eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
LB세미콘 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 25 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사
대 표 이 사 : 김남석
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138
(전 화) 031-680-1600
(홈페이지) http://www.lbsemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규
(전 화) 031-680-1600
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

당사의 연결대상 종속기업은 2024년 3분기 말 현재 2개사이며, 회사의 개요는 아래와 같습니다.(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	1	-	-	1	1

합계	2	-	-	2	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사이며, 약식으로는 LB세미콘(주)로 표기합니다. 영문명은 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON) 입니다. 다. 설립일자 당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 ② 전화번호 : 031) 680-1600 ③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 연결회사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)과 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packaging, Test 등 후공정 사업을 영위하고 있습니다. ※ 상세한 내용은「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2011년 01월 31일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

[반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업입니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업, 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다.OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다.반도체 산업은 용도에 따라 데이터를 저장하는 역할을 하는 메모리반도체와 저장 기능이없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 당사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다.[폐배터리 재생 부문]전기차 배터리, ESS 등 전기 배터리 생산에 필수 요소인 코발트, 니켈, 망간, 리튬과 구리, 알루미늄 등을 추출하여 재활용 (Recycle), 재생산 (Reproduce), 재사용 (Reuse) 할 수 있도록 생산 및 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용(단위: 백만원)

사업부문	매출 유형	품목	구체적 용도	매출액(비율)

반도체	용역매출 등	BumpingTestBack-end	DDI 외	335,394 (97.1%)

폐배터리 재생	제품 등	Black Powder	양극재 원료	10,019 (2.9%)

나. 주요 제품의 가격 변동 추이(단위: 원)

품목	제25기 3분기	제24기	제23기

반도체(Bumping)	133,963	124,051	123,064

반도체(COF)	242	244	262

Black Powder	10,660	12,149	-

※ Black Powder 가격 변동은 엘비리텍(주) 지분 취득일 (2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다.① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- Black Powder: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 파우더 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	주요 매입처

반도체	원재료	Au Target	DDI 외	35,320	17.0%	유창금속공업 등

도금용액 및 보충액	DDI 외	92,658	44.6%	엘티메탈, 엔엠에스 등

Tape	DDI 외	62,252	29.9%	LG이노텍, STEMCO

기타	DDI 외	8,027	3.9%	MATERION, 동양루브실, Namics 등

폐배터리재생	원재료	양극 전극	양극재 원료	9,640	4.6%	LG에너지솔루션

합계	207,896	100.0%

나. 주요 원재료의 가격 변동 추이(단위 : 원)

구분	제25기 3분기	제24기	제23기

Au Target (g)	102,475	84,358	76,658

도금용액 (ℓ)	5,146,341	4,258,944	3,864,798

Tape (pcs)	167	178	192

양극 전극(kg)	7,166	6,797	-

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매, Mpcs, Kg)

사업부문	구분	제25기 3분기	제24기	제23기

반도체(Bumping)	생산능력	1,057,500	1,410,000	1,656,000

생산실적	794,416	882,273	1,229,185

가동률	75.12%	62.60%	74.20%

반도체(COF)	생산능력	720	960	1,020

생산실적	480	590	691

가동률	66.67%	61.50%	67.70%

폐배터리재생(Black Powder)	생산능력	1,020,000	1,343,612	-

생산실적	902,059	971,562	-

가동률	88.40%	72.3%	-

- 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간※ 폐배터리 재생(Black Powder) 생산 능력 및 실적은 엘비리텍(주) 지분 취득일(2023.07.31) 이전 정보를 기재하지 않습니다. 라. 생산설비에 관한 사항

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기 증감	당기 상각	당기말장부가액	증감 사유

증가	감소

LB세미콘과종속회사	토지	평택,구미,청주	21,841	16,911	-	-	38,751	CAPA 확장

건물	69,152	39,742	-	(2,870)	106,025	CAPA 확장

구축물	984	107	-	(35)	1,056	유지보수

기계장치(소유)	399,040	11,838	(572)	(63,229)	347,077	CAPA 확장

기계장치(리스)	6,215	2,080	(147)	(2,279)	5,868	CAPA 확장

차량운반구	104	75	-	(50)	129	유지보수

공구와 기구, 비품	6,697	2,853	(1)	(1,721)	7,828	CAPA 확장

건설중인 자산 등	12,920	32,756	-	(28)	45,647	CAPA 확장
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제25기 3분기	제24기	제23기

용역매출	반도체	내수	242,544	225,295	300,651

수출	92,384	187,426	220,958

제품	반도체	내수	-	-	-

수출	-	-	-

폐배터리재생	내수	8,320	3,175	-

수출	-	-	-

상품	반도체	내수	444	935	402

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	23	32	2,595

수출	-	-	-

폐배터리재생	내수	1,699	8	-

수출	-	-	-

합 계	345,414	416,871	524,606

나. 판매경로 및 방법(1) 판매경로 및 방법당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. 또한, 신사업 CIS, AP Test 어플리케이션 다변화를 통한 고객사의 다각화를 계획하고 있습니다.(3) 주요 매출처

구분	당분기 전체 매출에서 차지하는 비중

A사	45.49%

B사	29.44%

합계	74.93%

다. 수주 상황당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험환 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	20,728,793,905	(95,922,061,625)	25,934,025,627	(79,822,951,472)

JPY	-	(1,635,930,133)	12,239	(20,742,951,155)

EUR	-	(1,375,592,792)	-	-

합계	20,728,793,905	(98,933,584,550)	25,934,037,866	(100,565,902,627)

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	1,633,839,522	(1,633,839,522)	1,171,604,819	(1,171,604,819)

JPY	(81,796,506)	81,796,506	(1,037,146,946)	1,037,146,946

EUR	(68,779,640)	68,779,640	-	-

합계	1,483,263,376	(1,483,263,376)	134,457,873	(134,457,873)

상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말

변동금리부	고정금리부	변동금리부	고정금리부

차입금	136,207,773,583	192,360,618,063	194,435,970,589	127,786,180,622

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류작성기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기	전 기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

손익	(1,362,077,736)	1,362,077,736	(1,944,359,706)	1,944,359,706

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권 및 기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당분기말	전기말

매출채권	65,308,537,458	64,094,047,630

기타채권	1,805,593,535	173,688,080

합계	67,114,130,993	64,267,735,710

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제25기 3분기(2024.09.30)	제24기(2023.12.31)	제23기(2022.12.31)

[유동자산]	160,749	225,115	207,335

ㆍ당좌자산	123,679	204,213	185,800

ㆍ재고자산	37,070	20,902	21,536

[비유동자산]	610,643	566,082	559,759

ㆍ유형자산	546,442	510,738	512,515

ㆍ무형자산	21,778	19,976	13,330

ㆍ기타비유동자산	42,422	35,366	33,914

자산총계	771,392	791,197	767,094

[유동부채]	259,709	268,262	216,355

[비유동부채]	152,728	156,787	169,591

부채총계	412,437	425,050	385,946

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[자본잉여금]	57,405	57,405	57,405

[기타포괄손익누계액	2,477	2,477	2,477

[이익잉여금]	160,878	170,820	187,136

[비지배지분]	116,304	113,554	112,239

자본총계	358,956	366,147	381,149

구 분	제25기 3분기(2024.01.01~2024.09.30)	제24기(2023.01.01~2023.12.31)	제23기(2022.01.01~2022.12.31)

매출액	345,414	416,871	524,605

영업이익	(8,379)	(12,705)	56,797

법인세비용차감전순이익(손실)	(15,194)	(27,061)	53,842

당기순이익(손실)	(10,722)	(16,597)	44,715

지배기업 소유주지분	(9,885)	(15,181)	40,208

비지배지분	(836)	(1,417)	4,507

총포괄손익	(10,779)	(17,774)	47,025

지배기업 소유주지분	(9,942)	(16,316)	42,475

비지배지분	(837)	(1,458)	4,549

지배지분에 대한 주당손익(원)	(226)	(347)	918

연결에 포함된 회사수	2	2	1

※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다. 나. 요약별도재무정보

(단위: 백만원)

구 분	제25기 3분기(2024.09.30)	제24기(2023.12.31)	제23기(2022.12.31)

[유동자산]	76,755	103,348	92,469

ㆍ당좌자산	51,242	89,343	77,086

ㆍ재고자산	25,514	14,005	15,383

[비유동자산]	505,429	496,072	490,018

ㆍ유형자산	367,097	381,255	386,219

ㆍ무형자산	9,956	8,395	7,676

ㆍ종속기업투자주식	77,043	72,243	60,166

ㆍ관계기업투자주식	203	201	-

ㆍ기타비유동자산	51,130	33,978	35,957

자산총계	582,185	599,420	582,487

[유동부채]	227,804	234,921	186,477

[비유동부채]	149,491	151,029	166,270

부채총계	377,294	385,949	352,747

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[자본잉여금]	33,703	33,703	33,703

[기타포괄손익누계액]	2,477	2,477	2,477

[이익잉여금]	146,819	155,399	171,668

자본총계	204,890	213,471	229,740

종속기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구 분	제25기 3분기(2024.01.01~2024.09.30)	제24기(2023.01.01~2023.12.31)	제23기(2022.01.01~2022.12.31)

매출액	198,747	250,949	323,457

영업이익(손실)	(5,927)	(6,673)	48,388

법인세차감전순이익(손실)	(13,672)	(23,066)	43,549

당기순이익(손실)	(8,524)	(15,182)	37,706

총포괄손익	(8,580)	(16,269)	39,933

기본주당이익(원)	(195)	(347)	861

희석주당이익(원)	(195)	(347)	861
3. 연결재무제표 주석

제25(당)기 3분기 2024년 09월 30일 현재
제24(전)기 2023년 12월 31일 현재
엘비세미콘 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항(1) 지배기업의 개요

엘비세미콘 주식회사(이하"지배기업"이라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여플립칩범핑(FlipChip Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스,웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다.

지배기업은 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 지배기업의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일현재 납입자본금은 21,892,296천원입니다.

보고기간종료일 현재 지배기업의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	지분율

㈜엘비	11.02%

구본천	10.17%

구본완	6.63%

기타	72.18%

합 계	100.00%

(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(단위: %)

회사명	소재지	의결권 지분율(%)	결산월	업종

당분기말	전기말

㈜엘비루셈(주1)	한국	48.78	48.78	12월	제조

엘비리텍㈜	한국	60.00	60.00	12월	제조

(주1) 회사에 대한 지배기업의 지분율은 48.78%로 지분율이 50%미만이나 해당 회사의 기타 주주 구성을 고려한 결과 사실상 지배력을 보유하고 있다고 판단되어 종속기업에 포함하였습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)