eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
LB세미콘 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 8월 17일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사
대 표 이 사 : 박노만
본 점 소 재 지 : 평택시 청북읍 청북산단로 138
(전 화)031-680-1600
(홈페이지) http://www.lbsemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책)전무 (성 명)박신호
(전 화)031-680-1600
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황- 당사의 연결대상 종속기업은 2021년 반기말 현재 1개사이며, 회사의 개요는 아래와 같습니다.1. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	-	-	-	-	-

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적·상업적 명칭- 당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사라고 표기 하며, 약식으로 표기할 경우에는엘비세미콘(주)라고 표기합니다. 영문으로는 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON)로 표기합니다. 다. 설립일자- 당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138② 전화번호 : 031) 680-1600③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com 마. 중소기업 해당 여부

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용

- 당사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC) CMOS Image Sensor (CIS)등 비메모리반도체 의 Bumping 및 Packaging, Test 등 후공정 사업을 영위하고 있습니다. 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

회사명	주요사업

엘비세미콘(주)	ㆍ비메모리반도체의 후공정

(주)엘비루셈	ㆍ비메모리반도체의 후공정

※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

-해당 사항없습니다. 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	2011년 01월 31일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 당사의 본점소재지 : 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※설립이후 변경사항 없습니다. 나. 경영진의 중요한 변동

경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2016년 03월 25일	정기주총	사내이사 구본완감사 이현근	-	기타비상무이사 백영기감사 상두환

2018년 03월 26일	정기주총	사외이사 고광모	-	사외이사 박용수

2021년 03월 29일	정기주총	감사 이상훈	-	감사 이현근

다. 최대주주의 변동 - 해당사항 없습니다.

라. 상호의 변경

일 자	내 용

2006.01.12	마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사

2018.04.10	주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용- 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용

구분	일 자	주 요 내 용

엘비세미콘	2013.09	12”bump 양산개시

2014.05	Thick Cu 제품출하

2015.09	High Current WLCSP 제품출하

2017.11	루셈(주) 주식 양수도계약 체결

엘비루셈	2013.01	Driver IC CEC社(중국向) 첫 출하식

2013.05	Bump 제품 초도 양산 및 출하

2014.02	D-TV SoC 사업진출

2014.05	Smart IC 초도 양산 및 생산

2015.04	AEO(종합인증우수업체) 국가공인인증 획득

2016.10	중국 CSOT 社 협력업체 Site 인증 및 TV용 Driver IC 제품 첫 출하

2016.10	중국 BOE 社 협력업체 Site 인증

2016.10	유럽 向 4K 60HZ HDMI 첫 출하
3. 자본금 변동사항

- 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	21기(2020년말)	20기(2019년말)

보통주	발행주식총수	43,784,592	43,784,592	43,784,592

액면금액	500	500	500

자본금	21,892,296,000,	21,892,296,000	21,892,296,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	21,892,296,000	21,892,296,000	21,892,296,000
4. 주식의 총수 등

당사는 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주 이며, 이 중 10,000,000주 한도내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 58,589,308주를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다. 또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없으며, 작성기준일 현재 발행주식 및 유통주식 총수는 보통주 43,784,592주입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	58,589,308	8,000,000	66,589,308	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,804,716	8,000,000	22,804,716	-

1. 감자	14,804,716	-	14,804,716	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	8,000,000	8,000,000	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	43,784,592	-	43,784,592	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	43,784,592	-	43,784,592	-
5. 정관에 관한 사항

- 공시대상기간 중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제21기 정기주주총회	- 감사선임 요건 변경	상법 개정에 따른 감사선임 주주총회결의 요건 변경

2020년 03월 24일	제20기 정기주주총회	- 전환사채의 발행 - 신주인수권부사채의 발행	전환사채 발행 한도 증액 및 발행목적, 대상자 구체화 신주인수권부사채 발행 한도 증액 및 발행목적, 대상자 구체화

2019년 03월 26일	19기 정기주주총회	- 주식 전자등록- 명의개서대리인등록- 제12조 삭제- 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 사채발행에 대한 준용규정- 총회의 구분 및 소집시기	전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 변경주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영전자등록에 따라 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제주주명부폐쇄 기간 축소 (명의개서대리인 실무 반영)자구수정 (기간을 의미하는 경우 개월로 수정 및 일부 자구 수정)12조 삭제에 따른 문구정비 및 사채발행 전체로 준용규정 확대자구수정 (기간을 의미하는 경우 개월로 수정)

2018년 03월 26일	제18기 정기주주총회	사업목적 추가	장비임대 사업목적 추가

※ 정관 변경과 관련한 상세한 내용은 주주총회의 소집공고를 참조하여 주시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업입니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업 , 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다. 반도체 산업은 용도에 따라 데이터를 저장하는 역할을 하는 메모리반도체와 저장 기능이 없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 당사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 후공정관련 Bump, Test, Back-End 등 단일사업부문으로 구성되어 있으며, 매출실적은 아래와 같습니다. - 매출실적 요약

매출유형	품목	제22기 반기	제21기	제20기

용역매출	반도체	내수	193,410	286,822	235,943

수출	34,767	147,134	147,813

제품	반도체	내수	78	219	427

수출	693	2,304	5,058

상품	반도체	내수	78	283	1,038

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	6,474	6,029	156

수출	-	-	-

합계	235,501	442,790	390,436
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액 (비율)

반도체	제품	Driver IC Bumping 등	DDI외	235,501(100%)

※ 당사는 반도체 후공정관련 Bump, Test, Back-End 등 단일사업부문으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	제22기 반기	제21기	제20기

반도체(Bumping)	96,543	95,147	88,774

반도체(COF)	228	230	229

- 산출기준Bumping매출액 / Bumping 수량(Wafer)COF매출액 / COF수량(Chip)- 주요 가격변동원인 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체	원재료	Au Target	DDI외	15,909	12.9%	-

원재료	도금용액 및 보충액	DDI외	46,342	37.5%	-

원재료	Tape	DDI외	55,523	44.9%

원재료	기타	DDI외	5,774	4.7%

합 계	123,548	100.0%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

구분	제22기 반기	제21기	제20기

Au Target (g)	67,315	69,379	54,394

도금용액 (ℓ)	3,449,770	3,653,175	2,844,035

Tape(pcs)	166	173	161

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 매,Mpcs)

사업부문	구분	제22기 반기	제21기	제20기

반도체(Bumping)	생산능력	849,000	1,656,000	1,599,000

생산실적	614,015	1,245,190	1,265,509

가 동 율	72.3%	75.2%	79.1%

반도체(COF)	생산능력	480	915	800

생산실적	431	800	637

가 동 율	89.8%	87.4%	79.6%

- 생산능력의 산출근거 - 월생산가능 매수, 칩 x 해당기간

라. 생산설비에 관한 사항(단위 : 원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

LB세미콘외 종속회사	토 지	평택, 구미	5,637,006,918	-	-	-	5,637,006,918

건 물	평택, 구미	43,153,600,742	195,069,290	-	(1,141,161,419)	42,207,508,613

구 축 물	평택, 구미	325,611,979	354,000,000	-	(12,258,461)	667,353,518

기계장치(소유)	평택, 구미	253,762,509,636	75,296,746,943	(1,000)	(27,080,445,092)	301,978,810,487

기계장치(리스)	평택, 구미	29,164,113,788	116,160,064	-	(3,629,299,389)	25,650,974,463

차량운반구	평택, 구미	72,945,948	1,800,000	-	(7,461,344)	67,284,604

공구와 기구 비품	평택, 구미	5,042,709,695	860,236,736	(37,000)	(835,357,405)	5,067,552,026

건설중인 자산 등	평택, 구미	10,519,513,543	18,354,019,030	-	(660,990,816)	28,212,541,757
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위:백만원)

매출유형	품목	제22기 반기	제21기	제20기

용역매출	반도체	내수	193,410	286,822	235,943

수출	34,767	147,134	147,813

제품	반도체	내수	78	219	427

수출	693	2,304	5,058

상품	반도체	내수	78	283	1,038

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	6,474	6,029	156

수출	-	-	-

합계	235,501	442,790	390,436

나. 판매경로 및 방법 (1) 판매조직

[조직별 업무분장]

구 분	지 역	담 당 업 무

해외영업팀	해외	* 해외 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 해외 신규 거래선 개발 * 시장 조사, 마케팅 및 신규 시장 개척 * 신규사업 조사, 검토, 개발 및 기획

국내영업팀	국내	* 국내 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 국내 신규 거래선 개발

(2) 판매경로

당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어 지며, 해외 거래처의 경우 칩제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 Chip Maker와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.

(3) 판매전략1) 전략 고객

당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있습니다.

당사는 지속적인 품질향상과 기술개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력 확보를 함으로서 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 지속적인 시장지위의 유지 및 확대가 가능 할 것이라 예상됩니다. 그리고, 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시 할 수 있도록 개발역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.

2) 신규 고객

당사는 안정적인 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있으며, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. 다. 수주상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스업체 및 파운드리업체로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지유형으로 구성되어 있습니다. (1) 환 위험 환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	22,570,804,295	(70,995,012,172)	20,102,718,073	(15,811,684,225)

JPY	1,022,151	(15,100,374,148)	1,062,347	(4,059,660,491)

EUR	-	-	-	(830,044,698)

합계	22,571,826,446	(86,095,386,320)	20,103,780,420	(20,701,389,414)

연결회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	(2,421,210,394)	2,421,210,394	214,551,692	(214,551,692)

JPY	(754,967,600)	754,967,600	(202,929,907)	202,929,907

EUR	-	-	(41,502,235)	41,502,235

합계	(3,176,177,994)	3,176,177,994	(29,880,450)	29,880,450

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율 위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말

변동금리부	고정금리부	변동금리부	고정금리부

차입금	101,578,033,504	129,788,480,000	112,130,703,982	94,444,800,000

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당 기	전 기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

손익	(874,619,491)	874,619,491	(1,121,307,040)	1,121,307,040

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당반기말	전기말

매출채권	79,397,123,416	80,036,682,588

기타채권	2,041,358,743	2,008,287,480

합 계	81,438,482,159	82,044,970,068

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다

(단위: 원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 :백만원 )

구 분	제22기 반기(2021.06.30)	제21기(2020.12.31)	제20기(2019.12.31)

[유동자산]	222,957	155,769	122,590

ㆍ당좌자산	201,697	136,785	107,129

ㆍ재고자산	21,260	18,984	15,461

[비유동자산]	436,759	371,710	356,005

ㆍ유형자산	383,838	318,514	315,595

ㆍ무형자산	18,028	19,601	14,626

ㆍ기타비유동자산	34,893	33,596	25,785

자산총계	659,716	527,479	478,595

[유동부채]	194,310	196,144	187,745

[비유동부채]	146,607	113,069	101,554

부채총계	340,917	309,214	289,299

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[주식발행초과금]	57,240	33,537	33,537

[기타의자본항목]	2,642	2,642	2,642

[이익잉여금]	133,730	116,074	91,628

[비지배지분]	103,295	44,120	39,597

자본총계	318,799	218,265	189,296

구 분	제22기 반기 (2021.01.01~2021.06.30)	제21기 (2020.01.01~2020.12.31)	제20기 (2019.01.01~2019.12.31)

매출액	235,501	442,790	390,436

영업이익	23,038	42,765	50,434

법인세비용차감전순이익(손실)	22,815	38,385	45,932

당기순이익(손실)	22,502	31,623	36,547

지배기업 소유주지분	19,885	27,057	32,574

비지배지분	2,617	4,566	3,973

총포괄손익	22,454	31,159	37,084

지배기업 소유주지분	19,845	26,636	33,121

비지배지분	2,610	4,523	3,963

지배지분에 대한 주당손익(원)	454	618	744

연결에 포함된 회사수	1	1	1

[△는 부(-)의 수치임] ※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다.※ 제22기 반기 재무제표는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표 입니다.

나. 요약별도재무정보(단위 :백만원 )

구 분	제22기 반기(2020.06.30)	제21기 (2020.12.31)	제20기 (2019.12.31)

[유동자산]	82,617	73,940	66,757

ㆍ당좌자산	68,790	61,411	57,299

ㆍ재고자산	13,827	12,530	9,458

[비유동자산]	383,537	337,870	310,132

ㆍ유형자산	272,144	214,900	202,702

ㆍ무형자산	10,174	10,856	3,704

ㆍ종속기업투자주식	60,166	70,194	70,194

ㆍ기타비유동자산	41,053	41,920	33,533

자산총계	466,154	411,810	376,890

[유동부채]	149,691	156,395	153,250

[비유동부채]	137,508	101,444	86,520

부채총계	287,199	257,839	239,771

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[주식발행초과금]	33,537	33,537	33,537

[기타의자본항목]	2,642	2,642	2,642

[이익잉여금]	120,883	95,900	79,047

자본총계	178,955	153,971	137,119

종속기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구 분	제22기 반기(2021.01.01~2021.06.30)	제21기(2020.01.01~2020.12.31)	제20기(2019.01.01~2019.12.31)

매출액	125,332	234,124	222,933

영업이익(손실)	15,382	25,654	36,497

법인세차감전순이익(손실)	30,986	21,381	31,335

당기순이익(손실)	27,206	19,372	25,848

총포괄손익	27,173	19,042	26,417

기본주당이익(원)	621	442	590

희석주당이익(원)	621	442	590

[△는 부(-)의 수치임]※ K-IFRS 기준으로 작성된 개별재무제표입니다.※ 제22기 반기 재무제표는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표 입니다.