eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
LB세미콘 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사
대 표 이 사 : 김남석
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138
(전 화) 031-680-1600
(홈페이지) http:// www.lbsemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규
(전 화) 031-680-1600
1. 회사의 개요

당사의 연결대상 종속기업은 2025년 1분기 말 현재 1개사이며, 회사의 개요는 아래와 같습니다.

(1) 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	1	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	2	-	1	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	(주)엘비루셈	흡수합병으로 인한 소멸

-	-

나. 회사의 법적·상업적 명칭 당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사이며, 약식으로 표기할 경우에는 엘비세미콘(주)라고 표기합니다. 영문으로는 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON)로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 ① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 ② 전화번호 : 031) 680-1600 ③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 연결회사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)과 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packaging, Test 등 반도체 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다※ 상세한 내용은「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2011년 01월 31일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 당사의 본점 소재지: 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※ 설립 이후 변경사항 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 28일	정기주총	대표이사 김남석	-	대표이사 박노만

2022년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 구본완	-

2022년 05월 16일	임시주총	기타비상무이사 구본천	-	사내이사 구본천

2023년 03월 27일	정기주총	사외이사 서승원	-	사외이사 고광모

2024년 03월 25일	정기주총	감사 박준호	-	감사 이상훈

2025년 03월 31일	정기주총	기타비상무이사 구본완	기타비상무이사 구본천사내이사 김남석사외이사 서승원	사내이사 구본완

다. 최대 주주의 변동- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 라. 상호의 변경

일자	내용

2006.01.12	마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사

2018.04.10	주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈

2023.07.31	주식회사 진성리텍 → 엘비리텍 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차, 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

일 자	합병 등의 내용

2025.02.01	당사는 2024년 10월 18일 이사회에서 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화, 차별성 확보, 재무구조 및 지분구조 개선과 주주가치 제고를 위해 2025년 2월 1일을 합병기일로 엘비세미콘 주식회사를 존속회사(합병법인)로, 종속회사인 ㈜엘비루셈을 소멸회사(피합병법인)로 하는 합병계약서 체결을 승인하였습니다.합병승인 주주총회는 2024년 12월 23일 완료되었으며, 2025년 2월 3일을 등기일로 관련 절차를 완료하였습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일 자	주요내용

2018.03	(주)엘비루셈 인수

2021.10	Fan out WLP 개발 완료

2022.01	S社 CIS / AP TEST 양산

2023.07	엘비리텍 인수

2025.02	(주)엘비루셈을 흡수합병
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	26기 1분기말	25기(2024년 말)	24기(2023년 말)

보통주	발행주식총수	58,083,006	43,784,592	43,784,592

액면금액	500	500	500

자본금	29,041,503,000	21,892,296,000	21,892,296,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	29,041,503,000	21,892,296,000	21,892,296,000
4. 주식의 총수 등

- 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주 이며, 이 중 10,000,000주 한도 내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 72,887,722를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다. 또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없습니다.작성기준일 현재 발행주식의 총수는 합병 신주를 포함하여 보통주 58,083,006주입니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	72,887,722	8,000,000	80,887,722	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,804,716	8,000,000	22,804,716	-

1. 감자	14,804,716	-	14,804,716	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	58,083,006	-	58,083,006	-

Ⅴ. 자기주식수	1,520,883	-	1,520,883	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	56,562,123	-	56,562,123	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	2.62	-	2.62	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	1,520,883	-	-	1,520,883	주)

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	1,520,883	-	-	1,520,883	주)

우선주	-	-	-	-	-	-

주) 2025년 2월 1일 (주)엘비루셈과의 합병 과정에서 주주의 주식매수청구권 행사 후 가격조정 완료 내역 및 단수주 발생으로 인하여 취득한 내용입니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 - 당사의 최근 정관 개정일은 2021년 3월 29일입니다. 공시대상기간 중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제21기 정기주주총회	- 감사선임 요건 변경	- 상법 개정에 따른 감사선임 주주총회결의 요건 변경

※ 정관 변경과 관련한 상세한 내용은 주주총회의 소집공고를 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 사업목적 정관상 명시된 당사의 사업목적과 사업영위여부는 다음과 같습니다.

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 칩의 제조, 조립 및 판매	영위

2	반도체 웨이퍼의 가공 서비스	영위

3	반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스	미영위

4	수동소자의 제조, 조립 및 판매	미영위

5	반도체 및 수동소자로 구성된 부품, 모듈의 제조, 조립 및 판매	미영위

6	반도체 장비 및 소재의 제조, 가공 및 판매	미영위

7	수출입업 및 수출물품의 매매	미영위

8	기술 및 기술영엉 자문업	미영위

9	부동산 임대업	영위

10	전 각호에 관련된 도소매, 중개 및 위탁판매업	영위

11	전기, 전자, 반도체용 기계 및 장비 임대업	영위

12	전 각호에 부대 되는 사업	미영위

13	전 각호에 관련된 사업에 대한 투자	영위
1. 사업의 개요

[반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT 산업의 기반이 되는 핵심 산업으로, 전후방 산업과의 연계 효과가 매우 큽니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업(IDM), 설계전문기업(Fabless), 수탁제조기업(Foundry), 후공정기업(OSAT)으로 구분됩니다.

그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.

반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다. [2차전지 재생 부문]당사는 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 등에서 사용되는 필수 원재료인 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 리튬(Li), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등을 추출하여 재활용(Recycle), 재생산(Reproduce), 재사용(Reuse)할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용(단위: 백만원)

사업부문	매출 유형	품목	구체적 용도	매출액(비율)

반도체	용역매출 등	BumpingTestBack-end	DDI 외	115,056 (98.5%)

2차전지 재생	제품 등	Black Powder	양극재 원료	1,757 (1.5%)

나. 주요 제품의 가격 변동 추이(단위: 원)

품목	제26기 1분기	제25기	제24기

반도체(Bumping)	164,775	135,314	124,051

반도체(COF)	243	237	244

2차전지 소재	9,731	10,546	12,149

① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- 2차전지 소재: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 소재 Metal 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	주요 매입처

반도체	원재료	Au Target	DDI 외	11,002	13.6%	유창금속공업 등

도금용액 및 보충액	DDI 외	47,705	59.2%	엘티메탈, 엔엠에스 등

Tape	DDI 외	19,392	24.0%	LG이노텍, STEMCO

기타	DDI 외	2,385	3.0%	MATERION, 동양루브실, Namics 등

2차전지 재생	원재료	Scrap	양극재 원료	163	0.2%	LG에너지솔루션

합계	80,646	100.0%	-

나. 주요 원재료의 가격 변동 추이(단위 : 원)

구분	제26기 1분기	제25기	제24기

Au Target (g)	136,698	107,460	84,358

도금용액 (ℓ)	5,588,828	5,349,995	4,258,944

Tape (pcs)	176	167	178

양극 Scrap(kg)	5,078	6,949	6,797

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매, Mpcs, Kg)

사업부문	구분	제26기 1분기	제25기	제24기

반도체(Bumping)	생산능력	409,500	1,410,000	1,410,000

생산실적	267,263	973,834	882,273

가동률	65.27%	69.07%	62.60%

반도체(COF)	생산능력	210	945	960

생산실적	154	624	590

가동률	73.57%	66.03%	61.50%

2차전지 재생(2차전지 소재)	생산능력	371,000	1,350,000	1,343,612

생산실적	16,128	1,164,906	971,562

가동률	4.35%	86.30%	72.30%

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간 라. 생산설비에 관한 사항

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기 증감	당기 상각	당기말장부가액	증감 사유

증가	감소

LB세미콘과종속회사	토지	평택,안성,구미,청주	34,142	244	-	-	34,385	CAPA 확장

건물	103,873	1,041	-	(1,092)	103,822	CAPA 확장

구축물	1,044	-	-	(12)	1,032	-

기계장치	343,037	5,067	(1)	(20,531)	327,571	CAPA 확장

차량운반구	114	-	-	(14)	99	-

공구와 기구, 비품	8,003	336	-	(608)	7,731	CAPA 확장

기타 자산	293	-	-	(16)	277	-

건설중인 자산	56,158	19,098	-	-	75,256	CAPA 확장
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제26기 1분기	제25기	제24기

용역매출	반도체	내수	71,003	290,355	225,295

수출	43,986	146,415	187,426

제품	반도체	내수	-	-	-

수출	-	-	-

2차전지재생	내수	1,361	11,809	3,175

수출	-	-	-

상품	반도체	내수	62	551	935

수출	-	0	-

기타	반도체	내수	5	30	32

수출	-	0	-

2차전지재생	내수	396	1,705	8

수출	-	-	-

합 계	116,812	450,865	416,871

나. 판매경로 및 방법(1) 판매경로 및 방법 당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략 당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다. 신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다.(3) 주요 매출처

구분	당분기 전체 매출에서 차지하는 비중

A사	45.58%

B사	29.33%

합계	74.91%

다. 수주 상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

가. 시장위험 시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 외환단위,원)