LB세미콘 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성 및 성장성 등(1) 산업의 특성1) 당사가 영위하는 사업의 개요

반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업입니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업 , 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다. 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화로 인해 반도체 후공정기술이 더욱 중요해지고 있습니다.(2) 산업의 성장성

1) 전방산업 시장규모 및 성장전망

IC Insights 자료에 의하면 2021년 글로벌 IC Market 시장은 약 12% 성장을 전망하고 있습니다. 그 중 IC 최대 수요처인 IT Device 시장은 Omdia(구IHS)자료에 의하면 PC 시장은 성장이 다소 완화되겠지만 Mobile phone 시장은 전년 대비 약 8.3% 성장을 전망하고 있으며 특히 OLED Phone 시장은 약 25% , OLED TV 시장은 약 59%의 높은 성장을 전망하고 있습니다.또한 2019년 한국을 시작으로 본격적으로 5G통신시장이 개화하였고 5G통신은 IoT(사물인터넷), AI(인공지능), Big Data기술/시장과 맞물려 4차산업혁명을 가속화할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 산업의 변화는 반도체 수요와 직결되는 사항으로 향후 반도체 시장은 다양한 응용시장/제품의 확대로 제2의 호황기를 맞이할 가능성이 매우 높습니다.2) 반도체 후공정 시장규모 및 성장전망

TV, Mobile 등 기존 IT기기의 확대와 더불어 5G통신, IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 무인주행차량, Big Data기술 등은 4차산업혁명을 가속화할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 전방산업의 변화는 필연적으로 반도체 시장 확대로 이어질 것으로 예상되며, 반도체후공정 산업 역시 많은 수요가 발생할 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성반도체 후공정 산업은 IT산업의 활성화와 밀접한 연관이 있습니다. IT 산업의 활성화로 인하여 현대사회는 멀티미디어에 의한 정보통신 네트워크 사회로 급격히 변화하고 있습니다. 이에 맞추어 정보량은 급속히 증가하여 이를 뒷받침하기 위한 컴퓨터, 휴대용 통신기기, 디스플레이기기 등의 발전 또한 급속히 이루어지고 있는 한편, 이에 사용되는 반도체 부품들은 고집적화, 고속화가 진전됨과 동시에 고성능화, 고기능화, 소형화, 휴대화 되어가고 있습니다. 그에 따른 관련 산업의 일반적인 경기변동과 밀접하게 연동되는 특성을 갖고 있습니다.

(4) 계절성

반도체, 디스플레이, 휴대폰산업은 일반적으로 계절적인 성수기와 비수기가 뚜렷하게 나타나는 특징이 있습니다. 보통 상반기는 비수기 또는 완만한 성장을 이루다가 하반기에 접어들면서 수요 및 생산이 늘어나는 것이 일반적인 사이클입니다.

그러나, 최근의 동향은 이런 계절적 경기변동이 전세계적으로 짝수 해에 열리는 스포츠이벤트나 예상치 못한 금융 위기의 발생, 경기침체에 따른 국가의 경기진작정책 등의 변수로 다소 희석되는 경향도 나타나고 있 습 니다. 나. 국내외 시장여건 등(1) 경쟁상황 1) 경쟁의 특성

DDI 및 PMIC와 같은 IT 부품의 고객은 대부분 디스플레이 패널기업 및 반도체 제조, 설계기업과 밀접한 연관이 있습니다. 이같은 배경에는 소재/부품의 안정적인 수급과 원가경쟁력 확보를 위해 전방산업의 주축기업을 중심으로 업체간 협력 및 제휴 관계를 공고히 하는 경향이 더욱 확대되고 있기 때문입니다. 당사의 반도체후공정 사업도 디스플레이 패널업체는 물론 반도체 제조 및 설계업체들과 불가분의 관계에 있기 때문에 당사의 후공정 영업은 주로 국내 디스플레이 패널 기업과 반도체업체를 대상으로 제휴관계를 공고히 하면서 이뤄지고 있습니다.

2) 진입의 난이도

후공정 사업은 전, 후방산업구조가 탄탄해야 하며, 자국내 Captive Market을 갖고 있지 않는 이상 진입이 불가능하다고 할 수 있습니다. 또한 자본집약적 장치산업이며, 대규모 설비투자가 필요한 업종의 특성상 후발주자가 진입하는 것은 매우 어렵습니다. 또한 DDI 후공정의 경우 대형 패널업체들이 안정적으로 부품을 조달받기 위해 수년 동안 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰성을 쌓아 왔기 때문에 높은 기술적/자본적/영업적 진입장벽 때문에 다른 중소기업의 신규진입 가능성은 상당히 제한적인 업종입니다. 3) 시장점유율

반도체 후공정산업은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들 간 자료 보안 등으로 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기는 어렵습니다.

다. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점(1) 경쟁력을 좌우하는 요인

반도체 산업과 같이 다양한 지식과 기술을 집약해야 하는 산업에서의 경쟁은 일반 산업에서의 경쟁과는 다른 특성을 가지고 있습니다. 반도체와 같이 제품을 구성하는 부품·소재 등 다양한 기술이 필요한 산업의 경우에는 기술과 정보를 교류하여 공동으로 개발하는 ‘지식집약 프로세스’가 요구됩니다. 동시에 끊임없이 가격 인하에 대응하기 위해 제품과 제조 프로세스의 혁신이 필요합니다. 특히 개발 속도가 중요해지면서 세대별 프로세스의 변화에 따른 장비와 부품의 요구사항에 대한 실시간 지식 교류의 필요성이 증가하였습니다.

일반적으로 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정이 될 수도 있지만, 품질수준이 요구수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에 신속한 기술지원 및 서비스 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.

(2) 회사의 강점과 단점

당사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다. 따라서 첫 번째 우위는 주요 매출처와의 협업관계 강화로 팹리스 전문업체와 공동으로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체를 경쟁사에 대비하여 빠르게 개발, 공급함으로써 고객으로부터 확고한 신뢰성을 확보하고 있으며, 두 번째 우위는 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑사업을 시작하면서 지금까지 축적된 기술력으로 공정기술을 개선하고 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함과 동시에 원가면에서도 경쟁우위를 가지고 있는 것이 핵심 경쟁우위 요소입니다.

다만 당사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받을 수 밖에 없습니다. 이에 당사는 최신 공정/기술개발과 함께 제품 다변화의 일환으로 PMIC 등의 매출을 지속적으로 늘려나가고 있으며, 국내 및 해외 전공정업체 등과 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스가. 주요 제품에 관한 내용

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액 (비율)

반도체	제품	Driver IC Bumping 등	DDI외	442,790(100%)

주) 당사는 Display Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 반도체 칩 후공정 서비스를 하고 있으며, 이와관련된 Test, Assembly 등 단일사업부문으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	제21기	제20기	제19기

반도체(Bumping)	95,147	88,774	74,000

반도체(COF)	230	229	188

- 산출기준Bumping매출액 / Bumping 수량(Wafer)COF매출액 / COF수량(Chip)- 주요 가격변동원인 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체	원재료	Au Target	DDI외	3,425	1.9%	-

원재료	도금용액 및 보충액	DDI외	67,553	37.8%	-

원재료	Tape	DDI외	97,907	54.8%

원재료	기타	DDI외	9,662	5.4%

합 계	178,547	100.0%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

구분	제21기	제20기	제19기

Au Target (g)	69,379	54,394	47,109

도금용액 (ℓ)	3,653,175	2,844,035	2,397,425

Tape(pcs)	173	161	132

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매,Mpcs)

사업부문	구분	제21기	제20기	제19기

반도체(Bumping)	생산능력	1,656,000	1,599,000	1,395,000

생산실적	1,245,190	1,265,509	1,061,720

가 동 율	75.2%	79.1%	76.1%

반도체(COF)	생산능력	915	800	650

생산실적	800	637	597

가 동 율	87.4%	79.6%	91.8%

- 생산능력의 산출근거 - 월생산가능 매수, 칩 x 해당기간

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

LB세미콘외 종속회사	토 지	평택, 구미	5,603	34	0	0	5,637

건 물	평택, 구미	39,423	6,011	0	2,280	43,154

구 축 물	평택, 구미	328	20	0	22	326

기계장치(소유)	평택, 구미	242,003	64,907	8,091	45,056	253,763

기계장치(리스)	평택, 구미	20,285	14,755	575	5,302	29,164

차량운반구	평택, 구미	20	64	0	11	73

공구와 기구 비품	평택, 구미	3,523	2,922	4	1,399	5,043

건설중인 자산 등	평택, 구미	24,696	(13,777)	0	399	10,520

5. 매출에 관한 사항가. 매출 실적(단위:백만원)

매출유형	품목	제21기	제20기	제19기

용역매출	반도체	내수	286,822	235,943	188,057

수출	147,134	147,813	81,414

제품	반도체	내수	219	427	421

수출	2,304	5,058	5,250

상품	반도체	내수	283	1,038	253

수출	0	0	-

기타	반도체	내수	6,029	156	267

수출	0	0	-

합계	442,790	390,436	275,662

나. 판매경로 및 방법 (1) 판매조직

[조직별 업무분장]

구 분	지 역	담 당 업 무

해외영업팀	해외	* 해외 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 해외 신규 거래선 개발 * 시장 조사, 마케팅 및 신규 시장 개척 * 신규사업 조사, 검토, 개발 및 기획

국내영업팀	국내	* 국내 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 국내 신규 거래선 개발

(2) 판매경로

당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어 지며, 해외 거래처의 경우 칩제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 Chip Maker와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.

(3) 판매전략1) 전략 고객

당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있습니다.

당사는 지속적인 품질향상과 기술개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력 확보를 함으로서 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 지속적인 시장지위의 유지 및 확대가 가능 할 것이라 예상됩니다. 그리고, 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시 할 수 있도록 개발역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.

2) 신규 고객

당사는 안정적인 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있으며, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. 6. 수주상황

당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스업체 및 파운드리업체로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지유형으로 구성되어 있습니다. (1) 환 위험 환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	20,102,718,073	(15,811,684,225)	15,261,283,921	(18,181,796,189)

JPY	1,062,347	(4,059,660,491)	3,469,371,900	(24,320,985,157)

EUR	-	(830,044,698)	-	(446,627,303)

합계	20,103,780,420	(20,701,389,414)	18,730,655,821	(42,949,408,649)

연결회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	214,551,692	(214,551,692)	(146,025,613)	146,025,613

JPY	(202,929,907)	202,929,907	(1,042,580,663)	1,042,580,663

EUR	(41,502,235)	41,502,235	(22,331,365)	22,331,365

합계	(29,880,450)	29,880,450	(1,210,937,641)	1,210,937,641

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율 위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

변동금리부	고정금리부	변동금리부	고정금리부

차입금	112,130,703,982	94,444,800,000	90,839,016,660	89,518,368,886

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당 기	전 기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

손익	(1,121,307,040)	1,121,307,040	(908,390,167)	908,390,167

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

매출채권	80,036,682,588	62,519,347,089

기타채권	2,008,287,480	388,199,315

합 계	82,044,970,068	62,907,546,404

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다

(단위: 원)