eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
LB세미콘 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 8 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사
대 표 이 사 : 김남석
본 점 소 재 지 : 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138
(전 화) 031-680-1600
(홈페이지) http://www.lbsemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 박신호
(전 화) 031-680-1600
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황당사의 연결대상 종속기업은 2023년 반기 말 현재 1개사이며, 회사의 개요는 아래와 같습니다.(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	-	-	-	-	-

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사이며, 약식으로는 LB세미콘(주)로 표기합니다. 영문명은 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON) 입니다. 다. 설립일자당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138② 전화번호 : 031) 680-1600③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용연결회사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)과 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packaging, Test 등 후공정 사업을 영위하고 있습니다.※ 상세한 내용은「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다. 사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 시장	2011년 01월 31일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 본점 소재지: 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※ 설립 이후 변경사항 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 29일	정기주총	감사 이상훈	-	감사 이현근

2022년 03월 28일	정기주총	대표이사 김남석	-	대표이사 박노만

2022년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 구본완	-

2022년 05월 16일	임시주총	기타비상무이사 구본천	-	사내이사 구본천

2023년 03월 27일	정기주총	사외이사 서승원	-	사외이사 고광모

다. 최대 주주의 변동해당 사항이 없습니다. 라. 상호의 변경

일자	내용

2006.01.12	마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사

2018.04.10	주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈

마. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

구분	발생년월	주요내용

LB세미콘	2018.03	LB루셈 인수

2021.10	Fan out WLP 개발 완료

2022.01	S社 CIS / AP TEST 양산

LB루셈	2018.03	LB그룹 계열회사로 편입 (LG → LB)

2021.06	코스닥시장 상장

2022.12	System IC TEST 생산라인 구축
3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없으므로 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

공시서류 작성 기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 이 중 10,000,000주 한도 내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 58,589,308주를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다.또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없으며, 작성기준일 현재 발행주식 및 유통주식 총수는 보통주 43,784,592주입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	58,589,308	8,000,000	66,589,308	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,804,716	8,000,000	22,804,716	-

1. 감자	14,804,716	-	14,804,716	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	8,000,000	8,000,000	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	43,784,592	-	43,784,592	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	43,784,592	-	43,784,592	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력당사의 최근 정관 개정일은 2021년 3월 29일입니다. 공시대상기간 중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제21기 정기주주총회	- 감사선임 요건 변경	- 상법 개정에 따른 감사선임 주주총회결의 요건 변경

※ 정관 변경과 관련한 상세한 내용은 주주총회의 소집공고를 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 사업목적정관상 명시된 당사의 사업목적과 사업영위 여부는 다음과 같습니다.

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 칩의 제조, 조립 및 판매	영위

2	반도체 웨이퍼의 가공 서비스	영위

3	반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스	미영위

4	수동소자의 제조, 조립 및 판매	미영위

5	반도체 및 수동소자로 구성된 부품, 모듈의 제조, 조립 및 판매	미영위

6	반도체 장비 및 소재의 제조, 가공 및 판매	미영위

7	수출입업 및 수출물품의 매매	미영위

8	기술 및 기술경영 자문업	미영위

9	부동산 임대업	영위

10	전 각호에 관련된 도소매, 중개 및 위탁판매업	영위

11	전기, 전자, 반도체용 기계 및 장비 임대업	영위

12	전 각호에 부대 되는 사업	미영위

13	전 각호에 관련된 사업에 대한 투자	영위
1. 사업의 개요

반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업입니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업, 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다.OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정 산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다.반도체 산업은 용도에 따라 데이터를 저장하는 역할을 하는 메모리반도체와 저장 기능이 없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 당사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지 센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용(단위 : 백만원)

사업부문	매출 유형	품목	구체적 용도	매출액 (비율)

반도체	용역매출 외	BumpingTestBack-end	DDI 외	198,030 (100%)

※ 당사는 반도체 후공정 관련 Bump, Test, Back-End 등 단일사업부문으로 구성되어 있습니다. 나. 주요 제품의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

품목	제24기 반기	제23기	제22기

반도체(Bumping)	114,758	123,064	99,553

반도체(COF)	251	262	237

- 산출기준Bumping매출액 / Bumping수량(Wafer)COF매출액 / COF수량(Chip)- 주요 가격변동원인판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	주요 매입처

반도체	원재료	Au Target	DDI 외	13,427	13.4%	유창금속공업 등

도금용액 및 보충액	DDI 외	42,191	42.1%	엘티메탈, 엔엠에스 등

Tape	DDI 외	39,543	39.5%	LG이노텍, STEMCO

기타	DDI 외	5,015	5.0%	MATERION, Namics 등

합계	100,176	100.0%	-

나. 주요 원재료의 가격 변동 추이(단위 : 원)

구분	제24기 반기	제23기	제22기

Au Target (g)	82,721	76,658	68,486

도금용액 (ℓ)	4,209,147	3,864,798	3,482,358

Tape (pcs)	182	192	174

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매, Mpcs)

사업부문	구분	제24기 반기	제23기	제22기

반도체(Bumping)	생산능력	714,000	1,656,000	1,656,000

생산실적	412,976	1,229,185	1,263,439

가동률	57.8%	74.2%	76.3%

반도체(COF)	생산능력	480	1,020	1,020

생산실적	300	691	873

가동률	62.5%	67.7%	85.6%

- 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간 라. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기 증감	당기 상각	당기말장부가액	증감 사유

증가	감소

LB세미콘과종속회사	토지	평택, 구미	15,117	-	-	-	15,117	-

건물	64,489	4,183	-	(1,666)	67,005	유지보수

구축물	1,030	-	-	(23)	1,007	-

기계장치(소유)	396,578	29,570	(674)	(40,798)	384,677	CAPA 증설

기계장치(리스)	15,531	727	(2,212)	(2,899)	11,147	CAPA 증설

차량운반구	49	-	-	(8)	41	-

공구와 기구, 비품	6,106	1,257	(0)	(1,118)	6,244	-

건설중인 자산 등	29,146	5,555	-	-	34,701	CAPA 증설
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제24기 반기	제23기	제22기

용역매출	반도체	내수	153,148	300,651	315,482

수출	44,241	220,958	167,264

제품	반도체	내수	-	-	139

수출	-	-	739

상품	반도체	내수	625	402	443

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	17	2,595	12,170

수출	-	-	-

합계	198,030	524,605	496,237

나. 판매경로 및 방법(1) 판매경로 및 방법당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. 또한, 신사업 CIS, AP Test 어플리케이션 다변화를 통한 고객사의 다각화를 계획하고 있습니다.(3) 주요 매출처

구분	당반기 전체 매출에서 차지하는 비중

A사	46.37%

B사	29.97%

합계	76.33%

다. 수주 상황당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험환 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	33,960,610,619	(69,969,131,255)	19,658,008,392	(77,005,258,292)

JPY	12,162	(959,232,388)	12,782	(21,742,240,257)

CNY	-	(1,647,555)	-	-

합계	33,960,622,781	(70,930,011,198)	19,658,021,174	(98,747,498,549)

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	11,259,009,548	(11,259,009,548)	203,823,084	(203,823,084)

JPY	(47,961,012)	47,961,012	(1,087,111,374)	1,087,111,374

CNY	(82,378)	82,378	-	-

합계	11,210,966,158	(11,210,966,158)	(883,288,290)	883,288,290

상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말

변동금리부	고정금리부	변동금리부	고정금리부

차입금	179,791,908,208	138,507,240,477	153,595,382,631	135,333,112,124

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

손익	(1,797,919,082)	1,797,919,082	(1,535,953,826)	1,535,953,826

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기말	전기말

매출채권	69,273,763,821	66,859,772,923

기타채권	320,433,864	178,045,020

합계	69,594,197,685	67,037,817,943

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.당반기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 :백만원 )

구 분	제24기 반기(2023.06.30)	제23기(2022.12.31)	제22기(2021.12.31)

[유동자산]	207,316	207,335	229,530

ㆍ당좌자산	186,409	185,800	204,168

ㆍ재고자산	20,907	21,536	25,362

[비유동자산]	556,443	559,759	470,790

ㆍ유형자산	508,792	512,515	423,458

ㆍ무형자산	11,746	13,330	16,537

ㆍ기타비유동자산	35,904	33,914	30,794

자산총계	763,759	767,094	700,319

[유동부채]	203,300	216,355	215,831

[비유동부채]	186,601	169,591	149,043

부채총계	389,901	385,946	364,874

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[주식발행초과금]	57,240	57,240	57,240

[기타의자본항목]	2,642	2,642	2,642

[이익잉여금]	179,918	187,136	146,850

[비지배지분]	112,166	112,239	106,822

자본총계	373,858	381,149	335,446

구 분	제24기 반기(2023.01.01~2023.06.30)	제23기 (2022.01.01~2022.12.31)	제22기 (2021.01.01~2021.12.31)

매출액	198,030	524,605	496,237

영업이익	△4,800	56,797	44,225

법인세비용차감전순이익(손실)	△9,970	53,842	41,931

당기순이익(손실)	△7,282	44,715	38,312

지배기업 소유주지분	△7,210	40,208	32,537

비지배지분	△72	4,507	5,776

총포괄손익	△7,291	47,025	38,674

지배기업 소유주지분	△7,218	42,475	32,964

비지배지분	△72	4,549	5,709

지배지분에 대한 주당손익(원)	△165	918	743

연결에 포함된 회사수	1	1	1

[△는 부(-)의 수치임]※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다. 나. 요약별도재무정보

(단위 :백만원 )

구 분	제24기 반기(2023.06.30)	제23기 (2022.12.31)	제22기 (2021.12.31)

[유동자산]	92,875	92,469	87,856

ㆍ당좌자산	78,657	77,086	72,734

ㆍ재고자산	14,218	15,383	15,122

[비유동자산]	490,693	490,018	421,691

ㆍ유형자산	386,027	386,219	315,186

ㆍ무형자산	7,061	7,676	9,490

ㆍ종속기업투자주식	60,166	60,166	60,166

ㆍ관계기업투자주식	200	-	-

ㆍ기타비유동자산	37,240	35,957	36,849

자산총계	583,568	582,487	509,547

[유동부채]	177,699	186,477	174,772

[비유동부채]	183,179	166,270	142,778

부채총계	360,878	352,747	317,551

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[주식발행초과금]	33,537	33,537	33,537

[기타의자본항목]	2,642	2,642	2,642

[이익잉여금]	164,619	171,668	133,925

자본총계	222,690	229,740	191,996

종속기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구 분	제24기 반기(2023.01.01~2023.06.30)	제23기(2022.01.01~2022.12.31)	제22기(2021.01.01~2021.12.31)

매출액	114,902	323,457	264,603

영업이익(손실)	△2,883	48,388	31,735

법인세차감전순이익(손실)	△9,743	43,549	46,071

당기순이익(손실)	△7,043	37,706	39,723

총포괄손익	△7,050	39,933	40,214

기본주당이익(원)	△161	861	907

희석주당이익(원)	△161	861	907

[△는 부(-)의 수치임]※ K-IFRS 기준으로 작성된 개별재무제표입니다.