eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
LB세미콘 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 3월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘비세미콘 주식회사
대 표 이 사 : 김남석
본 점 소 재 지 : 평택시 청북읍 청북산단로 138
(전 화) 031-680-1600
(홈페이지) http://www.lbsemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규
(전 화) 031-680-1600
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	-	1	-	1	1

합계	1	1	-	2	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	엘비리텍	당기 중 지분 취득

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2011년 01월 31일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경- 당사의 본점 소재지: 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※ 설립 이후 변경사항 없습니다. 나. 경영진의 중요한 변동

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 26일	정기주총	사외이사 고광모	-	사외이사 박용수

2021년 03월 29일	정기주총	감사 이상훈	-	감사 이현근

2022년 03월 28일	정기주총	대표이사 김남석	-	대표이사 박노만

2022년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 구본완	-

2022년 05월 16일	임시주총	기타비상무이사 구본천	-	사내이사 구본천

2023년 03월 27일	정기주총	사외이사 서승원	-	사외이사 고광모

다. 최대주주의 변동- 해당 사항이 없습니다. 라. 상호의 변경

일 자	내 용

2006.01.12	마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사

2018.04.10	주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈

마. 회사가 화의, 회사정리절차, 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당 사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용- 해당 사항이 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당 사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용

구 분	일 자	주 요 내 용

엘비세미콘	2018.03	LB루셈 인수

2021.01	S社 CIS / AP TEST 양산

엘비루셈	2018.03	LB그룹 계열회사로 편입 (LG → LB)

2019.05	SDC社 협력업체 Site 인증

2019.11	NVT社 협력업체 Site 인증

2020.02	2공장 준공 (경상북도 구미시 4공단로 7길 15)

2020.05	BGBM 양산 및 첫 출하

2021.06	코스닥시장 상장
3. 자본금 변동사항

- 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	23기(2022년말)	22기(2021년말)

보통주	발행주식총수	43,784,592	43,784,592	43,784,592

액면금액	500	500	500

자본금	21,892,296,000	21,892,296,000	21,892,296,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	21,892,296,000	21,892,296,000	21,892,296,000
4. 주식의 총수 등

- 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주 이며, 이 중 10,000,000주 한도 내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 58,589,308주를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다. 또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없으며, 작성기준일 현재 발행주식 및 유통주식 총수는 보통주 43,784,592주입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	58,589,308	8,000,000	66,589,308	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,804,716	8,000,000	22,804,716	-

1. 감자	14,804,716	-	14,804,716	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	8,000,000	8,000,000	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	43,784,592	-	43,784,592	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	43,784,592	-	43,784,592	-
5. 정관에 관한 사항

- 당사의 최근 정관 개정일은 2021년 3월 29일이며, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제24기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경의 건이 포함되어 있지 않습니다.공시대상기간 중 변경된 정관의 이력은 다음과 같습니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 29일	제21기 정기주주총회	- 감사선임 요건 변경	- 상법 개정에 따른 감사선임 주주총회결의 요건 변경

2020년 03월 24일	제20기 정기주주총회	- 전환사채의 발행- 신주인수권부사채의 발행	- 전환사채 발행 한도 증액 및 발행목적, 대상자 구체화- 신주인수권부사채 발행 한도 증액 및 발행목적, 대상자 구체화

2019년 03월 26일	제19기 정기주주총회	- 주식 전자등록- 명의개서대리인등록- 제12조 삭제- 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 사채발행에 대한 준용규정- 총회의 구분 및 소집시기	- 전자증권법에 따라 발행하는 모든 주식 등에 대하여 전자등록이 의무화됨에 따라 변경- 주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영- 전자등록에 따라 명의개서대리인에게 별도 신고할 필요가 없으므로 조항 삭제- 주주명부폐쇄 기간 축소 (명의개서대리인 실무 반영)- 자구수정 (기간을 의미하는 경우 개월로 수정 및 일부 자구 수정)- 12조 삭제에 따른 문구정비 및 사채발행 전체로 준용규정 확대- 자구수정 (기간을 의미하는 경우 개월로 수정)

2018년 03월 26일	제18기 정기주주총회	- 사업목적 추가	- 장비임대 사업목적 추가

※ 정관 변경과 관련한 상세한 내용은 주주총회의 소집공고를 참조하여 주시기 바랍니다.

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 칩의 제조, 조립 및 판매	영위

2	반도체 웨이퍼의 가공 서비스	영위

3	반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스	미영위

4	수동소자의 제조, 조립 및 판매	미영위

5	반도체 및 수동소자로 구성된 부품, 모듈의 제조, 조립 및 판매	미영위

6	수출입업 및 수출물품의 매매	미영위

7	기술 및 기술영엉 자문업	미영위

8	부동산 임대업	미영위

9	전 각호에 관련된 도소매, 중개 및 위탁판매업	미영위

10	전기, 전자, 반도체용 기계 및 장비 임대업	영위

11	전 각호에 부대 되는 사업	미영위

12	전 각호에 관련된 사업에 대한 투자	미영위
1. 사업의 개요

[반도체 부문]

반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업입니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업, 설계전문기업, 수탁제조기업 , 후공정 기업으로 나눌 수 있습니다. 그 중 당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있습니다. 반도체 산업은 용도에 따라 데이터를 저장하는 역할을 하는 메모리반도체와 저장 기능이 없이 연산, 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 당사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있습니다. [폐배터리 재생 부문] 전기차 배터리, ESS 등 전기 배터리 생산에 필수 요소인 코발트, 니켈, 망간, 리튬과 구리, 알루미늄 등을 추출하여 재활용 (Recycle), 재생산 (Reproduce), 재사용 (Reuse) 할 수 있도록 생산 및 연구개발 활동을 진행하고 있습니다.- 매출실적 요약

매출유형	품목	제24기	제23기	제22기

용역매출	반도체	내수	225,295	300,651	315,482

수출	187,426	220,958	167,264

제품	반도체	내수	-	-	139

수출	-	-	739

폐배터리재생	내수	3,175	-	-

수출	-	-	-

상품	반도체	내수	935	402	443

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	32	2,595	12,170

수출	-	-	-

폐배터리재생	내수	8

수출	-

합계	416,871	524,605	496,237
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액 (비율)

반도체	용역매출 등	BumpingTestBack-end	DDI외	413,688 (99%)

폐배터리재생	제품 등	Black Powder	양극재 원료	3,183 (1%)

※ 당사는 반도체 부문의 후공정 Bump, Test, Back-End 와 폐배터리재생 부문의 Back Powder 으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	제24기	제23기	제22기

반도체(Bumping)	124,051	123,064	99,553

반도체(COF)	244	262	237

Black Powder	12,149	-	-

- 산출기준 Bumping매출액 / Bumping수량(Wafer) COF매출액 / COF수량(Chip)- 주요 가격변동원인 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동- Black Powder: 금속시세 기준 - 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준 - 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 파우더 함량은 상호간 비교분석 후 확정
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체	원재료	Au Target	DDI 외	34,652	15.9%	-

원재료	도금용액 및 보충액	DDI 외	94,300	43.2%	-

원재료	Tape	DDI 외	73,587	33.7%	-

원재료	기타	DDI 외	9,890	4.5%	-

폐배터리재생	원재료	양극 전극	양극재 원료	5,798	2.7%	-

합 계	218,227	100.0%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

구분	제24기	제23기	제22기

Au Target (g)	84,358	76,658	68,486

도금용액 (ℓ)	4,258,944	3,864,798	3,482,358

Tape(pcs)	178	192	174

양극 전극 (kg)	6,797	-	-

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다. ※ 양극 전극의 가격 변동은 엘비리텍(주) 지분 취득일 (2023.07.31) 이전 정보를 기 재하지 않습니다.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 매,Mpcs)

사업부문	구분	제24기	제23기	제22기

반도체(Bumping)	생산능력	1,410,000	1,656,000	1,656,000

생산실적	882,273	1,229,185	1,263,439

가 동 율	62.6%	74.2%	76.3%

반도체(COF)	생산능력	960	1,020	1,020

생산실적	590	691	873

가 동 율	61.5%	67.7%	85.6%

폐배터리재생(Black Powder)	생산능력	1,343,612	-	-

생산실적	971,562	-	-

가 동 율	72.3%	-	-

- 생산능력의 산출근거 : 월생산가능 매수, 칩 x 해당기간

라. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

LB세미콘외 종속회사	토 지	평택,구미,청주	15,117	5,437	1,286	-	-	-

건 물	평택,구미,청주	64,489	1,866	6,122	-	(3,325)	-

구 축 물	평택,구미,청주	1,030	-	-	-	(46)	-

기계장치(소유)	평택,구미,청주	396,578	1,022	84,887	(1,082)	(82,365)	-

기계장치(리스)	평택,구미,청주	15,531	-	919	(5,294)	(4,941)	-

차량운반구	평택,구미,청주	49	144	-	(43)	(46)	-

공구와 기구 비품	평택,구미,청주	6,106	23	2,834	(0.4)	(2,265)	-

건설중인 자산 등	평택,구미,청주	29,146	75	(16,289)	-	(12)	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(단위:백만원)

매출유형	품목	제24기	제23기	제22기

용역매출	반도체	내수	225,295	300,651	315,482

수출	187,426	220,958	167,264

제품	반도체	내수	-	-	139

수출	-	-	739

폐배터리재생	내수	3,175	-	-

수출	-	-	-

상품	반도체	내수	935	402	443

수출	-	-	-

기타	반도체	내수	32	2,595	12,170

수출	-	-	-

폐배터리재생	내수	8

수출	-

합계	416,871	524,605	496,237

나. 판매경로 및 방법(1) 판매조직[조직별 업무분장]

구 분	지 역	담 당 업 무

해외영업팀	해외	* 해외 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 해외 신규 거래선 개발 * 시장 조사, 마케팅 및 신규 시장 개척 * 신규사업 조사, 검토, 개발 및 기획

국내영업팀	국내	* 국내 거래선의 수주, 납기, 출하 및 매출관리 * 신규제품 개발 * 국내 신규 거래선 개발

(2) 판매경로

당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어 지며, 해외 거래처의 경우 칩제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 Chip Maker와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.

(3) 판매전략1) 전략 고객

당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보 하고 있습니다.

당사는 지속적인 품질향상과 기술개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력 확보를 함으로서 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 지속적인 시장지위의 유지 및 확대가 가능 할 것이라 예상됩니다. 그리고, 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시 할 수 있도록 개발역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.

2) 신규 고객

당사는 안정적인 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외 팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발활동을 펼쳐나가고 있으며, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다. 또한, 신사업 CIS, AP Test 어플리케이션 다변화를 통한 고객사의 다각화를 계획하고 있습니다. 다. 수주상황 당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스업체 및 파운드리업체로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지유형으로 구성되어 있습니다. (1) 환 위험 환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	25,934,025,627	(79,822,951,472)	19,658,008,392	(77,005,258,292)

JPY	12,239	(20,742,951,155)	12,782	(21,742,240,257)

합계	25,934,037,866	(100,565,902,627)	19,658,021,174	(98,747,498,549)

연결회사는 내부적으로 원화 환율변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	1,171,604,819	(1,171,604,819)	203,823,084	(203,823,084)

JPY	(1,037,146,946)	1,037,146,946	(1,087,111,374)	1,087,111,374

합계	134,457,873	(134,457,873)	(883,288,290)	883,288,290

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율 위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

변동금리부	고정금리부	변동금리부	고정금리부

차입금	194,435,970,589	127,786,180,622	153,595,382,631	135,333,112,124

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당 기	전 기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

손익	(1,944,359,706)	1,944,359,706	(1,535,953,826)	1,535,953,826

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권 및 기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	당기말	전기말

매출채권	64,094,047,630	66,859,772,923

기타채권	173,688,080	178,045,020

합 계	64,267,735,710	67,037,817,943

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산 현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다

(단위: 원)
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 :백만원 )

구 분	제24기(2023.12.31)	제23기(2022.12.31)	제22기(2021.12.31)

[유동자산]	225,116	207,335	229,530

ㆍ당좌자산	204,213	185,800	204,168

ㆍ재고자산	20,903	21,536	25,362

[비유동자산]	566,082	559,759	470,790

ㆍ유형자산	510,739	512,515	423,458

ㆍ무형자산	19,977	13,330	16,537

ㆍ기타비유동자산	35,366	33,914	30,795

자산총계	791,198	767,094	700,319

[유동부채]	268,263	216,355	215,831

[비유동부채]	156,787	169,591	149,043

부채총계	425,050	385,946	364,874

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[자본잉여금]	57,405	57,405	57,405

[기타의자본항목]	2,477	2,477	2,477

[이익잉여금]	170,820	187,136	146,850

[비지배지분]	113,554	112,239	106,822

자본총계	366,148	381,149	335,446

구 분	제24기 (2023.01.01~2023.12.31)	제23기 (2022.01.01~2022.12.31)	제22기 (2021.01.01~2021.12.31)

매출액	416,871	524,605	496,237

영업이익	(12,705)	56,797	44,225

법인세비용차감전순이익(손실)	(27,061)	53,842	41,931

당기순이익(손실)	(16,597)	44,715	38,312

지배기업 소유주지분	(15,902)	40,208	32,537

비지배지분	(695)	4,507	5,776

총포괄손익	(17,774)	47,025	38,674

지배기업 소유주지분	(16,316)	42,475	32,964

비지배지분	(1,458)	4,549	5,709

지배지분에 대한 주당손익(원)	(363)	918	743

연결에 포함된 회사수	2	1	1

[△는 부(-)의 수치임]※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다.

나. 요약별도재무정보(단위 :백만원 )

구 분	제24기 (2023.12.31)	제23기 (2022.12.31)	제22기 (2021.12.31)

[유동자산]	103,348	92,469	87,856

ㆍ당좌자산	89,343	77,086	72,734

ㆍ재고자산	14,005	15,383	15,122

[비유동자산]	496,072	490,018	421,691

ㆍ유형자산	381,255	386,219	315,186

ㆍ무형자산	8,395	7,676	9,490

ㆍ종속기업투자주식	72,243	60,166	60,166

ㆍ기타비유동자산	34,179	35,957	36,849

자산총계	599,420	582,487	509,547

[유동부채]	234,921	186,477	174,772

[비유동부채]	151,028	166,270	142,778

부채총계	385,949	352,747	317,551

[자본금]	21,892	21,892	21,892

[자본잉여금]	33,703	33,703	33,703

[기타의자본항목]	2,477	2,477	2,477

[이익잉여금]	155,399	171,668	133,925

자본총계	213,471	229,740	191,996

종속기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구 분	제24기(2023.01.01~2023.12.31)	제23기(2022.01.01~2022.12.31)	제22기(2021.01.01~2021.12.31)

매출액	250,949	323,457	264,603

영업이익(손실)	(6,673)	48,388	31,735

법인세차감전순이익(손실)	(23,066)	43,549	46,071

당기순이익(손실)	(15,182)	37,706	39,723

총포괄손익	(16,269)	39,933	40,214

기본주당이익(원)	(347)	861	907

희석주당이익(원)	(347)	861	907

[△는 부(-)의 수치임]※ K-IFRS 기준으로 작성된 개별재무제표입니다.
3. 연결재무제표 주석

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

주석

제24기 2023년 12월 31일 현재
제23기 2022년 12월 31일 현재
엘비세미콘 주식회사와 그 종속기업

1. 일반사항(1) 지배기업의 개요

엘비세미콘 주식회사(이하"지배기업"이라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여플립칩범핑(FlipChip Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스,웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다.

지배기업은 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 지배기업의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일현재 납입자본금은 21,892,296천원입니다.

당기말 현재 지배기업의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명	지분율

㈜엘비	11.02%

구본천	10.17%

구본완	6.63%

기타	72.18%

합 계	100.00%

(2) 보고기간 종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(단위: %)

회사명	소재지	의결권 지분율(%)	결산월	업종

당기말	전기말

㈜엘비루셈(주1)	대한민국	48.78	48.78	12월	제조

㈜엘비리텍(주2)	대한민국	60.00	-	12월	제조

(주1) 회사에 대한 당사의 지분율은 48.78%로 지분율이 50%미만이나 해당 회사의 기타 주주 구성을 고려한 결과 사실상 지배력을 보유하고 있다고 판단되어 종속기업에 포함하였습니다.

(주2) 2023년 7월 31일 이사회 결의에 따라 ㈜엘비리텍의 지분 60%를 취득하여 종속기업에 포함되었습니다.

(3) 당기 및 전기의 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)