알에프텍 사업보고서 (2022.12)
1. 회사의 개요

당사는 1995년 설립되어 현재 IT사업과 바이오사업을 영위하고 있습니다.IT사업은 모바일기기의 부가장치(TA,DLC,안테나,ACC 외) 및 기지국 장비(5G 기지국안테나 모듈)이며 무선통신 응용장치 제품을 연구개발, 생산, 판매하는 기업으로 당사의 기술적 우위 및 해외 현지화 전략을 통해 동 제품을 삼성전자에 자체개발주문자상표부착(ODM)방식으로 공급하고 있습니다. 바이오사업은 HA필러(의료기기) 제품을 제조 및 판매하고 있으며 보툴리눔톡신(전문의약품)은 현재 개발중인 제품으로 이와 관련한 상세한 내용은 신규사업과 관련한 내용을 참조하시기 바랍니다.

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	7	2	-	9	3

합계	7	2	-	9	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	(주)한주반도체	당기 중 지분 취득으로 종속회사로 편입

(주)에쓰씨컴퍼니	당기 중 지분 취득으로 종속회사로 편입

연결제외	-	-

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3. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 알에프텍이고 영문명은 RFTech Co., Ltd.입니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)알에프텍 또는 RFTech 이라고 표기합니다.

4. 설립일자당사는 무선통신 응용장치 관련 사업 등을 영위할 목적으로 1995.02.22일 설립되었습니다. 또한 2002.05.16일자로 코스닥시장에 상장되어 매매가 시작되었습니다.

5. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지주 소: 경기도 용인시 처인구 원삼면 죽양대로 1763번길 60전화번호: 031-322-1114 (대표번호)홈페이지: http://www.rftech.co.kr

6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처- 해당사항 없음.

8 . 주요사업의 내용(계열회사 내용 포함) 및 향후 추진하려는 신규사업 (1)주요사업의 내용

회사명	주요사업

(주)알에프텍(상장)	무선통신 응용장치 제조 및 판매(모바일기기의 부가장치, 기지국 장비)법인번호(135011-0045639)

연결대상 종속회사	주요사업	상장여부

RFTECH(TIANJIN)ELECTRONICS CO., LTD.	무선통신 응용장치 제조 및 판매(모바일기기의 부가장치, 기지국 장비)	비상장

RFTECH (HUIZHOU)ELECTRONICS. CO.,LTD.

RFTECH BAC NIHN CO.,LTD.

RFTECH THAI NGUYEN CO.,LTD.

RFT TELECOM USA, INC

RFTECH MOBILE INDIA

㈜알에프바이오	의료기기, 의약품 제조 및 판매업법인번호(134111-0549515)

㈜한주반도체	반도체제조용 기계장비제조업법인번호(175211-0032189)

㈜에쓰씨컴퍼니	의약품, 의료기기, 의료용품 도매업법인번호(110111-7698412)

* 보다 자세한 사업의 내용은 본 보고서의 "Ⅱ.사업의 내용" 을 참조하시기 바랍니다. (2)향후 추진하려는 신규사업 - 보툴리눔톡신 사업 당사는 지난 2020년 6월에 독자 스크리닝 기술을 활용해 벌꿀에서 유래한 균주를 분리 동정하였고 염기서열 분석을 완료해 전 세계에서 유일무이한 보툴리눔 균주를 보유중입니다. 향후 기초연구를 시작으로 생산 공정을 확립하고 GMP공장을 셋업한 뒤 전임상을 거쳐 임상 1상, 2상, 3상 단계를 순차적으로 진행할 계획입니다.이를 위한 첫 단계로 당사는 2021년 4월 강원도 및 원주시와 투자협약(MOU)을 맺고, 원주기업도시와 보툴리눔톡신 및 히알루론산 필러 신공장 건립을 위한 부지매매계약을 체결하였습니다. 2022년도 착공을 시작으로 2023년말 까지 공장 완공 및 전임상을 완료하는 것을 목표로 진행하고 있습니다. - 디스플레이 및 반도체 제조용 설비사업 당사는 2022년말 디스플레이/반도체 장비 제조업체인 한주반도체 지분에 투자하여 59.6%의 지분을 보유하는 최대주주로서 인수를 완료하였습니다. 한주반도체는 2010년에 설립된 기업으로 국내 주요 대기업의 디스플레이 공정에 필요한 COATER/VCD 장비(유리기판 위에 광액(Photo Resist)을 도포 코팅하고 진공 Dry 장비)와 디스플레이 보정검사/Packing을 위한 모듈공정장비 및 반도체 웨이퍼 위에 광액(Photo Resist)을 도포하는 PHOTO장비 등을 납품하고 있습니다.

9. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의 신용등급 *주1)	평가기관(신용평가등급범위)	평가구분

2022.09.26	회사신용도	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)	중간평가

2022.04.15	회사신용도	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2021.10.01	회사신용도	BB	(주)이크레더블(AAA ~ D)	중간평가

2021.04.15	회사신용도	BB	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2020.09.28	회사신용도	BB+	(주)이크레더블(AAA ~ D)	중간평가

2020.04.24	회사신용도	BB+	(주)이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

* 주1) 신용등급 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 AA 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

해당	2002.05.16	-	-