eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
KH바텍 반기보고서 (2022.06)
반 기 보 고 서

(제 31 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022 년 8 월 16 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)케이에이치바텍
대 표 이 사 : 남광희
본 점 소 재 지 : 경북 구미시 1공단로 10길 53-12
(전 화) 054-465-0630
(홈페이지) http://www.khvatec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 여상명
(전 화) 054-465-0630
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	-	-	6	3

합계	6	-	-	6	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나.회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 (주)케이에이치바텍 이라고 표기합니다. 또한 영문으로는 KHVATEC

Co.,Ltd.로 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 KH바텍, KHVATEC 및 KHV로 표기합니다.

다.설립일자 및 존속기간 당사는 1992.11.23일 비철금속을 이용한 소형정밀 다이캐스팅을 주 영업목적으로 설립되었으며, 2002.5.21일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 라.본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소 : 경북 구미시 1공단로 10길 53-12 전화번호 : 054-465-0630 홈페이지 : http://www.khvatec.com

마.중소기업해당여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바.주요사업의 내용 [정밀기구사업부문]당사는 금속재질의 마그네슘,구리,아연,알루미늄,SUS(Steel Use Stainless)등의 소재를 사용하여 휴대폰,노트북등의 휴대용 IT기기에 외장 및 내장재, 조립모듈을 공급하고 있습니다. 스마트폰의 성장과 함께 제품의 슬림화 및 LCD사이즈의 대형화에 대한 Frame역할을 할 수 있는 금속소재의 수요는 꾸준히 증가하고 있습니다. 당사는이러한 고객의 수요에 부응할 수 있는 설계능력 및 다양한 생산방식을 내재화하여 고객만족을 실현하고 있으며, 경쟁사대비 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해 나가고 있습니다.[FPCB사업부문]FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 딱딱한 경성PCB와는 달리 얇고 자유로운 굴곡성 및 경량화가 가능하고 설계 디자인의 자유도가 높은 필름형태의 3차원 프린트 회로기판으로 전자제품의 소형화, 경량화로 인해 그 수요가 매년 증가하고 있습니다. 사용되는 분야는 휴대전화, 카메라, 노트북카메라, 게임기 등 특히 소형 정밀 전자부품에 많이 사용되고 있습니다.※ 자세한 사항은 Ⅱ.사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	신용평가 전문기관명	신용등급	평가구분

2020.05.08	이크래더블	B+	정기평가

2021.05.07	이크래더블	B+	정기평가

2022.04.21	이크래더블	BB-	정기평가

신용평가 전문기관명	신용등급	신용등급에 부여되는 의미

이크래더블	BBB	채무이행능력이 양호하나 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행능력이 저하가 될 가능성이 내포되어 있음.

이크래더블	BB	채무이행능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되거 있음

이크래더블	B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2002년 05월 21일	해당없음	해당없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 해당사항 없음 나. 경영진의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 3인의 사내이사 (남광희, 김종숙, 김종세)와 1인의 사외이사(서재영)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.30	정기주총	-	사내이사 남광희사내이사 김종세	-

2019.03.29	정기주총	-	사내이사 김종숙	-

2020.03.27	정기주총	사외이사 서재영	-	사외이사 진동필

2021.03.31	정기주총	-	사내이사 남광희사내이사 김종세	-

2022.03.31	정기주총	-	사내이사 김종숙	-

다. 최대주주의 변동 - 해당사항 없음 라. 상호의 변경 - 해당사항 없음 마. 회사가 화의, 회사정리절차 등에 관한 내용 - 해당사항 없음

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 해당사항 없음

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자	내용

2015.03.27	이사선임대표이사 남광희(재선임)이사 김종세(재선임)

2015.09.23	구미 3공장 준공(구미시 건축물 사용승인 일자)

2016.03.25	이사선임 : 이사 김종숙(재선임)상근감사선임 : 감사 정태언(신규선임)

2016.12.06	세계최초 아노다이저블 다이캐스팅(ADC)양산 성공

2017.03.23	사외이사 선임이사 진동필(재선임)

2017.07.27	IDC 기술 세계최초 개발 성공

2017.08.30	세계최초 ADC 기술, IR52 장영실상 수상

2018.01.29	KHVATEC HANOI 설립(베트남 현지법인)

2018.03.23	이사선임대표이사 남광희(재선임)이사 김종세(재선임)

2018.06.21	KHVATEC 박닌공장 설립(베트남 현지법인)

2018.08.03	KHELTEC HANOI 공장 설립 (베트남 현지법인)

2019.03.25	KHVATEC India 설립 (인도 현지법인)

2020.03.27	사외이사 선임이사 서재영(신규선임)상근감사 선임감사 정태언 (재선임)

2020년 03월	IDC, 세계최초 5G 핸드셋 적용

2020년 11월	KHV(인디아) 양산 개시

2021년 3월	이사선임대표이사 남광희(재선임)이사 김종세(재선임)

2022년 3월	이사선임이사 김종숙(재선임)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제31기(2022년 반기)	제30기(2021년말)	제29기(2020년말)	제28기(2019년말)	제27기(2018년말)

보통주	발행주식총수	23,677,442	23,677,442	23,673,903	23,191,108	20,350,017

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	11,838,721,000	11,838,721,000	11,836,951,500	11,561,265,000	10,175,008,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	11,838,721,000	11,838,721,000	11,836,951,500	11,561,265,000	10,175,008,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	23,677,442	23,677,442	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,677,442	23,677,442	-

Ⅴ. 자기주식수	1,000,000	1,000,000	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	22,677,442	22,677,442	-

( 주1) 자기주식 1,000,000주는 2021년 9월 6일 자기주식을 대상으로한 교환사채를 발행함에 따라, 보고서 제출일 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. 자세한 사항은 2021년 9월 6일에 공시한 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 및 2021년 9월 8일에 공시한 '자기주식처분결과보고서 공시'를 참고하시기 바랍니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	995,133	-	-	-	995,133	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	995,133	-	-	-	995,133	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	4,867	-	-	-	4,867	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,000,000	-	-	-	1,000,000	-

우선주	-	-	-	-	-	-

( 주1) 자기주식 1,000,000주는 2021년 9월 6일 자기주식을 대상으로한 교환사채를 발행함에 따라, 보고서 제출일 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. 자세한 사항은 2021년 9월 6일에 공시한 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 및 2021년 9월 8일에 공시한 '자기주식처분결과보고서 공시'를 참고하시기 바랍니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2021년 09월 08일	2021년 09월 08일	1,000,000	1,000,000	100	2021년 09월 08일

( 주1) 자기주식 1,000,000주는 2021년 9월 6일 자기주식을 대상으로한 교환사채를 발행함에 따라, 보고서 제출일 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. 자세한 사항은 2021년 9월 6일에 공시한 '주요사항보고서(자기주식처분결정)' 및 2021년 9월 8일에 공시한 '자기주식처분결과보고서 공시'를 참고하시기 바랍니다. 라. 종류주식 발행현황 - 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관변경 이력 작성 기준일 내 정관변경 이력은 아래와 같습니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2017.03.23	제25기 정기주주총회	- 주총 결의요건 강화- 이사/감사 퇴직금 지급조항 변경	- 적대적 인수합병 방어 조항 삽입

2018.03.30	제26기 정기주주총회	- 종류주식관련 조항 신설
- 신규 사업목적 추가- 제3자 신주배정 범위 확대	- 법률개정으로 인한 관련 조항 변경 - 신사업 확대 - 투자유치를 위한 관련 정관 변경

2019.03.29	제27기 정기주주총회	- 전환사채 / 신주인수권부사채 발행가능 금액 변경- 주권 전자등록의무화에 따른 관련 정관 변경	- 법률개정으로 인한 관련 조항 변경

2021.03.31	제29기 정기주주총회	- 주식 등의 전자등록 업무 조항 개정- 전자투표 도입에 따른 감사선임 주총 결의요건 완화 - 주총개최일정의 유연성 확보	- 주주총회 개최일정 유연화 및 상법 변경에 따른 관련 규정 변경

2022.03.31	제30기 정기주주총회	- 이사회 소집 통지일수 확대- 재무제표 / 이익배당 이사회 승인 배제- 존립기간 폐지	- ESG 경영 도입 (주주권리 강화)
1. 사업의 개요

KH바텍은 다이캐스팅, CNC등 다양한 금속부품 가공 장비 및 기술등을 활용하여 주로 스마트폰, 노트북, 태블릿등 주요 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품으로는 스마트폰 폼팩터의 변화와 맞물려 빠르게 성장할 것이라고 기대되고 있는 폴더블 힌지와 Al, Sus, Ti 등 다양한 금속 가공에 탁월한 ADC, IDC 기술이 적용 된 외장케이스, 중저가 스마트폰 주로 적용되는 Insert Bracket 등이 있으며 하이엔드 스마트폰에서 중저가 스마트폰까지 KH바텍의 기술은 스마트폰 내 전 분야에 적용되고 있습니다.

사업부문	주요제품

정밀기구	폴더블 힌지, 스마트폰 내외장재 (Insert Bracket, 외장케이스 등)

FPCB	스마트폰 연성회로 기판

(1) 정밀기구 사업부문정밀기구 사업부문 스마트폰 신규모델 개발 및 품질 경쟁우위 확보를 통하여 2021년말 3,048억 매출로 2020년 (1,617억) 대비 88.5% 성장하였습니다. 향후 지속적인 품질개발 및 기술혁신을 통하여 글로벌 시장을 개척해 나갈 예정입니다.(2) FPCB 사업부문FPCB 시장은 전자 제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 2021년말 350억 매출액을 기록 하여 전년대비 50% 성장하였습니다. 지속적인 원가 구조 개선 활동으로 수익성을 동반한 성장 기반을 마련 중에 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

회사는 마그네슘/아연/알루미늄 캐스팅제품, 조립모듈, FPCB, 기타제품등을 생산, 판매하고 있으며, '22년 사업부문별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

구 분	매출액(억원, 비율)

정밀기구	알루미늄 캐스팅	622	51.9%

조립모듈	365	30.4%

기타	70	5.8%

FPCB	FPCB	142	11.8%

합 계	1,199	100.0%

주1) 기타로 구분된 품목은 금형 및 상품등입니다.주2) 상기 내용은 연결기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가.주요원자재 '22년 주요 원재료등 관련 사항은 하기와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	매입유형	품 목	금 액

전부문	주요 원재료	Al	6,051

CCL(동박)	998

C/L(커버레이)	488

P/P(프리프레그)	95

D/F(드라이필름)	215

외주가공비	7,851

주1) 상기 내용은 연결기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 원재료의 가격 변동추이

구 분	제31기 (반기)	제30기	제29기

알루미늄합금	$3.51/KG	$3.13/KG	$1.98/KG

주1) 정밀기구사업의 주요 원재료 가격 변동 현황입니다.주2) 가격변동 외 기타 다른내용들은 영업활동에 관한 중요한 보안 사항으로 판단되어 기재를 생략합니다.

다. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거정밀기구사업의 생산공정이 다수임에 따라 가장 핵심적인 공정인 다이캐스팅 공정을 기준으로 생산능력을 산출하였으며, 현실적인 총 가동일은 월력을 기준으로 평가 하였습니다. 1일 가용시간은 24시간이며 3교대로 작업이 가능하며, 생산능력은 "대당일일생산수량 X 당기가동가능일 X 기계대수"로 산출하고 있습니다. '22년 생산능력은 "일일생산량 X 183일 X 43대 X 78%(loss감안)"= 64.0백만개 수준임. 나. 생산실적 및 가동률'22년 다이캐스팅 가동율은 "48,795천(생산실적) / 63,989천(생산능력)= 45.0%" 입니다

다. 사업장 현황정밀기구사업은 구미에 위치한 본사를 포함하여 국내(구미 본사)와 서울사무소를 비롯하여, 중국 천진, 중국 혜주, 베트남 (타이응웬/ 박닌), 인도(그레이터노이다)에 해외생산법인이 있으며, FPCB 생산은 안산 / 베트남 사업장에서 수행하고 있습니다.

[사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내	본사,구미1공장	경북 구미시 1공단로 10길 53-12

경기도 안산	경기도 안산시 단원구 신원로91번길 61

서울사무소	서울시 서초구 반포대로 18

해외	중국	혜주

중국	천진

베트남	하노이

베트남	박닌

인도	그레이터 노이다

당사의 주요 생산설비는 토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산등이 있으며 '22년 장부가치는 1,547 억원입니다.

(단위 : 천원)

구 분	기초장부가액	증감	기타	감가상각	기말

증가	감소

토지	36,163,176	-	-	431,349	-	36,594,525

건물	49,211,388	1,712,230	-	1,697,226	(1,789,923)	50,830,920

구축물	344,833	-	(49,571)	-	(29,036)	266,225

기계장치	52,415,083	7,365,720	(144,203)	2,638,298	(7,128,454)	55,146,444

차량운반구	594,651	223,444	(1)	37,114	(62,425)	792,784

공구와기구	1,587,165	745,191	(7)	12,136	(587,511)	1,756,974

비품	2,774,418	183,772	(3,212)	66,998	(288,199)	2,733,777

시설장치	713,218	7,898	(270)	12,753	(94,929)	638,670

전기장치	3,817,618	109,057	-	105,347	(219,069)	3,812,953

사용권자산	665,447	-	-	34,814	(241,811)	458,450

입목	60,000	-	-	-	-	60,000

건설중인자산	2,753,290	(1,168,645)	-	59,629	-	1,644,274

합계	151,100,287	9,178,667	(197,264)	5,095,664	(10,441,357)	154,735,996

(주1) 기타증감은 해외종속기업의 외화표시 재무제표의 원화환산에 따른 환율변동효과입니다.
4. 매출 및 수주상황

가.매출실적 당사의 매출은 원소재 및 품목에 따라 분류하며 크게 AL/MG/ZN 캐스팅제품, 조립모듈, 기타품목, FPCB로 구분됩니다. AL/MG 캐스팅제품은 휴대폰의 내장재(LCD Bracket류), 외장재(CASE류)에 주로 사용되며, 휴대폰의 슬림화 트렌드에 따라 꾸준하게 수요가 증가되고 있습니다. ZN제품은 주로 휴대폰의 외장(데코레이션) 및 내장재에 사용이 되고 있습니다. 조립모듈 제품은 AL,MG,ZN,SUS류의 단품과 기타부품들을 모듈화시켜 힌지등의 메카니즘에 주로 사용되고 있으며, 기타품목은 금형 및 상품매출로 구분되어 집니다. FPCB는 연성회로기판으로 휴대전화등에 사용됩니다.사업부문별 매출 실적

[단위:억원]

사업부문	매출유형	품 목	제31기 (반기)	제30기	제29기

무선통신기기 및기타IT제품	부품	알루미늄	622	776	675

조립모듈	365	2,082	575

기타	70	177	355

FPCB	142	352	233

합계	1,199	3,398	1,850

해외	990	3,258	1,504

국내	209	140	346

주) 상기 내용은 연결기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나.판매방법 및 조건 당사의 매출(제품)은 국내 및 해외 판매로 이루어져 있으며, 국내공급은 판매시점에 매출로 인식되고, 해외공급은 선적시점에 매출로 인식되고 있으며, 업체별 계약조건에 따라 현금결제를 원칙으로 하고 있습니다.

다.판매전략 당사는 주문생산방식으로 고객(고객의 1차 생산업체포함)과 연계하여 각 모델별 제품을 납품하고 있으며, 시장조사를 통하여 소비자의 기호에 맞는 제품을 공동개발하여 고객에게 납품하고 있습니다. 그리고 확정수량계약이 아닌 모델별 양산품목이 시장의 판매수량에 연동되어 당사의 생산물량이 결정됩니다. 라.수주상황 당사의 제품은 이동통신단말기 제조업체등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2주에서 4주이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가.주요 시장위험 내용 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의건정성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안전성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 해외매출에 의한 외화수금이 원자재 및 부자재 수입에 의한 외화지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상입니다. 나.위험관리방식 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여, 당사거래 금융기관으로부터 환리스크에 대하여 주기적으로 컨설팅을 받고 있으며, 환리스크 관리를 위해 별도 조직에서 관리하고 있으며, 다음의 내용들을 그 원칙으로 하고 있습니다.① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 ② 환위험 관리의 기본 정책은 수출, 수입거래 및 외화부채의 자연헤지부문만 관리하고 있습니다. 다.환관리관련 추진사항 당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 준비해 나가고 있으며, 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력을 양성할 예정입니다.재무위험관리에 대한 자세한 내용은 연결재무제표 주석 25, 별도재무제표 주석 30의 내용을 참고하시기 바랍니다.
7. 기타 참고사항

가.사업부문별 요약 재무현황 당사의 사업부문으로는 정밀기구사업(KH바텍, KHV(천진), KHV(혜주), KHV(하노이), KHV(박닌), KHV(인디아), FPCB사업(KH엘텍, KHELTEC-HANOI)이 존재하며, '22년 요약 재무현황은 "Ⅲ 재무에 관한 사항" 및 연결주석 1-2 종속기업의 현황을 참조 하시기 바랍니다. 나.사업부문별 현황

[정밀기구사업부문]

(1) 산업의 특성이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신단말기(스마트폰,태블릿 등)부품 및 조립모듈(메카니즘) 제조산업에 해당됩니다. 이에 당사는 이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있습니다.(2) 산업의 성장성최근 휴대폰시장은 스마트폰의 성장과 개발도상국의 신규가입자 증가가 예상되면서 스마트폰을 중심으로 하는 중저가 시장을 중심으로 지속성장 할 것으로 예상됩니다. 또한 태블릿 PC의 성장으로, 휴대폰 업체들의 시장진입이 활발해 지고 있으며 뿐만 아니라 폴더블 스마트폰의 등장을 시작으로 힌지를 필요로 하는 다양한 폼팩터의 IT기기의 등장이 본격화 될 것으로 예상됨에 따라 전체적인 이동통신산업의 시장규모는 지속 성장할 것으로 보입니다.

(3) 경기변동의 특성휴대폰을 포함한 IT기기는 경기변동에 민감한 산업이며, 경제가 성장하고, 활황기에는 휴대폰 전방산업의 수요증가로 당사에 대한 오더도 증가할 가능성이 커지며, 반대로 경기 하강국면에는 오더감소로 매출이 줄어들 가능성이 있습니다.(4) 계절성휴대폰산업은 최종SET의 경우 최대의 성수기는 크리스마스시즌, 입학/졸업시즌등으로 볼 수 있으며, 당사와 같은 부품산업의 경우는 그보다 다소 앞선다고 볼 수 있습니다. 반대로 비수기는 고객사 및 유통채널의 재고조정이 이루어지는 연말 및 1분기로 가정해 볼 수 있습니다.

(5) 국내외 시장여건휴대용단말기 통신부품 중 당사의 제품은 성형제품인 관계로 시장의 진입장벽은 높지 않을 수 있으나 제품의 특성상 초경박화, 초소형화, 고신뢰성화, 고급화 및 기능복합화가 되고 있으므로 소재에서의 가공뿐만 아니라, 전자파차폐, 특수표면처리 및 VA/VE등과 같은 기능 부가를 위한 고기술이 필요하게 되었고, 그 기술을 토대로 다양한 디자인을 요구하는 소비자의 욕구를 만족시키는 제품을 생산하기 위해서는 막대한 시간, 자금력 및 생산기반이 따르기 때문에 신규회사의 진입이 용이하지는 않으며, 휴대용 단말기를 신모델로 교체하는 Cycle time이 짧은 관계로 신규로 생산능력을 단기간 내에 갖추는 데도 문제점을 낳을 수가 있습니다. 그러므로 휴대용 단말기를 생산하는 대형 제조사들조차 공급차질과 품질 문제점을 안고 신규 제조업체를 찾는다는 것은 어렵다고 봅니다. 또한 이동전화단말기 부품을 제조할 수 있는 것은 그 제품의 특성에 대하여 정확히 알아야 하므로 디자인부터 제품설계와 제작 및 양산 공정의 준비까지 처음부터 참여를 해야 되며 그렇지 못할 경우 제품생산 시 불량 또는 성능 저하와 같은 어려움이 발생하고, 이는 곧 품질 경쟁력과 직결되는 관계로 시장진입은 더욱더 어려운 상황이 되기도 합니다. 당사는 다이캐스팅 제조기술뿐만 아니라 휴대폰용 부품 조립생산 면에서 국내외 유사업체들 보다 경쟁력이 뛰어나다고 할 수 있습니다.[FPCB사업부문](1) 산업의 특성FPCB산업은 고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구하며 고수익을 창출하는 빌드업과 RFPCB 등 기술력을 요하는 제품의 비중이 증가하고 있어 기술력의 수준에 따라 수익성의 차별화가 나타납니다. 주문형 산업으로 고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적 산업으로 제품 개발시부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을고려하여 제품의 특성에 맞게 주문 생산 및 제작하는 산업입니다. 또한 인쇄회로 기판산업의 특성상 반도체나 LCD산업과 마찬가지로 전공정이 설비에 의존하고 후공정에 있어 각 세부공정 별로 수작업에 의한 프로세스가 필요한 노동집약적인 특성을 가지고 있습니다. 또한 많은 공정에 있어 기계, 계측, 화공, 소재 등 관련 후방 분야와함께 동반하여 발전하는 산업적 파급효과가 큰 산업입니다.(2) 산업의 성장성FPCB 시장은 전자 제품의 경박단소화에 따른 적용 제품군의 확대로 그 시장규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이는 예전에 경성PCB가 적용되던 영역이 동일한 기능을 수행하는 FPCB로 대체되고 있기 때문이며, FPCB는 일반PCB가 무게나 부피,특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복하기 위하여 사용범위가 확대되고 있습니다. 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다.(3) 경기변동의 특성주요 수요처가 핸드폰, 디스플레이 장치 등 전방산업의 실적에 크게 좌우되는 특성을지니고 있으며, 환율, 원자재 가격, 수출시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하여 시장의 경기가 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.(4) 계절성주 수요처인 휴대폰, 디스플레이등 IT분야의 최대성수기는 크리스마스, 연말로 볼 수있으며 FPCB 공급업체는 부품공급업체로1~2개월 앞섭니다. 비수기는 연말 및 1분기로 볼 수 있습니다. 그리고 요즘 추세는 휴대폰 단말기 신제품 출시 1~2개월 전이 부분적 성수기로 볼 수 있습니다.(5) 국내외 시장여건당사가 생산하는 FPCB 제품은 국내뿐 아니라 중국, 일본 등지의 해외 고객 확보에도 전력을 다하고 있습니다. 현재 FPCB 시장에 가장 큰 영향을 주는 산업은 IT산업 중에서도 휴대폰 산업입니다. 최근 스마트폰의 성장율 둔화로 FPCB 시장 역시 영향을 받을것으로 예상되며, 중국 FPCB업체의 기술력 상승 및 단가인하 정책으로 경쟁이 심화되고 있는 상황입니다.
3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항1-1 지배기업의 개요

주식회사 케이에이치바텍(이하 "지배기업"이라 함)은 1992년 11월 23일에 설립되어 통신기기, 전자기기 등 부분품의 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있으며, 본사 및 공장은 경북 구미시 1공단로 10길 53-12에 위치하고 있습니다. 지배기업은 2002년 5월 21일자로 코스닥시장에 상장하였습니다.

당반기말 현재 지배기업은 종속기업인 KHV(혜주)정밀제조유한공사외 5개 종속기업(당반기 매각된 KHV(천진)정밀제조유한공사 포함)을 연결대상으로 연결재무제표를 작성하였습니다.1-2 종속기업의 현황당반기말 현재 지배기업의 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

회사명	자본금(천원)	투자주식수(주)	지분율(%)	업종	소재지

KHV(혜주)정밀제조유한공사	44,455,408	-	100.0	통신기기, 전자기기 등 부분품의 제조 및 판매	중국

KHVATEC HANOI CO.,LTD	10,495,800	-	100.0	통신기기, 전자기기 등 부분품의 제조 및 판매	베트남

KHVATEC INDIA PRIVATE LIMITED	13,587,694	-	100.0	통신기기, 전자기기 등 부분품의 제조 및 판매	인도

㈜KH엘텍	7,110,000	1,422,000	100.0	통신기기, 전자기기 등 부분품의 제조 및 판매	한국

㈜KH리빙텍	8,400,000	1,324,000	78.8	LED 제품의 제조 및 판매	한국

1-3 보고기간종료일 현재 연결재무제표 작성대상 종속기업의 주요 재무현황은 다음과 같습니다.

(단위:천원)