3S 반기보고서 (2025.06)
1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 환경시험장치와 반도체 웨이퍼 캐리어 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있습니다. (1) 환경시험장치사업 당사는 칼로리메타, 환경시험장치 등을 제조자 설계생산 방식으로 개발·설계·생산·납품하고 있으며, 수시로 A/S를 수행하고 있습니다. 공장은 본사 건물 및 안성 1공장 일부를 사용하고 있습니다. (가) 산업의 특성 냉동공조산업은 차량, 건축, 의료, 식품, 플랜트 등의 다방면에서 그 중요성이 점점 커지고 있습니다. 냉동공조산업은 최근 HVAC(Heating, Ventilation, Air Conditioning)로 재명명 되었으며, 냉난방, 공기조화, 급탕, 환기 등을 포함하는 산업입니다.생활수준의 향상, 환경 규제 강화, 산업의 정밀·고도화 등에 따라 인공적으로 온도, 습도, 기류, 청정도를 사람, 물품에 가장 적합한 상태로 유지시키는 냉동공조산업은 현대 사회의 필수불가결한 산업이 되었습니다. 게다가 전 세계적으로 환경에 대한 관심이 고조되고 환경규제가 강화되는 상황에서, 냉동공조사업은 모든 사업장 및 모든 생활공간의 가장 중요한 기초사업으로 발전하였습니다.친환경 장비 및 대체 에너지 기기 개발에 대한 수요가 꾸준히 증가함에 따라 환경시험 설비 시장도 지속적으로 확대되고 있습니다. 칼로리메타, 환경제어시스템 등 국내외로 기술력을 인정받은 당사의 환경시험 설비사업은 국내외 유수의 가전회사에 자사 제품을 공급하는 등 우수한 기술력을 인정받고 있습니다. (나) 품목별 특성

1) 칼로리메타 칼로리메타는 냉난방 능력의 측정 및 실내외 기기 조합의 적합성, 내구성, 실용성을 측정하는 장비입니다. 그간의 칼로리메타는 수입 의존 품목이었으나 당사의 도전과 첨단의 기술력으로 국산화에 성공 하였습니다. 국내 대학교, 가전사, 연구기관 등 뿐만 아니라 세계 여러 나라로 수출중에 있습니다.당사에서 제작중인 칼로리메타의 종류로는 시스템 멀티에어컨 칼로리메타, 에어컨 칼로리메타, 전열교환기 칼로리메타, 열평형식 실형에어컨 칼로리메타, 자동차에어컨칼로리메타, 자동차컴프레셔 칼로리메타, 압축기 시험장치 등이 있습니다 2) 환경제어시스템 및 단품 시험 설비 지구 환경 문제의 중요성이 날로 대두되고 있는바, 당사는 환경제어 시스템과 단품 시험설비 등 환경 문제 해결 및 개선을 위한 산업을 활발히 진행하고 있습니다. 특히 각종 날씨와 관련된 환경 시험 장치와 인간 주거 환경 개선을 위한 시험 설비 등을 개발하고 있습니다.

3) 자동차 분야 시험 설비 자동차는 각종 악조건상에서 운영이 되는 첨단 기술이 모여 있는 기술 집약형 제품입니다. 자동차 분야의 시험설비는 이러한 제품의 각종 부품에 대해 에너지적인 성능과풀질의 신뢰성을 확보 할 수 있는, 각종 환경과 조건상에서의 다양한 시험을 할 수 있도록 구성 되어있는 각종 시스템입니다. 주요 설비로는 VDA 저온 내구 시험 장치, 자동체 에어컨시스템 성능 시험기, 압축기 시스템 내구 시험기, 라디에이터 열충격 시험기 등이 있습니다.

4) 배터리 시험 설비 차량 및 각종 장치에 들어가는 이차전지에 대한 여러가지의 테스트를 하기위한 제품입니다. 원통형, 파우치형 및 각형 등 모양에 따른 다양한 종류가 있고 구성에 따라서는 제일 작은 단위인 배터리 셀, 셀을 모아놓은 모듈 그리고 모듈을 모아놓은 팩 등 다양한 크기가 존재합니다. 이러한 여러가지 형태의 배터리를 시험하기 위한 시험 설비를 만들고 있습니다. 주요 설비로는 배터리 성능/환경 시험 챔버, 배터리 열충격 시험기 등이 있습니다. (다) 산업의 성장성

- 글로벌 HVAC시장 상승세

세계에서 가장 큰 시장 조사 업체인 Markets and Markets사의 보고서에 따르면 글로벌 HVAC 업계 시장규모는 2024년 2,817억 달러에서 2029년 약 3,899억 달러까지 성장할 것으로 예측하고 있으며 이는 연평균 성장율(CAGR) 기준으로 약 6.7%에 이른다고 합니다.

특히 환경관련규제가 지속적으로 확대 강화될 것으로 예상하는 바, 친환경 및 대체 에너지에 대한 기기 수요가 지속적으로 발생되어 이와 관련된 시험장비의 성장이 기대됩니다. 특히 친환경자동차(xEV) 관련한 설비투자액이 증가되면서 관련 시장이 급속도로 성장하고 있습니다.

이에 장비 공급업체들은 시장 점유율 확대를 위해 스마트 기술을 도입하는 등 시장 트렌드를 정확히 예측하고 발맞추어 나가는 것이 매우 중요하기에, 당사는 사업영역을 친환경자동차 - 2차전지 시험설비 등으로 넓혀 영업중에 있습니다.

- HVAC 제품군별 시장 규모

냉난방공조(HVAC) 시장이 친환경에 AI(인공지능) 수요까지 겹치며 미래형 신사업으로 급부상하고 있습니다. 시장조사기관 GMI에 따르면 난방, 환기, 공기조화, 칠러, 냉각탑 등 망라한 글로벌 HVAC 시장은 지속적으로 성장이 예상되며 특히 공기조화 장치 부분의 성장이 제일 크게 예상됨니다. (2) 반도체 웨이퍼 캐리어 사업

(가) 산업의 특성 반도체는 시스템산업 발전의 원동력 역할을 담당해왔으며, 인공지능, 로봇기술, 생명과학 등과 같은 4차 산업혁명을 선도하는 핵심 중추 산업으로 발전하였습니다. 더불어 최근 인공지능 및 자율주행자동차에 대한 비전이 구체화되고 있어 반도체 시장이 빠른 속도로 커지고 있습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업입니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용되며 중요한 역할을 담당하고 있기에 취급에도 상당한 주의가 필요합니다. 실리콘 웨이퍼 시장은 시장 참여자가 제한적이어서 비교적 안정적인 환경 속에서 성장을 하고 있으며, 반도체 웨이퍼캐리어는 실리콘웨이퍼 출하량에 영향을 받고 있습니다. (나) 품목별 특성

반도체 웨이퍼 캐리어는 사용 용도에 따라 종류가 나뉘어집니다. 웨이퍼 생산업체 공정 내에서 사용되는 박스가 O/C, 웨이퍼 생산업체에서 반도체 생산업체로 이동시 사용되는 박스가 FOSB이며, 반도체 생산업체 공정 내에서 사용되는 박스가 FOUP입니다. 1) FOSB (Front Opening Shipping Box) FOSB는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하 수송하는데 이용되는 클린진공박스를 말합니다. 일종의 플라스틱 케이스지만 반도체의 특성상 물리적, 화학적 특수성이 엄격하게 요구되는 특수용도의 케이스입니다.완성된 웨이퍼는 웨이퍼면적 대비 두깨가 얇고 오염에 취약하며, 휘거나 깨지기 쉬으므로 취급시 상당한 주의가 필요하기에 정밀도의 기술력을 필요로 하는 FOSB가 반드시 필요합니다. 또한 웨이퍼는 곧 반도체 생산업체의 수율 문제와 직결되므로 FOSB의 역할이 중요합니다.FOSB의 경우 웨이퍼사와 반도체사가 동시에 사용하는 제품인만큼, 두 업체 모두 완벽하게 적용가능해야 하므로 웨이퍼사와 칩메이커사에 공정테스트가 함께 진행되며, 테스트가 매우 까다롭고 장기화되는 특성을 지니고 있습니다. 이에 진입장벽이 상당히 높은 시장이며, 생산기술 향상 및 숙련도 등을 높이기까지 오랜 시간이 소요되는 특징이 있어 투자와 양산의 시차가 존재합니다.FOSB는 정밀한 기술력을 필요하기에 전 세계적으로 소수의 업체만이 그 생산기술을 보유하고 있습니다. 미국의 Entegris, 일본의 Miraial, Shinetsu Polymer, 그리고 한국의 당사가 주요한 생산업체이며, 국내에서는 당사만이 생산기술을 보유하고 유일하게 생산 및 납품을 하고 있습니다.또한 당사의 FOSB에 사용되는 주요 원재료는 특수 폴리카보네이트(polycarbonate)이며, 일반적인 재료가 아닌 특수한 성질의 재료여서 수지 선정이 까다롭습니다. 당사 역시 다양한 시행착오를 걸쳐서 확보한 주요 원재료이며, 이로 인해 제품의 진입장벽이 더욱 높아졌다고 해도 과언이 아닙니다. 2) FOUP (Front Opening Unified Pod) FOUP은 반도체 제조사의 공정 내 반송에 사용되는 공정간 이송용기입니다. 반도체 제조공정(Fab.)에서 사용을 하고 있어서 FOSB에 비해 상대적으로 화학적인 요구사항이 많은 제품입니다.특히 반도체용 웨이퍼는 반도체 제조과정에서 웨이퍼를 외부 충격으로부터 보호하고 외부의 오염물질로부터 오염되지 않도록 극도의 청결한 상태를 유지해야 합니다. 또한 Device 생산의 수율 확보에도 직결되는 반송용기이기 때문에, 반도체사에서의 사용 요구도 공정의 미세화에 따라 엄격도가 증가하고 있습니다. 특히나 미세 공정으로 갈수록 공정 내부 청결도 유지를 위한 운영비용 부담을 줄이기 위해 FOUP의 역할이 더욱 증대되고 있습니다.현재 FOUP의 생산이 가능한 국내 제조사는 없으며, 국내외 반도체 제조사는 미국과 일본의 제품을 전량 사용하고 있는 상황입니다. FOUP은 평균 3~4년 정도 사용 후 교체되는 방식으로 사용하고 있으며, 불량으로 인한 교체율은 연평균 약 25%입니다. 3) O/C (Open Cassette) O/C는 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 웨이퍼용 카셋트이며 잉곳에서 컷트한 웨이퍼를 운송하는 용기로 사용업체는 웨이퍼 제조사입니다.현재 O/C의 생산이 가능한 국내 제조사는 당사가 유일하며, 일본의 2개사에서만 생산하고 있습니다. 국내 웨이퍼 제조사인 SK SILTRON사와 GlobalWafers(구, MEMC Korea)사는 현재 300mm 웨이퍼를 생산하고 있으며, 현재 당사는 한국-중국의 웨이퍼제조사에 O/C를 판매하고 있습니다.

(다) 산업의 성장성

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEM는 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것으로 전망되며, 지속적인 성장세를 이어가 2028년에는 154억 8500만 제곱인치로 업계 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 밝혔다.

2025년 실리콘 웨이퍼 출하량은 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요의 성장에 힘입어 높은 성장세가 예상된다. 반면 비(非) AI 응용 분야의 웨이퍼 출하량은 최근 사이클 하락의 영향에서 서서히 회복세를 보이기 시작하고 있다. 이러한 실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망된다.

웨이퍼 출하량에 직접적인 영향을 미치는 팹 관련한 SEMI의 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 2026년부터 2028년까지 글로벌 300mm 팹 장비 투자가 3,740억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이러한 강력한 투자 흐름은 데이터센터 및 엣지 디바이스용 AI 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로, 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있음을 보여준다.

전 세계 300mm 팹 장비 투자는 올해 사상 처음으로 1,000억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 전년 대비 7% 증가한 1,070억 달러에 이를 전망이다. 이어 2026년 9% 증가(1,160억 달러), 2027년 4% 증가(1,200억 달러), 2028년 15% 증가(1,380억 달러)가 예상된다.

중국, 반도체 팹 장비 투자 선두 유지 전망

중국은 2024년 500억 달러의 팹 투자로 정점을 찍은 이후 투자 규모가 감소할 것으로 보이나, 여전히 글로벌 반도체 팹 장비 투자에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됨니다. 2025년 중국의 투자액은 24% 감소한 380억 달러로 예상되며, 2026년에는 5% 추가 하락한 360억 달러를 기록할 것으로 전망됨니다.

AI 기술의 확산과 이에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 국내 반도체 업계는 생산능력 확대 및 기술 업그레이드를 위한 설비 투자를 늘릴 계획입니다. 이에 따라 한국의 팹 반도체 장비 투자는 2025년 29% 증가한 215억 달러, 2026년에는 26% 늘어난 270억 달러를 기록하며, 2026년까지 투자 규모 기준 글로벌 2위를 유지할 것으로 예상됨니다.

대만은 자국 반도체 제조업체들이 첨단 기술 및 생산 역량 강화를 목표로 함에 따라 글로벌 투자 규모 3위 자리를 지킬 것으로 보입니다. 클라우드 서비스 및 엣지 디바이스 전반에서 증가하는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 2025년 210억 달러, 2026년 245억 달러를 투자할 것으로 예상됨니다..

미국은 2025년 140억 달러, 2026년 200억 달러를 투자하며 4위를 기록할 전망이며, 이어서 일본(140억 달러 → 110억 달러), 유럽 및 중동(90억 달러 → 70억 달러), 동남아(40억 달러 → 40억 달러) 순으로 투자가 이뤄질 것으로 예상됨니다.

한편, SEMI가 9월에 발표한 최신World Fab Forecast 보고서에는 전 세계적으로 1,500개 이상의 생산 시설이 포함되어 있으며, 이 중 183여개의 팹과 라인은 2025년 이후 가동될 가능성이 있는 것으로 집계되었습니다.

어플리케이션별 웨이퍼 팹 장비 시장 파운드리 및 로직 반도체 분야의 팹 장비 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어, 2024년에는 작년과 비슷한 586억 달러 수준을 유지할 것으로 전망되며, 이후 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 그리고 생산 능력 확대에 따른 투자 증가로 인해 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장하여 693억 달러에 이를 것으로 전망됨니다.

메모리 관련 설비 투자는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망됨니다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 2024년에는 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준의 성장이 예상지만, 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망입니다. 한편 D램 장비 시장은 2024년에 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측됨니다.

지역별 반도체 장비 매출액 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 반도체 장비 투자 국가의 위치를 지킬 것으로 보인다. 특히 중국의 올해 장비 투자액은 490억 달러에 이를 것이며, 2026년까지 가장 큰 반도체 장비 투자국가의 위치를 유지할 것으로 전망된다. 대부분의 지역에서 2024년에 장비 지출이 감소한 후 2025년에 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 투자액이 지속적인 성장하다가 2025년에는 다소 감소될 것으로 보인다. 2026년에는 모든 지역의 반도체 투자액이 증가할 것으로 예상된다.

* FA 사업부 관련하여서는 추가적인 영업활동을 중단하게 되어서 별도 내용은 생략함나. 회사의 현황

(1) 환경시험설비 당사는 냉동공조용 설비 제작 전문업체로 설립되어 현재까지 칼로리메타, 환경구현장치 등을 주력제품으로 생산하며 삼성전자, LG전자, 대유위니아, 한온시스템 등을 비롯한 국내외 공조기기 제조업체와 대학교, 국립연구소 등에 납품하고 있습니다. 미국, 중국을 비롯한 동남아 국가 및 인도, 브라질, 터키 등의 국가로의 수출도 이루어지고 있습니다.당사는 설립초기부터 쌓아온 풍부한 경험을 바탕으로 지속적인 기술경쟁력을 향상시키려는 노력을 하고 있습니다. 또한 전문인력으로 구성된 A/S팀을 별도로 운영하며 고객사들과의 두터운 신뢰를 쌓아가고 있습니다.전세계 냉동기 시장을 주도하고 있는 중국은 세계 시장 총액의 약30%를 차지하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 당사는 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사를 확장하였으며 영업·기술력도 강화하였습니다. 이를 통해 기존에 생산하던 칼로리메타 외 자동차 엔진배기시험장치, 전기자동차 등 신규 품목을 확대하였습니다. (2) FOSB (Front Opening Shipping Box) 당사의 주력 생산품목은 300mm FOSB 이며, 2009년 10월부터 국내외 웨이퍼사를 통해 반도체사에 공급중에 있습니다. 현재 당사의 FOSB 국내 시장점유율은 약 10%입니다.당사는 FOSB 국산화 성공에 따른 인식 강화, 우수한 품질력, 물류 비용 및 단가 경쟁력 우위 등 당사의 장점들을 기반으로 지속적인 신제품 출시를 해왔으며, 지식경제부가 주관하는 "2011년 차세대 세계일류상품"에 선정되어 그 기술력을 인정받았습니다.당사에서 주력 생산하고 있는 300mm FOSB의 경우 최근 몇년 사이 FOSB 재사용의 증가로 인해 시장이 정체되고 있지만 전체적인 반도체 시장의 성장으로 인해 조금씩 판매량이 증가하고 있습니다. 또한 당사는 제품의 원가율을 낮춰 가격 경쟁력을 높이는 동시에 품질경쟁력을 높이고자 노력하고 있으며, 중국내 판매 법인을 통한 영업을 통해 신규 업체 납품이 본격적으로 시작이 되었습니다. (3) FOUP (Front Opening Unified Pod) 당사는 2009년 5월부터 FOUP 개발을 시작하여 2013년 9월, 안성 제2공장에서 양산을 위한 시사출에 성공하였습니다. FOUP은 당사가 현재 주력 생산하고 있는 FOSB와 동일한 장비를 사용하여 생산이 가능한 품목으로써 큰 비용이 들지 않고 생산이 가능합니다. FOUP의 생산이 가능한 국내 제조사는 없으며, 국내외 반도체 제조사는 미국과 일본의 FOUP을 전량 사용하고 있습니다.최근들어 반도체 제조공정에 사용되는 특수 용도용 캐리어에 대한 개발 및 생산 의뢰가 국내외로부터 들어오고 있으며 업체들과 긴밀하게 협조하며 개발중에 있습니다. (4) O/C (Open Cassette) O/C(Open Cassette, 웨이퍼 제조공장용 웨이퍼 운송용기)는 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 웨이퍼용 카셋트이며 잉곳에서 컷트한 웨이퍼를 운송하는 용기입니다. 현재 O/C의 생산이 가능한 국내 제조사는 당사 이외에는 없으며, 일본의 2개사에만 생산을 하고 있습니다.

다. 조직도