3S 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 신규 사업으로 석영 사업과 디스플레이 사업을 추진하고 있습니다.당사의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경장치사업을 수행하고 있습니다.

가. 반도체 웨이퍼 캐리어 사업 (1) 산업의 특성 반도체는 컴퓨터, 휴대폰, 자동차 등 디지털 정보가전 및 전장 시스템에 필요한 핵심 기능을 수행하는 전자소자로서 시스템산업 발전의 원동력 역할을 담당해왔습니다. 반도체에 중요성은 더욱 증대되고 있으며, 지능형 자동차, 의료·건강 등과 같은 새로운 시스템 산업과의 융·복합화를 선도하는 핵심 중추 산업으로 발전하였습니다. 당사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업입니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이며 중요한 역할을 담당하고 있기에 취급에도 상당한 주의가 필요합니다. 실리콘 웨이퍼 시장은 시장 참여자가 제한적이어서 비교적 안정적인 환경 속에서 성장을 하고 있으며, 반도체 웨이퍼캐리어는 실리콘웨이퍼 출하량에 영향을 받고 있습니다. (2) 품목별 특성

반도체 웨이퍼 캐리어는 사용 용도에 따라 종류가 나뉘어집니다. 웨이퍼 생산업체 공정 내에서 사용되는 박스가 O/C, 웨이퍼 생산업체에서 반도체 생산업체로 이동시 사용되는 박스가 FOSB이며, 반도체 생산업체 공정 내에서 사용되는 박스가 FOUP입니다. ① FOSB (Front Opening Shipping Box) FOSB는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하·수송하는데 이용되는 클린진공박스를 말합니다. 일종의 플라스틱 케이스지만 반도체의 특성상 물리적, 화학적 특수성이 엄격하게 요구되는 특수용도의 케이스입니다. 완성된 웨이퍼는 웨이퍼면적 대비 두깨가 얇고 오염에 취약하며, 휘거나 깨지기 쉬으므로 취급시 상당한 주의가 필요하기에 고도의 기술력을 필요로 하는 FOSB가 반드시 필요합니다. 또한 웨이퍼는 곧 반도체 생산업체의 수율 문제와 직결되므로 FOSB의 역할이 중요합니다.FOSB의 경우 웨이퍼사와 반도체사가 동시에 사용하는 제품인만큼, 두 업체 모두 완벽하게 적용가능해야 하므로 웨이퍼사와 칩메이커사에 공정테스트가 함께 진행되며, 테스트가 매우 까다롭고 장기화되는 특성을 지니고 있습니다. 이에 진입장벽이 상당히 높은 시장이며, 생산기술 향상 및 숙련도 등을 높이기까지 오랜 시간이 소요되는 특징이 있어 투자와 양산의 시차가 존재합니다. FOSB는 고도의 기술력을 필요하기에 전 세계적으로 단 4개사만이 그 생산기술을 보유하고 있습니다. 미국의 Entegris, 일본의 Miraial, Shinetsu, 그리고 한국의 3S KOREA만이 그 생산기술을 보유하고 있으며, 국내에서는 당사만이 생산기술을 보유하고 유일하게 생산 및 납품을 하고 있습니다. 또한 당사의 FOSB에 사용되는 주요 원재료는 특수 폴리카보네이트(polycarbonate)이며, 일반적인 재료가 아닌 특수한 성질의 재료여서 수지 선정이 까다롭습니다. 당사 역시 다양한 시행착오를 걸쳐서 확보한 주요 원재료이며, 이로 인해 제품의 진입장벽이 더욱 높아졌다고 해도 과언이 아닙니다. ② FOUP (Front Opening Unified Pod) FOUP은 반도체 제조사의 공정 내 반송에 사용되는 공정간 이송용기입니다. FOSB에 비해 상대적으로 물리적인 제한은 적으나, 화학적으로 요구사항이 많은 제품입니다.특히 반도체용 웨이퍼는 반도체 제조과정에서 웨이퍼를 외부 충격으로부터 보호하고 외부의 오염물질로부터 오염되지 않도록 극도의 청결한 상태를 유지해야 합니다. 또한 Device 생산의 수율 확보에도 직결되는 반송용기이기 때문에, 반도체사에서의 사용 요구도 공정의 미세화에 따라 엄격도가 증가하고 있습니다. 특히나 미세 공정으로 갈수록 공정 내부 청결도 유지를 위한 운영비용 부담을 줄이기 위해 FOUP의 역할이 더욱 증대되고 있습니다.현재 FOUP의 생산이 가능한 국내 제조사는 없으며, 국내외 반도체 제조사는 미국과 일본의 제품을 전량 사용하고 있는 상황입니다. FOUP은 평균 2년 정도 사용 후 교체되는 방식으로 사용하고 있으며, 불량으로 인한 교체율은 연평균 약 25%입니다. ③ O/C (Open Cassette) O/C는 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 웨이퍼용 카셋트이며 잉곳에서 컷트한 웨이퍼를 운송하는 용기로 사용업체는 웨이퍼 제조사입니다.현재 O/C의 생산이 가능한 국내 제조사는 당사가 유일하며, 일본의 2개사에서만 생산하고 있습니다. 국내 웨이퍼 제조사인 LG SILTRON사와 Sun Edison Korea사는 현재 300mm 웨이퍼를 생산하고 있으며, 현재 O/C를 일본으로부터 전량 수입하여 사용하고 있습니다. (3) 산업의 성장성 실리콘웨이퍼 수요는 전방 산업인 반도체경기에 의해 직접적인 영향을 받고 있으며 반도체 산업 성장률과 유사한 성장률을 보이고 있습니다. 최근 몇년 사이 전세계 스마트폰, 태블릿PC 등 신규어플리케이션의 지속적인 성장에 힘입어 반도체 비중이 증대되었으며, 사물인터넷시장의 가파른 성장세로 인해 향후에도 실리콘웨이퍼 시장이 안정적인 성장을 지속할 것으로 예상합니다. 실제로 2015년 실리콘 웨이퍼 출하량은 역대 최대 출하량을 기록하였으며, SEMI는 향후 2년간 이같은 추세가 계속될 것으로 예상하였습니다. 실리콘 웨이퍼 출하량

년도	2011	2012	2013	2014	2015(E)	2016(E)	2017(E)

수량(MSI)	9,043	9,031	8,834	9,826	10,042	10,179	10,458

성장률	-3.5%	-0.1%	-2.2%	11.2%	2.2%	1.4%	2.8%

총 수량(장)	79,998,231	79,892,074	78,149,328	86,924,982	88,835,810	90,047,771	92,524,770

출처: SEMI또한 삼성전자가 세계 반도체 시장 점유율 1위인 인텔사를 맹추격하고 있습니다. 국내 반도체사의 성장은 당사에도 큰 영향을 미칩니다. 현재 당사의 실제 납품처는 국내외 웨이퍼사이지만, 결국 최종적으로 당사의 웨이퍼캐리어가 사용되어지는 곳은 반도체사입니다. 실제로 당사의 웨이퍼캐리어는 생산 및 납품이 이루어지기 전에 국내외 웨이퍼사의 품질테스트 뿐만 아니라, 국내 반도체사의 엄격한 품질테스트를 거칩니다. 이에 국내 반도체사의 급성장은 당사에게도 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다. 세계 상위 5개 반도체 회사 매출액 추이 (단위: 백만달러)

구분	2014년 매출	2015년 매출

인텔	52,331	51,709

삼성전자	34,742	38,855

SK하이닉스	15,997	16,494

퀄컴	19,291	15,936

마이크론 테크놀로지	16,278	14,448

출처 : 가트너시장조사기관 IHS에 따르면, 전세계 반도체 시장 규모는 지난해 기준 3,547억 달러(한화 약 400조원)에 달하며, 이 가운데 중국은 한해 2,300억 달러의 반도체를 수입하며 세계 반도체의 60%를 소비하고 있습니다. 이처럼 중국은 세계 최대 반도체 소비국이지만 대부분 수입에 의존하고 있는 실정입니다. 이에 최근 중국은 정부의 지원하에 반도체시장 성장을 위해 총력을 다하고 있습니다. 반도체 국산화를 위해 중국 정부는 2015년부터 10년간 1조위안(한화 약 180조원)을 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있습니다. SMIC사는 중국이 정부차원에서 공개적으로 집중 육성하고 있으며, 실제로 칭화그룹, BOE 등은 순식간에 글로벌 기업으로 부상하였습니다. 이러한 중국의 지속적인 투자로 인해 중국의 반도체사업은 크게 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 따라서 당사는 지리적 이점 및 제품 품질력, 개발력 등을 기반으로 중국 내 영업을 강화할 것이며, 매출 증대에 힘쓸 것입니다.당사에서 주력 생산하고 있는 300mm FOSB의 경우 본래 1회 사용 후 폐기하는 제품으로써 실리콘 웨이퍼 시장의 성장과 비례하여 함께 성장하였습니다. 그러나 최근 몇년 사이 FOSB 재사용의 증가로 인해 시장이 정체되고 있습니다. 이에 당사는 제품의 원가율을 낮춰 가격 경쟁력을 높이는 동시에 품질경쟁력을 높이고자 노력하고 있으며, 신규 업체 납품을 위한 해외 영업에도 힘쓰고 있습니다. (4) 영업 현황 ① FOSB (Front Opening Shipping Box) 당사의 주력 생산품목은 300mm FOSB 이며, 2009년 10월부터 국내외 웨이퍼사와 반도체사에 공급중에 있습니다. 시기 별 당사의 반도체사업부 진행사항은 아래와 같습니다. - 2007년 4월 : 경기도 안성 제3공단내 공장 매입 - 2008년 6월 : 안성 제1공장 완공 - 2009년 10월 : 국내 웨이퍼 제조사인 LG SILTRON사를 통한 공급 시작 - 2010년 8월 : 안성 제1공장 제2라인 증설 완료 - 2011년 7월 : 2라인 제품의 Qual Test Pass 및 본격 생산·납품 - 2013년 3월 : 경기도 안성 제2공단 내 제2공장 완공 - 2013년 12월 : 제2공장 가동 시작 당사의 FOSB는 2009년 10월 국내 SILTRON사를 시작으로 2010년 하반기 일본의 SUMCO사, 독일의 SILTRONIC사 등에 본격적인 납품이 시작되면서 당사의 매출이 발생 및 증대되어 공장 1라인이 풀가동되는 실적을 기록하였습니다. 그리고 2011년7월부터 2라인 가동이 시작됨으로써 추가적인 매출 증대가 이루어졌습니다. 현재 당사의 국내 FOSB 시장점유율은 약 15%이며, 제1공장과 제2공장을 풀가동할 경우 국내시장점유율 40%까지 가능할 것으로 예상합니다. 당사는 FOSB 국산화 성공에 따른 인식 강화, 우수한 품질력, 물류 비용 및 단가 경쟁력 우위 등 당사의 장점들을 기반으로 지속적인 신제품 출시를 해왔으며, 지식경제부가 주관하는 "2011년 차세대세계일류상품"에 선정되어 그 기술력을 인정받았습니다. 또한 당사는 V3(Version3) FOSB를 개발 완료하여 웨이퍼사와 반도체사의 2년여 만에 품질테스트를 통과하여 2015년 11월 독일과 싱가폴의 웨이퍼사로부터 납품승인을 받았습니다. V3 FOSB는 기존 생산중인 V2(Version2) FOSB대비, 고품질·고효율의 제품이며, 기존 V2 FOSB에 비해 적용 가능한 공정이 증가하기 때문에 본격 생산이 시작된다면 당사의 캐시카우 역할을 해낼 것으로 예상합니다.② FOUP (Front Opening Unified Pod) 당사는 2009년 5월부터 FOUP 개발을 시작하여 2013년 9월, 안성 제2공장에서 양산을 위한 시사출에 성공하였습니다. FOUP은 당사가 현재 주력 생산하고 있는 FOSB와 동일한 장비를 사용하여 생산이 가능한 품목으로써 큰 비용이 들지 않고 생산이 가능합니다. 현재는 FOUP의 생산이 가능한 국내 제조사는 없으며, 국내외 반도체 제조사는 미국과 일본의 FOUP을 전량 사용하고 있습니다. 이에 당사는 한국산업기술진흥원에서 추진하는 2011년도 사업화연계기술개발사업(R) 중 글로벌공동형 개발사업 국책과제(과제명: 반도체 공정내 '웨이퍼 캐리어 디바이스(FOUP)’상품화 개발) 업체로 선정되었으며, 현재도 끊임없는 기술 개발에 힘쓰고 있습니다.당사는 아래와 같이 두개의 FOUP 신제품을 출시하였습니다. 신제품은 대전방지 캐리어로써, 정전기를 방지함으로써 IC칩의 정전기로부터의 손실을 최소화 시키는 역할을 합니다.- ESD FOUP : 기존의 FOUP을 대체할 수 있는 대전방지 캐리어로써, Test House의 공정 내에서 사용합니다.- S-FOUP : 기존의 FOSB를 대체하는 대전방지 캐리어로써, Chip Maker와 Test House 수송 간에 사용합니다.

③ O/C (Open Cassette) O/C(Open Cassette, 웨이퍼 제조공장용 웨이퍼 운송용기)는 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 웨이퍼용 카셋트이며 잉곳에서 컷트한 웨이퍼를 운송하는 용기입니다. 현재 O/C의 생산이 가능한 국내 제조사는 당사 이외에는 없으며, 일본의 2개사에만 생산을 하고 있습니다. 2014년도 FOSB-FOUP-O/C 양산이 이루어지면 전세계 2번째로 Wafer Carrier 일괄 생산이 가능한 업체가 됩니다. 이에 당사는 2013년 3월 당사는 일본 업체들과 300mm O/C 생산-판매계약을 체결하였으며, 이번 계약을 통하여 당사는 O/C의 생산 및 국내 판매를 담당하고 일본의 대형 상사는 해외 영업 및 판매를 담당하게 되었습니다. 이로써 해외 웨이퍼 제조사에 대한 영업이 가능하게 되었으며 향후 매출증대가 기대됩니다.

(5) 450mm 웨이퍼캐리어 Intel, 삼성전자, TSMC 3개사가 450mm Fab의 실현을 위해 2008년 5월에 공동성명을 발표하고, 정부가 2013년 반도체 산업 재도약 전략 발표를 통해 과제를 발표하고 전략을 제시한지 오랜시간이 흘렀으나, 현재는 Device 장치 부재, 투자지연 등으로 인해 겨우 발 맞추기 시작한 단계입니다. 450mm 웨이퍼 시대 개막을 위해 불가결한 것은 웨이퍼나 관련 설비의 인터페이스에 관한 표준화입니다. 일부 설비의 인터페이스 표준화는 정비가 되지 않았으나, 현재 450mm 웨이퍼캐리어에 대한 표준화는 정비가 완료되었으며 당사는 450mm 웨이퍼캐리어 시제품의 양산을 준비 완료하였습니다.300mm 웨이퍼에서 450mm 웨이퍼로 웨이퍼의 직경이 증가하게 되면 웨이퍼캐리어에 요구되는 특성들이 더욱 강화됩니다. 웨이퍼의 처짐 방지가 강화되어야 하며, 도어의 밀폐성도 향상되어야 합니다. 또한 장기간 보관시 발생되는 화학적인 손상이 최소화되어야 하며, 정전기 발생이 더욱 적어야 하고, 기밀성이 더욱 유지되어야 할 것입니다. 이에 웨이퍼캐리어의 중요성은 300mm에서보다 더욱 강조될 것입니다.당사는 국내 300mm 웨이퍼캐리어를 생산하고 있는 유일한 업체로써, 향후 열릴 것으로 예상되는 450mm 시장을 대비하여 준비를 완료한 상태입니다. 450mm 웨이퍼캐리어는 사양 니즈와 표준규격에 준거하였으며, 본격 양산을 위하여 웨이퍼의 휨 방지, 용기내의 Purge 방법 등의 강화를 통해 더욱 효율적이며 신속하게 대응할 예정입니다. 이를 위해 당사는 2013년 6월 미국의 Entegris사와 '한국 내 450mm 웨이퍼 캐리어 판매를 위한 파트너쉽' 계약을 체결하였습니다. 파트너쉽으로 인해 Entegris사는 3S와의 공동 브랜드를 기반으로 한 450mm 제품을 제조하고 당사는 한국 고객에게 450mm 웨이퍼캐리어 제품의 홍보와 판매를 할 수 있는 독점 권한을 갖게 되었습니다. 제품은 450mm 전면 개방 통합 포드(FOUP), 450mm 다중 응용 캐리어(MAC), 450mm 단일 웨이퍼 운송 용기(SWS), 450mm 제품 사용 관련 2차 포장 시스템 등 입니다.현재 당사는 국내에서 유일하게 300mm 웨이퍼캐리어를 생산·납품하고 있는 업체로써 향후 450mm 웨이퍼캐리어 시장 진입이 보다 수월할 것으로 예상되며 시제품 제작을 통한 이익 창출 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 반도체 업계에 따르면 450mm의 생산이 2019년에 이르러야 가능할 것으로 예측하고 있습니다. 그러나 2019년 생산을 위해서는 그 이전 시제품 시장이 열릴 것으로 예상되는바, 당사는 300mm 웨이퍼캐리어의 개발·생산·마케팅 등의 경험을 바탕으로 고객의 요구사항에 대해 적극적이며 폭넓게 대응하여 450mm 시장 선점을 이룰 수 있도록 노력할 것입니다. 당사와 파트너쉽 계약을 체결한 Entegris사는 FOSB/MAC(Multiple Application Carrier)와 FOUP, SWS(Single Wafer Shipper)를 세계 최초로 SEMI(세계반도체협회)와 공동 개발하였으며, 관련 주요 특허 등을 보유하고 있습니다.

나. 환경장치사업 당사는 칼로리메타, 환경시험장치 등을 OEM(주문자생산방식) 방식으로 개발·설계·생산·납품하고 있으며, 수시로 A/S를 수행하고 있습니다. 환경사업부의 공장은 본사 건물 내에 있습니다. (1) 산업의 특성 냉동공조산업은 건축, 의료, 식품, 플랜트 등의 다방면에서 그 중요성이 점점 커지고 있습니다. 냉동공조산업은 최근 HVAC(Heating, Ventilation, Air Conditioning)로 재명명 되었으며, 냉난방, 공기조화, 급탕, 환기 등을 포함하는 산업입니다.생활수준의 향상, 환경 규제 강화, 산업의 정밀·고도화 등에 따라 인공적으로 온도, 습도, 기류, 청정도를 사람, 물품에 가장 적합한 상태로 유지시키는 냉동공조산업은 현대 사회의 필수불가결한 산업이 되었습니다. 게다가 전 세계적으로 환경에 대한 관심이 고조되고 환경규제가 강화되는 상황에서, 냉동공조사업은 모든 사업장 및 모든 생활공간의 가장 중요한 기초사업으로 발전하였습니다.친환경 장비 및 대체 에너지 기기 개발에 대한 수요가 꾸준히 증가함에 따라 환경시험 설비 시장도 지속적으로 확대되고 있습니다. 칼로리메타, 환경제어시스템 등 국내외로 기술력을 인정받은 당사의 환경사업은 국내 유수의 가전회사에 자사 제품을 공급하는 등 우수한 기술력을 인정받고 있습니다. (2) 품목별 특성 ① 칼로리메타칼로리메타는 냉난방 능력의 측정 및 실내외 기기 조합의 적합성, 내구성, 실용성을 측정하는 장비입니다. 그간의 칼로리메타는 수입 의존 품목이었으나 당사의 도전과 첨단의 기술력으로 국산화에 성공 하였습니다. 국내 대학교, 가전사, 연구기관 등 뿐만 아니라 세계 여러 나라로 수출중에 있습니다.당사에서 제작중인 칼로리메타의 종류로는 시스템 멀티에어컨 칼로리메타, 에어컨 칼로리메타, 전열교환기 칼로리메타, 열평형식 실형에어컨칼로리메타, 자동차에어컨 칼로리메타, 자동차컴프레셔 칼로리메타, 압축기 시험장치 등이 있습니다. 칼로리메타의 국내 시장점유율은 약 60%(당사 추정)입니다.② 환경제어시스템 및 단품 시험 설비 지구 환경 문제의 중요성이 날로 대두되고 있는바, 당사는 환경제어 시스템과 단품 시험설비 등 환경 문제 해결 및 개선을 위한 산업을 활발히 진행하고 있습니다. 각종 날씨와 관련된 환경 시험 장치와 인간 주거 환경 개선을 위한 연구 시설 등을 개발하여 환경을 앞서 생각하는 세계속의 환경기술기업으로 도약하고자 합니다.③ 미세조류 배양장치이산화탄소는 인간이 살아가는데 필요하지만, 동시에 인간의 생활을 위협하는 요소이기도 합니다. 당사는 미세조류를 이용해 이산화탄소 등을 정화시키는 미세조류 배양장치를 개발하였습니다. 이는 당사의 항온항습기 제작 기술과 밀접한 관계가 있습니다. (3) 산업의 성장성 전세계 시장의 4위를 차지하고 있는 우리나라의 냉동공조 시장은 2012년 기준 국내생산량이 약 9조원으로 큰 시장을 형성하고 있으며 국내외 다수의 업체들이 경쟁을 벌이고 있습니다. 타 산업과 마찬가지로 과거 선진국 제품의 복사 및 역 설계에서 시작하여 현재는 냉장고 및 에어컨 등 몇개 분야에서 대량 생산설비를 갖추고 세계시장에서 우위에 위치하고 있습니다. 냉동공조산업은 대형빌딩의 냉동공조 설비, 반도체의 클린룸, 자동차의 냉방 및 공기정화시스템 등의 수요가 크게 늘어나면서 시장이 큰 폭으로 확대되어 현재 국가경제 전반에 미치는 영향이 큰 기간산업으로 성장하였 으 며, 다양한 소비자 요구에 부합하는 복합공조시스템 등이 도입되는 등 새로운 제품품군들이 개발단계에서 실제 보급단계로의 전환이 이루어지고 있어 시장이 더욱 확대될 것으로 보입니다. 또한 환경관련규제가 지속적으로 확대·강화될 것으로 예상하는 바, 친환경 및 대체 에너지에 대한 기기 수요가 지속적으로 발생되어 이와 관련된 시험장비의 지속적인 성장이 기대됩니다. (4) 영 업현황 당사는 냉동공조용 설비 제작 전문업체로 설립되어 현 재 까지 칼로리메타, 환경구현장치 등을 주력제품으로 생산하며 삼성전자, LG전자, 위니아만도, 한라공조 등을 비롯한 국내외 공조기기 제조업체와 대학교, 국립연구소 등에 납품하고 있습니다. 중국을 비롯한 동남아 국가 및 인도, 브라질, 터키 등의 국가로의 수출도 이루어지고 있습니다. 당사는 설립초기부터 쌓아온 풍부한 경험을 바탕으로 지속적인 기술경쟁력을 향상시키려는 노력을 하고 있습니다. 또한 전문인력으로 구성된 A/S팀을 별도로 운영하며 고객사들과의 두터운 신뢰를 쌓아가고 있습니다. 2013년 11월 한국산업기술시험원(KTL)과 사우디아라비아 표준청(SASO)이 체결한 '에어컨 에너지효율 시험소 구축' 계약에서 당사가 장비 납품과 설치를 담당하게 되었으며, 이어 2014년 5월에도 '세탁기·냉장고 에너지효율 시험소 구축' 계약을 체결하였습니다. 본 계약들로 인해 당사의 높은 기술력을 해외에서 다시 한번 인정 받은 계기가 되었으며, 고부가가치가 있는 시험운영 기법이나 유지관리 업무까지 진행할 예정이어서 수익성 증대에 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 또한 사우디를 시작으로 GCC(걸프 협력위) 7개국에도 진출할 수 있는 길이 열린 만큼 해외 마케팅을 강화하여 매출 증대에 힘쓸 것입니다. 또한 전세계 냉동기 시장을 주도하고 있는 중국은 세계 시장 총액의 약 30%를 차지하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 당사는 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사를 확장하였으며 영업·기술력도 강화하였습니다. 이를 통해 기존에 생산하던 칼로리메타 외 자동차 엔진배기시험장치, 전기자동차 등 신규 품목을 확대하였습니다.미세조류 배양장치의 경우, 2011년 7월부터 관련 특허들을 출원하였으며 이를 기반기술로 하여 소형 용량의 미세조류배양장치를 자체제작하여 시운전을 완료한 상태입니다. 최근까지 상용화에 필요한 실증화 연구를 진행하였었으나 경제성 확보 등의 이유로 인해 현재는 연구가 잠시 보류된 상태이며, 상용화시기는 시장상황에 따라 변동이 생길것으로 예상됩니다. 다. 신규사업 (1) 석영 사업 (초고순도 합성 석영 분말 제조) ① 산업의 특성 및 성장성 석영은 반도체용 쿼츠웨어, 쿼츠 잉곳, 석영 도가니 등의 주요 재료로 쓰이며, 반도체 분야에서는 매우 중요한 원재료입니다.우리나라의 반도체 산업은 세계 최고 수준이며, 삼성전자가 세계 반도체 시장 점유율 1위인 인텔사를 맹추격하고 있습니다. 그러나 이에 반해 반도체 부품 및 소재분야는 대외 의존도가 지나치게 큰 상황입니다. 특히 석영분야의 경우, 원천소재 자체를 전량 수입에 의존하고 있으며, 국내 업체는 단순 가공과정을 거쳐 수요기업에 공급하고 있어 구조적 취약성을 띄고 있습니다. 이는 해외 선도기업들의 압도적인 기술력 및 시장지배력으로 인해 국내기업은 진입장벽이 높다고 인식하는데 이유를 찾을 수 있습니다.석영 분말을 원재료로 사용하여 제조할 수 있는 석영유리시장은 연평균 5~10%의 성장률을 보이고 있으며 현재 약 6조원 이상의 시장규모를 형성하고 있습니다. 또한 석영 유리를 사용한 제품의 국가별 매출현황은 한국이 2010년 기준 260억 4천만 달러로 세계 1위를 차지하고 있으나 국내 석영 분말 제조 업체는 전무한 실정이며 일본이 전체 생산량의 약 3분의 2를 차지하고 있습니다.

출처 : 무역위원회, 2010 산업경쟁력 조사보고서 ② 진행 현황 석 영 분야는 부가가치가 높고 회전율이 높은 소모성인 품목이며 국내 원재료 생산거점이 전무한 점, 반도체 산업의 지속적인 성장세로 향후 시장규모 역시 확대될 것으로 예상되는 점 등에서 석영 분야에 대한 필요성이 대두되었습니다. 또한 석영 분야는 화학, 재료 등 소재분야에 대한 기술력 확충 및 반도체 등 주력산업을 발전시키고자 하는 정부 정책과 맞물려 우선 투자대상 분야로 부각되었습니다.이에 당사는 2016년 3월, 해당 기술을 갖고 있는 생산 업체와 독점판매권 계약을 체결하였으며, 해당 생산 업체는 저비용·고품질의 합성석영분말 제조가 가능한 해당 기술의 특허권자인 일본의 기술자와 기술 및 노하우 제휴 계약을 체결하였습니다. 당사와 제휴한 제조 기술은 저가의 원료를 사용하며 독성이 없고 환경친화적 공정인 점, 해당 기술을 이용한 연속생산 실적 및 노하우를 보유하고 있다는 점에서 기존 제조 공정 대비 상대적 우위성을 나타내고 있습니다. 다만 공정 최종 단계 과정 중 크랙 발생 가능성이 높기 때문에 이를 해결하기 위해 기술전수자의 노하우가 필수적으로 필요합니다. 본 신규사업은 일본과 기술 제휴를 한 생산 업체를 통해서 당사 안성 제1공장 내에서 제조한 후 당사에서 독점판매권을 갖고 세계 시장으로 판매를 할 예정입니다. 시기적으로는 2016년 하반기에 양산 설비를 완료하여 고객사 품질승인을 진행하고 2017년 상반기부터는 본격적인 판매가 시작될 것으로 예상합니다. 이를 바탕으로 향후 반도체 관련 석영 제품 분야에도 적극적으로 진출할 계획입니다. 당사는 현재 영위중인 반도체용 웨이퍼캐리어 사업·환경시험장치 사업과의 연계를 통한 고객 확대 및 사업 시너지 효과를 기대하고 있습니다. (2) 디스플레이 사업 (Curing Oven System) ① 산업의 특성 및 성장성 정체되어 있던 디스플레이 산업은 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)와 접목되어 신 성장국면으로 전환되었습니다. 플렉시블 디스플레이는 가볍고, 깨지지않으며, 형태의 제약이 없어 얇게 제작될 수 있는 등 여러 혁신성을 특징으로 가지고 있습니다.플렉시블 디스플레이 구현에 활용되는 기술의 99%는 OLED(유기발광다이오드)입니다. 플렉시블 OLED의 기판 소재로는 플라스틱의 한 종류인 폴리이미드(PI)가 활용됩니다. 폴리이미드는 유연성과 복원력이 우수하고, 충격에 강한 특성을 지니는 고분자 소재입니다.시장조사기관 IHS에 따르면, 올해 전세계 플렉시블 디스플레이 매출 규모는 약 54억달러로 지난해 대비 2배 이상 성장할 것으로 예측하였으며, 출하량도 지난해 대비 2배 이상 성장한 1억 2천만대까지 확대될것으로 예측하였습니다. 이처럼 향후 플렉시블 디스플레이의 시장 전망은 매우 밝으며, 지속적인 기술 진화를 통해 성장세를 이어나갈 것으로 전망됩니다.

출처 : IHS올해는 한국 기업이 주도하고 있는 플렉시블 OLED 및 TV용 대형 OLED 시장과 중국 기업의 중소형 OLED, 플렉시블 OLED에 대한 투자가 대폭으로 이뤄질 전망입니다. OLED에 대한 투자가 한국과 중국에서 큰 규모로 발생될 것으로 전망되는 가운데, 실제로 삼성디스플레이와 LG디스플레이에서 투자 계획을 밝혔습니다. 이에 OLED에 대한 기업들의 투자와 맞물려 당사의 신규사업 진출에도 가속도가 붙을 것으로 예상됩니다. ② 진행 현황 당사는 차세대 디스플레이인 플렉시블 디스플레이(Flexible Display) 후공정 핵심장비이며 PI기판 제조를 위한 필수 장비인 "PI Curing Oven System" 사업을 당사의 신규사업으로 추진하고 있습니다.PI Curing Oven System은 기판에 도포된 용액을 가열하여 용매 성분을 제거하고 폴리아미산(Poly amicacid) 상태를 폴리마이드(Polymide)화 시키는 시스템으로써, 경화반응(Imidization) 공정을 실현하는 열처리 설비, 즉 폴리마이드 경화 열처리 설비입니다.Curing Oven System 장비 개발에는 증착기술과 열처리기술이 핵심적으로 요구되는데, 증착기술은 고가의 장비사용, 고도의 연구개발 등이 필요하여 진입장벽이 상당히 높은편이므로 당사는 열처리와 관련한 기술 확보 및 장비 개발에 초점을 맞추어 사업을 진행하고 있습니다. 본 신규사업은 당사 안성 1공장내에서 관련분야 설계전문 업체 및 생산전문 업체와 협력하여 공동 개발 및 마케팅을 진행중이며, 국내외 장비업체 위주로 2016년 내 매출하기 위해 노력중입니다 라. 조직도

2. 주 요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 천원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

환경사업부문	제품	칼로리메타 및 환경구현장치	에어컨압축기 등의 성능 및 신뢰도 측정장치, 냉난방 환경시험설비의 시공, 설치, 판매	3S	13,411,147	56.5

기타	설치 및 개보수 외	3S	1,289,003	5.4

상품	냉동공조 관련 부품 외	3S	201,164	0.8

웨이퍼캐리어사업부문	제품	FOSB	반도체 웨이퍼 이송장치	GSW-300	8,841,107	37.2

상품	반도체 웨이퍼 이송장치 관련 부품 외	-	0.0

합 계	-	-	23,742,421	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 - 당사의 환경사업부에서 제작하는 환경시험장치 사업의 경우 주문자생산방식(OEM)으로 생산설비를 통한 제품생산이 아닌 인적자원을 활용한 기술관련 사업이므로, 제품 가격을 산정하기 어렵습니다.- 당사의 반도체사업부에서 생산 및 판매하는 웨이퍼캐리어는 FOSB 단일제품이므로 제품의 가격은 중요한 영업비밀에 해당됩니다. 따라서 웨이퍼캐리어의 가격변동 추이를 작성하지 않았습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료의 매입 현황

(단위: 천원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

환경사업부문	원재료	판넬, 유니트 외	칼로리메타 외	10,751,732	87.4	-

웨이퍼캐리어 사업부문	원재료	PC 외	FOSB 외	1,553,902	12.6	-

합 계	원재료	-	-	12,305,634	100.0	-

나. 주 요 원재료 매입처와의 특수 관계 여부당사는 주요 원재료 매입처와 특수한 관계가 형성되어 있지 않습니다. 다. 공급 시장의 독과점 정도 및 안정성 환경사업부문의 주요 원재료는 국내 및 해외 업체를 통해 매입하고 있으며, 한 업체에 의해서 독과점이 이루어지지 않고 있습니다.웨이퍼캐리어 사업부문의 주요 원재료는 해외 업체를 통해 매입하고 있으므로 환율 변동에 의한 가격 변동 영향을 받고 있습니다. 또한 특수 원료를 원재료로 사용하고 있기때문에 일부 소수 업체에 의해 공급받고 있습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 :백만원)

사업부문	품 목	사업소	제26기	제25기	제 24기

환경사업부문	칼로리메타 외	서울	12,000	12,000	12,000

웨이퍼 캐리어 사업부문	FOSB	안성	38,161	48,042	30,690

합 계	50,161	60,042	42,690

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 및 방법

ㄱ. 환경장치사업사업을 수행함에 있어 주제품은 생산설비를 통한 제품생산이 아닌 주문에 의한 인적자원을 활용한 기술관련 사업을 영위하고 있으며, 기타 제품은 외주에 의한 제품이어서 산출기준의 산정이 어렵습니다.ㄴ.웨이퍼캐리어 사업생산 LINE의 표준생산능력을 근거로 [일일 최대생산량*당기 가동가능일수]을 기준으로, 생산 라인별 제품생산에 소요되는 소요시간을 고려하여 산출하였습니다. 또한 1공장과 2공장의 생산능력을 합산하여 기재하였습니다. 1공장의 경우 2016년 1월 16일부터 임대주고 있어, 2016년 1월 16일부터의 1공장 생산능력은 제외하고 2공장의 생산능력만 산정하였습니다.

(나) 평균가동시간ㄱ. 환경장치사업사업을 수행함에 있어 주제품은 생산설비를 통한 제품생산이 아닌 주문에 의한 인적자원을 활용한 기술관련 사업을 영위하고 있으며, 기타 제품은 외주에 의한 제품이어서 산출기준의 산정이 어렵습니다.

ㄴ.웨이퍼캐리어 사업 - 1일 조업시간 : 22시간(2교대) - 월 평균가동일수 : 평균 20일 - 26기 실제 가 동가능시간 : 5,478시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 :백만원)

사업부문	품 목	사업소	제26기	제25기	제24기

환경사업	칼로리메타 외	서울	13,332	10,381	15,415

웨이퍼 캐리어 사업	FOSB	안성	10,411	10,722	11,121

합 계	23,742	21,103	26,536

(2) 당기의 가동률ㄱ. 환경장치사업 사업을 수행함에 있어 주제품은 생산설비라인를 통한 제품생산이 아닌 주문에 의한 인적자원을 활용한 기술관련 사업을 영위하고 있으며, 기타 제품은 외주에 의한 제품생산이기에 가동률을 산정하기가 어렵습니다.ㄴ.웨이퍼 캐리어 사업

(단위 :시간)

사업부문	품 목	사업소	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

웨이퍼 캐리어 사업	FOSB	안성	5,478	1,494	27%

다. 생산설비의 현황 등 당사는 서울 에 위치한 본사와 경기도 안성에 위치한 2개의 생산공장을 보유하고 있습니다. [자산항목 : 건물]

(단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사및공장	자가(등기)	금천구 시흥동	1,626,260	-	-	57,020	1,569,240	-

안성공장	자가(등기)	경기도 안성	5,700,334	10,000	-	165,870	5,544,464	-

안성2공장	자가(등기)	경기도 안성	6,621,483	38,675	-	173,600	6,486,558	-

합계	13,948,077	48,675	-	396,490	13,600,262	-

[자산항목 : 기계장치]

(단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사및공장	자가(등기)	금천구 시흥동	40,980	-	-	8,237	32,743	-

안성공장	자가(등기)	경기도 안성	1,589,396	12,000	13,330	369,376	1,218,690	-

안성2공장	자가(등기)	경기도 안성	13,057,153	166,680	3,047,005	1,734,695	8,442,133	-

합계	14,687,529	178,680	3,060,335	2,112,308	9,693,566	-

[자산항목 : 공구와 기구]

(단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사및공장	자가(등기)	금천구 시흥동	31,278	20,262	-	9,811	41,729	-

안성공장	자가(등기)	경기도 안성	108,709	-	-	46,116	62,593	-

합계	139,987	20,262	-	55,927	104,322	-

[자산항목 : 차량운반]

(단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사및공장	자가(등기)	금천구 시흥동	40,065	-	1	10,240	29,824	-

안성공장	자가(등기)	경기도 안성	15,106	-	6,198	6,352	2,556	-

합계	55,171	-	6,199	16,592	32,380	-

[자산항목 : 집기비품]

(단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사및공장	자가(등기)	금천구 시흥동	47,783	748	-	18,721	29,810	-

안성공장	자가(등기)	경기도 안성	148,798	3,107	-	80,919	70,986	-

합계	196,581	3,855	-	99,640	100,796	-

라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 "해당사항 없음"

5. 매출에 관한 사항 가. 매 출실적

(단위 :천원)

매출유형	사 업 부 문	품 목	제26기	제25기

제품	환경 사업	칼로리메타 외	내 수	8,553,595	7,137,611

수 출	6,146,555	5,283,326

합 계	14,700,150	12,420,937

웨이퍼 캐리어 사업	웨이퍼캐리어	내 수	955,456	2,908,892

수 출	7,885,651	7,835,086

합 계	8,841,107	10,743,978

제품 소계	내 수	9,509,051	10,046,503

수 출	14,032,206	13,118,412

합 계	23,541,257	23,164,915

상품	환경 사업	냉동부품	내 수	179,900	45,627

수 출	21,264	-

합 계	201,164	45,627

웨이퍼 캐리어 사업	FOSB 관련부품	내 수	-	-

수 출	-	-

합 계	-	-

상품 소계	내 수	179,900	45,627

수 출	21,264	-

합 계	201,164	45,627

합 계	내 수	9,688,951	10,092,130

수 출	14,053,470	13,118,412

합 계	23,742,421	23,210,542

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

매출유형	품목	판매경로

제품	FOSB	반도체 칩메이커로 웨이퍼를 납품하고 있는 국내외 웨이퍼 제조업체에 웨이퍼 캐리어를 납품하고 있음.

칼로리메타	삼성전자, LG전자, 위니아만도, 한라공조 등에서 당사가 직접 수주한 후, 삼우산업, 바이오공조시스템, 수정시스템 등에서 원재료를 구매하여, 설치공사 등을 일부 외주하되 핵심기술 부문은 당사가 직접 수행하여 납품 및 사후관리를 하고 있음.

환경구현장치	삼성전자, LG전자, 위니아만도, 한라공조 및 국내가전업체 해외공장에 등에서 당사가 직접 수주한 후 요코가와, 수정시스템 등에서 원재료를 구매하여, 설치공사 등을 일부 외주하되 핵심기술 부문은 당사가 직접 수행하여 납품 및 사후관리를 하고 있음.

기타	기납품된 제품에 대하여 A/S팀 등에서 직접 수주한 후 수리점검을 하고 있음.

상품	환경장치부품 등	타사의 환경장치부품을 구매한 후 국내외 업체에 당사가 직접 판매하고 있음.

(2) 판매방법 및 조건 환경사업부의 경우 국내외 최종수요처로부터 주문을 받아 납품,제작, 설치, 시운전, A/S, 사용자교육 등 일체의 제품과 서비스를 직접 공급하고 있습니다. 주요 매출처로는 국내의경우 삼성전자, LG전자, 위니아만도, 한라공조, LG실트론 등이 있으며, 해외의 경우에는 삼성 인도, LG 터키 등이 있습니다. 반도체웨이퍼캐리어박스의 경우 국내외 웨이퍼업체로부터 주문을 받아 생산하여 납품하고 있으며, 주요 매출처로는 LG SILTRON, SAG 등이 있습니다. 결제조 건은 삼성전 자의 경우 구매카드(45~75일)로 결제하고 LG전자는 구매카드(75일)로 결제하고 있으며, 위니아만도와 한라공조의 경우에는 구매카드(90일)로 결제하고 있습니다. 기타 국내업체는 현금으로 결제하고 있으며, 해외업체는 L/C, T/T 등의 방식으로 대금을 회수하고 있습니다.

(3) 판매전략① 환경사업부문 (칼로리메타, 환경구현장치, 냉동공조 등)

- 신제품 개발 등 기술력 향상- 원가 절감 및 서비스 개선 노력

- 기존 영업망 활용 및 신규 영업망 확충- 기능성 제품을 통한 시장접근- 국내외 전시회 참여- 국내·외 바이어를 통한 주문판매- 지속적인 A/S 활동을 통한 신뢰 구축② 반도체 웨이퍼 캐리어 박스- 국산화 성공에 따른 인식 강화- 물류 비용 및 단가 경쟁력 강화- 품질 ·기술력 우위를 바탕으로 지속적인 신제품 출시- 지속적인 Version Up- 해외시장 진출을 통한 사업영역 확대

6. 수 주상황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

칼로리메타	2015-01-07	2015-02-06	1	65,000	1	65,000	0	0

2015-03-02	2015-05-30	1	145,454	1	145,454	0	0

2015-04-06	2015-05-20	1	140,000	1	140,000	0	0

2013-08-29	2014-01-24	1	136,738	1	136,738	0	0

2014-07-22	2015-08-31	1	879,000	1	879,000	0	0

2015-01-06	2015-08-31	1	325,058	1	325,058	0	0

2015-05-14	2015-09-30	1	22,747	1	22,747	0	0

2015-05-26	2015-10-30	1	36,000	1	36,000	0	0

2015-06-09	2015-09-30	1	125,567	1	125,567	0	0

2015-06-19	2015-07-25	1	83,000	1	83,000	0	0

2015-06-19	2015-07-25	1	82,000	1	82,000	0	0

2015-08-05	2015-09-03	1	3,956	1	3,956	0	0

2013-05-03	2015-03-31	1	515,548	0	494,276	1	21,272

2014-08-20	2014-12-31	1	225,000	0	195,429	1	29,570

2014-09-19	2015-04-17	1	936,363	1	936,363	0	0

2015-03-03	2015-04-20	1	58,000	1	58,000	0	0

2015-03-13	2015-09-15	1	358,350	1	358,350	0	0

2015-04-07	2015-11-04	1	11,000	1	11,000	0	0

2015-05-04	2015-09-30	1	73,000	1	73,000	0	0

2015-03-19	2015-07-21	1	103,000	0	12,876	1	90,123

2015-06-03	2015-09-30	1	245,454	1	245,454	0	0

2015-09-30	2015-11-30	1	6,600	1	6,600	0	0

2015-09-30	2015-11-30	1	6,600	1	6,600	0	0

2015-07-01	2015-10-22	1	3,800	1	3,800	0	0

2015-08-19	2015-12-25	1	400,000	1	400,000	0	0

2015-09-22	2016-12-31	1	586,000	0	241,210	1	344,789

2015-09-03	2015-10-31	1	60,000	1	60,000	0	0

2015-09-09	2016-01-15	1	561,415	0	518,853	1	42,561

2015-10-14	2015-12-21	1	350,000	1	350,000	0	0

2015-09-22	2015-11-25	1	125,231	1	125,231	0	0

2015-10-12	2015-12-21	1	113,000	1	113,000	0	0

2015-10-13	2015-12-18	1	130,000	1	130,000	0	0

2015-10-26	2015-12-30	1	650,000	1	650,000	0	0

2015-10-20	2016-04-26	1	463,636	0	107,229	1	356,407

2015-11-02	2015-12-31	1	385,000	1	385,000	0	0

2015-10-22	2016-01-22	1	220,000	0	189,088	1	30,911

2015-11-16	2015-12-31	1	298,000	1	298,000	0	0

2015-11-13	2016-02-10	1	140,000	0	128,779	1	11,220

2015-12-14	2016-04-05	1	165,000	0	54,266	1	110,733

2015-12-10	2016-01-29	1	29,009	1	29,009	0	0

2016-01-19	2016-02-29	1	1,864	1	1,864	0	0

2015-07-30	2016-03-14	1	187,000	1	187,000	0	0

2015-11-11	2016-03-14	1	49,000	1	49,000	0	0

2015-12-30	2016-01-20	1	130,000	1	130,000	0	0

2015-12-01	2016-02-29	1	80,000	1	80,000	0	0

2015-12-21	2016-02-29	1	205,000	0	173,395	1	31,604

2016-01-04	2016-03-25	1	459,000	0	440,305	1	18,694

2015-12-01	2016-02-29	1	290,000	1	290,000	0	0

2015-11-13	2016-03-07	1	322,000	0	249.252	1	321,750

2016-02-18	2016-03-28	1	39,000	1	39,000	0	0

2016-02-25	2016-04-15	1	64,900	0	28	1	64,871

2016-03-31	2016-06-30	1	200,000	0	129	1	199,870

2016-01-26	2016-03-18	1	570,000	0	456,000	1	114,000

2016-03-18	2016-03-30	1	615,000	0	492,000	1	123,000

합 계	54	12,476,294	38	10,564,912	16	1,911,382

7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 당사는 기술연구소 내 환경 장치연구팀을 통하여 설계연구(시스템구조 설계, 응용

품 설계) 및 환경장치개발(환경구현장치 개발, 시험장치 제작) 활동을 수행하고 있으며, 프로그램개발팀을 통하여 소프트웨어개발(응용제품 프로그램 개발) 활동을 수행하고 있습니다. 또한 웨이퍼캐리어소재팀을 통하여 소재 연구(FOSB, FOUP,O/C) 활동을 수행하고 있습니다.

나. 연 구개발비용(단위 : 천원, %)

과 목	제26기	제25기	제24기

연구개발비용 계	359,098	1,005,335	890,573

회계처리	판매비와관리비	117,343	525,143	242,770

제조경비	241,755	480,192	647,803

개발비 (무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 계÷당기 매출액×100]	1.51%	4.33%	3,09%

8. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 현황 해당사항 없음.

나. 최근 3년간 신용등급

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2015.10.06	기업신용평가	B	(주)이크레더블	정기평가

2014.07.22.	기업신용평가	BB-	(주)나이스디앤비	수시평가

2014.09.23	기업신용평가	BB-	(주)이크레더블	정기평가

2014.03.20	기업신용평가	BB-	(주)이크레더블	정기평가

9. 시장위험과 위험관리

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융 위험에 노출되어 있으며, 전반적인 위험관리프로그램은 재무성과에 잠재적으로불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1) 자본 위험 관리

연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 총부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

총부채	23,142,630	29,420,163

총자본	34,603,759	37,939,808

총부채비율	66.88%	77.54%

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어있습니다.

(3) 보고기간종료일 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.1) 금융자산(당기말)

(단위: 천원)

구 분	당기손익인식금융자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

단기금융상품	-	1,137,288	-	1,137,288

장기금융상품	-	512,877	-	512,877

매출채권및기타채권	-	8,357,361	-	8,357,361

매도가능금융자산	-	-	2,876,922	2,876,922

합 계	-	10,007,526	2,876,922	12,884,448

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	당기손익인식금융자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

단기금융상품	-	411,484	-	411,484

장기금융상품	-	2,321,433	-	2,321,433

매출채권및기타채권	-	6,060,414	-	6,060,414

매도가능금융자산	-	-	2,562,486	2,562,486

합 계	-	8,793,331	2,562,486	11,355,817

2) 금융부채(당기말)

(단위: 천원)

구 분	당기손익인식금융부채	상각후원가 측정 금융부채	합 계

매입채무및기타채무	-	3,501,089	3,501,089

차입금	-	15,292,667	15,292,667

사채	-	2,974,085	2,974,085

금융리스부채	-	209,101	209,101

기타금융부채	-	8,171	8,171

합 계	-	21,985,113	21,985,113

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	당기손익인식금융부채	상각후원가 측정 금융부채	합 계

매입채무및기타채무	-	4,756,475	4,756,475

차입금	-	16,692,530	16,692,530

사채	-	4,873,783	4,873,783

금융리스부채	-	810,143	810,143

기타금융부채	-	28,171	28,171

합 계	-	27,161,102	27,161,102

(4) 시장위험1) 외환위험연결실체는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 위험요인이 상존하고 있으며, 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환율변동위험을 중점적으로 관리하고 있습니다. 특히 외화자산과 외화부채의 불일치에서 오는 환노출위험을 줄이기 위하여 외화 자산과 부채, 매출과 매입의 균형을 맞추는데 중점을 둔 환위험관리를 하고 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 일본엔화이며, 기타의 통화로는 미국달러, 싱가포르달러 등이 있습니다.

연결실체의 외환위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결실체는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 외환관리 원칙으로 하고 투기적 외환관리는 금하며, 외화예금을 활용하여 외화표시 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 환율변동위험을 제거합니다. 또한 필요시 대외적 환율관리기법을 활용하여 환율변동위험을 최소화합니다.

보고기간종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.(당기말)

(단위: 외화 각 1단위, 천원)

통화	자산	부채

외화	원화	외화	원화

USD	3,762,129	4,339,616	32,755	37,783

JPY	94,832,548	973,001	1,767,000	18,129

SGD	667,057	569,373	-	-

(전기말)

(단위: 외화 각 1단위, 천원)

통화	자산	부채

외화	원화	외화	원화

USD	2,933,450	3,241,463	-	-

JPY	68,725,400	632,452	13,920,000	128,100

SGD	667,057	535,660	-	-

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손실에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	430,183	(430,183)	324,146	(324,146)

JPY	95,487	(95,487)	50,435	(50,435)

SGD	56,937	(56,937)	53,566	(53,566)

(주) 상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 연결실체의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

2) 이자율위험이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서, 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율 위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다.

연결실체는 보고기간종료일 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자비용이증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 보고기간종료일 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 현재보다 50bp 상승(하락)할 경우, 세전 당기 손실은 43,583천원 (전기 83,099천원) 증가(감소) 합니다.

3) 신용위험신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

4) 유동성 위험유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 연결실체의 자금팀은 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.

연결실체는 매월 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성위험을 사전에 관리하고 있습니다.

다음 표는 연결실체의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 해당 표는 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. 이자의 현금흐름이 변동이자율에 근거하는 경우, 할인되지 않은 현금흐름은 보고기간말 현재의 수익률곡선에 근거하여 도출되었습니다. 계약상 만기는 연결실체가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다.(당기말)

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1~5년	5년 이상	합 계

무이자	3,501,089	8,171	-	3,509,260

변동금리부 부채	11,270,647	4,022,020	-	15,292,667

고정금리부 부채	-	2,974,085	-	2,974,085

금융리스부채	209,101	-	-	209,101

금융보증계약	92,342	-	-	92,342

합 계	15,073,179	7,004,276	-	22,077,455

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1~5년	5년 이상	합 계

무이자	2,874,567	8,171	-	2,882,738

변동금리부 부채	12,255,030	4,364,780	-	16,619,810

고정금리부 부채	5,967,172	4,857,291	-	10,824,463

금융리스부채	275,863	229,886	-	505,749

금융보증계약	64,418	-	-	64,418

합 계	21,437,050	9,460,128	-	30,897,178

다음 표는 연결실체가 보유하고 있는 비파생금융자산의 예상만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 다음 표는 해당 자산에서 발생한 이자를 포함하여 금융자산의 할인되지않은 계약상 만기금액에 기초하여 작성되었습니다. 연결실체는 순자산 및 순부채 기준으로 유동성을 관리하기 때문에 유동성 위험 관리를 이해하기 위하여 비파생금융자산에 대한 정보를 포함시킬 필요가 있습니다.(당기말)

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1~5년	5년 이상	합 계

무이자	11,980,310	353,763	62,588	12,396,661

고정금리부 자산	1,137,288	512,877	-	1,650,165

합 계	13,117,598	866,640	62,588	14,046,826

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1~5년	5년 이상	합 계

무이자	12,617,960	605,689	2,417,368	15,641,017

고정금리부 자산	411,484	2,321,433	-	2,732,917

합 계	13,029,444	2,927,122	2,417,368	18,373,934

상기 표에 포함된 변동금리부 상품(비파생금융자산 및 금융부채)과 관련된 금액은 변동이자율의 변동이 보고기간말 현재 결정된 이자율의 추정치와 다르다면 변동될 수 있습니다.

(5) 금융자산의 양도

보고기간종료일 현재 양도되었으나 전체가 제거되지 않은 양도 금융자산의 종류별로양도된 금융자산과 관련 부채의 관계에 대한 이해를 위한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	배서양도된 매출채권(주1)

당기말	전기말

자산의 장부금액	1,061,247	250,000

관련부채의 장부금액	(1,061,247)	(250,000)

양도자산에 한해서만 소구의무를 부담하는 부채:

자산의 공정가치	1,061,247	250,000

관련부채의 공정가치	(1,061,247)	(250,000)

순포지션	-	-

(주1) 보고기간종료일 현재 연결실체가 타사에 배서양도한 매출채권의 잔액 중 1,061,247천원(전기말: 250,000천원)에 대해서 연결실체는 배서한 매출채권이 만기에 회수되지 않는 경우, 회수되지 않은 매출채권금액 전액에 대한 소구의무를 부담하고 있습니다. 연결실체는 배서한 매출채권과 관련된 위험과 보상의 대부분을 이전하지 않았기 때문에 동 매출채권의 장부금액 전액을 계속하여 인식하고 있으며, 배서양도한 채권잔액을 담보차입으로 인식하였습니다.(6) 금융상품의 공정가치보고기간종료일 현재 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

단기금융상품	1,137,288	1,137,288	411,484	411,484

장기금융상품	512,877	512,877	2,321,433	2,321,433

매출채권및기타채권	8,357,361	8,357,361	6,060,414	6,060,414

매도가능금융자산	2,876,922	2,876,922	316,695	316,695

합 계	12,884,448	12,884,448	9,110,026	9,110,026

금융부채

매입채무및기타채무	3,501,089	3,501,089	2,874,567	2,874,567

차입금	15,292,667	15,292,667	16,619,810	16,619,810

사채	2,974,085	2,974,085	8,481,938	8,481,938

금융리스부채	209,101	209,101	468,077	468,077

기타금융부채	8,171	8,171	8,171	8,171

합 계	21,985,113	21,985,113	28,452,563	28,452,563

경영진은 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

(7) 보고기간종료일 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.(당기말)

(단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

매도가능금융자산(주1)	-	-	2,355,344	2,355,344

(전기말)

(단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

매도가능금융자산(주1)	-	-	2,245,791	2,245,791

(주1) 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 취득원가 등으로 평가한 매도가능금융자산 L 대하여 전기 중 공정가치 평가를 수행함에 따라 공정가치 수준이 수준3으로 이동되었습니다.

(8) 재무상태표에서 반복적으로 공정가치로 측정되는 금융상품 중 수준 3으로 분류되는 금융자산과 금융부채의 당기 및 전기 중 변동내역은 다음과 같습니다.(당기)

(단위: 천원)

구 분	기초	취득	기타포괄손익	대체	기말

매도가능금융자산	2,245,791	-	109,553	-	2,355,344

(전기)

(단위: 천원)

구 분	기초	취득	기타포괄손익	대체	기말

매도가능금융자산	-	922,762	(527,510)	1,850,539	2,245,791

(9) 다음 표는 수준 3 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 및 관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성을 설명한 것입니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말	가치평가기법	유의적인 관측가능하지않은 투입변수	관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성

금융자산

매도가능금융자산	2,355,344	2,245,791	이익접근법(현금흐름할인법),시장접근법 및 이항모형	성장율, 할인율	성장율이 상승(하락)하고 할인율이 하락(상승)한다면 매도가능금융자산의 공정가치는 증가(감소)할 것입니다

10.파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 해당사항이 없습니다.