제이케이시냅스 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 산업의 특성1. 디스플레이 산업

2000년대 이후 TV, 모니터, 노트북, 모바일기기를 위주로 고속성장하던 디스플레이산업은 2011년 디스플레이산업의 대부분을 차지하고 있는 TV, 모니터시장의 포화, 대형 LCD 생산설비 대규모 투자, 유럽 및 미국의 재정위기로 촉발된 세계 경제 불안등으로 인하여 수요 감소, 가격 하락 등의 어려움을 겪었습니다. 그러나, TV, 모니터 수요가 다시 회복되었으며, 스마트폰으로 대표되는 모바일기기에 대한 수요는 2011년부터 급증하여 모바일 시장은 고속성장을 하였습니다.

한편, 모바일기기로부터 시작된 OLED 시장은 제조사의 대규모투자와 OLED 수요증가에 따라 주력제품이 모바일기기에서 TV로 대형화 되는 추세로 진입하고 있으며, 디스플레이 산업에서 OLED 시장이 차지하는 비중이 점차 증가하고 있습니다.

다만, OLED의 적정 수율과 높은 가격 때문에 대중화에 어느 정도 시간이 필요할 것으로 보이므로 당분간은 LCD기술과 공존하며 디스플레이 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

2. 인쇄전자 산업

인쇄전자란 프린팅 공정기법을 활용하여 전도, 절연, 반도체 등 다양한 성질을 갖는 Ink 및 paste(점성 액체)를 필름, 유리, 직물, 종이, 절연기판 등에 인쇄하여 전자소자 및 제품을 만드는 것을 의미하며, 인쇄전자 산업은 산업 Cycle상 도입국면에 진입하는 성장산업으로 대표적인 친환경산업입니다.

인쇄전자 산업 초기에는 기존 공법을 대체하는 형태로 활용되었으나, 인쇄기술을 활용한 자체 Device들이 생산되면서 단순한 공정기술에서 하나의 산업으로의 Level-up을 통해 본격적인 성장을 맞이할 것으로 예상되며, 세계시장 규모는 2009년 약 30억 달러(원화 환산: 약 3조 6000억원) 규모로 예상되고 2013년은 약 300억 달러 (원화 환산: 약 36조 원), 2019년에는 약 570억 달러(원화 환산: 약 70조 원)에 이를 것으로 예상됩니다.

국내 시장은 2010년 기준으로 3,295억원 규모(HMC투자증권 추정)로 솔라셀, TSP 전극 재료용 실버페이스트 등에 주로 적용될 것으로 예상됩니다. 현재 TFT-LCD용 Color Filter 및 Black Matrix, 핸드셋의 TSP 전극 및 ITO 패터닝, PV 전극 패터닝 등 다양한 산업에서 인쇄전자 공정 기술 도입이 시도되고 있습니다.

초기 국면의 인쇄전자는 이처럼 단순히 기존 공법을 대체하는 공정기술로서의 도입이 예상되지만, 향후 인쇄전자는 미래를 이끌어갈 주축 산업이 될 것으로 전망됩니다. IDTechEx에 의하면 인쇄전자는 2020년까지 고속 성장을 유지할 것으로 전망되며 가장 큰 수요를 창출할 시장으로는 OLED Display, OLED 조명 및 PV 시장이 꼽히고 있습니다.

또한, E-Paper를 포함한 다양한 Flexible Display Device 의 출현 및 인쇄 메모리 산업발달로 인쇄전자를 활용한 자체 Device들이 개발되어 인쇄전자는 2020년 이후에도 고속 성장을 유지하며 획기적인 기술혁신을 이끄는 미래 주축 산업으로 성장할 것으로 예상됩니다.

3. NFC안테나 산업

NFC는 RFID(Radio frequency identification) 기술의 하나로 13.56Mz 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리무선통신모듈로서, 10cm이내의 가까운 거리에서 단말기간 데이터를 전송하는 기술입니다.

NFC 기술은 모바일 결제, 슈퍼마켓의 물품정보 제공, 여행정보 전송, 출입통제용 잠금장치 등 광범위하게 활용 가능합니다. 특히, 스마트폰 사용자가 급증함에 따라 스마트폰을 이용한 모바일 결제 서비스는 전세계적으로 향후 금융, 결제 서비스의 핵심으로 자리잡을 것으로 전망되며, 자료조사 전문기관인 HIS에 따르면 2015년에는 NFC탑재 스마트폰이 5.75억대에 달할 것으로 예상되며, 2018년에는 NFC탑재 스마트폰이 11.7억대에 달하여 전체 스마트폰의 64%를 차지하여 NFC가 전세계적으로 대중화될 것이라고 전망하였습니다.

스마트폰 시장은 2009년부터 2012년까지 고속성장하였고, 삼성전자에서 2011년에 출시한 갤럭시S2에 NFC를 탑재하기 시작하면서 전략모델에는 모두 NFC를 탑재하여 출시하였습니다.

글로벌시장을 주도하는 국내 스마트폰 제조사들이 주력시장을 북미, 유럽 외에 중국과 인도등 지역적으로 확대하고, NFC안테나가 탑재되는 스마트폰을 전략모델에서 보급형모델로까지 확장하면서 NFC안테나가 탑재된 스마트폰의 공급범위는 점차 확대되고 있습니다.

또한, NFC 기술은 정부의 사물인터넷분야 육성정책에 따라 사물인터넷의 필수 기술로서 각광을 받고 있으며, 최근에는 애플社가 아이폰6에 NFC기능을 이용한 모바일결제방식 애플페이를 발표하면서 NFC가 핀테크를 주도할 기술로 자리잡아가는 등 응용분야의 확대와 더불어 상용화되는 추세입니다.

2. 회사의 현황1. 전자소재 사업

당사는 Display 공정용 Chemical인 세정액, 현상액, 식각액, 박리액 및 Display용 전자재료인 Column Spacer, UV Resin 등을 생산하여 국내 주요 Display 제조사에게 오랫동안 지속적으로 제품을 공급하고 있습니다.

글로벌시장을 주도하는 국내 디스플레이 제조사들이 지속적인 기술향상을 통해 새로운 디스플레이 시장을 선점해 왔다시피, 당사도 오랜 공급에 따른 경험과 축적된 기술력을 바탕으로 최근 기술 트렌드에 맞는 새로운 제품을 개발하였습니다.

당사는 Oxide TFT 제조에 필요한 공정용 케미칼 BOE(Buffered Oxide Etchant)를 개발하고 제조사에 현재 공급 중에 있으며, UHD LCD/OLED TV 성장세와 더불어 공급물량이 확대될 것으로 예상합니다. 옥사이드(Oxide)방식은 기존 a-si (armophous silicon)방식 대비 전자이동속도가 빨라 고해상도 구현이 가능한 점 등 많은 장점이 있어 최근 LCD 제조사들이 Oxide TFT로 전환을 진행 중에 있습니다.

또한, 당사는 LCD 액정 패널의 시인성(난반사 제거)을 높여주고 패널의 외부충격을 완화해주는 전자재료인 OCR(Optical Clear Resin)을 최근 개발 완료하여 양산테스트를 진행 중에 있습니다. 현재 국내 LCD 액정 패널의 제조사들이 구매하는 OCR은 해외기업들이 독점적으로 공급하는 상황이기 때문에 시장 진입의 여지가 상당히 크고, 국내 제조사뿐만 아니라 해외 제조사로까지 공급처를 확대할 수 있는 상황입니다.

2. 전자부품 사업□ NFC안테나 사업

당사는 2010년부터 스마트폰에 탑재되는 NFC 안테나 개발을 시작하여 2011년 6월부터 공급을 시작하였습니다. 스마트폰 시장의 성장세와 NFC 안테나를 탑재하는 스마트폰의 종류 확대에 따라 당사의 공급량은 매년 급증하였으며, 2013년 12월에 NFC 개발 및 제조 전문회사인 (주)글로브알에프를 인수, 합병하면서 전문인력을 대거 확충함은 물론 기술력과 영업망도 흡수하였습니다.

최근에는 NFC안테나에 무선충전 등 복합기능이 추가된 복합형 NFC안테나를 개발완료하여 공급하기 위해 영업에 전력을 다 하고 있습니다.

□ 인쇄전자 사업

당사는 인쇄전자산업의 핵심재료인 전도성 잉크 및 전도성 패이스트 제조기술을 보유하고 있으며, 당사가 개발한 전도성 잉크, 전도성 패이스트는 큰 카테고리상으로는silver ink에 속하며, 입자가 없는(particle-less) 속성을 가집니다. Particle이 없어 전극밀도가 높고, 저항이 낮아 전도성이 상대적으로 우수하며 경화온도 범위가 넓어 다양한 기판(종이, PET 등)에 사용이 가능합니다. 또한, 고내열성을 특징으로 하여 Soldering 공정 등에 대한 내구성이 강하여 FPCB 및 SMT(Surface Mounter Technology) 등에 활용이 용이합니다.

따라서, 당사는 전도성 잉크, 패이스트 제조기술과 투자시설을 바탕으로 다양한 인쇄전자 Application을 자체적으로 생산하고 있습니다. 당사는 다양한 인쇄전자 분야 중프린팅방식의 전자부품인 RFID태그를 제조하여 타이어, 제약, 주류, 축산물, 폐기물, 의류, 승용차요일제, 혈당측정기용 스트립 등 다양한 분야에 공급하였습니다.

3. 조직도

4. 주요 제품 및 원재료 등 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	매출액(비율)

전자소재	제품/상품	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	OLED, LCD 등	3,477(38.4%)

전자부품	제품	NFC안테나, RFID태그,NFC태그	무선연결,전자결제 등	5,525(61.1%)

기타	임대수익 등	-	-	45(0.5%)

합계	9,047(100.0%)

(2) 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위: 원 / kg)

품 목	제20기 1분기	제19기	제18기

전자소재	1,244	1,245	1,241

전자부품	530	532	531

※ 제품의 가격은 제품별 평균 단가를 적용하여 산정하였습니다.

(3) 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액 (비율)	비 고

전자소재/ 전자부품	원재료	FPC	NFC안테나	479(1.6%)	-

IC Chip	RFID태그	630(2.1%)

기타	전자부품외	23,467(79.8%)	-

저장품	기타	포장 외	143(0.5%)	-

상품	기타	NaOH 외	4,690(15.9%)	-

합계	29,409(100.0%)	-

(4) 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위: 원/ kg)

품목	제20기 1분기	제19기	제18기

Solvent류	1,252	1,252	1,253

Sulfoxide외	2,248	2,252	2,245

TPN외	5,803	5,805	5,809

5. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 산출기준

(가) 생산능력 및 산출기준(ㄱ) 산출기준

a. 1일 가동시간 : 8시간b. 월가동일수 : 25일

c. 년가동일수 : 300일(ㄴ) 생산능력

a. 케미칼 : 1일생산량 (180톤) *300일 = 54,000톤

b. RFID 태그 : 1일생산량 (114천개) * 300일 = 34,200천개

(나) 생산실적 (단위 : 톤/천개)

사업부문	품목	제20기 1분기	제19기	제18기

전자소재	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	35,259	136,238	7,086

전자부품	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	27,270	123,469	126,290

※ 제19기부터 전자소재의 생산실적에는 임가공 실적이 포함되어 있습니다.

(2) 생산설비의 현황 등(단위 : 천원)

구 분	2018.3.31

토지	건물	기계장치	차량운반구	공구와기구	집기비품	시설장치	건설중인자산	합계

기초장부가액	-	-	-	-	-	233,603	1,335	-	32,916,527

취득	11,758,153	11,359,303	8,939,786	22,994	601,353	155,732	0	183,960	409,956

처분	-	0	0	56,346	13,918	(10,834)	0	-	(14,341)

감가상각비	-	(76,269)	(551,860)	(2,567)	(114,194)	(42,046)	(500)	-	(787,436)

대체	-	-	-	-	-	-	-	-	-

정부보조금 수령	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해외사업환산손익	-	-	(1,404)	-	(65)	-	-	-	(1,469)

기말장부금액	11,758,153	11,283,034	8,383,497	76,772	500,531	336,455	835	183,960	32,523,237

취득원가	11,758,153	12,203,026	31,514,414	584,486	5,508,441	1,184,382	22,200	183,960	62,959,062

감가상각누계액	-	(919,992)	(22,908,964)	(507,714)	(5,007,911)	(847,927)	(21,365)	-	(30,213,873)

정부보조금	-	-	(221,953)	-	-	-	-	-	(221,953)

6. 매출에 관한 사항(1) 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	회사명	매출유형	품 목	제20기 1분기	제19기	제18기

전자소재	(주)이그잭스	제품등	OCR, PR, Resin, Ag Paste,BOE Etchant 등	수 출	554	5,374	6,011

내 수	2,923	11,861	9,764

합 계	3,477	17,235	15,775

전자부품	(주)이그잭스,EXAX VINA	제품	NFC안테나, RFID태그,NFC태그	수 출	3,558	15,212	14,466

내 수	1,967	10,968	15,575

합 계	5,525	26,180	30,041

기타	(주)이그잭스	임대수익등	-	수 출	-	-	-

내 수	45	189	365

합 계	45	189	365

총계	수 출	4,111	20,586	20,477

내 수	4,936	23,019	25,704

합 계	9,047	43,605	46,181

(2) 판매경로 및 판매방법◎ 판매조직

구 분	업무

전자소재사업팀	전자소재

부품사업팀	NFC안테나, RFID태그

회사는 사업팀기준으로 영업조직이 구성되어 있으며 영업 및 마케팅을 전담하는 조직으로서 급속도로 변화하는 관련 산업을 모니터링하고, 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립 및 시행하고 있습니다.

◎ 판매경로(국내/해외):

회사는 전 제품/상품을 회사의 영업조직을 통해 국내 및 해외에 직접 판매를 하고 있습니다.-수출 : 삼성SDI , LGD외 주문 -> 이그잭스 납품 -> 삼성SDI , LGD외 구매승인서

발급 및 결재-내수 : 삼성SDI, LGD 외 주문 -> 이그잭스 납품 -> 삼성SDI , LGD외 결재

◎ 판매방법 및 조건:

회사는 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결제 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금 (계좌입금), 전자어음으로 결재되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분 1개월 이내 회수되고 있습니다.

◎ 판매전략:

당사는 연구소 및 개발조직에서 지속적으로 신기술 및 신제품을 개발하고 있으며, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 통해 정보를 공유하고 있습니다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 고객이 요구하는 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다.

7. 수주현황

당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정물량이 보장되는 수주형식이 아닌 고객사의 생산계획에 따른 구매 주문진행방식으로 판매가 진행되고 있습니다.

8. 시장위험

(1) 외환위험 연결 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 또는 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래,인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 경영진은 회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	612	(612)	71,627	(71,627)

EUR	88,743	(88,743)

합 계	612	(612)	160,370	(160,370)

당분기말과 전기말 현재 외화자산 및 외화부채의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : 천)

구 분	2018.3.31	2017.12.31

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산

현금및현금성자산	USD	575	613,276	USD	103	114,035

매출채권	USD	3,927	4,184,766	USD	4,916	9,072,178

EUR	EUR	-	-

외화부채

매입채무	USD	3,398	3,618,770	USD	6,734	3,056,707

EUR	EUR	-	-

차입금	USD	1,100	1,173,150	USD	1,250	1,339,250

(2) 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 고정이자율이 적용되는 일부 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다. 연결회사는 이자율 위험에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든통화의 경우에 대하여 적용됩니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

실행된 시뮬레이션에 근거할 때, 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 1% 변동 시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	112,125	(112,125)	85,625	(85,625)

(3) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다.신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 거래시 재무상태와 과거 경험 및기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.보고기간말 현재 연결회사가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018.3.31	2017.12.31

현금및현금성자산	17,195,275	1,150,324

매출채권및기타채권(유동)	13,263,897	15,591,978

매출채권및기타채권(비유동)	1,261,288	1,310,357

기타금융자산(유동)	10,099,888	2,641,942

기타금융자산(비유동)	2,667,853	2,967,853

합 계	44,488,201	23,662,454

(4) 유동성 위험

현금흐름의 예측은 연결회사의 자금팀 이 수행하고 있습니다. 연결회사의 자금팀 은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 미만	1년초과 3년이하	3년초과 5년이하	5년 초과	합 계

2018.3.31

매입채무및기타채무	7,264,251	0	0	0	7,264,251

차입금및사채	18,172,450	27,600,000	600,000	0	46,372,450

기타유동및비유동부채(주1)	71,155	0	0	0	71,155

2017.12.31

매입채무및기타채무	7,144,067	-	-	-	7,144,067

차입금및사채	22,381,350	8,560,000	600,000	-	31,541,350

기타유동및비유동부채(주1)	93,419	-	-	-	93,419

(주1) 선수금은 제외하였습니다. 위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었으며, 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

9. 연구개발 활동

(1) 연구개발 담당 조직 당사는 전자소재 연구소를 운영하고 있으며, 타 사업부서는 개발그룹을 별도로 운영하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 :백만원 )

과 목	제20기 1분기	제19기	제18기

연구개발비(판매관리비)	463	2,261	1,940

연구개발비(제조경비)	-	-	-

연구개발비용 계	463	2,261	1,940

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.12%	5.19%	4.20%

(3) 회사의 주요 보유 특허실용현황

No.	명칭	등록번호	등록일

1	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for conductive pattern)	1005874020000	2006.05.30

2	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for inkjet-printing)	1005874040000	2006.05.30

3	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for inkjet-printing)	1006163610000	2006.08.21

4	도전막 형성을 위한 은 페이스트(silver paste for forming conductive layers)	1007115050000	2007.04.19

5	구리 또는 구리 합금 막의 에칭제(Echant for layers of copper or copper alloy)	1008839600000	2009.02.10

6	알에프아이디 칩 파기형 병입상품 위조방지 장치(anti-counterfeit device by removing a Rfid chip in a cap for bottling goods)	1009673400000	2010.06.24

7	비과산화수소형 구리 또는 구리 합금 막의 에칭제(Echant without hydrogen peroxide for layers of copper or copper alloy)	1009830600000	2010.09.13

8	직접인쇄방식으로 에이치에프 알에프아이디 안테나를 제조하는 방법(A preparing method via direct printing for HF Rfid tag antenna having high Q value)	1010544480000	2011.07.29

9	폴리이미드 전구체 함유 감광성 수지 조성물(Photo-sensitive resin composition containing a polyimide precursor)	1011261420000	2012.03.06

10	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물(Photo sensitive resin composition used as spacer structure in liquid crystal display panel)	1011461820000	2012.05.08

11	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물(Photo sensitive resin composition used as spacer structure in liquid crystal display panel)	1011461790000	2012.05.08

12	저온 소성형 도전성 금속 페이스트(metal paste of low metalizing temperature for conductive pattern)	1011569660000	2012.06.11

13	엘이디 어레이 기판 및 이의 제조방법(a LED array board and a preparing method therefor)	1011727090000	2012.08.03

14	별도의 루프부 시트와 다이폴부 시트로 이루어진 유에이치에프 알에프아이디 태그(a UHF Rfid Tag consisting of a loop sheet and a dipole sheet)	2004619910000	2012.08.13

15	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for forming conductive patterns)	1011999690000	2012.11.05

16	매칭회로가 내장된 3단자 루프 안테나 시트(a loop antenna sheet embedded with a matching circuit having three terminals)	1012549990000	2013.04.10

17	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for forming conductive patterns)	1012630030000	2013.05.03

18	엘이디 칩 어레이 기판의 제조 방법 및 엘이디 칩 어레이 기판(METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE FOR ARRAYING LED CHIPS AND SUBSTRATE FOR ARRAYING LED CHIPS)	1012824790000	2013.06.28

19	알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1013156360000	2013.09.30

20	금속 분말의 형성 방법 및 이를 이용한 도전성 페이스트의 제조 방법(METHOD OF FORMING A METAL POWDER AND METHOD OF MANUFACTURING A CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME)	1013333420000	2013.11.20

21	감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN)	1014012370000	2014.05.22

22	감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN)	1014011450000	2014.05.22

23	알에프아이디 태그 및 그 제조 방법(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014176230000	2014.07.01

24	루프 안테나 구조물 및 이의 제조 방법(STRUCTURE OF A LOOP ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014336740000	2014.08.19

25	루프 안테나 패턴 구조물 및 이의 제조 방법(STRUCTURE OF A LOOP ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014367210000	2014.08.26

26	근거리 통신 안테나 모듈(ANTENNA MODULE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014693700000	2014.11.28

27	근거리 통신용 안테나 구조물(ANTENNA STRUCTURE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014886070000	2015.01.26

28	근거리 통신 안테나 모듈(ANTENNA MODULE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014994130000	2015.02.28

29	에이치에프 유에이치에프 다중대역 알에프아이디 태그 안테나(HF UHF multi-band RFID tag antenna)	1015086090000	2015.03.30

30	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1015838770000	2016.01.04

31	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1015838760000	2016.01.04

32	엘이디 어레이 기판(a LED array board)	1015870040000	2016.01.14

33	근거리 통신용 안테나 구조물(ANTENNA STRUCTURE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1016209850000	2016.05.09

34	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1016211290000	2016.05.09

35	열경화성 페이스트 조성물	1017401090000	2017.05.19