제이케이시냅스 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 산업의 특성1. 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등 다양한 디바이스에 채택되어 지속적으로 성장하고 있습니다. 최근에는 차량용 디스플레이, 상업용 디스플레이 등으로 그 분야가 점차 확대되고 있는 추세입니다. 적용분야가 넓어지는 만큼 LCD, OLED, Micro-LED 등 다양한 기술적 차별화가 이뤄지고 있으며 많은 연구개발과 투자를 필요로 합니다. 시장조사기관인 IHS Markit에 따르면 Flat Panel면적기준 시장수요는 2017년 2억 평방미터에서 2019년 2억2천7백만 평방미터, 2021년 2억5천3백만 평방미터, 2023년 2억6천2백만 평방미터로 꾸준하게 성장하는 것으로 전망하고 있습니다. 또한 Flexible 디스플레이 등 새로운 Form Factor의 등장은 보다 많은 기회를 창출하고 있습니다.

디스플레이 제조사의 신규 투자, 공장 증설, 가동률 등 CAPEX Plan은 전후방 시장에큰 영향을 주고 있으며, 자본집약적인 장치산업의 특성을 가지고 있습니다. 그리고 최근 LCD 제품을 중심으로 중국 디스플레이 제조사의 빠른 성장은 초과 공급 상황을가져왔으며, 국내외 디스플레이 제조사간의 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다.

2. 인쇄전자 산업

인쇄전자(Printed Electronics)는 전자회로 부분을 다양한 기판이나 필름 등에 전도성전자잉크로 인쇄하듯이 제조하여 전자소자 및 제품을 만드는 것을 의미합니다. 인쇄전자 공정은 일반적인 에칭 공정이나 증착 공정에 비해 친환경적이고, 다양한 형태의제품에 응용할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

인쇄전자 제품은 스마트카드, RFID, 헬스케어기기, 센서, 디스플레이, 태양전지 등 다양한 분야에서 활용되면서 그 적용분야가 빠르게 늘어나고 있습니다. 산업통상자원부는 2013년 28억달러였던 전세계 시장규모가 오는 2020년에는 331억달러 규모까지 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

인쇄전자 산업이 보다 성공적으로 발전하기 위해서는 소재, 장비, 소자 등 3개분야가함께 기술개발을 통해 발전해야 하며, 특히 기존 에칭 또는 증착 방식에 비해 부족한 제품 내구성을 향상시킨다면 더 많은 기회와 성장을 전망할 수 있다.

3. NFC안테나 산업

NFC(Near Fielc Communication)는 RFID(Radio frequency identification) 기술의 하나로 13.56Mz 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리무선통신모듈로서, 10cm이내의 가까운 거리에서 단말기간 데이터를 교환하는 기술입니다.

NFC는 결제 과정을 단순화시켜 NFC가 장착된 단말기에서 즉시 결제가 가능하고, RFID에 비해 저장공간이 커서 바코드 외의 다양한 정보 저장이 가능하며, 암호화 기술이 적용되어 무선으로 접속해도 정보가 외부로 유출되지 않는 장점이 있습니다.

NFC 기술은 모바일 결제를 비롯하여 각종 안내, 정보 제공, 광고, 의료서비스, 개인 인증, 보안 등 광범위하게 활용 가능합니다. NFC 기술은 최근 차량의 액세스 제어 및인포테인먼트에도 사용되고 있습니다.

글로벌시장을 주도하는 국내 스마트폰 제조사들이 NFC를 탑재하면서 대중화 되었고, 중국에 이어 최고급 브랜드 이미지를 가지고 있는 미국 애플이 아이폰6부터 NFC를 탑재하면서 공급이 점차 확대되고 있습니다. 기존 Reader 기능에 그쳤던 애플이 2019년 하반기부터 공개될 iOS 13에서 NFC 기능을 개방함으로써 ID card, 전자 신분증, 교통카드 등 다양한 기능을 가능하게 하여 이로 인한 파급효과로 정체되었던 시장이 다시 성장이 될 것으로 예상됩니다.

NFC 시장규모는 2016년 111억달러 규모에서 연평균 16%정도 성장하여 2025년 약 326억달러에 이를 것으로 예상됩니다. 소매업, 운송업, 자동차, 주거상업용, 가전제품, 은행금융, 기타 관련 산업 에서 최소 연 10% 이상, 최고 30%에 이르는 고성장세가 지속될 것으로 전망됩니다. 2. 회사의 현황

1. 전자소재 사업

당사의 전자소재사업은 디스플레이 공정에 사용되는 Photoresist, UV-Resin, Metal Paste, OCR/OCA, 세정액, 현상액, 식각액, 박리액 등을 개발 및 생산하여 국내외 주요 디스플레이 제조사에 오랫동안 지속적으로 공급을 하고 있습니다. 글로벌 디스플레이 시장은 다양한 응용제품과 기술과 함께 지속적으로 성장하고 있습니다. 당사 역시 축적된 기술을 바탕으로 다양한 제품을 변화에 맞춰 발전시키고 있습니다.

그리고 미래산업 방향에 맞춰 OLED 생산에 필요한 제품과 친환경 케미칼 제품을 개발하여 공급하고 있고, 전방산업의 변화에 맞춰 폴더블 OCA, OLED PR 등 첨단 제품을 집중 발전시켜 나갈 계획입니다.

당사의 주요 고객사인 디스플레이 산업의 경우 시장수요와 공급에 따라 Cycle을 가지고 있고, 최근 빠른 기술변화와 생산능력 향상에 따른 경쟁이 심화되고 있는 상황입니다.

2. 전자부품 사업□ 인쇄전자 사업

당사는 인쇄전자산업의 핵심재료인 전도성 페이스트 제조기술을 보유하고 있으며, 당사가 개발한 전도성 페이스트는 큰 카테고리상으로는silver ink에 속하며, 입자가 없는(particle-less) 속성을 가집니다. Particle이 없어 전극밀도가 높고, 저항이 낮아 전도성이 상대적으로 우수하며 경화온도 범위가 넓어 다양한 기판(종이, PET 등)에 사용이 가능합니다. 또한, 고내열성을 특징으로 하여 Soldering 공정 등에 대한 내구성이 강하여 FPCB 및 SMT(Surface Mounter Technology) 등에 활용이 용이합니다.

따라서, 당사는 전도성 페이스트 제조기술과 투자시설을 바탕으로 다양한 인쇄전자 Application을 자체적으로 생산하고 있습니다. 당사는 다양한 인쇄전자 분야 중 프린팅방식의 전자부품인 RFID태그를 제조하여 타이어, 제약, 주류, 축산물, 폐기물, 의류, 승용차요일제, 혈당측정기용 스트립 등 다양한 분야에 공급하였습니다.

□ NFC안테나 사업

당사는 2010년부터 스마트폰에 탑재되는 NFC 안테나 개발을 시작하여 2011년 6월부터 공급을 시작하였습니다. 스마트폰 시장의 성장세와 NFC 안테나를 탑재하는 스마트폰의 종류 확대에 따라 당사의 공급량이 변화하고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 NFC 안테나 생산 및 성능향상에 매진하고 있으며, 주요 스마트폰 제조사와 안정적인 공급관계를 형성하고 있습니다. 또한 2014년 베트남에 제조공장을 설립하여 빠른 시장 수요에 대응하고 있습니다.

최근에는 NFC안테나와 무선충전 등 복합기능 안테나의 분리 및 박막화 추세가 예상되어 신기술과 소재 개발로 NFC안테나를 추가 공급하기 위해 전력을 다하고 있습니다.

3. 조직도

4. 주요 제품 및 원재료 등 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	매출액(비율)

전자소재	제품/상품	OCR, UV Resin, Ag Paste, Etchant 등	OLED, LCD 등	3,173(42.6)

전자부품	제품/상품	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	무선연결,전자결제 등	4,239(56.9%)

기타	임대수익 등	-	-	33(0.4%)

합계	7,445(100.0%)

(2) 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위: 원 / kg)

품 목	제22기 1분기	제21기	제20기

전자소재	1,235	1,237	1,243

전자부품	490	505	521

※ 제품의 가격은 제품별 평균 단가를 적용하여 산정하였습니다.

(3) 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액 (비율)	비 고

전자소재/ 전자부품	원재료/상품	Resin, Naoh외	OLED,LCD재료	1,102(20.9)	-

원재료/상품	IC Chip, Antenna외	RFID Tag	894(17.0)	-

원재료/상품	FPCB, Ferrite외	NFC 안테나	3,253(61.9)	-

합계	5,249(100.0%)	-

(4) 주요 원재료 등의 가격변동 추이 (단위: 원/ kg)

품목	제22기 1분기	제21기	제20기

Solvent류(톤)	6,715	6,720	6,443

Resin(톤)	16,100	16,100	18,100

IC Chip (EA)	16.55	16.42	18.47

5. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 산출기준

(가) 생산능력 및 산출기준(ㄱ) 산출기준

a. 1일 가동시간 : 8시간b. 월가동일수 : 25일

c. 년가동일수 : 300일(ㄴ) 생산능력

a. 케미칼 : 1일생산량 (180톤) *300일 = 54,000톤

b. RFID 태그 : 1일생산량 (114천개) * 300일 = 34,200천개

(나) 생산실적 (단위 : 톤/천개)

사업부문	품목	제22기 1분기	제21기	제20기

전자소재	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등	31,510	108,878	141,074

전자부품	NFC안테나, RFID태그, NFC태그	26,356	119,068	97,109

※ 전자소재의 생산실적에는 임가공 실적이 포함되어 있습니다.

(2) 생산설비의 현황 등(단위 : 천원)

구 분	2020.03.31

토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	집기비품	사용권자산	건설중인자산	합계

기초장부가액	9,169,893	8,615,102	757,233	5,341,920	100,330	341,719	299,673	349,627	72,850	25,048,347

취득	-	-	-	-	-	39,070	9,356	249,495	29,505	327,425

처분	-	-	-	-	(21,685)	-	-	(581)	-	(22,266)

감가상각비	-	(61,887)	(10,179)	(319,137)	(5,614)	(37,083)	(28,054)	(65,284)	-	(527,238)

대체	-	-	-	102,355	-	-	-	-	(102,355)	-

해외사업환산손익	-	-	-	3,888	-	-	-	-	-	3,888

기말장부금액	9,169,893	8,553,216	747,054	5,129,026	73,030	343,706	280,974	533,256	-	24,830,155

취득원가	9,169,893	9,901,843	814,340	27,118,003	338,839	4,877,819	1,318,237	735,877	-	54,274,851

감가상각누계액	-	(1,348,627)	(67,286)	(21,863,820)	(265,809)	(4,534,114)	(1,036,248)	(202,620)	-	(29,318,524)

정부보조금	-	-	-	(125,157)	-	-	(1,015)	-	-	(126,172)

6. 매출에 관한 사항(1) 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	회사명	매출유형	품 목	제22기 1분기	제21기	제20기

전자소재	(주)이그잭스	제품등	OCR, UV Resin, Ag Paste, Etchant 등	수 출	2,196	3,443	2,621

내 수	977	9,246	10,001

합 계	3,173	12,689	12,622

전자부품	(주)이그잭스,exax vina(주)이그잭스엔에프씨	제품	NFC안테나, RFID태그,NFC태그	수 출	848	17,084	13,826

내 수	3,391	7,064	6,783

합 계	4,239	24,147	20,609

기타	(주)이그잭스	임대수익등	-	수 출	-	-	-

내 수	33	110,	206

합 계	33	110	206

총계	수 출	3,044	20,527	16,447

내 수	4,401	16,419	16,990

합 계	7,445	36,946	33,438

(2) 판매경로 및 판매방법◎ 판매조직

구 분	업무

전자소재사업팀	전자소재

부품사업팀	NFC안테나, RFID태그

회사는 사업팀기준으로 영업조직이 구성되어 있으며 영업 및 마케팅을 전담하는 조직으로서 급속도로 변화하는 관련 산업을 모니터링하고, 시장분석, 경쟁사 분석을 통해 영업 및 마케팅 전략을 수립 및 시행하고 있습니다.

◎ 판매경로(국내/해외):

회사는 전 제품/상품을 회사의 영업조직을 통해 국내 및 해외에 직접 판매를 하고 있습니다.

-수출 : 아이마켓코리아 , LGD외 주문 -> 이그잭스 납품 -> 아이마켓코리아 , LGD외 구매승인서

발급 및 결재-내수 : 아이마켓코리아, LGD 외 주문 -> 이그잭스 납품 -> 아이마켓코리아 , LGD외 결재

◎ 판매방법 및 조건:

회사는 매출처의 신용도 및 계약조건에 따라 선결제 또는 외상매출 거래를 하고 있습니다. 매출대금은 현금 (계좌입금), 전자어음으로 결재되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 0~3개월(0~90일)정도이며, 대부분 1개월 이내 회수되고 있습니다.

◎ 판매전략:

당사는 연구소 및 개발조직에서 지속적으로 신기술 및 신제품을 개발하고 있으며, 고객사와의 긴밀한 유대관계를 통해 정보를 공유하고 있습니다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 고객이 요구하는 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다.

7. 수주현황

당사는 거래처의 생산계획에 따라 주문이 이루어지고 있습니다. 장기계약에 따라 일정물량이 보장되는 수주형식이 아닌 고객사의 생산계획에 따른 구매 주문진행방식으로 판매가 진행되고 있습니다.

8. 시장위험

(1) 외환위험 연결 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 또는 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래,인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 경영진은 회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2020.03.31	2019.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	175,727	(175,727)	184,277	(184,277)

EUR	-	-	-	-

합 계	175,727	(175,727)	184,277	(184,277)

당분기말과 전기말 현재 외화자산 및 외화부채의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : 천)

구 분	2020.03.31	2019.12.31

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산

현금및현금성자산	USD	320	388,025	USD	962	1,112,576

매출채권	USD	21,988	3,639,423	USD	4,163	4,920,414

EUR	-	-	EUR	-	-

외화부채

매입채무	USD	1,916	2,270,177	USD	3,574	4,190,215

EUR	-	-	EUR	-	-

(2) 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 고정이자율이 적용되는 일부 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다. 연결회사는 이자율 위험에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든통화의 경우에 대하여 적용됩니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

실행된 시뮬레이션에 근거할 때, 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 1% 변동 시 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기	전분 기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	79,600	(79,600)	98,800	(98,800)

(3) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다.신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 거래시 재무상태와 과거 경험 및기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.보고기간말 현재 연결회사가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2020.03.31	2019.12.31

현금및현금성자산	13,353,605	30,552,301

매출채권및기타채권(유동)	19,953,492	17,128,518

매출채권및기타채권(비유동)	348,444	345,444

기타금융자산(유동)	7,890,328	7,805,527

기타금융자산(비유동)	1,810,455	1,810,455

합 계	43,356,324	57,642,245

(4) 유동성 위험

현금흐름의 예측은 연결회사의 자금팀 이 수행하고 있습니다. 연결회사의 자금팀 은 미사용 차입금한도 를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년 미만	1년초과 3년이하	3년초과 5년이하	5년 초과	합 계

2020.03.31

매입채무및기타채무	3,647,645	-	-	-	3,647,645

차입금및사채	13,051,937	320,000	-	-	13,371,937

기타유동및비유동부채(주1)	126,216	-	-	770	126,986

2019.12.31

매입채무및기타채무	4,550,605	23,000	-	-	4,573,605

차입금및사채	25,450,758	320,000	-	-	25,770,758

기타유동및비유동부채(주1)	178,559	-	-	770	179,329

(주1) 선수금은 제외하였습니다. 위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었으며, 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

9. 연구개발 활동

(1) 연구개발 담당 조직 당사는 전자소재 연구소를 운영하고 있으며, 타 사업부서는 개발그룹을 별도로 운영하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 :백만원 )

과 목	제22기 1분기	제21기	제20기

연구개발비(판매관리비)	385	1,647	1,509

연구개발비(제조경비)	-	-	-

연구개발비용 계	385	1,647	1,509

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.17%	4.46%	4.51%

(3) 회사의 주요 보유 특허실용현황

No.	명칭	등록번호	등록일

1	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for conductive pattern)	1005874020000	2006.05.30

2	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for inkjet-printing)	1005874040000	2006.05.30

3	잉크제트 프린트용 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for inkjet-printing)	1006163610000	2006.08.21

4	도전막 형성을 위한 은 페이스트(silver paste for forming conductive layers)	1007115050000	2007.04.19

5	구리 또는 구리 합금 막의 에칭제(Echant for layers of copper or copper alloy)	1008839600000	2009.02.10

6	알에프아이디 칩 파기형 병입상품 위조방지 장치(anti-counterfeit device by removing a Rfid chip in a cap for bottling goods)	1009673400000	2010.06.24

7	비과산화수소형 구리 또는 구리 합금 막의 에칭제(Echant without hydrogen peroxide for layers of copper or copper alloy)	1009830600000	2010.09.13

8	직접인쇄방식으로 에이치에프 알에프아이디 안테나를 제조하는 방법(A preparing method via direct printing for HF Rfid tag antenna having high Q value)	1010544480000	2011.07.29

9	폴리이미드 전구체 함유 감광성 수지 조성물(Photo-sensitive resin composition containing a polyimide precursor)	1011261420000	2012.03.06

10	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물(Photo sensitive resin composition used as spacer structure in liquid crystal display panel)	1011461820000	2012.05.08

11	엘시디 스페이서 제조용 감광성 수지 조성물(Photo sensitive resin composition used as spacer structure in liquid crystal display panel)	1011461790000	2012.05.08

12	저온 소성형 도전성 금속 페이스트(metal paste of low metalizing temperature for conductive pattern)	1011569660000	2012.06.11

13	엘이디 어레이 기판 및 이의 제조방법(a LED array board and a preparing method therefor)	1011727090000	2012.08.03

14	별도의 루프부 시트와 다이폴부 시트로 이루어진 유에이치에프 알에프아이디 태그(a UHF Rfid Tag consisting of a loop sheet and a dipole sheet)	2004619910000	2012.08.13

15	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for forming conductive patterns)	1011999690000	2012.11.05

16	매칭회로가 내장된 3단자 루프 안테나 시트(a loop antenna sheet embedded with a matching circuit having three terminals)	1012549990000	2013.04.10

17	도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크(silver organo-sol ink for forming conductive patterns)	1012630030000	2013.05.03

18	엘이디 칩 어레이 기판의 제조 방법 및 엘이디 칩 어레이 기판(METHOD OF MANUFACTURING A SUBSTRATE FOR ARRAYING LED CHIPS AND SUBSTRATE FOR ARRAYING LED CHIPS)	1012824790000	2013.06.28

19	알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1013156360000	2013.09.30

20	금속 분말의 형성 방법 및 이를 이용한 도전성 페이스트의 제조 방법(METHOD OF FORMING A METAL POWDER AND METHOD OF MANUFACTURING A CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME)	1013333420000	2013.11.20

21	감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN)	1014012370000	2014.05.22

22	감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN)	1014011450000	2014.05.22

23	알에프아이디 태그 및 그 제조 방법(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014176230000	2014.07.01

24	루프 안테나 구조물 및 이의 제조 방법(STRUCTURE OF A LOOP ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014336740000	2014.08.19

25	루프 안테나 패턴 구조물 및 이의 제조 방법(STRUCTURE OF A LOOP ANTENNA AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)	1014367210000	2014.08.26

26	근거리 통신 안테나 모듈(ANTENNA MODULE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014693700000	2014.11.28

27	근거리 통신용 안테나 구조물(ANTENNA STRUCTURE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014886070000	2015.01.26

28	근거리 통신 안테나 모듈(ANTENNA MODULE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1014994130000	2015.02.28

29	에이치에프 유에이치에프 다중대역 알에프아이디 태그 안테나(HF UHF multi-band RFID tag antenna)	1015086090000	2015.03.30

30	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1015838770000	2016.01.04

31	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1015838760000	2016.01.04

32	엘이디 어레이 기판(a LED array board)	1015870040000	2016.01.14

33	근거리 통신용 안테나 구조물(ANTENNA STRUCTURE FOR NEAR FIELD COMMUNICATION)	1016209850000	2016.05.09

34	폴리이미드 전구체를 함유한 감광성 수지 조성물(COMPOSITION OF PHOTO SENSITIVE RESIN INCLUDING POLYIMIDE PRECURSOR)	1016211290000	2016.05.09

35	열경화성 페이스트 조성물	1017401090000	2017.05.19

36	휴대단말기의 근거리무선통신 안테나장치	1018066942000	2017.12.04

37	엔에프씨 안테나	1019529590000	2019.02.28