eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아진엑스텍 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 25 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 8월 17일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 아진엑스텍
대 표 이 사 : 김 창 호
본 점 소 재 지 : 대구광역시 달서구 성서공단로11길 27(호림동)
(전 화) 053-593-3700
(홈페이지) http:// http://www.ajinextek.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 도 천 석
(전 화) 053-539-3700
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적/상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 아진엑스텍"이라고 표기합니다. 영문으로는 AJINEXTEK CO., LTD.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기 시 (주)아진엑스텍 또는 AJINEXTEK(AXT)라고 표기합니다.

다. 설립일자당사는 주문형반도체 설계기술을 이용하여 정밀모션제어기를 자체 기술로 개발, 제조, 판매하는 것을 주요 사업목적으로 하여 1997년 12월 29일 설립되었으며, 현재 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 생산을 주된 사업으로 하고 있습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

주소	대구광역시 달서구 성서공단로11길 27(호림동)

전화번호	053)593-3700

홈페이지	www.ajinextek.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 (주요제품 및 서비스 등을 포함)당사는 비메모리 반도체 설계기술을 이용하여 산업용 모터 제어 원천기술을 개발하고 이를 ASIC, SoC형태로 모션제어 칩(Chip)화하고, 이들 칩을 사용하여 산업자동화 현장의 고객이 원하는 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발, 제조, 판매, 서비스하는 범용 모션제어 부품 전문 기업입니다. 또한 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조 및 검사 자동화 장비의 제어기 국산화 전문기업, 제조용 로봇 제어기 전문기업입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 '사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상	신용등급	평가전문기관	평가구분

2021.04.08(2019년)	기업신용등급	A-	이크레더블	양호

2020.05.08(2019년)	기업신용등급	A	한국기업데이터	양호

2020.04.08(2019년)	기업신용등급	A-	이크레더블	양호

2019.09.24(2018년)	기업신용등급	A	한국기업데이터	양호

2019.04.09(2018년)	기업신용등급	A-	이크레더블	양호

2018.04.19(2017년)	기업신용등급	BBB-	이크레더블	양호

※ 신용평가회사의 신용등급 정의- 이크레더블

신용등급	등급정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA(+, 0, -)	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A(+, 0, -)	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB(+, 0, -)	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB(+, 0, -)	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B(+, 0, -)	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC(+, 0, -)	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC(+, 0, -)	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C(+, 0, -)	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소.정지.변경

- 한국기업데이터

신용등급	등급내용	등급정의

AAA	최우량	상거래 신용능력이 최고 우량한 수준임

AA	매우우량	상거래 신용능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	우량	상거래 신용능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	양호	상거래 신용능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경악화에 따라 상거래 신용능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	보통이상	상거래 신용능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음

B	보통이상	현재시점에서 상거래 신용능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음

CCC	보통이하	현재시점에서 상거래 신용위험의 가능성을 내포하고 있음

CC	미흡	상거래 신용위험의 가능성이 높음

C	불량	상거래 신용위험의 가능성이 매우 높음

D	매우불량	현재 상거래 신용위험 발생 상태에 있음

NCR	무등급	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장 등록	2014.07.24	해당사항 없음	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

최근 5사업연도 회사의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

일 자	내 용

2020.07	규제자유특구 실증사업 수행업체 선정(이동식 협동로봇 실증)

2020.07	동의대학교 Device R Center 구축 및 산학협력 MOU 체결

2019.11	합자회사 설립(항주아진전자과기유한공사)

2016.12	ISO 9001(2015) 품질경영시스템 인증

2014.09	산업단지 50주년기념 유공 산업포장 수훈

2014.07	코스닥 이전상장

2013.07	코넥스 상장

나. 본점소재지의 변경 최근 3사업연도 도로명주소 변경 외에는 본점소재지의 변경은 없습니다.

구분	일자	주소

도로명주소	2014년 01월	대구광역시 달서구 성서공단로11길 27(호림동)

다. 경영진의 중요한 변동 최근 3사업연도 경영진의 중요한 변동은 없으며 정기주주총회, 임시주주총회를 통해 재선임된 경영진은 아래와 같습니다. 2021년 3월 25일(제24기 정기주주총회) : 사내이사 김창호, 사내이사 우현우, 사내이사 최성혁2020년 3월 24일(제23기 정기주주총회) : 사외이사 전흥식, 감사 장병태

라. 상호의 변경 당사의 현재 상호는 2001년 3월 변경되었으며, 그 후 상호의 변경은 없습니다.

변경일	변경전	변경후

2001년 3월	주식회사 아진전자산업	주식회사 아진엑스텍
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	25기(2021년 반기말)	24기(2020년말)	23기(2019년말)

보통주	발행주식총수	9,748,596	9,748,596	6,945,915

액면금액	500	500	500

자본금	5,071,428,500	5,071,428,500	3,742,957,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,071,428,500	5,071,428,500	3,742,957,500
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	27,000,000	3,000,000	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,142,857	-	10,142,857	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	394,261	-	394,261	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	394,261	-	394,261	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	9,748,596	-	9,748,596	-

Ⅴ. 자기주식수	423,696	-	423,696	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,324,900	-	9,324,900	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	265,352	-	-	265,352	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	158,344	-	-	-	158,344	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	158,344	256,352	-	-	423,696	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	158,344	256,352	-	-	423,696	-

-	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일정관의 최근 개정일은 2020년 10월 29일 제24기 임시주주총회를 통해 개정하였습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019.03.27	제22기 정기주주총회	8조(주권의 발행과 종류)-삭제8조의 2(주식등의 전자등록)-신설52조(외부감사인의 선임)-개정	- 전자증권제도 도입- 개정 외감법 반영

2020.10.29	제24기 임시주주총회	2조 (목적)8호 (산업용로봇 제조) 등 추가	- 목적사업 추가
1. 사업의 개요

당사는 비메모리 반도체 설계기술을 이용하여 산업용 모터 제어 원천기술을 개발하고, 이를 ASIC/SoC 형태로 모션제어 칩(Chip)화하고, 이들 칩을 사용하여 산업자동화 현장의 고객이 원하는 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발, 제조, 판매, 서비스하는 범용 모션제어 부품 전문기업입니다. 당사의 주요 제품은 반도체 장비, 스마트폰 장비, 이차전지 장비 등 다양한 제조/검사 자동화 장비에 적용되는 핵심부품으로 스마트 팩토리 구축에 필수적인 부품이라 할 수 있습니다.그동안 국책과제를 통해 준비 중이던 물품이송로봇(AGV : Automated Guided Vehicle)과 중국 합작법인 설립에 따라 추진 중이던 스마트 핼스, 로봇제어기 공동개발을 통한 OEM 생산 등 새로운 사업 분야에 진출을 준비함으로써 미래 성장동력을 준비하고 있습니다.이번 공시대상기간의 매출은 전년 동기(2020년 상반기) 대비 약80% 증가하였으며 이는 반도체, 휴대폰 등 주요 전방산업 설비투자 증대로 인한 것입니다. 반도체/이동통신 등 주력인 모션제어 분야 매출 증대뿐만 아니라 신규 전방산업 분야인 이차전지 분야 매출도 일어나고 있으며, 로봇 관련 매출도 꾸준히 증대하고 있습니다.MCU 부품 Global Shortage로 인하여 일부 부품의 가격이 일시적으로 상승하였으나 하반기에는 해소될 것으로 기대됩니다. 생산을 위한 사업장을 구미지역에 운영하고 있으며, 검사/출하 등 일부 공정 외 대부분 생산활동을 외주 생산으로 하고 있어 직접 보유하고 있는 설비는 없습니다.연구개발활동은 시장 확대를 위한 High-end 모션 제어기술이 개발되어 현장에서 field test 중에 있으며, 스마트 팩토리 구축에 있어 핵심역할을 담당할 물품이송용로봇(AGV), XR 글라스 개발 등을 진행하고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 가격변동 추이(단위 : 원)

구분	2021년도
(제25기 상반기)	2020년도
(제24기)	2019년도
(제23기)

상용전자부품(IC, 커넥터류)	9052G	18,300	17,600	15,500

STM32F103ZCT6	88,500	6,392	3,808

TMS320C6674ACYPA	248,000	130,648	186,500

640503-3	7,770	4,080	4,080

DP83849IVS/NOPB	10,600	8,200	6,316

70V24S25PFG	23,360	24,000	19,500

PEX8311-AA66BC F	74,000	95,000	33,450

PCI9030-AA60PI F	18,600	18,600	17,000

자체개발부품	CMAC-FS	￥495	￥495	￥495

PCB	SMC-2V04	4,206	3,439	3,794

케이스(BK-H-PCIE-RXX05-ECAT)	10,000	10,000	10,000

IPC(부속포함)	900,000	900,000	975,000

주 요 가격변동 요인으로는 MCU 부품 Global Shortage로 인하여 일부 품목의 가격이 일시적으로 상승하였으나 2분기 이후 회복될 것으로 기대됩니다. 또한, IPC의 불필요한 기능을 제거하고 케이스를 변경하여 단가상승요인을 억제하였습니다. 나. 주요 매입처 및 회사와 특수관계 여부

매입유형	품 목	주요거래처

원재료	상용전자부품(IC, 커넥터 등)	WT테크놀로지, 다올시스템, 애로우일렉트로닉스 등

PCB	이오에스

케이스	디앤에이치, 신원ENG

케이블	씨에이치텍, 에이스테크닉스 등

외주가공비	SMT	M모드, 환화

상기의 주요 거래처와 특수관계는 없습니다. 가. 생산능력 당사는 모션제어 칩을 핵심 경쟁력으로 하는 반도체 설계전문회사로서 PCB 기판 제작, 케이스 가공품 제작, SMT 작업 등 제품 생산 부문의 대부분을 외주 가공하는 형태를 가지고 있습니다. 이는 모션제어 사업의 특성상 모션제어 칩 설계 능력의 중요성이 높기 때문이며, 당사는 우수한 기술인력 및 지적재산권 확보를 통한 기술경쟁력을 중심으로 사업을 수행하고 있습니다. 위와 같은 이유로 당사는 생산설비 및 생산인력을 반제품 수입 공정, 반제품 조립 공정, 외주 가공품 검사 공정, 완제품 출하 검사공정에 국한하여 활용하고 있으며, 이에 직접적인 생산설비를 보유하고 있지 않아 생산능력을 산출하기 어렵습니다. 나. 생산시설 현재 구미지역에 생산을 위한 사업장을 운영하고 있으며, 외주생산으로 인하여 당사가 보유하고 있는 생산관련 설비는 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리당사는 모션제어 칩 개발 및 국산화 업체로 경쟁기업과 비교하여 원재료의 비중이 낮고, 현재 수출, 수입 비중이 높지 않으며 차입금 규모가 크지 않습니다. 이에 따라 금리, 원재료 가격, 환율 및 기타 시장 변수에 의한 자산이나 손익 등에 예상치 못한 손실을 일으킬 가능성이 크지 않습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요, (가) High-end 모션 제어기 개발을 통한 GMC 시장 확대

제조 및 검사장비에 적용되어 판매되고 있던 당사의 Middle-end 모션 제어용 부품과 플랫폼을 해외 선진 제품들이 90% 이상 점유하고 있는 High-end 모션 제어 시장에서 적용될 수 있도록 기술과 제품을 개발하고 있습니다. 당사는 Middle-end시장에서 이미 모션 제어 ASIC 부품인 CAMC(Computer Aided Motion Control)를 사용하여 성능 및 가격 경쟁력을 확보하였으며 해당 시장에서 30% 이상의 점유율을 확보하고 있습니다. Middle-end 시장에서의 축적된 기술 개발 경험과 시장 경험을 토대로 High-end 시장에서 필요한 요소기술(고정도 고정밀 고급 모션 제어 알고리즘과 공정 장비별 기술적 요구조건 파악 등)을 확보하고 있습니다. 이러한 고급 모션 제어 알고리즘을 탑재할 수 있는 High-end 모션제어용 부품을 SoC형태로 개발하고 이 SoC가 탑재된 High-end 모션 제어기 플랫폼이 개발된다면 제조 및 검사장비에서 부가가치와 가격이 높은 외산 제어기를 대체할 수 있습니다. 또한 이는 국내 장비 회사 입장에서는 가격, 납기, 품질, 기술 지원 등을 고려할 때 경쟁력을 강화하는 방법이기도 하여 관심을 갖고 당사의 High-end 모션제어용 부품과 플랫폼에 대한 국산화 지원이 있을 것으로 기대됩니다.

(나) 로봇 제어기 개발을 통한 RMC 시장 확대

로봇용 제어기에는 기본적으로 모션 제어 기능이 포함되고 로봇 언어, 기구학 처리기능 등 별도의 로봇 기구를 제어하기 위한 기능 등이 요구됩니다. 로봇 제어 시장에서 요구 되는 기술 구현과 시장 경험을 위해서 당사는 ARC(Ajin Robot Controller)를 개발하여 제조 지원 로봇, 특히 WTR(웨이퍼 이송 로봇), LTR(LCD 글라스 이송 로봇)등에 적용, 판매하고 있습니다. 향후 다가올 로봇 시장에서 당사가 확보하고 있는 모션 제어 기술을 바탕으로 지능형 및 서비스 로봇에서 필수적인 모션 및 모터 제어용 부품을 개발하여 로봇 시장으로의 진출을 꾀하고자 합니다. 지능형 및 서비스 로봇은 기본적으로 이동성이 요구되어 배터리로 전원이 공급됩니다. 이러한 요구조건에서 성능이 만족되면서 소형화, 저전력화, 가격 경쟁력을 확보하기 위한 방법으로는 부품을 개발하는 것이 중요한 기술 요소입니다. 당사에서는 산업통상자원부의 산업원천기술개발 사업을 통해 “제조 및 서비스 로봇을 위한 8축 이상, 모션주기 1 msec 이내 멀티프로세서가 내장된 네트워크 기반 모션제어용 SoC 및 모듈 개발” 과제를 수행하였으며 이를 통해 로봇 제어 및 구동에 관련된 핵심 부품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 핵심 로봇 제어 및 구동 칩을 활용하고 ARC(아진로봇 제어기) 개발 경험을 활용하여 로봇 제어용 플랫폼을 개발할 예정입니다.

(2) 연구개발 담당조직

구분	담당업무	역할

개발1팀	조립 및 검사 등 제조 공정 자동화 장비에 주요 부품으로 사용되는 제어기 시스템의 S/W 및 F/W등 모션 제어 전반에 대한 소프트웨어 플랫폼을 연구 개발	GMC 및 응용 분야SW 개발

개발2팀	제품의 H/W 표준, 반도체 장비에 적합한 제어 시스템에 대한 연구 및 H/W 개발	부품단위 제품 H/W 개발 (ODM 포함)

개발3팀	스마트헬스 및 스마트팩토리 솔루션 연구 개발, 물류이송로봇 연구 개발, AR Glass 연구 개발, 차세대 Motion Kernel 연구 개발	GMC/RMC 제품,관제 솔루션 제품 개발

개발4팀	제품의 H/W 표준 및 개방형 플랫폼을 개발하고, 반도체장비에 적합한 제어 시스템에 대한 연구 및 개발	GMC/RMC제품 개발 (ODM 포함)

시스템설계팀	반도체, 스마트폰, 디스플레이 조립, 검사 공정 자동화 장비의 Stage 및 제어 시스템 연구 및 개발	Stage 기반 시스템 단위제품 개발

(3) 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2021연도
(제25기 상반기)	2020연도
(제24기)	2019연도
(제23기)

자산 처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

정부지원금(차감)	-	-	-

소 계	-	-	-

비용 처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,268,807	2,196,267	2,044,436

합 계 (매출액 대비 비율)	1,268,807(6.1%)	2,196,267(9.7%)	2,044,439(9.9%)

(4) 연구개발실적

연구과제명	SSCNet-III/H지원 모션제어기 개발 (12.10.1 ~ 13.4.30)

연구기관	아진엑스텍

연구결과	기존 PCI 보드 타입의 중앙 집중형 모션제어기의 단점을 극복하고 차세대 장비에 최적 형상인 고속 분산 제어 시스템을 Mitsubish사의 SSCNET-III/H통신 방식을 적용하여 888us/32axes, 444us/19axes, 222us/의 고속, 고정밀 제어기 개발 -SSCNET-III/H Master Controller 개발 -User Library(API) 및 Utility Program(Agent)개발 -주요기능 및 스펙 .모션 지령 속도: ~10Mpps Command Position Change Rate .모션 위치 범위: 32-bit Range Counter(command/actual 동일) .물리적 연결: 150Mbps, Fiber-optic cable .최대 장착 가능 축수: 기본 16 Axis, Option 보드 장착 시 32 Axis - 대표적 일본 서보 3사의 분산 네트워크 방식을 모두 지원 - 특정 업체 시험 적용 중. 기대효과 장비의 소형화, 케이블링의 간소화, 유지 보수 용이, 설치 면적의 최소화등 여러 장점을 모션제어기에서 제공 가능 상품화내용 PCI-R1604-SIIIH