미코 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

주식회사 미코와 그 종속기업(이하 '연결회사')의 보고부문인 사업부문은 서로 다른 제품과 용역을 제공하는 전략적인 사업단위입니다. 각 사업부문은 서로 다른 기술과 마케팅 전략을 바탕으로 독립적으로 운영되고 있습니다. 연결회사는 2019년 09월 30일 기준으로 영위하고 있는 주된 사업을 기준으로 분류하였으며, 각 사업부문별 주요 제품 및 제공용역은 다음과 같습니다.

사업부문	해당 연결회사	주요 생산 및 판매 제품 유형

부품사업부문	미코, KoMiCo Equipment Parts Shenzhen Co.,Ltd	반도체 및 엘씨디 장비를 구성하는 부품제작

세정사업부문	코미코, KTI, KTW, KTT, KTS,KoMiCo Hillsboro LLC,合肥高美可科技有限公司	반도체 및 엘씨디 장비를 구성하는 부품의세정, 코팅

* KTI : KoMiCo Technology, Inc* KTW : MiCo Electronics(Wuxi) Ltd.* KTT : KoMiCo Technology Taiwan Ltd.* KTS : KoMiCo Technology Singapore Pte. Ltd. (1) 사업부문별(영업부문별) 요약 재무현황

[단위 : 백만원]

사업부문	당기 (제21기 3분기)	전기 (제20기)

매출액	당기순이익	총자산	총부채	매출액	당기순이익	총자산	총부채

부품	48,210	(8,884)	114,146	67,995	82,656	6,431	112,121	57,775

세정	127,745	40,503	262,414	142,561	144,766	28,011	219,932	125,898

기타	-	-	-	-	-	(2,122)	-	-

합계	175,955	31,620	376,561	210,556	227,422	32,320	332,054	183,673

* 전기(제20기) 기타부문에는 (주)미코에스앤피 및 (주)미코로지스의 실적 이 포함되어 있으나 2018년 11월 30일부로 청산됨에 따라 당기(제21기)부터는 기타부문에서 제외되었습니다. * 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 사업부문별 사업의 개요

[부품사업부문] 가. 산업의 특성

반도체 산업은 2000년대 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 호황기를 누렸습니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어듬에 따라 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였고 이에 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들은 끝을 알 수 없는 치킨게임을 진행하였습니다. 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 도시바, TSMC, UMC 같은 회사들이 치킨게임의 최종 승자로 살아남게 되었습니다. 특히 이 과정을 통하여 삼성전자, SKhynix, 도시바, Micron 등은 메모리 분야의 맹주로, Intel, 퀄컴은 System LSI, TSMC, UMC는 Foundry 분야의 최대 강자로 독주체제를 완성하였습니다.

현재 반도체 산업은 각 분야의 강자들이 서로의 영역에 대한 강력한 도전을 계속하고있습니다. Intel은 Micron과 함께 한국이 최대 강점을 가지고 있는 메모리분야로의 사업 확대를 선언하고 야심찬 투자를 진행하고 있습니다. 또한 삼성전자, SKhynix 역시Intel과 퀄컴등이 독주하고 있는 System LSI 시장 확대를 위한 연구개발을 집중하고 있으며, TSMC, UMC 등도 Foundry 분야에서 독주를 계속하기 위한 공정개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 중국은 최대 반도체 칩 소비국에서 최대 반도체 생산 기지로의 기치를 내걸고 국가 주도의 성장 드라이브를 추진하고 있습니다.

나. 성장성세계 반도체 시장은 2017년 호황에 이어 2018년에는 매출이 역대 최고치였던 2017년 규모를 경신한 최고실적을 달성한 것으로 나타났습니다. 그러나 최근 글로벌 경기의 불확실성 확대와 작년 하반기부터 이어져 온 공급 과잉에 따른 D램 가격 하락과 재고 증가로 인한 Chip Maker의 투자 지연 등으로 2019년에는 그 동안 성장세를 이어오던 반도체 경기가 약간 둔화될 것이라고 예측하고 있습니다. 그러나 일시적 비수기를 지나 D램과 낸드 등 메모리 업계 설비투자(Capex)는 2020년 강한 회복세를 보일 것으로 전망되고 있습니다.아래, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면 2018년 세계 반도체 장비 시장 규모는 지난해보다 9.7% 확대된 약620억 달러로 추정되었으며 2019년은 4.0% 축소된 약595억 달러를 기록한 뒤 2020년 20.7% 급성장해 약719억 달러 규모를 달성할 것으로 분석 했습니다. SEMI 보고서에 따르면 2019년에도 2018년에 이어 한국의 지출이 여전히 가장 클 것으로 전망하였으며, 2019년부터는 중국이 장비지출 2위 국가로 올라설 것으로 내다보고 있습니다.

다. 경기변동의 특성 및 계절성세계 반도체 시장은 과거 4-5년을 주기로 호황과 불황을 거듭하고 있으며 그 주기는 점차 짧아지고 있었으나 그 패턴이 과거에 비해 불규칙적으로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 등장과 가상화폐, 4차 산업혁명 도래에 따른 반도체 수요 증가로 반도체 Big Cycle이 지속되고 있으며, 국내외 주요 Chip Maker 들의 설비투자도 계속되고 있습니다.

라. 국내외 시장여건- 시장점유율

반도체·LCD 소자업체들의 설비 기술개발 및 신규라인 증설 등에 따라 시장의 규모여부가 형성되어짐으로 이에 대한 시장현황 변동성이 있으며 공식화된 시장 정보가 아직 없는 상태입니다. 또한 제품특성상 소모성 Parts이기 때문에 소자업체들로부터의 정확한 교체주기를 알 수 없으며, 장비 별, 공정 별 정보를 파악하기 어려운 실정입니다. 국내외 동종업체들과 가격 차이가 존재하고, 세부적으로 범위를 좁혀서 파악하기에는 다소 제약이 따릅니다.

- 해외판매

부품관련 사업은 원거리 제조/공급이 가능하여 당사의 경우, 해외 판매는 국내에서 제조하여, 해외 법인이나 지사(일본)를 통하여 공급/판매하고 있습니다.

마. 회사의 경쟁우위 요소

그동안 축적하여 확보한 세라믹 소재 부품 제작기술을 바탕으로 국내 유일의 반도체 공정 장비용 고기능성 제품들을 제작할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 반도체 前 공정용 증착 장비인 CVD 장비용 세라믹 히터, 前 공정용 식각 장비인 Etcher 장비용 ESC, OLED ESC 제품인 하부전극 등이 그 대표적인 제품들입니다. 또한, AlN, Y2O3등 고부가 특수소재를 기반으로 한 세라믹 소재, 부품에 있어서도 독자적인 제작기술을 보유하고 있음에 따라 세라믹 소재 부품 및 고부가가치 특수소재 제품들의 국산화를 달성해 나아가고 있습니다. 세라믹 소재 관련 소재, 부품 시장을 선점, 과점하고 있는 일본 회사들과 대비하여 국산화를 통한 납기 단축, 원가경쟁력, 빠른 CS 등의 차별화된 전략을 통해 시장 점유율을 차근 차근 높여가고 있습니다. 또한, 반도체 Chip Maker들의 공정도 점차 미세화 (40nm → 32nm → 28nm → 22nm → 18nm → ?), 고단화 (2D NAND → 24단 → 32단 → 48단 → 64단 → 72단 → ?) 되어 가고 있는 추세임에 따라 증착(Deposition), 식각(Etching) 공정에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 당사의 주력제품인 증착 장비(CVD)용 고기능성 세라믹 히터와 식각장비(Ethcer)용 고기능성 세라믹 ESC, 기타 세라믹 소재 일반 소모품의 수요도 점차 늘어갈 것으로 예상하고 있습니다. [세정사업부문] 가. 산업의 특성

반도체 공정중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)은 제품의 생산수율(Yield)을 떨어뜨리고, 부품의 수명(Life Time)을 단축시키며, 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다. 특히 반도체 공정 라인들이 고단화, 미세화 추세 등으로 인해 미세오염으로 인한 영향은 점점 더 커져가고 있는 상황입니다. 당사가 영위하는 정밀 세정산업(Micro Contamination Control)이란 생산과정에서 발생된 이러한 미세오염을 제어하는 산업으로 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것 뿐만 아니라 그 사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장하며 나아가 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 일컫습니다. 코팅산업의 경우도 반도체, OLED, LCD, Solar부품의 기능향상과 모재의 손상방지, 설비수명 향상 등을 위한 산업분야입니다. 이에 따라 세정기술과 코팅기술은 현재 반도체 공정의 일부로 인식 되어지고 있습니다. 나. 산업의 성장성 2019년 IC insights의 발표에 따르면 2018년 전세계 반도체 시장은 전년대비 16% 증가한 514 B USD이고, 2019년은 2% 성장하여 526 B USD로 예상하고 있습니다. 2018년은 2017년에 이어 메모리 반도체 시장은 사상 최대 호황기였습니다. DRAM, NAND 판가 상승세가 나타나면서 메모리 반도체 업계는 높은 성장과 수익성 개선 을 하였습니다. 그러나 2019년에는 미중무역분쟁 및 양적완화 중단 등으로 반도체산업의 사업환경이 우호적이지만은 않을 것으로 전망하고 있습니다. 하지만 2020년 이후 부터는 과거 `17~`18년과 같은 호황기는 아니지만 다시금 성장 흐름이 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 이와 같은 예상의 근거는 자율주행 자동차 등의 상용화 등으로 인한 수요 증가와 구글, 아마존과 같은 데이터 센터에서 대형 서버에 사용되는 저장장치 교체주기가 도래하기 때문이라고 예상되고 있습니다. 또한 자동차용 반도체, Sensor류의 수요 증가에 힘입어 Analog 칩도 반도체 수요를 꾸준히 증가시킬 것으로 예상되고 있습니다.

출처 : IHS 영국 시장조사업체인 IHS는 D램 시장의 경우 2016년 415억달러에서 2017년 553억달러, 2018년 578억달러로 늘어날 것으로 내다봤지만 2019년은 중국 반도체 업체들의 공급량이 늘면서 시장 규모는 534억 달러 수준에서 정체기에 접어들 것으로 전망했습니다. 낸드플래시 시장도 2017년 485억달러로 2016년 대비 30.7% 늘어나고 2018년에는 492억달러까지 성장한 뒤 2019년부터는 성장세가 감 소할 것으로 전망하고 있습니다.

다. 경기변동의 특성

세계반도체시장은 과거 4-5년을 주기로 호황과 불황을 거듭하고 있었으나, 그 주기는 점점 빨라지고 있습니다. 반도체 장비 및 부품, 소재산업의 경기변동은 이러한 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이 합니다. 반도체 산업은 정보통신, 자동차, 가전 등 신 시장의 출현 및 D램의 가격과 환율 변동, 전자상거래 및 인터넷 사용자 증가에 따른 PC 의 보급 증대, 수요와 공급의 관계 등에 따라 끊임없이 신기술의 개발, 수요의 창출이 이루어지고 있습니다. 이와 관련되어 정밀세정, 코팅산업은 반도체의 경기 즉, 가격보다는 소자업체의 가동률(반도체 생산량)과 더 연관이 깊습니다. 즉, 가격보다는 소자업체의 가동률 변동에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다. 이유인즉 세정, 코팅은 가동(수율)을 많이 하면 할수록 세정 및 코팅 대상인 부품의 세정, 코팅주기는 짧아지는 관계로 매출도 그에 연동하는 것입니다. 디스플레이(OLED, LCD)시장도 동일한 특징으로 경기변동에 따른 영향을 받습니다.

라. 국내외 시장여건

미국, 일본 등 외국과 달리 국내의 자동차산업, 화학산업, 항공기산업, 광학산업 등에서는 정밀 세정산업의 시장이 아직 형성되어 있지 않고, 반도체 및 디스플레이, Solar 산업에만 정밀세정산업의 시장이 형성되어 있습니다. 따라서, 삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍 등 반도체 제조업체와 삼성전자, LG디스플레이 등 디스플레이 제조업체 그리고, 원익IPS, PSK, 주성엔지니어링, LIG ADP 등 반도체/LCD 장비업체 등이 현재 당사의 주요 고객으로 주로 당사와 인접한 경기도와 충청도 지역에 주로 소재하고 있어 당사에서의 접근성은 양호한 편입니다. 세정산업의 특성상 Chip maker의 인접 공장에 위치해야 하는 관계로 현재 국내 공장 이외에 미국-오스틴, 중국-우시, 대만-신주, 싱가포르에 현지법인으로 세정/코팅라인을 운영하고 있습니다.

마. 경쟁요소

반도체 및 디스플레이, 태양광 시장에서의 세정, 코팅 사업은 각 회사가 갖추고 있는 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로서 회사가 가지고 있는 기술수준과 이를 통한 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술집약적인 시장이라고 할 수 있습니다. 통상 경쟁의 형태는 자유로운 경쟁이며, 한국의 경우 독점이나 과점이 이루어 지지 않고 있습니다. 세정, 코팅 시장의 진입장벽으로는 각 경쟁사마다 가지고 있는 Trouble Shooting에 대한 노하우가 가장 크다고 할 수 있습니다. 결국 고객사에서 요구하는 제품수준을 제공할 수 있는지 여부가 가장 큰 경쟁력이면서 진입장벽입니다. 각 회사들은 이러한 사유로 핵심인력의 이탈을 방지하기 위하여 노력하고 있습니다. 두번째 진입장벽은 생산설비를 들 수 있습니다. 고객의 미세오염물 방지를 위해서는 각 회사마다 특색있고 효율적인 생산라인을 가지고 있어야 합니다. 또한 각종 계측기 및 CleanRoom 시설을 갖춰야 하기 때문에 대규모 투자가 동반되어야 하는 시장입니다. 이러한 사유로 한국의 경우 삼성전자에는 당사를 포함한 4개회사가 경쟁중이며, SKhynix에는 당사를 포함한 3개사가 경쟁중에 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스에 관한 사항 주요 제품은 연결회사의 주요 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 및 상품이며, 연결기준으로 작성되었습니다. (1) 주요 제품 현황

[단위 : 백만원]

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	제21기 3분기

매출액	비율

부품사업부문	제품/상품 등	Heater, ESC 및 세라믹 부품 외	반도체 공정용 장비부품	48,210	27.40%

세정사업부문	제품/상품 등	세정, 코팅 외	반도체 공정용 장비부품의 미세오염물 제어 및 부품의 lifetime 향상	127,745	72.60%

합 계	175,955	100.00%

* 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 주요제품 가격변동 현황

당사는 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로서 고객사의 발주시점 및 발주수량, 비규격 주문 생산제품으로 가격의 등락이 존재하며, 다품종 소량생산체제에 따라, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 존재합니다. 3. 주요 원재료 에 관한 사항 (1) 주요 원재료 현황

(단위 : 백만원)

부문	품목	제21기 3분기 매입액	비율	주요 매입처

소재, 부품	AlN Powder 外	11,616	48.57%	가스켐테크놀로지 外

세정, 코팅	코팅 파우더 外	12,298	51.43%	가스켐테크놀로지 外

합계	23,914	100.00%	-

(2) 주요 원재료 가격변동 현황(단위 : 원)

품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

과수시약급-드럼(200kg)	155,000	155,000	155,000

IPA시약급-말(18리터)	34,400	34,400	34,400

HF(불산) 공업용 (25kg)	50,500	50,500	50,500

HCL(염산) 시약급(20kg)	12,800	12,800	12,800

Y2O3 Powder/KG	166,000	166,000	166,000

4. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거가. 생산능력

(단위 : 억원)

사업부문	사업소	제21기 3분기	제20기	제19기

부품사업부문	국내	750	1,000	800

해외	50	50	20

세정사업부문	국내	750	1,000	750

해외	750	1,000	650

기타사업부문	국내	0	0	150

합 계	2,300	3,050	2,370

* 제19기 기타부문에는 (주)미코바이오메드의 실적이 포함되어 있습니다. (주)미코바이오메드는 2017년 11월 17일을 합병 기일로 하여 나노바이오시스(주)에 흡수 합병되었습니다. 이에 그 지배력을 상실한 것으로 보아 관계기업투자로 재분류 되었고 당기(제20기)부터는 ㈜미코바이오메드 실적은 기타부문에서 제외되었습니다.나. 생산능력의 산출근거 - 산출기준 : 현재 평균단가 기준 최대생산능력

(2) 생산실적 및 가동률가. 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제21기 3분기	제20기	제19기

부품사업부문	제품, 상품	국내	32,236	52,640	40,656

해외	1,836	2,135	784

세정사업부문	제품, 상품	국내	35,826	46,569	32,581

제품, 상품	해외	32,631	40,664	32,638

기타사업부문	제품, 상품, 용역	국내	0	0	3,480

합 계	102,529	142,008	110,139

* 전기(제19기) 기타부문에는 (주)미코바이오메드의 실적이 포함되어 있습니다. (주)미코바이오메드는 2017년 11월 17일을 합병 기일로 하여 나노바이오시스(주)에 흡수 합병되었습니다. 이에 그 지배력을 상실한 것으로 보아 관계기업투자로 재분류 되었고 당기(제20기)부터는 ㈜미코바이오메드 실적은 기타부문에서 제외되었습니다.

나. 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간)

사업부문	당기 가동가능시간	당기 실제가동시간	평균가동률

부품사업부문	국내	4,914	3,853	78.4%

해외	3,822	2,646	75.4%

세정사업부문	국내	4,914	3,322	67.6%

해외	15,288	14,233	93.1%

합 계	28,938	24,054	83.1%

* 가동시간 산출 근거 - 평균가동시간 : 제품의 종류 및 고객의 요청에 따라 가공시간의 차이가 있어, 국내의 경우 평균가동시간은 18시간/일, 해외의 경우 평균 14시간/일로 가정하여 산출하였습니다. (3) 생산설비의 현황 등가. 생산설비의 현황

[자산항목:토지] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	토지	1,470	109	1,579	-

세정	자가	국내	17,595	17,595	-

부품	자가	국내	12,674	12,674	-

연결조정	-216	-216	-

합 계	31,522	109	0	0	31,632	-

[자산항목:건물] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	건물	12,239	1,327	671	12,895	-

세정	자가	국내	22,161	890	726	22,325	-

부품	자가	국내	14,460	1,639	183	12,638	-

연결조정	-300	-256	-556	-

합 계	48,560	1,961	1,639	1,580	47,302	-

[자산항목:구축물] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	구축물	811	7,720	373	8,158	-

세정	자가	국내	171	101	12	260	-

부품	자가	국내	42	0	5	38	-

합 계	1,025	7,821	0	390	8,455	-

[자산항목:기계장치] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	기계장치	7,603	2,023	1,914	7,711	-

세정	자가	국내	10,104	5,026	1,334	13,796	-

부품	자가	국내	15,712	1,413	2,679	14,446	-

부품	자가	해외	1,538	71	209	1,399	-

연결조정	-263	-182	-445	-

합 계	34,694	8,350	0	6,136	36,908	-

[자산항목:시설장치] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	시설장치	975	877	649	1,203	-

세정	자가	국내	15,277	12,956	2,955	25,279	-

부품	자가	국내	1,413	207	293	1,326	-

부품	자가	해외	421	22	106	338	-

합 계	18,086	14,062	0	4,002	28,146	-

[자산항목:건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	건설중인자산	13,854	22,003	35,857	-

세정	자가	국내	3,054	-1,481	1,573	-

부품	자가	국내	405	3,736	4,141	-

연결조정	0	-732	-732	-

합 계	17,313	24,258	0	0	40,839	-

5. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

부품사업부문	제품 및 상품	ESC, Heater 및 세라믹 부품 외	48,210	82,656	71,198

세정사업부문	제품 및 상품	세정, 코팅 외	127,745	144,766	110,159

기타사업부문	제품 및 상품, 용역	센서, 복합측정기 등	-	-	2,558

합 계	175,955	227,422	183,916

* 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

제품 및 상품	반도체세정, 코팅	국 내	회사 -> 수요처

해 외	현지법인(공장)

부품제조	국 내	회사 -> 수요처

수 출	회사 -> 수요처

기 타	국 내	회사 -> 수요처

수 출	회사 -> 수요처

나. 판매방법 및 조건

당사는 반도체 업체들 및 장비업체들과 품목에 대한 단가계약을 맺은 후에 업체들로부터 수시로 주문을 받아서 신속하게 납품하는 형식을 취하고 있습니다.

다. 판매전략- 국내영업

연결회사는 반도체 제조 공정용 국내장비회사의 OEM확대로 장비회사들의 맞춤형 부품 제작을 진행하고 있으며, 부품 국산화 개발에 앞장서고 있습니다. 또한, 부품에 대한 사용횟수, 수리이력 및 각종 고객사의 문제점에 대한 해결방안 제시 등 Total 부품 Solution을 제공하고자 노력하고 있습니다. 뿐만 아니라, 반도체 제조라인 수준의 청정실과 계측기기부문 등의 설비투자와 Q.C와 Q.A 활동을 통해 반도체공정에 적합한 엄격한 청정도 유지, 미세 오염물의 제어 관리와,기술경쟁력 증가를 위해 새로운 개념의 세정 기술을 통한 세정단가를 절감하여 고객의 세정수요을 향상시키고 있습니다. 이를 통하여 더 많은 고객가치 창출을 이끌어내어 시장 선도기업으로 계속 차별화를 통한 발전을 지속하고 있습니다.

- 해외영업해외의 세계적인 장비회사들에 OEM확대 전략으로 협업을 강화해나가고 있으며, 국내 칩메이커에 납품하는 장비의 부품을 국내 로컬업체인 당사 제품을 사용하도록 기술개발 및 파트너십 구축을 도모하고 있습니다. 또한, 국내와 마찬가지로 해외의 반도체 산업 또한 원가, 품질경쟁력의 확보를 위해 그 노력을 아끼지 않고 있으며 그로 인해 부품 정밀세정의 수요는 반도체 생산량 증가에따라 증가하여 왔습니다.연결회사는 차별화 된 세라믹류, Quartz등의 세정 기술력과 대체 부품 개발 등의 기술경쟁력 확보로 해외시장으로 확대해 나가왔습니다. 체계적인 통합 관리 System의 도입과 공정효율 개선을 위한 최선의 부품의 수급 등 국내에서 쌓아온 Know-How를 세계시장으로 계속적으로 확대시켜 나갈 계획입니다. 이러한 기술력을 바탕으로 해외현지투자를 적극적으로 진행하였으며, 현지의 우수한 인력들을 배치함으로써 기존의 업체와 비교해 가격경쟁력과 품질경쟁력을 동시에 확보하여 해외시장을 공략해 나아가고 있습니다.

6. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험과 위험관리 사항 - 'III. 재무에 관한 사항'의 '3.연결재무제표에 대한 주석 37항 위험관리' 및 '5.(별도)재무제표에 대한 주석 35항 위험관리'를 참고하시기 바랍니다. (2) 리스크 관리에 관한 사항 가. 환위험 관리 목표 - 급변하는 환율변동에 대처하여 원활한 영업활동의 지원 - 환위험 관리를 통한 환변동에 따른 손실을 최소화 -> 영업 환위험 관리 (환율변동으로 미래 기업의 매출, 판매량, 매출원가 등의 변동 가능성) -> 거래 환위험 관리 (대금의 수취, 결제 시점간의 환율차이로 인한 환위험) -> 환산 환위험 관리 (외화 자산,부채 등의 재무제표를 자국통화로 환산시 발생하는 환위험)나. 환 Risk Hedge 계획 - 환율 추이별 Hedge 금액 신축적 조정 - 환율변동에 대비하여 내부적 관리기법을 통해 환리스크 최소화 -> 리딩(Leading), 래깅(Lagging), 매칭(Matching) 등을 통한 환리스크 관리

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 파생상품 및 풋백옵션 등 계약체결현황당반기말 현재 연결실체가 매매목적 및 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품의내역은 다음과 같습니다. 가. 파생상품거래현황

(단위:USD)

1) 통화스왑 내역

구분	대상	거래처	이자 교환조건	발효일	만기일

통화스왑	일반사채(외화FRN)	USD 10,000,000	신한은행	수취 : 3M Libor + 0.95%지급 : 고정 2.25%	2018-11-29	2021-11-29

2) 이자율스왑 내역

구분	헤지대상	거래처	이자 교환조건	발효일	만기일

이자율스왑	장기차입금	USD 1,244,444	BBVA Compass	수취 : 1M Libor + 2.25%지급 : 고정 3.88%	2016-01-25	2022-01-25

8. 경영상의 주요 계약 해당사항 없음

9. 연구개발활동 (1) 연구개발개요 연결회사는 지속적이고 고객가치 창출을 위해 고성장분야의 신기술개발과 핵심부품 및 핵심기술의 역량확보에 역점을 두고 연구소를 중심으로 연구개발을 추진하고 있습니다.반도체 장비의 핵심부품과 관련한 신기술 및 새로운 제품의 개발, 세정분야의 새로운레시피개발과 신개념의 코팅기술 개발, LED, 고체산화물연료전지(SOFC) 분야 등의신규사업분야와 기존기술개발의 융복합 등을 위한 연구개발을 통해 R 확보해 나가고 있습니다. (2) 연구개발담당조직 연결회사는 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있으며, 국내 주요지역에 연구조직을 설치 운영하고 있습니다.

연구소명	위 치	연구 내용

미코 기술연구소	경기도 안성시	반도체, 디스플레이 핵심부품 및 SOFC개발

코미코 세정연구소	경기도 안성시	반도체 제조공정용 장비부품 세정

(3) 연구개발비용연결회사의 연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제21기 3분기	제20기	제19기

원 재 료 비	862	1,552	1,129

인 건 비	5,716	6,041	4,912

감 가 상 각 비	896	857	418

위 탁 용 역 비	109	116	91

기 타	4,696	5,192	4,802

연구개발비용 계	12,278	13,759	11,352

회계처리	판매비와 관리비	12,278	13,759	10,482

제조원가	0	0	0

개발비(무형자산)	0	0	870

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.98%	6.05%	6.17%

(4) 연구개발실적 연결회사의 2019년 3분기 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 가. 2019년 3분기 연구개발실적 [단위 : 건]

구분	국내	국외	비고

특허출원	3	4	-

특허등록	3	2	-

합 계	6	6	-

나. 2019년 3분기 현재 특허 보유 현황 [단위 : 건]

구분	국내	국외	비고

특허출원	289	214	-

특허등록	152	79	-

합 계	441	293	-

10. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권보유현황- Ⅱ.사업의내용의 '9.연구개발활동'을 참고하시기 바랍니다.