미코 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 미코와 그 종속기업(이하 '연결회사')의 보고부문인 사업부문은 서로 다른 제품과 용역을 제공하는 전략적인 사업단위입니다. 각 사업부문은 서로 다른 기술과 마케팅 전략을 바탕으로 독립적으로 운영되고 있습니다. 연결회사는 2020년 09월 30일 기준으로 영위하고 있는 주된 사업을 기준으로 분류하였으며, 각 사업부문별 주요 제품 및 제공용역은 다음과 같습니다.

사업부문	해당 연결회사	주요 생산 및 판매 제품 유형

부품사업부문	미코, KoMiCo Equipment Parts Shenzhen Co.,Ltd미코세라믹스	반도체 및 디스플레이 장비를 구성하는 부품제작

세정사업부문	코미코, KTI, KTW, KTT, KTS,KoMiCo Hillsboro LLC,合肥高美可科技有限公司	반도체 및 디스플레이장비를 구성하는 부품의 세정, 코팅

* KTI : KoMiCo Technology, Inc* KTW : MiCo Electronics(Wuxi) Ltd.* KTT : KoMiCo Technology Taiwan Ltd.* KTS : KoMiCo Technology Singapore Pte. Ltd. (1) 사업부문별(영업부문별) 요약 재무현황

[단위 : 백만원]

사업부문	당기 (제22기 3분기)	전기 (제21기)

매출액	영업이익	총자산	총부채	매출액	영업이익	총자산	총부채

부품	70,361	9,204	191,183	144,952	68,466	4,298	120,730	74,928

세정	141,205	27,517	311,719	157,808	167,704	33,941	284,248	161,263

합계	211,566	36,721	502,902	302,760	236,170	38,238	404,978	236,191

* 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 사업부문별 사업의 개요

[부품사업부문] 가. 산업의 특성

반도체 산업은 2000년대 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 호황기를 누렸습니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어듬에 따라 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였고 이에 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들은 끝을 알 수 없는 치킨게임을 진행하였습니다. 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 도시바, TSMC, UMC 같은 회사들이 치킨게임의 최종 승자로 살아남게 되었습니다. 특히 이 과정을 통하여 삼성전자, SKhynix, 도시바, Micron 등은 메모리 분야의 맹주로, Intel, 퀄컴은 System LSI, TSMC, UMC는 Foundry 분야의 최대 강자로 독주체제를 완성하였습니다.

현재 반도체 산업은 각 분야의 강자들이 서로의 영역에 대한 강력한 도전을 계속하고있습니다. Intel은 Micron과 함께 한국이 최대 강점을 가지고 있는 메모리분야로의 사업 확대를 선언하고 야심찬 투자를 진행하고 있습니다. 또한 삼성전자, SKhynix 역시Intel과 퀄컴등이 독주하고 있는 System LSI 시장 확대를 위한 연구개발을 집중하고 있으며, TSMC, UMC 등도 Foundry 분야에서 독주를 계속하기 위한 공정개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 중국은 최대 반도체 칩 소비국에서 최대 반도체 생산 기지로의 기치를 내걸고 국가 주도의 성장 드라이브를 추진하고 있습니다.

나. 성장성세계 반도체 시장은 2017년 호황에 이어 2018년에는 매출이 역대 최고치였던 2017년 규모를 경신한 최고실적을 달성한 것으로 나타났습니다. 그러나 최근 글로벌 경기의 불확실성 확대와 작년 하반기부터 이어져 온 공급 과잉에 따른 D램 가격 하락과 재고 증가로 인한 Chip Maker의 투자 지연 등으로 2019년에는 그 동안 성장세를 이어오던 반도체 경기가 약간 둔화 되었습니다. 그러나 일시적 비수기를 지나 D램과 낸드 등 메모리 업계 설비투자(Capex)는 2020년부터 회복세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 아래, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면 2019년 세계 반도체 장비 시장 규모는 지난해보다 10.5% 하락한 약576억 달러로 추정되었으며 2020년은 5.5% 축소된 약608억 달러를 기록한 뒤 2021년 9.8% 급성장해 약668억 달러 규모를 달성할 것으로 분석 했습니다. 이같은 전망은 주요 반도체 제조업체의 파운드리 및 로직 반도체 생산을 위한 10나노 이하의 장비 투자 확대 때문으로 풀이됩니다. SEMI는 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자, 중국의 신규 프로젝트, 메모리 분야의 투자가 내년 장비 시장의 회복을 이끌 것으로 전망하였습니다.

다. 경기변동의 특성 및 계절성세계 반도체 시장은 과거 4-5년을 주기로 호황과 불황을 거듭하고 있으며 그 주기는 점차 짧아지고 있었으나 그 패턴이 과거에 비해 불규칙적으로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 등장과 가상화폐, 4차 산업혁명 도래에 따른 반도체 수요 증가로 반도체 Big Cycle이 지속되고 있으며, 국내외 주요 Chip Maker 들의 설비투자도 계속되고 있습니다.

라. 국내외 시장여건- 시장점유율

반도체·LCD 소자업체들의 설비 기술개발 및 신규라인 증설 등에 따라 시장의 규모여부가 형성되어짐으로 이에 대한 시장현황 변동성이 있으며 공식화된 시장 정보가 아직 없는 상태입니다. 또한 제품특성상 소모성 Parts이기 때문에 소자업체들로부터의 정확한 교체주기를 알 수 없으며, 장비 별, 공정 별 정보를 파악하기 어려운 실정입니다. 국내외 동종업체들과 가격 차이가 존재하고, 세부적으로 범위를 좁혀서 파악하기에는 다소 제약이 따릅니다.

- 해외판매

부품관련 사업은 원거리 제조/공급이 가능하여 당사의 경우, 해외 판매는 국내에서 제조하여, 해외 법인이나 지사(일본)를 통하여 공급/판매하고 있습니다.

마. 회사의 경쟁우위 요소

그동안 축적하여 확보한 세라믹 소재 부품 제작기술을 바탕으로 국내 유일의 반도체 공정 장비용 고기능성 제품들을 제작할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 반도체 前 공정용 증착 장비인 CVD 장비용 세라믹 히터, 前 공정용 식각 장비인 Etcher 장비용 ESC, OLED ESC 제품인 하부전극 등이 그 대표적인 제품들입니다. 또한, AlN, Y2O3등 고부가 특수소재를 기반으로 한 세라믹 소재, 부품에 있어서도 독자적인 제작기술을 보유하고 있음에 따라 세라믹 소재 부품 및 고부가가치 특수소재 제품들의 국산화를 달성해 나아가고 있습니다. 세라믹 소재 관련 소재, 부품 시장을 선점, 과점하고 있는 일본 회사들과 대비하여 국산화를 통한 납기 단축, 원가경쟁력, 빠른 CS 등의 차별화된 전략을 통해 시장 점유율을 차근 차근 높여가고 있습니다. 또한, 반도체 Chip Maker들의 공정도 점차 미세화 (40nm → 32nm → 28nm → 22nm → 18nm → ?), 고단화 (2D NAND → 24단 → 32단 → 48단 → 64단 → 72단 → ?) 되어 가고 있는 추세임에 따라 증착(Deposition), 식각(Etching) 공정에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 당사의 주력제품인 증착 장비(CVD)용 고기능성 세라믹 히터와 식각장비(Ethcer)용 고기능성 세라믹 ESC, 기타 세라믹 소재 일반 소모품의 수요도 점차 늘어갈 것으로 예상하고 있습니다. [세정사업부문] 가. 산업의 특성

반도체 공정중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)은 제품의 생산수율(Yield)을 떨어뜨리고, 부품의 수명(Life Time)을 단축시키며, 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다. 특히 반도체 공정 라인들이 고단화, 미세화 추세 등으로 인해 미세오염으로 인한 영향은 점점 더 커져가고 있는 상황입니다. 당사가 영위하는 정밀 세정산업(Micro Contamination Control)이란 생산과정에서 발생된 이러한 미세오염을 제어하는 산업으로 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것 뿐만 아니라 그 사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장하며 나아가 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 일컫습니다. 코팅산업의 경우도 반도체, OLED, LCD, Solar부품의 기능향상과 모재의 손상방지, 설비수명 향상 등을 위한 산업분야입니다. 이에 따라 세정기술과 코팅기술은 현재 반도체 공정의 일부로 인식 되어지고 있습니다. 나. 산업의 성장성 세계 반도체 시장은 2017년 4,190억 달러 (YOY 24%), 2018년 4,750억 달러 (YOY 13%)를 기록하는 등의 호황을 누렸습니다. 특히 메모리 부분의 성장이 두드러졌습니다. 하지만 이 시기 과잉 공급된 메모리 제품들로 인해 이후 반도체 시장 침체의 계기가 되었습니다. (§Data 출처: IDC Semiconductors _July 2019) 2019년 반도체 시장은 전년대비 약 11% 감소한 4,183억 달러를 기록하였습니다. (§출처: Gartner_2020년 1월) 앞서 과잉 공급된 메모리 제품들이 재고로 축적되면서 메모리 가격의 하락을 불러왔고 이에 공급량 조 절을 위해 주요 메모리 chip maker들이 생산량을 축소하는 상황이 발생하였습니다. 하지만 2020년부터 다시 성장세로 돌아올 것으로 전망하 고 있는데, 이는 5G, AI, 데이터센터, 차 량용 반도체 등 신성장 분야의 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되기 때문입니다. 반 도체 팹 장비에 대한 투자는 2020년에는 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 국제반도체 장비재료협회(SEMI)가 2019년 8월 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면 2019년 팹 장비 투자가 전년대비 10% 증가할 것으로 보았습니다. 그러나 최근 코로나 19 사태로 인해, 향후 세계 경기 전망에 대한 불확실성이 커짐에 따라, 팹 장비 투자 성장 여부 또한 불투명한 상태입니다. 하지만, 이러한 불확실성이 제거되게 되면 반도체 팹 장비 투자 성장 또한 실현될 것으로 보고 있습니다.

다. 경기변동의 특성

세계반도체시장은 과거 4-5년을 주기로 호황과 불황을 거듭하고 있었으나, 그 주기는 점점 빨라지고 있습니다. 반도체 장비 및 부품, 소재산업의 경기변동은 이러한 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이 합니다. 반도체 산업은 정보통신, 자동차, 가전 등 신 시장의 출현 및 D램의 가격과 환율 변동, 전자상거래 및 인터넷 사용자 증가에 따른 PC 의 보급 증대, 수요와 공급의 관계 등에 따라 끊임없이 신기술의 개발, 수요의 창출이 이루어지고 있습니다. 이와 관련되어 정밀세정, 코팅산업은 반도체의 경기 즉, 가격보다는 소자업체의 가동률(반도체 생산량)과 더 연관이 깊습니다. 즉, 가격보다는 소자업체의 가동률 변동에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다. 이유인즉 세정, 코팅은 가동(수율)을 많이 하면 할수록 세정 및 코팅 대상인 부품의 세정, 코팅주기는 짧아지는 관계로 매출도 그에 연동하는 것입니다. 디스플레이(OLED, LCD)시장도 동일한 특징으로 경기변동에 따른 영향을 받습니다.

라. 국내외 시장여건

미국, 일본 등 외국과 달리 국내의 자동차산업, 화학산업, 항공기산업, 광학산업 등에서는 정밀 세정산업의 시장이 아직 형성되어 있지 않고, 반도체 및 디스플레이, Solar 산업에만 정밀세정산업의 시장이 형성되어 있습니다. 따라서, 삼성전자, 하이닉스반도체, 동부하이텍 등 반도체 제조업체와 삼성전자, LG디스플레이 등 디스플레이 제조업체 그리고, 원익IPS, PSK, 주성엔지니어링, LIG ADP 등 반도체/LCD 장비업체 등이 현재 당사의 주요 고객으로 주로 당사와 인접한 경기도와 충청도 지역에 주로 소재하고 있어 당사에서의 접근성은 양호한 편입니다. 세정산업의 특성상 Chip maker의 인접 공장에 위치해야 하는 관계로 현재 국내 공장 이외에 미국-오스틴, 중국-우시, 대만-신주, 싱가포르에 현지법인으로 세정/코팅라인을 운영하고 있습니다.

마. 경쟁요소

반도체 및 디스플레이, 태양광 시장에서의 세정, 코팅 사업은 각 회사가 갖추고 있는 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로서 회사가 가지고 있는 기술수준과 이를 통한 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술집약적인 시장이라고 할 수 있습니다. 통상 경쟁의 형태는 자유로운 경쟁이며, 한국의 경우 독점이나 과점이 이루어 지지 않고 있습니다. 세정, 코팅 시장의 진입장벽으로는 각 경쟁사마다 가지고 있는 Trouble Shooting에 대한 노하우가 가장 크다고 할 수 있습니다. 결국 고객사에서 요구하는 제품수준을 제공할 수 있는지 여부가 가장 큰 경쟁력이면서 진입장벽입니다. 각 회사들은 이러한 사유로 핵심인력의 이탈을 방지하기 위하여 노력하고 있습니다. 두번째 진입장벽은 생산설비를 들 수 있습니다. 고객의 미세오염물 방지를 위해서는 각 회사마다 특색있고 효율적인 생산라인을 가지고 있어야 합니다. 또한 각종 계측기 및 CleanRoom 시설을 갖춰야 하기 때문에 대규모 투자가 동반되어야 하는 시장입니다. 이러한 사유로 한국의 경우 삼성전자에는 당사를 포함한 4개회사가 경쟁중이며, SKhynix에는 당사를 포함한 3개사가 경쟁중에 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스에 관한 사항 주요 제품은 연결회사의 주요 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 및 상품이며, 연결기준으로 작성되었습니다. (1) 주요 제품 현황

[단위 : 백만원]

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	제22기 3분기

매출액	비율

부품사업부문	제품/상품 등	Heater, ESC 및 세라믹 부품 외	반도체 공정용 장비부품	70,361	33.26%

세정사업부문	제품/상품 등	세정, 코팅 외	반도체 공정용 장비부품의 미세오염물 제어 및 부품의 lifetime 향상	141,205	66.74%

합 계	211,566	100.00%

* 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 주요제품 가격변동 현황

당사는 고객사의 발주에 따라 제품을 생산하는 수주산업으로서 고객사의 발주시점 및 발주수량, 비규격 주문 생산제품으로 가격의 등락이 존재하며, 다품종 소량생산체제에 따라, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 존재합니다. 3. 주요 원재료 에 관한 사항 (1) 주요 원재료 현황

(단위 : 백만원)

부문	품목	제22기 3분기 매입액	비율	주요 매입처

소재, 부품	AlN Powder 外	19,281	60.58%	가스켐테크놀로지 外

세정, 코팅	Chemical 外	12,549	39.42%	가스켐테크놀로지 外

합계	31,829	100.00%	-

(2) 주요 원재료 가격변동 현황(단위 : 원)

품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

과수시약급-드럼(200kg)	155,000	155,000	155,000

IPA시약급-말(18리터)	34,400	34,400	34,400

HF(불산) 공업용 (25kg)	50,500	50,500	50,500

HCL(염산) 시약급(20kg)	12,800	12,800	12,800

4. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거가. 생산능력

(단위 : 억원)

사업부문	사업소	제22기 3분기	제21기	제20기

부품사업부문	국내	750	1,000	1,000

해외	37	50	50

세정사업부문	국내	1,500	2,000	1,000

해외	1,088	1,450	1,000

합 계	3,375	4,500	3,050

나. 생산능력의 산출근거 - 산출기준 : 현재 평균단가 기준 최대생산능력

(2) 생산실적 및 가동률가. 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제22기 3분기	제21기	제20기

부품사업부문	제품, 상품	국내	42,363	46,138	52,640

해외	4,022	2,662	2,135

세정사업부문	제품, 상품	국내	38,031	46,661	46,569

제품, 상품	해외	40,242	45,754	40,664

합 계	124,659	141,215	142,008

나. 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간)

사업부문	당기 가동가능시간	당기 실제가동시간	평균가동률

부품사업부문	국내	4,914	4,732	96.3%

해외	3,822	3,818	99.9%

세정사업부문	국내	4,914	2,541	51.7%

해외	15,288	7,996	52.3%

합 계	28,938	19,087	65.9%

* 가동시간 산출 근거 - 평균가동시간 : 제품의 종류 및 고객의 요청에 따라 가공시간의 차이가 있어, 국내의 경우 평균가동시간은 18시간/일, 해외의 경우 평균 14시간/일로 가정하여 산출하였습니다. (3) 생산설비의 현황 등가. 생산설비의 현황

[자산항목:토지] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	토지	1,522	21	-	-	1,543	-

세정	자가	국내	17,595	0	-	-	17,595	-

부품	자가	국내	12,674	57	-	-	12,731	-

연결조정	-216	0	-	-	-216	-

합 계	31,575	78	-	-	31,653	-

[자산항목:건물] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	건물	12,313	15,715	-	628	27,400	-

세정	자가	국내	22,109	95	-	748	21,457	-

부품	자가	국내	12,489	1,351	-	479	13,361	-

연결조정	-253	8	-	-246	-

합 계	46,658	17,168	-	1,855	61,972	-

[자산항목:구축물] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	구축물	8,002	358	-	497	7,863	-

세정	자가	국내	254	53	-	16	291	-

부품	자가	국내	36	0	-	4	32	-

합 계	8,293	410	-	517	8,186	-

[자산항목:기계장치] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	기계장치	20,245	1,316	-	2,266	19,295	-

세정	자가	국내	13,466	2,637	-	1,694	14,409	-

부품	자가	국내	14,729	4,752	-	4,243	15,238	-

부품	자가	해외	1,387	121	-	232	1,277

연결조정	-93	-481	-	-	-574	-

합 계	49,734	8,345	-	8,435	49,645	-

[자산항목:시설장치] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	시설장치	995	204	-	548	651	-

세정	자가	국내	24,335	4,787	-	4,736	24,386	-

부품	자가	국내	1,288	2,922	-	513	3,696	-

부품	자가	해외	349	612	-	134	827	-

연결조정	-180	30	-	-	-150

합 계	26,787	8,555	-	5,932	29,410	-

[자산항목:건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기기말장부가액	비고

증가	감소

세정	자가	해외	건설중인자산	27,670	-5,641	22,029	-

세정	자가	국내	686	478	1,164	-

부품	자가	국내	5,267	554	4,713	-

부품	자가	해외	29	1,252	1,281

연결조정	-593	472	-120

합 계	33,060	-3,911	554	0	29,067	-

5. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제22기 3분기	제21기	제20기

부품사업부문	제품 및 상품	ESC, Heater 및 세라믹 부품 외	70,361	68,466	82,656

세정사업부문	제품 및 상품	세정, 코팅 외	141,205	167,704	144,766

합 계	211,566	236,170	227,422

* 연결회계 기준으로 작성된 내용으로 개별실적과 차이가 있습니다. (2) 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

제품 및 상품	반도체세정, 코팅	국 내	회사 -> 수요처

해 외	현지법인(공장)

부품제조	국 내	회사 -> 수요처

수 출	회사 -> 수요처

기 타	국 내	회사 -> 수요처

수 출	회사 -> 수요처

나. 판매방법 및 조건

당사는 반도체 업체들 및 장비업체들과 품목에 대한 단가계약을 맺은 후에 업체들로부터 수시로 주문을 받아서 신속하게 납품하는 형식을 취하고 있습니다.

다. 판매전략- 국내영업

연결회사는 반도체 제조 공정용 국내장비회사의 OEM확대로 장비회사들의 맞춤형 부품 제작을 진행하고 있으며, 부품 국산화 개발에 앞장서고 있습니다. 또한, 부품에 대한 사용횟수, 수리이력 및 각종 고객사의 문제점에 대한 해결방안 제시 등 Total 부품 Solution을 제공하고자 노력하고 있습니다. 뿐만 아니라, 반도체 제조라인 수준의 청정실과 계측기기부문 등의 설비투자와 Q.C와 Q.A 활동을 통해 반도체공정에 적합한 엄격한 청정도 유지, 미세 오염물의 제어 관리와,기술경쟁력 증가를 위해 새로운 개념의 세정 기술을 통한 세정단가를 절감하여 고객의 세정수요을 향상시키고 있습니다. 이를 통하여 더 많은 고객가치 창출을 이끌어내어 시장 선도기업으로 계속 차별화를 통한 발전을 지속하고 있습니다.

- 해외영업해외의 세계적인 장비회사들에 OEM확대 전략으로 협업을 강화해나가고 있으며, 국내 칩메이커에 납품하는 장비의 부품을 국내 로컬업체인 당사 제품을 사용하도록 기술개발 및 파트너십 구축을 도모하고 있습니다. 또한, 국내와 마찬가지로 해외의 반도체 산업 또한 원가, 품질경쟁력의 확보를 위해 그 노력을 아끼지 않고 있으며 그로 인해 부품 정밀세정의 수요는 반도체 생산량 증가에따라 증가하여 왔습니다.연결회사는 차별화 된 세라믹류, Quartz등의 세정 기술력과 대체 부품 개발 등의 기술경쟁력 확보로 해외시장으로 확대해 나가왔습니다. 체계적인 통합 관리 System의 도입과 공정효율 개선을 위한 최선의 부품의 수급 등 국내에서 쌓아온 Know-How를 세계시장으로 계속적으로 확대시켜 나갈 계획입니다. 이러한 기술력을 바탕으로 해외현지투자를 적극적으로 진행하였으며, 현지의 우수한 인력들을 배치함으로써 기존의 업체와 비교해 가격경쟁력과 품질경쟁력을 동시에 확보하여 해외시장을 공략해 나아가고 있습니다.

6. 시장위험과 위험관리 (1) 시장위험과 위험관리 사항 - 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표에 대한 주석 37항 위험관리' 및 '5. 별도재무제표에 대한 주석 34항 위험관리'를 참고하시기 바랍니다. (2) 리스크 관리에 관한 사항 가. 환위험 관리 목표 - 급변하는 환율변동에 대처하여 원활한 영업활동의 지원 - 환위험 관리를 통한 환변동에 따른 손실을 최소화 -> 영업 환위험 관리 (환율변동으로 미래 기업의 매출, 판매량, 매출원가 등의 변동 가능성) -> 거래 환위험 관리 (대금의 수취, 결제 시점간의 환율차이로 인한 환위험) -> 환산 환위험 관리 (외화 자산,부채 등의 재무제표를 자국통화로 환산시 발생하는 환위험)나. 환 Risk Hedge 계획 - 환율 추이별 Hedge 금액 신축적 조정 - 환율변동에 대비하여 내부적 관리기법을 통해 환리스크 최소화 -> 리딩(Leading), 래깅(Lagging), 매칭(Matching) 등을 통한 환리스크 관리

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 파생상품 및 풋백옵션 등 계약체결현황당분기말 현재 연결실체가 매매목적 및 위험회피목적으로 보유하고 있는 파생상품의내역은 다음과 같습니다. 가. 파생상품거래현황

(단위:USD)

1) 통화스왑 내역

구분	대상	거래처	이자 교환조건	발효일	만기일

통화스왑	일반사채(외화FRN)	USD 10,000,000	신한은행	수취 : 3M Libor + 0.95%지급 : 고정 2.25%	2018-11-29	2021-11-29

8. 경영상의 주요 계약 해당사항 없음

9. 연구개발활동 (1) 연구개발개요 연결회사는 지속적이고 고객가치 창출을 위해 고성장분야의 신기술개발과 핵심부품 및 핵심기술의 역량확보에 역점을 두고 연구소를 중심으로 연구개발을 추진하고 있습니다.반도체 장비의 핵심부품과 관련한 신기술 및 새로운 제품의 개발, 세정분야의 새로운레시피개발과 신개념의 코팅기술 개발, LED, 고체산화물연료전지(SOFC) 분야 등의신규사업분야와 기존기술개발의 융복합 등을 위한 연구개발을 통해 R 확보해 나가고 있습니다. (2) 연구개발담당조직 연결회사는 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있으며, 국내 주요지역에 연구조직을 설치 운영하고 있습니다.

연구소명	위 치	연구 내용

미코 기술연구소	경기도 안성시	반도체, 디스플레이 핵심부품 및 SOFC개발

코미코 세정연구소	경기도 안성시	반도체 제조공정용 장비부품 세정

미코세라믹스 기술연구소	경기도 안성시	반도체 장비용 부품 개발

(3) 연구개발비용연결회사의 연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제22기 3분기	제21기	제20기

원 재 료 비	283	1,270	1,552

인 건 비	7,120	8,009	6,041

감 가 상 각 비	1,310	1,320	857

위 탁 용 역 비	160	151	116

기 타	6,719	6,623	5,192

연구개발비용 계	15,592	17,373	13,759

회계처리	판매비와 관리비	15,592	17,373	13,759

제조원가	0	0	0

개발비(무형자산)	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.37%	7.36%	6.05%

(4) 연구개발실적 연결회사의 2020년 3분기 연구개발 실적은 다음과 같습니다. 가. 2020년 3분기 연구개발실적 [단위 : 건]

구분	국내	국외	비고

특허출원	2	7	-

특허등록	4	2	-

합 계	6	9	-

나. 2020년 3분기 현재 특허 보유 현황 [단위 : 건]

구분	국내	국외	비고

특허출원	153	196	-

특허등록	113	74	-

합 계	266	270	-

10. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권보유현황- Ⅱ.사업의내용의 '9.연구개발활동'을 참고하시기 바랍니다.