리노공업 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE (SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매사업을 영위하고 있습니다. 가. 산업의 특성 하나의 반도체 칩을 생산하기 위해서는 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 합니다. 이러한 IDM은 현재, 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각단계별로 특화된 기업에 아웃소싱을 하고 있습니다. 이중 최종 검사를 아웃소싱하는 기업이 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly Test)이며, 크게 웨이퍼 테스트와 패키지테스트로 구분할 수 있습니다. 상기업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 인가하였을 때 해당 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 합니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 상기의 최종 테스트공정에 사용되는 테스트장비가 다양한 반도체 칩과 호환되어 테스트가 이루어지도록 연결해주는 소모성부품으로써 다품종, 주문생산하는 사업입니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET의 제작은 기술집약적이며, 기술축적에 장기간 소요되고 제품의 신뢰성이 바탕이 되는 산업임에 따라 진입장벽 역시 높습니다.

나. 산업의 성장성 스마트 폰, 테블릿 PC등은 하기표와 같이 신규 IT시장의 성장으로 지속적인 시장확대가 이루어지고 있습니다.

표1. 전세계 기기 종류별 출하량 전망

(단위 : 백만 대)

기기 종류(Device Type)	2014	2015	2016

Traditional PCs (Desk-Based and Notebook)	279	259	248

Ultramobile Premium	39	62	85

PC Market Total	318	321	333

Tablets	216	233	259

Mobile Phones	1,838	1,906	1,969

Other Hybrids/Clamshells	6	9	11

합 계	2,378	2,470	2,572

자료 : Gartner (JAN 2015)

상기와 같이 Mobile Phones 시장은 전체 기기 출하량을 좌우하며 반도체 시장의 성장세를 견인하고 있습니다. PC Market중 Traditional PCs의 출하량은 줄어들지만, Ultramobile Premium 출하량의 상승으로 PC Market은 증가세가 이어지고 있습니다. 또한, Tablet, 그 외 Hybrid, Clamshell을 포함한 시장은 2014년부터 기기 시장의성장을 이끄는 주요 동인이 될 것입니다. 이러한 제품들에 적용되는 고사양 프리미엄 디바이스에서부터 중저가 디바이스에 이르기까지 다양한 제품들이 출현하면서, 시장의 요구가 더욱 다양해 지고 있는 추세입니다. 이에 따라, 해당 비메모리, 메모리 반도체칩의 테스트를 위한 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET을 의뢰하고 요구하고 있습니다. 당사는 이에 적극 대응하여 신규 IT시장과 함께 동반 성장할 것입니다.

다. 경기변동의 특성

당사의 제품은 다양한 반도체 공정 업체, 전기전자 업체에 제공되고 있으며, 30년이상의 제품생산 능력을 바탕으로 다품종, 주문생산이 가능합니다. 특히, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합 반도체업, Fabless, Foundry, Packaging Test, 전기전자업등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.

당사는 다양한 반도체 및 전기전자 업체에 대응 가능한 제품을 구성하고 생산함에 따라 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출 성장을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소 및 수주의 하락으로 매출의 축소가 이어질 수 있습니다.

라. 시장여건 스마트 폰 및 테블릿 PC등 Mobile Wireless 관련 IT시장 제품의 어플리케이션이 강화, 확대되어 표준화된 메모리 반도체 칩보다는 다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET의 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 지속적인 신제품 출시와 함께 이에 대응할 수 있는 개발용 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET의 수요 역시 증가하고 있습니다. 이에 당사는 첨단 제품의 유지 관리를 위한 수요자와 지속적인 협력관계를 유지하고 있습니다. 현재, 내수와 수출의 비중은 4:6 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없습니다.

마. 회사의 경쟁우위요소

당사는 지난 30년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트 할 수 있는 강점이 있습니다. 최근 세계의 메모리 및 비메모리 반도체 시장은 스마트폰, 테블릿 PC 등의 스마트기기 신규개발과 수요 증가, Upgrade의 주기가 짧아지고 있습니다. 이에 따라, 당사는 고객의 요구에 즉각 반응할 수 있는 신속한 제품 개발과 생산대응력, 첨단장비의 투자 및 '전 사원의 연구화'를 통하여지속성장을 위해 노력하고 있습니다.

바. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

LEENO PIN IC TEST SOCKET	제품	LEENOPIN류	ICT, BBT 인쇄회로 기판에 사용하는 것으로 Small Pitch에 많이 적용되고있으며 SMT에 주로 사용 됨.	LEENO	15,007,867(56.5)

제품	IC TESTSOCKET류	IC 소켓 테스트 용으로 메모리 및 비메모리의 PACKAGE 용으로 이용함.	LEENO	10,230,976(38.5)

상품 외	기 타	-	1,335,975(5.0)

합 계	-	26,574,818(100.0)

상기에 작성한 매출 품목의 매출액(비율)구분은 재정립하여 작성되었으므로, 이전 보고서의 자료(매출 품목의 매출액)와 결합할 수 없습니다. 자세한 구분은 본 보고서 의 II. 사업의 내용 -> 5. 매출에 관한 사항 -> 가. 매출실적을 참고하여 주시길 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 22,000여종의 제품을 생산하고 있어, 개별 제품에 대한 가격을 특정 제품에 산출하기 어렵습니다. 당사의 제품은 평균적으로 개발 당시, 가장 높은 부가가치를 형성하기 때문에 동일한 제품은 시간의 흐름에 따라 가격의 하락세를 보입니다. 그러나, 매출의 대부분을 차지하는 제품이 주문자 생산 방식임에 따라서, 공급수량, 제품의 난이도, 거래처별로 단가를 조정 합리화하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

LEENOPINIC TESTSOCKET	원재료외	PIPE외	제품생산	3,791,858,107(76.08)	-

도금류	1,192,060,513(23.92)	-

합 계	4,983,918,620(100.00)	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었습니다. 또한, 당사의 원재료 주요 매입업체는 회사의 영업기밀이므로 기재하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 당사의 제품은 주로 주문생산 방식이며, 주문되는 LEENO PIN 의 사이즈와 IC TEST SOCKET 의 구성 등에 따른 제품별 생산능력이 유동적입니다. 주문된 제품의 미세조립, 초정밀가공, 도금 사양과 작업자의 인원, 장비의 가동수 등에 따라 변동이되므로, 생산능력을 품목별로 산출하기가 어렵습니다.

나. 생산실적(단위 : EA)

사업 부문	품 목	사업소	제21기 1분기(16'1.1~3.31)	제20기(15'1.1~12.31)	제19기(14'1.1~12.31)

LEENO PIN IC TEST SOCKET	LEENO PIN 류	본사	19,357,459	57,835,449	66,997,915

IC TESTSOCKET류	본사	27,761	168,380	194,723

기 타	본사	165,821	176,715	532,627

합 계	19,551,041	58,180,544	67,725,265

상기에 작성한 생산실적의 품목구분은 2014년(제19기) 사업보고서부터 재정립하여작성되었으므로, 이전 보고서의 관련자료(생산실적)와 결합할 수 없으니 참고하여 주시길 바랍니다.

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황

당사는 부산 강서구에 위치한 본사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업등의 사업활동을 수행하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 기계장치등이 있습니다.

[자산항목 :유형자산] (단위 : 원)

자산명	기초 잔액	당기 증가액	당기 감소액	기말 잔액	당기 상각액	감가상각 충담금	미상각 잔액

토지	15,002,393,119	-	-	15,002,393,119	-	-	15,002,393,119

건물	19,638,422,364	-	-	19,638,422,364	122,740,135	2,423,020,776	17,215,401,588

기계장치	58,516,632,543	1,149,311,077	-	59,665,943,620	1,239,095,761	35,114,487,769	24,551,455,851

차량운반구	771,612,635	12,455,512	29,118,219	754,949,928	20,938,186	478,088,373	276,861,555

공구기구	1,044,434,981	24,900,000	-	1,069,334,981	18,311,497	852,558,815	216,776,166

시설장치	1,013,660,842	-	-	1,013,660,842	31,676,899	424,713,457	588,947,385

연구개발시설	2,797,564,263	95,000,000	-	2,892,564,263	52,186,406	2,346,586,784	545,977,479

비품	2,159,817,558	43,949,330	-	2,203,766,888	73,946,734	1,566,078,047	637,688,841

건설중인자산	4,478,381,600	1,959,990,000	-	6,438,371,600	-	-	6,438,371,600

합 계	105,422,919,905	3,285,605,919	29,118,219	108,679,407,605	1,558,895,618	43,205,534,021	65,473,873,584

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행중인 투자 본 보고서 제출일 현재 진행중인 투자사항은 없습니다. 나) 향후 투자계획 본 보고서 제출일 현재 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제21기 1분기(16'1.1~3.31)	제20기(15'1.1~12.31)	제19기(14'1.1~12.31)

LEENOPINICTESTSOCKET	제 품	PROBE PIN 류	수 출	10,046,822	28,345,732	30,204,445

내 수	4,961,045	19,162,018	20,531,854

합 계	15,007,867	47,507,750	50,736,299

IC TESTSOCKET류	수 출	7,100,261	31,546,424	23,346,095

내 수	3,130,715	14,928,080	13,754,684

합 계	10,230,976	46,474,504	37,100,779

상 품 외	수 출	15,904	118,490	126,346

내 수	1,320,071	5,374,611	5,458,489

합 계	1,335,975	5,493,101	5,584,835

합 계	수 출	17,162,987	60,010,646	53,676,886

내 수	9,411,831	39,464,709	39,745,027

합 계	26,574,818	99,475,355	93,421,913

당사는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET(LEENO PIN을 사용) 제조 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 상기에 작성한 매출유형 및 품목에 따른 매출액(비율)의 구분은재정립하여 작성되었으므로, 이전 보고서의 관련자료(매출에 관한 사항)와 결합할 수 없으니 참고하여 주시길 바랍니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직

당사의 판매조직은 대표이사 아래 2개의 팀이 구성되어 있으며, 조직 구성은 아래의 조직도와 같습니다.

2) 판매경로

당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응하고 있습니다. 국내 내수와 관련해서는 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.

(2016년 3월 31일 기준) (단위 : 천원,%)

매 출유 형	품 목	구분	판 매 경 로	판매경로별매출액	판매비중

제 품	LEENO PIN 및IC TEST SOCKET	수출	본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출	17,147,083	64.5

내수	본사 및 서울지점 직접판매	8,091,760	30.4

상 품외	가이드 외	수출	본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출	15,904	0.1

내수	본사 및 서울지점 직접판매	1,320,071	5.0

합 계	26,574,818	100.0

3) 판매방법 및 조건

가) 국내영업 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규개발이 요구 될 때에는 부분별로 LEENO PIN 과 IC TEST SOCKET 개발 설계 및 영업 담당자가 공동 Team을 구성하여 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리함에 따라 고객의 요구 조건을 충족 시킬 수 있는 조직체계로 운영되고 있습니다. 자세한 품목별 판매경 로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항 , 나 . 판 매경로 및 판매방법 등, 2) 판매경로를 참고하여 주시길 바랍니다.

나) 해외영업 지역적인 거리차이, 환경, 문화 등의 차이로 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로 지역별 혹은 국가별로 현지 대리점을 두어 각 업체를 관리하고 있으며, 주요 반도체 제조회사의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다. 자세한 품목별 판매경 로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항 , 나 . 판 매경로 및 판매방법 등, 2) 판매경로에 작성된 표를 참고하여 주시길 바랍니다.

4) 판매전략

구분	판매전략

국내	1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력2. 고성능, 고신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화4. 기술동향 및 변화에 신속 대응5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지

해외	1. 현지 판매처의 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 마케팅 실시2. 독점공급계약체결 및 해외 현지바이어로의 직접판매3. 각종 전시회 참가와 현지 잡지 광고 등의 Brand marketing4. 빠른 납기와 공정관리 능력으로 고품질의 제품 차별화5. 영업력의 극대화에 따른 매출성장

6. 수주상황 당사는 주문생산에 의한 다품종(22,000여종) 생산으로 기존 양산되는 제품은 10일내에 납품이 가능하며, 특별주문 제품은 2~4주이내에 납품이 가능합니다. 따라서 당사는 거래처의 주문서가 수주 현황입니다.

7. 시장위험과 위험관리 최근 국내외 원자재 가격과 유가의 불안정, 전세계적인 경기 침체 및 경제성장률의하락 등으로 인하여 구매가격과 제품판매 가격의 변동정도가 급변함에 따라 가격변동에 대한 시장위험 관리에 중점을 두고 있습니다. 이에 당사가 영위하는 산업과 경제 전반적인 상황에 대해 임직원 모두 상시 주시하고 있습니다. 한편, 당사는 외화자산과 외화부채 내역이 자산대비 미비하여 환율변동에 대한 환위험에는 크게 노출되어 있지 않습니다. 또한 수출대의 외화 수입금액과 원재료 구입에 의한 외화지출금액이 시기적으로 비슷하게 상쇄되어 급격한 환율변동에 대한 위험은 적습니다. 하지만 비정상적으로 발생할 수 있는 급변상황에 적절히 대처하고자 담당부서 외에 전사적으로 위험관리에 대한 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다.

가. 자본위험관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다. 당사는 타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입경영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다.당분기말과 전기말 현재 타인자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	제 21 (당) 분기말	제 20 (전) 기말

차입금총계(A)	-	-

총자본(B)	199,243,278,325	188,340,682,135

타인자본조달비율(A/B)	0%	0%

나. 금융위험관리 당사의 주요 금융부채는 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다.또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험 및 환위험으로 구성됩니다.① 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: USD, JPY, 원)

구분	제 21 (당) 분기말	제 20 (전) 기말

자산	부채	자산	부채

외화	원화	외화	원화	외화	원화	외화	원화

USD	18,101,353	20,879,910,775	15,000	17,302,500	21,068,706	24,692,523,415	-	-

JPY	17,503,018	179,584,467	1,584,200	16,254,209	120,696,247	1,173,179,590	-	-

계	-	21,059,495,242	-	33,556,709	-	25,865,703,005	-	-

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	제 21 (당) 분기	제 20 (전) 기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	2,086,260,824	(2,086,260,824)	2,469,252,341	(2,469,252,341)

JPY	16,333,026	(16,333,026)	117,317,959	(117,317,959)

SEK	-	-	-	-

계	2,102,593,850	(2,102,593,850)	2,586,570,300	(2,586,570,300)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.② 이자율 위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다.당사는 무차입경영을 하고 있으며 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 신용위험① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제 21 (당) 분기말	제 20 (전) 기말

당기손익인식금융자산	13,767,066,000	13,767,662,000

매도가능금융자산	6,143,559,182	6,018,559,182

만기보유금융자산	14,315,000	14,315,000

대여금 및 수취채권	105,501,024,235	97,462,623,060

계	125,425,964,417	117,263,159,242

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가 하고 있습니다.② 손상차손당분기말과 전기말 현재 대여금 및 수취채권의 연령 및 각 연령별 개별적으로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제 21 (당) 분기말	제 20 (전) 기말

채권잔액	손상된 금액	채권잔액	손상된 금액

만기일 미도래	105,490,139,235	-	97,450,231,810	-

1년 이내	-	-	-	-

1년 초과	24,722,000	13,837,000	24,782,500	12,391,250

계	105,514,861,235	13,837,000	97,475,014,310	12,391,250

대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	제 21 (당) 분기	제 20 (전) 기

기초잔액	12,391,250	11,709,554

손상차손 인식	1,445,750	7,925,904

대여금 및 수취채권 제각	-	(7,244,208)

기말잔액	13,837,000	12,391,250

③ 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산가. 당분기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	6개월이내	6-12개월	1-2년	2-5년	5년 이상	합계

대여금 및 수취채권	-	-	3,500,000	7,385,000	-	10,885,000

나. 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	6개월이내	6-12개월	1-2년	2-5년	5년 이상	합계

대여금 및 수취채권	-	-	3,505,250	8,886,000	-	12,391,250

(3) 유동성위험유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의 됩니다.신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. ① 당분기말

(단위: 원)

구분	장부금액	1년 미만	1-2년	2-5년	5년 이상

비파생금융부채 :

매입채무	1,972,752,953	1,972,752,953	-	-	-

기타채무	16,650,412,592	16,650,412,592	-	-	-

계	18,623,165,545	18,623,165,545	-	-	-

② 전기말

(단위: 원)

구분	장부금액	1년 미만	1-2년	2-5년	5년 이상

비파생금융부채 :

매입채무	1,722,015,247	1,722,015,247	-	-	-

기타채무	2,786,286,782	2,786,286,782	-	-	-

계	4,508,302,029	4,508,302,029	-	-	-

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 본 보고서 제출일 현재 파생상품 및 풋백옵션등의 거래를 하고 있지 않습니다. 9. 경영상의 주요 계약 가. 종합건설사 및 건축사무소 외 (2012년 5월 2일)목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 공장신축에 대한 계약을 체결하였습니다. (상기 주요계약에 대하여 2013년 2월 28일 신규시설투자등(정정)의 전자공시를 참고하여 주시길 바랍니다.) 나. 부산도시공사 (2010년 7월 13일)목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 용지분양에 대한 계약을 체결하였습니다. (상기 주요계약에 대하여 2010년 7월 13일 유형자산취득결정 공시를 참고하여주시길 바랍니다) 다. 지멘스 서울 SUSKO 부서(SIEMENS LTD. Seoul, Division SUSKO) 당사는 초음파관련 부품 공급 계약을 체결하였습니다.(2010년 1월 25일)목적 : 초음파관련 부품공급을 위한 품질, 납품조건, 지불방법 등 거래 전반사항에 대하여 계약을 체결하였습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀와 간접연구 개발인력 구조(기술자문, 기술연구소, 생산관리)의 조직을 갖고 있으며, 조직도는 위와 같습니다.

2) 연구개발비용(단위 : 원, %)

과 목	제 21 기 1분기	제 20 기	제 19 기	비 고

원 재 료 비	135,151,623	421,065,964	667,354,196	-

인 건 비	551,993,438	2,374,975,629	2,164,370,505	-

감 가 상 각 비	86,981,124	325,353,215	253,933,319	-

위 탁 용 역 비	275,366,365	895,349,639	911,237,643	-

기 타	121,514,748	428,989,222	530,376,205	-

연구개발비용 계	1,171,007,298	4,445,733,669	4,527,271,868	-

회계처리	판매비와 관리비	2,198,604,539	9,575,057,487	9,565,436,729	-

제 조 경 비	5,629,705,202	22,756,177,014	21,376,892,873	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.41%	4.47%	4.85%	-

나. 연구개발 실적

당사의 핵심기술인 프로브의 성능을 향상하는 연구개발 활동은 물론 이를 응용한 제품으로 확대 적용하는데 노력하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선 즉, 반도체 패키지의 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 감지하여 이에 적합한 제품을 출시하는데 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구에도 노력하고 있습니다. 주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다.

1) 연구개발 실적

연구과제	저저항/저하중스프링핀개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 가해지는 외력이 적음으로 인해 접촉저항이 상승하는 단점을 줄일 수 있는 Muiti-Tip 구 조는 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현

상품화 내용 - 반도체 패키지에 적용

연구과제	Logic device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발 - 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력을 확보함으로 매출기대

상품화 내용 - 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발 완료

연구과제	80㎛ Pitch 대응 프로브 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 80㎛ Pitch 대응 가능한 프로브로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를 조립 할 수 있는 기술 습득 - 세계 초 소형 스프링프로브를 개발함으로 다양한 고객 특히 프로브카드 고객의 요구에 대응 가능

상품화 내용 - TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작

연구과제	Memory device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card개발 - 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링프로브를 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드를 개발함

상품화 내용 - WLP 평가용 프로브카드

연구과제	대전류 대응 프로브의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용 대전류 대응 프로브의 소재 및 구조물 연구 - 대용량 디바이스 제품의 검사에 스프링 구조물 형태의 프로브를 개발함으로 자동화 및 양산에 적합

상품화 내용 - 200A이상의 대용량 프로브

연구과제	GPS(Global Pointing Standard) SOCKET개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - BGA (Ball Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능으로 반도체와 소켓 및 핀과의 기구적 정렬도를 향상, 접촉 불량에 의한 불량을 획기적으로 줄여 Test 수율 향상시켜 Test 생산성을 올림

상품화 내용 - GPS SOCKET, GPS PLATE, SOCKET GUIDE

연구과제	RF( Radio Frequency ) 반도체Isolation 특성측정소켓개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 모바일 기기용Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지 않는 소켓과 핀 구조를 개발 함.

상품화 내용 - 모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대 됨.

연구과제	500암페어급 대용량 프로브 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 600A급 전지 테스트용 대용량 프로브 개발 - 대용량(대전류)화 되어 가는 자동차 전지의 테스트 프로브 개발을 통해 전기 자동차용 전지 시장의 선점함

상품화 내용 - 600A급 사이클러 공정에 적용

연구과제	저주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 1Mhz ~ 6MHz 저주파용 의료기기 부품 적용 "S-FP006-A01"

연구과제	고주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 6Mhz ~ 18MHz 고주파용 의료기기 부품 적용 "S-FP010-A01"

연구과제	IDTC(Individual Temperature Control) Burn-in test 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를 Check할 수 있는 Socket의 개발.
- Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의 수요가 증가할 것으로 예상함.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨

연구과제	High Frequency용 RF Test Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Impedance)개선을 위한 Socket의 개발.
- 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Socket 매출 확대.

상품화 내용 - Isolation -40dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 평가가 완료.

연구과제	Chip 저항이 포함되는 Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- 반도체 검사 시 Test Socket에서 발생하는 Loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도록 Socket내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발
- Socket 내부에서 특정 Pattern의 임피던스 저항을 Matching할 수 있어,
특성의 보정이 필요한 Package Test에 수요가 증가할 것으로 예상함.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장 기대됨

연구과제	저전력용 0.3mm 피치 반도체 패키징테스트 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성을 높여, 저항 테스트 개선하여, 반도체 피치가 좁아진 디바이스 컨택성을 높임.
- 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체 생산을 대비한 개발을 통한 기술력 향상

상품화 내용 - 386BG-0.3-G5 메모리 소켓 개발

2) 연구개발 계획

연구과제	패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목)

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의 오염방지를 통한 수명연장

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여

연구과제	TSV용 프로브카드의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발

기대효과 - 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점

연구과제	Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정 또는 자체기술 향상을 이용하여 구현함

기대효과 - Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 매출 확대

연구과제	High ball count coaxial socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 빅 데이터 관련 서버용 및 고 사양 그래픽 디바이스 사양에 맞는 high pin ball count coaxial 소켓의 개발.

기대효과 - 고 사양 반도체 패키지의 높은 전기적 특성(BAND WIDTH)을 만족하는 COAXIAL 소켓의기술력확대에 기여함

연구과제	Chip 저항이 포함되는 Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 반도체 검사 시 Test socket에서 발생하는 loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도록 Socket내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발

기대효과 - 특성 보정이 가능한 Socket의 개발로 시장선점을 기대함

연구과제	Mobile AP chip Test 전용 Burn-in Probe 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 향상된 특성 및 조립성과 원가 절감이 가능한 Burn-in test용 Probe 개발

기대효과 - Burn-in Test Socket 시장의 경쟁력 확보.

연구과제	LOW IDUCTANCE 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - PMIC TEST시 LOW INDUCTANCE 를 요구에 대응하는 신규 소켓 개발

기대효과 - PMIC Test Socket 및 고주파 동작 대응 Socket의 PI 특성향상이 개선을 통한 기술력 향상

연구과제	Isolation 향상을 위하여 도전성 고무를 사용한 Hybrid Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - High Isolation 용 Test Socket 개발을 목적으로 도전성 고무를 사용하여 특성 개선을 위한 Hybrid Socket의 개발.

기대효과 - High Isolation 용 Test Socket 매출 증대 및 High Isolation 신기술 확보.

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(LEENO)를 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며, 제품, 포장등에 LEENO라 표기되어 제조ㆍ판매되고 있습니다.

나. 지적재산권 보유현황 (작성기준일: 2016년 5월 3일)

국내	해외

출원	등록	출원	등록

특허 : 28건	특허 : 102건
실용신안 : 4건
디자인 : 46건
상표 : 10건	계	특허 : 24건
상표 : 1건	특허 : 28건
상표 : 1건	계

162건	29건