리노공업 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영 위하고 있습니다. 가. 산업의 특성 1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 상기 필수검사 등을 수행하기 위해 사용되는 테스트장비가 다양한 반도체 칩과 호환될 수 있도록 어댑터 역할을 수행하는 소모성부품으로써 다품종, 주문생산하는 제품입니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 제조산업은 기술집약적이며, 기술축적에 장기간 소요되고 제품의 신뢰성이 바탕이 되는 산업임에 따라 진입장벽 역시 높습니다.2) 의료기기 부문 '의료기기'란 사람 또는 동물에게 단독 또는 조합하여 사용되는 기구, 기계, 장치, 재료 또는 이와 유사한 제품을 말합니다. 의료기기는 주사기 등 단순한 형태의 제품에서부터 MRI, CT, 의료용 로봇 등 최첨단 의료기기까지 다양한 제품군으로 구성되며, 기술이 발전할수록 더욱 복잡해지고 다양화되는 추세를 보입니다. 그리고 의료기기 산업은 국민의 건강증진 및 건강권 확보 등에 영향을 받기 때문에 정부의 의료정책 및 관리제도와 밀접한 관련성을 갖고 있으며, 마케팅 장벽 및 충성도가 높아 경기 민감도가 상대적으로 낮은 특성을 갖고 있습니다. 당사는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 미세제조공정에서 축적된 노하우를 바탕으로 의료기기 산업에 진출하여관련부품을 생산하고 있습니다.

나. 산업의 성장성 1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 표1. 디바이스 유형별 전세계 디바이스 출하량

(단위 : 백만 대)

디바이스 유형	2018년	2019년	2020년	2021년

기존PC (데스크톱 기반 및 노트북)	195.3	187.2	177.5	171.2

울트라모바일 (프리미엄)	64.4	69.8	75.2	81.4

PC시장 총계	259.7	257.0	252.7	252.6

울트라모바일 (베이직 및 유틸리티)	149.6	146.1	144.6	142.4

컴퓨팅 디바이스 시장 총계	409.3	403.1	397.3	395.0

휴대전화	1,813.4	1,745.4	1,771.1	1,762.6

디바이스 시장 총계	2,222.7	2,148.5	2,168.4	2,157.6

출처: 가트너(2019년 7월)

가트너는 상기와 같이 2019년도는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 IT 디바이스의 전 세계 출하량은 총 22억대로, 전년 대비 감소할 것으로 예상을 하고 있습니다. 하지만 울트라모바일(프리미엄)과 5G 스마트폰, 폴더블폰등의 경우 2020년에는 보다 저렴한 휴대폰이 제작될 것으로 전망하며, 이에 따른 보급확대 등으로 출하량이 증가하여 모바일 디바이스 시장이 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 추세와 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부 각에 따 라, 디바 이스에 투입되는 비메모 리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체 테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 당사는 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 적극 대응하여, 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것입니다.

2) 의료기기 부문 전 세계적으로 고령화와 만성질환 환자, 1인 가구가 급증함에 따라 의료서비스의 패러다임이 변화하고 있습니다. 과거의 치료 및 진단 중심에서 정밀의료, 예측의료, 예방의료 중심으로 변화하고 있으며, 의료기기 산업은 3D 프린팅, 로봇기술, 스마트 헬스케어, 인공지능, 빅데이터 등과 융합하여 다양한 신기술이 출현할 것으로 예상됩니다. 특히 초음파 진단기 산업은 단순한 진단의 영역에서 벗어나 스크리닝, 예방, 진단, 치료, 관리로 이뤄지는 의료서비스 전체 영역으로 사용 범위가 확대되어 성장이 기대되고 있습니다.

표2. 전세계 의료기기 시장규모 전망(2018~2021)

(단위 : 억 달러, %)

구분	2018년	2019년	2020년	2021년

규모	비중

북미/남미	1,847	1,946	2,039	2,138	48.0

아시아/태평양	760	806	862	921	20.7

중앙 및 동유럽	152	160	168	176	3.9

중동/아프리카	100	108	115	123	2.8

서유럽	906	981	1,045	1,099	24.7

합계	3,765	4,000	4,230	4,458	100.0

출처: BMI Espicom(2017), Worldwide Medical Devices Market Forecasts to 2021

또한, BMI Espicom(2017)은 상기와 같이 향후 세계 의료기기 시장이 2021년에는 4,458억 달러로 성장할 것으로 전망하였으며, 그 중 북미/남미 시장은 2021년 2,138억 달러로 전체 시장규모의 48.0%를 차지할 것으로 전망하였습니다.

다. 경기변동의 특성

1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 당사 제품은 40년 이상의 제품생산 경험을 바탕으로 다품종, 주문생산이 가능하며, 다양한 반도체 공정 업체 및 전기전자 업체에서 사용되고 있습니다. 특히, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합 반도체업, Fabless, Foundry, Packaging Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.

당사는 반도체 및 전기전자업체 등 고객의 주문에 따라 제품을 설계하고 제작하므로 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출 성장을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소 및 수주의 하락으로 매출의 축소가 발생할 수 있습니다.2) 의료기기 부문 당사는 초음파 프로브 등에 사용되는 의료기기 부품을 제조하여 판매하고 있으며, 지멘스 社와의 의료기기 부품 공급계약 체결 등으로 안정적인 매출을 이어가고 있습니다. 또한, 의료기기 산업은 건강/보건 등과 관련되어 있어 타산업에 비해 경기 민감도가 상대적으로 낮으므로 비수기, 성수기 등으로 인한 매출금액 변동 가능성이 적습니다. 라. 시장여건 1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요가 증가할 것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 수출과 내수의 비중은 6:4 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없습니다. 2) 의료기기 부문 의료기기 산업은 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업이며, 유명 글로벌 업체들이 대부분의 시장을 점유하고 있습니다. 당사는 현재 지멘스 社와 2010년부터 전략적 파트너십을 맺고 초음파 프로브용 부품을 공급하고 있습니다. 또한, 의료기기산업은 다른 분야의 기술과 융합이 가능하고, 타산업의 기술발전에 따라 신제품과 신시장이 열릴 가능성이 큰 차세대 고부가가치 산업 분야입니다. ICT와 융합한 의료기기는 기존 의료기기와는 달리 복잡하고 다양화된 특성을 갖고 있으며, 의학, 전기전자, 광학 등의 기술과 융합할 수 있는 특성이 있습니다. 이에 따라, 의료기기 부품 시장은 더욱 성장할 것으로 전망되며, 당사의 의료기기부품에 대한 수요도 증가할 것으로 기대됩니다.

마. 회사의 경쟁우위요소

1) LEENO PIN IC TEST SOCKET 부문 당사는 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사가 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 당사는 신속한 제품 개발과 생산이라는 경쟁우위 요소를 바탕으로 시장의 변화에 신속히 대응하고 있으며, LOSS절감, 생산력 강화, 첨단장비의 투자 및 '전 사원의 연구화'를 통하여 지속적인 성장을 위해 노력하고 있습니다. 2) 의료기기 부문 당사는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있고, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 제조 공정에서 축적된 미세제조공정 노하우는 초음파 진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위요소를 갖고 있습니다. 또한, 철저한 생산 및 품질관리 능력으로 향후 의료기기 분야의 큰 경쟁력을 가질 것입니다.

바. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원, %)

구 분	매출유형	품목	구체적 용도	주요상표등	매출액	비율

LEENO PIN IC TEST SOCKET	제품	LEENO PIN 류	반도체나 인쇄회로기판의 전기적불량여부를 체크하는 소모성 부품	LEENO	30,894,137	40.20

IC TESTSOCKET 류	반도체(메모리 및 비메모리) 테스트PACKAGE용 장비의 소모성 부품	LEENO	35,432,982	46.10

상품	기 타	-	291,090	0.38

소 계	66,618,209	86.68

의료기기	제품	의료기기부품류	초음파 프로브 등에 적용되는 부품	-	8,947,491	11.64

상품	기 타	-	1,292,785	1.68

소 계	10,240,276	13.32

합 계	76,858,485	100.00

※ 상기에 작성한 주요 제품 등의 현황의 품목 구분은 재정립하여 작성되었으므로, 이전 보고서의 자료와 결합할 수 없습니다. 자세한 구분은 본 보고서의 II. 사업의 내용 -> 5. 매출에 관한 사항 -> 가. 매출실적을 참고하여 주시길 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 25,000여종의 제품을 생산하고 있어, 특정 제품에 대한 가격을 개별적으로 산출하기는 어렵습니다. 보통, 당사 제품은 개발 당시 가장 높은 부가가치를 형성하기 때문에, 시간이 지남에 따라 가격이 하락하는 모습을 보입니다. 그러나, 매출의 대부분이 주문제작 제품이며, 거래처별 공급수량 및 제품의 난이도에 따라 합리적으로 가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 적습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 원, %)

구 분	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율

LEENO PIN IC TEST SOCKET,의료기기 부품 외	원재료 등	PIPE 등	제품생산	12,216,900,464	72.73

도금류	4,581,480,530	27.27

합 계	16,798,380,994	10.000

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었습니다. 또한, 주요 원재료 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 당사의 제품은 주로 주문생산 방식이며, 고객의 요청에 따라 제품의 형태 및 특성 등이 확정되므로 제품별 생산능력이 유동적입니다. 또한, 주문된 제품의 미세조립, 초정밀가공, 도금 사양과 작업자의 인원, 장비의 가동수 등에 따라 변동되므로, 생산능력을 품목별로 산출하기가 어렵습니다.

나. 생산실적(단위 : EA)

구 분	품 목	사업소	제24기 반기('19.1.1.~6.30.)	제23기('18.1.1.~12.31.)	제22기('17.1.1~12.31.)

LEENO PIN IC TEST SOCKET	LEENO PIN 류	본사	37,704,777	90,258,655	89,918,212

IC TESTSOCKET류	본사	97,136	172,109	196,418

의료기기 부품류	본사	765,286	829,279	320,814

합 계	38,567,199	91,260,043	90,435,444

※ 상기에 작성한 생산실적의 품목 구분은 재정립하여 작성되었으므로, 이전 보고서의 자료와 결합할 수 없습니다. 이에, 제23기(전기)와 제22기(전전기)의 생산실적을 상기 품목 구분을 적용하여 재작성하였으니 참고하여 주시기 바랍니다.

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황

당사는 부산 강서구에 위치한 본사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업등의 사업활동을 수행하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 기계장치등이 있습니다.

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 원)

자산명	기초 잔액	당기 증가액	당기 감소액	기말 잔액	당기 상각액	감가상각 충담금	미상각 잔액

토지	21,785,739,431	-	-	21,785,739,431	-	-	21,785,739,431

건물	26,254,586,814	-	-	26,254,586,814	328,182,330	4,542,422,265	21,712,164,549

기계장치	82,557,163,768	2,665,442,384	-	85,222,606,152	3,563,912,753	55,862,428,242	29,360,177,910

차량운반구	681,096,863	-	-	681,096,863	23,851,728	523,562,978	157,533,885

공구기구	1,351,397,110	100,222,000	-	1,451,619,110	46,602,612	1,164,569,079	287,050,031

시설장치	1,212,874,842	-	-	1,212,874,842	63,045,136	849,281,592	363,593,250

연구개발시설	3,046,944,549	191,731,170	-	3,238,675,719	75,249,982	2,855,312,064	383,363,655

비품	2,284,487,049	83,470,090	-	2,367,957,139	77,066,463	2,035,397,047	332,560,092

건설중인자산	267,021,081	47,061,112	-	314,082,193	56,860,866	56,860,866	257,221,327

사용권 자산	1,687,207,104	3,442,081,000	18,053,783	5,111,234,321	-	-	5,111,234,321

합 계	141,128,518,611	6,530,007,756	18,053,783	147,640,472,584	4,234,771,870	67,889,834,133	79,750,638,451

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행중인 투자 본 보고서 제출일 현재 진행중인 투자사항은 없습니다. 나) 향후 투자계획 본 보고서 제출일 현재 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

구 분	매출유형	품 목	제24기 반기('19.1.1.~6.30.)	제23기('18.1.1.~12.31.)	제22기('17.1.1.~12.31.)

LEENOPINICTESTSOCKET	제 품	LEENO PIN 류	수 출	19,246,874	41,331,444	46,375,065

내 수	11,647,263	28,336,057	25,002,620

합 계	30,894,137	69,667,501	71,377,685

IC TESTSOCKET류	수 출	23,120,990	43,728,853	39,676,503

내 수	12,311,992	22,173,172	22,548,608

합 계	35,432,982	65,902,025	62,225,111

상품	수 출	17,870	276,670	438,019

내 수	273,220	356,143	168,415

합 계	291,090	632,813	606,434

의료기기	제 품	의료기기 부품류	수 출	32,080	85,367	52,938

내 수	8,915,411	10,933,671	4,789,353

합 계	8,947,491	11,019,038	4,842,291

상품	수 출	-	-	-

내 수	1,292,785	3,132,996	2,459,392

합 계	1,292,785	3,132,996	2,459,392

합 계	수 출	42,417,814	85,422,334	86,542,525

내 수	34,440,671	64,932,039	54,968,388

합 계	76,858,485	150,354,373	141,510,913

당사는 2018년 1월 1일부터 K-IFRS 제 1115호를 적용하였으며, 제22기(전전기)는종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성되었습니다. 또한, 상기에 작성한 매출실적은 품목 구분을 재정립하여 작성되었으므로, 이전 보고서의 관련자료(매출에 관한 사항)와 결합할 수 없습니다. 이에, 제23기(전기)와 제22기(전전기)의 매출실적을 상기 품목 구분을 적용하여 재작성하였으니 참고하여 주시기 바랍니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직당사의 판매조직은 대표이사 아래 2개의 팀이 구성되어 있으며, 조직 구성은 아래의 조직도와 같습니다.

2) 판매경로

당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.

(2019년 6월 30일 기준) (단위 : 천원,%)

매 출유 형	품 목	구분	판 매 경 로	판매경로별매출액	판매비중

제 품	LEENO PIN 및IC TEST SOCKET류	수출	본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출	42,367,864	55.13

내수	본사 및 서울지점 직접판매	23,959,255	31.17

제 품	의료기기 부품류	수출	본사 직접수출	32,080	0.04

내수	본사 직접판매	8,915,411	11.60

상 품	기타	수출	본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출	17,870	0.02

내수	본사 및 서울지점 직접판매	1,566,005	2.04

합 계	76,858,485	100.00

3) 판매방법 및 조건

가) 국내영업 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여, 전문성을 바탕으로 업체의 요구조건을 충족시키는 등 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규 고객또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청할 때에는, 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수있도록 조직체계를 운영하고 있습니다. 자세한 품목별 판매경로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항, 나. 판매경로 및 판매방법 등, 2)판매경로를 참고하여 주시길 바랍니다.

나) 해외영업 지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로, 지역별 혹은 국가별로 현지 대리점을 두어 고객을 관리하고 있으며, 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다. 자세한 품목별 판매경로는 II. 사업의 내용, 5. 매출에 관한 사항, 나. 판매경로 및 판매방법 등, 2) 판매경로에 작성된 표를 참고하여 주시길 바랍니다.

4) 판매전략

구분	판매전략

국내	1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화4. 기술동향 및 변화에 신속 대응5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지

해외	1. 현지 판매처의 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 마케팅 실시2. 독점공급계약체결 및 해외 현지바이어로의 직접판매3. 각종 전시회 참가와 현지 잡지 광고 등의 Brand marketing4. 빠른 납기와 공정관리 능력으로 고품질의 제품 차별화5. 영업력의 극대화에 따른 매출성장

6. 수주상황 당사는 주문제작에 의한 다품종(25,000여종) 생산으로 기존 양산 제품은 발주서 접수 후 10일내에 납품이 가능하며, 특별주문 제품은 발주서 접수 후 2~4주이내에 납품이 가능합니다. 따라서 당사는 거래처의 발주서가 수주 현황입니다.

7. 시장위험과 위험관리 최근 국내외 원자재 가격과 유가의 불안정, 전세계적인 경기 침체 및 경제성장률의하락 등으로 인하여 구매가격과 제품판매 가격의 변동정도가 급변함에 따라 가격변동에 대한 시장위험 관리에 중점을 두고 있습니다. 이에 당사가 영위하는 산업과 경제 전반적인 상황에 대해 임직원 모두 상시 주시하고 있습니다. 한편, 당사는 외화자산과 외화부채 내역이 자산대비 미미하여 환율변동에 의한 환위험에는 크게 노출되어 있지 않습니다. 또한 수출대의 외화 수입금액과 원재료 구입에 의한 외화지출금액이 시기적으로 비슷하게 상쇄되어 급격한 환율변동에 대한 위험은 적습니다. 하지만 비정상적으로 발생할 수 있는 급변상황에 적절히 대처하고자 담당부서 외에 전사적으로 위험관리를 위한 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

가. 자본위험관리 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다. 당사는타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입경영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다.당반기말과 전기말 현재 타인자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말

차입금총계(A)	-	-

총자본(B)	271,338,242	262,843,771

타인자본조달비율(A/B)	0%	0%

나. 금융위험관리 당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 리스부채로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 환위험, 가격위험 및 이자율위험으로 구성됩니다.

① 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, JPY, 천원)

구 분	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액

USD	31,748,419	36,726,571	-	-	29,351,622	32,818,049	-	-

JPY	618,253,314	6,636,022	52,496,744	563,474	599,405,162	6,073,053	13,966,350	141,504

합 계	43,362,593	563,474	38,891,102	141,504

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	3,672,657	(3,672,657)	3,281,805	(3,281,805)

JPY	607,255	(607,255)	593,155	(593,155)

합 계	4,279,912	(4,279,912)	3,874,960	(3,874,960)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

② 가격 위험당사의 시장성 있는 일반상품 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 당사는 시장가격 위험에 노출되어 있는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 일반상품을 보유하고 있으며, 10% 가격 상승시 당기순손익 항목이 2,122,866천원(전기 : 2,023,616천원) 증가할 것이며, 반대로 가격이 하락할 경우 감소할 것입니다.③ 이자율 위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 무차입경영을 하고 있으며 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 신용위험① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

당반기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말

당기손익-공정가치 금융자산	23,441,380	22,495,060

상각후원가 금융자산	182,182,800	171,006,748

합 계	205,624,180	193,501,808

당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가하고 있습니다.

② 보증당반기말 현재 제공한 보증내역은 없습니다.

(3) 유동성위험유동성 위험은 당사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의됩니다.신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.

당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.① 당반기말

(단위 : 천원)

구 분	장부금액	1년 내	1년 초과 ~ 5년 내

상각후원가 금융부채 :

매입채무	3,829,272	3,829,272	-

기타채무	12,390,080	12,390,080	-

리스부채	259,973	109,284	150,689

합 계	16,479,325	16,328,636	150,689

② 전기말

(단위 : 천원)

구 분	장부금액	1년 내

상각후원가 금융부채 :

매입채무	3,093,557	3,093,557

기타채무	3,888,418	3,888,418

합 계	6,981,975	6,981,975

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 본 보고서 제출일 현재 파생상품 및 풋백옵션등의 거래를 하고 있지 않습니다.

9. 경영상의 주요 계약 가. 종합건설사 및 건축사무소 외 (2012년 5월 2일)목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 공장신축에 대한 계약을 체결하였습니다. (상기 주요계약에 대하여 2013년 2월 28일 신규시설투자등(정정)의 전자공시를 참고하여 주시길 바랍니다.) 나. 부산도시공사 (2010년 7월 13일)목적 : 시설확장 및 공장 이전을 위한 목적으로 용지분양에 대한 계약을 체결하였습니다. (상기 주요계약에 대하여 2010년 7월 13일 유형자산취득결정 공시를 참고하여주시길 바랍니다) 다. 지멘스 서울 SUSKO 부서(SIEMENS LTD. Seoul, Division SUSKO) 당사는 초음파관련 부품 공급 계약을 체결하였습니다.(2010년 1월 25일)목적 : 초음파관련 부품공급을 위한 품질, 납품조건, 지불방법 등 거래 전반사항에 대하여 계약을 체결하였습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀과 간접연구 개발인력 구조(기술연구소, 생산기술)의 조직을 갖고 있으며, 그 조직도는 위와 같습니다.

2) 연구개발비용(단위 : 원, %)

과 목	제 24 기 반기	제 23 기	제 22 기	비 고

원 재 료 비	264,961,969	370,091,601	297,339,402	-

인 건 비	1,850,189,219	3,217,165,109	3,174,064,495	-

감 가 상 각 비	137,371,861	328,803,777	363,925,600	-

위 탁 용 역 비	536,231,316	929,000,179	1,014,967,698	-

기 타	275,677,424	483,258,612	432,783,969	-

연구개발비용 계	3,064,431,789	5,328,319,278	5,283,081,164	-

(정부 보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.99%	3.54%	3.73%	-

나. 연구개발 실적

당사의 핵심제품인 LEENO PIN과 TEST SOCKET의 성능 향상을 위한 연구개발은 물론, 핵심제품에 투입된 기술력을 그 외 제품에도 응용 및 확대 적용하기 위해 연구하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다. 1) 연구개발 실적

연구과제	저저항/저하중스프링핀개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 가해지는 외력이 적을 때 접촉저항이 상승하는 단점을 개선한 Muiti-Tip 구조를 개발 하여 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현

상품화 내용 - 반도체 패키지에 적용

연구과제	Logic device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발 - 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력 확보 기대

상품화 내용 - 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발로 상품화 적용예정

연구과제	80㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 80㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 습득 - 소형 스프링 LEENO PIN을 개발함으로 다양한 고객, 특히 프로브카드 고객의 요구에 대응 가능

상품화 내용 - TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작

연구과제	Memory device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card 개발 - 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링 LEENO PIN을 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드 개발

상품화 내용 - WLP 평가용 프로브카드

연구과제	대전류 대응 LEENO PIN의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용으로 대전류에 대응가능한 LEENO PIN 소재 및 구조물 개발 - 대전류 디바이스 제품의 검사를 위해 개발된 스프링 구조물 형태의 LEENO PIN은 자동화 및 양산에 적합

상품화 내용 - 200A이상의 대용량 LEENO PIN

연구과제	GPS(Global Pointing Standard) SOCKET개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - BGA (Ball Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능이 있는 소켓을 개발 - 반도체와 소켓, 핀과의 기구적 정렬도 및 접촉 불량을 개선하여, Test 수율과 Test 생산성을 향상

상품화 내용 - GPS SOCKET, GPS PLATE, SOCKET GUIDE

연구과제	RF(Radio Frequency) 반도체Isolation 특성측정소켓개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 모바일 기기용 Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지 않는 소켓과 핀 구조를 개발

상품화 내용 - 모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대됨

연구과제	500암페어급 대용량 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 600A급 전지 테스트용 대용량 LEENO PIN 개발 - 대용량(대전류)화 되어 가는 자동차 전지의 테스트를 위한 LEENO PIN을 개발하여 전기자동차용 전지 시장 선점 기대

상품화 내용 - 600A급 사이클러 공정에 적용

연구과제	저주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 1Mhz ~ 6MHz 저주파용 의료기기 부품 적용 "S-FP006-A01"

연구과제	고주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발 - 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 6Mhz ~ 18MHz 고주파용 의료기기 부품 적용 "S-FP010-A01"

연구과제	IDTC(Individual Temperature Control) Burn-in test 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를 체크할 수 있는 Test Socket의 개발
- Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의 수요가 증가할 것으로 예상함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨

연구과제	High Frequency용 RF Test Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Im- pedance)개선을 위한 Test Socket의 개발
- 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Test Socket 매출 확대

상품화 내용 - Isolation -40dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 평가 완료

연구과제	Chip 저항이 포함되는 Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 반도체 검사 시 Test Socket에서 발생하는 Loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도 록 Socket 내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발 - Socket 내부에서 특정 Pattern의 임피던스 저항을 Matching할 수 있어, 특성의 보정 이 필요한 Package Test에 수요가 증가 할 것으로 예상함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장 기대됨

연구과제	저전력용 0.3mm 피치 반도체 패키징 Test Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성이 떨어지기 때문에 저항 테스트를 개선하여, 피치가 좁아진 디바이스의 컨택성을 높임. - 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체 생산을 대비한 개발을 통한 기술력 향상

상품화 내용 - 386BG-0.3-G5 메모리 소켓 개발

연구과제	Isolation 향상을 위하여 도전성 고무를 사용한 Hybrid Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - High Isolation 용 Test Socket 개발을 목적으로 도전성 고무를 사용하여 특성 개선을 위한 Hybrid Socket의 개발
- 테스트 Device 대상물의 표면 휨 정도에 따른 X-Talk 손실을 최소화 하여 High Isol- ation 특성을 개선하여 RF Socket경쟁력 향상

상품화 내용 - High Isolation -60dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 출하 완료

연구과제	Low Inductance Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 전력반도체 PMIC 초고주파 Test용 Socket에서 Low Inductance(0.1nH 이하) 특성 을 갖는 Socket Pin 구조 개발 - Low Inductance 구조개발을 통하여 전원 무결성(PI) 설계 기술력 확보

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨

연구과제	Mobile Compete Camera Module Contact 향상Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Mobile Connector용 Clip Socket 개발에 의한 양단접촉, 자동 중심설정, 클리닝기능 적용 효과로 기존 프로브 대비 수율 상승함.
- DUAL PROBE 사용을 일체형 1개로 구성하여 적용되는 PROBE개수를 50% 축소함
- 자동화 테스트 소켓 적용함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨

연구과제	초음파 반사효율을 높인ICT기반 주사바늘 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 초음파 반사 효율을 높인 주사 바늘 2종 개발 완료됨
- 초음파 인식률 기준 평가시 기존 바늘 대비 월등한 인식률 확인됨

상품화 내용 - 임상TEST 결과를 바탕으로 초음파 분야 상품화 진행 준비 중임

연구과제	Cold Temperature Testing Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 열전소자를 이용하여 저온(-45℃)까지 온도를 낮추는 기술이 접목된 Test Socket 을 개발 완료함
- 저온 Test용 Chamber없이 -45℃ Test환경 구축의 기술력 확보

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨

연구과제	Fine Pitch Wafer Test 용Coaxial Interface 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Fine Pitch용 Wafer Test시 PCB Interface를 사용하지 않고 신호 손실을 줄일 수 있는 Coaxial Interface 개발.
- Fine Pitch용 Wafer Test의 전기적 특성(B/W)을 만족하는 COAXIAL Interface의 기술 력 확대에 기여함
- Coaxial Interface를 이용한 Wafer검사용 프로브카드 시장 대체.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장하여 양산 진행함.

2) 연구개발 계획

연구과제	패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목)

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의 오염 방지를 통한 수명연장

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여

연구과제	TSV용 프로브카드의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발

기대효과 - 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점

연구과제	Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정 또는 자체기술 향상을 이용하여 구현

기대효과 - Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 개발 기여

연구과제	High ball count coaxial socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 빅 데이터 관련 서버용 및 고 사양 그래픽 디바이스 사양에 맞는 high pin ball count coaxial 소켓의 개발

기대효과 - 고 사양 반도체 패키지의 높은 전기적 특성(BAND WIDTH)을 만족하는 COAXIAL 소켓의 기술력 확대에 기여함

연구과제	Mobile AP chip Test 전용 Burn-in LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 향상된 특성 및 조립성과 원가 절감이 가능한 Burn-in test용 LEENO PIN 개발

기대효과 - Burn-in Test Socket 시장의 경쟁력 확보

연구과제	Cold Temperature Testing Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 저온유지를 위한 Chamber구성 없이 소켓 자체에서 저온으로 낮출 수 있도록 구성된 Test Socket

기대효과 - Cold Test Socket 기술발전과 시장경쟁력 확보

연구과제	고온용 반도체 Test핀 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 반도체 고온Test에서 안정적인 저항특성의 핀 개발

기대효과 - 고온에서 테스트 요구하는 고객의 요구를 충족 - 고온환경에서의 사용되는 핀 설계기술 확보

연구과제	RF용calibration Kit 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 모바일 컨넥터 클립 단자에서 자동 중심설정과 클리닝기능이 있는 핀, 소켓 개발

기대효과 - RF Test를 진행에 필수 제품인 Calibration Kit을 개발함으로써 RF Socket과 함께 공급하는 Turnkey Business 진행가능
- RF용 Calibration기술을 확보함으로써 진보된 RF측정 신뢰성확보

연구과제	Narrow Pitch Coaxial Pin 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 미세피치에 단독 적용 가능한 Coaxial Pin을 개발하여 점차 확대되고 있는 RF 관련 제품의 테스트 소켓에 적용

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여
- RF 관련 고성능 제품 Test Socket 매출 증대에 기여

연구과제	Tri-Temperature Test용 PROBE 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Tri-Temperature(저온, 상온, 고온) 3가지 온도변화에서 안정적인 저항의 특성을 갖춘 프로브 개발 및 기술을 확립하여 변화하는 Test환경에 대응

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품개발의 기여 및 Automotive向 제품시장의 경쟁력 확보

연구과제	Fine Pitch Wafer Test 용Coaxial Interface 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Fine Pitch용 Wafer Test시 PCB Interface를 사용하지 않고 신호 손실을 줄일 수 있는 Coaxial Interface 개발.

기대효과 - Fine Pitch용 Wafer Test의 전기적 특성(B/W)을 만족하는 COAXIAL Interface의 기술력 확대에 기여함
- Coaxial Interface를 이용한Wafer검사용 프로브카드 시장 대체.

연구과제	55㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 55㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 프로브를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 확보.
- 웨이퍼 레벨 패키지 테스트용 프로브카드 고객에 대응

기대효과 - 미세Pitch 프로브 카드의 기술 발전과 시장 경쟁력 확보

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(LEENO)를 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며, 제품, 포장등에 LEENO라 표기되어 제조ㆍ판매되고 있습니다.

나. 지적재산권 보유현황 (작성기준일: 2019년 6월 30일)

국내	해외

출원	등록	출원	등록

특허 : 13건	특허 : 136건
디자인 : 39건
상표 : 10건	계	특허 : 57건
상표 : 7건	특허 : 47건
상표 : 6건	계

185건	53건

다. 수주상황 본 보고서 제출일 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 수주거래는 없습니다