리노공업 반기보고서 (2021.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가 . 경영상의 주요계약 공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀과 간접연구 개발인력 구조(기술연구소, 생산기술)의 조직을 갖고 있으며, 그 조직도는 위와 같습니다.

2) 연구개발비용(단위 : 원, %)

과 목	제 26 기 상반기	제 25 기	제 24 기	비 고

원 재 료 비	235,090,397	570,426,840	636,921,957	-

인 건 비	3,152,122,522	4,071,177,548	3,393,332,235	-

감 가 상 각 비	141,751,885	278,990,931	294,447,376	-

위 탁 용 역 비	752,904,087	1,108,848,668	1,166,900,617	-

기 타	497,957,625	273,866,676	537,217,549	-

연구개발비용 계	4,779,826,516	6,303,310,663	6,028,819,734	-

(정부 보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.25%	3.13%	3.54%	-

(2) 연구개발 실적 당사의 핵심제품인 LEENO PIN과 TEST SOCKET의 성능 향상을 위한 연구개발은물론, 핵심제품에 투입된 기술력을 그 외 제품에도 응용 및 확대 적용하기 위해 연구하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다. 1) 연구개발 실적

연구과제	저저항/저하중스프링핀개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 가해지는 외력이 적을 때 접촉저항이 상승하는 단점을 개선한 Muiti-Tip 구조를 개발 하여 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현

상품화 내용 - 반도체 패키지에 적용

연구과제	Logic device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발 - 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력 확보 기대

상품화 내용 - 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발로 상품화 적용예정

연구과제	80㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 80㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 습득 - 소형 스프링 LEENO PIN을 개발함으로 다양한 고객, 특히 프로브카드 고객의 요구에 대응 가능

상품화 내용 - TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작

연구과제	Memory device용 WLC Probe Card개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card 개발 - 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링 LEENO PIN을 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드 개발

상품화 내용 - WLP 평가용 프로브카드

연구과제	대전류 대응 LEENO PIN의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용으로 대전류에 대응가능한 LEENO PIN 소재 및 구조물 개발 - 대전류 디바이스 제품의 검사를 위해 개발된 스프링 구조물 형태의 LEENO PIN은 자동화 및 양산에 적합

상품화 내용 - 200A이상의 대용량 LEENO PIN

연구과제	GPS(Global Pointing Standard) SOCKET개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - BGA (Ball Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능이 있는 소켓을 개발 - 반도체와 소켓, 핀과의 기구적 정렬도 및 접촉 불량을 개선하여, Test 수율과 Test 생산성을 향상

상품화 내용 - GPS SOCKET, GPS PLATE, SOCKET GUIDE

연구과제	RF(Radio Frequency) 반도체Isolation 특성측정소켓개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 모바일 기기용 Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지 않는 소켓과 핀 구조를 개발

상품화 내용 - 모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대됨

연구과제	500암페어급 대용량 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 600A급 전지 테스트용 대용량 LEENO PIN 개발 - 대용량(대전류)화 되어 가는 자동차 전지의 테스트를 위한 LEENO PIN을 개발하여 전기자동차용 전지 시장 선점 기대

상품화 내용 - 600A급 사이클러 공정에 적용

연구과제	저주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 1Mhz ~ 6MHz 저주파용 의료기기 부품 적용

연구과제	고주파용 의료용 Flex 부품 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발 - 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대

상품화 내용 - 6Mhz ~ 18MHz 고주파용 의료기기 부품 적용

연구과제	IDTC(Individual Temperature Control) Burn-in test 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를 체크할 수 있는 Test Socket의 개발
- Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의 수요가 증가할 것으로 예상함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨

연구과제	High Frequency용 RF Test Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Im- pedance)개선을 위한 Test Socket의 개발
- 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Test Socket 매출 확대

상품화 내용 - Isolation -40dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 평가 완료

연구과제	Chip 저항이 포함되는 Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 반도체 검사 시 Test Socket에서 발생하는 Loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도 록 Socket 내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발 - Socket 내부에서 특정 Pattern의 임피던스 저항을 Matching할 수 있어, 특성의 보정 이 필요한 Package Test에 수요가 증가 할 것으로 예상함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장 기대됨

연구과제	저전력용 0.3mm 피치 반도체 패키징 Test Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과
- 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성이 떨어지기 때문에 저항 테스트를 개선하여, 피치가 좁아진 디바이스의 컨택성을 높임. - 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체 생산을 대비한 개발을 통한 기술력 향상

상품화 내용 - 386BG-0.3-G5 메모리 소켓 개발

연구과제	Isolation 향상을 위하여 도전성 고무를 사용한 Hybrid Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - High Isolation 용 Test Socket 개발을 목적으로 도전성 고무를 사용하여 특성 개선을 위한 Hybrid Socket의 개발
- 테스트 Device 대상물의 표면 휨 정도에 따른 X-Talk 손실을 최소화 하여 High Isol- ation 특성을 개선하여 RF Socket경쟁력 향상

상품화 내용 - High Isolation -60dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 출하 완료

연구과제	Low Inductance Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 전력반도체 PMIC 초고주파 Test용 Socket에서 Low Inductance(0.1nH 이하) 특성 을 갖는 Socket Pin 구조 개발 - Low Inductance 구조개발을 통하여 전원 무결성(PI) 설계 기술력 확보

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨

연구과제	Mobile Compete Camera Module Contact 향상Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Mobile Connector용 Clip Socket 개발에 의한 양단접촉, 자동 중심설정, 클리닝기능 적용 효과로 기존 프로브 대비 수율 상승함.
- DUAL PROBE 사용을 일체형 1개로 구성하여 적용되는 PROBE개수를 50% 축소함
- 자동화 테스트 소켓 적용함

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨

연구과제	초음파 반사효율을 높인ICT기반 주사바늘 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 초음파 반사 효율을 높인 주사 바늘 2종 개발 완료됨
- 초음파 인식률 기준 평가시 기존 바늘 대비 월등한 인식률 확인됨

상품화 내용 - 임상TEST 결과를 바탕으로 초음파 분야 상품화 진행 준비 중임

연구과제	Cold Temperature Testing Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 열전소자를 이용하여 저온(-45℃)까지 온도를 낮추는 기술이 접목된 Test Socket 을 개발 완료함
- 저온 Test용 Chamber없이 -45℃ Test환경 구축의 기술력 확보

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 모델 확장 기대됨

연구과제	Fine Pitch Wafer Test 용Coaxial Interface 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - Fine Pitch용 Wafer Test시 PCB Interface를 사용하지 않고 신호 손실을 줄일 수 있는 Coaxial Interface 개발.
- Fine Pitch용 Wafer Test의 전기적 특성(B/W)을 만족하는 COAXIAL Interface의 기술 력 확대에 기여함
- Coaxial Interface를 이용한 Wafer검사용 프로브카드 시장 대체.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장하여 양산 진행함.

연구과제	Mobile AP chip Test 전용 Burn-in LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 조립성 향상 및 원가 절감을 실현한 Burn-in test용 LEENO PIN 개발 - 사용자 측면에서의 제품 개발완료로 편의성 증대에 기여함.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, Burn-in Test Socket 시장의 경쟁력 확보

연구과제	High ball count coaxial socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구결과 및 기대효과 - 5000pin이상, Package size 70x70 이상의 고사양 반도체 패키지의 높은 전기적 특성(BAND WIDTH)을 만족하는 COAXIAL 소켓 개발 - 고객 요청 사양에 부응하고 기술력 확대에 기여함.

상품화 내용 - 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, 고사양 High ball count Test Socket 시장의 경쟁력 확보

2) 연구개발 계획

연구과제	패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목)

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의 오염 방지를 통한 수명연장

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여

연구과제	Narrow Pitch 고전류 대응 Pin 개발(지속 개발 항목)

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Narrow Fine Pitch 용 디바이스의 RF POWER 증가로 인한 적합한 고전류 핀 개발

기대효과 - 통신 대역폭 상승으로 인해 RF POWER 증가, 이에 상응하는 기술력 확보

연구과제	TSV용 프로브카드의 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발

기대효과 - 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점

연구과제	Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정 또는 자체기술 향상을 이용하여 구현

기대효과 - Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 개발 기여

연구과제	고온용 반도체 Test핀 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 반도체 고온Test에서 안정적인 저항특성의 핀 개발

기대효과 - 고온에서 테스트 요구하는 고객의 요구를 충족 - 고온환경에서의 사용되는 핀 설계기술 확보

연구과제	RF용calibration Kit 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 모바일 컨넥터 클립 단자에서 자동 중심설정과 클리닝기능이 있는 핀, 소켓 개발

기대효과 - RF Test를 진행에 필수 제품인 Calibration Kit을 개발함으로써 RF Socket과 함께 공급하는 Turnkey Business 진행가능
- RF용 Calibration기술을 확보함으로써 진보된 RF측정 신뢰성확보

연구과제	Narrow Pitch Coaxial Pin 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 미세피치에 단독 적용 가능한 Coaxial Pin을 개발하여 점차 확대되고 있는 RF 관련 제품의 테스트 소켓에 적용

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여
- RF 관련 고성능 제품 Test Socket 매출 증대에 기여

연구과제	Tri-Temperature Test용 PROBE 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - Tri-Temperature(저온, 상온, 고온) 3가지 온도변화에서 안정적인 저항의 특성을 갖춘 프로브 개발 및 기술을 확립하여 변화하는 Test환경에 대응

기대효과 - 고성능 고부가가치 제품개발의 기여 및 Automotive向 제품시장의 경쟁력 확보

연구과제	55㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 55㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 프로브를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 확보.
- 웨이퍼 레벨 패키지 테스트용 프로브카드 고객에 대응

기대효과 - 미세Pitch 프로브 카드의 기술 발전과 시장 경쟁력 확보

연구과제	5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓 설계/제조 기술을 확보. - 차세대 5G 관련 제품 테스트 고객 요구 충족

기대효과 - 점차 늘어나는 5G 관련 제품 테스트 시장에서의 경쟁력 확보

연구과제	신소재 적용 SI / PI 성능 향상 Socket 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 신소재를 적용한 SI / PI 특성 개선 소켓 설계/제조 기술을 확보. - 차세대 HI SPEED / 저전력 관련 제품 테스트 고객 요구 충족

기대효과 - 고객 요구 사항에 맞는 SI / PI 특성 소켓 적용으로 경쟁력 확보

연구과제	High Power 디바이스에 적합한 고성능 Lid 개발

연구기관	리노공업 기술연구소

연구내용 - 열전도율이 높은 신소재 또는 구조를 적용한 Lid 설계/제조 기술을 확보 - High Power용 디바이스 관련 제품 테스트 고객 요구 충족

기대효과 - High Power 대응 Lid 개발로 시장에서의 경쟁력 확보