한주에이알티 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

당사의 주요 사업인 휴대폰 ASS'Y 부문은 휴대폰 산업과 밀접한 관련이 있으며, 여타산업에 비해 주요부품의 연구개발에서 공급망 관리까지 고객사와 상호 유기적 연관성이 필요합니다. 휴대폰의 라이프 사이클이 타 전자제품에 비해 상대적으로 짧고, 휴대폰 사용자들의 취향이 변하는 속도가 빠르기 때문에 타 산업에 비해 신속한 개발, 양산체제, 안정된 품질을 기반으로 완제품업체와 부품업체 간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는 산업이라 할 수 있습니다.

휴대폰 부품 산업은 사업의 특성상 전방 산업인 휴대폰 산업의 연혁과 성장을 같이 하고 있습니다. 휴대폰 부품 사업은 일정 수준 이상의 공정기술과 생산관리 기술이 필요한 고도의 기술집약적 산업입니다. 최근 휴대폰 제조업체들은 보다 경량화, 소형화, 다기능화 되어가는 기술의 발전에 따라 소재의 두께와 강도, 내구성 및 유연성 등을 모두 충족시켜야 하는 고도의 기술이 요구되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

2011년부터 스마트폰이 점차 대중화되었으며, 전체 휴대폰에서 스마트폰이 차지하는 비중은 계속 확대되고 있습니다. 향후 전세계 휴대폰 시장의 절대적 규모는 증가할 것으로 예상되지만, 미국과 서유럽, 일본, 한국 등의 시장에서 스마트폰의 보급률이 90%에 육박한 상황에서 2016년을 기점으로 성장률이 다소 감소하는 등 성숙기의 모습을 나타내고 있어 향후에도 성장률 하락 추세는 지속될 것으로 판단됩니다.

2017년 3분기 세계 스마트폰 출하량은 글로벌 스마트폰 제조업체인 삼성전자와 애플 등이 앞다투어 신제품을 출시해 전년 동기 대비 2.7% 성장하였습니다. 하지만 이는 일시적인 현상이며, 2020년까지 전 세계적인 스마트폰 시장의 성장률은 소폭 감소할 것으로 전망되고 있어 글로벌 스마트폰 수요는 부진한 상황이 지속될 것으로 예상됩니다.

스마트폰 시장의 성장 정체는 스마트폰 범용화 후 혁신의 부족, 자체 내구성 강화에 따른 교체주기의 장기화 등에서 기인합니다. 향후 스마트폰 시장은 전 세계적인 포화상태에 이르러 시장의 성장세가 둔화되고 인도 등 신흥국의 성장으로 인해 저가형 모델에 대한 수요의 확대가 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성

스마트폰 시장은 현재 보급초기의 신선함과 선의의 경쟁을 통한 혁신적인 변화에서 벗어나 단순히 시소게임에 지나지 않는 단순한 발전에만 머물러 있어 확실한 변화가 필요해 보이는 시점입니다. 스마트폰 성장 둔화와 중저가 제품의 증가는 부품업체의 사업 환경을 어렵게 만들었습니다. 다시 말해 메탈케이스, 무선충전, 홍채인식, 방수방진 등의 신기능과 카메라모듈, 커넥터 등 진보기술로 본격적인 차별화가 심화되고 부품산업의 과잉 생산능력은 어려움을 지속시키고 있습니다. 이후 스마트폰 시장은 성숙기와 쇠퇴기를 경험할 것으로 보입니다.

글로벌 휴대폰 성장률 속도가 둔화되는 주요 원인은 중국, 인도를 포함한 아시아 지역의 성장률 둔화가 예상보다 빠르게 진행되었기 때문으로 판단됩니다. 아시아 지역 출하량이 글로벌 시장에서 차지하는 비중은 2011년 14.45%(2억1천5백만대)에서 2017년 53.02%(8억 2천6백만대)로 꾸준히 성장해 글로벌 시장의 절반 이상을 차지하고 있습니다. 향후에도 2018년 52.93%, 2019년 52.92% 등 글로벌 시장의 절반 이상을 차지할 것으로 예상됩니다.

그러나 높아진 비중에서 불구하고 아시아/태평양 지역 스마트폰 출하량 성장률은 2012년 68.60%에서 지속적으로 감소, 2017년에는 1.66%를 기록하였습니다. 향후에도 2018년부터 2019년까지 평균 2.13%로 한 자리 수 성장률이 이어질 것으로 판단됩니다.

하지만 이러한 아시아 시장의 변화는 LG전자, 삼성전자 등 프리미엄 스마트폰을 제조하고 있는 국내 제조사들에게는 기회라 보여 집니다. 보통 대부분의 스마트폰 시장은 성장이 다하면 프리미엄 제품 위주로 구조가 재편되고 프리미엄 제품을 제조하는 제조사들의 입장에서는 시장점유율을 재탈환할 수 있는 기회가 될 수 있기 때문입니다.

(4) 경쟁요소

스마트폰을 포함한 이동통신단말기 제조 기술은 애플의 미국과 삼성전자, LG전자 등 한국이 앞서있으며, 최근 화웨이, 샤오미, ZTE, HTC의 중국 및 대만과 소니의 일본이 그 뒤를 추격하는 형태를 보이고 있습니다. 국내 이동통신단말기 제조업체는 OS를 비롯한 소프트웨어 부분에 약점을 가진다고 평가됩니다. 반면, 메모리, LCD, 카메라 등의 기술과 부품 분야에서 매우 강한 경쟁력을 보유하고 있습니다.

기업 간 기술 격차의 축소, 경쟁 심화에 따른 가격인하 가속, 원가 부담의 가중 등으로 스마트폰 제조업체들은 수익성이 저하되면서 기술력 자체만으로는 경쟁 우위를 유지하기가 어려운 상황이며 향후 원가절감 경쟁이 가속화될 것으로 전망됩니다. 주요 제조업체들은 디자인 또는 혁신기술의 개발보다는 부품의 개량을 통해 성능을 개선하는 것을 추구하며 이를 통해 원가절감과 가격경쟁력 또한 제고할 것으로 보입니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

당사는 LG전자의 G시리즈, V시리즈, Q시리즈의 EMS를 제공하고 있습니다. 치열한 경쟁환경 내에서 LG전자 1차 협력사 지위 유지에 성공하여 EMS 부문에서 차기 공급물량을 확보하였습니다. 또한 LG전자와의 협업을 통해 자동차 전장부품(VC) 양산 및 납품을 진행하고 있습니다.

최근 스마트폰 시장의 신규 수요가 점차 감소하면서 EMS 부문의 실적이 감소하는 추세를 보이고 있지만, 하반기부터 자동차 사업부문(VC)의 매출 비중 확대를 통해 매출 성장과 이익증대에 일부 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사는 휴대폰 케이스 및 자동차 부품을 전문적으로 제조, 판매함으로서 수요자의 자료 미공개에 따라 시장점유율을 표시 할 수 없습니다.

(3) 시장의 특성

휴대폰 부품 산업은 기술집약형 산업으로서 전문화된 기술력을 바탕으로 시장의 트렌드, 고객의 니즈에 부합할 수 있는 다양하고 새로운 제품을 선보이기 위한 다양한 노하우와 풍부한 경험이 필요하며, 이를 위해서는 지속적인 설비 투자, 전문기술 인력이 필요하기 때문에 진입장벽이 높은 편입니다. 휴대폰 부품, 장비 등 관련 산업은 휴대폰 산업에 높은 의존도를 나타내기 때문에 휴대폰 수요의 경기 사이클 및 생산 전략에 큰 영향을 받습니다. 또한 휴대폰 산업이 성장기에서 성숙기로 들어서면서 휴대폰 산업의 경기 민감도가 커지고 있으며 이에 따라 휴대폰 관련 산업의 변동성 또한 증대되고 있습니다.

당사의 주력 사업은 휴대폰 부품 제조사업으로서 대부분의 매출이 전방산업인 휴대폰 시장 규모, 성장률 등과 밀접한 관련이 있습니다. 최근 스마트폰 보급율이 포화상태에 이르고 신제품 교체 주기도 길어지면서 스마트폰 출하량이 감소함에 따라 스마트폰 시장의 성장률이 정체되고 있습니다. 전세계 스마트폰 시장의 성장을 주도하였던 아시아/태평양 시장의 성장률이 둔화되고 있는 점은 향후 당사의 성장성 및 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망- VC(자동차 부품 사업)

현재 자동차 산업은 환경규제로 인해 연비 개선이 큰 화두로 떠올랐습니다. 이를 위해 자동차 제작사들은 하이브리드 자동차 출시, 전기차, 수소차 등 친환경 자동차 제작하고 있습니다. 더불어 내연기관을 탑재한 자동차의 연비를 개선하기 위해 자동차 경량화를 진행하고 있습니다.

이에 따라 삼성전자, LG전자 등 주요 전자회사들이 최근 자동차와 연계한 사업계획을 발표하면서 VC 분야로의 진출에 박차를 가하고 있는 상황입니다.

당사도 오랜 기간 축적된 정밀금형의 설계/제작, 사출성형, 2차 가공(증착, 코팅 외), 조립에 대한 기술력을 바탕으로 제품에 대한 일괄 공정처리 시스템을 구축하였고 LG전자와의 협업을 통해 메르세데스-벤츠 차량 전장부품의 양산체제에 돌입하였습니다. 현재는 LG전자(주)에 전조등 및 후미등 모듈 완성품을 납품하고 있습니다. 향후에는 강화플라스틱을 활용하여 적용 제품을 늘려갈 계획입니다. 2018년 하반기부터 점진적인 품목 확대와 더불어 매출 비중이 본격적으로 증대될 것으로 예상됩니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	제41기 3분기

매출액	비율

방송 및 무선통신기기휴대폰 부품 제품	주문판매	휴대폰부품제품	휴대폰부품의 제조부품코드 : D32202	-	21,656	93.96%

방송 및 무선통신기기휴대폰 부품 금형	주문판매	휴대폰부품금형	휴대폰부품의 제조를 생산하기위한도구(틀)	-	668	2.90%

VC매출	주문판매	VC	자동차부품 제조	-	531	2.30%

용역매출	주문판매	VC	자동차부품 제조를 위한 용역제공	-	194	0.84%

상 품 외	주문판매	합성수지외	휴대폰부품 RESIN외	-	-	0.00%

합 계	-	-	-	-	23,049	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제41기 3분기('18.01-'18.09)	제40기('17.01-'17.12)	제39기('16.01-'16.12)

휴대폰 부품 제품	내수	5,774	5,564	5,492

수출	-	-	-

휴대폰 부품 금형	내수	16,164,128	15,769,881	15,385,250

수출	-	-	-

상 품	내수	438	430	416

수출	-	-	-

- 산출기준

① 방송 및 무선 통신기기인 휴대폰부품 제품 및 휴대폰부품 금형제품의 단가는 당해년도 주 생산제품의 종류, 크기, 무게, 부피, 조립부품의 수 등에 따라 판매단가가 상이하고 산정하기가 매우 난해하여 총 판매금액에 총 판매수량을 나눈 금액으로 표시하였습니다.② 판매 부품의 단가결정은 주문자와 가공정도 결정에 따라 개별 산정하여 결정하고 있습니다.

- 주요 가격변동 원인

제품별 단가는 제품의 크기, 가공정도, 공정도, 무게 등에 따라 결정되며 연도별 판매제품의 구성에 따라 상이합니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 원재료내역

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	제41기 3분기매입액	비율	비 고

방송 및 무선통신기기휴대폰 부품 제품	주문구입	합성수지	휴대폰부품조립제조용	314	3.02%	엘지화학 외

주문구입	조립자재 외	휴대폰부품조립제조용	8,639	83.14%	한라캐스트 외

주문구입	외주자재	휴대폰부품조립제조용	1,438	13.84%	하나텍 외

방송 및 무선통신기기휴대폰 부품 금형 외	주문구입	금형자재	휴대폰부품금형제조용	-	0.00%	-

합 계	-	-	-	10,391	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제41기 3분기	제40기	제39기

합성수지(KG)	국내	5,013.85	5,984.99	6,170.27

수입	-	-	-

조립자재(EA)	구내	143.99	121.21	139.03

수입	-	-	-

외주자재(EA)	국내	451.61	474.85	446.21

수입	-	-	-

금형자재(KG)	국내	-	-	-

수입	-	-	-

(1) 산출기준

총 구입금액에서 총 구입수량으로 나누어 단가를 표시하였습니다.(2) 주요가격 변동원인

당사의 주요 원재료 등의 가격변동 추이는 휴대폰부품 제품의 자재와 휴대폰부품 제품의 금형자재의 다양성과 복잡성 및 단가가 상이한 여러 업체들로 인해서 산정 할 수 없으나, 조달단가 가격 변동폭은 크게 차이는 없습니다. 세부 품목별 단가의 차이는 있으며 사용재료 종류에 따라 원자재의 종류가 변경되며 평균단가는 원료 가격변동 및 임금인상 등의 요인이 반영되었습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 산출근거 가-1. 생산능력

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제41기 3분기	제40기	제39기

방송 및 무선통신기기 제품	휴대폰부품제품	83,261,200	109,813,000	134,686,750

휴대폰부품금형	2,032,000	2,680,000	2,680,000

합 계	85,293,200	112,493,000	137,366,750

가-2. 생산능력 산출근거(1) 산출기준

구분	보유톤수	최대생산능력	비고

휴대폰부품제품	5,960톤	254*@(55,000)	톤/일/원

휴대폰부품금형	-	254*@(8,000,000)	제품규격/일/원

(2) 산출방법① 휴대폰부품 제품

㉠ 2018년 (제41기 3분기) - 5,960톤 × 55,000원 × 254일 ÷ 1,000 = 83,261,200천원 ㉡ 2017년 (제40기) - 5,960톤 × 55,000원 × 335일 ÷ 1,000 = 109,813,000천원 ㉢ 2016년 (제39기) - 7,310톤 × 55,000원 × 335일 ÷ 1,000 = 134,686,750천원 ② 휴대폰부품 금형 휴대폰부품 금형제품은 금형의 특수성{재질, 사용기간, 코아(변형,고정)수량, 형 상 등}, 난이도, 품질의 요구정도 등에 따라 각각의 주문 제품별 가격등이 산정 되어 생산능력 산출이 불가능(표준생산제품이 아니고 개별개발제품임)하여 보 유설비, 인력자원, 과거실적 등을 감안하여 산정하였습니다. 나. 생산실적 및 가동률

나-1. 생산실적(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제41기 3분기	제40기	제39기

방송 및 무선통신기기제품	휴대폰부품제품	27,753,733	41,329,862	65,367,263

휴대폰부품금형	483,810	71,871	210,272

합 계	28,237,543	41,401,733	65,577,535

나-2. 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간)

사업소(사업부문)	제41기 3분기가동가능시간	제41기 3분기실제가동시간	평균가동률

휴대폰 부품 제품	544,068	207,264	38.10%

휴대폰 부품 금형	26,670	6,350	23.81%

합 계	570,738	213,614	37.43%

(1) 산출기준 ① 가동가능시간 - 인원 * 21시간/일 * 가동일수 ② 제41기 3분기 가동일수 - 254일(2) 산출방법 ① 휴대폰부품제품 가동가능시간 - 102명 * 21시간 * 254일 = 544,068시간 ② 휴대폰부품금형 가동가능시간 - 5명 * 21시간 * 254일 = 26,670시간 ③ 휴대폰부품제품 실제가동시간 - 102명 * 8시간 * 254일 = 207,264시간 ④ 휴대폰부품금형 실제가동시간 - 5명 * 5시간 * 254일 = 6,350시간

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	6,602.50	9,045,426	-	-	-	9,045,426	-

평택	자가	평택	4,127.39	2,015,601	-	26,793	-	1,988,808	-

합 계	11,061,027	-	26,793	-	11,034,234	-

[자산항목 : 건물][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	9,458.17	1,166,566	-	-	65,218	1,101,348	(주)

평택	자가	평택	4,137.97	2,801,976	-	116,406	62,172	2,623,398	-

합 계	3,968,542	-	116,406	127,390	3,724,746	-

주) 대체원가 차감금액 반영하였습니다.

[자산항목 : 구축물][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	시설 외	126,569	178,677	-	22,968	282,278	(주)

평택	자가	평택	시설 외	79,557	-	-	5,890	73,667	-

합 계	206,126	178,677	-	28,858	355,945	-

주) 대체원가 차감금액 반영하였습니다.

[자산항목 : 기계장치][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	사출기외	3,704,131	333,000	-	585,344	3,451,787	(주1)

평택	자가	평택	크린항온기외	408,485	-	-	103,101	305,384	(주2)

합 계	4,112,616	333,000	-	688,445	3,757,171	-

주1) 공장자동화 관련 중소기업청으로부터 수령한 국고보조금 차감한 금액.주2) 터치패널 제조기술 관련 중소기업청으로부터 수령한 국고보조금 및 평택공장 기계장치의 공정가치를 평가하여 장부금액과의 차액을 유형자산손상차손으로 인식한 금액을 차감한 금액.

[자산항목 : 차량운반구][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	화물차외	232,801	190,000	29,454	89,474	303,873	-

합 계	232,801	190,000	29,454	89,474	303,873	-

[자산항목 : 기타유형자산][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	냉난방기외	2,347,294	721,317	-	717,450	2,351,161	-

평택	자가	평택	이동대차외	141	-	3	-	138	(주)

합 계	2,347,435	721,317	3	717,450	2,351,299	-

주) 터치패널 제조기술 관련 중소기업청으로부터 수령한 국고보조금 차감한 금액.

[자산항목 : 건설중인자산][2018년 09월 30일 현재] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

인천	자가	인천	설비계약금외	-	290,622	155,622	135,000	(주)

합 계	-	290,622	155,622	135,000	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 백만원)

사업부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비고

휴대폰 부품제품	생산설비	2018.01 ~ 2018.09	사출성형기 및 부대 설비 외	생산능력증가	733	-

합 계	-	-	733	-

(나) 향후 투자계획(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제41기	제42기	제43기

휴 대 폰부품제품	생산설비	사출부대설비	1,500	500	500	500	생산능력증가.품질향상	-

생산설비	공장자동화	1,500	500	500	500	스마트팩토리 구축	-

소프트웨어	MES SYSTEM 등	300	100	100	100	스마트팩토리 구축	-

소 계	3,300	1,100	1,100	1,100	-	-

휴대폰부품금형	생산설비	공기구	300	100	100	100	-	-

합 계	3,600	1,200	1,200	1,200	-	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제41기 3분기	제40기	제39기

방송및 무선통신부문	제품	휴대폰부품	수 출	14,734,467	34,784,335	51,950,865

내 수	6,921,558	7,888,690	21,255,017

합 계	21,656,026	42,673,025	73,205,882

금형부품	수 출	-	-

내 수	667,698	51,287	678,628

합 계	667,698	51,287	678,628

자동차부품	수 출	488,356	-	-

내 수	42,210	56,397	-

합 계	530,566	56,397	-

용역	용역매출	수 출	-	-

내 수	194,444	-	-

합 계	194,444	-	-

상품	합성수지외	수 출	-	-

내 수	245	17,237	11,521

합 계	245	17,237	11,521

합 계	수 출	15,222,823	34,784,335	51,950,865

내 수	7,826,155	8,013,612	21,945,166

합 계	23,048,978	42,797,947	73,896,031

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

영업팀장(대표이사)

마케팅 영업- 휴대폰부품 조립용 제품- 휴대폰부품 조립용 금형- 자동차부품(VC사업)	기술영업- 휴대폰부품 금형제작- 휴대폰부품 금형설계- 휴대폰부품 조립성검토- 자동차부품 제작(VC사업)

(2) 판매경로(단위 : 천원)

매출유형	제품명	구분	판매경로	판매경로별매 출 액

제품매출	휴대폰부품 제품	수출	구매승인서,신용장,T/T→자재조달→U.V→후공정→A'SSY→선적	14,734,467

내수	거래기본계약→주문서(발주서)→U.V→후공정→A'SSY→소비자	7,116,002

휴대폰부품 금형	수출	구매승인서,신용장,T/T→자재조달 및 생산→선적

내수	거래기본계약→주문서(발주서)→자재조달 및 생산→납품	667,698

자동차부품 (VC사업)	수출	구매승인서,신용장,T/T→자재조달 및 생산→선적	488,356

내수	거래기본계약→주문서(발주서)→자재조달 및 생산→납품	42,210

상품매출	합성수지 외	수출	구매승인서,신용장,T/T→자재조달 및 생산→선적

내수	거래기본계약→주문서(발주서)→구매→납품	245

(3) 판매방법 및 조건

사업구분	판매방법	대금회수조건

휴대폰부품 사업	주문생산판매	현금, 구매카드

휴대폰부품 금형사업	주문생산판매	현금, 구매카드

자동차부품 사업(VC사업)	주문생산판매	현금, 구매카드

주) 판매처로부터 가격, 납기 및 품질 협의 후 주문서(발주서)를 받아(전량주문품임.)당사에서 생산 공급합니다. 거래조건에 대하여는 최초 공급 협의 시 결정됩니다.

(4) 판매전략

사업구분	판매전략

휴대폰부품 사업	1. 자체기술력 개발로 경쟁력 강화 확보2. 당사의 제품을 선호할 수 있는 고객만족도 최우선3. 제품의 품질관리 및 공급일정 준수를 통해 단말기 제조사와의 장기적인 협력체제 구축을 통한 제품의 수주 확대

휴대폰부품 금형사업	1. 휴대폰부품 개발에 따른 신제품 금형의 개발 및 판매2. 차별화 된 금형의 고부가가치 제품의 생산에 주력

자동차부품 사업(VC사업)	1. 자체기술력 개발로 경쟁력 강화 확보2. 당사의 제품을 선호할 수 있는 고객만족도 최우선3. 제품의 품질관리 및 공급일정 준수를 통해 거래처와의 장기적인 협력체제 구축을 통한 제품의 수주 확대

6. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

휴대폰부품 제품	2018.01	2018.01~	-	59,000	-	21,851	-	37,149

휴대폰부품 금형	2018.01	2018.01~	-	1,000	-	668	-	332

자동차부품 제품	2018.01	2018.01~	-	1,200	-	530	-	670

합 계	-	61,200	-	23,049	-	38,151

당사의 매출에 큰 비중을 차지하는 휴대폰 정밀부품은 고객사의 휴대전화 판매와 생산물량에 따라 달라질 수 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리

당사는 여러활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 당사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 주기적으로 분석하고 있습니다. 또한, 당사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 당사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. 가-1. 시장위험(1) 환위험 당사는 수출 및 원자재 구매 등과 관련하여 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러, 중국위안화가 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : USD 1, CNY 1, 원화 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

USD	원화환산	USD	원화환산

화폐성자산	현금및현금성자산	21,854.01	24,317	0.13	-

매출채권	412,319.50	458,788	412,319.50	441,759

단기대여금	364,000.00	405,023	364,000.00	389,990

미수금	275,196.35	306,211	275,196.35	294,845

합 계	1,073,369.86	1,194,339	1,051,515.98	1,126,594

화폐성부채(CNY)	매입채무	0.00	0.00	-

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기	전 기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	119,434	(119,434)	112,659	(112,659)

CNY	-	-	-	-

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생할 수 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당사는 이자부차입금을 통해 일부 자금을 조달하고 있으며, 이에 따른 이자율위험에 노출되어 있습니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 보고기간말의 시장이자율이 변동하였을 경우 이러한 변동이 당사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 반 기	전 기

0.5% 상승시	0.5% 하락시	0.5% 상승시	0.5% 하락시

이자비용	(55,000)	55,000	(34,464)	34,464

당사는 상기 이자율 위험에 대해 정기적으로 측정하고 있습니다.

가-2. 신용위험

당사는 신용위험관리를 위하여 업체의 신용수준이 일정 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용위험관리를 위하여 매월 정상 결제 유무를 파악하여 매출처의 지급여력의 문제발생 가능성을 파악하고 있습니다. 이러한 관리활동으로 문제발생 매출처에 대한 납품을 조정하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다. 또한 신용도가 높은 국내 금융기관에 대한 예금예치 등으로 금융기관으로부터의 신용위험은극히 제한적입니다.보고기간말 현재 당사의 금융자산에 대한 신용위험의 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	1,358,682	2,995,078

매출채권및기타채권	5,315,057	2,675,857

기타금융자산(유동+비유동)	1,170,137	1,239,063

매도가능금융자산	995,026

합 계	7,843,876	7,905,024

가-3. 유동성위험당사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 차입금을 제외한 영업관련 금융부채의 경우 구매 후 최장 3개월(통상 2개월 이내) 이내에 결제하는 것을 원칙으로 하고 있어, 모든 금융부채(지급조건 기재/미기재 모두)의 만기는 1개월에서 3년 이내입니다. 월별 지급될 자금을 상회하는 현금및현금성자산 등을 보유함으로써 유동성을 관리하고있습니다.당사의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다 ① 당분기말

(단위 : 천원)

구 분	1년 이하	1년 초과 ~ 5년 이하	합 계

매입채무및기타채무	4,262,996	4,262,996

차입금	9,929,700	892,850	10,822,550

기타금융부채	37,035	37,035

합 계	14,229,731	892,850	15,122,581

② 전기말(단위 : 천원)

구 분	1년 이하	1년 초과 ~ 5년 이하	합 계

매입채무및기타채무	3,360,782	-	3,360,782

차입금	6,071,400	821,400	6,892,800

기타금융부채	37,035	5,219	42,255

합 계	9,469,217	826,619	10,295,837

나. 자본 위험 관리당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.(1) 보고기간말 현재 당사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채(차입금)	10,822,550	6,892,800

차감:

현금및현금성자산	1,358,682	2,995,078

단기금융상품	1,122,000	1,122,000

장기금융상품	-	-

순부채	8,341,868	2,775,722

자본	16,672,232	20,907,507

(2) 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

ⓐ 부채	18,843,166	12,060,275

ⓑ 자본	16,672,232	20,907,507

ⓒ 예금	2,480,682	4,117,078

ⓓ 차입금	10,822,550	6,892,800

ⓔ 부채비율(ⓐ/ⓑ)	113.02%	57.68%

ⓕ 순차입금비율(ⓓ-ⓒ)/ⓑ	50.03%	13.28%

8. 파생상품 거래 현황 - 해당사항 없음 9. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제41기 3분기	제40기	제39기	비고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	166,288	303,285	350,525	-

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	940	11,761	70,955	-

기 타	89,436	233,013	717,435	-

연구개발비용 계	256,664	548,059	1,138,915	-

회계처리	판매비와 관리비	256,664	548,059	1,138,915	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.11%	1.28%	1.5%	-

나. 연구개발 활동

(1) 나노셀롤로오스(강화플라스틱) 개발① 휴대폰 CASE 및 사출품 강도 개선② 휴대폰 CASE 및 사출품 경량화를 위한 소재 개발

(2) 휴대폰 관련 소형사출물① 생산력 향상을 위한 기구개발② 설계 및 생산표준화에 의한 품질, 생산능력 향상(3) 휴대폰 강도 경량화① 휴대폰 CASE의 강도 경량화 개선을 위하여 일반 PC사출에서 GLASS FIBER(유리섬유)가 함유된 재질로의 전환(개발 모델 적용중)② 플라스틱 가공물 무하도증착 신공법 적용 METAL 디자인 표면처리 (개발 모델 적용중)

(4) 신제품 개발속도가 빨라짐에 따라 이에 대응하기 위하여 SUB ASS'Y 체제에서 EMS 체제로의 전환(5) 연구소 설립(2006년 7월 6일. 한국산업기술진흥협회 등록)(제20062236호)휴대폰관련 연구개발을 위한 일야R Center를 설립하여 제품의 신기술개발, 제품의 품질 향상 등 연구개발 활동을 한층 더 UP-GRADE.(6) 연구개발 실적① 통신기기 치수편차 최소화 및 개선 및 사내표준화 구축② 제품 Weld Line Type 개선③ 휴대폰 금형 Slide in Gate 개발완료④ 휴대폰 제품 Discolor(No Spray)개선

⑤ 휴대폰 설계 최적화를 위한 Progress 구축 진행

⑥ Insert 사출 개발 구축⑦ 휴대폰 금형 Gate No 사상 개발 진행⑧ GLASS FIBER(GF) 함유된 강도 높은 금형개발 구축 완료⑨ 경면(鏡面)제품 금형 개발진행⑩ 터치윈도우 패널 특허등록⑪ 스케일 세정기 특허 출원⑫ 금형 예열 장치 특허 출원

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

현황>

종류	취득일	출원번호	제목 및 내용	출원인 명칭

의장등록	2002.05.01	제0298073호	초박막형 모니터를 구비한 컴퓨터	(주)일야

상표등록	2011.08.10	40-2011-0042975	상표등록(日野)	(주)일야

특허권등록	2011.09.14	제10-1066111호	정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법	(주)일야

상표권등록	2012.04.18	제40-0916153호	상표등록(일야)	(주)일야

상표권등록	2012.04.18	제40-0916087호	상표등록(ilya)	(주)일야

특허권등록	2012.06.25	제10-1161146호	금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법	(주)일야