에스에프에이 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사 및 연결종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있는 바, 각 사업부문별 업계의 현황은 다음과 같습니다.

(1) 스마트팩토리솔루션사업

글로벌 산업 환경은 증기기관 및 기계화로 대표되는 제 1차 산업혁명, 전기 동력에 의해 대량생산이 본격화된 제 2차 산업혁명, 컴퓨터 및 인터넷 기반의 지식정보혁신으로 요약되는 제 3차 산업혁명을 거치며 지속적으로 발전해 왔습니다. 현재는 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터, 모바일 등의 첨단 지능정보기술이 기존 산업과 서비스에 융합되어 모든 제품/서비스를 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 제4차 산업혁명 시대에 접어들었습니다. 그림1.jpg 출처: 미래창조과학부 블로그 이러한 제4차 산업혁명 시대의 도래에 따라 글로벌 산업 현장에서는 초연결/초지능화/무인화/무정지 등을 핵심가치로 하는 스마트팩토리 구현 목적의 설비투자를 통해경쟁력을 강화하기 위한 노력이 시작되었으며, 그 강도는 점차 심화될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 당사가 주력하고 있는 국내외 디스플레이산업, 이차전지산업, 반도체산업, 유통/기타제조산업 등의 전방산업군에서도 스마트팩토리 구현을 위한 설비투자가 증가할 것으로 예상되고 있어 기존의 전통적 의미의 공정장비 및 생산시스템 등의 제조장비에 스마트 기술을 접목한 스마트팩토리 솔루션에 대한 수요가 급격하게 확대될 것으로 전망됩니다. 한편, 공정장비 및 생산시스템 등의 제조장비 시장은 장비(설비)기술과 전방산업군의생산기술이 불가분의 관계에 있어 경쟁상황이 양적으로는 비교적 제한적인 양상을 보이고 있습니다. 하지만 질적으로는 시스템 엔지니어링 능력, 설계 및 제작 능력 외에도 제 4차 산업혁명 시대에 대응할 수 있는 스마트팩토리 구현 역량 등을 포함하는수준 높은 기술력 기반의 우수한 품질과 최첨단 기술의 지속적인 발전 역량을 갖춘 장비업체가 경쟁우위를 확보할 수 있어 장기적으로 안정적인 시장 지위를 유지할 수 있는 특성이 있습니다. 아울러 경기변동 측면에서 제조장비시장은 기본적으로 계절적 요인에 의한 부침보다는 전방산업 내 고객사들의 설비투자 사이클에 따라 일부 부침이 수반되며, 각 전방산업별로 그 부침의 폭이 상이한 특성이 있습니다. 이에 따라 어느 특정된 전방산업에만 주력하기보다는 디스플레이, 이차전지, 반도체, 유통/기타제조산업 등 다양한 전방산업군 전반을 아우르는 폭 넓은 품목 포트폴리오를 구축하는 것이 중장기적 관점에서 안정성과 성장성을 겸비할 수 있습니다. 각 주력 산업군별 업계의 현황은 다음과 같습니다. ① 디스플레이산업 디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고 정보 인프라가 확대되는 바탕 위에IT기술의 발전에 따라 지속적으로 변화하고 있습니다. 과거 오랜 기간 동안 시장을 지배했던 CRT(브라운관)를 거쳐 2000년대 중반부터는 LCD패널이 시장을 지배해 왔습니다. 모바일용 중소형 패널부문에서는 2010년대 이후부터 스마트폰으로 대표되는 모바일시장이 급성장하면서 Flexible로 진화가 가능한 OLED패널이 시장의 대세로 자리잡은 상태로서, 폴더블폰/태블릿/노트북 시장 확대 전망에 따라 국내외 OLED패널 제조라인 설비투자가 지속적으로 확대될 것으로 예상되며, 스마트팩토리 기술 접목을 통해 생산효율의 극대화를 추구하는 스마트化된 공정장비 및 생산시스템에 대한 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. OLED패널 유형별 출하량 전망> 그림2.jpg 출처: UBI Research, 2020 한편, TV용 대형 패널부문에서는 아직 LCD패널이 시장을 대표하고 있지만, 중장기적으로는 OLED패널 및 Micro LED, QNED 등의 차세대 패널이 LCD패널을 대체할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 대형 부문에서도 차세대 디스플레이 패널 제조라인 구축을 위한 설비투자가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 모바일부문과 마찬가지로 경쟁력 강화 차원에서 생산 효율의 극대화를 추구하는 스마트化된 공정장비 및 생산시스템에 대한 수요도 꾸준하게 증가할 것으로 예상됩니다. 차세대 TV 기술 개발 전망> 그림3.jpg 출처: KTB증권, 2020 ② 이차전지산업 자동차 동력원의 전기화 및 재생에너지 확산 추세로 이차전지 글로벌 수요가 급격하게 증가하고 있어 이차전지산업의 글로벌 설비투자 수요도 급성장하고 있습니다. 특히 국내 이차전지 제조 3사의 생산규모가 2019년부터 2025년까지 약 3배 이상 확대될 것으로 예상되고 있으며, 이외에도 완성차업체 및 소재업체의 설비투자도 동반 증가할 것으로 예상되는 등 이차전지산업의 설비투자가 지속적으로 급격하게 확대될 것으로 전망됩니다 제조업체 생산규모 증가 전망> 그림4.jpg 출처: 메리츠증권, 2020 아울러 이차전지산업부문에서도 생산 효율 극대화를 통한 경쟁력 강화를 위해 스마트化된 공정장비 및 생산시스템에 대한 수요가 급격하게 증가할 것으로 예상되는 바,가장 가까이로는 인공지능 기술을 적용하여 배터리 내부의 발열/화재/폭발 위험요인을 정확하고 신속하게 검사하는 비파괴검사기와 제품 출하 검사 공정의 검출력을 획기적으로 향상시키기 위한 인공지능 기반의 외관검사기 등에 대한 수요 확대를 대표적인 예로 들 수 있습니다. ③ 반도체산업 반도체산업은 5G, 자율주행, 사물인터넷, 인공지능 등의 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 지속적인 성장 추세를 이어갈 것으로 예상되는 가운데, 국내 고객사의 비메모리 관련 중장기 대규모 투자계획과 중국의 메모리 관련 설비투자 증가 추이 및 최근의 코로나 상황에 기인한 언택트 트렌드 확산 등에 따라 중장기적 관점에서의 성장추세도 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 국내외 반도체 제조장비 시장 규모도 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 장비 시장 규모> 그림5.jpg 출처: SEMI, 2019 반도체산업부문에서도 생산 효율 극대화를 위한 스마트化된 공정장비 및 생산시스템에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 대표적으로는 제조공정 내 웨이퍼 반송 시스템인 OHT에 인공지능 기술을 적용하여 시스템 스스로 병목 구간을 우회하여 최적 경로를 선택하는 기능은 물론 예지보전(PdM) 기술을 적용하여 시스템 스스로 각 vehicle의 고장에 의한 라인 중단 위험을 최소화하는 기능 등을 통해 시스템 전반의 물류 효율이 10% 이상 향상된 스마트 OHT 설비의 수요 증가 가능성을 들 수 있습니다. ④ 유통/기타제조산업제조산업 전반에 걸친 스마트化 진행으로 스마트제조산업의 장비 및 디바이스의 글로벌시장규모가 2019년에서부터 2025년까지 연평균 9.8% 수준의 고속성장을 유지할 것으로 전망되고 있습니다. /디바이스 글로벌 시장 규모> 그림6.jpg 출처: Markets Markets, 2019 또한 식음료산업부문에서 가정식대체식품(HMR;Home Meal Replacement) 시장의 고성장 전망에 따른 관련 제조설비 및 유통설비 투자가 활성화될 것으로 예상되며, 유통서비스산업부문에서도 e-commerce 활성화에 따른 유통 패러다임의 변화로 Fulfillment센터 도입이 본격화 됨에 따른 설비투자 확대가 예상되고 있습니다. 유통/기타제조산업부문도 유통(생산) 효율 극대화를 위한 스마트化된 공정장비 및 생산시스템에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있는데, 대표적으로는 인공지능 기술 기반의 Deep Learning을 통해 피킹시스템 스스로 대상체를 구분 인식함은 물론 스스로 대상체의 피킹 포인트를 선정하여 완전 자동으로 대상체를 피킹하는 RPS(Robot Picking System)을 꼽을 수 있습니다. 또한 인공지능 기술을 적용하여 AGV(Automated Guided Vehicle) 스스로 취득한 주변 환경 정보를 기초로 스스로 최적 경로를 선택하고 이동 중에 만나는 장애물을 스스로 회피하여 대상체를 운반하는 자율주행 AGV에 대한 수요 확산 가능성도 포함됩니다. (2) 반도체패키징사업 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(Packaging) 및 테스트(Test) 전문업체로 구분됩니다. 당사의 연결종속회사인 SFA반도체는 후공정의 패키징 및 테스트 공정에서 IDM업체, 팹리스 및 파운드리로부터 주문을 받아 반도체 칩에 전기적 특성을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖도록 제품화하는 외주 가공 사업을 영위하고 있습니다. 이러한 후공정의 패키징 및 테스트 사업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로는 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등을 들 수 있습니다. 최근 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러 분야의 신기술이 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 제 4차 산업혁명시대의 도래로 더 빠른 처리 속도의 반도체 수요가 증가하는 등의 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화 추세로 기술 개발이 이루어지고 있습니다. 이에 따라 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있고 반도체산업 확대 및 수요 역시 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 나. 회사의 현황 (1) 스마트팩토리솔루션사업 당사는 2020년 10월 20일에 '글로벌 스마트팩토리 솔루션 리더'를 새로운 비전으로 발표하였습니다. 이는 제4차 산업혁명 시대가 요구하는 스마트팩토리 솔루션을 선제적으로 준비함과 동시에 사업활동 반경을 全 지구촌으로 확대함을 통해 장차 세계 최고의 미래지향적 스마트팩토리 솔루션 전문업체로 진화하겠다는 포부와 의지를 표방한 것입니다.중장기 성장 기반을 확고히 다지기 위해 당사는 2017년부터 스마트팩토리 요소기술 개발 전담조직을 구성하는 등 전사 차원에서 적극적인 연구개발활동을 집중하여 인공지능, Big Data 분석, 지능형 통합관리시스템, 시뮬레이션 등의 지능화솔루션과 예지보전(PdM), PC-PLC, Edge Computing, IoT센서 등의 Data 최적화 솔루션을 개발하였으며, 높은 완성도로 개발 완료된 일부 기술은 이미 사업화에 착수하여 가시적인 성과를 도출하고 있습니다.당사는 오랜 기간에 걸쳐 디스플레이산업/이차전지산업/반도체산업/유통및기타제조산업 등 국내외 다양한 산업분야에 공정장비 및 생산시스템 등의 제조장비를 공급하면서 턴키 솔루션 수행 역량, 통합 제어 기술 역량, 물동/장비 해석 역량, 장비 Domain knowledge 역량 등 세계 최고 수준의 자동화 역량을 축적해 왔습니다. 이러한 기반 위에 스마트팩토리 요소기술 개발을 통해 확보한 지능화솔루션 및 Data 최적화솔루션을 탑재하여 제 4차 산업혁명 시대가 요구하는 스마트팩토리의 궁극적인 목표인 무중단시스템, 고지능화시스템 및 무인화라인을 구현하는 초일류 스마트팩토리 솔루션 공급 전문업체로 진화하고 있습니다. 역량> 그림7.jpg 스마트팩토리 디스플레이, 이차전지, 반도체 및 유통/기타제조 등의 다양한 산업분야에 제조장비를 공급하며 종합장비회사로 성장한 당사는 장비에 대한 세계 최고 수준의 장비 및 기술 domain knowledge를 보유하고 있어 장비와 생산라인의 스마트化에 차별적인 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 또한 다양한 산업분야의 생산라인 자동화를 턴키로 구축한 기술력과 풍부한 납품실적을 보유하고 있어 개별 공정장비에 대한 스마트化만이 아닌 생산시스템 전체에 대한 스마트化를 완벽하게 구현할 수 있다는 점에서도 차별적인 경쟁력을 이미 확보하고 있습니다. 한편, 비전 발표와 동시에 다음과 같이 당사 고유의 스마트팩토리 브랜드인 'NEO'를공식적으로 론칭하였는데, 글로벌 스마트팩토리 솔루션 시장을 대표하는 브랜드로 성장시켜 나갈 계획입니다. 브랜드> 그림8.jpg 스마트팩토리 브랜드 'NEO' 당사는 스마트 기술 기반의 Application들을 공격적으로 확대함과 동시에 디스플레이산업, 이차전지산업, 반도체산업 및 유통/기타제조산업 등 국내외의 주력 산업부문으로 스마트 Application 적용을 적극적으로 확대하여 궁극적으로는 全제조장비에스마트 기술을 접목함으로써 확보되는 스마트팩토리솔루션사업의 기술경쟁력을 바탕으로 지속적인 성장을 거듭하여 명실상부한 글로벌 스마트팩토리 솔루션 리더로부상할 것입니다. 각 주력 산업군별 품목 포트폴리오는 다음과 같습니다. ① 디스플레이솔루션전통적으로 당사가 상당한 수준의 시장 지위를 확보하고 있는 산업으로서, 전공정장비와 모듈공정장비 및 클린물류(진공물류)시스템 등의 폭 넓은 품목 커버리지를 보유하고 있습니다. 대형 턴키 PJT 공급실적 및 Flexible 패널 제조장비 기술력을 기반으로 국내외 모바일용 OLED 패널 제조라인 설비투자에 적극 대응함은 물론, TV용 차세대 대형 디스플레이 패널에 대응하는 제조장비 시장 선점함과 동시에, 스마트 기술을 적극적으로 접목한 신개념 제조장비 확대를 통해 확보되는 차별적인 경쟁력을 기반으로 지속적인 성장을 이어갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 포트폴리오> 구 분 주 요 품 목 시스템 솔루션 Stocker, Lifter, Glass Loader, OHT(S), EMS, Index, AGV/LGV 등의 클린물류(진공물류 포함)설비 장비 솔루션 전공정 장비 Evaporator, Encapsulation, Sputter, 진공 Laser Ablation, R2R Type Printer,Offset Printer, Ink Jet Printer, Imprinter, Slit Coater 등 모듈공정 장비 Auto Polarizer, Laminator, Scriber, Edge Grinder, Bonder, 세정기, 검사장비 등 ※Flexible 전용장비: LLO, Glass Removing Machine, Film Cutter, Film Vacuum Laminator 등 Glass 솔루션 원판 Glass 성형/가공 설비, 초고정밀 면취기, 검사시스템 등 ② 이차전지솔루션 당사는 이차전지 제조장비 시장에서 물류시스템은 물론 공정장비에 대한 지속적인 품목 포트폴리오 확충 노력과 거래선 다변화 노력을 기울여 왔습니다. 이러한 결과, 이차전지솔루션은 글로벌 설비투자 동력이 급격하게 활성화되고 있는 시장 환경 속에서 당사의 성장을 견인할 수 있는 또 하나의 성장동력으로 부상하고 있습니다. 즉, 디스플레이산업 및 유통/기타제조산업 부문에서의 국내외 대규모 제조라인 턴키PJT 수행 역량과 지속적인 연구개발을 통해 각종 공정장비를 품목 포트폴리오에 편입시키면서 물류시스템 및 각종의 공정장비를 아우르는 폭 넓은 품목 포트폴리오를 확보하여 대규모 턴키 PJT 수주 확보 기반을 다졌습니다. 향후에도 지속적인 품목 확충 노력을 통해 이차전지 제조공정 커버리지를 더욱 적극적으로 확장해 나갈 계획입니다. 아울러 인공지능 기술을 적용하여 배터리 내부의 발열/화재/폭발 위험요인을 정확하고 신속하게 검사하는 3D CT 비파괴검사기 및 제품 출하 검사 공정의 검출력을 획기적으로 향상시킨 AI외관검사기를 출시하여 새로운 시장을 창출하면서 가시적인 수주 성과를 거두는 등 스마트팩토리 기술 접목을 통해 확보되는 차별화된 기술경쟁력을 기반으로 국내 및 해외를 포함한 이차전지제조업체는 물론 완성차업체 및 소재업체 등으로 거래선을 적극적으로 확장하고 있습니다. 포트폴리오> 그림9.jpg 이차전지솔루션 품목 주) 고객사의 기밀유지 요청을 받은 일부 품목은 기재 생략함. ③ 반도체솔루션 디스플레이 제조장비 시장 대비 시장규모가 크고 설비투자 사이클의 기복이 적은 반도체 제조장비 시장에서도 당사는 지속적인 품목 포트폴리오 확충과 거래선 다변화를 통한 사업 확대 노력을 기울여 왔습니다. 그 결과로 OHT, Lifter, Stocker, Application Tester 등을 성공적으로 품목 포트폴리오에 편입시킴과 동시에 국내의 기존 고객사는 물론 국내외 신규 고객사로부터의 수주 실적을 점차 확대해 나가고 있습니다. 포트폴리오> 구 분 주 요 품 목 시스템솔루션 Stocker, Lifter, OHT, EMS, AGV/LGV 등의 클린물류설비, AS/AR 등 장비솔루션 Application Tester, System Level Tester 등 특히 반도체 제조공정 내 웨이퍼 반송 시스템인 OHT의 경우, 이미 Main Fab 연계라인 사업화를 성공적으로 진행하였음은 물론, 인공지능 기술을 적용하여 시스템 스스로 병목 구간을 우회하는 등의 최적의 경로 설정 기능 및 최적의 vehicle 배정/운용하는 기능과 함께 예지보전(PdM) 기술을 적용하여 시스템 스스로 각 vehicle의 고장에 의한 라인 중단 위험을 최소화하는 기능 등을 통해 시스템 전반의 물류 운용 효율을 10% 이상 향상시킴으로써 확보한 차별화된 경쟁력을 기반으로 궁극적으로는 국내외 고객사의 Main Fab으로까지 진출할 수 있는 기반을 확보하였습니다. 당사는 향후에도 적극적인 스마트팩토리 기술 접목을 통해 차별화된 경쟁력을 지닌 품목 포트폴리오를 구축함과 동시에 국내외로 다변화된 거래선으로 영업활동 반경을더욱 공격적으로 확장할 계획입니다. 이로써 반도체솔루션은 이차전지솔루션과 함께당사의 중장기 고도성장을 책임질 중요한 핵심 사업품목으로 그 위상이 급격하게 격상될 것으로 기대하고 있습니다. ④ 유통/기타제조솔루션 유통물류산업과 식품/유제품/타이어/석유화학/제약/의류/화장품/자동차 등 다양한 제조산업 내의 고객사들이 필요로 하는 물류시스템 및 생산자동화시스템을 공급하고있습니다. 당사는 자동화 시스템과 관련하여 오랜 기간 동안에 걸친 수 많은 자동화 PJT 수행 경험과 축적된 노하우, 풍부한 기술인력과 탁월한 엔지니어링 능력 등을 바탕으로 자동화 니즈가 있는 업체는 산업군을 막론하고 모두 당사의 고객사가 될 수있기에 거래선이 매우 다변화되어 있습니다. 당사는 e-commerce 발달에 따른 유통 패러다임의 변화로 Fulfillment 센터 도입이 본격화되고 있는 유통산업과 가정식대체식품(HMR) 시장의 성장에 따라 설비투자가 활성화되고 있는 식음료산업에 적극적으로 대응하여 지속적인 성장을 도모하고 있습니다. 아울러 제 4차 산업혁명 시대 진입에 따라 다양한 산업 현장에서 증가하는 있는 운영효율 극대화, 생산성 향상, 가격경쟁력 강화를 위한 스마트팩토리 구현 목적의 물류 및 생산자동화 시스템 설비투자 확대에 적극 대응하여 과거와 현격하게 다른수준의 고성장을 이루어 나가고 있습니다. 이와 같은 지속적인 고성장을 위해 스마트팩토리 요소기술 접목 등 공격적인 연구개발을 통해 확보한 신기술을 보다 더 적극적으로 사업화하여 새로운 시장을 창출하며 성장 동력 확보 활동을 추진하고 있는데, 대표적인 사례를 들면 다음과 같습니다. 현황> 구 분 주 요 내 용 현 황 High Performance Stacker Crane B2C 온라인창고 물류시스템 대응 다단형 AS/RS 사업 확대 중 Cross Belt Sorter 고성능 Sorter 국산화 사업 확대 중 Pocket Sorter B2C 온/오프라인 창고/매장 자동화 사업 확대 중 자율주행 AGV 머신러닝 기반 주행최적화 적용 사업 확대 중 Robot Picking System 딥러닝/Robot 기반 Picking 자동화 사업 확대 중 Mixed Robot Palletizing System 인공지능/Robot 기반 다양한 형태의 대상체 혼합 적재 자동화 사업화 추진 중 (2) 반도체패키징사업 당사의 연결종속회사인 SFA반도체는 최고의 기술력을 바탕으로 국내는 물론 해외 유수의 고객사들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있는 바, 고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산 외주화 증가 등에 따라 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 가운데, 우수한 품질과 기술 경쟁력 기반 위에 탁월한 원가경쟁력을 확보한 필리핀법인을 통해 안정적으로 고객사를 확보함으로써 지속적이고도 안정적으로 성장하는 사업성과를 도출하고 있습니다. 특히 최근에는 고객사의 지속적인 Fab 라인 증대에 따른 패키징 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀법인의 제 2공장을 준공하여 도약의 기반을 마련하였음은 물론, 거래선 다변화 및 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야로의 성공적 진입 등을통해 성장성 잠재력을 극대화 하고 있습니다. 한편, 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 지속적으로 성장하면서 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장의 니즈가 확대되고 있습니다. 이에 따라 SFA반도체는 2014년 4월29일 범핑사업장을 준공한 이래 지속적인 설비투자를 통해 확대되는 생산능력을 바탕으로 시장의 니즈를 충족하고 있어 범핑사업이 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다. ※ 범핑 : 범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부임. (3) 사업부문별 요약 재무현황 전술한 당사 및 연결종속회사의 주요 사업 내용은 다음과 같이 요약할 수 있습니다. 사 업 구 분 세 부 품 목 사업영위 회사 시스템 솔루션 장비 솔루션 스마트팩토리 솔루션사업 디스플레이솔루션 O O 당사, SNU 및 기타의 연결종속회사 (SFA반도체 제외) 이차전지솔루션 O O 반도체솔루션 O O 유동/기타제조솔루션 O O 반도체패키징사업 SFA반도체 한편, 당사 및 연결종속회사는 상기의 각 사업 운영의 효율성 확보를 위해 세부 품목 단위인 시스템솔루션 및 장비솔루션을 기준으로 사업 수행 조직을 구성하고 있음에 따라 별도 및 연결 사업실적에 대하여는 물류시스템사업부문(시스템솔루션담당), 공정장비사업부문(장비솔루션담당) 및 반도체패키징사업부문으로 구분하여 기재하는 바, 이에 따른 요약 재무현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 제23기 3분기(누적) 제22기 제21기 물류시스템사업부문 매출액 521,436 725,463 820,408 영업이익 70,304 123,431 151,892 공정장비사업부문 매출액 210,229 263,510 282,510 영업이익 29,604 49,844 50,133 반도체 패키징사업부문 매출액 435,875 588,773 457,138 영업이익 23,830 40,930 32,332 합 계 매출액 1,167,540 1,577,746 1,560,055 영업이익 123,738 214,205 234,357 주1) 당기의 매출액은 제21기부터 신규 도입되는 K-IFRS 1115호의 수익인식 기준이 적용된 실적임. 주2) 영업이익은 사업부문별 귀속이 확실한 비용을 각 사업부문에 직접 귀속시키고, 귀속이 불분명한 공통비용은 배부기준(매출액비 등)에 의거하여 배분함. 주3) 상기와 같은 사업부문별로 자산을 관리하지 않아 자산은 별도로 기재하지 않음.주4) (주) SFA반도체의 손익은 패키징사업부문에 반영하였고, 에스엔유프리시젼 (주) 의 손익은 공정장비 사업부문에 반영함. 2. 주요 제품 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 구 분 주요 사업 및 품목 매출액 비 고 에스에프에이 스마트팩토리솔루션사업 시스템솔루션 468,946 주문제작 장비솔루션 158,848 주문제작 소계 627,794 - 연결 종속 회사 에스엔유프리시젼 스마트팩토리솔루션사업 장비솔루션 55,925 주문제작 생산 자회사 스마트팩토리솔루션사업 시스템 및 장비솔루션 175,087 주문제작 SFA반도체 반도체패키징사업 436,291 임가공 소계 667,302 - 내부매출 (127,556) 내부거래제거 합계 1,167,540 - 주) 생산자회사에는 당사 100% 출자 비상장종속회사인 둔포기계, 에이디엠, SFA서비스, SFA(Shenzhen) Limited, SFA Vietnam Co. 및 SFA Hungary Kft.가 포함됨(이하 동일). 나. 주요 제품 등의 가격변동추이제품은 거래처의 설치현장 여건과 주문에 따라 설계, 제작되는 비규격 주문생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 3. 주요 원재료 가. 당사 주요 원재료의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(비율) 비 고 제 23기 3분기(누적) 제 22기 자동화 설비 원재료 제 어 반 설 비 제 어 73,534 17.3% 105,393 17.9% - CONVEYOR 기구부 제작 50,581 11.9% 80,664 13.7% - ROBOT 물 품 이 송 30,179 7.1% 37,093 6.3% - 구조물본체 기구부 제작 132,191 31.1% 184,291 31.3% - PLC/INVERTER 설 비 제 어 53,131 12.5% 60,645 10.3% - 전 용 기 류 기 타 8,076 1.9% 10,011 1.7% - 기 타 77,362 18.2% 110,689 18.8% - 합 계 425,054 100.0% 588,786 100.0% - 나. 당사 주요 원재료의 가격변동추이당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 등생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 나. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 과 목 기 초장부가액 당 기 증 감 당 기감가상각액 기 말장부가액 비 고 토지 73,778,902 5,400 - 73,784,302 - 건물 204,864,297 2,231,082 (6,359,439) 200,735,940 - 구축물 16,859,450 4,011,950 (512,724) 20,358,676 - 기계장치 162,799,427 23,932,729 (26,522,735) 160,209,421 - 차량운반구 442,617 179,762 (177,126) 445,253 - 공기구비품 11,279,089 5,069,353 (3,721,185) 12,627,257 - 사용권자산 5,981,302 1,613,974 (1,247,077) 6,348,200 - 건설중인자산 14,774,884 (9,415,446) - 5,359,439 - 합 계 490,779,968 27,628,804 (38,540,285) 479,868,487 - (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 에스에프에이 통상의 대체/보완 투자 외에 특정의 중요한 생산설비 신설/매입 계획은 없습니다. ② 에스에프에이반도체 (단위 : 백만원) 사업부문 구분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총 투자계획액 기투자액(당기분) 향후투자액 비 고 SFA 반도체 신설/증설 2020년 건물/설비 생산능력 증가 38,637 25,672 12,965 - SFA Semicon(Suzhou) 신설/증설 2020년 건물/설비 생산능력 증가 331 115 216 - SFA Semicon Philippines 신설/증설 2020년 건물/설비 생산능력 증가 2,497 937 1,560 - 합계 41,465 26,724 14,741 - 주) 상기의 투자규모는 경영 상황에 따라 달라질 수 있음. ③ 에스엔유프리시젼 통상의 대체/보완 투자 외에 현재 이사회 결의 등으로 동 계획이 확정되어, 향후 1년 이내에 특정 생산시설 등의 신설이나 매입 등을 개시할 계획이 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 구 분 제23기 3분기 제22기 제21기 비 고 에스에프에이 시스템 솔루션 내수 175,310 229,873 413,397 - 수출 293,636 428,137 331,983 - 소계 468,946 658,010 745,380 - 장비 솔루션 내수 13,589 17,338 45,935 - 수출 145,259 185,500 152,995 - 소계 158,848 202,839 198,930 - 합계 내수 188,899 247,212 459,332 - 수출 438,895 613,638 484,978 - 소계 627,794 860,849 944,310 - 종속 회사 에스엔유 프리시전 장비솔루션 55,925 64,349 82,573 - 생산자회사 시스템 및 장비솔루션 175,087 251,667 254,186 - SFA반도체 반도체패키징 436,291 588,938 457,853 - 합계 667,302 904,954 794,612 - 내부매출 (127,556) (188,057) (178,867) 내부거래 제거 합계 1,167,540 1,577,746 1,560,055 - 나. 판매경로 구 분 판 매 경 로 스마트팩토리 솔루션 시스템 솔루션 수출 직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적) 국내 직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치) 장비 솔루션 수출 직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적) 국내 직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치) 반도체패키징 제품 수출 주문생산에 의한 직접판매 국내 주문생산에 의한 직접판매 상품 및 기타 수출 주문에 의한 직접판매 국내 주문에 의한 직접판매 6. 수주상황 가. 수주현황 (단위 : 백만원) 구 분 당기 신규수주액 당기 매출액 기말 수주잔고액 디스플레이 솔루션 내수 46,153 97,442 53,184 수출 265,283 282,296 340,478 소계 311,436 379,737 393,662 이차전지 솔루션 내수 11,884 5,279 10,675 수출 57,980 138,329 63,461 소계 69,863 143,608 74,136 반도체 솔루션 내수 16,455 11,010 8,982 수출 4,651 7,154 17,046 소계 21,107 18,165 26,028 유통/기타제조 솔루션 내수 41,189 75,167 52,025 수출 598 11,116 12,113 소계 41,788 86,283 64,138 합계 내수 115,681 188,899 124,867 수출 328,512 438,895 433,097 소계 444,194 627,794 557,965 주) (주) 에스에프에이 별도 기준의 수주/매출/잔고 현황을 주력 산업군별로 분류함. ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 27_수주상황 나 . 진행률적용 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 발주처 수주일자 납기일자 수주총액 기납품액 수주잔고 진행률 계약자산(계약부채) 매출채권 총액 대손충당금 총액 대손충당금 제조장비 A 2013-02-28 2020-10-31 66,527 65,247 1,280 98.1% 6,308 - - - 제조장비 B 2016-10-31 2017-12-31 36,397 35,701 782 97.9% 3,017 - - - 제조장비 B 2018-03-15 2018-11-18 153,314 145,153 12,670 92.5% 4,223 - - - 제조장비 B 2019-08-02 2020-08-06 138,626 118,808 21,076 84.6% (7,706) - - - 제조장비 B 2020-04-26 2020-09-18 54,003 26,251 24,876 50.9% 22,177 - 3,621 - 제조장비 C 2016-12-15 2017-04-30 111,172 105,222 1,558 98.6% (1,571) - 22,133 - 제조장비 C 2017-09-21 2018-06-30 87,618 81,147 3,549 96.1% 5,558 - - - 제조장비 C 2019-06-28 2020-04-01 109,971 94,566 17,672 84.1% (3,778) - - - 제조장비 D 2019-03-28 2019-07-15 58,634 49,758 11,980 80.5% (2,822) - 3,333 - 제조장비 E 2016-12-21 2018-04-28 32,641 32,112 528 98.4% (528) - - - 제조장비 F 2017-04-26 2017-12-09 64,406 59,615 955 98.5% 5,382 - - - 제조장비 G 2017-09-29 2019-11-30 60,332 60,002 330 99.5% (330) - - - 제조장비 H 2020-06-16 2020-11-06 98,619 - 93,936 0.0% (7,299) - 7,299 - 합 계 22,631 - 36,386 - 주1) 당기 진행중인 PJT로서, 계약금액이 전기 매출액 대비 5%이상 PJT의 계약별 정보임.주2) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일로서, 입고 후 설치/시운전/고객사검수 등의 공정 소요 또는 고객사의 제조라인 설치 일정 변경 등에 따라 변동될 수 있음. 주3) 해외수주 PJT의 경우, 원화 환산 적용 환율 차이로 원화금액 기준의 기납품액, 수주잔고 및 진행율 정보가 상호간 다소의 차이 발생이 가능함.주4) 2019년말까지 PJT종료 및 관련 계정(계약자산/매출채권) 회수가 완료된 건 제외함. 7. 시장위험과 위험관리 가. 외환위험당사는 외화결제 매출 및 매입 거래와 관련한 환위험을 부담하고 있는 바, 특히 달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 회사의 경영진은 각각 의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 통화선물/선도거래 를 통해 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 외환위험을 관리하고 있습니다. 아울러 해당 통화선물/선도거래 와 관련하여 발생한 손익은 발생시점에 기간손익으로 인식하고 있습니다. 나. 가격위험당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 다. 이자율 위험이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내 외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 라. 신용위험신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 8. 파생상품 거래 현황 가. 선물 및 선물환 계약 당기 중의 환위험 헷지를 위한 통화선물 및 통화선도와 관련하여 당기 재무제표에 반영된 관련 거래이익, 거래손실, 평가이익 및 평가손실은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 금 액 비 고 통화선물 거래이익 7,580 - 거래손실 36,416 - 통화선도 거래이익 5,037 - 거래손실 7,072 - 평가이익 11,234 - 평가손실 153 - 주) 통화선물 및 통화선도 거래의 목적은 수출 및 외자구매 관련 외화수지에 대한 환위험 헷지임 . 나. 타법인 발행 채무증권 관련 파생상품 ㈜에스에프에이는 3 월 9일자로 ㈜에스에프에이반도체가 발행한 제27회 신주인수권부사채의 신주인수권(액면가액 30,000백만원)을 행사하여 15,873,015주(행사가액1,890원)을 취득하였으며, 사채의 원금으로 주금을 대용 납입하여 당기말 현재 타법인 발행 채무증권 관련 파생상품 은 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등 가. 당사의 원자재구입 계약처 계약일자 계약기간 계약목적 주요내용 한국SMC 2020.01 1년 안정적인 자재조달 공압품 공급계약 한국이구스 2020.07 1년 안정적인 자재조달 케이블베어 공급계약 SEW유로드라이브 2020.03 1년 안정적인 자재조달 모터, 감속기 공급계약 현전사 2020.02 1년 안정적인 자재조달 OMRON Sensor류 공급계약 경성전기 2020.02 1년 안정적인 자재조달 OMRON Sensor류 공급계약 삼익THK 2020.05 1년 안정적인 자재조달 THK LM류 공급계약 현세엔티아이 2020.03 1년 안정적인 자재조달 Mitsubishi 전장품 공급계약 청운이엔지 2020.03 1년 안정적인 자재조달 Mitsubishi PLC Servo 공급계약 해원티엔디 2020.03 1년 안정적인 자재조달 Mitsubishi PLC Servo 공급계약 기 타 2020.01 1년 안정적인 자재조달 기타 원자재 단가계약 나. 당사의 기술개발 계약 보 고서 제출일 현재 고객 및 계약처의 영업기밀 보호를 위한 비공개 사항 이외 진행 중인 기술개발계약 사항은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 ① 에스에프에이 에스에프에이 연구조직도.jpg 에스에프에이 연구조직도 ② 에스에프에이반도체 sfa반도체 연구조직도.jpg SFA반도체 연구조직도 ③ 에스엔유프리시젼 에스엔유프리시젼이 보유한 연구소(R)는 본사(충남 아산)에 위치하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (기준일 : 2020년 09월 30일 ) (단위 : 백만원) 과 목 제23기 3분기 (누적) 제22기 제21기 비고 원 재 료 비 7,397 12,184 9,222 - 인 건 비 등 7,792 9,735 6,776 - 감 가 상 각 비 71 124 120 - 위 탁 용 역 비 548 531 - - 기 타 15,037 22,158 19,584 - 연구개발비용 계 30,844 44,731 35,702 - 회계처리 제조원가 9,240 15,012 13,589 - 판매비와 관리비 20,127 25,644 21,578 개발비(무형자산) 1,477 4,074 535 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.64% 2.84% 2.29% - 주) 재무제표상의 연구개발비용과 개발성 수주PJT 관련 원가 등 실질적인 연구개발비용을 기준으로 기재함. 나. 연구개발 실적(1) 에스에프에이 구분 주요내용 비고 스마트팩토리 요소기술 - Data Analysis Data Mining 기반 분류 알고리즘- NEO AI Object Detection 모듈- 무선 Edge Computing System- 실시간 설비상태 모니터링 및 예지보전(Predictive Maintenance) 솔루션- AI 적용 3D X-ray 검사 기술- AI 기반 RCP(Remote Control Processor) 기술- AI 기반 영상이미지 특화 솔루션- AI 기반 최적 경로 운영 솔루션- AI 기반 최적 적재를 위한 시뮬레이션 및 실행 솔루션- 비정형 미세 데이터 감지 및 대응 솔루션- AI 기반 OCR(Optical Character Recognition) 솔루션 - 완료, 사업화- 완료, 사업화- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중- 완료, 사업화, 고도화 진행중 응용기술 - 이차전지용 AI 외관검사기- 이차전지용 3D CT 비파괴검사기- Mixed Robot Palletizing System- AI 기반 AOI(Automated Optical Inspection)- 스마트물류(AI 및 예지보전 기술 적용) Turn-key System - 인공지능 기반 Robot Picking System - 자율주행 AGV - 완료, 사업화- 완료, 사업화- 완료, 사업화- 완료, 고도화 진행중- 진행중, 일부 사업화- 진행중, 일부 사업화- 진행중, 일부 사업화 디스플레이 - Mobile용 Detached Panel의 Non-Touch 이송 System- 진공 Laser Ablation 장비 - 완료, 사업화- 완료, 사업화 이차전지 - Cell Degassing 장비- Stacking System - 진행중, 일부 사업화- 진행중 반도체 - Application Tester- System Level Tester - 완료, 사업화- 완료, 사업화 유통/기타제조 - High Performance Stacker Crane System- 고속 Cross Belt Sorter System- Pocket Sorter System - 고속 Merge Conveyor System- 지능형 WMS(Warehouse Management System)- HMR(Home Meal Replacement) 제조 설비 - 완료, 사업화- 완료, 사업화- 완료, 사업화- 완료, 사업화- 진행중, 일부 사업화- 진행중, 일부 사업화 주) 영업기밀 보호가 필요한 연구개발과제는 기재하지 않음. (2) 에스에프에이반도체 연구과제 연구결과 기대 효과 Flip Chip New PKG 개발 ( fcBGA / LFC, BFC / fcCSP ) F/C 제품 양산 및 매출 기여 Wire Bonding New PKG 개발 ( 77LGA / 88QFN / 63FBGA ) 고객사 요청 제품 양산 및 매출 기여 SiP Hybrid FC PKG개발(24LGA) 신규 제품 개발에 따른 매출 기여 Small FlipChip QFN PKG 개발 신규 제품 개발에 따른 매출 기여 ( 3) 에스엔유프리시젼 연구과제 기대효과 플렉서블 디바이스용 롤투롤진공 증착 장비 개발 롤투롤 방식의 박막봉지 설비는 롤투롤 공정으로 생산가능한 태양전지, OLED 조명 등에 적용 가능함. 롤투롤 방식의 박막봉지 기술로 태양전지, OLED 조명에 적용가능한 수준의 수분투과(산소투과도 포함)를 달성하는 경우 해당 분야의 매출을 기대할 수 있음. 대면적 고효율 CIGS 박막태양전지 기술개발 CIGS 박막태양전지 Wire Soldering을 위한 다양한 공정기법들의 연구 및 검증을 통하여 핵심적인 기술들을 연구하고, 대면적 Cell 공정평가를 통하여 최적의 공정기술 확보를 목표로 함. 10G급 PSIS 장비개발 현재 8G급 PSIS장비를 10G이상에서도 이용할 수 있도록 장비를 개발하고 국내외 패널제조사에 공급을 시작으로 향후 확대 가능 6G 2cut 기술 개발 6G 2cut 기술 개발을 통해서 대면적 OLED증착장비 등 수주가능성 제고 11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 (1) 에스에프에이 (2020년 09월 30일 기준) (단위 : 건) 구 분 국내등록 해외등록 합계 비 고 전 사 906 100 1,006 - 주) 상기 지적재산권 보유 현황은 모두 특허 등록 기준임. (2) 에스에프에이반도체 (2020년 09월 30일 기준) (단위 : 건) 구분 상표 디자인 실용신안 등록 등록대기 전사 7 1 2 124 6 ( 3 ) 에스엔유프리시젼 ( 2020년 09월 30일 기준) (단위 : 건) 구분 한국 중국 대만 일본 유럽 미국 합계 등록 78 22 23 16 2 25 166 주) 상기 지적재산권 보유 현황은 모두 특허 등록 기준임.