에스에프에이 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황당사 및 연결종속회사는 디스플레이기기 제조장비사업과 물류시스템사업, 반도체 패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있는 바, 각 사업부문별 업계의 현황은 다음과 같습니다. (1) 디스플레이 기기 제조장비사업디스플레이 기기는 인간이 볼 수 있도록 다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상표시장치로서 디스플레이산업은 정보통신시대의 핵심산업이라 할 수 있습니다. 디스플레이의 종류에는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube;브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)가 있으며, FPD는 LCD (Liquid Crystal Display), PDP(PlasmaDisplay Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 구분할 수 있습니다.디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고, 정보인프라가 확대되는 바탕 위에IT 기술의 발전 속도에 따라 급격하게 변화하고 있습니다. 기존의 디스플레이산업은CRT(브라운관)가 오랜 기간동안 시장을 지배해 왔으나, 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점을 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈 하였는데, 특히 FPD 중에서도 LCD가 지난 수 년간 모바일용 및 TV용 디스플레이시장을 점유해 왔습니다. 최근에는 LCD대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수하며, Flexible 및 투명(Transparent) 디스플레이로의 진화가 가능한 OLED는 차세대 디스플레이로서, 우리나라 메이커들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 향후 지속적으로 성장하여 중장기적으로는 LCD와 함께 디스플레이 시장의 중요한 축을 이룰 것으로 전망됩니다. 모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. 디스플레이 제조장비사업의 경쟁상황은 생산기술과 설비기술이 불가분의 관계에 있기 때문에 대체로 극히 제한적인 양상을 보이고 있습니다. 따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질과 비밀 유지 및 지속적인 신뢰 형성을 담보할 수 있는 기업만이 장기적으로 안정적인 수요업체의 지위를 누릴 수 있는 특성이 있습니다. 또한 생산라인의 지속적인 개선 측면에도 초기부터 생산공정 개발에 참여하여 생산설비를공급해 온 장비업체는 해당 설비의 Up-Grade와 A/S에 있어서도 매우 큰 경쟁력을 이미 갖추고 있으므로 고객사와 서로 Win-Win하는 관계를 지속할 수 있습니다.(2) 물류시스템 사업글로벌화의 급속한 진전 하에서 각 산업분야의 경쟁력을 확보하기 위한 수단의 하나로 첨단 정보기술(Information Technology;IT) 기반의 공급사슬경영(Supply Chain Management;SCM)구축을 위한 기업들의 노력이 심화되고 있고, 물류기능의 확충을위해 Supply Chain에 대한 다각도의 검토가 이루어지고 있는 등 물류의 중요성이 단순한 기업이익의 확대를 넘어서 생존의 차원에서 인식되고 있습니다. 즉, 글로벌화된무한경쟁 속에서 원료의 조달에서부터 생산 및 판매에 이르기까지 효율적이고도 유연한 물류체계의 정립 및 다양한 물류시스템 구비에 대한 양산업체 및 유통업체의 수요가 증가하고 있습니다. 특히 국내 반도체 산업 및 FPD(LCD, OLED) 산업 부문의 비약적인 발전에 발 맞추어 생산시설인 Clean Fab에 적용되는 클린물류설비 및 OLED 패널 양산에 필수적인 진공물류설비에 대한 투자수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 그 동안 주로 수입에 의존해 왔던 설비들에 대한 국산화 개발이 급속도로 증가하고 있습니다.

(3) 반도체 패키징 사업

반도체 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화 추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

과거 전통적인 패키지는 반도체 칩의 단일 기능 만을 중시하여 DIP(Dual In-line Package)와 같은 삽입 실장형 패키징과 실장 면적의 축소 요구에 의해 SOP(Small Out-line Package)와 QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package) 등의 표면 실장형태의 패키징을 거쳐 반도체 칩과 유사한 크기의 패키징인 CSP(Chip Scale Package), 신호와 전기 특성의 전달 속도를 빠르게 하는 Flip Chip과 WLP(Wafer Level Package)와 칩을 하나의 패키지로 구성하여 집적화하는 MCP(Multi Chip Package), 여러 개의 능동 소자와 수동 소자를 하나의 패키지 안에 집적화하는 SiP(System in Package)와 같은 경ㆍ박ㆍ소형화, 다기능 고집적화로 발전하고 있습니다.

패키징산업은 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키징 형태는 더욱 더 소형화, 복합화, 다양화되면서 현재는 CSP 및 MCP, SiP 형태로 진전되어 과거 노동집약적 산업에서 벗어나 복합기능을 부여하여 부가가치를 높이는 산업으로서 역할을하고 있습니다. 이처럼 패키징산업은 고부가가치 제품 위주로 기술과 시장이 변화되고 있으며 기술적인 어려움이 있는 반도체 분야 중심으로 패키징 업체들에 대한 의존도가 증가하여 향후 반도체 패키징시장의 트렌드가 될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 디스플레이기기 제조장비 사업디스플레이산업은 기존의 CRT에서 LCD로, LCD에서 OLED로 발전하는 과정을 거쳐오고 있습니다. 이에 따라 디스플레이시장은 지난 수년간 LCD를 중심으로 급격하게 성장해 왔으나, 최근에는 그 성장의 무게중심이 OLED로 전환되었으며, 디스플레이기기 제조장비 역시 LCD 제조장비에서 OLED 제조장비로 성장의 축이 전환되었습니다. 회사는 과거에 CRT 제조장비 중심에서 LCD제조장비 중심으로의 성공적인 사업포트폴리오 전환으로 괄목할만한 성장을 이루어 왔듯이, 시장의 무게중심이 LCD에서 OLED로 전환되는 시기에도 사전적으로 시장의 흐름을 예견하여 사업포트폴리오를 LCD제조장비 중심에서 OLED제조장비 중심으로 전환하고자 연구개발에 심혈을 기울여 왔으며, 그 동안의 축적된 기술력을 바탕으로 한 신제품 출시로 유수한 해외 장비업체들과의 경쟁 속에서 OLED제조장비시장에도 성공적으로 진입하였습니다. 이러한 성공적인 진입에 힙입어 디스플레이기기 제조장비 사업은 회사 성장의 견인차 역할을 맡고 있는 주력사업부문으로서, 회사는 지속적인 기술개발 노력을 통해 최고의 제조장비를 생산하여 업계 수위의 디스플레이기기 장비 제조업체로서의 지위를확고히 유지하고 있습니다. 아울러 모듈장비 및 물류장비 부문중심으로부터 전공정장비 부문으로 사업품목을 확대하기 위해 전담연구인력 확충 및 개발비 투입 확대등을 통한 장비기술 개발에 총력을 기울여, OLED 관련 증착/봉지 시스템, 인쇄전자용 초정밀 연속 생산 시스템, Soluble TFT/화소형성 공정장비 등의 국책과제 및 차세대 flexible display 제조공정에 필요한 film handling 장비와 박막봉지 등 전/후공정 제조장비 개발 등을 성공적으로 완료 혹은 진행중에 있으며, 국내고객사는 물론 해외고객사로부터 핵심전공정장비를 수주하는 등 기술개발투자에 대한 가시적인 성과를 거두고 있습니다. 한편으로는 미래 에너지 사업인 태양광 사업분야에도 진출하여 차세대 기술이라 할 수 있는 박막형 쏠라셀 제조에 필수적으로 사용되는 TCO Sputter 및 CIGS Sputter를 국책과제로 성공리에 개발완료하였습니다.

(2) 물류시스템 사업물류시스템사업은 풍부한 기술인력과 탁월한 시스템엔지니어링 능력을 기초로 1980년대부터 전문화된 물류시스템사업을 영위한 이래 지속적으로 성장해 오고 있는 사업으로서, 공정내 물류시스템, 공정외 물류시스템, FPD Glass 시스템 및 특수분야 자동화시스템으로 구성되어 있습니다. 본 사업은 메카트로닉스 기술, 시스템 엔지니어링 및 제어 통신기술 등 장기간동안 축적된 원천기술을 바탕으로 여러 분야에 다양하게 응용될 수 있는 특성상 그 고객 기반이 FPD 및 반도체 업체를 비롯하여 제반 산업분야의 제조업체를 비롯하여 유통서비스업체, 발전설비, 대형병원 및 기타의 산업시설 등 전 분야에 걸쳐 다양하게 분포되어 있습니다.공정내 물류시스템의 주요 품목은 FPD/반도체 제조라인의 공정내 또는 공정간 물류자동화 설비인 Stocker, OHT(S), Indexer, AGV/LGV 등의 클린반송설비와 더불어 일반 제조라인에 사용되는 공정간 자동화 및 Buffer시스템, 포장/적재 시스템 등의 일반반송설비로 구성되며, 공정외 물류시스템의 주요품목은 자동창고, 물류센터, 집배송시스템 및 SCM컨설팅이며, 원판Glass 제조시스템은 성형설비, 초고정밀 전용 면취기, 검사시스템 등이 주요 품목이라 할 수 있습니다. 또한 특수분야 자동화시스템의 주요품목은 우주항공산업의 제조장비, 조선/제철산업의 특수용접장비, 첨단에너지산업의 핵융합설비 및 가속장치 등입니다.물류시스템은 물류자동화와 클린물류부문으로 구분할 수 있습니다. 자동창고, 물류센터 및 집배송시스템 및 등의 물류자동화부문은 오랜 기간의 업력과 기술력 및 납품실적을 바탕으로 꾸준한 성장추세를 보이고 있는 바, 특히 최근에는 소비패턴 변화에따른 유통업체의 온라인 물류설비 투자 증가에 대한 적극 대응 및 타이어업체 등 신규고객사 추가 확보 등을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 중국 물류자동화 및 공장 자동화 시장의 성장에도 대응하기 위해 당사의 현지 영업력을 확대해 나가고 있습니다. 한편, 해외업체가 상당한 영향력을 행사해 왔던 클린물류부문(반도체, OLED/LCD/PDP 및 첨단 전지분야)에서의 납품실적도 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 꾸준한 기술개발을 통해 그 동안 주로 해외설비업체에 의존해 오던 스토커, 수직반송기 및 공간반송설비 등의 클린물류설비를 제작하여 반도체, OLED/LCD/PDP 및 첨단 전지분야에 공급하고 있습니다. 이와 더불어 2011년부터는 그동안 해외 업체들이독점하고 있던 OLED 제조과정에서의 진공물류설비도 당사가 Turn-key 수주/납품함으로써 다양하고 안정적인 제품 믹스를 갖추었으며, 2015년에는 반도체 패키징업체인 에스티에스반도체통신의 경영권 지분을 인수한 바, 이를 통해 반도체 물류설비 사업 확대의 기반을 구축하는 등 지속적인 사업포트폴리오 확충 및 기술개발로 해외선발업체를 능가하는 경쟁력을 확보하여 클린물류분야 특히 OLED를 포함한 FPD 및 반도체 시장의 물류분야에서의 시장점유율을 더욱 더 확대하고자 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 최근에는 자동차 동력원의 전기화 및 신재생 에너지 확산 등에 따라 급성장하는 2차전지 산업분야에서 화성공정에 소요되는 최첨단 물류시스템 공급을 확대하고 있음은 물론, 조립 공정으로도 커버리지를 확대함과 동시에 인공지능 기반의 외관검사기도 공급하기 시작하는 등 Display/반도체 산업 외에 2차전지 산업을 통한 성장도 도모하고 있습니다.한편, 4차 산업혁명 관련 Smart Factory 구현이 필요한 제반 기술(인공지능, 빅데이터 분석, 가상물리시스템, 사물인터넷 등)에 대한 개발 및 실증 데이터 축적을 순조롭게 진행하고 있습니다. 이러한 스마트 기술은 개별 장비의 스마트化만이 아닌 시스템전체에 대한 스마트化를 지향하고 있음에 따라 향후 관련 시장에서 확보할 탁월한 경쟁우위의 원천이 될 것임은 물론, 영위사업 각 부문에 대한 횡전개 적용을 통해 중장기 성장 동력의 원천이 될 것으로 기대하고 있습니다. 대표적인 예로는 2차전지 산업분야 공급용 인공지능 기술 기반의 외관검사기와 반도체 산업분야 공급용 인공지능 및 예지보전(PdM) 기술 기반의 신개념 물류시스템을 들 수 있습니다.

(3) 반도체 패키징 사업 당사는 주요 종속회사인㈜에스에프에이반도체 는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon PhilippinesCorp (이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과 원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다.최근 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공하였으며, 이를 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하여 제 2의 성장을 도모하고자 합니다.R 강화와 해외 마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인성장기반을 구축해 나가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI 분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나가고 있습니다.

한편, 전술한 사업부문을 조직단위 기준으로 주요 품목을 나열하면 다음과 같습니다.

구 분	주 요 품 목

물류시스템사업부(에스에프에이)	클린물류시스템	- OLED/LCD/반도체/태양광 제조라인 물류시스템: Stocker, OHT(S), EMS, AGV/LGV 등 클린반송시스템- 클린 제조라인 물류시스템: 공정간 자동화 및 Buffer시스템, 포장/적재 시스템 등

자동화물류시스템	- 물류센터(유통센터): 의류, 유통, 물류 업체의 보관/Sorting시스템 등- 자동창고 시스템: 식/음료(유업), 자동차부품, 청갈(중량물)분야 등- 일반 제조라인 물류시스템: 제조라인 자동화 및 포장/적재 시스템 등- 2차전지 물류시스템: 원자재 자동창고, Aging 자동창고, AGV, Conveyor 등

원판 Glass제조시스템	- 평판디스플레이용 원판Glass 시스템: 성형/가공 설비, 초고정밀 전용 면취기, 검사 시스템 등

공정장비사업부(에스에프에이, 에스엔유프리시젼)	전공정장비	- OLED/LCD/Solar/TSP용 제조장비: Evaporator, Encapsulation, Sputter, 진공물류, Offset Printer, Imprinter, Laser Etcher 등

모듈장비	- OLED/LCD/TSP/연료전지용 제조장비: Auto Polarizer, Scriber, Edge Grinder, Bonder(OLB,PCB), Cullet Remover, Cullet Remover, Silicon Dispenser, GRM, 세정기, 검사장비, Laser Fabricator, 인쇄기 등- Solar용 제조장비: Tabber Stringer, Moudule Turn-key 시스템 등- 2차전지 제조장비: 외관검사기, 비파괴검사기, TAB Welder, Degassing장비 등

특수분야자동화 시스템	- 우주항공산업의 제조장비 - 광학필름 Web 설비- 핵융합 설비 및 가속장치

반도체사업부(에스에프에이반도체)	제품	- 메모리: 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치- 비메모리: 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등- Storage: SSD

상품	Module 등

기타	잉여물품 매각

(4) 사업부문별 요약 재무현황(연결기준)

(단위 : 백만원)

구 분	제23기 1분기	제22기	제21기

물류시스템사업부문	매출액	175,826	725,463	820,408

영업이익	29,019	123,431	151,892

공정장비사업부문	매출액	48,492	263,510	282,510

영업이익	6,834	49,844	50,133

반도체사업부문	매출액	143,326	588,773	457,138

영업이익	7,159	40,930	32,332

합 계	매출액	367,644	1,577,746	1,560,055

영업이익	43,012	214,205	234,357

주1) 영업이익은 사업부문별 귀속이 확실한 비용을 각 사업부문에 직접 귀속시키고, 귀속이 불분명한 공통비용은 배부기준(매출액비 등)에 의거하여 배분함주2) 상기와 같은 사업부문별로 자산을 관리하지 않아 자산은 별도로 기재하지 않음주3) ㈜에스에프에이반도체의 손익은 반도체 사업부문에 반영하였고, 에스엔유프리시젼㈜의 손익은 공정장비 사업부문에 반영함

2. 주요 제품가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

구분	사업부문	사 업 품 목	매출액	비 고

에스에프에이	물류시스템사업	- 클린물류 시스템- 자동화물류 시스템- 원판 GLASS 제조시스템 등	166,152	주문제작

공정장비사업	- 전공정장비- 모듈장비- 특수분야 자동화시스템 등	36,297	주문제작

소 계	202,449	-

종속회사	반도체사업(㈜에스에프에이반도체)	- 반도체후공정 패키징 등	143,473	임가공

공정장비사업(에스엔유프리시젼㈜)	- 전공정장비 - 검사장비 등	14,574	주문제작

물류시스템사업/공정장비사업	- 물류시스템 관련 품목- 공정장비 관련 품목 등	46,505	주문제작

소 계	204,552	-

내부매출	(39,358)	내부거래 제거

합 계	367,644	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이제품은 거래처의 설치현장 여건과 주문에 따라 설계, 제작되는 비규격 주문생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 당사 주요 원재료의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제 23기 1분기	제 22기

자동화 설비	원재료	제 어 반	설 비 제 어	24,191	17.9%	105,393	17.9%	-

CONVEYOR	기구부 제작	18,379	13.6%	80,664	13.7%	-

ROBOT	물 품 이 송	9,055	6.7%	37,093	6.3%	-

구조물본체	기구부 제작	42,435	31.4%	184,291	31.3%	-

PLC/INVERTER	설 비 제 어	13,244	9.8%	60,645	10.3%	-

전 용 기 류	기 타	2,568	1.9%	10,011	1.7%	-

기 타	25,270	18.7%	110,689	18.8%	-

합 계	135,142	100.0%	588,786	100.0%	-

나. 당사 주요 원재료의 가격변동추이당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 등생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 나. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황(단위 : 천원)

과 목	기 초장부가액	당 기 증 감	당 기감가상각액	기 말장부가액	비 고

토지	73,778,902	5,400	-	73,784,302	-

건물	204,864,297	5,463,452	(1,995,919)	208,331,831	-

구축물	16,859,450	4,432,717	(159,498)	21,132,669	-

기계장치	162,799,427	10,552,426	(8,582,258)	164,769,595	-

차량운반구	442,617	5,010	(60,361)	387,266	-

공기구비품	11,279,089	895,783	(1,167,601)	11,007,272	-

사용권자산	5,981,302	516,499	(562,197)	5,935,604

건설중인자산	14,774,884	2,268,711	-	17,043,595

합 계	490,779,968	24,139,998	(12,527,834)	502,392,134	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 에스에프에이 통상의 대체/보완 투자 외에 특정의 중요한 생산설비 신설/매입 계획은 없습니다. ② 에스에프에이반도체

(단위 : 백만원)

사업 부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자계획액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

에스에프에이반도체	신설/증설	2020년	건물/설비	생산능력 증가	38,637	11,165	27,472	-

SFA Semicon(Suzhou)	신설/증설	2020년	건물/설비	생산능력 증가	331	15	316	-

SFA Semicon Philippines	신설/증설	2020년	건물/설비	생산능력 증가	2,497	1,039	1,458	-

합 계	41,465	12,219	29,246	-

주) 상기의 투자규모는 경영 상황에 따라 달라질 수 있음 ③ 에스엔유프리시젼 통상의 대체/보완 투자 외에 현재 이사회 결의 등으로 동 계획이 확정되어, 향후 1년 이내에 특정 생산시설 등의 신설이나 매입 등을 개시할 계획이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	제 23기 1분기	제 22기	제 21기	비 고

에스에프에이	물류시스템사업	내 수	56,517	229,873	413,397	-

수 출	108,258	428,137	331,983	-

소 계	164,775	658,010	745,380	-

공정장비사업	내 수	1,269	17,338	45,935	-

수 출	36,405	185,500	152,995	-

소 계	37,674	202,839	198,930	-

합 계	내 수	57,786	247,212	459,332	-

수 출	144,663	613,638	484,978	-

소 계	202,449	860,849	944,310	-

종속회사	반도체사업(㈜에스에프에이반도체)	143,473	588,938	457,853	-

공정장비사업(에스엔유프리시젼㈜)	14,574	64,349	82,573	-

물류시스템사업/공정장비사업	46,505	251,667	254,186	-

합 계	204,552	904,954	794,612	-

내부매출	(39,358)	(188,057)	(178,867)	내부거래 제거

합 계	367,644	1,577,746	1,560,055	-

나. 판매경로

구 분	판 매 경 로

자동화설비	물류시스템사업	수출	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적)

국내	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치)

공정장비사업	수출	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적)

국내	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치)

반도체	제품	수출	주문생산에 의한 직접판매

국내	주문생산에 의한 직접판매

상품 및 기타	수출	주문에 의한 직접판매

국내	주문에 의한 직접판매

6. 수주상황 가. 수주현황(단위 : 백만원)

품 목	당분기 신규수주	당분기 납품액	당분기말 수주잔고

물류시스템사업	83,159	164,775	520,612

공정장비사업	42,976	37,674	163,555

합 계	126,135	202,449	684,167

주) 수주현황은 ㈜에스에프에이 별도기준의 수주현황임 나 . 진행률적용 수주상황

(단위 : 백만원)

품목	발주처	수주일자	납기일자	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	계약자산(계약부채)	매출채권

총액	대손충당금	총액	대손충당금

제조장비	A	2013-02-28	2020-10-31	66,527	62,860	3,667	94.49%	8,739	-	2,400	-

제조장비	B	2016-10-31	2017-12-31	36,397	35,587	930	97.65%	3,028	-	-	-

제조장비	B	2018-03-15	2018-11-18	153,314	142,880	15,545	91.16%	2,105	-	-	-

제조장비	B	2019-08-02	2020-08-06	138,626	66,195	73,811	48.39%	(60,319)	-	56,210	-

제조장비	C	2016-12-15	2017-04-30	111,172	104,481	2,367	97.93%	20,496	-	-	-

제조장비	C	2017-09-21	2018-06-30	87,618	80,423	4,424	95.34%	5,064	-	-	-

제조장비	C	2019-06-28	2020-04-01	109,971	83,779	29,557	74.54%	(14,565)	-	5,816	-

제조장비	D	2019-03-28	2019-07-15	58,634	44,552	17,701	72.34%	(709)	-	7,707	-

제조장비	E	2016-12-21	2018-04-28	33,001	29,934	3,067	90.71%	(1,891)	-	-	-

제조장비	F	2017-04-26	2017-12-09	64,406	59,511	1,099	98.34%	5,503	-	-	-

제조장비	G	2017-09-29	2019-11-30	78,500	76,167	2,333	97.03%	(2,333)	-	9,427	-

합 계	(34,882)	-	81,560	-

주1) 당기 진행중인 PJT로서, 계약금액이 전기 매출액 대비 5%이상인 PJT의 계약별정보임주2) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일로서, 입고 후 설치/시운전/고객사검수 등의 공정 소요 또는 고객사의 제조라인 설치 일정 변경 등에 따라 변동될 수 있음

주3) 해외수주 PJT의 경우, 원화 환산 적용 환율 차이로 원화금액 기준의 기납품액, 수주잔고 및 진행율 정보 상호간에 다소의 차이 발생 가능함 주4) 계약자산(계약부채)에서 괄호안의 금액은 負의 의미로서 초과청구액을 의미함 주5) 2019년말까지 PJT종료 및 관련 계정(계약자산, 매출채권) 회수가 완료된 건 제외 은 제외함

7. 시장위험과 위험관리 가. 외환위험당사는 외화결제 매출 및 매입 거래와 관련한 환위험을 부담하고 있는 바, 특히 달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 회사의 경영진은 각각 의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 통화선물/선도거래 를 통해 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 외환위험을 관리하고 있습니다. 아울러 해당 통화선물/선도거래 와 관련하여 발생한 손익은 발생시점에 기간손익으로 인식하고 있습니다. 나. 가격위험당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 다. 이자율 위험이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내 외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 라. 신용위험신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

8. 파생상품 거래 현황 가. 선물 및 선물환 계약 당분기 중의 환위험 헷지를 위한 통화선물 및 통화선도와 관련하여 당분기 재무제표에 반영된 관련 거래이익, 거래손실, 평가이익 및 평가손실은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	금 액	비 고

통화선물	거래이익	209	-

거래손실	36,416	-

통화선도	거래이익	1	-

거래손실	6,008	-

평가이익	5,884	-

평가손실	925	-

주) 통화선물 및 통화선도 거래의 목적은 수출 및 외자구매 관련 외화수지에 대한 환위험 헷지임 나. 타법인 발행 채무증권 관련 파생상품 ㈜에스에프에이는 3 월 9일자로 중 ㈜에스에프에이반도체가 발행한 제27회 신주인수권부사채의 신주인수권(액면가액 30,000백만원)을 행사하여 15,873,015주(행사가액1,890원)을 취득하였으며, 사채의 원금으로 주금을 대용 납입하여 당분기말 현재 타법인 발행 채무증권 관련 파생상품 은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등가. 당사의 원자재구입

계약처	계약일자	계약기간	계약목적	주요내용

한국SMC	2020.01	1년	안정적인 자재조달	공압품 공급계약

한국이구스	2019.07	1년	안정적인 자재조달	케이블베어 공급계약

SEW유로드라이브	2020.03	1년	안정적인 자재조달	모터, 감속기 공급계약

현전사	2020.02	1년	안정적인 자재조달	OMRON Sensor류 공급계약

경성전기	2020.02	1년	안정적인 자재조달	OMRON Sensor류 공급계약

삼익LMS(THK)	2020.05	1년	안정적인 자재조달	THK LM류 공급계약

현세엔티아이	2020.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi 전장품 공급계약

청운	2020.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi PLC Servo 공급계약

해원	2020.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi PLC Servo 공급계약

기 타	2020.01	1년	안정적인 자재조달	기타 원자재 단가계약

나. 당사의 기술개발 계약 보 고서 제출일 현재 고객 및 계약처의 영업기밀 보호를 위한 비공개 사항 이외로 진행 중인 기술개발계약 사항은 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 ① 에스에프에이

② 에스에프에이반도체

③ 에스엔유프리시젼 에스엔유프리시젼이 보유한 연구소(R)는 본사(충남 아산)에 위치하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(기준일 : 2020년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비고

원 재 료 비	2,511	12,184	9,222	-

인 건 비 등	2,134	9,735	6,776	-

감 가 상 각 비	30	124	120	-

위 탁 용 역 비	210	531	-	-

기 타	8,249	22,158	19,584	-

연구개발비용 계	13,135	44,731	35,702	-

회계처리	제조원가	6,271	15,012	13,589	-

판매비와 관리비	5,788	25,644	21,578

개발비(무형자산)	1,075	4,074	535	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.57%	2.84%	2.29%	-

주) 재무제표상의 연구개발비용과 개발성 수주PJT 관련 원가 등 실질적인 연구개발비용을 기준으로 기재함

나. 연구개발 실적(1) 에스에프에이

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

CIGS 태양전지용 Sputter 개발	당 사	- 국책과제(산업융합원천기술개발사업)- CIGS 태양전지용 Sputter 기술 확보

CIGS 태양전지용 Wiring장비 개발	당 사	- 국책과제(산업융합원천기술개발사업)- CIGS 태양전지용 Wiring 장비 기술 확보

대면적/고효율 Signage 용 TFT Array 인쇄전자장비 개발	당 사	- 국책과제(미래산업선도기술개발사업)- Signage 구현 인쇄전자장비 기술 확보

AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술개발	당 사	- 국책과제(산업융합원천기술개발사업)- OLED TV 제조를 위한 프린팅 기반 기술 확보

10.5G Stocker System 개발	당 사	- 10.5세대 GLASS CST 핸들링 가능한 자동 운반장치 개발 - LCD 대형화에 따라 기존 8G 대비 생산 CAPA 증대 기여

일반물류 C/V 표준 Moudle화 개발	당 사	- 기존 CV부품 대비 표 준화된 금형 제작으로 원가 절감 효과

Clean Stocker 신규 기능 개발	당 사	- STK 장치의 MAST 흔들림 개선 및 TACT TIME 개선

Sheet Roll Lamination	당 사	- Display Mobile向 고정도 부착을 위한 Sheet Roll 방식으로 POL/OCA/TSP/Window Lamination 설비

Vacuum Lamination	당 사	- Display Mobile向 고정도 부착을 위한 진공 방식으로 POL/OCA/TSP/Window Lamination 설비

6GH 증착기 Aligner 및 Source 개발	당 사	- OLED Mobile向 증착기용 Aligner 및 Source 개발- 기존 Aligner 및 Source 대비 성능 개선을 통한 고성능 기술확보- 해외장비에 의존하는 증착기 시장의 국산화 및 해외수출 증대

머신러닝 기술 개발	당 사	- 머신러닝(딥러닝) 기술을 적용한 영상/이미지 분석 솔루션(neo-AI) 개발- 자사 장비 스마트화를 위한 딥러닝 적용기술 확보

주) 2015년 이후의 주요 연구개발 실적인 바, 고객 또는 계약처의 영업기밀 보호가 필요한 연구과제는 기재하지 않음

(2) 에스에프에이반도체

연구과제	연구기관	연구결과 기대 효과

Flip Chip New PKG 개발 ( fcBGA / LFC, BFC / fcCSP )	당사	F/C 제품 양산 및 매출 기여

Wire Bonding New PKG 개발 ( 77LGA / 88QFN / 63FBGA )	당사	고객사 요청 제품 양산 및 매출 기여

SiP Hybrid FC PKG개발(24LGA)	당사	신규 제품 개발에 따른 매출 기여

QFN 구조 PKG 개발(Flip Chip QFN)	당사	BLR Test 및 특성 평가를 통한 사업화 기반 마련

( 3) 에스엔유프리시젼

연 도	주요 연구과제명	기대효과

2014년	플렉서블 디바이스용 롤투롤진공 증착 장비 개발	롤투롤 방식의 박막봉지 설비는 롤투롤 공정으로 생산가능한 태양전지, OLED 조명 등에 적용 가능함. 롤투롤 방식의 박막봉지 기술로 태양전지, OLED 조명에 적용가능한 수준의 수분투과(산소투과도 포함)를 달성하는 경우 해당 분야의 매출을 기대할 수 있음.

대면적 고효율 CIGS 박막태양전지 기술개발	CIGS 박막태양전지 Wire Soldering을 위한 다양한 공정기법들의 연구 및 검증을 통하여 핵심적인 기술들을 연구하고, 대면적 Cell 공정평가를 통하여 최적의 공정기술 확보를 목표로 함

2016년	10G급 PSIS 장비개발	현재 8G급 PSIS장비를 10G이상에서도 이용할 수 있도록 장비를 개발하고 국내외 패널제조사에 공급을 시작으로 향후 확대 가능

2017년	6G 2cut 기술 개발	6G 2cut 기술 개발을 통해서 대면적 OLED증착장비 등 수주가능성 제고

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 (1) 에스에프에이

(2020년 03월 31일 기준) (단위 : 건)

구 분	국내등록	해외등록	합계	비 고

전 사	828	100	928	-

주) 상기 지적재산권 보유 현황은 모두 특허 등록 기준임

(2) 에스에프에이반도체

(2020년 03월 31일 기준) (단위 : 건)

구분	상표	디자인	실용신안	등록	등록대기

전사	7	1	2	142	4

( 3 ) 에스엔유프리시젼

(2020년 03월 31일 기준) (단위 : 건)

구분	한국	중국	대만	일본	유럽	미국	합계

등록	87	23	25	17	2	25	179

주) 상기 지적재산권 보유 현황은 모두 특허 등록 기준임