에스에프에이 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황당사 및 연결종속회사는 디스플레이기기 제조장비사업과 물류시스템사업, 반도체 패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있는 바, 각 사업부문별 업계의 현황은 다음과 같습니다. (1) 디스플레이기기 제조장비사업디스플레이 기기는 인간이 볼 수 있도록 다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상표시장치로서 디스플레이산업은 정보통신시대의 핵심산업이라 할 수 있습니다. 디스플레이의 종류에는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube;브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)가 있으며, FPD는 LCD (Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 구분할 수 있습니다.디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고, 정보인프라가 확대되는 바탕 위에 IT 기술의 발전 속도에 따라 급격하게 변화하고 있습니다. 기존의 디스플레이산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간동안 시장을 지배해 왔으나, 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점을 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈 하였는데, 특히 FPD 중에서도 LCD가 지난 수 년간 모바일용 및 TV용 디스플레이시장을 점유해 왔습니다. 최근에는 LCD대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수하며, Flexible 및 투명(Transparent) 디스플레이로의 진화가 가능한 OLED는 차세대 디스플레이로서, 우리나라 메이커들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 향후 지속적으로 성장하여 중장기적으로는 LCD와 함께 디스플레이 시장의 중요한 축을 이룰 것으로 전망됩니다. 모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. 디스플레이 제조장비사업의 경쟁상황은 생산기술과 설비기술이 불가분의 관계에 있기 때문에 대체로 극히 제한적인 양상을 보이고 있습니다. 따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질과 비밀 유지 및 지속적인 신뢰 형성을 담보할 수 있는 기업만이 장기적으로 안정적인 수요업체의 지위를 누릴 수 있는 특성이 있습니다. 또한 생산라인의 지속적인 개선 측면에도 초기부터 생산공정 개발에 참여하여 생산설비를 공급해 온 장비업체는 해당 설비의 Up-Grade와 A/S에 있어서도 매우 큰 경쟁력을 이미 갖추고 있으므로 고객사와 서로 Win-Win하는 관계를 지속할 수 있습니다.(2) 물류시스템 사업글로벌화의 급속한 진전 하에서 각 산업분야의 경쟁력을 확보하기 위한 수단의 하나로 첨단 정보기술(Information Technology;IT) 기반의 공급사슬경영(Supply Chain Management;SCM)구축을 위한 기업들의 노력이 심화되고 있고, 물류기능의 확충을 위해 Supply Chain에 대한 다각도의 검토가 이루어지고 있는 등 물류의 중요성이 단순한 기업이익의 확대를 넘어서 생존의 차원에서 인식되고 있습니다. 즉, 글로벌화된 무한경쟁 속에서 원료의 조달에서부터 생산 및 판매에 이르기까지 효율적이고도 유연한 물류체계의 정립 및 다양한 물류시스템 구비에 대한 양산업체 및 유통업체의 수요가 증가하고 있습니다. 특히 국내 반도체 산업 및 FPD(LCD, OLED) 산업 부문의 비약적인 발전에 발 맞추어 생산시설인 Clean Fab에 적용되는 클린물류설비 및 OLED 패널 양산에 필수적인 진공물류설비에 대한 투자수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 그 동안 주로 수입에 의존해 왔던 설비들에 대한 국산화 개발이 급속도로 증가하고 있습니다. (3) 반도체 패키징 사업

반도체 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화 추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

과거 전통적인 패키지는 반도체 칩의 단일 기능 만을 중시하여 DIP(Dual In-line Package)와 같은 삽입 실장형 패키징과 실장 면적의 축소 요구에 의해 SOP(Small Out-line Package)와 QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package) 등의 표면 실장형태의 패키징을 거쳐 반도체 칩과 유사한 크기의 패키징인 CSP(Chip Scale Package), 신호와 전기 특성의 전달 속도를 빠르게 하는 Flip Chip과 WLP(Wafer Level Package)와 칩을 하나의 패키지로 구성하여 집적화하는 MCP(Multi Chip Package), 여러 개의 능동 소자와 수동 소자를 하나의 패키지 안에 집적화하는 SiP(System in Package)와 같은 경ㆍ박ㆍ소형화, 다기능 고집적화로 발전하고 있습니다.

패키징산업은 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키징 형태는 더욱 더 소형화, 복합화, 다양화되면서 현재는 CSP 및 MCP, SiP 형태로 진전되어 과거 노동집약적 산업에서 벗어나 복합기능을 부여하여 부가가치를 높이는 산업으로서 역할을하고 있습니다. 이처럼 패키징산업은 고부가가치 제품 위주로 기술과 시장이 변화되고 있으며 기술적인 어려움이 있는 반도체 분야 중심으로 패키징 업체들에 대한 의존도가 증가하여 향후 반도체 패키징시장의 트렌드가 될 것으로 예상 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 디스플레이기기 제조장비 사업디스플레이산업은 기존의 CRT에서 LCD로, LCD에서 OLED로 발전하는 과정을 거쳐오고 있습니다. 이에 따라 디스플레이시장은 지난 수년간 LCD를 중심으로 급격하게 성장해 왔으나, 최근에는 그 성장의 무게중심이 OLED로 전환되었으며, 디스플레이기기 제조장비 역시 LCD 제조장비에서 OLED 제조장비로 성장의 축이 전환되었습니다. 회사는 과거에 CRT 제조장비 중심에서 LCD제조장비 중심으로의 성공적인 사업포트폴리오 전환으로 괄목할만한 성장을 이루어 왔듯이, 시장의 무게중심이 LCD에서 OLED로 전환되는 시기에도 사전적으로 시장의 흐름을 예견하여 사업포트폴리오를 LCD제조장비 중심에서OLED제조장비 중심으로 전환하고자 연구개발에 심혈을 기울여 왔으며, 그 동안의 축적된 기술력을 바탕으로 한 신제품 출시로 유수한 해외 장비업체들과의 경쟁 속에서 OLED제조장비시장에도 성공적으로 진입하였습니다. 이러한 성공적인 진입에 힙입어 디스플레이기기 제조장비 사업은 회사 성장의 견인차 역할을 맡고 있는 주력사업부문으로서, 회사는 지속적인 기술개발 노력을 통해 최고의 제조장비를 생산하여 업계 수위의 디스플레이기기 장비 제조업체로서의 지위를 확고히 유지하고 있습니다. 아울러 모듈장비 및 물류장비 부문중심으로부터 전공정장비 부문으로 사업품목을 확대하기 위해 전담연구인력 확충 및 개발비 투입 확대등을 통한 장비기술 개발에 총력을 기울여, OLED 관련 증착/봉지 시스템, 인쇄전자용 초정밀 연속 생산 시스템, Soluble TFT/화소형성 공정장비 등의 국책과제 및 차세대 flexible display 제조공정에 필요한 film handling 장비와 박막봉지 등 전/후공정 제조장비 개발 등을 성공적으로 완료 혹은 진행중에 있으며, 국내고객사는 물론 해외고객사로부터 핵심전공정장비를 수주하는 등 기술개발투자에 대한 가시적인 성과를 거두고 있습니다. 한편으로는 미래 에너지 사업인 태양광 사업분야에도 진출하여 차세대 기술이라 할 수 있는 박막형 쏠라셀 제조에 필수적으로 사용되는 TCO Sputter 및 CIGS Sputter를 국책과제로 성공리에 개발완료하였습니다.(2) 물류시스템 사업물류시스템사업은 풍부한 기술인력과 탁월한 시스템엔지니어링 능력을 기초로 1980년대부터 전문화된 물류시스템사업을 영위한 이래 지속적으로 성장해 오고 있는 사업으로서, 공정내 물류시스템, 공정외 물류시스템, FPD Glass 시스템 및 특수분야 자동화시스템으로 구성되어 있습니다. 본 사업은 메카트로닉스 기술, 시스템 엔지니어링 및 제어 통신기술 등 장기간동안 축적된 원천기술을 바탕으로 여러 분야에 다양하게 응용될 수 있는 특성상 그 고객 기반이 FPD 및 반도체 업체를 비롯하여 제반 산업분야의 제조업체를 비롯하여 유통서비스업체, 발전설비, 대형병원 및 기타의 산업시설 등 전 분야에 걸쳐 다양하게 분포되어 있습니다. 공정내 물류시스템의 주요 품목은 FPD/반도체 제조라인의 공정내 또는 공정간 물류자동화 설비인 Stocker, OHT(S), Indexer, AGV/LGV 등의 클린반송설비와 더불어 일반 제조라인에 사용되는 공정간 자동화 및 Buffer시스템, 포장/적재 시스템 등의 일반반송설비로 구성되며, 공정외 물류시스템의 주요품목은 자동창고, 물류센터, 집배송시스템 및 SCM컨설팅이며, 원판Glass 제조시스템은 성형설비, 초고정밀 전용 면취기, 검사시스템 등이 주요 품목이라 할 수 있습니다. 또한 특수분야 자동화시스템의 주요품목은 우주항공산업의 제조장비, 조선/제철산업의 특수용접장비, 첨단에너지산업의 핵융합설비 및 가속장치 등입니다.물류시스템은 물류자동화와 클린물류부문으로 구분할 수 있습니다. 자동창고, 물류센터 및 집배송시스템 및 등의 물류자동화부문은 오랜 기간의 업력과 기술력 및 납품실적을 바탕으로 꾸준한 성장추세를 보이고 있는 바, 특히 최근에는 소비패턴 변화에 따른 유통업체의 온라인 물류설비 투자 증가에 대한 적극 대응 및 타이어업체 등 신규고객사 추가 확보 등을 통해 성장세를 이어가고 있으며, 중국 물류자동화 및 공장 자동화 시장의 성장에도 대응하기 위해 당사의 현지 영업력을 확대해 나가고 있습니다. 한편, 해외업체가 상당한 영향력을 행사해 왔던 클린물류부문(반도체, OLED/LCD/PDP 및 첨단 전지분야)에서의 납품실적도 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 꾸준한 기술개발을 통해 그 동안 주로 해외설비업체에 의존해 오던 스토커, 수직반송기 및 공간반송설비 등의 클린물류설비를 제작하여 반도체, OLED/LCD/PDP 및 첨단 전지분야에 공급하고 있습니다. 이와 더불어 2011년부터는 그동안 해외 업체들이 독점하고 있던 OLED 제조과정에서의 진공물류설비도 당사가 Turn-key 수주/납품함으로써 다양하고 안정적인 제품 믹스를 갖추었으며, 2015년에는 반도체 패키징업체인 에스티에스반도체통신의 경영권 지분을 인수한 바, 이를 통해 반도체 물류설비 사업 확대의 기반을 구축하는 등 지속적인 사업포트폴리오 확충 및 기술개발로 해외선발업체를 능가하는 경쟁력을 확보하여 클린물류분야 특히 OLED를 포함한 FPD 및 반도체 시장의 물류분야에서의 시장점유율을 더욱 더 확대하고자 최선의 노력을 기울이고 있습니다.(3) 반도체 패키징 사업당사 주요 종속회사인 (주)에스에프에이반도체는 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.(주)에스에프에이반도체는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services, 외주 조립ㆍ테스트 반도체회사) 업체로서 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가등으로 높은 매출 성장률을 기록하고 있으며, 또한 반도체 산업은 PC수요의 증가, 신규디지털제품 및 각종 Application의 등장으로 DRAM, Nand Flash 등 반도체의 지속적 수요에 대응하여 높은 기술력과 양산능력을 고객사에게 제공하고 있습니다.당사는 과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), 등 차세대 제품을 생산하고 있습니다. 이는 반도체 패키징 기술이 고도화, 경박단소화 추세에 따라 DIP(Dual Inline Package) 형식의 삽입실장형 반도체 패키징에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin SOP) 등의 표면실장형 패키징을 걸쳐 MCP(Multi Chip Package), QDP(Quad Die Package), DDP(Dual Die Package) 및 BGA(Ball Grid Array), MSP(Multi Stack Package) 등의 Substrate 패키징으로 발전하고 있습니다.메모리카드(Flash Memory Card)분야의 포트폴리오를 다양화하여 SD카드(Secure Digital card), 마이크로SD카드(Micro Secure Digital card) 등을 생산하여 높은 매출신장을 기록하고 있으며, 중국공장인 PSTS의 본격적인 가동을 통하여 기존제품의 이전으로 인한 제품의 수익성 제고 및 높은 고객가치 제공을통하여 기업가치의 향상과 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.또한 2011년 필리핀 법인인 PSPC 준공으로 더 확장된 Capa 경쟁력을 확보하여 고객의 요구에 더욱 빠르게 대응할 수 있게 되었습니다.R 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인성장기반을 구축해 나가고 있습니다. 또한 좀더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI 분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나가고 있습니다.한편, 전술한 사업부문을 조직단위 기준으로 주요 품목을 나열하면 다음과 같습니다.

구 분	주 요 품 목

물류시스템사업부(에스에프에이)	클린물류시스템	- OLED/LCD/반도체/태양광 제조라인 물류시스템: Stocker, OHT(S), EMS, AGV/LGV 등 클린반송시스템- 클린 제조라인 물류시스템: 공정간 자동화 및 Buffer시스템, 포장/적재 시스템 등

자동화물류시스템	- 물류센터(유통센터): 의류, 유통, 물류 업체의 보관/Sorting시스템 등- 자동창고 시스템: 식/음료(유업), 자동차부품, 청갈(중량물)분야 등- 일반 제조라인 물류시스템: 제조라인 자동화 및 포장/적재 시스템 등

원판 Glass제조시스템	- 평판디스플레이용 원판Glass 시스템: 성형/가공 설비, 초고정밀 전용 면취기, 검사 시스템 등

공정장비사업부(에스에프에이)	전공정장비	- OLED/LCD/Solar/TSP용 제조장비: Evaporator, Encapsulation, Sputter, 진공물류, Offset Printer, Imprinter, Laser Etcher 등

모듈장비	- OLED/LCD/TSP/연료전지용 제조장비: Auto Polarizer, Scriber, Edge Grinder, Bonder(OLB,PCB), Cullet Remover, Cullet Remover, Silicon Dispenser,GRM, 세정기, 검사장비, Laser Fabricator, 인쇄기 등- Solar용 제조장비: Tabber Stringer, Moudule Turn-key 시스템 등

특수분야자동화 시스템	- 우주항공산업의 제조장비 - 광학필름 Web 설비- 핵융합 설비 및 가속장치

반도체사업(에스에프에이반도체)	제품	- 메모리: 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치- 비메모리: 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등- Storage: SSD

상품	Module 등

기타	잉여물품 매각

(3) 사업부문별 요약 재무현황(연결기준)

(단위 : 백만원)

구 분	제19기 3분기	제18기	제17기

물류시스템사업부문	매출액	437,258	391,842	331,622

영업이익	52,696	47,920	38,670

공정장비사업부문	매출액	66,670	134,222	83,515

영업이익	909	10,090	7,080

반도체사업부문	매출액	300,959	-	-

영업이익	316	-	-

합 계	매출액	804,887	526,064	415,137

영업이익	53,922	58,009	45,750

(주) - 영업이익 : 사업부문별 귀속이 확실한 비용은 각 사업부문에 직접 귀속시키고 귀속이 불분명한 공통비용은 배부기준(매출액비 등)에 의거하여 배분함 - 자산 : 상기의 사업부문별로 자산을 관리하지 않아 기재하지 않음 - 반도체 사업부문 : (주)에스에프에이반도체의 손익은 제19기부터 연결 손익에 반영됨

2. 주요 제품가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

구분	사업부문	사 업 품 목	매출액	비 고

에스에프에이	물류시스템사업	- 클린물류 시스템- 자동화물류 시스템- 원판 GLASS 제조시스템	413,453	주문제작

공정장비사업	- 전공정장비- 모듈장비- 특수분야 자동화시스템	60,375	주문제작

소 계	473,828

종속회사	반도체사업((주)에스에프에이반도체)	- 반도체후공정 패키징 등	301,068	임가공

물류시스템사업/공정장비사업	- 물류시스템 관련 품목- 공정장비 관련 품목	155,475	주문제작

내부매출	-125,484	내부거래 제거

합 계	804,887

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

제품은 거래처의 설치현장 여건과 주문에 따라 설계, 제작되는 비규격 주문생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

3. 주요 원재료가. 당사 주요 원재료의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제 19기 3분기	제 18기

자동화 설비	원재료	제 어 반	설 비 제 어	57,981	16.2%	51,996	15.3%	-

CONVEYOR	기구부 제작	55,706	15.6%	48,258	14.2%	-

ROBOT	물 품 이 송	18,779	5.2%	16,652	4.9%	-

구조물본체	기구부 제작	133,143	37.2%	117,586	34.6%	-

PLC/INVERTER	설 비 제 어	49,033	13.7%	42,480	12.5%	-

전 용 기 류	기 타	6,801	1.9%	9,176	2.7%	-

기 타	36,461	10.2%	53,696	15.8%	-

합 계	357,904	100.0%	339,844	100.0%	-

나. 당사 주요 원재료의 가격변동추이

당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 등

생산 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. 나. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황(단위 : 천원)

과 목	기 초장부가액	당 기 증 감	당 기감가상각액	기 말장부가액	비 고

증가	감소

토지	60,282,814	-	(24,370)	-	60,258,444	-

건물	182,912,784	2,918,076	(4,337,825)	(4,674,150)	176,818,885	-

구축물	12,308,948	263,463	(462,123)	(307,558)	11,802,730	-

기계장치	218,774,336	12,265,506	(7,478,161)	(36,866,276)	186,695,405	-

차량운반구	695,504	556,514	(11,756)	(204,322)	1,035,940	-

공기구비품	19,672,036	4,170,511	(545,026)	(6,374,604)	16,922,917	-

합 계	494,646,422	20,174,070	(12,859,261)	(48,426,910)	453,534,321	-

(주) 유형자산에는 이 외에 건설중인자산(장부가액 1,438백만원)이 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 에스에프에이: 통상의 대체/보완 투자 외에 특정의 중요한 생산설비 신설/매입 계획은 없습니다.② 에스에프에이반도체

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

SFA반도체	신설/증설	16.01.01~16.09.30	건물/설비	생산능력증가	23,268	9,743	13,525	-

PSTS	신설/증설	16.01.01~16.09.30	건물/설비	생산능력증가	1,597	1,089	508	-

PSPC	신설/증설	16.01.01~16.09.30	건물/설비	생산능력증가	7,355	3,214	4,141	-

합 계	32,220	14,046	18,174	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	제19기 3분기	제18기	제17기	비 고

에스에프에이	물류시스템사업	내수	342,819	223,173	221,236	-

수출	70,634	146,303	84,253	-

소계	413,453	369,476	305,489	-

공정장비사업	내수	41,054	56,410	44,584	-

수출	19,321	70,679	28,417	-

소계	60,375	127,089	73,001	-

합 계	내수	383,873	279,583	265,820	-

수출	89,955	216,982	112,670	-

소계	473,828	496,565	378,490	-

종속회사	반도체사업((주)에스에프에이반도체)	301,068	-	-	-

물류시스템사업/공정장비사업	155,475	112,320	121,909	-

내부 매출	-125,484	-82,821	-85,262	내부거래 제거

합 계	804,887	526,064	415,137

주) (주)에스에프에이반도체는 제19기부터 연결손익에 포함됨 나. 판매경로

구 분	판 매 경 로

자동화설비	물류시스템사업	수출	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적)

국내	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치)

공정장비사업	수출	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치 혹은 선적)

국내	직접판매 (직접영업 → 사내제작 → 현장설치)

반도체	제품	수출	주문생산에 의한 직접판매

국내	주문생산에 의한 직접판매

상품 및 기타	수출	주문에 의한 직접판매

국내	주문에 의한 직접판매

6. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	당기 누적 신규수주	당기 누적 납품액	당기말 수주잔고

물류시스템사업	896,949	413,453	615,098

공정장비사업	119,161	60,375	113,466

합 계	1,016,110	473,828	728,564

(주) 당사 개별기준의 수주현황임.- 진행률적용 수주상황

(단위 : 백만원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

제조장비	A	2013년 02월 28일	2020-02-27	1	60,400	1	43,711	1	16,689	72.4	9,327	0	0	0

제조장비	B	2014년 05월 28일	2015-03-31	1	31,660	1	32,722	1	110	99.7	2,831	0	0	0

제조장비	C	2014년 07월 11일	2014-11-30	1	93,062	1	93,062	0	0	100.0	0	0	0	0

제조장비	C	2015년 06월 16일	2015-10-15	1	61,823	1	59,113	1	2,710	95.6	-2,710	0	0	0

제조장비	C	2016년 02월 26일	2016-08-28	1	154,023	-	-	-	-	-	-	-	-	-

제조장비	C	2016년 03월 30일	2016-12-31	1	103,854	-	-	-	-	-	-	-	-	-

제조장비	C	2016년 05월 12일	2016-08-28	1	44,493	-	-	-	-	-	-	-	-	-

제조장비	C	2016년 08월 08일	2016-12-31	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

제조장비	C	2016년 09월 19일	2016-12-31	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

제조장비	D	2014년 10월 17일	2015-10-16	1	25,600	1	23,908	1	1,692	93.4	-1,692	0	0	0

제조장비	E	2014년 12월 17일	2016-06-30	1	39,369	1	40,009	1	897	97.7	-344	0	0	0

제조장비	F	2014년 12월 18일	2015-11-30	1	51,821	1	48,539	1	4,323	91.6	11,118	0	0	0

제조장비	F	2015년 04월 02일	2016-06-30	1	30,117	1	28,107	1	3,428	88.6	2,719	0	0	0

제조장비	G	2015년 09월 29일	2016-12-31	1	26,637	1	17,840	1	8,296	66.9	10,030	0	0	0

합 계	-	722,860	-	387,014	-	38,144	-	31,278	-	-	-

(주1) 보고기간말 현재 진행중인 PJT로서, 계약금액이 전기 매출액 대비 5%이상인 PJT의 계약별 정보임(주2) 일부 PJT에 대하여는 고객사와의 비밀유지계약에 따라 개별정보를 기재하지 아니한 바, 감사위원회에 해당 내용을 보고함(개별/연결재무제표 주석 23-라/25-라 참고)(주3) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일로서, 입고 후 설치/시운전/고객사검수 등의 공정 소요 또는 고객사의 제조라인 설치 일정 변경 등에 따라 변동될 수 있음

(주4) 해외수주 PJT의 경우, 원화 환산 적용 환율 차이로 원화금액 기준의 기납품액, 수주잔고 및 진행율 정보 상호간에 다소의 차이 발생 가능함(주5) 負(-)의 미청구공사 금액은 초과청구액을 의미함

7. 시장위험과 위험관리

가. 외환위험당사는 외화결제 매출 및 매입 거래와 관련한 환위험을 부담하고 있는 바, 특히 달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 회사의 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 통화선도거래(선물계약)를 통해 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 외환위험을 관리하고 있습니다. 아울러 해당 통화선도거래(선물계약)와 관련하여 발생한 손익은 발생시점에 기간손익으로 인식하고 있습니다. 나. 가격위험당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 다. 이자율 위험이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내 외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 라. 신용위험신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

8. 파생상품 거래 현황 가. 선물,선도 계약당기 중의 통화선물,선도 계약과 관련하여 당분기 재무제표에 반영된 관련 거래이익은 11,813백만원, 거래손실은 2,386백만원입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기이익(손실)	비 고

통화선물, 선도	거래이익	11,813	-

거래손실	2,386	-

(주1) 통화선물, 선도 목적은 수출 및 외자구매 관련 외화수지에 대한 환위험 헷지임나. 타법인 발행 채무증권 관련 파생상품㈜에스에프에이반도체 발행 전환사채 및 신주인수권부사채 보유분에 부여된전환권 및 신주인수권, 조기상환청구권, 조기상환권을 주계약으로부터 분리하여내재파생상품으로 분류하였으며(당분기말 평가액 25,230백만원),당분기말 재무제표에 반영된 평가이익은 6,381백만원입니다. (단위 : 백만원)

구분	평가액	당기이익(손실)

전환사채 관련 파생상품	2,822	(422)

신주인수권부사채 관련 파생상품	22,408	6,803

합계	25,230	6,381

9. 경영상의 주요계약 등가. 당사의 원자재구입

계약처	계약일자	계약기간	계약목적	주요내용

한국SMC	2016.01	1년	안정적인 자재조달	공압품 공급계약

한국이구스	2016.07	1년	안정적인 자재조달	케이블베어 공급계약

SEW유로드라이브	2016.03	1년	안정적인 자재조달	모터, 감속기 공급계약

현전사	2016.02	1년	안정적인 자재조달	OMRON Sensor류 공급계약

경성전기	2016.02	1년	안정적인 자재조달	OMRON Sensor류 공급계약

삼익LMS(THK)	2016.05	1년	안정적인 자재조달	THK LM류 공급계약

현세엔티아이	2016.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi 전장품 공급계약

청운	2016.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi PLC Servo 공급계약

해원	2016.03	1년	안정적인 자재조달	Mitsubishi PLC Servo 공급계약

기 타	2016.01	1년	안정적인 자재조달	기타 원자재 단가계약

나. 당사의 기술개발계약

계약처	계약일자	계약기간	계약목적	주 요 내 용	비 고

지식경제부	2012.09	3년 10개월	대면적/고효율 Signage 용 TFT Array 인쇄전자장비 개발	미래산업선도기술개발사업으로 인쇄전자 연속생산시스템 개발중 동영상 Signage 구현 인쇄전자장비 개발	계약 연장(만기일~1년)

지식경제부	2013.06	5년	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술개발	산업융합원천기술개발사업 신사업/정보통신산업/주력산업 분야 개발과제 AMOLED TV의 효율적인 제조를 위한 용액형 TFT 및 화소 재료 및 공정 기술의 기반기술을 개발	-

(주) 고객과 계약처의 영업기밀보호를 위해 필요한 경우 그 관련 내용을 생략할 수도있습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 ① 에스에프에이

② 에스에프에이반도체(2) 연구개발비용 (단위: 백만원)

과 목	제19기 3분기	제18기	제17기

원 재 료 비	4,302	4,233	6,485

인 건 비 등	3,691	4,271	5,696

감 가 상 각 비	167	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	441	-	-

연구개발비용 계	8,601	8,504	12,181

회계처리	판매비와 관리비	8,601	8,445	9,627

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	59	2,554

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.07%	1.71%	3.22%

나. 연구개발 실적(1) 에스에프에이

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화 내용

편광판 부착기 개발(대형,소형)	당 사삼성전자	- LCD측면에 편광Film을 자동으로 부착하는고정밀전용장비 개발- 수입장비대비 고생산성장비 국산화로 수입대체	- Pilot제품 개발후 수주

원판스토커 개발	당 사	- 원판카셋트를 보관 및 출하하는 Clean Stocker	- 개발 완료 후 수주

Robopicker 개발	당 사	- 소량제품을 고속으로 분류 및 Picking하는 설비	- 개발 완료 후유제품업계 수주

Wrapping M/C	당 사	- Turn 방식의 Wrapping M/C- 어느 위치에서나 Cutting이 가능한 FreeCutting방식으로 Film소모량 절감가능	- 개발 완료 후PJT 내에 사용

P 카셋트운송시스템	당 사	- Stocker간의 원판카셋트를 반송하는 시스템	- 개발 완료 후 수주

Air Floating GLass반송시스템	당 사	- 공기를 이용하여 Glass를 부상시켜 이송하는반송시스템- Glass 이동시의 접촉면적을 줄여 반송품질 향상	- 개발 완료 후 수주

직동로보트용Index개발	당 사	- Link타입 로보트에서 직동형로보트를 이용한Glass up/down Loading설비	- 개발 완료 후 수주

In-line Auto Clave 개발	당 사	- 대기압 환경하의 In-Line 적용 및 대형드럼 개발	- 개발 완료 후 수주

표준형Full Auto COG개발	당 사	- 기존의 수동/반자동설비를 Inline화된 완전자동시스템으로 구현	- 개발 완료 후 수주

LCD CELL Scriber	당 사	- LCD기판 유리 절단시스템- 수입대체 및 원가절감	- 개발 완료 후 수주

FPC BONDER	당 사	- 산자부 중기거점과제로 진행- 수입 대체 및 생산성 향상 제품	- 개발 완료 후 수주

Autoclave열진공성형 시스템	당 사	- 항공기부품용 탄소복합체 열진공성형 설비- 수입대체효과 및 성능 향상	- 개발 완료 후 수주

TCO sputter 개발	당 사	- 국책과제(충청광역권 선도산업 개발사업의 일환)- 전면 및 후면 전극(TCO) 박막 제조기술 확보	- 개발 완료 후사업화 추진

CIGS 태양전지용Sputter 개발	당 사	- 국책과제(산업융합원천기술개발사업)- CIGS 태양전지용 Sputter 기술 확보	- 개발 완료 후 사업화 추진

CIGS 태양전지용 Wiring장비 개발	당 사	- 국책과제(산업융합원천기술개발사업)- CIGS 태양전지용 Wiring 장비 기술 확보	- 개발 완료 후 사업화 추진

(주) 고객 또는 계약처의 영업기밀보호를 위해 필요한 경우 그 관련내용을 생략할수도 있습니다.(2) 에스에프에이반도체

① 연구개발 실적
1. 연구과제 - Flip Chip New PKG 개발 ㆍfcBGA / LFC, BFC / fcCSP - Wire Bonding New PKG 개발 ㆍ78BOC / 178FBGA - 원가절감 소재 개발 ㆍEMC / Underfill - Hybrid FC PKG 개발 ㆍDesign rule / BOM / Process 확립 및 양산 기술 구축 ㆍHigh I/O count PKG 기술 - Finger Print PKG 개발 - SiP PKG 개발 ㆍPCB Design / BOM / Process 확립 및 양산 기술 구축 - 8" 12" WLCSP 양산 기술 개발 (Bumping) ㆍ12" Dynamite 3 4 Layer WLCSP ㆍ8" 6×6mmm 350um Pitch WLCSP ㆍ12" WLCSP 933 wafer (PI / PBO / Thick Cu UBM) - 8" 12" Cu Pillar / Solder Au Plating Bump 양산 기술 개발 ㆍ CoC / CoW Bumping Technology Development ㆍHigh speed plating chemical development (SnAg) - VCM Coil device bumping 양산 기술 개발 ㆍ8" VCM Coil - S-LSI Design 개발 ㆍFBGA / FCCSP / FCBGA / SIP Module - Memory Design 개발 - Bumping Design 개발
2. 연구기관 - ㈜에스에프에이반도체 3. 연구결과 및 기대효과 - Finger Print PKG 공정 양산성 확보 방안 마련 - Fine Pitch Cu Pillar FlipChip 공정 기술 정립 - SiP 기술 개발 - RF, Module, IoT 기술향 개발
- WLCSP PBO Type 물량 확보 - WLCSP LCP Type 물량 확보 - Mobile application WLCSP target LCP 개발품 적용 - CoC / CoW Bumping Technology Development - High speed plating chemical : Internal Qual Pass - 권선 type coil : Fine pitch Coil, bumping type 세계 최초 개발 성공 Wireless Charge application 추가 적용 가능 - Low cost EMC material development 4. 연구결과가 상품화된 경우 그 내용 - 추후 양산 진행 예정
② 향후 연구개발 계획1. 연구과제 - Flip Chip BGA New PKG 개발 ㆍ15/ 19 /21 / 25 / 27 / 29 fcBGA 제품 개발 ㆍ13 / 17BD fcCSP 제품 개발 ㆍ19BD Hybrid FC 제품 개발 ㆍSiP Flip Chip PKG 개발 - 고단 Stack (32단↑) uSD 및 FBGA Package 적용 기술 개발 ㆍExtremely thin(3um) DAF Thin die, Ultra Low loop(Max 40um height, Thin die overhang Wire Bonding, Die accuracy improvement, New Stacking Method, Warpage Improvement) - 핵심 소재 기술 개발 ㆍNo gas Ag wire, Film over Die, PKG 기술 개발, Thermal EMC, TSOP EMC 개발 ㆍLow Cost material 개발 및 STD BOM 정립 - BVS(Bond Via Socket) / Flexble 기술 개발 ㆍ고객사와 전략적 Partnership 으로 개발 - 범핑 연계 신제품 / 신기술 개발 ㆍFO WLCSP, FO EWLCSP ㆍCoC, CoW - Bumping 양산 기술 개발 ㆍLow cure polymer ㆍThick / Thin PR development - Bumping 차별화 양산 기술 개발(Cu Coil Bump 기술 개발) ㆍTSV Plating Chemical 적용 및 Wet etch에 의한 Wafer warpage 개선 / DPS 공정 최적화
- Fan-Out WLCSP 및 TSV(Through Silicon Via) TEV(Through Encapsulation Via) 차별화 기술 개발 - CoC(Chip On Chip) Interconnection 기술 및 CoW(Chip On Wafer) Bump Flip Chip 기술 개발 - MEMS Wafer Level Package 기술 개발2. 연구기관 - ㈜에스에프에이반도체3. 기대효과 - New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출 증대 기여 - 선도 기술개발을 통한 초일류 경쟁력 확보 및 고성능 제품 개발 - 소재 기술 경쟁력 → 원가 절감, 생산성 증대, 고객요구 실현 - 확보된 BOM 활용을 통한 Test Socket / Flexible PKG 확대 및 PKG Line up 강화 - 다양한 Bumping Portfolio 확보 통한 고부가가치 제품 개발 및 TSV 선진기술 및 자사 특화 기술(TEV) 를 위한 조립 기술 확보
- 다양한 Interconnection 기반 확보 및 고성능 제품 개발을 위한 조립 기술 확보 - 차세대 Package 성장 동력 기반 구축 - Bumping Solution 확보 및 제품 기반 기술 확보 - MEMS 선진기술 및 자사 특화 기술확보 - FCCSP / FCBGA PKG 디자인에 대한 Auto Routing 기능 → TAT 감소 예상 - Thin Substrate 개발을 위한 Coreless / ETS(EPS) 기술 개발 - Strip Level 에서의 Warpage 정합성 향상
4. 소요자금 - 개발 비용 5. 재원조달 방법 - 자체 자금 조달

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황(1) 에스에프에이 (2016년 9월 30일 기준) (단위 :건)

구 분	국내등록	해외등록	합계	비 고

전 사	690	97	787	-

(주) 상기 지적재산권은 모두 특허 등록현황임

(2) 에스에프에이반도체(2016년 9월 30일 기준) (단위 : 건)

구 분	상표	디자인	실용신안	등록

전 사	3	2	3	181