APS 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

지주회사란 다른 회사의 주식소유를 목적으로 하는 회사이며 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 독립적인 사업을 영위하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사들로부터 받는 배당금 등을 주된 수입원으로 하고 있습니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사의 주식을 소유하는 회사입니다. 우리나라의 지주회사제도는 독점규제 및 공정거래에관한법률(이하 '공정거래법')에 규정되어 있습니다. 정부에서는 1986년 공정거래법 개정시 지주회사 설립 및 전환을금지시켰으나, 1997년 외환위기 이후 기업들의 구조조정과정을 촉진한다는 취지하에 1999년 공정거래법을 개정하여 지주회사를 허용하였습니다. 지주회사의 장점으로는 경영효율성 및 투명성 향상, 지배구조 개선, 외자유치 원활 등을 들 수 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가)영업개황당사는 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서 AP시스템(주), (주)디이엔티, (주)제니스월드, 코닉오토메이션(주), 에이피에스에이엠디(주), (주)넥스틴, AP SYSTEMS VIETNAM CO., LTD, 첨신상무상해유한공사(APS China Corp) 를 자회사, 코닉이엔씨(주), 에이피에스정밀(주), 소주디이티설비유한공사, VINA DE CO.,LTD 을 손자회사로 두고 있습니다. (나)사업부문의 구분당사의 보고부문은 연결회사의 보고부문 구조기준에 의하여 다음과 같이 구분되며주요 내용은 다음과 같습니다.

사업본부	주요 재화 및 용역

지주사	지주회사 및 경영컨설팅 서비스업

소프트웨어 사업부	장비 컨트롤용 소프트웨어 등

반도체부품 사업부	반도체 등 정밀 부품제조 등

판매사업부	서비스 및 판매

부동산개발사업부	부동산 개발 및 관리 등

① 당분기말과 전기말 현재 사업부문 자산 및 부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

총자산	총부채	비유동자산 증감	관계기업투자지분	총자산	총부채	비유동자산 증감	관계기업투자지분

장비사업부	-	-	-	-	515,771,999	312,010,177	62,363,377	10,235,040

지주사	214,649,828	24,647,461	195,398	10,235,040	-	-	-	-

소프트웨어사업부	19,610,771	15,018,753	65,417	191,472	18,568,673	14,207,115	(347,270)	126,722

반도체부품사업부	35,477,266	27,218,617	(27,501)	-	35,617,701	28,147,532	(1,236,200)	-

판매사업부	1,632,662	256,149	53,003	-	1,490,119	131,580	(356)	-

부동산개발사업부	44,089,760	13,892,586	6,636,799	-	33,605,447	13,540,660	28,767,951	-

소 계	315,460,287	81,033,566	6,923,116	10,426,512	605,053,939	368,037,064	89,547,502	10,361,762

연결조정	(40,023,474)	(683,647)	-	(1,713,894)	(38,829,193)	(8,767,169)	(25,572,296)	(1,962,823)

합 계	275,436,813	80,349,919	6,923,116	8,712,618	566,224,746	359,269,895	63,975,206	8,398,939

② 당분기와 전분기 사업부문 당기손익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

매출액	영업손익	이자비용	감가상각비 및 무형자산상각비	매출액	영업손익	이자비용	감가상각비 및 무형자산상각비

장비사업부	-	-	-	-	35,316,899	(5,326,722)	489,818	1,601,407

지주사	414,938	(787,795)	8,524	17,910	36,000	(283,668)	-	3,783

소프트웨어사업부	12,480,444	208,716	56,892	29,928	2,559,803	(943,625)	141,098	203,482

반도체부품사업부	11,281,279	1,438,524	273,953	677,467	6,680,587	233,451	204,305	679,327

판매사업부	1,010,543	134,240	-	4,135	428,205	19,459	-	2,385

부동산개발사업부	861,755	127,956	73,232	246,131	-	-	-	-

소 계	26,048,959	1,121,641	412,601	975,571	45,021,494	(6,301,105)	835,221	2,490,384

연결조정	(71,000)	14,853	-	(20,546)	(741,325)	(24,387)	30,946	(16,065)

합 계	25,977,959	1,136,494	412,601	955,025	44,280,169	(6,325,492)	866,167	2,474,319

(2) 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출당사는 지주회사로 주수입원이 브랜드 사용에 대한 로열티 수익으로 연결기준 매출 대부분은 종속회사의 연결매출입니다. 연 결기준의 주요 제품 및 매출은 아래와 같습니다. (단위: 천원)

사업부문	주요 재화 및 용역	매출액

지주사	지주회사 및 경영컨설팅 서비스업	414,938

소프트웨어 사업부	장비 컨트롤용 소프트웨어 등	12,480,444

반도체부품 사업부	반도체 등 정밀 부품제조 등	11,281,279

판매사업부	해외 장비 판매 및 A/S 대응 등	1,010,543

부동산개발사업부	부동산 개발 및 관리 등	861,755

소 계	26,048,959

연결조정	(71,000)

합 계	25,977,959

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사는 순수 지주회사로서 해당사항이 없습니다.주요자회사에 관한 내용은 아래 [주요자회사] 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 3. 주요 원재료 당사는 순수 지주 회사로서 해당사항이 없습니다.주요자회사에 관한 내용은 아래 [주요자회사] 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 4. 생산 및 설비-유형자산 현황

(단위 : 천원)

구분(원단위)	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구 및 비품	기타유형자산	건설중인자산	계

기초	24,499,060	67,893,722	1,172,769	5,213,628	715,598	2,257,118	484,844	5,737,644	107,974,383

취득	-	-	-	2,232,815	18,906	441,596	21,120	770,856	3,485,293

처분	-	-	-	-	(14,903)	(2,860)	-	-	(17,763)

대체	-	-	-	-	-	61,270	-	(61,270)	-

분할로 인한 감소	(24,231,815)	(66,262,523)	(1,167,527)	(7,059,574)	(589,460)	(2,512,172)	(482,621)	(6,447,230)	(108,752,922)

감가상각비	-	(302,413)	(5,242)	(386,869)	(35,039)	(142,768)	(23,343)	-	(895,674)

기말장부금액	267,245	1,328,786	-	-	95,103	102,184	-	-	1,793,318

주) 상기 현황은 개별기준입니다.주요자회사에 관한 내용은 아래 [주요자회사] 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 5. 매출 (단위: 천원)

구분	제 22기 1분기	제 21기	제 20기

장비사업부	-	512,046,195	276,679,529

지주사	414,938	-	-

소프트웨어사업부	12,480,444	21,839,957	13,944,626

반도체부품사업부	11,281,279	30,324,517	6,342,693

판매사업부	1,010,543	2,191,683	1,179,941

부동산개발사업부	861,755	167,914	-

소 계	26,048,959	566,570,266	298,146,789

연결조정	(71,000)	(11,582,319)	(4,971,554)

합 계	25,977,959	554,987,947	293,175,235

주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 제 21기, 제 20기는 인적분할(분할기일: 2017년3월1일)실시 이전 기준의 연결매출액 입니다. 6. 수주상황당사는 순수 지주회사로서 해당사항이 없습니다.주요자회사에 관한 내용은 아래 [주요자회사] 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 7. 시장위험과 위험관리

연결실체의 자본위험 관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율 및 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채총계(A)	80,349,919	359,269,895

자본총계(B)	195,086,894	206,954,851

현금및현금성자산 및 금융기관예치금(C)	66,191,679	106,878,705

차입금 (D)	34,687,827	138,164,460

부채비율(A / B)	41.2%	173.6%

순차입금비율 (D-C)/B	-	15.1%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

가. 파생상품계약 체결 현황(단위 : 천원/천USD/천JPY)

만기일	계약금액(USD)	선도환율	17년 3월평가	계약금액	평가이익(손실)

-	-	-	-	-	-

주) 해당사항 없음나. 파생상품계약 거래 현황

(단위 : 천원/천USD/천JPY)

청산일	계약금액(JPY)	선도환율	보통예금	계약금액	거래이익(손실)

2017-01-16	￥500,000	10.7365	5,075,000	5,368,250	(293,250)

2017-01-16	￥500,000	10.4300	5,095,800	5,215,000	(119,200)

합계	￥1,000,000	-	10,170,800	10,583,250	(412,450)

(주) 통화선도 거래손익은 2016년 평가손익을 합산한 금액임.

9. 경영상의 주요계약 등가. 타법인 주식 취득 : (주)디이엔티당사는 2014년05월 23일 주식회사 디이엔티의 보통주 2,300,000주를 80억원에 취득결정하였습니다. 취득 세부내역은 아래와 같습니다. 1) 발행회사 : 주식회사 디이엔티(코스닥상장법인)2) 거래상대방 : 주식회사 디이엔티의 대표이사 및 최대주주와 그 특수관계인3) 취득내역 : 보통주 2,300,000주 (27.71%)4) 취득금액 : 8,000,000,000원5) 취득방법 : 현금취득6) 취득목적 : 종합장비회사로의 성장과 제품포트폴리오 확장을 위한 경영권 획득7) 취득일자 : 2014.07.04(잔금지급일)나. 타법인 주식 취득 : (주)넥스틴당사는 2015년 10월 20일 주식회사 넥스틴의 보통주 를 22.35억원에 취득결정하였습니다. 취득 세부내역은 아래와 같습니다. 1) 발행회사 : 주식회사 넥스틴(비상장법인)2) 거래상대방 : 주식회사 넥스틴 최대주주의 구주인수 및 3자배정에 따른 신주인수3) 취득내역 : 63,337주 (25.2%)4) 취득금액 : 2,235,040,000원5) 취득방법 : 현금취득6) 취득목적 : 종합장비회사로의 성장과 제품포트폴리오 확장을 위한 경영권 획득7) 취득일자 : 2015.10.26(주금납입일)다. 타법인 주식 취득 : 에이피에스에이엠디(주)당사는 2016년 09월 21일 에이피에스에이엠디(주)를 신규설립하였습니다. 자본금 5억원인 100% 자회사이며, 취득목적은 부동산 임대, 관리, 개발입니다. 라. 타법인 주식 취득 : AP SYSTEMS VIETNAM CO., LTD당사는 2016년 10월 12일 AP SYSTEMS VIETNAM을 신규설립하였습니다. 투자금액은 USD 500,000인 100% 자회사이며, 취득목적은 반도체, 디스플레이 장비 및 그 부품의 판매, 서비스입니다. 10. 연구개발활동당사는 순수 지주회사로서 해당사항이 없습니다.주요자회사에 관한 내용은 아래 [주요자회사] 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(1) 당사는 지주회사로 연결기준 매출 대부분은 종속회사의 연결매출입니다. 따라서 제품, 원재료, 생산 및 설비, 매출, 수주상황 등에 관한 사항은 주요 자회사의 현황을 참고하시기 바랍니다.(2) 당사는 장비사업부문을 2017년 3월 1일을 분할기일로 하는 인적분할을 실시하여, 분할기일 이전의 장비사업부문 손익은 중단영업손익으로 손익계산서에 표기하였으며, 해당 손익내역은 아래와 같습니다. (단위: 천원)

구 분	중단사업부문(장비사업부문)

매출액	178,201,172

매출원가	164,932,680

매출총이익	13,268,491

판매비와관리비	6,297,467

영업이익(손실)	6,971,024

기타수익	3,303,965

기타비용	7,173,192

금융수익	5,211,824

금융비용	4,634,845

법인세비용차감전중단영업이익(손실)	3,678,776

법인세비용(수익)	892,742

법인세비용차감후중단영업이익(손실)	2,786,034

중단영업처분이익	678,627,873

중단영업분기순이익	681,413,907

[주요자회사]AP시스템(주)

(1)장비사업 부문 (가) OLED 산업가) 산업의 특성 OLED는 Organic Light-Emitting Diode의 약자로 유기물질을 활용해 자체적으로 빛을 내는 디스플레이를 일컫습니다. 화질이 뛰어나면서 전력소모가 낮고 경쟁 디스플레이 제품에 비해 가격이 비싼것이 단점이나 양산이 본격화 되면서 소형패널의 경우 2014년에 비슷한 가격을 형성하였습니다. 또한 대형패널의 경우 연구개발을 진행하고 있으며 상업양산 투자가 이루어지기 시작하는 2018년 이후, 경쟁디스플레이와 비슷한 가격을 형성할 수 있을 전망입니다. 현재 AMOLED시장은 멀티미디어 파일 활용도의 상승 등으로 급성장하고 있습니다.

나) 산업의 성장성OLED패널은 AMOLED패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이(SDC)가 전세계 AMOLED패널의 90% 이상을 공급하고 있습니다. AMOLED패널을 이용하여 출시한 스마트폰시장이 급속하게 성장하면서 향후 AMOLED패널 시장은 매우 높은 성장률을 보일 것으로 기대됩니다. 또한 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북시장과 모니터, TV시장에서 향후 AMOLED패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 예상됩니다. 또한 향후 Flexible AMOLED패널의 개발이 완료될 경우 다시 한번 디스플레이 패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다. OLED장비산업은 OLED산업과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED장비시장은 대면적 및 Flexible OLED패널생산장비 개발에 관심이 집중되어 있습니다. 다) 경쟁요소OLED, 특히 AMOLED가 시장에서 각광을 받고 있는 이유는 기술적인 측면이 강합니다. 먼저 AMOLED는 자체 발광하기 때문에 LCD 와 달리 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트 유닛이 필요없고 이로 인해 두께와 무게가 3분의 1수준으로 줄여집니다. 또한 반응속도가 LCD에 비해 1,000배 이상 빨라 LCD의 잔상문제를 근본적으로 해결할 수 있습니다. 여기에 색 재현율과 명암비도 LCD보다 우월하고 고온과 저온 에서 색 재현성에 변함이 없어 휘도에 따른 명암비 변경 없이 야외에서도 탁월한 색감을 가집니다. AMOLED는 LCD 대비 전력 소모량이 적은데 2.2인치 기준으로 LCD 대비 평균 66% 전력만으로 사용이 가능하고 제품이 작아지는 만큼 폐기물량도 줄어들어 친환경적이라는 장점도 지닙니다. 또한 LCD에서 구현하기 어려운 디스플레이 패널의 Flexible 특성을 AMOLED패널에서는 구현하기 용이하기 때문에 향후 모바일 기기에 장착되는 디스플레이의 대다수가 Flexible AMOLED로 대체될 것으로 예상됩니다.

(나) TFT-LCD 장비산업가)산업의 특성선발 진입 기업에게 유리한 시장입니다. 시장에 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자에 들어가는 산업으로 급격한 기술혁신과 대규모 투자없이는 업계 순위가 쉽게 바뀌지 않는 선발 진입기업 위주의 산업입니다.TFT-LCD는 대규모 장치 산업이면서 수요처인 PC시장과 TV시장 상황에 큰 영향을 받고 투자시점에서 양산화까지 약 1년~1년 6개월의 기간이 소요되어 수요 증가에 빠른 대응을 하기 어렵다는 점에서 반도체 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 즉, 설비투자에 필요한 대규모 자금력, 공정기술, 시장추세에 대응하는 적기 개발, 생산능력이 필요하고 선발 투자기업의 후발기업에 대한 강력한 견제를 받아야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다. 치열한 투자 및 기술경쟁에서 생존하기 위해 수익성이 악화된 업체끼리 합병하거나 사업 확대를 위한 합작투자가 활발히 이루어지고 있는 상황입니다.

TFT-LCD는 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관계의 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 검증받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강한 산업입니다. 장비별로 세계 2~3개 선진업체가 경쟁하고 있으며 시장진입장벽이 큰 만큼 검증받은 소수 업체간의 경쟁으로 이루어지는 산업입니다.

나) 산업의 성장성 FPD 시장은 2016년 1,200억$에서 2020년까지 1,460억$로 성장을 지속할 것으로 전망됩니다.

다) 경기 변동의 특성TFT-LCD 장비산업은 TFT-LCD 패널 제조산업의 후방산업으로서 TFT-LCD 패널제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고 1 ~ 2년간 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 이의 극복을 위해서는 매출처 다변화를 통하여 업체마다 차이가 있는 투자시기를 매출 평준화의 기회로 만들어야 하는 산업입니다. 또한 한 세대가 1년~1.5년 주기로 진화함에 따라 기판 크기, 생산성 향상, 새로운 공정개념 등을 지속적으로 개발해야 하며 세대간 적기 개발, 생산에 실패할 경우 한 세대 물량 전체를 놓칠 수 있는 산업입니다.라) 경쟁요소 현재 장비시장은 특정장비에 대해 세계적으로 2~3개 업체가 과점적 경쟁을 하고 있으며 이는 패널 업체들의 장비 구매선 다변화 정책과 무관하지 않습니다. 따라서 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 해외 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상되고, 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 그렇지 못한 장비업체의 경우 자연 도태될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 소수의 검증된 업체가 대부분의 장비수주를 하게 되는 "부익부빈익빈"의 장비시장이 될 것으로 예상되고 있습니다. 자국 장비업체 육성 정책에 의해 상대적으로 쉽게 대체 가능한 후공정 장비는 자국업체를 선호할 것으로 예상되며 패널업체의 생산성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 전공정 장비는 세계시장에서 검증받은 업체들이 선정될 것으로 예상되고 있습니다.

마) 자원조달의 특성 TFT-LCD 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

(다) 반도체 장비산업가) 산업의 특성

반도체산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 또한 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-Risk산업이기도 합니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 산업에 있어 중요한 부분을 차지하고 있는데, 반도체 제조업체들은 전체 매출액의 약 20 % 이상을 반도체 장비 구입에 지출하고 있습니다. 반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며 예전에는 반도체 제조 업체가 주도하였던 많은 기술 진보가 장비 업체를 통해 주도되는 사례가 점차로 늘어나고 있습니다. 즉 반도체 산업 발전은 반도체 장비 산업의 발전이 동반되어야 가능한 것이라고 할 수 있으며, 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성도 함께 점점 커지고 있고 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다. 또한 반도체 장비산업은 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다.

나) 경기변동의 특성반도체장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로전방산업인 반도체산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다 . 그러나, 반도체장비산업의 성장진폭은 반도체산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. (단위 : Billion US$)

다) 경쟁요소반도체장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다. 또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공강간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로의 양면적 성격을 갖고 있습니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ②지속적인 R지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성

라) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황① AMOLED장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ LTP-ELA장비, KORONA™ Encap 장비, KORONA™ LLO장비) AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode:능동형유기발광다이오드) 는 TFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널을 구현할 수 있으며, 고 해상도, 저 소비전력, 초 박형의 장점을 가지고 있습니다. AMOLED(능동형 유기발광다이오드) 시장은 위에서 기술한 여러가지 장점 때문에 현재의 높은 원가구조의 단점에도 불구하고 향후 TFT-LCD시장을 대체할 차세대 디스플레이로 부각되고 있습니다.

AMOLED 시장은 예상보다 빠르게 성장하고 있으며, 2009~2014년까지 스마트폰중심의 도약기를 거쳐 태블릿PC, 노트북, 모니터, 30~77인치 대형 TV 중심의성장기 진입이 전망되며 향후 현재의 전망보다 빠른 성장이 기대됩니다. 이는 ① AMOLED 스마트폰 출하량이 2011년 1억대를 기점으로 2013년 2억대, 2017년 3억대를 돌파할 것으로 전망되고 ② 전체 TV시장에서 OLED TV 비중이 2016년 1%에서 2020년 10%로 추정되기 때문입니다.

한편, AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사는양산을 위한 4세대 이상의 AMOLED 제조 장비로 당사에서 제작하는 결정화 장비인 ELA(Excimmer Laser Annealing) 장비를 채택하고 있습니다. 이에 당사의 AMOLED용 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 그리고 AMOLED용 봉지(Encapsulation)장비를 2009년도 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있습니다. 봉지((Encapsulation)장비는 당사가 개발하여 LCD제조장비로 공급하고 있는 ODF System에서 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser)를 제외한 나머지 장비로 구성되어 있습니다. 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널제조의 핵심공정장비인 LLO(Laser Lift Off)장비 또한 2011년 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있으며 플렉서블 디스플레이의 채택율이 높아질것으로 예상됨에 따라 큰 폭의 매출성장이 기대되고 있습니다.향후 AMOLED시장은 ⓛTFT-LCD로 구현할 수 없는 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 패널에 대한 개발이 필요하며, ②고 해상도, 저 소비전력, 초 박형이 가능한 AMOLED 패널 개발③마지막으로 TFT-LCD TV를 대체할 수 있는 원가경쟁력을 갖는 대면적 AMOLED 패널 개발이 이루어져야만 LCD에서 OLED패널로의 세대교체가 완성된다고 볼 수 있습니다. 이러한 OLED시장의 다양한 요구에 부응하기 위해 당사는 다양한AMOLED용 공정 장비를 개발하여 양산용 공정장비를 공급하고 있습니다. 당사에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation 장비는 AMOLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 최근 공격적인 시설투자를 진행하고 있는 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대하고 있습니다.

② LCD 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ ODF)

LCD가 만들어지기 위해서는 TFT어레이 공정, 컬러필터 공정, 셀 공정, 모듈공정을 거쳐서 우리가 사용하고 있는 TV, 모니터, 핸드폰, 노트북에 필수적으로 쓰이는 액정패널이 만들어 집니다. 당사는 TFT 어레이 공정 및 컬러필터 공정을 거쳐 만들어진 두장의 유리 기판 사이에 실런트 와 액정을 도포 하고, 진공 분 위기에서 이를 합착하는 셀공정에 쓰이는 4가지 장비를 생산합니다. 이 LCD 공정장비의 개발ㆍ공급 사업은 2004년 6월부터 삼성전자와 공동으로 개발하여, 상품화하였습니다.

당사에서 개발하여 공급하고 있는 LCD 공정장비(ODF System)는 실런트분사장비(Seal/Short Dispenser), 진공합착장비(VAS : Vacuum Assembly System), 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser), 자외선 경화 장비(UV Cure System) 등으로 구성되어 있습니다. 2004년도부터 당사는 기술력과 영업력을 바탕으로 국내외에서 본격적인 수주를 받기 시작하였으며, 현재까지 국내에서는 삼성전자, 비오이하이디스테크놀러지(주), 해외에는 대만 탑폴리(TOPPOLY), 중국 이노룩스(INNOLUX) 등에 공급하였습니다. 특히 패널(Panel)제조업체들은 동일한 기간 내에 양품의 패널(Panel) 생산량을 늘리기 위해 지금까지 지속적인 패널사이즈의 대형화 경쟁을 하고 있으며, 이런 상황에서 당사는 삼성전자의 8세대 이상 대형패널(Panel) 부문에 대량 공급하였습니다.

③ 반도체 장비 제조사업 (제품명 : KORONA™ RTP)

반도체 장비인 급속열처리장비(Rapid Thermal Processing, RTP)장비는 산화공정에 쓰이며, 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정입니다.

당사의 반도체장비개발은 삼성전자와 2000년대 초 공동개발로 시작하였고 200mm RTP장비를 시작으로 300mm RTP장비까지 개발하였습니다.

이러한 기술개발로 완성된 RTP장비는 지속적으로 삼성전자 등 소자 양산업체에 설치되어 운용되고 있으며, 해외 대표적 반도체 장비 업체들과 비교하여 양산 운용능력에 있어 양호한 성능을 취득하였습니다. 또한, 기존의 메모리 분야가 아닌 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI)분야로의 장비 적용 확장을 추진하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 공시대상 사업부문은 장비사업부문입니다.

(2) 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

AMOLED제조장비	제품	장비매출	- LTPS결정화용 ELA장비(KORONA™ LTP)엑시머레이저로 Glass상의 a-Si 필름을 p-Si로 결정화하는 공정장비이며, AMOLED제조공정에서 TFT-Array기판 제작공정 중 가장 중요한 공정 중에 하나인 LTPS결정화공정에 적용되고 있으며,LTPS-LCD제조공정에도 사용가능하다.- 봉지공정장비(KORONA™ Encap)TFT-Array기판위에 증착된 유기물질이 물과 산소등에 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 유기물에 보호막을 씌워주는 공정장비이여, AMOLED제조공정에서 Organic Deposition과 더불어 중요한 OLED제조공정 중 하나이다.- Laser Lift Off장비(KORONA™ LLO)Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비이며, 다양한 분야(수직형 LED, TFT-LCD 등)에 적용가능한 박막분리장비이다.	당사상표	124,705(98.7%)

반도체제조장비	제품	장비매출	- RTP 장비 KORONA™ RTP 1200 Module 은 stand-alone방식의 12"wafer의 양산용 급속열처리 공정장비이며 12"wafer의 연구와 생산line에적합한 장비이다.당사의 자체기술로 개발된 Heating Mechanism과 제어기술,S/W등은 뛰어난 온도제어 능력과 높은 시간당Wafer처리능력을 갖추고 있으며 고 집적화device에서 문제시되는 O2제어문제도 ppb단위까지 제어할수 있는 능력을 갖추고 있다.	당사상표	1,067(0.8%)

TFT-LCD제조장비	제품	장비매출	- LCD 제조장비(ODF)LCD용 액정주입장비로서 양산성향상을 위해 종래의 차압식을 대체하는 새로운 방식의 system line으로 Assembly,Dispsenser Unit,UV cure 등을 중심으로 구성되며 다양한 형태의 라인 구성이 가능하다.본시스템라인의 특징은 기존의 여러단계를 거치며 복잡했던 공정을 In-Line Type의 일괄처리가 가능하도록 설계되었으며현재 8세대 Glass Size까지 대응이 가능하다.	당사상표	38(0.1%)

기타	-	-	-	-	559(0.4%)

합 계	-	-	-	-	126,370(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원 )

품 목	제1기

RTP1200	1,600

액정주입기(ODF)	10,450

(1) 산출기준

해당사업년도 품목별 매출액 ÷품목별 판매수량으로 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인제품의 모델별 사양(장비의 크기,성능,투입원재료)에 따라 상이하므로 가격의 변동이있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원,% )

유 형	품 목	용 도	매입액	비율(%)	비고

원재료(국내)	LASER 외	AMOLED 장비용	7,015	6.5	-

STAGE 외	AMOLED 장비용	2,384	2.2

기타	그 외	12,307	11.3	-

원재료(수입)	LASER 외	AMOLED 장비용	14,392	13.3	-

기타	그 외	18,141	16.7	-

기 타	54,307	50.0	-

합 계	108,546	100.0	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	매입유형	제1기

EFEM	내수	169,000

수입	-

Process ChamberMODULE	내수	26,820

수입	-

Heater BlockMODULE	내수	46,800

수입	-

ROTATION MODULE	내수	27,800

수입	-

(1) 산출기준

당해 사업년도의 주요 원재료 입고금액(매입부대비용포함) ÷입고수량으로 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

품목별 사양에 의한 원재료 Upgrade등의 요인으로 가격변동요인이 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 대수)

사업부문	사업소	품 목	제1기

장비제조사업	본사공장	ELA	33대

RTP	35대

ODF	10대

(2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 및 산출 방법

※생산능력-ELA 기준

총인원	총투입공수	대당투입공수	년간생산능력(대수)

81명	4,212주	126주	33대

대당 투입공수 는 1대당 필요인원(7명) X 생산투입공수(18주)입니다.

※생산능력-RTP 1200Plus 기준

총인원	총투입공수	대당투입공수	년간생산능력(대수)

38명	1,976주	56주	35대

대당 투입공수는 1대당 필요인원(8명) X 생산투입공수(7주)입니다. ※생산능력-ODF(2200*2500)기준

총인원	총투입공수	대당투입공수	년간생산대수

105명	5,460주	504주	10대

대당 투입공수는 (1대당 필요인원(28명) X 생산투입공수(18주)입니다. (나) 평균가동시간

당사의 가동시간은 주문자의 납기 및 당사의 설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되므로 객관적인 가동시간의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

품 목	제1기

상 품	-

제 품	110,535

합 계	110,535

(2) 당해 사업연도의 가동률당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되

므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 :천원)

구분	제1기

토지	건물및구축물	기계장치	기타의유형자산	건설중인자산	계

기초 장부금액	24,231,815	67,430,050	7,059,574	3,584,253	6,447,230	108,752,922

취득	-	-	-	667,111	1,866,262	2,533,373

처분	-	-	-	-	-	-

감가상각비	-	(149,640)	(237,559)	(107,745)	-	(494,944)

대체	-	-	-	-	-

기말 장부금액	24,231,815	67,280,410	6,822,015	4,143,619	8,313,492	110,791,351

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

투자목적	투자대상자산	투자액	비고

사업규모 확대에 따른 capa 증설	토지, 건물등	61억원	OLED 장비관련

본점 소재지의 신도시개발에 따른 이전	토지	80억원	본점이전 관련

본점 소재지의 신도시개발에 따른 이전	건물등	297억원	본점 건물신축

시설증설 등	토지	67억원	부지매입

고해상도용 제조장비 수요확대 및제조 장비 대형화에 따른 capa증설	건물 등	322억원	제2공장 신축

주) 상기 설비의 신설 계획등은 분할전 APS홀딩스주식회사의 내역이며, 분할후 대규모 설비의 신설 및 매입계획은 아직 없습니다. 또한, 소규모 시설증설 및 유지보수에 따른 설비투자의 경우 기재를 생략하였습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	구 분	제1기

장비사업	제품	수 출	66,556

내 수	59,814

합 계	126,370

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

1)영업총괄 - 사업부장2)국내/외 영업 - 각 사업부 영업팀

(2) 판매경로

고객과의 접촉-구두진행-구체적 Spec 결정-계약체결(선수금 영수)-설계-도면에 의한 Part구매-조립-공정검사-최종검사-납품(중도금 영수) -장비 Set Up-Sign Off(잔금 영수)-제품보증(1년)

(3) 판매방법 및 조건

국내 및 해외 : 납품처에 대한 직접판매

(4) 판매전략

1)국내 주거래업체등과의 상호협력 관계 유지2)해외시장에 대한 판로 개척3)차세대 장비에 대한 거래처의 신규도입확대4)제품 영역 확대5)사후 관리 철저(제품보증)

5. 수주상황 가. 수주상황(단위 : 백만원

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이 제조장비	-	-	-	538,905	-	195,753	-	343,152

반도체 제조장비	-	-	-	16,188	-	11,582	-	4,606

합 계	-	555,093	207,334	347,759

주1) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 건별 수량과 세부내역은 기재하지 않습니다. 주2) 발주사와 체결한 2016년 4월 5일, 2016년 5월 9일, 2016년 10월 7일자 계약에대해, 동 계약과 관련된 정보를 발주자의 동의 없이 공시하지 못하도록 되어 있고, 회사가 관련 계약정보를 공시할 경우에는 계약위반에 따른 손해배상청구 가능성이높으므로, 기업회계기준서제1011호 한45.2(2)에 따라 해당 항목의 공시를 생략하였습니다. 회사는 생략된 공시 항목을 「자본시장법」상 증권신고서, 투자설명서,사업보고서 등을 통해 공시ㆍ공개한 사실이 없으며, 이 항목을 공시하지 않는다는 사실을 2017년 2월 20일 감사에게 보고하였습니다.

나. 진행률 적용 수주상황(단위 : 천원)

회사명	품목	발주처	계약일	공사기한	수주총액	진행률	미청구공사	공사미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	A	2016-02-26	2016-12-30	40,355,000	97.8%	4,035,500	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	B	2016-04-05	2017-03-31	-	-	-	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	C	2016-05-09	2017-04-25	-	-	-	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	D	2016-09-26	2016-12-20	30,400,000	91.2%	501,600	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	E	2016-10-07	2017-10-15	-	-	-	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	F	2017-02-22	2017-08-31	114,000,000	0.0%	(34,185,750)	-	34,200,000	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	G	2016-06-12	2016-11-20	16,853,110	98.2%	1,381,955	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	H	2016-11-09	2017-03-16	28,371,365	100.0%	19,859,957	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	I	2016-11-30	2017-03-31	66,651,260	88.2%	36,314,692	-	227,971	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	J	2016-12-12	2017-05-31	110,857,845	56.2%	29,855,612	-	26,493	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	K	2016-06-07	2017-07-31	44,833,737	21.8%	2,434,763	-	-	-

AP시스템(주)	디스플레이 제조장비	L	2016-08-26	2017-04-30	22,500,576	36.0%	3,589,967	-	-	-

합 계	-	63,788,296	-	34,454,464	-

주1) 보고기간말 현재 전기 매출액 대비 5% 이상 계약별 정보입니다. 주2) 상기 분류는 세부 프로젝트별로 분할된 건들을 고객사의 PO기준으로 병합한 분류입니다. 주3) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일자이며, 고객사 입고 이후 설치/시운전/고객사 검수 등의 공정이 진행되고 있으며, 일부의 경우 고객사의 제조라인 설치일정변경 등으로 고객사와의 협의에 따라 변경조정되고 있습니다. 주4) 부(-)의 미청구공사 금액은 초과청구공사입니다. 주5) 발주사와 체결한 2016년 04월 05일(발주처 B), 2016년 05월 09일자(발주처 C), 2016년 10월 07일 (발주처E) 계약에 대해, 동 계약과 관련된 정보를 발주자의 동의 없이 공시하지 못하도록 되어 있고, 회사가 관련 계약정보를 공시할 경우에는 계약위반에 따른 손해배상청구 가능성이높으므로, 기업회계기준서제1011호 한45.2(2)에 따라 해당 항목의 공시를 생략하였습니다. 회사는 생략된 공시 항목을 「자본시장법」상 증권신고서, 투자설명서,사업보고서 등을 통해 공시ㆍ공개한 사실이 없으며, 이 항목을 공시하지 않는다는 사실을 2017년 4월 21일 감사에게 보고하였습니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황

(단위 : 천원/천USD/천JPY)

만기일	계약금액(USD)	선도환율	17년 03월평가	계약금액	평가이익(손실)

-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.(주1) 통화선도의 목적은 수출 및 외자구매 관련 외화수지에 대한 환위험헷지임.(주2) 파생상품계약체결현황의거래이익(손실)은 결산일 상품별 종가 또는 평가환율로 산출된금액입니다.

나. 파생상품계약 거래 현황(단위 : 천원/천USD/천JPY)

청산일	계약금액(USD)	선도환율	보통예금	계약금액	거래이익(손실)

-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

다. 리스크 관리에 관한 사항

1.1 재무위험관리회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 금융시장의 예측불가능성에초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 회사의 회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 회계팀은 회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험 및 유동성을 초과하는투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다. 또한 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험 모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

(1) 외환위험회사가 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화, 일본엔 화, 유로화 등이 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

회사의 경영진은 회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였다면 환율변동이 당분기 외화환산손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2017년 1분기

10% 상승시	10% 하락시

미국달러/원	3,825,843	(3,825,843)

엔/원	(14,963,289)	14,963,289

위안화/원	(5,647)	5,647

보고기간말 현재 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 외화자산ㆍ부채 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천)

구분	2017.3.31

USD	JPY	CNY	원화환산액

자산

현금및현금성자산	9,278	1	-	10,355,558

금융기관예치금	1,000	-	-	1,116,100

매출채권	134,936	91,908	-	151,519,612

계	145,214	91,909	-	162,991,270

부채

매입채무	24,316	241,763	348	29,609,743

차입금	86,291	-	-	96,309,035

미지급금	329	-	-	366,865

계	110,936	241,763	348	126,285,643

(2) 이자율위험

회사는 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 또한 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다.

다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금으로 인하여 당분기 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2017년 1분기

100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	1,635,590	(1,635,590)

1.2 신용위험신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 'A'이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처에 대한 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며, 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

1.3 유동성위험

현금흐름의 예측은 회사의 회계팀이 수행하고 있습니다. 회사는 유동성위험을 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의하고, 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다.

회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한 적정규모의 예금을 보유 함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성위험에 대처하고 있습니다.

보고기간말 현재 주요 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석은 다음과 같으며, 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른일자를 기준으로 작성되었습니다.

(단위: 천원)

2017.3.31	1년 이내	1년 ~ 3년	3년 초과

매입채무	149,750,781	-	-

차입금(*1)	139,224,132	21,762,453	10,682,347

미지급금	5,843,972	696,328	-

미지급비용	2,714,781	3,254,955	-

임대보증금	-	58,980	-

(*1) 계약 만기동안의 이자비용이 포함된 현금흐름입니다.

1.4 자본위험관리

회사의 자본위험 관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2017.3.31

부채 (A)	431,826,309

자본 (B)	78,877,960

현금및현금성자산 및 금융기관예치금(C)	18,339,815

차입금 (D)	164,309,035

부채비율 (A/B) (%)	547.5%

순차입금비율 (D-C)/B (%)	185.1%

7. 경영상의 주요계약 등※ 해당사항 없음.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제1기

원 재 료 비	4,239,479

인 건 비	323,605

감 가 상 각 비	-

위 탁 용 역 비	-

기 타	792,217

연구개발비용 계	5,355,302

회계처리	판매비와 관리비	1,113,579

제조경비	-

자산	3,537,078

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.24%

나. 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과	연구개발로 인한 상품

Bump sputter 개발	당사부설연구소	2012년~2013년	반도체용 장비(스퍼터) 국산화 개발	반도체 패키지 공정용

전자빔 기반 나노측정 장비개발	당사부설연구소	2006년~2012년	전자빔 기반 나노 측정 장비개발	반도체/디스플레이용 검사측정장비

주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	당사부설연구소	2008년~2010년	주기적 나노 패턴을 가지는 소형마스터의 비노광방식에 의한 대면적화 기술개발	노광장비대체용 장비

유기적태양전지용 나노임프린트 공정기술개발	당사부설연구소	2008년~2010년	유기적태양전지용 나노임프린트 공정기술개발	Solar cell 장비

LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	당사부설연구소	2009년~2011년	LCD Dispenser 장비의 액정고정밀,고정도 적하용 HEAD장치개발	KORONA ODF장비

300mm ARC공정용 Sion,SiCN장비 및 공정개발	당사부설연구소	2009년~2012년	300mm ARC공정용 Sion,SiCn장비 및 공정개발	KORONARTP-1200PLUS

반도체 장비분야의 부품 신뢰성 향상	당사부설연구소	2009년~2011년	반도체 장비분야의 부품 신뢰성 향상	KORONARTP-1200PLUS

KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	당사부설연구소	2010년~2010년	KORONA RTP1200 PLUS 성능평가	KORONARTP-1200PLUS

결정질 실리콘 태양전지의 고효율화를 위한 전극개발	당사부설연구소	2005.08~2008.11	- 고효율 전극구조 기술개발- 스크린 프린터용 전극재료 국산화 기술개발	Solar cell

Nano Imprinting 장비개발	당사 부설 연구소	2006.06~2007.03	- 반도체, LCD용 나노 임프린팅 장비 개발	KORONA NIL

저온 급속 열처리기술개발	당사 부설 연구소	2004.08~2006.07	- 400C 이하 공정을 위한 저온 RTP 장비 핵심기술 개발- 저온공정용 pyrometer sensor 기술 확보- 양산라인에서의 검증 완료	KORONARTP-1200L

KORONA LTP-750	당사 부설 연구소	2004.10~2005.12	- 아몰퍼스실리콘(a-Si)기판에 Laser beam을 투사하여 순차적으로 폴리실리콘(Poly-Si)으로 결정화함.- LTPS(Low Temperature Poly Si) 방식은 아몰퍼스실리콘 방식보다 화질이 좋고 수명이 길고 전력 소비도 작다는 장점	KORONA LTP

KORONA GLTP-200	당사 부설 연구소	2004.08~2005.12	- 기존의 RTP가 고열로 처리하는 과정을 레이저를 이용함으로써 효율성을 증대시킴.- USJ 및 crystallization 용 레이저 열처리 장치 기술개발- 75nm 이하에 적용 가능한 차세대 열처리 장비 기술력 확보	KORONA GLTP

300mm웨이퍼용 급속열처리장치	당사 부설 연구소	2001.07~2003.06	- 300mm RTP시장 도입기에 관련 핵심기술확보 및 양산성 평가완료- 국내 반도체 업계에서 국산화율 재고- 300mm RTP시장 경쟁력 강화 및 수출증대 예상	RTP 1200

CTC 개발	당사 부설 연구소	1998.12 ~ 2001.06	- Platform 요소기술개발 및 국산화 성공- CTC S/W 상용화- 300mm Etcher 장비적용	300mm EtcherS/W

※ 상기 연구개발 실적은 분할전 APS홀딩스 주식회사의 내역입니다.

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 최근 3년간 신용등급

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 기타 중요한 사항

- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 기업인수목적회사의 합병추진 - 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

[주요종속회사](주)제니스월드 1. 사업의 개요

(1) 업계 현황- 일반세정 사업부문1) 산업의 특성

디스플레이 및 반도체 공정 중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)은 제품의 생산수율(Yield)을 떨어뜨리고, 부품의 수명(Life Time)을 단축시키며, 제품의 품질을 떨어뜨립니다. 회사가 영위하는 정밀 세정산업이란 생산과정에서 발생된 이러한 미세오염을 제어하는 산업으로 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것 뿐만 아니라 그 사용조건을 만족시키고 사용수명을 연장하는 한편, 나아가 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 일컫습니다. 국내 디스플레이 및 반도체 산업은 현재까지 급속한 성장을 거두어 왔으나, 미국의 경기침체에 따른 수요둔화와 대만 등 후발업체의 등장에 따라 경쟁이 심화되면서, 지속적인 기술개발과 함께 원가경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이게 되었습니다. 이에 따라 국내 디스플레이 및 반도체업체들은 원가절감의 일환으로 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명을 연장하기 위한 방법을 모색하게 되었습니다. 이에 회사는 디스플레이 및 반도체 제조장비에 들어가는 부품의 사용수명을 연장시키는 세정기술을 개발, 응용하여 매출을 올리고 있습니다.

2) 경기변동의 특성

디스플레이 시장은 지금까지 주류로 성장해오던 LCD부문의 성장이 정체되고 OLED부문으로 그 중심이 넘어가고 있는 단계입니다. 따라서 LCD부문의 투자는 점점 감소하고 OLED와 관련된 산업의 투자 및 생산 규모가 증가할 전망입니다. 또한 반도체 시장은 과거 4-5년을 주기로 호황과 불황을 거듭하고 있었으나, 그 주기는 점점 빨라지고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 장비 및 그 부속산업의 경기변동은 이러한 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이 합니다. 디스플레이 및 반도체 산업은 정보통신, 자동차, 가전 등 신 시장의 출현 및 환율 변동, 전자상거래 및 인터넷 사용자 증가에 따른 PC 의 보급 증대, 수요와 공급의 관계 등에 따라 끊임없이 신기술의 개발, 수요의 창출이 이루어지고 있습니다. 이와 관련되어 정밀세정업은 해당 산업의 경기 즉, 가격보다는 개별업체의 가동률(생산량)과 더 연관이 깊습니다. 세정은 가동(수율)을 많이 하면 할수록 세정대상인 부품의 세정주기가 짧아져 회사의 세정매출도 그에 연동하는 것입니다. 최근에는 세정공정이 갈수록 미세화되고 중요성도 커져 세정력을 극대화하기 위해 습식세정과 건식세정을 융합한 하이브리드 세정공정이 등장하는 등 다양한 기술이 개발되고 있습니다.

3) 시장여건

평판디스플레이 시장의 성장과 반도체생산량의 증가에 따라 세정산업과 코팅산업의 시장이 더불어 성장했고, 나노기술의 적용 등으로 환경변화에 따른 미세오염 제어의 필요성 증대로 세정과 코팅 산업의 시장은 계속적으로 성장해 왔습니다. 국내에는 미국, 일본 등 외국과 달리 자동차산업, 화학산업, 항공기산업, 광학산업 등에는 정밀 세정산업의 시장이 아직 형성되어 있지 않고, 반도체 및 디스플레이 산업에만 정밀세정산업의 시장이 형성되어 있습니다. 따라서, 삼성전자, 하이닉스 반도체, 동부하이텍 등 반도체 제조업체와 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 디스플레이 제조업체 등이 현재 회사의 주요 고객이며 회사와 인접한 경기도와 충청도 지역에 주로 소재하고 있어 회사에서의 접근성은 양호한 편입니다.

4) 주요경쟁업체 및 거래처

현재 국내에는 외주 세정업체로서 정밀세정에 대한 기술력과 정밀세정에 필요한

클린룸 등 시설을 확보한 전문업체는 회사를 제외하고 그 수가 적습니다. 회사와

경쟁관계에 있는 업체로는 싸이노스, 아이원스, 디에프텍, 코미코 등이 있습니다. 반도체부문에서는 후발주자지만 디스플레이부문은 기술적, 서비스적 경쟁력이 경쟁사에 비하여 우수하다고 할 수 있습니다.-ESC 등 부품사업부문

1) 산업의 특성

디스플레이 및 반도체 산업은 대표적인 장치 산업으로 복잡한 설계와 공정을 통해 최종제품을 생산하고 있습니다. 현재까지 대부분의 설비는 외산에 의존하고 있었지만 경쟁심화로 인한 원가 절감 노력으로 인해 최근 일부 설비들에 대해서는 국산화를 시도하고 있습니다. 이와 같은 국산화 노력을 바탕으로 회사는 ESC 등 부품사업을 진행하고 있습니다.

2) 경기변동의 특성

부품산업은 해당 산업의 투자규모와 생산량에 비례하는 특징을 가지고 있습니다. 디스플레이 산업의 경우 기존 생산량의 대부분을 차지하고 있는 LCD부문의 투자는 크게 위축되었으나 OLED부문의 신규 투자가 발생하고 있습니다. 또한, LCD부문의 투자 규모는 축소 되었으나 생산량은 꾸준할 것으로 전망됩니다. 게다가 반도체 부문은 신규시설투자와 생산량이 증가할 것으로 전망됩니다. 따라서 산업의 공급량(생산량) 기준으로 부품산업의 전망을 할 때 향후 산업의 규모는 증가할 것으로 전망됩니다.

3) 시장여건

부품산업은 디스플레이 및 반도체 장비업체와 해당 장비업체에 납품하는 소규모 부품업체, 디스플레이 및 반도체 제조업체에 직접 납품하는 부품업체 등으로 나눌 수 있습니다. 규모면에서는 장비업체가 가장 크나 소규모 부품업체 역시 기술력을 바탕으로 특정 부품에 대한 시장지배력을 높이기 위해 노력 중입니다. 회사의 경우 디스플레이 산업에 소요되는 하부전극(ESC) 부품에 대한 투자 및 연구를 다년간 실시하였고 그 결과 해당 부품에 대한 매출이 증가하고 있습니다.

4) 주요경쟁업체 및 거래처

디스플레이 및 반도체 제조업체에 납품하는 장비업체가 관련 시장에서 대부분의 점유율을 차지하고 있습니다. ESC제조 부문은 APM, TKE 등 해외 장비업체 들에 의존하고 있는 실정입니다. 그리고 국내에서는 KST와 코미코 등과 경쟁하고 있습니다. 그러나 제조업체의 원가절감 노력으로 인해 국산화의 요구가 증가하고 있으며 회사는 고객 맞춤형 부품 제작으로 매출 규모 증대를 위해 노력 중에 있습니다. 회사의 부품사업의 주요 고객은 삼성디스플레이 등 삼성 그룹사의 디스플레이 부문과 동부하이텍 등 일부 반도체 제조업체가 있습니다.

- 코팅사업부문1) 산업의 특성

디스플레이 및 반도체 산업은 대표적인 장치 산업으로 복잡한 설계와 공정을 통해 최종제품을 생산하고 있습니다. 코팅사업부문은 세정 사업과 유사하게 많은 사용량을 통해 장비의 마모 등이 발생하므로 단가가 높고 중요한 주요 부품들에 대해 코팅을 실시함으로써 수율의 향상, 원가 절감 등이 가능케 하는 것입니다. 코팅사업부문의 원천 기술은 코팅 소재에 대한 기술, 소재를 분사하는 용사 기술 등이 있으며, 해당 기술은 장비 및 공정에 대한 이해를 바탕으로 습득되는 것입니다.

2) 경기변동의 특성

코팅사업부문의 최종 소비자는 디스플레이 및 반도체 제조업체로 해당산업의 생산량증가, 설비의 확대, 원가 절감의 필요 등의 목적에 의해 코팅부품을 구매하게 됩니다.따라서 일반적인 산업의 경기 변동보다는 경쟁의 심화, 생산량의 증가 등에 더 민감하게 매출이 변동하는 특성을 가지고 있습니다.

3) 시장여건

코팅사업부문은 제조업체의 원가 절감 요구에 의해 기술 구현이 가능한 소수의 업체들이 납품을 실시하고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 다수의 설비가 외산인 관계로 장비에 소요되는 부품 역시 외산이 다수를 차지하고 있습니다. 제조업체는 원가를 절감하기위하여 이를 국산화 시도하고 있으며 회사는 소재에 대한 기술력을 바탕으로 시장의 요구에 대응하는 중입니다.

4) 주요경쟁업체 및 거래처

직접적인 코팅 사업 경쟁자는 소수이나 관련 부품을 생산 납품하는 모든 업체들이 잠재적인 경쟁자라고 볼 수 있습니다. 부품업체들은 다양한 규모로 분포 되어 있으며 일부 상장업체도 존재하나 대부분 규모가 크지 않은 편입니다. 회사의 코팅사업부문의 주요 매출처는 삼성디스플레이 등 삼성그룹사와 주성엔지니어링 등 태양광 관련 설비업체들이 있습니다.

- Cathode(Open) Mask 세정사업부문

1) 산업의 특성

중소형 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널은 진공 장비에서 FMM(fine metal mask)를 사용해 적록청(RGB) 화소를 각각 형성하는 RGB OLED 기술이 적용됩니다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 OLED는 모두 이 기술를 사용하고 있으며. 기판(Backplane)은 양사 모두 LTPS(low temperature polysilicon) 공정을 사용하며 봉지(encapsulation)의 경우 휘지 않는(rigid) OLED는 프릿 글래스(frit glass) 방식이, 휘어지는 플렉시블(flexible) OLED는 무기 방습박막과 두꺼운 유기물을 사용한 적층 방식의 하이브리드 봉지가 표준 기술로 자리를 잡았습니다.

2) 경기변동의 특성

대규모 시설투자를 바탕으로 패널제조사들이 시장을 이끌어 나가는 OLED시장은 중소형 OLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 공격적인 시설투자를 진행하고 있는 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

3) 시장여건

OLED Mask 생산은 대부분 삼성디스플레이 내부에서 세정이 이루어집니다. 그러나 향후에는 Cathode Mask 및 Meal Mask 등을 외부업체에서 세정하게 될 것으로 기대됩니다. 그 동안 세정절차가 까다롭고 대규모 시설투자가 필요한 장치산업인 관계로 중소기업에서 투자를 쉽게 할 수 없는 품목으로 취급되어 왔습니다. 그러나 삼성디스플레이의 원가절감 요구에 의해 기술 구현이 가능한 소수의 업체들이 납품을 실시하고 있습니다.

4) 주요경쟁업체 및 거래처

OLED의 주요 공정상에 필요한 Mask세정이며 기술적으로 까다롭고 큰 투자금액이 소요되므로 일반 중소기업이 접근하기 어려운 세정품이었으나 경쟁사인 제일윈텍이 최초 투자를 시작하여 안정화 되어있고 당사는 2014년에 투자를 시작하여 2015년 부터 매출이 발생하고 있습니다.

2. 주요제품, 서비스 등가. 주요매출현황

(단위 :백만원)

유형	사업부문	제15기 1분기	제14기	제13기

제품	일반세정	1,939	7,171	7,683

Cathode Mask	1,220	4,290	2,407

ESC/코팅	7,717	17,676	11,639

부품 등	405	1,181	2,273

합 계	11,281	30,324	24,002

주) Cathode Mask - 2015년 신규사업(제13기)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 :원)

유형	사업부문	제15기 1분기	제14기	제13기

제품	일반세정	9,632	45,837	15,676

Cathode Mask	276,250	277,401	333,472

ESC/코팅	826,935	3,024,445	1,089,385

부품 등	78,132	267,074	190,576

주1) 제품의 모델별 사양에 따라 가격이 상이하여 가격변동이 있습니다.

주2) 해당사업년도 부문별 매출액/판매수량으로 산출하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동 추이

(단위 :백만원)

매입유형	품 목	제15기 1분기	제14기	제13기

원재료	IPA,KOH, Y2O3
Nozzle/Rod 등	1,524	4,811	4,557

주) 기수별 합계금액을 기재하였습니다.

3. 생산 및 설비가. 생산능력(단위 : EA)

공 장	사업부문	제15기 1분기	제14기	제13기

1공장	일반세정	13,950/월	13,950/월	13,950/월

Cathode Mask	2,340/월	2,340/월	2,340/월

2공장	ESC	40/월	36/월	28/월

(1) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

① 표준작업시간을 기준으로 당사 생산장비에서 직접 생산하는 아이템에 한해서 산출하였습니다.

② 일반세정은 설비 당 제품을 생산하는 것이 아니라 각각의 공정을 거쳐서 초정밀부품의 세정을 완료하는 것이기에 생산능력 산출이 어려우며 월 평균 생산수량을 기입하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 :백만원)

소유
형태	자산별	소재지	기초
장부가액	증가	감소	상각	손상	기말
장부가액	비고

자가	토지	충북 진천군	1,428	1,428

자가	건물	충북 진천군	12,790	(92)	12,698

자가	기계장치	충북 진천군	5,454	399	(19)	(366)	5,468

자가	차량운반구	충북 진천군	10	(2)	8

자가	공구와기구	충북 진천군	136	(14)	122

자가	비품	충북 진천군	763	158	(67)	854

자가	시설장치	충북 진천군	2,550	(1)	(129)	2,420

당분기말 현재 건설중인 자산 437백만원이 미 대체 되어있습니다. 5. 매출

가. 매출실적(단위 :백만원)

매출유형	구 분	제15기 1분기	제14기	제13기

제품	내 수	10,740	27,557	20,514

수 출	541	2,767	3,488

합 계	11,281	30,324	24,002

나. 주요 매출처 등 현황주요종속회사의 최대 매출처는 삼성디스플레이㈜ 및 삼성전자㈜이며 연도별 삼성전자 향 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

(단위 :백만원)

연도	매출처	금액	총매출액 대비 비중(%)

2017년 1분기	삼성디스플레이	6,787	60.16

2016년	삼성디스플레이	16,727	55.16

2015년	삼성디스플레이	13,147	54.60

다. 판매조직 및 판매전략 - 세정부품, 부품제조 : 당사 → 완제품 업체 1) 세정/코팅

- 신규장비 Set-up단계부터 참여하여 빠른 공정안정화 및 양산체제로 전환될 수 있도록 기술협업

- 공정불량 발생원인 및 개선책 마련에 필요한 부품분석 및 Test협력

- 부품의 반영구적 재생이 가능하도록 재질/기능/공정 조건에 맞는 세정/코팅 프로세스 적용 및 제안

- 반도체 생산라인이 365日 가동하는 특성상 당사도 세정/코팅 부품 1日 3回

납품 및 24hr / 365日 운영2) 부품제조

- 주거래 고객사에 대한 기술영업 강화 및 상호 협력관계 유지

- 내부 인력 기술영업 역량 강화

- 생산성 및 공정수율 향상을 실현할 수 있도록 개조개선과 공정불량개선아이템 발굴 후 고객사 제안활동을 통한 시장선점

- 반도체 장비 공급업체의 부품내재화 및 개조개선 동참을 통한 시장선점

6. 수주상황 해당사항 없음 7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

나. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사는 외화매출채권 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 CNY에 집중되어 있습니다. 한편, 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

구 분	계정과목	외 화 금 액

당분기말	전기말

외화자산	현금및현금성자산	USD	577,286.79	USD	175,768.70

CNY	500.00	CNY	5,623.40

매출채권	USD	1,127,763.54	USD	1,064,461.54

합 계	USD	1,705,050.33	USD	1,240,230.24

CNY	500.00	CNY	5,623.40

법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 해당 통화가 5% 절상 및 절하인 경우 법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

절상시	절하시	절상시	절하시

외화금융자산	95,154	(95,154)	74,990	(74,990)

외화금융부채	-	-	-	-

순효과	95,154	(95,154)	74,990	(74,990)

다. 신용위험 신용위험은 거래상대방의 채무불이행 및 계약불이행으로 인하여 보유하고 있는 자산포트폴리오로부터 손실을 입을 위험입니다. 신용위험은 대여금 및 수취채권 등으로부터 발생하고 있습니다. 라. 유동성위험

(1) 유동성위험 일반

유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을 수 있는 위험을 의미합니다. 연결회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다. (2) 비파생금융부채의 계약만기구조 보고기간 종료일 현재 연결회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(단위 : 천원)