텔레칩스 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

18.08.24	18.08.24	한국토지주택공사/경기도시공사	- 계약의 목적 및 내용 : 경기도 성남시 수정구 금토동 판교 제2테크노밸리 산업용지 취득- 계약금액 : 14,441,789,057원 (2018년 8월 24일 일시 납부 기준)

20.07.16	20.07.16 ~23.02.17	(주)한라	- 계약의 목적 및 내용 : 텔레칩스 판교 신사옥 건립- 계약금액 : 56,370,000,000원

25.01.02	25.01.02 ~25.05.19	(주)에스더블유엠	- 계약의 목적 및 내용 : ADAS 실험 및 데이터 수집 시스템 제작- 계약금액 : 330,000,000원

25.10.31	25.11.21 ~28.11.20	(주)아크라스앤컴퍼니 / 에스에이피코리아	- 계약의 목적 및 내용 : SAP Cloud ERP 서비스 공급 - 계약금액 : 1,270,590,000원

6-2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제28기 1분기	제27기	제26기	비 고

인건비	7,879,434	35,038,606	31,529,441

고정자산상각비	479,882	2,305,973	1,946,046

위탁개발비	450,594	5,064,297	6,213,652

시제품제작비	9,146,510	8,670,729	16,769,404

기타경비	2,778,452	12,098,474	12,777,265

연구개발비용계	20,734,872	63,178,078	69,235,809

(정부보조금)	-608,597	-7,884,691	-7,450,248

회계처리	경상개발비(판관비)	9,446,871	40,508,530	37,121,523

경상개발비(제조원가)	1,532,894	6,924,868	9,324,627

개발비(무형자산)	9,146,510	7,859,989	15,339,411

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	31.4%	32.8%	37.1%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

2	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65nm 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

3	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

4	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

5	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

6	CAN,ARM9 코어를 내장한 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능45nm 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행

7	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

8	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 1.5 GHz 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A7 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	SDR Solution/Smart Antenna 지원강화 Car D-Audio Device 지원강화 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC802X(Dolphin)- 반영내용 : Car D-Audio, HUD 업체와 개발/상품화 적용

10	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL B) AVN/Cluster/Cockpit 시스템 지원강화 2D/3D 그래픽 엔진 지원 강화(Rich GUI) 14nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC803X(Dolphin+)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit 업체와 개발/상품화 적용

11	VPU, GPU, ARM-Cortex-A72 Quad, ISP 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 CPU, GPU, VPU 프로세싱 기능 강화, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,Multi-Display, Camera 지원 강화,14nm 공정을 활용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCCC805X(Dolphin3)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit, SVM 등 업체와 개발/상품화 적용

12	ARM-Cortex-R5 코어, Program Flash, SRAM, Ethernet, HSM을 내장한 저전력Micro Controller Unit(MCU) 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL-B), 신뢰성 기능 강화(AEC-Q100 G2), 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC70XX- 반영내용 : 국내외 HVAC, Telematics, Wireless Charger, Cluster, IVI 등 업체와 개발/상품화 적용

13	ARM-Cortex-A53 코어, NPU, ISP, VPU, Safety Controller 등을 내장한 Vision Processor 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL-B),인공지능 알고리즘 처리를 위한 전용 NPU 지원, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,14nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC75xx(N-Dolphin)- 반영내용 : Automotive ADAS Front Camera, Driver Monitoring System, E-Mirror 등 업체와 개발/상품화 적용

14	ARM-Cortex-A76 Quad 및 Cortex-A55 Hexa 코어, GPU, NPU, VPU, ISP 코어 등을 내장한 고성능, 저전력 차량용 다목적 Processor 개발	텔레칩스	고성능 CPU, GPU, NPU, VPU 프로세싱 기능 강화, 인공지능 알고리즘 처리를 위한 전용 NPU 지원, ISP 코어 및 SVM 전용 Dewarp Engine 지원, Multi-Display, Camera 지원 강화, 8nm 공정을 활용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC807X(Dolphin5)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, HVAC, Passenger Display, Cockpit, SVM, DMS/IMS 등 업체와 개발/상품화 적용