텔레칩스 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성(1) 산업의 특성팹리스 반도체 산업은 반도체 제조공장(Fab : fabrication facility)을 세우고 유지하기위한 비용이 수조원에 이르기 때문에 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱함으로써 설비투자 위험을 회피하고 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량을 집중하여 능률을 극대화 하려는 의도에서 출현하였습니다. 최근 특정분야의 시장지배자로 성장한 일부 팹리스 반도체 회사는 Fab에 대한 통제력까지 가지게 되어 종합 반도체 회사와 대등한 경쟁을 할 정도로 발전하였으며, 또한 종합 반도체 회사도 Fab의 규모를 줄이고 특정분야의 반도체 제품개발에 집중하는 등 기업가치를 제고하기 위한 시도가 계속되고 있습니다. 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성은 다음과 같습니다.첫째, 팹리스 반도체 회사의 가장 큰 특징은 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매하는 점이라고 할 수 있습니다. 팹리스 회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조를 가지고 있다는 것입니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있다는 것입니다. 셋째, 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 핵심 설계기술을 기반으로제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등 반도체 선진국의 업체가 세계시장을 장악하고 있습니다.

연결실체는 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. □ 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. □ 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)연결실체는 스마트 홈의 Hub로 진화하고 있는 셋톱박스(Set Top Box, 이하 STB라 한다) 및 다양한 소비자 전자제품(Consumer Electronics, 이하 CE라 한다), 사물인터넷(IoT) 등에 AP등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.한편, 연결실체를 비롯한 팹리스 기업의 경우 일반적인 팹리스 산업환경에 의한 영향보다는 주요 제품이 적용되는 응용제품이 속한 산업 환경에 의해서 직접적인 영향을 받고 있으므로, 이후에는 당사가 제품을 적용하는 상기의 응용분야를 중심으로(스마트 홈 부문은 STB를 중심으로) 사업의 개요를 기술하고자 합니다.

(2) 성장성 □ 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)차량용 AVN, Digital Cluster, D-Audio 시장규모는 2019년 부터 2025년까지 연평균성장률(CAGR) 5.6%로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

특히, 자동차 계기판(Cluster)의 디지털 전환 가속화로 Full Digital Cluster 시장은 2017년부터 2022년까지 연평균성장률 27%의 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되고있습니다.

□ 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)기존의 셋톱박스(Legacy STB)는 인터넷 기술의 접목으로 비디오 게이트웨이(Video Gateway)를 넘어 스마트 홈의 Hub로 진화하고 있습니다.

전세계 셋톱박스 시장규모는 연간 350백만대 수준에서 정체될 것으로 예상되고 있습니다. 그러나, 고해상도 비디어 컨텐츠 수요의 증가로 UHD(Ultra High Definition) STB 시장은 2016년부터 2019년까지 연평균성장률(CAGR) 82%의 급성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 차량용 반도체 시장은 전방 산업인 자동차 산업과 직접적인 영향을 주고 받습니다. 따라서 자동차 산업 경기에 따라 영향을 받고 있지만, 스마트(연결형, 통합형) 제품군과 같은 고사양 제품에 대한 수요는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다.셋톱박스 시장은 유료방송과 브로드밴드 서비스 시장은 인프라의 구축이라는 일종의기간 산업 성격을 가집니다. 따라서 경기에 따라 그 성장 속도가 일부 영향을 받기는 하겠지만, 타 산업에 비해 경기에 덜 민감한 산업적 특성을 가지고 있습니다. 나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이(1) 시장의 안정성 및 경쟁상황 메모리 반도체 시장이 한발 앞선 미세공정 적용과 시장수요 및 업체간 공급량 조정에따른 가격이 형성이 됨으로써, 대규모 설비투자 능력을 보유한 업체간의 과점적 경쟁체계를 형성하고 있는데 비해서 비메모리 반도체 시장의 경우에는 주로 신기술이나 신제품이 적용되는 초기시장 형성단계에서는 독점적 또는 과점적 경쟁체계를 형성하게 되지만 전방시장의 급속한 성장과 함께 많은 기업들이 새롭게 시장에 진입하기 시작하면서 점차 경쟁시장체계를 띄게 됩니다. 따라서, 팹리스 기업이 경쟁우위를 지속적으로 확보하기 위해서는 기술표준의 선점이나 핵심 IP확보를 통해 특정분야에 기술진입장벽을 구축하거나 종합반도체회사에 비해 열세인 생산부문의 경쟁력 확보를 위하여 파운드리(Foundry) 회사와 유기적인 협업체계를 구축하는 등의 노력이 무엇보다 필요합니다. (2) 시장점유율 추이□ 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)연결실체는 국산화율 "0%"의 IVI 반도체 시장에 진출하여 2007년 4월 국내 완성차업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 공급한 이후에 계속적으로 적용 모델을 확대하고 있습니다. 또한, 2015년도 하반기부터 국내 완성차업체의 Display Audio 및 AVN(Audio Video Navigation)에 제품 공급을 확대하여 전세계 IVI 시장에서 연결실체가 차지하는 점유율은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

□ 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)전 세계 STB용 SoC 시장은 브로드컴과 ST마이크로가 주도하고 있으며 양사 매출액점유율 합계는 80%에 이르고 있습니다. 그러나 ST마이크로는 2016년 초 STB시장에서 사업 철수를 선언하였고, 브로드컴은 아바고테크놀로지에 피인수되는 등 STB용 SoC 시장의 경쟁구도에 큰 변화가 시작되고 있습니다.

연결실체는 국산화률 "0%"의 STB용 시스템반도체 시장에 진출하여 2017년 북미 대형방송사업자향 공급 성과를 발판으로 국내 방송사업자는 물론 동남아시아, 유럽 등 해외시장 공략을 본격화하고 있습니다.

다. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 영업개황(1) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인최근 스마트 기기에 적용되는 멀티미디어 반도체 제품은 오디오/동영상/카메라 등 기본적인 멀티미디어 기능은 물론 각 융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 에너지를 적게 소모하는 안정적인 시스템 제공 등 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이 가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

특히, 최근에는 고객이 용이하게 제품 개발할 수 있도록 칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술을 턴키로 제공할 수 있는 칩 제조사의 기술역량과 더불어안드로이드, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하는 고성능의 제품 출시가 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

(2) 회사의 영업개황1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 공급에 주력해 오고 있습니다. 연결실체는 2019년도 3분기에 자동차용 반도체 매출 증가에 따라 전년 동기 대비 10.3% 증가한 971.7억원의 매출액을 시현하였습니다. 또한, 매출액 증가 등의 영향으로 영업이익은 전년 동기 대비 9.2% 증가한 68.8억원을 당기순이익은 전년 동기 대비 4.8% 증가한 78.8억원을 시현하였습니다.

연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.

연결실체는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다. 한편, 연결실체는 STB용 SoC 제품의 북미 방송사업자향 공급 성과를 발판으로 국내 방송사업자는 물론 동남아시아, 유럽 등 해외시장 공략을 본격화하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

제품매출	DMP	스마트 기기(Car AVN, 스마트 STB 등)에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor	TCC79XX, TCC80XX, TCC88XX, TCC89XX 외 다수	87,020(89.55%)

제품매출	Mobile TV수신칩	T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모바일 방송수신칩	TCC31XX, TCC35XX 외	3,529(3.63%)

기타매출	-	기타 제품매출, 반제품 매출, 상품매출, 용역매출, 솔루션 매출 등	Connectivity 모듈, 개발보드 외	6,626(6.82%)

합 계	-	-	97,175(100.00%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

DMP	내수	11,177	10,770	9,937

수출	9,636	8,800	8,744

Mobile TV수신칩	내수	1,894	1,863	1,955

수출	3,257	2,940	2,889

주) 품목별로 회계기간 중의 총매출액을 총판매수량으로 나누어 단순평균가격으로산출 하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

원재료	SDRAM	메모리 저장장치	144(25.98%)	-

원재료	WiFi 칩	WiFi 수신칩	412(74.02%)	-

합 계	-	-	556(100.00%)	-

연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 위탁생산회사(파운드리)를 통하여 제품을 공급받고 있으며, 디지털 미디어 프로세서 제품, 모바일 TV 수신칩 제품 등은 SDRAM, WiFi Chip 등의 원재료를 구매하여 이를 반도체 조립전문회사에 의뢰, 조립하여 제품을 공급받고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

SDRAM	400	306	298

WiFi/BT 칩	3,167	3,040	2,963

주) 당해연도에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 단순평균가격으로 산출하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 전문생산회사(파운드리)에서 전량 외주생산을 통해 제품을 공급받고 있으며, 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다. 가. 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 현황

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소(주1)

㈜텔레칩스	자가(등기)	중국 심천	539.36㎡	2,592	1,262	41	1,288	-

합 계	2,592	1,262	41	1,288	-

주1) 당3분기 중 일부가 투자부동산으로 대체되었습니다. 변동내역은 다음과 같으며 전기말 기준 투자부동산의 내역은 없습니다.- 당3분기말

(단위: 원)

구 분	건 물	합 계

기초 장부금액	-	-

취득/대체	1,262,436,977	1,262,436,977

처분/대체	-	-

감가상각	(25,321,086)	(25,321,086)

기말 장부금액	1,237,115,891	1,237,115,891

5. 매 출가. 매출실적(단위 : 천개, 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

전사	제품매출	디지털미디어프로세서	수 출	3,650	35,169,013	4,964	43,680,132	5,871	51,339,835

내 수	4,639	51,850,545	6,595	71,023,839	6,097	60,586,416

계	8,289	87,019,558	11,558	114,703,971	11,968	111,926,251

모바일 TV수신칩	수 출	482	1,569,498	625	1,838,568	777	2,244,838

내 수	1,035	1,959,483	2,156	4,016,051	2,090	4,086,560

계	1,516	3,528,981	2,781	5,854,620	2,867	6,331,399

기타	수 출	21	145,406	95	696,097	108	686,431

내 수	106	642,135	172	1,003,832	309	1,817,001

계	127	787,541	267	1,699,928	416	2,503,432

제품매출합 계	수 출	4,153	36,883,918	5,684	46,214,797	6,756	54,271,105

내 수	5,779	54,452,162	8,922	76,043,722	8,496	66,489,977

계	9,932	91,336,080	14,606	122,258,519	15,252	120,761,082

기타매출	수 출	749	3,772,841	386	2,351,303	43	1,217,690

내 수	509	2,065,993	530	1,488,954	84	687,966

계	1,258	5,838,834	916	3,840,257	127	1,905,656

합 계	수 출	4,902	40,656,759	6,070	48,566,100	6,799	55,488,795

내 수	6,288	56,518,156	9,452	77,532,675	8,579	67,177,944

계	11,190	97,174,914	15,522	126,098,776	15,379	122,666,738

주1) 수출액에는 국내업체에 Local L/C 및 구매승인서 방식으로 공급하는 매출액이포함되어 있음. 주2) 기타매출에는 용역매출, Board 매출, 솔루션 매출 등 포함.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

연결실체의 주요 제품 판매는 직접판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있으며, 이에 따른 연결실체의 글로벌 판매네트워크는 다음과 같습니다.

(2) 판매경로

연결실체의 주요 제품 판매경로는 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 또한, 국내 대기업의해외생산공장을 제외한 해외시장은 주로 해당 지역(또는 국가)의 반도체시장에서 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매의 판매방식을 취하고 있습니다.2019년도 3분기 매출액을 기준으로 연결실체의 판매경로별 매출액을 살펴보면 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매 출유 형	품 목	구분	판 매 경 로	판매경로별 매 출 액	비 중(%)

제 품	디지털미디어프로세서	국내	텔레칩스 → 고객	43,913,914	45.19%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	7,936,631	8.17%

해외	텔레칩스 → 고객	20,705,628	21.31%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	14,463,386	14.88%

모바일 TV수신칩	국내	텔레칩스 → 고객	1,300,786	1.34%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	658,697	0.68%

해외	텔레칩스 → 고객	1,281,223	1.32%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	288,275	0.30%

기타	국내	텔레칩스 → 고객	154,406	0.16%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	487,729	0.50%

해외	텔레칩스 → 고객	0.00%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	145,406	0.15%

소 계	91,336,080	93.99%

기타매출	국내	텔레칩스 → 고객	1,341,149	1.38%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	724,845	0.75%

해외	텔레칩스 → 고객	1,877,924	1.93%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	1,894,917	1.95%

합 계	97,174,914	100.00%

※ 해외 판매경로별 매출액에는 국내 업체에 LOCAL L/C 및 외화획득용 수출원자재 구매 승인서 방식으로 공급하는 매출액이 포함되어 있습니다. ※ 기타매출에는 용역매출, Board 매출, 솔루션 매출 등 포함.

(3) 판매방법 및 조건

국내 판매의 경우에는 주로 연결실체가 직접 판매하는 방식으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월전에 구매주문서를 수령하고 이에 따라 고객이 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.해외 판매의 경우에는 연결실체의 글로벌 네트워크에 따라 각 지역별로 연결실체의 기술지원을 받고 있는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다. 국내와 마찬가지로 약 2~3개월전의 구매주문에 따라 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.국내의 거래조건은 주로 선수금 거래를 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있습니다.수출의 거래조건은 해외직접수출 물량은 T/T, Master L/C 를 통하여 거래하고 있으며, 수출용 국내 거래에 대해서는 Local L/C, 구매승인서를 통하여 거래를 하고 있습니다. (4) 판매전략

연결실체는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고 수익성과 진입 장벽이 높으며, 미래 성장 가능성이 높은 자동차와 스마트홈 시장 중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 추진하고 있습니다.

① 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)연결실체는 Dolphin+ 등 신규 칩을 기반으로 그 동안 Low End 인포테인먼트 중심의 사업에서 Mid, High 영역까지의 포지션 확장을 통한 경쟁사와의 경쟁력 강화를 추진하고 있으며, 응용영역에서도 Digital Cluster, Smart Cockpit, 그리고 Telematics 시장으로의 본격적인 확장을 추진 중에 있습니다. 또한 음성인식솔루션, 객체 인식 등 인공지능 알고리즘을 자회사인 마인드인테크를 통해 개발하고 있습니다. ② 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)연결실체는 안드로이드 TV 시장 공략을 위해 구글과의 보다 긴밀한 관계를 구축하여 Approved SoC 파트너가 되었으며, UHD용 Synamedia CAS(Conditional Accesss System) 인증을 받아 현재 미국의 브로드컴과 더불어 전세계에서 유이한 인증회사로서 국내 방송사업자는 물론 동남아시아, 유럽 등 해외 방송사업자 시장 공략을 본격화하고 있습니다. 6. 수주상황

(단위 : 천개, 천달러)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디지털미디어 프로세서	2018년 이월	-	1,147	10,480

1월	-	861	7,709	942	7,971	1,065	10,218

2월	-	1,400	14,132	710	6,229	1,755	18,121

3월	-	510	5,141	937	8,260	1,329	15,002

4월	-	724	6,561	855	7,704	1,198	13,860

5월	-	881	8,125	974	9,183	1,105	12,802

6월	-	1,203	10,924	909	8,259	1,399	15,466

7월	-	1,311	11,105	1,199	11,192	1,510	15,380

8월	-	794	6,696	947	8,673	1,357	13,402

9월	-	542	4,956	815	7,298	1,084	11,060

소계	-	-	8,226	75,349	8,289	74,769

모바일 TV 수신칩	2018년 이월	-	128	110

1월	-	341	785	192	383	276	512

2월	-	52	137	174	374	154	274

3월	-	48	92	146	276	56	90

4월	-	369	644	150	310	276	423

5월	-	42	86	176	366	143	143

6월	-	205	372	139	287	208	228

7월	-	133	288	192	356	149	160

8월	-	148	382	199	382	98	161

9월	-	137	331	148	265	87	227

소계	-	-	1,475	3,117	1,516	2,999

제품(기타)	2018년 이월	-	70	371

1월	-	16	77	17	89	69	360

2월	-	6	31	14	73	61	318

3월	-	6	36	6	30	61	324

4월	-	10	55	12	69	59	309

5월	-	5	25	11	54	53	280

6월	-	40	207	4	22	89	465

7월	-	12	70	12	65	89	471

8월	-	38	195	18	96	109	570

9월	-	4	21	34	176	79	415

소계	-	-	136	718	127	674

기타	2018년 이월	-	141	371

1월	-	95	206	126	279	110	299

2월	-	212	433	101	212	220	520

3월	-	32	59	83	159	170	420

4월	-	141	290	126	280	184	430

5월	-	140	308	107	222	217	516

6월	-	298	469	152	310	364	674

7월	-	300	511	165	339	499	847

8월	-	54	115	202	322	351	640

9월	-	81	168	132	254	300	554

소계	-	-	1,352	2,559	1,194	2,376

합 계	11,190	81,742	11,126	80,819

7. 시장위험과 위험관리

가. 회사가 노출된 주요 시장위험 (1) 환율변동위험

연결실체는 제품수출 및 원재료 수입 거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. (가) 당3분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 기능통화로 환산된 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당3분기말	전 기 말

USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD	USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD

자 산	현금 및 현금성자산	730,739	101,580	34,945	1,352	105,396	49,855	1,000,450	12,886	32,616	-	56,991	9,593

매출채권및기타채권	8,918,158	69,666	-	370,551	13,194	-	8,535,871	26,902	-	225,082	14,846	-

합 계	9,648,897	171,246	34,945	371,904	118,590	49,855	9,536,322	39,787	32,616	225,082	71,837	9,593

부 채	매입채무및기타채무	3,758,309	170,938	17,183	68,813	104,611	211,167	4,260,552	111,793	19,024	81,161	75,559	23,267

합 계	3,758,309	170,938	17,183	68,813	104,611	211,167	4,260,552	111,793	19,024	81,161	75,559	23,267

(나) 당3분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동가정시 환율 변동 이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당3분기말	전 기 말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	590,566	(590,566)	555,906	(555,906)

CNY	31	(31)	(7,201)	7,201

EUR	30,309	(30,309)	15,879	(15,879)

HKD	1,776	(1,776)	1,359	(1,359)

JPY	1,398	(1,398)	(372)	372

SGD	(16,131)	16,131	(1,367)	1,367

합 계	607,949	(607,949)	564,204	(564,204)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결실체의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 가격위험

연결실체는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당3분기말 현재공정가치로 평가하는 금융자산은 2,260,131 천원 입니다. (3) 이자율 위험 당3분기말 및 전기말 현재 연결회사는 차입금이 없으며, 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 고정이자율을 적용하고 있으므로 이자율변동에 대해 노출되어 있는 위험은 없습니다 .

나. 회사의 위험관리정책연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 국내외 종속회사 및 관계회사와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을수립하여 운영하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 기타포괄손익인식금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있습니다.

8. 파생상품거래 현황가. 통화선도계약연결실체는 외화채권과 관련하여 예상되는 환율변동위험을 회피할 목적으로 통화선도계약을 체결하고 있습니다.(1) 당3분기말

(단위 : 원)

거래은행	목적	계약일	만기일	매수	매도	약정환율(KRW/USD)	공정가치

통화	금액	통화	금액	금융자산	금융부채

씨티은행	매매목적	2019-08-29	2019-10-02	KRW	607,000,000	USD	500,000.00	1,214.00	6,350,000

매매목적	2019-09-30	2019-11-04	KRW	598,450,000	USD	500,000.00	1,196.90	1,698,258

합계	KRW	1,205,450,000	USD	1,000,000	6,350,000	1,698,258

통화선도거래와 관련하여 당3분기말 재무제표에 반영된 평가이익은 6,350,000원, 평가손실은 1,698,258원이며, 거래이익은 16,400,000원, 거래손실은 58,450,000원입니다.(2) 전기말전기말 연결실체의 통화선도 내역은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

15.04.24	15.05.01~16.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.05.17	16.05.01~17.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.06.12	16.06.14~17.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

16.10.01	16.10.01~17.09.30	AIS테크놀로지(주)	- 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원

17.04.26	17.05.01~18.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

17.06.08	17.06.14~18.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

17.08.14	17.08.14~완료시	Sigma Designs Inc. Sigma Designs Technology Singapore Pte., Ltd	- 계약의 목적 및 내용 : Sigma Designs社의 STB향 HW 및SW IP에 대한 사용권 취득- 계약금액 : USD 2,200,000

18.08.24	18.08.24	한국토지주택공사/경기도시공사	- 계약의 목적 및 내용 : 경기도 성남시 수정구 금토동 판교 제2테크노밸리 산업용지 취득- 계약금액 : 14,441,789,057원 (2018년 8월 24일 일시 납부 기준)

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제21기 3분기	제20기	제19기	비 고

인건비	15,795,523	18,981,738	18,247,486

고정자산상각비	763,420	408,662	346,085

위탁개발비	2,509,809	1,328,288	2,217,276

시제품제작비	4,621,270	7,083,587	7,916,947

기타경비	3,236,558	5,749,883	6,045,590

연구개발비용계	26,926,581	33,552,158	34,773,383

(정부보조금)	-218,586	-1,243,818	-1,069,015

회계처리	경상개발비(판관비)	20,008,893	18,792,166	13,022,724

경상개발비(제조원가)	2,077,832	7,637,315	14,308,640

개발비(무형자산)	4,621,270	5,878,860	6,373,004

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	27.7%	26.6%	28.3%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC892X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, 휴대용 멀티미디어 기기, Box 업체와 상품화 개발진행

2	RF tuner, demodulator를 내장한ISDB-T 용 Receiver 칩 개발	텔레칩스	ISDB-T Full-seg를 지원하는RF tuner + base-band SoC저전력/ 초소형	- 당해제품명 : TCC353X- 반영내용 : Car AVN, 모바일폰 업체와 상품화 개발 진행

3	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

4	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

5	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력 / 초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

6	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

7	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

8	CAN,ARM9 코어를 내장한 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능45 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

10	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 1.5 GHz 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

종류	등록일	제목 및 내용	근거법령 및보호받는 내용	상용화 여부

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 오디오 신호의 심리스 처리 방법	특허법에 따른배타적 사용권	상용화

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 심리스 링크를 위한 음원동기화 적응적 고속처리 방법	〃	〃

국내특허	2015.04.03	시스템온칩에서 상이한 도메인의 블록연결의 위한 단일채널 비동기브리지 시스템	〃	〃

국내특허	2015.06.11	비정상 전원절환에 대한 안드로이드 단말의 안정성 강화 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2015.06.11	이종오디오 방송수신 장치에서 OS 레벨의 심리스 링크를 위한 오디오 버퍼 운용 방법	〃	〃

국내특허	2015.07.10	OFDM 수신기를 위한 DFT 기반의 주파수도메인 채널추정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2015.09.04	멀티미디어 광고판 부가형 사물인터넷 핸드드라이어 장치 및 운영방법	〃	〃

국내특허	2015.11.27	모바일 단말을 위한 파일 캐시 기반의 타임쉬프트 처리 방법	〃	〃

국내특허	2016.02.04	수신제한 시스템을 위한 플렉서블 하드웨어 키 래도 및 그 운용방법	〃	〃

국내특허	2016.03.08	OFDM 수신기의 채널 추정 방법	〃	〃

국내특허	2016.03.31	블랙박스 영상에 대한 적정성 관리 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2016.05.02	재난상황에서 안전도구의 위치알림 무전원 패치 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2016.05.02	DRAM 비화기 및 암호화 방법	〃	〃

국내특허	2016.07.06	저전력 데이터 보안 장치 및 이를 이용한 저전력 데이터 보안 방법	〃	〃

국내특허	2017.01.19	DRAM 데이터 변조 자동 탐지 시스템 및 방법	〃	〃

국내특허	2017.04.18	실시간 리먹싱 시스템, 송신 방법 및 수신 방법	〃	〃

국내특허	2017.04.28	통신 시스템에서 심볼 구간 설정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2017.11.01	부반송파간의 간섭 및 잡음 신호를 억제하는 방법 및 이를 수행하는 직교 주파수 분할 다중 수신기	〃	〃

나. 환경 규제 및 준수현황 2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다.