텔레칩스 반기보고서 (2025.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

15.04.24	15.05.01~16.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.05.17	16.05.01~17.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.06.12	16.06.14~17.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

16.10.01	16.10.01~17.09.30	AIS테크놀로지(주)	- 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원

17.04.26	17.05.01~18.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

17.06.08	17.06.14~18.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

17.08.14	17.08.14~완료시	Sigma Designs Inc. Sigma Designs Technology Singapore Pte., Ltd	- 계약의 목적 및 내용 : Sigma Designs社의 STB향 HW 및SW IP에 대한 사용권 취득- 계약금액 : USD 2,200,000

18.08.24	18.08.24	한국토지주택공사/경기도시공사	- 계약의 목적 및 내용 : 경기도 성남시 수정구 금토동 판교 제2테크노밸리 산업용지 취득- 계약금액 : 14,441,789,057원 (2018년 8월 24일 일시 납부 기준)

20.07.16	20.07.16 ~23.02.17	(주)한라	- 계약의 목적 및 내용 : 텔레칩스 판교 신사옥 건립- 계약금액 : 56,370,000,000원

6-2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제27기 반기	제26기	제25기	비 고

인건비	17,903,900	31,529,441	28,823,652

고정자산상각비	1,149,244	1,946,046	1,849,835

위탁개발비	3,574,603	6,213,652	4,113,367

시제품제작비	4,220,737	16,769,404	19,967,018

기타경비	5,876,170	12,777,265	10,796,637

연구개발비용계	32,724,653	69,235,809	65,550,509

(정부보조금)	-4,279,125	-7,450,248	-8,174,795

회계처리	경상개발비(판관비)	20,571,020	37,121,523	30,847,707

경상개발비(제조원가)	3,686,271	9,324,627	10,257,852

개발비(무형자산)	4,188,237	15,339,411	16,270,155

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	36.6%	37.1%	34.3%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

2	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65nm 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

3	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

4	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

5	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

6	CAN,ARM9 코어를 내장한 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능45nm 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행

7	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

8	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 1.5 GHz 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A7 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	SDR Solution/Smart Antenna 지원강화 Car D-Audio Device 지원강화 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC802X(Dolphin)- 반영내용 : Car D-Audio, HUD 업체와 개발/상품화 적용

10	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL B) AVN/Cluster/Cockpit 시스템 지원강화 2D/3D 그래픽 엔진 지원 강화(Rich GUI) 14nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC803X(Dolphin+)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit 업체와 개발/상품화 적용

11	VPU, GPU, ARM-Cortex-A72 Quad, ISP 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 CPU, GPU, VPU 프로세싱 기능 강화, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,Multi-Display, Camera 지원 강화,14nm 공정을 활용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCCC805X(Dolphin3)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit, SVM 등 업체와 개발/상품화 적용

12	ARM-Cortex-R5 코어, Program Flash, SRAM, Ethernet, HSM을 내장한 저전력Micro Controller Unit(MCU) 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL-B), 신뢰성 기능 강화(AEC-Q100 G2), 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC70XX- 반영내용 : 국내외 HVAC, Telematics, Wireless Charger, Cluster, IVI 등 업체와 개발/상품화 적용

13	ARM-Cortex-A53 코어, NPU, ISP, VPU, Safety Controller 등을 내장한 Vision Processor 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL-B),인공지능 알고리즘 처리를 위한 전용 NPU 지원, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,14nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC75xx(N-Dolphin)- 반영내용 : Automotive ADAS Front Camera, Driver Monitoring System, E-Mirror 등 업체와 개발/상품화 적용

14	ARM-Cortex-A76 Quad 및 Cortex-A55 Hexa 코어, GPU, NPU, VPU, ISP 코어 등을 내장한 고성능, 저전력 차량용 다목적 Processor 개발	텔레칩스	고성능 CPU, GPU, NPU, VPU 프로세싱 기능 강화, 인공지능 알고리즘 처리를 위한 전용 NPU 지원, ISP 코어 및 SVM 전용 Dewarp Engine 지원, Multi-Display, Camera 지원 강화, 8nm 공정을 활용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC807X(Dolphin5)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, HVAC, Passenger Display, Cockpit, SVM, DMS/IMS 등 업체와 개발/상품화 적용