텔레칩스 분기보고서 (2023.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

15.04.24	15.05.01~16.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.05.17	16.05.01~17.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.06.12	16.06.14~17.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

16.10.01	16.10.01~17.09.30	AIS테크놀로지(주)	- 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원

17.04.26	17.05.01~18.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

17.06.08	17.06.14~18.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

17.08.14	17.08.14~완료시	Sigma Designs Inc. Sigma Designs Technology Singapore Pte., Ltd	- 계약의 목적 및 내용 : Sigma Designs社의 STB향 HW 및SW IP에 대한 사용권 취득- 계약금액 : USD 2,200,000

18.08.24	18.08.24	한국토지주택공사/경기도시공사	- 계약의 목적 및 내용 : 경기도 성남시 수정구 금토동 판교 제2테크노밸리 산업용지 취득- 계약금액 : 14,441,789,057원 (2018년 8월 24일 일시 납부 기준)

20.07.16	20.07.16 ~23.02.17	(주)한라	- 계약의 목적 및 내용 : 텔레칩스 판교 신사옥 건립- 계약금액 : 56,370,000,000원

6-2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제25기 3분기	제24기	제23기	비 고

인건비	21,418,004	24,815,864	21,586,960

고정자산상각비	1,367,724	1,374,289	1,315,377

위탁개발비	2,494,962	1,579,182	2,321,375

시제품제작비	16,039,489	28,282,149	15,626,939

기타경비	7,029,064	9,169,096	5,879,400

연구개발비용계	48,349,244	65,220,580	46,730,051

(정부보조금)	-3,924,686	-7,492,460	-5,525,140

회계처리	경상개발비(판관비)	23,393,091	22,688,826	20,706,644

경상개발비(제조원가)	7,321,894	10,050,323	7,110,714

개발비(무형자산)	13,709,572	24,988,972	13,387,553

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	33.0%	43.4%	34.3%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

2	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

3	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력 / 초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

4	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

5	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

6	CAN,ARM9 코어를 내장한 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능45 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행

7	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

8	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 1.5 GHz 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A7 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	SDR Solution/Smart Antenna 지원강화 Car D-Audio Device 지원강화 28nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC802X(Dolphin)- 반영내용 : Car D-Audio, HUD 업체와 개발/상품화 적용

10	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	Safety 기능 강화(ASIL B) AVN/Cluster/Cockpit 시스템 지원강화 2D/3D 그래픽 엔진 지원 강화(Rich GUI) 14nm 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC803X(Dolphin+)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit 업체와 개발/상품화 적용

11	VPU, GPU, ARM-Cortex-A72 Quad, ISP 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 CPU, GPU, VPU 프로세싱 기능 강화, ISP 코어 및 Dewarp Engine 지원,Multi - Display, Camera 지원 강화,14nm 공정을 활용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCCC805x(Dolphin3)- 반영내용 : Car AVN, Full Digital Cluster, Cockpit, SVM 등 업체와 개발/상품화 적용