텔레칩스 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성 (1) 산업의 특성팹리스 반도체 산업은 반도체 제조공장(Fab : fabrication facility)을 세우고 유지하기위한 비용이 수조원에 이르기 때문에 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱함으로써 설비투자 위험을 회피하고 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량을 집중하여 능률을 극대화 하려는 의도에서 출현하였습니다. 최근 특정분야의 시장지배자로 성장한 일부 팹리스 반도체 회사는 Fab에 대한 통제력까지 가지게 되어 종합 반도체 회사와 대등한 경쟁을 할 정도로 발전하였으며, 또한 종합 반도체 회사도 Fab의 규모를 줄이고 특정분야의 반도체 제품개발에 집중하는 등 기업가치를 제고하기 위한 시도가 계속되고 있습니다. 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성은 다음과 같습니다.첫째, 팹리스 반도체 회사의 가장 큰 특징은 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매하는 점이라고 할 수 있습니다. 팹리스 회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조를 가지고 있다는 것입니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있다는 것입니다. 셋째, 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 핵심 설계기술을 기반으로제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등 반도체 선진국의 업체가 세계시장을 장악하고 있습니다.

연결실체는 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)연결실체는 셋톱박스(Set Top Box, 이하 STB라 한다), OTT Box(Over The Top Box, 이하 OTT라 한다), 차량용 블랙박스, 휴대용 프로젝터 등 다양한 소비자 전자제품(Consumer Electronics)에 AP등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)연결실체는 차량내 Infotainment System에 속하는 오디오(Car Audio), Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등의 전장 제품, 휴대용 네비게이션(Portable Navigation Device, 이하 PND라 한다)에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 한편, 연결실체를 비롯한 팹리스 기업의 경우 일반적인 팹리스 산업환경에 의한 영향보다는 주요 제품이 적용되는 응용제품이 속한 산업 환경에 의해서 직접적인 영향을 받고 있으므로, 이후에는 당사가 제품을 적용하는 상기의 응용분야를 중심으로(Consumer Electronics 부문은 STB/OTT를 중심으로) 사업의 개요를 기술하고자 합니다.

(2) 성장성 □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)STB 시장은 스마트 디바이스를 통한 비디오 소모가 활발해졌음에도 불구하고 안정적인 성장세를 보이고 있으며, 이러한 추세는 2016년까지 유지되다가 2017년에 일부 감소할 것으로 전망되고 있습니다.

그러나, 이러한 전 세계 STB시장의 성장정체는 북미, 유럽 등 선진국 시장에서의 출하량 감소에 따른 것으로, 새롭게 부상하고 있는 아시아-태평양(Asia-Pacific) 시장에서는 IPTV STB를 중심으로 출하량이 지속적으로 증가하는 등 지역별 차별화 현상이 가속화되고 있습니다.

또한, UHD(Ultra High Definition) 방송 보급 확대와 개발도상국을 위주로 지상파의 디지털 전환이 시작된다는 점은 셋톱박스 시장의 새로운 기회로 작용할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다.

한편, 넷플릭스와 아마존, 유튜브 등 OTT 온라인 스트리밍 서비스가 전통적인 유료 TV 방송사를 위협할 수준으로 성장하고 있으며, 미국 전체 가구의 32%는 유료 TV 가입 가구이며 27%는 온라인 스트리밍 서비스를 이용하는 것으로 조사되는 등 현재의 온라인 스트리밍 서비스 시장의 성장세를 보았을 때 조만간 유료 TV 시장을 능가할 것으로 전망되고 있습니다. 이에 OTT 이용자는 2014년 12억명에서 2018년 19억명으로 성장하고 매출 규모 측면에서는 2013년 120억 달러 규모에서 2018년 433억 달러로 큰 폭의 매출 상승이 예상됩니다.

□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)자동차와 IT기술의 접목이 가속화되면서 차량용 반도체 시장 또한 날로 성장을 거듭하고 있습니다. 차량용 반도체 시장은 2014년 219억 달러에서 2015년 243억 달러로11% 성장하였으며 2016년에는 280억 달러 규모에 이를 것으로 전망되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 각종 Consumer Electronics(STB/PND/Black Box/Tablet 등), 스마트폰, 차량용 전장부품 등의 경우 새로운 기술 및 기능의 채용에 따른 시장요구의 변화가 매우 빠른 속도로 전개되고 있어 이러한 변화에의 적응이 경기변동상의 영향을 최소화 하는데 매우 중요한 요인이 되고 있습니다. 특히, 디지털 STB 시장의 경우 일반적인 경기의 영향과 함께 다른 IT 산업과 유사한 계절적 경기 변동 추이를 보이며, 연말 성수기 이후 연초까지 증가세를 보이다가 주요 수요국가인 유럽 및 중동지역의 휴가철인 5~6월경부터 수요가 감소하는 양상을 나타냅니다. 나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이 (1) 시장의 안정성 및 경쟁상황 메모리 반도체 시장이 한발 앞선 미세공정 적용과 시장수요 및 업체간 공급량 조정에따른 가격이 형성이 됨으로써, 대규모 설비투자 능력을 보유한 업체간의 과점적 경쟁체계를 형성하고 있는데 비해서 비메모리 반도체 시장의 경우에는 주로 신기술이나 신제품이 적용되는 초기시장 형성단계에서는 독점적 또는 과점적 경쟁체계를 형성하게 되지만 전방시장의 급속한 성장과 함께 많은 기업들이 새롭게 시장에 진입하기 시작하면서 점차 경쟁시장체계를 띄게 됩니다. 특히, 반도체 산업의 경우에는 각종 첨단기술의 접목으로 기능이 점차 향상됨에도 불구하고 시간이 경과함에 따라서 가격이 오히려 하락하는 IT산업이 안고 있는 기술혁신과 가격 사이의 역설로 인하여 끊임없이 신제품과 신기술 개발을 하여야 한다는 어려움을 갖고 있습니다. 이에 더하여 팹리스 기업의 경우에는 자체 공장과 대규모 연구개발투자능력 그리고 훨씬 더 우수한 영업망을 갖춘 종합반도체회사(IDM)에 비해가격적인 측면에서 열세에 놓일 수 밖에 없는 근본적인 핸디캡마저 안고 있는 상황입니다. 따라서, 팹리스 기업이 경쟁우위를 지속적으로 확보하기 위해서는 기술표준의 선점이나 핵심 IP확보를 통해 특정분야에 기술진입장벽을 구축하거나 종합반도체회사에 비해 열세인 생산부문의 경쟁력 확보를 위하여 파운드리(Foundry) 회사와 유기적인 협업체계를 구축하는 등의 노력이 무엇보다 필요합니다. (2) 시장점유율 추이 □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)전 세계 STB용 SoC 시장은 브로드컴과 ST마이크로가 주도하고 있으며 양사 매출액점유율 합계는 80%에 이르고 있습니다. 그러나 ST마이크로는 올해 초 낮은 이익률을 이유로 STB시장에서 사업 철수를 선언하였고, 브로드컴은 아바고테크놀로지에 피인수된 이후 관련 인력 다수가 회사에서 이탈, 고객사 대응이 제때 이루어지지 않는 등 STB용 SoC 사업에서 불안한 모습을 보이는 상태입니다.

이에, 연결실체는 최근 미국 멀티미디어 반도체 설계업체인 시그마디자인과 포괄적 사업협력 계약을 체결하고, 양사가 함께 통합 브랜드 'TSDS(Telechips Sigma Designs Semiconductor)'를 론칭하여 STB용 SoC를 공동 개발하고, 공동 판매하는 등 전세계 STB용 SoC 시장 공략을 본격화 하고 있는 중입니다.따라서, 전체 STB시장을 기준으로 현재 연결실체의 시장점유율은 아직 미미한 수준이지만 2016년도 하반기 양사 간의 공동개발로 UHD(4K)급의 고성능 신제품의 출시하여 북미 방송사업자향 프로젝트 개발에 참여하는 등 2017년도에는 STB용 SoC시장에서 괄목할만한 성장이 있을 것으로 기대하고 있습니다.

□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)자동차용 반도체 시장의 1위 기업은 전체 시장의 11%를 점유하고 있는 프리스케일이며, 인피니온이 10%로 2위를 차지하고 있습니다. 이외에도 ST마이크로가 9%, 르네사스가 7%로 그 뒤를 따르고 있으며 NEC, NXP, 보쉬, TI 등이 경쟁하는 등 다른 반도체 시장과는 달리 절대적인 강자가 없는 시장으로 향후 치열한 경쟁이 예고되고 있습니다.

연결실체는 2007년 4월부터 국내 완성차업체의 Car Infotainment 제품에 당사의 Audio Processor를 공급한 이후에 계속적으로 적용 모델을 확대하고 있습니다. 또한, 2015년도 하반기에는 국내외의 주요 Car Infotainment 제조업체에서 양산하는 Display Audio 및 AVN(Audio Video Navigation)에 제품 공급을 확대함으로써 Car Infotainment에서 연결실체가 차지하는 점유율은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

다. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 영업개황 (1) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인최근 디지털 멀티미디어 제품은 동영상 기능과 오디오 기능 그리고 카메라 기능은 물론 GPS 네비게이션, 모바일 TV 등의 기능을 응용한 융합 제품으로 발전되어 가고 있으며, 이러한 발전 방향은 소비자의 견해에 바탕을 둔 자연스러운 진화과정이 되고있습니다. 따라서 이러한 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이 가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

특히, 최근에는 이들 멀티미디어 제품이 PC급에 준하는 제품으로 변모하면서 전체 시스템을 운용하는 Operating System 및 Application Processor의 성능이 매우 중요해지고 있기 때문에 최신 OS 를 지원하는 고성능의 제품 출시가 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

(2) 회사의 영업개황1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 공급에 주력해 오고 있습니다.

연결실체는 2017년도 1분기에 Car AVN용 반도체 매출 증가에 따라서 전년 동기 대비 7.0% 증가한 270억원의 매출액을 시현하였습니다. 또한, 환율 하락 및 개발비 상각비용 증가에 따라 영업이익은 전년 대비 47.7% 감소한 8.7억원을 당기순이익은 전년 대비 86.0% 감소한 2.9억원을 시현하였습니다.

연결실체는 주력시장인 Car Infotainmemt 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 중저가 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, Telematics, Smart Antenna, Cluster, HUD 등을 위한 신규 솔루션 출시를 통하여 Car Infotainment 시장 이외에 차량내 다른 응용처로의 매출 확대를 추진 중에 있습니다. 한편, 연결실체는 2017년 1분기 중 북미 방송사업자향 신규 Project에 2016년 출시된 STB용 신규칩의 양산 공급을 개시하였으며, 국내는 물론 유럽, 동남아시아, 인도 등 국내외 STB시장 공략을 위한 프로모션을 본격화 하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

제품매출	DMP	스마트 기기(테블릿PC, 스마트 TV Box등)에 적용되는 ApplicationProcessor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor	TCC79XX, TCC80XX, TCC88XX, TCC89XX 외 다수	24,567(90.69%)

제품매출	Mobile TV수신칩	T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모바일 방송수신칩	TCC31XX, TCC35XX 외	1,521(5.62%)

기타매출	-	기타 제품매출, 반제품 매출, 상품매출, 용역매출, 솔루션 매출 등	Connectivity 모듈, 개발보드 외	1,002(3.70%)

합 계	-	-	27,091(100.00%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제19기 1분기	제18기	제17기

DMP	내수	8,999	8,138	6,590

수출	8,917	7,500	6,489

Mobile TV수신칩	내수	2,041	2,151	2,268

수출	2,936	3,050	2,961

주) 품목별로 회계기간 중의 총매출액을 총판매수량으로 나누어 단순평균가격으로산출 하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

원재료	SDRAM	메모리 저장장치	70(11.26%)

원재료	WiFi 칩	WiFi 수신칩	555(88.74%)

합 계	-	-	625(100.00%)

연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 위탁생산회사(파운드리)를 통하여 제품을 공급받고 있으며,디지털 미디어 프로세서 제품, 모바일 TV 수신칩 제품 등은 SDRAM, WiFi Chip 등의 원재료를 구매하여 이를 반도체 조립전문회사에 의뢰, 조립하여 제품을 공급받고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제19기 1분기	제18기	제17기

SDRAM	252	277	216

WiFi/BT 칩	3,083	3,151	3,213

DDR	1,646

주) 당해연도에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 단순평균가격으로 산출하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 전문생산회사(파운드리)에서 전량 외주생산을 통해 제품을 공급받고 있으며, 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다. 가. 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 현황

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당분기증감	당뷴기상각	당분기장부가액	비고

증가	감소

심천사무소	자가(등기)	중국 심천	1057.36㎡	2,769	-	-	22	2,747

합 계	2,769	-	-	22	2,747

5. 매 출가. 매출실적(단위 : 천개, 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제19기 1분기	제18기	제17기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

전사	제품매출	디지털미디어프로세서	수 출	1,192	10,631,911	4,437	33,276,313	4,285	27,804,370

내 수	1,538	13,935,411	6,882	58,839,182	7,012	46,209,096

계	2,730	24,567,321	11,319	92,115,495	11,297	74,013,466

모바일 TV수신칩	수 출	169	495,563	833	2,540,994	935	2,768,117

내 수	502	1,025,845	1,582	3,402,317	1,444	3,275,795

계	671	1,521,407	2,415	5,943,311	2,379	6,043,912

기타	수 출	42	300,464	141	1,282,311	96	609,109

내 수	61	419,758	163	910,738	21	139,745

계	103	720,222	304	2,193,049	117	748,854

제품매출합 계	수 출	1,403	11,427,938	5,411	37,099,619	5,316	31,181,595

내 수	2,101	15,381,013	8,626	63,152,237	8,477	49,624,636

계	3,504	26,808,951	14,038	100,251,856	13,793	80,806,231

기타매출	수 출	1	234,500	2	260,654	60,950

내 수	47,091	457,162	1,238,713

계	1	281,592	2	717,815	1,299,663

합 계	수 출	1,403	11,662,438	5,413	37,360,272	5,316	31,242,545

내 수	2,102	15,428,104	8,626	63,609,399	8,477	50,863,349

계	3,505	27,090,542	14,040	100,969,671	13,793	82,105,894

(주1) 수출액에는 국내업체에 Local L/C 및 구매승인서 방식으로 공급하는 매출액이포함되어 있음. (주2) 기타매출에는 용역매출, Board 및 반제품 매출, 솔루션 매출 등 포함.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

연결실체의 주요 제품 판매는 직접판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있으며, 이에 따른 연결실체의 글로벌 판매네트워크는 다음과 같습니다.

(2) 판매경로

연결실체의 주요 제품 판매경로는 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 또한, 국내 대기업의해외생산공장을 제외한 해외시장은 주로 해당 지역(또는 국가)의 반도체시장에서 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매의 판매방식을 취하고 있습니다.한편, 연결실체의 STB용 반도체 매출은 종속법인인 (주)티에스디반도체를 통한 간접매출방식을 취하고 있습니다.2017년도 1분기 매출액을 기준으로 연결실체의 판매경로별 매출액을 살펴보면 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매 출유 형	품 목	구분	판 매 경 로	판매경로별 매 출 액	비 중(%)

제 품	디지털미디어프로세서	국내	텔레칩스 → 고객	9,017,788	33.29%

텔레칩스 → 티에스디반도체 → 고객	2,047	0.01%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	4,915,575	18.14%

해외	텔레칩스 → 고객	5,483,126	20.24%

텔레칩스 → 티에스디반도체 → 고객	1,345,891	4.97%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	3,802,895	14.04%

모바일 TV수신칩	국내	텔레칩스 → 고객	623,064	2.30%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	402,780	1.49%

해외	텔레칩스 → 고객	206,819	0.76%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	288,744	1.07%

기타	국내	텔레칩스 →고객	91,213	0.34%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	328,545	1.21%

해외	텔레칩스 →고객	64,247	0.24%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	236,218	0.87%

소 계	26,808,951	98.96%

상 품	국내	텔레칩스 → 고객	498	0.00%

해외	텔레칩스 → 고객	0.00%

수수료수입	국내	텔레칩스 → 고객	539	0.00%

해외	텔레칩스 → 고객	0.00%

기타매출	국내	텔레칩스 → 고객	0.00%

해외	텔레칩스 → 고객	43,205	0.16%

합 계	3,389	0.01%

228,803	0.84%

5,158	0.02%

27,090,542	100.00%

※ 해외 판매경로별 매출액에는 국내 업체에 LOCAL L/C 및 외화획득용 수출원자재 구매 승인서 방식으로 공급하는 매출액이 포함되어 있습니다. ※ 기타매출에는 용역매출, Board, 반제품 매출, 솔루션 매출 등 포함.

(3) 판매방법 및 조건

국내 판매의 경우에는 주로 연결실체가 직접 판매하는 방식으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월전에 구매주문서를 수령하고 이에 따라 고객이 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.해외 판매의 경우에는 연결실체의 글로벌 네트워크에 따라 각 지역별로 연결실체의 기술지원을 받고 있는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다. 국내와 마찬가지로 약 2~3개월전의 구매주문에 따라 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.국내의 거래조건은 주로 선수금 거래를 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있습니다.수출의 거래조건은 해외직접수출 물량은 T/T, Master L/C 를 통하여 거래하고 있으며, 수출용 국내 거래에 대해서는 Local L/C, 구매승인서를 통하여 거래를 하고 있습니다. (4) 판매전략

최근 연결실체는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고 수익성과 진입 장벽이 높은 자동차와 셋톱박스 중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 수립하고, 신규 시장으로 IoT 시장 진출 계획을 수립하였습니다. ① Audio 이외에 Display Audio, AVN 시장 진출 확대를 통한 Car Infotainmnet 비지니스 강화② OTT Box 시장 확대 및 사업자향 IPTV 셋톱박스 시장 진출을 통한 셋톱박스 시장 확대③ 신규 응용시장 진출 : 미래시장 선점을 위한 IoT Promotion 진행 6. 수주상황

(단위 : 천개, 천달러 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디지털미디어프로세서	2016년 이월	-	534	6,462

1월	-	884	6,305	785	6,236	633	6,531

2월	-	945	7,139	936	7,097	642	6,573

3월	-	996	9,570	1,009	8,119	629	8,024

소 계	-	-	2,825	23,015	2,730	21,452

모바일 TV수신칩	2016년 이월	-	233	130

1월	-	285	500	217	455	302	175

2월	-	219	420	227	434	294	162

3월	-	247	454	228	434	313	181

소계	-	-	751	1,373	671	1,323

기타	2016년 이월	-	100	576

1월	-	18	116	28	170	89	522

2월	-	44	261	29	180	104	603

3월	-	38	216	45	276	97	543

소계	-	-	100	593	103	626

합 계	3,676	24,982	3,401	22,775

7. 시장위험과 위험관리

가. 회사가 노출된 주요 시장위험(1) 환율변동위험

연결실체는 제품수출 및 원재료 수입 거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. (가) 당1분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 기능통화로 환산된 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당1분기말	전 기 말

USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD	USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD

자 산	현금 및 현금성자산	1,550,534	12,934	33,015	-	17,853	7,529	1,484,835	5,132	35,663	-	9,289	9,013

매출채권및기타채권	7,472,526	12	-	162,195	13,634	-	7,054,342	95	-	123,391	14,157	-

합 계	9,023,060	12,946	33,015	162,195	31,487	7,529	8,539,177	5,227	35,663	123,391	23,446	9,013

부 채	매입채무및기타채무	2,028,169	104,998	-	82,100	49,586	17,710	2,008,369	87,996	-	79,851	70,614	18,765

합 계	2,028,169	104,998	-	82,100	49,586	17,710	2,008,369	87,996	-	79,851	70,614	18,765

(나) 당1분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동가정시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당1분기말	전 기 말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	699,489	(699,489)	653,081	(653,081)

CNY	(9,205)	9,205	(8,277)	8,277

EUR	8,009	(8,009)	4,354	(4,354)

HKD	3,301	(3,301)	3,566	(3,566)

JPY	(1,810)	1,810	(4,717)	4,717

SGD	(1,018)	1,018	(975)	975

합 계	698,767	(698,767)	647,032	(647,032)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 가격위험

연결실체는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당1분기말 현재공정가치로 평가하는 금융자산은 3,074,053 천 원 입니다. (3) 이자율 위험 당1분기말 및 전기말 현재 연결실체는 차입금이 없으며, 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 고정이자율을 적용하고 있으므로 이자율변동에 대해 노출되어 있는 위험은 없습니다.

나. 회사의 위험관리정책연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 국내외 종속회사 및 관계회사와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을수립하여 운영하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있습니다.

8. 파생상품거래 현황당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 체결하고 있는 파생상품 계약내역은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

13.02.01	13.02.01~14.01.31	(주)XN 시스템즈	- 계약의 목적 및 내용 : Xecurebox 유지보수- 계약금액 : 1,350,000원

13.04.23	13.05.01~14.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,000,000원

13.06.14	13.06.14~14.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

13.12.16	13.12.16~13.12.31	(주)지아보험계리컨설팅	- 계약의 목적 및 내용 : 확정급여채무 계리평가보고서 작성업무용역- 계약금액 : 1,897,500원

14.02.01	14.02.01~15.01.31	(주)XN 시스템즈	- 계약의 목적 및 내용 : Xecurebox 유지보수- 계약금액 : 1,350,000원

14.04.30	14.05.01~15.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,000,000원

14.06.10	14.06.14~15.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

15.04.24	15.05.01~16.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.05.17	16.05.01~17.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.06.12	16.06.14~17.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

16.10.01	16.10.01~17.09.30	AIS테크놀로지(주)	- 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제19기 1분기	제18기	제17기	비 고

인건비	4,833,140	19,070,427	17,346,748

고정자산상각비	54,912	229,325	225,415

위탁개발비	414,504	1,361,656	1,470,289

시제품제작비	891,952	10,687,495	7,987,172

기타경비	1,482,474	5,035,278	4,981,282

연구개발비용계	7,676,984	36,384,181	32,010,906

회계처리	경상개발비(판관비)	2,936,592	19,267,102	11,574,744

경상개발비(제조원가)	4,219,672	7,304,874	10,095,972

개발비(무형자산)	520,720	9,812,204	10,340,190

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	28.3%	36.0%	39.0%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU,ARM Cortex-A8 코어를 내장한High End Application Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD)이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC88XX- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, 휴대용 멀티미디어 기기, Box업체와 상품화 개발진행

2	Multi-Standard Baseband Channel Decoder 칩 개발	텔레칩스	Multi-Standard(DVB-T/, DAB, T-DMB, ISDB-T 1seg, CMMB )Baseband Demodulator저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC3500- 반영내용 : 휴대용 멀티미디어 기기, Car AVN 업체등 응용분야에 특화 적용

3	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC892X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, 휴대용 멀티미디어 기기, Box 업체와 상품화 개발진행

4	RF tuner, demodulator를 내장한ISDB-T 용 Receiver 칩 개발	텔레칩스	ISDB-T Full-seg를 지원하는RF tuner + base-band SoC저전력/ 초소형	- 당해제품명 : TCC353X- 반영내용 : Car AVN, 모바일폰 업체와 상품화 개발 진행

5	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

6	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

7	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력 / 초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

8	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

종류	등록일	제목 및 내용	근거법령 및보호받는 내용	상용화 여부

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 오디오 신호의 심리스 처리 방법	특허법에 따른배타적 사용권	상용화

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 심리스 링크를 위한 음원동기화 적응적 고속처리 방법	〃	〃

국내특허	2015.04.03	시스템온칩에서 상이한 도메인의 블록연결의 위한 단일채널 비동기브리지 시스템	〃	〃

국내특허	2015.06.11	비정상 전원절환에 대한 안드로이드 단말의 안정성 강화 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2015.06.11	이종오디오 방송수신 장치에서 OS 레벨의 심리스 링크를 위한 오디오 버퍼 운용 방법	〃	〃

국내특허	2015.07.10	OFDM 수신기를 위한 DFT 기반의 주파수도메인 채널추정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2015.09.04	멀티미디어 광고판 부가형 사물인터넷 핸드드라이어 장치 및 운영방법	〃	〃

국내특허	2015.11.27	모바일 단말을 위한 파일 캐시 기반의 타임쉬프트 처리 방법	〃	〃

국내특허	2016.02.04	수신제한 시스템을 위한 플렉서블 하드웨어 키 래도 및 그 운용방법	〃	〃

국내특허	2016.03.08	OFDM 수신기의 채널 추정 방법	〃	〃

국내특허	2016.03.31	블랙박스 영상에 대한 적정성 관리 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2016.05.02	재난상황에서 안전도구의 위치알림 무전원 패치 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2016.05.02	DRAM 비화기 및 암호화 방법	〃	〃

국내특허	2016.07.06	저전력 데이터 보안 장치 및 이를 이용한 저전력 데이터 보안 방법	〃	〃

국내특허	2017.01.19	DRAM 데이터 변조 자동 탐지 시스템 및 방법	〃	〃

나. 환경 규제 및 준수현황 2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다.