텔레칩스 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

7-1. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유현황 최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

종류	등록일	제목 및 내용	근거법령 및보호받는 내용	상용화 여부

국내특허	2023.01.13	전자 장비, 전자 장비를 동작시키는 프로그램의 함수 오류 판정 시스템 및 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.10	전원 관리 장치 및 그 동작 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.10	단일 RF 수신장치를 이용한 다중 주파수 채널 수신 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.23	자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지	〃	〃

국내특허	2023.06.02	이미지 오류 검출 방법 및 그 장치	〃	〃

국내특허	2023.06.23	다양한 영상 모드를 지원하는 이미지 스케일링 시스템 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2023.07.04	전원 오동작시 메모리의 안정적인 동작을 보장하는 반도체 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2023.08.30	기저대역의 OFDM 수신 장치 및 그 장치에서의 샘플 클럭 오류 추정 방법	〃	〃

국내특허	2023.11.01	소프트웨어의 무결성 검증 방법 및 그 장치	〃	〃

해외특허(일본)	2024.02.27	SYSTEM-ON-CHIP OPERATING MULTIPLE CPUS OF DIFFERENT TYPES, ANDOPERATION METHOD FOR SAME	〃	〃

해외특허(일본)	2024.02.27	SYSTEM-ON-CHIP FOR SHARING GRAPHICS PROCESSING UNIT THAT UPPORTS MULTI-MASTER, AND METHOD FOR OPERATING GRAPHICS PROCESSING UNIT	〃	〃

국내특허	2024.04.02	영상 왜곡 보정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2024.05.02	이미지 무결성을 검증하는 시스템 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2024.05.29	차량 멀티미디어 시스템 및 이를 이용한 스트리밍 버퍼 수위 제어 방법	〃	〃

국내특허	2024.05.30	사용자 경고 이미지를 제공하는 차량 정보 제공 장치 및 디지털 클러스터 장치	〃	〃

국내특허	2024.06.03	다채널 차량 블랙박스 및 녹화 파일 생성 방법	〃	〃

국내특허	2024.07.16	멀티 패스 파워 플립 칩 패키지	〃	〃

국내특허	2024.08.05	가변 필터를 이용한 포인트 클라우드의 다운 샘플링 방법 및 장치	〃	〃

국내특허	2024.08.06	영상 녹화 장치 및 그 동작 방법	〃	〃

해외특허(미국)	2024.08.27	SYSTEM-ON-CHIP OPERATING MULTIPLE CPUS OF DIFFERENT TYPES, AND OPERATION METHOD FOR SAME	〃	〃

국내특허	2024.09.19	저잡음 증폭기 이득 제어 방법 및 이를 수행하는 방송 수신 장치	〃	〃

국내특허	2024.11.27	다중 보안 스토리지 시스템 및 이의 동작 방법	〃	〃

국내특허	2024.12.30	사각지대 경보 장치, 시스템 및 방법	〃	〃

해외특허(미국)	2024.12.31	SYSTEM-ON-CHIP FOR SHARING GRAPHICS PROCESSING UNIT THAT SUPPORTS MULTI-MASTER, AND METHOD FOR OPERATING GRAPHICS PROCESSING UNIT	〃	〃

국내특허	2025.02.13	디지털 방송 수신기의 채널 선택 시 최초 화면 출력 지연 최소화 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2025.03.04	RTOS 기반 가상 메일박스 장치 및 이의 동작 방법	〃	〃

나. 환경 규제 및 준수현황 2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다. 7-2. 시장여건 및 영업의 개황 등 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

(1) 산업의 특성(1)-1. 팹리스 산업팹리스 산업은 자체 생산 설비 없이 반도체 제조 공정에서 설계만을 담당하고, 제조는 파운드리 기업에 위탁하는 구조로 운영됩니다. 이러한 구조는 설계에만 집중함으로써 비용을 절감하고, 반도체 시장의 급변하는 기술적 요구에도 유연하게 대응할 수있게 합니다. 팹리스 산업의 가치사슬은 설계, 검증, 제조, 그리고 테스트 및 패키징의 네 단계로 이루어집니다. 먼저, 팹리스 기업은 반도체 회로를 설계하고, 이를 기반으로 시뮬레이션 및 검증을 통해 제품의 성능과 안정성을 확인합니다. 이 과정에서 디자인 하우스 기업은 필요에 따라 설계 최적화나 특정 기능 보완 등의 지원 역할을 수행합니다. 이후 파운드리에서 실제 칩을 제조하고, 최종적으로 패키징 및 테스트 기업이 반도체 칩의 품질을 검사하고 최종 제품으로 완성합니다. 각 단계는 고도의 전문화된 기술을 요구하며, 분업화된 구조는 반도체 산업 전체의 효율성을 극대화합니다.

또한, 팹리스 산업은 기술적으로 고집적 회로 설계와 미세 공정 기술을 활용한 고성능 저전력 반도체 설계를 특징으로 합니다. 특히 차량용 반도체는 고도의 신뢰성과 기능 안전성을 요구하며, 이는 자율주행, 전기차 등 첨단 기술을 위한 필수 조건입니다. 팹리스 기업은 최신 미세 공정 기술을 도입하여 반도체 성능을 극대화하고 전력 소비를 최소화함으로써 차량의 전반적인 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

(1)-2. 차량용 반도체 산업차량용 반도체 산업은 자동차의 디지털 전환과 함께 빠르게 성장하고 있는 핵심 산업으로, 반도체 기술은 이제 자동차의 뇌와 신경 역할을 담당하고 있습니다. 차량 내 ECU(전자제어 시스템)의 증가, 자율주행 기술의 발전, 전기차의 확산에 따라 차량용 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이는 자동차의 성능, 안전성, 편의성에 직결되는 기술적 요구를 충족시키기 위한 필수 요소로 자리 잡았습니다. 차량용 반도체는차량의 인포테인먼트, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행, 차량 내 네트워크, 엔진 제어 시스템 등 다양한 분야에서 사용되며, 이러한 시스템의 복잡성과 성능 요구가 높아지면서 반도체의 역할도 점점 더 중요해지고 있습니다.

차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 비교해 훨씬 높은 신뢰성과 내구성을 요구합니다. 이는 차량이 극한의 환경에서도 문제없이 작동해야 하며, 극심한 온도 변화, 진동, 습도 등 다양한 물리적 환경에서 안정적으로 기능해야 하기 때문입니다. 또한, 차량 내 시스템은 사람의 생명과 직결될 수 있기 때문에, 반도체의 기능 안전성(Functional Safety)은 차량용 반도체 산업 내에서 매우 중요한 요소입니다. 이로 인해 차량용 반도체는 국제적 안전 표준을 준수해야 하며, 이는 설계 단계부터 제조, 테스트, 검증에 이르기까지 엄격한 인증 절차를 요구합니다.

이에 더불어 차량용 반도체는 고성능, 저전력을 갖춰야 합니다. 인포테인먼트 시스템은 고해상도 디스플레이와 멀티미디어 처리 요구에 맞춘 AP 설계를 필요로 하며, 자율주행이나 ADAS 시스템은 실시간으로 대량의 데이터를 처리해야 하므로 고성능 컴퓨팅 파워와 AI 처리 능력을 갖춘 반도체가 필수적입니다. 또한, 네트워크 시스템은 빠르고 안정적으로 데이터 전송을 보장하는 기술이 요구됩니다. 이에 따라 차량용반도체는 최신 미세 공정 기술을 활용하여 더 작은 크기에서 더 높은 성능을 제공해야 하며, 차량의 배터리 효율성을 위해 전력 소모도 최소화해야 합니다.

이러한 이유로 차량용 반도체 산업의 진입장벽은 매우 높습니다. 차량용 반도체 설계는 고도의 기술적 전문성과 R 투자 비용을 필요로 하며, 국제적 안전 인증을 통과해야 하는 복잡한 인증 절차는 새로운 기업이 시장에 진입하는 데 큰 어려움이 됩니다. 또한, 차량용 반도체는 생산 과정에서 품질이 매우 중요하므로 파운드리와의 협력 관계와 고품질 제조 공정 확보 역시 진입 장벽으로 작용합니다.

연결 실체는 종합 차량용 반도체를 설계 및 판매하는 팹리스 기업으로서 위 기술한 팹리스 산업의 특성과 차량용 반도체 산업의 특성을 모두 가지고 있습니다. 다만 후술할 산업의 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성, 그리고 시장 관련 내용의 경우, 차량용 반도체 산업 환경에 보다 직접적 영향을 받고 있으므로 해당 산업 내용을 중심으로 기술하고자 합니다.(2) 성장성

차량용 반도체 시장은 전기차와 자율주행차의 확산, 그리고 차량의 전자화 및 디지털화가 가속화됨에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅과 통신 기술이 필수적으로 요구되는 환경 속에서 반도체가 자동차의 핵심 기술로 자리 잡으면서 2023년글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 약 750억 달러로 추산되며, 향후 연평균 성장률(CAGR) 9.7%를 기록해 2029년에는 1,300억 달러를 넘길 것으로 전망되고 있습니다. (시장조사기관 S Global 자료 참조)

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR

세계시장	75,174	82,874	92,441	103,701	113,299	122,581	131,150	9.7

*출처: S Global

인포테인먼트 시스템용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 인포테인먼트 시스템은 차량 내 정보 제공 및 엔터테인먼트 기능을 통합한시스템으로, 특히 실시간 스트리밍, 고해상도 디스플레이, 복합 애플리케이션 처리 기능이 요구되면서 성능 요구가 점차 높아지고 있습니다. 시장조사기관 S Global에 따르면 2023년 기준으로 인포테인먼트 반도체 시장 규모는 약 190억 달러로 평가되었으며, 2029년까지 310억 달러 규모로 성장이 예상됩니다. 특히 인포테인먼트 시스템의 네트워크 연결성 요구가 강화되면서, AP는 5G 및 V2X 통신 기술과의 통합을 통해 차량의 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 방향으로 발전할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 인포테인먼트 시스템용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR

세계시장	19,317	21,156	23,329	25,360	27,584	29,768	31,524	8.5

*출처: S Global

ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 가장 급성장하는 영역 중 하나입니다. ADAS는 자율주행 기술로의 발전 과정에서 필수적인 시스템으로, 안전성과 신뢰성을 확보하기 위해 다량의 데이터를 실시간으로 처리해야 합니다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 고성능 컴퓨팅 파워를 제공하는 반도체로, 특히 자율주행 레벨 3~5의 고도화된 기능을 지원하기 위해서는 더욱정교한 연산 능력과 AI 가속기가 필요합니다. 시장조사기관 S Global에 따르면 이와 같은 자율주행 시스템의 발전에 따라 2023년 ADAS 및 자율주행용 반도체 시장은 약 140억 달러에 달했으며, 2029년까지 280억 달러 이상으로 성장할 전망입니다.ADAS 시스템과 자율주행용 반도체는 AI와 딥러닝 알고리즘을 통해 센서 데이터를 처리하고 판단을 내리는 동시에, 라이다(LiDAR), 카메라, 레이더 등과의 통합을 통해차량이 주변 환경을 실시간으로 분석하고 반응하는 역할을 수행할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - ADAS 및 자율주행용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR

세계시장	13,713	15,478	18,140	20,778	23,619	25,980	28,054	12.7

*출처: S Global

차량용 게이트웨이 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 환경에서 차량 네트워크의중심 역할을 하며, 미래 자동차 기술의 핵심 요소로 빠르게 성장하고 있습니다. SDV는 차량 내 다양한 전자 시스템과 센서들이 통합되어 실시간으로 데이터를 처리하고,운전 경험을 개선하는데 중점을 둡니다. 이러한 통합과 데이터 처리 과정에서 게이트웨이 반도체는 고속 데이터 전송과 보안 기능을 제공하여 차량의 안정성과 효율성을 높이는 데 필수적입니다. 특히, 자율주행과 전기차의 보급이 확대됨에 따라, 게이트웨이 반도체는 차량 내 네트워크를 최적화하고, 다양한 통신 프로토콜을 지원하는 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 시장조사기관 S Global에 따르면, SDV와 전기차 시장의 성장에 힘입어 게이트웨이 반도체 관련 시장은 2023년 약 10억 달러에서 2029년까지 70억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 차량용 게이트웨이 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR

세계시장	1,178	1,474	2,128	3,087	4,327	5,711	7,362	35.7

*출처: S Global

(3) 경기변동의 특성 및 계절성차량용 반도체 시장의 경기변동은 글로벌 자동차 시장의 성장, 기술 혁신에 크게 영향을 받고 있습니다.

먼저, 글로벌 자동차 시장의 성장은 차량용 반도체 수요 확대에 중요한 역할을 합니다. 경제가 안정적으로 성장하고 소비자들의 구매력이 증가하면, 자동차 제조사들은 생산을 확대하며, 이에 따라 차량용 반도체의 수요도 함께 증가합니다. 특히, 최근 전기차 및 자율주행차의 확산이 글로벌 자동차 시장 성장을 견인하는 핵심 요인으로 작용하면서, 차량용 반도체 수요도 함께 증가하는 추세입니다.

또한, 기술 혁신도 차량용 반도체 수요에 영향을 미치는 중요한 요인 중 하나입니다. 최근 몇 년간 차량의 전장화가 가속화되면서 차량에 탑재되는 반도체의 종류와 수가 크게 늘어나고 있습니다. 특히, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술 등이 발전하면서 고성능 반도체의 중요성이 증대되었습니다. 더불어, SDV(소프트웨어 정의 차량)와 같은 차세대 자동차 기술이 확산됨에 따라, 차량용 반도체 시장은 장기적으로 꾸준한 성장세를 보일 것으로 기대됩니다.

나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이 (1) 시장의 안정성 및 경쟁상황

시장 안정성 측면에서 차량용 반도체 산업은 장기적인 성장세를 유지하고 있는 고부가가치의 산업입니다. 이는 전기차 및 자율주행차와 같은 미래형 자동차 기술의 발전과 차량 내 전자기기 및 디지털 시스템의 확산에 따른 결과입니다. 특히, 차량 내 여러 시스템이 전자화되면서 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 이러한 수요 증가로 인해 차량용 반도체 시장은 장기적인 안정성을 유지할 것으로 보입니다.

경쟁상황에 있어서 글로벌 차량용 반도체 시장은 특히 고성능 반도체, 자율주행 시스템, 그리고 통신 및 네트워크 기술이 융합된 제품군에서의 경쟁이 치열합니다. 이러한 경쟁 구도에서는 특정 분야에 특화된 기술력을 바탕으로 지속적으로 발전하는 차량용 반도체 시장에 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요합니다. 또한, 기술 개발과 함께 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 경쟁 우위를 선점하는 또다른 요소입니다. 차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 달리 신뢰성과 안전성이 중요한 만큼, 완성차 및 협력 업체들과의 장기적인 협력과 맞춤형 제품 설계가 시장에서의 경쟁력에 큰영향을 미칩니다.

(2) 시장점유율 추이연결실체는 국산화율이 "0%"였던 IVI 반도체 시장에 진출하여, 2007년 국내 완성차 업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 최초로 공급한 이후 적용 모델을 지속적으로 확대해 왔습니다. 2015년부터는 국내 완성차 업체의 Display Audio 및 AVN(Audio/Video/Navigation)으로 제품 공급을 확장하였으며, 2018년에는 국산화율 "0%"였던 HUD(Head-Up Display)를 개발하여 추가 공급을 시작했습니다. 또한, 국내외 글로벌부품업체와 협력하여 디지털 클러스터(계기판) 등 신규 제품을 해외 시장에 확대하고있으며, 이를 통해 일본, 중국, 유럽 등 주요 글로벌 완성차 업체에도 제품을 공급하면서 연결실체의 해외 시장 점유율은 점차 증가하고 있습니다. 이에 따라, 연결실체의 전 세계 차량용 반도체 시장 내 점유율도 지속적으로 확대되고 있는 것으로 추정하고 있습니다. 다. 영업의 개황연결실체는 1999년 설립 이후 시장에 한 발 앞선 다양한 멀티미디어 및 통신 관련 반도체와 솔루션을 공급해왔으며, 현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor)를 중심으로 종합 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 연결실체는차량 내 인포테인먼트(IVI) 분야에서 나아가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야까지 사업을 확장하고 있으며, 특히 고성능·저전력 AP 설계 역량과 차량 환경에 최적화된 솔루션을 강점으로 하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.연결실체는 2026년도 1분기에 전년 대비 46.2% 증가한 660.8억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익 61.2억원을 시현하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 보유 지분 평가손실이 반영되어 9.4억원을 시현하였습니다.

인포테인먼트 분야에서 연결실체는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation), Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head-Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematics 등 다양한 차량 내 어플리케이션을 위한 반도체 및 솔루션을 공급하고 있습니다. 인포테인먼트 시장의 성능 요구에 따라 최신 차량 환경에 맞춰 지속적으로 제품 라인업을 강화하고 있으며, 주요 글로벌 완성차 및 부품업체와 협력을 확대해 다양한 차종에서 점유율을 높여가고 있습니다.

연결실체는 글로벌 시장 확장에도 적극적으로 나서고 있으며, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등 주요 자동차 시장의 고객사와 협력을 강화하고 있습니다. 이를 통해 국내뿐만 아니라 해외시장에서의 지속적인 성장을 도모하고 있으며, 차량용 AP를 중심으로 다양한 응용처에서 차별화된 반도체 및 솔루션을 제공하고자 노력하고 있습니다.

또한, 연결실체는 최근 인포테인먼트 분야를 넘어 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 각 분야의 세부 내용은 아래와 같습니다.

1) ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)

연결실체는 차세대 ADAS 솔루션을 통해 첨단 비전 기술을 구현하고 있습니다. 비전프로세서 제품으로 출시된 N-Dolphin은 MFC(Multi-Function Camera), DMS(운전자 모니터링 시스템), IMS(실내 모니터링 시스템), E-Mirror, ADAS 센서 모듈 등 필수 기능을 단일 칩에 통합한 제품으로 최첨단 비전 기술을 지원하면서도 기능 안전성과 신뢰성을 유지하여 최적화된 ADAS 솔루션을 제공합니다.

2) 차량용 게이트웨이

연결실체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 플랫폼에 필수적인 차량용 고성능 네트워크프로세서 제품인 AXON을 개발하고 있습니다. AXON은 OTA(Over-the-Air) 업데이트 및 진단, 네트워크 관리, 어플리케이션 통합 기능을 제공하며, 고성능 프로세싱,확장된 네트워크 대역폭, 초저지연 및 실시간 보안 기능을 갖춰 SDV플랫폼에 최적화된 아키텍쳐를 구현했습니다.