텔레칩스 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

7-1. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유현황최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

종류	등록일	제목 및 내용	근거법령 및보호받는 내용	상용화 여부

국내특허	2021.01.28	단일 SoC상 다중의 이종 CPU의 관리 및 모니터링 기법	특허법에 따른배타적 사용권	상용화

국내특허	2021.03.10	ISDB 전송 스트림의 심리스 전환을 제공하는 송신 장치 및 수신 장치	〃	〃

국내특허	2021.05.13	볼 그리드 어레이 인쇄회로기판	〃	〃

국내특허	2021.05.31	멀티 코어 시스템 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2021.07.05	멀티-마스터를 지원하는 그래픽 처리 장치를 공유하는 시스템 온 칩 및 그래픽처리 장치의 동작 방법	〃	〃

국내특허	2021.07.08	교통 사고 정보 제공 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2021.07.28	이종의 멀티 CPU를 운용하는 시스템-온-칩	〃	〃

국내특허	2021.11.04	데이터 암복호화 시스템 및 이를 이용한 P2P 데이터 송수신 방법	〃	〃

국내특허	2022.03.18	더블 토크 이득 제어 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2022.04.04	영상 오류 검출 방법 및 그 장치	〃	〃

국내특허	2022.04.05	카메라 오동작 탐지 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2022.04.28	데이터 암호화 알고리즘	〃	〃

국내특허	2022.09.19	차량 통화 시스템 및 이를 이용한 오디오 입출력 제어 방법	〃	〃

국내특허	2022.11.08	영상 표출 장치로 영상 신호를 전송하는 영상 출력 시스템 및 이를 이용한 표출영상 변경 방법	〃	〃

국내특허	2022.12.07	대체 이미지를 제공하는 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2022.12.13	후방카메라 영상 처리 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2023.01.13	전자 장비, 전자 장비를 동작시키는 프로그램의 함수 오류 판정 시스템 및 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.10	전원 관리 장치 및 그 동작 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.10	단일 RF 수신장치를 이용한 다중 주파수 채널 수신 장치 및 그 방법	〃	〃

국내특허	2023.03.23	자연 대류 유도형 방열판 및 이를 구비한 반도체 패키지	〃	〃

나. 환경 규제 및 준수현황2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다. 7-2. 시장여건 및 영업의 개황 등 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

(1) 산업의 특성팹리스 반도체 산업은 반도체 제조공장(Fab : fabrication facility)을 세우고 유지하기위한 비용이 수조원에 이르기 때문에 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱함으로써 설비투자 위험을 회피하고 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량을 집중하여 능률을 극대화 하려는 의도에서 출현하였습니다. 최근 특정분야의 시장지배자로 성장한 일부 팹리스 반도체 회사는 Fab에 대한 통제력까지 가지게 되어 종합 반도체 회사와 대등한 경쟁을 할 정도로 발전하였으며, 또한 종합 반도체 회사도 Fab의 규모를 줄이고 특정분야의 반도체 제품개발에 집중하는 등 기업가치를 제고하기 위한 시도가 계속되고 있습니다. 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성은 다음과 같습니다.첫째, 팹리스 반도체 회사의 가장 큰 특징은 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매하는 점이라고 할 수 있습니다. 팹리스 회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조를 가지고 있다는 것입니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있다는 것입니다. 셋째, 팹리스 반도체 산업은 고도의 지식집약산업으로서 핵심 설계기술을 기반으로제품 경쟁력을 갖춘 미국, 유럽, 대만 등 반도체 선진국의 업체가 세계시장을 장악하고 있습니다.

연결실체는 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. 연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 한편, 연결실체를 비롯한 팹리스 기업의 경우 일반적인 팹리스 산업환경에 의한 영향보다는 주요 제품이 적용되는 응용제품이 속한 산업 환경에 의해서 직접적인 영향을 받고 있으므로, 이후에는 당사가 제품을 적용하는 상기의 응용분야를 중심으로 사업의 개요를 기술하고자 합니다.

(2) 성장성 차량용 AVN, Digital Cluster, D-Audio 시장규모는 2019년 부터 2025년까지 연평균성장률(CAGR) 5.6%로 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

특히, 자동차 계기판(Cluster)의 디지털 전환 가속화로 Full Digital Cluster 시장은 2017년부터 2022년까지 연평균성장률 27%의 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되고있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 차량용 반도체 시장은 전방 산업인 자동차 산업과 직접적인 영향을 주고 받습니다. 따라서 자동차 산업 경기에 따라 영향을 받고 있지만, 스마트(연결형, 통합형) 제품군과 같은 고사양 제품에 대한 수요는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다.

나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이(1) 시장의 안정성 및 경쟁상황 메모리 반도체 시장이 한발 앞선 미세공정 적용과 시장수요 및 업체간 공급량 조정에따른 가격이 형성이 됨으로써, 대규모 설비투자 능력을 보유한 업체간의 과점적 경쟁체계를 형성하고 있는데 비해서 비메모리 반도체 시장의 경우에는 주로 신기술이나 신제품이 적용되는 초기시장 형성단계에서는 독점적 또는 과점적 경쟁체계를 형성하게 되지만 전방시장의 급속한 성장과 함께 많은 기업들이 새롭게 시장에 진입하기 시작하면서 점차 경쟁시장체계를 띄게 됩니다. 따라서, 팹리스 기업이 경쟁우위를 지속적으로 확보하기 위해서는 기술표준의 선점이나 핵심 IP확보를 통해 특정분야에 기술진입장벽을 구축하거나 종합반도체회사에 비해 열세인 생산부문의 경쟁력 확보를 위하여 파운드리(Foundry) 회사와 유기적인 협업체계를 구축하는 등의 노력이 무엇보다 필요합니다. (2) 시장점유율 추이연결실체는 국산화율 "0%"의 IVI 반도체 시장에 진출하여 2007년 4월 국내 완성차업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 공급한 이후에 계속적으로 적용 모델을 확대하고 있습니다. 또한, 2015년도 하반기부터 국내 완성차업체의 Display Audio 및 AVN(Audio Video Navigation)에 제품 공급을 확대하여 전세계 IVI 시장에서 연결실체가 차지하는 점유율은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

다. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인최근 스마트 기기에 적용되는 멀티미디어 반도체 제품은 오디오/동영상/카메라 등 기본적인 멀티미디어 기능은 물론 각 융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 에너지를 적게 소모하는 안정적인 시스템 제공 등 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이 가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

특히, 최근에는 고객이 용이하게 제품 개발할 수 있도록 칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술을 턴키로 제공할 수 있는 칩 제조사의 기술역량과 더불어안드로이드, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하는 고성능의 제품 출시가 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

(2) 회사의 영업개황1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 공급에 주력해 오고 있습니다.연결실체는 2023년도 1분기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 31.3% 증가한 458.9억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익은 전년 대비 6.6% 증가한 26.6억원을 시현하였으며, 당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년대비 250.3% 증가한 88.7억원을 시현하였습니다.

연결실체는 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.

연결실체는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다.