텔레칩스 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성 (1) 산업의 특성팹리스 반도체 산업은 반도체 제조공장(Fab : fabrication facility)을 세우고 유지하기위한 비용이 수조원에 이르기 때문에 제조부분을 분리하여 외부 전문업체에 아웃소싱함으로써 설비투자 위험을 회피하고 부가가치가 높은 제품기획, 회로설계 및 마케팅에 역량을 집중하여 능률을 극대화 하려는 의도에서 출현하였습니다. 최근 반도체 산업은 기존 종합 반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 중심에서 설계 개발을 전문적으로 담당하는 팹리스(Fabless), 제조를 담당하는 파운드리(Foundry), 패키지 및 테스트를 담당하는 후공정 기업, 반도체 전문장비 생산기업으로 전문화, 분업화된 산업구조가 확립되며, 동종 및 이종 기술간의 융복합화를 진행하여 신 시장을 창출하고 시스템의 고성능화, 소형화, 저전력화 및 스마트화를 주도하고 있습니다.

또한, 스마트카, IoT, 웨어러블 디바이스 등 지능형 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 산업 내에서의 팹리스 비중이 최근 급격하게 증가하는 추세이며, 세계 팹리스 시장 매출액은 2000년 이후 연평균 13.0%의 높은 성장률을 기록, 반도체 산업 내에서의 매출액 비중이 2004년 13.9%에서 2014년 26.2%로 증가하였습니다.

한편, 브로드컴, 퀄컴을 비롯한 글로벌 업체들은 핵심 기술을 기반으로 수익 창출 뒤 M 통해 규모의 경제 및 포트폴리오 다각화를 추진하며 토탈 솔루션 역량을 확보하며 지속적인 우위를 점하고 있고, 최근 중국 팹리스 기업들의 빠른 성장에 따라 2017년에는 반도체 팹리스 기업 10위권 내 2개의 기업이 포함되어 주목되는 것에 반해, 한국은 팹리스 10위권에 포함되지 못하고 있는 실정입니다.

연결실체는 멀티미디어, 그래픽, 커넥티비티 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 어플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 각종 모바일 TV 수신칩과 블루투스, WiFi, GPS 등 차량에 이용되는 커넥티비티 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다. 연결실체는 차량 내 인포테인먼트(In-Vehicle Infotainment, IVI) 시스템에 속하는 오디오, 디스플레이 오디오(Display Audio, D-Audio), AVN(Audio Video Navigation) 등에 사용되는 Automotive AP를 개발, 생산, 판매하고 있으며, 이는 차량 내 음악 및비디오 재생, 블루투스 핸즈프리 연결, 모바일 폰 연결, 네비게이션 등 주로 사용자 편의와 관련된 역할을 수행합니다. 또한, 연결실체는 셋탑박스, OTT(Over The Top)박스 등 다양한 컨슈머 제품에 탑재되는 주요 SoC로서 AP를 공급하며, 이는 수신된 컨텐츠를 TV 등의 디스플레이에 연결하여 볼 수 있게 재생시키는 기본 기능을 중심으로 VOD 등 부가서비스 스트리밍, 컨텐츠 보안기술 등을 지원하는 역할을 수행합니다. 현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다. □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)연결실체는 셋톱박스(Set Top Box, 이하 STB라 한다), OTT Box(Over The Top Box, 이하 OTT라 한다), 차량용 블랙박스, 휴대용 프로젝터 등 다양한 소비자 전자제품(Consumer Electronics)에 AP등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)연결실체는 차량내 Infotainment System에 속하는 오디오(Car Audio), Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등의 전장 제품, 휴대용 네비게이션(Portable Navigation Device, 이하 PND라 한다)에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 한편, 연결실체를 비롯한 팹리스 기업의 경우 일반적인 팹리스 산업환경에 의한 영향보다는 주요 제품이 적용되는 응용제품이 속한 산업 환경에 의해서 직접적인 영향을 받고 있으므로, 이후에는 당사가 제품을 적용하는 상기의 응용분야를 중심으로(Consumer Electronics 부문은 STB/OTT를 중심으로) 사업의 개요를 기술하고자 합니다.

(2) 성장성 □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)세계 디지털 셋톱박스 시장은 2015년 약 194억 달러의 시장규모를 형성하였으며, 연평균 7.03%씩 성장하여 2019년에는 약 254억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 선진국에 이은 신흥국의 디지털 방송 전환수요, 선진국 제품의 고급화 및 IoT 허브로서의 기능 확대 요인으로 성장이 지속될 것으로 전망됩니다. [디지털 셋톱박스 세계 시장규모 및 전망]

(단위 : 억 달러, %)

구분	'15	'16	'17	'18	'19	CAGR('13~'15)

세계시장	193.89	216.28	234.05	246.29	254.42	7.03

*출처 : Frost Sullivan또한, 기존 셋톱박스 시장은 유료방송업체 중심으로 구성돼 진입 장벽이 높았지만 애플과 구글, 아마존 등의 기업이 OTT 기반 스트리밍 셋톱박스를 내놓으며 정체된 셋톱박스 시장의 새로운 성장 동력으로 자리매김하고 있습니다.국내 셋톱박스 생산량은 2015년 1조 8,938억원으로 추산되며 연평균 성장률은 3.36% 수준을 유지하여 2020년에는 약 2조 2,000억원 규모의 생산량으로 성장할 것으로예상되고 있습니다.

[디지털 셋톱박스 국내 시장규모 및 전망]

(단위 : 억원, %)

구분	'15	'16	'17	'18	'19	'20	CAGR('11~'15)

국내시장	18,938	19,574	20,231	20,910	20,612	22,337	3.36

*출처 : 한국전자정보통신산업진흥회 'ICT 주요품목 동향조사'셋톱박스 시장은 선진시장의 신제품 교체수요와 신흥시장의 디지털 전환 수요가 모두 확대될 것으로 예상되어 최근 몇 년간의 정체기를 벗어나 성장국면으로 진입할 것으로 전망됩니다. 주목할 점은 디스플레이 해상도가 4K로 진화하면서 2000년대 HD 전환 이후 방송 기술 측면에서 큰 변화가 나타나면서 셋톱박스 수요가 지속적으로 확대될 수 있는 시장환경이 조성되고 있다는 것으로, 선진시장의 HGS(Home Gateway Server) 시장 개화와 신흥시장 HD 전환에 따른 셋톱박스 수요 확대를 통해 성장 국면에 진입한 이후 4K 제품으로의 전환까지 이어지면서 셋톱박스 시장의 성장이 지속될가능성이 높은 것으로 전망되고 있습니다.

□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)자동차와 IT기술의 접목이 가속화되면서 차량용 반도체 시장 또한 날로 성장을 거듭하고 있습니다. 전세계 Car Infotainment 시장은 출하량 기준으로 2017년 138백만대에서 매년 소폭 증가할 것으로 예상되고 있으며, 전통적인 Car Audio 비중이 점차 낮아지고 고성능/고가격의 D-Audio 및 AVN 시장이 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 각종 Consumer Electronics(STB/PND/Black Box/Tablet 등), 스마트폰, 차량용 전장부품 등의 경우 새로운 기술 및 기능의 채용에 따른 시장요구의 변화가 매우 빠른 속도로 전개되고 있어 이러한 변화에의 적응이 경기변동상의 영향을 최소화 하는데 매우 중요한 요인이 되고 있습니다. 특히, 디지털 STB 시장의 경우 일반적인 경기의 영향과 함께 다른 IT 산업과 유사한 계절적 경기 변동 추이를 보이며, 연말 성수기 이후 연초까지 증가세를 보이다가 주요 수요국가인 유럽 및 중동지역의 휴가철인 5~6월경부터 수요가 감소하는 양상을 나타냅니다. 나. 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이 (1) 시장의 안정성 및 경쟁상황 메모리 반도체 시장이 한발 앞선 미세공정 적용과 시장수요 및 업체간 공급량 조정에따른 가격이 형성됨으로써, 대규모 설비투자 능력을 보유한 업체간의 과점적 경쟁체계를 형성하고 있는데 비해서 비메모리 반도체 시장의 경우에는 주로 신기술이나 신제품이 적용되는 초기시장 형성단계에서는 독점적 또는 과점적 경쟁체계를 형성하게되지만 전방시장의 급속한 성장과 함께 많은 기업들이 새롭게 시장에 진입하기 시작하면서 점차 경쟁시장체계를 띄게 됩니다. 따라서, 팹리스 기업이 경쟁우위를 지속적으로 확보하기 위해서는 기술표준의 선점이나 핵심 IP확보를 통해 특정분야에 기술진입장벽을 구축하거나 종합반도체회사에 비해 열세인 생산부문의 경쟁력 확보를 위하여 파운드리(Foundry) 회사와 유기적인 협업체계를 구축하는 등의 노력이 무엇보다 필요합니다. (2) 시장점유율 추이 □ Consumer Electronics (STB/OTT 등)전 세계 STB용 SoC 시장은 브로드컴과 ST마이크로가 주도하고 있으며 양사 매출액점유율 합계는 80%에 이르고 있습니다. 그러나 ST마이크로는 2016년 초 낮은 이익률을 이유로 STB시장에서 사업 철수를 선언하였고, 브로드컴은 아바고테크놀로지에 피인수되는 등 STB용 SoC 시장의 경쟁구도에 큰 변화가 시작되고 있습니다.

연결실체는 지난 2016년 미국 멀티미디어 반도체 설계업체인 시그마디자인사와 체결한 셋톱박스용 시스템온칩(STB SoC) 개발 및 판매에 관한 사업협력계약을 해지하고, 독자적인 STB 사업을 강화하기 위하여 시그마디자인사의 STB향 HW 및 SW IP(Intellectual Property, 지식재산권)에 대한 사용권을 취득하는 라이선스 계약을 2017년 8월 14일 체결하였습니다.연결실체는 그 동안 시그마디자인사와의 협력관계를 통하여 STB 솔루션에 필요한 기술을 확보하였고, 전 세계 STB 시장에 진출할 수 있는 브랜드 밸류와 입지를 구축하여 왔으며, 전 세계적으로 급변하는 미디어 방송 시장의 변화에 더욱 신속히 대응하고 시장점유율을 조속히 확대하기 위하여 독자적인 비지니스 진행을 결정하였습니다.한편, 연결실체는 북미 방송사업자향 프로젝트에 STB용 SoC 제품을 공급하였고, 국내 방송사업자는 물론 동남아시아, 유럽 등 해외시장 공략을 본격화함으로써, 향후 STB 시장에서 매출성장이 있을 것으로 기대하고 있습니다.

□ Car Infotainment(Audio/Display Audio/AVN/PND 등)2015년 기준으로 자동차용 반도체 시장의 1위 기업은 전체 시장의 14.2%를 점유하고 있는 NXP(프리스케일)이며, 인피니온이 10.4%로 2위를 차지하고 있습니다. 이외에도 르네사스가 10.3%, ST마이크로가 7.7%로 그 뒤를 따르고 있으며 TI, 보쉬 등이 경쟁하는 등 다른 반도체 시장과는 달리 절대적인 강자가 없는 시장으로 향후 치열한 경쟁이 예고되고 있습니다.

연결실체는 2007년 4월 이후, 국내 완성차업체의 Car Infotainment 제품에 당사의 Audio Processor를 공급한 이후에 계속적으로 적용 모델을 확대하고 있습니다. 또한, 2015년도 하반기부터 국내외의 주요 Car Infotainment 제조업체에서 양산하는 Display Audio 및 AVN(Audio Video Navigation)에 제품 공급을 확대하여 Car Infotainment에서 연결실체가 차지하는 점유율은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

다. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 영업개황 (1) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인최근 스마트 기기에 적용되는 멀티미디어 반도체 제품은 오디오/동영상/카메라 등 기본적인 멀티미디어 기능은 물론 각 융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 에너지를 적게 소모하는 안정적인 시스템 제공 등 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이 가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

특히, 최근에는 고객이 용이하게 제품 개발할 수 있도록 칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술을 턴키로 제공할 수 있는 칩 제조사의 기술역량과 더불어안드로이드, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하는 고성능의 제품 출시가 시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

(2) 회사의 영업개황1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 공급에 주력해 오고 있습니다.

연결실체는 2018년도 3분기에 자동차향 반도체 매출의 증가와 셋톱박스향 반도체 매출의 감소에 따라 전년 동기 대비 2.2% 감소한 881억원의 매출액을 시현하였습니다. 또한, 영업이익은 전년 동기 대비 130.6% 증가한 62.9억원을 당기순이익은 전년동기 대비 대비 209.3% 증가한 75.2억원을 시현하였습니다.

연결실체는 주력시장인 Car Infotainmemt 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, Telematics, Smart Antenna, Cluster, HUD 등을 위한 신규 솔루션 출시를 통하여 Car Infotainment 시장 이외에 차량내 다른 응용처로의 매출 확대를 추진 중에 있습니다. 또한, STB용 SoC 제품의 북미 방송사업자향 양산 공급 성과를 발판으로, 국내 방송사업자는 물론 동남아시아, 유럽 등 해외시장 공략 등 STB 시장 진출을 본격화하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

제품매출	DMP	스마트 기기(Car AVN, 스마트 STB 등)에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor	TCC79XX, TCC80XX, TCC88XX, TCC89XX 외 다수	80,087(90.90%)

제품매출	Mobile TV수신칩	T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모바일 방송수신칩	TCC31XX, TCC35XX 외	4,412(5.01%)

기타매출	-	기타 제품매출, 반제품 매출, 상품매출, 용역매출, 솔루션 매출 등	Connectivity 모듈, 개발보드 외	3,602(4.09%)

합 계	-	-	88,101(100.00%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제20기 3분기	제19기	제18기

DMP	내수	10,444	9,937	8,550

수출	8,754	8,744	7,500

Mobile TV수신칩	내수	1,855	1,955	2,151

수출	2,872	2,889	3,050

주) 품목별로 회계기간 중의 총매출액을 총판매수량으로 나누어 단순평균가격으로산출 하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

원재료	SDRAM	메모리 저장장치	206(27.36%)

원재료	WiFi/BT 칩	WiFi 수신칩	546(72.64%)

합 계	-	-	751(100.00%)

연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 위탁생산회사(파운드리)를 통하여 제품을 공급받고 있으며,디지털 미디어 프로세서 제품, 모바일 TV 수신칩 제품 등은 SDRAM, WiFi Chip 등의 원재료를 구매하여 이를 반도체 조립전문회사에 의뢰, 조립하여 제품을 공급받고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제20기 3분기	제19기	제18기

SDRAM	310	298	277

WiFi/BT 칩	3,032	2,963	3,151

주) 당해연도에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 단순평균가격으로 산출하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 전문생산회사(파운드리)에서 전량 외주생산을 통해 제품을 공급받고 있으며, 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다. 가. 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 현황

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

심천사무소	자가(등기)	중국 심천	1057.36㎡	2,680	-	-	66	2,614

합 계	2,680	-	-	66	2,614

5. 매 출가. 매출실적(단위 : 천개, 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제20기 3분기	제19기	제18기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

전사	제품매출	디지털미디어프로세서	수 출	3,755	32,868,892	5,871	51,339,835	4,437	33,276,313

내 수	4,521	47,217,877	6,097	60,586,416	6,882	58,839,182

계	8,275	80,086,768	11,968	111,926,251	11,319	92,115,495

모바일 TV수신칩	수 출	500	1,434,905	777	2,244,838	833	2,540,994

내 수	1,605	2,977,401	2,090	4,086,560	1,582	3,402,317

계	2,105	4,412,306	2,867	6,331,399	2,415	5,943,311

기타	수 출	66	483,464	108	686,431	141	1,282,311

내 수	121	700,062	309	1,817,001	163	910,738

계	187	1,183,526	416	2,503,432	304	2,193,049

제품매출합 계	수 출	4,320	34,787,261	6,756	54,271,105	5,411	37,099,619

내 수	6,247	50,895,339	8,496	66,489,977	8,626	63,152,237

계	10,567	85,682,600	15,252	120,761,082	14,038	100,251,856

기타매출
(상품, 수수료수입, 기타)	수 출	237	1,342,304	43	1,217,690	2	260,654

내 수	412	1,076,351	84	687,966	457,162

계	649	2,418,656	127	1,905,656	2	717,815

합 계	수 출	4,557	36,129,565	6,799	55,488,795	5,413	37,360,272

내 수	6,659	51,971,691	8,579	67,177,944	8,626	63,609,399

계	11,216	88,101,256	15,379	122,666,738	14,040	100,969,671

(주1) 수출액에는 국내업체에 Local L/C 및 구매승인서 방식으로 공급하는 매출액이포함되어 있음. (주2) 기타매출에는 용역매출, Board 및 반제품 매출, 솔루션 매출 등 포함.

※ 제19기(전기) 및 제18기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호 '수익' 에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

연결실체의 주요 제품 판매는 직접판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있으며, 이에 따른 연결실체의 글로벌 판매네트워크는 다음과 같습니다.

(2) 판매경로

연결실체의 주요 제품 판매경로는 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다. 또한, 국내 대기업의해외생산공장을 제외한 해외시장은 주로 해당 지역(또는 국가)의 반도체시장에서 경험이 있는 대리점을 통한 간접판매의 판매방식을 취하고 있습니다.2018년도 3분기 매출액을 기준으로 연결실체의 판매경로별 매출액을 살펴보면 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매 출유 형	품 목	구분	판 매 경 로	판매경로별 매 출 액	비 중(%)

제 품	디지털미디어프로세서	국내	텔레칩스 → 고객	37,562,477	42.64%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	9,655,400	10.96%

해외	텔레칩스 → 고객	17,666,648	20.05%

텔레칩스 → 티에스디반도체 → 고객	1,038,343	1.18%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	14,163,901	16.08%

모바일 TV수신칩	국내	텔레칩스 → 고객	2,338,528	2.65%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	638,872	0.73%

해외	텔레칩스 → 고객	955,404	1.08%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	479,502	0.54%

기타	국내	텔레칩스 →고객	361,926	0.41%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	338,136	0.38%

해외	텔레칩스 →고객	0.00%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	483,464	0.55%

소 계	85,682,600	97.25%

기타매출
(상품, 수수료수입, 기타)	국내	텔레칩스 → 고객	668,872	0.76%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	407,479	0.46%

해외	텔레칩스 → 고객	719,754	0.82%

텔레칩스 → 대리점 → 고객	622,550	0.71%

합 계	88,101,256	100.00%

※ 해외 판매경로별 매출액에는 국내 업체에 LOCAL L/C 및 외화획득용 수출원자재 구매 승인서 방식으로 공급하는 매출액이 포함되어 있습니다. ※ 기타매출에는 용역매출, Board, 반제품 매출, 솔루션 매출 등 포함.

(3) 판매방법 및 조건

국내 판매의 경우에는 주로 연결실체가 직접 판매하는 방식으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월전에 구매주문서를 수령하고 이에 따라 고객이 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.해외 판매의 경우에는 연결실체의 글로벌 네트워크에 따라 각 지역별로 연결실체의 기술지원을 받고 있는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다. 국내와 마찬가지로 약 2~3개월전의 구매주문에 따라 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.국내의 거래조건은 주로 선수금 거래를 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있습니다.수출의 거래조건은 해외직접수출 물량은 T/T, Master L/C 를 통하여 거래하고 있으며, 수출용 국내 거래에 대해서는 Local L/C, 구매승인서를 통하여 거래를 하고 있습니다. (4) 판매전략

최근 연결실체는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고 수익성과 진입 장벽이 높은 자동차와 셋톱박스 중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 수립하였습니다. ① Car Infotainment 글로벌 자동차 OEM 플랫폼 시장 진출을 통한 고객 다변화② Digital Cluster, HUD, SVM, Smart Antenna, Telecmatics 등 차량내 응용시장 다변화를 통한 시장 확대③ IPTV 셋톱박스 시장 진출을 통한 셋톱박스 시장 확대 및 글로벌 CAS 업체와의 협력을 통한 위성 TV 시장 공략

6. 수주상황(단위 : 천개, 천달러)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디지털미디어
프로세서	2017년 이월	-	448	4,534

1월	-	1,224	10,806	932	8,114	740	7,226

2월	-	810	7,124	872	7,616	679	6,734

3월	-	993	9,020	909	7,947	763	7,807

4월	-	1,005	10,016	889	8,000	879	9,823

5월	-	850	5,973	905	7,990	825	7,806

6월	-	927	9,330	867	7,568	884	9,568

7월	1,313	12,435	1,015	9,058	1,183	12,945

8월	1,002	8,714	985	9,135	1,200	12,524

9월	961	8,214	902	8,086	1,258	12,652

소 계	-	-	9,085	81,632	8,275	73,514

모바일 TV
수신칩	2017년 이월	-	268	121

1월	-	431	783	251	500	448	404

2월	-	233	434	261	509	421	329

3월	-	158	310	229	453	350	187

4월	-	378	751	322	618	406	320

5월	-	114	300	257	481	263	139

6월	-	185	398	196	398	252	138

7월	192	415	242	430	203	124

8월	343	684	194	373	352	435

9월	80	155	154	294	279	295

소 계	-	-	2,115	4,230	2,105	4,056

기 타	2017년 이월	-	99	550

1월	-	22	118	24	128	98	540

2월	-	11	60	20	120	89	481

3월	-	4	29	13	80	80	430

4월	-	20	119	18	108	82	440

5월	-	40	234	24	131	98	543

6월	-	20	121	26	147	92	516

7월	8	49	30	171	70	395

8월	14	87	17	105	67	377

9월	22	137	15	94	74	420

소 계	-	-	161	954	187	1,084

상 품	2017년 이월	-	2	3

1월	-	95	185	56	121	41	67

2월	-	67	182	40	86	68	164

3월	-	12	30	53	119	27	75

4월	-	28	65	45	106	10	34

5월	-	69	128	49	91	31	71

6월	-	37	83	43	91	25	63

7월	34	79	53	99	7	43

8월	57	138	42	95	22	87

9월	44	108	49	122	17	72

소 계	-	-	444	999	429	930

합 계	11,806	87,816	10,996	79,584

7. 시장위험과 위험관리

가. 회사가 노출된 주요 시장위험 (1) 환율변동위험

연결실체는 제품수출 및 원재료 수입 거래 등과 관련하여 USD 등의 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. (가) 당3분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 기능통화로 환산된 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 3 분 기 말	전 기 말

USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD	USD	CNY	HKD	EUR	JPY	SGD

자 산	현금 및 현금성자산	760,169	9,292	32,523	-	50,858	8,550	2,635,050	21,606	50,486	-	16,201	18,315

매출채권및기타채권	8,900,552	35,121	-	200,710	10,758	1,082	8,844,622	18,440	-	194,855	14,447	-

합 계	9,660,722	44,412	32,523	200,710	61,615	9,632	11,479,673	40,046	50,486	194,855	30,648	18,315

부 채	매입채무및기타채무	4,304,879	91,855	15,554	217,804	50,713	26,100	4,246,379	121,613	10,346	28,345	69,650	30,859

합 계	4,304,879	91,855	15,554	217,804	50,713	26,100	4,246,379	121,613	10,346	28,345	69,650	30,859

(나) 당3분기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동가정시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 3 분 기 말	전 기 말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	535,584	(535,584)	723,329	(723,329)

CNY	(4,744)	4,744	(8,157)	8,157

EUR	(1,709)	1,709	16,651	(16,651)

HKD	1,697	(1,697)	4,014	(4,014)

JPY	1,090	(1,090)	(3,900)	3,900

SGD	(1,647)	1,647	(1,254)	1,254

합 계	530,271	(530,271)	730,683	(730,683)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 가격위험

연결실체는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당3분기말 현재 공정가치로 평가하는 금융자산은 3,317,191천원 입니다. (3) 이자율 위험 당3분기말 및 전기말 현재 연결회사는 차입금이 없으며, 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 고정이자율을 적용하고 있으므로 이자율변동에 대해 노출되어 있는 위험은 없습니다 .

나. 회사의 위험관리정책연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 국내외 종속회사 및 관계회사와의 공조하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 재무위험 관리정책을수립하여 운영하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 당기손익인식금융자산, 기타포괄손익인식금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있습니다.

8. 파생상품거래 현황당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 체결하고 있는 파생상품 계약내역은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약일	계약기간	계약상대처	계약내역

15.04.24	15.05.01~16.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.05.17	16.05.01~17.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

16.06.12	16.06.14~17.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

16.10.01	16.10.01~17.09.30	AIS테크놀로지(주)	- 계약의 목적 및 내용 : 통합보안장비 유지보수 계약- 계약금액 : 5,900,000원

17.04.26	17.05.01~18.04.30	한국아이비엠주식회사	- 계약의 목적 및 내용 : 백업테이프 보관 서비스- 계약금액 : 3,240,000원

17.06.08	17.06.14~18.06.13	(주)블랙덕소프트웨어코리아	- 계약의 목적 및 내용 : Protex 소프트웨어 라이센스- 계약금액 : 35,000,000원

17.08.14	17.08.14~완료시	Sigma Designs Inc. Sigma Designs Technology Singapore Pte., Ltd	- 계약의 목적 및 내용 : Sigma Designs社의 STB향 HW 및SW IP에 대한 사용권 취득- 계약금액 : USD 2,200,000

10. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제20기 3분기	제19기	제18기	비 고

인건비	14,620,527	18,247,486	19,129,274

고정자산상각비	290,710	346,085	367,907

위탁개발비	1,045,118	2,217,276	1,361,656

시제품제작비	4,573,764	7,916,947	10,687,495

기타경비	4,374,554	6,045,590	5,052,966

연구개발비용계	24,904,673	34,773,383	36,599,297

(정 부 보 조 금)	-964,300	-1,069,015	-1,027,237

회계처리	경상개발비(판관비)	14,216,044	13,022,724	19,267,102

경상개발비(제조원가)	6,168,628	14,308,640	7,304,874

개발비(무형자산)	3,555,701	6,373,004	9,000,083

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	28.3%	28.3%	36.2%

나. 연구개발 실적

NO.	연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과	당해제품명 및 반영내용

1	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC892X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, 휴대용 멀티미디어 기기, Box 업체와 상품화 개발진행

2	RF tuner, demodulator를 내장한ISDB-T 용 Receiver 칩 개발	텔레칩스	ISDB-T Full-seg를 지원하는RF tuner + base-band SoC저전력/ 초소형	- 당해제품명 : TCC353X- 반영내용 : Car AVN, 모바일폰 업체와 상품화 개발 진행

3	VPU,GPU, ARM Cortex-A5코어를 내장한고성능,저전력
Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화45 ㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형	- 당해제품명 : TCC8925S- 반영내용 : Consumer Electronics 업체와 상품화 개발진행

4	CAN,ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능65 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8010- 반영내용 : Car Audio 업체와 상품화 개발진행

5	WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발	텔레칩스	ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는WiFi basedband SoC저전력 / 초소형	- 당해제품명 : TCC3700- 반영내용 : Smart Home / Grid 업체와 상품화 개발진행

6	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC893X- 반영내용 : Tablet PC, Car AVN, Box 업체와 상품화 개발진행

7	VPU, GPU, ARM-Cortex-A9 Dual M3 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 고해상도(Full HD) 이미지 처리기능 강화45nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8935S- 반영내용 : Smart Stick, Tablet PC, PMP, PND, MID 업체와 상품화 개발진행

8	CAN,ARM9 코어를 내장한 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	정지영상/동영상 처리 기능45 ㎚ 공정을 이용한 저전력 설계	- 당해제품명 : TCC8001S- 반영내용 : 국내외 Car Audio 업체와 상품화 개발진행

9	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8970- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

10	VPU, GPU, ARM-Cortex-A53 Quad 1.5 GHz 코어를 내장한 고성능, 저전력 Digital Multimedia Processor 개발	텔레칩스	고성능 그래픽(2D/3D), 동영상, 초고해상도(UHD) 이미지 처리기능 강화28nm 공정을 이용한 저전력 /초소형	- 당해제품명 : TCC8980- 반영내용 : 4K Legacy, Hybrid STB, IP Client 업체와 상품화 개발진행

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 최근 3개 사업연도 중 연결실체가 취득한 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

종류	등록일	제목 및 내용	근거법령 및보호받는 내용	상용화 여부

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 오디오 신호의 심리스 처리 방법	특허법에 따른배타적 사용권	상용화

국내특허	2015.02.16	이종오디오 방송수신 장치에서 심리스 링크를 위한 음원동기화 적응적 고속처리 방법	〃	〃

국내특허	2015.04.03	시스템온칩에서 상이한 도메인의 블록연결의 위한 단일채널 비동기브리지 시스템	〃	〃

국내특허	2015.06.11	비정상 전원절환에 대한 안드로이드 단말의 안정성 강화 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2015.06.11	이종오디오 방송수신 장치에서 OS 레벨의 심리스 링크를 위한 오디오 버퍼 운용 방법	〃	〃

국내특허	2015.07.10	OFDM 수신기를 위한 DFT 기반의 주파수도메인 채널추정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2015.09.04	멀티미디어 광고판 부가형 사물인터넷 핸드드라이어 장치 및 운영방법	〃	〃

국내특허	2015.11.27	모바일 단말을 위한 파일 캐시 기반의 타임쉬프트 처리 방법	〃	〃

국내특허	2016.02.04	수신제한 시스템을 위한 플렉서블 하드웨어 키 래도 및 그 운용방법	〃	〃

국내특허	2016.03.08	OFDM 수신기의 채널 추정 방법	〃	〃

국내특허	2016.03.31	블랙박스 영상에 대한 적정성 관리 방법 및 기록매체	〃	〃

국내특허	2016.05.02	재난상황에서 안전도구의 위치알림 무전원 패치 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2016.05.02	DRAM 비화기 및 암호화 방법	〃	〃

국내특허	2016.07.06	저전력 데이터 보안 장치 및 이를 이용한 저전력 데이터 보안 방법	〃	〃

국내특허	2017.01.19	DRAM 데이터 변조 자동 탐지 시스템 및 방법	〃	〃

국내특허	2017.04.18	실시간 리먹싱 시스템, 송신 방법 및 수신 방법	〃	〃

국내특허	2017.04.28	통신 시스템에서 심볼 구간 설정 장치 및 방법	〃	〃

국내특허	2017.11.01	부반송파간의 간섭 및 잡음 신호를 억제하는 방법 및 이를 수행하는 직교 주파수 분할 다중 수신기	〃	〃

나. 환경 규제 및 준수현황 2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등 친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며, 이에 당사는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고, 이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다.