한국컴퓨터 사업보고서 (2023.12)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.(1) 시장위험(가)외환위험 연결회사의 외환위험은 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다. 연결회사는 해외사업장에 일정한 투자를 하고 있으며 이들 해외사업장의 순자산은 외화환산 위험에 노출되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

USD	JPY	VND	USD	VND

현금및현금성자산	24,384,501	5,110,896	5,657,140	11,118,605	7,228,012

매출채권	9,569,840	-	14,540,137	6,191,416	17,187,457

기타수취채권	-	-	153,364	-	126,502

자산합계	33,954,341	5,110,896	20,350,641	17,310,021	24,541,971

매입채무	8,719,049	-	10,913,906	159,764	9,291,600

기타지급채무	168,472	-	2,839,429	9,222,840	1,957,955

부채합계	8,887,521	-	13,753,335	9,382,604	11,249,555

보고기간말 현재, 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 연결회사의 세후손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	세후이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당 기	전 기	당 기	전 기

미국 달러/원	상승시	1,982,785	618,339	1,982,785	618,339

하락시	(1,982,785)	(618,339)	(1,982,785)	(618,339)

일본 엔화/원	상승시	404,272	-	404,272	-

하락시	(404,272)	-	(404,272)	-

베트남 동/원	상승시	521,847	1,036,808	521,847	1,036,808

하락시	(521,847)	(1,036,808)	(521,847)	(1,036,808)

합계	상승시	2,908,904	1,655,147	2,908,904	1,655,147

하락시	(2,908,904)	(1,655,147)	(2,908,904)	(1,655,147)

(나) 가격위험 a. 가격위험연결회사는 연결재무상태표상 당기손익-공정가치금융자산과 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권과 수익증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 지분증권과 수익증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 경영진의 판단에 근거하여 분산투자하고 있습니다.

b. 민감도 분석 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금융상품의 가격이 일정하게 10% 상승 또는 하락하는 경우를 가정하여 세후 효과로 분석한 것입니다(단위:천원).

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당 기	전 기	당 기	전 기

지분상품(기타포괄손익-공정가치금융자산)	-	-	74,512	474,736

보고기간종료일 현재 회사가 보유한 금융상품은 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 경우에는 공정가치의 변동이 당기손익으로 반영되고 있으며, 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 경우에는 공정가치의 변동이 자본으로 반영되어 있습니다.

(다) 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 변동금리부 차입금은 없습니다. 이에 따라 시장이자율의 변동으로 인하여 연결회사의 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험은 없습니다. (2) 신용위험(가) 위험관리신용위험은 연결회사가 보유하고 있는 매출채권과 기타수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용 등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 당기 중 신용한도를 중요하게 초과한 건은 없었으며, 연결회사는 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 신용위험의 최대노출금액은 각 금융자산별 장부금액과 유사합니다. (나) 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

ㆍ재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

ㆍ기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품

ㆍ상각후원가로 측정하는 기타금융자산

현금성자산도 손상규정의 적용에 포함되나, 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

a. 매출채권

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과연체일을 기준으로 구분하였습니다.

보고기간종료일 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	정 상	60일 초과 연체	90일 초과 연체	120일 초과 연체	합 계

당기말

기대 손실률	-	-	-	100%

총 장부금액 - 매출채권	27,988,714	-	-	20,735	28,009,449

손실충당금	-	-	-	20,735	20,735

전기말

기대 손실률	-	-	-	100%

총 장부금액 - 매출채권	28,922,677	-	-	21,534	28,944,211

손실충당금	-	-	-	21,534	21,534

당기와 전기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기	전기

기 초	21,534	22,132

환입된 미사용 금액	(798)	(598)

기 말	20,735	21,534

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 매출채권에대한 손상(환입)은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

b. 상각후원가 측정 기타 금융자산상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 미수금 등입니다. 보고기간종료일 현재 상각후원가로측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 12개월기대신용손실로 손실충당금으로 인식합니다. 보고기간종료일 현재 설정된 손실충당금은 없습니다.

c. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

연결회사는 당기손익-공정가치 측정 금융자산에 대한 신용위험에도 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 관련 최대노출금액은 해당 장부금액입니다.

(3) 유동성위험유동성 위험관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금성자산에 40,558,248천원(전기말: 20,202,860천원)을 투자하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분 3개월 미만 3개월에서1년이하 1년에서2년이하 2년에서4년이하 4년 초과 합 계 매입채무 및 기타지급채무(*1) 26,802,431 304,800 - - - 27,107,231 비유동기타지급채무 - - - - 400,000 400,000 리스부채(*2) 21,608 64,824 23,257 36,339 526,910 672,938 합 계 26,824,039 364,824 28,057 36,339 926,910 28,180,169 구 분 3개월 미만 3개월에서1년이하 1년에서2년이하 2년에서4년이하 4년 초과 합 계 매입채무 및 기타지급채무(*1) 25,049,667 300,000 - - - 25,349,667 비유동기타지급채무 - - - - 200,000 200,000 리스부채(*2) 5,967 17,902 23,869 23,428 568,543 639,709 합 계 25,055,634 317,902 23,869 23,428 768,543 26,189,376 (*1) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.(*2) 리스부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지 계약상 현금흐름으로 구분되었습니다.상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액으로서 미지급이자가 포함되어 있으며, 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. (4) 자본관리 위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다(단위:천원). 구 분 당기말 전기말 부채총계(A) 31,439,032 29,560,043 자본총계(B) 142,254,353 126,879,883 부채비율(A/B) 22.10% 23.30% 나. 파생상품거래현황 보고기간 종료일 현재 파생금융상품 계약은 없으며, 전기 중 파생상품과 관련하여 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다(단위 : 천원). 구분 평가이익 평가손실 거래이익 거래손실 이자율스왑거래 7,377 - - 6,651 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 회사는 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요한 계약사항이 없습니다 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요(가) 연구개발 담당조직 명칭 기술연구소 조직구성 기술연구소장, 개발팀 인원현황 연 구 소 장: 1명 연구전담요원: 5명 주요업무 1. 제품별 시장 조사2. 개발 전문 업체 발굴3. 특허관련 업무4. 시제품 생산 검토5. 신 부품 적용 검토6. 신규생산Model LPP검토7. 승인원 제작 배포8. ECO발행 REV 관리9. BOM관리10. 신제품 Design Review11. OEM Biz F/up12. COF Model F/up (나) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제30기 제29기 제28기 비 고 연구개발비용 계 339,339 355,573 369,450 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.09% 0.08% 0.19% - (2) 연구개발 실적 연구과제 연구기관 연구결과 및 기대효과 연구결과 적용제품의 명칭 FPCB OLB AOI 검사기 개발 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2023 년 양산 제품 FPCB Full 자동 부착 설비 개발 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2023 년 양산 제품 FPCB 자동 부착기 신규 도입 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2023 년 양산 제품 DT 자동 부착기 추가 도입 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2023 년 양산 제품 CO2 자동 세정기 추가 도입 KCIV, BHST 품질 개선 , 인력성인화 2023 년 양산 제품 SMT S/T 단축 KCIV 생산성 향상 2023 년 양산 제품 Underfill S/T 단축 KCIV 생산성 향상 2023 년 양산 제품 ET 자동 검사 직행율 개선 KCIV 생산성 향상 2023 년 양산 제품 DT 자동 부착시간 단축 KCIV, Autotech 생산성 향상 2023 년 양산 제품 LOT 전산 처리 방식 개선 KCIV, 비손시스템 인력 성인화 2023 년 양산 제품 ET TEST 핀 블록 적용 KCIV, JIM 품질 개선 , 인력성인화 2024 년 양산 제품 Shield can 누름 JIG 자동 탈 /부착 적용 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2024 년 양산 제품 Carrier JIG 세정 자동화 KCIV, Autotech 인력성인화 2024 년 양산 제품 PCB 부착 반자동화 KCIV, CNI 품질 개선 2024 년 양산 제품 CNT 자동 Vision 검사 적용 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2024 년 양산 제품 Thermal PAD 부착 유무 자동 인식 처리 기능 추가 KCIV, Autotech 품질 개선 , 인력성인화 2024 년 양산 제품 7. 기타 참고사항 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성국내ㆍ외 전자산업의 전반을 살펴볼 때 업계의 경쟁이 한층 심화되어가고 있는 시장환경 속에서 기업은 기존의 시장을 유지하고 매출확대를 위한 지속적인 생산설비의 확충과 생산관리, 인력관리, 공장자동화, 원가절감 등 제조업체의 경영합리화에 필요한 절대 요소들이 비용상승이 요구되는 경쟁력 하락요인으로 작용하는 현실에 부딪치고 있습니다. 또한, 생산원가가 싼 지역으로의 공장이전이나 단순 하청방식에 의한 원가절감 노력만으로는 고도로 전문화 되어가고 있는 시장에서 생존하기 어려운 상황이 되어가고 있습니다. 이러한 위기를 타개하기 위하여 개발, 영업을 제외한 제조관련분야는 Out Sourcing에 대한 욕구가 빠른 속도로 확산되고 있으며 이를 통한 투자비 부담해소와 제조 원가절감(대기업 구조의 고임금 탈피), 물류단순화를 통한 경쟁력 강화의 목적으로 세계유수OEM(Original Equipment Manufacture)의 자체생산이 Out Sourcing을 통해 EMS(Electronics Manufacturing Service)로 활발하게 이전되고 있는 추세입니다. 이것은 생산은 제조 전문업체가, 마케팅은 브랜드 보유업체가 자기분야에 집중적으로 모든 능력과 여건을 최대화 하여 경쟁력을 유지하고 시장확대를 추구하는 전문화, 분업화의 논리로써 이와 같은 시장환경의 변화가 EMS시장이 급속한 성장세를 유지할 수 있는 주요 요인인 것으로 분석됩니다. EMS사업은 스마트폰, 컴퓨터 등 제품수명 주기가 짧고 생산기술이 비교적 표준화된 정보통신제품에서 시작하여 일반 제조업으로, 단순생산(Assembly)에서 설계, 기획, 개발 등으로 사업영역을 확대 중이며, 기업의 경쟁우위 창출수단으로 더욱 확대될 것으로 예측됩니다. (2) 산업의 성장성지속중인 전자산업의 성장과 독립형, 분사형 중소EMS업체의 꾸준한 출현으로 제조분야에서의 EMS 규모는 매년 증가하고 있으며, 거대한 영업망을 갖춘 다른 기업의 제품개발 및 생산을 서비스하는 새로운 형태의 사업으로써 제품의 기획, 개발, 구매, 생산, 판매, 유지보수 등의 전 Life-Cycle에 대한 이해와 축적된 경험을 바탕으로 전세계 약 200여개 업체가 꾸준한 매출신장을 보이고 있습니다. 대표적인 기업으로는 Solectron, Flextronics, Celestica, SCI Systems, Jabil Circuit, C-MAC Industries등이 있습니다. (3) 경쟁요소현재 당사는 Total 제조 System을 갖춘 업체로써 SET업계의 Out Sourcing 확대 정책에 가장 적합한 EMS회사 입니다. EMS사업에 요구되는 경쟁력은 어떤 제품이든 제조할 수 있는 제조능력 확보와 고객의 요구전반에 걸친 제품의 이해를 통해 축적된 경험을 바탕으로 한 서비스 대응이라 할 수 있습니다. 핵심요소는 유연한 생산체제의 확보, 표준화와 대량구매에 의한 생산코스트의 감축으로서 신규 경쟁업체의 진입은 시설투자비용과 원자재 구매비용, 특히 공정별 요소 기술력 확보가 힘들어 상당한 기간동안은 당사의 경쟁우위확보에 어려움이 없을 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 다양한 고객 확보에 따른 안정성장과 높은 공장 가동율을 통한 간접비용의 절감 및 해외 생산지 확보를 통해 언제나 최소의 비용으로 최적의 제조 솔루션 제공을 자신합니다. (4) 자원조달의 특성제품생산에 필요한 원자재조달은 수입과 내수자재로 나누어지고 대규모 발주에 따른 원자재 공급사와의 직거래가 대부분이며 대리점 구매에 비하여 상대적인 가격Merit가 있습니다. 사업의 규모가 커지면서 얻어진 각종 정보 및 노하우로 원자재 시장의 급격한 변동에 대비한 수요예측, 신속한 의사결정, 긴급 조달 SCM 등 탄력적 시스템을 구축하고 있으나, 세계적인 전자산업의 급변성에 따라 때로는 원자재 조달이 난항을 겪을 때도 있습니다. 아울러 환율변동 및 수요공급의 변화에 따라 가격변동이 발생할 수가 있습니다. 나. 회사의 현황(1) 영업개황 현재 당사가 생산하고 있는 주요 제품으로는 QD Module용 부품과 OLED(Smart phone등) Module용 부품으로 전체 매출액 중 가장 높은 비중을 차지하며. QD Module용 부품의 주요 고객은 삼성디스플레이㈜, OLED Module용 부품은 Young Poong Electronics vina.,Ltd., BH flex vina co.,Ltd. 등에 판매중에 있습니다. 이 밖에 엘에스일렉트릭(주)로 산업용Inverter 를 공급하는 등 국내 대기업을 비롯하여 국내외 우수기업과 긴밀한 유대관계를 통해 Total 제조 서비스를 제공하고 있습니다.현재 국내ㆍ외 전자업계에는 기존의 단순 주문자상표부착생산(OEM)방식에서 탈피하여 제품생산을 통채로 외부에 맡기는 전자제품 생산 서비스EMS(Electronics Manufacturing Service)산업으로 전환되었습니다. EMS는 제품설계에서부터 부품조달, 물류에 이르기까지 생산에 관련된 전반적인 서비스를 도맡아 수탁해 주는 것이 특징인데, 최근 기업간 경쟁이 심화되고 신제품 개발속도가 빨라지면서 제조업계에서는 대규모 생산설비 투자부담을 줄이고 외부 변화에 대응력을 높이기 위해 제품을 직접 생산하던 기존방식에서 벗어나 생산을 외부에 위탁하는 EMS도입이 확산되는 추세이며, 특히 제품 수명주기가 짧은 전자, 정보통신분야를 중심으로 제조업의 경영 신조류로 자리잡고 있습니다. 현재 당사는 Total제조System을 갖춘 업체로써 SET업계의 Out Sourcing 확대정책에 가장 적합한 EMS서비스 회사입니다. EMS사업에 요구되는 경쟁력은 어떤 제품이든 제조할 수 있는 제조능력 확보와 고객의 요구전반에 걸친 제품 이해를 통해 축적된 경험을 바탕으로 한 요소기술력 확보를 들 수 있습니다. 당사에서는 이미 주요 설비인 SMT(Surface Mounting Technology), Assembly Line, 각종Test장비 등을 확보하고 있으며 요소 기술력으로 BGA(Ball-Grid Array), 0402 Chip, Flip Chip, Gold Wire, AL Wire 탑재기술과 RF(Radio Frequency) 기술응용 등 모든 전자제품의 제조에 필요한 System을 구축, 확보하여 향후 전자산업의 성장과 함께 급부상할EMS사업의 선두기업의 위치를 확고히 할 수 있을 것입니다. (2) 사업부문 및 시장점유율 당사의 사업부문은 당사 및 당사의 종속회사인 KCI VINA CO., LTD가 주요 사업으로 수행하고 있는 기타전자부품제조 사업부문(전자제품 생산 서비스인 EMS_Electronics Manufacturing Service 산업)과 기타부문으로 구성되어 있습니다.보고서 제출일 현재 기타전자부품제조 사업부문에서는 QD Module용 부품 및 OLED(Smart phone등) Module용 부품과 산업용Inverter를 주로 생산하고 있으며, 기타부문에서는 부동산 임대사업을 수행하고 있습니다. 당사는 QD / OLED 디스플레이 Panel 제조 고객사에 PBA 제품 판매를 주된 영업활동으로 영위하고 있는 제조업체로서 관련 전방시장 내에서의 점유율을 파악하기 어려운 점이 있습니다. 다만 주요 고객사로부터 배부받는 forecast를 기준으로 자체 파악한다면 주요 고객사 전체 물량의 약 30%의 점유율을 추정할 수 있습니다. 동 점유율은 매년 전방시장 상황에 따른 주요 고객사의 물량 증감 PBA 제품 수급 계획 및 방식에 따른 변동됩니다.(3) 시장의 특성 구분 시장의 특성 비고 QD Module용 부품 ① TV 시장의 경우 고화질(HD⇒UHD⇒SUHD), 응답속도의 향상, 대형화로의 물리적 발전외에 3D, 인터넷, 미러링등의 연계기술의 발달로 종합 플랫폼으로 진보함에 따라 고도성장 및 Set Maker의 점유율 경쟁중. ② 최근 중국 패널 제조사의 저가 공세에 따라 국내 제조사의 55인치 이상 대형 패널로의 전환이 가속, 대형 TV 중심의 성장이 전망됨. ③ 원재료의 수급에서부터 완제품의 납품까지 수직 분업화가 발달됨. OLED(Smart phone등) Module용 부품 ① Smart phone 용 OLED 시장은 2009~2011년 국내 중심의 도약기를 거쳐 최근 세계 Smart phone의 패널 채용 확대에 따라 급격한 성장을 하고 있으며, 향후LCD 를 대체할 주력 Display Solution 으로 현재의 전망보다 빠른 성장이 기대됨. ② 향후 Mobile 뿐만 아니라 노트북, TV 등 Allocation 확대, 대형화로 시장이 성장해짐에 따라 그 부품을 납품하는 업체들의 수혜가 클것으로 보여짐. ③ OLED부문 세계 최대 시장 점유율을 갖고 있는 주요 거래처와의 거래로 성장 기대 (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 해당사항 없습니다. (5) 조직도 한국컴퓨터(주) 조직도_20231231.jpg 한국컴퓨터(주) 조직도_20231231