프로텍 반기보고서 (2022.06)
1. 사업의 개요

당사 및 종속회사는 반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있습니다.

사업부문	구분	회사명	주요제품

시스템	지배회사	(주)프로텍	디스펜서, 다이본더, AGV등

종속회사	MINAMI CO.,LTD	Screen Printer, Ball Placer System 등

종속회사	(주)스트라토아이티	소프트웨어 개발

종속회사	(주)피앤엠	자동화공압부품 판매 등

종속회사	(주)프로텍엘앤에이치	산업용 전자기기 개발 및 제조등

종속회사	(주)프로텍인베스트먼트	신기술사업금융업

종속회사	(주)엠솔	자동화설비 기술개발 및 제조

- ㈜피앤엠은 2019년 ㈜프로텍에이엔이에서 상호를 변경하였습니다.- 지배회사 (주)프로텍의 일부 뉴메틱사업(공압부품제조)을 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.(결정일:2019년12월16일, 기준일:2020년1월1일)- ㈜그로티는 2021년11월 지분매각완료하고, 연결에서 제외되었습니다.

가. 영업개황 및 사업부문의 설명1) 영업개황

가) 사업요약

당사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다. 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 2001년 2월 부설연구소를 설립하여, 새로운 반도체소자와 New Package 발전방향에 맞추어 시장에서 항상 선두기업이 될 수 있도록 활발한 연구개발과 연구인력을 양성하고 있습니다. 나) 시스템사업(지배회사) 당사는 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다. 2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다. 1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 또한, 당사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다. 또한, LCD구동 IC 관련 Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, 칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다. 또한, 2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여 판매해 왔습니다. 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다. 당사는 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 당사 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 당사의 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 당사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다. 2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다. 2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시하였으며, 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding장비를 출시하였습니다. 다) 자동화공압부품외(종속회사)

종속회사 피앤엠은 첨단FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사로 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산하며 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정등에 사용되고 있습니다. 또한 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극투자하고 있습니다. 1997년부터 자체 브랜드로 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며 2018년에는 약 80억원의 매출을 2019년에는 약 76억원의 매출을 하였습니다. 2020년1월1일자로 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.

2) 영업부문에 대한 일반정보

부문에 대한 일반정보연결기업은 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역, 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구분	재화 또는 용역	주요고객

시스템부문외	DISPENSER M/C외	삼성전자, 앰코테크놀러지코리아, 엘지전자, 스태츠칩팩코리아 등

(*) 2020년 1월 1일 자로 뉴메틱사업을 지배기업의 종속기업인 (주)피앤엠에 영업양도됨에 따라 구분 표시를 하지 않습니다.

부문별 매출액 및 당기손익(단위 : 천원)