KX하이텍 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 반도체 재료산업은 칩을 제조하고, 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 소재 및 칩을 조립하고 완성품을 만드는데 사용되는 모든 소재 분야를 총칭하며, 반도체장비 산업은 회로설계, 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계에서 웨이퍼가공, 칩제작, 조립, 검사의 단계까지 사용되는 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 제조하고 회로를 설계하여 칩을 만드는 전공정과정과 개별 칩을 잘라서 조립하고 최종 검사하는 후공정과정으로 나눌 수 있습니다. 당사 재료사업의 대부분은 후공정재료에 속하며, 일부 Wafer Box등 전공정에 해당하는 제품 또한 국내외 시장진입에 성공하여 지속적으로 영업활동을 영위하고 있습니다. 또한 D램이나 S램과 달리 전원공급이 차단되어도 데이터를 보존할 수 있는 ROM기능과 데이터 관리의 편의성을 갖춘 RAM기능 모두 갖추고 있는 비휘발성 메모리인 낸드플래시메모리(Nand Flash Memory)를 채택한 SSD(Solid State Drive)의 시장규모가 최근 크게 확대되고 있습니다. SSD Case는 제품 출시 초기에는 플라스틱 외관 케이스의 컨셉으로 양산공급되었으나, 최근에는 Metal소재의 외관 케이스가 주를 이루고 있습니다. 당사는 사업초기인 플라스틱 케이스에서부터 시작하여 현재 Metal케이스에 이르기까지 다년간 쌓아온 기술력을 바탕으로 시장점유율을 확대하고 있습니다. 나. 회사의 현황(1) 영업의 개황 반도체 재료사업은 반도체 소자업체의 치열한 가격경쟁 속에서 판매가격의 인하 및 원자재 가격 인상, 인건비 상승 등으로 원가경쟁력이 크게 약화되었으나, 기존의 안정적인 시장점유율, 높은 기술수준 및 품질수준, 원가절감활동, 공정개선 활동 등으로 대응함으로써 지속적으로 반도체 재료시장을 선도하고 있습니다.또한, 당사는 적극적으로 반도체 전공정(Fabrication Process)재료시장 진입을 위해 생산Line 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통해 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 Wafer Maker 업체에 납품하고 있습니다. 원재료, 제조공정, 품질관리 등 생산기술의 확보 및 Wafer Maker 업체와의 공동협력대응 등 반도체 전공정 재료시장의 진입을 위해 계속 노력하고 있습니다.(2) 사업부문별 현황(연결대상 종속회사 포함)1) 반도체 재료부문[사업의 개요] 반도체 재료는 크게 전공정(Fabrication Process)재료와 후공정(Package Process) 재료로 구분할 수 있으며, 당사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당합니다. 또한 당사는 전공정(Fabrication Process)의 재료부문에 진입을 성공하였고, 현재 본격적인 영업활동을 진행 중에 있습니다.반도체재료의 수요는 반도체 Device 생산량과 밀접한 상관관계가 있으며, 반도체 재료산업은 경기에 영향을 받기는 하나, 반도체 장비산업에 비해 덜 민감 합니다.[시장의 특성] 반도체 재료산업 경기는 소자업체의 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업보다는 반도체 경기변동에 덜 민감하고, 생산량 증가에 따라 전체 수요도 꾸준히 증가하는 추세이며, 반도체 첨단 소재의 개발이 전자 소재산업에까지 적용, 응용되는 등 재료산업의 중심축 역할을 함으로써 여러 산업에의 파급효과도 매우 큰 산업입니다.[경기변동 특성] 반도체 재료 산업은 반도체 경기변동에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 신공정에 부합한 재료의 필요성으로 새로운 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.[진입난이도] 반도체 소자의 고집적화, 초정밀화 등 다양한 반도체 제품의 Device 특성에 맞는 제품을 개발하여 고객으로부터 품질신뢰성을 평가 받고, 생산기술 향상 및 숙련도 등을높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.[주요 원재료 조달] 당사의 주력제품인 반도체 포장용기 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용, 전량 국산화를 실현하였고, 협력업체와 유기적인 관계를 맺고 있어 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다.2) SSD(Solid State Drive) 사업부문[사업의 개요] 기존의 하드디스크(HDD)의 구동방식은 플래터(자기디스크)를 회전시켜 데이터를 읽거나 쓰는 방식이기 때문에 데이터 공급을 보다 원활하게 하기 위해서는 회전속도를 높일 수 밖에 없으며, 물리적인 디스크 회전을 필요로 하는만큼 소음이나 발열에 대한 문제점이 제기되어 왔습니다. 이러한 하드디스크(HDD)의 문제점을 보완하여 대안으로 제시된 것이 SSD(Solid State Drive)이며, 플래터가 아닌 반도체를 이용한 저장방식이기 때문에 발열, 소음, 전력소모, 휴대성, 데이터 처리속도 등이 크게 개선되었습니다. 현재 SSD는 노트북이나 데스크탑등 PC의 보조기억장치로 사용되고 있으며, 판매가격 또한 안정화 단계에 들어가 고객수요가 점차 증가하고 있습니다.[시장의특성] SSD(Solid State Drive) 시장은 기존 하드디스크(HDD)를 대체하는 신규 아이템인 만큼 시장규모가 점차 확대되고 있으며, 향후 가격경쟁력까지 갖춘다면 시장 규모는 더욱 확대될 것 입니다.[경기변동 특성] 해당 사업은 반도체 산업경기에 비교적 영향을 적게 받습니다. 이는 SSD제품의 특성상 제조회사의 제한없이 제품간 호환이 가능하여 꾸준한 시장 성장이 예상되며, 향상된 사양의 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.[진입난이도] SSD(Solid State Drive) 사업은 전자제품의 특성상 신규모델 전환 주기가 비교적 짧고, 제품 컨셉 변경에 따라 새롭게 추가되는 공정기술을 요구하고 있습니다. 급변하는 시장환경에서 새롭게 출시되는 제품에 대하여 고객사의 엄격한 품질기술에 대한 신뢰성을 평가받고, 자체적으로 생산기술 향상 및 숙련도 등을 높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.[주요 원재료 조달] SSD Case의 경우 모델에 따라 필요로 하는 공정이 다양합니다. 현재 양산중인 Case는 주조 또는 Stamping 두가지 컨셉을 베이스로 시작하여, 주조의 경우 열처리, C-CUT, 샌딩, 전착, CNC, 인쇄, 세척 등의 공정을 통하여 제품이 완성됩니다. 일부 공정은 협력업체와 OEM을 통한 하도급생산 방식으로 진행중에 있으며, 향후 전 공정 내재화를 목표로 하고 있습니다.

(3) 조직도2. 주요제품등의 현황 가. 주요제품

사업부문	주요제품	구체적 용도	매출액(백만원)

반도체재료사업부문	IC-Tray	반도체 소자를 외부충격이나 정전기 등으로부터 보호될 수 있도록 제작된 반도체 Packing용 제품	9,779(37.9%)

Module-Tray	반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)을 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 고기능 플라스틱 진공성형 제품임

Memory Card Lid	Flash Memory Chip을 장착하여 휴대폰등에사용되는 초박막 성형 제품RS-MMC / SD-CARD / USB MEMORY 등의 LID

Carrier Tape	반도체나 전기 전자부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기위해 사용되는 Tape형 포장재

Digital Printing	Micro SD Card 의 표면인쇄 공정으로 Digital Printing 방식으로 진행함.

Blank Mask BoxWafer Ring Carrier	6", 8", 12" 용 Mask 및 Wafer를 안전하게 보관 및 이동 할 때 사용되는 Anti-Static Material 로 제조한제품임.

SSD사업부문	SSD Case	반도체 Flash Memory Card를 하드로 사용하는제품인 SSD의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE	12,616(48.8%)

Turnkey Box	SSD 포장완제품을 조립,납품함.

기타	해외	IC-Tray, Module-Tray, Turnkey Box 등 반도체 후공정에 사용되는 반도체 Packing용 제품 및 SSD의 완제품 포장을 위한 구성품 및 부자재를 조립후 공급	3,440(13.3%)

합 계	25,835(100.0%)

나. 주요제품의 가격변동 추이

사업부문	대표품목	제21기 반기	제20기	제19기

반도체재료사업부문	IC-TRAY	900원	892원	834원

MODULE-TRAY	942원	236원	895원

SSD사업부문	SSD Case	1,784원	2,417원	2,862원

주) 당해년도 총 매출액을 총 판매수량으로 나눈 산술평균가격을 기재함. 품목별 매출비중 변동 및 주력 ITEM의 컨셉변경에 따른 가격결정요인이 가격변동의 주요 원인임. 3. 주요 원재료에 관한 사항

사업부문	주요원재료	제21기 반기	제20기	제19기

반도체재료사업부문	Resin	3,500원/Kg	3,500원/Kg	3,500원/Kg

Sheet	2,900원/kg	2,900원/kg	2,900원/kg

주) SSD사업부문은 제품 특성상 공정이 다양하고 공정별 원가가 상이하여 기재하지 않음.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 주요제품의 생산능력

(단위 : 천개, 대, 백만원)

사업부문	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 재료	IC-TRAY	10,279	9,249	20,557	18,327	18,770	15,654

MODULE-TRAY	10,368	9,770	69,120	16,312	23,328	20,879

SSD부문	SSD Case	1,615	2,881	3,230	7,807	2,506	7,172

합 계	-	21,900	-	42,446	-	43,705

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

일24시간 * 월25일 * 3개월 * 해당분기수 가동기준으로 산출하였습니다.

② 산출방법

* 반도체 재료 제품군별 1개당 생산시간은 C/T(Cycle Time)으로 계산하며, ○ IC-TRAY C/T : 29초 ○ MODULE-TRAY C/T : 10초 (생산금액 비중 평균 C/T) * 년간 생산가능수량 ＝ 300일 × 24시간 × 60분 × 60초 × 설비대수 ÷ C/T * 년간 생산가능금액 ＝ 년간생산가능수량 × 제품별평균단가

* 생산가능금액에서의 단가는 평균단가를 적용하였음.

[ 반도체재료등 생산가능수량 및 생산가능금액 계산 ] (단위:천개,백만원)

구 분	제품명	설비대수	가동일수	생산가능수량	생산가능금액

C/T	수량	단가(원)	금액

제21기 반기	IC-TRAY	23	150	29	10,279	900	9,249

MODULE-TRAY	8	150	10	10,368	942	9,770

SSD Case	10	150	80	1,615	1,784	2,881

제20기	IC-TRAY	23	300	29	20,557	892	18,327

MODULE-TRAY	8	300	3	69,120	236	16,312

SSD Case	10	300	80	3,230	2,417	7,807

제19기	IC-TRAY	21	300	29	18,770	834	15,654

MODULE-TRAY	9	300	10	23,328	895	20,879

SSD Case	8	300	83	2,506	2,862	7,172

(나) 평균가동시간

반도체 재료 연간가동가능시간은 "설비대수 × 300일 × 24시간"이며, 연간실제 가동시간은 "실적생산량 × C/T ÷ 60분 ÷ 60초 ÷Cavit's로 산정하였 습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 주요제품의 생산실적

(단위 : 천개, 대 , 백만원)

사업부문	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 재료	IC-TRAY	5,367	4,830	8,933	7,964	9,325	7,777

MODULE-TRAY	4,325	4,076	29,551	6,974	17,714	15,854

SSD부문	SSD Case	1,174	2,095	1,792	4,331	2,038	5,833

합 계	-	11,000	-	19,269	-	29,464

(2) 주요제품의 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

반도체재료	IC-TRAY	82,800	43,236	52.2%

MODULE-TRAY	28,800	12,014	41.7%

SSD부문	SSD Case	36,000	26,179	72.7%

합 계	147,600	81,430	55.2%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] 토지 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	7,437	0	1,672	0	5,765	-

합 계	7,437	0	1,672	0	5,765	-

[자산항목 : ] 건물,구축물,건물부속설비 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	7,164	1,039	2,381	289	5,533	-

필리핀	자가	필리핀	1,905	29	180	38	1,716	-

합 계	9,069	1,067	2,561	327	7,249	-

[자산항목 : ] 기계장치 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	5,460	420	155	674	5,051	-

중 국	자가	소주	494	90	87	54	444	-

중 국	자가	시안	551	48	0	46	553	-

필리핀	자가	필리핀	1,024	166	122	44	1,023	-

합 계	7,530	723	364	817	7,072	-

[자산항목 : ] 건설중인자산 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	547	1,016	970	0	593	-

중 국	자가	시안	21	0	21	0	0	-

합 계	568	1,016	991	0	593	-

[자산항목 : ] 기타 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	871	187	148	152	757	-

필리핀	자가	필리핀	108	0	3	12	93	-

합 계	979	187	151	165	850	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	구분	제21기 반기	제20기	제19기

반도체재료사업부문	제품	수출	3,234	8,563	8,168

내수	5,224	13,817	15,250

합계	8,458	22,380	23,418

상품	수출	1,107	1,970	1,073

내수	214	490	653

합계	1,321	2,460	1,726

기타	수출	0	0	0

내수	0	5	132

합계	0	5	132

SSD사업부문	제품	수출	11,754	15,992	13,834

내수	0	3	10

합계	11,754	15,994	13,844

상품	수출	861	1,367	1,995

내수	1	4	8

합계	862	1,371	2,003

기타	해외/장비	수출	3,440	4,090	8,530

내수	0	592	9,518

합계	3,440	4,682	18,048

합 계	수출	20,396	31,982	33,600

내수	5,439	14,910	25,570

합계	25,835	46,892	59,170

나. 판매방법 및 조건

당사는 제품별 월 1회 또는 수회 단위 P/O 접수후 생산, 납품 하고 있으며 매출대금 결제 형태는 국내의 경우 45일 전자어음, Local L/C의 경우 마감후 1일 해외의 경우 30~90일 T/T Base로 이루어져 있고, 각기 결제조건에 따라 매출권을 회수하고 있습니다.

다. 판매전략

기존제품(반도체 後공정)의 판매전략은 당사의 재료부문은 차세대 반도체 Device에대응하는 제품의 선행개발로 시장선점 해외 생산공장 가동으로 현지 마케팅 강화, 신제품 개발 등 경쟁업체와의 차별화 등의 판매전략으로 국내 Market Share 확대는 물론 해외시장에도 적극 진출할 계획이며, 신규제품(반도체 前공정)의 판매전략은 현재 반도체 前공정 관련 부품소재 시장의 95%이상 수입에 의존하고 있는바, 국산화 개발 추진 및 기 양산 납품중인 반도체 前공정 부품소재의 국내시장 점유율을 확대하는데 영업력을 집중할 계획입니다. 라. 지역별 정보

① 당반기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	25,375,561	3,440,259	(2,980,832)	25,834,988

영업이익	1,213,989	(1,038,936)	4,140	179,193

지역별자산	64,391,269	7,957,263	(6,013,595)	66,334,937

② 전반기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	21,436,441	3,324,359	(3,404,355)	21,356,445

영업이익	507,756	237,928	(43,243)	702,441

지역별자산	58,174,056	10,614,351	(5,728,612)	63,059,795

6. 수주상황- 당사의 수주체계는 거래처의 전산망을 통하여 공급물량을 확정받아 진행되며 통상 매주 2회 8주간의 예상물량을 접수받고 차주 1주일 단위로 확정물량을 생산, 납품하고 나머지 7주간은 생산계획을 참고하여 일일 납입지시에 따라 제조, 납품합니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

(1) 시장위험

① 외환위험연결회사는 제품 수출 등 거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 필요한 경우 환위험관리를 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

가. 환위험에 대한 노출

연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY)

구 분	당기말	전기말

USD	CNY	USD	CNY

현금및현금성자산	5,178,111	5	1,711,433	7

단기금융상품	2,000,000	-	603,140	-

매출채권및기타채권	6,562,597	-	5,644,881	-

자산합계	13,740,708	5	7,959,454	7

매입채무및기타채무	417,897	-	332,728	-

부채합계	417,897	-	332,728	-

나. 당반기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

통 화	평균환율	기말환율

당반기	전반기	당반기말	전기말

USD	1,142,06	1,182.21	1,139.60	1,208.50

CNY	166.43	180.44	167.79	173.26

다. 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전반기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

원/미국달러	1,518,267	(1,518,267)	534,921	(534,921)

위엔화/원	-	-	-	-

② 가격위험연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 공정가치 위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 지분증권투자(종속 및 관계회사를 제외)의 공정가치는 신뢰성있게 측정할 수 없어 원가로 측정하고 있습니다.③ 이자율 위험

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융부채의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

가. 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금과 예금으로 1년간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전반기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자수익	22,792	(22,792)	23,061	(23,061)

이자비용	63,000	(63,000)	20,000	(20,000)

(2) 신용위험신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 연결회사가 신용위험에 최대로 노출된 사항은 보고기간종료일 현재 금융자산으로 인식한 장부금액으로 한정입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있으며, 또한 연결회사는 다음의 지표를 주기적으로 검토하여 유동성위험관리에 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

유동자산 총계	23,947,045	24,290,709

유동부채 총계	12,410,846	13,609,264

유동비율	192.95%	178.49%

나. 자본 위험 관리

자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부채총계	13,512,296	14,884,815

자본총계	52,822,641	48,519,732

부채비율	25.58%	30.68%

8. 파생상품거래 현황 - 당기 중 회사는 미래에 회수할 채권금액의 환율변동으로 인한 미래현금흐름의 위험을 회피하고자 삼성선물과 장내파생상품계약을 체결하여 환율변동을 헤지하고 있습니다. 당반기말 현재 미결제약정잔액의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	계약일	대상통화	계약금액

거래목적	위험회피	2017.06.23. ~2017.06.30.	USD	USD 180,000

거래장소	장내거래

거래형태	통화선물

9. 경영상의 주요계약등

[2017. 06. 30. 현재] (단위 : 백만원)

계약상대방	계약일	계약기간	계약목적(내용)	계약금액	비고

-	-	-	-	-	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당 조직

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제21기 반기	제20기	제19기	비 고

원 재 료 비	10,772	51,367	76,489	-

인 건 비	264,471	529,504	649,081	-

감 가 상 각 비	188,117	497,559	504,961	-

위 탁 용 역 비	16,133	9,102	36,172	-

기 타	85,560	225,463	304,561	-

연구개발비용 계	565,053	1,312,995	1,571,264	-

회계처리	판매비와 관리비	565,053	1,312,995	1,571,264	-

제조경비	0	0	0	-

개발비(무형자산)	0	0	0	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.23%	2.83%	3.00%	-

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 특허 41건, 의장 9건, 상표 24건, 상세내역은 다음과 같습니다.>

구분	명칭

특허	반도체소재 및 재료

- 25건(내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법 등)

특허	반도체 장비

- 7건(장대형 사파이어 단결정 성장방법 및 이를 위한 성장장치 등)

특허	태양광 장비

- 9건(대면적 플라즈마트론 장치 등)

의장	9건(캐리어 테이프용 권취릴 등)

상표	12건(비아이이엠티 등), 12건(케이엠에이치하이텍 등)

나. 지적재산권 출원 현황 특허 10건 , 실용신안 0건, 의장 0건, 상표 0건 출원중입니다.