KX하이텍 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 반도체 재료산업은 칩을 제조하고, 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 소재 및 칩을 조립하고 완성품을 만드는데 사용되는 모든 소재 분야를 총칭합니다. 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 제조하고 회로를 설계하여 칩을 만드는 전공정과정과 개별 칩을 잘라서 조립하고 최종 검사하는 후공정과정으로 나눌 수 있습니다. 당사 재료사업의 대부분은 후공정재료에 속하며, 일부 Wafer Box등 전공정에 해당하는 제품 또한 국내외 시장진입에 성공하여 지속적으로 영업활동을 영위하고 있습니다. 또한 D램이나 S램과 달리 전원공급이 차단되어도 데이터를 보존할 수 있는 ROM기능과 데이터 관리의 편의성을 갖춘 RAM기능 모두 갖추고 있는 비휘발성 메모리인 낸드플래시메모리(Nand Flash Memory)를 채택한 SSD(Solid State Drive)의 시장규모가 최근 크게 확대되고 있습니다. SSD Case는 제품 출시 초기에는 플라스틱 외관 케이스의 컨셉으로 양산공급되었으나, 최근에는 Metal소재의 외관 케이스가 주를 이루고 있습니다. 당사는 사업초기인 플라스틱 케이스에서부터 시작하여 현재 Metal케이스에 이르기까지 다년간 쌓아온 기술력을 바탕으로 시장점유율을 확대하고 있습니다. 나. 회사의 현황(1) 영업의 개황 반도체 재료사업은 반도체 소자업체의 치열한 가격경쟁 속에서 판매가격의 인하 및 원자재 가격 인상, 인건비 상승 등으로 원가경쟁력이 크게 약화되었으나, 기존의 안정적인 시장점유율, 높은 기술수준 및 품질수준, 원가절감활동, 공정개선 활동 등으로 대응함으로써 지속적으로 반도체 재료시장을 선도하고 있습니다.또한, 당사는 적극적으로 반도체 전공정(Fabrication Process)재료시장 진입을 위해 생산Line 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통해 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 Wafer Maker 업체에 납품하고 있습니다. 원재료, 제조공정, 품질관리 등 생산기술의 확보 및 Wafer Maker 업체와의 공동협력대응 등 반도체 전공정 재료시장의 진입을 위해 계속 노력하고 있습니다.(2) 사업부문별 현황(연결대상 종속회사 포함)1) 반도체 재료부문[사업의 개요] 반도체 재료는 크게 전공정(Fabrication Process)재료와 후공정(Package Process) 재료로 구분할 수 있으며, 당사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당합니다. 또한 당사는 전공정(Fabrication Process)의 재료부문에 진입을 성공하였고, 현재 본격적인 영업활동을 진행 중에 있습니다.반도체재료의 수요는 반도체 Device 생산량과 밀접한 상관관계가 있으며, 반도체 재료산업은 경기에 영향을 받기는 하나 비교적 민감하지 않습니다.[시장의 특성] 반도체 재료산업 경기는 소자업체의 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 반도체 경기변동에 덜 민감하고, 생산량 증가에 따라 전체 수요도 꾸준히 증가하는 추세이며, 반도체 첨단 소재의 개발이 전자 소재산업에까지 적용, 응용되는 등 재료산업의 중심축 역할을 함으로써 여러 산업에의 파급효과도 매우 큰 산업입니다.[경기변동 특성] 반도체 재료 산업은 반도체 경기변동에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 신공정에 부합한 재료의 필요성으로 새로운 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.[진입난이도] 반도체 소자의 고집적화, 초정밀화 등 다양한 반도체 제품의 Device 특성에 맞는 제품을 개발하여 고객으로부터 품질신뢰성을 평가 받고, 생산기술 향상 및 숙련도 등을높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.[주요 원재료 조달] 당사의 주력제품인 반도체 포장용기 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용, 전량 국산화를 실현하였고, 다수의 공급업체와의 공급계약체결 및 원재료업체의 수직계열화를 통해 안정적인 원재료 공급을 확보하고 있습니다.2) SSD(Solid State Drive) 사업부문[사업의 개요] 기존의 하드디스크(HDD)의 구동방식은 플래터(자기디스크)를 회전시켜 데이터를 읽거나 쓰는 방식이기 때문에 데이터 공급을 보다 원활하게 하기 위해서는 회전속도를 높일 수 밖에 없으며, 물리적인 디스크 회전을 필요로 하는만큼 소음이나 발열에 대한 문제점이 제기되어 왔습니다. 이러한 하드디스크(HDD)의 한계를 극복하여 등장한 것이 SSD(Solid State Drive)이며, 플래터가 아닌 반도체를 이용한 저장방식이기 때문에 발열, 소음, 전력소모, 휴대성, 데이터 처리속도 등이 크게 개선되었습니다. 현재 SSD는 노트북이나 데스크탑 등 개인 PC는 물론 기업의 서버 등 그 활용범위가 확대되고 있으며, 최종 소비자 구매 가격 또한 안정화 단계에 들어가면서 고객수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.[시장의 특성] SSD(Solid State Drive) 시장은 기존 하드디스크(HDD)를 대체하는 신규 저장매체인 만큼 시장에 빠른 속도로 보급화되고 있으며, 최근 가격경쟁력까지 갖추고 있어 시장 규모는 더욱 확대될 것으로 보입니다.[경기변동 특성] 해당 사업은 반도체 산업경기에 비교적 영향을 적게 받습니다. 이는 SSD제품의 특성상 제조회사의 제한없이 제품간 호환이 가능하여 꾸준한 시장 성장이 예상되며, 저장 용량, 처리속도 등 향상된 사양의 소비자 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있기 때문입니다.[진입난이도] SSD(Solid State Drive) 사업은 전자제품의 특성상 신규모델 전환 주기가 비교적 짧고, 제품 컨셉 변경에 따라 새롭게 추가되는 공정기술을 요구하고 있습니다. 급변하는 시장환경에서 새롭게 출시되는 제품에 대하여 고객사의 엄격한 품질기술에 대한 신뢰성을 평가받고, 자체적으로 생산기술 향상 및 숙련도 등을 높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 진입장벽이 비교적 높다고 할 수 있습니다.[주요 원재료 조달] SSD Case의 경우 모델에 따라 필요로 하는 공정이 다양합니다. 현재 양산중인 Case는 주조 또는 Stamping 두가지 컨셉을 기초 공정으로 시작하여, 주조의 경우 열처리, C-CUT, 샌딩, 전착, CNC, 인쇄, 세척 등의 공정을 통하여 제품이 완성됩니다. 사업 초기 사내 생산과 협력업체와 OEM을 통한 하도급생산 방식을 병행하였으나, 다년간의 기술 축적을 통하여 최근 전공정 내재화를 완료하여 원가구조를 혁신적으로 개선하였습니다.

(3) 조직도2. 주요제품등의 현황 가. 주요제품

사업부문	주요제품	구체적 용도	매출액(백만원)

반도체재료사업부문	IC-Tray	반도체 소자를 외부충격이나 정전기 등으로부터 보호될 수 있도록 제작된 반도체 Packing용 제품	24,245(56.3%)

Module-Tray	반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)을 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 고기능 플라스틱 진공성형 제품

Carrier Tape	반도체나 전기 전자부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기위해 사용되는 Tape형 포장재

Blank Mask BoxWafer Ring Carrier	6", 8", 12" 용 Mask 및 Wafer를 안전하게 보관 및 이동 할 때 사용되는 Anti-Static Material 로 제조한 제품

SSD사업부문	SSD Case	반도체 Flash Memory Card를 하드로 사용하는제품인 SSD의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE	16,520(38.4%)

Turnkey Box	SSD 포장완제품을 조립,납품함.

해외법인	IC-TrayModule-TraySSD CaseTurnkey Box	IC-Tray, Module-Tray 등 반도체 후공정에 사용되는 반도체 Packing용 제품, 외관 SSD Case 및 SSD의 완제품 포장을 위한 구성품 및 부자재를 조립후 공급	2,282(5.3%)

합 계	43,047(100.0%)

나. 주요제품의 가격변동 추이

사업부문	대표품목	제23기 3분기	제22기	제21기

반도체재료사업부문	IC-TRAY	1,437원	1,177원	895원

MODULE-TRAY	960원	960원	945원

SSD사업부문	DIE CASTING	1,434원	1,499원	1,770원

PRESS	921원	1,017원	1,070원

주) 당해년도 총 매출액을 총 판매수량으로 나눈 산술평균가격을 기재함. 품목별 매출비중 변동 및 주력 ITEM의 컨셉변경에 따른 가격결정요인이 가격 변동의 주요 원인임. 단, 상기 정보는 품목별 가격 편차가 심하여 가격정보의 왜곡을 최소화 하고자당사의 특정 주요제품군을 기초로 작성함. 3. 주요 원재료에 관한 사항

사업부문	주요원재료	제23기 3분기	제22기	제21기

반도체재료사업부문	Resin	5,600원/Kg	6,000원/Kg	4,500원/Kg

Sheet	2,900원/kg	2,900원/kg	2,900원/kg

주) SSD사업부문은 제품 특성상 공정이 다양하고 공정별 원가가 상이하여 기재하지 않음.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 주요제품의 생산능력

(단위 : 천개, 대, 백만원)

사업부문	품 목	제23기 3분기	제22기	제21기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 재료	IC-TRAY	16,088	23,118	21,451	25,248	21,228	18,850

MODULE-TRAY	15,552	14,930	20,736	19,907	49,822	16,307

SSD부문	SSD Case	3,456	4,984	4,466	6,695	3,190	5,672

합 계	-	43,032	-	51,849	-	40,829

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

일24시간 * 월25일 * 3개월 * 해당분기수 가동기준으로 산출하였습니다.

② 산출방법

* 반도체 재료 제품군별 1개당 생산시간은 C/T(Cycle Time)으로 계산하며, ○ IC-TRAY C/T : 29.0초 ○ MODULE-TRAY C/T : 10.0초 * 년간 생산가능수량 ＝ 300일 × 24시간 × 60분 × 60초 × 설비대수 ÷ C/T * 년간 생산가능금액 ＝ 년간생산가능수량 × 제품별평균단가

* 생산가능금액에서의 단가는 평균단가를 적용하였음.

[ 반도체재료등 생산가능수량 및 생산가능금액 계산 ] (단위:천개,백만원)

구 분	제품명	설비대수	가동일수	생산가능수량	생산가능금액

C/T	수량	단가(원)	금액

제23기 3분기	IC-TRAY	24	225	29	16,088	1,437	23,118

MODULE-TRAY	8	225	10	15,552	960	14,930

SSD Case	14	225	81	3,456	1,442	4,984

제22기	IC-TRAY	24	300	29	21,451	1,177	25,248

MODULE-TRAY	8	300	10	20,736	960	19,907

SSD Case	14	300	81	4,466	1,499	6,695

제21기	IC-TRAY	24	300	29	21,228	888	18,850

MODULE-TRAY	8	300	4	49,822	327	16,307

SSD Case	10	300	81	3,190	1,778	5,672

(나) 평균가동시간

반도체 재료 연간가동가능시간은 "설비대수 × 300일 × 24시간"이며, 연간실제 가동시간은 "실적생산량 × C/T ÷ 60분 ÷ 60초 ÷Cavit's로 산정하였 습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 주요제품의 생산실적

(단위 : 천개, 대 , 백만원)

사업부문	품 목	제23기 3분기	제22기	제21기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 재료	IC-TRAY	8,550	12,286	8,874	10,445	10,218	9,073

MODULE-TRAY	9,705	9,317	9,116	8,751	18,052	5,908

SSD부문	SSD Case	2,516	3,628	2,813	4,217	2,301	4,091

합 계	-	25,232	-	23,413	-	19,072

(2) 주요제품의 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

반도체재료	IC-TRAY	129,600	68,876	53.1%

MODULE-TRAY	43,200	26,959	62.4%

SSD부문	SSD Case	78,000	56,791	72.8%

합 계	250,800	152,626	60.9%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] 토지 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득원가	상각누계액등	당기말 장부가액

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	5,765	0	0	0	5,765

합 계	5,765	0	0	0	5,765

[자산항목 : ] 건물,구축물,건물부속설비 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득원가	상각누계액등	당기말 장부가액

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	4,864	3	0	378	4,489

필리핀	자가	클락	1,630	183	0	135	1,679

합 계	6,494	187	0	513	6,168

[자산항목 : ] 기계장치 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득원가	상각누계액등	당기말 장부가액

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	4,146	764	32	915	3,962

중 국	자가	소주	380	103	0	100	383

중 국	자가	시안	936	85	0	229	792

필리핀	자가	클락	697	124	220	-17	619

베트남	자가	박닌	0	66	0	0	66

합 계	6,159	1,141	252	1,227	5,821

[자산항목 : ] 건설중인자산 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득원가	상각누계액등	당기말 장부가액

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	425	176	179	0	421

중 국	자가	소주	0	69	0	0	69

합 계	425	245	179	0	490

[자산항목 : ] 기타 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득원가	상각누계액등	당기말 장부가액

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	664	522	161	322	703

중 국	자가	소주	0	515	0	198	317

중 국	자가	시안	0	188	17	106	66

필리핀	자가	클락	69	653	0	46	676

베트남	자가	박닌	0	8	0	0	8

합 계	734	1,885	177	672	1,770

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	구분	제23기 3분기	제22기	제21기

반도체재료사업부문	제품	수출	13,573	10,455	11,056

내수	5,739	7,635	9,146

합계	19,311	18,090	20,202

상품	수출	3,698	5,411	2,560

내수	1,235	2,005	496

합계	4,933	7,416	3,055

SSD사업부문	제품	수출	15,108	30,335	22,655

내수	12	89	2

합계	15,120	30,424	22,657

상품	수출	1,401	1,744	1,898

내수	0	0	3

합계	1,401	1,744	1,900

기타	해외	수출	2,282	3,373	3,720

내수	0	0	0

합계	2,282	3,373	3,720

합 계	수출	36,062	50,815	41,888

내수	6,986	9,728	9,647

합계	43,047	61,047	51,535

나. 판매방법 및 조건

당사는 제품별 월 1회 또는 수회 단위 P/O 접수후 생산, 납품 하고 있으며 매출대금 결제 형태는 국내의 경우 45일 전자어음, Local L/C의 경우 마감후 1일 해외의 경우 30~90일 T/T Base로 이루어져 있고, 각기 결제조건에 따라 매출채권을 회수하고 있습니다.

다. 판매전략

기존제품(반도체 後공정)의 판매전략은 당사의 재료부문은 차세대 반도체 Device에대응하는 제품의 선행개발로 시장선점 해외 생산공장 가동으로 현지 마케팅 강화, 신제품 개발 등 경쟁업체와의 차별화 등의 판매전략으로 국내 Market Share 확대는 물론 해외시장에도 적극 진출할 계획이며, 신규제품(반도체 前공정)의 판매전략은 현재 반도체 前공정 관련 부품소재 시장의 95%이상 수입에 의존하고 있는바, 국산화 개발 추진 및 기 양산 납품중인 반도체 前공정 부품소재의 국내시장 점유율을 확대하는데 영업력을 집중할 계획입니다. 라. 지역별 정보

(1) 당분기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	42,327,769	7,978,704	(7,259,182)	43,047,291

영업이익	2,802,209	928,107	3,092	3,733,408

지역별자산	79,605,755	10,903,708	(7,781,324)	82,728,139

(2) 전분기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	44,565,673	7,977,025	(7,859,629)	44,683,069

영업이익	2,209,294	277,877	31,612	2,518,783

지역별자산	77,505,088	9,887,739	(8,143,340)	79,249,487

6. 수주상황- 당사의 수주체계는 거래처의 전산망을 통하여 공급물량을 확정받아 진행되며 통상 매주 2회 8주간의 예상물량을 접수받고 차주 1주일 단위로 확정물량을 생산, 납품하고 나머지 7주간은 생산계획을 참고하여 일일 납입지시에 따라 제조, 납품합니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

(1) 시장위험

① 외환위험연결실체는 제품 수출 등 거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 필요한 경우 환위험관리를 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

가. 환위험에 대한 노출

연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY)

구 분	당분기말	전기말

USD	CNY	USD	CNY

현금및현금성자산	4,468,552	-	2,382,164	-

단기금융상품	200,000	-	885,000	-

장기금융상품	-	-	401,000	-

매출채권및기타채권	10,270,059	-	18,821,661	-

자산합계	14,938,611	-	22,489,825	-

매입채무및기타채무	5,991,678	-	6,659,420	-

부채합계	5,991,678	-	6,659,420	-

나. 당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

통 화	평균환율	기말환율

당분기	전분기	당분기말	전기말

USD	1,162.18	1,090.88	1,201.30	1,118.10

CNY	169.15	167.59	168.52	162.76

다. 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

원/미국달러	1,074,795	(1,074,795)	1,761,449	(1,761,449)

② 가격위험연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 비상장주식을 포함하는 지분증권에투자하고 있습니다. 당사는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을이용하고 있으며 공정가치 위험에 노출되어 있습니다. 관련 지분증권의 장부금액은 31,248,202천원 입니다.③ 이자율 위험

연결실체는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융부채의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금과 예금으로 6개월간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

1%상승시	1%하락시	1%상승시	1%하락시

이자수익	26,803	(26,803)	20,509	(20,509)

이자비용	25,036	(25,036)	42,695	(42,695)

(2) 신용위험

신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 당사가 신용위험에 최대로 노출된 사항은 보고기간종료일 현재 금융자산으로 인식한 장부금액으로 한정입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결실체는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있으며, 또한 당사는 다음의 지표를 주기적으로 검토하여 유동성위험관리에 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

유동자산 총계	28,971,688	23,207,405

유동부채 총계	10,209,387	8,632,531

유동비율	283.78%	268.84%

나. 자본 위험 관리

자본관리의 주목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채총계	14,080,961	11,350,111

자본총계	68,647,177	65,641,391

부채비율	20.51%	17.29%

8. 파생상품거래 현황 - 회사는 미래에 회수할 채권금액의 환율변동으로 인한 미래현금흐름의 위험을 회피하고자 삼성선물과 장내파생상품계약을 체결하여 환율변동을 헤지하고 있습니다. 당분기말 현재 미결제약정잔액의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	계약일	대상통화	계약금액

거래목적	위험회피	2017.06.23. ~2019.09.30	USD	USD 2,960,000

거래장소	장내거래

거래형태	통화선물

9. 경영상의 주요계약등

[2019. 09. 30. 현재] (단위 : 백만원)

계약상대방	계약일	계약기간	계약목적(내용)	계약금액	비고

-	-	-	-	-	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당 조직

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제23기 3분기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	0	173	12,601	-

인 건 비	342,523	477,077	595,699	-

감 가 상 각 비	224,316	305,155	339,851	-

위 탁 용 역 비	17,847	51,775	27,182	-

기 타	42,230	76,187	148,663	-

연구개발비용 계	626,916	910,367	1,123,996	-

회계처리	판매비와 관리비	626,916	910,367	1,123,996	-

제조경비	0	0	0	-

개발비(무형자산)	0	0	0	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.46%	1.49%	2.18%	-

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 특허 24건, 의장 9건, 상표 15건, 상세내역은 다음과 같습니다.>

구분	명칭

특허	반도체소재 및 재료

- 22건(내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법 등)

특허	반도체 장비

- 2건(기판 이송장치 등)

의장	9건(캐리어 테이프용 권취릴 등)

상표	3건(비아이이엠티 등), 12건(케이엠에이치하이텍 등)

나. 지적재산권 출원 현황 특허 1건 , 실용신안 0건, 의장 0건, 상표 0건 출원중입니다.