KX하이텍 분기보고서 (2017.09)
6. 기타 재무에 관한 사항

가. 연결대상회사의 변동내용

회계기준	제21기 3분기	제20기	제19기

한국채택국제회계기준(K-IFRS)적용 시	소주케이엠에이치반도체재료유한공사	소주케이엠에이치반도체재료유한공사	소주케이엠에이치반도체재료유한공사

시안케이엠에이치반도체재료유한공사	시안케이엠에이치반도체재료유한공사	시안케이엠에이치반도체재료유한공사

KMH HITECH PHILS CORP	KMH HITECH PHILS CORP	KMH HITECH PHILS CORP

-	-	(주)다우홀딩스

합 계	3개	3개	4개

나. 재무정보 이용상의 유의점(연결재무제표 기준)- Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 참조

다. 재무정보 이용상의 유의점(별도재무제표 기준)- Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 참조

라. 분할 및 합병에 대한 사항(1) LED사파이어잉곳사업 분할

ㄱ. 분할기일 : 2012년 7월 10일

ㄴ. 분할 대상

가) 분할후 존속회사 : 비아이이엠티 주식회사 (대표이사 박종인, 소재지: 충남 아산시 음봉면 연암율금로 330)

나) 분할후 신설회사 : 비아이신소재 주식회사 (대표이사 박종인, 소재지: 충남 아산시 음봉면 연암율금로 332)

ㄷ. 분할의 내용 :

가) 분할의 배경: LED사파이어잉곳사업을 독립법인으로 분리 경영함으로써 경영효율성 및 전문성을 제고하고, 책임경영체제의 토대를 마련하기 위함.

나) 법적형태 : 분할대상사업을 단순물적분할하여 100% 자회사를 설립함.

다) 구체적인 내용 : 분할 신설회사에 관한 사항

구분	내용

상호	국문명 : 비아이신소재 주식회사영문명 : BI Advanced Materials Co., Ltd

목적	1. 내마모성, 고강도 사파이어 개발 및 생산
2. 단결정 사파이어 생산용 전기로 개발 및 생산
3. LED류 일체 부품 제조 및 판매
4. 신소재 개발 제조 및 판매
5. 노하우 및 기술의 판매, 임대업
6. 부동산 임대업
7. 각호에 관련된 부대사업

본점소재지	충남 아산시 음봉면 연암율금로 332

상장여부	비상장법인

결산기	매년 1월 1일부터 12월 31일까지

라) 주요일정

구분	일자

이사회 결의일	2012년 5월 29일

주주명부 확정 기준일	2012년 6월 13일

분할계획서 승인을 위한 임시주주총회일	2012년 7월 06일

분할기일	2012년 7월 10일

ㄹ. 분할 전후 요약 재무구조 (2012년 7월 10일 기준)

(단위 : 원)

구 분	분할 전	분할 후

분할 후 존속회사
(비아이이엠티㈜)	분할 후 신설회사
(비아이신소재㈜)

유동자산	26,338,401,060	22,681,024,484	3,657,376,576

비유동자산	54,454,933,054	49,032,084,176	26,649,347,501

자산총계	80,793,334,114	71,713,108,660	30,306,724,077

유동부채	33,332,201,830	29,949,135,706	3,383,066,124

비유동부채	9,800,410,002	2,699,459,502	7,100,950,500

부채총계	43,132,611,832	32,648,595,208	10,484,016,624

자본총계	37,746,316,300	39,150,107,470	19,822,707,453

부채와자본총계	80,878,928,132	71,798,702,678	30,306,724,077

(2) 비아이신소재 주식회사 합병

ㄱ. 합병기일 : 2014년 3월 27일ㄴ. 합병의 상대방

가) 합병후 소멸회사 : 비아이신소재 주식회사 (대표이사 박종인, 소재지: 충남 아산시 음봉면 연암율금로 332)

나) 합병후 존속회사 : 비아이이엠티 주식회사 (대표이사 박종인, 소재지: 충남 아산시 음봉면 연암율금로 330)ㄷ. 합병의 내용

가) 합병의 배경 : 비아이이엠티(주)와 비아이신소재(주)가 합병함으로써 경영 효율성 증대, 기존 사업 간의 시너지 효과 극대화 및 사업경쟁력 강화를 통하여 주주가치를 제고하기 위함.

나) 합병의 법적형태 : 합병비율이 1:0인 무증자 방식으로 흡수합병(소규모합병)

(2014. 3. 28 합병등종료보고서 공시참조)

다) 구체적인 내용: 비아이이엠티(주)는 비아이신소재(주)를 흡수합병하며, 이에 따라 비아이이엠티(주)는 존속하고 비아이신소재(주)는 소멸되어 해산함.

라) 합병의 주요일정

구 분	일 정

합병법인비아이이엠티(주)	피합병법인비아이신소재(주)

이사회 결의일	2014년 01월 22일	2014년 01월 22일

합병계약일	2014년 01월 24일	2014년 01월 24일

주주명부 확정기준일	2014년 02월 07일	-

합병승인을 위한 이사회 결의일	2014년 02월 24일	2014년 02월 24일

합병기일	2014년 03월 27일	2014년 03월 27일

- 합병승인 주주총회는 합병회사인 비아이이엠티(주)와 피합병회사인 비아이신소재(주)가 각각 소규모합병과 간이합병에 해당되어 이사회결의로 갈음함.

ㄹ. 합병기일의 비아이신소재 주식회사의 자산, 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	금 액

이전대가	-

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

자산

현금및현금성자산	3,186

기타수취채권	53,244

기타자산	34,435

당기법인세자산	228

유형자산	5,768,990

무형자산	22,886

부채

기타지급채무	(1,032,911)

기타부채	(5,819)

차입금	(11,713,492)

확정급여부채	(85,346)

이연법인세부채	(9,253)

식별가능한 순자산의 합계	(6,963,852)

영업권	-

합 계	(6,963,852)

ㅁ. 합병전후 요약 재무구조(단위:원)

과 목	합병 전	합병 후

합병 후 존속회사비아이이엠티(주)	합병 후 소멸회사비아이신소재(주)

Ⅰ.유동자산	33,618,207,279	96,799,974	33,715,007,253

II.비유동자산	28,754,486,600	5,922,265,336	34,676,751,936

자산총계	62,372,693,879	6,019,065,310	68,391,759,189

Ⅰ.유동부채	36,317,865,475	5,392,105,851	37,122,248,453

II.비유동부채	17,270,554,853	7,095,495,070	24,366,049,923

부채총계	53,588,420,328	12,487,600,921	61,488,298,376

Ⅰ.자본금	6,210,503,500	3,000,000,000	6,210,503,500

Ⅱ.주식발행초과금	18,035,445,801	15,377,552,646	18,035,445,801

III.이익잉여금	-14,395,913,167	-24,846,088,257	-16,276,725,905

IV.기타포괄손익누계액	-	-	-

V.기타자본구성요소	-1,065,762,583	-	-1,065,762,583

자본총계	8,784,273,551	-6,468,535,611	6,903,460,813

부채와자본총계	62,372,693,879	6,019,065,310	68,391,759,189

마. 대손충당금 설정 현황(연결기준) (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률

제21기 3분기	매출채권	9,133,968	901,385	9.87%

대여금	1,482,000	500,000	33.74%

미수금	3,972,474	2,815,101	70.87%

선급금	793,904	14,127	1.78%

합 계	15,382,346	4,230,613	27.50%

제20기	매출채권	8,612,970	340,266	3.95%

대여금	964,437	500,000	51.84%

미수금	4,143,769	2,815,101	67.94%

선급금	581,897	0	0.00%

합 계	14,303,073	3,655,367	25.56%

제19기	매출채권	5,655,495	291,768	5.16%

대여금	2,445,488	500,000	20.45%

미수금	4,211,592	2,828,524	67.16%

선급금	1,087,235	0	0.00%

합 계	13,399,810	3,620,292	27.02%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분	제21기 3분기	제20기	제19기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	3,655,367	3,620,292	3,193,358

2. 순대손처리액(①－②±③)	575,246	48,498	426,934

① 대손처리액(상각채권액)	575,246	48,498	430,928

② 상각채권회수액	0	0	3,994

③ 기타증감액	0	0	0

3. 대손상각비 계상(환입)액	0	-13,423	0

4. 기말 대손충당금 잔액합계	4,230,613	3,655,367	3,620,292

(3) 대손충당금 설정 방침보고기간종료일 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 합리적이고 객관적인 기준에 따라 산출한 대손추산액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

(4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계

금액	일반	7,719,875	70,343	442,365	901,385	9,133,968

특수관계자	0	0	0	0	0

계	7,719,875	70,343	442,365	901,385	9,133,968

구성비율	84.5%	0.8%	4.8%	9.9%	100.0%

바. 재고자산 현황(연결기준) (1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제21기 반기	제20기	제19기

반도체재료	원재료	2,503,545	1,616,534	1,722,106

재공품	316,401	446,795	521,877

제품	1,484,304	1,346,055	1,409,320

상품	594,873	424,851	3,191

저장품	0	0	452,825

소 계	4,899,123	3,834,235	4,109,319

장비	원재료	0	0	0

재공품	0	0	651,481

소 계	0	0	651,481

합계	원재료	2,503,545	1,616,534	1,722,106

재공품	316,401	446,795	1,173,358

제품	1,484,304	1,346,055	1,409,320

상품	594,873	424,851	452,825

저장품	0	0	3,191

합 계	4,899,123	3,834,235	4,760,800

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	7.31%	4.69%	9.58%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	9.24회	10.32회	11.66회

(2) 재고자산의 실사내용 등1) 실사일자 : 2017. 09. 30.2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등당사의 동 일자 재고실사시에는 내부회계관리제도 책임자의 통제하에 실시되었으며, 일부항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성을 확인함.3) 장기체화재고 등 현황

(단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기 평가손실	기말잔액

원재료	17,244,278	2,550,089	46,544	2,503,545

제 품	27,811,894	1,575,664	91,360	1,484,304

상 품	4,017,366	595,548	675	594,873

저장품	0	0	0	0

재공품	27,354,635	316,401	0	316,401

합 계	76,428,173	5,037,702	138,579	4,899,123

사. 금융상품의 공정가치와 그 평가 방법

1. 금융자산과 금융부채 범주별 장부금액과 공정가치

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

자 산

당기손익인식금융자산	98,286	98,286	-	-

대여금및수취채권	19,808,798	(주1)	21,126,192	(주1)

매도가능금융자산	19,102,957	(주2)	10,807,765	(주2)

합 계	39,010,041	31,933,957

부 채

상각후원가로측정하는 금융부채	11,157,330	(주1)	12,574,214	(주1)

(주1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다.(주2) 상기 매도가능금융자산은 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없고 공정가치를신뢰성있게 측정할 수 없는 지분상품이므로 공정가치를 공시하지 않습니다.

2. 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.ⅰ. '수준1'은 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.ⅱ. '수준2'는 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.ⅲ. '수준3'은 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

다음은 공정가치로 측정되는 연결회사의 자산과 부채입니다.

가. 당분기말(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합 계

자 산

당기손익인식금융자산	98,286	-	-	98,286

부 채

파생상품부채	-	-	17,233	17,233

① 당분기말 현재 공정가치 수준 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법 및 공정가치측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	공정가치	Level	가치평가기법	Level 투입변수

당분기말	전기말

파생상품부채	17,233	557,091	3	이항옵션모형	무위험이자율

변동성

파생상품부채의 공정가치 측정시 사용된 투입변수는 무위험수익률 및 주가변동성 등이며, 해당 투입변수의 값이 변동되는 경우 파생상품부채의 공정가치도 변동될 수 있습니다.

공정가치로 측정되는 금융상품중 공정가치 수준 3으로 분류된 금융상품의 당분기 및 전기의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기	전 기

기초 금액	557,091	-

증가 금액	-	173,305

평가 금액	-	383,786

감소 금액	(539,858)	-

기말 금액	17,233	557,091

기중 당기손익에 인식된 총손익	(10,879)	(383,786)

나. 전기말(단위: 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	합 계

자 산

당기손익인식금융자산	-	-	-	-

부 채

파생상품부채	-	-	557,091	557,091

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다.

거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 당사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다.

당사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(예: 장외파생상품)의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 당사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간종료일에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다.

이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 수준2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.ⅰ. 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격ⅱ. 이자율스왑의 공정가치는 관측가능한 수익율곡선에 따른 미래 추정 현금흐름의 현재가치로 계산

ⅲ. 선물환 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정ⅳ. 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인법 등의 기타 기법 사용

아. 채무증권 발행 실적 등

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

주식회사케이엠에이치하이텍	회사채	사모	2013년 02월 19일	11,000	4.0%	-	2016년 02월 19일	전액상환	-

주식회사케이엠에이치하이텍	회사채	사모	2016년 02월 05일	2,500	3.0%	-	2019년 02월 05일	일부주식전환	-

주식회사케이엠에이치하이텍	회사채	사모	2016년 02월 16일	1,500	3.0%	-	2019년 02월 16일	전액주식전환	-

합 계	-	-	-	15,000	-	-	-	-	-

- 2013년 02월 19일 발행한 제6회차 신주인수권부사채는 2014년 2월 19일 전액 상환하였으며, 신주인수권은 행사기간내 행사가 이루어지지 않아 소멸되었습니다.- 8, 9회 전환사채 전환권 행사 현황

사채종류(회차)	발행일자	발행총액	전환권행사

전환사채(8회차)	2016년 02월 05일	25억원	24억원

전환사채(9회차)	2016년 02월 16일	15억원	15억원

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	0	0	0	0	0	0	0	0	0

사모	0	0	0	0	0	0	0	0	0

합계	0	0	0	0	0	0	0	0	0

## 전자단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	0	0	0	0	0	0	0	0

사모	0	0	0	0	0	0	0	0

합계	0	0	0	0	0	0	0	0

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	0	0	0	0	0	0	0	0

사모	0	0	100	0	0	0	0	100

합계	0	0	100	0	0	0	0	100

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	0	0	0	0	0	0	0	0

사모	0	0	0	0	0	0	0	0

합계	0	0	0	0	0	0	0	0

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2017년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0

사모	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0

합계	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0