KX하이텍 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 개요>반도체장비 산업은 회로설계, 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계에서 웨이퍼가공, 칩제작, 조립, 검사의 단계까지 사용되는 모든 장비를 포괄하며, 반도체 재료산업은 칩을 제조하고, 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 소재 및 칩을 조립하고 완성품을 만드는데 사용되는 모든 소재 분야를 총칭합니다.한편 반도체 제조 공정에 따라 반도체 장비 및 재료공정을 구분하는데, 실리콘 웨이퍼를 제조하고 회로를 설계하여 칩을 만드는 전공정과정과 개별 칩을 잘라서 조립하고 최종 검사하는 후공정과정으로 나눌 수 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업의 개황반도체 재료사업은 반도체 소자업체의 치열한 가격경쟁 속에서 판매가격의 인하 및 원자재 가격 인상, 인건비 상승 등으로 원가경쟁력이 크게 약화되었으나, 기존의 안정적인 시장점유율, 높은 기술수준 및 품질수준, 원가절감활동, 공정개선 활동 등으로 대응함으로써 지속적으로 반도체 재료시장을 선도하고 있습니다.또한, 당사는 적극적으로 반도체 전공정(Fabrication Process)재료시장 진입을 위해 생산Line 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통해 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 Wafer Maker 업체에 납품하고 있습니다. 원재료, 제조공정, 품질관리 등 생산기술의 확보 및 Wafer Maker 업체와의 공동협력대응 등 반도체 전공정 재료시장의 진입을 위해 계속 노력하고 있습니다.(2) 사업부문별 현황(연결대상 종속회사 포함)1) 반도체 재료부문[반도체 재료사업 개요]반도체 재료는 크게 전공정(Fabrication Process)재료와 후공정(Package Process) 재료로 구분할 수 있으며, 당사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당합니다.또한 당사는 전공정(Fabrication Process)의 재료부문에 진입을 일부성공하였고, 현재 본격적인 진입을 진행 중에 있습니다.반도체재료의 수요는 반도체 Device 생산량과 밀접한 상관관계가 있으며, 반도체 재료산업은 경기에 영향을 받기는 하나, 반도체 장비산업에 비해 덜 민감 합니다.[시장의특성]반도체 재료산업 경기는 소자업체의 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업보다는 반도체 경기변동에 덜 민감하고, 생산량 증가에 따라 전체 수요도 꾸준히 증가하는 추세이며, 반도체 첨단 소재의 개발이 전자 소재산업에까지 적용, 응용되는 등 재료산업의 중심축 역할을 함으로써 여러 산업에의 파급효과도 매우 큰 산업입니다.[경기변동 특성]반도체 재료 산업은 반도체 경기변동에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 신공정에 부합한 재료의 필요성으로 새로운 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.[진입난이도]반도체 소자의 고집적화, 초정밀화 등 다양한 반도체 제품의 Device 특성에 맞는 제품을 개발하여 고객으로부터 품질신뢰성을 평가 받고, 생산기술 향상 및 숙련도 등을높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.[주요 원재료 조달]당사의 주력제품인 반도체 포장용기 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용, 전량 국산화를 실현하였고, 협력업체와 유기적인 관계를 맺고 있어 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다.2) 반도체 장비부문[반도체 장비사업 개요]반도체 제조장비의 구분은 그 제조 공정에 따라 반도체칩 제조공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조하고 운반하는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비로 구분 할 수 있습니다.당사의 장비사업부문은 전공정 장비인 Slurry 공급장치(Wafer 제조시 평탄화 작업공정 중 사용)와 관련장비(각 공정작업 후 세정장치)에 해당합니다.[시장의특성]반도체 장비산업은 반도체 소자업체의 설비투자 동향에 따라 크게 영향을 받고, 반도체 소자업계의 설비투자는 반도체 경기가 결정적 요인으로 작용하기 때문에 반도체 장비산업은 일반적으로 반도체산업 경기싸이클에 크게 좌우되고, 그 경기순환은 약 6개월 정도 후행하는 경향을 보입니다.[경기변동 특성]장비 산업은 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문입니다.[진입난이도]반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고 또한 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다.반도체 소자업체 신규Line 투자 및 증설 시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체또는 공동 개발한 업체, 적기에 단 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타 업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 매우 높습니다.[주요 원재료 조달]최종 장비사용업체의 주문에 의해서 제작되므로 그 주문별로 제품의 사양이 달라지는 특성이 있어 전문화된 제조업체에서 조달하고 있습니다. 주요 부품 조달원은 국내업체와 일부는 일본 등 해외로부터 조달하고 있습니다. 3) 신규사업 등의 내용 및 전망

디지털프린팅사업- 본 사업은 기존사업인 SD Card Lid 사출사업을 영위하던중 2014년초부터 거래처인 삼성전자, 바른전자 등에서 Micro SD Card 의 표면인쇄 (Digital Printing 방식)를 의뢰받아 해당 인쇄공정을 개발, 양산을 시작하였습니다. Mirco SD Card 는 초소형Size로 생산됨에 따라, 블랙박스, 휴대폰 보조저장장치 등 기존 SD Card 보다 다양한 전자제품에 사용되고 있으며 시장수요 증가에 따라 향후 지속적인 매출성장을 기대하고 있습니다. 당사는 14년 누계 38억원, 15년 33억원입니다.

(3) 조직도2. 주요제품등의 현황 가. 주요제품

사업부문	주요제품	구체적 용도	매출액(백만원)

반도체재료사업부문	IC-Tray	반도체 소자를 외부충격이나 정전기 등으로부터 보호될 수 있도록 제작된 반도체 Packing용 제품	42,849(72.4%)

Module-Tray	반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)을 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게 보호할 수 있도록 제작된 고기능 플라스틱 진공성형 제품임

Memory Card Lid	Flash Memory Chip을 장착하여 휴대폰등에사용되는 초박막 성형 제품RS-MMC / SD-CARD / USB MEMORY 등의 LID

SSD CASE	반도체 Flash Memory Card를 하드로 사용하는제품인 SSD의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE

Digital Printing	Micro SD Card 의 표면인쇄 공정으로 Digital Printing 방식으로 진행함.

Blank Mask BoxWafer Ring Carrier	6", 8", 12" 용 Mask 및 Wafer를 안전하게 보관 및 이동 할 때 사용되는 Anti-Static Material 로 제조한제품임.

Carrier Tape	반도체나 전기 전자부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기위해 사용되는 Tape형 포장재

Turnkey Box	SSD 포장완제품을 조립,납품함.

반도체장비사업부문	Slurry Supply System	웨이퍼 평탄화 공정인 CMP장비에 Slurry를 공급	9,175(15.5%)

면취후세정기	LCD 판넬의 Edge Grinding후 발생되는 Particle을 제거하는 장치임

Etcher-Strip	LCD제조공정상 도포, 노광된 감광액을 화학적 반응으로 식각 및 제거하는 장비

기타/해외	스마트그리드중국법인/필리핀법인	한국전력의 AMD사업에 납품하는 모뎀 등IC-Tray 및 Module-Tray 제품/ Tunrkey Box(중국)	7,146(12.1%)

합 계	59,170(100.0%)

나. 주요제품의 가격변동 추이

사업부문	대표품목	2015년	2014년	2013년

반도체재료사업부문	IC-Tray	834원	881원	896원

반도체장비사업부문	Slurry Supply System	290백만원	330백만원	290백만원

3. 주요 원재료에 관한 사항

사업부문	주요원재료	2015년	2014년	2013년

반도체재료사업부문	Resin	3,500원/Kg	3,500원/Kg	3,500원/Kg

반도체장비사업부문	PVC Plate	255천원/EA	268천원/EA	247천원/EA

4 . 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 주요제품의 생산능력

(단위 : 천개, 대, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제 19기	제 18기	제 17기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 장비	본사	58	16,756	74	24,369	73	21,157

소계	58	16,756	74	24,369	73	21,157

반도체재료	IC-Tray	전체	18,770	15,654	18,770	16,536	18,770	16,818

Module-Tray	전체	23,328	20,879	23,328	17,566	15,552	13,857

소 계	42,098	36,533	42,098	34,102	34,322	30,675

합 계	53,288	58,472	51,832

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

a. 반도체 제조장비 연간생산능력의 산출기준은

월25일 * 12개월 = 300일 가동기준으로 산출하였습니다.b. 반도체 재료 연간생산능력의 산출기준은 일24시간 * 월25일 * 12개월 가동기준으로 산출하였습니다

② 산출방법a. 반도체 제조장비 산출방법

＊ 생산가능금액은 반도체 제조장비 및 LCD 제조장비의 전체평균 금액임.

＊총투입 M/D - 1일 평균 투입인원 = (기초인원 + 기말인원) / 2 - 년간 투입 M/D = 1일평균 투입인원 * 평균근무일수 - 년간생산가능금액 = (년간투입M/D / 장비1대당 평균생산시간) * 1대당평균단가

[ 반도체제조장비 생산가능대수 및 생산가능금액 계산 ] (단위:대,백만원)

구 분	인원(명)	년간투입M/D	생산가능대수	생산가능금액

기초	기말	평균	M/D	대수	단가	금액

제19기	44	33	38	11,267	195	58	290	16,756

제18기	52	44	48	14,400	195	74	330	24,369

제17기	55	52	54	16,050	220	73	290	21,157

b. 반도체 재료 산출방법 * 반도체 재료 제품군별 1개당 생산시간은 C/T(Cycle Time)으로 계산하며, ○ IC-TRAY C/T : 29초 ○ MODULE-TRAY C/T : 10초 (생산금액 비중 평균 C/T) * 년간 생산가능수량 ＝ 300일 × 24시간 × 60분 × 60초 × 설비대수 ÷ C/T * 년간생산가능금액 ＝ 년간생산가능수량 × 제품별평균단가

* 생산가능금액에서의 단가는 평균단가를 적용하였음.

[ 반도체재료 생산가능수량 및 생산가능금액 계산 ] (단위:천개,백만원)

구 분	제품명	설비대수	가동일수	생산가능수량	생산가능금액

C/T	수량	단가(원)	금액

제19기	IC-TRAY	21	300	29	18,770	834	15,654

MODULE-TRAY	9	300	10	23,328	895	20,879

제18기	IC-TRAY	21	300	29	18,770	881	16,536

MODULE-TRAY	9	300	10	23,328	753	17,566

제17기	IC-TRAY	21	300	29	18,770	896	16,818

MODULE-TRAY	6	300	10	15,552	891	13,857

(나) 평균가동시간

① 반도체 제조장비 연간가동가능시간은 "년간평균인력 × 300일 × 8시간" 이며, 연간실제가동시간은 "실적생산량 × 200M/D × 8시간"으로 산정하였습니다.② 반도체 재료 연간가동가능시간은 "설비대수 × 300일 × 24시간"이며, 연간실제 가동시간은 "실적생산량 × C/T ÷ 60분 ÷ 60초 ÷Cavit's로 산정하였 습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 주요제품의 생산실적

(단위 : 천개, 대 , 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제 19기	제 18기	제 17기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 장비	본사	32	9,175	51	16,875	56	16,335

소계	32	9,175	51	16,875	56	16,335

반도체재료	IC-Tray	본사	9,325	7,777	12,124	10,609	11,696	10,480

Module-Tray	전체	17,714	15,854	11,159	9,786	11,397	10,155

소 계	27,038	23,630	23,283	20,395	23,094	20,635

합 계	-	32,805	-	37,270	-	36,970

(2) 주요제품의 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

반도체 장비	90,133	49,355	54.8%

반도체재료	IC-TRAY	151,200	75,114	49.7%

M-TRAY	64,800	49,205	75.9%

합 계	306,133	173,674	56.7%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] 토지 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	8,174	0	0	0	8,174	-

합 계	8,174	0	0	0	8,174	-

[자산항목 : ] 건물,구축물,건물부속설비 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉, 탕정	7,926	387	2	686	7,624	-

필리핀	자가	필리핀	693	27	39	50	631	-

합 계	8,619	413	41	736	8,256	-

[자산항목 : ] 기계장치 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	5,441	1,072	784	672	5,057	-

중 국	자가	소주	835	0	141	187	508	-

중 국	자가	시안	0	395	0	26	369	-

필리핀	자가	필리핀	614	25	0	80	558	-

합 계	6,891	1,492	925	966	6,492	-

[자산항목 : ] 건설중인자산 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	106	1033	996	0	143	-

합 계	106	1033	996	0	143	-

[자산항목 : ] 기타 (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비 고

증가	감소

본 사	자가	아산 음봉	1184	422	36	583	987	-

필리핀	자가	필리핀	64	70	0	8	126	-

합 계	1248	492	36	591	1113	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	구분	제19기	제18기	제17기

재료부문	제품	수출	22,002	17,621	21,866

내수	15,260	18,461	12,977

합계	37,261	36,083	34,843

상품	수출	4,795	6,099	6,737

내수	661	327	434

합계	5,456	6,425	7,171

기타	수출	0	0	0

내수	132	266	455

합계	132	266	455

장비부문	제품	수출	0	0	0

내수	9,151	16,832	26,499

합계	9,151	16,832	26,499

상품	수출	0	0	0

내수	24	43	0

합계	24	43	0

기타	제품/상품	수출	6,804	11,732	3,455

내수	342	1,886	0

합계	7,146	13,618	3,455

합 계	수출	33,600	35,452	32,058

내수	25,570	37,816	40,365

합계	59,170	73,267	72,423

나. 판매방법 및 조건

당사의 재료부문은 제품별 월 1회 또는 수회 단위 P/O 접수후 생산, 납품 하고 있으며 매출대금 결제 형태는 국내의 경우 45일 전자어음, Local L/C의 경우 마감후 1일 해외의 경우 30~90일 T/T Base로 이루어져 있고, 각기 결제조건에 따라 매출권을 회수하고 있습니다.

장비부문은 반도체/LCD 장비 수요업체인 삼성전자(주) 및 삼성전자(주)의 자회사인 SEMES와 사양 Meeting을 통해 제품사양을 결정한후 직접납품하고 있으며, 장비부문의 일반적인 매출대금 결제조건은, 계약(P/O 수령)시 30%(계약금), 장비 납품시 60%(중도금:1회~2회), 장비 Set-up 완료후 10%의 비율로 50일 전자어음 결제형태입니다.

다. 판매전략

기존제품(반도체 後공정)의 판매전략은 당사의 재료부문은 차세대 반도체 Device에대응하는 제품의 선행개발로 시장선점 중국 생산공장 가동으로 현지 마케팅 강화, 신제품 개발 등 경쟁업체와의 차별화 등의판매전략으로 국내 Market Share 확대는 물론 해외시장에도 적극 진출할 계획이며, 신규제품(반도체 前공정)의 판매전략은 현재 반도체 前공정 관련 부품소재 시장의 95%이상 수입에 의존하고 있는바, 국산화 개발 추진 및 기 양산 납품중인 반도체 前공정 부품소재의 국내시장 점유율을 확대하는데 영업력을 집중할 계획입니다. 장비부문은 수요의 탄력적인 대응 등 경영 효율성 제고를 위하여 OEM을 통한 하도급 생산을 진행하고 있습니다. 라. 지역별 정보

① 당기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	52,366,441	9,969,070	(3,165,461)	59,170,050

영업이익	(178,016)	854,767	(44,466)	632,285

지역별자산	46,973,931	7,316,101	(4,585,647)	49,704,385

② 전기(단위: 천원)

구 분	국 내	해 외	연결조정	합 계

매출액	64,485,717	11,731,675	(2,950,110)	73,267,282

영업이익	2,460,281	2,168,597	-	4,628,878

지역별자산	51,717,251	6,185,570	(3,453,583)	54,449,238

6. 수주상황 - 당사의 수주체계는 거래처의 전산망을 통하여 공급물량을 확정받아 진행되며 통상 매주 2회 8주간의 예상물량을 접수받고 차주 1주일 단위로 확정물량을 생산, 납품하고 나머지 7주간은 생산계획에 참고하여 일일 납입지시에 따라 제조,납품합니다. 7. 시장위험과 위험관리 - 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가 경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

가. 재무위험관리

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

(1) 시장위험1) 외환위험

연결회사는 제품 수출 등 거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 필요한 경우 환위험관리를 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출

연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY)

구 분	당기말	전기말

USD	CNY	USD	CNY

현금및현금성자산	80,023	7	475,753	7

단기금융상품	360,000	-	540,000	-

매출채권및기타채권	2,118,614	-	1,732,043	-

자산합계	2,558,637	7	2,747,796	7

매입채무및기타채무	233,372	-	3,169	-

부채합계	233,372	-	3,169	-

② 당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

통 화	평균환율	기말환율

당기	전기	당기말	전기말

USD	1,131.49	1,053.22	1,172.00	1,099.20

CNY	180.06	171.00	180.55	177.23

③ 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

원/미국달러	272,521	(272,521)	301,689	(301,689)

위엔화/원	-	-	-	-

2) 가격위험연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 비상장주식을 포함하는 지분증권에 투자하고 있습니다. 연결회사는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 공정가치 위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 지분증권투자(종속 및 관계회사를 제외)의 공정가치는 신뢰성있게 측정할 수 없어 원가로 측정하고 있습니다.

3) 이자율 위험

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융부채의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

① 민감도 분석보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로 6개월 간 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자수익	5,419	(5,419)	7,136	(7,136)

이자비용	40,000	(40,000)	26,000	(26,000)

(2) 신용위험신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 연결회사가 신용위험에 최대로 노출된 사항은 보고기간종료일 현재 금융자산으로 인식한 장부금액으로 한정입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있으며, 또한 연결회사는 다음의 지표를 주기적으로 검토하여 유동성위험관리에 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

유동자산 총계	18,677,804	22,522,589

유동부채 총계	9,733,459	14,076,387

유동비율	191.89%	160.00%

나. 자본 위험 관리

자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채총계	12,645,148	18,392,899

자본총계	37,059,236	36,056,340

부채비율	34.12%	51.01%

8. 파생상품거래 현황 - 해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약등

[2015. 12. 31 현재] (단위 : 백만원)

계약상대방	계약일	계약기간	계약목적(내용)	계약금액	비고

-	-	-	-	-	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당 조직

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	제19기	제18기	제17기	비 고

원 재 료 비	76,489	50,431	51,593	-

인 건 비	649,081	578,668	291,379	-

감 가 상 각 비	504,961	433,620	211,843	-

위 탁 용 역 비	36,172	58,244	58,083	-

기 타	304,561	531,063	166,738	-

연구개발비용 계	1,571,264	1,652,026	779,721	-

회계처리	판매비와 관리비	1,571,264	1,652,026	779,721	-

제조경비	0	0	0	-

개발비(무형자산)	0	0	0	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.00%	2.60%	1.13%	-

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황44건 , 실용신안 3건, 의장 9건, 상표 12건, 상세내역은 다음과 같습니다.>

구분	명칭

특허	반도체소재 및 재료

- 23건(내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법 등)

특허	반도체 장비

- 14건(슬러리 공급장치의 습윤 질소 생성 장치 등)

특허	태양광 장비

- 7건(대면적 플라즈마트론 장치 등)

실용	반도체소재 및 재료

- 3건(멀티미디어 카드 보관용기 등)

의장	9건(캐리어 테이프용 권취릴 등)

상표	12건(비아이이엠티 등)

나. 지적재산권 출원 현황 특허 8건 , 실용신안 0건, 의장 0건 출원중입니다.