아이앤씨 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계현황

(1)산업의 특성시스템 반도체(System on Chip, SoC)는 디지털 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 데이터 저장이 주목적인 메모리 반도체와 달리 멀티 기능을 One 칩에 통합하여 효율성을 극대화한 반도체입니다.특히, 시스템 반도체는 IT제품의 다양한 센서와의 커뮤니케이션을 통해 외부환경의 변화를 감지하고 자율판단을 통해 다양한 기능을 실행하는데 중추적인 역할을 맡고 있습니다.이에 따라 시스템 반도체는 IT분야는 물론 에너지ㆍ자동차ㆍ의료ㆍ환경 등 다양한 분야와의 융합이 진행 중입니다.주요 응용분야>

신재생에너지	이동통신	스마트자동차	지능형로봇	웨어러블 스마트기기	맞춤형 웰니스 케어	재난관리스마트시스템

에너지 매니지먼트 SoC	AP,저전력칩,RF칩	Wi-Fi칩,비디오칩	고집적 회로	음성인식 칩,저전력 소형화 칩	바이오 피드백 칩	스마트 센서칩,Wi-Fi 칩

시스템 반도체 산업은 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 시장구조ㆍ사업구조ㆍ핵심경쟁력 등에서 메모리 반도체 산업과 대조적으로 공정별로 분업화가 가능합니다. 이러한 산업 특성으로 중소·벤처기업입장에서 메모리 반도체 산업에 비해 상대적으로 시스템 반도체 산업에 진입하는 것이 용이하며, 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술 집약적 산업입니다.(2)산업의 성장성 및 경기변동의 특성전세계 반도체 시장은 최근 몇년간 지속되고 있는 디지털 기기의 소형화 및 스마트화, 홈 스마트 시스템 개발로 인해 2015년을 제외하고 성장세를 유지해왔습니다. 아래의 IC insights의 전세계 반도체 시장 성장율 그래프를 보면, 최근 2015~2016년 동안은 전체 반도체 시장 성장율에서 부진한 메모리 반도체 시장 성장율을 제외할 경우 더 높은 성장을 한 것으로 집계되었습니다. 2017년은 메모리 반도체의 성장세가 회복되어 비메모리 반도체 시장과 함께 최근 5개년 중 가장 높은 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.(2017년 예상 반도체 시장 총 규모 1,044억불, 비메모리 반도체 시장 471억불, 메모리 반도체 시장 573억불)

국내 반도체 시장은 스마트기기를 포함한 가전제품, 자동차 등의 수요에 따라 영향을 받으며, 현재 침체된 국내 경기로 인해 시스템 반도체의 주 수요처인 IoT 제품의 판매가 크지 않으나 다양한 스마트기기의 확대로 시장이 완만하게 성장할 것으로 예상됩니다.(3)경쟁요소메모리 반도체의 경쟁력은 미세공정 전환을 통한 원가절감인 반면 시스템 반도체는 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계하는 능력이 핵심 경쟁력입니다. 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현하여 효율성을 높일 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있습니다.이에 칩 설계능력을 갖춘 고급 전문 인력을 확보하여 장기간 투자할 수 있는 능력이 매우 중요합니다.시스템 반도체>

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

시장구조	- 범용 양산 시장- D램, S램 등 표준 제품 중심- 경기변동에 민감	- 응용분야별 특화 시장- 유무선통신, 정보기기, 자동차 등 용도별로 다양한 품목 존재- 경기변동에 상대적으로 둔감

생산구조	- 소품종 대량생산	- 다품종 소량생산

핵심경쟁력	- 설비투자 및 자본력- 미세공정 등 하드웨어 양산 기술을 통한 가격경쟁력- 선행기술 개발 및 시장선점	- 설계기술 및 우수인력- 설계 및 소프트웨어 기술을 통한 시스템 기능- 타 업체와 성능 및 기능 위주 경쟁

사업구조	- 대기업형	- 중소기업, 벤처기업형

참여업체의 수	- 소수- 높은 위험부담으로 인해 참여업체의 수가 제한적	- 다수- 비교적 위험부담이 낮아 참여업체의 수가 많고 종류가 다양

나. 회사의 현황 (1)사업부문별 시장특성 및 현황

주식회사 아이앤씨테크놀 로지와 종속회사 주식회사 글로베인(이하 '연결회사')은 사업부문을 스마트에너지 사업, 무선사업, 멀티미디어 사업으로 구분하여 사업을 진행하고 있으며, 사업부문별 시장특성 및 시장현황은 다음과 같습니다.

연결회사의 사업부문별 시장특성 및 현황은 다음과 같습니다.

회사명	사업부문	시장특성 및 현황

(주)아이앤씨테크놀로지	스마트에너지	한전 AMI사업민수 AMI사업	- 원격검침시장은 정부정책과 공급자(한국전력 등)의 사업정책에 영향을 받는 공급자 위주의 시장- 한국전력은 2020년까지 국내 2,250만호 가구의 계량기에 원격검침(AMI)을 구축할 계획이며, 2016년 하반기에 2차 AMI 구축을 완료하고, 2017년 하반기에 3차 AMI 구축사업으로 300만호 구축사업 진행- 전력선통신(PLC)솔루션의 적용이 어려운 지중선로 및 농/어촌 장경구간은 LTE, ZigBee, HPGP, Wi-SUN등 대체기술을 보완 적용 검토- 전기/가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도 PLC 및 LTE를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상

LED조명제어	- LED조명제어 시장은 한국도로공사에서 신규 건설하는 고속도로 구간과 기존 도로의 노후화된 조명설비 교체 사업에도 PLC 기술을 표준으로 채택하여 적용- 국토관리청 산하 국도나, 지자체에서도 LED 디밍 기술 적용을 추진 중으로 향후 시장 규모가 늘어날 것으로 예상됨

무선사업	IoT	- 2016년 160억 달러(약18조원) 규모를 기록한 전세계 IoT 시장규모가 2023년에는 10배이상 증가 한 1천950억 달러(약 224조원)로 성장 예상- 2016년 현재 전세계 64억개 이상의 IoT장치가 인터넷에 연결된 것으로 파악되며, 10년 후 약 500억개에 이를 전망임- 전세계 IoT 시장 연평균성장률(CAGR 예상)은 약 21.21%이며, 국내 IoT 시장 연평균성장률은 약 32.8%로 국내시장이 해외시장보다 더 빠르게 성장할 것으로 예상- 국내 IoT 시장은 스마트홈 시큐리티, 스마트홈 융합 가전을 주축으로 가파르게 성장하고 있으며 개방형 IoT 플랫폼의 등장에 따른 다양한 센서연동 IoT 단말, 신규 IoT 단말 등의 출시로 B2B와 B2C 시장 규모가 확대될 것으로 전망

(주)글로베인	멀티미디어 사업	Mobile TV	- 고화질 DMB 서비스 시작으로 화질 개선이 추진되고 있으나, 2008년 이후 시장은 정체중임

Digital Radio	- 2016년 이후 UK, 독일 등 유럽 주요국가에서 추진하는 FM라디오의 디지털 전환으로 수요가 증가하고 있으며, 동남아 시장 등 신규 시장형성으로 지속적인 성장세 예상- 2017년 상반기 현재 유럽 신차 DAB 탑재율이 80% 이상(UK, 노르웨이 등)이며, 유럽내 주요 자동차 브랜드 중 아우디, 포드, 폭스바겐, BMW, 랜드로바, 현대기아차 등 신차 기본 탑재 추세 - 기존 차량을 대상으로 하는 DAB 시장 또한 급격한 확장 추세이며, 홍콩 및 인도네시아등 아태지역 서비스 확산 및 World-wide 서비스화 추진중

(2)회사의 사업현황 및 경쟁력 연결회사는 생산설비가 없는 시스템 반도체 전문 설계업체(Fabless semiconductor company)로서 원가가 대부분 연구 개발비와 인건비로 구성되며, 이러한 고정비를 넘는 매출액이 대부분 이익으로 환원되어 일정 매출 이상에서는 이익률이 급격히 상승하는 특징이 있습니다.연결회사의 사업부문별 사업현황과 경쟁력은 다음과 같습니다.

회사명	사업부문	현황 및 경쟁력

(주)아이앤씨테크놀로지	스마트에너지	한전 AMI사업민수 AMI사업	- 2016년 한국전력공사의 2차 AMI 구축사업용 DCU와 PLC모뎀을 수주하여 납품을 완료하였고, 2017년 3차 AMI사업도 DCU와 PLC모뎀 공급 중- 광케이블 미구축 지역에 DCU를 설치하는 한전의 간선망 LTE-AMI 사업에 국내 통신사와 협력하여 사업을 수주하여 납품 중- 스마트그리드 확산사업의 사업시행자인 한전컨소시엄에 참여하여 아파트 단지를 대상으로하는 AMI 구축용 PLC모뎀과 DCU 공급 중- KT의 협력사로 민수 AMI용 스마트미터와 LTE 모뎀 공급계약('17년 8월) 체결- 취약계층 사회안전망 구축을 위한 AMI융복합플랫폼 시범사업용 센서와 PLC모뎀 DCU 공급완료

LED조명제어	- 한국도로공사표준 조명제어 모뎀과 터널 통합제어기 공급 중- PLC 칩을 자체 설계하여 원가 경쟁력이 뛰어나며, 한전의 요구 규격에 유연하고 능동적 대처 가능

무선사업	IoT	- 국내 최초로 자체 개발하여 검증된 Wi-Fi 칩 공급사로서 국내 주요 생활 가전사에 IoT 솔루션 제공- 해외 칩셋을 적용한 타 모듈업체 대비, 자체 칩셋을 기반으로 고객사 요구사항을 만족시키는 기술 지원 가능함- Dual Band(2.4GHz 및 5GHz 대역) 지원하는 모듈로, 국내 공유기 보급환경에 맞는 차별화된 솔루션을 지원- 다양한 고객사들의 개발 요구사항을 반영하여 메모리 확장, 저전력, 인터페이스 확충, 음성인식 기능을 보완한 신규 와이파이 칩셋 WF6000 및 모듈을 출시했으며 가전사들의 IoT 플랫폼에 탑재될 예정- 글로벌 IoT 전시회 참가/참관으로 해외 바이어 발굴 및 판매망을 확대하여 해외 시장진출 추진

(주)글로베인	멀티미디어 사업	Mobile TV	- 국내 DMB 수요가 감소 추세이나, 기존 거래선 유지 및 원가 경쟁력 강화를 통한 시장 유지 중- 2017년 고객사의 1seg Radio 판매가 늘어나면서 매출이 소폭 상승할 것으로 예상

Digital Radio	- 유럽 수출용 디지털 오디오 세트생산 국내 업체 및 일본, 대만 등 해외 거래처에 디지털 라디오 수신칩을 공급- 유럽 수출 차량용 카오디오 생산업체(LG 전자 등)에 DAB 칩이 공급되고 있으며, 유럽 시장 확대에 따른 중국 업체들의 다양한 사업 전개에 대응 중. DAB 시장은 2017년에 대폭 성장 예상

(3)조직도

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

회사명	사업부문	생산(판매) 개시	주요제품

(주)아이앤씨테크놀로지	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업	2015.04	PLC 칩 PLC-AMI 모뎀, DCU, LTE-AMI 모뎀 ,

LED조명제어	LED조명제어모뎀 및 제어기(P5000, KLSD-AA1,KLSM-EA1,LASS-NA1, LASM-DA1)

무선사업	IoT	2014.03	Wi-Fi(802.11n) 칩 모듈 (WF5000, WFM50-SFC201, WFM50-SH201, WFM50-SFC2501)

(주)글로베인	멀티미디어 사업	Mobile TV	2005.03	T-DMB, ISDB-T 칩 (T3A0N, J300N)

Digital Radio	2011.10	DAB 칩 모듈, 완제품(NX313X, GL351X, GL314X, GVM130S, GVM14XH)

나. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 연결회사는 2007년 3월에 품질 및 환경관련 인증서인 ISO9001, ISO14001을 승인받아 매년 1회에 걸쳐 사후 수검을 통해 관리되고 있으며, 종속기업 또한 2012년 02월(글로베인)에 인증 획득이후 매년 사후 수검을 통한 관리를 하고 있습니다. 팹리스 반도체 설계업체의 특성상 생산(Fab)과 Package 및 Test를 전량 외주생산하고 있습니다.

고객사로부터 제품에 대한 각종 품질 및 유해물질에 대한 검증과정이 간헐적으로 일어나고 있으며, 고객사 업체등록이라는 까다로운 절차를 통해 경영환경, 품질 및 판매 등에 대하여 검증을 받아서 거래되고 있습니다.

연결회사의 제품은 전수검사를 거쳐 최종 제품이 출고되고 이후 Set제작 후 완제품 출고 전에 사전 기능 테스트, 적합성검사 및 품질검사 등의 생산과 판매에 대한 인증절차를 거쳐 판매가 이루어집니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 연결회사는 Wafer를 대만 TSMC외 다수의 파운드리 업체로 발주하여 납품받고 있으며, 칩 및 전자부품도 국내외 업체로 주문발주하여 공급받고 있습니다. 연결회사와 합작 등의 특수관계를 가지는 매입처는 없습니다.당분기 현재 원재료의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매입유형	사업부문	품 목	당분기

원재료	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업LED 조명제어	Wafer 및 칩, 전자부품	3,301,354

무선사업	IoT	Wafer 및 칩	314,111

멀티미디어 사업	모바일TVDAB외	Wafer 및 칩	3,841,112

총 합 계	7,456,577

※ 위 금액은 연결기준 입니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 연결회사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 생산은 전량 외주생산을 하고 있습니다. 따라서, 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니하므로 생산 능력 및 생산 실적 산출은 해당사항이 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 연결회사는 작년 동기 총 매출 117억 대비 2배 이상 증가한 254억의 실적을 기록하였습니다. 한전의 3차 AMI 구축사업 발주가 8월부터 개시되어 스마트에너지 사업매출이 큰 폭으로 증가하였으며 모든 사업부문에서 전년 동기 대비 매출 증가를 기록하였습니다. 사업부문별 실적을 살펴보면, 스마트에너지 사업부문의 경우 한전 3차 사업 PLC-AMI 모뎀과 간선망 LTE-AMI 모뎀, 도로공사 조명제어 모뎀 공급으로 119억 매출을 기록하는데 힘입어 전년 동기 대비 4배 이상 실적 증가를 달성하였습니다.무선사업 부문의 경우 IoT 기능을 추가한 국내 생활가전사들의 하이앤드 제품 출시증가로 인해 작년 동기 대비 2배 증가한 실적을 달성하였습니다.멀티미디어 사업부문의 경우, DMB 시장의 축소로 DMB 칩 매출은 작년 동기 대비 감소하였으나 디지털 라디오의 유럽 수출차량 디지털 라디오 장착 수요 증가로 작년 동기 대비 약 1.5배 증가한 82억을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원, 천US$)

사업부문	품목	제22기 당분기	제21기 전분기	제21기	제20기

스마트에너지 사업	AMI용 PLC모뎀,DCU, 조명제어모뎀 등	수출	-	-	-	-

내수	11,855	2,901	18,116	2,557

계	11,855	2,901	18,116	2,557

무선사업	Wi-Fi 칩	수출	1($1)	--	--	49($42)

내수	2,784	1,573	2,230	1,193

계	2,785	1,573	2,230	1,242

멀티미디어 사업	DAB 칩,DMB 칩 등	수출	7,585($6,662)	4,087($3,525)	5,437($4,687)	2,693($2,369)

내수	663	1,439	1,766	2,363

계	8,248	5,526	7,203	5,056

소 계	22,887	10,000	27,294	8,854

연구용역, 임대수입 등	수출	--	6($6)	-	3($3)

내수	2,533	1,693	2,751	763

소 계	2,533	1,699	2,751	765

합 계	수출	7,586($6,663)	4,093($3,531)	5,437($4,687)	2,745($2,414)

내수	17,835	7,606	24,863	6,874

합계	25,421	11,699	30,300	9,619

※ 상기 금액은 연결기준 입니다. 나. 판매조직

연결회사는 주요제품의 판매는 사업본부 주관으로 직접 판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있습니다.

다. 사업부문별 판매전략

사업부문	판매 전략

스마트에너지 사업	AMI 사업	- 한전 저압 AMI 사업에 기술 및 가격경쟁력이 높은 제품으로 입찰 참여 및 수주- 다양한 통신 기술을 적용한 검침 솔루션 및 해외AMI 사업 추진

조명제어 사업	- LED조명제어/통합검침/주차관리 등의 신규 시장에 PLC 솔루션이 적용될 수 있도록 지속적인 기술 Promotion 및 관련 제품 개발 추진

무선사업	Wi-Fi 칩	- 국내 : 통신사 주도의 스마트 홈 서비스를 중심으로 시장 형성중이며, IoT 플랫폼 사전 준비로, 디바이스 적용 확대 추진- 해외 : 신규 고객 발굴 및 전시회 참여를 통한 프로모션 진행

멀티미디어사업	Mobile TV	T-DMB	- HD DMB등 시장 환경 변화에 발맞춘 지속적인 프로모션으로 기존 고객이탈 방지 및 신규 규격 채택 지속 추진

ISDB-T	- 1-Seg Radio 관련 시장의 꾸준한 수요가 있어, 해당 시장 대상으로한 프로모션 집중

Digital Radio	Consumer용	- Table-top, Portable 등 Consumer용 제품은 주로 중국 심천 등 생산 기지를 통해 공급- 현지 개발 협력사 및 대리점을 통해 다양한 형태의 솔루션을 개발하고 있으며, 유럽 현지 고객 및 유통 채널 등 확보를 통한 사업 기반 지속 확대 중

Automotive용	- LG 등 카오디오 생산업체 대응 프로젝트 수주 활동 지속 및 차량용 솔루션 개발을 통해 World- wide 차량용 시장 점유율 확대 추진하며, 기존 차량 대상의 Aftermarket 수요도 지속 발굴 대응 중

6. 수주현황 연결회사가 생산하는 통신 반도체칩, 모듈, 세트는 적용되는 제품군의 종류가 다양하고 각 제품의 수명이 각기 다른 특징으로 인해 당사의 주매출 기업들은 부품 재고를 최소화하는 구매정책을 유지하고 있습니다. 이러한 특성상 통상 한달 정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

※해당사항 없음.

7. 시장 위험과 위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험 (1)외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.보고기간말 현재 외환위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산, 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, USD)

구 분	제22(당)기 당분기	제21(전)기

외화단위	외화	환율(원)	원화환산액	외화단위	외화	환율(원)	원화환산액

외화금융자산	USD	344,055	1,146.70	394,527,524	USD	162,564	1,208.50	196,458,123

외화금융부채	USD	367,187	1,146.70	421,053,609	USD	790,681	1,208.50	955,537,771

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	제22(당)기 당분기	제21(전)기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(2,652,609)	2,652,609	(75,907,965)	75,907,965

(2)이자율위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

상승 시	(69,319,121)	(148,291,555)	(69,319,121)	(148,291,555)

하락 시	69,319,121	148,291,555	69,319,121	148,291,555

나. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결회사는 거래 상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 다. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동에서 발생하는현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

제22(당)기 당분기	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	5,217,447,000	1,473,857,993	55,213,821	-	-	6,746,518,814

장단기차입금	41,640,000	13,266,610,000	2,077,700,000	-	-	15,385,950,000

전환사채 주1)	-	-	1,262,476,960	-	-	1,262,476,960

합 계	5,259,087,000	14,740,467,993	3,395,390,781	-	-	23,394,945,774

주1)종속회사인 글로베인의 전환사채 상환할증금 반영시 상환금액입니다.

(단위 : 원)

제21(전)기	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	7,655,170,737	150,000,000	799,344,104	-	-	8,604,514,841

장단기차입금	2,180,277,051	1,247,088,137	12,240,476,110	2,205,478,575	-	17,873,319,873

전환사채 주1)	-	-	1,262,476,960	-	-	1,262,476,960

합계	9,835,447,788	1,397,088,137	14,302,297,174	2,205,478,575	0	27,740,311,674

주1)종속회사인 글로베인의 전환사채 상환할증금 반영시 상환금액입니다.위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간말부터 계약만기일까지의 잔여 기간에 따라만기별로 구분하였습니다.

라. 자본위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 안정적인 재무구조를 유지하기 위해서 부채비율을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	제22(당)기 당분기	제21(전)기

부채총계(A)	24,050,832,688	28,071,990,864

자본총계(B)	34,695,246,750	31,364,369,610

부채비율(A/B)	69.32%	89.50%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 ※해당사항 없음 . 9. 경영상의 주요계약 등 ※해 당사항 없음. 10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제22기 당분기	제21기 전분기	제21기	제20기	비고

인건비	2,007	2,868	3,226	6,000	-

재료비	1,943	1,739	2,928	2,116	-

연구개발비용 계	3,950	4,607	6,154	8,116	-

회계처리	판매비및관리비	1,562	1,632	2,227	3,168	-

개발비(무형자산)	2,388	2,975	3,927	4,948	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	15.54%	39.38%	20.31%	84.37%	-

※ 위 금액은 연결기준 입니다.

다. 연구 개발 실적

번호	연구 개발 명칭	개발제품	비고

1	T-DMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	T3300, T3500, T3600, T3700, T3900, T39F0, T39F1,T3A00,T3A0X	-

2	지능형 교통정보시스템을 위한 근거리 통신용 RF 및 MODEM 통합칩	D3000 등	-

3	ISDB-T용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	J300X	-

4	CMMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	C3000	-

5	IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi SoC	WF5000, WF6000	-

6	IEEE 802.11a/b/g/n(Wi-Fi) SoC Module	WFM50-SH201, WFM50-SFC201	-

7	Dual DAB	GL351X	(주)글로베인

8	PLC SoC AMI용 모뎀 및 DCU	P5000, KLSD-AA1, KLSM-EA1	-

9	RF내장형 DAB SoC	GL314X	(주)글로베인

10	PLC조명제어모뎀 및 터널조명제어기, 가로등조명제어기	LASM-HA1, LASS-OA1	-

11	LTE기반 AMI용 모뎀	KLSM-EG1	-

12	DCU용 LTE 간선망 모뎀	KLSM-RG1	-

13	Wi-SUN기반 AMI용 모뎀 DCU	KLSD-AW1, KLSM-EW1	-

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	직교주파수분할다중방식에서의 주파수 오프셋 동기화 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2001.02.08	2003.10.10	특허청

4	특허권	채널디코딩의 성능을 개선하기 위하여 가변적인 양자화 스텝사이즈를 결정하는 방법, 가변적인 양자화 스텝 사이즈를 기초로 채널 디코딩을 수행하는 방법 및 기초	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.09.25	2007.04.23	특허청

5	특허권	적응적 자동이득제어 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

6	특허권	송신기의 미스매치를 보상하는 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

7	특허권	직교주파수 분할 다중무선이동 통신시스템 및 그 신호대 잡음비 추정방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.30	2007.07.10	특허청

8	특허권	비선형 엔벨로프 검출기를 사용한 송신기의 미스매치를 보상하는 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.27	2007.07.10	특허청

9	특허권	오에프디엠(직교주파수분할다중)신호생성방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.07	2007.10.05	특허청

10	특허권	이진 검색 알고리즘을 이용한 필터 튜닝 시스템 및 필터튜닝 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.01	2007.12.12	특허청

11	특허권	무선통신 시스템의 셀 탐색 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.26	2007.12.12	특허청

12	특허권	위상고정 주파수 합성회로 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.11	2008.02.18	특허청

13	특허권	하이브리드 전력 분배기	㈜아이앤씨테크놀로지/성균관대학교산학협력단	2007.04.16	2008.09.09	특허청

14	특허권	OFDM 시스템 및 상기 OFDM 시스템의 프리엠블 전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2008.12.16	특허청

15	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2009.04.06	특허청

17	특허권	도허티 증폭기 및 이를 포함하는 신호 증폭 시스템, 신호 증폭 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.28	2009.06.26	특허청

18	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.24	2009.08.06	특허청

19	특허권	오류 보상 회로 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.10.30	2009.09.02	특허청

20	특허권	적응 주파수 보정 장치 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.26	2009.10.29	특허청

21	특허권	직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 장치, 이를 포함하는 직교주파수분할다중 기반 수신장치 및 직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.10.20	2010.02.22	특허청

22	특허권	공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.28	2010.06.08	특허청

23	특허권	이종 무선망간의 예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.08.31	특허청

24	특허권	이종 무선망간의 비예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.12.23	특허청

27	특허권	와이맥스 시스템을 위한 신호대 간섭 및 잡음비 추정 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.03.08	특허청

28	특허권	가중치 생성장치, 이를 포함하는 최대비 합성 수신기 및 가중치 생성방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.06.10	특허청

30	특허권	무선랜 수신단에서 동기 추정 장치 및 그 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.01.06	2011.10.12	특허청

31	특허권	하향 및 상향 주파수 변환기	㈜아이앤씨테크놀로지	2011.05.26	2011.12.15	특허청

32	특허권	비터비 디코더 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2010.05.31	2012.05.15	특허청

33	특허권	Method of determining a variable quantization step size for improving channel decoding, method and apparatus of performing channel decoding operation based on a variable quantization step size	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.05.17	2012.07.17	해외특허(미국)

34	특허권	OFDM WIRELESS MOBILE COMMUNICATION SYSTEM AND METHOD FOR ESTIMATING SNR OF CHANNEL THEREOF	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.29	2012.08.28	해외특허(미국)

35	특허권	근거리 무선통신방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.01.31	2012.10.11	특허청

36	특허권	Method of soft decision decoding and apparatus for soft decision decoding	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.12.19	2013.06.04	해외특허(미국)

37	특허권	무선 통신 장치 및 이의 레이더 신호 검출 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.06	2013.08.21	특허청

38	특허권	아날로그 IQ 교정 회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2013.11.22	특허청

39	특허권	OFDM통신 시스템에서FFT 윈도우 위치 결정 방법 및OFDM 수신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.12	2014.02.03	특허청

40	특허권	채널 추정기, 이를 포함하는OFDM 수신기, 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.16	2014.02.06	특허청

41	특허권	바이어스 전압 생성회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2014.03.12	특허청

42	특허권	오디오 신호 제어 장치 및 방법	(주)글로베인	2012.06.04	2014.04.17	특허청

43	특허권	RetryRatio기반 링크적응방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.10.10	2014.06.09	특허청

44	특허권	무선랜 시스템의 다중채널 전송장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.08.13	특허청

45	특허권	FREQUENCY UP AND DOWN CONVERTER(하향 및 상향 주파수 변환기)	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.25	2014.08.26	해외특허(미국)

46	특허권	무선 랜 송신기의 송신전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.30	2014.09.01	특허청

47	특허권	다중채널로 운영되는 무선통신 장비의 채널선택 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.09.18	특허청

48	특허권	무선랜의 중심주파수 보상 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.04.01	2014.09.18	특허청

49	특허권	전력증폭기 모델을 포함하는 광대역 신호 송신 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.03.22	2014.10.10	특허청

50	특허권	OFDM 송신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.06.07	2014.12.04	특허청

51	특허권	포락선 검출기를 포함하는 MIMO 송신시스템 및 MIMO송신시스템을 구성하는 전치왜곡기의 설계방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.16	2015.01.05	특허청

52	특허권	와이파이 시스템의 LO신호 발생장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.27	2015.03.23	특허청

53	특허권	저잡음 증폭기의 집적회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

54	특허권	ＩＱ 신호 발생기의 위상 교정회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

55	특허권	무선랜 환경에서의 데이터 패킷 길이를 이용한 원격 무선랜 제어 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016.03.09	2016.08.09	특허청

56	특허권	ISO/IEC12139-1 전력선 통신을 이용한 전기자동차와 충전시스템 간의 신호 세기 측정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2015.06.16	2016.10.06	특허청

57	특허권	저압 원격검침 시스템의 전력선통신 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016-11-01	2017-03-30	특허청