아이앤씨 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계현황 (1)산업의 특성시스템 반도체(System on Chip, SoC)는 디지털 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 데이터 저장이 주목적인 메모리 반도체와 달리 멀티 기능을 One 칩에 통합하여 효율성을 극대화한 반도체입니다.특히, 시스템 반도체는 IT제품의 다양한 센서와의 커뮤니케이션을 통해 외부환경의 변화를 감지하고 자율판단을 통해 다양한 기능을 실행하는데 중추적인 역할을 맡고 있습니다.이에 따라 시스템 반도체는 IT분야는 물론 에너지ㆍ자동차ㆍ의료ㆍ환경 등 다양한 분야와의 융합이 진행 중입니다.주요 응용분야>

신재생에너지	이동통신	스마트자동차	지능형로봇	웨어러블 스마트기기	맞춤형 웰니스 케어	재난관리스마트시스템

에너지 매니지먼트 SoC	AP,저전력칩,RF칩	Wi-Fi칩,비디오칩	고집적 회로	음성인식 칩,저전력 소형화 칩	바이오 피드백 칩	스마트 센서칩,Wi-Fi 칩

시스템 반도체 산업은 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 시장구조ㆍ사업구조ㆍ핵심경쟁력 등에서 메모리 반도체 산업과 대조적으로 공정별로 분업화가 가능합니다. 이러한 산업 특성으로 중소·벤처기업입장에서 메모리 반도체 산업에 비해 상대적으로 시스템 반도체 산업에 진입하는 것이 용이하며, 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술 집약적 산업입니다.(2)산업의 성장성 및 경기변동의 특성전세계 반도체 시장은 최근 몇년간 지속되고 있는 디지털 기기의 소형화 및 스마트화, 홈 스마트 시스템 개발로 인해 2015년을 제외하고 성장세를 유지해왔습니다.IC Insights에 따르면 2020년 반도체 시장은 5.5%증가할 것으로 예상 됩니다. 세부적으로는 DRAM의 성장률 전망이 12%, NAND 플래시 메모리 성장률은 19 %상승을 예상하고 있습니다.

(3) 경쟁요소메모리 반도체의 경쟁력은 미세공정 전환을 통한 원가절감인 반면 시스템 반도체는 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계하는 능력이 핵심 경쟁력입니다. 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현하여 효율성을 높일 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있습니다.이에 칩 설계능력을 갖춘 고급 전문 인력을 확보하여 장기간 투자할 수 있는 능력이 매우 중요합니다.시스템 반도체>

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

시장구조	- 범용 양산 시장- D램, S램 등 표준 제품 중심- 경기변동에 민감	- 응용분야별 특화 시장- 유무선통신, 정보기기, 자동차 등 용도별로 다양한 품목 존재- 경기변동에 상대적으로 둔감

생산구조	- 소품종 대량생산	- 다품종 소량생산

핵심경쟁력	- 설비투자 및 자본력- 미세공정 등 하드웨어 양산 기술을 통한 가격경쟁력- 선행기술 개발 및 시장선점	- 설계기술 및 우수인력- 설계 및 소프트웨어 기술을 통한 시스템 기능- 타 업체와 성능 및 기능 위주 경쟁

사업구조	- 대기업형	- 중소기업, 벤처기업형

참여업체의 수	- 소수- 높은 위험부담으로 인해 참여업체의 수가 제한적	- 다수- 비교적 위험부담이 낮아 참여업체의 수가 많고 종류가 다양

나. 회사의 현황

(1)사업부문별 시장특성 및 사업현황 / 경쟁력 및 시장전망

주식회사 아이앤씨테크놀로지와 종속회사 주식회사 글로베인(이하 '연결회사')은 사업부문을 스마트에너지 사업, 무선사업, 멀티미디어 사업, 전기화재방지 사업으로 구분하여 사업을 진행하고 있으며, 사업부문별 시장특성 및 경쟁력은 다음과 같습니다.

①스마트에너지 사업ㄱ. 한전 AMI ·민수 AMI현황>

- 한전 AMI(Advanced Metering Infrastructure) 사업은 한전이 직접 과금하고 있는 저압수용가를 대상으로 하는 원격검침 구축사업이며, 한전은 공공입찰을 통해 선정된 공급계약자와 연간단가계약 조건으로 자재를 구매하고 있습니다.
- 민수 AMI는 한전에서 과금하는 저압수용가를 제외한 아파트, 상가, 빌딩, 공장 등 대상으로 원격검침 구축을 진행하는 사업으로 약 1,380만호 시장으로 추정하고 있습니다.

시장전망>

- 연결회사는 유무선 통신반도체 설계 전문 회사로 자체 개발한PLC(전력선통신, Power Line Communication) 칩을 적용하여PLC모뎀 및DCU 등의 완제품까지 직접 개발 및 생산을 통해 제품의 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, 최신 요소기술을 적용한 IoT PLC칩 외DCU/모뎀을 개발하여 기존의KS-PLC의 성능 부족으로 적용하지 못했던 지중선로 구간에서도PLC통신이 신뢰도가 매우 높은 솔루션을 확보하였습니다..
- PLC 솔루션의 적용이 어려운 지중선로 및 농/어촌 장거리 구간에 대응할 수 있도록LTE, Wi-SUN 등의 무선통신기술을 확보하고 있습니다. 이로 인해 유/무선 혼합 솔루션의 기술을 확보하고 있으며, 한전과 추진된 이란호르무즈 시범사업에 적용하여 성공적으로 사업을 완수하였습니다.연결회사는 한전AMI 사업에'16년부터 참여하여'16년2차 및'17년3차AMI 사업용PLC모뎀, DCU, LTE모뎀 공급을 완료하였으며, '18년에4차AMI 사업용PLC모뎀4종과DCU의 연간단가 계약되어'19년 자재공급 완료 하였습니다.2021년 현재 한전5-1차AMI 사업 참여를 위하여K-DCU 및PLC모뎀4종 공급을 준비 중입니다.
- 19년 전자식 전력량계용 무선 AMI통합모뎀 개발 입찰사업에 참여하여 '20년도 LTE+Wi-SUN 하이브리드모뎀을 납품하여 성공적으로 사업 이행 하였습니다. 또한 정부 주도하에 시행 중인 스마트그리드 확산 시범사업의 사업시행자인 한전컨소시엄에 참여하여 아파트 단지를 대상으로 AMI 구축용 PLC 모뎀과 DCU를 공급한 바 있습니다. 한전 AMI 사업과는 별도로 민수 AMI용 스마트미터와 LTE 모뎀을 KT에 독점 공급하는 계약을 '17년 8월에 체결하여 제품을 납품하였고, 현재 AMI 관련 사업을 지속 협력하고 있습니다.
민수 AMI 사업인 가정용스마트전력플랫폼 사업은 기술적으로 솔루션 구축을 완료하였으며, 본격적인 사업 참여에 준비하고 있습니다. 현재 원격검침 구축이 진행되고 있는 전기 외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도PLC 및LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상되어 제품/솔루션을 준비하고 있습니다.

ㄴ. LED 조명제어현황>

- LED조명제어 시장은 한국도로공사에서 신규 건설하는 고속도로 구간과 기존 도로의 노후화된 조명설비 교체사업에 한전 AMI 구축사업와 동일하게 국내기술인 KS X 4600-1, ISO/IEC 12139-1 표준의 PLC 기술을 채택하여 LED조명을 제어하고 있습니다.

시장전망>

- 연결회사는 유무선 통신반도체 설계 전문 회사로 자체 개발한 PLC 칩을 적용하여 LED 조명제어 모뎀과 제어기까지 직접 개발 및 생산을 통해 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하고 있습니다.조명제어사업 관련' 20년도GS건설1, 3공구관련 서울 문산 민자 신설도로 터널등 사업 수주 및 개통완료 하였으며, 한국도로공사 사업인 밀양-울산 고속도로(상북터널) 및 가로등ESCO사업2건(진안지사, 고령지사) 사업수주 및 개통 완료 하였습니다.금년 한국도로공사 대구순환 신설도로 터널등(학봉터널) 개통작업 준비 중이며, 터널등ESCO사업 및 민자도로 사업에 참여 계획입니다.
- 국토관리청 산하 국도나, 지자체에서도 LED 디밍 기술적용을 추진 중으로 향후 시장규모가 늘어날 것으로 예상됩니다.

②무선사업(IoT솔루션)현황>

- IoT솔루션은 다양한 전자제품에 Wi-Fi 칩이나 모듈을 탑재하여 사용자가 원격으로 전자제품 제어가 가능하도록 하는 솔루션이며, 가전업체는 IoT솔루션을 이용하여 사용자의 원격제어 및 사용패턴 등의 데이터를 수집 및 빅데이터 분석을 통해 새로운 비지니스 모델을 창출할 수 있습니다.
- COVID-19팬데믹으로 인한 중국발 Supply chain 붕괴 및 스마트홈 시스템 수요
감소의 악영향으로 2020년 전세계 매출액은 2019년 대비 약10% 줄어든 것으로
보고되고 있습니다. 하지만 시장조사기관 SITEC21에서는 COVID-19팬데믹은 재
택근무 확산과 함께 주거공간을 업무공간으로 확대시키는 계기가 되었으며 2021년
부터 홈엔터테인먼트 시장뿐만 아니라 관련 기술 및 시장의 동반성장을 촉진하고
있다고 전망하고 있습니다. 이러한 환경의 변화는 스마트홈을 둘러싼 시장 주도권
경쟁이 이동통신사 등 IT회사와 주택건설회사, 가전메이커 등 다양한 시장 참여자
를 통하여 이루어지는 양상을 만들어내고 있습니다.

시장전망>

- 당사는 국내 유일의 Wi-Fi Chipset 제조업체로 국내 가전 업체의 IoT도입에 적극
협력하고 있습니다. 국내 업체의 적극적인 해외시장 개척으로 인한 수출 증가 및 내
수 경기 활성화로 인해 IoT 적용 제품의 판매가 증가 중이며, 그로 인해 당사의
Wi-Fi Module출하도 함께 증가될 것으로 예상됩니다.
- 시장조사기관 글로벌인포메이션에서는 세계 스마트홈 시장은 2020년 783억 달
에서 2025년에는 1,353억 달러까지 11.6%의 CAGR로 성장할 것으로 예측하고
있습나다.

③멀티미디어사업

ㄱ. 디지털 라디오 (DAB, Digital Audio Broadcasting)※DAB 표준은 '80년대에 고안되어, 오디오 음질이 우수하고, 동일한 방송 스펙트럼으로 여러 방송을 송출할 수 있으며 잡음과 다중경로, 페이딩, 채널간 간섭에 강한 점 등, 기존의 아날로그 FM 라디오에 비해 여러가지 장점이 있습니다.

현황>

- 17년 노르웨이의 DSO(Digital Switch Off) 이후, EU각 지역별로 커버리지가 확대 되고 있습니다. 차량용 DAB시장은, 대부분의 신차에 DAB가 표준으로 장착되고 있으며, 방송사에서는 자동차 제조사, 대리점 및 Retail점과 협력하여 운행중인 자동차의 개조를 지원하는 After Market의 수요 또한 증가하고 있습니다.
- 가정용DAB 시장은, 전통적인 Radio 제품에 신기술을 접목한 제품이 주목을 받고 있습니다. 인터넷 Streaming과 접목한IR radio, Bluetooth와 접목한BT Speaker + radio 등 Cconvergence 제품이 주류로 자리를 잡아가고 있으며, 러시아, 중동아시아, 동남아시아에서DAB 시험방송을 확대하고 있어 가정용 시장의 지속적인 확장이 예상됩니다.
자전거, 캠핑, 등산 인구가 늘어남에 따라 Outdoor용 휴대용 소형 Rradio의 수요도 늘어나는 추세 입니다.

시장전망>

- 연결회사는 차량용DAB에 필수적인 기능인Seamless 기술을 자체 개발하여 차량용 솔루션에 적용 중 입니다. Seamless 기술은, 움직이는 차량에서 해당 기지국 커버리지를 벗어날 경우에 다른 기지국의 신호를 끊김 없이 연결하여 사용자가 인지하지 못하도록 제어하는 기술 입니다. 고도의 기술력과 오랜 기간의 현지 필드테스트가 필요한 기술이며, 동사는 해당 기술의 특허를 보유하고 있습니다(등록번호10-1388587). 주로 차량용 Before에 적용되고 있으나, 최근에는After Market도 고급화가 이루어 지면서 본 기술이 요구되고 있으며, 현재 다수의 협력업체와 제품개발을 진행 중 입니다.
- 가정용 시장은 최근 트렌드를 반영한DAB + Bluetooth 제품의 시장 점유율을 늘려가고 있습니다. 특히 ‘19년부터Harman JBL 브랜드의BT Speaker에DAB를 적용하여 5종 모델을 양산하고 있으며, 유럽 주요 브랜드의 중국/대만OEM/ODM 제조사와 파트너십을 맺고DAB + BT Speaker 차기 모델 적용을 활발하게 논의 중 입니다.
- Ourdoor 시장은 휴대용 소형기기의 특성상 저전력 구현이 중요한 기술지표이며, 동사의 솔루션은 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 바탕으로 프로모션을 진행 중 입니다.

ㄴ. ANC(Active Noise Cancellation)현황>

- A사의 무선 이어폰 등장이후 유선에서 무선으로 트렌드 급변에 따른 전세계 이어폰/헤드폰 시장은 무선이어폰인TWS(True Wireless System)제품이 급성장을 하고 있는 있으며2021년 무선 이어폰 시장 80%↑CAGR (성장 율) 전망을 하고 있습니다. 2021년3억7000만대, 2022년6억대, 2024년12억대 규모로 폭발적인 성장을 이어갈 것으로 전망되고 있습니다.
- ANC 탑재 기술은 소음제거 기술의 보편적 활용을 통한 산업현장, 헬스케어, 의료기기 등 전반에 걸친 application 의 확장 가능성을 비추고 있습니다.

시장전망>

- 연결회사는 BT와ANC 콤보 솔루션이 요구되는TWS 시장보다 국내 및 일본, 대만, 중국의 주요 이어폰, 헤드셋 제조업체들과 협업 중이며, 일부 업체에 공급을 시작하였습니다. 또한 ANC 레퍼런스 확립을 통하여 모델 확장을 하여 헤드셋 시장에서의 입지를 넓혀 나아갈 것입니다.
- 연결회사의ANC 제품은 경쟁사 대비 우수한 소음제거 성능을 가지며 특히 양산 자동화 툴을 제공함으로써 고객사의 양산 효율성을 극대화시킬 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

④ AE(Advanced Electrical Solution Business) 사업ㄱ. 아크검출장치(Smart ARC Device)현황>

- 국내에서는 매년 약 4만건의 화재가 발생하고 있으며, 전기화재는 총 화재발생건수의 17%~20%인 8천건으로 약 700억원의 피해가 발생하고 있습니다.
- 국내는 단락에 의한 전기화재를 단순 누전차단기와 배선차단기로 방지하고 있으나 북미의 경우 누전 및 배선차단기와 함께 아크차단기(AFCI, Arc-fault circuit interrupter)를 같이 설치하여 누전에 의한 감전사고와 단락에 의한 전기화재를 예방하고 있습니다.
- 북미에서는 '02년부터 관련 법제화가 완료되어 기존 누전차단기외 아크차단기도 설치가 의무화되었습니다.
- 국내에서 아크차단기 설치 법제화에 대한 요구가 커지고 있으며, 향후 법제화가 진행될 것으로 예상하고 있습니다.국내 시장규모는 상가(전통시장 1,590개, 20만 점포 포함) 약 649만 호, 아파트 약 750만호, 주택 및 기타 약 1,947만호로 추정하고 있습니다.

시장전망>

- 연결회사는 플러그형 및 분전반설치형 스마트 아크 디바이스에IoT 기능을 통합하여 사용자가 스마트 기기로 가정과 사무실의 전기화재를 실시간으로 감지 및 차단할 수 있는 전기화재 방지 시스템 및 솔루션을 개발완료 하였습니다. 20년도 서울시 성북구청 장위 및 돌곶이 전통시장에 ARC겸용누전차단기를 설치 완료하였습니다.
금년에는 국내 산업단지 대상ARC겸용 누전차단기를 공급 중에 있으며, 전통시장 대상 노후전선 현대화 사업에도 사업추진 중에 있습니다.
- 금년 하반기부터 기존차단기업체 대상 ARC감지모듈 공급 계획입니다.
- 연결회사는 반도체 전문회사의 경험을 바탕으로 아크, 과부하, 누전 감지 및 차단기능이 포함된SoC를 개발 중이며, 내년 상반기 시제품을 출시 예정이며, 신뢰성 확보 이후 기존 차단기 업체에 공급하여 시장확대를 진행할 예정입니다.

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

회사명	사업부문	생산(판매) 개시	주요제품

(주)아이앤씨테크놀로지	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업	2015.04	PLC 칩 PLC-AMI 모뎀, DCU, LTE-AMI 모뎀,PLC+Wi-SUN 모뎀 DCU

LED조명제어	LED 조명제어 모뎀 및 제어기

무선사업	IoT 솔루션	2014.03	Wi-Fi(802.11n) 칩 모듈

AE사업	전기화재방지시스템	2020.10	전기화재방지 시스템 (Smart Arc Device, 서버)

멀티미디어 사업	Mobile TV	2005.03	T-DMB, ISDB-T 칩

(주)글로베인	DAB(Digital Audio Broadcasting)	2011.10	DAB 칩 모듈, 완제품

ANC(Active Noise Cancellation)	2017.11	ANC 칩

나. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 연결회사는 '07년 3월에 품질 및 환경관련 인증서인 ISO9001, ISO14001을 승인받아 매년 1회에 걸쳐 사후 수검을 통해 관리되고 있으며, 종속기업 또한 '12년 02월(글로베인)에 인증 획득이후 매년 사후 수검을 통한 관리를 하고 있습니다. 팹리스 반도체 설계업체의 특성상 생산과 Package 및 Test를 전량 외주생산하고 있습니다.

고객사로부터 제품에 대한 각종 품질 및 유해물질에 대한 검증과정이 간헐적으로 일어나고 있으며, 고객사 업체등록이라는 까다로운 절차를 통해 경영환경, 품질 및 판매 등에 대하여 검증을 받아서 거래되고 있습니다.

연결회사의 제품은 전수검사를 거쳐 최종 제품이 출고되고 이후 Set제작 후 완제품 출고 전에 사전 기능 테스트, 적합성검사 및 품질검사 등의 생산과 판매에 대한 인증절차를 거쳐 판매가 이루어집니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 연결회사는 Wafer를 해외 다수의 파운드리 업체로 발주하여 납품받고 있으며, 칩 및 전자부품도 국내외 업체로 주문발주하여 공급받고 있습니다. 연결회사와 합작 등의 특수관계를 가지는 매입처는 없습니다.당기말 현재 원재료의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

(단위 :천원 )

매입유형	사업부문	품 목	당기

원재료	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업LED 조명제어	Wafer 및 칩, 전자부품	226,314

무선사업	IoT	Wafer 및 칩	1,361,129

멀티미디어 사업	DAB, ANC	Wafer 및 칩	1,307,901

AE사업	아크차단기외	전자부품	24,300

총 합 계	2,919,644

※ 위 금액은 연결기준이며 원재료평가손실충당금을 합산한 금액입니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 연결회사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 생산은 전량 외주생산을 하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설이 없으며 생산 능력 및 생산 실적 산출은 해당사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(연결기준) 연결회사는 '21년 당분기 실적으로 전년 동분기 매출 대비 2.8% 증가한 53억의 실적을 기록하였습니다.사업부문별 실적을 살펴보면, 스마트에너지 사업부문의 경우 한전AMI 5차 사업이 하반기로 예상되는 가운데 전년 동분기 대비 96.1% 감소한 0.4억을 달성하였습니다.무선사업 부문의 경우 국내 생활가전사들의 IoT 생활가전용 Wi-Fi 모듈 발주증가로 전년 동분기 대비 14.3% 증가한 16억을 달성하였습니다.멀티미디어 사업부문의 경우 코로나19 위기에도 불구하고 유럽 발주규모 증가세가 지속됨에 따라 전년 동분기 대비 38.4% 증가한 32억을 달성하였습니다.신규 사업부문인 AE(Advanced Electrical Solution Business)사업의 경우 1.6억을 달성하였습니다.

(단위 :백만원, 천USD)

사업부문	품목	구분	계정과목	통화	제25기	제24기	제23기

스마트에너지	PLC 모뎀 DCU, 조명제어 모뎀 등	수출	상품/제품매출	KRW	0	0	0

USD	0	0	0

기타매출 주)	KRW	0	0	0

USD	0	0	0

내수	상품/제품매출	KRW	43	772	10,183

기타매출 주)	KRW	0	329	689

소 계	KRW	43	1,101	10,872

무선	Wi-Fi 칩	수출	제품매출	KRW	23	36	9

USD	(USD 20.00)	(USD 30.00)	(USD 8.00)

기타매출 주)	KRW	0	0	0

USD	(USD 0.00)	(USD 0.00)	(USD 0.00)

내수	제품매출	KRW	1,621	1,347	1,615

기타매출 주)	KRW	0	54	3

소 계	KRW	1,643	1,437	1,628

멀티미디어	DAB 칩모듈,DMB 칩,ANC 칩	수출	제품매출	KRW	2,966	2,131	1,487

USD	(USD 2,616.00)	(USD 1,743.00)	(USD 1,307.00)

기타매출 주)	KRW	2	1	1

USD	(USD 2.00)	(USD 1.00)	(USD 1.00)

내수	제품매출	KRW	257	157	269

기타매출 주)	KRW	-32	18	9

소 계	3,193	2,307	1,765

AE사업	Arc SET	내수	제품매출	KRW	159	-	-

사업매출 소계	5,038	4,845	14,265

임대수입 등	수출	기타매출	KRW	-	-	-

USD	-	-	-

내수	KRW	264	314	335

기타 합 계	264	314	335

총 계	수출	제품매출	KRW	2,988	2,167	1,496

USD	(USD 2,636.00)	(USD 1,772.00)	(USD 1,315.00)

기타매출	KRW	2	1	1

USD	(USD 2.00)	(USD 1.00)	(USD 1.00)

내수	상품/제품매출	KRW	1,921	2,276	12,068

기타매출	KRW	232	714	1,036

합 계	KRW	5,302	5,158	14,601

나. 판매조직 연결회사는 주요제품의 판매는 사업본부 주관으로 직접 판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있습니다.

다. 사업부문별 판매전략

사업부문	판매 전략

스마트에너지 사업	AMI 사업	- 한전 저압 AMI 사업에 기술 및 가격경쟁력이 높은 제품으로 입찰 참여 및 수주- 다양한 통신 기술을 적용한 검침 솔루션 및 해외 AMI 사업 추진

LED 조명제어 사업	- LED조명제어/통합검침/주차관리 등의 신규 시장에 PLC 솔루션이 적용될 수 있도록 지속적인 기술 Promotion 및 관련 제품 개발 추진

무선사업	Wi-Fi 칩	- 국내 : 통신사 주도의 스마트 홈 서비스를 중심으로 시장 형성중이며, IoT 플랫폼 사전 준비로, 디바이스 적용 확대 추진- 해외 : 중국 대표 가전업체 메이디와의 Wi-Fi공급을 계기로 중국내외 신규 고객 확대를 위해 적극적인 프로모션 진행

AE사업	전기화재방지 시스템	- 20년2Q까지 KTC와 전기안전공사를 통해ARC 제품인증 및 시험성적서를 발행하여 제품의 성능을 확보하였고 대한전기협회 실증센터와 지자체 전통시장 전기화재방지 및 노후전선정비 사업 참여하여 실증 이력을 확보함- 확보된 제품의 성능과 이력을 통해 우선(1) ARC시스템 으로 지자체 전통시장 전기화재방지 및 노후전선정비 추가사업을 진행하고, (2) ARC모듈을 차단기 업체 및 안전가전제품 업체에 제공하여 사업화를 확대 할 예정

멀티미디어사업	Mobile TV	T-DMB	- HD DMB등 시장 환경 변화에 발맞춘 지속적인 프로모션으로 기존 고객이탈 방지 및 신규 규격 채택 지속 추진

ISDB-T	- 1-Seg Radio 관련 시장의 꾸준한 수요가 있어, 해당 시장 대상으로한 프로모션 집중

DAB(Digital Audio Broadcasting)	Consumer용	- Table-top, Portable 등 Consumer용 제품은 주로 중국 심천 등 생산 기지를 통해 공급- 현지 개발 협력사 및 대리점을 통해 다양한 형태의 솔루션을 개발하고 있으며, 유럽 현지 고객 및 유통 채널 등 확보를 통한 사업 기반 지속 확대 중

Automotive용	- LG 등 카오디오 생산업체 대응 프로젝트 수주 활동 지속 및 차량용 솔루션 개발을 통해 World- wide 차량용 시장 점유율 확대 추진하며, 기존 차량 대상의 Aftermarket 수요도 지속 발굴 대응 중

ANC(Active Noise Cancellation)	- 다수의 해외 이어폰 및 헤드셋 전문 제조업체와 양산협의를 진행 중

6. 수주현황

연결회사가 생산하는 통신 반도체칩, 모듈, 세트는 적용되는 제품군의 종류가 다양하고 각 제품의 수명이 각기 다른 특징으로 인해 당사의 주매출 기업들은 부품 재고를 최소화하는 구매정책을 유지하고 있습니다.이러한 특성상 통상 한달 정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.

(단위 :백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

※해당사항 없음.

7. 시장 위험과 위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 시장위험 (1)외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래 예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.당기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산, 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 :원,USD )

구 분	당분기말	전기말

외화단위	외화	환율(원)	원화환산액	외화단위	외화	환율(원)	원화환산액

외화금융자산	USD	477,476	1,133.50	541,218,953	USD	424,716	1,088.00	462,091,040

외화금융부채	USD	332,797	1,133.50	377,225,581	USD	457,534	1,088.00	497,797,041

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 :원,USD )

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	16,399,337	(16,399,337)	(3,570,600)	3,570,600

(2)이자율위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기말	전기말	당분기말	전기말

상승 시	56,196,028	100,453,796	56,196,028	100,453,796

하락 시	(56,196,028)	(100,453,796)	(56,196,028)	(100,453,796)

나. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결회사는 거래 상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 다. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동에서 발생하는현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

당분기말	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	2,046,034,611	245,885,130	289,333,579	372,081,572	-	2,953,334,892

장단기차입금	10,017,100,000	728,500,000	266,600,000	16,650,000	-	11,028,850,000

합계	12,063,134,611	974,385,130	555,933,579	388,731,572	-	13,982,184,892

(단위 :원)

전기말	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과	합계

매입채무 및 기타채무	2,263,104,001	276,092,000	297,651,037	373,500,562	-	3,210,347,600

장단기차입금	13,100,000	10,742,500,000	266,600,000	33,300,000	-	11,055,500,000

합계	2,276,204,001	11,018,592,000	564,251,037	406,800,562	-	14,265,847,600

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간말부터 계약만기일까지의 잔여 기간에 따라만기별로 구분하였습니다.

라. 자본위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 안정적인 재무구조를 유지하기 위해서 부채비율을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

구 분	당분기말	전기말

부채총계(A)	14,963,458,038	15,264,827,946

자본총계(B)	45,462,345,968	47,693,519,603

부채비율(A/B)	32.91%	32.01%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

※해당사항 없음. 9. 경영상의 주요계약 등 ※해당사항 없음.

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비용(단위 :백만원)

과 목	제26기	제25기	제24기	비고

인건비	1,370	1,393	1,327	-

재료비	588	296	384	-

연구개발비용 계	1,958	1,689	1,711	-

회계처리	판매비및관리비	1,883	1,061	1,209	-

개발비(무형자산)	75	628	502	-

(정부보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액×100]	36.9%	32.7%	11.7	-

※위 금액은 연결기준 입니다.

다. 연구 개발 실적

번호	연구 개발 명칭	개발제품	비고

1	T-DMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	T3300, T3500, T3600, T3700, T3900, T39F0, T39F1,T3A00,T3A0X	-

2	지능형 교통정보시스템을 위한 근거리 통신용 RF 및 MODEM 통합칩	D3000 등	-

3	ISDB-T용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	J300X	-

4	CMMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	C3000	-

5	IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi SoC	WF5000, WF6000	-

6	IEEE 802.11a/b/g/n(Wi-Fi) SoC Module	WFM50-SH201, WFM50-SFC201	-

7	PLC SoC AMI용 모뎀 및 DCU	P5000, KLSD-AA1, KLSM-EA1	-

8	PLC조명제어모뎀 및 터널조명제어기, 가로등조명제어기	LASM-HA1, LASS-OA1	-

9	LTE기반 AMI용 모뎀	KLSM-EG1	-

10	DCU용 LTE 간선망 모뎀	KLSM-RG1	-

11	Wi-SUN기반 AMI용 모뎀 DCU	KLSD-AW1, KLSM-EW1	-

12	Smart Arc Device, 전기화제방지시스템	IEFPD-P, IEFPD-D	-

13	IEEE 802.11a/b/g/n Secure Wi-Fi SoC	WF6300	-

14	Dual DAB	GL351X	(주)글로베인

15	RF내장형 DAB SoC	GL314X	(주)글로베인

16	ANC칩	GL510X	(주)글로베인

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	직교주파수분할다중방식에서의 주파수 오프셋 동기화 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2001.02.08	2003.10.10	특허청

4	특허권	채널디코딩의 성능을 개선하기 위하여 가변적인 양자화 스텝사이즈를 결정하는 방법, 가변적인 양자화 스텝 사이즈를 기초로 채널 디코딩을 수행하는 방법 및 기초	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.09.25	2007.04.23	특허청

5	특허권	적응적 자동이득제어 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

6	특허권	송신기의 미스매치를 보상하는 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

7	특허권	직교주파수 분할 다중무선이동 통신시스템 및 그 신호대 잡음비 추정방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.30	2007.07.10	특허청

8	특허권	비선형 엔벨로프 검출기를 사용한 송신기의 미스매치를 보상하는 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.27	2007.07.10	특허청

9	특허권	오에프디엠(직교주파수분할다중)신호생성방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.07	2007.10.05	특허청

10	특허권	이진 검색 알고리즘을 이용한 필터 튜닝 시스템 및 필터튜닝 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.01	2007.12.12	특허청

11	특허권	무선통신 시스템의 셀 탐색 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.26	2007.12.12	특허청

12	특허권	위상고정 주파수 합성회로 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.11	2008.02.18	특허청

13	특허권	하이브리드 전력 분배기	㈜아이앤씨테크놀로지/성균관대학교산학협력단	2007.04.16	2008.09.09	특허청

14	특허권	OFDM 시스템 및 상기 OFDM 시스템의 프리엠블 전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2008.12.16	특허청

15	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2009.04.06	특허청

17	특허권	도허티 증폭기 및 이를 포함하는 신호 증폭 시스템, 신호 증폭 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.28	2009.06.26	특허청

18	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.24	2009.08.06	특허청

19	특허권	오류 보상 회로 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.10.30	2009.09.02	특허청

20	특허권	적응 주파수 보정 장치 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.26	2009.10.29	특허청

21	특허권	직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 장치, 이를 포함하는 직교주파수분할다중 기반 수신장치 및 직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.10.20	2010.02.22	특허청

22	특허권	공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.28	2010.06.08	특허청

23	특허권	이종 무선망간의 예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.08.31	특허청

24	특허권	이종 무선망간의 비예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.12.23	특허청

27	특허권	와이맥스 시스템을 위한 신호대 간섭 및 잡음비 추정 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.03.08	특허청

28	특허권	가중치 생성장치, 이를 포함하는 최대비 합성 수신기 및 가중치 생성방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.06.10	특허청

30	특허권	무선랜 수신단에서 동기 추정 장치 및 그 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.01.06	2011.10.12	특허청

31	특허권	하향 및 상향 주파수 변환기	㈜아이앤씨테크놀로지	2011.05.26	2011.12.15	특허청

32	특허권	비터비 디코더 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2010.05.31	2012.05.15	특허청

33	특허권	Method of determining a variable quantization step size for improving channel decoding, method and apparatus of performing channel decoding operation based on a variable quantization step size	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.05.17	2012.07.17	해외특허(미국)

34	특허권	OFDM WIRELESS MOBILE COMMUNICATION SYSTEM AND METHOD FOR ESTIMATING SNR OF CHANNEL THEREOF	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.29	2012.08.28	해외특허(미국)

35	특허권	근거리 무선통신방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.01.31	2012.10.11	특허청

36	특허권	Method of soft decision decoding and apparatus for soft decision decoding	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.12.19	2013.06.04	해외특허(미국)

37	특허권	무선 통신 장치 및 이의 레이더 신호 검출 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.06	2013.08.21	특허청

38	특허권	아날로그 IQ 교정 회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2013.11.22	특허청

39	특허권	OFDM통신 시스템에서FFT 윈도우 위치 결정 방법 및OFDM 수신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.12	2014.02.03	특허청

40	특허권	채널 추정기, 이를 포함하는OFDM 수신기, 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.16	2014.02.06	특허청

41	특허권	바이어스 전압 생성회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2014.03.12	특허청

42	특허권	오디오 신호 제어 장치 및 방법	(주)글로베인	2012.06.04	2014.04.17	특허청

43	특허권	RetryRatio기반 링크적응방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.10.10	2014.06.09	특허청

44	특허권	무선랜 시스템의 다중채널 전송장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.08.13	특허청

45	특허권	FREQUENCY UP AND DOWN CONVERTER(하향 및 상향 주파수 변환기)	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.25	2014.08.26	해외특허(미국)

46	특허권	무선 랜 송신기의 송신전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.30	2014.09.01	특허청

47	특허권	다중채널로 운영되는 무선통신 장비의 채널선택 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.09.18	특허청

48	특허권	무선랜의 중심주파수 보상 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.04.01	2014.09.18	특허청

49	특허권	전력증폭기 모델을 포함하는 광대역 신호 송신 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.03.22	2014.10.10	특허청

50	특허권	OFDM 송신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.06.07	2014.12.04	특허청

51	특허권	포락선 검출기를 포함하는 MIMO 송신시스템 및 MIMO송신시스템을 구성하는 전치왜곡기의 설계방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.16	2015.01.05	특허청

52	특허권	와이파이 시스템의 LO신호 발생장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.27	2015.03.23	특허청

53	특허권	저잡음 증폭기의 집적회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

54	특허권	ＩＱ 신호 발생기의 위상 교정회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

55	특허권	무선랜 환경에서의 데이터 패킷 길이를 이용한 원격 무선랜 제어 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016.03.09	2016.08.09	특허청

56	특허권	ISO/IEC12139-1 전력선 통신을 이용한 전기자동차와 충전시스템 간의 신호 세기 측정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2015.06.16	2016.10.06	특허청

57	특허권	저압 원격검침 시스템의 전력선통신 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016.11.01	2017.03.30	특허청

58	특허권	지능형 원격검침 시스템의 전력선통신 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2017.07.14	2018.01.15	특허청

59	특허권	전력선통신 커플링 회로를 이용한 아크 검출 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2018.08.31	2019.10.30	특허청

60	특허권	복합센서를 이용한 아크 검출 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2018.08.31	2019.10.30	특허청