eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
아이앤씨 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 28 기)

사업연도 2023.01.01 부터
2023.03.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 아이앤씨테크놀로지
대 표 이 사 : 박 창 일
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 판교로255번길24 아이앤씨빌딩
(전 화)031-696-3300
(홈페이지) http://www.inctech.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책)사장 (성 명)전 승 용
(전 화)031-696-3300
1. 회사의 개요

가. 연결대상종속회사 개황(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

(주)글로베인	2011.10.24	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길24 아이앤씨빌딩 6층	반도체 칩 설계/개발 및 제조업	4,079	기업 의결권의 과반수 소유	O

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주)상기 연결대상회사 2곳 중 1곳은 종속회사이며, 나머지 1곳은 관계회사로 지분법 처리를 하고 있습니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 아이앤씨테크놀로지라고 표기합니다. 또한, 영문으로 I Technology Co., Ltd.라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 1996년 11월 15일 설립되었으며, 2009년 10월 06일 코스닥시장에 주식을 상장한 주권상장법인입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주 소: 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 24 아이앤씨빌딩전화번호: 031-696-3300홈페이지: www.inctech.co.kr 마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용회사 및 종속회사가 진행하고 있는 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 사업부문으로 구분하여 사업을 진행하고 있으며, 각 부문에 속한 주요 제품들은 다음과 같습니다.

사업부문	주요제품

스마트에너지 사업	PLC 칩 PLC-AMI 모뎀, DCU, LTE-AMI 모뎀, LED 조명제어모뎀 및 제어기, PLC+Wi-SUN 하이브리드 모뎀 DCU, IoT-PLC 모뎀 및 DCU

무선사업	Wi-Fi(802.11n) 칩 모듈

멀티미디어 사업	DAB 칩 모듈, T-DMB, ISDB-T 칩 모듈, ANC 칩

AE(Advanced Electrical Solution Business) 사업	Smart Arc Device , 전기화재방지(Arc) 솔루션

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	신용평가 기관	신용등급	비 고

2022.06.29	한국평가데이터 주식회사	BBB-	-

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

O	2009.10.06	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

변경일	본점소재지

1996.11.15(설립)	서울시 강남구 대치동 50-45

1998.10.26	서울시 서초구 서초동1708-2

2001.05.31	서울시 송파구 중대로 135

2013.10.15	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 24

나. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.03.30	정기주총	-	-	기타비상무이사 전승용

2021.03.30	정기주총	사내이사 전승용	-	-

2023.03.29	정기주총	사내이사 김동우	-	-

본 보고서 공시일 현재 경영진은 대표이사 및 사내이사 박창일, 사내이사 전승용, 사내이사 안창권, 사내이사 김동우, 감사 도정기입니다.

다. 최대주주의 변동회사 설립 후 본 보고서 공시일 현재까지 최대주주는 대표이사 박창일 본인입니다. 라. 상호의 변경※ 해당사항 없음. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행 중인 경우 그 내용과 결과※ 해당사항 없음. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용2013년 6월 5일부로 회사는 주식회사 카이로넷을 흡수합병하였습니다.합병 전후 요약 재무제표는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

과 목	합병전	합병후

(주)아이앤씨테크놀로지	(주)카이로넷

자산

유동자산	45,731,404,106	722,070,542	44,184,382,911

비유동자산	37,866,676,860	4,049,880,486	40,065,181,480

자산총계	83,598,080,966	4,771,951,028	84,249,564,391

부채

유동부채	4,299,815,282	2,837,416,952	4,868,140,497

비유동부채	-	5,771,359,277	732,348,822

부채총계	4,299,815,282	8,608,776,229	5,600,489,319

자본

자본금	6,892,033,000	692,160,000	6,892,033,000

기타불입자본	45,809,848,053	20,911,975,665	45,809,848,053

기타자본구성요소	-3,637,751,278	7,701,522,603	-3,870,652,415

이익잉여금(미처리결손금)	30,234,135,909	-33,142,483,469	29,817,846,434

자본총계	79,298,256,684	-3,836,825,201	78,649,075,072

부채와자본총계	83,598,080,966	4,771,951,028	84,249,564,391

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

순번	사업내용	비고

1	전자시스템의 반도체부품 및 반도체 칩의 설계업	-

2	정보통신기기 및 전자시스템의 제조 및 판매업	-

3	컴퓨터 시스템 소프트웨어 개발 및 판매업	-

4	전력량계 포함 스마트그리드 관련 사업의 제품 개발 및 제조 판매업	-

5	자동점멸기 및 조명제어와 관련된 제품 개발 및 제조 판매업	-

6	정보통신공사업	-

7	전기공사업	-

8	부동산 임대업	-

9	위 각호에 대한 도소매업 및 무역업	-

10	위 각호에 관련된 부대 사업	-

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

공시대상기간인 최근 5사업연도 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.(종속회사 포함).

(1) 회사의 연혁

연 월	내 용

2018년 1월	한국전력 Ea-type PLC 모뎀 연간단가계약 체결

2018년 3월	스맥과 한전 AMI용 PLC 모뎀 3종 공급계약 체결

2018년 6월	성남시 주관 스마트시티 시범사업 참여

2018년 9월	한국전력 AMI 4차 사업 DCU 공급 개시

2019년 1월	한국전력 AMI 4차사업 재개

2019년 1월	KT에 AMI사업 간선망 LTE모뎀 납품 계약 체결

2019년 7월	중국대형가전사 메이디(Midea)에 Wi-Fi칩 공급

2019년 9월	한국전력 AE-type PLC모뎀 공급계약 체결

2020년 11월	아크차단기 시범사업 진행

2021년 9월	한국전력 5-1차 AMI 사업 참여

2021년 12월	300만불 수출의 탑 기업선정

2022년 12월	한국전력 5-2차 AMI 사업 참여
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	27기(2022년말)	26기(2021년말)

보통주	발행주식총수	17,862,854	17,862,854	17,862,854

액면금액	500	500	500

자본금	8,931,427,000	8,931,427,000	8,931,427,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	8,931,427,000	8,931,427,000	8,931,427,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023.03.31 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	17,862,854	-	17,862,854	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	17,862,854	-	17,862,854	-

Ⅴ. 자기주식수	552,775	-	552,775	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	17,310,079	-	17,310,079	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023.03.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	552,775	-	-	-	552,775	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	552,775	-	-	-	552,775	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	552,775	-	-	-	552,775	-

우선주	-	-	-	-	-	-

종류주식(명칭) 발행현황(단위 : 원)

발행일자	2021.05.26

주당 발행가액(액면가액)	3,838	500

발행총액(발행주식수)	68,550,939,274	17,862,854

현재 잔액(현재 주식수)	68,550,939,274	17,862,854

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	-

이익배당에 관한 사항	이익배당에 관한 특수한 제한사항 없음

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환권자	없음

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	없음

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

발행이후 전환권행사내역	N

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	의결권 있음(1주당 1표)상호주에 대하여 의결권 제한있음

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

주1)발행일자는 당기말 기준 최근 신주발행 날짜입니다.

주2)주당 발행가액은 2021년 당기말 재무제표의 납입자본금 8,931백만원과 기타불입자본 59,620백만원(결손 금 보전 35,000백만원 포함)을 합산한 총 주식발행금액을 당기말 현재 총 발행 주식수 17,862,854주로 나누어 평균한 금액입니다.

주3)발행총액은 2021년 당기말 재무제표의 납입자본금 8,931백만원과 기타불입자본 59,620백만원(결손금 보전 35,000백만원 포함)을 합산한 금액입니다.

※회사가 발행할 수 있는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식이 있으며, 본 보고서의 공시일까지 회사는 종류주식을 미발행하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2021년 3월30일입니다.정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.30	제25기 정기주주총회	- 주식등의 전자등록- 감사의 선임	법령 개정사항 반영및 수정

2019.03.27	제23기 정기주주총회	- 주권의 종류(삭제)- 주식등의 전자등록- 주식의 종류- 명의개서 대리인- 주주등의 주소, 성명 및 인감또는 서명(삭제)- 사채발행에 관한 준용규정- 재무제표와 영업보고서의 작성, 비치등- 외부감시인의 선임- 이익배당	법령 개정사항 반영및 수정
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

회사명	사업부문	생산(판매) 개시	주요제품

(주)아이앤씨테크놀로지	사업1본부	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업	2015.04	PLC 칩 PLC-AMI 모뎀, DCU, LTE-AMI 모뎀,PLC+Wi-SUN 모뎀 DCU

사업2본부	AE사업	전기화재방지시스템	2020.01	전기화재방지 시스템 (Smart Arc Device, 서버)

LED조명제어	2015.04	LED 조명제어 모뎀 및 제어기

DAB사업	DAB(Digital Audio Broadcasting)ANC(Active Noise Cancellation)	2011.012017.11	DAB 칩 모듈, 완제품ANC 칩

사업3본부	무선사업	IoT 솔루션가스 AMI사업	2014.032022.11	Wi-Fi(802.11n) 칩 모듈가스 AMI 검침기

(주)글로베인	멀티미디어 사업	Mobile TV	2005.03	T-DMB, ISDB-T 칩

나. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준연결회사는 '07년 3월에 품질 및 환경관련 인증서인 ISO9001, ISO14001을 승인받아 매년 1회에 걸쳐 사후 수검을 통해 관리되고 있으며, 종속기업 또한 '12년 02월(글로베인)에 인증 획득이후 매년 사후 수검을 통한 관리를 하고 있습니다. 팹리스 반도체 설계업체의 특성상 생산과 Package 및 Test를 전량 외주생산하고 있습니다.

고객사로부터 제품에 대한 각종 품질 및 유해물질에 대한 검증과정이 간헐적으로 일어나고 있으며, 고객사 업체등록이라는 까다로운 절차를 통해 경영환경, 품질 및 판매 등에 대하여 검증을 받아서 거래되고 있습니다.

연결회사의 제품은 전수검사를 거쳐 최종 제품이 출고되고 이후 Set제작 후 완제품 출고 전에 사전 기능 테스트, 적합성검사 및 품질검사 등의 생산과 판매에 대한 인증절차를 거쳐 판매가 이루어집니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료

연결회사는 Wafer를 해외 다수의 파운드리 업체로 발주하여 납품받고 있으며, 칩 및 전자부품도 국내외 업체로 주문발주하여 공급받고 있습니다. 연결회사와 합작 등의 특수관계를 가지는 매입처는 없습니다.당기말 현재 원재료의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

(단위 :천원 )

매입유형	사업부문	품 목	당기

원재료	사업1본부	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업	Wafer 및 칩, 전자부품	11,474,680

사업2본부	AE사업	전기화재방지시스템LED조명제어	전자부품	3,266,415

DAB사업	DAB(Digital Audio Broadcasting)ANC(Active Noise Cancellation)	Wafer 및 칩

사업3본부	무선사업	IoT솔루션가스AMI	Wafer 및 칩, 전자부품	1,863,295

멀티미디어 사업	Mobile TV

총 합 계	16,604,389

※ 위 금액은 연결기준이며 원재료평가손실충당금을 합산한 금액입니다.

나. 생산설비연결회사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 생산은 전량 외주생산을 하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설이 없으며 생산 능력 및 생산 실적 산출은 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)연결회사는 '23년 당기 실적으로 전년 동기 매출 대비 91.7% 증가한 121억의 실적을 기록하였습니다.사업1본부의 경우 한전AMI 발주로 75억을 달성하였습니다.사업2본부의 경우 세계경기 침체에 따른 유럽DAB 수요 감소로 전년 동기보다 24% 감소한 31억을 달성하였습니다.사업3본부의 경우 국내 포함 세계경기 침체에 따른 생활가전사들의 IoT 생활가전용 Wi-Fi 모듈 발주감소로 전년 동기보다 28.1% 감소한 13억을 달성하였습니다.

(단위 :백만원, 천USD)

사업부문	품목	구분	계정과목	통화	제28기	제27기	제26기

사업1본부	스마트에너지 사업	PLC 모뎀 DCU, 조명제어 모뎀 등	수출	상품/제품매출	KRW	0	0	0

USD

기타매출	KRW	0	0	0

USD

내수	상품/제품매출	KRW	6,718	249	43

기타매출	KRW	774	0	0

계	7,492	249	43

사업2본부	AE사업	Arc SET조명제어 모뎀	내수	제품매출	KRW	69	387	159

기타매출	KRW	37

계	106	387	159

DAB사업	DAB 칩,ANC 칩	수출	제품매출	KRW	2,866	3,548	2,966

USD	(USD 2,261.00)	(USD 2,930.00)	(USD 2,616.00)

기타매출	KRW	12	2	2

USD	(USD 10.00)	(USD 2.00)	(USD 2.00)

내수	제품매출	KRW	0	82	131

기타매출	KRW	70	2	60

계	2,948	3,634	3,159

소계	3,054	4,021	3,318

사업3본부	무선사업	Wi-Fi 칩, 가스AMI	수출	제품매출	KRW	0	14	23

USD	(USD 0.00)	(USD 11.00)	(USD 20.00)

기타매출	KRW	0	0	0

USD	(USD 0.00)	(USD 0.00)	(USD 0.00)

내수	제품매출	KRW	1,227	1,740	1,619

기타매출	KRW	46	0	2

계	1,272	1,753	1,643

멀티미디어 사업	DMB 칩	수출	제품매출	KRW	0	0	0

USD	(USD 0.00)	(USD 0.00)	(USD 0.00)

기타매출	KRW	0	0	0

USD	(USD 0.00)	(USD 0.00)	(USD 0.00)

내수	제품매출	KRW	0	16	34

기타매출	KRW	0	0	0

계	0	16	34

1,272	1,769	1,677

소 계	11,818	6,039	5,038

임대수입 등	수출	기타매출	KRW

USD

내수	KRW	295	281	264

소 계	295	281	264

합 계	수출	제품매출	KRW	0	3,561	23

USD	(USD 0.00)	(USD 2,941.00)	(USD 20.00)

기타매출	KRW	0	2	0

USD	(USD 0.00)	(USD 2.00)	(USD 0.00)

내수	상품/제품매출	KRW	8,014	2,071	1,695

기타매출	KRW	1,151	284	266

합계	KRW	12,113	6,320	5,302

다. 사업부문별 판매전략

사업부문	판매 전략

사업1본부	스마트에너지 사업	AMI 사업	- 한전 저압 AMI 사업에 기술 및 가격경쟁력이 높은 제품으로 입찰 참여 및 수주- 다양한 통신 기술을 적용한 검침 솔루션 및 해외 AMI 사업 추진

사업2본부	AE사업	전기화재방지 시스템	- 20년2Q까지 KTC와 전기안전공사를 통해ARC 제품인증 및 시험성적서를 발행하여 제품의 성능을 확보하였고 대한전기협회 실증센터와 지자체 전통시장 전기화재방지 및 노후전선정비 사업 참여하여 실증 이력을 확보함- 확보된 제품의 성능과 이력을 통해 우선(1) ARC시스템 으로 지자체 전통시장 전기화재방지 및 노후전선정비 추가사업을 진행하고(2) ARC모듈을 차단기 업체 및 안전가전제품 업체에 제공하여 사업화를 확대 할 예정

LED 조명제어 사업	- LED조명제어/통합검침/주차관리 등의 신규 시장에 PLC 솔루션이 적용될 수 있도록지속적인 기술 Promotion 및 관련 제품 개발 추진

DAB사업	DAB (Digital Audio Broadcasting)	Consumer용	- Table-top, Portable 등 Consumer용 제품은 주로 중국 심천 등 생산 기지를 통해 공급- 현지 개발 협력사 및 대리점을 통해 다양한 형태의 솔루션을 개발하고 있으며, 유럽 현지 고객 및 유통 채널 등 확보를 통한 사업 기반 지속 확대 중?

Automotive용	- LG 등 카오디오 생산업체 대응 프로젝트 수주 활동 지속 및 차량용 솔루션 개발을 통해 World- wide 차량용 시장 점유율 확대 추진하며, 기존 차량 대상의 Aftermarket 수요도 지속 발굴 대응 중

ANC(Active Noise Cancellation)	- 다수의 해외 이어폰 및 헤드셋 전문 제조업체와 양산협의를 진행 중

사업3본부	무선사업	Wi-Fi 칩, 가스AMI	- 국내 : 통신사 주도의 스마트 홈 서비스를 중심으로 시장 형성중이며, IoT 플랫폼 사전준비로, 디바이스 적용 확대 추진 가스AMI 검침기를 신규로 런칭하여 공급 확대 추진- 해외 : 중국 대표 가전업체 메이디와의 Wi-Fi공급을 계기로 중국내외 신규 고객 확대를 위해 적극적인 프로모션 진행

멀티미디어사업	Mobile TV	T-DMB	- HD DMB등 시장 환경 변화에 발맞춘 지속적인 프로모션으로 기존 고객이탈 방지 및 신규규격 채택 지속 추진

ISDB-T	- 1-Seg Radio 관련 시장의 꾸준한 수요가 있어, 해당 시장 대상으로한 프로모션 집중

라. 수주상황 연결회사가 생산하는 통신 반도체칩, 모듈, 세트는 적용되는 제품군의 종류가 다양하고 각 제품의 수명이 각기 다른 특징으로 인해 당사의 주매출 기업들은 부품 재고를 최소화하는 구매정책을 유지하고 있습니다.이러한 특성상 통상 한달 정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 시장위험(1)외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래 예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.당기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산, 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 :원,USD )

구 분	당기말	전기말

외화단위	외화	환율(원)	원화환산액	외화단위	외화	환율(원)	원화환산액

외화금융자산	USD	538,339	1,303.80	701,886,897	USD	259,158	1,267.30	328,431,122

외화금융부채	USD	1,356,030	1,303.80	1,767,991,784	USD	1,273,562	1,267.30	1,613,984,540

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(106,610,488)	106,610,488	(128,555,342)	128,555,342

(2)이자율위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기말	전기말	당기말	전기말

상승 시	(35,251,838)	(91,964,065)	(35,251,838)	(91,964,065)

하락 시	35,251,838	91,964,065	35,251,838	91,964,065

나. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결회사는 거래 상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 다. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동에서 발생하는현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

당기말	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	9,709,396,372	430,111,603	830,751,816	126,078,986	0	11,096,338,777

장단기차입금	5,562,842,791	7,833,688,093	0	0	0	13,396,530,884

합계	15,272,239,163	8,263,799,696	830,751,816	126,078,986	0	24,492,869,661

(단위 :원)

전기말	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과	합계

매입채무 및 기타채무	4,802,163,943	536,971,499	494,868,874	148,951,436	0	5,982,955,752

장단기차입금	4,191,629,075	6,278,417,033	239,600,000	4,119,800,000	0	14,829,446,108

합계	8,993,793,018	6,815,388,532	734,468,874	4,268,751,436	0	20,812,401,860

위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간말부터 계약만기일까지의 잔여 기간에 따라만기별로 구분하였습니다.

라. 자본위험연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 안정적인 재무구조를 유지하기 위해서 부채비율을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

구 분	당기말	전기말

부채총계(A)	25,096,182,280	21,074,827,571

자본총계(B)	44,694,436,377	44,322,265,740

부채비율(A/B)	56.15%	47.55%

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황※해당사항 없음.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등※해당사항 없음. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 :백만원)

과 목	제28기	제27기	제26기	비고

인건비	1,091	1,229	1,370	-

재료비	102	9	588	-

연구개발비용 계	1,193	1,238	1,958	-

회계처리	판매비및관리비	1,235	1,233	1,883	-

개발비(무형자산)	(42)	5	75	-

(정부보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액×100]	9.8%	19.6%	36.9%	-

다. 연구개발 실적

번호	연구 개발 명칭	개발제품	비고

1	T-DMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	T3300, T3500, T3600, T3700, T3900, T39F0, T39F1,T3A00,T3A0X	-

2	지능형 교통정보시스템을 위한 근거리 통신용 RF 및 MODEM 통합칩	D3000 등	-

3	ISDB-T용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	J300X	-

4	CMMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	C3000	-

5	IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi SoC	WF5000, WF6000	-

6	IEEE 802.11a/b/g/n(Wi-Fi) SoC Module	WFM50-SH201, WFM50-SFC201	-

7	PLC SoC AMI용 모뎀 및 DCU	P5000, KLSD-AA1, KLSM-EA1	-

8	PLC조명제어모뎀 및 터널조명제어기, 가로등조명제어기	LASM-HA1, LASS-OA1	-

9	LTE기반 AMI용 모뎀	KLSM-EG1	-

10	DCU용 LTE 간선망 모뎀	KLSM-RG1	-

11	Wi-SUN기반 AMI용 모뎀 DCU	KLSD-AW1, KLSM-EW1	-

12	Smart Arc Device, 전기화제방지시스템	IEFPD-P, IEFPD-D	-

13	IEEE 802.11a/b/g/n Secure Wi-Fi SoC	WF6300	-

14	Dual DAB	GL351X	(주)글로베인

15	RF내장형 DAB SoC	GL314X	(주)글로베인

16	ANC칩	GL510X	(주)글로베인

17	아크/누전 SoC	A3000	-

18	차세대 DAB SoC	GL315X	(주)글로베인