아이앤씨 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계현황

(1)산업의 특성시스템 반도체(System on Chip, SoC)는 디지털 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 데이터 저장이 주목적인 메모리 반도체와 달리 멀티 기능을 One 칩에 통합하여 효율성을 극대화한 반도체입니다.특히, 시스템 반도체는 IT제품의 다양한 센서와의 커뮤니케이션을 통해 외부환경의 변화를 감지하고 자율판단을 통해 다양한 기능을 실행하는데 중추적인 역할을 맡고 있습니다.이에 따라 시스템 반도체는 IT분야는 물론 에너지ㆍ자동차ㆍ의료ㆍ환경 등 다양한 분야와의 융합이 진행 중입니다.주요 응용분야>

신재생에너지	이동통신	스마트자동차	지능형로봇	웨어러블 스마트기기	맞춤형 웰니스 케어	재난관리스마트시스템

에너지 매니지먼트 SoC	AP,저전력칩,RF칩	Wi-Fi칩,비디오칩	고집적 회로	음성인식 칩,저전력 소형화 칩	바이오 피드백 칩	스마트 센서칩,Wi-Fi 칩

시스템 반도체 산업은 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 시장구조ㆍ사업구조ㆍ핵심경쟁력 등에서 메모리 반도체 산업과 대조적으로 공정별로 분업화가 가능합니다. 이러한 산업 특성으로 중소·벤처기업입장에서 메모리 반도체 산업에 비해 상대적으로 시스템 반도체 산업에 진입하는 것이 용이하며, 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술 집약적 산업입니다.(2)산업의 성장성 및 경기변동의 특성전세계 반도체 시장은 최근 몇년간 지속되고 있는 디지털 기기의 소형화 및 스마트화, 홈 스마트 시스템 개발로 인해 2015년을 제외하고 성장세를 유지해왔습니다. 아래의 IC insights의 전세계 반도체 시장 성장율 그래프를 보면, 최근 2015~2016년 동안은 전체 반도체 시장 성장율에서 부진한 메모리 반도체 시장 성장율을 제외할 경우 더 높은 성장을 한 것으로 집계되었습니다. 2017년은 메모리 반도체의 성장세가 회복되어 비메모리 반도체 시장과 함께 최근 5개년 중 가장 높은 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.(2017년 예상 반도체 시장 총 규모 1,044억불, 비메모리 반도체 시장 471억불, 메모리 반도체 시장 573억불)

국내 반도체 시장은 스마트기기를 포함한 가전제품, 자동차 등의 수요에 따라 영향을 받으며, 현재 침체된 국내 경기로 인해 시스템 반도체의 주 수요처인 IoT 제품의 판매가 크지 않으나 다양한 스마트기기의 확대로 시장이 완만하게 성장할 것으로 예상됩니다.(3)경쟁요소메모리 반도체의 경쟁력은 미세공정 전환을 통한 원가절감인 반면 시스템 반도체는 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계하는 능력이 핵심 경쟁력입니다. 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현하여 효율성을 높일 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있습니다.이에 칩 설계능력을 갖춘 고급 전문 인력을 확보하여 장기간 투자할 수 있는 능력이 매우 중요합니다.시스템 반도체>

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

시장구조	- 범용 양산 시장- D램, S램 등 표준 제품 중심- 경기변동에 민감	- 응용분야별 특화 시장- 유무선통신, 정보기기, 자동차 등 용도별로 다양한 품목 존재- 경기변동에 상대적으로 둔감

생산구조	- 소품종 대량생산	- 다품종 소량생산

핵심경쟁력	- 설비투자 및 자본력- 미세공정 등 하드웨어 양산 기술을 통한 가격경쟁력- 선행기술 개발 및 시장선점	- 설계기술 및 우수인력- 설계 및 소프트웨어 기술을 통한 시스템 기능- 타 업체와 성능 및 기능 위주 경쟁

사업구조	- 대기업형	- 중소기업, 벤처기업형

참여업체의 수	- 소수- 높은 위험부담으로 인해 참여업체의 수가 제한적	- 다수- 비교적 위험부담이 낮아 참여업체의 수가 많고 종류가 다양

나. 회사의 현황 (1)사업부문별 시장특성 및 사업현황 / 경쟁력 및 시장전망

주식회사 아이앤씨테크놀 로지와 종속회사 주식회사 글로베인(이하 '연결회사')은 사업부문을 스마트에너지 사업, 무선사업, 멀티미디어 사업으로 구분하여 사업을 진행하고 있으며, 사업부문별 시장특성 및 경쟁력은 다음과 같습니다.①스마트에너지 사업ㄱ. 한전 AMI ·민수 AMI 현황>- 한전 AMI(Advanced Metering Infrastructure) 사업은 한전이 직접 과금하고 있는 저압수용가를 대상으로 하는 원격검침 사업이며, 한전은 본 시스템을 구축하기 위해 공공입찰을 통해 선정된 공급계약자와 연간단가계약 조건으로 자재를 구매 하고 있습니다.- 한전은 '20년까지 전국적으로 약 2,190만호에 원격검침을 구축할 예정이며 '18년은 400만호를 대상으로 추진될 예정입니다.- 민수 AMI는 한전에서 과금하는 저압수용가를 제외한 아파트, 상가, 빌딩, 공장 등을 대상으로 원격검침 구축을 진행하는 사업으로 약 1,380만호 시장으로 추정하고 있습니다. 시장전망>- 연결회사는 유무선 통신반도체 설계 전문 회사로 자체 개발한 PLC(전력선통신, Power Line Communication) 칩을 적용하여 PLC모뎀 및 DCU 등의 완제품 까지 직접 개발 및 생산을 통해 제품의 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하고 있습니다.- PLC 솔루션의 적용이 어려운 지중선로 및 농/어촌 장거리 구간에 대응할 수 있도록 LTE, Wi-SUN 등의 무선통신기술을 확보하고 있습니다.- 연결회사는 한전AMI 사업에 '16년부터 참여하여 '16년 2차 및 '17년 3차 AMI 사업용 PLC 모뎀, DCU, LTE 모뎀 공급을 완료하였으며, '18년 1~ 3월에 4차 AMI 사업용 PLC 모뎀 4종의 연간 단가계약을 완료하였고 공시일 현재 DCU 입찰이 진행 중입니다.- 또한 정부에서 주도하여 시행 중인 스마트그리드 확산 시범사업의 사업시행자인 한전컨소시엄에 참여하여 아파트 단지를 대상으로 AMI 구축용 PLC 모뎀과 DCU를 공급하고 있습니다.- 한전 AMI 사업과는 별도로 민수 AMI용 스마트미터와 LTE 모뎀을 KT에 독점공급 하는 계약을 '17년 8월에 체결하여 사업을 진행하고 있습니다.- 현재 원격검침 구축이 진행되고 있는 전기외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장 에도 PLC 및 LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상 됩니다. ■한 전·민수 AMI 시장 전망 (단위: 백만호)

주1)한전AMI 구축사업은 한전이 직접 과금하고 있는 저압수용가 (주택)을 대상으로 진행되며, 민수AMI 구축사업은 주택을 제외한 아파트, 상가, 빌딩, 공장 등을 대상으로 진행됩니다.주2)민수AMI 시장은 현재1,380만호 시장으로 추정하고 있습니다. 상기 표에는 '18년 현재 추정하고 있는 시장 규모만 표시하였습니다.주3)참고자료: 한전 사업보고서, AMI관련 보도자료ㄴ. LED 조명제어 현황> - LED조명제어 시장은 한국도로공사에서 신규 건설하는 고속도로 구간과 기존 도로 의 노후화된 조명설비 교체사업에 한전 AMI 구축사업와 동일하게 국내기술인 KS X 4600-1, ISO/IEC 12139-1 표준의 PLC 기술을 채택하여 LED조명을 제어하고 있습니다. 시장전망>- 연결회사는 유무선 통신반도체 설계 전문 회사로 자체 개발한 PLC 칩을 적용 하여 LED 조명제어 모뎀과 제어기까지 직접 개발 및 생산을 통해 기술경쟁력과 원가경쟁력을 확보하고 있습니다.- 국토관리청 산하 국도나, 지자체에서도 LED 디밍 기술적용을 추진 중으로 향후 시장규모가 늘어날 것으로 예상됩니다. ②무선사업(IoT솔루션) 현황> - IoT솔루션은 다양한 전자제품 에 Wi-Fi 칩이나 모듈을 탑재하여 사용자가 원격으로 전자제품 제어가 가능하도록 하는 솔루션이며, 가전업체는 IoT솔루션을 이용하여 사용자의 원격제어 및 사용패턴 등의 데이터를 수집 및 빅데이터 분석을 통해 새로운 비지니스 모델을 창출할 수 있습니다.- '16년 현재 전세계 64억개 이상의 IoT 기기가 인터넷에 연결된 것으로 파악 되며 전 세계 IoT 시장규모는 160억 달러(약18조원) 규모를 기록하였습니다. - 국내 IoT 시장은 규모가 크지 않으나 다양한 생활가전에 IoT가 빠른 속도로 보급 되고 있습니다.- 연결회사는 정수기, 공기청정기, 제습기, 보일러 등을 생산하는 다양한 생활가전사 에 필요한 Wi-Fi 모듈과 스마트폰 어플, 가전사 서버구축 등의 IoT솔루션을 턴키 형태로 공급하고 있습니다.시장전망> - 연결회사는 국내 최초로 자체 개발하여 성능 및 품질이 검증된 Wi-Fi 칩 공급사 로서 해외 칩셋을 적용한 타 모듈업체 대비, 자체 칩셋을 기반으로 고객사의 다양한 요구사항에 따른 최적화가 가능합니다. - 특히 Dual Band(2.4GHz 및 5GHz 대역)를 지원하는 모듈로, 국내 공유기 보급환경 에 맞는 차별화된 솔루션을 지원하고 있습니다.- '17년에는 다양한 고객사들의 개발 요구사항을 반영하여 메모리 확장, 저전력, 인터페이스 확충, 음성인식기능을 보완한 신규 와이파이 WF6000 칩 및 모듈을 출시했으며, 금년부터 국내 생활가전업체 및 중국 백색가전업체로 공급할 예정 입니다.- 또한 무선 보안을 가장 우선시 하는 일본시장에서도 고객사를 확보하여, 일본 세이 코 산하 세이코 인스트루먼트사에 모바일 영수증 프린터용 Wi-Fi 모듈을 개발하여 향후 5년간 공급할 예정입니다.- 전세계적으로 인터넷에 연결된 IoT 기기는 10년 후 약 500억개로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. - 중국 유망산업연구원(前瞻産業硏究院)의 보고서에 따르면 중국 스마트홈 시장규모 는 2016년에 605.7억 위안(원화환산 10조원)을 기록하였으며, 2017년과 2018년에는 각각 916.6억 위안(15조원)과 1,396.5억 위안(23조원)으로 년간 50%대의 성장율을 달성할 것으로 예상된다.- 국내 IoT 시장은 스마트홈 시큐리티, 스마트홈 융합 가전을 주축으로 가파르게 성장하고 있으며 개방형 IoT 플랫폼의 등장에 따른 다양한 센서연동 IoT 단말, 신규 IoT 단말 등의 출시로 B2B와 B2C 시장 규모가 확대될 것으로 전망하고 있습니다. ■생활가전별 Wi-Fi 모듈 국내 수요 전망 (단위: K pcs)

제품	2018E	2019E	2020E

정수기	2,400	2,520	2,646

공기청정기	1,300	1,365	1,433

비데	1,789	1,878	1,972

가스레인지	1,620	1,701	1,786

전기레인지	700	735	772

밥솥	3,300	3,465	3,638

보일러	1,700	1,785	1,874

제습기	400	420	441

에어워셔	300	315	331

김치냉장고	1,500	1,575	1,654

에너지,액세서리등	N/A	N/A	N/A

합 계	15,009	15,759	16,547

주)참고자료: 각 생활가전사별 금융감독원 전자 공시 자료, 증권사 Research 자료, 각 생활가전사별 IoT 제품 사업계획 보도 자료③멀티미디어사업ㄱ. 디지털 라디오 (DAB, Digital Audio Broadcasting)

※DAB 표준은 '80년대에 고안되어, 오디오 음질이 우수하고, 동일한 방송 스펙트럼으로 여러 방송을 송출할 수 있으며 잡음과 다중경로, 페이딩, 채널간 간섭에 강한 점 등, 기존의 아날로그 FM 라디오에 비해 여러가지 장점이 있습니다.
'07년에는 업그레이드 버전인 DAB+이 발표되었습니다. DAB+는 AAC+ 오디오 코덱을 적용하여 DAB보다 약 네 배 가량의 효율을 가지며, 64kbit/s로 CD 수준의 음질을 제공할 수 있습니다. 출처: 위키피디아

현황>- '16년 이후 UK, 독일 등 유럽 주요국가에서 추진하는 FM 라디오의 디지털 라디오 (DAB) 전환시기 확정 등으로 DAB 칩이 탑재된 차량용 오디오 및 가정용 라디오 수요가 증가하고 있습니다.- '18년 현재 유럽 신차 DAB 탑재율이 85% 이상(UK, 노르웨이 등)이며, 유럽내 주요 자동차 브랜드 중 아우디, 포드, 폭스바겐, BMW, 랜드로바, 현대기아차 등 신차 오디오에 기본 탑재되고 있는 추세이며 특히 현대기아차의 유럽수출향에는 대부분 DAB가 탑재되고 있습니다.- 유럽 각국별로 기존 FM 라디오를 장착한 차량을 대상으로 DAB 라디오 애프터 마켓 또한 급격한 확장 추세이며, 인도네시아, 말레이시아, 베트남 등 아시아 지역 을 통해 DAB 투자가 확산되고 있습니다. 시장전망>

- 연결회사가 자체 설계한 DAB 칩과 모듈은 가정용 및 차량용 디지털 오디오 세트에 적용되며, 국내, 일본 및 중국 생산 업체를 통해 전량 유럽에 수출되고 있습니다.- 기존 FM 라디오 장착 차량을 대상으로 DAB 애프터마켓에 DAB 어댑터 제품을 공급 하고 있습니다.- DAB 시장은 유럽 각국별 FM 라디오의 디지털 라디오 전환시기의 도래에 따라 향후 시장규모가 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.- 유럽지역에서는 노르웨이가 처음으로 FM 라디오에서 DAB로 전환하였고, 스위스, 영국, 이탈리아 등도 향후 2~3년 내에 전환예정입니다. - 유럽 내 DAB 시장은 향후에도 라디오의 DAB 탑재를 법제화하는 등의 각 국 정책에 힘입어 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. (예: 이탈리아는 '19년부터 시행 예정)

- 유럽의 신차 시장은 15백만대 수준이며, UK는 90%이상, 노르웨이 100%, 스위스 66% 수준으로 DAB가 신차에 탑재되고 있습니다. 연결회사의 최종고객사인 현대 기아차는 '17년 기준 유럽 지역에 1백만 대 수준으로 신차 수출하고 있으며 매년 7% 수준 성장을 예상하고 있습니다.

- DAB 가전용 라디오 시장은 연간 8백만대 수준으로 매년 10% 이상으로 성장하고 있으며, 연결회사는 다양한 모듈 솔루션과 SW개발 지원 체계 등을 통해 경쟁사 대비 시장 점유율을 늘려갈 계획입니다. ■주요 EU 국가별 DAB 시장 현황 및 전망

국가	시범도입	전환시기	DAB청취율	신차탑재율 및 차량대수 주2)	보유율(Home)	전망

2016	2017	2016	2017

덴마크	2002	2021	46%	11%(24,461대)	16%(35,388대)	46%	N/A	- DAB에서 DAB+ 규격으로 전환 진행('17.10)- 디지털 라디오 확대를 목표로 전국적인 캠페인이 '17년 중반부터 '19년 중반까지 진행될 예정- 금년 내 새로운 디지털 라디오 채널 추가로 인해 청취율 50%를 무난히 달성할 것으로 예상

노르웨이	1995	2017	82%	100%(154,559대)	100%(158,558대)	71%	82%	- DAB+ 라디오 보급 대수가 기존 FM과 DAB+ 가 동시 탑재된 라디오 보급 대수(1천만대) 의 절반이 넘는 540만대로 성장- '17년 디지털 라디오로 전환에 따른 차량용 애프터마켓 DAB+ 제품 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 예상

스위스	1999	2020	2024	65%(202,406대)	N/A	43%	N/A	- '17년 중반까지 차량용 포함 DAB+ 라디오 판매대수가 325만대로 파악되며, 전환시기 확정에 따른 수요증가 예상

영국	1995	2018	62%	85%(2,283,471대)	90%(2,282,518대)	57%	61%	- 금년 내로 디지털 라디오 전환요건을 충족 할 것으로 예상되며 지속적인 채널 수 증가 로 DAB 수요증가 예상

독일	2011	검토중	16%	21%(694,940대)	39%(1,327,626대)	13%	15%	- 연방정부에서 의욕적으로 전환 로드맵을 만 들어서 추진 중- 신차기준 DAB+ 탑재가 증가 추세

이탈리아	2012	2020	N/A	N/A	28%(551,229대)	N/A	3%	- 디지털 라디오 전환시기가 확정됨에 따라 DAB+ 라디오 보급규모가 큰 폭으로 증가 예상

네덜란드	2013	2027	13%	23%(87,713대)	35%(144,491대)	6%	12%	- '17년 DAB+ 라디오 보급율이 25% 성장하였 으며 '23년까지 청취율 70% 달성이 가능할 것으로 추정

프랑스	2014	검토중	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	- 라디오의 디지털 라디오 수신을 의무화하는 법이 시행됨에 따라 '21년까지 디지털 라디오 청취가 전체 인구의 70%에 도달 하는 로드맵에 맞추어 DAB+ 라디오 수요가 증가할 것으로 예상

주1)참고자료: European Broadcasting Union's Market Insights Digital Radio '17 '18, ASSOCIATION AUXILIAIRE DE L'AUTOMOBILE (AAA)'s New passenger car registrations breakdown by segment and country '08~'17주2)신차탑재 대수는 신차기준 승용차 DAB 차량 오디오 탑재율과 신차기준 승용차 연간 판매량을 곱하여 계산하였습니다.ㄴ. ANC(Active Noise Cancellation) 현황>

- 전세계 이어폰/헤드폰 시장은 스마트 기기의 번들 시장과 별도 오픈 마켓(브랜드) 으로 나눌 수 있고, '18년도 기준 오픈 마켓을 통한 이어폰 전체시장은 3.5억대 규모로 추정되며 매년 3~5%의 성장을 유지할 것으로 전망됩니다. - ANC 탑재 이어폰 및 헤드폰은 9백만 대 수준으로 전체 시장의 3% 수준이며, 점차 ANC가 탑재가 확대되는 추세입니다. (출처: BisReport '17.11 기준)

- 최근까지 고가 솔루션, 전문가용으로 탑재되는 Noise Cancellation 기능이 점차 중저가 이어폰 및 헤드셋에 적용되고 있으며, 작업환경 및 주거환경 등에서의 소음 제거 니즈에 따라 다양한 분야로의 기술 적용이 확대될 것으로 전망됩니다.

시장전망>

- 연결회사는 국내 및 일본, 중국의 주요 이어폰, 헤드셋 제조업체들과 다양한 형태 의 이어폰/헤드셋을 개발 중이며 '18년도 이후부터 해당 제품을 통한 실적이 가시화 될 것으로 전망됩니다. - 연결회사의 ANC 제품은 경쟁사 대비 우수한 소음제거 성능을 가지며 특히 양산 자동화 툴을 제공함으로써 고객사의 양산 효율성을 극대화시킬 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

- 최근 스마트폰 등 스마트 기기의 차별 포인트로 고음질 오디오 기능이 강화되는 추세로, ANC 기능이 가장 주목받고 있으며 차기 번들 이어폰의 ANC 탑재가 유력해지고 있습니다. - 가트너에 따르면 출하량 기준 '17년 전세계 스마트폰 시장과 중국시장 규모는 각각 15.7억대와 4.5억대 수준으로 스마트폰 시장의 둔화되는 성장세에도 5% 이상의 성장이 예상됩니다.

(2)조직도

2. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

회사명	사업부문	생산(판매) 개시	주요제품

(주)아이앤씨테크놀로지	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업	2015.04	PLC 칩 PLC-AMI 모뎀, DCU, LTE-AMI 모뎀 , PLC+Wi-SUN 모뎀 DCU

LED조명제어	LED 조명제어 모뎀 및 제어기

무선사업	IoT 솔루션	2014.03	Wi-Fi(802.11n) 칩 모듈

멀티미디어 사업	Mobile TV	2005.03	T-DMB, ISDB-T 칩

(주)글로베인	Digital Radio(DAB)	2011.10	DAB 칩 모듈, 완제품

ANC(Active Noise Cancellation)	2017.11	ANC 칩

나. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 연결회사는 2007년 3월에 품질 및 환경관련 인증서인 ISO9001, ISO14001을 승인받아 매년 1회에 걸쳐 사후 수검을 통해 관리되고 있으며, 종속기업 또한 2012년 02월(글로베인)에 인증 획득이후 매년 사후 수검을 통한 관리를 하고 있습니다. 팹리스 반도체 설계업체의 특성상 생산(Fab)과 Package 및 Test를 전량 외주생산하고 있습니다.

고객사로부터 제품에 대한 각종 품질 및 유해물질에 대한 검증과정이 간헐적으로 일어나고 있으며, 고객사 업체등록이라는 까다로운 절차를 통해 경영환경, 품질 및 판매 등에 대하여 검증을 받아서 거래되고 있습니다.

연결회사의 제품은 전수검사를 거쳐 최종 제품이 출고되고 이후 Set제작 후 완제품 출고 전에 사전 기능 테스트, 적합성검사 및 품질검사 등의 생산과 판매에 대한 인증절차를 거쳐 판매가 이루어집니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 연결회사는 Wafer를 해외 다수의 파운드리 업체로 발주하여 납품받고 있으며, 칩 및 전자부품도 국내외 업체로 주문발주하여 공급받고 있습니다. 연결회사와 합작 등의 특수관계를 가지는 매입처는 없습니다.당기말 현재 원재료의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

매입유형	사업부문	품 목	당기

원재료	스마트에너지 사업	한전 AMI사업민수 AMI사업LED 조명제어	Wafer 및 칩, 전자부품	2,245,693

무선사업	IoT	Wafer 및 칩	633,817

멀티미디어 사업	모바일TVDAB, ANC	Wafer 및 칩	3,519,287

총 합 계	6,398,797

※ 위 금액은 연결기준 입니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 연결회사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 생산은 전량 외주생산을 하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설이 없으며 생산 능력 및 생산 실적 산출은 해당사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(연결기준) 연결회사는 '16년 총 매출 303억 대비 42% 증가한 429억의 실적을 기록하였습니다. 한전의 3차 AMI 구축사업 발주가 8월부터 개시되어 스마트에너지 사업매출이 큰 폭으로 증가하였으며 모든 사업부문에서 전년 대비 매출 증가를 기록하였습니다. 사업부문별 실적을 살펴보면, 스마트에너지 사업부문의 경우 한전 3차 AMI 구축사업용 PLC 모뎀과 간선망 LTE 모뎀, 도로공사 LED 조명제어 모뎀 공급으로 283억 매출을 기록하는데 힘입어 전년 대비 48% 이상 증가한 실적을 달성하였습니다.무선사업 부문의 경우 IoT 기능을 추가한 국내 생활가전사들의 하이앤드 제품 출시증가로 인해 전년 대비 44% 이상 증가한 33억을 달성하였습니다.멀티미디어 사업부문의 경우, DMB 시장의 축소로 DMB 칩 매출은 작년 동기 대비 감소하였으나 디지털 라디오의 유럽 수출차량 디지털 라디오 장착 수요 증가로 전년 대비 30% 이상 증가한 100억을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원, 천US$)

사업부문	품목	구분	계정과목	제22기 당기	제21기	제20기

스마트에너지 사업	PLC 모뎀 DCU, 조명제어 모뎀 등	수출	상품/제품매출	-	-	-

기타매출 주)	-	-	-

내수	상품/제품매출	26,058	18,116	2,557

기타매출 주)	2,216	997

계	28,274	19,113	2,557

무선사업	Wi-Fi 칩	수출	제품매출	1($1)	--	49($42)

기타매출 주)	-	-	-

내수	제품매출	3,270	2,230	1,193

기타매출 주)	17	55

계	3,288	2,285	1,242

멀티미디어 사업	DAB 칩,DMB 칩,ANC 칩	수출	제품매출	8,893($7,857)	5,437($4,687)	2,693($2,369)

기타매출 주)	-	-	-

내수	제품매출	1,091	1,766	2,363

기타매출 주)	-	454

계	9,985	7,657	5,056

소 계	41,547	29,055	8,854

임대수입 등	수출	기타매출	-	-	3($3)

내수	1,382	1,245	763

소 계	1,382	1,245	765

합 계	수출	제품매출	8,894($7,858)	5,437($4,687)	2,742($2,411)

기타매출	-	-	3($3)

내수	상품/제품매출	30,419	22,112	6,109

기타매출	3,615	2,751	765

합계	42,929	30,300	9,619

주)개발용역 등 사업관련 매출입니다. 나. 판매조직

연결회사는 주요제품의 판매는 사업본부 주관으로 직접 판매 및 대리점 등을 통한 간접판매로 구분할 수 있습니다.

다. 사업부문별 판매전략

사업부문	판매 전략

스마트에너지 사업	AMI 사업	- 한전 저압 AMI 사업에 기술 및 가격경쟁력이 높은 제품으로 입찰 참여 및 수주- 다양한 통신 기술을 적용한 검침 솔루션 및 해외 AMI 사업 추진

LED 조명제어 사업	- LED조명제어/통합검침/주차관리 등의 신규 시장에 PLC 솔루션이 적용될 수 있도록 지속적인 기술 Promotion 및 관련 제품 개발 추진

무선사업	Wi-Fi 칩	- 국내 : 통신사 주도의 스마트 홈 서비스를 중심으로 시장 형성중이며, IoT 플랫폼 사전 준비로, 디바이스 적용 확대 추진- 해외 : 신규 고객 확대를 목표로 전시회 참여를 통한 프로모션 진행

멀티미디어사업	Mobile TV	T-DMB	- HD DMB등 시장 환경 변화에 발맞춘 지속적인 프로모션으로 기존 고객이탈 방지 및 신규 규격 채택 지속 추진

ISDB-T	- 1-Seg Radio 관련 시장의 꾸준한 수요가 있어, 해당 시장 대상으로한 프로모션 집중

Digital Radio(DAB)	Consumer용	- Table-top, Portable 등 Consumer용 제품은 주로 중국 심천 등 생산 기지를 통해 공급- 현지 개발 협력사 및 대리점을 통해 다양한 형태의 솔루션을 개발하고 있으며, 유럽 현지 고객 및 유통 채널 등 확보를 통한 사업 기반 지속 확대 중

Automotive용	- LG 등 카오디오 생산업체 대응 프로젝트 수주 활동 지속 및 차량용 솔루션 개발을 통해 World- wide 차량용 시장 점유율 확대 추진하며, 기존 차량 대상의 Aftermarket 수요도 지속 발굴 대응 중

ANC(Active Noise Cancellation)	- 해외 이어폰 및 헤드셋 전문 제조업체와 스마트폰 제조사를 주타깃으로 하여 프로모션 진행

6. 수주현황 연결회사가 생산하는 통신 반도체칩, 모듈, 세트는 적용되는 제품군의 종류가 다양하고 각 제품의 수명이 각기 다른 특징으로 인해 당사의 주매출 기업들은 부품 재고를 최소화하는 구매정책을 유지하고 있습니다. 이러한 특성상 통상 한달 정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있습니다.

(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

※해당사항 없음.

7. 시장 위험과 위험관리 연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험 (1)외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래 예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.연결회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.당기말 현재 외환위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산, 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, USD)

구 분	제22(당)기	제21(전)기

외화단위	외화	환율(원)	원화환산액	외화단위	외화	환율(원)	원화환산액

외화금융자산	USD	347,982	1,071.40	372,827,806	USD	162,564	1,208.50	196,458,123

외화금융부채	USD	331,132	1,071.40	354,775,061	USD	790,681	1,208.50	955,537,771

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	제22(당)기	제21(전)기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,805,275	(1,805,275)	(75,907,965)	75,907,965

(2)이자율위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

상승 시	(131,270,885)	(148,291,555)	(131,270,885)	(148,291,555)

하락 시	131,270,885	148,291,555	131,270,885	148,291,555

나. 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결회사는 거래 상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다. 다. 유동성위험 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동에서 발생하는현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

제22(당)기	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	3,443,758,399	783,425,383	534,579,799	-	-	4,761,763,581

장단기차입금	6,016,911,929	6,963,732,823	2,061,490,248	-	-	15,042,135,000

전환사채 주1)	-	1,262,476,960	-	-	-	1,262,476,960

합 계	9,460,670,328	9,009,635,166	2,596,070,047	-	-	21,066,375,541

주1)종속회사인 글로베인의 전환사채 상환할증금 반영시 상환금액입니다.

(단위 : 원)

제21(전)기	3개월 미만	3개월~1년이하	1년~2년이하	2년~5년이하	5년초과~	합계

매입채무 및 기타채무	7,655,170,737	150,000,000	799,344,104	-	-	8,604,514,841

장단기차입금	2,180,277,051	1,247,088,137	12,240,476,110	2,205,478,575	-	17,873,319,873

전환사채 주1)	-	-	1,262,476,960	-	-	1,262,476,960

합 계	9,835,447,788	1,397,088,137	14,302,297,174	2,205,478,575	-	27,740,311,674

주1)종속회사인 글로베인의 전환사채 상환할증금 반영시 상환금액입니다.위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간말부터 계약만기일까지의 잔여 기간에 따라만기별로 구분하였습니다.

라. 자본위험 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결회사는 안정적인 재무구조를 유지하기 위해서 부채비율을 관리하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	제22(당)기	제21(전)기

부채총계(A)	22,411,831,503	28,071,990,864

자본총계(B)	39,708,478,635	31,364,369,610

부채비율(A/B)	56.44%	89.50%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 ※해당사항 없음 . 9. 경영상의 주요계약 등 ※해 당사항 없음. 10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제22기 당기	제21기	제20기	비고

인건비	4,166	3,226	6,000	-

재료비	1,977	2,928	2,116	-

연구개발비용 계	6,144	6,154	8,116	-

회계처리	판매비및관리비	2,338	2,227	3,168	-

개발비(무형자산)	3,806	3,927	4,948	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	14.31%	20.31%	84.37%	-

※위 금액은 연결기준 입니다.

다. 연구 개발 실적

번호	연구 개발 명칭	개발제품	비고

1	T-DMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	T3300, T3500, T3600, T3700, T3900, T39F0, T39F1,T3A00,T3A0X	-

2	지능형 교통정보시스템을 위한 근거리 통신용 RF 및 MODEM 통합칩	D3000 등	-

3	ISDB-T용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	J300X	-

4	CMMB용 RF tuner + MODEM 통합 SoC	C3000	-

5	IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi SoC	WF5000, WF6000	-

6	IEEE 802.11a/b/g/n(Wi-Fi) SoC Module	WFM50-SH201, WFM50-SFC201	-

7	Dual DAB	GL351X	(주)글로베인

8	PLC SoC AMI용 모뎀 및 DCU	P5000, KLSD-AA1, KLSM-EA1	-

9	RF내장형 DAB SoC	GL314X	(주)글로베인

10	PLC조명제어모뎀 및 터널조명제어기, 가로등조명제어기	LASM-HA1, LASS-OA1	-

11	LTE기반 AMI용 모뎀	KLSM-EG1	-

12	DCU용 LTE 간선망 모뎀	KLSM-RG1	-

13	Wi-SUN기반 AMI용 모뎀 DCU	KLSD-AW1, KLSM-EW1	-

14	ANC칩	GL510X	(주)글로베인

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등 (기준 일: 2017.12.31)

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	직교주파수분할다중방식에서의 주파수 오프셋 동기화 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2001.02.08	2003.10.10	특허청

4	특허권	채널디코딩의 성능을 개선하기 위하여 가변적인 양자화 스텝사이즈를 결정하는 방법, 가변적인 양자화 스텝 사이즈를 기초로 채널 디코딩을 수행하는 방법 및 기초	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.09.25	2007.04.23	특허청

5	특허권	적응적 자동이득제어 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

6	특허권	송신기의 미스매치를 보상하는 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.25	2007.07.04	특허청

7	특허권	직교주파수 분할 다중무선이동 통신시스템 및 그 신호대 잡음비 추정방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.30	2007.07.10	특허청

8	특허권	비선형 엔벨로프 검출기를 사용한 송신기의 미스매치를 보상하는 방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.11.27	2007.07.10	특허청

9	특허권	오에프디엠(직교주파수분할다중)신호생성방법 및 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.07	2007.10.05	특허청

10	특허권	이진 검색 알고리즘을 이용한 필터 튜닝 시스템 및 필터튜닝 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.01	2007.12.12	특허청

11	특허권	무선통신 시스템의 셀 탐색 장치 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.12.26	2007.12.12	특허청

12	특허권	위상고정 주파수 합성회로 및 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2006.08.11	2008.02.18	특허청

13	특허권	하이브리드 전력 분배기	㈜아이앤씨테크놀로지/성균관대학교산학협력단	2007.04.16	2008.09.09	특허청

14	특허권	OFDM 시스템 및 상기 OFDM 시스템의 프리엠블 전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2008.12.16	특허청

15	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.29	2009.04.06	특허청

17	특허권	도허티 증폭기 및 이를 포함하는 신호 증폭 시스템, 신호 증폭 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.28	2009.06.26	특허청

18	특허권	연판정 디코딩 방법 및 연판정 디코딩 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.24	2009.08.06	특허청

19	특허권	오류 보상 회로 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.10.30	2009.09.02	특허청

20	특허권	적응 주파수 보정 장치 및 이를 포함하는 광대역 주파수 합성기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.26	2009.10.29	특허청

21	특허권	직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 장치, 이를 포함하는 직교주파수분할다중 기반 수신장치 및 직교주파수분할다중 기반 수신기의 채널 추정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.10.20	2010.02.22	특허청

22	특허권	공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.12.28	2010.06.08	특허청

23	특허권	이종 무선망간의 예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.08.31	특허청

24	특허권	이종 무선망간의 비예측기반 핸드오프 처리 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.08.05	2010.12.23	특허청

27	특허권	와이맥스 시스템을 위한 신호대 간섭 및 잡음비 추정 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.03.08	특허청

28	특허권	가중치 생성장치, 이를 포함하는 최대비 합성 수신기 및 가중치 생성방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.05.07	2011.06.10	특허청

30	특허권	무선랜 수신단에서 동기 추정 장치 및 그 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2009.01.06	2011.10.12	특허청

31	특허권	하향 및 상향 주파수 변환기	㈜아이앤씨테크놀로지	2011.05.26	2011.12.15	특허청

32	특허권	비터비 디코더 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2010.05.31	2012.05.15	특허청

33	특허권	Method of determining a variable quantization step size for improving channel decoding, method and apparatus of performing channel decoding operation based on a variable quantization step size	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.05.17	2012.07.17	해외특허(미국)

34	특허권	OFDM WIRELESS MOBILE COMMUNICATION SYSTEM AND METHOD FOR ESTIMATING SNR OF CHANNEL THEREOF	㈜아이앤씨테크놀로지	2007.11.29	2012.08.28	해외특허(미국)

35	특허권	근거리 무선통신방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.01.31	2012.10.11	특허청

36	특허권	Method of soft decision decoding and apparatus for soft decision decoding	㈜아이앤씨테크놀로지	2008.12.19	2013.06.04	해외특허(미국)

37	특허권	무선 통신 장치 및 이의 레이더 신호 검출 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.06	2013.08.21	특허청

38	특허권	아날로그 IQ 교정 회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2013.11.22	특허청

39	특허권	OFDM통신 시스템에서FFT 윈도우 위치 결정 방법 및OFDM 수신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.03.12	2014.02.03	특허청

40	특허권	채널 추정기, 이를 포함하는OFDM 수신기, 및 이의 동작방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.16	2014.02.06	특허청

41	특허권	바이어스 전압 생성회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.06.19	2014.03.12	특허청

42	특허권	오디오 신호 제어 장치 및 방법	(주)글로베인	2012.06.04	2014.04.17	특허청

43	특허권	RetryRatio기반 링크적응방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.10.10	2014.06.09	특허청

44	특허권	무선랜 시스템의 다중채널 전송장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.08.13	특허청

45	특허권	FREQUENCY UP AND DOWN CONVERTER(하향 및 상향 주파수 변환기)	㈜아이앤씨테크놀로지	2012.05.25	2014.08.26	해외특허(미국)

46	특허권	무선 랜 송신기의 송신전력 제어방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.30	2014.09.01	특허청

47	특허권	다중채널로 운영되는 무선통신 장비의 채널선택 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.03.31	2014.09.18	특허청

48	특허권	무선랜의 중심주파수 보상 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.04.01	2014.09.18	특허청

49	특허권	전력증폭기 모델을 포함하는 광대역 신호 송신 장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.03.22	2014.10.10	특허청

50	특허권	OFDM 송신기	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.06.07	2014.12.04	특허청

51	특허권	포락선 검출기를 포함하는 MIMO 송신시스템 및 MIMO송신시스템을 구성하는 전치왜곡기의 설계방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2013.04.16	2015.01.05	특허청

52	특허권	와이파이 시스템의 LO신호 발생장치	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.27	2015.03.23	특허청

53	특허권	저잡음 증폭기의 집적회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

54	특허권	ＩＱ 신호 발생기의 위상 교정회로	㈜아이앤씨테크놀로지	2014.06.26	2015.05.08	특허청

55	특허권	무선랜 환경에서의 데이터 패킷 길이를 이용한 원격 무선랜 제어 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016.03.09	2016.08.09	특허청

56	특허권	ISO/IEC12139-1 전력선 통신을 이용한 전기자동차와 충전시스템 간의 신호 세기 측정 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2015.06.16	2016.10.06	특허청

57	특허권	저압 원격검침 시스템의 전력선통신 방법	㈜아이앤씨테크놀로지	2016-11-01	2017-03-30	특허청