아모텍 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법 등을 고려하여 경영 현황을 적절히 반영할 수 있도록 세라믹 칩 부품 부문, 안테나 부품 부문 및 BLDC 모터 부문 총 3개의 사업부문으로 구분하고 있습니다.당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분	회사	주요 재화 및 용역	사업내용

세라믹 칩 부품	㈜ 아모텍산동아모텍전자유한공사아모상해무역유한공사	칩 바리스터, EMI Filter, CMF 등	전자기기 정전기/전자파 방지용 Chip 부품 제조 및 판매

안테나 부품	㈜ 아모텍산동아모텍전자유한공사	Bluetooth, GPS, NFC 안테나 등	세라믹 안테나 등 제조 및 판매

BLDC 모터	㈜ 아모텍청도아모텍유한공사	DDM, DD 모터, 인카센서, 쿨링팬 모터 등	자동차용, 가전용 BLDC 모터 제조 및 판매

가. 사업부문별 현황1) 영업의 개황

당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법 등을 고려하여 경영 현황을 적절히 반영할 수 있도록 세라믹 칩 부품 부문, 안테나 부품 부문 및 BLDC 모터 부문 총 3개의 사업부문으로 구분하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분	회사	주요 재화 및 용역	사업내용

세라믹 칩
부품	㈜ 아모텍 산동아모텍전자유한공사 아모상해무역유한공사	칩 바리스터 ,EMI Filter, CMF 등	전자기기 정전기/전자파 방지용 Chip 부품 제조 및 판매

안테나 부품	㈜ 아모텍 산동아모텍전자유한공사	Bluetooth, GPS, NFC 안테나 등	세라믹 안테나 등 제조 및 판매

BLDC 모터	㈜ 아모텍 청도아모텍전자유한공사	DDM, DD 모터, 인카센서, 쿨링팬 모터 등	자동차용, 가전용 BLDC 모터 제조 및 판매

2) 사업부문별 현황 ① 세라믹 칩 부품 (산업의 특성 및 성장성) 세라믹 칩 부품의 대표 제품인 칩 바리스터(Chip Varistor) 및 EMI 필터(EMI Filter)는 정전기(ESD, Electro Static Discharge) 또는 전자파(EMI, Electro Magnetic Interference)로부터 전자기기의 손상 및 오작동을 방지하는 부품으로, IC 칩, 회로, 인터페이스 단자 등을 보호하는 기능을 수행합니다.

세라믹 칩 부품은 휴대용 전자기기의 핵심부품으로서 휴대폰 등 전방산업의 지속적인 성장에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자기기의 고기능화 및 고집적화로 보호해야 하는 IC 칩의 종류가 많아짐에 따라 계속적으로 채용 비율과 대당 적용 수량이 늘어나는 추세입니다.

뿐만 아니라 어플리케이션 측면에서도 휴대용 전자기기에서 Display, 자동차 및 기타산업용 기기로 활용 범위가 넓어지고 있습니다. 특히, 전자기기의 경우 HD급 고화질의 영상 지원이 늘어나면서 고속, 고 해상도 데이터 전송 및 영상 구현을 위한 ESD/EMI 방지 부품이 필요함에 따라 관련 칩 부품 시장도 빠르게 성장해 나갈 것으로 전망됩니다. (당사의 사업 현황) 세라믹 칩 부품은 다른 전자부품들과 마찬가지로 전방산업의 경기에 크게 영향을 받습니다. 그 중에서도 주된 비중을 차지하는 어플리케이션이 휴대폰이라는 점에서 휴대폰 시장의 경기와 가장 밀접한 관계가 있다고 할 수 있습니다. 당사는 국내 휴대폰 업체 뿐만 아니라 해외 휴대폰 Major 업체로의 공급 및 Display, 가전, 산업용 등 다른 적용 분야로의 확대를 통해 경기변동에 따른 영향을 최소화하고자 노력하고 있습니다. 특히, 휴대폰 등 모바일 기기 시장이 스마트폰, 태블릿 PC를 중심으로 변화 주기가 빨라짐에 따라 시장 동향을 기반으로 ESD 부품, Surge 부품, EMI filter 부품 등의 제품군으로 나누어 다양한 제품을 개발하여 시장에 출시하고 있습니다.

당사는 세라믹 칩 부품의 세계 시장 Top Maker로서 규모의 경제에 의한 가격 경쟁력과 제품의 신뢰성을 확보하여 경쟁력을 제고하고 있으며 급변하는 시장의 요구에 대응하기 위해 전자기기의 소형화, 복합화, 고집적화 및 디지털화 추세에 맞추어 다양한 제품을 개발하여 시장에 출시하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 기기의 등장으로 LCD 및 Camera 해상도가 증가하고 고속 신호 인터페이스의 적용이 증가함에 따라 LCD Camera module, 인터페이스 단자를 보호하기 위한 대책 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 대해 당사는 Common Mode Filter (CMF)를 개발하여 국내 스마트폰 업체에 공급하고 있으며, 중국업체들도 스마트폰 모델을 개발 및 출시함에 따라 당사 제품의 공급을 확대해 나가고 있습니다.

휴대폰 내부의 부품 고집적화에 따라 부품의 소형화 요구가 증가되고 있어 최소형 바리스타와 소형 CMF를 양산하고 있으며, 다양한 Application 에 대응 가능한 EMI 대책 부품을 양산하여 공급하고 있습니다.

최근에는 TV 와 자동차용 EMI Filter를 개발하여 공급 중이며, 자동차 부품 업체에도 승인을 받아 매출 확대가 이루어질 상황입니다.

② 안테나 부품 (산업의 특성 및 성장성) 당사가 공급하는 안테나 부품은 전자기기 무선화와 모바일화의 핵심부품으로서, 차세대 무선통신을 겨냥한 핵심 신소재 부품입니다. 여러 분야에 걸쳐 모바일화 및 Wireless화가 가속화되며 관련 시장은 꾸준히 성장하고 있습니다. 휴대폰이 점자 다기능, 고집적화 되고 있는 추세에 따라 기존의 Bluetooth, GPS 등이 휴대폰의 기본 기능으로 채택되고 있는 상황입니다. 최근에는 스마트폰으로 인한 전자기기의 고기능화가 태블릿 PC의 확대로 이어지면서 4G 고속 무선통신인 LTE, 호환성과 활용성이 향상된 NFC 등 새로운 무선통신 기술이 빠르게 등장하고 있습니다. 이는 모바일 기기 외에도 컴퓨터기기, 자동차, 홈 네트워크 등 다양한 분야에 적용됨에 따라 안테나 산업의 성장세는 지속될 것으로 전망됩니다.

글로벌 무선 충전 시장은 모바일 분야에서의 채택으로 초기 시장 확대 속도가 빠를 것이며 점차 이종산업으로 적용범위가 확대되면서 산업의 규모가 커지고 전반적인 산업 트렌드로 자리 잡을 것으로 전망합니다.

(당사의 사업 현황) 당사의 안테나 부품군 중 Bluetooth 및 GPS용 Chip Antenna는 휴대폰 업체 및 차량에 채택하고 있으며, 스마트폰 등 다기능화, 고집적화된 High-end 제품으로 갈수록 안테나의 종류 및 탑재 비율이 점차 증가하면서 매출 확대로까지 연결되고 있습니다.

당사는 다년간의 연구 개발을 통해 다양한 유전체 재료에 대한 세계 특허를 출원 및 등록하고 있으며, 이를 통해 유전체 세라믹을 이용한 다양한 종류의 안테나 부품의 개발에 힘쓰고 있습니다. 또한 안테나 부품의 세라믹 원재료인 Powder의 경우 당사가 자체적으로 개발한 재료로 대체하여 원가절감을 이루고 있습니다. 다양한 소재와 안테나 Design 능력을 바탕으로 고객이 요구하는 안테나 개발에 발 빠르게 대응하고있습니다. 최근에는 새로운 결제 시스템인 NFC (Near Field Communication), MST (Magnetic Secure Transmission)를 채택 함으로서 각광받고 있으며, 당사도 소재 및 설계 기술을 기반으로 하여 NFC 및 MST 안테나를 개발 완료하여 고객사에 공급하기 시작하였습니다.

또한 스마트폰의 NFC+MST+WPC 동시적용에 따른 국내 스마트폰 업체의 주력모델을 중심으로 적용이 확대되고 있어 안테나 매출 성장에 큰 견인차 역할을 하고 있습니다. 국내외 신규 거래선 및 추가 프로젝트 확보로 매출을 확대해 가고 있습니다.

당사는 NFC+MST+무선충전 모듈과 같이 제공되는 전자파 차폐기능을 지닌 차폐용 Sheet를 자체 개발 및 조달하며 대규모 생산 Capa를 보유하고 있어 무선충전 안테나대량 생산에 유리한 사업구조를 지니고 있습니다.

③ BLDC 모터

(산업의 특성 및 성장성) BLDC모터는 DC모터에 사용하는 브러시를 전자적인 방법으로 대치하였기에 전자제어가 중요한 모터를 이용한 제어시스템에서는 아주 우수한 성능을 보여줍니다. 또한 DC모터에서 사용하는 브러쉬와 정류자가 없으므로 브러쉬 마모에 의한 미세먼지가 원천적으로 발생하지 않으며 고효율, 고속운전, 장수명, 저소음, 속도제어가 용이한 구조적 특성을 나타내고 있어서 냉장고, 세탁기와 같은 대형가전에서부터 믹서기 등과 같은 소형가전제품 그리고 하이브리드 자동차, 전기자동차, 심지어 가솔린/디젤 차량에 있어서도 BLDC 모터의 사용이 날로 확대되고 있습니다.

(당사의 사업 현황)

당사의 BLDC 모터는 경량화 및 슬림화, 속도제어가 용이하고 효율이 높으며 다품종소량 생산에 매우 유리한 장점을 가지고 있습니다. 이러한 강점을 바탕으로 당사 세탁기용 BLDC 모터는 꾸준히 매출 성장을 이어가고 있으며 초박형의 대용량 세탁기용 DD모터의 추가 프로젝트 및 global 업체들과의 신규 프로젝트를 진행하고 있습니다. 자동차 분야에서는 차량실내의 쾌적한 온도제어를 위한 온도응답특성이 뛰어난 In-Car sensor motor 가 전세계 시장에 채택이 확대되고 있으며, 하이브리드 자동차용 배터리쿨링팬, 전동식 워터펌프의 BLDC모터의 공급을 해 오고 있습니다.

가전 분야에 있어서는 초박형의 intelligent DD 모터의 적용을 확대시키고 있으며 전자동세탁기의 새로운 스마트한 세탁 기능을 부여하기 위한 완전히 새로운 개념의 상호 독립형 운전특성을 가지면서 외형적으로는 한 개의 모터처럼 보이지만 실제로는 두 개의 모터가 결합된 이중모터로 구성된 쌍동력원의 고효율 고기능 모터를 개발하였습니다. 더욱이 이러한 신개념의 모터를 작동시키기 위한 새로운 제어시스템을 개발하였고, 이를 통해 에너지 절감은 물론 세탁 시간 절약 등의 장점과 다양한 형태의 세탁 수류를 제공하여 세탁물의 엉킴 방지 기능과 세탁물 파손 방지 기능, 그리고 향상된 세정력을 제공할 수 있는 새로운 알고리즘까지 개발한 미래형 신개념 모터를 이용한 세탁기의 개발에 박차를 가하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

전사	제품	칩바리스터, 안테나, 모터	ESD 대책, 무선 통신구동동력	217,848,172	92.4%

상품	안테나 부품	방열시트 및 인식모듈	17,157,346	7.3%

재료	Ferrite Sheet	NFC 안테나외	108,642	0.0%

용역	기타	가공용역	544,695	0.2%

합 계	235,658,855	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 - 당사의 세라믹 칩 및 안테나는 비슷한 추세로 유지되는 추세이며 모터의 경우는 판가가 인하되는 추세입니다. - 당사에서는 신규모델 개발, 기존 제품의 성능개선을 통한 매출 수량 증대, 원가절감 및 수익성 개선을 진행하고 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	매입액	비율	용도	주요매입처

전사	원재료	세라믹 칩 부품	12,043,162	10.3%	세라믹 제품 제조	엠씨엠, 지믹스

안테나 부품	81,052,683	69.4%	고주파 부품 제조	소원플렉스, 한국플렉스

BLDC 모터	8,718,917	7.5%	BLDC모터 제조	한국엔티엔판매주식회사

기타	15,035,709	12.9%	기타전자부품 제조	(주)아모센스

합계	116,850,471	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 - 제품의 주 원재료인 PASTE, POWDER의 경우 기본적으로 국제 광물 시세에 따 라 변동이 있으며, 소폭 인상되고 있는 추세입니다. - 품목별 적용아이템 변경으로 인한 소폭 증가 추세이지만 기존 제품의 원재료는 국내 매입처 다변화를 통해 낮아지고 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 천개)

사업부문	회사명	품 목	제23기 3분기	제22기	제21기

세라믹 칩 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사	칩바리스터외	9,367,313	14,160,450	14,160,450

안테나 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사아모비나 유한공사	Bluetooth, GPS 등	96,120	128,160	158,400

모터 부문	㈜ 아모텍청도아모텍전자 유한공사	BLDC모터	1,611	2,147	2,503

기타전자부품부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사청도아모텍전자 유한공사	기타	31,106	9,975	9,975

합 계	9,496,150	14,300,732	14,331,328

(주) 당사의 생산능력은 수량으로 측정하므로 당기 세라믹 칩 부문의 생산능력이 전기에 대비 감소한 것 처럼 보이는 이유는 생산가능 품목군이 전기대비 변경되었기 때문임 (2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등 ① 산출기준 -바리스터와 안테나부문은 생산공정중 Capa와 직접 관계가 있는 솔팅 공정 및 주요 Line의 생산설비를 기준으로 작성 하였음. - BLDC모터의 경우 최종 검사공정을 기준으로 작성하였음. ② 산출방법 - 공정의 주요라인의 설비수를 파악하여 설비 1대당 일일 생산량을 계산함. - 주요라인 설비수에 일일생산량 및 근무시간 및 가동율을 산출하여 수량을 계산함. (나) 평균가동시간 - 세라믹 칩사업부 : 일일 20시간 (솔팅기기준- 야간작업포함) - 안테나부품 : 일일 16시간 (소결로기준-야간작업포함) - BLDC모터 : 일일 6시간 (최종검사기기준-주간) - 기타부문 : 일일 20시간 (권취기기준-야간작업포함)

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천원, 천개)

사업부문	회사명	품목	제23기 3분기	제22기	제21기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

세라믹 칩 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사	칩바리스터외	5,803,265	41,607,474	8,689,469	72,853,919	7,779,361	69,224,494

안테나 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사아모비나 유한공사	Bluetooth, GPS등	69,778	88,891,376	87,540	123,010,107	105,861	47,314,015

모터 부문	㈜ 아모텍청도아모텍전자 유한공사	BLDC모터	1,382	10,854,374	1,709	14,581,822	2,286	20,370,939

기타전자부품부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사청도아모텍전자 유한공사	기타	17,440	18,195,918	4,268	29,689,351	6,083	6,996,998

합 계	5,891,865	159,549,142	8,782,986	240,135,199	7,893,591	143,906,446

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업부문	회사명	사업소	당분기가동가능시간	당분기실제가동시간	평균가동률

세라믹 칩 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사	본사공장	4,500	3,028	67.3%

안테나 부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사	본사공장	3,600	2,613	72.6%

모터 부문	㈜ 아모텍청도아모텍전자 유한공사	공장	1,350	1,158	85.8%

기타전자부품부문	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사청도아모텍전자 유한공사	공장	1,350	757	56.1%

합 계	10,800	7,557	70.0%

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황 연결회사의 시설 및 생산설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 공구와 기구 및 금형과 치구 등이 있으며, 당분기말 현재 장부가액은 1,409억으로 전년말 대비 184억 감소하였습니다. 당분기 중 순 취득 감소분은 35억이고, 감가상각비는 118억입니다.

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	기타의유형자산	미착기계	건설중인자산	합 계

기초	기초장부가액	50,309	34,629	2,093	63,861	8,372	0	35	159,299

취득원가	50,670	42,595	3,558	149,334	30,395	0	35	276,587

감가상각누계액 및 국고보조금(손상차손누계액 포함)	(361)	(7,966)	(1,465)	(85,473)	(22,022)	0	0	(117,288)

증감	일반취득 및 자본적지출, 대체입	0	366	0	6,122	2,308	0	2,966	11,762

감가상각	0	(1,040)	(141)	(8,393)	(2,266)	0	0	(11,840)

처분, 폐기, 손상, 대체출	(5,798)	(4,558)	(174)	(1,767)	(46)	0	(2,929)	(15,273)

국고보조금(상계)	0	0	1	196	154	0	0	351

국고보조금(취득)	0	0	0	(419)	(250)	0	0	(669)

환율변동효과	0	(848)	(97)	(1,775)	(34)	0	(3)	(2,757)

기말	기말장부가액	44,511	28,550	1,682	57,825	8,236	0	69	140,873

취득원가	44,872	36,048	3,136	150,296	31,916	0	69	266,337

감가상각누계액 및 국고보조금(손상차손누계액 포함)	(361)	(7,497)	(1,455)	(92,472)	(23,679)	0	0	(125,464)

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	회사명	매출유형	품목	구분	제23기 3분기	제22기 3분기	제22기

세라믹 칩 부품	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사아모상해무역 유한공사	제품	칩바리스터외	수출	61,804,143	66,785,921	84,466,820

내수	25,186,399	31,969,503	39,033,856

소계	86,990,542	98,755,424	123,500,676

상품	칩바리스터외	수출	27	16,218	27,148

내수	31	0	0

소계	58	16,218	27,148

용역	칩바리스터외	수출	135,819	7,735	4,933

소계	135,819	7,735	4,933

안테나 부품	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사아모비나 유한공사	제품	Bluetooth, GPS등	수출	103,156,361	97,650,027	123,239,835

내수	6,256,364	7,449,912	8,979,861

소계	109,412,725	105,099,939	132,219,696

상품	Bluetooth, GPS등	수출	1,646,675	1,344,928	3,138,253

내수	53	78,100	96,977

소계	1,646,728	1,423,028	3,235,230

재료	Bluetooth, GPS등	수출	3,855	35,562	35,562

내수	104,787	653,429	653,429

소계	108,642	688,991	688,991

용역	Bluetooth, GPS등	수출	408,875	0	3,575

내수	0	0	0

소계	408,875	0	3,575

BLDC 모터	㈜ 아모텍청도아모텍전자 유한공사	제품	BLDC 모터	수출	8,919,343	8,491,998	11,696,755

내수	3,784,581	4,037,099	4,969,962

소계	12,703,924	12,529,097	16,666,717

상품	BLDC 모터	수출	59,354	35,706	39,243

내수	0	0	0

소계	59,354	35,706	39,243

재료	BLDC 모터	수출	0	0	0

소계	0	0	0

기타전자부품	㈜ 아모텍산동아모텍전자 유한공사청도아모텍전자 유한공사아모상해무역 유한공사	제품	기타	수출	8,740,981	13,952,128	17,288,606

소계	8,740,981	13,952,128	17,288,606

상품	기타	수출	14,907,978	12,785,845	19,549,665

내수	543,228	558,619	778,121

소계	15,451,206	13,344,464	20,327,786

재료	기타	수출	0	0	0

소계	0	0	0

용역	기타	수출	0	0	0

소계	0	0	0

합 계	수출	199,783,411	201,106,068	259,490,395

내수	35,875,443	44,746,662	54,512,206

소계	235,658,854	245,852,730	314,002,601

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

- 당사는 직접 판매 및 대리점 판매를 겸하고 있습니다.(3) 판매방법 및 조건

- 회사가 채택하는 기본적인 대금회수조건은 현금결제와 어음결제가 있습니다.

(4) 판매전략

- 당사는 내수 뿐만 아니라 Global Marketing Network를 강화하기 위해 미주, 일본, 중국, 대만, 유럽 등에 지사 또는 사무소를 두고 있으며 시장조사 및 고객 밀착 영업 등을 통해 영업력을 강화하고 있습니다.

5. 수주상황 당사는 고객과의 계약에 의한 납품대응의 형태가 아닌 수시Order에 대응하여 납품이 이루어지고 있습니다.

(단위 : )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

-해당 사항 없음(단위 : 원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당 사항 없음

6. 시장위험과 위험관리 (1) 자본위험관리연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 그 목표로 하고 있습니다. 연결회사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있으며, 이 비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산출됩니다. 연결회사의 자본관리전략은 부채비율을 100%이하로 유지하는 것입니다.보고기간 종료일 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말	전기초

부채총계	176,950,119	208,404,779	191,637,327

자본총계	160,571,157	150,608,786	127,799,286

부채비율	110.20%	138.37%	149.95%

(2) 시장위험① 외환위험연결회사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간 종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

외화	당분기말	전기말	전기초

외화자산	외화부채	외화자산원화환산액	외화부채원화환산액	외화자산	외화부채	외화자산원화환산액	외화부채원화환산액	외화자산	외화부채	외화자산원화환산액	외화부채원화환산액

USD	USD 36,834,790	USD 26,952,182	40,381,979	29,547,675	USD 29,150,102	USD 29,264,118	34,163,922	34,297,547	USD 21,339,030	USD 25,764,135	23,455,866	28,319,942

JPY	JPY 1,017,865	JPY 18,015,635	11,031	195,232	JPY 1,178,413	JPY 19,469,078	11,455	189,241	JPY 2,260,860	JPY 72,121,124	20,803	663,615

EUR	EUR 1,111,377	0	1,367,349	0	EUR 609,922	EUR 86	781,023	111	EUR 1,003,300	EUR 100	1,340,931	134

CNY	CNY 2,003	0	328	0	CNY 471,622	0	85,151	0	CNY 4,883	CNY 37,524	865	6,650

HKD	HKD 1,042	0	147	0	0	0	0	0	HKD 64	0	9	0

GBP	GBP 0	0	0	0	0	0	0	0	GBP 11	0	18	0

SGD	SGD 107	0	86	0	0	0	0	0	SGD 10	0	8	0

VND	VND 3,748,000	0	184	0	0	0	0	0	VND 4,212,000	0	216	0

NTD	NTD 9,700	0	339	0	0	0	0	0	NTD 82	0	3	0

RUR	RUR 8,700	0	275	0	0	0	0.0	0	RUR 17	0	0	0

합계	41,761,718	29,742,907	35,041,551	34,486,899	24,818,719	28,990,341

연결회사는 내부적으로 원화 환율 10%변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10%변동 시 환율변동이 당분기말손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

외화	당분기말	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	988,260	(988,260)	(13,363)	13,363

JPY	(18,421)	18,421	(17,779)	17,779

EUR	136,734	(136,734)	78,091	(78,091)

CNY	32	(32)	8,515	(8,515)

HKD	14	(14)	0	0

GBP	0	0	0	0

SGD	8	(8)	0	0

VND	18	(18)	0	0

NTD	33	(33)	0	0

RUR	27	(27)	0	0

합계	1,106,705	(1,106,705)	55,464	(55,464)

상기 민감도 분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 한 것입니다.② 이자율위험이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자 비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출되어 있는 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기

단기차입금	12,022,734	40,689,985

장기차입금	37,093,927	38,705,121

유동성장기부채	24,317,443	17,122,025

차입금 계	73,434,104	96,517,131

이자율의 변동이 당분기손익에 미치는 영향을 분석시, 회사는 보고기간말 현재 남아 있는 부채금액이 연도중 계속 남아있었다고 가정하고 그 영향을 분석하였습니다.당분기말과 전기말 현재 차입금과 관련하여 이자율이 1%변동시 이자율변동이 당분기말손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

당분기말순이익 증가(감소)	(549,752)	549,752	(965,171)	965,171

③ 가격위험연결회사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 당사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있으며, 당분기말과 전기말 현재 주가지수 5%변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

법인세차감전기타포괄손익	464,103	(464,103)	505,400	(505,400)

법인세효과	(102,102)	102,102	(111,188)	111,188

법인세차감후기타포괄손익	362,001	(362,001)	394,212	(394,212)

(3) 신용위험연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당분기말	전기말	전기초

6개월 미만	29,529,962	34,080,928	54,374,854

6개월~1년	377,592	94,011	2,013,034

1년 초과	1,548,275	1,563,203	1,552,624

계	31,455,829	35,738,142	36,822,897

(4) 유동성위험신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 연결회사의 차입금 및 매입채무를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말-연결

(단위:천원)

구분	차입금	매입채무	파생상품	합계

1년 이내	69,217,177	19,983,020	0	89,200,197

1년~2년	12,638,747	0	0	12,638,747

2년~3년이후	44,061,240	0	0	44,061,240

계	125,917,164	19,983,020	0	145,900,184

7. 파생상품 등에 관한 사항

(1) 연결회사는 보고기간 종료일 현재 화폐성 환율변동위험을 회피하기 위하여 통화스왑계약을 중국 금융기관과 체결하고 있는바, 통화변동으로 인한 현금흐름의 변동위험을 해지하는 위험회피회계를 적용한 당분기말 현재의 통화스왑 평가내역은 다음과 같습니다. (2) 연결회사는 환율하락을 예상하고 매매목적으로 통화선도계약을 체결하고 있으며 당분기말 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계약처	계약금액	만기일	약정매도환율	평가손익

하나은행	USD 500,000	2016-07-14	1,140.00	0

합계	USD 500,000	0

(3) 전기말의 통화선도계약 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계약처	계약금액	만기일	약정매도환율	평가손익

하나은행	USD 500,000	2016-07-14	1,140.00	(17,568)

합계	USD 500,000	(17,568)

(4) 전기초의 통화선도계약 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계약처	계약금액	만기일	약정매도환율	평가손익

외환은행	USD 500,000	2015-11-15	1,100.00	(4,465)

합계	USD 500,000	(4,465)

(5) 연결회사는 보고기간 종료일 현재 화폐성 차입금의 이자율변동위험을 회피하기 위하여 이자율스왑계약을 국내 금융기관과 체결하고 있는 바 차입금의 이자율변동으로 인한 현금흐름의 변동위험을 헤지하는 위험회피회계를 적용한 당기말 현재의 이자율스왑 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계약처	계약금액	만기일	파생금융부채	평가손실(*)(기타포괄손익누계액)

신한은행	USD 18,000,000	2019.05.19	70,210	70,210

씨티은행	3,000,000	2017.07.15	124,161	124,161

합계	194,371	194,371

(*) 연결재무상태표상 기타포괄손익누계액으로 계상된 이자율스왑평가손실은 법인세효과 42,761천원이 차감된 151,610천원임.

(6) 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직① 신소재 제2연구소신소재 제2연구소에서는 유전체 세라믹 소재기술, 제조공정기술, 안테나부품 설계기술의 확보를 목표로 자체 및 국책과제를 수행하면서 기술개발 역량을 키워왔습니다. 기술흐름과 연구정보의 확보를 위하여 연구분야별로 국내외 대학 및 연구소들과 개발 Network를 구축하고 있습니다. 신소재 제2연구소는 정부로부터 개발력을 인정받아 2000년 6월 과학기술부로부터 국가지정연구실로 선정되었으며, 산업자원부의 부품소재산업육성정책에 따른 고주파/세라믹 분야의 기술개발선도업체로 인정을 받아 2000년 8월 부품소재 기술개발과제에 1차 과제수행기관으로 지정된 바 있습니다. 또한 2008년 9월 지식경제부로부터 우수제조기술연구센터(ATC)로 지정됨에 따라 현재 향후 필요성이 크게 확대되는 High Performance ESD/EMI 복합소자를 개발하는 데 주력하고 있습니다.② 신소재 연구소 신소재 연구소는 차세대 신소재 및 부품의 개발을 통하여 정보통신 등 미래산업사회의 요구에 기여하고, 동 재료소재의 국산화를 통하여 수입 대체 및 수출 증대에 기여하여 신소재 응용 분야에서의 기술 자립을 달성하기 위하여 설립되었습니다. 최근 주요 이슈로 떠오르고 있는 에너지의 효율적 사용 및 급속한 정보 통신의 발전에 따른 고기능화 및 소형 경량화에 대응할 수 있는 소재 ·부품 분야에서 국제경쟁력을 확보하기 위하여 노력하고 있습니다.③ 모터 연구소BLDC 모터의 경우, 기존 AC 모터와는 달리 모터의 기구적인 설계 외에 모터 구동을위한 회로가 모터 내부에 내장이 되므로 모터 구동을 위한 회로설계 기술이 필요하고 모터를 운용하기 위한 메커니즘인 콘트롤 시스템이 필요합니다. 모터 연구소는 이러한 전체적인 시스템 설계기술을 확보하고자 BLDC 모터 Basic Design 및 주요 설계 Parameter Simulation (자기회로 해석 및 유한요소법을 적용한 전기장 해석 Modelling)을 진행하는 등 3개 부분으로 나누어 전문화된 각각의 영역으로 운용되며 다수의 정부과제를 성공적으로 수행하고 그 성과를 점차 확대 시키고 있습니다. (2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제23기 3분기	제22기	제21기	비고

원재료비	1,654,356	4,146,371	2,503,747

인건비	4,334,685	5,517,691	5,888,559

감가상각비	1,088,688	1,634,562	2,459,133

위탁용역비	94,514	74,099	51,416

기타	3,720,213	5,463,128	4,845,186

연구개발비용 계	10,892,456	16,835,851	15,748,041

회계처리	판매비와관리비	7,749,004	12,864,240	10,270,590

제조경비	0	0	0

개발비(무형자산)	3,143,452	3,971,611	5,477,451

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.6%	5.4%	8.8%

당분기 연구개발비용은 매출액의 4.6%인 108억 9천만원이며, 자산화된 31억 4천만원을 제외한 77억 5천만원을 당분기 비용으로 회계처리하였습니다.

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 외부자금조달 요약표

회사명 : (주)아모텍 (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비 고

은 행	147,220,539	61,959,309	83,266,316	125,913,531

보 험 회 사	0	0	0	0

종합금융회사	0	0	0	0

여신전문금융회사	0	0	0	0

상호신용금고	0	0	0	0

기타금융기관	0	0	0	0

금융기관 합계	147,220,539	61,959,309	83,266,316	125,913,531

회사채 (공모)	0	0	0	0

회사채 (사모)	0	0	0	0

유 상 증 자	0	0	0	0

자 산 유 동화	0	0	0	0

기 타	4,880	0	1,247	3,633

자본시장 합계	4,880	0	1,247	3,633

주주.임원.계열회사차입금	0	0	0	0

기 타	0	1,430,559	1,430,559	0

총 계	147,225,419	63,389,868	84,698,122	125,917,164

나. 지적재산권 보유 현황

구 분	국내	해외	합계

등록	출원	등록	출원

특허	252	200	76	148	676

실용 / 디자인	5	-	-	-	5

상표	26	29	9	5	69

합계	283	229	85	153	750

※ 2016년 9월 30일 기준 (유효특허 기준)