우전 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성 휴대폰은 이미 단순한 통화의 수단을 넘어서서 멀티미디어기기로 나아가 소형PC의영역으로까지 진화를 거듭하고 있습니다. 휴대폰 부품산업은 스마트폰을 크게 세 부분으로 나눈 메인보드, 디스플레이 모듈, 케이스 등 각 부품을 전방산업인 휴대폰 제조업에 부품을 공급하는 산업을 총칭합니다. 휴대폰 부품산업은 휴대폰 제조사에 대한 의존도가 높은 산업으로, 휴대폰 제조업이 성숙기로 성장이 둔화되면서 휴대폰 부품산업도 휴대폰 제조업 후방산업으로서 휴대폰 제조업 변동에 민감하게 반응할 것으로 예상됩니다. 휴대폰 부품산업은 휴대폰 제조업의 신모델로의 교체시기가 짧아 변화하는 기술에 빠르게 적응하는 것이 경쟁력과 직결되는 산업으로 휴대폰 모델에 대한 이해도가 필수적으로, 디자인부터 제품설계와 제작 및 양산 공정의 준비까지 시작단계 부터 참여를 하는 것이 유리하며, 그렇지 않은 경우 제품 생산 시 불량 또는 성능저하가 나타날 수 있어 전방산업과의 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다. 2) 산업의 성장성 아이폰, 안드로이드폰 등의 출시를 계기로 급격히 대중화된 스마트폰은 전체 휴대폰시장에서 50% 이상의 비중을 차지하고 있는 등 휴대폰 시장에서 주요한 자리매김을 하고 있습니다. 북미 및 서유럽 지역에서의 고가폰 위주의 휴대폰 교체 수요가 둔화 된 반면, 중국 휴대폰시장은 글로벌 휴대폰시장에서 차지하는 비중이 지속적으로 상승하고, 2G 폰에서 스마트폰으로의 전환속도가 가파르게 상승하고 있어 향후에도 성장세가 유지될 것으로 전망되며, 신흥국(아태,남미,아프리카 등)도 매년 높은 성장세를 나타내고 있어 전세계 글로벌 휴대폰 시장을 견인하는 시장이 될 것으로 전망됩니다.

휴대폰 부품 산업은 기술 및 시장 트렌드의 변화가 빠르고 전방산업의 수요변화와 생산전략에 효과적으로 대응하는지 여부에 따라 휴대폰 부품산업의 부침도 심한 편이며, 휴대폰 부품산업 중 케이스 산업은 기존의 플라스틱 케이스에서 아이폰의 특징으로 여겨지던 메탈케이스 채용율이 증가하여, 메탈프레임 및 메탈풀바디를 채용한 스마트폰의 출하량이 증가할 것으로 보입니다.

3) 경기변동의 특성 및 계절성휴대폰 시장은 소비자의 기호 또는 경기의 변동에 다소 민감한 산업이며, 당사의 업황은 전방산업인 스마트폰 제조업체의 영업상황에 큰 영향을 받고 있습니다. 4) 경쟁상황 및 시장의 안정성휴대폰 케이스 시장은 일견 진입장벽이 높지 않아 보이나, 스마트폰의 첨단화, 고기능화와 더불어 제품별로 그 특성과 기능이 복합화 되고 있어, 이에 적기 대응할 수 있는 제조 및 공정관리 능력 등이 진입장벽으로 형성되어 있습니다. 이에 따라, 부품 공급업체가 보유한 기술과 노하우 외에 전방산업의 경쟁상황과 휴대폰 업체의 업황 및 휴대폰 단말기 업체와 부품 공급업체 간의 결합력 등이 사업의 안정성을 좌우하는 큰 변수로 여겨집니다.회사는 거래선(휴대폰 단말기 업체)들과 오랜 거래관계를 유지하여 오고 있으며, 제품 생산에 대한 오랜 기술적 노하우와 최신의 공정라인을 구축하고 있어 타사 대비 충분한 경쟁력이 있다고 판단됩니다. 5) 자원조달상의 특성회사가 주력으로 하는 휴대폰 케이스의 주원재료는 크게 사출을 위한 합성수지(Resin)와 도색을 위한 페인트, 신나 등 입니다. 이들 사출 및 도색 원재료는 제품의 사양에 따라 다수의 국내외 업체들이 양산체제를 구축하고 경쟁하고 있으며, 대부분 원유의 정제 과정을 통해 획득되는 특성상 대형 석유 및 화학 업체들이 시장을 주도하고 있습니다.대부분의 고객사가 제품 발주시 품질관리 측면에서 특정 업체의 원재료 사용을 요청함에 따라, 이를 반영하여 원재료의 공급업체를 선정하고 있으며, 현재 주요 원재료 구매처 중 국내업체로는 LG화학, 삼성SDI, 한진화학등이 있고, 해외 업체로는 사빅, 미쯔비시, 카슈메이드 등의 업체가 있습니다. 제품군별 단독 공급업체 선정에도 불구하고 전반적으로 원재료 수급은 안정적인 편이지만, 각 업체가 사전에 설정한 리드타임 및 최소 주문량 등으로 인한 제약조건은 존재합니다. 원재료의 가격은 석유화학산업의 특성상 국제 원유가격 및 환율에 매우 민감한 편이며, 대형업체 주도의 시장환경 및 고객사의 요청에 따라 원재료 구매처가 결정되는 회사 영업의 특성상 당사의 가격 교섭력은 낮은 편입니다.

나. 회사의 현황

1) 회사개요 우전앤한단은 휴대폰 부품 및 금형업을 영위하는 ㈜우전에 방송 및 정보통신 관련 제품의 제조 및 판매를 영위하는 (주)한단정보통신이 2009년 12월에 합병되어 ㈜우전앤한단으로 사명을 변경하였습니다. 현재는 모바일 금형의 제작 및 부품 제조와 판매사업을 영위하고 있으며, 중국 및 베트남 등에 9개의 연결 대상 자회사를 보유하고 있습니다. 2) 영업개황 및 사업부문의 구분 주요 사업부문은 휴대폰 부품을 제조 및 판매하는 모바일커뮤니케이션 사업부와 디지털 셋톱박스를제조 및 판매하는 멀티미디어 사업부이나 2015년 3월 17일 이사회 결의를 통해 2015년 3월 25일자로 신설법인인 ㈜한단정보통신에 멀티미디어사업부를 포괄 양도하는 결의안을 승인하여 현재는 모바일커뮤니케이션 사업부만 존재합니다. (1) 금형 사업 거래처로 부터 수주를 받아 공장에서 금형을 생산하고 있으며, 주로 플라스틱 사출 금형으로 모바일 금형 위주로 서울, 중국동관, 베트남 공장에서 제작되어 판매 되고 있습니다. 2015년부터는 자동차 관련 소규모의 금형도 서울 금형공장에서 제작하고 있습니다. (2) 사출 사업 금형을 이용하여 사출 성형기를 통해 모바일 부품을 생산하고 있으며, 주로 스마트폰 케이스를 제작하고 있으며, 제작된 케이스는 회사에서 인쇄, 후가공, 조립 등의 처리를 거쳐 반제품 형태로 중국동관, 중국대련, 베트남 하노이 공장에서 생산되어 거래처에 납품되고 있습니다. (3) EMS (Electronic Manufacturing System) 사업 풍부한 셋톱박스 해외 생산 경험과 SMD, Auto Insertion, Manual Insertion, Final Assembly 등 전체 생산 공정 보유한 장점과 공정관리 능력을 활용한 EMS(전자제품 위탁 생산) 제품을 베트남 하노이 공장에서 생산 매출확대에 기여 하고 있습니다. ( 4) 주방 용기 및 모바일 악세사리 사업 주방용기는 한국의 네오플램과 우전앤한단이 각각 50%씩 투자하여 중국 가흥 공장에서 생산 및 국내외 판매하고 있으며, 모바일 악세사리 사업은 100% 자회사인 (주)제누스를 통해 모바일 가죽케이스 및 파우치 등을 베트남 호치민에서 생산 국내외 판매하고 있습니다. 3) 신규사업 등의 내용 및 전망 (1) 모바일 사업부문 회사는 고주파 방식의 신기술(핫런너)을 응용한 금형 개발 및 이를 이용한 액상실리콘 성형 사업, 이중사출 기술을 활용한 방수 케이스와 초박형·고강도 복합섬유(FRP) 재질 부품의 다양한 구현 기술 및 대량 생산 체제 이용한 휴대폰 특수 케이스에 적용 매출 확대가 진행되고 있으며, 최근에는 드론(Drone) 개발 생산 업체와 FRP(복합섬유 재질)을 이용한 케이스 개발 및 생산 등에 대한 협의가 진행되고 있습니다. (2) 비모바일 사업부문 사업다각화 차원에서 우수한 설계 및 제조역량을 기반으로 주방용품 사업에 진출하였으며, 글로벌 완구류 업체와 금형제작 부품생산 등에도 합의하여 양산에 들어 갔으며, 물류창고 자동화 및 로봇 부품 케이스 사업에 진출하여 전체 매출액에서 비모바일 사업부문의 비중을 점점 높여가고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

모바일 커뮤니케이션사업부	상품 및제품	휴대폰 케이스 및금형 등	휴대폰의 외관을 구성하는 케이스 등	-	192,367

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 휴대폰 케이스 및 부품은 하나의 SET로서 판매되지 않고, 각 개별 구성품 단위로 휴대폰 제조사의 발주에 따라 판매되는 것이 대부분입니다. 또한 제품의 생명주기가 짧은 휴대폰의 특성상 동일한 상품 및 제품에 대한 가격변동추이를 산정할 수없으므로 기재하지 아니하였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 매입액 및 비중

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율

모바일커뮤니케이션사업부	원재료	RESIN	사출	970	9%

부재료	PAINT, INK 외	도장	96	1%

원재료	ASS'Y MATERIAL	조립	8,660	78%

원재료	MOLD BASE 외	금형재료	1,370	12%

※ 상기 매입액은 별도 재무제표 기준입니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	품 목	단위	제19기	제18기	제17기

휴대폰 부품 및금형	RESIN	G	6.29	4.02	6.78

PAINT,INK 외	G	11.46	7.74	9.16

(1) 산출기준

상기 가격은 기말가격 기준이며, 상기 이외의 기타 원재료는 품목이 다양하여 평균단가를 산정할 수 없으므로 기재하지 아니하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

- 신제품 개발에 따른 부품 사양 변경

4. 생산 및 설비에 관한 사항(가) 사업소 현황 1) 국내

(2015년 12월 31일 현재)

사업소명	형태	소재지	보유형태	비고

서울지점	사무소/공장	서울 금천	자가	-

(주)제누스	사무소	서울 금천	임차	-

2) 해외(2015년 12월 31일 현재)

사업소명	형태	설립일자	용도	소재지	보유형태

대련우전전자유한공사	현지법인	2003.07.10	사무소/공장	중국 대련	임차

WOOJEON(H.K.) CO.LTD	현지법인	2006.12.07	사무소/공장	중국 홍콩	임차

동관우전전자과기유한공사(주1)	현지법인	2009.10.29	사무소/공장	중국 동관	임차

WOOJEON JAPAN CO.,LTD	현지법인	2008.08.13	영업사무소	일본 요코하마	임차

동관우전다성전자유한공사	현지법인	2010.07.06	사무소/공장	중국 동관	임차

ZENUSCASE CO., LTD.(주2)	현지법인	2012.11.14	사무소/공장	베트남 빈즈엉	임차

JIAXING NEOFLAM COOKWARE INC.	현지법인	2013.02.20	사무소/공장	중국 절강	임차

WOOJEON VINA CO., LTD.	현지법인	2013.07.24	사무소/공장	베트남 박닌	임차

(주1) WOOJEON(H.K.) CO.LTD의 100% 출자회사입니다. (주2) (주)제누스의 100% 출자회사입니다. (나) 생산 설비 현황 1) 국내 (단위 : 백만원)

구 분	취득가액	장부가액

건물	1,905	762

기계장치	27,439	6,033

시설장치	934	182

차량운반구	180	6

공구와기구	432	85

비품	3,344	390

합 계	34,234	7,458

※ 투자부동산의 취득가액 및 장부가액은 제외하였습니다. 2) 해외 (단위 : 백만원)

구분	취득가액	장부가액

건 물	39,801	27,335

구축물	214	155

기계장치	158,183	85,178

시설장치	24,244	13,747

차량운반구	580	217

공구와기구	5,425	1,599

비품	7,338	2,110

건설중인자산	98	98

합 계	235,883	130,439

(다) 생산능력 당사는 생산공정 및 생산품목이 다수임에 따라 생산능력을 획일적으로 산출하기 어려워 이를 생략하였습니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제 19기	제 18 기	제 17 기

모바일커뮤니케이션	휴대폰 부품 및 금형 등	제품	수 출	154,633	260,619	471,129

내 수	17,590	19,210	21,695

합 계	172,223	279,829	492,824

상품	수 출	19,847	19,029	10,806

내 수	297	4,232	2,771

합 계	20,144	23,261	13,577

합계	수 출	174,480	279,648	481,935

내 수	17,887	23,442	24,466

합계	192,367	303,090	506,401

※ 제17기, 제18기 멀티미디어 사업부문 매출액을 포함하여 표기하였습니다.나. 판매방법 및 조건

당사는 Marketing 부서를 통해 상품 및 제품의 대부분을 해외에 수출하고 있으며, 판매형태는 휴대폰 제조업체 혹은 휴대폰 제조업체의 위탁업체에 납품하는 방식으로 대부분 이뤄지고 있습니다. 그리고 판매조건은 Buyer에 따라 신용장 방식과 전신환 송금방식 등으로 구분되어 있으며, 대부분의 거래는 60일에서 90일 만기 전신환 송금방식으로 이루어지고 있습니다. 다. 판매전략

㈎ 글로벌 휴대폰 단말기 업체와의 신뢰에 기반한 시장확대㈏ 해외 생산법인을 통한 경쟁력 강화 (해외생산법인를 통한 원가경쟁력 확보 등) 6. 수주상황

휴대폰 부품은 IT제품 특성상 제품 공급의 대부분은 수량과 공급단가를 단기적으로 계약하여 매출이 이루어지는 형태가 대부분이어서 1년 이상의 장기적인 수주에 대한 현황은 기재하지 아니하였습니다. 7. 시장위험과 위험관리 (1) 자본위험관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 연결실체는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 연결실체의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. 한편, 보고기간말 현재 연결실체가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

차입금총계	199,864,273	205,685,042

차감: 현금 및 현금성자산	(15,265,681)	(35,233,855)

순차입금	184,598,592	170,451,187

자본총계	19,591,670	76,639,617

총자본 부채비율	942%	222%

(2) 금융위험관리연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

1) 시장위험 (가) 외환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	자산	부채

당기말	전기말	당기말	전기말

USD 통화	125,296,272	53,366,160	262,474,178	110,936,962

기타통화	8,380,837	3,206,131	6,295,434	4,116,080

연결실체는 주로 미국통화(USD 통화)의 환위험에 노출되어 있습니다. 아래 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시 민감도를 나타내고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적으로 발생가능한 변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성항목만 포함하며, 보고기간말에 환율이 10% 변동할 경우를 가정하여 외화환산을 조정합니다. 아래 표에서 양수(+)는 관련 통화에 대하여 원화가 10% 강세인 경우 당기손익의 증가를 나타냅니다. 관련 통화에 대하여 원화가10% 약세인 경우 당기손익에 미치는 영향은 아래 표와 유사하지만 음수(-)가 될 것입니다.

(단위:천원)

구 분	USD 통화 효과	기타통화 효과

당기말	전기말	당기말	전기말

당기손익	13,717,791	5,757,080	(208,540)	90,995

(나) 가격위험 연결실체의 시장성 있는 지분증권에 대한 투자는 경영진의 판단에 따라 비경상적으로 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다. 한편, 보고기간말 현재 연결실체는 매도가능지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다.

(다) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험 연결실체의 경우 이자부 자산이 중요하지 않기 때문에, 연결실체의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율로부터 실질적으로 독립적입니다.

연결실체의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1%포인트 변동하는 경우를 가정할때 예금으로부터 12개월 간 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	649,623	(649,623)	1,837,155	(1,837,155)

2) 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지않습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산	15,265,681	35,233,855

단기금융자산	1,500,000	4,152,150

매출채권	24,940,904	46,242,908

기타채권	6,783,123	5,042,524

장기금융자산	5,162,256	3,000

장기기타채권	486,552	1,399,242

파생금융부채	-	132,764

3) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동에서 발생하는현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융부채의 연도별 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	합계	1년 미만	1년에서 2년이하	2년에서 5년이하	5년초과

차입금	211,617,010	53,587,024	155,233,799	2,796,187	-

매입채무및기타채무	27,482,096	26,603,589	878,507	-	-

합 계	239,099,106	80,190,613	156,112,306	2,796,187	-

상기 현금흐름은 명목가액 기준으로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 본 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등당사는 본 보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다. 10. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비용 당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제19기	제18기	제17기	비 고

원 재 료 비	87	962	743

인 건 비	1,489	6,107	6,168

감 가 상 각 비	77	210	232

위 탁 용 역 비	14	666	174

기 타	246	2,299	2,164

연구개발비용 계	1,914	10,244	9,481

회계처리	판매비와 관리비	1,914	10,244	9,481

제조경비	0	0	0

개발비(무형자산)	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.16%	3.38%	1.87%

주) K-IFRS에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.

다. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 및 기대효과

휴대전화용 인테나 부착방법	당사	종래의 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuits Board) 안테나의 제조 공정을 휴대전화 케이스와 동일한 재질로 이루어지는 베이스 필름에 도전성 물질을 패턴 인쇄하는 방식으로 하여, 안테나 제조공정을 줄임과 동시에 안테나를 케이스에 초음파 융착으로 조립함으로써, 휴대전화용 안테나를 보다 견고하고 안정적으로 제조 및 부착을 할 수 있게 함

반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널	당사	하나의 진공 증착기내에서 하드 코팅, AR 코팅 공정 및 보호 코팅 공정이 모두 한번에 일괄처리됨으로써, 제조공정 시간과 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 기술

이동통신 단말기용 안테나 제조방법	당사	이동통신 단말기의 케이스에 증착 방식을 통한 도전성 물질을 부착시켜 안테나를 형성하는 제조 방법으로서, 정밀한 패턴의 안테나 형성 및 이동통신 단말기의 소형화를 가능케 하는 제조에 관한 기술

모바일 기기용 외장 케이스의 제조방법	당사	모바일 기기용 강화섬유플라스틱 외장 케이스의 제조방법에 관한 것이며, 종래의 보강 프레임 및 구조 부품을 강화섬유플라스틱과 조립하는 방식을 수지 이송 성형(RTM: Resin Transfer Molding)에 의하여 일체화함으로써, 섬유 강화 스킨의 두께를 0.2~0.8mm로 박형화(薄形化) 가능하면서도 충분한 강성 및 내충격성을 지님은 물론, 상기한 원단편의 질감 및 패턴을 그대로 구현이 가능하여 높은 디자인 자유도로 원하는 다양한 패턴의 디자인 구현이 가능

모바일 기기용 방습 이면 커버 및 그 제조방법	당사	스마트 폰과 같은 모바일 기기의 배면에 노출된 배터리 수납부, 안테나, 인증 혹은 정보 칩, 카메라 설치부, 또는 결합 나사부 등을 외부 환경으로부터 안전하게 격리

안테나 일체형 모바일 기기 케이스	당사	비전도성 섬유로 된 직조 또는 부직의 흑백 또는 칼라 원단편의 표층, 저층, 중간층에 특정 형상의 안테나를 위치하여 RTM 공정으로 안테나가 케이스와 일체로 형성 되는 모바일 케이스 또는 안테나 캐리어로 이용 인서트 사출에 의해 안테나와 케이스가 일체로 형성

라. 특허보유 현황

제 목	특허출원

특허등록번호	특허등록일

휴대 단말기용 케이스와 디스플레이 표시창의 고주파 유도 접합 방법 및 그에 따른 접합체	10-20110009757	2011-05-02

반사 방지용 디스플레이 윈도우 패널의 제조 방법	10-10210610000	2011-03-03

액상 실리콘 고무를 이용한 미세 실리콘 돌기 성형방법	10-10069130000	2011-01-03

분사 노즐의 고주파 유도 가열용 권선 성형체	10-09899140000	2010-10-19

실리콘 일체형 휴대용 전자기기	10-0969192	2010-07-02

비접촉 고주파 유도 금형 가열 장치	10-0950030	2010-03-22

엠보싱 효과를 갖는 커버 구조 및 그 제조 방법	10-0657430-0000	2006-12-07

휴대폰용 슬라이드 기구	10-0530927-0000	2005-11-17

휴대폰용 슬라이드 기구	10-0442729-0000	2004-07-22

고주파 유도 용융 수지 사출장치	10-0844069-0000	2008-06-30

비접촉 고주파 유도 플라스틱 금형 가열 장치 및 이를이용한 플라스틱 사출성형 방법	10-0734948-0000	2007-06-27

비접촉 고주파 유도 용융 수지 사출장치	10-0734949-0000	2007-06-27

케이스 일체형 인테나 제조방법	10-1140801호	2012-04-20

휴대가전의 보호 케이스 겸용 배양기 및 이를 이용한 배양방법	10-1153169호	2012-05-30

모바일 기기(MOISTURE PROOFING MOBILE DEVICE)	10-1179446호	2012-08-29

휴대전화용 인테나 부착방법	10-1209365호	2012-11-30

반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널	10-1246022호	2013-03-15

이동통신 단말기용 안테나 제조방법	10-1300953호	2013-08-21

엔에프씨 유도전기를 이용한 발광수단을 갖는 휴대폰 가죽 보호케이스	10-1322205호	2013-10-21

안테나 일체형 모바일 기기 케이스 및 그 제조방법	10-1333093호	2013-11-20

탈부착이 자유로운 내열성 엘라스토머 커버를 가지는 도마	10-1360452호	2014-02-03

모바일 기기용 외장 케이스의 제조방법	10-1362720호	2014-02-07

모바일 기기용 방습 이면 커버 및 그 제조방법	10-1370837호	2014-02-28

밀폐용기용 실리콘 내피 및 이를 포함하는 밀폐용기	10-1389697호	2014-04-22

모바일 기기용 외장 케이스	10-1420614호	2014-07-11

신호 송수신 장치 은폐형 하프 미러 구조체	10-1425348호	2014-07-25

수직형 기판의 표면 처리 장치와 이것에 의해 제조된 처리물	10-1425357호	2014-07-25

모바일 기기용 방진 방습 플립 커버 및 그 제조방법	10-1442481호	2014-09-15

모바일 기기 케이스의 포밍 방법	10-1522838-0000	2015-05-19

엘라스토머 스킨을 가지는 모바일 기기 케이스의 제조방법	10-1547178호	2015-08-19