인터플렉스 분기보고서 (2022.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

종 류	취득	지적재산권의 내용	근거법령 및 법령상 보호받는 내용

특허권	2015-03-12	직접회로소자 패키지 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-03-12	복합 직접회로소자 패키지 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-03-24	연성회로기판의 그라운드 확장 구조	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-05-12	반사방지층을 포함하는 센서 패널	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-06-30	리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-09-01	집적회로 소자 패키지의 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2015-09-09	양면 연성회로기판 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2016-09-30	무전해도금을 이용한 터치패널 형성 방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2016-12-15	스퍼터링 방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2016-12-15	접지부를 갖는 터치패널	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2018-01-02	발열 필름 및 그 제조 방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2020-01-03	발열구조물	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2020-04-28	전자담배	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2021-01-27	온도센서 및 이를 포함하는 발열구조물	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2021-03-30	발열구조물 및 그 제조방법	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2021-05-21	히팅유닛	특허법, 20년간 배타적 사용권

특허권	2022-02-17	발열장치	특허법, 20년간 배타적 사용권

나. 사업의 분류 회사 및 종속회사의 사업분류는 다음과 같습니다.

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	연성인쇄회로기판(FPCB) 제조	(주)인터플렉스	-	-

종속회사	연성인쇄회로기판(FPCB) 제조	INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	베트남 빈푹성 소재

다. 산업의분 석 (1) 산업의 특성

연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 일반적으로 재질이 딱딱한 경성 PCB 달리 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판입니다. FPCB는 전자제품이 소형화, 경량화, 특성화 되면서 개발된 주문형 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되고 있습니다. 일반적으로 FPCB산업은 자본집약적인 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구됩니다. 아울러 전후방 연관산업에 대한 파급효과가 큰 동시에 전후방 산업들로부터 상호영향을 많이 받고 있습니다.

(2) 산업의 성장성FPCB의 수요는 점진적으로 증가되고 있는 추세이며, 활용도 또한 다양해 관련 시장이 매년 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등)이 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 지속적인 성장이 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소최근에 휴대용 통신기기 등으로 FPCB제품의 사용처가 확대되면서 시장규모가 확장함에 따라 기존 경성 PCB 생산업체들이 FPCB 시장으로 진출하고 있어 이러한 영향으로 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있는 실정입니다. 또한 중국 및 동남아 국가들이 저가 제품을 무기로 새롭게 시장에 진출하고 있고, 일본 및 미국의 선진기술 제품의 선점으로 FPCB 시장의 경쟁을 더욱 가속화하고 있습니다. 더불어 세계의 주요 FPCB 수요 SET MAKER들이 중국, 베트남, 태국 등을 중심으로 한 아시아로 생산기지를 옮겨가고 있어, 당사는 이에 대응하고자 중국 및 베트남에 현지법인을 설립하여 시장을 선점하기 위해 노력하고 있으며, 고도화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 개척을 통하여 다시 한 번 도약을 기대하고 있습니다.

(4) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 당사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다. 디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분지배회사인 당사와 종속회사는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 제조, 판매하는 FPCB 제조업 단일 사업부문만 영위하고 있습니다.

(5) 시장점유율(단위 : 백만원)

구 분	2021년 매출액	2020년 매출액	2019년 매출액

(주)인터플렉스	310,350	248,804	350,246

영풍전자(주)	666,756	760,772	705,983

(주)비에이치	443,081	323,300	351,927

※ 상기 자료는 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 별도재무제표를 기준으로 작성되었습니다.

(6) 시장의 특성 당사는 수요자의 모델별 주문에 대응하여 요구에 맞는 FPCB을 제작, 공급해야 함에따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 사업의 중요한 열쇠입니다. 유사한 생산능력과 범용화된 FPCB 제조기술을 요하는 시장의 특성으로 인해 가격과 품질에 따라 수요자의 주문이 변동될 수 있는 특성을 가지고 있습니다.

FPCB의 전방시장은 스마트폰, 태블릿PC, LCD, 카메라, 캠코더, 노트북, 의료기기, 전장용 배터리 등을 제조하는 전자제품 제조업체(SET MAKER)로서 그 수요계층이 다양합니다. 특히, 최근 고기능이 요구되는 스마트폰, 전기자동차 등의 수요 확대로 FPCB산업 또한 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(7) 신규사업 등의 내용 및 전망

FPCB 시장은 고도로 정밀해져 가고 있으며, 이를 반영한 Multi FPCB, Rigid FPCB등이 시장을 지배할 것으로 예상됩니다. 따라서 당사는 고난이도 기술의 FPCB를 요구하는 업계의 Needs에 부응하기 위하여 신제품 및 신기술 개발에 더욱 박차를 가하고 있습니다.

(8) 조직도

라. 환 경관련 규제사항 당사는 2013년 6월 '저탄소 녹색성장 기본법 시행령' 제29조에 따라 온실가스, 에너지 목표관리업체로 선정되었습니다. 이후 2015년 배출권거래제도가 출범함에 따라 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제8조에 의거하여 2014년 9월 할당대상업체로 지정되었으며, 모니터링계획서, 명세서 작성 및 제출 등의 법규 준수는 물론 에너지 사용 합리화, 온실가스 배출량 저감활동을 통하여 그 의무를 성실히 이행하고 있습니다.

마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 법규, 정부규제에 관한 사항 해당사항이 없습니다.

(2) 기타 중요한 사항 1) 해외현지법인(화하선로판(천진)유한공사) 현물 출자에 관하여 이사회 결의2) 현물출자(일부)에 대하여 중국 공상국의 허가를 받음 (2006.10)3) 현물출자(기계장치, 14,643,993천원) 완료 (2006.12 ~ 2008.09) (현물출자로 발행한 주식은 없으며, 당사의 지분율은 100%입니다.)4) 해외현지법인(화하선로판(천진)유한공사) 지분 양도(2009.05) (화하선로판(천진)유한공사의 지분과 시그네틱스(주) 주식을 교환하였으며, 상대회사는 영풍전자(주), 양도한 지분율은 50%입니다.) 5) 해외현지법인( VINA CIRCUIT CO.,LTD. (現 INTERFLEX VINA CO.,LTD. )) 출자에 관하여 이사회 결의 6) 현물출자(기계장치, USD 1,659,809.53) 완료 (2014.11 ~ 2015.06)7) 해외현지법인( VINA CIRCUIT CO.,LTD. (現 INTERFLEX VINA CO.,LTD. ) ) 증자에 관하여 이사회 결의 8) 현금출자(USD 9,340,191) 완료 (2015.08 ~ 2016.08)