미래컴퍼니 사업보고서 (2025.12)
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 27일	제30기 정기주주총회	- 제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)- 제55조(이익배당)- 부칙	- 금융위원회의 자본시장 선진화 방안에 따라 '정기주주총회'에서 '의결권을 행사할 자'와 '배당을 받을 자'를 분리할 수 있는 근거 마련을 위한 조문 정비- 금융위원회의 자본시장 선진화 방안에 따라 이사회가 정한 배당기준일을 사전에 공고할 수 있는 근거 마련을 위한 조문 정비- 부칙 시행일 신설

2022년 03월 29일	제29기 정기주주총회	- 제16조의2(주주명부의 작성ㆍ비치)- 제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)- 부칙	- 전자증권법(주식,사채 등의 전자등록에 관한 법률) 제37조제6항의 규정 내용 반영 등- 불필요한 일부 문구 삭제하여 조문 정비- 부칙 시행일 신설

2021년 03월 31일	제28기 정기주주총회	- 제 2조, 목적- 제 8조의 2, 주식 등의 전자 등록
- 제 13조, 신주의 배당기산일- 제 17조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 제 18조, 전환사채의 발행- 제 19조, 신주인수권부사채의 발행- 제 19조의 2, 교환사채의 발행
- 제 21조, 소집시기- 제 40조, 이사회의 구성과 소집- 제 47조, 감사위원회의 구성- 제 49조, 감사위원회의 직무 등- 제 49조의 2, 감사위원의 분리 선임ㆍ해임- 제 52조, 재무제표 등의 작성 등- 제 55조, 이익배당- 제 56조, 분기배당
- 부칙	- 사업 명확화 및 신규 사업 진출을 위한 사업 목적 추가- 주식 등의 전자등록 의무 요건 완화- 상법 개정에 따른 조문 정비- 상법 개정에 따른 주주총회 개최시기의 유연성 확보- 이자 지급에 대한 조문 정비 및 전략적인 한도 상향- 전략적인 한도 상향- 전략적인 한도 상향- 상법 개정에 따른 주주총회 개최시기의 유연성 확보- 신속한 의사결정을 위해 이사회 소집 통지일 단축- 상법 개정에 따른 전자투표 도입 관련 조문 정비- 조문 이관에 따른 변경- 상법 개정에 따라 감사위원회 위원 선임 및 해임에 관한 조문 신설- 상법 개정에 따른 문구 정비- 상법 개정에 따른 정기주주총회 개최시기의 유연성 확보- 동등배당에 대한 조문 정비- 부칙 시행일 신설

2019년 03월 27일	제26기 정기주주총회	- 제8조(주권의 종류)- 제8조의2(주식 등의 전자등록)- 제15조(명의개서대리인)- 제16조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)- 제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)- 제18조(전환사채의 발행)- 제19조(신주인수권부사채의 발행)- 제19조의2(교환사채의 발행)- 제20조(사채발행에 관한 준용규정)- 제21조(소집시기)- 제25조(주주총회의 의장)- 제49조(감사위원회의 직무 등)- 제53조(외부감사인의 선임- 부칙(시행일)	- 주권 전자등록의무화에 따라 삭제 및 제목 수정- 주권 전자등록의무화에 따라 신설- 주식 등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경- 조항 삭제- 자구수정- 한도 증액- 한도 증액- 한도 증액- 제16조의 삭제에 따른 문구정비- 자구수정- 향후 필요 시, 경영의 효율화를 위한 선제 대비- 외부감사인 선정권한의 개정내용 반영- 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영- 부칙 신설

2017년 03월 24일	제24기 정기주주총회	- 제2조(목적)- 제5조(발행예정주식총수)- 제10조(신주인수권)- 제12조(주식매수선택권)- 제18조(전환사채의 발행)- 제19조(신주인수권부사채의 발행)- 제19조의2(교환사채의 발행)- 제36조(이사의 임기)- 제53조(외부감사인의 선임)- 제57조(배당금지급청구권의 소멸시효)- 부칙(시행일)	- 사업 목적의 추가 및 변경- 수권주식수 증가- 신주의 비율과 종류를 동종업계 수준으로 조정- 명확한 표현을 위한 전면 수정- 액면 총액을 거래소 권장 수준으로 개정- 액면 총액을 거래소 권장 수준으로 개정- 코스닥 표준 정관에 준하여 신설- 「상법」제383조 제2항에 따른 개정- 외부감사에 관한 법률에 따른 개정- 배당금지급 청구권의 소멸시효 신설- 부칙 신설

※ 2026년 3월 30일 개최 예정인 당사 제33기 정기주주총회에서 사업목적 추가, 상법 개정에 따른 변경, 그 외의 변경의 건으로 인한 정관 변경 안건들이 상정되었습니다.

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	자동화 설비 제조 판매	영위

2	자동화 설비 연구 개발	영위

3	부품 개발 및 제조 판매	영위

4	태양전지 제조장비 제조 판매	영위

5	의료기기 제조 판매	영위

6	의료기기 연구 개발	영위

7	생명공학 및 생명공학 관련사업	영위

8	교육 서비스업 및 사업관련 서비스업	영위

9	무역업 및 무역 대리점업	영위

10	기술용역 및 기타용역사업	영위

11	부동산 매매 및 임대업	영위

12	반도체 및 디스플레이 제조 설비 및 부품 제조 판매	영위

13	이차전지 제조 설비 및 부품 제조 판매	영위

14	이차전지 검사 설비 및 부품 제조 판매	영위

15	이차전지 설비 연구 개발	영위

16	기타 위에 부대되는 사업 및 투자	영위

다. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2021년 03월 31일	-	반도체 및 디스플레이 제조 설비 및 부품 제조 판매

추가	2021년 03월 31일	-	이차전지 제조 설비 및 부품 제조 판매

추가	2021년 03월 31일	-	이차전지 검사 설비 및 부품 제조 판매

추가	2021년 03월 31일	-	이차전지 설비 연구 개발

추가	2021년 03월 31일	-	기타 위에 부대되는 사업 및 투자

추가	-	-	소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업

※ 2026년 3월 30일 개최 예정인 당사 제33기 정기주주총회에서 사업목적 추가(소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업)로 인한 정관 변경 안건이 상정되었습니다. 라. 변경 사유

1. 반도체 및 디스플레이, 이차전지 관련 사업목적 추가1) 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 지난 2021년 3월 31일 제28기 정기주주총회에서 기존 영위 사업 목적을 명확히하고, 향후 신사업 추진을 위해 정관에 사업목적을 일부 추가하였습니다.2) 사업목적 변경 제안 주체해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2021년 3월 31일 제28기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향 등신사업 추진 및 준비를 위한 사업목적 추가로 당사가 기존의 수행중인 사업에 미치는영향은 없습니다.

2. 소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업 추가1) 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 현재 3D카메라를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있으며 3D카메라는 하드웨어와 구동 소프트웨어로 구성됩니다. 3D 카메라의 구동 소프트웨어의 고객 맞춤향 별도 개발 및 분리 판매를 위하여 사업목적을 추가하고자 합니다.2) 사업목적 변경 제안 주체3D카메라개발을 주도하고 있는 센서사업부에서 해당 사업목적을 추가하고자 하며, 2026년 3월 30일 개최예정인 제33기 정기주주총회에서 사업목적 추가로 인한 정관 변경 안건이 상정되었습니다.3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향 등3D 카메라 구동 소프트웨어 및 펌웨어는 기 개발되어 하드웨어와 함께 판매되고 있으며, 소프트웨어만을 분리 및 판매하는 영업 모델을 추가하여 판매할 예정입니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	반도체 및 디스플레이 제조 설비 및 부품 제조 판매	2021년 03월 31일

2	이차전지 제조 설비 및 부품 제조 판매	2021년 03월 31일

3	이차전지 검사 설비 및 부품 제조 판매	2021년 03월 31일

4	이차전지 설비 연구 개발	2021년 03월 31일

5	기타 위에 부대되는 사업 및 투자	2021년 03월 31일

6	소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업	-

※ 2026년 3월 30일 개최 예정인 당사 제33기 정기주주총회에서 사업목적 추가(소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업)로 인한 정관 변경 안건이 상정되었습니다.

※ 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 당사는 디스플레이 제조설비 및 부품 제조 사업은 영위하고 있었으며 별도의 투자금액 및 조직구성은 발생하지 않습니다.- 반도체와 이차전지 등의 신사업 추진 및 기타 부대되는 사업 및 투자 등의 준비를 위해 신규 사업목적을 추가하였습니다.- 3D 카메라의 구동 소프트웨어의 고객 맞춤향 별도 개발 및 분리 판매를 위하여 소프트웨어 및 프로그램 관련 사업을 신규로 추가하였습니다. ※ 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성1. 반도체 장비가. 반도체 장비 시장의 특성반도체 장비 산업은 반도체 제조를 위한 실리콘 웨이퍼 생산부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지 각 공정을 수행하기 위해 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 제조 산업의 업황에 영향을 받으며, 효율적인 반도체 장비의 선정이 반도체 제조 업체의 경쟁력을 좌우하기에 반도체 장비의 성능 및 신뢰성이 중요한 시장입니다. 나. 반도체 장비 시장 성장성 반도체 장비 시장은 AI, 자율주행 전기차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 신기술과 어플리케이션의 확대로 인한 반도체 수요 증가와 함께 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 기술의 도입으로 전공정뿐만 아니라 후공정 장비 수요도 확대되고 있습니다. 이러한 반도체 수요 증가 및 반도체 공정 변화로 인해 신규 반도체 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

2. 이차전지 장비 가. 이차전지 장비 시장의 특성이차전지 제조 및 검사 설비 시장은 양극재, 음극재, 전해질을 비롯한 소재의 배합,전극 및 배터리셀 제조하고 각 공정을 검사하는 단계까지 각 공정을 수행하기 위해 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 나. 이차전지 장비 시장 성장성이차전지 산업은 초기 IT 기기용 배터리에서 전기차, 에너지 저장장치, 개인 이동장치 등으로 적용 범위가 급격히 확대되며 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이에 따라 제조 및 검사 장비 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 전기차용 배터리 수요 증가와 글로벌 탄소중립 정책 강화가 시장 성장을 견인하고 있으며, 첨단 공정 개발과 에너지 밀도 향상, 안전성 강화 요구에 따라 고성능 제조 장비에 대한 투자가 계속 확대되고 있습니다. 또한 전고체 전지의 상용화가 본격화될 경우 기존 리튬 이차전지 대비 제조 공정에 큰 변화가 예상되어 신규 설비 수요가 추가로 발생함에 따라, 이차전지 장비 시장은 향후 지속적인 고성장세를 유지할 전망입니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자정관상의 사업목적에 부대되는 사업 및 투자업은 당사 정관에 기재된 각 사업목적에 해당되는 주된 사업이 속한 시장에 종속되며 주된 사업이 속한 시장의 규모 및 성장에 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 3D 카메라는 사물의 거리 측정, 길이 또는 체적의 측정, 3차원 상태에서의 정확한 사물의 인지 등에 사용됩니다. 이는, 로봇, 헬스케어 디바이스, 자동화 설비 및 각종 어플리케이션의 부품으로 사용됩니다. 특히, 최근에는 AI 기술의 발달에 따라 컴퓨터 비전 기술에 직접적으로 사용되고 있으며, 사람의 안면 인식, 자세 인지 등 다방면으로 활용되고 있습니다. 좀 더 정확한 인지를 위해 카메라 시스템에서 송출하는 영상은 고도화되고 있으며 3D 카메라 활용 사례가 높아지고 있습니다.

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등1. 반도체장비

당사는 반도체 제조 장비 개발을 위해 당사가 기 보유중인 취성재료 가공 테스트 연구장비를 이용하여 반도체 장비 개발을 하였습니다. 현재 반도체 제조 장비군 확대를 위한 연구개발 및 자체투자를 지속하고 있습니다.2. 이차전지 장비 당사는 이차전지 제조 및 검사 설비 개발을 위해 전고체 전지 제조 및 비파괴 검사설비 개발에 대한 국책과제를 완료하였으며 향후 고객사 전고체 전지 관련 투자시 당사 장비 선정을 위한 연구개발 및 자체투자를 지속하고 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자 당사는 주된 사업에 부대되는 사업과 주된 사업에 관련된 투자처에 직접 또는 간접적인 방식으로 투자하고 있으며, 투자 규모 및 금액은 당사의 재무상황을 고려하여 집행하고 있습니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 현재도 3D 카메라의 펌웨어, 구동 소프트웨어 등 3D 카메라 사업을 위해 소프트웨어 개발을 수행하고 있으며, 시장의 요구에 따라 하드웨어 판매없이 소프트웨어만을 분리하여 판매 할 수 있도록 하기 위함으로 그 외 추가되는 투자 및 예상 자금소요액은 없습니다.※사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)1. 반도체 장비 반도체 제조 장비 개발을 위한 인력을 구성하여 개발을 진행하고 있습니다. 당사는 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비를 개발하여 반도체 웨이퍼를 가공하는 성능 검증을 수행하였으며, 메모리 제조업체와 함께 반도체 웨이퍼 가공 장비에 대한 신뢰성 검증을 수행하고 있어, 전방산업인 반도체 제조업의 투자에 따라 관련 매출이 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

2. 이차전지 장비

당사는 이차전지 제조 및 검사 설비 개발을 위한 TF팀을 구성하여 연구개발을 수행하고 있습니다. 당사는 국책과제를 통해 개발된 전고체 전지 제조 및 검사 설비를 배터리 제조기업의 투자계획에 따라 제조 및 판매할 예정이며, 이차전지 제조 및 검사 설비에 대한 연구개발을 지속할 예정입니다.

3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사는 정관상에 기재된 사업목적에 기재된 사업을 수행하는 사업부에서 해당 사업에 부대되는 사업을 수행하고 있습니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 사업추진을 위해 센서사업부 소속 별도의 연구소를 구비하고 있으며, 센서연구소는 하드웨어개발팀과 소프트웨어개발팀으로 구성되어 운영되고 있습니다. 3D 카메라 구동 소프트웨어 및 펌웨어는 기 개발되어 하드웨어와 함께 판매되고 있으며, 그 외 개발된 어플리케이션 소프트웨어 또한 개발되어 있습니다. 관련 소프트웨어는 시장의 요구에 따라 하드웨어와 분리하여 판매할 예정입니다. ※ 기존 사업과의 연관성

1. 반도체 장비당사는 기존에 디스플레이 패널 제조 장비를 연구개발 및 생산 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 보유하고 있는 디스플레이 패널 제조 장비와 반도체 제조 장비의 구조 및 제조 방식에 있어 유사성이 존재하고 연관성이 높습니다.

2. 이차전지 장비당사는 디스플레이 패널 제조 장비 제작 및 판매 사업을 영위하고 있으며, 디스플레이 패널의 제조 공정을 수행하는 장비를 제작하는 기술 노하우를 보유하고 있습니다. 당사는 기존 사업을 통해 보유한 장비 개발 및 제작하는 기술 노하우를 전고체 전지 제조 설비 개발 과정에 적용하고 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사의 정관에 기재된 사업목적상의 기타 위에 부대되는 사업은 당사가 수행하는 사업과 관련된 부품 또는 소모품 등에 대한 사업이 있는 부대 사업에 관한 것입니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 당사는 기존에 3D 카메라를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 기존 사업에 있어 판매 방식을 추가하는 건입니다.

※ 주요 위험

1. 반도체 장비반도체 제조 장비는 전방산업인 반도체 제조업에 영향을 받으며, 반도체 제조업은 반도체 수요에 영향을 받습니다. 이와 같은 업종의 특성상 반도체 수요 감소로 인해 전방산업인 반도체 제조업체의 생산시설에 대한 투자가 이루어지지 않을 경우, 반도체 제조 장비에 대한 매출 하락이라는 위험에 노출될 수 있습니다.

2. 이차전지 장비이차전지 제조 및 검사 설비 판매는 전방산업인 이차전지 제조업에 영향을 받으며 , 이차전지 제조업은 이차전지 수요에 영향을 받습니다. 특히, 전고체 전지의 경우 상용화를 위한 연구가 계속되고 있어 전고체 전지에 대한 상용화가 지연되거나 전고체 전지에 대한 수요확대 지연으로 전고체 전지를 제조하는 전방산업의 투자 취소 또는 지연이 발생할 경우 전고체 전지 제조 및 검사 설비 제조 및 판매에 영향이 있을 수 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사의 사업에 부대되는 사업 및 투자는 각 부대되는 사업 및 투자와 관련된 주 사업의 시장상황에 따라 매출에 직접적인 영향을 받습니다.

4. 소프트웨어 및 프로그램 기존 영위하고 있는 사업이므로 특이사항 없습니다. ※ 향후 추진계획

1. 반도체 장비당사는 반도체 제조 공정에 필요한 제조 장비의 종류를 확장 및 장비 성능의 고도화를 목표로 하고 있습니다. 당사는 웨이퍼 가공과 관련된 기초 연구와 장비 개발을 수행함과 동시에 반도체 제조장비 개발에 필요한 제어 및 설계 등 연구개발을 위한 인력 확대를 계획하고 있으며, 신규 인력 확보를 위해 다양한 채널을 통한 인력 확보에 노력하고 있습니다. 2. 이차전지 장비

당사는 국책과제를 통해 2020년 6월부터 전고체 전지 제조 및 검사 설비에 대한 연구개발을 수행 하였으며, 2024년 말에 연구개발을 완료하였습니다. 당사는 전고체 전지 제조 및 비파괴 검사를 위한 연구개발을 진행하여 전고체 시료를 통해 연구개발한 장비의 성능을 평가하기 위한 테스트 장비 제작을 수행할 예정입니다. 이를 위해, 당사는 전고체 제조 및 검사 설비 개발을 위한 제어 및 설계 등 연구개발을 위한 인력을 확대를 계획하고 있으며, 신규 인력 확보를 위해 다양한 채널을 통한 인력 확보에 노력하고 있습니다.

3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자 당사는 당사가 영위하고 있는 주된 사업이 속한 시장에서의 매출 다변화 및 점유율 확대를 위해 소모품 개발 및 시설 투자와 함께 이에 필요한 직간접적인 투자를 지속적으로 진행할 예정입니다.

4. 소프트웨어 및 프로그램시장, 고객의 요구에 따라 소프트웨어만을 분리 판매하는 영업 모델을 추가하고 소프트웨어를 판매할 예정입니다.