미래컴퍼니 분기보고서 (2021.09)
7. 기타 참고사항

(가) 디스플레이 장비 산업1) 산업의 특성디스플레이 제조장비 산업은 최첨단 장비 설계 제조 기술과 IT기술 등 최신의 기술을이용하여 생산성을 높이는 산업입니다. 또한 패널 제조업체를 고객으로 하여 장비 개발 및 생산 판매하고 일정 기간 동안 유지 및 보수까지 책임지는 산업입니다.

디스플레이 제조장비 산업은 패널 제조 산업의 후방 산업으로서 패널 제조 산업에 연동하여 반응합니다. 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다. 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 IT기기(TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등)의 수요 트렌드입니다. 이러한 이유로 패널 제조업체의 기존 세대 및 차세대 제품 투자시기에 따라 매출이 발생하고 있으며, 차세대 제품 콘셉트에 맞는 기술 개발도 병행하여야 합니다.장비의 성능이 패널 제조의 생산성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 패널 제조업체와의 긴밀한 기술 협력이 필요한 기술집약적 산업이며, 최첨단 장비개발을 위해서는 대규모 연구 개발과 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 자본집약적 산업으로 시장진입에 대한 장벽이 높은 산업입니다.2) 산업의 성장성

최근 경기 악화와 코로나19 영향에도 국내외 디스플레이 패널업체들의 설비투자가 재개될 것으로 관측됩니다. 특히 초대형 LCD TV와 OLED TV 생산량이 지속적으로증가할 것으로 기대됩니다. 코로나19로 집콕(Home economy) 확산의 비대면 환경이 TV 구매를 자극하고, 다양한 OTT 서비스를 대형 TV로 연결해서 시청하는 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다.

국내 패널 제조업체는 기존의 LCD 패널 중심에서 OLED와 Flexible 디스플레이 등 차세대 분야로의 투자가 주를 이룰 것으로 전망됩니다. LG디스플레이는 OLED TV를 생산하기 위한 OLED 투자와 함께 스마트 워치 등 웨어러블 시장, 자동차 전장 및 비행기 디스플레이 등에 대응하기 위한 투자를 재개할 것으로 예상됩니다. 또한 삼성디스플레이는 스마트폰이나 테블릿 PC 같은 중소형 휴대용 기기에 대한 투자에서 노트북 및 TV에 대한 투자로 확장할 전망입니다. 2019년 말 OLED TV에 대한 투자를 본격적으로 시작한 것이 이러한 전망의 단초가 되고 있습니다.중국 패널 제조업체는 LCD 패널 생산 증대 지속을 통한 시장점유율 확대 전략을 펼치고 본격적인 중소형 OLED 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다. 아울러 삼성전자를 필두로 중국 스마트폰 업체들의 Foldable 제품 출시가 본격화되면서 국내외 패널 제조업체들의 대규모 증설 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다.

애플, 삼성, LG 등을 중심으로 모니터, 테블릿PC, 게이밍 폰 등에 OLED가 탑재되는사례가 급격하게 증가하고 있습니다. 실제 대만의 에이수스(ASUS)의 게이밍 스마트폰 '로그폰5'에 삼성디스플레이에서 생산한 OLED를 탑재하였고, 글로벌 게이밍 전용 노트PC 제조사에 OLED 패널을 납품하고 있습니다. 애플 또한 아이폰에 OLED 패널을 적극적으로 채택하고 있으며, 테블릿PC 아이패드에도 OLED 패널 채택을 계획하고 있습니다. 이러한 트렌드 영향으로 중국 디스플레이 업체들의 OLED 패널 생산량이 증가하고 있습니다. DB금융투자에 따르면, 중국 기업들은 현재 플렉서블 OLED 월 10만 5천장, 리지드 OLED 월 3만장 등 한달에 총 13만 5천장에서 올해 상반기 플렉서블과 리지드 OLED 모두 합쳐 9만장의 Capacity를 추가할 것으로 전망됩니다. 3) 경쟁 현황패널 제조업체별로 디스플레이 제조장비는 보통 1개의 장비당 3~4개사가 경쟁하고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 개발 시 기본적인 성능 이외에 패널 제조업체의 생산 공정 특성에 맞추어 설계되어야 합니다. 이에 따라 패널 제조업체와의 신뢰 관계를 기본으로 생산 공정에서 발휘되는 장비의 성능과 공정의 효율을 높이기 위한 대응능력이 경쟁 요소라고 할 수 있습니다. (나) 반도체 장비 산업 1) 산업의 특성 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심 산업으로 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원입니다. 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 국가 핵심 기간산업이라 불리고 있습니다. 반도체 장비 산업 은 디스플레이 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 급속한 기술혁신이 요구되는 기술집약형 산업이며, 반도체 제조 기업의 요구에 따라 기술적 요구 사항과 장비주문량이 결정됩니다. 따라서, 반도체 장비 발주는 반도체 호황기에 집중되고, 다운사이클에는 급감하여 타 산업 대비 변동 폭이 큰 편입니다. 반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사 단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 2) 산업의 성장성최근 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(Chip)에 구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다. 최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용 분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어지고 있습니다. 특히, 반도체 제품 성능 향상에 따라 반도체 후공정 및 반도체 패키징 공정의 중요성이 크게 증가되고 있는 추세로 반도체의 고집적화와 초미세화 등이 요구되고 있습니다.국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2021년 글로벌 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 전년대비 15% 성장하여 700억달러(약 79조 2000만원)을 넘어설 전망입니다. 2022년에도 12% 증가하여 800억달러 이상을 기록할 것으로 보입니다. 메모리 반도체 팹, 이미지 센서, 로직 반도체 등 파운드리 투자가 크게 증가할 것이라는 예상입니다. 특히, 전기 및 하이브리드 차량 수요 증가, 소비자 전자 제품 시장 증가, 소형화 추세, AI 어플리케이션에 컴퓨팅 성능과 연결성을 제공하기 위한 기술 마이그레이션 및 고성능 칩에 대한 높은 수요가 있을 것으로 전망됩니다. (다) 터치패널 업계 현황1) 산업의 특성 터치패널 산업은 키보드나 마우스 등의 별도의 입력 도구나 장치의 사용 없이, 화면상의 특정 지점에 사람의 손이나 물체를 사용하여 터치만으로 기기를 작동하도록 하여 GUI(Graphic User Interface)환경이 갖추어 질 수 있도록 하는 산업입니다.터치패널은 디스플레이 화면을 손가락이나 펜으로 접촉하는 것만으로 기기를 대화적, 직감적으로 조작할 수 있기 때문에 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있어 스마트폰, 테블릿 PC 등 소형 모바일 기기부터 은행 ATM 기기와 같은 대형 기기에 이르기까지 광범위한 어플리케이션에 적용되어 쓰이고 있습니다.

터치패널의 동작 방식에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식, 하중분압 방식, 금속세선 매립 방식 등이 있습니다.

2) 산업의 성장성

ATM, POS, 키오스크 등 산업용 제품에 한정되던 터치패널은 2000년대에 들어서 PDA와 내비게이션으로 확대 적용되면서 본격적으로 성장하였습니다.시장조사기관 IHS Markit에 따르면 터치패널의 출하량은 2017년 약 19억 1천만장에서 2018년에는 약 20억장을 기록한 뒤 2021년에는 약 21억장까지 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

3) 경기 변동 특성미래디피의 제품이 공급되는 Home Automation 및 내비게이션 시장은 경기 변동에 민감한 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 디자인 등에 좌우되는 시장으로 관련 기술의 발달에 따라 향후 매출도 지속적으로 증가를 이룰 것으로 보입니다.4) 국내외 시장 여건2009년 이전에는 저항막 방식의 터치패널이 전체 시장의 70%을 차지하고 있었으나,2009년 이후 정전용량 방식이 채택된 모바일 기기 시장의 성장에 따라서 현재는 30%로 점유율이 낮아진 상황입니다. 하지만 저항막 방식이 정전용량에 비해 오래되고 검증이 된 기술로서 안정적이고, 가격에 우위가 있어 내비게이션 뿐 아니라 게임기, 홈네트워크시스템에 지속적으로 적용 될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황 (가) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 핵심 전략 기술 연삭 정밀 가공 기술을 기반으로 LCD와 OLED 등의 디스플레이를 제조하는 장비와 반도체 제조 장비를 생산하고 있습니다. 당사는 주력 장비인Edge Grinder를 국내 최초 자체 개발에 성공하였으며, 국내외 Edge Grinder 시장에서 당사의 위상을 확고히 하고 있습니다. 또한, 당사는 Corner Rounded, Notch, Bezeless 등 다양한 패널 모양을 가공할 수 있는 Profiler(이형 Edge Grinder)를 독자 개발하였습니다. 디스플레이 패널의 모양이 다양화되는 Design-Driven Trend에 맞춰 당사는 독보적인 패널 가공 기술력과 노하우를 축적하고 있습니다. 최근 디스플레이 분야에서 Flexible Display, Ultra Thin Glass, Mini-Led, Micro-Led, QD-OLED, WOLED 등과같이 기술혁신이 이루어지고 있는 상황으로 당사는 모든 혁신 분야에서 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축하고 기술 개발에 집중하고 있습니다. (나) 시장점유율

당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한, 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재하므로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다. 정확한 시장점유율을 산출하기는 어렵지만, 국내 대표 디스플레이 패널 제조기업 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 해외 대표 기업 BOE, CSOT, Tianma, CHOT, HKC등 대부분의 글로벌 디스플레이 패널 제조 기업에서 당사의 Edge Grinder 등 디스플레이 제조 장비를 사용하고 있습니다. (다) 시장의 특성

IT기기의 디자인 다양화 및 경량화를 위한 디자인 트렌드 변화로 인해 이전보다 훨씬미세하고 정밀한 디스플레이 패널 연삭 가공 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.스마트폰의 대형화와 폴더블 스마트폰의 출현으로 고기능성 유리 적용이 확대되고 있는 3D곡면 연삭 가공 기술과 플렉서블 필름이 부착된 유리기판(이형복합소재)을 정밀하게 연삭 가공하는 기술의 필요성이 증가하고 있습니다. 또한, TV용 디스플레이 패널의 Zero Bezel화 및 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박막 유리가 채택되면서 강성 강화를 위한 고정밀 연삭가공 기술의 중요성이 더욱 증가하고 있습니다. (라) 신규사업 등의 내용 및 전망 1) 반도체 장비 당사는 디스플레이 분야에서 적용되는 기술 역량들을 고도화하여 반도체 장비 시장으로 진출을 모색하고 있습니다. 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력을 통해 메인 공정 장비들을 개발하고 있습니다. 반도체 핵심 공정 장비 국산화에 일조하고, 꾸준한 연구개발과 적극적인 마케팅 활동을 전개하여 글로벌 업체의 Track Record를 축적하여 글로벌 시장에서 국산 장비 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획입니다. 2) 이차전지 장비전고체 전지는 온도 변화 및 외부 충격으로 인한 폭발 화재 사고 발생 가능성이 현저히 낮아 리튬이온배터리보다 월등히 안전합니다. 에너지 밀도를 높일 수 있어 배터리출력이 크고 다양한 형태로 제작이 가능해 꿈의 배터리로 불리고 있습니다. 당사는 차세대 배터리로 각광받고 있는 전고체 전지 생산 장비를 개발하고 있습니다.2020년 6월 산업통산자원부 주관의 '전고체 전지 셀 제조장비 개발 과제'에 주관 기관으로 참여하고 있으며, 당사는 고밀도 균일 가압 및 스태킹 장비와 불량 검출 장비,공정 조건 최적화를 위한 외관검사 및 비파괴검사 장비 개발을 담당하고 있습니다. 전고체전지 양산 장비 개발에 글로벌 디스플레이 및 반도체 기업에게 인정받은 정밀 연삭 가공 기술과 레이저 기술, 광학 기술 등의 기반 기술을 활용하여 성공 가능성이 높을 것으로 기대하고 있습니다. 더욱이 기존 배터리 장비 업체 씨아이에스와 디에이치(옛 대흥정밀산업) 그리고 한국생산기술연구원 등과 전고체 전지 상용화 사업 협약을 체결하여 공동으로 수행하고있습니다. 3) 3D 센서모듈 회사가 개발한 3D센서 모듈은 기존에 상용화 되어 있는 방식과는 다르게 ToF(Time of Flight) 3D Range Camera를 통해 강한 광을 조사한 후 해당 광원이 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하고 사람의 동작과 사물을 인식하는 방식입니다. 업계 최초로 트루(True) VGA급의 해상도(640X480 픽셀)로 ASIC칩(제품명 MR1000)을 자체 개발하여 첨단 기술력을 확보하였습니다. MR1000은 ToF 3D 카메라의 핵심 기술은 실시간 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC칩입니다. 이번에 개발한 MR1000과 삼성전자 시스템반도체사업부의 ToF 이미지 센서를 탑재한 True VGA급 ToF 3D 카메라 모듈 '에스큐브(S.Cube)를 업계 최초로 출시하였습니다. 이번 새로 출시한 에스큐브는 기존의 3D ToF 카메라 모듈 대비 크기가 작아졌고, 소비 전력이 낮아 지면서 발열도 낮아졌습니다. 픽셀수와 영상 출력 속도가 대폭 향상되어 훨씬 더 정확한 모션 인식과 장애물 감지가 가능해졌습니다. 에스큐브는 안면 인식 분야에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을뿐만 아니라, 로봇 청소기를 비롯한 스마트 가전, 로봇, automotive 등 다양한 산업 분야에 정교한 3D 센서 솔루션 제공이 가능할 것으로 보입니다. 4) 복강경 수술로봇 당사가 개발한 복강경 수술로봇은 개복, 복강경 또는 내시경 등을 이용하던 수술 과정을 작은 절개부를 통해 최소침습 복강경 수술로봇으로 수술을 수행하게 함으로써, 신체의 손상을 최소화하고 수술의 정확성과 안정성을 높여 생존율과 수술 후 삶의 질을 높일 수 있는 신개념 차세대 수술 로봇입니다. 레보아이 출시 이후, 외과, 부인과 등 다양한 적응증에 대하여 레보아이 로봇 수술이 유효하게 적용될 수 있는 사례가 지속적으로 증가하고 있습니다. 국내에서 처음 도입한 기쁨병원에서 레보아이 로봇 수술을 100례 이상 성공적으로 달성하였습니다. 담낭절제술과 충수절제술 등 100건 이상의 레보아이 로봇 수술을 적용하면서 단 한건의 합병증 및 후유증이 발견된 사례는 없었습니다. 또한, 작년 11월에 도입한 부산 퀸즈파크여성전문병원에서 자궁적출술, 난소낭종절제술, 자궁근종절제술,난소절제술 등 부인과 수술에 레보아이를 적극 활용하여 적용 케이스수를 빠르게 늘려가고 있습니다. 세브란스병원에서 추가적인 레보아이 임상 연구를 성공적으로 완료하였습니다. 지속적으로 레보아이를 활용할 수 있는 적응증이 확대되고 있고, 안정성 또한 입증되고 있어 의료계의 이목이 집중되고 있습니다. 이처럼 당사는 지속적인 연구개발과 적극적인 마케팅 활동을 전개하여 수술로봇 의료분야의발전에 기여하고, 국내 의료진의 새로운 수술기법의 해외 유출을 방지하여 의료산업발전에 기여할 것입니다.