미래컴퍼니 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 사업 등을 영위하고 있으며, 자회사 미래디피를 통해 Touch Panel을 제조 판매하는 사업을 전개하고 있습니다.

사업부문	회사명	주요 재화 및 용역	주요 고객

반도체 / 디스플레이 제조장비	(주)미래컴퍼니	반도체 / 디스플레이 제조장비	반도체, 디스플레이 패널제조회사

기타	(주)미래디피	Touch Panel	내비게이션 제조회사 등

각 사업 부문별 업계의 현황은 다음과 같습니다. (가) 디스플레이 장비 산업1) 산업의 특성디스플레이 제조장비 산업은 최첨단 장비 설계 제조 기술과 IT기술 등 최신의 기술을이용하여 생산성을 높이는 산업입니다. 또한 패널 제조업체를 고객으로 하여 장비 개발 및 생산 판매하고 일정 기간 동안 유지 및 보수까지 책임지는 산업입니다.

디스플레이 제조장비 산업은 패널 제조 산업의 후방 산업으로서 패널 제조 산업에 연동하여 반응합니다. 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다. 패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 IT기기(TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등) 등의 수요 트렌드입니다. 이러한 이유로 패널 제조업체의 기존 세대 및 차세대 투자시기에 따라 매출이 발생하고 있으며, 차세대 장비 콘셉트에 맞는 기술 개발도 병행하여야 합니다.장비의 성능이 패널 제조의 생산성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 패널 제조업체와의 긴밀한 기술 협력이 필요한 기술집약적 산업이며, 최첨단 장비개발을 위해서는 대규모 연구 개발 비용과 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 자본집약적 산업으로 시장진입에 대한 장벽이 높은 산업입니다.2) 산업의 성장성

최근 경기 악화와 코로나19 영향에도 국내외 디스플레이 패널업체들의 설비투자가 재개될 것으로 관측됩니다. 특히 초대형 LCD TV와 OLED TV 생산량이 지속적으로증가할 것으로 기대됩니다. 코로나19로 집콕(Home economy) 확산의 비대면 환경이 TV 구매를 자극하고, 다양한 OTT 서비스를 대형 TV로 연결해서 시청하는 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다.

국내 패널 제조업체는 기존의 LCD 패널 중심에서 OLED와 Flexible 디스플레이 등 차세대 분야로의 투자가 주를 이룰 것으로 전망됩니다. LG디스플레이는 OLED TV를 생산하기 위한 OLED 투자와 함께 스마트 워치 등 웨어러블 시장, 자동차 전장 및 비행기 디스플레이 등에 대응하기 위한 투자를 재개할 것으로 예상됩니다. 또한 삼성디스플레이는 스마트폰이나 테블릿 PC 같은 중소형 휴대용 기기에 대한 투자에서 노트북 및 TV에 대한 투자로 확장할 전망입니다. 2019년말 OLED TV에 대한 투자를 본격적으로 시작한 것이 이러한 전망의 단초가 되고 있습니다.중국 패널 제조업체는 LCD 패널 생산 증대 지속을 통한 시장점유율 확대 전략과 본격적인 중소형 OLED 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다. 아울러 삼성전자를 필두로 중국 스마트폰 업체들의 Foldable 제품 출시가 본격화되면서 국내외 패널 제조업체들의 대규모 증설 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다.

애플, 삼성, LG 등을 중심으로 모니터, 테블릿PC, 게이밍 폰 등에 OLED가 탑재되는사례가 급격하게 증가하고 있습니다. 실제 대만의 에이수스(ASUS)의 게이밍 스마트폰 '로그폰5'에 삼성디스플레이에서 생산한 OLED를 탑재하였고, 글로벌 게이밍 전용 노트PC 제조사에 OLED 패널을 납품하고 있습니다. 애플 또한 아이폰에 OLED 패널을 적극적으로 채택하고 있으며, 테블릿PC 아이패드에도 OLED 패널 채택을 계획하고 있습니다. 이러한 트렌드 영향으로 중국 디스플레이 업체들의 OLED 패널 생산량이 증가하고 있습니다. DB금융투자에 따르면, 중국 기업들은 현재 플렉시블 OLED 월 10만 5,000장, 리지드 OLED 월 3만장 등 한달에 총 13만 5,000장에서 올해 상반기 플렉서블과 리지드 OLED 모두 합쳐 9만장을 추가할 것으로 전망됩니다. 3) 경쟁 현황패널 제조업체별로 디스플레이 제조장비는 보통 1개의 장비당 3~4개사가 경쟁하고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 개발 시 기본적인 성능 이외에 패널 제조업체의 생산 공정 특성에 맞추어 설계되어야 합니다. 이에 따라 패널 제조업체와의 신뢰 관계를 기본으로 생산 공정에서 발휘되는 장비의 성능과 공정의 효율을 높이기 위한 대응능력이 경쟁 요소라고 할 수 있습니다. (나) 반도체 장비 산업 1) 산업의 특성 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심 산업으로 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원입니다. 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 국가 핵심 기간산업이라 불리고 있습니다. 반도체 장비 산업 은 디스플레이 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 급속한 기술혁신이 요구되는 기술집약형 산업이며, 반도체 제조 기업의 기술적 요구 사항과 장비주문량이 결정됩니다. 따라서, 반도체 장비 발주는 반도체 호황기에 집중되고, 다운사이클에는 급감하여 타 산업 대비 변동 폭이 큰 편입니다. 반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사 단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 2) 산업의 성장성최근 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(Chip)에 구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다. 최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용 분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어지고 있습니다. 특히, 반도체 제품 성능 향상에 따라 반도체 후공정 및 반도체 패키징 공정의 중요성이 크게 증가되고 있는 추세로 반도체의 고집적화와 초미세화 등이 요구되고 있습니다.국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2021년 글로벌 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 전년대비 15% 성장하여 700억달러(약 79조 2000만원)을 넘어설 전망입니다. 2022년에도 12% 증가하여 800억달러 이상을 기록할 것으로 보입니다. 메모리 반도체 팹, 이미지 센서, 로직 반도체 등 파운드리 투자가 크게 증가할 것이라는 예상입니다. 특히, 전기및 하이브리드 차량 수요 증가, 소비자 전자 제품 시장 증가, 소형화 추세, AI 어플리케이션에 컴퓨팅 성능과 연결성을 제공하기 위한 기술 마이그레이션 및 칩에 대한 높은 수요가 있을 것으로 전망됩니다. (다) 터치패널 업계 현황1) 산업의 특성 터치패널 산업은 키보드나 마우스 등의 별도의 입력 도구나 장치의 사용 없이, 화면상의 특정 지점에 사람의 손이나 물체를 사용하여 터치만으로 기기를 작동하도록 하여 GUI(Graphic User Interface)환경이 갖추어 질 수 있도록 하는 산업입니다.터치패널은 디스플레이 화면을 손가락이나 펜으로 접촉하는 것만으로 기기를 대화적, 직감적으로 조작할 수 있기 때문에 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있어 스마트폰, 테블릿 PC 등 소형 모바일 기기부터 은행 ATM 기기와 같은 대형 기기에 이르기까지 광범위한 어플리케이션에 적용되어 쓰이고 있습니다.

터치패널의 동작 방식에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식, 하중분압 방식, 금속세선 매립 방식 등이 있습니다.

2) 산업의 성장성

ATM, POS, 키오스크 등 산업용 제품에 한정되던 터치패널은 2000년대에 들어서 PDA와 내비게이션으로 확대 적용되면서 본격적으로 성장하였습니다.시장조사기관 IHS Markit에 따르면 터치패널의 출하량은 2017년 약 19억 1천만장에서 2018년에는 약 20억장을 기록한 뒤 2021년에는 약 21억장까지 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

3) 경기 변동 특성미래디피의 제품이 공급되는 Home Automation 및 내비게이션 시장은 경기 변동에 민감한 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 디자인 등에 좌우되는 시장으로 관련 기술의 발달에 따라 향후 매출도 지속적으로 증가를 이룰 것으로 보입니다.4) 국내외 시장 여건2009년 이전에는 저항막 방식의 터치패널이 전체 시장의 70%을 차지하고 있었으나,2009년 이후 정전용량 방식이 채택된 모바일 기기 시장의 성장에 따라서 현재는 30%로 점유율이 낮아진 상황입니다. 하지만 저항막 방식이 정전용량에 비해 오래되고 검증이 된 기술로서 안정적이고, 가격에 우위가 있어 내비게이션 뿐 아니라 게임기, 홈네트워크시스템에 지속적으로 적용 될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황 (가) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 핵심 전략 기술 연삭 정밀 가공 기술을 기반으로 LCD와 OLED 등의 디스플레이를 제조하는 장비와 반도체 제조 장비를 생산하고 있습니다. 당사의 주력 장비인Edge Grinder는 국내 최초 자체 개발에 성공하였으며, 국내외 Edge Grinder 시장에서 당사의 위상을 확고히 하고 있습니다. 또한, 당사는 Corner Rounded, Notch, Bezeless 등 다양한 패널 모양을 가공할 수 있는 Profiler(이형 Edge Grinder)를 독자 개발하였습니다. 디스플레이 패널의 모양이 다양화되는 Design-Driven Trned에 맞춰 당사는 독창적인 패널 가공 기술력과 노하우를 축적하고 있습니다. 최근 디스플레이 분야에서 Flexible Display, Ultra Thin Glass, Mini-Led, Micro-Led, QD-OLED, WOLED 등과같이 기술혁신이 이루어지고 있는 상황으로 당사는 모든 혁신 분야에서 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축하고 기술 개발에 집중하고 있습니다. (나) 시장점유율

당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한, 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재하므로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다. 정확한 시장점유율을 산출하기는 어렵지만, 국내 대표 디스플레이 패널 제조기업 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 해외 대표 기업 BOE, CSOT, Tianma, CHOT, HKC등 대부분의 글로벌 디스플레이 패널 제조 기업에서 당사의 Edge Grinder 등 디스플레이 제조 장비를 사용하고 있습니다. (다) 시장의 특성

IT기기의 디자인 다양화 및 경량화를 위한 디자인 트렌드 변화로 인해 이전보다 훨씬미세하고 정밀한 디스플레이 패널 연삭 가공 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.스마트 폰 대형화와 폴더블 스마트폰의 출현으로 고기능성 유리 적용이 확대되고 있는 3D곡면 연삭 가공 기술과 Flexible 필름이 부착된 유리기판(이형복합소재)을 정밀하게 연삭 가공하는 기술의 필요성이 증가하고 있습니다. 또한, TV용 디스플레이 패널의 Zero Bezel화 및 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박막 유리가 채택되면서 강성 강화를 위한 고정밀 연삭가공 기술의 중요성이 더욱 증가하고 있습니다. (라) 신규사업 등의 내용 및 전망 1) 반도체 장비 당사는 디스플레이 분야에서 적용되는 기술 역량들을 고도화하여 반도체 장비 시장으로 진출을 모색하고 있습니다. 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력을 통해 메인 공정 장비들을 개발하고 있습니다. 반도체 핵심 공정 장비 국산화에 일조하고, 꾸준한 연구개발과 적극적인 마케팅 활동을 전개하여 글로벌 업체의 Track Record를 축적하여 글로벌 시장에서 국산 장비 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획입니다. 2) 이차전지 장비전고체 전지는 온도 변화 및 외부 충격으로 인한 폭발 화재 사고 발생 가능성이 현저히 낮아 리튬이온배터리보다 월등히 안전합니다. 에너지 밀도를 높일 수 있어 배터리출력이 크고 다양한 형태로 제작이 가능해 꿈의 배터리로 불리고 있습니다. 당사는 차세대 배터리로 각광받고 있는 전고체 전지 생산 장비를 개발하고 있습니다.2020년 6월 산업통산자원부 주관의 '전고체 전지 셀 제조장비 개발 과제'에 주관 기관으로 참여하고 있으며, 당사는 고밀도 균일 가압 및 스태킹 장비와 불량 검출 장비,공정 조건 최적화를 위한 외관검사 및 비파과검사 장비 개발을 담당하고 있습니다. 전고체전지 양산 장비 개발에 글로벌 디스플레이 및 반도체 기업에게 인정받은 정밀 연삭 가공 기술과 레이저 기술, 광학 기술 등의 기반 기술을 활용하여 성공 가능성이 높을 것으로 기대하고 있습니다. 더욱이 기존 배터리 장비 업체 씨아이에스와 디에이치(옛 대흥정밀산업) 그리고 한국생산기술연구원 등과 전고체 전지 상용화 사업 협약을 체결하여 공동으로 수행하고있습니다. 3) 3D 센서모듈 회사가 개발한 3D센서 모듈은 기존에 상용화 되어 있는 방식과는 다르게 ToF(Time of Flight) 3D Range Camera를 통해 강한 광을 조사한 후 해당 광원이 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하고 사람의 동작과 사물을 인식하는 방식입니다. 업계 최초로 트루(True) VGA급의 해상도(640X480 픽셀)로 ASIC칩(제품명 MR1000)을 자체 개발하여 첨단 기술력을 확보하였습니다. MR1000은 ToF 3D 카메라의 핵심 기술은 실시간 거리 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC칩입니다. 이번에 개발한 MR1000과 삼성전자 시스템반도체사업부의 ToF 이미지 센서를 탑재한 True VGA급 ToF 3D 카메라 모듈 '에스큐브(S.Cube)를 업계 최초로 출시하였습니다. 이번 새로 출시한 에스큐브는 기존의 3D ToF 카메라 모듈 대비 크기가 작아졌고, 소비 전력이 낮아 지면서 발열도 낮아졌습니다. 픽셀수와 영상 출력 속도가 대폭 향상되어 훨씬 더 정확한 모션 인식과 장애물 감지가 가능해졌습니다. 에스큐브는 안면 인식 분야에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을뿐만 아니라, 로봇 청소기를 비롯한 스마트 가전, 로봇, automotive 등 다양한 산업 분야에 정교한 3D 센서 솔루션 제공이 가능할 것으로 보입니다. 4) 복강경 수술로봇 당사가 개발한 복강경 수술로봇은 개복, 복강경 또는 내시경 등을 이용하던 수술 과정을 작은 절개부를 통해 최소침습 복강경수술로봇을 삽입하여 수술을 수행하게 함으로써, 신체의 손상을 최소화하고 수술의 정확성과 안정성을 높여 생존율과 수술 후의삶의 질을 높일 수 있는 신개념 차세대 수술 로봇입니다. 레보아이 출시 이후, 외과, 부인과 등 다양한 적응증에 대하여 레보아이 로봇 수술이 유효하게 적용될 수 있는 사례가 지속적으로 증가하고 있습니다. 국내에서 처음 도입한 기쁨병원에서 레보아이 로봇 수술을 100례 이상 성공적으로 달성하였습니다. 담낭절제술과 충수절제술 등 100건의 레보아이 로봇 수술을 적용하면서 단 한건의 합병증 및 후유증이 발견된 사례는 없었습니다. 또한, 작년 11월에 도입한 부산 퀸즈파크여성전문병원에서 자궁적출술, 난소낭종절제술, 자궁근종절제술,난소절제술 등 부인과 수술에 레보아이 적용 케이스를 빠르게 늘려가고 있습니다. 세브란스병원에서 추가적인 레보아이 임상 연구를 성공적으로 완료하였습니다. 지속적으로 레보아이를 활용할 수 있는 적응증이 확대되고 있고, 안정성 또한 입증되고 있어 의료계의 이목을 집중시키고 있습니다. 이처럼 지속적인 연구개발과 적극적인 마케팅 활동을 전개하여 수술로봇 의료분야의발전에 기여하고, 국내 의료진의 새로운 수술기법의 해외 유출을 방지하여 의료산업발전에 기여할 것입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황각 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체 / 디스플레이 제조장비	제품매출	반도체 / 디스플레이 제조장비	디스플레이 패널 연마 및 검사, 적재 등	meerecompany	19,915	91.17

상품매출	부품	장비 부품 등	meerecompany	742	3.40

기타	제품매출	부품 등	Touch Panel 등	meere dp 등	1,185	5.42

상품매출	부품 등	소모성 부품 등	-	2	0.01

합계	21,844	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이(단위 : 백만원)

품목	제29기 1분기	제28기	제27기

반도체 / 디스플레이 제조장비	618	595	680

(가) 산출기준프로젝트별로 Spec이 다양하고 수주금액의 편차가 심하여, Display 제조장비 매출액을 매출 수량으로 나누어 산출하였습니다.- 총수주액 ÷총수주수량(단순평균가격)(나) 주요 가격변동원인- 디스플레이 패널기판 크기에 따른 각 제품별 세부사양 차이- 세부 제품별 가격 차에 따른 총 매출 제품단가의 변동- 원재료 및 원가에 따른 변동 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 현황

품목	제29기 1분기	제28기	제27기

가공품	26.7%	35.5%	30.7%

기타	73.3%	64.5%	69.3%

나. 주요 원재료 가격변동 추이당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 달라서, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다. 다. 주요 가격변동 요인당사의 원재료의 가격변동 요인은 제작된 제품군의 변화와 주문제작 형태의 각 제품별 특성에 따라 변화가 있습니다. 원재료 품목별 변동성이 심화지 않으나 설계에 의한 주문제작 일부 아웃소싱의 변화에 따라 품목별 원재료 가격이 변동되고 있습니다.향후 제품군의 다변화가 진행될 경우 각 제품의 특성에 따라 원재료의 품목별 금액은변화할 수 있습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거당사는 업종 특성상 고객의 발주에 의하여 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 생산능력을 산정하기 어렵습니다. 나. 생산실적 및 가동률당사의 업종 특성상 제품의 생산 방식은 디스플레이 제조장비의 주요 핵심 부문인 설계 및 제어 시스템 부분은 당사에서 직접 작업하고 그외 가공 및 블록별, 모듈별 조립은 아웃소싱을 활용 생산하고 있어 생산실적의 산출이 어렵습니다.당사의 업종 특성상 다양한 제품을 고객의 발주에 의한 주문 생산하는 시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등 (가) 미래컴퍼니(주)미래컴퍼니는 경기도 화성시에 위치한 본사에 디스플레이 제조 장비 생산공장을 보유하고 있으며, 수술로봇은 경기도 용인시에 위치한 사무소에, 3D센서는 자회사 (주)미래디피의 성남공장에 생산시설을 구축하여 운영하고 있습니다.

[자산항목] (단위 : 백만원)

구분	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

1) 본사2) 사무소	1) 자가2) 임대	1) 경기도 화성시 양감면정문송산로 69-122) 경기도 용인시 기흥구흥덕1로 13	토지	15,595	-	-	-	15,595	-

건물	9,424	-	-	(77)	9,347	-

구축물	1,040	-	-	(8)	1,032	-

기계장치	266	57	-	(25)	298	-

차량운반구	50	-	-	(8)	42	-

공구와기구	825	286	-	(103)	1,008	-

집기비품	3,000	85	-	(246)	2,839	-

건설중인 자산	1,111	75	(106)	-	1,080	-

합 계	31,311	503	(106)	(467)	31,241	-

(나) 미래디피(주)미래디피는 경기도 성남시에 생산공장을 운영하고 있습니다.

[자산항목] (단위 : 백만원)

구분	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각 등	기말장부가액	비고

증가	감소

본사	임대	경기도 성남시 중원구순환로 214번길 11	기계장치	98	10	-	(4)	104	-

집기비품	11	-	-	(1)	10	-

합 계	109	10	-	(5)	114	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제29기 1분기	제28기	제27기

반도체 / 디스플레제조장비	제품	반도체 / 디스플레이 제조장비	내 수	3,026,690	22,425,692	19,059,822

수 출	16,888,565	25,758,455	64,630,462

합 계	19,915,255	48,184,147	83,690,284

상품	부품	내 수	235,511	574,379	803,611

수 출	506,429	4,492,044	6,804,551

합 계	741,940	5,066,423	7,608,162

합계	내 수	3,262,201	23,000,071	19,863,433

수 출	17,394,994	30,250,499	71,435,013

합 계	20,657,195	53,250,570	91,298,446

기타	제품	TouchPanel 등	내 수	1,184,313	5,598,898	6,133,821

수 출	-	-	-

합 계	1,184,313	5,598,898	6,133,821

상품	부품	내 수	2,000	95,400	-

수 출	-	-	-

합 계	2,000	95,400	-

총계	내 수	4,448,514	28,694,369	25,997,254

수 출	17,394,994	30,250,499	71,435,013

합 계	21,843,508	58,944,868	97,432,267

나. 판매경로 및 판매방법 등 (가) 판매조직

사업부문	판매조직

Display 제조장비	영업부

기타	영업부

(나) 판매경로

사업부문	판매경로

Display 제조장비	B2B

기타	B2B

(다) 판매방법 및 조건

사업부문	판매방법 및 조건

Display 제조장비	주문 생산 및 제품공급계약에 따른 현금 및 외상판매

기타	주문 생산 및 제품공급계약에 따른 현금 및 외상판매

다. 판매전략Display 제조장비는 국내는 Panel 제조업체의 차세대 투자계획에 맞추어 기존생산장비에 대한 성능을 향상과 신규장비를 개발하여 고객의 요구에 맞는 최적화된 장비를 공급할 수 있도록 하는 대응체제를 갖추고, 해외는 해외영업인력을 확충하여 신규 대만과 중국의 주요 Panel 업체의 증설투자에 따른 발주물량을 적극적으로 공략하여 내수와 수출의 비중을 적절히 가져가고, 고부가품목의 비중을 높여가고자 합니다.

6. 수주현황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 / 디스플레이제조장비	2016.11.02~2021.03.31	2018.09.18~2021.03.31	186,344	126,851	59,493

합 계	186,344	126,851	59,493

7. 시장위험과 관리가. 재무위험관리(가) 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 연결회사 회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결회사 회계팀은 연결회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

분기연결재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 회사의 위험관리 정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다. 전기의 재무위험관리 정책은 2020년 12월 31일 연차연결재무제표에 공시되어 있습니다.

(나)자본위험관리

연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며, 자본위험관리 목표 및 정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

당분기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2021년 03월 31일	2020년 12월 31일

총차입금

차감: 현금및현금성자산	23,346,695	13,142,107

순부채(A)	(23,346,695)	(13,142,107)

자본총계(B)	97,772,208	96,754,982

총자본(C=A+B)	74,425,513	83,612,875

자본조달비율(D=A/C)	(-)31.37%	(-)15.72%

8. 경영상 주요계약 동 보고서 "Ⅱ.사업의 내용_6.수주현황"을 참조하시기 바랍니다 . 9. 연구개발 활동 등 가. 연 구 개발활동의 개요 ( 가) 연구개발 담당조 직(주)미래컴퍼니 기업부설연구소 / 수술로봇연구소 / 센서시스템연구소 / (주)미래디피 전담부서

(나) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제29기 1분기	제28기	제27기	비 고

연구개발비용 계	2,028,528	9,933,978	7,281,740	-

(정부보조금)	(78,407)	(772,163)	(1,138,688)	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.93%	15.54%	6.30%	-

나. 연구개발 실적연구기관 : (주) 미래컴퍼니 기업부설연구소

No.	연구과제(제품명)	연구결과 및 기대효과	상품화된 내용

1	EDGEGRINDER	- 50㎛이내의 Grinding 정밀도 확보로 품질향상- 연마량 자동보정 기능으로 생산성 향상- Glass 크기에 따라 자동 조정되는 Picker 개발로 생산성 및 사용자 용이성 향상- Maintenance가 용이한 구성 및 부품 채택- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

2	EDGEINSPECTION	- 기존 기계식 검사방식 보다 검사 신뢰성 확보- 다양한 형태의 불량(Crack Breakage)추가검사 가능- Grinder전 불량 Panel을 사전에 추출하여 수율 향상- Gate Array의 배치에 따라 8종까지 대응가능- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

3	IndexSystem	- 대형 Glass 대응 가능- 고속 이송장치의 개발완료- 복합재료 Robot Hand 특허 확보- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

4	USCSystem	- Seal 및 Rubbing 공정 후 Glass 상의 Particle 제거로 수율 향상- In Line 생산 대응가능- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

5	COLUMNINSPECTION	- Column의 과도한 눌림 상태를 자동으로 검사하여 사전에 불량 Glass를 제거하여 수율 향상에 기여- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

6	Cell이재기System	- Panel 5매 이상 동시 Handling 가능- Robot 및 Hand 국산화 - LCD 업체의 생산량 증대- 복합재료 Robot Hand 특허 확보- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

7	RUBBINGAgingMachine	- 고정도 이송Table의 개발 및 국산화- Roll 및 Table의 가공기술 확보(정밀도 ±10㎛)- 정전기 방지장치 개발- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

8	WAFERSORTER	- 8″, 12″ Wafer 대응가능- 생산성 향상- Wafer용 Robot Hand 특허 확보- 국내외 반도체 제조업체에 판매	판매실적있음

9	다채널 파장다중화기 접속용 광부품개발	- 다채널의 광섬유를 일괄접속 함으로써 실장밀도를 높일 수 있는 본연구개발의 결과물은 파장 다중화기 의 접속뿐 아니라 데이터 통신 등의 병렬광접속에 소요되는 필수 광수동 소자- 최근 광PCB의 표준화가 12ch MM를 중심으로 이루어지고 있으므로 향후 광PCB를 이용한 휴대폰 등에 채택될 가능성이 많을 것으로 기대	판매실적있음

10	병렬광접속 모듈용 다채널 Uniferrule의 제조기술 개발	- 병렬 광접속 기술은 리본 광섬유와 같은 여러 가닥의광섬유를 이용, 고속 대용량 광전송 시 광신호를 병 렬로 전달하는데 사용- 병렬광접속 모듈은 초고속 광통신망, 광 인터넷, 근거리통신망(LAN) 등에서 고속 대용량 신호 전달에 활용될 수 있어서, 컴퓨터, 홈네트워크, 가전 등 우리 생활 주변의 모든 범위로 확대 응용될 전망	판매실적있음

11	Auto PackingMachine	- Wafer를 출하시킬때 Jarbox에 넣어서 Packing하여 주는 장비- 180도 회전하여 Jarbox에 적재- Wafer 사이에 간지 삽입	판매실적있음

12	찍힘검사기	- 생산 Line 무인화로 인한 육안검사 한계 보완- LCD Panel Silm화에 따른 식각 공정 도입으로 인한 식각 전 표면 검사 가능- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

13	Laser Marker	- 고유 ID 식별을 통해 자재관리를 위하여 Panel 내부 금속층에 character, 숫자, 특수기호, vericode 등을 레이저로 마킹하는 장비- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적 있음

14	Laser Pol.Cutting	- FPD 주요 소재인 편광 필름을 레이저로 절단 하는 장비- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적있음

15	Laser Trimmer	- 레이저를 활용해서 패널을 미세 가공하는 장비- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적 있음

16	Laser Repair	- 레이저와 광학계를 조합하여 패널의 Pixel을 Repair하는 장비- 국내외 디스플레이 패널 제조업체 판매	판매실적 있음

17	ToF
(Time-of-Flight) 3D 카메라	- 강한 광을 조사한 후 해당 광원이 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산함으로서 사물과 사람의 동작을 3D 입체화 하여 인식하는 센서- TRUE VGA급의 해상도(640X480 픽셀)를 지원하여 고해상도의 화질 구현 가능- 비메모리 반도체 칩 ASIC칩을 개발하여 방대한 3D 깊이 데이터를 실시간 연간하는 알고리즘을 내재화- 안면인식, 스마트 가전, 자동차, AR/VR 등의 다양한 분야에서 활용 기대	판매실적있음

18	복강경수술로봇	- 환자로부터 떨어져 있는 의사가 수술로봇 조종을 통해 다양한 복강경수술 집도할 수 있게 해주는 장비- 기존의 의사가 환자에게 직접 수행하던 개복수술과 복강경 등을 이용하던 수술의 한계점들을 모두 개선- 수술의 질을 높이고, 수술시간을 단축함으로써 환자와 의사, 병원 모두에 많은 이점 제공	판매실적있음

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 천원)

원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	-	-	-	-	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 보유 현황

(기준일 : 2021년 03월 31일) (단위 : 건)

구 분	지적재산권	국 내	해 외	합 계

미래컴퍼니	특허 등록	252	40	292

※ 지적재산권에는 특허권과 실용신안권을 포함하고 있습니다.