재영솔루텍 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 정보 (1) 연결실체의 보고부문별 손익정보

(당기)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계

매출액	64,077,917	47,273,028	59,536,832	(32,051,626)	138,836,151

영업손익	919,629	685,973	(1,866,780)	31,181	(229,997)

감가상각비	1,280,958	1,532,875	1,321,357	(53,564)	4,081,626

무형자산상각비	21,920	9,826	48,589	-	80,335

(전기)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계

매출액	71,822,449	43,166,754	75,035,456	(25,955,581)	164,069,078

영업손익	(51,468)	(918,881)	4,940,955	15,951	3,986,557

감가상각비	2,008,344	1,557,701	1,187,660	(18,796)	4,734,909

무형자산상각비	19,052	9,996	17,509	-	46,557

(2) 연결실체의 보고부문별 자산 및 부채

(당기말)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계

자산	21,731,645	54,734,340	64,194,195	50,905,511	(37,940,025)	153,625,666

부채	24,167,854	42,431,922	43,212,965	33,787,623	(29,765,790)	113,834,574

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계

자산	26,951,575	47,524,849	52,433,093	52,868,549	(24,281,554)	155,496,512

부채	25,075,640	40,402,837	43,281,270	33,709,717	(21,808,280)	120,661,184

(3) 연결실체의 주요 지역별 정보

(단위 : 천원)

지역	수익	비유동자산 (주1)

당 기	전 기	당기말	전기말

국 내	85,669,935	109,409,981	76,512,248	84,228,177

중 국	18,277,116	26,453,576	3,196,153	4,103,004

일 본	34,889,100	28,205,521	3,415,217	3,418,113

베트남	-	-	5,310,412	-

합 계	138,836,151	164,069,078	88,434,030	91,749,294

(주1) 금융상품은 제외한 금액입니다.(4) 공통관리비의 합리적 배부기준 적용- 공통관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

나. 사업부문별 현황

(1) 부품① 산업의 특성휴대폰산업은 스마트폰의 성장세가 지속적이고, 다양한 기능과 고도의 성능이 융합된 컨버전스 휴대폰이 주류를 이루어 나갈 것으로 보이는 가운데, 영상전화 외에도 MP3, 게임기, 블루투스, 고화소 카메라, 인터넷접속, 전자결재, 네비게이션, DMB, 전자사전, 바코드인식, 모바일뱅킹 같은 기능들이 복합되어 개인 휴대형 종합정보 단말기로 정착되는 기술 및 시장 트렌드를 따라 꾸준히 성장, 발전하는 산업입니다.또한 이동통신 IT 기기산업은 첨단기능 제품에 대한 소비자의 관심이 높아 제품교환주기와 신제품 출시속도가 빠르며, 제품에 소비자의 기호가 크게 반영됩니다. 기술집약적이고 자본집약적인 산업으로서 핵심 원천기술 및 부품의 수입의존도가 크기 때문에 세계적으로 기술력과 생산력이 분리되는 추세를 보이고 있습니다. 시장이 국경의 구분 없이 세계화되는 추세이므로 독자적 기술이나 자본의 확보가 생존여부를 결정하고 있습니다. 또한 내수보다는 수출비중이 점차 확대되고 있습니다.② 산업의 성장성4G 및 신규 프리미엄폰으로의 전환수요, 스마트폰 시장 확대, 통신망 투자 확대에 따른 관련 장비 수요증가, 그리고 윈도우 8 출시효과 등으로 내수 및 수출의 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다.

③ 경기변동의 특성 및 계절성부품사업은 계절적인 영향보다는 트랜드에 따른 경기변동에 민감하다 할 수 있습니다. 신속, 정확, 오락, 휴대, 저장을 추구하는 이동통신서비스의 속성을 담은 스마트폰 시장이 확대되어 PC가 할 수 있는 거의 모든 작업을 처리함으로써 휴대폰 시장의 글로벌 트렌드를 형성할 전망입니다. 특히, 스마트폰은 터치스크린과 멀티미디어 기능 및 규격 향상을 통해 고급화되고, 기능의 융.복합화를 통해 다양화되는 추세를 보이며 수요는 지속적으로 증가될 전망입니다.

④ 국내외 시장여건국내 이동통신 서비스 가입자는 인구대비 95%에 달하고 있고, 연령대별에 따라 다소차이는 있지만 예전보다 휴대폰 교체주기가 빨라지면서 소비의 정체기 또한 없어 보입니다. 통신시장 특성 중 하나는 모델수명이 짧다는 것인데, 이를 위해서는 신속대응이 가능한 개발조직 및 다품종 소량생산에 적합한 유연한 생산시스템이 요구됩니다.향후 휴대폰 시장 변화에서는 스마트폰의 성장과 스마트폰 시장의 경쟁구도가 갈수록 고도화됨에 따라 전체 휴대폰 출하량 중에서 스마트폰이 차지하는 비중이 지속적으로 확대될 전망입니다. 아울러, 국내시장 점유율은 정확한 데이타는 없으나 향후 스마트폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.⑤ 경쟁우위요소금형, 성형 등 기구물의 전반적인 solution이 구축되어 있어 고객사로부터의 Turnkey 수주가 가능하고, 보유 신기술을(NMT, Stack Mold, E-Mold 등) 활용한 고객접근의 우위요소를 이용하여 수주의 극대화를 추진하고 있습니다.또한, 금형기술을 기반으로 휴대폰 및 컨넥터 테스트 소켓 등 정밀부품류의 생산에 주력하고 있으며, 주력 보유 기술인 금형기술에 있어 국내 평준화가 어느 정도 실현되었으나 특수정밀 분야에서의 기술적 우위를 점유하고 있고, 또한 반도체 시장의 활성화에 따라 컨넥터 테스트 소켓류의 수주 증가가 예상됩니다.

(2) 금형① 산업의 특성금형산업은 시장을 대상으로 계획 생산을 할 수 없으며, 현장경험, CNC공작기계 및CAD/CAM 활용이 필수인 산업으로서 생산성 향상과 품질 향상을 선도하는 기술집약적 산업입니다. 또한 모든 산업에 근간이 되며, 부가가치와 외화 가득율이 높은 수출 전략적 산업입니다.

② 산업의 성장성우리나라는 일본, 중국, 미국, 독일에 이어 세계 5위의 금형 생산국이며 금형 수출국입니다. 특히 한국의 금형업체들은 내수 시장의 둔화에도 불구하고 일본의 금형수요 회복 및 중국의 저가 공세 등을 극복하기 위하여 아시아 중심 금형수출 구조를 개선하고 부가가치 창출을 통한 경쟁력을 강화하여 선진 금형기술국가로 전환하고 있습니다. 아울러 금형산업은 독자적인 산업군으로서의 발전뿐만 아니라 관련산업과 연계해야 발전할 수 있으므로 전, 후방산업을 연계시키는 매우 중요한 역할도 하고 있습니다.③ 경기변동의 특성 및 계절성금형산업은 계절적 경기변동과는 무관하지만, 이머징마켓의 경기변동에는 민감하다 할 수 있습니다. 이머징마켓의 경제성장에 따라 금형산업도 동반 성장하면서 제조업계에 필수적인 금형의 수출호조가 기대되며 축적된 노하우의 체계화와 단납기 시스템 구축, 고급인력의 확보, 적극적인 시설투자와 기술개발로 고부가가치 산업으로 전환될 것이며, 특히 가전금형, 통신기기, 정밀 반도체 금형, 자동차 금형 및 LCD, PDP가 지속적인 성장을 보이며, LED 및 3D TV 급성장으로 인하여 여타 산업군 보다 내수 증가율이 높을 전망입니다. ④ 국내외 시장여건세계의 금형기술은 재료 기술, 설계 기술, 가공 기술, 성형 기술, 측정 기술, 공정 설계 기술 등이 IT산업과 접목되어 복합적으로 적용되는 형태로 전환되고 있으며, 이에따른 금형기술개발로 고부가가치화를 추구하는 것이 세계적인 흐름입니다.금형은 제품의 대량생산과 고급제품을 만들기 위해서는 필수적인 도구이므로 전방산업의 경기변동에 따라 금형경기가 좌우됩니다. 제조업체의 측면에서는 금형이 투자비용이므로 투자의 방향도 적정한 규모에서 최대의 이윤을 추구하기 위해 규모의 경제를 살릴 수 있는 방향으로 집중되고 있습니다. 향후 세계적 불경기의 점진적인 상황개선에 따른 금형수주 증가가 예상되고, 북미/유럽 고객의 글로벌소싱 강화 및 중국의 가격상승 추세라는 새로운 기회적 요소의 증가로 수주증가가 예상됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나 향후 수주증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

⑤ 경쟁우위요소프라스틱 사출금형의 자동차 바디, 도어와 가전제품, 컴퓨터, 통신기기등의 본체와 부품의 제조를 하고 있으며, 다른 금형에 비해 안정적인 수요기반을 가지고 있으며, 앞선 기술력으로 고객만족의 극대화를 실현하여 고객사로부터 좋은 파트너로서의 평가를 받고 있고, 신기술 개발을 통한 시장점유율의 확대를 실현해 가고 있습니다. 또한 당사의 보유기술은 고광택금형기술, 직가공미세홀, STACK MOLD, E-MOLD, 2색사출(2K mold)등의 신기술이며, 독자적 금형생산 통합시스템도 개발하고 있습니다.

(3) 나노광학① 산업의 특성

카메라 모듈산업은 기술력과 설비에 대한 투자의 요구량이 높고 초기에는 원재료의 개발에 많은 시간이 소요되는 진입장벽이 높은 산업으로서 첨단 광학 기술을 기반으로 전기, 전자 부문의 기술을 접목하는 산업으로 기술 및 시제품 개발 속도가 빠릅니다. IT산업 발달과 함께 소비수요가 큰 폭으로 확대되고 있으며, 응용기술을 통한 제품 다양화가 가능한 고부가가치 산업입니다.② 산업의 성장성카메라 모듈은 완제품의 형태가 아닌 다양한 디지털 기기에 카메라 기능을 삽입하기위하여 제작된 반제품 형태로 각종 단말기와 기술의 융합을 통해서 자동차 후방 카메라와 로봇의 눈 등 다양한 기기에 적용하고 있습니다. 특히, 최근 세트업체들의 고화소 출시경쟁과 카메라 기능의 엔터테이먼트와 4G 통신의 개시와 같은 모바일 시장의트렌드로 인해 꾸준한 수요의 성장을 보이고 있는 산업입니다.③ 경기변동의 특성 및 계절성일부 제품이 계절적ㆍ지역적 영향을 받을 수도 있지만, 카메라 모듈은 경기변동 보다는 디지털 기기의 발전에 민감하다고 할 수 있습니다. 전반적인 세계 시장의 불황에도 불구하고 카메라 폰 시장은 지속적으로 성장하고 있으며 휴대폰용 카메라 모듈의 소형화, 고기능화, 고화소화 등이 계속해서 요구되고 있습니다. 따라서 고화소용 비구면 유리 렌즈의 수요가 꾸준한 동시에 AF 모듈 탑재율이 급증하고 있습니다. 또한 조명계 및 디스플레이용 렌즈에 대한 수요 역시 증가하고 있고 보안용, 지능형 차량용 광학계 시장도 성장세에 있습니다.

④ 국내외 시장여건카메라 모듈 시장의 규모는 필수 부품인 이미지센서(CMOS) 시장으로 추정했을 경우 카메라폰 시장의 호황 등으로 지속적인 확대가 예상됩니다. 카메라폰 시장이 확대됨에 따라 국내에서는 광픽업렌즈/광학렌즈를 생산하던 렌즈 업체들이 카메라폰용 비구면 렌즈생산으로 전환하고 있습니다.해외시장의 경우 휴대전화의 카메라탑재비율과 디지털 스틸 카메라 보급이 확대됨에 따라 꾸준한 성장이 이루어질 것으로 전망됩니다.휴대폰은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 선진 시장에서는 여러 디지털 전자제품과 컨버전스화된 고급 모델 수요 및 교체 수요가 증가하고 있으며, 인도, 남미, 중국등의 신흥시장에서는 신규 휴대폰 수요가 증가하고 있어 이에 따른 휴대폰 시장 자체의 성장과 카메라 장착율의 증가가 복합적으로 작용하여 카메라폰용 렌즈 시장의 확대는 지속될 것으로 전망됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나, 향후 휴대폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.⑤ 경쟁우위요소휴대폰 카메라모듈 산업은 초기 설비투자가 대규모로 이루어지기 때문에 자금력이 많은 기업 외에는 시장진입이 어렵고, 고급기술력의 확보, 원재료업체 개발에 많은 시간이 소요되는 등 진입장벽이 높습니다. 또한, 광학계 설계, 금형제작, 비구면 유리 및 프라스틱 렌즈 제작, 플라스틱 사출물 제작,렌즈 유닛 조립, AF 모듈 조립 등 광학계 설계에서 최종 제작까지 모든 공정 기반과 기술을 보유하고 있어 고품질의 제품을 단기간에 저가로 공급할 수 있습니다. 특히 고화소, 고기능 광학 모듈 제작에 있어 최고 수준의 경쟁력을 가지고 있고세계 최고 수준의 비구면 유리렌즈 제조기술과 생산기반을 토대로 Mobile용 Aspheric Glass, Plastic Lens, Lens Unit, Auto Focus Module을 생산하고 있으며, 광학부품에 대한 "One Stop Service - Total Solution”을 추진하고 있습니다.

또한 최근 시장이 확대되고 있는 CCTV, 자동차용 렌즈의 개발 및 양산을 하고 있으며, 액추에이터와 렌즈의 인프라를 모두 갖추고 모바일 카메라 시장 점유율을 급속하게 확대하고 있으며 CCTV, 차량용 카메라 등 다른 사업 영역으로의 확장도 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

금 형	제품	금형	자동차 및 가전, 플라스틱 사출금형 외	재영솔루텍㈜	35,635,571	25.7%

기타	설계	전자부품 외	-	12,446,035	9.0%

부 품	제품및 상품	단말기,전자,전기,광학부품 반도체검사용 소켓	핸드폰플라스틱 외관제품 및조립 ASS'Y 카메라 및광학기기용 부품반도체 검사용 소켓(BGA Burn-in TEST)	센싸타테크놀러지스코리아(주) 등	31,956,150	23.0%

나노광학	AF모듈 등	핸드폰카메라모듈 외	삼성전자㈜ 등	58,784,450	42.3%

합 계	138,822,206	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품번	제 33 기	제 32 기	제 31 기

SG-8546	693	864	1,100

SG-9595	752	770	912

SG-8560	738	771	900

BGA	182	190	181

(1) 산출기준1) 금형 및 양산부품은 전량 주문생산이고, 주생산 제품의 가공정도, 종류, 크기, 무게, 부피, 조립수량 등에 따라 판매단가가 상이하며, 주요 거래처의 전략에 따라 신규 또는 단종 등으로 아이템의 종류나 수량이 상이하여 그 산출이 매우 어렵습 니다.2) 산출기준은 총 판매금액에 총 판매수량을 나눈 금액으로 표기하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	주요매입처

금 형	원재료 및 부품자재	몰드베이스 등	금형	18,186,407	34.18%	㈜유도 등

부 품	원재료 및 부품자재	PEI 등	양산부품	13,312,291	25.02%	(주)일광폴리머 등

나노광학	원재료 및 부품자재	MAGNET 등	양산부품	21,703,606	40.79%	거성정밀㈜ 등

합 계	53,202,304	100%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품목	제 33 기	제 32 기	제 31 기

몰드베이스	1,316,696	1,405,238	1,523,979

금형강	32,428	30,963	36,423

ASS'Y	296	331	325

PEI	28,765	22,582	16,478

가격 산출의 방법은 품목당 규격 및 종류가 다양하여 제품을 금액대비 수량으로 나눈단순산술가격입니다. 시장특성상 특정 품목의 매입 비중에 따라 평균매입단가는 차이를 보일 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제 33 기	제 32 기	제 31 기

금 형	금 형	54,414,348	42,085,624	47,047,501

부 품	양산부품	53,915,362	58,937,989	63,206,753

나노광학	양산부품	64,591,414	68,950,396	54,040,198

합 계	172,921,124	169,974,009	164,294,452

(1) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

① 산출기준각 사업부 Line에 최대생산능력을 가동율 대비 생산능력에 근거하여 1일 가동시간, 월평균 가동일수를 구하여 산출하였습니다.

② 산출방법

생산능력 = 생산실적 ÷ 가동율가 동 율 = 작업시간 ÷ 생산 CAPA X 100작업시간 = 생산에 투입된 실제시간생산 CAPA = 생산할 수 있는 능력시간

2) 평균가동시간

(단위 : 일,HR)

사업부문	설비대수(A)	1일 가동시간(B)	월평균가동일(C)	제 33 기가동한 시간(AXBXC)X12

금 형	138	22	25	910,800

부 품	151	22	25	996,600

나노광학	85	22	25	561,000

나. 생산실적 및 가동률(1) 당해 사업연도의 생산실적

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제 33 기	제 32 기	제 31 기

금 형	금형	41,300,490	32,102,914	37,572,134

부 품	양산부품	36,829,584	41,121,035	49,642,584

나노광학	양산부품	56,769,394	61,290,007	43,648,268

합 계	134,899,468	134,513,956	130,862,986

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : HR,%)

사업소(사업부문)	당기 가동가능시간	당기 실제가동시간	평균가동률

금 형	910,800	691,297	75.90%

부 품	996,600	680,777	68.31%

나노광학	561,000	493,063	87.89%

합 계	2,468,400	1,865,137	77.37%

당기 평균가동율은 생산 CAPA를 기준으로 당기 실제가동시간을 근거하여 산출하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	재평가	당기상각	손상차손	기타	당기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	13,026,069	-	-	3,286,647	-	-	70,634	16,383,350

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	-	-	-	-	-	-	-	-

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	23,755,400	-	-	(2,375,540)	-	-	-	21,379,860

합 계	36,781,469	-	-	911,107	-	-	70,634	37,763,210

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	재평가	당기상각	손상차손	기타	당기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	9,050,500	-	-	1,104,493	(270,095)	(60,140)	184,696	10,009,454

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bldg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	-	-	-	-	-	-	-	-

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	16,587,903	9,500	-	1,533,729	(285,792)	(8,504,739)	198,543	9,539,144

합 계	25,638,403	9,500	-	2,638,222	(555,887)	(8,564,879)	383,239	19,548,598

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	손상차손	기타	당기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	1,253,020	50,000	-	(81,891)	(142,328)	20,359	1,099,160

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	223,859	-	-	(19,582)	(6,527)	(1,186)	196,564

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	475,429	-	-	(39,885)	(50,232)	(499)	384,813

합 계	1,952,308	50,000	-	(141,358)	(199,087)	18,674	1,680,537

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	손상차손	기타	당기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	7,007,833	109,629	-	(824,123)	(83,191)	15,341	6,225,489

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	5,223,958	557,606	(419)	(1,144,420)	(78,678)	(110,130)	4,447,917

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	6,032,265	225,755	-	(872,657)	(346,788)	(2,104)	5,036,471

합 계	18,264,056	892,990	(419)	(2,841,200)	(508,657)	(96,893)	15,709,877

[자산항목 : 기타의 유형자산]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	손상차손	기타	당기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	1,409,595	214,023	(2)	(209,869)	(16,235)	(11,411)	1,386,101

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	373,313	54,383	-	(70,129)	(8,125)	(9,075)	340,367

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	1,236,974	103,410	-	(263,183)	(404,329)	(3,942)	668,930

합 계	3,019,882	371,816	(2)	(543,181)	(428,689)	(24,428)	2,395,398

※ 기타 : 비영업 목적인 자산과 국고보조금 취득자산 및 환율변동에 의한 증감액이 포함되어 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.※ 당기말 현재 연결실체는 장기차입금과 관련하여 토지,건물,기계장치 및 재고자산을 담보로 제공하고 있습니다 (Ⅲ.재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 32참고).

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제 33 기	제 32 기	제 31 기

금 형	제품	금 형	수출	24,649,264	28,343,341	32,235,322

내수	10,986,307	13,414,190	12,931,204

합계	35,635,571	41,757,531	45,166,526

기타	설계	수출	12,446,035	558,268	1,778,152

내수	-	-	-

합계	12,446,035	558,268	1,778,152

부 품	제품및상품	단말기,전자,전기,광학부품 반도체검사용 소켓	수출	24,343,193	43,871,793	50,672,005

내수	7,612,957	9,158,478	6,706,871

합계	31,956,150	53,030,271	57,378,876

나노광학	AF 모듈 등	수출	14,445,945	14,710,392	2,532,995

내수	44,338,505	54,012,616	44,593,655

합계	58,784,450	68,723,008	47,126,650

합 계	수출	75,884,437	87,483,794	87,218,474

내수	62,937,769	76,585,284	64,231,730

합계	138,822,206	164,069,078	151,450,204

나. 판매경로(1) 판매경로

판매자	판매경로

재영솔루텍 주식회사혜주솔루텍공업 유한공사	완성품업체

재영솔루텍 주식회사	해외 판매법인(JYCO) -> 완성품업체

재영솔루텍 주식회사	해외 생산법인(재영솔루텍 개성(주)) -> 재영솔루텍 -> 완성품업체

(2) 판매경로별 매출액 비중

경로	비중

완성품업체	74%

JYCO	26%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

다. 판매방법 및 조건

구분	대금회수조건	부대비용 비용분담	비중

내수	현금(수금조건에 따라 다양함) 또는 전자어음 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	54%

수출	T/T송금 방식, L/C 방식 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	46%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다. 라. 판매전략

○ 스마트 제품을 중심으로 한 시장 리더십 확대○ 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

○ 고객/시장 중심 Operation 역량 강화

○ 영업역량 강화

마. 주요매출처당기말기준 당사의 주요 매출처는 (주)엠씨넥스, O-Film Global(HK) Trading Limted, 주식회사 캠시스, (주)나무가, (주)파워로직스 등 입니다.당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 47%수준입니다. ※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

5. 수주상황

금형사업을 제외한 부품은 완성품업체의 생산계획에 의한 주문생산방식이며, 주문이30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어, 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에 수주금액을 작성하기 용이하지 않습니다. 본 보고서 작성 기준일 현재 금형의 미 매출 수주 금액은 12,380백만원입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	수주처	수주총액	기납품액	수주잔고

재영솔루텍 주식회사	JYCO 외	35,725	24,510	11,215

혜주솔루텍 공업유한공사	삼성전자 외	2,658	1,493	1,165

합 계	38,383	26,003	12,380

6. 시장위험과 위험관리가. 주요 시장위험 내용

(1) 자본위험관리연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.한편, 당기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

부채	113,834,574	120,661,184

자본	39,791,092	34,835,328

부채비율	286.08%	346.38%

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석2에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치1) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.(당기말)

(단위 : 천원)

구분	현금및현금성자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

현금및현금성자산	12,167,674	-	-	12,167,674

매출채권및기타채권	-	28,292,740	-	28,292,740

매도가능금융자산	-	-	182,600	182,600

기타금융자산	유동	-	135,000	-	135,000

비유동	-	638,284	-	638,284

합 계	12,167,674	29,066,024	182,600	41,416,298

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	현금및현금성자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

현금및현금성자산	11,006,679	-	-	11,006,679

매출채권및기타채권	-	24,495,311	-	24,495,311

매도가능금융자산	-	-	172,600	172,600

기타금융자산	유동	-	9,070,000	-	9,070,000

비유동	-	255,370	-	255,370

합 계	11,006,679	33,820,681	172,600	44,999,960

2) 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로 측정하는 금융부채

당기말	전기말

매입채무및기타채무	31,282,244	27,794,705

차입금및사채	유동	59,381,645	7,033,431

비유동	8,847,975	72,053,337

기타금융부채	유동	-	-

비유동	8,000	8,000

합 계	99,519,864	106,889,473

3) 당기말 및 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 공정가치의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

장부가액	공정가액	장부가액	공정가액

(금융자산)

현금및현금성자산	12,167,674	12,167,674	11,006,679	11,006,679

대여금및수취채권	29,066,024	29,066,024	33,820,681	33,820,681

매도가능금융자산	182,600	182,600	172,600	172,600

합 계	41,416,298	41,416,298	44,999,960	44,999,960

(금융부채)

상각후원가로 측정하는 금융부채	99,519,864	99,519,864	106,889,473	106,889,473

연결실체는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

(4) 금융위험관리연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(이자율위험, 환율변동위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.1) 환위험

연결실체의 환위험은 외화로 표시된 화폐성자산과 화폐성부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 연결실체 내 지배기업과 종속기업이 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액을 기능통화가 동일한 기업별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(당기말)

(단위 : 천원)

구 분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

자산	부채	자산	부채	자산	부채	자산	부채

기능통화

원화	18,115,643	7,177,296	14,790,420	2,770,869	136,309	-	-

중국위엔화	430,208	6,115,570	366,616	62,130	23,930	-	-	-

일본엔화	10,573	-	-	-	-	-	-	-

베트남동화	-	-	-	-	-	-	559,649	-

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	미국달러화	일본엔화	유로화

자산	부채	자산	부채	자산	부채

(기능통화)

원화	18,555,832	3,724,451	6,555,798	2,631,876	-	-

중국위엔화	2,658,503	5,779,736	388,610	58,247	23,954	-

일본엔화	55,233	-	-	-	-	-

연결실체는 내부적으로 환율 변동으로 인한 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 상기 자산, 부채에 적용되는 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(당기말)

(단위 : 천원)

구분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

기능통화

원화	1,093,835	1,201,955	13,631	-

중국위엔화	(568,536)	30,449	2,393	-

일본엔화	1,057	-	-	-

베트남동화	-	-	-	-

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	미국달러화	일본엔화	유로화

(기능통화)

원화	1,483,138	392,392	-

중국위엔화	(312,123)	33,036	2,395

일본엔화	5,523	-	-

2) 이자율 위험보고기간 종료일 현재 연결실체의 차입부채는 모두 고정이자율차입금입니다. 보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 차입부채 항목은 없습니다. 3) 가격위험보고기간 종료일 현재 가격위험에 노출된 금융상품 항목은 없습니다.

4) 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.

한편, 당기말 및 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

금융보증계약	-	-

신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

5) 유동성위험관리 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대 응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성 차입부채의 만기연장과 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 추후 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	1년미만	1년이상	합 계

매입채무	28,038,673	-	28,038,673

미지급금	1,215,372	-	1,215,372

미지급비용	2,028,199	-	2,028,199

단기차입금	4,477,979	-	4,477,979

유동성장기부채	46,041,017	-	46,041,017

전환사채	150,000	7,253,546	7,403,546

사채	10,759,101	-	10,759,101

장기차입금	504,895	4,244,056	4,748,951

임대보증금	-	8,000	8,000

합 계	93,215,236	11,505,602	104,720,838

상기 만기분석은 장부금액을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 이자지급 관련 현금흐름도 포함되어 있습니다. 한편, 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면연결실체가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다.

다음 표는 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 예상 만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 다음 표는 해당 자산에서 발생한 이자를 포함하여 금융자산의 할인되지 않은계약상 만기금액에 기초하여 작성되었습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년미만	1년이상	합 계

현금및현금성자산	12,167,674	-	12,167,674

매출채권	26,984,784	-	26,984,784

미수금	1,307,956	-	1,307,956

단기대여금	70,000	-	70,000

장단기금융상품	65,000	97,592	162,592

보증금	-	540,692	540,692

합 계	40,595,414	638,284	41,233,698

(5) 금융상품의 공정가치1) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품은 존재하지 아니합니다.2) 당기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

매출채권및기타채권

매출채권	26,984,784	26,984,784	23,705,970	23,705,970

미수금	1,307,956	1,307,956	789,341	789,341

장단기금융상품	162,592	162,592	9,097,592	9,097,592

대여금	70,000	70,000	70,000	70,000

보증금	540,692	540,692	157,778	157,778

금융부채

매입채무및기타채무

매입채무	28,038,673	28,038,673	24,088,108	24,088,108

미지급금	1,215,372	1,215,372	1,801,967	1,801,967

미지급비용	2,028,199	2,028,199	1,904,629	1,904,629

차입금	63,771,895	63,771,895	79,086,768	79,086,768

기타금융부채

임대보증금	8,000	8,000	8,000	8,000

연결실체는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

3) 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

범 주	내 역	당기말	전기말

매도가능금융자산(주1)	비상장주식	100,000	100,000

출자금	82,600	72,600

합 계	182,600	172,600

(주1) 공정가액 산정을 위한 정보의 수집이 용이하지 않고 기타의 적절한 방법으로 공정가액을 신뢰성 있게 측정할 수 없어 취득원가를 재무상태표가액으로 하고 있습니다.

나. 위험관리방식당사는 보다 체계적이고 지속적인 환 위험관리를 위하여 외환 리스크관리규정을 제정 및 관리인원을 배정하여 업무를 수행하고 있습니다.

(외환관리규정) 당사는 환위험관리를 위한 외환관리규정을 제정하여 시행하고 있으며 이 규정은 경영의 건전성과 안정성을 도모하기 위한 것으로 그 주요 내용은 다음과 같습니다. ① 환율변동으로 인한 Risk 최소화 및 안정적인 Cashflow 확보를 원칙으로 하며, 투기적 외환관리는 금하며 ② 채권수금과 채무지급시기를 일치시키는 Matching, 외화표시 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 수금 등 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 외환리스크를 제거한 후에, 대외적 환관리기법을 활용하여 Hedge하고 있습니다. 또한 당사의 파생상품거래는 외환리스크 관리 담당자가 사전에 CFO 및 CEO에게 승인을 득한 후 거래를 실행 하여야 합니다.(위험관리조직) 당사는 재무팀의 자금파트에서 환위험관리를 주관하고 있으며 ① 외화 자금수지 및 포지션, 환차손익, 환산손익 관리 업무 ② 환율, 외환시장의 동향 등의 업무를 수행하고 있습니다.

7. 경영상의 주요계약 등(1) 금형제품의 생산, 판매, 마케팅에 관한 전략적 업무제휴① 상 대 처 : 캐나다 REKO International Group Inc.② 계약내용 : 사출금형에 관한 생산, 판매와 마케팅에 관하여 서로 상대회사를 지원 하는 업무제휴.③ 계약기간 : 2006년 10월 6일 ~ 2009년 10월 5일 (특별한 사유가 없는한 3년단위 재연장).(2) NMT 기술도입 및 LICENSE계약① 상 대 처 : 일본 TAISEI PLAS CO.,LTD.② 계약내용 : 특수화학 처리를 통하여 금속표면에 나노단위의 미세한 기공을 만든 후 플라스틱 부품을 사출로 접착하는 NMT(NANO MOLDING TECH NOLOGY) 기술.③ 계약기간 : 2006년 11월 24일 ~ 종료일은 특허권 최종존속 기간임.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제 33 기	제 32 기	제 31 기	비고

연구개발비용 계	2,596,959	3,147,416	2,708,523	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.9%	2.5%	2.3%	-

※ 상기 내용은 별도재무제표(K-IFRS)기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적[최근 3개년간 연구개발 실적]

(1) 2014년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

자동차 경량화를 위한 연속성 탄소섬유 강화 프리프레그 복합소재 차체부품 고속(1ea/10min) 금형 성형기술	①기술개요
1) 전 세계적으로 석유자원 고갈 우려 및 고유가 시대 도래, 환경규제(탄소배출권 확대, 연비규정 등) 강화로 인해 자동차 산업계에서도 연비 및 탄소배출을 저감을 위한 자동차 경량화, 신개념 파워트레인(전기충전식, 연료전지, 태양전지 등) 관련 기술개발 필요성 증대
2) 북미의 경우 중장기적으로 자동차의 연비규제를 강화하고 있으며, 해당 규제를 통하여CO2 배출비중이 높은 자동차 분야의 탄소배출 저감을 유도하고 있는 상황
3) 유럽(EU)의 경우 향후10년간CO2 배출량50% 이상 저감을 목표로 강력한 환경규제를 전 방위적으로 실시하고 있으며, 국내의 경우에도2015년 탄소배출권 시장도입이 예정되어 있음
4) 일반적으로 자동차를 구성하고 있는 다양한 요소 중 차체부품의 중량이 약40% 수준으로 가장 큰 비중을 차지하고 있음에 따라 차제부품 중량 감소가 자동차 경량화 시 가장 효과적인 것으로 분석
5) 본 과제에서 개발하고자 하는기술은 실제 적용이 가능한 수준의 제품 품질과 생산성 확보를 위한 것으로서 수분이내 완전 경화가 가능한 급속 열경화성 탄소 섬유 프리프레그 및 해당 소재를 성형 할 수 있는 급속가열/유지/냉각온도 프로파일 구현이 가능한 압축 금형 기술로서 연간 3만대 이상분의 CFRP 외장 차체 부품 대량 생산이 가능한 기술임6) 본 개발기술은 크게 급속 온도제어 가능 압축금형·성형 기술과 열경화성 탄소섬유 프리프레그 중간재 기술로 구분할 수 있으며, 열전도 방식을 기준으로 수분 이내 급속하게 완전 경화될 수 있는 열경화성 탄소섬유 프리프레그와 완전경화 시점까지의 경화온도 프로파일을 그대로 구현할 수 있는 압축 금형기술이 필요
② 기대효과
1) 연비·환경 규제와 관련된 경량화 이슈로 인해 탄소섬유 복합소재는 자동차 부품 시장에 빠르게 진입하고 있으며, 탄소섬유 복합소재의 가격이20~30 €/kg 확보될 경우2020년에는 탄소섬유23,000톤, 연간성장률17% 이상의 급격한 성장의 자동차向 탄소섬유 복합소재 시장이 예상됨.
2) 국제시장조사 및 컨설팅 업체인 Lucintel社는 차량무게 대비 탄소섬유 적용 수준을 양산형 차량 1%, 고급 차량 10%를 기준으로 2017년 자동차 산업분야에서 140,000톤의 탄소섬유가 소요되어 1조 6천억 수준의 시장규모를 예상함. 탄소섬유 가격이 현재의 50% 수준으로 절감된 경우를 가정하여 산정된 시장규모로 2012년 탄소섬유 전체 생산량의 3배 수준임. 또한 McKinsey社 2020년 300,000톤, 2030년 400,000톤 규모의 탄소섬유가 자동차 시장에서 소비될 것으로 예상함
3) 항공, 풍력을 포함한 탄소섬유 복합소재의 전체 시장은2015년108,000톤, 2020년208,000톤으로 연간성장률이 보수적 전망13%, 낙관적 전망17%의 높은 성장세가 예상됨. 자동차를 포함한 신규시장 창출 여부에 따라서2020년에 탄소섬유 복합소재 전체 시장은25~36조 규모임. 4) Prepreg 기반 성형공정은 탄소섬유 복합소재의 주요 성형공정으로 2012년 기준 전체 탄소섬유 생산량의 54%가 사용됨. 본 사업의 速경화 Prepreg 개발 및 이를 이용한 성형부품 양산화 금형·성형기술 개발은 자동차를 비롯한 탄소섬유 복합소재 전체 사업群의 국내·외 시장 점유 확대의 기반 제공기술임③사업화 전략1) 상용화 형태- 급속 경화 탄소섬유 복합소재용 압축금형
(급속 온도제어 가능 압축금형)
2) 수요처- 국내외자동차부품제조업체3) 사용화 능력 및 자원
- 사출 금형 제작 경력 및 시설 보유 - 사출 성형 양산 경력 및 시설 보유 (3대/680ton~3000ton)4) 상용화계획및일정
- 16년 부품 특성화 금형 제작 표준화
- 17년 해당금형가공및시성형설비투자 ; 성형기술과금형공급	-

CNC 절삭가공과 LASER 마킹 조각가공의 단일공정 융합시스템	① 기술개요
1) 금형제작은 일반적으로 절삭가공, 방전가공, 와이어가공, 연마가공, 금형열처리 등 다양한 공정으로 구성되어 있으며, 일부 부품에 따라서는 특수한 가공을 통하여 제작.
2) 현재 대부분 금형부품은 펀치 핀(punch pin)을 이용하여 색인 작업을 하고 있으며, 고객은 제조사에게 문의를 통하여 금형정보를 얻는 것이 일반적.
3) 금형부품 가공과 LASER 마킹가공(품번, 품명, 기호, 달력, 로고 등의 식별기호)이 융합 가능하다면, 별도 공간의 두 공정을 소화하기 위한 금형부품의 이동비용 저감, 펀치 핀 마킹 공정 불필요, IT 연계시스템 구현, 고객 현장에서의 금형정보 직접 확인이 가능하여 공정단축 및 고객서비스를 강화할 수 있는 시스템 구현이 가능.
4) 시장에 출시되어 있는 장비 가운데 CNC 밀링머신과 레이저 가공기가 합된 장비는 없으며, 보통은 별도의 장비로 구성되어 있음. 두 명의 가공 작업자가 금형부품을 두 장비에 이동, Set up, 작업 프로그램(CAM등)을 별개로 구현해야 함.
5) 최근 IT기술의 급속한 발전으로 금형부품에도 QR코드(quick response code), RFID(radio-frequency identification) 등을 이용한 금형정보 관리방법을 도입중임. 절삭가공 종료 후 동일기계에서 LASER로 QR코드를 부품표면에 직접 가공한 후 이를 스마트폰으로 촬영, 금형의 상세 제조정보를 모바일 기기로 열람하도록 하는 뿌리기술과 IT기술의 융합 서비스 개발도입 필요.
6) 밀링머신과 레이저 가공기가 복합된 융합공정이 구현되고, 고객에게 QR코드를 이용하여 인터넷 정보제공이 가능해진다면, 금형 생산성 증대 및 고객의 신뢰성이 높아져 원가절감 및 수출확대로 이어질 가능성이 높기 때문에 관련기술 도입이 시급함. 7) 선행작업으로 절삭가공을 주기능으로 삼고 LASER 가공 프로세스가 NC 기계 내부에 탑재되어 각각 독립적으로 동작할 수 있도록 하는 하드웨어와 소프트웨어의 융합시스템 개발 제작.
8) 상이한 두 공정 중 하나의 가공공정에서 이상 발생시 절삭헤드와 LASER 헤드의 상호교환 부착이 가능한 호환 시스템의 개발.
9) 금형 표면에 LASER 가공된 QR코드와 무선 접속되며 금형제조정보를 수록할 수 있는 Web Site 제작과 연관 프로세스 개발.
② 기대효과
1) 융합공정 1년 운영시 비용절감 예측(개별공정 대비)
- 부식가공 생략
- LASER 가공비
- 셋팅불량 수작업불량 방지
- IT도입에 의한 도면문서 생략
- 임가공 처리를 위한 물류이동 생략
2) NC에서의 절삭가공 후 외부의 LASER 가공장소로 이동할 필요가 없어 물류비가 억제되고 이종(異種)기계의 셋팅방법 차이에서 발생하는 불량을 제거함.
3) 절삭가공 후 곧바로 이어지는 LASER 가공은 품번, 품명, 재질 이외에 달력표, 회사로고 등의 미세가공까지 가능하므로 수작업 형태의 화학약품을 사용하는 부식 가공에 비해 친환경적이고 재현성이 높으며 가공정밀도를 높힐 수 있음. 이동이 잦은 복합공정을 한 기계에서 해결할 수 있으며 가공시간을 단축하므로 단납기 금형제작에 유리함.
4) 최근 친환경적인 LASER 마킹가공을 부분적으로 도입하고 있으나 이는 극히 일부분이고 현장에서는 여전히 작업자의 순간적인 펀치력을 이용한 타각방식이 대부분을 차지함. 이 행위에서 숫자(조각/기호) 조각핀을 가격하는 타점이 어긋나 손가락 상해를 입는 사례가 빈번히 발생. 절삭가공과 동시에 LASER 마킹을 실시함으로써 현장작업자의 신체상해 안전사고 유발을 사전 차단함.
③ 사업목표
- 단일기계에서의 복합공정 가공시스템 구축, IT기술을 융합한 금형제조정보 열람 서비스 제공
- 다공정을 요구하는 공작물을 각 기계로 이동하지 않고 단일기계에서 절삭가공, LASER 마킹가공, 부식 대체가공을 신속하게 수행할 수 있도록 함.
- 금형에 LASER 마킹된 QR코드를 모바일 기기로 촬영, 시간과 장소의 제약없이 금형제작 이력을 온라인으로 열람하여 현장의 문제를 빠른 시일내에 해결하도록 안내함.- 뿌리산업과 IT기술의 융합서비스로 해외 고객으로 하여금 한국의 금형제조시스템에 대한 인지도와 이미지를 상승시켜 금형구매발주에 긍정적인 영향을 주도록 유도함.	-

삼차원 입체효과 디자인을 구현하기 위한 정밀가공 사출성형 기술	① 기술개요
1) 시제품 개발 필요성- 최근 가전분야, 모바일분야, 자동차분야에서 감성적인 디자인을 요구하는 소비자의 니즈가 증가하고 있는 추세임에 비추어 볼 때 성형가공기술의 제약으로 특수디자인 개발에 어려움을 겪고 있음.
- 삼차원 입체효과를 구현하기 위한 현재의 방법으로는 삼차원 디자인이 특수 인쇄된 시트를 플라스틱 몸체에 붙이는 전형적인 방식이 있으나 시간이 경과함에 따라 접착 부위가 몸체에서 떨어지는 현상이 나타나 품질저하를 일으키고 제품수명을 단축 시키는 결과를 초래함.
2) 보유 뿌리기술의 우수성- 인간의 오감 중 가장 민감한 시각적인 측면을 강조하기 위하여 빛과 연관성이 있는 굴절, 반사, 산란과 같은 물리광학적 특성을 응용하여 투명 및 반투명 플라스틱 표면에 삼차원 효과를 나타나게 하는 정밀금형가공 사출성형기술임.- 사출금형을 구성하는 핵심부품인 캐비티와 코아의 표면에 각각 미크론 단위의 초미세 구형(球形) 렌즈를 매우 촘촘한 간격으로 가공하여 두 장의 인쇄시트가 겹쳐있는 것과 동일한 효과를 내게 하는 기술임.- 렌즈역할을 수행하는 매끄러운 구형(球形) 단면을 미세피치 간격으로 금형표면에 직접 고속가공할 수 있는 특수공구의 개발과 고속 타각기술 보유.
3) 보유 뿌리기술의 수요기업 적용 방안- 상품의 프리미엄화를 필요로 하는 플라스틱 외관에 적용하여 고감성 제품을 대량생산할 수 있음.- 상품의 핵심점 가치인 고유 앰블럼 문양. 회사로고 등에 삼차원 효과를 가미하여 브랜드 가치를 향상시키는 데 기여함.- 특수시트를 플라스틱에 붙이는 공정을 사출성형의 단일공정으로 단축시켜 성형완성 수율을 높이고 낮은 생산비용으로 대량양산을 가능하게 함. 금형부품 가공과 LASER 마킹가공(품번, 품명, 기호, 달력, 로고 등의 식별기호)이 융합 가능하다면, 별도 공간의 두 공정을 소화하기 위한 금형부품의 이동비용 저감, 펀치 핀 마킹 공정 불필요, IT 연계시스템 구현, 고객 현장에서의 금형정보 직접 확인이 가능하여 공정단축 및 고객서비스를 강화할 수 있는 시스템 구현이 가능.
② 기대효과
1) 기술적, 경제적 파급효과
- 기존의 홀로그램은 조그만 크기의 스티커 방식으로 상품표면에 부착하였으나 본 기술은 입체효과가 몸체와 일체화된 상태로 나타나므로 후발업체의 디자인 모방이나 복제를 방지할 수 있음(중국 등 경쟁국가의 디자인 침해 차단).
- 조명산업과 융합하여 삼차원 입체디자인을 전자광고판에 도입하면 도시 미관을 향상시킬 수 있음 (낮에는 태양광으로 밤에는LED 조명의 빛 반사로 삼차원 효과 구현)
2) 현재수요기업의 시장규모- 미니컴포넌트 모델을 기준으로 볼 때 초기에는 약200억원 정도의 상품시장 규모가 형성될 것으로 추산됨.
3) 잠재수요기업의 시장규모- 오디오 시장으로 기술확장시 해당 시장규모는 약500억원 정도로 예상되며 응용분야를 넓혀 생활가전으로 확장시키면 약3000억원 수준으로 추산됨
③ 사업목표
- 생활가전 제품의 투명(반투명) 외관부품의 표면에 입체디자인을 적용하여 미적 감각의 상승을 도모함.
- 음향기기의 전면 투명판넬 및LED 광원으로부터 분사되는 빛을 이용한 다이나믹 그림자 디자인 효과 구현 구상.- 최종산물 형태의 결정은 수요기업-뿌리기업간 협의하에 모델 및 부품의 대상이 변경될 수 있음.	-

(2) 2015년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

EV자동차 경량화를 위한 나노 마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술 개발	① 기술개요
1) 제품이 작아지고, 복합화됨에 따라 한 성형품 내부에서 여러 가지 기능을 하는 기능 요소가 필요한 경우가 많아지고 있음..
2) 친환경적이면서 에너지의 사용효율을 높이기 위하여 부품의 중량을 감소시켜야 하 지만 이는 상대적으로 강도가 약해지는 경향을 보이고 있기 때문에 이종 소재와의 결합부품 성형방법으로 이를 극복할 필요가 있다. 플라스틱은 중량을 감소시키고 금속은 강도를 증가시키므로 두 소재의 일체화된 부품 성형기술 개발이 요구되고 있다.
3) 복합적인 기능을 수행하기 위해 금속과 플라스틱을 외부의 접합구조 없이 일체화 성형할 수 있는 성형기술이 필요하다. 본 과제는 이와 같이 금속과 플라스틱을 일체화하여 단일 부품으로 만들기 위하여 나노/마이크로 언더컷을 금속 접합부 표면에 가공한 후 이 언더컷을 기반으로 플라스틱 사출성형을 시행하여 금속 표면에 플라스틱부를 일체화 할 수 있게 하는 공정 기술이다. 본 기술은 크게 금속 표면에 나노/마이크로 언더컷을 가공하는 표면 처리기술, 나노/마이크로 언더컷을 충진하여 기계적 결합 구조를 만드는 사출성형 기술로 나눌 수 있다.4) 나노/마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술이 안정적으로 구 현되기 위해서는 먼저 다음과 같은 나노/마이크로 언더컷 제작 기술, 미세 패턴 충 전을 위한 사출성형 기술, 안정적인 인서트 금형 제작 기술, 미세 패턴 충진율을 높 이기 위한 소재 평가 및 최적 공정 도출기술 개발이 필요하다.
② 기대효과
1) 본 성형 기술을 이용하면 기존의 용접에 의해 접합을 수행하기 어려운 경합금 금속 이나 최소형의 제품의 접합이 가능하고, 완전히 다른 소재의 접합 또한 가능하다. 2) EV자동차의 경량화를 위해 기존 주물품에 접합 및 용접에 의해 만들어지고 있던 전지케이스를 기존중량의 1/3 경량화 가능.3) 기존 본 기존 금속부품으로 되어 있는 브레이크 패달의 경우 본 기술을 이용하여 알루미늄과 엔지니어링 프라스틱 복합체로 제작을 하면 기존 부품 대비 1/3 수준 의 경량화가 가능하다.4) EV차량의 경량화를 위해 열교환기의 외부 밀폐 및 실링 기능을 하는 열교환기 부 품에 적용이 가능하며, 히트 싱크 방열판 결합에도 이용 될 수 있다.③사업화 전략- 국내자동차 완성업체(현대/기아/쌍용)와 부품전문업체(모비스)를 대상으로 개발 상품 소개 프레젠테이션 설명회 진행- 기존 거래중인 해외 글로벌 자동차 부품업체(일본/인도/아르헨티나)로 샘플제출, 상품소개 예정.- 해외법인(일본/중국)을 통한 수출 상담 예정이다. - 제품화 성공 후 실험실 규모를 확대하여 표면 처리 자동화 양산 라인 구축. 현재 보유 중인 소형 사출기 양상 사출 성형 라인과 중대형 시험 사출 성형라인을 이용하 며 필요시 대형 사출성형기 추가 투자 계획.	-

(3) 2016년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

15%이상 경량화가 가능한 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합 구조 기술을 적용한Decoration 부품 개발	① 기술개요1) 제품이 작아지고, 복합화 됨에 따라 한 성형품 내부에서 여러 가지 기능을 하는 기 능 요소가 필요한 경우가 많아지고 있다. 하지만 단일 소재로 다 기능을 모두 충족 시키기가 어렵기 때문에 단일 부품에 이종의 소재를 접합하여 기능을 수행하게 되 는데 이와 같은 접합과정이 제품이 작아지고 복잡화 될 수 록 결합구조를 제품에 직접 적용하기 어려워 제품 설계 및 생산에 어려움이 많다2) 친환경적이면서 에너지의 사용효율을 높이기 위하여 부품의 중량을 감소시켜야 하 지만 이는 상대적으로 강도가 약해지는 경향을 보이고 있기 때문에 이종 소재와의 결합부품 성형방법으로 이를 극복할 필요가 있다. 프라스틱은 차량의 중량을 감소 시키고 금속은 강도를 증가시키므로 두 소재의 일체화된 부품 성형기술 개발이 요 구되고 있다.3) 이와 같이 복합적인 기능을 수행하기 위해 금속과 프라스틱을 외부의 접합구조 없 이 일체화 성형할 수 있는 성형기술이 필요하다.② 기대효과1) 본 성형 기술로 제작 가능한 부품들은 대부분의 금속과 프라스틱이 복합적으로 쓰 이는 대부분의 경우 사용 가능하며, 그림 과 같이 가전제품의 bracket cover, 휴대 폰의 battery cover, 컴퓨터 키보드 자판 등과 같이 금속과 프라스틱이 동시에 사용 되는 부품은 모두 적용이 가능하다. 2) 나노/마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술이 안정적으로 구 현되기 위해서는 먼저 다음과 같은 나노/마이크로 언더컷 제작 기술, 미세 패턴 충 전을 위한 사출성형 기술, 안정적인 인서트 금형 제작 기술, 미세 패턴 충진율을 높 이기 위한 소재 평가 및 최적 공정 도출기술 개발이 필요하다. 3) 본 성형 기술을 이용하면 기존의 용접에 의해 접합을 수행하기 어려운 경합금 금속 이나 최소형의 제품의 접합이 가능하고, 완전히 다른 소재의 접합 또한 가능하다. 4) 본 성형 기술은EV자동차의 경량화를 위해 기존 주물품에 접합 및 용접에 의해 만들 어 지고 있던 전지 케이스를 기존 중량의1/3 경량화가 가능하다. 5) 또한 기존 본 기존 금속부품으로 되어 있는 브레이크 페달의 경우 본 기술을 이용 하여 알루미늄과 엔지니어링 프라스틱 복합체로 제작을 하면 기존 부품 대비1/3 수 준의 경량화가 가능하다. 6) 또한 EV차량의 경량화를 위해 열교환기의 외부 밀폐 및 실링 기능을 하는 열교환기 부품에 적용이 가능하며, 히트 싱크 방열판 결합에도 이용 될 수 있다. 7) 곡면을 갖는 제품의 이종 접합을 위한 친환경성 레이저 스트럭쳐링 기술은 해외 선 도기업들 위주로 연구개발 진행 중이며, 아직 상용화가 활발하게 일어나고 있지 않 아 본 과제를 통하여 국산화 개발이 가능할 것으로 기대되며 글로벌 기업이 선점하 고 있는 국제 시장 진출도 가능하게 할 것으로 기대된다. 8) 3차원 곡면 레이저 스트럭쳐링 공정은금형, 철강, 자동차, 중공업, 전기/전자, 디스 플레이 등의 여러 산업분야의 표면개질을 위하여 활용이 가능이 가능하다. ③ 사업목표1) 15%이상 경량화가 가능한 리얼 알루미늄과 프라스틱 접합 구조 기술을 적용한 Dec oration 부품 개발. 2) 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합을 위한 표면 에칭 기술 개발.
미세 요철 기공 크기의 조절이 용이한 레이저에 의한 표면 개질과 관련한 원천기술 을 확보하고, 실제 알루미늄과 플라스틱 접합에 적용하여 친환경 접착제 개발 및 접착제 사용을 배제한 Bondless 접할 기술 개발 및 상용화를 목표로 함. 3) CAE를 활용한 금형 구조 최적화.
수지 물성평가와 해석을 통하여 사출부문 런너 최적화 기술을 확보하고 제품의 성능을 측정할 강도측정용 지그 제작 및 강도 측정 시험을 통해 품질 확보 함. 또한 양산성을 고려한 대면적 성형을 위한 핫런너 시스템 기술 개발을 통한 상 용화를 목표로 함4) 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합을 위한 인서트 사출 기술 개발.
리얼 알루미늄과 플라스틱간의 열팽창률을 고려한 설계 기술과 균일한 금형 온도 분포를 위한 대면적 가열/냉각 시스템 회로 설계 기술을 적용한 금형 제작을 통한 상용화를 목표로 함.	-

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표, 고객관리 정책당사는 판매업자가 요구하는 기술을 자체 개발해서 공급하기 때문에 부가가치가 높으며, 부품을 구매할 때도 제조업체가 주도적으로 참여할 수 있어 원가를 낮추는 데도 도움이 되는 등 고부가가치형 생산체제로 이는 당사가 그 동안 축적된 기술력을 바탕으로 휴대폰, 금형산업의 매출처 확대를 위한 영업력을 집중하고 있는 상황이며,또한 신규사업인 광학렌즈사업의 확대를 통해 외부판매 매출 비중을 지속적으로 증가시킬 계획입니다. 향후 고유브랜드의 수출비중을 높이고자 브랜드 마케팅을 확대해 나갈 예정입니다.

당사는 금형기술을 기반으로 한 제품, 부품 및 System산업을 축으로 사업다각화를 전개하면서 고객 밀착형 솔루션을 제공하여 고객이 탄탄한 경쟁기반을 가지도록 노력하고 있으며, 안정적인 고객구조를 확보하기 위한 노력을 지속적으로 수행함과 동시에 R 역량 강화를 위해 적극적으로 고객중심의 마케팅 활동을 전개할 계획입니다.

나. 지적재산권 보유 현황

회사를 영위하는 사업과 관련하여 총 90건의 산업재산권을 보유(특허 : 41건, 상표/서비스표 : 32건)하고 있으며, 17건의 산업재산권을 출원 중에 있음.

다음은 부문별 주요특허권 요약입니다.

특 허 명	출원일	등록일	내 용	존속기간

전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법	2014-03-20	2014-12-12	본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 케이스의 커버 내부재를 사출 성형하는 장치와 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형 내에 삽입되는 투명창 부분과 사출 성형되는 부분간의 단차가 매우 작은 커버 내부재를 형성하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형과, 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 것이다.	출원일로부터 20년

전자기기케이스의 커버 내부재 사출 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법(3차 추가)	2014-07-14	2015-01-06	뷰커버 부위를 NC로 인서트 가공한후 금형내에 작동핀을 이용하여 삽입한 후 사출로서 고정하는 방법으로 생산성향상 및 원가절감 공법임

사출금형 부품 자동 자동 모델링 방법	2013-08-07	2015-03-12	본 발명은 사출 금형을 설계하는데 있어서 경험 이력과 규격이 축적된 data base가 내재되어 있는 프로그램을 활용하여 요구되는 몰드 베이스 판재 및 블록의 체결 및 작동에 적합한 크기를 갖는 부품들을 자동적으로 결정하고 설계 함으로써 기존의 설계 시 번거로운 수작업에 의한 작업시간 및 공정 수를 줄일 수 있는 사출 금형 설계 방법에 관한 것이다

몰드베이스 판재 자동 모델링 방법	2013-08-07	2015-03-12	본 발명은 사출 금형을 설계하는데 있어서 경험 이력과 규격이 축적된 data base가 내재되어 있는 프로그램을 활용하여 요구되는 사출 성형 부품 형상의 성형에 적합한 크기 및 두께를 갖는 판재 및 블록들을 자동적으로 결정하고 설계 함으로써 기존의 설계 시 번거로운 수작업에 의한 작업시간 및 공정 수를 줄일 수 있는 사출 금형 설계 방법에 관한 것이다.

전자기기 플립 커버의 도어 심재 및 이를 구비한 전자기기 플립 커버	2014-09-11	2015-07-30	본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 플립 커버(flip cover)에 관한 것으로, 의도하지 않게 열리는 사고가 억제되는 플립 커버의 도어 심재(心材) 및 이를 구비한 전자기기 플립 커버에 관한 것이다.

알루미늄 계열 금속-플라스틱 결합체 제조 방법	2015-03-30	2016-02-17	본 발명은 알루미늄, 알루미늄 합금 등 알루미늄 계열 금속과 플라스틱 부재가 견고하게 접합되어 일체화된 금속-플라스틱 결합체를 제조하는 방법에 관한 것이다.

안구내 렌즈 삽입기구	2015-02-25	2016-08-10	본 발명은 안구내 렌즈 삽입기구에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 안구내 정확한 위치로 안구내 렌즈를 주입시킬 수 있어 시술 정확도를 향상시킬 수 있는 안구내 렌즈 삽입기구에 관한 것이다.

차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템	2016-05-19	2016-10-12	본 발명은 차량에 설치되어 차량 전후방 및 좌우측방 감시 등에 사용될 수 있는 카메라용 광각 렌즈 시스템에 관한 것이다.

차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템	2014-05-15	2016-11-21	본 발명은 차량에 설치되어 차량 전후방 감시 등에 사용될 수 있는 차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템에 관한 것이다.

다. 환경관련 규제사항당사의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.