재영솔루텍 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 정보 (1) 연결실체의 보고부문별 손익정보

(당분기)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계

매출액	8,357,033	11,696,719	15,689,475	(7,535,185)	28,208,042

영업손익	(2,347,339)	(1,580,757)	357,185	325,844	(3,245,067)

감가상각비	366,775	330,506	400,695	-	1,097,976

무형자산상각비	2,156	2,766	31,412	-	36,334

(전분기)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	연결조정	합계

매출액	13,478,782	12,480,585	13,941,933	(10,062,659)	29,838,641

영업손익	(928,600)	(2,322,802)	(1,874,209)	(23,357)	(5,148,967)

감가상각비	249,387	360,685	306,763	973	917,808

무형자산상각비	5,665	2,556	16,109	-	24,329

(2) 연결실체의 보고부문별 자산 및 부채

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계

자산	29,604,864	44,797,793	59,905,869	52,115,459	(51,415,042)	135,008,943

부채	33,246,691	48,897,828	49,413,278	34,579,783	(48,604,481)	117,533,099

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	부품부문	금형부문	나노광학부문	공통부문	연결조정	합계

자산	30,088,156	46,475,464	61,193,926	56,425,191	(48,322,897)	145,859,840

부채	37,319,649	52,788,515	52,911,863	35,388,217	(48,195,170)	130,213,074

(3) 연결실체의 주요 지역별 정보

(단위 : 천원)

지역	수익	비유동자산 (주1)

당분기	전분기	당분기말	전기말

국 내	19,110,568	17,962,254	85,698,609	84,159,526

중 국	3,936,838	4,627,344	1,452,322	1,832,894

일 본	5,160,636	7,249,043	3,871,184	3,622,617

베트남	-	-	3,080,730	5,084,426

합 계	28,208,042	29,838,641	94,102,845	94,699,463

(주1) 금융상품은 제외한 금액입니다.(4) 공통관리비의 합리적 배부기준 적용- 공통관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.

나. 사업부문별 현황

(1) 부품① 산업의 특성휴대폰산업은 스마트폰의 성장세가 지속적이고, 다양한 기능과 고도의 성능이 융합된 컨버전스 휴대폰이 주류를 이루어 나갈 것으로 보이는 가운데, 영상전화 외에도 MP3, 게임기, 블루투스, 고화소 카메라, 인터넷접속, 전자결재, 네비게이션, DMB, 전자사전, 바코드인식, 모바일뱅킹 같은 기능들이 복합되어 개인 휴대형 종합정보 단말기로 정착되는 기술 및 시장 트렌드를 따라 꾸준히 성장, 발전하는 산업입니다.또한 이동통신 IT 기기산업은 첨단기능 제품에 대한 소비자의 관심이 높아 제품교환주기와 신제품 출시속도가 빠르며, 제품에 소비자의 기호가 크게 반영됩니다. 기술집약적이고 자본집약적인 산업으로서 핵심 원천기술 및 부품의 수입의존도가 크기 때문에 세계적으로 기술력과 생산력이 분리되는 추세를 보이고 있습니다. 시장이 국경의 구분 없이 세계화되는 추세이므로 독자적 기술이나 자본의 확보가 생존여부를 결정하고 있습니다. 또한 내수보다는 수출비중이 점차 확대되고 있습니다.② 산업의 성장성4G 및 신규 프리미엄폰으로의 전환수요, 스마트폰 시장 확대, 통신망 투자 확대에 따른 관련 장비 수요증가, 그리고 윈도우 10 출시효과 등으로 내수 및 수출의 수요가 지속적으로 증가할 전망입니다.

③ 경기변동의 특성 및 계절성부품사업은 계절적인 영향보다는 트랜드에 따른 경기변동에 민감하다 할 수 있습니다. 신속, 정확, 오락, 휴대, 저장을 추구하는 이동통신서비스의 속성을 담은 스마트폰 시장이 확대되어 PC가 할 수 있는 거의 모든 작업을 처리함으로써 휴대폰 시장의 글로벌 트렌드를 형성할 전망입니다. 특히, 스마트폰은 터치스크린과 멀티미디어 기능 및 규격 향상을 통해 고급화되고, 기능의 융.복합화를 통해 다양화되는 추세를 보이며 수요는 지속적으로 증가될 전망입니다.

④ 국내외 시장여건국내 이동통신 서비스 가입자는 인구대비 95%에 달하고 있고, 연령대별에 따라 다소차이는 있지만 예전보다 휴대폰 교체주기가 빨라지면서 소비의 정체기 또한 없어 보입니다. 통신시장 특성 중 하나는 모델수명이 짧다는 것인데, 이를 위해서는 신속대응이 가능한 개발조직 및 다품종 소량생산에 적합한 유연한 생산시스템이 요구됩니다.향후 휴대폰 시장 변화에서는 스마트폰의 성장과 스마트폰 시장의 경쟁구도가 갈수록 고도화됨에 따라 전체 휴대폰 출하량 중에서 스마트폰이 차지하는 비중이 지속적으로 확대될 전망입니다. 아울러, 국내시장 점유율은 정확한 데이타는 없으나 향후 스마트폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.⑤ 경쟁우위요소금형, 성형 등 기구물의 전반적인 solution이 구축되어 있어 고객사로부터의 Turnkey 수주가 가능하고, 보유 신기술을(NMT, Stack Mold, E-Mold 등) 활용한 고객접근의 우위요소를 이용하여 수주의 극대화를 추진하고 있습니다.또한, 금형기술을 기반으로 휴대폰 및 컨넥터 테스트 소켓 등 정밀부품류의 생산에 주력하고 있으며, 주력 보유 기술인 금형기술에 있어 국내 평준화가 어느 정도 실현되었으나 특수정밀 분야에서의 기술적 우위를 점유하고 있고, 또한 반도체 시장의 활성화에 따라 컨넥터 테스트 소켓류의 수주 증가가 예상됩니다.

(2) 금형① 산업의 특성금형산업은 시장을 대상으로 계획 생산을 할 수 없으며, 현장경험, CNC공작기계 및CAD/CAM 활용이 필수인 산업으로서 생산성 향상과 품질 향상을 선도하는 기술집약적 산업입니다. 또한 모든 산업에 근간이 되며, 부가가치와 외화 가득율이 높은 수출 전략적 산업입니다.

② 산업의 성장성우리나라는 일본, 중국, 미국, 독일에 이어 세계 5위의 금형 생산국이며 금형 수출국입니다. 특히 한국의 금형업체들은 내수 시장의 둔화에도 불구하고 일본의 금형수요 회복 및 중국의 저가 공세 등을 극복하기 위하여 아시아 중심 금형수출 구조를 개선하고 부가가치 창출을 통한 경쟁력을 강화하여 선진 금형기술국가로 전환하고 있습니다. 아울러 금형산업은 독자적인 산업군으로서의 발전뿐만 아니라 관련산업과 연계해야 발전할 수 있으므로 전, 후방산업을 연계시키는 매우 중요한 역할도 하고 있습니다.③ 경기변동의 특성 및 계절성금형산업은 계절적 경기변동과는 무관하지만, 이머징마켓의 경기변동에는 민감하다 할 수 있습니다. 이머징마켓의 경제성장에 따라 금형산업도 동반 성장하면서 제조업계에 필수적인 금형의 수출호조가 기대되며 축적된 노하우의 체계화와 단납기 시스템 구축, 고급인력의 확보, 적극적인 시설투자와 기술개발로 고부가가치 산업으로 전환될 것이며, 특히 가전금형, 통신기기, 정밀 반도체 금형, 자동차 금형 및 LCD, PDP가 지속적인 성장을 보이며, LED 및 3D TV 급성장으로 인하여 여타 산업군 보다 내수 증가율이 높을 전망입니다. ④ 국내외 시장여건세계의 금형기술은 재료 기술, 설계 기술, 가공 기술, 성형 기술, 측정 기술, 공정 설계 기술 등이 IT산업과 접목되어 복합적으로 적용되는 형태로 전환되고 있으며, 이에따른 금형기술개발로 고부가가치화를 추구하는 것이 세계적인 흐름입니다.금형은 제품의 대량생산과 고급제품을 만들기 위해서는 필수적인 도구이므로 전방산업의 경기변동에 따라 금형경기가 좌우됩니다. 제조업체의 측면에서는 금형이 투자비용이므로 투자의 방향도 적정한 규모에서 최대의 이윤을 추구하기 위해 규모의 경제를 살릴 수 있는 방향으로 집중되고 있습니다. 향후 세계적 불경기의 점진적인 상황개선에 따른 금형수주 증가가 예상되고, 북미/유럽 고객의 글로벌소싱 강화 및 중국의 가격상승 추세라는 새로운 기회적 요소의 증가로 수주증가가 예상됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나 향후 수주증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.

⑤ 경쟁우위요소프라스틱 사출금형의 자동차 바디, 도어와 가전제품, 컴퓨터, 통신기기등의 본체와 부품의 제조를 하고 있으며, 다른 금형에 비해 안정적인 수요기반을 가지고 있으며, 앞선 기술력으로 고객만족의 극대화를 실현하여 고객사로부터 좋은 파트너로서의 평가를 받고 있고, 신기술 개발을 통한 시장점유율의 확대를 실현해 가고 있습니다. 또한 당사의 보유기술은 고광택금형기술, 직가공미세홀, STACK MOLD, E-MOLD, 2색사출(2K mold)등의 신기술이며, 독자적 금형생산 통합시스템도 개발하고 있습니다.

(3) 나노광학① 산업의 특성

카메라 모듈산업은 기술력과 설비에 대한 투자의 요구량이 높고 초기에는 원재료의 개발에 많은 시간이 소요되는 진입장벽이 높은 산업으로서 첨단 광학 기술을 기반으로 전기, 전자 부문의 기술을 접목하는 산업으로 기술 및 시제품 개발 속도가 빠릅니다. IT산업 발달과 함께 소비수요가 큰 폭으로 확대되고 있으며, 응용기술을 통한 제품 다양화가 가능한 고부가가치 산업입니다.② 산업의 성장성카메라 모듈은 완제품의 형태가 아닌 다양한 디지털 기기에 카메라 기능을 삽입하기위하여 제작된 반제품 형태로 각종 단말기와 기술의 융합을 통해서 자동차 후방 카메라와 로봇의 눈 등 다양한 기기에 적용하고 있습니다. 특히, 최근 세트업체들의 고화소 출시경쟁과 카메라 기능의 엔터테이먼트와 4G 통신의 개시와 같은 모바일 시장의트렌드로 인해 꾸준한 수요의 성장을 보이고 있는 산업입니다.③ 경기변동의 특성 및 계절성일부 제품이 계절적ㆍ지역적 영향을 받을 수도 있지만, 카메라 모듈은 경기변동 보다는 디지털 기기의 발전에 민감하다고 할 수 있습니다. 전반적인 세계 시장의 불황에도 불구하고 카메라 폰 시장은 지속적으로 성장하고 있으며 휴대폰용 카메라 모듈의 소형화, 고기능화, 고화소화 등이 계속해서 요구되고 있습니다. 따라서 고화소용 비구면 유리 렌즈의 수요가 꾸준한 동시에 AF 모듈 탑재율이 급증하고 있습니다. 또한 조명계 및 디스플레이용 렌즈에 대한 수요 역시 증가하고 있고 보안용, 지능형 차량용 광학계 시장도 성장세에 있습니다.

④ 국내외 시장여건카메라 모듈 시장의 규모는 필수 부품인 이미지센서(CMOS) 시장으로 추정했을 경우 카메라폰 시장의 호황 등으로 지속적인 확대가 예상됩니다. 카메라폰 시장이 확대됨에 따라 국내에서는 광픽업렌즈/광학렌즈를 생산하던 렌즈 업체들이 카메라폰용 비구면 렌즈생산으로 전환하고 있습니다.해외시장의 경우 휴대전화의 카메라탑재비율과 디지털 스틸 카메라 보급이 확대됨에 따라 꾸준한 성장이 이루어질 것으로 전망됩니다.휴대폰은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 선진 시장에서는 여러 디지털 전자제품과 컨버전스화된 고급 모델 수요 및 교체 수요가 증가하고 있으며, 인도, 남미, 중국등의 신흥시장에서는 신규 휴대폰 수요가 증가하고 있어 이에 따른 휴대폰 시장 자체의 성장과 카메라 장착율의 증가가 복합적으로 작용하여 카메라폰용 렌즈 시장의 확대는 지속될 것으로 전망됩니다. 아울러, 국내시장 점유율의 정확한 데이타는 없으나, 향후 휴대폰의 수요증가가 예상됨에 따라 지속적인 매출 성장을 이어 갈 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.⑤ 경쟁우위요소휴대폰 카메라모듈 산업은 초기 설비투자가 대규모로 이루어지기 때문에 자금력이 많은 기업 외에는 시장진입이 어렵고, 고급기술력의 확보, 원재료업체 개발에 많은 시간이 소요되는 등 진입장벽이 높습니다. 또한, 광학계 설계, 금형제작, 비구면 유리 및 프라스틱 렌즈 제작, 플라스틱 사출물 제작,렌즈 유닛 조립, AF 모듈 조립 등 광학계 설계에서 최종 제작까지 모든 공정 기반과 기술을 보유하고 있어 고품질의 제품을 단기간에 저가로 공급할 수 있습니다. 특히 고화소, 고기능 광학 모듈 제작에 있어 최고 수준의 경쟁력을 가지고 있고세계 최고 수준의 비구면 유리렌즈 제조기술과 생산기반을 토대로 Mobile용 Aspheric Glass, Plastic Lens, Lens Unit, Auto Focus Module을 생산하고 있으며, 광학부품에 대한 "One Stop Service - Total Solution”을 추진하고 있습니다.

또한 최근 시장이 확대되고 있는 CCTV, 자동차용 렌즈의 개발 및 양산을 하고 있으며, 액추에이터와 렌즈의 인프라를 모두 갖추고 모바일 카메라 시장 점유율을 급속하게 확대하고 있으며 CCTV, 차량용 카메라 등 다른 사업 영역으로의 확장도 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

금 형	제품	금형	자동차 및 가전, 플라스틱 사출금형 외	재영솔루텍㈜	11,914,967	42.2%

부 품	제품및 상품	단말기,전자,전기,광학부품 반도체검사용 소켓	핸드폰플라스틱 외관제품 및조립 ASS'Y 카메라 및광학기기용 부품반도체 검사용 소켓(BGA Burn-in TEST)	센싸타테크놀러지스코리아(주) 등	3,884,112	13.8%

나노광학	AF모듈 등	핸드폰카메라모듈 외	삼성전자㈜ 등	12,408,963	44.0%

합 계	28,208,042	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품번	제 35 기 1분기	제 34 기	제 33 기

SG-8539C	600	647	713

SG-858M	621	674	738

SG-958M	-	638	670

JY8546	573	610	693

(1) 산출기준1) 금형 및 양산부품은 전량 주문생산이고, 주생산 제품의 가공정도, 종류, 크기, 무게, 부피, 조립수량 등에 따라 판매단가가 상이하며, 주요 거래처의 전략에 따라 신규 또는 단종 등으로 아이템의 종류나 수량이 상이하여 그 산출이 매우 어렵습 니다.2) 산출기준은 총 판매금액에 총 판매수량을 나눈 금액으로 표기하였습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	주요매입처

금 형	원재료 및 부품자재	몰드베이스 등	금형	3,085,703	37.28%	㈜유도 등

부 품	원재료 및 부품자재	PEI 등	양산부품	1,397,864	16.89%	(주)일광폴리머 등

나노광학	원재료 및 부품자재	MAGNET 등	양산부품	3,792,848	45.83%	거성정밀㈜ 등

합 계	8,276,415	100%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품목	제 35 기 1분기	제 34 기	제 33기

몰드베이스	973,038	1,859,261	1,316,696

금형강	24,332	29,988	32,428

PEI	24,888	28,926	28,765

가격 산출의 방법은 품목당 규격 및 종류가 다양하여 제품을 금액대비 수량으로 나눈단순산술가격입니다. 시장특성상 특정 품목의 매입 비중에 따라 평균매입단가는 차이를 보일 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제 35 기 1분기	제 34 기	제 33기

금 형	금 형	11,444,123	56,953,187	54,414,348

부 품	양산부품	8,362,647	48,889,623	53,915,362

나노광학	양산부품	16,004,864	79,253,133	64,591,414

합 계	35,811,634	185,095,943	172,921,124

(1) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

① 산출기준각 사업부 Line에 최대생산능력을 가동율 대비 생산능력에 근거하여 1일 가동시간, 월평균 가동일수를 구하여 산출하였습니다.

② 산출방법

생산능력 = 생산실적 ÷ 가동율가 동 율 = 작업시간 ÷ 생산 CAPA X 100작업시간 = 생산에 투입된 실제시간생산 CAPA = 생산할 수 있는 능력시간

2) 평균가동시간

(단위 : 일,HR)

사업부문	설비대수(A)	1일 가동시간(B)	월평균가동일(C)	제 35 기가동한 시간(AXBXC)X3

금 형	114	22	25	188,100

부 품	122	22	25	201,300

나노광학	135	22	25	222,750

나. 생산실적 및 가동률(1) 당해 사업연도의 생산실적

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제 35 기 1분기	제 34 기	제 33 기

금 형	금형	8,068,107	42,999,656	41,300,490

부 품	양산부품	5,452,446	33,342,723	36,829,584

나노광학	양산부품	14,004,256	70,139,023	56,769,394

합 계	27,524,809	146,481,402	134,899,468

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : HR,%)

사업소(사업부문)	당분기 가동가능시간	당분기 실제가동시간	평균가동률

금 형	188,100	132,611	70.50%

부 품	201,300	131,248	65.20%

나노광학	222,750	194,906	87.50%

합 계	612,150	458,765	74.40%

당분기 평균가동율은 생산 CAPA를 기준으로 당분기 실제가동시간을 근거하여 산출하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	손상차손	기타	당분기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	19,473,659	-	-	-	-	82,208	19,555,867

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	-	-	-	-	-	.	-

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	21,498,637	-	-	-	-	-	21,498,637

합 계	40,972,296	-	-	-	-	82,208	41,054,504

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	손상차손	기타	당분기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	12,101,179	-	-	(103,659)	-	147,426	12,144,946

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bldg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	-	-	-	-	-	-	-

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	20,483,179	-	-	(157,780)	-	(92,462)	20,232,937

합 계	32,584,358	-	-	(261,439)	-	54,964	32,377,883

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	손상차손	기타	당분기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	988,287	-	-	(7,899)	-	13,282	993,670

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	167,706	-	(1)	(16,497)	-	0	151,208

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	363,032	2	-	(10,284)	-	(151)	352,599

합 계	1,519,025	2	(1)	(34,680)	-	13,131	1,497,477

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	손상차손	기타	당분기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	5,946,336	16,011	-	(181,145)	-	(556,500)	5,224,702

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	3,332,853	80,768	(16,176)	(264,607)	-	(374,516)	2,758,322

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	4,169,887	127,829	-	(221,137)	-	1,039,319	5,115,898

합 계	13,449,076	224,608	(16,176)	(666,889)	-	108,303	13,098,922

[자산항목 : 기타의 유형자산]

(단위 : 천원)

사업부문	소유형태	소재지	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	손상차손	기타	당분기말장부가액

증가	감소

금 형	자가	인천시 남동구 남동동로 299아산시 인주면 현대로 776-46#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	340,320	-	(257,253)	(58,154)	-	694,175	719,088

부 품	자가	인천시 연수구 갯벌로 118#515-229 HETANGPAI, WUYIROAD CHENJIANG TOWN HUIZHOU CITY GUANGDONG, CHINAMOTOMIYA bodg,1F,17,KANDA HIGASHIMATSUSHITA-CHO, CHIYODA-KU,TOKYO,JAPAN	291,501	-	(97,766)	(15,102)	-	3,058	181,691

나노광학	자가	인천시 연수구 갯벌로 118개성시 개성공업지구 1단계 36-8	1,650,513	1,591	-	(61,712)	-	(690,585)	899,807

합 계	2,282,334	1,591	(355,019)	(134,968)	-	6,648	1,800,586

※ 기타 : 비영업 목적인 자산과 국고보조금 취득자산 및 환율변동에 의한 증감액이 포함되어 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.※ 당분기말 현재 연결실체는 장기차입금과 관련하여 토지,건물,기계장치 및 재고자산을 담보로 제공하고 있습니다 (Ⅲ.재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석 32참고) 4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제 35 기 1분기	제 34 기	제 33 기

금 형	제품	금 형	수출	9,000,178	29,507,631	37,095,299

내수	2,914,789	11,072,517	10,986,307

합계	11,914,967	40,580,148	48,081,606

부 품	제품및상품	단말기,전자,전기,광학부품 반도체검사용 소켓	수출	1,861,470	21,492,746	24,343,193

내수	2,022,642	6,746,517	7,612,957

합계	3,884,112	28,239,263	31,956,150

나노광학	AF 모듈 등	수출	1,911,651	9,416,873	14,445,945

내수	10,497,312	54,315,560	44,338,505

합계	12,408,963	63,732,433	58,784,450

합 계	수출	12,773,299	60,417,250	75,884,437

내수	15,434,743	72,134,594	62,937,769

합계	28,208,042	132,551,844	138,822,206

나. 판매경로(1) 판매경로

판매자	판매경로

재영솔루텍 주식회사혜주솔루텍공업 유한공사	완성품업체

재영솔루텍 주식회사	해외 판매법인(JYCO) -> 완성품업체

재영솔루텍 주식회사	해외 생산법인(재영VINA) -> 재영솔루텍 -> 완성품업체

(2) 판매경로별 매출액 비중

경로	비중

완성품업체	81.32%

JYCO	18.68%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

다. 판매방법 및 조건

구분	대금회수조건	부대비용 비용분담	비중

내수	현금(수금조건에 따라 다양함) 또는 전자어음 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	65.26%

수출	T/T송금 방식, L/C 방식 및 기타	사안별 상호 협의하에 일부 분담	34.74%

※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다. 라. 판매전략

○ 스마트 제품을 중심으로 한 시장 리더십 확대○ 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

○ 고객/시장 중심 Operation 역량 강화

○ 영업역량 강화

마. 주요매출처당분기말기준 당사의 주요 매출처는 (주)나무가, (주)엠씨넥스, (주)파워로직스, (주)캠시스, 아주야마이찌전기공업(주) 등 입니다.당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 47%수준입니다. ※ 상기 내용은 별도(K-IFRS) 기준으로 작성 되었습니다.

5. 수주상황

금형사업을 제외한 부품은 완성품업체의 생산계획에 의한 주문생산방식이며, 주문이30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어, 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에 수주금액을 작성하기 용이하지 않습니다. 본 보고서 작성 기준일 현재 금형의 미 매출 수주 금액은 백만원입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	수주처	수주총액	기납품액	수주잔고

재영솔루텍 주식회사	JYCO 외	10,358	6,959	3,399

혜주솔루텍 공업유한공사	삼성전자 외	1,871	1,303	568

합 계	12,229	8,262	3,967

6. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험 내용

(1) 자본위험관리연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.한편, 당분기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원,%)

구분	당분기말	전기말

부채	117,533,099	130,213,074

자본	17,475,844	15,646,766

부채비율	672.50	832.20

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 첨부된 검토보고서에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치1) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	현금및현금성자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

현금및현금성자산	3,577,788	-	-	3,577,788

매출채권및기타채권	-	19,061,525	-	19,061,525

매도가능금융자산	-	-	88,890	88,890

기타금융자산	유동	-	65,943	-	65,943

비유동	-	375,884	-	375,884

합 계	3,577,788	19,503,352	88,890	23,170,030

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	현금및현금성자산	대여금및수취채권	매도가능금융자산	합 계

현금및현금성자산	6,084,051	-	-	6,084,051

매출채권및기타채권	-	23,056,444	-	23,056,444

매도가능금융자산	-	-	88,890	88,890

기타금융자산	유동	-	65,943	-	65,943

비유동	-	346,376	-	346,376

합 계	6,084,051	23,468,763	88,890	29,641,704

2) 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	상각후원가로 측정하는 금융부채

당분기말	전기말

매입채무및기타채무	31,887,792	42,744,741

차입금및사채	유동	61,360,651	61,812,538

비유동	10,910,421	11,560,045

기타금융부채	유동	-	-

비유동	8,000	8,000

합 계	104,166,864	116,125,324

3) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 공정가치의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

장부가액	공정가액	장부가액	공정가액

(금융자산)

현금및현금성자산	3,577,788	(주1)	6,084,051	(주1)

대여금및수취채권	19,061,525	(주1)	23,056,444	(주1)

매도가능금융자산	88,890	(주1)	88,890	(주1)

기타금융자산	441,827	(주1)	412,318	(주1)

합 계	23,170,030	29,641,704

(금융부채)

매입채무 및 기타채무	31,887,792	(주1)	42,744,741	(주1)

차입금	72,271,072	(주1)	73,372,583	(주1)

기타금융부채	8,000	(주1)	8,000	(주1)

합 계	104,166,864	116,125,324

(주1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치으므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(4) 금융위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 시장위험(이자율위험, 환율변동위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.1) 환율변동위험

연결실체의 환위험은 외화로 표시된 화폐성자산과 화폐성부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결실체 내 지배기업과 종속기업이 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액을 기능통화가 동일한 기업별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구 분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

자산	부채	자산	부채	자산	부채	자산	부채

기능통화

원화	29,697,561	7,735,278	12,085,795	3,978,656	44,278	-	-	-

중국위엔화	964,328	6,645,559	-	60,012	-	-	-	-

일본엔화	355,388	-	-	-	-	-	-	-

베트남동화	4,316,835	13,152,665	-	-	-	-	-	-

(전기말)

(단위 : 천원)

구 분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

자산	부채	자산	부채	자산	부채	자산	부채

기능통화

원화	28,907,708	7,817,735	10,529,423	3,707,921	73,877	-	-	-

중국위엔화	7,790,058	40,177,514	-	345,763	1,165	-	-	-

일본엔화	113	-	-	-	-	-	-	-

베트남동화	-	-	-	-	-	-	-	-

연결실체는 내부적으로 환율 변동으로 인한 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 상기 자산, 부채에 적용되는 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

기능통화

원화	29,697,561	7,735,278	12,085,795	3,978,656

중국위엔화	964,328	6,645,559	-	60,012

일본엔화	355,388	-	-	-

베트남동화	4,316,835	13,152,665	-	-

(전기말)

(단위 : 천원)

구분	미국달러화	일본엔화	유로화	베트남동화

기능통화

원화	28,907,708	7,817,735	10,529,423	3,707,921

중국위엔화	7,790,058	40,177,514	-	345,763

일본엔화	113	-	-	-

베트남동화	-	-	-	-

2) 이자율 위험보고기간 종료일 현재 연결실체의 차입부채는 모두 고정이자율차입금입니다. 보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 차입부채 항목은 없습니다.

3) 가격위험연결실체는 매도가능지분상품을 처분하여 가격 변동위험에 노출되어 있지 않습니다.

4) 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.한편, 당분기말 및 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및 현금성자산(주1)	3,572,679	6,083,371

매출채권	17,986,920	21,836,071

미수금	1,074,805	1,220,118

보증금	370,884	341,376

합계	23,005,288	29,480,936

(주1) 신용위험이 없는 현금 시재액을 제외한 금액입니다.5) 유동성위험관리연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성 차입부채의 만기연장과 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 추후 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	1년미만	1년이상	합 계

매입채무	26,990,915	-	26,990,915

미지급금	2,136,938	-	2,136,938

미지급비용	2,759,938	-	2,759,938

단기차입금	7,851,496	-	7,851,496

유동성장기부채	44,142,467	-	44,142,467

전환사채	275,663	6,392,133	6,667,796

사채	10,790,304	-	10,790,304

장기차입금	95,688	5,589,269	5,684,957

임대보증금	-	8,000	8,000

기타유동부채	-	140,880	140,880

합 계	95,043,409	12,130,282	107,173,691

상기 만기분석은 장부금액을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 이자지급 관련 현금흐름도 포함되어 있습니다. 한편, 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면연결실체가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다.

6) 금융상품의 공정가치(1) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품은 존재하지 아니합니다.(2) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

매출채권및기타채권

매출채권	17,986,920	17,986,920	21,836,071	21,836,071

미수금	1,074,805	1,074,805	1,220,118	1,220,118

미수수익	200	200	254	254

기타금융자산

장단기금융상품	65,943	65,,943	65,943	65,943

대여금	-	-	-	-

보증금	370,884	370,884	341,375	341,375

금융부채

매입채무및기타채무

매입채무	26,990,915	26,990,915	37,293,754	37,293,754

미지급금	2,136,938	2,136,938	2,197,306	2,197,306

미지급비용	2,759,938	2,759,938	3,253,681	3,253,681

차입금	-	-	-	-

기타금융부채

임대보증금	8,000	8,000	8,000	8,000

연결실체는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

(3) 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

범 주	내 역	당분기말	전기말

매도가능금융자산(주1)	비상장주식	6,290	6,290

출자금	82,600	82,600

합 계	88,890	88,890

(주1) 공정가액 산정을 위한 정보의 수집이 용이하지 않고 기타의 적절한 방법으로 공정가액을 신뢰성 있게 측정할 수 없어 취득원가를 재무상태표가액으로 하고 있습니다.

나. 위험관리방식당사는 보다 체계적이고 지속적인 환 위험관리를 위하여 외환 리스크관리규정을 제정 및 관리인원을 배정하여 업무를 수행하고 있습니다.

(외환관리규정) 당사는 환위험관리를 위한 외환관리규정을 제정하여 시행하고 있으며 이 규정은 경영의 건전성과 안정성을 도모하기 위한 것으로 그 주요 내용은 다음과 같습니다. ① 환율변동으로 인한 Risk 최소화 및 안정적인 Cashflow 확보를 원칙으로 하며, 투기적 외환관리는 금하며 ② 채권수금과 채무지급시기를 일치시키는 Matching, 외화표시 자산과 부채의 규모를 일치시키기 위한 수금 등 대내적 환관리기법을 우선 사용하여 외환리스크를 제거한 후에, 대외적 환관리기법을 활용하여 Hedge하고 있습니다. 또한 당사의 파생상품거래는 외환리스크 관리 담당자가 사전에 CFO 및 CEO에게 승인을 득한 후 거래를 실행 하여야 합니다.(위험관리조직) 당사는 재무팀의 자금파트에서 환위험관리를 주관하고 있으며 ① 외화 자금수지 및 포지션, 환차손익, 환산손익 관리 업무 ② 환율, 외환시장의 동향 등의 업무를 수행하고 있습니다.

7. 경영상의 주요계약 등(1) 금형제품의 생산, 판매, 마케팅에 관한 전략적 업무제휴① 상 대 처 : 캐나다 REKO International Group Inc.② 계약내용 : 사출금형에 관한 생산, 판매와 마케팅에 관하여 서로 상대회사를 지원 하는 업무제휴.③ 계약기간 : 2006년 10월 6일 ~ 2009년 10월 5일 (특별한 사유가 없는한 3년단위 재연장).(2) NMT 기술도입 및 LICENSE계약① 상 대 처 : 일본 TAISEI PLAS CO.,LTD.② 계약내용 : 특수화학 처리를 통하여 금속표면에 나노단위의 미세한 기공을 만든 후 플라스틱 부품을 사출로 접착하는 NMT(NANO MOLDING TECH NOLOGY) 기술.③ 계약기간 : 2006년 11월 24일 ~ 종료일은 특허권 최종존속 기간임.

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제 35기 1분기	제 34기	제 33 기	비고

연구개발비용 계	676,194	2,761,426	2,596,959	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.9%	2.4%	1.9%	-

※ 상기 내용은 별도재무제표(K-IFRS)기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적[최근 3개년간 연구개발 실적]

(1) 2015년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

EV자동차 경량화를 위한 나노 마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술 개발	① 기술개요
1) 제품이 작아지고, 복합화됨에 따라 한 성형품 내부에서 여러 가지 기능을 하는 기능 요소가 필요한 경우가 많아지고 있음..
2) 친환경적이면서 에너지의 사용효율을 높이기 위하여 부품의 중량을 감소시켜야 하 지만 이는 상대적으로 강도가 약해지는 경향을 보이고 있기 때문에 이종 소재와의 결합부품 성형방법으로 이를 극복할 필요가 있다. 플라스틱은 중량을 감소시키고 금속은 강도를 증가시키므로 두 소재의 일체화된 부품 성형기술 개발이 요구되고 있다.
3) 복합적인 기능을 수행하기 위해 금속과 플라스틱을 외부의 접합구조 없이 일체화 성형할 수 있는 성형기술이 필요하다. 본 과제는 이와 같이 금속과 플라스틱을 일체화하여 단일 부품으로 만들기 위하여 나노/마이크로 언더컷을 금속 접합부 표면에 가공한 후 이 언더컷을 기반으로 플라스틱 사출성형을 시행하여 금속 표면에 플라스틱부를 일체화 할 수 있게 하는 공정 기술이다. 본 기술은 크게 금속 표면에 나노/마이크로 언더컷을 가공하는 표면 처리기술, 나노/마이크로 언더컷을 충진하여 기계적 결합 구조를 만드는 사출성형 기술로 나눌 수 있다.4) 나노/마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술이 안정적으로 구 현되기 위해서는 먼저 다음과 같은 나노/마이크로 언더컷 제작 기술, 미세 패턴 충 전을 위한 사출성형 기술, 안정적인 인서트 금형 제작 기술, 미세 패턴 충진율을 높 이기 위한 소재 평가 및 최적 공정 도출기술 개발이 필요하다.
② 기대효과
1) 본 성형 기술을 이용하면 기존의 용접에 의해 접합을 수행하기 어려운 경합금 금속 이나 최소형의 제품의 접합이 가능하고, 완전히 다른 소재의 접합 또한 가능하다. 2) EV자동차의 경량화를 위해 기존 주물품에 접합 및 용접에 의해 만들어지고 있던 전지케이스를 기존중량의 1/3 경량화 가능.3) 기존 본 기존 금속부품으로 되어 있는 브레이크 패달의 경우 본 기술을 이용하여 알루미늄과 엔지니어링 프라스틱 복합체로 제작을 하면 기존 부품 대비 1/3 수준 의 경량화가 가능하다.4) EV차량의 경량화를 위해 열교환기의 외부 밀폐 및 실링 기능을 하는 열교환기 부 품에 적용이 가능하며, 히트 싱크 방열판 결합에도 이용 될 수 있다.③사업화 전략- 국내자동차 완성업체(현대/기아/쌍용)와 부품전문업체(모비스)를 대상으로 개발 상품 소개 프레젠테이션 설명회 진행- 기존 거래중인 해외 글로벌 자동차 부품업체(일본/인도/아르헨티나)로 샘플제출, 상품소개 예정.- 해외법인(일본/중국)을 통한 수출 상담 예정이다. - 제품화 성공 후 실험실 규모를 확대하여 표면 처리 자동화 양산 라인 구축. 현재 보유 중인 소형 사출기 양상 사출 성형 라인과 중대형 시험 사출 성형라인을 이용하 며 필요시 대형 사출성형기 추가 투자 계획.	-

(2) 2016년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

15%이상 경량화가 가능한 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합 구조 기술을 적용한Decoration 부품 개발	① 기술개요1) 제품이 작아지고, 복합화 됨에 따라 한 성형품 내부에서 여러 가지 기능을 하는 기 능 요소가 필요한 경우가 많아지고 있다. 하지만 단일 소재로 다 기능을 모두 충족 시키기가 어렵기 때문에 단일 부품에 이종의 소재를 접합하여 기능을 수행하게 되 는데 이와 같은 접합과정이 제품이 작아지고 복잡화 될 수 록 결합구조를 제품에 직접 적용하기 어려워 제품 설계 및 생산에 어려움이 많다2) 친환경적이면서 에너지의 사용효율을 높이기 위하여 부품의 중량을 감소시켜야 하 지만 이는 상대적으로 강도가 약해지는 경향을 보이고 있기 때문에 이종 소재와의 결합부품 성형방법으로 이를 극복할 필요가 있다. 프라스틱은 차량의 중량을 감소 시키고 금속은 강도를 증가시키므로 두 소재의 일체화된 부품 성형기술 개발이 요 구되고 있다.3) 이와 같이 복합적인 기능을 수행하기 위해 금속과 프라스틱을 외부의 접합구조 없 이 일체화 성형할 수 있는 성형기술이 필요하다.② 기대효과1) 본 성형 기술로 제작 가능한 부품들은 대부분의 금속과 프라스틱이 복합적으로 쓰 이는 대부분의 경우 사용 가능하며, 그림 과 같이 가전제품의 bracket cover, 휴대 폰의 battery cover, 컴퓨터 키보드 자판 등과 같이 금속과 프라스틱이 동시에 사용 되는 부품은 모두 적용이 가능하다. 2) 나노/마이크로 언더컷을 적용한 이종 소재 부품 일체화 성형 기술이 안정적으로 구 현되기 위해서는 먼저 다음과 같은 나노/마이크로 언더컷 제작 기술, 미세 패턴 충 전을 위한 사출성형 기술, 안정적인 인서트 금형 제작 기술, 미세 패턴 충진율을 높 이기 위한 소재 평가 및 최적 공정 도출기술 개발이 필요하다. 3) 본 성형 기술을 이용하면 기존의 용접에 의해 접합을 수행하기 어려운 경합금 금속 이나 최소형의 제품의 접합이 가능하고, 완전히 다른 소재의 접합 또한 가능하다. 4) 본 성형 기술은EV자동차의 경량화를 위해 기존 주물품에 접합 및 용접에 의해 만들 어 지고 있던 전지 케이스를 기존 중량의1/3 경량화가 가능하다. 5) 또한 기존 본 기존 금속부품으로 되어 있는 브레이크 페달의 경우 본 기술을 이용 하여 알루미늄과 엔지니어링 프라스틱 복합체로 제작을 하면 기존 부품 대비1/3 수 준의 경량화가 가능하다. 6) 또한 EV차량의 경량화를 위해 열교환기의 외부 밀폐 및 실링 기능을 하는 열교환기 부품에 적용이 가능하며, 히트 싱크 방열판 결합에도 이용 될 수 있다. 7) 곡면을 갖는 제품의 이종 접합을 위한 친환경성 레이저 스트럭쳐링 기술은 해외 선 도기업들 위주로 연구개발 진행 중이며, 아직 상용화가 활발하게 일어나고 있지 않 아 본 과제를 통하여 국산화 개발이 가능할 것으로 기대되며 글로벌 기업이 선점하 고 있는 국제 시장 진출도 가능하게 할 것으로 기대된다. 8) 3차원 곡면 레이저 스트럭쳐링 공정은금형, 철강, 자동차, 중공업, 전기/전자, 디스 플레이 등의 여러 산업분야의 표면개질을 위하여 활용이 가능이 가능하다. ③ 사업목표1) 15%이상 경량화가 가능한 리얼 알루미늄과 프라스틱 접합 구조 기술을 적용한 Dec oration 부품 개발. 2) 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합을 위한 표면 에칭 기술 개발.
미세 요철 기공 크기의 조절이 용이한 레이저에 의한 표면 개질과 관련한 원천기술 을 확보하고, 실제 알루미늄과 플라스틱 접합에 적용하여 친환경 접착제 개발 및 접착제 사용을 배제한 Bondless 접할 기술 개발 및 상용화를 목표로 함. 3) CAE를 활용한 금형 구조 최적화.
수지 물성평가와 해석을 통하여 사출부문 런너 최적화 기술을 확보하고 제품의 성능을 측정할 강도측정용 지그 제작 및 강도 측정 시험을 통해 품질 확보 함. 또한 양산성을 고려한 대면적 성형을 위한 핫런너 시스템 기술 개발을 통한 상 용화를 목표로 함4) 리얼 알루미늄과 플라스틱 접합을 위한 인서트 사출 기술 개발.
리얼 알루미늄과 플라스틱간의 열팽창률을 고려한 설계 기술과 균일한 금형 온도 분포를 위한 대면적 가열/냉각 시스템 회로 설계 기술을 적용한 금형 제작을 통한 상용화를 목표로 함.	-

(3) 2017년

과제명	연구개발 내용 및 기대효과	비고

부품가공의 실시간 모니터링과 이력추적이 가능한 IoT 기반 금형가공 관리시스템 구축	① 기술개요
- 본 기술은 국내 및 해외고객들이 발주한 고가의 금형에 대한 제작상황 정보를 실시간으로 확인하고 고객과의 기술적 협의를 지원하기 위한 서비스를 제공하는 스마트 금형 공장의 기초가 되는 핵심기술을 개발하여 금형 공장의 핵심설비인 공작기계를 인터넷 무선통신에 연결하여 실시간으로 정보를 수집하고 공정 흐름을 제어하는 것이다.
- 금형은 대표적인 수주산업으로 다양한 공정을 거쳐 복잡한 형상을 지닌 다수의 부품을 신속 정확하게 가공하는 것이 핵심이다. 금형제조 현장에는 다양한 공작기계(절삭기계)들이 무수히 많은 공작물을 서로 다른 조건으로 가공하고 있다. 금형산업의 경쟁력은 복잡한 형상의 부품가공시간 단축과 가공정확성에 영향을 받는 품질의 확보로 결정된다
- 공작물(소재)과 공작기계의 상호정보 교환을 위해 입고된 소재와 기계에 고유의 2차원 식별 코드를 부여하고 가공의 현 단계 및 부품완성까지 거쳐 간 가공이력을 실시간으로 추적한다.
- 가공공정을 추적하는 관리감독에 있어 언제 어디서나 확인이 가능하도록 시간과 공간의 한계를 벗어날 수 있다. 날짜별 시간별 공정흐름과 가공담당 작업자의 기초정보를 수집하여 중앙서버에 저장하고 결과를 스마트폰 단말기로 전송한다. 보급이 완료된 스마트폰의 위치 센서와 2차원 코드 촬영기능, 고유한 전화번호 등의 정보를 인증하여 수많은 부품의 위치추적 서비스 제공 시스템을 구축한다.
- 위치가 다른 여러 공장에서 일어나는 부품가공 상황을 실시간으로 파악할 수 있으며 정보 교류가 단절되어 있는 협력업체의 참여를 이끌어낸다.
- 다품종 소량 유연생산 스마트 공장 구축은 저임금을 무기로 내세운 후발국가 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위한 차별화 요소이다.
- 내부에서 일어나고 있는 상황을 알 수 없는 공작기계의 가공실황을 촬영하여 복수 기계들의 동작 상태를 감시하는 상황실용 비디오 중계시스템을 구축한다.
- 현장을 벗어난 위치에서도 기계동작 멈춤을 즉각 감지할 수 있으며 중계시스템을 통해 공구의 파손 여부 등을 확인할 수 있으며 무인가공 기계의 오작동을 발견하여 부품가공 품질을 끌어올리고 안정성을 유지하여 제품경쟁력을 확보할 수 있다.
- 단일공장 뿐만 아니라 원격지 공장에서 가동중인 공작기계의 가공상태를 실시간으로 점검하게 된다.
- IoT(사물인터넷)을 전통적인 제조현장에 도입하여 이동하는 수많은 공작물에 가공정보를 저장시킨다. 고가의 3D CAD를 사용하지 않고 스마트폰에서 가공하고자 하는 형상의 이미지를 확인한다.
- 소재를 공정계획이 지정한 기계에서 정해진 일정대로 가공이 진행되도록 신속히 유도한다. 수정에 의한 공작물 교체시 작업자는 변경정보 즉시 확인할 수 있고 공정관리자와 함께 다음 공작물 투입에 대한 신속한 의사결정을 할 수 있다.
- 공정계획 정확도를 향상시키기 위한 데이터를 수집한다.
- 자사를 포함한 영세한 협력업체가 스마트폰을 매개로 가공정보를 함께 공유함으로써 통합된 제조정보를 실시간 파악할 수 있게 된다.
- 생산기지에 구애받지 않는 디지털 데이터 기반의 스마트 금형생산시스템을 구축할 수 있다.
- ICT와의 융합으로 금형 제조현장을 실시간으로 투명하게 공유할 수 있게 되어 네트워크형 공장구축과 직관적 목시관리(目視管理:눈으로 보는 현장관리)가 가능하게 된다.
- 자사를 포함한 영세한 협력업체가 스마트폰을 매개로 가공정보를 함께 공유함으로써 통합된 제조정보를 실시간 파악할 수 있게 된다.
- 생산기지에 구애 받지 않는 디지털 데이터 기반의 스마트 금형생산시스템을 구축할 수 있다.
- ICT와의 융합으로 금형 제조현장을 실시간으로 투명하게 공유할 수 있게 되어 네트워크형 공장구축과 직관적 목시관리(目視管理:눈으로 보는 현장관리)가 가능하게 된다.
② 기대효과	-

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표, 고객관리 정책당사는 판매업자가 요구하는 기술을 자체 개발해서 공급하기 때문에 부가가치가 높으며, 부품을 구매할 때도 제조업체가 주도적으로 참여할 수 있어 원가를 낮추는 데도 도움이 되는 등 고부가가치형 생산체제로 이는 당사가 그 동안 축적된 기술력을 바탕으로 휴대폰, 금형산업의 매출처 확대를 위한 영업력을 집중하고 있는 상황이며,또한 신규사업인 광학렌즈사업의 확대를 통해 외부판매 매출 비중을 지속적으로 증가시킬 계획입니다. 향후 고유브랜드의 수출비중을 높이고자 브랜드 마케팅을 확대해 나갈 예정입니다.

당사는 금형기술을 기반으로 한 제품, 부품 및 System산업을 축으로 사업다각화를 전개하면서 고객 밀착형 솔루션을 제공하여 고객이 탄탄한 경쟁기반을 가지도록 노력하고 있으며, 안정적인 고객구조를 확보하기 위한 노력을 지속적으로 수행함과 동시에 R 역량 강화를 위해 적극적으로 고객중심의 마케팅 활동을 전개할 계획입니다.

나. 지적재산권 보유 현황

회사를 영위하는 사업과 관련하여 총 83건의 산업재산권을 보유(특허 : 47건, 실용신안 : 2건, 디자인 : 2건, 상표/서비스표 : 32건)하고 있으며, 13건의 산업재산권을 출원 중에 있음.다음은 부문별 주요특허권 요약입니다.

특 허 명	출원일	등록일	내 용	존속기간

전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법	2014-03-20	2014-12-12	본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 케이스의 커버 내부재를 사출 성형하는 장치와 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금형 내에 삽입되는 투명창 부분과 사출 성형되는 부분간의 단차가 매우 작은 커버 내부재를 형성하기 위한 커버 내부재 사출 성형 금형과, 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 것이다.	출원일로부터 20년

전자기기케이스의 커버 내부재 사출 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법(3차 추가)	2014-07-14	2015-01-06	뷰커버 부위를 NC로 인서트 가공한후 금형내에 작동핀을 이용하여 삽입한 후 사출로서 고정하는 방법으로 생산성향상 및 원가절감 공법임

사출금형 부품 자동 자동 모델링 방법	2013-08-07	2015-03-12	본 발명은 사출 금형을 설계하는데 있어서 경험 이력과 규격이 축적된 data base가 내재되어 있는 프로그램을 활용하여 요구되는 몰드 베이스 판재 및 블록의 체결 및 작동에 적합한 크기를 갖는 부품들을 자동적으로 결정하고 설계 함으로써 기존의 설계 시 번거로운 수작업에 의한 작업시간 및 공정 수를 줄일 수 있는 사출 금형 설계 방법에 관한 것이다

몰드베이스 판재 자동 모델링 방법	2013-08-07	2015-03-12	본 발명은 사출 금형을 설계하는데 있어서 경험 이력과 규격이 축적된 data base가 내재되어 있는 프로그램을 활용하여 요구되는 사출 성형 부품 형상의 성형에 적합한 크기 및 두께를 갖는 판재 및 블록들을 자동적으로 결정하고 설계 함으로써 기존의 설계 시 번거로운 수작업에 의한 작업시간 및 공정 수를 줄일 수 있는 사출 금형 설계 방법에 관한 것이다.

전자기기 플립 커버의 도어 심재 및 이를 구비한 전자기기 플립 커버	2014-09-11	2015-07-30	본 발명은 스마트폰과 같은 전자기기의 플립 커버(flip cover)에 관한 것으로, 의도하지 않게 열리는 사고가 억제되는 플립 커버의 도어 심재(心材) 및 이를 구비한 전자기기 플립 커버에 관한 것이다.

알루미늄 계열 금속-플라스틱 결합체 제조 방법	2015-03-30	2016-02-17	본 발명은 알루미늄, 알루미늄 합금 등 알루미늄 계열 금속과 플라스틱 부재가 견고하게 접합되어 일체화된 금속-플라스틱 결합체를 제조하는 방법에 관한 것이다.

안구내 렌즈 삽입기구	2015-02-25	2016-08-10	본 발명은 안구내 렌즈 삽입기구에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 안구내 정확한 위치로 안구내 렌즈를 주입시킬 수 있어 시술 정확도를 향상시킬 수 있는 안구내 렌즈 삽입기구에 관한 것이다.

차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템	2016-05-19	2016-10-12	본 발명은 차량에 설치되어 차량 전후방 및 좌우측방 감시 등에 사용될 수 있는 카메라용 광각 렌즈 시스템에 관한 것이다.

차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템	2014-05-15	2016-11-21	본 발명은 차량에 설치되어 차량 전후방 감시 등에 사용될 수 있는 차량의 카메라용 광각 렌즈 시스템에 관한 것이다.

렌즈 포커싱 액추에이터	2014-06-25	2017-01-06	본 발명은 모바일 카메라 모듈 자동 초점 액추에이터의 핵심 부품인 자석의 수량을 줄이면서도 동등한 특성을 구현할 수 있도록 고안한 것으로 제조원가를 절감하고 액추에이터를 경박단소화할 수 있으며 자력 영향을 감소시켜 주변 기기의 안정성도 개선할 수 있도록 한 것이다.

화학적 에칭을 이용한 금속-플라스틱 결합체 제조 방법	2015-03-30	2017-01-06	본 발명은, 화학적 에칭(chemical etching)으로 금속의 표면에 다수의 미세 홈을 형성하여 금속과 플라스틱 간의 결합력을 강화한 금속-플라스틱 결합체의 제조 방법을 제공한다.
미세홈은 그 깊이가 깊어질수록 내경이 커지는 내경 확장 구간을 갖는 것을 특징으로 하는 금속-플라스틱 결합체 제조 방법이다.

다. 환경관련 규제사항당사의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.