유아이엘 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

당사는 휴대폰 부품을 전문 개발, 생산하는 기업으로서 본사 및 해외법인에서 스마트폰 및 피처폰 관련부품을 생산하고 있습니다. 주요 제품으로는 휴대폰용 키버튼, 부자재 및 액세서리 등이 있습니다.당기말과 전기말 현재 회사의 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명	소유지분율(%)	소재지	결산월	업종

2018.12.31	2017.12.31

UIL International Ltd.	100	100	홍콩	12월	자회사에 대한 관리

UIL (Tianjin) Electronics Co., Ltd.(*)	100	100	중국	12월	휴대폰용 부품 제조 및 판매

UIL Vietnam JSC(*)	99.96	100	베트남	12월	휴대폰용 부품 제조 및 판매

UIL Electronics India Pvt. Ltd.(*)	99.99	99.99	인도	3월	휴대폰용 부품 제조 및 판매

유테크 주식회사	100	100	한국	12월	휴대폰용 부품 제조 및 판매

(*) 종속기업인 UIL International Ltd.를 통해서 지분을 보유하고 있습니다.

1. 업계의 현황

가. 산업의 특성휴대폰 산업은 기술, 디자인, 기능 측면에서 끊임없이 트렌드가 변화되고 소비자 취향에 민감하게 반응하는 산업입니다. 이에 따라 휴대폰 부품업계 또한 전방산업과 마찬가지로 시장변화에 대한 기민한 대응을 요구 받고 있습니다.시장구도 측면에서 보면 작년 한 해 스마트폰 부문에서 강력한 경쟁력을 구축한 애플이 시장지배력을 공고히 확보한 가운데 삼성전자의 입지는 다소 약화 되었으며, 중화권 휴대폰 업체들의 글로벌 점유율 상승이 두드러지고 있습니다. 그 가운데 소수 메이저 업체의 특정 플래그쉽 모델에 대한 수요 쏠림 현상이 심화되면서 신뢰도 높은 생산체제 구축에 관한 시장의 Needs가 확대되었습니다. 그 결과 최근 주요 휴대폰 제조사들은 부품업계로 하여금 제품의 고기능화, 고품질화, 고부가가치화를 강하게 주문하는 한편 소수 플래그쉽 모델 운용 및 출시주기 단축에 원만히 대응토록 최적의 양산능력을 갖춰주길 희망하고 있습니다. 이와 같은 휴대폰 시장의 변화에 따라 최근 휴대폰 부품업계도 품질제고와 원가경쟁력 확보 그리고 국내외를 망라한 안정적 생산CAPA 구축을 위해 매진하고 있는 양상입니다. 휴대폰 부품 업계의 경우 전통적 형태의 키패드 매출은 지속적으로 감소하고있으나 스마트폰용 Home Button, 볼륨/파워 Key, 부자재, 모바일 액세서리 등으로 매출을 다각화시키기 위한 노력이 계속되고 있으며 Set의 고부가가치화에 부합하는 고품질의 스마트폰 전용 입력장치 개발 활동도 적극적으로 이루어지고 있습니다.더불어 주요 고객사들이 해외로 생산기지를 속속 이전함에 따라 해외 생산네트워크 구축이 부품업계 성패의 주요 동인으로 부각된 만큼 향후 업체별 해외 생산능력 확보추이에도 귀추가 주목될 것으로 판단됩니다.

나. 산업의 성장성1) 세계 휴대폰 시장규모 추이세계 휴대폰 시장은 2000년대 말 경제위기 이후 안정적 성장세를 보였으나 2018년도 출하량은 전년대비 출하량이 다소 정체되는 모습을 보이고 있습니다. 시장 정체기를 맞아 휴대폰 수요는 신규 수요에서 교체 수요로 변화되고 있는 추세입니다. 글로벌 휴대폰 제조사별로 주요 모델이 출시되고 있으나, 고가 스마트폰 시장은 성장이 정체된 상황이며, 국내 스마트폰 보급율 또한 85%로 휴대폰 시장 규모는 향후 큰폭의 성장성을 보이기 힘들것으로 판단됩니다.

2) 국내 스마트폰 사용자 증가 추이전 세계적인 스마트폰 수요 확대 기조와 함께 국내에서도 스마트폰 이용자 수는 기하급수적으로 증가하였습니다. 2009년 말 80만명 도달을 시작으로 이듬해에는 10배에 해당하는 826만명 수준에 이르렀으며 2016년에는 4,600만명을 넘어섰습니다.소비자 이용 형태를 보면 단순한 의사소통 외 정보획득, 사회적 관계 형성, 여가 선용 수단으로서 스마트폰은 이미 우리 생활 깊숙이 침투한 상태입니다. 국내 시장 또한 세계 시장과 마찬가지로 포화상태로 들어가고 있으며, 국내 스마트폰 가입자수 증가세는 점차 줄어들고 있습니다. 다. 경기변동의 특성휴대폰 부품 시장은 전방산업 수요에 따른 영향을 받습니다. 또한 정부의 통신정책 및 통신사, 휴대폰 제조사의 정책이 휴대폰 출하량에 미치는 영향이 크기 때문에 시장 상황에 대한 대처가 어려운 부분이 있습니다. 그리하여 부품의 다변화 전략이 없을 경우 성장성에 큰 위협을 받을 수 있습니다. 라. 경쟁요소현재 휴대폰 부품 업계의 기술진입장벽은 낮아지고 있는 상태이며, 납품단가 또한 치열한 경쟁으로 인하되고 있습니다. 그리하여 신생업체가 진입하기에는 대량 설비 투자, 기술력 등의 문제로 상당한 진입장벽이 존재합니다. 하지만 설비, 기술력을 지닌 휴대폰 부품 업계 내 경쟁자들간의 성역 없는 경쟁이 심화 되고 있습니다. 향후 휴대폰 시장의 정체와 맞물려 휴대폰 부품 업계는 무한경쟁의 시기가 도래 할것으로 판단됩니다.

2. 회사의 현황가. 영업개황

IT부품 산업은 전반적으로 현상을 유지하는 수준이었으나 휴대폰 특히 스마트폰과 태블릿 부문은 성장세를 꾸준하게 이어나가고 있습니다. 휴대폰 제조사들 실적이 스마트폰에 의해 좌우될 만큼 스마트폰이 차지하는 위상이 강화된 가운데, 스마트폰 부품 Supply Chain을 구성하는 주요 부품업체들도 전략 모델 채택 여부에 따라 실적에 많은 부침이 있었습니다. 당사의 경우 전통적인 중저가폰 공급 체계에서 과감히 탈피하여 스마트폰 입력장치 부문으로 사업을 확장하는 노력을 지속적으로 추구해 왔으며 이를 통해 키패드 매출 축소에 적극 대응해 왔습니다.

구체적으로 생산내재화를 통해 원가경쟁력 및 품질관리역량을 축적할 수 있었으며 혁신적인 직간접 비용절감 노력을 병행하여 주사업 정체에 대처하였습니다. 이와 같은 노력의 결과 키패드 업계의 정체로 인해 경쟁사들이 경영위기를 겪는 가운데서도 당사는 공급물량, 아이템 종류를 꾸준히 확대할 수 있었습니다.

나. 시장점유율휴대폰 부품 분야는 업계통계나 업계지 등의 공식 자료가 다양하게 구비된 휴대폰 공급업체의 DATA(연간판매량, 시장점유율)와 달리 개별부품의 시장규모에 대한 객관적인 DATA가 없는 관계로 신빙성있는 시장점유율을 집계할 수 없습니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망휴대폰 최종 제품의 트렌드 및 디자인에 따라 부품 산업의 환경은 시시각각 변하고 있으며, 이에 따라 당사는 매년 신규 제품 발굴을 통한 부품 다변화를 위하여 노력 하고 있습니다. 신규사업에 대한 전망의 경우 당사 제품은 제품 개발과 수주, 대량 생산이 비교적 단기적으로 이루어 지는 특성을 지니고 있으며, 신규사업에 대한 보안은 유지되어야 하므로 특별한 전망은 제시하고 있지 않습니다. 라. 조직도

3. 주요 제품 및 원재료 등

당사는 이동통신용 휴대폰 부품을 생산, 공급하고 있습니다. 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 억원 , %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	매출액	구성비율

휴대폰부품부문	제품	키버튼	스마트폰 홈버튼, Side Key 및 피쳐폰 키패드 등	849	20.0

금속부품	금속 소재의 내장 외장 부품 등	1,030	24.3

부자재	방수, 방진 및 방열 부품 등	1,202	28.4

액세서리	스마트폰 무선충전기, 플립커버 및 웨어러블 등	1,002	23.7

기타	비산방지필름 등	153	3.6

합계	4,236	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이동일품목 일지라도 제품의 소재, 가공방식, 디자인에 따라 다양한 가격대를 형성하고 있습니다.

(단위: 원)

품 목	제37기	제36기	제35기

키버튼	256	288	318

금속부품	468	499	618

부자재	55	64	68

모바일 액세서리	542	585	530

(*) 총 매출금액과 총 매출수량을 기준으로 평균단가를 산정하였습니다.(*) 전기 대비 평균단가가 하락한 원인은 평균단가가 작고 매출수량이 많은 신규 부품등이 추가 되었기 때문입니다.

다. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제37기	제36기	제35기

실리콘 고무	18,923	18,039	15,505

Resin	5,657	5,999	5,733

알루미늄	4,879	6,469	5,991

사출물 등	41	108	142

Tape 원단	12,287	15,505	-

(*) 총 매입금액과 총 매입수량을 기준으로 평균단가를 산정하였습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 사업장 현황 당사는 국내 및 해외(중국, 베트남, 인도)에서 휴대폰 부품을 제조하여 판매하고 있습니다. 주요 생산 사업장 현황은 아래와 같습니다.

상호	주소

유아이엘 주식회사	경기도 파주시 광탄면 보광로 869-26

UIL (Tianjin) Electronics Co., Ltd.	No.18 Xin Yuan Dao, Xiqing Economic Development AreaTianjin, China

UIL Vietnam JSC(구, UIL Vietnam Co., Ltd.)	Plot F1, Que Vo Expand Industrial ParkPhuong Lieu Commune, Que Vo District, Bac Ninh, Vietnam

UIL Electronics India Pvt. Ltd.	Plot No.114,115,116,123,124,125126B Ecotech-1 ExtensionGreater Noida, Gautam Buddha Nagar, UP, India

유테크 주식회사	경기도 파주시 광탄면 보광로 869-71

나. 생산설비의 현황 등

당사의 시설 및 설비의 변동은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합 계

기초

취득원가	10,518,445	32,579,951	3,287,181	63,118,634	699,358	15,540,483	3,402,200	129,146,252

감가상각누계액	-	(7,327,464)	(2,200,955)	(35,417,479)	(416,355)	(9,860,443)	-	(55,222,696)

장부가액	10,518,445	25,252,487	1,086,226	27,701,155	283,003	5,680,040	3,402,200	73,923,556

기중변동

취득	-	6,593,151	58,838	6,818,685	56,942	375,064	3,939,290	17,841,970

처분	-	-	(255,271)	(1,435,757)	(2,769)	-	-	(1,693,797)

감가상각	-	(1,137,486)	(110,189)	(9,917,256)	(122,271)	(1,532,980)	-	(12,820,182)

타계정대체	-	665,222	-	190,197	-	-	(3,190,469)	(2,335,050)

외환차이 등	-	(116,434)	(300)	49,923	4,660	119,067	(142,629)	(85,713)

기말

취득원가	10,518,445	40,348,616	2,362,777	62,109,090	663,041	15,421,404	4,008,392	135,431,765

감가상각누계액	-	(9,091,676)	(1,583,473)	(38,702,143)	(443,476)	(10,780,213)	-	(60,600,981)

장부가액	10,518,445	31,256,940	779,304	23,406,947	219,565	4,641,191	4,008,392	74,830,784

(전기말) (단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합 계

기초

취득원가	10,504,735	33,412,004	3,112,232	61,462,189	682,457	16,496,706	364,715	126,035,038

감가상각누계액	-	(6,133,177)	(2,093,222)	(30,255,078)	(407,580)	(8,697,372)	-	(47,586,429)

장부가액	10,504,735	27,278,827	1,019,010	31,207,111	274,877	7,799,334	364,715	78,448,609

기중변동

취득	13,710	459,444	166,500	3,646,289	172,182	270,665	7,219,695	11,948,485

처분	-	-	-	(1,119,181)	(14,641)	(1)	-	(1,133,823)

감가상각	-	(1,553,492)	(118,092)	(7,767,988)	(133,653)	(1,763,608)	-	(11,336,833)

타계정대체	-	-	19,500	3,980,728	11,091	24,780	(4,044,526)	(8,427)

외환차이 등	-	(932,292)	(692)	(2,245,804)	(26,853)	(651,130)	(137,684)	(3,994,455)

기말

취득원가	10,518,445	32,579,951	3,287,181	63,118,634	699,358	15,540,483	3,402,200	129,146,252

감가상각누계액	-	(7,327,464)	(2,200,955)	(35,417,479)	(416,355)	(9,860,443)	-	(55,222,696)

장부가액	10,518,445	25,252,487	1,086,226	27,701,155	283,003	5,680,040	3,402,200	73,923,556

다. 설비의 신설, 매입 계획 등설비 신설 계획의 경우 공시서류 작성일 기준 이사회 결의 등으로 확정된 계획이 없으며, 휴대폰 부품 업종 특성상 신규 제품을 납품 하기 전 관련 투자 계획 등을 명시하는 행위는 고객과의 계약 및 주식시장에 미치는 영향이 크기 때문에 따로 작성하고 있지 않습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출유형	품 목	제37기	제36기	제35기

제품	휴대폰부품	제품	413,163	450,441	417,875

상품	852	2,159	1,350

용역	1,071	961	561

기타	8,508	26,223	24,544

합계	423,594	479,784	444,330

※ 제36기(전기) 및 제35기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호 '수익'에 따라 작성되었습니다. 6. 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매경로

매출유형	품 목	판 매 경 로	판매경로별매출액 비중

제품	키버튼	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100%

부자재	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100%

액세서리	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100%

기구부품	수주→계약→주문→생산→출고→납품	100%

나. 판매방법 및 조건당사는 휴대폰 완제품 생산업체의 주문방식에 의해 휴대폰 부품을 생산하며 현금 및 B2B전자결제를 통해 15일에서 120일 사이에서 대금회수가 이루어지고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 주문생산 방식으로 고객인 휴대폰 제조업체와 연계하여 각 모델별로 제품을 납품하고 있으며, 휴대폰은 신모델을 개발하는데 6개월에서 1년 정도의 기간이 소요되는 바, 당사는 모델의 개발단계부터 참여하여 고객의 기호에 적합한 제품을 개발하여 생산업체에 납품하고 있습니다.

7. 수주상황 당사의 제품은 전방업체와는 거래의 기본계약만 체결하고 휴대폰 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 주문이 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으며, 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에, 수주상황도 수시로 변동되는 관계로 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다.

8. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소 연결회사의 재무부문은 영업을 관리하고 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 포함하고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고있습니다. 위험관리 정책은 향후 일정기간 동안 주요 외화 별로 예상되는 현금흐름에서 발생하는 환율변동위험을 최소화하는 것입니다.당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 미국 달러화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

미국 달러/원	상승시	2,338,883	3,993,127	2,338,883	3,993,127

하락시	(2,338,883)	(3,993,127)	(2,338,883)	(3,993,127)

2) 이자율위험이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자수익의 최대화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 연결회사는 보고기간 말 현재 변동금리부 차입금보다 변동금리부 예금이 많아 이자율 상승시 순이자수익이 증가합니다. 한편, 회사는 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동 시 세후 이익 및 자본에미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당기	전기	당기	전기

이자율	상승시	8,540	1,743	8,540	1,743

하락시	(8,540)	(1,743)	(8,540)	(1,743)

다. 신용위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

외부신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 역사적 정보를 참조하여 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용 건전성을 측정하였습니다(단위: 천원).

현금및현금성자산(*1)	당기말	전기말

AAA+	46,551,019	54,130,047

매 출 채 권	당기말	전기말

외부신용등급이 있는 거래상대방

A0 ~ AAA+	1,410,271	4,355,765

B- ~ BBB+	1,526,007	4,649,880

C+ ~ CCC+	81,640	2,392,632

소 계	3,017,918	11,398,277

외부신용등급이 없는 거래상대방

Group 1	-	132,235

Group 2	28,517,783	34,914,402

소 계	28,517,783	35,046,637

연체 및 손상되지 아니한 매출채권 합계	31,535,701	46,444,914

대여금및수취채권(유동)	당기말	전기말

AA0	-	370

B- ~ BBB0	2,449,190	1,679,624

C+ ~ CCC+	105,621	7,639

Group 1	-	758

Group 2	4,626,095	15,349,460

합 계	7,180,906	17,037,851

대여금및수취채권(비유동)(*2)	당기말	전기말

AA+, AAA+	954	1,154

B0 ~ BBB-	-	6,999,000

Group 1	-	47,000

Group 2	2,983,399	1,037,808

합 계	2,984,353	8,084,962

당기손익-공정가치금융자산 및기타상각후원가금융자산	당기말	전기말(*3)

Group 2	9,997,790	104,640

합 계	9,997,790	104,640

특수관계자에 대한 대여금(*4)	당기말	전기말

Group 2	3,403,237	6,492,236

Group 1 - 새로운 고객/특수관계자(6개월 미만)

Group 2 - 과거 부도경험이 없는 기존 고객/특수관계자(6개월 이상)(*1) 연결재무상태표의 '현금및현금성자산'의 나머지는 직접 보유하고 있는 현금입니다. (*2) 보증금의 현재가치할인차금이 상계되기 전 금액입니다.(*3) 전기에 회사는 매도가능금융자산으로 분류하였습니다.(*4) 특수관계자에 대한 대여금은 기타금융자산(유동 및 비유동)에 포함되어 있으며,특수관계자에 대한 대여금 중 손상된 금액은 없습니다.당기말 현재 상기의 금융자산별 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 장부금액입니다.

라. 유동성 위험 연결회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고있습니다.

연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

당기말 -

구 분	1년 미만	1년에서 2년 이하	합계

매입채무	30,733,202	-	30,733,202

기타금융부채(유동)	3,805,478	-	3,805,478

기타금융부채(비유동)	-	24,375	24,375

합 계	34,538,680	24,375	34,563,055

전기말 -

구 분	1년 미만	1년에서 2년 이하	합계

매입채무	47,081,968	-	47,081,968

기타금융부채(유동)	5,654,953	-	5,654,953

기타금융부채(비유동)	41,375	3,000	44,375

합 계	52,778,296	3,000	52,781,296

마. 자본위험관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하고 있습니다.

9. 파생상품 등에 관한 사항회사는 위험을 회피할 목적으로 파생상품 계약을 체결하고 있으며, 발생한 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 표기하였습니다.당기말 현재 통화선도계약의 미결제약정계약금액은 없습니다.

10. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음 11. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직현재 연구개발요원이 기업부설연구소 소속으로 한국산업기술진흥협회에 1998년 7월 21일 등록되어 연구개발 전담부서로서 활발하게 운영되고 있습니다.

2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제37기	제36기	제35기

원재료비	4,692,773	5,687,990	4,553,015

인건비	2,265,272	2,194,819	2,871,962

연구개발비 기타	37,733	43,264	38,328

연구개발비용 계	6,995,778	7,926,073	7,463,305

회계처리	판매비와 관리비	219,254	326,995	404,435

제조경비	6,776,524	7,599,078	7,058,870

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.65%	1.65%	1.68%

나. 연구개발 실적

구 분	명 칭	특허번호	취득일	국가

특허권	이동 통신기용 키패트 제작방법	특허 제0289034호	2001-02-14	국내

특허권	이엘램프 내장 일체형 키패드	특허 제0384993호	2003-05-12	국내

특허권	휴대폰용 키패드와 이의 제조방법 및 장치	특허 제0412965호	2003-12-15	국내

특허권	휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치	특허 제0486634호	2005-04-22	국내

특허권	셀룰러폰용 키패드	특허 제10-0628652호	2006-09-20	국내

특허권	휴대 단말기용 키패드 및 그 제조방법	특허 제10-0907426호	2009-07-06	국내

특허권	스타일러스 펜	특허 제10-928636호	2009-11-19	국내

특허권	휴대 단말기용 키패드 및 그 제조장치 그리고 제조방법	특허 제10-953411호	2010-04-09	국내

특허권	합성수지 사출물의 표면처리 방법	특허 제10-1011466호	2011-01-21	국내

특허권	압력센서를 구비한 디스플레이용 입력장치	특허 제10-1058928호	2011-08-17	국내

특허권	압력센서를 구비한 디스플레이용 입력장치	특허 제10-1058926호	2011-08-17	국내

특허권	압력센서를 구비한 디스플레이용 입력장치	특허 제10-1058925호	2011-08-17	국내

특허권	압력센서를 구비한 디스플레이용 입력장치	특허 제10-1058927호	2011-08-17	국내

특허권	휴대 단말기용 키패드 제조방법	특허 제10-1099672호	2011-12-21	국내

특허권	접촉감지장치용 촉각센서 어셈블리의 제조방법	특허 제10-1115584호	2012-02-06	국내

특허권	휴대용 전자제품 스위치	특허 제10-1124614호	2012-02-29	국내

특허권	휴대단말기 및 휴대단말기용 초소형 포인팅 키	특허 제10-1149397호	2012-05-17	국내

특허권	휴대단말기(모텀 하우징에 터치패널 부여)	특허 제10-1149398호	2012-05-17	국내

특허권	휴대 단말기용 키패드 제조방법	특허 제10-1156483호	2012-06-08	국내

특허권	휴대단말기용 키블록 타발장치	특허 제10-1210242호	2012-12-04	국내

특허권	센서용필름	특허 제10-1265541호	2013-05-13	국내

특허권	백 라이팅 키 모듈	특허 제10-1334854호	2013-11-25	국내

특허권	지름 측정장치	특허 제10-1410683호	2014-06-17	국내

특허권	휴대단말기용 백 패킹 및 제조방법	특허 제10-1418901호	2014-07-07	국내

특허권	휴대 단말기용 백 패킹	특허 제10-1418904호	2014-07-07	국내

특허권	휴대 단말기용 백 패킹	특허 제10-1432526호	2014-08-14	국내

특허권	휴대 단말기용 백 패킹	특허 제10-1432524호	2014-08-14	국내

특허권	스마트플립커버링 휴대 단말기	특허 제10-2014-0098373호	2016-01-31	국내

특허권	웨어러블 스마트 밴드	특허 제10-2014-0098361호	2016-09-01	국내

특허권	휴대단말기 및 휴대단말기용 백커버제조장치	특허 제10-2015-0114261호	2016-09-01	국내

특허권	전자기기용 버튼 키 제조방법	특허 제10-2015-0091595호	2016-09-01	국내

특허권	휴대단말기용 SIM카드 트레이 제조방법	특허 제10-2015-0006886호	2016-09-01	국내

특허권	휴대단말기용 SIM카드 트레이	특허 제10-2014-0185121호	2016-09-01	국내

특허권	스마트 시그널 입력장치	특허 제10-2015-0081678호	2016-09-01	국내

특허권	스마트폰 케이스	특허 제10-2015-0081679호	2016-11-30	국내

특허권	휴대 단말기용 보조배터리 거치구조	특허 제10-2016-0056754호	2017-03-31	국내

특허권	휴대 단말기의 백커버 부착용 가죽시트 제조장치	특허 제10-2016-0013840호	2017-07-07	국내

특허권	전자기기용 키 부품 구조	특허 제10-2016-0059004호	2017-07-07	국내

특허권	커브드 디스플레이 패널 제조장치	특허 제10-2016-0069072호	2017-11-22	국내

특허권	휴대단말기용 백 커버 제조장치 및 그 방법	특허 제10-2015-0064394호	2018-01-15	국내

특허권	SIM CARD TRAY FOR PORTABLE TERMANAL	ZL201510925277.X	2018-05-03	중국

특허권	전자기기용 키부품 조립장치	특허 제10-2017-0013222호	2018-08-03	국내

특허권	휴대단말기용SIM카드트레이	특허 제10-2017-0013221호	2018-10-15	국내

특허권	휴대폰 플립커버용 이너필름 및 코팅장치	특허 제 10-2017-0064372호	2018-11-14	국내

특허권	압력계측장치	특허 제 10-2017-0013219호	2018-12-31	국내

특허권	압력계측장치	특허 제10-2017-0013220호	2018-12-05	국내

특허권	METHOD FOR MANUFACTURING SIM CARD FORPORTABLE TERMINAL	ZL201510579243.X	2018-12-05	중국