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기가레인 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025.01.01 부터
2025.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 03 월 19 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)기가레인
대 표 이 사 : 김현제
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 동탄산단10길 61
(전 화)031-233-7325
(홈페이지) http://www.gigalane.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무 (성 명) 박이호
(전 화)031-233-7325
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	1	3	2

합계	4	-	1	3	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	Shenzhen Gigalane Trading Co.,Ltd	해외법인 청산

-	-

3. 회사의 법적/상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 기가레인'이라고 칭하고 영문으로는 'GIGALANE Co., Lt d'라고 표기 합니다. 4. 설립일자 당사는 2000년 1월 31일 설립되어 반도체 장비 제조업을 영위하였습니다. 2012년 8 월에는 합병 후 소멸 법인인 (주)기가레인(이하, '구.기가레인')과의 합병을 통해 RF 통신부품 사업 영역을 확장 하였습니다. 5. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

본사의 주소	경기도 화성시 동탄산단10길61

전화번호	031-233-7325

홈페이지 주소	www.gigalane.com

6. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우 해당 사항 없습니다. 8. 주요사업의 내용 (1) 회사가 영위하는 목적사업 당사는 RF 통신부품 및 반도체 장비 제조사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 RF 통신부품은 주요 모바일 기기 및 기지국 장비에 사용되고 있으며, 당사 의 반도체 장비는 LED 등 반도체 제작공정에 사용되고 있습니다. 9. 신용평가에 관한 사항 해당사항 없습니다.

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2013.12.19	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

1. 주요 내역

일 자	연 혁

2010년 01월 23일	본점이전, 경기도 화성시 석우동 1-1 신축이전

2010년 06월 10일	우수제조기술연구센터 지정(지식경제부장관)

2010년 12월 01일	수출유망중소기업지정(경기지방중소기업청)

2011년 12월 09일	한국전자통신연구원(ETRI)과 표준 기술 이전 계약 체결

2011년 07월 01일	㈜맥시스가 ㈜멤스플러스를 흡수 합병

2011년 12월 15일	정부정책 민군과제 “RF MEMS Switch 개발사업”계약체결

2012년 08월 26일	㈜맥시스가 ㈜기가레인을 흡수합병

2012년 08월 26일	주식회사 기가레인으로 상호변경

2012년 10월 11일	녹색기술 인증(방송통신위원회)

2012년 11월 21일	KUH용RF 밀봉Cable 국산화인증서 획득: 항공기용RF Cable 개발

2012년 11월 23일	G-STAR 기업육성프로젝트 참여기업 인증(경기도)

2012년 12월 10일	LED 식각장비 세계일류상품인증(지식경제부장관)

2013년 04월 12일	HIDDEN STAR 500 기업 선정(국민은행)

2013년 12월 10일	유상증자 일반공모 224.3억

2013년 12월 19일	Kosdaq 시장 상장, 세계일류상품선정(SCMP)

2014년 05월 07일	KRX 히든챔피언 선정(한국거래소)

2014년 06월 13일	월드클래스300 선정(중소기업청)

2014년 10월 24일	히든 챔피언 선정(한국수출입은행)

2014년 12월 10일	5천만불 수출의 탑(한국무역협회)

2015년 11월 30일	국방 TICN 초도 양산 계약 체결

2015년 12월 10일	국방과학연구소와 GaN RF 전력증폭소자 공정개발 계약체결

2016년 03월 23일	L-SAM MFR 안테나세트 사업 고출력증폭단 계약 체결

2016년 08월 01일	월드클래스 300 프로젝트 R 선정

2017년 05월 01일	FPD 테스트 솔루션 사업 및 GaN RF PA 사업 물적분할

2017년 08월 11일	(주)위솔루션 자회사 편입

2017년 11월 01일	(주)기가레인이 (주)위솔루션 흡수 합병(소규모합병)

2018년 05월 21일	중국내 반도체 중고장비 세정/코팅 법인 설립(WEIKE SEMI CO.,LTD)

2019년 01월 31일	베트남 RF 부품 생산 법인 설립(GIGALANE VINA CO.,LTD)

2019년 09월 09일	기가레인 RF 연구소 설립

2020년 04월 01일	5G 기반 장비 단말부품 및 디바이스 기술개발사업 체결(정보통신 기획평가원)

2020년 06월 26일	직무발명보상우수기업 인증(특허청)

2020년 08월 20일	소재 ·부품 ·장비 전문기업 선정(한국산업기술평가관리원)

2021년 07월 01일	(주)씨텍 자회사 편입

2022년 09월 06일	(주)기가레인이 (주)씨텍 흡수 합병(소규모합병)

2024년 07월 31일	기가레인 장비사업 중국 우시 법인 설립(MGM TECHNOLOGY CO., LTD)

2024년 11월 04일	ICT 특허경영 대상 - 과학기술정보통신부장관 표창

2025년 03월 31일	공동근로복지기금 설립

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.11.30	임시주총	-	사내이사 김현제	2024.11.30

2022.03.31	-	대표이사 김현제	-	2024.11.30

2023.09.22	임시주총	사외이사 이은총	-	2026.09.22

2024.03.29	정기주총	사내이사 노경일	사내이사 김현제	2027.03.29

3. 본점 소재지의 변경 최근 5년 이내 본점 소재지 변경내역은 없습니다.

4. 최대주주의 변동 당사의 현 최대주주는 (주)케플러밸류파트너스(12.3%)이며, 최근 5년 내 최대주주 변경내역은 없습니다.

5. 상호의 변경 최근 5년 내에 상호 변경 내역이 없습니다. 6. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당 사항 없습니다. 7. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 설립 이후부터 총 5차례의 합병이 있었습니다. 최근 5년 내에 주요 합병 내역 은 다음과 같습니다.

합병일	존속법인	소멸법인	비고

회사명	영위업종	회사명	영위업종

2022년 09월 06일	(주)기가레인	반도체 장비 제조,RF통신부품	(주)씨텍	케이블 제조	-

8. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 설립 이후 반도체 장비 제조사업을 영위하였으며, 2012년 8월 구.기가레인과의 합병 이후 반도체 장비 제조사업, RF통신 사업으로 사업 영역을 확장하였습니다. 2017년 11월 ㈜위솔루션과 소규모합병을 통하여 반도체중고장비 Trading 사업을 영위하였으나, 2020년 11월 수익구조 개선을 위해 반도체중고장비 Trading 사업의 영업을 정지하였습니다. 이후 현재까지 반도체 공정 장비, 나노패턴솔루션 사업 및 RF통신 사업을 영위하고 있습니다. 9. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주 )

종류	구분	26기(2025년말)	25기(2024년말)	24기(2023년말)

보통주	발행주식총수	84,883,347	84,883,347	84,883,347

액면금액	500	500	500

자본금	42,441,673,500	42,441,673,500	42,441,673,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	42,441,673,500	42,441,673,500	42,441,673,500
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	200,000,000	-	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	88,075,377	-	88,075,377	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	3,192,030	-	3,192,030	-

1. 감자	3,192,030	-	3,192,030	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	84,883,347	-	84,883,347	-

Ⅴ. 자기주식수	3,349	-	3,349	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	84,879,998	-	84,879,998	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.003	-	0.003	-

2. 자기주식 취득 및 처분현황 해당사항 없습니다.

3. 자기 주식 직접 취득 ㆍ처분 이행현황 해당사항 없습니다.

4. 자기주식 신탁계약 체결 ㆍ해지 이행현황 해당사항 없습니다.

5. 자기주식 소가현황 해당사항 없습니다.

6. 자기주식 보유현황6-1. 자기주식 보유현황

(기준일 : 2025.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	보통주	-	-	-	-	-	-	-	-

-	우선주	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	-	보통주	-	-	-	-	-	-	-	-

-	우선주	-	-	-	-	-	-	-	-

기타 취득	-	보통주	-	-	-	3,349	-	-	3,349	주식배당 단수 취득

-	우선주	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	3,349	-	-	3,349	-

6-2. 단기(6개월) 자기주식 취득·처분·소각 계획

(대상기간 : 2026.01.01 ~ 2026.06.30 ) (단위 : 주)

구분	취득형태	주식종류	거래방법	수량	결정사유

보유수량	기타	보통주	주식배당 단수 취득	3,349	-

-	-	-	-	-

계획	취득	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

처분	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

소각	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

계속보유	-	보통주	-	3,349	단기 처분 계획 없음.

-	-	-	-	-

6-3. 단기 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

(대상기간 : - ~ - ) (단위 : 주)

구분	취득형태	주식종류	전기 계획수량(A)	당기 이행수량(B)	이행률(B/A)	차이발생사유

취득	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

처분	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

소각	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

계속보유	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

6-4. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사는 주식배당시 단주로 인한 취득한 자기주식 관련하여, 주식 처분, 소각 등에 대해 결정된 내용이 없습니다.

6- 5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

자기주식 관련 법률 개정이 완료된 이후에 법·규정을 준수하여 장기 계획을 검토할예정입니다.

7. 종류주식 발행 현황 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

1. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2026.03.27	제 26기정기주주총회	- 주주명부 폐쇄 및 기준일- 소집자와 개최방식- 의결권 대리행사- 이사의 수- 이사의 선임- 이사의 의무- 이사의 책임감경- 이익배당	- 기준일을 특정일로 명시하여 운영- 전자주주총회를 허용할 수 있는 문구 명시- 대리권 증명을 서면 또는 전자문서로 가능함- 사외이사 명칭을 독립이사 변경- 회사내 이사 발굴 및 검토를 위한 추천위원회 운영- 이사의 충실의무 확대- 사외이사 명칭 변경- 조항 문구 수정

2021.03.31	제 21기정기주주총회	- 발행예정주식의 총수- 주식의종류, 수, 및 내용- 신주의 배당기산일- 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 감사의 선임, 해임	- 자본 조달 한도 확보 및 종류주식 추가- 동등 배당 원칙 적용- 주주총회 개최 시기의 유연성 확보- 감사의 해임 규정 신설 및 선임 정족수 규정 정비

2019.08.14	임시주주총회	- 주식의 종류- 주식 등의 전자등록- 주식의 소각- 명의개서대리인- 이사의 보수와 퇴직금	- 전자증권법 도입에 따른 개정- 회사의 실정과 맞지 않는 퇴직금 지급에 관한 사항 삭제

2019.03.29	제20기정기주주총회	- 사업의 목적 추가	- 사업의 목적 추가

* 정관 변경일 26.03.27은 주주총회 예정일이며 변경된 내용은 주주총회 안건으로 상정되었습니다.

2. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체, 평판디스플레이 및 마이크로일렉트로닉스 분야의 장비, 원재료 및 부품의 제조, 판매 및 수출입업	영위

2	반도체, 평판디스플레이 및 마이크로일렉트로닉스 분야의 연구개발 및 대행업	영위

3	반도체, 평판디스플레이 및 마이크로일렉트로닉스 분야의 엔지니어링 서비스업 및 컨설팅업	영위

4	LED용 PSS(Patterned Sapphire Substrate)제조, 판매 및 수출입업	영위

5	MEMS웨이퍼 제조, 판매 및 수출입업	영위

6	반도체 및 디스플레이 검사장치 제조,판매업	영위

7	반도체장비 수리업	영위

8	전자부품장비 제조 및 수리업	영위

9	케이블 제조, 판매 및 수출입업	영위

10	반도체 및 LCD 제조설비 및 관련기계장치 이전 및 설치업	영위

11	공장이전과 관련된 기계, 제조설비 이전 및 설치업	영위

12	전기회로, 개폐, 보호 및 접속장치 제조, 판매 수출입업	영위

13	전기, 전자, 반도체 부품의 소재 및 소재 가공업	영위

14	전자.전기제품 정보통신기기의 제조장치의 제조.판매업	영위

15	전자, 통신, 전기제품의 판매 및 수출입업	영위

16	전자,전기제품과 부품 제조 및 판매업	영위

17	전기자동차용 부품의 제조, 판매업	영위

18	정보통신기기,전기용품 제조 및 판매업	영위

19	소프트웨어개발 생산 및 판매업	영위

20	무선통신장비 제조,판매업	영위

21	기술용역,컨설팅	영위

22	기술도입의 알선 및 판매업	영위

23	부동산임대업	영위

24	위 각호와 관련된 제조, 개발, 유통, 무역업일체	영위

25	위 각 호와 관련된 부대사업 일체	영위
1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하 '연결회사')는 RF통신사업과 반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업을 주력으로 하고 있습니다. RF통신사업은 이동통신 기지국 장비, 오픈랜(Open-RAN) 통신 장비, 무선통신(RF) 안테나 모듈, 국방/항공 및 모바일 기기 분야에 사용되는 무선통신(RF) 케이블/커넥터를 개발, 제조하고 있습니다.반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업은 반도체 제조 공정용 ICP/DRIE 식각장비, XR(AR/VR), Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 형성에 활용되는 나노임프린터 및 임프린트 공정용 소재(레진)를 개발, 공급하고 있습니다.

주식회사 기가레인은 2024년 7월 중국 우시에 반도체 장비 제조, 판매 확장 뿐만 아니라 현지 고객을 위한 연구개발 대응역량 확대를 위한 법인을 신설하였으며, 2025년 12월말 기준 으로 국내법인 1개사와 해외법인 2개사를 보유하고 있습니다.

종속회사의 주요사업은 RF통신사업과 반도체 장비 및 나노패턴솔루션사업을 영위하고 있으므로 지배회사와 다르지 않아 종속회사와 지배회사의 사업의 내용을 별도로 구분 기재하지 아니하였습니다.

사업부문	회사명	사업목적	소재지

RF통신사업	(주)씨쓰리테크놀로지	RF동축케이블, 커넥터 제조	한국

GIGALANE CO.,LTD (베트남)	RF통신기기 및 부품 제조	베트남

반도체 공정장비 및나노패턴솔루션사업	MGM TECHNOLOGY CO.,LTD	반도체 장비 제조판매	중국

※ 사업에 관한 상세 내용은 '7. 기타 참고사항'을 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부	품목	주요 상표	제 26기(2025년)	제품설명

(K-IFRS 연결)	(K-IFRS 별도)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체 장비사업	LED/DRIE ETCHER/Parts 등	NEOGEN, Neosys 등	13,325	33.0	13,136	30%	- 웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비, 반도체 장비에 소요되는 부품- LED, OLED, LCD 분야에서 웨이퍼에 패턴을 형성하는 공정장비

RF 통신사업	RF케이블조립체,RF커넥터	GDBC 등	27,006	67.0	30,621	70%	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품- 이동통신 기지국 장비에 탑재되어, 단말기와 무선 신호를 송수신하는 안테나

합계	40,331	100.0%	43,757	100.0%	-
3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	제26기(2025년)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

BODY	Connector 원재료	233,591	233,591	1,773,453	1,773,453	2,114,508	2,114,508

PIN	Connector 원재료	203,753	203,753	917,944	917,944	1,098,243	1,098,243

INSULATOR	Connector 원재료	3,146	3,146	400,261	400,261	331,296	331,296

CABLE	Connector 원재료	386,399	386,399	1,336,256	1,336,256	240,325	240,325

MFC	반도체장비 원재료	92,678	92,678	105,142	105,142	37,225	37,225

CHILLER	반도체장비 원재료	97,200	97,200	107,560	107,560	43,566	43,566

VALVE	반도체장비 원재료	181,198	181,198	167,102	167,102	311,575	311,575

GENERATOR	반도체장비 원재료	434,922	434,922	61,962	61,962	4,570,378	556,741

기타	-	4,104,919	12,260,150	2,852,121	7,010,057	5,485,738	7,509,508

합 계	5,737,806	13,893,037	7,721,801	11,879,737	14,232,854	12,242,986

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이 연결회사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 2. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신사업

(단위 : EA)

구분	연생산가능량(EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업공수	설비수	월가동일	12개월

MOBILE RF CABLE	58,752,000	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월	1,500	8	17	24	12

NETWORK CABLE	16,560,000	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월	500	8	23	24	12

Antenna Module	82,944	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월	12	8	3	24	12

(*) 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경되어, 완제품 생산 실적에 포함되지 않음.(**) RF통신사업은 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동률을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다.

2) 반도체 장비사업 반도체 장비 사업의 생산 제품은 대부분 주문 생산 방식 제품으로, 생산 능력 및 생산 실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략 합니다.(2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위: RF통신부품사업-천개)

구분	제26기(2025년)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

수량	수량	수량

RF통신사업	16,817	16,993	14,621

(*) 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경되어 완제품 생산실적에 포함되지 않음. 2) 가동율 (단위: RF통신부품사업-천개)

사업부	품목	구분	제26기(2025년)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

RF통신사업	MOBILE RF CABLENETWORK CABLE	생산능력	56,546	56,546	75,394

생산실적	16,817	16,993	14,606

평균가동율	29.74%	30.05%	19.37%

Antenna Module	생산능력	62	62	83

생산실적	15	16	15

평균가동율	24.19%	25.80%	18.07%

(3) 주요 생산설비 현황(단위 : 천원)

당기	기초	취득 및자본적지출	처분	대체(**)	감가상각비	손상차손	기타 증감액(*)	기말

토지	17,304,292	-	-	-	-	-	-	17,304,292

건물	11,884,300	3,199,168	-	-	(554,223)	-	(131,459)	14,397,786

기계장치	8,165,370	3,483,891	(223,485)	553,895	(2,375,769)	-	111,280	9,715,181

공구와기구	73,856	167,245	-	-	(66,997)	-	(1,772)	172,332

합계	37,427,818	6,850,304	-223,485	553,895	-2,996,989	0	-21,951	41,589,591
4. 매출 및 수주상황

1. 매출 실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제26기(2025년)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

제품매출	반도체장비사업	내수	6,315	6,315	8,717	8,717	7,540	7,540

수출	2,947	7,598	334	2,982	14	14

소계	9,262	13,913	9,050	11,699	7,554	7,554

RF통신사업	내수	10,149	9,901	16,707	16,545	28,080	14,705

수출	7,765	6,570	9,209	5,788	1,266	4,427

소계	17,914	16,471	25,916	22,333	29,346	19,132

상품매출	반도체장비사업	내수	804	804	702	702	881	881

수출	3,044	879	734	735	806	806

소계	3,848	1,683	1,436	1,437	1,688	1,688

RF통신사업	내수	5,283	5,273	3,858	3,859	4,115	3,841

수출	3,685	7,701	1,401	4,109	1,371	7,009

소계	8,968	12,974	5,259	7,968	5,486	10,850

기타	내수	124	167	-72	232	210	304

수출	215	7	99	88	11	17

소계	339	174	27	320	221	320

합계	내수	22,675	22,460	29,913	30,055	40,827	27,271

수출	17,656	22,755	11,777	13,702	3,468	12,272

소계	40,331	45,215	41,690	43,757	44,295	39,543

2. 판매경로 및 전략 (1) 판매경로

사업부문	구분	매출유형	주요 판매경로

RF통신사업	내수	직접판매	본사 영업팀 → 고객사

수출	직접판매	본사 영업팀 → 고객사

반도체장비사업	내수	직접판매	본사 영업팀 → 고객사

수출	직접판매 또는 현지 대리점을 통해 판매	본사 영업팀 → 고객사본사 영업팀 → 현지 대리점 → 고객사

(2)판매전략 연결회사의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부문	사업부문별 판매전략

RF통신사업	국내 판매 전략	당사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트워크 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다.

해외 판매 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 또한 당사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회에 참가하여 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.

국방 판매 전략	당사는 주요 국방 부품 국산화를 위해 기술 개발을 하였고,국방기술품질원, 방위사업청 등으로부터 부품 국산화 대상 기업으로 선정되었습니다.당사는 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국방산업에 참여를 위해 기술개발 등을 지속적으로 하고 있습니다.

반도체장비 사업	국내 판매 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 안정적인 매출처 확보전략을 수행하고 있습니다.

해외 판매 전략	당사는 반도체 등 전방 시장의 규모가 큰 중화권 지역에서는 중국 우시법인(MGM Technology)을 거점으로 적극적인 시장 개척과 영업활동을 펼치고 있습니다. 이외 해외 판매의 경우 담당 임원과 전문 영업인력이 현지 영업 및 대리점 지속 관리를 통해 마케팅과 판매 활동을 전개하고 있습니다. 또한 매년 현지 전시회에 참가해 당사의 제품과 기술력을 지속적으로 홍보하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약 해당 사항 없습니다. 2. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수

(주)기가레인부설 연구소	- RF통신부품개발, 5G 안테나 개발, 5G Cable 및 Connector 개발- 반도체장비기술, 공정기술, 임프린터 개발 등	40명

(3) 연구 개발비용

구 분	제26기	제25기	제24기

(2025년)	(2024년)	(2023년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

자산처리	원재료비	-	-	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-	-	-

(국고보조금)	-	-	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-	-	-

비용처리	제조원가	3,563	3,515	4,453	4,393	4,831	4,759

판관비	1,984	1,064	620	583	680	571

합 계(매출액 대비 비율)	5,547(13.75%)	4,579(10.13%)	5,072(12.17%)	4,976(11.37%)	5,510(12.44%)	5,330(13.48%)

3. 연구 개발 실적

사업부문	연구과제	연구개발기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

RF통신사업	안테나	2018년 11월~2025년 현재	- 5G Massive MIMO의 핵심 기술인 Calibration Network 설계 기술 확보로 자체 개발 능력 검증 완료하였으며 향후 양산 적용 확대가 기대됨- 5G Small cell 안테나 개발 완료로 소형 안테나 제반 기술 확보- 5G Small cell에 신규 적용되는 부품 개발 완료로(다배선전송선로) 금년 하반기부터 양산 시작됨	삼성전자 Small cell 적용삼성전자 기지국 적용해외 사업자 기지국 적용 진행중

RF 커넥터	2015년 01월~2017년 05월	- 5G 기지국 장비의 Beam forming 등 기술 구현을 위해 필요하며 협소한 물리적 공간 내에서도 Multi-RF Path가 구현 가능한 Blind mating connector로 ~32GHz까지 사용가능
- 경량화 및 원가절감 기술 채용으로 향후 5G이동통신 시스템의 디자인과 기능에 혁신 가능하며 향후 적용 확대가 기대됨	삼성전자 기지국 적용 (4G, 5G)한화시스템 국방 과제 적용

Microwavelow loss케이블조립체	2010년 07월 ~2011년 12월	- 고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC ~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을 진행했음.- 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) 항공기 적용국군 전술통신망 사업 적용

5G 기지국용필터	2021년 6월 ~2025년 현재	- 기존 5G 기지국 안테나(MMU)용 상용 제품 대비 성능 및 무게가 개선 된 신규 필터 제품
- 기존 제품 대비 향상된 양산성, 제조 공정 단순화가 장점
- 향후 국내/외 통신사의 5G 기지국에 적용, 확대가 가능할 것으로 기대됨	국내 통신사 5G 기지국 적용 검토
해외 통신사5G 기지국 적용 검토

O-RANRU	2022년 9월 ~2025년 현재	- 5G Private망 4.7GHz대역 Open-RAN RU 개발 완료- 4T4R 송수신 구조와 O-RAN 7.2x 인터페이스를 적용한 인도어 소형 RU (24년 3월 KC인증 획득)- 내장형안테나, 저발열 열설계, FPGA 기반 유연 아키텍처 등의 특징으로인해 높은 전파 반사간섭조건에서도 안정적인 커버리지를 제공하며, 설치 공간절약, 전력 효율성, 유지보수 편의성 측면에서 높은 평가- 전국 주요 산업시설, 공공기관, 대형 캠퍼스 및 병원 등 다양한 환경에서 실증완료 및 상용화- 2025년 상반기에는 ORIA(Open RAN Industry Alliance), O-RAN Alliance, KANI(한국네트워크산업협회) 등 국내외 핵심 오픈랜 표준 및 생태계 단체에 잇달아 가입하며, 기술 표준화와 인증 체계 대응을 강화	전국 주요 산업시설, 공공기관, 대형 캠퍼스 및 병원 등 다양한 환경에서 실사용 기반의 성능을 검증받고 있으며, 해당 사례들은 보안상 아직은 비공개로 유지되고 있으나 고객사의 마케팅 부서와 해당 구축 사례들을 오픈할 시기를 조율하고 있음

반도체장비사업	나노임프린터 개발	2019년 01월 ~2025년 현재	- 나노미터 수준의 패터닝 구현이 가능한 나노 임프린터공정 및 스탬프 제작공정의 12인치급 전자동화 장비 개발을 통해 나노LED 제작용 양산 장비 및 AR/VR용 광학디바이스 개발부분에 적용이 기대됨- 디스플레이 부분의 임프린트 적용 확대 및 상하부 패턴 정렬이 가능한 자동화된 Align 임프린터의 개발을 통해 기존 공정 장비 대비 응용제품의 확장성 확보	국내 A사 나노LED 제작용 장비 공급국내 B사 AR 제품 제작용 장비 적용중국, 대만 AR/VR 제품 개발사 적용

LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~2009년 12월	- Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 Worldwide No.1의 지위 확보	한국, 대만 ,중국 고객사에 적용

GLASS ETCHER개발	2025년 02월~ 현재	- 200/300mm 장비에서 Glass Etching 공정 개발중이며, 현재 일부 고객사의 Spec. 만족하여 이후 추가 평가를 통해 고객별 맞춤 Foundry 및 장비 평가 가능으로 향후 확대되는 Glass Etch 분야에 폭넓게 적용 가능- TGV 전용 장비 개발을 통한 공정+장비 개발 진행으로 향후 시장 대응 예정	고객사(H사 외) Glass EtchDemo 평가 및 공정개발 진행 중
1. 요약재무정보

1. 연결 요약재무정보(단위 : 백만원)

과 목	제26기(2025년 12월말)	제25기(2024년 12월말)	제24기(2023년 12월말)

[유동자산]	36,186	36,811	40,187

[매각예정비유동자산]	-	-

[비유동자산]	59,765	54,340	44,224

자산총계	95,951	91,151	84,411

[유동부채]	25,185	20,498	21,481

[매각예정비유동부채]	-	-

[비유동부채]	27,054	21,546	7,706

부채총계	52,239	42,044	29,187

[자본금]	42,442	42,442	42,442

[자본잉여금]	23,957	21,342	21,342

[기타자본구성요소]	12989	13,330	13,931

[이익잉여금]	(38,036)	(28,012)	(22,497)

지배기업 소유주지분	41,341	49,102	55,218

비지배지분	2,371	5	6

자본총계	43,712	49,107	55,224

(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)

매출액	40,331	41,690	44,295

영업이익(영업손실)	(12,476)	(7,352)	(11,774)

당기순이익(당,기순손실)	(11,577)	(6,009)	(11,236)

지배기업 소유주지분	(10,599)	(6,008)	(11,237)

비지배지분	(978)	1	1

기타포괄손익	278	-	-

총포괄손익	(11,298)	(6,116)	(5,723)

지배기업 소유주지분	(10,376)	(6,116)	(5,723)

비지배지분	(922)	1	1

기본주당순이익(주당순손실, 원)	(125)	(71)	(132)

희석주당순이익(주당순손실,원)	(125)	(71)	(132)

연결에 포함된 회사수(개)	3	4	3

2. 연결대상회사의 변동내용 및 변동사유 당분 중 연결재무제표의 작성 대상에 신규로 포함되거나, 제외된 종속기업은 아래와 같습니다.

사업연도	연결에 포함된 회사명	전기대비 연결에추가된 회사명	전기대비 연결에서제외된 회사명

제26 기	(주)씨쓰리테크놀로지GIGALANE VINA CO., LTD MGM TECHNOLOGY CO., LTD	-	Shenzhen GigalaneTrading Co.,Ltd

제 25 기	(주)씨쓰리테크놀로지Shenzhen Gigalane Trading Co.,LtdGIGALANE VINA CO., LTD MGM TECHNOLOGY CO., LTD	MGM TECHNOLOGY CO., LTD	-

제 24 기	(주)씨쓰리테크놀로지Shenzhen Gigalane Trading Co.,LtdGIGALANE VINA CO., LTD	-	-

3. 요약 별도 재무정보(단위 : 백만원)

과목	제26기(2025년 12월말)	제25기(2024년 12월말)	제24기(2023년 12월말)

[유동자산]	34,138	37,225,	34,570

[매각예정비유동자산]	-	-	-

[비유동자산],	54,733	49,043	43,882

자산총계	88,871	86,268	78,452

[유동부채]	20,348	18,010	17,013

[비유동부채]	21,619	16,626	7,517

부채총계	41,967	34,636	24,530

[자본금]	42,442	42,442	42,442

[자본잉여금]	21,352	21,352	21,352

[기타자본]	11,877	12,193	13,536

[이익잉여금]	(28,767)	(24,356)	(23,408)

자본총계	46,904	51,632	53,922

종속·관계·공동기업
투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

(2025.01.01~2025.12.31)	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)

매출액	45,215	43,757	39,543

영업이익(영업손실)	(6,598)	(3,751)	(13,018)

당기순이익(당기순손실)	(4,985)	(1,492)	(14,613)

총포괄손익	(4,727)	(2,290)	(9,101)

기본주당순이익(주당순손실, 원)	(59)	(18)	(172)

희석주당순이익(주당순손실,원)	(59)	(18)	(172)