기가레인 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결회사')는 5G 이동통신 장비, 국방/항공 및 모바일 기기 분야 등에 관련된 RF통신 사업, Micro/Nano LED, Display 분야에 사용되는 나노 임프린터, LED 및 반도체 공정용 ICP/DRIE 식각장비 등의 반도체 장비 사업 및 중고 반도체 장비 관련 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다.

가. RF 통신 사업

연결회사의 RF 통신 사업부문은 이동통신 기지국, 커넥터/케이블 등 RF 부품, 국방 항공용 RF 케이블 사업 등을 영위하고 있으며, 전방 산업은 크게 이동통신 장비(기지국 및 중계기 등) 산업, 모바일 기기(스마트폰 등), 및 군수 (군수통신 및 항공) 산업으로 나눌 수 있습니다.

이동통신 산업은 아날로그 1G를 시작으로 2G, 3G, 4G LTE, LTE CA, LTE U등을 거쳐가며 세대교체를 이루어 왔습니다. 과거 2G, 3G 이동통신 서비스는 음성 및 단문 메시지 중심의 서비스에 국한되었지만, 4G LTE 이동통신 기술은 실시간 고화질 영상, 대용량 게임 등 다양한 멀티미디어 서비스를 가능케 했습니다. 그리고 최근 4차산업의 고도화, 비대면 서비스의 증가, IoT 디지털 기기의 증가 등의 메가 트렌드는 이동통신 데이터를 폭발적으로 증가시켰고, 이에 따라 기존(4G) 이동통신 기술의 한계를 극복하고 ‘초고속, 초저지연, 초대용량’ 서비스를 가능하게 하는 새로운 이동통신 기술, 5G 이동통신 기술이 탄생하게 되었습니다.

우리나라를 시작으로 2019년에는 여러 선도 이동통신사가 5G 이동통신 장비 투자 및 서비스를 본격화하였습니다. 그리고 2020년부터 향후 수년간 미국, 인도, 중국, 일본, 유럽 등 전 세계적으로 대규모 5G 이동통신 인프라 보급 및 확산 수요가 예상되고 있습니다. 기존 (4G) 서비스에 사용되는 주파수(850MHz, 1.8GHz 등)보다 훨씬 높은 주파수 대역을(3.5GHz 또는 28GHz) 사용하는 5G 서비스의 특성상, 5G 서비스의 구현을 위해서는 기존 (4G)보다 촘촘하고 많은 수의 기지국, 중계기 등이 필요합니다. 또한 초고속, 대용량 성능 구현을 위해 기지국, 중계기 내에는 수십개 이상의 안테나가 탑재되어 안테나 및 커넥터/케이블의 수량의 대폭 증가가 예상됩니다. 5G통신기술의 보급과 확산에 따라 당사의 5G 안테나 및 커넥터/케이블에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

모바일 기기용 RF 부품은 전방산업인 모바일 기기 산업과 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다. 반면 군수용 RF 제품군은 국가 방위 사업 체계에 따라 투자 및 사업이 진행되기 때문에, 때문에 일반 경기 변동의 영향은 거의 없습니다.

[RF사업 주요제품]

나. 반도체 장비 사업

연결회사의 반도체 장비 사업부문은 LED공정에 사용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 Display 공정에 사용되는 나노 임프린터, 그리고 반도체 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업 등을 영위하고 있습니다.

ICP(Inductively Coupled Plasma) Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 연결회사는 2010년 LED용 ICP etcher를 출시, 2012년 이후 연간 시장 점유율 70% 이상을 기록하고 있는 Global 1위 기업입니다. 연결회사의 추정에 의하면 LED용 ICP Etcher는 현재 약 130백만달러의 시장을 형성하고 있으며, 향후 LED수요 시장의 성장과 함께 지속적인 시장 성장이 예상하고 있습니다.

나노 임프린터는 차세대 Display 솔루션으로 각광받고 있는 Micro/Nano LED제작을 위한 Photo공정에 사용되는 장비로, 전세계적으로 양산성이 입증된 최초의 임프린터 장비로 평가받고 있습니다. 또한 연결회사의 나노 임프린터는 고신뢰성이 요구되는 자동차용, 옥외용 Display에도 그 사용이 점차 확대되고 있습니다.

DRIE(Deep Reactive Ion Etching)는 주로 반도체 산업 내 2.5D/3D IC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정 등에 사용됩니다. DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Development의 시장 보고서에 따르면, DRIE 공정을 통해 TSV기술을 적용한 12” 웨이퍼 수량은 2017년 130만 장에서 2020년 230만장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.

[반도체 장비사업 주요 제품]

반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있으며, 특히, 전방 산업인 반도체, LED, Display산업의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

다. 반도체 장비 유통 사업

반도체 장비는 일반적으로 반도체 제조사의 Fab에서 활용되다가, 해당 Fab의 공정 설계, 변경 등의 이유로 인하여 그 활용도가 낮아지는 경우, 입찰 매각을 통해 중고 시장으로 유통됩니다. 그리고 이렇게 유통된 장비는 최종적으로 수요가 있는 다른 반도체 제조사 Fab으로 매각, 이설됩니다.

이와 같은 반도체 중고 장비의 유통은 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 다양한 형태로 이루어지며, 각 시장 주체별로 수요에 따라 통상 다각적인 거래가 이루어지고 있습니다.

2. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 기가레인은 지속적인 기술, 인력 및 시설 투자를 통하여 선도 수준의 RF 통신 관련 기술과, 반도체 공정 장비 관련 기술력을 확보하였습니다.

[RF 통신 사업]

연결회사는 창업시 부터 지속적으로 고도화 시켜 온 고주파 RF 기술을 바탕으로 국내외 이동통신 고객사에게 고품질의 RF 부품을 공급하고 있습니다. 당사는 축적된 고주파 RF 기술을 바탕으로 지속적인 연구개발을 통해 2019년 5G 기지국용 안테나 및 RF 커넥터 개발에 성공하였습니다.

또한 국내외 고객을 위한 5G 이동통신용 기지국 안테나 및 RF 커넥터의 연구 및 제조시설의 구축을 완료하고 양산 공급을 시작하였습니다. 당사는 대량공급 체제를 위해 베트남 공장을 확대 설립 중이며, 생산성 및 품질 향상을 위해 베트남 공장 자동화 라인 설계 및 셋업을 진행하고 있습니다.

5G 이동통신 분야의 지속적인 투자 확대에 따라, 당사의 해당 부문 매출 또한 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 이외에도 중 장기적인 5G 시스템 사업의 전개를 위해 중요 요소기술의 파트너쉽 및 역량확보에 주력하고 있습니다.

[반도체 장비 사업]

연결회사는 고도화 시켜 온 LED 용 식각장비 분야의 기술력을 바탕으로, 2019년 Micro/Nano LED Display 및 고신뢰성 Display 제조를 위한 나노 임프린터 등의 장비 개발에 성공하였습니다. 특히 차세대 Display로 각광받고 있는 Micro/Nano LED Display 산업은 국내외 선도 고객사와 함께 공동 개발을 통해 시장 적용을 확대하고 있습니다. 향후 Micro/Nano LED Display 시장의 확대와, 자동차 등의 고 신뢰성 Display 적용 확대에 따라, 당사의 해당 부문 매출 또한 지속 성장이 예상됩니다.

(2) 공시 대상 사업부문의 구분 연결회사의 사업부문은 RF통신 사업, 반도체 장비 사업, 반도체 장비 유통 사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결회사가 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

나. 시장점유율

연결회사의 RF 제품의 전방 시장은 크게 이동통신 장비 시장(기지국 및 중계기 등), 모바일 기기 시장(스마트폰 등) 및 군수 시장(군수통신 및 항공 등)으로 나눌 수 있습니다.

이동통신 장비 시장 특히, 5G 통신기술의 핵심이 되는 MIMO(Multi Input Multi Output) 안테나 기술은 2019년부터 본격화된 초기 시장으로 아직까지 정확한 시장 점유율을 산출하는 데에는 데이터가 부족합니다. 당사는 국내외 통신장비사와 상호 협력관계를 구축하여, 해당 시장에서의 경쟁력 확보를 위한 제품 개발을 진행 중이며, 이와 더불어 제품 품질향상에 중점을 두고 사업규모 및 수익성을 확장해 나아갈 예정입니다.

이동통신 장비용 RF 커넥터 및 케이블 제품의 경우 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 연결회사는 국내 선도적 지위에서 지속적으로 시장 점유율을 확대하고 있으며, 군수시장의 경우 국내 최초의 RF케이블 커넥터 국산화 업체라는 지위를 바탕으로 국내 시장에서는 강력한 경쟁력을 보유하고 있습니다.

모바일 기기에 탑재되는 RF 동축 케이블 조립체 부품은 연결회사 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일 기기 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일 기기의 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.

(2) 반도체 장비 사업

연결회사의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 성장하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2018년에는 80%에 육박하는 시장 점유율을 기록하여 시장점유율 1위 기업으로서의 지배력을 더욱 공고히 하였습니다.

나노 임프린터는 반도체 포토리소그래피 공정에서 사용되는 기존 노광장비를 대체하여 우월한 비용절감 효과 및 생산성 향상을 기대할 수 있는 혁신적인 장비입니다. 향후 LED 산업의 6인치 전환에 따른 설비투자, Micro/Nano LED Display 및 고신뢰성 Display 등의 수요 증가에 따라 임프린터 장비 시장은 지속적으로 증가 할 것으로 예상됩니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서 DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

(3) 반도체 장비 유통 사업

반도체 중고 장비 시장은 전 세계에 약1,000개사 내외의 시장 참여자가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분됩니다. 각 시장 주체별, 국가별, 고객별 수요에 따라 다각적인 거래가 이루어지고 있어 시장점유율을 산출하는데는 어려움이 있습니다.

다. 시장의 특성(1) RF 통신 사업

연결회사의 RF 제품의 전방 시장은 크게 이동통신 장비 시장(기지국 및 중계기 등), 모바일 기기 시장(스마트폰 등) 및 군수 시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

첫째, 이동통신 장비용 제품 시장은 제품 수명 주기가 비교적 길고, 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 2019년 5G시대 개막으로 전 세계적인 5G이동통신 장비의 투자 증가와, 관련 서비스의 확산에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 이동통신 장비용 RF통신 제품의 수요는 지속 확대가 전망됩니다. 특히, 최근 이동통신 장비산업에서 중국 시장참여자의 시장 확대에 따라 국내외 선도 시장참여기업들이 경쟁력 확보를 위해 치열한 노력을 펼칠 것으로 예상됩니다. 시장보고서에 따르면, 세계 5G 시장은 연평균 83.7% 성장하여 2025년에는 7,910억 달러, 국내 5G 시장은 연평균 62.0% 성장하여 2025년에 35조원 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. (출처: KT경제연구소, 신한금융투자)

둘째, 모바일 기기 시장의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 연결회사의 RF 제품에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일 기기와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.

마지막으로, 군수 시장은 진입 장벽이 높고 국가의 국방 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

(2) 반도체 장비 사업

연결회사의 장비 사업의 전방산업은 LED, 반도체, 디스플레이 산업입니다. 장비사업의 LED용 ICP Etcher는 국내 및 해외 유수의 LED PSS 업체 및 Chip 제조 업체에 판매되고 있으며, 반도체용 DRIE Etcher는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다. 장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 성장과 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다.

첫째, LED 시장 성장은 Micro LED 및 Mini-LED의 성장이 주된 동력이 될 것으로 보이며, 글로벌 LED시장은 2022년 28억달러 규모로 연평균 11% 성장할 것이라고 전망하고 있습니다. (출처 : LEDinside)

둘째, LED 업체들이 집중되어 있는 중국, 대만은 관련 업체들과의 협력을 통해 R 진행하고 있으며, 중국 정부의 디스플레이 산업에 대한 지원을 바탕으로 빠른 속도로 기술을 개발하고 있습니다.

[주요 업체별 투자현황]

LED 및 Display 관련 산업의 지속적인 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 연결회사 장비의 수요는 단기적인 변동성에도 불구, 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 그러나 최근 코로나 19사태로 인해 향후 세계 경기 전망에 대한 불확실성이 커짐에 따라 TV, 스마트폰 등 Set수요 부진 영향이 불가피 하였으며, 해외 특히 중국 향 수출에 차질이 있었으나, 하반기는 이연 수요에 힘입어 회복할 것이라고 기대하고 있습니다. (3) 반도체 장비 유통 사업

연결회사의 반도체 장비 유통 사업의 전방 시장은 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비시장으로 이어질 수 있으며, IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러, 반도체 시장 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다.

반도체 장비 시장은 전체 반도체 시장의 약 10%이상의 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로, 이 중 반도체 중고 장비 유통 시장은 반도체 경기와 산업 사이클에 후행하는 특징을 갖고 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망(1) 5G 기지국 안테나 사업

5G 기지국 안테나는 실내, 외 5G 이동통신 기지국 장비에 탑재되어, 단말기와 무선 신호를 송수신하는 장치로, 5G 서비스의 성능 및 속도를 위한 가장 중요한 제품 중 하나 입니다.

연결회사는 5G 기지국 안테나 사업을 위해 지난 수년간 연구개발 인프라 및 베트남 생산 인프라를 구축하였고, 2020년 해당 제품의 첫 양산을 시작하였습니다.

연결회사는 주요 통신장비 사업자와의 긴밀한 협업과 연구개발을 통하여 본 사업의핵심역량을 축적하고 있으며, 기술력을 인정 받아 주요 국가의 5G 기지국 안테나 개발 및 양산 사업에 참여하고 있습니다. 향후 전 세계적으로 증가하는 5G 기지국 수요와 함께 연결회사의 안테나 공급 또한 확대가 예상됩니다. 이에 발맞추어 연결회사는 미래수익을 위한 연구개발 및 생산 인프라를 확대하고있습니다.

(2) 나노 임프린터 사업 나노 임프린터(Nano Imprinter)는 Micro/Nano LED 등 반도체 및 Display에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, 임프린터를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.

[기가레인 임프린터 개요]

연결회사는 Micro/Nano LED 제작 공정, Display 용 WGP (Wire Grid Polarizer, 선격자편광자) 및 기존 LED의 PSS공정에 활용 가능한 임프린터를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들에게 공급 을 시작하였습니다.

(3) FRC 사업 (연성회로기판을 활용한 초고속 RF 전송선로)

FRC는 FPCB Type RF Cable을 의미하며 모바일 기기, 이동통신 장비에 적용되어 기존 RF동축케이블의 구조적 한계를 혁신적으로 개선하는 RF 전송선로 Solution입니다.

일반적인 동축케이블 대비 부피가 작고 공간 활용성이 우수하여 동축케이블이 적용될 수 없는 협소한 공간 내에서 RF 및 고속 신호 전송이 가능합니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	제21기 3분기(2020년 3분기)	제품설명

(K-IFRS 연결)	(K-IFRS 별도)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체 장비사업	LED/DRIE ETCHER/NANO IMPRINTER/ICP ETCHER/ Parts 등	Maxis 300L,Maxis 200,Maxis 800L,CITUS6000,등	11,905	28.1%	11,905	34.2	- 웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비, 반도체 장비에 소요되는 부품- LED, OLED, LCD 분야에서 웨이퍼에 패턴을 형성하는 공정 장비

RF통신사업	RF케이블조립체,RF커넥터, 안테나 등	GBB, UCMP 등	21,571	51.0%	16,365	47.0	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신 되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송 하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품- 이동통신 기지국 장비에 탑재되어, 단말기와 무선 신호를 송 수신하는 안테나

반도체 장비 유통 사업	반도체 중고장비	-	5,865	13.9%	5,966	17.1	- 반도체 중고장비 유통, Refurbish 등

기 타	2,967	7.0%	574	1.6	-

합계	42,308	100.0%	34,810	100.0	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이(단위 : 원)

사업부문	품 목	제21기 3분기(2020년 3분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

RF통신사업	Cable 류	3,670	5,800	4,513

Connector 류	1,277	1,321	1,450

주1) 동일품목 내에서도 다양한 제품이 존재하고, 년도별로도 제품 판가의 차이가 있으므로 가격변동이 크게 나타날 수 있습니다.
주2) 당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

다. 주요원재료 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	제21기 3분기(2020년 3분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

BODY	Connector 원재료	국내	967,111	967,111	533,591	533,591	1,128,879	1,128,879

PIN	Connector 원재료	국내	352,036	352,036	171,903	171,903	312,999	312,999

INSULATOR	Connector 원재료	국내	156,192	156,192	67,472	67,472	184,223	184,223

CABLE	Connector 원재료	국내	131,143	131,143	152,849	152,849	303,264	303,264

MFC	반도체장비 원재료	국내	34,510	34,510	636,209	636,209	5,470,437	5,470,437

CHILLER	반도체장비 원재료	국내	63,000	63,000	531,660	531,660	2,910,539	2,910,539

PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	50,681	50,681	172,016	172,016	2,422,419	2,422,419

GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	22,200	22,200	37,700	37,700	772,193	772,193

GENERATOR	반도체장비 원재료	국내	154,890	154,890	1,288,280	1,288,280	4,913,968	4,913,968

기타	-	국내	6,588,401	3,721,211	14,643,530	9,334,978	30,216,323	26,172,335

-	수입	66,577	66,577	1,415,243	1,415,243	151,585	151,585

합 계	국내	8,469,481	5,425,202	18,063,194	12,754,643	46,212,825	42,168,837

수입	117,258	117,258	1,587,259	1,587,259	2,574,004	2,574,004

합계	8,586,740	5,542,460	19,650,453	14,341,901	48,786,830	44,742,841

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이

당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신사업

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업공수	설비수	월가동일	12개월

CABLE	61,102,080	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월	156	8	170	24	12

CONNECTOR	149,760,000	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×월 가동일×12개월	1,250	8	52	24	12

(*) 당기 컨넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경됨.(**) RF통신사업은 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동률을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다. 2) 반도체 장비사업

반도체 장비 사업의 생산 제품은 대부분 주문 생산 방식 제품으로, 생산 능력 및 생산 실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다. (2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위: RF통신부품사업- 천개)

구분	제21기 3분기(2020년 분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

수량	수량	수량

RF통신사업	113,655	122,864	77,025

(*) 당기 커넥터(반제품)의 생산 공정변경으로 완제품 생산실적에 포함되지 않음 2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개)

사업부	품목	구 분	제21기 3분기(2020년 분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

RF통신사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	158,145	210,861	210,861

생산실적	113,655	122,864	77,025

평균가동율	71.87%	58.26%	36.52%

(3) 생산설비에 관한 사항 1) 주요 생산설비 현황

(단위: 천원)

회사별	자산별	소재지	기초	증가(취득)	감소(처분)	계정대체(*1)	상각비 및 손상차손	기타증감액	기말	비고

(주)기가레인	토지	화성	10,965,376	-	-	-	-	-	10,965,376	-

건물	화성	12,421,664	(363,894)	12,057,769

베트남 기가레인	건물	베트남	1,206,953	2,099,027	361,085	(73,481)	(31,769)	3,561,815	-

연결회사 전체	기계장치	-	13,302,175	621,830	(554,741)	247,140	(2,838,395)	(5,148)	10,772,861	-

공구와기구	-	539,896	40,605	(1)	-	(162,556)	97	418,042	-

합 계	-	38,436,064	2,761,462	(554,742)	608,225	(3,438,326)	(36,820)	37,775,863	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제21기 3분기(2020년 3분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

제품매출	반도체장비사업	내수	8,173	8,173	10,189	10,189	1,337	1,337

수출	2,720	2,720	10,140	10,140	65,491	65,491

소계	10,893	10,893	20,329	20,329	66,828	66,828

RF통신사업	내수	18,292	5,536	22,370	8,334	27,728	10,474

수출	1,219	2,338	2,681	3,493	2,556	2,856

소계	19,511	7,873	25,050	11,827	30,285	13,330

반도체 장비유통 사업	내수	-	-	510	510	50	50

수출	-	-	-	-	534	534

소계	-	-	510	510	584	584

상품매출	반도체장비사업	내수	471	471	1,031	1,031	1,833	1,833

수출	541	541	727	727	646	646

소계	1,012	1,012	1,758	1,758	2,479	2,479

RF통신사업	내수	857	857	2,924	2,924	1,358	1,347

수출	1,204	7,102	2,408	6,223	1,868	8,590

소계	2,061	7,959	5,332	9,147	3,226	9,937

반도체 장비유통 사업	내수	5,865	5,865	10,318	10,318	8,190	8,190

수출	-	-	7,093	7,093	11,766	11,766

소계	5,865	5,865	17,411	17,411	19,956	19,956

기 타	내수	2,967	1,006	2,102	2,102	1,414	1,445

수출	-	201	277	277	109

소계	2,967	1,207	2,379	2,379	1,414	1,555

합 계	내수	36,734	21,907	49,443	35,408	41,911	24,676

수출	5,574	12,903	23,326	27,954	82,862	89,993

합계	42,308	34,810	72,769	63,361	124,773	114,669

※ 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 을 최초 적용하였습니다. 나. 판매경로 및 전략 (1) 판매경로

사업부문	구분	매출유형	주요 판매경로

RF통신사업	내수	직접판매	본사 영업팀 a 고객사

수출	직접판매 또는 현지 대리점을 통해 판매	본사 영업팀 a 현지 대리점 a 고객사

반도체장비사업	내수	직접판매	본사 영업팀 a 고객사

수출	직접판매 또는 현지 대리점을 통해 판매	본사 영업팀 a 현지 대리점 a 고객사

(2) 판매전략 연결회사의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부문	사업부문별 판매전략

RF통신사업	국내 판매 전략	당사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트워크 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다.

해외 판매 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 또한 당사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회에 참가하여 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.또한 중국 현지 사무소를 운영하고 있습니다.

국방 판매 전략	당사는 주요 국방 부품 국산화를 위해 기술 개발을 하였고,국방기술품질원, 방위사업청 등으로부터 부품 국산화 대상 기업으로 선정되었습니다. 당사는 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국방산업에 참여를 위해 기술개발 등을 지속적으로 하고 있습니다.

반도체장비 사업	국내 판매 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 안정적인 매출처 확보전략을 수행하고 있습니다.

해외 판매 전략	당사는 LED 시장 규모가 큰 중국 및 대만 지역에 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및 영업활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 대리점 관리 및 지원 활동을 지속적으로 하고 있습니다.또한 매년 전시회에 참가하여 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.

반도체 장비 유통 사업	국내 판매 전략	중고 반도체 장비 사업은 고객요구에 맞는 중고장비를 매입하여 다각적인 거래를 통해 판매하고 있으며, 경쟁사와 차별화된 당사의Turn Key (Fab Out) 역량을 통해 시장 독점적 지위를 유지하고 있습니다.

해외 판매 전략	중화권, 미주 등Global 고객을 중심으로 사업을 전개하고 있으며, 당사의 반도체 공정설계 역량을 기반으로 Turn Key 솔루션을 제공하는 등 매출 및 수익 실현에 기여하고 있습니다.

6. 수주상황

- 당사의 반도체 장비 사업은 인도 기준으로 매출을 인식하고 있으며, 수주부터 인도 까지 기간이 짧은 편으로 수주잔고의 의미가 크지 않습니다. RF 통신 사업은 고객사로부터 수시로 ORDER가 발생되며 통상 수주내에 납품하고 있어 수주현황은 짧은 주기로 갱신됩니다. 따라서 수주현황이 투자자들에게 적합한 정보로 활용되지 못하고 있다고 판단되는 바 , 당사는 수주현황을 별도 작성하지 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 다음의 민감도 분석은 당기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결회사의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당3분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	23,381,648	14,879,997	21,113,835	12,288,859

JPY	-	-	-	53,799

CNY	1,143,707	68,860	1,102,723	5,567

EUR	15,011	-	579	-

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당3분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	425,083	(425,083)	441,249	(441,249)

JPY	-	-	(2,690)	2,690

CNY	53,742	(53,742)	54,858	(54,858)

EUR	751	(751)	29	(29)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권 및 기타채권

연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 연결회사는 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당3분기말	전기말

매출채권	24,751,948	20,973,406

기타채권	344,169	913,157

합 계	25,096,117	21,886,563

(2) 기타금융자산현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 기타금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융자산별 회수계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당3분기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

현금및현금성자산	10,571,932	10,571,932

매출채권및기타채권	179,139	24,916,978	25,096,117

기타금융자산	6,876	1,415,257	1,422,133

합 계	10,751,072	24,923,853	1,415,257	37,090,182

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

현금및현금성자산	5,853,130	-	-	5,853,130

매출채권및기타채권	368,344	21,518,219	-	21,886,563

기타금융자산	-	1,918	1,016,628	1,018,546

합 계	6,221,474	21,520,137	1,016,628	28,758,239

상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당3분기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

매입채무및기타채무	16,167,446	-	-	16,167,446

단기차입금및유동성장기부채	-	21,918,269	-	21,918,269

장기차입금	-	-	6,900,622	6,900,622

기타금융부채	-	-	85,000	85,000

전환사채	-	2,936,206	23,788,067	26,724,273

파생상품부채	-	35,888	-	35,888

합 계	16,167,446	24,890,363	30,773,688	71,831,497

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

매입채무및기타채무	16,738,194	-	555,615	17,293,809

단기차입금및유동성장기부채	-	37,557,667	-	37,557,667

장기차입금	-	-	9,121,245	9,121,245

기타금융부채	-	-	85,000	85,000

전환사채	-	3,249,614	18,705,478	21,955,092

파생상품부채	-	96,098	-	96,098

합 계	16,738,194	40,903,379	28,467,338	86,108,911

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한, 파생상품의 현금흐름은 순액결재기준 현금흐름입니다.

8. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 계약현황당3분기말 현재 파생상품관련 미결제약정 등 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	종류	미결제약정금액	자산	부채	평가이익	평가손실

매매목적	이자율스왑	3,740,000	-	35,888	615	(10,238)

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당3분기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2020년 09월 30일 (단위: 천원)

구 분	공정가치위험회피	매매목적 등	합 계

파생상품거래이익	-	17,795	17,795

파생상품평가이익	-	615	615

파생상품거래손실	-	(93,060)	(93,060)

파생상품평가손실	-	(10,238)	(10,238)

합 계	-	(84,888)	(84,888)

9. 경영상의 주요 계약 등

해당사항 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 (1) 연구개발 담당조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수

(주)기가레인 부설 연구소	- RF통신부품개발, 5G 안테나 모듈 개발, 5G Cable 및 Connector 개발 - 반도체장비기술, 공정기술, 임프린터 개발 등	63명

나. 연구 개발비용(단위: 백만원)

구 분	제21기 3분기(2020년 3분기)	제20기(2019년)	제19기 (2018년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

자산처리	원재료비	-	-	-	-	63	63

인건비	-	-	-	-	177	177

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-	139	139

(국고보조금)	-	-	-	-	-17	-17

소 계	-	-	-	-	362	362

비용처리	제조원가	3,513	3,498	4,913	4,913	4,538	4,538

판관비	242	268	155	155	81	81

합 계(매출액 대비 비율)	3,755(8.87%)	3,766(10.82%)	5,068(6.96%)	5,068(8.00%)	4,980(4.18%)	4,980(4.71%)

다. 연구 개발 실적

사업부문	연구과제	연구개발기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

RF 통신사업	안테나	2018년 11월~ 2020년 현재	- 5G Massive MIMO의 핵심 기술인 Calibration Network 설계 기술 확보로 자체 개발 능력 검증 완료하였으며 향후 양산 적용 확대가 기대됨 - 5G Small cell 안테나 개발 완료로 소형 안테나 제반 기술 확보 - 5G Small cell에 신규 적용되는 부품 개발 완료로(다배선전송선로) 금년 하반기부터 양산 시작됨	삼성전자 Small cell 적용 삼성전자 기지국 적용해외 사업자 기지국 적용 진행중

RF 커넥터	2015년 01월~2017년 05월	- 5G 기지국 장비의 Beam forming 등 기술 구현을 위해 필요하며 협소한 물리적 공간 내에서도 Multi-RF Path가 구현 가능한 Blind mating connector로 ~32GHz까지 사용가능
- 경량화 및 원가절감 기술 채용으로 향후 5G이동통신 시스템의 디자인과 기능에 혁신 가능하며 향후 적용 확대가 기대됨	삼성전자 기지국 적용 (4G, 5G)한화시스템 국방 과제 적용

Microwave low loss 케이블 조립체	2010년 07월 ~ 2011년 12월	- 고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC ~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을 진행했음. - 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) 항공기 적용국군 전술통신망 사업 적용

반도체 장비사업	나노 임프린터 개발	16년01월 ~ 19년07월	- 나노미터 수준의 패터닝 구현이 가능한 나노 임프린터 장비의 개발을 통해, 균일한 품질 및 공정 안정성을 확보함. 동시에 생산성 향상 및 공정 장비 투자비를 절감을 통해 마이크로/나노 LED를 이용한 대형 디스플레이 개발에 적용 확대가 기대됨	국내 A사 나노LED 제작용 장비 공급
국내 B사 나노LED 제작용 장비 개발

LED ETCHER 개발	09년 01월 ~ 09년 12월	- Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임.	한국, 대만 ,중국 고객사에 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

(단위 : 건)

구분	특허/실용	디자인	상표	합계

국내	154	89	16	259

국외	109	72	19	200

합계	263	161	35	459