기가레인 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결기업')는 5G 이동통신 장비, 국방/항공 및 모바일 기기 분야 등에 관련된 RF통신 사업, Micro/Nano LED, Display 분야에 사용되는 나노 임프린터, LED 및 반도체 공정용 ICP/DRIE 식각장비 등의 반도체 장비 사업 및 중고 반도체 장비 관련 사업을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 가. 업계의 현황

(1) RF 통신 사업

당사 RF 통신 사업부문은 이동통신 기지국, 중계기 안테나, 커넥터/케이블 등 RF 부품, 국방 항공용 RF 케이블 사업 등을 영위하고 있으며, 전방 산업은 크게 이동통신 장비(기지국 및 중계기 등) 산업, 모바일 기기(스마트폰 등), 및 군수 (군수통신 및 항공) 산업으로 나눌 수 있습니다.

이동통신 산업은 아날로그 1G를 시작으로 2G, 3G, 4G LTE, LTE CA, LTE U등을 거쳐가며 세대교체를 이루어 왔습니다. 과거 2G, 3G 이동통신 서비스는 음성 및 단문 메시지 중심의 서비스에 국한되었지만, 4G LTE 이동통신 기술은 실시간 고화질 영상, 대용량 게임 등 다양한 멀티미디어 서비스를 가능케 했습니다. 그리고 최근 4차산업의 고도화, 비대면 서비스의 증가, IoT 디지털 기기의 증가 등의 메가 트렌드는 이동통신 데이터를 폭발적으로 증가시켰고, 이에 따라 기존(4G) 이동통신 기술의 한계를 극복하고 ‘초고속, 초저지연, 초대용량’ 서비스를 가능하게 하는 새로운 이동통신 기술, 5G 이동통신 기술이 탄생하게 되었습니다.

우리나라를 시작으로 2019년에는 여러 선도 이동통신사가 5G 이동통신 장비 투자 및 서비스를 본격화하였습니다. 그리고 2020년부터 향후 수년간 미국, 인도, 중국, 일본, 유럽 등 전 세계적으로 대규모 5G 이동통신 인프라 보급 및 확산 수요가 예상되고 있습니다. 기존 (4G) 서비스에 사용되는 주파수 보다 훨씬 높은 주파수 대역을 사용하는 5G 서비스의 특성상, 5G 서비스의 구현을 위해서는 기존 (4G)보다 촘촘하고 많은 수의 기지국, 중계기 등이 필요합니다. 또한 초고속, 대용량 성능 구현을 위해 기지국, 중계기 내에는 수십개 이상의 안테나가 탑재되어 (이를 MIMO-Multi Input Multi Output 기술이라 합니다.) 수십에서 수백배에 달하는 안테나 및 커넥터/케이블의 수요의 증가가 예상됩니다. 5G통신기술의 보급과 확산에 따라 당사의 5G 안테나 및 커넥터/케이블에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

모바일 기기 용 RF 부품은 모바일 기기와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다. 반면, 군수용 RF 제품군은 국가 방위 사업 체계에 따라 투자 및 사업이 진행되기 때문에, 때문에 일반 경기 변동의 영향은 거의 없습니다.

(2) 반도체 장비 사업

당사 반도체 장비 사업부문은 LED공정에 사용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 Display 공정에 사용되는 나노 임프린터, 그리고 반도체 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업 등을 영위하고 있습니다.

LED용 ICP Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 연결기업은 2010년 LED용 ICP etcher를 출시, 2012년 이후 연간 시장 점유율 70% 이상을 기록하고 있는 Global 1위 기업입니다. 당사의 추정에 의하면 LED용 ICP Etcher는 현재 약 130백만달러의 시장을 형성하고 있으며, 향후 LED수요 시장의 성장과 함께 지속적인 시장 성장이 예상하고 있습니다.

나노 임프린터는, 차세대 Display로 각광받고 있는 Micro/Nano LED제작을 위한 공정장비로, 전세계적으로 양산성이 입증된 최초의 임프린터 장비로 평가받고 있습니다. 또한 당사 나노 임프린터는 고신뢰성이 요구되는 자동차용, 옥외용 Display에도 그 사용이 점차 확대되고 있습니다.

DRIE Etcher는 주로 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정 등에 사용됩니다. DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Development의 보고서에 따르면, DRIE 공정을 통해 TSV기술을 적용한 12” 웨이퍼 수량은 2017년 130만 장에서 2020년 230만장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.

반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

(3) 중고 반도체 장비 사업

반도체 장비는 일반적으로 반도체 제조사의 Fab에서 활용되다가, 해당 Fab의 공정 설계, 변경 등의 이유로 인하여 그 활용도가 낮아지는 경우, 입찰 매각을 통해 중고 시장으로 유통됩니다. 그리고 이렇게 유통된 장비는 최종적으로 수요가 있는 다른 반도체 제조사 Fab으로 매각, 이설됩니다.

이와 같은 반도체 중고 장비의 유통은 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 다양한 형태로 이루어지며, 각 시장 주체별로 수요에 따라 통상 다각적인 거래가 이루어지고 있습니다.

2. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 기가레인은 지속적인 기술, 인력 및 시설 투자를 통하여 선도 수준의 RF 통신 관련 기술과, 반도체 공정장비 관련 기술력을 확보하였습니다.

[RF 통신 사업]

당사는 수년전부터 보유해온 국내유일의 고주파 RF 기술을 바탕으로 국내외 이동통신 고객사에게 고품질 RF 부품을 공급해온 바 있습니다. 당사는 축적된 고주파 RF 기술을 바탕으로 지속적인 연구개발을 통해 2019년 5G 기지국 안테나 및 5G 기지국용 RF 커넥터 개발에 성공하였습니다. 그리고 국내외 고객을 위한 5G 이동통신용 기지국 안테나 및 RF 커넥터의 제조 시설을 구축을 완료하고 양산 공급을 시작하였습니다. 5G 이동통신 분야의 지속적인 투자 확대에 따라, 당사의 해당 부문 매출 또한 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

[반도체 장비 사업]

당사는 수년간 지속해온 LED 용 식각장비 분야의 기술력을 바탕으로, 2019년 Micro/Nano LED Display 및 고신뢰성 Display 제조를 위한 나노 임프린터 등의 장비 개발에 성공하였습니다. 특히 차세대 Display로 각광받고 있는 Micro/Nano LED Display 산업은 국내외 선도 고객사와 함께 공동 개발을 통해 시장 적용을 확대하고 있습니다. 향후 Micro/Nano LED Display 시장의 확대와, 자동차 등의 고 신뢰성 Display 적용 확대에 따라, 당사의 해당 부문 매출 또한 지속 성장이 예상됩니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 연결기업의 사업부문은RF통신 사업, 반도체 장비 사업, 중고 반도체 장비 사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

나. 시장점유율(1) RF통신 사업

연결기업의 RF 제품의 전방 산업은 크게 이동통신 장비(기지국 및 중계기 등), 모바일 기기 산업(스마트폰 등) 및 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

이동통신 장비 시장 특히, 5G 통신기술의 핵심이 되는 MIMO(Multi Input Multi Output) 안테나 기술은 2019년부터 본격화되어 시장을 형성하고 있으므로 세부적인 시장 점유율을 산출하는 데에는 어려움이 있습니다. 당사는 국내외 선도 통신장비사와 상호 협력관계를 구축하여, 해당 시장에서의 경쟁력 확보를 위한 제품 개발과 품질향상에 중점을 두고 있습니다.

이동통신 장비용 RF 커넥터 및 케이블 제품의 경우 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 연결기업이 지속적으로 시장 점유율을 확대하고 있으며, 군수시장의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다.

모바일 기기에 탑재되는 RF 부품은 연결기업 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일 기기 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일 기기의 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.

(2) 반도체 장비 사업

연결기업의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2018년에는 80%에 육박하는 시장 점유율을 기록하여 시장 지배력을 더욱 공고히 하였습니다.

나노 임프린터는 반도체 및 LED포토리소그래피 공정에서 사용되는 기존 노광장비를 대체하여 우월한 비용절감 효과 및 생산성 향상을 기대할 수 있는 혁신적인 장비입니다. 향후 6인치 LED 공정의 확대, Micro/Nano LED Display 및 고신뢰성 Display 등의 수요 증가에 따라 임프린터 장비 수요는 급증할 것으로 예상됩니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

(3) 중고 반도체 장비 사업

반도체 중고 장비 시장은 전 세계에 약1,000개사 내외의 시장 참여자가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분됩니다. 각 시장 주체별, 국가별, 고객별 수요에 따라 다각적인 거래가 이루어지고 있습니다.

다. 시장의 특성(1) RF 통신 사업

연결기업의 RF 제품의 전방 산업은 크게 이동통신 장비(기지국 및 중계기 등) 산업, 모바일 기기 산업(스마트폰 등) 및 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

첫째, 이동통신 장비용 제품 시장은 제품 수명 주기가 비교적 길고, 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적인 5G이동통신 장비의 투자 증가와, 관련 서비스의 확산에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 이동통신 장비용 RF통신 제품의 수요는 지속 성장이 전망됩니다. 특히, 최근 이동통신 장비산업에서 중국 시장참여자의 시장 확대에 따라 국내외 선도 시장참여기업들이 경쟁력 확보를 위해 치열한 노력을 펼칠 것으로 예상됩니다.

둘째, 모바일 기기 시장의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 연결기업의 RF 제품에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일 기기와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.

마지막으로, 군수 시장은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

(2) 반도체 공정 장비 사업 연결기업의 장비 사업부의LED용ICP Etcher는 국내 및 해외 유수의LED 전공정 업체(chip 이전 공정)에 판매되고 있으며, 반도체용DRIE Etcher는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다.

장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 경기와 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다. LED 및 Display 관련 산업의 지속적인 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 연결기업 장비의 대한 수요는 단기적인 변동성에도 불구, 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

(3) 중고 반도체 장비 사업 연결기업의 중고 장비 산업은 전방 산업으로 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비시장으로 이어질 수 있으며, IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러, 반도체 시장 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다.

반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의10%이상의 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클에 비례하여 후행하는 특징을 갖고 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

(1) 나노 임프린터 사업 나노 임프린터 (Nano Imprinter)는 Micro/Nano LED, Display 및 태양광 산업 등에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, 임프린터를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.

연결기업은 Micro/Nano LED 제작 공정, Display 용 WGP (Wire Grid Polarizer, 선격자편광자) 및 기존 LED의 PSS공정에 활용 가능한 임프린터를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들에게 공급을 확대하고 있습니다.

(2) FRC 사업

FRC는 FPCB type RF cable을 의미하며 모바일 기기, 이동통신 장비에 적용되어 기존 RF동축케이블의 구조 및 물리적 특성을 혁신적으로 개선하는 RF Solution입니다.

최근 모바일기기의 배터리용량의 증가, 고주파 성능의 요구, 노베젤/플렉서블/폴더블 디자인 적용으로 기존 RF동축케이블의 한계를 극복할 수 있는FRC가 관련 산업내 활발히 논의되고 있습니다.

또한, 초 고주파 (mmWave) 영역을 사용하는 5G 기지국 및 중계기 장비에서도 기존 RF 케이블 및 커넥터를 대체하는 일체형 FRC 제품을 탑재하는 사례가 증가하고 있어, 연결기업의 FRC solution 적용의 확대가 예상됩니다.

연결기업은 차세대 제품 디자인에 최적화되며, 고성능을 구현하는 FRC를 개발해 왔으며, RF산업내 이룩한 시장 지위를 활용해 다양한 국내외 고객들에게 공급을 확대하고 있습니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	제21기 1분기(2020년 1분기)	제품설명

(K-IFRS 연결)	(K-IFRS 별도)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체 장비사업부	LED/DRIE EtcherParts 등	Maxis 300LC,Maxis 200A 등	4,208	26.2	4,208	30.6	웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비,반도체 장비에 소요되는 부품 등

RF통신부품사업부	RF케이블조립체RF커넥터	SCMP, SCMJ 등	6,396	39.8	4,067	29.6	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품

SET 사업부	반도체 중고장비	-	5,472	34.0	5,472	39.8	반도체 중고장비 유통, Refurbish 등

합계	16,076	100.0	13,459	100.0	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

RF통신부품 사업부	내수	1,411	1,411	437

수출	$0.10	$0.10	$0.41

주1) 사업부 판매 제품의 평균 단가를 산출하였으며, 제품의 평균단가는 판매제품의 구성비율에 따라 달라질 수 있습니다.
주2) 당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

다. 주요원재료 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)	결제조건

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

BODY	Connector 원재료	국내	204,109	204,109	533,591	533,591	1,128,879	1,128,879	세금계산서 발행일로부터 60일

PIN	Connector 원재료	국내	31,934	31,934	171,903	171,903	312,999	312,999

INSULATOR	Connector 원재료	국내	5,466	5,466	67,472	67,472	184,223	184,223

CABLE	Connector 원재료	국내	152,849	152,849	152,849	152,849	303,264	303,264

MFC	반도체장비 원재료	국내	27,500	27,500	636,209	636,209	5,470,437	5,470,437

CHILLER	반도체장비 원재료	국내	35,160	35,160	531,660	531,660	2,910,539	2,910,539

PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	22,159	22,159	172,016	172,016	2,422,419	2,422,419

GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	10,800	10,800	37,700	37,700	772,193	772,193

GENNERATOR	반도체장비 원재료	국내	68,390	68,390	1,288,280	1,288,280	4,913,968	4,913,968

기타	-	국내	3,118,022	1,200,836	14,643,530	9,334,978	30,216,323	26,172,335

-	수입	59,859	59,859	1,415,243	1,415,243	151,585	151,585

합 계	국내	3,654,230	1,737,044	18,063,194	12,754,643	46,212,825	42,168,837	-

수입	82,017	82,017	1,587,259	1,587,259	2,574,004	2,574,004	-

합계	3,736,247	1,819,061	19,650,453	14,341,901	48,786,830	44,742,841	-

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

BODY	국내	EA	422	422	452

PIN	국내	EA	442	442	502

INSULATOR	국내	EA	61	61	61

CABLE	국내	M	194	194	194

MFC	국내	EA	695,000	695,000	830,000

CHILLER	국내	EA	17,950,000	17,950,000	11,000,000

PENDRUM V/V	국내	EA	10,750,971	10,750,971	10,976,575

GATE,DOOR V/V	국내	EA	3,400,000	3,400,000	3,700,000

GENERATOR	국내	EA	13,000,000	13,000,000	14,000,000

※ 산출기준 : 실 구매가격 마지막 입고 단가

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신부품사업부

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업공수	설비수	30일	12개월

CABLE	61,102,080	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	156	8	170	24	12

CONNECTOR	149,760,000	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	1,250	8	52	24	12

(*) 당기 컨넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경됨.(**) 당사의 경우 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동류을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다. 2) 반도체장비사업부

(단위 : 대수)

구 분	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

생산능력	37	150	150

작업조건	크린룸(㎡)	650	650	650

대당제작기간(개월)	1.5	1.5	1.5

생산 능력산출근거	동시생산 가능량(대수)	30	30	30

주1) 생산능력의 산출기준은 일 8시간 × 월 25일 × 12개월 가동기준으로 산출하였습니다.

(*) 반도체 장비 사업부는 주문 생산 방식으로 제품에 따라 제작기간이 가변적입니다. (2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

구분	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

수량	수량	수량

RF통신부품사업	47,684	122,864	77,025

반도체장비사업	2	30	119

(*) 당기 커넥터(반제품)의 생산 공정변경으로 완제품 생산실적에 포함되지 않음 2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

사업부	품목	구 분	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

RF통신부품사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	52,715	210,861	210,861

생산실적	47,684	122,864	77,025

평균가동율	90.45%	58.26%	36.52%

반도체장비사업	Etcher	생산능력	37	150	150

생산실적	2	30	119

평균가동율	5.40%	20.0%	79.33%

(3) 생산설비에 관한 사항 1) 주요 생산설비 현황

회사별	자산별	소재지	기초	증가(취득)	감소(처분)	계정대체(*1)	상각비 및 손상차손	기타증감액	기말	비고

(주)기가레인	토지	화성	10,965,376	-	-	-	-	-	10,965,376	-

건물	화성	12,421,664	-	-	-	(121,298)	-	12,300,366

베트남 기가레인	건물	베트남	1,206,953	-	-	-	(22,653)	40,860	1,225,160	-

연결회사 전체	기계장치	-	13,302,175	123,602	-	62,500	(805,524)	8,756	12,691,509	-

공구와기구	-	539,896	-	-	-	(54,928)	216	485,185	-

합 계	-	38,436,064	123,602	-	62,500	(1,004,403)	49,832	37,667,596	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기(2018년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

제품매출	반도체장비사업	내수	3,815	3,815	10,189	10,189	1,337	1,337

수출	105	105	10,140	10,140	65,491	65,491

소계	3,920	3,920	20,329	20,329	66,828	66,828

RF통신부품	내수	4,888	1,205	22,370	8,334	27,728	10,474

수출	537	731	2,681	3,493	2,556	2,856

소계	5,425	1,936	25,050	11,827	30,285	13,330

SET사업	내수	-	-	510	510	50	50

수출	-	-	-	-	534	534

소계	-	-	510	510	584	584

상품매출	반도체장비사업	내수	180	180	1,031	1,031	1,833	1,833

수출	108	108	727	727	646	646

소계	288	288	1,758	1,758	2,479	2,479

RF통신부품	내수	261	261	2,924	2,924	1,358	1,347

수출	270	1,431	2,408	6,223	1,868	8,590

소계	531	1,692	5,332	9,147	3,226	9,937

SET사업	내수	5,440	5,440	10,318	10,318	8,190	8,190

수출	-	-	7,093	7,093	11,766	11,766

소계	5,440	5,440	17,411	17,411	19,956	19,956

기 타	내수	387	387	2,102	2,102	1,414	1,445

수출	85	85	277	277	109

소계	472	472	2,379	2,379	1,414	1,555

합 계	내수	14,971	11,289	49,443	35,408	41,911	24,676

수출	1,105	2,460	23,326	27,954	82,862	89,993

합계	16,076	13,749	72,769	63,361	124,773	114,669

※ 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 을 최초 적용하였고, 경과규정에 따른 전기 및 전전기 재무제표는 재작성하지 않았습니다. 나. 판매경로 및 전략(1) 판매조직 RF통신부품사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업1팀, 해외영업2팀으로 구성되어 있으며 내수 물량은 전량 직접 판매, 수출 물량은 직접판매 또는 Molex 등의 에이전시를 통해 판매하고 있습니다. 반도체 장비 사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있고 내수 제품에 대해서는 대부분 직접 판매를 하고 있으며, 수출의 경우 현지 에이전시를 통해 판매를 판매하고 있습니다. (2) 판매전략 연결기업의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부	부문별 판매전략

RF통신부품사업부	국내 영업 전략	동사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트웍 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다..

해외 영업 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 특히 중국 지역은 현지 전문 Agent를 채용하여 영업활동을 전개하고 있습니다.또한 동사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회를 참가하고 있으며, 해외 광고를 통해 회사 지명도를 제고하고 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.

국방 영업 전략	국방용 RF 부품은 50% 이상 해외 수입 제품에 의존하고 있습니다. 이로 인해 주요 국방 부품 국산화를 위한 국산화 사업이 진행중에 있으며, 동사는 기품원, 방사청 등을 통해 부품 국산화 대상 기업으로 선정되어, 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국산화율 70% 이상을 달성하는 전략을 수행하고 있습니다.

반도체장비사업부	국내 영업 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 매출 상승을 기대하고 있습니다.

해외 영업 전략	중국 및 대만 영업팀을 집중적으로 운영하고 있습니다. LED시장의 규모가 큰 대만과 중국의 마케팅 및 영업을 위해, 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및영업 활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 에이전트 관리 및 지원 활동을 수행하고 있습니다.

SET사업부	국내 영업 전략	최근 반도체 중고사업은 공급대비 수요초과 시장인 것을 고려해서, Global Top의 시장 점유율을 갖고 있는S, H사의12인치 중심으로 공정설비를 투자함에 따른, 8인치 설비의Fab out 정보의 전략적Sourcing을 통한, 시장Needs에Just in된 중고장비의 매입이Key Success Factor 임. 경쟁사와 차별화된 당사의Turn Key (Fab Out) 역량의 시장 독점적 지위 유지 및 강화.이와 더불어 잠재적 고객들과Network를 지속적으로 유지함을 통해 최고가와 최단기간에 매출을 실현 시켜 나가겠음.

해외 영업 전략	중화권 등Global 고객을 중심으로Business를 확대하데, Major 전략고객과의 Partnership을 통한 안정적 매출Channel 확보. 당사의 반도체 공정설계 역량Base의Turn Key 사업기회를 전략적으로 활용함을 통한 매출 및 수익 실현

6. 수주상황

- 코로나19의 영향으로 신규 수주 감소 및 기존 수주의 취소로 현재 수주 잔고 는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차 재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2019년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결기업의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD, JPY, CNY 등과 관련된 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	28,538,996	15,598,504	21,113,835	12,288,859

JPY	-	664	-	53,799

CNY	1,147,234	-	1,102,723	5,567

EUR	602	-	579	-

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	647,025	(647,025)	441,249	(441,249)

JPY	(33)	33	(2,690)	2,690

CNY	57,362	(57,362)	54,858	(54,858)

EUR	30	(30)	29	(29)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권및기타채권

연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

매출채권	22,790,765	20,973,406

기타채권	1,407,167	913,157

합 계	24,197,932	21,886,563

(2) 기타금융자산 현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 기타금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융자산별 회수계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당분기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

현금및현금성자산	11,748,266	-	-	11,748,266

매출채권및기타채권	328,729	25,521,635	-	25,850,364

장단기대여금	-	-	-	-

기타금융자산	-	47,416	1,327,850	1,375,266

합 계	12,076,995	25,569,052	1,327,850	38,973,897

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

현금및현금성자산	5,853,130	-	-	5,853,130

매출채권및기타채권	368,344	21,518,219	-	21,886,563

장단기대여금	-	-	-	-

기타금융자산	-	1,918	1,016,628	1,018,546

합 계	6,221,474	21,520,137	1,016,628	28,758,239

상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당분기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

매입채무및기타채무	14,695,276	-	555,615	15,250,891

단기차입금및유동성장기부채	-	24,913,552	-	24,913,552

장기차입금	-	-	8,387,543	8,387,543

기타금융부채	-	-	85,000	85,000

전환사채	-	3,000,000	26,000,000	29,000,000

파생상품부채	-	53,683	-	53,683

합 계	14,695,276	27,967,236	35,028,158	77,690,669

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

매입채무및기타채무	16,738,194	-	555,615	17,293,809

단기차입금및유동성장기부채	-	37,557,667	-	37,557,667

장기차입금	-	-	9,121,245	9,121,245

기타금융부채	-	-	85,000	85,000

전환사채	-	3,249,614	18,705,478	21,955,092

파생상품부채	-	96,098	-	96,098

합 계	16,738,194	40,903,379	28,467,338	86,108,911

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한, 파생상품의 현금흐름은 순액결제기준 현금흐름입니다.

8. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 계약현황당분기말 현재 파생상품관련 미결제약정 등 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원,USD)

구 분	종류	미결제약정금액	자산	부채	평가이익	평가손실

매매목적	이자율스왑	3,860,000	-	53,683	-	10,238

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당분기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2020년 03월 31일 (단위: 천원)

구 분	공정가치위험회피	매매목적 등	합 계

파생상품거래이익	-	2,249	2,249

파생상품평가이익	-

파생상품거래손실	-	(93,060)	(93,060)

파생상품평가손실	-	(10,238)	(10,238)

합 계	-	(101,049)	(101,049)

9. 경영상의 주요 계약 등

해당사항 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직(1) 연구개발 담당조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수

(주)기가레인 부설 연구소	- 연구기획, 선행연구개발- 휴대폰용 RF통신부품개발, 고주파 통신부품개발- 반도체장비기술, 공정기술	33명

나. 연구 개발비용(단위: 백만원)

구 분	제21기 1분기(2020년 1분기)	제20기(2019년)	제19기 (2018년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

자산처리	원재료비	-	-	-	-	63	63

인건비	-	-	-	-	177	177

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-	139	139

(국고보조금)	-	-	-	-	-17	-17

소 계	-	-	-	-	362	362

비용처리	제조원가	945	945	4,913	4,913	4,538	4,538

판관비	23	23	155	155	81	81

합 계(매출액 대비 비율)	968(60.02%)	968(7.04%)	5,068(6.96%)	5,068(8.00%)	4,980(4.18%)	4,980(4.71%)

다. 연구 개발 실적

사업부	연구과제	연구개발 기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

RF 통신 부품 사업부	5G 기지국용 Blind mating RF 커넥터개발	2015년 01월
~
2017년 05월	5G 기지국 장비의 Beam forming 등 기술 구현을 위해 필요한, 협소한 물리적 공간 내에서도 Multi-RF Path가 구현 가능한 Blind mating connector로 ~32GHz까지 사용가능
경량화 및 원가절감 기술 채용으로 향후 5G이동통신 시스템의 디자인과 기능에 혁신 가능,적용 확대가 기대됨	삼성전자 RRU에 적용 (4G)삼성전자 MMU에 적용 (5G)해외 RRU (중국향 등)에 적용한화시스템 국방 과제(레이더의 송수신 시스템)에 적용

Microwave low loss 케이블 조립체 개발	2010년 07월 ~ 2011년 12월	고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화 하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을진행했음. 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐 하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) KUH/FA-50/T-50i 항공기에 적용 되는 밀봉 저손실 케이블 조립체를 국산화 적용하였음. 방산 TICN에 복합 및 저손실 케이블 조립체를 개발하여 적용. 삼성전자 RRH 적용.

CMP 개발(Coaxial MicroPlug)	2003년 10월~2004년 12월	휴대폰의 내부 안테나와 Main Board를 연결하는 초소형 RF 케이블 조립체로 (체결높이 1.8mm, 주파수 DC~7GHz), 당시 일본의 2개사가 보유하고 있는 핵심 특허를 회피하면서도 양산성이 우수한 구조를 개발하여 국내 및 해외에 특허를 출원함. 그 결과 당시 일본 2개사로부터 전량 수입하던 CMP 부품을 국산화하여 수입대체 및 해외시장 개척을 시작함.	국내 휴대폰 제조업체, 휴대폰용 안테나 제조업체, 네비게이션 제조업체 등에 납품하였음.

반도체장비사업부	나노 임프린터 개발	16년01월 ~ 19년07월	나노미터 수준의 패터닝 구현이 가능한 나노 임프린터 장비의 개발을 통해, 균일한 품질 및 공정 안정성을 확보함. 동시에 생산성 향상 및 공정 장비 투자비를 절감을 통해 마이크로/나노 LED를 이용한 대형 디스플레이 개발에 적용 확대가 기대됨	국내 A사 Red 용 나노LED 제작용 장비 공급
국내 B사 Blue용 나노LED 개발 및 제작용 파운드리 서비스

LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~ 2009년 12월	Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임. (전세계 Market Share 62%, 2012년 기준)	한국(AND,LGS外), 대만 (CWT外),중국 (GAPSS 外) 100대 이상 납품

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 (단위 : 건)

구분	국내/국외	RF통신부품사업부	장비사업부	기타사업부	공용	합계

특허	국내	97(33)	64(6)	33(7)	-	198(49)

국외	82(40)	29(17)	11(3)	-	122(60)

실용 신안	국내	1(0)	-	-	-	1(0)

국외	15(0)	3(0)	5(3)	-	23(3)

디자인	국내	66(13)	26(7)	8(0)	-	100(20)

국외	60(25)	19(6)	8(0)	0	87(31)

상표	국내	3(3)-	5(0)	0	10(0)	18(3)

국외	-	6(0)	-	13(0)	19(0)

Total	316(96)	152(36)	65(13)	23(0)	561(153)

주) 괄호 안의 숫자는 출원 중인 지적재산권입니다.