기가레인 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결기업')는 모바일 기기 및 통신 인프라, 국방 분야 등에 사용되는 RF통신부품사업과 ICP 식각 장비, DRIE 식각 장비 등 의 반도체 공정장비 사업, 중고 반도체 장비 Trading 사업을 주력 사 업으로 영위하고 있습니다 가. 업계의 현황

(1) RF 통신부품 사업

RF(Radio Frequency)란 Radio(Wireless)와 Frequency(Electromagnetic wave)가 합쳐진 단어로, 3KHz~300GHz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 부품, 소재, 장비설계 및 연구공학 분야 일체를 말하며 시스템에서는 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 장치 중 각종 아날로그 신호 처리단을 의미합니다.

RF관련 기술 중에서 RF케이블을 포함하여 연결기업이 주력으로 하고 있는 RF Connectivity 기술은 고주파 신호의 손실 없는 전송을 가능하게 하는 물리, 회로, 재료 기술을 망라합니다.RF Connectivity 기술의 핵심 경쟁력은 신호를 '장거리'로 '손실 없이' '빠르게' 전달하는 것입니다. 신호의 손실을 줄이기 위해서는 심선의 재질 및 두께, 순도가 중요하며, 선이나 회로 연결 시 신호의 손실을 최소화시킬 수 잇는 유전체를 장착하는 기술이 필요합니다. 유전체의 모양 및 특성(밀도)에 따라 신호 전달률이 달라지기 때문에 RF 신호에 대한 해석 능력, 이를 처리할 수 있는 RF 케이블과 커넥터의 제조 능력 등이 중요합니다.

연결기업이 주력으로 하고 있는 고주파/저손실 RF Connectivity 부품은 주파수를 가진 신호(RF)를 전달할 때, 공중에서 전달될 때와 최대한 유사한 환경을 구현하여 신호의 감소나 왜곡없이 RF 신호를 전달하는 케이블조립체와 커넥터 입니다.

RF Connectivity 부품의 전방 산업은 크게 모바일Device 산업(스마트폰 등) 및 네트웍인프라 산업(중계기 등)과 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.RF통신부품사업의 모바일Device용 RF Connectivity 부품은 모바일Device와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다. 네트웍인프라용 RF Connectivity 부품은 무선 통신 인프라 산업의 변동과 관계가 있으며, 통신 세대교체 시 (예: 3G → 4G LTE → LTE CA → LTE-U → 5G) 기지국 증설에 의해 수요가 증가합니다. 네트웍인프라용 RF Connectivity 부품은 24시간 full-time 사용되므로 제품 수명이 짧아 교체 주기가 빠르고, 통신 기술 세대가 바뀔 때마다 대규모 증설, 교체가 일어납니다.반면, RF통신부품 사업의 군수용 제품군은 방위 사업 체계에 따르기 때문에 일반 경기 변동의 영향이 거의 없습니다.

(2) 반도체 공정장비 사업

연결기업의 반도체 공정장비 사업부는 현재 주력 사업인 LED용 ICP 식각 장비와 향후 성장동력인 반도체용 DRIE 식각 장비를 개발ㆍ생산하고 있습니다.연결기업의 주력 장비인 LED용 ICP Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 연결기업은 2010년 LED용 ICP etcher를 출시, 2012년 이후 연간 시장 점유율 50% 이상을 기록하고 있는 Global no. 1 기업입니다. 당사의 추정에 의하면 LED용 ICP Etcher는 현재 약 77백만달러의 시장을 형성하고 있으며 이후에도 그 규모 이상의 시장을 꾸준히 형성할 것이라 예상하고 있습니다.

연결기업의 차세대 성장 동력인 반도체용 DRIE Etcher가 주로 사용되는 시장은 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정입니다.

DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 반도체 시장의 진화 속도를 고려할 때 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Developpement의 2017년 보고서에 따르면, DRIE 공정을 통해 TSV기술을 적용한 12” 웨이퍼 수량은 2017년 130만 장에서 2020년 230만장으로 늘어날 것으로 전망됩니다.반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업 업체들의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

(3) 중고 반도체 장비 Trading 사업 반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 1st Tier 반도체 Fab에서의 신공정 설계, 일부 공정의 변경등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 중고 시장에서 입찰을 통하여 매각을 진행하게 되고, 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하여 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는 사업 구조를 가지게 됩니다.이와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에는 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 시장 주체별로 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다.

2. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황

주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 기가레인은 지속적인 기술과 시설의 투자 및 고급 인력 확보를 바탕으로 단기간 내에 세계적 수준의 RF Connectivity, 반도체 공정장비 기술력을 확보하였습니다. 이와 함께, 2017년 11월 중고 반도체 장비 Trading의 독보적 턴키 사업 역량을 보유한 (주)위솔루션을 인수합병하여 반도체 공정장비 사업영역을 확대하였습니다.

한국은행의 2018년 경제전망에 의하면 세계경제는 성장세가 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 미국과 유로지역이 내수를 중심으로 높은 성장세를 이어가고 일본도 투자 및 수출 증가에 힘입어 개선흐름을 지속하는 가운데, 연결기업이 속한IT산업 또한 기술 발전을 통해 성장을 지속하고 있기 때문에 특별한 영업환경 상의 문제는 없는 것으로 판단됩니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 연결기업의 사업부문은RF통신부품사업, 반도체 공정장비 사업, 중고 반도체 장비 Trading사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

나. 시장점유율(1) RF통신부품 사업부

연결기업의 RF 통신 부품의 시장은 크게 모바일Device 시장 (스마트폰 등) 및 네트웍인프라(중계기 등)시장과 군수시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

모바일Device에 탑재되는 RF connectivity 부품은 연결기업 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일Device 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일Device 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.네트웍인프라 시장 및 군수 시장용 고주파 저손실 RF connectivity 역시 연결기업이 국내 유일 공급사입니다. 네트웍인프라의 경우 Gore, TMS등 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 연결기업이 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 군수시장의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다.

(2) 반도체 장비사업부

연결기업의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2013년과 2014년에는 시장 지배력을 더욱더 공고히 하였으며, LED Etcher 시장은 연결기업을 비롯하여 Corial(佛), Ulvac(日) 등이 경쟁을 벌이고 있습니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

(3) 중고 장비 Trading 사업반도체 중고 장비 시장은 전 세계에 약1,000개사 내외의 시장 참여자가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분됩니다. 연결기업은 국내 중고 반도체 유통에 있어서 주식회사 서플러스글로벌에 이은 국내기업2위 규모이며, 국내 유일하게 반도체 공정의 전체 또는 일부에 대한Turn Key(Fab out) 매출을 하고 있습니다.

다. 시장의 특성(1) RF 통신부품 사업

연결기업의 RF 통신 부품의 시장은 크게 모바일Device 시장 (스마트폰 등) 및 네트웍인프라(중계기 등)시장과 군수시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

첫째, 모바일Device 시장의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 연결기업의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.둘째, 네트웍인프라 시장은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적으로 5G시장의 도래와 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 네트웍인프라용 RF통신부품 수요의 지속 성장이 전망됩니다.마지막으로, 군수 시장은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

(2) 반도체 공정 장비 사업

연결기업의 RF 통신 부품의 시장은 크게 모바일Device 시장 (스마트폰 등) 및 네트웍인프라(중계기 등)시장과 군수시장(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

첫째, 모바일Device 시장의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 연결기업의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.둘째, 네트웍인프라 시장은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적으로 5G시장의 도래와 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 네트웍인프라용 RF통신부품 수요의 지속 성장이 전망됩니다.마지막으로, 군수 시장은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

(3) 중고 장비 Trading 사업 연결기업의 중고 장비 산업은 전방 산업으로 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비시장으로 이어질 수 있으며, IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러, 반도체 시장 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다. 반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10%이상의 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클에 비례하여 후행하는 특징을 갖고 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

(1) Imprinter 사업 Imprinter는 LED, 디스플레이, 태양광 산업 등에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, Imprinter를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.연결기업은 LED 제작 공정 중 PSS 공정에 활용 가능한 Imprinter를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들에게 판매를 추진하고 있습니다.

(2) FRC 사업

FRC는 FPCB type RF cable을 의미하며 모바일 디바이스, 네트웍 인프라 기기에 적용되어 기존 RF동축케이블의 구조 및 물리적 특성을 혁신적으로 개선하는 RF Solution입니다.

최근 모바일기기의 배터리용량의 증가, 고주파 성능의 요구, 노베젤/플렉서블/폴더블 디자인 적용으로 기존 RF동축케이블의 한계를 극복할 수 있는FRC가 관련 산업내 활발히 논의되고 있습니다. 특히 외국선진사의 경우 FRC를 탑재한 모바일 디바이스를 양산 중에 있어, FRC 적용의 확대가 예상됩니다.

연결기업은 차세대 디자인에 최적화 되며, 고성능을 구현하는 FRC를 개발해 왔으며, RF산업내 이룩한 시장 지위를 활용해 다양한 국내외 고객들에게 판매를 추진하고 있습니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	제19기 1분기(2018년 1분기)	제품설명

(K-IFRS 연결)	(K-IFRS 별도)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

반도체 장비사업부	LED/ DRIE EtcherParts 등	Maxis 300LC,Maxis 200A 등	12,826	47.12	12,826	52.16	웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비,반도체 장비에 소요되는 부품 등

RF통신부품사업부	RF케이블조립체RF커넥터	SCMP, SCMJ 등	7,412	27.23	4,778	19.43	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품

SET	반도체 중고장비	-	6,985	25.66	6,985	28.41	반도체 중고장비 유통, Refurbish 등

합계	27,223	100.00	24,590	100.00	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

RF통신부품 사업부	내수	437	105	177

수출	$0.41	$0.10	$0.17

주1) 사업부 판매 제품의 평균 단가를 산출하였으며, 제품의 평균단가는 판매제품의 구성비율에 따라 달라질 수 있습니다.
주2) 당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

다. 주요원재료 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)	결제조건

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

BODY	Connector 원재료	국내	387,728	387,728	1,410,841	1,410,841	651,574	651,574	세금계산서 발행일로부터 60일

PIN	Connector 원재료	국내	104,173	104,173	98,196	98,196	45,872	45,872

INSULATOR	Connector 원재료	국내	63,332	63,332	129,891	129,891	42,355	42,355

CABLE	Connector 원재료	국내	104,255	104,255	522,418	522,418	263,716	263,716

MFC	반도체장비 원재료	국내	759,171	759,171	3,845,070	3,845,070	1,662,615	1,662,615

CHILLER	반도체장비 원재료	국내	130	130	2,453,050	2,453,050	840,120	840,120

PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	249,279	249,279	1,617,227	1,617,227	831,741	831,741

GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	128,800	128,800	579,200	579,200	360,000	360,000

POWER SUPPLY	반도체장비 원재료	국내	68,746	68,746	624,357	624,357	248,601	248,601

GENNERATOR	반도체장비 원재료	국내	446,718	446,718	3,021,970	3,021,970	1,803,700	1,803,700

기타	-	국내	6,337,217	3,768,266	25,666,321	24,967,971	22,001,729	25,030,268

-	수입	405,917	405,917	2,039,348	2,039,348

합 계	국내	8,331,555	5,762,604	37,828,896	37,130,546	27,920,282	30,948,821	-

수입	317,993	317,993	2,140,051	2,140,051	2,871,089	2,871,089	-

합계	8,649,548	6,080,598	39,968,947	39,270,597	30,791,370	33,819,910	-

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

BODY	국내	KG	15,750	15,750	15,750

PIN	국내	KG	16,750	16,750	16,750

INSULATOR	국내	KG	12,000	12,000	12,000

CABLE	해외	KG	112,800	112,800	112,800

MFC	국내	EA	830,000	830,000	830,000

CHILLER	국내	EA	11,000,000	10,000,000	11,000,000

PENDRUM V/V	국내	EA	10,976,575	11,738,276	11,553,415

GATE,DOOR V/V	국내	EA	3,700,000	3,400,000	3,500,000

POWER SUPPLY	국내	EA	2,750,000	2,750,000	2,750,000

GENERATOR	국내	EA	14,000,000	14,000,000	14,000,000

※ 산출기준 : 실 구매가격 마지막 입고 단가

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신부품사업부

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업공수	설비수	30일	12개월

CABLE	61,102,080	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	156	8	170	24	12

CONNECTOR	149,760,000	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	1,250	8	52	24	12

(*) 당분기 컨넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경됨.(**) 당사의 경우 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동류을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다. 2) 반도체장비사업부

(단위 : 대수)

구 분	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

생산능력	60	144	144

작업조건	크린룸(㎡)	650	650	650

대당제작 기간(개월)	1.5	2.5	2.5

생산 능력 산출근거	동시생산 가능량(대수)	30	30	30

주1) 생산능력의 산출기준은 일 8시간 × 월 25일 × 12개월 가동기준으로 산출하였습니다.

(*) 반도체 장비 사업부는 주문 생산 방식으로 제품에 따라 제작기간이 가변적입니다. (2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

구분	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

수량	수량	수량

RF통신부품사업	23,165	293,548	170,884

반도체장비사업	38	130	51

(*) 당분기 커넥터(반제품)의 생산 공정변경으로 완제품 생산실적에 포함되지 않음 2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

사업부	품목	구 분	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

RF통신부품사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	52,715	419,240	419,240

생산실적	23,165	293,548	170,884

평균가동율	43.94%	70.02%	40.76%

반도체장비사업	Etcher	생산능력	60	144	144

생산실적	38	130	51

평균가동율	63.33%	90.27%	35.42%

(3) 생산설비에 관한 사항 1) 주요 생산설비 현황

(단위: 백만원)

회사별	자산별	소재지	기초	당분기증감	당분기	당분기말	비고

가액	증가	감소	감가상각비 및 손상차손	가액

(주)기가레인	토지	화성	16,350	-	-	-	16,350	-

건물	화성	22,770	225	22,545	-

베트남 기가레인	건물	베트남	1,636	-	16	(1)	1,622	-

연결회사 전체	기계장치	-	20,011	267	504	845	18,929	-

공구와기구	-	177	29	1	33	172	-

합 계	-	60,944	296	521	1,102	59,618	-

2) 설비의 신설ㆍ매입계획

- 해당사항 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

제품매출	반도체장비사업	내수	230	230	10,942	10,942	7,825	7,825

수출	11,636	11,636	43,165	43,165	32,241	32,241

소계	11,866	11,866	54,107	54,107	40,066	40,066

RF통신부품	내수	6,495	2,466	23,158	12,902	21,087	16,039

수출	853	853	2,017	2,017	14,292	14,292

소계	7,348	3,319	25,175	14,919	35,379	30,331

상품매출	SET사업	내수	3,712	3,712	8,570	8,570	-	-

수출	3,205	3,205	5,743	5,743	-	-

소계	6,917	6,917	14,312	14,312	-	-

기 타	내수	359	1,754	8,265	8,265	-	-

수출	733	733	3,979	3,979	-	-

소계	1,092	2,488	12,244	12,244	-	-

합 계	내수	10,796	8,162	50,935	40,679	28,912	23,864

수출	16,428	16,428	54,904	54,904	46,533	46,533

합계	27,223	24,590	105,839	95,583	75,445	70,397

나. 판매경로 및 전략 (1) 판매조직 RF통신부품사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업1팀, 해외영업2팀으로 구성되어 있으며 내수 물량은 전량 직접 판매, 수출 물량은 직접판매 또는 Molex 등의 에이전시를 통해 판매하고 있습니다. 반도체 장비 사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있고 내수 제품에 대해서는 대부분 직접 판매를 하고 있으며, 수출의 경우 현지 에이전시를 통해 판매를 판매하고 있습니다. (2) 판매전략연결기업의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부	부문별 판매전략

RF통신부품사업부	국내 영업 전략	동사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트웍 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다..

해외 영업 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 특히 중국 지역은 현지 전문 Agent를 채용하여 영업활동을 전개하고 있습니다.또한 동사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회를 참가하고 있으며, 해외 광고를 통해 회사 지명도를 제고하고 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.

국방 영업 전략	국방용 RF 부품은 50% 이상 해외 수입 제품에 의존하고 있습니다. 이로 인해 주요 국방 부품 국산화를 위한 국산화 사업이 진행중에 있으며, 동사는 기품원, 방사청 등을 통해 부품 국산화 대상 기업으로 선정되어, 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국산화율 70% 이상을 달성하는 전략을 수행하고 있습니다.

반도체장비사업부	국내 영업 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 매출 상승을 기대하고 있습니다.

해외 영업 전략	중국 및 대만 영업팀을 집중적으로 운영하고 있습니다. LED시장의 규모가 큰 대만과 중국의 마케팅 및 영업을 위해, 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및영업 활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 에이전트 관리 및 지원 활동을 수행하고 있습니다.

SET사업부	국내 영업 전략	최근 반도체 중고사업은 공급대비 수요초과 시장인 것을 고려해서, Global Top의 시장 점유율을 갖고 있는S, H사의12인치 중심으로 공정설비를 투자함에 따른, 8인치 설비의Fab out 정보의 전략적Sourcing을 통한, 시장Needs에Just in된 중고장비의 매입이Key Success Factor 임. 경쟁사와 차별화된 당사의Turn Key (Fab Out) 역량의 시장 독점적 지위 유지 및 강화.이와 더불어 잠재적 고객들과Network를 지속적으로 유지함을 통해 최고가와 최단기간에 매출을 실현 시켜 나가겠음.

해외 영업 전략	중화권 등Global 고객을 중심으로Business를 확대하데, Major 전략고객과의 Partnership을 통한 안정적 매출Channel 확보. 당사의 반도체 공정설계 역량Base의Turn Key 사업기회를 전략적으로 활용함을 통한 매출 및 수익 실현

6. 수주상황 연결기업의 장비사업부는 대부분 주문 생산 방식으로 고객사로부터 납품시점으로 3~6개월전에 주문서를 받고 제작하여 인도를 하고 있습니다. RF통신부품사업의 경우 현재 주력판매 제품인 Coaxial Cable SCMP/SCMJ는 고객사 생산 Schedule에 대해 고객사가 1~4개월 예상 수주물량 정보를 공유함으로 생산 및 납기에 차질이 없도록 하는 방식을 채택하고 있습니다. 고객사로부터 공식적인 주문서 수령은 제품납기 3일~14일전 발주 주문서(purchase order)를 받고 있는 바, 업종 특성상 납기 직전에 수령되는 발주 주문서 외에 별도의 수주 내역을 받고 있지 않습니다. 가. 수주상황

(단위 : 천원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

금액	금액	금액

설비	17-07-25	18-01-30	4,789,968	1,577,968	3,212,000

설비	17-08-07	18-04-20	708,246	0	708,246

설비	17-12-20	18-05-19	377,273	0	377,273

설비	18-01-22	18-03-01	4,775,660	1,563,660	3,212,000

설비	18-02-02	18-07-20	29,260,000	0	29,260,000

설비	18-02-01	18-06-01	1,369,500	0	1,369,500

설비	18-02-01	18-07-01	1,839,200	0	1,839,200

설비	18-02-10	18-03-25	3,241,668	1,937,390	1,304,278

설비	18-02-13	18-06-10	9,570,000	0	9,570,000

설비	18-03-12	18-06-30	4,105,200	0	4,105,200

설비	18-03-27	18-06-04	2,436,004	0	2,436,004

합 계	69,583,233	12,189,533	57,393,700

7. 시장위험과 위험관리 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이 며, 연결기업의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

(2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	16,631,455	4,529,921	11,195,022	3,559,973

JPY	-	-	15,818	558

CNY	10,655	-	14,368	-

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	605,077	(605,077)	381,752	(381,752)

JPY	-	-	763	(763)

CNY	533	(533)	718	(718)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(3) 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결기업의 매도가능지분상품 중상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간종료일 현재 해당 주식의주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	5% 상승시	5% 하락시

법인세효과 차감전 기타포괄손익	88,646	(88,646)

법인세효과	19,502	(19,502)

법인세효과 차감후 기타포괄손익	69,144	(69,144)

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

매출채권	21,366,502	23,817,265

기타채권	6,520,207	8,450,607

합계	27,886,709	32,267,872

(2) 기타금융자산 현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융자산별 회수계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당분기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

현금및현금성자산	8,711,104	-	-	8,711,104

매출채권및기타채권	-	27,886,709	-	27,886,709

단기대여금	-	1,750,000	-	1,750,000

매매목적파생상품	-	16,233	-	16,233

기타금융자산	-	3,434,152	3,895,683	7,329,835

매도가능금융자산	-	0	4,310,078	4,310,078

합 계	8,711,104	33,087,094	8,205,761	50,003,960

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

현금및현금성자산	7,394,924	-	-	7,394,924

매출채권및기타채권	-	32,267,872	-	32,267,872

단기대여금	-	150,000	-	150,000

매매목적파생상품	-	410,337	-	410,337

기타금융자산	-	3,908,661	3,177,006	7,085,667

매도가능금융자산	-	-	3,737,150	3,737,150

합 계	7,394,924	36,736,870	6,914,156	51,045,950

상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당분기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

매입채무및기타채무	18,548,367	-	276,492	18,824,859

단기차입금및유동성장기부채	-	44,968,070	-	44,968,070

장기차입금	-	-	9,153,880	9,153,880

기타금융부채	28,674	-	66,536	95,211

전환사채	-	19,213,677	-	19,213,677

파생상품부채	-	156,796	-	156,796

합 계	18,577,042	64,338,543	9,496,908	92,412,493

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월∼1년	1년∼5년	합계

매입채무및기타채무	16,401,721	-	251,894	16,653,615

단기차입금및유동성장기부채	-	45,423,671	-	45,423,671

장기차입금	-	-	13,015,860	13,015,860

기타금융부채	38,155	-	227,661	265,816

전환사채	-	8,687,987	-	8,687,987

파생상품부채	-	114,265	-	114,265

합 계	16,439,876	54,225,923	13,495,415	84,161,214

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한, 파생상품의 현금흐름은 순액결재기준 현금흐름입니다.

8. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 계약현황 당분기말 현재 파생상품관련 미결제약정 등 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	종류	미결제약정금액	자산	부채	평가이익	평가손실

매매목적	통화선도옵션	USD 1,500	16,233	-	-	-

주식스왑	선물환	-	-	156,795	-	-

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당분기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2018년 3월 31일 (단위: 천원)

구 분	공정가치위험회피	매매목적 등	합 계

파생상품거래이익	-	283,487	283,487

파생상품평가이익	-	-	-

파생상품거래손실	-	-	-

파생상품평가손실	-	-	-

합 계	-	283,487	283,487

9 . 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결시기	계약기간	계약목적	계약금액	대금수수방법	주요내용

산업통상자원부(한국산업기술진흥원)	2013년 11월 27일	2018년 11월 26일	차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발	-	과제중연구단계에따라지급	- 과제종료후 정부출연금 10%(기술료)- 참여 기업

방위사업청(2016 민군겸용기술개발사업)	2016년 06월 21일	2019년 06월 20일	고방열 IMFET Package 기술 및 공정 개발	-	과제중연구단계에따라지급	- 과제종료후 정부출연금 10%(기술료)

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 (1) 연구개발 담당조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수

(주)기가레인 부설 연구소	- 연구기획, 선행연구개발- 휴대폰용 RF통신부품개발, 고주파 통신부품개발- 반도체장비기술, 공정기술	67명

나. 연구 개발비용(단위: 백만원)

구 분	제19기 1분기(2018년 1분기)	제18기(2017년)	제17기(2016년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

자산처리	원재료비	146	146	1,012	1,012	4,248	3,981

인건비	178	178	797	797	1,591	1,591

위탁용역비	0	-	-

기타 경비	2	2	430	430	298	298

(국고보조금)	-74	-74	(644)	(644)	(945)	(945)

소 계	251	251	1,595	1,595	5,192	4,925

비용처리	제조원가	605	605	4,596	4,579	3,689	3,689

판관비	4	4	4	4	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	860(3.16%)	860(3.50%)	6,195(5.85%)	6,178(6.46%)	8,881(14.42%)	8,614(14.06%)

다. 연구 개발 실적

사업부	연구과제	연구개발 기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

RF 통신 부품 사업부	Microwave low loss 케이블 조립체 개발	2010년 07월 ~ 2011년 12월	고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화 하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을진행했음. 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐 하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) KUH/FA-50/T-50i 항공기에 적용 되는 밀봉 저손실 케이블 조립체를 국산화 적용하였음. 방산 TICN에 복합 및 저손실 케이블 조립체를 개발하여 적용. 삼성전자 RRH 적용.

CMP 개발(Coaxial MicroPlug)	2003년 10월~2004년 12월	휴대폰의 내부 안테나와 Main Board를 연결하는 초소형 RF 케이블 조립체로 (체결높이 1.8mm, 주파수 DC~7GHz), 당시 일본의 2개사가 보유하고 있는 핵심 특허를 회피하면서도 양산성이 우수한 구조를 개발하여 국내 및 해외에 특허를 출원함. 그 결과 당시 일본 2개사로부터 전량 수입하던 CMP 부품을 국산화하여 수입대체 및 해외시장 개척을 시작함.	국내 휴대폰 제조업체, 휴대폰용 안테나 제조업체, 네비게이션 제조업체 등에 납품하였음.

반도체장비사업부	LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~ 2009년 12월	Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임. (전세계 Market Share 62%, 2012년 기준)	한국(AND,LGS外), 대만 (CWT外),중국 (GAPSS 外) 100대 이상 납품

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 (단위 : 건)

구분	국내/국외	RF통신부품사업부	장비사업부	기타사업부	공용	합계

특허	국내	59(26)	51(8)	28(6)	0	138(40)

국외	24(6)	7(3)	11(2)	0	42(11)

실용 신안	국내	3(0)	0	0	0	3(0)

국외	7(6)	2(0)	0	0	9(6)

디자인	국내	29(2)	18(0)	11(2)	0	58(4)

국외	10(5)	11(0)	6(0)	0	27(5)

상표	국내	0	5(0)	5(0)	4(6)	11(6)

국외	0	6(0)	6(0)	5(5)	15(5)

Total	132(45)	100(11)	62(10)	9(11)	303(77)

주) 괄호 안의 숫자는 출원 중인 지적재산권입니다.