기가레인 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성

무선통신(RF)기술은 사회기반시설인 이동통신망의 핵심 기술입니다. 휴대전화가 보편화되기 이전부터 군사 및 산업용으로 널리 사용, 발전되어 왔으며 휴대전화의 보급에 따라 폭발적인 성장을 거듭해 왔습니다.

최근AI의 확산, 자율주행의 도입과 보편화, 그리고 그에 따른 정보량의 기하급수적 증가와 보안 수요 증대로 인해 이동통신기술의 지속적인 발전이 요구되고 있으며, 이에 발맞추어 무선통신(RF) 기술 역시 고도화되고 있습니다.예컨대 5G 이동통신은 4차 산업혁명시대에 적합한 통신체계를 제공하기 위해 4G의 한계를 극복하고자 한 것으로, 초고속·저지연·대규모 연결 기술을 구현했고 이에 따라 5G 이동통신은 이전 세대대비 모든 면에서 10배에서 100배까지 향상된 성능을 제공할 수 있었습니다. 이 과정에서 무선통신(RF) 전단부(Front-end) 기술에도 혁신이 도입되었는데, 그 대표적인 것이 다중입출력(Multi Input Multi Output, MIMO) 안테나 기술입니다. 이 기술은 다수의 안테나를 활용하여 데이터 전송 용량을 확대하고 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용 가능하게 하여 데이터 수요가 밀집한 지역에서도 가장 효율적으로 사용자에게 동시 서비스를 제공하는 기술입니다.

이렇듯 이동통신기술은 산업간 융복합을 가속화하고 있습니다. 특히 자율 주행, XR(VR/AR), 스마트시티, 스마트팩토리, 스마트헬스케어 등의 영역에서 활발하게 적용되고 있으며, 이에 따라 통신장비는 더욱 세분화, 전문화, 고성능화되고 있습니다.

이러한 기술 고도화는 자연히 장비 비용 상승으로 이어지며, 이를 해결하기 위한 방안으로 개방형 표준화를 통해 여러 기업의 제품을 혼용하여 네트워크를 구축하는 오픈랜(Open-RAN) 방식이 주목받고 있습니다. 한국에서도 2023년 정부 주도로 구성된 AI 네트워크 얼라이언스를 출범하여 6G와 AI통신 시장을 주도하고 있습니다. 국방 산업은 고도의 성능 및 신뢰성이 요구되는 특수성을 지니고 있으며, 진입 장벽이 높은 만큼 안정적인 사업 환경을 제공합니다. 국가 방위산업 체계는 중장기 예산 편성 및 투자 계획에 따라 지속적으로 진행되고 있으며, 이러한 환경 속에 연결회사는 숙련된 기술력, 지속적인 연구개발을 바탕으로 국방 산업에서 안정적인 사업 기반을 확보하고 있습니다.

[반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업]

반도체 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 특히 디스플레이, 반도체 산업의 투자 규모, 전 세계 주요 시장의 정책 및 규제 변화에 직접적인 영향을 받습니다. 이러한 산업들은 기술혁신과 시장 변화속에서 지속적으로 진화하고 있으며, 반도체 장비는 고도화된 공정과 새로운 소재를 적용한 솔루션을 제공하는 것이 필수적입니다.

디스플레이 산업에서는 XR(AR/VR) 시장이 새로운 성장 축으로 주목받고 있습니다. 메타 시장의 확장과 함께 XR 기기의 보급이 확대되면서, 초고해상도·초경량 디스플레이 기술이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 특히, XR 하드웨어의 성능을 극대화하기 위해 초미세 패턴 구현 및 정밀 패턴 기술이 필수적으로 요구되며, 이에 따라 관련 제조 공정과 장비 기술의 발전이 가속화되고 있습니다.

전 세계적으로 전기차 시장이 급성장함에 따라, 배터리 효율성과 전력 소모량을 모두 충족시킬 수 있는 SiC, GaN 등 전력 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체 대비 높은 전력 효율과 내구성을 갖춘 SiC, GaN 반도체는 전기차뿐만 아니라 신재생에너지, 고출력 산업 장비 등에서도 필수적으로 활용되고 있으며, 이에 따라 글로벌 완성차 업체와 반도체 제조사들이 관련 기술 확보 및 생산 능력 확대를 위해 대규모 투자를 진행하고 있습니다.

한편, 인공지능(AI) 기술의 확산은 반도체 장비 산업의 새로운 성장을 이끄는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. AI 기술 개발 및 활용을 위해 대규모의 데이터 처리가 필수적이며, 이를 지원하는 고성능 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 요구에 따라 최첨단 공정 기술과 새로운 소재를 적용한 반도체 제조 장비에 대한 투자가 확대되고 있습니다.

나. 시장 전망[RF 통신 사업]

최근 글로벌 통신 CAPEX는 기존 대형 5G 기지국 중심에서 오픈랜(O-RAN), Private 5G, 인빌딩(In-building) 네트워크 중심의 인프라 구조로 전환되고 있습니다.또한, AI 데이터센터 확산에 따른 전력 및 네트워크 인프라 투자 확대와 함께 고성능 통신 인프라 수요도 증가하는 추세입니다.

저궤도 위성통신(LEO) 시장 확대에 따라 위성용 RF부품과 지상국 장비 수요가 증가하고있으며, AI 기반 차세대 통신 기술인 6G 및 NTN(Non-Terrestrial Network) 시대의 경쟁력 확보를 위한 기술개발도 본격화되고 있습니다. 이러한 환경 속에서 RF통신 부품 및 네트워크 인프라 관련 시장은 중장기적으로 안정적 성장 기반을 형성할 것으로 전망됩니다.

시장 조사기관 Allied Market Research에 따르면, 글로벌 이동통신 서비스 시장은 23년 1조 7,594억 달러에서 연평균 5.1%씩 성장하여 31년 2조 5,562억 달러에 도달할 것으로 전망 되고 있습니다.

특히, 전 세계적으로 전통적인 RAN 환경에서 오픈랜(ORAN) 환경으로 전환이 가속화되고 있으며, Small Cell 시장에서 ORAN 사양 채택이 급증하고 있습니다. 2027년이후 Urban향 ORAN 배포는 연평균 12.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망되며, 2030년까지 ORAN은 Small Cell 배포의 88%를 점유할 것으로 예상됩니다.또한, 글로벌 위성산업의 성장도 주목할 만합니다. Mogan Stanley에 따르면, 전 세계 위성 산업은 2040년 1,400조원 규모에 이를 것으로 보이며, 이 중 위성통신 시장은 약 740조원 규모로 전체 위성산업의 53% 차지할 것으로 전망됩니다. 특히, 저궤도 위성 통신(LEO), 위성-지상 통신 융합, 위성 기반 IoT 서비스 등이 위성 통신 시장의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.

[반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업]

글로벌 반도체 산업은 AI, 데이터센터, 전기차, XR 등 차세대 기술 확산에 힘입어 중장기적인 성장세가 전망되고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 함께 전력반도체, 첨단 패키징, 광학(Phothonics)·센서 기반 반도체 등 고부가가치 분야의 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 또한 전기차 및 XR 디바이스 등 신규 응용시장 확대에 따라 반도체 기술의 고집적화·고성능화·소형화가 빠르게 진행되고 있습니다. 이러한 산업 환경 변화는 차세대 반도체 공정 및 패키징 기술을 중심으로 새로운 시장 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

XR(eXtended Reality)은 AR(Augmented Reality), VR(Virtual Reality), MR(Mixed Reality)을 포함하는 기술로, 현실 환경에 가상 정보를 결합하거나 가상 환경을 구현하는 방식으로 발전하고 있습니다. 최근 글로벌 주요 빅테크 기업들의 기술 개발과 투자가 XR 생태계 확장을 주도하고 있으며, 향후 경량화·고해상도 디스플레이·센서·AI 기술 발전을 기반으로 XR 디바이스 시장의 성장이 예상됩니다. 특히 XR 하드웨어 산업에서는 광학소자, 디스플레이, 반도체, 센서 기술 등이 핵심 경쟁요소로 부각되고 있으며, 반도체·디스플레이·광학·AI 기술이 결합된 XR Value Chain이 형성되고 있습니다.

AR 시장은 2024년 109.5억 달러 규모에서 2029년 603.4억 달러 규모로 확대되며, 연평균 40.7%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 또한 XR 관련 산업 인프라와 기술 생태계가 빠르게 발전함에 따라 AR·VR 시장은 지속적인 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

전기차(EV) 시장의 확장은 SiC와 GaN 기반 전력 반도체 수요를 크게 증가시키는 요인으로 적용하고 있습니다. Market.us 보고서에 따르면, SiC와 GaN 전력 반도체 시장은 2026년부터 2034년까지 10% CAGR을 기록할 것으로 전망합니다. 특히 산업용 어플리케이션에서 로봇공학과 자동화의 급속한 발전은 산업성장을 더욱촉진할 것입니다. 또한, 아시아태평양 지역의 중국과 인도 등 국가에서 전기자동차 분야 급속한 혁신 트렌드로 부상하고 있어, 해당 산업의 성장성을 끌어 올릴 것으로 예상합니다.

첨단 반도체 패키징 기술은 반도체 성능을 극대화하고 소형화를 실현하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 기존 단일 칩 패키징 방식을 넘어 시스템 수준의 집적 또는 광학(Photonics) 등 새로운 물리학 기반의 아키텍처를 융합하는 실리콘 포토닉스(Si Photonics), 나노 포토닉스(Nano Photonics), 3D 스태킹(3D Stacking), 팬아웃(Fan-out) 및 2.5D/3D 패키징과 같은 고도화된 기술이 도입되며, 이러한 기술들은 AI 반도체 성능 고도화, AI 전용 데이터센터 확대, 자율주행차 및 IoT 디바이스의 발전과 함께 더욱 주목받고 있습니다.

시장조사기관 Yole에 따르면, 첨단 반도체 패키징 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 8~10% 성장할 것으로 전망되며, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 반도체수요 증가와 맞물려 3D 패키징 기술의 활용이 확대될 것으로 보입니다.

다. 영업의 개황[RF 통신 사업]

연결회사는 2000년도 창업 이래 지속적으로 고주파 RF 기술을 개발, 발전시켜 왔습니다. 이를 기반으로 민수용 RF인터커넥트(커넥터/케이블) 부품뿐만 아니라 고신뢰성 국방 항공용 RF 인터커넥트 부품, MIMO 안테나 모듈, 나아가 오픈랜 RU(래디오유닛) 장비와 기지국 장비의 생산까지 사업 영역을 확대하고 있습니다.

2018 년부터 투자를 개시한 5G 이동통신 관련 사업은 2019년 한국과 미국의 5G 상용화를 필두로 일본, 인도 등으로 확대되었습니다. 그러나 COVID-19의 영향 및 뒤이은 경기침체의 여파로 5G 이동통신 인프라 구축 속도는 시장의 기대에 비해 상당히 지연되었습니다. 전세계 주요 통신사들은 리스크 관리를 위해서 과감한 신규 장비투자 대신 기존 장비 유지보수 비중을 높였고, 5G 이동통신이 제공하는 통신 성능에 부합하는 서비스 개발 및 공급이 늦어진 점도 5G 통신망의 성장 침체 요인으로 작용했습니다. 그러나 5G Advanced, Private 5G, Open RAN, AI 기반 네트워크 최적화 등 새로운 성장 동력이 부각되며 시장의 변화가 예상됩니다. AI 기술 확산에 따른 트래픽 급증, 5G Advanced 및 6G 장비 도입 확대는 5G 인프라의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 특히 대형 기지국(RRA)은 차세대 네트워크의 핵심 인프라로 자리잡을 것으로 전망되며, 이에 따라 폐쇄형 RAN 구조를 탈피해 개방형 표준을 적용한 오픈랜(O-RAN)이 차세대 네트워크 구축을 위한 핵심 대안으로 주목받고 있습니다.이러한 변화에 대응하기 위해 연결회사는 5G 기지국 안테나 모듈의 양산을 지속하는 한편, 오픈랜의 핵심 장비인 O-RU 개발을 완료하고, 26년 2월 AI 네트워크(AIN) 얼라이언스가 지정한 글로벌 공식 OTIC(Open Testing Integration Centres) 인증을 통과하였습니다. 또한, Private 5G용 제품의 기술 인증 및 양산을 준비하고 있으며, Beyond 5G, 6G 컨셉의 장비 연구개발을 추진하고 있습니다. 글로벌 통신장비 사업자와의 개발 및 제조 협력을 통해 시장확장도 모색 중입니다. 한편, 연결회사는 국방, 항공용 고주파, 저손실 RF 케이블 커넥터를 국내 최초로 국산화 하여, TICN(육군 체계) 및 공군 체계에 고부가가치 RF케이블 커넥터를 공급하는 국내 유일 공급사로 자리매김하였습니다. 최근 국방·항공 분야에서 외산 장비의 국산화를 적극 추진하며, 관련 기술 내재화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 레이다, 인공위성 등 신규 프로젝트 진입을 통해 안정적인 매출 성장이 예상됩니다

[반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업]

연결회사의 반도체 장비 사업부문은 LED, 화합물 반도체 공정 등에 활용되는 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 제조 공정에 사용되는 나노 임프린터 및 관련 소재, 그리고 반도체, MEMS 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 사업 등을 영위하고 있습니다.

연결회사는 LED 용 식각장비 분야의 기술력을 바탕으로, 2019년 세계최초로 양산형나노 임프린터 장비 개발에 성공하였습니다. 또한, 2024년 상반기에는 나노임프린터공정의 필수적 원재료인 Resin 기술 및 특허권을 확보하였고, 기존의 나노 임프린터 공정 기술과 융합해 세계 유일 토탈 솔루션 라인업을 완성했습니다. 연결회사의 나노임프린터는 Micro/Nano LED 디스플레이 및 미세패턴 제조에 가장 강력한 경쟁력을 보유한 장비로, 글로벌 선도 디스플레이 기업들과 협업하여 XR(AR/VR) 제품 등 신시장으로의 기술 적용을 확장하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 개발된 플라즈마 식각장비 기술과 결합하여 반도체 및 전력 반도체(SiC, GaN) 공정 등에서도 차별화된 기술 경쟁력을 발휘하고 있습니다.

또한, 연결회사는 2024년 설립된 중국 우시법인을 거점으로 중국 내 차세대 LED 및 화합물 반도체 식각장비 시장 진출을 단계적으로 추진하고 있습니다. 이를 통해 중국 내 입지를 강화해 나가고 있으며, 현지 유수의 메이저급 고객과의 공동 영업/개발 협력, 제조 및 유통 네트워크 구축도 점진적으로 확대하고 있습니다.

우시법인은 현지화 전략을 기반으로 맞춤형 제품 개발과 신속한 기술 지원을 제공하여, 빠르게 성장하는 중국 반도체 산업에서 경쟁력을 확보를 목표하고 있습니다.

이로써 연결회사는 중국 시장 내 안정적이고 경쟁력 있는 시장 지위를 확보하고, 글로벌 사업 확장의 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다.

Micro/Nano LED 디스플레이 및 XR(AR/VR) 등 차세대 디바이스 시장의 성장, 그리고 전기차 수요 증가에 따른 SiC, GaN등 화합물 반도체 시장의 성장에 따라 연결회사의 해당 부문 사업은 지속적인 확장을 기대하고 있습니다.

라. 신규 사업의 내용 및 전망[RF 통신사업]

O-RAN 및 대형 기지국 시스템 EMS(Electronics Manufacturing Service)사업

연결회사는 RF 이동통신 안테나, 커넥터 등 RF 부품과 국방 항공용 RF 케이블 사업을 지속적으로 영위하는 동시에, 6G 네트워크 기반 기술인 오픈랜(ORAN) 사업을 적극 추진하고 있습니다.

5G 및 6G 네트워크는 기존 세대 대비 훨씬 높은 주파수 대역을 사용하여 기지국 밀도를 더욱 조밀하게 설치해야 하므로, 이동통신사들의 설비 투자가 필수적입니다. 이러한 상황에서 ORAN 기술은 설비 투자 비용 절감과 효율적인 네트워크 구축을 가능하게 하는 핵심 솔루션으로 주목받고 있습니다.연결회사는 2022년부터 ORAN 연구개발에 착수해 2024년 Private 5G용 O-RU(오픈랜 래디오유닛) 양산 공급을 개시하였으며, 이를 통해 차세대 네트워크 구축에 필요한 기술력을 축적하고 있습니다. 이러한 노력을 바탕으로 26년 2월AI 네트워크(AIN) 얼라이언스가 지정한 글로벌 공식 OTIC(Open Testing Integration Centres) 인증을 통과하며 기술력을 공식인증 받았습니다.

또한, 소형 기지국 사업을 넘어 대형 기지국 시장으로 사업을 확장하며 글로벌 통신장비 사업자와의 협업을 강화하고 있으며, 26년부터 양산 체제 진입을 통한 안정적 매출 확보가 가능할 것으로 기대됩니다.이와 같은 연구개발 성과를 바탕으로 연결회사는 향후 차기 이동통신 네트워크 시장에서 주요 공급자로 자리매김할 중요한 기회를 맞이하고 있습니다. 특히, ORAN 기술의 상용화와 대형 기지국 시장 진출을 통해 차세대 통신 시장에서 주요 기술 파트너로서 입지를 더욱 공고히 할 것입니다.

[반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션 사업]

NIL(Nano Imprint Lithography) 소재 및 공정 Total solution 사업

최근XR(AR ·VR) 및 Micro LED 시장의 성장으로 나노 임프린트 기술에 관심이 높아지고 있습니다. 이에 따라, 연결회사는 2024년 나노임프린트 공정에 필수적인 원재료(Resin) 기술을 확보함으로써 기존 나노임프린트 장비 제조기술에 더해 나노 임프린트 공정에서 요구되는 핵심 소재 기술을 자체적으로 확보하였습니다.

UV 나노임프린트는 몰드를 이용해 미세 패턴을 전사한 후 Resin을 자외선(UV)으로 경화시켜 빠르게 패턴을 고정하는 기술입니다. Resin은 패턴 전사의 품질과 정밀도를 결정하는 핵심 요소로, 기판과의 접착력, 경화 속도, 내구성이 최적화되어야 고해상도 패턴 구현이 가능합니다.

자체 개발한 핵심 재료 기술과 장비를 바탕으로 한국, 중국, 대만 등 전세계 고객사들과 평가를 진행하고 있으며, 글로벌 선도 디스플레이 기업과 활발한 제품 개발을 통해 임프린트 공정의 채택을 확장 중입니다.

연결회사는 장비·소재·단위 공정을 아우르는 고객 맞춤형 Total Solution 제공 역량을 바탕으로 국내외 반도체 설계 및 양산 전문 기업을 전략적 고객으로 확보하고, 시장과 고객에 최적화된 특화 솔루션을 제공하는 핵심 파트너로 자리매김하고자 합니다.

마. 지적재산권 현황 (단위: 건)

구분	특허/실용	디자인	상표	합계

국내	154	75	16	245

국외	206	127	21	354

합계	360	202	37	599

연결회사는 2024년 11월, ICT 특허경영 대상에서 '과학기술정보통신부장관 표창'을 수상하였습니다. 이는 연결회사의 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 특허 전략의 성과로, 향후 기술 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것입니다. 바. 환경보호 정책

연결회사는 ISO 45001(안전보건경영시스템) 및 ISO 14001(환경경영시스템)의 국제인증을 취득하여 유지·관리하고 있으며, SHE(Safety, Health, Environment) 경영활동의 객관성과 실효성을 극대화하기 위한 체계적인 노력을 기울이고 있습니다.

SHE 전담 조직은 사용자 위원과 근로자 위원으로 구성하여 기업 활동 전반에서 발생할 수 있는 안전·보건·환경적 리스크 요인을 면밀히 분석 및 모니터링하고 있습니다. 또한, 국내외 인증 기준과 법규를 준수하며, 선제적이고 통합적인 관리 체계를 구축함으로써 지속 가능성을 기반으로 한 경영 환경을 조성하고 있습니다.

특히, 연결회사는 안전보건 및 환경 경영의 지속 가능한 발전을 목표로, 환경 부하를 최소화하고 안전과 건강이 최우선으로 고려되는 사업장을 만들기 위해 끊임없이 개선 활동을 전개하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 수준의 SHE 관리 역량을 확보하고, 책임 있는 기업으로서 역할을 다하고자 노력하고 있습니다.