기가레인 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하'연결기업')는 모바일 기기 및 통신 인프라, 국방 분야 등에 사용되는 RF통신부품사업과 ICP 식각 장비, DRIE 식각 장비 등 의 반도체 공정장비 사업, 그리고 반도체 FPD(Flat-Panel Display) 테스트솔루션 사업을 주력 사 업으로 영위하고 있습니다 가. 업계의 현황

(1) RF 통신부품 사업

RF(Radio Frequency)란 Radio(Wireless)와 Frequency(Electromagnetic wave)가 합쳐진 단어로, 3KHz~300GHz 이상의 고주파 무선통신 및 고주파를 이용하는 부품, 소재, 장비설계 및 연구공학 분야 일체를 말하며 시스템에서는 데이터를 무선으로 송수신하기 위한 장치 중 각종 아날로그 신호 처리단을 의미합니다.

RF관련 기술 중에서 RF케이블을 포함하여 당사가 주력으로 하고 있는 RF Connectivity 기술은 고주파 신호의 손실 없는 전송을 가능하게 하는 물리, 회로, 재료 기술을 망라합니다.RF Connectivity 기술의 핵심 경쟁력은 신호를 '장거리'로 '손실 없이' '빠르게' 전달하는 것입니다. 신호의 손실을 줄이기 위해서는 심선의 재질 및 두께, 순도가 중요하며, 선이나 회로 연결 시 신호의 손실을 최소화시킬 수 잇는 유전체를 장착하는 기술이 필요합니다. 유전체의 모양 및 특성(밀도)에 따라 신호 전달률이 달라지기 때문에 RF 신호에 대한 해석 능력, 이를 처리할 수 있는 RF 케이블과 커넥터의 제조 능력 등이 중요합니다.

당사의 주력으로 하고 있는 고주파/저손실 RF Connectivity 부품은 주파수를 가진 신호(RF)를 전달할 때, 공중에서 전달될 때와 최대한 유사한 환경을 구현하여 신호의 감소나 왜곡없이 RF 신호를 전달하는 케이블조립체와 커넥터 입니다.

RF Connectivity 부품의 전방 산업은 크게 모바일Device 산업(스마트폰 등) 및 네트웍Infra 산업(중계기 등)과 군수 산업(군수통신 및 항공)으로 나눌 수 있습니다.

RF통신부품사업의 모바일Device용 RF Connectivity 부품은 모바일Device와 유사한 경기변동의 특성을 갖습니다. 네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 무선 통신 인프라 산업의 변동과 관계가 있으며, 통신 세대교체 시 (예: 3G → 4G LTE → LTE CA → LTE-U → 5G) 기지국 증설에 의해 수요가 증가합니다. 네트웍Infra용 RF Connectivity 부품은 24시간 full-time 사용되므로 제품 수명이 짧아 교체 주기가 빠르고, 통신 기술 세대가 바뀔 때마다 대규모 증설, 교체가 일어납니다.반면, RF통신부품 사업의 군수용 제품군은 방위 사업 체계에 따르기 때문에 일반 경기 변동의 영향이 거의 없습니다.

(2) 반도체 공정장비 사업 당사의 반도체 공정장비 사업부는 현재 주력 사업인 LED용 ICP 식각 장비와 향후 성장동력인 반도체용 DRIE 식각 장비를 개발ㆍ생산하고 있습니다.2011년 한국 광기술원이 추정한 LED 장비 시장 규모는 2012년 30억달러 시장 규모에서 지속적으로 성장하여 2020년에는 140억달러 시장 규모를 형성할 것으로 전망되고 있습니다. 당사의 주력 장비인 LED용 ICP Etcher는 LED 소자 제조 공정 중 PSS 공정 및 GaN 식각 공정에 사용되는 장비입니다. 2012년 Yole Developpement 보고서에 의하면 2012년 현재 약 5천 5백만 달러의 시장을 형성하고 있으며, 이후에도 그 규모 이상의 시장을 꾸준히 형성하고 있습니다.

당사의 차세대 성장 동력인 반도체용 DRIE Etcher가 주로 사용되는 시장은 반도체 산업 내 2.5D/3DIC Back-end 패키징, 전력반도체의 Front-end 공정, TSV 기술을 활용한 Front/Middle-end 공정, 그리고 Sensor를 비롯한 MEMS부품 제작공정입니다.

DRIE 공정은 이제 막 시장에 도입되기 시작한 단계로 반도체 시장의 진화 속도를 고려할 때 향후 지속 성장이 예상되고 있습니다. Yole Developpement의 2012년 보고서에 따르면, DRIE 공정 적용 웨이퍼 수량은 2011년 500만 장에서 2013년 1,000만 장, 2015년 1,700만 장, 2017년에는 2,700만 장으로 늘어날 것으로 전망됩니다. 반도체 및 LED 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있어 전방산업의 변동에 따라 호황기와 침체기를 반복하는 특성을 보입니다. 특히, 전방 산업 업체들의 투자 규모에 직접적인 영향을 받습니다. 전방 산업이 호황기에 접어들고 전방 산업 업체들이 대규모로 투자를 집행할 경우 장비 업체들은 직접적인 수혜를 입으나, 투자가 감소할 경우에는 장비 산업이 위축될 수 있습니다.

(3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업

당사의 반도체FPD 테스트솔루션 사업부는 식각(Etching), 도금(Plating), 코팅(Coating)과 같은 정밀 반도체 공정기술을 활용하여 반도체 및 FPD 분야의 정밀 테스트솔루션을 고객에게 제공하는 사업부입니다. 당 사업부의 현 주력제품은 반도체 및 FPD(Flat Panel Display)의 테스트(Probing)를 위한 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다.

반도체용 Probe Card는 웨이퍼 불량검사기(ATE)의 신호를 웨이퍼에 인가한 후 다시 전달받아 제품을 검사하기 위한 일련의 장치 중 웨이퍼에 직접 접촉하는 장치로 반도체 검사 공정의 핵심 부품입니다.VLSI Research의 2012년 보고서에 따르면 Probe Card 시장 규모는 2003년 부터 2012년까지 과거 10년 동안 연평균 10% 성장해왔습니다. 또한 동사의 2015년 보고서에 따르면 2014년 Probe Card 시장 규모는 12.5억 달러로 추정되며 2019년에는 17억 달러에 도달할 것으로 전망됩니다.

FPD용 Probe Unit은 FPD 제조 공정 중 발생한 불량(Defect)을 검출하기 위한 장치로서, 디스플레이 고도화에 따라 회로 패턴이 미세화되면서 한계에 부딪힌 육안검사를 대체하는 전기적 검사 장치입니다.FPD 산업에서 LCD 산업이 정체기에 접어들면서 테스트 솔루션 시장도 침체기를 겪었으나 OLED의 확산 및 패널의 고해상도화 트렌드로 다시 시장이 성장할 것으로 전망됩니다. IHS의 2015년 전망에 따르면 글로벌 OLED 패널 시장은 2014년 87억 달러에서 2015년 130억 달러, 2022년 에는 290억 달러에 이를 것으로 추정됩니다.

반도체 산업의 경우 과거에는 4~5년을 주기로 호황과 불황이 반복되었으나 최근에는 산업의 변동성이 점차 확대됨에 따라 예측이 어려워지고 있습니다. 이러한 반도체 산업 경기는 결과적으로 반도체 테스트솔루션 사업에 영향을 미칩니다. FPD 테스트솔루션 사업도 전방산업인 TV/모바일Device용 FPD 산업의 영향을 받습니다.Probe card와 Probe unit 모두 소모성 제품의 특성을 가지고 있기 때문에 일정 수준의 가동률 하에서는 지속적으로 일정한 수요가 발생합니다

2. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황주식회사 기가레인은 2012년 8월 RF통신부품 사업을 영위하던 기가레인(비존속법인)과 장비 및 반도체FPD 테스트솔루션 사업을 영위하던 맥시스(존속법인)가 합병하여 탄생한 회사로 합병 이후 사명을 기가레인으로 변경하였습니다. 합병 이후 양사가 보유하고 있던 기반기술(RF부품기술, 반도체장비기술, MEMS공정기술)의 고도화및 융복합을 통해 시장이 원하는 솔루션을 적시에 공급하고 있습니다.2008년 금융위기 이후 서서히 회복되어오던 세계 경제가 중국 경제의 성장률 둔화에 직면하면서 각 국의 양적완화 축소가 지연되는 등 세계 경제 위축에 대한 우려의 목소리가 존재하나, 당사가 속한 IT산업은 기술 발전을 통해 성장을 지속하고 있기 때문에 특별한 영업환경 상의 문제는 없는 것으로 판단됩니다. (2) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 RF통신부품사업, 장비사업, 그리고 반도체FPD 테스트솔루션 사업으로 구분됩니다. 사업부문의 구분은 연결기업이 생산하는 제품의 기능과 특성, 제조에 요구되는 역량, 판매고객, 판매방법 등의 유사성을 고려하여 이루어졌습니다.

나. 시장점유율

(1) RF통신부품 사업부 모바일Device에 탑재되는 RF connectivity 부품은 당사가 최초로 국산화한 부품이며 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보하고 있습니다. 2012년 이래 국내 최대 모바일Device 업체 내 점유율 1위를 기록하고 있으며, 고객사의 연간 모바일Device 판매량을 감안할 때 국내 시장에서는 시장 점유율 1위를 기록하고 있는 것으로 판단됩니다.네트웍Infra 및 군수 산업 용 고주파 저손실 RF connectivity 역시 당사가 국내 유일 공급사입니다. 네트웍Infra의 경우 Gore, TMS등 해외 업체가 대부분의 시장을 점유하고 있는 상황에서 당사가 지속적으로 점유율을 확대하고 있으며, 군수 산업의 경우 유일한 국산화 업체라는 지위로 인해 국내 시장에서는 마땅한 경쟁사가 없는 상황입니다. (2) 반도체 장비사업부 당사의 LED용 ICP Etcher는 2010년 시장 진입 후 독보적인 기술력과 가격 경쟁력을 바탕으로 빠르게 확대하여 2012년에는 50%를 상회하는 시장 점유율을 기록했습니다. 2013년과 2014년에는 시장 지배력을 더욱더 공고히 하였으며, LED Etcher 시장은 당사를 비롯하여 Corial(佛), Ulvac(日) 등이 경쟁을 벌이고 있습니다.

DRIE Etcher는 반도체 산업에서 DRIE 공정이 이제 막 태동기에 접어든 상태로, LAM Research(美), Applied Materials(美), SPTS(英) 등의 업체가 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌일 것으로 전망됩니다.

(3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업부 반도체 및 FPD 테스트솔루션 산업의 경우 영업 비밀적인 측면이 있어 각 경쟁사들의 자세한 점유율은 파악하기 어려우나 소수의 상위 업체가 시장을 주도하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 반도체 테스트솔루션 산업에서는 미국, 일본, 대만, 한국의 다양한 업체들이 경쟁을 벌이고 있습니다. 이들 업체 중 미국의 FORMFACTOR와 일본의 MJC를 필두로 소수 업체가 시장을 과점하고 있는 상태로 추정됩니다

다. 시장의 특성

(1) RF 통신부품 사업 RF 통신부품은 현재까지는 국내 고객으로의 매출이 대부분이나, 고객 다변화 정책을 통해 해외 시장으로의 매출 확대를 진행하고 있습니다.모바일Device 산업의 경우 업체들이 몇 개월 단위로 새로운 제품을 출시하고 있기 때문에 당사의 RF Connectivity에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 사물인터넷이 점차 확대됨에 따라 다양한 모바일Device와 결합한 Health Care, 자동차 및 가전 산업이 모바일 IT 융합산업으로 진화하여, 향후 RF통신부품의 전방 산업으로 자리매김할 것으로 기대하고 있습니다.네트웍Infra 산업은 모바일Device 산업에 비해 제품 수명 주기가 길고 단기적인 변화에 덜 민감합니다. 하지만 전세계적인 모바일통신 시장의 확대에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 인해, 네트웍Infra용 RF통신부품 수요의 지속 성장이 전망됩니다.군수 산업은 시장의 진입 장벽이 높고 국가의 정책에 큰 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다.

(2) 반도체 공정 장비 사업 당사의 장비 사업부의 LED용 ICP Etcher는 국내 및 해외 유수의 LED 전공정 업체(chip 이전 공정)에 판매 되고 있으며, 반도체용 DRIE Etcher는 주로 국내 고객과의 협력을 통해 개발 및 생산되고 있습니다.장비 사업은 수주 사업의 특성 상 전방 산업의 경기와 고객사의 투자 계획에 큰 영향을 받습니다. LED조명의 개화로 인한 LED 산업의 성장과, 차세대 반도체 수요 증가에 따른 신규 반도체 공정 도입 증가에 비춰볼 때 당사 장비의 대한 수요는 단기적인 변동성에도 불구, 지속적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다

(3) 반도체FPD 테스트솔루션 사업 당 사업의 현 주력제품은 반도체용 Probe Card와 FPD용 Probe Unit 입니다. 반도체와 FPD 생산공정에 사용되는 솔루션인 만큼, 반도체와 디스플레이 산업 경기에 영향을 받습니다. 차세대 반도체에 대한 수요가 점증하고 있고 LCD패널의 협pitch화 및 OLED패널의 대중화가 진행되고 있기 때문에 당사 테스트솔루션에 대한 수요 역시 확대될 것입니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

(1) Wet Coating 사업 Wet Coating 솔루션은 모바일기기用 Cover Glass, 전자기기用 PCB 등의 기판 표면에 원하는 기능을 구현하기 위한 코팅 물질, 코팅 기술, 코팅 공정 등을 포함하는 사업입니다.

당사의 wet방식 coating 솔루션은 기존 방식인 dry방식 coating 솔루션과 비교했을 때, 생산성, 생산수율, 유지비용 측면에서 경쟁 우위를 확보하였으며, 특히 코팅 방식의 특성 상 경쟁방식에 비해 우수한 내마모성을 보유하고 있습니다. 현재는 AF(Anti-Fingerprinting)코팅, IF(Invisible-Fingerprinting)코팅 등 지문방지 솔루션을 모바일기기用 Cover Glass 적용용도로 주로 공급하고 있습니다. 향후 AG(Anti-Glare)코팅, 방수코팅, 절연코팅 등으로 솔루션을 확대하여 자동차산업 및 기타 IT제조업으로 사업을 확장할 계획입니다. (2) GaN RF PA(Power Amplifier) 사업RF PA는 RF신호의 출력을 증폭시켜주는 반도체 및 이를 포함한 모듈을 말하며, 레이더, 통신 기지국, CATV, 위성 통신 등에 필수적으로 탑재되는 부품입니다. 최근 무선통신의 발달로 고주파 및 고출력이 요구되는 RF PA에 대한 니즈가 커지면서, 이를 충족하는 GaN 기반의 RF PA가 널리 확산되고 있습니다.당사는 수 년간 다양한 정부과제 수행을 통해 국방용 GaN RF PA 모듈을 개발해왔으며, 2015년 GaN RF 전력증폭소자 공정개발사업을 ETRI, 경북대와 함께 컨소시엄으로 수주함으로써 그 동안 수입에 의존하던 GaN RF PA chip의 국산화에 기여하고 있습니다. 향후 국내 군수 시장을 중심으로 국내외 민수 통신시장으로 사업을 점차 확장해나갈 계획입니다. (3) Imprinter 사업Imprinter는 LED, 디스플레이, 태양광 산업 등에서 활용되는 장비로서, 원하는 패턴이 형성된 Mold를 기판에 찍어 각인시키는 방식으로 패턴을 형성하는 장비입니다. 현재 패턴 형성 공정은 대부분 노광장비를 활용한 포토리소그래피 방식으로 진행되고 있으나, Imprinter를 활용할 경우 투자비 절감(장비 가격, 유지보수 비용 등) 및 생산성 향상이 가능해집니다.당사는 LED 제작 공정 중 PSS 공정에 활용 가능한 Imprinter를 개발해왔으며, LED용 ICP Etcher 사업에서 얻은 시장 지위를 활용해 산업 내 다양한 고객들로의 판매를 추진하고 있습니다.

마. 사업부문별 재무현황(단위: 백만원)

구 분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

회계기준	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

장비사업부문	-	-	-	-

1. 매출액	34,792	34,792	63,588	63,588	34,497	34,497

외부매출액	34,792	34,792	63,588	63,588	34,497	34,497

부문간 내부 매출액	-	-	-	-	-

2. 영업손익	(4,093)	(4,093)	14,389	14,389	7,579	7,579

당기순이익	(1,071)	(1,071)	13,425	13,425	6,865	6,865

3. 자산	87,493	87,493	77,250	77,250	40,426	40,426

부품사업부문	-	-	-	-

1. 매출액	26,784	26,463	32,131	31,872	60,295	59,558

외부매출액	26,784	26,463	32,131	31,872	60,295	59,558

부문간 내부 매출액	-	-	-	-	-

2. 영업손익	(14,759)	(14,652)	(5,287)	(3,876)	5,370	5,235

당기순이익	(12,298)	(12,964)	(5,660)	(4,360)	3,963	4,208

3. 자산	64,265	61,058	54,674	55,988	82,098	82,501

주) 당사의 사업부문별 재무현황은 장비와 부품부문으로 구분하여 부문정보를 분류하고 있으며, 장비부문은 LED Etcher, DRIE Etcher, 기타설비등이며 부품부문은 Cable assemblies, Connector등으로 분류됩니다.

3. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부	품 목	주요 상표	제16기(2015년)	제품설명

(K-IFRS 연결)	(K-IFRS 별도)

매출액	비율(%)	매출액	비율(%)

RF통신부품사업부	RF케이블조립체RF커넥터	SCMP, SCMJ 등	26,784	43.5	25,415	41.5	- 스마트 디바이스에 사용되는 부품으로 안테나를 통해 수신되는 미약한 RF(Radio Frequency) 신호를 손실 없이 전송하는 핵심 부품- 신호의 손실을 최소화하여 RF케이블조립체에 연결되는 제품

반도체 장비사업부	LED/ DRIE EtcherParts 등	Maxis 300LC,Maxis 200A 등	28,276	45.9	28,276	46.2	웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 식각 장비,반도체 장비에 소요되는 부품 등

기타사업부	검사부품 등	Probe Card, Probe Unit 등	6,516	10.6	7,563	12.3	FPD(Flat Display Panel) 제조 공정에서 Panel의 소스(Source) 및 게이트(Gate) 전극에 탐침을 접촉시키고 전기신호를 흘려 보냄으로써 Panel의 Open/Short, Leackage, 해상도, 휘도 등을 검사하여 불량을 평가하는 검사 부품 등

합계	61,576	100.0	61,254	100.0	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

RF통신부품 사업부	내수	147	147	180

수출	$0.14	$0.14	$0.17

주1) 사업부 판매 제품의 평균 단가를 산출하였으며, 제품의 평균단가는 판매제품의 구성비율에 따라 달라질 수 있습니다.
주2) 당사가 영위하는 장비산업은 한정된 고객을 대상으로 한 주문 생산 방식으로 당사의 장비 수주일자, 납기, 장비 가격은 고객 정보 보호를 위해 공개하지 않습니다.

다. 주요원재료 (1) 원재료 매입 현황

(단위: 천원)

품목	용도	구분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)	결제조건

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

BODY	Connector 원재료	국내	1,319,971	1,319,971	1,725,470	1,725,470	3,753,382	3,753,382	세금계산서 발행일로부터 60일

PIN	Connector 원재료	국내	968,020	968,020	1,052,298	1,052,298	1,689,431	1,689,431

INSULATOR	Connector 원재료	국내	72,330	72,330	304,237	304,237	982,151	982,151

CABLE	Connector 원재료	국내	731,654	731,654	430,207	430,207	1,203,432	1,203,432

MFC	반도체장비 원재료	국내	507,480	507,480	1,228,380	1,228,380	639,650	639,650

CHILLER	반도체장비 원재료	국내	431,546	431,546	1,459,440	1,459,440	521,000	521,000

PENDRUM V/V	반도체장비 원재료	수입	539,890	539,890	1,291,595	1,291,595	571,761	571,761

GATE,DOOR V/V	반도체장비 원재료	국내	194,500	194,500	563,150	563,150	315,340	315,340

POWER SUPPLY	반도체장비 원재료	국내	151,098	151,098	284,091	284,091	147,238	147,238

GENNERATOR	반도체장비 원재료	국내	1,328,860	1,328,860	2,830,700	2,830,700	995,200	995,200

기타	-	국내	18,080,356	19,110,017	27,002,609	26,610,302	23,773,092	23,150,530

-	수입	515,929	515,929	649,183	649,183	407,882	407,882

합 계	국내	23,785,815	24,815,476	36,880,582	36,488,275	32,816,484	32,193,923	-

수입	1,055,819	1,055,819	1,940,778	1,940,778	2,183,075	2,183,075	-

합계	24,841,634	25,871,295	38,821,360	38,429,053	34,999,559	34,376,998	-

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이(단위 : 원, $)

사업연도품 목	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

BODY	국내	KG	15,750	15,750	15,750

PIN	국내	KG	16,750	16,750	16,750

INSULATOR	국내	KG	12,000	12,000	12,500

CABLE	해외	KG	112,800	112,800	112,800

MFC	국내	EA	830,000	830,000	830,000

CHILLER	국내	EA	11,000,000	11,000,000	11,000,000

PENDRUM V/V	국내	EA	11,034,370	1,113,440	11,593,470

GATE,DOOR V/V	국내	EA	3,700,000	3,950,000	4,400,000

POWER SUPPLY	국내	EA	2,750,000	2,750,000	2,750,000

GENERATOR	국내	EA	14,000,000	14,000,000	14,000,000

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신부품사업부

(단위 : EA)

구분	연생산가능량 (EA)	수식	시간당설비capa (EA)	작업공수	설비수	30일	12개월

CABLE	169,827,840	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	351	8	210	24	12

CONNECTOR	249,412,608	시간당 설비 Capa×작업공수×설비수×30일×12개월	1,746	8	62	24	12

2) 반도체장비사업부(단위 : 대수)

구 분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

생산능력	144	144	72

작업조건	크린룸(㎡)	650	650	300

대당제작 기간(개월)	2.5	2.5	2.5

생산 능력 산출근거	동시생산 가능량(대수)	30	30	15

주1) 생산능력의 산출기준은 일 8시간 × 월 25일 × 12개월 가동기준으로 산출하였습니다.

(2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

구분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

수량	수량	수량

RF통신부품사업	129,962	240,953	474,680

반도체장비사업	69	116	62

2) 가동률

(단위: RF통신부품사업- 천개, 반도체장비사업 - 대)

사업부	품목	구 분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

RF통신부품사업	RF 케이블 조립체, RF커넥터	생산능력	419,240	419,240	524,051

생산실적	129,962	240,953	474,680

평균가동율	31.00%	57.47%	90.58%

반도체장비사업	Etcher	생산능력	144	144	72

생산실적	69	116	62

평균가동율	47.92%	80.56%	86.11%

(3) 생산설비에 관한 사항 1) 주요 생산설비 현황

(단위: 백만원)

공장별	자산별	소재지	기초	당기증감	당기	당기말	비고

가액	증가	감소	상각	가액

본사	토지	화성	5,257	-	-	-	5,257	-

아산	1,889	50	-	-	1,939	-

화성	3,622	-	-	-	3,622	-

수원	128	-	-	-	128

건물	화성	7,509	-	-	302	7,207	-

화성	2,928	-	-	108	2,820	-

아산	775	-	-	29	746	-

화성	6,531	532	-	196	6,867	-

수원	193	-	-	7	186

본사외	기계	-	28,196	9,898	566	4,471	33,057	-

공구와기구	-	1,240	147	14	554	819	-

합 계	-	58,270	10,627	580	5,667	62,648	-

2) 설비의 신설ㆍ매입계획

- 해당사항 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

제품매출	RF통신부품	내수	7,907	7,907	10,907	10,907	42,482	42,482

수출	18,877	17,508	21,382	21,124	17,261	16,525

소계	26,784	25,415	32,289	32,031	59,744	59,007

반도체장비	내수	4,822	4,822	14,032	14,032	9,820	9,820

수출	23,454	23,454	46,232	46,232	24,678	24,678

소계	28,276	28,276	60,264	60,264	34,497	34,497

기타 사업	내수	2,247	2,247	1,247	1,247	427	427

수출	4,269	5,316	1,919	1,919	124	124

소계	6,516	7,563	3,166	3,166	551	551

합 계	내수	14,976	14,976	26,186	26,186	52,729	52,728

수출	46,600	46,278	69,533	69,275	42,063	41,327

합계	61,576	61,254	95,719	95,461	94,792	94,055

나. 판매경로 및 전략 (1) 판매조직 RF통신부품사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업1팀, 해외영업2팀으로 구성되어 있으며 내수 물량은 전량 직접 판매, 수출 물량은 직접판매 또는 Molex 등의 에이전시를 통해 판매하고 있습니다. 반도체 장비 사업부의 경우 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있고 내수 제품에 대해서는 대부분 직접 판매를 하고 있으며, 수출의 경우 현지 에이전시를 통해 판매를 판매하고 있습니다. (2) 판매전략연결기업의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

사업부	부문별 판매전략

RF통신부품사업부	국내 영업 전략	동사는 선제적 기술 개발 및 신속한 고객 대응 능력을 판매 전략의 근간으로 삼고 있습니다. 이를 위해 다양한 모바일 디바이스(스마트폰, 태블릿, 노트PC)의 개발 대응을 위한 전담 영업팀 및 기술팀을 운영하고 있으며, 네트웍 분야에서는 고객에게 Customized Solution을 제공하여 기지국 통신장비 경량화 및 원가 절감 프로젝트에 적극적으로 참여하고 있습니다..

해외 영업 전략	해외 영업을 위해 전략적 파트너의 판매망을 활용하는 전략을 취하고 있습니다. 특히 중국 지역은 현지 전문 Agent를 채용하여 영업활동을 전개하고 있습니다.또한 동사는 판매 기회 확대를 위해 매년 2회 이상 정기적 전시회를 참가하고 있으며, 해외 광고를 통해 회사 지명도를 제고하고 당사의 제품 및 기술력을 홍보하고 있습니다.

국방 영업 전략	국방용 RF 부품은 50% 이상 해외 수입 제품에 의존하고 있습니다. 이로 인해 주요 국방 부품 국산화를 위한 국산화 사업이 진행중에 있으며, 동사는 기품원, 방사청 등을 통해 부품 국산화 대상 기업으로 선정되어, 주기적으로 국산화 소요제기, 체계업체와의 협력관계 구축을 통해 국산화율 70% 이상을 달성하는 전략을 수행하고 있습니다.

반도체장비사업부	국내 영업 전략	당사 기술 및 영업팀은 업계 주요 대기업들과 신규공정개발 및 협력을 꾸준히 수행하고 있으며, 이를 통해 LED 및 차세대 반도체 설비 투자 확대에 따른 매출 상승을 기대하고 있습니다.

해외 영업 전략	중국 및 대만 영업팀을 집중적으로 운영하고 있습니다. LED시장의 규모가 큰 대만과 중국의 마케팅 및 영업을 위해, 해당 임원이 직접 현지 마케팅 및영업 활동을 담당하고 있으며, 해외 현지 에이전트 관리 및 지원 활동을 수행하고 있습니다.

6. 수주상황연결기업의 RF통신부품사업의 경우 현재 주력판매 제품인 Coaxial Cable SCMP/SCMJ는 고객사 생산 Schedule에 대해 고객사가 1~4개월 예상 수주물량 정보를 공유함으로 생산 및 납기에 차질이 없도록 하는 방식을 채택하고 있습니다. 고객사로부터 공식적인 주문서 수령은 제품납기 3일~14일전 발주 주문서(purchase order)를 받고 있는 바, 업종 특성상 납기 직전에 수령되는 발주 주문서 외에 별도의 수주 내역을 받고 있지 않습니다.연결기업의 반도체 FPD솔루션 사업부는 현재 사업 초기 단계로 고객층을 확보하는 단계이며, 대부분 주문 생산 방식으로 생산되고 있습니다.

반도체장비 사업부의 수주 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	수주총액	기납품액	수주잔고

국 내	1,256	1,256	-

해 외	25,800	25,800	-

합 계	27,056	27,056	-

주1) 수주총액은 2015년 1월1일 부터 2015년 12월 31일까지 수주한 금액입니다.주2) 당기 매출액 중 전년도 수주한 제품에 대한 매출이 있어 기납품액과 매출액은 차이가 있습니다. 7. 시장위험과 위험관리 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이 며, 연결기업의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

(2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	18,017,128	12,107,572	20,814,541	3,404,582

JPY	-	111,052	-	24,660

CNY	4,117	-	-	-

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	295,478	(295,478)	870,498	(870,498)

JPY	(5,553)	5,553	(1,233)	1,233

CNY	206	(206)	-	-

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(3) 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결기업의 매도가능지분상품 중상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간종료일 현재 해당 주식의주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	5% 상승시	5% 하락시

법인세효과 차감전 기타포괄손익	1,808	(1,808)

법인세효과	(398)	398

법인세효과 차감후 기타포괄손익	1,410	(1,410)

나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권 연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 연결기업은 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

매출채권	17,533,495	18,264,260

기타채권	1,110,628	1,945,414

합 계	18,644,123	20,209,674

(2) 기타금융자산 현금, 단기예금 및 단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 금융자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융자산별 회수계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

현금및현금성자산	16,854,514	-	-	16,854,514

매출채권및기타채권	10,089,254	8,554,869	-	18,644,123

단기대여금	-	57,510	-	57,510

매매목적파생상품	-	648,778	-	648,778

기타금융자산	-	456,521	3,295,196	3,751,717

매도가능금융자산	-	-	310,303	310,303

합 계	26,943,768	9,717,678	3,605,499	40,266,945

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

현금및현금성자산	10,609,609	-	-	10,609,609

매출채권및기타채권	18,264,260	1,945,414	-	20,209,674

기타금융자산	21,166	200,000	2,455,654	2,676,820

매도가능금융자산	-	-	232,394	232,394

합 계	28,895,035	2,145,414	2,688,048	33,728,497

상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결기업의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

(단위: 천원)

당기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

매입채무및기타채무	12,924,781	-	114,362	13,039,143

단기차입금및유동성장기부채	-	40,512,232	-	40,512,232

장기차입금	-	-	19,274,076	19,274,076

기타금융부채	9,497	-	75,468	84,965

전환사채	-	-	7,499,466	7,499,466

파생상품부채	-	87,527	-	87,527

합 계	12,934,278	40,599,759	26,963,372	80,497,409

(단위: 천원)

전기말	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합계

매입채무및기타채무	13,088,625	-	28,735	13,117,360

단기차입금및유동성장기부채	2,375,000	15,700,000	-	18,075,000

장기차입금	-	-	21,746,498	21,746,498

기타금융부채	169,765	-	-	169,765

전환사채	-	1,210,287	-	1,210,287

합 계	15,633,390	16,910,287	21,775,233	54,318,910

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한, 파생상품의 현금흐름은 순액결재기준 현금흐름입니다.

8. 파생상품거래 현황 가. 파생상품 계약현황당사는 보고서 제출일 현재 연결회사가 매매목적으로 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2015년12월31일 (단위:천$)

구 분	파생상품의 종류	계약처	계약일	만기일	계약환율(원)	계약금액

매매목적	선물환	농협은행	15.07.07~15.12.15	16.01.20~16.12.30	1,132.50~1,187.00	10,400

우리은행	15.07.20~15.12.14	16.01.29~16.12.30	1,156.50~1,188.70	1,500

씨티은행	2015.07.23	2016.04.29	1,168.00	300

2015.07.21	2016.06.30	1,162.00	300

이자스왑	씨티은행	2015.01.14	2016.01.14	-	5,000

2015.04.03	2016.04.04	-	2,000

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

기준일 : 2015년12월31일 (단위:백만원)

구 분	공정가치위험회피	매매목적 등	합 계

파생상품거래이익	-	234	234

파생상품평가이익	-	649	649

파생상품거래손실	-	(289)	(289)

파생상품평가손실	-	(88)	(88)

합 계	-	506	506

9. 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결시기	계약기간	계약목적	계약금액	대금수수방법	주요내용

MOLEX	2011년 10월 27일	5년	해외 영업채널을 통한 기가레인 제품 판매 및 공동 개발	-	NET 30	- 지역별 5백만불 판매 달성 시 해외판매 독점권 부여 신규제품 공동 개발- 주관 기업

산업통상자원부(한국산업기술진흥원)	2013년 11월 27일	2018년 11월 26일	차세대 스마트폰용 Glass Interposer 기반 RF FEM 모듈 개발	-	과제중연구단계에따라지급	- 과제종료후 정부출연금 10%(기술료)- 참여 기업

미래창조과학부	2015년03월01일	2018년02월28일	고효율 GaN기반 기지국/단말기용 핵심부품 및 모듈 개발	-	과제중연구단계에따라지급	- 과제종료후 정부출연금 10%(기술료)- 참여 기업

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 (1) 연구개발 담당조직도

(2) 인원구성 및 업무내용

구분	주요업무내용	인원수

(주)기가레인 부설 연구소	- 연구기획, 선행연구개발- 휴대폰용 RF통신부품개발, 고주파 통신부품개발- 반도체검사 부품개발, 공정기술 - 반도체장비기술, 공정기술	139명

나. 연구 개발비용(단위: 백만원)

구 분	제16기(2015년)	제15기(2014년)	제14기(2013년)

K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도	K-IFRS 연결	K-IFRS 별도

자산처리	원재료비	4,248	3,981	6,767	6,780	4,073	4,071

인건비	1,591	1,591	517	517	925	925

위탁용역비	-	-	-	-	-	-

기타 경비	298	298	915	915	537	537

(국고보조금)	(945)	(945)	(2,454)	(2,454)	(1,439)	(1,439)

소 계	5,192	4,925	5,745	5,758	4,096	4,094

비용처리	제조원가	3,689	3,689	2,912	2,912	2,513	2,513

판관비	-	-	-	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	8,881(14.42%)	8,614(14.06%)	8,657(9.04%)	8,670(9.08%)	6,609(6.97%)	6,607(7.02%)

다. 연구 개발 실적

사업부	연구과제	연구개발 기간	연구결과 및 기대효과	상품화 내역

RF 통신 부품 사업부	Microwave low loss 케이블 조립체 개발	2010년 07월 ~ 2011년 12월	고성능 초 광대역 저손실 동축케이블용 DC~ 18GHz 동축 커넥터 개발과 동시에 저손실 동축케이블을 개발 후 RF 및 신뢰성 검증을 완료하였으며 동축케이블의 손실을 최소화 하기 위해 압출방식, 랩핑방식 2가지 방법을 사용하여 유전체 개발을진행했음. 18GHz 대역 신호의 왜곡이나 간섭 없이 차폐 하기 위한 SPC(Silver Plated Copper)테잎, 편조기, FEP 자켓 압출기를 개발하여 저손실 동축케이블 조립체 시제품을 제작함. MIL 규격에 따라 개발이 되어 방산 장비에 적용이 기대됨	KAI(한국항공우주산업) KUH/FA-50/T-50i 항공기에 적용 되는 밀봉 저손실 케이블 조립체를 국산화 적용하였음. 방산 TICN에 복합 및 저손실 케이블 조립체를 개발하여 적용. 삼성전자 RRH 적용.

CMP 개발(Coaxial MicroPlug)	2003년 10월~2004년 12월	휴대폰의 내부 안테나와 Main Board를 연결하는 초소형 RF 케이블 조립체로 (체결높이 1.8mm, 주파수 DC~7GHz), 당시 일본의 2개사가 보유하고 있는 핵심 특허를 회피하면서도 양산성이 우수한 구조를 개발하여 국내 및 해외에 특허를 출원함. 그 결과 당시 일본 2개사로부터 전량 수입하던 CMP 부품을 국산화하여 수입대체 및 해외시장 개척을 시작함.	국내 휴대폰 제조업체, 휴대폰용 안테나 제조업체, 네비게이션 제조업체 등에 납품하였음.

반도체장비사업부	LED ETCHER 개발	2009년 01월 ~ 2009년 12월	Advanced ICP Source를 적용한 High Throughput PSS Etcher로 현재 Worldwide No.1의 LED Etcher임. (전세계 Market Share 62%, 2012년 기준)	한국(AND,LGS外), 대만 (CWT外),중국 (GAPSS 外) 100대 이상 납품

기타사업부(반도체FPD솔루션사업부)	고속 비메모리 반도체용 블록 확장형 대면적 협피치 프로브 카드 개발	2008년 11월 ~ 2011년 01월	MEMS 식각공정과 정밀 도금기술을 이용하여 고속 비메모리 반도체용 대면적 블록 확장형 대면적 협피치 프로브 카드 기술 개발하여 고속/복합기능 반도체 및 무선통신용 반도체의 웨이퍼, 병열웨이퍼 검사 공정에 적용함	전자부품연구원과의 공동 평가를 통해 성능을 확보했고 삼성전자 제품에 적용 특성을 확인

Film 타입probe unit 개발	2011년~2012년	Probe Unit 피치가 미세화되면서 Film type이 적용되었음. 기존 필름은 한 면에 배선 및 범프가 형성되어 피치 미세화 및 수명이 한계가 있으나 필름을 사용한새로운 제작 방식으로 상기 문제를 개선함. 미세 피치를 요구하는 OLED Probe Unit에 적용 가능할 것으로 기대됨	삼성전자 디스플레이OLED의 Array test에 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 (단위 : 건)

구분	국내/국외	RF통신부품사업부	장비사업부	기타사업부	공용	합계

특허	국내	47(19)	48(3)	47(6)	0	142(28)

국외	11(11)	2(5)	12(12)	0	25(28)

실용 신안	국내	3(0)	0	1(0)	0	4(0)

국외	(1)	0	0	0	(1)

디자인	국내	19(1)	18(0)	14(1)	0	51(2)

국외	4(0)	11(2)	9(0)	0	24(2)

상표	국내	2(0)	4(1)	2(0)	2(0)	10(1)

국외	0	3(2)	4(0)	0(7)	7(7)

Total	86(32)	86(13)	89(19)	2(7)	263(71)

주) 괄호 안의 숫자는 출원 중인 지적재산권입니다.