인탑스 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(1) 산업의 개요

당사의 주요 판매제품은 휴대폰산업과 밀접한 관련이 있으며, 여타 산업에 비해 주요부품의 연구개발에서 공급망관리까지 고객사와 상호 유기적 연관성이 필요합니다. 휴대폰의 라이프 사이클이 타 전자제품에 비해 상대적으로 짧고, 휴대폰 사용자들의 취향이 변하는 속도가 빠르기 때문에 타 산업에 비해 신속한 개발, 양산체제, 안정된 품질을 기반으로 완제품업체와 부품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는산업이라 할 수 있습니다.

특히 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱을 신속 ·정확하게 대응할 수 있는 능력이 필수적으로 요구된다 할 수 있습니다.

휴대폰 케이스 제조 산업은 일정 수준의 공정기술과 생산관리 기술이 필요한 고도의 기술집약적 산업입니다. 최근 휴대폰 제조업체들의 신제품은 대부분 1Cm 이내의 제품으로 얇은 두께가 곧 기술력을 반영하는 것으로 인식되고 있습니다. 점차 경량화, 소형화, 다기능화 되어가는 휴대폰 기술의 발전에 따라 휴대폰 케이스 제조는 얇은 두께와 강도, 성형을 가능하게 하는 고객의 요구를 동시에 충족시켜야 하는 고도의 기술이 필요한 산업분야입니다.

(2) 산업의 성장성휴대폰 산업은1980년대 초 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 2세대 디지털 방식, 멀티미디어 데이터의 고속전송이 가능한 3세대 이동통신방식을 거쳐 현재 기존 3세대에 비해 5~7배 빠른 속도를 자랑하는 4세대 롱텀에볼루션(LTE) 시대가 개막되었습니다. 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 이동통신기술이 탑재된 휴대폰이 2011년 하반기부터 선보이기 시작하여 현재 LTE 통신방식을 채택한 휴대폰의 비중이 50%에 육박하고 있으며, 향후 더욱 높아질 것으로 예측됩니다. 또한 최근 LTE의 차세대 표준으로 제시되고 있는 한층 진보된 LTE-A 방식을 채택한 스마트폰이 출시되며, 새로운 시장 확대 가능성을 보여주고 있습니다.2011년부터 스마트폰이 점차 대중화되었으며, 시장조사업체인 캐널리스는 2011년 스마트폰은 2010년 대비 62.7% 증가한 4억9천만대가 판매되었으며, 이는 동기간 개인용PC의 판매량을 사상 처음으로 앞지른 것입니다. 점차 스마트폰의 비중이 높아지고 있는 추세에 따라 2015년 말에는 이미 국내 판매 휴대폰의 80% 이상을 스마트폰이 점유하는 것으로 보입니다.또한 최근 멀티미디어 환경을 반영하여 휴대폰 사이즈가 점차 대형화되어 5인치를 넘는 스마트폰을 비롯하여 무선통신기기의 범주가 다양화되고 있는 추세입니다. 휴대폰이 MP3, Camera, TV 뿐만 아니라 PC 등 다양한 기기의 기능들을 흡수하여, 단순 통화 영역을 뛰어 넘어 끊임없이 신규 수요를 창출해 내고 있습니다.시장조사기관인 IDC에 따르면 2016년 글로벌 스마트폰 시장규모를 2015년 대비 5.7% 가량 성장한 약 15억 1900만대로 전망하고 있습니다.(3) 경기변동의 특성휴대폰 부품산업은 휴대폰 산업의 변동과 매우 밀접한 관계에 있으며, 세계 경제의 변동에도 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 휴대폰의 내수 판매 역시 국내 경기에 영향을 받을 수 있으나, 휴대폰이 점차 필수 소비재화 되는 경향으로 인하여 경기 변동에 대한 탄력성이 점차 낮아지는 추세입니다. (4) 경쟁요소

현재 당사는 삼성전자와 거래관계를 구축하고 있으며, 국내 경쟁사와 기술, 생산 캐파, 품질수준에 따라 물량 경쟁을 하고 있는 상황입니다. 당사는 고객사로부터 혁신사례, 품질에 대한 우수성을 인정 받아 2010년 혁신사례 최우수상, 품질부문 최우수상, 2011년 동반성장 우수사례 대상을 수상하였으며, 연구개발 능력, 생산기술력 등 종합적인 측면에서 고객사의 요구에 부합할 수 있도록 적극적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 2002년 중국 천진, 2010년 베트남에 진출함으로써 고객사의 글로벌 제조 전략에 적극 대응하고 있습니다.

2. 영업의 경과 및 성과(1) 영업개황

당사는 1981년에 설립되어 2002년에 협회중개시장에 주식을 상장한 코스닥 상장법인으로 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술을 기반으로 현재 이동전화단말기용 케이스 및 프린터 핵심부품의 복수 Item을 생산, 공급하고 있습니다.또한 고객사의 제품 생산 소재 변화에 발 맞추어 메탈케이스 생산설비 도입 및 확충을 통해 고객사 및 글로벌 시장 제품 트렌드에 부합할 수 있도록 적극적인 노력을 기울이고 있습니다.

2016년 1분기 보고서 제출 기준일 현재 당사의 2016년 1분기 연결기준 누적 매출은 1,382억원 입니다. 매출구성은 연결 기준으로 이동통신단말기 사업부문이 전체매출의 92.1%인 1,273억원을 차지하고 있으며, 프린터 사업부문이 3.1%인 43억원, 기타매출 부문은 매출액의 4.8%인 66억원으로 구성되어 있습니다. 기타매출에는 상품매출 38억원(2.8%) 등이 포함되어 있습니다.

2016년 1분기 연결 누적 매출의 약 92.1%를 점유하는 이동통신단말기 사업부문은 당사 제품 전량을 삼성전자로 납품하고 있습니다.스마트폰 출시 이후 지난 수 년간 지속적인 소비자의 생활패턴 변화에 의해 당사 주력사업인 스마트폰 시장 또한 확대되었습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군의 확대와 고객사의 글로벌 시장 점유율 상승 속에 당사의 이동통신단말기 사업 부분 역시 성장세를 이어왔습니다. 하지만 2013년 중반 이후 전반적인 스마트폰 시장 성장 정체 등의 요인으로 인하여 매출 감소 현상이 일어났고, 이로 인한 고정비 및 인건비 부담, 내부적인 수율하락 이슈 등으로 인하여 당 사업 부문의 연결 영업손익 역시 악화되는 양상을 보였습니다.이러한 업황 하에서 당사는 비용 절감 및 수율개선에 계속적인 노력을 기울이고 있습니다. 2014년 후반 이후로 영업손익이 일정 수준 개선되는 양상을 보여왔고, 당 1분기에도 직전분기 대비 매출과 영업손익이 일정 수준 개선되는 결과를 보였습니다.2016년 1분기 보고서 제출 기준일 현재 해외현지법인을 제외한 당사의 2016년 1분기 별도 기준 누적매출은 346억원입니다.

당사의 해외 현지법인은 4개사로, 중국 위해에 있는 인탑스 위해전자유한공사와 천진에 있는 인탑스 천진전자유한공사, 베트남 옌퐁공단에 위치한 인탑스 베트남, 베트남 호치민에 위치한 플라텔비나입니다.

인탑스 위해전자 유한공사는 동업계 최초로 중국 현지에 1996년 10월 설립한 회사로프린터 제품을 생산하여 삼성전자 위해현지 법인에 납품하고 있습니다. 특히, 2004년 국내에서 이관되는 프린터 제품의 생산 CAPA를 확대하기 위하여 공장 건물을 3배 이상 확장하였고, 기계설비를 증설하여 2004년 9월부터 단순부품생산 조립 공급뿐 아니라, 완제품 조립으로 확대했습니다. 동사의 2016년 1분기 매출은 43억원입니다.

인탑스천진전자 유한공사는 이동통신단말기를 생산하고 있는 회사로 삼성전자 천진현지법인에 대부분의 물량을 납품하고 있습니다. 2002년 12월 본격적으로 가동하였으며, 2006년 3분기에 월 50만대 캐파 확장에 이어 2007년 1분기에도 월 50만대 캐파가 확장되었고, 지속적인 증설로 2009년부터 월 500만대 수준의 생산량을 확보할 수 있는 수준이 되었습니다. 동사의 2016년 1분기 매출은 391억원입니다.

인탑스 베트남 법인은 이동통신단말기를 전문 생산하는 법인으로 2010년 1월에 설립되어 11월부터 본격 가동을 시작하였으며, 2012년 9월경 2차 공장을 증설하여 본격 가동을 시작하였습니다. 동사의 2016년 1분기 매출은 648억원입니다.베트남 호치민 사이공하이테마파크(SHTP)에 건립하고 있는 플라텔비나는 2015년 11월 24일에 "장래사업/경영계획(공정공시)"를 통하여 설립 및 추진일정, 세부내용을 공시한 바 있습니다.2016년 3월 11일에 최종적으로 설립 및 자본금 납입 완료 되었으며, 당 1분기부터 연결대상 회사에 포함되었습니다. 현재 공정공시 상의 일정대로 공장 건립 중이며, 향후 변동사항 발생 시 재공시할 예정입니다.

(2) 시장점유율

전체 수요량 대비 당사 납품량에 대한 정확한 정보가 부재하여 시장점유율을 정확하게 계산할 수 없습니다.

(3) 시장의 특성

시장조사기관인 IDC에 따르면 2015년 전세계 스마트폰 출하 대수를 약 14억 3700만대로 추정하고 있습니다. 이동통신 단말기 부문에서 당사의 주고객인 삼성전자는 2015년 글로벌 휴대폰 시장에서 22.2%의 시장점유율을 보인 것으로 추정하고 있습니다. 또한 시장조사기관인 IDC에 따르면 2016년 글로벌 스마트폰 시장규모를 2015년 대비 5.7% 가량 성장한 약 15억 1900만대로 전망하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2015년 11월 24일 "장래사업/경영계획(공정공시)"를 통하여 베트남 호치민 신규법인 설립 및 추진일정, 세부내용을 공시한 바 있습니다.현재 기공시된 내용과 일정대로 진행 중이며, 추후 변동사항 발생 시 재공시할 예정입니다.

(5) 조직도

3. 주요 제품, 서비스 등당사는 휴대폰 ASS'Y, 프린터 ASS'Y를 생산하고 있으며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품 목	구체적 용도	매출액	비율

휴대폰ASS'Y	당사가 생산하는 휴대폰Ass'y는 기초가공 처리가 완료된 외장조립품 및 기초 부속부품을 조립한 형태로 최종 휴대폰 단말기 생산에 소요되는 제품을 통칭함.	127,278	92.1%

프린터ASS'Y'	프린터기의 핵심 부품인 OPERATING PANEL, 케이스, 급지장치가 주 생산제품으로서, 프린터 기능 통제와 종이 공급 기능을 가지고있음.	4,341	3.1%

금형 및기타	휴대폰, 프린터 사출제작용 금형	6,596	4.8%

합계	-	138,215	100.0%

※ 상품매출은 3,802백만원(2.8%)이며, 기타매출은 2,156백만원(1.6%) 입니다.

4. 주요 원재료 등의 현황

(1) 주요 원재료 당사는 제일모직 등을 통해 제품생산에 필요한 RESIN을 구매하고 있으며 주요 원재료 등의 가격 변동은 제품가격에 반영이 되고 있습니다. 그러므로 주요 원재료의 구매가격 변동은 당사의 재무상태, 경영성과에 중대한 영향을 미치고 있지 않습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

휴대폰ㆍ프린터	원재료	RESIN	사출원료	35,978	35.9%	제일모직 외

부재료	WINDOW 등	제품조립	60,409	60.2%	비엘크리스탈 외

상 품	RESIN 등	수출 등	3,915	3.9%	제일모직 외

합 계	-	-	100,302	100.0%	-

(2) 주요제품 등의 가격추이

보고서 기준일 현재 주요제품인 휴대폰 ASS'Y의 가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

품 목	제42기 1분기	제41기	제40기

휴대폰 ASS'Y	8,079	9,212	10,379

※ 상기내용는 연결기준으로 작성되었습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 생산능력은 최종 제품 조립 LINE을 기준으로 작성한것이며, 휴대폰 Ass'y 생산능력 및 실적은 품목별 SET 수량으로서 휴대폰 1SET는 FRONT, REAR, FOLDER - UPPER, FOLDER - LOWER의 4개의 부분품으로 구성되어 있으므로 생산능력은 조립라인의 생산능력을 기준으로 작성하였습니다. 그 러므로 생산능력은 가동시간 /평균시간 으로 산출되며 가동시간은 라인수×12개월× 월근무일수 25일×1일작업시간 8시간 의 방법으로 산출하고 있습니다.

( 2) 생산실적 및 가동률 가. 생산실적 당사의 생산실적은 다음과 같으며, 당해 사업연도 생산품의 99% 이상을 당해 사업연도에 납품하고 있습니다.

(단위 : 천sets)

사업부문	품 목	제42기 1분기	제41기	제40기

무선	휴대폰 Ass'y	15,751	64,987	60,772

※ 상기내용는 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 가동률 당사는 2교대로 작업을 실시하고 있으 며 , 2016년 1분기 누적 가동일은 74일입니다. 총 가동 가능시간은 72,000시 간이며, 당기의 총 가동시간은 48,782시간으로 평균가동률은 68%입니다.

(3) 생산설비의 현황

당기말 현재 생산설비 현황은 아래와 같습니다.

자산항목 : 유형자산 (단위 : 백만원)

소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기타(환율차이 외)	기말장부가액

증가	감소

한국	토지	14,599	-	-	-	-	14,599

건물/구축물	36,955	-	-	(285)	-	36,670

기계장치	23,651	263	(176)	(869)	17	22,885

기타	2,468	33	(11)	(174)	(17)	2,301

소 계	77,673	296	(187)	(1,328)	-	76,455

중국	토지	-	-	-	-	-	-

건물/구축물	11,370	-	-	(214)	(44)	11,112

기계장치	19,288	25	-	(853)	(61)	18,399

기타	881	37	-	(112)	(2)	804

소 계	31,539	62	-	(1,179)	(107)	30,315

베트남	토지	-	-	-	-	-	-

건물/구축물	11,744	-	-	(173)	(84)	11,488

기계장치	27,643	133	-	(2,608)	(120)	25,049

기타	9,618	7,525	-	(25)	(352)	16,765

소 계	49,005	7,658	-	(2,806)	(556)	53,302

합계	토지	14,599	-	-	-	-	14,599

건물/구축물	60,069	-	-	(672)	(127)	59,270

기계장치	70,582	421	(176)	(4,331)	(163)	66,333

기타	12,967	7,595	(11)	(311)	(371)	19,870

소 계	158,217	8,016	(187)	(5,314)	(661)	160,072

6. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적당사의 매출은 제품매출, 상품매출 및 기타매출로 구분됩니다. 매출유형 중 제품매출은 휴대폰 ASS'Y, 프린터 ASS'Y 및 기타로 구분되며, 제품매출 기타는 금형매출 및 자사브랜드 판매금액으로 구성되어 있습니다. 한편, 매출유형 중 상품매출은 RESIN 판매분이며, 기타매출은 금형가공매출 및 부동산 임대수입 등으로 구성되어 있습니다. 매출에 관한 세부적인 사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

매출 유형	품 목	제 42 기 1분기	제 41 기	제 40 기

제품	휴대폰ASS'Y	수 출	22,075	177,462	415,392

내 수	105,203	421,217	215,378

합 계	127,278	598,678	630,770

프린터ASS'Y	수 출	-	-	-

내 수	4,341	20,391	27,120

합 계	4,341	20,391	27,120

기타	수 출	-	11,338	510

내 수	638	2,900	5,234

합 계	638	14,238	5,744

소 계	수 출	22,075	188,800	415,902

내 수	110,182	444,508	247,731

합 계	132,257	633,307	663,634

상품	수 출	604	3,547	3,530

내 수	3,197	13,619	7,955

합 계	3,802	17,166	11,485

기타	수 출	-	-	-

내 수	2,156	11,117	22,227

합 계	2,156	11,117	22,227

합 계	수 출	22,679	192,347	419,432

내 수	115,535	469,244	277,914

합 계	138,215	661,590	697,346

(2) 판매경로, 판매방법 및 조건당사의 매출 중 상품매출을 제외한 매출은 삼성전자를 매출처로 직접 판매되고 있으며 결재는 월 4회 주기, 결재조건은 현금으로 이루어지고 있습니다.

(3) 판매전략당사는 주문생산방식으로 기존의 휴대폰단말기 생산업체와 연계하여 각 모델별 로 제품을 납품하고 있으며, 계속적인 시장조사를 통하여 소비자들의 기호에 맞는 제품을 개발하여 생산업체에 납품하고 있습니다.

7. 수주현황

당사의 제품은 삼성전자의 생산계획에 의한 주문 생산 방식이며, 주문이 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있어 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에 수주상황은 작성하지 않고 있습니다.

8. 시 장위험과 위험관리 연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험 가. 환율변동위험 연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

구 분	당 1분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	101,433,186,601	9,049,209,111	62,370,507,402	5,804,060,506

JPY	-	3,047,690	-	-

EUR	11,712,799	-	255,479,400	-

CAD	1,932,241	-	11,711,906	-

합계	101,446,831,641	9,052,256,801	62,637,698,708	5,804,060,506

한편, 당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 동일하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 변동할 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당 1분기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	9,238,397,749	(9,238,397,749)	5,656,644,690	(5,656,644,690)

JPY	(304,769)	304,769	-	-

EUR	1,171,280	(1,171,280)	25,547,940	(25,547,940)

CAD	193,224	(193,224)	1,171,191	(1,171,191)

합계	9,239,457,484	(9,239,457,484)	5,683,363,820	(5,683,363,820)

나. 이자율위험연결실체는 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.연결실체는 외부차입을 최소화하는 재무정책을 통해 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고있습니다. 당기 및 전기 현재 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 당기손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다.

구분	당기	전기

1%상승시	1%하락시	1%상승시	1%하락시

단기차입금	297,670,000	(297,670,000)	347,780,000	(347,780,000)

다. 가격위험연결실체는 매도가능지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다.

(2) 유동성위험 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 유동성 위험을 유지, 관리하고 있습니다.

한편, 보고기간종료일 현재 금융부채의 만기구조는 다음과 같습니다.

(당 1분기말) (단위: 원)

구분	90일이하	90일초과~180일이하	180일초과~1년이하	1년초과	합계

이자부부채	29,767,000,000	29,767,000,000

무이자부부채	70,208,430,449	5,587,000,000	75,795,430,449

합계	99,975,430,449	-	-	5,587,000,000	105,562,430,449

(전기말) (단위: 원)

구분	90일이하	90일초과~180일이하	180일초과~1년이하	1년초과	합계

이자부부채	34,997,000,000	-	-	-	34,997,000,000

무이자부부채	63,870,914,384	-	-	5,557,000,000	69,427,914,384

합계	98,867,914,384	-	-	5,557,000,000	104,424,914,384

(3) 신용위험신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.

당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 연결실체는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기위해 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

재무상태표	구분	당 1분기말	전기말

현금및현금성자산	현금및현금성자산	92,786,488,089	99,532,821,563

단기금융상품	단기금융상품	58,763,714,724	70,176,590,086

기타금융자산	당기손익인식금융상품	639,453,550	583,111,700

매도가능금융자산	24,925,000,000	24,925,000,000

만기보유금융자산	77,855,000	44,490,000

매출채권	매출채권	45,434,202,779	28,433,826,229

기타채권	미수금	4,203,594,385	9,021,407,321

미수수익	754,782,236	548,966,566

장기금융상품	장기금융상품	3,376,944,620	3,112,944,620

장기기타금융자산	매도가능금융자산	19,926,813,225	21,099,865,498

만기보유금융자산	1,927,915,000	1,961,955,000

기타비유동자산	보증금	210,871,080	212,329,900

기타의투자자산	73,625,654	81,981,077

합계	253,101,260,342	259,735,289,560

(4) 자본위험관리연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 회사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며, 회사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

한편, 보고기간종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당 1분기말	전기말

단기차입금	29,767,000,000	34,997,000,000

현금및현금성자산	(92,786,488,089)	(99,532,821,563)

순부채	(63,019,488,089)	(64,535,821,563)

자본	402,592,916,385	408,007,843,284

순부채 대 자본비율	-	-

(5) 공정가치 추정

회사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

한편, 보고기간종료일 현재 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 분류하여 분석한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분	당 1분기말	전기말	서열체계

당기손익인식금융자산	639,453,550	583,111,700	(수준1)

매도가능금융자산	36,967,656,678	38,170,148,951	(수준2)

매도가능금융자산	7,884,156,547	7,854,716,547	(수준3)

합계	45,491,266,775	46,607,977,198

9. 연구개발활동

당사는 구미사업장에 연구소를 설치ㆍ운영하고 있으며, 동 연구소에서는 휴대폰 관련 소재, 코팅기술 등을 중점적으로 연구하고 있습니다. 개발조직 및 개발비용 실적에 관한 사항은 다음과 같습니다.

(1) 연구개발 담당조직

구 분	팀 명	담 당 업 무

구미 연구소	연구 1, 2, 3팀	휴대폰 모델 개발

개발지원팀	휴대폰 개발 지원

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제 42 기 1분기	제 41 기	제 40 기

원 재 료 비	173	1,579	5,969

인 건 비	528	2,086	2,340

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	28	150	192

연구개발비용 계	729	3,815	8,501

회계처리	판매비와 관리비	729	3,815	8,501

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.5%	0.6%	1.2%

(3) 연구개발실적

구 분	연구과제명	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 후납품처

휴대폰	- 월평균 약 30여 모델의 휴대폰 ASS'Y	- 개발 및 양산 적용	2016년1분기	삼성전자무선사업부

기 타	- 삼성전자향 프린터- 휴대폰 및 프린터 금형- 신소재 개발	삼성전자

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 보유 현황당사는 영위하는 사업과 관련하여 21건의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며,각 지적재산권의 상세내용은 다음과 같습니다.

권 리	상 태	출 원 번 호	명 칭	취득일	등록번호

특허	등록	10-2003-0097613	전자기적 커플링 급전방식을 이용한 역 에프형 내장형 안테나	2006.05.12	10-0581714-00-00

특허	등록	10-2004-0016851	이동통신단말기용 링형 안테나 구조	2006.05.12	10-0581712-00-00

특허	등록	10-2004-0016838	전자기적 커플링을 이용한 이동통신단말기용내장형 루프안테나	2006.05.18	10-0583369-00-00

특허	등록	10-2005-0135182	공진주파수 및 입력 임피던스 조절 가능한 다중 대역내장형 안테나	2007.08.31	10-0756312-00-00

특허	등록	10-2007-0088111	슬라이드 단말기의 슬라이드 힌지구조	2008.12.19	10-0876133-00-00

특허	등록	10-2010-0043328	균일한 도금층을 형성하는 내장형 안테나 제조방법	2011.12.02	10-1091937-00-00

특허	등록	10-2009-0089626	휴대용 기기의 금속 외장품 및 그 제조 방법	2012.05.16	10-1149177-00-00

특허	등록	10-2010-0049076	성형품 취출 및 절단물 배출장치	2012.06.19	10-1159533-00-00

특허	등록	10-2012-0098675	LED 조명에 이용되는 플레이크 타입의 필러를이용한 방열시트 및 이의 제조방법	2013.02.19	10-1238013-00-00

특허	등록	10-2013-0063464	도금 신뢰성 향상 기능을 갖는 내장형 안테나 제조방법	2013.07.23	10-1290670-00-00

특허	등록	10-2011-0079286	열경화성 수지를 이용한 소프트 페라이트 시트의 제조방법	2013.08.12	10-1300023-00-00

특허	등록	10-2013-0140901	휴대폰 케이스의 방수처리장치	2014.09.12	10-1441966-00-00

특허	등록	10-2013-0107340	합성수지를 사출공정으로 성형한 피도체의 표면에텅스텐을 도금하는 방법	2014.12.02	10-1470460-00-00

특허	등록	10-2013-0102517	평판형 역에프 안테나	2014.12.11	10-1473935-00-00

특허	등록	10-2012-0155412	기구 일체형 안테나 제조 방법	2015.01.20	10-1486473-00-00

특허	등록	10-2012-0106101	이동통신 단말기의 안테나 단자 구조 및 그 제조 방법	2015.01.20	10-1486463-00-00

특허	등록	10-2012-0049547	탄소나노튜브를 이용한 투명 발열기판 및 이의 제작방법	2015.01.27	10-1488898-00-00

특허	등록	10-2013-0051762	방열기능이 부가된 NFC 복합 안테나 및 이의 제조방법	2015.01.27	10-1488897-00-00

특허	등록	10-2013-0115320	휴대 단말기의 후면 커버에 부착되는 메탈 시트	2015.01.30	10-1491603-00-00

특허	등록	10-2013-0102521	와치폰 (스윙타입)	2015.06.05	10-1528246-00-00

특허	등록	10-2015-0016807	세라믹을 포함하는 성형물 제조방법	2015.07.15	10-1538434-00-00