우리로 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

가. 광통신 사업부문(1) 개요

광통신이란 전기신호를 전달하기 위해 변환된 일종의 매체입니다. 즉 전기펄스의 퍼짐현상으로 전기신호를 먼 거리까지 많은 용량을 전송하기가 힘들기 때문에 광신호로 변환하여 먼 거리를 전송한 후 다시 전기신호로 복원하는 구조를 가지고 있습니다. 요컨대 광통신이란 빛을 이용한 통신방식으로 전기적인 신호를 빛으로 바꾸어 주는 발광소자가 있는 송신측과 광섬유를 통하여 빛 신호를 전송하는 광섬유 전송로와 전송된 빛 신호를 다시 전기 신호로 변환하는 수광소자가 있는 수신측을 결합함으로써 광통신 시스템을 구성합니다.

이러한 광통신을 구성하는 핵심 부품의 종류로는

- 광분배기(PLC Splitter) : 광통신의 궁극적인 목표는 광섬유를 통하여 광신호가 직접적으로 가입자까지 도달하는 네트워크(Home Run 방식)이지만, 이는 너무 많은 광케이블이 소요되며 간선망 및 분배, 배선망에서의 광선로, 분배함의 수요능력을 초과하게 됩니다. 또한 고가의 광 모듈로 인한 구축비용이 막대하게 발생하게 되어 비효율적입니다. 그리하여 국가에서 광네트워크를 구축하기 위하여 단일 광케이블을 분기, 즉 효율적인 장소에서 광신호를 나누어 각 가입자들에게 연결하는 방식의 네트워크를 구축하게 됩니다. 이에 전기적인 요소가 필요하지 않은 광분배기(PLC Splitter)를 사용하여 광신호를 나누어 각 가입자들에게 도달되게 합니다. PLC이란 Planar Lightwave Circuit의 약자로 광분배기를 제작하는 방법을 표현한 것입니다.

- 트랜시버(Transceiver, TRx) : 광송신기(Transmitter) + 광수신기(Receiver)의 합성어 이며 아래의 그림에서 보듯이 A-지점(광송신기)에서 B-지점(광수신기)으로 신호를 보내기도 하며 거꾸로 B-지점에서 A-지점으로 신호를 보내기도 합니다. 그러면 광섬유가 한 가닥이 더 필요하게 되고, A-지점에서는 광송신기와 광수신기가 필요하고 B-지점도 마찬가지로 광송신기와와 광수신기가 필요합니다. 오늘날 기술이 발달하여 이러한 광송신기 및 광수신기를 동일 케이스 내부에 내장하여 제작하고 있는데, 이러한 장비를 송수신기(Transceiver)(TRx)라 부르며 1990년대 중반 이후 제안되었으며, 지속적인 소형화를 거쳐 표준화에 이르고 있습니다.

광통신 부품을 제조하기 위한 광소재는 광통신부품 뿐만 아니라 광산업 전반의 부품을 생산하기 위한 핵심적인 소재로써, 소재 공급처의 경쟁으로 인해 매입처는 충분한 상황이고, 소재 가공 방법에 따라 사용용도가 판이하게 달라지는 특성을 가지고 있어, 광 관련 산업 전반에 쓰이는 핵심적인 부품이라고 하겠습니다.

이에 당사에서는 광 관련 부품 제조에 핵심적으로 필요한 광 소재인 Wafer와 FTTx의 핵심 부품인 광분배기(Optical Splitter) 및 관련 제품들을 제조 ·판매하고 있으며, 광통신의 핵심부품인 광다이오드의 사업화를 시작하였습니다.

당사에서 주로 제조/판매하는 Wafer, PLC Chip 및 Module과 광다이오드는 광통신시장에서 필수적인 부품 및 광소재로서, 광통신시장을 영위하는 사업별로 세부적으로 구분하면 아래의 표와 같이 나타낼 수 있습니다.

- 제품과 경기변동과의 관계

광통신 제품은 글로벌 시장위기 또는 경기불황시 정부 및 통신사업자의 통신시장 인프라 구축 투자가 국가별로 소극적인 모습을 나타낼 수 있습니다. 하지만 반대로 통신기반구축에 관한 계획을 국가 또는 통신사업자가 관리하고 있으므로 광통신망 구축사업의 추진력은 다른 종류의 사업보다 강하며 이는 실제적인 시행 시기가 중요한 변수입니다.

- 진입난이도

광통신 제품의 제조는 반도체공정과 유사하여 첨단 고가 장비가 필요하고 정밀 미세 공정이기 때문에 클린룸과 같은 고비용의 제조환경이 필요합니다. 초기 제품을 생산하기 위하여서는 약 150억원의 투자자본이 필요하고 지속적으로 클린룸 및 고가장비에 대한 유지/보수비용 및 경험적 요소가 발생합니다. 이렇듯 높은 초기 투자비용과 기술적 난이도로 인하여 광통신 시장의 진입 장벽은 타 산업에 비해 한층 높은 것으로 판단됩니다. 그리고 실제 제품을 시장에 제공하기 위하여서는 통신장비업체나 관련업체의 현황파악 및 거래를 성사시키기 위한 비즈니스의 기술적/경험적 요소가 필요할 뿐만 아니라 당사의 광통신연구소의 견해에 따르면 현재 시장에서 유통되는 제품의 품질/단가 수준으로 이끌어 내기에는 최소 2~3년간의 공정조건 확립과 제조공정의 개선, 장비의 지속적인 투자가 필요합니다.

또한 대기업이 시장에 진입하기에는 시장의 규모가 작고 일정부분 소량다품종의 제품 특성상 진입의 당위성이 부족하며, 중소기업이 시장에 진입하기에는 높은 초기 시설투자비용이 들며, 제품의 양산까지 장기간의 시간과 수많은 기술이 필요하여 그 당위성이 부족할 것으로 판단됩니다.

(2) 광분배기 부문

1) 평판형 광분배기 웨이퍼(PLC Wafer) - 설명 : PLC Chip을 제조할 수 있게 해 주는 핵 심 광소재로서, 실리카 Wafer를 당사의 자체적인 기술력으로 가공하여 판매하는 제품입니다. Chip 및 Module 제조업체에 주로 판매하고 있으며, 현재 중국을 비롯한 전세계에 시장이 형성되어 있습니다.- 종류 : 실리카 Wafer는 PLC Chip을 제조할 수 있게 가공할 수 있으며, 또한 Zener Diode 등 광소자를 제조할 수 있게 가공할 수 있습니다. 당사는 현재 PLC Chip을 제조할 수 있도록 PLC Wafer의 형태로 가공하고 있으며, 광소자를 제조할 수 있도록 가공하는 기술 역시 확보하고 있습니다. 당사는 현재 PLC Wafer의 형태로 제조 및 판매하고 있습 니 다.- 구조 : 육안으로 볼때 유리판과 다를 바 없지만, 세밀하게 관찰하면 PLC Chip을 제조할 수 있도록 식각 및 증착 등의 작업이 모두 이루어져 있습니다. Wafer의 형태는 다음 그림과 같습니다.

- 영업 전망 및 경쟁력 : 중국정부가 정보인프라시설 중대공정건설 3년 행동방안에 따라 국책사업으로 통신인프라 확충에 나선만큼 중국 PLC Splitter 내수시장의 연간 수요량이 대 폭 증가할 것으로 예측됩니다. 현재 Wafer 가공 원천기술 을 보유하고 있으며, 유일하 게 W등급 제품의 개발로 업계 최고 사양 제품을 생 산 공급할 수 있는 제품경쟁력을 확보하였습니다. 다만, 중국 현지 업체등의 저가격 정책의 영향으로 국 매출이 둔화된 상황입니다. 당사는 고객 다양화 및 신제품 개발을 통해 매출을 확대하기 위해 노력할 계획입니다. 2) 평판형 광분배기 칩 (PLC Splitter Chip)

- 설명 : 당사 핵심 기술이 적용된 제품으로 광신호가 입력단으로 투사 후 N개의 출력단으로 신호가 분배 되 며 Fiber array 부품과 결합, 광 분배기 모듈을 구성하는 핵심 부품입니다 . 현재 주요 시장으로는 중국 시장 이 형성 되어 있습니다. - 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조

- 시장전망: PLC 스플리터 소자에 사용된 PLC 칩의 전세계 시장은 연평균 4.89%씩 성장하여 2018년에 1억 5,380 만$, 2019년에는 1억 3,927만$에 달할 것으로 추정되고 있습니다. 아시아 태평양 지역(APAC)는 2014년에 7,420만$의 시장으로 점유율 76.6%를 차지하였습니다. 남미, 중미, 북미를 포함한 아메리카 지역은 PLC 칩 시장에서 2위 자리를 유지할 것으로 전망되고 있습니다.

[출처 :Planar Ligntwave Circuit(PLC) Splitters Global Market Forecast Analysis February 2015, ElectroniCast ]

3) 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)

- 설명 : 광분배기 모듈은 평판형 광분배기 칩(PLC Splitter Chip)과 광 파이버어레이를 결합하여 입사된 광신호를 N개로 분배하는 PON시스템에서의 핵심적 제품입니다. 제품의 자재 구성은 CHIP 과 입력측 파이버어레이, 출력측 파이버어레이가 결합 되는 구조로 칩과 파이버어레이의 자재 원가 구성비는 약 40:60 정도입니다. 당사는 모든 제품을 일괄 생산 하는 구조이고, 더욱이 파이버 어레이 구조는 V-BLOCK을 사용하지 않는 저가형을 자체 개발하여 사용하는 관계로 최대의 원가 경쟁력을 보유 하고 있는 것이 큰 장점이라 할수 있습니다 . 그 결과 관세 부담을 가지고서도 중국 업체와 경쟁하여 중국에 직수출한 경험을 가지고 있으며 해외시장에서 중국 저가 제품과의 품질 경쟁에 우위를 점하고있습니다 . 또한 생산원가구조 개선활동과 해외시장 개척활동을 활발히 진행함으로써 평판형 광분배기 모듈 판매 및 수익성 개선이 이루어질 것으로 예상됩니다. - 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조- 제품 사진- 제품의 구조

광분배기 모듈은 사용하는 위치 및 설계 구조에 따라 아래와 같이 다양한 형태의 구조로 판매 되고 있습니다. 당사는 고객이 요구하는 모든 형태의 제품을 공급할 수 있는 능력과 기술을 보유 하고 있습니다.

상기 개략도에서 보여지는 (주)우리로에서 생산하는 광분배기 모듈은 ISP(Inter Service Provider)의 OLT(Optical Line Terminal)에서 제공되는 광신호가 매설된 광케이블을 따라 진행하다 중간의 분배지점에서 광단자함 또는 함체에 함께 조립된 광분배기를 통하여 각 가입자로 광신호를 분배하게 됩니다. 또한 FTTB(Fiber To The Building)의 경우 빌딩 내 각 층이나 사무실 로 FDF(Fiber Distribution Frame)에 조립된 광분배기를 통하여 광신호를 분배하는 역할을 하게 됩니다.- 향후 전망: 향후 광통신 모듈 시장은 100G client side module이 주도할 것으로 예측됩니다. 2016년 1조 5천억원의 시장규모에서 2019년까지 4조 5천억원으로 성장할것으로 예측되고 있습니다. 2014년 100G 모듈이 전체 모듈시장에서 차지하는 비율은 5.6%정도 였으나, 2020년까지 38.7%로 확장될것으로 전망됩니다 . (출처:당사 영업팀) 당사는 시장상황에 맞는 신제품의 지속적인 개발 및 선제적 영업마케팅 노력으로 중국 및 인도네시아, 중동지역에 모듈 영업력을 확대할 계획입니다.

* PLC Module 지역별 시장규모(단위:백만$)

지역	2014	2015	2016	2017	2018	2019	연평균 성장율(2014-2019)

America	74.87	82.33	80.17	78.84	72.34	63.90	-3.12%

EMEA	58.03	64.78	72.38	80.94	90.58	85.75	8.12%

APAC	288.87	332.64	383.54	442.82	511.91	585.99	15.20%

합계	421.77	479.75	536.09	602.6	674.83	735.64	11.77%

[출처 : Planar Lightwave Circuit (PLC) Splitters Global Market Forecast Analysis February 2015, ElectroniCast] 4) 제조기술에 따른 당사의 비교우위 사항

- PLC Splitter chip 제조 기술 : 실리카 박막 증착기술, 미세패턴 형성기술, 식각기술, LID 부착기술 등이 어우려져 PLC Splitter chip의 제조가 가능하며 풍부한 경험을 바탕으로 한 공정간 시간단축과 통합제조라인으로 월등한 생산 능력을 보이고 있습니다. 특히 2xN타입에서는 당사가 월등히 앞서는 수율과 품질을 시장에서 인정받고 있습니다.

- PLC Fiber array 제조 : 당사의 평판형 파이버어레이(이하 PLC FA)는 기존의 V-Groove를 사용한 파이버어레이보다 고품질이면서도 적은 제조비용이 소요됨으로써 당사의 PLC Splitter Module 제조원가를 낮추는 것에 기여함은 물론 납기가 중요시 되는 시장특성에 따라 FA를 구매하지 않고 자체 제작함으로써 고객이 요청한 납기에 원활히 대응 할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 기술적인 특성으로는 당사를 제외한 전 경쟁사 또는 파이버어레이 제작업체들은 파이버어레이를 제작하기 위하여 V-groove Block이란 제품을 생산 또는 구매 하여야 합니다. 이러한 V-groove block은 평평한 기판위에 식각과정을 통하여 V자의 홈을 일정한 간격과 깊이로 블록을 파낸 것입니다. 이렇게 파여진 홈을 따라 광섬유(fiber)를 정렬시켜 파이버어레이를 제작하게 됩니다. 하지만 당사에서는 타사와 같이 V홈을 기판에 파내지 않고 평평한 기판 그 자체에 광섬유를 정렬시키는 기술을 보유함으로써 V-groove block를 제작하는데 소요되는 시간을 단축시킴은 물론 V-groove block 제조공정에 따른 자재구매 및 기타 소요되는 원가상승요인을 제거하였습니다.

5) 매출 광분배기부문의 경우 당분기말 현재 전 년 동기대비 46% 감소한 4,268백만원 의 매출을 기록하였습니다. 당사는 광분배기 주력제품의 매출성장을 위해 노력하였으나, 중국 저가제품 대비 단가 경쟁력 부족 및 미국과 중국의 무역분쟁의 영향으로 전기대비 부진한 매출을 기록하였습니다. 그러나 전세계적으로 광분배기 수요가 증가하고 있기 때문에 단가경쟁력 확보를 위해 지속적 원가절감과 더불어 신규시장으로의 영업망 확대를 통해 매출을 증대시킬 계획입니다.

(3) 광다이오드 부문 1) 국내외 시장규모 및 현황 , 국내외 시장의 성장배경 및 예측

당사에서 생산하는 광다이오드 가 사용되는 제품 시장은 전광변환 및 광전변환을 수행하는 트랜시버와 ROADM 시스템, VMUX 등의 시장입니다. 광다이오드는 전송거리에 따라 PIN-PD와 APD로 나누어 사용되고 있으며, 기타 응용분야에 Tap-PD 종류가 사용되기도 합니다.

광부품 시장의 절반 이상을 차지하는 광트랜시버 글로벌 시장은 14년 4.2B$이며 100M개 이상이 판매되었습니다. 여전히 수량과 매출 모두 10G 이하의 광모듈이 주류를 이루고 있지만 WAN 전송망과 데이터 통신에서 증가하는 IPTV 등 인터넷 및 무선 트래픽 수요를 대처하기 위해 40G/100G 광트랜시버로 진화하고 있습니다.

시장 조사 업체 OVUM에 따르면 2018년에 100G 모듈 시장은 2.2B$으로 성장하여 2B$의 10G 광모듈 시장을 앞지를 것으로 예상하고 있습니다. 100G 전송장비와 Flexible Grid ROADM(원격으로 전채널 영역에서 분기.결합)의 꾸준한 투자가 예상되며 10G에서 점차 40G/100G 그리고 데이터 트래픽 증가로 400G에 대한 수요 또한 꾸준히 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

Fuji Chimera(2015) 시장조사보고서에 따르면 트랜시버 시장은 2014년 70억불에서 2020년 120억불로 6년간 9.4%의 연평균성장률(CAGR)이 예상되고 있습니다. 시장규모가 가장 큰 제품은 2014년에 DC용 100G TRx 였으나 2020년에는 Client-side 100G TRx가 전체TRx시장의 약 40%를 점유할 것으로 추정됩니다. 이에 따라 100G ROSA 기술개발에 집중이 필요할 것으로 판단되며 또한 40km용에 대비하기 위해서 25G APD 칩 및 ROSA의 개발이 필요할 것으로 판단됩니다.

[출처 : 2015 Fuji Chimera 시장조사 보고서] 2) 제품과 경기변동과의 관계 2008년도 금융위기에 있어서 광다이오드를 비롯한 대부분의 광부품 시장이 하락하였으나, 광분배기의 경우 중국 시장이 오히려 크게 증가함으로써 시장규모가 증가하였습니다. 이는 경기변동과 크게 관계없어 보이나 대부분의 IT 산업이 그러하듯 경기가 침체되면 투자가 위축되기 때문에 어느 정도 경기변동과 관계를 가지고 있다고 말할 수 있습니다. 광다이오드의 경우 앞서 시장동향에서 살펴 본 바와 같이 시장규모는 금융위기 때 축소됨으로써 경기변동에 따른 정부정책과 사업자들의 투자시기에 밀접한 관계를 가지고 있음을 알 수 있습니다. 3) 관련 시장의 현황 현재 PD 부문에서 시장의 대부분을 차지했던 10G 제품이 데이터의 폭발적 증가로 점차 고용량 제품으로의 이동해 가는 추세입니다. 또한 중국에서 10G E-PON 상용화가 시작되는 바, 세계 적으로 공급물량 부족에 따른 칩/TO 납품기회가 존재합니다. 그 러므로 당사 에서는 10G E-PON 칩공급을 위해 기술개발을 집중할 예정입니다. 25G 제품은 초기 시장으로, 시장진입 및 기술역량 결집이 필요한 상황입니다. 국내시장은 4.5~5세대 Wireless 를 막 시작하는 단계이며 해외시장은 DC를 중심으로 성장기에 있습니다. 당사는 이러한 시장현황에 맞춰 25G, 100G등의 제품 기술개발 및 조기 양산화를 통한 신제품 확보에 노력을 기울이고 있습니다. 4) 경쟁업체와의 비교우위사항 4G LTE에 사용되는 6G제품에서는 당사가 저가형 6G APD 모듈을 공급하므로 현재 경쟁사가 없습니다. 10G APD-ROSA 제품은 고객이 필요로 하는 기술을 적시에 개발해 줌으로써 경쟁업체에 우위를 점하고 있습니다. 또 한 당사의 1 0G APD chip 은 칩 자체로 판매가 가능할 뿐 아니라 자사 칩을적용하여 모듈 형태로 판매시 제조원가를 절감, 현재 칩을 구입하여 모듈형태로 제조·판매하고 있는 대부분의 경쟁사에 비해 가격경쟁력이 월등해 질 것으로 판단됩니다. 또한 다양한 형태의 광 다이오드 칩 설 계 기술 및 제조기술을 보유하고 있으므로 광수동부품인 광분배기 소자와의 집적화 기술을 통하여 칩 설계 기술 진행 및 고성능의 VOA 제작과 광센서와 같은 응용분야에서 다양한 기능의 광다이오드 모듈 제조가 가능하며 이는 당사의 큰 장점이자 저가화 솔루션이라 할 수 있습니다. 이러한 기술적 뒷받침으로 인한 관련기관의 기술지원사항 또한 당사의 비교우위사항이라고 판단됩니다. 5) 매출 현재 chip 과 module 형태로 판매되고 있으며 당반기말 현 재 매출은 전년 동기 대비 36% 증가한 5,013백 만 원 을 기록하였습니다. 5G 투자확대에 따라 국 내 외 시 장상황이 개선되면서 기존제품의 수주가 증가하고 있기 때문에 실적이 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 뿐만 아니라, 향후 데이터 처리 속도 및 용량 증가에 따른 고성능 제품에 대한 매출이 증가할 것으로 기대됩니다. 나. SI 사업 부문 (1) 개요스토리지(storage)는 서버와 결합하여 다양한 IT서비스를 제공하기 위해 디지털 데이터를 효율적으로 저장, 관리, 보호하는 장비로 스토리지 HW(저장매체, 스토리지 컨트롤러, 인클러저 등), 스토리지 SW(볼륨관리, 시스템관리, 서비스 프로토콜 등), 시스템 연결망(Ethernet, Infiniband, Fiber Channel 등)으로 구성되어 있다. IDC자료에 따르면 스토리지 시장은 최근 컴퓨팅 환경이 클라우드, 모바일, 가상화로 전환되면서 생성되는 데이터 양도 폭발적으로 증가하고 빅데이터, 인공지능 등 빠른 분석을 요하는 서비스의 대두로 인해 국내 스토리지 시장규모가 2016년 7,110억원에서 연평균 2.0%로 성장을 통해 2021년에는 7,865억원 규모를 형성할 것으로 전망된다. 이에 당사는 새로운 스토리지에 대한 요구를 예측하고 당사의 통신기술 노하우를 활용한 차세대 수익사업의 일환으로 국내 주요 스토리지 도소매업체 및 통신사와 포털사이트 데이터센터에 필요로 하는 고성능 저전력 스토리지를 유통하는 SI사업부를 두고 있습니다.

(2) 매출 당반기말 매출은 전년동기대비 67,139백만원 증가한 67,290 백만원 의 매출을 기록하였습니다. SI사업부의 경우 Western Digital사와 2018년에 제품 수입원계약을 체결함에 따라 매출이 크게 증가하였습니다. 다. 종속회사의 사업현황 요약

( 1) 모바일에코 (주)모바일에코는 당사가 62.6%의 지분을 보유하고 있는 종속회사로서 IoT관련사업을 영위하고 있습니다. 회사의 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

(기준일 : 2019.09.30)

대표이사	박세철

창립일	2009년 12월 28일

주력사업	M2M모듈, 산업용모뎀,LTE라우터 등의 제조 및 판매

본사위치	서울특별시 서초구 서초대로67

종업원 현황	38명

[매출규모]

구분	2019년 3분기	2018년	2017년

매출액(백만원)	2,523	9,458	9,276

(2) 씨제이에스 (주) 씨제이에스는 당사가 100%의 지분을 보유하고 있는 종속회사로서 IoT, 보안솔루션,SI관련사업을 영위하고 있습니다. 회사의 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

(기준일 : 2019.09.30)

대표이사	박세철

창립일	1998년 9월 7일

주력사업	IoT,보안솔루션,SI,멀티미디어 판매

본사위치	서울특별시 용산구 이촌로 105

종업원 현황	22명

[매출규모]

구분	2019년 3분기	2018년	2017년

매출액(백만원)	13,706	16,273	15,753

(3) 퓨처스텝스 (주)퓨처스텝스는 당사의 종속회사인 (주)씨제이에스가 100%의 지분을 보유하고 있는 종속회사로서 컴퓨터 및 주변기기의 도매 및 소매업을 영위하고 있습니다. 회사의 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

(기준일 : 2019.09.30)

대표이사	박세철

창립일	2001년 1월 18일

주력사업	컴퓨터 및 주변장치 도매 및 소매업

본사위치	서울특별시 강서구 하늘길 233

종업원 현황	-

[매출규모]

구분	2019년 3분기	2018년	2017년

매출액(백만원)	1,165	1,216	1,578

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목	2019년 3분기	2018년	2017년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

광통신사업부문	9,282	12.2%	15,225	47.6%	14,186	85.4%

SI 사업부문	67,290	87.8%	16,749	52.4%	2,428	14.6%

합 계	76,572	100.0%	31,974	100.0%	16,614	100.0%

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 주요제품등의 가격변동 추이 당사의 제품은 채널이 다양 하여 가격을 일괄적으로 정할 수 없으며 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해집니다. 주요 제품의 경우 영업정책상 가 격 을 공개할 수 없습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황

(단위 : 백만원)

구분	2019년 3분기(제22기)	2018년(제21기)	2017년(제20기)

주요 원재료	2,465	3,595	4,074

기타 원재료	364	511	801

총 합 계	2,829	4,106	4,875

- 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 가격변동추이 당사의 원재료는 종류와 가격이 다양하여 변동추이를 작성하기는 적절치 않습니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 (1) 생산능력

(단위 : 개)

구분	제품군	2019년 3분기(제22기)	2018년(제21기)	2017년(제20기)	산출근거

생산능력	광분배기 웨이퍼	10,800	14,400	14,850	주1)

광분배기 모듈	52,594	140,250	405,000

생산수량	광분배기 웨이퍼	7,140	13,279	13,394	주2)

광분배기 모듈	29,758	54,093	46,149

가동률	광분배기 웨이퍼	66.11%	92.22%	87.0%	주3)

광분배기 모듈	56.58%	77.14%	65.8%

주 1) 생산능력 산출근거 - 광분배기 웨이퍼

(단위 : 개)

년	wafer규격	유효갯수	wafer 일생산량	chip일생산량	수 율	chip 년생산능력	비 고

2017년	6"	372	72	24,106	90%	6,629,040	275일

2018년	6"	372	60	23,876	95%	6,565,900	275일

2019년	6"	372	60	23,876	95%	6,565,900	275일

- 광분배기 모듈(단위 : 개)

구분	장비	개인(일)	장비생산량	생산능력(일)	생산능력(월)	년생산능력

2017년	10	90	180	1,800	45,000	540,000

2018년(*)	6	85	85	510	11,220	140,250

2019년	6	85	85	510	11,220	140,250

주2) 생산수량은 완제품 총수량을 기준으로 작성하였습니다. 주3) 가동률은 실제 장비 및 생산 평균 인원 기준으로 작성하였습니다. (*) PLC칩의 CAPA 부족으로 인하여 PLC 모듈장비 4대를 이관하여 생산능력이 변동하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

공장별	자산별	기초가액	당분기증감	당분기상각	당분기말가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지	2,423,463	-	-	-	2,423,463	-

건물	3,516,337	-	-	(82,990)	3,433,347	-

건설중인자산	1,606,000	1,681,786	18,000	-	3,269,786	-

기계장치	3,242,779	160,971	1,007,677	169,045	2,565,118	-

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2019년 3분기(제22기)	2018년(제21기)	2017년(제20기)

광통신 사업부	내수	5,208	5,592	6,878

수출	4,074	9,633	7,308

SI 사업부	내수	67,290	16,749	2,428

총 계	76,572	31,974	16,614

(*) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매 경로 (1) 판매조직 당사의 제품판매의 경로는 당사 마케팅 영업본부의 직접판매, 직접수출이 대부분을 차지 하며 주요 고객사는 광통신부품을 제조/취급하는 사업체입니다. 당사에서 제품을 공급받은 사업체는 바로 최종수요자인 통신기간망 사업자 또는 중간단위의 장비 제조/판매 업체에게 이루어집니다.

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

직접/간접판매/수출	PLC	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	20%

통신부품 제조업체(직접)	80%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	30%

기간통신망 사업자(직접)	70%

PD	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	40%

통신부품 제조업체(직접)	60%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	100%

SI	국내	하드디스크드라이브/컴퓨터/주변기기 도소매업체	100%

( 3) 판매전략

(가) 광통신 사업부문① 광분배기 부문

- 국내시장 : 국내 통신 3사 위주의 수주가 꾸준할 것으로 예측됨에 따라 국내 광분배기 모듈 1순위 공급업체의 지위를 굳건히 지키기 위하여 통신사업자에 대한 직접적 영업을 강화하며 현장에 필요한 사항을 파악하여 제품 개선 및 제안을 통하여 국내시장점유율을 증대시키도록 하겠습니다. 또한 국내 시스템업체와의 긴밀한 협력을 바탕으로 각종해외 프로젝트에 간접적인 참여가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다.

- 중국시장 : PLC 광분배기 웨이퍼/칩의 주요 시장이며 중국의 거래처들이 당사의 광분배기 웨이퍼/칩을 구매하여 직접 광분배기 모듈을 제조 후 통신사업자에 납품하는 구조입니다. 중 국정부의 정보화 추진노력, 사업자들의 인프라 투자확대에 힘입어 향후 중국의 브로드밴드 시장은 꾸준한 증가세를 유지할 것으로 전망됩니다 . 이에 따라 당사 영업팀은 중국 내 광통신 분야에 입지가 두텁고 광범위한 영업망을 형성하고있는 파트너사를 통하여 대중국 시장점유율을 증대시킴으로서 시장장악력과 지배력을 확대시킬 것입니다.

- 기타시장 : 현재 각 대륙별, 국가별로 광통신망 구축 계획 및 프로젝트를 시행하고 있으며 당사에서는 직 ·간접적 참여를 하고 있습니다. 대표적 지역인 인도네시아에서는 당사의 제품이 통신사업자에게 인증되어 현재 본격적으로 납품 중에 있으며, 인도, 사우디아라비아, 미국, 카자흐스탄, 칠레, 호주, 멕시코 등의 국가 에서는 지역별 시장상황 및 진입장벽에 따라 현지 에이전시 운용, 직간접 납품, 현지 진출에 대한 사업을 진행 중입니다. 추가적으로 베트남, 말레이시아, 브라질 등의 시장에서 시장개척 활동을 활발하게 진행하고 있습니다. 해당 시장에는 광분배기 모듈에 대한 영업이 이루어지며, 당사의 노하우, 일원화된 생산구조, 핵심기술 보유, 국내 통신사업자 납품 경험, 객관화된 제품 품질 데이터를 기반으로 현장영업을 실시하고 있습니다.

② 광다이오드 부문

기술적 난이도가 비교적 높은 포토다이오드 사업부분은 LTE 시장에서 소요되는 트랜시버 및 광통신망 구축에 필요한 핵심부품입니다. 당사의 핵심 제조 기술을 기반으로 다양하면서도 고객맞춤형 사양에 필요한 제품을 개발 진행 중입니다. - 국내시장 : 국내의 경우 LTE망 확대에 따른 시스템사업자에 대한 납품이 증가할 것으로 전망됩니다. 이에, LTE 시장에 소요되는 트랜시버를 제작하는 국내업체에 중점적인 제품 인증 절차 및 영업활동을 진행하고 있습 니다. 2019년에는 신제품 군인 25G 등의 고사양 제품에 대한 매출이 기대됩니다. 이에 따라 기술영업 위주의 신규 납품 아이템 창출에 중점을 두고 영업을 진행할 계획입니다. - 중국시장: 2019년에는 중국시장에서 5G(Wireless) 투자가 점차 활성화 될 것으로 기대됩니다. 이에 따라 25G ROSA, 100G ROSA등 고사양 제품의 판매확장이 기대되고 있습 니다. 당 사는 중국내 저가 칩 제품보다 품질 우수성을 강조한 칩 판매전략으로 신뢰성을 확보하고 이를 기반으로 모듈 판매처를 확대해 나갈 전망입니다. - 기타 시장: 현재 미주 및 유럽 지역의 대형 고객사에 당사 제품이 테스트 진행중이며 올해에는 단가 및 품질경쟁력의 확보로 글로벌 Market share가 더욱 높아질것으로 기대됩니다. 향후 지속적으로 잠재 대형고객확보를 위해 전시회 및 직접 영업을 확대시킴으로서 고객 요구사항을 파악하고 고객사 방문, 샘플제공 등 적극적인 대응을 통해 매출창출 방안을 모색할 것입니다.

(4) 주요매출처(단위: %)

구 분	2019년 3분기	2018년	2017년	비고

비중(%)	비중(%)	비중(%)

국내	주식회사 도우정보	59.8	39.7	-	-

주식회사 래안텍	20.2	-	-	-

A사 외	14.7	30.1	56.0	-

해외	S사 외	5.3	30.2	44.0	-

합계	100.0	100.0	100.0	-

(*) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 6. 수주상황 당사 사업의 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 제품군이 다양하고 수요처로부터 PO를 받으면 1주일 내에 납품을 완료하는 형태로 진행되고 있습니다 .

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 파생상품을 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하며, 후속적으로 매 보고기간 말의 공정가치로 측정하고 있습니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식됩니다.내재파생상품은 주계약의 경제적 특성 및 위험도와 밀접한 관련성이 없고 내재파생상품과동일한 조건의 별도의 상품이 파생상품의 정의를 충족하는 경우, 복합금융상품이 당기손익인식항목이 아니라면 주계약과 분리하여 별도로 회계처리됩니다. 주계약과 분리한 내재파생상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식됩니다.

8. 경영상의 주요계약 등 보고서 작성기준일 현재 당사는 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비 경상적인 계약을 맺은 바 없습니다. 9. 연구개발 활동

가. 연구개발 담당조직

당사의 연구개발 조직은 기술총괄 부사장(CTO) 산하 광통신연구소와 대전 광전자연구소가 있으며 광통신연구소는 실리카기반 광수동소자의 개발 및 생산성 향상의 업무를 담당하는 개발1실과 능동소자인 광다이오드 제품 개발 및 생산성향상의 업무를 담당하는 개발2실로 구성되어 있으며, 대전의 광전자연구소는 광전자소자의 설계 및 개발업무를 담당하고 있습니다.

나. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직위	2019년 기초	증가	감소	보고서 작성기준일 현재	비고

광주부설연구소

임원	2	-	-	2	-

책임연구원	3	-	-	3	-

선임연구원	5	-	1	4	-

연구원	3	1	-	4	-

소계	13	1	1	13	-

대전광전자 연구소

임원	1	-	-	1	-

책임연구원	1	-	-	1

선임연구원	1	-	-	1	-

연구원	2	-	-	2	-

소계	5	-	-	5	-

합계	18	-	-	18	-

다. 주요 연구개발인력의 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

부사장	박찬용	광소자 설계제작	1.학력사항' 82.02 서울대학교 물리학(학사)' 86.02 한국과학기술원 물리학(석사)' 95.02 한국과학기술원 물리학(박사)2.경력사항' 86~'99 한국전자통신연구원 선임연구원' 99~04 (주)엑스웰광통신 이사/연구소장' 04~'09 (주)포토닉솔루션 대표이사' 10.01~ 현재 (주)우리로 부사장	1.당사 재직중 실적2.그외 실적1)특허:Semiconductor Laser Device and Method for Manufacturing the Same 외 41여건2)연구논문발표 - 국내:통신용 광검출기 소개 1998 외 17건 - 국외(SCI):Edge Breakdown Suppression of 10Gbps Avalanche Photodiode 2004 외 21건 - 국외학술회의 발표:InP/InGaAs Hi-Lo based Avalanche Photodetectors for High-Speed Optical Communications 2001 외 19건3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자)10Gbps FPCB를 이용한 XFP용 ROSA 제작기술 외 9건 성공판정 및 2건 수행중

상무이사	김충환	전자소자/모듈/시스템 설계 및 특성 평가	1.학력사항' 85.02 서울대 물리학(학사)' 87.02 서울대 물리학(석사)' 93.02 서울대 물리학(박사)2.경력사항' 93.05~’00.03 한국전자통신연구원(선임연구원)' 00.04~’11.07 (주)텔트론 이사/CTO' 11.08~현재 (주)우리로 상무이사	1.당사 재직중 실적2.그외 실적1)국내특허: 20건 국외특허: Device and method of bacteria detection 2008 외 1건 국내 배치배선:6건2)연구논문발표-국외:A Temperature-Independent Transmitter IC for 5.8-GHz DSRC Applications 2008 외 26편 이상3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자)차량용 위성방송 수신 안테나 개발 외 1건 성공판정 및 3건 수행중

상무이사	신동선	공정개발(Pattern)	1.학력사항' 97.02 동신대 무기재료공학(학사)' 99.02 전남대 무기재료공학(석사)' 09.08 전남대 무기재료공학(박사)2.경력사항' 99.08~현재 (주)우리로상무이사	1.당사 재직중 실적1)국내특허:광섬유 어레이의 연마장치 외 6건 2)연구논문발표 -국내:실리카 PLC 하이브리드 집적 16ch OLT 광모듈 광전자 및 광통신학술회의(COOC) 2005, 2005. 외 6건3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자) -1x32 광분배기 모듈에 대한 수명시험 및 고장분석을 통한 신뢰성 향상(산자부) 외 1건 수행

이사	백수현	QKD용 단일광자 검출기 개발	1. 학력사항' 97.02 전남대 물리학(학사)' 99.02 전남대 물리학(석사)' 02.02 전남대 대학원 물리학(수료)2. 경력사항' 02~03. 한국광기술원' 03~05. (주)PNS 광통신부품 연구소장' 11~14. 옵티텍 광통신 부품 기술이사' 14~16. HBL광통신 광통신 본부장' 16.11 현재 (주)우리로 이사	1.당사 재직중 실적1)국내 특허: 광자검출장치 외 1건 2)연구논문발표 : 단일광자검출용 가이거모드 APD 개발 현황 외 1건2. 그 외 실적 1)국내특허 : 평면형 광도파로 구조체 및 그 제조방법 외 5건 2)연구 논문 발표 - 국외: New Design for low loss star couplers and arrayed waveguide grating devices (2002 IEEE PTL)국내:성형결합기 및 광도파로열 격자 파장필터 손실특성 개선 (2002/ 한국광학회지)3) 정부출연 개발과제 수행 (과제책임자)- 100Gbps ROSA용 InP/InGaAs PD 집적형 렌즈가공 기술개발 (산자부/수행중)

라. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2019년 3분기(제22기)	2018년도(제21기)	2017년도(제20기)

자산처리	원재료비	72,872	153,702	-

인건비	358,150	450,226	-

소 계	431,022	603,928	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	781,421	1,182,543	1,863,641

합 계	1,212,443	1,786,470	1,863,641

(매출액 대비 비율)	1.6%	5.6%	11.2%

(*) 별도 재무재표 기준으로 작성하였습니다. 마. 연구개발실적

(2) 2019년

1	연구과제명	지능정보 네트워크용 광통신 부품 상용화 사업

연구기관	한국전자통신연구원, (주)오이솔루션, (주)엘디스, (주)우리로, (주)네온포토닉스, (주)지오스테크놀러지, (주)켐오틱스, (주)옵텔라, (주)코셋

총개발기간	■ 2019. 06. 03 ~ 2019. 12. 20

연구결과	■ 진행 중

기대효과	- 4차 산업혁명 인프라인 클라우드 데이터 센터 확대, 5G 상용화에 대비한 지능정보 네트워크용 핵심 광통신부품 상용화 지원으로 광통신부품 산업의 경쟁력 확보- 25Gbps급 5G 네트워크 및 400Gbps급 데이터센터 네트워크용 고속 광원소자, 수광소자 및 광학소자 등 핵심 광소자 상용화 지원- 핵심 광소자 국산화로 대외 수급난 해소 및 시험, 검증 지원을 통한 제조기술 역량 및 가격 경쟁력 제고- 광모듈 양산성 확보 및 시험, 검증 지원을 통한 시장 경쟁력 제고

상품화내용	5G 네트워크 및 데이터센터 네트워크용 핵심 광소자 및 광모듈

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

(1) 2017년

1	연구과제명	초소형 ROSA 패키지를 위한 PLC 집적형 플랫폼 개발

연구기관	(주)우리로, (주)파이버피아, 한국광기술원

총개발기간	■ 2016. 05. 01 ~ 2017. 12. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 종료(2017.05.01~2017.12.31)

기대효과	- 광산업에 있어서 광 파워 조절 기술은 시스템에서 광범위하게 응용되고 있으며 지역에 기본 뿌리를 두고 있는 PLC 제조업체의 기술을 한 단계 끌어 올릴 수 있고 국내관련 산업의 세계적인 경쟁력강화에 영향을 줄 수 있음.
- PLC 기반의 광부품은 국내업체가 이미 상당 수준의 상용화 실적을 보이고 있으나 광 분배기 등의 저가 형 부품을 주로 생산하고 있으며, 따라서 고집적 다채널 소자 기술의 개발 및 확보로 고가, 고부가가치 광모듈 생산으로의 전환이 가능함.
- 이에 따라 본 사업을 통해 광통신의 응용분야가 광범위해지고 고용 및 경제 활성화가 지속적으로 이루어질 것으로 사료됨.

상품화내용	하이브리드 집적 플랫폼

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

2	연구과제명	가로등 절전용 24GHZz ISM 대역 레이더 스마트 센서

연구기관	(주)우리로, 엘지이노텍(주)

총개발기간	■ 2015. 09. 01 ~ 2017. 08. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 종료(2016.09.01~2017.08.31)

기대효과	가로등과 보안등의 연간 유지보수비가 가로등은 600억원이며 보안등은 500억원이다. LED등으로 교체할 경우 고장율이 훨씬 낮으므로 교체율이 50% 줄어든다고 볼 때 연간 550억원의 절감효과가 있다고 보여진다. 또한 2015년에 탄소거래제가 실행되므로 연간 CO2 절감량이 79만톤이므로 이는 연간 74억원의 절감효과를 준다. 앞에서 계산된 연간 전력사용료의 절감비용을 포함하면 LED등으로 교체할 경우 연간 총 절감비용은 1917.6억원이 된다. 따라서 LED등으로 전면 교체할 경우 연간 전기절감, CO2 배출 억제, 유지보수 비용의 절감 효과를 고려하면 연간 총 1917.6억원의 절감 효과를 준다.

상품화내용	스마트 센서

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

3	연구과제명	100기가급 초소형 광모듈 상용화 기술개발

연구기관	한국전자통신연구원, (주)우리로, 전남대학교 산학협력단, (주)네온포토닉스, (주)메탈라이프, (주)코셋, 엠피닉스(주), 포미(주), (주)피피아이

총개발기간	■ 2015. 09. 01 ~ 2018. 08. 31

연구결과	■ 3차년도 개발 완료(2015.09.01~2016.08.31)

기대효과	국내 수동 광부품 기업은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기술을 기반으로 광파워분배기 분야에서 세계 시장을 주도하고 있으며, 100기가급 초소형 광통신모듈의 핵심부품인 초소형 광파장분배기(AWG) 분야에서도 시장을 선도할 것으로 기대되며, AWG 기반 MUX/DeMUX 기술을 기반으로 100기가급 광모듈 분야 에서 기술 차별화 및 고부가가치 창출을 통한 글로벌 경쟁력 확보 전망

상품화내용	초소형 광모듈

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

4	연구과제명	CFP4 및 QSFP28 폼펙터 대응형 CWDM4 100G ROSA 개발

연구기관	(주)우리로, (주)빛과전자

총개발기간	■ 2015. 07. 23 ~ 2017. 07. 22

연구결과	■ 2차년도 개발 완료(2015.07.23~2016.07.23)

기대효과	광통신 기술의 발전 추이에서 볼 수 있듯이 100G급 이상의 광트랜시버는 multi lane (북수의 파장 또는 복수의 광섬유) 기술을 사용할 수 밖에 없다. 그 동안 국내 광부품, 특히 광트랜시버 기술 분야는 단일 채널인 TO can 기반의 패키징 기술에 국한되어 있어 왔다. 다중 채널 광트랜시버는 TO can 조립 기술과는 완전히 다른 새로운 패키징 기술과 생산 인프라를 요구하고 있다. 본 개발기술을 통해 국내 광트랜시버 제조기술을 100G 이후의 차세대 기반으로 전환하는데 큰 역할을 할 것이다.

상품화내용	100G ROSA

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

5	연구과제명	양자암호통신망 구축을 통한 신뢰성 검증기술 및 QKD 고도화를 위한 핵심요소기술 개발

연구기관	에스케이텔레콤(주), (주)우리로, (주)에치에프알, 국가보안기술연구소, 한국전자통신연구원, 서울시립대학교 산학협력단, 한국과학기술원, 고려대학교 산학협력단, 광주과학기술원, 퀀텀정보통신연구조합

총개발기간	■ 2015. 06. 01 ~ 2019. 03. 31

연구결과	■ 개발 완료

기대효과	본 연구를 통해 도출될 것으로 기대되는 질화물 반도체 기반 단광자 검출기에 대한 설계기술은 양자우물 구조를 이용하며, 기존의 bulk 기반 검출기 보다 높은 효율을 가질 것으로 기대되기 때문에, 차세대 단광자 검출기 개발을 위한 기초자료로 사용하고자 한다.

상품화내용	단광자 검출기

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

6	연구과제명	400기가 광트랜시버용 선형 수신기 광 서브어셈블리 개발

연구기관	(주)우리로

총개발기간	■ 2017. 05. 01 ~ 2019. 08. 09

연구결과	■ 개발 종료

기대효과	국내 광부품, 특히 광트랜시버 기술 분야는 단일 채널인 TO can 기반의 패키징 기술에 국한되어 있었다. 다 채널 광트랜시버는 TO can 조립 기술과는 완전히 다른 새로운 패키징 기술과 생산 인프라를 요구하고 있다. 본 과제를 통해 국내 광트랜시버 제조기술을 100G 이후의 차세대 기반으로 전환하는데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

상품화내용	광 서브어셈블리

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

7	연구과제명	100Gbps ROSA용 InP/InGaAs PD 집적형 렌즈 가공기술 개발

연구기관	(주)우리로, (주)하이쏠라

총개발기간	■ 2017. 07. 24. ~ 2018. 07. 23.

연구결과	■ 1차년도 개발 완료(2017.07.24~2018.07.23)

기대효과	현재 대용량 광전송 및 교환 장비와 대규모 데이터 센터에 사용되는 서버, 스토리지, 라우터 장비 등은 대부분 수입에 의존하고 있다. 여기에 사용되는 인터페이스 및 인터커넥션 시스템 역시 장비와 함께 대부분 수입된다. 대용량 통신 시스템 및 데이터 센터 장비 등에 사용되는 인터커넥션 및 광트랜시버 장치는 상호 호환성만 확보되면 얼마든지 별도 구매가 가능하다. 이더넷은 전 세계적으로 표준화된 기술로서 이더넷을 지원하는 트랜시버는 상호 호환성이 100% 보장 가능하다. 따라서 대용량 광전송 및 교환 장비와 대규모 데이터 센터에 사용되는 100G 이상 하이엔드 급 트랜시버의 수입 대체 효과가 매우 크다고 할 수 있다.
현재 통신사업자들의 가장 큰 고민은 수입은 정체되고 있는데 반해 데이터 트래픽은 지속적으로 증가하고 있는 것이다. 따라서 인프라 구축 및 운용에 소요되는 CAPEX 와 OPEX를 줄이는 방안이 절실히 요구되고 있다. 시장조사 자료에 따르면 현재 40G 트랜시버 제품은 비트 당 코스트 측면에서 이미 10G 급 제품을 추월하였고, 100G 제품 역시 향후 1 ~ 2년 이내에 10G 제품을 추월할 것으로 예측하고 있다. 따라서 전송장치의 대용량화를 통하여 비용 절감효과를 거둘 수 있다.

상품화내용	100Gbps ROSA용 렌즈

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

(2) 2016년

1	연구과제명	초소형 100G 클라이언트 트랜시버용 TOSA 개발

연구기관	한국전자통신연구원, ㈜엘디스, ㈜코셋, (주)우리로

총개발기간	■ 2013. 09. 01 ~ 2016. 08. 31

연구결과	■ 개발 완료

기대효과	o 스마트폰, IPTV, 클라우드 컴퓨팅 등의 보급에 따른 대용량 데이터 트래픽의 급증으로 클라이언트용 광트랜시버의 시장은 장거리 전송용 광트랜시버 시장보다 빠르게 성장할 것으로 예측되며, 특히 100G 트랜시버가 2017년에 전체 클라이언트 시장의 40%이상을 점유할 것으로 예측됨 (OVUM 2012). CFP4 또는 QSFP형 트랜시버 제작을 위해서는 초소형 TOSA의 구현이 핵심이며, 기존 CFP형 트랜시버 대비 라인카드당 데이터 처리 용량을 8배에서 10배까지 늘릴 수 있음.

상품화내용	초소형 100G TOSA

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

11. 그 밖의 투자의사 결정에 필요한 사항 가 . 지적재산권 보유 내역 (1) 특허

번호	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	유도결합형 플라즈마 식각장치를 이용하여 용융 석영계 기판에 광도파로를 제조하는 방법	(주)우리로	2002.07.29	2004.06.30	광분배기	특허청

2	수동정렬 통합형 오에스에이 모듈 및 그 제조방법	(주)우리로	2005.11.22	2006.02.06	광분배기	특허청

3	광신호 검출 장치	(주)우리로	2007.07.27	2008.03.14	광다이오드	특허청

4	광섬유어레이를 이용한 평판형 광도파로 소자와 능동소자의 하이브리드 집적구조	(주)우리로	2007.10.05	2009.05.08	광다이오드	특허청

5	Hybrid integrated structure of one or more optical active devices and PLC device using optical fiver array	(주)우리로	2008.07.18	2010.03.23	광다이오드	USPTO(미국)

6	레이저 측량장치	(주)우리로	2007.10.05	2009.06.25	광다이오드	특허청

7	레이저 측량장치	(주)우리로	2007.10.05	2010.03.29	광다이오드	특허청

8	광분배기	(주)우리로	2009.07.29	2011.09.15	광분배기	특허청

9	Laser measuring device	(주)우리로	2008.07.18	2010.03.29	광다이오드	USPTO(미국)

10	Optical Signal Detector	(주)우리로	2008.07.25	2011.07.26	광다이오드	USPTO(미국)

11	평판형 광소자 및 그 제조방법	(주)우리로	2010.03.19	2012.02.16	광분배기	특허청

12	정렬용 광도파로를 구비한 평면 광도파로 소자	(주)우리로	2012.03.06	2013.10.06	광분배기	특허청

13	감시카메라 시스템 및 방법	(주)우리로	2012.10.15	2013.12.16	-	특허청

14	가변 광 감쇠기	(주)우리로	2012.11.16	2014.03.17	광다이오드	특허청

15	평면 광도파로 소자의 반사면 형성 방법	(주)우리로	2013.03.29	2014.04.16	광분배기	특허청

16	차량 레이더 및 그 운영 방법	(주)우리로	2013.02.15	2014.11.12	광센서	특허청

17	광 수신장치	(주)우리로	2013.04.10	2015.09.07	광센서	특허청

18	애벌란치 포토다이오드	(주)우리로	2014.09.04	2015.09.11	광다이오드	특허청

19	애벌란치 포토다이오드의 제작방법	(주)우리로	2014.09.04	2015.09.11	광다이오드	특허청

20	평면 광도파로 소자의 반사면 형성 방법	(주)우리로	2014.03.27	2016.02.24	광분배기	특허청

21	다채널 가변 광감쇠기 제조방법	(주)우리로	2014.03.27	2016.04.26	광분배기	특허청

22	PPL 회로 및 그 구동방법	(주)우리로	2015.05.19	2016.12.21	광센서	특허청

23	광도파로 내부에 광경로 전환용 마이크로 거울을 내장한 광집적회로 및 그 제조방법	(주)우리로	2015.02.13	2017.05.31	광다이오드	특허청

24	단일광자 애벌란치 다이오드와 그 제조방법	(주)우리로	2016.05.24	2017.11.30	광다이오드	특허청

25	광 검출 소자	(주)우리로	2016.11.01	2017.12.20	광다이오드	특허청

26	애벌란치 포토 다이오드	(주)우리로	2017.11.30	2019.03.11	광다이오드	특허청

27	도플러 레이더를 이용한 움직임 감지 장치 및 그 방법	(주)우리로	2017.08.24	2019.10.18	광센서	특허청

28	광자 펄스 검출 장치	(주)우리로	2018.04.27	2019.10.25	광다이오드	특허청

(2) 상표

번호	출원일	출원번호	등록일	상품명칭	주무관청

1	1999-12-09	제1999-0047083호	2001-03-17	파장다중화장치(WDM)소자등 4건	특허청

2	2009-12-31	제2009-0064803호	2011-04-08	다이오드등 28건	특허청

3	2009-12-31	제2009-0064807호	2011-04-08	다이오드등 28건	특허청

(3) 실용신안

번호	출원일	출원번호	등록일	상품명칭	주무관청

1	2014-12-15	제20-2014-0009253	2017-05-11	차량레이더	특허청

(4) 기술인증

번호	등록번호	인증명	인증일	비고

1	NEP-2003-055(EM)	신제품인증서(비대칭 분기구조의 소형 광분배기 모듈)	2006.01.01	산업자원부

2	2006-905	세계일류상품인증서(스플리터)	2006.12.26	산업자원부

3	2010-914	세계일류상품인증서(파이버어레이)	2010.12.07	지식경제부

4	2012-326	세계일류상품인증서(10G APD)	2012.12.10	지식경제부