우리로 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 광통신 사업부문(1) 개요

광통신이란 전기신호를 전달하기 위해 변환된 일종의 매체입니다. 즉 전기펄스의 퍼짐현상 으로 전기신호를 먼 거리까지 많은 용량을 전송하기가 힘들기 때문에 광신호로 변환하여 먼 거리를 전송한 후 다시 전기신호로 복원하는 구조를 가지고 있습니다. 요컨대 광통신이란 빛을 이용한 통신방식으로 전기적인 신호를 빛으로 바꾸어 주는 발광소자가 있는 송신측과 광섬유를 통하여 빛 신호를 전송하는 광섬유 전송로와 전송된 빛 신호를 다시 전기 신호로 변환하는 수광소자가 있는 수신측을 결합함으로써 광통신 시스템을 구성합니다.

이러한 광통신을 구성하는 핵심 부품의 종류로는

- 광분배기(PLC Splitter) : 광통신의 궁극적인 목표는 광섬유를 통하여 광신호가 직접적으로 가입자까지 도달하는 네트워크(Home Run 방식)이지만, 이는 너무 많은 광케이블이 소요되며 간선망 및 분배, 배선망에서의 광선로, 분배함의 수요능력을 초과하게 됩니다. 또한 고가의 광 모듈로 인한 구축비용이 막대하게 발생하게 되어 비효율적입니다. 그리하여 국가에서 광네트워크를 구축하기 위하여 단일 광케이블을 분기, 즉 효율적인 장소에서 광신호를 나누어 각 가입자들에게 연결하는 방식의 네트워크를 구축하게 됩니다. 이에 전기적인 요소가 필요하지 않은 광분배기(PLC Splitter)를 사용하여 광신호를 나누어 각 가입자들에게 도달되게 합니다. PLC이란 Planar Lightwave Circuit의 약자로 광분배기를 제작하는 방법을 표현한 것입니다.

- 트랜시버(Transceiver, TRx) : 광송신기(Transmitter) + 광수신기(Receiver)의 합성어 이며 아래의 그림에서 보듯이 A-지점(광송신기)에서 B-지점(광수신기)으로 신호를 보내기도 하며 거꾸로 B-지점에서 A-지점으로 신호를 보내기도 합니다. 그러면 광섬유가 한 가닥이 더 필요하게 되고, A-지점에서는 광송신기와 광수신기가 필요하고 B-지점도 마찬가지로 광송신기와와 광수신기가 필요합니다. 오늘날 기술이 발달하여 이러한 광송신기 및 광수신기를 동일 케이스 내부에 내장하여 제작하고 있는데, 이러한 장비를 송수신기(Transceiver)(TRx)라 부르며 1990년대 중반 이후 제안되었으며, 지속적인 소형화를 거쳐 표준화에 이르고 있습니다.

광통신 부품을 제조하기 위한 광소재는 광통신부품 뿐만 아니라 광산업 전반의 부품을 생산하기 위한 핵심적인 소재로써, 소재 공급처의 경쟁으로 인해 매입처는 충분한 상황이고, 소재 가공 방법에 따라 사용용도가 판이하게 달라지는 특성을 가지고 있어, 광 관련 산업 전반에 쓰이는 핵심적인 부품이라고 하겠습니다.

이에 당사에서는 광 관련 부품 제조에 핵심적으로 필요한 광 소재인 Wafer와 FTTx의 핵심 부품인 광분배기(Optical Splitter) 및 관련 제품들을 제조 ·판매하고 있으며, 광통신의 핵심부품인 광다이오드의 사업화를 시작하였습니다.

당사에서 주로 제조/판매하는 Wafer, PLC Chip 및 Module과 광다이오드는 광통신시장에서 필수적인 부품 및 광소재로서, 광통신시장을 영위하는 사업별로 세부적으로 구분하면 아래의 표와 같이 나타낼 수 있습니다.

- 제품과 경기변동과의 관계

광통신 제품은 글로벌시장위기 또는 경기불황시 정부 및 통신사업자의 통신시장 인프라 구축 투자가 국가별로 소극적인 모습을 나타낼 수 있습니다. 하지만 반대로 통신기반구축에 관한 계획을 국가 또는 통신사업자가 관리하고 있으므로 광통신망 구축사업의 추진력은 다른 종류의 사업보다 강하며 이는 실제적인 시행 시기가 중요한 변수입니다.

- 진입난이도

광통신 제품의 제조는 반도체공정과 유사하여 첨단 고가 장비가 필요하고 정밀 미세 공정이기 때문에 클린룸과 같은 고비용의 제조환경이 필요합니다. 초기 제품을 생산하기 위하여서는 약 150억원의 투자자본이 필요하고 지속적으로 클린룸 및 고가장비에 대한 유지/보수비용 및 경험적 요소가 발생합니다. 이렇듯 높은 초기 투자비용과 기술적 난이도로 인하여 광통신 시장의 진입 장벽은 타 산업에 비해 한층 높은 것으로 판단됩니다. 그리고 실제 제품을 시장에 제공하기 위하여서는 통신장비업체나 관련업체의 현황파악 및 거래를 성사시키기 위한 비즈니스의 기술적/경험적 요소가 필요할 뿐만 아니라 당사의 광통신연구소의 견해에 따르면 현재 시장에서 유통되는 제품의 품질/단가 수준으로 이끌어 내기에는 최소 2~3년간의 공정조건 확립과 제조공정의 개선, 장비의 지속적인 투자가 필요합니다.

또한 대기업이 시장에 진입하기에는 시장의 규모가 작고 일정부분 소량다품종의 제품 특성상 진입의 당위성이 부족하며, 중소기업이 시장에 진입하기에는 높은 초기 시설투자비용이 들며, 제품의 양산까지 장기간의 시간과 수많은 기술이 필요하여 그 당위성이 부족할 것으로 판단됩니다.

(2) 광분배기 부문

1) 평판형 광분배기 웨이퍼(PLC Wafer) - 설명 : PLC Chip을 제조할 수 있게 해 주는 핵 심 광소재로서, 실리카 Wafer를 당사의 자체적인 기술력으로 가공하여 판매하는 제품입니다. Chip 및 Module 제조업체에 주로 판매하고 있으며, 현재 중국을 비롯한 전세계에 시장이 형성되어 있습니다.- 종류 : 실리카 Wafer는 PLC Chip을 제조할 수 있게 가공할 수 있으며, 또한 Zener Diode 등 광소자를 제조할 수 있게 가공할 수 있습니다. 당사는 현재 PLC Chip을 제조할 수 있도록 PLC Wafer의 형태로 가공하고 있으며, 광소자를 제조할 수 있도록 가공하는 기술 역시 확보하고 있습니다. 당사는 현재 PLC Wafer의 형태로 제조 및 판매하고 있습 니 다.- 구조 : 육안으로 볼때 유리판과 다를 바 없지만, 세밀하게 관찰하면 PLC Chip을 제조할 수 있도록 식각 및 증착 등의 작업이 모두 이루어져 있습니다. Wafer의 형태는 다음 그림과 같습니다.

- 영업 전망 및 경쟁력 : 2 017년은 중국 PLC Splitter 내수시장의 황금기로 연간 수요량이 대 폭 증가할 것으로 예측됩니다. 현재 Wafer 가공 원천기술 보유 업체가 국내외에 3~4개가 있으 나 유일하 게 당사만이 W등급 제품의 개발로 업계최고 사양 제품을 생 산 ·공급할 수 있는 제품경쟁력을 확보하였습니다. 다만, 중국 현지 업체등의 저가격 정책이 예상됨에 따라 영향을 받을 것으로 예측됩니다. 당사는 현 보유고객을 주 고객으로 영업활동을 진행, 공식 대리점을 통한 시장정보 확인 및 우리로 브랜드 홍보 진행으로 기 존 매출액을 최대한 유지할 계획입니다. 2) 평판형 광분배기 칩 (PLC Splitter Chip)

- 설명 : 당사 핵심 기술이 적용된 제품으로 광신호가 입력단으로 투사 후 N개의 출력단으로 신호가 분배 되 며 Fiber array 부품과 결합, 광 분배기 모듈을 구성하는 핵심 부품입니다 . 현재 주요 시장으로는 중국 시장 이 형성 되어 있습니다. - 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조

- 시장전망: PLC 스플리터 소자에 사용된 PLC 칩의 전세계 시장은 연평균 4.89%씩 성장하여 2018년에 1억 5,380 만$, 2019년에는 1억 3,927만$에 달할 것으로 추정되고 있습니다. 아시아 태평양 지역(APAC)는 2014년에 7,420만$의 시장으로 점유율 76.6%를 차지하였습니다. 남미, 중미, 북미를 포함한 아메리카 지역은 PLC 칩 시장에서 2위 자리를 유지할 것으로 전망되고 있습니다.

[출처 :Planar Ligntwave Circuit(PLC) Splitters Global Market Forecast Analysis February 2015, ElectroniCast ]- 영업 전망 : 향 후 칩 시장은 저손실 및 2XN 제품의 수요가 늘어 날것으로 예측되며, 당사는 현재 업 계 유일한 W등급의 웨이퍼 및 칩의 개발완료로 거래처의 호평하에 납품하고 있습니다. 이와같이 당 사의 기술력에 의거 원가, 판매 가격 뿐만 아니라 제품성능에서도 경쟁우위를 점하고 있습니다. 또한 해외업체와의 전략적 제휴관계가 형성 되어 있는 관계로 안정적 매출 구조를 유지 할수있게 되었습니다.

3) 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)

- 설명 : 광분배기 모듈은 평판형 광분배기 칩(PLC Splitter Chip)과 광 파이버어레이를 결합하여 입사된 광신호를 N개로 분배하는 PON시스템에서의 핵심적 제품입니다. 제품의 자재 구성은 CHIP 과 입력측 파이버어레이, 출력측 파이버어레이가 결합 되는 구조로 칩과 파이버어레이의 자재 원가 구성비는 약 40:60 정도입니다. 당사는 모든 제품을 일괄 생산 하는 구조이고, 더욱이 파이버 어레이 구조는 V-BLOCK을 사용하지 않는 저가형을 자체 개발하여 사용하는 관계로 최대의 원가 경쟁력을 보유 하고 있는 것이 큰 장점이라 할수 있습니다 . 그 결과 관세 부담을 가지고서도 중국 업체와 경쟁하여 중국에 직수출한 경험을 가지고 있으며 해외시장에서 중국 저가 제품과의 품질 경쟁에 우위를 점하고있습니다 . 또한 생산원가구조 개선활동과 해외시장 개척활동을 활발히 진행함으로써 평판형 광분배기 모듈 판매 및 수익성 개선이 이루어질 것으로 예상됩니다. - 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조- 제품 사진- 제품의 구조

광분배기 모듈은 사용하는 위치 및 설계 구조에 따라 아래와 같이 다양한 형태의 구조로 판매 되고 있습니다. 당사는 고객이 요구하는 모든 형태의 제품을 공급할 수 있는 능력과 기술을 보유 하고 있습니다.

상기 개략도에서 보여지는 (주)우리로에서 생산하는 광분배기 모듈은 ISP(Inter Service Provider)의 OLT(Optical Line Terminal)에서 제공되는 광신호가 매설된 광케이블을 따라 진행하다 중간의 분배지점에서 광단자함 또는 함체에 함께 조립된 광분배기를 통하여 각 가입자로 광신호를 분배하게 됩니다. 또한 FTTB(Fiber To The Building)의 경우 빌딩 내 각 층이나 사무실 로 FDF(Fiber Distribution Frame)에 조립된 광분배기를 통하여 광신호를 분배하는 역할을 하게 됩니다.- 향후 전망: 향후 광통신 모듈 시장은 100G client side module이 주도할 것으로 예측됩니다. 2016년 1조 5천억원의 시장규모에서 2019년까지 4조 5천억원으로 성장할것으로 예측되고 있습니다. 2014년 100G 모듈이 전체 모듈시장에서 차지하는 비율은 5.6%정도 였으나, 2020년까지 38.7%로 확장될것으로 전망됩니다 . (출처:당사 영업팀) 당사는 지속적인 영업마케팅 노력으로 중국 및 인도네시아, 중동지역에 모듈 영업력을 확대할 계획입니다.

* PLC Module 지역별 시장규모(단위:백만$)

지역	2014	2015	2016	2017	2018	2019	연평균 성장율(2014-2019)

America	74.87	82.33	80.17	78.84	72.34	63.90	-3.12%

EMEA	58.03	64.78	72.38	80.94	90.58	85.75	8.12%

APAC	288.87	332.64	383.54	442.82	511.91	585.99	15.20%

합계	421.77	479.75	536.09	602.6	674.83	735.64	11.77%

[출처 : Planar Lightwave Circuit (PLC) Splitters Global Market Forecast Analysis February 2015, ElectroniCast] 4) 제조기술에 따른 당사의 비교우위 사항

- PLC Splitter chip 제조 기술 : 실리카 박막 증착기술, 미세패턴 형성기술, 식각기술, LID 부착기술 등이 어우려져 PLC Splitter chip의 제조가 가능하며 풍부한 경험을 바탕으로 한 공정간 시간단축과 통합제조라인으로 월등한 생산 능력을 보이고 있습니다. 특히 2xN타입에서는 당사가 월등히 앞서는 수율과 품질을 시장에서 인정받고 있습니다.

- PLC Fiber array 제조 : 당사의 평판형 파이버어레이(이하 PLC FA)는 기존의 V-Groove를 사용한 파이버어레이보다 고품질이면서도 적은 제조비용이 소요됨으로써 당사의 PLC Splitter Module 제조원가를 낮추는 것에 기여함은 물론 납기가 중요시 되는 시장특성에 따라 FA를 구매하지 않고 자체 제작함으로써 고객이 요청한 납기에 원활히 대응 할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 기술적인 특성으로는 당사를 제외한 전 경쟁사 또는 파이버어레이 제작업체들은 파이버어레이를 제작하기 위하여 V-groove Block이란 제품을 생산 또는 구매 하여야 합니다. 이러한 V-groove block은 평평한 기판위에 식각과정을 통하여 V자의 홈을 일정한 간격과 깊이로 블록을 파낸 것입니다. 이렇게 파여진 홈을 따라 광섬유(fiber)를 정렬시켜 파이버어레이를 제작하게 됩니다. 하지만 당사에서는 타사와 같이 V홈을 기판에 파내지 않고 평평한 기판 그 자체에 광섬유를 정렬시키는 기술을 보유함으로써 V-groove block를 제작하는데 소요되는 시간을 단축시킴은 물론 V-groove block 제조공정에 따른 자재구매 및 기타 소요되는 원가상승요인을 제거하였습니다.

5) 매출 광분배기부문의 경우 당기말 현재 10,967백만원 의 매출을 기록하였습니다. 당사는 당기 광분배기 주력제품의 매출성장을 지속하기 위해 노력하였으나, 고가 정책의 실패 및 중국 현지 대리점을 기점으로한 영업이 큰 효력을 나타내지 못하면서 전기대비 매출부진의 원인이 되었습니다. 그러나 이러한 매출감소는 시장자체의 감소가 아닌 수요와 공급 안정화에 따른 매출감소로, 당사는 2017년도 기존 최대 수요처인 중국 기존거래처와 사업을 이어가는 한편 인도, 인도네시아, 베트남등 신규시장으로의 영업망 확대를 통해 안정적으로 매출을 이어갈 전망입니다.

(3) 광다이오드 부문 1) 국내외 시장규모 및 현황 , 국내외 시장의 성장배경 및 예측

당사에서 생산하는 광다이오드 가 사용되는 제품 시장은 전광변환 및 광전변환을 수행하는 트랜시버와 ROADM 시스템, VMUX 등의 시장입니다. 광다이오드는 전송거리에 따라 PIN-PD와 APD로 나누어 사용되고 있으며, 기타 응용분야에 Tap-PD 종류가 사용되기도 합니다.

광부품 시장의 절반 이상을 차지하는 광트랜시버 글로벌 시장은 14년 4.2B$이며 100M개 이상이 판매되었습니다. 여전히 수량과 매출 모두 10G 이하의 광모듈이 주류를 이루고 있지만 WAN 전송망과 데이터 통신에서 증가하는 IPTV 등 인터넷 및 무선 트래픽 수요를 대처하기 위해 40G/100G 광트랜시버로 진화하고 있습니다.

시장 조사 업체 OVUM에 따르면 2018년에 100G 모듈 시장은 2.2B$으로 성장하여 2B$의 10G 광모듈 시장을 앞지를 것으로 예상하고 있습니다. 100G 전송장비와 Flexible Grid ROADM(원격으로 전채널 영역에서 분기.결합)의 꾸준한 투자가 예상되며 10G에서 점차 40G/100G 그리고 어쩌면 400G로 이동 할 것으로 예측하고 있습니다.

Fuji Chimera(2015) 시장조사보고서에 따르면 트랜시버 시장은 2014년 70억불에서 2020년 120억불로 6년간 9.4%의 연평균성장률(CAGR)이 예상되고 있습니다. 시장규모가 가장 큰 제품은 2014년에 DC용 100G TRx 였으나 2020년에는 Client-side 100G TRx가 전체TRx시장의 약 40%를 점유할 것으로 추정됩니다. 이에 따라 100G ROSA 기술개발에 집중이 필요할 것으로 판단되며 또한 40km용에 대비하기 위해서 25G APD 칩 및 ROSA의 개발이 필요할 것으로 판단됩니다.

[출처 : 2015 Fuji Chimera 시장조사 보고서] 2) 제품과 경기변동과의 관계 2008년도 금융위기에 있어서 광다이오드를 비롯한 대부분의 광부품 시장이 하락하였으나, 광분배기의 경우 중국 시장이 오히려 크게 증가함으로써 시장규모가 증가하였습니다. 이는 경기변동과 크게 관계없어 보이나 대부분의 IT 산업이 그러하듯 경기가 침체되면 투자가 위축되기 때문에 어느 정도 경기변동과 관계를 가지고 있다고 말할 수 있습니다. 광다이오드의 경우 앞서 시장동향에서 살펴 본 바와 같이 시장규모는 금융위기 때 축소됨으로써 경기변동에 따른 정부정책과 사업자들의 투자시기에 밀접한 관계를 가지고 있음을 알 수 있습니다. 3) 관련 시장의 현황 당기말 현재 PD 부문에서 10G 제품이 시장의 대부분을 차지하나 데이터의 폭발적 증가로 점차 고용량 제품으로의 시장이동이 예측됩니다. 중국에서 10G E-PON 상용화가 시작되는 바, 세계 적으로 공급물량 부족에 따른 칩/TO 납품기회가 존재합니다. 그 러므로 당사 에서는 10G E-PON 칩공급을 위해 기술개발을 집중할 예정입니다. 25G 제품은 초기 시장으로, 시장진입 및 기술역량 결집이 필요한 상황입니다. 국내시장은 4.5~5세대 Wireless 대비 막 시작하는 단계이며 해외시장은 DC를 중심으로 성장기에 있습니다. 당사는 이러한 시장현황에 맞춰 25G, 100G등의 제품 기술개발 및 조기 양산화를 통한 신제품 확보에 노력을 기울이고 있습니다. 4) 경쟁업체와의 비교우위사항 4G LTE에 사용되는 6G제품에서는 당사가 저가형 6G APD 모듈을 공급하므로 현재 경쟁사가 없습니다. 10G APD-ROSA 제품은 고객이 필요로 하는 기술을 적시에 개발해 줌으로써 경쟁업체에 우위를 점하고 있습니다. 또 한 당사의 1 0G APD chip 은 칩 자체로 판매가 가능할 뿐 아니라 자사 칩을적용하여 모듈 형태로 판매시 제조원가를 절감, 현재 칩을 구입하여 모듈형태로 제조·판매하고 있는 대부분의 경쟁사에 비해 가격경쟁력이 월등해 질 것으로 판단됩니다. 또한 다양한 형태의 광 다이오드 칩 설 계 기술 및 제조기술을 보유하고 있으므로 광수동부품인 광분배기 소자와의 집적화 기술을 통하여 칩 설계 기술 진행 및 고성능의 VOA 제작과 광센서와 같은 응용분야에서 다양한 기능의 광다이오드 모듈 제조가 가능하며 이는 당사의 큰 장점이자 저가화 솔루션이라 할 수 있습니다. 이러한 기술적 뒷받침으로 인한 관련기관의 기술지원사항 또한 당사의 비교우위사항이라고 판단됩니다. 5) 매출 현재 chip 과 module 형태로 판매되고있으며 당기말 현재 매출은 전기 대비 약 64%상승한 3,940 백 만 원 을 기록하였습니다. 당 3분기를 전후해 국내외 시장상황이 개선되면서 고객사의 신규 개발품목에 대한 납품 및 기존제품의 지속적인 수주증가로 매출이 개선되었습니다. 특히 당 4분기에만 2,005백만원의 매출을 기록해 전 분기 대비 약 90 % 매출향상을 보였습니다. 향후 중국시장을 중심으 로 PD부문에 대한 사업화 추진을 진행하고 있으며 국내 고객사와의 해외 시장에 대한 협력 체계 구축 및 신제품의 조기상용화를 통해 지속적인 매출성 장세를 이어갈 수 있을것으로 기대됩니다 . 나. SI 사업 부문

(1) 개요

2007년 당시 IDC가 발표한 '전 세계 디지털 정보 성장 전망'에 따르면 2006년 전 세계에서 생산·유통된 디지털 정보량은 161엑사바이트(EB)로 이는 인류 역사상 현재까지 저술된 모든 책에 담긴 정보량의 약 300만 배에 해당하는 규모라고 합니다. 시장 조사 업체 IDC와 스토리지 업체 EMC가 지난 2012년 12월 추정한 한해 동안 데이터가 생성되고 복제되고 소비된 총량은 2천837엑사바이트(EB)입니다. 디지털 데이터 규모는 오는 2020년에는 14배 이상인 4만EB로 늘어날 전망입니다. 이러한 상황과 맞물려 대한민국은 광통신 인프라 구축의 선두 국가로서, 빠른 통신망을 기반으로한 클라우드 환경변화 및 대용량 고성능 저장장치의 수요가 강하게 요구되는 환경에 직면하고 있습니다. 이에 당사는 새로운 스토리지에 대한 요구를 예측하고 당사의 통신기술 노하우를 활용한 차세대 수익사업의 일환으로 국내 주요 통신사와 포털사이트 데이터센터에 필요로 하는 고성능 저전력 스토리지를 개발하고 공급하는 SI사업에 진출하게 되었습니다.

(2) 관련시 장 의 주요 특성 및 현황 - 빅데이터 산업의 현황과 전망: 빅데이터란 대량으로 수집한 데이터를 활용, 분석하여 가치있는 정보를 추출하고 생성된 지식을 바탕으로 능동적으로 대응하거나 변화를 예측하기 위한 정보화 기술을 말합니다. 정보통신 분야가 유무선 통신에 기반한 유비 쿼터스 환경으로 발전하고 있는 현실에서 무엇보다도 주목해야 할 점은 다양하고 방대한 양의 데이터가 축적되고 있고 이를 분석함으로써 이전에는 얻을 수 없었던 새로운 가치를 창출하고자 하는 시도가 이루어지고 있다는 점입니다. 세계 빅데이터 시장규모는 2016년 현재 230~480억달러 규모로 추산 되고 있으며 국내 빅데이터 시장규모 또한 매년 24%이상의 성장세를 보이고 있습니다.

- 클라우드 시장의 현황과 전망: IDC의 "국내 클라우드 프로페셔널 서비스 시장 전망 보고서"에 따르면 클라우드 시장은 2015년에 22.5%성장을 거쳐 2019년에는 4,167억원의 규모로 시장확대가 예측됩니다(향후 5년간 연평균 성장률 20.8%). 특히 2016년에는 국내 대형 통신3사의 퍼플릭 클라우드 서비스 중심으로 서버스토리지 도입이 확대될 전망이며 카카오, 네이버 등 SNS 검색증가, 데이터 백업의 증가로 인한 스토리지 서버 전환이 예상됩니다. 이러한 클라우드 컴퓨팅 발전으로 인해 당사 SI사업부가 영위하는 내장형 스토리지 시장 또한 성장세를 보일것으로 예측하고 있습니다. 한편, 클라우드 서비스의 확산으로 저비용 가상화에 적합한 x86 서버 수요의 증대또한 전망됩니다. 데이터, 초고속 처리, 집중화 요구로 고성능 초절전 기술을 보장한 마이크로 서버 수요도 점차 발생할 것으로 전망됩니다.

(3) 관련시장의 현황 및 사업분야 전체 엔터프라이즈 스토리지 시장은 2013년부터 2016년까지 약 30 %의 연평균 성장률을 보여주며, Enterprise HDD의 시장성은 안정적으로 유지되어 세계적으로 분기당 800만~1000만개의 HDD가 소요될 전망입니다.(출처:HGST제공) 당사는 2014년 4월 18일 HGST와의 공식 파트너 및 총판계약을 맺고 Enterprise 사업 전 부분에 대한 협력을 통해 시장확대 및 영역 강화를 추진하고 있습니다. 특히 HGST사가 중점적으로 시장을 선도하고 있는 고용량 고성능 저전력 He6(헬륨)디스크 사업 분야는 당사가 국내 시장을 주도적으로 이끌어 나가는 방향으로 영업을 진행하고 있습니다. 향후 서버 밴더사와의 협업을 진행할 예정이며 이와 별도로, 보안솔루션 관련 사업도 함께 진행하고 있습니다. 이는 우리로의 SI사업부가 HGST의 대용량 디스크 사업뿐만 아니라 Enterprise Data Center에 필요한 모든 SI사업을 진행 가능하도록 준비된 기업이란 뜻이며, 점차 Enterprise Data Center SI사업자로서 사업 영역을 확대할 예정입니다. (4) 경쟁업체와의 비교우위사항 타 글로벌사의 총판업체가 결국 당사의 경쟁사 이며 국내에는 관련제품에 10개 내외의 총판업체가 있는 것으로 파악됩니다. 이중 HGST사의 헬륨디스크 총판은 당기 현재 당사가 유일합니다. 당사가 총판하는 대표적인 제품중 HGST사에서 세계최초로 개발한 헬륨드라이브는 3.5인치의 폼팩터를 유지하면서도 용량은 기존 디스크보다 50%증대, 전력소비는 23%낮춰 고밀도 데이터센터 환경에 최적화된 제품입니다. 공기충전방식이었던 기존 디스크가 공기저항으로 인해 5중 플래터를 탑재했던 공간에, 헬륨충전방식인 이 디스크는 7중 플레터를 탑재함으로써 공간 및 무게를 획기적으로 절약 할 수 있습니다. 이는 고밀도 데이터 센터 환경에 최적화 된 사양이며 혁신적인 신기술(SMR, HAMR)을 탑재할 수 있는 최적 플랫폼입니다. 당사는 이러한 제품의 우수성을 바탕으로 타 총판업체와의 경쟁에 대응하고 있으며 HDD뿐 아니라 기업용 SSD, Server, Storege, Appliance 시스템, 네트워크 성능관리를 갖추고 있습니다. (5) 매출 당기 2,626 백만원 의 매출을 달성하였습니다. 주요 대형고객사의 신규 서비스 런칭 딜레이, 주요 화이트박스 고객사의 사업 수주량 감소등에 따라 전기대비 매출이 감소하였으나, 구매사이클에 따른 판매 다변화 정책 및 제품연계를 통한 수요처 다변화정책등, 전략적 대응으로 2017년도 매출안정화가 예상됩니다. 또한 당사는 HGST사업뿐아니라 타 OEM, Appliance시장을 지속적으로 발굴하여 안정적인 수익을 창출할 예정입니다.

다. IoT 부 문 (1) 개요 IoT, 즉 사물인터넷이란 Internet of Things의 약자로 센싱, 네트워킹, 정보처리등의 상호작용을 통해 모든 사물이 스스로 정보를 생성, 공유하는 초연결환경을 지칭합니다. 기존의 사물통신이 기기 중심의 하드웨어적인 접근이었다면, 사물인터넷은 솔루션 중심의 서비스 지향적인 접근이라 할 수 있습니다. 즉, IoT의 개념은 이동통신망을 이용하여 사람과 사물, 사물과 사물간 지능통신을 할수 있는 M2M 개념을 인터넷으로 확장하여, 사물은 물론 현실과 가상세계의 모든정보와 상호작용하는 개념으로 진화하였습니다. 이러한 사물인터넷은 초기 부품소재 사업부터 최종 고객의 서비스 제공까지 거의 모든 분야에서 활용이 가능하여 그 성장성이 무궁무진 한 산업입니다.Gartner가 최근 발표한 기술보고서(2015)에 따르면 시장을 이끌 10대 이슈중 사물인터넷 기술이 2위를 차지할 만큼 사물인터넷은 지난 몇년간 주요 기술트랜드로 자리잡았습니다. 이미 세계 각국이 사물인터넷 관련 정책을 수립하고 있으며 주요 글로벌 IT기업또한 사물인터넷 기술 및 디바이스 개발에 뛰어들고 있는 상황입니다. 우리 정부도 최근 SK텔레콤, 삼성전자를 비롯한 글로벌 유수 기업과 민관 협의체를 개설하고 본격적으로 IoT 육성에 돌입했습니다. 이러한 상황에서 당사는 광소자 원천기술보유의 바탕 아래 SI 사업과 IoT의 시너지를 통한 미래산업의 성장성을 예측하고 관련기업 기업을 인수, IoT 사업에 착수하였습니다. (2) 시 장 의 주요 특성, 규모 및 성장성 1) 전세계 사물인터넷 시장규모는 2013년 2,000억 달러에서 2020년 1조 2,000억 달러로 성장하고, 국내시장도 2013년 2조 2,827억원에서 2020년 22조 8,200억원 규모로 성장할 전망입니다. 국내외 사물인터넷 기술개발과 상용서비스 출시가 가속화 됨에 따라 주요 사물인터넷 사업자들의 제품 출시 및 역량 강화가 이루어질 전망입니다. 사물인터넷 시장은 현재 초기 발전 단계로써, 정부 주도의 시장 형성 및 산업기반 조성노력이 전개되는 시기이며 선결과제들이 산적해 있으나 점차 이러한 문제가 해결되면서 폭발적으로 성장할 것이라고 예상됩니다. 2) 사물인터넷 실현을 위해서는 '사물', 즉 인터넷을 탑재할 디바이스가 필요합니다. 이러한 IoT 장비를 지칭하는 M2M(Machine to Machine)이란 IoT의 선행개념으로 본질적으로는 IoT와 동일합니다. M2M의 연결주체가 기계대 기계라면 IoT는 모든 사물이 스스로 정보를 생성, 공유하는 환경을 말합니다. 향후 IoT 시장은 M2M이라는 하나의 기술에서 M2M을 통한 지능적 관계가 형성된 후 서비스 형태로 변화 하고, 사람, 사물, 서비스가 분산된 환경요소로 상호작용하는 차세대 인터넷 환경으로 점차 발전해 나갈것으로 예측되고 있습니다. IoT환경이 조성되어 감에 따라 전세계 M2M 디바이스는 2011년 20억대에서 2020년 120억대로 6배 이상 증가가 예상되며 국내 M2M 시장은 2020년까지 총 1억 600만대로 증가가 예상됩니다. 전통적으로 M2M 시장은 B2B에서 시작되어 B2B로 확대될 것으로 전망되었으나, 향후에는 B2B보다 B2C중심으로의 발전이 예상됩니다.

(출처: 디지에코, M2M 시장현황과 국내외 성장전망,2013.08.14)

시장조사업체 IDC에 따르면 지난 2013년 422억달러(약 46조1077억원) 규모였던 글로벌 IoT 시장은 오는 2018년까지988억달러(약 107조9489억원) 규모로 2배 이상 몸집을 불릴 것으로 전망됩니다. 연평균 성장률은 18.6%에 달합니다. 국내 IoT 시장규모는 2015년 3.8조원에서 2022년 22.9조원까지 성장할것이며 서비스 관련 매출의 비중이 52.6%까지 증가하여 성장을 주도할 전망입니다. 주요국가의 최근 사물인터넷 정책 및 시장동향은 다음과 같습니다. (출처: 한국정보화진흥원 ICT Issues Weekly 488호: 주요국가의 사물인터넷 정책 및 시장 동향 등, 2015.04.02) ○ 미국- 2015년 상원 상무과학교통위원회에서 경제성장 촉진과 소비자 보호를 위한 IoT 전략 수립을 위한 “The Connected World:Examining the Internet of Things” 입법청문회를 개최하여 5개 항목 결의- 2015년 3월 24일, 미국 하원 에너지상무위원회 상무제조거래소위원회에서 ‘"The Internet of Things: Exploring the Next Technology Frontier’ 입법청문회 개최하여 ①미국 경제와 산업에서의 IoT 영향 범위및 수준 ② IoT로 인한 미국 제조업의 변화 ③ IoT로 인한 소비자 이슈와 개인정보보호에 대해 논의함○ 유럽- 유럽연합의 R 프로그램인 FP7(2007-2013년)과 Horizon 2020(2014-2020년)에서 사물인터넷 연구개발 및 시범사업 추진- 영국의 ‘British Innovation Gateway’(2011년)- 독일의 ‘Industry 4.0’(2013년)○ 중국- 사물인터넷이 5대 신흥전략산업에 포함(2009년)- 제12차 5개년 국가개발계획(2011-2015년)에 사물인터넷 포함- 강소성 무석시를 포함하여 193개시(2012년 기준)를 IoT 시범도시로 선정 (3) 투자비용 전기 관련 사업인수시 총 7,500백만원의 투자(인수비용)가 이루어 졌으며 이에 따라 관련사업에 대한 시설, 인력 등 인프라는 이미 확보된 상황입니다. 향후 사업의 진행에 따라 상품매입 등 투자가 지속적으로 발생할 예정으로 비용을 일괄산정하기에는 적절치 않습니다. (4) 진행상황 보고서 작성기준일 현재 당사 영업본부 산하에 IoT 사업부를 신설하고 서울사무소에서 관련사업을 진행하고 있습니다. 또한 사물인터넷 시대에 필수적인 보안기술인 양자암호화통신 관련기술개발에 대해 SK와 MOU를 체결하고 부품 상용화를 진행중입니다. 향후 종속회사와의 긴밀한 협력을 통해 IoT의 다양한 분야에서 사업을 진행할 예정입니다.

다. 종속회사의 사업현황 요약

( 1) 모바일에코 (주)모바일에코는 당사가 57.7%의 지분을 보유하고 있는 종속회사로서 IoT관련사업을 영위하고 있습니다. 회사의 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

(기준일 : 2016.12.31)

대표이사	박세철

창립일	2009년 12월 28일

주력사업	M2M모듈, 산업용모뎀,LTE라우터 등의 제조 및 판매

본사위치	서울특별시 서초구 서초대로67

종업원 현황	31명

[매출규모]

구분	2016년	2015년	2014년

매출액(백만원)	7,099	7,977	4,617

(2) 씨제이에스(주) 씨제이에스는 당사가 100%의 지분을 보유하고 있는 종속회사로서 IoT, 보안솔루션,SI관련사업을 영위하고 있습니다. 회사의 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

(기준일 : 2016.12.31)

대표이사	박세철

창립일	1998년 9월 7일

주력사업	IoT,보안솔루션,SI,멀티미디어 판매

본사위치	서울특별시 용산구 이촌로 105

종업원 현황	16명

[매출규모]

구분	2016년	2015년	2014년

매출액(백만원)	18,344	23,271	18,041

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목	2016년	2015년	2014년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

광통신사업부문	14,908	85.0%	19,684	72.1%	11,813	77.8%

SI 사업부문	2,626	15.0%	7,599	27.9%	3,376	22.2%

합 계	17,534	100.0%	27,282	100.0%	15,189	100.0%

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 주요제품등의 가격변동 추이 당사의 제품은 채널이 다양 하여 가격을 일괄적으로 정할 수 없으며 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해집니다. 주요 제품의 경우 영업정책상 가 격 을 공개할 수 없습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황

(단위 : 백만원)

구분	2016년(제19기)	2015년(제18기)	2014년 (제17기)

주요 원재료	3,715	2,422	2,195

기타 원재료	730	520	1,355

총 합 계	4,445	2,942	3,550

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 가격변동추이 당사의 원재료는 종류와 가격이 다양하여 변동추이를 작성하기는 적절치 않습니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 (1) 생산능력

(단위 : 개)

구분	제품군	2016년(제19기)	2015년(제18기)	2014년(제17기)	산출근거

생산능력	광분배기 웨이퍼	19,800	19,800	19,800	주1)

광분배기 모듈	540,000	540,000	540,000

생산수량	광분배기 웨이퍼	15,168	11,566	11,252	주2)

광분배기 모듈	77,134	111,004	126,897

가동률	광분배기 웨이퍼	91.9%	70.1%	68.2%	주3)

광분배기 모듈	87.9%	94.6%	102.7%

주 1) 생산능력 산출근거 - 광분배기 웨이퍼

(단위 : 개)

년	wafer규격	유효갯수	wafer 일생산량	chip일생산량	수 율	chip 년생산능력	비 고

2014년	6"	372	72	24,106	90%	6,629,040	275일

2015년	6"	372	72	24,106	90%	6,629,040	275일

2016년	6"	372	72	24,106	90%	6,629,040	275일

- 광분배기 모듈(단위 : 개)

구분	장비	개인(일)	장비생산량	생산능력(일)	생산능력(월)	년생산능력

2014년	10	90	180	1,800	45,000	540,000

2015년	10	90	180	1,800	45,000	540,000

2016년	10	90	180	1,800	45,000	540,000

주2) 생산수량은 완제품 총수량을 기준으로 작성하였습니다. 주3) 가동률은 실제 장비 및 생산 평균 인원 기준으로 작성하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 천원)

공장별	자산별	기초가액	당기증감	당기상각	당기말가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지	2,425,750	-	26,867	-	2,398,883	-

건물	3,854,886	10,150	68,418	100,752	3,695,865	-

건설중인자산	-	457,500	305,500	-	152,000	-

기계장치	5,181,930	477,482	-	1,531,785	4,127,627	-

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2016년(제19기)	2015년(제18기)	2014년(제17기)

광통신 사업부	내수	5,736	4,605	5,978

수출	9,172	15,079	5,835

SI 사업부	내수	2,626	7,599	3,361

수출	-	-	15

총 계	17,534	27,282	15,189

(*) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매 경로 (1) 판매조직 당사의 제품판매의 경로는 당사 마케팅 영업본부의 직접판매, 직접수출이 대부분을 차지 하며 주요 고객사는 광통신부품을 제조/취급하는 사업체입니다. 당사에서 제품을 공급받은 사업체는 바로 최종수요자인 통신기간망 사업자 또는 중간단위의 장비 제조/판매 업체에게 이루어집니다.

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

직접/간접판매/수출	PLC	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	20%

통신부품 제조업체(직접)	80%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	30%

기간통신망 사업자(직접)	70%

PD	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	40%

통신부품 제조업체(직접)	60%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	100%

SI	국내	대형 및 중소형 통신사	50%

주요 포털사이트	50%

( 3) 판매전략

(가) 광통신 사업부문 ① 광분배기 부문

- 국내시장 : 2017년에는 국내 통신 3사 위주의 수주가 꾸준할 것으로 예측됨에 따라 국내 광분배기 모듈 1순위 공급업체의 지위를 굳건히 지키기 위하여 통신사업자에 대한 직접적영업을 강화하며 현장에 필요한 사항을 파악하여 제품 개선 및 제안을 통하여 국내시장점유율을 증대시키도록 하겠습니다. 또한 국내 시스템업체와의 긴밀한 협력을 바탕으로 각종해외 프로젝트에 간접적인 참여가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다.

- 중국시장 : PLC 광분배기 웨이퍼/칩의 주요 시장이며 중국의 거래처들이 당사의 광분배기 웨이퍼/칩을 구매하여 직접 광분배기 모듈을 제조 후 통신사업자에 납품하는 구조입니다. 중 국정부의 정보화 추진노력, 사업자들의 인프라 투자확대에 힘입어 향후 중국의 브로드밴드 시장은 꾸준한 증가세를 유지할 것으로 전망됩니다 . 이에 따라 당사 영업팀은 중국 내 광통신 분야에 입지가 두텁고 광범위한 영업망을 형성하고있는 파트너사를 통하여 대중국 시장점유율을 증대시킴으로서 시장장악력과 지배력을 확대시킬 것입니다.

- 기타시장 : 현재 각 대륙별, 국가별로 광통신망 구축 계획 및 프로젝트를 시행하고 있으며 당사에서는 직 ·간접적 참여를 하고 있습니다. 대표적 지역인 인도네시아에서는 당사의 제품이 통신사업자에게 인증되어 현재 본격적으로 납품 중에 있으며, 인도, 사우디아라비아, 미국, 카자흐스탄, 칠레, 호주, 멕시코 등의 국가 에서는 지역별 시장상황 및 진입장벽에 따라 현지 에이전시 운용, 직간접 납품, 현지 진출에 대한 사업을 진행 중입니다. 추가적으로 베트남, 말레이시아, 브라질 등의 시장에서 시장개척 활동을 활발하게 진행하고 있습니다. 해당 시장에는 광분배기 모듈에 대한 영업이 이루어지며, 당사의 노우하우, 일원화된 생산구조, 핵심기술 보유, 국내 통신사업자 납품 경험, 객관화된 제품 품질 데이터를 기반으로 현장영업을 실시하고 있습니다.

② 광다이오드 부문

기술적 난이도가 비교적 높은 포토다이오드 사업부분은 LTE 시장에서 소요되는 트랜시버 및 광통신망 구축에 필요한 핵심부품입니다. 당사의 핵심 제조 기술을 기반으로 다양하면서도 고객맞춤형 사양에 필요한 제품을 개발 진행 중입니다. - 국내시장 : 국내의 경우 LTE망 확대에 따른 시스템사업자에 대한 납품이 증가할 것으로 전망됩니다. 이에, LTE 시장에 소요되는 트랜시버를 제작하는 국내업체에 중점적인 제품 인증 절차 및 영업활동을 진행하고 있습 니다. 2017년도에는 특히 10G APD ROSA 위주 판매가 기대되며 신제품 군인 25G 등의 고사양 제품에 대한 매출도 기대됩니다. 이에 따라 기술영업 위주의 신규 납품 아이템 창출에 중점을 두고 영업을 진행할 계획입니다. - 중국시장: 2017년에는 중국시장에서 10G PON이 최초로 대량포설되면서 300만 가입자 이상이 예측되고 있습니다. 중국시장의 경우 5G(Wireless) 투자도 점차 활성화 될 것으로 기대됩니다. 이에 따라 25G ROSA, 100G ROSA등 고사양 제품의 판매확장이 기대되고 있습 니다. 당 사는 중국내 저가 칩 제품보다 품질 우수성을 강조한 칩 판매전략으로 신뢰성을 확보하고 이를 기반으로 모듈 판매처를 확대해 나갈 전망입니다. - 기타 시장: 현재 미주 및 유럽 지역의 대형 고객사에 당사 제품이 테스트 진행중이며 올해에는 단가 및 품질경쟁력의 확보로 글로벌 Market share가 더욱 높아질것으로 기대됩니다. 향후 지속적으로 잠재 대형고객확보를 위해 전시회 및 직접 영업을 확대시킴으로서 고객 요구사항을 파악하고 고객사 방문, 샘플제공 등 적극적인 대응을 통해 매출창출 방안을 모색할 것입니다. (다) SI 사업부문

2017년도 스토리지 시장은 빅데이터 분석에 필요한 고용량, 고성능, 경제적인 스토리지 시스템 및 소프트웨어 솔루션 시장이 주를 이룰것이라고 예측됩니다. 이에 따라 당사는 HDD 교체 시기에 맞춰 고용량 HDD 디스크로 전환되는 교체 시장 및 HDD에서 SSD로 교체되는 시장진입전략을 구축할 예정입니다. 기존 단품제품 판매 및 파트너사와의 협력 Appliance 제품을 구성해 단품판매의 부진을 탈피할 예정이며, SSD 제품의 강점을 적극적으로 홍보하여 주요 포털사이트 및 관공서등에서 성능저하 문제점 개선에 초점을 맞춰 영업을 진행하고 자 합니다.

한편, 2017년 정보보안 시장은 2조4억시장 규모로 예측되며, 이에따라 당사에서는 전국 채널을 통한 다양한 정보보안 솔루션 공급을 통해서 시장 및 매출 확대를 이룩할 예정입니다. 또 한 보안솔루션 신규아이템 확보를 통해 DI분야 및 System분야와의 융합을 추진 하고자하며 Global Vendor 유통 총판사와 협업 및 빠른 제품 공급 , 신규 수익 창출 모델 을 통해 영업을 진행할 예정입니다. (4) 주요매출처

(단위: %)

구 분	2016년	2015년	2014년	비고

비중(%)	비중(%)	비중(%)

국내	주식회사 케이티 외	47.7	44.7	61.5	-

해외	V사 외	52.3	55.3	38.5	-

합계	100.0	100.0	100.0	-

(*) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 6. 수주상황 당사 사업의 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 제품군이 다양하고 수요처로부터 PO를 받으면 1주일 내에 납품을 완료하는 형태로 진행되고 있습니다 .

7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 파생상품을 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하며, 후속적으로 매 보고기간 말의 공정가치로 측정하고 있습니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식됩니다.내재파생상품은 주계약의 경제적 특성 및 위험도와 밀접한 관련성이 없고 내재파생상품과동일한 조건의 별도의 상품이 파생상품의 정의를 충족하는 경우, 복합금융상품이 당기손익인식항목이 아니라면 주계약과 분리하여 별도로 회계처리됩니다. 주계약과 분리한 내재파생상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식됩니다.( 1) 당사는 교환사채 및 전환사채에 내재된 교환권 및 전환권의 가치를 파생상품자산으로 별도로 인식하여 공정가치로 측정하고 있 으며, 당기 중 교환권의 행사로 매도가능금융자산처분손실 및 파생상품거래손실을 각각 113,161천원 및 71,920천원 인식하였습니다 .

(단위:천원)

구 분	당기말

유동	비유동

당기손익인식금융자산

파생상품자산	-	1,804,957

(2) 당기 중 파생상품자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	기초금액	취득금액	행사금액	평가이익(손실)	기말금액

교환권	-	2,372,483	(617,538)	(600,639)	1,154,306

전환권	-	482,323	-	168,327	650,651

합 계	-	2,854,806	(617,538)	(432,311)	1,804,957

(3) 당기말 현재 당사는3회차 전환사채 발행 시 인수인에게 부여한 주식매수청구권을 분리하여 파생상품부채를 인식하였으며 당기 중 주식매수청구권의 정산과 관련하여 92,302천원의 파생상품거래이익을 인식하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

구분	거래상대방	계약일	만기일	계약내용	계약금액

취득	제 3회차전환사채	미래창조 티에스 M 투자조합	2015.09.02	2018.09.02	인수인 또는 인수인이 지정하는 제3자는 본건 사채발행일로부터 1년이 경과하는 날에서 사채의 만기일 전까지 사채원금의 20억원 범위 내에서 발행회사가 인수한 피인수기업의 주식에 대해 매수청구 할 수 있음.	-전환사채 발행금액: 50억원-내재파생상품으로 인식된 매수청구권 금액: 20억원

처분	제 3회차전환사채	미래창조 티에스 M 투자조합	2016.02.16	-	상기 매수청구권을 소각함.	- 내재파생상품 처분금액: 2억원

8. 경영상의 주요계약 등 보고서 작성기준일 현재 당사는 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비 경상적인 계약을 맺은 바 없습니다. 9. 연구개발 활동

가. 연구개발 담당조직

당사의 연구개발 조직은 기술총괄 부사장(CTO) 산하 광통신연구소와 대전 광전자연구소가 있으며 광통신연구소는 실리카기반 광수동소자의 개발 및 생산성 향상의 업무를 담당하는 PLC 개발팀과 능동소자인 광다이오드 제품 개발 및 생산성향상의 업무를 담당하는 PD 개발팀으로 구성되어 있으며, 대전의 광전자연구소는 광전자소자의 설계 및 개발업무를 담당하고 있습니다.

나. 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직위	2016년 기초	증가	감소	보고서 작성기준일 현재	비고

광주부설연구소

임원	3	-	-	3	-

연구위원	1	-	-	1	-

책임연구원	4	-	-	4	-

선임연구원	2	-	-	2	-

연구원	3	-	-	3	-

사원	2	-	-	2	-

소계	15	-	-	15	-

대전광전자 연구소

임원	1	-	-	1	-

책임연구원	1	-	-	1

선임연구원	1	-	1	-	-

연구원	2	1	-	3	-

소계	5	1	1	5	-

합계	20	1	1	20	-

다. 주요 연구개발인력의 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

부사장	박찬용	광소자 설계제작	1.학력사항'82.02 서울대학교 물리학(학사)'86.02 한국과학기술원 물리학(석사)'95.02 한국과학기술원 물리학(박사)2.경력사항'86~'99 한국전자통신연구원 선임연구원'99~04 (주)엑스웰광통신 이사/연구소장'04~'09 (주)포토닉솔루션 대표이사'10.01~ 현재 (주)우리로 부사장	1.당사 재직중 실적2.그외 실적1)특허:Semiconductor Laser Device and Method for Manufacturing the Same 외 41여건2)연구논문발표 - 국내:통신용 광검출기 소개 1998 외 17건 - 국외(SCI):Edge Breakdown Suppression of 10Gbps Avalanche Photodiode 2004 외 21건 - 국외학술회의 발표:InP/InGaAs Hi-Lo based Avalanche Photodetectors for High-Speed Optical Communications 2001 외 19건3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자)10Gbps FPCB를 이용한 XFP용 ROSA 제작기술 외 9건 성공판정 및 2건 수행중

상무이사	박철희	PLC개발 총괄	1.학력사항'96.02 전남대 금속공학(학사)'98.02 전남대 금속공학(석사)'10.08 전남대 광공학(박사)2.경력사항'98.07~'99.02 전남대학교(연구원)'99.03~현재 (주)우리로 연구소 소장	1.당사 재직중 실적1)국내특허:분기형 광도파로 외 4건2)연구논문발표 -국내:Fabrication of A TFF-Attached WDM-Type Triplex Transceiver Module Using Silica PLC Hybrid 2006 외 1건 -국외:16-channel x1.25 Gbit/s external cavity laser module for WDM-PON OLT source by silica 20053)정부출연 개발과제 수행(과제 책임자)CWDM -PON 광모듈용 PLC 플랫폼 및 패키지 기술개발(산자부) 외 4건 성공판정 및 3건 수행중

상무이사	김충환	전자소자/모듈/시스템 설계 및 특성 평가	1.학력사항‘85.02 서울대 물리학(학사)‘87.02 서울대 물리학(석사)‘93.02 서울대 물리학(박사)2.경력사항‘93.05~’00.03 한국전자통신연구원(선임연구원)‘00.04~’11.07 (주)텔트론 이사/CTO'11.08~현재 (주)우리로 상무이사	1.당사 재직중 실적2.그외 실적1)국내특허: 20건 국외특허: Device and method of bacteria detection 2008 외 1건 국내 배치배선:6건2)연구논문발표-국외:A Temperature-Independent Transmitter IC for 5.8-GHz DSRC Applications 2008 외 26편 이상3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자)차량용 위성방송 수신 안테나 개발 외 1건 성공판정 및 3건 수행중

상무이사	신동선	공정개발(Pattern)	1.학력사항’97.02 동신대 무기재료공학(학사)‘99.02 전남대 무기재료공학(석사)‘09.08 전남대 무기재료공학(박사)2.경력사항‘99.08~현재 (주)우리로상무이사	1.당사 재직중 실적1)국내특허:광섬유 어레이의 연마장치 외 6건 2)연구논문발표 -국내:실리카 PLC 하이브리드 집적 16ch OLT 광모듈 광전자 및 광통신학술회의(COOC) 2005, 2005. 외 6건3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자) -1x32 광분배기 모듈에 대한 수명시험 및 고장분석을 통한 신뢰성 향상(산자부) 외 1건 수행

연구위원	이상환	PKG 설계및 측정	1.학력사항’81.02 경북대 전자공학(학사)‘87.02 경북대 전자재료공학(석사)‘99.08 경북대 반도체공학(박사)2. 경력사항’87.02 ~ ’00.02 한국전자통신연 구원 책임연구원’00.09 ~ ’09.09 (주)파이오닉스 대표이사’10.11~’11.03 KAIST 위촉연구원’12.07~’14.07 오이솔루션 이사	1)국내특허: 25건 이상 - 광소자와 광섬유의 정밀 수동정렬 방법 - 광스위치 모듈구조 및 그 제작방법 - LED패키지 및 그 제조방법 등2) 국외특허: Optical coupling device having silicon optical bench and optical fiber with angled end face 외 5 건 이상 3)연구논문발표-국내: 실리콘 광학벤치기술을 이용한 광소자 패키징에 관한 연구 외

라. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2016년도(제19기)	2015년도(제18기)	2014년도(제17기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	1,644,636	1,271,704	2,050,799

합 계	1,644,636	1,271,704	2,050,799

(매출액 대비 비율)	9.38%	4.66%	13.50%

(*) 별도 재무재표 기준으로 작성하였습니다. 마. 연구개발실적 (1) 2016년

1	연구과제명	초소형 ROSA 패키지를 위한 PLC 집적형 플랫폼 개발

연구기관	(주)우리로, (주)파이버피아, 한국광기술원

총개발기간	■ 2016. 05. 01 ~ 2017. 12. 31

연구결과	■ 개발 진행중

기대효과	- 광산업에 있어서 광 파워 조절 기술은 시스템에서 광범위하게 응용되고 있으며 지역에 기본 뿌리를 두고 있는 PLC 제조업체의 기술을 한 단계 끌어 올릴 수 있고 국내관련 산업의 세계적인 경쟁력강화에 영향을 줄 수 있음.
- PLC 기반의 광부품은 국내업체가 이미 상당 수준의 상용화 실적을 보이고 있으나 광 분배기 등의 저가 형 부품을 주로 생산하고 있으며, 따라서 고집적 다채널 소자 기술의 개발 및 확보로 고가, 고부가가치 광모듈 생산으로의 전환이 가능함.
- 이에 따라 본 사업을 통해 광통신의 응용분야가 광범위해지고 고용 및 경제 활성화가 지속적으로 이루어질 것으로 사료됨.

상품화내용	하이브리드 집적 플랫폼

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

2	연구과제명	가로등 절전용 24GHZz ISM 대역 레이더 스마트 센서

연구기관	(주)우리로, 엘지이노텍(주)

총개발기간	■ 2015. 09. 01 ~ 2017. 08. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 진행중(2016.09.01~2017.08.31)

기대효과	존 가로등과 보안등의 연간 유지보수비가 가로등은 600억원이며 보안등은 500억원이다. LED등으로 교체할 경우 고장율이 훨씬 낮으므로 교체율이 50% 줄어든다고 볼 때 연간 550억원의 절감효과가 있다고 보여진다. 또한 2015년에 탄소거래제가 실행되므로 연간 CO2 절감량이 79만톤이므로 이는 연간 74억원의 절감효과를 준다. 앞에서 계산된 연간 전력사용료의 절감비용을 포함하면 LED등으로 교체할 경우 연간 총 절감비용은 1917.6억원이 된다. 따라서 LED등으로 전면 교체할 경우 연간 전기절감, CO2 배출 억제, 유지보수 비용의 절감 효과를 고려하면 연간 총 1917.6억원의 절감 효과를 준다.

상품화내용	스마트 센서

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

3	연구과제명	100기가급 초소형 광모듈 상용화 기술개발

연구기관	한국전자통신연구원, (주)우리로, 전남대학교 산학협력단, (주)네온포토닉스, (주)메탈라이프, (주)코셋, 엠피닉스(주), 포미(주), (주)피피아이

총개발기간	■ 2015. 09. 01 ~ 2018. 08. 31

연구결과	■ 3차년도 개발 진행중(2015.09.01~2016.08.31)

기대효과	국내 수동 광부품 기업은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기술을 기반으로 광파워분배기 분야에서 세계 시장을 주도하고 있으며, 100기가급 초소형 광통신모듈의 핵심부품인 초소형 광파장분배기(AWG) 분야에서도 시장을 선도할 것으로 기대되며, AWG 기반 MUX/DeMUX 기술을 기반으로 100기가급 광모듈 분야 에서 기술 차별화 및 고부가가치 창출을 통한 글로벌 경쟁력 확보 전망

상품화내용	초소형 광모듈

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

4	연구과제명	CFP4 및 QSFP28 폼펙터 대응형 CWDM4 100G ROSA 개발

연구기관	(주)우리로, (주)빛과전자

총개발기간	■ 2015. 07. 23 ~ 2017. 07. 22

연구결과	■ 2차년도 개발 진행중(2015.07.23~2016.07.23)

기대효과	광통신 기술의 발전 추이에서 볼 수 있듯이 100G급 이상의 광트랜시버는 multi lane (북수의 파장 또는 복수의 광섬유) 기술을 사용할 수 밖에 없다. 그 동안 국내 광부품, 특히 광트랜시버 기술 분야는 단일 채널인 TO can 기반의 패키징 기술에 국한되어 있어 왔다. 다중 채널 광트랜시버는 TO can 조립 기술과는 완전히 다른 새로운 패키징 기술과 생산 인프라를 요구하고 있다. 본 개발기술을 통해 국내 광트랜시버 제조기술을 100G 이후의 차세대 기반으로 전환하는데 큰 역할을 할 것이다.

상품화내용	100G ROSA

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

5	연구과제명	양자암호통신망 구축을 통한 신뢰성 검증기술 및 QKD 고도화를 위한 핵심요소기술 개발

연구기관	에스케이텔레콤(주), (주)우리로, (주)에치에프알, 국가보안기술연구소, 한국전자통신연구원, 서울시립대학교 산학협력단, 한국과학기술원, 고려대학교 산학협력단, 광주과학기술원, 퀀텀정보통신연구조합

총개발기간	■ 2015. 06. 01 ~ 2019. 05. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 진행중(2015.06.01~2016.06.31)

기대효과	본 연구를 통해 도출될 것으로 기대되는 질화물 반도체 기반 단광자 검출기에 대한 설계기술은 양자우물 구조를 이용하며, 기존의 bulk 기반 검출기 보다 높은 효율을 가질 것으로 기대되기 때문에, 차세대 단광자 검출기 개발을 위한 기초자료로 사용하고자 한다.

상품화내용	단광자 검출기

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

6	연구과제명	초소형 100G 클라이언트 트랜시버용 TOSA 개발

연구기관	한국전자통신연구원, ㈜엘디스, ㈜코셋, (주)우리로

총개발기간	■ 2013. 09. 01 ~ 2016. 08. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 진행중(2014.09.01~2016.08.31)

기대효과	o 스마트폰, IPTV, 클라우드 컴퓨팅 등의 보급에 따른 대용량 데이터 트래픽의 급증으로 클라이언트용 광트랜시버의 시장은 장거리 전송용 광트랜시버 시장보다 빠르게 성장할 것으로 예측되며, 특히 100G 트랜시버가 2017년에 전체 클라이언트 시장의 40%이상을 점유할 것으로 예측됨 (OVUM 2012). CFP4 또는 QSFP형 트랜시버 제작을 위해서는 초소형 TOSA의 구현이 핵심이며, 기존 CFP형 트랜시버 대비 라인카드당 데이터 처리 용량을 8배에서 10배까지 늘릴 수 있음.

상품화내용	초소형 100G TOSA

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

(2) 2015년

1	연구과제명	스마트폰 외장형 레이저 거리 측정기

연구기관	㈜레이칸/(주)우리로

총개발기간	■ 2013. 06. 01 ~ 2015. 05. 31

연구결과	■ 2차년도 개발 완료(2014.06.01~2015.05.31)

기대효과	o 현재 국내에서 세계 최초로 양산 준비 중인 K-11 스마트 소총에도 레이저 거리 측정기가 사용되는데 50W 이상 급의 레이저 출력에도 불구하고 측정 최대거리가 500m이며 광학계를 포함한 거리측정기의 가격이 100만 이상인 것으로 볼 때 저출력으로 CLASS-II의 기준을 지키면서 100m 까지의 거리를 측정 할 수 있는 LDM이 개발되어 K-11에 적용된다면 K-11의 국제 경쟁력을 훨씬 높일 것으로 기대 됨.

상품화내용	LDM(Laser Distance Meter) 국산화

기타	정부지원개발과제

2	연구과제명	양자암호통신 네트워크 구축을 위한 요소기술 개발

연구기관	주관기관: 에스케이텔레콤(주) /참여기관: (주)우리로,한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원

총개발기간	■ 2013. 05. 01 ∼ 2015. 02 .28 (22개월)

연구결과	■ 2차년도 개발 완료(2014.05.01~2015.02.28)

기대효과	o 절대적인 네트워크 보안을 제공할 수 있는 양자암호통신 기술은 국가, 외교, 금융은 물론 개인의 정보보호 등 산업 전반에 걸쳐 정보의 안전성을 제공할 수 있는 핵심 역할을 할 것으로 기대됨.

상품화내용	개발완료 후 상용화 진행, 샘플판매

기타	정부지원개발과제

3	연구과제명	액세스 네트워크용 광집적기반 OLT서브모듈 플랫폼 개발

연구기관	주관기관: 한국전자통신연구원 / 참여기관: (주)우리로, ㈜엘디스

총개발기간	■ 2011. 05. 01 ∼ 2015. 02. 28 (46개월)

연구결과	■ 4차년도 개발완료(2013.03.01 ~ 2015. 02. 28)

기대효과	o 본 연구개발과제에서 당사가 담당하는 부분은 AWG, PLC플랫폼제작공정을 개발하고 안정화시키는 것으로 OLT모듈을 저가격화하는데 핵심적인 기술임. o 개발완료후 제작되는 AWG는 VMUX와 ROADM시스템을 구성하는 핵심적인 부품으로 기존의 보유하고 있는 AWG제작기술을 발전시켜 상용화가 가능할 것으로 예상됨.

상품화내용	개발완료 후 상용화 진행(AWG, PLC 플랫폼(Rx, Tx))

기타	정부지원개발과제

4	연구과제명	실리카 기반 MPD 집적형 VOA 및 40채널 iPLC V-MUX 시스템 개발

연구기관	주관기관: (주)우리로 / 참여기관: 한국광기술원, 옵티카㈜

총개발기간	■ 2012. 08. 01 ~ 2015. 04. 30 (33개월)

연구결과	■3차년도 개발완료(2014.05.01~2015.04.30)

기대효과	o 전 세계적인 경기침체로 ROADM을 위시한 DWDM 전송 시스템의 개발 및 보급이 지연되었으므로, 우리나라의 고유한 기술개발 체제인 출연연구소를 중심으로 한 기반 기술 확보 및 연구인력 양성을 위한 과감한 투자가 이루어질 경우, 국내 관련 산업의 세계적인 경쟁력을 일층 강화할 수 있음. o ROADM용 광스위치 개발은 파장 다중화기, 스위치, 광출력 감쇄기 등 여러 가지 소자가 고밀도 집적을 요하는 기술로 이의 성공적인 개발을 통한 광집적회로(PIC: Photonic Integrated Circuit) 기술의 확보는 향후 다양한 응용소자 개발의 기술적 우위를 확보 할 수 있음

상품화내용	상용화 준비중

기타	정부지원개발과제

(3) 2014년

1	연구과제명	0.13um-CMOS기반 24GHz 협대역 차량용 근거리 레이더 개발

연구기관	블루웨이브텔(주),KAIST, 광운대학교 ,(주)우리로

총개발기간	■ 2013. 09. 01. ~ 2014. 12. 31.

연구결과	■ 정산 진행중

기대효과	o 스마트 센서는 센서 자체로도 고부가가치를 창출할 뿐만 아니라 스마트 센서가 장착된 완성품의 경쟁력을 높여주므로 경제적 파급효과가 매우 높음.
핵심 부품인 24GHz대역의 집적회로를 국산화함으로서 수입 대체와 수출까지도 활성화 하여 SoC 산업 경쟁력을 높임.

상품화내용	스마트 센서용 핵심인 SoC 부품의 국산화

기타	정부지원개발과제

2	연구과제명	T-ROADM 광전송 시스템 및 요소기술 개발

연구기관	주관기관: (주)우리로 / 참여기관: 코위버㈜, ㈜웨이브시스컴

총개발기간	■ 2012. 09. 13 ~ 2014. 09. 12 (24개월)

연구결과	■ 정산 진행중

기대효과	o 미래의 클라이언트 신호인 100G(OTU4) 또는 400G(OTU5)수용이 용이한 차세대 ROADM의 RT노드에 T-ROADM 장비를 개발 적용함으로서 차세대 ROADM 장비 기술과 광부품 기술 확보로 국내시장 선점과 해외시장 진출가능하며, 이를 계기로 국제표준화와 지적재산권(IP) 확보에 기여 할 수 있음 o 차세대 ROADM 기능인 Colorless, Directionless, Contentionless, Flexible Grid(Gridless) 기술을 본과제인 T-ROADM 장비에 적용하여 개발시 세계수순의 장비 설계기술과 핵심 광부품 기술 확보가 예상되며, T-ROADM 장비와 광부품산업을 연계하여 국내 광부품시장의 획기적인 수요 창출이 예상 될 뿐만 아니라 이를 바탕으로 국제 경쟁력 확보 및 수출 증대에 많은 역할이 기대 됨. o 본과제의 핵심기술인 NG-ROADM 기술은 현재 ITU-T와 망사업자들간에 표준화 논의 중인 기술로, 국제표준화와 지적재산권 획득을 통한 기술과 시장 주도권 확보에 기여할 수 있는 기술임

상품화내용	상용화 준비중

기타	정부지원개발과제

3	연구과제명	100G 이더넷용 광송수신기 기술 개발

연구기관	주관기관: 한국전자통신연구원 / 참여기관: (주)우리로, ㈜빛과전자

총개발기간	■ 2012. 03. 01 ~ 2014. 02. 28 (24개월)

연구결과	■ 정산 진행중

기대효과	o 본 과제의 기술 개발을 통해 광통신부품의 핵심 트랜드인 집적화, 소형화를 통한 저전력 소모 기술을 확보하여 에너지 절감 및 통신 대역폭을 증가시킬 수 있음. o 광부품 산업은 기술 확보 여부에 따른 신규 기업 생성 활발하며 대량생산 보다 기술력 기반의 소량 다품종의 시장 형성 특징을 가져 중소업체 시장 참여 기회가 상대적으로 크고 고용 창출 효과도 큼.

상품화내용	상용화 준비중

기타	정부지원개발과제

11. 그 밖의 투자의사 결정에 필요한 사항 가 . 지적재산권 보유 내역 (1) 특허

번호	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	유도결합형 플라즈마 식각장치를 이용한 광도파로 제조방법	(주)우리로	2000.12.13	2002.11.01	광분배기	특허청

2	브이홈을 가지는 광섬유 블럭 어레이용 실리카 웨이퍼의 제조방법	(주)우리로	2001.02.26	2003.08.12	광분배기	특허청

3	유도결합형 플라즈마 식각장치를 이용하여 용융 석영계 기판에 광도파로를 제조하는 방법	(주)우리로	2002.07.29	2004.06.30	광분배기	특허청

4	평판형 광도파로의 제조방법	(주)우리로	2002.08.31	2004.07.28	광분배기	특허청

5	수동정렬 통합형 오에스에이 모듈 및 그 제조방법	(주)우리로	2005.11.22	2006.02.06	광분배기	특허청

6	온도무의존 배열도파로 격자형 파장 다중화/역다중화기	(주)우리로	2004.06.02	2006.06.28	광분배기	특허청

7	광신호 검출 장치	(주)우리로	2007.07.27	2008.03.14	광다이오드	특허청

8	광섬유어레이를 이용한 평판형 광도파로 소자와 능동소자의 하이브리드 집적구조	(주)우리로	2007.10.05	2009.05.08	광다이오드	특허청

9	레이저 측량장치	(주)우리로	2007.10.05	2009.06.25	광다이오드	특허청

10	레이저 측량장치	(주)우리로	2007.10.05	2010.03.29	광다이오드	특허청

11	광분배기	(주)우리로	2009.07.29	2011.09.15	광분배기	특허청

12	Laser measuring device	(주)우리로	2008.07.18	2010.03.29	광다이오드	USPTO(미국)

13	Optical Signal Detector	(주)우리로	2008.07.25	2011.07.26	광다이오드	USPTO(미국)

14	평판형 광소자 및 그 제조방법	(주)우리로	2010.03.19	2012.02.16	광분배기	특허청

15	정렬용 광도파로를 구비한 평면 광도파로 소자	(주)우리로	2012.03.06	2013.10.06	광분배기	특허청

16	감시카메라 시스템 및 방법	(주)우리로	2012.10.15	2013.12.16	-	특허청

17	가변 광 감쇠기	(주)우리로	2012.11.16	2014.03.17	광다이오드	특허청

18	평면 광도파로 소자의 반사면 형성 방법	(주)우리로	2013.03.29	2014.04.16	광분배기	특허청

19	차량 레이더 및 그 운영 방법	(주)우리로	2013.02.15	2014.11.12	광센서	특허청

20	광 수신장치	(주)우리로	2013.04.10	2015.09.07	광센서	특허청

21	애벌란치 포토다이오드	(주)우리로	2014.09.04	2015.09.11	광다이오드	특허청

22	애벌란치 포토다이오드의 제작방법	(주)우리로	2014.09.04	2015.09.11	광다이오드	특허청

23	평면 광도파로 소자의 반사면 형성 방법	(주)우리로	2014.03.27	2016.02.24	광분배기	특허청

24	다채널 가변 광감쇠기 제조방법	(주)우리로	2014.03.27	2016.04.26	광분배기	특허청

25	PPL 회로 및 그 구동방법	(주)우리로	2015.05.19	2016.12.21	광센서	특허청

(2) 상표

번호	출원일	출원번호	등록일	상품명칭	주무관청

1	1999-12-09	제1999-0047083호	2001-03-17	파장다중화장치(WDM)소자등 4건	특허청

2	2009-12-31	제2009-0064803호	2011-04-08	다이오드등 28건	특허청

3	2009-12-31	제2009-0064807호	2011-04-08	다이오드등 28건	특허청

(3) 기술인증

번호	등록번호	인증명	인증일	비고

1	NEP-2003-055(EM)	신제품인증서(비대칭 분기구조의 소형 광분배기 모듈)	2006.01.01	산업자원부

2	2006-905	세계일류상품인증서(스플리터)	2006.12.26	산업자원부

3	2010-914	세계일류상품인증서(파이버어레이)	2010.12.07	지식경제부

4	2012-326	세계일류상품인증서(10G APD)	2012.12.10	지식경제부