eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
우리로 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 28 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 우리로
대 표 이 사 : 박세철
본 점 소 재 지 : 광주광역시 광산구 평동산단6번로 102-22
(전 화) 062-602-8160
(홈페이지) http://www.wooriro.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 이원정
(전 화) 062-602-8193
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.09.23	임시주총	사내이사 정진원사외이사 이경훈사외이사 이성규사외이사 유영철감사 김용원	-	사내이사 이재인(사임)사내이사 조창배(사임)사내이사 PARK JEANNIE S(사임)

2023.03.29	정기주총	사내이사 조성근사내이사 조창배	-	사내이사 정진원(2022.09.30 사임)사외이사 이경훈(사임)

2024.09.23	-	-	-	사외이사 이성규(임기만료)사외이사 유영철(임기만료)

2025.03.28	정기주총	사외이사 정부석	사외이사 이성규	-

2025.04.28	-	-	-	사외이사 정부석(자진사임)

2025.09.08	-	-	-	사외이사 이성규(자진사임)

(*) 당사는 자산총액 1천억미만의 벤처기업으로 사외이사 선임의무가 없습니다.(상법시행령 제34조제1항제1호)
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

1) 광통신 사업부문

(1) 개요 광통신이란 전기신호를 전달하기 위해 변환된 일종의 매체입니다. 즉 전기펄스의 퍼짐현상으로 전기신호를 먼 거리까지 많은 용량을 전송하기 힘들기 때문에 광신호로 변환하여 먼 거리를 전송한 후 다시 전기신호로 복원하는 구조를 가지고 있습니다. 광통신 시스템은 빛을 이용한 통신방식으로 전기적인 신호를 빛으로 바꾸어 주는 발광소자가 있는 송신측과 광섬유를 통하여 빛 신호를 전송하는 광섬유 전송로와 전송된 빛 신호를 다시 전기 신호로 변환하는 수광소자가 있는 수신측을 결합함으로써 구성됩니다.

당사는 이러한 광통신을 구성하는 핵심부품을 생산하여 공급하고 있습니다. 광통신 사업부의 주력제품으로는 PLC(Planar Lightwave Circuit:평판형 광회로 소자)와 PD(PhotoDiode:포토다이오드)가 있습니다.

PLC 제품에는 하나의 광케이블에서 나오는 광신호를 여러 가닥의 광케이블로 분배해주는 광분배기(Optical Spilitter)와 하나의 광섬유에서 나오는 여러 파장신호를 분리해주는 AWG(Arrayed Waveguide Granting:배열 도파로 격자)소자가 있습니다. 광분배기 소자는 1xN으로 신호를 분리하는 네트워크에 사용되고, AWG소자는 데이터 센터, 5G와 같은 대용량 WDM(Wavelength Division Multiplexing:파장분할다중화)통신에 사용되는 소자로 당사에서는 칩 및 모듈을 모두 개발하여 시장에 공급하고 있습니다.

PD는 광신호를 전기신호로 변환하는 소자로 광통신 및 광센서의 핵심부품입니다. PD 제품에는 광신호를 전기신호로 변환하는 PIN-PD(Positive Intrinsic Negative-PD)와 칩 내부에서 전류증폭을 하는 APD(Avalanche Photodiode:아발란치 포토다이오드)가 있습니다. 당사는 데이터센터 및 5G용으로 사용되는 10G, 25G, 50G, 100G용 PD와 SPAD(Single Photon Avalanche Diode:단일광자검출소자)를 개발하여 시장에 공급하고 있습니다.

2) SI 사업 부문SI사업부는 Server Storage 및 보안솔루션 사업을 위해 2015년에 추가된 사업부로 2018년 6월에 Western Digital사와 제품 수입원계약을 체결하였고 현재는 HDD, SSD등 IT 저장장치를 국내 도소매 업체에 판매하고 있습니다. 3) 음향기기 판매사업 부문음향기기 판매사업부문은 종속회사인 (주)씨제이에스의 사업부문으로 미국 M/S 1위 브랜드인 KLIPSCH와 유럽 M/S 2위인 JAMO 등 음향기기 대형제조사 대한민국 DISTRIBUTOR이며, 세계적인 음향기기 브랜드인 클립쉬 그룹과 사운드유나이티드(데논,마란츠,B) 제품들을 국내에 수입/유통하고 있습니다.

4) 종속회사 현황

회사명칭	사업내용	지분율

(주)씨제이에스	SI, 디지털 저장장치, 음향기기 판매	100.0%

디더블유티파트너스투자조합1호	투자업	85.7%

(주)퀀텀플럭스	광통신 부품 제조 및 판매	100.0%
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품등의 현황

사업부문	매출유형	주요제품	제품등의 소개

광통신 사업부	제품	PLC (광분배기)	- 하나의 광케이블에서 나오는 광신호를 여러가닥의 광케이블로 분배

PD (광다이오드)	- 광신호를 전기신호로 변환하는 소자

단일광자검출소자	- 단일광자신호를 받아 광전변환을 하고 변환된 전류 신호를 증폭해 신호를 출력하는 소자

SI사업부(*1)	상품	HDD, SSD 등	- IT 저장장치

음향기기 판매 사업부(*2)	상품	오디오, 스피커 등	- 음향기기 판매

(*1) Western Digital Technologies, Inc와의 수입원계약을 체결하여 고성능 저전력 저장장치를 국내 도소매업체에 판매하고 있습니다.(*2) 종속회사인 (주)씨제이에스의 사업부문입니다. 2) 주요 제품등의 매출현황

(단위 : 백만원)

품 목	2025년 3분기	2024년	2023년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

광분배기(PLC)	2,782	9.0%	3,941	8.3%	5,943	10.9%

광다이오드(PD)	6,709	21.6%	5,549	11.7%	6,957	12.7%

SI 사업부	14,291	46.1%	28,311	59.8%	35,858	65.7%

음향기기	7,243	23.3%	9,571	20.2%	5,852	10.7%

합 계	31,025	100.0%	47,372	100.0%	54,610	100.0%

3) 주요제품등의 가격변동 추이 당사의 제품은 채널이 다양하여 가격을 일괄적으로 정할 수 없으며 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해집니다. 주요 제품의 경우 영업정책상 가격을 공개할 수 없습니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료등의 매입현황(단위 : 백만원)

구분	2025년 3분기 (제28기)	2024년 (제27기)	2023년 (제26기)

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

주요 원재료	PLC	896	28.1%	1,642	57.8%	1,390	44.7%

PD	1,904	59.8%	846	29.7%	1,277	41.0%

기타 원재료	PLC	360	11.3%	335	11.8%	431	13.9%

PD	26	1.8%	20	0.7%	13	0.4%

총 합 계	3,186	100.0%	2,843	100.0%	3,111	100.0%

- 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다. 2) 주요 원재료등의 가격변동추이 당사의 원재료는 종류와 규격, 가격이 다양하여 공통된 단가를 일률적으로 산출하기가 어렵습니다.

3) 생산능력 (1) 생산능력(단위 : 개)

구분	제품군	2025년 3분기 (제28기)	2024년 (제27기)	2023년 (제26기)	산출근거

생산능력	광분배기 웨이퍼	10,800	14,400	14,400	주1)

광분배기 모듈	52,594	70,125	70,125

생산수량	광분배기 웨이퍼	5,441	4,393	6,091	주2)

광분배기 모듈	252	410	4,771

가동률	광분배기 웨이퍼	50.4%	30.5%	42.8%	주3)

광분배기 모듈	0.5%	0.6%	6.8%

구분	제품군	2025년 3분기 (제28기)	2024년 (제27기)	2023년 (제26기)	산출근거

생산능력	광다이오드 모듈	331,155	441,540	441,540	주1)

광다이오드 칩	74,339	51,068	79,480

생산수량	광다이오드 모듈	91,970	61,627	54,127	주2)

광다이오드 칩	62,414	23,333	40,847

가동률	광다이오드 모듈	27.8%	14.0%	12.3%	주3)

광다이오드 칩	83.9%	45.7%	51.4%

주1) 생산능력 산출근거 - 광분배기 웨이퍼

(단위 : 개)

년	wafer 규격	유효 갯수	wafer 일생산량	chip 일생산량	수 율	chip 년생산능력	비 고

2023년	6"	372	60	23,876	95%	6,565,900	275일

2024년	6"	372	60	23,876	95%	6,565,900	275일

2025년	6"	372	60	23,876	95%	6,565,900	275일

- 광분배기 모듈(단위 : 개)

구분	장비	개인(일)	장비생산량	생산능력(일)	생산능력(월)	년생산능력

2023년	6	85	85	510	11,220	140,250

2024년	6	85	85	510	11,220	140,250

2025년	6	85	85	510	11,220	140,250

- 광다이오드 칩(단위 : 개)

년	wafer 규격	유효 갯수	wafer 일생산량	chip 일생산량	수 율	chip 년생산능력	비 고

2023년	2"	9,500	0.4	3,800	84%	1,045,000	275일

2024년	2"	9,500	0.4	3,800	84%	1,045,000	275일

2025년	2"	9,500	0.4	3,800	84%	1,045,000	275일

- 광다이오드 모듈(단위 : 개)

구분	장비	개인(일)	장비생산량	생산능력(일)	생산능력(월)	년생산능력

2023년	4	757	1,673	1,673	36,795	441,540

2024년	4	757	1,673	1,673	36,795	441,540

2025년	4	757	1,673	1,673	36,795	441,540

주2) 생산수량은 완제품 총수량을 기준으로 작성하였습니다. 주3) 가동률은 실제 장비 및 생산 평균 인원 기준으로 작성하였습니다. 4) 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초	증감	상각	분기말	비고

증가	감소

본사 및 공장	토지(*1)	2,423	-	-	-	2,423	-

건물(*1)	2,848	-	-	(82)	2,766	-

건설중인 자산	281	330	(565)	(8)	38	-

기계장치	2,216	530	(277)	(286)	2,183	-

(*)별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.(*1)광주은행 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구 분	2025년 3분기 (제28기)	2024년 (제27기)	2023년 (제26기)

광통신 사업부	제품	광분배기	내수	494	891	1,968

수출	2,261	2,996	3,542

소계	2,755	3,887	5,510

광다이오드	내수	2,560	1,927	2,294

수출	4,149	3,577	4,663

소계	6,709	5,504	6,957

상품	광분배기 광다이오드	내수	2	6	28

수출	20	44	14

소계	22	50	42

용역	광분배기 광다이오드	내수	5	6	350

수출	-	43	41

소계	5	49	391

SI 사업부	상품	저장장치	내수	14,291	28,311	35,858

음향기기 판매 사업부	상품	음향기기	내수	7,243	9,571	5,852

총 합계	내수	24,595	40,712	46,350

수출	6,430	6,660	8,260

합계	31,025	47,372	54,610

2) 판매 경로 (1) 판매조직 당사의 제품판매의 경로는 광통신사업부의 경우 직접판매, 직접수출이 대부분을 차지 하며 주요 고객사는 광통신부품을 제조/취급하는 사업체입니다. SI사업부 및 음향기기 판매사업부는 상품 직접판매가 대부분을 차지하고 있으며 주요 고객사는 IT저장장치 및 음향기기를 취급하는 사업체입니다. 당사에서 제품 및 상품을 공급받은 사업체는 바로 최종수요자인 통신기간망 사업자 또는 중간단위의 장비 제조/판매 업체, IT저장장치 및 음향기기 판매업체에게 이루어집니다.

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

직접/간접 판매/수출	PLC	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	20%

통신부품 제조업체(직접)	80%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	30%

기간통신망 사업자(직접)	70%

PD	수 출	통신부품 취급 무역사업체(간접)	40%

통신부품 제조업체(직접)	60%

국 내	통신부품 제조업체(직접)	100%

SI	국내	하드디스크드라이브/컴퓨터/주변기기 도소매업체	100%

음향기기	국내	오디오/스피커/음향기기	100%

(3) 판매전략

가. 광통신 사업부문 ① 광분배기 부문

- 국내시장 : 국내 통신 3사 위주의 수주가 꾸준할 것으로 예측됨에 따라 통신사업자에 대한 직접적 영업을 강화하며 현장에 필요한 사항을 파악하여 제품 개선 및 제안을 통하여 국내시장점유율을 증대시키도록 하겠습니다. 또한 국내 시스템업체와의 긴밀한 협력을 바탕으로 각종 해외 프로젝트에 간접적인 참여가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다.

- 중국시장 : PLC 광분배기 웨이퍼/칩의 주요 시장이며 중국의 거래처들이 당사의 광분배기 웨이퍼/칩을 구매하여 직접 광분배기 모듈을 제조 후 통신사업자에 납품하는 구조입니다. 중국정부의 정보화 추진노력, 사업자들의 인프라 투자확대에 힘입어 향후 중국의 브로드밴드 시장은 꾸준한 증가세를 유지할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 당사 영업팀은 중국 내 광통신 분야에 입지가 두텁고 광범위한 영업망을 형성하고있는 파트너사를 통하여 중국 시장점유율을 확대시킬 것입니다.

- 기타시장 : 현재 각 대륙별, 국가별로 광통신망 구축 계획 및 프로젝트를 시행하고 있으며 당사에서는 직 ·간접적 참여를 하고 있습니다. 대표적 지역인 인도네시아에서는 당사의 제품이 통신사업자에게 인증되었으며, 그 이외의 국가 에서 지역별 시장상황 및 진입장벽에 따라 현지 에이전시 운용, 직간접 납품, 현지 진출에 대한 사업을 진행 중입니다. 해당 시장에서 당사의 노하우, 핵심기술 보유, 국내 통신사업자 납품 경험, 객관화된 제품 품질 데이터를 기반으로 영업을 실시하고 있습니다.

② 광다이오드 부문

기술적 난이도가 비교적 높은 포토다이오드 사업부분은 5G시장에서 소요되는 트랜시버 및 광통신망 구축에 필요한 핵심부품입니다. 당사의 핵심 제조 기술을 기반으로 다양하면서도 고객맞춤형 사양에 필요한 제품을 개발 진행 중입니다. - 국내시장 : 국내의 경우 5G 확대에 따른 시스템사업자에 대한 납품이 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다. 이에, 5G 시장에 소요되는 트랜시버를 제작하는 국내업체에 중점적인 제품 인증 절차 및 영업활동을 진행하고 있습니다. 향후 고사양 제품에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 기대됩니다. 이에 따라 기술영업 위주의 신규 납품 아이템 창출에 중점을 두고 영업을 진행할 계획입니다. - 중국시장 : 중국시장에서 5G(Wireless) 투자는 지속적으로 활성화 될 것으로 기대됩니다. 이에 따라 25G ROSA, 100G ROSA등 고사양 제품의 판매확장이 기대되고 있습니다. 당사는 중국내 저가 칩 제품보다 품질 우수성을 강조한 칩 판매전략으로 신뢰성을 확보하고 이를 기반으로 모듈 판매처를 확대해 나갈 전망입니다. - 기타 시장 : 미국 및 유럽 지역의 고객확보를 위해 전시회 및 직접 영업을 확대시켜 고객 요구사항을 파악하고 고객사 방문, 샘플제공 등 적극적인 대응을 통해 대형고객을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 나. SI 사업부문 SI사업부의 경우 Western Digital사와 제품 수입원계약을 체결하여 HDD, SSD등 IT 저장장치를 국내 도소매 업체에 판매하고 있습니다. 효율적인 재고관리 및 신모델을 빠르게 도입하여 시장을 선점해 마진율을 높여 꾸준히 이익률을 유지하는 것이 주요 판매 전략입니다. 다. 음향기기 판매음향기기 판매부문의 경우 종속기업인 (주)씨제이에스의 사업분야로써 고품격 하이엔드 파트너를 비롯하여 다양한 세대가 원하는 브랜드와 관계를 맺고, 최신 플랫폼사들과의 협업으로 고객에게 다양한 형태의 유통포맷을 제공하고 있습니다.(4) 주요매출처당분기중 연결실체 매출액의 10%이상을 차지하는 고객사는 1곳이며 11.1% 비중을 차지하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

1. 주요 시장 위험 내용(연결대상 종속회사 포함) 연결실체의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 경영기획팀이 주관하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 후 대응하고 있습니다. 또한 연결실체는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에만전을 기하고 있습니다. 특히 연결실체는 달러로 이루어 결제 자금 비중이 커서 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 따라서 연결실체는 환 위험관리에 대한 중요성을 인식하고 외환 리스크를 극소화 시키고 있습니다.

기타 자세한 사항은 「III. 재무에 관한 사항」- 「3. 연결재무제표주석」의 34번 항목을 참고하시기 바랍니다.

2. 파생상품 거래 현황(연결대상 종속회사 포함)

연결실체는 파생상품을 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하며, 후속적으로 매 보고기간 말의 공정가치로 측정하고 있습니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식됩니다. 내재파생상품은 주계약의 경제적 특성 및 위험도와 밀접한 관련성이 없고 내재파생상품과동일한 조건의 별도의 상품이 파생상품의 정의를 충족하는 경우, 복합금융상품이 당기손익인식항목이 아니라면 주계약과 분리하여 별도로 회계처리됩니다. 주계약과 분리한 내재파생상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식됩니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 경영상의 주요계약보고서 작성기준일 현재 당사는 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비 경상 적인 계약을 맺은 바 없습니다. 2) 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발 조직은 연구개발본부를 중심으로 아래와 같은 개발을 진행하고 있습니다. ① 광통신 및 광센서 기술과 관련된 모듈 개발 ② 광전자 및 회로기술을 이용한 응용제품 개발 ③ 퀀텀(양자) 기술을 바탕으로 하는 단일광자검출기 (single photon detector) 및 이를 이용한 양자암호, 고감도 센서와 응용제품 개발 ④ 통신용 광반도체 칩 개발

(2) 연구개발인력 현황(단위 : 명)

직위	기초	증가	감소	당기말	비고

임원	4	-	-	4	-

책임연구원	3	-	-	3	-

선임연구원	5	-	-	5	-

연구원	5	1	-	6	-

소 계	17	-	-	18	-

(3) 주요 연구개발인력의 현황

직위	성명	담당업무	주요경력	주요연구실적

상무이사	신동선	연구개발본부장	1.학력사항 '97.02 동신대 무기재료공학(학사) '99.02 전남대 무기재료공학(석사) '09.08 전남대 무기재료공학(박사) 2.경력사항 '99.08~현재 (주)우리로상무이사	1.당사 재직중 실적 1)국내특허:광섬유 어레이의 연마장치 외 6건 2)연구논문발표 -국내:실리카 PLC 하이브리드 집적 16ch OLT 광모듈 광전자 및 광통신학술회의(COOC) 2005, 2005. 외 6건 3)정부출연 개발과제 수행(과제책임자) -1x32 광분배기 모듈에 대한 수명시험 및 고장분석을 통한 신뢰성 향상(산자부) 외 1건 수행

상무이사	김덕봉	Module 개발실장	1.학력사항 '98.02 부산대학교 전자공학(박사) 2.경력사항 '94.12 한국전자통신연구소 기초 기술부 위촉연구원 '98.02 한국전자통신연구원 화합물 반도체 연구부 위촉연구원 '00.05 삼성전자 선임연구원 '15.01 (주)우리로광통신 상무이사 '24.09 (주)옵토네스트 연구소장 '24.09 現 (주)우리로 상무이사	1.국내 특허: 광커넥터 착탈이 가능한 방수지원형 리셉터클 조립체 외 22건 2.연구논문 - 국내: 폴리머 립 광도파로를 위한 새로운 모드 모양 변화기 외 9건 3. 정부출연 개발과제 수행(과제 책임자) - 단파장적외선 (SWIR) 광학계용 고굴절 광학소재부품 기술개발외 3건 수행 4. 정부출연 개발과제 수행(공동연구자) - 데이터센터용 액체 침지 냉각 방식의 400Gb/s 고집적 NPO 광인터커넥션 기술 개발 외 다수

(4) 연구개발비용(단위 : 백만원)

구 분	2025년도 3분기 (제28기)	2024년도 (제27기)	2023년도 (제26기)

연구개발비용 계	1,980	2,584	3,715

(정부보조금)	(576)	(822)	(1,593)

연구개발비용/매출액 비율	7.9%	6.9%	7.8%

(*) 연구개발비용/매출액 비율은 별도 재무제표 기준입니다. (5) 연구개발실적

1	연구과제명	양자센서기술용 III-V기반 고효율 SPAD용 에피웨이퍼 공정기술 및 photon number resolver (PNR) 상용제품 개발

연구기관	연구기관 : (주)우리로

총개발기간	■ 2025. 04. 01 - 2029. 12. 31( 4년 9개월)

연구결과	■ 과제수행중

기대효과	- 본 사업을 통해 지금까지 100% 수입에 의존하던 III-V SPAD 및 PNR 에피소재를 국산화하고 다음과 같은 핵심분야에 활용 가능
- (In0.53Ga0.47As/InP SPAD based PNR) 적외선(900 ~ 1700 nm) 파장 대역에서 민감도/고속 검출이 요구되는 양자 컴퓨팅·암호통신·센싱뿐만 아니라 모빌리티·국방등의 분야에 활용
- (In0.49Ga0.51P/GaAs SPAD based PNR) 자외선·가시광(350 ~ 650 nm) 파장영역의검출 소자이고 실리콘 대비 100만 배 이상 고에너지 입자 내성이 강하여 우주·원력·과학 분야에서 활용
- III-V 화합물 반도체 에피소재 개발은 광산업의 신성장 동력을 확보할 수 있으며, 높은 해외 선진국기술을 대비한 기술진입장벽구축으로 지속적인 광산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있음
- 고가의 III-V 화합물반도체 기반 SPAD를 안정적인 성능과 양산시스템을 갖추어 저렴하게 국내에 공급함으로써, 다양한 분야에 사용되는 단일광자 검출기 시스템 경쟁력을 재고시킬 수 있음.
- 시스템의 소형화 및 가격절감에 의해 양자센서분야의 적용을 쉽게 할 수 있도록 함으로써 관련 산업 분야의 활성화 기대.- 가시광대역 및 시각안전파장 대역의 단일광자 검출소자를 이용한 새로운 산업 분야의 태동에 기여하고, 이로 인한 일자리 창출에 기여.
- 항만, 공항의 관제시스템, 자율주행자동차 등등 철저한 보안이 요구되는 많은 분야에 적용하여 사회 안전에 기여.

상품화내용	InGaAs/InP 기반의 PNR이 가능한 MCSPD

기타	정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)

2	연구과제명	4D 센싱기능을 갖는 주파수변조방식 라이다 모듈 기술개발

연구기관	연구기관 : (주)우리로

총개발기간	■ 2022.04.01.~2025.12.31 (3년9개월)
우리로인계 :2025.01.01.~2025.12.31 12개월 2/2차년도)

연구결과	■ 과제수행중

기대효과	- 자율주행자동차의 4D 인지센서로 활용 및 양산화 추진 - 기능성 FMCW 라이다 레이저 모듈의 정밀 광학 센싱 분야 적용 - 다양한 주행 조건에서의 인식 및 학습용 데이터셋을 활용한 개발 저변 확대 - FMCW 라이다 개발 및 통합 성능 평가를 통한 자율주행 차량용 센서 성능 기준 제시 및 표준화 연계 - Level 4 이상 자율주행 차량용 LiDAR 분야 글로벌 선도 기술확보 및 사업화 - 자율주행 차량용 LiDAR 부품 국산화 및 국내외 시장 확대 - FMCW 라이다 기반 자율주행 플랫폼 구축을 통한 스마트 사회 구현 - 라이다 통합 테스트 베드 및 실차 기반 평가 환경 공동 활용을 통한 유관 산업 과의 연계 및 육성 기대 상품화내용 FMCW LiDAR에 사용되는 GUI 프로그램 기타 정부지원개발과제(정부지원금+자체자금)
1. 요약재무정보

기업공시서식 작성기준 및 별지 제35호 서식에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)
3. 연결재무제표 주석

제28(당) 3분기 2025년 01월 01일부터 2025년 09월 30일까지
제27(전) 3분기 2024년 01월 01일부터 2024년 09월 30일까지
회사명 : 주식회사 우리로와 그 종속기업

1. 연결실체의 개요(1) 지배기업의 개요지배기업인 주식회사 우리로(이하 "지배기업" 또는 "당사")는 광통신 시스템 및 광통신 부품 제조 등을 주사업 목적으로 하여 1998년 12월 29일에 설립되었으며, 2014년부터 System Integration(SI)사업을 시작하여 Western Digital사와 제품 수입원계약을 체결하여 국내 도소매 업체에 판매하고 있습니다. 본사 및 제조시설은 광주광역시 광산구 평동산단6번로에있습니다.당사의 주식은 2012년 11월 27일 한국거래소 코스닥시장에 상장되었으며, 당분기말 현재의 자본금은 21,912백만원입니다.당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주 주 명	주식수(주)	지분율(%)

(주)인피온	8,755,287	19.98%

박세철	905,798	2.07%

조창배	452,899	1.03%

조성근	90,580	0.21%

자기주식	425,842	0.97%

기타	33,194,593	75.74%

합 계	43,824,999	100.00%

(2) 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 통칭하여 "연결실체"), 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있으며, 당분기말 및 전기말 현재 연결재무제표 작성대상 종속기업은 다음과 같습니다.

회사명	소재지	주요영업활동	결산월	지분율(%)

당분기말	전기말

(주)씨제이에스	서울특별시	사물인터넷, 보안솔루션SI,멀티미디어 판매	12월	100.00	100.00

디더블유티파트너스투자조합1호	서울특별시	투자	12월	85.71	85.71

(주)퀀텀플럭스	대전광역시	광통신부품 제조 및 판매	12월	100.00	100.00

(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결재무제표 작성대상 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)