코아시아 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

당사는 한국채택국제회계기준 적용 기업으로 연결대상 종속회사에는 주식회사 비에스이(음향기기 부품 부문), HNT Vina Company Limited.(카메라모듈 부문), 주식회사 이츠웰(LED 부문)이 포함됩니다.

[ 부문별 사업현황 ]

사업부문	주요 사업의 내용

지배회사	자회사 경영지원 등

음향기기 부품	마이크로폰 및 스피커 제조, 판매

카메라모듈	초소형 카메라모듈 제조, 판매

LED	LED 패키지 및 모듈 제조, 판매

[ 지배회사 부문 ]

■ ㈜코아시아(1) 영업개황 및 산업의 특성

당사는 다른 회사의 주식을 소유하고, 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서 2006년 4월 공정거래위원회에 지주회사 전환 신고를 하였습니다. 그러나 2017년 7월 독점규제 및 공정거래에 관한 법률이 개정됨에 따라 공시서류제출일 현재 지주회사에서는 적용 제외되었으나, 자회사의 주식을 확보, 유지, 관리하는 등 지주회사로서의 실질적인 지위와 역할에는 변함이 없습니다.

당사는 자회사를 통한 경영자문 등의 용역수수료가 주요 영업수익을 구성하며, 자회사의 영업 및 산업의 특성에 큰 영향을 받을 수 밖에 없습니다. 따라서 당사는 그룹 차원의 정책 및 전략을 개발하여 자회사 간의 시너지 효과와 경영효율을 극대화함으로써 수익력을 강화하고, 한편으로는 책임 경영 체제를 확립하여 경영 리스크를 최소화해 나갈 것입니다.

[ 음향기기 부품 부문 ] ■ ㈜비에스이 (1) 영업개황

1987년 정보통신용 음향기기 부품 종합 제조 업체로 창업하여 주로 일반 전화기용 마이크를 생산하였습니다. 1990년대 중반 이후 이동통신 시장이 급성장함에 따라 이동통신 단말기용 제품을 생산하게 되었습니다. 1997년에는 음향기기 연구소를 설립하고 기술 개발에 주력하여 수입에 의존하던 주요 소재를 국산화하였으며 세계 최소형 ECM 개발에도 성공하였습니다. 2007년부터는 MEMS MIC를 생산하기 시작하여 2008년부터 스피커 부문으로 사업을 확장하였습니다. 현재 회사의 주요 사업은 SPK 부문과 MIC 부문이며, 매출 비중은 7 : 3 (SPK : MIC)으로 SPK 부문 비중이 큰 상태입니다. 또한 전 세계 주요 휴대폰 제조사에 SPK와 MIC를 공급하고 있으며, 제조사 중 삼성전자가 회사의 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있습니다.

(2) 산업의 특성

음향기기 부품 산업의 주요 제품으로는 마이크로폰 및 스피커가 있습니다. 마이크로폰의 주요 Product Portfolio는 ECM, Si-MEMS MIC로 구성되어 있습니다.

ECM(Electret Condenser Microphone)은 정보통신용 제품의 핵심 부품 중 하나이며음성신호를 전기신호로 변환시키는 마이크로폰의 일종으로 그 구조는 음파를 받는 부분, 소리를 전기신호로 바꾸는 부분(전기 음향변환기구) 그리고 전기 출력을 얻어내는 부분의 3단계로 나뉩니다. ECM은 미세한 소리에도 반응이 우수할 뿐만 아니라초소형화가 가능하다는 장점으로 1970년대 소형 휴대용 카세트에 사용되었으며, 1990년대 들어 이동통신 분야 및 오디오, 비디오 멀티미디어 분야의 급격한 발전 및 보급으로 동 분야가 ECM의 최대 수요 시장이 되었으며, 2000년대에는 휴대용 핸드폰 및이어셋용에 적용 탑재로 다양한 형태의 타입 wire connector, Reflow 및 Pin-Pin MEMS 대체용 제품 등으로 사용이 확대되고 있습니다.

MEMS는 Micro Electro Mechanical Systems의 약자로 기계 부품, 센서, 액츄에이터, 전자 회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적화 한 장치를 가리키며, 그 응용분야가다양하여 현재 잉크젯 프린터의 헤드, 압력 센서, 가속도 센서, 자이로스코프, 프로젝터 등의 분야에 응용되고 있습니다.Si-MEMES 마이크는 MEMS 기술을 통하여 마이크를 구현한 것으로 강한 내열성을가져 표면 실장의 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정 중의 온도에 견딜 수 있으며, 오토메이티드 픽 앤 플레이스(automated pick and place) 기술에도 사용될 수 있어 마이크의 매뉴얼 삽입이 필요가 없고, 어셈블리 과정의 비용과 시간을 줄일 수 있으며, 품질면에서 보다 안정적이고 균일한 품질을 제공합니다. Si-MEMS 마이크의 수요는 2013년 이후 안정적으로 시장에 공급되어 MIC의 고부가 가치를 창출하고, 진화하는 Smart phone의 기능에 부합하여, Noise cancellation 및 캠코더 audio capturing 기능이 점진적으로 확대되어 2010년 약10억대에서 2017년도에 21억대 이상으로 꾸준히 성장하고 있습니다. 스피커의 경우 전기 에너지를 소리 에너지로 변환하는 음향부품으로 휴대용 정보 통신기기에 범용으로 사용되는 음향 부품 산업이며 마이크로폰과 유사한 산업 구조를 가지고 있습니다. 1925년 Rice와 Kellogg가 실용화한 Moving coil 방식을 기본으로 발전되어 왔으며 1990년대까지는 주로 이어폰이나 헤드폰의 리시버 용도로 개발되었으나, 1990년대말부터 이동통신분야의 급속한 발전과 함께 스피커 용도로 활발한 제품 개발이 이루어지고 있습니다.현재 마이크로 스피커는 Ultra-slim, High Performance, High Quality의 개발 목표에High-End 급 스피커 개발을 추가하여 Moving coil 방식에서 벗어나 압전형(Piezoelectric), 정전형(Electrostatic) 스피커 및 여러 음향부품을 일체화한 모듈 형태까지 개발영역이 확대되고 있습니다. 또한, 더욱 복잡하고 정교한 멀티미디어 기기의 진화에발 맞추어 수동형 소자(Passive device)에서 능동형 소자(Active device)로 마이크로 스피커의 기술 개발은 활발히 진행될 것입니다.

(3) 산업의 성장성

정보통신용 음향기기 부품은 이동통신 단말기의 핵심 부품으로 단말기 시장과 함께 성장해 왔습니다. 이동통신 단말기는 2005년까지 연평균 30% 이상의 증가율을 보였고, 2006년 21.4%, 2007년에는 16.3%의 증가율을 보여 판매량 10억대를 돌파하였으나 2008년 하반기부터는 경기 침체로 2009년 -0.7% 성장을 하여 12.1억대를 기록하였습니다. 성장의 정체기를 맞은 휴대폰 시장은 2010년 스마트폰의 대중화와 저가 안드로이드 단말 등장, 신흥 시장의 단말 소비 등으로 인해 다시 한 번 큰 성장을 하였습니다.스마트폰 기능 및 디자인이 정점에 이르며 선진시장(북미, 유럽, 동북아)에서 스마트폰 교체 주기가 길어짐에 따라 성장세가 둔화되었습니다. 향후, 인도 그리고 이제 막 LTE가 보급된 동남아, 아프리카 등 신흥시장의 성과가 중요할 것으로 보입니다.

[출처 : Gartner 2017.10]

휴대폰 시장의 포화로 인한 성장의 둔화에도 불구하고 당사의 주력 시장(Captive Market)인 SPK와 MIC 시장은 휴대폰 시장의 성장보다 더 높은 연간 성장을 할 것으로 기대하고 있습니다.

[출처 : IHS 2015]

현재 고부가가치 마이크인 Si-MEMS MIC의 경우 스마트폰 대당 2점이 장착되고 있으며, SPK의 경우에도 SPK(Speaker)와 RCV(Receiver)로 나뉘어 2점이 사용되고 있습니다. 또한, MEMS 마이크로폰은 2015년에서 2021년까지 연평균 7~10%씩 성장해 2021년 매출 15억달러에 도달할 것으로 전망되며, 앞으로 비디오 레코딩, 잡음제거, 통화음질, 보이스 레코딩 퍼포먼스 기술이 더 향상되면서 MEMS 마이크로폰 사용량은 더욱 증가할 것으로 예측됩니다.

[출처 : IHS 2018]

(4) 경기 변동의 특성 정보통신용 음향기기 부품 산업은 정보통신 관련 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 유지하고 있으며, 계절적으로 보면 겨울 및 크리스마스 특수로 인하여 상반기보다는하반기에 약 25% 정도 수요가 많은 것이 현재까지의 추세입니다. (5) 경쟁 요소정보통신용 음향기기 부품 산업에 있어 주요 경쟁 요소는 소형화 및 원가경쟁력, 안정된 거래 관계 유지를 들 수 있습니다. 단말기를 비롯한 통신기기가 더욱 소형화됨에 따라 정보통신용 음향 부품은 극소형화가 진행되고 있으며 고감도를 유지하면서 크기를 작게 하는 것이 핵심기술이라 할 수 있습니다. 또한 최근 완성품 제조업체의 원가 경쟁 우위 전략에 따라 정보통신용 음향 부품 역시 원가 경쟁력이 중시되고 있습니다. (가) 자 원조달의 특성일부 원자재를 제외한 모든 원자재는 자체 생산 내지 내수 시장에서 조달하고 있습니다. 과거에는 많은 기술적인 어려움으로 대부분의 원자재를 수입하여 생산하였으나, 현재는 자체 연구소의 소재 개발로 인하여 가장 좋은 원자재를 생산 및 투입함으로써생산 수율을 제고하는데 큰 몫을 차지하고 있습니다. 현재 수입하고 있는 원자재의 경우 구매 업체의 이원화 및 업체의 생산 설비 증설을 통하여 구매력을 제고하고 있습니다. 장기적으로는 모든 원자재의 자체 기술 개발과 자체 생산으로 원가 경쟁력을제고하는데 기여할 것으로 보고 있습니다. 노동력도 전 생산라인의 자동화로 대량 생산 SYSTEM을 구축하여 꼭 필요한 기술 인력에 집중시켜 최고의 품질을 만드는데 노력하고 있습니다. (6) 시장점유율 MEMS 마이크로폰은 기술 장벽이 높은 분야로 꼽혀 기술 개발에 장기간이 필요하여2008년만 하더라도 MEMS 마이크로폰 시장에서 미국의 놀스(Knowels)가 전체 86%점유율로 시장을 석권했으며 현재까지도 업계 1위를 지키고 있습니다. 당사의 경우에는 삼성전자 갤럭시 시리즈에 다수 탑재되면서 매출액이 꾸준히 증가하 였 고, 시장조사기관 IHS에 따르면 2015년 기준으로 MEMS 마이크로폰 시장에서 5위를 차지하였습니다.

[출처 : IHS 2016]

국내 MEMS 마이크로폰 시장은 삼성전자, LG전자가 생산하는 스마트폰 물량으로 인해 압도적으로 세계 2위를 차지하고 있지만, MEMS 마이크로폰은 전량 수입품에 의존하고 있는 실정입니다. 향후, 중저가 스마트폰에도 MEMS 마이크로폰 탑재가 증가되는 추세에 따라 국내 기술을 기반으로 저가의 고성능 제품 출시가 필요할 것으로 보이며, 당사는 시장 성장세에 발맞춰 MEMS 마이크로의 고성능 기술 개발에 힘쓰고 있습니다.

(7) 시장의 특성정보통신용 음향기기 부문은 정보통신용 음향 부품을 개발하여 제조, 판매하는 부문으로, 주요 적용 완제품을 보면 이동통신 단말기를 비롯하여 이어셋, 일반 전화기, 오디오, 비디오, CCTV, 가전제품, 방송용 Microphone 제품 및 멀티미디어 제품, 음성인식장치 등에 다양하게 사용되고 있습니다. 전체 매출액을 보면 이동통신 단말기용 제품이 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 국내 이동통신용 단말기 제조업체인 삼성전자와 LG전자, 해외 주요 휴대폰 제조사에도 제품을 공급하고 있습니다. 휴대폰 시장은 기술 발전의 속도가 다른 전자제품에 비해 현저히 빠르며, 제품 교체주기도 짧은 편입니다. 기술력과 대량 생산을 위한 생산 공장의 보유가 선행되어야 하며, 변화에 빠르게 적응할 수 있는 유연함이 필요한 시장입니다. (8) 신규사업 등의 내용과 전망 당사의 신규 주력 사업인 BM(Balanced Membrane)은 저음과 고음을 모두 재생 가능하며, 세계 최초 Metal Membrane이 적용된 제품입니다. 기존 BA 제품 대비 동등한 수준의 성능을 구현하되 가격 경쟁력 있는 제품으로 개발하였고, 중국 등 다양한 거래선에 프로모션을 진행하고 있습니다. 선제적으로 B2B Biz.를 통해 당사의 브랜드 가치를 상승시켜 B2C Biz.의 기반을 조성할 계획입니다. 또한 음성인식 제품의 시장성장에 맞추어 MIC 모듈 제품의 개발도 완료하였습니다. 당사의 음성인식 MIC 모듈제품은 외부의 Noise 상황에서도 음성을 인식하는 인식률이 매우 높아 시장에서의 제품 경쟁력을 확보하였습니다. 이를 바탕으로 음성 인식이 필요한 다양한 생활 가전업체에 프로모션을 진행하고 있습니다. 또한 2019년 하반기에 본격적인 양산이 이루어질 수 있도록 사업화를 추진하고 있습니다.

[ Compact Camera Module (CCM) 부문 ]

■ HNT Vina Company Limited.

(1) 영업개황

당사의 주력 제품은 스마트폰 보급 측면에서 성숙기에 접어든 기존 시장(북미, 유럽, 중국)의 대체수요와 스마트폰 보급이 본격화되고 있는 신흥시장(인도, 브라질, 아프리카 등)을 타깃으로 한 보급형 전략 모델 군의 전면 카메라입니다. 2008년부터 휴대폰의 카메라 채용 비율이 급격히 증가하고 전, 후면 2개의 카메라 모듈이 들어가는 스마트폰 시장이 확대되었으며 삼성, 애플 등 글로벌 메이커 및 중국 업체의 휴대폰 생산이 증가함에 따라 카메라 모듈의 수요가 폭발적으로 증가하였습니다.

당사는 고객사인 삼성전자의 베트남 공장 생산 확대 정책 및 해외 생산을 통한 원가절감 등의 경쟁력 강화를 위해 2014년 베트남에 법인을 설립하였습니다. 초기에는 2M급 이하 저화소 카메라 모듈을 주력 생산으로 하였으며, 현재는 5M, 5M AF(후면), 8M, 8M AF(후면), 13M, 13M AF(후면), 16M, 24M 등 고화소 생산 라인업을 넓혀가고 있습니다. 삼성전자 1차 Vendor로서 생산된 제품은 안정적으로 판매되어 이익을 실현하고 있습니다.회사의 화소별 매출은 2015년 3M 이하 모듈의 매출 비중이 컸으나, 2016년은 5M 이상 모듈이 45% 이상을 차지하였으며, 현재는 8M, 13M, 16M, 24M 급은 물론 AF(Auto Focusing) 라인까지 대응하면서 이와 관련한 설비 투자도 지속적으로 진행해 나아가고 있습니다. 글로벌 스마트폰 수요의 증가에 따라 당사의 공급량 또한 지속적으로 증가되었습니다.

또한, 인건비가 저렴한 베트남 공장 가동을 통해 가격 경쟁력을 확보함으로써 제품 판가 인하 → 고객사 물량 확대 → 가격 경쟁력 확보 → 제품 판가 인하의 선순환 구조를 구축하게 되었습니다. 이러한 사업구조를 통해 향후 안정적인 성장을 기대할 수있습니다.

(2) 산업의 특징(가) 휴대폰 산업

휴대폰은 인간이 만든 역대 문명들 중 가장 인간 친화적이라는 평가를 받고 있을 뿐만 아니라 '신체 옵션'이라고도 불립니다. 이동통신을 통해 제공되는 무궁무진한 서비스는 내 손안에 세상을 움켜쥐는 가장 쉬운 방법이 되었으며, 이제는 세상을 하나로 연결해주는 통신 기술과 서비스, 하드웨어까지 생활 깊숙이 자리 잡아 우리 삶 자체가 되었습니다. 세계 최초의 휴대폰은 미국 모토로라의 마틴 쿠퍼 박사와 그의 연구팀이 1973년 개발하였으며 무게는 약 850그램이었습니다. 이 단말기는 10여 년의 진화 과정을 거쳐1983년에 '다이나택 8000X(DynaTAC 8000X)'이란 이름으로 일반인에게 보급되었으며, 우리나라 돈으로 450만원 선에 판매되었습니다. 그러나 당시의 화폐가치를 감안하면 일반인들은 사용할 엄두도 내지 못할 가격이었습니다. 국내 휴대폰의 시작은 1984년 한국전기통신공사(현 KT)의 자회사인 한국 이동통신서비스(현 SKT)가 차량용 이동전화(카폰) 서비스를 도입하면서 시작되었습니다. 이후 4년이 흐른 1988년 서울 올림픽과 함께 서울 지역 휴대폰 서비스가 시작됐고 이듬해 2월 대구, 대전, 광주 지역에 서비스를 개시하면서 휴대폰에 대한 개념이 잡혀가기 시작했습니다. 추후 아날로그에서 디지털로 세대교체가 이루어지면서 휴대폰은 음성 뿐 아니라 문자와 데이터 전송이 가능해지고 2G 통신이 본격화되면서 휴대폰은 복합 기기적 성격을 갖게 되었습니다. 카메라, MP3, 화음 벨소리, 게임 등의 기능들이 휴대폰에 삽입되며 3G 시대가 시작되었고, 2008년 애플의 '아이폰3G' 출시로 본격적인 스마트폰 시장이 시작을 알리며 이는 급속도로 성장하였습니다. 스마트폰이 성장하면서부터 카메라, 내비게이션, 음악, 동영상, 게임, 헬스케어 등 휴대폰의 활용성은 더욱더 커지게 되었으며, 이제는 통신이라는 본연의 기능 외에 다양한 기능들이 활용되면서 없어서는 안 될 중요한 아이템이 되었습니다.

(나) 카메라모듈 산업카메라와 휴대폰 모두에게 큰 혜택을 준 카메라 기술의 발전 덕택에 오늘날 휴대폰 카메라는 이전 세대의 디지털카메라와 동등한 수준의 사진을 찍을 수 있습니다. 또한, 3G 서비스가 도입된 이후, 영상 통화가 가능하면서 휴대폰 전면에도 카메라가 장착되었습니다. 이후 스마트폰의 도입으로 카메라 모듈의 시장은 빠른 속도로 증가하였습니다. 최초의 카메라폰으로 인정된 '교세라 비주얼폰 VP-210'은 1999년 5월 출시되었습니다. 전면에 11만 화소의 카메라를 장착한 이 제품은 최대 20장의 스틸사진을 JPG형태로 저장이 가능했고 이메일을 통해 이미지를 보낼 수도 있었습니다.

휴대폰용 카메라 산업은 초기 모델이 출시된 이후로 지속적인 발전을 이루어왔으며, 이에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 제품의 고화소/고기능화 추세와 함께 시장의 규모가 빠르게 성장하였습니다. 카메라 모듈이 휴대폰에 처음 적용된 2000년대 초반에는 일부 고가폰에만 채택되었습니다. 2004년 초 슬림폰이 시장에 출시된 이 후 소비자의 폭발적인 호응으로 대중화를 이루게 되었으며, 휴대폰의 기본 사양으로 자리를 잡게 되었습니다. 또한 3G 서비스 도입으로 인한 영상 통화의 발달로 인하여 단말기 전면에 서브(Sub)카메라가 장착된 듀얼(Dual)폰이 등장하였으며, 2007년 이후 3G 서비스로의 전환이 가속화되면서 카메라폰의 서브 카메라 탑재 비율은 빠른 속도로 증가했습니다.

최근 스마트폰 시장의 폭발적인 증가로 인하여 5M, 8M, 13M, 16M, 24M 등에 이르는 고화소 제품의 시장 수요가 크게 증가하고 있고 향후 휴대폰 카메라 모듈의 고화소화 및 고기능화 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 또한 애플리케이션 별로 보면, 자동차용과 산업용 카메라 모듈 시장의 확대가 예상되며 블랙박스와 같은 After Market 시장이 확대되고 CCTV 등 보안, 드론 카메라 등도 지속적으로 성장하면서 그 시장이 확대될 것으로 예상됩니다.

(3) 산업의 성장성2000년 전후 카메라가 장착된 휴대폰이 나온 이후, 최근까지 휴대폰에 탑재되는 카메라의 사양은 계속해서 상향되고 있습니다. 카메라폰 초기 모델만 하더라도 휴대폰으로 35만 화소에 20장이나 촬영이 가능하다며 이슈가 되었었고, 2003년 하반기에는 휴대폰 업체들간 Mega 급 카메라폰의 '최초 출시' 타이틀을 거머쥐기 위한 경쟁이 있었습니다.

2010년 이후 스마트폰의 보급이 본격화되면서 카메라 모듈의 화소 경쟁은 본격화되었습니다. 2G에서 3G, 4G로 급속히 발달함에 따라 사진이나 동영상 등 큰 용량의 데이터를 비교적 쉽게 송수신 할 수 있게 되면서 후면 5M 이상 카메라 모듈을 적용한신제품을 스마트폰 업체들이 앞다퉈 출시했습니다. 또한, SNS의 확산 등으로 인하여전면 카메라 모듈 화소 수 역시 지속적으로 증가하고 있습니다.

[출처 : TSR, 하나금융투자, 2018. 03]

[출처 : TSR, 하나금융투자, 2018. 03]

최근 스마트폰 시장 자체로는 세계적으로 성숙기에 진입하여 그 성장률이 감소하고 있는 상황이며, 이에 스마트폰 관련 부품들의 성장세도 주춤하고 있는 상황입니다. 그러나 스마트폰 핵심부품인 카메라 모듈은 점차 고화소/고기능화되고 듀얼 카메라가 탑재됨에 따라 그 수요의 증가가 예상되며, 비모바일 분야인 자동차/드론/AR/VR등 새로운 사업 영역에 접목이 가능해 현재 여러 분야에서 빛을 발하고 있습니다. 후면 듀얼 카메라를 탑재한 스마트폰은 2017년 2억 9천만 대에서 2020년 8억 7천만대로 성장할 것으로 전망되며, 전면 듀얼 카메라는 2017년 5천 6백만대에서 2020년1억 9백만대로 전망됩니다. 또한, 2020년 듀얼 카메라 탑재율은 48.4%에 달하고 플래그십 모델에서 기본 사양으로 자리매김하면서 중저가 모델까지 보편화될 것으로 전망됩니다.

[출처: 한화투자증권, 2018. 04]

[출처: 하나금융투자, 2018. 03]

(4) 경기변동의 특성 스마트폰 시장은 2015년 본격적으로 성숙기에 진입하여 출하량 성장률은 2010년 71%에서 2017년 4%까지 하락한 상태이며, 이는 외형 성장을 견인했던 중국, 인도 등 신흥시장의 성장세가 둔화되었기 때문입니다.

[출처: Counterpoint, 하나금융투자, 2018. 03]

스마트폰 전체 판매량은 소폭 증가가 예상되나, 프리미엄급 모델의 경우 역성장이 예상되며, 초기 스마트폰 보급률 확대에 주축이 되었던 플래그십 모델은 선진시장의 보급률 포화, 신흥시장의 낮은 구매력으로 판매량이 감소되고 있습니다.

반면 당사의 주력 제품이 채택되는 보급형 모델은 인도 및 동남아 등에서 선풍적 인기로 큰 성장률을 보이고 있습니다. 전 세계적으로 개발 도상국 및 중남미, 아프리카 등의 스마트폰 보급률은 매우 낮아 향후 잠재 수요는 매우 높을 것으로 예상됩니다.

[출처 : Counterpoint, 하이투자증권, 2018. 11]

(5) 계절적 요인 스마트폰 시장은 world-wide 한 시장으로, 계절적 영향이 높습니다. 9월∼12월의 추수감사절 및 크리스마스 시즌 등에 의한 계절성이 존재합니다. 당사의 주요 제품이 속한 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 휴대폰 시장의 경기 변동에 2∼3개월 정도 선행하여 수요의 증감을 보이고 있는데, 이는 휴대폰 제조사의 부품 조달, 완성 폰 제조 및 유통기간 등의 요소가 작용하기 때문입니다.

휴대폰용 카메라 모듈은 휴대폰 제조사의 요구 사항에 따라 여러 가지 사양의 제품이출시되어야 하기 때문에 제품의 라이프 사이클 또한 다양하게 나타날 수 있으며, 스마트폰 신제품 출시 및 교체 시기와 밀접한 관계를 나타내고 있습니다. 일반적으로 스마트폰 교체 주기는 약 2년~3년으로 인식되고 있으며, 스마트폰 제조사에서는 이러한 교체 시기에 맞춰 신제품 출시 시기를 설정하는 전략으로 움직이고 있습니다.

스마트폰은 여러 디지털 기기 가운데 교체 주기가 상대적으로 짧고 타 디지털 기기 대비 스마트폰의 교체율은 높은 수준임에 따라 스마트폰 시장의 성장은 지속될 것으로 볼 수 있습니다.

[출처 : 중앙일보, 칸타월드패널, 2017. 03]

(6) 경쟁요소카메라 모듈 산업에 있어 주요 경쟁 요소는 원가 경쟁력, 안정적인 매출 거래처 확보,모듈의 고화소 및 품질 향상, 고기능 차별화 기술이 있습니다. 이에 따라 카메라 모듈업체들은 신규 고객을 유치하거나 생산 용량 확대 및 원가 경쟁력 확보를 위해 글로벌 생산 기지를 인건비가 낮은 중국, 베트남 등으로 이동하여 생산, 공급하고 있습니다.또한 최근 중국, 대만 카메라 모듈 업체의 비약적인 성장으로 품질 우위를 통한 경쟁력 뿐만 아니라 고기능 차별화된 기술도 중시되고 있습니다. 따라서 스마트폰 시장에서 점유율 1위, 2위인 삼성전자와 애플은 스마트폰의 차별화를 통하여 시장 확대 및 점유율을 높여 나가고 있으며, 삼성전자 Vendor 중 당사를 비롯하여 파트론, 엠씨넥스, 캠시스, 파워로직스, 나무가 등은 삼성전자에 다수의 수량을 공급하고 있습니다. 이러한 경쟁사들 사이에서 우위를 점하기 위해 공정 자동화, 내재화, 능동적인 연구 개발 등을 통하여 원가 경쟁력과 기술 경쟁력에 힘쓰고 있습니다.

(가) 공정자동화 및 내재화

기존 FPCB Holder sealing 공정과 Lens sealing 공정이 분리되어 있었으나, 당사는 하나의 공정으로 통합할 수 있는 설비를 개발하였으며 이를 통해 공정 단순화 및 생산성을 향상하였습니다. 또한, 작업자가 Manual로 진행하는 Lens 체결 공정, ACFBonding 공정, ACF Burr Cutting 공정, Focusing 공정을 자동화함으로써 품질 및 높은 수율을 확보하였고 IR Attach 및 SMT 외주 공정을 자체 공정으로 내재화함으로써 가격 경쟁력을 확보하였습니다. (나) 제조경쟁력① RRT(Raw Resolution Test)카메라 모듈 최종 해상력 Test 공정에서 Sensor에 ISP(Image Signal Process)를 포함하지 않은 Sensor의 경우 휴대폰에 표현되는 이미지와 다르게 표현되어 동일한 이미지 확보를 위해 휴대폰의 AP(Application processor) Chip을 이용하여 Test를 진행하였습니다. 이는 AP Board를 개발하여 Test 장비에 추가하여야 하고 Frame Rate(1초에 표현되는 화면 개수)가 낮음으로 인해 Test 속도가 느려져 생산성이 저하되는 문제점이 있습니다. 당사는 이를 개선하기 위해 AP Chip을 이용하지 않는 Sensor자체 Raw 이미지로 검사하는 RRT 공정을 적용하여 생산성 향상 및 공정 비용 절감의 효과를 확보하였습니다.

[RRT 비교표]

구 분	기존	RRT(Raw Resolution Test)

비용	각 스마트폰에 사용된 AP Chip이 장착된 Board를 테스트 장비에 추가 설치 후 테스트 진행 및 각 모델 별 AP Board가 상이하여 모델 변경 시 신규 제작 필요	AP Chip을 통한 영상이 아닌 Sensor 자체 Raw 영상으로 테스트 하기에 별도 AP Board 필요 없음

생산성	AP Board에서 나오는 영상을 테스트 장비로 보내는 과정에서 영상 속도 손실로 인하여 테스트시간이 길어짐	테스트 설비에 S/W를 내장함으로써 영상 속도 손실이 적어 테스트 시간 단축

품질	장비업체, 개발자 등 각각의 테스트 기준이 상이하여 품질 불량 가능성 존재	S/W를 이용한 표준화된 테스트 기준통일

② 화질개선

당사는 카메라 화질 성능 향상을 위한 기술 개발을 지속적으로 진행하였으며, 카메라모듈에 들어가는 렌즈의 Fno를 낮추어 화질을 개선하였습니다. 2M 카메라 모듈의 경우 보통 렌즈를 F2.8/2.4를 사용해왔으나, 당사는 F2.2 렌즈를 적용하여 화질 성능을 개선하여 고객사의 핵심 보급형 모델에 공급하게 되었습니다. 또한, 상기의 2M 화질 개선 실적을 바탕으로 5M 전략 과제 적용을 위한 기술 개발도 진행하게 되었고삼성전자 5M 보급형 전략 과제에 Fno를 2.2에서 1.9로 개선 적용하여 성능 확보를 이루었습니다.

(7) 시장점유율

글로벌 휴대폰 시장은 기술과 소비자 취향의 변화에 따라 역동적인 흐름을 보여 왔으며, 스마트폰의 출연으로 급격한 성장세를 보이며 많은 변화가 일어났습니다. 스마트폰의 다양한 부품들이 고사양화가 진행되면서 기존의 소프트웨어 업체 중심에서 하드웨어 업체로 무게 중심이 이동되는 구조적인 변화가 일어났습니다.

글로벌 카메라 모듈 시장은 2008년 스마트폰의 등장 이후 큰 폭의 성장세를 기록하고 있습니다. 스마트폰의 카메라 모듈 증가(기존 피처폰 1개에서 스마트폰 전/후면 2개 이상 탑재), 디스플레이 및 하드웨어의 경쟁 하에 카메라 모듈의 화소 수 상향과 동반하여 가격, 물량이 동시에 증가하는 등 타 스마트폰 부품과 비교하여 비교적 우호적인 경쟁 환경에 있으며, 시장의 상황이 급격하게 변화하지 않는 한 지속적으로 고객사의 모바일용 카메라 모듈을 공급할 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다.그러나 공신력있는 시장 기관의 시장점유율 데이터가 없기에 정확한 시장점유율의 추산은 어렵습니다.(8) 시장의 특성CCM 부문은 3M 이하의 저화소를 비롯하여 현재는 5M, 8M를 생산, 판매하고 있으며 향후 13M, 16M도 개발 진행하여 제품 라인업의 다양화를 추진할 것입니다. 또한 국내 이동 통신용 단말기 제조 업체인 삼성전자 1차 Vendor로 대부분을 삼성에 공급하고 있으며, 향후 지문인식 모듈 판매를 통하여 중국 Local 해외 고객을 확보, 매출처를 다변화할 예정입니다. 카메라 모듈 시장은 기술 발전 및 성장 속도가 다른 전자제품에 비해 빠르며 중국 카메라 모듈 업체의 괄목할 만한 성장으로 경쟁도 치열합니다. 또한 현재 카메라 모듈은 다양한 애플리케이션에 적용되고 있으며, 카메라 모듈이 적용된 거의 모든 애플리케이션은 기술적으로 지속적인 발전을 하고 있습니다. 의료 분야, 로봇 분야, 디지털 스틸 카메라 분야, 모바일 단말기 분야는 특히 앞으로도 많은 발전과 성장이 예상됩니다. (9) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 자동차융합기술원과의 공동연구개발 및 기술 협력을 통하여 서라운드뷰 모니터링 시스템(SVM), 전자거울(E-Mirror), 야간영상보정시스템 등 자율주행차용 카 메라 제품 연구 개발을 진행할 예정입니다. 주요 자동차 업체는 운전의 편의성 제공 및 사고 방지 등을 위하 여 여러 장비를 탑재하고 있으며 그에 따른 자동차용 카메라 수요도 확대되고 있습니다. 또한, 현재 자동차용 카메라 모듈은 자동차 한 대당 1개~4개가 장착되고 있으나, 자율주행차량에는 10개 이상의 카메라 모듈이 필요하기에 자동차용 카메라 시장은 더욱 성장할 것으로예상하고 있습니다.

이에 당사는 자율주행차 핵심 기술 확보로 기업 경쟁력을 강화하고 전장용 카메라 시장에 진출해 제품군을 확대하여 지속적인 실적 증가가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다. [ LED 부문 ]

■ ㈜이츠웰(1) 영업개황

당사는 중국산 LED의 지속적인 확산에 따른 조명 분야의 가격 경쟁이 가속화되는 위기의 상황에서도 최선을 다하였습니다. 기존 고객 유지 및 국내외 신규 대형 거래선 확대 활동, 그리고 자동차 및 가전을 포함한 비조명분야의 확대를 통하여 Risk Hedge에 주력하였습니다. 2019년부터는 새로운 조직과 내부 시스템 도입, 지속적인 CI 활동을 통하여 기존 LED 사업 유지 확대, LED 모듈에 기술을 접목한 솔루션 사업에 전사적인 노력을 기울이고 있습니다. (2) 산업의 특징

LED 부문의 제품은 디스플레이 광원, 실내/옥외 조명용 광원, 모바일 백라이트/후레쉬 광원, 대형 LED TV백라이트 광원, 자동차용 실내외 광원, 기타 표시기 및 터치센서 등에 사용되는 발광다이오드(LED) 제품입니다. LED 산업구조는 기판(Substrate), 에피결정성장(Epitaxial growth), 칩(Chip), 패키지(package), 모듈(Module), 세트(Set)시스템으로 이루어져 있습니다. 이러한 산업 영역은 패키지 및 모듈을 전문적으로개발, 생산, 판매하고 있습니다.

LED 패키지는 실장 형태, 전력의 세기, 기판의 종류 등에 따라 구분할 수 있습니다. 실장의 형태에 따른 분류는 포탄형(Lamp) LED, 표면실장형(SMD) LED로 구분할 수있으며, 표면실장형의 경우 탑뷰(Topview), 사이드뷰(Sideview)로 또 나누어 집니다. 소비전력에 따른 분류로는 20mA 이하의 구동전류를 가지는 Low Power LED(0.2W급이하), 20~150mA 구동전류를 가지는 Middle Power LED(0.1~0.5W), 350mA 이상의 구동전류를 갖는 High Power LED(1W이상)로 구분됩니다. 또한 기판의 종류에 따라, 수직형 리드프레임(Lamp LED용), PLCC형 리드프레임, Ceramic 기판, PCB 기판, 금속(Al)기판 등으로 구분되며 기판의 형태에 따라 패키지의 공정이 달라지게 됩니다.

LED 제품의 응용은 TV/Monitor BLU, 모바일기기, 조명, 자동차, 사인(광고), 가전제품, 센서, 경화, 살균 등 산업 전 영역에 응용되고 있습니다. 수요가 증가하고 있는 조명용 LED는 용도 및 디자인에 따라 소비전력 및 패키지 형태가 결정됩니다. 일반적으로 사용되는 LED 제품을 기준으로 보면 0.2~0.5W급 PLCC형 패키지가 면광원,형광등 대체용 램프, 백열전구 대체용 램프, 가로등 LAMP 대체용 및 대체 일반 광고간판용으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 또한 동일한 사이즈의 패키지에 열 방출구조를 개선하여 0.3W, 0.5W 및 3W급까지 사용하고 있습니다. 1W급 이상의 고출력 LED는 Ceramic type LED, PLCC type LED, Metal PCB Type LED 및 수W~수십W 급의 COB type LED가 있습니다.

COB(Chip on board) LED는 한 개의 기판에 여러 개의 칩을 실장하는 고출력 LED입니다. 다른 형태의 패키지보다 세트의 원가를 줄이고 열저항을 감소시켜 신뢰성을 높일 수 있으며, 색 편차도 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 제품 응용으로는 전구형 대체품(벌브), 공장등, 보안등, 가로등 등에 적용되기 시작하였습니다. 백라이트유닛(BLU)에 사용되는 LED 광원은 응용제품의 용도 또는 LCD 크기에 따라 여러 Type의 LED가 사용되고 있습니다. 모바일 디스플레이(휴대폰, 스마트폰, PDA) 등에는 사이드뷰 타입 LED(60mW급)가 사용되고, 노트북, 모니터 등에는 사이드뷰 LED와 Topview LED(3.0x1.4mm 또는3.0x2.0mm)가 공통으로 사용됩니다. 대형 LCD-TV용 백라이트에는 광원의 조사 방법에 따라 Edge형 및 Direct형으로 나누어지는데, Edge형에는 5.6x2.0mm, 7.0x2.0mm 사이즈의 LED가 사용됩니다. 최근에는 길이를 더 늘인 제품이 개발되고 있습니다. 특히 백라이트 유닛의 원가를 줄이기 위하여 LCD 상하좌우 측면에서 광원을 조사하던 것을 성능 개선 및 고출력화하여 두 방향 또는 한 방향으로 줄이고 있는 중입니다. 또한 최근에는 저가격의 Direct type LED가 개발되어 적용이 증가 추세에 있습니다. LCD TV BLU의 LED 광원은 2018년 100%에 근접하게 사용되고 있습니다.

LED Inside 2015 (USA)

(3) 산업의 성장성

LED 응용의 주요 흐름은 모바일/노트북에서 TV 백라이트, LED조명, Automotive응용입니다.LED 시장은 조명 및 자동차용의 효과로 연평균 약 3% 성장이 예상됩니다. 향후 성장성이 높은 분야는 실외조명과 자동차 외장용이 될 것이며 빛이 필요한 모든 분야로응용이 확장 가능할 것입니다. BLU 시장은 성장 정체 국면에 진입하였으며, 시장 비중은 점차 감소되고 있습니다. 이러한 TV 영향력의 감소는 칩 가격이 연 평균 5% 하락, 패키지 가격은 연평균 10% 하락, LED 채용 개수는 지속적으로 감소하여, LED TV 보급률이 둔화되었기 때문입니다. LED 조명시장은 연평균 5%대의 성장률이 지속될 전망입니다. 또한, LED 조명이 백열등, 형광등, 가로등으로 대체되는 추세가 빠르게 확산되고 있으며, 점진적으로 통신 및 센서 기능이 탑재된 조명기구(스마트 조명)로 확산될 것입니다.

자동차 응용분야로서는 고효율로 인한 낮은 전력소모, 시야확보, 디자인 유연성으로 보급이 확산될 것이며, LED 자동차 조명의 비중은 2020년까지 점진적으로 상승될 것으로 전망되며 연평균 성장률은 16%로 예상됩니다. 또한, 헤드램프 및 DRL 적용비율의 증가로 시장 성장을 견인할 전망으로 LED 헤드램프의 가격은 2020년 HID보다 낮아질 전망입니다.

LED를 이용한 특수 시장으로는 의료기기 시장이 있으며, 주요 응용으로는 헬스케어(혈당 측정 등)와 스킨케어(주름치료, 미백 등)입니다. 또한 UV LED는 경화 및 살균,탈취 등으로 년 단위 2배수 성장을 하고 있습니다. 추가적으로 IT기술과 융합한 LED융합 기술 개발이 진행되고 있습니다. IT 융합기술로는 자동차 융합기술, 농생명융합기술, 해양융합기술, 통신융합기술 등이 있습니다.

[출처 : SNE Research (Korea)]

[출처 : SNE Research (Korea)]

[출처 : Yole Developement (France)]

[출처 : Yole Developement (France)]

(4) 경기변동의 특성

LED는 산업 전반에 걸쳐 이용되기 때문에 경기 변동에 대한 큰 특성을 보이지 않습니다. 다만, TV BLU 응용에 있어 현재 약 95%의 침투율을 보이고, LED는 산업 전반에 걸쳐 이용되기 때문에 경기 변동에 대한 큰 특성을 보이지 않습니다. 다만 TV BLU 응용에 있어서는 현재 약 95%의 침투율을 보이고 2019년 100% 채용을 예측하는데 총 LCD-TV의 총 판매 대수에 영향을 받을 수 있으며 패키지의 형태는 기술의 발전에 따라 변동될 것입니다. 전체적으로 LED수량의 감소와 저가격 다이렉트 타입 전환 및 OLED TV 등의 보급 확대로 전체 시장은 감소하고 있습니다.

조명 응용의 경우에는 각 국가에서의 지원 대책에 따라 유동적일 수 있지만 시장이 증가하는 방향으로 가고 있습니다. 또한 실내조명에서 실외조명으로 확산되고 있으며, 다만 그 시기는 정책에 의해 결정될 것입니다.

자동차의 헤드라이트 경우에도 도입 초기이므로 향후 시장이 커질 것으로 예상됩니다. 모바일의 경우에는 대체 OLED의 침투율 반대로 시장이 감소할 것으로 예측됩니다. 그러나 후레쉬용 LED는 화소의 증가에 따라 기술적 향상이 이루어 질 것이며, 신호등의 경우에는 거의 대체가 완료되어 새로운 설치나 고장 대체품 정도의 시장이 형성될 것으로 보입니다. 전체 LED 시장은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

(5) 경쟁요소LED 패키지에 있어서 주요 경쟁 요소는 가격 및 성능의 경쟁력입니다. 대량 소모되는 BLU나 조명의 경우를 보면 BLU 경우에는 LED채용이 100% 근접한 상황이며, 마찬가지로 조명의 경우도 기존 백열전구, 형광등, 가로등 등의 가격 차이가 좁혀져 일반 소비자까지 시장이 확대되고 있습니다. 특히 조명용의 경우, 국내외 많은 경쟁사들이 존재하기 때문에 성능 및 가격 경쟁력이 필요합니다. 각 국가마다 안전 기준이 있고 고효율 기준은 해마다 향상되고 있기 때문에 성능의 개선이 지속적으로 이루어져야 합니다. 성능이 어느 정도 만족할 만한 목표에 도달한다면 그때부터는 가격 경쟁력이 시장을 지배할 것입니다. (가) 자원조달의 특성

LED 패키지에 소요되는 주요 원재료는 LED칩, 제너다이오드칩, 리드프레임(기판), 봉지제(에폭시, 실리콘), 형광체, 금와이어가 있습니다. LED의 성능에 영향을 미치는주요 원자재는 LED칩으로 국내, 일본, 대만, 미국의 유수의 업체로부터 조달하고 있으며 가격/성능 비교우위에 따라 결정됩니다.

조명에는 중국과 국내 칩을 적용 중이며, 자동차에는 대만, 미국 칩 등을 사용하고 있습니다. 성능에 대한 검토는 지속적으로 이루어지고 있으며, 단가와 품질이 우수한 제품을 계속 확보 중입니다. 또한 주요 원자재인 형광체의 경우, 미국, 일본에서 구입하고 있으며 봉지제의 경우 에폭시 수지는 전량 내자, 실리콘의 경우 다국적 기업의 국내 생산 및 외자(일본)로 조달하고 있습니다. 리드프레임의 경우에는 당사 고유의 디자인(Close tool)은 대부분 국내 원자재 업체와 공급 계약을 맺고 있으며 일부 Open tool 제품의 경우 대만에서 조달하고 있습니다. 제너다이오드칩은 내자 및 외자(중국)로 각각 70% 정도 조달하며 리드프레임의 경우 내자로 약 80%이상을 구입하고 있습니다

당사에서는 모든 원자재에 대하여 성능 및 가격 대비 우수한 원자재를 개발하여 성능및 가격 경쟁력을 확보할 뿐만 아니라 기술 인력을 확보하고 자체 교육을 통하여 생산성 향상에 기여하도록 인적 자원의 능력 향상에 기여하고 있습니다.

(6) 시장 점유율

TV, Monitor, Notebook, Mobile Phone 등 대기업 Captive Market를 갖고 있는 삼성전자, 엘지이노텍 등 대기업들의 사업 전환이 가속화되고 있으며 해외 유통망 및 다양한 제품 Line-Up을 갖고 있는 서울반도체도 매출 성장 및 안정적인 수익을 내기시작하였습니다. 당사와 같이 LED PKG를 개발/생산/공급하는 비즈니스 모델이 같은 중소업체는 진입 장벽이 낮은 광고, 조명 시장에서 생존을 건 가격 경쟁으로 매우 어려운 경영 환경에 봉착해 있는게 현실입니다.당사는 자동차, 생활가전, 신호등, 뷰티/헬스케어 등 Cash Cow 역할을 하는 제품에서 창출된 수익을 기반으로 지속적 성장이 큰 자동차, 가전, 조명의 특수 시장에 집중하고 있습니다.당사의 중점 시장인 조명, 가전 시장의 어려운 경쟁 환경은 지속될 것으로 판된되나, 당사는 베트남 법인으로의 생산 기지 이전을 통한 가격 경쟁력을 확보하여 이를 무기로 고객 제안형 마케팅 및 R 활동을 심화하여 제품의 고객 제공 가치를 혁신할 것입니다. 또한 LED 패키지와 모듈 및 솔루션을 제공하는 차별화 전략으로 국내외 시장에 대해 지속적인 도전과 함께 마켓을 확대해 나갈 것입니다.

(7) 시장의 특성

LED산업은 차세대 신성장 동력 사업으로 인식하여 대기업, 중견기업 중심으로 LEDChip, LED PKG, Application Module, TV/조명/광고 등 Application 제품 등 LED 산업 Supply Chain 전/후방 사업에 대한 사업 통합으로 사업간 Synergy 창출을 통한미래 성장 사업의 주도권을 잡기 위한 신규 사업 진출 또는 M 적극 추진하였습니다. 특히 Ingot이나 웨이퍼, LED Chip 등 소재 산업에서는 기술력과 풍부한 자본력이 없이 성장 잠재력만 보고 진입했던 대기업, Venture 기업 등 많은 업체들이 현 시점에서 관련 사업을 철수했거나 사업 철수를 고민하는 단계에 있는 사업입니다. 당사는 산업 트렌드와는 반대로 LED Chip 사업을 매각하고 LED Packaging 사업으로 구조 조정, 전문화 하고 LED PKG 제품을 기반으로 모듈 등 전방 산업의 사업 모델을 확장하여 고객 제공 가치 혁신을 위한 핵심 역량을 강화해 나가고 있습니다.

(8) 신규사업 등의 내용과 전망

지속 성장중인 뷰티, 헬스케어용 LED와 모듈Biz.를 추진하고 있으며, 조명의 경우에는 베트남 메이저 고객사와 거래를 시작으로 동남아 시장 확대를 위하여 전략적 마케팅을 추진하고 있습니다. 2018년 하반기부터는 지속적인 성장을 견인하고 있는 자동차용모듈, 가전용 특수파장(IR, UV 등) 제품을 기획/개발 중에 있습니다. 이와 같은 고객 맞춤형 특수 분야 모듈 판매 비중을 확대하여 진입 장벽을 구축하고,기존 제품의 R 및 공정기술이 Level-Up으로 가능하며, 고객(시장)의 기반도 동일하기 때문에 사업 실패의 Risk 요인은 상대적으로 적은편으로, 신규사업 확대에 따른외형 성장 및 수익성도 개선될 것으로 판단됩니다.

2. 부문별 요약 재무현황 가. 요약 재무현황

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2019년 반기	2018년	2017년

금액	비중(%)	금액	비중(%)	금액	비중(%)

지배	총자산	128,045	29.39	116,806	28.25	133,209	30.83

매출액	1,691	0.47	5,486	0.75	4,759	0.55

(내부매출액)	-	-	-	-	-	-

순매출액	1,691	0.83	5,486	1.42	4,759	1.10

영업이익	(1,426)	-15.9	261	4.95	(794)	-4.52

음향기기부품	총자산	100,778	23.13	112,238	27.14	117,564	27.21

매출액	114,705	31.87	234,415	32.15	391,175	45.55

(내부매출액)	(63,238)	40.59	(127,995)	37.41	(217,696)	50.99

순매출액	51,467	25.22	106,420	27.48	173,479	40.17

영업이익	1,968	21.94	(4,631)	-87.77	15,688	89.25

CCM	총자산	120,921	27.76	104,260	25.21	103,459	23.94

매출액	209,381	58.19	427,628	58.63	408,590	47.58

(내부매출액)	(84,373)	54.16	(200,714)	58.67	(204,268)	47.84

순매출액	125,008	61.26	226,914	58.61	204,322	47.31

영업이익	5,881	65.58	8,049	152.55	1,688	9.60

LED	총자산	85,913	19.72	80,222	19.40	77,843	18.02

매출액	34,087	9.47	61,805	8.47	54,317	6.32

(내부매출액)	(8,179)	5.25	(13,403)	3.92	(4,980)	1.17

순매출액	25,908	12.69	48,402	12.49	49,337	11.42

영업이익	2,545	28.38	1,597	30.27	996	5.67

- 상기 금액은 부문간 연결조정이 반영되지 않은 단순 부문별 금액과 비중입니다. 3. 주 요 제품등에 관한 사항 가 . 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	주요품목	2019년 반기	2018년	2017년

순매출액	비중(%)	순매출액	비중(%)	순매출액	비중(%)

지배	용역수익 등	1,691	0.83	5,486	1.42	4,759	1.10

소계	1,691	0.83	5,486	1.42	4,759	1.10

음향기기부품	MIC	13,883	6.80	31,382	8.10	37,669	8.73

SPK	37,537	18.40	74,942	19.36	129,979	30.09

BM	47	0.02	-	-	-	-

기타	-	-	96	0.02	5,831	1.35

소계	51,467	25.22	106,420	27.48	173,479	40.17

CCM	카메라모듈	124,870	61.19	226,473	58.49	204,127	47.26

기타	138	0.07	441	0.12	195	0.05

소계	125,008	61.26	226,914	58.61	204,322	47.31

LED	LAMP	4,841	2.37	9,505	2.45	5,529	1.28

SMD	14,996	7.35	25,283	6.53	24,345	5.64

MODULE	5,660	2.77	12,479	3.22	11,671	2.70

기타	411	0.20	1,135	0.29	7,792	1.80

소계	25,908	12.69	48,402	12.49	49,337	11.42

매출액	204,074	100.00	387,222	100.00	431,897	100.00

부문 간 연결조정	(2,876)	-	(8,848)	-	(7,647)	-

합계	201,198	-	378,374	-	424,250	-

- 상기 매출액은 부문간 연결조정이 반영된 금액이며, 기타매출액은 샘플매출 등 입니다. 나. 주요 제품 및 상품의 가격변동 현황

(단위 : 원)

사업부문	주요품목	2019년 반기	2018년	2017년

음향기기부품	A-MEMS	147	162	184

D-MEMS	330	239	353

RCV M	2,994	759	1,097

RCV U	421	360	383

SPK M	1,732	1,631	1,618

SPK U	587	660	638

CCM	Camera Module	2,258	2,060	2,005

LED	LAMP	34	37	45

SMD	48	46	55

MODULE	276	394	423

- 가격은 매출액 / 매출수량으로 산정하였습니다.

4. 주요 원재료등의 관한 사항 가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	2019년 반기	비 고(주요매입처)

매입액	비중(%)

음향기기부품	원재료	DIE/ASIC	7,065	5.34	INFINEON 외

PCB	1,450	1.10	이노플렉스 외

FPCB	1,815	1.37	이노플렉스 외

CARRIER	901	0.68	콤텍외

기타	15,740	11.89	소닉스 외

소계	26,971	20.38

CCM	원재료	PCB	13,123	9.92	대덕전자㈜

LENS	20,350	15.38	주식회사 디오스텍

SENSOR	42,581	32.18	CoAsia Microelectronics

기타	19,348	14.62	재영솔루텍

소계	95,402	72.10

LED	원재료	CHIP	2,347	1.77	EPISTAR, OPTO TECH

LEAD FRAME	1,787	1.35	정진넥스텍, JENTECH, I-CHIUN

GOLDWIRE	813	0.61	쎄미존, 희성금속

SILICON	545	0.42	서광케미칼, 인터모노

PHOSPHOR	168	0.13	MITSUBISHI CHEMICAL, 지브이피

기타	4,272	3.24	-

소계	9,932	7.52

합계	132,305	100.00

나 . 주 요 원재료 등의 가격변동 추이

(단위 : 원)

사업부문	품 목	2019년 반기	2018년	2017년

음향기기부품	DIE/ASIC	35	39	38

PCB	15	18	18

FPCB	78	97	99

CARRIER	61	76	89

CCM	PCB	230	189	160

LENS	379	305	333

SENSOR	778	719	785

LED	CHIP	7	6	5

LEAD FRAME	6	6	6

GOLDWIRE	444,136	439,510	440,495

SILICON	440	406	374

PHOSPHOR	2,192	2,291	2,911

- 가격변동추이는 제품의 특성 등에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	2019년 반기	2018년	2017년

음향기기부품	MIC	90,000	171,432	206,343

SPK	90,000	99,845	150,417

BT	-	-	151

CCM	Camera Module	66,000	132,000	123,000

LED	LAMP	165,025	297,582	242,251

SMD	219,850	445,690	401,064

MODULE	25,034	40,204	64,202

- 산출기준 : 각 사업부문의 주요생산품목 기준으로 평균생산량을 산정하였습니다. - 산출근거 : 일 평균생산량 * 근무일수 (2) 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	2019년 반기	2018년	2017년

음향기기부품	MIC	87,514	164,706	199,711

SPK	67,039	99,597	149,451

BT	-	-	133

CCM	Camera Module	54,280	107,088	100,669

LED	LAMP	146,763	254,868	213,602

SMD	190,778	344,018	393,531

MODULE	19,375	20,527	28,184

(3) 가동률(단위 : 천개)

부문	품 목	2019년 반기	가동률(%)

생산능력	생산실적

음향기기부품	MIC	90,000	87,514	97.24

SPK	90,000	67,039	74.49

CCM	Camera Module	66,000	54,280	82.24

LED	LAMP	165,025	146,763	88.93

SMD	219,850	190,778	86.78

MODULE	25,034	19,375	77.39

- 산출근거 : (생산실적 / 생산능력) * 100 나. 생산설비 현황 및 투자현황 등 (1) 생산설비의 현황

(기준일 : 2019년 06월 30일) (단위 : 백만원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산	공구와기구	시설장치	기 타	계

기 초	18,914	21,540	67,013	3,016	2,215	2,401	2,387	117,486

증 감	-	365	15,405	815	174	212	2,438	19,409

상 각	-	(559)	(6,128)	-	(544)	(212)	(881)	(8,324)

기 말	18,914	21,346	76,290	3,831	1,845	2,401	3,944	128,571

6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (1) 부문별 매출현황

(단위 : 백만원)

영업부문	매출유형	품목	형태	2019년 반기	2018년	2017년

지배	기타매출	용역수익 등	수출	1,691	671	1,505

내수	-	4,815	3,254

소계	1,691	5,486	4,759

음향기기부품	제품, 상품기타매출	MIC, SPK 등	수출	48,105	98,238	159,723

내수	3,362	8,182	13,756

소계	51,467	106,420	173,479

CCM	제품, 상품기타매출	카메라모듈 등	수출	124,893	226,422	204,067

내수	115	492	255

소계	125,008	226,914	204,322

LED	제품, 상품기타매출	SMD, MODULE 등	수출	6,568	10,583	10,296

내수	19,340	37,819	39,041

소계	25,908	48,402	49,337

연결조정	제품, 상품기타매출	-	수출	-	(671)	(1,357)

내수	(2,876)	(8,177)	(6,290)

소계	(2,876)	(8,848)	(7,647)

합 계	수출	181,257	335,243	374,234

내수	19,941	43,131	50,016

소계	201,198	378,374	424,250

- 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. (2) 주요 거래처별 매출비중

(단위: %)

구분	2019년 반기	2018년	2017년

삼성전자	85.4	82.3	79.0

기타	14.6	17.7	21.0

합계	100.0	100.0	100.0

- 연결매출액에서 차지하는 비중이 10% 이상인 거래처를 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매조직연결실체의 제품은 B2B로 삼성전자, LG전자, 기타 고객사로 판매하고 있습니다.주된 영업은 국내에서 이루어지고 있으며, 영업조직을 세분화하여 각 부문에서 주요고객사를 전담하여 집중적으로 영업 전략을 계획하고 있습니다. (2) 판매경로연결실체의 판매 경로는 산업의 특성상 고객으로부터의 신규 모델 개발 의뢰에서 부터 시작됩니다. 대부분이 개발 단계에서부터 영업과 개발을 동시에 참가하여 판매 물량을 확보하는 형태의 매출이며, 그 외에는 모두 P/O, Forecast 등에 근거하여 생산,판매하고 있습니다. 생산 완료된 제품의 경우 국내 본사 및 해외 현지 법인에서 주요 고객사 등에게 직접 판매 또는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다.(3) 판매전략연결실체의 판매 전략은 대부분이 주요 고객과의 지속적인 거래로 생산 계획에 따라 수시로 납품하는 형태입니다. 개발 활동을 통하여 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위하여 부단히 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력을 중점적으로 하여, 판매 물량을 확보하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 다. 수주에 관한 사항 공시서류작성기준일 현재 거래가 종료되지 아니한 장기매출계약, 장기용역 제공계약등은 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리

연결실체의 재무부문은 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험 등을 포함하고 있습니다. 가. 시장위험(1) 환율변동위험연결실체는 해외 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

당반기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 환산 후 원화 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	화폐성자산	화폐성 부채

USD	46,850,915	63,306,337

JPY	23,465	87,129

EUR	15,015	781,685

TWD	153,267	-

합 계	47,042,662	64,175,151

아래 표는 각 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시의 민감도를 나타내고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적으로 발생가능한 변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성 항목만 포함하며, 보고 기간 말에 환율이 10% 변동할 경우를 가정하여 외화 환산을 조정합니다.

당반기말 현재 각 외화에 대한 기능 통화인 원화 환율의 10% 변동시 환율 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	10% 상승시	10% 하락시

USD	(1,645,542)	1,645,542

JPY	(6,366)	6,366

EUR	(76,667)	76,667

TWD	15,327	(15,327)

합 계	(1,713,248)	1,713,248

(2) 이자율 위험

연결실체는 고정이자율 및 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율 위험을 관리하기 위하여 고정금리부 차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 또한 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험 성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

아래 민감도 분석은 보고기간말 현재 차입금의 이자율위험 노출에 근거하여 수행되었습니다. 변동금리부 부채의 경우, 보고기간말 현재의 잔액이 보고기간 전체에 대하여 동일하다고 가정하여 민감도 분석을 수행하였습니다. 이자율 위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우 50 bp(basis point) 증감이 사용되고 있으며, 이는 합리적으로 발생가능한 이자율 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다.

만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 50bp 낮거나 높은 경우, 연결실체의 2019년 6월 30일로 종료되는 회계연도의 법인세비용차감전순이 익은 133,992천원 증 가/ 감소할 수 있으며 , 이것은 주로 변동이자율 차입금의 이자율변동 위험 때문입니다.

나. 신용위험신용위험은 계약 상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래 상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무 신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용 한도를 설정하고 있습니다.

한편, 연결실체는 ㈜KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당반기말 현재 연결실체는 제3자에 대한 금융보증계약이 없으며, 나머지 금융자산은장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 신용위험에 대한 공시에서 제외하고 있습니다.

다. 유동성 위험 유동성 위험 관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성 관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다.

라. 자본위험 관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 이러한 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙 니다.

당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

부채	205,820,841	188,909,381

자본	130,829,767	138,567,140

부채비율	157.32%	136.33%

8. 파생상품 등에 관한 사항 가. 파생상품계약 체결 현황

(기준일 : 2019년 06월 30일) (단위 : 백만원)

상품명칭	투자기업	계약금액	발행일	만기일	전환청구기간	이자율

주식회사 엘아이제1회 무기명식 무보증 사모전환사채	주식회사 엘아이	700	2018.09.04	2023.09.04	2019.09.04 ~ 2023.08.04	만기보장수익율 - 4.5%표면이율 - 0.0%

주식회사 엘아이제2회 무기명식 무보증 사모전환사채	주식회사 엘아이	2,300	2018.09.13	2023.09.13	2019.09.13 ~ 2023.08.13	만기보장수익율 - 4.5%표면이율 - 0.0%

주식회사 엘아이제3회 무기명식 무보증 사모전환사채	주식회사 엘아이	4,000	2018.09.14	2023.09.14	2019.09.14 ~ 2023.08.14	만기보장수익율 - 4.5%표면이율 - 0.0%

나. 파생상품 계약으로 발생한 이익 및 손익현황

(기준일 : 2019년 06월 30일) (단위 : 백만원)

상품명칭	공정가액	평가손익	평가기관

당반기	누적

주식회사 엘아이제1회 무기명식 무보증 사모전환사채	686	-	(14)	KIS채권평가㈜

주식회사 엘아이제2회 무기명식 무보증 사모전환사채	2,251	-	(49)

주식회사 엘아이제3회 무기명식 무보증 사모전환사채	3,913	-	(87)

합 계	6,850	-	(150)	-

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 부문별 연구개발 조직도 [음향기기 부품 부문]

[CCM 부문]

[LED 부문]

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	2019년 반기	2018년	2017년

연구개발비용 계	3,161	7,276	8,666

연구개발비/매출액 비율(%)[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.57	1.92	2.04

- 연결기준이며, 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용을 기준으로산정하였습니다. 나. 연구개발 실적

사업부문	연구과제	연구내용 및 기대효과

음향기기부품	[Automotive] Geely CMA 개발	[Automotive] Geely CMA 승인 및 양산

[통합]Analog I-ASMO 사각 SMD (C110T42)	MEMS PIN TO PIN SMD MIC 개발하여 고객 승인 및 양산(스마트폰 적용)

[다원화 및 수익성 개선] Silicon Mesh 수익성 개선 (SOST)	Silicon Mesh SOST 이원화 승인 완료 및 양산

[삼성전자]SNR THD 측정 반자동 System 개발	SNR THD 측정 System 개발

[통합]Analog EAR-SET용 사각 SMD EM (C110T40)	EAR-SET용 SMD MIC 개발 완료

[통합]A-MEMS BOTTOM Little Compact (N090R38)	초소형 MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산 (스마트폰, IOT 적용)

[통합]A-MEMS BOTTOM High SNR (J098R38)	High SNR MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산 (스마트폰, IOT적용)

[통합]D-MEMS TOP High SNR (D100T22,26)	Digital MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG]UB ECM (Ø6X2.7T35)	Geely 向 전장용 지향 MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM LISA PROJECT [(A)HMOE-J098R38-5P]	LG전자 표준화 음성인식 MIC 모듈 개발 완료 (가전 제품 파생 적용)

[TAIYADE] ECM JAMES (Ø4.0 X 1.5T)	무전기용 MIC 모듈 개발 완료

[HYT]ECM HCH28 (Ø4.0 X 1.5T)	무전기용 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM TvG2.5 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Set-Top BOX 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(LG U+ TvG2.5 적용)

[통합]A-MEMS BOTTOM [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Programmble High SNR MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS TOP PJ1 Project [F1-(A4)CMOE-I110TM42-4P]	포터블 스피커 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산 (LG PJ3 적용)

[통합] D-MEMS BOTTOM [D100R26]	Digital MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM 음성인식 IOT Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	인공지능 스피커 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(LG 스마트씽큐 적용)

[통합]저가형 사각 Hybrid SMD[AD-TECH]	저가형 SMD MIC 개발 완료

[삼성전자]A-MEMS BOTTOM UHD3 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Set-Top BOX 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(KT向 UHD3 적용)

[BT] HBS-A80	[BT] HBS-A80 승인 및 양산

[통합]양산형 SR Module Project	WS 개발 완료 후 Connectivity Module로 Upversion 진행 중.

[LG전자]A-MEMS BOTTOM 음성인식 시그니처 냉장고 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 냉장고 음성인식 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

[이원화] 대덕전자 PCB 이원화 진행 [F1-(A)MOE-N090R38-3P]	F1-(A)MOE-N090R38-3P 대덕전자 PCB 이원화 부품 내부 승인 완료

[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 양산(WS061225HS01N)	[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 (WS061225HS01N)

[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 양산(WS071422HP01N)	[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 (WS071422HP01N)

E7	삼성 스마트폰 E7 SPK 모듈 이원화 개발 양산

H1	LG 전자 스마트폰 G5 모델 SPK Module 개발

A Series RCV	삼성전자 스마트폰 A Series 모델 Rcv 개발

HERO(S7)이원화	삼성전자 S7 적용 스피커 양산

5inch 스마트폰 모바일 결제 단말기	파나소닉 스마트폰 방수 스피커 양산

17X12, 2.5T/0.7W/92dB	Foxconn향 'JGR' Project / 양산 진행 완료

ZERO RCV	삼성 스마트폰 SWB 리시버 ZERO 과제 승인 완료

외팔보 RCV _ 14X07X2.2T	삼성 스마트폰 WB 표준 리시버 승인 완료

E1	LG 전자 스마트폰 E1 모델 SPK 개발

[삼성] A series	삼성전자 스마트폰 A Series 모델 Rcv 개발

[삼성] PRISM-13	삼성향 'PC사업부' Project / 양산 진행 완료

[LG] C1	LG 전자 스마트폰 E1 모델 SPK 개발

[삼성] AMOR2 / CONAN	NOTEBOOK용 모듈 설계 / VD사업부 업무 확대

[HP] OPP-2(N91)	HP향 AiO PC용 ENCLOSURE SPEAKER ODM개발완료

FOXCONN향 'N' Series	FOXCONN D1 스마트폰 스피커 양산

RS061122HP01N	삼성 스마트폰 표준 리시버 승인 완료

LG 16x12x2.6T CONTEST	LG 2017년 표준UNIT 개발 / LG 중저가폰 적용

[삼성전자] SM-P585Y	삼성전자 테블릿 PC용 SPK Module 개발

ON5	SEC 모듈 설계 / SEC 중저가폰 확대 적용

ON7	SEC 모듈 설계 / SEC 중저가폰 확대 적용

1609 2.35T SPEAKER (해외향) - SS160923MW01N	FOXCONN B1, D1C 스마트폰 스피커 양산

[국내] 1207 2.2T SWB _ A3 PJT	삼성 스마트폰 SWB 리시버 A과제 승인 완료

WS071226HP01N	삼성 스마트폰 표준 리시버 승인 완료

XCOVER4	hero unit 적용의 스마트폰용 speaker module 개발

[UEI] 16x09, 3.0T / 0.7W SPK	UEI TV형 리모컨 스피커 양산

D1C (SS160923MF01CN)	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

J7	hero unit 적용의 스마트폰용 speaker module 개발 반모듈 type 양산과제 적용

FOXCONN D1	17x12 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

[LG전자] A-MEMS BOTTOM 음성인식 에어컨 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 에어컨 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

삼성향 SM-A320F SPK Module 이원화	삼성전자 스마트폰 SPK Module 이원화 개발 ( SM-A320F)

PS061520HS03N	폭스콘 스마트폰 표준 리시버 승인 완료

ELITE(국판)	기 양산 모듈 적용 / 양산모델 확대 적용

MH	LG 인테나적용 반모듈 설계 / LG 중저가폰 적용

ACTIVE2_TAB	SEC TABLET용 모듈설계 / TABLET 모델 적용

[SEC] JACKPOT	SEC 모듈 설계 / 2018년도 중저가폰 적용

[FOXCONN] ONYX	FOXCONN 모듈 설계 / FOXCONN 비즈 확대

foxconn] D1C_Plate2	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 연결과제

LG SPK-M] JUDY (1914x3.3 unit)	19x14 unit 적용의 양산과제

[SEC] SM-A530N (JACKPOT 모델명 변경 프로젝트)	SEC 모듈 설계 / 2018년도 중저가폰 적용

[FOXCONN] B2N	FOXCONN 모듈 설계 / FOXCONN 비즈 확대

[SEC]S-AR	SEC GLASS용 모듈 설계 / 신규 ITEM 적용

[LG전자] A-MEMS BOTTOM 음성인식 스탠드 에어컨 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 스탠드 에어컨 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

JGR	FOXCONN향 스마트용 스피커 모듈JGR 개발완료 (JGR적용모델)

SR023000AW01N	KT향 GX-KT601EL 스피커 양산

GRACE_(SM-N930)	삼성 스마트폰 SWB 리시버 GRACE 과제 승인 완료

foxconn B1 (SS171221CF01CN)	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

[HTC] OCL	HTC 모듈 설계 / 고객사 업체 등록

SPF-0034 [LG] FS191431CW02N (1914 2W SPK)	고객요청 "Y+2年" 선행개발 과제 / 차기 주요 양산 과제 배정 목표

SMF-0122 [삼성] SM-A920F (A9)	개발완료 / 양산 중

SMF-0118 [삼성]_S-SMJ737S	개발완료 / 양산 중

SMF-0117 [LG] S-ARG (AR-GLASS)	고객요청 선행개발 과제 / 양산 과제 배정 불투명

SMF-0116 [삼성] TAP_A2(SM-T595)	개발완료 / 양산 중

SMF-0114 [삼성] CROWN(FS161028CP01NN)	이원화 개발 과제로 고객사 Audio group 성능 평가 이후 DROP 처리 내부 협의 완료

MMF-0044 ECM(SMD), (R)SOB-413S-EM EOL 대체 개발(전장용)(Ø4x1.3)	PCB Module 단종에 따른 SMT FET type 적용하여 기존 동등 성능 유지SMD Micrrophone 개발

16X12_2.9T SPK Contest	SPF-0048- 16X12_2.9T SPK Contest