코아시아 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개요

'코아시아(CoAsia) 그룹'의 전신(모태) 기업은 대만 'CoAsia Electronics Corp.'으로,반도체 집적회로(IC, Integrated Circuit) 디자인 서비스(ASIC, Foundry, SoC Platform Based Design Service) 사업을 위해 지난 1997년 현 코아시아 그룹 이희준 회장에 의해 설립되었습니다. 현재 'CoAsia Electonics Corp.'는 Microsoft, 삼성전자의 중화권 공식 파트너사이며, 대만 주식 시장(Taipei Exchange)에 상장되어 있습니다. (Code: 8096) 당사를 포함한 '코아시아(CoAsia) 그룹'은 그룹사 차원의 정책 및 전략개발을 통하여 경영 효율을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.

본 공시 대상에 해당되는 당사 및 그 연결 종속회사는 IT부품 유통, LED, 카메라 모듈, 음향 부품의 4개 사업부문으로 나누어 운영되고 있으며, 신규 사업으로 시스템 반도체 디자인 솔루션(DSP* Design Solution Partner) 사업에 집중하고 있습니다.

[ 부문별 사업현황 ]

사업부문	대상회사	주요 사업의 내용

IT부품 유통LED	㈜코아시아
Itswell Vina Co., Ltd.	IT부품 원재료 공급LED 패키지 및 모듈 제조, 판매

시스템 반도체	CoAsia SEMI Ltd.	시스템 반도체 디자인 솔루션

음향 부품	㈜비에스이	마이크로폰 및 스피커 제조, 판매

카메라 모듈	CoAsia CM VINA JSC	초소형 카메라 모듈 제조, 판매

가 . IT부품 유통 부문 ■ ㈜코아시아

당사는 다른 회사의 주식을 소유하고, 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서 2006년 4월 공정거래위원회에 지주회사 전환 신고를 하였습니다. 그러나 2017년 7월 독점규제 및 공정거래에 관한 법률이 개정됨에 따라 공시서류제출일 현재 지주회사에서는 적용 제외되었으나, 자회사의 주식을 확보, 유지, 관리하는 등 지주회사로서의 실질적인 지위와 역할에는 변함이 없습니다.

당사의 별도 매출은 '코아시아 그룹' 내 IT부품의 원재료를 국내외 업체로부터 구매하여 해외 생산 현지 법인으로 판매하는 IT부품 유통 매출이 대부분을 이루고 있으며, 종속회사를 통한 경영자문 등의 용역수수료 등이 일부 포함되어 있습니다.당사는 그룹 차원의 정책 및 전략을 개발하여 자회사 간의 시너지 효과와 경영효율을극대화함으로써 수익력을 강화하고, 한편으로는 책임 경영 체제를 확립하여 경영 리스크를 최소화해 나갈 것입니다.

나. 시스템 반도체 부문■ CoAsia SEMI Ltd.

[삼성 파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP), CoAsia SEMI Ltd.]

1) 시스템 반도체 사업의 개요

반도체 산업은 크게 메모리와 비메모리(시스템) 산업으로 구분됩니다. 메모리 반도체는 데이터를 저장/기억하는 것이고, 비메모리(시스템) 반도체는 데이터의 연산/제어 등 특정 정보처리 역할을 수행하며, CPU, GPU, MPU, AP, CIS, DDI, FPGA, ASIC 등 매우 다양한 종류로 구성되어 있습니다. 비메모리(시스템) 반도체의 산업구조는 설계(팹리스), 디자인 솔루션(DSP* Design Solution Partner), 생산(파운드리), 조립/검사의 각 단계별 분업화된 유형을 지니고 있으며, 4차 산업혁명(AI, 5G, IoT, 자율주행차, 바이오, 로봇 등)에 따른 신수요의 창출로 인해 전문성이 더욱 강화되고 있고, 산업 패러다임의 급격한 변화를 맞이 하고 있습니다.

당사는 시스템 반도체 분야의 디자인 솔루션(DSP* Design Solution Partner) 사업을 영위하고 있습니다. DSP는 매우 다양한 산업 군에서 발생되는 다품종 소량 생산의 맞춤형 제품(칩)을 제작하 기 위한 시스템 반도체 산업에서의 핵심적인 역할로서, 분업화된 산업 구조를 유기적으로 아우를 수 있는 새로운 형태의 생태계를 창출할 수 있습니다. 특히, 반도체의 집적도 증가로 인한 설계(팹리스/IP) 난이도와 그에 따른 검증 기술력은 더욱 높은 수준으로 향상될 것으로 예상되어, 설계(팹리스)와 생산(파운드리)공정을 쌍방향으로 원활하게 이어주는 DSP의 중간 교두보 역할의 필요성은 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 또한, DSP 사업은 특정 고객사 또는 특정 산업에 국한되지 않는 특징을 갖고 있습니다. 따라서, 시스템 반도체의 최초 설계(팹리스/IP) 공정부터 조립/검사에 이르는 마무리 공정까지 전체 모든 공정을 유기적으로 집합시킬 수 있는 생태계 내 중심 역할로서, 시스템 반도체 규모의 경제에 따라 향후 발전 가능성이 매우 높은 사업입니다.

2) 시스템 반도체 산업 현황

4차 산업혁명(AI, 5G, IoT, 자율주행차, 바이오, 로봇 등)에 따른 시스템 반도체의 수요는 급격히 증가할 것으로 전망됩니다. 이에 지난 2019년 4월 한국 정부와 삼성전자는 시스템 반도체의 적극적인 투자 확대(총 규모 약 134조원) 전략을 발표하였으며, 2030년까지 시스템 반도체 시장 세계 1위 강국으로의 도약을 위한 비젼을 제시한 바 있습니다. 이는 반도체 산업의 패러다임이 메모리에서 비메모리(시스템)로 확대되고 있고, 4차 산업혁명으로 인한 매우 다양한 산업 군에서의 초미세 공정반도체 수요가 점진적으로 증가하고 있으며, 다품종 소량생산의 맞춤형 설계 및 생산능력이 반도체 산업의 향후 경쟁력으로 그 중요성이 부각되고 있기 때문입니다.

시스템 반도체 시장의 수요는 구글, 애플 등 글로벌 ICT 기업들을 포함하여 매우 다양하게 나타나고 있습니다. 특정 수요를 위한 다품종 소량 생산을 바탕으로 제품 종류만 약 8천여 종에 이르는 등 고객 다양화와 그에 따른 규모의 경제가 이루어지고 있으며, 이로 인한 생산(파운드리) 업계에서도 많은 변화들이 나타나고 있습니다. 향후, 7nm 이하 초미세 공정 양산과 기술력의 차이에 따라 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자로 생산(파운드리) 업계는 양분화 될 것으로 전망되며, 전 세계 파운드리 시장은 2017년 $59.5Bn에서 2021년 $73.7Bn의 약 24%의 성장율을 기록할 것으로 전망됩니다.(Source by IHS)

3) 시스템 반도체 산업의 특성

비메모리(시스템) 반도체 시장은 메모리 반도체 시장 대비 약 2배 이상의 큰 규모로 지속적인 성장이 예상됩니다. 2018년 기준 글로벌 메모리 반도체 시장은 약 $158Bn 규모이고, 비메모리(시스템) 반도체 시장은 약 $311Bn 규모로, 반도체 산업 내에서 비메모리(시스템) 반도체 비중이 약 66%를 차지하고 있습니다. 비메모리(시스템) 반도체 시장은 수요의 다양화로 인해 메모리 반도체 시장 대비 수요 변동성이 낮은 편이고, 안정적인 특성을 지니고 있습니다. 2013년부터 2018년까지 과거 5개년 평균 글로벌 비메모리(시스템) 반도체 시장 규모는약 $250Bn를 기록할 정도로 매우 안정적이었으며, 향후 4차 산업혁명(AI, 5G, IoT, 자율주행차, 바이오, 로봇 등)으로 인한 다품종 소량생산의 규모의 경제 형성으로 꾸준한 성장을 지속해 나갈 것으로 예상됩니다. (Source by WSTS)

시스템 반도체 수요의 증가는 구글, 애플 등 글로벌 ICT 기업들을 포함하여 자신만의 고유한 반도체를 만들고 싶어 하는 수많은 IT 기업들의 필요성 증대에 기반합니다. 이는 시스템 반도체 시장의 자유성과 유연성의 증가, 제품(칩) 디자인의 다양화를 이루어가고 있습니다. 이러한 시스템 반도체 시장의 패러다임 변화에 따라, 반도체 집적도의 증가로 인한 설계 난이도와 기술력은 더욱 향상되고 있으며, 제품 검증 인력과 개발 기간 증가에 따른 설계(디자인) 비용은 향후 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 시스템 반도체의 제품군이 매우 다양해지고 있는 상황에서 다품종 제품을 일일이 모두 대응하고 검증하는 작업에도 많은 시간이 소요되므로, 당사가 추진하고 있는 신규 사업인 시스템 반도체 디자인 솔루션(DSP* Design Solution Partner)사업은 최근 급변하고 있는 반도체 산업 생태계에서 중요성과 역할이 확대되고 있습니다.

시스템 반도체의 설계(디자인) 개발 비용은 28nm $51.3M, 16/14nm $106.3M, 10nm $174.4M, 7nm $297.8M, 5nm $542.2M 의 대폭적인 증가로 이루어질 것으로 예상되며, 향후 3nm의 경우 $1.5Bn로 전망됩니다. (Source by IBS, involvesa complex GPU) 다품종 소량생산에 따라 시스템 반도체의 수명 주기는 짧은 특성을 지니고 있으므로, 생산(파운드리) 입장에서는 많은 양을 팔아야 수익을 창출할 수 있는 구조로 진화해 나갈 것으로 예상됩니다. 따라서, 생산(파운드리) 매출은 수많은 고객(설계/팹리스 또는 ICT 등)을 유치해야 지속 성장할 수 있는 생태계로 상호 발전해 나갈 수 있습니다. 생산(파운드리) 글로벌 시장은 2017년 $59.5Bn 에서 2021년 $73.7Bn 로 약 24% 성장할 것으로 전망되며, 대만의 TSMC가 글로벌 파운드리 시장의 과반 이상을 점유하고 삼성전자가 약 18% 수준 내외로 약진하고 있는 상황입니다. (Source by IHS, IBS) 이러한 대만 TSMC의 높은 시장 점유율은 중화권의 파운드리 생태계 활성화에 기반합니다. 특히, TSMC의 전용 디자인 솔루션 파트너사인 대만 GUC(Global Unichip Corporation)를 중심으로 중화권의 중소 설계(팹리스) 고객까지 확보하며동반 성장의 견고한 생태계를 구축하였기 때문입니다. 실제 중화권의 설계(팹리스) 기업은 약 1,600여 개로 추정되며, 국내 총 200여 개 수준 대비 현저한 규모의 차이를 보이고 있습니다.

따라서, 시스템 반도체 산업의 분업화 되고, 전문화된 구조의 특성에 따라 전반적인 생태계를 유기적으로 집합시켜 상호 발전해 나갈 수 있는 생태계 내 DSP 역할의 필요성이 증대되고 있으며, 이는 당사가 갖고 있는 중화권 영업 네트워크와 고객, 우수한 인력 그리고 ASIC 디자인 서비스 기술력 등의 강점이 충분히 발휘될 수 있는 산업이라 믿습니다.

4) 시스템 반도체 사업의 진행 상황

당사는 시스템 반도체 디자인 솔루션(DSP) 사업을 위해 지난 2019년 7월 자회사(100%) 'CoAsia SEMI Ltd.'를 홍콩에 신규 설립(자본금 $9.2M) 하였습니다. 'CoAsia SEMI Ltd.' 는 빠른 사업 기반 구축을 위해 기술력 있는 회사 2곳(코아시아 넥셀, 쎄미하우)에 전략적 투자를 진행하였습니다. 'CoAsia SEMI Ltd.'를 중심으로 글로벌 고객 유치를 위해 'CoAsia 그룹'의 전신인 'CoAsia Electronics Corp. (8096, TWO/대만)'의 아시아 유통채널과 고객, 영업 네트워크를 활용하여 글로벌 최대 시스템 반도체 디자인 솔루션 파트너사가 되는 것을 목표로 미국, 한국, 대만, 중국, 베트남 등 현지에 디자인 센터와 마케팅 센터를 신규 설립하였으며, 글로벌 각 거점을 중심으로 미세 공정 경험을 보유한 고급 인력을 확보하여 운영하고 있습니다.'CoAsia SEMI Ltd.' 는 본 공시 보고서 제출일 현재 기준 지난 2020년 4월, 삼성 파운드리 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 공식 선정되었으며, 삼성 파운드리만 이용하는 Dedicated(전용) DSP 로써, 현재 다수 프로젝트를 글로벌 고객사들과 함께 진행하고 있습니다.

'CoAsia SEMI Ltd.' 가 투자한 '코아시아 넥셀/CoAsia Nexell'은 삼성전자의 엑시노스(Exynos)와 아틱(Artik) 등 AP(Application Processor) 를 개발한 SoC(System on Chip) 디자인 솔루션 전문 회사로, 코아시아 그룹의 DSP 사업의 기술적 역량 강화에 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 또한, '쎄미하우/Semihow'는 4차 산업에 필수적인 저전력 고효율 기술인 슈퍼 정션(Super Junction) 전력 반도체 기술을 보유 중인 국내 유일한 회사로, 중화권 내 다수의 파트너사들을 보유하고 있습니다. 당사는 향후에도 기술력 있는 시스템 반도체 기업의 전략적 지분 투자 또는 인수합병 등을 검토하여 관련 산업 내 빠른 침투와 영향력을 확대할 예정입니다.

'CoAsia SEMI Ltd.' 는 중화권을 거점으로 한 아시아 시장과 미국 시장을 중심으로 사업 확장을 본격화 하고 있으며, 시스템 반도체의 분업화된 산업구조의 전반을 유기적으로 아우를 수 있는 디자인 솔루션 파트너 (DSP* Design Solution Partner) 로 도약해 나갈 것입니다.

다. 음향 부품 부문 ■ ㈜비에스이 1) 영업개황

정보통신용 음향 부품 종합 제조 업체로 창업하여 주로 일반 전화기용 마이크를 생산하였으며, 시장이 급성장함에 따라 이동통신 단말기용 제품을 생산하게 되었습니다. 1997년, 연구소 설립이후 음향 부품 기술 개발에 주력하여 수입에만 의존하던 주요 부품 소재를 국산화한 세계 최소형 ECM(Electret Condenser Microphone)개발에 성공을 하였으며, 2007년 이후 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) MIC(Microphone)를 생산하며, 스피커 부문으로 사업을 확장하였습니다. 현재 회사의 주요 사업은 스피커(SPK) 부문과 마이크로폰(MIC) 부문으로 나눠져 있으며, SP K 부문의 매출이 약 70%이상을 차지하고 있습니다. 또한, 전 세계 주요 스마트폰 제조 사에 SPK와 MIC를 공급하고 있으며, 제조사 중 삼성전자가 가장 큰 매출 비중을 차지하고 있습니다.

2) 산업의 특성

음향 부품의 주요 제품으로는 마이크로폰 및 스피커가 있습니다. ① 마이크로폰(Microphone)

ECM은 전기 음향 제품에 다양하게 적용되며, 정보통신용 제품 중 가장 핵심 부품입니다. 또한 음성신호를 전기신호로 변환시키는 마이크로폰의 일종으로 미세한 소리 반응에도 우수 할 뿐만 아니라 초소형화가 가능하다는 장점이 있습니다. 이동통신 분야 및 오디오, 비디오 멀티미디어 분야의 급격한 발전 및 보급으로 동 분야가 ECM의최대 수요 시장이 되었으며, 2000년부터는 휴대용 핸드폰 및 이어셋용에 탑재되어 다양한 형태의 대체용 제품(wire connector, Reflow 및 Pin-Pin MEMS)등으로 사용이 확대되고 있습니다.

MEMS는 1~100 마이크로미터 크기의 기계 및 전자기기의 소형화에 따라, 광학부품/통신부품/마이크로 금형 등 초소형 기기나 부품을 개발할 수 있는 시스템입니다. MEMS는 각종 IT기기(스마트폰,웨어러블), 자동차(ECU, ADAS등), 가전, 방위산업, 항공우주, 통신, 헬스케어 등 매우 광범위하게 사용 되어지고 있습니다.Si-MEMS MIC는 MEMS 기술을 통하여 마이크를 구현한 것으로 강한 내열성을 가지고 있습니다. 마이크 매뉴얼 삽입이 필요 없으며, 어셈블리 과정에서 비용과 시간을 절약을 할 수 있습니다. 또한 안정적이고 균일한 품질을 제공하여 2013년 이후 안정적으로 시장에 공급되어 MIC의 고부가가치를 창출하였으며, 진화하는 스마트폰의기능에 부합하여 지속적으로 꾸준히 성장하고 있습니다. ② 스피커(Speaker)스피커의 경우 전기 에너지를 소리 에너지로 변환하는 음향 부품으로 휴대용 정보 통신기기에 범용으로 사용되며, 마이크로폰과 유사한 산업 구조를 가지고 있습니다. Moving coil 방식을 기본으로 발전하여 주로 이어폰이나 헤드폰의 리시버 용도로 개발되었으나, 이동통신분야의 급속한 발전으로 스피커 부분으로도 활발한 제품 개발이 이루어지고 있습니다.현재 마이크로 스피커는 Ultra-slim, High Performance, High Quality의 개발 목표에High-End 급 스피커 개발을 추가하여 압전형(Piezoelectric), 정전형(Electrostatic) 스피커 및 여러 음향부품을 일체화한 모듈 형태까지 개발영역이 확대되고 있습니다. 또한, 더욱 복잡하고 정교한 멀티미디어 기기의 진화에 발 맞추어 수동형 소자(Passive device)에서 능동형 소자(Active device)로 마이크로 스피커의 기술 개발은 활발히진행될 것으로 전망됩니다.

3) 산업의 성장성

정보통신용 음향 부품은 이동통신 단말기의 핵심으로 성장해 왔습니다. 이동통신 단말기는 2007년까지 높은 판매량을 보였으나, 2008년 하반기부터는 경기 침체로 인하여 판매량이 감소하였고, 영향을 받은 휴대폰 시장의 성장은 둔화되었습니다. 그러나 2010년부터 스마트폰의 대중화와 저가 안드로이드 단말 등장, 신흥 시장의 단말 소비 등으로 인해 다시 한 번 큰 성장을 이루어 가고 있습니다. 4) 경기 변동의 특성정보통신 관련 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 유지하고 있으며, 상반기보다는 하반기에 약 25% 정도 수요가 많은 것이 현재까지의 추세입니다.5) 경쟁 요소주요 경쟁 요 소는 음원품질(감정), 소형화 및 원가 경쟁 력, 안정된 거래 관계 유지를 들 수 있습니다. 단말기를 비롯한 통신기기가 더욱 소형화됨에 따라 정보통신용 음향 부품은 극소형화가 진행되고 있으며, 고감도를 유지하면서 크기를 작게 하는 것이 핵심기술이라 할수 있습니다. 또한 최근 완성품 제조업체의 원가 경쟁 우위 전략에 따라 정보통신용 음향 부품 역시 원가 경쟁력이 중시되고 있습니다. 6) 시장점유율 글로벌 시장 조사 기관 'Infoholic Research' 에서 지난 2018년에 발표한 'Global MEMS Microphone Market' 자료에 따르면, 동 산업은 2018년부터 2024년까지 연평균약 12%의 성장율을 보일 것으로 전망되며, 2024년 $2,898.8M 의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 당사의 음향 부품 부문의 '㈜비에스이'는 동 산업에서 Electronics, LLC., STMicroelectronics, AAC Technologies, Cirrus Logic, TDK (InvenSense, Inc.), Robert Bosch GmbH (Akustica Inc.), DB Unlimited, Sonion, Vesper Technologies, Inc. 등과 함께 글로벌 메이저 기업으로 평가 받고 있습니다.

7) 시장의 특성정보통신용 음향 부문은 정보통신용 음향 부품을 개발하여 제조, 판매하는 부문으로,주요 적용 완제품을 보면 이동통신 단말기를 비롯하여 이어셋, 일반 전화기, 오디오, 비디오, CCTV, 가전제품, 방송용 Microphone 제품 및 멀티미디어 제품, 음성인식장치 등에 다양하게 사용되고 있습니다. 전체 매출액을 보면 이동통신 단말기용 제품이가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 국내 이동통신용 단말기 제조업체인 삼성전자와 LG전자, 해외 주요 휴대폰 제조사에도 제품을 공급하고 있습니다. 휴대폰 시장은 기술 발전의 속도가 다른 전자 제품에 비해 현저히 빠르며, 제품 교체주기도 짧은 편입니다. 기술력과 대량 생산을 위한 생산 공장의 보유가 선행되어야 하며, 변화에 빠르게 적응할 수 있는 유연함이 필요한 시장입니다. 8) 신규 사업 등의 내용과 전망 신규 주력 사업인 BM(Balanced Membrane) 스피커는 일체형 2Way 제품으로 저음과 고음을 모두 재생 가능하며, 세계 최초 Metal Membrane이 적용된 제품입니다. 기존 시장에 존재하는 고가 제품인 BA(Balanced Amature) 대비 동등한 수준의 성능을 구현하되 가격 경쟁력 있는 제품으로 개 발하였고, 글로벌 다양한 거래선에 프로모션을 진행하고 있으 며, 사업 가시화 단계에 들어 서고 있습니다.특히, 무선 스피커 이어폰(TWS:True Wireless Streo) 시장이 개화되면서 스마트 디바이스와 연동되는 무선 이어폰 시장이 급성장 하고 있습니다. 당사의 음향 부품 부문의 '㈜비에스이'는 삼성전자 '갤럭시 버즈' 시리즈에 무선 이어폰(TWS) 관련 음향 부품(스피커)를 공급하고 있습 니다. 또한, 음성 인식 제품의 시장 성장에 맞추어 MIC 해외 판로 개척이 적기에 이루어 졌으며, 고성능 MEMS 제품을 필두로 음성인식 제품 채택이 확대 되고 있습니다. 당사의 음향 부품 부문의 '㈜비에스이'는 현재 미국 방송 통신장비 메이저 기업과 미국 IoT 대표 기업을 포함 유럽 BMW, Renault 社에 공급 하고 있습니다.

라. 카메라모듈 부문■ CoAsia CM VINA JSC

1) 영업개황

주력 제품은 보급형 전략 모델 군의 전면 카메라입니다. 2008년부터 휴대폰카메라 채용 비율의 증가와 전, 후면 2개의 카메라 모듈이 들어가는 스마트폰 시장이 확대되었습니다. 또한, 글로벌 메이커 및 중국 업체의 휴대폰 생산 증가에 카메라 모듈 수요도 폭발적으로 증가하였습니다.

2014년 베트남 법인을 설립하여 2M급 이하 저화소 카메라 모듈을 주력으로 생산으로 하였습니다. 현재는 전면 5M, 8M, 13M, 16M, 24M, 32M과 후면 5M, 8M, 13M 등 고화소 생산 라인업을 넓히며, 삼성전자 1차 Vendor로서 생산된 제품은 안정적으로 판매하여 이익을 실현하고 있습니다. 또한, 인건비가 저렴한 베트남 공장 가동으로 가격 경쟁력을 확보하여 제품 판가, 고객사 물량 확대, 가격경쟁력 확보의 구조를 구축하게 됨에 향후 안정적인 성장을 이루어 나갈 것으로 전망됩니다.

2) 산업의 특징

휴대폰용 카메라 산업은 스마트폰의 성장과 함께 지속적인 발전을 이루어왔으며, 이에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 제품의 고화소/고기능화 추세와 함께 시장의 규모가 빠르게 성장하였습니다. 또한 3G 서비스 도입으로 인한 영상 통화의 발달로 인하여 단말기 전면에 서브(Sub)카메라가 장착된 듀얼(Dual)폰이 등장하였으며, 2007년 이후 3G 서비스로의 전환이 가속화되면서 카메라폰의 서브 카메라 탑재 비율도 빠른 속도로 증가했습니다. 최근 스마트폰 시장의 폭발적인 증가로 인하여 5M, 8M, 13M, 16M, 24M 등에 이르는 고화소 제품의 시장 수요가 크게 증가하고 있고 향후 휴대폰 카메라 모듈의 고화소화 및 고기능화 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 또한애플리케이션 별로 보면, 자동차용과 산업용 카메라 모듈 시장의 확대가 예상되며 블랙박스와 같은 After Market 시장이 확대되고 CCTV 등 보안, 드론 카메라 등도 지속적으로 성장하면서 그 시장이 확대될 것으로 예상됩니다.

3) 산업의 성장성2000년 전후 카메라가 장착된 휴대폰이 나온 이후, 최근까지 휴대폰에 탑재되는 카메라의 사양은 계속해서 상향되고 있습니다. 2010년 이후 스마트폰의 보급이 본격화되고, 2G에서 3G, 4G, 5G로 빠르게 발달함에 따라 사진이나 동영상 등 큰 용량의 데이터를 비교적 쉽게 송수신하며, 후면 5M 이상 카메라 모듈을 적용한 신제품을 스마트폰 업체들이 앞다퉈 출시했습니다. 또한, SNS의 확산 등으로 인하여 전면 카메라 모듈 화소수 역시 지속적으로 증가하고 있습니다. 최근 스마트폰 시장 자체로는 세계적으로 성숙기에 진입하여 그 성장률이 감소하고 있는 상황이며, 이에 스마트폰 관련 부품들의 성장세도 주춤하고 있는 상황입니다. 그러 나 스마트폰 핵심부품인 카메라 모듈은 점차 고화소/고기능화되고 듀얼 카메라가 탑재됨에 따라 그 수요의 증가가 예상되며, 비모바일 분야인 자동차/드론/AR/VR등 새로운 사업 영역으로 확장할 것으로 전망됩니다. 4) 경기변동의 특성

스마트폰 전체 판매량은 소폭 증가가 예상되나, 프리미엄급 모델의 경우 역성장이 예상되며, 초기 스마트폰 보급률 확대에 주축이 되었던 플래그십 모델은 선진시장의 보급률 포화, 신흥시장의 낮은 구매력으로 판매량이 감소되고 있습니다. 반면, 당사의 주력 제품이 채택되는 보급형 모델은 인도 및 동남아 등에서 선풍적 인기로 큰 성장률을 보이고 있습니다. 전 세계적으로 개발 도상국 및 중남미, 아프리카 등의 스마트폰 보급률은 매우 낮아 향후 잠재 수요는 매우 높을 것으로 예상됩니다.

5) 계절적 요인 스마트폰 시장은 world-wide 한 시장으로, 계절적 영향이 높습니다. 9월∼12월의 추수감사절 및 크리스마스 시즌 등에 의한 계절성이 존재합니다. 당사의 주요 제품이 속한 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 휴대폰 시장의 경기 변동에 2∼3개월 정도 선행하여 수요의 증감을 보이고 있는데, 이는 휴대폰 제조사의 부품 조달, 완성 폰 제조 및 유통기간 등의 요소가 작용하기 때문입니다. 휴대폰용 카메라 모듈은 휴대폰 제조사의 요구 사항에 따라 여러 가지 사양의 제품이출시되어야 하기 때문에 제품의 라이프 사이클 또한 다양하게 나타날 수 있으며, 스마트폰 신제품 출시 및 교체 시기와 밀접한 관계를 나타내고 있습니다. 일반적으로 스마트폰 교체 주기는 약 2년~3년으로 인식되고 있으며, 스마트폰 제조사에서는 이러한 교체 시기에 맞춰 신제품 출시 시기를 설정하는 전략으로 움직이고 있습니다. 6) 경쟁요소주요 경쟁 요소는 원가 경쟁력, 안정적인 매출 거래처 확보, 모듈의 고화소 및 품질 향상, 고기능 차별화 기술이 있습니다. 이에 따라 카메라 모듈 업체들은 신규 고객을 유치하거나 생산 용량 확대 및 원가 경쟁력 확보를 위해 글로벌 생산 기지를 인건비가 낮은 중국, 베트남 등으로 이동하여 생산, 공급하고 있습니다. 또한 최근 중국, 대만 카메라 모듈 업체의 비약적인 성장으로 품질 우위를 통한 경쟁력 뿐만 아니라 고기능 차별화된 기술도 중시되고 있습니다.

① 공정자동화 및 내재화

당사는 FPCB Holder sealing 공정과 Lens sealing 공정을 통합할 수 있는 설비를 개발하였으며 이를 통해 공정 단순화 및 생산성을 향상하였습니다. 또한, 작업자가 Manual로 진행하는 Lens 체결 공정, ACFBonding 공정, ACF Burr Cutting 공정, Focusing 공정을 자동화함으로써 품질 및 높은 수율을 확보하였고 IR Attach 및 SMT외주 공정을 자체 공정으로 내재화함으로써 가격 경쟁력을 확보하였습니다. ② 제조경쟁력 카메라 모듈 최종 해상력 검증 공정에 RRT(Raw Resolution Test) 공정을 도입하여 생산성 향상 및 공정 비용 절감, 우수 품질의 제조 경쟁력을 갖추고 있습니다. RRT 공정은 AP Board (H/W)로 영상을 검증했던 기존 방식에서 S/W를 이용한 Sensor 자체 Raw 이미지로 검증 하는 표준화된 공정으로 경쟁사 대비 우수한 경쟁우위를 갖추고 있습니다.

또한, 카메라 모듈에 들어가는 렌즈의 Fno를 낮추어 화질을 개선함에 따라 2M 카메라 모듈에 F2.2 렌즈를 적용하여 화질 성능을 개선하였으며, 고객사의 핵심 보급형 모델에 공급하게 되었습니다. 또한, 상기의 2M 화질 개선 실적을 바탕으로 5M 전략 과제 적용을 위한 기술 개발도 진행하게 되었고, 삼성전자 5M 보급형 전략 과제에 Fno를 2.2에서 1.9로 개선 적용하여 성능 확보를 하게 되었습니다.

7) 시장점유율

글로벌 카메라 모듈 시장은 2008년 스마트폰의 등장 이후 큰 폭의 성장세를 기록하고 있습니다. 스마트폰의 카메라 모듈 증가(기존 피처폰 1개에서 스마트폰 전/후면 2개 이상 탑재), 디스플레이 및 하드웨어의 경쟁 하에 카메라 모듈의 화소 수 상향과 동반하여 가격, 물량이 동시에 증가하는 등 타 스마트폰 부품과 비교하여 비교적 우호적인 경쟁 환경에 있으며, 시장의 상황이 급격하게 변화하지 않는 한 지속적으로 고객사의 모바일용 카메라 모듈을 공급할 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다.당사의 카메라 모듈 사업부문인 'CoAsia CM VINA JSC.'는 경쟁요소를 바탕으로 동산업군에서 경쟁우위를 유지하고 있지만 공신력있는 시장기관의 조사 자료가 없기 때문에 정확한 시장 점유율의 추산은 어렵습니다.8) 시장의 특성카메라 모듈 부문은 5~8M 이하의 화소를 비롯하여 현재는 16~24M를 생산, 판매하고 있으며 향후 32M이상도 개발 진행하여 제품 라인업의 다양화를 추진할 것입니다. 또한 국내 이동 통신용 단말기 제조 업체인 삼성전자 1차 Vendor로 대부분을 삼성에 공급하고 있으며, 향후 지문인식 모듈 판매를 통하여 중국 Local 해외 고객을 확보, 매출처를 다변화할 예정입니다. 또한 현재 카메라 모듈이 다양한 애플리케이션에도적용되고, 지속적인 발전에 따라 의료 분야, 로봇 분야, 디지털 스틸 카메라 분야, 모바일 단말기 분야는 앞으로도 꾸준한 성장이 예상됩니다. 9) 신규사업 등의 내용 및 전망 자동차융합기술원과의 공동연구개발 및 기술 협력을 통하여 서라운드뷰 모니터링 시스템(SVM), 전자거울(E-Mirror), 야간영상보정시스템 등 자율주행차용 카 메라 제품연구 개발을 진행할 예정입니다. 주요 자동차 업체는 운전의 편의성 제공 및 사고 방지 등을 위하 여 여러 장비를 탑재하고 있으며 그에 따른 자동차용 카메라 수요도 확대되고 있습니다. 또한, 현재 자동차용 카메라 모듈은 자동차 한 대당 1개~4개가 장착되고 있으나, 자율주행차량에는 10개 이상의 카메라 모듈이 필요하기에 자동차용 카메라 시장은 더욱 성장할 것으로예상하고 있습니다. 마. LED 부문

■ Itswell Vina Co., Ltd.

1) 영업개황

2000년대 후반부터 선진국을 중심으로 시작된 친환경 정책(온실가스 배출량 감소 등) 추진에 따라 백열전구가 고효율 에너지 모델인 LED 조명으로 대체되기 시작하면서LED 시장은 급속도로 성장하게 되었습니다. LED 시장은 현재 조명 뿐 만 아니라, 자동차, 가전, 뷰티/헬스케어, 각종 IT 기기 등의 시장으로 빠르게 확산되고 있으며, 그에 따른 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다. 당사의 LED 부문 매출은 지난 3분기대비 약 6% 성장하였습니다. 특히, 자동차 분야에서 약 13% 성장하였고, 가전 분야에서 약 21% 성장하는 등 다양한 산업군에서의 수요에 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다. 2) 산업의 특성 등

LED (Light Emitting Diode) 는 발광 다이오드의 약자로서, Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 빛을 내는 반도체 소자 입니다. 높은 효율을 통한 긴 수명과 빠른 응답속도, 다양한 형태의 모양으로 제조할 수 있어 현재 매우 다양한 산업군에서 사용되어 지고 있습니다. 시장조사기관 LED inside 에 따르면 2023년 글로벌 LED 시장은 약 $56.6Bn 로 전망되며, 2018년부터 2023년 기간 동안 연평균 약 9%의성장율을 기록할 것으로 예상됩니다.

LED 산업구조는 기판(Substrate), 에피결정성장(Epitaxial growth), 칩(Chip), 패키지(package), 모듈(Module), 세트(Set)시스템으로 이루어져 있습니다. LED는 TV/Monitor BLU, 모바일 등 IT기기, 조명, 자동차, 사인(광고), 가전제품, 센서, 경화, 살균 등 전반적인 산업 영역에서 매우 다양하게 응용되고 있으며, 빛이 필요로 하는 조명 분야의 전방위적인 산업군에 적용되기 때문에 특별한 경기 변동성을 지니고 있지 않습니다.

LED 산업은 가격과 성능, 안전이 주요 경쟁 요소입니다. 각 국가마다 안전 기준이 다르고, 고효율 성능 기준은 해마다 향상되고 있기 때문에, 제품의 전반적인 경쟁력을 키워 나가는 것이 중요합니다.

3) 시장의 여건 등

LED 시장에서 최근 높은 성장성을 보이는 분야는 실외 조명과 자동차 분야 입니다. 특히, 자동차에 들어가는 LED는 고효율로 인한 낮은 전력소모, 시야 확보, 디자인 유연성으로 그 수요는 지속 확산될 전망입니다. LED는 향후 빛이 필요한 모든 분야로 응용이 확장 가능할 것으로 전망됩니다. 또한, LED 조명이 기존의 백열등, 형광등을 대체하고 있고, 통신 및 센서 기능이 탑재된 IT기기(스마트 조명)에 적용되는 등 전체조명 분야의 침투율이 높아지고 있습니다.

LED를 이용한 특수 시장으로는 의료기기 시장이 있으며, 주요 응용분야로는 헬스케어(혈당 측정 등)와 스킨케어(주름/탄력/미백 개선 등)입니다. 또한, UV LED는 경화및 살균, 탈취 등으로 매년 약 2배수 성장을 하고 있는 것으로 추정됩니다.

LED 패키지를 개발/생산/공급하는 중소업체는 진입 장벽이 낮은 광고, 조명 시장에서 생존을 건 가격 경쟁으로 매우 어려운 경영 환경에 봉착해 있습니다만, 당사는 현재 자동차, 가전, 외장조명, 뷰티/헬스케어 등 지속적 성장을 하고 있는 특수 시장에 집중하고 있습니다. 또한, 베트남 법인 확장으로 전장 모듈 사업 확대 및 가격 경쟁력확보, 공격적인 마케팅 활동, R 심화하여 제품의 경쟁력을 높이고, LED 패키지와 모듈 및 솔루션을 제공하는 차별화된 전략으로 국내외 시장에 경쟁 우위를 확대해나갈 것입니다.

4) 신규사업 등

신규 사업으로는 최근 급속 성장중인 뷰티/헬스케어용 UV LED와 모듈 개발/공급을추진하고 있습니다. 특히, 가정용 뷰티케어 기기는 일반 소비재와 의료기기 사업의 동시적 특성을 지니고 있어 향후 성장 가능성이 높을 것으로 전망됩니다. 특히, 주름/탄력/미백/여드름 개선 등의 가정용 맞춤형 뷰티기기 제품의 LED 적용에 따른 그 수요가 증가하고 있으며, 최근 고가의 LED 마스크 제품 등이 선풍적인 인기를 끌 정도로 뷰티/헬스케어용 LED의 적용 분야는 지속 확장되고 있습니다.

LED 조명 분야의 경우 베트남 메이저 고객사와 거래를 시작으로 하여 동남아 시장 확대를 위해 전략적 마케팅을 추진하고 있습니다. 또한, 향후 성장을 견인해 나갈 자동차용 모듈, 가전용 특수파장(IR, UV 등) 제품을 기획/개발 중에 있습니다. 고객 맞춤형 특수분야 모듈 판매 비중을 확대하여 진입장벽을 구축하고 기존 제품의 R 및 공정기술의 향상, 신규사업확대에 따른 외형성장 및 수익성 개선을 이루어 나갈 것입니다.

2. 부문별 요약 재무현황 가. 요약 재무현황

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2020년 1분기	2019년	2018년

금액	비중(%)	금액	비중(%)	금액	비중(%)

IT부품유통	총자산	204,006	45.44	184,988	46.06	116,806	28.25

매출액	34,585	20.02	73,550	10.00	5,486	0.75

(내부매출액)	-	-	-	-	-	-

순매출액	34,585	25.36	73,550	14.36	5,486	1.42

영업이익	(503)	25.22	(1,877)	-9.06	261	4.95

음향부품	총자산	96,863	21.58	93,391	23.25	112,238	27.14

매출액	54,683	31.64	225,180	30.60	234,415	32.15

(내부매출액)	(31,229)	85.81	(123,263)	55.10	(127,995)	37.41

순매출액	23,454	17.19	101,917	19.90	106,420	27.48

영업이익	662	-33.2	7,606	36.71	(4,631)	-87.77

카메라모듈	총자산	109,609	24.42	105,247	26.20	104,260	25.21

매출액	63,985	37.03	369,809	50.26	427,628	58.63

(내부매출액)	-	-	(84,374)	37.72	(200,714)	58.67

순매출액	63,985	46.91	285,435	55.74	226,914	58.61

영업이익	(1,318)	66.1	11,832	57.12	8,049	152.55

LED	총자산	22,896	5.1	18,020	4.49	80,222	19.40

매출액	19,537	11.31	67,298	9.14	61,805	8.47

(내부매출액)	(5,163)	14.19	(16,056)	7.18	(13,403)	3.92

순매출액	14,374	10.54	51,242	10.00	48,402	12.49

영업이익	810	-40.62	3,155	15.23	1,597	30.27

시스템반도체	총자산	15,543	3.46	-	-	-	-

매출액	-	-	-	-	-	-

(내부매출액)	-	-	-	-	-	-

순매출액	-	-	-	-	-	-

영업이익	(1,645)	82.5	-	-	-	-

- 상기 금액은 부문간 연결조정이 반영되지 않은 단순 부문별 금액과 비중입니다. 3. 주 요 제품 등에 관한 사항 가 . 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	주요 제품 등	2020년 1분기	2019년	2018년

순매출액	비중(%)	순매출액	비중(%)	순매출액	비중(%)

IT부품 유통	IT부품 원재료 등	34,585	25.35	73,550	14.36	5,486	1.42

음향부품	마이크로폰, 스피커 등	23,454	17.20	101,917	19.90	106,420	27.48

카메라 모듈	카메라 모듈 등	63,985	46.91	285,435	55.73	226,914	58.61

LED	LED 모듈 등	14,374	10.54	51,242	10.01	48,402	12.49

총 매출액	136,398	100.00	512,144	100.00	387,222	100.00

부문 간 연결조정	(34,676)	-	(78,276)	-	(25,533)	-

합계	101,722	-	438,868	-	361,689	-

- 상기 매출액은 부문간 연결조정이 반영된 금액입니다. 나. 주요 제품 및 상품의 가격변동 현황 본 보고서 제출일 기준 음향 부품의 전체 평균 가격은 신규 제품(무선 이어폰/TWS 등)의 영향으 로 전년 동기 대비 약 98% 상승하였습니 다. 카메라 모듈의 전체 평균 가격은 모바일 기기의 카메라 고화소에 따른 영향으로 전년 동기 대비 약 41% 상승하 였습니다. LED 전체 평균 가격은 제품 믹스 영향으로 인해 전년 동기 대비 약 28% 하락하였으나 , 자동 차, 가전 등의 분야에서 높은 매출을 기록하여 전년 동기 대비 총 매출은 증가하였습니다.

4. 주요 원재료등의 관한 사항 가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	주요 품목	2020년 1분기	비 고(주요매입처)

매입액	비중(%)

음향부품	원재료	ASIC, FPCB 등	13,209	15.95	INFINEON, 이노플렉스 외

카메라모듈	원재료	Lens, Sensor 등	62,453	75.42	CoAsia Electronics 외

LED	원재료	Chip 등	7,142	8.63	EPISTAR, OPTOTECH 외

합계	82,804	100.00

- 'IT부품 유통' 사업부문의 주요 원재료 등의 현황은 상기 3개의 사업부문에 포함하여 기재하였습니다. 나 . 주 요 원재료 등의 가격변동 추이

본 보 고서 제출일 기준 음향부품의 주요 원재료인 DIE/ASIC 평균 가격은 전년 동기 대비 약 55 % 하락하였으며, 카메라 모듈의 주요 원재료인 Sensor의 평균 가격은 전년 동기 대비 약 64% 상승하였습니다. LED의 주요 원재료인 Chip 등의 평균 가격은 약 6% 증가하 였습니 다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 1) 주요 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	2020년 1분기	2019년	2018년

음향부품	마이크로폰	48,534	169,038	171,432

스피커	34,713	137,757	99,845

카메라 모듈	카메라 모듈	33,000	132,000	132,000

LED	램프	70,914	330,404	297,582

SMD(*)	128,438	449,309	445,690

모듈	27,564	49,298	40,204

- 산출기준 : 각 사업부문의 주요생산품목 기준으로 평균생산량을 산정하였습니다. - 산출근거 : 일 평균생산량 * 근무일수(*) SMD(Surface Mount Device) 2) 주요 생산실적

(단위 : 천개)

사업부문	품 목	2020년 1분기	2019년	2018년

음향부품	마이크로폰	24,676	150,797	164,706

스피커	29,290	131,624	99,597

카메라 모듈	카메라 모듈	19,990	113,815	107,088

LED	램프	56,244	85,567	254,868

SMD	109,531	362,618	344,018

모듈	15,561	44,648	20,527

3) 주요 가동률(단위 : 천개)

부문	품 목	2020년 1분기	가동률(%)

생산능력	생산실적

음향부품	마이크로폰	48,534	24,676	50.84

스피커	34,713	29,290	84.38

카메라 모듈	카메라 모듈	33,000	19,990	60.58

LED	램프	70,914	56,244	79.31

SMD	128,438	109,531	85.28

모듈	27,564	15,561	56.46

- 산출근거 : (생산실적 / 생산능력) * 100 나. 생산설비 현황 및 투자현황 등 1) 주요 생산 사업장 국내외 현황당사는 인천 사업장을 비롯하여 베트남 4개 지역에서 주요 제품에 대한 개발, 제조, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 생산 사업장 현황]

지역	사업부문	사업장	소재지

국내	음향부품LED	인천	인천광역시 남동구 남동서로 193 (고잔동)

해외	음향부품	베트남(Hai Duong)	Ba Hang Industrial cluster, Hai Duong CITY, Hai Duong province, Viet Nam

음향부품	베트남(Nghe An)	Zone C-Nam Cam Industrial Zone, Dong Nam Economic zone NgheAn province, Vietnam

카메라모듈	베트남(Hoa Bihn)	Luong Son Industrial Zone, Hoa Binh province, Vietnam

LED	베트남(Long An)	E8-14. Road 5. Kizuna 2 Workshop Area, Lot B2-9-1-10. Tan Kim IZ Tan Phuoc Hamlet, Tan Kim Commune, Can GiuocDistrict, Long An Province, Vietnam

2) 생산설비의 현황

(기준일 : 2020년 03월 31일) (단위 : 백만원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산	공구와기구	시설장치	기 타	계

기 초	19,099	21,009	81,240	944	1,430	4,312	4,971	133,005

증 감	-	416	4,923	653	43	262	1,101	7,398

상 각	-	(264)	(3,718)	-	(239)	(181)	(509)	(4,911)

기 말	19,099	21,161	82,445	1,597	1,234	4,393	5,563	135,492

6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적1) 부문별 매출현황

(단위 : 백만원)

영업부문	매출유형	품목	형태	2020년 1분기	2019년	2018년

IT부품유통	IT부품원재료	SENSOR,Chip 등	수출	29,747	10,037	671

내수	4,839	63,513	4,815

소계	34,585	73,550	5,486

음향부품	모바일,기타 등	MIC, SPK 등	수출	21,941	94,147	98,238

내수	1,513	7,770	8,182

소계	23,454	101,917	106,420

카메라모듈	모바일,기타 등	카메라모듈 등	수출	63,970	285,316	226,422

내수	15	119	492

소계	63,985	285,435	226,914

LED	자동차 전장,가전, 조명 등	SMD, MODULE 등	수출	4,528	11,630	10,583

내수	9,846	39,612	37,819

소계	14,374	51,242	48,402

연결조정	수출	(29,411)	-	(671)

내수	(5,265)	(73,276)	(24,862)

소계	(34,676)	(73,276)	(25,533)

합 계	수출	90,775	403,134	335,243

내수	10,947	35,734	26,446

소계	101,722	438,868	361,689

- 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다. 3) 주요 거래처별 매출비중

(단위: %)

구분	2020년 1분기	2019년	2018년

삼성전자	75.9	84.1	82.3

기타	24.1	15.9	17.7

합계	100.0	100.0	100.0

- 연결매출액에서 차지하는 비중이 10% 이상인 거래처를 기준으로 작성하였습니다. 나. 판매경로 및 판매전략 1) 판매조직연결실체의 제품은 B2B로 삼성전자, LG전자, 기타 고객사로 판매하고 있습니다.주된 영업은 국내에서 이루어지고 있으며, 영업조직을 세분화하여 각 부문에서 주요고객사를 전담하여 집중적으로 영업 전략을 계획하고 있습니다. 2) 판매경로연결실체의 판매 경로는 산업의 특성상 고객으로부터의 신규 모델 개발 의뢰에서 부터 시작됩니다. 대부분이 개발 단계에서부터 영업과 개발을 동시에 참가하여 판매 물량을 확보하는 형태의 매출이며, 그 외에는 모두 P/O, Forecast 등에 근거하여 생산,판매하고 있습니다. 생산 완료된 제품의 경우 국내 본사 및 해외 현지 법인에서 주요 고객사 등에게 직접 판매 또는 대리점을 통하여 판매하고 있습니다.3) 판매전략연결실체의 판매 전략은 대부분이 주요 고객과의 지속적인 거래로 생산 계획에 따라 수시로 납품하는 형태입니다. 개발 활동을 통하여 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위하여 부단히 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력을 중점적으로 하여, 판매 물량을 확보하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 다. 수주에 관한 사항 고객(거래 상대방)과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개사항으로 수주에 관한 사항의 기재를 생략합니다. 7. 시장위험과 위험관리

연결실체의 재무부문은 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험 등을 포함하고 있습니다. 가. 시장위험1) 환율변동위험연결실체는 해외 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

당분기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 환산 후 원화 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	화폐성자산	화폐성 부채

USD	83,720,119	80,073,423

JPY	51,676	363,391

EUR	5,098	304,444

TWD	432,174	-

합 계	84,209,067	80,741,258

아래 표는 각 외 화에 대한 원화 환율의 10% 변동시의 민감도를 나타내고 있습니다. 10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험 보고시 적용하는 민감도 비율로 환율의 합리적으로 발생가능한 변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성 항목만 포함하며, 보고 기간 말에 환율이 10% 변동할 경우를 가정하여 외화 환산을 조정합니다.

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능 통화인 원화 환율의 10% 변동시 환율 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	10% 상승시	10% 하락시

USD	364,670	(364,670)

JPY	(31,172)	31,172

EUR	(29,935)	29,935

TWD	43,217	(43,217)

합 계	346,780	(346,780)

2) 이자율 위험연결실체는 고정이자율 및 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율 위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 또한 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

아래 민감도 분석은 보고기간말 현재 차입금의 이자율위험 노출에 근거하여 수행되었습니다. 변동금리부 부채의 경우, 보고기간말 현재의 잔액이 보고기간 전체에 대하여 동일하다고 가정하여 민감도 분석을 수행하였습니다. 이자율 위험을 주요 경영진에게 내부적으로 보고하는 경우 50 bp(basis point) 증감이 사용되고 있으며, 이는 합리적으로 발생가능한 이자율 변동치에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다.

만약, 기타 변수가 일정하고, 이자율이 현재보다 50bp 낮거나 높은 경우, 연결실체의2020년 3월 31일로 종료되는 회계연도의 법인세비용차감전순이 익은 62,882천원 증가/감소 할 수 있으며 , 이것은 변동이자율차입금의 이자율변동위험 때문입니다.

나. 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

한편, 연결실체는 (주)KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.당분기말 현재 연결실체는 제3자에 대한 금융보증계약이 없으며, 나머지 금융자산은장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 신용위험에 대한 공시에서 제외하고 있습니다.

다. 유동성 위험 유동성 위험 관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 라. 자본위험 관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 이러한 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙 니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채	196,556,750	183,950,915

자본	143,371,193	142,347,787

부채비율	137.10%	129.23%

8. 파생상품 등에 관한 사항

(단위 : 백만원)

구 분	공정가액	평가손익

당기	누적

전환사채	14,673	0	694

※ 평가기관은 KIS채권평가㈜ 입니다. 9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 부문별 연구개발 조직도 [음향부품 부문]

[카메라모듈 부문]

[LED 부문]

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	2020년 1분기	2019년	2018년

연구개발비용 계	1,255	5,483	7,276

연구개발비/매출액 비율(%)[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.20	1.25	1.92

- 연결기준이며, 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용을 기준으로산정하였습니다. 나. 연구개발 실적

사업부문	연구과제	연구개발실적

음향부품	[Automotive] Geely CMA 개발	[Automotive] Geely CMA 승인 및 양산

[통합]Analog I-ASMO 사각 SMD (C110T42)	MEMS PIN TO PIN SMD MIC 개발하여 고객 승인 및 양산 (스마트폰 적용)

[다원화 및 수익성 개선] Silicon Mesh 수익성 개선 (SOST)	Silicon Mesh SOST 이원화 승인 완료 및 양산

[삼성전자]SNR THD 측정 반자동 System 개발	SNR THD 측정 System 개발

[통합]A-MEMS BOTTOM Little Compact (N090R38)	초소형 MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산 (스마트폰, IOT 적용)

[통합]A-MEMS BOTTOM High SNR (J098R38)	High SNR MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산 (스마트폰, IOT 적용)

[통합]D-MEMS TOP High SNR (D100T22,26)	Digital MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG]UB ECM (Ø6X2.7T35)	Geely 向 전장용 지향 MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM LISA PROJECT [(A)HMOE-J098R38-5P]	LG전자 표준화 음성인식 MIC 모듈 개발 완료 (가전 제품 파생 적용)

[LG전자]A-MEMS BOTTOM TvG2.5 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Set-Top BOX 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(LG U+ TvG2.5 적용)

[통합]A-MEMS BOTTOM [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Programmble High SNR MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS TOP PJ1 Project [F1-(A4)CMOE-I110TM42-4P]	포터블 스피커 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(LG PJ3 적용)

[통합] D-MEMS BOTTOM [D100R26]	Digital MEMS MIC 개발하여 고객 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM 음성인식 IOT Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	인공지능 스피커 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(LG 스마트씽큐 적용)

[삼성전자]A-MEMS BOTTOM UHD3 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	Set-Top BOX 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산(KT向 UHD3 적용)

[BT] HBS-A80	[BT] HBS-A80 승인 및 양산

[LG전자]A-MEMS BOTTOM 음성인식 시그니처 냉장고 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 냉장고 음성인식 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

[이원화] 대덕전자 PCB 이원화 진행 [F1-(A)MOE-N090R38-3P]	F1-(A)MOE-N090R38-3P 대덕전자 PCB 이원화 부품 내부 승인 완료

[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 양산(WS061225HS01N)	[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 (WS061225HS01N)

[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 양산(WS071422HP01N)	[DIAPHRAGM] 진동판 FILM 내제화 (WS071422HP01N)

E7	삼성 스마트폰 E7 SPK 모듈 이원화 개발 양산

H1	LG 전자 스마트폰 G5 모델 SPK Module 개발

A Series RCV	삼성전자 스마트폰 A Series 모델 Rcv 개발

HERO(S7)이원화	삼성전자 S7 적용 스피커 양산

5inch 스마트폰 모바일 결제 단말기	파나소닉 스마트폰 방수 스피커 양산

17X12, 2.5T/0.7W/92dB	Foxconn향 'JGR' Project / 양산 진행 완료

ZERO RCV	삼성 스마트폰 SWB 리시버 ZERO 과제 승인 완료

외팔보 RCV _ 14X07X2.2T	삼성 스마트폰 WB 표준 리시버 승인 완료

E1	LG 전자 스마트폰 E1 모델 SPK 개발

[삼성] A series	삼성전자 스마트폰 A Series 모델 Rcv 개발

[LG] C1	LG 전자 스마트폰 E1 모델 SPK 개발

[삼성] AMOR2 / CONAN	NOTEBOOK용 모듈 설계 / VD사업부 업무 확대

FOXCONN향 'N' Series	FOXCONN D1 스마트폰 스피커 양산

[삼성전자] SM-P585Y	삼성전자 테블릿 PC용 SPK Module 개발

ON5	SEC 모듈 설계 / SEC 중저가폰 확대 적용

ON7	SEC 모듈 설계 / SEC 중저가폰 확대 적용

1609 2.35T SPEAKER (해외향) - SS160923MW01N	FOXCONN B1, D1C 스마트폰 스피커 양산

[국내] 1207 2.2T SWB _ A3 PJT	삼성 스마트폰 SWB 리시버 A과제 승인 완료

WS071226HP01N	삼성 스마트폰 표준 리시버 승인 완료

XCOVER4	hero unit 적용의 스마트폰용 speaker module 개발

[UEI] 16x09, 3.0T / 0.7W SPK	UEI TV형 리모컨 스피커 양산

D1C (SS160923MF01CN)	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

J7	hero unit 적용의 스마트폰용 speaker module 개발 반모듈 type 양산과제 적용

FOXCONN D1	17x12 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

[LG전자] A-MEMS BOTTOM 음성인식 에어컨 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 에어컨 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

삼성향 SM-A320F SPK Module 이원화	삼성전자 스마트폰 SPK Module 이원화 개발 ( SM-A320F)

PS061520HS03N	폭스콘 스마트폰 표준 리시버 승인 완료

ELITE(국판)	기 양산 모듈 적용 / 양산모델 확대 적용

MH	LG 인테나적용 반모듈 설계 / LG 중저가폰 적용

ACTIVE2_TAB	SEC TABLET용 모듈설계 / TABLET 모델 적용

[SEC] JACKPOT	SEC 모듈 설계 / 2018년도 중저가폰 적용

[FOXCONN] ONYX	FOXCONN 모듈 설계 / FOXCONN 비즈 확대

foxconn] D1C_Plate2	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 연결과제

LG SPK-M] JUDY (1914x3.3 unit)	19x14 unit 적용의 양산과제

[SEC] SM-A530N (JACKPOT 모델명 변경 프로젝트)	SEC 모듈 설계 / 2018년도 중저가폰 적용

[FOXCONN] B2N	FOXCONN 모듈 설계 / FOXCONN 비즈 확대

[LG전자] A-MEMS BOTTOM 음성인식 스탠드 에어컨 Project [F4-(A)HMOE-J098R38-F2124-5P]	LG 전자 스탠드 에어컨 음성인식 MIC 모듈 개발하여 고객 승인 및 양산

JGR	FOXCONN향 스마트용 스피커 모듈JGR 개발완료 (JGR적용모델)

GRACE_(SM-N930)	삼성 스마트폰 SWB 리시버 GRACE 과제 승인 완료

foxconn B1 (SS171221CF01CN)	16x09 speaker unit 적용의 foxconn 신규 진입 달성

SMF-0122 [삼성] SM-A920F (A9)	개발완료 / 양산 중

SMF-0118 [삼성]_S-SMJ737S	개발완료 / 양산 중

SMF-0116 [삼성] TAP_A2(SM-T595)	개발완료 / 양산 중

MMF-0044 ECM(SMD), (R)SOB-413S-EM EOL 대체 개발(전장용)(Ø4x1.3)	PCB Module 단종에 따른 SMT FET type 적용하여 기존 동등 성능 유지 SMD Micrrophone 개발

MMF-0045-A-MEMS Bottom, [F4-(A)HMOE-J098R38-F2160-5P] 음성인식 로봇청소기 (LGE향)	LG 전자 음성인식 로봇청소기 MIC 모듈 개발 진행중

[삼성 ] 신규 TWS과제 이원화 (POPCORN)	신규 TWS 용 UNIT 및 Module 개발 / 양산

[삼성 JDM ] A11	삼성전자 JDM 업체 신규 진입 / 양산

[삼성] R7	삼성전자 신규 Module 개발 / 양산

[삼성] XCOVER PRO	삼성전자 신규 Module 개발 / 양산

[삼성] A51	삼성전자 이원화 / 중저가폰 확대 적용

[삼성] G7	삼성전자 신규 Module 개발 / 양산

[삼성] WIN2	삼성전자 RCV Module 개발 / 양산

[해외향] TWS 개발	해외향 TWS 개발 및 PROMOTION / 신규 시장 진입

BM Ф10 X5.5T	Earphone용 신규 unit 개발 및 양산

BM Ф6 X4.5T	Earphone용 신규 unit 개발 및 양산

BMT Ф6 X2.1T	Earphone용 신규 unit 개발 및 양산

SOD SPEAKER / RECEIVER	DISPLAY SPEAKER 개발에 따른 신규 시장 선점

[삼성] 13X5.7X3.75T _Renaissance	삼성전자 이원화 unit 개발/ 양산

[삼성] 16X12_3.0t Contest	삼성전자 표준 unit 개발/ 양산

[삼성] 18.5X13.5_2.0T SPK	삼성전자 이원화 unit 개발/ 양산

[삼성] A51-5G	삼성전자 신규 Module 개발 / 양산

LED	[LED PKG] 대면적 그래핀 기판을 이용한 저비용, 고품위의 3-5족 나노선 발광소자 개발	차세대 디스플레이용 광소자 개발

[LED PKG] 고결정성 템플릿을 기반으로 한 UV LED 개발	365nm UV LED Chip 개발

[LED PKG] 북미 및 유럽 전장규제를 만족하는 amber color 3W급 발광다이오드 개발	수출용 3W급 Amber PKG 개발

[LED PKG] 전장향 외장용 제품 개발 및 양산화	0.5W급 Top view SMD / V8014 Side view 제품 개발

[LED PKG] 전장향 외장용 1~3W급 제품 개발	1~3W급 제품 개발 사전 기술확보

[LED PKG] High CRI 용 Room Lamp 개발	전장향 실내용 광원 개발

[LED PKG] AC COB 개발	조명용 광원 개발

[LED PKG] DC COB 개발	조명용 광원 개발

[LED PKG] Tunable COB 개발	실내 조명용 광원 개발

[LED PKG] 식물성장용 COB 개발	식물성장용 광원 개발

[LED PKG] UV PKG 및 Module 개발	경화 및 살균용 광원 개발

[LED PKG] IR PKG 개발	모션 인식용 및 포충용 개발

[LED PKG] UV PKG 및 Module 개발	냉장고 탈취용 개발

[LED PKG] 센서(Photo Transistor) PKG 개발	포충기 벌레누적감지용 개발

[Module] FRT Fog Cornering Lamp(Y400)	차량 전면 안개 램프 및 코너링 램프 모듈 개발

[Module] License Plate Lamp(Y400)	차량 후면 번호판 램프 모듈 개발

[Module] Side Blinker Lamp(VW270)	차량 측면 턴 시그널 램프 모듈 개발

[Module] CHMSL(VW237)	차량 후면 상부 보조브레이크 램프 모듈 개발

[Module] OHCL(GOLF7)	차량 실내룸 램프 모듈 개발

[Module] OHCL(SE270)	차량 실내룸 램프 모듈 개발

[Module] Pocket Light Lamp(Y400)	차량 도어 램프 모듈 개발

[Module] Side Marker Lamp(9BUB)	차량 측면 차폭등 모듈 개발

[Module] Frt Fog Lamp(9BUB)	차량 전면 안개 램프 모듈 개발

[Module] Mood Lamp(VW-T6)	차량 실내룸 램프 모듈 개발

[Module] HJB	차량 후면 번호판 램프 모듈 개발

[Module] Logo Lamp(VW380)	차량 logo 램프 모듈개발

[Module] Logo Lamp(SE380)	차량 logo 램프 모듈개발

[Module] OHCL(VN54T)	차량 실내룸 램프 모듈 개발

[Module] 조명 모듈 개발	실내 평판 조명등 모듈 개발

[Module] 고내등 개발	냉장고 내부등 모듈 개발

[Module] Door Courtesy Lamp(VN46T)	차량 도어 커티시 램프

[Module] Side Blinker Lamp(VW216)	차량 측면 턴 시그널 램프 모듈 개발

[LED PKG] 0.5W RGB PKG 개발	전장향 실내용 광원 개발

[LED PKG] IC-Built in RGB PKG 개발	전장향 실내용 광원 개발 (Smart RGB)

[Module] Door Switch Module(3종 - YG, UM, CK 차종)	차량 도어 스위치 모듈개발

[Module] Pocket Light Lamp(13종 - HMPE2, IK, TMc, AE, CK, DE, LX2, YG, ON, QL, RJ, UM, TM 차종 )	차량 도어 램프 모듈 개발

[Module] Logo Lamp(VW316)	차량 logo 램프 모듈개발

[Module] Pocket Light Lamp(DL3 차종)	차량 도어 램프 모듈 개발

[Module] Pocket Light Lamp(3종 - A3701, NX4e, TMPE 차종 )	차량 도어 램프 모듈 개발

[Module] CPAD Ant. Ass'y(3종 - KA4, NX4, GZ20PE 차종)	차량 와이어 레스 안테나 모듈 개발

[Module] CHMSL(JCCC1)	차량용 후면 상부 보조브레이크 램프모듈 개발

[Module] Door Switch(3종-HMPE2, SP2, CN7 차종)	차량 도어 스위치 모듈개발

[LED PKG] P.Sealing PKG 개발 (L3512)	전장향 Indicator용 광원 개발

[LED PKG] S5552 UVA PKG 개발	살균조명용 1.5W급 PKG 개발

[LED PKG] S3512 UVA PKG 개발	살균조명용 0.5W급 PKG 개발

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가 . 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권)등

취득일자	특허내용

2003.03.03	환경 다이오드 및 이를 이용한 공기 정화기

2004.11.24	발광 다이오드를 포함하는 마이크로 칩 어레이 및 이를 포함하는 풀 칼라 표시 모듈

2005.05.25	반도체 발광 다이오드와 그 제조 방법(CN)

2005.06.01	반도체 발광 다이오드와 그 제조 방법(TW)

2005.06.02	반도체 발광 다이오드와 그 제조 방법(WO)

2005.06.11	반도체 발광 다이오드와 그 제조 방법(TW)

2005.06.16	발광 다이오드 장치 및 이를 이용한 조명 기구, 표시 장치그리고 백라이트 장치

2005.06.23	Sapphire Etching 기술을 이용한 GaN 기반 수직형 전극 레이저 다이오드(WO)

2005.07.07	Sapphire Etching 기술을 이용한 GaN 기반 LED 및 제조방법(WO)

2005.07.14	수직형 전극 구조를 가진 발광 다이오드와 이의 제조 방법(WO)

2005.08.11	FREE-STANDING 반도체 기판 및 그 제작 방법과 제조용품(WO)

2006.06.09	발광다이오드(디자인특허)

2006.06.09	발광다이오드(디자인특허)

2006.08.09	발광 다이오드 및 그 제조 방법

2006.08.10	실리콘 카바이드 쇼트키 다이오드 제조방법

2007.02.28	Ca-α-SiAlON 형광체 및 그 제조방법

2008.02.22	표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법

2008.04.30	표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법

2008.05.28	발광다이오드 램프(디자인특허)

2008.05.28	발광다이오드 램프(디자인특허)

2008.08.07	초박형 표면실장 LED 패키지 및 그 제조방법

2008.08.19	회로기판을 이용한 대전류 표면실장형 발광다이오드 램프

2008.08.19	대전류 표면실장형 발광다이오드 램프

2008.10.21	서브 마운트 타입 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법

2008.12.19	발광 다이오드 모듈과 그 제조방법

2009.01.14	측면 지향성을 갖는 표면실장형 발광다이오드 패키지

2009.11.12	수직 전극 구조의 소자(JP)

2009.11.12	대전력 발광 다이오드 램프 광원 및 그 제조 방법(JP)

2010.04.30	형광체를 포함한 백색 면광원장치

2010.06.24	고휘도 칩형 발광다이오드 패키지를 이용한 백라이트유니트

2010.09.30	대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의 리드프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법

2010.10.01	금속기판과 금속기판의 제조방법 및 그 기판을 이용한표면실장형 엘이디 패키지

2010.10.01	사이드 뷰 엘이디 램프용 금속기판과 사이드 뷰형 엘이디패키지 및 그 제조방법

2010.12.06	발광다이오드 패키지(디자인특허)

2010.12.08	백라이트용 상향반사시트와 이를 이용한 백라이트 유닛

2010.12.17	작은 대전력 광원 램프를 위한 효과적인 열방출 구조의리드 프레임, 전자 소자 및 그 제조 방법

2011.05.16	발광 소자용 렌즈

2011.09.30	발광 다이오드 및 그 제조 방법

2011.10.19	발광 다이오드 제조 방법 및 이를 이용한 발광 다이오드

2011.12.05	압전형 RF 멤스 소자 및 그 제조방법

2011.12.14	트렌치 기판과 서브마이크로 렌즈를 구비한 발광다이오드 어레이 및 그 제조방법

2012.02.01	SML형 발광 다이오드 램프용 소자 및 그 제조 방법(JP)

2012.02.10	발광 다이오드 패키지(디자인특허)

2012.02.23	표면 실장형 엘이디 패키지와 이를 이용한 백 라이트 유닛

2012.05.18	균일한 색분포를 가지는 백색 발광다이오드

2012.12.12	대전류 고효율의 표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법(JP)

2013.09.10	정전류 보호칩 내장 발광다이오드 패키지

2014.01.09	회로와 칩을 통합한 엘이디 칩 어레이

2014.06.18	발광다이오드 패키지(디자인특허)

2015.02.17	엘이디(LED) 램프(디자인특허)

2015.02.17	엘이디(LED) 램프(디자인특허)

2015.11.19	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 녹색 LED 패키지

2015.12.17	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 주도하는 캡슐로 싼 것(WO)

2015.12.17	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 엘이디 패키지(WO)

2015.12.17	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 주도하는 캡슐로 싼 것

2015.12.17	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 주도하는 캡슐로 싼 것(WO)

2015.12.17	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 주도하는 캡슐로 싼 것(WO)

2015.12.21	방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈

2015.12.21	광 편향성을 갖는 발광다이오드

2016.01.08	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 LED 봉지재

2016.01.08	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 청색 LED 패키지

2016.02.18	우수한 열 방출 특성을 갖는 희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 엘이디 패키지(WO)

2016.02.24	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 LED 봉지재

2016.02.24	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 LED 봉지재

2016.02.24	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 LED 봉지재

2016.02.29	방열 특성이 우수한 희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 LED 패키지

2016.03.16	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 적색 LED 패키지

2016.04.28	희토류 금속 산화물 입자를 포함하는 렌즈리스 LED 패키지

2016.06.24	구조가 개선된 COB LED 패키지

2016.09.09	내장된 정전류 칩을 가지는 발광 다이오드 패키지 모듈(WO)

2018.09.19	유연한 발광 다이오드 제조 방법

2018.09.19	파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이

2019.08.05	지향각 변경이 용이한 3차원 LED 조명기기