성우테크론 분기보고서 (2025.09)
1. 사업의 개요

가. 사업부문별 영업 현황

당사 및 종속회사의 영위사업은 반도체 부품 임가공 매출 사업부인 부품사업부, PCB사업부가 있으며, 완제품 매출인 장비사업부로 구성되어 있습니다.당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

부문	사업부	사업내용	주요고객

완제품
매출	장비사업부	LOC, PCB 검사장비자동차용 검사장비전지용 검사장비	삼성전기,엘지이노텍,해성DS(주)엘지에너지솔루션

임가공
매출	부품사업부	메모리 칩 핵심부품PC,TV,항공기,자동차 및트랜지스트 핵심부품	해성DS(주)엘에스전선(주)

PCB최종검사	메모리 칩 핵심부품스마트 폰,휴대폰 등	삼성전기스템코

주1)LOC(LEAD ON CHIP):Leadframe은 반도체 IC를 구성하는 핵심 부품으로서 반도체 Chip와 PCB기판과의 전기 신호를 전달하고 외부의 습기, 충격 등으로 부터Chip을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하여 칩을 외부와 연결하는 Die-Pad와 Leads로 구성된다.주2)PCB(Printed circuit board):기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체1. 사업부문별 요약 재무현황

(당3분기) (단위:천원)

구분	장비사업부	부품사업부	PCB임가공	합계

매출액	10,534,855	14,378,741	5,929,865	30,843,461

영업이익	1,933,180	329,892	(833,654)	1,429,418

금융손익 등	1,613,304	807,387	60,554	2,481,245

법인세차감전순이익	3,546,484	1,137,279	(773,100)	3,910,663

유형자산	12,036,676	21,543,390	11,333,396	44,913,462

감가상각비	95,895	540,927	277,858	914,680

자산(주1)	16,240,293	24,020,244	11,407,698	51,668,235

부채(주2)	3,870,199	4,906,898	1,401,017	10,178,114

(전3분기) (단위:천원)

구분	장비사업부	부품사업부	PCB임가공	합계

매출액	12,020,570	12,798,291	6,398,953	31,217,814

영업이익	1,458,171	(218,010)	(164,227)	1,075,934

금융손익 등	1,069,077	251,126	-	1,320,203

법인세차감전순이익	2,527,248	33,116	(164,227)	2,396,137

유형자산	12,234,955	21,186,896	10,601,303	44,023,154

감가상각비	97,509	409,315	280,124	786,948

자산(주1)	16,799,704	23,231,169	10,739,086	50,769,959

부채(주2)	3,206,521	4,258,812	1,569,885	9,035,218

[주1] 현금및현금성자산, 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산, 기타투자자산, 관계기업투자, 투자부동산을 제외한 모든 자산을 보고부문에 배분합니다. 공동으로 사용하는 자산은 각보고부문의 유형자산투자금액기준으로 배분됩니다.

[주2] 차입금, 기타금융부채, 당기법인세부채, 이연법인세부채를 제외한 모든부채를 보고부문에 배분합니다. 보고부문이 공동으로 부담하는 부채는 부문자산에 비례하여 배분됩니다.

나. 사업부문별 현황 (1) 장비사업부 (산업의 특성) 반도체 부품을 가공ㆍ검사하는 장비로써 반도체 제품의 수명주기가 짧기 때문에 다기능성 가공장비, 고도의 분석능력을 보유한 검사장비를 생산하기 위해 장기적인 연구개발이 필요한 산업입니다. (산업의 성장성) 반도체산업은 경쟁적인 기술개발을 통해 발전해 왔습니다. 보다 성능이 좋은 반도체 칩에 대한 잠재수요가 상존하는 상태에서 차세대 기술 개발을 통해 시장에 등장한 신제품은 기존 제품을 대체해 나갑니다. 따라서 차세대 기술 개발에 앞선 반도체 제조업체가 신제품 시장을 선점하고 비교적 지불의사가 높은 초기 수요를 접수해 고수익을 창출하므로 먼저 차세대 기술을 개발하는 업체가 더 많은 부가가치를 획득하게 됩니다. 이와 같이 기술개발을 촉진하는 시장경쟁이 1960년대 중반부터 오늘날까지 반도체산업이 full speed의 기술발전 속도를 내며 성장하게 한 동인이며, 향후 반도체 해외시장의 50%이상 국내업체가 장악할 수 있는 성장 동력입니다. (경기변동의 특성) 반도체시장의 경기변동에 따라 직접적인 연관성을 가지고 있으며 환율, 원재료 가격등의 다양한 환경 요건에 의한 반도체 부품산업의 경기 변동에 따라 장비산업의 투자의사결정이 진행됩니다. (시장의 여건) 첨단장비의 핵심역량인 정밀 메카트로닉스 기술과 비젼기술을 더욱 확대, 발전시켜 차세대 기술을 적용한 장비를 필요하는 시장영역으로 확대해 나가고 있습니다. 반도체 경기가 활성화 되면서 투자심리가 살아 나고 있습니다. 2016년 반도체 세계시장은 호황으로 소자생산업체의 기술개발과 투자에 나서면서 국내장비 업계의 청신호가 켜졌습니다. (회사의 경쟁우위요소) IT 자동화 시스템 분야에서 20여년간 풍부한 경험을 바탕으로 구성되어 있고, 초경량, 초미세제품에 대한 검사 알고리즘 연구개발을 통하여 차세대 검사 알고리즘 최적화 기술을 구현하고 있습니다. (2) 부품사업부(산업의 특성) 정보화, 디지털 사회로의 진전에 따른 첨단기술의 개발속도가 빨라지고 고객의 요구가 보다 빠르게 변화하고 있기 때문에 제품 개발, 품질 향상 등의 기술 개발이 매우 급속히 이루어져 제품의 수명주기가 짧고 연구 개발 및 시설 투자에 상당한 자본이 필요한 산업입니다. (산업의 성장성) 부품산업은 제품의 교체주기가 매우 짧고, 최근 반도체 산업의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 시장 규모는 매년 지속적이고 빠른 성장을 기록하여 왔습니다. 그러나 반도체산업의 설비투자 공급과잉으로 메모리 반도체 가격이 하락하고 세계 경기침체로 수요가 감소함으로써 반도체 산업은 많은 어려움을 지난 3년간 겪어 왔습니다. 반도체 산업의 치킨게임의 결과 공급과잉이 조절되어 지고 설비투자 보다는 수익성 유지에 초점을 맞추면서 반도체 산업은 다시 가격이 상승하고 미국, 유럽등 경기가 활성되고 수익성이 증가하고 있어 지속적인 성장이 예상됩니다. (경기변동의 특성) 반도체 부품산업은 국내외 반도체 경기변동의 일반적 영향을 받으나 첨단 기술의 변화와 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받으며, 수출의존도가 높은 반도체 부품산업은 해외시장의 경기변동에도 밀접한 영향을 받습니다. (시장의 여건) 유럽의 금융위기에도 불구하고 미국의 제조업 부활로 반도체 업황이 개선되어 수출이 증가하고 있습니다. 엔환율의 하락으로 수입원자재 가격의 하락으로 원가경쟁력이 향상되고 세계 반도체 호황으로 수급증가함에 따라 단가인상이 예상되지고 중저가 스마트폰 기기의 지속적인 성장과 산업용, 자동차용 반도체 증가로 리드프레임 시장은 긍정적입니다. (3) PCB사업부 (산업의 특성) 기술이 복합적으로 집약된 고정밀 산업으로 기술의 정밀성(고순도, 내환경성 극소화, 표면장착화, 경박단소화, 고품질, 고신뢰성)을 요하는 산업으로 기술ㆍ자본ㆍ노동집약적 요소가 혼재되어 진입장벽이 높은 산업입니다. (산업의 성장성) 메모리 반도체의 BGA관련 PCB는 Mobile 기기인 스마트폰과 태블릿 PC의 생산량 증가로 고성장 할것으로 전망되며 특히 삼성전자와 애플의 양강 체제를 탈피하기 위한 후발 Set업체들의 다양한 신제품 출시와 더불어 중국 업체들의 낮은 가격을 무기로 한 적극적인 공세로 빠른 성장이 예상됩니다. (경기변동의 특성) 전반적으로 PCB 산업의 경기는 IT 업계의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다. 특히, 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업 동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다. 다만, PCB 산업 자체는 경기변동이 크지 않은 산업이고, 경기변동에 따라 일시적인 매출의 진폭은 있을 수 있습니다. (시장의 여건) 스마트폰 산업계 전체는 가격 하락, 원가 경쟁심화, 채산성악화라는 복합적인 압박과 스마트폰 하드웨어 발전이 더뎌지면서 관련 부품업체들이 부담을 안고 있습니다. 고가 스마트폰 시장이 정체되면서 자국수요를 앞세운 중국이 저가 스마트폰 출시함으로서 국내 모바일 기기 시장은 축소되고 있습니다. 그러나 국내 스마트폰 시장 성장세가 한풀 꺽인 상황에서 신제품을 출시하여 저가 스마트폰에 대응하고 있음으로 스마트폰 부품 시장은 활성화 될것으로 보입니다., 스마트폰 재고조정 완료 후 모바일 반도체 가격이 안정화 되고 삼성전자 신제품 출시로 반도체용 PCB 수익성이 호전되고 있어 관련업체의 성성장이 올해에도 증가세가 지속될것으로 예상됩니다. (회사의 경쟁우위요소) 지속적인 연구개발과 장기간 축적된 생산기술을 통하여 생산된 자체장비로 고집적 PCB회로를 분석하고 검사함으로써 품질의 신뢰성을 극대화 할 수 있으며, 다양한 제품군을 분석, 검사할 수 있는 장비 UP-GRADE가 적시에 가능함으로 공정 손실을 최소화 할 수 있는 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다