성우테크론 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사 및 종속회사의 영위사업은 반도체 부품 임가공 매출 사업부인 부품사업부, PCB사업부, TR사업부가 있으며 완제품 매출인 장비사업부로 구성되어 있습니다.당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분	부문	사업내용	주요고객

성우테크론(주)	반도체 장비	LOC, PCB 검사장비	삼성전기,엘지이노텍해성DS(주)

부품사업부	메모리 칩 핵심부품PC,TV,항공기,자동차 등	해성DS(주)

PCB최종검사	메모리 칩 핵심부품스마트 폰,휴대폰 등	삼성전기심텍

성우세미텍(주)	TR가공	트랜지스트 핵심부품	해성DS(주),PSMC

주1)LOC(LEAD ON CHIP):Leadframe은 Chip을 탑재하여 회로연결, 열 방출 및 지지기능을 하며 Chip, Compound와 함께 반도체 재료의 하나로서 전기적 특성과 물리적 특성을 충족시키기 위해 재질의 순도와 가공의 정밀도가 크게 요구되는 제품임주2)PCB(Printed circuit board):기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체주3)TR(Transistor Leadframe):트랜지스터 리드프레임가. 사업부문별 요약 재무현황

(당기) (단위:천원)

구분	장비사업부	부품사업부	PCB임가공	TR사업부	합계

매출액	12,471,113	17,072,364	8,574,240	1,399,228	39,516,945

영업이익	4,948,638	1,195,828	467,555	580,102	7,192,123

금융손익 등	(632,552)	(201,300)	(74,258)	(33,350)	(941,460)

법인세차감전순이익	4,316,086	994,528	393,297	546,752	6,250,663

유형자산	1,551,886	26,887,707	2,004,387	5,305,090	35,749,070

감가상각비	74,825	1,030,716	399,724	201,163	1,706,428

자산(주1)	2,033,179	28,707,814	11,179,765	6,546,330	48,467,088

부채(주2)	230,464	3,254,075	1,267,244	1,190,966	5,942,749

(전기) (단위:천원)

구분	장비사업부	부품사업부	PCB임가공	TR사업부	합계

매출액	14,096,707	15,515,550	7,610,756	937,310	38,160,323

영업이익	4,588,831	738,859	373,605	(330,636)	5,370,659

금융손익 등	118,403	392,020	180,917	827,055	1,518,395

법인세차감전순이익	4,707,234	1,130,879	554,522	496,419	6,889,054

유형자산	1,461,979	27,558,925	1,845,703	5,123,954	35,990,561

감가상각비	71,120	1,083,783	381,170	246,802	1,782,875

자산(주1)	1,966,025	32,689,011	11,432,567	6,049,228	52,136,831

부채(주2)	410,505	6,825,441	2,387,111	1,064,269	10,687,326

[주1] 당기손익금융자산, 매도가능금융자산, 만기보유금융자산, 기타금융자산, 매각예정자산, 관계기업및종속기업투자, 투자부동산, 당기법인세자산, 이연법인세자산을 제외한 모든 자산을 보고부문에 배분합니다. 공동으로 사용하는 자산은 각 보고부문의 유형자산투자금액 기준으로 배분됩니다.

[주2] 차입금, 기타금융부채, 당기법인세부채, 이연법인세부채를 제외한 모든 부채를 보고부문에배분합니다. 보고부문이 공동으로 부담하는 부채는 부문자산에 비례하여 배분됩니다.

나.사업부문별 현황 (1) 장비사업부 (산업의 특성)반도체 부품을 가공ㆍ검사하는 장비로써 반도체 제품의 수명주기가 짧기 때문에 다기능성 가공장비, 고도의 분석능력을 보유한 검사장비를 생산하기 위해 장기적인 연구개발이 필요한 산업입니다. (산업의 성장성)반도체산업은 경쟁적인 기술개발을 통해 발전해 왔습니다. 보다 성능이 좋은 반도체 칩에 대한 잠재수요가 상존하는 상태에서 차세대 기술 개발을 통해 시장에 등장한 신제품은 기존 제품을 대체해 나갑니다. 따라서 차세대 기술 개발에 앞선 반도체 제조업체가 신제품 시장을 선점하고 비교적 지불의사가 높은 초기 수요를 접수해 고수익을 창출하므로 먼저 차세대 기술을 개발하는 업체가 더 많은 부가가치를 획득하게 됩니다. 이와 같이 기술개발을 촉진하는 시장경쟁이 1960년대 중반부터 오늘날까지 반도체산업이 full speed의 기술발전 속도를 내며 성장하게 한 동인이며, 향후 반도체 해외시장의 50%이상 국내업체가 장악할 수 있는 성장 동력입니다. (경기변동의 특성)반도체시장의 경기변동에 따라 직접적인 연관성을 가지고 있으며 환율, 원재료 가격등의 다양한 환경 요건에 의한 반도체 부품산업의 경기 변동에 따라 장비산업의 투자의사결정이 진행됩니다. (시장의 여건)첨단장비의 핵심역량인 정밀 메카트로닉스 기술과 비젼기술을 더욱 확대, 발전시켜 차세대 기술을 적용한 장비를 필요하는 시장영역으로 확대해 나가고 있습니다. 반도체 경기가 활성화 되면서 투자심리가 살아 나고 있습니다. 2016년 반도체 세계시장은 호황으로 소자생산업체의 기술개발과 투자에 나서면서 국내장비 업계의 청신호가 켜졌습니다. (회사의 경쟁우위요소)IT 자동화 시스템 분야에서 20여년간 풍부한 경험을 바탕으로 구성되어 있고, 초경량, 초미세제품에 대한 검사 알고리즘 연구개발을 통하여 차세대 검사 알고리즘 최적화 기술을 구현하고 있습니다. (2) 부 품사업부 (산업의 특성)정보화, 디지털 사회로의 진전에 따른 첨단기술의 개발속도가 빨라지고 고객의 요구가 보다 빠르게 변화하고 있기 때문에 제품 개발, 품질 향상 등의 기술 개발이 매우 급속히 이루어져 제품의 수명주기가 짧고 연구 개발 및 시설 투자에 상당한 자본이 필요한 산업입니다. (산업의 성장성)부품산업은 제품의 교체주기가 매우 짧고, 최근 반도체 산업의 고성능화 및 복합화가 진행됨에 따라 시장 규모는 매년 지속적이고 빠른 성장을 기록하여 왔습니다. 그러나 반도체산업의 설비투자 공급과잉으로 메모리 반도체 가격이 하락하고 세계 경기침체로 수요가 감소함으로써 반도체 산업은 많은 어려움을 지난 3년간 겪어 왔습니다. 반도체 산업의 치킨게임의 결과 공급과잉이 조절되어 지고 설비투자 보다는 수익성 유지에 초점을 맞추면서 반도체 산업은 다시 가격이 상승하고 미국, 유럽등 경기가 활성되고 수익성이 증가하고 있어 지속적인 성장이 예상됩니다. (경기변동의 특성)반도체 부품산업은 국내외 반도체 경기변동의 일반적 영향을 받으나 첨단 기술의 변화와 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받으며, 수출의존도가 높은 반도체 부품산업은 해외시장의 경기변동에도 밀접한 영향을 받습니다. (시장의 여건)유럽의 금융위기에도 불구하고 미국의 제조업 부활로 반도체 업황이 개선되어 수출이 증가하고 있습니다. 엔환율의 하락으로 수입원자재 가격의 하락으로 원가경쟁력이 향상되고 세계 반도체 호황으로 수급증가함에 따라 단가인상이 예상되지고 중저가 스마트폰 기기의 지속적인 성장과 산업용, 자동차용 반도체 증가로 리드프레임 시장은 긍정적입니다. (3) PCB사업부 (산업의 특성) 기술이 복합적으로 집약된 고정밀 산업으로 기술의 정밀성(고순도, 내환경성 극소화, 표면장착화, 경박단소화, 고품질, 고신뢰성)을 요하는 산업으로 기술ㆍ자본ㆍ노동집약적 요소가 혼재되어 진입장벽이 높은 산업입니다. (산업의 성장성)메모리 반도체의 BGA관련 PCB는 Mobile 기기인 스마트폰과 태블릿 PC의 생산량 증가로 고성장 할것으로 전망되며 특히 삼성전자와 애플의 양강 체제를 탈피하기 위한 후발 Set업체들의 다양한 신제품 출시와 더불어 중국 업체들의 낮은 가격을 무기로 한 적극적인 공세로 빠른 성장이 예상됩니다. (경기변동의 특성)전반적으로 PCB 산업의 경기는 IT 업계의 경기변동과 밀접한 관계가 있습니다. 특히, 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업 동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다. 다만, PCB 산업 자체는 경기변동이 크지 않은 산업이고, 경기변동에 따라 일시적인 매출의 진폭은 있을 수 있습니다. (시장의 여건)스마트폰 산업계 전체는 가격 하락, 원가 경쟁심화, 채산성악화라는 복합적인 압박과 스마트폰 하드웨어 발전이 더뎌지면서 관련 부품업체들이 부담을 안고 있습니다. 고가 스마트폰 시장이 정체되면서 자국수요를 앞세운 중국이 저가 스마트폰 출시함으로서 국내 모바일 기기 시장은 축소되고 있습니다. 그러나 국내 스마트폰 시장 성장세가 한풀 꺽인 상황에서 신제품을 출시하여 저가 스마트폰에 대응하고 있음으로 스마트폰 부품 시장은 활성화 될것으로 보입니다., 스마트폰 재고조정 완료 후 모바일 반도체 가격이 안정화 되고 삼성전자 신제품 출시로 반도체용 PCB 수익성이 호전되고 있어 관련업체의 성성장이 올해에도 증가세가 지속될것으로 예상됩니다. (회사의 경쟁우위요소)지속적인 연구개발과 장기간 축적된 생산기술을 통하여 생산된 자체장비로 고집적 PCB회로를 분석하고 검사함으로써 품질의 신뢰성을 극대화 할 수 있으며, 다양한 제품군을 분석, 검사할 수 있는 장비 UP-GRADE가 적시에 가능함으로 공정 손실을 최소화 할 수 있는 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다. (4) TR사업부 (산업의 특성)1948년 미국의 물리학자에 의해 발명된 트랜지스터는 전자공업계의 혁신적인 변화를 가져왔습니다. 그로부터 전자 산업은 발전하기 시작했으며 오늘날 일렉트로닉스 시대의 개막의 시초가 되었습니다. 그 후의 컴퓨터 시작으로 전자공학의 급속한 발전으로 다양한 반도체로 대체되었습니다. (산업의 성장성)전자공학의 급속한 발전으로 트랜지스터의 수요는 감소하고 있으며 가격의 하락으로 점점 채산성은 감소하고 있습니다. 다양한 전자 제품의 발전으로 트랜지스터 전자제품은 필수적인 구성품입니다. 하지만 대체 반도체의 개발로 더이상 시장의 규모는 확대되지 않고 있습니다. (경기변동의 특성)반도체 부품산업은 국내/외적인 반도체 경기변동의 일반적 영향을 받으나 첨단 기술의 변화와 고객의 요구변화에 가장 민감한 영향을 받으며, 수출의존도가 높은 반도체 부품산업은 해외시장의 경기변동에도 밀접한 영향을 받습니다. (시장의 여건) TR은 최초 반도체에 들어가는 부품으로 수요량이 점점 감소하고 있으며, 향후 해외시장에도 가격 경쟁력의 악화로 시장의 환경은 불투명 해지고 있습니다. 따라서 국내외 시장의 매출액은 큰 변동없이 유지하고 있습니다. (회사의 경쟁우위요소)오랜 시간 축적되어진 생산기술 노하우를 바탕으로 수율향상과 품질안정, 공정안정 등으로 기회비용을 최소하고 있습니다. 당사의 장비생산기술의 지원으로 비가동율 관리를 철저히 함으로써 다양한 산업환경에 대응하고 있습니다. 다. 향후 추진하려는 신규사업※ 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진 하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 2. 주요 제품 ㆍ서비스 등당사는 반도체관련장비, LOC외주가공, PCB최종검사, TR가공 등을 생산, 판매하고 있으며 제품별 매출액 및 점유율은 다음과 같습니다. (단위:천원,%)

사업부문	생산제품	구체적용도	매출액	비율

장비사업부	반도체관련장비	반도체부품가공, 검사	12,471,113	31.56

부품사업부	LOC임가공	반도체부품	17,072,364	43.20

PCB사업부문	PCB최종검사	반도체부품	8,574,240	21.70

TR사업부문	TR임가공	반도체부품	1,399,228	3.54

합계	-	-	39,516,945	100

3. 주요 원재료에 관한 사항당사는 LOC, PCB, TR사업부문은 OEM방식의 외주 임가공 사업임으로 원재료 매입은 없으며, 장비사업부문의 주요 원재료는 국내에서 매입하고 있으나 일부 품목은 캐나다, 미국 등에서 간접수입하고 있습니다. 주원재료 가격추이 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )

품 목	규 격	제22(당)기	제21기	제20기

Q.D.C Unit	LY-2Y	2,100	2,100	2,100

LM Unit	SAR1110T-550L	1,130	1,130	1,130

PLC SET	A2USNCPU-SI	3,900	3,900	3,900

SERVO MOTOR	CSM-02BBIANT	2,300	2,300	2,300

영상보드	ITEX,METROX	1,600	1,600	1,600

CCD 카메라	EX1.0, ES4.0	9,400	9,400	9,400

S.R Unit	SY 1TON용	1,560	1,560	1,560

P.C	PENTIUMII,III	1,400	1,400	1,400

주)주요매입처와 회사와의 특수한 관계에 있지 않으며, 안정적인 공급으로 원재료 매입에 어려움이 없습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : kkpcs, ㎢ / 백만원)

사업부문	품 목	사업장주소	제22(당)기	제21기	제20기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

부품사업	LOC외주가공	본사	7,500	22,700	7,500	22,700	7,500	22,700

PCB	PCB최종검사	대전	76	13,400	76	13,400	76	13,400

TR	TR외주가공	성우세미텍	1,451	1,370	1,451	1,370	1,451	1,370

주) 반도체 장비부문은 100% 수주산업이므로 생산능력부문은 생략함.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

(1) 산출기준

당사의 생산능력 산출기준은 표준 생산능력을 기준으로 산출하였습니다.

(2) 산출방법

[부품사업부문] (단위:kkpcs, hr)

구 분	제22(당)기	제21기	제20기

시간당 이론능력	31	31	31

1일최대 가동시간	22.5	22.5	22.5

월 최대 가동시간	28	28	28

년간 최대 가동시간	12	12	12

기계의 가동평균대수	32	32	32

년간 최대 생산량	7,500	7,500	7,500

[PCB 부문] (단위: ㎢, hr)

구 분	제22(당)기	제21기	제20기

시간당 이론능력	0.78	0.78	0.78

1일 최대 가동시간	22.5	22.5	22.5

월최대 가동시간	28	28	28

년간 최대가동시간	12	12	12

기계의 가동평균대수	13	13	13

년간 최대 생산량	76	76	76

[TR 부문] (단위: kkpcs, hr)

구 분	제22(당)기	제21기	제20기

시간당 이론능력	32	32	32

1일 최대 가동시간	22.5	22.5	22.5

월최대 가동시간	28	28	28

년간 최대가동시간	12	12	12

기계의 가동평균대수	6	6	6

년간 최대 생산량	1,451	1,451	1,451

(나) 평균가동시간

※ 부품부문의 평균가동시간은 일일 22.5시간, 월평균 가동시간 28일을 적용하여 당기 가동일수를 336일로 적용하여 산출하였습니다.

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대,kkpcs,㎢/ 백만원)

사업부문	품 목	사업주소	제22(당)기	제21기	제20기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

장비	LOC,PCB검사장비	창원본사	56	12,471	63	14,097	30	6,728

부품	LOC 가공	창원본사	5,740	17,072	5,217	15,515	4,220	12,548

PCB	BOC 최종검사	대전	61	8,574	54	7,611	56	8,972

TR	TR가공	성우세미텍	1,321	1,399	885	937	884	932

합 계	-	39,516	-	38,160	-	29,180

(2) 당기 가동률(단위 : hr,% )

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

부품	219,240	117,573	53.62

PCB	98,280	73,076	74.35

TR	45,360	14,568	32.12

주) 장비사업부문은 100% 수주산업이므로 가동률은 생략함. 다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] 2018.12.31기준 (단위 : 천원 )

구 분	취득원가	감가상각누계액	재평가손익누계액	정부보조금	장부금액

토지	8,956,805	-	11,764,829	-	20,721,634

건물	10,328,044	(2,692,285)	-	-	7,635,759

구축물	395,833	(142,226)	-	-	253,607

기계장치	22,370,889	(18,182,665)	-	(293,107)	3,895,117

차량운반구	314,638	(209,169)	-	-	105,469

공구와기구	727,642	(677,934)	-	-	49,708

집기비품	2,131,260	(2,005,954)	-	-	125,306

시설장치	3,252,370	(605,994)	-	-	2,646,376

건설중인자산	316,093	-	-	-	316,093

합 계	48,793,574	(24,516,227)	11,764,829	(293,107)	35,749,069

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등진행중인 투자 (단위: 천원)

구분	내용	투자기간	기투자액	투자효과

1	STACKER 제작	2018.10.01~2019.03.31	95,600	생산성향상

2	Color AFVI 개조	2018.10.01~2019.03.31	220,493	"

계	-	-	316,093	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 :대,kkpcs,㎢/ 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제22(당)기	제21기	제20기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

장비	제품	검사장비 등	수출	15	2,026	24	6,788	12	1,969

내수	45	10,445	34	7,309	18	4,759

합계	60	12,471	58	14,097	30	6,728

부품	임가공	LOC가공	수출	-	-	-	-	-	-

내수	5,740	17,072	5,217	15,515	4,220	12,548

합계	5,740	17,072	5,217	15,515	4,220	12,548

PCB	임가공	BGA최종검사	수출	-	-	-	-	-	-

내수	61	8,574	47	7,611	56	8,972

합계	61	8,574	47	7,611	56	8,972

TR	임가공	TR가공	수출	-	-	-	-

내수	1,321	1,399	885	937	884	932

합계	1,321	1,399	885	937	884	932

합 계	수출	-	2,026	-	6,788	-	1,969

내수	-	37,490	-	31,372	-	27,211

합계	-	39,516	-	38,160	-	29,180

주) 장비 및 부품은 단위가 상이하여 합계수량은 생략함.주) 장비부문은 UP-GRADE를 포함한 수량임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

(2) 판매경로

[2018년 12월 31일기준] (단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액(비중)

제품매출	반도체장비	내수	수주→생산→검수→출고→납품	12,471(31.56%)

LOC가공	내수	재료(무상사급)→생산→검사→출고→납품	17,072(43.20%)

PCB최종검사	내수	재료(무상사급)→전수검사→MARKING→포장→납품	8,574(21.70%)

TR가공	내수	재료(무상사급)→수입검사→STAMPING→디그리싱→전수검사→포장→납품	1,399(3.54%)

합 계	내수	-	39,516(100%)

※ 당사는 사업보고서 제출일 현재 (주)스타메카트로닉스 (주)뮤텍코리아와 판매대행계약을 체결하고 있으며, 해외 수출과 관련하여 싱가폴에 ATS 및 보라샘을 판매대행사로 선정하여 해외영업활동을 진행중에 있습니다. 판매대행처의 주요 업무는 관련업체의 신규사업계획의 입수, 사업설명회의 참석, 기술협의 등으로 한정되며, 계약체결의 기여도에 따라 수수료는 건별 차등 지급하고 있습니다. (판매수수료율 : 5∼10%)

(3) 판매방법 및 조건

- 당사의 사업부문 중 반도체 장비부문은 100% 주문생산 제품으로써 인력의 다수는 수주 및 매출액에 큰 영향을 끼치지 않습니다. 이는 판매제품의 성능과 납기에 따라 영향을 받기 때문으로 소수의 인력으로 영업망을 구축할 수 있습니다. 하지만 회사의 지역적인 한계와 수요업체의 다수화에 대비하여, 서울지역을 거점으로 한 판매대행업체를 지정하여 부족한 인력에 대한 대응을 현재 수행하고 있습니다. - 당사의 판매방법은 고객의 사양검토요구서접수 -> 사양의 검토 후 견적제출 -> 수주계약 or 견적입찰 -> 계약체결의 순으로 진행되고 있습니다. 또한 판매의 조건에 있어서는 삼성그룹계열사 및 엘지그룹계열사는 평균 10-45일 만기의 전자어음 또는 구매카드를 통해 결제를 받고 있으며, 기타업체는 전자어음을 통해 결제받고 있습니다. - 당사의 부품, PCB사업부문은 엘에스전선(주), 해성디에스(주), 삼성전기 등에 납품하고 있으며 특별한 판매의 경로는 없습니다. 엘에스전선(주),해성디에스(주), 삼성전기 등의 생산물량에 따라 납품의 수량이 조절되는 유기적인 관계에 있으며, 판매의 조건은 10~30일의 현금 결제받고 있습니다.

(4) 판매전략

① 국내전략 ⓐ 기존의 거래처를 중심으로 한 신기술 개발에 발빠른 대응 ⓑ 신속한 사후관리 시스템의 정립을 통한 안정성 확보 ⓒ 기술의 공동개발을 통한 신기술의 공유 및 장비생산의 적기성 확보 ⓓ 사내 연구개발인력의 활성화를 통한 새로운 알고리즘 개발 및 적용 ② 해외전략 ⓐ 우수한 자체 Agency를 통한 적극적 마케팅 강화 (동남아시아) ⓑ 해외 전시회 등의 참가를 통해 자사 장비의 우수성 및 기술성 홍보 ⓒ 싱가폴, 중국 등 신흥 리드프레임 생산국에 대한 시장의 선점

6. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

박막PI VIA CUT MACHINE	2018.11.08	2019.03.31	1	680	-	-	1	680

LTCC검사	2018.11.13	2019.03.31	1	350	-	-	1	350

AOMM 형교환외	2018.10.29	2019.03.31	4	84	-	-	4	84

기타	-	-	5	526	-	-	5	526

합계	-	-	-	1,640	-	-	-	1,640

주1) LOC, PCB, TR 사업부문은 OEM 형태의 매출임으로 수주상황은 생략함.주2)기납품액은 계약금에 대한 선급금 및 진행율 매출임주3)기타 장비는 현재 진행율을 감안한 수주잔고를 기표함

7. 시장위험과 위험관리

(1) 자본위험관리연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략 은 2017년 과 변동이 없습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 당기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

총부채	23,453,722	29,273,251

차감: 현금및현금성자산	(9,048,031)	(7,716,270)

순부채	14,405,691	21,556,981

총자본	46,629,998	42,586,547

부채비율	30.89%	50.62%

(2) 재무위험관리

연결회사는 (1) 환율변동에 따른 위험 (2) 시장금리변동위험 및 (3) 신용위험에 노출되어 있으며, 이러한 불확실한 시장위험을 최소화하여 재무구조의 건전성과 경영 안정성 실현을 목표로 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

연결회사는 재무위험을 관리하기 위해 재무위험관리 주관업무와 거래확인 업무를 이분화하여 운영하고 있습니다. 첫째, 시장위험관리 주관업무로는 ① 금융거래 실행 ②재무위험 측정, 관리, 분석 및 보고 ③ 각종 재무 위험관리를 위한 시장상황 보고 등이 있으며, 둘째, 거래확인 업무는 ① 금융거래실행 관련 관리원칙 준수여부 점검 ② 은행의 계약확인서를 통한 금융거래내역 확인 등이 있습니다.

연결회사는 위의 재무위험관리 현황에서와 같이 조직을 완비하여 체계적인 시장위험관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 리스크 관리를 위하여 정기적인 외부기관교육 등을 통해 리스크 관련 전문성을 유지하고 있습니다.

1) 환율변동에 따른 위험

연결회사는 환율변동에 따른 경제적, 거래상의 위험에 대한 노출을 최소화하기 위해,외화로 표시되는 화폐성 외화자산부채의 환율변동위험을 최대한 자연적으로 일어나는 반대방향의 위험을 상쇄하는 방식으로 관리합니다. 또한, 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 국내외 금융기관과 환리스크 관리에 대한 의견을 지속적으로 교류하고 있습니다.

환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 인원을 배정하여, 효율적이고 안정적으로 환리스크 관리 체제를 유지하고 있으며, 외환파생상품을 환위험헤지 목적으로 운용하고 있습니다. 환위험 관련 파생 상품계약은 연결회사의 상품 수출입 관련한 통화선도 거래만으로 한정하여 안정적으로 관리하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 1USD, 1JPY, 1BRL)

통화	화폐성 자산

당기말	전기말

USD	599,452	747,301

JPY	13,617	501,206

BRL	1,573,086	1,697,811

합계	2,186,155	2,946,318

한편, 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율10%변동시 환율변동이 연결회사의 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	59,945	(59,945)	74,730	(74,730)

JPY	1,362	(1,362)	50,120	(50,120)

BRL	157,309	(157,309)	169,781	(169,781)

합계	218,616	(218,616)	294,631	(294,631)

2) 시장금리 변동 위험연결회사는 시장금리 변동으로 인한 이자수익 및 이자비용 발생금액의 불확실성 등으로 인한 미래 현금흐름의 불확실성 등이 있을 수 있습니다. 그러나, 잉여자금의 운용은 대부분 확정금리 지급형 상품에 투자하고 있으며, 원화대출에 대한 금리변동 위험이 있으나, 재무위험의 노출 정도는 미미한 수준입니다.

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 50bp 변동시(±0.5%point) 이자율변동이 연결회사의 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

50bp 상승시	(77,270)	(80,618)

50bp 하락시	77,270	80,618

3) 신용위험

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결회사가 주요거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 결정하고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 연결회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급은 지속적으로 검토되고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다. 연결회사는 단일의 거래상대방 또는 유사한 특성을 가진 거래상대방의 집단에 대한 중요한 신용위험에 노출되어 있지 않습니다. 연결회사는 거래상대방들이 서로 관련된 기업인 경우 유사한 특성을 가진 거래상대방으로 정의하고 있습니다

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금및현금성자산	9,048,031	7,716,270

장기금융상품	116,452	57,175

당기손익인식금융자산(비유동포함)	17,827,346	15,748,430

매출채권및기타채권	3,500,241	8,243,809

매도가능금융자산	1,506,297	2,113,106

기타금융자산(비유동포함)	143,490	142,411

합계	32,141,857	34,021,201

4) 유동성위험연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)

구분	3개월 이내	3개월~1년 이내	1년초과 5년이내	합계

유동성금융부채

매입채무및기타채무	3,767,711	-	-	3,767,711

차입금	15,000,000	-	-	15,000,000

합계	18,767,711	-	-	18,767,711

(전기말) (단위: 천원)

구분	3개월 이내	3개월~1년 이내	1년초과 5년이내	합계

유동성금융부채

매입채무및기타채무	6,278,135	17,635	-	6,295,770

차입금	-	15,900,000	-	15,900,000

합계	6,278,135	15,917,635	-	22,195,770

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도거래, 통화옵션, 이자율스왑계약 등을 활용하고 있습니다. 매매목적의 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하며, 위험회피목적의 파생상품계약에서 발생된 손익은 당기순이익 또는 기타포괄손익으로 구분하여 표기합니다. 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하고 있습니다. 또한 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 사업보고서 제출일 거래계약은 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 10. 연구개발활동 [지배회사] 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재 사내기술연구소를 보유하고 있으며, 현재 총 연구인원은 11명입니다.

▶ 연구소명 : 성우테크론(주) 부설기술연구소 ▶ 소 재 지 : 창원시 성산구 창원대로1144번길55 , 성우테크론(주) 사내 ▶ 구 성 : 연구소장 : 전무 오갑근 연구1과 : S/W 개발 연구2과 : H/W 개발 지원과 : 연구개발 총괄지원

▶ 주요 연구개발인력현황 [전담연구원]

성 명	성명	직급	최종학력	전공	담당업무	동업계경력	비 고

1	오갑근	연구원	영남대(대졸)	전기과	총괄	29년	-

2	장지상	연구원	경남대(대졸)	전자과	S/W개발	12년	-

3	배명현	연구원	경남대(대졸)	컴퓨터공학	S/W개발	10년	-

4	김동욱	연구원	경주대(대졸)	컴퓨터공학	S/W개발	9년	-

5	박기덕	연구원	부산대(대졸)	바이오전자	S/W개발	6년	-

6	이상준	연구원	경남대(대졸)	잔자공학	조명개발	6년	-

7	이영준	연구원	부경대(대졸)	전자정보	S/W개발	5년	-

8	강도규	연구원	진주산업대(대졸)	기계설계	기구설계	6년	-

9	정희진	연구원	경상대	정보소자공학	S/W개발	5년	-

10	박창현	연구보조	진주전문대	전자계산	S/W개발	13년	-

11	김승훈	연구보조	창원기능대	전기	제어설계	11년	-

(2) 연구개발비용(단위 :천원 )

과 목	제22(당)기	제21기	제20기	비 고

원 재 료 비	183,692	-	-	-

인 건 비	980,521	892,879	794,368	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	10,691	76,688	-	-

연구개발비용 계	1,174,904	969,567	794,368	-

회계처리	경상연구개발비	838,200	969,567	794,368	-

제조경비	336,704	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.97%	2.54%	2.72%	-

주1)연구개발에 대한 구매조건부 국고보조금이 지원되었으며 기업회계기준에 따라 비용에 차감하는 방법으로 표시하였으로 재무제표상의 금액과 차이가 있음.주2)연구개발비율은 연결재무제표의 매출액 대비율임

나. 연구개발 실적

(1) 자동검사장비 (VISION INSPECTION SYSTEM) 개발 ▶ 연구기간 : 1996. 04 - 1997. 12 ▶ 연구자 : 한국전자통신연구원, 풍산마이크로텍, 성우테크론 ▶ 연구결과 및 효과 Leadframe 업종에서는 최종의 공정에서 무결점을 보장해 주기 위해서 전수검사가 필요한데 이 보증을 위해 최종 Vision Inspection공정에서는 개발이전에 사람의 육안에 의한 전수검사를 실시했습니다. 이 검사 공정을 사람이 아닌 장비(Machine Vision)로 대체함으로써 사람으로 인한 착시와 주관성을 배재하고 사용객관성과 정확도를 높이고 치명적인 결점(Critical Defect)을 Zero화 시킬 수 있는 최종검사장비에 대해 전자통신연구원과 풍산의 알고리즘개발 요청에 부응하여 당사에서 기구화(장비화)에 성공시키면서 수입의 대체효과와 생산성향상을 가져다 주었습니다. 현재 국내 공급설비 수는 100여대(1997년 ∼ 2000년)이며, 1대의 설비가 5명의 검사인원을 대체할 수 있으며, 향후 Leadframe의 극세화와 Non Metal계열의 증가로 인해 사람의 육안검사로는 불가능한 제품군의 등장에 대응할 수 있는 기술개발의 초석을 다진 기술입니다. (2) SLIT LASER 광투영법을 이용한 BGA패키지 SOLDER BALL의 평탄도검사 알고리즘 개발 ▶ 연구기간 : 1999. 08 - 2001. 07 ▶ 연구자 : 한국산업기술평가원, 성우테크론 ▶ 연구결과 및 효과 세계적으로 반도체 시장의 추세가 소형화 및 고밀도화 추세로 흘러가고 있습니다. 또한 BGA(BALL GRID ARRAY)PACKAGE의 생산비중이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 BGA PACKAGE를 실장할 때 SOLDER BALL의 위치적 이탈과 BALL들간의 높이차가 생겨 접착이 불량인 경우가 많이 발생하는데 이러한 제품을 검사하기 위한 장비로써 SLIT LASER광을 PACKAGE에 투영하여 3차원 위치 좌표 및 평탄도(높이)를 계산하고 허용범위를 벗어나는 것을 처리하는 SYSTEM입니다. 본 연구개발을 통해 BGA형 반도체 IC의 신뢰성 향상, 제조라인에서의 검사공정 자동화에 따른 생산성의 증가, 신뢰성 향상에 따른 반도체 수출증대효과 등을 가져왔습니다. (3) IMAGE PROCESSING 기법을 이용한 표면 분석용 S/W개발 ▶ 연구기간 : 1999. 04 - 2002. 03 ▶ 연구자 : 한국전자통신연구소, 성우테크론, 소닉스 ▶ 연구결과 및 효과 VISION PROGRAM을 이용하여 DISPLAY 매체를 통해 취득한 영상을 분석, 검토하는 SYSTEM으로써 개발기술의 반도체 LEADFRAME 자동화 검사기에 적용시키는 것을 성공하였습니다. 이는 당시 외국수입장비에 의존하던 국내 리드프레임 검사장비시장에서 국산화대체의 효과와 원가절감(장비구입가격의 인하 및 생산성향상)효과를 가져다 주었습니다. 대표적인 기술내용으로는 CCD CAMERA가 겹침 MIRROR BOX를 통해서 오는 반사 및 투과영상을 FRAME GRABBER라는 매개체를 이용하여 영상을 찍고 VISION INSPECTION 알고리즘이 DATA화 시킨 다음 LEADFRAME의 치수검사와 표면검사를 수행하여 불량과 양품을 판정하는 자동화장비입니다. 기존의 개발장비에 이미 일부의 기술은 적용되어져 제품의 생산이 이루어지고 있으나, 2D 즉 평면위주의 검사에서 3D의 검사까지 가능케하는 알고리즘의 개발이 이 연구개발의 핵심입니다. (4) CSP 검사기 장비 개발 ▶ 연구기간 : 2006.03.01. ~ 2007.02.28 ▶ 연구자 : 성우테크론주식회사 연구소 ▶ 연구결과 및 효과 본 개발 검사기는 주로 휴대전화와 개인정보단말기, 노트북에서 사용되는 초박형 반도체패키지 즉, 칩 크기와 동일하거나 약간 큰 반도체패키지의 중요 구성부가 되는 인쇄회로기판(PCB)을 고해상도 디지털카메라로 촬영하여, 컴퓨터와 검사프로그램이 촬영된 영상이미지를 분석한 후 분석결과로 인쇄회로기판 제조상의 품질을 확인하여, 양품과 불량품을 선별하는 자동화된 검사기입니다. 중요 핵심기술은 검사대상이 되는 인쇄회로기판 회로의 단락, 패턴변형, 도금상태, SR 도포상태, 오염, 이물질 등의 불량 객체를 가장 작은 크기(15㎛)로 과검출, 미검출 없이 고속검사 가능한 검사 S/W H/W, 조명기술 등이 중요핵심 기술입니다.

(5) 백화(WHITENESS) 조명 개발 ▶ 연구기간 : 2011.06.01. ~ 2011.10.30 ▶ 연구자 : 성우테크론주식회사 연구소 ▶ 연구결과 및 효과 PCB 표면성 불량중 Solder Resister 투명 물질에 대한 검사 영상을 실현하여 검사 되지 않는 불량을 검출합니다. 직광과 SIDE조명을 구조적으로 배분하고 조명채널을 분산시켜 산란광을 많이 적용하여 투명이물 및 진성 이물 대응에 강하게 하였습니다. 고광량을 낼 수 있는 RGB Power LED를 채택하여 고속 영상 scan시에도 영상변화가 없도록 조명을 제작함으로써 단파장의 활용으로 빛이 표면속을 침투하지 못하게 하여 표면성 불량에 매우 강하게 역할 할수 있도록하였습니다. 기존 검사방식에서는 검출이 불가능한 영역을 개발함으로 목시인원을 절감함과 동시에 제품 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있게 되었습니다.

(6) Premold LED 기판검사 Algorithm 개발 ▶ 연구기간 : 2013.03.01. ~ 2013.06.30 ▶ 연구자 : 성우테크론주식회사 연구소 ▶ 연구결과 및 효과 LED 시장이 커지면서 LED Premold 기판 검사에 대한 품질관련 요구가 증가하고 기존 Premold 기판 검사시 Epoxy 몰드부의 유동성으로 인한 비검사 영역이 존재하합니다. Premold LED 기판 검사시 비검사영역 배제를 위한 신규 알고리즘과 상부 몰딩부 와 하부 절연부 상이의 위치변화에 대한 검사를 위한 알고리즘을 개발함으로써 기존 알고리즘을 대체한 비검사 영역 제로로 품질 이슈 제로 달성(VOC 0.03%)과 과검출발생요인 감소로 수율향상으로 생산성 향상(수율 97%->99.5%향상)되었습니다. (7) HDI SR불량 검사 조명개발 ▶ 연구기간 : 2013.08.01. ~ 2014.01.31 ▶ 연구자 : 성우테크론주식회사 연구소 ▶ 연구결과 및 효과 휴대폰용 기판 개발시 고집적, 슬림화로 인한 SR층 불량에 대한 스펙이 강화되어 SR불량 검출율 개선위한 조명을 개발하였습니다. 조명개발시 라인스캔 카메라에 맞는 동축조명 개발로서 직진도 3˚이내의 근사값을 유지하기 위해 빛의 직전도가 중요해짐으로써 실제 광량조사시 LED간격에 대한 편차가 발생할 수 있습니다. 따라서 이를 구조적으로 해결하여 SR불량 검출율 기존대비 99%->99.8%향상 하였습니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 사업과 관련하여 중요한 특허권 ㆍ 실용신안권 보유현황[지배회사]

지적 재산권의 종류	취득일	지적재산권의 제목 및 내용

특허권	2005.02.15	볼 그리드 어레이 패키지의 평탄도 검사 장치 및 방법

특허권	2010.12.23	범프검사장치 및 방법

특허권	2010.12.23	범프검사장치(조명파트)

특허권	2010.07.11	양면 플렉시블 플랫 케이블 제조장치

특허권	2012.01.18	테이프 캐리어 패키지 자동편집장치 및 그의 작동법

특허권	2012.04.16	로테이프 및 이를 이용한 드릴비트의 재연마장치

특허권	2012.04.16	드릴비트의 재연마장치 및 이를 이용한 드릴비트의 재연마방법

특허권	2012.06.12	테이프 캐리어 패키지 자동 편집장치 및 그의 작동방법

특허권	2012.09.17	회전유닛 및 이를 이용한 드릴비트의 재연마장치

특허권	2013.11.13	차량용 플렉시블 플랫케이블제조장치

특허권	2017.02.28	광학 검사장치

실용신안권	2001.11.05	하프밀러박스를 이용한 리드프레임 검사장치

실용신안권	2002.04.29	리드프레임 자동검사장비의 조명장치

실용신안권	2005.09.12	인쇄회로기판의 관통구 가공 금형장치

나. 법률, 규정등에 의한 규제사항 정부나 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항이 회사의 영업활동, 비용지출 또는 경쟁상의 지위 등 사업의 영위에 중요한 영향을 미치는 사항이 없습니다. 다. 환경 물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항환경물질 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제를 준수하고 있으며, 사업의 유해 물질 유출은 없습니다.