에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부별 현황 당사는 2000년 이방성전도필름 (ACF, Anisotropic Conductive Film) 제품을 제조하여 국내외 주요 디스플레이 및 모바일 제조사에 납품하는 ACF 사업을 시작하였습니다. 이후 2012년 ㈜이그잭스 ACF 사업부 인수 및 2013년 LG이노텍㈜ ACF 사업부문 인수를 통해 ACF 최대시장인 대형 LCD 시장에 진입하며 소형부터 대형에 이르는 ACF 전체 라인업을 구성하게 되었습니다. 또한 2012년 케이큐티㈜를 합병하여 새로운 사업부로 편입함으로써 수정제품(Crystal), 수정진동자(Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 판매하는 전자사업을 함께 영위하고 있습니다. 1) 사업부별 요약 재무 현황

(단위 : 원)

구분	ACF사업부	전자사업부	공 통	합 계

매출액	20,188,237,044	12,509,337,047	32,697,574,091

61.74	38.26	100.00

영업이익	-1,176,789,918	-279,944,534	-1,456,734,452

80.78	19.22	100.00

자산총계	19,338,351,687	9,015,139,386	15,230,549,898	43,584,040,971

44.37	20.68	34.95	100.00

부채총계	4,813,632,518	1,865,817,131	971,998,347	7,651,447,996

62.91	24.39	12.70	100.00

2) 산업의 특성 및 성장성가) ACF사업부

ACF(Anisotropic Conductive Film)는 "이방성전도필름”이라고도 불리며 LCD 등의 디스플레이 Panel Glass 또는 PCB(Printed Circuit Board)에 구동 IC(Integrated Circuit)나 TCP(Tape Carrier Package film)등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 1970년대 일본에서 처음으로 소개되어 현재 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(PrintedCircuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 디스플레이 실장에 핵심 소재로 적용되고 있습니다.

ACF를 사용한 Packaging 방식은 기존 방식에 비해 실장 밀도를 향상시키고 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 실장 방식으로 이용되고 있습니다. LCD Panel의 대형화 및 고해상도화의 경향으로 각 화소의 구동을 위한 화소 전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구되고 있으며, ACF는 미세한 접합에 대응할 수 있어 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속이 가능하여 대부분의실장에 사용되고 있습니다. 현재는 Glass에서 Flexible Film 배경으로 전환되는 LCD 실장을 위한 저온/저압용 제품의 기술 개발이 이루어지고 있습니다.

전방산업인 디스플레이 산업은 짧은 제품주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk High Return의 특성을 가지고 있으며, 시장에서 계속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요합니다. 따라서 이러한 디스플레이 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜 줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술이 중요한 측면으로 부각 되고 있습니다. 디스플레이 및 터치패널 시장의 성장률은 둔화되는 추세이지만, 2018년까지 지속적으로 완만한 성장세를 보일 것으로 전망되며, 이러한 전방산업의 성장에 따라 ACF 시장 또한 성장할 것으로 예상됩니다.

나) 전자사업부

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 자동차, 현재 수요가 급증하고 있는 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있습니다.

최근 수정진동자 제품 공급 증가에 따라 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 생산원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설은 한국 및 중국으로 이전 되었습니다현재 일반 수정진동자와 오실레이터가 주종을 이루는 국내 산업구조로는 시장변화에탄력적으로 대응하는데 어려움이 있으며, 여기에 국내 세트 업체들의 원가절감을 위한 단가 인하 압력, 중국, 동남아, 일본 현지법인들의 저가공세로 수정제품 판매단가의 하락세가 지속되고 있습니다.

하지만 이러한 일반 수정진동자가 신규 개발된 세라믹 SMD(Surface Mount Device)타입 이외에 고부가가치 제품인 LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등으로 점차 대체되면서 실링기술, 블랭크의 설계와 가공기술, 검사기술 등 관련기술에 대한기초가 확립되어 양산화가 이루어지고 있습니다. 최근 전자 및 통신 산업의 동향은 수정 제품 사이즈의 초소형화와 정밀도 및 신뢰도의 개선을 요구하고 있으며, 주파수의 안정도가 뛰어난 고정밀 제품수요가 급증 하고 있어 업계는 기술력 확보와 신제품개발에 주력 하고 있습니다. 특히, 컴퓨터, 정보통신, 산업기기 등의 경박단소화, 고안정화 추세로 수정진동자의 WIRE BONDING 및 PACKAGING 기술 또한 빠르게 발전하고 있으며, 이로인해 SMD(Surface Mount Device) 타입으로의 전환 및 양산화가 이루어져 그 물량이 급증하고 있는 추세입니다.

수정진동자는 다양한 전방산업에 적용되어 현대 사회에서 없어서는 안되는 중요한 전자부품이며, 이동통신 핵심부품 중의 하나로 아직까지 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 특히, 최근 이동통신기기의 확산과 전자제품의 DIGITAL화 및 LCD, LED, GPS 등의 시장 확대로 일반형 수정진동자 보다 고부가 가치 형인 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO) 및 SMD(Surface Mount Device)형의 수정진동자 시장의 성장이 가속화 되고 있습니다. 이러한 산업의 첨단화, 고도화에 따라 필수 원재료인 수정진동자의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성 및 계절성가) ACF사업부

전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장의 성장이 예상되고 있으며, 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및Chemical 시장의 수요 증가가 기대되고 있습니다.

ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

나) 전자사업부

수정진동자 산업은 전자, 통신제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

본격적인 디지털 방송의 실시 및 복합기능의 디지털 제품 개발, 통신과 방송의 융합, 유무선 통신 및 초고속 인터넷의 보급 등의 전방산업의 발전에 따라, 경박 단소한 고부가가치 제품 위주의 고품질 수정진동자 수요가 증가하고 있습니다.

수정진동자 시장은 전방산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

나. 국내외 시장 여건1) 시장의 안정성

가) ACF사업부

ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온의 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, LCD에 사용되는 Glass or Film에서 정밀 접합의 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 아직은 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, 대체 소재 개발은 향후 5년 이내 이루어지기 어려울 것으로 보입니다.

나) 전자사업부

Frequency Control 시장에 기존의 저가의 Ceramic Type 발진기가 있었으나 디지털화의 안정도가 좋지 않아 시장에서 거의 퇴출 되었습니다. 또한 기타 다른 제품들은 제조에 있어 원가 구조가 높아 시장 진입이 어려움에 따라 향후 일정기간 동안 수정진동자의 대체 시장은 없을 것으로 예상됩니다.

최근 중국 업체의 가격 경쟁이 심화로 인한 저성장 추이가 나타나고 있지만, 향후 부품의 ONE CHIP, MODULE화와 고부가, 고신뢰성의 전장용 부품시장 확대 및 LED, UHD TV의 수요 증대로 수정진동자의 수량 증가가 예상되며, 고부가가치, 고품질 제품 수요의 증가로 인해 안정적인 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

2) 경쟁상황가) ACF사업부

ACF 시장은 일본의 A사와 B사가 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조입니다. 초기에는 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 당사를 비롯하여 3개 업체만 남아있으며 모든 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 업체는 유일하게 당사뿐입니다.

Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만 A사는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, B사는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 당사는 TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며 최근에는 기술적인 평준화가 이루어진 상황 입니다.

나) 전자사업부

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있으나 최근 수정제품이 광의의 통신 부품군의 중추적인 역할을 할 것으로 평가되면서 중견 기업의 참여가 가속화되고 있으며 이들 업체는 막강한 자본력과 인력자원을 바탕으로 대형투자가 요구되는 SMD(Surface Mount Device)제품과 응용제품 사업에 집중함으로써 산업계의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

3) 시장점유율가) ACF사업부

당사는 2013년 LG이노텍(주)의 ACF사업부문 인수를 통하여 LCD 시장에 진입 하였으며 PWB (Printed Wiring Board) 제품의 경우 국내 A사 제품에 적용되고 있습니다.OLB (Outer-lead Bonding) 제품의 경우 국내 B사, 해외 C사, D사에 대한 매출이 시작되어 이를 바탕으로 LCD 시장 전체의 30% 매출 달성 및 전체 시장의 10% 달성이라는 1차 목표를 위하여 꾸준히 노력하고 있습니다.

Application에 따른 기술 수준에 차이는 있지만 경쟁사와 충분히 시장 경쟁이 가능한기술 수준을 확보한 상황이며, 이미 매출처인 A사, B사에서는 경쟁사와 기술 수준을 넘어 가격경쟁을 하고 있는 상황입니다.

나) 전자사업부

수정진동자 시장은 중국과 대만이 전체의 60% 이상을 점유 하고 있으며, 당사는 기존의 생산 업체들과 경쟁하며 점유율을 늘려가고 있습니다.

4) 경쟁요소 및 경쟁상의 강점과 단점

가) ACF사업부

ACF 시장의 경쟁 요소는 저온경화, 신속경화, 정밀접착 기술입니다. ACF에 대한 기술 경쟁은 저온경화의 관점에서 고객에게 안정적인 제품으로 판정되는 순서에 의해 좌우됩니다. 또한 전방산업인 디스플레이 산업의 짧은 제품주기, 빠른 기술 변화의 특성 상, 고객의 요구를 신속하고 정확하게 충족시킬 수 있는 대응 능력 또한 시장의 중요한 경쟁 요소입니다.

당사는 꾸준한 연구개발을 통하여 다수의 특허를 확보하고, 기존 전량 수입에 의존하던 ACF제품의 국산화 도모 및 선도 업체와의 경쟁을 하고 있으며, 나아가 해외수출을 통해 세계 시장의 평판디스플레이 관련 부품 산업에 진출하고 있습니다. LCD Panel과 회로간 접속용으로 사용되는 ACF제품군은 기존 경쟁사 제품에 비해 더욱 우수한 접착력을 나타내면서 동시에 항온항습, 열충격, 가속수명 등 신뢰성 특성이 우수한 제품 개발 및 Panel 특성 변화에 따라 저온/신속경화 특성의 제품을 개발 중 입니다. 특히 반도체 Package 접착용 ACF제품은 저비용, Packaging 시간 단축 등으로인한 생산성 향상을 도모할 수 있어 기존의 CSP (Chip Size Package) 기술을 대체하고 있으며, CSP(Chip Size Package) 분야의 고질적인 문제점인 열충격 테스트 후 불량을 해결하기 위해 Flip Chip과 Substrate간 ACF의 열팽창계수, 흡습율을 개선시키는 기술을 개발하여 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체공학 표준 협의기구) Level II 조건의 신뢰성 시험에 통과하는 제품기술을 보유하고있습니다.

또한 당사의 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 당사가 시장점유율1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사 제품 중심으로 설정 되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 당사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.

당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다. 당사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히 빠른 상황으로 고객 대응 부분에서 경쟁사에 대비하여 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.

나) 전자사업부

최근 전방산업인 전자사업의 첨단화, 고도화로 인해 초소형, 고정밀 제품수요가 빠르게 증가하고 있으며, 이러한 고객사의 요구를 충족시킬 수 있는 기술력을 확보하는 것이 수정진동자 시장의 경쟁 요인입니다. 또한 고객사의 단가 인하 압력 및 공급 증가에 대응할 수 있는 원가 절감 능력 및 가격 경쟁력 또한 수정진동자 시장의 핵심 경쟁 요소입니다.

당사는 초소형 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등의 High End 제품의 개발 및 양산을 진행하고 있으며, 최고의 품질을 요하는 선진업체 등에 제품을 공급해옴으로써 최고의 품질보증 시스템과 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한, 중국 연태에 “YANTAI HNS CO., LTD.”를 자회사로 두어 외주생산을 통해 수정진동자 제품을 임가공하고 있으며, 이를 통한 제품의 원가절감을 통해 가격경쟁력을 확보하였습니다. 당사는 이러한 기술, 가격 경쟁력을 바탕으로 대만의 낮은 품질, 일본의 높은 가격 사이의 시장에서 시장점유율을 점차 늘려가고 있습니다.

2. 주요제품 등에 관한 사항 가. 주요제품 현황 - 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구분	품목	매출액	비중

ACF	TOUCH	10,352	31.66

PWB	3,959	12.11

CM	2,409	7.37

FOG	1,186	3.63

기타	2,282	6.98

소계	20,188	61.74

수정진동자	Ceramic (COS)	3,562	10.89

Ceramic (CVS)	1,209	3.70

PECL	614	1.88

OSC	537	1.64

CD-700	6,202	18.97

기타	385	1.18

소계	12,509	38.26

합계	32,697	100.00

- 각 제품별 세부내용은 아래와 같습니다.

구분	품목	주요
상표	제품설명

ACF	TOUCH	-	- 휴대폰 등에 적용되는 PET film과 FPCB를 접합하는 용도로 사용
- ACF 본딩 열에 의하여 PET film 변형을 최소화 하고자 TOUCH ACF는 Soft Type의 도전볼과 저온 본딩 가능한 Resin을 적용

PWB	-	- 주로 대형 TV나 모니터 등 LCD 디스플레이 모듈에서 TCP 혹은 COF film 과 PCB를 접합하는 용도로 사용
- 도전볼 사이즈는 대체로 5um 이하

CM	-	- 휴대폰이나 디지털카메라의 카메라 Image Sensor의 PCB와 FPCB를 접합 하는 용 도로 사용
- 타 품목에 비하여 제품 폭이 넓은 것이 특징
- 도전볼 사이즈는 10~20um.
- 현재는 R-FPCB 적용이 많아 ACF 사용이 감소 추세이나, 세라믹 기판을 사용하는 업체는 지속적으로 ACF 적용

FOG	-	- 대형 TV나 모니터 및 소형 LCD 디스플레이 모듈에서 Panel Glass 와 TCP 혹은 COF film을 접합하는 용도로 사용
- 도전볼 사이즈는 대체로 5um 이하

기타	-	- 기타 항목으로는 COG, PDP用 ACF 등이 있으며, COG用 ACF는 Panel Glass에 IC Chip을 접착하는데 적용, PDP用 ACF는 AG 전극과 TCP를 접합하는 용도로 사용

수정
진동자	Ceramic
(COS)	-	- 정밀 산업용 기기 및 전자제품에 사용 되는 가장 일반적인 Clock OSC 로 IC의 동작을 판달 할 수 있는 기준 주파수를 제공 해주는 제품

Ceramic
(CVS)	-	- 네트워크간 주파수에 Clock을 생성시켜 무선 통신에서 장비간의 정보 교환시 장비 를 동기화 시켜주는 제품

PECL	-	- 단가가 가장 높은 High End 제품으로 통신용 기지국 및 고속 DATA 통신시 DATA를 전송하는 주파수에 사용 되어지는 제품

OSC	-	- Ceramic OSC (COS) Type이 개발되기 전에 사용 하던 Clock생성 제품- 무게가 무겁고 가격이 높지만 본체가 Metal로 이루어져 있어 주변 방해 전파에 강한 특성이 있어 유럽과 미국에서는 아직 선호

CD-700	-	- 휴대폰 기지국용 및 교환기용 clock과 동기화 기능을 모두 갖기 위해서는 복잡한 회로가 설계되어야 하나 CD-700은 이 기능을 한 제품에 구현하여 회로를 Simple 하게고 제품의 크기 및 가격을 획기적으로 줄일 수 있게 함
- 미국 A사 의 개발의뢰로 B사 에서 초기 생산하였으나 회사로 기술 및 생산 시설이 이전되어 현재 당사가 독점 생산하는 제품

기타	-	- 기타의 주요 제품은 Crstal류 가전제품 및 오피스 제품의 IC 동작 Clock을 발생 시키는 전자 부품
- 가장 일반적인 Frequency Control 제품으로 고객의 요구 에 맞게 여러 가지 모양으 로 개발
- 가격이 낮지만 수요가 많고 향후 IOT 등의 기술 트랜드가 늘어 나면서 수량은 지속 적으로 증가 예정

나. 외주생산에 관한 사항 1) 외주생산의 이유 제품의 원가절감을 위해 외주 생산을 하고 있습니다. 2) 주요 외주처에 관한 사항

(단위 : 백만원, %)

사업년도	외주처	외주내용	외주금액	외주비중

2015년(제21기)	YANTAI HNS CO., LTD.	수정진동자, 제품 임가공	1,117	98.41

기타	원재료 가공	18	1.59

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

구분	매입유형	품목	매입액	비율	주요매입처

ACF	원재료	도전볼, 이형필름, 릴 등	4,309	27.78	덕산하이메탈, 코스모신소재, 대형솔루텍 등

부재료	레진	690	4.45	Nagasei chemtex, Resinous 등

저장품	포장재 외	697	4.49

소계	5,696	36.72

수정진동자	원재료	CHIP IC, PACKEGE 등	1,379	8.89	가가전자, 벡트론, NTK, Kyocera 등

상품	CERAMIC, CRYSTAL 등	7,301	47.07

외주가공	1,135	7.32

소계	9,815	63.28

합계	15,511	100.00

나. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

구분	2013년
(제19기)	2014년
(제20기)	2015년
(제21기)

ACF	도전볼	국 내	19,895	21,792	20,528

수 입	32,591	27,172	26,804

이형필름	국 내	704	755	451

수 입	1,961	1,782	1,574

릴	국 내	443	560	604

수 입	0	0	0

수정진동자	CHIP IC	국내	74	46	71

수입	115	86	81

PKG	국내	142	133	110

수입	110	92	98

※ 가격변동원인

- 도전볼 및 이형필름 : 수입 의존도가 높았으나 일부 국산화를 통한 다원화 및 구매량 증가에 따른 단가 하락

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 1) ACF 사업부

(단위 : REEL)

구 분	2013년
(제19기)	2014년
(제20기)	2015년
(제21기)

생산능력	1,200,000	1,800,000	1,800,000

생산수량	646,360	654,659	489,722

가 동 율	53.90%	36.40%	27.21%

기말재고	27,521	55,286	29,461

※ 생산능력 : 라인당 1일 생산량 * 1일 가동시간 * 1개월 근무일수 * 12개월 2) 전자사업부

(단위 : PCS, %)

구 분	2013년
(제19기)	2014년
(제20기)	2015년
(제21기)

생산능력	21,600,000	22,800,000	23,000,000

생산수량	7,727,680	6,939,689	6,871,495

가 동 율	33.9	30.0	29.9

기말재고	536,633	1,239,158	916,204

나. 생산설비에 관한 사항 1) 업무용자산

(단위 : 백만원)

자산별	2015년	증감	상각	2015년	비고

기초	증가	감소	기말

토지	1,343	1,343	대전시
유성구
테크노1로성남시분당구성남대로성남시중원구갈마치로

건물	1,969	54	1,915

기계장치	3,452	65	70	1,042	2,405

차량운반구	7	4	3

공구와 기구	150	43	79	114

비품	171	15	87	99

시설장치	1,070	638	432

계측기	2	2	0

건설중인자산	226	39	242	23

합계	8,390	162	312	1,906	6,334

[개별공시지가, 지방세액표준가액, 저당권 설정 금액]
(단위 : 백만원)

소재지	개별공시지가
(토지)	지방세시가표준액
(건물)	근저당권 설정금액	근저당권자

대전시 유성구
테크노1로	1,324	927	3,000	(주)우리은행

2) 비업무용자산(단위 : 백만원)

자산별	2015년
기초	증감	당기
상각	2015년
기말	소재지

증가	감소

토지	-	193	-	-	193	성남시 중원구
갈마치로234

건물	-	392	-	-	392

[개별공시지가, 지방세액표준가액, 저당권 설정 금액]
(단위 : 백만원)

소재지	개별공시지가
(토지)	지방세시가표준액
(건물)	근저당권설정금액	근저당권자

성남시 중원구 갈마치로234
에이스아파트형 공장 802호	91	64	840	(주)국민은행

성남시 중원구 갈마치로234
에이스아파트형 공장 812호	40	28

성남시 중원구 갈마치로234
에이스아파트형 공장 813호	38	27

합계	169	119

3) 변동사항가) 취득사항(단위 : 백만원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득자산	용도	취득처

기계장치	20	2015-02-26	글라스 절단기	생산시설	지엠크린텍

기계장치	45	2015-08-11	기타	생산시설	가람전자 등

공구와기구	23	2015-05-22	금형제작	생산설비	대형솔루텍

공구와기구	20	2015-0-01	기타	생산설비	대형솔루텍 등

비품	15	2015-09-12	기타	생산설비	선도크린텍 등

건설중인자산	39	2015-10-30	기타	샌산설비	비즈셀 등

나) 처분사항(단위 : 백만원)

설비자산명	처분가액	처분일	처분자산	용도	처분처

기계장치	10	2015-01-01	폴리셔	생산시설	심천법인

기계장치	50	2015-01-20	FT-IR	생산시설	심천법인

기계장치	10	2015-01-20	DSC	생산시설	심천법인

건설중인자산	214	2015-01-01	ERP	생산시설	-

건설중인자산	28	2015-07-01	기타	생산시설	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출
유형	부문	2013년
(제19기)	2014년
(제20기)	2015년
(제21기)

제품	ACF	수 출	18,845	14,493	10,677

내 수	18,305	15,968	9,511

소 계	37,150	30,461	20,188

전자	수 출	1,409	1,414	1751

내 수	3,277	2,372	1911

소 계	4,686	3,786	3,662

소계	수 출	20,254	15,907	12,428

내 수	21,582	18,340	11,422

소 계	41,836	34,247	23,850

상품	전자	수 출	4,746	5,394	4768

내 수	5,467	5,468	4079

소 계	10,213	10,862	8,847

합 계	수 출	25,000	21,301	17,196

내 수	27,049	23,808	15,501

합 계	52,049	45,109	32,697

나. 판매조직 1) ACF사업부 ACF사업본부 판매 조직은 국내 영업팀 4명, 해외 영업팀 5명으로 운영되고 있으며, 별도로 해외 Agent를 운영하고 있습니다.

2) 전자사업부전자부품사업본부 판매조직은 국내 영업팀 3명, 해외 영업팀 3명, 영업관리 3명으로 운영 되고 있습니다.

다. 판매경로(단위 : 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	매출액	비율

제품	이방성
전도필름	수출	본사직거래(본사→소비자)	4,981	15.23

대리점거래(본사→대리점→소비자)	5,696	17.42

국내	본사직거래(본사→소비자)	7,152	21.87

대리점거래(본사→대리점→소비자)	2,359	7.21

수정진동자	수출	본사직거래(본사→소비자)	1	0.00

대리점거래(본사→대리점→소비자)	1,750	5.35

국내	본사직거래(본사→소비자)	51	0.16

대리점거래(본사→대리점→소비자)	1,860	5.69

상품	수정진동자	수출	본사직거래(본사→소비자)	1,309	4.00

대리점거래(본사→대리점→소비자)	3,459	10.58

국내	본사직거래(본사→소비자)	1,973	6.03

대리점거래(본사→대리점→소비자)	2,106	6.44

라. 판매전략 1) ACF 사업부시장 변동에 따른 고객의 니즈를 만족 시킬 수 있는 제품의 제공을 위하여 고객이 찾기 전에 먼저 개발하고 먼저 소개 하겠다는 방침으로 제품을 개발 하고 있으며, 이러한 제품을 통하여 고객과의 관계를 유지해 나가고 있습니다. 또한 신규 고객 발굴을 위하여 Agent를 활용하고 있습니다.

당사는 후발주자의 벽을 깨기 위하여 빠른 응답(제품 문의 및 납기, 제품 분석 대응)과 제품의 안정된 공급, 높은 품질 수준 확보를 기본 전략으로 하고 있습니다.

당사는 모바일 디스플레이의 터치패널 등 소형 디스플레이 실장에 쓰이는 제품군인 TSP(Touch Screen Panel) 에 강점을 가지고 지금까지 이를 주력으로 하였으나 대기업의 TSP (Touch Screen Panel) 시장 진출로 회사의 주력 제품군의 매출이 하락 하고 있습니다. 당사는 이를 극복할 전략으로 LCD TV 등 대형 디스플레이 실장에 쓰이는 제품군인 PWB(Printed Wiring Board), OLB(Outer-lead Bonding) 판매 확대를 모색하고 있습니다.

2) 전자사업부 국내부문은 고객사 생산라인의 해외이전 가속화로 인하여 정보통신 분야의 수요가 상당부분 감소하였으나, 정보통신과 관련된 기업 발굴에 총력을 기울여 판매확대를 모색하고 있습니다.

해외부문은 미국 통신장비 업체의 회복세와 유럽시장의 확대를 통해 매출을 증대시킬 계획입니다. 또한 부품의 초소형화가 되어가고 있는 시대의 흐름에 맞추어 경박 단소화한 신제품 개발에 박차를 가하여 고부가가치의 제품 판매에 모든 역량을 집중할 계획입니다.

6. 수 주 현황 당사는 최초 물품거래약정에 의하여 거래를 개시하고 주문생산에 의한 판매가 이루어 지고 있어 별도의 수주현황 기재를 생략하였습니다. 7 . 시 장위험과 위험관리 Ⅲ. 재무에관한사항 5. 재무제표 주석 34. 위험관리를 참조하시기 바랍니다. 8. 파 생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사는 파생상품 및 풋백옵션 등을 거래하지 않습니다. 9 . 경 영상의 주요계약 등 당사는 영업활동을 위해 국내 및 해외에 판매위탁계약을 체결하고 있으나, 동 사항은회사의 영업기밀이므로, 상세 내역을 기재하지 않았습니다. 10. 연구개발활동 [ 연구개발 조직]

가. 연구개발비용(단위 : 백만원, %)

구 분	2013년
(제19기)	2014년
(제20기)	2015년
(제21기)

판관비	2,741	3,519	3,196

매출액 대비 비율	5.3	7.8	9.8

※ 당사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다.

나. 연구개발실적

연구과제	차세대 인쇄기반 터치패널 사업화 지원사업

연구기관	전자부품연구원/한국산업기술진흥원

연구결과 및 기대효과	경화 후 물성 및 신뢰성 확보한 ACF 재료 조성개발, 경화 속도와 레진유동성 Balance 최적화 및 경화밀 도 CTE물성확보로 인한 신뢰성 전, 후 양호화 기포 상태 확인

상품화 여부	해외 수출

연구과제	차세대 고해상도 디스플레이 제품용 초미세 피치 나노파이버 ACF소재 사업화

연구기관	미래창조과학부

연구결과 및 기대효과	극미세피치 COG, FOF 접속용 저가형 나노파이버 ACF 제품을 개발함으로써 차세대 고해상도 UHD 디스플레이용 ACF 재료를 국산화로 대체 하여 UHD 디스플레이 핵심소재 국산화 및 세계 시장 석권을 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공

상품화 여부	연구기관으로부터는 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태이며 상품단계의 거래처 테스트 진행 과정에 있음

10 . 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황 1) 현황표

구분	특허	실용신안	상표	License	총계

출원	등록	진행	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	진행	종료

국내	93	55	5	31	2	0	2	15	10	5	9	3	6	119	68	5	44

해외	80	49	0	31	0	0	0	30	13	17	2	0	2	112	62	0	50

합계	173	104	5	62	2	0	2	45	23	22	11	3	8	231	130	5	94

2) 등록현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제픔	주무관청

1	특허권	비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2001-08-02	2005.08.16	이방성전도필름	해외특허청

2	특허권	비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2001-08-02	2005.09.11	이방성전도필름	해외특허청

3	특허권	증가된 점성을 가지는 이방성 전도성 접착제, 이를 이용한 본딩방법 및 집적회로 패키지	에이치엔에스하이텍(주)	2002-06-24	2008.06.11	이방성전도필름	해외특허청

4	특허권	증가된 점성을 가지는 이방성 전도성 접착제, 이를 이용한 본딩방법 및 집적회로 패키지	에이치엔에스하이텍(주)	2003-12-25	2006.04.12	이방성전도필름	해외특허청

5	특허권	다층 구조를 가지는 미세 피치용 이방성 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2004-08-16	2006.07.25	이방성전도필름	해외특허청

6	특허권	전극 패드상에 다수 개의 돌기부들을 구비하는 전극, 이를 구비하는 부품 실장 구조를 갖는 전자기기 및 전자기기의 부품 실장 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2006-05-09	2008.02.19	이방성전도필름	특허청

7	특허권	유-무기 하이브리드 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2009-06-15	2012.01.03	이방성전도필름	특허청

8	특허권	접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2009-06-15	2012.01.18	이방성전도필름	특허청

9	특허권	유기금속화합물을 포함하는 이방도전성 접착제를 이용한 회로접속방법	에이치엔에스하이텍(주)	2014-02-11	2015.02.02	이방성전도필름	특허청

10	특허권	비등방성 전도성 접착 필름용 구성물	에이치엔에스하이텍(주)	1999-03-12	2001-09-21	이방성전도필름	특허청

11	특허권	저온 경화용 이등방 전도 필름의 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2000-02-17	2002-07-09	이방성전도필름	특허청

12	특허권	광안정 이방성도전필름의 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2001-04-12	2004-03-29	이방성전도필름	특허청

13	특허권	이방성 도전 접착 필름 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2001-10-30	2004-06-08	이방성전도필름	특허청

14	특허권	유동성이 개선된 ACF의 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2001-11-06	2005-04-20	이방성전도필름	특허청

15	특허권	ＣＯＦ 및 ＴＣＰ 겸용 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2003-04-02	2005-09-20	이방성전도필름	특허청

16	특허권	전도성 테이프	에이치엔에스하이텍(주)	2002-07-05	2005-11-07	이방성전도필름	특허청

17	특허권	미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2003-01-08	2006-03-06	이방성전도필름	특허청

18	특허권	이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-06-23	2006-07-07	이방성전도필름	특허청

19	특허권	적층구조를 갖는 이등방 전도성 접착제 및 이를 이용한 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-05-04	2006-07-07	이방성전도필름	특허청

20	특허권	이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2005-04-04	2006-11-07	이방성전도필름	특허청

21	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2006-01-03	2007-04-17	이방성전도필름	특허청

22	특허권	다층 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-01-04	2007-04-24	이방성전도필름	특허청

23	특허권	접속 신뢰성이 우수한 도전 입자를 구비한 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-02-21	2007-06-27	이방성전도필름	특허청

24	특허권	다층 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-01-03	2007-07-03	이방성전도필름	특허청

25	특허권	다층 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2007-04-09	2007-10-04	이방성전도필름	특허청

26	특허권	이방 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2006-12-13	2007-10-30	이방성전도필름	특허청

27	특허권	이방 도전성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-12-19	2007-11-01	이방성전도필름	특허청

28	특허권	독립형 툴바를 구비하는 압착수단 및 이를 이용한 본딩장치	에이치엔에스하이텍(주)	2006-02-27	2007-11-28	이방성전도필름	특허청

29	특허권	선택적 광투과 특성을 갖는 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2006-02-13	2007-12-26	이방성전도필름	특허청

30	특허권	이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이 방법으로 제조된 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-01-03	2007-12-26	이방성전도필름	특허청

31	특허권	접속 신뢰성이 개선된 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 회로 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2006-01-23	2008-02-04	이방성전도필름	특허청

32	특허권	이방 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2006-12-13	2008-03-06	이방성전도필름	특허청

33	특허권	이방 도전성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-12-08	2008-04-30	이방성전도필름	특허청

34	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2006-11-21	2008-11-25	이방성전도필름	특허청

35	특허권	이방 도전성 접착용 도전볼	에이치엔에스하이텍(주)	2007-04-13	2008-11-26	이방성전도필름	특허청

36	특허권	이방 도전성 접착 캡슐	에이치엔에스하이텍(주)	2007-05-03	2008-12-10	이방성전도필름	특허청

37	특허권	이방 도전성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2007-06-01	2009-08-03	이방성전도필름	특허청

38	특허권	반도체 소자 제조용 접착 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2008-04-03	2010-03-03	이방성전도필름	특허청

39	특허권	실리카 쉘 구조의 필러 및 언더필과 이를 이용한 반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-04-07	2010-03-03	이방성전도필름	특허청

40	특허권	이방성 도전 필름 제조 방법 및 장치	에이치엔에스하이텍(주)	2008-03-27	2010-03-03	이방성전도필름	특허청

41	특허권	눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법 및 이를 이용한 이방성 도전 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2008-03-03	2010-03-03	이방성전도필름	특허청

42	특허권	반도체 접착 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2007-09-28	2010-03-09	이방성전도필름	특허청

43	특허권	향상된 경화율이 구현된 언더필 및 이를 이용한 패키지 반도체 및 반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-03-27	2010-08-09	이방성전도필름	특허청

44	특허권	탄성 회복 특성이 조절된 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2008-05-02	2010-08-27	이방성전도필름	특허청

45	특허권	탄성 회복 특성이 조절된 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2008-05-02	2010-08-27	이방성전도필름	특허청

46	특허권	접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2008-04-08	2010-08-30	이방성전도필름	특허청

47	특허권	반도체 소자 제조용 접착 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2007-09-28	2010-09-03	이방성전도필름	특허청

48	특허권	반도체 패키지용 접착 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2007-09-28	2010-09-03	이방성전도필름	특허청

49	특허권	열적 특성과 경화 특성이 최적화된 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2008-04-08	2010-10-04	이방성전도필름	특허청

50	특허권	에폭시-고무 부가 생성물을 포함한 다이 접착용 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2008-01-10	2010-11-11	이방성전도필름	특허청

51	특허권	결정성 에폭시와 잠재성 경화제를 이용한 반도체 패키징용 접착 재료	에이치엔에스하이텍(주)	2008-05-07	2010-11-11	이방성전도필름	특허청

52	특허권	이산화티타늄 충전재를 이용한 반도체 패키징용 재료	에이치엔에스하이텍(주)	2008-05-07	2010-11-11	이방성전도필름	특허청

53	특허권	고분자 입자가 부착된 전극을 구비한 반도체 디바이스 및 이를 이용한 반도체 패키지	에이치엔에스하이텍(주)	2008-06-23	2011-01-11	이방성전도필름	특허청

54	특허권	강유전성 필러가 첨가된 언더필 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지와 반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-04-02	2011-05-16	이방성전도필름	특허청

55	특허권	스크린 프린팅이 가능한 반도체 패키징용 접착 페이스트	에이치엔에스하이텍(주)	2009-04-14	2011-05-16	이방성전도필름	특허청

56	특허권	반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-07-07	2011-05-27	이방성전도필름	특허청

57	특허권	접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2009-04-07	2011-06-17	이방성전도필름	특허청

58	특허권	탄성 회복 특성이 조절된 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2008-05-02	2011-12-12	이방성전도필름	특허청

59	특허권	접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2009-04-07	2011-12-13	이방성전도필름	특허청

60	특허권	접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2009-04-07	2011-12-13	이방성전도필름	특허청

61	특허권	피티씨 특성을 갖는 이방 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2005-04-20	2008-10-21	이방성전도필름	해외특허청

62	특허권	이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-10-05	2008-11-18	이방성전도필름	해외특허청

63	특허권	스크린 프린터의 스퀴즈	에이치엔에스하이텍(주)	2007-02-22	2010-06-29	이방성전도필름	해외특허청

64	특허권	이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를 위한 제조 방법 및 접속 상태 평가방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-07-18	2011-08-09	이방성전도필름	해외특허청

65	특허권	실란 화합물, 그 제조방법 및 이를 사용한 유기 다이 붙임 접착제와 무기물	에이치엔에스하이텍(주)	2003-08-29	2006-09-12	이방성전도필름	해외특허청

66	특허권	실란 화합물, 그 제조방법 및 이를 사용한 유기 다이 붙임 접착제와 무기물	에이치엔에스하이텍(주)	2005-12-19	2008-08-05	이방성전도필름	해외특허청

67	특허권	반도체용 다이싱 다이 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-04-27	2009-02-03	이방성전도필름	해외특허청

68	특허권	반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-08-21	2009-06-30	이방성전도필름	해외특허청

69	특허권	다이싱 다이 접착필름 및 이를 이용한 반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-12-05	2010-08-03	이방성전도필름	해외특허청

70	특허권	수축성 이형필름을 갖는 다이싱 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2004-12-10	2011-06-28	이방성전도필름	해외특허청

71	특허권	수축성 이형필름을 갖는 다이싱 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-12	2012-01-24	이방성전도필름	해외특허청

72	특허권	자외선 조사가교에 의한 탄성접착체의 유동성 제어 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2004-05-19	2008-05-02	이방성전도필름	해외특허청

73	특허권	감광성 고분자를 포함하는 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착시트	에이치엔에스하이텍(주)	2004-08-20	2008-10-24	이방성전도필름	해외특허청

74	특허권	이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2005-01-19	2009-02-27	이방성전도필름	해외특허청

75	특허권	피티씨 특성을 갖는 이방 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2005-04-18	2010-04-02	이방성전도필름	해외특허청

76	특허권	다른 경화메카니즘의 두 층으로 구성된 이방 도전성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-10-06	2010-05-21	이방성전도필름	해외특허청

77	특허권	엘라스토머 테이프 제조장치 및 그 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2006-03-14	2010-06-04	이방성전도필름	해외특허청

78	특허권	이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를 위한 제조 방법 및 접속 상태 평가방법	에이치엔에스하이텍(주)	2007-01-22	2012-05-11	이방성전도필름	해외특허청

79	특허권	공정성을 향상시킨 이층 다이싱 다이 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-06-01	2010-10-01	이방성전도필름	해외특허청

80	특허권	자외선 조사가교에 의한 탄성접착체의 유동성 제어 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2002-10-18	2006-07-05	이방성전도필름	해외특허청

81	특허권	미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2003-07-31	2007-12-19	이방성전도필름	해외특허청

82	특허권	이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-10-09	2009-05-27	이방성전도필름	해외특허청

83	특허권	감광성 고분자를 포함하는 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착시트	에이치엔에스하이텍(주)	2004-10-18	2009-10-14	이방성전도필름	해외특허청

84	특허권	피티씨 특성을 갖는 이방 도전성 접착제	에이치엔에스하이텍(주)	2005-05-11	2008-01-30	이방성전도필름	해외특허청

85	특허권	엘라스토머 테이프 제조장치 및 그 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2006-03-17	2008-08-13	이방성전도필름	해외특허청

86	특허권	다른 경화메카니즘의 두 층으로 구성된 이방 도전성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-12-29	2009-07-01	이방성전도필름	해외특허청

87	특허권	이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를 위한 제조 방법 및 접속 상태 평가방법	에이치엔에스하이텍(주)	2007-01-22	2011-04-20	이방성전도필름	해외특허청

88	특허권	접속신뢰성이 우수한 아크릴계 ACF	에이치엔에스하이텍(주)	2009-04-08	2011-10-26	이방성전도필름	해외특허청

89	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속방법 및 회로접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2003-07-29	2007-03-14	이방성전도필름	해외특허청

90	특허권	수축성 이형필름을 갖는 다이싱 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2004-12-24	2007-06-06	이방성전도필름	해외특허청

91	특허권	반도체 페키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2007-10-25	2011-08-17	이방성전도필름	해외특허청

92	특허권	다기능적인 다이 접착 필름과 이를 이용한 반도체 패키징방법	에이치엔에스하이텍(주)	2007-08-03	2011-07-13	이방성전도필름	해외특허청

93	특허권	미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2004-01-16	2006-02-01	이방성전도필름	해외특허청

94	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속방법 및 회로접속 구조체	에이치엔에스하이텍(주)	2003-08-15	2007-03-21	이방성전도필름	해외특허청

95	특허권	감광성 고분자를 포함하는 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착시트	에이치엔에스하이텍(주)	2004-09-30	2008-09-11	이방성전도필름	해외특허청

96	특허권	이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-12-07	2009-01-11	이방성전도필름	해외특허청

97	특허권	수축성 이형필름을 갖는 다이싱 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법	에이치엔에스하이텍(주)	2005-02-15	2006-06-01	이방성전도필름	해외특허청

98	특허권	반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-08-22	2013-02-01	이방성전도필름	해외특허청

99	특허권	공정성을 향상시킨 이층 다이싱 다이 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-06-02	2008-08-01	이방성전도필름	해외특허청

100	특허권	반도체용 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-02-10	2008-10-11	이방성전도필름	해외특허청

101	특허권	반도체용 다이싱 다이 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2006-04-27	2009-12-11	이방성전도필름	해외특허청

102	특허권	반도체용 접착필름	에이치엔에스하이텍(주)	2007-11-21	2010-06-15	이방성전도필름	해외특허청

103	특허권	반도체 패키징 방법	에이치엔에스하이텍(주)	2008-08-22	2011-04-15	이방성전도필름	해외특허청

104	특허권	반도체 패키지용 접착 페이스트 조성물	에이치엔에스하이텍(주)	2008-09-26	2011-04-15	이방성전도필름	해외특허청

105	상표권	Device / Telephus	에이치엔에스하이텍(주)	2000-02-25	2003-10-02

106	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	에이치엔에스하이텍(주)	2000-02-21	2001-11-20

107	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	에이치엔에스하이텍(주)	2000-02-21	2001-05-29	해외특허청

108	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-14	2011-02-01

109	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-14	2011-05-17	해외특허청

110	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-14	2011-11-16	해외특허청

111	상표권	Device	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2011-12-14

112	상표권	Device	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2011-03-14	해외특허청

113	상표권	Device	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2011-02-07	해외특허청

114	상표권	H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2010-12-14

115	상표권	H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2012-09-21	해외특허청

116	상표권	H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-23	2011-01-14	해외특허청

117	상표권	Device / H	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-15	2011-07-01	해외특허청

118	상표권	Device / H Corp.	에이치엔에스하이텍(주)	2009-09-18	2011-09-02	해외특허청

119	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	에이치엔에스하이텍(주)	2010-03-11	2011-07-11

120	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	에이치엔에스하이텍(주)	2013-10-10	2014-10-29	해외특허청

121	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	에이치엔에스하이텍(주)	2010-03-11	2011-08-01	해외특허청

122	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	에이치엔에스하이텍(주)	2010-03-11	2011-10-19	해외특허청

123	상표권	Telephus / 特來福思	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-23	2011-04-28	해외특허청

124	상표권	Telephus / 特來福思	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-23	2013-04-28	해외특허청

125	상표권	Telephus / 特來福思	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-23	2011-08-28	해외특허청

126	상표권	Telephus / 特來福思	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-23	2011-06-21	해외특허청

127	상표권	Telephus / 特來福思	에이치엔에스하이텍(주)	2010-04-26	2011-09-01	해외특허청

128	통상실시권	선택적 산화막 다공성 실리콘층 제조방법 및 멀티칩 패키지 응용	에이치엔에스하이텍(주)	1999-09-21	이방성전도필름

129	통상실시권	극미세 피치 ＣＯＧ 기술용 이방성 전도성 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2004-10-28	이방성전도필름

130	통상실시권	고접착력 3층 구조 ＡＣＡ 필름	에이치엔에스하이텍(주)	2003-09-02	이방성전도필름

라. 기술이전 수혜 또는 기술이전

이전 계약일	기술 및 특허	이전처

2013.07.31	이방성전도필름	한국과학기술원

2014.09.01	그래핀 필름 응용 기술	연세대학교 산학협력단