에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황(1) 현황표

구분	특허	실용신안	상표	License	총계

출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료

국내	92	11	85	2	0	2	15	10	5	9	0	9	118	21	101

해외	80	4	80	0	0	0	30	13	17	2	0	2	112	17	99

합계	172	15	165	2	0	2	45	23	22	11	0	11	230	38	200

(2) 등록 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용
제품	주무
관청

1	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-06-23	이방성전도필름	해외특허청

2	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-08-24	이방성전도필름	해외특허청

3	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2023-07-21	이방성전도필름	해외특허청

4	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-04-21	2024-03-08	이방성전도필름	해외특허청

5	특허권	나노사이즈의 도전입자를 포함하는 이방도전성 접착필름	동사	2014-11-18	2017-04-10	이방성전도필름	특허청

6	특허권	다층 이방성 도전 필름	동사	2007-04-09	2007-10-04	이방성전도필름	특허청

7	특허권	유기금속화합물을 포함하는 이방도전성 접착제를 이용한 회로접속방법	동사	2014-02-11	2015-02-02	이방성전도필름	특허청

8	특허권	이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체	동사	2006-01-03	2007-04-17	이방성전도필름	특허청

9	특허권	화상표시장치용 광학성 투명 수지조성물	동사	2015-01-30	2017-04-10	이방성전도필름	특허청

10	특허권	화상표시장치에 사용되는 광학용 자외선 경화형 수지조성물	동사	2017-07-14	2018-10-19	이방성전도필름	특허청

11	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2019-07-11	2021-05-14	이방성전도필름	특허청

12	특허권	도전입자의 이격거리가 제어된 이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2019-07-11	2021-05-14	이방성전도필름	특허청

13	특허권	이방도전성 접착필름의 제조방법	동사	2020-03-27	2022-10-05	이방성전도필름	특허청

14	특허권	블랙색상을 가지는 이방도전성 접착필름	동사	2021-12-14	2024-01-22	이방성전도필름	특허청

15	특허권	프릿 씰 부재	동사	2023-01-27	2024-02-06	이방성전도필름	특허청

16	상표권	Device / Telephus	동사	2000-02-25	2003-10-02	-	-

17	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	동사	2000-02-21	2001-11-20	-	-

18	상표권	Device / Telephus / 텔레포스㈜	동사	2000-02-21	2001-05-29	-	-

19	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	동사	2009-09-14	2011-02-01	-	-

20	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	동사	2009-09-14	2011-05-17	-	-

21	상표권	Device / 에이치엔에스 하이텍 ㈜ / H Corp.	동사	2009-09-14	2011-11-16	-	-

22	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-12-14	-	-

23	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-03-14	-	-

24	상표권	Device	동사	2009-09-23	2011-02-07	-	-

25	상표권	H Corp.	동사	2009-09-23	2010-12-14	-	-

26	상표권	H Corp.	동사	2009-09-23	2012-09-21	-	-

27	상표권	H Corp.	동사	2009-09-23	2011-01-14	-	-

28	상표권	Device / H	동사	2009-09-15	2011-07-01	-	-

29	상표권	Device / H Corp.	동사	2009-09-18	2011-09-02	-	-

30	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-07-11	-	-

31	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2013-10-10	2014-10-29	-	-

32	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-08-01	-	-

33	상표권	Telephus / 特來福思 / 텔레포스	동사	2010-03-11	2011-10-19	-	-

34	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-04-28	-	-

35	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2013-04-28	-	-

36	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-08-28	-	-

37	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-23	2011-06-21	-	-

38	상표권	Telephus / 特來福思	동사	2010-04-26	2011-09-01	-	-

나. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 및 수정진동자 제조, 판매 관련한 직접적인 규제는 없으나, 당사는 법률이 정하고 있는 각종 환경 규제와 사업장 관리 환경 규제를 철저하게 준수 하고 있습니다.

다. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

구분	법률 및 제규정	해당부처

환경	대기환경 보전법	환경부

환경	폐기물 관리법	환경부

환경	소음진동규제법	환경부

안전	산업안전보건법	고용노동부

안전	전기안전관리법	산업통상지원부

안전	고압가스 안전관리법	산업통상지원부

안전	소방기본법	소방처

안전	화재예방, 소방시설설치/유지 및 안전관리에 관한 법률	소방처

안전	위험물안전관리법	소방청

기타	연구실 안전환경 조성에 관한 법률	과학기술정보통신부

기타	화학물질 관리법	환경부

(1) 제품 환경규제 준수

TV, Mobile등에 사용되며, Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되어 사용자 건강과 안전에 직간접인 영양을 미칠 수 있는 위험성을 낮으나 당사는 제품의 개발단계부터의 전 과정에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 또한, 원료의 친환경 요소 등을 제품에 반영하고 있으며, 국내외 환경법규(EU RoHS Directive, REACH Regulation 등 유해물질 사용 제한 법률)를 준수하고 안전한 제품을 만들어 제품의 차별화에 기여하고 있습니다.

(2) 사업장 관리 환경규제 준수

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지 시설, 폐기물처리 같은 환경오염방지를 위한 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 생산 사업장은 국제 환경경영시스템 인증 (ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

라. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장여건(가) 경기 변동과의 관계

[소재 사업부]

ACF 제품은 TV, 모니터, 노트북, 차량용 Display와 같은 중, 대형 디스플레이 및 모바일 제품 산업의 경기상황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있으며 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 또한 증가되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 경기에 따른 양적 성장성과 더불어 高 해상도 제품을 위한 질적 성장은 금액 기준 전체 Market의 성장에 실질적인 견인 역할을 하고 있습니다.

따라서 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따른 영향성 이외 기술 발전에 따른 High technology ACF 기술에 의한 高 부가가치 제품의 증가가 지속적인Global Market의 성장에 기여할 것입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 시장은 회로를 사용하는 대부분의 전자제품에 적용되며, 이에 따라 세계 경기변화로 인한 전자제품, 통신장비 시장 및 관련업종의 생산량에 따라 그 수요가 변동되고 있습니다. 최근 반도체, 5G, IoT 등 기술 변화의 흐름에 따라 전자제품 및 각종 모바일 기기에 대한 수요가 증가하고 자율주행시스템 탑재 및 차량내 인포테인먼트 시스템 강화에 따라 완성차 산업에서의 전자부품 수요가 증가하며 수정 진동자와 발진기의 적용 제품군은 지속적으로 확대대고 있습니다.

(나) 계절적 요인[소재 사업부]

당사에서 제조 및 판매하는 ACF는 제조 및 판매 차원에서 영향을 미치는 계절적 요인은 없습니다. 당사 제품의 전방산업인 디스플레이 및 휴대폰 사업의 신제품 출시, 제품 개발 및 마케팅 계획 등 당사 제품이 활용되는 전방산업의 수요 및 공급에 영향을 받으나 계절적 요인과는 상관 관계가 없습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 시장은 전방산업과 매출업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 크게 없습니다.

(다) 제품의 라이프사이클[소재 사업부]

Display 산업 기술의 발전이 요구하는 접합 기술은 Narrow/fine pitch화 방향으로 전계 되었고, Flexible/Curved와 같은 New 기술 또한 안정적으로 시장에 자리잡았습니다. Display의 변화에 맞는 ACF의 기술 발전 수준은 이미 상호보완 할 수 있는 수준에 이르렀으며 점차 경쟁기술이 대체할 수 없는 범위로 기술의 발전이 되었음으로 이는 경쟁기술 대비 향후에도 지속적인 우위를 가져 갈수 있는 결정적 요인이라 할 수 있습니다. 경쟁 기술인 커넥터 방식 대비 두께 감소의 장점, SMT기술 대비 미세 Pitch 대응이 가능한 장점들이 앞으로 ACF 방식으로의 기술 전환이 더 가속화되고 현 시장을 기반으로 하여 추가적인 시장 진입이 언제든 가능한 상황이라 할 수 있겠습니다. ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온 공정이 적용 가능하다는 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, 피착재의 종류에 따른 접착 구현 가능 및 수um 이하 Pitch에서도 정밀 접합이 가능하다는 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 ACF이외 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, ACF가 같은 이러한 장점은 Display 이외 전기자동차와 각종 Sensor류에 적용되는 경쟁기술의 대체 기술로 지속적인 전환이 되어 더욱 확고한 시장이 될 것입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 제품은 매우 다양한 전자제품 및 통신장비 등에 사용이 되고 있어 기존에 개발 되어 성숙기에 들어간 제품들의 수요도 꾸준하게 유지되는 편으로, 일반적으로 제품이 개발이 되고 단종될 때까지 시간은 보통 20년 이상으로 긴 편입니다. 최근, 전자산업의 발달로 가전 및 통신제품이 소형화 되는 추세에 따라, 소형 및 저전력 수정 진동자와 발진기 에 대한 수요가 증가하고 있어 이러한 시장요구에 맞추어 신제품이 출시가 되고 있는 상황입니다. (2)영업의 개황

(가) 경쟁 상황[소재 사업부]

당사는 국내 M/S 1위, Global M/S 3위로 Global No.1 지위를 차지하기 위한 끊임없는 노력을 하고 있습니다. ACF는 전통적으로 일본 Maker인 Sony 케미컬과 Hitachi가 시장에서 강세를 보였으며 Sony 케미컬에서 Dexerials로 ACF 사업만 분사된 별도의 회사가 설립되어 운영중이며 Hitachi는 ACF 사업을 쇼와덴코로 매각 현재는 다시 레조낙으로 매각되어 Dexerials와 레죠낙 2개 일본회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다. 국내에서는 이그젝스와 LG이노텍의 ACF사업부를 당사가 인수하였고, SDI ACF 사업부와 회명산업 ACF 사업부는 국도화학에서 인수하여 당사와 국도화학 2개 회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다만 ACF 매출 규모면에서 당사의 우위가 확인 됩니다. ACF 단일 자재로 Global 매출규모를 추정 비교하면 Dexerials가 약 3,000억, 쇼와덴코가 1,400억, 국도화학은 약 50억으로 추정하고 있으며 당사는 2024년 기준 약 580억의 매출이 발생하여 지속적인 성장을 하고 있습니다.

ACF Maker별로 서로 다른 장점과 Application별로 특화된 각각의 기술력을 보유하고 있으며 Dexerisla는 대형 Display Panel과 COF 접합(OLB) 및 중/소형 Panel과 Chip(COG) 접합용 제품에 강세를, 쇼와덴코는 중/소형 Panel과 FPCB 접합(FOG)에 강세를, 당사는 과거 Touch Sensor와 FPCB간 접합에 강세를 가지다가 LGIT ACF 사업부 인수 이후 대형 Display PCB와 COF 접합용 제품의 Global 점유율 70%이상을 차지하였고, Camera Module용 제품을 2014년 개발하여 현재까지 Camera Module용 ACF의 Global 점유율 또한 60%이상을 차지하고 있습니다.

당사는 시장의 선두를 이끄는 PCB, C/M, Touch용 ACF 이외 경쟁사들이 선점하고 있는 제품군의 기술개발을 완료하였고 시장 진입의 교두보를 마련하여 현재 OLB, COG, FOG 시장 진입에 성공, LGD, SDC와 같이 Major 업체의 점유율을 확대하고 있습니다.

또한 High technology 기술인 COG용 ACF를 도전볼 정렬 Type으로 제품개발을 성공, 국내 소부장 사업 및 대기업과의 ACF 국산화 Cowork을 통해 ULED TV용에 양산 적용 중이며 정렬형 ACF의 주요 시장인 COG 제품군에 대한 M/S 확보를 위해 노력하고 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있습니다.

국내제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자, 엑사이엔씨 등이 있으며 2020년 기준 당사가 시장점유율 기준 1위 업체인 것으로 파악됩니다. 기타 업체의 경우 일본, 대만 등을 글로벌 경쟁사의 국내 대리점 또는 국내 소규모 전자부품 대리점 매출로 추정하고 있습니다.

(나) 비교우위 사항[소재 사업부]

전방산업에 적용되는 제품군에 따른 기술 수준에 차이는 있으나 Dexerials, 쇼와덴코 등 경쟁사와 충분히 경쟁이 가능한 제품의 기술수준을 확보하였으며, 그동안 당사가 진입하지 못했던 제품을 개발 하여 고객처로부터 당사 제품 사용에 대한 안정성을 확인하고 있는 단계로 기술수준의 비교를 넘어 단가 측면에서 선행 경쟁업체와 경쟁을 하고 있는 상황입니다.

일부 제품군에서는 당사 제품이 상대적으로 우수한 성능을 보이고 있고 특히 PCB, CM용 제품군은 경쟁사 대비 사용자 관점에서 공정관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(TOUCH) 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 당사 제품의 품질이 시장 내에서 품질 기준이 되는 등 우수성을 인정받고 있습니다.

당사는 장기간 축적한 ACF 개발 노하우를 바탕으로 한 기술력이 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황으로 과거 당사의 비주류 제품군이였던 OLB, FOG, COG, 정렬형 제품 또한 시장 진입에 성공하여 매출 상승이 기대되고 있습니다.

생산공정 측면에서는 믹싱부터 코팅까지 한 번에 이루어진 라인과 슬리팅 공정상 효율성 확보로 Lead Time이 매우 짧아 고객사의 수요 변동 대응에 유리하며 공정 특성 상 모델 변경이나 조절이 쉬워 다양한 제품군 및 사양의 생산이 가능하여 고객 맞춤 생산이 가능합니다. 생산기술 측면에서 초음파 및 특정 분산 장비 적용으로 입자 원료의 분산성이 우수하며 코팅 시 필터가 장착 된 자동공급장치로 정량 공급과 이물 관리를 할 수 있습니다. 그리고 ACF가공에 대해 기존 일반적인 형태의 슬리팅 외 다양한 형상으로도 가공이 가능하여 고객의 적용 제품에 맞춰 생산 대응이 가능합니다.

이외 당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 민원 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 반응, 고객사 현장 line모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응과 같은 사후 대응에 특장점 확보한 것으로 국내뿐만 아니라 중국 지역 고객 사후관리를 위한 현지 법인을 통해 고객 대응에 만전을 기하고 있습니다.

[전자 사업부]

당사는 지난 8년 이상 동안 경쟁업체에서 수정 진동자와 발진기 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하며. 통신시장의 폭발적인 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는 데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 기준 시장점유율 1위업체로 도약하였으며 해외시장에서는 낮은 브랜드 인지도를 감안하여OEM 방식으로 해외 주요 크리스탈 회사인 ABRACON LLC, CTS Corporation, Microchip 등에 당사 제품을 판매하고 있습니다.

에이치엔에스하이텍은 ACF와 수정 진동자와 발진기 판매을 통한 높은 영업력과 공급망을 보유하고 있어 앞으로 시장에서 점차적으로 점유율을 높혀나갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다

마. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 성장을 위해 기존 ACF 및 전자사업부 외에 외부환경 변화에 따른 신규 사업 기회를 적극적으로 탐색,준비하고 있습니다. 이에 따라 고기능성 접착제인 OCR(Optically Clear Resin), OCA(Optically Clear Adhesive), 에폭시 접착제, IMB, ABF 등 미래 유망 분야의 핵심 소재부품을 신규사업으로 선정하여 지속적인 검토 및 신사업 발굴을 추진하고 있습니다.

(1) OCR (Optically Clear Resin) / OCA(Optically Clear Adhesive)

디스플레이 제조 시에는 핵심 부품인 디스플레이패널 위에 Polarizer, TPS, Cover Window 등 필요에 따라 다양한 부품들이 부착됩니다. 여러 종류의 부품 부착으로 인해 빛의 손실이나 반사를 최소화하기 위해서 OCR이나 OCA와 같은 광학용 접착소재가 사용됩니다.

출처: 삼성디스플레이

디스플레이를 투과하는 빛이 공기(제품 내 Air Gap, 대기), 유리(Window) 등을 만나면서 반사와 굴절 현상이 발생하며, 이로 인해 디스플레이의 시인성이 저하되는 현상을 초래할 수 있습니다. 디스플레이 제품 내에 Air Gap을 통과 전후와 비슷한 광학 성질을 갖춘 재질(광학용 접착제)로 채움으로써 이러한 문제를 최소화할 수 있습니다. 광학용 접착재는 빛의 변화가 최소화되도록 하기 위해 높은 투명성이 요구되며, 이러한 투명성이 지속되어야 합니다.

(가) OCR

기존 투명테이프(OCA, Optically Clear Adhesive) 방식은 공기층의 존재로 인해 상대적으로 빛의 산란이 심하여 휘도와 대비가 저하되며, 외부 충격에 취약한 단점이 있습니다. 이에 비해 비정형의 액상 형태인 OCR(Optically Clear Resin)은 두 층 사이에 공기층을 광경화형 수지로 채워서 접착을 하므로 Cover glass와 동일 굴절률 구현이 가능하며, 빛의 산란을 감소시켜 휘도와 대비의 향상이 가능합니다. 그리고 외부 충격을 흡수하며, 비산 방지 기능을 지니는 장점이 있습니다.

OCR은 2013년 이후 해외 A사와 삼성전자 등 주요 휴대폰 제조사들이 디스플레이 패널 단차의 극복성이 뛰어난 OCR을 채용하기 시작하면서 OCR 시장이 급성장하였습니다. 휴대전화에서는 온셀 및 인셀 구조의 접합에 단차 극복성이 뛰어난 OCR이 채용되고 있으며, 온셀, 인셀 구조의 채용 증가에 따라 향후에도 OCR의 수요 확대가 지속될 것으로 보이고, 태블릿 용으로 2014년 이후 해외 A사의 태블릿 제품 중 9.7 인치 이상 제품에서 OCR에 다이렉트 본딩이 채택되어 앞으로도 다이렉트 본딩 방식의 보급에 따라 OCR 수요 확대가 지속될 것으로 예상합니다.

OCR의 글로벌 시장점유율은 2023년 기준 일본의 덱세리얼즈(Dexerials)와 교리츠화학 산업(Kyoritsu)이 90% 가량 차지하고 있으며, 주원료가 되는 아크릴, 실리콘계 등의 수지 재료 배합 노하우 및 기술 장벽이 높아 국산화에 어려움이 있습니다. 덱세리얼즈는 일본의 JDI, 샤프(Sharp), 대만의 AUO, TPK 등에 주로 납품하고 교리츠화학산업은 삼성디스플레이 리지드(Rigid)타입, LG디스플레이, Truly 등에 납품하는 것으로 파악됩니다. 국내 기업으로는 한솔케미컬과 LG하우시스가 OCR을 공급하고 있지만, 기술적 장벽이 높아 일본 및 독일 기업 대비 점유율이 미미한 상황입니다.

당사는 현재 OCR제품에 대한 내부 개발을 완료하고 고객사별 공정 대응을 위한 Recipe Tuning 및 고객사로부터의 평가가 진행 중에 있습니다. 그 외 스마트폰의 디스플레이 전면 보호용 OCR을 양산하고 있습니다.

(나) OCA

OCA(Optically Clear Adhesive)는 광학용 투명 점착 필름으로 광학 특성이 중요시 되는 점착제 제품입니다. 현재 디스플레이, 자동차, 휴대폰, 기타 전자제품 등에 적용 되고 있으며 이외에도 건물 유리 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. OCA는 옥외에서 사용되는 전자기기의 전면 Glass에 부착하여 햇빛에 의한 열을 차단함으로써 전자 기기 내부 온도 상승을 억제하여 기기 작동 수명을 늘려주는 역할을 합니다.

출처: LG화학, KOTRA

OCA는 상기 그림과 같이 모듈공정에서 필름의 라미네이션을 위한 접착 필름으로 사용되고 있습니다.

2023년 전 세계 OCA 시장 규모는 약 20억 달러로 예상되며, 시장 규모는 디스플레이 산업 발전에 따라 연가 8.25%의 CAGR로 빠르게 성장하여 2024년까지 21.89억 USD에 이를 것으로 예상됩니다. OCA는 필름 형태로 플렉서블 내지 폴더블 OLED에 적용이 용이하고, 곡면 패널 공정에 유리하기 때문에, 향후 플렉서블 OLED와 폴더블 디스플레이가 적용된 스마트폰 시장이 확대되어 감에 따라 OCA 시장도 커질 것으로 전망됩니다.

당사는 경쟁사와의 경쟁을 갖추기 위하여 OCA의 기본적인 특성이외에 UV-IR 차단 기능을 추가하여 제품 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다. 고객사와 개발을 통해 UV-IR Cut OCA제품 개발을 완료하여 2020년에는 고객사인 LG전자측의 환경 시험 및 양산 승인이 완료되었으며, 2021년부터 본격 양산이 진행 중입니다. 추후 공정 최적화 및 생산 매뉴얼 정립을 통해 수율 향상, 원가경쟁력 확보 등을 통해 당사 제품의 매출 확대를 기대하고 있습니다.

(2) 에폭시 접착제

에폭시 접착제는 에폭시 수지를 기반으로 전자기기의 칩이나 부속을 기판에 부착을 기본 목적으로 하는 제품입니다. 에폭시 접착제는 방수 또는 회로 목적으로도 적용이 가능하며, 최근에는 모바일 디스플레이 필름 패턴이나 전극 소자를 보호하기 위한 고신뢰성 몰딩제 개발이 활발히 이루어지고 있습니다.

최근 고도의 방수기능을 탑재한 모바일 및 스마트 기기의 수요 확대가 증가함에 따라 소재 형태와 상관없이 적용이 가능한 에폭시 접착제의 시장이 증가하는 추세입니다. 특히 카메라 모듈 접합 시장은 모바일 생산과 상관관계가 높아 연평균 7.5% 성장해 오고 있으며, 향후에도 성장세는 지속될 것으로 예측합니다. 에폭시 접착제는 북미와 유럽이 각기 약 300~350만톤 수준의 규모를 보이고 있고, 메인 경쟁업체로는 3M, H.B Fuller, Dow chemical, Henkel, Bostik 등이 있고, 아시아는 LG화학, DNP등의 업체가 있습니다.

당사는 현재 전도성 접착제인 Silver Paste에 대한 내부 개발을 완료하여 고객사 양산 대응 및 적용 분야 확대를 위해 지속적으로 Promotion 진행 중입니다. 당사는 Nano Size Silver Powder를 적용한 Silver Sheet를 개발 진행 중에 있으며, 디스플레이 Bazel Free 에 적용하기 위한 제품으로, 고객사 평가 진행 중에 있습니다. 외부의 물리 화학적 충격에서 반도체 패키지를 보호하는 접착제인 underfill, LED 부착용 에폭시 접착제는 내부 개발 완료 및 고객사 평가 진행 중에 있습니다. 당사는 시장 진입과 매출확대를 위해 저가 시장의 공략을 목표로, 다양한 Application에 적용 가능한 범용 Grad 개발을 목표로 경쟁력 확보 진행 중에 있습니다.

(3) IMB (Interface Molecular Bonding)

IMB는 지재의 접착력을 높여주는 기능을 부여하는 표면 처리제 입니다. 도금, 접합공정에 응용가능한 접합 소재입니다. 액상의 IMB를 나노 수준으로 코팅하고 활성화 공정을 통해 IMB 작용기 활성화하여 접착력을 부여하는 기술 입니다. 기재를 접합할 때 접착제를 사용하기 않고 접합하는 분야에 특화된 접합 기술입니다. 접합원리는 아래 그림과 같이 각 기재에 적합한 작용기를 설계하여 계면과 화학결합으로 접착력을 높이는 기술입니다.

접착력 상승 기술의 응용으로 FCCL 제작 공정에 적용이 가능합니다. 기존의 이미드 필름과 접착제를 활용하여 이미드필름과 동박을 붙이는 구조에서 접착제를 사용하지 않고 접합하는 공정이 가능합니다. 또한 이미드 필름 표면에 IMB를 처리 하고 구리를 도금하면 박막의 구리 층을 가지는 박막 FCCL 제조가 가능합니다. 회로 제작 공정에서 도금층과 기재의 접착력을 높이 분야에도 적용이 가능하여, 전자부품 소재의 가공 분야에서도 다양한 응용이 가능한 장점을 가지고 있습니다. 이와 같은 응용 분야의 발굴을 통해 새로운 소재 시장을 만들어가는 선도 기업이 되도록 연구 개발을 하고 있습니다. 현재 IMB의 합성기술 확보와 응용 분양에 대한 다양한 평가를 진행 하고 있으며, Cu 도금 공정에 접착력을 높이는 분야에 집중하여 사업화 검토 하고 있습니다.

(4) ABF (Ajinomoto Build up film)

ABF 소재는 FC-BGA 기판을 제작하는 절연성 접착 필름으로 최첨단 소형 전자 기기에 대한 수요 증가로 ABF 시장이 확대하고 있습니다. ABF는 연간 약 6,000억 수준 시장으로 확인되면, 일본의 Ajinomoto사가 독점적 지위를 확보하고 있어, 국산화가 필요한 핵심 소재 입니다. 빠른 개발을 위해 2023년부터2026년까지 3년간 한국전자기술연구소(KETI)와 개발 과제로 협약하여 개발 중에 있습니다. 3년간의 개발을 통핸 ABF 양산 기술 개발에 집중하고 있습니다. 전자부품 기술 발전에 따라 더작고 가볍고, 더 빠른 전자 부품의 개발하는 고객의 요구에 따라 ABF의 고성능화 필요성이 점점 더 커지고 있습니다.

ABF 시장을 이끄는 주요 요인 중 하나는 5G 기술의 구현이었습니다. ABF와 같은 고급 패키징 솔루션은 다음과 같은 필요성으로 인해 5G 지원 제품 생산에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 고주파, 고속 및 저손실 재료.전자 부품의 통합 및 소형화 추세로 인해 더 나은 패키징 솔루션에 대한 필요성이 높아졌습니다. ABF는 얇고 유연한 특성 덕분에 작고 조밀하게 통합된 전자 장치의 요구 사항을 충족합니다. ABF 기술의 발전은 열경화성 접착제의 소재 기술과 회로 가공기술 개발이 요구 됩니다. ABF의 기계적, 전기적, 열적 특성을 개선함으로써 고성능의 반도체 Substrate 산업 변화에 대응해야 합니다. 당사는 ACF 개발을 통해 축적한 절연성 접착제 배합 기술과 가공기술을 기반으로 FC-BGA의 소재 개발을 통한 사업 확장을 목표로 하고 있습니다.