에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2022.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 영업활동을 위해 국내 및 해외에 판매위탁계약을 체결하고 있으나, 동 사항은회사의 영업기밀이므로, 상세 내역을 기재하지 않았습니다. 나. 연구개발활동

[연구개발 조직]

(1) 연구개발비용(단위 : 백만원)

구 분	2020년
(제26기)	2021년
(제27기)	2022년
(제28기)

연구개발비용	3,233	3,207	3,991

정부보조금	-	-	-

매출액 대비 비율	3.9%	3.7%	4.1%

주) 당사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다.

(2) 연구개발실적

연구과제	차세대 인쇄 기반 터치패널 사업화 지원사업

연구기관	전자부품연구원/한국산업기술진흥원

연구결과 및 기대효과	경화 후 물성 및 신뢰성 확보한 ACF 재료 조성개발, 경화 속도와 레진유동성 Balance 최적화 및 경화밀도 CTE물성확보로 인한 신뢰성 전, 후 양호화 기포 상태 확인

상품화 여부	해외수출

연구과제	차세대 고해상도 디스플레이 제품용 초미세 피치 나노파이버 ACF소재 사업화

연구기관	미래창조과학부

연구결과 및 기대효과	극미세피치 COG, FOF 접속용 저가형 나노파이버 ACF 제품을 개발함으로써 차세대 고해상도 UHD 디스플레이용 ACF 재료를 국산화로 대체 하여 UHD 디스플레이 핵심소재 국산화 및 세계 시장 석권을 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공

상품화 여부	연구기관으로부터 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태이며 상품단계의 거래처 테스트 진행 과정에 있음.

연구과제	차세대 극미세피치 고해상도 디스플레이를 위한 고정용 폴리머 층(APL)을 사용한 이방성 전도 필름(ACFs) 개발 기술

연구기관	미래창조과학부

연구결과 및 기대효과	고정용 폴리머 층을 통한 도전입자 포획률 극대화 및 전기적 결함 문제(전기적 단락, 높은 접속 저항) 해결하여 UHD급 이상 VR(Virtual Reality) 등 고해상도 제품용 Display drive IC의 극미세피치 대응 ACFs 기술로 미세피치의 COG, COF, OLED, 대형패널의 OLB 적용으로 국내.외 디스플레이 산업 경쟁력 확보 가능.

상품화 여부	연구기관으로부터 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태이며 2018년 상반기까지 양산공정 Setup 및 상품화 기대됨

연구과제	고해상도 디스플레이용 20μm 이하 극미세피치 전극 대응을 위해 3μm급 도전입자가 일정한 형태로 정렬된 이방성 전도성 필름(ACF)을 연속 생산하는 기술 개발

연구기관	산업통상자원부

연구결과 및 기대효과	포토 마스크 기반 다양한 패턴의 부착 영역 제어 몰드 제작, 균일한 입자 단층 코팅 구현, 몰드의 반복적 도전 입자 부착 특성 구현 (10회 이상), 도전 입자의 배열 완성도 : 98.9%, 입자 Size(4μm), Space 간격(3μm)
도전입자 포착률이 향상됨에 따라 고가의 도전입자 함량 감소로 제조 원가 50% 절감 가능 및 제조비용 절감으로 입자 정렬 ACF 가격 경쟁력 확보.

상품화 여부	연구기관으로부터 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태이며 2018년 상반기까지 양산공정 Setup 및 상품화 기대됨.

연구과제	Bezel 2mm 이하의 Panel 측면 부착용 저온 경화 ACF 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	2016년도 상반기 개발 완료. 저온 경화 (150℃±20℃ 5sec)구현, POL(Polarizer) 편광필름 열 손상 최소화 구현 완료.
일본 경쟁사 대비 전기적 쇼트마진 우수하여 상업용 대형 Video Wall산업 관련 고객 인지도 상승 기대

상품화 여부	에이치엔에스하이텍 일원화로 양산 中

연구과제	Camera Modulue用 저온 속경화 (120℃ X 6sec) 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	저온 속경화 타입으로 다양한 기재 (Ceramic 및 FR-4)에 높은 접착력을 부여한 제품을개발함으로써 non- 디스플레이 분야 확대로 매출 기여

상품화 여부	Apple向 Camera Module 최종 승인되어, 2017년 7월부터 양산 中

연구과제	지문인식用 접합 기술 SMT 공정에서ACF 대체 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	최근 지문인식센서가 모바일 및 중소형 디스플레이에 적용되어 기존 SMT 공정에서 요구 되는 고 접착력 및 고 신뢰성 특성을 확보하기 위해 epoxy base 제품 개발 완료함으로써 신규 application 으로 매출 확대

상품화 여부	국내 크루셜텍, 파트론, 해외 JYT 에서 양산 진행 中

연구과제	프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	차세대 디스플레이로 개발 중인 마이크로LED 본딩용 ACF 접합 소재 개발을 위한 고신뢰성/고내열성 ACF 레진 배합 기술 확보, 다양한 마이크로LED 본딩 공정에 적합한 공정성 및 물성 확보를 통한 LED 접합 소재의 시장선점

상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 샘플 평가 진행 中

연구과제	미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발(과제번호 : 20013081)

연구기관	국책과제 선정 _ 산업통상자원부 주관

연구결과 및 기대효과	미니LED 접합용 소재 개발 과제
고신뢰성을 가지는 대면적 ACF 개발을 통한 LED display 접합 소재 기술 확보 차세대 Display 기술 및 시장 선점을 통한 매출 확대 기여

상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 평가를 위한 샘플 평가 예정

(3) 연구개발 계획

연구과제	소재부품기술개발-소재부품패키지형
미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발(전도성 저융점 Solder볼을 적용한 ACF 개발)

연구기관	에이치엔에스하이텍

기대효과	ACF 제조 기술 기반으로 ACF 분야에 범용으로 사용되는 접촉식 도전볼을 접속신뢰성을 개선하는 ACF 제조 기술 개발, Metal 기반의 전극을 가지는 접속 Application 분야에 적용 저항 변화율이 개선된 ACF 개발을 위해 기존의 접촉시 도전볼이 대비 저항 특성이 개선된 융착형 Solder볼을 적용한 ACF 기술 개발

소요자금	국책과제 사업비 적용

재원조달 방법	소재부품기술개발-소재부품패키지형, 국책과제 2020~2022 3차년 개발비용 적용
당사 총 사업비 8억

연구과제	고성능 display用 COG NFA(Non-flow ACF) 수요기업의 양산성능평가

연구기관	에이치엔에스하이텍, LG Display

연구결과 및 기대효과	- NFA COG 수요기업의 양산성 검증을 통한 개발 속도 향상
현재 대부분의 display 업체에서 제품의 고성능화에 의해 bump의 fine pitch 화 됨으로써, 일본 선행 업체에서 입자정렬 제품 등과 같은 high-end 제품군을 도입하고 있는 상황이다. 이에 당사에서는 일본 업체의 독주적인 행보를 막고자 cost, 생산성적인 면에서 강점을 보일 수 있는 경쟁 제품으로 NFA를 개발하고 있었으나 상대적으로 평가 기재, 평가 조건의 경험이 부족하여 매번 예상과 다른 결과를 보였다. 이번에는 고객사와의 양산 성능 평가 지원 사업의 경로로 좀 더 집중적으로 연계하여 개발하다 보니 양산성 확보에 빠르게 대응할 수 있었고, 이제 최종 6차 평가를 남겨둔 상황에서 신뢰성 포함 약 90% 수준의 양산성을 확보하고 있는 상황이다. 기존 개발기간과 같은 1년이라는 시간에서 좀 더 빠르게 개발되는 속도라고 볼 수 있다. 최종 평가에서 pass 되면 양산을 위한 작업에 좀 더 집중될 계획이다. NFA COG는 기존의 입자정렬 제품 대비 약 2배 저렴하기 때문에 향후에 좀 더 많은 업체, 좀 더 다양한 분야에 사용이 확대될 것이라 판단된다.
NFA COG 부식 안정성 확보를 통한 제품 경쟁력 향상
실제 수요기업에서 최근 가장 issue 되고 있는 부식에 대한 강점을 갖기 위해
ACF에부식방지제를 일부 적용하여 그 성능을 평가받고 있으며, 투입 여부, 함
량 증가에 따른 부식 방지 효과를 경험하고 있는 상황이다. 양산 성능 평가에
의해 추가적인 기능을 빠르게 test 함으로써 좀더 강점을 갖는 제품 개발을 빠
르게 개발할 수 있게 되었다.

상품화 여부	수요기업 양산 검증 평가 中

연구과제	저온저온 속경화용 잠재성 경화제 국산화 핵심소재기술 개발을 통한 rigid(COG)/
flexible(COP)용 ACF개발 및 양산성 확보

연구기관	에이치엔에스하이텍, 덕산하이메탈, 엘파니, 한국전자기술연구원, 한국과학기술연구원, 서울대학교, 인하대학교, LG display

기대효과	- 데쿠세리아루즈는 양이온성 알루미늄 킬레이트계 또는 알루미늄 킬레이트-실라놀 경화 촉매제 연구를 통해 우수한 잠재성을 나타내며 저온 속경화가 가능한 에폭시 수지 조성물을 개발하고 이방성 도전 접속 구조체 연구를 진행였음. 아사히 가세이 케미칼즈, 나믹스, 사이텍, 및 헥셀은 Mercaptan 및 imidazole계의 구조를 제어하여 저온 경화성을 극대화하는 한편 마이크로캡슐화를 통해 상온 안정성을 함께 향상시킴. 즉, 선진사인 데쿠세리아루즈 및 아사히 가세이 케미칼즈는 우수한 잠재성 및 저온 경화특성을 지닌 경화제에 관한 핵심 특허들을 보유하고 있으므로, 본 연구 과제를 통해 저온 경화제 기술을 고도화하고 더 나아가 선진사의 기술을 추월하여 국산화를 이루는 것을 목적으로 함.
- Dexerials는 비등방성 도전성 접착필름의 제조방법 및 차세대 display제품의 fine pitch대응제품관련 특허 보유중에 있음. 특히 위의 보유 기술을 통한 제품으로 국내 비등방성 접속필름 시장의 높음 점유율을 보유하고 있음. 그러나 고온 접속공정조건으로 인한 불량률 증가와, 제품 생산 양산수율 하락(차세대 display용)으로 인한 공급의 문제가 발생되고 있다저온속경화 잠재성 경화제 적용을 통한 고객 접속공정에서의 불량률 최소화 및 양산수율 확보로 인한 비등방성접속 소재 국산화 진행 예정

소요자금	- 2020년 소재부품기술개발사업-전략적핵심소재 자립화 국책과제 진행中
- 과제비 2단계(5차년도): 130억, 정부출연금: 110억

재원조달 방법	- 산업기술평가원에서 주관하는 소재부품기술개발사업과제를 진행함으로써, 국책과제비용을 통한 8개 기관이 협업으로 기술개발 진행中
- 과제는 총 2단계(5차년도)로 진행예정이며, 현재 2단계(1차년도)과제 진행완료(~22.12.31).