에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

구분	특허	실용신안	상표	License	총계

출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료	출원	등록	종료

국내	92	23	85	2	0	2	15	10	5	9	0	9	118	33	101

해외	80	5	80	0	0	0	30	12	19	2	0	2	112	17	101

합계	172	28	165	2	0	2	45	22	24	11	0	11	230	50	202

※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 등록현황' 참조

나. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 및 수정진동자 제조, 판매 관련한 직접적인 규제는 없으나, 당사는 법률이 정하고 있는 각종 환경 규제와 사업장 관리 환경 규제를 철저하게 준수 하고 있습니다.

다. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

구분	법률 및 제규정	해당부처

환경	대기환경 보전법	환경부

환경	폐기물 관리법	환경부

환경	소음진동규제법	환경부

안전	산업안전보건법	고용노동부

안전	전기안전관리법	산업통상지원부

안전	고압가스 안전관리법	산업통상지원부

안전	소방기본법	소방처

안전	화재예방, 소방시설설치/유지 및 안전관리에 관한 법률	소방처

안전	위험물안전관리법	소방청

기타	연구실 안전환경 조성에 관한 법률	과학기술정보통신부

기타	화학물질 관리법	환경부

(1) 제품 환경규제 준수

TV, Mobile등에 사용되며, Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되어 사용자 건강과 안전에 직간접인 영양을 미칠 수 있는 위험성을 낮으나 당사는 제품의 개발단계부터의 전 과정에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 또한, 원료의 친환경 요소 등을 제품에 반영하고 있으며, 국내외 환경법규(EU RoHS Directive, REACH Regulation 등 유해물질 사용 제한 법률)를 준수하고 안전한 제품을 만들어 제품의 차별화에 기여하고 있습니다.

(2) 사업장 관리 환경규제 준수

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지 시설, 폐기물처리 같은 환경오염방지를 위한 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 생산 사업장은 국제 환경경영시스템 인증 (ISO14001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다. 라. 산업의 특성

[용어의 정의]

용어	내용

ACF	FOG	FPCB on Glass(모바일 또는 노트북의 Glass Panel과 FPCB 접합용 ACF)

FOF	FPCB on FPCB(모바일의 FPCB와 FPCB간 접합용 ACF)

COG	Chip on Glass(모바일 또는 노트북의 Chip과 Glass간 접합용 ACF

FOB	FPCB on PCB(모바일 또는 노트북의 FPCB와 PCB간 접합용 ACF

CM	Camera Sensor와 FPCB간 접합용 ACF

OLB	TV 또는 모니터의 Glass Panel과 COF간 접합용 ACF

PWB	대형 TV나 모니터 등 LCD 디스플레이 모듈에서 TCP 혹은 COF film과 PCB간 접합용 ACF

OCR	휘도 향상을 위해 사용되는 UV 경화형 접착제

OCA	투명 광학부품에 쓰는 특수 접착제

수정진동자
(Crystal Unit)	수정의 압전현상을 이용해서 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역 수신 가능하게 하는 부품으로 전자제품의 핵심부품임

수정 발진기
(Crystal Oscillator)	크리스털을 이용해 주파수를 발진하도록 만드는 전자부품

크리스탈	수정이라 불리는 Quartz Crystal을 이용한 전자부품소자. 외부 IC 와 결합하여 IC의 기준 주파수를 발생 시킨다.

압전현상	수정, 로셀염 등의 물질에 압력이나 진동(기계에너지)를 가하면 전기가 발생되는 현상

(1) 산업의 연혁[소재 사업부]

ACF(Anisotropic Conductive Film) 산업은 1977년부터 1980년까지의 설립기를 거치며 본격적으로 상용화의 첫걸음을 내디뎠습니다. 이 시기 일본 Sony사가 전자계산기에 ACF를 최초로 적용하면서, 해당 기술이 산업 전반에 활용되기 시작하였고 ACF 기술의 출발점이 되었습니다.

1980년부터 2005년까지의 도약기에는 Flexible PCB 및 액정 디스플레이(LCD)에 ACF 기술이 본격적으로 적용되면서 산업이 빠르게 성장하였습니다. 특히 정전용량방식 휴대전화의 터치 센서와 FPCB 간 접합에 ACF가 사용되면서 기술적 중요성이 크게 부각되었고, 다양한 전자기기에 필수적인 소재로 자리잡게 되었습니다. 이 시기에는 일본의 Sony와 Hitachi가 글로벌 시장을 양분하며 ACF 산업의 성장을 주도하였습니다. 2006년부터 현재까지는 스마트폰의 확산과 함께 ACF 기술의 활용도와 중요성이 더욱 확대되었습니다. 스마트폰의 보급은 디스플레이 모듈 내에서 ACF가 핵심 접합소재로 기능하도록 하였고, FHD, UHD, OLED 등 고화질 디스플레이의 등장으로 인해 패널의 패턴 간격(Pitch)이 점점 미세화되는 기술적 변화가 뒤따랐습니다. 이에 따라 기존에는 도전성 입자를 무작위로 분산시켜 생산하던 방식에서, 입자를 정렬·배열할 수 있는 고정밀 ACF 제품이 상용화되며 기술적인 도약이 이루어졌고, ACF는 전방위 전자산업에서 핵심소재로서의 입지를 더욱 확고히 다지게 되었습니다.

ACF는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 TV, 휴대폰 등 디스플레이 제품에 핵심 소재로 사용되고 있습니다. ACF는 디스플레이 패널 또는 센서류와 FPCB 또는 COF등과 같은 구동소자를 접착/통전(通電)하게 하는 재료로 반도체 실장(전자회로 부착)에 많이 사용되는 대표적인 재료입니다. 디스플레이 제품에서 디스플레이 패널이 작동되려면 DDI(Display Driver IC)라는 반도체 칩이 사용됩니다. DDI는 TFT(박막 트랜지스터, Thin Film Tsansistor)에 신호를 전달해 픽셀을 제어하는 역할을 하며, 스마트폰과 같은 제품의 AP(Application Processor)와 패널 사이의 신호 통로 역할을 합니다. COG, COF, COP는 이런 DDI를 디스플레이 또는 인쇄회로(FPCB) 기판에 연결하는 형태나 방식을 말하는 용어로 디스플레이 패널에 사용되는 기판에 DDI를 부착할 때는 기판의 종류나 부착 방법에 따라 다른 기술이 적용됩니다.

디스플레이 패널 접합방식	내용

COG(Chip On Glass)	디스플레이 유리 기판 위에 직접 DDI를 탑재하는 방식으로 Rigid OLED패널 등에 활용

COF(Chip On Film)	DDI가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름 기판을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결하는 방식
얇은 필름 타입 위에 부착하므로 필름을 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄일 수 있음

COP(Chip On Plastic)	디스플레이 기판으로 사용되는 유연한 PI(Poly imde) 기판에 DDI를 직접 부착하는 방식 Flexible OLED 패널에 활용

당사의 ACF는 상기와 같이 적용 제품 및 디스플레이 패널 접합 방식에 따라 다양한 제품에 사용되고 있으며, 당사 제품의 적용예는 다음과 같습니다.

[당사 ACF 제품 적용 예시]

적용 제품	세부 적용처 및 당사 제품 품목	당사 제품 적용 예시

LCD Panel	TV 등 대형Diplay
- OLB(Outer Lead Bonding): TV 등 대형Diplay의 LCD패널과 PCB사이의 접합 목적
- PWB(Print Wire Board): 주로 PCB와 PCB간의 접합 목적으로 활용	2.jpg LCD Panel 적용제품 예시1

Mobile 등 중소형 Display
- COG(Chip On Glass): Mobile 등 중소형 Display의 LCD패널(Glass)과 DDI와의 접합
- FOG(Film On Glass): 중소형 Display 모듈의 Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	3.jpg LCD Panel 적용제품 예시2

OLED Display	Rigid OLED Panel
- COG: Mobile 등 중소형 Display의 OLED 패널(Glass)과 DDI와의 접합
- FOG: 중소형 Display 모듈의 OLED Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	4.jpg OLED Display 적용제품 예시1

Flexible OLED Panel - COP(Chip On Plastic): Film Sensor와 DDI와의 접합
- FOP(Flex On Plastic): PI기판과 FPCB간 접합 목적	그림2.jpg OLED Display 적용제품 예시2

Mobile Camera Module	Camera Module
- CM: 휴대폰 카메라 모듈과 FPCB의 접합 목적	그림3.jpg Mobile Camera Module 적용제품 예시

Touch Panel	Touch Panel
- TOUCH: 터치패널 내 Touch Sensor와 FPCB간 접합 목적으로 감압식/정전식 터치스크린에 활용	그림4.jpg Touch Panel 적용제품 예시

FOF	FOF
- FOF(Film On Film): 휴대폰 등 전자제품 내 FPCB간의 접합 목적으로 활용되는 제품으로 FPCB와 Digitizer(위치 입력장치)간의 접합에도 사용	그림5.jpg FOF 적용제품 예시

LED Display	Micro LED TV 등
- Micro LED 등 LED 디스플레이 패널에서 LED Chip과 서브스트레이트(Substrate, Wafer)와의 접합 목적으로 사용
Micro LED 패널 면적 전체에 ACF적용이 필요	그림9.jpg LED DIsplay 적용제품 예시

ACF는 전기가 흐르지 않는 절연특성의 접착제와 전기가 흐를수 있는 전도성의 미세한 입자(도전볼)을 혼합시킨 얆은 필름으로 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 형태이며 디스플레이 패널 내 연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 온도, 압력, 시간 인자로 압착하면 ACF로 연결된 부품들이 상호 전기가 통하도록 해주는 기능을 합니다.

전도성을 띄는 입자인 도전볼은 지름이 3~30μm로 미세하며 금속형태 또는 폴리머 입자를 전기가 통하는 금속재료인 은, 니켈 등으로 코팅하는 방식으로 만들어집니다. IC 또는 필름의 전극 패드가 맞닿는 부분이 도전볼이 접촉되게 함으로써 패드간에 통전을 하게 하고 패드부분 외의 영역을 접착제(레진)가 충진/경화되어 서로 접착 및 절연의 역할을 하게 됩니다. 접착역할을 하는 레진은 가열하여 형태를 변형시킬수 있는 열가소성 소재와 열을 가해도 형태가 변하지 않는 열경화성 소재가 사용되는데 이 중 열경화성 소재가 널리 사용되고 있습니다.

ACF는 디스플레이 제품의 슬림화, 얇은 베젤화에 핵심적인 역할을 하는 제품으로, 저온 접착성 등의 강점을 가지고 있어 경쟁기술의 접근이 어려운 분야에 적용 가능한 여러 특징을 가지고 있습니다. 특히 미세한 Pitch 접속에서도 절연성을 유지하면서 통전이 되게 하는 등 장점이 있어 고화질화되는 디스플레이 산업의 발전과 함께 지속적인 사업을 영위해 나갈수 있는 제품입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업을 포함하고 있는 주파수 제어 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작하였습니다. 이후 수정 진동자와 발진기 제품의 공급량이 증가하면서 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설이 한국 및 중국으로 이전되었습니다. 최근 전자제품의 종류가 다양화되고 제품의 소형화와 정밀화가 진행되며, 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 PECL(Positive Emitter Coupled Logic), LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등의 차동 출력을 가지는 고주파 제품의 수요가 점점 증가하고 있습니다. 이에, Crystal blank 제조기술과 더불어 고주파 Crystal XO, VCXO 등을 제조할 수 있는 제조 기술이 중요해짐에 따라 각 회사는 저마다의 제조 기술을 확보하며 본격적인 양산화가 이루어지고 있습니다.

수정 진동자와 발진기는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 (역)압전현상을 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정 진동자와 발진기는TV, 모니터, 컴퓨터, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등 전자제품 전반에 걸쳐 사용되며, 높은 신뢰성과 저렴한 가격을 가진 수정 진동자와 발진기를 대체할 부품이 개발되지 않아 전자제품 판매 확대에 따라 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 또한, 전자제품 산업의 첨단화, 고도화과 지속되면서 필수 원재료인 수정 진동자와 발진기의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

제품은 트랜지스터 등 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진 회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용 제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

[수정발진기 종류 및 특징]

디바이스명	특징

수정 발진기（SPXO：Simple Packaged X’tal Oscillator）	기본적인 수정 발진기입니다. 수정 조각과 발진 IC로 구성됩니다.
가정용 전자 기기나 컴퓨터, 사무기기 등에 사용되고 있습니다.

전압 제어형 수정 발진기（VCXO：Voltage Controlled X’tal Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 수정 발진기입니다.
가정용 전자 기기나 휴대 전화기 등에 사용되고 있습니다.

온도 보상형 수정 발진기（TCXO：Temperature Compensated X’tal Oscillator）	온도 보상 회로를 내장함으로써 온도 변화에 따른 발진 주파수의 변화를 억제하는 수정 발진기입니다.
휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.

항온 조정형 수정 발진기（OCXO：Oven Controlled X’tal Oscillator）	항온조 속에 담그는 것으로 동작 온도를 일정하게 유지하고 발진 주파수 변화를 매우 작은 값으로 억제한 수정 발진기입니다. 휴대 전화기의 기지국 등에 사용되고 있습니다.

전압 제어 온도 보상
수정 발진기（VCTCXO： Voltage Controlled Temperature Compensated X’ral Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 기능을 가진 온도 보상형 수정 발진기입니다.
휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.

수정진동자 제품의 일반적인 제조공정의 경우 아래와 같습니다.

(2) 성장성[소재 사업부]

Display 산업 기술의 발전이 요구하는 접합 기술은 Narrow/fine pitch화 방향으로 전계 되었고, Flexible/Curved와 같은 New 기술 또한 안정적으로 시장에 자리잡았습니다. Display의 변화에 맞는 ACF의 기술 발전 수준은 이미 상호보완 할 수 있는 수준에 이르렀으며 점차 경쟁기술이 대체할 수 없는 범위로 기술의 발전이 되었음으로 이는 경쟁기술 대비 향후에도 지속적인 우위를 가져 갈수 있는 결정적 요인이라 할 수 있습니다. 경쟁 기술인 커넥터 방식 대비 두께 감소의 장점, SMT기술 대비 미세 Pitch 대응이 가능한 장점들이 앞으로 ACF 방식으로의 기술 전환이 더 가속화되고 현 시장을 기반으로 하여 추가적인 시장 진입이 언제든 가능한 상황이라 할 수 있겠습니다. ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온 공정이 적용 가능하다는 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, 피착재의 종류에 따른 접착 구현 가능 및 수um 이하 Pitch에서도 정밀 접합이 가능하다는 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 ACF이외 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, ACF가 가진 이러한 장점은 Display 이외 전기자동차와 각종 Sensor류에 적용되는 경쟁기술의 대체 기술로 지속적인 전환이 되어 더욱 확고한 시장이 될 것입니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 제품은 매우 다양한 전자제품 및 통신장비 등에 사용이 되고 있어 기존에 개발 되어 성숙기에 들어간 제품들의 수요도 꾸준하게 유지되는 편으로, 일반적으로 제품이 개발이 되고 단종될 때까지 시간은 보통 20년 이상으로 긴 편입니다. 최근, 전자산업의 발달로 가전 및 통신제품이 소형화 되는 추세에 따라, 소형 및 저전력 수정 진동자와 발진기 에 대한 수요가 증가하고 있어 이러한 시장요구에 맞추어 신제품이 출시가 되고 있는 상황입니다. (3) 경기변동의 특성 및 계절성

[소재 사업부]

ACF 제품은 TV, 모니터, 노트북, 차량용 Display와 같은 중, 대형 디스플레이 및 모바일 제품 산업의 경기상황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있으며 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 또한 증가되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 경기에 따른 양적 성장성과 더불어 高 해상도 제품을 위한 질적 성장은 금액 기준 전체 Market의 성장에 실질적인 견인 역할을 하고 있습니다. 따라서 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따른 영향성 이외 기술 발전에 따른 High technology ACF 기술에 의한 高 부가가치 제품의 증가가 지속적인Global Market의 성장에 기여할 것입니다.당사에서 제조 및 판매하는 ACF에 영향을 미치는 계절적 요인은 없습니다. 당사 제품의 전방산업인 디스플레이 및 휴대폰 사업의 신제품 출시, 제품 개발 및 마케팅 계획 등 당사 제품이 활용되는 전방산업의 수요 및 공급에 영향을 받으나 계절적 요인과는 상관 관계가 적습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 시장은 회로를 사용하는 대부분의 전자제품에 적용되며, 이에 따라 세계 경기변화로 인한 전자제품, 통신장비 시장 및 관련업종의 생산량에 따라 그 수요가 변동되고 있습니다. 최근 반도체, 5G, IoT 등 기술 변화의 흐름에 따라 전자제품 및 각종 모바일 기기에 대한 수요가 증가하고 자율주행시스템 탑재 및 차량내 인포테인먼트 시스템 강화에 따라 완성차 산업에서의 전자부품 수요가 증가하며 수정 진동자와 발진기의 적용 제품군은 지속적으로 확대되고 있습니다. 수정 진동자와 발진기 시장은 전방산업과 매출업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 크게 없습니다.

마. 국내외 시장여건(1) 주요 목표 시장

당사의 주 사업 부문인 소재사업부와 전자사업부가 지속적인 성장을 위해 집중하고 있는 시장은 다음과 같이 구분할 수 있습니다.

[소재사업부]

당사의 주요 제품인 ACF는 디스플레이 패널 및 휴대폰 카메라 모듈 등에 적용되는 제품입니다.

당사 제품의 최종 사용자는 완성품 제조 업체인 해외A 社, LG전자, 삼성전자 등이며, 당사의 직접적인 고객사는 LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 디스플레이 패널 제조업체 및 LG이노텍, Sharp 등 휴대폰 카메라 모듈 생산업체로 TV 및 스마트폰 등 최종 완성품 제조업체의 1차 협력사입니다. 당사의 글로벌 시장 점유율 확대를 위해서는 대형 디스플레이용 제품과 중, 소형 Mobile 디스플레이 용 ACF 제품군에서의 매출 확대가 중요하며, 이에 따라 당사 제품의 최종 사용처인 TV 및 스마트폰 시장을 비롯한 전방산업의 성장 및 트렌드 변화가 큰 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.

(가) TV 등 디스플레이 시장

세계 디스플레이 시장 및 전망 (단위: 억USD)

디바이스	2024	2025	2026	2027	2028	2029

LCD	대형	702	740	746	740	739	714

중소형	90	78	73	69	66	63

전체	792	818	819	808	805	777

OLED	대형	98	103	122	156	178	203

중소형	442	472	476	481	483	479

전체	540	575	598	637	661	682

기타	16	19	28	35	42	53

합계	1,348	1,412	1,445	1,481	1,508	1,512

출처 : 한국디스플레이산업협회

디스플레이 산업은 스마트기기/반도체 시장의 꾸준한 성장, IT 산업의 확장에 힘입어 성장을 지속 할 것으로 전망됩니다. 한국디스플레이산업협호의 디스플레이 산업 주요 통계 자료에 따르면, 세계 디스플레이 시장은 2024년 1,348억 달러 규모를 형성했으며 이후 상승세를 보이며 2029년에는 1,512억 달러 규모를 형성할 것으로 전망됩니다.

OLED 패널은 플렉시블 디스플레이의 활용도가 높은 스마트폰 웨어러블 기기 등에 주로 사용되어 전체 OLED 시장 성장을 주도하고 있으며, 2029년에는 682억 달러의 규모로 성장할 것으로 파악됩니다. LCD 시장의 연평균성장률은 -0.38%이며, OLED 시장의 연평균성장률은 4.78%로 디스플레이 시장에서 OLED 비중을 높여가고 있습니다.

특히 대형 Display용 OLB ACF와 중, 소형 Mobile용 FOG, FOF, COG, COP용 ACF는 전체 ACF시장에서 점유율이 50%이상을 차지하고 Y+2 기간 수요가 지속 증가할 것으로 예측되어 ACF 시장에서 그 중요성은 아주 큽니다. 당사는 대형 Display용 ACF(PCB, OLB ACF)에서 PCB용 ACF의 전세계 점유율이 80% 이상으로 전통적으로 강한 면목을 가지는 반면, OLB용 ACF는 2019년부터 2년간의 제품 개발을 통해 시장 진입을 시작하였고 서서히 점유율을 올리고 있는 단계로 2026년 12월 기준 10% 이상의 점유율 확보와 2028년 OLB용 ACF M/S 1위 지위 확보를 목표로 하고 있습니다.

최근 디스플레이 시장에서 부각되는 기술로는 마이크로 LED 기술이 있습니다. 마이크로 LED는 LED 소자의 크기가 매우 작은 (100 ㎛ 이하) 디스플레이를 가리키며 기존 디스플레이 패널과 달리 개별 소자에 대한 밝기 및 색상 통제를 위해 기판 전체에 ACF가 적용되어 마이크로 LED 기술이 발달함에 따라 ACF 수요가 빠르게 증가할 것으로 판단하고 있습니다.

(나) 스마트폰 시장

글로벌 스마트폰 시장은 AI 기반 스마트폰과 신흥 시장의 수요 증가에 힘입어 완만한 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다. 초기 기대와 달리, 폴더블폰의 성장세가 둔화되고 있으며 제조사들은 AI와 소프트웨어 혁신에 집중하고 있어, AI 스마트폰의 부상으로 생성형 AI 기능을 갖춘 스마트폰이 증가하며, 프리미엄 시장에서 핵심 트렌드로 자리 잡아 AI 스마트폰의 부상을 전망하고 있습니다.

다만, 글로벌 경기 둔화와 인플레이션으로 인해 소비자들의 스마트폰 교체주기가 길어지는 추세이며 주요 스마트폰 제조사들이 해외 시장에서 가격을 조정해야하는 압박을 받고 있는 상황에 대한 불확실성도 존재합니다.

출처 : 카운터포인트리서치 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서

카운터포인트리서치의 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서에 따르면 스마트폰 시장 내 주요 트렌드로 자리잡은 생성형 AI 스마트폰은 2028년까지 꾸준히 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이에 전체 스마트폰에서 차지하는 비중은 약 54%까지 증가할 것으로 전망하고 있습니다. AI 발전 및 시장 점유율 증가에 따라 AI 관련 산업기기 또한 지속 성장할 것으로 보입니다. 이에 따라 카메라 모듈용 ACF 외 VR, AR 등 관련 산업기기 수요도 같이 상승할 것으로 전망하고 있습니다.

출처 : Statista[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 주요 목표 시장은 일반 가전제품에서부터 자동차, 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 모든 산업전반에 걸쳐 확대하고 있습니다. 당사의 전자사업부는 기존 TV 등 가전제품과 통신장비뿐 아니라 소형화, 저전력화된 제품 기반으로 5G 스몰셀, Wifi6, 소형 BLE 기반의 웨어러블 기기, Ai 기반의 Home Robot, 자율주행 차량까지 영역확대를 목표로 하고 있습니다.

특히, 테슬라를 비롯한 완성차 업계에서 자율주행을 위한 카메라, 적외선 센서 및 라이다 센서를 차량에 적용하며 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 발전시키고 소비자 선호도를 반영하여 차량 내 인포테인먼트 시스템을 강화하는 등 자동차 산업에서 차량에 적용하는 전자부품의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 활용되는 수정 진동자와 발진기에 대한 수요 또한 상승할 것으로 예상됩니다.

출처 : 언론 및 업계자료 종합출처 : IHS

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 글로벌 시장규모 추이 [소재 사업부]

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film Value (단위: 억USD)

연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR (2021-26)

규모	13.5	14.0	14.7	15.3	16.4	17.4	18.3	5.5%

출처: Reports Insights

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film 시장은 2020년 13억 5천만 달러에서 2026년 18억 3천만 달러 규모로 연평균 5.5% 성장할 것으로 전망됩니다. Global TV 및 스마트폰 시장에서 고품질 Display 기술에 대한 수요가 높아지면서 고품질 디스플레이에 적용 가능한 ACF 기술 또한 지속적으로 발전하며 높은 부가가치를 창출할 수 있는 산업으로 각광받고 있습니다. 최근 양산되고 있는 신기술로 도전성 입자 정렬형 제품이 미세 Pitch 구조에 적용되고 있으며 이미 국내에서는 정렬형 제품으로 기존 제품을 대체하여 일반적으로 사용되고 있는 상황입니다. 예로 COG용, CM용, COP용 ACF 시장에서 기존 일반 Type의 ACF 대비 Cost가 2~3배 높은 정렬형 ACF 많은 전환이 되었으며 이외 Application에서도 정렬형 제품을 선호, 많은 평가가 진행되고 있습니다. 결국 ACF가 적용되는 Application의 양적 확대뿐만 아니라 신규 개발제품의 Cost 상승이 ACF 시장의 전체 규모를 점차 상승시킨다고 볼 수 있습니다.

당사가 파악하고 있는 접근 가능한(SAM) ACF 세계 시장은 약 6,000억 원대의 시장규모로 국내 약 30%, 해외 약 70% M/S로 추정됩니다. 적용 Application에 따라 ACF 제품군별 구분되는 규모로는 중소형 Display용 3,800억, 대형 Display용 900억으로 SDC, BOE와 같은 Display 업체가 주요 고객사 입니다.

[전자 사업부]

글로벌 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 억USD)

구분	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR

크리스탈	Quartz Crystal	20.6	22.3	24.5	26.7	30.0	33.5	38.1	11.3%

Tuning Fork	31.1	33.7	37.0	40.5	45.1	50.9	58.1	11.5%

오실레이터	XOs	17.9	19.6	21.6	23.8	26.6	30.2	34.6	12.1%

TCXOs	17.1	19.0	21.4	24.0	27.3	31.6	36.8	14.1%

VCXOs	13.1	14.4	16.1	17.8	20.1	23.0	26.6	13.0%

OCXOs	10.2	11.3	12.7	14.3	16.2	18.7	21.8	14.0%

계	110.0	120.4	133.4	147.1	164.9	187.9	216.1	10.8%

출처 : Reports Insights

2020년 수정 진동자와 발진기 글로벌 시장규모는 약110억 달러로 추정되며, Covid-19가 촉발한 전자제품 수요 상승으로 인해 세계 수정 진동자와 발진기 시장은 2021년 부터 2026년까지 연평균성장률 10.8%를 기록하며 2026년까지 216억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.

(나) 국내 시장규모 추이[소재 사업부]

Display 분야에서 국내 주요 수요 기업인 LGD와 SDC의 LCD에서 OLED로 사업구조 전환, 중국 Panel업체들의 공격적인 capa 증설로 Global LCD 공급 면적은 증가되나 국내 Display 업체의 공급 면적은 감소하고 있습니다. OLED로의 전환과 ULED TV의 대두가 LCD 공급면적 감소 부분을 상쇄하지 못하고 있으며 시간 경과에 따라 해외시장으로의 Share가 지속될 것으로 예측하고 있습니다.

국내 년간 ACF 시장규모는 약 1,500억으로 추정되며 중, 대형 Display 및 소형 Display Panel 공급업체인 SDC, LGD와 Camera Module 공급사인 LGIT 외 3社가 main 수요 기업이나 주요 생산지는 중국, 베트남 공장을 Main으로 하고 있습니다.

ACF 국내 시장 규모 (단위: 억USD)

연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR(2021-26)

규모	0.7	0.8	0.8	0.8	0.9	1.0	1.0	6.0%

출처 : Reports Insights

[전자 사업부]

크리스탈 및 오실레이터의 국내시장 규모는 글로벌 시장의 약 1.3% 수준으로 2020년 약1억 5천만 달러 추산되며 지속적으로 성장하고 있습니다.

크리스탈 및 오실레이터 산업은 통신, 자동차, 산업, 소비자, 전자 등 주요 업계 수요 증가에 힘입어2021년부터 2026년까지 연평균 11.7% 성장이 예상되며, 2026년까지 3억 2천만 달러규모로 성장할 것으로 예상됩니다. (환율 1$=1,450원)

국내 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 억USD)

구분	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR

크리스탈	Quartz Crystal	0.4	0.4	0.5	0.5	0.6	0.6	0.7	12.3%

Tuning Fork	0.5	0.6	0.7	0.7	0.8	0.9	1.1	12.5%

오실레이터	XOs	0.3	0.3	0.3	0.4	0.4	0.5	0.6	13.3%

TCXOs	0.1	0.1	0.2	0.2	0.2	0.3	0.3	20.6%

VCXOs	0.1	0.2	0.2	0.2	0.2	0.3	0.3	15.5%

OCXOs	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.2	0.2	19.7%

계	1.5	1.7	1.9	2.1	2.4	2.8	3.2	11.7%

출처 : Reports Insights

(다) 경쟁 상황[소재 사업부]

당사는 국내 M/S 1위, Global M/S 3위로 Global No.1 지위를 차지하기 위한 끊임없는 노력을 하고 있습니다. ACF는 전통적으로 일본 Maker인 Sony 케미컬과 Hitachi가 시장에서 강세를 보였으며 Sony 케미컬에서 Dexerials로 ACF 사업만 분사된 별도의 회사가 설립되어 운영중이며 Hitachi는 ACF 사업을 쇼와덴코로 매각 현재는 다시 레조낙으로 매각되어 Dexerials와 레조낙 2개 일본회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다. 국내에서는 이그젝스와 LG이노텍의 ACF사업부를 당사가 인수하였고, SDI ACF 사업부와 회명산업 ACF 사업부는 국도화학에서 인수하여 당사와 국도화학 2개 회사가 ACF 사업을 영위하고 있습니다만 ACF 매출 규모면에서 당사의 우위가 확인 됩니다. ACF 단일 자재로 Global 매출규모를 추정 비교하면 Dexerials가 약 3,000억, 레조낙이 1,400억, 국도화학은 약 50억으로 추정하고 있으며 당사는 2025년 기준 약 573억의 매출이 발생하여 지속적인 성장을 하고 있습니다.

ACF Maker별로 서로 다른 장점과 Application별로 특화된 각각의 기술력을 보유하고 있으며 Dexerisla는 대형 Display Panel과 COF 접합(OLB) 및 중/소형 Panel과 Chip(COG) 접합용 제품에 강세를, 레조낙은 중/소형 Panel과 FPCB 접합(FOG)에 강세를, 당사는 과거 Touch Sensor와 FPCB간 접합에 강세를 가지다가 LGIT ACF 사업부 인수 이후 대형 Display PCB와 COF 접합용 제품의 Global 점유율 70%이상을 차지하였고, Camera Module용 제품을 2014년 개발하여 현재까지 Camera Module용 ACF의 Global 점유율 또한 60%이상을 차지하고 있습니다.

당사는 시장의 선두를 이끄는 PCB, C/M, Touch용 ACF 이외 경쟁사들이 선점하고 있는 제품군의 기술개발을 완료하였고 시장 진입의 교두보를 마련하여 현재 OLB, COG, FOG 시장 진입에 성공, LGD, SDC와 같이 Major 업체의 점유율을 확대하고 있습니다.

또한 High technology 기술인 COG용 ACF를 도전볼 정렬 Type으로 제품개발을 성공, 국내 소부장 사업 및 대기업과의 ACF 국산화 Cowork을 통해 ULED TV용에 양산 적용 중이며 정렬형 ACF의 주요 시장인 COG 제품군에 대한 M/S 확보를 위해 노력하고 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있습니다.

국내제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자 등이 있으며 2025년 기준 당사가 시장점유율 기준 1위 업체인 것으로 파악됩니다. 기타 업체의 경우 일본, 대만 등을 글로벌 경쟁사의 국내 대리점 또는 국내 소규모 전자부품 대리점 매출로 추정하고 있습니다.

(라) 비교우위 사항[소재 사업부]

전방산업에 적용되는 제품군에 따른 기술 수준에 차이는 있으나 Dexerials, 레조낙 등 경쟁사와 충분히 경쟁이 가능한 제품의 기술수준을 확보하였으며, 그동안 당사가 진입하지 못했던 제품을 개발 하여 고객처로부터 당사 제품 사용에 대한 안정성을 확인하고 있는 단계로 기술수준의 비교를 넘어 단가 측면에서 선행 경쟁업체와 경쟁을 하고 있는 상황입니다.

일부 제품군에서는 당사 제품이 상대적으로 우수한 성능을 보이고 있고 특히 PCB, CM용 제품군은 경쟁사 대비 사용자 관점에서 공정관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(TOUCH) 제품은 회사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 당사 제품의 품질이 시장 내에서 품질 기준이 되는 등 우수성을 인정받고 있습니다.

장기간 축적한 ACF 개발 노하우를 바탕으로 한 당사의 기술력이 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황으로 과거 당사의 비주류 제품군이였던 OLB, FOG, COG, 정렬형 제품 또한 시장 진입에 성공하여 매출 상승이 기대되고 있습니다.

생산공정 측면에서는 믹싱부터 코팅까지 한 번에 이루어진 라인과 슬리팅 공정상 효율성 확보로 Lead Time이 매우 짧아 고객사의 수요 변동 대응에 유리하며 공정 특성 상 모델 변경이나 조절이 쉬워 다양한 제품군 및 사양의 생산이 가능하여 고객 맞춤 생산이 가능합니다. 생산기술 측면에서 초음파 및 특정 분산 장비 적용으로 입자 원료의 분산성이 우수하며 코팅 시 필터가 장착 된 자동공급장치로 정량 공급과 이물 관리를 할 수 있습니다. 그리고 ACF가공에 대해 기존 일반적인 형태의 슬리팅 외 다양한 형상으로도 가공이 가능하여 고객의 적용 제품에 맞춰 생산 대응이 가능합니다.

이외 당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 민원 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 반응, 고객사 현장 line모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응과 같은 사후 대응에 특장점 확보한 것으로 국내뿐만 아니라 중국 지역 고객 사후관리를 위한 현지 법인을 통해 고객 대응에 만전을 기하고 있습니다.

[전자 사업부]

당사는 지난 8년 이상 동안 경쟁업체에서 수정 진동자와 발진기 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하고 있으며, 통신시장의 폭발적인 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 기준 시장점유율 1위업체로 도약하였으며, 해외시장에서는 낮은 브랜드 인지도를 감안하여OEM 방식으로 해외 주요 크리스탈 회사인 ABRACON LLC, CTS Corporation, Microchip 등에 당사 제품을 판매하고 있습니다.

에이치엔에스하이텍은 ACF와 수정 진동자와 발진기 판매를 통한 높은 영업력과 공급망을 보유하고 있어 앞으로 시장에서 점차적으로 점유율을 높혀 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

바. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 지속적인 성장을 위해 기존 소재 및 전자사업부 외에 외부환경 변화에 따른 신규 사업 기회를 적극적으로 탐색,준비하고 있습니다. 이에 따라 배터리 열폭주방지용 방염소재, 전기차 복사열 난방용 전열소재 등 미래 유망 분야의 핵심 소재부품을 신규사업으로 선정하여 지속적인 검토 및 신사업 발굴을 추진하고 있습니다.

(1) 배터리 열폭주방지용 방염소재

리튬이온 배터리의 열폭주 현상은 전기차(EV) 산업에서 해결해야 할 핵심 과제로 이를 저감하기 위한 방안으로 다양한 기술적 접근(열 관리, 셀 화학 조성 설계 등)이 시도되고 있으며, 전기차 관련 화재 방지나 전기절연에 대한 규제가 지속적으로 강화되고 있습니다. 이에 따라 에너지 밀도의 증가, 셀투팩(Cell-to-Pack) 및 셀투바디(Cell-to-Body) 설계, 고속 충전 기술, 방염 소재 개발 등 전기차 배터리 화재 예방 및 피해 방지를 위한 주요 기술 트렌드가 빠르게 발전하고 있습니다. 당사는 이러한 산업 흐름에 맞추어 셀투셀용 소재와 팩레벨 소재를 중심으로 열폭주방지를 위한 방염 소재 개발에 집중하고 있습니다. 그중 셀투셀용 소재의 경우 충전 중 발생하는 압축 응력에 대한 복원력을 갖춘 폼(Foam) 형태의 소재와, 셀 간 화재 확산을 차단하기 위한 불연·단열 시트 형태의 소재로 구성되어 있습니다. 자체 성능 시험 결과, 1,100℃ 이상의 고온 화염 조건에서도 반대면의 온도가 300℃ 이하로 유지되는 성능을 확인하였으며, 현재 국내외 주요 배터리 제조사를 대상으로 제품 프로모션을 진행하고 있습니다. 팩레벨용 소재는 액상 형태로 개발되어 배터리팩 커버 또는 측면에 스프레이 방식으로 도포가 가능하며, 1mm 이하의 얇은 코팅 두께에서도 1,100℃ 이상의 열에 8시간 이상 노출 시 배면 온도가 약 300℃ 수준으로 유지되는 우수한 내열 성능을 입증하였습니다. 해당 제품은 국내 전기차 및 ESS용 배터리팩 제조사, 해외 소형 모빌리티용 배터리 제조사 등에서 성능 평가가 진행 중에 있습니다.

출처: IDTexhEx Research(2023)

열폭주 방지용 방염 소재 시장은 2024년 약 2.5조원 규모에서 2030년 약 10조원 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 최근 전기차 시장은 이른바 ‘EV 캐즘’이라 불리는 성장 둔화 구간에 직면하고 있으나, 유럽의 내연기관차 판매 금지 로드맵, 글로벌 완성차 업체들의 생산능력 확대, 전기차의 유지비 절감에 대한 인식 개선, ESG 요구 강화 등 다양한 요인에 의해 중장기적으로는 성장세를 회복할 것으로 전망되고 있습니다. 특히 최근 전기차 화재 사고가 사회적 이슈로 확산되며 열 관리 기술과 방염 소재의 중요성이 더욱 부각되고 있어 관련 소재 산업에는 오히려 기회 요인으로 작용할 것으로 판단됩니다.

(2) 전기차 복사열 난방용 전열소재

전기차는 겨울철 난방으로 인한 배터리 전력 소모 증가로 인해 차량의 주행거리가 약 20~30% 감소하는 문제가 발생하고 있으며, 이를 해결하고 에너지 효율을 극대화하기 위한 방안으로, 복사열 기반의 신개념 난방 시스템이 주목받고 있습니다. 당사는 유연한 필름 형태의 복사열 워머(Warmer)를 개발하여 향후 출시 예정인 전기차 모델에 적용될 수 있도록 준비하고 있습니다. 본 기술의 상용화를 위해 가장 핵심적인 요소 중 하나는 면 전체에서 균일하게 발열이 가능한 발열소재 및 전극소재의 개발입니다. 당사에서는 발열용 탄소소재와 전극용 금속소재의 개발에 성공하였으며, 현재 국내 주요 전장부품 제조사(Tier 1)를 대상으로 성능 평가가 진행 중입니다. 특히 발열용 탄소소재의 경우, 고가의 CNT나 Graphene을 사용하지 않고, 비교적 저가의 탄소 원료를 적용하면서 자체 표면처리 기술을 통해 분산 안정성과 저항 저감을 동시에 달성함으로써 가격 경쟁력을 확보하였습니다. 또한 전류회로 형성에 사용되는 금속소재는 나노 금속 합성 및 분산 기술을 활용하여 낮은 함량에서도 우수한 전기전도성을 구현하였으며, 터치센서 전극 적용이 가능한 금속소재를 포함해 복사열 워머 제조에 필요한 핵심 소재 개발을 모두 완료한 상태입니다.

출처: 리포트링커(2023)

복사열 워머용 전열소재 시장은 전기차 시장의 성장 흐름과 밀접하게 연동되어 있으며, 조사에 따르면 해당 시장은 2026년 기준 국내 약 340억 원 규모로 시작해, 2030년에는 국내 약 2,280억 원, 해외 약 1조 원 규모(전기차 내 복사열 난방 시스템 10% 적용 가정)로의 성장이 예상되고 있습니다. 이와 더불어, 에너지 효율 향상을 위한 수단으로 하이브리드 차량에도 적용이 확대될 경우, 시장 규모는 기존 예측 대비 약 3~5배 수준으로 증가할 가능성이 있습니다.