에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2024.12)
1. 사업의 개요

[용어의 정의]

용어	내용

ACF	이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film)으로 디스플레이 패널과 카메라 module 등의 회로기판 연결에 사용되는 접착 및 도전재료 핵심 소재

도전볼	폴리머 코어를 니켈, 금, 은 등으로 코팅하여 만들어지는 미세 입자로 ACF 내에서 전기가 흐를 수 있도록 하는 역할을 수행

FOG	FPCB on Glass(모바일 또는 노트북의 Glass Panel과 FPCB 접합용 ACF)

FOF	FPCB on FPCB(모바일의 FPCB와 FPCB간 접합용 ACF)

COG	Chip on Glass(모바일 또는 노트북의 Chip과 Glass간 접합용 ACF

FOB	FPCB on PCB(모바일 또는 노트북의 FPCB와 PCB간 접합용 ACF

CM	Camera Sensor와 FPCB간 접합용 ACF

OCR	휘도 향상을 위해 사용되는 UV 경화형 접착제

OCA	투명 광학부품에 쓰는 특수 접착제

OLB	TV 또는 모니터의 Glass Panel과 COF간 접합용 ACF

수정진동자
(Crystal Unit)	수정의 압전현상을 이용해서 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역 수신 가능하게 하는 부품으로 전자제품의 핵심부품임

수정 발진기
(Crystal Oscillator)	크리스털을 이용해 주파수를 발진하도록 만드는 전자부품

크리스탈	수정이라 불리는 Quartz Crystal을 이용한 전자부품소자

압전현상	수정, 로셀염 등의 물질에 압력이나 진동(기계에너지)를 가하면 전기가 발생되는 현상

가. 회사의 현황(1) 회사의 주요사업

당사는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로서 디스플레이 및 카메라 module 등의 제품에 핵심 소재로 사용되고 있는 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 제조와 수정 단결정의 압전 효과를 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신 가능하게 하는 필터 역할을 하는 부품으로서 주파수 관련 전자제품의 핵심 부품으로 사용되고 있는 수정진동자 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 이에 본 장에서는 ACF(소재사업부) 및 수정진동자(전자사업부) 산업에 대하여 구분하여 기재하였습니다.

[소재 사업부(ACF)]

당사는 ACF 제품을 주력으로 생산하고 있으며 TV, Mobile과 같은 Display 제조사에 주로 ACF를 납품하고 있습니다. 당사에서 생산하는 ACF는 Panel과 회로간 접속 또는 전기적 연결이 필요한 전자부품 및 회로 연결부에 접속용으로 사용되는 전자재료입니다.

[전자 사업부(수정진동자 및 발진기)]

전자사업부는 수정결정의 압전현상을 이용한 수정 진동자와 발진기를 주력으로 개발/제조하고 있습니다. 수정 진동자와 발진기의 주요사용 범위는 TV, 셋톱박스, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 무선전화기, 시계, 장난감, 오디오시스템 등을 비롯한 모든 가전제품과 각종 통신기기 및 전자기기이며, 주변온도 및 환경 변화, 장기간 사용 등의 경우에도 매우 안정되고 정밀한 주파수를 공급하여 전자제품의 정밀화와 데이터 통신 발전의 핵심 부품입니다.

(2) 회사의 설립배경 및 성장과정

당사는 1995년 12월에 설립하여 설립 초기에는 PCS 및 CDMA 등 이동통신 단말기 관련 부품 및 시스템 개발 사업을 영위하였습니다. 이후 2000년 사명을 텔레포스(주)로 변경하면서, ACF와 IPD(Intergrated Passive Device, 집적수동소자) 사업을 시작하여 2002년에는 FOG(Film on Glass)용 ACF 시장 진입, 2005년 LG전자向 PDP(Plasma Display Panel)용 ACF 시장에 진입하면서 성장하기 시작하였습니다. IPD는 6인치 실리콘 웨이퍼를 이용하여 휴대폰 기판을 형성하는 패키지 기술로, 주요 판매처로는 모토로라, 삼성전자 및 LG전자 등 휴대폰 제조사였습니다. 다만, 당사의 ACF 사업 집중 및 삼성전기에서 당사의 IPD 기술을 활용한 모듈 제조공정 효율화 등 목적으로 2007년 IPD사업을 삼성전기로 매각하면서 당사는 ACF 전문 업체로 전환하였으며, 2009년 사명을 에이치엔에스하이텍(주)로 변경하여 ACF 전문 업체로의 위치를 확고히 다지기 시작하였습니다. 2012년에는 이그잭스의 ACF 사업부 인수, 2013년 엘지이노텍의 ACF 사업부분 인수를 통해 ACF 최대 시장인 대형 LCD 시장에 진입하여 ACF 전문 제조업체로 발돋움하였으며, 현재까지 글로벌 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다.

특히 다양한 ACF 제품군 중 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)와 CM(Camera Module, 카메라모듈), TSP(Touch Screen Panel, 터치스크린)용 ACF는 World Best 제품을 생산하고, ULED 및 차량용 제품군은 일류 기술 확보를 완료하여 양산을 선도하고 있습니다. 당사 설립 초기에는 경쟁 업체가 개발한 제품의 특성에 맞는 제품을 개발하여 대응하는 수준이었으나 2009년 ACF 업체 중 Touch Panel용 ACF를 가장 먼저 상품화 하여 TSP시장을 선도하고 있습니다. 또한 세라믹 기판용 ACF 개발, 형상 가공 기술을 바탕으로 카메라 모듈用 ACF승인을 받아 매출과 브랜드 이미지 확보하고 있습니다. 당사는 다년간 KAIST와의 정보통신부 산업기술 개발 과제 수행을 통하여 다수의 특허를 확보, 전량 수입에 의존하던 ACF 제품의 국산화를 도모하여 현재 글로벌 대기업과의 경쟁과 나아가 글로벌 ACF 부품 시장에서 시장점유율 3위의 지위를 확보하였습니다.

또한 2012년 케이큐티㈜를 합병하여 전자사업부로 편입하며 수정제품(Crystal), 수정진동자 (Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 및 판매하는 사업을 함께 영위하고 있습니다.

[당사 성장과정]

구분	내용

설립기
(1995~2000)	- IPD(집적수동소자) 사업 영위

도약기
(2001~2005)	- ACF 국산화를 위한 KAIST, 정보통신부 개발 과제 수행 및 국산화성공.
- PDP TV용, FOG용 ACF 시장 공급

성장기
(2006~현재)	- Touch용 ACF ‘S’사 독점공급
- 이그잭스, LGIT ACF 사업부 인수하여 LCD 대형 Display 시장 진입
- 국/내외 LCD 주요 Maker에 업체 승인 / 납품
: LGDisplay, BOE, AUO, COST, HKC등.
- 모바일 카메라向 ACF 승인, 납품(2015~)
: LGIT, Sharp, Cowell, Triplewin등
- SDC와 OLED 모바일/IT용 ACF개발, 양산(2019~)
- 마이크로 LED, Automobile용 신기술 활용 제품 양산
- 2012년 케이큐티㈜ 합병으로 수정진동자 개발/생산 사업영역 확대
- 통신용 고주파수 PECL/LVDS 양산으로 국내외 시장점유율 확대
- 수정진동자 사업 2020년 국내 시장점유율 1위로 도약
- 현재, 주력 PCB/TOUCH/CM 이외 COG, FOG 시장으로 사업영역 확대

(3) 제품 설명[소재사업부]

당사의 주요 제품인 ACF는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 TV, 휴대폰 등 디스플레이 제품에 핵심 소재로 사용되고 있습니다. ACF는 디스플레이 패널 또는 센서류와 FPCB 또는 COF등과 같은 구동소자를 접착/통전(通電)하게 하는 재료로 반도체 실장(전자회로 부착)에 많이 사용되는 대표적인 재료입니다.

디스플레이 제품에서 디스플레이 패널이 작동되려면 DDI(Display Driver IC)라는 반도체 칩이 사용됩니다. DDI는 TFT(박막 트랜지스터, Thin Film Tsansistor)에 신호를 전달해 픽셀을 제어하는 역할을 하며, 스마트폰과 같은 제품의 AP(Application Processor)와 패널 사이의 신호 통로 역할을 합니다. COG, COF, COP는 이런 DDI를 디스플레이 또는 인쇄회로(FPCB) 기판에 연결하는 형태나 방식을 말하는 용어로 디스플레이 패널에 사용되는 기판에 DDI를 부착할 때는 기판의 종류나 부착 방법에 따라 다른 기술이 적용됩니다.

디스플레이 패널 접합방식	내용

COG(Chip On Glass)	디스플레이 유리 기판 위에 직접 DDI를 탑재하는 방식으로 Rigid OLED패널 등에 활용

COF(Chip On Film)	DDI가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름 기판을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결하는 방식
얇은 필름 타입 위에 부착하므로 필름을 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄일 수 있음

COP(Chip On Plastic)	디스플레이 기판으로 사용되는 유연한 PI(Poly imde) 기판에 DDI를 직접 부착하는 방식 Flexible OLED 패널에 활용

당사의 ACF는 상기와 같이 적용 제품 및 디스플레이 패널 접합 방식에 따라 다양한 제품에 사용되고 있으며, 당사 제품의 적용예는 다음과 같습니다.

[당사 ACF 제품 적용 예시]

적용 제품	세부 적용처 및 당사 제품 품목	당사 제품 적용 예시

LCD Panel	TV 등 대형Diplay
- OLB(Outer Lead Bonding): TV 등 대형Diplay의 LCD패널과 PCB사이의 접합 목적
- PWB(Print Wire Board): 주로 PCB와 PCB간의 접합 목적으로 활용	2.jpg LCD Panel 적용제품 예시1

Mobile 등 중소형 Display
- COG(Chip On Glass): Mobile 등 중소형 Display의 LCD패널(Glass)과 DDI와의 접합
- FOG(Film On Glass): 중소형 Display 모듈의 Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	3.jpg LCD Panel 적용제품 예시2

OLED Display	Rigid OLED Panel
- COG: Mobile 등 중소형 Display의 OLED 패널(Glass)과 DDI와의 접합
- FOG: 중소형 Display 모듈의 OLED Panel Glass 와 FPCB간 접합하는 용도로 사용	4.jpg OLED Display 적용제품 예시1

Flexible OLED Panel - COP(Chip On Plastic): Film Sensor와 DDI와의 접합
- FOP(Flex On Plastic): PI기판과 FPCB간 접합 목적	그림2.jpg OLED Display 적용제품 예시2

Mobile Camera Module	Camera Module
- CM: 휴대폰 카메라 모듈과 FPCB의 접합 목적	그림3.jpg Mobile Camera Module 적용제품 예시

Touch Panel	Touch Panel
- TOUCH: 터치패널 내 Touch Sensor와 FPCB간 접합 목적으로 감압식/정전식 터치스크린에 활용	그림4.jpg Touch Panel 적용제품 예시

FOF	FOF
- FOF(Film On Film): 휴대폰 등 전자제품 내 FPCB간의 접합 목적으로 활용되는 제품으로 FPCB와 Digitizer(위치 입력장치)간의 접합에도 사용	그림5.jpg FOF 적용제품 예시

LED Display	Micro LED TV 등
- Micro LED 등 LED 디스플레이 패널에서 LED Chip과 서브스트레이트(Substrate, Wafer)와의 접합 목적으로 사용
Micro LED 패널 면적 전체에 ACF적용이 필요	그림9.jpg LED DIsplay 적용제품 예시

ACF는 전기가 흐르지 않는 절연특성의 접착제와 전기가 흐를수 있는 전도성의 미세한 입자(도전볼)을 혼합시킨 얆은 필름으로 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 형태이며 디스플레이 패널 내 연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 온도, 압력, 시간 인자로 압착하면 ACF로 연결된 부품들이 상호 전기가 통하도록 해주는 기능을 합니다.

전도성을 띄는 입자인 도전볼은 지름이 3~30μm로 미세하며 금속형태 또는 폴리머 입자를 전기가 통하는 금속재료인 은, 니켈 등으로 코팅하는 방식으로 만들어집니다. IC 또는 필름의 전극 패드가 맞닿는 부분이 도전볼이 접촉되게 함으로써 패드간에 통전을 하게 하고 패드부분 외의 영역을 접착제(레진)가 충진/경화되어 서로 접착 및 절연의 역할을 하게 됩니다. 접착역할을 하는 레진은 가열하여 형태를 변형시킬수 있는 열가소성 소재와 열을 가해도 형태가 변하지 않는 열경화성 소재가 사용되는데 이 중 열경화성 소재가 널리 사용되고 있습니다.

ACF는 디스플레이 제품의 슬림화, 얇은 베젤화에 핵심적인 역할을 하는 제품으로, 저온 접착성 등의 강점을 가지고 있어 경쟁기술의 접근이 어려운 분야에 적용 가능한 여러 특징을 가지고 있습니다. 특히 미세한 Pitch 접속에서도 절연성을 유지하면서 통전이 되게 하는 등 장점이 있어 고화질화되는 디스플레이 산업의 발전과 함께 지속적인 사업을 영위해 나갈수 있는 제품입니다.

[전자사업부]

수정 진동자와 발진기는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 (역)압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정 진동자와 발진기는TV, 모니터, 컴퓨터, VCR, 음향기기 등 일반제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등 전자제품 전반에 걸쳐 사용되며, 높은 신뢰성과 저렴한 가격을 가진 수정 진동자와 발진기를 대체할 부품이 개발되지 않아 전자제품 판매 확대에 따라 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 또한, 전자제품 산업의 첨단화, 고도화과 지속되면서 필수 원재료인 수정 진동자와 발진기의 사용처는 지속적으로 확대할 것으로 예상됩니다.

제품은 트랜지스터 등 능동회로의 단순 발진소자로 사용되는 수정진동자(CRYSTAL UNIT)와 이를 활용한 능동적인 발진 회로를 구성한 수정발진기(CRYSTAL OSCILLATOR), 온도보상형 수정발진기(TCXO), 전압제어형 수정발진기(VCXO), 전자제어 및 온도보상형 수정발진기(VCTCXO) 등 범용 수정발진기에 온도특성, 전압제어특성 등 고유특성을 내도록 별도 회로를 갖춘 오실레이터 응용 제품까지로 확대 발전되고 있습니다.

[수정발진기 종류 및 특징]

디바이스명	특징

수정 발진기（SPXO：Simple Packaged X’tal Oscillator）	기본적인 수정 발진기입니다. 수정 조각과 발진 IC로 구성됩니다.
가정용 전자 기기나 컴퓨터, 사무기기 등에 사용되고 있습니다.

전압 제어형 수정 발진기（VCXO：Voltage Controlled X’tal Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 수정 발진기입니다.
가정용 전자 기기나 휴대 전화기 등에 사용되고 있습니다.

온도 보상형 수정 발진기（TCXO：Temperature Compensated X’tal Oscillator）	온도 보상 회로를 내장함으로써 온도 변화에 따른 발진 주파수의 변화를 억제하는 수정 발진기입니다.
휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.

항온 조정형 수정 발진기（OCXO：Oven Controlled X’tal Oscillator）	항온조 속에 담그는 것으로 동작 온도를 일정하게 유지하고 발진 주파수 변화를 매우 작은 값으로 억제한 수정 발진기입니다. 휴대 전화기의 기지국 등에 사용되고 있습니다.

전압 제어 온도 보상
수정 발진기（VCTCXO： Voltage Controlled Temperature Compensated X’ral Oscillator）	외부에서 입력된 전압에 따라 발진 주파수를 변경할 수 있는 기능을 가진 온도 보상형 수정 발진기입니다.
휴대 전화기나 GPS 수신기 등에 사용되고 있습니다.

수정진동자 제품의 일반적인 제조공정의 경우 아래와 같습니다.

나. 시장 현황(1) 시장의 특성(가) 주요 목표 시장

당사의 주 사업 부문인 소재사업부와 전자사업부가 지속적인 성장을 위해 집중하고 있는 시장은 다음과 같이 구분할 수 있습니다.

[소재사업부]

당사의 주요 제품인 ACF는 디스플레이 패널 및 휴대폰 카메라 모듈 등에 적용되는 제품으로 당사 제품의 최종 End User는 다음과 같습니다.

[당사 ACF제품 최종 납품처 및 매출비중(2024년 기준)]

당사 ACF 제품의 1차 납품업체 및 매출 비중	최종 납품처	적용 제품

LG이노텍 : 21%	해외A 사	Camera Module용 ACF

Sharp : 14%	해외A 사	Camera Module용 ACF

FOXCONN : 14%	해외A 사	Camera Module용 ACF

Cowell : 11%	해외A 사	Camera Module용 ACF

CSOT : 7%	TCL 등	TV용 PCB, OLB ACF

BOE : 6%	삼성전자 등	TV용 PCB, OLB ACF

LG Display : 3%	LG전자 등	TV용 PCB, OLB ACF

기타 : 24%	TV용 PCB, OLB ACF, Touch용 ACF, FOG용 ACF

상기 표와 같이 당사 제품의 최종 사용자는 완성품 제조 업체인 해외A 社, LG전자, 삼성전자 등이며, 당사의 직접적인 고객사는 LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 디스플레이 패널 제조업체 및 LG이노텍, Sharp 등 휴대폰 카메라 모듈 생산업체로 TV 및 스마트폰 등 최종 완성품 제조업체의 1차 협력사입니다. 당사의 글로벌 시장 점유율 확대를 위해서는 대형 디스플레이용 제품과 중, 소형 Mobile 디스플레이 용 ACF 제품군에서의 매출 확대가 중요하며, 이에 따라 당사 제품의 최종 사용처인 TV 및 스마트폰 시장을 비롯한 전방산업의 성장 및 트렌드 변화가 큰 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.

1) TV 등 디스플레이 시장

[세계 디스플레이 시장 및 전망 (단위: 억USD)]

디바이스	2023	2024	2025	2026	2027	2028

LCD	대형	636	699	756	774	766	758

중소형	109	88	83	78	76	76

전체	745	787	839	852	842	834

OLED	대형	50	98	117	133	165	202

중소형	375	436	452	445	446	445

전체	425	534	569	578	611	647

기타	11	15	16	23	28	36

합계	1,181	1,336	1,424	1,453	1,481	1,517

출처 : 한국디스플레이산업협회

디스플레이 산업은 스마트기기/반도체 시장의 꾸준한 성장, IT 산업의 확장에 힘입어 성장을 지속 할 것으로 전망된다. 한국디스플레이산업협호의 디스플레이 산업 주요 통계 자료에 따르면, 세계 디스플레이 시장은 2023년 1,181억 달러 규모를 형성했으며 2024년에는 1,336억을 달러 규모를 형성했습니다. 하지만 이후, 미미하게 하락하여 2028년에는 1,517억 달러 규모를 형성할 것으로 전망됩니다.

OLED 패널은 플렉시블 디스플레이의 활용도가 높은 스마트폰 웨어러블 기기 등에 주로 사용되어 전체 OLED 시장 성장을 주도하고 있으며, 2023년 425억 달러에서 2024년에는 534억 달러, 결과적으로 2028년에는 647억 달러의 규모로 성장할 것으로 파악됩니다. LCD 시장의 연평균성장률은 2.28%이며, OLED 시장의 연평균성장률은 8.77%로 디스플레이 시장에서 OLED 비중을 높여가고 있습니다.

특히 대형 Display용 OLB ACF와 중, 소형 Mobile용 FOG, FOF, COG, COP용 ACF는 전체 ACF시장에서 점유율이 50%이상을 차지하고 Y+2 기간 수요가 지속 증가할 것으로 예측되어 ACF 시장에서 그 중요성은 아주 큽니다. 당사는 대형 Display용 ACF(PCB, OLB ACF)에서 PCB용 ACF의 전세계 점유율이 80% 이상으로 전통적으로 강한 면목을 가지는 반면, OLB용 ACF는 2019년부터 2년간의 제품 개발을 통해 시장 진입을 시작하였고 서서히 점유율을 올리고 있는 단계로 2025년 12월 기준 10% 이상의 점유율 확보와 2027년 OLB용 ACF M/S 1위 지위 확보를 목표로 하고 있습니다.

최근 디스플레이 시장에서 부각되는 기술로는 마이크로 LED 기술이 있습니다. 마이크로 LED는 LED 소자의 크기가 매우 작은 (100 ㎛ 이하) 디스플레이를 가리키며 기존 디스플레이 패널과 달리 개별 소자에 대한 밝기 및 색상 통제를 위해 기판 전체에 ACF가 적용되어 마이크로 LED 기술이 발달함에 따라 ACF 수요가 빠르게 증가할 것으로 판단하고 있습니다.

2) 스마트폰 시장

글로벌 스마트폰 시장은 AI 기반 스마트폰과 신흥 시장의 수요 증가에 힘입어 2024년과 2025년에 완만한 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

초기 기대와 달리, 폴더블폰의 성장세가 둔화되고 있으며 제조사들은 AI와 소프트웨어 혁신에 집중하고 있어, AI 스마트폰의 부상으로 생성형 AI 기능을 갖춘 스마트폰이 증가하며, 프리미엄 시장에서 핵심 트렌드로 자리 잡아 AI 스마트폰의 부상을 전망하고 있습니다.이에 2024년에 스마트폰 시장은 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망되며, 12억 대의 스마트폰이 출하될 것으로 예상됩니다.

다만, 글로벌 경기 둔화와 인플레이션으로 인해 소비자들의 스마트폰 교체주기가 기렁지는 추세이며 주요 스마트폰 제조사들이 해외 시장에서 가격을 조정해야하는 압박을 받고 있는 상황에 대한 불확실성도 존재합니다.

출처 : 카운터포인트리서치 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서

카운터포인트리서치의 생성형 AI 스마트폰 출하량 전망 보고서에 따르면, 2024년 연간 생성형 AI 스마트폰 출하량은 전년 대비 400% 증가하며 전체 스마트폰 출하량의 약 19%를 차지할 것으로 전망하고 있습니다. 스마트폰 시장 내 주요 트렌드로 자리잡은 생성형 AI 스마트폰은 2028년까지 꾸준히 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이에 전체 스마트폰에서 차지하는 비중은 약 54%까지 증가할 것으로 전 망하고 있습니다.

시장조사기관 가트너(Gartner)가 2023년 2900만대였던 전세계 인공지능(AI) 탑재 PC 및 생성형AI 탑재 스마트폰 출하량이 2024년 말까지 총 2억9500만대에 이를 것이라는 전망을 발표했습니다. AI 발전 및 시장 점유율 증가에 따라 AI 관련 산업기기 또한 지속 성장할 것으로 보입니다. 이에 따라 카메라 모듈용 ACF외 VR, AR 등 관련 산업기기 수요도 같이 상승할 것으로 전망하고 있습니다.

출처 : 가트너 (Gartner)

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 주요 목표 시장은 일반 가전제품에서부터 자동차, 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 모든 산업전반에 걸쳐 확대하고 있습니다. 당사의 전자사업부는 기존 TV 등 가전제품과 통신장비뿐 아니라 소형화, 저전력화된 제품 기반으로 5G 스몰셀, Wifi6, 소형 BLE 기반의 웨어러블 기기, Ai 기반의 Home Robot, 자율주행 차량까지 영역확대를 목표로 하고 있습니다.

특히, 테슬라를 비롯한 완성차 업계에서 자율주행을 위한 카메라, 적외선 센서 및 라이다 센서를 차량에 적용하며 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 발전시키고 소비자 선호도를 반영하여 차량 내 인포테인먼트 시스템을 강화하는 등 자동차 산업에서 차량에 적용하는 전자부품의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 이에 활용되는 수정 진동자와 발진기에 대한 수요 또한 상승할 것으로 예상됩니다.

출처 : 언론 및 업계자료 종합출처 : 언론 및 업계자료 종합

(나) 산업의 연혁[소재 사업부]

구분	내용

설립기
(1977~1980)	* 일본 Sony(현, Dexerials)가 전자계산기에 ACF 상용화 함

도약기
(1980~2005)	* Flexible PCB 및 액정 Display에 ACF기술이 적용되면서 발전함
* 정정용량방식 Phone의 Touch Sensor와 FPCB간 접합의 역할로 ACF기술이 사용되면서 중요성이 부각됨
* 일본 업체 Sony와 Hitachi가 글로벌 시장을 양분하면서 성장함

성장기
(2006~현재)	* Smart Phone이 활성화 되면서 Display Module의 중요 자제로서 기술개발의 전방위 산업의 핵심소재로 부각굄
* 디스플레이의 FHD, UHL, OLED 등 고화질에 따른 Panel pitch 감소로 도전성 입자를 분산하여 생산하던 기존 생산방식에서 입자 배열할 수 있는 제품 상용화 되면서 발전함

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업을 포함하고 있는 주파수 제어 산업은 2차 세계 대전 이후 일본 가전 산업의 성장과 미국의 군수 산업의 발전에 따라 성장 하여 왔습니다. 한국은 1960년대 써니전자(주)가 구로에 공장을 처음 설립하면서 생산을 시작하였습니다. 이후 수정 진동자와 발진기 제품의 공급량이 증가하면서 제품 가격이 하락하였으며, 이에 따라 원가절감의 일환으로 미국 및 일본의 제조 시설이 한국 및 중국으로 이전되었습니다.

최근 전자제품의 종류가 다양화되고 제품의 소형화와 정밀화가 진행되며, 세라믹 SMD(Surface Mount Device) 타입 이외에 고부가가치 제품인 PECL(Positive Emitter Coupled Logic), LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 등의 차동 출력을 가지는 고주파 제품의 수요가 점점 증가하고 있습니다. 이에, Crystal blank 제조기술과 더불어 고주파 Crystal XO, VCXO 등을 제조할 수 있는 제조 기술이 중요해짐에 따라 각 회사는 저마다의 제조 기술을 확보하며 본격적인 양산화가 이루어지고 있습니다.

(다) 수요 변동 원인[소재 사업부]

ACF 제품은 디스플레이 및 모바일 산업 수요에 직접적인 영향을 받고 있으며, 이외 원자재 가격, 환율, 국내ㆍ외 경기 변동에도 간접적인 영향을 받을 수 있습니다.

ACF 시장은 디스플레이 시장의 변동 영향으로 LGD/SDC/AUO/BOE등 주요 고객의 디스플레이 모듈 생산이 가장 큰 영향을 끼친다고 볼 수 있습니다. 코로나 바이러스 확산 시기 비대면 생활 환경 증가로 교육 및 업무용 노트북 및 태블릿 PC 에 적용되는 중소형 디스플레이 판매량 증가, 재택 생활을 위한 고화질 TV 수요 증가에 ACF 판매 확대의 수혜가 있었으며 올림픽, 월드컵과 같은 세계 주요 축제 당시 Display 판매 증가의 수혜가 있을수 있습니다. 다만, 경기변동에 민감하게 반응하는 Display업계 특성 상 Panel 공급과 수요의 불균형으로 인한 Display업체의 가동율 조정은 당사의 매출에 악영향이 있을수 있습니다.

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 일반 가전제품에서부터 첨단 이동통신기기 및 네트워크 장비까지 사용되는 등 산업전반에 걸쳐 이용되고 있습니다. 이로 인해서 수정 진동자와 발진기 시장은 전자제품 시장 규모에 연동되며, 최근5G, IoT등이 대두되며 전자제품 및 통신기기의 수요가 계속 증가되는 추세가 지속됨에 따라 시장 수요는 계속하여 증가할 것으로 예측하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 글로벌 시장규모 추이 [소재 사업부]

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film Value (USD Million)

연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR (2021-26)

규모	1,354.0	1,403.0	1,467.7	1,539.8	1,644.7	1,740.3	1,831.0	5.5%

출처: Reports Insights

디스플레이용 Anisotropic Conductive Film 시장은 2020년 14억 달러에서 2026년 18억 3천만 달러 규모로 연평균 5.5% 성장할 것으로 전망됩니다. Global TV 및 스마트폰 시장에서 고품질 Display 기술에 대한 수요가 높아지면서 고품질 디스플레이에 적용 가능한 ACF 기술 또한 지속적으로 발전하며 높은 부가가치를 창출할 수 있는 산업으로 각광받고 있습니다. 최근 양산되고 있는 신기술로 도전성 입자 정렬형 제품이 미세 Pitch 구조에 적용되고 있으며 이미 국내에서는 정렬형 제품으로 기존 제품을 대체하여 일반적으로 사용되고 있는 상황입니다. 예로 COG용, CM용, COP용 ACF 시장에서 기존 일반 Type의 ACF 대비 Cost가 2~3배 높은 정렬형 ACF 많은 전환이 되었으며 이외 Application에서도 정렬형 제품을 선호, 많은 평가가 진행되고 있습니다. 결국 ACF가 적용되는 Application의 양적 확대뿐만 아니라 신규 개발제품의 Cost 상승이 ACF 시장의 전체 규모를 점차 상승시킨다고 볼 수 있습니다.

당사가 파악하고 있는 접근 가능한(SAM) ACF 세계 시장은 약 5,000억 원대의 시장규모로 국내 약 30%, 해외 약 70% M/S로 추정됩니다. 적용 Application에 따라 ACF 제품군별 구분되는 규모로는 중소형 Display용 3,800억, 대형 Display용 900억으로 SDC, BOE와 같은 Display 업체가 주요 고객사 입니다

[전자 사업부]

2020년 수정 진동자와 발진기 글로벌 시장규모는 약110억 달러(약 12조 6천억원)로 추정되며, Covid-19가 촉발한 전자제품 수요 상승으로 인해 세계 수정 진동자와 발진기 시장은 2021년 부터 2026년까지 연평균성장률 10.8%를 기록하며 2026년까지 216억 달러(약 24조 8천억원)으로 성장할 것으로 예상됩니다.

글로벌 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 백만 달러)

구분	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR

크리스탈	Quartz Crystal	2,059.4	2,232.1	2,447.3	2,672.2	2,996.0	3,348.7	3,814.3	11.3%

Tuning Fork	3,107.4	3,373.4	3,704.9	4,052.1	4,505.0	5,094.5	5,812.3	11.5%

오실레이터	XOs	1,794.0	1,958.3	2,162.2	2,377.2	2,656.5	3,019.3	3,461.8	12.1%

TCXOs	1,706.9	1,901.7	2,1412	2,398.8	2,729.4	3,156.4	3,679.9	14.1%

VCXOs	1,309.5	1,442.8	1,607.5	1,782.9	2,009.3	2,302.7	2,661.3	13.0%

OCXOs	1,018.8	1,133.6	1,274.7	1,426.3	1,621.0	1,872.7	2,181.0	14.0%

계	10,995.6	12,042.0	13,337.9	14,709.5	16,487.4	18,794.3	21,610.5	10.8%

출처 : Reports Insights

(나) 국내 시장규모 추이[소재 사업부]

Display 분야에서 국내 주요 수요 기업인 LGD와 SDC의 LCD에서 OLED로 사업구조 전환, 중국 Panel업체들의 공격적인 capa 증설로 Global LCD 공급 면적은 증가되나 국내 Display 업체의 공급 면적은 감소하고 있습니다. OLED로의 전환과 ULED TV의 대두가 LCD 공급면적 감소 부분을 상쇄하지 못하고 있으며 시간 경과에 따라 해외시장으로의 Share가 지속 될 것으로 예측하고 있습니다.

국내 년간 ACF 시장규모는 약 1,500억으로 추정되며 중, 대형 Display 및 소형 Display Panel 공급업체인 SDC, LGD와 Camera Module 공급사인 LGIT 3社가 main 수요 기업이나 주요 생산지는 중국, 베트남 공장을 Main으로 하고 있습니다.

ACF 국내 시장 규모 (단위: 백만달러)

연도	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR(2021-26)

규모	72.84	75.85	79.76	84.10	90.28	96.02	101.53	6.0%

출처 : Reports Insights

[전자 사업부]

국내시장 규모는 글로벌 시장의 약 1.3% 정도로 2020년 약1억 5천만 달러(약 1천 725억원)로 추산되며 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률 11.7% 예상되며 2026년까지 3억 2천만 달러(약 3천 691억원)규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

국내 주파수제어 부품 시장 규모 (단위: 백만 달러)

구분	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	CAGR

크리스탈	Quartz Crystal	37.23	40.70	45.00	49.56	55.47	63.15	72.54	12.3%

Tuning Fork	53.93	59.08	65.47	72.24	81.03	92.44	106.39	12.5%

오실레이터	XOs	27.01	29.83	33.32	37.06	41.89	48.14	55.81	13.3%

TCXOs	10.65	12.78	15.37	18.29	21.97	26.71	32.61	20.6%

VCXOs	14.48	16.34	18.64	21.14	24.35	28.49	33.61	15.5%

OCXOs	6.96	8.25	9.83	11.59	13.83	16.71	20.28	19.7%

계	150.25	166.98	187.64	209.88	238.53	275.65	321.23	11.7%

출처 : Reports Insights

(다) 대체 시장의 존재 여부 및 향후 전망[소재 사업부]

ACF는 기존의 패키지 기술에 대한 경박 단소화가 가능하고 납땜, 솔더와 같은 융착 접착 방식 대비 저온 공정 적용 가능, 슬림화 구현, 공정 간소화와 같은 장점이 있습니다. 최근에는 미세 Pitch, 베젤 최소화 구현 등 상기된 기존 방식으로는 구현이 어려운 기능에 대한 수요가 증가하여 ACF의 장점이 점차 부각되고 있는 상황입니다. 향후 모든 전자제품이 경량화, 소형화, 박막화되는 추세에서 다양한 제품군에서 공간적 제약을 해결할수 있는 ACF로의 기술 전환 검토가 진행되고 실제 전환 또한 빠르게 실행되고 있습니다. 이러한 트렌드가 이어지면서 SMT와 커넥터 등 타 기술과 비교하여 ACF만의 장점이 부각되는 상황이 앞으로도 꾸준히 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

기능	SMT	커넥터	ACF

두께	◎	△	◎(박막코팅가능)

전도성	◎	○	◎

접착성	◎	X(기구적 체결)	◎

경량화	X(Fine pitch 불가)	X(Fine pitch 불가)	◎(Fine pitch 가능 )

원가	△	○	◎

[전자 사업부]

수정 진동자와 발진기를 대체할 수 있는 제품으로 MEMS 오실레이터가 있습니다. MEMS 오실레이터의 적용범위는 수정발진기와 동일한 소비재, 산업용, 차량용, 방산용, IOT 등입니다. 기술적으로, 아날로그 형태인 수정발진기는 노이즈 안정도가 높은 반면 MEMS 오실레이터는 IC 제조기술을 바탕으로 디지털화 되어 있어 노이즈 안정도가 상대적으로 낮은 단점이 있습니다. 다만, MEMS 오실레이터는 수정 진동자와 발진기 보다 상대적으로 환경적인 요인에 대한 특성변화가 적다는 특성을 가지는 장점이 있습니다.

수정 진동자와 발진기 는 60년 이상 시장을 주도하는 제품으로 높은 신뢰성을 갖고 있으면서도 원가 경쟁력이 높습니다. 반면, MEMS 오실레이터는 기술적인 난이도가 높은IC 기술이 필요하여 일부 회사에서만 상용화에 성공하였고 동일 성능의 수정 진동자와 발진기 대비 50% 이상 높은 가격대를 형성하고 있어 가격경쟁력은 크게 낮습니다. MEMS 오실레이터는 고유한 장점을 바탕으로 향후 시장점유율을 계속 늘려갈 것으로 전망되나, 원가경쟁력과 특성 문제로 시장규모는 제한되어 있는 것으로 판단됩니다. 당사는 MEMS 오실레이터의 장점을 인지하고 있어, 세계 최대 제조사인 Sitime사의 MEMS 오실레이터 한국 대리점 등록을 완료하여 국내 시장에서 MEMS 제품을 필요로 하는 고객들에게 유통하고 있습니다.