에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2024.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 당사는 영업활동을 위해 국내 및 해외에 판매위탁계약을 체결하고 있으나, 동 사항은회사의 영업기밀이므로, 상세 내역을 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

소재사업부 연구소 인력은 총 31명으로 구성되어 있으며, 2개팀, 6개의 Part로 분류되어 각 Item에 대한 전문적 기술을 보유하고 개선업무 및 신제품개발 업무를 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말

2022년도	상무	2	-	-	2

이사	-	-	-	-

부장	-	-	-	-

차장	1	1	-	2

과장	3	-	-	3

대리	6	1	-	7

계장	3	-	-	3

사원	7	1	-	8

계	22	3	-	25

2023년도	전무	-	1	-	1

상무	2	-	1	1

이사	-	-	-	-

부장	-	-	-	-

차장	2	-	1	1

과장	3	1	-	4

대리	7	-	1	6

계장	3	-	1	2

사원	8	2	-	10

계	25	4	4	25

2024년도	부사장	0	1	1

전무	1	-	-	1

상무	1	-	1	0

이사	0	-	-	0

부장	0	2	-	2

차장	1	-	1	0

과장	4	3	-	7

대리	6	-	2	4

계장	2	3	-	5

사원	10	1	-	11

계	25	10	4	31

(3) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타	합계

인원수	1	7	23	0	31

다. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적

연구과제	차세대 인쇄기반 터치패널 사업화 지원사업

연구기관	전자부품연구원/한국산업기술진흥원

연구결과 및 기대효과	경화 후 물성 및 신뢰성 확보한 ACF 재료 조성개발, 경화 속도와 레진유동성 Balance 최적화 및 경화밀도 CTE물성확보로 인한 신뢰성 전, 후 양호화 기포 상태 확인

상품화 여부	해외 수출

연구과제	차세대 고해상도 디스플레이 제품용 초미세 피치 나노파이버 ACF소재 사업화

연구기관	미래창조과학부

연구결과 및 기대효과	극미세피치 COG, FOF 접속용 저가형 나노파이버 ACF 제품을 개발함으로써 차세대 고해상도 UHD 디스플레이용 ACF 재료를 국산화로 대체 하여 UHD 디스플레이 핵심소재 국산화 및 세계 시장 석권을 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공

상품화 여부	고객사 Needs 검토 중

연구과제	차세대 극미세피치 고해상도 디스플레이를 위한 고정용 폴리머 층(APL)을 사용한 이방성 전도 필름(ACFs) 개발 기술

연구기관	미래창조과학부

연구결과 및 기대효과	고정용 폴리머 층을 통한 도전입자 포획률 극대화 및 전기적 결함 문제(전기적 단락, 높은 접속 저항) 해결하여 UHD급 이상 VR(Virtual Reality) 등 고해상도 제품용 Display drive IC의 극미세피치 대응 ACFs 기술로 미세피치의 COG, COF, OLED, 대형패널의 OLB 적용으로 국내.외 디스플레이 산업 경쟁력 확보 가능

상품화 여부	연구기관으로부터는 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태

연구과제	고해상도 디스플레이용 20μm 이하 극미세피치 전극 대응을 위해 3μm급 도전입자가 일정한 형태로 정렬된 이방성 전도성 필름(ACF)을 연속 생산하는 기술 개발

연구기관	산업통상자원부

연구결과 및 기대효과	포토 마스크 기반 다양한 패턴의 부착 영역 제어 몰드 제작, 균일한 입자 단층 코팅 구현, 몰드의 반복적 도전 입자 부착 특성 구현 (10회 이상),
도전 입자의 배열 완성도 : 98.9%, 입자 Size(4μm), Space 간격(3μm)
도전입자 포착률이 향상됨에 따라 고가의 도전입자 함량 감소로 제조 원가 50% 절감 가능 및 제조비용 절감으로 입자 정렬 ACF 가격 경쟁력 확보.

상품화 여부	연구기관으로부터는 연구결과에 대해 적정 판정을 받은 상태.

연구과제	Bezel 2mm 이하의 Panel 측면 부착용 저온 경화 ACF 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	2016년도 상반기 개발 완료. 저온 경화 (150℃±20℃ 5sec)구현, POL(Polarizer) 편광필름 열 손상 최소화 구현 완료.

상품화 여부	에이치엔에스하이텍 일원화로 양산 中

연구과제	Camera Modulue用 저온 속경화 (120℃ X 6sec) 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	저온 속경화 타입으로 다양한 기재 (Ceramic 및 FR-4)에 높은 접착력을 부여한 제품을 개발함으로써 non- 디스플레이 분야 확대로 매출 기여

상품화 여부	해외 A사向 Camera Module 최종 승인 (LG이노텍, Sharp) 되어 2017년 7월부터 양산 中

연구과제	지문인식用 접합 기술 SMT 공정에서ACF 대체 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	최근 지문인식센서가 모바일 및 중소형 디스플레이에 적용되어 기존 SMT 공정에서 요구 되는 고 접착력 및 고 신뢰성 특성을 확보하기 위해 epoxy base 제품 개발 완료함으로써 신규 application 으로 매출 확대

상품화 여부	국내 크루셜텍, 파트론, 해외 JYT 에서 양산 진행 中

연구과제	프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발

연구기관	에이치엔에스하이텍

연구결과 및 기대효과	차세대 디스플레이로 개발 중인 마이크로LED 본딩용 ACF 접합 소재 개발을 위한 고신뢰성/고내열성 ACF 레진 배합 기술 확보, 다양한 마이크로LED 본딩 공정에 적합한 공정성 및 물성 확보를 통한 LED 접합 소재의 시장선점

상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 승인 완료. 양산 中

연구과제	미니 LED 디스플레이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발(과제번호 : 20013081)

연구기관	국책과제 선정 _ 산업통상자원부 주관

연구결과 및 기대효과	미니LED 접합용 소재 개발 과제
고신뢰성을 가지는 대면적 ACF 개발을 통한 LED display 접합 소재 기술 확보 차세대 Display 기술 및 시장 선점을 통한 매출 확대 기여

상품화 여부	국내 및 해외 디스플레이 업체 샘플 평가 진행 中

연구과제	고성능 display用 COG NFA(Non-flow ACF) 수요기업의 양산성능평가

연구기관	에이치엔에스하이텍, LG Display

연구결과 및 기대효과	- NFA COG 수요기업의 양산성 검증을 통한 개발 속도 향상
현재 대부분의 display 업체에서 제품의 고성능화에 의해 bump의 fine pitch 화 됨으로써, 일본 선행 업체에서 입자정렬 제품 등과 같은 high-end 제품군을 도입하고 있는 상황이다. 이에 당사에서는 일본 업체의 독주적인 행보를 막고자 cost, 생산성적인 면에서 강점을 보일 수 있는 경쟁 제품으로 NFA를 개발하고 있었으나 상대적으로 평가 기재, 평가 조건의 경험이 부족하여 매번 예상과 다른 결과를 보였다. 이번에는 고객사와의 양산 성능 평가 지원 사업의 경로로 좀 더 집중적으로 연계하여 개발하다 보니 양산성 확보에 빠르게 대응할 수 있었고, 이제 최종 6차 평가를 남겨둔 상황에서 신뢰성 포함 약 90% 수준의 양산성을 확보하고 있는 상황이다. 기존 개발기간과 같은 1년이라는 시간에서 좀 더 빠르게 개발되는 속도라고 볼 수 있다. 최종 평가에서 pass 되면 양산을 위한 작업에 좀 더 집중될 계획이다. NFA COG는 기존의 입자정렬 제품 대비 약 2배 저렴하기 때문에 향후에 좀 더 많은 업체, 좀 더 다양한 분야에 사용이 확대될 것이라 판단된다.
- NFA COG 부식 안정성 확보를 통한 제품 경쟁력 향상
실제 수요기업에서 최근 가장 issue 되고 있는 부식에 대한 강점을 갖기 위해 ACF에 부식방지제를 일부 적용하여 그 성능을 평가받고 있으며, 투입 여부, 함량 증가에 따른 부식 방지 효과를 경험하고 있는 상황이다 . 양산 성능 평가에 의해 추가적인 기능을 빠르게 test 함으로써 좀더 강점을 갖는 제품 개발을 빠르게 개발할 수 있게 되었다.

상품화 여부	수요기업 양산 검증 평가 中

연구과제	자동차 전장용 Ceramic SMD X-TAL. AEC-Q200 신뢰성평가

연구기관	에이치엔에스하이텍, 충북테크노파크 반도체IT센터

연구결과 및 기대효과	- 자동차 시장은 자율주행차의 발전으로 서비스, 정보통신, 에너지, 코텐츠 산업과의 디지털 융합을 통한 대규모 모빌리티 산업으로 진화되고 있으며, 자동차 ECU는 편의사양 증가와 자율주행의 발전으로 ECU에 클럭(Clock)를 제공하는 크리스탈 유닛, 오실레이터는 자동차 내에 평균 30개에서 최대 100개 (최고급사양)를 필요로 하고 있음.
- 국내외 자동차 tier1, tier2는 안정도(Stability)와 고장방지를 위해 AEC-Q200 Qual를 요구하고 있으며, AEC-Q200 신뢰성 평가는 상위 평가 방법으로 통해 산업분야(스마트화, 모빌리티화)에 확대 적용이 가능함.
- 크리스탈 유닛과 오실레이터는 소형화 패키지 추세로 Size 3.2x2.5㎟ 에서 2.5x2.0, 2.0x1.6㎟ 전환되고 있으며, 특성안정도(Stability)는 낮아지고, 동작환경은 ECU와 함께 (-40℃~85℃)에서 (-40℃~125℃) 또는 150℃로 요구 범위로 발전함에 따라, 자동차 시장의 요구사항에 따라 개발, 양산된 결과를 AEC-Q200 신뢰성 평가를 통한 잠재적 문제점 도출 및 그에 따른 설계, 공정변경 활동으로 체계적인 follow up 진행하고 있음
- 고온환경시험 : High Temperature Exposure, Temperature Cycling, Humidity Bias, High Temperature Operating Life
- 내충격시험：Mechanical Shock, Vibration, Board Flex, Terminal Strength
- 그 결과 에이치엔에스하이텍㈜에서 생산, 공급하는 크리스탈 유닛 및 오실레이터에 대해 AEC-Q200 신뢰성 평가를 통해 자동차 환경에 부합한 결과를 획득하였음.

상품화 여부	현재, 국내 현대모비스, LI이노텍, 유라, 파워로직스 외 국외 Microchip, CTS 등에 양산 출하를 통해 상품화 확대 중에 있음

연구과제	저온 속경화용 잠재성 경화제 국산화 핵심소재기술 개발을 통한 rigid(COG)/flexible(COP)용 ACF개발 및 양산성 확보
개발 기간 : 2020. 04. 01 - 2024. 12. 31(4년 9개월)

연구기관	에이치엔에스하이텍, LG Display, 덕산네오룩스, 엘파니, 한국전자기술원, 한국과학기술연구원, 인하대학교, 서울대학교 - 산업통상자원부 주관

연구결과 및 기대효과	개요 및 개발 필요성
- 주변 전자부품에 영향을 주지 않고 특정조건에서만 선택적으로 경화하는, 전자산 업용 본딩 솔루션을 위해서는 저온에서 신속히 경화되는 하드너 소재기술
- 잠재성 조절형 경화소재는 주로 전자산업 용도로 뛰어난 보존안정성과 가열/가압 조건에서 속경화 특성이 요구됨. 특히 ACF에 적용 중인 기존 경화소재는 보존 안정성이 낮은 문제가 있으므로, 공정의 원가 절감 및 제품의 신뢰성 향상을 위해 필름 상태에서도 장기간 보존이 가능한 잠재성 조절형 경화소재 개발이 필요함.
ㅇ 경화소재는 고부가가치 산업으로 세계시장 규모는 2018년 2.7조원에서 연 평균 약 5%씩 성장하여 2026년 4조원 이상이 될 것으로 예상. 국가 전략 산업에서의 공급 안정화 및 비용 절감을 위해 정부 차원의 지원 필요함.
ㅇ 저온속경화형 하드너 기술은 다양한 접착분야에 응용 및 확대적용이 가능한 핵심 기술로 향후 도래하는 다양한 스마트 전자기기 시장에 대응하기 위한 핵심소재
연구목표
최종목표 : 저온경화형 하드너 핵심소재 및 잠재성 조절형 경화소재 기술 개발을 통해서 COG, COP ACF에 적용하여, Display 업체 양산화
- 저온속경화형 하드너 구조 설계 및 합성기술
- 냄새 억제 화학구조 설계 및 고순도 하드너 제조를 위한 정제기술
- 저온속경화를 위한 반응성이 우수한 잠재성 반응 소재 설계 및 합성기술
- 보관 안정성 및 100도 이하에서 저온경화를 위한 다양한 형상의 잠재성 경화 시스템 설계 및 개발
- 반응 균일도 향상을 위한 분산 및 제조공정 기술
- 미세 피치 대응 ACF 개발을 위한 요소 기술 개발(디스플레이 접착제와 협의 수정 예정)
- 저온 속경화형 차세대 ACF 제조 응용기술 개발(디스플레이 접착제와 협의수정 예정)
- 시제품 2건 이상

상품화 여부	개발된 잠재성 경화제는 에이치엔에스하이텍에서 ACF에 적용하여, 검증하여, 최종 COG, COP ACF에 대한 LG display에 납품 예정.

(2) 연구개발 계획

연구과제	ABF : Build-up 공정용 절연 소재 개발

연구기관	- KETI(한국전자기술연구원) : 제품 개발
- 에이치엔에스하이텍 : 공정 개발

기대효과	- ACF 제조 기술 기반으로 ABF 소재 개발
- Build-up 소재 국산화를 통한 국가 경쟁력 확보
- 사업 분야 확장을 통한 기술경쟁력 확보 및 매출확대

소요자금	내부 연구 개발비 활용

연구과제	IMB(Interface Molecular Bonding) 접합 기술 개발

연구기관	- HOKOSYA TECHNOLOGIES Co.,Ltd
- 에이치엔에스하이텍

기대효과	- 물질 계면에 접합 가능한 유기물 합성 기술 개발
- 기재 표면에 나노 박막 코팅으로 접착력 개선
- Cu 도금 공정의 접착력 향상, Polyimide/ LCP / Cu foil 접착 기술 확보
- 도금 분야 접착력 개선 표면처리제 활용
- 접합 분야 활용을 통한 신규 시장 개척
- 사업 분야 확장을 통한 기술경쟁력 확보 및 매출 확대

소요자금	내부 연구 개발비 활용

(3) 보유 기술의 경쟁력

현재 디스플레이 제조업체들의 일반적인 제조 기술력은 기업 규모와 무관하게 유사해진 상황으로, 디스플레이 업계는 고성능 디스플레이 제조 기술 개발을 통하여 시장 경쟁력을 확보하는데 집중하고 있는 상황입니다. 이에 ACF 업계에서도 고성능 디스플레이에 적용가능한 좀더 미세한 pitch 대응(접속, 절연), 좀더 높은 수준의 공정 특성, 제품 특성을 확보하기 위해 입자정렬형 ACF와 같은 차별화된 기술을 개발하여 양산하고 있는 상황이며, 당사는 경쟁사 제품과 동등한 특성을 나타낼수 있는 초균일 ACF와 NFA ACF를 개발하였습니다. 두 형태의 제품 모두 현재의 최소 pitch에 대응할 수 있는 수준으로 국내외 대형 디스플레이 업체에 입찰 경쟁 중에 있는 상황입니다.

개발 기술	초균일(Hyper-even distribution) 기술을 통한 high-end ACF 개발

개발 기관	에이치엔에스하이텍㈜ 연구소

개발 정도	초도 양산 완료, 본격적인 양산을 위한 자동화 설비 setup 中

개발 기간	2017.05 ~ 현재

소요 금액	설비 9억 + resin 비용 3억 = 총 12억

기술 제휴	현재까지 없음

이술 이전	현재까지 없음

기술의특징	당사에서 제품화한 초균일 ACF는 도전입자를 원하는 위치에 배치시킴으로써 좁은 공간에서도 많은 배선을 안정적으로 접속할 수 있는 접합 재료로, 디스플레이 패널의 유리 기판 위에 IC를 압착하는 COG, microLED용에 적합한 제품으로 layer 中 低유동층을 1개 층 이상 포함하며, 초균일의 포착률, 합선 발생률은 경쟁사의 spec sheet 상의 결과와 동등 수준으로 개선됨

상용화 여부	SDC 向으로 양산 진행 中(초도 양산 검증 완료)

개발 기술	NFA(Non-flow ACF) 기술을 통한 high-end ACF 개발

개발 기관	에이치엔에스하이텍㈜ 연구소

개발 정도	내부 검증 완료(특성, 양산성), 고객사 샘플 제출(평가 예정)

개발 기간	2019.10 ~ 현재

소요 금액	Resin 비용 약 5천만원

기술 제휴	현재까지 없음

이술 이전	현재까지 없음

기술의특징	2017년 대덕특구과제를 통한 한국과학기술원과 공동개발한 기술.
고 인장 강도를 지닌 얇은 열가소성 폴리머 층에 도전입자를 고정시켜, ACFs 접합 과정에서 도전입자의 유동을 근본적으로 억제시킬 수 있음. 기존의 미세피치 접속에서 ACFs 전도성 입자의 유동과 이에 따른 도전입자 간 응집에 의해 발생하는 전기적 단락 및 높은 접촉 저항과 같은 디스플레이 ACFs의 기술적 한계점을 근본적으로 해결할 수 있음. 또한, NFA ACFs 기술은 도전성 입자들의 흐름을 근본적으로 제어함으로서, 기존의 일반적인 ACFs의 도전입자 포획률 3배 증가시켜 90% 까지 달성시킨 ACFs 기술임

상용화 여부	수요기업 양산 검증 평가 中

라. 연구개발비용(단위 : 백만원 )

구 분	2022년
(제28기)	2023년
(제29기)	2024년(제30기)

자산처리	-	-	-

비용처리	3,991	6.423	4,223

합 계	3,991	6,423	4,223

(매출액 대비 비율)	4.1%	8.0%	5.5%

주) 당사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다.