에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2023.12)
1. 사업의 개요

당사는 2000년 이방성전도필름 (ACF, Anisotropic Conductive Film) 제품을 제조하여 국내외 주요 디스플레이 및 모바일 제조사로 ACF 납품을 시작하였습니다.

이후 2012년 ㈜이그잭스 ACF 사업부 인수 및 2013년 LG이노텍㈜ ACF 사업부문 인수를 통해 ACF 최대시장인 대형 LCD 시장에 진입하며 소형부터 대형에 이르는 ACF 전체 라인업을 구성하게 되었습니다. 또한 2012년 케이큐티㈜를 합병하여 새로운 사업부로 편입함으로써 수정제품(Crystal), 수정진동자(Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 판매하는 전자사업을 함께 영위하고 있습니다.

1) 사업부문별 요약 재무 현황(단위 : 천원)

구분	소재사업부	전자사업부	합 계

매출액	58,410,499	22,141,440	80,551,938

73%	27%	100%

영업이익	14,405,780	-449,456	13,956,324

103%	-3%	100%

* 연결 재무제표 기준임. 2) 산업의 특성 및 성장성

(가) 소재사업부

"이방성전도필름"이라 불리는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 디스플레이 Panel 또는 PCB(Printed Circuit Board), 다양한 종류의 Sensor에 구동 IC(Integrated Circuit)가 탑재된 FPCB(Flexible PCB)나 COF(Chip on Flexible Printed Circuit) 등을 연결하기 위해 사용되는 도전성 접착재료로 1970년대 일본에서 처음으로 소개되어, 초기 시장인 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(Printed Circuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 디스플레이 Module에 적용되어 현재 OLED Panel 및 Flexible Panel, Touch 구동을 위한 접합과 Mobile application 內 Camera module, 지문 인식 센서와 같은 Sensor와 FPCB/COF를 접합하기 위한 핵심 소재로 적용되고 있습니다. 최근에는 전기적 연결, 인근 전극과의 절연, 두 기재간 접착 특성을 필요로 하는 디스플레이 이외 분야로도 활용 범위가 확대되고 있습니다.

ACF를 사용한 Packaging 방식은 점차 감소하는 Panel의 두께와 강화되는 신뢰성시험을 만족시키고 기술의 발전과 더불어 협소화 되는 전극 Channel에 도전볼의 실장 밀도를 향상, 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 방식으로 일반적으로 적용되고 있습니다. 또한 기술발전의 추세에 맞추어 Substrate의 재질 변화와 전원공급 매개체가 변화되고 있으며, 이에 전기접속이 가능한 Bonding 기술로 ACF의 적용 범위가 증가하여 차량용 Cable 대체 재질부 접합, 라이다, 레이더와 같은 센서류의 전원 공급을 위한 접합 용도로의 미래 기술로도 사용성이 점차 대두 되고 있는 상황입니다.

LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응 가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 만족 시키기에 적용 기술은 지속 발전할 것으로 예상됩니다.

현재는 Glass에서 Flexible Film type으로 전환되는 OLED 실장을 위한 저온저압 기술과 더불어 Fine pitch를 대응할 수 있는 정렬형 ACF 기술이 주요시장에 적용되고 있으며, ACF 접속 후 안정적인 저항 변화를 요구하는 Application에 적용 가능한 제품 개발이 완료되면서 다방면에 적용을 위한 시도가 이루어 지고 있습니다.

즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin 내 구현함으로써 사용자 입장에서의 불량율이 개선되었고 솔더링, 커넥터와 같은 경쟁기술을 대체할 수 있는 ACF로 점차 사용성은 확대될 것입니다.

주요 전방산업인 디스플레이 산업은 짧은 제품 주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk High Return을 특성으로 시장에서 계속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 혁신과 품질의 안정성이 필수 요소이며, 당사는 다양한 Major 고객사와의 공급 계약체결과 수요기업과의 공동기술개발, 안정적인 제품출하 이력을 바탕으로 더 발전된 미래가 기대되고 있습니다

이에 대응하기 위해서는 디스플레이 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜 줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술이 필요하고 Auto(전기자동차), Sensor(라이다, 레이져, 발열 Film등) 등의 New Application 선두 업체들과의 긴밀한 Partnership을 통해 기술 확보를 해 나가는 것 또한 차세대 성장에 중요한 부분입니다.

(나) 전자사업부

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 디저털 IC가 필요로 하는 clock을 공급해주는 부품으로서 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정진동자는 TV, 모니터, 컴퓨터, VCR, 음향기기 등 일반 제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등 전자제품 전반에 걸쳐 사용되며, 높은 신뢰성과 저렴한 가격을 가진 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 전자제품 판매 확대에 따라 지속적인 수요증대가 예상됩니다. 또한, 최근 반도체, 5G, IoT 등 기술 변화의 흐름에 따라 전자제품 및 각종 모바일 기기에 대한 수요가 증가하고, 자율주행시스템 탑재 및 차량내 인포테인먼트시스템 강화에 따라 완성차 산업에서의 전자부품 수요가 증가하며 수정진동자의 적용 제품군은 지속적으로 확대되고 있습니다.

3) 경기변동의 특성 및 계절성 (가) 소재사업부

전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display) 시장 및 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible 시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 또한 증가되고 있습니다. 특히 디스플레이 산업의 경기에 따른 양적 성장성에 영향은 있으나, 高 해상도 제품을 위한 질적 성장은 금액 기준 전체 Market의 성장에 실질적인 견인 역할을 하고 있으므로 이전과 달리 기술확보에 대한 추가 이익확보가 가능해 졌습니다.따라서 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감은 과거 대비하여 그 영향력이 축소되었고, Global Mobile 업체의 신규 Model 출시 시기에 따른 경기 변동 요인에 영향은 있겠으나, 점차 High - technology화 되는 기술 적용으로 높은 부가가치 제품이향후 시장을 주도할 것입니다.

(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 전자, 통신 제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신, IOT, 자율주행 자동차 산업과 밀접한 관계가 있고, 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다.수정진동자 시장은 전방 산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

4) 시장의 안정성(가) 소재사업부

Display 산업 기술의 발전이 요구하는 접합 기술은 Narrow/fine pitch화 방향으로 전개되었고, Flexible/Curved와 같은 신기술 또한 안정적으로 시장에 자리잡았습니다. Display의 변화에 맞는 ACF의 기술발전 수준은 이미 상호보완할 수 있는 수준에 이르렀으며, 점차 경쟁기술이 대체할 수 없는 범위로 기술의 발전이 되었으므로 이는 경쟁기술 대비 향후에도 지속적인 우위를 가져갈 수 있는 결정적 요인이라 할 수 있습니다. 경쟁기술인 커넥터방식 대비 두께 감소의 장점, SMT기술 대비 미세 Pitch 대응이 가능한 장점들이 앞으로 ACF 방식으로의 기술전환이 더 가속화되고 현 시장을 기반으로 추가적인 시장진입이 언제든 가능한 상황이라 할 수 있겠습니다.

ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온의 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, LCD에 사용되는 Glass or Film에서 정밀접합의 장점을 대체할 수 있는 접합소재는 ACF 이외 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, ACF와 같은 이러한 장점은 Display 이외 전기자동차와 각종 Sensor류에 적용되는 경쟁기술의 대체 기술로 지속적인 전환이 되어 더욱 확고한 시장이 될 것입니다.

(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 디지털 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 주요 목표 시장은 일반 가전제품에서부터 자동차, 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 모든 산업전반에 걸쳐 확대되고 있습니다. 당사의 전자사업부는 기존 TV 등 가전제품과 통신장비 뿐만 아니라 소형화, 저전력화된 제품 기반으로 5G 스몰셀, Wifi, 소형 BLE 기반의 웨어러블 기기, Ai 기반의 Home Robot, 자율주행 차량까지 영역확대를 목표로 하고 있습니다. 특히, 자동차 시장의 경우 내연기관에서 전기차로 빠르게 전환되고 있고, 첨단 안전시스템과 인포테인먼트 강화로 인해 사용되는 수정진동자 수요가 앞으로 급격하게 증가되고 있어 향후에도 안정적인 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

5) 경쟁상황(가) 소재사업부

ACF 시장은 일본의 A사와 B사가 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조였습니다. 초기 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 당사를 비롯하여 2개 업체만 남아있으며, 앞서 언급된 바와 같이 이그젝스 및 LGIT의 ACF 사업부를 당사가 인수한 것의 영향이 되겠고, 당사는 전 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다. 이에 당사의 Global 점유율은 점차 증가하여 2023년 기준 약 13%의 점유율을 확보하였습니다.

Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만, A사는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, B사는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 당사는 PWB(FR4 PCB), TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며, 최근에는 기술적인 평준화가 이루어져 Global 60%이상의 M/S를 확보한 PWB, Camera sensor용 ACF 이외 제품군도 점차 당사의 점유율이 확대되고 있습니다.(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.세계 주요제조는 일본과 대만 회사에서 독점하고 있으며 후발주자인 중국도 막강한 자본력으로 시장점유율을 높이고 있는 상황에서 에이치엔에스하이텍 전자사업부는 높은 가격의 일본산 제품과 저가의 중국산 제품 사이에서 높은 기술력과 품질 그리고 경쟁력 있는 가격으로 시장점유율을 높여가고 있습니다.

6) 시장점유율(가) 소재사업부

당사는 2013년 LG이노텍(주)의 ACF사업부문 인수를 통하여 LCD 모니터/TV시장에 진입 하였으며, PWB (Printed Wiring Board), CM용 제품의 경우 세계 최고 기술을 확보하였습니다. 이를 바탕으로 OLB, FOG, COG, COP와 같은 제품군의 기술확보는 완료하였으며, 주요 Display 고객사로 시장진입을 성공하여 특정 제품군의 점유율 확대 뿐만 아니라 전체 매출규모 면에서도 매년 기록적인 성장을 진행하고 있습니다. 특히, 정부주도 주요 대기업과의 원재료 국산화 소부장에 적극 참여 하였으며 원재료 공급기업으로서 당사의 기술을 인정받아 다양산 제품군 승인 완료를 통한 양산을 시작하였음으로 Y+1 이내 전체 시장의 20% M/S 확보를 목표로 최선을 다하고 있습니다.

과거와 달리 NEW Application 부분은 선행기업으로서 ACF 적용에 대한 기준화를 시도하고 있으며, 선두기술 확보를 통한 추가적인 매출 창출 또한 시장 점유율 확보에 견인 역할을 할 것으로 예상하고 있습니다.

경쟁사와는 Application에 따른 기술 수준이 평준화 되었으며, 충분히 성능적으로 MERIT 있는 제품 개발이 가능한 점, 당사 또한 원재료 국산화를 통해 가격경쟁이 가능한 점은 앞으로 더 나아갈 수 있는 당사의 큰 장점이라 할 수 있습니다.

(나) 전자사업부

세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만 회사에서 독점하고 있으며, 국내 제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자, 엔사이엔씨가 있으며, 2020년 이후 당사가 국내 제조사 기준 시장점유율 기준 1위를 차지하고 있습니다.

7) 경쟁요소 및 경쟁상의 강점과 단점

(가) 소재사업부

ACF 시장의 경쟁 요소는 저온경화, 신속경화, 정밀접착 기술입니다. ACF에 대한 기술 경쟁은 저온경화의 관점에서 고객에게 안정적인 제품으로 판정되는 순서에 의해 좌우됩니다. 또한, 전방산업인 디스플레이 산업의 짧은 제품주기, 빠른 기술 변화의 특성 상, 고객의 요구를 신속하고 정확하게 충족시킬 수 있는 대응 능력 또한 시장의 중요한 경쟁 요소입니다.

당사는 꾸준한 연구개발을 통하여 다수의 특허를 확보하고, 기존 전량 수입에 의존하던 ACF제품의 국산화 도모 및 선도 업체와의 경쟁을 하고 있으며, 나아가 해외수출을 통해 세계 시장의 평판디스플레이 관련 부품 산업에 진출하고 있습니다. LCD Panel과 회로간 접속용으로 사용되는 ACF제품군은 기존 경쟁사 제품에 비해 더욱 우수한 접착력을 나타내면서 동시에 항온항습, 열충격, 가속수명 등 신뢰성 특성이 우수한 제품 개발 및 Panel 특성 변화에 따라 저온/신속경화 특성의 제품을 개발 중 입니다. 특히, 반도체 Package 접착용 ACF제품은 저비용, Packaging 시간 단축 등으로인한 생산성 향상을 도모할 수 있어 기존의 CSP (Chip Size Package) 기술을 대체하고 있으며, CSP(Chip Size Package) 분야의 고질적인 문제점인 열충격 테스트 후 불량을 해결하기 위해 Flip Chip과 Substrate 간 ACF의 열팽창계수, 흡습율을 개선시키는 기술을 개발하여 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체공학 표준 협의기구) Level II 조건의 신뢰성 시험에 통과하는 제품기술을 보유하고있습니다.

또한, 당사의 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 당사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사제품 중심으로 설정되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 당사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.

당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.당사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히 빠른 상황으로 고객대응 부분에서 경쟁사 대비 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.

(나) 전자사업부

당사는 지난 몇 년 동안 경쟁업체에서 수정진동자 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하며, 고도화되는 통신시장의 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 이후 제조업체 시장점유율 1위 업체로 도약하였습니다. 또한, 탈중국 시대에 맞추어 국내 제조기반을 확충하고 가격경쟁력을 바탕으로 시장에서 시장점유율을 점차 늘려가고 있습니다.