에이치엔에스하이텍 사업보고서 (2022.12)
1. 사업의 개요

당사는 2000년 이방성전도필름 (ACF, Anisotropic Conductive Film) 제품을 제조하여 국내외 주요 디스플레이 및 모바일 제조사로 ACF 납품을 시작하였습니다.

이후 2012년 ㈜이그잭스 ACF 사업부 인수 및 2013년 LG이노텍㈜ ACF 사업부문 인수를 통해 ACF 최대시장인 대형 LCD 시장에 진입하며 소형부터 대형에 이르는 ACF 전체 라인업을 구성하게 되었습니다. 또한2012년 케이큐티㈜를 합병하여 새로운 사업부로 편입함으로써 수정제품(Crystal), 수정진동자(Crystal Osillator) 및 그 응용제품을 생산 판매하는 전자사업을 함께 영위하고 있습니다.

1) 사업부문별 요약 재무 현황(단위 : 백만원)

구분	소재사업부	전자사업부	공 통	합 계

매출액	60,109	37,093	-	97,203

61.8%	38.2%	0.0%	100.0%

영업이익	19,686	1,917	-	21,603

91.1%	8.9%	0.0%	100.0%

자산총계	46,949	16,448	24,397	87,794

53.5%	18.7%	27.8%	100.0%

부채총계	15,667	11,388	2,145	29,200

53.7%	39.0%	7.3%	100.0%

* 연결 재무제표 기준임. 2) 산업의 특성 및 성장성

(가) 소재사업부

“이방성전도필름”이라 불리는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 디스플레이 Panel Glass 또는 PCB(Printed Circuit Board)에 구동 IC(Integrated Circuit)나 TCP(Tape Carrier Package film)등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로 1970년대 일본에서 처음으로 소개되어, 초기 시장인 LCD Panel 접합용의 OLB(Outer-lead Bonding) / PCB(Printed Circuit Board) 및 COG(Chip On Glass) / COF(Chip On Film) 등 초기 디스플레이 시장에서 현재 OLED Panel 및 Flexible Panel의 대형 Display와 Touch 구동을 위한 센서 접합, Mobile application內 Camera module과 지문 인식용 센서를 실장 하기 위한 핵심 소재로 적용되고 있습니다.

ACF를 사용한 Packaging 방식은 점차 감소하는 Panel의 두께와 강화되는 신뢰성시험을 만족시키고 기술에 발전과 더불어 협소화 되는 전극 Channel의 실장 밀도를 향상, 디스플레이의 초소형, 초박형, 저가격 추세에 대응하기 위한 실장 방식으로 많이 적용되고 있습니다.

LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응 가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 만족 시키기에 기술은 지속 발전할 것으로 예상됩니다.

현재는 Glass에서 Flexible Film 배경으로 전환되는 OLED 실장을 위한 저온저압 기술과 더불어 Fine pitch를 대응할 수 있는 ACF 기술이 주요시장에 적용되고 있습니다.

즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin내 구현함으로써 사용자의 입장에서 보다 편리한 기술로의 ACF가 진화 되고 있는 상황입니다.

전방산업인 디스플레이 산업은 짧은 제품 주기, 다품종, 엄격한 제품 신뢰성, High Risk High Return을 특성으로 시장에서 계속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 혁신이 필요합니다.

이에 대응하기 위해서는 디스플레이 업체들의 기술 변화 속도를 따라가고, 그들의 요구를 적기에 충족시켜 줄 수 있는 Chemical 및 전자재료 기술이 중요한 측면으로 부각 되고 있습니다. (나) 전자사업부

수정진동자는 기초 소자인 수정 단결정 특유의 압전 효과를 이용, 주파수를 발생 시키거나 특정 주파수 대역의 신호만을 걸러주는 필터 역할을 하는 장치로서 주파수를 이용하는 모든 전자제품의 핵심 부품입니다. 수정진동자는 TV, 모니터, 컴퓨터, VCR, 음향기기 등 일반 제품과 휴대폰 등 무선통신기기와 유ㆍ무선통신기기, 방송장치, 위성 통신장비, 일반 통신장비 등 전자제품 전반에 걸쳐 사용되며, 높은 신뢰성과 저렴한 가격을 가진 수정진동자를 대체할 부품이 개발되지 않아 전자제품 판매 확대에 따라 지속적인 수요증대가 예상 됩니다. 또한, 최근 반도체, 5G, IoT 등 기술 변화의 흐름에 따라 전자제품 및 각종 모바일 기기에 대한 수요가 증가하고, 자율주행시스템 탑재 및 차량내 인포테인먼트 시스템 강화에 따라 완성차 산업에서의 전자부품 수요가 증가하며 수정진동자의 적용 제품군은 지속적으로 확대 되고 있습니다.

3) 경기변동의 특성 및 계절성 (가) 소재사업부

전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고있으며, 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및 Chemical 시장의 수요 증가가 기대되고 있습니다.

ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, Global Mobile업체의 신규Model 출시 시기에 따른 경기 변동 요인에 영향은 있겠으나, 계절에따른 경기 변동 요인은 크지 않습니다.

(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 전자, 통신 제품의 핵심부품으로서 가전, 컴퓨터, 통신 산업과 밀접한 관계가 있어, 이들 산업의 활성화 여부에 민감한 반응을 보이고 있습니다. 수정진동자 시장은 전방 산업과 매출 업체의 생산량에 따라 변동되며, 계절에 따른 경기 변동 요인은 없습니다.

4) 시장의 안정성(가) 소재사업부

Display 산업 기술의 발전이 요구하는 접합 기술은 향후 Narrow/fine pitch화 방향으로 전계 될 것이고, 이는 ACF의 기술이 경쟁기술 대비 우위를 확보할 수 있는 결정적요인이라 할 수 있습니다. 경쟁 기술인 커넥터 방식 대비 두께 감소의 장점, SMT기술 대비 미세 Pitch 대응이 가능한 장점들이 앞으로 ACF 방식으로의 기술 전환이 더 가속화 될 수 있는 그 사유라 할 수 있습니다.

ACF는 기존의 Package 기술에 대한 경박 단소화를 현실화한 제품으로 Soldering 방식 대비 저온의 장점, Connector 방식 대비 부피의 감소 등 여러 가지 장점을 갖고 있으며, LCD에 사용되는 Glass or Film에서 정밀 접합의 장점을 대체할 수 있는 접합 소재는 아직은 전무한 상태라고 할 수 있습니다.

차세대 시장을 선도할 OLED-TV, Flexible 재질의 Film시장 등에서ACF가 갖는 장점은 꾸준히 부각 될 것이며, 대체 소재 개발은 지속적으로 이루어지기 어려울 것으로 보입니다.

(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 전자산업의 발전과 더불어 지속적인 성장을 해왔으며, 주요 목표 시장은 일반 가전제품에서부터 자동차, 이동통신기기 산업, 첨단 컴퓨터, 영상과 음향산업 분야 및 네트워크 장비 등 모든 산업전반에 걸쳐 확대하고 있습니다. 당사의 전자사업부는 기존 TV 등 가전제품과 통신장비뿐 아니라 소형화, 저전력화된 제품 기반으로 5G 스몰셀, Wifi6, 소형 BLE 기반의 웨어러블 기기, Ai 기반의 Home Robot, 자율주행 차량까지 영역확대를 목표로 하고 있습니다. 특히 자동차 시장의 경우 내연기관에서 전기차로 빠르게 전환되고 있고, 첨단 안전시스템과 인포테인먼트 강화로 인해 사용되는 수정진동자 수요가 앞으로 급격하게 증가되고 있어 앞으로도 안정적인 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

5) 경쟁상황(가) 소재사업부

ACF 시장은 일본의 A사와 B사가 양분하는 상황에서 국내 기업이 후발 주자로 참가하여 경쟁하는 구조였습니다. 초기 국내 6개 업체 정도가 있었으나 현재는 당사를 비롯하여 2개 업체만 남아있으며 앞서 언급된 것과 같이 이그젝스 및 LGIT의 ACF 사업부를 당사가 인수한 것의 영향이 되겠고 당사는 전 Application에서 일본 업체들과 경쟁 할 수 있는 기술력을 확보하고 있습니다. 이에 당사의 Global 점유율은 점차 증가하여 2022년 기준 약 12%의 점유율을 확보 하였습니다.

Application에 따라 업체들이 갖는 장점이 다르지만 A사는 FOG (Film On Glass)와 PWB(Printed Wiring Board)에서, B사는 COG(Chip On Glass)와 OLB(Outer-lead Bonding)에서, 당사는 TSP(Touch Screen Panel)와 CM(Camera Module)에서 장점을 갖고 있으며 최근에는 기술적인 평준화가 이루어져 PWB용 ACF의 점유율은 당사가 Global 60% 이상으로 추가 확보 하였습니다.

(나) 전자사업부

수정진동자 산업은 노동집약적, 기술집약적인 장치산업으로 초기 투자비용이 많이 소요되고 숙련공의 확보가 쉽지 않아 타 산업에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다. 세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있고 후발주자인 중국도 막강한 자본력으로 시장점유율을 높이고 있는 상황에서 에이치엔에스하이텍 전자사업부는 높은 가격의 일본산 제품과 저가의 중국산 제품 사이에서 높은 기술력과 품질 그리고 경쟁력 있는 가격으로 시장점유율을 높여가고 있습니다.

6) 시장점유율(가) 소재사업부

당사는 2013년 LG이노텍(주)의 ACF사업부문 인수를 통하여 LCD 모니터/TV시장에 진입 하였으며, PWB (Printed Wiring Board) 제품의 경우 세계 최고 기술을 확보하였습니다. OLB (Outer-lead Bonding) 제품의 경우 국내 B사, 해외 C사, D사에 대한 매출이 시작되어 이를 바탕으로 LCD 시장 전체의 30% 매출 달성 및 전체 시장의 10% 달성이라는 1차 목표를 위하여 꾸준히 노력하고 있으며 커브드, 벤더블, 미세 Pitch OLED Panel의 기술발전에 주요 수요기업과의 협업을 통한 맞춤형 ACF 개발 또한 적극적으로 진행 중입니다.

Application에 따른 기술 수준에 차이는 있지만 경쟁사와 충분히 시장 경쟁이 가능한기술 수준을 확보한 상황이며, 이미 매출처인 A사, B사에서는 경쟁사와 기술 수준을넘어 가격경쟁을 하고 있는 상황입니다.

(나) 전자사업부

세계 주요제조업체의 절반 이상을 일본과 대만회사에서 독점하고 있으며, 국내 제조 업체의 경우 에이치엔에스하이텍, 써니전자, 엔사이엔씨가 있으며2020년 이후 당사가 국내 시장점유율 기준1위를 차지하고 있습니다.

7) 경쟁요소 및 경쟁상의 강점과 단점

(가) 소재사업부

ACF 시장의 경쟁 요소는 저온경화, 신속경화, 정밀접착 기술입니다. ACF에 대한 기술 경쟁은 저온경화의 관점에서 고객에게 안정적인 제품으로 판정되는 순서에 의해 좌우됩니다. 또한, 전방산업인 디스플레이 산업의 짧은 제품주기, 빠른 기술 변화의 특성 상, 고객의 요구를 신속하고 정확하게 충족시킬 수 있는 대응 능력 또한 시장의 중요한 경쟁 요소입니다.

당사는 꾸준한 연구개발을 통하여 다수의 특허를 확보하고, 기존 전량 수입에 의존하던 ACF제품의 국산화 도모 및 선도 업체와의 경쟁을 하고 있으며, 나아가 해외수출을 통해 세계 시장의 평판디스플레이 관련 부품 산업에 진출하고 있습니다. LCD Panel과 회로간 접속용으로 사용되는 ACF제품군은 기존 경쟁사 제품에 비해 더욱 우수한 접착력을 나타내면서 동시에 항온항습, 열충격, 가속수명 등 신뢰성 특성이 우수한 제품 개발 및 Panel 특성 변화에 따라 저온/신속경화 특성의 제품을 개발 중 입니다. 특히, 반도체 Package 접착용 ACF제품은 저비용, Packaging 시간 단축 등으로인한 생산성 향상을 도모할 수 있어 기존의 CSP (Chip Size Package) 기술을 대체하고 있으며, CSP(Chip Size Package) 분야의 고질적인 문제점인 열충격 테스트 후 불량을 해결하기 위해 Flip Chip과 Substrate간 ACF의 열팽창계수, 흡습율을 개선시키는 기술을 개발하여 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체공학 표준 협의기구) Level II 조건의 신뢰성 시험에 통과하는 제품기술을 보유하고있습니다.

또한, 당사의 PWB(Printed Wiring Board) 제품의 경우 경쟁사보다 고객의 요구에 효과적으로 대응할 수 있는 기술력을 확보하여 사용자 관점에서 공정 관리가 편한 제품으로 인지 되고 있으며, TSP(Touch Screen Panel) 제품은 당사가 시장점유율 1위를 유지하고 있는 분야로서, 거래처의 대부분 공정 조건이 자사 제품 중심으로 설정 되어있기 때문에 경쟁사 제품을 사용하기 위해서는 초기 평가부터 진행해야 하는 반면 당사의 제품은 오랜 기간의 기술 축적으로 고객사들로부터 품질보증 및 신뢰를 확보한 상황입니다.

당사가 지닌 또 하나의 강점은 ACF 본딩 솔루션 지원, 고객 현장 밀착 대응, 이슈 또는 불량에 대한 신속한 대응, 고객사 현장 Line 모사 평가 체계 구성, 고객 공정 결과 예측 Tool 가동 등의 신속한 고객 대응이며, 이를 통해 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다. 당사는 경쟁사에 비하여 중소기업으로 의사 결정 및 문제 해결에 대한 접근이 상당히빠른 상황으로 고객 대응 부분에서 경쟁사에 대비하여 상당히 높은 만족도를 갖고 있으며, 가장 이슈가 되고 있는 가격 경쟁력에서 충분한 대응이 가능한 상황입니다.

(나) 전자사업부

당사는 지난 몇 년 동안 경쟁업체에서 수정진동자 관련 투자 및 연구개발을 중단한 상황에서 유일하게 지속적으로 관련 투자 및 연구개발을 진행하며, 통신시장의 폭발적인 성장에 맞추어 현재 일부 일본 경쟁사에서만 제작하고 있는 통신용 고주파수 PECL/LVDS 및 MESA VCXO 제품을 개발/양산하여 국내외 시장의 점유율을 높여가고 있습니다. 지속적인 연구개발을 통해 고사양 제품을 시장에 공급하여 당사의 브랜드 인지도를 높이는데 성공하여, 당사는 국내시장에서 2020년 이후 시장점유율 1위업체로 도약하였습니다. 또한, 중국 연태에 “YANTAI HNS CO., LTD.”를 자회사로 두어 수정진동자 제품을 임가공하고 있으며, 이를 통한 제품의 원가절감을 통해 가격경쟁력을 확보하였습니다. 당사는 이러한 기술, 가격 경쟁력을 바탕으로 시장에서 시장점유율을 점차 늘려가고 있습니다.