웰킵스하이텍 분기보고서 (2024.09)
1. 사업의 개요

당사는 고부가가치 IT 부품 및 Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이 DDI 패키징 (Display Driver IC) 사업과 전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 전개하고 있습니다.. 지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업 부문	대상 회사명	주요 재화 및 용역	주요 고객

전자사업부문	웰킵스하이텍주식회사 문등크로바전자유한공사 산동크로바전자유한공사	TRANSFORMER , COILS, 무접점 충전 부품, 무선 충전 부품 등	MOLEX, LG이노텍, 한솔테크닉스, 현대모비스,폭스바겐, 파워넷 등

반도체사업부문	웰킵스하이텍주식회사	Driver IC Design Packaging	DB글로벌칩, LX세미콘, BOE

기타	웰킵스하이텍주식회사 크로바글로비스주식회사	-	-

가. 시장 동향 및 영업 개황

당사는 반도체설계 Driver IC Design 사업과 반도체 후공정 Driver IC Packaging 사업 (이상 반도체사업부문), 전원 공급 부품인 Transformer Coil과 무선 충전 부품 사업으로 이루어진 전자사업부문을 운영하고있습니다.

1) 사업부문별 사업 동향

Display Driver IC Design 사업

(1) 사업의 개요

IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Drive IC (이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 Touch Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP (Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿 PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

(2) 사업특성

DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구 조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장 동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중소팹리스업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

Display Driver IC Package 사업>

(1) 사업의 개요

디지털 FPD (Flat Panel Display)라 함은, 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD (액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다. 즉, Driver IC (구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.

이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로 필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등과 같이 명명하고 있습니다.

(2) 사업 특성

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정으로서 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작합니다. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking)를 하여 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다. 이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film에 대규모 집적회로 (LSI) Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package. (온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 Package)

- 적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판 (PCB)에 장착하는 방식. 리드 간 피치 (Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 (경박단소화 요구 및 액정 Panel의 Fine Pitch에 대응하기 위한 Package).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속 피치의 실장 방식 (Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip 형태 그대로 실장).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

Transformer 사업>(1) 사업의 개요

트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품 (TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며, 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다. 중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처 (완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들은 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원천입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

(2) 사업 특성

당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다.이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 자동차, 전자제품 일반에 적용되는 부품으로서 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 이에 당사의 제품은 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보이고 있습니다. 다만, 최근 신규 사업으로 진행 중인 무선충전 관련 기기 및 전장 자동차부품에 적용되는 트랜스포머 및 코일류는 향후 점진적인 성장이 기대되는 사업으로서 현재 지속적인 개발에 힘쓰고 있습니다.

2) 영업의 개황

Display Driver IC Design 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 2008년 Display Driver IC 및 LSI 사업부문 진출, 강남지사를 설립 (2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module (삼성SD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산 제품 (주요 거래선 HP, DELL, BOE 등)이 있습니다.

2010년부터 국내 소재 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 2013년 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술 승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance (상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezelless를 구현하는데 최적입니다.

(2) 향후 과제

Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 LED Display, Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

Display Driver IC Package 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 2002년 09월 반도체패키징사업에 진출하였으며, 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.

이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역 확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러 분야 (TCP, COF, COG 등)로의 사업 확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질 향상, 생산성 향상, CAPA 증설을 하고 있습니다. 또한 2012년 10월, 반도체제품의 불량 유무를 정밀 분석하는 웨이퍼 테스트 하우스를 구축하여 가동 중입니다.

당사는 올해 상반기에 주고객사인 디비글로벌칩과 품질이슈 발생으로 인한 법적 분분쟁으로 공급계약이 해지되었습니다.

(2) 향후 과제

반도체 후공정 부분의 패키징 사업 이외에 EDS (Electrical Die Sorting) 및 F/T (Final Test) 등 사업영역 확장과 더불어 지속적인 선행개발로 수익모델을 창출할 것입니다.

Transformer Coils 사업>

(1) 영업의 개황

당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년 이상 동일 품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV (OLED, LCD, LED), Monitor, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심 부품 (전기자동차 및 전장자동차등)에도 적용되고 있습니다. 주력 거래선들은 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 입니다. 당사의 주요 매출은 현대모비스 등으로 공급하는 자동차 전원공급부품류와 삼성전기, LG전자, 삼성전자, LG이노텍 등으로 공급하는 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER 류의 제품 매출과 해외 생산거점 (중국 문등,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품 매출로 구성되어있습니다.

나. 시장의 특성

Display Driver IC Design 사업>

프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그 때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.

Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 유지할 수 있습니다.

Display Driver IC Package 사업>

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정. 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작함. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film에 대규모 집적 회로 (LSI) Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package (온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판 (PCB)에 장착하는 방식. 리드 간 피치 (Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 (경박 단소화 요구 및 액정 Panel의 Fine Pitch에 대응하기 위한 Package).

-적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식 (Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장).

-적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

Transformer Coils 사업>

당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들 위주로 상대하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태 (소비재용, 산업용)에 따라 경기 변동에 영향을 받습니다.