eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
웰킵스하이텍 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 53 기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 웰킵스하이텍 주식회사
대 표 이 사 : 박 기 태
본 점 소 재 지 : 서울시 강동구 고덕비즈밸리로 54
(전 화) 070-8611-8500
(홈페이지) http://www.welkeepshitech.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리부문장 (성 명) 김 성 일
(전 화) 02-442-9301
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	1

합계	3	-	-	3	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 웰킵스하이텍주식회사이고 영문명은 WelkeepsHitech Co., Ltd.입니다. 단, 약식으로 표기할 경우 웰킵스하이텍(주) 또는 WelkeepsHitech 으로표기 합니다. 다. 설립일자 당사는 IT전자부품 전문기업으로 디지탈 디스플레이 전원부품공급장치 생산을시작으로 1974년 10월 23일에 설립되었습니다. 2000년 11월 4일에 벤처기업으로등록하여 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 등록하여 주권거래가 개시되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 본사 : 서울시 강동구 고덕비즈밸리로54 웰킵스타워 6층전화번호 : 070-8611-8500홈페이지 : www.welkeepshitech.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 고부가가치 IT 부품 및 Display Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이 DDI패키징 (Display Driver IC) 사업과 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 영위하고 있습니다.사업 부문별 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다. 사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2001년 12월 18일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 변경

연월	주소	비고

2026.04	서울시 강동구 고덕비즈밸리로 54	본점 이전

2021.01	경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134	본점 이전

1974.10	충청북도 청주시 흥덕구 월명로55번길 57	설립 소재지

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동2026년 3월말 현재 당사 이사회는 사내이사 4인(박기태, 김성일, 정기찬, 박종한), 사외이사 2인(손영수, 문효식), 감사 1인(최재희)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2026년 03월 30일	정기주총	-	박기태	-

2026년 03월 30일	정기주총	-	김성일	-

2026년 03월 30일	정기주총	문효식	-	-

2026년 03월 30일	정기주총	-	-	사외이사 김일수

- 2026년 3월 30일 사외이사 김일수는 사임하였습니다. 다. 최대주주의 변동보고서 작성 기준일 현재 당사의 최대주주는 웰킵스홀딩스(주)로 그 지분(율)은11,384,530주(42.0%) 입니다.

라. 상호의 변경당사는 기업 이미지 제고를 위하여 2023년 3월 31일 크로바하이텍주식회사에서 웰킵스하이텍주식회사로 상호 변경하였습니다. 마. 합병 등에 관한 사항최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 사업다각화 및 사업시너지 제고 등을 위하여 2024년 1월 5일 자동차부품 제조기업인 (주)제원테크의 지분 100%를 취득하였습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

(단위 : 원, 주)

종류	구분	제53기(2026년3월말)	제52기(2025년말)	제51기(2024년말)

보통주	발행주식총수	27,136,762	27,136,762	27,136,762

액면금액	500	500	500

자본금	13,568,381,000	13,568,381,000	13,568,381,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	13,568,381,000	13,568,381,000	13,568,381,000

-3자 배정 유상증자 2022년 02월 25일 (신주상장 주식수 : 5,000,000주)-주식매수선택권 2023년 05월 11일 (신주상장 주식수 : 348,307주)-주식매수선택권 2023년 11월 08일 (신주상장 주식수 : 57,900주)-결손보전을위한 25% 감자 2023년 12월 26일 (감자 주식수 : 9,040,463주)-주식매수선택권 2024년 04월 24일 (신주상장 주식수 : 15,375주)
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	200,000,000	-	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	27,136,762	-	27,136,762	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	27,136,762	-	27,136,762	-

Ⅴ. 자기주식수	433,034	-	433,034	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	26,703,728	-	26,703,728	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.60	-	1.60	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	433,034	-	-	-	433,034	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	433,034	-	-	-	433,034	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	433,034	-	-	-	433,034	-

-	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 31일	정기주주총회	- 이사회의 구성과 소집- 감사 선임 방법 추가- 감사의 권한과 직무	- 이사회 심의 강화- 감사 선임 방법 추가- 감사 권한 강화

2023년 02월 17일	임시주주총회	- 제2조 목적 추가	- 신규사업 추진을 위한 목적 추가

2023년 03월 31일	정기주주총회	- 상호변경	- 기업이미지 개선

2024년 03월 29일	정기주주총회	- 사업목적 일부 삭제	- 사업목적 정비

2026년 03월 30일	정기주주총회	- 사업목적 일부 변경- 본점 소재지 변경- 일주의 금액 변경	- 신사업 추진을 위한 사업목적 추가- 본점 이전- 주식 액면 병합을 위한 일주의 금액 변경

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자제품 제조 판매업	영위

2	이동통신, 정보통신 관련기기 부품의 제조판매업	영위

3	디지털 관련 정보기기 부품의 제조판매업	영위

4	반도체 제조 및 임가공업	영위

5	부동산업	영위

6	자동차부품 제조 및 임가공업	영위

7	평판디스플레이 전용부품 관련업	영위

8	의료기기 부품의 제조 판매업	영위

9	무선충전 응용제품 제조 및 판매업	영위

10	전기차,수소차 및 이-모빌리티 (e-Mobility)용 장치 및 부품개발, 제조, 유통, 판매업	영위

11	소프트웨어 및 솔루션 개발, 판매업	미영위

12	친환경 에너지 관련 사업	미영위

13	원자재 및 부자재 도매 및 소매업	미영위

14	종합무역업	미영위

15	신기술 개발 및 연구용역사업	미영위

16	통신장비 제조 및 판매업	미영위

17	전산장비 유지보수업	미영위

18	정보통신공사업	미영위

19	소프트웨어 개발 및 공급업	미영위

20	자동차 부품 판매업	영위

21	시스템 소프트웨어 개발 및 공급업	미영위

22	응용 소프트웨어 개발 및 공급업	미영위

23	컴퓨터 프로그래밍 서비스업	미영위

24	포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스업	미영위

25	데이터베이스 및 온라인정보 제공업	미영위

26	통신이용 교육업	미영위

27	컴퓨터 및 주변장치, 소프트웨어 도-소매업	미영위

28	유선 및 무선 통신업	미영위

29	통신장비 및 부품 도매업	미영위

30	기타 금융관련 서비스업(자문)	미영위

31	유무선 통신관련 소프트웨어 개발, 자문, 대여 및 판매, 공급업	미영위

32	유무선 통신기기 제조 및 도매업	미영위

33	음성정보제공업	미영위

34	인터넷솔루션 및 컨텐츠 제조 판매	미영위

35	부동산 임대 및 관리업	미영위

36	인터넷교육사업	미영위

37	도서출판업	미영위

38	광고기획, 제작, 대행 및 서비스업	미영위

39	라이센스대행업	미영위

40	소프트웨어 및 건축자재 무역업	미영위

41	건축자재 도소매업	미영위

42	소프트웨어사업자 (데이타베이스 제작 및 검색서비스사업)	미영위

43	별정통신사업	미영위

44	통합시스템 구축	미영위

45	전산시스템구축 및 유지보수업	미영위

46	정보처리 및 제공 기술 개발업	미영위

47	기술에 대한 평가, 투자 및 사업화 촉진	미영위

48	연구 및 기술개발과 기술정보의 제공업	미영위

49	전자상거래업	미영위

50	국내외 금융 컨설팅업	미영위

51	컴퓨터 시스템 통합자문 및 구축 서비스업	미영위

52	자료 처리 및 호스팅 관련 서비스업	미영위

53	연구개발업	미영위

54	사업 및 무형재산권 중개업	미영위

55	경영컨설팅 및 공공관계 서비스업	미영위

56	기타 전문 서비스업(자문 및 컨설팅)	미영위

57	금융상품중개 및 판매대행업	미영위

58	대출중개업	미영위

59	부동산 담보대출 중개서비스	미영위

60	기타금융상품 중개서비스	미영위

61	각 호에 관련된 컨설팅업	미영위

62	데이터 3법과 관련된 개발 및 서비스업	미영위

63	전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업	미영위
1. 사업의 개요

당사는 1974년에 설립되어 반도체설계 Driver IC Design 사업과 반도체 후공정 Driver IC Packaging 사업, 전원 공급 부품인 Transformer Coil과 무선 충전 부품 납품 사업, 자동차 부품 제조 사업을 하고 있습니다.

Driver IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업으로, 주요 사업 영역은 Display Drive IC (이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 Touch Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP (Application Processor)로 전달하는 IC입니다.Driver IC Package사업은 Driver IC를 회로 필름에 Bonding하는 것으로, 일반적인 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술이 있으며, 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등으로 구분됩니다.Transformer Coil과 무선 충전 부품 납품 사업은 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 기초부품으로 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품입니다.자동차 부품제조 사업은 전기자동차의 핵심부품인 전기차용 BMA (Battery ModuleAss'y) 및 구동 Motor, Invertor, Module 등의 플라스틱 사출 제품을 개발, 제조하여 현대 기아자동차 등으로 공급하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 매출현황

(기준일: 2026년 03월 31일) (단위: 천원)

판매구분	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	비율	비고

제조	주문생산	IC Wafer PKG	완제품의부품	1,232,432	27.4%	지2터치

주문생산	VC_OVER MOLD	151,660	3.4%	인팩이피엠

주문생산	TOP COVER	439,808	9.8%	인팩이피엠

주문생산	BUSBAR ASSY	1,033,939	23.0%	인팩

주문생산	기타	1,633,358	36.3%	대상품목 외 전품목

상품	상품	상품	상품	-	-	-

기타	기타	기타매출 외	기타	12,600	0.3%	-

단 순 합 계	4,503,797	100%	-

내 부 합 계	-	-	-

총 합 계	4,503,797	100%	-

* 상기 매출현황은 연결재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 제품 가격 변동 추이(단위 : 원)

품목	제53기 1분기	제52기	제51기

전자사업부문	TRANS/COIL	1,967	1,967	802

반도체사업부문	TOUCH IC	669	628	598

자동차사업부문	VC_OVER MOLD	2,617	2,206	-

자동차사업부문	TOP COVER	965	979	980

자동차사업부문	BUSBAR ASSY	4,530	5,791	-

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동, 원자재 가격 및 운송료 변동 다. 산출 기준

구 분	선정방법	산출단위	산출방법	비고

TRANS/COILTOUCH IC	매출액 ÷ 판매량	원 /EA	총평균가격	-

VC_OVER MOLDHTOP COVERACTUBUSBAR ASSY	판매단가(년)	원 /EA	총 평균단가	-
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율

반도체사업부문	원재료	Wafer,Resin 등	Touch IC	410,236	12.9%

자동차사업부문	원재료	BMA(COOLING PIN) 외	END PLATE 외	158,659	5.0%

자동차사업부문	원재료	ppo GF 10% SGP122H	PARTITION,
CTR FRAME 외	95,951	3.0%

자동차사업부문	원재료	SUB BUSBAR B	CARTRIDGE	53,061	1.7%

자동차사업부문	원재료	HPCU(INSERT) 외	BUS BAR ASSY 외	1,319,023	41.5%

자동차사업부문	원재료	기타	COIL ASSY 외	1,140,978	35.9%

합 계	3,177,908

※ 상기 원재료에 관한 사항은 연결재무정보를 기준으로 작성되었습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

품목	제53기 1분기	제 52기	제 51기

Wafer	945,000	945,000	850,000

BMA(COOLING PIN) 외	1,219	1,142	1,102

ppo GF 10% SGP122H	4,083	4,083	4,083

SUB BUSBAR B	263	212	190

HPCU(INSERT) 외	733	610	513

※ 원재료 품목별로 연간 총구입금액을 전체 구입량으로 나누어 산출하였습니다. 다. 주요 매입처

품목	주요 매입처	특수관계 여부	독과점 정도	공급의 안정성

Wafer	우성반도체	-	-	안정적

BMA(COOLING PIN) 외	(주)삼화이앤피	END PLATE 외	X	X

ppo GF 10% SGP122H	㈜위시켐	PARTITION,
CTR FRAME 외	X	X

SUB BUSBAR B	(주)대현단자	CARTRIDGE	X	X

HPCU(INSERT) 외	건일공업주식회사 외	BUS BAR ASSY 외	X	X

라. 생산 및 설비에 관한 사항- 생산설비의 현황[2026년 3월 31일 현재]

(단위: 천원)

구분	원가	감가상각누계액	손상차손누계액	정부보조금	장부금액

토지	13,853,954	-	-	-	13,853,954

건물	14,715,547	(4,889,745)	(1,460,013)	-	8,365,789

구축물	1,263,610	(587,482)	(134,751)	-	541,377

기계장치	8,863,777	(5,186,182)	(3,408,660)	(2)	268,933

차량운반구	233,276	(145,492)	(77,914)	-	9,870

비품	1,193,400	(986,553)	(188,081)	-	18,766

시설장치	150,200	(22,252)	-	-	127,948

기타유형자산	4,342,078	(2,767,618)	(1,355,155)	-	219,305

건설중인자산	101,560	-	-	-	101,560

합 계	44,717,402	(14,585,324)	(6,624,574)	(2)	23,507,502

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.- 설비의 신설/매입 계획 등해당사항 없습니다. 마. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(단위: 천개)

사업부문	품목	사업소	제53기 1분기	제52기	제51기

중 국	TRANS/COIL	문등크로바	-	-	14,400

소 계	-	-	14,400

국 내	VC_OVER MOLD	제원테크 2공장	300	850	-

TOP COVER	제원테크 2공장	500	1,080	604

BUSBAR ASSY	제원테크 2공장	150	378	-

소 계	950	2,308	604

합 계	950	2,308	15,004

※ 생산능력은 1시간 생산량 * 1일 근무시간 * 월근무일수 * 생산인원 * 월수로 산출하였습니다.

바. 생산 실적 및 가동률(1) 생산 실적

(단위: 천개)

사업부문	품목	사업소	제53기 1분기	제52기	제51기

중 국	TRANS,COIL	문등크로바	-	-	2,693

소 계	-	-	2,693

국 내	DDI Package	안성공장	-	-	20,091

VC_OVER MOLD	제원테크 2공장	278	719

TOP COVER	제원테크 2공장	455	1,510	396

BUSBAR ASSY	제원테크 2공장	135	393

소 계	868	2,622	20,487

합 계	868	2,622	23,180

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위: 시간)

사업소 (사업부문)	가동 가능 시간	실제 가동 시간	평균 가동률

제원테크2공장	62,000	21,000	34%
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

구 분	제53기 1분기	제52기	제51기

전자사업부	-	484,560	1,684,038

반도체사업부	1,232,431	7,676,307	9,447,171

자동차사업부	3,271,366	13,192,200	18,708,895

합 계	4,503,797	21,353,067	29,840,104

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

나. 수주상황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Touch IC	2026년	2026년	5,700	3,813,948	1,841	1,232,432	3,859	2,581,516

※ 수주상황은 개별 기준으로 작성되었습니다.