웰킵스하이텍 반기보고서 (2024.06)
1. 사업의 개요

당사는 고부가가치 IT 부품 및 Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이 DDI 패키징 (Display Driver IC) 사업과 전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 전개하고 있습니다.. 지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사업 부문	대상 회사명	주요 재화 및 용역	주요 고객

전자사업부문	웰킵스하이텍주식회사 문등크로바전자유한공사 산동크로바전자유한공사	TRANSFORMER , COILS, 무접점 충전 부품, 무선 충전 부품 등	MOLEX, LG이노텍, 한솔테크닉스, 현대모비스,폭스바겐, 파워넷 등

반도체사업부문	웰킵스하이텍주식회사	Driver IC Design Packaging	DB글로벌칩, LX세미콘, BOE

기타	웰킵스하이텍주식회사 크로바글로비스주식회사	-	-

가. 시장 동향 및 영업 개황

당사는 반도체설계 Driver IC Design 사업과 반도체 후공정 Driver IC Packaging 사업 ( 이상 반도체사업부문 ), 전원 공급 부품인 Transformer Coil 과 무선 충전 부품 사업으로 이루어진 전자사업부문을 운영하고있습니다 .

1) 사업부문별 사업 동향

반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업

(1) 사업의 개요

IC Design 사업은 반도체 IC 의 설계 , 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다 . 주요 사업 영역은 Display Drive IC ( 이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다 . DDI 는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC 이고 , Touch IC 는 Touch Interface 가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen 에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host 의 AP (Application Processor) 로 전달하는 IC 입니다 .

스마트폰 , 태블릿 PC 등이 이미 대중화되었고 , 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다 . 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력 , 고휘도 , 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고 , 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다 . Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고 , 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다 .

(2) 사업특성

DDI 는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다 . 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다 . 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application 의 기능 및 요구 조건을 파악하여 IC 를 개발해야 하므로 시장 동향을 정확히 예측하여야 합니다 .

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중 소팹리스업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다 .

반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업 >

(1) 사업의 개요

디지털 FPD (Flat Panel Display) 라 함은 , 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며 , 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC 와 데스크탑 PC 는 물론 TV 로까지 영역이 확대된 LCD ( 액정 표시 장치 ) 와 기존 브라운관 두께의 10 분의 1 로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기 , OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다 . 즉 , Driver IC ( 구동칩 ) 란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC 로 소형 Panel 용 IC 와 대형 Panel 용 IC 로 구분됩니다 .

이에 Driver IC Package 라 함은 Driver IC 를 회로 필름에 Bonding 한 상태를 말하며 , 일반적으로 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다 . 따라서 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등과 같이 명명하고 있습니다 .

(2) 사업 특성

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정으로서 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작합니다 . 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair) 이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고 , 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking) 를 하여 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다 . 이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다 .

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film 에 대규모 집적회로 (LSI) Chip 을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package. ( 온도와 압력을 이용하여 Film 에 반도체 Chip 을 붙이는 Package)

- 적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판 (PCB) 에 장착하는 방식 . 리드 간 피치 (Pitch) 가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 ( 경박단소화 요구 및 액정 Panel 의 Fine Pitch 에 대응하기 위한 Package).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속 피치의 실장 방식 (Display Panel 에 Tape 을 이용하여 Chip 형태 그대로 실장 ).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

전자사업부문 : Transformer 사업 >

(1) 사업의 개요

트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 부품이며 , 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다 . 전자산업의 기초부품인 트랜스포머 , 코일류 등은 충전기기 , 모니터 , TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며 , 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화 , 경량화 되어가는 가전제품 (TV, 모니터 , 스마트폰 등 ), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다 .

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며 , 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다 . 중소 소재 · 부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처 ( 완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체 ) 들은 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원천입니다 . 따라서 , 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다 .

(2) 사업 특성

당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다 . 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 자동차 , 전자제품 일반에 적용되는 부품으로서 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다 . 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다 . 이에 당사의 제품은 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보이고 있습니다 . 다만 , 최근 신규 사업으로 진행 중인 무선충전 관련 기기 및 전장 자동차부품에 적용되는 트랜스포머 및 코일류는 향후 점진적인 성장이 기대되는 사업으로서 현재 지속적인 개발에 힘쓰고 있습니다 .

2) 영업의 개황

반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업 >

(1) 영업의 개황

당사는 2008 년 Display Driver IC 및 LSI 사업부문 진출 , 강남지사를 설립 (2008 년 7 월 7 일 ) 하였고 , Mobile 분야 중 · 소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC 에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며 , Module ( 삼성 SD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등 ) 및 Set ( 삼성전자 , 모토로라 등 ) 대기업들과 양산 경험이 있습니다 .

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산 제품 ( 주요 거래선 HP, DELL, BOE 등)이 있습니다 .

2010 년부터 국내 소재 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고 , 당사는 2013 년 여기에 적용되는 Touch IC 를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술 승인을 받았습니다 . 이 기술은 기존의 2 층 배열 구조인 Mutual Capacitance ( 상호정전용량 ) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezelless 를 구현하는데 최적입니다 .

(2) 향후 과제

Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고 , 호버링이 가능한 신기술의 IC 를 개발하고 , Screen size 와 해상도에 따른 IC line-up 을 구축할 것입니다 . 그리고 LED Display, Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다 .

반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업 >

(1) 영업의 개황

당사는 2002 년 09 월 반도체패키징사업에 진출하였으며 , 2005 년 1 월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다 .

이에 2006 년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역 확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러 분야 (TCP, COF, COG 등 ) 로의 사업 확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질 향상 , 생산성 향상 , CAPA 증설을 하고 있습니다 . 또한 2012 년 10 월 , 반도체제품의 불량 유무를 정밀 분석하는 웨이퍼 테스트 하우스를 구축하여 가동 중입니다 .

당사는 올해 상반기에 주고객사인 디비글로벌칩과 품질이슈 발생으로 인한 법적 분분쟁으로 공급계약이 해지되었습니다.

(2) 향후 과제

반도체 후공정 부분의 패키징 사업 이외에 EDS (Electrical Die Sorting) 및 F/T (Final Test) 등 사업영역 확장과 더불어 지속적인 선행개발로 수익모델을 창출할 것입니다 .

전자사업부문 : Transformer Coils 사업 >

(1) 영업의 개황

당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40 년 이상 동일 품목의 생산에 주력하고 있습니다 . 당사의 제품은 TV (OLED, LCD, LED), Monitor, Adapter, 무선충전기기 , 자동차 핵심 부품 ( 전기자동차 및 전장자동차등 ) 에도 적용되고 있습니다 . 주력 거래선들은 삼성전자 , LG 전자, 현대자동차 등 입니다 . 당사의 주요 매출은 현대모비스 등으로 공급하는 자동차 전원공급부품류와 삼성전기 , LG 전자 , 삼성전자 , LG 이노텍 등으로 공급하는 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER 류의 제품 매출과 해외 생산거점 ( 중국 문등 , 산동 ) 인 관계회사에 판매하는 자재 , 설비 등의 상품 매출로 구성되어있습니다 .

나. 시장의 특성

반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업 >

프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6 개월 주기로 신제품이 출시되고 , 그 때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다 .

Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고 , 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 유지할 수 있습니다 .

반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업 >

* EDS (Electrical Die Sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정 . 전기적 특성 검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작함 . 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선 (Repair) 이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고 , 불가능한 칩은 특정 표시 (Inking) 를 해 , 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함 .

* TCP (Tape Carrier Package) : 리드 배선을 형성하는 Tape 모양의 절연 Film 에 대규모 집적 회로 (LSI) Chip 을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package ( 온도와 압력을 이용하여 Film 에 반도체 Chip 을 붙이는 반도체 Package)

- 적용 분야 : PDP, LCD, OLED 등 중대형 Display

* COF (Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판 (PCB) 에 장착하는 방식 . 리드 간 피치 (Pitch) 가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음 ( 경박 단소화 요구 및 액정 Panel 의 Fine Pitch 에 대응하기 위한 Package).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 중대형 Display

* COG (Chip On Glass) : 액정 패널의 유리 기판 위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로서 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식 (Display Panel 에 Tape 을 이용하여 Chip 형태 그대로 실장 ).

- 적용 분야 : LCD, OLED 등 소형 Display

전자사업부문 : Transformer Coils 사업 >

당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며 , 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다 .

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식 , 제조기술 , 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들 위주로 상대하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기 , 가격 , 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다 . 또한 , 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며 , 대기업들의 완제품 형태 ( 소비재용 , 산업용 ) 에 따라 경기 변동에 영향을 받습니다 .