성호전자 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

일자	계약상대방	계약내용 요약	계약 금액

2000.08.07	주해지우기업발전유한공사	주해성호전자유한공사의 설립	$100만(한국측:$80만)

2001.06.14	주해지우기업발전유한공사	주해성호전자유한공사에 대한 2차 해외직접투자(증자)	$80만 (한국측:$80만)

2001.09.01	삼성전자(주)	모니터, TV, 해외IPC 중 말레이지아, 인도, 인도네시아, 태국, 베트남 100%공급, 인도 모니터 100% 공급	-

2001.12.28	주해지우기업발전유한공사	주해성호전자유한공사에 대한 3차 해외직접투자(증자)	$170만(한국측:$165만)

2002.08.07	주해지우기업발전유한공사	성호전자(주)의 지분 100%인수	$400,000

2004.06.15	현대증권	제1회무보증사모사채인수계약	3,000,000,000

2004.07.08	성호(남경)전자유한공사	성호(남경)전자유한공사 설립	$100만(현재$50만출자)

2005.06.15	삼성전자	설비구매를위한 무이자차입	2,000,000,000

2006.12.08	위해한성성호전자유한공사	현지법인 신규설립(중국 위해)	$2,709,500

2008.05.15	외환은행	제5회무기명식 무보증 이권부 국내사모 분리형 신주인수권부사채	5,000,000,000

2008.12.01	지식경제부	신재생에너지기술개발사업 (태양광인버터)	1,350,000,000

2008.12.17	중소기업은행	제6회기명식무보증사모전환사채	1,500,000,000

2012.07.19	린드먼아시아	제7회신주인수권부사채 (발행일 : 2012.8.2)	7,000,000,000

2018.07.27	MEHER, DEKI	인도 오토바이 충전기 회사 설립	INR2,500,000

2019.06.04	수성자산운용 주식회사	제11회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	6,000,000,000

2019.10.04	지브이에이자산운용주식회사 등	제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채	3,500,000,000

2023.02.08	레이크우드-에이비즈 투자조합 1호 등	제13회 무기명식 이권부 무보증 전환사채	10,000,000,000

2024.10.02	제이씨에셋코스닥벤처일반사모투자신탁 4호 등	제14회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채	11,000,000,000

1) 연구개발활동의 개요 당사는 SMPS 및 필름콘덴서 신제품 개발을 위한 연구활동을 수행하기 위하여 사내 기업부설연구소를 보유하고 (설립 2001년) SMPS 설계 및 대용량필름콘덴서의 개발과 대용량 필름콘덴서용 증착필름 개발을 위한 연구활동을 진행하고 있다. 2) 연구개발 담당 조직

3) 연구개발 비용 및 인원(별도 기준)

(단위 : 천원)

과 목	제52기 당분기	제51기	제50기	비고

연구개발비용 계	839,148	881,025	929,851	-

연구개발비 / 매출액비율 [연구개발비용계 / 당기매출액 * 100]	0.72%	0.57%	0.88%	-

연구원 수	22	21	16	-

* 상기 연구개발비 대비 매출액 비율은 별도 재무제표 기준임 4) 연구개발 실적 산업용 대용량 콘덴서 - 개발의 필요성 : 향후 급성장이 예상되는 시장인 에너지 절약(EV/HEV자동차), 에너지 효율증가(고효율모터, 전력송배전, 산업용 PFC), 신재생에너지(태양광, 풍력, Smart Meter) 등에 사용될 대용량 필름콘덴서 개발 - 개발의 주요 목표 : 용량증대를 위한 Soft Winding : 산화내성 강화 및 전도성 향상을 위한 100% 알루미늄 증착 ==> 수명 증대 : 프라즈마 처리를 통한 금속 부착력 강화 : 발열량 감소, 손실값 최소화를 위한 고주파 용사, 용접 - 개발 실적 : 내습성 프라즈마 처리 / 알루미늄 증착 필름 개발 : Zn 100% 용사기술 개발 : 태양광 인버터용 대용량 필름콘덴서 개발 : 발전기용 대용량 필름콘덴서 개발

5) 정부과제 참여현황

프로그램명	과제명	시행기관	총개발기간	총정부지원	참여형태

(시행부처/기관)	(시작-종료일)	연구개발비(천원)	(주관/참여/위탁 등)

신·재생에너지기술개발사업	태양광 AC모듈을 위한 모듈집약형 인버터 개발	지식경제부	2008.12.01	2011.09.30	997,000	주관기관

부품소재신뢰성기반기술확산사업(신뢰성상생협력형)	LED용 전원공급장치(PSU)의 신뢰성검증 향상	지식경제부	2010.06.01	2012.05.31	540,000	주관기관

산업융합원천기술개발사업	DC 배전 적용 K-MEG 개방형 테스트베드 구축	지식경제부	2011.07.01	2014.06.30	7,217,516	참여기업

민·관 공동투자 기술개발사업	증착 Film Capacitor의 화재 방지 및 소음 대응 기술 개발	중소기업청	2011.11.01	2012.04.30	136,000	주관기관

산업기술혁신사업(WC300 프로젝트 R)	플라즈마 처리/알루미늄 증착/고주파 금속부착을 이용한 대용량/SMD 필름 커패시터 개발	중소기업청	2013.09.01	2016.08.31	2,241,000	주관기관

중소기업기술혁신개발사업(시장대응형)	미세먼지 및 온실가스 저감 이슈와 더불어 친환경 미래 자동차 시장의 확대로 차량 적용 가능한 60 ℃, 상대 습도 90%, 1.1 kV, 1,000 시간 내습 및 ESR 10.4 mΩ 수준의 DC Link 필름 커패시터 개발	중소벤처기업부	2020.06.30	2022.06.29	376,500	주관기관

수요기반 기술이전	미세먼지 및 지구온난화 저감 이슈로 증가하는 친환경 미래 자동차의 화재 사고 방지를 위한 60kW(60V, 1kA)급 DC Busbar 성능 시험 시스템 개발	중소벤처기업부	2020.08.01	2022.07.31	800,000	주관기관

맞춤형 기술파트너 지원사업	금속증착필름 칼날표면입자 누적에 따른 절단면 스크래치 및 불균일 발생 등 필름문제 개선	중소벤처기업부	2021.07.01	2022.03.31	30,000	공동연구

구매조건부신제품개발사업(구매연계형)	그린 모빌리티 파워트레인 인버터에 적용되는 모듈화 가능한 소형화 및 방열 성능 개선 필름 커패시터 개발	중소벤처기업부	2021.10.01	2023.09.30	500,000	주관기관

중소기업기술혁신개발사업(수출지향형)	전기자동차응용 전력변환장치용 소형/경량화 및 용량변화율 저감된 필름 커패시터 개발	중소벤처기업부	2022.05.01	2026.04.30	1,600,000	주관기관

연구산업육성(기술애로해결 지원사업)	성호전자에 적용 가능한 Toray의 금속화 필름과 유사한 성능을 가진 고온고습용 금속화 필름 개발	과학기술정보통신부	2022.04.25	2022.11.24	30,000	참여기업

수요기반 기술이전	직, 병렬 겸용으로 전기 배선 작업이 필요 없는 피크 전력 감지형 3kW급 소형 UPS 개발	중소벤처기업부	2022.07.01	2024.06.30	766,000	주관기관

양산성능평가지원사업(소재부품기술기반혁신)	전기차 무선충전 수신패드 공진 커패시터 양산성능 평가	한국산업기술진흥원	2023.05.01	2024.04.30	250,000	주관기관