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한미반도체 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 47 기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 한미반도체 주식회사
대 표 이 사 : 곽 동 신
본 점 소 재 지 : 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 (가좌동)
(전 화) 032-571-9100
(홈페이지) http://www.hanmisemi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 김 정 영
(전 화) 032-571-9100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 5
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 9
II. 사업의 내용 ----------------------- 10
1. 사업의 개요 ----------------------- 10
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 12
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 12
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 18
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 19
7. 기타 참고사항 ----------------------- 23
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 27
1. 요약재무정보 ----------------------- 27
2. 연결재무제표 ----------------------- 30
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 37
4. 재무제표 ----------------------- 121
5. 재무제표 주석 ----------------------- 129
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 217
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 221
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 221
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 224
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 225
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 229
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 230
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 230
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 233
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 234
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 234
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 236
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 238
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 244
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 246
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 246
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 250
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 251
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 252
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 253
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 253
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 253
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 254
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 254
XII. 상세표 ----------------------- 255
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 255
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 256
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 257
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 258
1. 전문가의 확인 ----------------------- 258
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 258
1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	3	-	-	3	-

합계	3	-	-	3	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	해당사항 없음	해당사항 없음

해당사항 없음	해당사항 없음

연결제외	해당사항 없음	해당사항 없음

해당사항 없음	해당사항 없음

2) 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5) 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

6) 주요 사업의 내용 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 반도체 제조용 장비를 공급해 오고 있으며, 상세한 내용은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

7) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2025. 12. 31(2) 등급평가일 : 2026. 04. 21(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA0(5) 유효기간 : 2026. 04. 21 - 2027. 04. 20

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

8) 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	2005년 07월 22일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

1) 연혁

연도	월	주요사항

2022	04	iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW

09	'micro SAW R' 센터 오픈

2023	04	한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

08	'본더팩토리' 공장 오픈

2025	10	'한미싱가포르' 설립

11	세계일류상품 선정 'HBM TC BONDER'

12	'3억불 수출의 탑' 수상

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 18일	정기주총	-	사내이사 곽동신	-

2023년 03월 24일	정기주총	사외이사 이가근	-	사외이사 김창욱

2024년 03월 22일	정기주총	-	사내이사 김민현상근감사 신영태	-

2025년 03월 21일	정기주총	-	사내이사 곽동신사외이사 이가근	-

2025년 09월 17일	임시주총	-	사내이사 김정영	사내이사 김민현

4) 최대주주의 변동 - 해당사항 없음

5) 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제47기(2026년 1분기말)	제46기(2025년말)	제45기(2024년말)	제44기(2023년말)	제43기(2022년말)

보통주	발행주식총수	95,312,200	95,312,200	96,614,259	97,339,302	97,339,302

액면금액	100	100	100	100	100

자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 4월 26일 자기주식 345,668주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 97,339,302주에서 96,993,634주로 변경되어 2024년 4월 30일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 11월 4일 자기주식 379,375주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,993,634주에서 96,614,259주로 변경되어 2024년 11월 11일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2025년 5월 29일 자기주식 1,302,059주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,614,259주에서 95,312,200주로 변경되어 2025년 6월 2일 등기가 완료되었습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	300,000,000	-	300,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	95,312,200	-	95,312,200	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	95,312,200	-	95,312,200	-

Ⅴ. 자기주식수	459,198	-	459,198	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	94,853,002	-	94,853,002	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.48	-	0.48	-

주1) 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금 (12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 2025년 기준 최근 5개년 진행한 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

시기	2021년 3월	2022년 11월	2024년 4월	2024년 11월	2025년 5월	비고

소각목적	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	-

액면가	200원	100원	100원	100원	100원	-

소각주식수	-2,041,624주	-1,580,452주	-345,668주	-379,375주	-1,302,059주	-

소각일	2021년 3월 9일	2022년 11월 30일	2024년 4월 26일	2024년 11월 4일	2025년 5월 29일	-

변경상장일	2021년 3월 24일	2022년 12월 20일	2024년 5월 21일	2024년 11월 28일	2024년 6월 18일	-

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	459,198	-	-	-	459,198	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	459,198	-	-	-	459,198	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	459,198	-	-	-	459,198	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2026.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2026.03.31) 보유수량입니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서 작성 시 기재를 생략합니다.
1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 'AI 반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

'micro SAW VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다. 또한, AI 반도체 수요 증가에 따라 2.5D 패키징, PLP(Panel Level Package), Chiplet 등 (PCB) 패널의 크기가 큰 패키지 수요 증가하고 있는 추세로 인해 PCB 절단용 모델인 micro SAW VISION PLACEMENT(MSVP) 8.0 시리즈의 판매 실적이 호조를 보이며 매출 성장을 견인하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

연도	사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

2026년 1분기말	반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	33,393	65.6

Conversion Kit 등	HANMI	17,509	34.4

계	50,902	100.00

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문 시 원재료의 매입 비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능 요건, Conversion Kit 등의 요구 수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격 변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

(2026년 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 장비	원재료	Bonder Modules 外	제조장비용부속품	24,611	80.79

외주가공비	임가공	5,853	19.21

계	30,464	100.00

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3) 생산능력/실적/가동률- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이 때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체 장비의 생산 능력 및 실적 관련 정보 기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	사용권자산	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	리스개량자산	합 계

취득원가:

기초금액	99,382,332	60,141,090	6,893,785	64,676,781	2,307,233	6,061,688	4,867,996	28,693,276	335,453	46,880,948	814,545	321,055,127

취득금액	-	-	51,409	1,400,000	-	151,152	54,300	255,175	-	4,053,198	4,000	5,969,234

처분금액	-	-	-	-	-	(67,185)	(12,380)	(266,559)	-	-	-	(346,124)

대체(*)	-	-	1,263,182	600,000	-	-	-	464,200	-	(1,859,045)	-	468,337

환율변동효과	-	-	-	-	-	19,068	-	11,764	9,497	-	-	40,329

분기말금액	99,382,332	60,141,090	8,208,376	66,676,781	2,307,233	6,164,723	4,909,916	29,157,856	344,950	49,075,101	818,545	327,186,903

감가상각누계액:

기초금액	-	(21,069,747)	(3,023,688)	(37,288,239)	(1,360,904)	(3,156,011)	(3,740,527)	(12,283,192)	(333,815)	-	(639,432)	(82,895,555)

감가상각비	-	(504,259)	(113,100)	(1,112,775)	(77,057)	(470,324)	(93,865)	(317,329)	(1,651)	-	(101,985)	(2,792,345)

처분금액	-	-	-	-	-	46,627	12,376	11,594	-	-	-	70,597

환율변동효과	-	-	-	-	-	(13,898)	-	(6,681)	(9,484)	-	-	(30,063)

분기말금액	-	(21,574,006)	(3,136,788)	(38,401,014)	(1,437,961)	(3,593,606)	(3,822,016)	(12,595,608)	(344,950)	-	(741,417)	(85,647,366)

정부보조금누계액:

기초금액	-	-	-	-	(22,591)	-	-	-	-	-	-	(22,591)

감소	-	-	-	-	3,261	-	-	-	-	-	-	3,261

분기말금액	-	-	-	-	(19,330)	-	-	-	-	-	-	(19,330)

장부금액:

기초금액	99,382,332	39,071,343	3,870,097	27,388,542	923,738	2,905,677	1,127,469	16,410,084	1,638	46,880,948	175,113	238,136,981

분기말금액	99,382,332	38,567,084	5,071,588	28,275,767	849,942	2,571,117	1,087,900	16,562,248	-	49,075,101	77,128	241,520,207

(*) 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.

5) 시설투자현황 해당 투자는 한미반도체 7공장 설립을 위한 것으로 이를 통해 차세대 프리미엄 HBM생산에 대응할 계획입니다. -투자대상: 한미반도체 7공장 -투자금액: 57,824,000,000원 -투자목적: 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위한 최신식 하이브리드 본더 전용 공장 건축 -투자기간: 2026년 11월 30일까지(향후 기업여건에 따라 조정 가능) ※ 관련 세부 내용은 2024년 7월 23일 유형자산취득결정(자율공시)과 2025년 6월 20일 신규시설투자등(자율공시) 공시문을 확인해주시기 바랍니다.
4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제47기 1분기말(2026년)	제46기(2025년)	제45기(2024년)

반도체 장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	45,772	465,299	230,639

내수	5,130	111,386	328,278

합계	50,902	576,685	558,917

2) 판매경로와 방법 등

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출a. 고객의 장비 구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI VIETNAM Co.,Ltd. / HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지b. 입수된 장비 구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행c. 기술 협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시d. 구매부서와 가격 협의 후 최종 발주 가격 및 대금 지불조건 결정e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수f. 협의된 장비 제작 기간 동안 장비 제작 완료g. 사전 고객 입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품 품평회 후 선적h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종 가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7 대 3 정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수반도체 장비업계에서는, 거래 관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금 지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인 절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사 조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의 여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술 동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써 업계 선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히 SEMICON, SEDEX, COMPUTEX 전시에 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다.② 세계적 반도체 저널 상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객 방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고 있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계 개념을 제시해야 하는 바, 영업활동 시 영업자와 기술직 직원으로 이루어진 동반 고객 응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전 세계 16개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집 매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수 상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된 성능 조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다.

3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약 내용은 고객의 투자 정보 등이 노출될 수 있어 공시된 내용 외에 해당 사항을 기재하지 않았습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의 종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입) 활동과 관련되어 발생하는 환위험이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용 가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의 연결재무제표 주석上 6. 금융상품 → (6) 환위험과 (7) 이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

4) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제47기 1분기말의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사 후 주주총회 승인을 득한 내용입니다.

1) 연결재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제47기 1분기말(연결)	제46기말(연결)	제45기말(연결)

[유동자산]	430,430	493,274	407,791

ㆍ현금및현금성자산	174,702	276,235	103,966

ㆍ매출채권	75,424	62,375	146,877

ㆍ재고자산	173,046	150,384	153,401

ㆍ기타	7,258	4,280	3,547

[비유동자산]	312,259	320,057	303,081

ㆍ기타투자자산	1,078	12,081	100,637

ㆍ관계기업투자	9,128	9,316	12,256

ㆍ유형	250,221	246,887	183,675

ㆍ무형자산	23,446	23,327	4,628

ㆍ기타	28,386	28,446	1,886

자산총계	742,689	813,331	710,872

[유동부채]	104,048	120,120	160,041

[비유동부채]	2,772	2,884	9,944

부채총계	106,820	123,004	169,985

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	41,456	41,456	56,382

[기타자본구성요소및포괄손익누계]	(634)	(3,098)	(138,261)

[이익잉여금]	582,332	639,253	610,050

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	635,870	690,327	540,887

-	2026.01.01 ~ 2026.03.31	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2024.01.01 ~ 2024.12.31

매출액	50,902	576,685	558,917

영업이익	8,456	251,390	255,392

법인세차감전순이익	25,084	278,383	198,374

당기순이익	19,032	214,008	152,614

ㆍ지배기업지분순이익	19,032	214,008	152,614

ㆍ비지배지분순이익	-	-	-

연결주당순이익 (원)	201	2,256	1,589

* 연결에 포함된 회사수	3	3	5

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제47기 1분기말	제46기말	제45기말

[유동자산]	419,818	483,826	393,806

ㆍ현금및현금성자산	167,914	258,332	90,404

ㆍ매출채권	71,947	71,202	147,059

ㆍ재고자산	172,836	150,186	153,222

ㆍ기타	7,121	4,106	3,121

[비유동자산]	307,067	314,796	426,201

ㆍ기타투자자산	1,078	12,081	100,637

ㆍ종속기업및관계기업투자	4,841	4,841	135,275

ㆍ유형	249,764	246,543	183,197

ㆍ무형자산	23,248	23,131	4,434

ㆍ기타	28,136	28,200	2,658

자산총계	726,885	798,623	820,007

[유동부채]	106,153	121,965	158,014

[비유동부채]	2,729	2,830	9,718

부채총계	108,882	124,795	167,732

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	41,456	41,456	56,382

[기타자본구성요소]	(1,260)	(3,346)	(16,343)

[이익잉여금]	565,091	623,002	599,521

자본총계	618,003	673,828	652,276

종속ㆍ관계기업의 투자주식 평가방법	원가법 사용

-	2026.01.01 ~ 2026.03.31	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2024.01.01 ~ 2024.12.31

매출액	46,586	559,680	555,547

영업이익	6,894	242,364	255,610

법인세차감전순이익	23,751	271,116	198,092

당기순이익	18,043	208,276	152,405

주당순이익 (원)	190	2,189	1,575

[( )는 음(-)의 수치임]
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

당사는 이사회와 주주총회 결의로 배당가능이익 범위 내에서 현금배당을 결정하며, 정관 제44조에 따라 3월 7일 24시 기준 주주명부에 등재된 주주에게 배당을 실시합니다.나. 향후 배당 수준의 방향성당사는 상장 이래 지속적으로 배당을 실시하고 있으며 수시로 주주가치 제고를 위한 자사주 매입과 소각도 진행하였습니다. 그러나, 확정적인 배당, 자사주 매입 계획을 미리 수립하여 시행하고 있지는 않으며 회사의 해당 연도의 사업 성과와 향후 전략적 투자 필요성과 주주가치 제고의 필요성 등을 균형 있게 고려하여 정책을 수립한 뒤 이를 시행하고 있습니다.

다. 배당 제한 관련 정책해당사항 없음

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	O	-

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	당사의 경영환경 등을 고려하여 배당절차 개선방안을 검토하겠습니다.	-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	O	2026년 02월 11일	2026년 03월 07일	O	-

결산배당	2024년 12월	O	2025년 02월 12일	2025년 03월 07일	O	-

결산배당	2023년 12월	O	2024년 02월 22일	2024년 03월 07일	O	-

※ 상기 내용 중 배당액 확정일은 현금ㆍ현물배당결정 공시일입니다.※ 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회에서 배당기준일을 3월 7일로 설정하는 주주총회 안건이 승인됐습니다. 이에 따라, 제44기부터 배당기준일 이전에 배당액을 확정하여 배당 예측가능성을 제공하였습니다.

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

- 배당과 관련한 당사의 정관 기재내역은 아래와 같습니다.

제44조 (이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 이 회사는 3월 7일 24시 현재의 주주명부상의 주주에게 제1항의 배당을 한다.
제45조 (배당금지급청구권의 소멸시효)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

□ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제47기 1분기	제46기	제45기

주당액면가액(원)	-	100	100

(연결)당기순이익(백만원)	-	214,008	152,614

(별도)당기순이익(백만원)	-	208,276	152,405

(연결)주당순이익(원)	-	2,256	1,589

현금배당금총액(백만원)	-	75,882	68,294

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	35.5	44.8

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.4	0.7

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	800	720

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

□ 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	21	0.6	1.0

주1) 위, 연속배당횟수는 당사가 유가증권시장(KOSPI)에 상장한 2005년 7월 22일 이후부터 2025사업연도(46기)까지의 결산배당 횟수를 기재한 것이며 2007 사업연도(28기)에 함께 진행된 주식배당은 현금배당 횟수에 포함하여 1회로 간주한 뒤 산정하였습니다.주2) 평균 배당수익율은 연도별 시가배당율의 평균치를 의미합니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

## ※ 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	행사대상주식의 종류	신주인수권 행사가능기간	행사조건	미상환사채	미행사신주인수권	비고

행사비율(%)	행사가액	권면(전자등록)총액	행사가능주식수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	주식전환의사유	주식전환의범위	전환가액	주식전환으로인하여 발행할 주식	비고

종류	수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## ※ 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

-해당사항 없음
8. 기타 재무에 관한 사항

1) 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률

제47기 1분기말	매출채권	75,720,261	296,706	0.4%

미 수 금	1,507,203	209,391	13.9%

합 계	77,227,464	506,097	0.7%

제46기말	매출채권	62,766,779	391,541	0.6%

미 수 금	847,403	209,391	24.7%

합 계	63,614,182	600,932	0.9%

제45기말	매출채권	147,640,306	763,334	0.5%

미 수 금	526,949	-	0.0%

합 계	148,167,255	763,334	0.5%

(2) 대손충당금 변동현황(단위 : 천원)

구 분	제47기 1분기말	제46기	제45기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	600,932	763,334	9,872,650

2. 순대손처리액(①＋②±③)	-	-	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	(94,835)	(162,402)	(9,109,316)

4. 기말 대손충당금 잔액합계	506,097	600,932	763,334

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침① 대손충당금 설정 방침- 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.- 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상 채권에 포함하지 아니합니다.② 설정방법 ① 개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다.② 집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다.③ 대손처리 기준매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리- 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우- 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우- 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우- 기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황(단위 : 백만원)

구 분	만기일 미도래	만기일 경과후6개월 이하	6개월 초과1년 이하	만기일 경과후1년 초과	계

금액	일반	53,781	21,094	555	290	75,720

특수관계자	-	-	-	-	-

계	53,781	21,094	555	290	75,720

구성비율	71.0%	27.9%	0.7%	0.4%	100.0%

2) 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제47기1분기말	제46기기말	제45기기말	비고

반도체 장비	재공품	153,201	132,507	139,252	-

원재료	19,022	17,659	13,977	-

미착품	435	2	172	-

기타	상품	388	217	-	-

합 계	173,046	150,384	153,401	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100]	23.3%	18.5%	21.6%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	0.6	1.6	2.0	-

(2) 재고자산의 실사내용재고자산의 수량은 계속기록법에 의하여 파악하고, 매 기말 실지 재고조사에 의하여 확정하며, 재고자산 평가손실이 발생할 경우 매출원가에 포함하고 있습니다. - 최근 실사 : 2026년 3월 31일 (화) - 재고실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부 등 :외부감사인 입회 없이 자체적으로 수행됨- 재고자산의 평가손실과 환입은 매출원가에 포함됩니다. 당기 및 전기에 반영한 평가손실(환입)내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기 (47기 1분기말)	전기 (46기 1분기말)

재고자산평가손실	1,066	5,122

- 손상재고 및 담보제공재고는 없습니다.

3) 수주계약 현황 일부 수주계약의 경우 고객사 요청으로 수주계약을 공시하거나 공개하지 않고 있습니다. 다만, 직전사업연도 매출액의 5% 이상의 수주를 받았을 경우 단일판매ㆍ공급계약 공시를 통해 확인할 수 있습니다. 이러한 사실을 당사 상근 감사에게 보고하였습니다. 4) 금융상품의 공정가치평가 내역 등 금융상품의 공정가치와 그 평가방법 등에 대해서는 다음을 참고하시길 바랍니다. [■ 연결재무제표 주석 上] 3. 중요한 회계추정 및 가정 6. 금융상품 → (1)금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (전체) 11. 기타투자자산 (전체)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서의 경우 본 항목의 기재를 생략합니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않았습니다.
1. 이사회에 관한 사항

1) 이사회 구성 개요 (1) 당사의 이사회는 2인의 상근(사내) 이사와 1인의 사외이사, 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다.(2) 이사회의 공정성과 독립성을 도모하기 위하여 김정영 사내이사를 이사회 의장으로 선출하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하였습니다.

2) 중요 의결사항

회차	개최일자	의안내용	이사회 구성원

김정영 의장(사내이사)(출석율: 100%)	곽동신 대표이사(사내이사)(출석율:100%)	이가근 사외이사(사외이사)(출석율: 100%)

찬반여부	찬반여부	찬반여부

2026-01	2026.01.02	한미베트남(HANMI Vietnam Co., Ltd.) 자금 대여의 건	찬성	찬성	찬성

2026-02	2026.01.21	2026년 안전보건관리 계획 보고의 건	찬성	찬성	찬성

2026-03	2026.02.06	제46기 (2025년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	찬성	찬성	찬성

2026-04	2026.02.11	1. 제46기 (2025년) 정기 배당 결의2. 전자투표제 도입의 건	찬성	찬성	찬성

2026-05	2026.03.05	1. 제46기(2025년) 정기주주총회 소집의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건3. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건	찬성	찬성	찬성

2026-06	2026.03.06	1. 사외이사 급여 결정의 건2. 임원 인사발령(승진) 승인의 건	찬성	찬성	찬성

2026-07	2026.03.09	내부회계관리규정 일부 개정의 건	찬성	찬성	찬성

3) 이사의 독립성- 당사의 이사 3명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	임기	연임여부	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주등과의 관계

곽동신	2025.3.21~2028.3.21 (3년)	연임	이사회	당사의 업무 총괄, 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	경영총괄(대표이사)	-	본인

김정영	2025.9.17~2028.9.17 (3년)	-	이사회	금융시장에 대한 풍부한 지식과 경험을 바탕으로 쌓은 전문성과 실무 경험으로 향후 회사 성장에 큰 도움과 기여를 할 것으로 기대함	IR부문장/CFO(이사회의장)	-	-

이가근	2025.3.21~2027.3.21 (2년)	연임	이사회	다년간의 증권사 반도체 애널리스트 직무 수행을통해 쌓은 IT 산업 및 기업 관련 지식에 기반한경영지원과 자문을 받고자 함	경영지원 및 자문(사외이사)	-	-

4) 사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

5) 사외이사 지원 등(1) 지원조직 보유여부: 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	현, 사외이사의 경력사항을 고려할 때 사외이사 업무를수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어별도 교육의 필요성이 발생하지 않음
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 1) 감사의 인적사항

성 명	주 요 경 력	비 고

신영태	- 한성대 대학원 경영학 박사- (전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)- (전) KB자산운용(주) 상근감사위원- (전) 연세대 경제대학원 겸임교수	상근

2) 감사의 독립성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출할 것을 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

3) 감사의 주요활동 내역

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사

신영태

2026-01	2026.01.02	한미베트남(HANMI Vietnam Co., Ltd.) 자금 대여의 건	가결	출석

2026-02	2026.01.21	2026년 안전보건관리 계획 보고의 건	가결	출석

2026-03	2026.02.06	제46기 (2025년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	가결	출석

2026-04	2026.02.11	1. 제46기 (2025년) 정기 배당 결의2. 전자투표제 도입의 건	가결	출석

2026-05	2026.03.05	1. 제46기(2025년) 정기주주총회 소집의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건3. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건	가결	출석

2026-06	2026.03.06	1. 사외이사 급여 결정의 건2. 임원 인사발령(승진) 승인의 건	가결	출석

2026-07	2026.03.09	내부회계관리규정 일부 개정의 건	가결	출석

4) 감사 지원 등(1) 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	현, 상근감사의 경력사항을 고려할 때 감사업무를 수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어 별도의 교육의 필요성이 발생하지 않음

(2) 감사 지원조직: 당사는 별도의 상근감사 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

5) 준법지원인에 관한 사항 (1) 준법지원인 인적사항

성명	성별	출생년월	소속 및 직위	주요경력	선임일

김은중	남	1977년 7월	인사법무부(이사대우)	- '23.01 ~ 현재 : 한미반도체(주) 인사법무부 이사대우- '18.01 ~ '22.12 : 한미반도체(주) 인사법무부 부장- '08.10 ∼'18.01 : 한미반도체(주) 인사법무부	2024년 5월 7일

※ 준법지원인은 관련법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(상장회사 법무 경력 10년 이상, 법률학 석사 학위 취득)을 충족하고 있습니다.

(2) 준법지원인 등 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

인사법무부(법무팀)	2	차장(3년 1개월)대리(4년 7개월)	계약검토, 법률자문 등 법률리스크 통합관리준법경영 및 윤리경영 활동지원

※ 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없으나, 인사법무부 내의 법무팀에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.
VII. 주주에 관한 사항

※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

곽동신	本人	보통주	31,937,861	33.51	31,985,576	33.56	-

곽혜신	姉	보통주	3,917,434	4.11	3,917,434	4.11	-

곽명신	姉	보통주	3,960,770	4.16	3,960,770	4.16	-

곽영미	姉	보통주	4,213,200	4.42	4,213,200	4.42	-

곽영아	姉	보통주	3,970,568	4.17	3,970,568	4.17	-

곽호성	子	보통주	2,460,992	2.58	2,460,992	2.58	-

곽호중	子	보통주	2,460,992	2.58	2,460,992	2.58	-

곽노섭	叔父	보통주	168,000	0.18	168,000	0.18	-

계	보통주	53,089,817	55.70	53,137,532	55.75	-

-	-	-	-	-	-

1) 기초: 2026년 1월 1일 / 기말: 2026년 3월 31일

1) 최대주주 주요경력 및 개요

최대주주성명	직위	주요경력(최근 5년간)

기간	경력사항	겸임현황

곽동신	대표이사	2007년 8월~현재	대표이사	곽신홀딩스(주) 대표이사

2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 - 해당사항 없음

※ 주식 소유현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	곽동신	31,985,576	33.56	-

국민연금공단	5,091,232	5.34	-

우리사주조합	-	-	-

## ※ 소액주주 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	426,732	426,742	99.99	36,624,238	95,312,200	38.43	-

※ 주가 및 주식거래실적

한국거래소 유가증권시장(KOSPI) (단위 : 원, 주)

종 류	2025년10월	2025년11월	2025년12월	2026년1월	2026년2월	2026년3월

기명식보통주	최고가	151,500	141,600	132,600	211,000	323,500	333,500

최저가	94,900	119,600	116,100	144,500	187,100	251,000

평균	137,211	127,725	121,924	177,390	211,947	297,167

최고 일거래량	4,838,068	3,124,821	3,657,878	7,160,116	6,701,641	4,796,391

최저 일거래량	940,391	570,311	523,834	644,666	670,835	596,465

월간거래량	42,928,337	26,429,076	24,444,619	59,285,718	36,571,826	27,402,351

1) 종목코드 : 0427002) 최고, 최저가는 종가 기준입니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

※ 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

곽동신	남	1974년 12월	대표이사회장	사내이사	상근	경영총괄	(현) 한미반도체 대표이사 회장
(겸) 곽신홀딩스 대표이사 회장(겸) 한국경제인협회 한미재계회의 위원
(겸) 한국경제인협회 남북경제교류특별위원회 위원	31,985,576	-	본인	28년 1개월	2028년 03월 21일

김정영	남	1971년 11월	부사장	사내이사	상근	IR부문장/CFO	(전) 미래에셋증권(전) 맥쿼리증권(전) CLSA증권(전) 현대차증권(전) BNP파리바 부문장(현) 한미반도체 부사장	-	-	-	5년 6개월	2028년 09월 17일

이가근	남	1978년 01월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	고려대 경영학 석사
(전) SK하이닉스 영업본부
(전) 신영증권 리서치센터 연구원
(전) IBK투자증권 반도체 애널리스트
(전) 하나대투증권 반도체 애널리스트
(전) 모간스탠리 증권 반도체 애널리스트
(전) KB투자증권 반도체 애널리스트, IT산업분석팀장(현) 윤선파트너스 의장	-	-	-	3년 1개월	2027년 03월 21일

신영태	남	1951년 12월	감사	감사	상근	감사	한성대 대학원 경영학 박사(전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)(전) KB자산운용 상근감사위원(전) 연세대 경제대학원(야간) 겸임교수	-	-	-	11년 1개월	2027년 03월 22일

※ 직원 등 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

한미반도체	남	663	-	20	-	683	9년 11개월	12,538,106	18,145	20	0	20	-

한미반도체	여	35	-	12	-	47	6년 1개월	575,340	11,064	-

합 계	698	-	32	-	730	9년 8개월	13,113,446	17,649	-

주1) 등기임원 제외했습니다.주2) 평균근속연수는 기준일 현재 재직중인 직원의 근속연수를 남/여별로 단순평균한 수치입니다.주3) 연간급여총액은 2026년 1분기(1~3월) 누계 지급액을 의미합니다.

※ 육아지원제도 사용 현황(단위 : 명, %)

구분	당분기(47기 1분기)	전기(46기)	전전기(45기)

육아휴직 사용자수(남)	5	15	8

육아휴직 사용자수(여)	3	2	1

육아휴직 사용자수(전체)	8	17	9

육아휴직 사용률(남)	42	68	36

육아휴직 사용률(여)	100	67	5

육아휴직 사용률(전체)	53	68	41

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(남)	1	12	8

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(여)	0	0	0

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(전체)	1	12	8

육아기 단축근무제 사용자 수	2	1	1

배우자 출산휴가 사용자 수	12	22	20

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식은 '당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자' 입니다.

※ 유연근무제도 사용 현황(단위 : 명, %)

구분	당분기(47기 1분기)	전기(46기)	전전기(45기)

유연근무제 활용 여부	0	0	0

시차출퇴근제 사용자 수	0	0	0

선택근무제 사용자 수	0	0	0

원격근무제(재택근무 포함)사용자 수	0	0	0

사용자 수	0	0	0

※ 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	16	801,170	50,073	직급 '이사' 이상 기준

※ 주식상여 부여 현황

(작성기준일: 2026년 3월 31일)

부여일	2023. 12. 31

부여주식	한미반도체(주) 보통주 451,141주

부여 인원수	등기임원 2명 및 그 외 임직원 569명

가득조건	부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직

지급시기	가득조건 달성시 지급

부여주식수의 조정	주식분할ㆍ병합 등이 발생하여 주식수의 변동이 생길경우,조정비율을 반영하여 부여주식수를 증감함.

※ 당사는 2023년 12월 22일 임직원 중장기 보상계획으로 부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직한 인원에게 주식상여를 제공하는 양도제한조건부 주식을 운영하고 있습니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성 지침에 따라 분기보고서 작성 시 기재를 생략합니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

1) 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

한미반도체(주)(137-81-02051)	-	4	4

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2) 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	4	4	5,374,539	-	-	5,374,539

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	2	-	2	12,079,857	-11,032,857	30,000	1,077,000

계	2	4	6	17,454,396	-11,032,857	30,000	6,451,539

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1) 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음

2) 대주주와의 자산양수도 등

- 해당사항 없음 3) 대주주와의 영업거래 - 해당사항 없음

4) 대주주에 대한 주식기준보상 거래 현황

거래대상	관계	부여일	명칭	부여수량	미지급수량	가득조건	지급시기	부여근거

곽동신	등기임원(최대주주)	2023.12.31	자기주식 상여	25,925주	25,925주	부여일로부터 3년 재직	가득조건 달성시	이사회결의로 확정

※ 2023. 12. 31 등기임원 곽동신에게 한미반도체 보통주 25,925주에 해당하는 자기주식을 부여하였으며 가득조건 달성시 미지급수량 25,925주 지급 예정입니다.

5) 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

1) 중요한 소송사건

(1) 당분기말 현재 당사의 계류 중인 소송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계류법원	원고	피고	소송 내용	소 제기일	소송가액	진행상황

서울중앙지법 2024가합113542	한미반도체	한화세미텍	한화세미텍이 당사 특허를 침해함(침해금지 및 손해배상청구).	2024.12.04	2,500,000	계류 중

서울중앙지법 2025가합12443	한화세미텍	한미반도체	한미반도체가 한화세미텍 특허를 침해함(침해금지 및 손해배상청구).	2025.07.25	1,200,000	계류 중

2) 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

[기준일 : 2026년 3월 31일] (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

3) 채무보증 현황(1) 당분기말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, USD)

구 분	거래은행	화폐	금액

수입신용장(L/C) 개설 한도	신한은행	USD	2,000,000

무역금융대출	신한은행	KRW	20,000,000

(2) 당분기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련하여 837백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

- 해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

- 해당사항 없음
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

HANMI TaiwanCo., Ltd	2015.10.19	11F, No.890-1, Jingguo Rd.,Luzhu Dist., Taoyuan City 338,Taiwan, R.O.C.	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	29,643,070	지분율 100%	-

HANMI VietnamCo., Ltd	2023.04.24	Room 302, 3rd Floor,Duong Tuan Building,Le Thai To Street, Vo Cuong ward,Bac Ninh city Bac Ninh Province. Vietnam	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	98,524	지분율 100%	-

HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.	2025.10.23	280 Woodlands Industrial Park #5 #09-41 S(757322)	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	731,633	지분율 100%	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	4	HANMI Taiwan Co.,Ltd.	42608598

HANMI Vietnam Co.,Ltd.	7636773443

HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.	202547087M

곽신홀딩스(주)	110111-3832585
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

HANMI Taiwan Co.,Ltd.	비상장	2015년 10월 19일	중화권영업강화(경영참여)	1,381,481	3,800,000	100.00	1,381,481	-	-	-	3,800,000	100.00	1,381,481	29,643,070	8,037,941

HANMI Vietnam Co.,Ltd.	비상장	2023년 05월 30일	동남아시아영업강화(경영참여)	533,080	1	100.00	533,080	-	-	-	1	100.00	533,080	98,524	-349,141

HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1)	비상장	2025년 11월 03일	글로벌 고객사 현지 대응	716,610	648,798	100.00	716,610	-	-	-	648,798	100.00	716,610	731,633	-28,479

곽신홀딩스(주)	비상장	2008년 01월 28일	계열회사(경영참여)	9,811,279	2,002,183	40.00	2,743,368	-	-	-	2,002,183	40.00	2,743,368	28,951,710	-1,740,279

(주)볼빅 (*2)	상장	2012년 01월 03일	투자	4,200,000	600,000	4.09	1,047,000	-	-	30,000	600,000	4.09	1,077,000	58,547,088	-2,029,463

(주)에이치피에스피	상장	2021년 06월 21일	투자	37,499,699	329,339	0.39	11,032,857	-329,339	-11,032,857	-	-	-	-	369,707,189	72,662,225

합 계	7,380,321	-	17,454,396	-329,339	-11,032,857	30,000	7,050,982	-	6,451,539	487,679,214	76,552,804

※ 상기 표는 별도재무제표를 기준으로 작성되어 있으며, 최근 사업연도 재무 현황은 2025년말(총자산)2025사업연도(당기순손익)의 수치를 기재하였습니다.(*1) AI 반도체 산업 성장에 따른 글로벌 고객사 현지 대응을 위해 한미싱가포르 법인을 설립하였습니다.(*2) 당사의 볼빅에 대한 지분율은 총 발행주식주에서 의결권 없는 주식수를 차감하여 계산하였습니다.
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음