한미반도체 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개요

1) 산업의 특성 (1) 반도체 장비 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

(2) 레이저 장비 레이저 응용기술은 자동화나 무정전, Clean화가 용이하여 여러 기간산업에 적용되고있으며 반도체 산업에서도 예외가 아닙니다. 고집적 반도체 제작을 위해 레이저 기술이 점차 확대 응용되어 적용되기 시작했고 지속적으로 핵심기술로 인정받고 있습니다. 레이저 기술은 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있는 현재의 추세에 부합할 수 있는 기술로써 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 장비시장의 성장성은 매우 높은 편입니다. 당사의 경우, 레이저 기술을 적용한 Laser MARK / CUTTING / ABLATION / DRILLING 장비 등을 개발해 고객사에 공급해 오고 있습니다. 2) 산업의 성장성 (1) 반도체 장비과거, 반도체 시장이 PC나 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 5G, 클라우딩 서비스, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 자율주행차 등 좀 더 다변화된 IT 산업군을 매개체로 성장하고 있습니다.최근, 반도체 시장은 몇 년간의 고속 성장이후 조정기에 진입해 있고 이로 인하여 반도체나 IT관련 기업들도 IT설비 투자 속도를 조절하고 있지만 앞서 언급된 5G, 클라우딩 서비스, 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차 등 다양한 IT산업들의 향후 성장잠재력을 감안할 때 반도체 전반에 대한 투자도 다시 회복하여 성장세로 돌아설 것으로 기대됩니다.

(2) 레이저 장비반도체나 PCB, 디스플레이, 휴대폰, 모바일 기기산업 등 미세정밀 가공을 요구하는 산업이 발전하는 추세에 맞춰 레이저 응용기술도 지속적 성장이 예상됩니다. 레이저 응용기술은 제조공정을 개선하고 혁신적 원가절감을 가능하게 하여 위에 언급한 산업군에서의 공정 적용을 위한 수요가 점차 확대될 것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성 반도체/레이저 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 반도체 산업 경기와 유사한 경기순환 추세를 보이고 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 外에도 사물인터넷, 인공지능(AI) 등 IT 신기술 발전, 자율주행차 시장 성장, 클라우드 서비스를 위한 데이터센터용 서버 수요 증가 등의 4차 산업혁명으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체 ( IDM 포함 )에 장비를 공급해 오고 있습니다. 1998년 출시해 2018년에 20주년을 맞은 당사의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있습니다. 또한, 당사는 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적 기능을 수행하는 열압착 본딩 장비인 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급하고 있습니다.이외, 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 'FLIP CHIP BONDER-3.0'도 2017년 하반기 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다. 5) 시장점유율 추이 반도체 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로 IT, Mobile, 가전업체 등, 여러 산업과의 연관성으로 인해 시장의 규모를 정확히 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고 각 반도체 관련 업체들의 투자에 대한 보안유지 등으로 인해 전체 장비산업에서의 시장점유율은 제시하기 어렵습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 1) 주요 제품 등의 현황

(2018년 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

반도체/레이저장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	185,039	85.2

Mold(금형), Conversion Kit등	HANMI	32,076	14.8

계	217,115	100.0

2 ) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체/레이저 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료 1) 주요 원재료 등의 현황

(2018년 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 / 레이저 장비	원재료	VP Engine 外	제조장비용부속품	87,231	83.0

외주가공비	임가공	17,894	17.0

계	105,125	100.0

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체/레이저 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

4. 생산 및 설비 1) 생산능력 /실적/가동률 - 반도체/레이저장비 부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체/태양광/LED 제조장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다. 2) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초금액	21,817,596	25,050,737	2,440,554	35,611,042	1,294,147	2,709,608	6,205,196	116,750	7,072,975	102,318,605

취득금액	467,837	707,626	-	1,109,595	384,720	156,150	427,496	11,053	19,782,341	23,046,818

처분금액	(48,432)	(123,661)	-	(86,000)	(40,665)	-	(123,352)	-	-	(422,110)

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	1,221	2,164	-	3,385

기타증감	14,639,532	-	86,600	641,800	-	-	-	-	(15,367,932)	-

기말금액	36,876,533	25,634,702	2,527,154	37,276,437	1,638,202	2,865,758	6,510,561	129,967	11,487,384	124,946,698

감가상각누계액:

기초금액	-	(10,264,406)	(1,138,776)	(26,724,674)	(642,757)	(1,528,738)	(4,545,024)	(73,021)	-	(44,917,396)

감가상각비	-	(952,099)	(152,536)	(2,029,485)	(237,977)	(289,121)	(496,274)	(37,430)	-	(4,194,922)

처분금액	-	89,974	-	85,997	40,662	-	123,256	-	-	339,889

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	(530)	(1,404)	-	(1,934)

기말금액	-	(11,126,531)	(1,291,312)	(28,668,162)	(840,072)	(1,817,859)	(4,918,572)	(111,855)	-	(48,774,363)

정부보조금누계액:

기초금액	-	-	-	(635)	-	(8,237)	-	-	-	(8,872)

감소금액	-	-	-	313	-	8,237	-	-	-	8,550

기말금액	-	-	-	(322)	-	-	-	-	-	(322)

장부금액:

기초금액	21,817,596	14,786,331	1,301,778	8,885,733	651,390	1,172,633	1,660,172	43,729	7,072,975	57,392,337

기말금액	36,876,533	14,508,171	1,235,842	8,607,953	798,130	1,047,899	1,591,989	18,112	11,487,384	76,172,013

※당사는 생산능력 증대와 효율화를 위해 2017년 11월, 이사회를 통해 본사 인근지역 토지(가좌동 524-4)를 매입하기로 결정하여 2018년 1분기중 매입을 완료하였고, 4공장 건설을 추진중에 있으며 2019년 상반기중 완공될 예정입니다.

5. 매출1) 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제39기(2018년)	제38기(2017년)	제37기(2016년)

반도체 / 레이저 장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	157,580	164,352	114,569

내수	59,535	32,948	51,699

합계	217,115	197,300	166,268

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 현재 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days after 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수 반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 국내의 경우, SK하이닉스, 삼성전자, JCET 스태츠칩팩코리아, ASE코리아, AmKor코리아, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있으며 해외 기업으로는 중국의 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, 베이징 옌동(BYD)과 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등이 있습니다.

6. 수주상황

당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리 1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는,① 원화 外(주로 USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험 과 ② 변동이자부 금융상품 보유에 따라 발생하는 이자율위험 이 있습니다. 다만, 당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않으므로 이자율 위험에 노출되어 있지 않습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 경리부에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고 서 의연결재무제표 주석 上 7.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

8. 파생상품거래 현황 - 해당사항 없음 9. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

10. 연구개발활동 반도체 /레이저 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를 설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다. 1) 연구 개 발 담당조직

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제39기	제38기	제37기

원 재 료 비	882	506	1,317

인 건 비	10,521	9,749	9,290

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	3,708	3,118	3,986

연구개발비용 계	15,111	13,373	14,593

회계처리	판매비와 관리비	11,168	8,348	12,175

제조경비	3,943	5,025	2,418

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.0%	6.8%	8.8%

※'연구개발비 / 매출액 비율'의 매출액은 별도 재무제표상 수치 기준입니다.

3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주 요 내 용	연구결과

VISION PLACEMENT
Series	당사연구소	몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후, 자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비 - 1세대 (모델 Vision Placement - 2000 ) - 2세대 (모델 Vision Placement - 3000 )- 3세대 (모델 Vision Placement - 20000D)- 4세대 (모델 Vision Placement - 20000DA)- 5세대 (모델 Vision Placement - 30000L)- 6세대 (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L) - 2017년 3월 출시	상용화상용화상용화상용화상용화상용화

PCBVISION PLACEMENT	당사연구소	PLP, PCB, GLASS Panel sawing singulation(개별화)용 장비로대형 Panel (515 mm × 515 mm)을 Quad, Strip Size로 절단후 세척, 검사, 선별 수행	상용화

TSV DUALSTACKINGTC Bonder	당사연구소	3D TSV 기술을 이용, 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 등을 생산할 때 필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비(세계 최초 DUAL 본딩 방식, SK하이닉스와 공동개발)	상용화

FLIP CHIP BONDER	당사연구소	듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징(Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비 ('17년 9월 3세대 장비 추가 출시)	상용화

LASER MARKING	당사연구소	Laser Marking Head를 장착하여 반도체 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자 또는 로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead Frame을 자동으로 로딩, 피딩, 언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템	상용화

LASER CUTTING	당사연구소	Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용 메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비	상용화

LASER ABLATION	당사연구소	PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여 Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고, 비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비	상용화

3D VISIONINSPECTION	당사연구소	BGA, QFN, Flip-Chip Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비	상용화

VISIONINSPECTION	당사연구소	당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로 마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈	상용화

PICK PLACESeries	당사연구소	패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비- 1.0세대 (모델 8인치용 Pick Place-2000)- 1.5세대 (모델 8인치용 Pick Place-2000α)- 2.0세대 (모델 8인치 + 12인치용 Pick Place-2512)- 3.0세대 (모델 12인치용 Pick Place-1.0)	상용화상용화상용화상용화

CAMPRESSTRIM / FORM /SINGULATION	당사연구소	Lead Type 패키지를 Dambar Cut, Lead Form, Singulation을 하는 기존유압프레스 방식에 비해 금형의 수명 증가 및 시간당 생산량을 3배 이상 향상할 수있는 장비	상용화

Film, TapeATTACH	당사연구소	Leadless 자재를 Molding하기 전에 Compound가 후면으로 새는 것을 방지하기 위해Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는 장비	상용화

SECS/GEM	당사연구소	반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임. 라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여,전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤.(SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 줄임말로 반도체장비 통신규약을 말함)	상용화

AUTOMOLDINGSeries	당사연구소	다이 및 와이어 본딩된 자재를 열경화성 수지로 보호하기 위해 몰딩하는 장비- STRIP TYPE유압 AUTO MOLD- REEL TYPE유압 AUTO MOLD- STRIP TYPE MECHANICAL AUTO MOLD- REEL TYPE MECHANICAL AUTO MOLD	상용화상용화상용화상용화

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있 으 며, 본 보고서 제출일 현재 당사 가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	209	-	12	221

해외	86	-	9	95

합계	295	-	21	316