한미반도체 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개요

1) 산업의 특성 (1) 반도체 장비 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

(2) 레이저 장비 레이저 응 용기술은 자동화나 무정전, Clean화가 용이하여 여러 기간산업에 적용되고있으며 반도체 산업에 있어서도 예외가 아닙니다. 특히, 고집적 반도체 제작을 위해 레이저 기술이 점차 확대 응용되어 적용되기 시작했고 지속적으로 핵심기술로 인정받고 있습니다. 레이저 기술은 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있는 현재의 추세에 부합할 수 있는 기술로써 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 장비시장의 성장성은 매우 높은 편입니다. 당사는 레이저 기술을 적용한 Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling 장비 등을 개발해 시장에 공급해 오고 있으며 향후 레이저 장비 수요가 증가할 것으로 전망하고 있습니다. (3) 태양광 장비태양전지는 현재의 에너지 수급문제와 온실가스문제를 동시에 해결할 수 있는 거의유일한 신생에너지 기술로 인정받고 있고 우주에서부터 가정에 이르기까지 전원공급용으로 광범위하게 활용되고 있습니 다 . 최근 태양전지는 리튬이온 배터리와 일체화를 통해 콘센트 없이도 배터리를 충전할 수 있는 모바일 전원으로 개발되는 등 다양한 방식으로 응용되는 사례가 나타나고 있습니다. 이러한 태양전지 생산에 사용되는 태양광 장비는 장비 기술과 유사점이 많아 이를 충분히 활용할 경우 시장규모나 중요성 면에서 고유 산업영역을 구축할 것으로 예상됩니다.

※참고 : 태양전지 생산공정 흐름
실리콘(Silicon) → 잉곳(Ingot) → 웨이퍼(Wafer) → 셀(Cell) → 모듈/판넬(Module/Panel)

(4) LED 장비 저전력, 고효율로 인해 LED산업은 신규 성장 동력과 성장성을 보유한 산업이라 할 수 있습니다. 현재 적용되는 분야로는 대표적으로 휴대폰과 노트북을 들 수 있으며, 점차 TV, 자동차, 조명분야로 그 영역이 확대되어 나가고 있는 추세입니다. LED 산업은 융합시대의 핵심 산업으로 부상하고 있으며 국내 신규 시장 창출이 기대되고 있습니다. 이에 따라 LED 생산에 필수적인 요소인 LED 장비의 수요 역시 증가할 것으로 보입니다. 더불어 우리나라가 대외적으로 경쟁력을 가진 분야인 반도체 산업과도 밀접한 연관이 있다는 것이 큰 장점이기에 관련 기술력을 확보한 당사 역시 향후 시장 확대시 큰 수혜가 예상됩니다.

2) 산업의 성장성 (1) 반도체 장비 최근(2017년 10월) 시장조사기관인 Gartner는 세계 반도체 시장 매출 규모가 전년 대비 약 20% 증가한 4,111억달러(약 466조)에 달할 것이라는 전망치를 발표하면서 2010년, 금융위기 이후 기록했던 두자리수 증가 이후 가장 뚜렷한 매출 증가세가 기대된다고 밝힌 바 있습니다. 또 다른 시장조사기관인 IC인사이츠는 2017년 D램 반도체 시장이 74%의 기록적 성장을 보여 720억달러(약 81조원)를, 낸드플래시는 전년 대비 44% 증가한 498억달러(약 56조원) 규모의 시장을 형성할 것으로 전망 하기도 했습니다.이러한 반도체 시장 성장은 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등의 IT신기술 발전과 스마트폰의 고용량화, 차량용 반도체 시장, 클라우드 서비스 등의 확장에 따른 데이터 센터용 서버 수요 증가 등에서 그 요인을 찾을 수 있으며 이로 인한 반 도체 부품 수요의 증가가 반도체 장비와 인프라 투자 증가로 이어지고 있습니다. 국내외 주요 글로벌 반도체 기업을 비롯, 2025년까지 반도체 자립을 목표로 하고 있는 중국의 기업들 또한 반도체 제조 장비와 인프라 관련 투자를 진행 중에 있어 당사에 긍정적 요인으로 작용하고 있습니다. (2) 레이저 장비 반도체나 PCB, 디스플레이, 휴대폰, 모바일 기기산업 등 미세정밀 가공을 요구하는 산업이 발전하는 추세에 맞춰 레이저 응용기술도 지속적인 성장이 예상됩니다. 레이저 응용기술은 제조공정을 개선하고 혁신적 원가절감을 가능하게 하여 앞서 언급한 산업군에서의 공정 적용을 위한 수요가 점차 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 레이저의 특성상 전산업에 걸쳐 다양한 적용이 가능해서 레이저 관련 장비 시장의 성장 전망도 크다 하겠습니다.

(3) 태양광 장비화석연료의 고갈과 지구온난화 이슈의 심화로 친환경 대체에너지에 대한 전세계적인관심이 고조되고 있습니다. 세계시장의 경우 과거 과잉 경쟁 및 설비투자로 초기 정체 및 구조조정을 겪었지만 과도기를 지나 성장추이를 보일 것으로 예상되며 이러한 태양광 시장의 성장과 함께 관련 장비시장의 수요도 활발히 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

(4) LED 장비 국내외 유수의 IT관련 기업들이 LED 산업의 수직집적화를 통해 칩 / 패키지 등 LED소자에서부터 LED가 채용된 응용기기에 이르기까지 전후방 산업을 아우르는 영역에 대한 대대적인 투자를 진행했으며, 이러한 추세에 따라 관련 장비업체들도 시장확대를 기대하며 장비개발과 제품화를 서두르고 있는 상황이므로 향후 LED 장비 시장도 LED시장의 성장과 더불어 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성 반도체/레이저/태양광/LED 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 3~4년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있고 위 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체(IDMs, OSATs)에 장비를 공급해 오고 있습니다. 최근, 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속 메모리(HBM) 제품 등을 생산할 때 필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩장비인 TSV Dual Stacking TC Bonder를 SK하이닉스사와 공동 개발하여 상반기 중 출시하였으며, 2000년대 중반부터 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있는 VISION PLACEMENT의 성능을 획기적으로 향상시킨 6세대 New VISION PLACEMENT와 함께 시장의 큰 주목을 받고 있습니다.

5) 시장점유율 추이 IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로 IT, Mobile, 가전업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율 산출 및 장비시장만의 매출규모와 시장점유율을 추정하기는어려운 상황입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 1) 주요 제품 등의 현황

(2017년 3분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

반도체/레이저/태양광/LED제조장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	123,361	83.9%

Mold(금형), Conversion Kit등	HANMI	23,697	16.1%

계	147,058	100.0%

2 ) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체/레이저/태양광/LED제조용 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 주요 원재료 1) 주요 원재료 등의 현황

(2017년 3분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 / 레이저 / 태양광 / LED 제조장비	원재료	VP Engine 外	제조장비용부속품	44,958	82.2

외주가공비	임가공	9,728	17.8

계	54,686	100.0

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체/레이저/태양광/LED 제조장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

4. 생산 및 설비 1) 생산능력 /실적/가동률 - 반도체/레이저/태양광/LED 제조장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체/태양광/LED 제조장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다. 2) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초금액	21,924,253	25,182,529	2,440,554	35,263,202	1,286,588	2,145,195	5,602,798	121,593	-	93,966,712

취득금액	152,778	231,078	-	17,650	109,906	172,417	548,729	-	664,686	1,897,244

처분금액	-	-	-	(35,995)	(224,206)	-	(29,988)	-	-	(290,189)

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	610	1,073	-	1,683

기타증감	-	-	-	563,486	-	-	20,500	-	(583,986)	-

기말금액	22,077,031	25,413,607	2,440,554	35,808,343	1,172,288	2,317,612	6,142,649	122,666	80,700	95,575,450

감가상각누계액:

기초금액	-	(9,342,256)	(987,251)	(24,806,705)	(644,115)	(1,298,376)	(4,180,887)	(35,517)	-	(41,295,107)

감가상각비	-	(709,301)	(113,732)	(1,637,144)	(142,883)	(160,847)	(315,134)	(30,292)	-	(3,109,333)

처분금액	-	-	-	35,993	195,534	-	29,957	-	-	261,484

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	(257)	(689)	-	(946)

기말금액	-	(10,051,557)	(1,100,983)	(26,407,856)	(591,464)	(1,459,223)	(4,466,321)	(66,498)	-	(44,143,902)

정부보조금누계액 :

기초금액	-	-	-	(947)	-	(22,604)	-	-	-	(23,551)

감소	-	-	-	234	-	10,837	-	-	-	11,071

기말금액	-	-	-	(713)	-	(11,767)	-	-	-	(12,480)

장부금액:

기초금액	21,924,253	15,840,273	1,453,303	10,455,550	642,473	824,215	1,421,911	86,075	-	52,648,053

기말금액	22,077,031	15,362,050	1,339,571	9,399,774	580,824	846,622	1,676,328	56,168	80,700	51,419,068

(*) 당분기 중 건설중인자산이 완료됨에 따라 기계장치, 집기비품으로 대체 하였습니다.

5. 매출1) 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제38기 3분기 누계(2017년)	제37기(2016년)	제36기(2015년)

반도체 / 레이저 / 태양광 / LED용 제조장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	127,152	114,569	92,167

내수	19,906	51,699	25,624

합계	147,058	166,268	117,791

총계	수출	127,152	114,569	92,167

내수	19,906	51,699	25,624

합계	147,058	166,268	117,791

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 현재 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 - 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 - 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행 - 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 - 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 - 고객으로부터 발주서 입수 - 협의된 장비제작기간 동안 장비 제작 완료 - 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적(매출발생) - 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 어음이 6대 4정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 60일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

- 당사의 우수한 기술력을 바탕으로 주요 매출제품에 대하여 1년간 무상보증을 실시하고 있음

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days after 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수 표준 대금회수 조건은 위와 같으나, 고객과의 거래 실적 및 대상 장비의 특수성에 준하여 탄력적인 대금회수 조건의 설정을 허용하고 있음. 이와 함께 장기적인 협력관계에 있는 고객과는 아래의 조건을 널리 사용하고 있음 - 80% Bank T/T 60 days after Shipment - 20% Bank T/T 90 days after Shipment 반도체 장비업계에서는, 관례상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다. ② E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다. ③ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들중 하나입니다. ④ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다. ⑤ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다. ⑥ 해외 반도체 관련 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향을 주고받고 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써 업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다.

⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다. ⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사는 전세계 280여개사 이상의 고객을 확보하고 있으며 대표적인 고객사로는외국의 ASE, AMKOR, SPIL, PTI, Infineon, 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(Nantong Fujitsu), ST Micro, Skyworks 등 글로벌 반도체 제조전문기업이 있으며 국내의 경우, JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, 앰코테크놀로지코리아, SK하이닉스, 삼성전자, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등과 활발한 거래를 하고 있습니다. 당사는 이러한 안정적인 고객사와 다양한 제품군 확보로 안정적 매출기반을 다져놓고 있습니다.

6. 수주상황

당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리 1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는,① 원화 外(주로 USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험 과 ② 변동이자부 금융상품 보유에 따라 발생하는 이자율위험 이 있습니다. 다만, 당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않으므로 이자율 위험에 노출되어 있지 않습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 경리부에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고 서 의연결재무제표 주석 上 6.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

8. 파생상품거래 현황 - 해당사항 없음 9. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음

10. 연구개발활동 반도체 /레이저/LED/태양광 제조용 장비사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를 설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 전체직원의 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다. 1) 연구 개 발 담당조직

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제38기 3분기	제37기	제36기

원 재 료 비	242	1,317	319

인 건 비	6,415	9,290	8,691

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	2,258	3,986	3,053

연구개발비용 계	8,915	14,593	12,063

회계처리	판매비와 관리비	5,872	12,175	9,202

제조경비	3,043	2,418	2,860

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.1%	8.8%	10.2%

※연구개발비 / 매출액 비율은 별도(개별) 재무제표상 매출액 기준입니다.

3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주 요 내 용	연구결과

VISION PLACEMENT
Series	당사연구소	몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후, 자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비 - 1세대 (모델 Vision Placement - 2000 ) - 2세대 (모델 Vision Placement - 3000 )- 3세대 (모델 Vision Placement - 20000D)- 4세대 (모델 Vision Placement - 20000DA)- 5세대 (모델 Vision Placement - 30000L)- 6세대 (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L) - 2017년 3월 출시	상용화상용화상용화상용화상용화상용화

TSV DUALSTACKINGTC Bonder	당사연구소	3D TSV 기술을 이용, 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM)등을 생산할 때 필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비(SK하이닉스와 공동개발 진행, 세계 최초 DUAL 본딩 방식)	상용화

PICK PLACESeries	당사연구소	패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비- 1.0세대 (모델 8인치용 Pick Placement System 2000)- 1.5세대 (모델8인치용 Pick Placement System 2000α)- 2.0세대 (모델8인치 + 12인치용 Pick Placement System 2512)	상용화상용화상용화

AUTOMOLDINGSeries	당사연구소	다이 및 와이어 본딩된 자재를 열경화성 수지로 보호하기 위해 몰딩하는 장비- STRIP TYPE유압 AUTO MOLD- REEL TYPE유압 AUTO MOLD- STRIP TYPE MECHANICAL AUTO MOLD- REEL TYPE MECHANICAL AUTO MOLD	상용화상용화상용화상용화

BALL BUMPING	당사연구소	BGA 또는 CSP 계열 패키지에 Substrate pattern혹은 Wafer위에 Solder ball을 부착시키는 장비	상용화

CAMPRESSTRIM / FORM /SINGULATION	당사연구소	Lead Type 패키지를 Dambar Cut, Lead Form, Singulation을 하는 기존유압프레스 방식에 비해 금형의 수명 증가 및 시간당 생산량을 3배 이상으로 할수 있는 장비	상용화

LASER MARKING	당사연구소	Laser Marking Head를 장착하여 반도체 패키지 윗면에 문자 또는 로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead Frame을 자동으로 로딩, 피딩, 언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템	상용화

Film, TapeATTACH	당사연구소	Leadless 자재를 Molding하기 위해 Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는장비	상용화

VISIONINSPECTION	당사연구소	당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로 마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈	상용화

SECS	당사연구소	반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임. 라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여,전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤.(SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 약어로써 반도체장비 통신규약을 말함)	상용화

LASER CUTTING	당사연구소	Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용 메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비	상용화

FORM GRINDING	당사연구소	Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용 메모리 패키지의 네방향 둥근 모서리와 독특한 굴곡을 전자동으로 연삭 / 포장하는 장비	상용화

3D VISIONINSPECTION	당사연구소	BGA, QFN, Flip-Chip Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비	상용화

FLIP CHIP BONDER	당사연구소	듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징(Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비 ('17년 9월 FLIP CHIP BONDER 3세대 장비 출시)	상용화

LASER ABLATION	당사연구소	PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여 Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고, 비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비	상용화

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있 으 며, 본 보고서 제출일 현재 당사 가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	209	-	12	221

해외	83	-	9	92

합계	292	-	21	313