한미반도체 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

1) 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	197	-	27	224

해외	87	-	13	100

합계	284	-	40	324

2) 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

당사는 이해관계자들의 이익을 위해 공정하고 투명한 경영을 실천하고 있습니다. 지속 가능한 가치를 창출하고 사회에 긍정적인 영향을 미치기 위해 노력하며, 단기적 이익보다는 장기적 가치를 우선하고 있습니다. 주주, 고객, 임직원 등 이해관계자의 권익 증진과 상호 신뢰 및 존중을 기반으로 공동 번영을 추구합니다.

[환경경영]

당사는 국제표준화기구(ISO) 기준에 맞춰 위험물 취급을 최소화하여 엄격히 관리하고 있으며, 화학 물질 정보(MSDS) 자료를 통해 환경 산업재해를 예방하고 있습니다.

구분	내용

재해 안전관리	창사 이래 40여 년 동안 안전 관리 사항을 철저히 준수하여 재해 또는 사고 예방에 만전을 기하고 있습니다.

IS 45001 인증 취득	국제표준화기구에서 제정한 안전보건경영시스템에 관한 국제규격 인증을 취득했습니다.

공업용수 100% 재활용	정수설비를 통해 공업용수의 100%를 재활용하고 있습니다.

친환경 차량 도입	친환경 전기차를 도입하여 탄소 및 유독물질 배출을 최소화합니다.

에너지 효율화 증대	전 공장 전등을 LED로 교체하여 에너지 효율화 증대

유해가스 정확시스템 구축	공기순환시스템을 통해 실내 유해가스 배출 최소화

클린테크 투자비용 증가	전체 R 비용 중 약 32%를 클린테크 비용으로 투자하고 있습니다.

장비의 소형화	작은 공간에서 최대의 퍼포먼스를 구현하기 위하여, 무진동 아이언캐스팅(주물 플랫폼) 공법을 사용하고 있습니다.

RoHS 인증 제품 확대	유럽연합 유해물질 제한 인증 부품을 확대 적용하고 있습니다.

3) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4) 산업의 성장성과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

6) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. HBM TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 이와 함께 차세대 HBM 칩 적층 방식으로 기대되는 하이브리드 본더를 개발하고 있어 향후 수요에도 적극 대응하고 있습니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 HBM TC BONDER로 적층하기 전에 여러 가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 HBM TC BONDER로 적층된 최종 HBM칩을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', 'BIG DIE BONDER' 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차 산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.