한미반도체 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1) 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 ※ 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를 설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제46기	제45기	제44기

원 재 료 비	515	542	448

인 건 비	14,642	13,425	11,554

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	8,781	8,168	6,050

연구개발비용 계	23,938	22,135	18,052

회계처리	판매비와 관리비	19,396	17,855	15,860

제조경비	4,542	4,280	2,192

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.3%	4.0%	11.5%

※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.

3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주 요 내 용	연구결과

VISIONPLACEMENT
Series	당사연구소	몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후,자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비- 1세대 (모델 Vision Placement - 2000 )- 2세대 (모델 Vision Placement - 3000 )- 3세대 (모델 Vision Placement - 20000D)- 4세대 (모델 Vision Placement - 20000DA)- 5세대 (모델 Vision Placement - 30000L)- 6세대 (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L / 6.5D )	상용화상용화상용화상용화상용화상용화

PCBVISION PLACEMENT	당사연구소	PLP, PCB, GLASS Panel Sawing Singulation(개별화)용 장비로대형 Panel (515 mm × 515 mm)을 Quad, Strip Size로 절단 후 세척, 검사,선별 수행	상용화

micro SAW	당사연구소	VISION PLACEMENT에 장착되는 절단용 Sawing Module을 자체 개발완료- micro SAW P ( PKG. SAW )- micro SAW PL ( PCB, Panel SAW )- micro SAW GL ( Glass SAW )- micro SAW W ( Wafer SAW )- micro SAW T ( Tape SAW )- micro SAW ML ( Micro LED SAW )	상용화

EMI Shield관련장비	당사연구소	반도체 칩의 미세화 ㆍ 경박단소화로 발생하는 전자파 간섭현상을 방지하기 위해전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반장비- Tape Mounter- Tape Laser Cutting- EMI Shield Attach- EMI Shield Detach- Tape Demounter	상용화상용화상용화상용화상용화

TC BONDER	당사연구소	실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 등을 생산할 때필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비- TC BONDER 4.5 GRIFFIN - TC BONDER 4.0 TIGER- 2.5D Big Die TC Bonder 1.0- 2.5D TC Bonder 1.0- BOC COB BONDER	상용화상용화상용화상용화상용화

6-SIDEINSPECTION	당사연구소	적층전 HBM 개별 칩(Die) 및 TSV 공법으로 적층된 HBM 칩을 비전 검사 후,Good / Reject 선별하여 Tape Reel 로 Unloading 하는 장비	상용화

FLIP CHIP BONDER	당사연구소	듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징(Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비- FC BONDER 3.5- FC BONDER 3.0- FC BONDER 5.0- MULTI DIE BONDER 2.0- BIG DIE FC BONDER 2.0	상용화상용화상용화상용화상용화

META GRINDER	당사연구소	3 스핀들(3 Spindle) 장착 및 실시간 기판 두께 검사(Total Thickness Variation)를통해 반도체 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로 그라인딩하여 칩(Chip)과 범프(Bump)를 노출 후 다이크랙(Die Crack)을 검사하는 장비	상용화

LASER MARKING	당사연구소	Laser Marking Head를 장착하여 반도체 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자 또는로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead Frame을 자동으로 로딩, 피딩,언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템	상용화

LASER CUTTING	당사연구소	Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비	상용화

LASER ABLATION	당사연구소	PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고,비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비	상용화

3D VISIONINSPECTION	당사연구소	BGA, QFN, Flip-Chip Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비	상용화

VISIONINSPECTION	당사연구소	당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈	상용화

PICK PLACE	당사연구소	패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비	상용화

Film, TapeATTACH	당사연구소	Leadless 자재를 Molding하기 전에 Compound가 후면으로 새는 것을 방지하기 위해Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는 장비	상용화

SECS/GEM	당사연구소	반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임.라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여,전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤.(SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 줄임말로반도체장비 통신규약을 말함)	상용화