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한미반도체 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 44 기 연간)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 3월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 한미반도체 주식회사
대 표 이 사 : 곽 동 신
본 점 소 재 지 : 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 (가좌동)
(전 화) 032-571-9100
(홈페이지) http://www.hanmmisemi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 김 정 영
(전 화) 032-571-9100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 5
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 10
II. 사업의 내용 ----------------------- 11
1. 사업의 개요 ----------------------- 11
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 13
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 13
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 15
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 19
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 20
7. 기타 참고사항 ----------------------- 24
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 28
1. 요약재무정보 ----------------------- 28
2. 연결재무제표 ----------------------- 31
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 40
4. 재무제표 ----------------------- 127
5. 재무제표 주석 ----------------------- 136
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 220
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 222
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 222
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 224
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 225
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 229
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 238
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 238
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 242
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 243
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 243
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 245
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 248
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 249
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 253
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 253
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 255
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 258
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 259
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 260
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 260
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 260
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 261
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 261
XII. 상세표 ----------------------- 262
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 262
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 263
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 264
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 265
1. 전문가의 확인 ----------------------- 265
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 265
1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	2	1	3	3

합계	2	2	1	3	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	HANMI Vietnam Co., Ltd.	동남아시아 시장 영업력 강화를 위한 법인 설립

현대차증권 자사주 23-4	2023년 10월 신탁계약 체결(300억원)

연결제외	자사주신탁(NA1516)	2023년 4월 신탁계약 해지(300억원)

-	-

2) 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다. 4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5)중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

6) 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	2005년 07월 22일	해당사항 없음

7) 주요 사업의 내용 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 또한, 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER'를 시장에 선보였습니다. 현재, EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다

8) 계열회사 관련사항 당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 4개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2022. 12. 31(2) 등급평가일 : 2023. 04. 24(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA-(5) 유효기간 : 2023. 04. 24 - 2024. 04. 23

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라, +,- 기호가 첨부.
2. 회사의 연혁

1) 연혁

연도	월	주요사항

2020	09.	5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈

2021	06	'micro SAW 전용' 공장 오픈

07	국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭

12	2억불 수출의 탑 수상 (대통령)

2022	04	iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW

09	'micro SAW R' 센터 오픈

2023	04	한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

05	테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정

08	'본더팩토리' 공장 오픈

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019년 03월 08일	정기주총	-	사내이사 곽동신	-

2020년 03월 13일	정기주총	-	사외이사 김 민	-

2021년 03월 19일	정기주총	사외이사 김창욱	사내이사 김민현상근감사 신영태	사외이사 김 민

2022년 03월 18일	정기주총	-	사내이사 곽동신	-

2023년 03월 24일	정기주총	사외이사 이가근	-	사외이사 김창욱

4) 최대주주의 변동 - 해당사항 없음 5) 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	44기당기말(2024년말)	43기(2022년말)	42기(2021년말)	41기(2020년말)	제40기(2019년말)

보통주	발행주식총수	97,339,302	97,339,302	49,459,877	51,501,501	57,223,890

액면금액	100	100	200	200	200

자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주 로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	300,000,000	-	300,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	98,919,754	-	98,919,754	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	1,580,452	-	1,580,452	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	1,580,452	-	1,580,452	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	97,339,302	-	97,339,302	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	97,339,302	-	97,339,302	-

주1) 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금 (12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 최근 5개년 진행한 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

시기	2018년 8월	2020년 1월	2021년 3월	2022년 11월	비고

소각목적	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	-

액면가	200원	200원	200원	100원	-

소각주식수	-6,358,210주	-5,722,389주	-2,041,624주	-1,580,452주	-

소각일	2018년 8월 16일	2020년 1월 30일	2021년 3월 9일	2022년 11월 30일	-

변경상장일	2018년 8월 29일	2020년 2월 13일	2021년 3월 24일	2022년 12월 20일	-

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	-	518,000	-	-	518,000	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	-	973,300	973,300	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	-	1,491,300	973,300	-	518,000	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	-	1,491,300	973,300	-	518,000	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 2022년 10월 24일에 체결한 자기주식 신탁계약을 통해 자기주식 973,300주를 취득하였으며, 2023년 6월 29일(체결일) 자기주식 보유수량 전량(973,300주)을 시간외매매로 처분하였습니다.

※ 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2023년 06월 29일	2023년 06월 29일	973,300	973,300	100.00	2023년 07월 03일

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2020년 03월 20일	2020년 09월 21일	10,000	9,978	99.78	0	-	2020년 09월 22일

신탁 해지	2022년 05월 10일	2022년 11월 11일	20,000	19,996	99.98	0	-	2022년 11월 14일

신탁 해지	2022년 10월 24일	2023년 04월 24일	30,000	20,533	68.44	0	-	2023년 04월 24일

신탁 체결	2023년 10월 17일	2024년 04월 17일	30,000	29,971	99.90	0	-	-
5. 정관에 관한 사항

□ 첨부된 정관의 최근 개정일: 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회일

□ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 24일	제43기 정기주주총회	1) 배당기준일 변경의 건 (12월 31일 → 3월 7일)	1) 주주의 배당 예측가능성 제고를 위한 배당절차 개선

□ 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 초정밀금형 제조 및 판매업	미영위

2	반도체 자동화장비 제조 및 판매업	영위

3	자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업	미영위

4	태양전지 제조장비의 제조 및 판매업	미영위

5	발광다이오드(LED) 제조장비의 제조 및 판매업	미영위

6	노하우 기술의 판매, 임대업	미영위

7	수출입업 및 동 대행업	영위

8	부동산 매매 및 임대업	영위

9	전 각호에 부대되는 사업 및 투자	영위
1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 Chat GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

(2023년 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	127,048	79.9

Conversion Kit 등	HANMI	31,961	20.1

계	159,009	100.0

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

(2023년 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 장비	원재료	Sawing Module 外	제조장비용부속품	49,433	80.23

외주가공비	임가공	12,177	19.77

계	61,610	100.00

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3) 생산능력/실적/가동률- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	사용권자산	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초금액	39,492,959	57,862,563	5,197,516	48,340,984	2,235,702	4,210,860	3,880,519	12,147,289	175,125	2,178,725	175,722,242

취득금액	13,318	412	29,636	332,273	14,355	1,441,401	63,261	707,497	128,415	25,759,205	28,489,773

처분금액	-	-	-	(1,803,466)	(1,754,428)	(2,151,002)	(31,580)	(24,022)	-	-	(5,764,498)

대체(*)	18,205,728	(244,991)	-	3,515,120	1,483,446	-	168,855	45,000	-	(26,533,579)	(3,360,421)

환율변동효과	-	-	-	-	-	7,520	-	981	3,197	-	11,698

기말금액	57,712,005	57,617,984	5,227,152	50,384,911	1,979,075	3,508,779	4,081,055	12,876,745	306,737	1,404,351	195,098,794

감가상각누계액:

기초금액	-	(15,516,084)	(2,191,686)	(31,908,651)	(1,119,904)	(1,438,168)	(2,758,598)	(8,070,036)	(134,831)	-	(63,137,958)

감가상각비	-	(1,925,042)	(259,330)	(2,719,812)	(415,043)	(1,439,315)	(328,404)	(1,330,179)	(79,090)	-	(8,496,215)

처분금액	-	-	-	1,088,322	298,794	1,306,046	11,541	18,183	-	-	2,722,886

대체(*)	-	369,677	-	-	-	-	-	-	-	-	369,677

환율변동효과	-	-	-	-	-	(2,420)	-	(999)	(2,433)	-	(5,852)

기말금액	-	(17,071,449)	(2,451,016)	(33,540,141)	(1,236,153)	(1,573,857)	(3,075,461)	(9,383,031)	(216,354)	-	(68,547,462)

정부보조금누계액:

기초금액	-	-	-	-	(35,890)	-	-	-	-	-	(35,890)

증가	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

감소	-	-	-	-	9,044	-	-	-	-	-	9,044

기말금액	-	-	-	-	(26,846)	-	-	-	-	-	(26,846)

장부가액:

기초금액	39,492,959	42,346,479	3,005,830	16,432,333	1,079,908	2,772,692	1,121,921	4,077,253	40,294	2,178,725	112,548,394

기말금액	57,712,005	40,546,535	2,776,136	16,844,770	716,076	1,934,922	1,005,594	3,493,714	90,383	1,404,351	126,524,486
4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제44기(2023년)	제43기(2022년)	제42기(2021년)

반도체 장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	116,728	254,388	310,014

내수	42,281	73,204	63,155

합계	159,009	327,592	373,169

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI Vietnam Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수 반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약내용은 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.
5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上 6.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.
7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

2) 산업의 성장성과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 Chat GPT 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될것으로 전망됩니다. 3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 SAW를 구비했습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 Chat GPT 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

5) 지적재산관리당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	204	-	23	227

해외	97	-	7	104

합계	301	-	30	331
1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제44기의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사후 주주총회 승인을 득한 내용입니다.□ 제44기 재무정보는 2024년 3월 22일 개최예정인 주주총회의 승인을 받기 위해 안건으로 상정되어 있으며 안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 본 사업보고서의 정정을 통해 그 내용 및 사유를 반영할 예정입니다.

1) 연결재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제44기말(연결)	제43기말(연결)	제42기말(연결)

[유동자산]	319,391	266,177	249,784

ㆍ현금및현금성자산	179,732	90,896	49,608

ㆍ단기금융상품	-	12,673	-

ㆍ매출채권	40,648	80,474	108,425

ㆍ재고자산	95,433	80,082	85,822

ㆍ기타	3,577	2,052	5,929

[매각예정비유동자산]	-	3,388	-

[비유동자산]	404,448	185,868	179,502

ㆍ기타투자자산	250,142	11	11

ㆍ관계기업투자	12,139	52,274	54,669

ㆍ유형	135,662	118,431	114,104

ㆍ무형자산	4,459	4,280	4,564

ㆍ기타	2,046	10,871	6,154

자산총계	723,839	455,433	429,286

[유동부채]	105,010	63,045	80,692

[비유동부채]	46,931	2,291	1,782

부채총계	151,941	65,336	82,474

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	56,382	50,918	50,918

[기타자본구성요소및포괄손익누계]	-29,449	1,193	558

[이익잉여금]	532,249	325,269	282,620

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	571,898	390,097	346,812

-	2023.01.01 ~2023.12.31	2022.01.01 ~2022.12.31	2021.01.01 ~2021.12.31

매출액	159,009	327,592	373,169

영업이익	34,571	111,859	122,419

법인세차감전순이익	345,280	127,844	136,252

당기순이익	267,168	92,259	104,438

ㆍ지배기업지분순이익	267,168	92,259	104,438

ㆍ비지배지분순이익	-	-	-

연결주당순이익 (원)	2,753	939	1,057

* 연결에 포함된 회사수	3	2	1

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제44기말	제43기말	제42기말

[유동자산]	316,037	230,566	248,087

ㆍ현금및현금성자산	177,713	56,861	48,577

ㆍ단기금융상품	-	12,673	-

ㆍ매출채권	39,771	79,110	108,036

ㆍ재고자산	95,331	79,966	85,670

ㆍ기타	3,223	1,957	5,804

[매각예정비유동자산]	-	3,388	-

[비유동자산]	427,350	207,536	169,644

ㆍ기타투자자산	250,142	11	11

ㆍ종속기업및관계기업투자	35,275	72,242	44,228

ㆍ유형	135,220	118,010	113,968

ㆍ무형자산	4,272	4,084	4,367

ㆍ기타	2,441	13,189	7,070

자산총계	743,388	441,491	417,730

[유동부채]	104,858	64,161	82,593

[비유동부채]	46,777	2,113	1,782

부채총계	151,636	66,274	84,374

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	56,382	50,918	50,918

[기타자본구성요소]	725	699	699

[이익잉여금]	521,929	310,883	269,022

자본총계	591,752	375,217	333,356

종속ㆍ관계기업의 투자주식 평가방법	원가법 사용

-	2023.01.01 ~2023.12.31	2022.01.01 ~2022.12.31	2021.01.01 ~2021.12.31

매출액	157,081	323,949	371,741

영업이익	37,841	109,531	119,522

법인세차감전순이익	350,531	126,178	127,345

당기순이익	271,234	91,470	96,870

주당순이익 (원)	2,792	925	980

[( )는 음(-)의 수치임]
6. 배당에 관한 사항

- 배당과 관련한 당사의 정관 기재내역은 아래와 같습니다.

제44조 (이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 이 회사는 3월 7일 24시 현재의 주주명부상의 주주에게 제1항의 배당을 한다.
제45조 (배당금지급청구권의 소멸시효)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

□ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제44기	제43기	제42기

주당액면가액(원)	100	100	200

(연결)당기순이익(백만원)	267,168	92,259	104,438

(별도)당기순이익(백만원)	271,234	91,470	96,870

(연결)주당순이익(원)	2,753	939	1,057

현금배당금총액(백만원)	40,521	19,468	29,676

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	15.2	21.1	28.4

현금배당수익률(%)	보통주	0.6	1.6	1.7

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	420	200	600

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

※ 상기 기재된 당기 현금 배당금은 2024년 3월 22일 개최 예정인 제 44기 정기주주총회 승인전 금액이므로 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우, 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유등을 반영할 예정입니다.

□ 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	18	1.9	2.0

주1) 위, 연속배당횟수는 당사가 유가증권시장(KOSPI)에 상장한 2005년 7월 22일 이후부터 2022사업연도(43기)까지의 결산배당 횟수를 기재한 것이며 2007 사업연도(28기)에 함께 진행된 주식배당은 현금배당 횟수에 포함하여 1회로 간주한 뒤 산정하였습니다.주2) 평균 배당수익율은 연도별 시가배당율의 평균치를 의미합니다 □ 배당관련 회사의 정책 당사는 상장 이래 지속적으로 배당과 연중 수시로 주주가치 제고를 위한 자사주 매입과 소각도 진행한 바 있습니다. 그러나, 확정적인 배당, 자사주 매입 계획을 미리 수립하여 시행하고 있지는 않으며 회사의 해당연도의 사업 성과와 향후 전략적 투자 필요성과 주주가치 제고의 필요성 등을 균형있게 고려하여 정책을 수립한 뒤 이를 시행하고 있습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

※ 증자(감자)현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2017년 04월 14일	주식분할	보통주	38,149,260	200	-	액면분할(500 → 200원)

2022년 04월 06일	주식분할	보통주	49,459,877	100	-	액면분할(200 → 100원)

주1)당사는 2017년 3월 10일 개최된 제37기 정기주주총회에서 정관변경을 통해 주식 액면가를 500원에서 200원으로 분할하는 정관 변경의 건을 통과시켰고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 25,432,840주(2017년 3월 15일 1주 이익소각 후 기준)에서 63,582,100주로 변경되었으며(2017년 4월 14일 등기) 2017년5월 11일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다. (이후, 3차례 이익소각을 거치며 주식수 49,459,877주 변경)주2)당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회에서 정관변경을 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하는 정관 변경의 건을 통과시켰고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되었으며(2022년 4월 5일 등기) 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다. (2022년 11월 30일 이익소각을 진행하여 2022년 말 발행주식 총수는 97,339,302주 변경)

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## ※채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

-해당사항 없음
8. 기타 재무에 관한 사항

1) 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률

제44기말	매출채권	50,521,147	9,872,650	19.54%

미 수 금	268,508	-	0.0%

합 계	50,789,655	9,872,650	19.44%

제43기말	매출채권	97,912,649	17,438,155	17.81%

미 수 금	156,930	-	0.0%

합 계	98,069,579	17,438,155	17.78%

제42기말	매출채권	111,576,675	3,151,498	2.8%

미 수 금	4,931,703	-	0.0%

합 계	116,508,378	3,151,498	2.7%

(2) 대손충당금 변동현황(단위 : 천원)

구 분	제44기	제43기	제42기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	17,438,155	3,151,498	852,222

2. 순대손처리액(①＋②±③)	-	-	-110

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-110

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	(7,565,505)	14,286,657	2,299,387

4. 기말 대손충당금 잔액합계	9,872,650	17,438,155	3,151,499

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침① 대손충당금 설정 방침- 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.- 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상 채권에 포함하지 아니합니다.② 설정방법① 개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다.② 집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다.③ 대손처리 기준매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리 - 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우 - 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 - 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 - 기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황(단위 : 백만원)

구 분	만기일 미도래	만기일 경과후6개월 이하	6개월 초과1년 이하	만기일 경과후1년 초과	계

금액	일반	31,558	9,395	3,252	6,316	50,521

특수관계자	-	-	-	-	-

계	31,558	9,395	3,252	6,316	50,521

구성비율	31,558	9,395	3,252	6,316	50,521

2) 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제44기기말	제43기기말	제42기기말	비고

반도체 / 레이저 장비	미착품	-	161	-	-

원재료	13,282	19,003	12,516	-

재공품	82,152	60,918	73,305	-

합 계	95,433	80,082	85,821	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100]	13.2%	17.5%	20.0%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	0.91	1.7	2.9	-

(2) 재고자산의 실사내용재고자산의 수량은 계속기록법에 의하여 파악하고, 매기말 실지 재고조사에 의하여 확정하며, 재고자산 평가손실이 발생할 경우 매출원가에 포함하고 있습니다. - 최근 실사일자 : 2024년 1월 2일 (화) - 재고실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부 등 :당사의 재고실사시에는 2023 사업연도 재무제표의 외부감사인인 삼일회계법인 소속공인회계사의 입회 하에 실시되었습니다. - 재고자산의 평가손실과 환입은 매출원가에 포함됩니다. 당기 및 전기에 반영한 평가손실(환입)내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기 (44기말)	당기 (43기말)

재고자산평가손실	2,707	5,085

- 손상재고 및 담보제공재고는 없습니다.

3) 금융상품의 공정가치평가 내역 등

금융상품의 공정가치와 그 평가방법 등에 대해서는 다음을 참고하시길 바랍니다. [■ 연결재무제표 주석 上] 3. 중요한 회계추정 및 가정 6. 금융상품 → (1)금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (전체) 12. 기타투자자산 (전체)
2. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	지적사항

제44기(당기)	삼일회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 감사결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음

제43기(전기)	삼일회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 감사결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항 없음

제42기(전전기)	삼정회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.	해당사항없음
1. 이사회에 관한 사항

1) 이사회 구성 개요 (1) 당사의 이사회는 2인의 상근(사내) 이사와 1인의 사외이사, 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다.(2) 이사회의 공정성과 독립성을 도모하기 위하여 김민현 사내이사를 이사회 의장으로 선출하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하였습니다.

2) 중요 의결사항

회차	개최일자	의안내용	이사회 구성원

김민현 의장(사내이사)(출석율: 100%)	곽동신 대표이사(사내이사)(출석율:100%)	김창욱 사외이사(사외이사)(출석율: 100%)	이가근 사외이사(사외이사)(출석율: 100%)

찬반여부	찬반여부	찬반여부	찬반여부

2023-01	2023.01.12	2023년 안전보건관리 계획 보고의 건	찬성	찬성	찬성	-

2023-02	2023.02.23	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제43기 (2022년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건4. 제43기 (2022년도) 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성	-

2023-03	2023.03.13	수입신용장(일람불) 한도 신규차입의 건	찬성	찬성	찬성	-

2023-04	2023.03.24	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-05	2023.03.28	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-06	2023.04.19	베트남법인(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립 출자의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-07	2023.06.28	자기주식 처분의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-08	2023.08.11	유형자산 (토지 및 건물 일체) 취득의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-09	2023.10.13	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-10	2023.10.17	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-11	2023.10.25	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-12	2023.11.06	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-13	2023.11.10	제 44기(2023년) 현금배당(계획)의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-14	2023.11.28	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-15	2023.11.29	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-16	2023.12.22	임직원 중장기 보상 계획 수립의 건	찬성	찬성	-	찬성

2023-17	2023.12.26	내부회계관리규정 일부개정의 건	찬성	찬성	-	찬성

주1) 김창욱 사외이사는 당사 정관 제31조에 의해 당해 결산기에 관한 정기주주총회의 종결시까지 임기가 연장되어 2023년 3월 24일(제43기 정기주주총회일) 부로 임기가 만료되었습니다.주2) 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회에서 이가근 사외이사가 신규 선임되었습니다.

3) 이사의 독립성- 당사의 이사 3명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	임기	연임여부	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주등과의 관계

곽동신	2022.3.18~2025.3.18 (3년)	연임	이사회	당사의 업무 총괄, 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	경영총괄(대표이사)	-	본인

김민현	2021.3.19~2024.3.19 (3년)	연임	이사회	당사의 영업 및 개발을 총괄하고 관련업무를 안정적으로 수행하기 위함	영업/연구개발 총괄(이사회의장)	-	-

이가근	2023.03.24 ~2025.03.24 (2년)	-	이사회	다년간의 증권사 반도체 애널리스트 직무 수행을통해 쌓은 IT 산업 및 기업 관련 지식에 기반한경영지원과 자문을 받고자 함	경영지원 및 자문(사외이사)	-	-

4)사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

5) 사외이사 지원 등(1)지원조직 보유여부: 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(2)사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	현, 사외이사의 경력사항을 고려할 때 사외이사 업무를수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어별도 교육의 필요성이 발생하지 않음
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 1) 감사의 인적사항

성 명	주 요 경 력	비 고

신영태	- 한성대 대학원 경영학 박사 - (전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)- (전) KB자산운용(주) 상근감사위원- (전) 연세대 경제대학원 겸임교수	상근

2) 감사의 독립성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출할 것을 요구할 수 있습니다. 또한필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

3) 감사의 주요활동 내역

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사

신영태

2023-01	2023.01.12	2023년 안전보건관리 계획 보고의 건	가결	출석

2023-02	2023.02.23	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제43기 (2022년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건4. 제43기 (2022년도) 정기주주총회 소집의 건	가결	출석

2023-03	2023.03.13	수입신용장(일람불) 한도 신규차입의 건	가결	출석

2023-04	2023.03.24	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-05	2023.03.28	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-06	2023.04.19	베트남법인(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립 출자의 건	가결	출석

2023-07	2023.06.28	자기주식 처분의 건	가결	출석

2023-08	2023.08.11	유형자산 (토지 및 건물 일체) 취득의 건	가결	출석

2023-09	2023.10.13	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-10	2023.10.17	자기주식 취득 신탁계약 체결의 건	가결	출석

2023-11	2023.10.25	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-12	2023.11.06	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-13	2023.11.10	제 44기(2023년) 현금배당(계획)의 건	가결	출석

2023-14	2023.11.28	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-15	2023.11.29	타법인 주식 처분(양도) 결정의 건	가결	출석

2023-16	2023.12.22	임직원 중장기 보상 계획 수립의 건	가결	출석

2023-17	2023.12.26	내부회계관리규정 일부개정의 건	가결	출석

4) 감사 지원 등(1) 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	현, 상근감사의 경력사항을 고려할 때 감사업무를 수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어 별도의 교육의 필요성이 발생하지 않음

(2) 감사 지원조직: 당사는 별도의 상근감사 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(3) 준법지원인 지원조직: 당사는 보고서 제출일 기준 준법지원인을 별도로 두고 있지 않으며 지원조직도 보유하고 있지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

1) 투표제도 현황

(기준일 : 2024년 03월 14일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	-	-	제44기(2023) 정기 주주총회 도입(2024년 3월 22일 개최 예정)

2) 소수주주권 당사는 공시대상기간중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 3) 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간중 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

4) 의결권 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	97,339,302	액면가 100원

종류주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	518,000	상법제369조 제2항 규정에 의한 주식

종류주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

종류주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	96,821,302	-

종류주	-	-
1. 임원 및 직원 등의 현황

※ 임원 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

곽동신	남	1974년 12월	대표이사부회장	사내이사	상근	경영총괄	(전) 한미반도체(주) 상무이사
(전) 한국중견기업연합회 이사
(현) 한미반도체 대표이사 부회장
(겸) 한국기계산업진흥회 이사
(겸) 한국경제인연합회 남북경제교류 특별위원회 위원	34,824,750	-	본인	25년 10개월	2025년 03월 18일

김민현	남	1960년 03월	사장	사내이사	상근	영업/연구총괄	홍익대(전)삼성전자 해외영업부(전)Royal Sovereign Korea 한국지사장(전)HPSP 기타비상무이사	51,524	-	-	27년 5개월	2024년 03월 19일

이가근	남	1978년 01월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	고려대 경영학 석사
(전) SK하이닉스 영업본부
(전) 신영증권 리서치센터 연구원
(전) IBK투자증권 반도체 애널리스트
(전) 하나대투증권 반도체 애널리스트
(전) 모간스탠리 증권 반도체 애널리스트
(전) KB투자증권 반도체 애널리스트, IT산업분석팀장	-	-	-	10개월	2025년 03월 24일

신영태	남	1951년 12월	감사	감사	상근	감사	한성대 대학원 경영학 박사(전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)(전) KB자산운용 상근감사위원(전) 연세대 경제대학원(야간) 겸임교수	-	-	-	8년 10개월	2024년 03월 19일

※ 등기임원 선임예정 후보자 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 )

구분	성명	성별	출생년월	사외이사후보자해당여부	주요경력	선ㆍ해임예정일	최대주주와의관계

선임	김민현	남	1960년 03월	사내이사후보	홍익대삼성전자 해외영업부Royal Sovereign Korea 한국지사장HPSP 기타비상무이사(현)한미반도체 사장	2024년 03월 22일	없음

선임	신영태	남	1951년 12월	상근감사후보	한성대 대학원 경영학 박사금융감독원 비은행검사국(국장검사역)KB자산운용 상근감사위원연세대 경제대학원(야간) 겸임교수(현)한미반도체 상근감사	2024년 03월 22일	없음

※ 직원 등 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

한미반도체	남	587	-	6	-	593	9년 9개월	36,834,708	62,116	11	-	11	-

한미반도체	여	29	-	11	-	40	5년 4개월	1,526,994	38,175	-

합 계	616	-	17	-	633	9년 6개월	38,361,702	60,603	-

주1) 등기임원 제외했습니다.주2) 평균근속연수는 기준일 현재 재직중인 직원의 근속연수를 남/여별로 단순평균한 수치입니다 ※ 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	16	3,634,265	227,142	직급 '이사' 이상 기준
2. 임원의 보수 등

보수현황>1) 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	3	3,800	사외이사 포함

감사	1	200	-

2-1) 이사ㆍ감사 전체(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	3,086	772	-

2-2) 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	2,996	1,498	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	2	30	15	임기만료된김창욱 사외이사지급분 포함

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	60	60	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

3-1) 개인별 보수 지급 금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

곽동신	대표이사 부회장	2,736	-

3-2) 산정기준 및 방법(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

곽동신	근로소득	급여	1,990	임원보수규정에 따라 개인의 경영역량, 자질, 책정시점까지의회사발전 기여도 등을 감안하여 책정된 금액, 균등 지급

상여(성과급)	746	관련규정에 따라 경영성과(경영일반ㆍ기술개발ㆍ준법/윤리ㆍ사회기여도 등)를종합평가한 뒤, 기본급의 100% 한도내에서 책정된 금액

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

4-1) 개인별 보수 지급 금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

곽동신	대표이사 부회장	2,736	-

곽노권	회장	1,698	-

4-2) 개인별 보수 지급 금액(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

곽동신	근로소득	급여	1,990	임원보수규정에 따라 개인의 경영역량, 자질, 책정시점까지의회사발전 기여도 등을 감안하여 책정된 금액, 균등 지급

상여	746	관련규정에 따라 경영성과(경영일반ㆍ기술개발ㆍ준법/윤리ㆍ사회기여도 등)를종합평가한 뒤, 기본급의 100% 한도내에서 책정된 금액

곽노권	근로소득	급여	1,235	임원보수규정에 따라 개인의 경영역량, 자질, 책정시점까지의회사발전 기여도 등을 감안하여 책정된 금액, 균등 지급

상여	462	관련규정에 따라 경영성과(경영일반ㆍ기술개발ㆍ준법/윤리ㆍ사회기여도 등)를종합평가한 뒤, 기본급의 100% 한도내에서 책정된 금액

5) 주식상여 부여현황

부여일	2023. 12. 31

부여주식	한미반도체(주) 보통주 470,484주

부여 인원수	등기임원 2명 및 그 외 임직원 603명

가득조건	부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직

지급시기	가득조건 달성시 지급

부여주식수의 조정	주식분할ㆍ병합 등이 발생하여 주식수의 변동이 생길경우,조정비율을 반영하여 부여주식수를 증감함.

※ 당사는 2023년 12월 22일 임직원 중장기 보상계획으로 부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직한 인원에게 주식상여를 제공하는 양도제한조건부 주식을 운영하고 있습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

▣ 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

한미반도체(주)(137-81-02051)	-	4	4

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

※ 타법인출자 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	3	3	3,995,827	1,279,359	-	5,275,186

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	2	1	3	40,887,467	-75,489,939	284,733,591	250,131,120

계	2	4	6	44,883,294	-74,210,580	284,733,591	255,406,306

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

▣ 대주주에 대한 주식기준보상 거래 현황

거래대상	관계	부여일	명칭	부여수량	미지급수량	가득조건	지급시기	부여근거

곽동신	등기임원(최대주주)	2023.12.31	자기주식 상여	25,925주	25,925주	부여일로부터 3년 재직	가득조건 달성시	이사회결의로 확정

※ 2023. 12. 31 등기임원 곽동신에게 한미반도체 보통주 25,925주에 해당하는 자기주식을 부여하였으며 가득조건 달성시 미지급수량 25,925주 지급 예정입니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

공시일자	공시제목	공시내용(요약)	진행사항

2023.09.01	단일판매ㆍ공급계약체결	a.계약상대: SK하이닉스, 한국b.거래품목: DUAL TC Bonder 1.0 DRAGON 및 반도체 제조용 장비c.거래규모: 41,566백만원d.거래종료: 2024년 04월 05일	생산 계약이행 중

2023.10.04	단일판매ㆍ공급계약체결	a.계약상대: SK하이닉스, 한국b.거래품목: DUAL TC Bonder 1.0 GRIFFINc.거래규모: 59,618백만원d.거래종료: 2024년 04월 21일	생산 계약이행 중

2024.02.02	단일판매ㆍ공급계약체결	a.계약상대: SK하이닉스, 한국b.거래품목: DUAL TC Bonder 1.0 GRIFFINc.거래규모: 86,042백만원d.거래종료: 2024년 07월 02일	생산 계약이행 중
2. 우발부채 등에 관한 사항

1) 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

[기준일 : 2023년 12월 31일] (단위 : 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

2) 소송, 우발채무 및 채무보증 현황

(1) 당기말 현재 당사의 계류 중인 소송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계류법원	원고	피고	사건내용	소송가액	진행상황

-	-	-	-	-	-

(2) 당기말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

(단위: USD, CHF)

구 분	거래은행	화폐	외화	실행금액

수입신용장(L/C) 개설 한도	신한은행	USD	2,000,000	79,600

(3) 당기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련하여 1,634 백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

- 해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

- 2023년 12월 4일 사망한 故 곽노권 회장의 지분 9,043,080주(9.29%)는 작성 기준일 이후 상속인 곽혜신, 곽명신, 곽영미, 곽영아에게 상속되었으며, 상속받은 주식관련 상속세는 연부연납(10년)으로 납부 할 계획입니다. ※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2024년 03월 14일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 존	변 동

주식수	지분율	주식수	지분율

곽동신	本人	보통주	34,562,450	35.51	34,625,570	35.57	-

곽노권	父	보통주	9,043,080	9.29	-	-	-

곽혜신	姉	보통주	2,136,810	2.20	3,917,434	4.02	-

곽명신	姉	보통주	1,900,000	1.95	3,960,770	4.07	-

곽영미	姉	보통주	1,977,430	2.03	4,213,200	4.33	-

곽영아	姉	보통주	1,709,798	1.76	3,970,568	4.08	-

곽호성	子	보통주	1,007,984	1.04	1,007,984	1.04	-

곽호중	子	보통주	654,304	0.67	1,007,984	1.04	-

곽노섭	叔父	보통주	866,162	0.89	866,162	0.89	-

계	보통주	55,041,625	56.55	53,659,672	55.03	-

-	-	-	-	-	-
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

HANMI TaiwanCo., Ltd	2015.10.19	11F, No.890-1, Jingguo Rd.,Luzhu Dist., Taoyuan City 338,Taiwan, R.O.C.	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	8,919,036	지분율 100%	-

HANMI VietnamCo., Ltd	2023.04.24	Room 302, 3rd Floor,Duong Tuan Building,Le Thai To Street, Vo Cuong ward,Bac Ninh city Bac Ninh Province. Vietnam	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	-	지분율 100%	-

현대차증권자사주 23-4	-	-	자기주식 신탁 운용(2023년 10월 신탁계약 300억원 체결)	-	지분율 100%	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	4	HANMI Taiwan Co.,Ltd.	42608598

HANMI Vietnam Co.,Ltd.	7636773443

곽신홀딩스(주)	110111-3832585

현대차증권 자사주 23-4	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

HANMI Taiwan Co.,Ltd.	비상장	2015년 10월 19일	중화권영업강화(경영참여)	1,381,481	3,800,000	100.00	1,381,481	-	-	-	3,800,000	100.00	1,381,481	8,919,036	1,979,251

HANMI Vietnam Co.,Ltd.(*1)	비상장	2023년 05월 30일	동남아시아영업강화(경영참여)	533,080	-	-	-	1	533,080	-	1	100.00	533,080	-	-

곽신홀딩스(주)(*2)	비상장	2008년 01월 28일	계열회사(경영참여)	9,811,279	1,813,000	49.00	2,614,346	639,674	746,279	-	2,452,674	49.00	3,360,625	12,529,864	-7,194,859

(주)볼빅(코넥스상장)	상장	2021년 01월 03일	투자	4,200,000	600,000	5.02	-	-	-	714,600	600,000	4.09	714,600	39,007,973	9,989,351

(주)한빛레이저(*3)	비상장	2007년 04월 30일	투자	2,002,500	375,584	10.73	3,387,768	-375,584	-3,387,768	-	-	-	-	26,599,370	2,254,945

(주)에이치피에스피(*4)	상장	2021년 06월 21일	투자	37,499,699	2,071,080	10.21	37,499,699	3,616,686	-72,102,171	284,018,991	5,687,948	6.87	249,416,520	260,926,477	66,005,615

합 계	8,659,664	-	44,883,294	3,880,776	-74,210,580	284,733,591	12,540,623	-	255,406,306	347,982,720	73,034,303

※ 상기 표는 별도재무제표를 기준으로 작성되어 있으며, 최근사업연도 재무현황은 2022년말(총자산)과2022사업연도(당기순손익)의 수치를 기재하였습니다.(*1) 2023년 4월 24일 동남아시아 시장의 영업력 강화를 위해 한미베트남 법인을 설립하였습니다.(*2-1) 계열회사 한미네트웍스(주)는 2023년 7월 10일 한미컴퍼니(주)에 인수합병되었으며, 한미컴퍼니(주)는 곽신홀딩스(주)로 사명 변경되었습니다.(*2-2) 한미네트웍스(주)가 한미컴퍼니(주)에 인수합병되면서 한미네트웍스 장부가액 746백만원이 곽신홀딩스(주)로 유입되었으며, 총발행주식수가 증가하며 주식 보유비율만큼 주식 639,974주를 배정받았습니다.(*3) 전기 중 관계기업인 한빛레이저의 지분 전량을 매각하기로 확약하여 매각예정비유동자산으로 분류하였으며, 전기 중 지분 25.34%중 14.61%를 매각하고 당기 중 잔여지분 10.73%를 처분하였습니다.(*4) 당기 중 피투자회사의 의사결정기구에 대한 유의적인 영향력을 상실하여 관계기업에서 당기손익-공정가치측정금융자산으로 대체하였고, 당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익 284,019백만원을 인식하였습니다.
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음