한미반도체 반기보고서 (2018.06)
1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 개황(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

HANMI Taiwan Co.,Ltd	2015.10.19	4F, No.178, Sec. 2, Gongdao 5th Rd., East Dist., Hsinchu City 300, Taiwan, R.O.C.	반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 활동	1,930	지분율 100%	미해당

1-2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	자사주신탁(NA1507)	전 3분기(2017년 9월)중 자기주식 취득을 위한 신탁계약 100억원 체결

자사주신탁(NA1508)	전 4분기(2017년12월)중 자기주식 취득을 위한 신탁계약 100억원 체결

자사주신탁(NA1509)	당 1분기(2018년 3월)중 자기주식 취득을 위한 신탁계약 200억원 체결

연결제외	자사주신탁(NA1507)	당 1분기(2018년 3월)중 자기주식 취득을 위한 신탁계약 100억원 해지

자사주신탁(NA1508)	당 2분기(2018년 6월)중 자기주식 취득을 위한 신탁계약 100억원 해지

2) 회사의 법적, 상업 적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14 (가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com 4) 중소기업 해당여부 당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다. 5) 설립일자 당사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다. 6) 회사의 주권상장 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장 상장	2005년 07월 22일	-	-

7) 주요 사업 의 내용 당사는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 시장에 공급하고 있습니다.

▷▷ 반도체장비1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다. 1998년 출시하여 올해(2018년) 출시 20주년을 맞은 당사 주력 장비, 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 3D 비전 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반 부터 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있으며 2017년 3월 출시한 '6세대 New VISION PLACEMENT'또한 고객사로부터 좋은 반응을 받고 있습니다.또한, 2017년 상반기에는 SK하이닉스와의 공동개발을 통해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 서버 장착용 초고속메모리 (HBM) 생산에 필요한 열압착 본딩 장비인 '3D TSV DUAL STACKING TC 본더'를 출시하여 공급을 개시하였고 2017년 하반기에는 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한'3세대 FLIP CHIP BONDER'를 정식 출시하였습니다. ▷▷ 레이저장비 레이저 응용기술은 자동화나 무정전, Clean화가 용이하여 여러 기간산업에 적용되고있으며 반도체 산업에 있어서도 예외가 아닙니다. 특히, 고집적 반도체 제작을 위해 레이저 기술이 점차 확대 응용되어 적용되기 시작했고 지속적으로 핵심기술로 인정받고 있습니다. 레이저 기술은 정밀 가공 공법의 중요성이 부각되고 있는 현재의 추세에 부합할 수 있는 기술로써 레이저 초정밀 가공장비를 포함한 레이저 장비시장의 성장성은 매우 높은 편입니다. 당사는 레이저 기술을 적용한 Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling 장비 등을 개발해 시장에 공급해 오고 있습니다.

※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다

8) 계열회사 관련사항 (주된 사업내용 포함) 당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 3개의 계열회사(지분율 30%이상)를 보유하고있습니다. ▶ HANMI Taiwan Co.,Ltd - 비상장중화권(대만, 중국) 시장의 영업력 강화를 위하여 2015년중 1,381백만원(38백만 NT$)을 투자하여 신규 설립하였으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 보유한 지분율은 100%입니다. ▶ 신호모터스 주식회사(주) - 비상장수입자동차 판매를 주된 사업목적으로 설립된 신호모터스는 2012년 1월부터 독일 BMW자동차의 한국내 공식 딜러사로 활동하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 보유한 지분율은 49%입니다. ▶ 한미네트웍스 주식회사 - 비상장2005년 02월 17일 설립되었으며 부동산 및 투자사업 등을 주된 사업목적으로 하고 있습니다. 당사가 보유한 지분율은 49%입니다.

9) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2017. 12. 31(2) 등급평가일 : 2018. 04. 24 (2) 평가기관명 : (주)나이스디앤비 (3) 신용등급 : A+ (4) 유효기간 : 2018. 04. 24 - 2019. 04. 23

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신뢰도를 보유하여, 현재 수준에서 합리적으로 예측 가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능

AA	양호한 상거래 신뢰도를 보유하여, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	우위의 상거래 신뢰도가 인정되지만, 예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있음

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있음

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만, 향후 환경변화에 따라 거래안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망

CC	상거래 불이행 발생 가능성을 내포하고 있으며, 상위등급에 비해 거래안정성이 낮은 수준

C	상거래 불이행 발생 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고, 거래안정성이 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 상태의 매우 취약하여 거래안정성이 전무한 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업의 사유로 판단보류

주) 상기 신용등급체계는 기업의 신용능력에 따라 10등급으로 구분 표시되며 위 등급 중 'AA'등급에서 'CCC'등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 '+,-' 기호가 첨부 될 수 있습니다.