한미반도체 반기보고서 (2019.06)
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행 ·변경상황 및 주주총회 현황 1) 공시사항의 진행 ·변경상황

공시일자	공시제목	공시내용(요약)	진행사항

2018.12.21	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상대: Vishay General Semiconductor 대만, 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 41억원d.거래종료: 2019년 9월 30일	생산 및 공급 진행중

2019.01.28	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: UAES, 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 27억원 d. 거래종료: 2019년 8월 30일	생산 및 공급 진행중

2018.12.03(정정:2019.06.27)	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상대: Bosch Automotive Electronics India Pvt. Ltd.b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 25.7억원d.거래종료: 2019년 12월 31일 (당초 6월 28일에서 변경)	고객사 요청으로계약기간 연장

2019.07.08	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: SK하이닉스b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 18억원 d. 거래종료: 2019년 10월 31일	생산 및 공급 진행중

2019.07.24	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: 창뎬커지 (JCET), 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 14억원 d. 거래종료: 2019년 8월 30일	생산 및 공급 진행중

2019.07.25	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: SK하이닉스b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 12억원 d. 거래종료: 2019년 11월 15일	생산 및 공급 진행중

2019.08.01	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: SK하이닉스b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 12억원 d. 거래종료: 2019년 11월 15일	생산 및 공급 진행중

2019.08.01	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: 창뎬커지 (JCET), 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 13억원 d. 거래종료: 2019년 9월 05일	생산 및 공급 진행중

2019.08.08	단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)	a.계약상태: Forehope Electronic, 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c. 거래규모: 18억원 d. 거래종료: 2019년 9월 19일	생산 및 공급 진행중

2) 주주총회 의사록 요약

주총일자	안 건	결 의 내 용	비 고

제39기정기주주총회(2019.03.08)	제1호 의안 : 제39기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건 - 선임 사내이사: 곽동신 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 38억원 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 2억원	원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인	배당250원/주(액면가200원)

제38기정기주주총회(2018.03.08)	제1호 의안 : 제38기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건(사외이사 1인 포함) - 선임 사내이사: 김민현 - 선임 사외이사: 김 민 제3호 의안: 감사 선임의 건 - 선임 상근감사: 신영태 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 38억원 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 2억원	원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인	배당240원/주(액면가200원)

제37기정기주주총회(2017.03.10)	제1호 의안 : 제37기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건(사외이사 1인) - 선임 사외이사: 이춘흥 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 38억원 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 - 보수한도 : 2억원	원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인	배당500원/주(액면가500원)

2. 우발채무, 채무보증 등

1) 견질 또 는 담보용 어음ㆍ수표 현황

[기준일 : 2019년 6월 30일] (단위 : 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

2) 소송, 우발채무 및 채무보증 현황

(1) 당반기말 현재 당사의 계류 중인 소 송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계류법원	원고	피고	사건내용	소송가액	진행상황

서울고등법원	(주)코세스	한미반도체(주)	손해배상청구	895,010	2심 진행 중

서울중앙지방법원	(주)한빛레이저	한미반도체(주)	손해배상청구	52,725	1심 진행 중

(2) 2019년 6월말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

구분	거래은행	약정금액

일람불수입신용장	중소기업은행	USD 3,000,000

무역금융대출한도 설정	중소기업은행	20,000 백만원

(3) 당분기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련하여 370백만원의 지급보증을 제공 받고 있습니다.

3) 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2019년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

2회차 교환사채	2016년 09월 23일	제반투자	37,500	- 기계장치 매입 및 클린룸 설치: 2,563백만원- 제4공장 부지 (토지) 취득: 7,073백만원 (계약금+중도금)- 사채 잔여분 상환	9,636	주1) 참조

주1) 당사는 2016년 9월 23일, 당사의 자기주식 6,250,000주(주식분할후 수량 기준)를 교환대상으로 하는 375억원 규모의 제2회차 교환사채를 발 행하였으며 2017년 12월 19일 교환사채권자의 교환권 50%를 행사하였으며 2018년 2월 21일에 잔여 교환사채 18,750백만원을 전량 매입하기로 결의하여 2월 22일에 사채잔액에 대한 상환 후 같은날 사채권을 말소하였고 2월 23일에 교환대상으로 한국예탁결제원에 예탁되어 있던 자기주식 3,125,000주를 전량 당사 명의의 증권계좌로 회수(입고) 조치하여 본 보고서 제출일 현재, 교환사채 잔액은 0원입니다.