eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
한미반도체 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 46기 1분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 한미반도체 주식회사
대 표 이 사 : 곽 동 신
본 점 소 재 지 : 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 (가좌동)
(전 화) 032-571-9100
(홈페이지) http://www.hanmisemi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 김 정 영
(전 화) 032-571-9100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 5
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 10
II. 사업의 내용 ----------------------- 11
1. 사업의 개요 ----------------------- 11
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 13
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 13
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 15
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 19
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 20
7. 기타 참고사항 ----------------------- 24
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 27
1. 요약재무정보 ----------------------- 27
2. 연결재무제표 ----------------------- 30
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 37
4. 재무제표 ----------------------- 118
5. 재무제표 주석 ----------------------- 124
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 205
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 208
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 208
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 211
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 212
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 216
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 217
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 217
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 220
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 221
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 221
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 223
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 225
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 228
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 230
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 230
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 234
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 236
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 237
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 238
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 238
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 238
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 239
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 239
XII. 상세표 ----------------------- 240
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 240
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 241
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 242
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 243
1. 전문가의 확인 ----------------------- 243
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 243
1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	5	-	2	3	3

합계	5	-	2	3	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	해당사항 없음	해당사항 없음

해당사항 없음	해당사항 없음

연결제외	현대차증권 자사주 24-2	2025.01 500억원 자사주 신탁계약 해지

현대차증권 자사주 24-3	2025.03 400억원 자사주 신탁계약 해지

2) 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5)중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

6) 주요 사업의 내용

한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 반도체 제조용 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력 장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로 HBM의 수요 확대에 따라 그 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 적층전 HBM 개별 칩(Die) 및 TC BONDER로 적층된 HBM 칩을 비전 검사해 불량률을 최소화하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.이 밖에도, EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

7) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2023. 12. 31(2) 등급평가일 : 2024. 04. 23(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA-(5) 유효기간 : 2024. 04. 23 - 2025. 04. 22

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

8) 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	2005년 07월 22일	해당사항 없음

9) 계열회사 관련사항 당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 4개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.
2. 회사의 연혁

1) 연혁

연도	월	주요사항

2020	09	5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈

2021	06	'micro SAW 전용' 공장 오픈

07	국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭

12	'2억불 수출의 탑' 수상

2022	04	iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW

09	'micro SAW R' 센터 오픈

2023	04	한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

08	'본더팩토리' 공장 오픈

2024	05	TechInsights 선정 'THE BEST Award', '10 BEST Award' 수상

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 19일	정기주총	사외이사 김창욱	사내이사 김민현상근감사 신영태	사외이사 김 민

2022년 03월 18일	정기주총	-	사내이사 곽동신	-

2023년 03월 24일	정기주총	사외이사 이가근	-	사외이사 김창욱

2024년 03월 22일	정기주총	-	사내이사 김민현상근감사 신영태	-

2025년 03월 21일	정기주총	-	사내이사 곽동신사외이사 이가근	-

4) 최대주주의 변동 - 해당사항 없음

5) 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제46기(2025년 1분기말)	제45기(2024년말)	제44기(2023년말)	제43기(2022년말)	제42기(2021년말)

보통주	발행주식총수	96,614,259	96,614,259	97,339,302	97,339,302	49,459,877

액면금액	100	100	100	100	200

자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-

합계	자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 4월 26일 자기주식 345,668주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 97,339,302주에서 96,993,634주로 변경되어 2024년 4월 30일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 11월 4일 자기주식 379,375주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,993,634주에서 96,614,259주로 변경되어 2024년 11월 11일 등기가 완료되었습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	300,000,000	-	300,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	96,614,259	-	96,614,259	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	96,614,259	-	96,614,259	-

Ⅴ. 자기주식수	1,761,257	-	1,761,257	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	94,853,002	-	94,853,002	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.82	-	1.82	-

주1) 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금 (12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 2025년 기준 최근 5개년 진행한 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

시기	2021년 3월	2022년 11월	2024년 4월	2024년 11월	비고

소각목적	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	-

액면가	200원	100원	100원	100원	-

소각주식수	-2,041,624주	-1,580,452주	-345,668주	-379,375주	-

소각일	2021년 3월 9일	2022년 11월 30일	2024년 4월 26일	2024년 11월 4일	-

변경상장일	2021년 3월 24일	2022년 12월 20일	2024년 5월 21일	2024년 11월 28일	-

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주식	1,222,800	70,100	823,300	-	469,600	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주식	468,357	823,300	-	-	1,291,657	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주식	1,691,157	893,400	823,300	-	1,761,257	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	-	-	-	-	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	1,691,157	893,400	823,300	-	1,761,257	-

기타주식	-	-	-	-	-	-

※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2025.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2025.03.31) 보유수량입니다.※ 상기 수탁자 보유물량의 처분사량 823,300주는 2025년 1월 22일 해지한 자사주 신탁계약과 2025년 3월 24일 해지한 자사주 신탁계약의 실물 반환분 수량입니다.

※ 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2022년 05월 10일	2022년 11월 11일	20,000	19,996	99.98	0	-	2022년 11월 14일

신탁 해지	2022년 10월 24일	2023년 04월 24일	30,000	20,533	68.44	0	-	2023년 04월 24일

신탁 해지	2023년 10월 17일	2024년 04월 17일	30,000	29,971	99.90	0	-	2024년 04월 18일

신탁 해지	2024년 01월 16일	2024년 07월 16일	20,000	20,017	100.09	0	-	2024년 07월 17일

신탁 해지	2024년 04월 23일	2024년 10월 23일	50,000	49,932	99.86	0	-	2024년 10월 24일

신탁 해지	2024년 07월 22일	2025년 01월 22일	50,000	49,978	99.96	0	-	2025년 01월 23일

신탁 해지	2024년 09월 24일	2025년 03월 24일	40,000	39,962	99.91	0	-	2025년 03월 25일

신탁 체결	2024년 11월 12일	2025년 05월 12일	40,000	39,804	99.51	0	-	-
5. 정관에 관한 사항

□ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2023년 03월 24일	제43기 정기주주총회	1) 배당기준일 변경의 건(12월 31일 → 3월 7일)	- 주주의 배당 예측가능성 제고를 위한 배당절차 개선

□ 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 초정밀금형 제조 및 판매업	미영위

2	반도체 자동화장비 제조 및 판매업	영위

3	자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업	미영위

4	태양전지 제조장비의 제조 및 판매업	미영위

5	발광다이오드(LED) 제조장비의 제조 및 판매업	미영위

6	노하우 기술의 판매, 임대업	미영위

7	수출입업 및 동 대행업	영위

8	부동산 매매 및 임대업	영위

9	전 각호에 부대되는 사업 및 투자	영위
1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비(DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE용 장비, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, WAFER SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력 장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. DUAL TC BONDER는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM 칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러 가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM 칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 2010년부터 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', 'BIG DIE BONDER' 등의 장비를 시장에 선보이고 있으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 차세대 유리기판 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차 산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

(2025년 1분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	129,774	88.0

Conversion Kit 등	HANMI	17,618	12.0

계	147,392	100.0

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체 장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문 시 원재료의 매입 비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능 요건, Conversion Kit 등의 요구 수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격 변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

(2025년 1분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 장비	원재료	Sawing Module 外	제조장비용부속품	57,908	81.8

외주가공비	임가공	12,912	18.2

계	70,820	100

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3) 생산능력/실적/가동률 - 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이 때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체 장비의 생산 능력 및 실적 관련 정보 기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	사용권자산	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	리스개량자산	합 계

취득원가:

기초금액	67,885,646	60,141,090	6,342,937	60,539,960	2,535,345	5,602,386	4,538,481	17,329,970	327,415	24,899,011	804,545	250,946,786

취득금액	-	-	171,818	679,029	3,311	204,541	227,551	113,901	-	24,805,773	-	26,205,924

처분금액	-	-	-	-	(341,898)	(395,687)	-	-	-	-	-	(737,585)

대체(*)	31,496,686	-	163,636	4,207,259	224,927	-	-	-	-	(36,066,603)	-	25,905

환율변동효과	-	-	-	-	-	(12,622)	-	(3,130)	(4,676)	-	-	(20,428)

분기말금액	99,382,332	60,141,090	6,678,391	65,426,248	2,421,685	5,398,618	4,766,032	17,440,741	322,739	13,638,181	804,545	276,420,602

감가상각누계액:

기초금액	-	(19,052,711)	(2,729,940)	(36,206,975)	(1,385,479)	(2,044,834)	(3,370,469)	(10,875,027)	(280,061)	-	(234,659)	(76,180,155)

감가상각비	-	(504,259)	(89,630)	(1,021,474)	(97,521)	(439,469)	(91,847)	(399,710)	(11,278)	-	(100,568)	(2,755,756)

처분금액	-	-	-	-	71,831	318,207	-	-	-	-	-	390,038

환율변동효과	-	-	-	-	-	7,911	-	752	4,003	-	-	12,666

분기말금액	-	(19,556,970)	(2,819,570)	(37,228,449)	(1,411,169)	(2,158,185)	(3,462,316)	(11,273,985)	(287,336)	-	(335,227)	(78,533,207)

정부보조금누계액:

기초금액	-	-	-	-	(35,635)	-	-	-	-	-	-	(35,635)

증가	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

감소	-	-	-	-	3,261	-	-	-	-	-	-	3,261

분기말금액	-	-	-	-	(32,374)	-	-	-	-	-	-	(32,374)

장부금액:

기초금액	67,885,646	41,088,379	3,612,997	24,332,985	1,114,231	3,557,552	1,168,012	6,454,943	47,354	24,899,011	569,886	174,730,996

분기말금액	99,382,332	40,584,120	3,858,821	28,197,799	978,142	3,240,433	1,303,716	6,166,756	35,403	13,638,181	469,318	197,855,021

(*) 당분기 중 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의 종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입) 활동과 관련되어 발생하는 환위험 이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용 가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부 내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의 연결재무제표 주석 내용 중 6. 금융상품을 참고하시길 바랍니다.

4) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
7. 기타 참고사항

1) 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	197	-	27	224

해외	91	-	13	104

합계	288	-	40	328

2) 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

3) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다. 최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

6) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력 장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러 가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층된 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', 'BIG DIE BONDER' 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 또한, 'micro SAW PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도, EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차 산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제46기 1분기의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사 후 주주총회 승인을 득한 내용입니다.

1) 연결재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제46기 1분기말(연결)	제45기말(연결)	제44기말(연결)

[유동자산]	362,278	407,791	319,391

ㆍ현금및현금성자산	32,853	103,966	179,732

ㆍ매출채권	135,622	146,877	40,649

ㆍ재고자산	183,505	153,401	95,433

ㆍ기타	10,298	3,547	3,577

[비유동자산]	323,612	303,081	404,448

ㆍ기타투자자산	100,616	100,637	250,142

ㆍ관계기업투자	9,722	12,256	12,139

ㆍ유형	206,750	183,675	135,662

ㆍ무형자산	4,631	4,628	4,459

ㆍ기타	1,893	1,886	2,046

자산총계	685,890	710,872	723,839

[유동부채]	155,313	160,041	105,010

[비유동부채]	8,885	9,944	46,931

부채총계	164,198	169,985	151,941

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	41,456	56,382	56,382

[기타자본구성요소및포괄손익누계]	(143,875)	(138,261)	(29,449)

[이익잉여금]	611,395	610,050	532,249

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	521,692	540,887	571,898

-	2025.01.01 ~2025.03.31	2024.01.01 ~2024.12.31	2023.01.01 ~2023.12.31

매출액	147,392	558,917	159,009

영업이익	69,632	255,392	34,571

법인세차감전순이익	70,424	198,374	345,280

당기순이익	54,749	152,614	267,168

ㆍ지배기업지분순이익	54,749	152,614	267,168

ㆍ비지배지분순이익	-	-	-

연결주당순이익 (원)	577	1,589	2,753

* 연결에 포함된 회사수	3	5	3

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제46기 1분기말	제45기말	제44기말

[유동자산]	357,673	393,806	316,038

ㆍ현금및현금성자산	28,142	90,404	177,713

ㆍ매출채권	136,404	147,059	39,771

ㆍ재고자산	183,320	153,222	95,331

ㆍ기타	9,807	3,121	3,223

[비유동자산]	358,702	426,201	427,350

ㆍ기타투자자산	100,616	100,637	250,142

ㆍ종속기업및관계기업투자	44,658	135,275	35,275

ㆍ유형	206,328	183,197	135,220

ㆍ무형자산	4,436	4,434	4,272

ㆍ기타	2,664	2,658	2,441

자산총계	716,375	820,007	743,388

[유동부채]	155,187	158,014	104,859

[비유동부채]	8,745	9,718	46,777

부채총계	163,932	167,732	151,636

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	41,456	56,382	56,382

[기타자본구성요소]	(104,117)	(16,343)	725

[이익잉여금]	602,388	599,521	521,929

자본총계	552,443	652,276	591,752

종속ㆍ관계기업의 투자주식 평가방법	원가법 사용

-	2025.01.01 ~2025.03.31	2024.01.01 ~2024.12.31	2023.01.01 ~2023.12.31

매출액	144,275	555,547	157,081

영업이익	69,008	255,610	37,841

법인세차감전순이익	71,984	198,092	350,531

당기순이익	56,262	152,405	271,234

주당순이익 (원)	587	1,575	2,792

[( )는 음(-)의 수치임]
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 상장 이래 지속적으로 배당을 실시하고 있으며 연중 수시로 주주가치 제고를 위한 자사주 매입과 소각도 진행하였습니다. 그러나, 확정적인 배당, 자사주 매입 계획을 미리 수립하여 시행하고 있지는 않으며 회사의 해당 연도의 사업 성과와 향후 전략적 투자 필요성과 주주가치 제고의 필요성 등을 균형 있게 고려하여 정책을 수립한 뒤 이를 시행하고 있습니다. 당사는 주주가치 제고 노력의 일환으로 5월 중으로 1,302,059주(총 발행주식 대비 1.35%), 총 1,300억원 규모의 자사주 소각을 계획하고 있습니다. 5월 중 정식 이사회 결의를 통해 자사주 소각을 진행할 예정입니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	이사회 및 주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	정관상 당사의 배당기준일은 3월 7일이며, 배당액 결정을 배당기준일 이전으로 정할 수 있습니다.

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	당사의 경영환경 등을 고려하여 배당절차 개선방안을 검토하겠습니다.

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

제45기 결산배당	2024년 12월	O	2025년 02월 12일	2025년 03월 07일	O	-

제44기 결산배당	2023년 12월	O	2024년 02월 22일	2024년 03월 07일	O	-

제43기 결산배당	2022년 12월	O	2023년 02월 23일	2022년 12월 31일	X	-

※ 상기 내용 중 배당액 확정일은 현금ㆍ현물배당결정 공시일입니다. ※ 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회에서 배당기준일을 3월 7일로 설정하는 주주총회 안건이 승인됐습니다. 이에 따라, 제44기부터 배당기준일 이전에 배당액을 확정하여 배당 예측가능성을 제공하였습니다.

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

- 배당과 관련한 당사의 정관 기재내역은 아래와 같습니다.

제44조 (이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 이 회사는 3월 7일 24시 현재의 주주명부상의 주주에게 제1항의 배당을 한다.
제45조 (배당금지급청구권의 소멸시효)① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

□ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제46기 1분기	제45기	제44기

주당액면가액(원)	-	100	100

(연결)당기순이익(백만원)	-	152,614	267,168

(별도)당기순이익(백만원)	-	152,405	271,234

(연결)주당순이익(원)	-	1,589	2,753

현금배당금총액(백만원)	-	68,294	40,521

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	44.75	15.2

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.7	0.6

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	720	420

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

□ 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	20	1.0	1.4

주1) 위, 연속배당횟수는 당사가 유가증권시장(KOSPI)에 상장한 2005년 7월 22일 이후부터 2024사업연도(45기)까지의 결산배당 횟수를 기재한 것이며 2007 사업연도(28기)에 함께 진행된 주식배당은 현금배당 횟수에 포함하여 1회로 간주한 뒤 산정하였습니다.주2) 평균 배당수익율은 연도별 시가배당율의 평균치를 의미합니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

## ※ 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	행사대상주식의 종류	신주인수권 행사가능기간	행사조건	미상환사채	미행사신주인수권	비고

행사비율(%)	행사가액	권면(전자등록)총액	행사가능주식수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	주식전환의사유	주식전환의범위	전환가액	주식전환으로인하여 발행할 주식	비고

종류	수

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## ※ 채무증권 발행실적

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

-해당사항 없음
8. 기타 재무에 관한 사항

1) 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률

제46기 1분기말	매출채권	136,354,312	732,736	0.5%

미 수 금	938,606	-	0.0%

합 계	137,292,918	732,736	0.5%

제45기말	매출채권	146,876,971	763,334	0.5%

미 수 금	526,949	-	0.0%

합 계	147,403,920	763,334	0.5%

제44기말	매출채권	50,521,147	9,872,650	19.5%

미 수 금	268,508	-	0.0%

합 계	50,789,655	9,872,650	19.4%

(2) 대손충당금 변동현황(단위 : 천원)

구 분	제46기 1분기말	제45기	제44기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	763,334	9,872,650	17,438,155

2. 순대손처리액(①＋②±③)	-	-	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	(30,598)	(9,109,316)	(7,565,505)

4. 기말 대손충당금 잔액합계	732,736	763,334	9,872,650

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 ① 대손충당금 설정 방침 - 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. - 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상 채권에 포함하지 아니합니다. ② 설정방법 ① 개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다. ② 집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다. ③ 대손처리 기준 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리 - 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우 - 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 - 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 - 기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황(단위 : 백만원)

구 분	만기일 미도래	만기일 경과후6개월 이하	6개월 초과1년 이하	만기일 경과후1년 초과	계

금액	일반	119,754	15,432	890	279	136,355

특수관계자	-	-	-	-	-

계	119,754	15,432	890	279	136,354

구성비율	87.8%	11.3%	0.7%	0.2%	100.0%

2) 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제46기1분기말	제45기기말	제44기 기말	비고

반도체 / 레이저 장비	재공품	165,263	139,252	82,152	-

원재료	18,030	13,977	13,282	-

미착품	211	172	-	-

합 계	183,504	153,401	95,433	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100]	26.7%	21.6%	13.2%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	1.3	2.0	0.9	-

(2) 재고자산의 실사내용 재고자산의 수량은 계속기록법에 의하여 파악하고, 매 기말 실지 재고조사에 의하여 확정하며, 재고자산 평가손실이 발생할 경우 매출원가에 포함하고 있습니다. - 최근 실사 : 2025년 3월 31일 (월) - 재고실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부 등 :외부감사인 입회 없이 자체적으로 수행하였습니다. - 재고자산의 평가손실과 환입은 매출원가에 포함됩니다. 당기 및 전기에 반영한 평가손실(환입)내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당기 (46기 1분기말)	전기 (45기말)

재고자산평가손실	5,122	9,654

- 손상재고 및 담보제공재고는 없습니다.

3) 수주계약 현황 일부 수주계약의 경우 고객사 요청으로 수주계약을 공시하거나 공개하지 않고 있습니다. 다만, 직전사업연도 매출액의 5% 이상의 수주를 받았을 경우 단일판매ㆍ공급계약 공시를 통해 확인할 수 있습니다. 이러한 사실을 당사 상근 감사에게 보고하였습니다. 4) 금융상품의 공정가치평가 내역 등 금융상품의 공정가치와 그 평가방법 등에 대해서는 다음을 참고하시길 바랍니다. [■ 연결재무제표 주석 上] 3. 중요한 회계추정 및 가정 6. 금융상품 11. 기타투자자산
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 본 사항은 기말 사업보고서에 기재할 예정입니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 않았습니다.
1. 이사회에 관한 사항

1) 이사회 구성 개요 (1) 당사의 이사회는 2인의 상근(사내) 이사와 1인의 사외이사, 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다.(2) 이사회의 공정성과 독립성을 도모하기 위하여 김민현 사내이사를 이사회 의장으로 선출하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하였습니다.

2) 중요 의결사항

회차	개최일자	의안내용	이사회 구성원

김민현 의장(사내이사)(출석율: 100%)	곽동신 대표이사(사내이사)(출석율:100%)	이가근 사외이사(사외이사)(출석율: 100%)

찬반여부	찬반여부	찬반여부

2025-01	2025.01.23	2025년 안전보건관리 계획 보고의 건	찬성	찬성	찬성

2025-02	2025.01.31	곽신홀딩스(주) 지분 양도의 건	찬성	찬성	찬성

2025-03	2025.02.12	제45기 (2024년) 정기 배당 결의	찬성	찬성	찬성

2025-04	2025.02.13	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제45기 (2024년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	찬성	찬성	찬성

2025-05	2025.02.19	제45기 (2024년) 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성

2025-06	2025.03.21	대표이사 선임의 건	찬성	찬성	찬성

3) 이사의 독립성- 당사의 이사 3명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	임기	연임여부	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주등과의 관계

곽동신	2025.3.21~2028.3.21 (3년)	연임	이사회	당사의 업무 총괄, 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	경영총괄(대표이사)	-	본인

김민현	2024.3.22~2027.3.22 (3년)	연임	이사회	당사의 영업 및 개발을 총괄하고 관련업무를 안정적으로 수행하기 위함	영업/연구개발 총괄(이사회의장)	-	-

이가근	2025.3.21~2027.3.21 (2년)	연임	이사회	다년간의 증권사 반도체 애널리스트 직무 수행을통해 쌓은 IT 산업 및 기업 관련 지식에 기반한경영지원과 자문을 받고자 함	경영지원 및 자문(사외이사)	-	-

4) 사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

5) 사외이사 지원 등(1) 지원조직 보유여부: 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	현, 사외이사의 경력사항을 고려할 때 사외이사 업무를수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어별도 교육의 필요성이 발생하지 않음
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 1) 감사의 인적사항

성 명	주 요 경 력	비 고

신영태	- 한성대 대학원 경영학 박사- (전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)- (전) KB자산운용(주) 상근감사위원- (전) 연세대 경제대학원 겸임교수	상근

2) 감사의 독립성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출할 것을 요구할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

3) 감사의 주요활동 내역

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사

신영태

2025-01	2025.01.23	2025년 안전보건관리 계획 보고의 건	가결	출석

2025-02	2025.01.31	곽신홀딩스(주) 지분 양도의 건	가결	출석

2025-03	2025.02.12	제45기 (2024년) 정기 배당 결의	가결	출석

2025-04	2025.02.13	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제45기 (2024년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	가결	출석

2025-05	2025.02.19	제45기 (2024년) 정기주주총회 소집의 건	가결	출석

2025-06	2025.03.21	대표이사 선임의 건	가결	출석

4) 감사 지원 등(1) 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	현, 상근감사의 경력사항을 고려할 때 감사업무를 수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어 별도의 교육의 필요성이 발생하지 않음

(2) 감사 지원조직: 당사는 별도의 상근감사 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

5) 준법지원인에 관한 사항 (1) 준법지원인 인적사항

성명	성별	출생년월	소속 및 직위	주요경력	선임일

김은중	남	1977년 7월	인사법무기획부(이사대우)	- '23.01 ~ 현재 : 한미반도체(주) 인사법무부기획부 이사대우- '18.01 ~ '22.12 : 한미반도체(주) 인사법무부 부장- '08.10 ∼'18.01 : 한미반도체(주) 인사법무부	2024년 5월 7일

※ 준법지원인은 관련법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(상장회사 법무 경력 10년 이상, 법률학 석사 학위 취득)을 충족하고 있습니다.

(2) 준법지원인 등 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

인사법무기획부(법무팀)	2	차장(2년 1개월)대리(3년 7개월)	계약검토, 법률자문 등 법률리스크 통합관리준법경영 및 윤리경영 활동지원

※ 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 없으나, 인사법무기획부 내의 법무팀에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

1) 투표제도 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	미실시	미실시	미실시

2) 소수주주권 당사는 공시대상기간중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 3) 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간중 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

4) 의결권 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	96,614,259	액면가 100원

종류주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	1,761,257	상법제369조 제2항 규정에 의한 주식

종류주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

종류주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	94,853,002	-

종류주	-	-

※ 주식사무

정관상신주인수권내용	제10조 (주식의 발행 및 배정)
①이 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각호의 방식에 의한다.
1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식
2. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식
3. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식
②제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.
1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식
2. 관계법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식
3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배 정받을 기회를 부여하는 방식
4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자 에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식
③제1항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.
⑤제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.
⑥회사가 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
⑦회사가 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 신주인수권증서를 발행하여야 한다.

결 산 일	12월 31일	정기주주총회	3월 중

주권의 종류	※ 2019년 9월 16일 「주식 ㆍ 사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령」시행일부터 주권이 전자등록제로 전환되어 실물주권의 개념이 사라졌으므로 주권의 종류를 기재하지 않습니다.

명의개서대리인	국민은행 증권대행부[T. (02)2073-8110, 서울시 영등포구 국제금융로 8길 26(여의도동)]

주주의 특전	-	공고게재	www.hanmisemi.com

◇ 정관 제4조(공고방법): 이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.hanmisemi.com)에 게재한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재한다.

5) 주주총회 의사록 요약

주총정보	안건	결의내용	주요 논의내용

제45기정기주총(2025.3.21.)	제1호 의안 : 제45기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 (1주당 배당금 : 720원)	가결	안건대로 승인

제2호 의안
: 자본잉여금의 이익잉여금 전입의 건	가결	안건대로 승인

제3호 의안
: 이사 선임의 건(사내이사 1인)	가결	곽동신 사내이사 재선임 승인

제4호 의안
: 이사 선임의 건(사외이사 1인)	가결	이가근 사외이사 재선임 승인

제5호 의안
: 이사 보수한도 승인의 건	가결	안건대로 승인

제6호 의안
: 감사 보수한도 승인의 건	가결	안건대로 승인
VII. 주주에 관한 사항

※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

곽동신	本人	보통주	32,796,950	33.95	32,819,208	33.97	-

곽혜신	姉	보통주	3,917,434	4.05	3,917,434	4.05	-

곽명신	姉	보통주	3,960,770	4.10	3,960,770	4.10	-

곽영미	姉	보통주	4,213,200	4.36	4,213,200	4.36	-

곽영아	姉	보통주	3,970,568	4.11	3,970,568	4.11	-

곽호성	子	보통주	1,977,921	2.05	1,977,921	2.05	-

곽호중	子	보통주	1,977,921	2.05	1,977,921	2.05	-

곽노섭	叔父	보통주	168,000	0.17	168,000	0.17	-

계	보통주	52,982,764	54.84	53,005,022	54.86	-

-	-	-	-	-	-

1) 기초: 2025년 1월 1일 현재 / 기말: 2025년 3월 31일

1) 최대주주 주요경력 및 개요

최대주주성명	직위	주요경력(최근 5년간)

기간	경력사항	겸임현황

곽동신	대표이사	2007년 8월~현재	대표이사	곽신홀딩스(주) 대표이사

2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 - 해당사항 없음

※ 주식 소유현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	곽동신	32,819,208	33.97	-

국민연금공단	5,140,598	5.32	-

우리사주조합	-	-	-

## ※소액주주현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	214,250	214,262	99.99	34,982,776	96,614,259	36.21	-

※ 주가 및 주식거래실적

한국거래소 유가증권시장(KOSPI) (단위 : 원, 주)

종 류	2024년10월	2024년11월	2024년12월	2025년1월	2025년2월	2025년3월

기명식보통주	최고가	116,300	95,600	86,900	126,100	109,000	91,000

최저가	92,000	74,600	70,100	87,100	93,500	68,200

평균	104,130	84,838	79,925	109,261	102,430	86,255

최고 일거래량	3,296,876	1,358,606	1,958,639	3,593,390	4,008,194	2,451,138

최저 일거래량	421,986	354,820	346,602	796,590	493,835	249,655

월간거래량	21,462,093	13,971,944	15,186,342	29,698,795	22,423,082	15,711,308

1) 종목코드 : 0427002) 최고, 최저가는 종가 기준입니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

※ 임원 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

곽동신	남	1974년 12월	대표이사회장	사내이사	상근	경영총괄	(현) 한미반도체 대표이사 회장
(겸) 곽신홀딩스 대표이사 회장(겸) 한국경제인협회 한미재계회의 위원
(겸) 한국경제인연합회 남북경제교류 특별위원회 위원	32,819,208	-	본인	27년 1개월	2028년 03월 21일

김민현	남	1960년 03월	사장	사내이사	상근	영업/연구총괄	홍익대(전) 삼성전자 해외영업부(전) Royal Sovereign Korea 한국지사장(전) HPSP 기타비상무이사	51,524	-	-	28년 8개월	2027년 03월 22일

이가근	남	1978년 01월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	고려대 경영학 석사
(전) SK하이닉스 영업본부
(전) 신영증권 리서치센터 연구원
(전) IBK투자증권 반도체 애널리스트
(전) 하나대투증권 반도체 애널리스트
(전) 모간스탠리 증권 반도체 애널리스트
(전) KB투자증권 반도체 애널리스트, IT산업분석팀장(현) 윤선파트너스 의장	-	-	-	2년 1개월	2027년 03월 21일

신영태	남	1951년 12월	감사	감사	상근	감사	한성대 대학원 경영학 박사(전) 금융감독원 비은행검사국(국장검사역)(전) KB자산운용 상근감사위원(전) 연세대 경제대학원(야간) 겸임교수	-	-	-	10년 1개월	2027년 03월 22일

※ 직원 등 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

한미반도체	남	672	-	10	-	682	9년 5개월	12,091,348	17,729	19	-	19	-

한미반도체	여	32	-	13	-	45	5년 8개월	524,627	11,658	-

합 계	704	-	23	-	727	9년 2개월	12,615,975	17,353	-

주1) 등기임원 제외했습니다.주2) 평균근속연수는 기준일 현재 재직중인 직원의 근속연수를 남/여별로 단순평균한 수치입니다.주3) 연간급여총액은 2025년 1분기(1~3월) 누계 지급액을 의미합니다.

※ 육아지원제도 사용 현황(단위 : 명, %)

구분	당분기(46기 1분기)	전기(45기)	전전기(44기)

육아휴직 사용자수(남)	3	8	9

육아휴직 사용자수(여)	1	1	0

육아휴직 사용자수(전체)	4	9	9

육아휴직 사용률(남)	33	36	60

육아휴직 사용률(여)	11	5	0

육아휴직 사용률(전체)	44	41	60

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(남)	2	8	4

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(여)	0	0	1

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(전체)	2	8	5

육아기 단축근무제 사용자 수	1	1	0

배우자 출산휴가 사용자 수	9	20	15

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식은 '당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로주 수/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자' 입니다.

※ 유연근무제도 사용 현황(단위 : 명, %)

구분	당기(46기)	전기(45기)	전전기(44기)

유연근무제 활용 여부	0	0	0

시차출퇴근제 사용자 수	0	0	0

선택근무제 사용자 수	0	0	0

원격근무제(재택근무 포함)사용자 수	0	0	0

사용자 수	0	0	0

※ 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	14	615,237	43,945	직급 '이사' 이상 기준
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	3	15,000	사외이사 포함

감사	1	200	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	1,162	291	-

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	1,135	568	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	8	8	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	19	19	-

3. 주식상여 부여현황 (작성기준일: 2025년 3월 31일)

부여일	2023. 12. 31

부여주식	한미반도체(주) 보통주 458,229주

부여 인원수	등기임원 2명 및 그 외 임직원 581명

가득조건	부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직

지급시기	가득조건 달성시 지급

부여주식수의 조정	주식분할ㆍ병합 등이 발생하여 주식수의 변동이 생길경우,조정비율을 반영하여 부여주식수를 증감함.

※ 당사는 2023년 12월 22일 임직원 중장기 보상계획으로 부여일(2023.12.31)로부터 3년간 재직한 인원에게 주식상여를 제공하는 양도제한조건부 주식을 운영하고 있습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

1) 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

한미반도체(주)(137-81-02051)	-	4	4

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2) 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	3	3	5,275,186	-617,257	-	4,657,929

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	2	-	2	100,625,585	-	-10,170	100,615,414

계	2	3	5	105,900,771	-617,257	-10,170	105,273,343

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1) 대주주등에 대한 신용공여 등 - 해당사항 없음

2) 대주주와의 자산양수도 등

(기준일: 2025년 3월 31일) (단위 : 백만원)

거래 상대방	관계	거래 대상물	거래일자	거래금액	거래종류	목적	처분손익

곽동신	등기임원(최대주주)	곽신홀딩스(주) 지분증권	2025년 1월	3,191	자산양도	비관련사업 지분 축소	2,574

※ 상기 처분손익은 별도 기준으로 기재하였습니다.※ 당사는 2025년 1월 31일 이사회 의결을 통해 상기 관계회사 지분 양도를 진행하였습니다. 3) 대주주와의 영업거래 - 해당사항 없음

4) 대주주에 대한 주식기준보상 거래 현황

거래대상	관계	부여일	명칭	부여수량	미지급수량	가득조건	지급시기	부여근거

곽동신	등기임원(최대주주)	2023.12.31	자기주식 상여	25,925주	25,925주	부여일로부터 3년 재직	가득조건 달성시	이사회결의로 확정

곽호성	특수관계인	2023.12.31	자기주식 상여	104주	104주	부여일로부터 3년 재직	가득조건달성시	이사회결의로 확정

※ 2023. 12. 31 등기임원 곽동신에게 한미반도체 보통주 25,925주에 해당하는 자기주식을 부여하였으며 가득조건 달성시 미지급수량 25,925주 지급 예정입니다.

5) 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

1) 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 내역 및 진행상황

(기준일: 2025년 3월 31일) (단위 : 백만원)

신고일자	계약내역	판매ㆍ공급금액	비 고

2025-01-14	- 계약명: HBM 제조용 장비 수주- 계약상대: SK하이닉스(SK Hynix Inc.)- 계약기간: 2025-01-14 ~ 2025-07-01	10,808	-
2. 우발부채 등에 관한 사항

1) 중요한 소송사건

(1) 당기말 현재 당사의 계류 중인 소송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계류법원	원고	피고	소송 내용	소 제기일	소송가액	진행상황

서울중앙지법 2024가합113542	한미반도체	한화세미텍	한화세미텍이 당사 특허를 침해함(침해금지 및 손해배상청구).	2024.12.04	2,500,000	계류 중

2) 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

[기준일 : 2025년 3월 31일] (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

3) 채무보증 현황(1) 당분기말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

(단위: USD)

구 분	거래은행	화폐	외화

수입신용장(L/C) 개설 한도	신한은행	USD	2,000,000

(2) 당기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련하여 57백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

- 해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

- 해당사항 없음
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

HANMI TaiwanCo., Ltd	2015.10.19	11F, No.890-1, Jingguo Rd.,Luzhu Dist., Taoyuan City 338,Taiwan, R.O.C.	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	7,835,143	지분율 100%	-

HANMI VietnamCo., Ltd	2023.04.24	Room 302, 3rd Floor,Duong Tuan Building,Le Thai To Street, Vo Cuong ward,Bac Ninh city Bac Ninh Province. Vietnam	반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동	451,126	지분율 100%	-

삼성증권 자사주24-449호	-	-	자기주식 신탁 운용(2024년 11월 신탁계약 400억원 체결)	-	지분율 100%	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	4	HANMI Taiwan Co.,Ltd.	42608598

HANMI Vietnam Co.,Ltd.	7636773443

곽신홀딩스(주)	110111-3832585

삼성증권 자사주 24-449호	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

HANMI Taiwan Co.,Ltd.	비상장	2015년 10월 19일	중화권영업강화(경영참여)	1,381,481	3,800,000	100.00	1,381,481	-	-	-	3,800,000	100.00	1,381,481	7,835,143	345,537

HANMI Vietnam Co.,Ltd.	비상장	2023년 05월 30일	동남아시아영업강화(경영참여)	533,080	1	100.00	533,080	-	-	-	1	100.00	533,080	451,126	-275,861

곽신홀딩스(주)	비상장	2008년 01월 28일	계열회사(경영참여)	9,811,279	2,452,674	49.00	3,360,625	-450,491	-617,257	-	2,002,183	40.00	2,743,368	29,696,704	229,782

(주)볼빅 (*)	상장	2012년 01월 03일	투자	4,200,000	600,000	4.09	1,680,000	-	-	-390,000	600,000	4.09	1,290,000	53,867,109	575,783

(주)에이치피에스피	상장	2021년 06월 21일	투자	37,499,699	3,798,295	4.56	98,945,585	-	-	379,829	3,798,295	4.55	99,325,414	319,896,334	86,280,231

합 계	10,650,970	-	105,900,771	-450,491	-617,257	-10,170	10,200,479	-	105,273,343	411,746,416	87,155,472

※ 상기 표는 별도재무제표를 기준으로 작성되어 있으며, 최근 사업연도 재무 현황은 2024년말(총자산)2024사업연도(당기순손익)의 수치를 기재하였습니다. ※ 비관련사업 지분 축소 목적으로 2025년 1월 31일 당사가 보유한 곽신홀딩스(주) 지분 450,191주(9%)를 당사 등기임원 곽동신에게 양도하였으며, 당사의 곽신홀딩스(주)에 대한 지분은 40%, 등기임원 곽동신의 지분은 60%입니다.(*) 당사의 볼빅에 대한 지분율은 총 발행주식주에서 의결권 없는 주식수를 차감하여 계산하였습니다.
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음