한미반도체 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

1) 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	195	-	27	222

해외	88	-	13	101

합계	283	-	40	323

2) 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

당사는 이해관계자들의 이익을 위해 공정하고 투명한 경영을 실천하고 있습니다. 지속 가능한 가치를 창출하고 사회에 긍정적인 영향을 미치기 위해 노력하며, 단기적 이익보다는 장기적 가치를 우선하고 있습니다. 주주, 고객, 임직원 등 이해관계자의 권익 증진과 상호 신뢰 및 존중을 기반으로 공동 번영을 추구합니다.

[환경경영]

당사는 국제표준화기구(ISO) 기준에 맞춰 위험물 취급을 최소화하여 엄격히 관리하고 있으며, 화학 물질 정보(MSDS) 자료를 통해 환경 산업재해를 예방하고 있습니다.

구분	내용

재해 안전관리	창사 이래 40여 년 동안 안전 관리 사항을 철저히 준수하여 재해 또는 사고 예방에 만전을 기하고 있습니다.

IS 45001 인증 취득	국제표준화기구에서 제정한 안전보건경영시스템에 관한 국제규격 인증을 취득했습니다.

공업용수 100% 재활용	정수설비를 통해 공업용수의 100%를 재활용하고 있습니다.

친환경 차량 도입	친환경 전기차를 도입하여 탄소 및 유독물질 배출을 최소화합니다.

에너지 효율화 증대	전 공장 전등을 LED로 교체하여 에너지 효율화 증대

유해가스 정확시스템 구축	공기순환시스템을 통해 실내 유해가스 배출 최소화

클린테크 투자비용 증가	전체 R 비용 중 약 32%를 클린테크 비용으로 투자하고 있습니다.

장비의 소형화	작은 공간에서 최대의 퍼포먼스를 구현하기 위하여, 무진동 아이언캐스팅(주물 플랫폼) 공법을 사용하고 있습니다.

RoHS 인증 제품 확대	유럽연합 유해물질 제한 인증 부품을 확대 적용하고 있습니다.

3) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

6) 시장여건 및 경쟁상황한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리칩의 적층도가 고단화 될수록 TC본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리업계는 하이브리드본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템반도체용 TC본더, FC본더, Die 본더를 출시하며 'AI반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

또한, 'micro SAW VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

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