한미반도체 반기보고서 (2025.06)
4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제46기(2025년 상반기)	제45기(2024년)	제44기(2023년)

반도체 장비 부문(제품 및 부품매출)	수출	269,956	230,639	116,728

내수	57,483	328,278	42,281

합계	327,439	558,917	159,009

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비 구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI Vietnam Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지b. 입수된 장비 구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행c. 기술 협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시d. 구매부서와 가격 협의 후 최종 발주 가격 및 대금 지불조건 결정e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수f. 협의된 장비 제작 기간 동안 장비 제작 완료g. 사전 고객 입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품 품평회 후 선적h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종 가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7 대 3 정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수반도체 장비업계에서는, 거래 관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금 지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인 절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사 조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의 여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술 동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써 업계 선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나, 매년 5월에 개최되는 세미콘 사우스이스트 아시아, 그리고 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널 상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객 방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고 있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계 개념을 제시해야 하는 바, 영업활동 시 영업자와 기술직 직원으로 이루어진 동반 고객 응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전 세계 16개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집 매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수 상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된 성능 조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다.

3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약 내용은 고객의 투자 정보 등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주 상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주 현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수 량	금 액 (단위: 원)	수 량	금 액	수 량	금 액

반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비	2025-05-27	2025-09-26	-	8,045,604,000	-	-	-	-

합 계	-	8,045,604,000	-	-	-	-

※ 상기 수주 건은 공시대상기간 내 공시한 '단일판매ㆍ공급계약체결'의 계약 내용을 기재하였습니다.※ 납기일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.