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한미반도체 분기보고서 (2022.03)
분 기 보 고 서

(제 43 기 1분기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 5월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 한미반도체 주식회사
대 표 이 사 : 곽 동 신
본 점 소 재 지 : 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14 (가좌동)
(전 화) 032-571-9100
(홈페이지) http://www.hanmmisemi.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 이 사 (성 명) 김 정 영
(전 화) 032-571-9100
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 3
1. 회사의 개요 ----------------------- 3
2. 회사의 연혁 ----------------------- 6
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 9
II. 사업의 내용 ----------------------- 10
1. 사업의 개요 ----------------------- 10
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 12
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 12
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 17
7. 기타 참고사항 ----------------------- 21
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 24
1. 요약재무정보 ----------------------- 24
2. 연결재무제표 ----------------------- 27
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 34
4. 재무제표 ----------------------- 78
5. 재무제표 주석 ----------------------- 84
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 128
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 130
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 130
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 132
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 133
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 138
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 139
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 139
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 141
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 142
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 142
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 143
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 145
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 147
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 150
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 150
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 152
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 153
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 154
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 155
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 155
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 156
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 156
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 156
XII. 상세표 ----------------------- 157
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 157
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 157
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 158
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 159
1. 전문가의 확인 ----------------------- 159
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 159
1. 회사의 개요

1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2) 회사의 법적, 상업 적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14 (가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

4) 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

5) 설립일자 당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일(법인설립일)에 설립되었습니다.

6) 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장 (KOSPI) 상장	2005년 07월 22일	-	-

7) 주요 사업 의 내용 한미반도체는 1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 '비전 플레이스먼트'(Vision Placement)는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 생산성 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다 특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대하고 있습니다.이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 기대하고 있으며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 향후 매출성장을 기대합니다. ※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다 8) 계열회사 관련사항 당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 3개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2020. 12. 31(2) 등급평가일 : 2021. 04. 14 (3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비 (4) 신용등급 : AA- (5) 유효기간 : 2021. 04. 14 - 2022. 04. 14

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급	등급정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라, +,- 기호가 첨부.
2. 회사의 연혁

연도 월 주요사항
2005. 04. 2005 신기술으뜸상, 최우수상 수상 (한국표준협회)
07. 유가증권시장 상장 (한국거래소)
09. IR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - VISION PLACEMENT 3000D
12. 2005년 세계일류상품 선정(Vision Placement) (산업자원부)
2006. 10. 2006 대한민국 기술대전 대상 수상 (산업자원부)
2007. 01. 리니어 로봇 연구부 설립
10. 아시아 태평양지역의 200대 베스트 중소기업 선정 (포브스 아시아)
2008. 08. 레이저 연구부 설립
09. 우수 제조기술 연구센터 지정 (지식경제부)
10. 품질경쟁력 우수기업 선정 (지식경제부)
2009. 09. 한일산업협력상 수상 (지식경제부)
2010. 11. 1억불 수출의 탑 수상 (대통령)
12. 2010 세계일류상품 선정(Cam Press Trim/Form/Singulation) (지식경제부)
12. 녹색기술인증 (교육과학기술부)
2011. 03. 납세유공자 표창 수상 (기획재정부)
05. 'World Class 300' 기업 선정 (지식경제부)
2012. 12. 일자리창출지원 대통령 표창
2013. 10. 우수자본재 개발유공 2013 금탑산업훈장 수훈 (대통령)
2014. 11. K-tech 10대 기술 지정 (한국산업기술평가관리원)
2015. 10. 대만 현지법인(HANMI Taiwan Co.,Ltd) 설립
2016. 05. 2016 VLSI The Best Awards 수상(조립장비부문) (VLSI리서치)
05. 2016 VLSI 10 Best Awards 수상(전부문종합) (VLSI리서치)
2017. 03. 한미 차이나(HANMI China) 설립
11. iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - TSV Dual Stacking TC Bonder
2020 09. 5G 통신칩 EMI 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak Hall' 오픈
2021 06 'micro SAW 전용' 공장 오픈
07 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭
12 2억불 수출의 탑 수상 (대통령)
2022 04 iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW
3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	43기(2022년1분기말)	42기
(2021년말)	41기(2020년말)

보통주	발행주식총수	49,459,877	49,459,877	51,501,501

액면금액	200	200	200

자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

합계	자본금	12,716,420,500	12,716,420,500	12,716,420,500

※당사는 2021년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	300,000,000	-	300,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	63,582,100	-	63,582,100	액면가 200원

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,122,223	-	14,122,223	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	14,122,223	-	14,122,223	아래, ※ 참고

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	49,459,877	-	49,459,877	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	49,459,877	-	49,459,877	-

주) 위 표는 액면가 200원 기준으로 작성되어 있으며 액면분할후 액면가인 100원 기준시 'IV.발행주식의 총수'는 98,919,754주입니다.

※ 이익소각 이력(왼 쪽 → 오 른쪽) :

시기	2018년 8월	2020년 1월	2021년 3월	비고

소각목적	주주가치 제고	주주가치 제고	주주가치 제고	-

소각주식수	-6,358,210주	-5,722,389주	-2,041,624주	총 14,122,223주 소각

소각일	2018년 8월 16일	2020년 1월 30일	2021년 3월 9일	-

변경상장일	2018년 8월 29일	2020년 2월 13일	2021년 3월 24일	-
5. 정관에 관한 사항

□ 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 19일	제41기 정기주주총회	1-1) 신주의 배당기산일 관련 규정 정비1-2) 상법상 감사선임시 결의요건 완화 규정 반영2-1) 주주명부 작성 및 비치 규정 신설2-2) 주주명부 폐쇄절차 개정2-3) 사채의 전자등록 제외 관련 규정 정비	1) 개정 상법 관련 규정 정비2) 전자증권법 관련하여 규정 정비

2022년 03월 18일	제42기 정기주주총회	※ 아래 정관 신구문 대조표 참고	※ 아래 정관 신구문 대조표 참고

□ 정관 신구문 대조표 (제42기 주주총회에서 승인된 내용)

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적

제 5조 (발행예정주식의 총수)
이 회사가 발행할 주식의 총수는
150,000,000주 로 한다.	제 5조 (발행예정주식의 총수)
이 회사가 발행할 주식의 총수는
300,000,000주 로 한다.	- 주식 액면분할에 따른 발행예정주식의 총수 변경

제6조(일주의 금액)
이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 200원 으로 한다.	제6조(일주의 금액)
이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 100원 으로 한다.	- 주식 일주의 금액을 변경

제14조(전환사채의 발행)
① 이 회사는 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위내에서 다음 각호의 경우 이사회의 결의로 주주외의 자에게 전환사채를 발행 할 수 있다.
1~4. (생략)
②~⑤ (생략)	제14조( 전환사채의 발행)
① 이 회사는 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위내에서 다음 각호의 경우 이사회의 결의로 주주외의 자에게 전환사채를 발행 할 수있다.
1~4. (좌동)
②~⑤ (좌동)	- 회사 성장에 따른 재원조달의 다양성 확보를 위해 발행한도 증액

제15조(신주인수권부사채의 발행)
① 이 회사는 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위내에서 다음 각호의 경우 이사회의 결의로 주주외의 자에게 신주인수권부사채를 발행 할 수 있다.
1~4. (생략)
②~⑤ (생략)	제15조(신주인수권부사채의 발행)
① 이 회사는 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위내에서 다음 각호의 경우 이사회의 결의로 주주외의자에게 신주인수권부사채를 발행할 수있다.
1~4. (좌동)
②~⑤ (좌동)	- 회사 성장에 따른 재원조달의 다양성 확보를 위해 발행한도 증액

제35조(이사회의 구성과 소집)
①~② (생략)
③ 이사회의 의장은 제2항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.	제35조(이사회의 구성과 소집)
①~② (생략)
③ 이사회의 의장은 이사회에서 정한다.	- 이사회 의장선임 방법을 명확히 기재

(내용추가)	부칙
이 정관은 2022년 3월 18일부터 시행한다.
1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조용 장비 (Vision Placement, EMI Shield Vision Attach / Detach,TSV Dual Stacking TC Bonder, Flip Chip Bonder, Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling/META Grinder/Tape SAW 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있습니다.1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다. 1998년 출시한 '비전 플레이스먼트(Vision Placement)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D Vision 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조 공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있습 니다. 특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대하고 있습니다.이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 하였으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고있습니다.이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대합니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

(2022년 1분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	주요상표등	매출액	%

반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	53,248	84.3

Conversion Kit, Mold 등	HANMI	9,944	15.7

계	63,192	100.0

2 ) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

(2022년 1분기 누계) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)

반도체 장비	원재료	Sawing Module 外	제조장비용부속품	22,378	70.3

외주가공비	임가공	9,441	29.7

계	31,819	100.0

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3 ) 생산능력 /실적/가동률 - 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이에 따라생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체장비의 생산능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다.

4) 생산설비의 현황 등

(단위:천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	사용권자산	공구와기구	집기비품	임차시설물	건설중인자산	합 계

취득원가:

기초금액	39,410,171	57,791,212	4,462,743	45,999,894	2,230,133	879,849	3,794,665	10,296,060	181,786	-	165,046,513

취득금액	82,788	71,351	45,000	593,625	55,387	1,145,318	143,763	496,507	-	3,167,992	5,801,731

처분금액	-	-	-	(35,000)	(411,903)	-	-	-	-	-	(446,903)

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	-	(767)	(1,528)	-	(2,294)

대체	-	-	-	-	910,430	-	33,477	271,081	-	(1,214,988)	-

기타증감	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기말금액	39,492,959	57,862,563	4,507,743	46,558,519	2,784,047	2,025,168	3,971,905	11,062,881	180,259	1,953,004	170,399,047

감가상각누계액:

기초금액	-	(13,576,517)	(1,897,217)	(30,575,469)	(1,094,297)	(249,291)	(2,655,250)	(6,770,067)	(101,351)	-	(56,919,461)

감가상각비	-	(484,892)	(72,147)	(590,721)	(123,560)	(170,617)	(103,668)	(299,849)	(9,706)	-	(1,855,161)

처분금액	-	-	-	34,999	141,653	-	-	-	-	-	176,652

환율변동효과	-	-	-	-	-	-	-	347	987	-	1,334

기말금액	-	(14,061,409)	(1,969,365)	(31,131,193)	(1,076,204)	(419,908)	(2,758,918)	(7,069,570)	(110,070)	-	(58,596,636)

장부금액:

기초금액	39,410,171	44,214,694	2,565,525	15,424,425	1,135,835	630,558	1,139,415	3,525,993	80,436	-	108,127,052

기말금액	39,492,959	43,801,154	2,538,378	15,427,327	1,707,842	1,605,260	1,212,987	3,993,311	70,189	1,953,004	111,802,411
4. 매출 및 수주상황

1) 판매경로

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수 반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니 다. (단, 코로나19 팬데믹으로 인해 전시회 참가를 부분적으로 시행)② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트. SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

3) 수 주상황당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다
5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환 위험 이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향 각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고 서 의연결재무제표 주석 上 7.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.
7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

2) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 5G와 같은 통신인프라의 변화, 메타버스 관련 산업, 클라우딩 서비스와 관련한 서버투자, 인공지능, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다최근 전 세계적으로 반도체의 공급 부족 사태가 심화됨에 따라, 이를 해결하기 위해 TSMC, 삼성전자, 인텔과 같은 파운드리업체의 투자가 증가하고 있으며, 이로 인하여 향후 글로벌 반도체 산업에 중장기적으로 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대하고 있습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 하였으며, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고있습니다.이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대합니다.

5) 지 적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있 으 며 본 보고서 제출일 현재 당사 가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

구분	특허	실용신안	디자인/상표등	합계

국내	223	-	24	247

해외	85	-	8	93

합계	308	-	32	340
1. 요약재무정보

◇본 보고서에 기재된 재무정보 중 반기/ 연간 재무정보(수치와 주석 포함)는 외부감사인의 감사후 정보이며, 분기(1 3)의 정보는 산출후 외부감사인의 감사를 받지 않은 정보이므로 향후 외부감사인의 감사(또는 검토)후 변경될 수 있음을 감안하시길 바랍니다.

1) 연결재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제43기 1분기(연결)	제42기말(연결)	제41기말(연결)

[유동자산]	225,872	249,784	208,937

ㆍ현금및현금성자산	27,951	49,608	81,154

ㆍ매출채권	93,985	108,425	76,640

ㆍ재고자산	96,896	85,822	48,281

ㆍ기타	7,041	5,929	2,862

[비유동자산]	182,285	179,502	118,030

ㆍ기타투자자산	11	11	2,824

ㆍ관계기업투자	55,743	54,669	11,123

ㆍ유형	117,756	114,104	96,348

ㆍ무형자산	4,502	4,564	3,447

ㆍ기타	4,273	6,154	4,288

자산총계	408,157	429,286	326,967

[유동부채]	68,409	80,692	67,573

[비유동부채]	3,039	1,782	2,303

부채총계	71,448	82,474	69,876

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	50,918	50,918	47,890

[기타자본구성요소및포괄손익누계]	510	558	(18,751)

[이익잉여금]	272,565	282,620	215,236

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	336,709	346,812	257,091

-	2022.01.01 ~2022.03.31	2021.01.01 ~2021.12.31	2020.01.01 ~2020.12.31

매출액	63,192	373,169	257,386

영업이익	21,258	122,419	66,649

법인세차감전순이익	25,653	136,252	65,647

당기순이익	19,620	104,438	50,131

ㆍ지배기업지분순이익	19,620	104,438	50,131

ㆍ비지배지분순이익	-	-	-

연결주당순이익 (원)	397	2,113	1,004

* 연결에 포함된 회사수	1	1	1

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보(단위 : 백만원)

구 분	제43기 1분기	제42기	제41기말

[유동자산]	224,064	248,087	208,594

ㆍ현금및현금성자산	26,335	48,577	80,405

ㆍ매출채권	94,111	108,036	77,225

ㆍ재고자산	96,719	85,670	48,230

ㆍ기타	6,899	5,804	2,734

[비유동자산]	171,645	169,644	113,699

ㆍ기타투자자산	11	11	2,824

ㆍ종속기업및관계기업투자	44,228	44,228	6,728

ㆍ유형	117,634	113,968	96,322

ㆍ무형자산	4,303	4,367	3,276

ㆍ기타	5,469	7,070	4,549

자산총계	395,709	417,730	322,293

[유동부채]	70,775	82,593	68,503

[비유동부채]	3,039	1,782	2,296

부채총계	73,815	84,374	70,799

[자본금]	12,716	12,716	12,716

[자본잉여금]	50,918	50,918	47,890

[기타자본구성요소]	699	699	(18,319)

[이익잉여금]	257,560	269,022	209,207

자본총계	321,894	333,356	251,494

종속ㆍ관계기업의 투자주식 평가방법	원가법 사용

-	2022.01.01 ~2022.03.31	2021.01.01 ~2021.12.31	2020.01.01 ~2020.12.31

매출액	62,664	371,741	255,741

영업이익	20,673	119,522	66,007

법인세차감전순이익	23,963	127,345	63,207

당기순이익	18,212	96,870	47,387

주당순이익 (원)	368	1,960	949

[( )는 음(-)의 수치임]
6. 배당에 관한 사항

- 배당과 관련한 당사의 정관 기재내역은 아래와 같습니다.

제44조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 제1항의 배당은 제13조 제1항에서 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
제45조 (배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

□ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제43기 1분기	제42기	제41기

주당액면가액(원)	-	200	200

(연결)당기순이익(백만원)	-	104,944	50,131

(별도)당기순이익(백만원)	-	96,870	47,387

(연결)주당순이익(원)	-	2,124	1,004

현금배당금총액(백만원)	-	29,281	19,671

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	30.5	39.2

현금배당수익률(%)	보통주	-	1.7	2.4

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	600	400

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

-	-	-	-

□ 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	17	1.8	2.1

주1) 위, 연속배당횟수는 당사가 유가증권시장(KOSPI)에 상장한 2005년 7월 22일 이후부터 2020사업연도(41기)까지의 결산배당 횟수를 기재한 것이며 2007 사업연도(28기)에 함께 진행된 주식배당은 현금배당 횟수에 포함하여 1회로 간주한 뒤 산정하였습니다.주2) 평균 배당수익율은 연도별 시가배당율의 평균치를 의미합니다. □ 배당관련 회사의 정책 당사는 상장 이래 지속적으로 배당과 연중 수시로 주주가치 제고를 위한 자사주 매입과 소각도 진행한 바 있습니다. 그러나, 확정적인 배당, 자사주 매입 계획을 미리 수립하여 시행하고 있지는 않으며 회사의 해당연도의 사업 성과와 향후 전략적 투자 필요성과 주주가치 제고의 필요성 등을 균형있게 고려하여 정책을 수립한 뒤 이를 시행하고 있습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

※ 증자(감자)현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2017년 04월 14일	주식분할	보통주	38,149,260	200	-	액면분할(500 → 200원)

주1) 위, 표에는 최근 5개 사업년도 이내의 사항만 기재되어 있습니다.주2) 당사는 2021년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## ※ 채무증권 발행실적

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## ※ 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

- 해당사항 없음
8. 기타 재무에 관한 사항

1) 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금설정률

제43기1분기말	매출채권	97,434,259	3,449,354	3.5%

미 수 금	4,786,004	-	0.0%

합 계	102,220,263	3,449,354	3.4%

제42기말	매출채권	111,576,675	3,151,498	2.8%

미 수 금	4,931,703	-	0.0%

합 계	116,508,378	3,151,498	2.7%

제41기말	매출채권	77,492,634	852,222	1.1%

미 수 금	1,902,037	-	0.0%

합 계	79,394,671	852,222	1.1%

( 2) 대손충당금 변동현황(단위 : 천원)

구 분	제43기 1분기말	제42기	제41기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	3,151,498	852,222	50,391

2. 순대손처리액(①＋②±③)	-	-111	-3,179

① 대손처리액(상각채권액)	-	-111	-3,179

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	297,857	2,299,387	805,010

4. 기말 대손충당금 잔액합계	3,449,354	3,151,498	852,222

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침 ① 대손충당금 설정 방침 - 유의적인 매출채권의 경우 우선적으로 손상발생의 객관적 증거가 있는지를 개별적으로 검토하고, 유의적이지 아니한 매출채권의 경우 개별적 또는 집합적으로 검토하고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에서 손상발생의 객관적 근거가 없을 경우 그 매출채권의 유의성에 관계없이 집합평가 대상 채권에 포함시켜 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.- 개별적으로 손상검토를 하여 대손충당금을 설정한 경우 해당 매출채권은 집합평가 대상 채권에 포함하지 아니합니다. ② 설정방법 ① 개별평가: 개별평가 대상 채권은 개별적으로 회수가능액을 산정하여 장부금액과의 차이를 대손충당금으로 설정하고 있습니다.② 집합평가: 집합평가 대상 채권은 과거의 대손경험률을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 1개년의 분기별 발생채권액에 대한 실제 연체율을 근거로 하여 누적연체율을 산정한 뒤 이를 적용하고 있습니다. ③ 대손처리 기준 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유 발생시 대손 처리 - 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종등으로 인해 회수불능이 객관적으로 입증되는 경우 - 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 - 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 - 기타 법인세법시행령 제62조 ①항에서 규정하는 사유 발생시

(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황(단위 : 백만원)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계

금액	일반	87,706	6,211	68	-	93,985

특수관계자	-	-	-	-	-

계	87,706	6,211	68	-	93,985

구성비율	93.3%	6.6%	0.1%	-	100.0%

※ 위, 6월 이하의 채권에는 만기일이 도래하지 않은 채권이 포함되어 있으며, 만기일 경과후 6월 이하의 기간이 경과된 채권잔액은 13,470백만원 입니다.

2) 재고자산 현황 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제43기1분기말	제42기기말	제41기기말	비고

반도체 / 레이저 장비	원재료	14,776	12,516	8,924	-

재공품	82,120	73,305	39,357	-

합 계	96,896	85,821	48,281	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100]	23.7%	20.0%	14.8%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	1.3	2.4	3.4	-

(2) 재고자산의 실사내용 재고자산의 수량은 계속기록법에 의하여 파악하고, 매기말 실지 재고조사에 의하여 확정하며, 재고자산 평가손실이 발생할 경우 매출원가에 포함하고 있습니다. - 최근 실사일자 : 2022년 3월 31일 (목 ) - 재고 실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회여부 등 :외부감사인 입회 없이 자체적으로 수행됨 - 재고자산의 평가손실과 환입은 매출원가에 포함됩니다. 당분기 및 전기에 반영한 평가손실(환입)내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	당분기(43기 1분기말)	전기 (42기 연말)

재고자산평가손실	1,382	1,231

- 손상재고 및 담보제공재고는 없습니다.

3) 금융상품의 공정가치평가 내역 등

금융상품의 공정가치와 그 평가방법 등에 대해서는 다음을 참고하시길 바랍니다. [■ 연결재무제표 주석 上] 2. 재무제표 작성기준 → (3)추정과 판단 → ②공정가치 측정 4. 유의적인 회계정책 7. 금융상품 → (1)금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (전체) 12. 기타투자자산 (전체)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 본 사항은 기말 사업보고서에 기재할 예정입니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1) 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제43기 1분기(당분기)	삼일회계법인	(감사 미수행)	-	-

제42기(전기)	삼정회계법인	적정	-	아래 참조

제41기(전전기)	삼정회계법인	적정	-	아래 참조

[■ 제42기(전기) 핵심감사사항 - 감사보고서상 내용 발췌]핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 연결재무제표감사에서 가장 유의적인사항들입니다. 해당 사항들은 연결재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견형성시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다.- 재고자산평가충당금연결회사는 주석4.(3)에 따라 재고자산의 순실현가치에 대한 평가나 진부화된 재고에 대한 평가를 수행하고 있으며, 이러한 평가는 경영진의 판단 및 추정이 개입됩니다. 주석 9에 따르면, 연결회사는 당 보고기간 중 약 12억원의 재고자산평가손실을 인식하였으며, 해당 금액은 연결재무제표에서 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 따라서 우리는 관련 재고자산 금액의 중요성, 경영진이 사용한 추정 및 판단의 불확실성을 고려하여 재고자산평가충당금을 핵심감사사항으로 판단하였습니다. 당기말 현재 회사의 재고자산 평가충당금의 적정성에 대하여 우리가 수행한 주요 감사절차는 다음과 같습니다.① 재고자산평가충당금 설정에 대한 회계정책을 확인하고 관련 내부통제에 대한 이해와 평가 수행② 재고자산평가충당금 계산의 근거가 되는 경영진의 판단 (재고자산의 순실현가능가치, 장기체화재고의 판단 기준)과 추정 근거를 입수하여 그 적정성을 검토③ 재고자산평가충당금 계산 내역을 입수하여 재계산 검증을 수행하여 계산의 적정성을 검토

[■ 제41기(전전기) 핵심감사사항 - 감사보고서상 내용 발췌]핵심감사사항은 우리의 전문가적 판단에 따라 당기 연결재무제표감사에서 가장 유의적인사항들입니다. 해당 사항들은 연결재무제표 전체에 대한 감사의 관점에서 우리의 의견형성시 다루어졌으며, 우리는 이런 사항에 대하여 별도의 의견을 제공하지는 않습니다.- 재고자산평가충당금연결회사는 주석4.(3)에 따라 재고자산의 순실현가치에 대한 평가나 진부화된 재고에 대한 평가를 수행하고 있으며, 이러한 평가는 경영진의 판단 및 추정이 개입됩니다. 주석 9에 따르면, 연결회사는 당 보고기간 중 약 26억원의 재고자산평가손실을 인식하였으며, 해당 금액은 연결재무제표에서 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 따라서 우리는 관련 재고자산 금액의 중요성, 경영진이 사용한 추정 및 판단의 불확실성을 고려하여 재고자산평가충당금을 핵심감사사항으로 판단하였습니다.

당기말 현재 연결회사의 재고자산 평가충당금의 적정성에 대하여 우리가 수행한 주요 감사절차는 다음과 같습니다.① 재고자산평가충당금 설정에 대한 회계정책을 확인하고 관련 내부통제에 대한 이해와 평가 수행② 재고자산평가충당금 계산의 근거가 되는 경영진의 판단 (재고자산의 순실현가능가치, 장기체화재고의 판단 기준)과 추정 근거를 입수하여 그 적정성을 검토③ 재고자산평가충당금 계산 내역을 입수하여 재계산 검증을 수행하여 계산의 적정성을 검토

2) 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제43기 1분기(당분기)	삼일회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및내부회계관리제도에 대한 감사(반기 검토 및 연결재무제표에 대한 감사 포함)	280,000천원	-	-	-

제42기(전기)	삼정회계법인	재무제표에 대한 외부감사(반기 검토 및 연결재무제표에 대한 감사 포함)	130,000천원	-	130,000천원	1,715시간

제41기(전전기)	삼정회계법인	재무제표에 대한 외부감사(반기 검토 및 연결재무제표에 대한 감사 포함)	130,000천원	-	130,000천원	1,674시간

※ 당기 1분기에는 외부감사를 받지 않았습니다. 3) 비감사용역 체결현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제43기 1분기(당분기)	-	-	-	-	-

제42기(당기)	2021.06.04	세무조정	2021.06.04 - 2022.03.31	13,000천원	-

제41기(전기)	2020.07.22	세무조정	2020.07.22 ~ 2021.03.31	13,000천원	-

4) 감사와의 커뮤니케이션

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	-	-	-	-

2	-	-	-	-

3	-	-	-	-

5) 회계감사인의 선임 또는 변경 - 당사는 제43기(2022년)부터 제45기(2024년)까지 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」11조 2항에 의거한 주기적 지정 감사제도에 따라 삼일회계법인과 3년간 감사계약을 체결 하였으며, 선임사실을 당사 홈페이지를 통해 주주들에게 공고하였습니다.
1. 이사회에 관한 사항

1) 이사회 구성 개요 (1) 당사의 이사회는 2인의 상근(사내) 이사와 1인의 사외이사, 총 3인의 이사로 구성되어 있습니다. (2) 이사회의 의장은 당사 정관 제 35 조에 따라 이사회에서 정할 수 있으며 이사회 의 공정성과 독립성을 도모하기 위하여 2022년 3월 18일 42기 정기 주주총회 종료후개최된 이사회에서 김민현 사내이사를 이사회 의장으로 선출하여 향후 이사회 의장을 대표이사와 분리하였습니다.

2) 중요 의결사항

회차	개최일자	의안내용	이사회 구성원

김민현 의장(사내이사)(출석율: 100%)	곽동신 대표이사(사내이사)(출석율:100%)	김창욱 사외이사(출석율: 100%)

찬반여부	찬반여부	찬반여부

2022-01	2022.02.08	제42기 (2021년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	찬성	찬성	찬성

2022-02	2022.02.23	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제42기(2021년도) 정기주주총회 소집의 건	찬성	찬성	찬성

2022-03	2022.03.18	대표이사 선임의 건	찬성	찬성	찬성

2022-04	2022.03.29	2022년 안전보건관리 계획 보고의 건	찬성	찬성	찬성

※2022-01 ~ 02회차 이사회는 곽동신 대표이사가 의장으로 이사회 진행

3) 이사의 독립성- 당사의 이사 3명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	임기	연임여부	추천인	선임배경	활동분야	회사와의거래	최대주주등과의 관계

곽동신	2022.3.18~2025.3.18 (3년)	연임	이사회	당사의 업무 총괄, 대외적 업무를 안정적으로 수행하기 위함	경영총괄(대표이사)	-	본인

김민현	2021.3.19~2024.3.19 (3년)	연임	이사회	당사의 영업 및 개발을 총괄하고 관련업무를 안정적으로 수행하기 위함	영업/연구개발 총괄(이사회의장)	-	-

김창욱	2021.3.19~2023.3.19 (2년)	-	이사회	유수의 글로벌 컨설팅 업체에서 쌓은 산업과 기업관련 지식에 기반한 경영지원과 자문을 받고자 함	경영지원및 자문(사외이사)	-	-

5) 사외이사 지원 등(1)지원조직 보유여부: 당사는 본 보고서 작성 기준일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직을 보유하고 있지 않습니다.

(2)사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	현, 사외이사의 경력사항을 고려할 때 사외이사 업무를수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어별도 교육의 필요성이 발생하지 않음
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며주주총회 결의에 의하여 선임된 감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 1) 감사의 인적사항

성 명	주 요 경 력	비 고

신영태	- 한성대 대학원 경영학 박사- KB자산운용(주) 상근감사위원- 연세대 경제대학원 겸임교수	상근

2) 감사의 독립 성 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반업무와관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출할 것을 요구할 수 있습니다. 또한필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

3) 감사의 주요활동 내역

회 차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사

신영태

2022-01	2022.02.08	제42기 (2021년도) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건	가결	출석

2022-02	2022.02.23	1. 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건2. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건3. 제42기(2021년도) 정기주주총회 소집의 건	가결	출석

2022-03	2022.03.18	대표이사 선임의 건	가결	출석

2022-04	2022.03.29	2022년 안전보건관리 계획 보고의 건	가결	출석

4) 감사 지원 등(1) 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	현, 상근감사의 경력사항을 고려할 때 감사업무를 수행하는데 필요한 경험과 지식을 충분히 보유하고 있어 별도의 교육의 필요성이 발생하지 않음

(2) 감사 지원조직: 당사는 별도의 상근감사 지원조직을 보유하고 있지 않음

(3)준법지원인 지원조직: 당사는 자산총액 5천억원 미만의 기업으로 준법지원인을 별도로 두고 있지 않으며 지원조직도 보유하고 있지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

1) 투표제도 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	-	-

2 ) 소수주주권 당사는 공시대상기간중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다. 3) 경영권 경쟁 당사는 공시대상기간중 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 사실이 없습니다.

4) 의결권 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	49,459,877	액면가 200원

종류주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	644,410	상법제369조 제3항의 규정에 의한의결권없는 주식수

종류주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

종류주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

종류주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	48,802,477	-

종류주	-	-

주) 위 표는 액면가 200원 기준으로 작성되어 있으며 액면분할후 액면가인 100원 기준시 '발행주식의 총수(A)'는 98,919,754주입니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

※ 임원 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

곽동신	남	1974년 12월	대표이사부회장	사내이사	상근	경영총괄	(전) 한미반도체(주) 상무이사
(전) 한국중견기업연합회 이사
(현) 한미반도체 대표이사 부회장
(겸) 한국기계산업진흥회 이사
(겸) 전국경제인연합회 남북경제교류 특별위원회 위원	17,281,225	-	본인	24년1개월	2025년 03월 18일

김민현	남	1960년 03월	사장	사내이사	상근	영업/연구총괄	홍익대삼성전자 해외영업부Royal Sovereign Korea 한국지사장(겸) HPSP 기타비상무이사	25,762	-	-	25년8개월	2024년 03월 19일

김창욱	남	1975년 09월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	연세대 금속공학과LG CNSAccenture 이사A.T. Keaney 이사(현)The Boston Consulting Group 파트너	-	-	-	1년1개월	2023년 03월 19일

신영태	남	1951년 12월	감사	감사	상근	감사	한성대 대학원 경영학 박사KB자산운용 상근감사위원(겸)연세대 경제대학원 겸임교수	-	-	-	7년1개월	2024년 03월 19일

※ 직원 등 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

한미반도체	남	624	-	6	-	630	8년 3개월	9,631,273	15,288	8	11	19	-

한미반도체	여	29	-	-	-	29	6년 2개월	307,039	10,588	-

합 계	653	-	6	-	659	8년 2개월	9,938,312	15,081	-

주1) 등기임원 제외 주2) 평균근속연수는 기준일 현재 재직중인 직원의 근속연수를 남/여별로 단순평균한 수 치입 니다주 3) 연간급여총액은 2022년 1분기(1~3월) 누계 지급액을 의미합니다 ..

※ 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	19	1,161,269	61,119	직급 '이사' 이상 기준
2. 임원의 보수 등

보수현황>1) 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	3	3,800	사외이사 포함

감사	1	200	-

2-1) 보수지급금액(이사ㆍ감사전체)

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	755	189	-

2-2) 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	733	367	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	8	8	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	14	14	-
IX. 계열회사 등에 관한 사항

▣ 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

한미반도체(주)(137-81-02051)	-	3	3

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

※ 타법인출자 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	3	3	4,742,106	-	-	4,742,106

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	1	4	5	39,496,815	-	-	39,496,815

계	1	7	8	44,238,921	-	-	44,238,921

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

- 해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

공시일자	공시제목	공시내용(요약)	진행사항

2021.08.20	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: JSSI 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 6,822백만원d.거래종료: 2022년 05월 31일	생산 계약이행 중

2021.10.12	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: Infineon, 말레이시아b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 2,181백만원d.거래종료: 2022년 10월 01일	생산 계약이행 중

2021.10.12	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: Unimicron, 대만b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 1,420백만원d.거래종료: 2022년 5월 31일	생산 계약이행 중

2021.11.08	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: Sony, 태국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 1,834백만원d.거래종료: 2022년 6월 01일	생산 계약이행 중

2021.11.11	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: Unisem, 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 3,613백만원d.거래종료: 2022년 11월 18일	생산 계약이행 중

2021.12.06	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: ROHM, 필리핀b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 4,561백만원d.거래종료: 2022년 10월 31일	생산 계약이행 중

2021.12.27	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: ChipMOS, 대만b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 2,563백만원d.거래종료: 2022년 11월 30일	생산 계약이행 중

2022.01.14	단일ㆍ판매공급계약(자율공시)	a.계약상대: Access, 중국b.거래품목: 반도체 제조용 장비c.거래규모: 3,290백만원d.거래종료: 2022년 05월 31일	생산 계약이행 중
2. 우발부채 등에 관한 사항

1) 견질 또 는 담보용 어음ㆍ수표 현황

[기준일 : 2022년 03월 31일] (단위 : 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

2) 소송, 우발채무 및 채무보증 현황

(1) 당 기말 현재 당사의 계류 중인 소 송사건 중 중요한 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

계류법원	원고	피고	사건내용	소송가액	진행상황

서울고등법원	(주)코세스	한미반도체(주)	손해배상청구	523,391	상고심 절차 진행

(2) 당 기말 현재 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

구분	거래은행	약정금액(천원)

무역금융대출한도설정	중소기업은행	10,000,000

(3) 당 기말 현재 당사는 서울보증보험으로부터 이행하자계약 등과 관련 하여 4,393 백만원의 지급보증을 제공 받고 있습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

HANMI Taiwan Co.,Ltd	2015.10.19	11F, No.890-1, Jingguo Rd.,Luzhu Dist., Taoyuan City 338, Taiwan, R.O.C.	반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 활동	7,538,062	지분율 100%	미해당
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	3	HANMI Taiwan Co.,Ltd.	42608598

한미컴퍼니(주)	214-88-21562

한미네트웍스(주)	214-87-66320
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

HANMI Taiwan Co.,Ltd.	비상장	2015년 10월 19일	중화권영업강화(경영참여)	1,381,481	3,800,000	100.00	1,381,481	-	-	-	3,800,000	100.00	1,381,481	7,538,062	3,223,057

한미컴퍼니(주)	비상장	2008년 01월 28일	계열회사(경영참여)	2,940,000	1,813,000	49.00	2,614,346	-	-	-	1,813,000	49.00	2,614,346	20,688,898	5,798,581

한미네트웍스(주)	비상장	2005년 02월 17일	계열회사(경영참여)	98,000	148,960	49.00	746,279	-	-	-	148,960	49.00	746,279	6,776,073	997,481

한국금형공업협동조합	비상장	-	협회가입(단순투자)	-	103	0.3	10,300	-	-	-	103	0.3	10,300	-	-

(주)인천유나이티드	비상장	-	지역사회발전도모(단순투자)	-	2,000	0.01	1,000	-	-	-	2,000	0.01	1,000	8,129,722	1,182,094

(주)볼빅(코넥스상장)	상장	2021년 01월 03일	투자	4,200,000	600,000	11.44	0	-	-	-	600,000	11.44	0	62,981,238	-3,877,992

(주)한빛레이저	비상장	2007년 04월 30일	투자	2,002,500	887,380	25.34	1,985,816	-	-	-	887,380	25.34	1,985,816	20,858,067	2,208,489

(주)에이치피에스피	비상장	2021년 06월 21일	투자	37,499,699	2,071,080	12.39	37,499,699	-	-	-	2,071,080	12.39	37,499,699	91,621,767	35,343,560

합 계	9,322,523	-	43,238,921	-	-	-	9,322,523	-	43,238,921	209,682,794	34,019,061

※ 상기 표는 별도재무제표를 기준으로 작성되어 있습니다.
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음