플래스크 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 공시 서류 작성 기준일 현재 평판 디스플레이 분야의 기술을 기반으로 LCD모듈, Direct Bonding 사업을 주로 영위하는 IT사업 부문과 재생의학 분야의 기술력 기반 자회사 NovaHep AB가 추진하고 있는 바이오 헬스케어사업부문으로 나눌 수 있습니다.

사업부문	회사

LCD모듈, DIrect Bonding 외	(주)젬백스테크놀러지, (주)젬백스디바이스, (주)라프리마

바이오, 재생의학, 조직공학, 줄기세포기술, 헬스케어	NovaHep AB, (주)미즈앤코

가. 영업부문별 요약 재무현황 (단위: 백만원)

2015년	IT사업 외	바이오 사업부문 외

매출액	76,867	4,091

당기순이익	(9,131)	(12)

자산	117,320	5,464

주) 연결 전 재무정보의 집계입니다. 나. 사업의 개요 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 아래와 같습니다.[IT 사업 - LCD 모듈 외] (1) 사업의 개요디스플레이 산업은 TV를 중심으로 1970년대 흑백 Mono시대, 1980년대 다양한 색상 구현이 가능한 Color시대를 거쳐 이후 고화질 디지털시대로 발전하게 되었습니다. 이에 따라 디스플레이도 과거 CRT(Cathode Ray Tube)에서 1990년대 이후 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)로 진화하게 됩니다.또한 기존 LCD시장은 최근 몇 년간 TV, Monitor, Notebook 등 주요 Set시장을 통해 창출되었으나 최근은 스마트폰, 태블릿PC등 Mobile 시장의 성장 및 웨어러블 등 소형 IT기기의 신 수요 발생에 따라 중소형 LCD패널 시장이 성장하고 있는 상황입니다.

이러한 시장 변화에 따라 디스플레이 관련 업계도 전방 산업에 민감하게 반응할 수 있는 업체 만이 생존 및 성장할 수 있게 되었습니다..

따라서 당사는 고화질 LCD 모듈 개발 및 대형 고객사 협력 관계를 통해 민감한 시장 변화에 대응하고 있습니다..

또한 당사의 LCD 모듈은 이전의 FEATURE PHONE, 어학용, 산업용 디스플레이에서 Smart Phone 등의 모바일 디바이스와 복합 솔루션 사업 부문으로 다각화를 진행하며 사업 성장및 시장 선도 지위 유지 노력을 꾀하고 있습니다.

1) SMART PHONE 시장기존 피처폰에서 스마트 폰으로의 소비자 이동이 전 세계적으로 나타나면서 스마트폰 관련 시장이 기하급수적으로 증가하게 되었습니다. CCS insight의 2014년 6월자 보고서에 따르면 전세계 모든 지역에서 나타나고 있는 피처폰에서 스마트폰으로의 소비자 이동은 2015년의 경우 거의 모든 선진 시장에서는 종료될 것으로 예측되는 가운데 향후 선진국 스마트폰 시장은 전적으로 스마트 폰 교체 수요에 의해 결정될 것으로 예상되며, 향후 글로벌 스마트폰 시장의 성장세는 이머징 국가들이 차지하는 비중이 확대를 통해 진행될 것으로 보고 있습니다.

(출처 : Global Smartphone Market Analysis and Outlook 2014년 6월 보고서/CCS insight, 산업연구원) 2) SMART PHONE의 소비자 사용 동향

스마트폰 출시 전 휴대폰은 사람과 사람간의 연락(통화)이 주 목적이었으나, 점차 Multi-Feature Device로 진화하여 SNS, Navigation, 게임, 동영상 스트리밍 등 애플리케이션 기능 사용이 증가하여 화면에 많은 정보를 포함할 수 있는 액정 사이즈가 무엇보다도 중요하게 되었습니다. 이에 따라 액정사이즈에 대한 사용자 요구와 편리성을 충족시키기 위해 주요 스마트폰 제조사의 신 모델의 경우 액정사이즈가 커진 스마트폰의 출시되고 있는 상황입니다.⇒ 4" 이상의 제품, HD급이상의 고화질 LCD 디스플레이의 채용 확대 현상이 나타남.

(출처 : Localytics 2014년 10월 발간 자료)

(출처 : Localytics 2014년 10월 발간 자료)

3) 복합 솔루션

이전에 LCD 모듈 단일 품목에 대한 비즈니스만 추구 했다면, 현재는 Additional 제품을 추가 함으로써, 영업 이익을 추구 합니다.

- Lamination biz

스마트 폰의 생산 증대로 터치 비즈니스 또한 동반 성장하고 있습니다. 단, 터치 및 윈도우를 LCD에 부착하는 방법 또한 하나의 비즈니스 영역으로 자리 잡고 있습니다.

(2) 국내외 시장 여건 및 경기 변동의 특성

1) 국내 상황현재 국내 시장은 스마트폰 및 3D 디지털 제품이 새로운 트랜드 및 제품 군으로 자리를 잡았고, 이에 관련 비즈니스 또한 다음 단계로 넘어가는 시기입니다.LCD 디스플레이 산업은 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 높은 진입장벽을 가지고 있고, 생산 업체들 사이에서 경쟁이 치열하며, 당사를 포함한 업계 전체의 생산 능력 증대가 수요 성장에 연동하여 지속적으로 이루어져 왔습니다.국내 LCD Module 업체는 이동통신단말기 제조회사의 요구에 부합되는 제품을 공급하고 있으며, 이때 적기 공급여부에 따라 회사의 차별화가 이루어지고 있습니다. 당사는 이러한 시기, 국내 우량 고객사와의 긴밀한 관계유지를 통해 월 생산량 확대 및 신기술 개발로 복합 솔루션을 추진하고 있고, 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

2) 해외 상황FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상되며, 특히, 북미 및 선진 시장 중심으로 4G 네트워크(LTE-Long Term Evolution)의 성장이 크게 확대될 전망입니다.중국, 대만 등 업체들의 기술 진보로 하드웨어 경쟁력은 기본적인 요소가 되었으며, 고객이 원하는 UX (User Experience) 기반 마케팅 스토리가 중요하게 부각 될 것으로 전망하고 있습니다.OS측면에서는 Windows OS의 경쟁력미흡으로 Android OS의 독주가 당분간 지속될 것으로 보입니다.Panel 업계의 경우 2011년 이후 업체별 생산능력 증대속도는 감소하고 있으며, 업체간 합병, 제휴가 진행되고 있는 상황입니다

- 당사의 국가별 주 고객사

일본(교세라) / 한국(LG), (SAMSUNG) / 대만(ARIMA) / 유럽(노키아)

/ 말레이시아(Balda Solution)

(3) LCD 시장 성장성

1) 스마트 폰 및 탭 비즈니스의 성장세로 향후 지속적인 신규 모델이 출시될 예정이고, 그에 발맞춰, LCD 비즈니스도 동반 성장 할 것으로 예상합니다.

2) 3D LCD 시장의 확대

휴대폰 및 일반 TV 이외에, 3D 패널의 성장으로 극심한 생존 경쟁이 이뤄질 것으로 판단됩니다.

3) 휴대폰 시장FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 보급이 가속화 되고 있는 가운데 중남미, 아시아, 중동아프리카 등 신흥시장에서의 중저가 스마트폰을 중심으로 한 휴대폰 수요가 성장세를 주도하고 있습니다.또한, 신기술의 본격적인 상업화로 4" 이상의 대형제품, HD급이상의 고화질 디스플레이의 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

(4) 당사의 경쟁력LCD 모듈 개발, 생산부터 Touch Window Lamination까지 Total Solution 확보1) LCD 모듈 경쟁력- 우량 고객사와의 거래를 통한 가격 경쟁력 강화

- 기본 물량으로 인한 STABLE한 생산성

- ODM 비즈니스를 통한 기술력 및 생산성 향상- Mobile용 Display Module 뿐만 아니라 MP3, PMP, MID, Navigation, Notebook 등 첨단 디지털 제품에 대한 솔루션 제공- Low end 제품부터 High end 제품에 대한 개발기술 및 양산기술 확보- 소형 제품부터 중형 제품까지 생산 할 수 있는 설비 확보를 통한 다양한 고객 확보

- 고속 Interface 기술 확보- 고휘도 / 고해상도 / Slim Compact 설계기술 확보2) Touch Window Lamination 경쟁력- 독자 기술(특허) 확보를 통한 경쟁사 대비 수율 개선 완료- 자체 Rework 기술 확보- 초정밀 Lamination 기술확보를 통한 3D 제품 대응 (5) 조직도 조직도.jpg 조직도 [바이오 헬스케어 사업] (1) 사업분야 및 진출목적 당사는 바이오분야로 신규사업을 추진하기 위하여 2015년 4월 16일 Alden Holdings Capital과 스웨덴 소재 법인인 NovaHep AB (이하’회사’)의 경영권 양수를 위한 계약을 체결하였습니다. 당사는 2015년 5월 15일 회사에 11억의 유상증자를 통해 추가 지분을 확보하였습니다. NovaHep AB는 스웨덴 카롤린스카 연구소에서 분할되어 2005년 설립된 재생 의학 분야 관련 독점기술을 보유한 바이오기업입니다. 특히 NovaHep의 독점기술은 환자의 골수 또는 말초 혈액에서 채취한 자가 세포를 이용하여 동종혈관 (환자 맞춤형 조직공학 혈관, Personalized Tissue-Engineered Vein, P-TEV)을 제조하는 기술로 혈관이식술에 사용될 수 있도록 개발 진행 중에 있습니다. (2) 시장 특성 [조직공학] 조직공학(tissue engineering)은 생체 조직의 손상된 기능을 복원하거나 정상적으로 작동하도록 하고 나아가 조직기능을 개선시키는 것을 목적으로 하는 최첨단 연구분야입니다. 본 연구분야는 의약학 및 생화학과 공학의 원리와 기술을 응용한 다학제적 생명공학 기술 분야이며, 미래 의료기술로 주목 받는 재생의학의 대표적 분야입니다. 기본적인 구성요소인 세포, 세포가 부착되어 자랄 수 있는 지지체, 세포 성장 및 분화를 조절할 수 있는 신호 전달 물질을 적절히 이용하여 신체 각각의 조직이나 장기 재생을 목표로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 초기에는 화상 치료를 위한 인공 피부 연구에 집중되었으나 현재는 심장, 간, 혈관 등 다양한 조직과 장기타입으로 증가하여 사용영역이 확대되는 추세입니다. [조직공학 및 재생기술의 필요성] 희귀 난치질환 발병률 및 안전사고 발생빈도 증가 등의 사회적 변화에 따라 인체 조직 및 장기 손상 혹은 기능 저하 사례가 점차 증가하고 있으며, 이에 따른 장기 이식 대기자도 매년 상승하는 추세입니다. 현재 의료 기술로는 심각한 장기 손상시 약물요법 만으로 치료가 불가능하며 이식만이 유일한 치료법인 경우가 많아 대체로 타인의장기나 동물 유래 이종 장기, 인공 장기 이식 및 장기 대체품으로 치료하고 있는 실정입니다. 그러나 이식을 필요로하는 환자 수 증가 대비 공여 조직 및 장기 공급이 한정적인 상황으로, 조직공학 및 재생을 위한 신기술 개발 및 산업화 요구가 증가하고 있습니다. [만성정맥부전 시장성] 미국 및 유럽에서의 만성정맥 부전 환자 (16세~65세)의 유병률은 인구의 0.4%인 224만명이며, 이 중 정맥성 궤양을 동반한 환자는 (60%) 140만명이며 수술이 가능한 환자는 약 27,000명으로 알려져 있습니다. 국내의 경우 2014년 기준 총 환자수가 15만여명으로 알려져 있습니다. (3) 회사 현황 회사의 독점 기술로 개발 중인 제품은 골수 또는 말초혈액에서 채취한 자가줄기세포를 이용하여 제조한 동종혈관입니다. 동종혈관 제조공정은 크게 탈세포화(DC) 및 재세포화(RC) 과정 두 가지로 나누어 집니다. 탈세포화 과정은 약 10일이 소요되며 이때 면역 거부반응 및 합병증 등을 야기시킬 수 있는 기증자 또는 환자의 자가 혈관(10~15cm)에 존재하는 면역 세포 등이 제거됩니다. 이러한 탈세포화 과정을 통해 동종 이형이식 법에서 발생되는 조직 적합성 항원으로 인한 거부반응의 위험 요소가 제거됩니다. 탈세포화 과정을 통해 얻어진 혈관지지체에 2차적으로 환자의 줄기세포을 이용하여 재세포화과정을 거치게 되면 동종혈관 제조가 완료됩니다. 2011년, 2012년 회사는 보유 자가세포를 이용하여 제조한 정맥을 총 세 명의 환자에게 성공적으로 이식을 한 사례가 있으며, 이식 후 2~3년 동안 정상적인 기능을 유지하였고, 확인된 이식 거부 반응은 없었으며, 삶의 질 향상 등을 확인한 바 있습니다. (4) 진행상황 및 향후 추진일정 회사가 보유한 기술로 상용화를 위해 임상계획 중인 적응증은 만성정맥부전 (Chronic Venous Insufficiency)입니다. 2015년 11월 노르웨이에서 만성정맥부전환자를 대상으로 한 임상시험을 개시하기 위한 서류를 지역 윤리위원회(REK, Regional Etisk Komite)에 제출함으로서 본격적인 임상 준비 절차를 시작했습니다. 만성정맥부전이란 다리정맥의 내벽 또는 판막이 정상 기능을 발휘하지 못하는 상태로, 다리에서 심장까지 피가 제대로 순환되지 않아, 피가 고이는 질환입니다. 이는 부종, 정맥궤양 출혈 등의 증상을 동반하며, 현재 가능한 수술 및 치료요법은 부종을 완화하는 압박스타킹 및 판막 성형술이 있습니다. 다양한 합병증을 초래하며, 현재로써는 완전한 치료법은 없는 상태입니다. 관련하여 지난 2015년 12월, 노바헵의 생체적합성 극대화 혈관 조직공학기술(P-TEV)에 대한 한국, 중국, 일본 지역 독점적 판매권한 이전 계약을 체결하였습니다. 향후 노르웨이에서 P-TEV에 대한 세계최초 만성정맥부전 Ph l/ll 임상시험 성공 후, EMA로부터 환자맞춤형허가(Adaptive pathway*) 승인 시, 2017년 시판가능 할 것으로 기대됩니다. *Adaptive pathway (환자 맞춤형 허가): 안정성이 입증되고 효능은 잠정 인정된 희귀 및 첨단의약품에 대해 제한적 사용 및 시판 후 임상시험을 조건으로 우선허가 제도 (5) 지적재산권현황 NovaHep 명의 지식재산권으로는 4개 군의 특허출원(WO 2005-068612 A2, WO 2011-067671 A1, WO 2013-136184 A2등) 약25건이 세계 주요국에 출원 중에 있으며, 1군 및 2군 특허는 간(hepatitis) 줄기세포 관련 기술이며, 3군 및 4군은 혈관 이식 시의 탈세포화 및 재세포화 기술 관련 특허로서, 1군은 대다수의 주요국가에서 특허 허여되었으며, 최근 탈세포화 및 재세포화된 혈관에 관한 3군 특허도 미국에서 특허 되었습니다. 2. 주요 제품 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) 액정표시기 제품 LCD모듈 휴대폰용 LCD외 GemTech 43,992,260 98.19% 상품 LCD모듈 LCD 등 154,203 0.34% 기타 - MODULE개발 등 656,687 1.47% 합 계 44,803,152 100% (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제18기 제17기 제16기 COB 4,040 4,040 4,040 COG 7,800 7,366 6,820 Turn Key US$17.90 US$15.05 US$13.80 (1) 산출기준 당사의 매출은 주문생산, 다품종소량생산품목으로서 매주문발생시 다른 모델의 제품이 생산되어 매번 그 판매단가가 다르나, 각 제품군별로 연간 매출액을 판매수량을 나누어 평균 판매가격을 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산되는 제품은 제품개발부터 양산, 생산종료까지 그 기간이 짧아 순수 가격변동요인이 적은 상황입니다. 다만 주요 원자재의 수급과 관련하여 가격변동 요인으로 작용할 수 있으며 환율의 변화에도 영향을 받을 수 있습니다. 3. 주요 원재료 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 고 액정표시기 원재료 LCD Panel LCD 부품 17,418,914 원재료 TOUCH Panel LCD 모듈 9,168,367 원재료 DRIVER IC LCD 부품 1,662,223 원재료 BACK LIGHT LCD 부품 4,332,440 원재료 PCBA LCD 부품 2,142,543 원재료 기타 LCD 부품 1,535,097 상품 기타 LCD 모듈 - 합 계 36,259,584 (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :원 ) 품 목 제18기 제17기 제16기 LCD 국 내 3,800 2,780 2,720 수 입 6,200 4,510 4,220 DRIVE IC 국 내 1,900 1,750 1,820 수 입 1,110 922 1,220 PCBA 국 내 1,440 1,979 2,180 수 입 1,200 1,221 865 BACK LIGHT 국 내 1,450 1,792 1,420 수 입 720 1,300 590 4. 생산 및 설비 (1) 생산능력 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제18기 제17기 제16기 액정표시기 LCD Module 대전 8,865 8,864 8,864 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 월27일 가동기준② 산출방법 6(LINE수)×285EA(시간당 평균 생산능력)×16h(일평균가동시간) (나) 평균가동시간 16시간/일, 27/일, 가동율 90% (3) 생산실적 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제18기 제17기 제16기 액정표시기 LCD Module 대전 3,292 4,991 5,589 (4) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 대전 5,184 2,176 42% (5) 생산설비의 현황 [자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 대전 자가 대전 토지 294,900 294,900 소 계 294,000 294,000 자가 대전 건물 5,273,983 154,605 5,119,378 소 계 5,273,983 154,605 5,119,378 자가 대전 기계장치 3,187,988 124,000 70,610 672,739 2,568,639 소 계 3,187,988 124,000 70,610 672,239 2,568,639 자가 대전 시설장치 1,727,438 4,700 536,353 1,195,785 소 계 1,727,438 4,700 536,353 1,195,785 합 계 10,484,307 128,700 70,610 1,363,447 9,178,702 5. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제18기 제17기 제16기 액정표시기 외 제품등 LCD모듈 수 출 34,427 68,766 43,702 내 수 10,376 6,300 10,824 합 계 44,803 75,066 54,525 합 계 수 출 34,427 68,766 43,702 내 수 10,376 6,300 10,824 합 계 44,803 75,066 54,525 *. 별도 재무제표 기준으로 표시하였습니다.(2) 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직 국내영업팀 해외 영업팀 직영대리점 미주유럽동남아 및 기타지엽 2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품및상품 COBCOGTABCOFTurnKey 수 출 일본 KYOCERA Corporation 유럽 MOStron Electronics(Germany) - 대리점 Display Devices(Germany) - 대리점홍콩(홍콩 및 중국 담당)Genex - 대리점 직수출 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100% 국 내 모든 업체 직거래 직판 : 100% 3) 판매방법 및 조건 당사의 판매방법은 국내 매출이나 수출 모두 중소형 고객은 대리점을 통한 판매방법,대형고객은 영업사원의 방문을 통한 직접 판매를 병행하는 방법을 채택하고 있으며 이는 LCD 산업의 특성상 적합하다고 할 수 있습니다.수출인 경우의 대금결제 방식은 L/C와 T/T방식을 혼용하고, 국내 매출의 대금결제는 Local L/C, 당월현금 및 1,2개월 후 현금결제 조건입니다. 4) 판매전략 당사의 기본적인 판매전략은 국내/해외 영업망을 활용한 마케팅, 기술지원, 고객지원 활동을 입체적으로 전개함으로서 당사의 시장인지도를 높이고, 대고객 신뢰도를 향상시켜 제품의 판매로 연결시킨다는 기본 전략을 가지고 있습니다.업계의 일정 수준 이상의 기술력을 확보하여 신기술확보 및 제품의 Total Solution제공 , 문제발생시 대처방안등을 교육하여 제품의 판매에서 A/S까지 확보하는것을 기본전략으로 하고 있으며, 제품의 고급화 및 다양화, 신뢰성 확보하여 대기업 중심의 영업활동에 집중하고 있습니다 6. 수주상황 수주상황은 주로 거래처의 영업현황에 따라 변동되는 경향을 보이고 있으며, 회사는 단기주문에 의해 실질적인 매출이 이루어지므로 수주상황에 특이사항은 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리 (1) 자본위험관리회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 회사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 회사의 전반적인 자본위험관리 정책은 전기와 동일합니다. 한편, 재무제표일 현재 회사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 부채 (A) 46,711,281 19,823,521 자본 (B) 59,776,168 35,024,252 현금및현금성자산 (C) 5,537,593 11,512,075 차입금 (D) 40,651,281 14,040,805 부채비율 (A/B) 78.14% 56.60% 순차입금비율 (D-C)/B 58.74% 7.22% (2) 금융위험관리회사는 금융상품과 관련하여 환위험, 유동성위험, 신용위험, 이자율위험, 주가변동위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 주기적으로 분석하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다.회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. ① 환위험당사는 매출, 매입 거래 등과 관련하여 주로 USD, JPY의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (외화단위: USD, JPY, 원화단위: 원) 계정과목 당기 전기 외 화 원화환산액 외 화 원화환산액 현금및현금성자산 US$1,447,476 1,696,442,116 US$826,642.30 908,645,214 매출채권 US$4,464,005 5,231,814,234 US$2,444,381 2,686,863,595 미수금 US$18,571 21,765,786 US$13,020.00 14,311,584 자산합계 US$5,930,053 6,950,022,136 US$3,284,043 3,609,820,393 매입채무 US$449,422 52,672,263 US$1,685,230 1,852,405,491 JPY 3,457,975 33,661,862 JPY 1,716,000 15,789,602 미지급금 - - US$37,127.30 40,810,328 부채합계 US$449,422 52,672,263 US$1,722,357 1,893,215,819 JPY 3,457,975 JPY 1,716,000 당 기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다. 구분 평균환율 기말환율 당기 전기 당기 전기 USD 1,131.49 1,053.22 1,172.00 1,099.20 JPY 9.3456 9.9619 9.7201 9.2014 회사는 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 구 분 (단위 : 천원) 당기 전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD 689,735 (689,735) 1,716,605 (1,716,605) JPY (1,901) 1,901 (15,790) 15,790 (*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다. ② 유동성위험회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기의 자금관리계획을 수립하여 실제 현금유출액을 분석 및 검토하고 있으며, 금융부채와 금융자산의 만기구조를 일치시키고자 하고 있습니다. 회사의 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있으며, 일시적 또는 비정상적인 경제환경으로 인한 유동성 위험을 관리하고자 금융기관과 채권할인약정 및 무역금융 등의 한도성 차입약정을 체결하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 장부금액 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년 이상 기타유동금융부채 33,151,291 - 33,151,291 - - 단기차입금 5,000,000 - 5,000,000 - - 장기차입금 2,500,000 - - - 2,500,000 매입채무 703,609 703,609 - - - 미지급금 2,926,337 2,926,337 - - - 미지급비용 23,296 23,296 - - - 합계 44,304,534 3,653,242 38,151,291 - 2,500,000 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 장부금액 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년 이상 기타유동금융부채 9,040,805 9,040,805 단기차입금 5,000,000 5,000,000 매입채무 3,056,766 2,648,274 68,676 미지급금 1,226,244 1,173,571 52,673 미지급비용 11,941 11,941 합계 18,335,756 12,874,591 5,052,673 68,676 ③ 신용위험관리회사는 신용위험관리를 위하여 업체의 신용수준이 일정 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용위험관리를 위하여 매월 정상 결제 유무를 파악하여 매출처의 지급여력의 문제발생 가능성을 파악하고 있습니다. 이러한 관리활동으로 문제발생 매출처에 대한 납품을 조정하여 신용위험의 노출을 최소화하고 있습니다. 또한 신용도가 높은 국내 금융기관에 대한 예금예치 등으로 금융기관으로부터의 신용위험은극히 제한적입니다. 가. 보고기간종료일 현재 금융상품의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 금융자산: 현금및현금성자산 5,537,593 11,512,074 파생금융자산 551,851 - 매도가능증권(유동) - - 매도가능증권(비유동) 38,352,397 14,768,387 장기금융상품 262,403 120,000 보증금 1,602,448 603,778 주임종장기대여금 12,685 89,600 매출채권 5,551,156 4,323,587 미수수익 13,019 17,525 미수금 83,626 116,575 단기대여금 - - 금융자산 합계 51,967,177 31,551,526 금융부채: 기타유동금융부채 33,151,291 9,040,805 단기차입금 5,000,000 5,000,000 장기차입금 2,500,000 - 매입채무 703,609 3,056,766 미지급금 2,926,337 1,226,244 미지급비용 23,296 11,941 금융부채 합계 44,304,533 18,335,756 나. 대손충당금 보고기간종료일 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별 대손충당금은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기 전기 채권잔액 대손충당금 채권잔액 대손충당금 0-30일 5,551,157 - 4,323,587 - 31일-120일 - - - - 121일~1년이하 - - 124,444 124,444 1년 이상 경과 4,496,977 4,496,978 4,377,630 4,377,630 합 계 10,048,134 4,496,978 8,825,661 4,502,074 보고기간종료일 현재 매출채권에 대한 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기 전기 1. 기초 대손충당금 잔액합계 4,502,074 4,377,630 2. 순대손처리액(①－②±③) - - ① 대손처리액(상각채권액) - 124,444 ② 상각채권회수액 - - ③ 기타증감액 - - 3. 대손상각비 계상(환입)액 (5,096) - 4. 기말 대손충당금 잔액합계 4,496,978 4,502,074 ④ 이자율위험보고기간종료일 현재 이자율 변동에 영향을 받는 금융상품은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기 전기 금융자산: 현금및현금성자산(예금) 5,529,389 11,512,075 장기금융상품 262,403 120,000 금융부채: 단기차입금 5,000,000 5,000,000 장기차입금 2,500,000 - 당기와 전기 중 이자율이 0.5% 변동 시 이자율 변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 구 분 (단위: 천원) 당기 전기 0.5% 상승시 0.5% 하락시 0.5% 상승시 0.5% 하락시 예금 이자수익 27,688 (27,688) 57,560 (57,560) 장기금융상품 이자수익 1,312 (1,312) 600 (600) 단기차입금 이자비용 (25,000) 25,000 (25,000) 25,000 장기차입금 이자비용 (12,500) 12,500 - - ⑤ 주가변동위험당사는 당기손익인식금융자산인 상장지분상품과 관련하여 시장가격의 변동으로 인한 금융상품의 공정가치가 변동할 가격변동위험에 노출되어 있습니다.(주석11 참조)당사의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치가 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 당사의 경영진이 승인하고 있습니다.당기와 전기에 당사가 보유하고 있는 상장지분상품은 없습니다. 8. 경영상의 주요 계약 등 당사는 2015년 5월 18일 차세대 제품 개발 및 경영 체계 구축을 위한 종합 R 설립 목적으로 경기도 성남시 분당구 운중동 960번지 소재 토지와 건설중인 자산에 대한 자산양수도 계약을 체결하였으며, 관련 절차는 계약 당일 매매대금 정산 완료시 종료되었습니다. (1) 자산양수도 대상 자산 및 가액 (단위:천원) 구 분 소 재 지 면적(㎡) 양수도가액(*) 토 지 경기도 성남시 분당구 운중동 960번지 797.80 7,850,000 건설중인자산 상기 토지 위 건설중인 자산 6,783.49 1,350,000 합 계 9,200,000 (*) 상기 양수ㆍ도 가액은 건물분 부가가치세가 제외된 금액입니다. (2) 진행경과 및 일정 구 분 일 자 외부평가계약체결일 2015년 04월 27일 이사회결의일 2015년 05월 18일 자산양수도계약 체결일 2015년 05월 18일 주요사항보고서 제출일 2015년 05월 19일 자산양수도 계약금 지급일 2015년 05월 18일 자산양수도 완료예정일 2015년 05월 18일 * 2015년 5월 18일 본 자산양수도 관련한 이사회를 개최하였으나, 취득목적 변경으로 2015년 5월 19일 정정 이사회를 개최함. (3) 자산양수도 당사자의 개요 구 분 양 수 인 양 도 인 법인명 주식회사 젬백스테크놀러지 주식회사 한국줄기세포뱅크 대표이사 서영운 김택근 주소(본사) 대전광역시 유성구 테크노1로 30 경기도 성남시 분당구 운중동939번지 5층 연락처 042-620-8000 02-511-2322 설립연월일 1998년 12월 28일 2005년 12월 21일 납입자본금 10,409,296,000원 1,559,853,000원 자산총액 54,847,773,020원 18,381,247,884원 결산기 12월 12월 종업원수 71명 21명 주권상장 또는 코스닥상장일 2002년 11월 01일 해당없음 발행주식의 종류 및 수 보통주 / 20,818,592주 보통주 / 3,119,706주 (*) 양수인 및 양도인의 정보는 2014년 12월 31일을 기준으로 작성되었습니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소조직도.jpg 연구소조직도 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제18기 제17기 비 고 연구개발비용 계 1,051,071 783,184 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.34% 1.04% 다. 연구개발 실적 제품명 고객사 용도 개발내역 비고 LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Zebra Type Mono Character LCD모듈 S사 IP PHONE 19x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 M사 IP PHONE 40x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 A사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 T사 WLL 19x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 N사 핸드폰 96x34 FSTN Graphic Module,COG Type Mono Graphic LCD모듈 S사 핸드폰 96x32 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 D사 MP3 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 B사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 R사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 S사 IP PHONE 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.04" Mono OLED Module, TAB Type OLED LCD모듈 B사 핸드폰 1.0" Mono OLED Module,TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 0.84" Mono OLED Moudle, TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" TFT Module Turnkey 소형 Color LCD모듈 H사 핸드폰 2.0" QVGA TFT + 1.3" QQVGA TFT Tunnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT Single Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT + 1.04" 96x96 CSTN Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule, COG Type, RGB I/F LCD모듈 D사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule DEMO LCD모듈 U사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Module, COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA Module, COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 I사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 F사 핸드폰 2.2" QCIF Module, COG Type, Touch Panel,SUS LCD모듈 N사 핸드폰 2.2" QVGA + 1.2" 128x128 TFT Turnkey, SUS LCD모듈 N사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey, Backend chip LCD모듈 P사 핸드폰 1.52" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN + 96x48 FSTN Dual Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.9" QCIF 1.2" QQVGA TFT Turnkey, DOM, S/W LCD모듈 S사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.01" QQVGA TFT Tunrkey LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" QVGA IPS TFT Turnkey LCD모듈 U사 MID 4.3" WQVGA TFT Touch,Multimedia Internet Device LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" LAND QVGA TFT Module LCD모듈 Y사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 U사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.04" QQVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA IPS TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 3.0" WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 2.0” QCIF 고휘도TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 3.2” WVGA HFFS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2” L-QCIF TFT Module LCD모듈 K사 핸드폰 2.0" QVGA IPS + 0.98"(96*64) FSTN Turnkey Module LCD모듈 B사 핸드폰 2.8” QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.75” + 3.0 WQVGA IPS Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 2.41” L-QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" QVGA IPS + 1.38"(128*128) CSTN Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.6” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.83” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.5” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.2” QVGA TN Wide View TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5” HD720 IPS TFT Module LCD모듈 J사 블랙박스 2.4” LQVGA TN TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.0” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 5.3” HD IPS TFT + TSM 합지 모듈 LCD모듈 P사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2”QVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”QHD IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”HD IPS TFT Moldless Module LCD모듈 K사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 C사 MP3 2.0”QVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 위성폰 2.4” QVGA 고휘도 TFT Module LCD모듈 T사 Cart용Display 3.5”HVGA TFT Module Top/Bottom SUS포함 LCD모듈 I사 MP3 3.0” WQVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 I사 MP3 4.0” WVGA Optical Bondiong Module