플래스크 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 공시 서류 작성 기준일 현재 평판 디스플레이 분야의 기술을 기반으로 LCD모듈, Direct Bonding 사업을 주로 영위하는 IT사업 부문과 재생의학 분야의 기술력 기반 자회사 NovaHep AB가 추진하고 있는 바이오 헬스케어사업부문으로 나눌 수 있습니다.

사업부문	회사

LCD모듈, DIrect Bonding 외	(주)젬백스테크놀러지, (주)젬백스디바이스,

바이오, 재생의학, 조직공학, 줄기세포기술, 헬스케어 외	NovaHep AB, (주)미즈앤코, (주)라프리마

가. 영업부문별 요약 재무현황 (단위: 백만원)

2017년 1분기	IT사업 외	바이오 헬스케어 외

매출액	15,546	10,292

당기순이익	737	(509)

자산	126,658	18,257

주) 상기 재무수치는 연결 반영 전 각 사업부별 재무수치입니다. 나. 사업의 개요 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 아래와 같습니다. [IT 사업 - LCD 모듈 외] (1) 사업의 개요디스플레이 산업은 TV를 중심으로 1970년대 흑백 Mono시대, 1980년대 다양한 색상 구현이 가능한 Color시대를 거쳐 이후 고화질 디지털시대로 발전하게 되었습니다. 이에 따라 디스플레이도 과거 CRT(Cathode Ray Tube)에서 1990년대 이후 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)로 진화하게 됩니다.또한 기존 LCD시장은 최근 몇 년간 TV, Monitor, Notebook 등 주요 Set시장을 통해 창출되었으나 최근은 스마트폰, 태블릿PC등 Mobile 시장의 성장 및 웨어러블 등 소형 IT기기의 신 수요 발생에 따라 중소형 LCD패널 시장이 성장하고 있는 상황입니다.

이러한 LCD패널 시장의 성장에 따라 당사가 주력으로 제조하고 있는 Touch Module시장도 함께 성장하고 있습니다. 스마트폰 및 소형 IT기기의 보급화를 시작으로 기존의 자판방식에서 터치방식으로 입력장치의 패러다임 변화가 촉진되었으며, 최근에는 IT기기뿐만 아니라 자동차, 가전제품 등 다양한 분야에서 터치패널 적용을 확대하고 있어 Touch Module에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

이러한 시장 변화에 따라 디스플레이 관련 업계도 전방 산업에 민감하게 반응할 수 있는 업체 만이 생존 및 성장할 수 있게 되었습니다.이에 당사는 고화질 LCD 모듈 개발 및 대형 고객사 협력 관계를 통해 민감한 시장 변화에 대응하고 있으며, 당사의 LCD Touch모듈은 기존의 FEATURE PHONE, 어학용, 산업용 디스플레이, Smart Phone 등의 모바일 디바이스에서 부터 LCD패널이 적용되는 다양한 기기의 복합 솔루션 사업 부문으로 다각화를 진행하며 사업 성장 및 시장 선도 지위 유지 노력을 꾀하고 있습니다.

1) SMART PHONE 시장 과거 스마트폰 시장은 중국과 미국을 포함 주요 스마트폰 시장을 축으로 급격한 성장을 이뤄냈습니다. 과거 스마트폰시장의 성장을 선도했던 선진 스마트폰 시장은 현재 성숙기에 들어섰으며 이에 따라 스마트폰 시장의 성장축 또한 선진 시장에서 이머징 시장으로 더욱더 이동하고 있습니다. 향후 스마트폰 시장은 성숙 시장에서는 모바일 단말을 통해서만 인터넷을 이용하는 모바일 온니(Moblile Only)화 추세의 가속화에 따라 단말 업그레이드 수요가 지속적으로 발생할 것으로 보이며, 이머징 시장에서는 중저가 스마트폰의 수요가 확대되 스마트폰 시장 성장을 견인할 것으로 보고 있습니다.

(출처 : BI Intelligence, THE GLOBAL SMARTPHONE REPORT: The forces behind the global deceleration in smartphone sales, 2015)

2) SMART PHONE의 소비자 사용 동향

스마트폰 출시 전 휴대폰은 사람과 사람간의 연락(통화)이 주 목적이었으나, 점차 Multi-Feature Device로 진화하여 SNS, Navigation, 게임, 동영상 스트리밍 등 애플리케이션 기능 사용이 증가하여 화면에 많은 정보를 포함할 수 있는 액정 사이즈가 무엇보다도 중요하게 되었습니다. 이에 따라 액정사이즈에 대한 사용자 요구와 편리성을 충족시키기 위해 주요 스마트폰 제조사의 신 모델의 경우 액정사이즈가 커진 스마트폰의 출시되고 있는 상황입니다.⇒ 4" 이상의 제품, HD급이상의 고화질 LCD 디스플레이의 채용 확대 현상이 나타남.

(출처 : Localytics 2014년 10월 발간 자료)

(출처 : Localytics 2014년 10월 발간 자료)

3) 복합 솔루션

이전에 LCD 모듈 단일 품목에 대한 비즈니스만 추구 했다면, 현재는 Additional 제품을 추가 함으로써, 영업 이익을 추구 합니다.

- Lamination biz

스마트 폰의 생산 증대로 터치 비즈니스 또한 동반 성장하고 있습니다. 단, 터치 및 윈도우를 LCD에 부착하는 방법 또한 하나의 비즈니스 영역으로 자리 잡고 있습니다.

(2) 국내외 시장 여건 및 경기 변동의 특성

1) 국내 상황현재 국내 시장은 스마트폰 및 3D 디지털 제품이 새로운 트랜드 및 제품 군으로 자리를 잡았고, 이에 관련 비즈니스 또한 다음 단계로 넘어가는 시기입니다.LCD 디스플레이 산업은 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 높은 진입장벽을 가지고 있고, 생산 업체들 사이에서 경쟁이 치열하며, 당사를 포함한 업계 전체의 생산 능력 증대가 수요 성장에 연동하여 지속적으로 이루어져 왔습니다.국내 LCD Module 업체는 이동통신단말기 제조회사의 요구에 부합되는 제품을 공급하고 있으며, 이때 적기 공급여부에 따라 회사의 차별화가 이루어지고 있습니다. 당사는 이러한 시기, 국내 우량 고객사와의 긴밀한 관계유지를 통해 월 생산량 확대 및 신기술 개발로 복합 솔루션을 추진하고 있고, 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

2) 해외 상황FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상되며, 특히, 북미 및 선진 시장 중심으로 4G 네트워크(LTE-Long Term Evolution)의 성장이 크게 확대될 전망입니다.중국, 대만 등 업체들의 기술 진보로 하드웨어 경쟁력은 기본적인 요소가 되었으며, 고객이 원하는 UX (User Experience) 기반 마케팅 스토리가 중요하게 부각 될 것으로 전망하고 있습니다.OS측면에서는 Windows OS의 경쟁력미흡으로 Android OS의 독주가 당분간 지속될 것으로 보입니다.Panel 업계의 경우 2011년 이후 업체별 생산능력 증대속도는 감소하고 있으며, 업체간 합병, 제휴가 진행되고 있는 상황입니다

- 당사의 국가별 주 고객사

일본(교세라) / 한국(LG) / 대만(ARIMA) / 유럽(노키아) / 말레이시아(Balda Solution)

(3) LCD 시장 성장성

1) 스마트 폰 및 탭 비즈니스의 성장세로 향후 지속적인 신규 모델이 출시될 예정이고, 그에 발맞춰, LCD 비즈니스도 동반 성장 할 것으로 예상합니다.

2) 3D LCD 시장의 확대

휴대폰 및 일반 TV 이외에, 3D 패널의 성장으로 극심한 생존 경쟁이 이뤄질 것으로 판단됩니다.

3) 휴대폰 시장FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 보급이 가속화 되고 있는 가운데 중남미, 아시아, 중동아프리카 등 신흥시장에서의 중저가 스마트폰을 중심으로 한 휴대폰 수요가 성장세를 주도하고 있습니다.또한, 신기술의 본격적인 상업화로 4" 이상의 대형제품, HD급이상의 고화질 디스플레이의 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

(4) 당사의 경쟁력LCD 모듈 개발, 생산부터 Touch Window Lamination까지 Total Solution 확보1) LCD 모듈 경쟁력- 우량 고객사와의 거래를 통한 가격 경쟁력 강화

- 기본 물량으로 인한 STABLE한 생산성

- ODM 비즈니스를 통한 기술력 및 생산성 향상- Mobile용 Display Module 뿐만 아니라 MP3, PMP, MID, Navigation, Notebook 등 첨단 디지털 제품에 대한 솔루션 제공- Low end 제품부터 High end 제품에 대한 개발기술 및 양산기술 확보- 소형 제품부터 중형 제품까지 생산 할 수 있는 설비 확보를 통한 다양한 고객 확보

- 고속 Interface 기술 확보- 고휘도 / 고해상도 / Slim Compact 설계기술 확보2) Touch Window Lamination 경쟁력- 독자 기술(특허) 확보를 통한 경쟁사 대비 수율 개선 완료- 자체 Rework 기술 확보- 초정밀 Lamination 기술확보를 통한 3D 제품 대응 (5) 조직도 photo_2016-08-01_13-05-25.jpg 젬백스테크놀러지 조직도 [바이오 헬스케어 사업 : 노바헵(NovaHep AB)] (1) 사업분야 및 진출목적 당사는 바이오분야로 신규사업을 추진하기 위하여 2015년 4월 16일 Alden Holdings Capital과 스웨덴 소재 법인인 NovaHep AB (이하’회사’)의 경영권 양수를 위한 계약을 체결하였으며, 수 차례 증자 참여를 통해 지배 지위를 확보했습니다. NovaHep AB는 스웨덴 카롤린스카 연구소에서 분할되어 2005년 설립된 재생 의학 분야 관련 독점기술을 보유한 바이오기업입니다. 특히 NovaHep의 독점기술은 환자의 골수 또는 말초 혈액에서 채취한 자가 세포를 이용하여 동종혈관 (환자 맞춤형 조직공학 혈관, Personalized Tissue-Engineered Vein, P-TEV)을 제조하는 기술로 혈관이식술에 사용될 수 있도록 개발 진행 중에 있습니다. (2) 시장 특성 [조직공학] 조직공학(tissue engineering)은 생체 조직의 손상된 기능을 복원하거나 정상적으로 작동하도록 하고 나아가 조직기능을 개선시키는 것을 목적으로 하는 최첨단 연구분야입니다. 본 연구분야는 의약학 및 생화학과 공학의 원리와 기술을 응용한 다학제적 생명공학 기술 분야이며, 미래 의료기술로 주목 받는 재생의학의 대표적 분야입니다. 기본적인 구성요소인 세포, 세포가 부착되어 자랄 수 있는 지지체, 세포 성장 및 분화를 조절할 수 있는 신호 전달 물질을 적절히 이용하여 신체 각각의 조직이나 장기 재생을 목표로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 초기에는 화상 치료를 위한 인공 피부 연구에 집중되었으나 현재는 심장, 간, 혈관 등 다양한 조직과 장기타입으로 증가하여 사용영역이 확대되는 추세입니다. [조직공학 및 재생기술의 필요성] 희귀 난치질환 발병률 및 안전사고 발생빈도 증가 등의 사회적 변화에 따라 인체 조직 및 장기 손상 혹은 기능 저하 사례가 점차 증가하고 있으며, 이에 따른 장기 이식 대기자도 매년 상승하는 추세입니다. 현재 의료 기술로는 심각한 장기 손상시 약물요법 만으로 치료가 불가능하며 이식만이 유일한 치료법인 경우가 많아 대체로 타인의장기나 동물 유래 이종 장기, 인공 장기 이식 및 장기 대체품으로 치료하고 있는 실정입니다. 그러나 이식을 필요로하는 환자 수 증가 대비 공여 조직 및 장기 공급이 한정적인 상황으로, 조직공학 및 재생을 위한 신기술 개발 및 산업화 요구가 증가하고 있습니다. [만성정맥부전 시장성] 미국 및 유럽에서의 만성정맥 부전 환자 (16세~65세)의 유병률은 인구의 0.4%인 224만명이며, 이 중 정맥성 궤양을 동반한 환자는 (60%) 140만명이며 수술이 가능한 환자는 약 27,000명으로 알려져 있습니다. 국내의 경우 2014년 기준 총 환자수가 15만여명으로 알려져 있습니다. (3) 회사 현황 회사의 독점 기술로 개발 중인 제품은 골수 또는 말초혈액에서 채취한 자가줄기세포를 이용하여 제조한 동종혈관입니다. 동종혈관 제조공정은 크게 탈세포화(DC) 및 재세포화(RC) 과정 두 가지로 나누어 집니다. 탈세포화 과정은 약 10일이 소요되며 이때 면역 거부반응 및 합병증 등을 야기시킬 수 있는 기증자 또는 환자의 자가 혈관(10~15cm)에 존재하는 면역 세포 등이 제거됩니다. 이러한 탈세포화 과정을 통해 동종 이형이식 법에서 발생되는 조직 적합성 항원으로 인한 거부반응의 위험 요소가 제거됩니다. 탈세포화 과정을 통해 얻어진 혈관지지체에 2차적으로 환자의 줄기세포을 이용하여 재세포화과정을 거치게 되면 동종혈관 제조가 완료됩니다. 2011년, 2012년 회사는 보유 자가세포를 이용하여 제조한 정맥을 총 세 명의 환자에게 성공적으로 이식을 한 사례가 있으며, 이식 후 2~3년 동안 정상적인 기능을 유지하였고, 확인된 이식 거부 반응은 없었으며, 삶의 질 향상 등을 확인한 바 있습니다. (4) 진행상황 및 향후 추진일정 회사가 보유한 기술로 상용화를 위해 임상계획 중인 적응증은 만성정맥부전 (Chronic Venous Insufficiency)입니다. 2015년 11월 노르웨이에서 만성정맥부전환자를 대상으로 한 임상시험을 개시하기 위한 서류를 지역 윤리위원회(REK, Regional Etisk Komite)에 제출함으로서 본격적인 임상 준비 절차를 시작했습니다. 만성정맥부전이란 다리정맥의 내벽 또는 판막이 정상 기능을 발휘하지 못하는 상태로, 다리에서 심장까지 피가 제대로 순환되지 않아, 피가 고이는 질환입니다. 이는 부종, 정맥궤양 출혈 등의 증상을 동반하며, 현재 가능한 수술 및 치료요법은 부종을 완화하는 압박스타킹 및 판막 성형술이 있습니다. 다양한 합병증을 초래하며, 현재로써는 완전한 치료법은 없는 상태입니다. 관련하여 지난 2015년 12월, 노바헵의 생체적합성 극대화 혈관 조직공학기술(P-TEV)에 대한 한국, 중국, 일본 지역 독점적 판매권한 이전 계약을 체결하였습니다. 향후 노르웨이에서 P-TEV에 대한 세계최초 만성정맥부전 Ph l/ll 임상시험 성공 후, EMA로부터 환자맞춤형허가(Adaptive pathway*) 승인 시, 2017년 시판가능 할 것으로 기대됩니다. *Adaptive pathway (환자 맞춤형 허가): 안정성이 입증되고 효능은 잠정 인정된 희귀 및 첨단의약품에 대해 제한적 사용 및 시판 후 임상시험을 조건으로 우선허가 제도 (5) 지적재산권현황 NovaHep 명의 지식재산권으로는 4개 군의 특허출원(WO 2005-068612 A2, WO 2011-067671 A1, WO 2013-136184 A2등) 약25건이 세계 주요국에 출원 중에 있으며, 1군 및 2군 특허는 간(hepatitis) 줄기세포 관련 기술이며, 3군 및 4군은 혈관 이식 시의 탈세포화 및 재세포화 기술 관련 특허로서, 1군은 대다수의 주요국가에서 특허 허여되었으며, 최근 탈세포화 및 재세포화된 혈관에 관한 3군 특허도 미국에서 특허 되었습니다. [바이오 헬스케어 사업 : 미즈앤코] (1) 사업분야 및 진출목적당사는 영유아식품사업을 통한 사업 다각화를 추진하기 위하여 2015년 10월 08일 주식회사 미즈앤코의 경영권 양수를 위한 계약을 체결하였습니다.미즈앤코는 영유아, 어린이를 대상으로 이유식, 영유아용 장류 및 반찬, 간식류 등 식품 제조를 판매하는 기업입니다. 특히 미즈앤코는 대한민국에서는 최초로 영유아식품을 전문적으로 생산 판매하며 식품업계로는 드물게 벤처기업으로 인증받은 바 있습니다. (2) 영유아 식품 산업 최근 산업의 고도화, 경제의 불황 등의 요인으로 현대 사회의 가족형태 또한 핵가족화 또는 소자녀화 경향이 두드러지기 시작했습니다. 이로 인하여 어린이 시장의 고급화가 새롭게 등장했으며, 여성의 사회 진출이 눈에 띄게 늘면서 여성 소비자들의 간편하고 고급화된 어린이 식품에 대한 요구가 급격히 증가하고 있습니다. 또한, 출산율의 감소에도 불구하고 아이에 대한 투자를 아끼지 않은 중산층 인구가 증가함에 따라 프리미엄 영유아 식품 시장 또한 급격히 성장하는 추세에 있습니다.실제로 유아용 과자와 음료, 이유식을 포함한 전세계 유아용 식품 시장은 2015년 상반기 기준 300억 달러 규모에 달하고 있으며, (출처 : Nielsen Global Report. 2015.08) 국내 유아 간식 시장 규모 또한 2013년 약 266억원 규모로 2012년(235억원)에 비해 13% 성장하는 모습을 보였으며 이러한 성장세는 향후에도 지속될 예정입니다. (출처 : 링크아즈텍코리아) (3) 회사 현황 및 향후 사업 추진 내용미즈앤코는 국내 최초의 임산부 및 영유아 식품 전문회사로 이유식뿐만 아니라 영유아 맞춤 반찬, 양념 및 장류, 간식 등을 제조하고 유통하고 있습니다. 다수의 온라인 및 오프라인 협력사를 확보하여 제품을 판매 중이며, 이와 함께 미즈앤코 제품 전용 쇼핑몰인 '우리애들밥상' 온라인몰을 통하여 전제품을 제공 중에 있습니다. 최근 프리미엄 영유아 식품 및 용품에 대한 고객들의 수요가 증가함에 따라 향후 국내외에 다양한 영유아 식품을 확대 제공 할 예정입니다. 2. 주요 제품 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) IT 사업외 제품 LCD모듈 외 휴대폰용 LCD외 GemTech 14,753,035 57.1 상품 LCD모듈 외 LCD 등 40,977 0.1 기타 - MODULE개발 등 752,360 2.9 소계 15,546,372 60.1 바이오 헬스케어 사업 외 제품 재생의학, 영유아식 재생의학, 영유아식 외 우리애들밥상 외 691,371 2.7 상품 영유아식 외 영유아식 외 9,579,123 37.1 기타 - - 21,971 0.1 소 계 10,292,465 39.9 합 계 25,838,837 100.0 주) 상기 재무수치는 연결 반영 전 각 사업부별 재무수치입니다. (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제20기 1분기 제19기 제18기 COB 4,050 5,600 4,040 COG 7,800 8,200 7,800 Turn Key US$18.00 US$17.26 US$17.90 (1) 산출기준 당사의 매출은 주문생산, 다품종소량생산품목으로서 매주문발생시 다른 모델의 제품이 생산되어 매번 그 판매단가가 다르나, 각 제품군별로 연간 매출액을 판매수량을 나누어 평균 판매가격을 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산되는 제품은 제품개발부터 양산, 생산종료까지 그 기간이 짧아 순수 가격변동요인이 적은 상황입니다. 다만 주요 원자재의 수급과 관련하여 가격변동 요인으로 작용할 수 있으며 환율의 변화에도 영향을 받을 수 있습니다. 3. 주요 원재료 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 고 액정표시기 원재료 LCD Panel LCD 부품 7,937,365 - 원재료 TOUCH Panel LCD 모듈 1,851,519 - 원재료 DRIVER IC LCD 부품 243,136 - 원재료 BACK LIGHT LCD 부품 618,940 - 원재료 PCBA LCD 부품 587,032 - 원재료 기타 LCD 부품 505,393 - 상품 기타 LCD 모듈 53,868 - 합 계 11,797,253 - (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :원 ) 품 목 제20기 1분기 제19기 제18기 LCD 국 내 3,900 3,900 3,800 수 입 11,000 11,000 6,200 DRIVE IC 국 내 1,930 1,930 1,900 수 입 1,200 1,200 1,110 PCBA 국 내 1,450 1,450 1,440 수 입 1,200 1,200 1,200 BACK LIGHT 국 내 1,330 1,330 1,450 수 입 1,150 1,150 720 4. 생산 및 설비 (1) 생산능력 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제20기 1분기 제19기 제18기 액정표시기 LCD Module 대전 2,216 8,865 8,865 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 ① 산출기준 월27일 가동기준② 산출방법 6(LINE수)×285EA(시간당 평균 생산능력)×16h(일평균가동시간) (나) 평균가동시간 16시간/일, 27/일, 가동율 90% (3) 생산실적 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제20기 1분기 제19기 제18기 액정표시기 LCD Module 대전 687 3,267 3,292 (4) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 대전 1,296 428 33% (5) 생산설비의 현황 [자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 대전 자가 대전 토지 294,900 - - - 294,900 소 계 294,900 - - - 294,900 자가 대전 건물 4,964,772 - - (38,651) 4,926,121 소 계 4,964,772 - - (38,651) 4,926,121 자가 대전 기계장치 3,464,364 - - (193,414) 3,270,950 소 계 3,464,364 - - (193,414) 3,270,950 자가 대전 시설장치 687,244 2,500 - (135,505) 554,239 소 계 687,244 2,500 - (135,505) 554,239 합 계 9,411,280 2,500 - (367,570) 9,046,210 성남 자가 성남 기계장치 117,131 - - (5,802) 111,329 소 계 117,131 - - (5,802) 111,329 자가 성남 시설장치 18,850 - - (600) 16,900 소 계 18,850 - - (600) 16,900 합 계 135,981 - - (6,402) 128,229 5. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제20기 1분기 제19기 제18기 IT 사업 외 제품등 LCD모듈 외 수 출 6,050 17,263 34,427 내 수 9,496 30,371 10,376 합 계 15,546 47,634 44,803 바이오 헬스케어 사업 외 제품등 재생의학, 영유아식 외 수 출 21 450 - 내 수 10,258 32,641 3 합 계 10,279 33,091 3 합 계 수 출 6,071 17,713 34,427 내 수 19,754 63,012 10,379 합 계 25,825 80,725 44,806 (2) 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직 국내영업팀 해외 영업팀 직영대리점 미주유럽동남아 및 기타지역 2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품및상품 COBCOGTABCOFTurnKey 수 출 일본 KYOCERA Corporation 유럽 MOStron Electronics(Germany) - 대리점 Display Devices(Germany) - 대리점홍콩(홍콩 및 중국 담당)Genex - 대리점 직수출 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100% 국 내 모든 업체 직거래 직판 : 100% 3) 판매방법 및 조건 당사의 판매방법은 국내 매출이나 수출 모두 중소형 고객은 대리점을 통한 판매방법,대형고객은 영업사원의 방문을 통한 직접 판매를 병행하는 방법을 채택하고 있으며 이는 LCD 산업의 특성상 적합하다고 할 수 있습니다.수출인 경우의 대금결제 방식은 L/C와 T/T방식을 혼용하고, 국내 매출의 대금결제는 Local L/C, 당월현금 및 1,2개월 후 현금결제 조건입니다. 4) 판매전략 당사의 기본적인 판매전략은 국내/해외 영업망을 활용한 마케팅, 기술지원, 고객지원 활동을 입체적으로 전개함으로서 당사의 시장인지도를 높이고, 대고객 신뢰도를 향상시켜 제품의 판매로 연결시킨다는 기본 전략을 가지고 있습니다.업계의 일정 수준 이상의 기술력을 확보하여 신기술확보 및 제품의 Total Solution제공 , 문제발생시 대처방안등을 교육하여 제품의 판매에서 A/S까지 확보하는것을 기본전략으로 하고 있으며, 제품의 고급화 및 다양화, 신뢰성 확보하여 대기업 중심의 영업활동에 집중하고 있습니다 6. 수주상황 수주상황은 주로 거래처의 영업현황에 따라 변동되는 경향을 보이고 있으며, 회사는 단기주문에 의해 실질적인 매출이 이루어지므로 수주상황에 특이사항은 없습니다. ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 7. 시장위험과 위험관리 (1) 위험관리의 개요연결실체는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 환위험, 이자율위험 등에 노출되어 있습니다.본 주석은 상기위험에 대한 연결실체의 노출정도 및 이와 관련하여 연결실체가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계연결실체의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. (3) 금융위험관리① 신용위험관리 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.연결실체의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는금융자산에 대하여는 매월 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기및 전기말 현재 대여금및수취채권에 대한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 현금및현금성자산(*) 4,611,833 2,596,021 장기금융상품 25,777 468,180 보증금 1,790,491 1,862,391 매출채권 7,637,880 8,171,500 미수수익 178,419 102,118 미수금 1,372,467 484,156 단기대여금 6,353,572 6,273,000 합 계 21,970,439 19,957,366 (*)현금시재를 제외한 금액입니다.한편, 연결실체는 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.② 유동성위험관리연결실체는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체의 금융부채(할인되지 않은 계약상의 명목금액)의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 장부금액 1년 이내 1년~4년 4년 초과 합계 사채 33,554,940 33,554,940 - - 33,554,940 차입금 37,122,300 34,333,311 2,788,989 - 37,122,300 임대보증금 2,780,000 - 2,780,000 - 2,780,000 매입채무 8,190,758 8,190,758 - - 8,190,758 미지급금 3,378,235 3,378,235 - - 3,378,235 미지급비용 573,271 573,271 - - 573,271 합 계 85,599,504 80,030,515 5,568,989 - 85,599,504 ③ 시장위험관리가. 환위험연결실체는 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 있습니다.나. 이자율위험관리연결실체는 차입금 등과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.④ 기타 가격위험관리연결실체는 상장지분상품 및 파생금융자산과 관련하여 시장가격의 변동으로 인한 금융상품의 공정가치가 변동할 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 공정가치가 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며취득과 처분은 연결실체의 경영진이 승인하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 당기손익인식금융자산의 상장지분상품은 없습니다.(4) 자본관리 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순차입금과 자본으로 구성됩니다. 한편, 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채 (A) 86,645,964 73,148,429 자본 (B) 53,642,089 47,898,890 현금및현금성자산 (C) 4,621,485 2,606,305 차입금(사채포함) (D) 70,677,240 60,938,108 부채비율 (A/B) 162% 153% 순차입금비율 (D-C)/B 123% 122% (5) 금융상품의 공정가치① 공정가치와 장부금액연결실체의 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 현금및현금성자산(*) 4,611,833 4,611,833 2,596,021 2,596,021 공정가치로 인식된 자산 파생금융자산 416,739 416,739 416,739 416,739 매도가능금융자산 44,472,923 44,472,923 24,640,575 24,640,575 합계 44,889,662 44,889,662 25,057,314 25,057,314 상각후원가로 인식된 자산 매도가능금융자산 532,969 532,969 532,969 532,969 장기금융상품 25,777 25,777 468,180 468,180 보증금 1,790,491 1,790,491 1,862,391 1,862,391 단기대여금 6,353,572 6,353,572 6,273,000 6,273,000 매출채권 7,637,880 7,637,880 8,171,500 8,171,500 미수수익 178,419 178,419 102,118 102,118 미수금 1,372,467 1,372,467 484,156 484,156 합계 17,891,575 17,891,575 17,894,314 17,894,314 상각후원가로 인식된 부채 유동전환사채 33,554,940 33,554,940 29,984,935 29,984,935 임대보증금 2,780,000 2,780,000 2,365,000 2,365,000 단기차입금 34,273,497 34,273,497 28,084,452 28,084,452 장기차입금 2,788,989 2,788,989 2,788,989 2,788,989 유동성장기부채 59,814 59,814 79,732 79,732 매입채무 8,190,758 8,190,758 5,770,679 5,770,679 미지급금 3,378,235 3,378,235 3,057,225 3,057,225 미지급비용 573,271 573,271 478,227 478,227 합계 85,599,504 85,599,504 72,609,239 72,609,239 (*) 현금시재를 제외한 금액입니다. ② 공정가치 서열체계연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 당분기 중 수준 1과 수준 2간의 이동은 없었습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 ③ 당분기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합 계 파생금융자산 42,169,688 2,303,235 532,969 45,005,892 매도가능금융자산 - 416,739 - 416,739 기타유동금융부채 - 33,554,940 - 33,554,940 ④ 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합 계 파생금융자산 22,337,340 2,303,235 532,969 25,173,544 매도가능금융자산 - 416,739 - 416,739 기타유동금융부채 - 29,984,935 - 29,984,935 (6) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황① 당분기말 현재 당사가 체결한 타법인 출자 증권 취득 관련 풋옵션 포함 계약은 다음과 같습니다. 계약의 명칭 거래상대방 계약일 만기일 계약체결목적 계약조건 계약금액 중도상환조건 모다정보통신(주) 6회CB인수계약 모다정보통신(주) 2016.06.16 2019.06.17 단순투자 - 표면금리 0%, 만기보장수익률 연복리3%- 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대해서는 권면금액의 109.3806%에 해당하는 금액 일시 상환 금 삼십억원 계약일 1년후로부터 매3개월마다 옵션행사 가능 8. 경영상의 주요 계약 등 공시서류 작성기준일 현재 회사 경영상의 주요 계약은 없으며, 작성일 이후 주요 계약은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항을 참고하시길 바랍니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소조직도.jpg 연구소조직도 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제20기 1분기 제19기 비 고 연구개발비용 계 156,505 1,026,605 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.00% 2.15% - * 별도 재무제표 기준으로 표시하였습니다. 다. 연구개발 실적 제품명 고객사 용도 개발내역 비고 LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Zebra Type Mono Character LCD모듈 S사 IP PHONE 19x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 M사 IP PHONE 40x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 A사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 T사 WLL 19x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 N사 핸드폰 96x34 FSTN Graphic Module,COG Type Mono Graphic LCD모듈 S사 핸드폰 96x32 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 D사 MP3 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 B사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 R사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 S사 IP PHONE 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.04" Mono OLED Module, TAB Type OLED LCD모듈 B사 핸드폰 1.0" Mono OLED Module,TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 0.84" Mono OLED Moudle, TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" TFT Module Turnkey 소형 Color LCD모듈 H사 핸드폰 2.0" QVGA TFT + 1.3" QQVGA TFT Tunnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT Single Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT + 1.04" 96x96 CSTN Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule, COG Type, RGB I/F LCD모듈 D사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule DEMO LCD모듈 U사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Module, COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA Module, COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 I사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 F사 핸드폰 2.2" QCIF Module, COG Type, Touch Panel,SUS LCD모듈 N사 핸드폰 2.2" QVGA + 1.2" 128x128 TFT Turnkey, SUS LCD모듈 N사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey, Backend chip LCD모듈 P사 핸드폰 1.52" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN + 96x48 FSTN Dual Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.9" QCIF 1.2" QQVGA TFT Turnkey, DOM, S/W LCD모듈 S사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.01" QQVGA TFT Tunrkey LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" QVGA IPS TFT Turnkey LCD모듈 U사 MID 4.3" WQVGA TFT Touch,Multimedia Internet Device LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" LAND QVGA TFT Module LCD모듈 Y사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 U사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.04" QQVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA IPS TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 3.0" WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 2.0” QCIF 고휘도TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 3.2” WVGA HFFS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2” L-QCIF TFT Module LCD모듈 K사 핸드폰 2.0" QVGA IPS + 0.98"(96*64) FSTN Turnkey Module LCD모듈 B사 핸드폰 2.8” QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.75” + 3.0 WQVGA IPS Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 2.41” L-QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" QVGA IPS + 1.38"(128*128) CSTN Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.6” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.83” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.5” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.2” QVGA TN Wide View TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5” HD720 IPS TFT Module LCD모듈 J사 블랙박스 2.4” LQVGA TN TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.0” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 5.3” HD IPS TFT + TSM 합지 모듈 LCD모듈 P사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2”QVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”QHD IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”HD IPS TFT Moldless Module LCD모듈 K사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 C사 MP3 2.0”QVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 위성폰 2.4” QVGA 고휘도 TFT Module LCD모듈 T사 Cart용Display 3.5”HVGA TFT Module Top/Bottom SUS포함 LCD모듈 I사 MP3 3.0” WQVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 I사 MP3 4.0” WVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 I사 MP3 3.4"FWVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 C사 MP3 2.8"QVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 C사 MP3 3.7"WVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 U사 골프거리측정기 1.2" Optical Bondiong Module