플래스크 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사는 공시 서류 작성 기준일 현재 평판 디스플레이 분야의 기술을 기반으로 LCD모듈, Direct Bonding 사업을 주로 영위하는 IT사업 부문과 해외 의류잡화 도ㆍ소매 부문 으로 나눌 수 있습니다.

사업부문	회사

LCD모듈, DIrect Bonding 외	(주)젬백스테크놀러지, 디케이앤파트너스(주)

주1) 2017년 04월 20일 주식 및 경영권 양수도 계약에 따라 (주)미즈앤코는 종속회사에서 제외되었습니다.주2) 2017년 04월 25일 (주)젬백스디바이스가 디케이앤파트너스(주)로 상호를 변경하였습니다.주3) 2017년 09월 04일 주식양수도계약에 따라 VerGraft AB(구 NovaHep AB)는 종속회사에서 제외되었습니다.주4) 종속기업이었던 라프리마는 2018년 1월 22일 예정된 지분매각을 고려하여 당기말 현재 연결대상종속회사에서 제외하 였습니다.

가. 영업부문별 요약 재무현황 (단위: 천원)

제20기	IT 사업외

매출액	35,808,360

당기순이익	(10,732,795)

자산	155,863,639

주1) 2017년 04월 20일 주식 및 경영권 양수도 계약에 따라 (주)미즈앤코는 종속회사에서 제외되었으며, 이에 따라 2017년 2분기부터 연결에서 제외되었 습니다. 주2) 2017년 09월 04일 주식 양수도 계약에 따라 VeriGraft AB는 종속회사에서 제외되었으며, 이에 따라 2017년 3분기부터 연결에서 제외되었습니다. 나. 사업의 개요당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 아래와 같습니다. [IT 사업 - LCD 모듈 외] (1) 사업의 개요디스플레이 산업은 TV를 중심으로 1970년대 흑백 Mono시대, 1980년대 다양한 색상 구현이 가능한 Color시대를 거쳐 이후 고화질 디지털시대로 발전하게 되었습니다. 이에 따라 디스플레이도 과거 CRT(Cathode Ray Tube)에서 1990년대 이후 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)로 진화하게 됩니다.또한 기존 LCD시장은 최근 몇 년간 TV, Monitor, Notebook 등 주요 Set시장을 통해 창출되었으나 최근은 스마트폰, 태블릿PC등 Mobile 시장의 성장 및 웨어러블 등 소형 IT기기의 신 수요 발생에 따라 중소형 LCD패널 시장이 성장하고 있는 상황입니다.

이러한 LCD패널 시장의 성장에 따라 당사가 주력으로 제조하고 있는 Touch Module시장도 함께 성장하고 있습니다. 스마트폰 및 소형 IT기기의 보급화를 시작으로 기존의 자판방식에서 터치방식으로 입력장치의 패러다임 변화가 촉진되었으며, 최근에는 IT기기뿐만 아니라 자동차, 가전제품 등 다양한 분야에서 터치패널 적용을 확대하고 있어 Touch Module에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

이러한 시장 변화에 따라 디스플레이 관련 업계도 전방 산업에 민감하게 반응할 수 있는 업체 만이 생존 및 성장할 수 있게 되었습니다.이에 당사는 고화질 LCD 모듈 개발 및 대형 고객사 협력 관계를 통해 민감한 시장 변화에 대응하고 있으며, 당사의 LCD Touch모듈은 기존의 FEATURE PHONE, 어학용, 산업용 디스플레이, Smart Phone 등의 모바일 디바이스에서 부터 LCD패널이 적용되는 다양한 기기의 복합 솔루션 사업 부문으로 다각화를 진행하며 사업 성장 및 시장 선도 지위 유지 노력을 꾀하고 있습니다.

1) SMART PHONE 시장 과거 스마트폰 시장은 중국과 미국을 포함 주요 스마트폰 시장을 축으로 급격한 성장을 이뤄냈습니다. 과거 스마트폰시장의 성장을 선도했던 선진 스마트폰 시장은 현재 성숙기에 들어섰으며 이에 따라 스마트폰 시장의 성장축 또한 선진 시장에서 이머징 시장으로 더욱더 이동하고 있습니다.향후 스마트폰 시장은 성숙 시장에서는 모바일 단말을 통해서만 인터넷을 이용하는 모바일 온니(Moblile Only)화 추세의 가속화에 따라 단말 업그레이드 수요가 지속적으로 발생할 것으로 보이며, 이머징 시장에서는 중저가 스마트폰의 수요가 확대되 스마트폰 시장 성장을 견인할 것으로 보고 있습니다.

(출처 : BI Intelligence, THE GLOBAL SMARTPHONE REPORT: The forces behind the global deceleration in smartphone sales, 2015)

2) SMART PHONE의 소비자 사용 동향

스마트폰 출시 전 휴대폰은 사람과 사람간의 연락(통화)이 주 목적이었으나, 점차 Multi-Feature Device로 진화하여 SNS, Navigation, 게임, 동영상 스트리밍 등 애플리케이션 기능 사용이 증가하여 화면에 많은 정보를 포함할 수 있는 액정 사이즈가 무엇보다도 중요하게 되었습니다. 이에 따라 액정사이즈에 대한 사용자 요구와 편리성을 충족시키기 위해 주요 스마트폰 제조사의 신 모델의 경우 액정사이즈가 커진 스마트폰의 출시되고 있는 상황입니다.⇒ 4" 이상의 제품, HD급이상의 고화질 LCD 디스플레이의 채용 확대 현상이 나타남.

3) 복합 솔루션

이전에 LCD 모듈 단일 품목에 대한 비즈니스만 추구 했다면, 현재는 Additional 제품을 추가 함으로써, 영업 이익을 추구 합니다.

- Lamination biz

스마트 폰의 생산 증대로 터치 비즈니스 또한 동반 성장하고 있습니다. 단, 터치 및 윈도우를 LCD에 부착하는 방법 또한 하나의 비즈니스 영역으로 자리 잡고 있습니다.

(2) 국내외 시장 여건 및 경기 변동의 특성

1) 국내 상황현재 국내 시장은 스마트폰 및 3D 디지털 제품이 새로운 트랜드 및 제품 군으로 자리를 잡았고, 이에 관련 비즈니스 또한 다음 단계로 넘어가는 시기입니다.LCD 디스플레이 산업은 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 높은 진입장벽을 가지고 있고, 생산 업체들 사이에서 경쟁이 치열하며, 당사를 포함한 업계 전체의 생산 능력 증대가 수요 성장에 연동하여 지속적으로 이루어져 왔습니다.국내 LCD Module 업체는 이동통신단말기 제조회사의 요구에 부합되는 제품을 공급하고 있으며, 이때 적기 공급여부에 따라 회사의 차별화가 이루어지고 있습니다. 당사는 이러한 시기, 국내 우량 고객사와의 긴밀한 관계유지를 통해 월 생산량 확대 및 신기술 개발로 복합 솔루션을 추진하고 있고, 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

2) 해외 상황FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 지속적으로 성장할 것으로 예상되며, 특히, 북미 및 선진 시장 중심으로 4G 네트워크(LTE-Long Term Evolution)의 성장이 크게 확대될 전망입니다.중국, 대만 등 업체들의 기술 진보로 하드웨어 경쟁력은 기본적인 요소가 되었으며, 고객이 원하는 UX (User Experience) 기반 마케팅 스토리가 중요하게 부각 될 것으로 전망하고 있습니다.OS측면에서는 Windows OS의 경쟁력미흡으로 Android OS의 독주가 당분간 지속될 것으로 보입니다.Panel 업계의 경우 2011년 이후 업체별 생산능력 증대속도는 감소하고 있으며, 업체간 합병, 제휴가 진행되고 있는 상황입니다

- 당사의 국가별 주 고객사

일본(교세라) / 한국(LG) / 대만(ARIMA) / 유럽(노키아) / 말레이시아(Balda Solution)

(3) LCD 시장 성장성

1) 스마트 폰 및 탭 비즈니스의 성장세로 향후 지속적인 신규 모델이 출시될 예정이고, 그에 발맞춰, LCD 비즈니스도 동반 성장 할 것으로 예상합니다.

2) 3D LCD 시장의 확대

휴대폰 및 일반 TV 이외에, 3D 패널의 성장으로 극심한 생존 경쟁이 이뤄질 것으로 판단됩니다.

3) 휴대폰 시장FEATURE PHONE은 신흥시장, 프리미엄 스마트폰은 선진시장중심으로 보급이 가속화 되고 있는 가운데 중남미, 아시아, 중동아프리카 등 신흥시장에서의 중저가 스마트폰을 중심으로 한 휴대폰 수요가 성장세를 주도하고 있습니다.또한, 신기술의 본격적인 상업화로 4" 이상의 대형제품, HD급이상의 고화질 디스플레이의 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

(4) 당사의 경쟁력LCD 모듈 개발, 생산부터 Touch Window Lamination까지 Total Solution 확보1) LCD 모듈 경쟁력- 우량 고객사와의 거래를 통한 가격 경쟁력 강화

- 기본 물량으로 인한 STABLE한 생산성

- ODM 비즈니스를 통한 기술력 및 생산성 향상- Mobile용 Display Module 뿐만 아니라 MP3, PMP, MID, Navigation, Notebook 등 첨단 디지털 제품에 대한 솔루션 제공- Low end 제품부터 High end 제품에 대한 개발기술 및 양산기술 확보- 소형 제품부터 중형 제품까지 생산 할 수 있는 설비 확보를 통한 다양한 고객 확보

- 고속 Interface 기술 확보- 고휘도 / 고해상도 / Slim Compact 설계기술 확보2) Touch Window Lamination 경쟁력- 독자 기술(특허) 확보를 통한 경쟁사 대비 수율 개선 완료- 자체 Rework 기술 확보- 초정밀 Lamination 기술확보를 통한 3D 제품 대응 (5) 조직도 조직도.jpg 조직도 2. 주요 제품 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) IT 사업외 제품 LCD모듈 외 휴대폰용 LCD외 GemTech 31,658,139 88.41% 상품 LCD모듈 외 LCD 등 1,788,726 5.00% 기타 - MODULE개발 등 2,361,496 6.59% 합 계 35,808,360 100% 주1) 상기 재무수치는 연결 반영 전 각 사업부별 재무수치입니다.주2) 2017년 04월 20일 주식 및 경영권 양수도 계약에 따라 (주)미즈앤코는 종속회사에서 제외되었으며, 이에 따라 2017년 2분기부터 연결에서 제외되었습니다. 주3) 2017년 09월 04일 VeriGraft AB(이전 사명 NovaHep AB) 주식 양수도계약에 따라 VeriGraft AB는 2017년 3분기부터 연결 대상회사에서 제외되었습니다. 주4) 2018년 VeriGraft AB, (주 )라프리마 매각으로 인하여 중단영업손익 발생하였으며, 연결에서 제외되었습니다. (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제20기 제19기 제18기 COB 4,040 5,600 4,040 COG 10,200 8,200 7,800 Turn Key US $21.2 US$17.26 US$17.90 (1) 산출기준 당사의 매출은 주문생산, 다품종소량생산품목으로서 매주문발생시 다른 모델의 제품이 생산되어 매번 그 판매단가가 다르나, 각 제품군별로 연간 매출액을 판매수량을 나누어 평균 판매가격을 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산되는 제품은 제품개발부터 양산, 생산종료까지 그 기간이 짧아 순수 가격변동요인이 적은 상황입니다. 다만 주요 원자재의 수급과 관련하여 가격변동 요인으로 작용할 수 있으며 환율의 변화에도 영향을 받을 수 있습니다. 3. 주요 원재료 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 천원) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비 고 액정표시기 원재료 LCD Panel LCD 부품 14,976,585 - 원재료 TOUCH Panel LCD 모듈 3,993,756 - 원재료 DRIVER IC LCD 부품 374,415 - 원재료 BACK LIGHT LCD 부품 1,372,854 - 원재료 PCBA LCD 부품 1,622,463 - 원재료 기타 LCD 부품 2,620,902 - 상품 기타 LCD 모듈 886,264 상품 기타 기타 898,800 - 합 계 26,746,039 - (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :원 ) 품 목 제20기 제19기 제18기 LCD 국 내 2,400 3,900 3,800 수 입 7,200 11,000 6,200 DRIVE IC 국 내 1,940 1,930 1,900 수 입 950 1,200 1,110 PCBA 국 내 1,460 1,450 1,440 수 입 1,230 1,200 1,200 BACK LIGHT 국 내 1,450 1,330 1,450 수 입 1,200 1,150 720 4. 생산 및 설비 (1) 생산능력 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제20기 제19기 제18기 액정표시기 LCD Module 대전 8,865 8,865 8,865 (2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등 ① 산출기준 월27일 가동기준② 산출방법 6(LINE수)×285EA(시간당 평균 생산능력)×16h(일평균가동시간) (나) 평균가동시간 16시간/일, 27/일, 가동율 90% (3) 생산실적 (단위 : 천EA) 사업부문 품 목 사업소 제20기 제19기 제18기 액정표시기 LCD Module 대전 2,708 3,267 3,292 ( 4) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 대전 5,184 1,791 35% (5) 생산설비의 현황 [자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기 증감 당기상각 기말장부가액 비고 증가 감소 대전 자가 대전 토지 2,107,461 2,107,461 - 소 계 2,107,461 2,107,461 - 자가 대전 건물 4,964,772 154,606 4,810,166 - 소 계 4,964,772 154,606 4,810,166 - 자가 대전 기계장치 3,581,495 796,894 2,784,631 - 소 계 3,581,495 796,894 2,784,631 - 자가 대전 시설장치 717,780 8,240 552,619 173,400 - 소 계 717,780 8,240 552,619 173,400 - 합 계 11,371,508 8,240 0 1,504,119 9,875,658 - 5. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제20기 제19기 제18기 IT 사업 외 제품등 LCD모듈 외 수 출 6,034 17,713 34,427 내 수 29,775 63,012 10,379 합 계 35,808 80,725 44,806 합 계 수 출 6,034 17,713 34,427 내 수 29,775 63,012 10,379 합 계 35,808 80,725 44,806 (2) 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직 국내영업팀 해외 영업팀 직영대리점 미주유럽동남아 및 기타지역 2) 판매경로 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품및상품 COBCOGTABCOFTurnKey 수 출 일본 KYOCERA Corporation 유럽 MOStron Electronics(Germany) - 대리점 Display Devices(Germany) - 대리점홍콩(홍콩 및 중국 담당)Genex - 대리점 직수출 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100%대리점 : 100% 국 내 모든 업체 직거래 직판 : 100% 3) 판매방법 및 조건 당사의 판매방법은 국내 매출이나 수출 모두 중소형 고객은 대리점을 통한 판매방법,대형고객은 영업사원의 방문을 통한 직접 판매를 병행하는 방법을 채택하고 있으며 이는 LCD 산업의 특성상 적합하다고 할 수 있습니다.수출인 경우의 대금결제 방식은 L/C와 T/T방식을 혼용하고, 국내 매출의 대금결제는 Local L/C, 당월현금 및 1,2개월 후 현금결제 조건입니다. 4) 판매전략 당사의 기본적인 판매전략은 국내/해외 영업망을 활용한 마케팅, 기술지원, 고객지원 활동을 입체적으로 전개함으로서 당사의 시장인지도를 높이고, 대고객 신뢰도를 향상시켜 제품의 판매로 연결시킨다는 기본 전략을 가지고 있습니다.업계의 일정 수준 이상의 기술력을 확보하여 신기술확보 및 제품의 Total Solution제공 , 문제발생시 대처방안등을 교육하여 제품의 판매에서 A/S까지 확보하는것을 기본전략으로 하고 있으며, 제품의 고급화 및 다양화, 신뢰성 확보하여 대기업 중심의 영업활동에 집중하고 있습니다 6. 수주상황수주상황은 주로 거래처의 영업현황에 따라 변동되는 경향을 보이고 있으며, 회사는 단기주문에 의해 실질적인 매출이 이루어지므로 수주상황에 특이사항은 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리 (1) 위험관리의 개요연결실체는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 환위험, 이자율위험 등에 노출되어 있습니다.본 주석은 상기위험에 대한 연결실체의 노출정도 및 이와 관련하여 연결실체가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계연결실체의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. (3) 금융위험관리① 신용위험관리 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.연결실체의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는금융자산에 대하여는 매월 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당기 및 전기말 현재 대여금및수취채권에 대한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제20기 제19기 현금및현금성자산(*) 5,379,284 1,675,458 파생금융자산 1,542,518 416,739 매도가능증권(비유동) 24,634,907 25,173,544 장기금융상품 - 442,403 보증금 1,310,601 1,532,501 매출채권 2,991,458 3,565,876 미수수익 127,788 221,863 미수금 194,127 18,853 단기대여금 15,628,640 8,375,780 합계 51,809,323 41,423,017 (*)현금시재를 제외한 금액입니다.한편, 연결실체는 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.② 유동성위험관리연결실체는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당기말 현재 연결실체의 금융부채(할인되지 않은 계약상의 명목금액)의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 장부금액 6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년 5년 이상 기타유동금융부채 14,132,202 14,132,202 - - - - 단기차입금 34,474,420 15,290,844 19,183,576 - - - 장기차입금 2,500,000 2,500,000 - - - - 매입채무 2,011,640 2,011,640 - - - - 미지급금 1,822,294 1,822,294 - - - - 미지급비용 798,241 798,241 - - - - 임대보증금 1,789,800 - - - - 1,789,800 합계 57,528,597 36,555,221 19,183,576 - - 1,789,800 ③ 시장위험관리가. 환위험연결실체는 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 수시로 측정하고 있습니다.나. 이자율위험관리연결실체는 차입금 등과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.④ 기타 가격위험관리연결실체는 상장지분상품 및 파생금융자산과 관련하여 시장가격의 변동으로 인한 금융상품의 공정가치가 변동할 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 공정가치가 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며취득과 처분은 연결실체의 경영진이 승인하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 당기손익인식금융자산의 상장지분상품은 없습니다. ( 4) 자본관리 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순차입금과 자본으로 구성됩니다. 한편, 당기말 및 전기말 현재 연결실체가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제20기 제19기 부채 (A) 72,724,820 61,380,324 자본 (B) 78,437,364 48,377,832 현금및현금성자산 (C) 5,387,402 1,675,909 차입금 (D) 51,106,622 55,077,533 부채비율 (A/B) 92.72% 126.88% 순차입금비율 (D-C)/B 58.29% 110.38% (5) 금융상품의 공정가치① 공정가치와 장부금액연결실체의 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 현금및현금성자산(*) 5,521,044 5,521,044 2,596,021 2,596,021 공정가치로 인식된 자산 파생금융자산 1,542,518 1,542,518 416,739 416,739 매도가능증권(비유동) 21,693,627 21,693,627 24,640,575 24,640,575 합계 23,236,145 23,236,145 25,057,314 25,057,314 상각후원가로 인식된 자산 매도가능금융자산 576,394 576,394 532,969 532,969 장기금융상품 - - 468,180 468,180 보증금 1,360,601 1,360,601 1,862,391 1,862,391 단기대여금 15,778,640 14,878,640 6,273,000 6,273,000 매출채권 2,991,458 2,991,458 8,171,500 8,171,500 미수수익 104,871 104,871 102,118 102,118 미수금 194,127 194,127 484,156 484,156 합계 21,006,091 21,006,091 17,894,314 17,894,314 상각후원가로 인식된 부채 기타유동금융부채 14,132,202 14,132,202 29,984,935 29,984,935 임대보증금 1,789,800 1,789,800 2,365,000 2,365,000 단기차입금 34,474,420 34,474,420 28,084,452 28,084,452 장기차입금 - - 2,788,989 2,788,989 유동성장기부채 2,500,000 2,500,000 79,732 79,732 매입채무 2,016,109 2,016,109 5,770,679 5,770,679 미지급금 2,065,387 2,065,387 3,057,225 3,057,225 미지급비용 766,848 766,848 478,227 478,227 합계 59,534,566 59,534,566 72,609,239 72,609,239 (*) 현금시재를 제외한 금액입니다. ② 공정가치 서열체계연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 당기 및 전기 중 수준 1과 수준 2간의 이동은 없었습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수 ③ 당기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합 계 매도가능금융자산(비유동) 21,693,627 2,364,885 576,395 24,634,907 파생금융자산 - 1,542,518 - 1,542,518 기타유동금융부채 - 14,132,202 - 14,132,202 ④ 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 수준1 수준2 수준3 합 계 매도가능금융자산(비유동) 22,337,340 2,303,235 532,969 25,173,544 파생금융자산 - 416,739 - 416,739 기타유동금융부채 - 29,984,935 - 29,984,935 (6) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황① 당기말 현재 당사가 체결한 타법인 출자 증권 취득 관련 풋옵션 포함 계약은 다음과 같습니다. 계약의 명칭 거래상대방 계약일 만기일 계약체결목적 계약조건 계약금액 중도상환조건 (주)필링크 9회 CB양수도계약 (주)필링크 2017.05.10 2020.05.10 지배력 강화 - 표면금리 3.75%, 만기보장수익률 연복리3.75%- 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대해서는 만기보장수익률 100%에 해당하는 금액 일시 상환- 해당사채의 잔금 지급일은 2018년 5월 11이며, 매매대금이 완제된 때로부터 대상 사채권에 대해 유효하고 완전한 소유권을 가짐 금 일백일십억원 발행일 1년후로부터 매 6개월마다 풋옵션행사 가능 (주)한국줄기세포 2회 CB인수계약 (주)한국줄기세포 2017.09.06 2022.09.06 단순 투자 - 표면금리 4%, 만기보장수익률 연복리 4%- 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대해서는 만기보장 수익률 121.6653%에 해당하는 금액 일시 상환 금 삼십칠억오천만원 발행일 1년후로부터 매 3개월마다 풋옵션 행사가능 주1) 2017.05.10. (주)필링크 9회CB 110억원을 양수했으며, 해당 전환사채의 발행일은 2017년 05월 10일임. 8. 경영상의 주요 계약 등 공시서류 작성기준일 현재 회사 경영상의 주요 계약은 없으며, 작성일 이후 주요 계약은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항을 참고하시길 바랍니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 연구소~1.jpg 연구소 조직도 나. 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제20기 제19기 비 고 연구개발비용 계 718,469 1,026,605 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.01% 2.15% - * 별도 재무제표 기준으로 표시하였습니다. 다. 연구개발 실적 제품명 고객사 용도 개발내역 비고 LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Zebra Type Mono Character LCD모듈 S사 IP PHONE 19x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 M사 IP PHONE 40x2 Character Module, Zebra Type LCD모듈 U사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 A사 WLL 16x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 T사 WLL 19x2 Character Module, Heat Seal Type LCD모듈 N사 핸드폰 96x34 FSTN Graphic Module,COG Type Mono Graphic LCD모듈 S사 핸드폰 96x32 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 D사 MP3 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 B사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 R사 핸드폰 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 S사 IP PHONE 128x64 FSTN Graphic Module,COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.04" Mono OLED Module, TAB Type OLED LCD모듈 B사 핸드폰 1.0" Mono OLED Module,TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 0.84" Mono OLED Moudle, TAB Type LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" TFT Module Turnkey 소형 Color LCD모듈 H사 핸드폰 2.0" QVGA TFT + 1.3" QQVGA TFT Tunnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT Single Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.82" QQVGA TFT + 1.04" 96x96 CSTN Turnkey LCD모듈 B사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule, COG Type, RGB I/F LCD모듈 D사 핸드폰 2.2" QCIF Moudule DEMO LCD모듈 U사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Module, COG Type LCD모듈 P사 핸드폰 1.82" QQVGA Module, COG Type LCD모듈 A사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 I사 핸드폰 2.0" QCIF Module,COG Type LCD모듈 F사 핸드폰 2.2" QCIF Module, COG Type, Touch Panel,SUS LCD모듈 N사 핸드폰 2.2" QVGA + 1.2" 128x128 TFT Turnkey, SUS LCD모듈 N사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN Single Turnkey, Backend chip LCD모듈 P사 핸드폰 1.52" 128x128 CSTN Single Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.51" 128x128 CSTN + 96x48 FSTN Dual Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 1.9" QCIF 1.2" QQVGA TFT Turnkey, DOM, S/W LCD모듈 S사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.01" QQVGA TFT Tunrkey LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" QVGA IPS TFT Turnkey LCD모듈 U사 MID 4.3" WQVGA TFT Touch,Multimedia Internet Device LCD모듈 K사 핸드폰 2.2" LAND QVGA TFT Module LCD모듈 Y사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 U사 핸드폰 1.9" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.0" QCIF + 1.04" QQVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 2.41" L-QVGA IPS TFT Module LCD모듈 L사 핸드폰 3.0" WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 2.0” QCIF 고휘도TFT Module LCD모듈 A사 핸드폰 3.2” WVGA HFFS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2” L-QCIF TFT Module LCD모듈 K사 핸드폰 2.0" QVGA IPS + 0.98"(96*64) FSTN Turnkey Module LCD모듈 B사 핸드폰 2.8” QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.75” + 3.0 WQVGA IPS Turnkey LCD모듈 P사 핸드폰 2.41” L-QVGA TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2" QVGA IPS + 1.38"(128*128) CSTN Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.6” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.83” QVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.5” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 3.5” HVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 3.2” QVGA TN Wide View TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5” HD720 IPS TFT Module LCD모듈 J사 블랙박스 2.4” LQVGA TN TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.0” WVGA IPS TFT Module LCD모듈 P사 스마트폰 5.3” HD IPS TFT + TSM 합지 모듈 LCD모듈 P사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 P사 핸드폰 2.2”QVGA IPS + 1.44"(128*128) TFT Turnkey Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”QHD IPS TFT Module LCD모듈 K사 스마트폰 4.5”HD IPS TFT Moldless Module LCD모듈 K사 핸드폰 3.0”WQVGA IPS TFT Module LCD모듈 C사 MP3 2.0”QVGA IPS TFT Module LCD모듈 A사 위성폰 2.4” QVGA 고휘도 TFT Module LCD모듈 T사 Cart용Display 3.5”HVGA TFT Module Top/Bottom SUS포함 LCD모듈 I사 MP3 3.0” WQVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 I사 MP3 4.0” WVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 I사 MP3 3.4"FWVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 C사 MP3 2.8"QVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 C사 MP3 3.7"WVGA Optical Bondiong Module LCD모듈 U사 골프거리측정기 1.2" Optical Bondiong Module