이엘씨 반기보고서 (2022.06)
7. 기타 참고사항

가. 보유한 지적재산권[BLU부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	엘씨디용 기능성 필름 적층 방법	2007.02.16

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 조립장치	2007.04.10

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 검사장치	2008.04.23

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 조립 및 검사시스템	2008.06.23

특허권	각 바이트가 형성된 도광판	2009.04.28

특허권	박형 도광판의 제조 방법	2010.06.09

특허권	백라이트 유닛용 엘이디 도광판 모듈	2011.06.15

특허권	일체형 광확산프리즘부를 갖는 도광판 압출성형롤러	2014.06.30

특허권	백라이트유닛 검사장치 및 검사방법	2014.09.22

특허권	일체형 광확산프리즘부를 갖는 도광판, 도광판 압출성형장치 및 압출성형방법	2015.01.27

[반도체 장비부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템	2001.03.31

특허권	반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기	2008.03.21

특허권	반도체 패키지용 에어블로우 시스템	2008.03.07

특허권	웨이퍼 칩 이젝트 장치	2009.03.27

특허권	피시비 자재의 대량 이송장치	2012.01.19

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.05.27

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더-버티컬	2015.10.30

특허권	폴리싱 유닛 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2016.03.04

특허권	반도체 스트립 그라인더	2016.04.01

특허권	반도체 웨이퍼 그라인더	2016.06.20

특허권	진공 흡착장치	2016.11.17

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.04.24

특허권	반도체 패키지 그라인더	2018.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더의 연삭 두께 조절장치 및 방법	2021.04.01

특허권	두께 측정이 가능한 반도체 패키지	2021.07.13

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치1	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치2	2022.04.21

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 및 성장성BLU 부문의 경우 디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diode)가 이에 해당합니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 전기 소비량이 적으며 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대폰, 태블릿 PC, MP3와 같은 제품에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면 표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이로 부각되고 있으나 수명, 제조원가, 수율 문제 등으로 원가부담과 기술적 한계로 인하여 생산기술이 완전히 정착되지 않고 있습니다.대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으며, 모니터 및 TV 보급률이 크게 높아짐에 따라 최근에는 그 성장률이 둔화되는 추세를 보이고 있습니다. 대화면 시장과 마찬가지로 중소형 디스플레이 시장에서도 현재까지는 TFT-LCD가 높은 비중을 차지하고 있습니다. 하지만, 최근 중소형 디스플레이 시장은 글로벌 스마트폰 시장의 포화 상태로 인해 성장률이 둔화되고 있으며, 북미를 포함하여 유럽, 일본, 일부 아시아 국가 등 선진 시장에서는 주요 제품이 성숙기에 진입하면서 교체 수요도 둔화되고 있어 과거와 같이 높은 성장세를 기대하기는 어려운 상황입니다. 스마트폰 보급률이 낮은 신흥 시장에서는 성장을 거듭하겠지만 그 속도는 다소 둔화될 것으로 보이며, 중저가 스마트폰의 비중이 확대될 것으로 전망되며, 중저가 스마트폰 시장의 확대는 중소형 디스플레이 시장 평균판매가격 하락으로 인하여 전체 시장의 수익성 악화로 이어질 것으로 전망됩니다.반도체 장비부문의 경우 스마트 기기의 발전과 함께, 반도체의 용량 증대와 기능향상을 위한 advanced 패키징 기술, 박형(thin) 패키징 기술이 요구되고 있으며, 지문인식센서 분야의 지속적인 장비 판매 실적 외 SIP, Die expose, double-side mold 분야 등 다양한 품목에 Grinder 공정이 접목되고 있습니다.

Grinder 공정은 특히 5G 통신에 필요한 신규 반도체 PKG 양산에 필요한 장비로 주목받고 있습니다.

(2) 경기변동의 특성 및 계절성BLU 부문의 경우 TFT-LCD 사업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제를 통한 대규모 생산이 필요한 바, 진입장벽이 매우 높게 형성되어 있습니다. 이러한 장치산업은 일반적으로 경기변동에 민감한 산업으로, 제품수요는 지속적으로 증가해도 생산업체간 경쟁적 설비 투자로 수요 공급 불균형이 주기적으로 반복되는 경향이 있으며, 수요증가분에 대한 선점을 위해 업체간 유사한 시기에 생산설비 투자가 집중되어 생산능력이 급격히 증가될 수 있습니다. 따라서 생산능력이 급격히 증가하는 시기에는 패널 판매가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요증가 대비 공급이 부족할 경우에는 판매가격 상승이 이루어질 수 있습니다.당사 제품이 공급되는 휴대폰 시장은 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리제품의 성능, 통신서비스 향상, 디자인 등에 좌우되는 시장으로 관련 기술의 발달에 따라 향후 매출에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.당사의 제품이 공급되는 휴대폰 및 태블릿 PC의 시장의 라이프 싸이클은 현재 약 6개월~1년 정도이고 급격한 기술개발 및 소비자의 Needs에 따라 점점 그 주기가 단축되고 있으며 그에 따른 개발 능력과 핵심 기술을 보유한 회사 만이 시장 상황에 대처가 가능한 상황입니다.반도체 장비부문의 경우 Grinder는 반도체 제조 공정에 사용되는 장비로 반도체 경기에 전반적인 영향을 받습니다. 또한 최근 미, 중 간의 무역전쟁으로 인한 반도체 PKG 양산 물량의 변동 등 특수한 요인도 있습니다. 최근 5G용 신규 개발 PKG로 인하여 장비 수요는 증가하고 있으나 반도체 PKG의 트랜드에 따라 경기변동성 또한 클 것으로 예상됩니다.(3) 자원조달의 특성BLU 부문의 경우 Sheet류, LGP(도광판), White Led등 거의 대부분을 수입 및 현지화로 진행하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 장비의 대부분을 국산화 하였으나 주요 품목인 Spindle, LM Guide 등은 수입에 의존하고 있습니다. 상기 수입에 의존하는 핵심 부품을 내재화하기 위한 노력도 병행하여 연구 개발을 하고 있습니다.(4) 경쟁요소BLU 부문의 경우 당사는 고객사로부터 혁신사례, 품질에 대한 우수성을 인정 받아 품질우수 협력사, 상생협력 우수기업, 혁신부문 우수협력회사 등 다수의 수상을 하였으며, 연구개발능력, 생산기술력 등 종합적인 측면에서 고객사의 요구에 부합할 수 있도록 적극적으로노력하고 있습니다.또한 당사는 중국 무석 및 동관, 베트남에 진출함으로써 고객사의 글로벌 제조 전략에 적극 대응하고 있습니다. 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱에 신속 ·정확하게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 세계 각지의 OSAT 업체에서는 반도체의 신규 제조 공정을 개발하고 있으며 이로인한 장비 투자를 지속적으로 검토하고 있습니다. 5G용 뿐만 아니라 신규 PKG 개발로 기존 공정보다 효율적인 제품 양산을 위한 개발을 진행하고 있습니다. 당사의 설비는 개발 초기의 지문인식센서 분야의 지속적인 장비 판매 실적 외 SIP, Die expose, double-side mold 분야에서도 안정적으로 사용되고 있으며, 다양한 품목에 Grinder 공정이 PKG 개발 초기부터 검토 대상으로 선정되어 수요가 증대되고 있습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

구분	구분	2022년 반기	2021년	2020년

BLU 부문	매출액	63,404	157,992	217,561

영업이익	-6,629	-10,390	8,739

총자산	226,024	222,957	231,561

반도체 장비부문	매출액	8,882	28,301	27,588

영업이익	852	5,300	9,021

총자산	37,555	31,157	29,183

주) K-IFRS 연결재무제표 기준

라. 회사의 현황(1) 영업개황BLU 부문의 경우 디스플레이용 BLU(Back Light Unit)는 LCD 패널의 뒤에 위치하면서 사용자의 눈방향으로 균일한 조도의 빛을 발생시켜서 LCD 패널에 표시되는 정보를 사용자가 정확하게 인지할 수 있도록 하는 역할을 하고 있습니다. 일반적인 구조는 발광체의 역할을 하는 광원과 광원의 빛을 전달하는 도광판, 도광판의 후면으로 빠져나가는 빛을 차단하여 전면으로 보내는 반사판, 전달된 빛을 산란시키는 확산판, 그리고 균일한 조도와 방향을 유지시키기 위한 프리즘 시트로 구성되어 있습니다.디스플레이용 BLU는 과거 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 수요 증가로 시장이 큰 폭으로 성장하였으나, 선진시장의 성숙기 진입에 따른 포화 상태와 신흥시장의 성장률 둔화로 경쟁이 과열되어 시장의 성장성은 불투명한 상황입니다. 특히 후발 중국 업체들이 저가형 스마트폰을 많이 파는 박리다매 전략을 넘어서 제품 경쟁력을 확보해가면서 점유율을 높이고 있어 선두업체의 시장지배력이 저하되고 있으며, 이러한 전방산업의 경쟁 심화는 후방산업인 디스플레이 산업에 대한 판가 인하 압력을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 지문인식 센서, SIP 패키지, 양면 Mold 분야에서 안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, 차세대 특화 반도체 제품인 통신 분야 5G 제품군, 웨어러블 제품군 등의 Strip Grinding 공정에서도 고객이 요청하는 기술력을 통해 시장을 선점해 나가고 있습니다.(2) 시장점유율BLU 부문의 경우 국내외적으로 TFT-LCD BLU의 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고있는 휴대폰용 TFT-LCD BLU와 관련된 내용은 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 다소무리가 있습니다.반도체 장비부문의 경우 국내외적으로 PKG Mold Grinding에 대한 시장점유율과 관련 취합할 수 있는 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고 있는 Strip Base의 Mold Grinding 관련된 내용은 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 어려움이 있습니다.(3) 시장의 특성BLU 부문의 경우 TFT-LCD 패널의 주요 생산업체는 대부분 아시아에 위치하고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다.한국 : 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등일본 : Japan Display 등대만 : AU Optronics, Innolux, CPT, Hannstar 등중국 : BOE, Tianma, CEC Panda, CSOT 등전자부품 산업은 완성업체에 부품을 납품하는 성격이므로 완성업체의 잦은 신제품 출시에 맞추어 관련부품을 적시에 공급하여야 하며, 세계적인 기술변화에 즉각적으로 대응하여 시장을 선점하여야 합니다. 따라서 국내외를 막론하고, 신규제품의 신속한 개발능력, 안정된 고품질 제품의 지속적인 공급능력, 이에 따른 제조공정의 응용능력 등이 중요한 요소입니다.반도체 장비부문의 경우 신규PKG 개발로 인하여 현재 Grinder를 사용중인 대기업을 포함한 신규 업체에 대한 장비 수요가 예상됩니다. 향후 중견기업에서도 대기업의 기술이전을 통한 수요 발생으로 인하여 장비 구매가 있을 것으로 예상됩니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망BLU 부문의 경우 당사는 지속적인 성장을 위하여 외부환경 변화에 따른 신규사업 기회를 적극적으로 탐색 및 준비하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 PKG 변화에 따른 고객의 요구에 충족하기 위하여 적극적으로 준비하고 있습니다. 이에 따라 현재 WLP, PLP 등 다양한 PKG 공정에 사용되는 반도체 장비를 개발 공급하기 위하여 노력하고 있습니다