eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
이엘씨 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 40 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 3월 21일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)이라이콤
대 표 이 사 : 김성익
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 신원로 250번길 32(매탄동)
(전 화) 031-213-3881
(홈페이지) http://www.e-litecom.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이교석
(전 화) 031-213-3881
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	5	1	-	6	2

합계	5	1	-	6	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	㈜에스앤씨	지분 100% 인수로 인한 종속회사 편입

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적,상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 이라이콤 이라고 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는(주)이라이콤으로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 1984년 4월 23일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지(1) 주소: 경기도 수원시 영통구 신원로 250번길 32(매탄동)(2) 전화번호: 031-213-3881(3) 홈페이지: http://www.e-litecom.com

마. 중소기업 등 해당여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용연결실체는 휴대폰, 태블릿, 소형가전제품 등에 적용되는 중소형 BLU(Back Light Unit)를 제조하는 기업으로 중국 무석 및 동관, 베트남에 진출하여 글로벌 생산 및 판매시스템을 구축하였으며, SEC, BOE, CSOT 등 다수의 업체에 제품을 공급하고 있습니다.2020년중 반도체설비제조 업체인 서우테크놀로지(주)의 지분을 100%인수하여 국내외 주요 OSAT 업체에 설비를 공급하고 있으며, 2023년중 유량계와 스피너 등 반도체 세정공정에 사용되는 핵심부품 업체인 (주)에스앤씨의 지분을 100%인수하여 반도체 장비설비업체에 공급하고 있습니다.

사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

BLU부문	스마트폰ㆍ휴대폰, 태블릿PC 등 TFT-LCD BLU

반도체 장비부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

제어계측기기부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

[BLU부문]디스플레이용 BLU(Back Light Unit)는 LCD 패널의 뒤에 위치하면서 사용자의 눈방향으로 균일한 조도의 빛을 발생시켜서 LCD 패널에 표시되는 정보를 사용자가 정확하게 인지할 수 있도록 하는 역할을 하고 있습니다. 일반적인 구조는 발광체의 역할을 하는 광원과 광원의 빛을 전달하는 도광판, 도광판의 후면으로 빠져나가는 빛을 차단하여 전면으로 보내는 반사판, 전달된 빛을 산란시키는 확산판, 그리고 균일한 조도와 방향을 유지시키기 위한 프리즘 시트로 구성되어 있습니다.디스플레이용 BLU는 과거 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 수요 증가로 시장이 큰 폭으로 성장하였으나, 선진시장의 성숙기 진입에 따른 포화 상태와 신흥시장의 성장률 둔화로 경쟁이 과열되어 시장의 성장성은 불투명한 상황입니다.[반도체 장비부문]반도체 장비부문의 경우 반도체의 이종접합 및 기능향상을 위한 advanced 패키징 공정에 grinder가 사용되고 있습니다. SIP, Die expose, double-side mold 등 고객의 다양한 니즈에 맞추어 grinding solution을 제공하고 있으며, 특히 5G 통신에 필요한 모듈 생산에 필수장비로 여겨지고 있습니다. 최근에는 전력반도체의 열방출 목적으로 grinding 공정이 주목받고 있습니다. 지문인식 센서, SIP 패키지, 양면 Mold 분야에서 안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, 차세대 특화 반도체 제품인 통신 분야 5G 제품군, 웨어러블 제품군 등의 Strip Grinding 공정에서도 고객이 요청하는 기술력을 통해 시장을 선점해 나가고 있습니다.[제어계측기기부문]제어계측기기부문의 유량계와 스피너는 반도체 세정공정에 사용되는 핵심 부품으로 반도체 미세공정의 발전과 비례하여 세정장비의 수요와 함께 성장할 것으로 기대됩니다.주요사업내용과 관련하여 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 2022년말 기준 (주)이크레더블로부터 신용등급 평가를 받았습니다. 2023년 당기말 현재 (주)이크레더블의 당사 평가등급은 BBB- 입니다.(1) 공시대상기간동안의 신용평가내역

평가일	신용평가전문기관명	신용등급

2024.01.18	(주)이크레더블	BBB-

(2) 신용등급정의

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가 능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투 기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면 에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	NCR	위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2003년 07월 04일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 본점소재지 및 그 변경당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 신원로 250번길 32(매탄동) 입니다.최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동2023년 당기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인(김성익, 이교석)과 사외이사 2인(김형준, 김경원) 등 총 4인의 이사로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 03월 26일	정기주총	사내이사 이교석사외이사 김형준	사내이사 김성익	사내이사 김상혁사외이사 안일준

2020년 03월 26일	-	-	대표이사 김성익	-

2021년 03월 31일	정기주총	사외이사 김경원	상근감사 최창헌	사외이사 최성용

2023년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 김성익사내이사 이교석사외이사 김형준	-

2023년 03월 30일	-	-	대표이사 김성익	-

(주1) 2020년 03월26일 대표이사 김성익은 이사회에서 재선임 되었습니다.2023년 03월30일 대표이사 김성익은 이사회에서 재선임 되었습니다.
(주2) 2024년 03월29일 정기주주총회에서 사외이사 김경원, 상근감사 최창헌 등 재선임 예정입니다.

다. 최대주주의 변동당사는 설립일부터 보고서 작성기준일 현재 최대주주의 변동이 없습니다. 라. 상호의 변경당사는 공시대상기간 동안 변경된 사항은 없으며, 2024년 03월29일 정기주주총회에서 주식회사 이엘씨로 변경예정입니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사의 종속회사인 서우테크놀로지㈜의 종속기업인 SUHWOO(SHANGHAI)CO.,LTD.는 2020년중에 청산을 완료하였습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 회사는 2023년 11월 23일에 종속기업(지분율 : 100%)인 ㈜에스앤씨와의 소규모 합병을 이사회에서 결의하였으며, 2023년 12월 26일 합병승인 주주총회를 갈음하는 이사회 승인을 통해 2024년 02월 01일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다.본 합병은 존속회사인 ㈜이라이콤이 소멸회사인 ㈜에스앤씨를 흡수합병하는 형태 로, 100%의 지분율을 보유하여 신주가 발행되지 않습니다.합병 등의 자세한 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 - 나. 합병등의 사후정보" 및 2024년 02월 01일 "합병등종료보고서(합병)" 공시를 참고하시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 2017년도기준 정기업종심사에 따라 2018년 5월 2일 업종변경이 되었습니다.

구분	중분류	소분류

변경전	전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업	전자부품 제조업

변경후	도매 및 상품 중개업	상품 중개업

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 2024년 03월 21일 BLU사업부문 영업정지에 대해 이사회결의를 하였습니다.

자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	제39기(2022년말)	38기(2021년말)

보통주	발행주식총수	12,188,730	12,188,730	12,188,730

액면금액	500	500	500

자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	-	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	12,188,730	-	12,188,730	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	12,188,730	-	12,188,730	-

Ⅴ. 자기주식수	490,609	-	490,609	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,698,121	-	11,698,121	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	1,334	-	-	-	1,334	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	1,334	-	-	-	1,334	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	489,275	-	-	489,275	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	489,275	-	-	489,275	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,334	489,275	-	-	490,609	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득처분 이행현황당사는 공시대상기간중 자기주식 직접 취득 및 처분에 대한 결정사항이 없습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2023년 02월 10일	2023년 08월 10일	1,000,000,000	998,093,120	99.81	-	-	2023년 08월 10일

신탁 해지	2023년 05월 10일	2023년 11월 10일	2,000,000,000	1,999,164,450	99.96	-	-	2023년 11월 10일
1. 사업의 개요

주식회사 이라이콤과 종속기업(이하 "연결실체")은 BLU 전자제품을 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비사업, 제어계측기기사업을 영위하고 있습니다.사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

BLU부문	스마트폰ㆍ휴대폰, 태블릿PC 등 TFT-LCD BLU

반도체 장비부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

제어계측기기부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

디스플레이용 BLU(Back Light Unit)는 LCD 패널의 뒤에 위치하면서 사용자의 눈방향으로 균일한 조도의 빛을 발생시켜서 LCD 패널에 표시되는 정보를 사용자가 정확하게 인지할 수 있도록 하는 역할을 하고 있습니다. 일반적인 구조는 발광체의 역할을 하는 광원과 광원의 빛을 전달하는 도광판, 도광판의 후면으로 빠져나가는 빛을 차단하여 전면으로 보내는 반사판, 전달된 빛을 산란시키는 확산판, 그리고 균일한 조도와 방향을 유지시키기 위한 프리즘 시트로 구성되어 있습니다.디스플레이용 BLU는 과거 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 수요 증가로 시장이 큰 폭으로 성장하였으나, 선진시장의 성숙기 진입에 따른 포화 상태와 신흥시장의 성장률 둔화로 경쟁이 과열되어 시장의 성장성은 불투명한 상황입니다. 반도체 장비부문의 경우 반도체의 이종접합 및 기능향상을 위한 advanced 패키징 공정에 grinder가 사용되고 있습니다. SIP, Die expose, double-side mold 등 고객의 다양한 니즈에 맞추어 grinding solution을 제공하고 있으며, 특히 5G 통신에 필요한 모듈 생산에 필수장비로 여겨지고 있습니다. 최근에는 전력반도체의 열방출 목적으로 grinding 공정이 주목받고 있습니다. 지문인식 센서, SIP 패키지, 양면 Mold 분야에서 안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, 차세대 특화 반도체 제품인 통신 분야 5G 제품군, 웨어러블 제품군 등의 Strip Grinding 공정에서도 고객이 요청하는 기술력을 통해 시장을 선점해 나가고 있습니다.제어계측기기부문의 유량계와 스피너는 반도체 세정공정에 사용되는 핵심 부품으로 반도체 미세공정의 발전과 비례하여 세정장비의 수요와 함께 성장할 것으로 기대됩니다.

사업부문별 매출실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제40기	제39기	제38기

BLU 부문	재화매출	BLU	수출	70,847	102,501	157,700

내수	75	1,035	292

소계	70,922	103,536	157,992

반도체장비부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	9,960	31,187	23,282

내수	1,650	2,848	5,019

소계	11,611	34,035	28,301

제어계측기기부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	242	-	-

내수	4,267	-	-

소계	4,508	-	-

매출합계	수출	81,049	133,688	180,982

내수	5,992	3,883	5,311

합계	87,041	137,571	186,293

주) K-IFRS 연결재무제표 기준
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	제40기	제39기	제38기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

BLU 부문	BLU 등	휴대폰, 태블릿,소형가전제품용	수출	70,847	99.9%	102,501	99.0%	157,700	99.8%

내수	75	0.1%	1,035	1.0%	292	0.2%

BLU 부문 소계	70,922	100.0%	103,536	100.0%	157,992	100.0%

반도체장비부문	Strip Grinder 등	반도체 PKG 가공	수출	4,488	38.7%	23,042	67.7%	18,115	64.0%

내수	0	0.0%	733	2.2%	2,524	8.9%

소계	4,488	38.7%	23,775	69.9%	20,639	72.9%

소모품 등	기타	수출	5,472	47.1%	8,145	23.9%	5,167	18.3%

내수	1,650	14.2%	2,115	6.2%	2,495	8.8%

소계	7,122	61.3%	10,260	30.1%	7,662	27.1%

반도체 장비 부문 소계	11,611	100.0%	34,035	100.0%	28,301	100.0%

제어계측기기부문	유량계 등	반도체 설비 적용	수출	242	5.4%	-	-	-	-

내수	2,458	54.5%	-	-	-	-

소계	2,700	59.9%	-	-	-	-

스피너 및 감속기 등	반도체 설비 적용	수출	0	0.0%	-	-	-	-

내수	1,713	38.0%	-	-	-	-

소계	1,713	38.0%	-	-	-	-

기타	내수	96	2.1%	-	-	-	-

소계	96	2.1%	-	-	-	-

제어계측기기 부문 소계	4,508	100.0%	-	-	-	-

합 계	87,041	100.0%	137,571	100.0%	186,293	100.0%

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, 비율산정시 사업부문별 합계로 산정

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	품 목	제40기	제39기	제38기

BLU 부문	일반	18,733	14,891	8,627

스마트폰	5,679	4,507	4,319

태블릿PC	19,961	19,723	17,140

제어계측기기부문	유량계 등	3,100,000	-	-

스피너 및 감속기 등	633,881	-	-

반도체 장비부문의 경우 Strip Grinder장비는 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며, 주문 시 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, conversion kit 등의 사양에 따라 설계, 제작되므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제40기	제39기	제38기

BLU 부문	재화매출	BLU	수출	70,847	102,501	157,700

내수	75	1,035	292

소계	70,922	103,536	157,992

반도체장비부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	9,960	31,187	23,282

내수	1,650	2,848	5,019

소계	11,611	34,035	28,301

제어계측기기부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	242	-	-

내수	4,267	-	-

소계	4,508	-	-

매출합계	수출	81,049	133,688	180,982

내수	5,992	3,883	5,311

합계	87,041	137,571	186,293

주) K-IFRS 연결재무제표 기준

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로BLU 부문의 경우 당사는 LCD용 BLU를 생산하여 LCD 제품 제조업체에 직접 납품하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 반도체 PKG Grinding을 하는 STRIP GRINDER 장비 외 관련 반도체 공정의 Spare Part등을 제조 생산하여 반도체 PKG를 조립 생산하는 OSAT 업체에 공급하고 있습니다. 제어계측기기부문의 경우 반도체 세정장비 업체에 사용되고 있는 부품을 직간접적으로 공급하고 있습니다.(2) 판매방법 및 조건BLU 부문 양산모델 : 세금계산서 발행일로부터 15일, 30일, 45일, 60일 이내 현금반도체 장비부문 : ① 고객의 주문에 의해서 설계된 설비에 대하여 생산을 진행하며,생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어 집니다.② 수출의 경우 계약된 대리점에 의하여 출하된 설비의 setup이 진행되며, 고객사의 수금조건에 의하여 대리점 수수료를 지급합니다.③ 국내매출의 경우 통상적으로 고객사의 검수완료 이후 45일~90일 이내 수금이 이루어집니다.④ 수출의 경우 통상적으로 선적일로부터 30일 이내 80%~90%, 고객사 검수완료 이후 30일 이내 10%~20%의 수금이 이루어지며, 고객사 또는 PO조건에 의하여 대금회수 조건은 달라질 수 있습니다. 수금은 T/T방식으로 이루어 집니다.제어계측기기부문(유량계) : ① 고객의 주문에 의해서 제품 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어 집니다.② 판매 경로는 내수 및 수출 모두 직납 또는 대리점을 통해 이루어집니다. ③ 국내외 고객사에 제품을 납품한 월을 기점으로 매출이 발생되며, 납품 완료 후 약 30~90일 후 수금이 이루어 집니다.제어계측기기부문(스피너) : ① 고객의 주문에 의해서 당사에서는 maker 社로 상품 발주 진행하며 품질 검수가 완료된 제품을 입고 받아 고객사로 납품을 합니다② 고객사에 납품 완료 후 30일~90일 이내 수금이 이루어집니다(3) 판매전략BLU 부문의 경우 당사는 엄격한 납품관리를 하는 삼성전자등 국내외 대기업과 협력관계를 유지하는데서 알 수 있듯이 기술개발 능력, 원가경쟁력, 품질관리 및 공정관리 능력에 있어서 동종업계와 비교해 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 삼성전자의 협력업체로 등록되어 있으며 중형 BLU업체 중 First Vendor로 휴대폰 및 태블릿PC용 BLU 공급업체중 높은 점유율을 유지하고 있습니다. BLU 시장의 주요 경쟁수단은 제품모델 변화에 따른 신속한 개발능력, 제품의 시장변화에 따른 생산대응력, 품질, 제조비용 등을 들 수 있습니다. LCD패널은 노트북, 모니터, TV등의 대형과 휴대폰 등 모바일기기에 사용되는 중.소형으로 구분되는데 대형 시장은 표준화된 패널크기가 존재하나 당사가 주력하고 있는 중.소형 BLU는 14인치 이하 다양한 크기가 존재하고 있어 제품개발력, 품질안정화, 납기준수, 원가경쟁력 등이 주요경쟁수단이라 할 수 있는데 당사는 다양한 제품모델에 신속하게 대처할 수 있는 생산, 납기, 품질시스템을 갖추고 있습니다. 향후에도 국내외 판매활동은 기존 조직 및 판매활동을 계속 유지하며, 신기술개발 등 기술우위의 경쟁력을 바탕으로 원가절감을 통한 가격경쟁력 확보, 생산수율향상을 통한 납기단축 및 품질보증을 통하여 매출처의 제품주문시 신속하게 대응할 계획입니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 국내를 비록 해외 각 반도체 PKG를 조립 생산하는 OSAT 업체에 장비 및 Spare Part를 공급하고 있으며 최근 5G 통신의 방대한 DATA송신과 그에 대한 속도 등을 향상시키기 위한 신규 PKG 개발로 Grinding 장비 수요가 증대되고 있습니다. 반도체 PKG의 PCB Base인 Strip 상태의 Mold Grinder 장비를 세계 최초로 개발하여 현재는 각 OSAT 업체에서 안정적으로 사용하고 있으며 고객사의 품질 욕구에 기술적인 부분을 비롯하여 품질면에서도 만족될 수 있도록 연구개발에 몰두하고 있습니다. 최근 반도체 PKG 트랜드에 맞추어 장비에 유용한 기능들을 추가하여 경쟁사와 비교하여 경쟁력을 갖추고 최근 새로이 양산에 적용되는 WLP, PLP등 대용량 Panel Mold Grinding에 대한 장비 개발과 기술 향상을 위해 지속적으로 연구 개발하고 있습니다. 아울러 국내외 장비 판매에 대한 경쟁력을 키우기 위해 생산, 품질, 납기에 대해서도 고객사 욕구에 충족할 수 있도록 보다 체계적인 시스템을 구축 관리하고 있습니다. 이러한 활동을 통해서 선제적인 기술 개발과 신규 사업분야에서도 고객의 목소리를 경청하여 개발 공급할 수 있도록 준비할 계획입니다.제어계측기기부문의 유량계는 적극적인 기술지원 및 맞춤형 개발을 통하여 최종 고객사의 니즈를 반영하는 전략을 수립하여 영업중이며, 또한 해외 제품과 차별화된 가격 및 납기 경쟁력을 무기로 시장 점유율을 확대하고자 합니다. 스피너는 반도체 생산성 증대 목적으로 품질, 성능, 컴팩트한 제품 사이즈를 선호하는 고객의 요구에 만족할 수 있도록 지속적으로 제품 홍보 및 영업을 진행할 계획입니다. 다. 수주상황당사가 영위하는 반도체장비부문과 제어계측기기부문의 경우 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 개요(1) 연구개발담당조직지배회사인 이라이콤의 연구개발 담당조직은 반도체용 소모품을 연구개발하고 있습니다. 종속회사인 서우테크놀로지의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, GRINDER 설비를 연구하고 있습니다. 종속회사인 에스앤씨의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, 초음파 유량계를 연구하고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위 : 천원,%)

과 목	제40기	제39기	제38기	비 고

연구개발비용 총계	2,294,322	2,100,803	2,705,065	-

(정부보조금)	(7,318)	(43,823)	(87,333)	-

연구개발비용 계	2,287,004	2,056,980	2,617,732	-

회계처리	판매비와 관리비	2,287,004	2,056,980	2,617,732	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.64%	1.53%	1.45%	-

(주1) K-IFRS 연결재무제표 기준
(주2) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적[반도체 장비부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Strip Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PCB)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000D)- 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000D)- 3세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000X)- 4세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000NX)	상용화상용화상용화개발중

Unit Grinder Series	연구소	Molding된 자재(Unit)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000U)- 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000U)	상용화상용화

PLP Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PLP)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* IN-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : PLP Grinder 본체) - SG3000S(Manual)- 1.5세대 (모델 : PLP Grinder) - SG3000S(FULL AUTO)	상용화상용화

Manual Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PCB)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비Manual로 Loading, Unloading 하여 작업* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : SG2000D Model 기반 - SG2001M)	상용화

주) 상용화 기준 : 현장(고객사) 생산

[제어계측기기부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

반도체 포토 장비의 웨이퍼 약액 제어용 초음파유량계 개발	연구소	반도체 포토 및 세정 공정에 사용되는 약액의 유량을 계측하는 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (1/4, inch 전용)	상용화

LCD/반도체공정 중 약액 및 순수의 흐름을 제어하는 장치(합성수지 Valve) 개발	연구소	반도체 공정용 전동식 밸브를 적용한 LFC 개발 * 초음파 유량계 및 전동식 밸브를 적용한 반도체 공정 약액 유량 제어용 LFC - 1세대 (모델명 : UPAC-SB) - 2세대 (모델명 : UPAC-VM)	상용화 상용화

초정밀 유량제어용 LFC 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 전동식 고성능 LFC 개발 * 전동밸브 내 센서 및 엔코더 장착을 통한 정밀 제어가 가능한 LFC - 모델명 : MERIT300	상용화

헌팅 현상이 없는 반도체 공정 약액용 유량 제어 및 모니터링 장치 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 공압식 LFC 개발 * 정압 밸브, 전공레귤레이터, 초음파 유량계를 적용한 LFC 개발 - 1세대 (모델명 : APAC) - 2세대 (모델명 : MERIT200)	상용화 상용화

반도체 공정 Mixing 약액 공급용 유량장치 개발	연구소	반도체 공정용 약액 공급 장치에 활용되는 대구경 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 대구경 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (3/8, 1/2, 3/4 Inch 별 제품 개발)	상용화

반도체 CMP공정 Slurry용 LFC 개발	연구소	반도체 CMP 공정 장비에 활용되는 슬러리 약액 전용 LFC 개발 * 전동형 핀치 밸브를 적용한 슬러리 전용 LFC - 모델명 : MERIT400	상용화
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

제40기 : 2023년 12월 31일 현재
제39기 : 2022년 12월 31일 현재
제38기 : 2021년 12월 31일 현재
주식회사 이라이콤과 그 종속기업 (단위 : 백만원)

과 목	제40(당)기	제39(전)기	제38(전전)기

2023년 12월말	2022년 12월말	2021년 12월말

[유동자산]	131,530	164,327	180,756

ㆍ당좌자산	116,375	148,425	159,436

ㆍ재고자산	15,155	15,902	21,320

[비유동자산]	74,085	68,544	73,358

ㆍ투자자산	17,883	18,667	16,002

ㆍ유형자산	44,064	39,292	44,872

ㆍ무형자산	11,278	9,114	11,902

ㆍ기타비유동자산	860	1,471	582

자산총계	205,615	232,871	254,114

[유동부채]	14,182	29,437	36,646

[비유동부채]	7,258	4,735	8,440

부채총계	21,440	34,172	45,086

[지배기업 소유주지분]	184,175	198,699	209,028

ㆍ자 본 금	6,094	6,094	6,094

ㆍ자본잉여금	22,576	22,576	22,576

ㆍ기타자본구성요소	△3,004	△6	△6

ㆍ기타포괄손익누계액	6,523	6,273	7,304

ㆍ이익잉여금	151,986	163,762	173,060

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	184,175	198,699	209,028

2023년 1월~12월	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월

매출액	87,041	137,571	186,293

영업이익(손실)	△15,368	△9,503	△5,090

당기순이익(손실)	△7,845	△5,784	2,478

지배회사지분순이익(손실)	△7,845	△5,784	2,478

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

기본 및 희석주당순이익(손실)(원)	△659	△475	203

연결에 포함된 회사수	6개	5개	5개

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.

나. 요약재무정보

제40기 : 2023년 12월 31일 현재
제39기 : 2022년 12월 31일 현재
제38기 : 2021년 12월 31일 현재
주식회사 이라이콤 (단위 : 백만원)

과 목	제40(당)	제39(전)기	제38(전전)기

2023년 12월말	2022년 12월말	2021년 12월말

[유동자산]	91,785	125,372	153,711

ㆍ당좌자산	91,497	124,295	152,195

ㆍ재고자산	288	1,077	1,516

[비유동자산]	79,278	76,819	70,864

ㆍ투자자산	51,618	47,739	42,049

ㆍ유형자산	26,308	27,285	27,843

ㆍ무형자산	995	977	972

ㆍ기타비유동자산	357	818	-

자산총계	171,063	202,191	224,575

[유동부채]	9,625	20,312	19,246

[비유동부채]	49	2,117	4,359

부채총계	9,674	22,429	23,605

[자 본 금]	6,094	6,094	6,094

[자본잉여금]	22,576	22,576	22,576

[기타자본구성요소]	△3,004	△6	△6

[기타포괄손익누계액]	-	-	-

[이익잉여금]	135,723	151,098	172,306

자본총계	161,389	179,762	200,970

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2023년 1월~12월	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월

매출액	71,514	101,578	151,092

영업이익(손실)	△11,963	△3,177	△1,081

당기순이익(손실)	△11,514	△17,694	7,027

기본 및 희석주당이익(손실)(원)	△968	△1,452	577

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.