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이엘씨 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 41 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 03월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)이엘씨
대 표 이 사 : 김성익
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20
(전 화) 041-529-3800
(홈페이지) http://www.elckor.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이교석
(전 화) 041-529-3800
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	-	-	6	1

합계	6	-	-	6	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ (1) 보고일 현재 ㈜에스앤씨 소규모 합병(2024.02.01) 완료된 상태로 합병 완료일까지의 손익 연결이 반영된 상태입니다. (2) 보고일 현재 연결대상 종속회사인 E-LITECOM VINA CO.,LTD.는 청산(2024.12.24) 완료된 상태로 청산 완료일까지의 손익 연결이 반영된 상태입니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적,상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이엘씨 라고 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 ㈜이엘씨로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간당사는 1984년 4월 23일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 (1) 주소: 충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20(2) 전화번호: 041-529-3800(3) 홈페이지: http://www.elckor.com 마. 중소기업 등 해당여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

※당사는「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조 제1호에 의한 중견기업입니다.

바. 주요 사업의 내용 연결실체는 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비사업을 영위하고 있습니다.2020년중 반도체 설비 제조업체인 서우테크놀로지(주)의 지분을 100% 인수하여 국내외 주요 반도체 Package를 제조하는 Global 업체에 설비를 공급하고 있으며, 2023년 중 유량계와 스피너 등 반도체 세정공정에 사용되는 핵심 부품 업체인 (주)에스앤씨의 지분을 100% 인수하여 반도체 장비업체에 공급하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.

사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

제어계측기기 부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

반도체 장비 부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

BLU 부문	스마트폰ㆍ휴대폰, 태블릿PC 등 TFT-LCD BLU

제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는 핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 주요 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열 방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다. Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다. 또한, EMC 내 열방출 성능을 향상시키기 위해 기존의 Silica Filler 대신 Alumina Filler를 사용하는 제품도 점점 증가하는 추세입니다.주요사업내용과 관련하여 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 2023년말 기준 (주)이크레더블로부터 신용등급 평가를 받았습니다. 2024년 당기말 현재 (주)이크레더블의 당사 평가등급은 BB+ 입니다.(1) 공시대상기간동안의 신용평가내역

평가일	신용평가전문기관명	신용등급

2025.02.24	(주)이크레더블	BB+

(2) 신용등급정의

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나,상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나,장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가 능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나,경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투 기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면 에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	NCR	위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2003년 07월 04일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

이전일	본점 소재지	비고

1984.04.23	경기도 수원시 영통구 신원로 250번길 32(매탄동)	설립

2024.04.03	충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20	이전

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020년 03월 26일	정기주총	사내이사 이교석사외이사 김형준	사내이사 김성익	사내이사 김상혁사외이사 안일준

2020년 03월 26일	-	-	대표이사 김성익	-

2021년 03월 31일	정기주총	사외이사 김경원	상근감사 최창헌	사외이사 최성용

2023년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 김성익사내이사 이교석사외이사 김형준	-

2023년 03월 30일	-	-	대표이사 김성익	-

2024년 03월 29일	정기주총	-	사외이사 김경원상근감사 최창헌	-

(주1) 2020년 03월26일 대표이사 김성익은 이사회에서 재선임 되었습니다.2023년 03월30일 대표이사 김성익은 이사회에서 재선임 되었습니다.

다. 최대주주의 변동당사는 설립일부터 보고서 작성기준일 현재 최대주주의 변동이 없습니다. 라. 상호의 변경당사는 2024년 03월 29일 주식회사 이라이콤에서 주식회사 이엘씨로 상호 변경되었습니다. 영문으로는 ELC Co.,Ltd.라고 표기합니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과1) 당사의 종속회사인 서우테크놀로지㈜의 종속기업인 SUHWOO(SHANGHAI)CO.,LTD.는 2020년중에 청산을 완료하였습니다.2) 당사의 종속회사인 E-LITECOM VINA CO.,LTD.는 2024년 12월 24일에 청산을 완료하였습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 2024년 02월 01일을 합병기일로 하여, 종속회사인 ㈜에스앤씨를 흡수합병하였습니다. 합병 등의 자세한 사항은 당사가 공시한 2023년 11월 23일 "주요사항보고서(회사합병결정)" 및 2024년 02월 01일 "합병등종료보고서(합병)" 를 참조하시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.

(1) 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	제40기(2023년말)	제39기(2022년말)

보통주	발행주식총수	12,188,730	12,188,730	12,188,730

액면금액	500	500	500

자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	-	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	12,188,730	-	12,188,730	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	12,188,730	-	12,188,730	-

Ⅴ. 자기주식수	490,609	-	490,609	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	11,698,121	-	11,698,121	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	4.03	-	4.03	-

나. 자기주식 (1) 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	1,334	-	-	-	1,334	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	1,334	-	-	-	1,334	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	489,275	-	-	-	489,275	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	489,275	-	-	-	489,275	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	490,609	-	-	-	490,609	-

우선주	-	-	-	-	-	-

(2) 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황당사는 공시대상기간중 자기주식 직접 취득ㆍ처분에 대한 사항이 없습니다.

(3) 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황당사는 공시대상기간중 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지에 대한 사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

주식회사 이엘씨와 종속기업(이하 "연결실체")은 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.

사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

제어계측기기 부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

반도체 장비 부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

BLU 부문	스마트폰ㆍ휴대폰, 태블릿PC 등 TFT-LCD BLU

제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정 기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 핵심 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열 방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다.

Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다. 또한, EMC 내 열방출 성능을 향상시키기 위해 기존의 Silica Filler 대신 Alumina Filler를 사용하는 제품도 점점 증가하는 추세입니다.

사업부문별 매출실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제41기	제40기	제39기

제어계측기기 부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	5,519	242	-

내수	11,132	4,267	-

소계	16,651	4,508	-

반도체장비 부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	11,941	9,960	31,187

내수	642	1,650	2,848

소계	12,583	11,611	34,035

BLU 부문	재화매출	BLU	수출	-	-	102,501

내수	-	-	1,035

소계	-	-	103,536

매출합계	수출	17,460	10,202	133,688

내수	11,775	5,917	3,883

합계	29,235	16,119	137,571

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, BLU 부문의 경우 당기 및 전기 매출실적은 영업종료 결정으로 인한 중단 영업손익으로 분류됨에 따라 작성시 제외되었습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	제41기	제40기	제39기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제어계측기기 부문	유량계 등	반도체 설비 적용	수출	5,519	33.1%	242	5.4%	-	-

내수	5,246	31.5%	2,458	54.5%	-	-

소계	10,765	64.6%	2,700	59.9%	-	-

스피너 및 감속기 등	반도체 설비 적용	수출	-	-	-	-	-	-

내수	5,874	35.3%	1,713	38.0%	-	-

소계	5,874	35.3%	1,713	38.0%	-	-

기타	내수	13	0.1%	96	2.1%	-	-

소계	13	0.1%	96	2.1%	-	-

제어계측기기 부문 소계	16,651	100.0%	4,508	100.0%	-	-

반도체장비 부문	Strip Grinder 등	반도체 PKG 가공	수출	6,124	48.7%	4,488	38.7%	23,042	67.7%

내수	0	0.0%	-	-	733	2.2%

소계	6,124	48.7%	4,488	38.7%	23,775	69.9%

소모품 등	기타	수출	5,816	46.2%	5,472	47.1%	8,145	23.9%

내수	642	5.1%	1,650	14.2%	2,115	6.2%

소계	6,459	51.3%	7,122	61.3%	10,260	30.1%

반도체 장비 부문 소계	12,583	100.0%	11,611	100.0%	34,035	100.0%

BLU 부문	BLU 등	휴대폰, 태블릿,소형가전제품용	수출	-	-	-	-	102,501	99.0%

내수	-	-	-	-	1,035	1.0%

BLU 부문 소계	-	-	-	-	103,536	100.0%

합 계	29,235	100.0%	16,119	100.0%	137,571	100.0%

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, BLU 부문의 경우 당기 및 전기 매출실적은 영업종료 결정으로 인한 중단 영업손익으로 분류됨에 따라 작성시 제외되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	품 목	제41기	제40기	제39기

제어계측기기 부문	유량계 등	3,100,000	3,100,000	-

스피너 및 감속기 등	930,523	633,881	-

BLU 부문	일반	-	18,733	14,891

스마트폰	-	5,679	4,507

태블릿PC	-	19,961	19,723

반도체 장비 부문의 경우 Strip Grinder장비는 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며, 주문 시 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, conversion kit 등의 사양에 따라 설계, 제작되므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제41기	제40기	제39기

제어계측기기 부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	5,519	242	-

내수	11,132	4,267	-

소계	16,651	4,508	-

반도체장비 부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	11,941	9,960	31,187

내수	642	1,650	2,848

소계	12,583	11,611	34,035

BLU 부문	재화매출	BLU	수출	-	-	102,501

내수	-	-	1,035

소계	-	-	103,536

매출합계	수출	17,460	10,202	133,688

내수	11,775	5,917	3,883

합계	29,235	16,119	137,571

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, BLU 부문의 경우 당기 및 전기 매출실적은 영업종료 결정으로 인한 중단 영업손익으로 분류됨에 따라 작성시 제외되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

제어계측기기 부문의 경우 반도체 세정장비 업체에 사용되고 있는 부품을 직간접적으로 공급하고 있습니다.

반도체 장비 부문의 경우 당사는 반도체 Package Grinding을 하는 Strip Grinder 장비 외 관련 반도체 공정의 Spare Parts 등을 제조 생산하여 반도체 Package를 제조하는 Global 업체에 공급하고 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건 제어계측기기 부문(유량계) : ① 고객의 주문에 의해서 제품 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어집니다.② 판매 경로는 내수 및 수출 모두 직납 또는 대리점을 통해 이루어집니다. ③ 국내외 고객사에 제품을 납품한 월을 기점으로 매출이 발생되며, 납품 완료 후 약 30~90일 후 수금이 이루어집니다. 제어계측기기 부문(스피너) : ① 고객의 주문에 의해서 당사에서는 maker 社로 상품 발주 진행하며 품질 검수가 완료된 제품을 입고 받아 고객사로 납품을 합니다② 고객사에 납품 완료 후 30일~90일 이내 수금이 이루어집니다 반도체 장비 부문 : ① 고객의 주문에 의해서 설계된 설비에 대하여 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어집니다.② 수출의 경우 계약된 대리점에 의하여 출하된 설비의 setup이 진행되며, 고객사의 수금조건에 의하여 대리점 수수료를 지급합니다.③ 국내 매출의 경우 통상적으로 고객사의 검수 완료 이후 45일~90일 이내 수금이 이루어집니다.④ 수출의 경우 통상적으로 선적일로부터 30일 이내 80%~90%, 고객사 검수 완료 이후 30일 이내 10%~20%의 수금이 이루어지며, 고객사 또는 PO 조건에 의하여 대금 회수 조건은 달라질 수 있습니다. 수금은 T/T방식으로 이루어 집니다.(3) 판매전략 제어계측기기 부문의 유량계는 적극적인 기술지원 및 맞춤형 개발을 통하여 최종 고객사의 니즈를 반영하는 전략을 수립하여 영업 중이며, 또한 해외 제품과 차별화된 가격 및 납기 경쟁력을 무기로 시장점유율을 확대하고자 합니다. 스피너는 반도체 생산성 증대 목적으로 품질, 성능, 컴팩트한 제품 Size를 선호하는 고객의 요구에 만족할 수 있도록 지속적으로 제품 홍보 및 영업을 진행할 계획입니다. 반도체 장비 부문에서는 반도체 Packaging 공정에서 열 방출 능력을 향상시키기 위한 정밀 Grinding 기술의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 최근 반도체 산업에서는 다양한 Packaging 공법이 요구되며, RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 적용되고 있습니다. 이에 따라 당사는 고객의 요구 사항에 맞춰 장비 라인업을 확대해 나가고 있습니다.

다. 수주상황당사가 영위하는 반도체장비 부문과 제어계측기기 부문의 경우 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발담당조직 지배회사인 이엘씨의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, 반도체 제조 설비에 사용되는 유량 계측/제어 부품에 대한 기술 연구 및 개발을 수행합니다. 종속회사인 서우테크놀로지의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, Grinder 설비를 연구하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(단위 : 천원,%)

과 목	제41기	제40기	제39기	비 고

연구개발비용 총계	3,739,548	2,146,603	2,100,803	-

(정부보조금)	(114,030)	(113,079)	(43,823)	-

연구개발비용 계	3,625,518	2,033,524	2,056,980	-

회계처리	판매비와 관리비	3,739,548	2,146,603	2,056,980	-

보조금수익(정부보조금)	114,030	113,079	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	12.79%	13.32%	1.53%	-

(주1) K-IFRS 연결재무제표 기준
(주2) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.
(주3) 비율 산출시 당기와 전기 매출액은 중단 영업손익 제외한 실적으로 산출반영되었습니다.

(3) 연구개발 실적[제어계측기기 부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

반도체 포토 장비의 웨이퍼 약액 제어용 초음파유량계 개발	연구소	반도체 포토 및 세정 공정에 사용되는 약액의 유량을 계측하는 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (1/4, inch 전용)	상용화

LCD/반도체공정 중 약액 및 순수의 흐름을 제어하는 장치(합성수지 Valve) 개발	연구소	반도체 공정용 전동식 밸브를 적용한 LFC 개발 * 초음파 유량계 및 전동식 밸브를 적용한 반도체 공정 약액 유량 제어용 LFC - 1세대 (모델명 : UPAC-SB) - 2세대 (모델명 : UPAC-VM)	상용화 상용화

초정밀 유량제어용 LFC 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 전동식 고성능 LFC 개발 * 전동밸브 내 센서 및 엔코더 장착을 통한 정밀 제어가 가능한 LFC - 모델명 : MERIT300	상용화

헌팅 현상이 없는 반도체 공정 약액용 유량 제어 및 모니터링 장치 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 공압식 LFC 개발 * 정압 밸브, 전공레귤레이터, 초음파 유량계를 적용한 LFC 개발 - 1세대 (모델명 : APAC) - 2세대 (모델명 : MERIT200)	상용화 상용화

반도체 공정 Mixing 약액 공급용 유량장치 개발	연구소	반도체 공정용 약액 공급 장치에 활용되는 대구경 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 대구경 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (3/8, 1/2, 3/4 Inch 별 제품 개발)	상용화

반도체 CMP공정 Slurry용 LFC 개발	연구소	반도체 CMP 공정 장비에 활용되는 슬러리 약액 전용 LFC 개발 * 전동형 핀치 밸브를 적용한 슬러리 전용 LFC - 모델명 : MERIT400	상용화

[반도체 장비 부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Strip Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PCB)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000D)- 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000D)- 3세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000X)- 4세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000NX)	상용화상용화상용화상용화

Unit Grinder Series	연구소	Molding된 자재(Unit)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000U)- 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000U)	상용화상용화

PLP Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PLP)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비* IN-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : PLP Grinder 본체) - SG3000S(Manual)- 1.5세대 (모델 : PLP Grinder) - SG3000S(FULL AUTO)	상용화상용화

Manual Grinder Series	연구소	Molding된 자재(PCB)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비Manual로 Loading, Unloading 하여 작업* CREEP-FEED GRINDING 방식- 1세대 (모델 : SG2000D Model 기반 - SG2001M)	상용화

주) 상용화 기준 : 현장(고객사) 생산
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

제41기 : 2024년 12월 31일 현재
제40기 : 2023년 12월 31일 현재
제39기 : 2022년 12월 31일 현재
주식회사 이엘씨와 그 종속기업 (단위 : 백만원)

과 목	제41(당)기	제40(전)기	제39(전전)기

2024년 12월말	2023년 12월말	2022년 12월말

[유동자산]	125,540	131,530	164,327

ㆍ당좌자산	111,066	116,375	148,425

ㆍ재고자산	14,474	15,155	15,902

[비유동자산]	64,120	74,085	68,544

ㆍ투자자산	12,609	17,883	18,667

ㆍ유형자산	42,979	44,064	39,292

ㆍ무형자산	7,976	11,278	9,114

ㆍ기타비유동자산	556	860	1,471

자산총계	189,660	205,615	232,871

[유동부채]	6,799	14,182	29,437

[비유동부채]	3,082	7,258	4,735

부채총계	9,881	21,440	34,172

[지배기업 소유주지분]	179,779	184,175	198,699

ㆍ자 본 금	6,094	6,094	6,094

ㆍ자본잉여금	22,576	22,576	22,576

ㆍ기타자본구성요소	△3,004	△3,004	△6

ㆍ기타포괄손익누계액	5,851	6,523	6,273

ㆍ이익잉여금	148,262	151,986	163,762

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	179,779	184,175	198,699

2024년 1월~12월	2023년 1월~12월	2022년 1월~12월

매출액	29,235	16,119	137,571

영업이익(손실)	△4,682	△7,307	△9,503

계속영업이익(손실)	3,299	4,960	△5,784

중단영업이익(손실)	△3,566	△12,804	-

당기순이익(손실)	△267	△7,845	△5,784

지배회사지분순이익(손실)	△267	△7,845	△5,784

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

계속영업 주당이익(손실)(원)	282	417	△475

중단영업 주당이익(손실)(원)	△305	△1,076	-

연결에 포함된 회사수	6개	6개	5개

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.

나. 요약재무정보

제41기 : 2024년 12월 31일 현재
제40기 : 2023년 12월 31일 현재
제39기 : 2022년 12월 31일 현재
주식회사 이엘씨 (단위 : 백만원)

과 목	제41(당)기	제40(전)기	제39(전전)기

2024년 12월말	2023년 12월말	2022년 12월말

[유동자산]	93,434	91,785	125,372

ㆍ당좌자산	87,234	91,497	124,295

ㆍ재고자산	6,200	288	1,077

[비유동자산]	75,716	79,278	76,819

ㆍ투자자산	32,705	51,618	47,739

ㆍ유형자산	37,100	26,308	27,285

ㆍ무형자산	5,563	995	977

ㆍ기타비유동자산	348	357	818

자산총계	169,150	171,063	202,191

[유동부채]	6,110	9,625	20,312

[비유동부채]	2,433	49	2,117

부채총계	8,543	9,674	22,429

[자 본 금]	6,094	6,094	6,094

[자본잉여금]	22,576	22,576	22,576

[기타자본구성요소]	△2,719	△3,004	△6

[기타포괄손익누계액]	-	-	-

[이익잉여금]	134,656	135,723	151,098

자본총계	160,607	161,389	179,762

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2024년 1월~12월	2023년 1월~12월	2022년 1월~12월

매출액	15,370	27	101,578

영업이익(손실)	△3,149	△4,501	△3,177

계속영업이익(손실)	3,542	5,440	△17,694

중단영업이익(손실)	△1,153	△16,954	-

당기순이익(손실)	2,389	△11,514	△17,694

계속영업 주당이익(손실)(원)	303	457	△1,452

중단영업 주당이익(손실)(원)	△99	△1,425	-

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.