이엘씨 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가. 보유한 지적재산권[제어계측기기 부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	유량측정장치의 유량측정관체	2011.08.22

특허권	유량측정 방법	2011.08.22

특허권	유량제어시스템	2016.07.12

특허권	초음파 유량계의 신호처리시스템	2017.07.28

특허권	유량제어시스템	2018.08.10

특허권	U자형 초음파 유량계 배관체 구조	2022.03.03

특허권	직교 로봇	2023.03.24

특허권	약액의 누출을 조기에 감지하는 핀치 밸브	2023.04.25

특허권	약액의 공급유량 자동제어 방법	2024.12.20

디자인특허권(국내)	유량 계측 제어기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	유량 계측 제어기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	유량 계측 제어기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	유량 계측 제어기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	산업용 유량 계측기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	산업용 유량 계측기	2024.05.28

디자인특허권(국내)	산업용 유량 계측기	2024.05.28

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측 및 제어 접액기(비순환용 1)	2024.03.08

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측 및 제어 접액기(비순환용 2)	2024.06.07

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측 및 제어 접액기(순환용 1)	2024.03.08

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측 및 제어 접액기(순환용 2)	2024.06.07

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측기(유량계측제어기1)	2024.03.08

디자인특허권(해외)	산업용 유량 계측기(유량계측제어기2,3 병합)	2024.03.05

[반도체 장비 부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템	2001.03.31

특허권	반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기	2008.03.21

특허권	반도체 패키지용 에어블로우 시스템	2008.03.07

특허권	웨이퍼 칩 이젝트 장치	2009.03.27

특허권	피시비 자재의 대량 이송장치	2012.01.19

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.05.27

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더-버티컬	2015.10.30

특허권	폴리싱 유닛 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2016.03.04

특허권	반도체 스트립 그라인더	2016.04.01

특허권	반도체 웨이퍼 그라인더	2016.06.20

특허권	진공 흡착장치	2016.11.17

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.04.24

특허권	반도체 패키지 그라인더	2018.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더의 연삭 두께 조절장치 및 방법	2021.04.01

특허권	두께 측정이 가능한 반도체 패키지	2021.07.13

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치1	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치2	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2022.07.13

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2023.12.01

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2024.03.01

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2024.04.02

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 및 성장성 제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 적용되는 핵심 부품입니다. 세정설비의 경우 반도체 주요공정 중에 발생하는 이물 및 각종 소재의 잔여물을 완벽하게 제거하여 이후 공정에 악영향을 최소화하는 목적의 설비입니다. 따라서 각 공정별로 특화된 세정 레시피가 적용되고 있으며, 각종 약액 및 사용조건에 따른 특성을 맞추기 위해 다년간의 필드 검증이 필수적입니다. 향후 반도체 미세공정 및 2.5D Packaging의 발전과 비례하여 수요가 증가할 것으로 기대됩니다.

반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다.

Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다. 또한, EMC 내 열방출 성능을 향상시키기 위해 기존의 Silica Filler 대신 Alumina Filler를 사용하는 제품도 점점 증가하는 추세입니다.

(2) 경기변동의 특성 및 계절성

제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 경기 및 CAPEX 사이클에 전반적인 영향을 받습니다. 또한 중국의 반도체 산업 육성 정책으로 인해 직간접적인 성장의 기회가 있을 것으로 예상됩니다.

반도체 장비 부문에서 Grinder는 반도체 제조 공정에 사용되는 장비로, 반도체 경기의 전반적인 영향을 받습니다. 또한, 계속되는 미·중 무역 갈등으로 인해 반도체 Package 양산 물량에 변동이 생기는 등 외부적인 요인도 영향을 미치고 있습니다.

신규 Packaging 개발로 인해 장비 수요는 증가하고 있으나, 반도체 Packaging 트렌드 변화에 따라 시장의 경기 변동성이 클 것으로 예상됩니다.

(3) 자원조달의 특성

제어계측기기 부문에서 유량계를 구성하는 주요 구성품 중 품질과 수급에 중요성이 요구되는 항목에는 밸브와 전자부 Chip이 있습니다. 불소수지와 해당 소재를 사용한 정밀 사출물은 전세계적으로 수요가 공급을 앞서고 있으며, 반도체 수급난 재발 등에 능동적으로 대응하기 위해 고객사 상황에 맞추어 안전재고를 유동적으로 운용 중입니다.

반도체 장비 부문의 경우 장비의 대부분을 국산화하였으나 주요 품목인 Spindle, LM Guide 등은 수입에 의존하고 있습니다. 상기 수입에 의존하는 핵심 부품을 국산화하기 위한 노력도 병행하여 연구 개발을 하고 있습니다.

(4) 경쟁요소 제어계측기기 부문의 공압식 초음파 유량계는 당사가 국내 최초로 국산화를 완료하였으며, 국내외 반도체 세정장비 제조업체를 고객으로 미세한 기술의 차별성과 적극적인 고객 대응을 통해 해외 선도기업들과 경쟁하고 있습니다. 반도체 라인에서 다양한 상황별 신뢰성에 대한 검증을 필요로 하는 산업 특성으로 인해 후발업체의 진입이 제한적입니다.

반도체 장비 부문의 경우 전 세계 IDM 및 OSAT 업체들이 신규 반도체 제조 공정을 개발하며, 이에 따른 장비 투자도 지속적으로 검토하고 있습니다. 5G에 집중된 수요가 다른 분야로 확장되면서, 신규 Packaging 개발을 통해 기존 공정보다 더욱 효율적인 제품 양산을 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다.

당사의 설비는 개발 초기 지문 인식 센서 분야에서 시작하여 RF Front-End Module과 Power Module 분야에서 꾸준한 장비 판매 실적을 보유하고 있습니다. 기타 다양한 고성능 반도체를 하나로 집적하는 Packaging의 필수 공정으로 활용하기 위한 개발 검토가 지속적으로 이루어지고 있으며, 이에 따라 향후 장비 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

구분	구분	제42기 3분기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	매출액	14,793	16,652	4,508

영업이익	163	-1,328	-341

총자산	142,163	152,624	169,721

반도체 장비 부문	매출액	10,394	12,583	11,611

영업이익	740	1,332	604

총자산	40,799	37,036	35,894

기타부문	매출액	60	46	27

영업이익	-1,190	-1,788	-4,501

연결조정	매출액	-60	-46	-27

영업이익	-1,413	-2,898	-3,069

연결	매출액	25,188	29,235	16,119

영업이익	-1,701	-4,682	-7,307

총자산	182,962	189,660	205,615

주1) K-IFRS 연결재무제표 기준주2) 기타부문은 연구개발 및 내부판매주3) 제어계측기기 부문의 총자산 기재시 기타부문 총자산도 합산

라. 회사의 현황(1) 영업개황 제어계측기기 부문의 유량계는 반도체 패턴의 미세화로 인하여 세정공정에서 사용되는 각종 약액의 정밀한 측정 및 정확한 토출 제어의 중요성이 부각되고 있습니다. 당사는 수년간의 납품 이력을 통해 고객 양산 신뢰성을 확보하였으며 혁신적인 원가절감 및 높은 품질 대응력을 통해 시장을 선점해 나가고 있습니다. 반도체 장비 부문의 경우 정밀 Grinder는 기존 Legacy Packaging 뿐만 아니라 산업 발전에 따른 Advanced Packaging 분야에서도 안정적인 두께 제어 및 우수한 열 방출 효과로 인해 지속적으로 판매되고 있습니다. 또한, RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군의 고객과 협업하며 선행 기술을 확보하고, 이를 바탕으로 시장을 선점해 나가기 위하려 노력하고 있습니다.(2) 시장점유율 제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사의 시장점유율을 정확히 산출하기에는 어려움이 있습니다. 세정장비 및 유량 제어계측기기는 소수의 일본 및 미국 업체들이 오랜 기간 시장을 선도해 온 시장이며, 당사는 이러한 독점적 구조에서 고객사의 최신 설비에 적용되는 제품 위주로 점유율을 높여가고 있습니다. 반도체 장비 부문의 경우 국내외적으로 Packaging Mold Grinding에 대한 시장점유율과 관련 취합할 수 있는 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고 있는 Strip Base의 Mold Grinding과 관련된 내용은 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 어려움이 있습니다.(3) 시장의 특성 제어계측기기 부문의 경우 반도체 업계 특성상 부품 Supplier 교체에 보수적인 특성을 가지고 있습니다. 당사는 국내시장에 안정적인 수요처를 확보해 나가고 있으며 수년간의 Reference를 바탕으로 해외에도 진출하였습니다. 중국의 경우에는 자국 장비업체 육성으로 인해 수요처가 다변화 되고 있는 상황입니다. 반도체 장비 부문의 경우 새로운 Packaging 기술이 개발되면서 현재 Grinder를 사용 중인 대기업뿐만 아니라 신규 업체에서도 장비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 향후 중견기업들도 대기업으로부터 기술을 이전받아 장비 구매가 이루어질 것으로 전망됩니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 제어계측기기 부문은 고객의 요구에 맞는 다양한 약액을 측정 및 제어하기 위한 신규 제품군을 지속적으로 개발하는 한편, 계측 알고리즘과 축적된 경험을 바탕으로 센서와 기구적인 특성을 활용하여 높은 부가가치의 계측기기를 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 반도체 장비 부문의 경우 당사는 Packaging 변화에 따른 고객의 요구에 충족하기 위하여 적극적으로 준비하고 있습니다. 이에 따라 현재 WLP, PLP 등 다양한 Packaging 공정에 사용되는 반도체 장비를 개발 및 공급하기 위하여 노력하고 있습니다.