이엘씨 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

가. 사업의 개요주식회사 이라이콤과 종속기업(이하 "연결실체")은 BLU 전자제품을 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비사업을 영위하고 있습니다.

(1) 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

BLU 부문 등	2020년 3분기	2019년	2018년

매출액	188,130	277,051	367,070

매출총이익	30,430	16,059	31,782

영업이익	16,917	-5,535	8,613

총자산	292,596	237,249	312,948

주) K-IFRS 연결재무제표 기준2020년 6월12일 서우테크놀로지(주)에 대해 100% 지분 인수하였으며, 이에 반도체 장비부문이 추가되어 해당부문 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 업계의 현황1) 산업의 특성 및 성장성BLU 부문의 경우 디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)와 OLED(Organic Light Emitting Diode)가 이에 해당합니다. TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 전기 소비량이 적으며 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대폰, 태블릿 PC, MP3와 같은 제품에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면 표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이로 부각되고 있으나 수명, 제조원가, 수율 문제 등으로 원가부담과 기술적 한계로 인하여 생산기술이 완전히 정착되지 않고 있습니다.대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로 모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으며, 모니터 및 TV 보급률이 크게 높아짐에 따라 최근에는 그 성장률이 둔화되는 추세를 보이고 있습니다. 대화면 시장과 마찬가지로 중소형 디스플레이 시장에서도 현재까지는 TFT-LCD가 높은 비중을 차지하고 있습니다. 하지만, 최근 중소형 디스플레이 시장은 글로벌 스마트폰 시장의 포화 상태로 인해 성장률이 둔화되고 있으며, 북미를 포함하여 유럽, 일본, 일부 아시아 국가 등 선진 시장에서는 주요 제품이 성숙기에 진입하면서 교체 수요도 둔화되고 있어 과거와 같이 높은 성장세를 기대하기는 어려운 상황입니다. 스마트폰 보급률이 낮은 신흥 시장에서는 성장을 거듭하겠지만 그 속도는 다소 둔화될 것으로 보이며, 중저가 스마트폰의 비중이 확대될 것으로 전망되며, 중저가 스마트폰 시장의 확대는 중소형 디스플레이 시장 평균판매가격 하락으로 인하여 전체 시장의 수익성 악화로 이어질 것으로 전망됩니다.반도체 장비부문의 경우 스마트 기기의 발전과 함께 반도체의 용량 증대를 위한 다단(stack) 패키징 기술과 박형(thin) 패키징 기술이 요구되고 있으며, 지문인식센서 분야의 지속적인 장비 판매 실적 외 SIP, Die expose, IGBT, Power, Battery 분야 등 다양한 품목에 Grinder 공정이 접목되고 있습니다.

Grinder 공정은 5G 통신에 필요한 신규 반도체 PKG 양산에 필요한 장비로 주목받고 있습니다. 다만 미, 중 간의 무역전쟁과 코로나19로 인한 반도체 시장의 유동성이 커지고 있어 장비 수요에 대해서도 많은 영향이 있을 것으로 판단됩니다.

2) 경기변동의 특성 및 계절성BLU 부문의 경우 TFT-LCD 사업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제를 통한 대규모 생산이 필요한 바, 진입장벽이 매우 높게 형성되어 있습니다. 이러한 장치산업은 일반적으로 경기변동에 민감한 산업으로, 제품수요는 지속적으로 증가해도 생산업체간 경쟁적 설비 투자로 수요 공급 불균형이 주기적으로 반복되는 경향이 있으며, 수요증가분에 대한 선점을 위해 업체간 유사한 시기에 생산설비 투자가 집중되어 생산능력이 급격히 증가될 수 있습니다. 따라서 생산능력이 급격히 증가하는 시기에는 패널 판매가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요증가 대비 공급이 부족할 경우에는 판매가격 상승이 이루어질 수 있습니다.당사 제품이 공급되는 휴대폰 시장은 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리제품의 성능, 통신서비스 향상, 디자인 등에 좌우되는 시장으로 관련 기술의 발달에 따라 향후 매출에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.당사의 제품이 공급되는 휴대폰 및 태블릿 PC의 시장의 라이프 싸이클은 현재 약 6개월~1년 정도이고 급격한 기술개발 및 소비자의 Needs에 따라 점점 그 주기가 단축되고 있으며 그에 따른 개발 능력과 핵심 기술을 보유한 회사 만이 시장 상황에 대처가 가능한 상황입니다.반도체 장비부문의 경우 Grinder는 반도체 제조 공정에 사용되는 장비로 반도체 경기에 전반적인 영향을 받습니다. 또한 최근 미, 중 간의 무역전쟁으로 인한 반도체 PKG 양산 물량의 변동 등 특수한 세계 경기 흐름에도 영향이 있습니다. 최근 5G용 신규 개발 PKG로 인하여 장비 수요는 증가하고 있으나 반도체 PKG의 트랜드에 따라 경기변동성 또한 클 것으로 예상됩니다.3) 자원조달의 특성BLU 부문의 경우 Sheet류, LGP(도광판), White Led등 거의 대부분을 수입 및 현지화로 진행하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 장비의 대부분을 국산 제품으로 국산화 하였으나 주요 품목인 Spindle, LM Guide 등은 수입에 의존하고 있습니다. 상기 수입에 의존하는 핵심 부품을 내재화하기 위한 노력도 병행하여 연구 개발을 하고 있습니다.4) 경쟁요소BLU 부문의 경우 당사는 고객사로부터 혁신사례, 품질에 대한 우수성을 인정 받아 품질우수 협력사, 상생협력 우수기업, 혁신부문 우수협력회사 등 다수의 수상을 하였으며, 연구개발능력, 생산기술력 등 종합적인 측면에서 고객사의 요구에 부합할 수 있도록 적극적으로노력하고 있습니다.또한 당사는 중국 무석 및 동관, 베트남에 진출함으로써 고객사의 글로벌 제조 전략에 적극 대응하고 있습니다. 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱에 신속 ·정확하게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 세계 각지의 OSAT 업체에서는 반도체의 신규 제조 공정 발생으로 인하여 장비 투자를 지속적으로 검토하고 있습니다. 5G용 뿐만 아니라 신규 PKG 개발로 기존 공정보다 효율적인 제품 양산을 위한 개발을 진행하고 있습니다.

당사의 설비는 개발 초기의 지문인식센서 분야의 지속적인 장비 판매 실적 외 SIP, Die expose, IGBT, Power, Battery 분야에서도 안정적으로 사용되고 있으며, 다양한 품목에 Grinder 공정이 PKG 개발 초기부터 검토 대상으로 선정되어 수요가 증대되고 있습니다.

(3) 회사의 현황1) 영업개황BLU 부문의 경우 디스플레이용 BLU(Back Light Unit)는 LCD 패널의 뒤에 위치하면서 사용자의 눈방향으로 균일한 조도의 빛을 발생시켜서 LCD 패널에 표시되는 정보를 사용자가 정확하게 인지할 수 있도록 하는 역할을 하고 있습니다. 일반적인 구조는 발광체의 역할을 하는 광원과 광원의 빛을 전달하는 도광판, 도광판의 후면으로 빠져나가는 빛을 차단하여 전면으로 보내는 반사판, 전달된 빛을 산란시키는 확산판, 그리고 균일한 조도와 방향을 유지시키기 위한 프리즘 시트로 구성되어 있습니다.디스플레이용 BLU는 과거 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 수요 증가로 시장이 큰 폭으로 성장하였으나, 선진시장의 성숙기 진입에 따른 포화 상태와 신흥시장의 성장률 둔화로 경쟁이 과열되어 시장의 성장성은 불투명한 상황입니다. 특히 후발 중국 업체들이 저가형 스마트폰을 많이 파는 박리다매 전략을 넘어서 제품 경쟁력을 확보해가면서 점유율을 높이고 있어 선두업체의 시장지배력이 저하되고 있으며, 이러한 전방산업의 경쟁 심화는 후방산업인 디스플레이 산업에 대한 판가 인하 압력을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 지문인식 센서, SIP 패키지, 양면 Mold 분야에서 안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, 차세대 특화 반도체 제품인 통신 분야 5G 제품군, 웨어러블 제품군 등에 폭넓게 적용되고 있는 시장을 선점하기 위해 고객이 요청하는 기술력을 갖춘 장비를 연구 개발하고 있습니다.2) 시장점유율BLU 부문의 경우 국내외적으로 TFT-LCD BLU의 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고있는 휴대폰용 TFT-LCD BLU와 관련된 내용은 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 다소무리가 있습니다.반도체 장비부문의 경우 국내외적으로 PKG Mold Grinding에 대한 시장점유율과 관련 취합할 수 있는 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고 있는 Strip Base의 Mold Grinding 관련된 내용은 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 어려움이 있습니다.3) 시장의 특성BLU 부문의 경우 TFT-LCD 패널의 주요 생산업체는 대부분 아시아에 위치하고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다.한국 : 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등일본 : Japan Display 등대만 : AU Optronics, Innolux, CPT, Hannstar 등중국 : BOE, Tianma, CEC Panda, CSOT 등전자부품 산업은 완성업체에 부품을 납품하는 성격이므로 완성업체의 잦은 신제품 출시에 맞추어 관련부품을 적시에 공급하여야 하며, 세계적인 기술변화에 즉각적으로 대응하여 시장을 선점하여야 합니다. 따라서 국내외를 막론하고, 신규제품의 신속한 개발능력, 안정된 고품질 제품의 지속적인 공급능력, 이에 따른 제조공정의 응용능력 등이 중요한 요소입니다.반도체 장비부문의 경우 신규PKG 개발로 인하여 현재 Grinder를 사용중인 대기업을 포함한 신규 업체에 대한 장비 수요가 예상됩니다. 향후 중견기업에서도 대기업의 기술이전을 통한 생산수요 발생으로 인하여 장비 구매가 있을 것으로 예상됩니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망BLU 부문의 경우 당사는 지속적인 성장을 위하여 외부환경 변화에 따른 신규사업 기회를 적극적으로 탐색 및 준비하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 PKG 변화에 따른 고객의 요구에 충족하기 위하여 적극적으로 준비하고 있습니다. 이에 따라 현재 WLP, PLP 등 다양한 PKG 공정에 사용되는 반도체 장비를 개발 공급하기 위하여 노력하고 있습니다5) 조직도

나. 주요 제품 및 원재료 등(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	제37기 3분기	제36기	제35기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

BLU 부문	BLU 등	휴대폰, 태블릿,소형가전제품용	수출	172,133	99.6%	271,350	97.9%	359,053	97.8%

내수	651	0.4%	5,701	2.1%	8,017	2.2%

BLU 부문 합계	172,784	100.0%	277,051	100.0%	367,070	100.0%

반도체장비부문(*)	Strip Grinder 등	반도체 PKG 가공	수출	8,435	55.0%	-	-	-	-

내수	5,686	37.1%	-	-	-	-

합계	14,121	92.0%	-	-	-	-

소모품 등	기타	수출	555	3.6%	-	-	-	-

내수	670	4.4%	-	-	-	-

합계	1,225	8.0%	-	-	-	-

반도체 장비 부문 합계	15,346	100.0%

합 계	188,130	100.0%	277,051	100.0%	367,070	100.0%

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, 비율산정시 사업부문별 합계로 산정(*) 지배력 획득 이후 기준으로 작성

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	품 목	제37기 3분기	제36기	제35기

BLU 부문	일반	7,970	2,867	2,676

스마트폰	5,181	3,819	3,371

태블릿PC	12,215	8,134	9,812

반도체 장비부문의 경우 Strip Grinder장비는 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며, 주문 시 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, conversion kit 등의 사양에 따라 설계, 제작되므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다. (3) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제37기 3분기	제36기	제35기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

BLU 부문	LED ASS'Y	TFT-LCD BLU제조	23,092	15.7%	58,409	24.0%	89,785	25.8%

LED	15,014	10.2%	40,144	16.5%	68,002	19.6%

LGP	7,101	4.8%	18,699	7.7%	29,272	8.4%

PRISM SHEET	10,923	7.4%	26,590	10.9%	37,577	10.8%

MOLD FRAME	6,438	4.4%	16,753	6.9%	27,444	7.9%

REFLECTOR	15,368	10.4%	25,805	10.6%	33,280	9.6%

SHEET PANEL	10,179	6.9%	12,443	5.1%	18,297	5.3%

DIFFUSER	5,824	4.0%	13,791	5.7%	16,801	4.8%

DIGITIZER	37,323	25.4%	11,218	4.6%	9,512	2.7%

기타	15,841	10.8%	19,126	7.9%	17,601	5.1%

합계	147,103	100.0%	242,980	100.0%	347,571	100.0%

반도체장비부문(*)	가공품	반도체 PKG 가공	710	22.5%	-	-	-	-

구매품	2,449	77.5%	-	-	-	-

합계	3,159	100.00%	-	-	-	-

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, 비율산정시 사업부문별 합계로 산정(*) 지배력 획득 이후 기준으로 작성

( 4) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

사업부문	품 목	제37기 3분기	제36기	제35기	주요 매입처

BLU 부문	LED ASS'Y	1,495	1,260	1,051	유트로닉스 등

LED	29	46	47	서울반도체 등

LGP	381	330	334	이젠테크놀 등

PRISM SHEET	662	475	317	대원아이엔티 등

MOLD FRAME	445	366	335	동산정밀 등

REFLECTOR	954	545	384	대원아이엔티 등

SHEET PANEL	539	305	213	타임(홍콩) 등

DIFFUSER	376	275	189	쯔지덴(쿤산) 등

DIGITIZER	7,624	6,632	6,573	멜파스 등

기타	489	528	482	HY테크(중국) 등

주) K-IFRS 연결재무제표 기준

주요 원재료의 가격은 시장 수급 및 물량 변화에 따라 변동될 수 있으며, 주요 매입처중 연결실체와 계열관계, 합작관계, 주주관계 등 특수관계에 있는 법인은 없습니다.반도체 장비부문의 경우 당사의 제품에 사용되는 원재료는 고객이 요구하는 스펙과 종류에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동추이를 산출하는 것은 적합하지 않습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : EA,%)

사업부문	사업소	구분	제37기 3분기	제36기	제35기

BLU 부문	수원	생산능력	-	-	490,000

생산실적	-	-	1,874

가동률	-	-	0.4%

중국	생산능력	73,440,000	98,240,000	106,190,000

생산실적	11,876,730	35,063,783	69,692,083

가동률	16.2%	35.7%	65.6%

베트남	생산능력	23,414,400	31,219,200	29,139,200

생산실적	3,361,259	9,800,102	12,405,020

가동률	14.4%	31.4%	42.6%

합계	생산능력	96,854,400	129,459,200	135,819,200

생산실적	15,237,989	44,863,885	82,098,977

가동률	15.7%	34.7%	60.4%

(주1) 생산능력 산출근거 - 최대생산능력을 기준으로 월 근무일수 25일, 일 근무시간 8시간 기준으로 산출 - 연간생산능력 = 일생산능력 X 월 25일 X 12개월 - 일생산능력 = 평균 LINE 수 X 시간당 평균생산실적 X 일평균가동시간(8시간)
(주2) 가동률 = 생산실적 / 생산능력

반도체 장비부문의 경우 당사는 업종 특성 상 고객의 발주와 요구사항에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 따라서 생산능력, 가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 관련 정보 기재를 생략합니다.(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문	구분	제37기 3분기	제36기	제35기

BLU 부문	가동가능시간	2,400	2,400	2,400

실제가동시간	378	832	1,451

평균가동률	15.7%	34.7%	60.4%

(3) 생산설비연결실체의 생산설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 기타유형자산(차량운반구, 공구기구, 집기비품, 임차자산개량권), 사용권자산, 건설중인자산이 있으며, 2020년 당분기말 현재 연결기준 유 형자산의 장부금액은 52,065백만원 입니다. 연결실체는 2020년 당분기동안 115 백만원 을 시설투자에 사용 및 3,914백만원을 사용권자산으로 설정하였으며, 생산시설에 대한 개선 및 유지에 대한 투자를 포함하고 있습니다. 한편, 토지, 건물 및 구축물의 일부는 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	자산 항목	소재지	기초	당기증감	상각	기말

취득	처분	기타증감	연결범위변동

BLU 부문등	토지	수원	21,319	-	-	-	2,441	-	23,760

건물	수원, 중국, 베트남	4,810	-	-	2	2,696	(198)	7,310

구축물	수원, 중국, 베트남	79	-	-	-	231	(16)	294

기계장치	수원, 중국, 베트남	16,249	5	(458)	467	3	(2,091)	14,175

기타유형자산	수원, 중국, 베트남	2,680	110	(35)	97	109	(628)	2,334

사용권자산	중국, 베트남	762	3,914	-	23	78	(847)	3,930

건설중인자산	수원, 중국	263	-	-	-	-	-	263

합계	46,161	4,029	(493)	589	5,558	(3,779)	52,065

(주1) K-IFRS 연결재무제표 기준
(주2) 건물의 장부금액에는 국고보조금 차감금액이 포함되어 있습니다.
(주3) 기타증감은 해외법인의 외화환산에 따른 환율변동차이, 연결실체간 자산이관 및 유형자산간 계정대체 등으로 구성되어 있습니다.
(주4) 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.
(주5) 연결범위변동은 서우테크놀로지(주)의 연결유형자산 금액으로 구성되어 있습니다.

라. 매출에 관한 사항(1) 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제37기 3분기	제36기	제35기

BLU 부문	재화매출	BLU	수출	172,133	271,350	359,053

내수	651	5,701	8,017

합계	172,784	277,051	367,070

반도체장비부문(*)	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	8,989	-	-

내수	6,357	-	-

합계	15,346	-	-

매출합계	수출	181,123	271,350	359,053

내수	7,008	5,701	8,017

합계	188,130	277,051	367,070

주) K-IFRS 연결재무제표 기준(*) 지배력 획득 이후 기준으로 작성

(2) 판매경로 및 판매방법 등1) 판매경로BLU 부문의 경우 당사는 LCD용 BLU를 생산하여 LCD 제품 제조업체에 직접 납품하고 있습니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 반도체 PKG Grinding을 하는 STRIP GRINDER 장비 외 관련 반도체 공정의 Spare Part등을 제조 생산하여 반도체 PKG를 조립 생산하는 OSAT 업체에 공급하고 있습니다. 2) 판매방법 및 조건BLU 부문 양산모델 : 세금계산서 발행일로부터 15일, 30일, 45일, 60일 이내 현금반도체 장비부문 : ① 고객의 주문에 의해서 설계된 설비에 대하여 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어 집니다.② 수출의 경우 계약된 대리점에 의하여 출하된 설비의 setup이 진행되며, 고객사의 수금조건에 의하여 대리점 수수료를 지급합니다.③ 국내매출의 경우 통상적으로 고객사의 검수완료 이후 45일~90일 이내 수금이 이루어집니다.④ 수출의 경우 통상적으로 선적일로부터 30일 이내 80%~90%, 고객사 검수완료 이후 30일 이내 10%~20%의 수금이 이루어지며, 고객사 또는 PO조건에 의하여 대금회수 조건은 달라질 수 있습니다. 수금은 T/T방식으로 이루어 집니다.3) 판매전략BLU 부문의 경우 당사는 엄격한 납품관리를 하는 삼성전자등 국내외 대기업과 협력관계를 유지하는데서 알 수 있듯이 기술개발 능력, 원가경쟁력, 품질관리 및 공정관리 능력에 있어서 동종업계와 비교해 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 삼성전자의 협력업체로 등록되어 있으며 중형 BLU업체 중 First Vendor로 휴대폰 및 태블릿PC용 BLU 공급업체중 높은 점유율을 유지하고 있습니다. BLU 시장의 주요 경쟁수단은 제품모델 변화에 따른 신속한 개발능력, 제품의 시장변화에 따른 생산대응력, 품질, 제조비용 등을 들 수 있습니다. LCD패널은 노트북, 모니터, TV등의 대형과 휴대폰 등 모바일기기에 사용되는 중.소형으로 구분되는데 대형 시장은 표준화된 패널크기가 존재하나 당사가 주력하고 있는 중.소형 BLU는 14인치 이하 다양한 크기가 존재하고 있어 제품개발력, 품질안정화, 납기준수, 원가경쟁력 등이 주요경쟁수단이라 할 수 있는데 당사는 다양한 제품모델에 신속하게 대처할 수 있는 생산, 납기, 품질시스템을 갖추고 있습니다. 향후에도 국내외 판매활동은 기존 조직 및 판매활동을 계속 유지하며, 신기술개발 등 기술우위의 경쟁력을 바탕으로 원가절감을 통한 가격경쟁력 확보, 생산수율향상을 통한 납기단축 및 품질보증을 통하여 매출처의 제품주문시 신속하게 대응할 계획입니다.반도체 장비부문의 경우 당사는 국내를 비록 해외 각 반도체 PKG를 조립 생산하는 OSAT 업체에 장비 및 Spare Part를 공급하고 있으며 최근 5G 통신의 방대한 DATA 송신과 그에 대한 속도 등을 향상시키기 위한 신규 PKG 개발로 Grinding 장비 수요가 증대되고 있습니다. 반도체 PKG의 PCB Base인 Strip 상태의 Mold Grinder 장비를 세계 최초로 개발하여 현재는 각 OSAT 업체에서 안정적으로 사용하고 있으며 고객사의 품질 욕구에 기술적인 부분을 비롯하여 품질면에서도 만족될 수 있도록 연구개발에 몰두하고 있습니다. 최근 반도체 PKG 트랜드에 맞추어 장비에 유용한 기능들을 추가하여 경쟁사와 비교하여 경쟁력을 갖추고 최근 새로이 양산에 적용되는 WLP, PLP등 대용량 Panel Mold Grinding에 대한 장비 개발과 기술 향상을 위해 지속적으로 연구 개발하고 있습니다. 아울러 국내외 장비 판매에 대한 경쟁력을 키우기 위해 생산, 품질, 납기에 대해서도 고객사 욕구에 충족할 수 있도록 보다 체계적인 시스템을 구축 관리하고 있습니다. 이러한 활동을 통해서 선제적인 기술 개발과 신규 사업분야에서도 고객의 목소리를 경청하여 개발 공급할 수 있도록 준비할 계획입니다 마. 시장위험과 위험관리

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결실체의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결실체의 재무부문은 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다.전기말 이후 연결실체의 금융위험관리 목적과 위험관리 정책의 변화는 없습니다.

(1) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반 매출거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 거래 경험 등 기타요소들을 고려하여 신용을 평가합니다. 연결실체는 거래 상대방에 대한 개별적인 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.

① 신용위험에 대한 노출 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

대여금및수취채권	105,285,811,796	63,826,047,303

당기손익-공정가치금융자산	17,597,104,189	18,261,392,881

기타포괄손익-공정가치금융자산	1,626,168,053	1,632,982,457

현금및현금성자산	64,422,389,092	91,037,534,336

합 계	188,931,473,130	174,757,956,977

② 손상차손

당분기말과 전기말 현재 회수약정일 기준 연령별 채권잔액 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

[당분기말]

(단위 : 원)

구분	매출채권	미수금	대여금

채권잔액	손상금액	채권잔액	손상금액	채권잔액	손상금액

정상채권	66,752,652,586	-	388,672,821	-	-	-

3개월미만	7,304,224,602	-	30,509	-	-	-

3월초과~6월이하	96,310,202	-	433,854	-	-	-

6월초과~12월이하	4,551,823,121	(1,511,880,831)	6,880,166	-	-	-

12월초과	1,959,905,320	(1,884,547,837)	489,742,837	(489,742,837)	385,055,379	(385,055,379)

합 계	80,664,915,831	(3,396,428,668)	885,760,187	(489,742,837)	385,055,379	(385,055,379)

[전기말]

(단위 : 원)

구분	매출채권	미수금	대여금

채권잔액	손상금액	채권잔액	손상금액	채권잔액	손상금액

정상채권	46,147,300,740	-	1,699,090,393	-	-	-

3개월미만	2,455,469,404	-	-	-	-	-

3월초과~6월이하	2,503,743,784	(1,457,702,902)	222,433,222	-	-	-

6월초과~12월이하	182,680,308	(177,775,771)	-	-	-	-

12월초과	1,775,283,434	(1,704,772,066)	489,742,837	(489,742,837)	385,055,379	(385,055,379)

합 계	53,064,477,670	(3,340,250,739)	2,411,266,452	(489,742,837)	385,055,379	(385,055,379)

③ 대손충당금의 변동당분기와 전기 중 매출채권 및 기타채권과 기타금융자산에 설정된 대손충당금의 변동은 다음과 같습니다. [당분기]

(단위 : 원)

구 분	매출채권	미수금	대여금	합 계

기초금액	(3,340,250,739)	(489,742,837)	(385,055,379)	(4,215,048,955)

대손상각비	-	-	-	-

대손충당금환입	-	-	-	-

채권제각	-	-	-	-

외환차이	(56,177,929)	(56,177,929)

기말금액	(3,396,428,668)	(489,742,837)	(385,055,379)	(4,271,226,884)

[전기]

(단위 : 원)

구 분	매출채권	미수금	대여금	합 계

기초금액	(2,598,859,965)	(489,742,837)	(385,055,379)	(3,473,658,181)

대손상각비	(715,595,270)	-	-	(715,393,275)

대손충당금환입	-	-	-	-

채권제각	-	-	-	-

외환차이	(25,795,504)	-	-	(25,997,499)

기말금액	(3,340,250,739)	(489,742,837)	(385,055,379)	(4,215,048,955)

(2) 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 정기적으로 재료원가와 전환원가의 소요금액 추정을 포함한 자금계획을 운영하고 있습니다. 이러한 방법은 현금흐름 요구사항을 모니터링하고 투자에 대한 현금 수익을 최적화하는데 도움을 줍니다. 일반적으로 연결실체는 재무 부채 상환을 포함하여, 90일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 요구불예금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결실체는 운영자금 조달을 위하여 금융기관과 다음과 같은 여신한도 약정을 체결하고 있습니다.

은행명	대출 종류	약정한도액

국민은행	무역금융대출	KRW 3,000,000,000

신용장발행	USD 5,000,000

외상판매자금	KRW 3,000,000,000

KEB 하나은행	외상판매자금	KRW 5,000,000,000

기업은행	지방구조조정자금대출	KRW 1,000,000,000

지방구조조정시설자금대출	KRW 2,500,000,000

중소기업자금대출	KRW 300,000,000

금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 산정되었으며, 이자의 현금흐름을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

당분기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위 : 원)

계정과목	3개월 이하	4개월 ~ 6개월	7개월 ~ 1년	1년 초과	합 계

명목현금흐름

매입채무및기타채무	42,953,629,054	-	-	7,000,000	42,960,629,054

유동성장기차입금	100,000,000	180,700,000	124,700,000	-	405,400,000

장기차입금	-	-	-	2,827,800,000	2,827,800,000

리스부채 (*)	308,516,277	310,726,436	619,769,717	3,128,325,911	4,367,338,341

소 계	43,362,145,331	491,426,436	744,469,717	5,963,125,911	50,561,167,395

이자지급예정액	19,494,250	19,181,750	37,426,000	90,444,677	166,546,677

계약상현금흐름	43,381,639,581	510,608,186	781,895,717	6,053,570,588	50,727,714,072

(*) 현재가치할인차금 차감 전 금액입니다.

② 전기말

(단위 : 원)

계정과목	3개월 이하	4개월 ~ 6개월	7개월 ~ 1년	1년 초과	합 계

명목현금흐름

매입채무및기타채무	25,000,041,164	-	-	7,000,000	25,007,041,164

단기차입금	41,357,079	-	-	-	41,357,079

리스부채 (*)	113,752,991	66,068,267	132,136,533	507,947,404	819,905,195

소 계	25,155,151,234	66,068,267	132,136,533	514,947,404	25,868,303,438

이자지급예정액	119,659	-	-	-	119,659

계약상현금흐름	25,155,270,893	66,068,267	132,136,533	514,947,404	25,868,423,097

(*) 현재가치할인차금 차감 전 금액입니다.

(3) 환위험

연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, RMB, JPY 등입니다.

① 환위험에 대한 노출 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

자산:

현금및현금성자산	27,276,255,518	76,585,509,502

기타유동금융자산	27,254,877,227	11,759,376,894

매출채권및기타채권	75,121,019,902	36,853,507,190

소 계	129,652,152,647	125,198,393,586

부채:

비유동리스부채	3,678,872,767	486,008,569

매입채무및기타채무	38,473,784,789	23,761,453,612

단기차입금	-	41,357,079

유동리스부채	322,404,182	289,415,020

소 계	42,475,061,738	24,578,234,280

② 민감도분석연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 자본 및 당분기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	8,717,709,091	10,062,015,931

10% 하락시	(8,717,709,091)	(10,062,015,931)

(4) 이자율위험연결실체는 변동 이자율로 차입한 단기차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	당분기	전기

1% 상승시	(24,249,000)	(413,571)

1% 하락시	24,249,000	413,571

(5) 가격위험 회사는 보유하고 있는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 현재 공정가치로 평가하는 당기손익-공정가치금융자산 중 지분상품은 2,506백만원이며, 포괄손익-공정가치측정 금융자산 중 지분상품은 200백만원 입니다.

바. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요1) 연구개발비용

(단위 : 천원,%)

과 목	제37기 3분기	제36기	제35기	비 고

원 재 료 비	137,431	544,101	675,975	-

인 건 비	1,123,765	2,153,654	2,316,922	-

감 가 상 각 비	-	431	465	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	74,247	105,504	115,862	-

연구개발비용 계	1,335,443	2,803,690	3,109,224	-

회계처리	판매비와 관리비	1,335,443	2,803,690	3,109,224	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.71%	1.01%	0.85%	-

주) K-IFRS 연결재무제표 기준2) 연구개발 실적[BLU부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 조립장치	2006.12.21

특허권	엘씨디용 기능성 필름 적층 방법	2007.02.16

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 조립장치	2007.04.10

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 검사장치	2008.04.23

특허권	액정표시장치의 백라이트유닛 조립 및 검사시스템	2008.06.23

특허권	각 바이트가 형성된 도광판	2009.04.28

특허권	박형 도광판의 제조 방법	2010.06.09

특허권	백라이트 유닛용 엘이디 도광판 모듈	2011.06.15

특허권	이미지 압축을 이용하는 백라이트유닛 검사 시스템, 장치 및 방법	2014.06.13

특허권	일체형 광확산프리즘부를 갖는 도광판 압출성형롤러	2014.06.30

특허권	백라이트유닛 검사장치 및 검사방법	2014.09.22

특허권	백라이트 유닛용 인서트사출 프레임 및 그 성형방법	2014.12.03

특허권	일체형 광확산프리즘부를 갖는 도광판, 도광판 압출성형장치 및 압출성형방법	2015.01.27

특허권	WICOP을 적용한 고휘도 NARROW BEZEL을 가지는 백라이트 유닛	(출원) 2017.04.06

[반도체 장비부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Strip Grinder Series	당사 연구소	Molding된 자재(PCB)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비 - 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000D) - 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000D) - 3세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000X)	상용화상용화상용화

Unit Grinder Series	당사 연구소	Molding된 자재(Unit)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비 - 1세대 (모델 : Strip Grinder - SG1000U) - 2세대 (모델 : Strip Grinder - SG2000U)	상용화상용화

PLP Grinder Series	당사 연구소	Molding된 자재(PLP)를 Grinding 하여 자재 두께를 최소화 하는 장비 - 1세대 (모델 : PLP Grinder 본체) - SG3000S(Manual)	상용화

주) 상용화 기준 : 현장(고객사) 생산

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템	2001.03.31

특허권	반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기	2008.03.21

특허권	반도체 패키지용 에어블로우 시스템	2008.03.07

특허권	웨이퍼 칩 이젝트 장치	2009.03.27

특허권	피시비 자재의 대량 이송장치	2012.01.19

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.05.27

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더-버티컬	2015.10.30

특허권	폴리싱 유닛 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2016.03.04

특허권	반도체 스트립 그라인더	2016.04.01

특허권	반도체 웨이퍼 그라인더	2016.06.20

특허권	진공 흡착장치	2016.11.17

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.04.24

특허권	반도체 패키지 그라인더	2018.05.18