eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
이엘씨 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 42 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 17일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)이엘씨
대 표 이 사 : 김성익
본 점 소 재 지 : 충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20
(전 화) 041-529-3800
(홈페이지) http://www.elckor.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 이교석
(전 화) 041-529-3800
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	-	2	4	1

합계	6	-	2	4	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	㈜에스앤씨	당회사와의 합병(2024.02.01) 완료

E-LITECOM VINA CO.,LTD.	청산(2024.12.24) 완료

나. 회사의 법적,상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이엘씨 라고 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 ㈜이엘씨로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 1984년 4월 23일 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 (1) 주소: 충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20(2) 전화번호: 041-529-3800(3) 홈페이지: http://www.elckor.com 마. 중소기업 등 해당여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 연결실체는 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비사업을 영위하고 있습니다.2020년중 반도체 설비 제조업체인 서우테크놀로지(주)의 지분을 100% 인수하여 국내외 주요 반도체 Package를 제조하는 Global 업체에 설비를 공급하고 있으며, 2023년 중 유량계와 스피너 등 반도체 세정공정에 사용되는 핵심 부품 업체인 (주)에스앤씨의 지분을 100% 인수하여 반도체 장비업체에 공급하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.

사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

제어계측기기 부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

반도체 장비 부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는 핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 주요 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열 방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다. Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다.주요사업내용과 관련하여 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 2024년말 기준 (주)이크레더블로부터 신용등급 평가를 받았습니다. 2025년 당기말 현재 (주)이크레더블의 당사 평가등급은 BB 입니다.(1) 공시대상기간동안의 신용평가내역

평가일	신용평가전문기관명	신용등급

2026.01.13	(주)이크레더블	BB

(2) 신용등급정의

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나,상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행 능력이 양호하나,장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가 능성이 내포되어 있음.

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나,경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투 기적인 요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면 에서 투기적임.

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	NCR	위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2003년 07월 04일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

이전일	본점 소재지	비고

1984.04.23	경기도 수원시 영통구 신원로 250번길 32(매탄동)	설립

2024.04.03	충청남도 아산시 음봉면 스마트산단1로 20	이전

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 31일	정기주총	사외이사 김경원	상근감사 최창헌	사외이사 최성용

2023년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 김성익사내이사 이교석사외이사 김형준	-

2023년 03월 30일	-	-	대표이사 김성익	-

2024년 03월 29일	정기주총	-	사외이사 김경원상근감사 최창헌	-

(주1) 2023년 03월30일 대표이사 김성익은 이사회에서 재선임 되었습니다.

다. 최대주주의 변동 당사는 설립일부터 보고서 작성기준일 현재 최대주주의 변동이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 2024년 03월 29일 주식회사 이라이콤에서 주식회사 이엘씨로 상호 변경되었습니다. 영문으로는 ELC Co.,Ltd.라고 표기합니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 1) 당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였으며, 이에 따라 해외 종속법인에 대한 청산절차를 개시하였습니다. 현재 해외 종속회사인 E-LITECOM(DONGGUAN)CO.,LTD. 에 대하여 청산절차가 진행중입니다.2) 당사의 종속회사인 E-LITECOM VINA CO.,LTD.는 2024년 12월 24일에 청산을 완료하였으며, E-LITECOM(HK)CO.,LTD.의 자회사인 E-LITECOM(WUXI)CO.,LTD.는 2025년 7월 10일에 청산을 완료하였습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 2024년 02월 01일을 합병기일로 하여, 종속회사인 ㈜에스앤씨를 흡수합병하였습니다. 합병 등의 자세한 사항은 당사가 공시한 2023년 11월 23일 "주요사항보고서(회사합병결정)" 및 2024년 02월 01일 "합병등종료보고서(합병)" 를 참조하시기 바랍니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 수시업종심사에 따라 2025년 5월 22일 업종변경이 되었습니다.

구분	중분류	소분류

변경전	도매 및 상품 중개업	상품 중개업

변경후	의료, 정밀, 광학기기 및 시계 제조업	측정, 시험, 항해, 제어 및 기타 정밀기기 제조업; 광학기기 제외

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.(1) 자본금 변동추이

(단위 : 주)

종류	구분	당기말	제41기(2024년말)	제40기(2023년말)

보통주	발행주식총수	12,188,730	12,188,730	12,188,730

액면금액	500	500	500

자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	6,094,365,000	6,094,365,000	6,094,365,000
1. 사업의 개요

주식회사 이엘씨와 종속기업(이하 "연결실체")은 제어계측기기를 제조 및 판매하는 사업과 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다.당사는 2024년 03월 21일 BLU 사업부문 영업정지에 대해 이사회 결의를 하였습니다. 자세한 사항은 당사의 2024년 03월 21일 "주요사항보고서(영업정지)" 공시를 참조하시기 바랍니다.

사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다

부문	주요 제품

제어계측기기 부문	유량계, LFC, 스피너 모터 등

반도체 장비 부문	반도체 PKG 가공용 STRIP GRINDER 등

제어계측기기 부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 탑재되어 약액의 유량을 정확히 측정하고 토출량을 미세 제어하는핵심 부품입니다. 반도체 미세공정에서 수율 확보를 위해 주요 전공정 간에 고도화된 세정 기술이 강조되고 있으며, 웨이퍼 표면에 각종 고순도 세정액을 정해진 양만큼 분사하는 것이 당사 제품의 핵심 기능입니다. 당사의 유량계 및 LFC는 고객 공정에서 요구되는 높은 정밀도와 각종 사양을 안정적으로 달성하였으며 핵심 고객사에 다년간 납품을 통해 우수한 기술력을 입증하였습니다. 반도체 장비 부문의 경우, 서로 다른 종류의 소재를 결합하여 반도체의 성능을 향상시키는 Advanced Packaging 공정에 Grinder가 사용되고 있습니다. AI를 비롯한 다양한 전방산업이 발전하면서 데이터 처리량과 연산속도가 급격히 증가하였으며, 이에 따라 고성능 반도체의 필요성이 높아지고 있습니다. 특히 발열 제어가 중요한 과제로 부각되면서, 반도체 Packaging 제조공정에서는 열 방출을 최적화하기 위한 정밀 Grinding 기술의 적용이 확대되고 있습니다. Packaging 기술의 발전과 함께 RF Front-End Module, Memory, Power Module, AI 반도체 등 다양한 제품군에서 정밀 Grinding 기술이 양산 공정에 도입되고 있습니다. 기존에는 EMC(Epoxy Mold Compound) 한 가지 소재만을 Grinding 했지만, 최근에는 EMC와 Die 두 가지 소재를 함께 Grinding 하거나, 나아가 연성 재질인 Solder Ball 또는 Cu Post까지 포함하여 한 번에 세 가지 이상의 복합 소재를 정밀 Grinding 기술로 가공하는 방식이 도입되고 있습니다.사업부문별 매출실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	6,911	5,519	242

내수	10,825	11,132	4,267

소계	17,736	16,651	4,508

반도체장비 부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	10,542	11,941	9,960

내수	9,610	642	1,650

소계	20,152	12,583	11,611

매출합계	수출	17,453	17,460	10,202

내수	20,435	11,775	5,917

합계	37,888	29,235	16,119

주) K-IFRS 연결재무제표 기준
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	매출액	제42기	제41기	제40기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제어계측기기 부문	유량계 등	반도체 설비 적용	수출	6,911	39.0%	5,519	33.1%	242	5.4%

내수	5,047	28.5%	5,246	31.5%	2,458	54.5%

소계	11,958	67.4%	10,765	64.6%	2,700	59.9%

스피너 및 감속기 등	반도체 설비 적용	수출	-	-	-	-	-	-

내수	5,773	32.5%	5,874	35.3%	1,713	38.0%

소계	5,773	32.5%	5,874	35.3%	1,713	38.0%

기타	내수	5	0.0%	13	0.1%	96	2.1%

소계	5	0.0%	13	0.1%	96	2.1%

제어계측기기 부문 소계	17,736	100.0%	16,651	100.0%	4,508	100.0%

반도체장비 부문	Strip Grinder 등	반도체 PKG 가공	수출	5,268	26.1%	6,124	48.7%	4,488	38.7%

내수	7,758	38.5%	-	-	-	-

소계	13,026	64.6%	6,124	48.7%	4,488	38.7%

소모품 등	기타	수출	5,274	26.2%	5,816	46.2%	5,472	47.1%

내수	1,852	9.2%	642	5.1%	1,650	14.2%

소계	7,126	35.4%	6,459	51.3%	7,122	61.3%

반도체 장비 부문 소계	20,152	100.0%	12,583	100.0%	11,611	100.0%

합 계	37,888	100.0%	29,235	100.0%	16,119	100.0%

주) K-IFRS 연결재무제표 기준나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

사업부문	품 목	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	유량계 등	3,100,000	3,100,000	3,100,000

스피너 및 감속기 등	941,924	930,523	633,881

반도체 장비 부문의 경우 Strip Grinder장비는 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며, 주문 시 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, conversion kit 등의 사양에 따라 설계, 제작되므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항(1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적용도	제42기	제41기	제40기

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

제어계측기기 부문	VALVE	반도체 세정장비 부품제조	3,341	57.2%	1,724	34.3%	82	10.3%

CPU/FPGA	-	-	705	14.0%	123	15.5%

TUBE	206	3.5%	199	4.0%	42	5.3%

IC	100	1.7%	109	2.2%	54	6.8%

초음파센서	130	2.2%	148	2.9%	52	6.5%

DC컨버터	-	-	132	2.6%	34	4.2%

PFA RESIN	-	-	105	2.1%	-	-

BOARD	399	6.8%	532	10.6%	108	13.5%

CABLE	363	6.2%	357	7.1%	-	-

FITTING	152	2.6%	88	1.7%	-	-

REGULATOR	738	12.6%	179	3.6%	-	-

기타	412	7.0%	747	14.9%	301	37.9%

합계	5,842	100%	5,024	100%	794	100%

반도체장비 부문	가공품	반도체 PKG 가공	2,057	24.8%	932	19.4%	446	11.8%

구매품	6,233	75.2%	3,858	80.2%	3,325	88.2%

합계	8,290	100%	4,812	100%	3,772	100%

기타부문	기타	연구개발	121	100.0%	22	100%	-	-

합계	121	100%	22	100%	-	-

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, 비율산정시 사업부문별 합계로 산정

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

사업부문	품 목	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	VALVE	598,178	675,204	1,274,922

CPU/FPGA	69,900	23,245	9,004

TUBE	81	79	5,535

IC	2,304	2,652	5,437

초음파센서	5,875	6,139	6,358

DC컨버터	-	22,000	25,769

PFA RESIN	-	210	-

BOARD	61,287	57,284	53,750

CABLE	20,962	20,251	-

FITTING	10,345	8,189	-

REGULATOR	147,002	148,000	-

기타	1,829	3,621	765

주) K-IFRS 연결재무제표 기준

주요 원재료의 가격은 시장 수급 및 물량 변화에 따라 변동될 수 있으며, 주요 매입처중 연결실체와 계열관계, 합작관계, 주주관계 등 특수관계에 있는 법인은 없습니다.반도체 장비 부문의 경우 당사의 제품에 사용되는 원재료는 고객이 요구하는 스펙과 종류에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동추이를 산출하는 것은 적합하지 않습니다. 나. 생산 및 설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : EA,%)

사업부문	사업소	구분	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	한국	생산능력	19,800	18,000	7,500

생산실적	11,040	11,232	4,451

가동률	55.76%	62.40%	59.35%

(주1) 생산능력 산출근거 - 최대생산능력을 기준으로 월 근무일수 20일, 일 근무시간 8시간 기준으로 산출 - 연간생산능력 = 일생산능력 X 월 20일 X 12개월 - 일생산능력 = 평균 LINE 수 X 시간당 평균생산실적 X 일평균가동시간(8시간)
(주2) 가동률 = 생산실적 / 생산능력

반도체 장비 부문의 경우 당사는 업종 특성 상 고객의 발주와 요구사항에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 따라서 생산능력, 가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 관련 정보 기재를 생략합니다.(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문	구분	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	가동가능시간	1,920	1,920	800

실제가동시간	1,071	1,198	475

평균가동률	55.76%	62.40%	59.35%

(3) 생산설비연결실체의 생산설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 기타유형자산(차량운반구, 공구기구, 집기비품, 임차자산개량권), 사용권자산, 건설중인자산이 있으며, 2025년 당기말 현재 연결기준 유형자산의 장부금액은 49,511백만원입니다.연결실체는 2025년 당기동안 8,740백만원을 시설투자 등에 사용하였으며, 생산시설에 대한 개선 및 유지에 대한 투자를 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	자산 항목	소재지	기초	당기증감	상각	기말

취득	처분	기타증감	손상차손

제어계측기기 부문등	토지	한국	27,470	-	-	-	-	-	27,470

건축물	한국	12,490	-	-	-	-	(490)	12,000

기계장치	한국	1,898	162	-	71	(911)	(312)	909

기타유형자산	한국	737	342	(19)	85	-	(291)	854

사용권자산	한국	355	163	(73)	-	-	(160)	286

건설중인자산	한국	29	8,073	-	(109)	-	-	7,993

합계	42,979	8,740	(92)	48	(911)	(1,254)	49,511

(주1) K-IFRS 연결재무제표 기준
(주2) 건물, 기타의유형자산(집기), 건설중인자산의 장부금액에는 국고보조금 차감금액이 포함되어 있습니다.
(주3) 기타증감은 건설중인자산 대체(증감), 순외환차이, 연결실체간 자산이관 및 유형자산간 계정대체 등으로 구성되어 있습니다.
(주4) 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제42기	제41기	제40기

제어계측기기 부문	제품매출 등	유량계, 모션 外	수출	6,911	5,519	242

내수	10,825	11,132	4,267

소계	17,736	16,651	4,508

반도체장비 부문	제품매출 등	Strip Grinder 外	수출	10,542	11,941	9,960

내수	9,610	642	1,650

소계	20,152	12,583	11,611

매출합계	수출	17,453	17,460	10,202

내수	20,435	11,775	5,917

합계	37,888	29,235	16,119

주) K-IFRS 연결재무제표 기준

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

제어계측기기 부문의 경우 반도체 세정장비 업체에 사용되고 있는 부품을 직간접적으로 공급하고 있습니다.

반도체 장비 부문의 경우, 당사는 반도체 PKG 연삭 공정을 수행하는 Strip Grinder 장비와 관련 공정용 Spare Parts를 직접 제조·생산하고 있습니다. 이를 기반으로 글로벌 IDM(종합 반도체 기업) 및 OSAT(반도체 후공정 전문업체) 등 주요 Packaging 기업을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건 제어계측기기 부문(유량계) : ① 고객의 주문에 의해서 제품 생산을 진행하며, 생산이 완료된 후에는 당사의 품질검사를 거친 후 출하가 이루어집니다.② 판매 경로는 내수 및 수출 모두 직납 또는 대리점을 통해 이루어집니다. ③ 국내외 고객사에 제품을 납품한 월을 기점으로 매출이 발생되며, 납품 완료 후 약 30~90일 후 수금이 이루어집니다. 제어계측기기 부문(스피너) : ① 고객의 주문에 의해서 당사에서는 maker 社로 상품 발주 진행하며 품질 검수가 완료된 제품을 입고 받아 고객사로 납품을 합니다② 고객사에 납품 완료 후 30일~90일 이내 수금이 이루어집니다반도체 장비부문 : ① 당사는 고객 주문에 따라 설계된 설비를 생산하며, 생산 완료 후 내부 품질검사를 거쳐 출하합니다.② 수출의 경우 계약된 대리점을 통해 출하된 설비의 setup이 진행되며, 고객사의 수금조건에 따라 대리점 수수료를 지급합니다.③ 국내매출의 경우 통상적으로 고객사의 검수완료 이후 60일 이내 수금이 이루어집니다.④ 수출의 경우 일반적으로 선적일로부터 30일 이내 80%~90%, 고객사 검수완료 이후 30일 이내 10%~20%의 수금이 이루어지며, 고객사 또는 PO조건에 의하여 대금회수 조건은 달라질 수 있습니다. 수금은 T/T방식으로 이루어집니다.(3) 판매전략 제어계측기기 부문의 유량계는 적극적인 기술지원 및 맞춤형 개발을 통하여 최종 고객사의 니즈를 반영하는 전략을 수립하여 영업 중이며, 또한 해외 제품과 차별화된 가격 및 납기 경쟁력을 무기로 시장점유율을 확대하고자 합니다. 스피너는 반도체 생산성 증대 목적으로 품질, 성능, 컴팩트한 제품 Size를 선호하는 고객의 요구에 만족할 수 있도록 지속적으로 제품 홍보 및 영업을 진행할 계획입니다. 반도체 장비 부문에서는 반도체 Packaging 제조 공정에서 열 방출 성능 개선 및 칩 박형화를 위한 정밀 Grinding 기술에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 최근 반도체 산업에서는 적용 제품군 및 Packaging 공법이 다양화되고 있으며, RF Chip, RF Front-End Module, Memory, Power Module 및 AI용 반도체 등 다양한 제품군에 정밀 Grinding 공정이 적용되고 있습니다. 이에 따라 당사는 고객 요구 사항에 대응하기 위하여 장비 라인업을 확대하고 있습니다. SG1000 시리즈는 Power PKG 등 연질 금속 소재 가공에 적합한 장비로 적용되고 있으며, SG2000 시리즈는 범용 Strip PKG 및 복합 소재(2종 이상 소재) PKG 제품군에 주로 적용되고 있습니다.특히 AI 산업의 급격한 성장과 함께 AI용 PKG 제품군에도 정밀 Grinding 기술이 필수적으로 적용됨에 따라, 당사는 신규 장비 개발을 위해 R 역량을 집중하고 있으며, 이에 맞춰 장비 라인업을 지속적으로 확장하고 있습니다.또한, 고객사의 다양한 PKG 제조 라인(물류 흐름)에 최적화될 수 있도록 당사의 장비를 표준 모델 뿐만 아니라 맞춤형(Customized) 설계 방식으로 공급하여 고객의 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

다. 수주상황 당사가 영위하는 반도체장비 부문과 제어계측기기 부문의 경우 당사와 고객사 상호 협의 후 PO를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직지배회사인 이엘씨의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, 반도체 제조 설비에 사용되는 유량 계측/제어 부품에 대한 기술 연구 및 개발을 수행합니다. 종속회사인 서우테크놀로지의 연구개발 담당조직은 단일 연구소로 구성되어 있으며, Grinder 설비를 연구하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(단위 : 천원,%)

과 목	제42기	제41기	제40기	비 고

연구개발비용 총계	4,303,121	3,739,548	2,146,603	-

(정부보조금)	(128,177)	(115,048)	(113,079)	-

연구개발비용 계	4,174,944	3,624,500	2,033,524	-

회계처리	판매비와 관리비	4,303,121	3,739,548	2,146,603	-

보조금수익(정부보조금)	128,177	115,048	113,079	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	11.36%	12.79%	13.32%	-

(주1) K-IFRS 연결재무제표 기준
(주2) 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.
(주3) 비율 산출시 매출액은 중단 영업손익 제외한 실적으로 산출반영되었습니다.

(3) 연구개발 실적[제어계측기기 부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

반도체 포토 장비의 웨이퍼 약액 제어용 초음파유량계 개발	연구소	반도체 포토 및 세정 공정에 사용되는 약액의 유량을 계측하는 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (1/4, inch 전용)	상용화

LCD/반도체공정 중 약액 및 순수의 흐름을 제어하는 장치(합성수지 Valve) 개발	연구소	반도체 공정용 전동식 밸브를 적용한 LFC 개발 * 초음파 유량계 및 전동식 밸브를 적용한 반도체 공정 약액 유량 제어용 LFC - 1세대 (모델명 : UPAC-SB) - 2세대 (모델명 : UPAC-VM)	상용화 상용화

초정밀 유량제어용 LFC 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 전동식 고성능 LFC 개발 * 전동밸브 내 센서 및 엔코더 장착을 통한 정밀 제어가 가능한 LFC - 모델명 : MERIT300	상용화

헌팅 현상이 없는 반도체 공정 약액용 유량 제어 및 모니터링 장치 개발	연구소	반도체 세정 공정에 사용되는 공압식 LFC 개발 * 정압 밸브, 전공레귤레이터, 초음파 유량계를 적용한 LFC 개발 - 1세대 (모델명 : APAC) - 2세대 (모델명 : MERIT200)	상용화 상용화

반도체 공정 Mixing 약액 공급용 유량장치 개발	연구소	반도체 공정용 약액 공급 장치에 활용되는 대구경 초음파 유량계 개발 * 시간차 방식의 비 접촉식 U자형 대구경 초음파 유량계 - 모델명 : MERIT100 (3/8, 1/2, 3/4 Inch 별 제품 개발)	상용화

반도체 CMP공정 Slurry용 LFC 개발	연구소	반도체 CMP 공정 장비에 활용되는 슬러리 약액 전용 LFC 개발 * 전동형 핀치 밸브를 적용한 슬러리 전용 LFC - 모델명 : MERIT400	상용화

미세 입자 함유 약액의 고정밀 유량제어장치 개발	연구소	반도체 CMP 공정 장비에 활용되는 슬러리 약액 전용 LFC 개발 * 전동형 핀치 밸브를 적용한 슬러리 전용 LFC - 모델명 : MERIT400U	상용화

[반도체 장비 부문]

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

SG1000 SeriesStrip Grinder	연구소	Power PKG 및 IGBT 등 반도체 패키지를 고속으로 연삭(Grinding)하여 높은 생산성을 확보하기 위한 장비 개발* Creep-Feed Grinding 방식- SG1000U/UF 모델 : Unit Grinder- SG1000X 모델 : Strip Grinder	상용화상용화

SG2000 SeriesStrip Grinder	연구소	Die Expose 공정 및 이종 재질 연삭(Grinding)을 위한 장비로 높은 정밀도와 안정성 확보하기 위한 장비 개발* Creep-Feed Grinding 방식- SG2000U 모델 : Unit Grinder- SG2000M 모델 : Strip Grinder(Manual, Single spindle)- SG2000X/X+ 모델 : Strip Grinder- SG2000NX 모델 : Strip Grinder- SG2000MW 모델 : Strip Grinder(Manual, Single spindle)	상용화상용화상용화상용화상용화

SG3000 SeriesWLP/PLPGrinder	연구소	Molding된 WLP/PLP 자재를 연삭(Grinding)하여 자재 두께를 최소화하고 공정 생산성을 향상시키기 위한 장비 개발* In-Feed Grinding 방식- SG3000S 모델 : WLP/PLP Grinder(Manual, Single spindle)	상용화

주) 상용화 기준 : 현장(고객사) 생산
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

제42기 : 2025년 12월 31일 현재
제41기 : 2024년 12월 31일 현재
제40기 : 2023년 12월 31일 현재
주식회사 이엘씨와 그 종속기업 (단위 : 백만원)

과 목	제42(당)기	제41(전)기	제40(전전)기

2025년 12월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	115,314	125,540	131,530

ㆍ당좌자산	97,867	111,066	116,375

ㆍ재고자산	17,447	14,474	15,155

[비유동자산]	67,144	64,120	74,085

ㆍ투자자산	10,770	12,609	17,883

ㆍ유형자산	49,511	42,979	44,064

ㆍ무형자산	6,009	7,976	11,278

ㆍ기타비유동자산	854	556	860

자산총계	182,458	189,660	205,615

[유동부채]	8,005	6,799	14,182

[비유동부채]	1,428	3,082	7,258

부채총계	9,433	9,881	21,440

[지배기업 소유주지분]	173,025	179,779	184,175

ㆍ자 본 금	6,094	6,094	6,094

ㆍ자본잉여금	22,576	22,576	22,576

ㆍ기타자본구성요소	△3,004	△3,004	△3,004

ㆍ기타포괄손익누계액	△5,301	5,851	6,523

ㆍ이익잉여금	152,660	148,262	151,986

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	173,025	179,779	184,175

2025년 1월~12월	2024년 1월~12월	2023년 1월~12월

매출액	37,888	29,235	16,119

영업이익(손실)	△901	△4,682	△7,307

계속영업이익(손실)	309	3,299	4,960

중단영업이익(손실)	7,950	△3,566	△12,804

당기순이익(손실)	8,259	△267	△7,845

지배회사지분순이익(손실)	8,259	△267	△7,845

비지배지분순이익(손실)	-	-	-

계속영업 주당이익(손실)(원)	26	282	417

중단영업 주당이익(손실)(원)	680	△305	△1,076

연결에 포함된 회사수	4개	6개	6개

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.

나. 요약재무정보

제42기 : 2025년 12월 31일 현재
제41기 : 2024년 12월 31일 현재
제40기 : 2023년 12월 31일 현재
주식회사 이엘씨 (단위 : 백만원)

과 목	제42(당)기	제41(전)기	제40(전전)기

2025년 12월말	2024년 12월말	2023년 12월말

[유동자산]	87,291	93,434	91,785

ㆍ당좌자산	80,359	87,234	91,497

ㆍ재고자산	6,932	6,200	288

[비유동자산]	72,446	75,716	79,278

ㆍ투자자산	30,865	32,705	51,618

ㆍ유형자산	35,903	37,100	26,308

ㆍ무형자산	5,037	5,563	995

ㆍ기타비유동자산	641	348	357

자산총계	159,737	169,150	171,063

[유동부채]	4,228	6,110	9,625

[비유동부채]	1,076	2,433	49

부채총계	5,304	8,543	9,674

[자 본 금]	6,094	6,094	6,094

[자본잉여금]	22,576	22,576	22,576

[기타자본구성요소]	△2,719	△2,719	△3,004

[기타포괄손익누계액]	-	-	-

[이익잉여금]	128,482	134,656	135,723

자본총계	154,433	160,607	161,389

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2025년 1월~12월	2024년 1월~12월	2023년 1월~12월

매출액	17,885	15,370	27

영업이익(손실)	△2,660	△3,149	△4,501

계속영업이익(손실)	△1,738	3,542	5,440

중단영업이익(손실)	△574	△1,153	△16,954

당기순이익(손실)	△2,312	2,389	△11,514

계속영업 주당이익(손실)(원)	△149	303	457

중단영업 주당이익(손실)(원)	△49	△99	△1,425

(주1) Δ는 음(-)의 수치임
(주2) 상기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성하였습니다.