이엘씨 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 보유한 지적재산권[제어계측기기부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	유량측정장치의 유량측정관체	2011.08.22

특허권	유량측정 방법	2011.08.22

특허권	의료용 이경	2016.01.19

특허권	유량제어시스템	2016.07.12

특허권	직각죄표 로봇	2017.01.12

특허권	초음파 유량계의 신호처리시스템	2017.07.28

특허권	유량제어시스템	2018.08.10

특허권	U자형 초음파 유량계 배관체 구조	2022.03.03

특허권	직교 로봇	2023.03.24

특허권	약액의 누출을 조기에 감지하는 핀치 밸브	2023.04.25

[반도체 장비부문]

재산권	내용	등록(출원) 일자

특허권	반도체칩 패키지 분리용 싱글레이션 시스템	2001.03.31

특허권	반도체 와이어 본딩용 캐필러리 자동지급기	2008.03.21

특허권	반도체 패키지용 에어블로우 시스템	2008.03.07

특허권	웨이퍼 칩 이젝트 장치	2009.03.27

특허권	피시비 자재의 대량 이송장치	2012.01.19

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.05.27

특허권	반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2014.11.20

특허권	건조장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2015.08.31

특허권	연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더-버티컬	2015.10.30

특허권	폴리싱 유닛 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더	2016.03.04

특허권	반도체 스트립 그라인더	2016.04.01

특허권	반도체 웨이퍼 그라인더	2016.06.20

특허권	진공 흡착장치	2016.11.17

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더	2017.04.24

특허권	반도체 패키지 그라인더	2018.05.18

특허권	반도체 패키지 그라인더의 연삭 두께 조절장치 및 방법	2021.04.01

특허권	두께 측정이 가능한 반도체 패키지	2021.07.13

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치1	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 방법 및 장치2	2022.04.21

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2022.07.13

특허권	반도체 스트립 연삭 장치	2023.12.01

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 및 성장성 제어계측기기부문의 유량계와 LFC는 반도체 세정설비에 적용되는 핵심부품입니다 . 세정설비의 경우 반도체 핵심공정 중에 발생하는 이물 및 각종 소재의 잔여물을 완벽하게 제거하여 이후 공정에 악영향을 최소화하는 목적의 설비입니다 . 따라서 각 공정별로 특화된 세정 레시피가 적용되고 있으며 , 각종 약액 및 사용조건에 따른 특성을 맞추기 위해 다년간의 필드 검증이 필수적입니다 . 반도체 미세공정 및 2.5D 패키징의 발전과 비례하여 수요가 증가할 것으로 기대됩니다 . 반도체 장비부문의 경우 반도체의 이종접합 및 기능향상을 위한 advanced 패키징 공정에 grinder가 사용되고 있습니다. SIP, Die expose, double-side mold 등 고객의 다양한 니즈에 맞추어 grinding solution을 제공하고 있으며, 특히 5G 통신에 필요한 모듈 생산에 필수장비로 여겨지고 있습니다. 최근에는 전력반도체의 열방출 목적으로 grinding 공정이 주목받고 있습니다.

(2) 경기변동의 특성 및 계절성 제어계측기기부문의 유량계와 LFC는 반도체 경기 및 CAPEX 사이클에 전반적인 영향을 받습니다 . 또한 중국의 반도체산업 육성 정책으로 인해 직간접적인 성장의 기회가 있을 것으로 예상됩니다 . 반도체 장비부문의 경우 Grinder는 반도체 제조 공정에 사용되는 장비로 반도체 경기에 전반적인 영향을 받습니다. 또한 최근 미, 중 간의 무역전쟁으로 인한 반도체 PKG 양산 물량의 변동 등 특수한 요인도 있습니다. 최근 5G용 신규 개발 PKG로 인하여 장비 수요는 증가하고 있으나 반도체 PKG의 트랜드에 따라 경기변동성 또한 클 것으로 예상됩니다.(3) 자원조달의 특성 제어계측기기부문에서 유량계를 구성하는 주요 구성품 중 품질과 수급에 중요성이 요구되는 항목에는 밸브와 전자부 칩이 있습니다 . 불소수지와 해당 소재를 사용한 정밀 사출물은 전세계적으로 수요가 공급을 앞서고 있으며 , 반도체 수급난 재발 등에 능동적으로 대응하기 위해 고객사 상황에 맞추어 안전재고를 유동적으로 운용 중입니다 . 반도체 장비부문의 경우 장비의 대부분을 국산화 하였으나 주요 품목인 Spindle, LM Guide 등은 수입에 의존하고 있습니다. 상기 수입에 의존하는 핵심 부품을 내재화하기 위한 노력도 병행하여 연구 개발을 하고 있습니다.(4) 경쟁요소 제어계측기기부문의 공압식 초음파 유량계는 당사가 국내 최초로 국산화를 완료하였으며 , 국내외 반도체 세정장비 제조업체를 고객으로 미세한 기술의 차별성과 적극적인 고객대응을 통해 해외 선도기업들과 경쟁하고 있습니다 . 반도체 라인에서 다양한 상황별 신뢰성에 대한 검증을 필요로 하는 산업특성으로 인해 후발업체의 진입이 제한적입니다 . 반도체 장비부문의 경우 세계 각지의 OSAT 업체에서는 반도체의 신규 제조 공정을 개발하고 있으며 이로인한 장비 투자를 지속적으로 검토하고 있습니다. 5G용 뿐만 아니라 신규 PKG 개발로 기존 공정보다 효율적인 제품 양산을 위한 개발을 진행하고 있습니다. 당사의 설비는 개발 초기의 지문인식센서 분야의 지속적인 장비 판매 실적 외 SIP, Die expose, double-side mold 분야에서도 안정적으로 사용되고 있으며, 다양한 품목에 Grinder 공정이 PKG 개발 초기부터 검토 대상으로 선정되어 그 수요가 더욱 증대될 것으로 예상됩니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

구분	구분	제41기 1분기	제40기	제39기

BLU 부문	매출액	-	74,173	112,980

영업이익	-	-12,754	-17,702

총자산	-	149,052	193,903

반도체 장비부문	매출액	2,905	11,611	34,036

영업이익	-479	604	10,780

총자산	37,451	35,894	38,968

제어계측기기부문	매출액	2,877	4,508	-

영업이익	-744	-341	-

총자산	156,495	20,669	-

연결조정	매출액	-	-3,251	-9,445

영업이익	-757	-2,876	-2,581

연결	매출액	5,782	87,041	137,571

영업이익	-1,980	-15,368	-9,503

총자산	193,946	205,615	232,871

주) K-IFRS 연결재무제표 기준이며, BLU부문의 총자산의 경우 산출이 어려워 기재를 생략 및 제어계측기기부문의 총자산에 합산하여 기재하였습니다.

라. 회사의 현황(1) 영업개황 제어계측기기부문의 유량계는 반도체 패턴의 미세화로 인하여 세정공정에서 사용되는 각종 약액의 정밀한 측정 및 정확한 토출 제어의 중요성이 부각되고 있습니다 . 당사는 수년간의 납품 이력을 통해 고객 양산 신뢰성을 확보하였으며 혁신적인 원가절감 및 높은 품질 대응력을 통해 시장을 선점해 나가고 있습니다 . 반도체 장비부문의 경우 SIP 및 double-side mold 분야에서 안정적인 Thickness 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, 전력반도체 제품을 비롯하여 보다 다양한 모듈형태와 고객군과의 협업을 통해 선행기술을 확보하며 시장을 선점해 나가고 있습니다.(2) 시장점유율 제어계측기기부문의 유량계와 LFC는 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사의 시장점유율을 정확히 산출하기에는 어려움이 있습니다 . 세정장비 및 유량 제어계측기기 시장에서는 소수의 일본 및 미국 업체들이 오랜 기간 시장을 선도해온 시장이며 , 당사는 이러한 독점적 구조에서 고객사의 최신 설비에 적용되는 제품 위주로 점유율을 높여가고 있습니다 . 반도체 장비부문의 경우 국내외적으로 PKG Mold Grinding에 대한 시장점유율과 관련 취합할 수 있는 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고 있는 Strip Base의 Mold Grinding 관련된 내용은 시장의 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 어려움이 있습니다.(3) 시장의 특성 제어계측기기부문의 제품의 경우 반도체 업계 특성상 부품 supplier 교체에 보수적인 특성을 가지고 있습니다 . 당사는 국내시장에 안정적인 수요처를 확보해나가고 있으며 수년간의 레퍼런스를 바탕으로 해외에도 진출하였습니다 . 중국의 자국 장비업체 육성으로 인해 수요처가 다변화되는 시기이며 , 기회와 더불어 많은 불확실성이 상존하고 있습니다 . 반도체 장비부문의 경우 신규PKG 개발로 인하여 현재 Grinder를 사용중인 대기업을 포함한 신규 업체에 대한 장비 수요가 예상됩니다. 향후 중견기업에서도 대기업의 기술이전을 통한 수요 발생으로 인하여 장비 구매가 있을 것으로 예상됩니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 제어계측기기부문은 고객의 요구에 맞는 다양한 약액을 측정 및 제어하기 위한 신규 제품군을 지속적으로 개발하는 한편 , 계측 알고리즘과 축적된 경험을 바탕으로 센서와 기구적인 특성을 활용하여 높은 부가가치의 계측기기를 개발하기 위해 노력하고 있습니다 . 반도체 장비부문의 경우 당사는 PKG 변화에 따른 고객의 요구에 충족하기 위하여 적극적으로 준비하고 있습니다. 이에 따라 현재 WLP, PLP 등 다양한 PKG 공정에 사용되는 반도체 장비를 개발 공급하기 위하여 노력하고 있습니다