아이씨디 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 디스플레이 산업은 TV, 스마트폰의 대형화로 인해 꾸준히 성장을 이루고 있고, 차량용, 상업용, AR/VR 등 수요 확대와 함께, 최근 재택근무, 비대면 교육 및 서비스 확대로 디스플레이 응용 제품 시장의 확대로 양적 성장이 가속화될 것으로 전망되고 있습니다.

디스플레이 산업은 전통적으로 한국이 주도권을 형성하고 있었으나 중국의 공격적인 투자로 시장점유율을 확대 해 나가고 있습니다. 특히 중국에 의한 LCD(Liquid Crystal Display) 공급과잉으로 인해 질적 성장이 둔화되고 있어 OLED(Organic Emitting Diode) 중심으로 시장이 전환 중에 있습니다. OLED 시장은 스마트폰에 적용되는 중소형 OLED가 시장을 견인하였으며, TV 용 대형 OLED의 시장이 확대 되고 있습니다. 중소형 OLED의 경우 삼성디스플레이가 독점적으로 시장을 선도하고 있으며 LG디스플레이가 양산 공급에 성공하며 공급을 확대하고 있습니다. 또 한 대면적 OLED 시장 역시 LG디스플레이가 독점하고 있는 등 OLED 시장은 사실상 국내 기업이 독점 공급체계를 유지 하고 있습니다.

디스플레이 산업은 스마트폰, TV 등 가전 산업 중심의 전방 산업과 디스플레이 패널제조 산업, 그리고 소재, 부품, 장비 등 후방산업으로 이루어져 있습니다.

당사의 주 사업영역인 장비 산업의 경우 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

패널 제조 기업의 설비투자에 따라 유동적입니다. 설비투자가 집중될 경우 대규모 수주로 수익을 확보 할 수 있지만, 투자가 위축될 경우 매출액의 저하가 발생될 수 있습니다. 이를 극복하기 위해 당사는 매출 다변화에 주력하여 전세계의 모든 디스플레이 제조사를 고객사로 확보하고 있으며, HDP Etcher, 증착물류시스템 등 제품 다변화를 통한 변동성에 대응하고 있습니다.

또한 공정 장비의 경우 고객과의 긴밀한 기술협력을 통해 장시간의 기술개발과 자본의 투자가 선행되어야 하는 만큼 진입장벽이 높은 산업입니다.

공정 장비의 경우 고가(50억 ~ 100억)이며 주문 제작 방식으로 사양 협의 에서 제작 공급까지 6개월 ~ 1년의 긴 제작기간이 소요되고, 설비의 성능에 따라 생산량에 영향을 받는 만큼 안정적인 공급선 확보가 중요하다고 볼 수 있습니다. 따라서 업체 선정 시 신규업체보다 공급 실적 보유가 중요한 판단 기준이 되고 있습니다.

나. 시장 전망

AMOLED 디스플레이 산업은 스마트폰 시장을 중심으로 성장을 하였으며, 향후 IT, TV, 차량용 시장으로 확대 될 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사기관에서는 디스플레이 산업 내 OLED 침투율은 ‘22년 34.6%에서 ‘27년 40%로 성장할 것으로 전망하고 있으며, 이는 과거 전망치는 보다 증가한 수치로 예상보다 빠르게 OLED가 LCD를 대체하고 있다고 볼 수 있습니다.

특히 테블릿 PC, 노트북 등 IT 시장에 대응하기 위해 생산효율성을 위해 기존 8.6세대 유리기판으로 확대며 새로운 Fab 투자를 요구 하고 있습니다. 또한, TV 시장의 경우 과거 LG디스플레이가 독점적 시장을 선도하고 있었으나, 삼성디스플레이도 양산을 시작하며 앞으로 Premium TV 시장에서 OLED 제품의 확대가 예상되고 있습니다. 이에 따라 국내외 주요 고객사에서는 8.6세대 IT Fab 투자를 시작으로 OLED TV Capa 확대를 위한 신규투자 계획을 검토 하고 있습니다.

다. 회사의 현황1) 사업의 영역

OLED 디스플레이 제조 공정은 크게 구동회로(TFT) a 화소형성(Evaopration) a 모듈 공정으로 구성됩니다.

당사의 주력 제품은 TFT 제작 공정에서 미세한 회로를 구현하기 위한 HDP(High Density Plasma) 건식식각장비와 Evaporation 공정의 수율을 개선하는데 핵심장비인 Plasma Treatment 장비와 Evaporator System을 구성하는 진공물류장비가 있습니다.

최근 TFT 의 구조가 LTPS (Low Temperature Poly Silicon)에서 LTPO (Low Temperature Polysilicon, Oxide) 로 변화되었고, 특히 대형 제품의 수요에 대응하기 위한 Oxide 구조의 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 층간 절연층을 구현하는데 필요한 PECVD 공정을 대체하기 위한 HDP CVD 공정의 수요가 증가 할 것으로 기대하고 있으며, 1분기 고객사에 판매가 이뤄졌으며 향후 신규 투자시 매출에 기여 할 것으로 기대하고 있습니다.

또한 연결 자회사를 통해 건식식각장비의 핵심 구성요소인 ESC(Electro Static Chuck)을 판매하고 있습니다.

[주요 제품]

제품 분류	적용	주요 시장	제품 규격	주요 판매처

HDP Etcher	Mobile	TFT 공정 (Flexible OLED)
TSP 공정	G4, G5.5, G6	SDC, LGD(KR)
BOE, CSOT, Visionox, Tianma (CN) 등 전세계 Panel 제조사

TV	TFT 공정 (WOELD /QD)	G8.5, G10.5	SDC, LGD(KR)

Vacuum Transfer System	Mobile	Flexible OLED 공정	G4, G5.5, G6
In-Line System	Canon Tokki (JP)

TV	WOLED, QD	G8 In-Line System	-

Plasma Asher	Mobile	Flexible OLED 공정 표면처리	G4.5, G5.5, G6	Canon Tokki (JP)

TFT / TSP 공정 PI Rework	G3.5 ~ G8	AOU, Hannstar (이상 TW)
Dongwoo Fine-chem (KR)

- 당사의 주요 생산 부문별 업무내용은 다음과 같습니다.

1. 설계부문 : 기구 및 전장, S/W등 100% 내부 자체 설계

2. 가공부문 : 주요 핵심 Parts 및 모듈 내작화 (일반 가공 모듈, 부품은 외주가공)

3. QC부문 : 외주 품질관리, 입고, 출하 검수 실시

4. 제조부문 : 자체 크린룸에서 H/W조립하여 H/W성능 Test, 시스템제어 Test, 공정 Test 및 S/W Test 까지 업무활동

5. 생산관리 : 생산일정관리, 외주관리, 생산준비/계획, 실적관리

6. 구매관리 : 표준품 및 가공품 부품조달, 입출고 등 불출관리

7. 출하관리 : 제작완료시 고객 반입장소까지 이동하여 장비 Set-up (보험, 포장, 물류)

당사는 지속적인 원가절감과 품질 향상을 위해 아낌없는 투자 및 제안제도를 활성화 하고 있습니다.

라. 지적재산권 등

(기준일 : 2026년 3월 31일) (단위 : 건)

구분	지적재산권종류	신규 등록	출원	이전	총 등록 합계	비고

제 24기 2022년	특허권	5	8	8	68	-

제 25기 2023년	특허권	5	38	-	73	-

제 26기 2024년	특허권	17	47	-	87	-

제 27기 2025년	특허권	14	37	-	101	-

제 28기 2025년	특허권	6	32	-	107	-

※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 현황(상세)' 참조

※ 2022년02월 03일 한국과학기술원으로부터 특허 8건을 권리이전 받았습니다. 마. 연구개발 실적(1) TFT-LCD PI 배향막 공정용 Plasma Asher (PI-Rework) 장비 개발

연구과제명	- Plasma Asher (PI-Rework Process용) 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- Plasma Process용 4.5세대용 Vacuum Chamber 개발- Plasma를 이용한 Process 개발- System Control Software 개발- EPD(End Point Detector) 개발

기대효과	- 기존에 Wet Etchent 방식의 PI Remove Process를 Plasma를 이용 한 Dry방식의 PI Remove Process로 대체 적용- Wet Etchent 사용시 폐수에 의한 환경 오염 문제 해소 및 보다 간편 하고 운영 비용의 절감으로 투자 효과 극대화 가능- Plasma를 이용한 TFT-LCD PI Rework Application 장비의 세계 최초 개발 독자 기술력 입증 및 장비 수출 기회 마련

상품화 내용	- 2세대 ~ 4.5세대 장비 상품화, 판매

(2) 대면적 Substrate 대응 Plasma PI Rework 장비 개발

연구과제명	- 대면적 Plasma PI Rework 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 5세대 이상 대면적 Substrate 대응 Plasma Chamber 설계, 개발- 대면적, Low Damage 대응 Plasma Source 설계, 개발- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발- Wave Length Selectable EPD 개발

기대효과	- 장비 수요가 많은 5세대~8세대 대응 장비 개발- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발로PI Rework 적용 공정 범위 확대 가능 (특허 출원)- Plasma PI Rework 장비의 제품 경쟁력 강화

상품화 내용	- 5세대 ~ 8세대 장비 상품화, 판매

(3) AM-OLED용 HDP(High Density Plasma) Etcher 개발

연구과제명	- 4.5세대 HDP Etcher 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 4.5세대 대응 Planner ICP Source 연구, 개발( 10¹¹ 대 고밀도 Plasma 구현, Uniformity 10% 달성)- 고밀도 Plasma 환경에서 사용 가능한 Glass Substrate 대응ESC (Electrostatic Chuck) 연구, 개발- Low Pressure 공정 대응 ICP용 Process Chamber 개발- RF Power를 균일하게 Source에 Distribution 기술 개발

기대효과	- FPD 제조용 HDP Etcher 자체 개발, 수입 대체 효과(해외 1~2곳에서만 공급 가능하던 기술 집약 장비)- AM-OLED 제조에 필요한 LTPS 공정에 필수적인 장비로AM-OLED 양산시 많은 수요가 필요- 독자적인 기술 개발로 로얄티 없이 장비 경쟁력을 확보

상품화 내용	- 4.5세대용 HDP Etcher 상품화, 국내 판매

(4) Metal 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명	- TFT-LCD Metal 공정용 7세대 Dry Etch 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 초대면적에 Metal Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발(세계 최고의 기술적인 성능 Level 구현)- Metal Etching 공정 개발 ( 복수의 Metal막 연속 Etch 공정 )- DCCP(Dual Frequency Capacitive Coupled Plasma) Source 개발 (초 대면적 에서 Uniformity와 Arcing 개선 기술 )- 초대면적 대응 Glass ESC 개발- Byproduct Particle Redepo. 억제 기술 개발- Metal 막 Corrosion 방지 처리 기술 개발

기대효과	- TFT-LCD의 대형화에 대응하는 DCCP Source 개발- 공정에 난이도가 높은 Metal Etch 공정 장비 개발로 Dry Etch 적용 공 정 확대 적용 가능- 독자적인 Metal Etch 공정 개발로 기술적인 경쟁력 확보- LCD-TV 제조에 필요한 공정 장비 개발로 투자 확대에 따른 수요 증 대

상품화 내용	- 5세대 ~ 7세대 장비 상품화, 판매

(5) Active 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명	- TFT-LCD Active 공정용 8세대 Dry Etch 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 초대면적에 Active Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발(세계에서 일본 업체 한 곳만이 공급, 동급 성능 Level 구현)- Active Etching 공정 개발 ( Active, n+ 막 Etch 공정 )- Active 공정용 초대면적 DCCP Source 개발- 초대면적 온도 Multi Zone 제어 방식의 ESC 개발- 전극 Particle 발생 억제 기술 개발

기대효과	- 초대면적 Active Etcher 개발로 TFT-LCD 제조 공정에 필요한 Dry Etc h의 모든 공정 장비 대응 가능- 제품 경쟁력 확보로 신규 LCD Line 투자시 국내 장비로 전량 대체 가 능- 해외 업체의 초대형 LCD Line 투자시 장비 수출 예상- 향후 초초대면적 장비 개발을 위한 기술적 기반 구축

상품화 내용	- 8세대 장비 상품화, 판매 중