아이씨디 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 업계현황 및 전망 (1) 디스플레이 산업현황스마트폰, TV, PC 등의 보급률 포화로 업계의 성장잠재력이 저하된 상태이기 때문에 대형 소비시장인 미국,유럽 등의 경기가 점진적으로 회복되고 있음에도 불구하고 디스플레이 산업의 공급과잉을 해소할 수 있는 수요 모멘텀을 찾기가 쉽지 않은 상황입니다. 하지만, 스마트폰과 태블릿PC용 중소형 패널은 매년 물량이 증가하고, 기술난이도 상승으로 평균가격이 상승하여 패널업체들의 수익성에 유리하게 작용하고 있는 현황입니다. 스마트폰 및 태블릿PC 업체들의 신제품 출시시기에 연동되는 패널수요는 비수기에도 높은 가동률을 지속하여 실적 변동성 완화에 도움이 되고 있고, 향후에도 스마트폰과 태블릿PC가 IT수요를 주도할 것으로 보입니다. 다만, 2013년 하반기부터 중저가 모델의 비중이 확대되고 있어 브랜드간 가격경쟁으로 인한 부품가격 인하 압력은 높아질 것으로 판단되며 이러한 영업환경 하에서 각 패널업체들은 원가절감 속도의 차이, 주요 고객의 경쟁력에 따라 수익성이 차별화 될 것으로 전망되고 있습니다. 스마트폰 업체간의 경쟁은 점차 치열해질 것으로 예상되며, 디바이스의 성능측면에 획기적인 발전을 기대할 수 없는 상황에서 디자인 차별화는 경쟁사 대비 우위를 확보할 수 있는 핵심이라 할 수 있기 때문에 향후 기업들은 플렉서블 OLED의 채용, 맞춤형 디스플레이 개발 등을 통해 하드웨어의 디자인 변화로 시장지배력을 확대하기위한 노력을 당분간 지속할 것으로 예상되며, 새로운 형태의 디스플레이를 채용한 전략제품을 지속 선보일 전망입니다. 유리 기판 대신 휘어질 수 있는 유연한 기판을 이용하여 제작하는 플렉시블 디스플레이는 디스플레이 응용 분야를 넓힐 수 있는 대표적인 차세대디스플레이로 인식되고 있으며, 초기 단계의 플렉시블 디스플레이는 유리 기판을 이용하는 평판디스플레이에 비해 가볍고, 얇으며 디자인 자유도가 높은 장점을 활용하여 스마트폰 등의 소형 디스플레이를 위주로 상용화가 진행될 것으로 전망되고 있으며 중장기적으로는 휘거나 말 수 있는 대형 디스플레이가 상용화될 것으로 전망되고 있습니다.(2) 국내 디스플레이 산업현황국내 디스플레이 제조기업들이 높은 점유율을 기록하며 안정적인 수익창출을 하고 있습니다. 반면 일본 업체들은 점유율 하락세가 지속되어 규모의 경제 상실하고 있으며,중국 내수 시장에 대한 의존도가 절대적인 중국 업체들은 중국 수요 정체에 따라 성장성이 한계에 직면해 구조조정이 불가피할 것으로 전망되고 있습니다.국내 기업의 경우 패널, LED 등 핵심 부품들이 수직계열화 되어 있어 품질 및 가격경쟁력을 가지고 있으며 UHD TV, Curved TV, 스마트 TV 등의 기술을 리딩하고 있으므로 프리미엄급 제품에서 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 국내기업은 독보적인 기술 우위로 TFT-LCD패널의 세계 최대시장인 중국시장에서적극적인 공세를 펼치고 있지만, 유사 동등 수준의 기술을 가진 대만기업과 무섭게 성장하는 중국 기업들의 도전에 직면해 있습니다. 하지만 중소형 디스플레이 시장에서는 프리미엄급(LTPS-LCD 및 OLED)을 주로 생산하는 국내 패널업체들의 경쟁력은 지속적으로 유지될 것으로 판단되며 차세대 디스플레이로 불리는 플렉시블 디스플레이가 모바일 제품에 채용되기 시작하면서 국내 플렉시블 디스플레이를 생산하는 패널업체들의 경쟁력은 더욱 좋아질 것으로 판단됩니다.(3) 해외 디스플레이 산업현황

디스플레이 산업에서 중국은 공급측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 우리나라와 대만이 과점하고 있는 디스플레이 시장에서 중국은 후발국가임에도 불구하고 빠르게성장하고 있고, 중국정부의 강력한 지원을 기반으로 BOE, CSOT, TIANMA 등 주요업체가 대규모 증설을 진행하고 있어 향후 디스플레이 패널 생산능력이 큰 폭으로 확대될 예정입니다. 빠르게 성장하고 있는 중국의 디스플레이 패널 생산능력은 자국의 풍부한 TV패널 수요 확보가 목적이므로, 점유율을 확대하려는 중국업체들의 저가전략은 업계의 수익성에 부담으로 작용할 것으로 전망되고 있습니다.기존 업체들은 중국업체들이 촉발한 가격경쟁에 참여하지 않을 경우 급격한 점유율 하락으로 이어질 수 있기 때문에 중단기적으로 수익성이 악화되더라도 가격경쟁을 지속해야 하는 상황이 초래될 가능성이 높습니다. 2013년 8세대 기준으로 전세계의 생산물량 중 60%를 한국 업체가, 약 20%는 중국 업체가 차지하고 있어, 한국이 약 3배 정도 더 큰 규모를 가지고 있었으나, 2015년말에는 46% 대 39%, 2016년말에는 42% 대41%로 예상되고 있어 향후 규모면에서 중국이 한국과 동등 수준으로 올라설 것으로 예상되고 이후에는 한국을 추월할 가능성이 높을 것으로 예상됩니다.일본은 엔화약세, 원화강세 상황은 일본업체들에 상대적으로 유리한 상황이므로 경쟁관계인 국내 업체들에게는 부담요인입니다. 대형 LCD의 경우 국내업체들이 시장점유율이나 수익성 측면에서 앞서 있으나, LCD는 가공기술의 발전이 한계에 이르러업체간 원가경쟁력, 제품 차별화가 제한적인 수준이며, TV업체들이 패널업체를 다변화하고 있기 때문에 항상 가격경쟁 부담이 내재되어 있습니다. 엔화약세에 따라 일본 업체들이 가격경쟁력을 확보하는 만큼 실질적인 가격하락 효과가 발생하며, 이는 국내 업체들의 수익성 하락을 초래할 것으로 보입니다. 일본에 대한 부품의존도가 높은 패널업체들에게 엔화약세, 원화강세는 원가절감의 기회가 될 수 있지만, 이러한 상황이 상당기간 계속될 경우 가격경쟁력 측면의 부담이 더욱 가중될 것으로 예상됩니다.

【 국가별 TFT-LCD 공급전망 】

(4) 향후 전망TFT-LCD산업은 수요 부진과 중국 업체들의 증설 등으로 공급과잉 국면에서 벗어나지 못할 것이며, 특히 2016년 공급과잉이 심화되고 갈수록 완화되는 양상을 보일 것으로 예상되고 있습니다. 2016년 LCD-TV 판매량은 2.5% 감소한 2.12억대를 기록하며 저성장세를 지속할 것이며, PC 판매량은 1.1% 감소한 2.78억대에 그칠 것으로전망됩니다. 반면, 2016년 공급증가율은 10.5%증가하며 공급과잉은 심화될 수 있을것으로 판단되고 있습니다. OLED 산업은 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 성장성이 약화되고 있는 디스플레이산업에 새로운 혁신을 부여하기 위해 '플렉서블 디스플레이' 설비투자에 박차를 가하고 있습니다. 플렉서블 디스플레이산업을 주도하고 있는 삼성디스플레이는 프리미엄스마트폰 수요를 충족시키기 위해 세계 최초로 6세대라인을 2015년 부터 가동하고 있으며, 또한 프리미엄스마트폰의 시장 수요 확대를 고려하여 플렉서블 디스플레이 생산확대에 집중할 것으로 예상됩니다. 애플의 웨어러블 디바이스인 '애플워치'에 플렉서블 OLED패널을 공급한 LG디스플레이는 스마트워치와 스마트폰향 플렉서블 디스플레이 패널 공급을 위해 2016년 양산을 목표로 대규모 투자가 전망되며, 삼성디스플레이의 6세대라인에 대응하기 위해LG디스플레이 역시 6세대라인 우선적으로 투자할 것으로 전망됩니다. 일본의 JOLED는 플렉서블 OLED라인을 2016년 4분기부터 연구개발 수준으로 가동하고, 2017년 4분기부터 본격적인 양산을 시작할 계획이며, JDI 역시 2017년부터 4세대라인을 투자할 것으로 전망되고 있습니다. 중국 및 대만 디스플레이업체들은 구체적인 플렉서블 AMOLED라인 투자 계획을 발표하지 않았지만, AUO는 2017년 4분기 6세대라인을 가동할 것이고, Innolux 역시 2017년 6세대라인을 시가동할 것으로 알려져 있습니다. 중국 디스플레이업체들은 우선적으로 AMOLED라인 투자에 2015년부터 공격적으로 나서고 있으며, 기술적 확보와 수율 개선이 이루어진 이후 중장기적으로 플렉서블 OLED 투자를 진행할 것으로 예상됩니다. 중국 디스플레이업체들이 차세대 디스플레이로 부각되고 있는 AMOLED 투자에 박차를 가하고 있고, 우선적으로 삼성디스플레이와 LG디스플레이와의 기술적 격차를 좁히기 위해 4.5세대와 5.5세대에 공격적 투자에 나서고 있습니다. 2016년 이후부터는 중국의 BOE와 CSOT가 6세대라인 투자에 나설 것으로 전망되며, 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국업체들의 OLED 대형라인 투자 경쟁이 본격화될 것으로 전망됩니다. 【주요기업 플렉서블 OLED라인 투자 전망 】

【 중국기업플렉서블 OLED라인 투자 전망 】

(5) 경쟁현황

우리나라 패널 장비의 국산화는 검사 장비, 세정 장비, 자동화 장비 중심으로 시작되었습니다. 이러한 후공정 장비들은 주로 기계 및 물리적인 동작원리에 의존하며, 모방이 용이한 점이 있어 기술적 진입장벽이 낮습니다. 그러나 이러한 장비들은 대당 가격이 높지 않아, 시장에서의 경쟁강도는 높은 편입니다. 반면, 당사가 개발한 HDP Etcher 의 경우 독창적인 Plasma 발생기술,장비 특성을 고려한 ESC(전극) 자체 개발등을 바탕으로 2002년 개발을 시작하여 2005년 1차 납품 후 2011년 AM-OLED 양산 라인에 85%이상의 설비를 당사가 납품하게 되었습니다. 현재도 높은 경쟁력을 보유하고 있습니다.

(6) 진입의 난이도

패널 전공정 장비의 경우 자본 뿐만 아니라 높은 기술장벽이 존재함에 따라 후발 업체의 진입이 자유롭지 못합니다. 더욱이 HDP Etcher 의 경우, 기존 TFT-LCD Dry Etching 공정보다 보다 높은 기술을 요하는 장비이므로 안정된 장비를 제작할 수 있는 생산능력을 확보해야 하며, 원재료비 시장이 급격히 상승하는 환경이 각 경쟁 업체간의 출혈경쟁을 유발하여 핵심기술이 확보되지 않는 한 시장진입 자체가 불가능 할 수도 있습니다. 또한, 장비생산능력 외에 실제 양산 경험이 부족하면 고객이 원하는 수준의 제품을 생산해 내기 어렵습니다. 이러한 양산 능력은 독자적인 기술 노하우와 끊임없는 연구개발이 필요한 만큼 탄탄한 경영구조가 뒷받침되어야 이루어 낼 수 있는 사항입니다. 당사가 판단하고 있는 본 기술의 시장 진입 난이도는 상당히 높고, 국내 동종업체가 본 시장에 진입하기 위해서는 상당기간의 시간이 필요할 것으로 판단하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 시장의 특성 수요기업을 세계 유수의 대기업을 상대로 하며 전공정장비의 특성상 시장 진입 장벽이 매우 높습니다. 고진공 기술과 플라즈마 기술 그리고 공정기술이 결합하여 TFT 소자를 만드는 최첨단 기술을 요하고 있습니다. 과거부터 전통적으로 일본의 장비 업체가 FPD(Flat Panel Display)장비시장을 지배하고 있었으며 국내의 세계적인 대기업 조차 이러한 구도를 바꾸지 못하였습니다. AM-OLED, TFT-LCD 박막식각 공정은 도체, 부도체, 반도체공정을 모두 완벽히 소화하여야 하며 이것이 전공정장비 기술의 핵심입니다. 당사의 사업과 관련된 시장의 특성은 아래와 같습니다.

A. 시장 진입장벽이 높은 고가의 장비입니다. ( 가격 : System 기준 50억 - 100억 ) - 개발기간이 장기간 소요(2-3년)되며, 개발자금이 막대하게 소요됩니다. (Demo설비 기준 : 30-70억) - 고진공기술과 플라즈마 기술을 바탕으로 공정기술이 결함되어 최첨단 기술을 필요로 합니다. B. 최첨단 기술과 많은 Field 경험과 진공 및 플라즈마 등의 기술이 결합된 제품(AM-OLED 제조 용 HDP Etcher 등)입니다. - 실제로 5.5G AM-OLED 양산 Line (삼성디스플레이)에 세계최초로 HDP Etcher를 양산수주하 여납품하고 있습니다. C. 전통적으로 일본 장비 Maker가 시장을 장악해 왔습니다. - 일본 Tokyo Electron Ltd. (동경일렉트론) , 일본 YAC Co., Ltd. LCD, OLED 장비는 장비라는 Hardware만의 판매가 아니라, 개발된 장비로 개발된 공정을 판매 하는 것을 목적으로 하고 있으므로, 공정 개발이 매우 중요하며, Customer와 매우 밀접한 영업 망을 가지고 있어야 하는 특징이 있습니다.

(2) 회사 성장과정

구 분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상주요전략

국 내	국 외

설립시(도입기)2000~2003년	(LCD시장 도입기)	(LCD시장 도입기)	TFT-LCD용 Dry Etcher 개발단계TFT-LCD용 Plasma Asher 개발/생산 단계 국내시장은 업종 특성상 장비의 성능테스트가 완전히 이루어져야 판매가 가능하므로 신생기업의 경우 거의 판매가 불가능함. 해외시장으로 판매를 위한 활동 전개	TFT-LCD 해외 고객 확보(AUO,CMO,CPT,Hannstar,InnoLux,QDI, CD 등)

성장기2004~2009년	(LCD시장 성장기)(AM-OLED시장도입기)	(LCD시장 성장기)	TFT-LCD용 Dry Etcher 개발/생산단계AM-OLED용 HDP Etcher 개발단계가격경쟁력, Sales Record 등으로 장비의 안정적인 성능을 입증하고 내수 시장으로의 진입을 모색	TFT-LCD 안정적내수 진입(SDC, LGD 등) 및 해외수출 유지

고도성장기2010~현재	(LCD시장 성숙기)(AM-OLED시장도입기)	(LCD시장 성숙기)(AM-OLED시장태동기)	TFT-LCD용 Dry Etcher 생산, 판매단계AM-OLED용 HDP Etcher 생산, 판매단계내수 시장에 안정적으로 진입하였으며, 해외 및 국내의 대형 Panel 제조사를 고객사로 확보하고 있어 특정한 고객사에 의존하지 않고 균형있는 성장을 할 것이라 예상됨.	AM-OLED 국내시장 확보해외, 국내 고객안정적 장비 공급(SDC, LGD 등)

(3) 회사의 영업 및 생산초기 국내 패널 공정 장비시장은 패널 제조사의 기술성숙도, 양산 경험 부족 등의 이유로 일본에서의 패널 생산라인에 구성된 장비 그대로를 구성하는 수준이었습니다. 특히 전공정장비의 경우 높은 기술요구도, 생산 라인에서의 중요도로 인하여 국내 장비의 기술 발전수준에 비하여 실제 양산에 선정할 수 없는 어려움이 있었습니다.

■ 2000∼2003년> Plasma Asher 해외영업 주력 및 시장진입

이러한 여건으로 인하여 당사의 창업년도인 2000년 당시 국내 Plasma 전공정장비의 국산화가 전무한 상황에서 Plasma 발생 기술과 Vacuum 제어 기술, ESC(정전척)기술 등의 독자적인 기술개발을 기반으로 Dry Etcher 개발에 성공하였음에도 불구하고 국내 패널 제조사의 상기와 같은 여건으로 국내에서의 사업전개에 다소 어려움이 있었습니다. 이러한 여건을 해결하기 위해 당사는 해외시장 개척을 통한 시장진입을 전략으로 세워 대만을 시작으로 시장 형성을 추진하였습니다.

이를 달성하기 위한 전술로써 LCD Cell Line의 PI Rework 공정(주1) 을 기존에는 Wet(습식)방식으로 일부 Layer에 한하여 국한되게 진행하였으나, 높은 부대 운용비용이 소요되는 점을 감안하여 당사가 보유한 Plasma 공정기술을 통하여 Dry(건식)방식으로 전체 Layer 및 낮은 부대 운용비용의 장점을 살려 수요 전환을 달성하여 기존의일본 "YAC"사가 독점하고 있던 해외 Plasma Asher 시장을 당사의 시장으로 장악하는데 성공하여 Plasma Asher 시장은 현재까지도 중국, 대만 등 해외시장 약 90%의 점유율을 유지하고 있습니다. 해외시장을 통한 회사 도입기를 성공적으로 수행한 후 이를 토대로 국내시장에 재진입하여 국내 Plasma Asher 시장을 창출하여 약 50%의 시장 점유율을 달성하였습니다.

■ 2004∼2009년> Dry Etcher, HDP Etcher(주2) 해외영업/국내영업 시장진입

한편 Plasma Asher가 전체 패널 생산라인에서 차지하는 비율이 낮아 시장의 한계가 있으므로 당사의 성장기 전략 성공을 위해 창업이후 지속적으로 통한 연구 및 검증 노력의 결과로써 2002년 연구개발 설비의 성공적 가동을 인정받아 현재 AM-OLED 전세계 시장을 주도하고 있는 삼성디스플레이로부터 2005년 4.5G AMOLED 양산라인에 HDP Etcher라는 박막 식각장비 납품으로 시장진입을 이룩하였습니다.

■ 2010∼현재> AM-OLED용 HDP Etcher 국내영업 주력 및 시장확대

또한 TFT-LCD 분야에서도 7G 대면적 Dry Etcher를 삼성전자의 신규 공정개발을 위한 대면적 Dry Etcher 설비를 수주하여 성공적인 업무 수행을 달성하였습니다. 당사는 성공적인 양산 수행으로 4.5G의 추가 증설라인에서도 수주 물량 증대를 실현하였으며, 2011년 당사의 AMOLED 5.5G 생산라인의 85% 이상의 점유율을 달성하였습니다. 당사는 여타 국내 장비사의 한계점이었던 패널 제조사에 따른 수직 계열화의문제를 극복하여 삼성디스플레이 뿐만 아니라 2008년 국내 양대 제조사의 하나인 LG디스플레이에도 8G 설비의 납품을 시작으로 2009년, 2010년 각각 추가 건설되는 라인에도 수주를 받아 비약적인 발전을 거듭하고 있습니다. 그리고, 기존 국내장비업체의 단점인 핵심부품의 대외 의존도가 높은 점에 비하여 당사는 ESC(정전척)등의 핵심부품 자체 개발 및 생산 라인을 구축하여 안정적인 제품 공급은 물론 AM-OLED 공정을 위한 여타 사업부분에도 노력을 아끼지 않고 있습니다.당사는 설립 이래 "Creative Value(가치창조)"라는 슬로건으로 10여년간 고객의 가치 창출을 위해 끊임없는 노력을 기울였고 2010년 "Continuous Change(끊임없는 변화) " 를 새로운 기치로 내걸고 고객 가치 창출과 급변하는 시장에서의 고객 만족을 통하여 기 확보한 시장유지와 적극적인 신규 시장 개척을 통하여 디스플레이 전공정장비 최강자가 되도록 노력하고 있습니다.

주1) 앞서 공정 진행한 Glass 및 Layer 들을 폐기하지 않고 Poly-imide 막을 선택적 으로 제거하여 Glass 및 기진행한 Layer를 재사용 할 수 있도록 하는 공정

주2) High Density Plasma : ICP Source 를 통한 높은 Plasma 밀도를 만들어 냄으 로써 일반 Dry Etcher 보다 높은 performance 를 달성할 수 있는 장비.

- 당사의 주요 생산 부문별 업무내용은 다음과 같습니다.

1. 설계부문 : 기구 및 전장, S/W등 100% 내부 자체 설계

2. 가공부문 : 주요 핵심 Parts 및 모듈 내작화 (일반 가공 모듈, 부품은 외주가공)

3. QC부문 : 외주 품질관리, 입고, 출하 검수 실시

4. 제조부문 : 자체 크린룸에서 H/W조립하여 H/W성능 Test, 시스템제어 Test, 공정 Test 및 S/W Test 까지 업무활동

5. 생산관리 : 생산일정관리, 외주관리, 생산준비/계획, 실적관리

6. 구매관리 : 표준품 및 가공품 부품조달, 입출고 등 불출관리

7. 출하관리 : 제작완료시 고객 반입장소까지 이동하여 장비 Set-up (보험, 포장, 물류)

당사는 지속적인 원가절감과 품질 향상을 위해 아낌없는 투자 및 제안제도를 활성화 하고 있습니다.

- 당사의 주요 생산시설은 다음과 같습니다. (2016년 03월 31일 현재)

1. 토지 : 안성사업장 31,654㎡(9,592평) 장부가 기준임.

2. 건물 : 총 8동 보유(Cleanroom 320평,250평), 가공공장(240평),부품생산공장 (870평), (제품 양산 Cleanroom 700평 2개동), (사무, 연수, 복지동 1,200평)

3. 기계장치 : 소형 머시닝센터 8호기, 대형 머시닝센터 26호기, 27호기, 테프론가공기 15호기, 선반 및 밀링, 전극생산용 코팅기, 표면조도형성기, 진공건조기, 열풍건조기, 고압세정기 등

4. 공구와기구 : SEM측정기, 광학식두께측정기, a-step, 광학현미경, 온도측정기, 파티클 측정기, RF-reflect 측정기, OSCILLO SCOPE, Network analyzer, 품질검사측정기, 표면조도측정기, 표면저항측정기 등

5. 차량운반구 및 비품 : 특이 생산 설비 없으며 세부사항 기재를 생략함. (사무용 PC 외 다수 )

【 (주)아이씨디 생산 시설 현황 】 (단위:백만원)

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액	(2016.03)최근기말가액	비고

증가	감소

안성사업장	토지	만세로274외	5,384	5,384	5,384	-

건물	만세로274외	19,937	142	19,795	19,795	-

기계장치	-	4,017	27	194	3,850	3,850	-

차량운반구	-	7	11	3	15	15	-

공구와기구	-	162	15	36	141	141	-

비품	-	1,184	61	1	156	1,088	1,088	-

합계	-	30,691	114	1	531	30,273	30,273	-

(4) 시장점유율

현재 Plasma 발생 기술을 이용한 건식 전공정 장비업체의 공정별 시장점유율을 수치로 나타낸 신뢰성 있는 통계자료는 없으나 AM-OLED 제조용 5.5세대 HDP Etcher의 경우 당사가 세계최초로 개발에 성공하여 삼성디스플레이에 대량 공급하였으며, 최근 삼성디스플레이의 A3신규투자에 따라 6세대 HDP Etcher를 공급하고 있습니다. (5) 신규사업 등의 내용 및 전망- AM-OLED, TFT-LCD Dry Etch 핵심기술 바탕의 유관 분야 사업- 성막기술 사업분야 : 진공기술 및 Plasma 기술을 이용한 증착장비 사업

응용분야 : LCD, AM-OLED 용 PE-CVD, AM-OLED용 증착장비, OLED 조명용 증착장비, Solar-cell 용 성막장비, LED용 증착장비

- 부품소재 사업분야 : Plasma Coating 기술을 이용한 부품사업 Plasma Coating 기술을 이용한 부품사업의 응용분야는 AM-OLED 및 LCD 전극, 항공우주분야의 내열 부품 Coating, Healthcare 분야의 재료 Coating, 선박 부식 방지용 Coating 분야 등에 이용됩니다. 현재 부품소재 사업에 따른 Infra구축이 완료 되었으며 AM-OLED 및 LCD 전극(ESC)부품을 생산중에 있습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 천원)

사업부문	품 목	제 품 설 명	생산(판매)개 시 일	주요상표	제18기 1분기당기매출액(비율)	제17기 당기매출액(비율)	비고

AM-OLED	HDP Etcher	AM-OLED LTPS Array 공정중TI/Al/TI 등의 박막을 Etching 하는 식각 장비	2006.3.19	HE1500	6,019,563(68.87%)	12,704,812(70.52%)	-

증착전Asher	OLED 공정중 Plasma 를 R/G/B, 전극수송층, 정공수송층등을 증착하기전 OLED 재료의 발광효율을 높일 수 있도록 전처리 할 수 있도록 하는 장비	2010.4.26	A750	1,148,102(13.14%)	2,190,000(12.16%)	-

증착기	Organic Light Emitting Diode의 기능 구현을 위해 실질적으로 R/G/B, Metal 등의 유기 발광재료를 증착시키는 장비	2009.6.12	V200	24,500(0.28%)	788,000(4.37%)	-

TFT-LCD	Dry Etcher	TFT-LCD 공정중 a-Si, n+ 반도체 막질의 etching 을 통하여 Gate전극의 신호를 Data 전극으로 선택적으로 보낼 수 있는 반도체 막을 형성을 위한 공정장비	2003.1.08	DE2500	-	-	-

Plasma Asher	TFT-LCD 셀 공정중 TFT Glass 와 CF의 배향막 (Poly-imide)을 선택적으로 제거하여 Array / CF Glass 의 공정 완료된 Glass 를 재사용할 수 있도록 하는 하는 공정 장비	2000.9.16	R2500	-	898,255(4.99%)	-

기타	Parts 매출	HDP Etcher / Dry Etcher Parts(부품) 매출	상시	-	1,043,669(11.94%)	1,426,812(7.92%)	-

용역수익	HDP Etcher / Dry Etcher 용역수익	상시	-	504,908(5.77%)	7,250(0.04%)	-

합 계	8,740,742(100.00%)	18,015,129(100.00%)	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 거래처의 설치현장 여건과 주문에 따라 설계, 제작되는 비규격 주문 생산제품으로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

3. 원재료에 관한 사항가. 원재료 가격변동추이당사의 장비는 고객사의 주문에 의한 생산으로 인해 장비 세대별 동일한 규격 부품이조달되지 않고, 일부의 경우 사급의 형태로 부품을 조달받고 있습니다.나. 원재료 가격변동원인당사의 장비는 고객사의 주문에 의한 생산으로 인해 장비 세대별 동일한 규격 부품이조달되지 않고, 일부의 경우 사급의 형태로 부품을 조달받고 있습니다.4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문	품목	구 분	제 15 기	제 16기	제 17 기	제 18 기 1분기

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

AM-OLED	HDPEtcher	생산능력	30	150,000	30	150,000	30	150,000	30	150,000

생산실적	-	-	6	14,253	5	12,705	2	6,020

가 동 율	-	(9.5%)	(8.5%)	(4.01%)

기말재고	-	-	-	-	-	-	-	-

증착전Asher,증착기	생산능력	50	30,000	50	30,000	50	30,000	50	30,000

생산실적	3	3,521	3	3,547	3	2,978	3	1,173

가 동 율	(12%)	(11.82%)	(9.93%)	(3.91%)

기말재고	-	-	-	-	-	-	-	-

TFT-LCD	DryEtcher	생산능력	10	80,000	10	80,000	10	80,000	10	80,000

생산실적	-	-	-	-	-	-	-	-

가 동 율	-	-	-	-

기말재고	-	-	-	-	-	-	-	-

PlasmaAsher	생산능력	5	10,000	5	10,000	5	10,000	5	10,000

생산실적	-	-	1	778	1	898	-	-

가 동 율	-	(7.78%)	(8.98%)

기말재고	-	-	-	-	-	-	-	-

- 상품매출, Parts 및 용역수익은 생산능력 및 생산실적에서 제외함.나. 생산설비에 관한 사항 ( 단위 : 백만원 )

공장별	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각	기말가액	(2016.03)최근기말가액	비고

증가	감소

안성사업장	토지	만세로274외	5,384	5,384	5,384	-

건물	만세로274외	19,937	142	19,795	19,795	-

기계장치	-	4,017	27	194	3,850	3,850	-

차량운반구	-	7	11	3	15	15	-

공구와기구	-	162	15	36	141	141	-

비품	-	1,184	61	1	156	1,088	1,088	-

합계	-	30,691	114	1	531	30,273	30,273	-

다. 제품별 생산공정도(1) 생산 공정도 설계 -> 가공 -> 검수 -> 조립 -> 제어 -> 시운전 -> 최종검수 -> 출하 -> Set-up 및 A/S(2) 단위 생산 공정 상세 설명

No	단위 생산 공정	상세 설명

1	설계	당사가 가지고 있는 기본 설계 concept을 기준으로 고객사요청 (장비 이용 편의성 부분)을 받아 들여 설계를 완성함.설계 완료 후 구매부서로 제작의뢰를 위해 출도 진행함.

2	원재료 가공	크게 대형, 소형 가공으로 나누며 각각의 가공은 설계에서 출도한 도면을 기준으로 진행됨.

3	입고 검수	설계 기준 가공 적합 / 부적합 판정을 내리며 부적합 판정이 내려지며 재 제작이 이루어짐.판정 기준 : 설계 치수, 후처리 완성도

4	기구 조립	조립도면을 기준으로 각 부품 조립 진행.

5	제어 배선	제어배선 도면을 기준으로 배선을 진행.배선 완료 후 각각의 input / out signal을 확인 후 기구조립담당자와 unit module 구동 test를 실시.

6	시 운전	장비 운전을 위한 Software를 탑재하고 장비의 시운전 test를 실시 함. 반복 시운전을 통해 기구조립 및 제어배선 상태를 점검함.

7	최종 검수	검수 Sheet를 기준으로 각 항목에 대한 검수 진행.검수 진행 시 부적합 항목이 발생 되면 추가 시운전을 통해 재 점검을 실시함.

8	출하	검수 완료 후 출하를 위해 장비 분해가 진행 됨.포장 관련하여 고객사 요청이 있을 시 포장이 진행됨.

9	장비 Setup 및 A/S	고객사 현장에 장비를 이동 설치를 하며, 설치 진행.보증기간이 만료 후 A/S 진행.

당사에서 생산되는 장비는 단일품목으로 총매출액의 10%이상을 점유하는 구매 및 가공생산품은 없으며 1세트 기준으로 모두 800여개의 도면 혹은 부품군으로 만들어 지며 600여 품목의 가공품과 200여종의 구매품으로 조합된 제품으로, 큰 조합물로 보았을 때 아래와 같이 구성됩니다.

- 상부 챔버(Chamber)는 P/M UNIT를 비롯한 UPPER CHAMBER UNIT등 약 16 0여개의 소부품군으로 구성되며 생산기간이 현재의 조건에서 설계부터 조립단계 까지 45일 소요됩니다.

- 하부 챔버는 MAIN FRAME UNIT, LOWER CHAMBER UNIT, ATM, GATE UN IT, LIFTPIN UNIT등의 부품군으로 구성되며 약300여개의 소부품군으로 조립 되며 약45일 소요됩니다.

- 상부 챔버를 개폐하고 유지보수를 하기 위한 부품군으로는 OPEN SYSTEM UNIT 가 있으며 제작 기간은 20여일, 부품수는 90여개의 소부품군으로 구성됩니다.

- 진공관련으로는 VACUUM LINE UNIT이 있으며 대부분 구매품으로 약 50여개 의 소부품군으로 구성됩니다.

- 기타GAS BOX UNIT, CTC UNIT, ELECTRIC BOX UNIT 등으로 구성되어 설계2개월, 가공1개월, 기계조립1개월, 전기장치1개월, 소프트웨어, 공정, 검수 등 1개월을 거쳐 생산기간은 6개월의 제작기간을 필요하나 동일 장비에 대해서 는 설계기간이 제외되어 평균 4개월의 제작기간을 필요로 합니다.

라. 외주생산에 관한 사항(1) 외주생산의 이유

- 사내 가공 공장은 장비의 주요부품을 내작화하여 원초적으로 기술유출을 막는데 주력하며 생산 가공기술을 개발하여 협력회사에게 전수함으로서 고정밀도의 품질 의 제품을 적정비용으로 생산 및 공급할 수 있도록 지원하며, 생산과정에서 노출 된 문제 즉, 불량과 지급품을 신속히 처리하여 제품 개발 및 생산기간을 단축시 키는데 목적을 두고 최소한의 생산 설비를 보유하고 있습니다.

- 총생산 부품량에 대하여 보유 생산설비가 상대적으로 적어 불가피하게 외주처리 를 하고 있습니다.

- 장비를 제조하는 회사로서 비용절감을 위하여 가동율이 낮은 비효율적인 설비(대 형머시닝 센터, 특수가공기)와 저가 가공품, 인력이 많이 필요한 부품생산(프레임, 판금), 기타 유기물 등은 외주 처리를 하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원, 1,000 USD )

매출유형	품 목	제 18 기 1분기	제 17 기	제 16 기

금액	금액	금액

제품	AM-OLED용전공정장비	수 출	6,976	11,890	6,484

국 내	216	3,793	11,316

소 계	7,192	15,683	17,800

TFT-LCD용전공정장비	수 출	-	898	778

국 내	-	-	-

소 계	-	898	778

Parts 및용역수익	수 출	631	495	1,062

국 내	917	939	4,247

소 계	1,548	1,434	5,309

상품매출	국 내	-	-	-

소 계	-	-	-

합 계	수 출	7,607(US$ 6,594)	13,283(US$11,334)	8,324(US$7,045)

국 내	1,133	4,732	15,563

합 계	8,740	18,015	23,887

나. 수주현황

- 당사의 영업 정책 및 고객 요구에 따라 수주현황은 기재를 생략합니다.다. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항TFT-LCD 중심의 IT 디스플레이 산업은 AM-OLED의 신기술 성장으로 조금씩 교체의 조짐을 보이고 있습니다. 당사의 경우 이러한 산업의 트렌드에 가장 앞선 기술로 대응하고 있으며, 이에 따라 기존 LG디스플레이의 TFT-LCD 중심이던 사업 구조가 삼성디스플레이의 AM-OLED와 양분하는 구도로 진행되고 있습니다.

2010년도부터 본격적으로 수주를 받기 시작한 AM-OLED용 HDP(High Density Plasma) Etcher은 세계 유일의 AM-OLED 양산업체인 삼성디스플레이의 생산 라인에 납품되며 당사의 매출신장을 급격히 증가시킬 것으로 전망됩니다. 일본의 TEL(Tokyo Electron Ltd), YAC Co.,Ltd 등과 경쟁하고 있으며, 이들 역시 납기 및 패널업체들의 장비업체 국산화 정책에 의해 경쟁력을 잃고 있는 실정입니다.

TFT-LCD와 AM-OLED용 전공정장비를 동시에 생산하는 당사의 제품 라인 및 기술 경쟁력은 현재 보유한 수주잔고 이외에도, 추가적인 수주에 대한 전망을 확실히 하고 있습니다. 태블릿PC, 스마트폰, AM-OLED TV 등으로 인해 급격히 증가하고 있는 수요에 대응하기 위한 공급 확충의 트렌드는 향후 3~4년 동안 지속될 전망이며, 이에 따라 추가적인 삼성디스플레이의 설비 투자는 A3의 라인의 신규 발주로 이어지고 있으며, 향후 8세대 라인에 대한 양산 라인이 구축될 경우, 당사의 매출은 또 한단계 증가할 모멘텀을 얻을 것으로 기대되고 있습니다.

또한 세계 최초 AM-OLED 양산 라인인 삼성디스플레이의 라인에 납품한 경험은 LG디스플레이 및 중국/대만업체들의 AM-OLED 생산 라인 발주에 있어서 채택의 전망을 밝게 하고 있습니다.

6. 판매경로 등가. 판매조직- 판매 조직명 : 전략영업실

- 전략영업팀은 국내영업 및 해외영업으로 구분되어 Sales Marketing 업무를 수 행하고 있습니다.

- 대만사무소, 우한ICD광전유한공사(현지법인) 운영에 따른 현지 인력이 고객사와 접촉을 시도하고 있으며, 현지 정보를 본사와 공유하고 있습니다.

나. 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	HDP Etcher(AM-OLED)	수 출	직판 (ICD ▶ 중국 및 대만업체)	100%

국 내	직판 (ICD ▶ 국내업체)	100%

제품	증착전 Asher,증착기(AM-OLED)	수 출	-	-

국 내	직판 (ICD ▶ 국내업체)	100%

제품	Dry Etcher(TFT-LCD)	수 출	직판 (ICD ▶ 중국 및 대만업체)	100%

국 내	직판 (ICD ▶ 국내업체)	100%

제품	Plasma Asher(TFT-LCD)	수 출	직판 (ICD ▶ 중국 및 대만업체)	100%

국 내	-	-

다. 판매전략

FPD(Flat Panel Display) 전공정장비는 고객사별로 사양이 다른 주문형 생산방식을 통한 수주가 이루어지는 바 각 Site 별 연락사무소를 개소하여 고객사의 현황을 파악하고 있으며, 고객사의 생산 취약점을 찾아내 이를 개선할 수 있는 장비를 개발하여 상용화 하고 있습니다. 업종특성상 장비수주는 약 3∼6개월의 영업이 필요하기 때문에 충분히 고객의 주문을 반영하여 공정을 개발하고 이를 다시 고객에게 제시하여 수주를 받는 형태입니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 환위험당사는 미국, 유럽 국가에 외화로 매입 대금을 결제하고 있으며, 주요 통화는 US$입니다. 수출을 통해 US$가 유입되고 있으며, 수출 금액을 고려할 때 환위험은 제한적입니다. 나. 금리위험당사는 동보고서 제출일 현재 장기차입금을 보유하고 있으나 정책자금(정책금융공사자금)을 활용한 차입임을 고려할 때 금리 위험 역시 발생하지 않고 있습니다.다. 기타 위험 및 위험관리 정책당사는 별도의 위험 관리 조직을 구성하고 있지 아니하며, 환위험 및 금리위험의 경우 관리팀에서 관리를 하고 있습니다. 8. 파생상품 거래 현황"해당사항 없음"9. 경영상의 주요계약 등"해당사항 없음"

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

(1) 연구소명 : ICD R Institute ((주)아이씨디 기업부설연구소)

(2) 연구소 주소 : 경기도 안성시 대덕면 만세로 274

(3) 연구소 조직도나. 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제18기 1분기	제17기	제16기	비 고

원 재 료 비	19,057	30,438	3,042,958	-

인 건 비	71,793	709,558	3,084,277	-

감 가 상 각 비	14,294	152,674	765,534	-

기 타	93,213	805,732	1,958,440	-

연구개발비용 계	198,357	1,698,402	8,851,209	-

회계처리	판매비와 관리비(연구비등)	-	-	2,609,392	-

개발비(무형자산)	-	-	2,643,619	-

건설중인자산(유형자산)	198,357	1,698,402	3,598,198	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.27%	9.43%	37.05%	-

- 제16, 17기, 18기 1분기 연구개발 비용은 판매를 목적으로 하는 견품 제작, 개발을 목적으로 제조원가에서 집계하여 연구비, 개발비, 건설중인자산으로 대체함. 다. 연구개발 실적(1) TFT-LCD PI 배향막 공정용 Plasma Asher (PI-Rework) 장비 개발

연구과제명	- Plasma Asher (PI-Rework Process용) 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- Plasma Process용 4.5세대용 Vacuum Chamber 개발- Plasma를 이용한 Process 개발- System Control Software 개발- EPD(End Point Detector) 개발

기대효과	- 기존에 Wet Etchent 방식의 PI Remove Process를 Plasma를 이용 한 Dry방식의 PI Remove Process로 대체 적용- Wet Etchent 사용시 폐수에 의한 환경 오염 문제 해소 및 보다 간편 하고 운영 비용의 절감으로 투자 효과 극대화 가능- Plasma를 이용한 TFT-LCD PI Rework Application 장비의 세계 최초 개발 독자 기술력 입증 및 장비 수출 기회 마련

상품화 내용	- 2세대 ~ 4.5세대 장비 상품화, 판매

(2) 대면적 Substrate 대응 Plasma PI Rework 장비 개발

연구과제명	- 대면적 Plasma PI Rework 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 5세대 이상 대면적 Substrate 대응 Plasma Chamber 설계, 개발- 대면적, Low Damage 대응 Plasma Source 설계, 개발- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발- Wave Length Selectable EPD 개발

기대효과	- 장비 수요가 많은 5세대~8세대 대응 장비 개발- Post Spacer/Protrusion 대응 PI Rework Process 개발로 PI Rework 적용 공정 범위 확대 가능 (특허 출원)- Plasma PI Rework 장비의 제품 경쟁력 강화

상품화 내용	- 5세대 ~ 8세대 장비 상품화, 판매

(3) AM-OLED용 HDP(High Density Plasma) Etcher 개발

연구과제명	- 4.5세대 HDP Etcher 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 4.5세대 대응 Planner ICP Source 연구, 개발 ( 10 ¹¹ 대 고밀도 Plasma 구현, Uniformity 10% 달성)- 고밀도 Plasma 환경에서 사용 가능한 Glass Substrate 대응 ESC (Electrostatic Chuck) 연구, 개발 - Low Pressure 공정 대응 ICP용 Process Chamber 개발- RF Power를 균일하게 Source에 Distribution 기술 개발

기대효과	- FPD 제조용 HDP Etcher 자체 개발, 수입 대체 효과 (해외 1~2곳에서만 공급 가능하던 기술 집약 장비)- AM-OLED 제조에 필요한 LTPS 공정에 필수적인 장비로 AM-OLED 양산시 많은 수요가 필요- 독자적인 기술 개발로 로얄티 없이 장비 경쟁력을 확보

상품화 내용	- 4.5세대용 HDP Etcher 상품화, 국내 판매

(4) Metal 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명	- TFT-LCD Metal 공정용 7세대 Dry Etch 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 초대면적에 Metal Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발 (세계 최고의 기술적인 성능 Level 구현)- Metal Etching 공정 개발 ( 복수의 Metal막 연속 Etch 공정 )- DCCP(Dual Frequency Capacitive Coupled Plasma) Source 개발 (초 대면적 에서 Uniformity와 Arcing 개선 기술 )- 초대면적 대응 Glass ESC 개발- Byproduct Particle Redepo. 억제 기술 개발- Metal 막 Corrosion 방지 처리 기술 개발

기대효과	- TFT-LCD의 대형화에 대응하는 DCCP Source 개발- 공정에 난이도가 높은 Metal Etch 공정 장비 개발로 Dry Etch 적용 공 정 확대 적용 가능- 독자적인 Metal Etch 공정 개발로 기술적인 경쟁력 확보- LCD-TV 제조에 필요한 공정 장비 개발로 투자 확대에 따른 수요 증 대

상품화 내용	- 5세대 ~ 7세대 장비 상품화, 판매

(5) Active 공정용 Dry Etch 장비 개발

연구과제명	- TFT-LCD Active 공정용 8세대 Dry Etch 장비 개발

연구기관	- 연구소 개발팀

연구결과	- 초대면적에 Active Etching이 가능한 Plasma Chamber 개발 (세계에서 일본 업체 한 곳만이 공급, 동급 성능 Level 구현)- Active Etching 공정 개발 ( Active, n+ 막 Etch 공정 ) - Active 공정용 초대면적 DCCP Source 개발- 초대면적 온도 Multi Zone 제어 방식의 ESC 개발- 전극 Particle 발생 억제 기술 개발

기대효과	- 초대면적 Active Etcher 개발로 TFT-LCD 제조 공정에 필요한 Dry Etc h의 모든 공정 장비 대응 가능- 제품 경쟁력 확보로 신규 LCD Line 투자시 국내 장비로 전량 대체 가 능- 해외 업체의 초대형 LCD Line 투자시 장비 수출 예상- 향후 초초대면적 장비 개발을 위한 기술적 기반 구축

상품화 내용	- 8세대 장비 상품화, 판매 중

라. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	주무관청

1	특허권	유도안테나를 구비한 플라즈마발생용 안테나 구조 및 유도안테나 를 이용한 플라즈마 발생장치	(주)아이씨디	2002년5월2일	2005년3월21일	특허청

2	특허권	플라즈마 챔버용 정전기 척	(주)아이씨디	2004년11월30일	2006년1월13일	특허청

3	특허권	일체형 실링부재를 구비한알루미늄 플라즈마 챔버	(주)아이씨디	2004년7월27일	2006년1월13일	특허청

4	특허권	진공 챔버용 도어 조립체	(주)아이씨디	2004년8월5일	2006년6월7일	특허청

5	특허권	플라즈마 처리장치	(주)아이씨디	2004년9월21일	2006년6월7일	특허청

6	특허권	알루미늄 플라즈마 챔버 및 그 제조방법	(주)아이씨디	2004년7월27일	2006년6월23일	특허청

7	특허권	진공처리 시스템 및 이를 이용한대상물 이송방법	(주)아이씨디	2004년9월6일	2006년8월9일	특허청

8	특허권	다중 사이즈 글래스 기판 고정용플라즈마 처리장치	(주)아이씨디	2005년6월1일	2006년10월17일	특허청

9	특허권	샤워헤드 및 이를 채용한플라즈마 처리장치	(주)아이씨디	2005년4월19일	2006년10월26	특허청

10	특허권	플라즈마 챔버	(주)아이씨디	2004년9월21일	2007년1월17일	특허청

11	특허권	플라즈마 처리장치의 하부전극조립체	(주)아이씨디	2005년6월29일	2007년2월12일	특허청

12	특허권	유도 결합형 안테나를 구비하는플라즈마 발생 장치	(주)아이씨디	2005년11월17일	2007년5월4일	특허청

13	특허권	평판 타입 고밀도 ICP 안테나	(주)아이씨디	2006년1월17일	2007년11월13일	특허청

14	특허권	플라즈마 처리장치의 안테나	(주)아이씨디	2006년8월17일	2008년4월18일	특허청

15	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법	(주)아이씨디	2007년2월28일	2008년7월1일	특허청

16	특허권	알에프 차폐구조를 갖는플라즈마 처리 장치	(주)아이씨디	2007년1월16일	2008년7월1일	특허청

17	특허권	플라즈마를 이용하여 기판위에 도포된 유기 배향막을 제거하고 이를 재생하는 방법	(주)아이씨디	2001년10월8일	2008년6월11일	중국 특허청

18	특허권	높이 조절이 가능한 절연 부재를갖는 플라즈마 처리장치	(주)아이씨디	2007년3월6일	2008년7월24일	특허청

19	특허권	패러데이 차폐막이 독립적으로제어되는 유도 결합형 플라즈마처리장치	(주)아이씨디	2007년5월8일	2008년7월24일	특허청

20	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법3	(주)아이씨디	2007년5월9일	2008년8월28일	특허청

21	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법2	(주)아이씨디	2007년4월10일	2008년8월28일	특허청

22	특허권	플라즈마 처리장치	(주)아이씨디	2007년6월21일	2008년8월28일	특허청

23	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법1	(주)아이씨디	2007년2월28일	2008년10월13일	특허청

24	특허권	기판 손상 검출 장치 및 방법	(주)아이씨디	2007년1월4일	2008년12월12일	특허청

25	특허권	박막트랜지스터 제조방법 및이를 이용한 표시 장치제조방법	(주)아이씨디	2008년3월4일	2009년12월1일	특허청

26	특허권	반응종료점 검출시스템, 이를 포함하는 식각 장치 및 반응 종료점판정방법	(주)아이씨디	2008년2월5일	2010년5월11일	특허청

27	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법1	(주)아이씨디	2007년7월2일	2 011년8월21일	대만 특허청

28	특허권	박막트랜지스터 어레이 제조방법2	(주)아이씨디	2007년6월26일	2012년8월01일	대만 특허청

29	특허권	유도결합형 플라즈마 균일도 측정장치 및 이를 이용한 측정방법	(주)아이씨디	2011년7월19일	2013년8월19일	특허청

30	특허권	몰드이송형 곡면유리제조장치	(주)아이씨디	2013년11월11일	2014년1월22일	특허청

31	특허권	전원공급전극, 상기전극을 구비한기판홀딩부 및 상기기판홀딩부를 구비하는 열전사 장치	(주)아이씨디	2012년9월6일	2014년5월26일	특허청

32	특허권	전기분해 시스템	(주)아이씨디	2013년7월26일	2014년11월3일	특허청

33	특허권	전압 감쇠 장치 및 그를 이용한 플라즈마 발생 장치의 전압 계측 시스템	(주)아이씨디	2013년1월31일	2015년2월16일	특허청

34	특허권	플라즈마 발생 시스템의 노즐	(주)아이씨디	2014년1월3일	2015년3월31일	특허청

35	특허권	정전척 및 이를 포함하는 플라즈마 발생장치	(주)아이씨디	2014년1월21일	2015년4월28일	특허청

36	특허권	유도결합형 플라즈마 처리 시스템	(주)아이씨디	2014년03월25일	2015년09월24일	특허청

37	특허권	곡면유리 제조용 로	(주)아이씨디	2013년11월14일	2015년11월03일	특허청

38	특허권	곡면유리 몰딩 장치	(주)아이씨디	2013년11월14일	2015년11월27일	특허청

39	특허권	곡면유리 제조 장치 및 방법	(주)아이씨디	2014년02월27일	2015년11월27일	특허청

40	특허권	미세먼지 및 미생물 검출 장치	(주)아이씨디	2014년09월04일	2015년11월27일	특허청

41	특허출원	5건	(주)아이씨디	2008년∼현재	-	특허청

42	특허출원	2건	(주)아이씨디	2007년∼현재	-	PCT 3