에스티아이 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 업계의 현황

세계 반도체 시장은 코로나19 사태에도 불구하고 성장을 이어갈 것으로 보입니다. 세계 반도체 리서치 기구 WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)에 의하면 2020년 전 세계 반도체 시장 규모를 4,331억 4,500만달러로 전망하며, 2021년도에는 이보다 8.4% 증가한 4,694억 300만달러를 기록할 것이라고 전망했습니다.

반도체 제품 분류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 시스템반도체(비메모리)로 구분할 수 있습니다. 한국에서는 메모리반도체 분야를 주로 하고 있으며, 메모리는 특정정보를 저장하고 이를 읽거나 내용을 바꿔 다시 넣을 수 있는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 플래시메모리(flash memory)가 주류를 이루고 있습니다.

시스템반도체에는 마이크로프로세서(MPU), 마이크로컨트롤러(MCU), 디지털신호처리(DSP) 등 컴퓨터를 제어하는 마이크로칩과 논리소자(Logic IC), 아날로그 IC, 개별소자(discrete), 광반도체, 센서 등 다양하게 구성되어 있습니다.

시스템반도체와 메모리반도체의 차이는 다음과 같습니다.

시스템반도체	메모리반도체

주요기능	-논리·연산·제어	-정보와 저장

시장구조	-응용분야별 특화 시장 -유무선 통신, 정보기기, 자동차 등 용도별로 다양한 품목 존재 -경기변동에 상대적으로 둔감	-범용 양산 시장 -D램, S램 등 표준 제품 중심 -경기변동에 민감

생산구조	-다품종 소량/대량 생산	-소품종 대량생산

산업특징	-고급 설계인력이 필요한 기술집약적 산업	-대규모 설비투자가 필요한 장치산업

핵심경쟁력	-설계기술 및 우수인력 -설계 및 소프트웨어 기술 통한 시스템 기능 -타 업체와 성능 및 기능 위주 경쟁	-설비투자 및 자본력 -미세공정 등 하드웨어 양산 기술을 통한 가격경쟁력 -선행기술 개발 및 시장선점

기업형태 (사업구조)	-설계제조 패키징 테스트 분업 활성화 -중소기업, 벤처기업형, 대기업형	-종합반도체기업(일관공정, IDM) 중심 -대기업형

주요제품	-CPU, GPU, AP, 아날로그 반도체, 센서류 등	-DRAM, 낸드(NAND) 플래시

주요기업	-Intel, Broadcom, Qualcomm 등	-삼성전자, SK하이닉스, Micron, Toshiba 등

출처: 시스템반도체 시장 동향 및 시사점(KDB산업은행 산은조사월보

세계 반도체 시장은 4차 산업혁명의 영향으로 꾸준한 성장이 전망됩니다. 4차 산업혁명에 따른 서버 수요는 Data Center 기반의 Application 증가, IoT, Automotive, A.I, Robot 등 수요 증가를 이끌며, 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템반도체의 성장을 주도하고 있기 때문입니다. 시스템반도체는 데이터를 단순히 저장만 하는 메모리 반도체와 달리 논리적인 정보 처리를 가능케 하는 반도체입니다. 이는 4차 산업혁명의 대표적인 5G, 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터에 사용되고 있습니다.

SK하이닉스가 미국 인텔사의 낸드 사업 부문 전체를 10조 3천억원에 인수하며 메모리 반도체 중 D램에 이어 낸드 부문에도 세계 2위로 도약하며 적극적인 투자를 이어가고 있는 한편, 시스템반도체의 중요도 증가에 따라 메모리 반도체 분야 세계 1위 기업인 삼성전자는 2030년까지 133조원을 투자하여 시스템반도체 분야의 세계 1위를 달성하겠다는 비전을 발표했습니다.

세계 반도체 기업 순위 1위와 3위인 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리반도체에서 나란히 1위와 2위를 차지하고 있지만, 시스템반도체 분야에서는 삼성전자만이 유일하게 11위로 Top 20위 안에 기록 되었습니다. 특히 시스템반도체 분야는 1위부터 5위까지 모두 미국 기업으로 전체 시장의 약 70%를 독식하고 있는 상황입니다(IHS 2019).

시스템반도체에 대한 삼성전자가 진행하는 투자 계획 중 주요 내용은 다음과 같습니다.

목표	2030년 시스템 반도체 시장 세계 1위 달성

투자 기간	2019년 ~ 2030년(12년)

투자 규모	133조원(R 73조원, 생산시설 60조원)

주요 내용	화성 EUV(극자외선) 전용 라인 및 신규 라인 투자 / 국내 중소 팹리스(설계전문업체), 디자인하우스 등 지원

고용 효과	R 제조 전문 인력 채용 1만 5,000명, 간접고용효과 42만명

출처: 삼성전자 ‘반도체 비전 2030’

한편 시스템반도체 GPU 전문 기업 엔비디아가 반도체 설계자산(IP) 전문기업 ARM을 인수하면서 GPU에 이어 CPU 아키텍처를 품게 됩니다. 자체 아키텍처를 보유한 인텔과 동일한 지위를 갖게 되는데, 향후 엔비디아는 ARM 기반 CPU로 구동되는 AI 슈퍼 컴퓨터 개발에 집중할 계획을 밝혔습니다. 이번 인수로 인해 시스템반도체 시장의 변화가 예상됩니다. 미국의 AMD 역시 AI 반도체라 불리는 NPU의 핵심 구조인 FPGA 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 가진 자일링스(Xilinx)를 인수하며 AI분야의 강화하며, 반도체 업계에서 M 열기를 더했습니다.

위와 같은 상황 속에서 반도체 제조 장비 시장도 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망됩니다. 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 국제반도체장비재료협회 . SEMI는 2020년 글로벌 반도체 제조 장비 매출이 688억 달러를 기록할 것으로 보고, 2021년에는 721억 달러, 2022년에는 761억 달러 규모로 성장세를 이어갈 것으로 전망했습니다. 특히 2021년과 2022년은 한국이 메모리 회복과 투자 증가를 바탕으로 반도체 장비 투자에서 세계 시장을 선도해 나갈 것으로 분석했습니다.

SEMI가 예측하는 세계 반도체 장비 시장 규모는 다음과 같습니다.

SEMI에서 최근 발표한 자료에 따르면 2020년 710억 달러를 기록했습니다. 이중 대한민국의 반도체 장비 시장 매출은 약 180억을 기록하여 전년 동기 대비 28% 증가한 수치를 기록했습니다. 이는 세계에서 가장 높은 성장률입니다. 2020년 세계 반도체 장비 시장(십억달러)

Region	2015	2016	2017	2018F	2019F	2020F

China	4.90	6.24	8.23	12.82	12.54	17.06

Korea	7.47	7.69	17.9	17.11	13.20	18.31

Taiwan	9.64	12.23	11.49	10.11	11.81	12.49

Japan	5.49	4.63	6.49	8.60	8.89	9.47

North America	5.12	4.49	5.59	5.29	5.36	6.02

Europe	1.94	2.18	3.67	4.19	3.96	4.22

Rest of the World	1.97	3.55	3.20	3.96	3.82	4.35

Total	36.53	41.2	56.62	62.09	59.58	71.92

자료: SEMI, December 2020 세계 디스플레이 시장은 2020년도 1,071억달러로 소폭 하락 이후 2026년 1,282억 달러로 연평균 2.5% 성장이 예상됩니다. 디스플레이 시장에서 LCD 시장은 축소하는 반면, OLED 시장은 높은 성장을 보여 2019년 OLED는 23.1%에서 2026년 39.6%로 확대가 전망됩니다.

연도별 세계 디스플레이 시장은 다음과 같습니다.

TV용 OLED의 패널 및 모바일용 OLED 패널 캐파는 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 모바일용 OLED 패널은 2019년 249억 달러에서 2026년 431억달러로 연간 10.2%의 성장을 보일 것으로 전망됩니다. OLED의 캐파 역시 중국 업체들의 공격적인 증설로 2019년 15.3㎢, 2020년 18.5㎢m로 20% 이상 증가할 전망이며, 특히, 비삼성 진영의 캐파는 5. 1㎢에서 8.4㎢의 63% 증가할 것으로 보입니다.

마이크로LED는 LCD와 OLED 외에도 차세대 디스플레이로 주목 받고 있습니다. LED칩을 수십 마이크로 수준으로 작게 만들면 무기물 재료의 특성상 휘어질 때 깨지는 단점을 극복할 수 있고, 유연한 기판에 LED칩을 적용함으로써 플렉서블 디스플레이, 스마트 섬유, 인체부착형 의료칩, HMD 등 다양한 산업으로의 활용 폭이 대단히 넓습니다.

시장조사기관 MarketandMarkets에서 발표한 마이크로 LED시장은 다음과 같습니다.

MarketandMarkets에 따르면 글로벌 마이크로 LED 시장은 2020년부터 본격적인 성장이 예상되고 있습니다. 2020년부터 2025년까지 평균 76.9%의 성장을 보일 것으로 예상되며, 2025년에는 20,158백만 달러 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 국내 디스플레이 업계 주요 기업인 삼성디스플레이 역시 차세대 먹거리로 마이크로 LED를 준비하고 있습니다. 삼성은 Play Nitride의 지분을 인수해 기술력을 확보하는 등 대형 디스플레이 사업에 적극적인 행보를 이어가고 있습니다.

또 다른 디스플레이 업계의 주요 이슈로는 향후 OLED 공정에 잉크젯 프린팅 공정 도입입니다. 글로벌 패널업체들이 차세대 OLED 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 이유는 잉크젯 프린팅 공정은 현재 적용되고 있는 진공증착 방식 대비 18% 제조원가 절감이 가능하고, 기판 처짐 현상도 발생하지 않아 대형 OLED 패널 제작에 있어 이상적인 공법이기 때문입니다. 메리츠종금증권에 따르면 중국, 일본, 대만 업체들은 이미 해당 기술을 활용해 시제품을 공개(BOE)하거나 생산라인 구축(AUO) 및 양산 계획(JOLED)을 발표한 바 있다고 합니다. 그러나 잉크 분사 정밀도와 분사 대상인 용액(잉크) 개발의 어려움으로 양산 수준의 기술을 확보하기 어려워 중국, 일본, 대만 업체 중 이러한 기술을 확보한 업체는 부재합니다.

시장조사업체 유비리서치는 최근 보고서를 통해 잉크젯 프린팅 공정이 앞으로 OLED패널 양산에 적극적으로 도입돼 오는 2023년 관련 시장 규모가 5억7천 900만 달러(약7천 17억 원)을 기록할 것으로 내다보았고 시장 조사 업체 IHS Markit에 따르면 잉 크젯 프린팅 OLED 디스플레이의 글로벌 용량은 2020년 105,000개에서 2024년 130만기판으로 12배 이상 늘어날 것으로 분석했습니다.

나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부분의 구분(가) 영업개황

당사의 사업부문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다. 장비 부문에서는 반도체 및 FPD 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.(Central Chemical Supply System) 및 WET System 등이 있으며, 동 제품들을 생산,공급하고 있습니다. 당사는 C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 공정장비 시장 진출도 시작했습니다. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장입니다. 고도의 기술력이 집약 된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 포토트렉 시스템 장비를 수주함으로서 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였습니다.

또한, 2005년부터 개발에 착수하여 확보한 잉크젯 프린터 기술을 응용한 세락믹등 산업용 잉크젯 프린터, 3D프린터 등을 개발 완료하였습니다. 저희 에스티아이는 주주 여러분의 끊임없는 관심과 격려 속에서 국내외의 반도체 및디스플레이 제조사들과 체결한 장비 공급계약으로 인해 생산라인이 매우 바쁘게 움직이고 있습니다. R 투자도 지속적으로 진행하면서 당사의 주력 제품 경쟁력을 높이고, 향후 성장동력이 될 수 있는 새로운 기술개발에도 최선을 다하고 있습니다.

2020년 매출액은 코로나19 사태에 따른 수주지연으로 2,691억원을 달성하였으며, 영업이익은 154억원으로 전년 동기 대비 약 43% 감소 하였습니다. 2020년 순이익은107억원으로 전년대비 약 53% 감소하였습니다. (연결 재무제표 기준)

에스티아이는 2021년에도 적극적인 영업에 임하여 신시장을 개척하고 신규 매출처발굴에도 최선을 다할 것 입니다. 그리고 지속적으로 진행하고 있는 연구개발과 연계하여 시장의 변화를 읽고 향후 흐름을 예측하여 고객에게 만족을 주는 제품을 생산,공급할 수 있도록 하며, 설계 기술 및 디자인의 개발, 다양한 원가절감 노력 등을 통해 제조 혁신을 이룰 것 입니다. 또한 고객 만족 서비스를 더욱 더 강화하여 서비스에대한 고객 만족이 수주로 이어질 수 있도록 할 것 입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력 사업분야는 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다.

( 2) 시장점유율

제품품목명	2020년	2019년	2018년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

C.C.S.S	에스티아이	40%	에스티아이	40%	에스티아이	40%

한양이엔지	40%	한양이엔지	40%	한양이엔지	40%

기타	20%	기타	20%	기타	20%

WetSystem	Cassette세정기	에스티아이	70%	에스티아이	70%	에스티아이	70%

기타	30%	기타	30%	기타	30%

WetSystem	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%

디엠에스	30%	디엠에스	30%	디엠에스	30%

에스티아이	20%	에스티아이	20%	에스티아이	20%

기타	25%	기타	25%	기타	25%

※ 위 제품들은 주문자 생산방식이기 때문에 업체별 수주내역은 보안을 유지하고 있는 상황이고, 공식 적인 통계자료가 없기 때문에 정확한 M/S를 구분하기 어려우나, 반도체 , 디스플레이 Device Maker의 투자 내역 등을 근거로 산출하였습니다. (3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 산업의 운명에 동반하는 유관산업으로서 우리나라는 반도체 최대수출국이면서 반도체 장비 및 부품의 해외 의존도가 아직 상당히 높은 편 입니다. 무역수지에 악영향을 미치는 이러한 상황은 반도체 산업의 발전속도에 비해 주변산업이 비례적으로 발전하지 못했기 때문입니다. 국내 반도체장비의 주요 수요처로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다. 또한 Display 산업은 수요가 지속적으로 증가하는 산업으로서 반도체 산업과 마찬가지로 우리나라가 세계 최대의 공급자이지만, 대만 및 중국이 우리나라를 추월하기 위해 설비투자를 대폭 확대하고 있는 추세 입니다. (4) 신 규사업 등의 내용 및 전망

해당사항 없습니다.

2. 주요제품 및 원재료 등가. 주요제품 등의 현황

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

제조	제품	C.C.S.S.(중앙약품공급시스템)	반도체와 Display 전(前)공정에 필요한 다양한 chemical을 생산장비로 공급하는 full automatic system	주문자제작방식으로서독자적인 브랜드명은없습니다.	225,595,304	83.8%

WETSYSTEM(세정/식각/현상System)	FPD 생산시 사용되는 장비로 cleaner, developer, glass slimming system 등이 있음.■ cleaner : panel을 깨끗하게 세정하는 장비■ developer : panel위에 여러가지 화학물질을 입힌후 빛을 쬐어 원하는 패턴을 형성시키는 현상장비■ glass slimming : panel의 두께를 현저히 slim화 하는 장비※ FPD : falt panel display	주문자제작방식으로서독자적인 브랜드명은없습니다.	37,636,376	14.0%

기 타	5,869,722	2.2%

계	269,101,402	100.0%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 경우 최근 3사업연도 중 회사의 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠수 있는 제품의 가격변동은 없었으며, 향후로도 큰 가격변동이 예상되지 않아 기재를생략합니다. 다. 주요 원재료 등의 현황

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율

제조	원재료	VALVE	장비 제작용	10,443,862	5.4%

PART	장비 제작용	5,146,435	2.7%

기 타	-	91,453,421	47.6%

소 계	-	107,043,719	55.7%

외주가공비	Turnkey외주제작	C.C.S.S.와 Wet System의 제작에 필요한 장비	25,524,800	13.3%

계장공사	장비 SET-UP용	22,369,128	11.6%

배관공사	C.C.S.S와 Wet System의 설치시 반도체 / LCD생산라인과 연결하는 배관	15,534,447	8.1%

기 타	-	21,719,859	11.3%

소 계	-	85,148,234	44.3%

합 계	192,191,952	100.0%

※ 상기에 기재된 원재료 및 외주가공비의 경우 그 종류가 너무 많고, 거래처 또한 매우 많아 기재를 생략합니다.※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임. 라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사의 경우 최근 3사업연도 중 회사의 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠 수 있는 원재료 등의 가격변동은 없었으며, 향후로도 큰 가격변동이 예상되지 않아 기재를 생략합니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	품 목	사업소	제24기	제23기	제22기

제조	C.C.S.S	안성/용인	476,000,000	204,000,000	204,000,000

소 계	476,000,000	204,000,000	204,000,000

Wet System	안성/용인	88,000,000	36,000,000	36,000,000

소 계	88,000,000	36,000,000	36,000,000

합 계	564,000,000	240,000,000	240,000,000

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 별도재무제표 기준임. (2) 생산능력의 산출근거

( 가) 산출방법 등① 산출방법

구 분	제 24기	제 23기	제 22기

C.C.S.S	WetSystem	C.C.S.S	WetSystem	C.C.S.S	WetSystem

작업조건	크린룸(평수)	1119	2437	844	740	844	740

대당제작기간(월수)	4	6	4	6	4	6

일일 작업시간(시간)	8	8	8	8	8	8

생산능력산출근거	동시생산가능량(대)	170	40	100	20	100	20

회전수(회)	4	2	4	2	4	2

기준단가(백만원)	700	1100	450	900	450	900

년간생산량(백만원)	476,000	88,000	204,000	36,000	204,000	36,000

당기누적생산량(백만원)	476,000	88,000	204,000	36,000	204,000	36,000

※ 7세대 이후 장비는 장비의 Size의 대형화 추세로 Clean Room 면적 증가 대비 생 산 가능량 증가는 제한적이며, CCSS와 WET System의 생산가능량은 크린룸 운영에 따라 조정이 가능합니다. (나) 평균가동시간

1일 평균 가동시간	월 평균 가동일수	연간 가동 일수	연간 가동 시간

8	22 일	198일(22일×12개월)	2,112 시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	품 목	사업소	제24기	제23기	제22기

제조	C.C.S.S	안성/용인	176,586,902	213,167,599	200,082,810

소 계	176,586,902	213,167,599	200,082,810

Wet System	안성/용인	37,952,832	30,058,567	30,530,190

소 계	37,952,832	30,058,567	30,530,190

합계	214,539,734	243,226,166	230,613,000

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 별도재무제표 기준 (2) 당해 사업연도의 가동률

[ 단위 : 시간, % ]

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

안성/용인	2,112	834	39.49%

※ 실제가동시간은 공장가동 시간 입니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임. [자산항목 : 토지]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가(등기)	경기,충남	11,835.00 ㎡	4,722,165	0	0	-	4,722,165	안성본사

6,231.00 ㎡	2,126,545	0	0	-	2,126,545

826.00 ㎡	1,614,301	0	0	-	1,614,301	평택

16,529.00 ㎡	8,265,325	4,595	0	-	8,269,920	용인

92.63 ㎡	0	704,069	0	-	704,069	화성

1,544.00 ㎡	0	595,018	0	-	595,018	아산

소계	16,728,336	1,303,682	0	-	18,032,018	-

PNST	자가(등기)	경기,충남	-	694,695	0	694,695	-	0	화성

-	595,018	0	595,018	-	0	아산

소계	1,289,712	0	1,289,712	-	0	-

합 계	18,018,049	1,303,682	1,289,712	-	18,032,018	-

[자산항목 : 건물]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가(등기)	경기,충남	-	13,641,421	32,332,491	0	(1,389,300)	44,584,612	-

PNST	자가(등기)	경기,충남	-	1,543,319	0	1,499,569	(43,750)	0	-

합 계	15,184,740	32,332,491	1,499,569	(1,433,050)	44,584,612	-

[자산항목 : 구축물]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	92,883	-	-	(3,484)	89,399	-

합 계	92,883	-	-	(3,484)	89,399	-

[자산항목 : 기계장치]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	121,384	10,800,869	6,567	(919,740)	9,995,946	-

PNST	자가	경기도	-	63,466	5,000	60,563	(7,903)	0	-

이엠에스	자가	경기도	-	14,967	0	0	(2,190)	12,776	-

합 계	199,817	10,805,869	67,130	(929,833)	10,008,722	-

[자산항목 : 차량운반구]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	4,872	35,631	0	(12,067)	28,435	-

PNST	자가	경기도	-	49,852	0	48,136	(1,716)	0	-

성송	자가	중국	-	46,972	44,739	0	(17,288)	74,423	-

합 계	101,695	80,370	48,136	(31,072)	102,857	-

[자산항목 : 기타유형자산]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	1,821,755	3,165,418	124,515	(1,648,914)	3,213,744	-

PNST	자가	경기도	-	574,473	0	486,653	(87,820)	0	-

성송	자가	중국	-	99,844	29,302	0	(36,697)	92,449	-

이엠에스	자가	경기도	-	79,641	3,978	0	(30,196)	53,422	-

STI ADVANCE (S) PTE. LTD	자가	싱가포르	-	20,854	0	0	(20,854)	0	-

에스티아이티	자가	경북	-	11,628	4,210	0	0	12,541	-

합 계	2,608,194	3,202,908	611,168	(1,827,777)	3,372,156	-

[자산항목 : 사용권 자산]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	599,490	549,231	155,422	(517,652)	475,647	-

PNST	자가	경기도	-	127,866	0	0	(127,866)	0	-

성송	자가	중국	-	1,123,031	0	0	(210,811)	912,219	-

합 계	1,850,387	549,231	155,422	(856,329)	1,387,866	-

[자산항목 : 건설중인 자산]

[ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	46,959,162	194,964	36,352,522	-	10,801,604	-

합 계	46,959,162	194,964	36,352,522	-	10,801,604	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

매출증대에 대응의 일환으로 토지 매입 및 안성공장 신축공사를 진행완료하였습니다. (2016.12.29 신규시설투자등 및 2017.04.07 공시 참조)(나) 향후 투자계획

해당사항 없음. 4. 매출에 관한 사항가. 매출실적

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매출유형	품 목	제24기	제23기	제22기

반도체ㆍ디스플레이	제품	C.C.S.S	내 수	185,704,328	211,423,278	118,571,116

수 출	39,890,976	72,960,244	122,860,783

합 계	225,595,304	284,383,522	241,431,900

WetSystem	내 수	18,041,879	7,275,274	14,439,893

수 출	19,594,497	22,938,206	16,397,330

합 계	37,636,376	30,213,480	30,837,223

기타제품	내 수	4,224,029	3,077,593	4,019,412

수 출	13,098	185,304	9,175,269

합 계	4,237,127	3,262,897	13,194,681

상품	원자재판매 등	내 수	1,519,932	870,594	1,024,948

수 출	112,664	127,016	120,823

합 계	1,632,595	997,610	1,145,771

합 계	내 수	209,490,168	222,646,740	138,055,369

수 출	59,611,234	96,210,769	148,554,205

합 계	269,101,402	318,857,509	286,609,574

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

조직도.jpg 조직도(2) 판매경로

① 국내제품 판매정보 ▶ Inquiry ▶ Spec상담 ▶ Presentation ▶견적요청 ▶ 견적제시▶ 가격 Nego ▶ 발주 ▶ Approval Meeting ▶ 실행품의 ▶ 구매 ▶ 제조지시 ▶ 제조완료/검수 ▶ 출하 ▶ Set up ▶ Acceptance Test ▶ 잔금회수② 해외제품 판매Inquiry ▶ Spec상담 ▶ Presentation ▶ Offer요청 ▶ Offer제시▶ P/O접수 ▶ (L/C Open) ▶ Approval Meeting ▶ 실행품의 ▶ 구매▶ 제조지시 ▶ 제조완료/검수 ▶ 선적 ▶ Set up ▶ Acceptance Test▶ 잔금회수

(3) 판매방법 및 조건

국내판매의 경우 제품의 특성상 당사 기술영업팀에서 투자정보를 사전에 입수하여 직접 판매하는 방법으로 이루어지고 있습니다. 판매는 통상 계약금, 중도금, 잔금으로 계약이 이루어지고 있으며, 결제는 세금계산서 마감일로부터 10일 경과후 2~60일 어음으로 수령하고 있습니다. 다만, 삼성전자 및 삼성디스플레이는 현금으로 결제하고 있습니다. 해외판매의 경우 해당국가의 Agent 및 투자업체의 투자정보를 입수하여 응찰 및 낙찰 후 판매하고 있습니다. 판매조건은 통상 물품인도, Set-up 및 Acceptance후 각각 L/C 또는 T/T로 수령하고 있습니다.

(4) 판매전략

최고의 고객 지원을 통한 고객만족이 판매활동의 최대전략이라는 판단아래 당사는 고객이 위치한 지역에 A/S사무소 및 자회사를 운영하고 있습니다.■ 삼성전자 반도체 생산라인 : 경기 기흥/화성 , 경기 평택■ 삼성 디스플레이의 OLED라인 및 LCD라인 : 천안 , 아산 ■ SK실트론 반도체 생산라인 : 경북 구미■ 상기외 해외수출과 관련하여 중국과 대만 및 싱가포르 해당 업체에 대하여A/S를 현지에서 진행하고 있습니다.그리고 각종 전시회의 적극적인 참여를 통한 국내외 홍보를 강화하고 있습니다.

한편으로는 영업인력에 대한 지속적인 교육훈련을 위하여 전문인력 초빙을 통한 어학 및 기술교육을 주기적으로 실시하고 있습니다. 또한 전문적이고 실무중심적인 교육을 실시하여 영업부문과 장비업체의 취약부문인 설계능력ㆍ성능평가 및 분석기술을 강화하여 Chemical System의 Total Solution과 Wet System 분야의 일류기업이 되고자 연구개발과, 기술가치 경영, 고객만족을 위한 포괄적 서비스 제고에 역점을 두고 있습니다. (5) 주요 매출처

매출처	매출비중

삼성전자	48%

삼성디스플레이	13%

에스케이하이닉스	10%

CSOT	5%

기타	25%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

5. 시장위험과 위험관리(연결재무제표 기준)

연결실체는 자산, 부채 및 예상거래에 영향을 미치는 환율, 이자율, 시장가격 등의 변동에 따른 위험에 노출되어 있습니다. 재무위험 관리의 목적은 영업활동 및 재무활동에 있어 이러한 시장위험을 통제하는데 있습니다. 위험평가에 근거하여, 선택적인 파생 또는 비파생 위험회피수단을 이러한 목적에 사용하고 있습니다. 연결실체는 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 위험에 대해서만 위험회피를 사용하고 있습니다. 파생상품은 단기매매목적이나 기타 투자의 목적으로 사용되지 아니하며, 위험회피수단으로만 사용되고 있습니다. 신용위험의 관리를 위해, 위험회피거래는 신용도가 최고 BBB(S)이상인 금융기관을 통해서만 거래되고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용도에 따라 위험노출에 대한 상대적, 절대적 금액의 설정을 통해 금융상품의 신용위험을 관리하고 있습니다.연결실체의 재무정책은 이사회에 의해 매년 수립되며, 연결실체의 재무팀은 재무정책의 수행 및 지속적인 위험관리를 책임지고 있습니다. 특정거래는 이사회의 사전 승인이 필요하며, 심각성 및 현재위험노출 금액 등이 주기적으로 보고됩니다.연결실체의 재무팀은 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등에 대해 전반적인 재무위험의 관리를 주요업무로 다루고 있으며, 시장 상황에 따른 효과의 추정을 위해 여러가지 시장상황을 고려하고 있습니다. 연결실체의 위험관리 전략은 전기와 동일합니다.1) 시장위험관리시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험관리연결실체는 매출 등과 관련하여 주로 USD의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

과목	당기	전기

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산:

현금및현금성자산	USD 11,062,071.76	12,035,534	USD 8,562,330.45	9,913,466

CNY 1,922,054.29	320,905	CNY 4,866,335.04	806,546

SGD 9,422,327	7,747,226	SGD 2,615,712	2,245,720

TWD 1,148,819.00	44,425	TWD 3,657,499.00	140,741

당기손익공정가치금융자산	USD 9,002,202.73	9,794,397	0	0

매출채권 및 기타채권	USD 40,581,405.24	44,187,802	USD 39,706,365.68	45,900,559

TWD 0.00	0	TWD 1,766,139.00	67,961

CNY 9,980,868.84	1,666,406	CNY 8,888,107.78	1,473,115

SGD 4,158,884.65	3,419,518	SGD 6,252,014.88	5,140,324

소계	79,216,212	0	65,688,431

외화부채:

매입채무 및 기타채무	USD 350,610.20	381,464	USD 885,326.70	1,003,694

JPY 0.00	0	JPY 463,633.00	4,931

TWD 0.00	0	TWD 230,524.00	8,871

CNY 6,509,869.30	1,086,888	CNY 2,968,377.49	491,979

SGD 106,565	87,620	SGD 15,047,375	12,916,570

단기차입금	CNY 6,100,000.00	1,018,456	CNY 6,100,000.00	1,011,014

소계	2,574,428	0	15,437,057

당기와 전기중 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	6,563,627	(6,563,627)	5,481,033	(5,481,033)

TWD	4,442	(4,442)	19,983	(19,983)

JPY	0	0	(493)	493

CNY	(11,803)	11,803	77,667	(77,667)

SGD	1,107,912	(1,107,912)	(553,053)	553,053

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.② 이자율위험관리연결실체는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[ 단위 : 천원 ]

구분	당기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	(182,918)	182,918	(146,149)	146,149

③ 가격변동위험 연결실체는 당기손익공정가치금융자산 44,949백만원(유동 : 44,830백만원, 비유동 : 119백만원)에 대하여 가격변동위험에 노출되어 있습니다.

2) 유동성위험관리

연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금 융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.한편, 연결실체는 일시적으로 발생하고 있는 유동성 위험을 관리하기 위하여 외화지급보증약정 및 전자방식외담대 약정 등을 체결하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

[ 단위 : 천원 ]

구분	당기	전기

1년 미만	1년~ 2년	1년 미만	1년~ 2년

매입채무및기타채무	19,688,658	0	39,267,724	0

차입금	16,853,399	0	12,776,546	0

리스부채	502,673	935,768	741,133	1,097,266

파생상품부채	456,326	0	369,989	0

기타유동부채	46,645	0	3,211,808	0

기타비유동부채	0	42,407	0	138,256

합계	37,547,701	978,175	56,367,200	1,235,522

(3) 신용위험관리연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 연결실체는 신규 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되어 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

① 신용위험에 대한 노출

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 연결실체는 신규 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되어 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융자산의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 각 금융자산의 장부가액입니다.

6. 파생상품거래 현황 연결실체는 매출채권의 환율변동위험을 회피할 목적으로 통화선도 및 옵션계약을 체결하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체가 체결한 통화선도 및 옵션계약현황은 다음과 같습니다.

[ 단위 : 천원, 천USD ]

계약처	파생상품종류	당기	전기

계약금액	평가금액	계약금액	평가금액

삼성선물(주)	통화선도	USD 500	2,950	USD 1,000	3,700

하이투자선물(주)	(USD 2,000)	(16,502)	(USD 1,350)	(4,995)

경남은행	통화옵션	USD 2,400	18,197	USD 15,900	(144,236)

국민은행	USD 1,000	25,573	USD 8,400	(24,818)

신한은행	0	0	USD 500	(149,864)

부산은행	USD 25,088	(439,824)	USD 7,510	(46,075)

합 계	USD 26,988	(409,605)	USD 31,960	(366,289)

※ 연결실체의 파생상품은 모두 당기손익인식금융상품입니다. 연결실체는 보고기간 말 현재 동 통화선도계약을 공정가액으로 평가하였으며, 이와 관련하여 연결재무상태표상 파생상품자산 46,720천원, 파생상품부채 456,326천원 (전기말 : 파생상품자산 3,700 천원, 파생상품부채 369,989 천원)을 계상하였고, 손익계산서상 영업외손익의 파생상품평가이익 46,720천원, 파생상품평가손실 456,326천원(전기 : 파생상품평가이익 3,700 천원, 파생상품평가손실 369,989 천원)을 계상하였습니다. 7. 경영상의 주요계약 해당사항이 없습니다.

8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용[ 단위 : 천원]

과 목	제24기	제23기	제22기

원 재 료 비	587,782	760,292	1,294,381

인 건 비	3,145,051	3,134,573	3,088,943

감 가 상 각 비	0	0	0

위 탁 용 역 비	0	0	0

기 타	1,567,460	5,103,378	3,470,692

연구개발비용 계	5,300,293	8,998,242	7,854,016

회계처리	판매비와 관리비	5,300,293	8,998,242	7,854,016

제조경비	0	0	0

개발비(무형자산)	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.97%	2.82%	2.74%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

나. 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	연구개발로인한 상품

TFT-LCD용 GlassEtching System 개발	당사부설연구소	본장비는 TFT-LCD용Glass의 두께를 Slim화 하고, 무게를 경량화하여 TFT-LCD Glass를 사용하여 제작하는 제품들의 경량화,박형화(예:Note Book,LCD Moni- tor등)를 추진할 수 있도록 Glass를 Full Auto System으로 Etching하는 장치입니다.본장비는 당사의 독자적인 기술에 의해 세계 최초로 제작된 장비로서 국내외 TFT-LCD제조업체의 생산Line에 이미 공급하여 가동중에 있습니다. 또한 Glass 대형화 추세에 따라 그에 대응하는 대형화 기술개발을 진행중에 있습니다.■ 연구결과- 1996년 10월 연구개발 완료- 1999년 6월 국내특허 등록 완료- 2000년 11월 일본특허 등록 완료- 2003년 7월 대만 특허 결정 통지문 접수- 2006년 2월 5.5세대 Glass용 개발완료■ 기대효과현재 TFT-LCD제조업체의 Glass제조방향은 최종 소비자의 needs에 따라 더욱 대형화 다 품종으로 추진 되고 있으며, 앞으로 더욱 경량화 및 박형화가 될 것으로 예상됩니다. 이에 당사에서 개발 완료한 본 장비의 필요성이 더욱 증대될 것으로 판단됩니다.또한 실제로 국내외의 TFT-LCD Device Maker들과 협의가 활발히 이루어지고 있습니다.	TFT-LCD제조업체의 생산Line에서상기의 System을 이용하여Slim화된 Glass를 생산

Ink-Jet PrintingSystem 개발	당사부설연구소	■연구결과- 2005.05 Color Filter Inkjet 국책과제 진행- 2008.01 PI Inkjet Coating 기술 개발 완료- 2010.03 Gen. 7 PI Inkjet Printer 공동개발- LCD Panel Maker- 2010.07 Solar Cell Inkjet Printer 공급 - 국내 대학- 2011.04 Ceramic Inkjet Printer 공급 - 국가 연구기관- 2012.06 New Display Inkjet Printer 공급- LCD Panel Maker- 2012.12 OLED RGB Inkjet 공급 LCD Panel Maker- 2013.05~ TSP Application 연구개발 진행 - Chemical Maker- 독자개발 Head Controller 3종 보유- 핵심 Inkjet 특허 기술 다수 보유■기대효과- Display 전반적인 경험을 바탕으로 다양한 Application 확대 적용- 변화하는 고객 요구에 맞춤형 장비 제작으로 대응가능	■다양한Display (LCD, OLED,New Display) 장비 및 기술 제공■Inkjet Application (Solar Cell,Ceramic, Semicon) 장비 및 기술제공

New Patterning andCleaning System 개발	당사부설연구소	7.5세대 Lab Tool 제작 및 Demo Test를 진행하였고, Device Maker의 요구에 대응하여 양산화 전단계 Test를 진행중에 있어 향후 매출확대가 기대되고 있습니다.	8세대 장비에서 APL교체시 공정 Loss를 방지할 수 있는 대안System이며, 5세대 이하 Glass에서도 다품종 Panel이 요구되고 있어 본 System의 채택이 필요합니다

8세대용 TFT-LCD 현상 및 세정 System 개발	당사부설연구소	8세대의 기판에 대응이 가능한 신기술을 적용한 장비를 개발함으로써 FPD Main공정 장비 업체로써 정착할수 있는 기술개발 입니다.	개발이 완료되었으며, 지난 2006년 9월에 S-LCD사에 8세대용 장비를 납품한 것을 처음으로하여 현재 계속적으로 관련 장비의 공급이 이루어지고 있습니다

Reflow System 개발	당사부설연구소	반도체 플립칩 ( Flip Chip)공정중에 전기적인 신호를 전달 하기 위한 Bumping Ball을 만드는 장비로서 무연납 진공 Reflow System을 ( Fluxless Lead Free Vacuum Reflow )국산화를 하였고, 원가 절감,생산성 향상,효율성 개선 및 불량률을 개선 하였다	System 개발이 완료 되었고 고객에게 공정 Parameter를 검증 받은 상태이며, 국산화가 완료 되어 수입 대체 할 수 있습니다

양면Process용FPD R2R Wet Process 설비System 개발	당사부설연구소	3600mm 양면 공정용Film Wet Process에 대응 가능한 신기술을 적용하여 설비를 개발함으로써 플럭시블 디스플레이Main공정 장비 업체로써 장착할수 있는 기술 개발 입니다.	개발이 완료되었으며, Flexible 600mm필름용 장비를 터치 공정에 적용하여 현재 계속적으로 영업활동 중에 있습니다.

3D Inkjet printer	당사부설연구소	다년간 개발한 Inkjet printer 기반 기술을 토대로 3D Inkjet printer를 국내 최초로 독자개발에 성공하여 Test진행중이며, 높은 정밀도 및 컬러 구현이 가능하여 산업, 군사, 의료 등의 분야에 적용 가능합니다	-

Ceramic Tile용 DigitalPrinter 개발	당사부설연구소	기존 타일 생산시 스크린 프린터 기법을 사용하였으나 당사는 다양한 제품을 동시에 생산 가능한 세라믹 타일 생산을 위한 디지털 프린터 개발하였음	현 700폭 타일이 양산 가능한 세라믹 디지털 프린토를 개발 완료하여 국내 및 해외 영업을 진행 중임

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 특허보유내역

[ 단위 : 건]

구 분	국내등록	해외등록	합 계	비 고

(주)에스티아이	104	43	147	-

10. 수주상황[ 단위 : 천원 ]

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

LCD, 반도체등 제조장비	전기이월~202 0.12.31	[주1]	-	690,404,635	-	649,494,616	-	40,910,018

합 계	-	690,404,635	-	649,494,616	-	40,910,018

[주1] 각 수주건별로 납기가 상이하여 기재를 생략합니다. ※ 당사는 반도체 및 디스플레이 장비를 제조 공급하는 회사로서 주주의 계절적요인은 없으며, 다만 반도체 및 디스플레이 제조사들의 설비투자 사이클에 따라 수주규모가 변동됩니다.※ 수주총액과 기납품액에는 진행기준매출과 기타매출이 반영되었습니다. ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

11. 진행률적용수주상황 계약수익금액이 전기 매출액의 5%이상인 계약별 정보는 다음과 같습니다.

[ 단위 : 천원,% ]

품목[주1]	발주처	수주일자	납기[주2]	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

산업용 제조장비	C	2018-09-04	2020-04-30	-	58,327,008	-	58,327,008	-	0

산업용 제조장비	A	2019-04-02	2019-12-31	-	71,069,600	-	71,069,600	-	0

산업용 제조장비	A	2019-08-21	2020-12-31	-	100,941,255	-	100,941,255	-	0

산업용 제조장비	A	2019-08-21	2020-12-31	-	18,969,000	-	18,969,000	-	0

산업용 제조장비	GVO	2019-07-08	2020-12-31	-	16,360,730	-	15,940,259	-	420,471

산업용 제조장비	에스케이하이닉스	2019-12-31	2021-01-31	-	24,209,900	-	21,963,221	-	2,246,679

산업용 제조장비	B	2020-03-12	2020-11-30	-	18,390,000	-	17,521,992	-	868,008

산업용 제조장비	A	2020-09-24	2021-03-30	-	39,613,280	-	35,996,587	-	3,616,692

산업용 제조장비	A	2020-09-24	2021-04-30	36,727,175	29,025,486	7,701,689

산업용 제조장비	EXYTE	2018-08-28	2019-12-31	49,516,870	48,651,365	865,505

합 계	-	434,124,817	-	418,405,773	-	15,719,043

[주1] 상기 분류는 세부 프로젝트별로 분할된 건들을 고객사의 PO기준으로 병합한 분류입니다.[주2] 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일자이며, 고객사 입고 이후 설치/시운전/고객사 검수 등의 공정이 진행되고 있으며, 일부의 경우 고객사의 제조라인 설치일정 변경 등으로 고객사와의 협의에 따라 변경조정되고 있습니다. ※ 당사는 고객과의 계약에서 비밀이나 비공개 사항으로 규정하였고 계약 당사자가 공시를 동의하지 않아 공시할 경우 당사에 현저한 손실을 초래할 가능성이 높은 프로젝트의 내용을 공시하지 않았습니다. 생략된 공시 항목은 증권신고서, 투자설명서, 사업(분,반기)보고서 등을 통해 공시, 공개한 사실이 없으며, 이 항목 을 2020년 보고서 상 재무제표의 주석에서 공시하지 않는다는 사실을 감사에게 보고하였습니다.