에스티아이 분기보고서 (2025.03)
7. 기타 참고사항

가. 특허보유내역(단위 : 건)

구 분	국내등록	해외등록	합 계	비 고

(주)에스티아이	210	101	311	-

※ 상기 기재된 내역은 그 종류가 매우 많아 상세내역 기재를 생략합니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황 등

가. 업계의 현황

글로벌 경제 불확실성이 지속되는 가운데, 미국과 중국 간의 AI 패권 경쟁은 갈수록 치열해지고 있습니다. 세계 경제 규모 1위와 2위 국가의 본격적인 기술 주도권 경쟁은 AI 산업 전반의 성장세를 가속화시키고 있으며, 최근 중국의 딥시크(DeepSeek)가 Open AI에 맞서는 고성능 AI 모델을 공개하면서 경쟁 구도는 한층 치열해지고 있습니다. 이에 따라 AI 가속기(AI Accelerator GPU), HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 산업 관련 반도체 수요도 빠르게 증가하고 있습니다. 글로벌 시장조사기관들은 AI와 HPC(High-Performance Computing) 분야의 지속적인 수요 확대가 반도체 산업 전반의 성장을 견인할 것으로 전망하고 있습니다. 특히 데이터센터 등 핵심 인프라 부문에서 애플리케이션 고도화가 진행되며, 반도체 산업은 본격적인 전환기를 맞이할 것으로 예상하고 있습니다.

세계 반도체 통계 기구 WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)는 2024년과 2025년 세계 반도체 시장의 강력한 성장을 전망했습니다.

2024년에는 예측을 상향 조정하여 전년 대비 19%의 성장을 예상했으며, 2024년 12월 기준 글로벌 반도체 시장 가치는 6,270억 달러에 이를 것으로 추산했습니다. 특히, 컴퓨팅 부문에서 2024년 2분기와 3분기의 성과가 개선되었음을 보여주었고, 메모리 부분은 81%, 로직 부분은 16.9% 증가할 것으로 전망했습니다.

2025년에는 11.2% 증가한 성장을 이룰 것으로 예상했습니다. 메모리와 로직 부분에서 각각 13%, 17%의 성장률을 보이며 업계 전체의 꾸준한 확장을 나타낼 것으로 보고있습니다. 특히, 지역별로는 아메리카와 아시아 태평양은 전년 대비 두 자릿수 성장을 유지할 것으로 예상됩니다.

출처: WSTS Fall 2024출처: WSTS Fall 2024

반도체 제품 분류는 크게 정보 저장 기능을 수행하는 메모리반도체와 정보를 연산/제어하는 시스템반도체(비메모리)로 구분됩니다. 이 두 축은 AI, 자율주행, HPC, 5G 등 차세대 산업의 핵심 인프라를 구성하며, 각기 다른 기술 특성과 시장 구조를 가지고 빠르게 성장하고 있습니다.

메모리반도체는 크게 DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 NAND Flash(플래시 메모리)로 구분됩니다.

DRAM은 휘발성 메모리로, PC와 모바일 기기부터 서버, AI용 GPU에 이르기까지 다양한 응용처에 사용됩니다. 최근에는 HBM 수요가 급증하면서 DRAM 기술의 집적도와 대역폭 경쟁이 심화되고 있습니다.

NAND Flash는 비휘발성 메모리로, 데이터 보존이 가능하며 SSD, 스마트폰, IoT 기기 등에서 사용됩니다. 최근 3D NAND 기술이 고도화되며, 저장 용량과 속도 모두 비약적으로 향상되고 있습니다.

시스템반도체는 데이터를 단순히 저장하는 것이 아니라, 정보를 분석/연산/제어하는 기능을 수행합니다. AI, 자율주행, 스마트 디바이스 등 첨단 기술의 두뇌 역할을 하며, 기술 고도화에 따라 수요가 급격히 확대되고 있습니다.

시스템반도체의 주요 구성은 다음과 같습니다.

구분	설명

MPU (Micro Processing Unit)	중앙처리장치. PC, 서버, 스마트폰 등의 핵심 연산 기능

MCU (Micro Controller Unit)	소형 임베디드 시스템용 제어 칩. 가전, 자동차 등에 사용

DSP (Digital Signal Processor)	디지털 신호 처리용 칩. 오디오, 영상 장비, 통신 장비 등

Logic IC	다양한 연산·제어 기능을 수행하는 논리 회로. AI 칩, GPU, SoC 등 포함

Analog IC	아날로그 신호(온도, 전압 등) 처리. 센서, 통신 인터페이스에 필수

Discrete Device	트랜지스터, 다이오드 등 개별 소자. 전력 관리에 필수

Optoelectronics	광센서, 이미지센서(CIS) 등. 카메라, AR/VR 등에 활용

Sensor	MEMS, 온도, 압력, 자이로 센서 등. IoT·자동차·모바일 기기에 핵심

최근에는 이들 기능이 하나의 칩으로 통합된 SoC(System on Chip) 형태로 발전하면서, 설계 복잡성 증가와 공정 미세화에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이로 인해 반도체를 위탁생산하는 파운드리 산업은 시스템반도체 밸류체인 내 전략적 거점으로 급부상하고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 당사의 주요 고객사인 글로벌 반도체 기업들 또한 파운드리 분야에 대한 투자를 지속적으로 확대하고 있으며, 이는 당사에게 기술 개발 및 공급 확대 측면에서 중요한 사업 기회로 여겨지고 있습니다.

시장 조사기관 가트너와 정보통신정책연구원에 따르면 시스템반도체 시장 규모는 오는 2028년 4,548억 달러에 이를 것으로 전망되며, 이중 인공지능(AI) 반도체 시장은 35% 비중의 1,590억 달러까지 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

출처: 가트너(Gartner, 정보통신정책연구원 2024.07)

또한, 시장 조사기관 글로벌마켓인사이트에 따르면 글로벌 반도체 파운드리 시장 규모는 2024년 현재 약 1,363억 달러로 평가되며, 2034년까지 연평균 9.1%의 성장률을 기록하여 3,211억 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다.

출처: 글로벌마켓인사이트(2025.02)

가트너에 따르면 고대역폭 메모리(HBM) 비트 수요는 2022년 1억 2,300만 GB에서 2027년 9억 7,200만 GB로 8배 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 일반 인공지능(AI) 및 생성형 AI 모델에서 고성능 메모리에 대한 필요성이 증가하고 있기 때문인 것으로 확인됩니다. 또한, 글로벌 HBM의 매출은 2022년 11억 달러에서 2027년 52억 달러로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 향후 AI서비스 일상화로 AI 반도체가 기존 주요 수요처인 데이터 센터에서 스마트폰, PC, 자동차, 소비자가전, IoT 등 엣지 디바이스로 확대됨에 따라 저전력 D램(LPDDR) 수요도 증가하여 AI반도체는 시스템 반도체시장 뿐만 아니라 메모리 반도체시장 성장을 촉진할 것으로 기대하고 있습니다.

출처: 가트너(Gartner, 2023.08)

가트너는 엣지 디바이스의 AI반도체 수요 증가로 인해 데이터센터 수요 중심인 GPU 비중은 감소하는 반면, 다양한 수요처에 맞춤화된 AI반도체(Other Application Specific) 시장은 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

구분	2023년	2028년	2023-2028
CAGR

Digital Signal Processor	74	493	46.2%

Discrete Application/Multimedia Processor	19,516	41,261	16.2%

Discrete Graphics Processing Unit	13,738	31,542	18.1%

FPGA	749	3,107	32.9%

Integrated Baseband/Application Processor	14,984	23,044	9.0%

Microcontroller 32-bit	232	1,293	41.0%

Mciroprocessor-Compute	2,061	45,266	85.5%

Microprocessor-Embedded	297	1,521	38.6%

Other Application Specific	2,012	11,495	41.7%

출처 : 가트너(Gartner, 정보통신정책연구원 2024.07)

2024년 12월 국제반도체장비재료협회 SEMI에 따르면 2024년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출액은 AI 확산에 힘입어 전년 동기 대비 19% 증가한 303억 8천만 달러를 기록하였으며, 전 분기 대비 매출은 13% 증가했다고 발표했습니다.

2024년 3분기 중국, 한국, 그리고 대만은 전체 매출액 중 73%를 차지했으며, 그중에서도 중국이 가장 큰 규모를 차지했습니다. 2024년 3분기 중국의 반도체 장비 투자액은 전년 동기 대비 17% 증가하여 129억 달러에 도달했습니다. 세 번째로 큰 장비 시장인 한국의 2024년 3분기 장비 투자액은 전년 동기 대비 17% 상승한 45억 달러로 나타났습니다. 4년 연속 성장세였던 대만은 25% 상승한 47억 달러를 기록했습니다.

출처: SEMI and SEAJ (2024.12)

또한, SEMI는 2024년 12월 전 세계 반도체 장비 시장이 역대 최고치인 1,130억 달러로, 전년 대비 6.5% 성장한 가운데, 2025년에는 1,210억 달러, 2026년에는 1,390억 달러를 기록할 것으로 전망했습니다.

리플로우 장비가 포함되어 있는 어셈블리 및 패키징 분야의 장비 매출액은 2024년 49억 달러로 2023년 40억 달러 대비 22.6% 증가할 것으로 전망했으며, 2025년에는 16%, 2026년에는 23.5% 증가할 것으로 예측했습니다.

한국, 중국, 대만은 2026년까지 장비 매출액 규모로 상위 3개 국가로 위치할 것으로 예상되며, 이 기간 중국은 반도체 장비에 가장 많이 투자하는 국가의 자리를 유지할 것으로 보입니다.

출처: SEMI(2024.12)

SEMI에 따르면, 2025년 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 투자는 전년 대비 2% 증가한 1,100억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2026년에는 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 투자 규모가 18% 증가한 1,300억 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.

출처: SEMI(2025.03)

국가별로 살펴보면, 중국은 2024년 500억 달러 규모의 투자를 정점으로 향후 투자 규모가 점진적으로 감소할 것으로 SEMI는 전망하고 있습니다. 2025년에는 전년 대비 24 % 감소한 380억 달러, 2026년에는 추가로 5% 하락한 360억 달러 수준이 예상되지만, 여전히 단일 국가 기준으로는 글로벌 반도체 장비 투자에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 보고 있습니다.

반면, AI 기술 확산과 이에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 국내 반도체 업계는 생산능력 확대 및 기술 고도화를 위한 설비 투자를 본격적으로 확대하고 있습니다. 이에 따라 국내 팹 반도체 장비 투자는 2025년 29% 증가한 215억 달러, 2026년에는 26% 늘어난 270억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2026년 기준으로는 글로벌 2위에 오를 것으로 예상하고 있습니다.

출처: SEMI(2025.03)

반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 HBM 및 고급 패키징에 대한 투자로 인해 여전히 강세를 유지하고 있습니다.

특히 중국의 웨이퍼 팹 장비 분야에 대한 투자가 이러한 성장세를 주도하고 있으며, 테스트 및 패키징 분야의 2024년 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 증가하였습니다. 이러한 성장세는 4분기에도 이어질 것으로 예상하고 있습니다.

2024년 3분기 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4,140만 개의 웨이퍼(300mm 웨이퍼 환산 기준)에 도달했으며 4분기에는 1.6% 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

특히 파운드리 및 로직 반도체 관련 생산능력은 올해 3분기 2% 증가하였으며, 첨단 및 머추어(Mature) 노드의 생산 능력 확대로 인해 4분기에서 2.2% 더 증가할 것으로 보고 있습니다. 생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제되었으나 HBM의 강력한 수요가 이러한 추세를 이끌 것으로 예상됩니다.

최근 소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장이 어려움을 겪는 동안 AI 분야는 크게 성장하여 메모리 및 로직 제품의 평균 판매 가격을 높였으며 2025년의 금리 인하로 인해 소비자 심리가 개선되면서 소비를 촉진하여 소비자 시장과 자동차 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상하고 있습니다.

출처: SEMI, Techinsight, (2024.11)

2) 영업개황

당사의 사업부문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다. 장비 부문에서는 반도체 및 FPD 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.(Central Chemical Supply System) 및 WET System 등이 있으며, 동 제품들을 생산, 공급하고 있습니다. 당사는 C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 공정장비 시장 진출도 시작했습니다. 당사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장입니다. 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 중국 및 국내기업 진출에 성공하였습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주함으로서 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였습니다.

또한, 2005년부터 개발에 착수하여 확보한 잉크젯 프린터 기술을 응용한 세라믹, OCR 등 산업용 프린터, 3D프린터 등을 개발 완료하였습니다. 저희 에스티아이는 국내외의 반도체 및디스플레이 제조사들과 체결한 장비 공급계약으로 인해 생산라인이 매우 바쁘게 움직이고 있으며, R 투자도 지속적으로 진행하면서 당사의 주력 제품 경쟁력을 높이고, 향후 성장동력이 될 수 있는 새로운 기술개발에도 최선을 다하고 있습니다.

2025년 1분기 매출액은 840억원을 달성하였으며, 영업이익은52.4억원으로 전년 동기 대비 약 163% 증가 하였습니다. 순이익은 30.3억원으로 전년 동기 대비 약 24% 감소하였습니다. (연결 재무제표 기준)

당사는 2025년에도 적극적인 영업에 임하여 신시장을 개척하고 신규 매출처발굴에도 최선을 다할 것 입니다. 그리고 지속적으로 진행하고 있는 연구개발과 연계하여 시장의 변화를 읽고 향후 흐름을 예측하여 고객에게 만족을 주는 제품을 생산,공급할 수 있도록 하며, 설계 기술 및 디자인의 개발, 다양한 원가절감 노력 등을 통해 제조 혁신을 이룰 것 입니다. 또한 고객 만족 서비스를 더욱 더 강화하여 서비스에 대한 고객 만족이 수주로 이어질 수 있도록 할 것 입니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력 사업분야는 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다.

3) 시장점유율

제품품목명	2024년	2023년	2022년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

C.C.S.S	에스티아이	40%	에스티아이	40%	에스티아이	40%

한양이엔지	40%	한양이엔지	40%	한양이엔지	40%

기타	20%	기타	20%	기타	20%

WetSystem	Cassette세정기	에스티아이	70%	에스티아이	70%	에스티아이	70%

기타	30%	기타	30%	기타	30%

WetSystem	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%

디엠에스	30%	디엠에스	30%	디엠에스	30%

에스티아이	20%	에스티아이	20%	에스티아이	20%

기타	25%	기타	25%	기타	25%

※ 위 제품들은 주문자 생산방식이기 때문에 업체별 수주내역은 보안을 유지하고 있는 상황이고, 공식적인 통계자료가 없기 때문에 정확한 M/S를 구분하기 어려워 반도체, 디스플레이 Device Maker의 투자 내역 등을 근거로 산출하였습니다.4) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 산업의 운명에 동반하는 유관산업으로서 우리나라는 반도체 최대수출국이면서 반도체 장비 및 부품의 해외 의존도가 아직 상당히 높은 편 입니다. 무역수지에 악영향을 미치는 이러한 상황은 반도체 산업의 발전속도에 비해 주변산업이 비례적으로 발전하지 못했기 때문입니다. 국내 반도체장비의 주요 수요처로는 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 있습니다. 또한 Display 산업은 수요가 지속적으로 증가하는 산업으로서 반도체 산업과 마찬가지로 우리나라가 세계 최대의 공급자이지만, 대만 및 중국이 우리나라를 추월하기 위해 설비투자를 대폭 확대하고 있는 추세 입니다. 5) 신규사업 등의 내용 및 전망

해당사항 없습니다.