에스티아이 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요가. 업계의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분1970년대 트랜지스터(TR) 개발부터 시작한 우리나라 반도체 산업은 끊임없는 투자와 기술력 향상 등으로 글로벌 반도체 시장에서 높은 점유율을 보이고 있습니다.삼성전자는 올해 2분기 반도체 사업에서 영업이익8조300억원, 매출17조5800억원을 기록했습니다. SK하이닉스의 반도체 경쟁력도 고공행진을 거듭하고 있습니다. 2017년2분기 실적은 영업이익3조507억원, 매출액6조6923억원으로 사상 최대 실적입니다. 메모리 반도체 시장의 슈퍼 사이클(장기호황)이 현실이 되며 말 그대로 폭풍성장을 거듭하고 있습니다. 인공지능을 지원하는 다양한 스마트 디바이스와 데이터 센터를 비롯해 우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 초연결 기기들이 모두 메모리 반도체를 기본으로 탑재하기 때문입니다

전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 낸드플래시는 스마트폰과 PC의 주(主)저장장치로 각광 받고 있습니다. 최근에는 사물인터넷(IoT)과 빅데이터, 인공지능(AI) 등 신기술이 쏟아져 나오면서 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 미국 시장조사 업체인 IC인사이츠는 D램과 낸드플래시를 포함한 올해 메모리 반도체 전체 성장률은 58%에 달할 것이라고 전망했습니다.

삼성전자는 64단 낸드플래시를 지난해 말부터 양산하고 있고, 올 연말쯤에는 96단 512Gb 낸드플래시 제품을 선보일 계획입니다. SK하이닉스도 64단 낸드플래시 양산을 시작했으며, 올해 안에 72단 낸드플래시를 양산할 예정으로 국내 기업들의 활약이 기대되고 있습니다.

또한, 모바일 4K 해상도 시대가 열리면서 초고화질 영상에 걸맞은 메모리 저장장치의 수요도 계속 증대되고 있습니다. 클라우드 서비스가 확대되고 빅데이터 활용을 위한 데이터센터의 저장장치 수요가 급증하고 있습니다. 시장조사업체 IC인사이츠는 지난해부터 오는 2021년까지 메모리 반도체 시장이 연평균 7.3%의 성장률을 기록할 것으로 예상하고 있습니다.

반도체 산업의 패러다임이 변화하면서 비메모리 분야에서도 두각을 보이고 있는 점 역시 고무적입니다. 디스플레이 산업에서는 중국의 액정표시장치(LCD)패널 투자가 유기발광다이오드(OLED) 산업으로 이동하고 있습니다. 이런 상황에 맞춰 삼성, LG디스플레이 등 국내 기업들도 유기발광다이오드(OLED) 투자를 늘리는 등의 전략으로 맞대응하고 있습니다. 뿐만 아니라 스마트폰, 텔레비전 등 전자기기의 화면 제작용도로 주로 사용되던OLED 패널이 조명시장으로도 영토를 확장하기 시작했습니다. OLED 전문 시장조사기관인 유비리서치는 전세계 조명용OLED 패널 시장이 2017년부터2025년까지 연평균85%의 성장률을 보이며, 2025년에는58억달러(6조5600억원)까지 커질 것으로 전망했습니다.

한편, 기존의 디지털 정보 디스플레이(DID: Digital Information Display)에 다양한 콘텐츠 기술이 융합된 양방향 커뮤니케이션 정보매체 디지털 사이니지 산업이 급속하게 확대되고 있습니다. 최근 세계적인 명품 매장, 영화관, 레스토랑 등 홍보·전시용 안내판으로 수요가 증가되는 가운데 미국 시장조사 및 컨설팅 기업인'그랜드 뷰 리서치'는 전세계 디지털 사이니지 시장이2020년 이후300억 달러(약36조 원) 규모로 성장할 것이라고 발표했습니다

나. 회사의 현황(가) 영업개황

당사의 사업부문은 크게 장비부문과 DID부문으로 나뉘며, 주력 사업분야는 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다. 장비 부문에서는 반도체 및 FPD 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.(Central Chemical Supply System) 및 WET Station 등이 있으며, 동 제품들을 생산·공급하고 있습니다. 당사는 C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 공정장비 시장 진출도 시작했습니다. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징공정장비'무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장입니다. 반도체 공정장비는 고도의 기술을 필요로 해 아직 국산화율이 미미한 만큼 당사는 지속적인 연구 개발로 국산화 실현을 위해 노력하고 있습니다. 또한, 2005년부터 개발에 착수하여 확보한 잉크젯 프린터 기술을 응용한 세락믹등 산업용 잉크젯 프린터, 3D프린터 등을 개발 완료하였습니다. 저희 에스티아이는 주주 여러분의 끊임없는 관심과 격려 속에서 국내외의 반도체 및 디스플레이 제조사들과 체결한 장비 공급계약으로 인해 생산라인이 매우 바쁘게 움직이고 있습니다. R 투자도 지속적으로 진행하면서 당사의 주력 제품 경쟁력을 높이고, 향후 성장동력이 될 수 있는 새로운 기술개발에도 최선을 다하고 있습니다.

반도체 및 디스플레이 장비산업의 호조에 힘입어 , 2017년 3분기 누적매출액은 2,183억원을 달성하였으며, 영업이익은 매출액 증대 및 원가절감 등으로 인하여 299억원으로 전년 동기 대비123% 증가 하였습니다 . 2017년 3분기순이익은 232억원 으로 전년대비 112% 증가하였습니다. (연결 재무제표 기준)

저희 에스티아이는2017년 에도 적극적인 영업에 임하여 신시장을 개척하고 신규 매출처 발굴에도 최선을 다할 것 입니다. 그리고 지속적으로 진행하고 있는 연구개발과 연계하여 시장의 변화를 읽고 향후 흐름을 예측하여 고객에게 만족을 주는 제품을 생산, 공급할 수 있도록 하며, 설계 기술 및 디자인의 개발, 다양한 원가절감 노력 등을 통해 제조 혁신을 이룰 것 입니다. 또한 고객 만족 서비스를 더욱 더 강화하여 서비스에 대한 고객 만족이 수주로 이어질 수 있도록 할 것 입니다.

(2) 시장점유율

제품품목명	2016년	2015년	2014년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

C.C.S.S	에스티아이	40%	에스티아이	40%	에스티아이	40%

한양이엔지	40%	한양이엔지	40%	한양이엔지	40%

기타	20%	기타	20%	기타	20%

WetStation	LCD용Cassette세정기	에스티아이	70%	에스티아이	70%	에스티아이	70%

기타	30%	기타	30%	기타	30%

LCD용WetSystem	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%

디엠에스	30%	디엠에스	30%	디엠에스	30%

에스티아이	20%	에스티아이	20%	에스티아이	20%

기타	25%	기타	25%	기타	25%

※ Wet Station 부문 중 TFT-LCD용 Glass Etching System은 당사의 고유기술로 발명한 Dipping 방식 의 특허권 보유장비로서, 국내에서 유일한 제조업체 입니다.※ 위 제품들은 주문자 생산방식이기 때문에 업체별 수주내역은 보안을 유지하고 있는 상황이고, 공식 적인 통계자료가 없기 때문에 정확한 M/S를 구분하기 어려우나, 반도체 LCD Device Maker의 투자 내역 등을 근거로 산출하였습니다

(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 산업의 운명에 동반하는 유관산업으로서 우리나라는 반도체 최대수출국이면서 반도체 장비 및 부품의 해외 의존도가 아직 상당히 높은 편 입니다. 무역수지에 악영향을 미치는 이러한 상황은 반도체 산업의 발전속도에 비해 주변산업이 비례적으로 발전하지 못했기 때문입니다. 국내 반도체장비의 주요 수요처로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 있습니다. 또한 Display 산업은 수요가 지속적으로 증가하는 산업으로서 반도체 산업과 마찬가지로 우리나라가 세계 최대의 공급자이지만, 대만 및 중국이 우리나라를 추월하기 위해 설비투자를 대폭 확대하고 있는 추세 입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다.

2. 주요제품 및 원재료 등가. 주요제품 등의 현황

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율
(%)

제조	제품	C.C.S.S.(중앙약품공급시스템)	반도체와 Display 전(前)공정에 필요한 다양한 chemical을 생산장비로 공급하는 full automatic system	주문자제작방식으로서 독자적인 브랜드명은 없습니다.	179,471,688	82.2%

WETSYSTEM(세정/식각/현상System)	FPD 생산시 사용되는 장비로 cleaner, developer, glass slimming system 등이 있음.■ cleaner : panel을 깨끗하게 세정하는 장비■ developer : panel위에 여러가지 화학물질을 입힌후 빛을 쬐어 원하는 패턴을 형성시키는 현상장비■ glass slimming : panel의 두께를 현저히 slim화 하는 장비※ FPD : falt panel display	주문자제작방식으로서 독자적인브랜드명은 없습니다.	32,665,555	15.0%

기 타	6,164,624	2.8%

계	218,301,867	100.0%

[주] 상기에 기재된 원재료 및 외주가공비의 경우 그 종류가 너무 많고, 거래처 또한 매우 많아 기재를 생략합니다※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 경우 최근 3사업연도 중 회사의 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠 수 있는 제품의 가격변동은 없었으며, 향후로도 큰 가격변동이 예상되지 않아 기재를 생략합니다.

다. 주요 원재료 등의 현황[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율

제조	원재료	VALVE	장비 제작용	11,681,594	7.5%

기 타	-	85,440,502	55.0%

소 계	-	97,122,096	62.6%

외주가공비	Turnkey 외주제작	C.C.S.S.와 Wet System의 제작에 필요한 장비	18,541,577	11.9%

계장공사	장비 SET-UP용	15,388,178	9.9%

배관공사	C.C.S.S와 Wet System의 설치시 반도체 / LCD생산라인과 연결하는 배관	10,688,670	6.9%

기 타	-	13,502,359	8.7%

소 계	-	58,120,784	37.4%

합 계	155,242,880	100.0%

[주] 상기에 기재된 원재료 및 외주가공비의 경우 그 종류가 너무 많고, 거래처 또한 매우 많아 기재를 생략합니다.※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사의 경우 최근 3사업연도 중 회사의 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠 수 있는 원재료 등의 가격변동은 없었으며, 향후로도 큰 가격변동이 예상되지 않아 기재를 생략합니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	품 목	사업소	제21기 3분기	제20기 연간	제19기 연간

제조	C.C.S.S	안성	112,500,000	45,000,000	45,000,000

소 계	112,500,000	45,000,000	45,000,000

Wet System	안성	27,000,000	36,000,000	36,000,000

소 계	27,000,000	36,000,000	36,000,000

합 계	139,500,000	81,000,000	81,000,000

주) DID부분은 비중이 적어 반영하지 않음.※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 별도재무제표 기준임.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출방법

구 분	제 21기	제 20 기	제 19 기

C.C.S.S	WetSystem	C.C.S.S	WetSystem	C.C.S.S	WetSystem

작업조건	크린룸(평수)	844	740	300	740	300	740

대당제작기간(월수)	4	6	4	6	4	6

일일 작업시간(시간)	8	8	8	8	8	8

생산능력산출근거	동시생산가능량(대)	100	20	50	20	50	20

회전수(회)	4	2	3	2	3	2

기준단가(백만원)	450	900	300	900	300	900

년간생산량(백만원)	150,000	36,000	45,000	36,000	45,000	36,000

분기누적생산량(백만원)	150,000	36,000	45,000	36,000	45,000	36,000

* 7세대 이후 장비는 장비의 Size의 대형화 추세로 Clean Room 면적 증가 대비 생산가능량 증가는 제한적이며, CCSS와 WET System의 생산가능량은 크린룸 운영에따라 조정이 가능합니다.

(나) 평균가동시간

1일 평균 가동시간	월 평균 가동일수	연간 가동 일수	연간 가동 시간

8	22 일	132일(22일×9개월)	1,584 시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

[ 단위 : 천원 ]

사업부문	품 목	사업소	제21기3분기	제20기	제19기

제조	C.C.S.S	안성	144,967,328	120,311,886	88,517,669

소 계	144,967,328	120,311,886	88,517,669

Wet System	안성	30,321,944	27,586,769	14,235,854

소 계	30,321,944	27,586,769	14,235,854

합 계	175,289,272	147,898,655	102,753,523

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 별도재무제표 기준(2) 당해 사업연도의 가동률

[ 단위 : 시간, % ]

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

안 성	1,584	1,990	125.66%

주) 실제가공시간은 공장가동 시간 입니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

[자산항목 : 토지] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가(등기)	경기도	998㎡	398,202	-	-	-	398,202	159/㎡

1,221㎡	487,179	-	-	-	487,179	159/㎡

1,014㎡	404,586	-	-	-	404,586	159/㎡

1,074㎡	428,526	-	-	-	428,526	159/㎡

1,623㎡	647,577	-	-	-	647,577	172/㎡

134㎡	53,466	-	-	-	53,466	93/㎡

100㎡	39,900	-	-	-	39,900	93/㎡

5,881㎡	2,346,519	-	-	-	2,346,519	201/㎡

3,348㎡	1,228,922	-	-	-	1,228,922	-

6,632㎡	2,098,336	28,209	-	-	2,126,545	안성 추가부지

소계	8,133,213	28,209	-	-	8,161,421	-

PLC	자가(등기)	경기,충남	-	694,695	-	-	-	694,695	화성

-	595,018	-	-	-	595,018	아산

소계	1,289,712	-	-	-	1,289,712	-

합계	9,422,925	28,209	-	-	9,451,134	-

[자산항목 : 건물] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가(등기)	경기,	7,776㎡	5,313,982	7,197,422	-	(249,228)	12,262,177	-

PLC	자가(등기)	경기,충남	-	1,857,056	-	-	(78,704)	1,778,351	-

합 계	7,171,038	7,197,422	-	(327,932)	14,040,528	-

[자산항목 : 구축물] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	103,335	-	-	(2,613)	100,722	-

합 계	103,335	-	-	(2,613)	100,722	-

[자산항목 : 기계장치] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	499,899	-	-	(115,652)	384,247	-

이엠에스	자가	경기도	-	21,537	-	-	(1,643)	19,895	-

합 계	521,437	-	-	(117,295)	404,142	-

[자산항목 : 차량운반구] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	180	11,242	-	(1,492)	9,930	-

PLC	자가	경기도	-	45,733	20,612	1	(10,156)	56,188	-

성송	자가	중국	-	13,348	88,925	-	(10,580)	91,693	-

합 계	59,261	120,780	1	(22,228)	157,812	-

[자산항목 : 기타유형자산] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	1,081,073	575,902	-	(301,091)	1,355,884	-

PLC	자가	서울,경기	-	294,866	56,985	-	(79,326)	272,525	-

성송	자가	중국	-	323,945	14,964	-	(122,469)	216,440	-

이엠에스	자가	경기도	-	64,920	13,027	-	(11,857)	66,090	-

합 계	1,764,803	660,878	-	(514,743)	1,910,938	-

[자산항목 : 건설중인자산] [ 단위 : 천원 ]

구분	소유형태	소재지	구분(면적)	기초장부가액	증감	상각	기말장부가액	비고

증가	감소

STI	자가	경기도	-	2,484,236	5,238,970	7,365,224	-	357,981	-

합 계	2,484,23	5,238,970	7,365,224	-	357,981	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

매출증대에 대응의 일환으로 토지 매입 및 안성공장 신축공사을 진행하였으며 , 본보고서 기준일 이후 완료하였습니다. (2016.12.29 신규시설투자등 및 2017.04.07 공시 참조) (나) 향후 투자계획

(가) 진행중인 투자를 참고하시기 바랍니다. 4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적[ 단위 : 천원 ]

사업부문	매출유형	품 목	제21기 3분기	제20기	제19기

반도체ㆍ디스플레이	제품	C.C.S.S	내 수	135,232,602	107,152,858	81,796,099

수 출	44,239,086	34,204,488	20,165,188

합 계	179,471,688	141,357,345	101,961,287

WetSystem	내 수	22,677,125	19,544,307	4,974,937

수 출	9,988,431	10,957,156	10,731,737

합 계	32,665,555	30,501,462	15,706,674

기타제품	내 수	1,556,791	2,366,814	2,130,097

수 출	4,177,089	5,212,375	3,713,687

합 계	5,733,880	7,579,190	5,843,784

상품	원자재판매 등	내 수	327,756	755,225	1,855,811

수 출	102,988	191,227	146,481

합 계	430,744	946,452	2,002,292

합 계	내 수	159,794,274	129,819,204	90,756,944

수 출	58,507,593	50,565,245	34,757,093

합 계	218,301,867	180,384,449	125,514,037

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

(2) 판매경로

① 국내제품 판매정보 ▶ Inquiry ▶ Spec상담 ▶ Presentation ▶견적요청 ▶ 견적제시▶ 가격 Nego ▶ 발주 ▶ Approval Meeting ▶ 실행품의 ▶ 구매 ▶ 제조지 시 ▶ 제조완료/검수 ▶ 출하 ▶ Set up ▶ Acceptance Test ▶ 잔금회수② 해외제품 판매Inquiry ▶ Spec상담 ▶ Presentation ▶ Offer요청 ▶ Offer제시 ▶ P/O접수 ▶ (L/C Open) ▶ Approval Metting ▶ 실행품의 ▶ 구매 ▶ 제조지시 ▶ 제조완료/검수 ▶ 선적 ▶ Set up ▶ Acceptance Test ▶ 잔금회수

(3) 판매방법 및 조건

국내판매의 경우 제품의 특성상 당사 기술영업팀에서 투자정보를 사전에 입수하여 직접 판매하는 방법으로 이루어지고 있습니다. 판매는 통상 계약금, 중도금, 잔금으로 계약이 이루어지고 있으며, 결제는 세금계산서 마감일로부터 10일 경과후 2~60일 어음으로 수령하고 있습니다. 다만, 삼성전자 및 삼성디스플레이는 현금으로 결제하고 있습니다. 해외판매의 경우 해당국가의 Agent 및 투자업체의 투자정보를 입수하여 응찰 및 낙찰 후 판매하고 있습니다. 판매조건은 통상 물품인도, Set-up 및 Acceptance후 각각 L/C 또는 T/T로 수령하고 있습니다.

(4) 판매전략

최고의 고객 지원을 통한 고객만족이 판매활동의 최대전략이라는 판단아래 당사는고객이 위치한 지역에 A/S사무소를 운영하고 있습니다.■ 삼성전자 반도체 생산라인 : 경기 화성 , 경기 평택■ 삼성 디스플레이의 OLED라인 및 LCD라인 : 천안 , 아산■ LG실트론 반도체 생산라인 : 경북 구미■ 상기외 해외수출과 관련하여 중국과 대만에서도 해당 업체에 대하여 A/S를 현지에서 진행하고 있습니다.그리고 각종 전시회의 적극적인 참여를 통한 국내외 홍보를 강화하고 있습니다.

한편으로는 영업인력에 대한 지속적인 교육훈련을 위하여 전문인력 초빙을 통한 어학 및 기술교육을 주기적으로 실시하고 있습니다. 또한 전문적이고 실무중심적인 교육을 실시하여 영업부문과 장비업체의 취약부문인 설계능력ㆍ성능평가 및 분석기술을 강화하여 Chemical System의 Total Solution과 Wet System 분야의 일류기업이 되고자 연구개발과, 기술가치 경영, 고객만족을 위한 포괄적 서비스 제고에 역점을 두고 있습니다.(5) 주요 매출처

매출처	매출비중

삼성전자	44%

삼성디스플레이	18%

BOE	11%

M+W Group (INTEL)	5%

기타	21%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

5. 시장위험과 위험관리(연결재무제표 기준)

연결실체는 자산, 부채 및 예상거래에 영향을 미치는 환율, 이자율, 시장가격 등의 변동에 따른 위험에 노출되어 있습니다. 재무위험 관리의 목적은 영업활동 및 재무활동에 있어 이러한 시장위험을 통제하는데 있습니다. 위험평가에 근거하여, 선택적인 파생 또는 비파생 위험회피수단을 이러한 목적에 사용하고 있습니다. 연결실체는 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 위험에 대해서만 위험회피를 사용하고 있습니다. 파생상품은 단기매매목적이나 기타 투자의 목적으로 사용되지 아니하며, 위험회피수단으로만 사용되고 있습니다. 신용위험의 관리를 위해, 위험회피거래는 신용도가 최고 BBB(S)이상인 금융기관을 통해서만 거래되고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용도에 따라 위험노출에 대한 상대적, 절대적 금액의 설정을 통해 금융상품의 신용위험을 관리하고 있습니다. 연결실체의 재무정책은 이사회에 의해 매년 수립되며, 연결실체의 재무팀은 재무정책의 수행 및 지속적인 위험관리를 책임지고 있습니다. 특정거래는 이사회의 사전 승인이 필요하며, 심각성 및 현재위험노출 금액 등이 주기적으로 보고됩니다. 연결실체의 재무팀은 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등에 대해 전반적인 재무위험의 관리를 주요업무로 다루고 있으며, 시장 상황에 따른 효과의 추정을 위해 여러가지 시장상황을 고려하고 있습니다. 연결실체의 위험관리 전략은 전기와 동일합니다.1) 시장위험관리시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험관리연결실체는 매출 등과 관련하여 주로 USD의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니

(단위: 천원)

과목	당분기	전기

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산:

현금및현금성자산	USD 4,545,031.25	5,211,787	USD 3,980,000.74	4,809,828

CNY 11,863,356.69	1,495,382	CNY 4,797,460.04	831,208

TWD 9,861,554.00	372,175	TWD 16,331,564.00	610,964

매출채권 및 기타채권	USD 22,108,602.99	25,317,301	USD 21,645,858.07	26,159,019

TWD 2,267,312.00	85,568	TWD 1,322,012.00	49,456

CNY 4,725,860.88	802,179	CNY 2,937,016.11	508,867

소계	33,284,393	32,969,343

외화부채:

매입채무 및 기타채무	USD 1,187,391.20	1,361,912	USD 27,525.00	33,264

GBP 0.00	0	-	-

JPY 1,740,396.00	17,759	JPY 1,969,000.00	20,415

TWD 73,789.00	2,785	-	-

CNY 578,058.75	99,628	CNY 471,229.34	81,645

EUR 6,500.00	8,781

단기차입금	CNY 6,100,000.00	1,051,335	CNY 6,100,000.00	1,056,886

소계	2,542,200	1,192,210

당분기말과 전분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	2,916,718	(2,916,718)	3,221,960	(3,221,960)

TWD	45,496	(45,496)	74,728	(74,728)

JPY	(1,776)	1,776	(7,982)	7,982

CNY	114,660	(114,660)	6,960	(6,960)

EUR	(878)	878	0	0

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.② 이자율위험관리 연결실체는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에노출되어 있으며, 내부적으로 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전분기말 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전분기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	(60,968)	60,968	(116,040)	116,040

③ 가격변동위험연결실체는 기타금융자산에 계상된 매도가능금융자산 116백만원, 당기손익인식자산인 파생상품자산 73백만원 및 파생상품부채 46백만원에 대하여 가격변동위험에 노출되어 있습니다.

2) 유동성위험관리연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 한편, 연결실체는 일시적으로 발생하고 있는 유동성 위험을 관리하기 위하여 외화지급보증약정 및 전자방식외담대 약정 등을 체결하고 있습니다.

당분기말과 전분기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

1년 미만	1년 ~ 2년	1년 미만	1년 ~ 2년

매입채무및기타채무	48,436,701	-	42,528,294	-

차입금	8,151,335	-	4,656,886	200,000

파생상품부채	313,918	-	976,314	-

기타유동부채	5,016,666	-	3,701,148	-

기타비유동부채	0	136,060	-	12,810

합계	61,918,621	136,060	51,862,642	212,810

3) 신용위험관리연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 연결실체는 신규 거래처와 계약시 거래처로부터 담보또는 지급보증을 제공받고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되어 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

① 신용위험에 대한 노출

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

매출채권및기타채권	53,975,786	73,599,843

기타금융자산(유동 및 비유동)	493,908	320,584

기타비유동자산	1,460,963	2,689,013

합계	55,930,657	76,609,440

6. 파생상품거래 현황연결실체는 매출채권의 환율변동위험을 회피할 목적으로 통화선도 및 옵션계약을 체결하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체가 체결한 통화선도 및 옵션계약현황은 다음과 같습니다.

단위 : 천원, 천달러

계약처	파생상품종류	당분기	전기

계약금액	평가금액	계약금액	평가금액

삼성선물(주)	통화선도	USD 1,000	4,000	USD 4,000	6,000

현대선물(주)	-USD 3,000	(12,000)	USD 12,400	18,600

경남은행	통화옵션	USD 21,760	(108,726)	USD 16,900	(729,381)

우리은행	USD 0	0	USD 600	(33,254)

신한은행	USD 10,650	(46,129)	USD 5,610	(213,678)

국민은행	USD 17,650	(147,064)	-	-

합 계	USD 48,060	(309,918)	USD 39,510	(951,714)

(*1)연결실체의 파생상품은 모두 당분기손익인식금융상품입니다.연결실체는 보고기간 말 현재 동 통화선도계약을 공정가액으로 평가하였으며, 이와 관련하여 재무상태표상 파생상품자산 4,000천원, 파생상품부채 313,918천원 (전기말 : 파생상품자산 24,600천원, 파생상품부채 976,313천원)을 계상하였고, 손익계산서상 영업외손익의 파생상품평가이익 4,000천원, 파생상품평가손실 313,918천원(전분기 : 파생상품평가이익 359,996천원, 파생상품평가손실 92,539천원)을 계상하였습니다. 7. 경영상의 주요계약해당사항이 없습니다.

8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제21기 3분기	제20기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	671,029	1,061,179	301,065	458,132	-

인 건 비	769,682	1,789,753	1,398,819	1,198,855	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-	-

기 타	2,189,534	511,739	1,496,735	1,292,227	-

연구개발비용 계	3,630,245	3,362,670	3,196,619	2,949,215	-

회계처리	판매비와 관리비	3,337,076	-	-	-	-

제조경비	2,743,684	2,740,445	1,607,982	-

개발비(무형자산)	293,169	618,987	456,174	1,341,233	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.66%	1.86%	2.55%	2.43%	-

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

나. 연구개발 실적

① TFT-LCD용 Glass Etching System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	본장비는 TFT-LCD용Glass의 두께를 Slim화 하고, 무게를 경량화하여 TFT-LCD Glass를 사용하여 제작하는 제품들의 경량화,박형화(예:Note Book,LCD Moni- tor등)를 추진할 수 있도록 Glass를 Full Auto System으로 Etching하는 장치입니다.본장비는 당사의 독자적인 기술에 의해 세계 최초로 제작된 장비로서 국내외 TFT-LCD제조업체의 생산Line에 이미 공급하여 가동중에 있습니다. 또한 Glass 대형화 추세에 따라 그에 대응하는 대형화 기술개발을 진행중에 있습니다.■ 연구결과- 1996년 10월 연구개발 완료- 1999년 6월 국내특허 등록 완료- 2000년 11월 일본특허 등록 완료- 2003년 7월 대만 특허 결정 통지문 접수- 2006년 2월 5.5세대 Glass용 개발완료■ 기대효과현재 TFT-LCD제조업체의 Glass제조방향은 최종 소비자의 needs에 따라 더욱 대형화 다 품종으로 추진 되고 있으며, 앞으로 더욱 경량화 및 박형화가 될 것으로 예상됩니다. 이에 당사에서 개발 완료한 본 장비의 필요성이 더욱 증대될 것으로 판단됩니다.또한 실제로 국내외의 TFT-LCD Device Maker들과 협의가 활발히 이루어지고 있습니다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	위에서 언급한 바와 같이 이미 연구개발을 완료하였으며, TFT-LCD제조업체의 생산Line에서 상기의 System을 이용하여 Slim화된 Glass를 생산하고 있습니다.

② Ink-Jet Printing System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	■연구결과 - 2005.05 Color Filter Inkjet 국책과제 진행- 2008.01 PI Inkjet Coating 기술 개발 완료- 2010.03 Gen. 7 PI Inkjet Printer 공동개발- LCD Panel Maker- 2010.07 Solar Cell Inkjet Printer 공급 - 국내 대학- 2011.04 Ceramic Inkjet Printer 공급 - 국가 연구기관- 2012.06 New Display Inkjet Printer 공급- LCD Panel Maker- 2012.12 OLED RGB Inkjet 공급? LCD Panel Maker- 2013.05~ TSP Application 연구개발 진행 - Chemical Maker- 독자개발 Head Controller 3종 보유- 핵심 Inkjet 특허 기술 다수 보유■기대효과- Display 전반적인 경험을 바탕으로 다양한 Application 확대 적용- 변화하는 고객 요구에 맞춤형 장비 제작으로 대응가능

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우그 내용	■다양한Display (LCD, OLED, New Display) 장비 및 기술 제공■Inkjet Application (Solar Cell, Ceramic, Semicon) 장비 및 기술제공

③ New Patterning and Cleaning System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이외 공동개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	7.5세대 Lab Tool 제작 및 Demo Test를 진행하였고, Device Maker의 요구에 대응하여 양산화 전단계 Test를 진행중에 있어 향후 매출확대가 기대되고 있습니다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	8세대 장비에서 APL교체시 공정 Loss를 방지할 수 있는 대안System이며, 5세대 이하 Glass에서도 다품종 Panel이 요구되고 있어 본 System의 채택이 필요합니다.

④ 8세대용 TFT-LCD 현상 및 세정 System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	8세대의 기판에 대응이 가능한 신기술을 적용한 장비를 개발함으로써 FPD Main공정 장비 업체로써 정착할수 있는 기술개발 입니다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	개발이 완료되었으며, 지난 2006년 9월에 S-LCD사에 8세대용 장비를 납품한 것을 처음으로하여 현재 계속적으로 관련 장비의 공급이 이루어지고 있습니다.

⑤ Reflow System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	반도체 플립칩 ( Flip Chip)공정중에 전기적인 신호를 전달 하기 위한 Bumping Ball을 만드는 장비로서 무연납 진공 Reflow System을 ( Fluxless Lead Free Vacuum Reflow )국산화를 하였고, 원가 절감,생산성 향상,효율성 개선 및 불량률을 개선 하였다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	System 개발이 완료 되었고 고객에게 공정 Parameter를 검증 받은 상태이며, 국산화가 완료 되어 수입 대체 할 수 있습니다.

⑥ 양면Process용FPD R2R Wet Process 설비System 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	600mm 양면 공정용Film Wet Process에 대응 가능한 신기술을 적용하여 설비를 개발함으로써 플럭시블 디스플레이Main공정 장비 업체로써 장착할수 있는 기술 개발 입니다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	개발이 완료되었으며, Flexible 600mm필름용 장비를 터치 공정에 적용하여 현재 계속적으로 영업활동 중에 있습니다.

⑦ 3D Inkjet printer

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과 및 기대효과	다년간 개발한 Inkjet printer 기반 기술을 토대로 3D Inkjet printer를 국내 최초로 독자개발에 성공하여 Test진행중이며, 높은 정밀도 및 컬러 구현이 가능하여 산업, 군사, 의료 등의 분야에 적용 가능합니다.

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우 그 내용	-

⑧ Ceramic Tile용 Digital Printer 개발

ⓐ 연구기관	(주)에스티아이 단독개발

ⓑ 연구결과	기존 타일 생산시 스크린 프린터 기법을 사용하였으나 당사는 다양한 제품을 동시에 생산 가능한 세라믹 타일 생산을 위한 디지털 프린터 개발하였슴

및 기대효과

ⓒ 연구결과가 상품화된 경우	- 현 700폭 타일이 양산 가능한 세라믹 디지털 프린토를 개발 완료하여 국내 및 해외 영업을 진행 중임

그 내용

9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 특허보유내역

No	등록일	발 명 의 명 칭

1	1999.06.11	TFT LCD용 글라스의 자동 에칭장치 및 에칭방법 (LG공동 특허)

2	2002.05.07	액정 디스플레이용 유리기판으로부터 감광성 수지를 제거하기 위한 방법 및 그 제거장치

3	2003.11.18	TFT-LCD용 글라스의 자동 에칭장치 및 에칭방법

4	2004.03.17	로울러 컨베이어에서 자석을 이용한 비접촉식 동력전달장치

5	2005.05.11	라미네이팅 장치

6	2005.05.13	액정표시장치용 유리기판의 부상장치

7	2005.11.24	디스플레이 패널 상의 유기물 세정방법 및 그 장치

8	2005.08.23	평판 디스플레이의 처리장치

9	2006.05.29	평판 디스플레이의 습윤 공정용 다단 수직형 장치

10	2006.08.22	LCD GLASS 세정장비용 진자센서

11	2006.09.07	식각장치용 이동식 세정 노즐 및 그 노즐이 구비된 세정배스

12	2006.10.12	미끄럼 마찰을 이용한 필름 공급 및 회수 장치

13	2007.02.08	LCD 글라스 세정장치에서 발생하는 기·액 혼합가스를 분리하기 위한 분리장치

14	2007.02.08	식각장치용 대용량 급속 드레인 밸브

15	2007.02.13	평행유지 구조를 갖는 롤러

16	2007.02.21	롤러형 잉크 헤드 클리닝 장치

17	2007.04.25	갠트리형 XY 스테이지

18	2007.04.18	버퍼 컨베이어가 구비된 물류의 상하 운반 시스템

19	2007.05.09	잉크젯 장비의 헤드정렬장치

20	2007.05.16	유체 이송용 커플링 장치

21	2007.06.25	필름패턴 형성수단을 구비한 기판 인캡슐레이션 장치 및 방법

22	2007.06.18	필름패턴 형성수단을 구비한 필름 라미네이팅 장치 및 방법

23	2007.07.02	잉크젯 프린트용 다기능 헤드 클리너

24	2007.08.10	나선형 와이핑 모듈을 갖는 클리너 및 이를 이용한 잉크젯 프린터 헤드 클리닝 장치

25	2007.08.17	액정표시장치의 컬러필터 수정장치 및 방법

26	2007.09.12	액정표시장치용 컬러필터의 잉크젯 패터닝 방법

27	2007.11.11	LCD글라스용 자동 식각장치의 급속 드레인 밸브 및 린스 밸브

28	2008.01.09	글라스 식각장치 및 식각방법

29	2008.03.04	글라스 식각 장치 및 식각 방법

30	2008.04.17	식각 장치 및 식각 방법

31	2008.06.30	식각기용 카세트

32	2008.07.10	평판 디스플레이 글라스 세정용 2유체 분사 장치

33	2008.09.30	LCD 대면적 글라스 식각장치 및 식각방법

34	2009.05.21	TFT LCD용 글라스의 식각장치에 사용되는 글라스 카세트 및 이를 포함하는 식각장치

35	2009.08.31	슬라이딩 버퍼 컨베이어가 구비된 물류의 상하 운반 시스템

36	2009.08.31	액정표시장치의 배향막 형성장치 및 형성방법

37	2010.01.27	기판건조장치

38	2010.03.21	LCD 대면적 글라스 식각장치 및 식각방법

39	2010.05.18	자석을 이용한 평판 디스플레이 글래스용 처리장치

40	2010.06.03	기판처리장치 및 방법

41	2010.06.09	슬라이딩 틸팅부를 구비한 평판 디스플레이의 습윤 공정 처리장치

42	2010.06.09	박판처리장치 및 방법

43	2011.12.15	플라즈마 식각장치

44	2012.06.21	잉크젯 헤드 구동방법

45	2012.07.04	글라스 식각기의 버블 생성장치

46	2013.05.20	태양전지용 황화 카드뮴 박막 제조장치

47	2013.06.26	운반장치 및 플랙서블 기판 롤투롤 이송장치

48	2013.06.26	박막형 태양 전지

49	2013.07.11	패널 세정장치

50	2013.08.21	식각장치 및 식각방법

51	2013.10.31	태양전지용 유리기판텍스처링 장치 및 방법

52	2013.11.26	액체 수납용 라이너의 다층 라미네이트

53	2013.12.09	플렉시블 박막 기판 고정장치

54	2014.02.21	유리기판 식각장치

55	2014.03.03	롤투롤 공정용 플렉시블 기판 위치정렬 장치

56	2014.03.19	글라스 식각용 지그

57	2014.04.03	에스티아이(한글 상표)

58	2014.04.03	에스티아이(영문 상표)

59	2014.04.15	태양전지 제조공정용 로드 카세트

60	2014.04.05	청크의 건조장치

61	2014.05.07	롤투롤 공정용 플렉시블 기판 이송장치

62	2014.05.07	기판 처리장치

63	2014.05.07	롤투롤 기판 이송장치

64	2014.08.04	터치스크린 패널용 강화유리의 표면처리 장치

65	2014.06.03	반도체 웨이퍼의 연속 처리 장치 및 방법

66	2014.08.18	기판과 기판 반송용 트레이 반송장치 및 반송방법

67	2014.08.19	열품을 이용한 청크의 건조장치

68	2015.02.04	반도체 웨이퍼의 연속 처리 장치 및 방법

69	2015.03.11	플렉시블 기판의 이송장치 및 방법

70	2015.05.28	반송 지그에 플렉시블 기판을 장착하는 장치

71	2015.06.01	글라스 식각기의 버블 생성장치 (대만)

72	2015.07.07	키오스크

73	2015.08.26	잉크젯 프린터

74	2015.08.26	잉크젯 프린터

75	2015.08.26	잉크젯 프린터

76	2015.08.26	3D 프린터

77	2015.08.26	3D 프린터

78	2015.08.26	3D 프린터

79	2015.09.15	반도체 웨이퍼의 연속 처리설비의 턴테이블 처짐 방지장치

80	2015.09.15	관통전극 웨이퍼 제조방법

81	2016.02.01	액정 디스플레이 패널의 방열 케이스

82	2016.04.19	슬러리 분사노즐 및 이를 이용한 기판 처리장치

83	2016.04.21	반도체 웨이퍼의 연속 처리방법

84	2016.05.16	열처리 장치 및 열처리 방법

85	2016.09.14	글라스 식각기의 버블 생성장치 (중국)

86	2016.11.22	열처리 장치 및 열처리 방법

87	2016.10.21	반도체 웨이퍼의 연속 처리 장치 및 방법

88	2017.05.19	기판지지장치

89	2017.06.14	기판지지장치

90	2017.07.01	열처리 장치 및 열처리 방법

91	2017.08.16	기판지지장치

92	2017.09.04	케미컬 자동공급장치

93	2017.09.12	케미컬 자동공급장치

94	2017.09.12	케미컬 자동공급장치

10. 수주상황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

LCD, 반도체등 제조장비	전기이월~2017.09.30	[주]	-	587,046,229	-	485,307,398	-	101,738,831

합 계	-	587,046,229	-	485,307,398	-	101,738,831

[주1] 각 수주건별로 납기가 상이하여 기재를 생략합니다.

[주2] 당사는 반도체 및 디스플레이 장비를 제조 공급하는 회사로서 주주의 계절적요인은 없으며, 다만 반도체 및 디스플레이 제조사들의 설비투자 사이클에 따라 수주규모가 변동됩니다.[주3] 수주총액과 기납품액에는 진행기준매출과 기타매출이 반영되었습니다.※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임. 11. 진행률적용수주상황계약수익금액이 전기 매출액의 5%이상인 계약별 정보는 다음과 같습니다

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

산업용 제조장비	C	2016-06-01	2017-10-15	-	9,250,000	-	9,250,000	-	0	100.0%	0	-	0	-

산업용 제조장비	A	2017-03-19	2017-08-15	-	20,965,233	-	19,606,685	-	1,358,547	93.5%	0	-	0	-

산업용 제조장비	B	2017-03-21	2017-12-29	-	18,500,000	-	16,505,700	-	1,994,300	89.2%	0	-	0	-

산업용 제조장비	A	2017-05-10	2017-12-30	-	42,168,798	-	34,941,066	-	7,227,732	82.9%	0	-	0	-

산업용 제조장비	A	2017-05-18	2017-12-30	-	15,400,080	-	10,817,016	-	4,583,064	70.2%	0	-	0	-

산업용 제조장비	B	2016-10-07	2017-07-30	-	22,400,000	-	22,400,000	-	0	100.0%	0	-	0	-

산업용 제조장비	BOE	2016-12-05	2017-12-31	-	21,311,609	-	21,032,435	-	279,175	98.7%	0	-	4,352,873	-

산업용 제조장비	C	2017-05-29	2018-10-31	-	12,900,000	-	8,726,850	-	4,173,150	67.7%	3,721,850	-	0	-

산업용 제조장비	A	2016-06-21	2017-01-30	-	50,181,438	-	50,181,438	-	0	100.0%	0	-	0	-

산업용 제조장비	BOE	2016-03-25	2017-03-31	-	13,876,548	-	13,876,548	-	0	100.0%	0	-	2,902,006	-

산업용 제조장비	INTEL(DALIAN)	2017-01-03	2017-06-30	-	9,095,157	-	9,095,158	-	0	100.0%	0	-	845,090	-

산업용 제조장비	GVO	2017-08-28	2018-07-31	21,201,000	5,022,517	-	16,178,483	23.7%	5,022,517	-	0	-

산업용 제조장비	INTEL(DALIAN)	2017-09-19	2018-07-31	28,054,800	2,474,433	-	25,580,367	8.8%	2,474,433	-	0	-

산업용 제조장비	CSOT	2017-09-06	2018-12-30	11,790,443	1,825,161	-	9,965,283	15.5%	1,825,161	-	0	-

합 계	-	297,095,106	-	225,755,007	-	71,340,099	-	13,043,961	-	8,099,970	-

(*1) 상기 분류는 세부 프로젝트별로 분할된 건들을 고객사의 PO기준으로 병합한 분류입니다.(*2) 납기일자는 최초 PO상의 고객사 입고일자이며, 고객사 입고 이후 설치/시운전/고객사 검수 등의 공정이 진행되고 있으며, 일부의 경우 고객사의 제조라인 설치일정 변경 등으로 고객사와의 협의에 따라 변경 조정되고 있습니다.(*3) 당사는 고객과의 계약에서 비밀이나 비공개 사항으로 규정하였고 계약 당사자가 공시를 동의하지 않아 공시할 경우 당사에 현저한 손실을 초래할 가능성이 높은 프로젝트의 내용을 공시하지 않았습니다. 생략된 공시 항목은 증권신고서, 투자설명서, 사업(분,반기)보고서 등을 통해 공시, 공개한 사실이 없으며, 이 항목을 2017년 3분기기보고서 상 재무제표의 주석에서 공시하지 않는다는 사실을 감사에게 보고하였습니다.