에스티아이 사업보고서 (2021.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요 가) 연구개발 담당조직

나) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제25기	제24기	제23기

원 재 료 비	587,796	587,782	760,292

인 건 비	3,059,002	3,145,051	3,134,573

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	2,613,557	1,567,460	5,103,378

연구개발비용 계	6,260,355	5,300,293	8,998,242

회계처리	판매비와 관리비	6,260,355	5,300,293	8,998,242

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1,96%	1.97%	2.82%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준임.

2) 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과	연구개발로인한 상품

TFT-LCD용 GlassEtching System 개발	당사부설연구소	본장비는 TFT-LCD용Glass의 두께를 Slim화 하고, 무게를 경량화하여 TFT-LCD Glass를 사용하여 제작하는 제품들의 경량화,박형화(예:Note Book,LCD Moni- tor등)를 추진할 수 있도록 Glass를 Full Auto System으로 Etching하는 장치입니다.본장비는 당사의 독자적인 기술에 의해 세계 최초로 제작된 장비로서 국내외 TFT-LCD제조업체의 생산Line에 이미 공급하여 가동중에 있습니다. 또한 Glass 대형화 추세에 따라 그에 대응하는 대형화 기술개발을 진행중에 있습니다.■ 연구결과- 1996년 10월 연구개발 완료- 1999년 6월 국내특허 등록 완료- 2000년 11월 일본특허 등록 완료- 2003년 7월 대만 특허 결정 통지문 접수- 2006년 2월 5.5세대 Glass용 개발완료■ 기대효과현재 TFT-LCD제조업체의 Glass제조방향은 최종 소비자의 needs에 따라 더욱 대형화 다 품종으로 추진 되고 있으며, 앞으로 더욱 경량화 및 박형화가 될 것으로 예상됩니다. 이에 당사에서 개발 완료한 본 장비의 필요성이 더욱 증대될 것으로 판단됩니다.또한 실제로 국내외의 TFT-LCD Device Maker들과 협의가 활발히 이루어지고 있습니다.	TFT-LCD 제조업체의 생산Line에서해당 System을 이용하여 Slim화된 Glass를 생산합니다.

Ink-Jet PrintingSystem 개발	당사부설연구소	■연구결과- 2005.05 Color Filter Inkjet 국책과제 진행- 2008.01 PI Inkjet Coating 기술 개발 완료- 2010.03 Gen. 7 PI Inkjet Printer 공동개발- LCD Panel Maker- 2010.07 Solar Cell Inkjet Printer 공급 - 국내 대학- 2011.04 Ceramic Inkjet Printer 공급 - 국가 연구기관- 2012.06 New Display Inkjet Printer 공급- LCD Panel Maker- 2012.12 OLED RGB Inkjet 공급 LCD Panel Maker- 2013.05~ TSP Application 연구개발 진행 - Chemical Maker- 독자개발 Head Controller 3종 보유- 핵심 Inkjet 특허 기술 다수 보유■기대효과- Display 전반적인 경험을 바탕으로 다양한 Application 확대 적용- 변화하는 고객 요구에 맞춤형 장비 제작으로 대응가능	■다양한Display (LCD, OLED,New Display) 장비 및 기술 제공■Inkjet Application (Solar Cell,Ceramic, Semicon) 장비 및 기술제공

New Patterning andCleaning System 개발	당사부설연구소	7.5세대 Lab Tool 제작 및 Demo Test를 진행하였고, Device Maker의 요구에 대응하여 양산화 전단계 Test를 진행중에 있어 향후 매출확대가 기대되고 있습니다.	8세대 장비에서 APL교체시 공정 Loss를 방지할 수 있는 대안System이며, 5세대 이하 Glass에서도 다품종 Panel이 요구되고 있어 본 System의 채택이 필요합니다.

8세대용 TFT-LCD 현상 및 세정 System 개발	당사부설연구소	8세대의 기판에 대응이 가능한 신기술을 적용한 장비를 개발함으로써 FPD Main공정 장비 업체로써 정착할수 있는 기술개발 입니다.	개발이 완료되었으며, 지난 2006년 9월에 S-LCD사에 8세대용 장비를 납품한 것을 처음으로하여 현재 계속적으로 관련 장비의 공급이 이루어지고 있습니다.

Reflow System 개발	당사부설연구소	반도체 플립칩 ( Flip Chip)공정중에 전기적인 신호를 전달 하기 위한 Bumping Ball을 만드는 장비로서 무연납 진공 Reflow System을 ( Fluxless Lead Free Vacuum Reflow )국산화를 하였고, 원가 절감,생산성 향상,효율성 개선 및 불량률을 개선 하였습니다.	System 개발이 완료 되었고 고객에게 공정 Parameter를 검증 받은 상태이며, 국산화가 완료 되어 수입 대체 할 수 있습니다.

양면Process용FPD R2R Wet Process 설비System 개발	당사부설연구소	3600mm 양면 공정용Film Wet Process에 대응 가능한 신기술을 적용하여 설비를 개발함으로써 플럭시블 디스플레이Main공정 장비 업체로써 장착할수 있는 기술 개발 입니다.	개발이 완료되었으며, Flexible 600mm필름용 장비를 터치 공정에 적용하여 현재 계속적으로 영업활동 중에 있습니다.

3D Inkjet printer	당사부설연구소	다년간 개발한 Inkjet printer 기반 기술을 토대로 3D Inkjet printer를 국내 최초로 독자개발에 성공하여 Test진행중이며, 높은 정밀도 및 컬러 구현이 가능하여 산업, 군사, 의료 등의 분야에 적용 가능합니다	-

Ceramic Tile용 DigitalPrinter 개발	당사부설연구소	기존 타일 생산시 스크린 프린터 기법을 사용하였으나 당사는 다양한 제품을 동시에 생산 가능한 세라믹 타일 생산을 위한 디지털 프린터 개발하였습니다.	현 700폭 타일이 양산 가능한 세라믹 디지털 프린트를 개발 완료하여 국내 및 해외 영업을 진행 중입니다.

OLED TFE Inkjet Printer	당사부설연구소	수분, 산소에 취약한 OLED소자를 보호하기 위해 질소분위기하에서 잉크젯기술을 통해 10 um이하 박막을 얼룩과 막프로파일을 제어하여 인쇄함으로 OLED디스플레이의 취약점을 보호하며, 향후 OLED 모바일 및 중소형, TV디스플레이 또는 Q-OLED 등 산소, 수분에 취약한 제품에 적용 가능합니다.	-

OCR Inkjet Printer	당사부설연구소	기존 CW(Cover window)와 디스플레이 Panel간 투명접착제 필름(OCA)를 용액 OCR(Optical clear resin)을 이용, 잉크젯으로 인쇄하는 기술이며 Rigid뿐만 아니라 Foldable디스플레이까지 확장가능하며, 현 모바일에서 TV 대형디스플레이 확대 적용 가능합니다.	-

Blending System	장비사업부문	반도체의 고집적화, 미세화와 디스플레이 패널의 대형화에 따라 신규 화학약품 혼합의 종류와 사용량이 늘어나고 있는 추세이므로 이에 대응하기 위해 Blending System 을 연구개발 하였음. 향후 Blending System 의 매출 확대가 기대됩니다.	국내외 판매 확대 추진 중입니다.

반도체 현상기 개발	당사부설연구소	반도체 PLP(Panel Level Package)공정에 있어서 기존 매엽식 방식에서 Cluster 생산 방식으로 변경 및 공정 개발을 통하여 설비 설치 공간 최소화 및 선택적 생산, 이로 인한 불량률 감소 등의 효과로 인한 UPH(Units Per Hour)가 크게 감소하는 기술 개발입니다.	고객사와 기술 개발 협력 JEA를 완료한 상태이며, 개발 설비 평가 완료 후 구매 전환이 가능합니다.반도체 분야 사업 진출. 즉, 현상/에칭/박리 공정 횡전계 영업 활동 중에 있습니다.

OLED 폴더블 설비개발	당사부설연구소	UTG(Ultra Thin Glass)의 곡면 유연성을 확보하기 위해 기존 WET 장비 요소 기술을 접목한 설비를 개발함으로써 UTG 식각/WET 분야에 확대 적용 가능한 기술 입니다.	고객사와 공동 검증 절차로 기술 개발 진행 중이며, 이로 인하여 UTG 분야 사업 진출 및 곡면 Etching, Cleaning 설비 확대 영업 중에 있습니다.

FC-BGA WET 설비 개발	당사부설연구소	OLED/반도체 실적 설비 기술 확대로 전기 신호 교환이 많은 고정능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리 장치(GPU) 칩 패키징 공정에 있어서, WET 기판 공정시 제품의 Demage최소화/양면 공정 Risk를 최적화 하기 위한 Non-Contact 기술 개발 및 수평/수직 Wet Process 개발을 통한 반도체 기판 부문의 전공정 설비 기술 개발입니다.	고객사의 반도체 기판 부족현상이 심화됨에 따라서 순처적인 장비 투자 확정되고 Non-Contact 기술 개발과 Wet 양면 공정 기술 개발 완료됨에 따라서 반도체 기판 부문의 전공정 설비인 현상기 수주 및 제조 진행중이며 에칭/박리 공정 횡전계 진행중에 있습니다.

UTG 폴딩 개선	당사부설연구소	UTG 강화를 위해 UTG 패터닝을 형성, 고굴절소재를 잉크젯으로 인쇄, UTG폴딩강화와 S-Pen 적용을 위한 기술입니다.	21년 개발 완료 후 추후 Inkjet 적용 예정입니다.

고해상도 인쇄 공정개발	당사부설연구소	기존 Inkjet printer의 주력 head model은 13pl와 30pl로 박막 형성 공정(OCR,TFE)에 최적화 되어있음. 하지만 최근 고객사 최신 제품의 사양이 더욱 세밀해지고 있음. 이를 대응하기 위해서는 13pl보다 훨씬 적은 볼륨을 가지는 고해상도 head가 필요함. 이에 따라 3.5pl 이하의 head line up(Xaar 5601, Samba G3L, KM1800i)를 구축하여 고사양 제품을 요구하는 고객 니즈를 만족시킬 수 있게 됩니다.	22년 설비 도입 시 적용 예정입니다.

Inkjet 자동화 System 개발	당사부설연구소	Inkjet printer의 가장 큰 단점은 엔지니어의 노하우와 경험치가 많이 필요다는 것입니다.특히, 새로운 잉크 도입 시 파형을 설정하는 과정과 초기 고객 사양에 맞춰 공정 조건을 잡는 것은 비전문가인 고객이 이해하기 어려운 과정입니다. 실제로 고객의 이해도가 떨어져 설비 만족도 및 잉크젯에 대한 부정적인 인식을 심어주는 요인임. 본 프로젝트에서는 이를 상당부분 자동화하여 고객의 잉크젯 조작에 대한 부담을 획기적으로 줄여 설비에 대한 만족도를 향상 시킬 수 있으며 타 경쟁사 대비 경쟁력을 확보 할 수 있습니다.	22년 설비 도입 시 적용 예정입니다.