에스티아이 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 특허보유내역(단위 : 건)

구 분	국내등록	해외등록	합 계	비 고

(주)에스티아이	228	118	346	-

※ 상기 기재된 내역은 그 종류가 매우 많아 상세내역 기재를 생략합니다. 나. 시장여건 및 영업의 개황 등

가. 업계의 현황 세계 반도체무역통계기구(WSTS)는 2025년 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 26.2% 증가한 7,956억 달러의 매출을 달성하며 업계 역사상 폭발적인 성장을 기록하였다고 판단하였습니다. 특히 데이터 센터 인프라와 AI 관련 시스템에 대한 수요가 빗발치면서 연말로 갈수록 성장세가 더 가팔라졌고, 그 결과 2025년 4분기 매출은 전년 동기 대비 38.4% 급증한 2,389억 달러에 달할 것으로 예상하였습니다.

기록적인 성장의 배경은 컴퓨터 부문에서 주도한 것으로 평가됩니다. AI 컴퓨팅 플랫폼 및 데이터 센터에 대한 지속적인 투자를 바탕으로 컴퓨터 부문은 전년 대비 60% 이상 급성장하며 전체 시장 확장을 주도하였고, 이 외에도 국방 및 인프라 지출 확대에 힘입은 정부 관련 수요가 15% 증가했으며, 산업 부문 역시 그간의 재고 조정과 투자 위축 기조에서 벗어나 5% 성장하며 반등에 성공하였습니다.

지역별로 데이터 센터와 AI 제품 수요가 집중된 아시아 태평양 및 기타 지역이 45.4%로 가장 높은 성장률을 보였고, 북미 31.4%, 중국 17.9%의 성장률을 기록하였습니다. 반면 유럽은 6.7%의 완만한 성장세를 보였으며 일본은 4.3% 역성장하였습니다.

제품군별로 로직과 메모리 반도체가 시장 전체의 확장을 견인하였다고 판단되며, 로직 디바이스는 AI 가속기 등에 필요한 고성능 칩 수요를 바탕으로 성장세를 주도하였다고 보입니다. 또한 메모리 부문은 가격 단가 개선과 고대역폭·고용량 솔루션에 대한 강력한 수요로 인하여 2023년의 침체기를 완전히 벗어나 뚜렷한 회복세를 보였다고 판단됩니다. 마이크로프로세서, 아날로그, 센소 등 타 범주 또한 양호한 성장을 이어갔으나, 개별 소자(Discrete) 부문은 전년 대비 소폭 감소하는 모습을 보였습니다.

2025년 8,000억 달러에 육박하는 사상 최대 실적을 낸 글로벌 반도체 시장의 호황은 앞으로도 이어질 전망입니다. WSTS는 2026년 세계 반도체 판매량이 꾸준히 증가하여 사상 최초로 약 1조 달러 규모를 돌파할 것으로 예상하고 있습니다.

출처: WSTS (2026.03)

출처: WSTS (2026.03)

반도체 제품 분류는 크게 정보 저장 기능을 수행하는 메모리반도체와 정보를 연산/제어하는 시스템반도체(비메모리)로 구분됩니다. 이 두 축은 AI, 자율주행, HPC, 5G 등 차세대 산업의 핵심 인프라를 구성하며, 각기 다른 기술 특성과 시장 구조를 가지고 빠르게 성장하고 있습니다.

메모리반도체는 크게 DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 NAND Flash(플래시 메모리)로 구분됩니다.

DRAM은 휘발성 메모리로, PC와 모바일 기기부터 서버, AI용 GPU에 이르기까지 다양한 응용처에 사용됩니다. 최근에는 HBM 수요가 급증하면서 DRAM 기술의 집적도와 대역폭 경쟁이 심화되고 있습니다.

NAND Flash는 비휘발성 메모리로, 데이터 보존이 가능하며 SSD, 스마트폰, IoT 기기 등에서 사용됩니다. 최근 3D NAND 기술이 고도화되며, 저장 용량과 속도 모두 비약적으로 향상되고 있습니다.

시스템반도체는 데이터를 단순히 저장하는 것이 아니라, 정보를 분석/연산/제어하는 기능을 수행합니다. AI, 자율주행, 스마트 디바이스 등 첨단 기술의 두뇌 역할을 하며, 기술 고도화에 따라 수요가 급격히 확대되고 있습니다.

시스템반도체의 주요 구성은 다음과 같습니다.

구분	설명

MPU (Micro Processing Unit)	중앙처리장치. PC, 서버, 스마트폰 등의 핵심 연산 기능

MCU (Micro Controller Unit)	소형 임베디드 시스템용 제어 칩. 가전, 자동차 등에 사용

DSP (Digital Signal Processor)	디지털 신호 처리용 칩. 오디오, 영상 장비, 통신 장비 등

Logic IC	다양한 연산·제어 기능을 수행하는 논리 회로. AI 칩, GPU, SoC 등 포함

Analog IC	아날로그 신호(온도, 전압 등) 처리. 센서, 통신 인터페이스에 필수

Discrete Device	트랜지스터, 다이오드 등 개별 소자. 전력 관리에 필수

Optoelectronics	광센서, 이미지센서(CIS) 등. 카메라, AR/VR 등에 활용

Sensor	MEMS, 온도, 압력, 자이로 센서 등. IoT·자동차·모바일 기기에 핵심

최근에는 이들 기능이 하나의 칩으로 통합된 SoC(System on Chip) 형태로 발전하면서, 설계 복잡성 증가와 공정 미세화에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이로 인해 반도체를 위탁생산하는 파운드리 산업은 시스템반도체 밸류체인 내 전략적 거점으로 급부상하고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 당사의 주요 고객사인 글로벌 반도체 기업들 또한 파운드리 분야에 대한 투자를 지속적으로 확대하고 있으며, 이는 당사에게 기술 개발 및 공급 확대 측면에서 중요한 사업 기회로 여겨지고 있습니다.

2026년 4월 SEMI에 따르면, 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1,351억 달러를 기록하며 전년(1,171억 달러) 대비 15% 증가하였다고 밝혔으며, 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억 1,351억 달러를 기록하며 전년(1,171억 달러) 대비 15% 증가한 것으로 파악됩니다. 이러한 확고한 성장세는 역시 AI 관련 수요 급증과 이에 대응하기 위한 첨단 로직 및 메모리 반도체의 생산능력 확대 투자가 이끌었다고 판단하고 있습니다. Ajit Manocha SEMI CEO는 “AI가 첨단 반도체 수요를 가속화하면서, 글로벌 반도체 생태계가 웨이퍼 팹부터 첨단 패키징과 테스트에 이르기까지 전방위적으로 생산능력을 확대하고 있다.”라고 평가하였습니다.

공정별 기준으로는 전공정과 후공정 모두 강한 동반 상승세를 보였습니다. 전공정 부문에서는 지속적인 미세 공정 전환과 신기술 도입에 힘입어 웨이퍼 가공 장비 매출이 12%, 기타 전공정 장비가 13% 증가하였습니다. 후공정 부문의 성장은 더욱 크다고 판단됩니다. AI 디바이스 및 고대역폭 메모리(HBM) 확산으로 인해 높은 성능과 강도 높은 테스트가 요구되면서 테스트 장비 매출이 전년 대비 55% 급증하였다고 보입니다. 또한 칩의 성능 극대화를 위한 첨단 패키징 기술 도입이 가속화되며 조립 및 패키징 장비 매출 역시 21% 증가했다고 분석됩니다.

지역별 기준으로는 글로벌 장비 투자가 아시아에 한층 더 집중되는 경향이 짙어졌다고 판단됩니다. 특히 중국, 대만, 한국 3개국이 전체 시장의 79%를 차지하며 전년(74%) 대비 지배력을 더 키운 것으로 보입니다. 대만의 경우 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 맞춘 생산 능력 확대로 전년 대비 90% 급증한 315억 달러를 기록하며 사상 최고치를 경신하였고, 한국 역시 HBM 및 DRAM 부문의 강력한 투자에 힘입어 26% 증가한 258억 달러를 기록하였습니다. 중국의 경우 493억 달러로 전년 대비 0.5% 소폭 감소했으나, 자국 기업의 Legacy(Mature) 및 첨단 공정 투자가 꾸준히 이어지며 여전히 세계에서 가장 큰 투자 규모를 유지한 것으로 파악됩니다. 일본 또한 자국 내 첨단 공정 투자 지속으로 22% 증가한 95억 달러를 달성한 것으로 보입니다.

반면 아시아 외 주요 지역들의 투자는 다소 부진하였는데, 북미 지역은 이전의 대규모 생산 능력 확대 이후 투자 속도 조절기에 접어들며 전년 대비 20% 감소한 109억 달러를 기록한 것으로 판단됩니다. 유럽의 경우 자동차 및 산업용 반도체 수요 침체가 길어지면서 41% 급감한 29억 달러에 그쳐 2년 연속 큰 폭의 역성장을 겪은 것으로 보입니다. 다만, 신흥 반도체 제조 국가들이 포함된 기타 지역은 생산 활동이 활발해지며 25% 증가한 52억 달러를 기록해 긍정적인 성장세를 나타낸 것으로 판단됩니다.

출처: SEMI,(2026.04)

출처: SEMI,(2026.04)

SEMI에 따르면, 특히 글로벌 300mm 팹(Fab) 장비 투자는 데이터 센터 및 엣지 기기용 AI 칩 수요 급증과 각국의 공급망 자립화 움직임에 힘입어 폭발적인 성장을 이어가고 있다고 판단됩니다. 2027년부터 2029년까지 로직 및 마이크로 부문은 2나노미터(nm) 미만의 최첨단 파운드리 설비 투자를 바탕으로 총 2,280억 달러의 지출을 이끌 전망입니다. 메모리 부문 역시 AI 학습용 고대역폭 메모리(HBM)와 추론용 3D 낸드 수요 급증에 힘입어 총 1,750억 달러의 대규모 투자가 이뤄지며 새로운 성장 주기에 진입할 것으로 예상됩니다.

지역별 투자 역시 각국의 핵심 전략에 맞춰 활발히 진행될 예정입니다. 한국은 AI 수요에 대응하는 메모리 역량 강화에 집중하고, 대만은 2나노 이하 최첨단 파운드리 확장에 주력할 것으로 예상되며, 중국과 북미는 자국 내 제조 생태계 강화를 목표로 대규모 투자를 단행할 것으로 판단됩니다. 일본과 유럽, 동남아시아 지역 또한 정부의 인센티브 정책과 공급망 강화 전략을 바탕으로 장비 투자를 꾸준히 늘려갈 전망입니다.

출처: SEMI(2026.04)

중국은 글로벌 공급망 제한에 따른 자체 공급망 정책 방향에 따라 지속적으로 장비 투자를 이어갈 것으로 전망합니다. 한국은 글로벌 생성형 AI 수요 증가에 따라 지속적인 투자를 이어갈 것으로 예상합니다. 대만은 2nm 및 첨단 공정 역량 확충에 집중하여, 첨단 파운드리 기술력과 생산 능력 우위를 유지할 것으로 판단됩니다. 미국은 AI 수요 대응 및 기술적 선도 시장과 반도체 밸류 체인의 핵심 역할을 위해 투자가 가속화되고 있습니다. 이하 지역은 각 지역의 반도체 공급망 안정화를 위해 각 정부의 인센티브 정책 등이 예상됩니다.

출처: SEMI(2025.10)

글로벌 DRAM 시장 규모는 2025년 1,218억 3천만 달러에서 2026년 1,283억 6천만 달러로 성장한 이후, 2034년에는 2,237억 달러에 이를 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 7.2%로 예상됩니다. 이는 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 따른 고부가 메모리 비중 증가가 주요 성장 동력으로 작용하고 있기 때문입니다.

최근 삼성전자는 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 중장기 성장 전략의 일환으로 휴머노이드 로봇 사업을 포함한 미래 사업 분야에서 가시적인 성과를 창출하겠다는 방향성을 제시했습니다. 또한 HBM4를 적기에 공급해 고객 수요에 적극 대응하고, 고용량 DDR5 및 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 메모리 제품 비중을 지속적으로 확대할 계획임을 밝혔습니다.

시장 전반에서는 AI 기능 구현을 위해 고성능 연산 능력이 필수 요소로 부각되면서, 이에 대응하는 AI 칩, 고대역폭 메모리, SoC 수요가 구조적으로 확대될 것으로 보고 있습니다. 특히 온디바이스 AI 및 통합형 AI 플랫폼 확산은 기기당 요구되는 연산 성능을 더욱 높이며, 고성능 반도체 설계 및 생산의 중요성을 한층 강화시키고 있습니다.

이에 따라 글로벌 파운드리 시장에서는 AI 특화 칩 수요가 확대되고 있으며, 차세대 미세 공정(2nm 등)을 중심으로 한 시장 점유율 변화 역시 가속화될 것으로 전망됩니다.

출처: FORTUNE BUSINESS INSIGHTS (2026.01)

2) 영업개황

당사의 사업부문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다. 장비 부문에서는 반도체 및 FPD 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.(Central Chemical Supply System) 및 WET System 등이 있으며, 동 제품들을 생산, 공급하고 있습니다. 당사는 C.C.S.S. 등 반도체 서브장비를 넘어 2013년부터 반도체 공정장비 시장 진출도 시작했습니다. 당사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장입니다. 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 중국 및 국내기업 진출에 성공하였습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주함으로서 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였습니다.

또한, 2005년부터 개발에 착수하여 확보한 잉크젯 프린터 기술을 응용한 세라믹, OCR 등 산업용 프린터, 3D프린터 등을 개발 완료하였습니다. 저희 에스티아이는 국내외의 반도체 및디스플레이 제조사들과 체결한 장비 공급계약으로 인해 생산라인이 매우 바쁘게 움직이고 있으며, R 투자도 지속적으로 진행하면서 당사의 주력 제품 경쟁력을 높이고, 향후 성장동력이 될 수 있는 새로운 기술개발에도 최선을 다하고 있습니다.

2025년 1분기 매출액은 755억원을 달성하였으며, 영업이익은3.6억원으로 입니다. 순이익은 51억원을 달성하였습니다. (연결 재무제표 기준)

당사는 2026년에도 적극적인 영업에 임하여 신시장을 개척하고 신규 매출처발굴에도 최선을 다할 것 입니다. 그리고 지속적으로 진행하고 있는 연구개발과 연계하여 시장의 변화를 읽고 향후 흐름을 예측하여 고객에게 만족을 주는 제품을 생산,공급할 수 있도록 하며, 설계 기술 및 디자인의 개발, 다양한 원가절감 노력 등을 통해 제조 혁신을 이룰 것 입니다. 또한 고객 만족 서비스를 더욱 더 강화하여 서비스에 대한 고객 만족이 수주로 이어질 수 있도록 할 것 입니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력 사업분야는 반도체 장비 및 디스플레이 장비 입니다.

3) 시장점유율

제품품목명	2025년	2024년	2023년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

C.C.S.S	에스티아이	40%	에스티아이	40%	에스티아이	40%

한양이엔지	40%	한양이엔지	40%	한양이엔지	40%

기타	20%	기타	20%	기타	20%

WetSystem	Cassette세정기	에스티아이	70%	에스티아이	70%	에스티아이	70%

기타	30%	기타	30%	기타	30%

WetSystem	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%	케이씨텍	25%

디엠에스	30%	디엠에스	30%	디엠에스	30%

에스티아이	20%	에스티아이	20%	에스티아이	20%

기타	25%	기타	25%	기타	25%

※ 위 제품들은 주문자 생산방식이기 때문에 업체별 수주내역은 보안을 유지하고 있는 상황이고, 공식적인 통계자료가 없기 때문에 정확한 M/S를 구분하기 어려워 반도체, 디스플레이 Device Maker의 투자 내역 등을 근거로 산출하였습니다.4) 시장의 특성

반도체 장비산업은 반도체 산업의 운명에 동반하는 유관산업으로서 우리나라는 반도체 최대수출국이면서 반도체 장비 및 부품의 해외 의존도가 아직 상당히 높은 편 입니다. 무역수지에 악영향을 미치는 이러한 상황은 반도체 산업의 발전속도에 비해 주변산업이 비례적으로 발전하지 못했기 때문입니다. 국내 반도체장비의 주요 수요처로는 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 있습니다. 또한 Display 산업은 수요가 지속적으로 증가하는 산업으로서 반도체 산업과 마찬가지로 우리나라가 세계 최대의 공급자이지만, 대만 및 중국이 우리나라를 추월하기 위해 설비투자를 대폭 확대하고 있는 추세 입니다. 5) 신규사업 등의 내용 및 전망

해당사항 없습니다.