이오테크닉스 분기보고서 (2016.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성레이저 응용기술은 무정전, Clean화, 자동화가 용이하여 여러 기간산업에 널리 사용되고 있습니다. 특히 반도체 산업에 대한 Laser 응용 분야는 고집적 반도체 제작에 필요한 레이저Lithography, 레이저Repair, 레이저3D Inspection, 레이저Marking, 레이저Cutting, 레이저Trimming, 레이저Drilling, 레이저Cleaning 등 반도체 산업 및 전자산업에 있어서 핵심적인 생산 제조 기술로 자리 잡고 있고, 그 응용 범위는 다른 초미세 정밀 가공 분야로 계속 확대되고 있는 추세입니다. 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있습니다. 또한, 자동차산업,기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.2) 산업의 성장성레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상됩니다. 왜냐하면 반도체, PCB, Display등 산업 전반적으로 미세정밀 가공을 요구하기 때문입니다. 이를 위해서는 전통적인 가공방식으로는 한계가 있습니다. 또한 현재의 산업전반에서 이용되고 있는 많은 공정들이 화학약품등을 이용하고 있는데, 심각한 환경오염을 야기시키고 있습니다. 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적입니다. 레이저 응용기술은 제조공정을 개선하고 혁신적인 원가절감을 가능케 할 것입니다. 특히 반도체, PCB, Display, 휴대폰 및 모바일 기기 산업의 공정에서는 더욱 더 많은 수요가 예상됩니다. 3) 경기 변동의 특성당사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 따라서 일반적으로 경기 변동과 관계가 있으며 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 공정 기술의 변화등에 영향을 받고 있으나 특성상 계절적인 경기 변동과는 관계가 없습니다.4) 경쟁요소고객사로부터의 장비 선정에 있어서 가장 중요하게 대두되는 사항으로는 장비의 안전성, 운용Software의 편리함과 가공 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.5) 자원조달 특성레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 레이저 산업의 특성상 공급업체와의 정기 기술 미팅등을 통해 기술적인 공조하에 납품이 이루어 지고 있습니다.6) 관계 법령 또는 정부의 규제레이저 응용 산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 산업재이기 때문에 정부의 직접적인 규제는 받지 않고 있습니다. 나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사명 ㈜이오테크닉스 (EO Technics Co., Ltd.) 의 EO는 Electro-Optics, 즉 전자 광학을 의미합니다. 21세기 주요사업의 하나라고 할 수 있는 광산업중의 핵심으로 간주되고 있는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display,휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급하는 것이 당사의 핵심 사업입니다. 현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다.

1) 국내외 시장여건 당사는 지난1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 27여년간 꾸준하게 성장해오고 있습니다. 당사가 판매하는 제품들이 반도체 및 Display, PCB등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 증감이 있긴 하지만 장기적인 성장세를 유지하고 있습니다. 2) 영업환경의 변동내용 레이저 응용분야가 확대되고 있는 산업환경 변화의 영향으로 지속적인 신규 제품에 대한 수요가 늘어 나고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일사업부문으로 공시대상 사업부문의 구분은 해당사항이 없습니다.

(2) 시장점유율 등

- 반도체용 Laser Marker : 국내는 95% 정도, 해외는 60% 내외 * 레이저 마커는 다수의 반도체 장비중 하나로서 공식적인 시장점유율 통계는 나와 있지 않습니다. 따라서 상기의 자료는 당사가 납품하는 회사(대부분의 반도체 장 비 회사가 포함 되어 있음)의 라인에 배치된 장비를 추정하여 작성하였습니다. 비 반도체 마커 부분은 시장이 워낙 범위가 크고, 시장점유율 통계가 불가능 합니다

(3) 시장의 특성

(가) 목표시장 현재 당사의 주요 영업국가로는 한국을 포함하여 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질등이 있으며, 당사장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 산업별로는 반도체, LCD/OLED등 Display, PCB, 휴대폰 산업 등에 주로 이용되고 있으며, 여러 사업분야로 사업영역을 확대하고 있습니다. 당사에서 영업을 진행하고 있는 장비로는 Laser Marker, Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등 다양한 레이저 장비들이 있습니다. (나) 수요자의 구성 및 특성과 내수 및 수출의 구성 당사는 분기보고서 기준 수출 약 57% 내수 약 43%로 매출을 구성하고 있으며, 수출 비중은 매년 고객사의 설비투자 규모에 따라 조금씩 달라지고 있습니다. 평균적으로 수출비중은 50%를 기준으로 조금씩 달라지고 있습니다. (다) 수요의 변동요인 레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 계속적으로 빠르게 성장하고 있으며, 고객으로부터 고품질 및 다양한 응용 가공 능력이 요구됨에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행중에 있습니다. 이러한 점을 바탕으로 하여 고객 및 협력사들과의 유대관계에 따른 시장의 흐름 파악 및 개발 동향 등의 분석이 중요시되고 있습니다. (라) 레이저 마커 및 레이저 응용기기 시장의 특성 레이저 마커 및 레이저 응용기기는 전자 광학 산업의 일종으로서 정밀 제어기술과 레이저 응용 기술을 핵심으로 운용이 되는 장비입니다. 이들 장비는 위치의 재연성, 가공 품질의 우수성, 생산성의 향상, 사용하기 쉬운 Software의 운용으로 편리한 작동, 충분한 기술 지원등이 장비 선정시 가장 중요한 요소로 작용하게 되어집니다. 당사에서는 이러한 점을 기본으로 하여 계속적인 기술 개발과 고객에 대한 기술지원등으로 시장 점유율이 증가하고 있으며, 특히 반도체용 레이저 마커의 경우 당사의 시장점유도가 경쟁사를 앞서고 있습니다. 또한 Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등에서도 세계적인 기술력을 인정받고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 당사는 전세계 유수의 반도체,Display,PCB,휴대폰 관련 고객사들의 신규 개발 공정용 레이저 응용장비에 대한 개발 요구에 대응하고 있습니다. 다양한 레이저 응용장비들이 개발 판매되고 있으며, 지속적인 신제품 개발이 고객사들과의 비밀유지계약을 통해서 이루어지고 있습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 등

가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	매출액(비율)

전사	제품	레이저마커 및 응용기기	43,778(68.19%)

기타	상품 등	20,423(31.81%)

합 계	64,201(100.00%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 고객사의 주문에 따라 제작하기 때문에 장비의 크기,사용용도,고객의 요청사항, 기능 등에 따라 장비의 가격이 큰 차이가 발생하며,고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

3. 주요원재료에 관한 사항

가. 주요 원재료 등의 현황 당사의 원재료 매입과 관련하여는 영업기밀에 해당하는 사항이 있어 매입비율만을 표기하였습니다.

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입비율	비 고

전사	원재료(국내)	기계장치 등	레이저마커 및 응용기기용	49.23%	-

원재료(해외)	레이저,제어장치 등	레이저마커 및 응용기기용	50.77%	-

합계	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 각기 달라서, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 당사의 주요제품은 산업용장비로서 고가의 주문제작형태로 제작되고 있습니다.따라서 제품별 판매가격과 크기가 상이해 생산능력을 정확하게 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 나. 생산실적 및 가동률 당사의 2016년 1분기 생산실적은 642억이며, 당사가 생산하는 제품은 주문생산체제이므로 실제가동시간과 생산실적간의 상관관계가 높지 않아 기재하지 않습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목] (단위 :천원)

과 목	기초금액	취득액	대체금액	처분액	감가상각비	환율변동효과	기말장부가액

토지	37,519,582	-	-	-	-	9,664	37,529,246

건물	41,791,819	501,377	-	-	(371,605)	(94,057)	41,827,534

구축물	540,870	-	-	-	(10,675)	-	530,195

기계장치	52,185,895	69,884	-	-	(3,015,914)	(578,921)	48,660,944

시설장치	3,428,476	10,900	-	-	(202,623)	-	3,236,753

차량운반구	501,742	40,471	-	(2)	(51,588)	(2,735)	487,888

공구와기구	227,255	-	-	-	(10,567)	(3,474)	213,214

비품	1,896,589	32,505	-	-	(180,867)	(20,108)	1,728,119

건설중인자산	800,506	-	-	-	-	(82,393)	718,113

계	138,892,734	655,137	-	(2)	(3,843,839)	(772,024)	134,932,006

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

-해당사항 없습니다. (나) 향후 투자계획

-해당사항 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

전사	매출	레이저마커	내 수	27,848	129,030	123,742

수 출	36,353	140,991	178,068

합 계	64,201	270,021	301,810

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

국내영업팀, 해외영업팀, 광학영업팀, Display영업팀, PCB영업팀

(2) 판매경로

반도체 업체견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료 판매경로는 주로 최종구매자와 직접거래하여 업체에 견적제출후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수후 완료됨

(3) 판매방법 및 조건

구 분	판매 회사명	판매 조건	비 고

해외	ASE, SPIL, TIBOE, UTAC 등	T/T, L/C등	-

국내	삼성전자, 앰코테크놀러지하이닉스, 삼성전기, LG Display 등	현금, 어음, 전자결제	-

(4) 판매전략

국 내	해 외

Semicon Korea를 비롯하여 Global 전시회를 통한 적극적 홍보와 직접 방문 상담등을 통한 Customer접촉을 하고 있다. 무엇보다도 신제품 개발을 통한 끊임없는 기술축적과 고객만족의 고객우선주의가 가장 큰 판매전략이다	국내와 동일하나 빠른 A/S를 위한 해외 현지 법인 설립과 기존의 아시아 시장을 기반으로한 세계시장으로의 진출(유럽등)을 추진중에 있으며 잠재력이 큰 중국시장에도 적극적으로 매진하고 있다.

6. 시장위험과 위험관리 -연결재무제표에 대한 주석 '31. 재무위험관리의 목적 및 정책'을 참고하시기 바랍니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항 가. 파생상품계약 체결 현황 체결된 파생상품 계약이 없습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

당사는 외화표시 매출 및 매입 거래에 따른 환위험이 상존하고 있고 당 분기 현재 체결되어 있는 환위험관련 계약은 없으나 환위험 담당자를 두고 수시로 통화선물이나 옵션 등을 활용하여 환위험을 최소화 하기 위해 노력하고 있습니다. 8. 경영상의 주요계약 등해당사항 없습니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

┌- 연구1그룹 ├- 연구2그룹기술연구소 ├- 연구3그룹

├- 레이저1그룹└- 레이저2그룹

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비 고

연구개발비용 계	4,117	19,974	30,837	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	4,117	19,974	30,837	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.3%	8.5%	11.3%	-

*별도재무제표 상의 매출액 적용나. 연구개발 실적

연 구 과 제	연구기관	주요내용	연구결과

섬유 제판용 대면적 Laser Scanning System 개발	당사연구소	-	상품화

반도체용 Hybrid형 Dual Head 레이저 마킹기 개발	당사연구소	-	상품화

레이저 Marking 용 F-θ 렌즈의 국산화	당사연구소	-	상품화

스캐너 드라이버 분석, 설계 및 제작	당사연구소	-	상품화

Copper Lead Frame 의 레이저 Cleaning system 개발	당사연구소	-	상품화

레이저 Deflasher system 개발	당사연구소	-	상품화

VCO용 Trimmer 장치 개발	당사연구소	-	상품화

Hybrid IC 저항용 trimmer 장치 개발	당사연구소	-	상품화

레이저 웨이퍼 마킹 시스템 개발	당사연구소	-	상품화

Wafer level chip scale용 레이저 마킹 시스템 개발	당사연구소	-	상품화

레이저 Stencil Cutting System 개발	당사연구소	-	상품화

Glass Cutter	당사연구소	-	상품화

Glass Marker	당사연구소	-	상품화

PDP Repair	당사연구소	-	상품화

PDP 전극 커터	당사연구소	-	상품화

ITO Patterning	당사연구소	-	상품화

Laser Welder	당사연구소	-	상품화

Diamond Drilling	당사연구소	-	상품화

LCD Trimmer	당사연구소	-	상품화

300mm 웨이퍼레벨 CSP 마킹시스템	당사연구소	-	상품화

Built-in Vision	당사연구소	-	상품화

SD Cutter	당사연구소	-	상품화

Embedded PCB Trimmer	당사연구소	-	상품화

멀티빔 레이저 마킹기	당사연구소	-	상품화

Wafer Dicing	당사연구소	-	상품화

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표[국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	44,235,445	-	6,213,429	38,022,016

보 험 회 사

종합금융회사

여신전문금융회사

상호저축은행

기타금융기관

금융기관 합계	44,235,445	-	6,213,429	38,022,016

회사채 (공모)

회사채 (사모)

유 상 증 자 (공모)

유 상 증 자 (사모)

자산유동화 (공모)

자산유동화 (사모)

기 타

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금

기 타

총 계	44,235,445	-	6,213,429	38,022,016

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모: -백만원 사모: -백만원

나. 최근 3년간 신용등급해당사항 없습니다

다. 기타 중요한 사항

(1)우발채무 및 약정사항 당사는 당분기말 현재 기업은행 외 2개 은 행과 93억원 을 한도로 받을어음 및 전자어음 할인약정을 체결하고 있으며, 보고기간종료일 현재 할인 후 만기일이 도래하지 아니한 받을어음 및 전자어음 잔액은 6,602,613천원 입니다 .

(2)담보제공된 견질수표 보고기간종료일 현재 해당사항 없습니다.

(3)재무제표일 현재 당사가 특수관계자에게 지급보증한 내역은 다음과 같습니다.

제공받은자	보증금액	보증내역

EO-Technics Suzhou	USD 12,000,000	수출입은행 지급보증

Innovavent	EUR 1,800,000	신한은행 지급보증