아이에이 사업보고서 (2024.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

계약상대방	계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는대금수수방법(기준) 등

(주)세원	2020.11	전력반도체 사업 육성을 통한 경영효율성 제고를 목적으로 (주)트리노테크놀로지 지분 취득(1) 지분 취득- 취득주식수: 4,638,428주- 취득가액: 12,714백만원- 취득후 지분율: 50.7%	지분 취득금액 : 12,713,520,000원

(주)디씨이	2024.03	사업다각화 및 신성장 동력 확보를 목적으로 (주)디씨이솔루션 지분 취득(1) 지분취득- 취득주식수: 230,330주- 취득가액: 10,500백만원- 취득후 지분율: 37.5%	지분 취득금액 : 10,500,000,000원

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 활동의 개요당사는 R 부문에 대한 많은 투자를 통하여 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행해 오고 있습니다. 당사는 지속적인 개발 활동을 통하여 당사가 목표로 하고 있는 국내외 시장에서의 기술 지배력강화와 시장 선점을 위하여 매진하고 있으며, 기술력을 바탕으로 한 사업전개에 역량을 집중하고 있습니다.

(2) 연구개발 담당 조직[2024.12.31 현재]

연구개발 조직의 구성	업무 현황

개발팀	- 자동차용 반도체 개발 관련 개발 프로젝트 발굴- 완성차 및 자동차 부품업체 대상 자동차용 반도체 개발 프로모션- 개발 일정 관리 및 납품- 영상/음성처리 Chip을 이용한 Solution 개발- 멀티미디어 관련 Chip 및 Solution 개발

- 자동차용 모듈 개발 관련 프로젝트 기획 및 개발- 전장부품, 전력모듈 및 전력제어기 부품 개발- 전력제어, 전력변환 관련 기술 연구 및 테스트

(3) 연구개발비용

(단위: 원)

과 목	제32기 연간(2024.01.01 ~ 2024.12.31)	제31기 연간(2023.1.1 ~ 2023.12.31)	제30기 연간(2022.1.1 ~ 2022.12.31)

원 재 료 비	0	0	12,734,963

인 건 비	237,692,823	332,285,546	540,371,094

감 가 상 각 비	1,010,500	17,775,167	37,125,313

위 탁 용 역 비	0	0	0

시 제 품 제 작 비	0	0	0

기 타	40,632,591	53,633,265	127,210,136

연구개발비용계	279,335,914	403,693,978	717,441,506

회계처리	판매비와관리비	279,335,914	403,693,978	696,860,606

제 조 경 비	0	0	20,580,900

개발비(무형자산)	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.20%	1.22%	1.89%

(주1) 연구개발비는 별도기준으로 산정하였습니다.(4) 연구실적

연 구 과 제 명(관련 과제명)	연구결과 및 기대효과

IMT-2000모뎀칩	- 3GPP규격을 만족하는 비동기 방식의 기지국 및 이동국용 모뎀 칩 설계기술 확보를 통한 원천기술 확보

GVP-5000B(영상전화기)	- 기존 영상전화기와 차별화된 New Design을 채택한 제품으로, New GUI, 단축 다이얼, Voice Recording, 자동응답 기능 등 다양한 기능을 내장한 영상전화기- New Design Model 출시를 통한 제품 Line Up과 경쟁우위 확보를 통한 매출 확대 기여

CTS-1000(DTV STB)	- 보급형(저가형) 국내향 지상파 DTV STB 개발을 통해 STB 기술력 확보로 향후 방송,통신 장비의 융합에 대비할 수 있으며, 안정적인 Field Test를 통해 원활한 Feed Back 가능.- 보급형(저가형) / 국내향으로 개발하였으며, 초기 Test Launching은 성공적임

H.263 Video/G.723 Audio Processor(Jupiter)	- Video Phone/화상회의/감시시스템 적용을 위한 Audio/Video 단일칩으로 기존 칩 대비 성능 향상 및 display 기능 강화로 시장 경쟁력 확보- PSTN/MoIP용 영상전화기 및 감시시스템에 적용되며, 성능 향상 및 부가기능 추가로 시장 경쟁력을 통한 매출 확대

Wireless LAN 모뎀 칩	- IEEE802.11.a 무선랜 규약에 따라 최대 54Mbps로 전송가능한 무선랜모뎀 칩 개발- 54Mbps급 무선랜 모뎀칩, Network Interface Card 및 무선랜 솔루션 등의 출시를 통한 매출

URANUS1.1(영상전화 및 홈네트워크용 칩)	- 당사의 BcN향 영상전화기 및 네트워크 카메라, Home Network Solution 등에 적용되며 기존 Chip대비 성능향상 및 부가기능 추가로 시장경쟁력 확보를 통한 매출확대 기여- 영상전화 및 Home Network Solution의 기능 및 경쟁력 강화

NEPTUNE (Moblie TV 전용 멀티미디어 칩)	- 위성 및 지상파 DMB단말기에서 고화질, 고음질의 대용량 멀티미디어를 실시간 으로 처리해주는 DMB전용 멀티미디어 칩으로 경쟁사보다 앞서 개발함으로써 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- DMB단말기 제조업체와의 전략적 제휴 및 물품 공급계약 등을 통해 시장선점 도모 및 시장경쟁력 확보

CIP-7000(BcN 영상전화기)	- 자체 개발한 멀티미디어 통신칩 'Uranus' 및 관련 솔루션을 이용하여 개발된 다기능, 고성능의 High-end향 제품으로 KT주도의 BcN 컨소시움(옥타브)의 사용자 단말로 사용- KT BcN 컨소시움을 통한 응용 기술 확보 및 고기능 플랫폼 채택으로 BcN 단말 및 고급형 영상전화시장에서의 매출확대

CIP-6300(인터넷영상전화기)	- 영상전화 자체 솔루션 (Uranus멀티미디어 통신칩, 펌웨어 및 응용 S/W)을 탑재한 초저가 Model로 가격 및 기능 경쟁력을 확보하여 영상전화 시장 창출을 기여하기 위함- 저가격 및 높은 성능의 두가지를 모두 만족할 수 있는 제품을 통한 시장확대 도모

TRITON-M(핸드폰전용 모바일 TV 멀티미디어 칩)	- 전력소모를 대폭 줄이고, 자체 개발한 H.264 디코더 기능을 개선하여 다채널 동시 시청 및 녹화기능을 제공하는 DMB폰 전용 칩인 ‘트라이톤’을 개발하여 경쟁사보다 앞선 기능을 통하여 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- 국내외 모바일 TV폰 제조업체를 타켓으로 마케팅 진행

CRONUS (VoIP 전용 칩)	- 세계적으로 그 수요가 증대되고 있는 IP Telephony, 특히 VoIP 시장에 대응하기 위한 고성능, 저가격의 VoIP 전용 칩 및 그 응용 솔루션으로 VoIP Phone, RGW, Cordless over IP Phone, Wi-Fi Phone 및 관련 응용 솔루션을 개발함. Cronus 및 그 응용 솔루션을 통하여 외산 솔루션에 의존하고 있는 VoIP 분야의 국산화 및 세계 시장에서의 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨 - 국내.외 VoIP Phone, CoIP Phone, RGW 및 Wi-Fi Phone 등에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화

TRITON-C(멀티미디어 응용 단말용 칩)	- 초저전력, 고성능의 멀티미디어를 처리하며, H.263, MPEG-4, H.264 등의 동영상 처리(압축, 복원)를 위한 H/W가 포함되어 있고, 다양한 Audio 처리가 가능함. - 기존에 출시된 자사 TRITON-M 시리즈에 비하여 Video Signal 처리 속도가 개선 되어, WVGA(or SVGA)급의 LCD에 GUI 및 동영상 등을 출력할 수 있도록 설계됨.- 국내외 MoIP(Multimedia over IP) Phone 시장에 차세대 칩셋으로 상품화 가능하며, 멀티미디어 응용을 주 목적으로 하는 단말기 (MP4, PMP등)의 Main Processor로 활용.

TRITON-II(모바일 TV용 멀티미디어 칩)	- 모바일 TV 기능을 특화하여 경량화를 추구함으로써 칩의 크기를 최소화 하고 저전력 공정을 사용하여 경쟁력 있는 가격을 가지도록 개발함. 칩의 소형화/저전력화를 통해 국내외 모바일 TV 폰과 네비게이션에서 다양한 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨.- 국내외 모바일 TV폰, 네비게이션 모듈 업체 등을 대상으로 마케팅 및 개발

CRONUS-W (Wifi VoIP 전용 칩)	- 유선 VoIP 시장이 점차 무선으로 변화하고 시장 수요 또한 증대됨에 따라 기존 유선 VoIP에서 확보한 안정적인 기술을 무선 VoIP(Wifi Phone)에 접목시켜 무선 VoIP시장을 선도 하기 위해 개발함. 고성능/최저 전류 소모등의 무선 요구 사항을 충족하고 있으며, ADC/ Audio CODEC을 내장.- 국내 무선 Wifi VoIP에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화를 통하여 국내 무선 VoIP 시장을 선도할 것으로 기대.

COMET-I	- 자동요금징수시스템(ETCS; 하이패스) 단말 솔루션에 최적화된 고성능의 DSRC 프로세서. 이 제품은 DSRC 베이스밴드를 포함하고 있으며, 스마트 카드, SD카드등을 연결하기 위한 다양한 인터페이스를 지원함. 오디오 솔루션을 지원 하기 위해 DAC과 IIS같은 오디오 주변 장치를 포함하고 있음. - 자동요금징수시스템 단말기에 탑재되어 솔루션의 크기와 파워소모량을 낮추고 전체적인 비용 절감에 도움

AVN제어ASIC	- AVN용 Host CPU와 연동되는 주변 기능 통합 반도체- 확장 가능한 통신/제어 채널 및 Interface채널 추가 확보- 대용량 Data 전송을 위한 고속의 병렬 Interface 채널 확보- 기존 FPGA type에서 ASIC화 함으로서 대량생산 용이 및 단가 경쟁력 확보

BS-DMB	- 기존 TRITON 시리즈(방송 전용칩) 대비 화질 개선 적용 칩- 차량용 DMB 영상의 선명도 및 색상 재현력개선- 차량에서의 DMB 시청 환경에 맞는 최고의 화질 구현

화질개선 모듈(T-DMB)	- 7”LCD 이상의 DMB 영상 선명도 및 색상 재현력을개선한 모듈- H/W 기반의 화질 개선 알고리즘 적용- Main CPU 전장용 Automotive 신뢰성 spec인 AEC-Q100 검증 완료

AVM[Around View Monitoring]	- Camera 입력 영상을 이용한 주차지원 영상 합성 처리 칩셋- 하드웨어 기반 3D 비전 처리 엔진 지원- 차선인식 / 보행자 인식 / 주변 영상 합성 및 왜곡 보정- LDWS(차선이탈경보) / FCWS(경보시스템) 등 운전자 편의 장치 구현

BS-Audio
(경제형오디오)	- 고성능 ARM926EJ 65nm CPU, 339MHz 동작속도 구현(기존대비 36% 향상)
- HMI 강화(Rear View 카메라, USB 2.0 High Speed 지원)
- 고해상도 음성인식용 ADC 적용, BT-ROM버전 적용
- 차량용 오디오 사양 만족하는 시스템S/W 구현

공조메인전용반도체	- 자동차의 환기 및 냉난방을 담당하는 공조(HVAC: Heating, Ventilation, and Air-Cond itioning) 시스템의 통합 제어를 위해 사용되는 핵심 반도체- 공조 시스템을 제어하기 위한 32비트 Main MCU(디지털 부분)와 각종 외부 환경 검출, 통신 및 블로우어 모터 제어를 위한 아날로그 부분으로 구성- 반도체 크기의 최적화를 위해 두 부분을 SiP(System In Package)로 제작

제동SOC(국책과제)	- 제동장치인 ABS(Anti-lock Brake System)과 ESC(Electrical Stability control)을 제어하는 통합 반도체- 안전 감시 기능이 추가된 제동용 통합 SoC- 국제 안전기준(ISO 26262) 만족을 위한 Fail Safe 기능 탑재
- 고속 CAN 트랜시버 기능 호환성 인증 (Conformance 테스트)
- 기능안전 통합칩 Automotive 신뢰성(AEC-Q100) 검증 완료
- 제동장치용 기능통합SoC 제품 프로세스 인증 획득(ISO26262)

MEMS 기반 적외선 센서칩 개발
(국책과제)	- MEMS 기반 적외선 세너서 칩을 이용한 야간 장애물 탐지 나이트 비전 시스템 개발
- 적외선 센서칩을 기반으로 적외선 카메라 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 야간에 전방 200m 장애물을 탐지하는 기능(나이트 비전)의 모듈
- 차량에 AEB(Autonomous Emergency Braking)시스템에 적용 사업화 추진계획

카메라 기반 인공지능 시스템 개발
(국책과제)	- 도로 환경 검출 및 도로 객체 인식을 동시에 실시간 처리 가능한 인공지능기반 고성능 통합형 시스템 개발
- 카메라 기반 인공지능 알고리즘을 적용한 FPGA(FieldProgrammableGateArray)를 소형의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 차량에 적용 사업화 및 FPGA를 SoC(System on Chip) 상품화 추진 계획

레이다 커버 부품 개발
(국책과제)	- ADAS(AdvancedDriverAssistanceSystem)용 보급형 레이다 커버 부품개발 및 신소재 기술 개발
- 레이다 커버 구조 및 광학막 소재 기술 개발
- 레이다 커버 시제품 분석 및 평가
- 고품질/고신뢰성등 가격 경쟁력으로 프라코 협력 및 이원화를 통한 사업화 추진 계획

Quartz Ware 가공 레이저 머신 개발
(국책과제)	- 고집적 반도체공정용QuartzWare(Tube,Boat,Ring,Bath류등)를 가공 및 용접 가능한 레이저 머신 개발
- 자동화 S/W 프로그램 개발 및 시스템 통합 성능 테스트 검증
- Quartz Ware가공 레이저 장비 독자기술 확보(DOE렌즈/가공 및 용접 기술/자동화 S/W)
- 일본 BUCKS社 기술 습득 및 국내외 장비 프로모션 진행 계획

사이드뷰 카메라 개발
(국책과제)	- 차량용 사이드뷰 카메라의 초저조도 HD급 고속 영상 처리 임베디드 S/W 기술 개발
- 저조도, 역광 보정, 렌즈 왜곡 보정, 시야각, 화질개선등 알고리즘 개발
- 차량용 사이드뷰 카메라의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 차량에 적용 사업화 추진 계획

DH차종
TDMB 모듈	- TRITON (방송 전용칩) 화질 개선 적용 칩- TDMB(한국 지상파방송), DAB(유럽 디지털오디오방송) 모듈 개발
- L社 AVN에 장착되어 DH 차종 양산 적용

HD-DMB 모듈
(고화질 DMB)	- H.265(고화질 비디오 코덱)지원 칩셋 적용, 비디오 해상도 1280x720지원
- 기존 DMB 호환 적용한 고화질 DMB 방송 모듈 개발
- 국내 도요타 차종의 AVN 세트에 양산 적용- 기아차 11차종의 AVN 세트에 양산 적용

차량 IoT 개발	- 차량 내/외부 BLE(Bluetooth Low Energy)통신을 이용한 차량 내부 전자장치를 제어하는 시스템 개발(도어/시트 등)
- 외부 스마트폰과 BT통신 설계 및 내부 전자장치간의 BLE상호 통신 설계 개발
- 아차키 모델 양산, QX/KA4차종 모듈 개발 양산

E-Cooling Fan 모터제어기	- 차량의 라디에이터에 과열된 냉각수와 냉매의 열을 냉각해 주기 위한 Cooling Fan 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘
- 역방향/순방향 자연풍 상태에서 즉시 구동 알고리즘 (Windmill function)

E-Water Pump 모터제어기	- 엔진의 적정 온도 유지를 위한 냉각수를 순환시켜 주는 Water Pump 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘
- 냉각수의 살얼음 상태에서도 기동하는 Robust 알고리즘

E-Compressor 모터제어기	- 자동차 공조 시스템의 핵심 부품인 E-Compressor 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, 자속/토크맵을 이용하여 고효율 운전 및 전압변동에 강인한 제어 알고리즘
- 초기 위치 추정과 Full 센서리스 구동으로 초기 소음을 저감하고 고압력 상태에서 기동하는 Robust 알고리즘