아이에이 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당 사는 비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기사업을 전개하고 있으며, 계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있습니다. 가. 업계의 현황 ■ 자동차 전장 사업 (1) 산업의 특성자동차 산업은 기계적 부품의 조합 산업에서 전기, 전자 및 정보통신 기술이 융합된 복합된 전자산업으로 변화되어 왔습니다. 자동차 제조원가에서 전장부품에 대한 비중은 시간이 지날수록 상승하고 있으며, 자동차 구매 요건에서도 상당히 중요한 부분을 차지하고 있을 정도로 그 중요성이 높아지고 있습니다. 자동차에서 전장부품이 원가에서 차지하는 비중, 특히 반도체가 차지하는 비중은 점점 더 확대되고 있는 상황입니다. 더불어 전기차, 스마트카, 자율주행자동차 등의 상용화 속도가 빨라지면서 2030년에는 전장부품이 전체의 50% 이상을 차지(LG경제연구원)할 것으로 예상되고 있고, 현재 수준의 전기차에서는 전장부품의 원가비중이 70%까지 증가할 것으로 알려지고 있습니다.또한 자동차에 대한 개념이 '움직이는 생활공간'으로서의 복합제품으로 변화하면서 관련 기술과 서비스의 개발이 가속화되고 있는 상황입니다. 즉, 소비자의 자동차에 대한 인식이 자동차의 단순한 보유에서 사용 과정에서의 만족 제고로 전환되면서 다양한 서비스와 관련기기의 개발이 가속화되고 있으며, 자동차의 성능 개선 및 편의 향상, 안전성 증가 등과 관련된 다양한 기능 개선이 활발하게 진행되고 있습니다. 이처럼 자동차가 단순 상품에서 복합상품으로 진화됨에 따라, 전자산업, 반도체산업은 물론 IT산업 등과의 연관성도 확대되고 있어 산업적 위상이 더욱 강화되고 있습니다.이처럼 자동차 전장관련 산업은 새로운 기술이 가장 빠르게 적용됨으로써 관련 산업 부문에 대한 대규모 수요를 창출하는 산업적 특성을 보이고 있습니다.(2) 산업의 성장성자동차 산업이 수만 개의 부품을 조합한 단순한 기계장치에서 IT 기술 등이 융합된 첨단 전자시스템에 의해 통제되는 전자장치의 집합체로 발전해 가면서 자동차용 전장산업의 성장성 또한 크게 주목되고 있습니다. 특히, 다양한 기술 간의 결합 현상에 따라 전세계적으로 자동차 산업과 ICT (Information Communication Technology; 정보통신기술) 산업의 융합화가 활발히 진행되고 있으며, 이와 같은 이종산업간 융합과 결합은 자동차 산업과 ICT 산업의 동반 성장을 가져오고 있습니다. 현재 자동차 업체와 IT 기업의 결합, 자동차 업체와 전장용 반도체 칩 개발 업체의 전략적 제휴 등다양한 구도 속에서 자동차산업과 ICT 산업의 융합화가 가속화되고 있으며, 이 같은 융합의 가속화는 결국 자동차용 전장산업의 성장을 이끌어 가고 있습니다. 자동차산업과 ICT 산업의 성공적인 융합은 자동차 업체의 제품 고급화 마케팅 전략에 부응하여, 자동차용 반도체와 같은 하드웨어적 기술 경쟁력 확대와 더불어 High-Tech IT 기술 구현을 통한 고부가가치 매출 창출을 통하여 자동차의 질적 개선 및 수익 증대에 직접적인 영향을 끼칠 것으로 전망됩니다. 더구나 자동차의 진화에 따라 지능형운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 시스템을 근간으로 하는 자율주행차, 스마트카, 하이브리드 및 전기자동차 등 차량 시스템의 지능화가 빠르게 진행됨에 따라 IT 융합 기술이 자동차산업의 경쟁력에 미치는 영향은 절대적으로 커질 것으로 예상됩니다.한편, 세계적으로 자동차 관련 환경규제가 강화(연비 개선 및 배기가스 저감)되면서 전기차를 중심으로 한 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히, 2015년 폭스바겐의 배출가스 조작 사태와 전기차에 대한 중국 정부의 강력한 지원정책 등이 융합된 시점을 계기로 전기차에 대한 대중화 속도는 급속히 빨라지고 있습니다. 여기에 자동차 메이커들의 기술 개발로 성능이 개선된 모델 출시가 이루어지면서 전기차에 대한 소비자의 인식도 빠르게 전환되고 있습니다. 또한 각국 정부의 전기차 보급을 위한 인프라 지원정책이 가속화됨에 따라 전기차 시장은 본격적인 성장단계에 진입한 것으로 판단되고 있는 상황입니다. 이런 가운데 전기차의 경우 기존 내연 엔진과 달리 모터로 구동함에 따라 전력반도체 및 모듈의 수요 증가는 물론 전기차의 성능 강화에 따른 각종 전장부품의 수요도 급증할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전기차용 전장부품 산업은 전기차 등 친환경차 시장의 성장과 궤를 같이하게 될 것으로 전망됩니다.아울러 수소차의 경우, 정부는 2019년 1월에 수소차경제활성화 로드맵을 발표하여, 수소차를 비롯한 수소산업을 통한 경제발전 계획을 발표한바 있습니다. 이에 따라 정부는 2025년까지 상업적 양산수준인 연간 10만대 생산할 수 있는 능력 확보 및 내연기관차 수준으로의 수소차 가격 조정 계획 등을 비롯하여, 수소기반 대중교통 활성화 및 수소차 수요 확대를 위한 기반 확충 등의 계획을 통하여, 2040년까지 620만대의 수소차 공급을 목표로 하고 있습니다. 이와 같이 정부가 집중적으로 육성하는정책 하에 수소차 사업이 활성화 될 계획임에 따라, 수소차 수요 증가에 따른 전력반도체 및 모듈 수요와 동시에 각종 전장부품의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

(3) 시장의 전망자동차용 반도체는 자동차 내/외부의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU(Electronic Control Unit)로 통칭되는 엔진, 트랜스미션 및 각종 전자장치 등을 조정하는 전자제어장치 및 각종 장치들을 직접 구동하는 모터 등의 구동장치(Actuator) 등에 사용되는 반도체를 총칭하는 것으로, 자동차의 전자화 및 지능화가 가속화되고, 성능개선, 안전 및 편의를 위한 첨단장치 장착이 늘어남에 따라 그 수요 및 사용 빈도가 갈수록 높아지고 있는 추세입니다. 특히 스마트카, 자율주행자동차 등 자동차 내 전장화 비중이 빠르게 상승하고 있어 이에 따른 자동차 내 반도체 칩 수요 확대는 급격하게 나타날 것으로 전망됩니다. 현재 국내 자동차 산업은 2019년 기준 중국, 미국, 일본, 독일, 인도, 멕시코에 이어 세계 7위의 생산국 임에도 불구하고, 자동차용 반도체 수입은 대부분을 차지할 정도로 국산화가 미흡한 실정입니다. 국내 반도체 산업이 메모리, 로직 IC 제품에 편중되어 있는 상황으로 인해 자동차에 필요한 ASIC, AS SP 및 Analog IC 등 분야의 시장점유율은 미미한 상태이며, 친환경차에 필수적인 전력반도체 분야 역시 핵심기술을 보유한 소수업체 중심의 과점시장이 형성되고 있어 국산화가 시급한 상황입 니다. 세계 자동차용 반도체 시장은 2015년 302.3억 달러 규모에서 2020년 424.5억 달러 규모(표 1. 참조 )로 시장이 확대될 것으로 전망되고 있으며, 자동차용 반도체가 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중 역시 2015년 9.1%에서 2020년 10.8%까지 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 자동차용 반도체 시장의 비중은 점진적으로 증가하고 있으며, 앞으로도 자동차용 반도체 시장은 반도체 산업 평균 성장률을 웃돌며 빠른 속도로 성장할 전망입니다. 이러한 성장 추세에 대응하기 위하여 업계에서는 완성차 업체, 반도체 설계 및 생산기업이 상호 기술력을 통합하여 조기에 자동차용 반도체를 국산화할 것을 요구 받아 오고 있습니다. 이러한 움직임은 결과적으로 IT 기술과의 융합을 통하여 자동차용 반도체 기술의 해외 의존도를 줄이는 동시에 선진기술 장벽을 극복하여 자동차산업과 반도체 산업의 경쟁력을 향상 시킬 수 있는 결과로 이어질 것으로 전망됩니다.

표 1.[세계 자동차용 반도체 시장 규모] (단위: 백만 달러)

구 분	2015	2016	2017	2018	2019	2020

금 액	30,298	32,320	34,289	36,811	39,529	42,445

비 중	9.1%	9.5%	9.4%	9.7%	10.4%	10.8%

출처) 가트너

한편, 전기차를 중심으로 한 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데, 전기차에 대한 세계적인 수요는 2022년까지 연평균 35%씩 증가해 2022년 기준 약 3.6백만 대 시장으로 성장할 전망이고, 전기차 수요 증가세는 연 40%에 달해 내연기관 자동차 수요를 빠르게 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 특히, 세계 최대 전기차 시장으로 부상한 중국은 2020년 1백만 대, 2030년 9.4백만 대의 시장으로 성장할 전망입니다. 신성장산업에 시장 주도권을 확보하기 위한 중국 정부의 의지가 강해 전기차 분야에 대한 투자도 지속적으로 확대될 것으로 전망되며, 2025년을 기점으로 중국 및 세계 전기차 수요는 폭발적인 성장이 가능할 것으로 전망됩니다.

이처럼 전기차에 대한 급격한 성장이 예견되고 있는 가운데 전기차에 필수적인 전력반도체의 경우, 전기차는 물론 신재생에너지, 송/배전, 산업기기, 정보가전 등 다양한 분야에 활용이 가능해 높은 성장률과 시장규모가 보장되는 신성장동력 분야입니다. 시장 조사기관인 아이서플라이에 따르면 세계 전력반도체 시장은 2013년 300억 달러에서 매년 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망되고 있는 등 앞으로 이 분야의 수요는 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.아울러, 정부 주도의 수소 경제활성화 로드맵이 발표되어, 2040년까지 620만대의 수소차 공급을 목표로 수소차 관련 산업의 육성을 계획하고 있음에 따라, 수소차 수요 증가에 따른 전력반도체 및 모듈 수요와 동시에 각종 전장부품의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

( 4) 경쟁우위 요소 당사는 R 부문에 대한 많은 투자를 통하여 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술을 축적해 왔습니다. 이렇게 축적된 반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 당사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고있습니다.당사는 자동차 전장용 반도체 칩 개발에 있어 오랜 기간 동안의 기술적 검증을 통해 현대기아차와 자동차용 반도체를 국산화하는 계약을 체결(2009년 1월)하며, 자동차용 반도체 개발 전문기업으로서의 발판을 마련하였습니다. 이를 통해 우선적으로 차량 인포테인먼트 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 반도체를 국산화하는 등 다양한 반도체를 개발하였으며, 이후 현대차그룹과 '공조 메인 반도체' 개발 계약 체결을 비롯해 '시트 제어 반도체' 개발 등 전장제품 개발 영역을 자동차 바디/샤시 분야로 확대 진행해 오고 있습니다. 아울러 정부지원 국책과제인 '신성장동력 스마트 프로젝트’ 및 '시스템 IC 2015' 과제에 참여하여 현대차그룹 등과 자동차용 반도체(바디/샤시 분야)를 개발하는 등 다양한 분야의 자동차용 반도체 개발을 진행하였습니다. 한편, 당사는 자동차용 반도체 이외에도 고전력모듈, IBS 모듈, DMB 모듈 등 고부가가치의 다양한 자동차용 모듈을 생산, 개발, 공급하고 있는 등 반도체 및 모듈 분야를 통하여자동차용 전장제품의 다양화 및 수익성 제고에 더욱 더 집중해 나가고 있습니다. 또한 전력반도체 및 전력모듈 분야를 담당하고 있는 관계회사들과의 협업 체제를 공고히 하여 전력반도체 및 소자, 모듈, 제어기 등을 개발함으로써 점차 확장 추세 중인 전기차, 수소차, 자율주행차 시장에 적극 대응해 나갈 방침입니다. 아울러 당사는 자동차용 반도체 개발 기술 향상을 통해 해외 제품에 대한 의존도를 줄이고 선진기술 장벽을 극복함으로써 수입대체 효과 극대화는 물론 국내 자동차 산업 및 반도체 산업의 경쟁력을 동시에 향상 시키는데 일조해 나갈 계획입니다.

나. 회사의 현황

( 1 ) 영업 개황 당사의 2020년 3분기 누적매출은 392억원을 기록하였으며, 57억원의 영업이익 및 96억원의 당기순이익을 기록하였습니다(연결기준) 당사는 자동차 전장용 반도체 칩 및 모듈 개발, 공급에 집중해 오면서 점차 공급 제품과 적용 차종 수를 늘려 가고 있으며, 주력제품인 고전력 모듈(HPM), IBS 모듈, T-DMB 모듈 등 모듈 제품과 시트반도체 등의 반도체를 지속적으로 공급하고 있습니다. 최근 코로나-19 등의 영향으로 자동차 전방산업의 업황 부진 영향이 있었지만, 자동차용 반도체 및 모듈을 비롯한 전장제품은 그 특성상 장기 안정적 공급이 가능한 구조의 시장을 형성하고 있기 때문에 전장사업은 당사의 성장 및 수익구조에 큰 영향을 미칠 것으로 전망하고 있습니다. 따라서 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급을 확대하기 위한 활동을 지속적으로 추진하고 있으며, 아울러 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확대하고, 중국시장 진출 등 시장 다변화 및 거래처 다변화를 통하여 자동차용 반도체, 모듈 및 제어기 전문기업으로서 매출과 수익 기여도가 큰 사업으로 성장시켜 나갈 계획입니다.

(2 ) 신규사업 등의 내용 및 전망- 해당사항 없음

(3) 조직도(2020.09.30 기준)

대표이사	전력제어사업본부	전력제어개발팀

전장사업본부	전장영업팀

전장개발팀

전장생산팀

전략기획본부	기획팀

IR팀

해외사업팀

경영관리본부	경영지원팀

재경팀

신사업실

다. 자회사의 사업현황 (1) 자회사가 속한 업계의 현황(주)오토소프트의 주거래처인 (주)현대모비스는 현대기아차의 최대 계열사로 2019년매출이 38조원을 상회하는 등 Global Top 10의 자동차 부품 회사입니다. 완성차에서반도체 및 소프트웨어가 차지하는 비중이 점차 커짐에 따라, (주)현대모비스는 기존의 외주생산에 머물러 있던 아웃소싱을 소프트웨어 관련 분야로 확대하고 있습니다. (주)에이센트가 영위하고 있는 경영컨설팅 및 투자자문업은 기업의 부가가치를 제고하기 위해 필요한 다양한 영역의 자문 등을 제공하며, 최근 빠르게 변화하는 경영환경에 적응하기 위해서 효과적인 경영전략이 필요한 만큼, 해당 사업 영역에 대한 꾸준한 성장이 이루어질 것으로 예상됩니다.아이에이투자조합2호는 유가증권등에 대한 투자 등을 주요사업으로 하고 있습니다. 기업의 재무적 부가가치를 극대화 하기 위한 전략을 기반으로 , 성장가능성이 높은 기업 등을 대상으로 유가증권 등에 대한 투자를 영위하고 있으 며 , 다양한 기업환경에서 발맞추어 효율적인 기업가치를 제고하기 위한 전략적 경영활동이 필요한 만큼, 해당 사업분야에 대한 꾸준하고도 지속적인 성장이 예상됩니다.(2) 자회사의 영업현황 및 전망(주)오토소프트는 (주)현대모비스의 사내협력사로 2012년 1월 1일 부터 사업을 개시 하였으며 꾸준한 매출 성장을 이어 나가고 있습니다. 사업분야는 (주)현대모비스에서 생산하는 AVN/AUDIO 세트의 차종 전개를 위한 양산 소프트웨어 개발 및 S/W 검증 아웃소싱과 블루투스/WiFi 기능에 대한 폰 호환성 테스트 기술용역 등입니다. (주)오토소프트는 (주)현대모비스의 소프트웨어 아웃소싱 분야의 핵심 업체로, 2014년에AVM(Around View Monitoring) 및 자동화평가, 조향제어 등의 신규분야로 사업 영역을 확대하였으며 현대모비스의 전 개발분야로의 아웃소싱 확대로 지속적인 성장이 예상됩니다. 2013년 설립된 (주)에이센트는 현재 경영컨설팅 및 투자자문업 등을 사업목적으로 하는 업체이며, 2018년 5월부터 (주)세원의 최대주주 지위에 있습니다.2019년 에 설립된 아이에이투자조합2호는 유가증권 등에 대한 투자 등을 주요사업으로 하고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 원, %)

사업	품목	구체적용도	제28기 3분기('20.1.1.~09.30)	비율

반도체	자동차 전장용 반도체 등	자동차 전장 및 멀티 제품 등	3,586,455,602	9.2

모듈	자동차 전장용 모듈 등	16,036,121,219	40.9

용역	자동차 전장용 용역 등	17,002,717,210	43.4

기타	상품 등	상품 및 샘플 연구개발 매출 등	2,548,609,130	6.5

합 계	39,173,903,161	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위: 천 원)

품 목	제28기 3분기('20.1.1.~09.30)	제27기 연간('19.1.1.~12.31)	제26기 연간('18.1.1.~12.31.)

반도체	5.3	3.5	0.9

모듈	7.5	10.9	6.5

(1) 산출기준

산출대상	산출단위	산출방법

품목별	매출수량	가중평균가격(품목별 총매출액 ÷ 품목별 총매출수량)

(2) 주요 가격변동원인

품목	주요 가격변동 원인

반도체	양산 수량 및 환율에 의해 판매가격이 변동됨

모듈	제품 구성내용 및 판로에 따른 가격정책의 차별화로 가격이 변동됨

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

[2020.1.1. ~ 2020.09.30] (단위: 원, %)

사업부분	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율(%)	비고

반도체및모듈	외주가공비	차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 칩 외	11,581,383,327	45.8	-

재공품	차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 및모듈 등	5,212,390,660	20.6	-

원재료	차량/전력 반도체 및 모듈	차량용 모듈 등	4,562,859,701	18.0	-

기타	상품	전장 등 기타	상품 및 기타	3,936,812,310	15.6	-

합 계	25,293,445,998	100.0	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 천원)

품 목	제28기 3분기('20.1.1.~09.30)	제27기 연간('19.1.1.~12.31)	제26기 연간('18.1.1.~12.31)

차량용 반도체 및 모듈(외주가공비 등)	자동차. 통신 반도체/모듈 외	5.7	9.0	6.6

전력반도체	IGBT 등	-	-	0.5

재공품	차량용 반도체 칩 및 모듈	1.8	2.4	2.7

원재료	모듈 관련 자재	0.1	0.3	0.2

(1) 산출기준

산출대상	산출단위	산출방법

품목별	매입수량	가중평균가격(품목별 총매입액 ÷ 품목별 총매입수량)

(2) 주요 가격변동 원인

품목	주요 가격변동 원인

주문형반도체(외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

차량용반도체 및 모듈 (외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

전력반도체	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

기타 시스템	외주가공비	제품 구성내용, 원재료 투입비중 및 제조가동률에 따라 변동됨

상품	제품 구성내용 및 1회 구입수량에 따라 변동됨.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황당사는 반도체 설계 및 연구개발 전문 기업으로서 직접적인 생산 설비는 없으며,다만 연구개발 및 관리를 위한 주요 고정자산 현황은 아래와 같습니다.

[자산항목: 토지] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고(주)

관리	등기	문정동54-4, 5, 6, 7	1,446.3㎡	18,223,380	0	0	0	18,223,380	14,107,210

소 계	18,223,380	0	0	0	18,223,380	14,107,210

합 계	18,223,380	0	0	0	18,223,380	14,107,210

주) 공시지가 기준년도는 2020년 1월 1일임

[자산항목: 건물] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고(주)

관리	등기	문정동54-5, 6, 7	3,936.4㎡	2,013,252	0	0	69,604	1,943,648	1,263,576

소 계	2,013,252	0	0	69,604	1,943,648	1,263,576

합 계	2,013,252	0	0	69,604	1,943,648	1,263,576

주) 지방세 과세표준은 재산세(건축물) 납부고지서(2020.07.)기준임.

[자산항목: 구축물] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	등기	문정동54-7	기계식 주차타워	348,810	0	0	10,499	338,311	-

소 계	348,810	0	0	10,499	338,311	-

합 계	348,810	0	0	10,499	338,311	-

[자산항목: 기계장치] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

제조	미등기	문정동54-7	W/S 외	149,138	0	0	36,225	112,913	-

소 계	149,138	0	0	36,225	112,913	-

합 계	149,138	0	0	36,225	112,913	-

[자산항목: 차량운반구] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	등기	문정동54-7	295,617	0	0	52,140	243,477	-

소 계	295,617	0	0	52,140	243,477	-

합 계	295,617	0	0	52,140	243,477	-

[자산항목: 비품] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	미등기	문정동54-7	UPS외	118,060	41,683	0	47,110	112,633	-

소 계	118,060	41,683	0	47,110	112,633	-

제조	미등기	문정동54-7	UPS외	4,644	2,570	0	1,955	5,259	-

소 계	4,644	2,570	0	1,955	5,259	-

합 계	122,704	44,253	0	49,065	117,892	-

[자산항목: 시설장치] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	미등기	문정동54-7	네트웍공사 등	871,923	34,200	0	97,767	808,356	-

소 계	871,923	34,200	0	97,767	808,356	-

합 계	871,923	34,200	0	97,767	808,356	-

나. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항 없음

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 원, %)

사업부문	품 목	내수구분	제28기 3분기('20.1.1.~09.30.)	제27기 연간('19.1.1.~12.31.)	제26기 연간('18.1.1.~12.31.)

매 출	비율	매 출	비율	매 출	비율

반도체	자동차 전장용 반도체 등	수 출	0	0.0	0	0.0	10,257,917,796	15.3

내 수	3,586,455,602	9.2	5,685,147,434	8.4	10,987,375,583	16.3

합 계	3,586,455,602	9.2	5,685,147,434	8.4	21,245,293,379	31.6

모듈	자동차 전장용 모듈 등	수 출	6,597,929,096	16.8	15,851,777,883	23.4	4,674,061,082	6.9

내 수	9,438,192,123	24.1	18,933,830,984	27.9	15,441,167,789	23.0

합 계	16,036,121,219	40.9	34,785,608,867	51.3	20,115,228,871	29.9

용역	자동차 전장용 용역 등	수 출	8,952,754,256	22.9	6,350,131,532	9.4	5,259,208,828	7.8

내 수	8,049,962,954	20.5	9,133,310,063	13.5	14,411,458,941	21.4

합 계	17,002,717,210	43.4	15,483,441,595	22.8	19,670,667,769	29.2

기타	상품 등 기타	수 출	0	0.0	361,606	0.0	162,353,979	0.2

내 수	2,548,609,130	6.5	11,880,015,383	17.5	6,068,472,668	9.0

합 계	2,548,609,130	6.5	11,880,376,989	17.5	6,230,826,647	9.3

합 계	수 출	15,550,683,352	39.7	22,202,271,021	32.7	20,353,541,685	30.3

내 수	23,623,219,809	60.3	45,632,303,864	67.3	46,908,474,981	69.7

합 계	39,173,903,161	100.0	67,834,574,885	100.0	67,262,016,666	100.0

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

[2020.09.30. 현재]

판매조직의 구성	업무 현황

영업팀	- 자동차용 반도체 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 완성차 및 자동차 부품업체 대상 자동차용 반도체 개발 영업 및 지원- 양산 일정 관리 및 납품- 영상/음성처리 Chip을 이용한 Solution 영업 및 지원- 멀티미디어 관련 Chip 및 Solution 국내ㆍ외 영업 및 지원

- 자동차용 모듈 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 모듈사업 기획 및 국내ㆍ외 프로젝트 개발- 전장부품 및 모듈부품 관련 사업기획- 전력제어, 전력변환 관련 모듈 프로젝트 개발

(2) 판매경로(단위: 원, %)

사업부분	판매경로	제28기 3분기('20.1.1.~09.30.)	매출비중(%)

반도체	직판	1,976,055,079	5.0

특수관계자	1,610,400,523	4.1

모듈	직판	16,036,121,219	40.9

용역	직판	8,049,962,954	20.5

특수관계자	8,952,754,256	22.9

기타	직판	2,548,609,130	6.5

특수관계자	0	0.0

합계	39,173,903,161	100.0

주) 상기 특수관계자는 트리노테크놀로지(2019년부터 적용) 및 아이에이(장가항)반도체기술유한공사(2018년부터 적용),아이에이강소전력전자유한공사(2019년부터 적용)입니다.

(3) 판매방법 및 조건

사업부문	판매방법	판매조건

반도체 및 모듈	제품/상품	수주서 접수 ▶ 발주서 발송(대리점) ▶ Chip 제작(Fab.) ▶ Chip 입고(Fab.→대리점→아이에이) ▶ Chip 납품(아이에이→고객)	계산서 발행 후 1일~60일 후 현금 결제 등

용역	개발상담 ▶ 계약체결 ▶ 반도체 개발 ▶ 시제품 제작 의뢰 ▶ 시제품 수령 및 전달 ▶ 제품 테스트 ▶ 납품	계산서 발행 후 30일~60일 후 현금결제 등

상담 ▶ 계약체결 ▶ 솔루션 공급 ▶ 승인원 접수

(4) 판매전략

사업부문	내 용

자동차 전장용 반도체 및 모듈	▷ 자동차용 반도체 개발 관련 자동차 업체 용역 수행▷ 국내외 자동차 업체에 대한 제품 공급 및 Promotion▷ 자동차 관련 모듈,시스템,부품업체 협력▷ 전력제어 및 전력변환 관련 모듈 개발 및 Promotion▷ 기타 자동차용 반도체 및 모듈 관련 신제품 발굴 및 제안▷ Chip Solution 영업 및 신규사업 발굴

용역	▷ Chip Solution을 활용한 신규 아이템 개발 및 영업▷ IT System, 자동차 및 반도체 관련 원재료 및 용품 등 신규사업 분야 발굴 및 영업

6. 수 주상황 당사는 수시 주문 및 납품 방식으로 제품 공급을 진행하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

(1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으나 일부 차입금과 관련된 시장이자율의 변동으로 인하여 미래현금흐름이 변동할 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 이자부금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율

금융자산	9,912,435	1,184,328

금융부채	(11,249,000)	(21,874,000)

변동이자율

금융자산	-	-

금융부채	(11,229,822)	(13,866,156)

( 2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 영업활동에 있어서의 외화거래로 인하여 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: USD,CNY,천원)

구분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	490,518	44,900	2,602,975	1,554,688

원화금액	575,623	52,690	3,013,724	1,800,018

(3) 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결실체에 특별히 해당되는 사항은 없습니다.

나. 위험관리정책(1) 위험관리방식당사는 불확실한 시장위험을 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영의 안정성 실현을 목표로 리스크관리에 만전을 기하고 있습니다.[이자율위험]회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 이를 통해 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 또한 금리 변동에 의한 리스크를 최소화하기 위하여 국내 금융기관과의 긴밀한 네트워크를 통해 자금운용 및 조달에 대해 최적의 운용을 도모하고 있습니다. [환위험]당사는 외환관련 파생상품 계약이 없으며, 환 노출에 대한 위험 또한 크지 않습니다. 그러나 불확실한 외부환경 등으로 인한 환위험의 리스크를 최소화하고 건전경영의 지속성을 확보하기 위해 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.[기타 가격위험]주요 원재료나 제품 등의 가격이나 수급상황 등에 대해 유기적 거래처 네크워크를 통해 면밀히 분석하여 회사 전체적으로 일체감있게 대응책을 수립하고 있습니다.(2) 위험관리조직

당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을 관리하고 있습니다. 국내 외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다.

8. 파생상품 거래 현황 - 해당사항 없음 9. 경영상의 주요계약 등

계약상대방	계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는대금수수방법(기준) 등

(주)트리노테크놀로지	2015.11.~2020.11.	(주)트리노테크놀로지 무보증 사모 신주인수권부사채 인수 (전력반도체 사업 강화 및시너지 효과 확대를 위한 투자)	인수금액: 2,000,000,000원

제이케이엘그로쓰챔프 2011의1호 사모투자전문회사 등 3인	2016.03.	자동차용 전력모듈 전문기업 (주)아이에이파워트론 경영권 인수(지분율 50.93%)를 통한 사업다각화 및 시너지 효과 확대	인수금액: 17,500,022,460원

제이케이엘그로쓰챔프 2011의1호 사모투자전문회사 등 2인	2016.08.	(주)아이에이파워트론 추가 지분인수를 통한 안정적 경영권 확보 및 전력모듈 분야 시너지 확대 촉진	인수금액: 13,203,706,088원

중국 장가항 경제기술개발구 및 대당전신투자유한공사, 당사의 종속회사인 (주)트리노테크놀로지	2017.12~2028.04	중국 전기차 및 친환경차 관련 사업강화를 위해, 2017년 12월 26일 중국 장가항 경제기술개발구 및 대당전신투자유한공사, 당사의 종속회사인 (주)트리노테크놀로지와 중외합자법인 설립에 관한 계약을 체결하였으며, 2018년 3월 5일 변경계약을 체결함.당사와 종속회사 (주)트리노테크놀로지는 전력반도체 관련 설계기술 등에 대한 재평가를 통하여 10년간 총 USD 60,730,000의 기술사용료를 받기로 하였음. 종속회사는 이 기술사용료를 받아 설립이후 10년 이내에 총 USD 60,730,000을 출자금액으로 분할 납부 할 예정임.	취득예정금액 1.(주)아이에이 : 3,240,000,000원 가. 취득금액 변경(2019.10.16)에 따라 취득을 완료함 2. (주)트리노테크놀로지 : 65,588,400,000원

(주)세원	2019.01	(주)세원과의 사업협력을 통한 경영성과 극대화 및 재무구조 개선을 위해 (주)트리노테크놀로지 지분 일부 매각-처분주식수 : 2,790,000주-매각대금 : 6,133,999,528원-처분후 보유비율 : 9.97%	매각대금 : 6,133,999,528원

중국 염성경제기술개발구한자공업원구관리사무실 및 중국 염성경제기술개발구원가반도체산업투자기금	2019.06.	- 당사는 2019년 6월 18일 중국 염성경제기술개발구한자공업원구관리사무실 및 중국 염성경제기술개발구원가반도체산업투자기금과 중외합자법인(가칭"염성아이에이유한공사")설립에 관한 계약을 체결하였으며, 2019-07-25 중국 염성경제기술개발구원가반도체산업투자기금과 중외합자법인의 사업 경영 등에 관한 추가계약을 체결함. 이에 따라 당사보유 아이에이파워트론 지분 전량을 해당 합자법인에 양도하기로 함. 아울러, 당사는 전력제어기술 등에 대하여, 상기계약에 따라 설립예 정인 염성아이에이유한공사로부터, 설립이후 3년간 총 USD 21,000,000(2019년 USD 10,500,000 2020년 USD 6,300,000 2021년 USD 4,200,000)의 기술개발용역비를 수취하기로 함.	취득예정금액 : USD48,000,000

(주)지지엑스	2019.07	㈜세원 최대주주 지분 및 경영권 취득을 통한 사업다각화 및 경영효율성 제고를 목적으로 (주)에이센트 지분 및 (주)에이센트 발행 사채권을 취득함(1) 지분 취득-취득주식수 : 260주-취득가액 : 26백만원-취득후 지분율 : 52%(2)사채권 취득-취득 사채권 권면총액 : 3,926백만원-사채권 취득 금액 : 7,303백만원	지분 취득금액 : 26,000,000원사채권 취득금액 : 7,302,880,000원

(주)아이에이네트웍스	2019.12	(주)에이센트 경영권 강화를 목적으로 (주)에이센트 지분 추가 취득(1) 지분 취득-취득주식수 : 240주-취득가액 : 24백만원-취득후 지분율 : 100%	지분 추가 취득금액 : 24,000,000원

쿼드파이오니어1호조합	2020.07	재무구조 개선 및 경영효율성 제고를 목적으로 (주)세원 주식 및 경영권 양수도 계약1. 아이에이-매각주식수(주) : 2,260,000주2. 에이센트-매각주식수(주) : 4,227,720 주상기와 같은 내용으로 2020.07.03 계약을 체결하였으나, 계약상대방의 계약불이행으로 인해 2020.09 계약 해제 되었습니다.	매각금액(원)1. 아이에이 : 9,040,000,000원2. 에이센트 : 19,024,740,000원

쿼드파이오니어2호조합	2020.07	재무구조 개선 및 경영효율성 제고를 목적으로 (주)세원 발행 전환사채 매각 결정-매각대상전환사채권면금액 : 2,300백만원상기와 같은 내용으로 2020.07.13 계약을 체결하였으나, 계약상대방의 계약불이행으로 인해 2020.09 계약 해제 되었습니다.	매각금액(원) : 5,360,707,800원

10. 연구개발활동

가. 연구개발 활동의 개요 당사는 R 부문에 대한 많은 투자를 통하여 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행해 오고 있습니다. 당사는 지속적인 개발 활동을 통하여 당사가 목표로 하고 있는 국내외 시장에서의 기술 지배력 강화와 시장 선점을 위하여 매진하고 있으며, 기술력을 바탕으로 한 사업전개에 역량을 집중하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직

대표이사	전력제어사업본부	전력제어개발팀

전장사업본부	전장개발팀

다. 연구개발 비용(단위: 원, %)

과 목	제28기 3분기('20.1.1.~09.30.)	제27기('19.1.1.~12.31.)	제26기('18.1.1.~12.31.)

원 재 료 비	38,829,779	89,641,532	143,951,355

인 건 비	623,241,417	906,275,365	2,083,529,511

감 가 상 각 비	38,179,634	50,630,359	81,865,004

위 탁 용 역 비	69,900,000	132,161,471	1,667,803,173

시 제 품 제 작 비	172,238,540	780,281,500	541,589,337

기 타	593,837,327	569,725,056	506,144,819

연구개발비용계	1,536,226,697	2,528,715,283	5,024,883,199

회계처리	판매비와관리비	877,864,541	1,288,919,968	1,616,936,717

제 조 경 비	658,362,156	559,912,132	1,822,609,850

개발비(무형자산)	0	679,883,183	1,585,336,632

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.92%	4.29	12.0

주) 연구개발비용은 별도기준으로 산정 라. 주요 연구개발 실적

연 구 과 제 명(관련 과제명)	연구결과 및 기대효과

IMT-2000모뎀칩	- 3GPP규격을 만족하는 비동기 방식의 기지국 및 이동국용 모뎀 칩 설계기술 확보를 통한 원천기술 확보

GVP-5000B(영상전화기)	- 기존 영상전화기와 차별화된 New Design을 채택한 제품으로, New GUI, 단축 다이얼, Voice Recording, 자동응답 기능 등 다양한 기능을 내장한 영상전화기- New Design Model 출시를 통한 제품 Line Up과 경쟁우위 확보를 통한 매출 확대 기여

CTS-1000(DTV STB)	- 보급형(저가형) 국내향 지상파 DTV STB 개발을 통해 STB 기술력 확보로 향후 방송,통신 장비의 융합에 대비할 수 있으며, 안정적인 Field Test를 통해 원활한 Feed Back 가능.- 보급형(저가형) / 국내향으로 개발하였으며, 초기 Test Launching은 성공적임

H.263 Video/G.723 Audio Processor(Jupiter)	- Video Phone/화상회의/감시시스템 적용을 위한 Audio/Video 단일칩으로 기존 칩 대비 성능 향상 및 display 기능 강화로 시장 경쟁력 확보- PSTN/MoIP용 영상전화기 및 감시시스템에 적용되며, 성능 향상 및 부가기능 추가로 시장 경쟁력을 통한 매출 확대

Wireless LAN 모뎀 칩	- IEEE802.11.a 무선랜 규약에 따라 최대 54Mbps로 전송가능한 무선랜모뎀 칩 개발- 54Mbps급 무선랜 모뎀칩, Network Interface Card 및 무선랜 솔루션 등의 출시를 통한 매출

URANUS1.1(영상전화 및 홈네트워크용 칩)	- 당사의 BcN향 영상전화기 및 네트워크 카메라, Home Network Solution 등에 적용되며 기존 Chip대비 성능향상 및 부가기능 추가로 시장경쟁력 확보를 통한 매출확대 기여- 영상전화 및 Home Network Solution의 기능 및 경쟁력 강화

NEPTUNE (Moblie TV 전용 멀티미디어 칩)	- 위성 및 지상파 DMB단말기에서 고화질, 고음질의 대용량 멀티미디어를 실시간 으로 처리해주는 DMB전용 멀티미디어 칩으로 경쟁사보다 앞서 개발함으로써 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- DMB단말기 제조업체와의 전략적 제휴 및 물품 공급계약 등을 통해 시장선점 도모 및 시장경쟁력 확보

CIP-7000(BcN 영상전화기)	- 자체 개발한 멀티미디어 통신칩 'Uranus' 및 관련 솔루션을 이용하여 개발된 다기능, 고성능의 High-end향 제품으로 KT주도의 BcN 컨소시움(옥타브)의 사용자 단말로 사용- KT BcN 컨소시움을 통한 응용 기술 확보 및 고기능 플랫폼 채택으로 BcN 단말 및 고급형 영상전화시장에서의 매출확대

CIP-6300(인터넷영상전화기)	- 영상전화 자체 솔루션 (Uranus멀티미디어 통신칩, 펌웨어 및 응용 S/W)을 탑재한 초저가 Model로 가격 및 기능 경쟁력을 확보하여 영상전화 시장 창출을 기여하기 위함- 저가격 및 높은 성능의 두가지를 모두 만족할 수 있는 제품을 통한 시장확대 도모

TRITON-M(핸드폰전용 모바일 TV 멀티미디어 칩)	- 전력소모를 대폭 줄이고, 자체 개발한 H.264 디코더 기능을 개선하여 다채널 동시 시청 및 녹화기능을 제공하는 DMB폰 전용 칩인 ‘트라이톤’을 개발하여 경쟁사보다 앞선 기능을 통하여 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- 국내외 모바일 TV폰 제조업체를 타켓으로 마케팅 진행

CRONUS (VoIP 전용 칩)	- 세계적으로 그 수요가 증대되고 있는 IP Telephony, 특히 VoIP 시장에 대응하기 위한 고성능, 저가격의 VoIP 전용 칩 및 그 응용 솔루션으로 VoIP Phone, RGW, Cordless over IP Phone, Wi-Fi Phone 및 관련 응용 솔루션을 개발함. Cronus 및 그 응용 솔루션을 통하여 외산 솔루션에 의존하고 있는 VoIP 분야의 국산화 및 세계 시장에서의 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨 - 국내.외 VoIP phone, CoIP Phone, RGW 및 Wi-Fi phone 등에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화

TRITON-C(멀티미디어 응용 단말용 칩)	- 초저전력, 고성능의 멀티미디어를 처리하며, H.263, MPEG-4, H.264 등의 동영상 처리(압축, 복원)를 위한 H/W가 포함되어 있고, 다양한 Audio 처리가 가능함. - 기존에 출시된 자사 TRITON-M 시리즈에 비하여 Video Signal 처리 속도가 개선 되어, WVGA(or SVGA)급의 LCD에 GUI 및 동영상 등을 출력할 수 있도록 설계됨.- 국내외 MoIP(Multimedia over IP) Phone 시장에 차세대 칩셋으로 상품화 가능하며, 멀티미디어 응용을 주 목적으로 하는 단말기 (MP4, PMP등)의 Main Processor로 활용.

TRITON-II(모바일 TV용 멀티미디어 칩)	- 모바일 TV 기능을 특화하여 경량화를 추구함으로써 칩의 크기를 최소화 하고 저전력 공정을 사용하여 경쟁력 있는 가격을 가지도록 개발함. 칩의 소형화/저전력화를 통해 국내외 모바일 TV 폰과 네비게이션에서 다양한 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨.- 국내외 모바일 TV폰, 네비게이션 모듈 업체 등을 대상으로 마케팅 및 개발

CRONUS-W (Wifi VoIP 전용 칩)	- 유선 VoIP 시장이 점차 무선으로 변화하고 시장 수요 또한 증대됨에 따라 기존 유선 VoIP에서 확보한 안정적인 기술을 무선 VoIP(Wifi Phone)에 접목시켜 무선 VoIP시장을 선도 하기 위해 개발함. 고성능/최저 전류 소모등의 무선 요구 사항을 충족하고 있으며, ADC/ Audio CODEC을 내장.- 국내 무선 Wifi VoIP에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화를 통하여 국내 무선 VoIP 시장을 선도할 것으로 기대.

COMET-I	- 자동요금징수시스템(ETCS; 하이패스) 단말 솔루션에 최적화된 고성능의 DSRC 프로세서. 이 제품은 DSRC 베이스밴드를 포함하고 있으며, 스마트 카드, SD카드등을 연결하기 위한 다양한 인터페이스를 지원함. 오디오 솔루션을 지원 하기 위해 DAC과 IIS같은 오디오 주변 장치를 포함하고 있음. - 자동요금징수시스템 단말기에 탑재되어 솔루션의 크기와 파워소모량을 낮추고 전체적인 비용 절감에 도움

AVN제어ASIC	- AVN용 Host CPU와 연동되는 주변 기능 통합 반도체- 확장 가능한 통신/제어 채널 및 Interface채널 추가 확보- 대용량 Data 전송을 위한 고속의 병렬 Interface 채널 확보- 기존 FPGA type에서 ASIC화 함으로서 대량생산 용이 및 단가 경쟁력 확보

BS-DMB	- 기존 TRITON 시리즈(방송 전용칩) 대비 화질 개선 적용 칩- 차량용 DMB 영상의 선명도 및 색상 재현력개선- 차량에서의 DMB 시청 환경에 맞는 최고의 화질 구현

화질개선 모듈(T-DMB)	- 7”LCD 이상의 DMB 영상 선명도 및 색상 재현력을개선한 모듈- H/W 기반의 화질 개선 알고리즘 적용- Main CPU 전장용 Automotive 신뢰성 spec인 AEC-Q100 검증 완료

AVM[Around View Monitoring]	- Camera 입력 영상을 이용한 주차지원 영상 합성 처리 칩셋- 하드웨어 기반 3D 비전 처리 엔진 지원- 차선인식 / 보행자 인식 / 주변 영상 합성 및 왜곡 보정- LDWS(차선이탈경보) / FCWS(경보시스템) 등 운전자 편의 장치 구현

BS-Audio
(경제형오디오)	- 고성능 ARM926EJ 65nm CPU, 339MHz 동작속도 구현(기존대비 36% 향상)
- HMI 강화(Rear View 카메라, USB 2.0 High Speed 지원)
- 고해상도 음성인식용 ADC 적용, BT-ROM버전 적용
- 차량용 오디오 사양 만족하는 시스템S/W 구현

공조메인전용반도체	- 자동차의 환기 및 냉난방을 담당하는 공조(HVAC: Heating, Ventilation, and Air-Cond itioning) 시스템의 통합 제어를 위해 사용되는 핵심 반도체- 공조 시스템을 제어하기 위한 32비트 Main MCU(디지털 부분)와 각종 외부 환경 검출, 통신 및 블로우어 모터 제어를 위한 아날로그 부분으로 구성- 반도체 크기의 최적화를 위해 두 부분을 SiP(System In Package)로 제작

제동SOC(국책과제)	- 제동장치인 ABS(Anti-lock Brake System)과 ESC(Electrical Stability control)을 제어하는 통합 반도체- 안전 감시 기능이 추가된 제동용 통합 SoC- 국제 안전기준(ISO 26262) 만족을 위한 Fail Safe 기능 탑재
- 고속 CAN 트랜시버 기능 호환성 인증 (Conformance 테스트)
- 기능안전 통합칩 Automotive 신뢰성(AEC-Q100) 검증 완료
- 제동장치용 기능통합SoC 제품 프로세스 인증 획득(ISO26262)

MEMS 기반 적외선 센서칩 개발
(국책과제)	- MEMS 기반 적외선 세너서 칩을 이용한 야간 장애물 탐지 나이트 비전 시스템 개발
- 적외선 센서칩을 기반으로 적외선 카메라 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 야간에 전방 200m 장애물을 탐지하는 기능(나이트 비전)의 모듈
- 차량에 AEB(Autonomous Emergency Braking)시스템에 적용 사업화 추진계획

카메라 기반 인공지능 시스템 개발
(국책과제)	- 도로환경검출및도로객체인식을동시에실시간처리가능한인공지능기반 고성능 통합형 시스템 개발
- 카메라기반인공지능알고리즘을적용한FPGA(FieldProgrammableGateArray)를 소형의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 차량에 적용 사업화 및 FPGA를 SoC(System on Chip) 상품화 추진 계획

레이다 커버 부품 개발
(국책과제)	- ADAS(AdvancedDriverAssistanceSystem)용보급형레이다커버부품개발 및 신소재 기술 개발
- 레이다 커버 구조 및 광학막 소재 기술 개발
- 레이다 커버 시제품 분석 및 평가
- 고품질/고신뢰성등 가격 경쟁력으로 프라코 협력 및 이원화를 통한 사업화 추진 계획

Quartz Ware 가공 레이저 머신 개발
(국책과제)	- 고집적반도체공정용QuartzWare(Tube,Boat,Ring,Bath류등)를가공및용접 가능한 레이저 머신 개발
- 자동화 S/W 프로그램 개발 및 시스템 통합 성능 테스트 검증
- Quartz Ware가공 레이저 장비 독자기술 확보(DOE렌즈/가공 및 용접 기술/자동화 S/W)
- 일본 BUCKS社 기술 습득 및 국내외 장비 프로모션 진행 계획

사이드뷰 카메라 개발
(국책과제)	- 차량용 사이드뷰 카메라의 초저조도 HD급 고속 영상 처리 임베디드 S/W 기술 개발
- 저조도, 역광 보정, 렌즈 왜곡 보정, 시야각, 화질개선등 알고리즘 개발
- 차량용 사이드뷰 카메라의 시스템 모듈 개발 및 전장 신뢰성 테스트 검증
- 차량에 적용 사업화 추진 계획

DH차종
TDMB 모듈	- TRITON (방송 전용칩) 화질 개선 적용 칩 - TDMB(한국 지상파방송), DAB(유럽 디지털오디오방송) 모듈 개발
- L社 AVN에 장착되어 DH 차종 양산 적용

HD-DMB 모듈
(고화질 DMB)	- H.265(고화질 비디오 코덱)지원 칩셋 적용, 비디오 해상도 1280x720지원
- 기존 DMB 호환 적용한 고화질 DMB 방송 모듈 개발
- 국내 도요타 차종의 AVN 세트에 양산 적용 - 기아차 11차종의 AVN 세트에 양산 적용

차량 IoT 개발	- 차량 내/외부 BLE(Bluetooth Low Energy)통신을 이용한 차량 내부 전자장치를 제어하는 시스템 개발(도어/시트 등)
- 외부 스마트폰과 BT통신 설계 및 내부 전자장치간의 BLE상호 통신 설계 개발
- 아차키 모델 양산, QX/KA4차종 모듈 개발 양산

E-Cooling Fan 모터제어기	- 차량의 라디에이터에 과열된 냉각수와 냉매의 열을 냉각해 주기 위한 Cooling Fan 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘
- 역방향/순방향 자연풍 상태에서 즉시 구동 알고리즘 (Windmill function)

E-Water Pump 모터제어기	- 엔진의 적정 온도 유지를 위한 냉각수를 순환시켜 주는 Water Pump 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, One-Shunt/Two-Shunt 알고리즘
- 냉각수의 살얼음 상태에서도 기동하는 Robust 알고리즘

E-Compressor 모터제어기	- 자동차 공조 시스템의 핵심 부품인 E-Compressor 구동제어
- 센서리스 정현파 구동, 자속/토크맵을 이용하여 고효율 운전 및 전압변동에 강인한 제어 알고리즘
- 초기 위치 추정과 Full 센서리스 구동으로 초기 소음을 저감하고 고압력 상태에서 기동하는 Robust 알고리즘

11.그 밖에 투자의사결정에 중요한 사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 (1) 국내 특허출원/등록 현황

특허명	출원번호	출원일자	등록번호	등록일자

영상음성 전화기 시스템 및 그 통신방법 (Phone system using compressed image and voice data and method thereof on network)	2000-0025078	00.05.10	0361217	02.11.04

영상압축 복원 장치 (video compression and decompression Apparatus)	2000-0033062	00.06.15	0349058	02.08.05

허프만 코드를 사용하는 비디오 디코딩 처리 장치 (The video decoding processor using huffman code)	2000-0033061	00.06.15	0362911	02.11.18

영상신호의 압축/복원용 양자화기 (Device for quantization of image conpression / restoration)	2000-0042046	00.07.21	0348210	02.07.29

비디오 신호 엔코딩/디코딩 방법 (Video Signal Encoding/Decoding Method)	2002-0000093	02.01.02	0478293	05.03.14

비디오 코덱 프로세서의 아키텍쳐 (Video CODEC processor architecture)	2002-0009341	02.02.21	0450844	04.09.20

디지털 방송의 가상 채널 맵핑 및 채널 튜닝방법 (Virtual channel mapping and channel turning method indigital broadcasting)	2002-0032953	02.06.12	0451258	04.09.22

메모리 맵 구성방법 및 그를 이용한 영상 스캐일링 다운회로 (Memory Map Construct Method and Image Scaling DownCircuit)	2002-0063308	02.10.16.	0465158	04.12.28

동기 데이터 버스의 충돌 방지 방법 (Conflict prevention method of synchronous data bus)	2002-0072315	02.11.20.	0485691	05.04.19

지상파 디지털방송의 이동수신 장치 및 수신방법 (Mobile receiving device of Terrestrial digitalbroadcasting and receiving method)	2002-0084031	02.12.26	0494433	05.06.01

비화통신 영상전화기간 도청방지 보완방법 (Privacy communication method between the two videophones)	2003-0004873	03.01.24	0495955	05.06.09

화상통화가 가능한 VoIP 전화단말장치 (VoIP telephone terminal equipment)	2003-0007321	03.02.06	0498785	05.06.23

비디오 Codec에 있어서 특징 이미지 저장방법 (Image copy method of video CODEC)	2003-0051936	03.07.28	0646577	06.11.09

비디오-레디 인터넷 전화기 (Video-ready internet phone)	2003-0084471	03.11.26	0578251	06.05.03

메모리 대역폭이 감소된 비디오 디코더 시스템 (Vedeo decoder system having reduced memory bandwidth)	2004-0002199	04.01.13	0556341	06.02.23

영상부호화 장치 (Image Coding System)	2004-0002200	04.01.13	0556340	06.02.23

고속영상 압축 장치 (High speed image compression apparatus)	2004-0023537	04.04.06	0579417	06.05.08

동영상 표준 부호화 방식의 성능향상을 위한 잔여신호 필터링 방법 (The method for filtering a residual signal to inprove performance in the standard coding mode of mation picture)	2005-0012315	05.02.15	0711025	07.04.18

메모리 제어 시스템 (system control for memory)	2005-0035807	05.04.29	0726101	07.06.01

고속 동영상 압축을 위한 DCT및 양자화 과정생략 (An Improved Early Detection of all-zero DCTCoefficients for Fast Video Encoding)	2006-0016783	06.02.21	0744435	07.07.25

에이엑스아이 매트릭스 시스템과 에이에이치비 마스터 시스템간의 데이터 전송을 위한 랩퍼 장치 및 제어 방법 (Apparatus and method of transfer data between AXI Matrix system and AHB Master system use Wrapper)	2007-0058305	07.06.14	0907805	09.07.08

디지털방송 데이터 처리 방법 및 장치 (Method of data processing for digital broadcasting receiver, and apparatus for the same)	2007-0059105	07.06.15	0896435	09.04.29

2차원 영상데이터 변환 장치 및 방법 (APPARATUS AND METHOD FOR CONVERTING FIRST DIMENSION IMAGE DATA INTO SECOND DIMENSIONS IMAGE DATA)	2007-0065007	07.06.29	0915308	09.08.27

디스플레이 장치의 다중 화면들 간의 간섭을 감소시키는 예비 화면의 출력을 제어하는 다중 화면 표시 제어 방법 및 장치 (Multiple pictures display control method and apparatus for controlling for a display device to output preparation picture reducing interference between multiple pictures)	2007-0077719	07.08.02	0880544	09.01.20

영상 변환 기능을 가지는 영상 합성 장치 (Image composition device with image conversion function)	2007-0078477	07.08.06	0854932	08.08.22

영상셔플장치 및 방법 (Apparatus and method of image shuffle)	2007-0082156	07.08.16	0889700	09.03.13

발생 비트량을 이용한 동영상 부호화기의 적응적 비트율 제어 기법 (Adaptive rate control method for video encoder with occurrent bit amount)	2007-0116954	07.11.15	0930485	09.12.01

디지털 오디오 방송 수신 장치 및 방법 (Apparatus and method of receiving Digital Audio Broadcasting)	2007-0121366	07.11.27	0930484	09.12.01

영상 통화용 촬영 영상의 휘도 보정 방법 (Luminance correction method for photographing image for the use of the video calling)	2007- 0140109	07.12.28	0923643	09.10.20

동기화된 다중 화면의 표시 기능을 가지는 방송 수신 단말 Broadcasting receiving terminal with a function for displaying the (synchronized multiple pictures, and the operation method of the same)	2007-0140108	07.12.28	0941599	10.2.3

복수의 동영상 부호화기를 위한 조건적 움직임 추정 방법 (Method for motion estimating for plurality of moving picture encoders and motion picture encoder using for the same)	2007-0141426	07.12.31	0961636	10.5.28

방송 수신 장치 및 그의 그래픽 영상 신호 송수신 방법 (BROADCASTING RECEIVING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSMITTING/RECEIVING GRAPHIC IMAGE SIGNAL THEREOF)	2008-0042862	08.05.08	0961635	10.5.28

차영상 에이씨 신호의 조건적 누락을 이용한 동영상 부호랑 조정 방법 (Method of video bit rate adjustment using residual AC signal omission)	2008-0062306	08.06.30	1005725	10.12.28

자동 볼륨 조절 장치 및 제어 방법 (Apparatus and method for automatic volume control)	2008-0125725	08.12.11	1005726	10.12.28

위치정보기반의 영상스트림 제공 시스템 및 그 방법	2009-0098181	09.10.15	10-1094713	11.12.9

디지털 클러스트의 불량감지 시스템	2009-0109133	09.11.12	1459794	2014.11.03

전자장치 제어신호의 재구성 장치 및 그 방법	2010-0118981	09.12.03	10-1071300	11.9.30

스캔시간을 단축시킬 수 있는 디지털 멀티미디어 방송 시스템 및 그 방법	2009-0120168	09.12.4	10-1092698	11.12.5

위치정보기반의 스트림제공 시스템 및 그 방법	2010-0004321	10.01.18	10-1094673	11.12.9

보간 프레임 생성 시스템	2010-0083436	10.8.27	10-1199166	12.11.1

다수의 스마트키의 인증이 가능한 도어락 장치 및 이를 이용한 다수의 스마트키 인증 방법	10-2011-0056773	2011.6.13	10-1232814	2013.2.6

마이크를 활용한 고장 진단 방법	10-2010-0123821	10.12.6	10-1251781	2013.4.1

내장형 자체 진단 기능을 갖는 반도체 소자 및 이를 이용한 자체진단 방법	10-2014-0018427	2014.2.18	10-1482940	2015.1.6

안전한 자체 진단 기능을 갖는 반도체 소자 및 이를 이용한 자체진단 방법	10-2014-0018428	2014.2.18	10-1482941	2015.1.6

저주파 안테나용 구동 회로 및 이의 구동 파형 제어방법	2010-0070856	2010.7.22	10-1558613	2015.10.1

자체진단 기능이 내장된 반도체 소자를 시험하는 장치	10-2014-0192789	2014.12.30	10-1619741	16.05.03

디지털 로직을 이용한 분산 클록 생성 장치 및 방법	10-2014-0179066	2014.12.12	10-1666830	16.10.11

접근권한코드를 이용한 디바이스 보호 시스템 및 그 보호 방법	10-2011-0124520	2011.11.25	10-1776329	2017.9.1

설비 감시 시스템 및 그 동작 방법 Equipment monitoring system and operation method thereof	10-2018-52130	2018.5.4	10-2043234	2019.11.5

적외선 감지 시스템	10-2018-22973	2018.02.26	10-2043233	2019.11.5

차량용 커버 플레이트 조립체	10-2018-0093147	2018.08.09	10-2059484	2019.12.19

영상수신장치, 영상수신장치의 영상 복원 방법, 및 영상 시스템의 영상 마스킹 및 복원 방법	10-2018-44115	2018.4.16	10-2090696	2020.3.12

(2) 해외 특허출원 및 등록 현황

특허명	지역	출원번호	출원일자	등록번호	등록일자

인터넷 영상전화단말기의 펌웨어 자동 업그레이드 시스템 및 이의 운용방법 (Upgrade firmware system of internet video phone and method for employing as the same)	미국	11/049,214	05.02.02	US7,324,504	2008.1.29

영상부호화 장치 (Video coding system)	일본	10-2005-2919	05.01.07	4142652	08.6.20

영상부호화 장치 (Video coding system)	중국	200510002103.2	05.01.13	ZL 2005 1 001002103.2	08.6.25

메모리 제어 시스템 (system control for memory)	중국	200510129076.5	05.11.30	ZL 200510129076.5	08.09.10

비화통신 영상전화기간 도청방지 보완방법 (A method for privacy communication between video phones)	중국	200410071043.5	04.07.28	ZL 200410071043.5	09.03.11

비디오-레디 인터넷 전화기 (Video-ready internet phone)	미국	10/947,952	04.09.23	US7,590,227B2	09.09.15

영상부호화 장치 (Video coding system)	미국	11/034,270	05.01.12	US7,620,104B2	09.11.17