아이에이 분기보고서 (2026.03)
4. 매출 및 수주상황

연결실체의 매출은 기본적으로 B2B 중심 구조를 가지고 있으며, 자동차전장·반도체 부문은 고객 승인 이후 장기 공급관계가 형성되는 구조를, 전력반도체 부문은 국내외 가전·산업기기·신재생에너지·전기차 시장에 대한 공급구조를, 클라우드·AI 부문은 직접영업·파트너 채널·공공조달·프로젝트형 공급구조를, 냉각·공조 하드웨어 부문은 국내외 제조고객 대상 부품 판매구조를 각각 가지고 있습니다. 2026년 1분기 연결기준 매출액은 27,612,825,231원이며, 회사별 매출은 아이에이 3,415,362,116원, 트리노테크놀로지 3,927,285,146원, 아이에이클라우드 385,763,064원, 디씨이솔루션 20,037,414,905원으로 집계되었습니다. 같은 기간 연결 영업이익은 184,773,611원이며, 디씨이솔루션 이 상대적으로 높은 매출 기여도를 보이고 있습니다.

- 2026년 1분기 회사별 매출 및 손익 현황 (단위:천원)

회사명	매출액	매출 비중	영업이익(손실)	당기순이익(손실)

아이에이	3,415,362	12.4%	(517,245)	(1,070,011)

트리노테크놀로지	3,927,285	14.2%	(553,946)	(1,776,748)

아이에이클라우드	385,763	1.4%	(524,906)	(510,878)

디씨이솔루션	20,037,415	72.6%	1,936,821	1,388,468

내부거래 제거 후 연결합계	27,612,825	100.0%	184,774	(851,380)

가. 매출상황(1) 매출실적(단위: 원, %)

사업부문	품 목	내수구분	제34기 1분기(2026.01.01 ~ 2026.03.31)	제33기 연간(2025.01.01 ~ 2025.12.31)	제32기 연간(2024.01.01 ~ 2024.12.31)

매 출	비율	매 출	비율	매 출	비율

반도체	자동차 전장용 반도체 등	수 출	1,300,092,973	4.7	11,241,324,918	27.3	11,735,761,611	23.1

내 수	3,109,883,059	11.2	12,258,873,467	29.7	8,931,744,360	17.6

합 계	4,409,976,032	15.9	23,500,198,385	57.0	20,667,505,971	40.7

모듈	자동차 전장용 모듈 등	수 출	660,881,996	2.4	8,269,635,096	20.1	13,447,638,469	26.5

내 수	1,804,889,404	6.5	5,765,949,116	14.0	5,871,680,966	11.6

합 계	2,465,771,400	8.9	14,035,584,212	34.1	19,319,319,435	38.1

용역	Wafer 후가공 용역 등	수 출	193,221,054	0.7	-	0.0	-	0.0

내 수	330,600,000	1.2	2,714,953,814	6.6	10,503,690,938	20.7

합 계	523,821,054	1.9	2,714,953,814	6.6	10,503,690,938	20.7

전력 전자	PFC,동가공,MCU 외	수 출	5,717,329,894	20.6	-	0.0	-	0.0

내 수	14,105,843,839	50.8	-	0.0	-	0.0

합 계	19,823,173,733	71.4	-	0.0	-	0.0

기타	상품 등 기타	수 출	69,552,469	0.3	-	0.0	1,669,430	0.0

내 수	473,530,543	1.7	931,968,710	2.3	230,420,018	0.5

합 계	543,083,012	2.0	931,968,710	2.3	232,089,448	0.5

합 계	수 출	7,941,078,386	28.6	19,510,960,014	47.4	25,185,069,510	49.7

내 수	19,824,746,845	71.4	21,671,745,107	52.6	25,537,536,282	50.3

합 계	27,765,825,231	100.0	41,182,705,121	100.0	50,722,605,792	100.0

* 매출 합계 27,766백만원은 내부거래 제거 전 매출합계입니다.(2) 주요 매출처 [2026,03,31 현재] (단위 : 원 ,%)

주요 품목	주요 거래처	연간 매출액	비율

자동차 전장용 반도체 등	iA Semiconductor	4,409,976,032	15.9%

자동차 전장용 모듈 등	현대모비스	2,465,771,400	8.9%

Wafer 후가공 용역 등	기타	523,821,054	1.9%

전력전자등	삼성전자	19,823,173,733	71.4%

상품 등	현대엔지니어링	543,083,012	2.0%

합계	27,765,825,231	100.0%

(3) 판매경로 및 판매방법 등① 판매조직

[2026.03.31 현재]

판매조직의 구성	업무 현황

영업팀(차량용 반도체,모듈)	- 자동차용 반도체 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 완성차 및 자동차 부품업체 대상 자동차용 반도체 개발 영업 및 지원- 양산 일정 관리 및 납품- 영상/음성처리 Chip을 이용한 Solution 영업 및 지원- 멀티미디어 관련 Chip 및 Solution 국내ㆍ외 영업 및 지원

- 자동차용 모듈 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 모듈사업 기획 및 국내ㆍ외 프로젝트 개발- 전장부품 및 모듈부품 관련 사업기획- 전력제어, 전력변환 관련 모듈 프로젝트 개발

영업팀(냉각·공조 HW)	- 거래처 구매팀 개발팀 대응-신규모델 및 프로젝트 수주활동-납기대응 및 생산팀과 출하 일정 조율-원가 및 단가 관리-품질 이슈 대응-신규개발 및 양산 대응-ESG 및 경영 대응 강화

② 판매경로(단위: 원, %)

사업부분	판매경로	제34기 (2026.01.01 ~ 2026.03.31)	매출비중(%)

반도체	직판	3,145,991,985	11.3

특수관계자	1,263,984,047	4.6

모듈	직판	2,465,771,400	8.9

용역	직판	523,821,054	1.9

특수관계자	-	0.0

전력전자	직판	19,823,173,733	71.4

특수관계자	-	0.0

기타	직판	543,083,012	2.0

특수관계자	-	0.0

합계	27,765,825,231	100.0

(주) 상기 특수관계자는 아이에이(장가항)반도체기술유한공사 및 아이에이강소전력전자유한공사입니다.

③ 판매방법 및 조건

사업부문	판매방법	판매조건

반도체 및 모듈	제품/상품	수주서 접수 ▶ 발주서 발송(대리점) ▶ Chip 제작(Fab.) ▶ Chip 입고(Fab.→대리점→아이에이) ▶ Chip 납품(아이에이→고객)	계산서 발행 후 1일~60일 후 현금 결제 등

용역	개발상담 ▶ 계약체결 ▶ 반도체 개발 ▶ 시제품 제작 의뢰 ▶ 시제품 수령 및 전달 ▶ 제품 테스트 ▶ 납품	계산서 발행 후 30일~60일 후 현금결제 등

상담 ▶ 계약체결 ▶ 솔루션 공급 ▶ 승인원 접수

냉각·공조 HW	발주서 접수 ▶ 원자재 및 주요 부품 입고 ▶ 당사 PFC(열교환기) 공정별로 제작 ▶ 품질검사 진행 ▶ 인보이스 발행 ▶ 납품	계산서 발행 후14일~30일 후 현금결제 등

④ 판매전략

사업부문	내 용

자동차 전장용 반도체 및 모듈	▷ 자동차용 반도체 개발 관련 자동차 업체 용역 수행▷ 국내외 자동차 업체에 대한 제품 공급 및 Promotion▷ 자동차 관련 모듈,시스템,부품업체 협력▷ 전력제어 및 전력변환 관련 모듈 개발 및 Promotion▷ 기타 자동차용 반도체 및 모듈 관련 신제품 발굴 및 제안▷ Chip Solution 영업 및 신규사업 발굴

용역	▷ Chip Solution을 활용한 신규 아이템 개발 및 영업▷ IT System, 자동차 및 반도체 관련 원재료 및 용품 등 신규사업 분야 발굴 및 영업

전력전자사업	▷ 기존거래처 유지 및 영업강화▷ 플랜트 조선발전분야 신규 고객사 발굴▷ ESG 및 고효율 설비 대응 제품 제안 확대▷ 납기 대응력 및 품질 경쟁력 확보(스마트 팩토리화 추진)▷ 고객 맞춤형 설계 및 기술지원 확대▷ 임자재 가격 변동에 따른 견적 및 단가 관리 강화

나. 수주상황- 사업부문별 수주 방식 및 현황

사업부문	수주 방식	수주 특성

자동차전장·반도체	고객 승인 후 장기 공급	플랫폼 채택 후 반복 공급

전력반도체	고객사 발주·예측 기반 공급	프로젝트 및 반복 발주 혼재

클라우드·AI	프로젝트, 파트너 채널, 공공조달	PoC→상용화, 구축형 수주

냉각·공조 HW	정기발주 및 양산공급	양산품 반복 납품 중심

AI 인프라 신사업	통합구축·판매·대여 검토	신규 시장 개척 단계

연결실체는 기존 자동차용 반도체 및 전력반도체, 냉각·공조 부품 사업의 경쟁력을 유지·강화하는 한편, 클라우드·AI 및 프라이빗 AI 인프라 분야를 미래 성장동력으로 육성하고 있습니다. 이를 통해 기존 제조업 기반의 안정적 매출구조와 차세대 AI 인프라 사업의 성장성을 결합한 복합 사업포트폴리오를 구축해 나가고 있습니다.

다. 단일판매 공급계약 공시의 진행상황 - 해당사항 없습니다.