아이에이 반기보고서 (2018.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당 사는 비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있습니다. 가. 업계의 현황 ■ 자동차 전장 사업 1) 산업의 특성자동차 산업은 기계적 부품의 조합 산업에서 전기, 전자 및 정보통신 기술이 융합된 복합된 전자산업으로 변화되어 왔습니다. 자동차 제조원가에서 전장부품에 대한 비중은 시간이 지날수록 상승하고 있으며, 자동차 구매 요건에서도 상당히 중요한 부분을 차지하고 있을 정도로 그 중요성이 높아지고 있습니다. 자동차에서 전장부품이 원가에서 차지하는 비중은 2015년 약 40%에 달한 것으로 추정하고 있으며, 이 중에서도 반도체가 차지하는 비중은 점점 더 확대되고 있는 상황입니다. 특히, 전기차, 스마트카, 자율주행자동차 등의 상용화 속도가 빨라지면서 2030년에는 전장부품이 전체의 50% 이상을 차지(LG경제연구원)할 것으로 예상되고 있고, 현재 수준의 전기차에서는 전장부품의 원가비중이 70%까지 증가할 것으로 알려지고 있습니다.또한 자동차에 대한 개념이 '움직이는 생활공간'으로서의 복합제품으로 변화하면서 관련 기술과 서비스의 개발이 가속화되고 있는 상황입니다. 즉, 소비자의 자동차에 대한 인식이 자동차의 단순한 보유에서 사용 과정에서의 만족 제고로 전환되면서 다양한 서비스와 관련기기의 개발이 가속화되고 있으며, 자동차의 성능 개선 및 편의 향상, 안전성 증가 등과 관련된 다양한 기능 개선이 활발하게 진행되고 있습니다. 이처럼 자동차가 단순 상품에서 복합상품으로 진화됨에 따라, 전자산업, 반도체산업은 물론 IT산업 등과의 연관성도 확대되고 있어 산업적 위상이 더욱 강화되고 있습니다.이처럼 자동차 전장관련 산업은 새로운 기술이 가장 빠르게 적용됨으로써 관련 산업 부문에 대한 대규모 수요를 창출하는 산업적 특성을 보이고 있습니다.2) 산업의 성장성자동차 산업이 수만 개의 부품을 조합한 단순한 기계장치에서 IT 기술 등이 융합된 첨단 전자시스템에 의해 통제되는 전자장치의 집합체로 발전해 가면서 자동차용 전장산업의 성장성 또한 크게 주목되고 있습니다. 특히, 다양한 기술 간의 결합 현상에 따라 전세계적으로 자동차 산업과 ICT (Information Communication Technology; 정보통신기술) 산업의 융합화가 활발히 진행되고 있으며, 이와 같은 이종산업간 융합과 결합은 자동차 산업과 ICT 산업의 동반 성장을 가져오고 있습니다. 현재 자동차 업체와 IT 기업의 결합, 자동차 업체와 전장용 반도체 칩 개발 업체의 전략적 제휴 등다양한 구도 속에서 자동차산업과 ICT 산업의 융합화가 가속화되고 있으며, 이 같은 융합의 가속화는 결국 자동차용 전장산업의 성장을 이끌어 가고 있습니다. 자동차산업과 ICT 산업의 성공적인 융합은 향후 자동차 업체의 제품 고급화 마케팅 전략에 부응하여, 자동차용 반도체와 같은 하드웨어적 기술 경쟁력 확대와 더불어 High-Tech IT 기술 구현을 통한 고부가가치 매출 창출을 통하여 자동차의 질적 개선 및 수익 증대에 직접적인 영향을 끼칠 것으로 전망됩니다. 더구나 자동차의 진화에 따라 지능형운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 시스템을 근간으로 하는 자율주행차, 스마트카, 하이브리드 및 전기자동차 등 차량 시스템의 지능화가 빠르게 진행됨에 따라 IT 융합 기술이 자동차산업의 경쟁력에 미치는 영향은 절대적으로 커질 것으로 예상됩니다.한편, 세계적으로 자동차 관련 환경규제가 강화(연비 개선 및 배기가스 저감)되면서 전기차를 중심으로 한 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히, 2015년 폭스바겐의 배출가스 조작 사태와 전기차에 대한 중국 정부의 강력한 지원정책 등이 융합되면서 전기차에 대한 대중화 속도는 급속히 빨라질 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 2014년 28.7만 대에 불과했던 세계 전기차 판매량은 2017년 백만 대를 돌파한 것으로 추정되고 있으며, 자동차 메이커들의 기술 개발로 성능이 개선된 모델 출시가 이루어지고 있고, 전기차에 대한 소비자의 인식도 빠르게 전환되고 있습니다. 또한 각국 정부의 전기차 보급을 위한 충전 등 인프라 지원정책이 본격화됨에 따라 전기차 시장은 본격적인 성장단계에 진입한 것으로 판단되고 있는 상황입니다. 이런 가운데 전기차의 경우 기존 내연 엔진과 달리 모터로 구동함에 따라 전력반도체 및 모듈의 수요 증가는 물론 전기차의 성능 강화에 따른 각종 전장부품의 수요도 급증할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전기차용 전장부품 산업은 전기차 등 친환경차 시장의 성장과 궤를 같이하게 될 것으로 전망됩니다.

3) 시장의 전망자동차용 반도체는 자동차 내/외부의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU(Electronic Control Unit)로 통칭되는 엔진, 트랜스미션 및 각종 전자장치 등을 조정하는 전자제어장치 및 각종 장치들을 직접 구동하는 모터 등의 구동장치(Actuator) 등에 사용되는 반도체를 총칭하는 것으로, 자동차의 전자화 및 지능화가 가속화되고, 성능개선, 안전 및 편의를 위한 첨단장치 장착이 늘어남에 따라 그 수요 및 사용 빈도가 갈수록 높아지고 있는 추세입니다. 특히 스마트카, 자율주행자동차 등 자동차 내 전장화 비중이 빠르게 상승하고 있어 이에 따른 자동차 내 반도체 칩 수요 확대는 급격하게 나타날 것으로 전망됩니다. 현재 국내 자동차 산업은 2016년 기준 중국, 미국, 일본, 독일, 인도에 이어 세계 6위의 생산국 임에도 불구하고, 자동차용 반도체 수입 의존도는 약 98% 가량 으로 평가하고 있을 정도로 국산화가 미흡한 실정입니다. 국내 반도체 산업이 메모리, 로직 IC 제품에 편중되어 있는 상황으로 인해 자동차에 필요한 ASIC, AS SP 및 Analog IC 등 분야의 시장점유율은 거의 전무한 상태이며, 친환경차에 필수적인 전력반도체 분야 역시 핵심기술을 보유한 소수업체 중심의 과점시장이 형성되고 있어 국산화가 시급한 상황입 니다. 세계 자동차용 반도체 시장은 2015년 302.3억 달러 규모에서 2020년 424.5억 달러 규모(표 1. 참조 )로 시장이 확대될 것으로 전망되고 있으며, 자동차용 반도체가 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중 역시 2015년 9.1%에서 2020년 10.8%까지 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 자동차용 반도체 시장의 비중은 점진적으로 증가하고 있으며, 앞으로도 자동차용 반도체 시장은 반도체 산업 평균 성장률을 웃돌며 빠른 속도로 성장할 전망입니다. 이러한 성장 추세에 대응하기 위하여 업계에서는 완성차 업체, 반도체 설계 및 생산기업이 상호 기술력을 통합하여 조기에 자동차용 반도체를 국산화할 것을 요구 받아 오고 있습니다. 이러한 움직임은 결과적으로 IT 기술과의 융합을 통하여 자동차용 반도체 기술의 해외 의존도를 줄이는 동시에 선진기술 장벽을 극복하여 자동차산업과 반도체 산업의 경쟁력을 향상 시킬 수 있는 결과로 이어질 것으로 전망됩니다.

표 1.[세계 자동차용 반도체 시장 규모] (단위: 백만 달러)

구 분	2015	2016	2017	2018	2019	2020

금 액	30,298	32,320	34,289	36,811	39,529	42,445

비 중	9.1%	9.5%	9.4%	9.7%	10.4%	10.8%

출처) 가트너

한편, 전기차를 중심으로 한 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데, 세계 전기차 시장은 2014년 28.7만대에 불과했던 판매량이 2017년에 백만 대를 돌파한 것으로 추정되고 있습니다. 전기차에 대한 세계적인 수요는 2022년까지 연평균 35%씩 증가해 2022년 기준 약 3.6백만 대 시장으로 성장할 전망이고, 전기차 수요 증가세는 연 40%에 달해 내연기관 자동차 수요를 빠르게 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 특히, 세계 최대 전기차 시장으로 부상한 중국은 2020년 1백만 대, 2030년 9.4백만 대의 시장으로 성장할 전망입니다. 신성장산업에 시장 주도권을 확보하기 위한 중국 정부의 의지가 강해 전기차 분야에 대한 투자도 지속적으로 확대될 것으로 전망되며, 2025년을 기점으로 중국 및 세계 전기차 수요는 폭발적인 성장이 가능할 것으로 전망됩니다.

이처럼 전기차에 대한 급격한 성장이 예견되고 있는 가운데 전기차에 필수적인 전력반도체의 경우, 전기차는 물론 신재생에너지, 송/배전, 산업기기, 정보가전 등 다양한 분야에 활용이 가능해 높은 성장률과 시장규모가 보장되는 신성장동력 분야입니다. 시장 조사기관인 아이서플라이에 따르면 세계 전력반도체 시장은 2013년 300억 달러에서 2017년 367억 달러 규모로 연평균 5% 이상의 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망되고 있는 등 앞으로 이 분야의 수요는 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.

4) 경쟁우위 요소 당사는 R 부문에 대한 많은 투자를 통하여 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술을 축적해 왔습니다. 이렇게 축적된 반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 당사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고 있습니다. 당사는 자동차 전장용 반도체 칩 개발에 있어 오랜 기간 동안의 기술적 검증을 통해 현대기아차와 자동차용 반도체를 국산화하는 계약을 체결(2009년 1월)하며, 자동차용 반도체 개발 전문기업으로서의 발판을 마련하였습니다. 이를 통해 우선적으로 차량 인포테인먼트 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 반도체를 국산화하는 등 다양한 반도체를 개발하였으며, 이후 현대차그룹과 '공조 메인 반도체' 개발 계약 체결을 비롯해 '시트 제어 반도체' 개발 등 전장제품 개발 영역을 자동차 바디/샤시 분야로 확대 진행해 오고 있습니다. 아울러 정부지원 국책과제인 '신성장동력 스마트 프로젝트’ 및 '시스템 IC 2015' 과제에 참여하여 현대차그룹 등과 자동차용 반도체(바디/샤시 분야)를 개발하는 등 다양한 분야의 자동차용 반도체 개발을 진행하였습니다. 한편, 당사는 자동차용 반도체 이외에도 고전력모듈, IBS 모듈, DMB 모듈 등 고부가가치의 다양한 자동차용 모듈을 생산, 개발, 공급하고 있는 등 반도체 및 모듈 분야를 통하여 자동차용 전장제품의 다양화 및 수익성 제고에 더욱 더 집중해 나가고 있습니다. 또한 전력반도체 및 전력모듈 분야를 담당하고 있는 계열회사들과의 협업 체제를 공고히 하여 전력반도체 및 소자, 모듈 등을 개발함으로써 점차 확장 추세 중인 전기차, 자율주행차 시장에 적극 대응해 나갈 방침입니다. 당사는 우수한 기술력을 바탕으로 현대기아자동차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체에 대한 국산화 개발 및 공급을 진행하고 있으며, 자동차용 반도체에서부터 모듈에 이르기까지 개발 및 양산공급을 통해 자동차용 핵심부품 국산화에 일익을 담당하고 있습니다. 아울러 자동차용 반도체 개발 기술 향상을 통해 해외 제품에 대한 의존도를 줄이고 선진기술 장벽을 극복함으로써 수입대체 효과 극대 화는 물론 국내 자동차 산업 및 반도체 산업의 경쟁력을 동시에 향상 시키는데 일조해 나갈 계획입니다.

나. 회사의 현황

( 1 ) 영업 개황 아이에이의 2018년 상반기 경영실적은 183억 원(연결 309억 원)의 매출을 기록하였습니다. 2분기 별도 재무제표 기준 6.3억 원의 영업손실 발생으로 누적 15.3억 원의 영업손실이 발생하였으나, 연결 재무제표 기준으로는 2분기 4.4억 원의 이익을 실현하여 누적 영업손실이 11.5억 원으로 감소하였습니다.

당사는 자동차 전장용 반도체 칩 및 모듈 개발, 공급에 집중해 오면서 점차 공급 제품과 적용 차종 수를 늘려 가고 있으며, 주력제품인 고전력 모듈(HPM), IBS 모듈, T-DMB 모듈 등 모듈 제품과 공조메인전용 반도체, 경제형 오디오 칩, DMB용 칩 등의 반도체를 지속적으로 공급하고 있습니다. 지난 해 비록 자동차 전방산업의 업황 부진 영향이 있었지만, 자동차용 반도체 및 모듈을 비롯한 전장제품은 그 특성상 장기 안정적 공급이 가능한 구조의 시장을 형성하고 있기 때문에 전장사업은 당사의 성장 및 수익구조에 큰 영향을 미칠 것으로 전망하고 있습니다. 따라서 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급을 확대하기 위한 활동을 지속적으로 추진하고 있으며, 아울러 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확대하고, 중국시장 진출 등 시장 다변화 및 거래처 다변화를 통하여 자동차용 반도체 및 모듈 전문기업으로서 매출과 수익 기여도가 큰 사업으로 성장시켜 나갈 계획입니다.

(2 ) 신규사업 등의 내용 및 전망- 해당사항 없음

(3) 조직도(제출일 현재)

대표이사	전력제어사업본부	전력제어사업실	기획팀

영업팀

전력제어개발실

전장사업본부	전장영업팀

시스템개발팀

반도체개발팀

EP공장	생산관리팀

품질개선팀

선행개발본부	선행개발팀

경영지원본부	경영지원팀

통합구매실

재무관리본부	재경팀

IR팀

기획조정실

품질보증실

신사업개발 TF팀

다. 자회사의 사업현황 (1) 자회사가 속한 업계의 현황(주)오토소프트의 주거래처인 (주)현대모비스는 현대기아차의 최대 계열사 로 2016년매출이 38조 원을 상회하는 등 Global Top 10의 자동차 부품 회사입니다. 완성차에서반도체 및 소프트웨어가 차지하는 비중이 점차 커짐에 따라, (주)현대모비스는 기존의 외주생산에 머물러 있던 아웃소싱을 소프트웨어 관련 분야로 확대하고 있습니다.(주)트리노테크놀로지가 주력으로 하고 있는 전력용 반도체 소자는 자동차, 컴퓨터, 통신, 가전, 산전 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 특히 전기차를 비롯한 친환경차의 모터 구동에 필수적으로 적용되는 등 전기차 1대당 약 200여 개의 전력반도체가탑재되고 있어 향후 급격한 성장이 예상되고 있습니다. 또한 태양광, 풍력 등 신재생에너지와 스마트폰 시장의 성장에 따라 고효율 인버터, PMIC 등 관련 전력반도체의 수요가 확대 될 것으로 예상되 고 있습니다. 특히, 기존 실리콘(Si) 기반의 반도체를 대체할 차세대 탄화규소(SiC) 기반의 전력반도체 상용화를 위한 샘플 개발에 성공하면서 앞으로 전기차 및 자율주행차의 핵심부품인 고전력 SiC 반도체를 공급할 수 있들 것으로 전망됩니다. (주)아이에이파워트론이 개발 및 생산하고 있는 전력모듈은 전력반도체 등 전력전자부품을 집적화, 소형화하여 우수한 방열 특성과 고효율화가 가능토록 구현하며, 일반 자동차뿐만 아니라 전기차, 신재생에너지, 가전제품, 송/배전, 산업기기, IT 기기 등 다양한 분야에 활용이 가능해 높은 성장률과 시장 규모가 보장되는 신성장동력 산업분야입니다. 시장 조사기관인 아이서플라이와 야노경제연구소에 따르면 세계 전력반도체 시장은 2013년 300억 달러에서 2017년 367억 달러 규모로 연평균 5% 이상의 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망하며, 세계 전력모듈 시장은 2015년 45억 달러에서 2020년 80억 달러 규모로 연평균 12% 이상의 꾸준한 성장을 보일 것으로 전망하고 있습니다. (2) 자회사의 영업현황 및 전망 (주)오토소프트는 (주)현대모비스의 사내협력사로 2012년 1월 1일 부터 사업을 개시 하였으며 꾸준한 매출 성장을 이어 나가고 있습니다. 사업분야는 (주)현대모비스에서 생산하는 AVN/AUDIO 세트의 차종 전개를 위한 양산 소프트웨어 개발 및 S/W 검증 아웃소싱과 블루투스/WiFi 기능에 대한 폰 호환성 테스트 기술용역 등입니다. (주)오토소프트는 (주)현대모비스의 소프트웨어 아웃소싱 분야의 핵심 업체로, 2014년에AVM(Around View Monitoring) 및 자동화평가, 조향제어 등의 신규분야로 사업 영역을 확대하였으며 현대모비스의 전 개발분야로의 아웃소싱 확대로 지속적인 성장이예상됩니다. 2008년 설립된 (주)트리노테크놀로지는 고속 스위칭 소자인 IGBT, 파워 모스펫(MOSFET), 다이오드(Diode) 등의 전력용 반도체 소자를 개발, 생산하는 업체로서 전력 소자 분야에 있어서 국내에서 손꼽히는 우수한 설계 능력을 확보하고 있습니다. (주)트리노테크놀로지는 시장 확대를 위하여 개발한 2세대 IGBT 제품 등을 통해 다양한 응용처(IH 조리기기, 용접기, 통신용 전원, 인버터 등)에서 매출 증가를 기대하고 있으며, 자동차용 반도체 품질표준인 AEC-Q101 기준을 획득한 제품을 개발하였습니다. 이에 따라 자동차에 적용되는 전력반도체의 수입대체 효과 및 글로벌 시장에 대응할 수 있는 핵심 제품을 확보하게 되었습니다. 또한 지역적으로도 중국, 유럽, 인도 등 판매망 확대와 제품 프로모션을 기회로 매출 성장을 예상하고 있습니다. 그동안 연구개발비와 원가 비중 과다로 인해 적자를 기록하여 왔으나, 특히 전기차의 모터를 구동하는데 필수적인 IGBT 제품과 전기차 배터리 충전장치, 배터리 관리시스템 및 전압 변환장치 등에 적용되는 MOSFET 제품 등 전기차 관련 부가가치가 높은 제품의 개발을 통해 실적개선을 추진하고 있습니다. 전기차 및 자율주행차의 핵심부품인 고전력 SiC 반도체 샘플 개발에 이어 특히, 중국 장가항 시 정부 및 대당전신투자유한공사가 조성하는 IC 펀드와 10년 동안 총 6,073만 달러의 기술사용료를 받는 조건으로 합자회사를 설립하게 되었습니다. 이번 합자는 글로벌 수준의 전력반도체 부문 솔루션을 확보하고 있는 아이에이와 트리노테크놀로지의 기술력을 인정하고 전기수소차 등 친환경자동차 산업을 육성시키려는 중국 장가항 시정부의 적극적인 유치 노력이 어우러지면서 합자법인이 출범하게 되었습니다. 이에 따라 합자법인은 아이에이와 트리노의 자동차 및 전력반도체 기술을 기존의 팹(Fab)에 접목하여 성능과 가격 경쟁력을 동시에 확보한 제품을 생산하고, 중국 내 유통망과 판매 채널 등을 통해 공급해 나갈 계획입니다2003년 설립된 (주) 아이에이파워트론 은 EPS(Electric Power Steering)용 전력모듈 개발 및 생산을 주력으로 하고 있는 업체로서 자동차용 전력모듈 이외에 산업, IGBT 전력모듈, ESS(에너지저장시스템)용 전력모듈 등을 개발, 생산하고 있습니다. (주)아이에이파워트론은 2012년 현대기아차의 SQ 인증을 취득하여 현대기아차의 파워스티어링(Power Steering)에 적용되는 고전력 모듈을 생산, 공급하면서 급속하게 성장하고 있으며, 앞으로 적용 차종 및 수량 증가와 차세대 고전력모듈 공급 등 신규 제품 확대를 통해 성장세를 이어 나갈 것으로 전망하고 있습니다. 또한 주력사업인 기존의 자동차용 전력모듈사업에 이어 전기차 충전용 전력모듈, 모터제어용 지능형 전력모듈(IPM), 시동모터 제어용 전력모듈 등 전기차에 적용되는 전력모듈과 산업/가전용 전력모듈 분야로까지 사업영역 확장을 꾀하고 있어 성장성 및 수익성 확대가 기대되고 있습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 원, %)

사업	품목	구체적용도	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	비율

반도체	자동차 전장용 반도체 등	자동차 전장 및 멀티 제품 등	9,516,673,124	30.8

모듈	자동차 전장용 모듈 등	8,342,255,985	27.0

용역	자동차 전장용 용역 등	9,767,631,835	31.6

기타	상품 등	상품 및 샘플 연구개발 매출 등	3,275,730,728	10.6

합 계	30,902,291,672	100.0

주) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준임. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위: 천 원)

품 목	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	제25기 연간('17.1.1.~12.31.)	제24기 연간('16.1.1~12.31)

반도체	4.1	0.8	0.9

모듈	5.4	6.6	7.7

(1) 산출기준

산출대상	산출단위	산출방법

품목별	매출수량	가중평균가격(품목별 총매출액 ÷ 품목별 총매출수량)

(2) 주요 가격변동원인

품목	주요 가격변동 원인

반도체	양산 수량 및 환율에 의해 판매가격이 변동됨

모듈	제품 구성내용 및 판로에 따른 가격정책의 차별화로 가격이 변동됨

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

[2018.1.1. ~ 2018.6.30.] (단위: 원, %)

사업부분	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율(%)	비고

반도체및모듈	외주가공비	전력반도체	가전, 산업기기 등	2,088,835,740	7.7	-

차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 및모듈 등	6,315,324,412	23.4	-

재공품	차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 및모듈 등	1,045,663,066	3.9	-

원재료	차량/전력 반도체 및 모듈	차량용 반도체 및모듈	10,316,877,334	38.1	-

기타	상품	전장 등 기타	상품 및 기타	7,277,142,419	26.9	-

합 계	27,043,842,971	100.0	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 천 원)

품 목	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	제25기 연간('17.1.1.~12.31.)	제24기 연간('16.1.1.~12.31.)

차량용 반도체 및 모듈(외주가공비 등)	자동차. 통신 반도체/모듈 외	6.1	6.6	7.2

전력반도체	IGBT 등	0.5	0.5	0.5

재공품	차량용 반도체 칩 및 모듈	2.6	2.6	2.6

원재료	모듈 관련 자재	0.2	0.2	1.4

(1) 산출기준

산출대상	산출단위	산출방법

품목별	매입수량	가중평균가격(품목별 총매입액 ÷ 품목별 총매입수량)

(2) 주요 가격변동 원인

품목	주요 가격변동 원인

주문형반도체(외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

차량용반도체 및 모듈 (외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

전력반도체	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

기타 시스템	외주가공비	제품 구성내용, 원재료 투입비중 및 제조가동률에 따라 변동됨

상품	제품 구성내용 및 1회 구입수량에 따라 변동됨.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황당사는 반도체 설계 및 연구개발 전문 기업으로서 직접적인 생산 설비는 없으며,다만 연구개발 및 관리를 위한 주요 고정자산 현황은 아래와 같습니다.

[자산항목: 토지] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고(주)

관리	등기	문정동54-4, 5, 6, 7	1,446.3㎡	18,223,380	0	0	0	18,223,380	12,364,418

소 계	18,223,380	0	0	0	18,223,380	12,364,418

합 계	18,223,380	0	0	0	18,223,380	12,364,418

주) 공시지가 기준년도는 2018년 1월 1일임

[자산항목: 건물] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고(주)

관리	등기	문정동54-5, 6, 7	3,936.4㎡	2,198,863	0	0	46,403	2,152,460	1,287,305

소 계	2,198,863	0	0	46,403	2,152,460	1,287,305

합 계	2,198,863	0	0	46,403	2,152,460	1,287,305

주) 지방세 과세표준은 재산세(건축물) 납부고지서(2018.07.)기준임.

[자산항목: 구축물] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	등기	문정동54-7	기계식 주차타워	376,808	0	0	6,999	369,809	-

소 계	376,808	0	0	6,999	369,809	-

합 계	376,808	0	0	6,999	369,809	-

[자산항목: 기계장치] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

제조	미등기	문정동54-7	W/S 외	92,158	67,000	0	32,873	126,285	-

소 계	92,158	67,000	0	32,873	126,285	-

합 계	92,158	67,000	0	32,873	126,285	-

[자산항목: 차량운반구] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

제조	등기	문정동54-7	0	0	0	0	0	-

소 계	0	0	0	0	0	-

관리	등기	문정동54-7	181,267	0	0	27,431	153,836	-

소 계	181,267	0	0	27,431	153,836	-

합 계	181,267	0	0	27,431	153,836	-

[자산항목: 비품] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	미등기	문정동54-7	UPS외	136,614	30,511	0	28,304	138,821	-

소 계	136,614	30,511	0	28,304	138,821	-

제조	미등기	문정동54-7	UPS외	17,265	5,955	0	7,559	15,661	-

소 계	17,265	5,955	0	7,559	15,661	-

합 계	153,879	36,466	0	35,863	154,482	-

[자산항목: 시설장치] (단위: 천 원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고

관리	미등기	문정동54-7	네트웍공사 등	381,752	91,800	0	63,845	409,707	-

소 계	381,752	91,800	0	63,845	409,707	-

합 계	381,752	91,800	0	63,845	409,707	-

나. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항 없음

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 원, %)

사업부문	품 목	내수구분	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	제25기 연간('17.1.1.~12.31.)	제24기 연간('16.1.1.~12.31.)

매 출	비율	매 출	비율	매 출	비율

반도체	자동차 전장용 반도체 등	수 출	5,019,779,417	16.2	9,382,802,586	15.4	10,023,570,772	13.2

내 수	4,496,893,707	14.6	14,130,120,646	23.3	18,273,244,524	24.1

합 계	9,516,673,124	30.8	23,512,923,232	38.7	28,296,815,296	37.3

모듈	자동차 전장용 모듈 등	수 출	0	0.0	0	0.0	138,253,228	0.2

내 수	8,342,255,985	27.0	23,063,632,868	38.0	25,294,110,554	33.3

합 계	8,342,255,985	27.0	23,063,632,868	38.0	25,432,363,782	33.5

용역	자동차 전장용 용역 등	수 출	2,419,936,105	7.8	94,750,760	0.2	27,977,143	0.0

내 수	7,347,695,730	23.8	10,755,144,524	17.7	10,259,651,538	13.5

합 계	9,767,631,835	31.6	10,849,895,284	17.9	10,287,628,681	13.6

기타	상품 등 기타	수 출	42,860,119	0.1	184,169,271	0.3	259,276,186	0.3

내 수	3,232,870,609	10.5	3,146,189,261	5.1	11,594,355,524	15.3

합 계	3,275,730,728	10.6	3,330,358,532	5.4	11,853,631,710	15.6

합 계	수 출	7,482,575,641	24.2	9,661,722,617	15.9	10,449,077,329	13.8

내 수	23,419,716,031	75.8	51,095,087,299	84.1	65,421,362,140	86.2

합 계	30,902,291,672	100.0	60,756,809,916	100.0	75,870,439,469	100.0

주) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

[2018.6.30. 현재]

판매조직의 구성	업무 현황

모듈사업본부	모듈사업실	- 자동차용 모듈 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 모듈사업 기획 및 국내ㆍ외 프로젝트 개발- 전장부품 및 모듈부품 관련 사업기획- 전력제어, 전력변환 관련 모듈 프로젝트 개발

시스템사업본부	시스템사업실	- 자동차용 반도체 개발 관련 사업 발굴 및 시장 조사- 완성차 및 자동차 부품업체 대상 자동차용 반도체 개발 영업 및 지원- 양산 일정 관리 및 납품- 영상/음성처리 Chip을 이용한 Solution 영업 및 지원- 멀티미디어 관련 Chip 및 Solution 국내ㆍ외 영업 및 지원

(2) 판매경로(단위: 원, %)

사업부분	판매경로	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	매출비중

반도체	직판	9,516,673,124	30.8

모듈	직판	8,342,255,985	27.0

용역	직판	9,767,631,835	31.6

기타	직판	3,275,730,728	10.6

합계	30,902,291,672	100.0

(3) 판매방법 및 조건

사업부문	판매방법	판매조건

반도체 및 모듈	제품/상품	수주서 접수 ▶ 발주서 발송(대리점) ▶ Chip 제작(Fab.) ▶ Chip 입고(Fab.→대리점→아이에이) ▶ Chip 납품(아이에이→고객)	계산서 발행 후 1일~60일 후 현금 결제 등

용역	개발상담 ▶ 계약체결 ▶ 반도체 개발 ▶ 시제품 제작 의뢰 ▶ 시제품 수령 및 전달 ▶ 제품 테스트 ▶ 납품	계산서 발행 후 30일~60일 후 현금결제 등

상담 ▶ 계약체결 ▶ 솔루션 공급 ▶ 승인원 접수

(4) 판매전략

사업부문	내 용

자동차 전장용 반도체 및 모듈	▷ 자동차용 반도체 개발 관련 자동차 업체 용역 수행▷ 국내외 자동차 업체에 대한 제품 공급 및 Promotion▷ 자동차 관련 모듈,시스템,부품업체 협력▷ 전력제어 및 전력변환 관련 모듈 개발 및 Promotion▷ 기타 자동차용 반도체 및 모듈 관련 신제품 발굴 및 제안▷ Chip Solution 영업 및 신규사업 발굴

용역	▷ Chip Solution을 활용한 신규 아이템 개발 및 영업▷ IT System, 자동차 및 반도체 관련 원재료 및 용품 등 신규사업 분야 발굴 및 영업

6. 수 주상황 당사는 수시 주문 및 납품 방식으로 제품 공급을 진행하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으나 일부 차입금과 관련된 시장이자율의 변동으로 인하여 미래현금흐름이 변동할 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 이자부금융상품의 내역은 다음과 같습니다 (단위: 천 원).

구분	당반기말	전기말

고정이자율

금융자산	90,430,263	2,482,284

금융부채	(19,500,000)	(11,825,000)

변동이자율

금융자산	-	-

금융부채	(25,577,929)	(26,239,541)

(2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 영업활동에 있어서의 외화거래로 인하여 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: USD, EUR, CNY, IDR, 천 원).

구분	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	3,187,795	986,506	3,368,966	502,119

CNY	14,288,817	-	4,895	-

IDR	16,700,000	-	52,000,000	-

원화금액	5,997,719	1,106,564	3,614,419	537,971

(3) 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결회사에 특별히 해당되는 사항은 없습니다.

나. 위험관리정책 (1) 위험관리방식 당사는 불확실한 시장위험을 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영의 안정성 실현 을 목표로 리스크관리에 만전을 기하고 있습니다.[이자율위험]회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 이를 통해 고정이자율 차입금과 변동이자율 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 또한 금리 변동에 의한 리스크를 최소화하기 위하여 국내 금융기관과의 긴밀한 네트워크를 통해 자금운용 및 조달에 대해 최적의 운용을 도모하고 있습니다. [환위험]당사는 외환관련 파생상품 계약이 없으며, 환 노출에 대한 위험 또한 크지 않습니다. 그러나 불확실한 외부환경 등으로 인한 환위험의 리스크를 최소화하고 건전경영의 지속성을 확보하기 위해 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.[기타 가격위험]주요 원재료나 제품 등의 가격이나 수급상황 등에 대해 유기적 거래처 네크워크를 통해 면밀히 분석하여 회사 전체적으로 일체감있게 대응책을 수립하고 있습니다.(2) 위험관리조직

당사는 시장위험의 예측과 위험자산의 환변동 등에 따른 실적분석 등을 통해 위험을 관리하고 있습니다. 국내 외 투자은행 및 금융기관에서 제공하는 시장 정보 등을 이용하여 시장위험에 대한 예측, 관리, 분석, 보고 등의 업무를 수행하고 있습니다.

8. 파생상품 거래 현황 - 해당사항 없음 9. 경영상의 주요계약 등

계약상대방	계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는대금수수방법(기준) 등

(주)트리노테크놀로지	2015.11.~2020.11.	(주)트리노테크놀로지 무보증 사모 신주인수권부사채 인수 (전력반도체 사업 강화 및시너지 효과 확대를 위한 투자)	인수금액: 2,000,000,000원

제이케이엘그로쓰챔프 2011의1호 사모투자전문회사 등 3인	2016.03.	자동차용 전력모듈 전문기업 (주)아이에이파워트론 경영권 인수(지분율 50.93%)를 통한 사업다각화 및 시너지 효과 확대	인수금액: 17,500,022,460원

제이케이엘그로쓰챔프 2011의1호 사모투자전문회사 등 2인	2016.08.	(주)아이에이파워트론 추가 지분인수를 통한 안정적 경영권 확보 및 전력모듈 분야 시너지 확대 촉진	인수금액: 13,203,706,088원

10. 연구개발활동

가. 연구개발 활동의 개요 당사는 R 부문에 대한 많은 투자를 통하여 반도체 기술, 시스템 기술, 그리고 이를 융합한 솔루션 기술 등 다양한 기술 개발 활동을 진행해 오고 있습니다. 연구개발본부 내에 반도체설계실, 시스템설계실 및 프로젝트개발실을 두고 각 분야에 해당하는 연구개발 조직을 구성하여 기술의 성장과 발전을 이끌어 가고 있습니다. 당사는 지속적인 개발 활동을 통하여 당사가 목표로 하고 있는 국내외 시장에서의 기술 지배력 강화와 시장 선점을 위하여 매진하고 있으며, 기술력을 바탕으로 한 사업전개에 역량을 집중하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직

대표이사	전력제어사업본부	전력제어개발실

전장사업본부	시스템개발팀

반도체개발팀

선행개발본부	선행개발팀

사업개발팀

품질보증실

다. 연구개발 비용(단위: 원, %)

과 목	제26기 반기('18.1.1.~6.30.)	제25기('17.1.1.~12.31.)	제24기('16.1.1.~ 12.31.)

원 재 료 비	82,278,591	133,627,079	124,042,555

인 건 비	1,141,458,516	2,219,138,280	2,199,173,135

감 가 상 각 비	40,432,503	116,184,000	160,238,957

위 탁 용 역 비	852,508,417	251,818,000	380,700,000

시 제 품 제 작 비	248,862,826	240,382,789	409,803,241

기 타	267,478,483	533,377,783	1,088,037,410

연구개발비용계	2,633,019,336	3,494,527,931	4,361,995,298

회계처리	판매비와관리비	758,492,422	1,552,463,733	2,569,622,387

제 조 경 비	893,030,870	1,005,374,912	1,249,969,211

개발비(무형자산)	981,496,044	936,689,286	542,403,700

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	14.4%	8.0%	7.8%

주) 연구개발비용은 별도기준으로 산정 라. 연구개발 실적

연 구 과 제 명(관련 과제명)	연구결과 및 기대효과

IMT-2000모뎀칩	- 3GPP규격을 만족하는 비동기 방식의 기지국 및 이동국용 모뎀 칩 설계기술 확보를 통한 원천기술 확보

GVP-1000FC(영상전화기)	- 기존 영상전화기의 Upgrade 제품으로 APF(Analog phone first), Speaker-Phone, CID(Caller ID) 기능을 추가로 소비자 Needs 충족- 영상전화기 고급형 모델 출시를 통한 경쟁우위확보로 매출확대 도모

GVP-5000B(영상전화기)	- 기존 영상전화기와 차별화된 New Design을 채택한 제품으로, New GUI, 단축 다이얼, Voice Recording, 자동응답 기능 등 다양한 기능을 내장한 영상전화기- New Design Model 출시를 통한 제품 Line Up과 경쟁우위 확보를 통한 매출 확대 기여

GVP-4000I(인터넷폰)	- LAN(인터넷 망)과 연계되는 V2oIP(Video/Voice over IP)을 선진경쟁사보다 앞서 개발함으로써, 선도적 지위 확보 및 대외 경쟁력 강화- V2oIP폰 분야의 신사업 진출 및 통신사업자와의 연계 강화를 통한 시장경쟁력 확보 및 매출확대 도모

CTS-1000(DTV STB)	- 보급형(저가형) 국내향 지상파 DTV STB 개발을 통해 STB 기술력 확보로 향후 방송,통신 장비의 융합에 대비할 수 있으며, 안정적인 Field Test를 통해 원활한 Feed Back 가능.- 보급형(저가형) / 국내향으로 개발하였으며, 초기 Test Launching은 성공적임

H.263 Video/G.723 Audio Processor(Jupiter)	- Video Phone/화상회의/감시시스템 적용을 위한 Audio/Video 단일칩으로 기존 칩 대비 성능 향상 및 display 기능 강화로 시장 경쟁력 확보- PSTN/MoIP용 영상전화기 및 감시시스템에 적용되며, 성능 향상 및 부가기능 추가로 시장 경쟁력을 통한 매출 확대

CVP-2000/2300(일반전화선용영상전화기)	- 기존 영상전화기보다 저렴한 가격 경쟁력을 갖기위해 2.5"/3.5" VCD Module과 CMO Camera를 채택한 제품- 영상전화기 보급형으로서 가격 경쟁력 확보와 양질의 기능의 제품을 통한 매출 확대 기여

CIP-2000(인터넷영상전화기)	- MoIP폰의 가격 경쟁력 확보를 위하여 2.5" TFT LCD와 CMOS Camera를 채용하여 소비자 Needs를 충족- MoIP폰의 보급형(저가형) 제품으로서 새로운 디자인과 가격 경쟁력으로 매출 확대 기여

CIP-4500(인터넷영상전화기)	- 당사의 후속 영상/음성 통합 프로세서인 Jupiter를 채용한 모델로써, 가입자망의 발달에 따른 다양한 망 환경 및 장비들과의 연동성에서 취약점을 해결한 차세대 인터넷용(MoIP) 영상전화기로 기존 제품보다 더 선명한 영상통화를 지원함.- 기존 제품의 취약점을 해결한 신제품으로 제품경쟁력 강화로 매출 증대 예상

Wireless LAN 모뎀 칩	- IEEE802.11.a 무선랜 규약에 따라 최대 54Mbps로 전송가능한 무선랜모뎀 칩 개발- 54Mbps급 무선랜 모뎀칩, Network Interface Card 및 무선랜 솔루션 등의 출시를 통한 매출

CIP-2500(인터넷영상전화기)	- 당사의 영상/음성 통합프로세서인 Jupiter를 채용한 모델로써, 기존제품대비 화질 개선 및 제품안정화를 도모하였으며, Design 변경을 통해 소비자 니즈를 충족시킬 보급형 모델임- 보급형(저가형) 제품으로 기존 Design 변경 및 제품경쟁력 강화로 매출확대 도모

CIP-5000/5500/5700(인터넷영상전화기)	- 당사의 영상/음성 통합프로세서인 Jupiter를 채용한 모델로써, 차별화된 New Design을 적용한제품으로 기존 제품대비 성능향상을 통한 제품경쟁력 확보- New Design Model 출시를 통한 제품 Line up과 경쟁우위 확보를 통한 매출확대 도모

URANUS1.1(영상전화 및 홈네트워크용 칩)	- 당사의 BcN향 영상전화기 및 네트워크 카메라, Home Network Solution 등에 적용되며 기존 Chip대비 성능향상 및 부가기능 추가로 시장경쟁력 확보를 통한 매출확대 기여- 영상전화 및 Home Network Solution의 기능 및 경쟁력 강화

NEPTUNE (Moblie TV 전용 멀티미디어 칩)	- 위성 및 지상파 DMB단말기에서 고화질, 고음질의 대용량 멀티미디어를 실시간 으로 처리해주는 DMB전용 멀티미디어 칩으로 경쟁사보다 앞서 개발함으로써 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- DMB단말기 제조업체와의 전략적 제휴 및 물품 공급계약 등을 통해 시장선점 도모 및 시장경쟁력 확보

CIP-5300(인터넷영상전화기)	- 당사의 멀티미디어칩 (Jupiter)을 탑재한 Low cost 향 model로 경쟁사 대비 가격 경쟁력을 확보함으로써 영상전화 시장경쟁력 강화- 보급형 제품으로 가격대비 성능의 우수성, 제품의 안정성을 기반으로 매출확대 도모

CIP-7000(BcN 영상전화기)	- 자체 개발한 멀티미디어 통신칩 'Uranus' 및 관련 솔루션을 이용하여 개발된 다기능, 고성능의 High-end향 제품으로 KT주도의 BcN 컨소시움(옥타브)의 사용자 단말로 사용- KT BcN 컨소시움을 통한 응용 기술 확보 및 고기능 플랫폼 채택으로 BcN 단말 및 고급형 영상전화시장에서의 매출확대

CIP-6300(인터넷영상전화기)	- 영상전화 자체 솔루션 (Uranus멀티미디어 통신칩, 펌웨어 및 응용 S/W)을 탑재한 초저가 Model로 가격 및 기능 경쟁력을 확보하여 영상전화 시장 창출을 기여하기 위함- 저가격 및 높은 성능의 두가지를 모두 만족할 수 있는 제품을 통한 시장확대 도모

CoIP(Cordless over IP)Phone	- 본체와 무선 핸드셋으로 이루어진 제품으로 유선 VoIP Phone을 무선 기능으로 확대한 것으로, 기존의 유선 VoIP 기술 이외에 무선 기술을 통합- 무선 VoIP 제품으로 시장 출시

무선 핸드셋 통합형 영상전화기	- 기존 유선 영상전화기에 무선 음성 핸드셋을 부가하여 사용 편의성을 대폭 확장시킨 제품- 영상전화기 제품군 확대를 통한 매출 확대 및 다양성 확보

TRITON-M(핸드폰전용 모바일 TV 멀티미디어 칩)	- 전력소모를 대폭 줄이고, 자체 개발한 H.264 디코더 기능을 개선하여 다채널 동시 시청 및 녹화기능을 제공하는 DMB폰 전용 칩인 ‘트라이톤’을 개발하여 경쟁사보다 앞선 기능을 통하여 선도적 지위 확보 및 시장선점 효과 기대- 국내외 모바일 TV폰 제조업체를 타켓으로 마케팅 진행

CRONUS (VoIP 전용 칩)	- 세계적으로 그 수요가 증대되고 있는 IP Telephony, 특히 VoIP 시장에 대응하기 위한 고성능, 저가격의 VoIP 전용 칩 및 그 응용 솔루션으로 VoIP Phone, RGW, Cordless over IP Phone, Wi-Fi Phone 및 관련 응용 솔루션을 개발함. Cronus 및 그 응용 솔루션을 통하여 외산 솔루션에 의존하고 있는 VoIP 분야의 국산화 및 세계 시장에서의 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨 - 국내.외 VoIP phone, CoIP Phone, RGW 및 Wi-Fi phone 등에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화

RHEA(연구명;무선 디지털전화기용 CPU	- 휴대용 단순 단말기에 적합한 SOC 제품으로 휴대용 기기에 사용될 수있도록 저전력화를 실현하였으며, 고급화되고 있는 휴대용 통신 단말기에서 다양한 기능과 디스플레이를 지원할 수 있도록 설계됨. 또한, 휴대용 통신 단말기에서 사용할 수 있도록 관련 OS 및 GUI/UI를 Total solution으로 개발하여 단말 개발이 용이함.- 국내외, Digital Dect phone 및 CoIP phone에 대한 상품화.

TRITON-C(멀티미디어 응용 단말용 칩)	- 초저전력, 고성능의 멀티미디어를 처리하며, H.263, MPEG-4, H.264 등의 동영상 처리(압축, 복원)를 위한 H/W가 포함되어 있고, 다양한 Audio 처리가 가능함. - 기존에 출시된 자사 TRITON-M 시리즈에 비하여 Video Signal 처리 속도가 개선 되어, WVGA(or SVGA)급의 LCD에 GUI 및 동영상 등을 출력할 수 있도록 설계됨.- 국내외 MoIP(Multimedia over IP) Phone 시장에 차세대 칩셋으로 상품화 가능하며, 멀티미디어 응용을 주 목적으로 하는 단말기 (MP4, PMP등)의 Main Processor로 활용.

TRITON-II(모바일 TV용 멀티미디어 칩)	- 모바일 TV 기능을 특화하여 경량화를 추구함으로써 칩의 크기를 최소화 하고 저전력 공정을 사용하여 경쟁력 있는 가격을 가지도록 개발함. 칩의 소형화/저전력화를 통해 국내외 모바일 TV 폰과 네비게이션에서 다양한 경쟁력을 확보할 것으로 기대됨.- 국내외 모바일 TV폰, 네비게이션 모듈 업체 등을 대상으로 마케팅 및 개발

CRONUS-W (Wifi VoIP 전용 칩)	- 유선 VoIP 시장이 점차 무선으로 변화하고 시장 수요 또한 증대됨에 따라 기존 유선 VoIP에서 확보한 안정적인 기술을 무선 VoIP(Wifi Phone)에 접목시켜 무선 VoIP시장을 선도 하기 위해 개발함. 고성능/최저 전류 소모등의 무선 요구 사항을 충족하고 있으며, ADC/ Audio CODEC을 내장.- 국내 무선 Wifi VoIP에 대한 기본 솔루션 개발 및 상품화를 통하여 국내 무선 VoIP 시장을 선도할 것으로 기대.

CRONUS-W2 (Wifi VoIP 전용칩)	- 무선 VoIP(Wifi Phone)의 고성능/고속화 요구와 화려한 User I/F 욕구를 충족하기 위해 CRONUS-W에 고속화 기능을 추가한 제품. 기존 CRONUS-W 대비 2배의 속도/대형 LCD가 탑재 가능하고, Audio CODEC의 음질 또한 향상된 제품임. - 고속화 기능 추가 대비 소모전류 또한 획기적으로 축소함. - 고속/고성능 무선 VoIP에 대한 충족으로 국내외 무선 VoIP 시장을 주도할 것 기대

COMET-I	- 자동요금징수시스템(ETCS; 하이패스) 단말 솔루션에 최적화된 고성능의 DSRC 프로세서. 이 제품은 DSRC 베이스밴드를 포함하고 있으며, 스마트 카드, SD카드등을 연결하기 위한 다양한 인터페이스를 지원함. 오디오 솔루션을 지원 하기 위해 DAC과 IIS같은 오디오 주변 장치를 포함하고 있음. - 자동요금징수시스템 단말기에 탑재되어 솔루션의 크기와 파워소모량을 낮추고 전체적인 비용 절감에 도움

AVN제어ASIC	- AVN용 Host CPU와 연동되는 주변 기능 통합 반도체- 확장 가능한 통신/제어 채널 및 Interface채널 추가 확보- 대용량 Data 전송을 위한 고속의 병렬 Interface 채널 확보- 기존 FPGA type에서 ASIC화 함으로서 대량생산 용이 및 단가 경쟁력 확보

BS-DMB	- 기존 TRITON 시리즈(방송 전용칩) 대비 화질 개선 적용 칩- 차량용 DMB 영상의 선명도 및 색상 재현력개선- 차량에서의 DMB 시청 환경에 맞는 최고의 화질 구현

화질개선 모듈(T-DMB)	- 7”LCD 이상의 DMB 영상 선명도 및 색상 재현력을개선한 모듈- H/W 기반의 화질 개선 알고리즘 적용- Main CPU 전장용 Automotive 신뢰성 spec인 AEC-Q100 검증 완료

AVM[Around View Monitoring]	- Camera 입력 영상을 이용한 주차지원 영상 합성 처리 칩셋- 하드웨어 기반 3D 비전 처리 엔진 지원- 차선인식 / 보행자 인식 / 주변 영상 합성 및 왜곡 보정- LDWS(차선이탈경보) / FCWS(경보시스템) 등 운전자 편의 장치 구현

BS-Audio
(경제형오디오)	- 고성능 ARM926EJ 65nm CPU, 339MHz 동작속도 구현(기존대비 36% 향상)
- HMI 강화(Rear View 카메라, USB 2.0 High Speed 지원)
- 고해상도 음성인식용 ADC 적용, BT-ROM버전 적용
- 차량용 오디오 사양 만족하는 시스템S/W 구현

공조메인전용반도체	- 자동차의 환기 및 냉난방을 담당하는 공조(HVAC: Heating, Ventilation, and Air-Cond itioning) 시스템의 통합 제어를 위해 사용되는 핵심 반도체- 공조 시스템을 제어하기 위한 32비트 Main MCU(디지털 부분)와 각종 외부 환경 검출, 통신 및 블로우어 모터 제어를 위한 아날로그 부분으로 구성- 반도체 크기의 최적화를 위해 두 부분을 SiP(System In Package)로 제작

제동SOC(국책과제)	- 제동장치인 ABS(Anti-lock Brake System)과 ESC(Electrical Stability control)을 제어하는 통합 반도체- 안전 감시 기능이 추가된 제동용 통합 SoC- 국제 안전기준(ISO 26262) 만족을 위한 Fail Safe 기능 탑재
- 고속 CAN 트랜시버 기능 호환성 인증 (Conformance 테스트)
- 기능안전 통합칩 Automotive 신뢰성(AEC-Q100) 검증 완료
- 제동장치용 기능통합SoC 제품 프로세스 인증 획득(ISO26262)

11.그 밖에 투자의사결정에 중요한 사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 (1) 국내 특허출원/등록 현황

특허명	출원번호	출원일자	등록번호	등록일자

저비트율영상통신을위한전처리장치	제98-1952호	1998.01.23.	제02-82460호	2000.11.28

다차 LPC계수를 적용한 포만트 후필터링을 통한 음성보코더의 음질향상방법	제00-1736호	2000.01.14.	제03-12336호	2001.10.09

고정된 카메라에서의 팬/틸트 처리장치	제99-68417호	1999.12.31.	제03-16817호	2001.11.26

G.723.1 MP-MLQ 코드북 검색시간 단축방법	제00-1750호	2000.01.14.	제03-18336호	2001.12.10

음성 부호화기의 고정코드북 고속탐색 방법	제00-18838호	2000.04.11.	제03-30761호	2002.03.19

영상신호의 압축/복원용 양자화기	제00-42046호	2000.07.21.	제03-48210호	2002.07.29

영상압축복원장치	제00-33062호	2000.06.15.	제03-49058호	2002.08.05

영상음성 전화기 시스템 및 그 통신 방법	제00-25078호	2000.05.10.	제03-61217호	2002.11.04

허프만 코드를 사용하는 비디오 디코딩 처리장치	제00-33061호	2000.06.15.	제03-62911호	2002.11.18

저전송율 영상통신을 위한 움직임 예측기 구조	제00-42044호	2000.07.21.	제03-97055호	2003.08.25

분산산술처리방식의 DCT/IDCT 연산기에 있어서 연산오차 및 연산시간 감소방법	제01-53104호	2001.08.31.	제04-65156호	2004.12.28

비디오 신호 엔코딩/디코딩 방법	제02-0093호	2002.01.02.	제04-78293호	2005.03.14

비디오 코덱 프로세서의 아키텍쳐	제02-9341호	2002.02.21.	제04-50844호	2004.09.20

디지털 방송의 가상 채널 맵핑 및 채널 튜닝방법	제02-32953호	2002.06.12.	제04-51258호	2004.09.22

메모리 맵 구성밥법 및 그를 이용한 영상 스캐일링 다운회로	제02-63308호	2002.10.16.	제04-65158호	2004.12.28

동기 데이터 버스의 충돌 방지 방법	제02-72315호	2002.11.20.	제04-85691호	2005.04.19

지상파 디지털방송의 이동수신 장치 및 수신방법	제02-84031호	2002.12.26.	제04-94433호	2005.06.01

H.263 Codec과 MPU간의 GUI 디스플레이 장치	제02-87319호	2002.12.30.	제05-4170호	2005.07.20

비화통신 영상전화기간 도청방지 보완 방법	제03-04873호	2003.02.06.	제04-5955호	2005.06.09

화상통화가 가능한 VoIP 전화단말장치	제03-07321호	2003.02.06.	제04-98785호	2005.06.23

비디오 Codec에 있어서 특징 이미지 저장방법	제03-51936호	2003.07.28.	제06-46577호	2006.11.09

비디오-레디 인터넷 전화기	제03-84471호	2003.11.26.	제05-78251호	2006.05.03

메모리 대역폭이 감소된 비디오 디코더 시스템	제04-02199호	2004.01.13.	제05-56341호	2006.02.23

영상부호화 장치	제04-02200호	2004.01.13.	제05-56340호	2006.02.23

DDR SDRAM 데이터 전송을 위한 효율적인 AMBA Interface	제04-04631호	2004.01.26.	제05-79419호	2006.05.08

CIF 영상을 NTSC 영상으로 변환시 등간격 수직영상 변환 방법 및 장치	제04-23536호	2004.04.06.	제05-87164호	2006.05.30

Last Non Zero 검출회로를 이용한 고속영상 압축 장치	제04-23537호	2004.04.06.	제05-79417호	2006.05.08

동영상 표준 부호화 방식의 성능향상을 위한 잔여신호 필터링 방법	제05-12315호	2005.02.15	제07-11025호	2007.04.18

메모리에 이미지 데이터를 저장하는 방법	제05-17159호	2005.03.02	제06-66824호	2007.01.04

범용프로세서와 비디오프로세서 결합구조의 NAL 처리시스템 및 방법	제05-35574호	2005.04.28	제07-13623호	2007.04.25

메모리제어 시스템	제05-35807호	2005.04.29	제07-26101호	2007.06.01

빠른 CAVLC를 위한 H.264 디코딩 방법	제05-72817호	2005.08.09	제07-76195호	2007.11.07

멀티 채널 수신이 가능한 DAB 모뎀 인터페이스 시스템 및 그 동작 방법	제05-76174호	2005.08.19	제07-37722호	2007.07.04

H.264 엔코더 가변장부호화를 위한 비트열 관리기	제05-99110호	2005.10.20	제06-85649호	2007.02.15

H.323 기반의 텍스트 서비스가 가능한 VoIP시스템	제05-105959호	2005.11.07	제07-18806호	2007.05.10

고속 동영상 압축을 위한 DCT및 양자화 과정생략	제06-16783호	2006.02.21	제07-44435호	2007.07.25

H.264 부호화를 위한 움직임 추정에서의 고속 다중 참조 프레임 선택	제06-16789호	2006.02.21	제07-57208호	2007.09.04

H.264 동영상 표준 부호화 방식을 위한 고속 움직임 추정기법	제06-22681호	2006.03.10	제07-90757호	2007.12.26

모바일용 멀티미디어 칩에서 이용되는 bypass mode의 응용방법	제06-53718호	2006.06.15	제08-33800호	2008.05.26

저전력 구조를 갖는 영상 회전 장치	제06-62634호	2006.07.13	제08-27219호	2008.04.28

인간 청각 특성을 이용한 복수 채널 오디오 동시 제공 장치 및 방법	제07-47928호	2007.05.17	제08-96417호	2009. 04.29

에이엑스아이 매트릭스 시스템과 에이에이치비 마스터 시스템간의 데이터 전송을위한 랩퍼 장치 및 제어 방법	제07-58305호	2007.06.14	제09-07805호	2009.07.08

디지털방송 데이터 처리 방법 및 장치	제07-59105호	2007.06.15	제08-96435호	2009. 04.29

2차원 영상데이터 변환 장치 및 방법	제07-65007호	2007.06.29	제09-15308호	2009. 08.27

디스플레이 장치의 다중 화면들 간의 간섭을 감소시키는 예비 화면의 출력을 제어하는 다중 화면 표시 제어 방법 및 장치	제07-77719호	2007.08.02	제08-80544호	2009.01.20

영상 변환 기능을 가지는 영상 합성 장치	제07-78477호	2007.08.06	제08-54932호	2008.08.22

영상셔플장치 및 방법	제07-82156호	2007.08.16	제08-89700호	2009.03.13

발생 비트량을 이용한 동영상 부호화기의 적응적 비트율 제어 기법	제07-116954호	2007.11.15	제09-30485호	2009.12.01

디지털 오디오 방송 수신 장치 및 방법	제07-121366호	2007.11.27	제09-30484호	2009.12.01

동기화된 다중 화면의 표시 기능을 가지는 방송 수신단말	제07-140108호	2007.12.28	제09-41599호	2010.02.03

영상 통화용 촬영 영상의 휘도 보정 방법	제07-140109호	2007.12.28	제09-23643호	2009.10.20

위성 디엠비의 방송 신호 수신 장치 및 방법	제07-141300호	2007.12.31	제09-61637호	2010.05.28

복수의 동영상 부호화기를 위한 조건적 움직임 추정방법	제07-141426호	2007.12.31	제09-61636호	2010.05.28

방송 수신 장치 및 그의 그래픽 영상 신호 송수신 방법	제08-042862호	2008.05.08	제09-61635호	2010.05.28

디지털 방송 수신기 및 그의 디지털방송 수신기의 영상표시 모드 조정 방법	제08-059374호	2008.06.24	제09-82464호	2010.09.09

차영상 에이씨 신호의 조건적 누락을 이용한 동영상 부호랑 조정 방법	제08-062306호	2008.06.30	제10-05725호	2010.12.28

자동 볼륨 조절 장치 및 제어 방법	제08-0125725호	2008.12.11	제10-05726호	2010.12.28

위치정보기반의 영상스트림 제공 시스템 및 그 방법	제09-0098181호	2009.10.15	제10-1094713호	2011.12.09

디지털 클러스트의 불량감지 시스템	제09-010933호	2009.11.12	제1459794호	2014.11.12

스캔시간을 단축시킬 수 있는 디지털 멀티미디어 방송 시스템 및 그 방법	제09-120168호	2009.12.04	제10-1092698호	2011.12.05

전자장치 제어신호의 재구성 장치 및 그 방법	제10-0118981호	2009.12.03	제10-71300호	2011.09.30

위치정보기반의 스트림제공 시스템 및 그 방법	제10-0004321호	2010.01.18	제10-1094673호	2011.12.09

저주파 안테나용 구동 회로 및 이의 구동 파형 제어방법	제10-0070856호	2010.07.22	제10-1558613호	2015.10.01

보간 프레임 생성 시스템	제10-0083436호	2010.08.27	제10-1199166호	2012.11.01

반도체 소자의 전원분리를 통한 암전류 저감 방법 및 이를 적용한 반도체 소자	제10-0094747호	2010.09.29	제10-1601306호	2016.03.02

배터리 센서 측정오차 보정 및 고장진단 방법	제10-0095105호	2010.09.30	제10-1592595호	2016.02.01

마이크를 활용한 고장 진단 방법	제10-0096051호	2010.09.30	제10-1251781호	2013.04.01

스마트-키를 이용한 홈 네트워크 연동 도어-락 시스템 및 그의 제어방법	제11-0023134호	2011.03.16	-	-

차량정보 제공시스템 및 그의 제어방법	제11-0047175호	2011.05.19	제10-1282856호	2013.07.01

자동 도어 개폐가 가능한 도어락 장치 및 이를 이용한 자동 도어 개폐 방법	제11-0053648호	2011.06.03	-	-

디지털 도어-락 시스템 및 그의 제어방법	제11-0055052호	2011.06.08	-	-

다수의 스마트키의 인증이 가능한 도어락 장치 및 이를 이용한다수의 스마트키 인증 방법	제11-0056773호	2011.06.13	제10-1232814호	2013.02.06

전류 검출회로를 이용한 안테나연결 인식 시스템	제11-0082929호	2011.08.19	-	-

접근권한코드를 이용한 디바이스 보호 시스템 및 그 보호 방법	제11-0124520호	2011.11.25	-	-

음원 믹싱을 위한 자동 볼륨 제어 방법	제11-0130531호	2011.12.07	제10-1219709호	2013.01.02

내장형 자체 진단 기능을 갖는 반도체 소자 및 이를 이용한 자체진단 방법	제14-0018427호	2014.02.18	제10-1482940호	2015.01.06

안전한 자체 진단 기능을 갖는 반도체 소자 및 이를 이용한 자체진단 방법	제14-0018428호	2014.02.18	제10-1482941호	2015.01.06

디지털 로직을 이용한 분산 클록 생성 장치 및 방법	제14-0179066호	2014.12.12	제10-1666830호	2016.10.11

자체진단 기능이 내장된 반도체 소자를 시험하는 장치	제14-0192789호	2014.12.30	제10-1619741호	2016.05.03

(2) 해외 특허출원 및 등록 현황

특허명	지역	출원번호	출원일자	등록번호	등록일자

디지탈 통신 수신기의 타이밍 복구회로 및 타이밍 복구방법(Timing Recovery circuitot digital communication receiver and its timing recorery method)	미국	09/195,508	1997.11.20.	US6,314,129.B1	2001.11.06

음성 부호화기의 LSP 코드북을 위한 고속탐색 방법(High-speech search method for LSP quantizer using split VQ and fized codebook of G.729 speech encoder)	미국	09/749,782	1999.12.28.	US7,389,227	2008.6.17

CELP 음성 부호화기에 있어서 G.723.1의 처리시간의 개선, 음질향상 및 전송율 감소 방법 및 이를 이용한 CELP음성 부호화기(Method for inprovement of G.723.1 Processing time and speech quality and for reduction of bit rate in CELP vocoder using the same)	미국	09/749,786	1999.12.28.	US6,687,668B2	2004.02.03

인터넷 영상전화단말기의 펌웨어 자동 업그레이드 시스템 및 이의 운용방법(Upgrade firmware system of internet video phone and method for employing as the same)	중국	200510007549.4	2004.02.05	-	-

미국	11/049,214	2005.02.02	US7,324,504	2008.01.29

비화통신 영상전화기간 도청방지 보완방법(A method for privacy communication between video phones)	중국	200410071043.5	2004.07.28	ZL 2004 1 0071043.5	2009.03.11

미국	10/899,764	2004.07.27	-	-

비디오-레디 인터넷 전화기	미국	10/947,952	2004.09.23	US7590227B2	2009.09.15

일본	10-2004-338637	2004.11.26	-	-

사용자 이동성을 지원하는 멀티미디어 사서함의 서비스 제공방법	미국	10/976,256	2004.10.28	-	-

비디오 Codec에 있어서 특정이미지 저장방법	중국	200410071042.0	2004.07.28	-	-

미국	10/899,763	2004.07.27	-	-

일본	10-2004-220463	2004.07.28	-	-

최적화된 연산 복잡도를 갖는 움직임 추정장치 및 방법	중국	200510055855.5	2005.03.15	-	-

CIF영상을 NTSC영상으로 변환시 등간격 수직영상 변환방법 및 장치	미국	11/073,482	2005.03.04	-	-

영상부호화 장치	일본	10-2005-2919	2005.01.07	4142652	2008.06.20

중국	200510002103.2	2005.01.13	ZL200510002103.2	2008.06.25

미국	11/034,270	2005.01.12	US762010482	2009.11.17

LAST NON-ZERO 검출회로를 이용한 고속영상압축장치	중국	200510051597.3	2005.03.07	ZL200510051597.3	2008.07.02

미국	11/074,335	2005.03.07	-	-

메모리 제어 시스템	미국	11/264,873	2005.11.02	-	-

중국	200510129076.5	2005.11.30	ZL200510129076.5	2008.09.10

빠른 CAVLC를 위한 H.264 디코딩 방법	미국	11/301,227	2005.12.12	US7,539,346	2009.05.26

중국	2.0061E+11	2006.01.28	ZL200610002800.2	2009.09.09

일본	2005-365069	2005.12.19	4153519	2008.07.11

멀티채널 수신이 가능한 DAB모뎀 인터페이스 시스템 및그 동작 방법Digital Audio Broadcasting modem interface system for receiving multi-channel and ITS working method	일본	2006-016196	2006.01.25	-	-

중국	200610073337	2006.03.31	-	-

스틸컷 프레임을 생성하는 장치 및 방법	미국	12/187,352	2008.08.06	-	-

스캔시간을 단축시킬 수 있는 디지털 멀티미디어 방송 시스템 및 그 방법	미국	'12/784,771	2009.12.04	-	-

보간 프레임 생성 시스템	미국	'12/957934	2010.12.01	-	-

음원 믹싱을 위한 자동 볼륨 제어 방법	미국	'13/666,151	2012.11.01	-	-

독일	102012219882.2	2012.10.30	-	-

APPARATUS FOR FAULT INJECTION TO SEMICONDUCTOR CHIP HAVING DIAGNOSTIC FUNCTION	미국	14/804,472	2015.07.21	-	-

APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIP HAVING BUITL-IN SELF TEST FUCTION	유럽	15 185 743.0	2015.09.17	-	-