아이에이 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

연결실체의 주요 원재료 및 조달구조는 사업부문별로 상이합니다. 자동차전장 및 전력반도체 부문은 웨이퍼, 패키징, 테스트, 모듈 부품 및 외주가공 구조가 중요하며, 웨이퍼 단가, 후공정 단가, 물류비 및 환율 변동이 수익성에 영향을 미칩니다. 클라우드·AI 부문은 제조업과 같은 전통적 원재료 비중은 크지 않으나, 서버·스토리지·네트워크 장비, GPU·NPU, 상용 소프트웨어 및 IDC 운영자원 등이 주요 조달요소를 구성합니다. 냉각·공조 하드웨어 부문은 동관 및 냉난방 파이프 관련 소재, 전기·전자부품, 외주가공품 등의 비중이 높아 원재료 단가 및 전력비 변동에 민감한 구조입니다. 특히 디씨이솔루션 의 경우 2025년 연결기준 원재료 및 상품 등의 매입액은 47,676,651천원이며, 종업원급여 5,801,094천원, 외주가공비 2,500,409천원 등이 제조원가 주요 항목으로 확인됩니다. 이는 냉각·공조 하드웨어 부문의 제조업적 특성이 연결실체 내 다른 사업부문 대비 상대적으로 강하다는 점을 보여줍니다.

- 사업부문별 주요 원재료 및 조달구조

사업부문	회사	주요 원재료·조달항목	용도

자동차전장·반도체	아이에이	웨이퍼, 패키징, 테스트, 모듈 부품, 외주가공	차량용 반도체 및 모듈 제조·적용

전력반도체	트리노테크놀로지	웨이퍼, 후공정 외주, 테스트, 물류	IGBT, MOSFET, Diode, SiC 생산

클라우드·AI	아이에이클라우드	서버·스토리지·네트워크, GPU/NPU, 상용SW, IDC	클라우드 및 AI 플랫폼 구축·운영

냉각·공조 HW	디씨이솔루션	동관·냉난방 파이프 소재, 전기·전자부품, 외주가공품	PFC, MCU, 동가공 및 파이프 부품 생산

가. 원재료

[2026.01.01. ~ 2026.03.31] (단위: 원, %)

사업부분	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체및 모듈	외주가공비	차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 칩 외	1,560,524,183	7.3	-

재공품	차량용 반도체및 모듈	차량용 반도체 및모듈 등	498,284,663	2.3	-

원재료	차량/전력 반도체 및 모듈	차량용 모듈 등	1,552,158,617	7.2	-

기타	상품	전장 등 기타	상품 및 기타	93,816,249	0.4	-

전력전자	외주가공비	PFC등	PFC등	2,090,044,203	9.7	-

원재료	PFC등	PFC등	15,679,582,131	73.1	-

합 계	21,474,410,046	100.0	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 천원)

품 목	제34기 1분기(2026.01.01 ~ 2026.03.31)	제33기 연간(2025.01.01 ~ 2025.12.31)	제32기 연간(2024.01.01 ~ 2024.12.31)

차량용 반도체 및 모듈(외주가공비 등)	자동차. 통신 반도체/모듈 외	4.2	4.4	4.0

전력반도체	MOSFET, IGBT 외	0.91	0.77	0.8

재공품	차량용 반도체 칩 및 모듈	3.6	3.4	2.9

원재료	모듈 관련 자재	0.1	0.2	0.2

전력전자(냉장고,에어컨)	PFC등 외	36.88	-	-

재공품	PFC등 외	16.8	-	-

원재료	PFC등 외	1.1	-	-

(1) 산출기준

산출대상	산출단위	산출방법

품목별	매입수량	가중평균가격(품목별 총매입액 ÷ 품목별 총매입수량)

(2) 주요 가격변동 원인

품목	주요 가격변동 원인

주문형반도체(외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

차량용반도체 및 모듈 (외주가공비)	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

전력반도체	Fab의 가동률 및 환율에 따라 변동됨

원재료	PFC등	원자재 가격 변동에 따라 변동됨

기타 시스템	외주가공비	제품 구성내용, 원재료 투입비중 및 제조가동률에 따라 변동됨

상품	제품 구성내용 및 1회 구입수량에 따라 변동됨.

다. 생산설비의 현황 등

연결실체의 생산 및 설비는 사업부문별 특성에 따라 제조설비형과 연구개발·운영체계형으로 구분됩니다. 아이에이는 반도체 설계·개발, 고객 공동개발, 품질검증 및 외부 생산협력망 활용 역량이 핵심 경쟁요소이며, 트리노테크놀로지는 서울테크노파크 내 프로세스 R 시설을 기반으로 공정개발 및 제품개발을 수행하고 있습니다. 아이에이클라우드는 연구개발 인력, 테스트 환경, 고객 PoC 인프라 및 운영체계를 중심으로 사업을 전개하고 있으며, 디씨이솔루션은 광주광역시 생산거점과 태국 종속기업 Y-MECO를 통해 제조활동을 수행하고 있습니다.

또한 디씨이솔루션 은 공정 자동화 확대와 에너지 절감 프로젝트를 통해 생산성 향상 및 제조원가 절감을 도모하고 있으며, 이는 향후 AI 인프라용 냉각 하드웨어 응용 확대에도 긍정적인 기반으로 작용할 수 있습니다.

- 주요 생산거점 및 설비 현황

사업부문	회사	주요 거점	생산 및 운영설비 특성	비고

자동차전장·반도체	아이에이	인천시 부평구	반도체 설계개발, 고객 공동개발, 품질검증, 외부 생산협력망 활용	제조공장 중심보다는 개발·검증 역량 중심

전력반도체	트리노테크놀로지	서울시 본사, 서울테크노파크 FAB	프로세스 R 시설, 제품개발 및 공정개발, 파운드리 서비스	개발-생산-품질 통합형

클라우드·AI	아이에이클라우드	서울시	연구개발 환경, 테스트베드, 고객 PoC, 운영체계	보안·운영 안정성 중요

냉각·공조 HW	디씨이솔루션	광주광역시, 태국(Y-MECO)	제조공장, 기계장치, 자동화 공정, 해외 생산거점	제조설비형 사업구조

(1) 생산설비의 현황당사는 자동차 관련 차량용 전장용 반도체,모듈등을 생산하는 기업으로 주력 생산품(IBS / ATC)과 관련된 생산능력,실적,가동률은 다음과 같습니다.

IBS NE1 (단면) CAPA	1일(Time)	8

1일 (Time)	10.5

PROCESS	TACT TIME	UPEH	가동율	UPH	CAPA(ea)	투입인원

(sec)	(ea)	(ea)	8hr CAPA	10.5hr CAPA	月 CAPA (8hr기준)	月 CAPA (10.5hr기준)	주간	야간

SMT	30	120	85%	2,038	16,304	21,399	244,555	320,979	2	-

APC	120	30	80%	480	3,840	5,040	168,960	221,760	1	1

Coating(도포)	60	60	80%	960	7,680	10,080	168,960	221,760	1	0.5

Router	54	67	80%	1,067	8,533	11,200	187,733	246,400	1	0.5

외관검사	6	600	80%	480	3,840	5,040	168,960	221,760	2	-

2sATC (양면) CAPA	1일(Time)	8

1일 (Time)	10.5

PROCESS	TACT TIME	UPEH	가동율	UPH	CAPA(ea)	투입인원

(sec)	(ea)	(ea)	8hr CAPA	10.5hr CAPA	月 CAPA (8hr기준)	月 CAPA (10.5hr기준)	주간	야간

SMT	230	63	85%	213	1,701	2,233	11,909	15,630	2	-

ICT	100	36	85%	122	979	1,285	21,542	28,274	-	-

FW D/W	120	30	85%	102	816	1,071	17,952	23,562	-	-

라우터	40	90	85%	306	2,448	3,213	53,856	70,686	1	-

지그조립	30	120	85%	102	816	1,071	17,952	23,562	1	-

셀솔	95	38	70%	27	212	279	4,669	6,128	1	-

커버조립	60	60	85%	51	408	536	8,976	11,781	1	-

EOL 검사	95	38	85%	32	258	338	5,669	7,441	1	-

핀 검사	30	120	85%	102	816	1,071	17,952	23,562	1	-

(2) IBS와 ATC 등 생산을 위한 시설장치로 생산에 필요한 장비에 대한 소재지 및 변동내역은 다음과 같습니다.

[자산항목: 시설장치] (단위: 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부	증가	감소	상각	장부가액	비고(주1)

관리	소유	본사	사무실 인테리어 외	220,380	-	-	15,083	205,296	-

제조	소유	제조	IBS, ATC 시설장치,	2,558,592	-	-	141,322	2,417,270	-

소 계	2,778,972	-	-	156,405	2,622,566	-

합 계	2,778,972	-	-	156,405	2,622,566	-

라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항 없습니다.