케이바이오랩스 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성 및 성장성

□ 광통신 부품 부문

21세기 정보화 시대를 맞이하여 인터넷 열풍에 따른 초고속 통신망의 급격한 증대, 이동통신 가입자 증가로 인해 고속으로 대용량 데이터를 처리할 수 있는 광통신망의 수요가 급속히 증가하면서 광통신망 구축사업은 급격한 성장을 거듭하였습니다. 하지만 2001년도 전체 산업의 경기침체와 통신 사업자들의 대폭적인 투자 감축 정책으로 광산업 또한 침체되기 시작하였습니다. 2005년부터 경기회복을 시작으로 2006년초에는 일본 한국 등 선진국에서 FTTH (Fiber To The Home, 광가입자망) 구축 계획을 발표함으로서 다시 성장세를 맞이하게 되었습니다.

KT는 전국적인 광통신망 구축사업이 종료되어 FTTH 전국 커버리지는 89%수준이며, 대도시 이외의 농어촌 지역을 중심으로 한 FTTH 사업이 지속적으로 진행되고 있습니다.SK Broadband 및 LG U+는 자가망 확보 및 농어촌 지역망 구축으로 2018년까지 지속적인 FTTH 사업 투자가 예상되고 있습니다.

또한 국내 3개통신사의 LTE-A 구축으로 인한 부가적인 사업 구조가 확보 되어, 수동 소자와 능동 소자가 결합된 광소자를 개발하여 FTTx 사업에 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다.

중국은 2008년 베이징 올림픽을 무대로 FTTH사업이 시작된 이후 2010년 광통신 특성화 성(Province)을 중심으로 일부 시작되었고, 2011년부터 중국 전 지역을 무대로 FTTH사업이 활발히 구축하고 있으며, 현재까지 약 20%의 전국 망을 실현했습니다. 또한 중국은 세계 광부품의 생산 중심뿐 아니라 수요의 중심이 되고 있는 매우 중요한 지역으로 해외 업체 및 합작업체의 설립이 활발히 진행 중에 있지만, 낮은 품질과 가격이 현재 중국시장에서의 가장 큰 문제점이며, 사업에 필요한 제품 수요량 예측이 불가능한 수준입니다. 하지만, 가장 큰 잠재 시장을 가지고 있다고 평가하고 있습니다.

전 세계적으로도 FTTx사업이 진행 중에 있으며, 동남아시아를 중심으로, 오세아니아 지역이 2014년 ~ 2018년까지 FTTx 사업이 진행이 될 예정입니다. 이에 따른 광부품 활성화, 차세대 통신 장비 개발 등 여러 가지 부가 산업이 파생 될 것이라 예상하고 있습니다.

그 중, 아시아 (일본제외) 지역에서는 누적가입자 6,000만명(2012년 기준)으로 해마다 약 2,400만 가입자가 증가하며, 특히 중국의 성장이 가장 빠르며, 대만 및 홍콩이 그 뒤를 따르고 있습니다.

□ASIC/ASSP 부문

ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 및 ASCP(Application Specific Custom Product)는 PC에 사용되는 범용의 마이크로 프로세서나 메모리와는 다른 특정 용도에 맞게 설계된 비메모리 반도체를 의미하며, 고객의 사양에 맞게 설계/제작하는 ASCP(Application Specific Custom Product)와 특정용도를 가지고 다수의 업체에게 공급되는 ASSP(Application Specific Standard Product) 제품으로 구분됩니다.이전에는 통신, 멀티미디어, 산전, 가전 분야의 컨트롤러 기능을 내장한 ASIC을 주로 생산하였으나 시스템의 경량화, 고집적화, 고부가가치를 위한 특정 용도의 칩의 수요 증가로 ASSP가 증가하고 있습니다. 이에 따라 ASSP를 설계/제작하는 Fabless Company의 성장이 두드러지고 있으며 ASIC/ASSP는 SOC(System on chip)으로의 전환이 빠르게 진행되고 있어 순수 ASIC의 수요는 둔화되고 ASSP로 점차 바뀌어 가고 있으며, 신규 설계 및 소규모/소량의 ASIC은 ALTERA 등 PLD 시장으로 이전되고 있습니다. □유통사업부문식자재 유통업(foodservice distribution) 은 단체 급식과 외식 등 상품 서비스 산업에서 사용하는 음식 재료와 관련 상품, 서비스를 공급하는 분야를 말합니다. 국내 식자재 유통 시장 규모는 105조원대(2012년 기준)로 추정되며, 이중 프랜차이즈 레스토랑 등 외식 업체와 식품 가공 업체, 급식 업체를 상대로 각종 식자재를 공급하는 B2B(Business to Business) 시장이 47조원대에 이릅니다. 백화점과 할인점, 기업형 슈퍼마켓(SSM), 재래시장 등 유통 업체를 통해 소비자에게 식자재를 공급하는 B2C(Business to Customer) 시장은 58조원 안팎입니다.

중소 업체와 메이저 업체가 시장을 6대4로 분할 지배하는 미국과 달리, 우리나라는 2만여개 중소 유통업체가 시장의 90%이상을 차지합니다. 국내 외식업소는 6십만 개에 이르며, 중소 식자재 유통업체들이 이미 외식 점주 또는 실무 담당자들과의 친분 관계나 세금계산서 문제, 배송클레임 처리 등 긴밀한 유대관계를 갖고 있기 때문에 대기업의 신규 거래처 개척이 어렵습니다. 더욱이 지역을 커버하는 공급·판매망을 갖추는 데 막대한 초기 비용이 들고 대기업의 골목 상권 침해 논란도 빚어질 수 있어 대기업들이 선뜻 뛰어들지 못하는 상태입니다. CJ프레시웨이나 대상㈜, 삼성에버랜드, 푸드머스 등의 대기업도 실제로 이 시장에 직접 도전해봤지만 아직 가시적인 성과를 거두지는 못하는 상황입니다.

한편, 외식 서비스 및 식자재유통 시장을 활용하여 수익을 창출하는 푸드테크(Food Tech) 시장이 전세계적으로 가파르게 성장하고 있습니다. 푸드테크란 음식(Food)에 기술(Tech)이 결합된 것으로 식자재 생산에서부터 소비자들 입에 들어갈 때까지의 모든 식문화 프로세스에서 일어날 수 있는 다양한 서비스들에 첨단 ICT기술이 가미된 것을 뜻합니다. 국내 푸드테크 시장은 O2O(Online to Offline)서비스가 약 80%이상을 차지하고 있습니다. O2O는 기존의 외식업체와 유통망 등을 온라인서비스와 결합하여, 소비자와 밀접한 IT기기에 상품정보, 쿠폰 제공 등의 마케팅을 공급함으로써 오프라인 구매를 연결 · 확장합니다.

O2O시장 발달은 특히 스마트폰과 모바일 기술의 발달·대중화가 큰 영향을 미쳤습니다. 미국에서는 시장 선점을 위해 구글, 그루폰, 아마존 등 글로벌 기업들이 대거 시장 진출에 나서고 있는 반면, 국내에서는 ㈜우아한형제들의 “배달의 민족” 등 관련 스타트업 위주의 시장 개척이 이루어지고 있다. “배달의 민족”을 필두로 한 배달음식서비스 뿐만 아니라 농산물 직거래 유통서비스, 신선 식자재 정기배송서비스, 전국맛집요리 딜리버리서비스 등 다양한 푸드 영역의 BM이 창출되고 있는 추세입니다. 과거에는 주로 주문(Ordering)을 모바일로 편하게 하는 데 초점을 맞춰왔다면, 최근에는 Odrdering 에 맞춤형(On-Demand) 배송(Delivering)이 추가되는 형태로 로직이 추가 ·심화되는 양상이라고 할수 있습니다.

(2) 경기변동의 특성□ 광통신 부품 부문

미국은 광통신 시장의 큰 축을 차지하는 큰 시장으로 현재 FTTH 망 구축을 위해 Verizon, AT, SBC, Bellsouth 등의 통신사업자를 중심으로 구축 사업이 진행되고 있는바, 현재 가장 활발한 움직임을 보이고 있는 Verizon의 경우 2009년도부터 미국 경기 부양책에 편승으로 2008년 대비 약 5배 이상의 규모로 FTTH 사업을 진행중인 것으로 알려지고 있습니다. 하지만, 기술의 발전으로 인하여 2012년부터는 FTTA (Fiber to the Antenna) 의 기술을 활용하여 망 구축을 하고 있으며, 점차 Wired에서 Wireless로 추세가 변화되고 있습니다.

중국은 2008년 올림픽 개최를 기반으로 약 2Bil.$의 예산을 E-PON Network구축에 투입하였으며, 현재 호북성 무한시를 중심으로 FTTH 시범사업을 시행 중에 있습니다.

유럽의 경우, 전세계의 FTTH 사업 진행과 관련하여 가장 더딘 움직임을 보이고 있으나, France Telecom(프랑스)을 선두로 FTTH 구축 사업을 계획하고 있는 것으로 알려지고 있습니다. 2010년 말 FTTx 누적 가입자 수는 660만명으로 전년대비 340만명 증가 하였으며, 특히 러시아의 성장률이 300만명이상으로 돌출되어 있습니다.

국내의 경우는 2004년에 KT가 E-PON방식을 채택한 FTTH망 구축 계획을 발표하고 시범 사업을 진행하여 2012년 까지 약 1200만명 가입자를 유치 하였으며, 현재는 전국FTTH 망을 주도로 농어촌 사업에 적극적인 투자를 진행 하고 있습니다. 또한, SK Broadband, LG유플러스 등의 통신사업자들도 GE-PON방식을 채택 하여, 2012년 기준 약 500만명 가입자를 넘어서며, 추가적인 농어촌 사업에도 KT와 같이 진행 중에 있습니다.

이와 같이, 전 세계 통신사업자들이 FTTH 망 구축을 계획하고 시범 사업을 추진함에 따라 광시스템 및 부품업체들이 관련 부품개발 및 생산에 박차를 가하고 있으며, 이러한 움직임은 향후 계속될 것으로 예상되고 있습니다.

□ASIC/ASSP 부문

전체 반도체 시장이 연평균 10.7% 성장할 것으로 예측되며, DRAM과 Flash가 메모리 반도체 시장을 주도적으로 끌어나갈 것으로 예상되며, SoC 분야에서는 Digital Signal Processor (DSP), General Purpose Logic, Standard Linear가 시장을 주도적으로 이끌어 나갈 것으로 점쳐집니다. 특히 General Purpose Logic은 SoC 전체에서 가장 높은 13.6%의 성장을 기록하면서 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중도 5.9%에서 6.9%로 1% 상승하여 빠른 성장을 보이면서 시장 내의 비중이 제고될 것으로 예상됩니다 □유통사업부문우리나라 인구 천 명당 음식점 수는 12.6개로, 미국 1.9개, 일본 4.9개 대비 현저히 높은 것으로 추정됩니다. 우리나라 외식 프랜차이즈 점포 수 역시 지난 5년 간 연평균 9.3%로 빠르게 증가하여, 외식시장의 성장과 함께 기업형 식자재 유통업체들의 성장도 더불어 가속화될 것이라 전망됩니다. (3) 경쟁요소□ 광통신 부품 부문당사의 광분배기의 경우 Wafer 가공 원천기술을 보유하고 지속적인 공급을 진행하고 있는 업체는 전 세계적으로 약 5~6개 내외로 추산되고 있으며, 당사를 비롯한 국내 업체가 세계시장의 약 50% 이상을 점유하는 것으로 추정됩니다.

□ ASIC/ASSP 부문

국내 ASIC 전문업체는 약 100여개로 추산되며 아직은 대부분 인원, 자본 면에서 열악한 환경 속에 있습니다. ASIC은 반도체 회사의 디자인하우스로 순수 ASIC을 설계하는 업체와 ASSP의 개발 및 판매, 시스템사업을 영위하는 ASIC 개발을 하는 업체로 분류됩니다.

코아크로스는 W-CDMA 중계기용 모뎀칩, 위성 DMB용 모듈칩, 디지털 케이블 방송용 CAS 모듈칩을 ASSP로 개발 중에 있으며 매그너칩의 디자인하우스, 영국의 ARM사의 한국 디자인센터로 ASIC 서비스를 위한 FAB과 다양한 IP를 보유하고 있습니다. 또한 당사는 매그너칩, SEIKO EPSON의 FAB을 주로 이용하고 있으며 경쟁업체로는 삼성전자의 디자인하우스인 ECT, 버사칩스 및 TSMC 및 UMC의 국내 거래선 등을 들 수 있습니다.

전문 디자인하우스의 경쟁력은 설계 기술력, 설계 경험, 기술인적 구성이 매우 중요하며 이 부분에 있어 당사는 타 디자인하우스와 2배 이상의 격차를 보이고 있고 고객으로부터 받는 수탁 개발 건수 차이도 더욱 확대되고 있습니다.

당사는 2002년부터 180여종의 ASIC을 개발하여 모두 성공하였으며 사양 및 알고리듬 설계부터 Physical 설계까지 ASIC 전 분야에 대한 Total Service가 가능하고 그동안 축적된 풍부한 설계지적재산권(IP)을 보유하고 있다. 특히 ASIC IP 중 대표적인 내장형 프로세서인 ARM 프로세서에 대한 응용기술 분야는 국내 최고로 인정받고 있습니다. □유통사업부문 당사는 식자재유통 노하우, CS, 물류, 마케팅, 식품개발, 제반 플랫폼 개발 및 관리 맨파워(Manpower) 보유에 따른 완전 경쟁으로 매출이 이루어지고 있습니다.

국내 식자재 유통시장은 1인 가구의 증가와 외식 시장 확대, 식품 안정성에 대한 소비자 욕구(needs)가 커지면서 매년 16% 넘게 성장하고 있습니다. 단순 네트워크 수준에 머물던 기존의 식자재유통업은 최근 몇해 먹방·쿡방 열풍을 겪으며 식자재의 질과 특별화된 서비스 등 다각화된 소비자 취향에 발맞추지 못하고 도태되고 있습니다. 당사는 다각화된 소비자 니즈 충족을 위해 맨파워 노하우를 중심으로 MD(Merchandising) , 마케팅, 고객의 데이터베이스, 관리 시스템, 고객의 이해 및 관계구축 등 소비자 요구에 따른 시장의 핵심역량을 구축하였습니다.

(4) 자원조달상의 특성□ 광통신 부품 부문

광통신 제품의 초기생산에 따른 장비 구입비 및 본격적인 양산을 위한 원재료 구입비와 인건비, 테스트비용 등 자금 확보가 필요합니다. 특히 본 제품은 반도체 장비를 이용한 고난이도 제조기술을 필요로 하므로 웨이퍼 수율의 안정화가 매우 중요합니다. 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)은 제품의 자재 구성이 CHIP과 입력측 파이버어레이, 출력측 파이버어레이가 결합 되는 구조로 칩과 파이버어레이의 자재 원가 구성비는 약 40:60 정도로 구성이 됩니다. 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)은 자체 생산하는 구조입니다.

□ ASIC/ASSP 부문

코아크로스의 사업영역은 ASIC/ASSP영역의 사업특성상 신지식, 신기술에 의한 첨단 지적산업(Intellectual Property)으로 물질적 형태의 원재료가 투입되는 것이 아니라 지식기반에 의한 기술사용, 첨단설계 능력 등에 의하여 무형의 형태로 이루어지는 산업으로서 인건비, 기자재비, 연구개발용 소모품 및 판매관리비 이외 특별한 원재료 조달이 필요 없습니다(반도체칩은 W-CDMA사업과 마찬가지로 매그나칩 및 삼성전자와 같은 반도체 전문기업에 의뢰(외주가공)하여 제작).

□유통사업부문외식업 가맹점을 상대로 한 B2B 유통의 경우, 규모의 경제를 실현하고 있는 대기업 물류와의 특약 관계로 자체적인 물류센터 등의 초기투자비 없이 저렴한 가격의 상품을 공급하고 있습니다. 유통마진 생산성이 낮은 영세 음식점 공급을 지양하고, 마진이 뛰어난 생산업(식품 제조 공장, 급식 업체) 측 우량가맹점 위주로 선별하여 물류 효율성을 개선하였습니다.

이외에도 농산물 산지 농가와의 신뢰 속에서 산지 개발·계약 관계를 구축하여, 원가절감과 동시에 “산지 신선식품 직접배송”의 차별화된 서비스를 제공하고 있습니다(B2C 유통 분야).

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

□ 영업개황

당사는 2016년 상반기 총 81억원의 매출을 하였으며, 이는 전년 동기 8.2억원의 매출액 대비 888%의 매출증가를 기록하였습니다. 세부 영업 상황으로는 광통신사업부문의 경우 32% 감소하였으나 유통사업부문의 매출이 73억원이 신규로 포함되었습니다.영업개황상 매출 비교는 당기 및 전년 동기의 개별재무제표를 기준으로 하였습니다.

□ 공시대상 사업부문의 구분

1. 광통신/ASIC 사업 부문(제조) :	광통신 부품(웨이퍼, 칩 등)ASIC 설계, ASSP개발, ASIC Chip 양산기타 사업관리

2. 유통사업부문: 식자재 유통외 :	식자재 유통외

(2) 시장점유율 등

광통신/ASIC 사업부문 및 유통사업부문에서 국내외의 경쟁 심화와 진입장벽의 약화 등으로 당사는 각 사업부문의 국내외 시장점유율을 정확하게 파악하고 있지 못합니다.

(3) 시장의 특성□ 광통신 부품 부문

중국 : 원자바오 중국 총리가 중앙정부 상무회의에서 발표한 3망 융합사업추진 계획(2010년1월13일)에 따르면 2010~2012년 방송, 통신의 쌍방향 서비스를 일부지역에서 시범적 실시하고 2013~2016년 방송, 통신, 인터넷의 전면적인 융합을 완성할 계획이라고 합니다.중국은 현재 사용하는 광섬유 네트워크 보급률이 낮아서 발전 잠재력을 높게 평가하고 있습니다. 2011년 6월 기준으로 중국의 FTTx보급률은 3%에 그치고 있기 때문에 향후 그 성장가능성은 매우 크다고 할 수 있습니다.중국 3개사 통신업체의 2012년도 가입자 망 설치는 24.5백만 가입자로 추정되며 광통신 투자전체 투자액은 약 7억불정도입니다.2018년까지 FTTX관련 투자가 지속될 것으로 보이며 시장은 중국을 중심으로 성장을 지속할 것으로 보입니다.

유럽 : 2015년에 가서는 EU전체 1,900만 가정에 FTTH망을 설치할 것으로 전망되며, 유럽가정의 FTTH/B 보급률은 2010년말 17.5%이며, 2009년 말 16.1%에 비해 1.4%증가하였습니다.EU집행위원회는 2020년까지 EU가정의 50%를 100Mbps광통신망에 연결한다는 소위 'Digital Agenda 2020'라는 프로그램을 추진할 계획이며, 이 프로그램이 본격적으로 시행되면 각 회원국의 지방자치단체 및 유틸리티와 기존 통신사업체의 FTTH/B구축사업이 활기를 띌 것입니다.

호주 : 브로드밴드망 개선사업은 NBN(National Broadband Network)프로젝트로 명명됐으며, 2009년 하반기부터 향후 8년간 430억 호주달러(US$344억)가 광통신 사업에 투입될 예정입니다.

중동 및 아프리카 : 아프리카 연안 주요국가들의 대도시에는 유럽, 인도로부터 전송용량이 큰 광해저케이블 부설도 진행되고 있으며, 이와 병행하여 무선뿐 아니라 유선 액세스 사용자의 확대를 꾀하는 인프라 환경이 정비되어 오고 있으며, 선진국에서는 신규 가입이 둔화될 전망이기 때문에 인도를 비롯한 신흥국에서의 FTTX투자 활성화가 예상됩니다.

중남미 : 멕시코가 브로드밴드 사용자수에서 다른 국가를 압도하며, 남미의 FTTx 투자, 구축은 칠레가 앞서가고 있으며, 아르헨티나, 브라질이 그 뒤를 잇고 있습니다.

□ASIC/ASSP 부문

ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 및 ASCP(Application Specific Custom Product)는 PC에 사용되는 범용의 마이크로 프로세서나 메모리와는 다른 특정 용도에 맞게 설계된 비메모리 반도체를 의미하며, 고객의 사양에 맞게 설계/제작하는 ASCP(Application Specific Custom Product)와 특정용도를 가지고 다수의 업체에게 공급되는 ASSP(Application Specific Standard Product) 제품으로 구분됩니다. 이전에는 통신, 멀티미디어, 산전, 가전 분야의 컨트롤러 기능을 내장한 ASIC을 주로 생산하였으나, 시스템의경량화, 고집적화, 고부가가치를 위한 특정 용도의 칩의 수요 증가로 ASSP가 증가하고 있습니다. 이에 따라 ASSP를 설계/제작하는 Fabless Company의 성장이 두드러지고 있으며, ASIC/ASSP는 SOC(System on chip)으로의 전환이 빠르게 진행되고 있어 순수 ASIC의 수요는 둔화되고 ASSP로 점차 바뀌어 가고 있으며, 신규 설계 및 소규모/소량의 ASIC은 XILINX, ALTERA 등 PLD 시장으로 이전되고 있습니다.

□유통사업부문'인맥’과 '가격'이 중요시되는 시장 특성 상, 신규 식자재유통 거래처 개척을 위해서는 고객 이해 능력과 기존 서비스와의 차별화된 서비스, 제안력 등이 요구됩니다. 더불어 약300억 정도가 소요되는 자체 물류센터 구축없이 원가 절감을 이루기 위해서는 재고, 배송 관리, 마감시간 운영 등의 프로세스 전반의 효율성을 끊임없이 제고한 선진 물류체인을 구축할 필요가 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사의 신규 진출 사업과 관련된 내용은 2016년도 하반기부터 추진하고 있는 사업에 대한 설명으로써 당사의 대ㆍ내외적 경영환경 변화에 따라 계획의 변경, 수정, 중단 등이 될 수 있으며, 예상 실적의 변동 및 투자원금에 대한 손실이 발생할 수도 있으므로 주주 및 정보이용자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 2016년 하반기부터 신규사업을 진행하고자 하며 내용은 다음과 같습니다. 신규사업 진출을 위해 당사는 2016년 7월 12일 임시주주총회에서 일부 사업목적을 변경ㆍ추가하였습니다.

1. 글래스 사업부2. 스마트그리드 사업부

3. 에폭시 SignBoard 사업부4. 모바일 사업부

□ 글래스 사업부(Glass Division)

글래스 사업부가 진행하고 있는 사업 아이템으로는 강화 커버 글래스와 강화 보호 글래스가 있습니다.

모바일 디바이스 중 대표 주자라고 할 수 있는 스마트폰의 커버는 강화(유리) 커버 글래스, LCD(또는 OLED), 터치센서 등으로 구성되며, 이 중 당사가 진행하고 있는 품목은 강화(유리) 커버 글래스입니다. 제품 생산은 중국 제휴 공장을 통해 진행하고, 생산된 제품의 최종적인 품질 검수는 국내에서 진행합니다. 검수 절차에서 승인된 제품은 휴대폰 등의 TSP(Touch Screen Panel)를 생산ㆍ공급하는 업체(1차 벤더)에 납품될 예정입니다.

본 보고서 제출일 현재까지 진행 경과는 중국 제휴 공장과 업무 협약을 마친 상태이며, 국내 구미 공장에서 검수 시스템을 설치ㆍ준비 중에 있습니다. 이후 제품의 품질 테스트 및 중국과 국내 공장의 공장 실사, 2차 벤더 등록 등의 절차를 진행할 예정이며 빠르면 2016년도 4/4분기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

강화 커버 글래스 사업에 있어 당사의 전략은 중국 제휴 공장 생산을 통한 가격경쟁력 확보와 국내 구미 공장에서의 품질 검수를 통한 품질경쟁력 확보입니다.

강화 보호 글래스는 스마트폰 등 모바일 디바이스의 커버 디스플레이를 보호하기 위한 제품으로 기존에는 플라스틱 및 필름 제품이 주로 쓰이던 것이 최근에는 강도 강화, 스크래치 방지 등의 이유로 강화 유리가 사용되는 추세입니다. 강화 커버 글래스와 강화 보호 글래스는 기본적으로 생산 공정이 유사하며 동일 공정에서 생산이 가능합니다. 당사는 강화 커버 글래스의 중국 제휴 공장을 통해 강화 보호 글래스도 납품을 받을 계획이며 판매망은 국내 온라인 판매 및 도소매와 중국 내수(미주 및 유럽 Agent) 판매를 계획하고 있습니다. 현재 국내외 유통망은 확보된 상태이며 샘플 품질을 테스트 중에 있습니다. 당사는 강화 커버 글래스 사업에 있어 중국 제휴 공장 생산을 통한 가격경쟁력 확보와 당사가 확보 중인 국내외 유통망을 통한 유통경쟁력을 강점으로 하고 있습니다. 특히, 후술할 모바일 사업부의 온라인 유통망을 활용할 경우 높은 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

□ 스마트 그리드 사업부(Smart Grid Division)

스마트 그리드란 기존의 전력망에 정보기술(IT)을 접목하여 전력 공급자와 소비자가 양방향으로 실시간 정보를 교환함으로써 에너지 효율을 최적화하는 차세대 지능형 전력망을 말합니다. 기존의 전력공급자 중심으로 이루어지던 전력망에 정보 기술을 접목하여 공급자와 소비자가 쌍방향으로 실시간 정보를 교환함으로써 에너지 효율을 최적화하는 것으로 Energy Management System(EMS, 에너지관리시스템)의 일종입니다.

당사는 현재 에너지 절전형 스마트 플러그 개발을 완료한 상태이며, 제품인증(KC) 진행 중이고 인증이 완료되는 대로 조달청 등에 제품을 등록할 예정입니다. 스마트 플러그는 IOT(사물인터넷)을 기반으로 한 것입니다. 이러한 IOT기술력 확보를 위해 현재 국내 대기업의 IOT사업부, IOTWWISE㈜, 지역대학 ICT융합센터와 협업을 진행 중에 있습니다. 또한 스마트 그리드 사업에 본격적으로 참여하기 위해 대구ㆍ경북 지역의 지방자치단체와 구미공단 시설 정비 등 국가 지원사업에 참여할 예정입니다. 지역 대학과 부설연구소를 합동으로 부설연구소를 설립하여 국책연구과제를 진행할 계획도 추진 중입니다.

스마트 그리드 사업은 제품의 인증, 등록 및 각종 사업 참여 등에 시간이 소요되는 관계로 2016년 하반기에 당사의 매출에 반영될 금액은 크지 않을 것으로 보이며, 본격적인 매출은 2017년도부터 발생할 것으로 예상됩니다.

□ 에폭시 사인보드 사업부(Epoxy-SignBoard Division)

기존의 간판 소재는 주로 아크릴 제품이 사용되었습니다. 당사가 생산 중인 에폭시는 아크릴에 비해 빛의 투과성과 발광성이 뛰어나서 시인성이 탁월하게 좋은 소재입니다. 에폭시 소재의 장점과 당사의 절전형 스마트 그리드 제품의 우수성과 결합하면 에너지 절감형 간판의 설치가 가능합니다. 이런 관계로 대규모 간판 및 도로 표지판 사업에 있어 당사의 에폭시 사인보드가 우선적으로 아크릴 제품을 대체할 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 현재 에폭시 사인보드 생산라인을 구축한 상태이며 전라북도 김제의 농어촌공사, 국내 대기업 흡연부스에 회사 로고를 당사 제품으로 설치하는 계약을 진행 중에 있습니다. 또한 자동차 전기충전소(캐노피)의 로고 사업 등의 수주도 진행 중에 있습니다.

에폭시 사인보드의 경우 현재 공기업 및 기업체 수주가 우선 진행되고 있으나 향후 대중화 정도에 따라 일반 간판 시장에서도 빠르게 점유율을 높여갈 것으로 예상됩니다.

□ 모바일 사업부(Mobile Division)

모바일 사업 중 당사가 진행 중인 분야는 중고폰 수리ㆍ보수ㆍ재가공 및 수출ㆍ유통 사업입니다. 중고폰을 국내의 여러 루트를 통해 매입한 후 수리, 패킹(packing), 패키지(package) 등의 작업을 거쳐 국내 온라인 판매 및 해외 수출을 합니다. 특히 액정의 수리 등에는 당사의 강화 커버 글래스가 사용될 수 있습니다. 당사의 현재 온라인 사이트(www.chosunphone.com), Pin Mobile 등 국내 딜러 유통망, 동남아, 마카오, 홍콩 등의 해외 수출 루트 등을 활용한 영업을 개시하여 진행하고 있습니다. 향후 SK, KT 등 통신사 등의 경매 물량을 입찰받아 수출하여 유통 규모를 확장할 계획을 가지고 있습니다.

모바일 사업과 관련하여 당사의 신규 사업 중 글래스 사업부와의 시너지 효과도 기대하고 있습니다. 중고폰의 특성상 액정이 파손된 경우가 많은데 당사의 강화 커버 글래스를 활용하여 수선 후 재판매하면 가격경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다. 가격 경쟁력 우위를 통해 시장점유유을 넓혀 나간다면 빠른 시기에 경영성과를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

광통신부품부문	제품	웨이퍼 칩ASIC기타	광신호분배주문형반도체외기타	-	623(7.7%)

유통사업부문	상품	식자재유통외	식자재외	-	7,526(92.3%)

합계	8,149(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

- 제품의 가격은 영업정책상 공개할 수가 없습니다.

(1) 산출기준ASIC개발은 주로 용역에 의한 주문형 반도체를 개발하는 것이므로 제품제조와 단가가 특별히 정해져 있는 것은 아니며, 상기 금액은 평균 용역 1건당 평균금액입니다. PLD와 CAS Chip은 단위별 단가가 책정되어 있으며 납품 수량에 따라 단가가 조정 되고 있습니다. 상기 단가는 일정기간의 공급총액에서 공급총수량으로 나눈 금액입니다. (2) 주요 가격변동원인당사의 ASIC개발 매출은 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해지는경우가 많고 그 종류 또한 부문별로 다양하므로 가격 결정요인을 일률적으로 규정할 수는 없습니다. CAS Chip은 하드웨어적인 CAS제품으로서는 국내 유일의 제품이기 때문에 외부 가격변동 요인은 없으며 회사내부 마케팅 정책에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 고

광통신부품	원재료	웨이퍼	Chip 제작Splitter	6,996	(주)지와이앤피푸드팜인터내셔날(주)한중푸드

유통	상품	식자재외	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사의 ASIC개발은 대부분 특별한 원재료 없이 지식기반에 의해 이루어지므로 매출을 위한 제품 제조의 원재료는 거의 없습니다. 다만 일부 ASIC설계용 또는 System및 Board 개발 결과물의 테스트를 위한 시제품 제작에 일부 원재료(Chip, Conductor, 나사, PCB 등)가 소요되기는 하나 동 원재료의 가격은 수십원, 수백원, 수천원, 수만원, 수십만원 등으로 다양하고, 그 종류 또한 많으므로 원재료 가격 변동 추이를 작성하기에는 적절하지 않습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

□ 디지털미디어사업부 당사는 디지털미디어사업은 생산설비를 보유하고 있지 않으므로 직접 생산은 없습니다. 당사의 디지털미디어사업의 매출은 지식기반에 의한 ASIC매출 또는 완제품(PLD Chip 등)의 매입을 통한 매출이 대종을 이루는 바, ASIC/ASSP의 경우 당사가 설계를 완료한 후 매그나칩 등 반도체 회사에 생산 의뢰하고, 무선통신사업부의 CAS Chip 제품 및 Caable card는 당사가 원재료 매입을 직접하여 외주처에 공급하고 외주업체에서 공정을 통한 제품양산 및 테스트까지 진행하고 있습니다.외주업체 선정 시 일정기간동안의 생산능력 및 QC부분을 감안하는 관계로 당사의 외주 발주물량에 대한 LOSS는 없을 것입니다.

□ 광통신사업부

(2016년 3월말 기준 / 단위:EA)

사업부문	품목	사업소	수량

PLC형 제품	웨이퍼,ASIC칩 등	광주공장 외	64,931

합계	64,931

- 월 생산기준임(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등① 산출기준

- 제품별 일일 생산 가능수량을 기준으로 연간 생산능력을 산출하였습니다.

② 산출방법

- 현재의 생산설비 및 진행 중인 설비투자를 감안하여 산정하였습니다.

(나) 평균가동시간

- 평균 8시간/일 (휴게시간을 제외한 일일 실제 근로시간 기준) - 연장 및 휴일 근무 포함

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 개, 장)

사업부문	품 목	제20기 반기	제19기 연간	제18기 연간

광통신사업부	웨이퍼,ASIC칩 등	64,931	787,360	210,540

합 계	64,931	787,360	210,540

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기 가동가능시간	당기 실제가동시간	평균가동률

광통신사업부	3,456	960	27.8%

합계	3,456	960	27.8%

- 당기 가동가능시간 = 24시간 × 24일 × 6개월- 당기 실제가동시간 = 8시간 × 20일 × 6개월

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액

광주공장	자가보유	광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16	-	1,402,172	-	-	45,685	1,356,487

합계	1,402,172	-	-	45,685	1,356,487

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액

광주공장	자가보유	광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16	-	926,310	-	-	606,870	319,440

합계	926,310	-	-	606,870	319,440

[자산항목 : 비품] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액

광주공장	자가보유	광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 67-16	-	216,288	-	-	95,892	120,396

합계	926,310	-	-	95,892	120,396

- 토지는 시소유지(소유주:광주광역시)를 임차하여 사용하고 있습니다.

라. 향후 투자계획- 해당사항 없습니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제20기 상반기	제19 기 연간	제18 기 연간

광통신사업	제품	웨이퍼 및 칩ASIC기타	수출	-	2,687	5,754

내수	623	11,569	13,734

합계	623	14,256	19,488

유통사업	상품	식자재 외	수출	-	-	-

내수	7,526	4,379	1,649

합계	7,526	4,379	1,649

합계	수출	-	2,687	5,754

내수	8,149	15,948	15,383

합계	8,149	18,635	21,137

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

부문별	광통신 부품 / ASIC

임원	1

직원	3

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로	판매경로별매출비중

직간접 판매	- 광통신 부품- ASIC설계 및 반도체 Chip- 기타	수출	해외 광통신 관련회사에 판매	-

내수	국내 광통신 관련회사에 판매	100%

직접 판매	식자재 외	수출	없음	-

내수	O2O, 국내 관련회사에 판매 등	100%

- 주요매출처○ 산업체 : LS산전, RELIABLE PHOTONICS, BYNET 등 다수○ 연구소 : 한국전자통신연구원 외 다수

(3) 판매방법 및 조건PLC광통신부문은 중국, 인도네시아 등에 당사가 직,간접적인 마케팅을 실시하여 샘플 등을 제공을 통한 판매 및 타사와의 경쟁입찰 등을 통한 판매를 진행하고 있습니다. 판매조건은 일반적으로 90일 T/T 조건으로 판매됩니다.

CableCard부문은 적용될 수 있는 시장에 공격적인 마케팅을 실시하여 채택의사가 있는 고객사에 샘플을 제공하며 타사대비 경쟁우위요소를 적극 홍보합니다. 판매조건은 상품납품후 익월 현금결제의 조건으로 판매됩니다.

(4) 판매전략

당사의 고객은 일반 대중이 아니고 정보통신업계의 주요기업 또는 산학연구단체 이기 때문에 꾸준한 기술개발을 통하여 당사 보유기술의 상대적 우수성을 입증하는 것이 가장 효과적인 매출전략입니다.

5. 시장위험과 위험관리

(1) 금융위험 관리당사는 금융상품과 관련하여 환위험, 유동성위험, 신용위험, 이자율위험, 주가변동위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.

① 환위험 관리 당사는 수출거래 등과 관련하여 주로 USD 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 3,640,358천원입니다. 당사는 내부적으로 환율변동에 따른 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 당기 손익에 미치는 영향은 364,036천원입니다.

당사는 매기 민감도분석을 실시하며 민감도분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의외화로 표시된 화폐성자산 및 부채만을 대상으로 합니다.② 유동성위험 관리당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

③ 이자율위험 관리회사는 외부차입을 최소화하여 이자율위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다. 당반기 및 전기말 현재 회사의 이자율변동위험에 대한 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	당반기	전 기

고정금리	변동금리	고정금리	변동금리

금융자산(*)	1,066,985	-	2,952,368	-

금융부채(*)	5,680,000	171,424	4,773,773	-

(*) 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 매도가능금융상품이며 금융부채는 장단기차입금, 사채 및 전환사채 발행금액입니다.

(2) 신용위험 관리 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 당사는 일부 위험징후가 있는 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품거래를 포함합니다. 이러한 위험을줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)과 주로 거래를 하고 있습니다.재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 당기 현재 손상된 내역이 존재하지 않으며 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 자본위험 관리회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간종료일 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원, %)

구 분	당반기	전 기

부 채 (B)	8,058,385	7,380,179

자 본 (S)	18,957,319	21,193,149

부채비율 (B/S)	42.5	34.8

6. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황

- 해당사항 없습니다

나. 리스크 관리에 관한 사항- 해당사항 없습니다

7. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제20기 상반기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	-	-	9,089	-

감 가 상 각 비	-	108,333	390,965	-

위 탁 용 역 비	-	-	264	-

기 타	-	-	598,118	-

연구개발비용 계	-	108,333	998,435	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	30,896	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	50,000	108,333	967,539	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.61%	1.77%	7.93%	-

나. 연구개발 실적

개발 프로젝트	개발세부내용	개발에 따른 장점

인터넷 공유기용 ASIC	0.25μm ARM 720T를 이용한 SOC 개발. SDRAM Controller IP의 0.25μm Technology 실리콘 검증	시판되고 있는 인터넷 공유기 가격의 저렴화

위성DMB용 갭필러의신호처리부(SPU:Signal Processing Unit)	- 1chp화한 최첨단 반도체- 모듈단위로 개발된 기존 갭필러 신호처리부에 비해 크기가 1/4 수준의 초소형이며, 고가인 기존 모듈에 비해 가격도 1/3로 저렴	갭필러 장비의 소형화가 요구되는 인빌딩, 지하철 등에 효과적일 뿐만 아니라 다양한 형태의 작고 저렴한 제품으로 기존 고가의 갭필러를 대체할 수 있어 향후 갭필러 장비의 핵심 부품으로 각광받을 전망

위성DMB 단말기용 CAS칩(Conditional Access System: 수신자 제한 시스템)	플래쉬메모리 및 S램을 one chip화하여 8mm X 8mm의 패키지 안에 구성함으로써 CAS 기능이 요구되는 DMB폰, 차량용 단말기, 전용 단말기 등 각종 위성DMB 단말기에 폭넓게 적용될 핵심부품	범용 프로세서에서 S/W적으로 구현한 CAS 대비 전력소비를 대폭 줄여 단말기 사용기간을 늘릴 수 있으며, CAS를 소프트웨어로 구현할 때 보다 CAS관련 개발기간을 80% 이상 줄여 단말기 개발기간을 획기적으로 단축할 수 있는 장점

케이블카드 POD(Point of Deployment) 모듈	케이블 방송이 디지털화 됨에 따라 국내 및 미국 규격인 Open Cable 방식으로 수신제한 시스템을 별도의 PCMCIA 카드 형태로 분리한 장치로 수입에만 의존했던 제품을 국산화 함.	해외 수입에만 의존하던 국내 케이블 카드 시장을 순수 국내 기술로 대체하고 국내 시장뿐만 아니라 미국 등 해외 시장에 국내 기술로 만든 디지털 케이블 카드를 공급함으로써 국가 경쟁력을 높일 수 있는 계기 마련. 기존 수입제품에 비해 가격 경쟁력이 월등하며 발열 현상등 기존 제품의 단점을 보완한 제품임.

케이블카드 M-Card(Multi-stream CableCard),	현재 개발 완료되어 판매중인 CableCard의 기능에 TV 시청중 동시에 최대 6개 채널까지 녹화가 가능하도록 지원하는 케이블카드로, OpenCable 규격을 채택한 한국과 미국의 모든 PVR제품은 M-Card를 의무적으로 사용해야 함. 현재 개발이 완료되어 2008년 6월미국 CableLabs 인증 획득	현재 M-Card를 개발한 업체는 전세계에 모토롤라, SA 2개 업체밖에 없었기에, 금 번 M-Card 개발 성공으로 인해 미국 시장에 진입하여 PVR 서비스를 진행하는 케이블 사업자들에게 제품 선택의 폭을 넓혔을 뿐만 아니라, 미국에서 그동안 실행되지 못했던 ADSG 지원 기능 등 타 제품보다 앞서는 기술력으로 미국 시장 진출을 성공적으로 내딛을 수 있게 함. 미국 시장의 성공적 진입으로 축적된 노하우는 국내 PVR 서비스가 본격화 될 때, 국내에도 M-Card를 제공함으로써 케이블 사업자들의 Open Cable 규격에 맞는 PVR 서비스가 가능하도록 만들어 줌.