루멘스 반기보고서 (2018.06)
II. 사업의 내용

■당사의 사업부문은 지배회사인 루멘스와 종속회사인 곤산류명광전유한공사 등이 영위하는 LED개발.제조사업 및 Topaz LGP s.r.o.가 영위하는 도광판 등 개발 및 생산 사업부문으로 구분할 수 있으며, 당해 사업연도의 LED패키지 등 개발 및 생산 사업부문 매출이 연결기준 매출액의 97.1%를 차지합니다. 1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1. LED사업부문(1) LED 시장 상황LED(발광다이오드,Light Emitting Diode)는 휴대폰을 시작으로 2008년에는 노트북, TV용 LCD BLU, 2009년에는 자동차 , 2011 년에는 조명용 LED 등으로 그 수요가 지속적으로 증가하여 왔습니다. 2012년 부터는 저전력 직하형 TV가 등장 직하형의 구조가 각광받았으며 각국의 친환경,에너지 절감정책 및 백열구 사용금지 정책 등으로 LED 조명 사용도 빠르게 진행되고 있으며, IT분야는 TV用 LED BLU 및 스마트폰, 태블릿 PC등 모바일 기기를 중심으로 시장이 형성되어 있습니다.Strategies Unlimited 에 따르면 LED시장은 연간 30%씩 성장하며 LED 시장은 조명용 LED 시장의 개화와 함께 견조한 성장세를 이어갈 전망입니다. 또한 2015년까지 연평균 27.7% 의 출하량 성장세를 이어가고 있습니다. 이후 시장은 조명용 LED 가 고성장세를 이어가며 전체 산업 성장을 견인할 전망입니다.(2) LED 산업의 성장성새로운 광원으로서 LED가 각광받는 이유는 기존의 광원보다 많은 장점을 보유하고 있기 때문입니다. 첫째, 자연 친화적 성격으로 LED는 지금까지 나온 광원 중에 가장 태양광에 가깝고 RGB(적색 Red /녹색 Green /청색 Blue)의 3색을 적절히 조합하여 1,670만개의 천연색을 구현할 수 있으며, 높은 색 재현성으로 인해 LED는 인류가 필요로 하는 다양한 제품에 적용이 가능합니다. 둘째, 환경 친화적 성격으로 소비 전력이 낮고, 백열등의 80%, 형광등의 20%의 에너지를 절감할 수 있으며, 이러한 에너지 절감은 지구 온난화와 연결됩니다.유럽에서는 지구 온난화를 막기 위해 2009년 백열등 100W판매금지를 시작으로 2010년 75W, 2011년도 60W 판매금지정책을 시행하였으며 유럽 정책을 뒤이어 러시아에서도 2011년부터 100W 판매금지를 시행하였습니다. 그 외의 중국 , 미국, 일본 , 브라질 등에서도 2012년도 부터 백열등의 판매금지를 시행하고 있습니다. 또한 산업통상자원부는 국가에너지효율을 높이기 위해 국내시장에서의 백열전구 생산 및 수입을 전면 중단할 예정입니다. 국내에서 사용 중인 백열전구는 대략 3000만개로 추정되고 전량 LED 램프로 대체 된다고 가정하면 4500억원의 시장이며 연간 국내 조명 시장 규모는 3조원 수준으로 파악됩니다. 정부 로드맵대로 라면 2020년까지 전체 조명의 60%가 LED로 바뀔 것 입니다.자료 : LED 관련 기사첨부

자료 : 산업통상자원부2. LGP사업부문

(1) 도광판(LGP : Light Guide Plate)의 정의

TFT-LCD는 자체적으로 발광을 할 수 없기 때문에 외부의 광원이 필요합니다. LCD에 빛을 제공하는 장치를 BLU(Back Light Unit)라고 하며, BLU는 광원, 도광판, 반사시트, 확산시트, 프리즘시트, 보호시트, Lamp 등 20~50개의 부품으로 구성됩니다

도광판은 점광원인 Light Source를 면광원으로 확장하는 기능을 하여, 광원(LED, CCFL)의 빛을 화면 전체에 전달하는 역할을 수행하는 부품입니다. LED TV 대형화에 따라 광원에서 거리가 멀어질수록 패턴을 촘촘하게 설계하고 램프에 빛이 입사되는 면을 최대한 가깝게 가공하는 기술이 중요합니다. 마이크로 단위의 광학패턴을 설계하는 기술과 이를 도광판에 구현하는 제조 기술이 도광판 기술의 핵심입니다.

[그림] LCD전후방산업 연계도(출처: 하나금융경영연구소)

(2) 도광판 시장 상황

LED TV는 LED Chip의 장착 위치에 따라 Edge형과 직하형으로 구분됩니다. Edge형은 LED 칩을 측면 테두리에 설치하여 가운데로 빛을 쏴주는 방식으로 LED TV 패널 뒷면 전체에 LED Chip을 부착하는 직하형에 비해 가격이 낮고, 저전력, 슬림화가 가능한 장점이 있습니다. 반면, Edge형은 LED Chip 개수가 적기 때문에 휘도와 색표현력이 낮습니다. 그러나 이러한 단점은 고효율의 도광판을 장착하여 개선시킬 수 있습니다.

도광판은 Edge형 TV, 노트북, 모니터에 사용되고 있으며, 램프가 화면 전체를 비추는 직하형에는 확산판이 사용되고 있습니다.

[그림] Edge Type vs Direct Type

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사의 LED사업부문은 LED소자를 비롯하여, LED소자를 이용한 모듈 제품 군, 일반 조명 군 등의 각종 어플리케이션에 이르는 제품 군을 생산, 판매하고 있습니다. 당사는 우수한 개발능력과 양산기술을 바탕으로 자동차의 내, 외장조명 및 기존의 산업분야에 사용되는 공장등 및 가로등과 일반 형광등 및 백열전구를 대체하는 LED 형광등까지 LED를 이용한 모든 광원분야 뿐만 아니라 모바일용 LED부터 LCD TV용 LED BLU, 노트북용 LED BLU, 에서의 폭넓은 제품포트폴리오를 보유하고 있습니다.LED 사업분야는 에너지 고갈 및 환경문제에 대응하는 전략적 기반기술 산업으로서, 매년 LED의 성능 향상 및 가격경쟁력의 향상으로 그 시장규모가 급성장하고 있습니다. 모바일용 LED는 이미 모든 기기에 보편적으로 탑재될 만큼 대중화되었으며, 앞으로 도래할 시장인 조명용 신광원분야의 적용은 그 성장률이나 시장규모가 현재의 시장의 수십배에 달할 것으로 예상되고 있습니다. 산업용 조명분야와 일반사무실 및 가정용 실내조명분야 그리고 자동차의 내외장 분야에 이르기까지 기존 모든 광원 시장을 수년 내에 잠식할 것으로 보입니다. 또한 LED 조명의 경우 공공기관, 지하주차장 등 전력사용량이 많은 곳에 고효율 LED 조명으로 교체를 하며 약 72%로 감소하여 빠른 투자 회수 기간으로 높은 효율성을 입증하였습니다. 공공기간 LED 조명 교체로 인한 전기에너지 절감의 효율성 입증함으로써 LED 조명 교체에 대한 관심이 더욱 상승하며 자발적 교체 분위기가 확산 되어가고 있습니다.

LED 시장 성장에 대비하여 당사는 2007년부터 중대형 LCD BLU 용 LED 시장의 도입에 선도적으로 참여하여 많은 기술적 노하우를 축적하였고, 차세대 성장엔진으로서 LCD BLU용 LED 부문에 전력을 집중하여, 대형 LCD 디스플레이 시장의 성장과 동반 성장할 것으로 전망됩니다. 또한 각종 LED 조명개발 전문인력을 보유하여, 국내 최초로 부드러운 색감의 LED 실내등을 상용화한 경험이 있는 루멘스는 자동차 In-/Exterior에 다양하게 제품을 적용 확대 하고 있습니다. 일반 조명을 교체하며 폭발적 수요증가가 예상되는 조명용 부문은 국내 업체들이 취약한 분야로 혁신적인 기술 개발이 필요한 산업이지만, 당사는 많은 기술개발과 투자를 통하여 국내 최고의 기술과 노하우를 보유하고 있으며, 상용화를 통해 LED 사업군의 고성장을 유지할 수 있는 차세대 성장 동력으로 자리할 것으로 전망됩니다. LGP 사업분야는 LED BLU수요증가에 대응하기 위하여 산업내 시너지극대화를 위하여 2009년 해당사업에 진출하였으며 LED TV시장의 성장성에 맞춰 지속적인 투자와 성장을 이루어왔습니다. 다만 2012년 이후 Direct Type LED TV시장의 성장으로 인한 LGP수요감소로 인하여 어려움에 직면하였습니다. 2016년 이후 LED TV의 대형화, 고화질, 고성능 제품에 대한 수요증가로 수익성개선을 기대하고 있습니다. 또한 LED와 LGP를 활용한 초박형 평판조명의 국내 및 해외시장에 대한 공급을 확대해 나아가고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문	표준산업분류코드	사업내용	주요제품

LED 사업부문	C26121	LED제조	-조명용 LED-자동차용 LED-LCD BLU용 LED-모바일용 LED

LGP 사업부문	C26211	액정평판디스플레이제조업	- TV 용 도광판- 조명용 도광판- 자동차용 도광판

(2) 시장점유율 등LED 사업부문은 정확한 시장규모에 따른 사업자별로 생산 판매 규모 등을 파악하기 어려우며, 또한 단가 경쟁으로 인해 동일 시장이라 하더라도 경쟁 기업간 정보 미공개로 인해 고객관련 정보를 언기가 어려워 시장점유율 등을 파악하 기 어렵습니다. 당사는 조명, 광고 시장에 투자를 진행하고 있어 이 분야에 대한 매출을 증대 해 나갈 예정입니다.(3) 시장의 특성LED 조명산업은 정부의 친환경 녹색정책의 영향(LED 20/60)으로 일반조명에서 LED조명으로 빠르게 성장하고 있습니다. 일반조명은 국제사회의 환경규제 강화와 같은 외부환경 변화의 영향으로 친환경, 고효율, 장수명의 기능성을 강화한 제품이 시장에 널리 보급되고 있습니다. 디스플레이용 LED 백라이트 유닛(BLU)은 2010년 전세계 출하량 37백만대 규모에서 2014년 235백만대 로 500% 이상 급성장이 예상되는 시장입니다. 2009년 디스플레이 BLU를 시작으로 활용범위가 자동차 전조등, 및 일반조명으로 어플리케이션이 다양화 되고 있습니다. LED 업종은 설비투자, 특허 등을 이용하여 높은 진입장벽을 형성하고 있으며, 업체간의 경쟁구도를 살펴보면, 과거 소수 선발업체간의 특허 위주의 경쟁환경이 최근에는 다양한 원천기술들이 개발되고, LED 회사간의 글로벌 네트워크와 협력이 진행되고 있으며, 특히, LED 성능의 급격한 향상으로 LED가 설정되는 광학계의 중요성, 고성능 제품을 생산해 내는 제조경쟁력이 더욱 더 중요해지고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 LED BLU분야에서 축척된 기술을 바탕으로 다양한 포트폴리오 확보를 통해 성장잠재력을 제고해 나아가고 있습니다. micro LED packing기술과 RGB LED를 활용하여 기존 LCD패널을 사용한 전광판 대비 높은 색재현력의 구현과 더불어 고신뢰성을 확보하였으며, 대형 패널제작이 어렵고 신뢰성확보가 어려운 OLED의 한계를 극복한 고해상도 전광판 및 micro LED TV 양산을 준비하고 있습니다. 이는 그동안 광원으로서 역할에 머물렀던 LED소자를 그 자체로서 영상을 표현하는 픽셀단위소자로 전환시킴으로서 새로운 시장을 확보함과 동시에 시장수요에 맞는 경제성을 확보하였다는데 그 의미를 둘 수 있습니다. 또한 micro LED기술을 활용하여 기존 제품대비 고해상도, 고신뢰성 및 안정성을 확보한 헤드마운트디스플레이(HMD), 헤드업디스플레이(HUD), 피코프로젝트 등 제품을 개발하고 있습니다. 이와 더불어 의료, 바이오, 산업용 등 용도에 적합하고 경제성을 갖춘 다양한 파장영역대의 UV-LED 제품개발을 위하여 투자 및 양산을 준비하고 있습니다.(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액	비율

LED사업부	제품	LED모듈 외	전자부품, 조명	121,009	94.2%

상품	LED 외	전자부품, 조명	2,709	2.1%

기타	기타	기타	1,018	0.8%

소계	124,736	97.1%

LGP사업부	제품	LGP 외	전자부품	839	0.7%

상품	LGP 외	전자부품	2,533	2.0%

기타	기타	기타	298	0.2%

소계	3,671	2.9%

합 계	128,406	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사는 주요 제품등의 품목중 최근 업연도중 회사의 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠 수 있는 가격변동 내역은 없습니다

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율

LED 사업부	원재료	CHIPLEAD FRAMEPHOSPHORSILICONEPCB기타	LED 부품	72,590	84.4%

상품	전자부품 외	LED 외	10,083	11.7%

소 계	82,673	96.1%

LGP 사업부	원재료	LGPDP기타	LGP 부품	871	1.0%

상품	LGP 외	LGP 부품	2,480	2.9%

소 계	3,351	3.9%

합 계	86,024	100.0%

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 백만개,천장)

사업부문	품 목	사업소	제23기 반기	제22기 연간	제21기 연간

LED사업부	LED	중국 외(백만개)	1,013	2,250	2,033

소 계	1,013	2,250	2,033

LGP사업부	LGP	슬로바키아 외(천장)	1,125	2,500	2,111

소 계	1,125	2,500	2,111

※ 모델 및 사양에 따라서 생산능력의 산정은 현저히 달라질 수 있습니다. 위에 기재된 생산능력은 투자자들의 편의를 위해 현재 당사의 내부기준에 근거하여 계산된 수치입니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

자체생산 및 중국곤산공장을 기준으로 작성하였으며, 부서별 배치 인원에 대해 1일 8시간 + 평균연장근로 2시간 적용, 2교대 투입으로 평균 잔업시간을 산정하여 증착설비수 기준으로 대당 평균 생산능력을 감안하여 표준생산능력을 산출

② 산출방법`

- 월평균 가동시간은 근무일수(25일) ×근무시간(10hr)×2교대로 산정 함- 월평균 생산능력은 월평균설비수량×월평균 1대당 생산능력으로 산정 함- 년간생산능력은 월평균생산능력×12개월분의 생산능력을 산정 함

(나) 평균가동시간

일평균 가동시간은 20시간(일 평균 작업시간10시간 ×2교대)을 적용하였습니다. ① 1일평균가동 시간 : 20시［(8시간 + 연장근로 2시간)×2］ ② 월평균가동 일수 : 25일③ 연간 가동 일수(HR) : 300일(6,000HR)

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개,천장)

사업부문	품목	사업소	제23기 반기	제22기 연간	제21기 연간

LED사업부	LED	중국 외(백만개)	773	1,701	1,480

소 계	773	1,701	1,480

LGP사업부	LGP	슬로바키아 외(천장)	878	1,931	1,815

소 계	878	1,931	1,815

(*)전전기 중 연결회사의 주요사업에서 제외되었습니다.(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 백만개,천장)

사업소(사업부문)	생산능력(제23기)	생산실적(제23기)	평균가동률

LED 사업부(백만개)	1,013	773	75.4%

LGP 사업부(천장)	1,125	878	78.0%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황가. LED 사업부 생산설비 현황

(단위 : 천원)

구분	기초	취득	대체	처분	상각	환율변동	당기말	취득원가	감가상각누계액

토지	23,522,895	-	-	-	-	-	23,522,895	23,522,895	-

건물	22,154,224	-	-	-	(439,094)	319,575	22,034,705	27,488,139	(5,453,435)

구축물	502,366	13,922	-	-	(44,415)	(172,945)	298,927	514,589	(215,662)

기계장치	34,795,728	(1,884,642)	6,590,913	522,544	(5,559,730)	1,090,829	35,555,641	116,514,110	(80,958,469)

차량운반구	221,598	-	38,424	-	(39,058)	571	221,535	443,885	(222,350)

공구와기구	5,304,746	44,156	1,761,733	(7,280)	(1,435,873)	-	5,667,482	36,653,198	(30,985,716)

비품	680,650	40,193	18,610	-	(179,003)	(1,745)	558,705	5,557,955	(4,999,250)

금형	-	-	-	-	-	-	-	297,396	(297,396)

시설장치	550,106	5,900	-	-	(142,474)	-	413,532	3,533,864	(3,120,331)

건설중인자산	6,926,354	2,826,794	(8,409,679)	-	-	4,896	1,348,365	1,348,365	-

합계	94,658,666	1,046,323	-	515,264	(7,839,647)	1,241,181	89,621,787	215,874,395	(126,252,609)

나. LGP 사업부 생산설비 현황(단위 : 천원)

구분	기초	취득	대체	처분	상각	환율변동	기말	취득원가	감가상각누계액

건물	-	2,604,024	-	-	(32,550)	92,617	2,664,090	2,697,813	(33,723)

기계장치	4,230,511	6,567,252	-	(793,170)	(1,026,367)	323,566	9,301,792	13,660,720	(4,358,929)

차량운반구	37,544	-	-	(13,505)	(5,485)	597	19,151	29,463	(10,312)

공구와기구	-	-	-	-	-	-	-	52,198	(52,198)

비품	309,010	-	-	(14,077)	(64,507)	4,603	235,029	1,550,350	(1,315,320)

시설장치	1,090,386	-	-	-	(112,814)	15,593	993,165	2,299,220	(1,306,055)

건설중인자산	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	5,667,451	9,171,276	-	(820,752)	(1,241,723)	436,975	13,213,227	20,289,764	(7,076,537)

(2) 향후 투자계획

당사는 보고서 제출일 현재 중국, 베트남 등의 생산기지에 지속적인 연구개발 및 설비투자를 진행하고 있습니다. 이를 통한 원가경쟁력과 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 글로벌시장의 점유율 증대를 위해 노력하고 있습니다. 4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제23기 반기	제22기	제21기

(18.01~18.06)	(17.01~17.12)	(16.01~16.12)

LED사업부	제품	LED모듈 외	내수	60,702	51,959	7,667

수출	60,309	260,509	308,871

계	121,011	312,468	316,538

상품	LED 외	내수	2,208	7,103	5,468

수출	501	2,552	2,897

계	2,709	9,655	8,365

기타	기타	내수	1,014	2,258	1,710

수출	1	109	206

계	1,016	2,367	1,916

합계	내수	63,925	61,320	31,824

수출	60,811	263,170	321,274

계	124,736	324,490	353,098

LGP사업부	제품	LGP 외	내수	839	32,312	34,218

수출	-	87	14,280

계	839	32,399	48,498

상품	LGP 외	내수	2,533	4,448	1,151

수출	-	-	1

계	2,533	4,448	1,152

기타	기타	내수	298	230	16

수출	-	-	76

계	298	230	92

합계	내수	3,671	36,990	35,385

수출	-	87	14,357

계	3,671	37,078	49,742

합계	내수	67,595	98,310	67,209

수출	60,811	263,257	335,632

계	128,406	361,567	402,841

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

영업본부

내수	TV, 노트북, 스마트폰, 자동차 시장 집중공략

수출	유럽, 북미, 일본, 중국, 대만, 베트남 등 TV, 노트북, 스마트폰 시장 공략

(2) 판매경로

- 국내시장 : 고객사에 직접판매- 해외시장 : 고객사에 직접판매, Agent를 통한 판매, 해외판매법인을 통한 판매.(3) 판매방법 및 조건

- 내수 : 당사 영업에 의한 판매로서 현금판매 및 외상판매- 수출 : 신용장(L/C) 및 TT.(4) 판매전략

LED사업부문은 LED Chip, SMD타입의 LED 제조공정 등 LED 모듈분야에서 다년간 전문적 경험과 지식을 바탕으로 고휘도, 고품질, 뛰어난 컬러의 재현성을 갖춘 제품을 국,내외 IT, 디스플레이, 조명업체 등에 납품하고 있습니다.

5. 수주상황

당사의 수주는 P/O에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산납품하는 형태로 이에 따라 수준잔고는 의미가 없음. 6. 시장위험과 위험관리연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험(시장위럼은 다시 환율변동위험, 이자율 변동위험과 가격위험 등으로 구분)과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험관리는 주로 연결회사 자금부서 및 회계부서에서 주관하고 있으며 재무위험관리정책 수립 및 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 사채, 차입금, 매입채무 및 기타금융부채 등으로 구성되어 있습니다.

1. 시장위험(1)환율위험연결회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 따른 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 연결회사는 제품수출 및 원재료 수입거래와 관련하여 USD,JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 내부적으로 환율변동에 대한 위험을 정기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다 .

보고기간종료일 현재 연결회사의 환율변동위험에 노출된 외화 자산 및 부채는 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

계정과목	통화	당반기말	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

외화자산:

현금및현금성자산	USD	8,436,179	12,904,388	18,026,484	42,988,008

EUR	2,653,411	18,506,494

매출채권	USD	14,217,162	20,321,006	7,001,044	10,802,138

JPY	147,080,177	122,319,466

EUR	2,221,292	1,673,068

미수금	USD	910,681	1,494,823	3,458,567	4,272,661

EUR	364,923	443,347

합계	USD	23,564,022	34,720,218	28,486,096	58,062,806

JPY	147,080,177	122,319,466

EUR	5,239,626	20,622,910

외화부채:

매입채무	USD	24,868,649	32,490,361	13,777,455	21,059,172

JPY	7,170,000	25,237,000

EUR	3,486,790	4,735,963

미지급금	USD	446,098	744,754	53,554	2,123,174

JPY	8,948,750	8,000,000

EUR	118,390	1,555,495

단기차입금	USD	14,500,000	16,264,650	24,997,031	26,781,819

장기차입금	USD	4,500,000	5,047,650	-	-

합계	USD	44,314,747	54,547,414	38,828,040	49,964,165

JPY	16,118,750	33,237,000

EUR	3,605,180	6,291,457

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기	전반기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(2,327,609)	2,327,609	(2,511,403)	2,511,403

JPY	132,898	(132,898)	133,989	(133,989)

EUR	211,991	(211,991)	785,164	(785,164)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 연결회사내 각 기업의 기능통화 이외의 통화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였으며, 해외사업장의 재무제표 환산효과는 포함되지 않았습니다.(2) 이자율위험

연결회사는 이자율변동으로 인한 연결재무상태표 항목(금융자산, 금융부채)의 가치변동(공정가치)위험 및 여유자금의 운용 및 조달에서 비롯한 이자수익(비용)의 변동위험 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 사채등 이자지급 부채의 발행, 이자수취 자산에의 투자 등에서 비롯됩니다. 다만, 여유자금운용 및 조달은 대부분 고정금리로 운용하고 있으며, 이자율 변동으로 인한 시장위험의 정도는 미미한 수준입니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기(검토받음)	전반기 (검토받음)

고정금리	변동금리	1%변동	고정금리	변동금리	1%변동

금융자산	21,950,508	22,422,970	224,230	61,531,629	10,018,038	100,180

금융부채	31,970,264	39,336,262	393,363	27,586,388	32,644,760	326,448

(단위 : 천원)

구분	당반기 (검토받음)	전반기 (검토받음)

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

금융자산	224,230	(224,230)	100,180	(100,180)

금융부채	(393,363)	393,363	(326,448)	326,448

순효과	(169,133)	169,133	(226,268)	226,268

(3) 가격위험

연결회사는 연결재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.

연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며 KOSPI 주가지수, KOSDAQ 주가지수 중 하나에 속해 있습니다.

상장주식 관련 두 가지 주가지수의 상승 또는 하락이 연결회사의 기타포괄손익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. 이 분석은 다른 변수들은 일정하며 연결회사가 보유하고 있는 상장주식이 과거 해당 지수와의 상관관계에 따라 움직인다는 가정하에 주가지수가 30% 증가 또는 감소한 경우를 분석한 것입니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기	전반기

30% 상승시	30% 하락시	30% 상승시	30% 하락시

법인세차감전 기타포괄손익	2,857,725	(2,857,725)	2,075,546	(2,075,546)

법인세효과	(628,699)	628,699	(456,620)	456,620

법인세차감후 기타포괄손익	2,229,025	(2,229,025)	1,618,926	(1,618,926)

2.신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 신용등급이 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.(1) 신용위험에 대한 최대노출액보고기간종료일 현재 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 회사의 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

현금성자산	29,789,521	55,515,080

단기금융상품	22,422,970	7,167,849

장기금융상품	2,000	2,000

당기손익인식금융자산	-	-

매출채권	34,501,994	15,385,161

기타유동금융자산	4,493,883	14,348,697

기타비유동금융자산	6,350,032	7,934,053

금융보증계약(주석17)	4,710,000	4,710,000

당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.(2) 금융자산의 신용건전성

보고기간종료일 현재 신용위험에 노출된 금융자산의 신용건전성은 다음과 같이 분류할 수 있습니다.

(대여금 및 수취채권) (단위 : 천원)

구분	당반기말	전기말

매출채권:

1) 연체되지 않은 채권(*1)

무연체	34,582,621	15,733,594

2) 연체되었으나 손상되지 않은 채권(*2)

3개월 초과 12개월 이하	229,881	82,612

12개월 초과	-	-

소계	229,881	82,612

3) 손상채권

3개월 초과 12개월 이하	-	-

12개월 초과	4,566,812	4,415,273

소계	4,566,812	4,415,273

합계	39,379,314	20,231,479

미수금:

1) 연체되지 않은 채권(*1)

무연체	1,486,082	12,678,760

2) 연체되었으나 손상되지 않은 채권(*2)

3개월 초과 12개월 이하	1,309,163	56,857

12개월 초과	-	-

소계	1,309,163	56,857

3) 손상채권

3개월 초과 12개월 이하	84,686	-

12개월 초과	414,571	380,822

소계	499,257	380,822

합계	3,294,502	13,116,439

(*1) 연체되지 않은 채권은 최근 부도기록이 없고, 연결회사와 계속적인 영업관계를 유지하는 여러 독립된 거래처로 구성되어 있습니다.(*2) 연체되었으나 손상되지 않은 채권은 최근 부도기록이 없고 연결회사와일정기간 유예를 적용하여 연체되지 않은 채권으로 분류하였습니다.보고기간종료일 현재 매출채권과 미수금(장기미수금 포함) 이외의 대여금 및 수취채권 중 손상된 금융자산은 없습니다.

(금융기관 예금 등)

구분	당반기말	전기말

은행	47,618,432	50,333,346

외국은행	4,594,058	12,349,583

합계	52,212,491	62,682,928

연결회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

이에 따라 연결회사는 필요로 하는 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 일정기준 이상의 은행에 자금을 예치 및 조달하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 등을 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금이나 장기차입을 통하여 조달기간을 대응시켜 관리하고 있습니다.

연결회사의 매입채무, 차입금등 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(1)당반기말 (단위: 천원)

구분	1년 이하	1년 초과2년 이하	2년 초과5년 이하	합계

당기손익인식금융부채	3,116	-	-	3,116

매입채무	58,114,779	-	-	58,114,779

단기차입금	39,336,262	-	-	39,336,262

유동성장기차입금	13,561,396	-	-	13,561,396

기타유동금융부채	7,914,392	-	-	7,914,392

장기차입금	-	14,407,088	4,001,780	18,408,868

기타비유동금융부채	-	1,556,315	-	1,556,315

금융보증계약(*1)	4,710,000	-	-	4,710,000

(2) 전기말 (단위: 천원)

구분	1년 이하	1년 초과2년 이하	2년 초과5년 이하	합계

매입채무	3,116	-	-	3,116

단기차입금	35,938,789	-	-	35,938,789

당기손익인식금융부채	37,259,055	-	-	37,259,055

유동성장기차입금	15,430,664	-	-	15,430,664

기타유동금융부채	11,358,225	-	-	11,358,225

장기차입금	-	14,407,088	4,629,600	19,036,688

기타비유동금융부채	-	1,756,850	-	1,756,850

금융보증계약(*)	4,710,000	-	-	4,710,000

(*) 금융보증계약으로 인하여 향후 지급될 수도 있는 총한도액을 표시하였습니다(주석23 참조).만기 분석시 공시하는 현금흐름은 원금과 미래 이자 지급액을 포함한 할인하지 않은 계약상 금액으로, 할인된 현금흐름에 기초한 연결재무상태표상 금액과는 일치하지 않게 됩니다.

5. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기말	전기말

부채(A)	141,171,525	123,435,724

자본(B)	216,658,182	222,072,714

부채비율(A/B)	65.16%	55.58%

7. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황

보고기간 종료일 현재 연결회사는 매매목적으로 시티은행과 통화선도계약을 체결하고 있습니다. 또한 이자율 변동에 대비하기 위하여 국민은행과 이자율 스왑을 체결하고 있습니다.당반기말 현재 미결제된 통화선도 내역은 다음과 같습니다.

계약처	매도통화	계약금액	계약기간

-	-	-	-

당반기말 현재 미결제된 이자율스왑 내역은 다음과 같습니다.

계약처	매도통화	계약금액	계약기간

국민은행	KRW	11,000,000,000	15.10.02~18.10.02

상기통화선도계약 및 이자율스왑과 관련하여 당기와 전기 중 평가내역 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(당반기) (단위: 천원)

매매목적	평가이익	-

거래이익	24,847

평가손실	-

거래손실	(1,399)

(전기) (단위: 천원)

매매목적	평가이익	50,403

거래이익	277,440

평가손실	-

거래손실	(1,792,266)

나. 리스크 관리에 관한 사항해당사항 없음

8. 경영상의 주요계약 등해당사항없음9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

조직	인원	주요업무

반도체 조명연구소	71	LED 모듈 및 PKG 개발 / 조명IT개발

도광판 개발	5	광학용 도광판 개발 및 제조

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제23기 반기	제22기	제21기	제20기	비고

원 재 료 비	2,640,007	5,747,603	7,662,142	4,720,129	-

인 건 비	2,372,946	5,434,152	3,916,168	4,737,714	-

감가상각비	415,717	980,182	904,546	952,996	-

위 탁 용 역 비	730,849	1,590,361	1,007,466	1,741,373	-

기 타	154,991	341,224	1,362,713	1,412,459	-

연구개발비용 계	6,314,509	14,093,523	14,853,034	13,564,671	-

회계처리	판매비와 관리비	6,314,509	14,093,523	14,853,034	11,999,423	-

제조경비	-	-	-	1,565,248	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.92%	3.90%	3.69%	3.19%	-

(3) 연구개발 실적- AC DIRECT 구동 LED개발- Ultra High Power LED개발- Camera flash용 고출력 LED개발- 광학Lens 구비 직하형 LED- High Thermal resistance material 개발- 초절전형 LED Smart System 조명기술 개발- Metal Anodizing 기술 활용 고방열, 고출력 LED 개발 - 중대형 LCD DISPLAY BLU용 LED 개발 - 고휘도, 고연색성LED용 형광체 개발 - LED PKG 전공정 자동화 기술개발 - 박형 LCD 디스플레이 적용 광시야각 LED개발 - 열방출 특성향상 패키지 기술 개발 - 평판 조명 제품 개발 - 6W급 조명용 LED개발- AC-ALL LED 및 모듈 개발- 초박형 LED 개발

나. 주요 핵심 기술 현황(1) 특허보유현황

발명의 명칭	등록일/출원일	비고

Backlight unit, double cone-shaped reflector, double cone-shaped reflector strip, illumination apparatus, and method of manufacturing double cone-shaped reflector	2018.06.19	등록

LIGHT-EMITTING-DEVICE PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR	2018.06.12	등록

LED 디스플레이 장치	2018.06.01	등록

Light Emitting Diode	2018.05.29	등록

LED panel	2018.05.29	등록

마이크로 LED 디스플레이 장치 및 그 제조방법	2018.05.25	등록

Lighting Devioce and Light Emitting Device	2018.05.25	등록

녹조 억제 장치	2018.05.02	등록

UV LED를 이용한 녹조 제거 방법	2018.04.30	등록

발광 다이오드	2018.04.13	등록

LED MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME	2018.04.10	등록

Light emitting device package with an upper cover having an interval maintaining part, backlight unit, and method of manufacturing light emitting apparatus	2018.04.03	등록

METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGES, LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE STRIP, AND LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE	2018.03.27	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME	2018.03.20	등록

LIGHTING DEVICE	2018.03.20	등록

LED LIGHTING DEVICE	2018.03.13	등록

LED 디스플레이 장치	2018.02.16	등록

칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법	2018.02.09	등록

LED 구동 장치	2018.01.29	등록

조명장치	2018.01.29	등록

발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 모듈	2018.01.02	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE MODULE	2017.12.26	등록

엘이디 패널	2017.12.15	등록

발광 소자 모듈 장치와 백라이트 유닛 및 조명 장치	2017.12.07	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE STRIP	2017.11.21	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT, ILLUMINATION APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE	2017.11.18	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE	2017.10.31	등록

LED 패키지 및 이를 포함하는 LED 모듈	2017.10.27	등록

조명 장치	2017.10.27	등록

반도체 발광 다이오드 패키지	2017.10.16	등록

LED LIGHTING DEVICE USING AC POWER SUPPLY	2017.10.10	등록

LIGHT-EMITTING-DEVICE PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR	2017.10.03	등록

LIGHTING DEVICE	2017.10.03	등록

LED LIGHTING DEVICE	2017.09.27	등록

UV LED 패키지	2017.09.19	등록

선형 LED 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛	2017.09.08	등록

UV 살균용 병 뚜껑	2017.08.30	등록

CHIP-ON-BOARD TYPE LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME	2017.08.29	등록

LENS FOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE	2017.08.22	등록

선형 LED 모듈	2017.08.03	등록

백라이트 유닛	2017.08.03	등록

LED LIGHTING DEVICE	2017.07.18	등록

LED칩 그룹들의 어레이를 포함하는 디스플레이 모듈 및 그 제조방법	2017.07.07	등록

형광체 혼합물 제조 장치 및 형광체 혼합물 제조 방법	2017.07.04	등록

Light emitting device package and backlight unit comprising the same	2017.06.30	등록

LED LIGHTING DEVICE	2017.06.23	등록

LIGHT EMITTING DIODE	2017.05.26	등록

발광 모듈 및 조명 장치	2017.05.17	등록

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT	2017.04.28	등록

MICRO LED ARRAY DISPLAY APPARATUS	2017.04.21	등록

LIGHT EMITTING DIODE MODULE	2017.03.31	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME	2017.03.28	등록

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT, AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING APPARATUS	2017.03.10	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 발광 장치의 제조 방법	2017.03.02	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2017.03.02	등록

발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛	2017.02.16	등록

LED LIGHTING DEVICE USING AC POWER SUPPLY	2017.02.14	등록

Light emitting device package, backlight unit, lighting device and its manufacturing method	2017.01.13	등록

Light emitting module and lighting device	2017.01.10	등록

발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛	2017.01.09	등록

발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛	2016.12.21	등록

발광 소자 패키지	2016.12.21	등록

이종전원이 가능한 LED 조명장치	2016.12.09	등록

발광 소자 패키지와, 발광 소자 패키지 조합과, 발광 소자 패키지 모듈과, 백라이트 유닛 및 조명 장치	2016.11.29	등록

흡착형 조명 장치	2016.11.29	등록

발광 다이오드	2016.11.11	등록

발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.11.08	등록

광변환 패널과, 발광 소자 패키지 모듈 및 백라이트 유닛	2016.11.08	등록

발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 모듈의 제조 방법	2016.11.08	등록

Light emitting device and backlight unit comprising the same	2016.09.23	등록

엘이디 조명장치	2016.09.14	등록

발광 소자 패키지 제조 방법 및 발광 소자 패키지	2016.08.11	등록

멀티칩 발광 소자와, 멀티칩 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛	2016.08.11	등록

발광 소자 패키지 제조 방법과 발광 소자 패키지 스트립 및 발광 소자 패키지	2016.08.11	등록

엘이디 조명장치	2016.08.02	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.07.19	등록

착탈형 발광 소자 패키지 모듈과, 조명 장치 및 제조 방법	2016.07.14	등록

발광 소자 패키지와, 발광 소자 패키지 제조 방법 및 백라이트 유닛	2016.07.12	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.07.12	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 조명 장치	2016.07.12	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2016.07.05	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.07.01	등록

발광 소자 패키지와, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.07.01	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 조명 장치	2016.05.30	등록

발광 소자 패키지와, 조명장치 및 제조 방법	2016.05.30	등록

발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지 제조 방법	2016.05.30	등록

칩스케일 패키지의 광학적 검사 장치 및 방법	2016.05.20	등록

발광 소자 패키지 모듈과 조명장치 및 제조 방법	2016.05.20	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.05.20	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2016.05.17	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.05.16	등록

발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈 및 조명 장치	2016.05.02	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.05.02	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2016.04.22	등록

발광 소자용 솔더볼 접합 방법과, 발광 소자용 웨이퍼 및 발광 소자	2016.04.22	등록

발광 소자 패키지 제조 방법	2016.03.23	등록

디밍제어 엘이디 조명장치(LED	2016.02.15	등록

렌즈, 발광 소자 패키지 및 전자기기용 광원 장치	2016.01.26	등록

발광 소자 패키지 모듈용 렌즈 편심 검사 장치	2016.01.26	등록

이중 발광형 발광 소자, 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치	2016.01.26	등록

에지형 발광 소자 패키지 모듈의 광학적 검사 장치	2016.01.26	등록

솔더 패터닝 시스템 및 솔더 패터닝 방법	2015.12.02	등록

발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛	2015.12.02	등록

복수의 엘이디동작부를 포함하는 엘이디 조명장치	2015.11.06	등록

광변환 칩과, 광변환 칩의 제조 방법과, 발광 소자 패키지와, 발광 소자 패키지 스트립 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2015.11.04	등록

몰딩용 기판 장치 및 기판 스트립	2015.09.30	등록

Light Emitting Element Package and Backlight Unit Including the Same	2015.09.22	등록

조도 제어 조명장치 및 그 방법	2015.09.22	등록

스위칭 회로내의 전류제어를 통해 스위치회로부를 보호하는 엘이디 조명장치	2015.09.09	등록

USB 통신 시스템과, 명령 입력 장치 및 USB 통신 방법	2015.09.09	등록

쌍 뿔형 반사체와, 쌍 뿔형 반사체 스트립 및 쌍 뿔형 반사체의 제조 방법	2015.08.12	등록

리드프레임 트림 장치	2015.06.25	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법	2015.06.25	등록

발광 소자용 렌즈와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법	2015.06.25	등록

비접촉 제스쳐 조작장치	2015.05.22	등록

비접촉식 광센서 및 이를 갖는 단말기	2015.05.22	등록

백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치	2015.05.22	등록

백 플레이트형 모듈 장치와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법	2015.05.22	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2015.04.29	등록

발광 소자 패키지와, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법	2015.03.13	등록

백라이트 유닛	2015.03.13	등록

발광 소자용 기판 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 제작 방법	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2015.03.13	등록

동작 감지 센서의 렌즈 구조물	2015.03.13	등록

고천장등	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지용 금형 장치	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제작 방법	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명 장치	2015.03.13	등록

원심력을 이용한 반도체 기판 오븐 장치	2015.03.13	등록

발광소자 패키지	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지의 제조 방법	2015.03.13	등록

비접촉 조작 장치	2015.03.13	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2015.03.04	등록

얼라인 마크를 갖는 기판 장치 및 발광 소자 패키지	2015.03.04	등록

칩 본딩 시스템 및 리플로우 장치	2015.03.04	등록

발광 소자 패키지 및 이를 갖는 백라이트 유닛	2015.03.04	등록

3D 디스플레이 장치	2015.03.04	등록

플리커 방지 엘이디 조명장치	2015.01.30	등록

전류제어를 통해 스위치회로부를 보호하는 엘이디 조명장치	2015.01.30	등록

백라이트 유닛	2014.11.28	등록

발광장치	2014.11.28	등록

발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법	2014.11.28	등록

비접촉 제스쳐 조작장치를 가지는 마우스	2014.11.28	등록

비접촉 제스쳐 조작장치를 가지는 USB 허브	2014.11.28	등록

발광소자 패키지 및 그 제조 방법	2014.11.28	등록

비접촉 제스쳐 조작장치	2014.11.28	등록

비접촉 조작 장치를 구비한 키보드	2014.11.04	등록

전자 제품의 충격 완화 장치 및 이를 갖는 전자 제품	2014.11.04	등록

각도 인지형 명령 입력 시스템, 비접촉식 조이스틱 및 각도 인지 명령 입력 방법	2014.10.27	등록

동작 감지 센서의 크로스톡 방지 장치	2014.10.27	등록

발광소자 패키지 및 그 제조방법	2014.10.14	등록

제스쳐 센서 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 단말기	2014.10.06	등록

동작 감지 센서의 광량 보정 장치 및 방법	2014.10.06	등록

발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법	2014.09.17	등록

백라이트 유닛	2014.09.16	등록

발광소자 패키지 및 그 제조방법	2014.09.16	등록

발광장치 및 그 제조방법	2014.08.29	등록

칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법	2014.08.18	등록

발광장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛	2014.08.18	등록

램프 고정 조립체	2014.06.24	등록

동작인식 헤드셋	2014.06.24	등록

발광장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛	2014.06.24	등록

발광소자 패키지, 이를 구비하는 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법	2014.06.24	등록

제스쳐 센서 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 단말기	2014.06.24	등록

발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛	2014.06.24	등록

발광장치 및 이를 구비하는 발광장치 어셈블리	2014.06.24	등록

발광소자 패키지 제조방법	2014.06.19	등록

발광소자 어레이 및 이를 포함하는 조명장치	2014.06.19	등록

발광장치 제조장치 및 발광장치 제조방법	2014.06.19	등록

발광소자 패키지 제조방법	2014.06.19	등록

사이드 뷰 발광 소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛	2014.03.18	등록

발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지	2014.03.11	등록

발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2014.03.11	등록

발광 장치	2014.03.04	등록

광학렌즈 및 이를 포함하는 발광소자 패키지	2014.02.28	등록

발광 소자용 기판과, 발광 소자용 모듈 및 발광 소자용 기판의 제작 방법	2014.01.27	등록

자외선 발광소자 패키지	2014.01.03	등록

발광소자 패키지(Light emitting device package)	2013.12.30	등록

엘이디 조명장치(LED Lighting device)	2013.12.10	등록

발광 장치 및 발광 장치 제조방법	2013.11.12	등록

발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법	2013.10.16	등록

발광소자패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지어셈블리, 그리고 이를구비하는 백라이트유닛	2013.08.28	등록

조명장치	2013.08.21	등록

조명장치, 조명장치의 전력제어방법, 및조명장치의 전력제어모듈	2013.08.01	등록

조명시스템(Lighting system)	2013.06.25	등록

발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛	2013.05.10	등록

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛	2013.04.29	등록

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛	2013.04.05	등록

발광소자 패키지 어셈블리 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2013.03.25	등록

반도체 발광소자	2012.12.04	등록

발광소자 패키지 및 그 제조방법	2012.11.28	등록

감성조명장치	2012.11.28	등록

발광소자 패키지 어레이 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2012.10.09	등록

형광체 광학소자 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2012.10.09	등록

발광 다이오드 패키지	2012.10.09	등록

발광다이오드 패키지용 리드 몰딩 어셈블리	2012.08.08	등록

발광 다이오드 모듈	2012.05.17	등록

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 모듈	2012.05.08	등록

ＬＥＤ 패키지, 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛	2012.05.08	등록

ＬＥＤ 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛	2012.04.13	등록

LED 형광체 배합 측정 방법 및 시스템	2012.02.27	등록

화이트보드	2012.02.17	등록

발광 다이오드 패키지	2012.01.26	등록

발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지용 리드프레임	2011.10.24	등록

발광 다이오드 패키지	2011.10.24	등록

LED 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2011.10.24	출원

측면 발광형 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈	2011.10.24	출원

측면 발광형 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 모듈	2011.10.24	출원

발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛	2011.10.24	출원

발광소자 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법	2011.10.24	출원

엘이디 렌즈 성형 장치	2011.09.16	출원

발광다이오드 패키지	2011.07.08	등록

발광다이오드 패키지 및 그 제조방법	2011.07.08	등록

발광 장치	2011.07.08	등록

발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법	2011.07.08	등록

발광 다이오드 검사 장치	2011.07.08	등록

발광 다이오드 검사 장치	2011.07.08	등록

발광 다이오드 패키지 제조방법	2011.07.08	등록

발광 다이오드 패키지	2011.07.08	등록

측면 발광형 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈	2011.07.08	등록

발광소자 패키지 및 백라이트 유닛	2011.07.08	등록

발광소자 칩, 이를 구비한 발광소자 패키지	2011.07.08	등록

발광다이오드 패키지 및 발광 모듈	2011.05.20	등록

발광 다이오드 리드프레임과 그 리드프레임을 이용한 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법	2011.01.03	등록

백라이트 어셈블리	2010.12.31	등록

백라이트 유닛	2010.10.06	등록

발광다이오드 패키지 성형장치	2010.07.30	등록

발광다이오드 패키지	2010.07.30	등록

발광다이오드 패키지	2010.07.30	등록

발광다이오드 패키지	2010.07.30	등록

3족 질화물 반도체 발광 소자	2010.05.20	등록

발광다이오드 면발광장치	2010.05.17	등록

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

회사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 회사는적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

이에 따라 회사는 필요로 하는 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 일정기준 이상의 은행에 자금을 예치 및 조달하고 있습니다.

이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금이나 장기차입을 통하여 조달기간을 대응시켜 관리하고 있습니다.