주성엔지니어링 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 4개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]

제조장비	주요 제품

반도체 장비	SD CVD(CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP CVD(CVD)

디스플레이 장비	LCD : PE CVD장비(5G~8G 양산 장비 출하)OLED : 박막 봉지(Encapsulation) 장비

태양전지 장비	박막형(Thin film) 태양전지 : Single/Tandem결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비

LED 장비	GaN MO CVD

가. 업계의 현황1. 산업의 특성

(1) 반도체 산업의 특성반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.또한 반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산업은 PC에 사용되는 Micro processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용 제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 이중 특히 전공정 장비는 첨단기술 집약 산업으로 투자비중이 반도체 장비 전체의 54%를 차지하는 분야로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해 왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다. 원재료산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 메모리반도체 분야에서는 초고집적소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있으나 여타의 Logic 소자, Micro processors 등에서는 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 한편 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정 기술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 Tokyo Electron, Hitachi Kokusai Electric 등으로 부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품산업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력확보 등에 속도를 더하고 있습니다.(2) 디스플레이 산업의 특성디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있습니다. 첫째, 생산라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간내에 이루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다. 둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만아니라 퇴출의 대가 또한 작지 않습니다. 셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발 → 양산 투자 및 출시→ 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산 →원가 절감 및 기술개발 → 가격하락 → 수요 증가 → 생산량 확대 → 보급률 확대 → 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다당사가 영위하고 있는 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업에 절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라 더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술변화에 따라 새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다. 디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율)이 치열한 시장으로 한국, 일본, 대만의 3개국이 경합하고 있는 국가간 경쟁의 대표적인 산업입니다. 현재 한국이 생산능력, 공정기술 등에서 우위에 있으나 생산능력 면에서는 대만, 중국 등 후발주자의 도전이 거세고, 원천기술 측면에서는 일본 업체들의 견제가 심화되고 있는 양상을 보이고 있습니다. 그러나 국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 평판 디스플레이 시장의 약 50%를 점유하며 이 산업을 이끌고 있으며, 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다. (3) 태양전지 산업독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기술은 전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중 개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.(4) LED 산업LED 산업은 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업을 후방산업으로 하고 있는 거대한 부품소재 시장으로서의 잠재성을 지니고 있습니다. 특히 가장 큰 시장인 일반조명시장에서 LED 광원이 가정용 및 사무실 조명 등의 일반조명을 대체하게 된다면 메모리 반도체를 능가하는 거대한 부품시장을 형성할 전망입니다. 또한 조명산업, LED 산업, 디스플레이 산업, 감성산업 등 산업간 체계적 융합을 통해 융합 신산업에 의한 시장형성 뿐만 아니라 전통조명, 디스플레이 산업 등을 활성화 할 수 있는 신사업입니다. 특히 감성과 IT가 융합되어 인간 친화적 고부가가치가 예상되는 신사업 분야로 후발업체의 진입이 어려운 기술장벽이 높은 산업구조를 가지고 있습니다. 지식경제부에 따르면, LED 산업의 세계 시장은 2008년 214억 달러에서 2018년 1,500억 달러로 성장할 전망이며, 국내생산액도 2008년 2.4조 원에서 2018년 18조 원 규모로 급성장할 것으로 전망하고 있을 정도로 성장성이 매우 크다고 할 수 있습니다. 2. 산업의 성장성(1) 반도체 장비산업2001년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 투자부진으로 단기적 경기 하강세를 겪기도 하였으나 2003년부터는 국내.외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개하면서 서서히 회복세를 보이기 시작했습니다. 2005년 이후 DRAM 경기회복으로 인한 적극적인 설비투자가 진행된 결과, 2006년에는 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2007년에는 반도체 시장의 투자가 확대, 메모리 장비의 비중이 상승하여 국내 반도체 장비업체들에 긍정적인 영향을 주었습니다. 2008년이후 지속적인 DRAM 가격 하락세가 이어지며 소자업체들의 투자가 대폭 축소되었으나, 2009년 하반기부터 반도체 시장이 다시 회복되어 2010년에는 반도체 소자업체들의 투자 재개 및 확대로, 일부 장비업체의 실적이 사상 최대치를 기록하였습니다. 2011년에는 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 최근 DRAM 가격 상승, Nand Flash 시장 확대 및 업계의 지각 변동 등 선두그룹을 중심으로 한 차별적 투자와 2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어지고 있습니다. 2016년은 반도체 산업은 IT 수요 부진으로 촉발된 다운사이클에 설비투자가 감소할 것으로 전망되고 있으나, 최근 반도체 미세 공정 전환 가속화로 ALD 장비의 수요가 증대됨에 따라 당사의 주력 반도체 장비인 ALD 장비를 중심으로 활발한 설비투자가 이루어질 것으로 전망하고 있습니다. (2) 디스플레이 장비산업2000년 이후 지속적으로 성장하던 전세계 TFT-LCD 시장은 LCD 패널의 공급과잉 현상으로 2007년 이후 투자가 다소 감소되었으나, LCD TV의 폭발적인 수요 증가에따라 2008년을 기점으로 대형 투자가 재개되어 LCD 장비 시장이 확대되었습니다. 그러나 시장조사기관인 디스플레이뱅크에 따르면 2011년 하반기 글로벌 경기 침체를 기점으로 전방산업인 TV 수요가 부진함에 따라 LCD TV용 패널 출하량은 약 2억 1240만대로 전년 대비 1.1% 감소하면서 디스플레이 업황 부진으로 이어졌습니다.2012년 대형 LCD시황 부진이 장기화되면서 기존의 대형 패널업체는 LCD 투자 계획을 축소하거나 전면 취소하고 있으며 이로 인해 디스플레이 설비의 투자는 급감하게 되어 세계 디스플레이 업계의 신규 설비투자가 12년만에 최저치를 기록하였습니다.2013년 대형 평판 디스플레이의 주요 소비산업인 글로벌 TV시장이 성장 정체 현상을 보이고, 패널 가격이 가파른 하락세를 나타내고 있음에도 불구하고, 스마트폰과 태블릿 PC의 판매 강세와 고화질 패널 적용기기에 대한 수요 증가로 글로벌 패널제조업체들의 수익성이 본격적인 회복세를 보여 성장세를 보였습니다.2015년 초부터 다시 LCD TV와 PC의 수요 약세가 지속됐지만 중국 업체들을 중심으로 패널 공급량이 증가하면서 TV산업 내 재고가 크게 증가하여. 하반기부터 시작된 TV산업의 재고조정은 2016년 상반기까지 지속될 전망입니다. 다만 2016년은 중국 업체들의 공급이 지속적으로 증가해 국내 디스플레이 패널 업체들의 중장기 전략이 LCD에서 OLED로 전환되어 OLED설비투자가 크게 증가할 전망됩니다.(3) 태양전지 장비산업태양에너지를 전기에너지로 전환시키는 태양전지는 화석연료를 대신 할 대체 연료 중의 하나로 미국, 독일, 일본 등 선진국을 중심으로 기술발전이 이루어져 왔습니다. 하지만 최근 한국, 중국 등의 국가에서도 정부의 지원하에 연구개발이 이루어지고 있습니다. 또한 태양전지 생산업체는 크게 일본, 미국, 유럽, 중국, 나머지 국가 등으로 분류될 수 있으며, 현재 독일이 생산과 소비에서 세계를 이끌고 있습니다.최근 태양광 산업은 최대 수요국인 EU의 재정위기와 함께 계약해지, 업계도산 등으로 악화되었으나, 중장기적으로 태양광은 폭발적인 성장을 기록할 신재생에너지원으로서 위상을 갖출 것으로 예상되며 승자에게는 더 없는 성장의 기회로 작용할 전망입니다. 또한 향후 중국에서의 거대 수요창출이 예상되고 밸류체인 전반에 걸친 가격하락으로 태양광발전의 경제성이 높아진 점 등 태양광은 미래 에너지를 책임질 대표적인 전력원으로서의 잠재력이 부각되고 있습니다. 향후 태양광시장 고성장 재개, 시황악화 및 가격하락과 기술진화로 그리드 패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와 같아지는 지점) 도달 및 B2C 수요폭발 가능성, 중국 등 주요 국가들의 활성화 정책 실시 등 글로벌 폴리업체를 중심으로 한 태양광 랠리는 지속될 가능성이 큰 것으로 예상 되고 있습니다. 특히, 아시아는 세계 최대 솔라셀 및 모듈 생산지로서 세계 총 생산량의 60% 이상을 차지하고 있고, 그 중 중국은 경제성장에 따른 전력 수요가 여전히 큰 상황에서 태양광 발전 단가 하락과 맞물려 태양광 수요가 급증할 전망입니다. 2014년 이후 세계 태양광 시장은 제 2차 성장기에 진입할 것으로 예상하고 있으며 특히 태양광 발전 단가 하락의 가속화로 경쟁력이 높아지면서 40GW 시대를 열 것으로 전망되며, 2020년까지 지속적인 성장을 할 것으로 예상 됩니다.(4) LED 장비산업LED 산업은 거의 모든 산업을 대상으로 하는 차세대 조명 산업으로 메모리 반도체를능가하는 거대한 소재부품 시장을 형성할 것으로 기대되는 유망산업입니다. 그러나 LED 산업은 원천기술과 특허권을 선점한 선발 해외 업체들이 특허/기술 동맹을 구축하여, 한국이나 대만 등 후발 업체들에 대해 높은 진입 장벽을 형성하며 견제하고 있는 실정입니다. 한국은 원천기술의 부재로 인해 선발 업체에 대한 기술적 열세, 중국 등 후발 주자에 대한 가격 경쟁력에 밀리는 넛 크래커 현상 속에서 세계 시장진입이 아직 저조한 실정이나 최근 정부의 지원과 활발한 연구개발을 통해 지적 재산권을 확보하며 국산화에 성공함으로써 기술적 우위를 선점할 것으로 보고 있습니다.3. 경기변동의 특성(가) 반도체 장비산업전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.(나) 디스플레이 장비산업평판 디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 평판 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 평판 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다. (다) 태양전지 장비산업태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 고유가의 지속 또는 석탄원재료의 가격상승 등이 국가적 차원에서 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수는 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다. (라) LED 장비산업세계 각국은 지구 온난화를 방지하고 새로운 신성장동력 창출을 위해 그린 IT 기술을기반으로 한 녹색산업에 투자하여 고용을 창출하고 경제에 활기를 불어넣는 동시에 기후변화 및 저탄소 배출시대에 맞춰 대응하고 있습니다. 따라서 LED 산업은 에너지 고갈 및 환경문제에 대응하는 전략적 기반기술 산업으로서 각국 정부의 녹색성장 정책에 영향을 받을 수 있으며, 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업과 연계하여 변동될 수도 있습니다. 4. 경쟁요소반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장비당 경쟁사는 2∼4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정시에 국산 여부의 의미보다 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 겪고 있습니다.또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가 극심한 산업으로써 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 양면적 성격을 갖고 있습니다. 그래서 국내 반도체 산업의 경우 개별 장비에 대한 대기업과 중소기업의 효율적인 역할분담을 통해 대기업을 중심으로 최첨단 기술의 조기확보를 도모하고, 동시에 중소기업을 육성함으로써 산업의 체질을 강화하는 지혜가 요구됩니다.시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발② 지속적인 R 투자③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성5. 관계법령 또는 정부의 규제 등반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 반도체 장비 및 디스플레이 장비기업의 핵심장비 연구개발과 육성을 위한 지원금 등이 확대되고 있습니다. 또한 정부는 신재생에너지 산업을 차세대 신성장동력 산업으로 육성하기 위해 발전차액지원제도, 설치의무화제도 및 각종 세제지원을 진행하고 있습니다. 따라서 특별히 반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업분야의 구분

(가) 영업개황

지난 2013년은 글로벌 경기 회복 및 기저 효과 등에 힘입어 LCD 산업 경기 호조 등에 따른 설비투자 확대 등으로 전반적인 사업환경이 2012년 대비 견조한 흐름을 보였습니다. 2014년의 경우 반도체 D램 시장의 수요회복과 미세화공정 대응을 위한 설비투자에 힘입어 반도체를 중심으로 성장 사이클을 이어갔습니다. 당 사의 2015년 연결기준 매출액은 1,756억원으로 2014년 대비 23.7% 증가하였으며, 영업이익은 153억원으로 2014년 96억원 대비 59.4% 증가하였습니다. 당기순이익은 77억원으로 전년도 대비 흑자전환 하였습니다. 한편 회사는 반도체 미세화공정에 대응하기 위하여 신규 증착장비를 개발하여 국내 고객사의 차세대 선행기술개발라인에 Demo 장비를 납품하여 양산공급에 성공하고 반복수주함으로써 지속적인 추가 공급이 예상되는바, 향후 반도체사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 또한 회사는 지속적인 성장과 수익성 창출을 위해 OLED 관련 장비에 지속적인 역량을 투입하여 신규 수익을 창출함으로써 매출 성장세를 가속화하기 위해 노력하고 있습니다

- 제조장비별 매출 현황 (단위: 백만원, %)

구분	2015년	2014년

매출액	비율	매출액	비율

반도체 장비	106,094	60.4%	83,279	58.7%

디스플레이 장비	58,085	33.1%	42,222	29.7%

태양전지 장비	11,459	6.5%	16,461	11.6%

합계	175,638	100.0%	141,962	100.0%

- 지역별 매출 현황 (단위: 백만원, %)

구분	2015년	2014년

매출액	비율	매출액	비율

국내	115,870	66.0%	76,546	54%

중국	50,906	29.0%	47,813	34%

대만	2,208	1.3%	8,741	6%

기타	6,654	3.7%	8,862	6%

합계	175,638	100.0%	141,962	100.0%

- 상기 지역별 매출현황은 고객의 위치에 기초한 정보입니다.

(나) 공시대상 사업분야의 제조장비 구분 (단위: 백만원, %)

제조장비	주요제품	매출액 (비율)

반도체 장비	SD CVD(ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD(ALD), UHV CVD, SDP CVD(ALD)	106,094(60.4%)

디스플레이 장비	LCD : PE CVD장비(5G~8G 양산 장비 출하)OLED : 박막 봉지(Encapsulation) 장비	58,085(33.1%)

태양전지 장비	박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus), 결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비	11,459(6.5%)

합계	175,638(100.0%)

주1) 당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 4개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

(2) 시장점유율

당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2006년, 2007년 전 세계 ALD 장비 시장에서 약 37% 이상의 높은 점유율로 1위를 차지했으며, 지금도 그 기술력과 원가경쟁력으로 전세계 시장 점유율 1위를 유지하고자 노력하고 있습니다.

(3) 부문별 산업현황

가. 반도체 장비시장당사의 주력 제품인 CVD장비 시장은 미국의 Applied Materials가 CVD 각 공정 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며 Lam Research는 플라즈마 CVD 시장에서 Applied Materials와 경쟁, 일본의 TEL과 Hitachi Kokusai가 LP CVD 시장에서 경쟁하고 있습니다. 또한 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 주성의 SD CVD(ALD)의 수요는 점차 증가할 것으로 예상됩니다. 2007년 처음으로 고객사로부터 검증 및 수주가 완료 되었던 HDP CVD 및 Poly Etcher는 2010년에도 반복수주로 이어졌습니다. 본 장비는 DRAM 뿐만 아니라 비메모리 영역인 NAND Flash 및 Logic 영역에도 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하는데 큰 역할을 하고 있습니다. 또한, ULTSiO 및 TiN등 NAND Flash용 장비와 비메모리용 SEG(Epi 성장)장비를 개발하여 고객사에 납품하는 등 시장의 Trend에 맞는 신제품 개발에도 박차를 가하고 있습니다.최근 세계 반도체 생산업체는 지속적으로 차세대 소자 개발을 추진하고 있으나, 차세대 소자는 저온에서 우수한 막질 형성을 요구하고 있으나 기존 장비로는 700도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없는 어려운 점이 있습니다. 그러나 2012년 당사가 개발한 신개념 반도체 전공정 증착장비인 SDPCVD(Space Divided Plasma CVD; 공간분할플라즈마증착기)는 300도 이하의 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 가진 세계 최초의 혁신적인 장비로서 PECVD (플라즈마화학증착), LPCVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등 다양한 공정 대응이 가능하고, 높은 생산성을 가진 장비로서 차세대 소자 개발, 양산 및 장비 유지 관리 면에서 획기적인 장비입니다. 특히 20nm 이하 반도체 미세 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있어 차세대 미세화공정에 가장 적합한 장비로 향후 국내외 주요 소자업체에 납품이 예상되고 있어 당사 매출에 상당한 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다. 나. 디스플레이 장비시장당사가 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD용 PE CVD 장비시장은 미국의 Applied Materials가 전세계시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80%이상에 이르고 있습니다. 현재 LCD 장비업체들의 주력제품인 6~7세대 장비에 이어, 8세대 제품 양산 공급을 완료한 상태입니다. LCD 장비 산업은 완성품을 생산하는 LCD업체의 수요와 공정에 맞는 제품을 개발, 생산 하여 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 따라서 자체 개발한 공정 외에도 국내외 LCD업체와의 공동개발 역시 시장 점유율에 적지않은 영향을 끼칩니다.차세대 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있으나, 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 아직 개발에 어려움을 겪고 있습니다. 최근 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 IGZO MOCVD 장비를 개발하였으며 PVD 대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감되는 효과를 구현하였다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 향후 차세대 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지함으로써 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다.

다. 태양전지 장비시장당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, MO CVD, RIE 장비를 개발 하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 수 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PECVD 장비관련 기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월 부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 2008년에 첫 양산 턴키 라인을 한국철강에 공급하였고, 2009년에는 중국의 합자법인인 Jiangsu Zone PV에 턴키 라인을 공급하였으며, Greenland New Energy와 HISUN과도 공급계약을 체결하였습니다. 2010년에는 중국 최대 전력회사인 GUODIAN 자회사인 GD Solar(Jiangsu)에 박막 및 결정질의 대규모 턴키 라인을 공급하는 등 국제시장에서 그 입지를 확고히 하였습니다. 현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

가. LED용 GaN MO CVD 장비사업GaN MO CVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) 는 근래 표시용, 장식용, 조명용으로 많이 사용되고 있는 Blue/White LED (Light Emitting Diodes) 를 만들기 위한 GaN 관련 박막을 증착하는 장비입니다. 현재 LED 제조 핵심장비인 GaN MO CVD는 기존의 화합물 반도체 업체인 독일의 Aixtron, 미국의 Veeco 로 부터 100% 수입에 의존하고 있습니다. 당사는 기 보유하고 있는 Semi Batch 개념의 대용량 양산 장치 기술을 토대로 고온 히터 기술과 ALD (Atomic Layer Deposition) 기술을 접목하여 기존의 소용량 MO CVD 방식을 뛰어넘는 새로운 개념의 양산형 MO CVD 장치를 개발 완료함으로써 세계화에 성공하여 현재 국내외 고객을 대상으로 마케팅하고 있으며, 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다. 나. OLED(Organic Light Emitting Diodes) 장비사업OLED란 Organic Light-Emitting Diodes의 약어로 저온에서 제작이 가능하고, 제조 공정이 간단하여 저 가격화가 가능한 점이 생산과장에서의 대표적 장점이며, 활용면에 있어서는 현재 디스플레이 시장을 주도하고 있는 LCD의 단점인 밝기, 대조비(contrast), 시야각, 대면적화의 한계 등을 극복할 수 있기 때문에 차세대 평판 디스플레이로 주목받고 있습니다.

OLED 디스플레이 시장은 향후 2~3년간 모바일 시장을 중심으로 성장할 것으로 전망됩니다. 모바일기기 시장의 경쟁 심화로 인한 하드웨어적인 차별화 도모 및 스마트 TV 시장의 발전으로 장기적인 수요가 존재하지만 현재 고급 디스플레이 시장에서는 OLED의 비중이 여전히 낮은데 이는 주요하게 고해상도 LCD 대비 높은 OLED 패널의 ASP(평균매출단가)로 수요의 확대에 제한을 받고 있기 때문입니다. TV 산업에서는 기술의 발전에 따라 크고 얇은 스마트 TV, 3D TV가 트렌드를 이루고 있습니다. 지난 20년간 평판 TV역사를 회고해 보면 원가경쟁력을 조기에 확보했던 LCD TV가 PDP TV를 누르고 세대교체를 실현하였습니다. 이런 관점에서 본다면 OLED TV가 LCD TV를 대체하여 차세대 디스플레이의 표준이 될 전망입니다.당사는 기존 디스플레이 장비 기술을 응용하여 디스플레이용 패널과 OLED 조명을 만드는 신개념 장비를 개발하여 현재 국내외 고객을 대상으로 마케팅하고 있으며, 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다. (5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액(비율)

전사	제품	반도체 장비디스플레이 장비태양전지 장비	반도체 제조디스플레이 제조태양전지 제조	SD CVD(ALD), SDP CVD(ALD)HDP CVD, Poly EtchPE CVDSolar Cell System	124,859(71.09%)

상품	원부자재	원부자재	-	50,779(28.91%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및장착된 챔버의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 그러나 기술이 발전함에 따라 기존 라인 업그레이드 또는 신규라인 증설이 꾸준히 요구되고 있고, 이에 따라 경쟁력 있는 당사 장비의 납품 가격은 끊임없는 연구개발과 직접 연결된다고 할 수 있습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적 용도	매입액	비율

전사	가공품	알루미늄등의 가공물	42,903	38.7%

OEM 장비	반도체, 디스플레이, 태양전지와 연관되는 각종 OEM 장비	5,584	5.0%

OEM PART	사용자가 원하는 일정 성능을 내는 부품	33,266	30.0%

RF 장비	Remote plasma 를 발생하는 장비	6,527	5.9%

일반구매품	일반적인 구매품	3,538	3.2%

AL 모재	가공을 위한 알루미늄 모재	4,906	4.4%

전기전자부품	전장, 제어 관련 부품류	10,891	9.8%

기타	-	3,335	3.0%

합계	110,950	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 :백만원)

품 목	제 21기	제 20기	제 19 기

국내 챔버 외	390	389	406

해외 플랫폼 외	203	205	201

(1) 산출기준산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인한 가격 변동현상을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향이 또한 중요변수로 작용하고 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제 21기	제 20기	제 19기

전사	반도체장비	경기도 광주	56	56	56

소 계	56	56	56

디스플레이장비	경기도 광주	14	14	14

소 계	14	14	14

태양전지장비	경기도 광주	38	38	38

소 계	38	38	38

합 계	108	108	108

- 당사는 당기말 현재 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다.- 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 장비의 대수 개념보다는 용량(MWp)으로 표시하는 것이 보다 정확하게 이해할 수 있으며, 당기말 현재 당사의 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 720MWp입니다. 이는 생산되는 태양전지 제조장비의 종류에 따라 연간 총 생산능력은 1GWp까지 확대될 수 있습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준: 생산인원 및 생산면적을 기준으로 산출

② 산출방법- 평균투입인원/ System

- 동시작업가동- 생산인원 기준 생산능력- 총 생산면적- 장비 및 System 당 생산시간

(나) 평균가동시간

구 분	수치	비고

총 작업시간	18843.1Hrs	-

월평균 근무일수	20.83 일	-

조업가능일수	250 일	-

조업가능근무시간	32,946.2 Hrs	-

나. 생산 실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제 21기 연간	제 20기 연간	제 19기 연간

전사	반도체 장비	경기 광주	27	19	9

디스플레이 장비	경기 광주	9	9	7

태양전지 장비	경기 광주	2	2	1

합 계	38	30	17

(2) 당기의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

경기도 광주	32,946.2 Hrs	18,843.1Hrs	57.19%

합 계	32,946.2 Hrs	18,843.1Hrs	57.19%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소	재평가

경기도 광주	자가	광주등	공장등	81,449	806	15	-	-	82,240	-

합 계	81,449	806	15	-	-	82,240	-

[자산항목 : 입목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	219	-	-	-	219	-

합 계	219	-	-	-	219	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	처분	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	31,773	327	-	3,388	-	28,712	-

합 계	31,773	327	-	3,388	-	28,712	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	1,368	3	-	553	818	-

합 계	1,368	3	-	553	818	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	22,321	1,472	502	4,407	18,884	-

합 계	22,321	1,472	502	4,407	18,884	-

[자산항목 : 시설장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율차이	당기장부가액	비고

증가	감소	환율차이

경기도 광주	자가	광주	전사	18	-	-	1	18	(1)	-	-

합 계	18	-	-	1	18	(1)	-	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	9	-	-	3	6	-

합 계	9	-	-	3	6	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	처분	환율차이	당기장부가액	비고

증가	감소	환율차이

경기도 광주	자가	광주	전사	118	121	-	7	88	-	(7)	151	-

합 계	118	121	-	7	88	-	(7)	151	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	237	5	-	188	54	-

합 계	237	5	-	188	54	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	2,712	481	1,463	-	1,730	-

합 계	2,712	481	1,463	-	1,730	-

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 21기	제 20기	제 19기

전 사	제 품상 품	반도체 장비	내 수	71,512	28,576	14,931

수 출	34,582	54,703	23,862

합 계	106,094	83,279	38,793

디스플레이 장비	내 수	38,658	29,893	31,655

수 출	19,427	12,329	65,924

합 계	58,085	42,222	97,579

태양전지 장비	내 수	5,700	6,947	12,917

수 출	5,759	9,514	4,410

합 계	11,459	16,461	17,327

합 계	내 수	115,870	65,416	59,503

수 출	59,768	76,546	94,196

합 계	175,638	141,962	153,699

- 상기 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

(1) 제조장비 유형별 매출액(단위 : 백만원)

구 분	제21기	제20기	제19기

반도체 장비	106,094	83,279	38,793

디스플레이 장비	58,085	42,222	97,579

Solar Cell 장비	11,459	16,461	17,327

합 계	175,638	141,962	153,699

(2) 지역별 매출액(단위 : 백만원)

구 분	제21기	제20기	제19기

국 내	115,870	76,546	94,195

중 국	50,906	47,813	44,344

대 만	2,208	8,741	3,400

기 타	6,654	8,862	11,760

합 계	175,638	141,962	153,699

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	반도체 장비디스플레이 장비태양전지장비/원자재	수출	중국	2010년 3월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2010년 4월 현지법인 JUSUNG China 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

인도	본사 영업팀

미국	1999년 7월까지는 주성본사에서 직접영업 / 1999년 8월 현지법인 JUSUNG America 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

대만	1999년 12월까지는 주성 본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Pacific 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work2015년 JUSUNG Pacific 청산 및 JUSUNG Taiwan 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

유럽	2000년 2월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Europe 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

일본	2011년 8월까지는 주성 본사에서 직접 영업/ 2011년 9월 현지 Office JUSUNG Japan 설립 후 본사 영업팀과 Co-Work

국내	본사 영업팀

(3) 판매방법 및 조건(가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객사의 양산 Line에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리워지는 장비 Test 과정이 있습니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 Test 과정을 통과해 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다.(나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체장비의 경우 3~4개월, 디스플레이 및 태양전지 장비의 경우 7~10개월 정도 소요됩니다.(다) 수출은 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어지고 있으나 1999년 7월말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 미국, 유럽, 대만은 현지법인의 영업망을 이용하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매방법을 확장 시켜 나갈 계획입니다. (라) 판매조건은 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 또는 어음으로 대부분 결제가 이루어집니다. 수출의 경우 선적후 일부, 장비검수 완료후 전액 결제하고 있습니다.

(4) 판매전략- 고객 및 사업 다변화

- 해외시장 개척 주력- 신제품의 시장조기진입 추진- 제품의 특화 마케팅- 제품 영역 확대

5. 수주현황

[2015.12.31] (단위 : 백만원, 천$)

품 목	통화	당기초	증(감)	당기수익	당기말

국 내	KRW	11,861	83,730	87,732	7,859

해 외	USD	16,872	30,722	32,576	15,018

- 당사의 장비 매출인식은 진행률 기준이므로 수주총액과 매출액의 차이가 수주잔고의 금액과 다를 수 있습니다. 수주총액은 연결기준으로 작성된 기존 수주잔고와 2015년 12월 31일까지의 누적수주총액이며, 기납품액은 기존 수주잔고와 2015년 12월31일까지의 수주잔고가 매출액(제품)으로 전환된 금액입니다. 6. 시장위험과 위험관리당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.가. 주요 시장 위험 내용시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.(1) 이자율위험이자율위험은 미래의 금융시장 변화에 따라 예상치 못한 시장금리 변동으로 이자수익과 이자비용 변동에 노출되어 있는 위험으로써 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 금융시장 변화에 따른 시장금리 변동 등 미래의불확실성 제거와 순금융비용 최소화에 초점을 두고 이자율 위험관리 목표를 설정하여 실천함으로써 기업가치 극대화에 최선을 다하고 있습니다.

연결기업은 당기말 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 은 각각 800,400 백만원 및 125,027 백만원으로 이자율 상승에 따라 순금융비용이 증가할 위험에 노출되어 있습니다. 따라서, 시장금리 변동에 따른 금융부채의 공정가치와 현금흐름에 미치는 영향과 변동위험을 주기적으로 측정하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 예금 및 차입금으로 1년간 발생하는 이자수익 및 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자수익	305,145	(305,145)	159,908	(159,908)

이자비용	825,000	(825,000)	1,331,270	(1,331,270)

(2) 환위험

당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 해외 프로젝트 수주에 의한 외화 수금이 외자재 수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상 입니다.

- 위험관리방식당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관으로부터 환리스크 관리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.

- 위험관리규정당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙을 사규로 명문화하여 엄격히 시행하고 있으며 그 주요 내용은 ① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 ② 환위험 관리의 기본 정책은 회사 내부적으로 Natural Hedge 후 잔여 환포지션에 대해 금융기관과 파생금융상품을 통해 환위험을 제거 또는 최소화하며 ③ 회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 환위험관리위원회가 설정한 지침에 따라 Hedge 거래를 시행하고 있습니다.- 위험관리조직당사는 환위험관리조직을 환위험관리위원회, 환위험관리 주관부서, 환위험관리 통제부서로 세분화하여 운영하고 있습니다. 첫째 환위험관리위원회는 환위험관리에 관한 최고의사결정기구로서 매분기 1회 이상 정기적으로 개최하여 ① 환위험관리 기본계획 ② 환위험관리지침 개정 ③ 사내선물환거래요령의 승인 및 개정 ④ 환위험관리 각종 한도의 설정 및 변경 등에 관한 사항 등을 심의·의결하며,둘째 환위험관리 주관부서는 환위험관리를 주관하는 부서로서 ① 외환거래와 외환거래 관련 업무 ② 외화 포지션 관리 및 환위험 측정, 관리, 분석 및 보고 ③ 사내선물환거래시행 등의 업무를 수행하며, 셋째 환위험관리 통제부서는 ① 환위험 주관부서의 환관리원칙 준수여부 확인 ② 은행의 계약확인서를 통한 주관부서 거래내역 확인 등의 업무를 수행하고 있습니다.

- 환관리관련 추진사항이미 당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 완비하여 체계적인 환리스크 관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력의 양성하고, 환리스크관리 시스템의 전산화를 현재 추진하고 있습니다.

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

자산	부채	자산	부채

USD	69,166,175	1,341,226	54,919,339	1,470,059

JPY	736	1,225,990	15,793	324,427

EUR-	-	446,649	-	466,178

TWD	-	2,874	-	2,807

CNY	-	-	-	-

합계	69,166,911	3,016,739	54,935,132	2,263,471

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	3,391,248	(3,391,248)	2,672,464	(2,672,464)

JPY	(61,262)	61,262	(15,431)	15,431

EUR	(22,332)	22,332	(23,309)	23,309

TWD	(144)	144	(140)	140

CNY	-	-	-	-

합 계	3,307,509	(3,307,509)	2,633,584	(2,633,584)

나. 신용위험신용위험은 계약에서 채무자가 지급불능 또는 지급거절에 위하여 지급이 이행되지 않는 위험을 의미합니다. 당사는 부실징후거래처에 대한 조기 인지 및 체계적인 신용위험 관리를 위하여 일관된 전사적인 신용위험 관리정책을 운영하고 있습니다. 당사의 신용정책은 채권회수를 위한 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며 ① 계약체결관리기준 ② 채권관리기준 ③채권위험 모니터링 ④ 불량채권 관리기준 등으로 체계적, 유기적으로 구성되어 있습니다. 또한 채권명세 및 채권회수기일을 모니터링을 통하여 불량채권 발생 여부를 확인하고 있으며, 채권위험 발생즉시 전담팀을 통해 신속한 채권회수를 위한 대응을 하고있습니다. 또한, 전사적으로 상시 교육 및 영업채권 관리요령 배포를 통하여 신속하게 대응할 수 있도록 준비되어 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

현금및현금성자산	29,571,611	14,704,968

기타금융자산(유동)	82,876	83,607

매출채권	20,128,336	23,958,929

기타수취채권(유동)	1,350,135	1,245,842

기타금융자산(비유동)	251,000	251,000

매도가능증권(비유동)	18,521,854	22,158,764

기타수취채권(비유동)	707,591	898,271

합 계	70,613,404	63,301,381

다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당기말 현재 금융자산 및 금융부채의 보고기간말로부터 계약 만기일까지의 잔여 기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	장부금액	1년미만	1 ~ 5년

금융자산

당기말:

매출채권(비유동)	2,448,968	-	2,448,968

기타수취채권(비유동)	707,591	-	707,591

매출채권(유동)	17,679,369	17,679,369	-

기타수취채권(유동)	1,350,135	1,350,135	-

기타금융자산(유동)	82,876	82,876	-

현금및현금성자산	29,571,611	29,571,611	-

계	51,840,550	48,683,991	3,156,559

전기말:

매출채권(비유동)	7,330,780	-	7,330,780

기타수취채권(비유동)	898,271	-	898,271

매출채권(유동)	16,628,149	16,628,149	-

기타수취채권(유동)	1,245,842	1,245,842	-

기타금융자산(유동)	83,607	83,607	-

현금및현금성자산	14,704,968	14,704,968	-

계	40,891,617	32,662,566	8,229,051

금융부채

당기말:

이자부차입금(비유동)	2,100,000	-	2,100,000

기타부채(비유동)	42,872,968	-	42,872,968

매입채무	40,866,188	40,866,188	-

이자부차입금(유동)	92,178,646	92,178,646	-

기타부채(유동)	9,472,928	9,472,928	-

계	187,490,730	142,517,762	44,972,968

전기말:

이자부차입금(비유동)	8,100,000	-	8,100,000

기타부채(비유동)	5,078,538	-	5,078,538

매입채무	30,440,304	30,440,304	-

이자부차입금(유동)	136,060,812	136,060,812	-

기타부채(유동)	7,993,318	7,993,318	-

계	187,672,972	174,494,434	13,178,538

- 상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액이며, 만기가 12개월 이내에 도래하는 금액은 할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다. 라. 자본관리위험자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

보고기산종료일 현재 부채비율 및 차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

부채(A)	193,479,343	196,293,503

자본(B)	114,220,986	107,016,508

차입금(D)	94,278,646	144,160,812

부채비율(A/B)	169.39%	183.42%

차입금비율(D/B)	82.54%	134.71%

7. 파생상품거래 현황 가. 파생생품계약 체결 현황당사는 파생상품계약을 환위험헤지 목적으로 운용하고 있으며, 파생상품을 당해 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가치로 평가하여 자산 ·부채로 계상하고, 평가시 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 현금흐름위험회피를 목적으로 하는 파생상품의 평가손익 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익누계액(파생상품평가손익)으로 계상하고 있습니다.

(1) 거래목적1) 통화선도 및 통화선물: 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보

2) 이자율스왑: 변동이자율에 의한 장기차입금을 차입함에 따라 변동이자율을 고정이자율과 스왑을 통해 이자율 변동으로 인한 현금흐름 위험회피

(2) 위험의 본질 및 원천 그리고 이에 대한 대응정책

1) 통화선도 및 통화선물

① 위험의 본질 및 원천: 외화채권의 중도처분 및 만기외화금액 수령시 달러환율 하 락위험에 노출됨 ② 대응정책: 중도처분 및 만기시 외화가액을 일정액의 원화금액으로 고정시키기 위 해 통화옵션매도와 달러화에 대해 원화로 교환하는 통화선물계약을 체결함

2) 이자율스왑① 위험의 본질 및 원천: 당사가 취득한 차입금에 대한 변동이자율에 의한 지급이자는 이자율 변동에 따른 이자지급액의 증가로 예상 이자비용이 증가될 위험에 노출됨② 대응정책: 고정이자율에 의한 이자율에 의한 이자를 지급하고, 변동이자율에 의한이자율을 지급받는 조건의 이자율스왑계약을 체결함

3) 미결제약정 계약금액 :

① 통화선도(단위: USD)

계약처	계약일	만기일	약정환율	거래통화	거래통화금액

외환은행	2015-09-25	2016-03-10	1,194.00	USD	4,114,858.00

4) 파생상품별평가내역(단위: 천원)

구분	평가금액	당기손익	기타포괄손익누계액

당기	전기	당기	전기	당기	전기

통화선도	82,876	-	82,876	-	-	-

(*) 상기 기타포괄손익누계액은 대한 법인세효과 고려 전 금액입니다.

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위:백만원)

과 목	제21기	제20기	제19기	비 고

원 재 료 비	6,352	5,171	4,463	-

인 건 비	10,241	10,590	10,266	-

감 가 상 각 비	5,809	7,594	6,291	-

위 탁 용 역 비	55	155	229	-

기 타	9,744	8,426	12,832	-

연구개발비용 계	32,201	31,936	34,081	-

회계처리	판매비와 관리비	27,592	25,424	33,200	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	4,609	6,512	881	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	18.33%	22.50%	22.47%	-

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용

매엽식 LP CVD 장비 개발	주성 연구소	소자의 Thermal Budget 감소 요구에 따라 보다 낮은 온도에서도 양산성을 유지하면서 질화막 및 산화막을 형성할 수 있는 매엽식 LP CVD 장비 개발

Selective-HSG 장비 개발	주성 연구소, 삼성전자	Cold Wall Type 매엽식 Selective-HSG 형성 장비를 삼성전자와 공동으로 개발하여 세계 최초로 양산화에 성공하였고, 2001년에는 세계일류상품(산업자원부)으로 선정되었음

Ta2O5 MO CVD 장비 개발	주성 연구소	차세대 메모리 커페시터에 적용되는 탄탈륨산화막(Ta2O5) 증착용 MO CVD 장비개발 및 양산성 검증 완료하였고, 그 핵심 기술은 양산성 있는 '액체운반시스템(Liquid Delivery System)'과 액체원료기화장비(Liquid Vaporizer)'임

BST-MO CVD 장비 개발	주성 연구소서울대 신소재공동연구소	준양산 수준의 200mm BST-MO CVD 장비 개발 완료 및 일본의 소자업체에도 수출하였음. 기술적으로는 Single Type 및 2-Way LDS를 개발하여 필요에 따라 BST 박막 내 각 성분을 임의로 조절 가능하도록 하였음.

HfO2-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 고집적화가 진행됨에 따라 보다 큰 유전상수를 갖는 유전막이 필요하게 되었고, 차세대 DRAM 커페시터, Flash 메모리 Floating 게이트 산화막 및 트랜지스터 게이트산화막으로 적용이 유력하게 검토되고 있는 HfO2 박막 증착 장비를 개발하였고 현재 양산성 검증 진행 중

HDPCVD 장비 개발	주성 연구소	반도체 소자의 고집적화 되면서 소자간 및 층간 절연막 형성에 기존 기술로는 한계에 부딪힘에 따라 고밀도 플라즈마 방식을 사용하면 매우 작고 깊은 구멍을 빈틈없이 절연막을 매립하는 것이 가능하며 이 기술은 미세형상을 포함하는 미래의 모든 반도체 제조공정에 모두 적용 가능함.

TiN-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 미세화가 진전되면서 기존 CVD-TiN 대신 ALD-TiN을 채택하면서 고단차비(High Aspect Ratio)를 갖는 구조에서도 피복성(Step Coverage)과 막질이 우수한 박막 확보 가능함. 2003년 하반기에는 유럽의 소자업체에 납품하여 현재 양산 검증 진행 중.

300mm Ta2O5-MO CVD 장비 개발	주성 연구소	300mm wafer 공정을 수행할 수 있는 탄탈륨 산화막 증착 장비를 주성 고유의 기술로 개발, 상품화에 성공함으로써 차세대 생산 설비인 300mm 장비에서도 지속적인 기술력을 확보하였음.

Poly-SiGe 증착장비 개발	연세대학교,하이닉스주성 연구소	Logic제품과 DRAM제품의 Poly SiGe Dual Gate 공정에 적용되며 Gate Oxide 와 Poly 계면에 Carrier 농도가 증가되어 활성화도를 높여주는 차세대제품에 적용할 수 있는 공정임.

SiGe_Epi 장비 개발	연세대학교,주성 연구소	반도체소자의 최소선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존의 열산화막/폴리실리콘 게이트 구조로는 게이트 누설전류, 전자의 이동도 등 집적화에 대한 기술적 한계에 부딪힘. 그러한 문제를 해결하기 위하여 반도체소자에서 채널 및 소스/드레인 물질을 Si/SiGe Epi Layer 대체하여 소자의 작동 성능이 향상될 수 있도록 SiGe Epitaxial 성장 장비를 연세대와 산학과제로 공동 개발 중.

Selective Si-Epitaxial Growth 장비 개발	주성 연구소,삼성전자	CMOS반도체의 고집적화에 따른 공정 Margin 확보를 위하여 반도체소자 트랜지스터의 Elevated Source/Drain 공정에 적용함. 양산성에서 경쟁력 확보를 위하여 Epi Precleaning Chamber 개발을 포함한 설비 개선 진행 중.

매엽식 LCD 장비 개발	주성 연구소	LCD 절연막 및 비정질 막을 형성하는 장비로 Muti Chamber System에 적합한 장비개발을 목적으로 4세대용 LCD 장비를 성공적으로 개발 완료하고 이를 바탕으로 보다 대면적 처리 장비인 5세대 장비까지 개발 완료하여 LCD 양산 적용 중.

ALD(원자층 증착) 장비 개발	주성 연구소	Capacitor 유전막 및 금속박막 등 차세대 소자에서 필수적으로 요구되고 있는 극박막 형성을 위한 차세대 화학증착장비로서 자사 고유의 ALD 기술을 바탕으로 Al2O3, TiN, 등의 박막 증착 장비 개발 완료

폴리막 건식식각 장비 개발	주성 연구소	Plasma damage가 작고 공정 균일성이 우수한 차세대 300mm Ploy Dry Etcher를 현재 양산 검증 완료됨

5세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass size 1,100*1,250에 해당하는 5세대 LCD용 PE CVD설비를 개발하여 현재 국내외 LCD 양산라인 적용 중

6세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass Size 1,500*1,850에 해당하는 6세대 LCD용 PE CVD설비를 자사 독자적인 Transfer Module 및 Chamber 기술로 개발하였고, 2004년 초부터 국내외 대형 TFT-LCD 업체 양산라인에 납품

7세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	자사 독자적인 새로운 플라즈마 기술을 이용하여 대면적에서도 증착균일도 및 막질이 개선된 7세대 LCD PECVD(Glass size 1,950*2,250) 장비를 개발 완료하고 양산 적용

8세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass Size 2,300*2,500에 해당하는 차세대 8세대용 PE CVD 장비의 Proto type장비를 제작하여 증착 특성 확인 완료하여 양산라인에 납품

TaN-ALD 장비 개발	전남대학교,주성 연구소	저전력, 고속 동작용 SoC(System On Chip) 소자 및 다층 구리(Cu) 배선기술 확보가 요구되면서 기존의 PVD 방식보다 Cu 확산방지효과 및 균일도 측면에서 우수한 TaN 박막을 얻기 위하여 TaN-ALD 장비를 전남대와 공동으로 개발 중

Low-k Dielectrics 장비 개발	서울대학교,주성 연구소	다층 배선 고집적소자에서 인접 배선간 간섭현상(Cross-Talk)으로 인한 소자 성능저하 억제를 위해 저유전율 특성의 층간절연막 증착장비를 서울대과 공동으로 개발 중.

고양산성 Semi_Batch SD CVD 장비 개발	주성 연구소	경쟁사 Furnace type ALD보다 양산성에서 확실한 경쟁력을 확보하여 경쟁력있는 장비를 개발 완료함

GaN MO CVD 장비 개발	주성 연구소	주성이 기 보유하고 있는 고온 램프 히팅 및 가스분사 기술을 활용하여 MO CVD와 ALE(Atomic Layer Epitaxy) 개념을 동일 챔버에서 구현하며 우수한 계면, 막균일도, 재현성 및 생산성을 확보할 수 있는 장비를 개발중

태양전지 장비 개발	주성 연구소	태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, RIE 장비를 개발 완료함. Wafer를 원료로 하는 결정질 태양전지와 Glass를 기본으로 하는 박막형 태양전지용 장비개발을 완료하였으며, LCD의 in-fra를 기반으로 고효율, 고 생산성의 장비를 개발 하는데 주력하고 있음

Bevel Etcher 장비 개발	주성 연구소	반도체 공정 진행 중 wafer edge에 증착된 잉여 막질들을 제거 함으로서 반도체 칩의 성능과 수율을 높혀 주는 장비로, 주성의 bevel Etcher는 현재 세계에서 유일하게 Low Pressure High Density Inductively Coupled Plasma (ICP) 방식을 적용하여 wafer edge를 cleaning 하는 장비 개발 중

SEG 장비 개발	주성 연구소	반도체 소자의 초소 선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존 Si MOS소자의 성능 향상을 위해 Source/Drain에 Si/SiGe/SiC Selective Growth 한 장비를 개발 중

Semi-Batch LP CVD 개발	주성 연구소	기존 Furnace를 대체 할 수 있는 Semi-batch LP CVD

Semi-Batch SEG LP CVD 개발	주성 연구소	기존의 싱글.클러스터 SEG를 대체할 수 있는 Semi-batch LP CVD SEG 장비 개발

태양전지 제조장비 공동평가	주성 연구소,CEA(프랑스원자력위원회)	실리콘 기반의 고효율 이종접합 태양전지 제조장비 공동평가

플라즈마 요소기술 개발	주성 연구소, 한국과학기술원	플라즈마 요소기술의 원천기술 및 사업화

High-K 박막공정 개발	주성 연구소, 나노종합팹센터	DRAM과 Flash Memory를 위한 High-K 박막공정개발

장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발	주성 연구소, SKCKOLONPI, 우일하이테크	민군겸용기술사업 장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발

고품위 백색 LED 양산용고생산성 MO CVD 장비 개발	주성 연구소,에피밸리 등 10개사	신성장동력 스마트 포로젝트 사업 고품위 백색 LED 양산용 고생산성 MO CVD 장비 개발

MOCVD IGZOOxide TFT 장비개발	주성연구소	차세대 평판 OLED 및 LCD에 적용가능한 세계 최초 Oxide IGZO 화학증착기술 개발완료. 8세대 이상 대면적 OLED 적용 가능

미세화 공정대응 차세대Semi-batch SDP CVD 장비개발	주성연구소	미세화 공정의 양산적용이 가능한 기술로 플라즈마 손상과 열화현상을 동시에 해소 가능한 세계 최초의 장비 개발 완료