주성엔지니어링 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]

제조장비	주요 제품

반도체 장비	SD CVD(CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP CVD(CVD)

디스플레이 장비	LCD : PE-CVD장비(5G~8G 양산 장비 출하)
OLED : TSD-CVD(ALD)장비 (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, TSP)

태양전지 장비	박막형(Thin film) 태양전지 : Single/Tandem결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비

가. 업계의 현황1. 산업의 특성

(1) 반도체 산업의 특성반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.또한 반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산업은 PC에 사용되는 Micro processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 이중 특히 전공정 장비는 첨단기술 집약 산업으로 투자비중이 반도체 장비 전체의 54%를 차지하는 분야로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해 왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다. 원재료산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 메모리반도체 분야에서는 초고집적소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있으나 여타의 Logic 소자, Micro processors 등에서는 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 한편 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정 기술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 Tokyo Electron, Hitachi Kokusai Electric 등으로 부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품산업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력확보 등에 속도를 더하고 있습니다.(2) 디스플레이 산업의 특성디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있습니다. 첫째, 생산라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간내에 이루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다. 둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만아니라 퇴출의 대가 또한 작지 않습니다. 셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발 → 양산 투자 및 출시→ 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산 →원가 절감 및 기술개발 → 가격하락 → 수요 증가 → 생산량 확대 → 보급률 확대 → 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며,관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업에절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술변화에 따라 새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다. 디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율)이 치열한 시장으로 한국, 일본, 대만의 3개국이 경합하고 있는 국가간 경쟁의 대표적인 산업입니다. 현재 한국이생산능력, 공정기술 등에서 우위에 있으나 생산능력 면에서는 대만, 중국 등 후발주자의 도전이 거세고, 원천기술 측면에서는 일본 업체들의 견제가 심화되고 있는 양상을 보이고 있습니다. 그러나 국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 평판 디스플레이 시장의 약 50%를 점유하며 이 산업을 이끌고 있으며, 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다. (3) 태양전지 산업독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기술은 전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.(4) LED 산업LED 산업은 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업을 후방산업으로 하고 있는 거대한 부품소재 시장으로서의 잠재성을 지니고 있습니다. 특히 가장 큰 시장인 일반조명시장에서 LED 광원이 가정용 및 사무실 조명 등의 일반조명을 대체하게 된다면 메모리 반도체를 능가하는 거대한 부품시장을 형성할 전망입니다. 또한 조명산업, LED 산업, 디스플레이 산업, 감성산업 등산업간 체계적 융합을 통해 융합 신산업에 의한 시장형성 뿐만 아니라 전통조명, 디스플레이 산업 등을 활성화 할 수 있는 신사업입니다. 특히 감성과 IT가 융합되어 인간 친화적 고부가가치가 예상되는 신사업 분야로 후발업체의 진입이 어려운 기술장벽이 높은 산업구조를 가지고 있습니다. 2. 산업의 성장성(1) 반도체 장비산업반도체 장비산업은 2011년 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 최근 DRAM 가격 상승, Nand Flash 시장 확대 및 업계의 지각 변동 등 선두그룹을 중심으로 한 차별적 투자와 2013년 하반기 이후 메모리반도체 중심의 성장이 이루어지고 있습니다. 2017년 반도체산업은 3D NAND 및 미세공전전환 투자가 지속적인 성장을 이끌었습니다. 2018년 현재 산업 전반적으로 시작되고 있는 '제 4차 산업혁명'의 핵심인 인공지능 플랫폼기반의 새로운 서비스들은 대용량의 데이터를 유통하고 콘텐츠를 소비하기 때문에 저장메모리 수요가 크게 증가하면서 글로벌 메모리반도체들의 투자 확대는 사상 최대를 기록할 것으로 전망됩니다. 따라서, 이와 같은 반도체산업의 설비투자 사이클에 힘입어 당사의 ALD장비의 수요 증가 폭이 더욱 커질 전망입니다.(2) 디스플레이 장비산업지난 2017년은 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에서 OLED로 이동하였으나 대형 디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지하였습니다. 2018년은 수율 향상, 규모의 경제 달성으로 대형 OLED 패널이 가격경쟁력을 갖춰 OLED TV 보급이 예상보다 가속화될 가능성이 존재하며 현재 한국, 중국의 공격적인 투자증가로 OLED 중심의 부품 및 소재시장의 변화가 예측됩니다.(3) 태양전지 장비산업태양에너지를 전기에너지로 전환시키는 태양전지는 화석연료를 대신 할 대체 연료 중의 하나로 미국, 독일, 일본 등 선진국을 중심으로 기술발전이 이루어져 왔습니다. 하지만 최근 한국, 중국 등의 국가에서도 정부의 지원하에 연구개발이 이루어지고 있습니다. 또한 태양전지 생산업체는 크게 일본, 미국, 유럽, 중국, 나머지 국가 등으로 분류될 수 있으며, 현재 독일이 생산과 소비에서 세계를 이끌고 있습니다.최근 태양광 산업은 최대 수요국인 EU의 재정위기와 함께 계약해지, 업계도산 등으로 악화되었으나, 중장기적으로 태양광은 폭발적인 성장을 기록할 신재생에너지원으로서 위상을 갖출 것으로 예상되며 승자에게는 더 없는 성장의 기회로 작용할 전망입니다. 또한 향후 중국에서의 거대 수요창출이 예상되고 밸류체인 전반에 걸친 가격하락으로 태양광발전의 경제성이 높아진 점 등 태양광은 미래 에너지를 책임질 대표적인 전력원으로서의 잠재력이 부각되고 있습니다. 향후 태양광시장 고성장 재개, 시황악화 및 가격하락과 기술진화로 그리드 패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와 같아지는 지점) 도달 및 B2C 수요폭발 가능성, 중국 등 주요 국가들의 활성화 정책 실시 등 글로벌 폴리업체를 중심으로 한 태양광 랠리는 지속될 가능성이 큰 것으로 예상 되고 있습니다. 특히, 아시아는 세계 최대 솔라셀 및 모듈 생산지로서 세계 총 생산량의 60% 이상을 차지하고 있고, 그 중 중국은 경제성장에 따른 전력 수요가 여전히 큰 상황에서 태양광 발전 단가 하락과 맞물려 태양광 수요가 급증할 전망입니다. 2017년 세계 태양광시장은 60GW를 돌파할 것으로 예상되며, 2020년까지 지속적인 성장을 할 것으로 전망됩니다.(4) LED 장비산업LED 산업은 거의 모든 산업을 대상으로 하는 차세대 조명 산업으로 메모리 반도체를능가하는 거대한 소재부품 시장을 형성할 것으로 기대되는 유망산업입니다. 그러나 LED 산업은 원천기술과 특허권을 선점한 선발 해외 업체들이 특허/기술 동맹을 구축하여, 한국이나 대만 등 후발 업체들에 대해 높은 진입 장벽을 형성하며 견제하고 있는 실정입니다. 한국은 원천기술의 부재로 인해 선발 업체에 대한 기술적 열세, 중국 등 후발 주자에 대한 가격 경쟁력에 밀리는 넛 크래커 현상 속에서 세계 시장진입이 아직 저조한 실정이나 최근 정부의 지원과 활발한 연구개발을 통해 지적 재산권을확보하며 국산화에 성공함으로써 기술적 우위를 선점할 것으로 보고 있습니다. 3. 경기변동의 특성(가) 반도체 장비산업전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의설비투자계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.(나) 디스플레이 장비산업평판 디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에민감한 산업으로, 평판 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 평판 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다. (다) 태양전지 장비산업태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 고유가의 지속 또는 석탄원재료의 가격상승 등이 국가적 차원에서 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수는 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다. 4. 경쟁요소반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장비당 경쟁사는 2∼4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정시에 국산 여부의 의미보다생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 겪고 있습니다.또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가 극심한 산업으로써 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 막대한연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 양면적 성격을 갖고 있습니다. 그래서 국내 반도체 산업의 경우 개별 장비에 대한 대기업과 중소기업의 효율적인 역할분담을 통해 대기업을 중심으로 최첨단 기술의 조기확보를도모하고, 동시에 중소기업을 육성함으로써 산업의 체질을 강화하는 지혜가 요구됩니다.시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발② 지속적인 R 투자③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성5. 관계법령 또는 정부의 규제 등반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며 반도체 장비 및 디스플레이 장비기업의 핵심장비 연구개발과 육성을 위한 지원금 등이 확대되고 있습니다. 또한 정부는 신재생에너지 산업을 차세대 신성장동력 산업으로 육성하기 위해 발전차액지원제도,설치의무화제도 및 각종 세제지원을 진행하고 있습니다. 따라서 특별히 반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업분야의 구분(가) 영업개황지난 2017년은 IoT 및 4차산업혁명에 따른 반도체 D램 시장의 수요증가 및 미세화공정 대응을 위한 설비투자 및 3D NAND의 본격적인 설비투자가 소자업체들의 호황기를 이끌었으며 또한 중소형 OLED 설비 투자로 디스플레이 및 반도체를 중심으로 성장 사이클을 이어갔습니다. 당사의 2017년 연결기준 매출액은 2,727억원으로 2016년 대비 1.7% 증가하였으며, 영업이익은 417억원으로 2016년 377억원 대비 10.6% 증가하였습니다. 당기순이익은 420억원으로 2016년 326억 대비 28.9% 증가하였습니다. 한편 회사는 세계적인 OLED 및 10.5세대 대면적 양산라인 확대에 대응하기 위하여 신규 증착장비를 개발 완료하였으며 이 장비는 국내외 고객사의 양산라인에 공급이 예상됩니다. 또한, 중소형 TFT Layer 확대 및 TSP(Touch Screen Panel) 신규 장비 공급 등 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 반도체 사업부문의 경우 회사는 지속적인 성장과 수익성 창출을 위해 3D NAND, 비메모리 관련 장비에 지속적인 역량을 투입하여 신규 수익을 창출함으로써 매출 성장세를 가속화하기 위해 노력하고 있습니다. - 제조장비별 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

구분	당기말	전기말

매출액	비율	매출액	비율

반도체 장비	110,492	40.5%	111,852	60.4%

디스플레이 장비	154,838	56.8%	133,542	33.1%

태양전지 장비	7,357	2.7%	22,617	6.5%

합계	272,687	100.0%	268,011	100.0%

- 지역별 매출 현황(단위 : 백만원, %)

구분	당기말	전기말

매출액	비율	매출액	비율

국내	196,007	71.9%	207,429	77.4%

중국	66,656	24.4%	48,049	17.9%

대만	7,453	2.7%	5,829	2.2%

기타	2,571	1.0%	6,704	2.5%

합계	272,687	100.0%	268,011	100.0%

- 상기 지역별 매출현황은 고객의 위치에 기초한 정보입니다. (나) 공시대상 사업분야의 제조장비 구분

(단위 : 백만원, %)

제조장비	주요제품	매출액 (비율)

반도체 장비	SD CVD(ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD(ALD), UHV CVD, SDP CVD(ALD)	110,492(40.5%)

디스플레이 장비	LCD : PE-CVD장비(5G~8G 양산 장비 출하)
OLED:TSD-CVD(ALD)장비 (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, TSP)	154,838(56.8%)

태양전지 장비	박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus), 결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비	7,357(2.7%)

합계	272,687(100.0%)

주1) 당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비 , LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일 의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다. (2) 시장점유율 당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2006년, 2007년 전 세계 ALD 장비 시장에서 약 37% 이상의 높은 점유율로 1위를 차지했으며, 지금도 그 기술력과 원가경쟁력으로 전세계 시장 점유율 1위를 유지하고자 노력하고 있습니다. (3) 부문별 산업현황 가. 반도체 장비시장당사의 주력 제품인 CVD장비 시장은 미국의 Applied Materials가 CVD 각 공정 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며, Lam Research는 플라즈마 CVD 시장에서 Applied Materials와 경쟁, 일본의 TEL과 Hitachi Kokusai가 LP CVD 시장에서경쟁하고 있습니다. 또한, 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 주성의 SD CVD(ALD)의 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 2007년 처음으로 고객사로부터 검증및 수주가 완료 되었던 HDP CVD 및 Poly Etcher는 2010년도 반복수주로 이어졌습니다. 본 장비는 DRAM 뿐만 아니라 비메모리 영역인 NAND Flash 및 Logic 영역에도 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하는데 큰 역할을 하고 있습니다.또한, ULTSiO 및 TiN등 NAND Flash용 장비와 비메모리용 SEG(Epi 성장)장비를 개발하여 고객사에 납품하는 등 시장의 Trend에 맞는 신제품 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 최근 세계 반도체 생산업체는 지속적으로 차세대 소자 개발을 추진하고 있으나, 차세대 소자는 저온에서 우수한 막질 형성을 요구하고 있으나 기존 장비로는 700도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없는 어려운 점이 있습니다. 그러나 2012년 당사가 개발한 신개념 반도체 전공정 증착장비인 SDPCVD(Space Divided Plasma CVD ; 공간분할플라즈마증착기)는 300도 이하의 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 가진 세계 최초의 혁신적인 장비로서 PE CVD (플라즈마화학증착), LP CVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등 다양한 공정 대응이 가능하고, 높은 생산성을 가진 장비로서 차세대 소자 개발, 양산 및 장비 유지 관리 면에서 획기적인 장비입니다. 특히 20nm 이하 반도체 미세 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 및 ALD 공정 장비를 대체할 수 있어 차세대 미세화공정에 가장 적합한 장비로 국내외 주요 소자업체에 납품하고 있으며 당사 매출에 상당한 기여를 하고있습니다. 나. 디스플레이 장비시장당사가 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD용 PE CVD 장비시장은 미국의 Applied Materials가 전세계시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80%이상에 이르고 있습니다. 현재 LCD 장비업체들의 주력제품인 6~7세대 장비에 이어, 8세대 제품 양산 공급을 완료한 상태입니다. LCD 장비 산업은 완성품을 생산하는 LCD업체의 수요와 공정에 맞는 제품을 개발, 생산하여 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 따라서 자체 개발한 공정 외에도 국내외 LCD업체와의 공동개발 역시 시장 점유율에 적지않은 영향을 끼칩니다. 차세대 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있으나, 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 아직 개발에 어려움을 겪고 있습니다.최근 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 TSD CVD(ALD) 장비를 개발하였으며 PVD대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감되는 효과를 구현하였습니다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 향후 차세대 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지함으로써 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다. 다. 태양전지 장비시장당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD,MO CVD, RIE 장비를 개발하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PE CVD 장비관련기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.또한 2008년 에 첫 양산 턴키 라인을 한국철강에 공급하였고, 2009년에는 중국의 합작법인인 Jiangsu Zone PV에 턴키 라인을 공급하였으며, Greenland New Energy와 HISUN과도 공급계약을 체결하였습니다. 2010년에는 중국 최대 전력회사인 GUODIAN 자회사인 GD Solar(Jiangsu)에 박막 및 결정질의 대규모 턴키 라인을 공급하는 등 국제시장에서 그 입지를 확고히 하였습니다 . 현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 가. OLED(Organic Light Emitting Diodes) 장비사업 OLED란 Organic Light-Emitting Diode의 약어로 저온에서 제작이 가능하고, 제조공정이 간단하여 저 가격화가 가능한 점이 생산과정에서 대표적 장점이며, 활용면에 있어서는 현재 디스플레이 시장을 주도하고 있는 LCD의 단점인 밝기, 대조비(contrast), 시야각, 대면적화의 한계 등을 극복할 수 있기 때문에 차세대 평판 디스플레이로주목받고 있습니다.OLED 디스플레이 시장은 향후 2~3년간 모바일 시장을 중심으로 성장할 것으로 전망됩니다. 모바일기기 시장의 경쟁 심화로 인한 하드웨어적인 차별화 도모 및 스마트 TV 시장의 발전으로 장기적인 수요가 존재하지만 현재 고급 디스플레이 시장에서는 OLED의 비중이 여전히 낮은데 이는 주요하게 고해상도 LCD 대비 높은 OLED 패널의 ASP(평균매출단가)로 수요의 확대에 제한을 받고 있기 때문입니다. TV 산업에서는 기술의 발전에 따라 크고 얇은 스마트 TV, 3D TV가 트렌드를 이루고 있습니다. 지난 20년간 평판 TV역사를 회고해 보면 원가경쟁력을 조기에 확보했던 LCD TV가 PDP TV를 누르고 세대교체를 실현하였습니다. 이런 관점에서 본다면 OLED TV가 LCD TV를 대체하여 차세대 디스플레이의 표준이 될 전망입니다. 당사는 기존 디스플레이 장비 기술을 응용하여 디스플레이용 패널을 만드는 신개념 장비를 개발하여 현재 국내외 고객을 대상으로 마케팅하고 있으며, 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다. (5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액(비율)

전사	제품	반도체 장비디스플레이 장비태양전지 장비	반도체 제조디스플레이 제조태양전지 제조	SD CVD(ALD), SDP CVD(ALD)HDP CVD, Poly EtchPE CVD, TSD CVD(ALD), TSPSolar Cell System	234,527(86.01%)

상품	원부자재	원부자재	-	38,160(13.99%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및 장착된 챔버의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 그러나 기술이 발전함에 따라 기존 라인 업그레이드 또는 신규라인 증설이 꾸준히 요구되고 있고, 이에 따라 경쟁력 있는 당사 장비의 납품 가격은 끊임없는 연구개발과 직접 연결된다고 할 수 있습니다. 다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적 용도	매입액	비율

전사	가공품	알루미늄등의 가공물	74,584	40.2%

OEM 장비	반도체, 디스플레이, 태양전지와 연관되는 각종 OEM 장비	16,391	8.8%

OEM PART	사용자가 원하는 일정 성능을 내는 부품	45,077	24.3%

RF 장비	Remote plasma 를 발생하는 장비	12,349	6.7%

일반구매품	일반적인 구매품	5,697	3.1%

AL 모재	가공을 위한 알루미늄 모재	6,910	3.7%

전기전자부품	전장, 제어 관련 부품류	17,173	9.3%

기타	상기 용도 외 기타품목	7,348	3.9%

합계	185,529	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 백만원)

품 목	제23기	제22기	제21기

국내 챔버 외	392	392	390

해외 플랫폼 외	207	205	203

(1) 산출기준산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인한 가격 변동현상을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향이 또한 중요변수로 작용하고 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제23기	제22기	제21기

전사	반도체장비	경기도 광주	72	56	56

소 계	72	56	56

디스플레이장비	경기도 광주	48	14	14

소 계	48	14	14

태양전지장비	경기도 광주	-	38	38

소 계	-	38	38

합 계	120	108	108

- 당사는 당기말 현재 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다.- 2017년 제 23기부터 반도체 및 디스플레이 중심으로 생산 구조를 산출하였으며 생산 설비는 기존과 동일합니다.- 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 장비의 대수 개념보다는 용량(MWp)으로표시하는 것이 보다 정확하게 이해할 수 있으며, 당기말 현재 당사의 태양전지 제조 장비의 연간 총 생산능력은 720MWp입니다. 이는 생산되는 태양전지 제조장비의 종류에 따라 연간 총 생산능력은 1GWp까지 확대할 수 있습니다. (2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준: 생산인원 및 생산면적을 기준으로 산출

② 산출방법- 평균투입인원 / System- 동시작업가동- 생산인원 기준 생산능력- 총 생산면적- 장비 및 System 당 생산시간 (나) 평균가동시간

구 분	수치	비고

총 작업시간	100,180.8Hrs	외부업체 아웃소싱 포함

월평균 근무일수	20.33일	-

조업가능일수	244일	-

조업가능근무시간	64,819.6Hrs	-

나. 생산 실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제23기 연간	제22기 연간	제21기 연간

전사	반도체 장비	경기 광주	29	29	27

디스플레이 장비	경기 광주	24	20	9

태양전지 장비	경기 광주	-	5	2

합 계	53	54	38

(2) 당기의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

경기도 광주	64,819.6 Hrs	100,180.8 Hrs	154.55%

합 계	64,819.6 Hrs	100,180.8 Hrs	154.55%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주등	공장등	81,928	547	-	-	82,475	-

합 계	81,928	547	-	-	82,475	-

자산항목 : 입목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	219	-	-	-	219	-

합 계	219	-	-	-	219	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	25,271	-	36	2,674	22,561	-

합 계	25,271	-	36	2,674	22,561	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	431	75	-	326	180	-

합 계	431	75	-	326	180	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	15,074	5,834	-	4,832	16,076	-

합 계	15,074	5,834	-	4,832	16,076	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	196	77	-	55	218	-

합 계	196	77	-	55	218	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	347	432	-	180	599	-

합 계	347	432	-	180	599	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	7	10	-	6	11	-

합 계	7	10	-	6	11	-

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당 기장부가액	비고

증가	감소

경기도 광주	자가	광주	전사	5,027	17,187	1,378	-	20,836	-

합 계	5,027	17,187	1,378	-	20,836	-

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제23기	제22기	제21기

전 사	제 품상 품	반도체 장비	내 수	88,865	89,167	71,512

수 출	21,627	22,685	34,582

합 계	110,492	111,852	106,094

디스플레이 장비	내 수	101,884	100,667	38,658

수 출	52,954	32,875	19,427

합 계	154,838	133,542	58,085

태양전지 장비	내 수	5,258	17,595	5,700

수 출	2,099	5,022	5,759

합 계	7,357	22,617	11,459

합 계	내 수	196,007	207,429	115,870

수 출	76,680	60,582	59,768

합 계	272,687	268,011	175,638

- 상기 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다. (1) 제조장비 유형별 매출액

(단위 : 백만원)

구 분	제23기	제22기	제21기

반도체 장비	110,492	111,852	106,094

디스플레이 장비	154,838	133,542	58,085

Solar Cell 장비	7,357	22,617	11,459

합 계	272,687	268,011	175,638

(2) 지역별 매출액(단위 : 백만원)

구 분	제23기	제22기	제21기

국 내	196,007	207,429	115,870

중 국	66,656	48,049	50,906

대 만	7,453	5,829	2,208

기 타	2,571	6,704	6,654

합 계	272,687	268,011	175,638

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매 조직

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	반도체 장비디스플레이 장비태양전지장비/원자재	수출	중국	2010년 3월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2010년 4월 현지법인 JUSUNG China 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

인도	본사 영업팀

미국	1999년 7월까지는 주성본사에서 직접영업 / 1999년 8월 현지법인 JUSUNG America 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

대만	1999년 12월까지는 주성 본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Pacific 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work2015년 JUSUNG Pacific 청산 및 JUSUNG Taiwan 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

유럽	2000년 2월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Europe 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work

일본	본사 영업팀

국내	본사 영업팀

(3) 판매방법 및 조건(가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객사의 양산 Line에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리워지는 장비 Test 과정이 있습니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 Test 과정을 통과해 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다.(나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체장비의 경우 3~4개월, 디스플레이 및 태양전지 장비의 경우 7~10개월 정도 소요됩니다. (다) 수출은 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어지고 있으나 1999년 8월말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 미국, 유럽, 대만은 현지법인의 영업망을 이용하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매방법을 확장시켜 나갈 계획입니다.(라) 판매조건은 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 또는 어음으로 대부분 거래가 이루어집니다. 수출의 경우 선적후 일부, 장비검수 완료후 전액 결제하고 있습니다.(4) 판매전략- 고객 및 사업 다변화- 해외시장 개척 주력- 신제품의 시장조기진입 추진- 제품의 특화 마케팅- 제품 영역 확대

5. 수주현황 1) 수주현황

[2017.12.31] (단위 : 백만원, 천$)

품 목	통화	당기초	증(감)	당기수익	당기말

국 내	KRW	23,601	208,262	169,259	62,604

해 외	USD	42,233	25,196	58,179	9,250

- 당사의 장비 매출인식은 진행률 기준이므로 수주총액과 매출액의 차이가 수주잔고의 금액과 다를 수 있습니다. 수주총액은 연결기준으로 작성된 기존 수주잔고와 2017년 12월 31일까지의 누적수주총액이며, 기납품액은 기존 수주잔고와 2017년 12월 31일까지의 수주잔고가 매출액(제품)으로 전환된 금액입니다.

2) 당기말 현재 거래가 종료되지 아니한 수주현황

[2017.12.31] (단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 제조장비	-	-	-	130,507	-	94,995	-	35,512

디스플레이 제조장비	-	-	-	173,694	-	136,140	-	37,554

태양광 제조장비	-	-	-	3,923	-	3,923	-	0

합 계	-	308,124	-	235,058	-	73,066

주1) 상기 수주상황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 장비 개조 및 부품 납품 등은 제외되었습니다.2) 상기 수주현황에는 해외 수주 프로젝트도 포함된 바, 원화 환산 적용 환율 차이 및진행률 기준의 매출인식으로 원화기준의 수주총액, 기납품액, 수주잔고 금액이 다소 상이할 수 있습니다.주3) 상기 수주현황의 수주일자, 납기, 수량은 고객사와의 비밀유지계약 및 판가 노출로 인한 중요 정보의 노출 우려로 기재하지 아니한 바, 상근 감사에게 해당 내용을보고하였습니다.

3) 진행률적용 수주상황

[2017.12.31] (단위 : 백만원)

품목	발주처	계약일	납기	수주총액	진행률	미청구공사	계약미수금

총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

디스플레이 제조장비	A사	2017.05.26	2017.06.26	14,160	92.91%	412	-	-	-

디스플레이 제조장비	A사	2017.09.30	2017.12.05	14,500	81.83%	7,515	-	-	-

디스플레이 제조장비	B사	2016.12.09	2017.05.20	17,618	82.75%	939	-	-

디스플레이 제조장비	C사	2017.08.07	2017.10.30	30,300	89.35%	116	-	-

합 계	76,578	-	8,982	-	-

주1) 보고기간말 현재 진행중인 프로젝트현황으로 계약금액이 직전 사업연도 말 매출액의 5% 이상에 해당되는 프로젝트의 정보입니다.주2) 납기일자는 최초 PO상의 장비납품일자로 장비 입고 후 FAT(Final Acceptance Test) 과정 및 양사간 협의 등에 따라 다소 변동될 수 있습니다.주3) 해외수주 프로젝트의 경우, 원화 환산적용 환율 차이로 원화금액 기준의 기납품액, 수주잔고, 미청구공사 및 진행률 정보 상호간에 다소 차이가 발생할 수 있습니다.

6. 시장위험과 위험관리 당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 차임금으로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 주요 시장 위험 내용 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험, 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.(1) 이자율위험이자율위험은 미래의 금융시장 변화에 따라 예상치 못한 시장금리 변동으로 이자수익과 이자비용 변동에 노출되어 있는 위험으로써 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 금융시장 변화에 따른 시장금리 변동 등 미래의불확실성 제거와 순금융비용 최소화에 초점을 두고 이자율 위험관리 목표를 설정하여 실천함으로써 기업가치 극대화에 최선을 다하고 있습니다. 당 사는 당기말 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차 입금은 각각 15,000백만원 및 39,000백만원 으로 이자율 상승에 따라 순금융비용이 증가할 위험에 노출되어 있습니다. 따라서, 시장금리 변동에 따른 금융부채의 공정가치와 현금흐름에 미치는 영향과 변동위험을 주기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 예금 및 차입금으로 1년간 발생하는 이자수익 및 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자수익	485,591	(485,591)	309,742	(309,742)

이자비용	150,000	(150,000)	390,000	(390,000)

(2) 환위험당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 해외 프로젝트 수주에 의한 외화 수금이 외자재수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상입니다. - 위험관리방식당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관으로부터 환리스크 관리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. - 위험관리규정당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙을 사규로 명문화하여 엄격히 시행하고 있으며 그 주요 내용은 ① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 ② 환위험 관리의 기본 정책은회사 내부적으로 Natural Hedge 후 잔여 환포지션에 대해 금융기관과 파생금융상품을 통해 환위험을 제거 또는 최소화하며 ③ 회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 환위험관리위원회가 설정한 지침에따라 Hedge 거래를 시행하고 있습니다. - 위험관리조직당사는 환위험관리조직을 환위험관리위원회, 환위험관리 주관부서, 환위험관리 통제부서로 세분화하여 운영하고 있습니다. 첫째 환위험관리위원회는 환위험관리에 관한최고의사결정기구로서 매분기 1회 이상 정기적으로 개최하여 ① 환위험관리 기본계획 ② 환위험관리지침 개정 ③ 사내선물환거래요령의 승인 및 개정 ④ 환위험관리 각종 한도의 설정 및 변경 등에 관한 사항 등을 심의 및 의결하며, 둘째 환위험관리 주관부서는 환위험관리를 주관하는 부서로서 ① 외환거래와 외환거래 관련 업무 ② 외화 포지션 관리 및 환위험 측정, 관리, 분석 및 보고 ③ 사내선물환거래시행 등의 업무를 수행하며, 셋째 환위험관리 통제부서는 ① 환위험 주관부서의 환관리원칙 준수여부 확인 ② 은행의 계약확인서를 통한 주관부서 거래내역 확인 등의 업무를 수행하고 있습니다.- 환관리관련 추진사항이미 당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 완비하여 체계적인 환리스크 관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력을 양성하고, 환리스크관리 시스템의 전산화를 현재 추진하고 있습니다. 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	16,318,559	476,995	34,073,413	1,410,729

JPY	1,764	25,948	2,964	2,906,902

EUR	-	446,202	-	442,139

TWD	-	-	-	2,826

합계	16,320,323	949,145	34,076,377	4,762,596

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	792,078	(792,078)	1,633,135	(1,633,135)

JPY	(1,209)	1,209	(145,197)	145,197

EUR	(22,310)	22,310	(22,107)	22,107

TWD	-	-	-	-

합계	768,559	(768,559)	1,465,690	(1,465,690)

나. 신용위험 신용위험은 계약에서 채무자가 지급불능 또는 지급거절에 의하여 지급이 이행되지 않는 위험을 의미합니다. 당사는 부실징후거래처에 대한 조기 인지 및 체계적인 신용위험 관리를 위하여 일관된 전사적인 신용위험 관리정책을 운영하고 있습니다. 당사의 신용정책은 채권회수를 위한 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며 ① 계약체결관리기준 ② 채권관리기준 ③ 채권위험 모니터링 ④ 불량채권 관리기준 등으로 체계적, 유기적으로 구성되어 있습니다. 또한 채권명세 및 채권회수기일 모니터링을 통하여 불량채권 발생 여부를 확인하고 있으며, 채권위험 발생 즉시 전담팀을 통해 신속한 채권회수를 위한 대응을 하고있습니다. 또한, 전사적으로 상시 교육 및 영업채권 관리요령 배포를 통하여 신속하게 대응할 수 있도록 준비되어 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산	49,239,308	31,479,562

기타금융자산(유동)	251,606	-

매출채권	14,761,364	45,516,495

기타수취채권(유동)	808,887	2,269,232

기타금융자산(비유동)	1,045,553	251,000

매도가능증권(비유동)	4,758,780	8,658,549

기타수취채권(비유동)	811,187	743,477

합 계	71,676,685	88,918,315

다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당기말 현재 금융자산 및 금융부채의 보고기간말로부터 계약 만기일까지의 잔여 기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	장부금액	1년미만	1 ~ 5년

금융자산

당기말:

매출채권(비유동)	-	-	-

기타수취채권(비유동)	811,187	-	811,187

매출채권(유동)	14,761,364	14,761,365	-

기타수취채권(유동)	808,887	808,887	-

기타금융자산(유동)	251,606	251,606	-

현금및현금성자산	49,239,308	49,239,308	-

계	65,872,352	65,061,166	811,187

전기말:

매출채권(비유동)	-	-	-

기타수취채권(비유동)	743,477	-	743,477

매출채권(유동)	45,516,495	45,516,495	-

기타수취채권(유동)	2,269,232	2,269,232	-

기타금융자산(유동)	-	-	-

현금및현금성자산	31,479,562	31,479,562	-

계	80,008,766	79,265,289	743,477

금융부채

당기말:

이자부차입금(비유동)	-	-	-

기타부채(비유동)	4,261,452	-	4,261,452

매입채무	30,858,431	30,858,431	-

이자부차입금(유동)	15,000,000	15,000,000	-

금융부채(유동)	-	-	-

기타부채(유동)	8,549,430	8,549,430	-

계	58,669,313	54,407,861	4,261,452

전기말:

이자부차입금(비유동)	-	-	-

기타부채(비유동)	5,185,762	-	5,185,762

매입채무	59,863,089	59,863,089	-

이자부차입금(유동)	39,000,000	39,000,000	-

금융부채(유동)	501,035	501,035

기타부채(유동)	11,223,132	11,223,132	-

계	115,773,018	110,587,256	5,185,762

- 상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액이며, 만기가 12개월 이내에 도래하는 금액은 할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다. 라. 자본관리위험 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.보고기산종료일 현재 부채비율 및 차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

부채(A)	126,876,150	179,773,986

자본(B)	188,389,252	147,738,602

차입금(D)	15,000,000	39,000,000

부채비율(A/B)	67.35%	121.68%

차입금비율(D/B)	7.96%	26.40%

7. 파생상품거래 현황 가. 파생상품계약 체결 현황 당사는 파생상품계약을 환위험헤지 목적으로 운용하고 있으며, 파생상품을 당해 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가치로 평가하여 자산 및 부채로 계상하고, 평가 시 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 현금흐름위험회피를 목적으로 하는 파생상품의 평가손익 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익누계액(파생상품평가손익)으로 계상하고 있습니다. (1) 거래목적1) 통화선도 및 통화선물 : 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보2) 이자율스왑 : 변동이자율에 의한 장기차입금을 차입함에 따라 변동이자율을 고정이자율과 스왑을 통해 이자율 변동으로 인한 현금흐름 위험회피(2) 위험의 본질 및 원천 그리고 이에 대한 대응정책1) 통화선도 및 통화선물① 위험의 본질 및 원천 : 외화채권의 중도처분 및 만기외화금액 수령시 달러환율 하락위험에 노출됨 ② 대응정책 : 중도처분 및 만기시 외화가액을 일정액의 원화금액으로 고정시키기 위해 통화옵션매도와 달러화에 대해 원화로 교환하는 통화선물계약을 체결함2) 이자율스왑① 위험의 본질 및 원천: 당사가 취득한 차입금에 대한 변동이자율에 의한 지급이자는 이자율 변동에 따른 이자지급액의 증가로 예상 이자비용이 증가될 위험에 노출됨② 대응정책: 고정이자율에 의한 이자율에 의한 이자를 지급하고, 변동이자율에 의한이자율을 지급받는 조건의 이자율스왑계약을 체결함3) 미결제약정 계약금액 :

(단위 : USD)

계약처	계약일	만기일	약정환율	거래통화	거래통화금액

-	-	-	-	-	-

4) 파생상품별평가내역(단위 : 천원)

구분	평가금액	당기손익	기타포괄손익누계액

당기말	전기말	당기말	전기말	당기말	전기말

통화선도	-	(501,035)	-	(501,035)	-	-

(*) 상기 기타포괄손익누계액은 법인세효과 고려 전 금액입니다. 8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제23기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	16,474	17,612	10,274	-

인 건 비	15,468	11,682	10,241	-

감 가 상 각 비	5,169	5,314	5,809	-

위 탁 용 역 비	199	156	55	-

기 타	17,085	16,126	9,744	-

국 고 보 조 금	(6,967)	(5,431)	(3,922)	-

연구개발비용 계	47,428	45,459	32,201	-

회계처리	판매비와 관리비	47,428	45,459	27,592	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	4,609	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	17.39%	16.96%	18.33%	-

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용

매엽식 LP CVD 장비 개발	주성 연구소	소자의 Thermal Budget 감소 요구에 따라 보다 낮은 온도에서도 양산성을 유지하면서 질화막 및 산화막을 형성할 수 있는 매엽식 LP CVD 장비 개발

Selective-HSG 장비 개발	주성 연구소, 삼성전자	Cold Wall Type 매엽식 Selective-HSG 형성 장비를 삼성전자와 공동으로 개발하여 세계 최초로 양산화에 성공하였고, 2001년에는 세계일류상품(산업자원부)으로 선정되었음

Ta2O5 MO CVD 장비 개발	주성 연구소	차세대 메모리 커페시터에 적용되는 탄탈륨산화막(Ta2O5) 증착용 MO CVD 장비개발 및 양산성 검증 완료하였고, 그 핵심 기술은 양산성 있는 '액체운반시스템(Liquid Delivery System)'과 액체원료기화장비(Liquid Vaporizer)'임

BST-MO CVD 장비 개발	주성 연구소서울대 신소재공동연구소	준양산 수준의 200mm BST-MO CVD 장비 개발 완료 및 일본의 소자업체에도 수출하였음. 기술적으로는 Single Type 및 2-Way LDS를 개발하여 필요에 따라 BST 박막 내 각 성분을 임의로 조절 가능하도록 하였음.

HfO2-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 고집적화가 진행됨에 따라 보다 큰 유전상수를 갖는 유전막이 필요하게 되었고, 차세대 DRAM 커페시터, Flash 메모리 Floating 게이트 산화막 및 트랜지스터 게이트산화막으로 적용이 유력하게 검토되고 있는 HfO2 박막 증착 장비를 개발하였고 현재 양산성 검증 진행 중

HDPCVD 장비 개발	주성 연구소	반도체 소자의 고집적화 되면서 소자간 및 층간 절연막 형성에 기존 기술로는 한계에 부딪힘에 따라 고밀도 플라즈마 방식을 사용하면 매우 작고 깊은 구멍을 빈틈없이 절연막을 매립하는 것이 가능하며 이 기술은 미세형상을 포함하는 미래의 모든 반도체 제조공정에 모두 적용 가능함.

TiN-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 미세화가 진전되면서 기존 CVD-TiN 대신 ALD-TiN을 채택하면서 고단차비(High Aspect Ratio)를 갖는 구조에서도 피복성(Step Coverage)과 막질이 우수한 박막 확보 가능함. 2003년 하반기에는 유럽의 소자업체에 납품하여 현재 양산 검증 진행 중.

300mm Ta2O5-MO CVD 장비 개발	주성 연구소	300mm wafer 공정을 수행할 수 있는 탄탈륨 산화막 증착 장비를 주성 고유의 기술로 개발, 상품화에 성공함으로써 차세대 생산 설비인 300mm 장비에서도 지속적인 기술력을 확보하였음.

Poly-SiGe 증착장비 개발	연세대학교,하이닉스주성 연구소	Logic제품과 DRAM제품의 Poly SiGe Dual Gate 공정에 적용되며 Gate Oxide 와 Poly 계면에 Carrier 농도가 증가되어 활성화도를 높여주는 차세대제품에 적용할 수 있는 공정임.

SiGe_Epi 장비 개발	연세대학교,주성 연구소	반도체소자의 최소선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존의 열산화막/폴리실리콘 게이트 구조로는 게이트 누설전류, 전자의 이동도 등 집적화에 대한 기술적 한계에 부딪힘. 그러한 문제를 해결하기 위하여 반도체소자에서 채널 및 소스/드레인 물질을 Si/SiGe Epi Layer 대체하여 소자의 작동 성능이 향상될 수 있도록 SiGe Epitaxial 성장 장비를 연세대와 산학과제로 공동 개발 중.

Selective Si-Epitaxial Growth 장비 개발	주성 연구소,삼성전자	CMOS반도체의 고집적화에 따른 공정 Margin 확보를 위하여 반도체소자 트랜지스터의 Elevated Source/Drain 공정에 적용함. 양산성에서 경쟁력 확보를 위하여 Epi Precleaning Chamber 개발을 포함한 설비 개선 진행 중.

매엽식 LCD 장비 개발	주성 연구소	LCD 절연막 및 비정질 막을 형성하는 장비로 Muti Chamber System에 적합한 장비개발을 목적으로 4세대용 LCD 장비를 성공적으로 개발 완료하고 이를 바탕으로 보다 대면적 처리 장비인 5세대 장비까지 개발 완료하여 LCD 양산 적용 중.

ALD(원자층 증착) 장비 개발	주성 연구소	Capacitor 유전막 및 금속박막 등 차세대 소자에서 필수적으로 요구되고 있는 극박막 형성을 위한 차세대 화학증착장비로서 자사 고유의 ALD 기술을 바탕으로 Al2O3, TiN, 등의 박막 증착 장비 개발 완료

폴리막 건식식각 장비 개발	주성 연구소	Plasma damage가 작고 공정 균일성이 우수한 차세대 300mm Ploy Dry Etcher를 현재 양산 검증 완료됨

5세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass size 1,100*1,250에 해당하는 5세대 LCD용 PE CVD설비를 개발하여 현재 국내외 LCD 양산라인 적용 중

6세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass Size 1,500*1,850에 해당하는 6세대 LCD용 PE CVD설비를 자사 독자적인 Transfer Module 및 Chamber 기술로 개발하였고, 2004년 초부터 국내외 대형 TFT-LCD 업체 양산라인에 납품

7세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	자사 독자적인 새로운 플라즈마 기술을 이용하여 대면적에서도 증착균일도 및 막질이 개선된 7세대 LCD PECVD(Glass size 1,950*2,250) 장비를 개발 완료하고 양산 적용

8세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass Size 2,300*2,500에 해당하는 차세대 8세대용 PE CVD 장비의 Proto type장비를 제작하여 증착 특성 확인 완료하여 양산라인에 납품

TaN-ALD 장비 개발	전남대학교,주성 연구소	저전력, 고속 동작용 SoC(System On Chip) 소자 및 다층 구리(Cu) 배선기술 확보가 요구되면서 기존의 PVD 방식보다 Cu 확산방지효과 및 균일도 측면에서 우수한 TaN 박막을 얻기 위하여 TaN-ALD 장비를 전남대와 공동으로 개발 중

Low-k Dielectrics 장비 개발	서울대학교,주성 연구소	다층 배선 고집적소자에서 인접 배선간 간섭현상(Cross-Talk)으로 인한 소자 성능저하 억제를 위해 저유전율 특성의 층간절연막 증착장비를 서울대과 공동으로 개발 중.

고양산성 Semi_Batch SD CVD 장비 개발	주성 연구소	경쟁사 Furnace type ALD보다 양산성에서 확실한 경쟁력을 확보하여 경쟁력있는 장비를 개발 완료함

GaN MO CVD 장비 개발	주성 연구소	주성이 기 보유하고 있는 고온 램프 히팅 및 가스분사 기술을 활용하여 MO CVD와 ALE(Atomic Layer Epitaxy) 개념을 동일 챔버에서 구현하며 우수한 계면, 막균일도, 재현성 및 생산성을 확보할 수 있는 장비를 개발중

태양전지 장비 개발	주성 연구소	태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, RIE 장비를 개발 완료함. Wafer를 원료로 하는 결정질 태양전지와 Glass를 기본으로 하는 박막형 태양전지용 장비개발을 완료하였으며, LCD의 in-fra를 기반으로 고효율, 고 생산성의 장비를 개발 하는데 주력하고 있음

Bevel Etcher 장비 개발	주성 연구소	반도체 공정 진행 중 wafer edge에 증착된 잉여 막질들을 제거 함으로서 반도체 칩의 성능과 수율을 높혀 주는 장비로, 주성의 bevel Etcher는 현재 세계에서 유일하게 Low Pressure High Density Inductively Coupled Plasma (ICP) 방식을 적용하여 wafer edge를 cleaning 하는 장비 개발 중

SEG 장비 개발	주성 연구소	반도체 소자의 초소 선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존 Si MOS소자의 성능 향상을 위해 Source/Drain에 Si/SiGe/SiC Selective Growth 한 장비를 개발 중

Semi-Batch LP CVD 개발	주성 연구소	기존 Furnace를 대체 할 수 있는 Semi-batch LP CVD

Semi-Batch SEG LP CVD 개발	주성 연구소	기존의 싱글.클러스터 SEG를 대체할 수 있는 Semi-batch LP CVD SEG 장비 개발

태양전지 제조장비 공동평가	주성 연구소,CEA(프랑스원자력위원회)	실리콘 기반의 고효율 이종접합 태양전지 제조장비 공동평가

플라즈마 요소기술 개발	주성 연구소, 한국과학기술원	플라즈마 요소기술의 원천기술 및 사업화

High-K 박막공정 개발	주성 연구소, 나노종합팹센터	DRAM과 Flash Memory를 위한 High-K 박막공정개발

장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발	주성 연구소, SKCKOLONPI, 우일하이테크	민군겸용기술사업 장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발

고품위 백색 LED 양산용고생산성 MO CVD 장비 개발	주성 연구소,에피밸리 등 10개사	신성장동력 스마트 포로젝트 사업 고품위 백색 LED 양산용 고생산성 MO CVD 장비 개발

MOCVD IGZOOxide TFT 장비개발	주성연구소	차세대 평판 OLED 및 LCD에 적용가능한 세계 최초 Oxide IGZO 화학증착기술 개발완료. 8세대 이상 대면적 OLED 적용 가능

미세화 공정대응 차세대Semi-batch SDP CVD 장비개발	주성연구소	미세화 공정의 양산적용이 가능한 기술로 플라즈마 손상과 열화현상을 동시에 해소 가능한 세계 최초의 장비 개발 완료