솔브레인홀딩스 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1 . 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

[반도체]반도체 산업은 제품의 Life cycle이 빠른 지식 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소재 산업은 반도체 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 소재 소요량이 증가합니다. 반도체 재료 산업은 자본 집약적 산업으로써 막대한 시설투자가 소요되는 산업이며 이는 초고순도, 초정도 품질유지를 위한 전자동 가공시설과 물성에 대한 고도의 분석설비가 필요하기 때문입니다.

더불어, 반도체 재료 산업은 반도체 고집적화에 따른 신소재 개발 등을 위한 대규모의 주기적인 연구개발 투자가 필요합니다. 다만 일반적으로 소자와 장비의 Life cycle이 3~4년인데 비해 재료는 약 5년 정도로 광의의 반도체 산업 내에서 상대적으로 긴 편이라고 할 수 있습니다.

[디스플레이]디스플레이 산업은 대규모 연구개발 비용 및 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 장치 산업으로 진입 장벽이 높은 산업입니다. 디스플레이 소재 산업은 디스플레이 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 디스플레이 패널 생산 면적이 증가 할 수록 소재 소요량이 증가합니다. [2차전지]2차 전지 산업은 대규모의 연구개발비가 소요되는 지식 기반형 장치산업으로 대기업이 주도하고 있으며 과거 일본 업체 위주의 시장에서 한국 업체의 기술 개발 노력으로 현재는 한국업체의 점유율이 매우 높은 산업입니다. 2차 전지는 제조 원가 가운데재료 비율이 높아, 소재 개발이 2차 전지 산업에서의 핵심 경쟁력이라고 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성 [반도체]반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황의 변화가 수시로 발생하고 있습니다. 최근에는 국내 반도체 업체 위주로 안정적으로 생산량을 증가시켜 나가고 있는 상황입니다. 특히 스마트폰으로 대표되는 IT 기기의 등장과 사물인터넷(IoT) 산업의 성장, 그리고 디지털 기기의 모바일화, 스마트화, 서버 메모리 반도체에 대한 수요가 증가하여 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 또한 지속적인 반도체 공정의 미세화 및 3D NAND공정을 포함한 차세대 기술개발 등 신 공정, 기술의 발전으로 인하여 반도체산업 및 관련 재료부품 산업의 변화가 활발히 전개되고 있습니다. [디스플레이]디스플레이 산업은 2000년초반부터 기존 CRT 시장을 TFT-LCD가 대체 하면서 높은 성장세를 보였으나, 2011년 이후 패널 공급과잉, PC 및 TV 수요 부진에 따라 패널 제조사들의 생산량 증가가 다소 부진하며 수요 및 공급 이슈 등에 따라 부분적으로 감산이 이루어지기도 하였습니다. 다만, 중국 등 신흥시장에서의 수요 증가로 안정적 수준에서의 생산 증가가 발생하고 있으며, 차세대 디스플레이(Flexible, Transparent)로 각광받고 있는 OLED 산업은 최근 스마트폰과 같은 IT 모바일 기기 시장 성장에 따라 성장세를 나타나고 있습니다. [2차전지] 2차 전지 수요는 과거 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 전자기기의 보급이 확대 됨에 따라 증가하였고 최근 전동공기구, EV BIKE등 중소형전지 위주로 재성장세를 보이고 있습니다. 그러나 2차 전지 수요에 대한 증가가 전기자동차(EV), 대용량전력저장장치(ESS)등으로 확대될 것으로 예상하고 있으며, 이럴 경우 기기 대형화에 따른 2차 전지 용량 증가 및 2차 전지 재료 수요도 성장할 것으로 기대됩니다.(3) 경기변동의 특성 [반도체]세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 주 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클과의연관성이 큰 편입니다. 과거 주기적 호황과 불황이 반복되었으나, 최근에는 IT모바일기기,서버, 3D NAND시장 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 과거 대비 변동성이 감소하고 있습니다. 특히 2017년도는 반도체 Big cycle 이라 불리오며 호황을 맞이 하였으나 2019년 현재는 반도체 산업의 위기의식이 고취되고 있습니다.

[디스플레이]TV 또는 PC와 같은 대형 디스플레이 시장은 시장의 포화 및 신규 중소형 모바일 기기 확산에 따른 PC 대체 효과 등이 주요 이슈이며 IT소비재라는 특성에 따라 세계 경기 변동에 민감하게 반응합니다. 그에 반해 스마트폰 등 중소형 모바일 디스플레이 시장은 신규 모델 출시에 따른 대체효과, 신규 시장 창출 효과 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 꾸준히 성장하는 추세입니다. LCD 패널 시장은 감소추세이지만 OLED 시장은 점차 확대중입니다. [2차전지]경기 변동에 민감하게 반응하며 IT기기나 전기자동차 등 2차 전지가 탑재되는 완제품의 수요 변화에 영향을 받습니다. 소재 업체의 경기 변동 영향은 완제품 실물 경기에 후행하여 나타나는 경우가 많습니다.2015년 글로벌 2차전지 산업의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으며, 이는 스마트폰 시장의 성장둔화 및 소형 2차전지 가격 하락으로 전체 시장에서 큰 비중을 차지하는 소형 리튬 2차전지의 성장세가 둔화되었기 때문입니다. 반면 전기차용 2차전지는큰 폭의 성장세를 시현한 것으로 나타났으며, 이는 독일차 업체들이 본격적으로 친환경 자동차 시장에 진출함에 따라 전기차용 EV 배터리 수요가 크게 증가하였습니다.

2016년 글로벌 2차전지 시장은 전방 스마트폰 시장의 성장 둔화에도 중국, 인도 등에서의 보급형 스마트폰 확산과 IoT와 웨어러블 분야에서의 수요가 증가하였습니다.뿐만 아니라 비 IT 부문에서도 수요가 증가하여 성장세를 유지하고 있으며 전방 2차전지의 메이커들의 연이은 향후 투자계획 발표에 EV배터리 시장활성화 기대감이 일고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 영업개황

당사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체이며 당사가 속해 있는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 당사의 영업환경은 전방산업의 변동과 국제 경기의 흐름에 영향을 받게 됩니다.2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 재료 부문, 디스플레이 재료 부문, 2차 전지 재료 부문으로 나뉠 수 있습니다.

(2) 시장점유율

제품명	2016년 시장점유율	2017년 시장점유율	2018년 시장점유율

디스플레이 소재 등	40%	40%	40%

반도체 소재 등	85%	85%	85%

2차 전지 소재 등	30%	30%	30%

□상기 시장점유율은 각 사업부문의 대표제품을 기준으로 당사의 추정 시장점유율을 기재하였습니다.

(3) 시장의 특성

당사는 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급하고 있습니다. 또한삼성SDI, SK이노베이션 등의 국내 2차 전지 제조사에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서 당사의 목표시장은 세계 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 그리고 세계 디스플레이 생산 1, 2위 기업인 삼성디스플레이와 LG디스플레이 및 삼성SDI, SK이노베이션 등의 2차 전지 제조사에서 사용하는 원자재 시장입니다. 당사의 제품은 국산화 조기 시행 및 기술 축적으로 고객사로부터 품질 보증을 확보하였고이러한 신뢰를 바탕으로 고객사로부터 기업과 기업 차원에서 신제품 개발 의뢰 및 공동 개발을 제안받고 있으며 진행하고 있습니다. 특히, 최근의 반도체, 디스플레이 공정이 빠르게 변화 되면서 이러한 고객사의 기술변화에 대응 할 수 있는 개선된 신규 재료의 선점을 위한 치열한 경쟁이 전개되고 있으며, 당사의 경우 고객사와의 지속적협력 관계를 통한 신규 물질의 선점을 목표로 노력하고 있으며 이에 따라 신규 개발 제품이 지속적으로 고객사에게 공급되고 있습니다. 차세대 시장의 선점을 위하여 이러한 활동을 적극 실행에 옮기고 있으며 이를 통하여 향후 매출 기반을 확고히 하고 고객사와는 상호 보완적 협력 관계로 지속적으로 발전할 수 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 해외시장 진출을 위하여 2012년 12월 중국과 말레이시아에 각각 반도체 공정재료 생산을 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사와 이차 전지 재료 생산 현지 법인인 Soulbrain E Malaysia SDN BHD을 설립하였습니다. 중국 디스플레이 시장 진출을 위해 2014년 5월에는 중경 지역에 디스플레이 재료 생산을 위한 솔브레인(중경)전자재료유한공사를 설립하였고, 2016년 1월에는 반도체용 고순도 인산 생산을 위한 솔브레인라사 주식회사를 설립하였습니다. (5) 조직도(2019년 4월 1일 기준)

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품의 현황

(단위 : 백만원/%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체 재료	제품 / 상품매출	HF, B.O.E, CMP Slurry, Precursor 등	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 / 장치 등	CMP slurry 외	147,839(60%)

디스플레이 재료	제품 /상품매출	Etchant, Thin Glass, 유기재료 등	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass 등의 모바일 관련 제품	Etchant 외	70,092(28.3%)

기타	제품 /상품매출	2차 전지 재료, ND자석 등	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	Electrolytes 외	28,917(11.7%)

합계	-	246,848

나 . 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원/Kg/ea등)

품목	제31기 1분기	제30기	제29기

반도체재료	2,981	2,948	2,519

디스플레이재료	2,405	2,225	2,147

기타	14,267	15,852	13,349

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원/%)

사업부문	매입유형	품목	매입액	비율	비고

반도체재료	원재료/상품	TEOS 외	66,768	55.1%	훽트외

디스플레이재료	원재료/상품	H3PO4 외	40,702	33.6%	엠씨솔루션외

기타	원재료/상품	전해액 외	13,602	11.2%	삼환공사외

합계	-	-	121,071	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/Kg)

사업부문	제31기 1분기	제30기	제29기

반도체재료	2,230	2,056	1,762

디스플레이재료	1,886	1,816	1,713

기타	1,886	1,912	1,455

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

사업부문	품 목	사업소	제31기 1분기	제30기	제29기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	28,050	112,200	111,999

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	69,000	277,125	277,125

기타(ea,cell)	공주	40,500,000	197,000,000	206,750,000

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주	1,350	5,400	5,400

(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출기준,방법 등주요 품목별 생산능력은 "각 공장별 일일 최대 생산가능 수량(24시간 생산 기준)×해당기간(연,분기) 동안의 가동 가능 일수"로 계산되었습니다.2) 평균가동시간① 공주공장

- 1일 가동시간 : 24시간- 연간 가동 일수 : 300일② 파주공장- 1일 가동시간 : 24시간- 연간 가동 일수 : 365일 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제31기 1분기	제30기	제29기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	25,988	107,969	98,392

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	25,430	117,043	99,176

기타(ea,cell)	공주공장	32,778,014	143,428,002	139,196,352

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주공장	707	2,559	2,066

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	품목	생산능력	생산실적	가동률(%)

반도체 재료	HF 외(단위:ton)	28,050	25,988	93%

디스플레이 재료	Chemical(ton)	69,000	25,430	37%

기타(ea,cell)	40,500,000	32,778,014	81%

기타	2차 전지 재료 외(ton)	1,350	707	52%

□ 당해 사업연도의 가동율은 생산능력 대비 생산 실적으로 산출하였습니다. 다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비등 당사는 경기도 성남시에 위치한 본사를 비롯하여 충청남도 공주, 경기도 파주, 경기도 용인 등에 국내 사업장이 위치해 있습니다.

사업장	주소	기능

본사 / 중앙연구소	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 34	본사 / 연구

공주공장 / 연구소	공주공장 충청남도 공주시 공단길 14-102 / 공단길 34-12	생산(반도체,디스플레이,2차 전지 재료 등) / 연구

파주공장	경기도 파주시 문산읍 돈유2로 29,35	생산(반도체,디스플레이 재료 등)

용인연구소	경기도 용인시 기흥구 신정로 41번길 52-19	연구

□이 외에 미국(Soulbrain MI, Inc.), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.

( 2) 시설투자현황 당사는 2019년 1분 기 약 21,121백만원 ( 유형자산 취득액 등)을 각종 투자에 사용하였으며 대부분 반도체 재료와 디스플레이 재료 사업의 라인 증설 및 성능 개선 등에 투자되었습니다. 향후 시설투자는 관련 시장 및 산업 동향 등을 검토하여 탄력적으로 운영 할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	기타	합계

기초	61,432	115,293	26,889	93,972	57,473	355,060

증가	409	1,009	1,643	3,737	14,320	21,121

감소	-	0	(4)	(1)	(36)	(42)

감가상각	-	(1,598)	(347)	(6,940)	(2,087)	(10,973)

기말	61,841	114,704	28,181	90,768	69,669	365,166

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제31기 1분기	제30기	제29기

반도체재료	제품/상품	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 등	수 출	127,748	496,799	366,631

내 수	20,091	77,716	71,807

합 계	147,839	574,515	438,438

디스플레이 재료	제품/상품	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass등의 모바일 관련 제품	수 출	30,286	130,282	129,143

내 수	39,806	160,156	142,446

합 계	70,092	290,438	271,589

기타	제품/상품	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	수 출	20,586	64,295	33,350

내 수	8,331	34,177	32,220

합 계	28,917	98,472	65,570

합 계	수 출	178,620	691,376	529,124

내 수	68,228	272,049	246,474

합 계	246,848	963,425	775,598

□상기 기재 사항의 수출은 local 수출 등을 포함하고 있습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

대표이사

사업본부

사업1부문	사업2부문	사업3부문	사업4부문	중경법인

(2) 판매경로

- 국내일부 소량 공급의 경우 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 수요처로 직접판매가 이루어 짐- 해외해외법인을 통한 수요처로의 직접 판매 및 해외 에이전트를 통한 판매로 이루어지며미국(Soulbrain MI, Inc.), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.(3) 판매방법 및 조건

- 국내 등 거래당사의 제품 및 상품은 수출용 원자재로서 구매확인서 방식에 의해 판매되고,이는 전체 매출액의 90% 이상을 차지하고 있으며, 판매방법은 사용업체로부터 Purchase Order(발주서)를 받아 납품하고 현금결제를 통하여 대금 정산을 하는 형태로 이뤄지고 있음- 직수출당사의 직수출 규모는 10% 수준에서 이뤄지고 있으며 판매방식은 당사에서 직접 수출하거나 해외의 에이전트를 통하여 진행하고 있으며 거래조건은 대부분 선적 후 2개월 이내 현금 송금 방식으로 거래가 이뤄지고 있음(4) 판매전략

1) 국내영업 전략주력제품 즉, 반도체 및 디스플레이용 공정재료 등 시장에서의 국내 지명도 및 시장점유율에 있어서 업계 수위를 달성하여 사업 기반을 지속적으로 견고히 한 후, 거래선 다변화 및 제품의 다각화 즉, 디스플레이,반도체 등의 용도에 기능성이 부여되고 경쟁사 제품과 차별화된 첨단제품의 개발로 매출 확대에 주력할 전략임

2) 해외영업 전략국내 주요 반도체 및 디스플레이 등 제조 업체에 제품을 공급하고 있는 실적을 기반으로 축적된 기술과 생산능력을 바탕으로 기능성이 부여되고 차별화된 제품을 동사의 해외법인를 통하여 해외 현지 고객사 공급, 매출 성장을 도모하는 전략을 전개하고 있습니다. 현재 미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다. 5. 수주상황당사는 디스플레이 패널 등의 생산 시, 지속적으로 소요되는 공정재료를 취급하고 있으며 이러한 제품의 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라, 수요처로부터 필요에 의해 발주서(Purchase Order)를 받아 납품하는 형태로 거래처와 년 혹은 분기 단위로 품목별 단가계약을 체결하고 있으며 계약기간은 기간 종료 시, 일반적으로 자동 연장되고 있습니다. 6. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

위험관리는 이사회 및 최고경영진이 승인한 정책에 따라 각 부서들이 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

(1) 시장위험

① 외환위험연결회사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고있습니다.

연결회사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 이를 위해 외환위험을 관리하는 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 환율 10% 상승(하락)시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말(2019.03.31)	전기말(2018.12.31)

환율 10% 하락시	환율 10% 상승시	환율 10% 하락시	환율 10% 상승시

외화 자산/부채	(14,882,392)	14,882,392	(15,897,404)	15,897,404

② 주가변동 위험

연결회사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 회사가 정한한도에 따라 이루어집니다.

연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며 KOSDAQ 주가지수에 속해 있습니다.

③ 이자율 위험

연결회사의 이자율위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융기관 예치금으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 기존 차입금의 기간연장, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말(2019.03.31)	전기말(2018.12.31)

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	473,167	(473,167)	464,213	(464,213)

나. 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

(1) 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 차입금의 구성내역

(단위: 천원)

구 분	2019.3.31	2018.12.31

유동 :

단기차입금(*1)(*2)(*3)(*4)	97,000,000	97,000,000

외화단기차입금	25,757,075	24,408,804

유동성장기차입금(*1)	668,000	668,000

소 계	123,425,075	122,076,804

비유동 :

장기차입금(*1)	14,998,000	15,165,000

합 계	138,423,075	137,241,804

(*1) 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 연결회사의 차입금과 관련하여 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 8 참조). (*2) 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 연결회사의 차입금과 관련하여 재고자산이 양도담보로 제공되어 있습니다(주석 6 참조). (*3) 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 연결회사의 차입금과 관련하여 단기금융상품 10,000백만원이 담보로 제공되어 있습니다.

(*4) 2019년 3월 31일 현재 연결회사의 차입금과 관련하여 최대주주로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 15 참조).(2) 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 단기차입금 및 장기차입금의 상세내역1) 단기차입금

(단위: 천원)

차입처	구 분	최장만기일	연이자율(%)	금 액

2019.3.31	2019.3.31	2018.12.31

신한은행	운전자금대출	2019.08.23	3.30	2,000,000	2,000,000

한국수출입은행	수출금융대출	2019.05.23	2.39	20,000,000	20,000,000

한국씨티은행	운전자금대출	2019.11.27	2.79	10,000,000	10,000,000

2019.11.27	3.09	4,000,000	4,000,000

시설자금대출	2019.11.27	3.07	5,000,000	5,000,000

KDB산업은행	운전자금대출	2019.05.15	2.47	40,000,000	40,000,000

국민은행	운전자금대출	2019.11.30	3.64	5,000,000	5,000,000

2019.11.10	3.27	1,000,000	1,000,000

2019.05.06	3.32	2,000,000	2,000,000

KEB하나은행	운전자금대출	2019.03.31	3.71	8,000,000	8,000,000

Comerica Bank	운전자금대출	2019.11.01	LIBOR + 2.4	17,803,599	16,589,423

Kookmin Bank Hong Kong Ltd.	운전자금대출	2019.07.12	LIBOR + 1.05	7,953,476	7,819,381

합 계	122,757,075	121,408,804

2) 장기차입금(단위: 천원)

차입처	구 분	최장만기일	연이자율(%)	금액

2019.3.31	2019.3.31	2018.12.31

KDB산업은행	운전자금대출	2020.10.30	1.60	10,000,000	10,000,000

신한은행	시설자금대출	2021.08.23	3.19	5,666,000	5,833,000

소 계	15,666,000	15,833,000

차감: 유동성대체	(668,000)	(668,000)

합 계	14,998,000	15,165,000

다. 공정가치 측정 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.(1) 금융상품 종류별 공정가치 2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분	2019.3.31	2018.12.31

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

유동 기타금융자산	6,535,247	6,535,247	-	-

비유동 기타금융자산	32,516,291	32,516,291	33,583,305	33,583,305

□ 상기 외 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다.(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

1) 2019년 3월 31일(단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

반복적인 공정가치 측정치

자 산 :

유 동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

채무증권	-	-	6,535,247	6,535,247

비 유동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

전환권	-	-	-	-

지분증권	5,500,020	-	21,373,271	26,873,291

채무증권	-	-	5,643,000	5,643,000

합 계	5,500,020	-	33,551,518	39,051,538

2) 2018년 12월 31일(단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

반복적인 공정가치 측정치

자 산 :

비유동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

전환권	-	-	-	-

지분증권	3,602,513	-	17,802,545	21,405,058

채무증권	-	-	12,178,247	12,178,247

합 계	3,602,513	-	29,980,792	33,583,305

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간말에 인식합니다. 당분기와 전분기 중 반복적인 공정가치 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동 내역은 없습니다.(4) 당분기와 전분기의 반복적인 공정가치 측정치 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

당기손익-공정가치금융자산	당기손익-공정가치금융자산

기초잔액	29,980,792	22,722,649

총손익

당기손익인식액	560,726	719,378

당기상각액	-	104,554

매입금액	3,010,000	4,126,400

매도금액	-	(100,000)

분기말잔액	33,551,518	27,572,981

(5) 가치평가기법 및 투입변수

2019년 3월 31일과 2018년 12월 31일 현재 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

1) 2019년 3월 31일(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

유동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

채무증권	6,535,247	3	현재가치기법	할인율	8.45% - 15.69%

비유동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

전환권	-	3	이항모형	할인율	8.45% - 15.69%

지분증권	21,373,271	3	현재가치기법, 순자산가치법	-	-

채무증권	5,643,000	3	현재가치기법	할인율	8.45% - 15.69%

2) 2018년 12월 31일단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

비유동 기타금융자산 중 당기손익-공정가치 금융자산

전환권	-	3	이항모형	할인율	8.45% - 15.69%

지분증권	17,802,545	3	현재가치기법, 순자산가치법	-	-

채무증권	12,178,247	3	현재가치기법	할인율	8.45% - 15.69%

(6) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치의 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매분기 보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항 -해당사항 없음

8. 경영상의 주요 계약 등

계약일자	계약내용	상대방	계약목적

2010.11.03	주식매매계약서	엘티케이(현. 솔브레인엘티케이)	엘티케이(현.솔브레인엘티케이(주)) 주식 인수

2015.02.27	합병계약서	솔브레인나노텍(주)	소규모흡수합병

2015.09.24	주식매매계약서	유현오(개인)	(주)제닉 주식 및 경영권 인수

2016.07.20	주식매매계약서	더블제이프라이빗에쿼티제1호 및 준파투자조합	솔브레인이엔지(주) 보유 주식 및 경영권 양도

2016.10.19	합병계약서	솔브레인머티리얼즈(유)	소규모흡수합병

2017.06.01	주식매매계약서	(주)베이비파크	썬라이즈머티리얼즈(주) 보유 주식 양도

2017.07.11	주식매매계약서	정석호(개인)	(주)비즈네트웍스 주식 인수

2017.08.04	주식매매계약서	솔브레인옵토스(주)	솔브레인엘티케이(주) 보유 주식 양도

2017.10.30	신주인수계약	삼성전자(주)	솔브레인(주) 제3자 배정 유상증자

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직(2019년 4월 1일 기준)

( 2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제31기 1분기	제30기	제29기

원재료비	-	-	-

인건비	2,095	8,677	6,544

감가상각비	967	3,805	3,765

위탁용역비	-	-	-

기타	2,239	7,882	8,974

연구개발비 계	5,301	20,364	19,283

(정부보조금)	(62)	(119)	(442)

회계처리	판매비와 관리비	5,239	20,245	18,841

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.65%	2.54%	2.99%

□ 상기 "연구개발비/ 매출액 비율"은 별도재무제표상의 비율입니다.□ 공시서식변경 적용으로인해 포괄손익계산서 상 연구개발비와 일치하지 않습니다. 나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발 완료	연구결과 및 기대효과

전해액 및 이를 포함하는 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 01	이차전지 사업에 활용

식각 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2012. 01	통합 Etchant 매출 시현

금속 전구체 및 이를 이용하여 제조된 금속 함유 박막	자체개발(기술본부)	2012. 03	반도체 박막 재료 사업에 활용

은함유 패턴의 식각액	자체개발(기술본부)	2012. 05	통합 Etchant 매출 시현 기대

식각 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴 형성 방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	ICES-02 제품 관련 특허로, Etchant 매출 시현.

전도성 박막 형성용 조성물 및 이의 제조방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	금속 함유 실란계 화합물 특허로 고저항 투명막 재료 사업에 활용 중.

전해액 첨가제, 이를 포함하는 전해액 및 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 06	신규 sulfide 전해액 첨가제 특허로, 이차 전지 전해액 사업에 활용

슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2013. 03	신규 슬러리 제품 활용 예정

결정질 산화 인듐 주석막 식각용액	자체개발(기술본부)	2013. 07	디스플레이 식각액 제품 활용 예정

연마재와 PU을 배합한 Cup 형태의 연마 Wheel 제조 기술	자체개발(기술본부)	2014. 04	OLED Cell Glass의 Edge 가공 시 활용 예정

은을 함량을 최소화 하는 전극용 Paste	자체개발(기술본부)	2014. 04	Touch Screen Panel 전극용 Paste로 활용 예정

LCD용 Cu Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 08	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

LCD용 질산계 ITO, IZO Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 12	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Silver Nano Wire 기반 코팅액	자체개발(기술본부)	2014. 12	Touch Screen Panel 투명 전극용 코팅액으로 활용 예정

Display(LCD)용 Cu Etchant 개발	자체개발(기술본부)	2015. 01	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Display(OLED)용 Etchant 개발 (Cu ITO BOE Etchant)	자체개발(기술본부)	2015. 06	OLED Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Glare Pol. 합지프리즘 개발	자체개발(기술본부)	2015. 07	APF Pol. 적용된 LCD BLU 용 합지프리즘으로 활용 중

식각용 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법	자체개발(기술본부)	2015. 07	통합 Etchant 매출 시현 기대

텅스텐 터치 슬러리 개발	자체개발(기술본부)	2016. 02	신규 공정 적용 및 매출 증대

고휘도 합지프리즘 개발	자체개발(기술본부)	2016. 07	구조변경과 신규레진 적용을 통한 고휘도 구현 및 매출 증대

중대형 전지용 고성능 전해액 개발	자체개발(기술본부)	2016. 10	xEV, ESS용 전해액 개발에 활용 중

LCD 후막용 Cu Etchant 개발	자체개발 (기술본부)	2017. 07	LCD Panel 식각용 Etchant로 적용 및 매출 증대

중대형 전해액용 조성 개발	자체개발 (기술본부)	2017. 10	고객사 양산 적용중, 차세대 전해액조성 개발 활용

TSV용 Cu도금 첨가제 개발	자체개발 (기술본부)	2017. 12	반도체 패키징, 메탈배선, 도금 공정 첨가제로 활용

Zr Precursor 개발	자체개발 (기술본부)	2018. 01	고객사 DRAM용 전구체 적용에 따른 매출 증대