솔브레인홀딩스 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

[반도체]반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠른 지식 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소재 산업은 반도체 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 소재 소요량이 증가합니다. [디스플레이]디스플레이 산업은 대규모 연구개발 비용 및 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 장치 산업으로 진입 장벽이 높은 산업입니다. 디스플레이 소재 산업은 디스플레이 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 디스플레이 패널 생산 면적이 증가 할 수록 소재 소요량이 증가합니다. [2차전지]2차 전지 산업은 대규모의 연구개발비가 소요되는 지식 기반형 장치산업으로 대기업이 주도하고 있으며 과거 일본 업체 위주의 시장에서 한국 업체의 기술 개발 노력으로 현재에는 한국업체의 점유율이 매우 높은 산업입니다. 2차 전지는 제조 원가 가운데 재료 비율이 높아, 소재 개발이 2차 전지 산업에서의 핵심 경쟁력이라고 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성[반도체]반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황의 변화가 수시로 발생하고 있습니다. 최근에는 국내 반도체 업체 위주로 안정적으로 생산량을 증가시켜 나가고 있는 상황입니다. 특히 스마트폰으로 대표되는 IT 기기의 등장과 사물인터넷(IoT) 산업의 성장, 그리고 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 반도체에 대한 수요가 증가하여 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 또한 지속적인 반도체 공정의 미세화 및 3D NAND공정을 포함한 차세대 기술개발 등 신 공정, 기술의 발전으로 인하여 반도체산업 및 관련 재료부품 산업 등의 변화가 활발히 전개되고 있습니다.[디스플레이]디스플레이 산업은 2000년초반부터 기존 CRT 시장을 TFT-LCD가 대체 하면서 높은 성장세를 보였으나, 2011년 이후 공급과잉, PC 및 TV 수요 부진에 따라 패널 제조사들의 생산량 증가가 다소 부진하며 수요 및 공급 이슈 등에 따라 부분적으로 감산이 이루어지기도 하였습니다. 다만, 중국 등 신흥시장에서의 수요 증가로 안정적 수준에서의 생산 증가가 발생하고 있으며, 차세대 디스플레이(Flexible, Transparent)로 각광받고 있는 OLED 산업은 최근 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 IT기기 시장 성장에 따라 성장세를 나타나고 있습니다.[2차전지]2차 전지 수요는 과거 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 전자기기의 보급이 확대 됨에 따라 소형전지 위주로 급속한 성장세를 보이다 최근 소형전지 시장은 그 성장세가 둔화되고 있습니다. 그러나 2차 전지 수요에 대한 증가가 전기자동차(EV), 대용량전력저장장치(ESS)등으로 확대될 것으로 예상하고 있으며, 이럴 경우 기기 대형화에 따른 2차 전지 용량 증가 및 2차 전지 재료 수요도 급격히 성장할 것으로 기대됩니다.(3) 경기변동의 특성[반도체]세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 주 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클과의연관성이 큰 편입니다. 과거 주기적 호황과 불황이 반복되었으나, 최근에는 모바일 기기 시장 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 과거 대비 변동성이 감소하고 있습니다. [디스플레이]TV 또는 PC와 같은 대형 디스플레이 시장은 시장의 포화 및 신규 중소형 모바일 기기 확산에 따른 PC 대체 효과 등이 주요 이슈이며 IT소비재라는 특성에 따라 세계 경기 변동에 민감하게 반응합니다. 그에 반해 스마트폰 등 중소형 모바일 디스플레이 시장은 신규 모델 출시에 따른 대체효과, 신규 시장 창출 효과 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 꾸준히 성장하는 추세입니다. [2차전지]경기 변동에 민감하게 반응하며 IT기기나 전기자동차 등 전지가 탑재되는 완제품의수요 변화에 영향을 받습니다. 소재 업체의 경기 변동 영향은 완제품 실물 경기에 후행하여 나타나는 경우가 많습니다

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체이며 당사가 속해 있는 반도체, 디스플레이 등의 전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 당사의 영업환경은 전방산업의변동과 국제 경기의 흐름에 영향을 받게 됩니다.(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 재료 부문, 디스플레이 재료 부문, 2차 전지 재료 부문으로 나뉠 수 있습니다.

(2) 시장점유율

제품명	2014년 시장점유율	2015년 시장점유율	2016년 시장점유율

디스플레이 소재 등	40%	40%	40%

반도체 소재 등	95%	85%	85%

2차 전지 소재 등	30%	30%	30%

상기 시장점유율은 각 사업부문의 대표제품을 기준으로 당사의 추정 시장점유율을 기재하였습니다.

(3) 시장의 특성

당사는 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급하고 있습니다. 또한 삼성SDI, SK이노베이션 등의 국내 2차 전지 제조사에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서 당사의 목표시장은 세계 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 그리고 세계 디스플레이 생산 1, 2위 기업인 삼성디스플레이와 LG디스플레이 및 삼성SDI, SK이노베이션 등의 2차 전지 제조사에서 사용하는 원자재 시장입니다. 당사의 제품은 국산화 조기 시행 및 기술 축적으로 고객사로부터 품질 보증을 확보하였고이러한 신뢰를 바탕으로 고객사로부터 기업과 기업 차원에서 신제품 개발 의뢰 및 공동 개발을 제안받고 있으며 진행하고 있습니다. 특히, 최근의 반도체, 디스플레이 공정이 빠르게 변화 되면서 이러한 고객사의 기술변화에 대응 할 수 있는 개선된 신규 재료의 선점을 위한 치열한 경쟁이 전개되고 있으며, 당사의 경우 고객사와의 지속적 협력 관계를 통한 신규 물질의 선점을 목표로 노력하고 있으며 이에 따라 신규 개발 제품이 지속적으로 고객사에게 공급되고 있습니다. 차세대 시장의 선점을 위하여 이러한 활동을 적극 실행에 옮기고 있으며 이를 통하여 향후 매출 기반을 확고히 하고 고객사와는 상호 보완적 협력 관계로 지속적으로 발전할 수 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 해외시장 진출을 위하여 2012년 12월 중국과 말레이시아에 각각 반도체 공정 재료 생산을 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사와 이차 전지 재료 생산 현지 법인인 Soulbrain E Malaysia SDN BHD을 설립하였습니다. 중국 디스플레이 시장 진출을 위해 2014년 5월에는 중경 지역에 디스플레이 재료 생산을 위한 솔브레인(중경)전자재료유한공사를 설립하였고, 2016년 2월에는 동관 지역에 동관솔브레인전자재료 유한공사를 설립하였습니다. 2016년 1월에는 반도체용 고순도 인산 생산을 위한 솔브레인라사 주식회사를 설립하였습니다. (5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체재료	제품매출	HF, BOE, CMP Slurry, Precursor 등	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 / 장치 등	CMP slurry 외	358,152(49.56%)

디스플레이 재료	제품매출/상품매출	Etchant, Thin Glass, 유기재료 등	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass 등의 모바일 관련 제품	Etchant 외	299,363(41.43%)

기타	제품매출/상품매출	2차 전지 재료, ND자석 등	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	Electrolytes 외	65,005(8.99%)

합계	-	722,520(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원 / kg,ea 등)

품 목	제28기	제27기	제26기

반도체 재료	2,483	2,425	2,182

디스플레이 재료	2,002	2,281	2,131

기타	11,794	9,041	12,008

다. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액	비율	비 고

반도체	원재료/상품	TEOS 외	반도체용 화학재료 등	192,128	54.6%	훽트 외

디스플레이	원재료/상품	H3PO4 외	디스플레이용 화학재료 등	122,626	34.8%	엠씨솔루션 외

기타	원재료/상품	전해액 외	2차 전지용 화학재료 등	37,173	10.6%	삼환공사 외

합계	-	-	-	351,927	100.0%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원/ kg)

품목	제28기	제27기	제26기

반도체 원재료	1,813	1,605	1,411

디스플레이 원재료	1,229	2,023	1,563

기타 원재료	1,411	1,196	809

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

사업부문	품 목	사업소	제28기	제27기	제26기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	100,980	102,420	102,270

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	277,350	277,125	326,002

기타(ea,cell)	공주	207,000,000	169,950,000	169,950,000

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주	5,400	5,400	5,400

(2)생산능력의 산출근거

(가) 산출기준,방법 등주요 품목별 생산능력은 "각 공장별 일일 최대 생산가능 수량(24시간 생산 기준)×해당기간(연,분기) 동안의 가동 가능 일수"로 계산되었습니다.

(나) 평균가동시간① 공주공장

- 1일 가동시간 : 24시간 - 연간 가동 일수 : 300일② 파주공장 - 1일 가동시간 : 24시간 - 연간 가동 일수 : 365일

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제28기	제27기	제26기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	87,455	93,138	83,678

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	84,207	77,159	86,249

기타(ea,cell)	공주공장	186,699,119	124,163,605	87,260,452

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주공장	1,500	2,046	1,566

(2)당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	품목	생산능력	생산실적	가동률(%)

반도체 재료	HF 외(단위:ton)	100,980	87,455	87%

디스플레이 재료	Chemical(ton)	277,350	84,207	30%

기타(ea,cell)	207,000,000	186,699,119	90%

기타	2차 전지 재료 외(ton)	5,400	1,500	28%

*당해 사업연도의 가동율은 생산능력 대비 생산 실적으로 산출하였습니다.다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비등 당사는 경기도 성남시에 위치한 본사를 비롯하여 충청남도 공주, 경기도 파주, 경기도 용인 등에 국내 사업장이 위치해 있습니다.

사업장	주소	기능

본사 / 중앙연구소	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 34	본사 / 연구

공주공장 / 연구소	충청남도 공주시 검상동 725-15	생산(반도체,디스플레이,2차 전지 재료 등) / 연구

파주	경기도 파주시 문산읍 선유리 172-10	생산(디스플레이 재료 등)

용인연구소	경기도 용인시 기흥구 신갈동 400-9	연구

이 외에 미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.

(2) 시설투자현황 당사는 2016년 약 53,943백만원(유형자산 취득액) 을 각종 투자에 사용하였으며 대부분 반도체 재료와 디스플레이 재료 사업의 라인 증설 및 성능 개선 등에 투자되었습니다. 향후 시설투자는 관련 시장 및 산업 동향 등을 검토하여 탄력적으로 운영 할 계획입니다.

(단위: 백만원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	기타	합계

기초	50,180	90,305	24,172	76,294	80,040	320,991

증가	125	8,178	6,860	64,168	(21,925)	57,406

감소	4	(534)	(917)	(983)	(1,054)	(3,484)

감가상각	-	(4,878)	(1,217)	(30,399)	(10,668)	(47,162)

기말	50,309	93,071	28,898	109,080	46,393	327,751

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제28기	제27기	제26기

반도체재료	제품/상품	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 등	수 출	299,271	258,498	207,565

내 수	58,881	52,292	35,170

합 계	358,152	310,790	242,735

디스플레이 재료	제품/상품	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass등의 모바일 관련 제품	수 출	133,608	120,731	113,977

내 수	165,755	132,282	114,856

합 계	299,363	253,014	228,833

기타	제품/상품	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	수 출	35,187	33,123	54,465

내 수	29,818	30,990	12,549

합 계	65,005	64,113	67,014

합 계	수 출	468,066	412,353	376,007

내 수	254,454	215,564	162,575

합 계	722,520	627,916	538,585

※상기 기재 사항의 수출은 local 수출 등을 포함하고 있습니다.나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

대표이사

사업본부

사업1본부	사업2본부

각 사업부문	각 사업부문

(2) 판매경로

- 국내일부 소량 공급의 경우 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 수요처로 직접판매가 이루어 짐- 해외해외법인을 통한 수요처로의 직접 판매 및 해외 에이전트를 통한 판매로 이루어지며미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.(3) 판매방법 및 조건

-국내 등 거래당사의 제품 및 상품은 수출용 원자재로서 Local L/C와 구매승인서 방식에 의해 판매되고,이는 전체 매출액의 80% 이상을 차지하고 있으며, 판매방법은 사용업체로부터 Purchase Order(발주서)를 받아 납품하고 Local L/C는 Nego, 구매승인서는 현금결제를 통하여 대금 정산을 하는 형태로 이뤄지고 있음- 직수출당사의 직수출 규모는 10% 수준에서 이뤄지고 있으며 판매방식은 당사에서 직접 수출하거나 해외의 에이전트를 통하여 진행하고 있으며 거래조건은 대부분 선적 후 2개월 이내 현금 송금 방식으로 거래가 이뤄지고 있음(4) 판매전략

① 국내영업 전략주력제품 즉, 반도체 및 디스플레이용 공정재료 시장에서의 국내 지명도 및 시장점유율에 있어서 업계 수위를 달성하여 사업 기반을 지속적으로 견고히 한 후, 거래선 다변화 및 제품의 다각화 즉, 디스플레이,반도체 등의 용도에 기능성이 부여되고 경쟁사 제품과 차별화된 첨단제품의 개발로 매출 확대에 주력할 전략임

② 해외영업 전략국내 주요 반도체 및 디스플레이 제조 업체에 제품을 공급하고 있는 실적을 기반으로 축적된 기술과 생산능력을 바탕으로 기능성이 부여되고 차별화된 제품을 동사의 해외법인를 통하여 해외 현지 고객사 공급, 매출 성장을 도모하는 전략을 전개하고 있습니다. 현재 미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.5. 수주상황당사는 디스플레이 패널 등의 생산 시, 지속적으로 소요되는 공정재료를 취급하고 있으며 이러한 제품의 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라, 수요처로부터 필요에 의해 발주서(Purchase Order)를 받아 납품하는 형태로 거래처와 년 혹은 분기 단위로 품목별 단가계약을 체결하고 있으며 계약기간은 기간 종료 시, 일반적으로 자동 연장됨

6. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

위험관리는 이사회 및 최고경영진이 승인한 정책에 따라 각 부서들이 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

(1) 시장위험① 외환위험

연결회사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고있습니다.

연결회사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 이를 위해 외환위험을 관리하는 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 미국 달러화, 일본 엔화, 중국 위안화, 유로화, 천원)

구분	통화	2016.12.31	2015.12.31

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

금융자산

현금및현금성자산	미국 달러화	69,356,793	83,817,684	32,062,882	37,577,698

일본 엔화	419,647,047	4,350,943	116,113,929	1,128,639

매출채권	미국 달러화	44,254,055	53,481,025	32,639,687	38,253,713

일본 엔화	487,848,210	5,058,059	519,674,798	5,051,291

기타채권	미국 달러화	130,807	158,080	311,734	365,352

금융부채

차입금	미국 달러화	19,000,000	22,961,500	19,000,000	22,268,000

매입채무	미국 달러화	3,999,883	4,833,858	1,688,869	1,979,354

일본 엔화	89,363,520	926,530	113,903,149	1,107,150

중국 위안화	1,716,775	297,448	-	-

기타채무	미국 달러화	1,100,301	1,329,714	(300,574)	(352,273)

일본 엔화	1,533,650	15,901	6,289,133	61,131

유로화	15,967,107	165,549	-	-

2016년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%상승 및 하락할 경우, 당 회계기간에 대한 당기순이익 및 자본은 주로 미국달러화 및 일본엔화로 표시된 현금및현금성자산, 매출채권, 기타채권, 매입채무 및 기타채무의 외화환산손익의 결과로 인하 여 8,818,215천원 (전기: 4,344,350천원) 만큼 증가 및 감소할 것입니다.

② 가격위험

연결회사는 연결재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.

2016년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 10% 상승 및 하락이 연결 회사의 자본의 증가 및 감소에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	자본에 대한 영향

당 기	전 기

비상장주식	400,349	138,134

매도가능금융자산으로 분류된 지분증권에 대한 손익의 결과로 자본이 증가 또는 감소되었을 것입니다.

③ 이자율 위험

연결회사의 이자율위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융기관 예치금으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 기존 차입금의 기간연장, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다.

2016년 12월 31일 현재, 다른 변수가 일정하고 변동이자부 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 당기순이익 및 자본은 530,224천원(전기: 500,854천원)만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다.(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2016년과 2015년 12월 31일 현재 연결회사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016.12.31	2015.12.31

현금및현금성자산	137,987,476	86,136,343

매출채권	72,839,163	61,443,641

기타유동채권	3,451,240	10,904,254

기타비유동채권	9,970,332	5,358,731

기타유동금융자산	20,831,748	8,271,825

기타비유동금융자산	1,340,206	5,180,645

금융보증계약	35,736,459	22,580,000

합 계	282,156,624	199,875,439

매출채권과 기타채권을 제외하고 연체되거나 손상된 금융자산은 없으며, 연결회사가보유하고 있는 담보는 없습니다.

(3) 유동성위험

연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 항시 모니터링 하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어서 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

2016년과 2015년 12월 31일 현재 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

① 2016년 12월 31일(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년	2년 초과	합 계

매입채무	37,869,602	-	-	37,869,602

기타채무	39,927,666	555,874	-	40,483,540

차입금	158,454,124	17,101,048	5,304,455	180,859,627

금융보증계약	35,736,459	-	-	35,736,459

합 계	271,987,851	17,656,922	5,304,455	294,949,228

② 2015년 12월 31일(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년	2년 초과	합 계

매입채무	20,518,696	-	-	20,518,696

기타채무	28,334,082	306,218	-	28,640,300

차입금	158,415,664	6,276,022	10,554,254	175,245,940

금융보증계약	22,580,000	-	-	22,580,000

합 계	229,848,442	6,582,240	10,554,254	246,984,936

2016년과 2015년 12월 31일 현재 상기표에 공시된 현금흐름은 현재가치할인을 하지 않은 금액입니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.

2016년과 2015년 12월 31일 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016.12.31	2015.12.31

총차입금(A)	167,750,385	161,010,289

차감: 현금및현금성자산(B)	(137,987,476)	(86,136,343)

순부채(C=A-B)	29,762,909	74,873,946

자본총계(D)	560,973,449	492,664,385

총자본(E=C+D)	590,736,358	567,538,331

자본조달비율(C/E)	5.04%	13.19%

다. 공정가치 측정

(1) 2016년과 2015년 12월 31일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	2016.12.31	2015.12.31

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

기타채권	4,385,818	4,390,932	4,062,426	4,137,401

기타금융자산	13,301,598	13,301,598	7,651,812	7,651,812

합 계	17,687,416	17,692,530	11,714,238	11,789,213

상기 외 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이 나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가 격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능 하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치 (수준 3)

2016년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016.12.31

수준 1	수준 2	수준 3	합 계

공정가치로 측정되는 금융상품

자산 :

당기손익인식금융자산

전 환권	-	-	1,969,813	1,969,813

매도가능금융자산

지분증권	-	-	5,281,644	5,281,644

채무증권	-	-	6,050,141	6,050,141

합 계	-	-	13,301,598	13,301,598

공정가치로 측정되지 않는 금융상품

자산 :

장기성 대여금	-	-	4,390,932	4,390,932

2015년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2015.12.31

수준 1	수준 2	수준 3	합 계

공정가치로 측정되는 금융상품

자산 :

당기손익인식금융자산

전 환권	-	-	1,264,050	1,264,050

파 생상품자산(통화선도)	-	7,775	-	7,775

매도가능금융자산

지분증권	-	-	1,822,342	1,822,342

채무증권	-	-	4,557,645	4,557,645

합 계	-	7,775	7,644,037	7,651,812

공정가치로 측정되지 않는 금융상품

자산 :

장기성 대여금	-	-	4,137,401	4,137,401

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당기 중반복적인 공정가치 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동내역은 없습니다.

(4) 당기와 전기의 반복적인 공정가치 측정치 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기	전 기

당기손익인식금융자산	매도가능금융자산	당기손익인식금융자산	매도가능금융자산

기초잔액	1,264,050	6,379,987	1,032,450	7,287,893

총손익

당기손익인식액	(203,485)	-	231,600	(1,075,366)

기타포괄손익인식액	-	(172,212)	-	47,725

당기상각액	-	275,175	-	298,735

매입금액	909,248	5,736,402	-	354,000

매도금액	-	(887,567)	-	(533,000)

기말잔액	1,969,813	11,331,785	1,264,050	6,379,987

(5) 가치평가기법 및 투입변수

2016년 및 2015년 12월 31일 현재 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

1) 2016년 12월 31일① 수준 3

(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

당기손익인식금융자산

전환권	1,969,813	3	이항모형	할인율	8.64% - 19.65%

매도가능금융자산

지분증권	5,281,644	3	현재가치기법, 순자산가치법	할인율	-

채무증권	6,050,141	3	현재가치기법	할인율	8.64% - 19.65%

2) 2015년 12월 31일① 수준 3

(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

당기손익인식금융자산

전환권	1,264,050	3	이항모형	할인율	10.44% - 10.58%

매도가능금융자산

지분증권	1,822,342	3	현재가치기법, 순자산가치법	할인율	8.24%

채무증권	4,557,645	3	현재가치기법	할인율	10.44% - 10.58%

② 수준 2(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법

당기손익인식금융자산

파생상품자산(통화선도)	7,775	2	현재가치기법

(6) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정

연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치의 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항해당사항 없음

8. 경영상의 주요 계약 등

계약일자	계약내용	상대방	계약목적

2007.05.31	합작계약서	미쯔비시 케미칼	합작법인(엠씨솔루션) 설립

2010.11.03	주식매매계약서	엘티케이(현. 솔브레인엘티케이)	엘티케이(현.솔브레인엘티케이) 주식 인수

2015.02.27	합병계약서	솔브레인나노텍(주)	소규모흡수합병

2015.09.24	주식매매계약서	유현오(개인)	주식회사 제닉 주식 및 경영권 인수

2016.07.20	주식매매계약서	더블제이프라이빗에쿼티제1호 및 준파투자조합	솔브레인이엔지 보유 주식 및 경영권 양도

2016.10.19	합병계약서	솔브레인머티리얼즈(유)	소규모흡수합병

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

과목	제28기	제27기	제26기	비 고

원재료비	-	-	-	-

인건비	6,469	6,582	6,477	-

감가상각비	3,251	2,431	2,225	-

위탁용역비	0	-	-	-

기타	6,742	5,672	5,075	-

계	16,463	14,685	13,778	-

회계처리	판매비와 관리비	16,463	14,685	13,778	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.75%	2.77%	2.94%	-

상기 "연구개발비/ 매출액 비율"은 별도재무제표상의 비율입니다.나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발 완료	연구결과 및 기대효과

유리손상이 없는 구리몰리브데늄막 또는 몰리브데늄구리몰리브데늄 3중 막의 식각 조성물	자체개발(기술본부)	2011. 05	통합 Etchant 매출 발생 기대

리튬 이차 전지용 전해액 및 이를 포함하는 리튬 이차전지	자체개발(기술본부)	2011. 07	이차전지 사업에 활용

탄탈륨 전구체 화합물 및 이의 제조방법	자체개발(기술본부)	2011. 11	CVD 사업에 활용

화학 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법	자체개발(기술본부)	2011. 11	CMP slurry 사업에 활용

전해액 및 이를 포함하는 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 01	이차전지 사업에 활용

식각 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2012. 01	통합 Etchant 매출 시현

금속 전구체 및 이를 이용하여 제조된 금속 함유 박막	자체개발(기술본부)	2012. 03	반도체 박막 재료 사업에 활용

은함유 패턴의 식각액	자체개발(기술본부)	2012. 05	통합 Etchant 매출 시현 기대

식각 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴 형성 방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	ICES-02 제품 관련 특허로, Etchant 매출 시현.

전도성 박막 형성용 조성물 및 이의 제조방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	금속 함유 실란계 화합물 특허로 고저항 투명막 재료 사업에 활용 중.

전해액 첨가제, 이를 포함하는 전해액 및 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 06	신규 sulfide 전해액 첨가제 특허로, 이차 전지 전해액 사업에 활용

슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2013. 03	신규 슬러리 제품 활용 예정

결정질 산화 인듐 주석막 식각용액	자체개발(기술본부)	2013. 07	디스플레이 식각액 제품 활용 예정

연마재와 PU을 배합한 Cup 형태의 연마 Wheel 제조 기술	자체개발(기술본부)	2014. 04	OLED Cell Glass의 Edge 가공 시 활용 예정

은을 함량을 최소화 하는 전극용 Paste	자체개발(기술본부)	2014. 04	Touch Screen Panel 전극용 Paste로 활용 예정

LCD용 Cu Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 08	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

LCD용 질산계 ITO, IZO Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 12	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Silver Nano Wire 기반 코팅액	자체개발(기술본부)	2014. 12	Touch Screen Panel 투명 전극용 코팅액으로 활용 예정

Display(LCD)용 Cu Etchant 개발	자체개발(기술본부)	2015. 01	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Display(OLED)용 Etchant 개발 (Cu ITO BOE Etchant)	자체개발(기술본부)	2015. 06	OLED Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Glare Pol. 합지프리즘 개발	자체개발(기술본부)	2015. 07	APF Pol. 적용된 LCD BLU 용 합지프리즘으로 활용 중

식각용 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법	자체개발(기술본부)	2015. 07	통합 Etchant 매출 시현 기대