솔브레인홀딩스 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

[반도체]반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 지식 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소재 산업은 반도체 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 소재 소요량이 증가합니다. [디스플레이]디스플레이 산업은 대규모 연구개발 비용 및 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 장치 산업으로 진입 장벽이 높은 산업입니다. 디스플레이 소재 산업은 디스플레이 제조사의 공장 가동률 및 증설 또는 감산 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 디스플레이 패널 생산 면적이 증가할수록 소재 소요량이 증가합니다. [2차전지]2차 전지 산업은 대규모의 연구개발비가 소요되는 지식 기반형 장치산업으로, 대기업이 주도하고 있으며, 과거 일본 업체 위주의 시장에서 한국 업체의 기술 개발 노력으로 현재에는 한국업체의 점유율이 매우 높은 산업입니다. 2차 전지는 제조 원가 가운데 재료 비율이 높아, 소재 개발이 2차 전지 산업에서의 핵심 경쟁력이라고 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성[반도체]반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황의 변화가 수시로 발생하고 있으며 최근에는 국내 반도체 업체 위주로 안정적으로 생산량을 증가시켜 나가고 있는 상황입니다. 특히 스마트폰으로 대표되는 IT 기기의 등장과 사물인터넷(IoT) 산업의 성장, 그리고 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 반도체에 대한 수요가 증가하여 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 또한 지속적인 반도체 공정의 미세화 및 차세대 메모리 기술개발 등 신 공정, 기술의 발전으로 인하여 반도체 산업 및 관련 재료 부품 산업 등의 변화가 활발히 전개되고 있습니다.[디스플레이]디스플레이 산업은 2000년초반부터 기존 CRT 시장을 TFT-LCD가 대체 하면서 높은 성장세를 보였으나, 2011년 이후 공급과잉, PC 및 TV 수요 부진에 따라 패널 제조사들의 생산량 증가가 다소 부진하며 수요 및 공급 이슈 등에 따라 부분적으로 감산이 이루어지기도 하였습니다. 다만, 중국 등 신흥시장에서의 수요 증가로 안정적 수준에서의 생산 증가가 발생하고 있으며, 차세대 디스플레이(Flexible, Transparent)로 각광받고 있는OLED 산업은 최근 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 IT기기 시장 성장에 따라 성장세를 나타나고 있습니다.[2차전지]2차 전지 수요는 과거 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 전자기기의 보급이 확대됨에 따라 소형전지 위주로 급속한 성장세를 보였으나, 향후에는 전기자동차(EV), 대용량 전력저장장치(ESS)등으로 확대될 것으로 예상하고 있으며, 이럴 경우 기기 대형화에 따른 2차 전지 용량 증가 및 2차 전지 재료 수요도 급격히 성장할 것으로 기대됩니다.(3) 경기변동의 특성[반도체]세계 경기 변동에 민감하게 반응하며, 주 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클과의연관성이 큰 편입니다. 과거 주기적 호황과 불황이 반복되었으나, 최근에는 모바일 기기 시장 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 과거 대비 변동성이 감소하고 있습니다. [디스플레이]TV 또는 PC와 같은 대형 디스플레이 시장은 시장의 포화 및 신규 중소형 모바일 기기 확산에 따른 PC 대체 효과 등이 주요 이슈이며 IT소비재라는 특성에 따라 세계 경기 변동에 민감하게 반응합니다. 그에 반해 스마트폰 등 중소형 모바일 디스플레이 시장은 신규 모델 출시에 따른 대체효과, 신규 시장 창출 효과 및 중국, 인도와 같은 신흥시장 비중이 확대 되면서 꾸준히 성장하는 추세입니다. [2차전지]경기 변동에 민감하게 반응하며, IT 기기나 전기자동차 등 전지가 탑재되는 완제품의수요 변화에 영향을 받습니다. 소재 업체의 경기 변동 영향은 완제품 실물 경기에 후행하여 나타나는 경우가 많습니다

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있습니다. 당사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체이며 당사가 속해 있는 반도체, 디스플레이 등의 전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 당사의 영업환경은 전방산업의변동과 국제 경기의 흐름에 영향을 받게 됩니다.(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 재료 부문, 디스플레이 재료 부문, 2차 전지 재료 부문으로 나뉠 수 있습니다.

(2) 시장점유율

제품명	2013년 시장점유율	2014년 시장점유율	2015년 시장점유율

디스플레이 소재 등	40%	40%	40%

반도체 소재 등	95%	95%	85%

2차 전지 소재 등	30%	30%	30%

상기 시장점유율은 각 사업부문의 대표제품을 기준으로 당사의 추정 시장점유율을 기재하였습니다.

(3) 시장의 특성

당사는 현재 삼성전자, SK하이닉스반도체, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급하고 있습니다. 또한 삼성SDI, SK이노베이션 등의 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서 당사의 목표시장은 세계 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스반도체 그리고 세계 디스플레이 생산 1, 2위 기업인 삼성전자와 LG디스플레이 및 삼성SDI , SK이노베이션 등의 2차 전지 제조사에서 사용하는 원자재 시장입니다. 당사의 제품은 국산화 조기 시행 및 기술 축적으로 고객사로부터 품질 보증을 확보하였고, 이러한 신뢰를 바탕으로 고객사로부터 기업과 기업 차원에서 신제품 개발 의뢰 및 공동 개발을 제안받고 있으며 진행하고 있습니다. 특히, 최근의 반도체, 디스플레이 공정이 빠르게 변화 되면서 이러한 고객사의 기술변화에 대응 할 수 있는 개선된 신규 재료의 선점을 위한 치열한 경쟁이 전개되고 있으며, 당사의 경우 고객사와의 지속적 협력 관계를 통한 신규 물질의 선점을 목표로 노력하고 있으며 이에 따라 신규 개발 제품이 지속적으로 고객사에게 공급되고 있습니다. 차세대 시장의 선점을 위하여 이러한 활동을 적극 실행에 옮기고 있으며 이를 통하여 향후 매출 기반을 확고히 하고 고객사와는 상호 보완적 협력 관계로 지속적으로 발전할 수 있습니다

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 해외시장 진출을 위하여 2012년 12월 중국과 말레이시아에 각각 반도체 공정 재료 생산을 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사와 이차 전지 재료 생산 현지 법인인 Soulbrain E Malaysia SDN BHD을 설립하였습니다. 또한 국내에서 반도체 및 LED용 전구체 사업 역량을 강화하고자 2013년 2월 12일 솔브레인씨그마알드리치(유)를 SAFC HITECH과 50:50 합작 설립하였으며 2014년 5월에는 중국 중경 지역에 디스플레이 재료 생산을 위한 솔브레인(중경)전자재료유한공사를 설립하였습니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체재료	제품매출	HF, BOE, CMP Slurry, Precursor 등	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 / 장치 등	CMP slurry 외	310,790(49%)

디스플레이 재료	제품매출/상품매출	Etchant, Thin Glass, 유기재료 등	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass 등의 모바일 관련 제품	Etchant 외	253,014(40%)

기타	제품매출/상품매출	2차 전지 재료, ND자석 등	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	Electrolytes 외	64,113(11%)

합계	-	627,916(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원 / kg,ea 등)

품 목	제27기	제26기	제25기

반도체 재료	2,425	2,182	2,458

디스플레이 재료	2,281	2,131	1,958

기타	9,041	12,008	16,134

다. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원,%)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액(비율)	비 고

반도체	원재료/상품	TEOS 외	반도체용 화학재료 등	172,660 (57.2%)	훽트 외

디스플레이	원재료/상품	H3PO4 외	디스플레이용 화학재료 등	97,326 (32.3%)	엠씨솔루션 외

기타	원재료/상품	전해액 외	2차 전지용 화학재료 등	31,679 (10.5%)	삼환공사 외

합계	-	-	-	301,666 (100%)	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원/ kg)

품목	제27기	제26기	제25기

반도체 원재료	1,605	1,411	1,593

디스플레이 원재료	2,023	1,563	785

기타 원재료	1,196	809	456

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

사업부문	품 목	사업소	제27기	제26기	제25기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	102,420	102,270	102,582

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	277,125	326,002	326,025

기타(ea,cell)	공주공장	169,950,000	169,950,000	155,350,000

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주공장	5,400	5,400	5,400

(2)생산능력의 산출근거

(가) 산출기준,방법 등주요 품목별 생산능력은 "각 공장별 일일 최대 생산가능 수량(24시간 생산 기준)×해당기간(연,분기) 동안의 가동 가능 일수"로 계산되었습니다.

(나) 평균가동시간① 공주공장

- 1일 가동시간 : 24시간 - 연간 가동 일수 : 300일② 파주공장 - 1일 가동시간 : 24시간 - 연간 가동 일수 : 365일

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제27기	제26기	제25기

반도체재료	HF 외(단위:ton)	공주	93,138	83,678	73,501

디스플레이재료	Chemical(ton)	공주/파주	77,159	86,249	96,301

기타(ea,cell)	공주공장	124,163,605	87,260,452	157,230,863

기 타	2차 전지 재료 외(ton)	공주공장	2,046	1,566	1,677

(2)당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	품목	생산능력	생산실적	가동률(%)

반도체 재료	HF 외(단위:ton)	102,420	93,138	90.93

디스플레이 재료	Chemical(ton)	277,125	77,159	27.84

기타(ea,cell)	169,950,000	124,163,605	73.05

기타	2차 전지 재료 외(ton)	5,400	2,046	37.88

*당해 사업연도의 가동율은 생산능력 대비 생산 실적으로 산출하였습니다.다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비등 당사는 경기도 성남시에 위치한 본사를 비롯하여 충청남도 공주, 경기도 파주, 경기도 용인 등에 국내 사업장이 위치해 있습니다.

사업장	주소	기능

본사 / 중앙연구소	경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 34	본사 / 연구

공주공장 / 연구소	충청남도 공주시 검상동 725-15	생산(반도체,디스플레이,2차 전지 재료 등) / 연구

파주	경기도 파주시 문산읍 선유리 172-10	생산(디스플레이 재료 등)

용인연구소	경기도 용인시 기흥구 신갈동 400-9	연구

이 외에 미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.

(2) 시설투자현황당사는 2 015년 에 연 간 약 68,375백만원(유형자산 취득액) 을 각종 투자에 사용하였으며 대부분 반도체 재료와 디스플레이 재료 사업의 라인 증설 및 성능 개선 등에 투자되었습니다. 향후 시설투자는 관련 시장 및 산업 동향 등을 검토하여 탄력적으로 운영 할 계획입니다.

구분	토지	건물	구축물	기계장치	기타	합계

기초	49,240	89,804	25,283	93,932	42,011	300,270

증가	1,001	5,375	17	13,236	48,746	68,375

감소	- 61	- 245	-	- 4,816	- 1,882	- 7,004

감가상각	-	- 4,629	- 1,128	- 26,058	- 8,835	- 40,650

기말	50,180	90,305	24,172	76,294	80,040	320,991

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제27기	제26기	제25기

반도체재료	제품/상품	반도체 제조 공정상 사용되는 공정용 화학재료 등	수 출	258,498	207,565	176,243

내 수	52,292	35,170	30,234

합 계	310,790	242,735	206,477

디스플레이 재료	제품/상품	디스플레이 제조 공정용 화학재료 및 Thin Glass등의 모바일 관련 제품	수 출	120,731	113,977	117,182

내 수	132,282	114,856	231,130

합 계	253,014	228,833	348,312

기타	제품/상품	2차 전지 제조 공정용 화학 재료 및 기타 매출	수 출	33,123	54,465	60,948

내 수	30,990	12,549	19,367

합 계	64,113	67,014	80,315

합 계	수 출	412,353	376,007	354,373

내 수	215,564	162,575	280,731

합 계	627,916	538,585	635,104

※상기 기재 사항의 수출은 local 수출 등을 포함하고 있습니다.나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

대표이사

사업본부

사업1본부	사업2본부

각 사업부문	각 사업부문

(2) 판매경로

- 국내일부 소량 공급의 경우 중간 에이전트를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 수요처로 직접판매가 이루어 짐.- 해외해외법인을 통한 수요처로의 직접 판매 및 해외 에이전트를 통한 판매로 이루어지며미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.(3) 판매방법 및 조건

- Local L/C(수출용 원자재) 거래당사의 제품 및 상품은 수출용 원자재로서 Local L/C와 구매승인서 방식에 의해 판매되고,이는 전체 매출액의 80% 이상을 차지하고 있으며, 판매방법은 사용업체로부터 Purchase Order(발주서)를 받아 납품하고 Local L/C는 Nego, 구매승인서는 현금결제를 통하여 대금 정산을 하는 형태로 이뤄지고 있음.- 직수출당사의 직수출 규모는 10% 수준에서 이뤄지고 있으며 판매방식은 당사에서 직접 수출하거나 해외의 에이전트를 통하여 진행하고 있으며 거래조건은 대부분 선적후 2개월 이내 현금 송금 방식으로 거래가 이뤄지고 있음.(4) 판매전략

① 국내영업 전략주력제품 즉, 반도체 및 디스플레이용 공정재료 시장에서의 국내 지명도 및 시장점유율에 있어서 업계 수위를 달성하여 사업 기반을 지속적으로 견고히 한 후, 거래선 다변화 및 제품의 다각화 즉, 디스플레이,반도체 등의 용도에 기능성이 부여되고 경쟁사 제품과 차별화된 첨단제품의 개발로 매출 확대에 주력할 전략임

② 해외영업 전략국내 주요 반도체 및 디스플레이 제조 업체에 제품을 공급하고 있는 실적을 기반으로 동 고객사의 해외 법인에 대한 수출로 기반을 확보하고 기술을 축적하여 기능성이 부여되고 차별화된 제품을 동사의 해외지사 및 합작법인의 해외지사를 통하여 매출신장을 도모하는 전략을 전개하고 있습니다. 현재 미국(Soulbrain MI Inc), 중국(솔브레인(시안)전자재료유한공사, 솔브레인(중경)전자재료유한공사), 말레이시아(Soulbrain E Malaysia SDN BHD)에 현지 생산법인이 있습니다.5. 수주상황당사는 디스플레이 패널 등의 생산 시, 지속적으로 소요되는 공정재료를 취급하고 있으며 이러한 제품의 특성상 정기적 수주에 의하여 공급하는 것이 아니라, 수요처로부터 필요에 의해 발주서(Purchase Order)를 받아 납품하는 형태로 거래처와 년 혹은 분기 단위로 품목별 단가계약을 체결하고 있으며 계약기간은 기간 종료 시, 일반적으로 자동 연장됨

6. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

위험관리는 이사회 및 최고경영진이 승인한 정책에 따라 각 부서들이 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

(1) 시장위험① 외환위험

연결회사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고있습니다.

연결회사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 이를 위해 외환위험을 관리하는 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

2015년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%상승 및 하락할 경우, 당 회계기간에 대한 당기순이익 및 자본은 주로 미국달러화 및 일본엔화로 표시된 현금 및현금성자산, 매출채권, 미수금, 매입채무, 미지급금 및 차입금의 외화환산손익의 결과로 인하여 4,760,399 천원 (전기: 2,943,165천원)만큼 증가 및 감소할 것입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 환율 10% 상승(하락)시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당기말(2015.12.31)	전기말(2014.12.31)

환율 10% 하락시	환율 10% 상승시	환율 10% 하락시	환율 10% 상승시

외화 자산/부채	(4,760,399)	4,760,399	(2,943,165)	2,943,165

② 가격위 험

연결회사는 연결재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 연결회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다.

2015년 12월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 10% 상승 및 하락이 연결회사의법인세 차감 전 자본의 증가 및 감소에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	자본에 대한 영향

당 기	전 기

비상장주식	138,134	240,904

매도가능금융자산으로 분류된 지분증권에 대한 손익의 결과로 자본이 증가 또는 감소되었을 것입니다.

③ 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 차 입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위 험에 노출되어 있 으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융기관 예치금으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 기존 차입금의 기간연장, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 연결회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다.

2015년 12월 31일 현재, 다른 변수가 일정하고 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 당기순이익 및 자본은 500,854천원(전기: 271,921천원)만큼 감소 또는 증가하였을 것입니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100베이시스포인트(bp) 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

구분	당기말(2015.12.31)	전기말(2014.12.31)

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	500,854	500,854	271,921	(271,921)

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2015년과 2014년 12월 31일 현재 연결회사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2015.12.31	2014.12.31

현금및현금성자산	86,136,343	86,390,166

매출채권	61,443,641	51,324,355

기타유동채권	10,904,254	3,384,982

기타비유동채권	5,358,731	5,132,198

기타유동금융자산	8,271,825	1,413,156

기타비유동금융자산	5,180,645	4,802,740

금융보증계약	22,580,000	14,280,000

합 계	199,875,439	166,727,597

매출채권과 기타채권을 제외하고 연체되거나 손상된 금융자산은 없으며, 연결회사가보유하고 있는 담보는 없습니다.

(3) 유동성위험연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 항시 모니터링 하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어서 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.2015년과 2014년 12월 31일 현재 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

① 2015년 12월 31일(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년	2년 초과	합 계

매입채무	20,518,696	-	-	20,518,696

기타채무	28,334,082	306,218	-	28,640,300

차입금	158,415,664	6,276,022	10,554,254	175,245,940

금융보증계약	22,580,000	-	-	22,580,000

합 계	229,848,442	6,582,240	10,554,254	246,984,936

② 2014년 12월 31일(단위: 천원)

구 분	1년 미만	1년~2년	2년 초과	합 계

매입채무	14,190,139	-	-	14,190,139

기타채무	20,552,866	91,909	-	20,644,775

차입금	99,537,890	1,262,863	2,543,733	103,344,486

기타금융부채	141,025	-	-	141,025

금융보증계약	14,280,000	-	-	14,280,000

합 계	148,701,920	1,354,772	2,543,733	152,600,425

2015년과 2014년 12월 31일 현재 상기표에 공시된 현금흐름은 현재가치할인을 하지 않은 금액입니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

2015년과 2014년 12월 31일 현재 연결회사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2015.12.31	2014.12.31

총차입금(A)	161,010,289	101,173,540

차감: 현금및현금성자산(B)	(86,136,343)	(86,390,166)

순부채(C=A-B)	74,873,946	14,783,374

자본총계(D)	492,664,385	422,008,168

총자본(E=C+D)	567,538,331	436,791,542

자본조달비율(C/E)	13.19%	3.38%

다. 공정가치 측정(1) 2015년과 2014년 12월 31일 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	2015.12.31	2014.12.31

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

기타채권	4,062,426	4,137,401	3,382,430	3,491,817

기타금융자산	7,651,812	7,651,812	8,342,603	8,342,603

소 계	11,714,238	11,789,213	11,725,033	11,834,420

금융부채

기타금융부채	-	-	141,025	141,025

소 계	-	-	141,025	141,025

상기 외 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치(수준 3)

2015년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2015.12.31

수준 1	수준 2	수준 3	합 계

공정가치로 측정되는 금융상품

자산 :

당기손익인식금융자산

전 환권	-	-	1,264,050	1,264,050

파 생상품자산(통화선도)	-	7,775	-	7,775

매도가능금융자산

지분증권	-	-	1,822,342	1,822,342

채무증권	-	-	4,557,645	4,557,645

합 계	-	7,775	7,644,037	7,651,812

공정가치로 측정되지 않는 금융상품

자산 :

장기성 대여금	-	-	4,137,401	4,137,401

2014년 12월 31일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2014.12.31

수준 1	수준 2	수준 3	합 계

공정가치로 측정되는 금융상품

자 산 :

당기손익인식금융자산

전 환권	-	-	1,032,450	1,032,450

파 생상품자산(통화선도)	-	22,260	-	22,260

매도가능금융자산

지분증권	-	-	3,178,153	3,178,153

채무증권	-	-	4,109,740	4,109,740

합 계	-	22,260	8,320,343	8,342,603

부 채:

당기손익인식금융부채

파생상품부채(통화선도)	-	141,025	-	141,025

공정가치로 측정되지 않는 금융상품

자산 :

장기성 대여금	-	-	3,491,817	3,491,817

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당기 중 반복적인 공정가치 측정치의 수준 1과 수준 2간의 이동내역은 없습니다.

(4) 당기와 전기의 반복적인 공정가치 측정치 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기	전 기

당기손익인식금융자산	매도가능금융자산	당기손익인식금융자산	매도가능금융자산

기초잔액	1,032,450	7,287,893	834,055	8,593,547

총손익

당기손익인식액	231,600	(1,075,366)	28,549	(426,720)

기타포괄손익인식액	-	47,725	-	119,198

당기상각액	-	298,735	-	215,169

매입금액	-	354,000	1,003,901	4,367,699

매도금액	-	(533,000)	(834,055)	(5,581,000)

기말잔액	1,264,050	6,379,987	1,032,450	7,287,893

(5) 가치평가기법 및 투입변수

2015년 및 2014년 12월 31일 현재 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

1) 2015년 12월 31일① 수준 3

(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

당기손익인식금융자산

전환권	1,264,050	3	이항모형	할인율	10.44% - 10.58%

매도가능금융자산

지분증권	1,822,342	3	현재가치기법, 순자산가치법	할인율	8.24%

채무증권	4,557,645	3	현재가치기법	할인율	10.44% - 10.58%

② 수준 2(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법

당기손익인식금융자산

파생상품자산(통화선도)	7,775	2	현재가치기법

2) 2014년 12월 31일① 수준 3

(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법	수준3투입변수	투입변수 범위

당기손익인식금융자산

전환권	1,032,450	3	이항모형	할인율	12.59%

매도가능금융자산

지분증권	3,178,153	3	현재가치기법, 순자산가치법	할인율	11.10% - 11.23%

채무증권	4,109,740	3	현재가치기법	할인율	12.59%

② 수준 2(단위: 천원)

구 분	공정가치	수준	가치평가기법

당기손익인식금융자산

파생상품자산(통화선도)	22,260	2	현재가치기법

당기손익인식금융부채

파생상품부채(통화선도)	141,025	2	현재가치기법

(6) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치의 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항

거래종류	거래상대방	거래일	당사가 인도할 금액	은행이 인도할 금액	계약 환율

계약일	인도일

선물환	씨티은행	2015.11.16	2016.01.28	USD	2,000,000.00	KRW	2,346,400,000	1,173.20

선물환	씨티은행	2015.12.08	2016.02.26	USD	3,000,000.00	KRW	3,527,400,000	1,175.80

※기말 평가손익 : 7백만원8. 경영상의 주요 계약 등

계약일자	계약내용	상대방	계약목적

2007.05.31	합작계약서	미쯔비시 케미칼	합작법인(엠씨솔루션) 설립

2010.11.03	주식매매계약서	엘티케이(현. 솔브레인엘티케이)	엘티케이(현.솔브레인엘티케이) 주식 인수

2012.12.13	합작계약서	SAFC HITECH	합작법인(솔브레인씨그마알드리치) 설립

2015.02.27	합병계약서	솔브레인나노텍(주)	소규모흡수합병

2015.09.24	주식매매계약서	유현오(개인)	주식회사 제닉 주식 및 경영권 인수

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

과목	제27기	제26기	제25기	비 고

원재료비	-	-	-	-

인건비	6,582	6,477	6,970	-

감가상각비	2,431	2,225	1,606	-

위탁용역비	0	-	-	-

기타	5,672	5,075	6,048	-

계	14,685	13,778	14,624	-

회계처리	판매비와 관리비	14,685	13,778	14,624	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.77%	2.94%	2.76%	-

상기 "연구개발비/ 매출액 비율"은 별도재무제표상의 비율입니다. 나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구개발 완료	연구결과 및 기대효과

제올라이트를 함유하는 구리화학 기계적 연마 조성물	자체개발(기술본부)	2008. 04	Cu Slurry 사업 활용 예정

반도체 제조용 감광성수지 제거제 조성물	자체개발(기술본부)	2009. 04	국내 반도체 제조업체에 관련 제품 공급

리튬 이차 전지용 전해액 및 이를 구비한 리튬 이차전지	자체개발(기술본부)	2009. 07	이차전지 사업에 활용

실리콘질화막의 화학기계적 연마용 슬러리 조성물	자체개발(기술본부)	2010. 02	향후 CMP Slurry 사업 활용

텅스텐 배선 형성용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2010. 03	W Slurry 사업 활용 예정

염화티타늄의 분석방법	자체개발(기술본부)	2010. 08	CVD 공정에 활용 기대

유리손상이 없는 구리몰리브데늄막 또는 몰리브데늄구리몰리브데늄 3중 막의 식각 조성물	자체개발(기술본부)	2011. 05	통합 Etchant 매출 발생 기대

리튬 이차 전지용 전해액 및 이를 포함하는 리튬 이차전지	자체개발(기술본부)	2011. 07	이차전지 사업에 활용

탄탈륨 전구체 화합물 및 이의 제조방법	자체개발(기술본부)	2011. 11	CVD 사업에 활용

화학 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법	자체개발(기술본부)	2011. 11	CMP slurry 사업에 활용

전해액 및 이를 포함하는 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 01	이차전지 사업에 활용

식각 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2012. 01	통합 Etchant 매출 시현

금속 전구체 및 이를 이용하여 제조된 금속 함유 박막	자체개발(기술본부)	2012. 03	반도체 박막 재료 사업에 활용

은함유 패턴의 식각액	자체개발(기술본부)	2012. 05	통합 Etchant 매출 시현 기대

전해액 첨가제, 이를 포함하는 전해액 및 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 05	WCA 전해액 첨가제의 대체제 특허로서, 이차전지 전해액 사업에 활용

식각 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴 형성 방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	ICES-02 제품 관련 특허로, Etchant 매출 시현.

전도성 박막 형성용 조성물 및 이의 제조방법	자체개발(기술본부)	2012. 06	금속 함유 실란계 화합물 특허로 고저항 투명막 재료 사업에 활용 중.

전해액 첨가제, 이를 포함하는 전해액 및 리튬이차전지	자체개발(기술본부)	2012. 06	신규 sulfide 전해액 첨가제 특허로, 이차 전지 전해액 사업에 활용

슬러리 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자의 제조 방법	자체개발(기술본부)	2013. 03	신규 슬러리 제품 활용 예정

결정질 산화 인듐 주석막 식각용액	자체개발(기술본부)	2013. 07	디스플레이 식각액 제품 활용 예정

연마재와 PU을 배합한 Cup 형태의 연마 Wheel 제조 기술	자체개발(기술본부)	2014. 04	OLED Cell Glass의 Edge 가공 시 활용 예정

은을 함량을 최소화 하는 전극용 Paste	자체개발(기술본부)	2014. 04	Touch Screen Panel 전극용 Paste로 활용 예정

LCD용 Cu Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 08	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

LCD용 질산계 ITO, IZO Etchant	자체개발(기술본부)	2014. 12	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Silver Nano Wire 기반 코팅액	자체개발(기술본부)	2014. 12	Touch Screen Panel 투명 전극용 코팅액으로 활용 예정

Display(LCD)용 Cu Etchant 개발	자체개발(기술본부)	2015. 01	LCD Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Display(OLED)용 Etchant 개발 (Cu ITO BOE Etchant)	자체개발(기술본부)	2015. 06	OLED Panel 식각용 Etchant로 활용 중

Glare Pol. 합지프리즘 개발	자체개발(기술본부)	2015. 07	APF Pol. 적용된 LCD BLU 용 합지프리즘으로 활용 중