에프에스티 분기보고서 (2026.03)
5. 위험관리 및 파생거래

(1) 재무위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험1) 외환위험

구 분	내 용

위험의 노출 정도	연결회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, EUR, JPY 등이 있습니다.

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

통화	외화금액	장부금액	통화	외화금액	장부금액

현금및현금성자산	USD	2,179,122	3,297,883	USD	2,225,050	3,192,725

JPY	309,227,647	2,927,551	JPY	400,049,300	3,670,972

TWD	224,397	10,594	TWD	211,303	9,701

EUR	14,978	25,962	EUR	27,721	46,729

CNY	2,418,049	528,827	CNY	2,096,309	429,240

계	6,790,817	계	7,349,367

매출채권및기타채권	USD	6,669,996	10,094,373	USD	7,452,252	10,693,236

JPY	1,053,028,756	9,969,339	JPY	1,087,424,354	9,978,532

TWD	14,630	691	TWD	-	-

EUR	1,115	1,932	EUR	-	-

CNY	1,774,823	388,154	CNY	1,184,224	242,483

SGD	78,262	91,684	SGD	-	-

계	20,546,173	계	20,914,251

기타금융자산	USD	345,511	522,896	USD	345,511	495,773

JPY	2,974,000	28,156	JPY	2,884,000	26,464

계	551,052	계	522,237

자산합계	계	27,888,042	계	28,785,855

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

통화	외화금액	장부금액	통화	외화금액	장부금액

매입채무및기타채무	USD	447,099	676,639	USD	343,422	492,777

JPY	164,494,466	1,557,318	JPY	50,533,359	463,709

EUR	1,557,189	2,699,185	EUR	162,200	273,423

TWD	194,681	9,191	TWD	281,833	12,939

CNY	40,186	8,789	CNY	259,156	53,065

계	4,951,122	계	1,295,913

기타금융부채	USD	1,016,139	1,537,825	USD	1,124,429	1,613,444

JPY	16,891,164	159,914	JPY	20,195,718	185,322

EUR	800,000	1,386,696	EUR	800,000	1,348,576

CNY	1,125,447	246,135	CNY	1,114,477	228,200

계	3,330,570	계	3,375,542

부채합계	계	8,281,692	계	4,671,455

보고기간말 현재 연결회사의 외환위험에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말	민감도분석 기술

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

미국달러/원	92,552	(92,552)	97,099	(97,099)	보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 각 외화에 대한 원화의 환율 1% 변동시 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향

엔/원	88,654	(88,654)	103,043	(103,043)

대만달러/원	17	(17)	(26)	26

유로/원	(32,099)	32,099	(12,460)	12,460

위안/원	7,184	(7,184)	4,894	(4,894)

2) 이자율 위험

구 분	내 용

위험의 노출 정도	연결회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된차입금으로 인하여 연결회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결회사의 이자율 위험에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말	민감도분석 기술

0.5%p 상승시	0.5%p 하락시	0.5%p 상승시	0.5%p 하락시

당기순손익 증가 (감소)	(605,253)	605,253	(606,560)	606,560	보고기간말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 연이자율이 0.5% 상승 또는 하락할 경우, 연간 당기순손익에 미치는 영향

나. 신용위험

구 분	내 용

위험의 노출 정도	신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

1) 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

매출채권및기타채권	49,847,168	48,689,915

기타금융자산	6,461,299	6,171,470

당기손익-공정가치 측정 금융자산	920,108	920,108

합 계	57,228,576	55,781,493

다. 유동성위험

구 분	내 용

위험의 노출 정도	유동성위험은 보유하고 있는 매입채무, 기타부채, 차입금 및 리스부채 등으로부터 발생하고 있습니다.

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 미사용 차입금한도를 적정 수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 주기적인 예측을 검토하여 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 금융부서는 유동성 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기설정이나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 이자부 수시입출식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원) 금융부채 1년 미만 1년에서 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(주1) 136,686,724 56,031,914 58,098,121 250,816,760 매입채무 16,611,116 - - 16,611,116 미지급금 12,566,645 1,079,840 - 13,646,485 기타금융부채-유동(주1) 7,360,643 - - 7,360,643 기타금융부채-비유동(주1) - 2,487,519 (11,521) 2,475,999 합계 173,225,128 59,599,274 58,086,601 290,911,003 (주1) 관련 이자금액이 포함되어 있습니다. (단위: 천원) 금융부채 1년 미만 1년에서 5년 이하 5년 초과 합계 차입금(주1) 131,834,393 54,675,057 63,652,845 250,162,295 매입채무 12,802,239 - - 12,802,239 미지급금 19,334,065 1,024,063 - 20,358,128 기타금융부채-유동(주1) 7,691,351 - - 7,691,351 기타금융부채-비유동(주1) - 2,677,222 14,945 2,692,167 교환사채 - 14,000,000 - 14,000,000 합계 171,662,048 72,376,342 63,667,790 307,706,180 (주1) 관련 이자금액이 포함되어 있습니다.(2) 자본위험관리 구 분 내 용 위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 동종산업내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 당분기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 차입금의 총액 231,881,701 241,667,498 차감: 현금및현금성자산 25,424,019 31,608,229 순부채(A) 206,457,682 210,059,269 자본총계(B) 264,415,571 242,315,301 총자본(A+B) 470,873,253 452,374,570 자본조달비율(A/(A+B)) 43.80% 46.43% 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 나. 연구개발 담당조직 연구 개발 담당 조직은 에프에스티 기업 부설 연구소와, 각 사업부 별 연구 개발 조직으로 펠리클 사업부 연구개발팀, TCU 사업부 연구개발팀, APS(Advanced product Solution) 사업부 연구개발팀으로 구성되어 있습니다. - 기업 부설 연구소 : EUV 펠리클 개발 - 펠리클사업부 연구개발팀 : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발 - TCU 사업부 연구개발팀 : 차세대 칠러 개발, 설계 및 공정업무 - APS 사업부 연구개발팀 : EUV 관련 검사 및 자동화 장비 개발 다. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 과 목 제40기 1분기 제39기 제38기 비 고 원 재 료 비 1,569 4,122 3,673 - 인 건 비 3,344 13,415 11,891 - 위 탁 용 역 비 - 159 121 - 기 타 3,042 13,530 2,470 - 연구개발비용 계 7,955 31,226 18,155 - 회계처리 판매비와 관리비 7,955 31,226 18,155 경상연구비 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 11.44% 11.14% 7.65% - 라. 연구개발 실적 구분 연구기관 연구과제명 연구결과 및 기대효과 펠리클 당사 기술연구소 EUV 펠리클 개발 - CNT Pellicle 고객사 Qual 평가 및 글로벌 장비사 HVM Certification 진행 중 펠리클사업부개발팀 차세대 DUV 펠리클 개발 - 차세대 Membrane 소재의 품질 및 내구 신뢰성 확보를 위한 장기 품질 검증 진행 중 - DUV 내광성/내후성 향상 Membrane 소재 공정 개발 중 FPD용 펠리클 개발 - 차세대 Membrane 소재 막 접착제 시제품 개발, 평가 중 칠러 TCU사업부기술센터 극저온형 칠러 개발 - 에너지 절감형 초저온 Chiller 개선 제품 내부 평가 완료 후 시제품 제작 친환경 냉매 칠러 개발" - 에너지 절감형 CO2 Chiller 시제품 개발 및 국내외 고객사 평가 진행 중 광원 APS사업부개발팀 EUV Pelicle 검사장비 - AI를 활용한 고도화 기능 양산 평가 중, 신규 출하 장비에 적용 예정 장비 EUV Pellicle 생산 장비 - EUV Pellicle 생산 자동화 설비 Setup 진행 중 온도센서 INTENSE사업부개발팀 웨이퍼형 온도센서 - 센싱·제어 기술 고도화를 통한 공정 최적화 및 초기 양산 완료. 어플리케이션 확산 중 7. 기타 참고사항 가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 285건(국내특허 165건, 국내출원 45건, PCT 24건, 미국특허 7건, 미국출원 7건, 대만특허 7건, 대만출원 2건, 일본특허 2건, 일본출원 4건, 중국출원 2건, 상표등록 10건, 실용신안 6건, 디자인출원 4건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 나. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 용도로 활용되는 제품으로, 대표적으로는 D램과 낸드플래시가 있습니다. 메모리 반도체 시장은 국내 기업이 안정적으로 선점하고 있습니다. 비메모리 반도체는 "시스템 반도체"라고 불리기도 하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서 등을 말합니다. 다품종 소량 생산하는 제품으로 종류만 해도 수천여 개 이상입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차에 들어가 다양한 기능을 하는 차량용 반도체 등 주로 '두뇌' 역할을 합니다. 즉, 데이터 연산, 제어 등 정보 처리 역할을 수행합니다. 최근에는 자율주행, 사물인터넷, 인공지능, 클라우드, 빅데이터 등 4차 산업혁명 관련 제품들의 핵심 부품에 시스템 반도체가 필수적으로 사용되기 때문에, 시스템 반도체 시장은 지속적으로 성장하고 있습니다. (2) 산업의 성장성 디지털 기기의 모바일화와 스마트화, 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전하며, 빅데이터와 Generative AI의 대두에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.시장조사기관 옴디아(Omdia)는 2026년 글로벌 반도체 매출이 사상 처음으로 1조 달러를 상회하고, 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 시장 성장의 주요 배경으로는 DRAM, NAND 등 메모리 반도체와 로직 IC 수요 확대, 그리고 이를 견인하는 AI 데이터센터 인프라 투자가 제시되고 있습니다. 수요 측면에서는 AI 인프라 투자 주체가 기존 Big Tech 중심에서 소버린 AI 등으로 다변화되고 있으며, AI 추론 시장의 성장과 Agentic AI의 확산 또한 메모리 산업의 구조적 성장 요인으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 HBM뿐만 아니라 범용 DRAM 및 SSD에 대한 수요도 함께 확대될 것으로 예상됩니다. 한편, Agentic AI는 주어진 목표를 달성하기 위하여 스스로 계획을 수립하고 자율적으로 실행하는 형태의 AI를 의미하며, 2026년은 해당 기술이 본격적으로 확산되는 시기가 될 것으로 전망되고 있습니다. 공급 측면에서는 반도체 기업들이 보수적인 투자 기조를 유지하고 있어 단기간 내 생산능력 확대가 쉽지 않으며, 이에 따라 2026년 말까지도 공급 부족이 완전히 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 메모리 반도체 기업들은 과거 데이터센터 증설 경쟁 과정에서의 수급 변동 경험을 바탕으로, 현재는 수익성 중심의 질서 있는 증설 기조를 유지하면서 HBM 중심으로 생산능력을 확대하고 있습니다.HBM 시장은 견조한 AI 인프라 투자 수요를 바탕으로 2025년 약 330억 달러에서 2026년 약 485억 달러 규모로 확대되어, 전년 대비 약 47% 성장할 것으로 예상됩니다. 기존에는 엔비디아 중심으로 수요가 집중되어 있었으나, 향후 ASIC 시장의 성장 등에 따라 수요처가 점차 다변화될 것으로 전망됩니다. 또한 2026년에도 HBM3E가 주요 출하 비중을 차지할 것으로 예상되며, HBM4의 양산 확대와 함께 고부가 메모리 시장의 성장세도 지속될 것으로 전망됩니다. 아울러 AI 추론 시장의 성장과 메모리 계층화 확대에 따라 범용 D램 수요 또한 증가할 것으로 전망됩니다. 대형언어모델(LLM)의 Long Context 처리 수요가 확대되면서 GPU 내 HBM만으로는 대규모 KV Cache를 모두 수용하기 어려워지고 있으며, 이에 따라 일부 데이터를 HBM 외부의 DDR 메모리로 오프로드(Offload)하는 구조의 활용이 확대되면서 DDR5 수요 증가 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다. d램 시장규모 전망.jpg D램 시장규모 전망 낸드플래시 시장은 수요 증가와 생산능력 제약 등의 영향으로 전년 대비 29% 이상 성장할 것으로 전망되며, 성장률 전망치도 점차 상향되는 추세입니다. AI 추론 워크로드 확산에 따라 고용량 eSSD 수요가 증가하면서 QLC 비중 확대와 300단 이상 제품의 본격 확산이 예상되고 있습니다. 또한 주요 메모리 반도체 기업들의 감산과 제한적인 설비투자 기조, AI 서버 수요 확대에 따른 D램 투자 우선순위 강화 등의 영향으로, 낸드플래시 시장은 업황 회복 국면을 넘어 점차 공급 부족 가능성이 제기되는 상황으로 전환될 것으로 전망됩니다. 낸드플래시 시장규모 전망.jpg 낸드플래시 시장규모 전망 시스템반도체 시장은 AI 반도체 수요 확대 등에 힘입어 성장세를 지속할 것으로 전망됩니다. 특히 로직 IC를 중심으로 한 시장 확대가 예상되며, 마이크로컴포넌트 및 아날로그 IC 역시 전방산업 수요 회복과 재고 정상화에 따라 안정적인 성장 흐름을 보일 것으로 전망됩니다. 시스템반도체 시장규모 전망.jpg 시스템반도체 시장규모 전망 파운드리 시장은 전년 대비 약 20% 성장한 2,100억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 첨단 공정 시장은 AI 서버 수요 확대와 데이터센터용 AI 반도체 경쟁 심화 등에 힘입어 높은 성장세가 예상되는 반면, 성숙 공정 시장은 경제 불확실성, 미국의 관세 정책, 중국의 생산능력 확대 등의 영향으로 성장 모멘텀이 제한적일 것으로 전망됩니다. 첨단 공정 부문은 AI 서버 출하량 증가와 엔비디아, AMD, 북미 클라우드 사업자들의 ASIC 기반 AI 반도체 경쟁 확대에 따라 파운드리 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 TSMC가 글로벌 첨단 공정 및 AI 반도체 생산에서 높은 점유율을 차지하고 있는 가운데, 2나노 공정 양산 본격화와 함께 스마트폰 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 중심으로 첨단 공정 시장의 성장이 이어질 것으로 전망됩니다. 파운드리 시장규모 전망.jpg 파운드리 시장규모 전망 2026년 디스플레이 시장은 대형 TV 및 모니터 수요 확대, OLED 적용 확대, IT OLED 시장 성장 등에 힘입어 고부가 제품 중심의 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 특히 태블릿·노트북 등 IT 기기에서 OLED 채택이 확대되고, 프리미엄 스마트폰, 차량용 디스플레이 및 AR/VR용 디스플레이 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 다만, 유닛 기준 성장세는 제한적일 수 있으나, 대형화 추세에 따라 면적 기준 수요는 확대될 것으로 전망됩니다. 디스플레이 시장 규모.jpg 디스플레이 시장 규모 (3) 경기변동의 특성세계 반도체 산업은 대규모 선행 설비투자와 짧은 제품 수명주기를 특징으로 하는 장치산업으로서, 과거에는 수급 조정의 시차와 특정 응용처 중심의 수요 집중으로 인해 실리콘 사이클에 따른 경기 변동성이 크게 나타난 바 있습니다. 그러나 최근에는 AI, 데이터센터, 자동차, 산업용 등 전방산업의 다변화와 공급망 재편, 주요 기업의 수익성 중심 투자 기조 등의 영향으로 산업 변동성이 과거 대비 다소 완화되는 추세를 보이고 있습니다. 특히 시스템반도체는 메모리반도체 대비 수요 기반이 폭넓고 가격 변동성이 상대적으로 낮은 구조적 특성을 보유하고 있으며, AI 반도체와 첨단 파운드리 수요 확대에 따라 반도체 산업 내 중요성이 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.. (4) 경쟁요소반도체 산업은 과거 생산능력 확대와 생산원가 절감이 주요 경쟁요소로 작용하였으나, 최근에는 공정 미세화 난이도 상승과 투자 대비 수익성의 불확실성 증대로 경쟁구조가 변화하고 있습니다. 시장조사기관들의 전망에 따르면 AI 반도체와 첨단공정 수요 확대를 중심으로 산업 성장이 이어질 것으로 예상되며, 이에 따라 생산기술 고도화를 통한 투자 효율성 제고, 고부가가치 제품 개발, 장비·소재 업체와의 협력 강화, 우수 연구인력 확보, 원자재 및 핵심 소재의 안정적 공급망 구축이 핵심 경쟁요소로 부각되고 있습니다. 다. 회사의 현황 (1) 영업개황당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 '포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)'과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 '온도조절장비인 칠러(Chiller)'를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다. 반도체 소모재료인 펠리클의 경우, 지속적인 연구개발(R) 투자의 결과 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외 주요 업체들로부터 품질 및 가격 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있으며, 1987년 설립 이래 지속적인 매출 성장을 이어오고 있습니다. 2025년 재료부문 매출액은 약 1,663억원으로 전체 매출액의 약 59%를 차지하고 있습니다. 반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고, 2025년 칠러장비 및 기타 연구용 장비부문 매출액은 1,114억원으로 전체 매출액의 약 40%를 차지하고 있습니다. 최근 ESG 정책 강화에 따라 친환경 및 소형화 추세에 대응하기 위하여 Low GWP 칠러와 Size Down 칠러의 개발을 완료하였으며, 관련 제품을 중심으로 시장에서 꾸준한 매출이 발생하고 있습니다. 또한 당사는 국내 Chiller 공급업체로서의 입지를 확보하고 있으며, 해외 시장에서도 점진적으로 시장 지위를 강화해 나가고 있습니다.종속회사 (주)에스피텍의 경우, 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대할 예정입니다.종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산 및 판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획하고 있습니다.종속회사 ㈜화인세라텍이 영위하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야 하는 사업입니다. 현재 전 세계에서 공급 가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 ㈜화인세라텍을 포함한 3개 업체만이 제조하고 있는 분야입니다. 또한 당사는 기존 고객사와의 안정적인 거래를 유지하는 한편, 고객사 다변화를 통해 매출이 확대되고 있습니다. 따라서 ㈜화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹 부품의 국산화뿐만 아니라 구조 Ceramic 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장할 예정입니다.(2) 시장점유율① 반도체 펠리클 펠리클의 경우 국내에서는 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, AI용 데이터 센터 서버 시장 규모 확대와 인공지능 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)등 차세대 첨단 반도체 수요가 확대 되면서 해외 반도체 기업의 신규 투자 및 사업 규모 확대가 예상되어 고부가 가치 제품에 대한 수요를 중심으로 전반적인 사용량 증대가 지속 될 거라 판단 하고 있습니다. 반도체 초 미세공정 확대에 따라 극 자외선 영역의 에너지에서 펠리클의 수명 향상 및 우수한 PID(pellicle induced distortion) 특성이 요구되고 있습니다. 국내외 연구소와 극 자외선 영역에서 내광성이 향상된 Membrane 소재와 공정을 개발하여 중장기로 대비하고 있으며, 기존 Deep UV 용 펠리클 대비 PID 특성이 우수한 신형 펠리클을 개발하여 매출을 확대해 나아갈 예정입니다.② FPD용 펠리클FPD 펠리클도 반도체용 펠리클과 마찬가지로 국내에서 당사만이 유일한 제조 업체로 국내 내수 점유율은 약 60% 수준으로 파악 하고 있으며, LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 OLED TV로 생산이 확대 전환되면서 중 대형 펠리클 시장 증가가 지속 되어 있습니다. 중소형시장에서는 모바일 고객 및 차량용 디스플레이에서도 LCD가 탑재되는데 향후 부터는 OLED의 성장성이 두각을 나타낼 거라 예상되며 특히 자율 주행과 전기차 시대가 도래 되어 정면과 측면 유리의 정보 제공 기능이 강화되고 있어 IT 기기에서의 전력 소모가 낮은 OLED 수요가 더욱 증가 될 거라 예상 되며, 이를 기반으로 국내 및 해외 사장 확대에 따른 점유율 증가가 예상됩니다.FPD 펠리클은 내화학성, 내열성, 내광 특성이 우수한 Membrane용 AR 코팅 소재를 적용한 고성능 펠리클을 개발하여 공정 적용을 완료하였으며, 이를 통해 매출을 확대해 나아갈 예정입니다. ③ 칠러중장기적으로 국내외 반도체 생산업체의 생산 시설 및 설비 투자 확대로 매출액 상승이 예상됩니다. 또한, 반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 지속적으로 확인됨으로 고객사 다양화를 통해 시장을 확대하고 있습니다 (3) 시장의 특성 ① 반도체 펠리클 펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 최근 사업 동향을 보면, 전 세계 AI용 데이터센터 서버 시장은 생성형 AI 수요 확대와 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 인터넷 데이터센터(IDC) 구축에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 이를 토대로 글로벌 AI 시장 확대의 영향이 본격화될 것으로 예상되며, AI 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 반도체에 대한 수요도 커질 것으로 예상됩니다. 또한 DRAM 가격 상승에 힘입어 국내 기업들의 실적 회복 가능성이 높아짐에 따라 관련 수요 증가에도 주목하고 있습니다. ② FPD용 펠리클 디스플레이 부품·소재 시장은 모바일, IT기기, 대형 TV 등 다양한 전방산업의 수요와 밀접하게 연동되는 시장으로, 기술 변화와 제품 전환 속도가 빠른 특성을 가지고 있습니다. 특히 OLED 확대, 패널의 대형화·고해상도화·고사양화 추세에 따라 관련 부품·소재에 대한 품질 및 기술 요구 수준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 또한 중국 패널업체의 생산 확대는 FPD 포토마스크 산업의 성장에 영향을 미치고 있으며, 노광 공정에 사용되는 펠리클은 초대형화 및 고품질화 요구에 따라 기술력과 품질 안정성이 중요한 경쟁요소로 작용하는 시장 특성을 보이고 있습니다. ③ 칠러칠러의 핵심 경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스 능력 등 4가지로 볼 수 있습니다. 과거 국내시장을 주도하였던 해외 선진업체들이 국내 시장에서 점차 입지가 축소된 것은 가격 및 서비스 대응능력 측면에서 국내업체가 경쟁력을 확보하였기 때문으로 판단됩니다. 또한 최근 반도체 제조의 글로벌 자국 생산이 가속화됨에 따라 해외 설비업체 및 최종 고객사로 판매처를 확대하고 있습니다. 아울러 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자뿐만 아니라 기존 장비의 노후화에 따른 교체 수요가 지속적으로 발생하는 분야로서 안정적인 매출 달성이 가능한 시장으로 평가됩니다. ④ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 프레임은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 노광 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 ㎛이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다.아노다이징 파츠에서 발생되는 SO 4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑤ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다.Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.⑥ 종속회사 (주)에프엑스티NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화학성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등 응용이 가능합니다. 이에 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장에서도 관심이 높아지고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 ① EUV 반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다.당사는 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 일부 제품은 2023년 고객사 데모 완료후 판매 전환되었습니다.EUV 광원을 사용하는 노광 공정에서 사용되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위해 노광과 동일한 EUV 광원을 이용한 Infra Tool 들이 필요로 하게됩니다.당사의 EUVO는 이러한 용도에 부합되는 EUV light Generation System으로 EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 광원으로 적용 가능하며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다. ② 극저온 칠러 초 미세공정 확대에 필요한 극저온 칠러 기술은 과거부터 개발되어 현재 Global 주요 고객사에 적용중에 있습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며, 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어으며, 저온 기술선도 업체로서의 기술개발에 집중적인 역량을 기울이고있습니다. 또한 CO2를 이용한 친환경, 저전력, 극저온 칠러, Small Size 칠러 개발을 지속하고 있어 이를 통한 칠러 매출 확대가 예상됩니다. ③ 종속회사 (주)에스피텍차세대 핵심 EUV공정이 부각됨으로 EUV 펠리클에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발이 진행되고 있습니다.④ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.기존의 HTCC뿐 아니라, 현재는 LTCC로의 제품 확장을 위해 기술 개발 중입니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 제품군 확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중입니다. (5) 조직도 조직도(260331).jpg 조직도(260331)