에프에스티 사업보고서 (2022.12)
7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 178건(국내특허 85건, 국내출원 51건, PCT 14건, 미국특허 3건, 미국출원 5건, 대만특허 1건, 대만출원 1건, 일본출원 1건, 상표등록 8건, 실용신안 5건, 디자인출원 4건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.

메모리분야는 RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory)으로 나누어 지고 비 메모리는 1만종 이상의 개별 품목으로 구성됩니다. 메모리 반도체 생산은 기능이 단순한 대규모 투자를 통해 대량생산이 가능하고 비메모리 반도체는 다품종 소량 생산이지만 비메모리 반도체 시장은 고객이 원하는 맞춤형 서비스를 통해 이루어지기 때문에 시장규모가 메모리 시장보다 훨씬 큽니다. 반도체는 전자제품의 필수불가결한 부품이며 컴퓨터를 비롯해 휴대폰, 디지털 카메라, 가전제품, 자동차, 산업 기계 등에서 넓게 사용되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.

그러나, 최근 반도체 산업은 다소 부진하는 모습을 보이고 있습니다.수출입은행 연구자료에 의하면 올해 메모리반도체 시장은 가파른 수요감소, 가격하락, 높은 재고수준 등으로 전년 대비 17% 역성장을 예상하고 있습니다.수요측면에서는 2023년 상반기는 수요기업의 완제품 및 반도체 재고소진 등으로 메모리반도체 수요가 둔화되나, 2023년 중반부터 반도체 구매가 회복되면서 수요가 개선될 것으로 전망하고 있습니다. IT기기 수요는 예상보다 빠른 감소로 반도체 기업의 재고 뿐만 아니라 수요기업의반도체와 완제품 재고가 증가하여 2023년 상반기에 재고조정이 진행될 전망입니다.2022년 4분기 초 스마트폰 기업의 D램 재고는 6~8주, PC 제조사의 D램 재고는10~14주, 미국 초대형 데이터센터 운영기업의 D램 재고는 11~13주 물량으로 추정하고 있습니다. 2023년 하반기에는 반도체 수요 회복을 기대하나 경제성장률 둔화 등으로 큰 폭의 수요 회복은 기대하기 어려울 것으로 예상되며, 주요 반도체 기업은 공급과잉 해소를위해 CAPEX 하향 조정, 웨이퍼 투입량축소, Tech Migration 속도 조정, 저부가 제품 감산 등을 발표하고 있습니다.메모리반도체 기업의 2022년말 재고는 10~12주 수준으로 지난 Downcycle이 시작된 2018년말 삼성전자와 SK하이닉스의 재고수준인 4~6주 대비 높은 수준입니다.2023년 D램 CAPEX는 전년 대비 26% 감소한 245억 달러, 낸드플래시 CAPEX는전년 대비 24% 감소한 289억 달러 전망입니다.

시스템반도체 시장은 2020~2022년에 전년 대비 두 자릿수 증가한 영향 등으로2023년 성장률은 둔화되나 성장세 지속할 것으로 예상하고 있습니다.시장규모가 큰 품목은 로직 IC(Integrated Circuit), 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순이며 로직 IC 시장규모는 메모리반도체 시장규모 비슷한 수준입니다.로직 IC는 스마트폰의 두뇌를 담당하는 AP(Application Processor), 디스플레이 구동칩(Display Driver IC, DDI) 등을 포함하며 2023년 시장규모는 전년 대비 4% 성장한 1,838억 달러 내외로 전망입니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다.그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.최근 시스템반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장 대비 2배이상 크며, 메모리반도체 대비 변동성이 낮아 시스템반도체 경쟁력 제고 시 반도체산업의 변동성이 완화될 전망입니다.

메모리반도체의 수요는 서버, 모바일, PC 수요 의존도가 높으나 시스템반도체는 서버, 모바일, PC 뿐만 아니라 자동차, 가전 등으로 수요처가 다변화되고 있습니다. 메모리반도체는 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심으로 주기적 대규모 설비투자, 수요-공급의 미스매치 등으로 인해 공급과잉이 발생하지만, 시스템반도체는 주문형 생산, 설계·생산의 분업화로 메모리반도체 대비 가격변동성이 낮습니다.

따라서, 반도체시장에서도 시스템 반도체의 시장이 더욱더 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀 왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 저온 공정 및 공정 미세화에 필요 장비 및 재료를 빠르게 개발하기 위해서 메이커와 협력관계를 유지하는 것이중요한 전략으로 대두 되었으며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 또한 해외에 의존하는 원자재를 국산화함으로써 안정적인 공급 및 가격경쟁력 확보해야 합니다. 다. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 소재/장비 전문업체입니다.

반도체용 펠리클이란 포토마스크(Photomask) 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막입니다. 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 마스크 위에 단단히 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 합니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2022년 재료부문 매출은 약 927억원로서 전체 매출액의 약 42%를 점하고 있습니다.

Chiller란 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비입니다. 점차 공정이 고정밀화, 대구경화 되어감에 따라 보다 더 사용자 특성에 맞는 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2022년 연구용 장비, 칠러장비등 장비부문 매출액은 1202억원으로 전체 매출액의 54%를 점하고 있습니다.

에너지 절약의 추세에 발 맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Foundry시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며. 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있습니다.

㈜화인세라텍이 진입하고자 하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야하는 사업입니다. 현재 전세계에서 공급가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 FCT 포함 3개 업체만이 제조하고 있는 분야 입니다. 그렇기 때문에 FCT의 사업은 Global한 Biz를 구축하고 있습니다. 따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic, Chamber inner ring 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장해 나아갈 예정입니다. 종속회사 (주)에스피텍의 주요 사업은 반도체 제조공정용 포토마스크 보호막인 펠리클(Pellicle)막이 부착되는 Frame으로서, 웨이퍼 패턴 불량을 막기 위해 Frame 표면의 Outgas, Defect Free 요구되어 마이크로 Burr 또는 scratch 등이 존재하지 않는 완전 무결점의 제품상태를 유지하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 PDC Frame, ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대해 나아갈 예정입니다.종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산/판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획/추진 하고 있습니다.종속회사 ㈜클라넷은 독일 CS claen system의 국내 독점 Resin 공급권을 가지는 회사로, 다양한 Utility 가 필요한 다른 형태의 Scrubber와는 다르게 Dry Scrubber 내부에 약제(Resin)을 충진하여, 오염된 가스틀 통과시킴으로써 가스상 위험물질을 제거하는 방식에 그 특화된 기술적 차별성을 가진 제품입니다. 특히 약제 (Resin)은 소모성으로 일정 기간이 지나면 반드시 교체가 필요하게 되어 1회성 판매 biz. Model이 아닌 sustainable biz. model을 구축할 수 있습니다.※ 연결제외종속회사 ㈜이솔은 EUV 마스크 결함 리뷰 장비, EUV 마스크 위상 측정 장비, EUV 펠리클의 투과율/반사율 측정장비 사업을 영위하고 있습니다. 향후 EUV 노광에 사용되는 마스크, 펠리클의 사용량 증가 시, ㈜이솔의 장비군에 대한 수요가 증가할 것으로 예상하고 있습니다. (2) 시장점유율① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있습니다.② FPD용 펠리클FPD 제품을 생산하기 위한 Lithography 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 펠리클의 사용은 필수불가결한 사항입니다. 최근 LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 WOLED TV로 Capability가 전환되면서 대형 펠리클 시장성장이 예상됩니다. 또한, 중소형시장에서는 중국 주요 모바일 고객 및 자동차 산업용 OLED 패널 고객 수를 확보하고, 중형(6G) OLED 투자가 지속적으로 늘어날 것으로 판단됩니다. ③ 반도체 장비(Chiller)삼성전자를 필두로 한 평택 DRAM, 3D낸드플래시 투자 진행과, 시스템 반도체 분야에서 EUV 공정, 3D핀펫 공정도입으로 반도체 시장 규모의 확대와, 14나노 에서 7나노 양산, 4나노 개발 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상됩니다. 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있으며 당사를 포함한 4사가 시장을 분할하고 있습니다.

(3) 시장의 특성① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 펠리클은 메모리 제조업체보다는 비메모리 분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보입니다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메모리 분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내반도체 업체들이 비메모리 부문을 확충하고 있어 시장확대가 예상되고 있습니다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메모리 반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 큰 폭의 수출 확대를 예상하고 있습니다.② FPD(Flat Panel Display)용 펠리클

디스플레이 산업은 FPD산업 전반에 걸쳐 LCD, OLED, QLED를 양산하는 제품 등에 활용되고 있으며, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 IT기기(태블릿/노트북), 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 OLED분야는, 앞으로 LCD시장을 모두 대체 전환하는 방향으로 발전할 것이며, 미래에는 점차 대형화 될 것으로 기대됩니다.

이들 디스플레이 패널 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 특히, 제조공정 중 노광 공정에 사용되는 마스크(포토마스크 회로원판)를 보호하기 위한 보호체(Pellicle)도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그 중요성이 부각되고 있으며, 지속적으로 많은 수요가 예상되고 있습니다.

③ 반도체장비(Chiller)Chiller의 핵심경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 4가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 현재 국내업체로는 에프에스티, 유니셈, GST, 테키스트 등이 있습니다. 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐만 아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체도 필요한 장비이므로 지속적인 판매시장이 존재합니다.

④ 솔루션 사업

솔루션사업본부의 사업영역은 글로벌 반도체, LED, Sensor 기업들과 전략적

파트너쉽을 통해 가전제품, Mobile,Display, Automotive,Security, IOT, Wearable Device 등에 Solution 및 기술지원, 영업 , 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다.

⑤ 종속회사 (주)화인세라텍 Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다. Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.특히 현재 일본의 제조 기술을 한국의 업체가 가격과 납기로 시장을 한국으로 돌리고 있기 때문에 시장에서 확실한 입지를 만들수 있다고 판단됩니다. ⑥ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 Frame은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 Photo Lithography 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 um이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다. 아노다이징 파츠에서 발생되는 So4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑦ 종속회사 (주)에프엑스티NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화화성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등으로의 응용이 가능합니다. 이에 국내는 물론 중국을 포함한 해외에서의 관심도가 고조되고 있어 시장이 급격한 성장 중에 있습니다.⑧ 종속회사 (주)클라넷ESG 시점의 위해요소인 온실가스 배출량의 가장 높은 부문을 차지하는 반도체/디스플레이 폐가스에 대한 처리기술이 점점 고도화 되고 그 시장 또한 확대되고 있습니다. Scrubber 시장환경에서 기술적인 차별성을 가지지 못하면 살아남기 어렵습니다.회사는 Resin이라는 가장 근본적이고 경쟁력 있는 제품과 차별성을 가지고 있습니다.※ 연결제외⑨ 종속회사 (주)이솔EUV 노광공정은 아직까지 소수의 top 반도체 메이커들만 도입하고 있지만 미세 패턴의 중요성이 대두되면서 향후 다양한 칩메이커들이 EUV 노광 공정을 채택할 것으로 예상됩니다. EUV 공정이 확산되어 관련 소재 사용량이 증가하게 되면 ㈜이솔의 관련 계측 장비에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography 공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다. 당사는 기존의 DUV lithography 공정용 Pellicle외 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발 중입니다. 또한, EUV Pellicle mounter demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 진행 중이며, 일부 장비는 demo 장비 개발이 완료되어 고객사와 demo를 진행 또는 계획 중에 있습니다. EUV Litho. 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.

당사의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온/극고온 Chiller

초 미세공정 확대에 필요한 극저온Chiller 기술은 과거부터 개발되어 현재 Small Size, Channel 통합형 극저온 Chiller장비 개발을 완료하였습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로서의 입지강화 및 이를 통한 극저온 공정 분야에서의 Chiller 매출 확대가 예상됩니다.③ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.MLC 제작업체가 한정되어 있는 특성상 기술을 개발하고 고객사의 요구에 맞는 Biz를 구축한다면 경쟁력을 확보할 수 있습니다. ④ 종속회사 (주)에스피텍지속적인 투자와 기술개발을 통하여 국내/외 고객으로부터 품질과 가격면에서 좋은 평가를 받고 있으며 Frame 및 Coated Parts 제조에 필요한 숙련된 제조 인력과 표면처리에 대한 노하우등을 바탕으로 신제품을 통한 시장진입에 유리할 것으로 예상됩니다. 현재의 ArF 반도체 공정이 향후 EUV공정이 차세대 핵심기술로 부각됨으로 EUV 펠리클 (초극한 기술)에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망되어 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발에 박차를 가하고 있으며 고객의 만족도를 높이고 고수익의 확보와 핵심역량을 통하여 제품을 다각화를 계획하고 있습니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티 CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 반도체 모든 공정용 Parts로의 제품확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중이며, 향후 일괄 생산체계를 위해 가공및 세정라인을 구축할 예정입니다. ※ 연결제외⑥ 종속회사 (주)이솔종속회사 ㈜이솔은 EUV Pellicle 측정 장비의 2세대 모델인 cEPTR을 개발하고 있으며, SREM 대비 성능이 우수한 차세대 리뷰 장비 FREM을 개발 중입니다. 또한, 새로운 제품군에 적용할 Xe LPP 방식의 EUV 광원 개발을 진행하여 EUV 광원의 제품군을 확대하고 있습니다.

(5) 조직도