에프에스티 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

* 공시대상 사업부문의 구분

- 펠리클사업부＊반도체 펠리클 - 반도체 Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품.＊ FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품.- TCU사업부 반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비.장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등.- 솔루션사업부Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD 및 WUXI FST.CO.LTD는 칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 Frame 및 FPD 펠리클용 Frame 생산과 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 Parts 사업을 선도하고 있습니다.- 종속회사 (주)화인세라텍(Fine Ceramic Tech)은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 정밀 세라믹부품 반도체에 사용하는 구조 Ceramic Parts 등 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 사업임. - 종속회사 (주)창성테크은 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 정밀부품을 제조 및 연구개발하고 있습니다.

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.

메모리분야는 RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory)으로 나누어 지고 비 메모리는 1만종 이상의 개별 품목으로 구성됩니다. 메모리 반도체 생산은 기능이 단순한 대규모 투자를 통해 대량생산이 가능하고 비메모리 반도체는 다품종 소량 생산이지만 비메모리 반도체 시장은 고객이 원하는 맞춤형 서비스를 통해 이루어지기 때문에 시장규모가 메모리 시장보다 훨씬 큽니다. 반도체는 전자제품의 필수불가결한 부품이며 컴퓨터를 비롯해 휴대폰, 디지털 카메라, 가전제품, 자동차, 산업 기계 등에서 넓게 사용되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.

특히 사물인터넷(IOT) 기술은 현실 세계의 사물들과 가상 세계를 네트워크로 연결을 통해 P2P(People-to-People), P2M(People-to-Machine) 및 M2M(Machine-to-Machine) 방식으로 언제 어디서나 서로 소통할 수 있는 인터넷 기술이 발전하고 있습니다.

유무선 네트워크에서의 사용자기기뿐만 아니라 인간, 차량, 각종 전자장비, 자연환경 등을 구성하는 모든 물리적인 사물을 인터넷 망이 연결되고 분야별 주요 제품 출시 및 다양한 서비스를 제공함으로써 반도체 산업에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 특히 COVID-19 사태로 인해 언택트 활동이 증가하면서 반도체 산업에 큰 영향을 주었습니다.

최근 수출입은행 시스템반도체 산업현황자료에 의하면 시스템 반도체 시장은 2019년 2269억 달러에서 2025년 3389억 달러로 2019~2025년 연평규 7.6% 성장을 전망하였습니다. 시장규모가 큰 품목은 로직IC, 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순이며, 로직 IC 시장규모는 메모리 반도체 시장규모와 비슷한 수준으로 보고 있습니다.

-로직 IC는 2019년 1,065억 달러에서 2025년 1,750억 달러로 2019~2025년 연평균 9.1% 성장 전망.

-마이크로컴포넌트는 2019년 664억 달러에서 2025년 839억 달러로 2019~2025년 연평균 4.4% 성장 전망.

-아날로그 IC는 2019년 539억 달러에서 2025년 799억 달러로 2019~2025년 연평균 8.2% 성장 전망.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다.그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 최근 인터넷과 정보통신에 의한 디지털 융합화의 전개로 반도체 기술도 시스템 온 칩, 복합 칩 및 임베드화가 본격적으로 도입되고 있으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.최근 시스템반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장 대비 2배 크며, 메모리반도체 대비 변동성이 낮아 시스템반도체 경쟁력 제고 시 반도체산업의 변동성이 완화될 전망입니다.

메모리반도체의 수요는 서버, 모바일, PC 수요 의존도가 높으나 시스템반도체는 서버, 모바일, PC 뿐만 아니라 자동차, 가전 등으로 수요처가 다변화되고 있습니다. 메모리반도체는 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심으로 주기적 대규모 설비투자, 수요-공급의 미스매치 등으로 인해 공급과잉이 발생하지만, 시스템반도체는 주문형 생산, 설계·생산의 분업화로 메모리반도체 대비 가격변동성이 낮습니다.

이는 반도체시장에서도 시스템 반도체의 시장이 더욱더 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀 왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화하여 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력의 주요 요소가 될 것이라고 전망되고 있습니다. 공정 미세화에 필요 장비 및 재료를 빠르게 개발하기 위해서 메이커와 협력관계를 유지하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 또한 해외에 의존하는 원자재를 국산화함으로써 안정적인 공급 및 가격경쟁력 확보함으로써 경쟁력을 갖출 수 있습니다. 나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 소재/장비 전문업체입니다.

반도체용 펠리클이란 포토마스크(Photomask) 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막입니다. 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 마스크 위에 단단히 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 합니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2020년 재료부문 매출은 약 651억원로서 전체 매출액의 약 40%를 점하고 있습니다.

Chiller란 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비입니다. 점차 공정이 고정밀화, 대구경화 되어감에 따라 보다 더 사용자 특성에 맞는 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2020년 장비부문 매출액은 802억원으로 전체 매출액의 49%를 점하고 있습니다.

에너지 절약의 추세에 발 맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Foundry시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며. 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있습니다.

종속회사 ㈜화인세라텍이 진입하고자 하는 Fine Ceramic 부품사업은 대부분 수입에 의존하고 있는 상황입니다.따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic, Chamber inner ring 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장해 나아갈 예정입니다.

(2) 시장점유율① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있습니다.② FPD용 펠리클FPD 제품을 생산하기 위한 Lithography 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 Pellicle의 사용은 필수불가결한 사항입니다. 2009년 10월부터 8세대 Pellicle 제품 개발을 시작하였으며, OLED시장의 확대 및 2019년말 완료한 10.5G 대형 펠리클 양산을 통해 2020년 FPD 부문에서만 200억 원 이상의 매출을 달성하는 성과를 이뤘습니다. 중국의 대형 디스플레이 투자에 따라 대형 펠리클 시장점유율의 상승이 예상됩니다. ③ 반도체 장비(Chiller)삼성전자를 필두로 한 평택 DRAM, 3D낸드플래시 투자 진행과, 시스템 반도체 분야에서 EUV 공정, 3D핀펫 공정도입으로 반도체 시장 규모의 확대와, 14나노 에서 7나노 양산, 4나노 개발 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상됩니다. 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있으며 당사를 포함한 4사가 시장을 분할하고 있습니다.

(3) 시장의 특성① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 펠리클은 메모리 제조업체보다는 비메모리 분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보입니다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메모리 분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내반도체 업체들이 비메모리 부문을 확충하고 있어 시장확대가 예상되고 있습니다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메모리 반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 큰 폭의 수출 확대를 예상하고 있습니다.② FPD(Flat Panel Display)용 펠리클

디스플레이 산업은 FPD산업 전반에 걸쳐 LCD, OLED, QLED를 양산하는 제품 등에 활용되고 있으며, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 IT기기(태블릿/노트북), 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 OLED분야는, 앞으로 LCD시장을 모두 대체 전환하는 방향으로 발전할 것이며, 미래에는 점차 대형화 될 것으로 기대됩니다.

이들 디스플레이 패널 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 특히, 제조공정 중 노광 공정에 사용되는 마스크(포토마스크 회로원판)를 보호하기 위한 보호체(Pellicle)도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그 중요성이 부각되고 있으며, 지속적으로 많은 수요가 예상되고 있습니다.

③ 반도체장비(Chiller)Chiller의 핵심경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 4가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 현재 국내업체로는 에프에스티, 유니셈, GST, 테키스트 등이 있습니다. 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐만 아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체도 필요한 장비이므로 지속적인 판매시장이 존재합니다.

④ 솔루션 사업

솔루션사업본부의 사업영역은 전세계 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여 LED, MCU, Sensor, Display, Power IC 등을 관련 산업(가전제품, Mobile, Display, IOT, Wearable Device, Network, Automotive 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다.

주요 고객인 삼성전자, LG전자를 포함 국내 주요 전자업체에 첨단 반도체 Solution 및 이와 관련된 기술지원을 통하여 비즈니스가 이루어지고 있습니다.

해외 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 가지고 가전제품, Mobile, Display, Automotive, Security, IOT, Wearable Device 등에 Solution을 제공하고 있습니다.

⑤ 종속회사 화인세라텍Fine Ceramic 부품 중 Chamber Inside에 들어가는 부품은 고순도, 내화학성, 초정밀의 가공이 요구됩니다. 따라서 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높아 국산화가 매우 어려운 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.특히 수입에 의존하는 반도체 Fine Ceramic 소재, 부품, 장비의 국산화에 대한 중요성이 지속적으로 강조되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography 공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다. 당사는 기존의 DUV lithography 공정용 Pellicle외 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발 중입니다. 또한, EUV Pellicle mounter demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 진행 중이며, 일부 장비는 demo 장비 개발이 완료되어 고객사와 demo를 진행 또는 계획 중에 있습니다. EUV Litho. 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.

당사의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온/극고온 Chiller

초 미세공정 확대에 필요한 극저온Chiller 기술은 과거부터 개발되어 현재 Small Size, Channel 통합형 극저온 Chiller장비 개발을 완료하였습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로서의 입지강화 및 이를 통한 극저온 공정 분야에서의 Chiller 매출 확대가 예상됩니다.③ 종속회사 화인세라텍Fine Ceramic 사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자금이 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 허나 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.특히 수입대체가 확실한 부품을 선택적으로 개발 및 생산, 판매함으로써 회사의 경쟁력을 더욱더 끌어올릴 전망입니다.④ 종속회사 에스피텍에스피텍의 Optical frame 도금 기술을 확장하여 향후 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술을 연구 개발 중입니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황 [단위 : 백만원]

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(*)
(비율)

재료	제품	반도체Pellicle	반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품	FST	11,339 (22.1%)

LCDPellicle	TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호해주는 역할을 하는 것	FST	5,408 (10.5%)

Pellicle 프레임	반도체 및 LCD pellicle 제조용 프레임	에스피텍	381 ( 0.7%)

재료 계	-	17,128 (33.3%)

장비	제품	Chiller, 반도체공정장비, Laser drill	반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비전문가공 분야중 CO2 Laser drill 장비	FST	29,924 (58.2%)

상품	Parts	-	FST	1,193 ( 2.3%)

기타	제품AS 외	장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등	-	1,229 ( 2.4%)

장비 계	-	32,346 (62.9%)

기타	기타	임대수입 등	임대수입 등	-	204 ( 0.4%)

임대 계	-	204 ( 0.4%)

유통	상품	반도체칩	반도체칩 관련 상품	-	1,718 ( 3.3%)

유통 계	-	1,718 ( 3.3%)

매출액 합계	-	51,396 (100%)

(*) 연결기준매출

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 [단위 : 천원]

품 목	분 류	제35기 1분기	제34기	제33기

Deep-UV Pellicle	내 수	462	509	482

수 출	192	201	184

Chiller	내 수	26,174	28,626	25,651

수 출	33,958	32,762	33,348

반도체 칩(단위 : 원)	내 수	84	244	133

수 출	479	317	15

* 펠리클/칠러/반도체 칩은 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음.

(1) 산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2) 주요 가격변동원인

Pellicle의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, Chiller 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 Needs에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.

다. 주요 원재료 등의 현황 [단위 : 백만원]

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

재료	외상매입	Cytop등 화학원료	Pellicle 제조물질	1,490 ( 5.9%)	-

Frame, Case외	Pellicle의 지지대와 보호Box	3,647 (14.4%)	-

저장품	Pellicle 제조위한 소모재료	1,221 ( 4.8%)	-

장비	Pump외	반도체장비제조를 위한 원재료	16,148 (63.8%)	-

주름관외	반도체장비제조를 위한 부재료	2,807 (11.1%)	-

총매입액	25,313 ( 100%)	-

* 상기 매입비율은 원재료,부재료, 저장품 총매입액에 대한 비율입니다.* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 [단위 : 개/대]

사업부문	품 목	사업소	제35기 1분기	제34기	제33기

재료	펠리클	전사	400,000	400,000	370,000

소 계	400,000	400,000	370,000

장비	칠러외	전사	2,500	2,500	2,500

소 계	2,500	2,500	2,500

합 계	402,500	402,500	372,500

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 : Clean Room 등 작업공간과 투입가능 제조인원 고려

② 산출방법 : 추정* 제품군에 따라 작업시간 및 수율상 많은 차이를 보이므로 해당기간에 어느 제품군의 작업이 많았는가에 따라 생산능력은 상당한 차이를 보일 수 있습니다.본 보고서에서 제시한 생산능력은 과거 연평균 생산량 등에 비추어 제품군의 수요에 급격한 차이가 없음을 가정하여 생산능력을 산출한 것입니다.

(나) 평균가동시간

- 반도체 재료 : 1일 평균 16시간(근무일 기준)- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

나. 생산실적 [단위 : 개/대]

사업부문	품 목	사업소	제35기 1분기	제34기	제33기

재료	펠리클	전사	41,720	162,638	160,834

소 계	41,720	162,638	160,834

장비	칠러 및 장비	전사	943	2,476	1,624

소 계	943	2,476	1,624

합 계	42,663	165,114	162,458

다. 생산설비의 현황(연결)[자산항목 : 유형자산] [단위 : 백만원]

구분	기초	취득	처분	감가상각비	대체(*)	기말

토 지	20,373	-	-	-	-	20,373

건 물	36,270	-	-	(262)	-	36,008

구 축 물	465	3	-	(3)	-	465

시 설 장 치	13,209	142	-	(674)	1,079	13,756

기 계 장 치	14,578	507	-	(664)	3,395	17,816

국고보조금 기계장치	(1)	-	-	10	(395)	(386)

차 량 운 반 구	226	12	(0)	(23)	-	215

공 구 와 기 구	989	15	-	(77)	9	936

국고보조금 공구와기구	(34)	-	-	2	-	(32)

집 기 비 품	1,081	288	-	(135)	5	1,241

리스자산	621	84	(3)	(67)	-	635

건설중인자산	11,221	15,699	-	-	(4,910)	22,010

국고보조금 건설중인자산	(395)	(46)	-	-	395	(46)

합계	98,603	16,704	(3)	(1,893)	(422)	112,991

(*) 대체차액은 기타의무형자산으로 대체되었습니다.

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(연결기준) [단위 : 백만원]

구 분	판매구분	제35기 1분기	제34기	제33기

재료	내수	12,108	48,691	46,539

수출	4,958	19,195	18,667

계	17,066	67,886	65,206

장 비	내수	17,774	64,723	34,550

수출	14,634	25,179	18,896

계	32,407	89,902	53,446

Solutions	내수	429	1,440	1,074

수출	1,289	6,118	5,018

계	1,718	7,558	6,092

기 타	내수	204	812	986

계	204	812	986

합계	내수	30,515	115,667	83,148

수출	20,881	50,491	42,582

계	51,396	166,158	125,730

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 3개 사업본부(펠리클,장비,솔루션사업부), 각 1개의 영업팀(펠리클영업팀,장비영업팀,솔루션사업부 영업팀)

(2) 판매경로

- 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

- 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략

5. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험① 외환위험연결회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, EUR, JPY등이 있습니다. 연결회사는 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

통화	외화금액	장부금액	통화	외화금액	장부금액

화폐성자산

현금및현금성자산	USD	346,252	392,477	USD	5,053,250	5,497,936

JPY	435,944,038	4,478,584	JPY	185,714,736	1,957,916

TWD	333,335	13,277	TWD	597,498	23,105

CNY	2,752,761	474,438

계	5,358,776	계	7,478,957

매출채권및기타채권	USD	5,090,128	5,769,659	USD	4,773,299	5,193,349

JPY	596,288,945	6,125,855	JPY	486,942,577	5,133,641

TWD	23,368	931	TWD	15,560	602

CNY	1,745,812	300,891	CNY	36,750	6,136

계	12,197,336	계	10,333,728

기타금융자산	USD	40,000	43,520	USD	40,000	43,520

자산합계	USD	5,476,380	6,207,476	USD	9,866,549	10,734,805

JPY	1,032,232,983	10,604,439	JPY	672,657,313	7,091,557

TWD	356,703	14,208	TWD	613,058	23,707

CNY	4,498,573	775,329	CNY	36,750	6,136

계	17,601,452	계	17,856,205

화폐성 부채

매입채무및기타채무	USD	2,258,204	2,559,674	USD	2,333,652	2,539,014

JPY	18,823,910	193,383	JPY	19,815,250	208,904

EUR	1,807,288	2,400,602	EUR	1,716,885	2,297,604

CNY	435,829	75,115	CNY	-	-

계	5,228,774	계	5,045,522

부채합계	USD	2,258,204	2,559,674	USD	2,333,652	2,539,014

JPY	18,823,910	193,383	JPY	19,815,250	208,904

EUR	1,807,288	2,400,602	EUR	1,716,885	2,297,604

CNY	435,829	75,115	CNY	-	-

계	5,228,774	계	5,045,522

보고기간말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외환 포지션에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 1% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

미국달러/원	36,478	(36,478)	81,958	(81,958)

엔/원	104,111	(104,111)	68,827	(68,827)

대만달러/원	142	(142)	237	(237)

유로/원	(24,006)	24,006	(22,976)	22,976

위안/원	7,002	(7,002)	61	(61)

상기 민감도분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

② 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 연이자율이 0.5% 상승 또는 하락할 경우, 연간 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자비용	320,584	(320,584)	285,610	(285,610)

(2) 신용위험신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

당기 중 매출채권및기타채권과 기타금융자산에 포함된 대여금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 보고기간 종료일 현재 회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다

(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

매출채권및기타채권	33,247,143	24,721,370

기타금융자산	14,354,652	3,880,559

합 계	47,601,795	28,601,929

(3) 유동성위험연결회사는 미사용 차입금한도를 적정 수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 주기적인 예측을 검토하여 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 금융부서는 유동성 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기설정이나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 이자부 수시입출식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 연결회사의 금융부채를 당기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다.아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다(단위:천원).

금융부채	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

차입금	29,014,789	30,576,600	4,525,400	64,116,789

매입채무	15,819,034	-	-	15,819,034

미지급금	5,624,983	-	-	5,624,983

기타금융부채-유동	4,081,216	-	-	4,081,216

기타금융부채-비유동	-	1,465,791	-	1,465,791

합계	54,540,022	32,042,391	4,525,400	91,107,813

나. 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 동종산업내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 당기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당기말	전기말

사채 및 차입금의 합계	64,116,789	57,122,000

차감: 현금및현금성자산	46,490,198	23,542,084

순부채(A)	17,626,591	33,579,916

자본총계(B)	195,507,906	133,989,708

총자본(A+B)	213,134,497	167,569,624

자본조달비율(A/(A+B))	8.3%	20.0%

6. 파생상품 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다

7. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

8. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직연구개발담당조직은 에프에스티 기업부설연구소이며, 동연구소의 조직은 연구소장, 신제품개발사업부(연구개발팀), 펠리클사업부(연구개발팀), TCU사업부(연구개발팀)으로 구성되어 있습니다- 신제품개발사업부(연구개발팀) : 신제품 개발, PROJECT 개발, EUV (Extreme Ultra-Violet) Source 개발- 펠리클사업부(연구개발팀) : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발 및 설계, EUV (Extreme Ultra-Violet) 펠리클 개발- TCU사업부(연구개발팀) : 차세대 CHILLER 설계, 공정업무

나. 연구개발비용 [단위 : 백만원]

과 목	제35기 1분기	제34기	제33기	비 고

원 재 료 비	230	1,613	1,393	-

인 건 비	1,722	4,909	4,244	-

위 탁 용 역 비	49	168	124	-

기 타	117	1,129	79	-

연구개발비용 계	2,118	7,819	5,841	-

회계처리	판매비와 관리비	2,118	7,819	5,841	경상연구비

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.12%	4.71%	4.65%	-

다. 연구개발 실적

구분	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과

펠리클	EUV Pellicle 개발	당사 기술연구소	- EUV Pellicle 자체 막 연구를 위한 신규 클린룸 및 설비 투자 진행중

- SiC(Ceramic 류), Silicide, High performance Multi layer 및 Graphene 등 차세대 후보 막질 연구를 자체 및 국내외 유수 연구 기관들과 협업 개발 추진 중

- 자체 Frame 확보를 위한 Breathable 재료 및 방법의 IP 확보 및 개발 추진 중

- 3세대 EUV Pellicle 재료로 주목되는 그래핀 재료 연구를 국내연구원과 공동개발 진행 중

- EUV 광원에서 발생하는 contamination 및 particle 제어하기 위한 응용 제품 개발 중

무기 Ion 저감 Pellicle 개발	당사 기술 연구소	- 반도체 노광 공정 중 Haze 유발 인자인 무기 Ion을 개선한 Pellicle 개발

10.5G 펠리클 개발	당사 기술 연구소	- 대형 COATER 개발(1600 × 1800 Size)을 통해 차세대 10.5G 8.5G+ Pellicle 양산 중

칠러	하이브리드 전기 CHILLER 개발	당사 기술연구소	- 전기칠러의 장점인 온도제어성능을 유지하고, Compressor 칠러의 장점인 대용량을 결합한 하이브리드 전기 system 개발

: 반도체 Etch공정용 개발 완료 및 고객사 확대 적용중

고온 Heatexchager개발	당사 기술연구소	- 고온공정의 확산으로 +100℃ 대역에서 +200℃~250℃ 대역으로 공정온도 변경에 따른 Needs 발생

- 친환경 및 제어안정화 설계기술을 접목한 250℃ 고온용 HeatExchanger 개발 중

챔버통합형 Chiller 개발	당사 기술연구소	- Slim Size 냉동 Capa Up을 통한 BTM공정 및 Top공정 통합형 Chiller 개발

- Etch 주요장비사 Target, 개발진행중

극저온형 Chiller 개발	당사 기술연구소	- -80℃ 대역의 저온 냉동 Chiller 기술을 바탕으로 -100℃ 대역에 최적화 된 혼합냉매 냉동 System 개발

: -100℃ 냉동 능력 확보 완료

EUV 관련장비	EUV Source 개발	당사 기술연구소	- EUV Mask 및 Pellicle 계측용 신규 EUV 광원 제작

EUV Pellicle Mounter and Demounter	당사 기술연구소	- Full Automation 장비 개발 완료 / Cleanliness 신뢰성 평가 완료

- 펠리클 실장 평가 진행 중

장비	LSM(Laser Scanning Microscope) 장비	당사 기술연구소	- 개발 완료 및 양산장비 출하하여 셋업 진행 중

TP(Total Pitch) 측정 장비	당사 기술연구소	- Total Pitch 측정 방법 구현 완료

펠리클/마스크 광학 검사 장비	당사 기술연구소	- 3D 측정모듈을 이용한 자동 리뷰 기능 개발

- 고객 연구 Line에 기 납품, 양산 Line 진출 중

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 분기보고서 보고일 현재 총 117 건(국내특허 63건, 국내출원 42건, PCT 5건, 미국 등록특허 5건, 미국 출원 1건, 대만출원 1건) 의 지적재산권을 보유하고 있습니다.