eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에프에스티 반기보고서 (2022.06)
반 기 보 고 서

(제 36 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022 년 8 월 16 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 에프에스티
대 표 이 사 : 장경빈
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 15-23
(전 화) 031-371-2400
(홈페이지) http://http://www.fstc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 장 경 빈
(전 화) 031-371-2400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	1	-	7	-

합계	6	1	-	7	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	FINE SEMITECH USA CORPORATION	당기 중 신규출자

-	-

연결제외	-	-

-	-

다. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 (주)에프에스티로 표기합니다. 영문으로는 FINE SEMITECH CORP.으로 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간당사는 1987년에 설립되어 반도체 Photo Mask 보호막인 Pellicle, FPD Pellicle 및 반도체 제조장비의 온도를 조절하는 Chiller장비 제조업을 영위할 목적으로 설립되었으며, 경기도 오산시에 Pellicle 제조설비, 경기도 화성시에 Chiller장비 제조설비를 두고 있습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 1) 주소 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 15-23 2) 전화번호 : 031-371-2400 3) 홈페이지 : http://www.fstc.co.kr 바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

사. 주요사업의 내용당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 및 디스플레이 공정에서 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 아. 계열회사에 관한 사항당사는 2022년 06월 30일 현재 당사를 제외하고 7개의 계열회사를 가지고 있습니다.- (주)에스피텍펠리클용 Frame 등 생산을 주요 사업으로 2010년 3월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- XIAN FST.CO.LTD중국 시장의 원활한 서비스 제공을 위해 2013년 10월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- WUXI FST.CO.LTD중국 시장의 원활한 서비스 제공을 위해 2018년 6월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.- (주)화인세라텍Fine Ceramic 부품 등 생산을 주요 사업으로 2020년 7월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 57.17%입니다.- (주)에프엑스티반도체 부품 등 생산을 주요 사업으로 2019년 8월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 70.00%입니다.- (주)이솔반도체 EUV공정에 들어가는 계측, 측정, 검사장비 사업을 진행하고 있으며, 2017년 12월 19일에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 54.25%입니다.- FINE SEMITECH USA CORPORATION미국 시장 고객사에 대한 서비스 제공을 위해 2022년 1월에 설립한 미국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2000년 01월 18일	해당사항 없음	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

(기준일 : 2022년 06월 30일) (단위 : 천원, 주)

종류	구분	제36기 반기말	제35기	제34기

보통주	발행주식총수	21,756,789	21,756,789	20,233,814

액면금액	500	500	500

자본금	10,878,395	10,878,395	10,116,907

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	10,878,395	10,878,395	10,116,907
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	500,000,000	-	500,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	21,756,789	-	21,756,789	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	21,756,789	-	21,756,789	-

Ⅴ. 자기주식수	2,129,147	-	2,129,147	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	19,627,642	-	19,627,642	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	957,198	-	-	-	957,198	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	957,198	-	-	-	957,198	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	85,664	-	-	85,664	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	1,086,285	-	-	-	1,086,285	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	1,086,285	85,664	-	-	1,171,949	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	2,043,483	85,664	-	-	2,129,147	-

우선주	-	-	-	-	-	-

다. 우선주 등 종류주식 발행현황- 해당사항 없습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2022.05.23	2022.11.23	2,000	1,479	74	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 22일	제32기 정기주주총회	- 사업목적의 추가(산업용 냉장 및 냉동장비 제조업)- 전자증권제도 도입에 따른 변경	- 관련 인,허가 취득 등- 주권 전자등록의무화

2020년 03월 24일	제33기 정기주주총회	- 이사의 보수와 퇴직금(퇴직보상액 신설)- 주주명부폐쇄기간 변경(1월 1일 ~ 1월 7일)	- 적대적 M 방지 조항 신설을 통한 경영 안정화- 주주명부 조기 확정

2022년 03월 29일	제35기 정기주주총회	- 감사선임 요건 완화상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.	- 코스닥 상장법인 표준정관 개정에 따른 내용 반영
1. 사업의 개요

* 공시대상 사업부문의 구분

- 펠리클사업부＊반도체 펠리클 - 반도체 Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품.＊ FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품.- TCU사업부 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 반도체 공정장비.장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등.- 솔루션사업부Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 다수의 반도체 부품회사들과 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD, WUXI FST.CO.LTD, FINE SEMITECH USA CORPORATION은 칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 Frame 및 FPD 펠리클용 Frame 생산과 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 Parts 사업을 선도하고 있습니다. ArF용 ECC Frame(SO4, PO4 Free) 를 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 Frame(2.55t)양산 개발 완료, PDC Frame, ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업입니다. - 종속회사 (주)화인세라텍(Fine Ceramic Tech)은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 정밀 세라믹부품 반도체에 사용하는 구조 Ceramic Parts 등 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 기업입니다. - 종속회사 (주)에프엑스티는 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 정밀부품을 제조 및 연구개발하고 있습니다. - 종속회사 ㈜이솔은 2017년 12월 19일 설립되어 반도체 EUV공정에 들어가는 계측, 측정, 검사장비를 연구개발하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(*)
(비율)

재료	제품	반도체Pellicle	반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품	FST	25,923(26.31%)

LCDPellicle	TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호해주는 역할을 하는 것	FST	15,331(15.56%)

Pellicle 프레임	반도체 및 LCD pellicle 제조용 프레임	에스피텍	1,433(1.45%)

Mask Box 외	기타 부품 매출	-	188(0.19%)

재료 계	-	42,875(43.51%)

장비	제품	Chiller, 반도체공정장비	반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비	FST	48,582(49.31%)

상품	Parts	-	FST	2,489(2.53%)

기타	제품AS 외	장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등	-	1,875(1.9%)

장비 계	-	52,946(53.74%)

기타	기타	임대수입 등	임대수입 등	-	265(0.27%)

임대 계	-	265(0.27%)

유통	상품	반도체칩	반도체칩 관련 상품	-	2,448(2.48%)

유통 계	-	2,448(2.48%)

매출액 합계	-	98,534(100%)

(*) 연결기준매출나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	분 류	제36기 반기	제35기	제34기

Deep-UV Pellicle	내 수	414	435	509

수 출	161	242	201

Chiller	내 수	27,074	26,925	28,626

수 출	50,921	42,267	32,762

반도체 칩(단위 : 원)	내 수	91	125	244

수 출	86	11	317

* 펠리클/칠러/반도체 칩은 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음.

(1) 산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2) 주요 가격변동원인

Pellicle의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, Chiller 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 Needs에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

재료	외상매입	Cytop등 화학원료	Pellicle 제조물질	2,187(3.9%)	-

Frame, Case외	Pellicle의 지지대와 보호Box	8,995(16.2%)	-

저장품	Pellicle 제조위한 소모재료	3,129(5.6%)	-

장비	Pump외	반도체장비제조를 위한 원재료	34,846(62.6%)	-

주름관외	반도체장비제조를 위한 부재료	6,536(11.7%)	-

총매입액	55,693(100%)	-

* 상기 매입비율은 원재료,부재료, 저장품 총매입액에 대한 비율입니다.* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다.

나. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 개/대)

사업부문	품 목	사업소	제36기 반기	제35기	제34기

재료	펠리클	전사	400,000	400,000	400,000

소 계	400,000	400,000	400,000

장비	칠러외	전사	2,500	2,500	2,500

소 계	2,500	2,500	2,500

합 계	402,500	402,500	402,500

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 : Clean Room 등 작업공간과 투입가능 제조인원 고려

② 산출방법 : 추정* 제품군에 따라 작업시간 및 수율상 많은 차이를 보이므로 해당기간에 어느 제품군의 작업이 많았는가에 따라 생산능력은 상당한 차이를 보일 수 있습니다.본 보고서에서 제시한 생산능력은 과거 연평균 생산량 등에 비추어 제품군의 수요에 급격한 차이가 없음을 가정하여 생산능력을 산출한 것입니다.

(나) 평균가동시간

- 반도체 재료 : 1일 평균 16시간(근무일 기준)- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

다. 생산실적(단위 : 개/대)

사업부문	품 목	사업소	제36기 반기	제35기	제34기

재료	펠리클	전사	91,851	185,464	162,638

소 계	91,851	185,464	162,638

장비	칠러 및 장비	전사	1,400	3,579	2,476

소 계	1,400	3,579	2,476

합 계	93,251	189,043	165,114

라. 생산설비의 현황(연결)[자산항목 : 유형자산]

(단위 : 천원)

구분	기초	취득	처분	감가상각비	기타	대체(주1)	기말

토 지	57,728,033	-	-	-	-	2,489,829	60,217,862

건 물	43,162,497	-	-	(651,032)	-	2,119,121	44,630,586

구 축 물	480,484	-	-	(7,249)	-	-	473,234

시 설 장 치	24,273,805	333,776	-	(1,770,905)	-	2,922,524	25,759,200

기 계 장 치	30,423,835	616,625	(1)	(2,092,149)	-	2,113,109	31,061,419

국고보조금	(796)	-	-	48	-	-	(747)

연 구 용 자 산	5,389,374	308,825	-	(1,008,170)	-	5,889,534	10,579,563

국고보조금	(315,822)	(83,707)	-	42,268	-	-	(357,262)

차 량 운 반 구	176,651	191,537	(8,635)	(32,867)	(86)	-	326,600

공 구 와 기 구	1,403,611	313,507	(13)	(244,946)	-	252,286	1,724,444

국고보조금	(23,479)	-	-	4,799	-	-	(18,679)

집 기 비 품	1,613,046	381,046	(400)	(287,517)	2,100	243,466	1,951,741

국고보조금	(28,367)	(32,029)	-	4,820	-	(8,280)	(63,857)

사 용 권 자 산	1,219,442	1,388,705	(6,989)	(323,908)	1,458	-	2,278,709

건설중인자산	10,372,821	18,256,922	-	-	-	(17,980,354)	10,649,389

국고보조금	(42,300)	(92,000)	-	-	-	92,000	(42,300)

합계	175,832,836	21,583,206	(16,037)	(6,366,809)	3,471	(1,866,764)	189,169,903

(주1) 대체차액 1,866,764천원은 투자부동산으로 1,790,644천원, 기타의무형자산으로 76,120천원이 각각 대체되었습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

(단위 : 백만원)

구 분	판매구분	제36기 반기	제35기	제34기

재료	내수	28,194	57,619	48,691

수출	16,790	24,241	19,195

계	44,984	81,860	67,886

장 비	내수	31,786	75,410	64,723

수출	18,340	48,982	25,179

계	50,126	124,392	89,902

Solutions	내수	1,336	2,291	1,440

수출	1,112	4,319	6,118

계	2,448	6,610	7,558

기 타	내수	976	797	812

계	976	797	812

합계	내수	62,292	136,117	115,667

수출	36,242	77,542	50,491

계	98,534	213,659	166,158

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 3개 사업본부(펠리클,장비,솔루션사업부), 각 1개의 영업팀(펠리클영업팀,장비영업팀,솔루션사업부 영업팀)

(2) 판매경로

- 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

- 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략

다. 수주상황- 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없음 나. 연구개발 담당조직연구개발담당조직은 에프에스티 기업부설연구소이며, 동연구소의 조직은 연구소장, 신제품개발사업부(연구개발팀), 펠리클사업부(연구개발팀), TCU사업부(연구개발팀)으로 구성되어 있습니다- 신제품개발사업부(연구개발팀) : 신제품 개발, PROJECT 개발, EUV (Extreme Ultra-Violet) Source 개발- 펠리클사업부(연구개발팀) : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발 및 설계, EUV (Extreme Ultra-Violet) 펠리클 개발- TCU사업부(연구개발팀) : 차세대 CHILLER 설계, 공정업무

다. 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제36기 반기	제35기	제34기	비 고

원 재 료 비	1,558	3,126	1,613	-

인 건 비	5,793	12,021	4,909	-

위 탁 용 역 비	471	161	168	-

기 타	3,170	2,121	1,129	-

연구개발비용 계	10,992	17,429	7,819	-

회계처리	판매비와 관리비	10,992	17,429	7,819	경상연구비

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	11.16%	8.16%	4.71%	-

라. 연구개발 실적

구분	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과

펠리클	EUV Pellicle 개발	당사 기술연구소	- 1세대 EUVP pilotline 구축 완료 및 운영 중 (23년 2H Risk Production 대응 가능 준비 목표)

- MeSi-based EUVP full-size 제작 가능성 확인 및 제작 공정 최적화 진행 중- MeSi-based EUVP 소재의 400W 사용 가능성 검증 및 수명 평가 진행 중- 최적의 core 소재 확보 위한 개발 평가 진행 중

- Frame 제작 공정 능력 확보- 차세대 Frame 구조/소재 연구 개발 진행 중

- 차세대 EUVP (600W+, high NA) 소재 가능성이 예상되는 차세대 소재 개발 평가 진행 중

- EUV 광원에서 발생하는 particle 제어용 filter 샘플 완료 및 평가 중

차세대 Pellicle 개발	당사 기술연구소	- 국내외 연구소와 내광성 향상 Pellicle 코팅 소재 개발, 평가 및 최적화 작업 진행 중

- 무기 ion과 휘발성 유기 Gas 개선용 Frame 코팅 소재 연구 개발 진행 중

FPD用 DUV광원 Pellicle 개발	당사 기술 연구소	- 국내외 연구소와 고 내광성 Membrane 확보를 위한 신규 고분자 불소 물질 합성 연구 진행 중

- 고분자불소 소재를 이용한 단일 Membrane Coating 기술, 박리 기술, 부착기술 개발 및 평가 진행 중

- 고분자불소 물질 別 투과율 및 내광성 등 신뢰성 평가 진행 중

칠러	하이브리드 전기 CHILLER 개발	당사 기술연구소	- 전기칠러의 장점인 온도제어성능을 유지하고, Compressor 칠러의 장점인 대용량을 결합한 하이브리드 전기 system 개발

- Capacity Up Lower Temp 제품 개발

고온 Heatexchager개발	당사 기술연구소	- 친환경 및 제어안정화 설계기술을 접목 250도 고온용 HeatExchanger 개발 및 제안

: Platform 다양화에 따른 고객사 확대

챔버통합형 Chiller 개발	당사 기술연구소	- Slim Size 챔버통합형 제품 개발 완료

: 설치공간 축소에 따른 운용수량 증가 (고객사 Demo평가 진행 중)

극저온형 Chiller 개발	당사 기술연구소	- -100℃ System 내구성 개선을 위한 연구 진행중

EUV	EUV Source개발	당사 기술연구소	- EUV 펠리클 투과율 측정 설비 용 EUV 광원 평가 진행 중. 신규 EUV 광원 수주 및 제작 진행 중

장비	EUV Pellicle 검사장비	당사 기술연구소	- 개발 완료. 성능 테스트 및 개선 활동 진행 중

EUV Pod 검사장비	당사 기술연구소	- 공정 최적화 Upgrade 진행 중. 고객사 시험 운영 중

EUV Pellicle Mount 장비	당사 기술연구소	- 개발 완료 후 성능 테스트 및 개선 활동 진행 중
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보※ 제36기 반기 연결재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표이며, 비교 표시된 제35기 및 제34기 연결재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제36기 반기	제35기	제34기

[유동자산]	122,156	109,161	77,417

현금및현금성자산	31,606	44,391	23,542

매출채권 및 기타채권	32,267	24,502	22,620

재고자산	53,078	36,091	24,924

기타	5,205	4,177	6,331

[비유동자산]	250,035	236,716	146,809

매출채권 및 기타채권	519	519	-

공정가치측정금융자산	7,560	7,974	8,035

관계기업 및 공동기업 투자	20,818	22,436	10,407

투자부동산	17,336	15,572	19,976

유형자산	189,170	175,833	98,603

무형자산	5,509	5,972	2,577

기타	9,123	8,410	7,211

자산총계	372,191	345,877	224,226

[유동부채]	80,363	74,029	52,081

[비유동부채]	89,481	63,154	38,270

부채총계	169,844	137,183	90,351

자본금	10,878	10,878	10,117

자본잉여금	82,029	82,097	39,175

자본조정	(6,938)	(5,460)	(5,460)

기타포괄손익누계액	(595)	(359)	(737)

이익잉여금	114,926	117,315	87,873

[지배기업 소유주지분]	200,300	204,472	130,968

[비지배지분]	2,047	4,222	2,907

자본총계	202,347	208,694	133,876

구분	2022년 1월~6월	2021년 1월~12월	2020년 1월~12월

매출액	98,534	213,658	166,158

영업이익	1,175	22,636	24,842

법인세차감전순이익	(1,409)	35,372	23,324

당기순이익	(1,981)	28,216	18,687

주당순이익(원)	15	1,657	1,026

희석주당이익(원)	15	1,657	1,026

연결에 포함된 회사수	7	6	4

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 연결재무제표에 근거하여 작성되었습니다.※ 연결에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

상호	소재지	설립일	주요사업

(주)에스피텍	한국	2010.03.25	전자부품 제조업

XIAN FST.CO.LTD	중국	2013.10.23	반도체 장비 AS서비스

WUXI FST.CO.LTD	중국	2018.06.07	반도체 장비 AS서비스

Fine SemitechUSA Corporation	미국	2022.01.12	반도체 AS 서비스

(주)화인세라텍	한국	2020.07.21	전기전자부품 제조업

(주)에프엑스티(구,창성테크)	한국	2019.08.21	반도체 관련 부품 제조업

(주)이솔	한국	2017.12.19	EUV용 마스크 측정,계측,검사 장비개발

나. 요약별도재무정보※ 제36기 반기 재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표이며, 비교 표시된 제35기 및 제34기 별도재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제36기 반기	제35기	제34기

[유동자산]	96,734	99,527	65,874

현금및현금성자산	16,541	40,193	14,202

매출채권 및 기타채권	30,959	26,024	22,189

재고자산	41,701	28,893	23,612

기타	7,533	4,417	5,871

[비유동자산]	196,355	182,499	139,526

매출채권 및 기타채권	1,073	800	1,459

공정가치측정금융자산	7,560	7,974	8,035

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	23,536	21,454	18,307

투자부동산	28,160	23,272	19,976

유형자산	125,497	118,405	85,509

무형자산	2,397	2,676	2,475

기타	8,132	7,918	3,765

자산총계	293,089	282,026	205,400

[유동부채]	64,566	58,800	46,037

[비유동부채]	41,770	35,607	36,859

부채총계	106,336	94,407	82,896

자본금	10,878	10,878	10,117

자본잉여금	80,337	80,337	38,111

자본조정	(6,938)	(5,460)	(5,459)

기타포괄손익누계액	(695)	(373)	(839)

이익잉여금	103,171	102,236	80,574

자본총계	186,753	187,619	122,504

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구분	2022년 1월~6월	2021년 1월~12월	2020년 1월~12월

매출액	95,707	209,076	162,731

영업이익	4,290	30,048	23,449

법인세차감전순이익	4,039	29,902	21,771

당기순이익	3,609	24,493	17,418

주당순이익(원)	183	1,263	957

희석주당이익(원)	183	1,263	957

※ 상기 요약별도재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 별도재무제표에 근거하여 작성되었습니다.