에프에스티 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

* 공시대상 사업부문의 구분

- 펠리클사업부 ＊반도체 펠리클 - 반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품. ＊ LCD 펠리클 - TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품. - TCU사업부 반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비.장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등. - 종속회사 XIAN FST.CO.LTD는 칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함 - 솔루션사업부Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, LCD TV, LCD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임. - LSS사업부Laser를기반으로 하는 PCB drill 시장과 Wafer Cutting 및 그외 Application장비를 개발, 생산, 판매하는 사업임.

가. 업계의 현황(1)산업의 특성

반도체산업은 1990년대 이후 세계적인 정보통신산업의 급성장의 원동력이었고 미국, 일본 등의 선진국에서도 국가전략산업으로 육성하고 있는 기간산업으로 산업분야 뿐만 아니라 가정 및 개인에 이르기까지 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있어 지속적인 성장이 예상되는 산업이다.

(2)산업의 성장성

메모리 반도체 산업은 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 2008년 미국 신용위기에 따른 세계경제 침체의 영향으로 2009년까지 다소 저조한 성장세를 보이기도 하였습니다.2010년 이후 새로운 IT기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND수요는 모발일에서 PC영역으로 확대됨에 따라 향후 지속적인 성장하였고, 2016년 세계 반도체 시장규모는 전년대비 1.5% 상승한 3,397억불, 또한 2017년에는 7.2% 성장한 3,641억불로 전망하고 있음을 IT 자문기관인 가트너에서 발표하였습니다.(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 최근 인터넷과 정보통신에 의한 디지털 융합화의 전개로 반도체 기술도 시스템 온 칩, 복합 칩 및 임베드화가 본격적으로 도입되고 있으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소의 변화를 가져오고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하여 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력의 주요 요소가 될것이라고 전망되고 있습니다.아울러 DRAM분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기시장진입과 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있으며, 이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

(1) 영업개황

당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체이다.

반도체용 펠리클이란 마스크(Mask)와 레티클(Reticle)표면을 대기중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막이다 . 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 레티클 위에 단단히 부착되어진다.

일반적으로 펠리클은 반도체 노광장비, 프로젝션 얼라이너(Projection Aligner)에서는 레티클의 한쪽 크롬(Cr)면에, 스텝퍼(Stepper)에서는 레티클의 크롬면과 유리면 양쪽에 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 한다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있다. 2016년 펠리클 매출은 약 430억원로서 전체 매출액의 약 39%를 점하고 있다. - Chiller란 반도체 식각공정에서 과도한 열의 발생에 의해 Chamber 내의 Wafer나 주변온도를 일정하게 유지함으로서 공정효율을 개선하는 장비이다. 점차 공정이 고정밀화 대구경화 되어 감에 따라 보다 더 사용자화 된 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2016년 장비부분 매출액은 386억원으로 전년 대비 53%증가 하였으며 전체매출액의 34%를 점하고 있다

에너지 절약의 추세에 발맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Logic시장에서에 꾸준한 매출이 기대되고 있으며. 이로인해, 명실상부한 온도조절장치 MAKER로 자리매김을 하고 있다.

(2) 시장점유율(가) 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 2016년 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 삼성전자, SKHynix 등 메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 커질것으로 판단되고 있습니다. (나) 반도체 장비(Chiller)

반도체 생산업체인 삼성전자를 필두로 3D낸드플래시 투자 진행과, 시스템 반도체 분야에서 14 16나노, 3D핀펫 공정도입으로 인해 반도체 시장 규모의 확대와 20나노 에서 10나노를 향한 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상되며, 국내 결쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 가 있으며 4사가 시장을 분할하고 있습니다. (다) LCD용 펠리클

LCD Panel을 생산하기 위한 Lithograpy 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 Pellicle의 사용은 필수불가결한 사항이다.

LCD Panel의 초대형화에 따른 원판보호용 Pellicle 또한 대형화가 필수불가결한 상황이며, 100% 일본으로부터의 수입에 의존하고 있어 7세대 제품을 생산하기 위한 디스플레이 판넬의 제조에 사용되는 부품 소재 산업의 현실은 열악한 상황이다. 특히, 디스플레이 산업은 원부자재 수입의 비중이 80- 90 % 대이다. 또한 대만과 중국은 한국을 성장 모델로 하여 디스플레이 산업육성을 하고 있어 부품 소재 개발은 대일 무역 역조를 개선하고 후발 주자인 중국과 대만의 추격을 따돌릴 수 있는 최선의 방안이다.

2009년 10월부터 7세대 Pellicle 제품 개발을 시작하였으며, 2016년 약 120억원의 매출을 달성하는 성과를 이루었다. (3) 시장의 특성

(가) 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업이다. 또한 Pellicle은 메모리제조업체보다는 비메모리분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보인다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메리분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내반도체업체들이 비메모리부문을 확충하고있어 시장확대가 예상되고 있다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메리반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 큰 폭의 수출확대를 예상하고 있다.

반도체 재료외에도 펠리클을 적용하는 범위는 디스플레이 산업에까지 매우 광범위하다. 디스플레이 산업은 브라운관, LCD, PDP, 프로젝터 등으로 구성되어 있고, 특히, LCD는 모바일 기기용으로부터 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 백색가전 특히 TV모니터 분야에 LCD가 진입하면서 LCD의 산업은 점차 대형화되고 있다.

이들 디스플레이 판넬 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 가시화 되고 있으며, 특히, 제조공정중 노광공정에 사용되는 마스크(포토마스크 회로원판)를 보호하기 위한 보호체(Pellicle)도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그중요성이 부각되고 있으며, 지속적으로 많은 수요가 예상된다.

(나) 반도체장비(Chiller)

Chiller의 핵심경쟁요소는 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 3가지로 볼 수 있다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보인다. 현재 국내업체로는 에프에스티, 유니셈, 테키스트 등이 있다.

칠러시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐 만아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체에도 필요한 장비이므로 지속적인 판매시장이 존재한다.

(다) 솔루션 사업

반도체유통 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, LCD TV, LCD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다. 고객으로는 삼성전자, LG전자를 포함 국내 주요 전자업체에 첨단 반도체 Solution 및 이와 관련된 기술지원을 통하여 비즈니스가 이루어지고 있습니다.

당사는 해외 20여개 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 갖고 모바일, Display, 자동차, CCTV, 동작센서, 산업용GPS 등에Solution을 제공하고 있습니다

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망(가)레이저 어닐링

반도체 레이저 어닐링 공정은 웨이퍼 제조 전 공정에서 비정질 실리콘(a-Si) 상태의 반도체원판(웨이퍼)를 정질(poly) 상태로 변환시키는 공정이다. 현재까지 고출력 레이저를 웨이퍼 전면 박막에 조사하여 광학적 특성을 개선하는 기술은 기존에 상당한 연구가 진행되어 왔으며, 반도체 공정에도 상당 부분 적용되어 있다. 그러나, 대부분의 기술은 대면적 영역을 레이저로 열처리하는 공정 위주로 개발되어 있으며, 상대적으로 국소적인 스크라이브 영역의 열처리 공정을 위해서는 새로운 기술의 개발이 필요하다. 당사에서는 레이저 빔의 모양을 성형하고 공간적 및 시간적인 레이저 출력의 분포를 일정하게 유지하는 이른바 빔 성형 기술은 개발 완료 하였고 또한, 스크라이브 라인의 극소면적 막질 투과도를 높여 반도체 층(Layer)간 정렬 공정의 문제를 해결 할 수 있는 스크라이브 지역 레이저 열처리 장비를 개발 진행하고 있다. 특히 당사 레이저 어닐링 장비는 최근 관심을 받고 있는 1x/2xnm 급 반도체 공정의 핵심 공정인 Ultra-shallow Junction Annealing에도 응용이 가능 하게 되어 1x/2xnm급 반도체 레이저 열처리 대한 기술 기반이 마련되고 더불어 기존의 외산 레이저 장비에 의한 열처리 장비를 대체함으로써 반도체 공정장비의 수입대체 효과를 기대할 수 있다.

(나)EUV 공정반도체 고집적화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV litho. 공정이 연구/개발 중이며, 곧 양산에 적용될 예정이다. EUV Litho. 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요하다.

당사의EUVO는EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및EUV PR등의Performance test로도 활용될 수 있다. 현재 차세대 EUV Pellicle 관련하여 연구개발 진행중이다. (다) 반도체칩유통사업

반도체유통 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, LCD TV, LCD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다. 고객으로는 삼성전자, LG전자를 포함 국내 주요 전자업체에 첨단 반도체 Solution 및 이와 관련된 기술지원을 통하여 비즈니스가 이루어지고 있습니다.

당사는 해외20여개 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 갖고 모바일, Display, 자동차, CCTV, 동작센서, 산업용GPS 등에 Solution을 제공하고 있습니다.

(라) 레이져 장비 전문가공2014년 전문가공 시장은 전년대비 17.9% 감소한 1조 6천억원 규모로 집계되었으며,2015년 6.3% 증가한 1조 7천억원 규모가 될 것으로 전망하고 있습니다.국내 전문가공 분야중 가장 큰 규모는 드릴공정으로, CNC드릴과 레이져 드릴을 합하여 전체 전문가공시장의 26%를 차지하고 있습니다.

PCB 업체들은 drilling 공정을 자체 또는 외주로 진행하고 있으며, 이 중 외주 가공비는 연간 약 2,000억원 시장입니다.

Laser drill 설비는 크게 CO2와 UV로 나뉘어지며, CO2가 90%를 차지합니다. 정밀가공은 기능적으로 UV보다 떨어지나 가격면에서 경쟁력이 있어 국내 시장 뿐만아니라 중국, 베트남, 대만등 아시아 시장을 진입할 수 있어 그 효과를 기대할 수 있습니다. (5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액
(비율)

재료	제품	반도체Pellicle	반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품	FST	24,68116.9

LCDPellicle	TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호해주는 역할을 하는 것	FST	7,6865.3

상품	Mask Box외	-	-	40.0

재료 계	-	32,37122.1

장비	제품	Chiller, 반도체공정장비, Laser drill	반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비전문가공 분야중 CO2 Laser drill 장비	FST	54,06337.0

상품	Parts	-	-	2,3921.6

기타	제품AS 외	장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등	-	1,2260.8

장비 계	-	57,68139.4

임대	기타	임대수입	임대수입	-	5470.4

임대 계	-	5470.4

Solutions	상품	반도체칩	반도체칩 관련 상품	-	55,66138.1

기타	commision외	commision 수입 등	-	90.0

유통 계	-	55,67038.1

매출액 합계	-	146,269100.0

* 연결기준매출나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	분 류	제31기 3분기	제30기	제29기

Deep-UV Pellicle	내 수	468	463	496

수 출	182	185	194

Chiller	내 수	28,776	28,080	23,549

수 출	36,438	41,543	27,256

반도체 칩(단위 : 원)	내 수	1,067	535	213

수 출	182	668	294

* 펠리클/칠러/반도체 칩은 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음(1)산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2)주요 가격변동원인

Pellicle의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, Chiller 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 Needs에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

재료	외상매입	Cytop등 화학원료	Pellicle 제조물질	1,2262.7	-

Frame, Case외	Pellicle의 지지대와 보호Box	8,31518.1	-

저장품	Pellicle 제조위한 소모재료	2,4895.4	-

장비	Pump외	반도체장비제조를 위한 원재료	27,36059.7	-

주름관외	반도체장비제조를 위한 부재료	6,47514.1	-

총매입액	45,865100.0	-

* 상기 매입비율은 원재료,부재료,저장품 총매입액에 대한 비율입니다.* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 개/대)

사업부문	품 목	사업소	제 31기 3분기	제 30기	제 29기

재료	펠리클	전사	370,000	370,000	370,000

소 계	370,000	370,000	370,000

장비	칠러외	전사	2,000	1,000	1,000

소 계	2,000	1,000	1,000

합 계	372,000	371,000	371,000

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 : Clean Room 등 작업공간과 투입가능 제조인원 고려

② 산출방법 : 추정* 제품군에 따라 작업시간 및 수율상 많은 차이를 보이므로 해당기간에 어느 제품군의 작업이 많았는가에 따라 생산능력은 상당한 차이를 보일 수 있습니다.본 보고서에서 제시한 생산능력은 과거 연평균 생산량 등에 비추어 제품군의 수요에 급격한 차이가 없음을 가정하여 생산능력을 산출한 것입니다.

(나) 평균가동시간

- 반도체 재료 : 1일 평균 16시간(근무일 기준)- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

나. 생산실적(1) 생산실적(단위 : 개, 대)

사업부문	품 목	사업소	제 31기 3분기	제 30기	제 29기

재료	펠리클	전사	106,783	140,008	140,190

소 계	106,783	140,008	140,190

장비	칠러 및 장비	전사	1,620	1,306	893

소 계	1,620	1,306	893

합 계	108,403	141,314	141,083

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황(연결)

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기 초장부가액	당기증감	당기상각	기타	대체	기 말장부가액	비고

증가	감소

FST	자가	동탄외	토지	14,419	-	(142)	-	-	-	14,277	-

자가	동탄외	건물	26,971	-	(328)	(540)	-	-	26,102	-

자가	동탄외	구축물	493	-	-	(10)	-	-	483	-

자가	동탄외	시설장치	10,968	81	-	(1,235)	-	-	9,814	-

자가	동탄외	기계장치	6,856	91	(540)	(869)	-	587	6,125	-

자가	동탄외	차량운반구	253	-	(0)	(47)	-	-	206	-

자가	동탄외	공구와기구	321	115	-	(137)	-	5	304	-

자가	동탄외	비품	1,691	140	-	(539)	(0)	910	2,202	-

자가	동탄외	국고보조금(비품)	(29)	-	-	6	-	-	(24)	-

자가	동탄외	건설중인자산	703	2,242	-	-	-	(1,560)	1,385	-

합 계	62,645	2,669	(1,010)	(3,370)	(0)	(59)	60,875	-

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	판매구분	제31기 3분기	제30기	제29기

재료	내수	24,517	33,906	35,858

수출	7,856	9,616	9,345

계	32,372	43,522	45,203

장 비	내수	54,791	41,805	22,781

수출	2,885	5,018	6,974

계	57,676	46,823	29,755

Solutions	내수	54,677	7,337	8,067

수출	993	13,658	450

계	55,670	20,995	8,517

임 대	내수	550	986	1,162

계	550	986	1,162

합 계	내수	134,535	84,034	67,868

수출	11,734	28,292	16,769

계	146,269	112,326	84,637

* 연결기준매출나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 당사 4개 사업본부(펠리클,장비,솔루션사업부,LSS사업부), 각 1개의 영업팀(펠리클영업팀,장비영업팀,솔루션사업부 영업팀, LSS사업부 영업팀)

(2) 판매경로

- 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식, Laser drill장비는 ODM방식.- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

- 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략

5. 시장위험과 위험관리

연결회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, EUR, JPY등이 있습니다. 회사는 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전기말

통화	외화금액	장부금액	통화	외화금액	장부금액

화폐성자산

현금및현금성자산	USD	581,790.60	667,139	USD	6,146,150.60	7,427,623

JPY	47,636,325.00	486,091	JPY	73,014,702.00	757,024

TWD	5,823.00	220	TWD	5,823.00	218

계	1,153,450	계	8,184,865

매출채권및기타채권	USD	10,335,110.87	11,851,272	USD	1,856,414.83	2,243,477

JPY	140,623,684.00	1,434,952	JPY	118,909,659.00	1,232,867

계	13,286,224	계	3,476,345

기타금융자산	USD	15,640.00	17,934	USD	131,530.00	158,954

자산합계	USD	10,932,541.47	12,536,345	USD	8,134,095.43	9,830,054

JPY	188,260,009.00	1,921,043	JPY	191,924,361.00	1,989,891

TWD	5,823.00	220	TWD	5,823.00	218

계	14,457,608	계	11,820,163

화폐성 부채

매입채무및기타채무	USD	3,781,158.24	4,335,854	USD	756,240.72	913,917

JPY	857,500.00	8,750	JPY	1,967,715.00	20,401

EUR	76,890.00	103,868	EUR	22,440.00	28,445

계	4,448,473	계	962,763

차입금	USD	1,142,910.00	1,310,575

부채합계	USD	4,924,068.24	5,646,429	USD	756,240.72	913,917

JPY	857,500.00	8,750	JPY	1,967,715.00	20,401

EUR	76,890.00	103,868	EUR	22,440.00	28,445

계	5,759,048	계	962,763

보고기간말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외환 포지션에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 1% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전기말

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

미국달러/원	68,899	(68,899)	89,161	(89,161)

엔/원	19,123	(19,123)	19,695	(19,695)

대만달러/원	2	(2)	2	(2)

유로/원	(1,039)	1,039	(284)	284

상기 민감도분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다② 이자율 위험 연결회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 연이자율이 0.5% 상승 또는 하락할 경우, 연간 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기	전기말

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자비용	161,391	(161,391)	164,118	(164,118)

나. 신용위험신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

당분기 중 매출채권및기타채권과 기타금융자산에 포함된 대여금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 분기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 보고기간 종료일 현재 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다(단위:천원).- 당분기말

구 분	연체되지도 않고 손상되지도 않은 금융상품	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 금융상품	개별적으로 손상된 금융상품	합 계

현금및현금성자산	10,147,757	-	-	10,147,757

매출채권(*1)	18,523,717	5,006,368	401,895	23,931,980

기타채권(*1)	35,788	276,680	-	312,468

기타금융자산-유동(*1)	536,873	-	760,000	1,296,873

매도가능금융자산-비유동	2,513,160	-	-	2,513,160

기타금융자산-비유동	3,587,033	-	-	3,587,033

합계	35,344,327	5,283,048	1,161,895	41,789,271

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다.

- 전기

구 분	연체되지도 않고 손상되지도 않은 금융상품	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 금융상품	개별적으로 손상된 금융상품	합 계

현금및현금성자산	19,339,689	-	-	19,339,689

매출채권(*1)	11,190,919	2,093,936	401,895	13,686,750

기타채권(*1)	462,616	361,473	-	824,089

기타금융자산-유동(*1)	1,725,707	-	760,000	2,485,707

매도가능금융자산-비유동	2,579,227	-	-	2,579,227

기타금융자산-비유동	2,900,412	-	-	2,900,412

합계	38,198,570	2,455,409	1,161,895	41,815,874

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다.

② 보고기간 종료일 현재 연체되지도 않고 개별적으로 손상되지 않은 금융자산의 신용건전성 정보는 다음과 같습니다(단위:천원).

- 당분기말

구 분	신규고객/특수관계자	과거 연체경험이 없는 고객	과거 연체경험이 있는 고객	합 계

현금및현금성자산	-	10,147,757	-	10,147,757

매출채권	569,583	17,954,134	-	18,523,717

기타채권	4,087	31,701	-	35,788

기타금융자산-유동	314,731	222,142	-	536,873

매도가능금융자산-비유동	-	2,513,160	-	2,513,160

기타금융자산-비유동	2,137,985	1,449,048	-	3,587,033

합계	3,026,386	32,317,942	-	35,344,327

- 전기

구 분	신규고객/특수관계자	과거 연체경험이 없는 고객	과거 연체경험이 있는 고객	합 계

현금및현금성자산	-	19,339,689	-	19,339,689

매출채권	1,144,307	10,046,612	-	11,190,919

기타채권	440,000	22,616	-	462,616

기타금융자산-유동	491,753	1,233,954	-	1,725,707

매도가능금융자산-비유동	-	2,579,227	-	2,579,227

기타금융자산-비유동	1,804,556	1,095,857	-	2,900,412

합계	3,880,616	34,317,955	-	38,198,570

다. 유동성위험연결회사는 미사용 차입금한도를 적정 수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 주기적인 예측을 검토하여 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 금융부서는 유동성 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기설정이나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 이자부 수시입출식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 연결회사의 금융상품과 차액결제되는 파생금융상품을 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다(단위:천원).① 금융자산

-당분기

금융자산	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

매출채권(*1)	22,179,492	1,752,488	-	23,931,980

기타채권(*1)	312,468	-	-	312,468

기타금융자산-유동(*1)	1,296,873	-	-	1,296,873

매도가능증권	-	2,513,160	-	2,513,160

기타금융자산-비유동	-	3,587,033	-	3,587,033

합계	23,788,833	7,852,680	-	31,641,514

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다.

- 전기

금융자산	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

매출채권(*1)	13,686,750	-	-	13,686,750

기타채권(*1)	824,089	-	-	824,089

기타금융자산-유동(*1)	2,485,707	-	-	2,485,707

매도가능증권	-	2,579,227	-	2,579,227

기타금융자산-비유동	-	2,900,412	-	2,900,412

합계	16,996,546	5,479,639	-	22,476,185

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다.

② 금융부채- 당분기

금융부채	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

차입금	21,717,575	10,091,940	468,750	32,278,265

사채	3,715,651	-	-	3,715,651

매입채무	13,464,208	-	-	13,464,208

미지급금	1,306,946	-	-	1,306,946

기타금융부채-유동	500,663	-	-	500,663

기타금융부채-비유동	-	200,000	-	200,000

합계	40,705,042	10,291,940	468,750	51,465,732

- 전기

금융부채	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

차입금	20,216,480	10,732,120	1,875,000	32,823,600

사채	-	15,925,167	-	15,925,167

매입채무	9,348,221	-	-	9,348,221

미지급금	2,488,300	-	-	2,488,300

기타금융부채-유동	550,367	-	-	550,367

기타금융부채-비유동	-	200,000	-	200,000

합계	32,603,368	26,857,287	1,875,000	61,335,655

(2) 자본위험관리 -

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 동종산업내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당분기말	전기말

사채 및 차입금의 합계	35,555,472	46,159,695

차감: 현금및현금성자산	10,147,757	19,339,689

순부채	25,407,715	26,820,006

자본총계	76,494,332	59,563,101

총자본	101,902,047	86,383,107

자본조달비율	24.9%	31.0%

6. 파생상품 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다

7. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

8. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

연구개발담당조직은 에프에스티 기업부설연구소이며, 동연구소의 조직은 연구소장, 신제품개발사업부(연구개발팀), 펠리클사업부(연구개발팀), TCU사업부(연구개발팀)으로 구성되어 있음- 신제품개발사업부(연구개발팀) : 신제품 개발, PROJECT 개발, EUV (Extreme Ultra-Violet) Source 개발- 펠리클사업부(연구개발팀) : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발 및 설계, EUV (Extreme Ultra-Violet) 펠리클 개발- TCU사업부(연구개발팀) : 차세대 CHILLER 설계, 공정업무- 연구원 구성

부서	성명	직급	전공	출신학교	졸업년도	비고

연구소장	박돈원	소장	재료공학	서울대학교 (석사)	1983	-

기업부설연구소	최준용	이사	전자공학	아주대학교	1984	-

금우락	부장	전자공학	서울과학기술대학교	2002	-

김기영	과장	물리학	원광대학교(석사)	2006	-

신유석	과장	물리학	인하대학교(석사)	2011	-

김종식	대리	신소재공학	국민대학교	2009	-

김지범	과장	물리학	인하대학교(석사)	2011	-

이정택	사원	기계공학	서강대학교(석사)	2014	-

김재석	사원	수리과학	서울대학교(석사)	2014	-

곽희종	대리	게임학	중부대학교	2010	-

김상익	차장	정보통신공학	동서대학교	2005	-

권혁민	과장	컴퓨터응용기계설계학	대진대학교	2005	-

조영훈	차장	컴퓨터정보시스템	경기공업전문대학	2008	-

서진경	과장	컴퓨터과학	경성대학교	2005	-

최세연	과장	생산 M/S	충남대학교(석사)	2006	-

유부엽	부장	물리학	연세대학교(석사)	2004

최성진	과장	물리학	충북대학교(석사)	2005

이상업	부장	전자공학	금오공과대학교	1992

강기현	과장	영상공학과	중앙대학교(석사)	2008

김나현	대리	디지털이미징	중앙대학교(석사)	2014	-

전일문	대리	신소재공학	국민대학고	2012	-

오동표	사원	정보통신	수원대학교(석사)	2015	-

노임준	과장	전기공학	인하대학교(박사)	2013	-

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제31기 3분기	제30기	제29기	비 고

원 재 료 비	285	470	1,032	-

인 건 비	2,140	2,944	2,940	-

위 탁 용 역 비	140	287	108	-

기 타	99	463	392	-

연구개발비용 계	2,665	4,164	4,473	-

회계처리	판매비와 관리비	2,665	4,164	4,473	경상연구비

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.82%	3.71%	5.30%	-

나. 연구개발 실적

(1)연구과제명 : ArF 펠리클 개발

- 연구기관 : 당사 기술연구소- 연구결과 및 기대효과 : 기존 G Pellicle 필름 강도/투과율 개선- ArF Pellicle 제품 생산 및 국내외 판매중(2)연구과제명 : 대구경펠리클 개발- 연구기관 : 당사 기술연구소- 개발내용 : LCD용 대형펠리클용 막 기본공정 Scope확보 및 Process 개발대형 COATER 개발(1400 × 1400 Size) 및 7세대(1600 × 1600 Size) 개발- 납품처 : LG마이크론, PKL- 기대효과 : LCD용 펠리클시장의 본격 진출 (3)연구과제명 : 냉동기형 CHILLER 개발- 연구기관 : 당사 기술연구소- 개발내용 : 1998년 성공적으로 마무리된 열전소자를 이용한 CHILLER의 개발에 이은 COMPRESSOR형태의 CHILLER개발- 개발결과 : 삼성전자에 납품하여 품질입증- 기대효과 : CHILLER전문업체로서의 입지를 높임

(4)연구과제명 : 이동냉동기형 저온 Chiller 개발- 연구기관 : 당사 기술연구소- 개발내용 : COMPRESSOR형태의 CHILLER로 이원시스템을 활용하여 -80℃의 온도 제어를 구현- 개발결과 : 삼성전자 및 Hynix에 납품하여 품질입증- 기대효과 : 반도체 및 저온공정용 Chiller의 수요대응 및 CHILLER전문업체로서의 입지를 높임 (5)연구과제명 : Hybird형 Chiller 개발- 연구기관 : 당사 기술연구소- 개발내용 : 당사에서 보유한 열전소자의 기술과 냉동사이클 기슬을 응용하여 온도정밀도향상 및 광범위한 온도대역을 제어할 수 있는 Chiller개발 - 개발결과 : 삼성전자 및 하이닉스에 납품하여 품질인증 - 기대효과 : Chiller 기술선도업체로서의 입지를 강화, 고객사의 새로운 공정에 대응하여 Chiller적용(M/S)을 확대, 에너지절감 및 친환경의 국가정책과 고객사의 요구에 대한 기술력을 입증. (6)연구과제명 : 극저온형 Chiller 개발- 연구기관 : 당사 기술연구소- 개발내용 : 당사의 축적된 냉동기술력을 기반으로 특수냉동 사이클과 냉매혼합 기술을 접목하여 -80 ~ -90℃의 극저온 영역대를 제어할 수 있는 Chiller 개발 - 개발결과 : 삼성전자 및 하이닉스에 납품하여 품질인증 - 기대효과 : Chiller 기술선도업체로서의 입지 강화 및 이를 통한 반도체의 특수공정 및 극저온공정 분야에 Chiller진출과 적용영역 확대 (7)연구과제명: 반도체 열처리 장비 개발중-연구기관: 당사 기술연구소- 개발내용: 1x/2xum급 반도체 공정용 극순간 열처리 장비 개발-납품처: 미정- 기대효과: 반도체 웨이퍼 열처리 장비시장의 본격 진출(8) EUV Source개발-연구기관: 당사 기술연구소-개발내용: EUV 측정검사장비에 적용하는 광원개발-납품처: 삼성전자-기대효과: 차세대 반도체 공정인 EUV시장 진입

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

(1). 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 분기보고서 보고일 현재 총 75 건(국내특허 41건, 국내출원 26건, PCT 2건, 미국 등록특허 2건, 미국 출원 3건, 대만출원 1건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(2). 외부자금조달 요약표[국내조달] (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	32,824	9,578	(10,123)	32,278	-

보 험 회 사	-	-

종합금융회사	-	-

여신전문금융회사	-	-

상호저축은행	-	-

기타금융기관	-	-

금융기관 합계	32,824	9,578	(10,123)	32,278	-

회사채 (공모)	-	-

회사채 (사모)	13,336	(10,059)	3,277	-

유 상 증 자 (공모)	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-

자산유동화 (공모)	-	-

자산유동화 (사모)	-	-

기 타	-	-

자본시장 합계	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-

기 타	-	-

총 계	46,160	9,578	(20,182)	35,556	-

(참 고) 회사채 총발행액 공모 : - 백만원
사모 : 15,000 백만원

*회사채(사모)의 기말잔액은 전환사채의 전환권 행사 11,500백만원에 의한3,500백만원 잔액과 전환권 조정 -439 백만원, 상환할증금 216백만원을 조정해준 금액입니다.

[해외조달] (단위 : 원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

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(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

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합 계	-	-	-	-	-	-