에프에스티 사업보고서 (2021.12)
7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 147건(국내특허 79건, 국내출원 47건, PCT 5건, 미국 등록특허 4건, 미국 출원 5건, 대만특허 1건, 대만출원 1건, 일본출원 1건, 상표출원 3건, 디자인출원 1건) 의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.

메모리분야는 RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory)으로 나누어 지고 비 메모리는 1만종 이상의 개별 품목으로 구성됩니다. 메모리 반도체 생산은 기능이 단순한 대규모 투자를 통해 대량생산이 가능하고 비메모리 반도체는 다품종 소량 생산이지만 비메모리 반도체 시장은 고객이 원하는 맞춤형 서비스를 통해 이루어지기 때문에 시장규모가 메모리 시장보다 훨씬 큽니다. 반도체는 전자제품의 필수불가결한 부품이며 컴퓨터를 비롯해 휴대폰, 디지털 카메라, 가전제품, 자동차, 산업 기계 등에서 넓게 사용되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.

특히 사물인터넷(IOT) 기술은 현실 세계의 사물들과 가상 세계를 네트워크로 연결을 통해 P2P(People-to-People), P2M(People-to-Machine) 및 M2M(Machine-to-Machine) 방식으로 언제 어디서나 서로 소통할 수 있는 인터넷 기술이 발전하고 있습니다.

유무선 네트워크에서의 사용자기기뿐만 아니라 인간, 차량, 각종 전자장비, 자연환경 등을 구성하는 모든 물리적인 사물을 인터넷 망이 연결되고 분야별 주요 제품 출시 및 다양한 서비스를 제공함으로써 반도체 산업에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 특히 COVID-19 사태로 인해 언택트 활동이 증가하면서 반도체 산업에 큰 영향을 주었습니다.

최근 수출입은행 시스템반도체 산업현황자료에 의하면 시스템 반도체 시장은 2019년 2269억 달러에서 2025년 3389억 달러로 2019~2025년 연평규 7.6% 성장을 전망하였습니다. 시장규모가 큰 품목은 로직IC, 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순이며, 로직 IC 시장규모는 메모리 반도체 시장규모와 비슷한 수준으로 보고 있습니다.

-로직 IC는 2019년 1,065억 달러에서 2025년 1,750억 달러로 2019~2025년 연평균 9.1% 성장 전망.

-마이크로컴포넌트는 2019년 664억 달러에서 2025년 839억 달러로 2019~2025년 연평균 4.4% 성장 전망.

-아날로그 IC는 2019년 539억 달러에서 2025년 799억 달러로 2019~2025년 연평균 8.2% 성장 전망.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다.그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 최근 인터넷과 정보통신에 의한 디지털 융합화의 전개로 반도체 기술도 시스템 온 칩, 복합 칩 및 임베드화가 본격적으로 도입되고 있으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.최근 시스템반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장 대비 2배 크며, 메모리반도체 대비 변동성이 낮아 시스템반도체 경쟁력 제고 시 반도체산업의 변동성이 완화될 전망입니다.

메모리반도체의 수요는 서버, 모바일, PC 수요 의존도가 높으나 시스템반도체는 서버, 모바일, PC 뿐만 아니라 자동차, 가전 등으로 수요처가 다변화되고 있습니다. 메모리반도체는 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심으로 주기적 대규모 설비투자, 수요-공급의 미스매치 등으로 인해 공급과잉이 발생하지만, 시스템반도체는 주문형 생산, 설계·생산의 분업화로 메모리반도체 대비 가격변동성이 낮습니다.

이는 반도체시장에서도 시스템 반도체의 시장이 더욱더 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀 왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화하여 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력의 주요 요소가 될 것이라고 전망되고 있습니다. 공정 미세화에 필요 장비 및 재료를 빠르게 개발하기 위해서 메이커와 협력관계를 유지하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 또한 해외에 의존하는 원자재를 국산화함으로써 안정적인 공급 및 가격경쟁력 확보함으로써 경쟁력을 갖출 수 있습니다. 다. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 소재/장비 전문업체입니다.

반도체용 펠리클이란 포토마스크(Photomask) 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막입니다. 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 마스크 위에 단단히 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 합니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2021년 재료부문 매출은 약 733억원로서 전체 매출액의 약 35%를 점하고 있습니다.

Chiller란 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비입니다. 점차 공정이 고정밀화, 대구경화 되어감에 따라 보다 더 사용자 특성에 맞는 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2021년 장비부문 매출액은 1,275억원으로 전체 매출액의 61%를 점하고 있습니다.

에너지 절약의 추세에 발 맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Foundry시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며. 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있습니다.

㈜화인세라텍이 진입하고자 하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야하는 사업입니다. 현재 전세계에서 공급가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 FCT 포함 3개 업체만이 제조하고 있는 분야 입니다. 그렇기 때문에 FCT의 사업은 Global한 Biz를 구축하고 있으며 또한 기본적인 Ceramic Biz (SIC, Ceramic Heater, 정전척등)로의 사업을 확장할수 있습니다. 따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic, Chamber inner ring 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장해 나아갈 예정입니다. 종속회사 (주)에스피텍의 주요 사업은 반도체 제조공정용 포토마스크 보호막인 펠리클(Pellicle)막이 부착되는 Frame으로서, 웨이퍼 패턴 불량을 막기 위해 Frame 표면의 Outgas, Defect Free 요구되어 마이크로 Burr 또는 scratch 등이 존재하지 않는 완전 무결점의 제품상태를 유지하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 PDC Frame, ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대하고 있습니다. 종속회사 ㈜에프엑스티가 생산 예정인 SiC Focus Ring은 반도체 제조공정이 복잡해짐으로써, 그 수요가 늘어가고 있습니다. ㈜에프엑스티는 CVD-SiC 설비 구축 및 가동 안정화를 통해 반도체/디스플레이 업체에 해당 제품을 납품할 예정입니다.

종속회사 ㈜이솔은 EUV 마스크 결함 리뷰 장비, EUV 마스크 위상 측정 장비, EUV 펠리클의 투과율/반사율 측정장비 사업을 영위하고 있습니다. 향후 EUV 노광에 사용되는 마스크, 펠리클의 사용량 증가 시, ㈜이솔의 장비군에 대한 수요가 증가할 것으로 예상하고 있습니다. (2) 시장점유율① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있습니다.② FPD용 펠리클FPD 제품을 생산하기 위한 Lithography 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 Pellicle의 사용은 필수불가결한 사항입니다. 2009년 10월부터 8세대 Pellicle 제품 개발을 시작하였으며, OLED시장의 확대 및 2019년말 완료한 10.5G 대형 펠리클 양산을 통해 2020년 FPD 부문에서만 200억 원 이상의 매출을 달성하는 성과를 이뤘습니다. 중국의 대형 디스플레이 투자에 따라 대형 펠리클 시장점유율의 상승이 예상됩니다. ③ 반도체 장비(Chiller)삼성전자를 필두로 한 평택 DRAM, 3D낸드플래시 투자 진행과, 시스템 반도체 분야에서 EUV 공정, 3D핀펫 공정도입으로 반도체 시장 규모의 확대와, 14나노 에서 7나노 양산, 4나노 개발 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상됩니다. 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있으며 당사를 포함한 4사가 시장을 분할하고 있습니다.

(3) 시장의 특성① 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 펠리클은 메모리 제조업체보다는 비메모리 분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보입니다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메모리 분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내반도체 업체들이 비메모리 부문을 확충하고 있어 시장확대가 예상되고 있습니다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메모리 반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 큰 폭의 수출 확대를 예상하고 있습니다.② FPD(Flat Panel Display)용 펠리클

디스플레이 산업은 FPD산업 전반에 걸쳐 LCD, OLED, QLED를 양산하는 제품 등에 활용되고 있으며, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 IT기기(태블릿/노트북), 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 OLED분야는, 앞으로 LCD시장을 모두 대체 전환하는 방향으로 발전할 것이며, 미래에는 점차 대형화 될 것으로 기대됩니다.

이들 디스플레이 패널 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 특히, 제조공정 중 노광 공정에 사용되는 마스크(포토마스크 회로원판)를 보호하기 위한 보호체(Pellicle)도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그 중요성이 부각되고 있으며, 지속적으로 많은 수요가 예상되고 있습니다.

③ 반도체장비(Chiller)Chiller의 핵심경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 4가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 현재 국내업체로는 에프에스티, 유니셈, GST, 테키스트 등이 있습니다. 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐만 아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체도 필요한 장비이므로 지속적인 판매시장이 존재합니다.

④ 솔루션 사업

솔루션사업본부의 사업영역은 전세계 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여 LED, MCU, Sensor, Display, Power IC 등을 관련 산업(가전제품, Mobile, Display, IOT, Wearable Device, Network, Automotive 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다.

주요 고객인 삼성전자, LG전자를 포함 국내 주요 전자업체에 첨단 반도체 Solution 및 이와 관련된 기술지원을 통하여 비즈니스가 이루어지고 있습니다.

해외 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 가지고 가전제품, Mobile, Display, Automotive, Security, IOT, Wearable Device 등에 Solution을 제공하고 있습니다.

⑤ 종속회사 (주)화인세라텍현재 Super Cycle인 반도체 시장은 매년 팽창되고 있는 시장입니다. 반도체 시장의 확장에 따라서 반도체 Test 시장 또한 동반 확장이되고 있습니다 전세계 반도체의 메모리 / 비메모리 시장이 매년 확장되고있고 적용되는 많은 모델의 제품들을 Test하기 위해서는 Probe Card 또한 꾸준한 수요량 증가가 요구되는 상황입니다.Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다. Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.특히 현재 일본의 제조 기술을 한국의 업체가 가격과 납기로 시장을 한국으로 돌리고 있기 때문에 시장에서 확실한 입지를 만들수 있다고 판단됩니다. ⑥ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 Frame은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 Photo Lithography 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 um이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다. 아노다이징 파츠에서 발생되는 So4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑦ 종속회사 (주)에프엑스티NAND 메모리 경쟁이 심화됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내산화성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 반도체용 부재료 등으로의 응용이 가능합니다. 현재, 해외 의존도가 높은 CVD-SiC 소재를 국내 기술로 생산 및 공급함으로써 강점을 가질 수 있을 것으로 예상됩니다.⑧ 종속회사 (주)이솔EUV 노광공정은 아직까지 소수의 top 반도체 메이커들만 도입하고 있지만 미세 패턴의 중요성이 대두되면서 향후 다양한 칩메이커들이 EUV 노광 공정을 채택할 것으로 예상됩니다. EUV 공정이 확산되어 관련 소재 사용량이 증가하게 되면 ㈜이솔의 관련 계측 장비에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography 공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다. 당사는 기존의 DUV lithography 공정용 Pellicle외 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발 중입니다. 또한, EUV Pellicle mounter demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 진행 중이며, 일부 장비는 demo 장비 개발이 완료되어 고객사와 demo를 진행 또는 계획 중에 있습니다. EUV Litho. 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.

당사의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온/극고온 Chiller

초 미세공정 확대에 필요한 극저온Chiller 기술은 과거부터 개발되어 현재 Small Size, Channel 통합형 극저온 Chiller장비 개발을 완료하였습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로서의 입지강화 및 이를 통한 극저온 공정 분야에서의 Chiller 매출 확대가 예상됩니다.③ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.MLC 제작업체가 한정되어 있는 특성상 기술을 개발하고 고객사의 요구에 맞는 Biz를 구축한다면 World Wide 회사로 만들수 있는 사업입니다. ④ 종속회사 (주)에스피텍지속적인 투자와 기술개발을 통하여 국내/외 고객으로부터 품질과 가격면에서 좋은 평가를 받고 있으며 Frame 및 Coated Parts 제조에 필요한 숙련된 제조 인력과 표면처리에 대한 노하우등을 바탕으로 신제품을 통한 시장진입에 유리할 것으로 예상됩니다. 현재의 ArF 반도체 공정이 향후 EUV공정이 차세대 핵심기술로 부각됨으로 EUV 펠리클 (초극한 기술)에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망되어 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발에 박차를 가하고 있으며 고객의 만족도를 높이고 고수익의 확보와 핵심역량을 통하여 제품을 다각화 하고 글로벌 기업으로 인류 발전에 기여할 계획입니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티㈜에프엑스티는 CVD-SiC 생산라인 구축 후, 기본 양산 테스트를 진행중입니다. 또한 테스트 완료 후, 본격적인 제품 양산을 진행할 예정입니다. 향후 매출규모에 따라 CVD-SiC 설비증설을 계획하고 있으며, 다량의 제품 양산이 가능한 가공라인을 구축할 계획입니다. ⑥ 종속회사 (주)이솔종속회사 (주) 이솔은 EUV Microscope 개발을 완료하였고 고객사와 평가중에 있습니다. 이 외에도 시장의 요구에 맞는 다양한 EUV 관련 장비 및 고출력의 LPP(Laser Produced Plasma) EUV 광원 개발을 계획하고 있습니다.

(5) 조직도