에프에스티 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

* 공시대상 사업부문의 구분

- 펠리클사업부＊반도체 펠리클 - 반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품.＊ FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품.- TCU사업부 반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비.장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등.- 솔루션사업부Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임.- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD는 칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 Frame 및 FPD 펠리클용 Frame 생산과 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 Parts 사업을 선도하고 있습니다.- 종속회사 (주)화인세라텍(Fine Ceramic Tech)은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 정밀 세라믹부품 및 EUV Lithography에 사용되는 각종부품, 반도체에 사용하는 구조 Ceramic Parts, EUV펠리클 Frame 등 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 사업임.

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

반도체산업은 1990년대 이후 세계적인 정보통신산업의 급성장의 원동력이었고 미국, 일본 등의 선진국에서도 국가전략산업으로 육성하고 있는 기간산업으로 산업분야 뿐만 아니라 가정 및 개인에 이르기까지 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있어 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

메모리 반도체 산업은 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 2008년 미국 신용위기에 따른 세계경제 침체의 영향으로 2009년까지 다소 저조한 성장세를 보이기도 하였습니다.2010년 이후 새로운 IT기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND수요는 모발일에서 PC영역으로 확대됨에 따라 향후 지속적인 성장을 하였습니다. 2018년 반도체 시장의 매출은 사상 최고치를 기록한데 이어 2019년에는 다소 성장세가 주춤했으나 2020년부터 연평균 5.9% 성장할 것이라는 긍정적 전망을 반도체 전문 시장조사업체인 IC인사이츠에서 발표하였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 최근 인터넷과 정보통신에 의한 디지털 융합화의 전개로 반도체 기술도 시스템 온 칩, 복합 칩 및 임베드화가 본격적으로 도입되고 있으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.또한, 2017~2018년 서버 DRAM 수요의 폭발적 증가가 불러온 반도체 슈퍼 사이클(초호황) 시기 이후, 2019년에는 공급과잉 해소를 위한 일시적인 생산량 조절이 있었으나 2020년 이후 다시 생산규모가 증대될 것으로 예상됩니다.

(4) 경쟁요소

반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하여 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력의 주요 요소가 될것이라고 전망되고 있습니다.아울러 DRAM분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기시장진입과 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있으며, 이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체입니다.

반도체용 펠리클이란 마스크(Mask)와 레티클(Reticle)표면을 대기중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막입니다. 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 레티클 위에 단단히 부착되어집니다.

일반적으로 펠리클은 반도체 노광장비, 프로젝션 얼라이너(Projection Aligner)에서는 레티클의 한쪽 크롬(Cr)면에, 스텝퍼(Stepper)에서는 레티클의 크롬면과 유리면 양쪽에 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 합니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1 987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2020년 3분기 재료부문 매출은 약 506억 원로서 전체 매출액의 약 42%를 점하고 있습니다. Chiller란 반도체 식각공정에서 과도한 열의 발생에 의해 Chamber 내의 Wafer나 주변온도를 일정하게 유지함으로서 공정효율을 개선하는 장비입니다. 점차 공정이 고정밀화 대구경화 되어 감에 따라 보다 더 사용자화 된 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2020년 3분기 장비부문 매출액은 640억원으로 전체 매출액의 53%를 점하고 있습니다

에너지 절약의 추세에 발 맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Logic시장에서에 꾸준한 매출이 기대되고 있으며. 이로 인해, 명실상부한 온도조절장치 MAKER로 자리매김을 하고 있습니다.

종속회사 ㈜화인세라텍이 진입하고자하는 Fine Ceramic 부품사업은 대부분 수입에 의존하고 있는 상황입니다.따라서 (주)화인세라텍은 정밀 세라믹부품의 국산화 뿐만아니라 EUV Lithography에 사용되는 각종 Ceramic 부품, 구조 Ceramic, Chamber inner ring, EUV펠리클 Frame등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장해 나아갈 예정입니다.(2) 시장점유율(가) 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리부문 의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 커질것으로 판단되고 있습니다.(나) 반도체 장비(Chiller)

반도체 생산업체인 삼성전자를 필두로 3D낸드플래시 투자 진행과, 시스템 반도체 분야에서 14 16나노, 3D핀펫 공정도입으로 인해 반도체 시장 규모의 확대와 20나노 에서 10나노를 향한 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상되며, 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 가 있으며 4사가 시장을 분할하고 있습니다.(다) FPD용 펠리클

FPD Panel을 생산하기 위한 Lithograpy 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 Pellicle의 사용은 필수불가결한 사항입니다.

2009년 10월부터 7세대 Pellicle 제품 개발을 시작하였으며, 2020년 반기 97억원의 매출을 달성하는 성과를 이뤘습니다. 또한 10.5G 대형 펠리클 개발 및 양산을 위해 오산공장 증축 및 설비확충을 2019년말 완료하였으며 2020년 매출이 발생하고 있습니다. 중국의 대형 디스플레이 투자에 따라 대형 펠리클 시장점유율 상승이 예상됩니다.

(3) 시장의 특성(가) 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 Pellicle은 메모리제조업체보다는 비메모리분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보입니다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메리분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내반도체업체들이 비메모리부문을 확충하고있어 시장확대가 예상되고 있습니다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메리반도체 선진국으로부터 공급의뢰를 받고 있어 향후 큰 폭의 수출확대를 예상하고 있습니다. 반도체 재료외에도 펠리클을 적용하는 범위는 디스플레이 산업에까지 매우 광범위합니다. 디스플레이 산업은 브라운관, FPD, PDP, 프로젝터 등으로 구성되어 있고, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 백색가전 특히 TV모니터 분야에 FPD가 진입하면서 FPD의 산업은 점차 대형화되고 있습니다.

이들 디스플레이 판넬 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 가시화 되고 있으며, 특히, 제조공정중 노광공정에 사용되는 마스크(포토마스크 회로원판)를 보호하기 위한 보호체(Pellicle)도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그중요성이 부각되고 있으며, 지속적으로 많은 수요가 예상되고 있습니다.

(나) 반도체장비(Chiller)Chiller의 핵심경쟁요소는 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 3가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 현재 국내업체로는 에프에스티, 유니셈, 테키스트 등이 있습니다. 칠러시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐 만아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체에도 필요한 장비이므로 지속적인 판매시장이 존재합니다.

(다) 솔루션 사업

반도체유통 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 하고 있습니다. 고객으로는 삼성전자, LG전자를 포함 국내 주요 전자업체에 첨단 반도체 Solution 및 이와 관련된 기술지원을 통하여 비즈니스가 이루어지고 있습니다.

당사는 해외 20여개 주요 반도체 기업과 전략적 Partnership을 통해 국내 시장에 대한 독점/비독점적 지위를 갖고 모바일, Display, 자동차, CCTV, 동작센서, 산업용GPS 등에Solution을 제공하고 있습니다.

(라) 종속회사 화인세라텍Fine Ceramic 부품중 Chamber Inside에 들어가는 부품은 고순도,내화학성, 초정밀의 가공이 요구되어 진다. 따라서 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높아 국산화가 매우 어려운 실정이다. 반도체 공정미세화가 진행되는 과정속에서 국내고객사들은 안정적인 장비 및 부품을공급받기 위해 많은 노력을 하고 있는 상황이다.특히 수입에 의존하는 반도체Fine Ceramic 소재, 부품, 장비의 국산화에 대한 중요성이 지속적으로 강조되고 있다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) EUV 반도체 고집적화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV litho. 공정이 연구/개발 중이며, 곧 양산에 적용될 예정입니다. EUV Litho. 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.

당사의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다. 현재 차세대 EUV Pellicle 관련하여 연구개발 진행중입니다.(나) 극저온/극고온 Chiller

극저온Chiller 기술은 과거부터 개발되었으며, 현재 Small Size의 극저온 Chiller장비 개발을 완료하였습니다. 극저온은 반도체 건식식각 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 극저온을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로써의 입지강화 및 이를 통한 극저온 공정 분야에서 Chiller 매출 확대가 예상됩니다.(다) FPD , PCB 선폭측정장비

측정반복도 10나노수준 회로선폭측정장비(CD미터)를 장기 신뢰성을 거쳐 개발완료 하였습니다.

개발된 선폭측정장비는 Critical 공정 CD반복도(재현성)은 물론 컨택공정 Bottom CD측정등의 세계최고성능을 구현하며, 생산성측면에서도 측정속도(MAM) 5초대로 선진사 대비 20%가량 개선하였다. 편의성 측면에서도 설계디자인 이미지를 이용한 레시피 작성 후 실제패턴을 측정가능케 하는 Glass-less recipe creation기능을 장착하였으며, 사용자 PC에 설치하여 Offline Recipe 작성과 엔지니어링 분석 Simulation을 동시 가능케 하는 Offline Recipe 프로그램 기능 내장은 물론 원하는 라인 위치선택이 가능한 알고리즘 자유도 개선하였습니다.

세계최고의 성능경쟁력 및 최고의 가성비를 갖춘 장비개발로 중국외 해외 FPD/PCB신규투자확대 됨에 따라 본격 수주전에 나설 예정입니다.

(라) 종속회사 화인세라텍Fine Ceramic 사업은 고도의 기술력이 축척되고 초기설비투자금이 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵다. 허나 사업진입 후에는 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업이다.특히 수입대체가 확실한 부품을 선택적으로 개발 및 생산,판매함으로써 회사의 경쟁력을 더욱더 끌어올릴 전망입니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황 [단위 : 백만원, %]

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(*)
(비율)

재료	제품	반도체Pellicle	반도체Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품	FST	33,45227.7

LCDPellicle	TFT-LCD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호해주는 역할을 하는 것	FST	14,56012.0

Pellicle 프레임	반도체 및 LCD pellicle 제조용 프레임	에스피텍	2,3291.9

Mask Box 외	-	-	2600.2

재료 계	-	50,60141.9

장비	제품	Chiller, 반도체공정장비, Laser drill	반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비전문가공 분야중 CO2 Laser drill 장비	FST	57,19247.3

기타	제품AS 외	장비제품의 품질보증기간 경과후의 AS용역등	-	6,8505.7

장비 계	-	64,04253.0

기타	기타	임대수입 등	임대수입 등	-	6330.5

임대 계	-	6330.5

유통	상품	반도체칩	반도체칩 관련 상품	-	5,5864.6

유통 계	-	5,5864.6

매출액 합계	-	120,862100.0

(*) 연결기준매출나. 주요 제품 등의 가격변동추이 [단위 : 천원]

품 목	분 류	제34기 3분기	제33기	제32기

Deep-UV Pellicle	내 수	503	482	490

수 출	203	184	189

Chiller	내 수	29,837	25,651	26,236

수 출	35,788	33,348	40,122

반도체 칩(단위 : 원)	내 수	87	133	452

수 출	15	15	646

* 펠리클/칠러/반도체 칩은 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음

(1) 산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2) 주요 가격변동원인

Pellicle의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, Chiller 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 Needs에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.

다. 주요 원재료 등의 현황 [단위 : 백만원, %]

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

재료	외상매입	Cytop등 화학원료	Pellicle 제조물질	3,5636.4%	-

Frame, Case외	Pellicle의 지지대와 보호Box	10,68719.2%	-

저장품	Pellicle 제조위한 소모재료	3,9397.1%	-

장비	Pump외	반도체장비제조를 위한 원재료	31,51956.6%	-

주름관외	반도체장비제조를 위한 부재료	6,02610.8%	-

총매입액	55,734100.0%	-

* 상기 매입비율은 원재료,부재료,저장품 총매입액에 대한 비율입니다.* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 [단위 : 개/대]

사업부문	품 목	사업소	제 34기 3분기	제 33기	제 32기

재료	펠리클	전사	400,000	370,000	370,000

소 계	400,000	370,000	370,000

장비	칠러외	전사	2,500	2,500	2,500

소 계	2,500	2,500	2,500

합 계	402,500	372,500	372,500

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 : Clean Room 등 작업공간과 투입가능 제조인원 고려

② 산출방법 : 추정* 제품군에 따라 작업시간 및 수율상 많은 차이를 보이므로 해당기간에 어느 제품군의 작업이 많았는가에 따라 생산능력은 상당한 차이를 보일 수 있습니다.본 보고서에서 제시한 생산능력은 과거 연평균 생산량 등에 비추어 제품군의 수요에 급격한 차이가 없음을 가정하여 생산능력을 산출한 것입니다.

(나) 평균가동시간

- 반도체 재료 : 1일 평균 16시간(근무일 기준)- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

나. 생산실적 [단위 : 개/대]

사업부문	품 목	사업소	제 34기 3분기	제 33기	제 32기

재료	펠리클	전사	121,106	160,834	154,436

소 계	121,106	160,834	154,436

장비	칠러 및 장비	전사	1,770	1,624	1,875

소 계	1,770	1,624	1,875

합 계	122,876	162,458	156,311

다. 생산설비의 현황(연결)[자산항목 : 유형자산] [단위 : 백만원]

구분	기초	취득	처분	감가상각비	대체	기말

토 지	30,386	-	-	-	46	30,432

건 물	36,958	3	-	(781)	352	36,532

구 축 물	479	-	-	(10)	-	469

시 설 장 치	14,792	289	-	(2,020)	508	13,569

기 계 장 치	6,665	1,075	-	(1,659)	8,568	14,649

국고보조금 기계장치	(1)	-	-	0	-	(1)

차 량 운 반 구	203	-	-	(54)	-	149

공 구 와 기 구	916	250	-	(226)	44	984

국고보조금 공구와기구	(20)	-	-	6	-	(14)

집 기 비 품	1,397	220	-	(535)	-	1,082

국고보조금 비품	(7)	-	-	6	-	(1)

리스자산	436	-	-	(143)	24	317

건설중인자산	6,454	8,162	-	-	(9,573)	5,042

합계	98,658	9,999	-	(5,416)	(31)	103,209

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적 [단위 : 백만원]

구 분	판매구분	제34기 3분기	제33기	제32기

재료	내수	35,909	46,539	43,100

수출	14,693	18,667	14,863

계	50,601	65,206	57,962

장 비	내수	45,253	34,550	55,871

수출	18,789	18,896	9,972

계	64,042	53,446	65,844

Solutions	내수	4,806	1,074	19,829

수출	780	5,018	20,331

계	5,586	6,092	40,159

기 타	내수	633	986	1,089

계	633	986	1,089

합계	내수	86,600	83,148	119,889

수출	34,262	42,582	45,165

계	120,862	125,730	165,054

* 연결기준매출나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 당사 3개 사업본부(펠리클,장비,솔루션사업부), 각 1개의 영업팀(펠리클영업팀,장비영업팀,솔루션사업부 영업팀)

(2) 판매경로

- 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

- 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략 5. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.가. 시장위험① 외환위험연결회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, EUR, JPY 등이있습니다. 연결회사는 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

통화	외화금액	장부금액	통화	외화금액	장부금액

화폐성자산

현금및현금성자산	USD	5,687,737	6,674,559	USD	1,427,882.49	1,653,202

JPY	428,258,977	4,762,497	JPY	138,933,400.00	1,477,515

TWD	468,636	18,891	TWD	256,008.00	9,851

계	11,455,947	계	3,140,569

매출채권및기타채권	USD	5,099,835	5,984,656	USD	6,307,752.13	7,303,115

JPY	562,307,250	6,253,194	JPY	399,243,945.00	4,245,840

TWD	23,123	932	TWD	-	-

계	12,238,782	계	11,548,955

기타금융자산	USD	4,700	5,515	USD	-	-

자산합계	USD	10,792,271	12,664,731	USD	7,735,634.62	8,956,318

JPY	990,566,227	11,015,691	JPY	538,177,345.00	5,723,355

TWD	491,759	19,823	TWD	256,008.00	9,851

계	23,700,244	계	14,689,524

화폐성 부채

매입채무및기타채무	USD	2,268,850	2,662,495	USD	2,426,172.00	2,809,022

JPY	9,300,451	103,427	JPY	16,825,190.00	178,931

EUR	1,811,818	2,481,140	EUR	21,714.00	28,172

TWD	-	-	TWD	402,970.00	15,506

CNY	112,358	19,314	CNY	-	-

계	5,266,376	계	3,031,631

부채합계	USD	2,268,850	2,662,495	USD	2,426,172.00	2,809,022

JPY	9,300,451	103,427	JPY	16,825,190.00	178,931

EUR	1,811,818	2,481,140	EUR	21,714.00	28,172

TWD	-	-	TWD	402,970.00	15,506

CNY	112,358	19,314	CNY	-	-

계	5,266,376	계	3,031,631

보고기간말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외환 포지션에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 1% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

미국달러/원	100,022	(100,022)	61,473	(61,473)

엔/원	109,123	(109,123)	55,444	(55,444)

대만달러/원	198	(198)	(57)	57

유로/원	(24,811)	24,811	(282)	282

위안/원	(193)	193	-	-

상기 민감도분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

② 이자율 위험연결회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 연이자율이 0.5% 상승 또는 하락할 경우, 연간 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자비용	226,610	(226,610)	203,185	(203,185)

나. 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

당기 중 매출채권및기타채권과 기타금융자산에 포함된 대여금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 회사는 당분기 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 보고기간 종료일 현재 회사의 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다(단위:천원).

(당분기말)

구분	연체되지도 않고 손상되지도 않은 금융상품	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 금융상품	개별적으로 손상된 금융상품	합계

현금및현금성자산	22,007,055	-	-	22,007,055

매출채권(*1)	15,499,830	2,981,858	1,029,159	19,510,847

기타채권(*1)	227,691	781,004	163,800	1,172,495

기타금융자산-유동(*1)	930,647	-	760,000	1,690,647

기타금융자산-비유동	1,644,011	-	-	1,644,011

합계	40,309,235	3,762,862	1,952,959	46,025,055

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다.

(전기말)

구분	연체되지도 않고 손상되지도 않은 금융상품	연체되었으나 개별적으로 손상되지 않은 금융상품	개별적으로 손상된 금융상품	합계

현금및현금성자산	12,740,235	-	-	12,740,235

매출채권(*1)	16,203,251	2,712,234	1,168,315	20,083,800

기타채권(*1)	1,190,538	769,719	163,800	2,124,057

기타금융자산(유동)(*1)	307,132	-	760,000	1,067,132

기타금융자산(비유동)	2,201,538	-	-	2,201,538

합계	32,642,694	3,481,953	2,092,115	38,216,762

(*1) 총액기준(대손충당금 차감전)입니다. 다. 유동성위험

연결회사는 미사용 차입금한도를 적정 수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 주기적인 예측을 검토하여 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 금융부서는 유동성 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기설정이나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 이자부 수시입출식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다(단위:천원).

금융부채	1년 미만	1년에서 5년 이하	5년 초과	합계

차입금	32,620,000	9,906,400	2,795,600	45,322,000

매입채무	8,475,963	-	-	8,475,963

미지급금	3,858,807	-	-	3,858,807

기타금융부채-유동	3,151,210	-	-	3,151,210

기타금융부채-비유동	-	1,272,707	-	1,272,707

합계	48,105,980	11,179,107	2,795,600	62,080,687

(2) 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 동종산업내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분	당분기말	전기말

사채 및 차입금의 합계	45,322,000	40,637,000

차감: 현금및현금성자산	22,007,055	12,740,235

순부채(A)	23,314,945	27,896,765

자본총계(B)	129,611,532	113,154,369

총자본(A+B)	152,926,477	141,051,134

자본조달비율(A/(A+B))	15.2%	19.8%

6. 파생상품 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다

7. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없습니다.

8. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

연구개발담당조직은 에프에스티 기업부설연구소이며, 동연구소의 조직은 연구소장, 신제품개발사업부(연구개발팀), 펠리클사업부(연구개발팀), TCU사업부(연구개발팀)으로 구성되어 있음- 신제품개발사업부(연구개발팀) : 신제품 개발, PROJECT 개발, EUV (Extreme Ultra-Violet) Source 개발- 펠리클사업부(연구개발팀) : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발 및 설계, EUV (Extreme Ultra-Violet) 펠리클 개발- TCU사업부(연구개발팀) : 차세대 CHILLER 설계, 공정업무

(2) 연구개발비용 [단위 : 백만원]

과 목	제34기 3분기	제33기	제32기	비 고

원 재 료 비	759	1,393	1,195	-

인 건 비	3,687	4,244	3,874	-

위 탁 용 역 비	160	124	60	-

기 타	687	79	117	-

연구개발비용 계	5,293	5,841	5,246	-

회계처리	판매비와 관리비	5,293	5,841	5,246	경상연구비

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.38%	4.65%	3.19%	-

(3) 연구개발 실적

구분	연구과제명	연구기관	연구결과 및 기대효과

펠리클	EUV Pellicle 개발	당사 기술연구소	- EUV Pellicle 자체 막 연구를 위한 신규 크린룸 및 설비 투자 진행 중

- SiN layer 특성 보완을 위한 ALD 공정 개발 연구, 경기도기술개발사업 참여

- p-Si 및 SiC multi layer를 이용한 Full field free standing membrane 확보

- 3세대 EUV Pellicle 재료로 주목되는 그래핀 재료 연구를 국내연구원과 (KETI, 132억/5년) 공동개발 진행 중

-차세대 EUV Pellicle 막 개발을 위해 자체 개발중인 SiC 박막의 최적화 및 신규 물질을 국내외 연구기관들과 공동개발 진행 중

10.5G 펠리클 개발	당사 기술연구소	- 대형 COATER 개발(1600 × 1800 Size)을 통해 차세대 10.5G 8.5G+ Pellicle 양산 완료

- 단위 공정 자동화 및 이송 공정 자동화 개발 완료

- 자동화 및 흐름 생산을 통한 생산성 향상

칠러	하이브리드 전기 CHILLER 개발	당사 기술연구소	- 전기칠러의 장점인 온도제어성능을 유지하고, Compressor 칠러의 장점인 대용량을 결합한 하이브리드 전기 system 개발

: 반도체 Etch공정용 개발 완료 및 고객사 확대 적용중

고온 Heatexchager개발	당사 기술연구소	- 고온공정의 확산으로 +100℃대역의 온도가 +200℃~250℃ 대역으로 공정온도 변경에 따른 Need 발생

- 친환경 및 제어안정화 설계기술을 접목 250도 고온용 HeatExchanger개발중

극저온형 Chiller 개발	당사 기술연구소	- -80℃ 대역의 저온 냉동 Chiller 기술을 바탕으로 -100℃ 대역에 최적화 된 혼합냉매 냉동 System 개발

: -100℃ 냉동 능력 확보 완료

EUV	EUV Source개발	당사 기술연구소	- EUV PSM/PTR Application에 신규 EUV 광원(EUVO160) 적용 1차 평가 완료

- EUV Microscope 설비에 신규 EUV 광원(EUVO160) 적용 평가 완료

장비	LSM(Laser Scanning Microscope) 장비	당사 기술연구소	- 연내 장비 납품을 위한 제작 중

TP(Total Pitch) 측정 장비	당사 기술연구소	- 구매조건부 과제 진행 중

- Total Pitch 측정 방법 구현 완료

펠리클/마스크 광학 검사 장비	당사 기술연구소	- Sub - Micron 이물 암시야 검사 기술 개발

- 극자외선 펠리클 표면 이물 검사 및 측정 기술 개발

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

- 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 116 건(국내특허 62건, 국내출원 42건, PCT 5건, 미국 등록특허 5건, 미국 출원 1건, 대만출원 1건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.