에프에스티 반기보고서 (2025.06)
7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등 당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 242건(국내특허 117건, 국내출원 63건, PCT 25건, 미국특허 6건, 미국출원 3건, 대만특허 3건, 대만출원 3건, 일본특허 1건, 일본출원 2건, 중국출원 1건, 상표등록 10건, 실용신안 5건, 디자인출원 3건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.

메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 용도로 활용되는 제품으로, 대표적으로는 D램과 낸드플래시가 있습니다. 메모리 반도체 시장은 국내 기업이 안정적으로 선점하고 있습니다. 비메모리 반도체는 "시스템 반도체"라고 불리기도 하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서 등을 말합니다. 다품종 소량 생산하는 제품으로 종류만 해도 수천여 개 이상입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차에 들어가 다양한 기능을 하는 차량용 반도체 등 주로 '두뇌' 역할을 합니다. 즉, 데이터 연산, 제어 등 정보 처리 역할을 수행합니다. 최근에는 자율주행, 사물인터넷, 인공지능, 클라우드, 빅데이터 등 4차 산업혁명 관련 제품들의 핵심 부품에 시스템 반도체가 필수적으로 사용되기 때문에, 시스템 반도체 시장은 지속적으로 성장하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

디지털 기기의 모바일화와 스마트화, 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전하며, 빅데이터와 Generative AI의 대두에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.연도별 가트너 전망은 반도체 시장규모를 보면 2022년 글로벌 반도체 시장규모는 6,040억 달러를 기록하였고, 2023년 세계 반도체 시장은 11.6% 감소한 5,340억 달러, 2024년에는 이전 시장규모를 상회하는 수준인 6,240억 달러, YoY +16.9%으로 회복될 전망되며, 2025년에는 YoY +15.5% 성장한 약 7,210억 달러의 매출을 기록할 것으로 추정하고 있습니다.2025년 메모리반도체 시장은 전년 대비 17% 성장하며 상저하고의 모습을 보일전망입니다. 수요측면에서는 모바일과 PC 제조기업의 메모리반도체 재고조정으로 2025년 중반까지 메모리 반도체 수요가 둔화되나 하반기에는 메모리반도체 수요가 회복될 전망이며, 스마트폰과 PC 제조업체는 각각 2024년 3분기, 4분기부터 완제품 수요 둔화 등으로 반도체 재고소진에 집중하고 있으며 재고조정은 2025년 중반까지 지속될 전망하고 있습니다.공급측면에서는 주요 반도체 기업은 낸드플래시보다는 D램, D램에서는 HBM 중심으로 투자를 확대할 계획이며 저부가 제품 생산비중 축소 등을 추진중입니다.메모리반도체 CAPEX는 HBM의 수요 증가, 낸드플래시 대비 D램의 높은 수익성,고가 장비 사용(EUV 노광장비 등) 등으로 낸드플래시에서 D램으로 이동하고 D램 CAPEX는 HBM 생산능력 확대 등에 사용되면서 HBM 생산능력은 2025년말에 전년말대비 38% 증가하나 일반 D램 생산능력은 2025년말에 전년말 대비 1% 증가할 전망하고 있습니다.

D램 시장은 전년 대비 15% 성장하며 재고조정이 완료되는 2025년 중반부터업황이 개선되나 프리미엄 제품과 레가시(Legacy) 제품간 디커플링이 심화될 전망고 있습니다. 견조한 AI 투자 수요로 프리미엄 제품인 HBM 등이 성장을 견인하고, HBM 제품 중에서도 HBM3E 비중 확대, HBM3E 8단 제품에서 12단 제품으로 전환 등으로 전년 대비 1% 상승할 전망입니다.

2025년 낸드플래시 시장은 주요 기관에서 성장률을 12~20%로 전망했으나, 낸드플래시성장을 주도한 기업용 SSD 수요 약화로 낸드플래시 성장률은 하향 조정되는 추세입니다. 낸드플래시 기업들은 2022년 4분기부터 2023년 4분기까지 영업손실을 기록하여수익성 제고를 위해 CAPEX 축소 등을 추진하였고, 2025년 낸드플래시 CAPEX는 전년 대비 24% 감소한 289억 달러로 전망입니다.낸드플래시는 D램보다 수익성이 낮아 낸드플래시 수요가 약화되면서 낸드플래시일부 생산라인이 D램 생산라인으로 전환될 가능성도 있습니다.

시스템반도체 시장은 AI, IoT 등의 수요 증가로 전년 대비 약 8% 성장할 전망하고 있습니다.시장규모가 큰 품목은 로직 IC(Integrated Circuit), 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순이며2025년 로직 IC 시장규모는 메모리반도체 시장규모의 1.3배 수준으로 전망하고있습니다. 로직 IC는 스마트폰의 두뇌를 담당하는 AP(Application Processor), 디스플레이 구동칩(Display Driver IC, DDI) 등을 포함하며 2025년 시장규모는 전년 대비 7% 성장한 2,600억 달러 내외로 전망하고있습니다. 마이크로컴포넌트는 가전 등 전자제품의 두뇌를 담당하는 마이크로컨트롤러(MCU) 등을포함하며 2025년 시장규모는 전년 대비 2% 성장한 1,050억 달러 내외로 전망하고 있습니다. 아날로그 IC는 아날로그 신호(빛·소리 등)를 디지털 신호로, 디지털 신호를 아날로그신호로 변환해주며 전력관리반도체(Power Management IC, PMIC) 등을 포함, 2025년시장규모는 전년 대비 약 8% 성장한 860억 달러 내외로 전망하고있습니다.

2025년 파운드리 시장은 견조한 AI 반도체 수요 등으로 전년 대비 20% 성장할 전망하고 있으며, TSMC는 첨단공정과 AI 반도체 생산을 독식하면서 전년 대비 20% 성장이 예상되나 TSMC외 파운드리의 성장률은 전년 대비 약 12%로 전망하고 있습니다.

파운드리 시장은 TSMC가 지배적인 사업자이며 삼성전자가 TSMC를 추격중이나양사간 시장점유율 격차는 확대되고 중국의 추격은 거센 상황입니다.2025년 파운드리 시장점유율은 TSMC 66%, 삼성전자 9%, SMIC·UMC·글로벌 파운드리각 5%로 전망하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다.그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.시스템반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장 대비 2배이상 크며, 메모리반도체 대비 변동성이 낮아 시스템반도체 경쟁력 제고시 반도체산업의 변동성이 줄일 수 있습니다.메모리반도체의 수요는 서버, 모바일, PC 수요 의존도가 높으나 시스템반도체는 서버, 모바일, PC 뿐만 아니라 자동차, 가전 등으로 수요처가 다양합니다. 메모리반도체는 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심으로 주기적 대규모 설비투자, 수요-공급의 미스매치 등으로 인해 공급과잉이 발생하지만, 시스템반도체는 주문형 생산, 설계·생산의 분업화로 메모리반도체 대비 가격변동성이 낮습니다.따라서, 반도체시장에서도 시스템 반도체의 시장이 더욱더 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁요소반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀 왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 저온 공정 및 공정 미세화에 필요 장비 및 재료를 빠르게 개발하기 위해서 메이커와 협력관계를 유지하는 것이 중요한 전략으로 대두 되었으며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 또한 해외에 의존하는 원자재를 국산화함으로써 안정적인 공급 및 가격경쟁력 확보해야 합니다.

다. 회사의 현황

(1) 영업개황당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 '포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)'과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 '온도조절장비인 칠러(Chiller)'를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2024년 재료부문 매출은 약 1,234억원로서 전체 매출액의 약 52%를 점하고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2024년 칠러장비와 그외 연구용 장비부문 매출액은 1,123억원으로 전체 매출액의 47%를 점하고 있습니다.

최근 ESG 정책이 강화되면서 친환경, Small Size 추세에 발 맞추어 Low GWP 칠러, Size Down 칠러의 개발도 완료하여 시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며. 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있고, 해외 시장에서 입지도 강화되고 있습니다. 종속회사 (주)에스피텍의 경우, 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대할 예정입니다.종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산 및 판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획하고 있습니다.종속회사 ㈜화인세라텍이 영위하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야하는 사업입니다. 현재 전세계에서 공급가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 (주)화인세라텍을 포함 3개 업체만이 제조하고 있는 분야 입니다. 따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹 부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장할 예정입니다.'종속회사 (주)아이엠디는 전자부품용 도전성 전극 Paste를 생산하는 도전성 전극 Paste 전문업체로 PCB용 전극 Paste 를 시작으로 Chip 부품용, RF-Microwave용, LTCC용, 세라믹 부품용 적극 Paste 로 제품군을 확대하고 있습니다. (주)아이엠디는 지속적인 R 투자를 통해 감광성 Paste의 고객사를 확대하고 PCB용 저가형 Cu Paste 등으로 제품군 확대를 진행하고 있으며 전기자동차의 전장용 모듈 및 전력반도체용 도전성 접착제 Paste 개발을 통해 시장을 확대해 나아갈 예정입니다.(2) 시장점유율① 반도체 펠리클

펠리클의 경우 국내에서는 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, AI용 데이터 센터 서버 시장 규모 확대와 인공지능 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)등 차세대 첨단 반도체 수요가 확대 되면서 해외 반도체 기업의 신규 투자 및 사업 규모 확대가 예상되어 고부가 가치 제품에 대한 수요를 중심으로 전반적인 사용량 증대가 지속 될 거라 판단 하고 있습니다. 반도체 초 미세공정 확대에 따라 극 자외선 영역의 에너지에서 펠리클의 수명 향상 및 우수한 PID(pellicle induced distortion) 특성이 요구되고 있습니다. 국내외 연구소와 극 자외선 영역에서 내광성이 향상된 Membrane 소재와 공정을 개발하여 중장기로 대비하고 있으며, 기존 Deep UV 용 펠리클 대비 PID 특성이 우수한 신형 펠리클을 개발하여 매출을 확대해 나아갈 예정입니다.② FPD용 펠리클FPD 펠리클도 반도체용 펠리클과 마찬가지로 국내에서 당사만이 유일한 제조 업체로 국내 내수 점유율은 약 60% 수준으로 파악 하고 있으며, LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 OLED TV로 생산이 확대 전환되면서 중 대형 펠리클 시장 증가가 지속 되어 있습니다. 중소형시장에서는 모바일 고객 및 차량용 디스플레이에서도 LCD가 탑재되는데 향후 부터는 OLED의 성장성이 두각을 나타낼 거라 예상되며 특히 자율 주행과 전기차 시대가 도래 되어 정면과 측면 유리의 정보 제공 기능이 강화되고 있어 IT 기기에서의 전력 소모가 낮은 OLED 수요가 더욱 증가 될 거라 예상 되며, 이를 기반으로 국내 및 해외 사장 확대에 따른 점유율 증가가 예상됩니다.FPD 펠리클은 내화학성, 내열성, 내광 특성이 우수한 Membrane용 AR 코팅 소재를 적용한 고성능 펠리클을 개발하여 공정 적용을 완료하였으며, 이를 통해 매출을 확대해 나아갈 예정입니다. ③ 칠러중장기적으로 국내외 반도체 생산업체의 생산 시설 및 설비 투자 확대로 매출액 상승이 예상됩니다. 또한, 반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 지속적으로 확인됨으로 고객사 다양화를 통해 시장을 확대하고 있습니다

(3) 시장의 특성① 반도체 펠리클

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 최근 사업 동향을 보면 전세계 AI용 데이터센터 서버 시장 규모는 연평균 31% 증가할 전망입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 산업과 일상생활에서 생성형 AI 등에 대한 수요가 커질 것으로 보고 인터넷 데이터센터(IDC)를 공격적으로 구축하고 있기 때문입니다. 이를 토대로 글러벌 인공지능(AI) 시장 확대 영향을 크게 받을 거란 관측이 있고 AI 시장이 확대 됨에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)등 첨단 반도체에 대한 수요도 커질거라 예상 됩니다. 또한 D램 가격 상승에 힘입어 국내 기업들은 올 상반기 부터 흑자 전환에 성공할 가능성도 높아 짐에 따라 수요 증가 부분에 주목 하고 있습니다. ② FPD용 펠리클

디스플레이 산업은 FPD산업 전반에 걸쳐 LCD, OLED, QLED를 양산하는 제품 등에 활용되고 있으며, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 IT기기(태블릿/노트북), 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. OLED분야는 24년 점유율 40%에 이를 것으로 예상되어, LCD시장을 대체 전환하는 방향으로 발전 할 것입니다. 중국패널 업체의 추격은 FPD 포토마스크 산업의 꾸준한 성장을 견인하고 있으며, 대중국 점유율에 우위를 점하고 있습니다. 이들 디스플레이 패널 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 특히, 제조공정 중 노광 공정에 사용되는 포토마스크를 보호하기 위한 펠리클도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그 중요성이 부각되고 있으며, 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

③ 칠러칠러의 핵심경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 4가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 반도체 제조에 있어 글로벌 자국생산이 가속화되고있어 해외 설비Maker, END User 고객사로 판매처를 확대하고 있습니다.칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐만 아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체가 필요한 장비이므로 안정적인 매출을 달성할 수 있는 분야입니다.

④ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 프레임은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 노광 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 ㎛이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다.아노다이징 파츠에서 발생되는 SO 4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑤ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다.Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.⑥ 종속회사 (주)에프엑스티NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화학성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등 응용이 가능합니다. 이에 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장에서도 관심이 높아지고 있습니다.⑦ 종속회사 (주)아이엠디도전성 전극 Paste는 각 고객의 요구된 특성에 맞추어야 하는 Customizing된 제품으로 금속과 유기물의 원재료 조합 노하우와 분산기술이 필요한 비교적 진입장벽이 높은 산업군입니다. 특히 Chip 부품용 전극 Paste는 고객의 설비 및 공정에 따라 원재료 등이 다르고 적합한 전극을 개발해야 하는 고난이도의 시장이라 할 수 있습니다.도전성 전극 Paste시장은 전자부품 및 기기와 디스플레이산업의 발달에 따라 새로운 수요창출이 계속 이루어지고 있으며 최근에는 전기자동차의 전장용 모듈이나 AI 수요확대에 따른 전력반도체용 도전성 접착제 Paste가 요구되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다.당사는 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 일부 제품은 2023년 고객사 데모 완료후 판매 전환되었습니다.EUV 광원을 사용하는 노광 공정에서 사용되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위해 노광과 동일한 EUV 광원을 이용한 Infra Tool 들이 필요로 하게됩니다.당사의 EUVO는 이러한 용도에 부합되는 EUV light Generation System으로 EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 광원으로 적용 가능하며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온 칠러

초 미세공정 확대에 필요한 극저온 칠러 기술은 과거부터 개발되어 현재 Global 주요 고객사에 적용중에 있습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며, 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어으며, 저온 기술선도 업체로서의 기술개발에 집중적인 역량을 기울이고있습니다. 또한 CO2를 이용한 친환경, 저전력, 극저온 칠러, Small Size 칠러 개발을 지속하고 있어 이를 통한 칠러 매출 확대가 예상됩니다. ③ 종속회사 (주)에스피텍차세대 핵심 EUV공정이 부각됨으로 EUV 펠리클에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발이 진행되고 있습니다.④ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.기존의 HTCC뿐 아니라, 현재는 LTCC로의 제품 확장을 위해 기술 개발 중입니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 제품군 확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중입니다.⑥ 종속회사 (주) 아이엠디Chip 부품용 전극 Paste는 Chip의 소형화로 인해 일반 인쇄기로는 작업할 수 없는 미세인쇄선폭이 요구되고 있습니다. 이러한 시장의 변화에 대응하여 감광성 Paste를 개발하여 판매를 시작하였고 고객사 확대를 진행하고 있습니다.또한 매출 확대를 위해 전기자동차 전장용 모듈 및 전력반도체용 도전성 접착제 Paste의 개발을 진행하고 있습니다.

(5) 조직도