심텍홀딩스 분기보고서 (2017.09)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

주요연혁	내 용

2010.08.04	심텍(존속법인) - 서스티오(소멸법인) 소규모 합병

2010.11.30	제47회 무역의 날 4억불 수출의 탑 수상

2011.05.01	한국거래소 주관 '2011년 코스닥시장 히든챔피언' 선정

2011.11.30	제48회 무역의 날 5억불 수출의 탑 수상

2012.03.21	SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 수상

2013.02.19	삼성전자로부터 '2013 강소기업' 선정

2013.02.19	한국거래소 주관 '공시우수법인' 수상

2013.03.20	SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 3년 연속 수상

2013.06.26	코스닥협회 주최 제6회 대한민국코스닥대상 '최우수일자리창출기업상'수상

2013.07.11	STATSchiPPAC사로부터 'Outstanding Site Award in Service and Supplier for 2012'수상

2014.01.07	TOSHIBA사로부터 'Best Partnership' 수상

2014.02.11	삼성전자로부터 우수 협력사’수상

2014.02.24	SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 4년 연속 수상

2014.10.20	'2014년 SK Hynix 동반성장데이' 우수 협력사상 수상

2015.01.20	삼성전자로부터 'Best Partner Award' 수상

2015.02.23	회사분할 결정

2015.07.01	(주)심텍에서 (주)심텍홀딩스로 상호변경

2015.07.01	인적분할 기준일

2015.08.07	(주)심텍홀딩스 코스닥시장 변경상장(매매개시일 : 2015.08.07)

2015.08.07	(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 : 2015.08.07)

2015.09.01	㈜심텍의 제3자배정 유상증자에 현물출자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited매각)

2015.11.11	일반공모 유상증자(금융투자업에 관한 법률 제133조에 따른 공개매수 방식)

2016.01.01	지주회사 전환(전환기준일 : 2016.01.01)

2016.05.31	STJ Holdings Co., Ltd. 설립(손자회사, 일본)

2016.07.20	STJ Holdings 제3자배정 유상증자(Eastern사 지분투자)

나. 종속회사의 연혁(1) (주)심텍(분할 신설회사, PCB제조업)

주요연혁	내 용

2015.07	(주)심텍홀딩스 로부터 인적분할

2015.08	(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09	제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)

2016.07	STJ Holdings의 유상증자 참여

2016.12	산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정

- 본점소재지

설립일자	내 용

2015.07.01	충청북도 청주시 흥덕구 산단로73

(2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited(투자업(지주회사))

주요연혁	내 용

2010.07.282010.09.282010.09.302013.04.012015.09.01	회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)신태전자(서안)유한공사 지분 투자최대주주 변경 ((주)심텍홀딩스(분할 전 (주)심텍) : 지분율 99.02%)최대주주 변경 ((주)심텍(분할 신설회사) : 지분율 99.02%)

- 본점소재지

설립일자	내 용

2010.07.08	Room1808, 18/F, Tower ll, Admiralty Centre,18 Harcourt Road, Admiralty, Hong Kong

(3) 신태전자(서안)유한공사(PCB제조업)

주요연혁	내 용

2010.08.102011.06.23	회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)메모리 모듈 PCB 생산라인 완공

- 본점소재지

설립일자	내 용

2010.08.10	Zone B Of Shaanxi Xi'an EPZ,No.28-4 Xinxi Avenue Xi'an Shaanxi，710119，China.

다. 회사의 본점 소재지 및 그 변경보고기간에 회사의 본점소재지 변경은 없었으며, 관련 내용은 상기 'I. 회사의 개요' 중 '라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지' 참조 바랍니다. 라. 경영진의 중요한 변동

직 위	성 명	재직기간	비고

대표이사	전세호	1987년 ~ 2015.07.01	분할로 인한 중도사임

대표이사	전명석	1991년 ~ 2015.08.172015.08.18 ~ 2016.03.25	2015.08.17 대표이사직 사임 2016.03.25 이사 사임

대표이사	정철화	2015.08.17 ~ 2016.03.25	2015.07.01 이사 선임(2015.08.17 대표이사직 취임) 2016.03.25 이사 사임

대표이사	박광준	2016.03.25 ~ 현재	2016.03.25 이사 선임(대표이사직 취임)

마. 최대주주의 변동 "해당사항 없음" 바. 상호의 변경 - 2015년 07월 01일로 분할 신설회사인 (주)심텍에게 사업부문을 인적분할함에 따라당사는 상호를 (주)심텍홀딩스로 변경하였습니다. PCB제조 및 판매사업 부문을 담당하는 인적분할 신설회사의 상호는 (주)심텍입니다. 사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 "해당사항 없음"

아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 (1) 인적분할2015.02.23 회사 인적분할이 결정되고, 2015.05.29 임시주주총회에서 인적분할 결정을 승인함에 따라, 2015.07.01을 분할기일로 하여 지주사업부문을 담당하는 존속법인인 '(주)심텍홀딩스', PCB제조 및 판매사업 부문을 담당하는 인적분할 신설회사인 '(주)심텍'으로 분할하였습니다. 2015.08.07에 '(주)심텍홀딩스'는 변경상장, 분할신설회사인 '(주)심텍'은 재상장되었습니다.

구 분	진 행 일 자

이사회 결의일	2015.02.23

분할계획서 작성일	2015.02.23

주요사항보고서 제출일	2015.02.23

분할주주총회를 위한 주주확정일	2015.04.03(0시)

증권신고서 제출일	2015.04.14

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2015.05.29

주식매수청구권 행사기간	(해당사항 없음)

분할기일	2015.07.01(0시)

분할보고총회일 또는 창립총회일	2015.07.01

분할등기일	2015.07.01

기타일정

주식명의개서 정지공고일	2015.03.19

주식명의개서 정지기간	2015.04.03 ~ 2015.04.10

주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고	2015.05.14

구주권 제출 공고일	2015.05.29

구주권 제출기간	2015.05.30 ~ 2015.06.30

매매거래정지기간	2015.06.29 ~ 변경상장 전일

변경상장 및 재상장일	2015.08.07

※ '주주확정일'은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하거나 또는 이 과정에서 반대의사를 표시하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 임시주주총회일입니다. ※ 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음하였습니다.※ 분할되는 사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할되는 회사의 본점에 비치하고 있습니다.※ 기타 자세한 사항은 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 주요사항보고서(분할결정)을 참조하시기 바랍니다. (2) '자산 현물출자' 및 '분할신설회사주식 공개매수 유상증자' '㈜심텍홀딩스'(당사)는 2015.08.17의 이사회결의에 의거, 지주회사 설립 및 지배구조 개선을 위해 ㈜심텍의 제3자배정 유상증자에 참여하였습니다. 이를 위하여 당사 보유 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분(99%)을 현물출자하고, 그 대가로 2015.09.01 ㈜심텍의 신주(3,874,008주)를 발행, 배정받았습니다'㈜심텍홀딩스'(당사)는 2015.09.14 이사회에서 일반공모방식에 따라 청약에 응한 '(주)심텍'의 주주로부터 '(주)심텍'의 기명식 보통주식을 현물출자 받고, 이의 대가로 당사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하는 유상증자를 결의 하였습니다. 하기 절차에 따라 '2015.11.10 '(주)심텍'의 기명식 보통주식 5,566,650주(25.37%)를 현물출자 받고 당사 기명식 보통주식 19,493,004주를 발행하는 유상증자를 완료하였습니다.

이에따라 '㈜심텍홀딩스'(당사)는 (주)심텍의 발행주식중 43.06%(보고서 제출일 현재 41.53%)를 소유하게 되었고, ㈜심텍을 자회사로 편입시켰으며, 독점규제및공정거래에관한법률에 따른 지주회사의 자회사 지분소유(상장 자회사 20%이상 소유)와 관련한 행위제한요건을 해소하였습니다. (공정거래위원회 전환승인일 : 2016.06.15, 지주회사 전환기준일 : 2016.01.01)'1) '분할신설회사 주식공개매수 유상증자'(현물출자 유상증자) - 독점규제및공정거래에관한법률에 의거 지주회사의 자회사 지분보유 비율 확보'2) '분할신설회사 주식공개매수 유상증자'(현물출자 유상증자)

구 분	진 행 일 자

이사회결의일(결정일)	2015.09.14

청약일(일반공모)	시작일	2015.10.16

종료일	2015.11.05

납입일	2015.11.10

신주권교부일	2015.11.20

신주의 상장일	2015.11.23

신주의 배당기산일	2015.01.01

자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 '㈜심텍홀딩스'(당사)는 2015년 7월 1일을 분할기일로, 분할 전에는 PCB제조 및 판매사업 등의 사업을 영위하였으나, 분할 후에는 투자, 임대, 경영자문 등의 사업을 주된 목적사업으로 하는 지주회사로 전환하였습니다.(공정거래위원회 전환 승인일 : 2016.06.15, 지주회사 전환기준일 : 2016.01.01)기존 사업이었던 PCB제조 및 판매사업등의 사업은 신설된 '(주)심텍'이 주된 목적사업으로 영위합니다.