심텍홀딩스 사업보고서 (2020.12)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

연 월	내 용

2010.11.	제47회 무역의 날 '4억불 수출의 탑" 수상

2011.05.	한국거래소 주관 '2011년 코스닥시장 히든챔피언' 선정

2011.11.	제48회 무역의 날 5억불 수출의 탑 수상

2013.02.	삼성전자로부터 '2013 강소기업' 선정

2013.02.	한국거래소 주관 '공시우수법인' 수상

2013.06.	코스닥협회 주최 제6회 대한민국코스닥대상 '최우수일자리창출기업상' 수상

2013.07.	STATSchiPPAC사로부터 'Outstanding Site Award in Service and Supplier for 2012' 수상

2014.01.	TOSHIBA사로부터 'Best Partnership' 수상

2014.02.	SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 4년 연속 수상

2014.10.	'2014년 SK Hynix 동반성장데이' 우수 협력사상 수상

2015.01.	삼성전자로부터 'Best Partner Award' 2년 연속 수상

2015.02.	회사분할 결정

2015.07.	상호 변경(㈜심텍 → ㈜심텍홀딩스)

2015.07.	인적분할 (기준일: 2017.07.01)

2015.08.	㈜심텍홀딩스 코스닥시장 변경상장 (매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09.	㈜심텍의 제3자배정 유상증자 참여 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 현물출자)

2015.11.	일반공모 유상증자 ( ㈜ 심텍 구주(舊株) 취득)

2016.01.	지주회사 전환 (전환일: 2016.01.01)

2016.05.	STJ Holdings Co., Ltd. 설립 (손자회사, 일본)

2017.11.	기명식 전환우선주 제3자배정 유상증자

2017.11.	㈜심텍의 제3자배정 비상장 상환우선주 유상증자 참여

2017.12	㈜심텍의 STJ Holdings 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)
(STJ Holdings 및 Eastern사 ㈜심텍의 종속회사로 편입)

2018.02	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌 설립(손자회사, 국내소재외국지주회사)

2018.10	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료
(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

2019.05	자사주 취득 완료(2,000,000주, 약43억 규모)

2019.05	지주회사의 경영지배력 강화를 위한 ㈜심텍 주식 760,030주(약52억 규모) 취득

2019.10	㈜심텍의 2019년 SK하이닉스 동반성장데이 '우수 협력사상' 수상

2019.11	싱가폴 자회사인 Simmtech SE Asia PTE. Ltd.가 SUSTIO SDN. BHD. 설립

2019.11	일본 계열회사인 STJ Holdings Co., Ltd.가 (株) Nippon Via 설립

2020.01	일본 계열회사인 Eastern Co., Ltd.의 상호변경(Eastern Co., Ltd. → Simmtech Graphics Co., Ltd. )

2020.02	㈜심텍글로벌의 상호 변경(㈜심텍글로벌 → ㈜글로벌심텍)

2020.05	㈜심텍의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 참여(지분율 100%)

2020.05	㈜심텍의 T.E TECH(M) SDN, BHD 유상증자 참여(지분율 50.44%)

2020.08	㈜심텍의 T.E TECH(M) SDN, BHD 유상증자 참여(지분율 86.47%)

2020.09	㈜심텍의 제3자배정 2차 비상장 상환우선주 유상증자 참여

2020.12	㈜심텍의 제57회 무역의날 '7억불 수출의 탑' 수상

2020.12	㈜심텍의 제15회 전자· IT의날 '동탑산업훈장'수훈

2020.12	㈜심텍의 충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상

2020.12	㈜심텍의 삼성전자社(SESS)로부터'품질우수협력사상' 수상

나. 주요 자회사의 연혁 1) ㈜심 텍

연 월	내 용

2015.072015.082015.092016.032016.032016.072016.102016.122017.032017.042017.102017.122018.022018.022018.11 2018.122019.012019.102020.012020.022020.022020.022020.052020.082020.092020.122020.122020.122020.12	㈜ 심텍홀딩스로부터 인적분할 ㈜ 심텍 코스닥시장 재상장 (매매개시일 2015년 8월 7일) 제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 종속회사 편입)J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상제3자배정 비상장 상환우선주 발행( ㈜ 심텍홀딩스 대상)STJ Holdings의 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)(STJ Holdings의 지분 추가취득 후 STJ Holdings 및 Eastern사 종속회사로 편입) ㈜ 심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2017" 수상㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득) 제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2018" 수상2019년 SK하이닉스 동반성장데이 “우수 협력사상”수상주요종속회사의 사명변경( Eastern Co., Ltd.→SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd)삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2019" 수상주요종속회사의 사명변경( ㈜ 심텍글로벌→ ㈜ 글로벌심텍)주주배정 일반공모 유상증자 결정(2020.02.25)T.E. TECH(M) SDN. BHD의 유상증자 참여(지분율 50.44%)T.E. TECH(M) SDN. BHD의 유상증자 참여 지분 추가 취득(지분율 86.47%)제3자배정 비상장 상 환우선주 2차 발행( ㈜ 심텍홀딩스 대상)제57회 무역의날 7억불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장 수훈제15회 전자 IT의날 동탑산업훈장 수훈충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상삼성전자社(SESS)로부터 '품질우수협력사상' 수상

2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited

연 월	내 용

2010.07.2010.09.2010.09.2013.04.2015.09.2018.10.	홍콩내 회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)신태전자(서안) 유한공사 지분 투자최대주주 변경 ( 분할 전 ㈜ 심텍, 지분율 99.02%)최대주주 변경 ( ㈜ 심텍홀딩스(존속회사, 舊, ㈜ 심텍)→ ㈜ 심텍(신설회사), 지분율 99.02%) 최대주주 변경 ( ㈜ 심텍 → ㈜ 심텍 글로벌, 지분율 100%)

3) 신태전자(서안) 유한공사

연 월	내 용

2010.08.2010.09.2011.06.2012.02.
2012.10.2012.12.
2013.01.2013.03.2013.07.2014.12.2015.12.
2017.12.	중국내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불) 최대주주변경( Simmtech Hong Kong Holdings Limited , 지분율 100%) 메모리 모듈 전용라인 완공 (15,000㎡/월)
Micron 품질인증 획득 및 제품 공급 개시
SK Hynix 품질인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득
SEC 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시Capacity 확장 (15,000㎡/월 -> 25,000㎡/월)SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득
Capacity 확장(25,000㎡/월-> 27,000㎡/월)

4) STJ Holdings Co., Ltd.

연 월	내 용

2016.05.2016.07.2017.12.2018.06. 2018.10.2019.11.	일본내 회사 설립 Eastern Co., Ltd. 지분투자(지분율 70.8%) ㈜ 심텍의 종속회사로 편입 STJ Holdings Co., Ltd.가 Eastern Co., Ltd.에 대여한 대여금을 출자전환(지분율 96.08%) 최대주주 변경 ( ㈜ 심텍 → ㈜ 심텍 글로벌, 지분율 100%) Nippon Via Co., Ltd 설립(지분율 100%)

5) Simmtech G raphics Co., Ltd.

연 월	내 용

1961.02. 2003.12. 2017.12.2018.06.2020.01.2020.09.	일본내 회사 설립 T.E.TECH(M)SDN.BHD.사 유상증자 참여(지분율 68.98%) ㈜ 심텍의 종속회사로 편입MSAP 생산라인 증설상호변경 (Eastern Co., Ltd. → Simmtech Graphics Co., Ltd. ) T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 유상증자로 인한 지분율 변동(지분율 9.33%)

다. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

연 월	내 용

1987.08. 2013.07.	청 주 시 흥덕구 송정동 70-5 - 회사 설립충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 (송정동) - 도로명 주소 변경

라. 경영진의 중요한 변동

직 위	성 명	재직 기간	비 고

대표이사	전세호	1987.08. ~ 2015.07.	1987.08.24 회사 설립 2001.08.01 (각자)대표이사직 취임 2015.07.01 (각자) 대표이사직 사임(인적분할) 2015.07.01 이사 사임

대표이사	전명석	1991.07. ~ 2016.03.	1997.07.01 이사 선임 2001.08.01 (각자)대표이사직 취임 2015.08.17 (각자)대표이사직 사임 2016.03.25 이사 사임

대표이사	정철화	2015.07. ~ 2016.03.	2015.07.01 이사 선임 2015.08.17 대표이사직 취임 2016.03.25 대표이사직 사임 2016.03.25 이사 사임

대표이사	박광준	2016.03. ~ 현재	2016.03.25 이사 선임 2016.03.25 대표이사직 취임

마. 최대주주의 변동 - 해당사항이 없습니다. 바. 상호의 변경 당사 는 2015년 7월 1일 기준으로 인적분할함에 따라 분할 존속회사의 상호를 ㈜심텍 에 서 ㈜심텍홀딩스로 변경하고, 분할 신설회사의 상호를 '㈜심텍'으로 명명하였습니다. 사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해 당사항이 없습니다.

아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 1 ) 인적분할 임시주주총회( 2015.05.29) 에서 인적분할이 승인함에 따라 2015.07.01을 분할기일로 하여 지주회사 사업부문을 담당하는 존속법인인 ㈜심텍홀딩스와 PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문을 담당하는 신설회사인 ㈜심텍으로 분할하였습니다. 2015.08.07에 '㈜심텍홀딩스'는 변경상장, '㈜심텍'은 재상장되었습니다.

구 분	진 행 일 자

이사회 결의일	2015.02.23

주요사항보고서 제출일	2015.02.23

증권신고서 제출일	2015.04.14

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2015.05.29

분할기일	2015.07.01

분할보고총회일 또는 창립총회일	2015.07.01

분할등기일	2015.07.01

변경상장 및 재상장일	2015.08.07

2) '자산 현물출자' 및 '분할신설회사주식 공개매수 유상증자' 당사는 지주회사 설립 및 지배구조 개선을 위해 ㈜심텍의 제3자배정 유상증자 ( 2015.08.17) 에 참여하였습니다. 이를 위하여 당사 보유 'Simmtech Hong Kong Holdings Limited' 지분(99.02%)을 현물출자하고 ㈜심텍의 신주(3,874,008주)를 배정받았습니다. 당사는 2015.09.14 이사회에서 일반공모방식에 따라 청약에 응한 '㈜심텍'의 주주로부터 '㈜심텍'의 기명식 보통주식을 현물출자 받고, 이의 대가로 당사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하는 유상증자를 결의 하였습니다. 하기 절차에 따라 2015.11.10 '㈜심텍'의 기명식 보통주식 5,566,650주(25.37%)를 현물출자 받고 당사 기명식 보통주식 19,493,004주를 발행하는 유상증자를 완료하였습니다.

이에따라 당사는 ㈜심텍의 발행주식중 43.06%를 소유하게 되었고, ㈜심텍을 자회사로 편입시켰으며, '독점규제및공정거래에관한법률'에 따른 지주회사의 자회사 지분소유(상장 자회사 20%이상 소유)와 관련한 행위제한 요건을 해소하였습니다. (공정거래위원회 전환승인일 : 2016.06.15)가) '분할신설회사 주식공개매수 유상증자'(현물출자 유상증자) - 독점규제및공정거래에관한법률에 의거 지주회사의 자회사 지분보유 비율 확보나) '분할신설회사 주식공개매수 유상증자'(현물출자 유상증자)

구 분	진 행 일 자

이사회결의일(결정일)	2015.09.14

청약일(일반공모)	시작일	2015.10.16

종료일	2015.11.05

납입일	2015.11.10

신주권교부일	2015.11.20

신주의 상장일	2015.11.23

신주의 배당기산일	2015.01.01

자 . 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

구 분	주된 사업목적

분할 전	PCB제조 및 판매사업 등

분할 후	투자, 임대, 경영자문 사업 등

주1) 당사는 인적분할(2015.07.01) 이후 공정거래위원회의 승인을 받아 지주회사로 전환 (2016.01.01) 함에 따라 사업목적이 변경되었습니다. 주2) 기존 'PCB제조 및 판매사업 등'은 자회사인 '㈜심텍'이 주된 목적사업으로 영위 하고 있습니다.