심텍홀딩스 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

당사는 주식의 소유를 통하여 다른 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로하는 지주회사로 '기 업공시서식 작성기준'에 따라 주요자회사의 내용을 포함하였으며, 각각 [지주회사 사업부문]과 [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]으로 나누어 기재하였습니다.

1. 사업의 개요 [지주회사 사업부문]

가. 산업의 특성

지주회사(持株會社, Holding Company)란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사를 말합니다. 사업내용을 지배한다는 것은 회사의 사업에 관한 주요 경영사항에 관여하고, 그에 관한 결정에 영향력을 행사한다는 것을 의미합니다. 지주회사는 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 어떠한 사업활동도 하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 주된 목적으로 하며 지배하는 자회사들로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등을 통한 수수료 등을 주된 수입원으로 합니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다.우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가받음으로써 주주의 가치를 높이고, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

지주회사에 대한 법률적 근거는 공정거래법의 제2조 제1호의2에서 그 기준을 정하고 있습니다. 지주회사는 회사가 소유하고 있는 자산총액이 5천억원 이상 으로서 지배 목적의 자회사에 대한 주식가액(지분포함) 합계액이 당해 회사 자산총액의 100분의 50이상 인 회사를 의미합니다.(※ 당사는 공정거래법 시행령 제2조 개정시행전 기존지주회사에 해당되어, 법소정의 유예기간이 존재하며 , 유예기간동안 요건을 갖추어야 합니다.) 한편, 지주회사가 경제력의 집중 또는 무리하게 계열사를 확장하거나 유지하는 행위를 방지하기 위해 공정거래법의 제8조의2 제2항 규정에 의거 다음 각호에 해당하는 행위를 금지하고 있습니다.

1) 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위

2) 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 40(자회사가 자본시장과 금융투자에 관한 법률에 따른 주권상장법인 또는 협회등록법인이거나 공동출자법인인 경우 또는 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20) 미만으로 소유하는 행위

3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위

4) 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사외의 국내회사의 주식을 소 유하는 행위

5) 금융지주회사외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위

나. 산업의 현황 지주회사 수는 '99년 제도 도입 이후 꾸준히 증가하다가 '18년 부터 감소추세로 변동되었습니다. '19년 9월 이후 일반지주회사는 6개가 신설되고 12개가 제외 되었습니다. 제외된 지주회사중 6개사는 자산총액 5천억원 미만 중소지주회사들의 지주회사 제외신청 및 잔산총액 1천억원 미만으로 감소에 따라 제외되었습니다. 167개 지주회사의 평균 부채 비율은 33.9%(일반지주 34.2%, 금융지주 29.1%)로 법상 규제 수준(200% 초과 금지)보다 크게 낮은 수준입니다.

연도별 지주회사 수는 아래 표와 같습니다.

공정거래법 상 연도별 지주회사 수

구 분	'10.9	'11.9	'12.9	'13.9	'14.9	'15.9	'16.9	'17.9	'18.9	'19.9	'20.09

일반지주회사	84	92	103	114	117	130	152	183	164	163	157

금융지주회사	12	13	12	13	15	10	10	10	9	10	10

합 계	96	105	115	127	132	140	162	193	173	173	167

증가율(%)	21.5	9.4	9.5	10.4	3.9	6.1	15.7	19.1	-10.5	0	-3.5

출처 : '20년 지주회사 현황 분석결과 (공정거래위원회) 다. 경쟁요소 지주사업부문은 경쟁에 대한 해당사항이 없습니다.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문]

가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법 등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고 있습니다. 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.

3) 시장의 규모 Prismark에 따 르면, 2021년 PCB 산업은 전년보다 8.6% 성장한 708억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장중 Packaging, Automotive 분야가 각각 19.4%, 10.0%으로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러) 구분 2019년 2020년 2021년 2020~2021 성장율 2025년 전망 연평균성장율 (2020~2025) Computing 14,486 16,427 17,288 5.2% 19,483 3.5% Communication 17,226 17,959 19,275 7.3% 24,288 6.2% Consumer 8,025 7,948 8,495 6.9% 9,934 4.6% Automotive 6,847 6,181 6,797 10.0% 8,580 6.8% Industrial 2,641 2,499 2,643 5.8% 3,061 4.1% Medical 1,271 1,254 1,317 5.0% 1,515 3.9% Military/Aerospace 2,676 2,764 2873 3.9% 3,270 3.4% Packaging 8,139 10,188 12,168 19.4% 16,194 9.7% 합계 61,311 65,220 70,856 8.6% 86,325 5.8% ※ Source : Prismark(Apr. 2021) 4) 생산능력의 규모 2020년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 6.4% 성장하였고, 2021년은 8.6% 성장할 전망입니다. 특히, Packaging, Automotive, Communication 분야는 각각 19.4%, 10.0%, 7.3% 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. ■ 세계일류상품 선정 및 자격 유지 현황 품목 선정 품목 결과 기업 결과 선정연도 인증번호 품목명 업체명 2016 2016-014 패턴 매립형 기판(ETS)_주1) ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 2008 2008-007 메모리 모듈용 기판 ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 2008 2008-007 BOC 기판 ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 주1) 패턴매립형기판(ETS)은 반도체용인쇄회로기판에 적용되는 공법으로써, 종래의 기판은 패턴이 절연층 상부에 돌출형태의 구조를 가지고 있으나, 본 제품은 회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회 로구현 (High Density I/O) 및 고신뢰성을 제공하는 기판입니다. 6) 일반적 특성반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되 어 2025년까지 연평균 5.8% 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타 나기도 합 니다. 라. 경쟁요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류상품에 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 S ubstrate분야로의 고객확보 및 매 출확대가 진행되고 있습 니다.마. 자원조달의 특성과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다. 바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다. 2. 회사의 현황 [지주회사 사업부문] - 영업개황당사는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서, 분할전 회사(舊, ㈜심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 07월 01일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.당사는 분할에 따른 존속법인으로서 분할전 회사가 보유한 관계회사 지분 모두를 보유하게 되며, 이에 따라 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 당사와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다 사업부문 연결 회사명 주요 생산 및 판매제품 유형 지주회사 - ㈜심텍홀딩스- Simmtech Hong Kong Holdings Limited - STNC Hong Kong Holdings Limited- STJ Holdings Co., Ltd. - ㈜글로벌심텍 브랜드로열티, 경영자문, 임대수익 등 PCB 제조 - ㈜심텍 - 신태전자(서안) 유한공사 - Simmtech Graphics Co., Ltd. - SUSTIO SDN. BHD. Module PCB 및 Substrate PCB 등 PCB 영업 - Simmtech Japan Inc.- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.- Simmtech America Inc. 고객사 Contact 및 영업 PCB 제품검사 - T.E. TECH(M) SDN.BHD. - Nippon Via Co., Ltd - ㈜에이아이테크 PCB 제품검사 시장조사 외 - Simmtech SE Asia PTE Ltd. 시장조사 등 주1) ㈜심텍 , 신태전자(서안) 유한공사, Simmtech Graphics Co., Ltd. 외의 계열회사는 당사의 연 결 매출액 기준 1%미만으로 사업내용에 대해 생략 하였습니다. 주2) Eastern Co., Ltd.는 2020년 1월 1일에 사명을 Simmtech Graphics Co., Ltd.로 변경하였습니다.주3) ㈜심텍글로벌은 2020년 2월 10일에 사명을 ㈜ 글로벌심텍으로 변경하였습니다,. 주4) Nippon Via Co., Ltd. 2019년 11월에 설립되었으며, STJ Holdings Co., Ltd.가 지분 100%를 보유하고 있습니다. 주5) 당사는 경영 효율성 제고를 위해 ㈜성진사 및 ㈜시니어파트너즈를 흡수합병 ( 2021년 1월 5일) 하였습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] 가. 영업개황 및 사업부문의 구분 1) 영업개황 당사의 자회사인 ㈜심텍은 2015년 7월 1일 당사로부터 인적분할 되어 신설되었으며 PCB(인쇄회로기판)제조 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 재상장하였습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 자회사인 ㈜심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. 나. 시장점유율 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB제조사 마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 ㈜심텍의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, ㈜심텍이 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 지난 5년간 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. 연결실체내 ㈜심텍과 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다. (단위 : 억원) 구 분 2020년 2019년 2018년 2017년 2016년 2015년 2014년 ㈜심텍 10,307 8,482 7,986 7,685 7,634 3,851 6,537 대덕전자 6,143 10,605 5,907 5,121 4,909 5,126 6,909 코리아써키트 5,629 4,649 4,703 5,204 4,731 4,791 4,466 주1 ) ㈜ 심텍의 2014년 실적은 분할전 舊.심텍(現.심텍홀딩스)이 공인회계사의 감사를 받은 K-IFRS 별도 재무제표 실적이며, 2015년 실적은 現.㈜심텍의 설립일(2015.07.01) 부터 연말까지 6개월간의 실적입니다. 주2) 동종업체 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서상 별도재무제표 기준 입니다. 주3) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다. 다. 시장의 특성 ㈜심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC- CSP, MCP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다. ㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 2020년 기준으로 매출의 85.8%가 수출(로칼 포함)되었으며, 전 방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. 라. 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또 한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류상품에 지정되었으며,당사의 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS) 또한 2016년 세계일류상품에 지정된바 있습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. 1) 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은 1987년 설립이래 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, ㈜심텍은 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. 2) 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 ㈜ 심텍의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향, 스마트웨어러블기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩 메이커 (삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker, 키옥시아, 웨스턴디지털) 및 Big5 패키징 전문 기업 ( ASE, Amkor, SPIL, StatsChipPAC, PTI) 을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하 고 있습니다. 3) 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 ㈜ 심텍의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. 마. 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. 바. 조직도PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 조직도는 '㈜심텍'의 정기보고서 "II. 사업의 내용" - "사업의 개요" - "회사의 현황" 부분을 참조하시기 바랍니다. 3. 주요 제품, 서비스 등의 현황 가. 주요 제품 등의 현황 보고기간말 현재, 연결실체(지배회사 및 주요 종속회사)의 매출구성은 '지주회사 사업 및 'PCB 제조사업'이며, 각각의 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 천원, %) 사업부문 매출유형 품 목 매출현황 매출액 비율 지주회사 사업 배당, 용역, 임대 배당 수익 3,836,099 1.4% 상표권 수익 237,406 0.1% 임대수익 외 990,594 0.3% PCB 제조 사업 제품 등 PCB 제조/판매 및 임가공 284,832,781 100.5% 소계 289,896,880 102.2% 연결조정(내부거래 제거) -6,346,446 -2.2% 합계 283,550,434 100.0% 주) 연결조정은 연결실체내 내부거래금액 입니다. [ 지주회사 사업부문] 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등으로 구성됩니다. [ P CB(인쇄회 로기판)제조 사업 부문] (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 매출액_주1) 비율(%) 인쇄회로기판 제품매출 Module PCB 주2) 60,482 21.4% Package Substrate " 220,946 78.0% Build-up Board " 42 0.0% Burn-in Board " 1,621 0.6% 합계 283,091 100.0% 주1) 상기 매출액은 PCB제조 사업부문 주요 제품의 2020년 1분기 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다. 주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도 품목 구체적 용도 Module PCB 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. Package Substrate 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. Build-up Board 정보전달매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다. Burn-in Board 반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 [지주회사 사업부문] 지주사업의 주요 서비스는 자회사들에게 브랜드로열티 수익, 경영자문 수익, 임대 수익, 배당 수익입니다. 브랜드로열티는 브랜드 사용료의 통상적인 범위(매출액에서 내부거래를 제외한 조정후 매출액의 0.1%)내에서 수취합니다. 또한 그룹 전반에 대한 결산, 인력관리, 세무 등을 지주회사가 수행함에 있어 소요되는 인건비를 각 자회사에 청구하여 정산하게 됩니다. 임대수익은 연수원을 계열사 등에게 임대하여 발생하고 있 습니다. 당사의 자회사들은 주요 사업회사인 ㈜심텍의 해외시장 영업 및 판매, 부동산 임대 등 ㈜심텍에 대한 사업의존도가 높기 때문에 ㈜심텍이 영위하는 인쇄회로기판 제조 및 판매업의 시장환경 및 영업실적에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [PCB (인 쇄 회로 기판)제조 사업 부문] (단위 : 원/㎡) 품 목 2021년 1분기 2020년 2019년 인쇄회로기판 732,411 786,362 698,306 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2021년 1분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2021년 1분기 주요 제품(누계)출 고 수 량 2) 주요 가격변동원인 연결회사의 제조사업부문에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다. 4. 주요 원재료에 관한 사항 [지주회사 사업부문] - 해당사항이 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] 가. 주 요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비고 반도체용인쇄회로기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE(동박적층판) PCB 원판 31,578 27.3% Lg Chem, Ltd., Doosan Electronic (Gimcheon) PREPREG(절연성수지) 19,167 16.5% Doosan Electronic (Gimcheon) COPPER FOIL(동박) 4,970 4.3% Mitsui Co. Ltd. POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리) 금도금 29,228 25.2% Heesung Catalysts Corp. 기 타 COPPER ANODE 외 4,630 4.0% TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD 부재료 기 타 홀가공 BIT외 26,239 22.7% Atotech Korea Co., Ltd 합 계 - 115,811 100.0% 주) 상기 매 입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2021년 1분기 누계 매입액입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 2021년 1분기 2020년 2019년 POTASIUM GOLD CYANIDE 41,009 44,068 35,944 COPPER CLAD LAMINATE 8,817 8,210 7,842 PREPREG 3,196 3,364 3,121 COPPER FOIL 1,767 1,730 1,585 1 ) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - 2021년 1분기 원재료 누계 매입금액 ÷ 2021년 1분기 원재료 누계 매입수량 2) 주요 가격변동원인 - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 원재료 공급업체의 생산능력 5. 생산 및 설비에 관한 사항 [지주회사 사업부문] - 지주회사의 자산변동은 'PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문'과 함께 통합하여 표기하였습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조사업 부문] 가 . 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력(K -IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2021년 1분기 2020년 2019년 HDI Module외 - 159,000 708,000 651,000 SPS Substrate 외 - 291,000 960,000 1,151,400 합 계 450,000 1,668,000 1,802,400 주) 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다. 2) 생산능력의 산출근거 가) 산출방법 등 (1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 53,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡ (2) 산출방법(K-IFRS 연결기준) - HDI 생산능력 = 53,000㎡ × 3개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 3개월 나 ) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간 나. 생산실적 및 가동 률 1) 생산실적 (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 2021년 1분기 2020년 2019년 HDI Module 외 - 144,095 634,576 551,959 SPS Substrate 외 - 224,572 883,334 875,420 합 계 368,667 1,517,911 1,427,379 2) 가동률 (단위 : ㎡, %) 사업소(사업부문) 가동가능 생산량 실제가동 생산량 평균가동률 공 장 450,000 368,667 81.9% 주1) 상기 가동가능 생산량 및 실제가동 생산량 은 2021년 1분기 누적 생산량 기준이며 기재단위는 ㎡를 기준으로 산정(Simmtech Graphics Co., Ltd 포함)하였음주2) 평균가동율(%) = 2021년 1분기 생산실적(㎡) / 2021년 1분기 생산능력( ㎡ ). 다. 생산설비의 현황 등 1 ) 생산설비 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 33,898,429 24,970 - - 33,923,398 - 일본 소유 일본 치노 - 9,869,813 - 1,621,446 - 10,595,627 - 합 계 43,768,242 24,970 1,621,446 - 44,519,025 - [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 58,061,581 25,526 - 517,701 57,569,406 - 일본 소유 일본 치노 - 21,370,945 - 1,079,210 194,658 20,097,077 - 중국 소유 중국 시안 - 20,812,544 801,724 - 274,955 21,339,314 - 미국 소유 미국 캘리포니아주 - 631,946 26,341 - 4,978 653,310 - 합 계 100,877,016 853,591 1,079,210 992,292 99,659,107 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 282,970 214 - 15,679 267,506 - 일본 소유 일본 치노 - 1,459,677 - 179,090 39,647 1,240,939 - 합 계 1,742,647 214 179,090 55,326 1,508,445 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 162,786,422 5,315,335 11,129,104 8,725,047 148,247,606 - 일본 소유 일본 치노 - 25,009,253 20,780,276 - 2,256,990 43,532,539 - 중국 소유 중국 시안 - 16,710,254 656,824 - 2,299,554 15,067,523 - 말레이시아 소유 말레이시아 라왕 - 2,160,051 33,734 - 81,271 2,112,514 - 합 계 206,665,980 26,786,169 11,129,104 13,362,862 208,960,182 - [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 168,158 - - 13,572 154,586 - 중국 소유 중국 시안 - 3,563 - - 732 2,831 - 중국 소유 중국 소주 - 54,812 1,875 - 3,537 53,149 - 합 계 226,533 1,875 - 17,841 210,566 - [자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 107,724,158 1,684 2,828,696 4,916,500 99,980,645 - 일본 소유 일본 치노 - 36,884,935 2,503,999 1,931 1,271,349 38,115,654 - 중국 소유 중국 시안 - 42,822 1,375 - 3,220 40,977 - 중국 소유 중국 소주 - 26,066 4,286 - 1,973 28,379 - 미국 소유 미국 캘리포니아주 - 82,470 3,426 - 1,332 84,564 - 합 계 144,760,451 2,514,770 2,830,627 6,194,374 138,250,219 - 주) 상기 시설장치 등에 임대자산 및 기타의 유형자산이 포함되어 있습니다. [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 5,418,935 5,439,925 7,424,525 - 3,434,335 - 일본 소유 일본 치노 - 5,017,229 899,621 383,900 - 5,532,950 - 중국 소유 중국 시안 - 250,131 244,169 244,539 - 249,761 - 합 계 10,686,295 6,583,715 8,052,964 - 9,217,046 - 2 ) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 가) 진행중인 투자 - 2021년 02월 23일 설비증설에 대한 신규시설 투자(등)의 공시를 하였으며 상세내용은 아래와 같습니다. 구 분 투자목적 투자기간 투자금액 기대효과 기투자액 향후투자액 총 투자금액 (자본대비 %) 생산설비 증설 고부가가치 MSAP 기판 및 SIP 모듈기판 수요 증대 대응을 위한 생산 설비 증설 2021.02.23 ~ 2021.09.30 - 400억원 400억원(14%) 고부가가치 MSAP기판 및 SiP모듈기판 매출 확대에 따른 수익성 향상 주) 본 보고서 제출일 현재 상기 생산설비 증설 투자의 건은 진행중에 있습니다.나) 향후 투자계획 - 해당사항이 없습니다. 6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 [ 지주회사 사업부문] 지주회사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 임대수익, 경영자문수수료, 상표권 사용수익으로 연결기준 매출 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 2021년 1분기 2020년 2019년 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 지주회사 사업 배당, 용역 임대 배당 수익 3,836 1.4% 1,929 0.2% 1,974 0.2% 상표권 수익 237 0.1% 1,007 0.1% 825 0.1% 임대수익 외 991 0.3% 3,679 0.3% 5,618 0.6% PCB 제조 사업 제품 등 PCB제조 판매 및 임가공 284,833 100.5% 1,207,947 100.5% 1,008,534 100.8% 소계 289,897 102.2% 1,214,563 101.1% 1,016,951 101.7% 연결조정(내부거래 제거) -6,346 -2.2% -12,853 -1.1% -16,612 -1.7% 합계 283,550 100.0% 1,201,710 100.0% 1,000,340 100.0% [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2021년 1분기 2020년 2019년 인쇄회로기판 제품매출 Memory Module 수출 49,827 293,305 256,361 내수 10,654 40,307 26,641 합계 60,482 333,612 283,002 Package Substrate 수출 185,672 733,575 616,807 내수 35,275 119,090 89,029 합계 220,946 852,666 705,836 Burn-In Board 수출 702 3,835 3,428 내수 919 10,455 7,185 합계 1,621 14,289 10,613 Build-up Board 수출 31 200 104 내수 10 608 632 합계 42 808 736 합계 수출 236,232 1,030,915 876,700 내수 46,859 170,460 123,487 합계 283,091 1,201,375 1,000,187 주1) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 [지주회사 사업부문] 지주회사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 임대수익, 경영자문수수료, 상표권 사용수익으로 판매경로 및 판매방법에는 해당사항이 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] 1) 판매조직 PCB(인쇄회로기판) 제조사업 부문의 판매 조직은 ㈜심텍의 정기보고서 "II. 사업의 내용" - "1. 사업의 개요" - "나. 회사의 현황" - "(6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다 2) 판매경로 PC B(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있 으 며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 매출유형 품목 구분 판매경로 2021년 1분기 매출액 비중 제품매출 Module PCB,Package Substrate등 전제품 수출 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 140,885 49.8% 로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 95,347 33.7% 내수 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 46,859 16.6% 합계 283,091 100.0% 3) 판매방법 및 조건 구분 내용 내수 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월10일,25일 기준으로 현금 또는 어음 결제 수출 직접 수출후 5일부터 90일 이내에 외화입금. 로칼 국내로칼 수출후 매월10일, 30일 기준으로 원화 또는 외화 결제. 4) 판매전략 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 7. 수주상황 [지주회사 사업부문] "해당사항 없음." [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 27_수주상황 (단위 : ㎡, 천USD ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 인쇄회로기판 2021.01. ~ 2021.03. - 657,095 471,513 386,515 255,981 270,580 215,532 합 계 657,095 471,513 386,515 255,981 270,580 215,532 주1) 수주총액 = 2020년 잔여수주 + 2021년 신규 누적 수주 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2021년 1분기 누계 납품액 입니다. 8. 시장위험과 위험관리 [지주회사 사업부문] "해당사항 없음." [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] 가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다. 2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다. 3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. - 신 용위험 에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 현금및현금성자산 22,306,323 20,137,764 매출채권 및 기타채권(유동) 70,218,159 54,284,274 매출채권 및 기타채권(비유동) 3,105,641 3,029,503 기타금융자산(유동) 1,438 - 기타금융자산(비유동) 2,300,789 2,445,834 이행보증 789,980 789,980 합 계 98,722,330 80,687,355 - 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 유동 비유동 유동 비유동 기초순장부금액 2,218,780 9,994,307 2,598,055 9,994,307 대손상각비(환입) 506,586 - (65,939) - 회수 및 제각 506,418 - 130,883 - 외화환산효과 (22,895) - 7,648 - 보고기간말 금액 3,208,889 9,994,307 2,670,647 9,994,307 다. 유동성위험 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 2) 이자율위험 연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다. 마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. (단위: 천원, %) 구 분 당분기말 전기말 부채비율: 부채총계 496,129,542 488,388,485 자본총계 319,548,742 319,755,457 부채비율 155.26% 152.74% 순차입금비율: 현금및현금성자산 22,306,323 20,137,764 차입금 122,704,958 127,371,034 전환사채 21,265,548 23,066,381 순차입금 121,664,183 130,299,651 순차입금비율 38.07% 40.75% 바. 공정가치 - 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 22,306,323 22,306,323 20,137,764 20,137,764 매출채권 및 기타채권 55,019,591 55,019,591 41,348,363 41,348,363 기타금융자산 2,155,113 2,155,113 2,313,841 2,313,841 기타포괄손익 공정가치 금융자산 매출채권 및 기타채권 18,304,209 18,304,209 15,965,414 15,965,414 기타금융자산 147,114 147,114 131,993 131,993 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무 207,260,165 207,260,165 188,641,142 188,641,142 차입금 122,704,958 122,704,958 127,371,034 127,371,034 전환사채 21,265,548 21,265,548 23,066,381 23,066,381 금융부채 210,000 210,000 - - 당기손익인식 금융부채 파생상품부채 8,945,096 8,945,096 5,061,398 5,061,398 - 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다. 구 분 투입변수의 특징 Level 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 Level 2 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외) Level 3 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 주1) 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 매도가능으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 주2) 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다. 주3) 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다. 주4) 당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간 종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다. 사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 - 해당사항이 없습니다. 10. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 11. 연구개발활동 [지주회사 사업부문] 2015년 7월 1일에 인적분할을 함에따라 PCB 제조 사업부문을 주 사업으로 하는 ㈜심텍(분할신설회사)의 설립하였으며, 연구개발조직 및 연구개발실적을 ㈜심텍으로 이전하였으므로 지주회사인 당사에는 해당사항이 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문] 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소 - 연구소는 연구개발그룹으로 선행공정개발팀, 선행제품개발팀으로 구성되어 있습니다 (단위 : 명) 구 분 박 사 석 사 학 사 전문대 기 타 계 연구전담요원 1 4 11 0 0 16 연구보조원 0 0 0 3 9 12 관리직원 0 0 0 0 1 1 계 1 4 11 3 10 29 2) 연구 개발비용 (단위 : 천원) 과 목 2021년 1분기 2020년 2019년 비 고 원 재 료 비 430 6,278 36,659 - 인 건 비 235,682 1,455,544 2,498,350 - 감 가 상 각 비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 3,065,815 13,436,127 17,718,575 - 연구개발비용 계 3,301,927 14,897,949 20,253,583 - 회계처리 판매비와 관리비 283,366 1,592,961 2,743,650 - 제조경비 3,018,561 13,304,988 17,509,933 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.17% 1.24% 2.02% - 나. 연구개발실적 PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문의 연구개발실적은 '㈜심텍'의 정기보고서 "II. 사업의 내용" - "11. 연구개발활동" - "나. 연구개발실적" 부분을 참조하시기 바랍니다. 12. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 [ 지주회사 사업부문 ]가. 회사의 상표 아래 상표목록에 기재된 상표를 포함하여 국내외에서 회사가 보유하고 있는 "SIMMTECH”, "심텍” 및 이들 중 하나 이상을 포함하고 있는 상표(해당 상표에 대한 일체의 권리와 의무를 포함) 및 기타 "SIMMTECH", "심텍”과 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무는 ㈜심텍홀딩스가 법적/경제적 소유권자입니다. 현재 등록이나 출원이 아직 완료되지 아니한 상표로써, 회사가 사용하고 있거나 그 등록 또는 출원 절차를 진행하고 있는 "SIMMTECH", "심텍”또는 이와 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무 역시 ㈜심텍홀딩스가 소유권자입니다. 이에 회사는 공통브랜드에 대한 가치 제고 및 육성, 보호 활동을 종합적으로 수행하고 있으며, 경제적 사용가치가 있는 국내외 사업에 공통브랜드를 사용하는 계열사 및 회사와 2015년 7월 1일부터 브랜드 라이센스 계약을 체결하여 사용상의 권리와 의무를 명확히 하고 브랜드 사용료를 수취하고 있습니다. 순번 구분 상 표 등록(출원)번호 상품분류 등록(출원)일자 1 등록상표 주식회사 심텍 SIMMTECH Co., LTD. 40-0357242 09 2007.04.26 2 등록상표 주식회사 심텍 SIMMTECH Co., LTD. 41-0033466 36 35 42 2006.12.13 3 등록상표 심텍 인터내쇼날 SIMMTECH INTERNATIONAL 41-0033467 36 35 42 2006.12.13 4 등록상표 40-0466715.jpg 40-0466715 40-0466715 09 2010.07.08 5 등록상표 40-0886470.jpg 40-0886470 40-0886470 09 2011.10.24 6 등록상표 41-0221186.jpg 41-0221186 41-0221186 35 2011.11.15 7 등록상표 41-0221187.jpg 41-0221187 41-0221187 36 2011.11.15 8 등록상표 41-0221188.jpg 41-0221188 41-0221188 42 2011.11.15 9 등록상표 40-0487156.jpg 40-0487156 40-0487156 09 2001.02.07 10 상표 45-0061929.jpg 45-0061929 45-0061929 9, 35, 36, 39, 42 2016.01.23 11 상표 45-0061927.jpg 45-0061927 45-0061927 9, 35, 36, 39, 42 2016.01.13 12 상표 45-0061926.jpg 45-0061926 45-0061926 9, 35, 36, 39, 42 2016.01.24 13 상표 중국마드리드 상표 출원.jpg 중국마드리드 상표 출원 8-1-2016-0000326-09(접수번호) 9류 2016.01.08 (접수일) [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] 가. 환경관련 규제사항 ㈜심텍은 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 ㈜심텍의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. ㈜심텍의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. ㈜심텍 은 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 1 ) 녹색경영 ㈜심텍 은 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 및 같은 법 시행령 제9조에 따라 국가 배출권거래제 제3차 계획기간 할당대상업체에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다. 가) 녹색기업 지정 - 해당사항이 없습니다.나) 녹색기술 인증 - 해당사항이 없습니다. 다) 온 실가스 배출량 및 에너지 사용량 연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2e) 연간 에너지 사용량(TJ) 2020 91,863 1,835 2019 88,451 1,824 2018 87,964 1,815 2017 84,780 1,770 2016 84,256 1,778 저탄소녹색성장기본법 제42조제5항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.