심텍홀딩스 분기보고서 (2022.03)
1. 사업의 개요

[지주회사 사업 부문] - 영업개황당사는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서, 분할전 회사(舊, ㈜심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 07월 01일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.당사는 분할에 따른 존속법인으로서 분할전 회사가 보유한 관계회사 지분 모두를 보유하게 되며, 이에 따라 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 당사와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다

사업부문	연결 회사명	주요 생산 및 판매제품 유형

PCB 영업/제조/판매 등	- ㈜심텍- 신태전자(서안) 유한공사- Simmtech Graphics Co., Ltd.- SUSTIO SDN. BHD.	Module PCB 및 Substrate PCB 등

PCB 해외 영업 등	- Simmtech Japan Inc.- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.- Simmtech America Inc.	해외 Marketing 및 시장조사 등

PCB 제품검사 등	- T.E. TECH(M) SDN.BHD.- Nippon Via Co., Ltd- ㈜에이아이테크- ㈜ 베스틱스- Simmtech Taiwan Co., Ltd.	PCB 제품검사, 해외시장 조사, 물류서비스 등

투자업(지주회사)	- SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD. - SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD. - Simmtech Hong Kong Holdings Limited
- STNC Hong Kong Holdings Limited- STJ Holdings Co., Ltd.- ㈜글로벌심텍	해외계열회사 지분보유 및 경영자문 등

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 영업개황 및 사업부문의 구분1) 영업개황

당사의 자회사인 ㈜심텍은 2015년 7월 1일 당사로부터 인적분할 되어 신설되었으며 PCB(인쇄회로기판)제조 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 재상장하였습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 자회사인 ㈜심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. 나. 시장점유율

PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB제조사 마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 ㈜심텍의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, ㈜심텍이 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

연결실체내 ㈜심텍과 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.

(단위 : 억원)

구 분	2021년	2020년	2019년	2018년	2017년	2016년

(주)심텍	11,685	10,308	8,482	7,986	7,685	7,634

대덕전자	9,937	6,144	10,606	5,907	5,121	4,909

코리아써키트	6,471	5,630	4,649	4,703	5,204	4,731

TLB	1,781	1,841	1,491	-	-	-

주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도 재무 제표에서 인용하였습니다.주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다.

다. 시장의 특성

㈜심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FBGA, FC- CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 2021년 기준으로 매출의 86.3%가 수출(로칼 포함)되었으며, 전 방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. 라 . 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또 한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류상품에 지정되었으며,당사의 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS) 또한 2016년 세계일류상품에 지정된바 있습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.

1) 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은 1987년 설립이래 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, ㈜심텍은 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.

2) 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

㈜ 심텍의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향, 스마트웨어러블기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩 메이커 (삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker, 키옥시아, 웨스턴디지털) 및 Big5 패키징 전문 기업 ( ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI) 을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하 고 있습니다.

3) 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

㈜ 심텍의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

마. 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FBGA, FC-CSP, SiP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. 바. 조직도PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 조직도는 '㈜심텍'의 정기보고서 "II. 사업의 내용" - "사업의 개요" - "회사의 현황" 부분을 참조하시기 바랍니다.