심텍홀딩스 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황[지주회사 사업부문]

(1) 산업의 특성

지주회사(持株會社, Holding Company)란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사를 말합니다. 사업내용을 지배한다는 것은 회사의 사업에 관한 주요 경영사항에 관여하고, 그에 관한 결정에 영향력을 행사한다는 것을 의미합니다. 지주회사는 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 어떠한 사업활동도 하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 주된 목적으로 하며 지배하는 자회사들로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등을 통한 수수료 등을 주된 수입원으로 합니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다.우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가받음으로써 주주의 가치를 높이고, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.지주회사에 대한 법률적 근거는 공정거래법의 제2조 제1호의2에서 그 기준을 정하고 있습니다. 지주회사는 회사가 소유하고 있는 자산총액이 1천억원 이상으로서 지배 목적의 자회사에 대한 주식가액(지분포함) 합계액이 당해 회사 자산총액의 100분의 50이상인 회사를 의미합니다.한편, 지주회사가 경제력 집중과 및 무리하게 계열사를 확장하거나 유지하는 행위를 방지하기 위해 공정거래법의 제8조의2 제2항 규정에 의거 다음 각호에 해당하는 행위를 금지하고 있습니다.

1) 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위

2) 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 40(자회사가 자본시장과 금융투자에 관한 법률에 따른 주권상장법인 또는 협회등록법인이거나 공동출자법인인 경우 또는 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20) 미만으로 소유하는 행위

3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위

4) 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사외의 국내회사의 주식을 소유하는 행위

5) 금융지주회사외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위(2) 산업의 현황'15년 9월 말 기준 국내 지주회사의 수는 총 140개사로 전년의 132개사보다 8개사 (전년 대비 6.1%) 순증가하였습니다. 지주회사의 수는 매년 증가하고 있으나, 2008년(증가율 50%)을 정점으로 증가세가 다소 둔화되고 있는 양상입니다.지주회사의 평균 부채비율은 41.6%로 전년(35.4%)보다 다소 증가하였으나 공정거래법상 규제수준(200%)보다 크게 낮은 수준 입니다.

연도별 지주회사 수는 아래 표 및 그래프와 같습니다.

공정거래법 상 지주회사 증가추이

구 분	2008	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015

일반지주회사 수	55	79	84	92	103	114	117	130

금융지주회사 수	5	9	12	13	12	13	15	10

합계	60	88	96	105	115	127	132	140

증가율(%)	50%	47%	9%	9%	10%	10%	4%	6%

(출처 : e-나라지표)(3) 경쟁요소지주사업부문은 경쟁에 대한 해당사항이 없습니다.

(4) 조직도

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

(1) 산업의 특성① 산업의 개요 및 분류PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법 등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. ② 국민경제적 지위반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.③ 시장의 규모 2015년 세계 인쇄회로기판 제조산업은 스마트폰/테블릿등의 Communication제품이 시장을 이끌었으며, computer 시장의 감소 등으로 인해 전체시장 규모는 2014년보다 약 3.8% 축소된 약 55,325백만 달러로 추산됩니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위:백만 달러) 구분 2013년 2014년 2015년 2016년 2015 ~2016 Growth 2020년 전망 Automotive 3,266 3,377 3,506 3,638 4% 4,332 Communications 14,677 15,460 15,607 16,203 4% 17,543 Computing 17,098 17,397 15,831 15,645 -1% 17,146 Consumer 7,858 8,030 7,752 7,676 -1% 8,084 Industrial/Medical 3,448 3,519 3,483 3,645 5% 4,417 Military/Aerospace 2,147 2,144 2,224 2,288 3% 2,520 Packaging 7,658 7,598 6,922 6,665 -4% 6,946 합계 56,152 57,525 55,325 55,760 1% 60,988 자료 : Prismark, 2016년 2월 ④ 생산능력의 규모 Prismark에 따르면 2015년 세계 인쇄회로기판 총 생산규모는 2014년보다 3.8% 감소하였으나, 2016년은 약 0.8%의 미미한 성장률을 예상하고 있습니다. 부문별로는 2016년 Computing은 2015년보다 1% 감소하고, Communications는 4% 정도 증가할 전망이며, Packaging는 4% 감소할 것으로 예측되고 있습니다. ⑤ 산업의 연혁 및 성장과정인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)산업은 70년대 가정용 위주의 단면 PCB를 생산하기 시작하여 80년대 컬러TV 보급 급증과 VCR의 등장, 전화기 및 PC시장의 성장 등 관련 산업의 발전에 따라 고성장을 하였으며, 90년대에 들어서는 정보통신 부문의 호황에 따라 다층PCB 성장세를 보였습니다. 2010년대에는 스마트폰/태블릿등 통신기기 수요확대에 따라 반도체용 PCB 시장이 본격화되었습니다. 최근 전자기기의 다양화에 따라 PCB의 사용범위가 확대되고 있습니다. ㈜심텍의 메모리모듈PCB 제품은 약 30%의 글로벌 시장점유율을 수 년간 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류화상품으로 선정된 바 있으며, 현재도 그 지위를 유지하고 있습니다. ■ 2015년도 현재 세계일류상품 : 484개 품목, 562개 기업 품목선정 생산기업 인증 품목결과 기업결과 선정연도 연번 품목명 연번 인증연도 업체명 2008 170 메모리 모듈용 기판 219 2008 (주)심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 2008 171 BOC 기판 220 2008 (주)심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 ⑥ 일반적 특성반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판은 PC, 반도체, 스마트폰의 생산량과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업으로써, 불특정 다수의 업체에 공급하기 보다는 주문생산방식의 특성을 갖고 있습니다.(2) 산업의 성장성전방산업인 반도체 및 정보통신기기는 고속화 및 대용량화로 전환되고 있는 추세입니다. 이에 따라 세계 인쇄회로기판산업도 고성능, 고밀도 제품위주로 시장이 확대되어 2015년부터 2020년까지 금액기준으로 연평균 2%씩 성장할 것으로 Prismark는 추정하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성반도체 및 정보통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성을 나 타내기도 합니다. (4) 경쟁요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FBGA, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 서브스트레이트 기판 분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. (5) 자원조달의 특성과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다. (6) 관련 법령 또는 정부의 규제관련 법령 또는 정부의 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황 [지주회사 사업부문]1. 영업개황당사는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서, 분할전 회사(舊, (주)심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 07월 01일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을 담당하는 (주)심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 (주)심텍으로 분할하였습니다.(주)심텍홀딩스는 분할에 따른 존속법인으로서 분할전회사가 보유한 관계회사 지분 모두를 보유하게 되며, 이에 따라 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 보고서 제출일 현재 당사는 공정거래위원회에 지주회사 전환 신고를 진행중이며 공정거래위원회의 승인을 기다리고 있습니다. (주)심텍홀딩스와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다 사업부문 회사명 주요 생산 및 판매제품 유형 지주회사 ㈜심텍홀딩스Simmtech Hong Kong Holdings Limited STNC Hong Kong Holdings Limited 배당, 브랜드로열티, 경영자문, 임대수익 등 PCB제조 사업 ㈜심텍신태전자(서안)유한공사 Simmtech Japan Inc.Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.Simmtech America Inc. PCB제조 및 판매 부동산 임대 (주)성진사 임대수익, 매점수익 (주1) (주)성진사는 (주)심텍의 토지 임대 등을 제공하는 회사입니다.(주2) 당사는2015년9월1일 ㈜심텍의 제3자배정 유상증자에 현물출자 방식으로 참여 하여 ㈜심텍에 대한 보유지분율은0.05%에서17.7%까지 증가하였습니다. 상기 현물출자의 대상물은 당사가 보유하고 있는Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분(99.02%) 전부이며, Simmtech Hong Kong Holdings Limited는 중국 시안 현지PCB생산법인인 신태전자(서안)유한공사의 지분을100% 보유하고 있습니다.(주3) 2015년 11월 11일 (주)심텍 기명식 보통주식을 보유하고 있는 주주 중 청약에 응한 주주로부터 해당 주식을 현물출자 받고 이의 대가로(주)심텍홀딩스 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 주식교환 공개매수 방식의 유상증자를 진행하여 보고서 제출일 현재43.06%의 지분을 확보하였습니다. 이에따라, (주)심텍을 자회사로 편입시키고'독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제8조의2 제2항 제2호에 따른 비율 이상 소유하여 동 법률에 따른 지주회사 전환을 완료할 예정입니다.(주4) 중단사업부문은 상기 (주3)에서 설명한 바와 같이 (주)심텍을 사업결합함으로써 PCB(인쇄회로기판)제조사업부문과 중복되므로 PCB(인쇄회로기판)제조사업부문내용을 참조하시기 바랍니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스(구,주식회사 심텍)에서 인적분할되어, 전자제품 및 부품제조업(인쇄회로기판)을 주된 영업으로 신규설립되었으며, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 재상장하였습니다. (주)심텍은 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73에 본사를 두고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 자회사인 (주) 심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. ((주) 심텍의 손자회사인 신태전자(서안)유한공사는 (주) 심텍의 주요 제품인 모듈PCB를 외주임가공 방식으로 생산하여 중국 소재 고객에게 납품하고 있는 중국 시안에 위치하고 있는 회사입니다.)(2) 시장점유율 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB제조사 마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 지난 5년간 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. 국내 동종 업종 대표기업 3개사의 매출액은 하기와 같습니다. - 매출액 (단위:억원) 구 분 2015년 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 심텍 3,851 6,537 5,215 6,306 6,123 5,766 대덕전자 5,126 6,909 7,372 7,510 6,557 5,307 코리아써키트 4,791 4,466 4,612 4,400 3,481 2,441 대덕GDS 4,765 5,216 5,520 4,645 4,173 3,603 주1) 동 종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서상 별도재무제표에서 인용하였습니다. 주2) (주)심텍의 2012년 ~ 2014년 실적은 분할전 회사(구,심텍. 현 심텍홀딩스)의 공인회계사의 감사를 받은 K-IFRS 별도 재무제표 실적을 표시하였습 니다.주3) (주)심텍의 2015년 실적은 설립일인 2015년 7월 1일 부터 2015년 12월 31일 까지의 기간을 기준으로 한 것입니다. (3) 시장의 특성 당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FBGA , FC- CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다. 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 2015년 기준으로 매출의 93%가 수출(로칼 포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또 한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분 할전 심텍은 1987년 설립이래 25여년 동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. ② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 당사 의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향으로 그 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩 메이커 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 도시바, 샌디스크) 및 Big5 패키징 전문 기업 ( ASE, Amkor, SPIL, STATSChipPAC, PTI ) 을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하 고 있습니다. ③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 당사 의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FBGA, FC-CSP, BOC, FMC 등향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황공시작성기준일 현재, 지배회사 및 주요 종속회사의 상/제품 현황은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 매출현황 매출액 비율 지주사업임대사업 용역 및 임대 상표권 수입외임대수익 566242 0.40.1 PCB사업(중단사업) 제품 등 PCB제조 및 임가공 362,458 232.1 PCB사업(제조, 판매등 _ 사업결합) 제품 등 PCB제조 및 임가공 232,635 149.0 연결조정 -439,756 -281.6 합계 156,144 100.00 주) 연결조정에는 인적분할에 따른 중단영업실적과 현물출자에 따른 중단영업실적이 포함되어 있습니다. [지주회사 사업부문](1) 지주회사 사업 부문주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등으로 구성됩니다. [PCB(인쇄회로기판)제조사업부문](1) PCB 제조 사업부문 (단위:백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 Module PCB 하기 별도 기재 - 51,333 33.41% Package Substrate " - 98,674 64.21% Build-up " - 415 0.27% BIB " - 3,242 2.11% 합 계 - 153,664 100.00% 주1) 상기 매출액은 PCB사업부문의 2015년 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다. 당사의 분할 전 중단사업의 실적은 아래와 같습니다. (단위:백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율 인쇄회로기판 제품매출 Module PCB 하기 별도 기재 - 141,957 39.16% Package Substrate " - 213,804 58.98% Build-up " - 1,774 0.49% BIB " - 4,922 1.37% 합 계 - 362,458 100.00% 주1) 상기 매출액은 분할 전 중단사업부문의 2015년 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다. 별첨) 상기 주요 품목의 구체적 용도 품목 구체적용도 ModulePCB 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. PackageSubstrate 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. Build-up 정보전달매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다. BIB 반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 [지주회사 사업부문](1) 지주사업 및 임대사업부문지주사업의 주요 서비스는 자회사들에게 브랜드로열티 제공, 경영자문, 임대수익, 배당수익입니다. 브랜드로열티는 브랜드 사용료의 통상적인 범위(매출액에서 내부거래를 제외한 조정후 매출액의 0.1%)내에서 수취합니다. 또한 그룹 전반에 대한 결산, 인력관리, 세무 등을 지주회사가 수행함에 있어 소요되는 인건비를 각 자회사에 청구하여 정산하게 됩니다. 임대수익은 연수원을 계열사 등에게 임대하여 발생하고 있으며, 자회사인 성진사에서 토지임대를 통해 발생합니다.(주)심텍홀딩스의 자회사들은 주요 사업회사인 (주)심텍의 해외시장 영업 및 판매, 부동산 임대 등 (주)심텍에 대한 사업의존도가 높기 때문에 (주)심텍이 영위하는 인쇄회로기판 제조 및 판매업의 시장환경 및 영업실적에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] (1) PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문 (단위 : 원/㎡) 품 목 제 29 기 인쇄회로기판 644,318 1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) 2015년 11월 ~ 12월 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2015년 11월 ~ 12월 주요 제품(누계)판매량 2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다. 3. 주요 원재료 [지주회사 사업부문](1) 지주사업 및 임대사업부문 해당사항 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문](1) PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 반도체용인쇄회로기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE(동박적층판) PCB 원판 13,309.8 23.4% - PREPREG(절연성수지) 4,216.8 7.4% - COPPER FOIL(동박) 1,690.6 3.0% - POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리) 금도금 17,782.0 31.3% - 기 타 COPPER ANODE 외 5,739.5 10.1% - 부재료 기 타 홀가공 BIT외 14,160.8 24.9% - 합계 - 56,899.5 100.0% - 주) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2015년 연간매입액(2015년 11월 ~2015년12월 매입액)입니다. 당사는 2015년 7월 1일을 기준일로 하 여 PCB 제조 및 판매를 담당하는 사업부문을 분할하였으며, 2015년 9월 1일 신태전자(서안)유한공사를 100%소유하고 있는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분(99%)을 현물출자 하였습니다.분할 전 (주)심텍과 현물출자로 인하여 중단된 PCB사업부문의 원재료 매입현황은 아래와 같습니다. 중단 영업 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 반도체용인쇄회로기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE(동박적층판) PCB 원판 47,811 27.8% - PREPREG(절연성수지) 13,938 8.1% - COPPER FOIL(동박) 4,577 2.7% - POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리) 금도금 46,896 27.3% - 기 타 COPPER ANODE 외 15,387 8.9% - 부재료 기 타 홀가공 BIT외 43,327 25.2% - 합 계 - 171,936 100.0% - 주) 상기 매입액은 중단영업에 대한 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 매입액입니다. 2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제 29기 연간 COPPER CLAD LAMINATE 7,166 COPPER FOIL 1,089 PREPREG 2,073 POTASIUM GOLD CYANIDE 23,481 ① 산출기준(K-IFRS 연결기준) 2015년 원재료 누계 매입금액 ÷ 2015년 원재료 누계 매입수량주1) 사업결합으로 인하여 2015년 11월 ~ 2015년 12월의 누계금액으로 계산하였습니다. ② 주요 가격변동원인 - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황 및 공급업체의 생산 능력 - 당사 주요 생산제품의 구성비 변동 4. 생산 및 설비 현황 [지주회사 사업부문] (1) 지주회사 사업부문 지주회사의 자산변동은 PCB(인쇄회로기판)제조사업부문과 함께 표기하였습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조사업부문] (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제 29기 HDI Module외 본사 122,000 소 계 122,000 SPS Substrate 외 본사 164,000 소 계 164,000 합 계 286,000 주1) 상기 생산능력은 주요 제품에 대한 2015년 11월~12월 생산능력입니다. 주2) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있음. (2) 생산능력의 산출근거 ① 산출방법 등 ㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준) HDI 월간 평균생산능력 : 61,000㎡ SPS 월간 평균생산능력 : 82,000㎡ 작업월수 : 2개월 ㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준) HDI 생산능력 = 61,000㎡ × 2개월 SPS 생산능력 = 82,000㎡ × 2개월 ② 평균가동시간 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간임. (2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제 29기 HDI Module 외 본 사 92,364 소 계 92,364 SPS Substrate 외 본 사 146,125 소 계 146,125 합 계 238,490 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : ㎡, %) 사업소(사업부문) 연간가동가능 생산량 연간실제가동 생산량 평균가동률 공 장 286,000 238,490 83% 합 계 286,000 238,490 83% ※ 상기 연간가동가능 생산량 , 연간실제가동 생산량 은 2015년 11월 ~ 12월 생산량 기준이며 기재단위는 ㎡ 를 기준으로 산정하였음.※ 평균가동율(%)=2015년 11월 ~ 12월 생산실적(㎡) / 2015년 11월 ~12월 생산능력( ㎡ ). (3) 생산설비의 현황 등 [자산항목 : 토지] 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 25,832,583 8,469,974 - - 34,302,557 - 합 계 25,832,583 8,469,974 - - 34,302,557 - [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 90,159,508 97,556,325 128,613,067 1,822,452 57,280,314 - 중국 소유 중국 Xian 26,582,178 26,881,263 28,126,241 638,526 24,698,674 미국 소유 미국 캘리포니아주 756,320 49,385 - 19,738 785,967 합 계 117,498,006 124,486,973 156,739,308 2,480,716 82,764,955 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 862,931 1,020,750 778,243 135,845 969,593 - 일본 소유 일본 도쿄 3,258 89 - 2,362 985 - 합 계 866,189 1,020,839 778,243 138,207 970,578 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 129,834,890 135,458,969 121,236,260 18,406,838 125,650,761 - 중국 소유 중국 Xian 37,488,776 37,038,194 40,655,285 5,708,667 28,163,016 합 계 167,323,666 172,497,163 161,891,545 24,115,505 153,813,777 - [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 162,790 404,116 366,094 22,029 178,783 - 중국 Xian 소유 중국 Xian 75,369 65,781 132,383 8,767 - 일본 소유 일본 - - - - - 중국 Suzhou 소유 중국 Suzhou 48,355 63,887 - 14,509 97,731 합 계 286,514 533,784 498,477 45,305 276,516 - [자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 50,222,621 67,322,822 54,549,842 5,138,118 57,857,483 - 중국 Xian 소유 중국 Xian 1,006,385 1,020,807 960,557 170,898 895,737 일본 소유 일본 4,299 - - 26,426 6,894 23,833 중국 Suzhou 소유 중국 Suzhou 36,678 47,565 - 6,884 77,359 미국 소유 미국 캘리포니아주 109,606 10,267 - 7,914 111,959 합 계 51,379,589 68,401,461 55,483,971 5,330,708 58,966,371 - [자산항목 : 임대자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 일본 소유 일본 4,328,890 - 312,897 42,844 4,598,943 합 계 4,328,890 - 312,897 42,844 4,598,943 - [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 당기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 14,878,172 45,422,038 44,878,247 - 15,421,963 - 중국 Xian 소유 중국 Xian 1,202,499 3,404,953 3,462,575 - 1,144,877 합 계 16,080,671 48,826,991 48,340,822 - 16,566,840 - 주1) 당기 증가 및 감소에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 있습니다. 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 ① 진행중인 투자 본 공시일 현재 기준 진행되고 있는 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 설비투자는 없습니다. ② 향후 투자계획본 공시일 현재 기준 주요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 신규 설비투자 계획은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 매출현황 매출액 비율 지주사업임대사업 용역 및 임대 상표권 수입외임대수익 566242 0.40.1 PCB사업(중단사업) 제품 등 PCB제조 및 임가공 362,458 232.1 PCB사업(제조, 판매등 _ 사업결합) 제품 등 PCB제조 및 임가공 232,635 149.0 연결조정 -439,756 -281.6 합계 156,144 100.00 주) 연결조정에는 인적분할에 따른 중단영업실적과 현물출자에 따른 중단영업실적이 포함되어 있습니다. 나. 판매경로 및 판매방법[ 지주사업부문](1) 지주사업부문 지주회사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 소유 부동산(연수원 등)의 임대를 통한 임대수익, 경영자문수수료, (주)심텍 관련 브랜드에 대한 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 등 입니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문](1) PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문 1) 판매조직 PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 판매 조직은 2016년 3월 29일 공시되는 (주)심텍의 사업보고서 "II. 사업의 내용" - "1. 사업의 개요" - "나. 회사의 현황" - "(6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다. 2) 판매경로 - PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 판매경로는 크게 4가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다. (단위 : 백만원) 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별제29기 매출액(비중) 제품매출 Module PCB,Package Substrate등 전제품임대 국내 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 12,958(8.3%) 로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 83,586(53.5%) 수출 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 57,119(36.6%) 임대 건물임대 등 2,481(1.6%) 주) 사업결합으로 인하여 2015년 11월 ~ 2015년12월의 매출액임. 3) 판매방법 및 조건 내수 : 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월 12일, 27일 기준으로 현금 또는 19일, 30일, 120일 어음 결제. 로칼 : 국내로칼 수출후 매월 12일, 27일 기준으로 원화 결제. 수출 : 직접 수출후 5일부터 90일 이내에 외화입금. 4) 판매전략 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 6. 수주상황 [지주회사 사업부문] "해당사항 없음." [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문] (단위 : ㎡, 천USD), 품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고 수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액 인쇄회로기판 15.07 ~ 15.12 - 1,560,125 703,616 1,440,282 651,225 119,843 52,391 합 계 1,560,125 703,616 1,440,282 651,225 119,843 52,391 주1) 수주총액 = 2014년 잔여수주 + 2015년 수주( 분할전 심텍의 상반기 + 분할후 심텍의 하반기) 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2015년 매출액 입니다. 7. 시장 위험과 위험 관리 가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. ① 매출채권 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. ② 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다. ③ 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다.- 신용위험에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 현금및현금성자산 6,644,224 3,347,868 매출채권 및 기타채권(유동) 49,923,708 57,424,531 매출채권 및 기타채권(비유동) - 1,078,363 기타금융자산 2,304,456 10,351,693 합 계 58,872,388 72,202,455 ④ 대여금 및 수취채권의 연령분석 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 연체되지 않은 채권 49,923,708 58,502,895 연체되었으나 손상되지 않은 채권 - - 소 계 49,923,708 58,502,895 손상채권(*1) 3개월 이하 - 263,228 3개월 초과 6개월 이하 - 258,831 6개월 초과 13,483,521 16,226,711 소 계 13,483,521 16,748,770 합 계 63,407,229 75,251,665 (*1) 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 13,483,521천원(전기말: 16,748,770천원)입니다. - 대여금 및 수취채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 국내 23,814,499 39,781,756 유로화사용지역 115,028 64,225 기타유럽지역 32,543 70,401 미국 103,989 1,563,951 아시아 25,387,442 16,985,174 기타 470,207 37,388 합 계 49,923,708 58,502,895 - 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 2015년 2014년 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 2,955,157 13,793,613 2,845,208 14,574,512 손상차손(환입) (376,887) (2,891,352) 109,949 (780,899) 연결범위변동 2,606,753 9,184,752 - - 분할로 인한 감소 (2,563,076) (9,319,425) - - 외화환산효과 93,986 - - - 기말금액 2,715,933 10,767,588 2,955,157 13,793,613 다. 유동성위험 유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 연결회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (단위: 천원) 2015.12.31 계약상현금흐름 6개월이내 6~12개월 1~2년 2년이상 비파생금융부채 상각후원가측정금융부채 매입채무 및 기타채무 183,631,433 182,005,138 1,473,267 153,028 - 차입금 183,845,226 16,439,143 92,026,548 74,749,979 629,556 기타금융부채 145,368 - - - 145,368 부채합계 367,622,027 198,444,281 93,499,815 74,903,007 774,924 (단위: 천원) 2014.12.31 계약상현금흐름 6개월이내 6~12개월 1~2년 2년이상 비파생금융부채 상각후원가측정금융부채 매입채무 및 기타채무 170,331,448 168,924,112 1,338,652 68,684 - 차입금 245,675,971 14,697,409 75,871,575 127,810,995 27,295,992 기타금융부채 253,460 - - - 253,460 부채합계 416,260,879 183,621,521 77,210,227 127,879,679 27,549,452 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. ① 환위험에 대한 노출정도 (단위: USD:＄, EUR: ?, JPY:￥) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 USD EUR JPY USD EUR JPY 현금및현금성자산 3,546,450 - - 2,199,543 64,567 345,621 매출채권 및 기타채권 22,569,770 28,614 - 25,242,939 14,090 - 매입채무 및 기타채무 (34,089,420) - (1,436,120,353) (31,122,730) - (1,633,970,674) 차입금 (54,500,000) - (79,085,380) (64,500,000) - (54,182,300) 순노출 (62,473,201) 28,614 (1,515,205,733) (68,180,248) 78,657 (1,687,807,353) ② 적용된 환율 구 분 평균환율 기말환율 2015년 2014년 2015.12.31 2014.12.31 USD 1,131.49 1,053.22 1,172.00 1,099.20 EUR 1,255.16 1,398.82 1,280.53 1,336.52 JPY 9.3456 9.9619 9.7201 9.2014 ③ 외화에 대한 원화의 환율 변동시 연결회사의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 USD 5% 상승시 (3,660,930) (3,747,186) EUR 5% 상승시 1,832 5,256 JPY 5% 상승시 (736,398) (776,510) 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 2) 이자율위험 연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다. ① 이자부 금융상품의 장부금액 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 고정이자율 기타금융자산 325,000 8,685,116 차입금 (600,000) (20,513,806) 합 계 (275,000) (11,828,690) 변동이자율 차입금 (177,533,556) (214,963,548) 합 계 (177,533,556) (214,963,548) ② 연결회사는 고정이자율 금융상품을 공정가치로 측정하지 않으며, 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.③ 당기말 현재 이자율이 1% 포인트 변동한다면, 법인세비용차감전순손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정한 것이며, 구체적인 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 손익 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 당기말 변동이자율 금융상품 (1,775,336) 1,775,336 전기말 변동이자율 금융상품 (2,149,635) 2,149,635 마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 부채비율: 부채총계 396,034,810 432,393,971 자본총계 190,354,987 182,987,550 부채비율 208.05% 236.30% 순차입금비율: 현금및현금성자산 6,644,224 3,375,477 차입금 178,133,556 235,477,354 순차입금 171,489,332 232,101,877 순차입금비율 90.09% 126.84% 바. 공정가치- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 2015.12.31 2014.12.31 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 6,644,224 6,644,224 3,375,477 3,375,477 매출채권 및 기타채권 49,923,708 49,923,708 58,502,895 58,502,895 기타금융자산 2,304,456 2,304,456 10,351,693 10,351,693 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무 183,631,433 183,631,433 170,331,448 170,331,448 차입금 178,133,556 178,157,556 235,477,354 235,588,229 기타금융부채 145,368 145,368 253,460 253,460 8. 파생상품 거래 현황 "해당사항 없음" 9. 경영상의 주요계약 "해당사항 없음" 10. 연구개발활동 [지주회사 사업부문] (1) 연구개발 담당 조직 2015년 7월 1일(분할기일) 이후에 PCB 사업부문을 주 사업으로 하는 신설회사의 설립으로 인하여 해당사항 없습니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제29기 연간 제28기 연간 제27기 연간 비 고 원 재 료 비 16,961 42,870 36,324 - 인 건 비 1,230,098 2,276,837 1,517,614 - 감 가 상 각 비 - - - 위 탁 용 역 비 - - - 기 타 195,165 385,853 268,153 - 연구개발비용 계 1,442,224 2,705,560 1,822,091 - 회계처리 판매비와 관리비 1,442,224 2,705,560 1,822,091 - 제조경비 - - - 개발비(무형자산) - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.41% 0.41% 0.35% - 주1) 당사는 15년 7월 1일 인적분할하여 연구 조직이 (주)심텍으로 분할됨에 따라 해당 연구개발비용은 1~6월 실적입니다.(3) 연구개발실적연구개발실적은 2015년 7월 1일(분할기일) 이후에 PCB사업부문을 주 사업으로 하는 (주) 심텍의 사업보고서를 참고하여 주시기 바랍니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 아래 상표목록에 기재된 상표를 포함하여 분할기일 이전에 국내외에서 분할전회사가 보유하고 있는 ⅰ) "SIMMTECH”, "심텍” 및 이들 중 하나 이상을 포함하고 있는 상표(해당 상표에 대한 일체의 권리와 의무를 포함), ⅱ) 기타 "SIMMTECH”, "심텍”과 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무는 (주)심텍홀딩스의 법적/경제적 소유권자입니다. 현재 등록이나 출원이 아직 완료되지 아니한 상표로써, 분할기일 이전부터 분할전회사가 사용하고 있거나 그 등록 또는 출원 절차를 진행하고 있는 "SIMMTECH”, "심텍” 또는 이와 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무 역시 (주)심텍홀딩스가 소 유권자입니다 . 이에 회사는 공통브랜드에 대한 가치 제고 및 육성, 보호 활동을 종합적으로 수행하고 있으며, 경제적 사용가치가 있는 국내외 사업에 공통브랜드를 사용하는 계열사 및 회사와 2015년 7월 1일부터 브랜드 라이센스 계약을 체결하여 사용상의 권리와 의무를 명확히 하고 브랜드 사용료를 수취하고 있습니다. 순번 구분 상 표 등록(출원)번호 상품 분류 등록(출원)일자 1 등록상표 주식회사 심텍 SIMMTECH Co., LTD. 40-0357242 09 2007. 04. 26 2 등록상표 주식회사 심텍 SIMMTECH Co., LTD. 41-0033466 36 35 42 2006. 12. 13 3 등록상표 심텍 인터내쇼날 SIMMTECH INTERNATIONAL 41-0033467 36 35 42 2006. 12. 13 4 등록상표 40-0466715.jpg 40-0466715 40-0466715 09 2010. 07. 08 5 등록상표 40-0886470.jpg 40-0886470 40-0886470 09 2011. 10. 24 6 등록상표 41-0221186.jpg 41-0221186 41-0221186 35 2011. 11. 15 7 등록상표 41-0221187.jpg 41-0221187 41-0221187 36 2011. 11. 15 8 등록상표 41-0221188.jpg 41-0221188 41-0221188 42 2011. 11. 15 9 등록상표 40-0487156.jpg 40-0487156 40-0487156 09 2001. 02. 07 10 상표 등록(출원)예정.jpg 등록(출원)예정 등록(출원)예정 - 등록(출원)예정 11 상표 등록 (출원)예정.jpg 등록 (출원)예정 등록(출원)예정 - 등록(출원)예정 12 상표 등록 (출원) 예정.jpg 등록 (출원) 예정 등록(출원)예정 - 등록(출원)예정