eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
SFA반도체 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 29 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에스에프에이반도체
대 표 이 사 : 강 문 수
본 점 소 재 지 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16
(전 화)041-520-7448
(홈페이지) https://www.sfasemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 한 규 호
(전 화) 041-520-7448
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 2026년 당사의 1분기 연결기준 매출액은 1,073억원, 영업손실은 62억원이며 별도기준으로는 매출액 1,061억, 영업손실은 12억원입니다. 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	주요상표 등	매출액	비율(%)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	삼성전자(주) 외	88,972	72.0%

비메모리	산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등	삼성전자(주) 외	18,025	27.7%

상품	기타	Module 등	삼성전자(주) 외	222	0.0%

기타	기타	잉여물품 매각	성일금속 외	100	0.3%

합 계	107,319	100.0%

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목	제29기 1분기	제28기	제27기

메모리	1,597	1,329	914

비메모리	48	46	58

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 판매 단가로 인하여 당해년도 제품군별 매출액을 당해년도 제품군별 Chip Out 판매수량으로 나눈 산술 평균 가격을 기재함. - 상품, 기타 매출의 경우 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. - 가격변동의 주요 사유는 제품 Mix 차이에 따른 가격 변동임.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율(%)	주요 매입처

반도체	원재료	Solder Ball	칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 구 형태의 납	392	0.9%	엠케이전자, 덕산하이메탈, Accurus

PCB	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 PCB기판	37,424	89.1%	심텍, 대덕전자, 삼성전기, Fast Print

EMC	Wire bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	485	1.2%	삼성SDI, Hitachi, Nepes, KCC

Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순도 99.99의 금선	3,681	8.8%	엘티메탈, 엠케이전자, Tanaka

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	제29기 1분기	제28기	제27기

Solder Ball	17,	20	29

PCB	618	447	327

E.M.C	60,809	61,493	30,923

Gold Wire	259	206	178

1) 산출기준

- 당기에 발생한 각 품목별 총 입고 금액을 총 입고 수량으로 나누어 산정함.

2) 주요 가격변동 원인 (2025년 대비) - Solder Ball : 비메모리 저단가 제품 증가 - PCB : 고사양(고가) 제품 비중 상승 및 환율 변동으로 인한 상승 - E.M.C : 저사양(저가) 제품 구매 상승으로 단가 감소 - Gold Wire : LME 금가격 상승 및 환율 상승으로 인한 상승 다. 생산 및 설비에 관한 사항1) 생산능력

(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제29기 1분기	제28기	제27기

반도체 제조	패키지	SFA반도체	80	330	438

SFA Semicon Philippines	401	1,904	2,013

합계	481	2,234	2,451

※제품 Mix 차이로 인한 생산능력 변동2) 생산능력의 산출근거 - 산출 기준 : 일 생산능력 × 월 가동일수 × 월 수

(단위 : 백만개)

구분	일 생산능력	월 가동일수	월 수

SFA 반도체	0.89	30일	3개월

SFA Semicon Philippines	4.45	30일	3개월

※ 제품 Mix 및 다층 PKG 비중에 따라 일 생산능력은 수시로 변동됩니다.

3) 생산실적(단위 : 백만개)

사업부문(품목)	사업소	제29기 1분기	제28기	제27기

반도체 제조(패키지)	SFA반도체	32	110	162

SFA Semicon Philippines	267	741	833

합계	299	851	995

4) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개, %)

사업소(사업부문)	당기생산가능수량	당기실제생산수량	평균가동률

SFA반도체	80	32	40%

SFA Semicon Philippines	401	267	67%

합계	481	299	62%

5) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등에 관한 내용

사업장	사업부문	소재지	주요 사업	비고

SFA 반도체	패키징	충청남도 천안시 서북구 백석공단 7로 16	반도체 부품 제조	본사

범핑	충청남도 천안시 서북구 2공단 7길 30	반도체 부품 범핑

SFA Semicon Philippines	패키징	Clark Freeport Zone, Pampanga, Philippines	반도체 부품 제조	필리핀법인

6) 생산설비의 현황 및 변동

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)

사업소	기초장부가액	당기증감	당기상각	재무적 효과(환율, 평가 등)	당기장부가액	비고

증가	감소

토지	19,430	0	0	0	0	19,430	-

건물	157,711	0	0	-1,471	4,984	161,224	-

구축물	18,590	0	0	-160	737	19,167	-

기계장치	120,529	1,664	-816	-6,784	1,807	116,400	자산대체 및 폐기

계측기 외	12,218	3,800	-334	-670	349	15,363	자산대체 및 폐기

사용권자산	27,826	121	-2	-424	1,498	29,019	계약갱신 및 중도해지

합 계	356,304	5,585	-1,152	-9,509	9,375	360,603

※ 상기 자산내역은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.7) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(단위 : 백만원)

사업 부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자계획액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

SFA 반도체	신설/증설	2026년	건물/설비	생산능력 증가	13,100	1,067	12,033	-

SFA Semicon Philippines	신설/증설	2026년	건물/설비	생산능력 증가	2,600	467	2,133	-

합계	15,700	1,534	14,166	-

※ 상기투자규모는 경영상황에 따라 달라질 수 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제29기 1분기	제28기	제27기

반도체	제품	메모리	수출	18,900	85,967	66,908

내수	70,072	212,339	238,124

합계	88,972	298,306	305,032

비메모리	수출	10,827	43,195	54,733

내수	7,198	23,426	37,377

합계	18,025	66,621	92,110

상품	기타	수출	1	111	2,318

내수	221	1,428	317

합계	222	1,539	2,635

기타	기타	수출	0	-	0

내수	100	923	706

합계	100	923	706

합계	수출	29,728	129,273	123,959

내수	77,591	238,116	276,524

합계	107,319	367,389	400,483

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매경로(연결)

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	거래처	매출액	비중(%)

제품	메모리	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	18,900	17.4%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	70,072	54.6%

비메모리	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	10,827	20.0%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	7,198	7.7%

상품	기타	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	1	0.0%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	221	0.0%

기타	기타	수출	당사 -> 고객사	기타	0	0.0%

내수	당사 -> 고객사	성일금속 외	100	0.3%

합계	107,319	100.0%

2) 판매방법 및 조건

내용	판매유형	판매조건	결제조건	비고

반도체 생산 외	외주임가공	구매승인서 접수	현금, B2B, T/T	-

3) 판매전략

시장환경은 휴대형 디지털 기기의 성능향상과 경박단소화가 빠르게 진행되고 있습니다.

이에 회사는 시장 변화와 소비자의 요구에 대응하기 위해 지속적 연구 개발과 품질 향상, 신속한 대응시스템을 구축하고 고객사에게 보다 좋은 품질, 낮은 원가, 빠른 납기 서비스 제공을 위해 국내외 전략 거점의 장점을 활용하여 최고의 서비스를 제공하고 있습니다.

또한 중장기 사업 전략에 의거 World Wide 경쟁력 확보와 중국시장 교두보 확보 및 유통 확보를 위한 전략적 시스템을 구축하고 있습니다.

4) 수주 상황 당사는 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간(3일 ~ 15일)내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구분	계약 년월	계약 기간	계약 상대처	계약 내용	계약 금액

반도체 제조	1999.01	자동 연장	삼성전자(주)	BOC 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2001.09	자동 연장	SK하이닉스	48TSOP 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2001.09	자동 연장	삼성전자(주)	생산, 조립, 검사 부분 거래 기본 계약	-

2004.09	자동 연장	삼성전자(주)	S-LSI 등의 조립 및 검사 등에 대한 계약	-

2005.06	자동 연장	MXIC	48TSOP 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2010.02	자동 연장	Fujitsu	FBGA 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2016.02	자동 연장	삼성전자(주)	반도체 제품의 BUMP, EDS 등에 대한 계약	-

2019.07	자동 연장	삼성전자(주)	생산, 조립, 검사 부분 거래 기본 계약	-

나. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

※ 연구개발 담당조직도는 2026년 3월 31일 기준입니다.

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제29기 1분기	제28기	제27기	비고

인건비	438	1,645	1,454	-

감가상각비	15	61	57	-

기타	264	1,017	962	-

연구개발비용 계	717	2,724	2,472	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.67%	0.74%	0.62%	-

※ 상기 자료는 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 기대 효과	비고

Small PKG 기술 개발(LGA, QFN, PKG 등)	당사	신사업 확대 PKG Line up 강화	-

플립칩 적용 RF모듈 PKG 개발	당사	RF특성 최적화 Packaging 기술확보/양산 및 매출 기여	-

Fine Pitch Cu Pillar Bump PKG 양산형 기술 확보	당사	고객사 요구 수준 확보 완료/신제품 확보 및 매출 기여	-

Large body FCBGA 개발(Laminate Sub. 기반 50x50mm) 기술확보	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출 기여	-

ELK(Extreme Low - K) 플립칩 양산 인프라 구축 및 제품 개발	당사	해당 신제품 수주완료, 양산 제품 개발 및 매출 기여	-

Flipchip 제품 Flux jetting 양산 기술 확보	당사	기술 및 공정평가 완료/신규 제품 Promotion 진행	-

SDTT 적용 Wafer dicing 기술 확보 및 양산 진입	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출 증대 기여

4) 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	연구결과 기대 효과	자금조달 계획

EMI shieding Infra 확보 및 제품 개발	당사	New Infra 구축을 통한 제품 경쟁력 강화 및 매출 증대 기여	자체조달

Laser ablation infra 확보 및 기술 평가	당사	Advanced SIP 관련 기술 확보 및 시장 확대	자체조달

고밀도 대면적 FCBGA 무가압 저휨변형 접합 기술 개발	컨소시움	국책 과제 수행을 통한 선도 기술 확보 및 양산화 기술 개발	국책사업

Bare type(Exposed chip) 플립칩 제품향 Back-end 공정 기술 확보	당사	Exposed chip FCCSP 제품에 대한 BE 공정 양산 기술 확보	자체조달

Large body FCBGA (85x85) 기술 확보	당사	50x50 이상 Large body FCBGA 제품 수주 기회 확대	자체조달

Laser assist bonding 기술 자립도 확보	당사	Laser assist Bonding 적용 Flipchip 양산 기술 개발	자체조달

Land side capacitor attach 기술 확보	당사	양면 소자 부착 제품에 대한 양산기술 개발 및 수주기회 확대	자체조달

Thermal compression FC Attach 기술 확보	당사	TCB 활용 FC Attach 기술 개발 및 수주 기회 확대	자체조달

High Thermal Performance 요구 제품 양산 운용 기술 확보	당사	Bare type/Exposed type FC 제품 양산 운용 능력 확보	자체조달

Fine pitch CuP/Thick RDL WLCSP 대응 능력 확보	당사	고객 요구 기술 확보 및 수주 기회 확대	자체조달

GaN/SiC Wafer bumping 기술확보	당사	전력 반도체 관련 대응 능력 확보 및 수주 기회 확대	자체조달

Wide Sub. 대응 infra 및 기술 확보	당사	Wide sub. 적용 제품 양산 능력 확보 및 매출 증대	자체조달

고전압 Power 소자 Fine pitch flipchip bumping 기술확보	컨소시움	국책 과제 수행을 통한 선도 기술 확보 및 양산화 기술 개발	국책사업

글래스 복합 소재 대면적 다층배선 패키지 기술 및 신뢰성 기술 개발	컨소시움	국책 과제 수행을 통한 선도 기술 확보 및 양산화 기술 개발	국책사업
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항배당에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	향후 경영상황 등을 전반적으로 고려하여 검토 예정	향후 경영상황 등을 전반적으로 고려하여 검토 예정

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	X	-	-	X	-

결산배당	2024년 12월	X	-	-	X	-

결산배당	2023년 12월	X	-	-	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)당사의 배당 관련 정관의 내용은 다음과 같습니다.

제 57 조 (이익배당)① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.③ 제 1 항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주,등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 54 조제 6 항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.제 58 조 (분기배당)① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3 월·6 월 및 9 월의 말일(이하 "분기배당 기준일"이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165 조의 12 에 따라 분기배당을 할 수 있다.② 제 1 항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45 일내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 재무상태표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전결산기의 자본금의 액2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 상법시행령 제 19 조에서 정한 미실현이익6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 사업년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입,주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다. 다만 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.④ 제 10 조의 우선주식에 대한 분기배당에 대해서는 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제29기 1분기	제28기	제27기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	1,187	-19,131	20,459

(별도)당기순이익(백만원)	5,883	3,015	30,567

(연결)주당순이익(원)	7	-116	56

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

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주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

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라. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

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1. 예측정보에 대한 주의사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
2. 개요

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
3. 재무상태 및 영업실적

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
4. 유동성 및 자금조달과 지출

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
5. 부외거래

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제29기 1분기(당기)	감사보고서	삼덕회계법인	-	-	-	-	해당사항 없음

연결감사보고서	삼덕회계법인	-	-	-	-	해당사항 없음

제28기(전기)	감사보고서	삼덕회계법인	적정의견	-	-	-	임가공매출의 발생사실 및 정확성

연결감사보고서	삼덕회계법인	적정의견	-	-	-	임가공매출의 발생사실 및 정확성

제27기(전전기)	감사보고서	삼덕회계법인	적정의견	-	-	-	임가공매출의 발생사실 및 정확성

연결감사보고서	삼덕회계법인	적정의견	-	-	-	임가공매출의 발생사실 및 정확성

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제29기(당기)	삼덕회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	150백만원	2,260시간	150백만원	320시간

제28기(전기)	삼덕회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	175백만원	2,185시간	175백만원	2,486시간

제27기(전전기)	삼덕회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	175백만원	2,185시간	175백만원	2,810시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제29기(당기)	-	-	-	-	-

제28기(전기)	-	-	-	-	-

제27기(전전기)	-	-	-	-	-

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제29기(당기)	-	-	-	-	-	-

제28기(전기)	-	-	-	-	-	-

제27기(전전기)	-	-	-	-	-	-

4. 회계감사인의 변경2019년 11월 금융감독원의 감사인 지정에 따라 신한회계법인과 외부감사계약을 체결하여 23기(2020년)부터 25기(2022년)까지의 계약이 만료 되었고, 2023년 2월 삼덕회계법인과 26기(2023년)부터 28기(2025년)까지 외부감사계약을 체결하였으며, 2026년 2월 삼덕회계법인과 29기(2026년)부터 31기(2028년)까지 외부감사계약을 연장 체결하였습니다.

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025년 12월 30일	회사측 : 감사, 재무담당전무감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	감사 수행 계획, 감사인의 독립성, 감사인의 책임 등

2	2026년 03월 04일	회사측 : 감사, 재무담당전무감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	핵심감사수행 결과, 감사결과, 자금통제 테스트 결과, 감사인의 독립성 등
2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	-	-	실시

나. 소수주주권당사는 공시기준일 현재 해당사항 없습니다. 다. 경영권 경쟁당사는 공시기준일 현재 해당사항 없습니다. 라. 의결권 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	164,460,303	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	495,304	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	163,964,999	-

우선주	-	-

마. 주식사무

정관상 신주인수권의내용	제10조 (신주인수권)
① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을받을 권리를 가진다.
② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우
4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일	12월 31일	정기주주총회	사업년도 종료 후3월이내

주주명부폐쇄시기	매년 1월 1일부터 1월 31일까지

주권의 종류	일주권, 오주권, 십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권,일천주권, 일만주권 보통주식의 8종

명의개서대리인	한국예탁결제원

주주의 특전	없음	공고게재신문	회사 홈페이지

바. 주주총회 의사록 요약

주주총회(일자)	안건	결의내용	비고

제28기 정기주주총회(2026.3.31)	제1호 의안 : 제28기 재무제표(연결,별도) 승인의 건제2호 의안 : 정관 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 제 3-1호 : 허준 기타비상무이사 선임의 건제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건제6호 의안 : 자본준비금 감액의 건제7호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정 개정의 건	원안대로 승인	-

제28기 임시주주총회(2025.12.29)	제1호 의안 : 사내이사 선임의 건(후보자 강문수)제 2호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건	원안대로 승인	-

제27기 정기주주총회(2025.3.31)	제1호 의안 : 제27기 재무제표(연결,별도) 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 김영민 사내이사 선임의 건 제2-2호 허준 기타비상무이사 선임의 건 제2-3호 고범상 사외이사 선임의 건제3호 의안 : 유창우 감사 선임의 건제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건	원안대로 승인	-

제26기 정기주주총회(2024.3.28)	제1호 의안 : 제26기 재무제표(연결,별도) 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 김영민 사내이사 선임의 건 제2-2호 허준 기타비상무이사 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건	원안대로 승인	-

제25기 정기주주총회(2023.3.28)	제1호 의안 : 제25기 재무제표(연결,별도) 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 김영민 사내이사 선임의 건 제2-2호 이병천 사내이사 선임의 건 제2-3호 정찬성 기타비상무이사 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건	원안대로 승인	-
VII. 주주에 관한 사항

주주에 관한 사항은 당분기 중에 변동사항이 없으므로 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)관련사항은 2026.03.21에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

디와이홀딩스	3	16	19

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용 공여 등(1) 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역

해당사항 없음(2) 담보제공 내역해당사항 없음(3) 채무보증 내역해당사항 없음

(4) 자산 양수도 내역해당사항 없음(5) 영업거래해당사항 없음

2. 최대주주 이외의 이해관계자와의 거래내용

(1) 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역당사는 보고기간 종료일 이후 2026년 5월 12일 이사회 결의로 종속회사인 SSP에 미화 20,000,000 달러를 대여하기로 결정하였습니다.

(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	계정과목	대여일	만기일	이자율	거래내역

기초	증가	감소	기말

SSP	종속회사	장기대여금	2026-05-15	2029-05-14	4.6%	-	29,961	-	29,961

합 계	-	29,961	-	29,961

(2) 담보제공 내역해당사항 없음(3) 채무보증 내역해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없음
2. 우발부채 등에 관한 사항

(가) 중요한 소송 사건당기말 현재 회사가 피고로서 진행중인 소송사건은 다음과 같으며, 이러한 소송 사건의 소송결과는 회사의 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(단위 : 천원)

관할법원	소송 건수	소송가액

대전지법 천안지원	1건	104,050

(나) 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황

(기준일 :2026년 03월 31일 ) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

(다) 채무 보증 현황해당사항 없음

(라) 기타의 우발채무당사는 수출입은행 등과 무역금융한도 약정과 일반대출약정 등을 맺고 있으며 자세한 사항은 당 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항 연결재무제표 주석의 17. 우발상황과 약정사항 부분을 참조 하시기 바랍니다.(마) 담보 제공 자산당 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항 연결재무제표 주석의 17. 우발상황과 약정사항 부분을 참조 하시기 바랍니다.

(바) 자본으로 인정되는 채무증권을 발행한 내역은 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

(가) 녹색경영

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침(환경부 고시 제2010-109호)'에 따라 2014년 9월 12일 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2025년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2025년	2024년	2023년

온실가스 배출량(tCO2eq)	30,766	29,494	28,301

에너지 사용량(TJ)	617	607	573

(나) 관계사 자금대여당사는 보고기간 종료일 이후 2026년 5월 12일 이사회 결의로 종속회사인 SSP에 미화 20,000,000 달러를 대여하기로 결정하였습니다.

(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	계정과목	대여일	만기일	이자율	거래내역

기초	증가	감소	기말

SSP	종속회사	장기대여금	2026-05-15	2029-05-14	4.6%	-	29,961	-	29,961

합 계	-	29,961	-	29,961
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재예정)
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	3	㈜에스에프에이	194211-0032714

㈜SFA반도체	161511-0027263

씨아이에스㈜	110111-5731032

비상장	16	㈜디와이홀딩스	124311-0001795

㈜디와이프로퍼티	110111-4017566

㈜디와이푸드	110111-5460996

DY PROPERTY JAPAN	해외계열사

㈜원파이낸스	110111-1297541

㈜둔포기계	164811-0033154

㈜에이디엠	134811-0111328

에스에프에이서비스㈜	164811-0052245

SFA VIETNAM CO., LTD	해외계열사

SFA(HK) Limited	해외계열사

SFA(Shenzhen) Limited	해외계열사

성범정밀기계유한회사(대만)	해외계열사

SFA SEMICON Philippines Corp	해외계열사

SFA Engineering Hungary Kft.	해외계열사

SCS Factory Service Corp.	해외계열사

SCS Factory Service Inc.	해외계열사

※ 당기 중 SFA Sweden AB 보유지분 처분 및 CIS USA Inc 청산 완료로 1분기말 현재 계열회사에서 제외되었습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재예정)
1. 전문가의 확인

해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음