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SFA반도체 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 05월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에스에프에이반도체
대 표 이 사 : 김 영 민
본 점 소 재 지 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16
(전 화)041-520-7448
(홈페이지) https://www.sfasemicon.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 한 규 호
(전 화) 041-520-7448
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 2024년 당사의 1분기 연결기준 매출액은 1,221억원, 영업이익은 25억원으로 전년동기 대비 매출액은 4.15% 증가 하였고, 영업이익은 흑자 전환 하였습니다. 별도기준으로는 매출액 1,187억, 영업이익은 62억원으로 전년동기 대비 매출액은 13.1% 증가하였고, 영업이익은 흑자 전환 하였습니다. 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	주요상표 등	매출액	비율(%)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	삼성전자(주) 외	92,382	75.7%

비메모리	산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등	삼성전자(주) 외	29,109	23.8%

상품	기타	Module 등	삼성전자(주) 외	332	0.3%

기타	기타	잉여물품 매각	성일금속 외	240	0.2%

합 계	122,063	100%

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목	제27기 1분기	제26기	제25기

메모리	820	704	586

비메모리	451	268	218

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 판매 단가로 인하여 당해년도 제품군별 매출액을 당해년도 제품군별 판매수량으로 나눈 산술 평균 가격을 기재함. - 상품, 기타 매출의 경우 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. - 가격변동의 주요 사유는 제품 Mix 차이에 따른 가격 변동임.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율(%)	주요 매입처

반도체	원재료	Solder Ball	칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 구 형태의 납	770	1.7%	엠케이전자, 덕산하이메탈, 주식회사 SDS

PCB	Chip과 주변회로를 연결하기 위한 PCB기판	38,954	84.3%	심텍, 대덕전자, 삼성전기, Fast Print

EMC	Wire bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료	1,945	4.2%	삼성SDI, Hitachi, Nepes, KCC

Gold Wire	Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순도 99.99의 금선	4,532	9.8%	엘티메탈, 엠케이전자

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 원)

품목	제27기 1분기	제26기	제24기

Solder Ball	26	22	25

PCB	306	268	213

E.M.C	31,760	22,748	27,809

Gold Wire	171	138	110

1) 산출기준

- 당기에 발생한 각 품목별 총 입고 금액을 총 입고 수량으로 나누어 산정함.

2) 주요 가격변동 원인 (2023년 대비) - Solder Ball : 환율 변동에 따른 상승 - PCB : 고사양 제품 비중 상승 및 환율변동에 따른 상승 - E.M.C : 고사양 제품비중 증가에 따른 상승 - Gold Wire : LME 금가격 상승으로 인한 상승 다. 생산 및 설비에 관한 사항1) 생산능력

(단위 : 백만개)

사업부문	품목	사업소	제27기 1분기	제26기	제25기

반도체 제조	패키지	SFA반도체	134	520	614

SFA Semicon (Suzhou)	142	560	615

SFA Semicon Philippines	228	702	834

합계	504	1,782	2,063

※제품 Mix 차이로 인한 생산능력 변동2) 생산능력의 산출근거 - 산출 기준 : 일 생산능력 × 월 가동일수 × 월 수

(단위 : 백만개)

구분	일 생산능력	월 가동일수	월 수

SFA 반도체	1.49	30일	3개월

SFA Semicon(Suzhou)	1.57	30일	3개월

SFA Semicon Philippines	2.53	30일	3개월

※ 제품 Mix 및 다층 PKG 비중에 따라 일 생산능력은 수시로 변동됩니다.

3) 생산실적(단위 : 백만개)

사업부문(품목)	사업소	제27기 1분기	제26기	제25기

반도체 제조(패키지)	SFA반도체	60	151	309

SFA Semicon (Suzhou)	80	296	469

SFA Semicon Philippines	81	386	713

합계	221	833	1,491

4) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만개, %)

사업소(사업부문)	당기생산가능수량	당기실제생산수량	평균가동률

SFA반도체	134	60	45%

SFA Semicon(Suzhou)	142	80	57%

SFA Semicon Philippines	228	81	35%

합계	504	221	44%

5) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등에 관한 내용

사업장	사업부문	소재지	주요 사업	비고

SFA 반도체	패키징	충청남도 천안시 서북구 백석공단 7로 16	반도체 부품 제조	본사

범핑	충청남도 천안시 서북구 2공단 7길 30	반도체 부품 범핑

SFA Semicon(Suzhou)	패키징	Wujiang, Jiangsu, China	반도체 부품 제조	중국법인

SFA Semicon Philippines	패키징	Clark Freeport Zone, Pampanga, Philippines	반도체 부품 제조	필리핀법인

6) 생산설비의 현황 및 변동

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)

사업소	기초장부가액	당기증감	당기상각	재무적 효과(환율, 평가 등)	당기장부가액	비고

증가	감소

토지	22,953	-	-	-	-	22,953	-

건물	161,928	-	3,767	1,434	4,147	160,874	매각에정자산 분류

구축물	18,382	-	-	149	579	18,812	-

기계장치	130,455	4,047	4,297	8,394	1,673	123,484	생산 지출매각 및 자산대체

계측기 외	14,872	7,149	3,930	851	189	17,429	생산 지출매각 및 자산대체

사용권자산	24,187	3,776	309	410	1,096	28,340	-

합 계	372,777	14,972	12,303	11,238	7,684	371,892	-

※ 상기 자산내역은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.7) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(단위 : 백만원)

사업 부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총 투자계획액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

SFA 반도체	신설/증설	2024년	건물/설비	생산능력 증가	34,476	804	33,672	-

SFA Semicon(Suzhou)	신설/증설	2024년	건물/설비	생산능력 증가	-	-	-	-

SFA Semicon Philippines	신설/증설	2024년	건물/설비	생산능력 증가	3,064	1,121	1,943	-

합계	37,540	1,925	35,615	-

※ 상기투자규모는 경영상황에 따라 달라질 수 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제27기 1분기	제26기	제25기

반도체	제품	메모리	수출	19,377	83,771	148,938

내수	73,005	272,021	439,290

합계	92,382	355,792	588,228

비메모리	수출	17,874	52,611	86,992

내수	11,235	25,050	19,422

합계	29,109	77,661	106,414

상품	기타	수출	317	2,179	1,531

내수	15	1,102	2,140

합계	332	3,281	3,671

기타	기타	수출	-	-	-

내수	240	852	1,099

합계	240	852	1,099

합계	수출	37,568	138,561	237,461

내수	84,495	299,025	461,951

합계	122,063	437,586	699,412

※ 상기 매출 실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매경로(연결)

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	거래처	매출액	비중(%)

제품	메모리	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	19,377	15.9%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	73,005	59.8%

비메모리	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	17,874	14.6%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	11,235	9.2%

상품	기타	수출	당사 -> 고객사	삼성전자 외	317	0.3%

내수	당사 -> 고객사	삼성전자 외	15	0.0%

기타	기타	수출	당사 -> 고객사	기타	0	0.0%

내수	당사 -> 고객사	성일금속 외	240	0.2%

합계	122,063	100%

2) 판매방법 및 조건

내용	판매유형	판매조건	결제조건	비고

반도체 생산 외	외주임가공	구매승인서 접수	현금, B2B, T/T	-

3) 판매전략

시장환경은 휴대형 디지털 기기의 성능향상과 경박단소화가 빠르게 진행되고 있습니다.

이에 회사는 시장 변화와 소비자의 요구에 대응하기 위해 지속적 연구 개발과 품질 향상, 신속한 대응시스템을 구축하고 고객사에게 보다 좋은 품질, 낮은 원가, 빠른 납기 서비스 제공을 위해 국내외 전략 거점의 장점을 활용하여 최고의 서비스를 제공하고 있습니다.

또한 중장기 사업 전략에 의거 World Wide 경쟁력 확보와 중국시장 교두보 확보 및 유통 확보를 위한 전략적 시스템을 구축하고 있습니다.

4) 수주 상황 당사는 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간(3일 ~ 15일)내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

구분	계약 년월	계약 기간	계약 상대처	계약 내용	계약 금액

반도체 제조	1999.01	자동 연장	삼성전자(주)	BOC 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2001.09	자동 연장	SK하이닉스	48TSOP 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2001.09	자동 연장	삼성전자(주)	생산, 조립, 검사 부분 거래 기본 계약	-

2004.09	자동 연장	삼성전자(주)	S-LSI 등의 조립 및 검사 등에 대한 계약	-

2005.06	자동 연장	MXIC	48TSOP 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2010.02	자동 연장	Fujitsu	FBGA 등 계약제품에 대한 안정적인 생산 공급	-

2016.02	자동 연장	삼성전자(주)	반도체 제품의 BUMP, EDS 등에 대한 계약	-

2019.07	자동 연장	삼성전자(주)	생산, 조립, 검사 부분 거래 기본 계약	-

나. 연구개발활동1) 연구개발 담당조직

※ 연구개발 담당조직도는 2024년 3월 31일 기준입니다.

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제27기 1분기	제26기	제25기	비고

인건비	332	1,355	1,297	-

감가상각비	15	55	54	-

기타	224	862	770	-

연구개발비용 계	571	2,272	2,121	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.47%	0.52%	0.30%	-

※ 상기 자료는 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	연구결과 기대 효과	비고

플립칩 PKG 개발(fcBGA/LFC,BFC/fcCSP	당사	F/C 제품 양산 및 매출 기여	-

Small PKG 기술 개발(LGA, QFN, PKG 등)	당사	신사업 확대 PKG Line up 강화	-

Ceramic 기반 고사양 FCBGA PKG 개발 및 양산	당사	제품승인 완료/ 양산 Launching 및 매출 기여	-

플립칩 + Exposed MUF PKG 개발	당사	제품승인 예정/매출 기여	-

플립칩 적용 RF모듈 PKG 개발	당사	제품승인 예정/매출 기여	-

High Tehrmal Dissipation BOM PKG 기술 확보	당사	1차 Internal Qual 확보/매출 기여	-

Fine Pitch Cu Pillar Bump PKG 개발	당사	1차 Internal Qual 확보/신규 사업 수주활동 강화	-

4) 향후 연구개발 계획

연구과제	연구기관	연구결과 기대 효과	자금조달 계획

CIS DPS 사업化 개발	당사	신규 사업화를 통한 매출 증대 및 포트폴리오 다양화	자체 조달

고사양 SiP 모듈 PKG 개발	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달

Fine Pitch Cu Pillar Bump PKG 양산향 기술 확보	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달

Large body FCBGA 개발(Laminate sub 기반)	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달

ELK(Extreme Low-K) 플립칩 양산 인프라 구축 및 제품개발	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달

EMI shieding Infra 확보 및 제품 개발	당사	New Infra 구축을 통한 제품 경쟁력 강화 및 매출 증대 기여	자체조달

High Thermal Dissipation low cost BOM 확보	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달

고신뢰성 방산용(보안칩) 제품 개발	당사	New PKG 개발 제품 경쟁력 강화 및 매출증대 기여	자체조달
6. 배당에 관한 사항

가. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제27기 1분기	제26기	제25기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	17,560	-14,044	45,445

(별도)당기순이익(백만원)	21,569	1,139	30,035

(연결)주당순이익(원)	109	-78	262

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

나. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-

※ 당사는 2015년 워크아웃으로 인하여 금융채권단과의 채권 유예 협의에 따라 배당이 불가능 하였습니다. 20년 9월 금융채권단과의 채권 유예가 종료됨에 따라 상법 462조에 따른 배당가능액 산출될 경우 배당을 검토할 예정입니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 사모자금 사용 내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

-	-	-	-	-	-	-	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항1) 재무제표 재작성해당사항 없음2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항해당사항 없음3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항해당사항 없음4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항K-IFRS 1116호 '리스'의 도입에 따라 회계정책을 변경한 바, K-IFRS 1116호의 경 과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였으나, 기준서의 경과 규정에 따라 허용되는 방법으로 전기 별도/연결 재무제표를 재작성하지 않았습니다. 따라서, 최 초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2019년 1월 1일에 반영하였으며, 비교표시된 전기 별도/연결 재무제표는 재작성되지 않았습니다. 나. 대손충당금 설정현황1) 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원)

구분	계정과목	채권총액	대손충당금	대손충당금 설정률

제27기 1분기	매출채권	47,159	66	0.14%

제26기	매출채권	43,329	71	0.16%

제25기	매출채권	57,673	66	0.11%

2) 대손충당금 변동현황(단위 : 백만원)

구분	제27기 1분기	제26기	제25기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	71	66	2,014

2. 순대손처리액(①－②±③)	(5)	5	(1,759)

① 대손처리액(상각채권액)	-	5	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	(5)	-	(1,759)

3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	(189)

4. 기말 대손충당금 잔액합계	66	71	66

다. 매출채권관련 대손충당금 설정방침

1) 대손충당금 설정방침재무상태표일 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정2) 대손경험률 및 대손예상액 산정근거ㆍ 대손경험률 : 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 실제 대손 발생액을 근거로 대손경험률을 산정하며, 매출채권 등의 잔액에 대하여 발생시점부터 6개월 이하의 금액은 1%, 6개월 초과 12개월 이하의 금액은 10%, 1년 초과 2년 이하의 금액은 50%, 2년 초과의 금액은 100%를 대손충당금으로 설정ㆍ 대손예상액 : 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등을 고려하여 채권잔액의 1% 초과 ~ 100% 범위에서 합리적인 대손 추산액 설정 라. 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원, %)

구분	6개월 이하	6개월 초과
1년 이하	1년 초과
3년 이하	3년 초과	계

채권금액	47,093	-	66	-	47,159

구성비율	99.9%	0.0%	0.1%	0.0%	100.0%

※ 상기 내용은 연결재무제표 매출채권 기준의 연령분석 자료입니다. 마. 재고자산 현황 등1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문	계정과목	제27기 1분기	제26기	제25기	비고

반도체 제조	상 품	4	6	183	-

원재료	33,308	36,689	50,987	-

저장품	1,105	1,401	1,818	-

미착품	1,692	760	2,097	-

합 계	36,109	38,856	55,085	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산÷기말자산총계×100]	5.6%	6.4%	8.2	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	12.3회	9.3회	11.4회	-

2) 재고자산의 실사내역 등

(1) 실사 일자 : 6월말 및 12월말 기준으로 연 2회 실시 (2) 재고실사자 : 당사관계자, 자체조사반, 외부감사인(기말 감사시) (3) 재고실사 방법 : 생산 Line, 창고, 출하검사실 등의 보관 재고자산을 샘플링 바.공정가치평가 방법 및 내역

(1) 금융상품 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산:

당기손익-공정가치 측정 금융자산	67,513	67,513	67,480	67,480

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	-	-

(2) 공정가치 서열체계

1) 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)
- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)
- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

2) 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말

수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	67,513	67,513

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	-	-

(단위 : 천원)

구분	전기말

수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	67,480	67,480

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	-	-

(3) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 금융상품의 공정가치 서열체계 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식하고 있습니다. 당분기와 전분기 중 금융상품의 각 공정가치 서열처계의 수준 간 이동은 발생하지 아니하였습니다.(4) 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준2와 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말

공정가치	수준	가치평가기법	주요투입변수

당기손익-공정가치 측정 금융자산

지분증권	67,513	3	순자산가치평가기법	해당사항 없음

(단위 : 천원)

구분	전기말

공정가치	수준	가치평가기법	주요투입변수

당기손익-공정가치 측정 금융자산

지분증권	67,480	3	순자산가치평가기법	해당사항 없음

(5) 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정연결회사는 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 담당하고 있으며 이러한 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 연결회사의 재무부서는 공정가치 측정내역에 대하여 연결회사의 경영진에게 보고하며 매 분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 경영진과 협의합니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따란 분/반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정).
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제27기 1분기(당기)	삼덕회계법인	예외사항 없음	해당사항 없음	- 해당사항 없음

제26기(전기)	삼덕회계법인	적정	해당사항 없음	- 별도) 임가공매출의 발생사실 및 정확성- 연결) 임가공매출의 발생사실 및 정확성

제25기(전전기)	신한회계법인	적정	해당사항 없음	- 별도) 가. 매출액 (투입법에 따른 수익인식) 나. 법인세비용 및 이연법인세 다. 종속기업(SFA SEMICON(Suzhou) Co.,Ltd) 및 관계기업 투자 주식 손상- 연결) 가.매출액 (투입법에 따른 수익인식) 나. 법인세비용 및 이연법인세 다. 종속기업(SFA SEMICON(Suzhou) Co.,Ltd) 및 관계기업 투자 주식 손상

2. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제27기(당기)	삼덕회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	175백만원	2,185시간	175백만원	410시간

제26기(당기)	삼덕회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	175백만원	2,185시간	175백만원	2,485시간

제25기(전기)	신한회계법인	분기검토, 반기검토중간감사, 년말감사, 연결감사	244백만원	2,864시간	244백만원	2,843시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제27기(당기)	-	-	-	-	-

제26기(전기)	-	-	-	-	-

제25기(전전기)	2021.01	세무조정용역	2023.01 ~ 2023.03	7,000 천원	-

4. 회계감사인의 변경2019년 11월 금융감독원의 감사인 지정에 따라 신한회계법인과 외부감사계약을 체결하여 23기(2020년)부터 25기(2022년)까지의 계약이 만료 되었고, 2023년 2월 삼덕회계법인과 26기(2023년)부터 28기(2025년)까지 외부감사계약을 체결하였습니다.

5. 내부감사기구와 회계감사인 간의 논의 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2023년 11월 20일	회사측 : 감사, 재무담당상무감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	감사 수행 계획, 감사인의 독립성, 감사인의 책임 등

2	2024년 03월 10일	회사측 : 감사, 재무담당상무감사인측 : 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	핵심감사수행 결과, 감사결과, 감사인의 독립성 등
2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
VII. 주주에 관한 사항

주주에 관한 사항은 당분기 중에 변동사항이 없으므로 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 임원 및 직원 등의 현황

(1) 임원 현황임원 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 천주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

김영민	남	1967년 01월	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	- KAIST 무기재료공학 석사- Columbia Business School- POSCO- Bain Company- Citigroup Global Markets 전무이사- 현) (주)에스에프에이 대표이사- 현) (주)에스에프에이반도체 대표이사	40	-	최대주주의임원	2015.10 ~차기 주총일까지	2025년 03월 31일

이규영	남	1974년 01월	감사	감사	상근	감사	- 산동회계법인- 삼일회계법인- 현) 대주회계법인 파트너	-	-	계열회사의임원	2019.03 ~제27기 주총일까지	2025년 03월 31일

고범상	남	1971년 12월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	- Peperdine University 경영학- St’Andrew’s school- (주)성부TLS 사장- (주)성부 네트웨크 사장- (주)IHC 사외이사- 현) (주)에스에프에이반도체 사외이사	-	-	계열회사의임원	2021.03 ~제27기 주총일까지	2025년 03월 31일

허준	남	1971년 02월	기타비상무이사	기타비상무이사	비상근	기타비상무이사	- 성균관대학교 경영학- 영국 캠브리지대학교- 맨체스터대학교 국제경영학 석사- 삼성물산, 삼성전자,허치슨포트홀딩스-현) (주)에스에프에이 상무이사-현) (주)에스에프에이반도체 기타비상무이사	-	-	최대주주의임원	2024.03 ~차기 주총일까지	2025년 03월 31일

원진	남	1973년 12월	부회장	미등기	상근	경영방침 수립대외협력업무 총괄중장기 전략 설정	- 브라운대학교 경제학- 티센크루프동양엘리베이터 부사장- 현) (주)디와이홀딩스 대표이사 부회장- 현) (주)디와이프로퍼티 부회장- 현) (주)에스에프에이 부회장- 현) (주)에스에프에이반도체 부회장	-	-	최대주주의임원	2016.04 ~ 현재	-

고병길	남	1963년 03월	전무	미등기	상근	제조본부장	- 고려대학교 경영대학원 석사- 호서대학교 경영학 박사- 삼성전자 제조운영- (주)에스에프에이반도체 경영혁신담당- SFA Semicon Philippines 법인장- 현) (주)에스에프에이반도체 제조본부장	2	-	-	2015.01 ~ 현재	-

한규호	남	1972년 03월	상무	미등기	상근	경영지원본부장	- 성균관대 무역학- 삼성코닝 재무팀- 현) (주)에스에프에이반도체 경영지원본부장	5	-	-	2017.12 ~ 현재	-

나덕주	남	1968년 12월	상무	미등기	상근	기술본부장	- KAIST 재료공학 석사- 삼성전기 MR센서팀- JECT Singapore- 네패스라웨 연구소장- 현) (주)에스에프에이반도체 기술본부장	-	-	-	2023.08 ~ 현재	-

서동근	남	1966년 08월	이사	미등기	상근	영업본부장	- 한국외국어대학교 영어영문학- Amkor PCS팀- (주)에스에프에이반도체 영업1팀장- 현) (주)에스에프에이반도체 영업본부장	-	-	-	2021.01 ~ 현재	-

임동환	남	1975년 01월	이사	미등기	상근	SFA SemiconPhilippines 법인장	-삼성전자 반도체-(주)에스에프에이반도체 범핑제조팀장-(주)에스에프에이반도체 제조2본부장-현) SFA Semicon Philippines 법인장	-	-	-	2022.01~현재	-

※ 등기임원의 재직기간은 임기시작일부터의 재직 기준이며, 미등기 임원의 재직기간은 임원선임일부터의 재직 기준입니다.

(2) 등기(상근)이사의 타회사 겸직현황

(기준일 : 보고서 제출일 현재)

성명	회사명	관계	직책	비 고

김영민	(주)에스에프에이	계열회사	대표이사	-

씨아이에스	계열회사	기타비상무이사	-

허준	(주)에스에프에이	계열회사	상무이사	-

(3) 직원 현황직원 등 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

반도체	남	329	-	2	-	331	8.0	5,221	16	-	-	-	-

반도체	여	237	-	1	-	238	7.4	2,984	13	-

합 계	566	-	3	-	569	7.7	8,204	14	-

(4) 미등기임원 보수 현황미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	6	465	78	-
2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용 공여 등(1) 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역

(단위 : 백만원)

성명(법인명)	관계	계정과목	대여일	만기일	이자율	변 동 내 역	미수이자	비고

기초	증가	감소	기말

에스에프에이	최대주주	장기대여금	2023-09-06	2025-04-13	4.6%	20,000	-	-	20,000	-

2023-09-12	10,000	-	-	10,000	-

2023-09-22	10,000	-	-	10,000	-

2024-01-15	-	30,000	-	30,000

합 계	40,000	30,000	-	70,000	-

※ 상기 자금대여는 2023년 3월 28일 이사회에서 승인 되었습니다.(2) 담보제공 내역해당사항 없음(3) 채무보증 내역해당사항 없음

(4) 자산 양수도 내역해당사항 없음(5) 영업거래해당사항 없음

2. 최대주주 이외의 이해관계자와의 거래내용

(1) 가지급금 및 대여금(유가증권 대여 포함) 내역해당사항 없음

(2) 담보제공 내역해당사항 없음(3) 채무보증 내역해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없음
2. 우발부채 등에 관한 사항

(가) 중요한 소송 사건당기말 현재 연결회사가 피고로 계류중인 소송건수는 1건이며, 소송가액은 8,387천 RMB 입니다.(나) 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황

(기준일 :2024년 03월 31일 ) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

(다) 채무 보증 현황해당사항 없음

(라) 기타의 우발채무당사는 수출입은행 등과 무역금융한도 약정과 일반대출약정 등을 맺고 있으며 자세한 사항은 당 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항 연결재무제표 주석의 17. 우발상황과 약정사항 부분을 참조 하시기 바랍니다.(마) 담보 제공 자산당 보고서 Ⅲ. 재무에 관한 사항 연결재무제표 주석의 17. 우발상황과 약정사항 부분을 참조 하시기 바랍니다.

(바) 자본으로 인정되는 채무증권을 발행한 내역은 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없음
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

(가) 녹색경영

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침(환경부 고시 제2010-109호)'에 따라 2014년 9월 12일 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2023년	2022년	2021년

온실가스 배출량(tCO2eq)	28,301	35,684	26,866

에너지 사용량(TJ)	573	727	551
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연 결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재예정)
2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재예정)
1. 전문가의 확인

해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음