SFA반도체 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황(단위 : 건)

구분	상표	디자인	실용신안	등록	등록대기

전사	6	-	-	30	-

나. 산업의 개황

(1) 산업의 특성 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다. 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다. [반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

구분	공정별	사업 특성	주요 업체

일괄공정	종합반도체업체(IDM)	ㆍ기획/R/설계에서 제조 및 테스트까지
일괄공정체계를 구축하여 직접 수행
ㆍ기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보
ㆍ거대투자의 고위험 고수익 형태	삼성전자, 하이닉스, Intel, TI, Toshiba,Micron, Fujitsu

전공정
(Front-end)	설계전문
(Fabless)	ㆍ칩 설계만 전문으로 하는 업체
ㆍ높은 기술력과 인력 인프라 요구
ㆍ고도의 시장예측과 주문생산의 최소
물량수준 예측 필요	Qualcomm, Mediatek, Broadcom, Xilinx, 실리콘웍스

수탁제조
(Foundry)	ㆍ주문 방식에 의해 Wafer 생산만 전문
ㆍ직접 칩 설계하지 않고, 설계업체로부터
위탁 제조	TSMC, Globalfoundries, 동부하이텍, 매그나칩

후공정
(Back-end)	패키징/테스트	ㆍ가공된 Wafer의 패키징 및 테스트를
전문적으로 수행
ㆍ축적된 경험과 거래선 확보 필요	ASE, Amkor, SPIL, SFA반도체

설계/장비	IP전문
(Chipless)	ㆍ설계기술 R 전문
ㆍIDM이나 Fabless에 IP 제공	ARM, Rambus

공정장비	ㆍ반도체 제조 장비 개발 및 생산	Applied Materials, TEL, Advantest

(2) 후공정 사업의 개요

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다. 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다. 향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다. (4) 경쟁요소

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

(5) 자원조달상의 특성 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), GoldWire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성SDI, KCC), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, HDS) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

[반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원]

원재료의 종류	공급업체	제품종류

국내	해외

Solder Ball	엠케이전자, 덕산하이메탈,주식회사 SDS	-	BGA, CSP

PCB Substrate	삼성전기, 해성디에스, 심텍,대덕전자, LG이노텍,코리아써키트	KINSUS, Kyocera, Fast Print, UMTC	FBGA, BOC, SiP

Die Adhesive	프로타빅,에버텍, HENKEL	-	패키징 공통

Gold Wire	엠케이전자,엘티메탈	-	패키징 공통

EMC	삼성SDI, KCC, 하이솔이엠	Sumitomo, Hitachi Chemical,Kyocera	패키징 공통

(6) 영업개황 및 사업부문의 구분 당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다. 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장 준공를 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하였고 지속적으로 생산 CAPA를 확대해 나가고 있습니다. R 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.

(7) 시장점유율

반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2023년부터 2025년까지의 연결매출을 보면 아래와 같습니다. 당사는 반도체 패키징 부문만 비교 시 높은점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다. [주요 패키징 업체 매출실적]

(단위 : 억원)

업체	매출액

2025년	2024년	2023년

SFA반도체	3,674	4,005	4,376

하나마이크론	15,344	12,507	9,680

시그네틱스	1,030	1,182	1,855

윈팩	755	741	862

4개사 Total	20,803	18,435	16,773

※ 각사 공시자료 (8) 시장의 특성 패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다.

국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 국내외 거래선 확대를 토대로고부가가치 제품의 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 반도체칩이 소요되는 응용제품군이 확장되고 응용제품 자체가 고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할 수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의 기술 한계를 극복할 수 있는 대안으로 부각되고 있으며, 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는 대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각되고 있습니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.

범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다.따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.

이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 꾸준히 CAPA를 확대해 가고 있으며 고객수와 적용 제품수 모두 증가하며 규모의 경제를 실현하고 있으며포트폴리오 확대를 통한 지속 성장 가능한 법인으로 육성할 계획입니다.필리핀 법인의 경우 서버, PC향 메모리 사업의 시장 수요와 기술변화에 선제적인 대응을 통해 사업을 지속확대해 가며,비메모리사업의 고객 다변화, 제품 다양화 및 적극적인 신사업 검토 및 발굴을 통해 신성장 Potential을 확보할 계획입니다.