유니셈 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 업계의 현황가. 반도체장비사업부(1) 산업의 특성

반도체산업은 대표적인 장치산업으로 반도체 제조기업들은 매출액의 약 20% 정도를반도체 장비 구입에 사용할 정도로 국내시장에서의 핵심 후방 산업 중 하나라 할 수 있습니다.

반도체 산업은 기술적인 진입 장벽과 자본적인 진입 장벽이 동시에 존재하는 대표적인 업종으로서 R 있어 전문적인 기술이 필수적인 산업입니다. 따라서 반도체 장비 산업 또한 기술의 인프라 구축이 매우 중요하며 구매연계형 기술개발을 기반으로 하기 때문에 공급 업체들은 수요 업체와의 긴밀한 협력관계를 유지하고 있습니다. 반도체 산업은 안정적인 생산기반 확보와 신제품 적기개발 및 양산을 위한 효율적인 반도체 장비선정 및 확보가 반도체 사업의 성패를 좌우하는 중요한 요인으로 작용하고 있습니다. 최근 메모리 반도체의 세계적 공급 과잉과 기업간 가격 경쟁이 치열해짐 따라 국내장비업계의 경쟁력 제고 필요성이 증대되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 SEMI Capital Equipment Forecast에 따르면 2016년 세계 반도체 시장의 매출은 2015년 대비 0.5% 성장한 3,381억 달러에 달할 전망이며 DRAM 가격 하락속에 메모리 반도체의 감소세는 점차 확대될 것으로 전망되며, 아날로그 분야를 제외하면 나머지 시스템 IC분야도 마이너스 성장 예상이 예상됩니다.2016년은 메모리 반도체는 PC 수요 저하, 스마트폰 수요 증가세 둔화로 732억 달러로 예상됩니다. DRAM 시장은 2015년 457 달러에서 -12% 감소한 402억 달러로 4년만에 역성장 예상되고 NAND 시장은 2015년 292억달러에서 2.8% 성장한 300억 달러로 소폭 상승이 예상됩니다.

시스템 반도체 산업은 다품종/소량 생산 체제로 전체 반도체시장의 72.1%, 메모리시장의 3.2배를 차지하고 있으며 세계 시스템 반도체 시장은 성숙기 시장으로서 2015년 2580억 달러에서 2016년 2,648억 달러로 전망됩니다. (3) 경기변동의 특성

반도체 장비는 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자기업들의 설비투자 계획에 의해직접적인 영향을 받아 반도체 경기에 민감한 주가 움직임을 보입니다. 반도체 생산량증가와 밀접한 관계를 가지며 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보이며 따라서 국내 반도체 장비회사들은 대기업의 설비투자계획에 따라 기업 실적이 좌우되기도 합니다. 반도체 생산라인 투자는 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중되어 매출의 영향을 미치며 장비 업체들은 전반적인 경제 지표 예측에도 매우 민감하게 반응하여 신제품 개발이나 인력 수급에 있어 유동적으로 조절을 하고 있습니다. 또한 장비 업계의 고객사들의 동향도 자세히 주시하며 전략을 세우고있습니다.

현재 장비업체 산업에서의 선두 기업들도 기술력 있는 작은 업체를 합병하는 방식으로 급속히 성장하였으나, 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 높여나갔던 것이 아니라 작은 업체를 합병하여 새로운 시장에 진입하는 방법으로 성장한바 있습니다. 따라서 앞으로 반도체 시장의 미래는 선두기업들의 계속적인 성장 여부, 그리고 현재 협력관계를 이루며 경쟁하고 있는 회사들이 합병을 하여 또 다른 대형 장비 업체를 만들어 낼 지에 대해 많은 관심이 모아지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

수명주기가 짧은 지식 집약적 고부가가치 산업으로 반도체 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업입니다. 매출액 대비 R 비용의 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며 반도체 장비산업은 한 세대의 장비기술이 완전히 성숙되기 전 다음 세대의 장비 기술로전환되는 시기가 매우 중요합니다. 종합기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 큰 산업으로 반도체 장비 개발을 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업입니다.

공동연구개발이 반도체 장비 연구개발의 추세로 각국의 반도체 연구개발 컨소시엄을중심으로 차세대 장비에 대한 도전적 사양 요구 조건이 발표되고 있으며, 이러한 목표 달성을 위해 반도체 소자 업계와 장비업계 및 부품. 소재업계와의 공동연구개발 중요성이 증대되고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

국내 반도체 산업이 급격하게 발전하는 것에 비해 국내 반도체장비업체들의 제반여건이 따라가지 못하고 있는 실정입니다. 원천기술의 부재, 규모의 영세성 등으로 인해 반도체장비 수주의 많은 부분을 미국, 일본의 기업들이 차지하고 있습니다.

국내 반도체장비 기술력은 일본, 미국 유럽 대비 미흡한 수준으로 대부분 수입에 의존하고 있으며 공정 및 검사용 장비는 해외의존도가 높은 편입니다.

반도체 소자기업과 장비기업 간, 장비기업들 간, 장비기업과 부품. 소재기업 간 협력이 부족하여 정보. 기술. 인적 교류가 원활하게 이루어지지 않으며 반도체 소자기업을 정점으로 하여 장비기업들이 수직 계열화되어 있고 계열간 장비 교차 구매 비중이낮으며 문제가 있습니다. 따라서 장비기업의 기술력을 높여 세계 최고의 장비를 개발하는 것만이 수직 계열화된 국내시장을 뛰어넘어 세계 시장으로 진출할 수 있는 방법이며 끊임없는 국산화 개발 진행으로 국내 기업들이 품질 및 경제적 측면에서도 세계적인 경쟁력을 갖춰 반도체 장비산업 시장에서의 국내화율 상승을 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

(6) 관련 법령 및 정부의 규제

반도체 장비산업의 경우 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며, 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없는 상태입니다. 현재 반도체 산업은 국가기간산업으로 육성하고 있으며, 대학 및 국가 연구소 등에 연구개발 지원을 강화하고 있습니다.

정부는 우수 반도체 장비, 재료 전문기업 육성 종합대책의 일환으로 첨단산업 주요 부품의 국산화와 중소기업의 기술개발 활성화를 위해 대규모 펀드 조성 및 나노기술 집적센터 설립, 그리고 특허 컨소시움 활동과 산학협력 지원 등 다양한 지원을 추진 중이거나 계획하고 있습니다.

다만 환율갈등 및 보호무역주의 확대에 대해 국제사회의 공조를 유도해야하는 만큼, 한국산업의 세계시장 주도권을 유지 강화하기 위해 관련 인프라 정비와 비용 안정화를 추진하고 외교적 노력을 통해 수출환경 개선 등 산업지원이 필요할 것으로 보입니다. 나아가 혁신 리스크를 경감할 수 있는 방안을 강구할 필요가 있습니다

나. CIS 사 업부 당사는 사업환경에 따른 물량감소, 채산성 악화등의 이유로 CIS사업부 카메라모듈부문에서 철수하였으며, PSS부문 또한 수익성 악화로 인하여 관련 자산 및 현물투자를통해 중국 주산소재에 중국법인과 합작회사(유니셈 주산, 지분율:25%)를 설립하였습니다. PSS산업 특성상 인건비 비중이 생산원가의 큰 부분을 차지하고 있어 중국시장의 저임금과 비교적 저렴한 현지의 원재료를 조달함으로써 수익성 향상을 기대 할 수 있을것으로 예상됩니다. 또한, 당사의 고급인력 파견으로 중국 현지의 동종업계와 차별화를 두어 고품질의 제품을 통한 고부가가치 사업을 영위 할 것으로 보여집니다

※ "1. 업계의 현황"에 기재된 향후 산업의 성장성에 대한 전망치는 각각의 사설경제연구소 및 국가기관 발표 자료 등을 기초로 작성한 예측자료이므로 실제결과와는 다를 수 있습니다.

2. 회사의 현황 가. 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 장비 사업부는 반도체 소자업체인 삼성전자를 필두로 3D 낸드플래시 투자 진행과 시스템반도체 분야에서 14, 16나노 3D 핀펫(FinFET) 공정 도입으로 인해 반도체시장 규모의 확대와 20나노에서 10나노대를 향해 전진하고 있는 반도체 시장 흐름에 따라 주요 업체들의 설비 투자 증가로 매출액이 상승하였습니다. 유니셈(주)는 원가 및 제품경쟁력 강화로 지속적으로 시장을 확대하여 왔으며 이를 바탕으로 견조한 성장세를 유지하였고, 특히 삼성전자의 중국시안의 지속적인 수주와 신규 라인 증설로 인한 수주, 적극적인 해외시장 개척으로 사업경쟁력을 더욱 강화하였습니다.

또한, 유니셈㈜은 신성장 동력기반 확보를 위해 한국스마트아이디(주) 를 설립하여, 디지털보안 분야의 선두회사인 프랑스 젬알토사와 포괄적 기술이전 계약을 통해 모바일인증 사업에 진출하였습니다.지문인식 스마트카드 기반의 인증서비스는 공인인증기관의 공인인증서를 신용카드 등의 IC-Chip내에 인증서 저장 또는 직접 발급 받아 지문인식 검증을 통해 NFC 방식으로 접촉하여 사용하는 보안토큰 기술의 일종입니다.지문인식 스마트카드란 생체정보를 활용한 간편 인증 기능을 제공하는 서비스로 지문센서가 탑재된 스마트카드로 지문이 등록된 사용자만 사용이 가능하며 지문 일치 시에만 IC Chip의 기능이 활성화되어 사용이 가능하고 NFC 기능을 활용한 한번의 터치로 인증 및 결제 서비스를 제공하며 본인인증이 필요한 다양한 분야에 적용이 가능합니다.지문인식 스마트카드는 국내 최초로 한국인터넷진흥원(KISA)의 NFC카드 인증방식에 대한 보안적합성 심사를 통과해 모든 금융권에서 사용이 가능하며 마그네틱을 이용한 신용카드의 손쉬운 복제 및 스마트카드의 분실 및 도난에 따른 부정사용에 따른피해를 원천적으로 봉쇄할 수 있습니다.당사는 모바일인증 서비스가 최근 가장 큰 이슈가 되고 있는 금융사기 및 정보유출을사전에 방지할 수 있는 최고의 솔루션이 될 것이라 믿고 있으며, 향후 디지털보안 업계의 중심이 되기 위해 최선의 노력을 하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

구분	주요품목	사업내용

반도체장비사업부	SCRUBBER	반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치

CHILLER	반도체 Main 공정상에 안정적인 온도유지를 제공하는온도조절 장치

(3) 시장점유율 등

사업부문	구분	2015년	2014년	2013년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장 점유율

반도체장비사업부	SCRUBBER	유니셈	40%	유니셈	40%	유니셈	35%

기타	60%	기타	60%	기타	65%

CHILLER	유니셈	55%	유니셈	60%	유니셈	60%

기타	45%	기타	40%	기타	40%

※시장점유율은 당사의 내부자료에 의한 추정치이고, 국내 시장을 기준으로 작성하였으며, 주요 경쟁사의 시장점유율은 조사기관들마다 상이하고, 반도체장비산업의 특성상 각 프로젝트별 수주결과에 따라 시장 점유율이 변동이 계속적으로 발생하여 객관적인 점유율 기재가 어렵습니다. 나. 시 장의 특성

[반도체장비]반도체산업과 반도체장비산업은 어느 한 부분도 없어서는 경쟁우위를 확보할 수 없는 상관관계를 나타내고 있습니다. 즉, 반도체장비산업은 반도체산업과 독립된 하나의 산업을 형성하고 있으나, 반도체산업 발전에 중대한 영향력을 구사하고 있습니다.

또한, 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대해야만 매출확대가 가능해 소자업체에 대한 의존도가 높고 따라서 소자업체의 설비 투자 계획에 따라 반도체 장비 시장이 형성되는 특징을 갖고 있습니다.반도체 장비는 장비생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지고 있고, 이러한 시장에서 확실한 우위를 확보하려면 최신기술개발을 한발 앞서 진행해야하고 설비확장으로 수요가 발생했을 때 즉시 제품을 생산해 공급할 수 있는 능력이 필수적이며, 고객중심의 서비스 대응 능력 배양, 기술혁신, 가격 경쟁력 확보등이 중요한 경쟁원천입니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망 유니셈(주)의 자회사인 한국스마트아이디(주)는 국내최초 지문인식 카드 상용화에 성공하였습니다. 현재, 우리은행과 조달청 모바일 전자입찰시스템 구축 관련 솔루션개발 프로젝트 위탁계약을 맺고 지문인식스마트카드 확산의 교두보를 마련하였으며 기타금융권 및 공공기관으로의 확대를 추진중에 있습니다.향후 신용카드, 출입증, 신분증을 지문인식스마트카드로 대체해 전자결제, 신원확인,출입관리 등 다양한 서비스에 적용하는 사업을 펼쳐나갈 계획이고, 지문센서를 장착한 지문,공개키 기반구조(PKI) 인증 카드를 공급해 현재의 본인인증 방식보다 강력하고 간편한 서비스를 제공할 수 있도록 할 예정 입니다.당사는 지문인식스마트카드와 결합한 모바일인증 서비스가 최근 가장 큰 이슈가 되고 있는 금융사기 및 정보유출을 사전에 방지할 수 있는 최고의 솔루션이 될 것이라 믿고 있으며, 향후 디지털보안 업계의 중심이 되기 위해 최선의 노력을 하고 있습니다.또한 유니셈(주)는 IoT사업부를 신설, 다양한 환경을 감지(Sensing)하여 데이터를 생성하고 그 데이터를 전송(Transmitting) 및 제어(Controlling)할 수 있는 스마트 추적관제솔루션를 통한 지능형 물류사업과 이를 응용한 지능형 로봇 사업을 추진할 예정입니다.

라. 조직도3. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(1). 주요 제품 등의 현황

(단위:천원)

사업부문	매출유형	품 목	구 체 적 용 도	주 요상표등	매출액(비율)	비율

반도체장비사업부	제품	GASSCRUBBER	- 반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치	UNISEM CO.,LTD	45,097,916	41.13%

CHILLERUNIT	- 반도체/LCD공정 중에 발생하는 열에 의해 상승되는 Chamber 및 Wafer Holder의 온도를 일정하게 유지 시켜주어 안정된 공정 진행이 가능 하도록 하는 온도 조절 장치	UNISEM CO.,LTD	34,725,133	31.67%

공사	VACUUMLINE	- 장비 인입 2차 배관 및 3차 배관 설치	UNISEM CO.,LTD	3,255,444	2.97%

상품 및 용역	유지보수	- 상품 및 기타 용역	UNISEM CO.,LTD	26,239,109	23.93%

소 계	-	-	109,317,602	99.70%

정보보안사업부	상품	IC칩	- NFC카드 보안토큰 Chip 공급	323,588	0.30%

소 계	-	323,588	0.30%

합 계	-	-	109,641,190	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위:천원)

품 목	제20기	제19기	제18기

GAS SCRUBBER	국내	57,154	54,683	41,634

수출	89,128	84,559	66,386

CHILLER UNIT	국내	30,873	27,172	27,190

수출	33,883	33,635	41,634

1) 산출기준 - 제품별로 고객사의 주문 사양에 따라 가격 변동이 있고 판매 가격이 일정하지 않기 때문에 단순 평균 가격 산출 방식 적용 - 평균 가격 산출 방법 : 매출액 ÷ 매출수량 2) 주요 가격변동원인반도체장비 가격은 반도체장비업계의 시장변화 및 고객사인 반도체소자업체의요구(제품사양, 품질 및 서비스등)에 따라 제품 사양별로 가격이 결정되며, 또한동종 장비업체간의 가격 경쟁에 따라 결정되기도 합니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위:천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체장비사업부	원재료	전장 PART	PLC 통신	5,402,014	8.42%	-

CABINET	프레임 BODY	2,914,006	4.54%	-

PUMP	유체제어	2,634,766	4.11%	-

열교환기	냉동시스템	3,086,274	4.81%	-

SUS316	부식방지 FITTING	1,905,807	2.97%	-

동배관	냉동시스템	2,224,994	3.47%	-

FLOW METER	유체제어	1,070,048	1.67%	-

냉매	온도제어	205,044	0.32%	-

HEATING CHAMBER	독성가스제거	5,480,976	8.55%	-

FLANGE류	배관연결	1,150,578	1.79%	-

SUS TANK	파우더 포집	2,549,995	3.98%	-

MANIFOLD	유체유로통로	2,032,231	3.17%	-

기 타	-	33,478,296	52.20%	-

합 계	64,135,029	100.0%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이[반도체장비사업부]

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제20기	제19기	제18기

반도체장비사업부	전장 PART	국 내	1,230	1,245	1,232

수 입	-	-	-

CABINET	국 내	2,532	2,580	2,559

수 입	-	-	-

PUMP류	국 내	1,754	1,893	1,876

수 입	-	-	-

열교환기	국 내	1,285	1,294	1,290

수 입	-	-	-

SUS	국 내	1,704	2,017	2,014

수 입	-	-	-

동배관	국 내	384	448	440

수 입	-	-	-

FLOW METER	국 내	416	519	510

수 입	-	-	-

냉매	국 내	2,692	2,926	2,901

수 입	-	-	-

HEATING CHAMBER	국 내	1,324	1,534	1,520

수 입	-	-	-

FLANGE류	국 내	323	459	440

수 입	-	-	-

SUS TANK	국 내	1,105	1,241	1,223

수 입	-	-	-

MAINFOLD	국 내	753	936	928

수 입	-	-	-

1) 산출기준

해당품목은 주력생산품의 매입비율이 큰 품목에 따라 선정하였으며, 가격산출은해당기간의 평균매입 단가를 기준으로 산출하였습니다.2) 주요 가격변동원인

- 국제유가 및 철강제품의 가격 상승으로 인한 국내 수입가격 인상- 환율 변동에 따른 증감 발생- 원재료 공급원 변경에 의한 가격 인하- 신규부품 증가로 인한 증감 등

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제20기	제19기	제18기

반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	942	706	895

CHILLER	본사	1,656	1,134	1,584

합 계	2,598	1,840	2,479

(2) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

사업부문	산출기준	산출방법

반도체장비사업부	- SCRUBBER 1대 제작 시간 : 55시간▶ 가동시간 2,592시간 * 20명 = 51,840시간- CHILLER 1대 제작 시간 : 36시간▶ 가동시간 2,592시간 * 23명 = 59,616시간	- SCRUBBER▶ 51,840시간 / 55시간 = 942대-CHILLER▶ 59,616시간 / 36시간 = 1,656대

※ 반도체장비사업부의 특성상 다품종 소량 생산방식에 따라 평균 제작시간을 기준으로 산출2) 평균가동시간

사업부문	평균 가동시간

반도체장비사업부	- 1일 평균 가동시간 : 9시간- 월 평균 가동일수 : 24일 - 2015년 가동시간 (1인기준) ▶ 9시간 * 24일 * 12개월 = 2,592시간

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제20기	제19기	제18기

반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	683	437	387

CHILLER	본사	969	963	809

합 계	1,652	1,400	1,197

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	평균가동률

반도체장비사업부	반도체장비의 특성상 고객사 주문에 따른 생산방식의 가동체제를 유지하므로가동율 산출이 곤란

다. 생산설비의 현황 등 (1)생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	16,262	11,386,990	159,030	-	-	11,546,020	-

토지	자가	화성시	2,305	2,373,335	135,547	(411,332)	-	2,097,550	-

합 계	18,567	13,760,325	294,577	(411,332)	-	13,643,570	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	화성시	6,851.40	4,360,602	-	-	(121,063)	4,239,539	-

사택	자가	오산시	356.34	253,674	-	-	(7,218)	246,456	-

사택	자가	오산시	54.40	94,644	-	-	(2,437)	92,207	-

창고	자가	화성시	-	-	360,284	-	(6,005)	354,279	-

합 계	7,262.14	4,708,920	360,284	-	(136,723)	4,932,481	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	25	1,201,220	641,718	-	(41,595)	1,801,343	-

한국스마트아이디(주)	타가	성남시	2	77,596	-	-	(1,578)	76,018	-

합 계	19	1,278,816	641,718	-	(43,173)	1,877,361	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	322	7,786,585	501,021	(5,423,490)	(1,083,318)	1,780,798	-

UNISEM AMERICA	자가	미국	1	-	765	-	(247)	518	-

UNISEM CHINA	자가	중국	31	11,536	-	-	(6,732)	4,804	-

합 계	354	7,798,121	501,786	(5,423,490)	(1,090,297)	1,786,120	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당기증감	당기상각	지배력상실감소분	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	21	79,768	18,444	(12,034)	(41,903)	-	44,275	-

(주)PARRION TEC	자가	대만	1	28,608	-	-	(2,953)	(25,655)	-	-

유니셈 시안	자가	중국	1	974	31,326	-	(6,422)	-	25,878	-

합 계	23	109,350	49,770	(12,034)	(51,278)	(25,655)	70,153	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	300	223,516	20,300	(37,582)	(61,934)	144,300	-

유니셈 시안	자가	중국	-	515	9,076	-	(113)	9,478	-

합 계	300	224,031	29,376	(37,582)	(62,047)	153,778	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	1,525	247,530	124,690	(3,617)	(102,142)	266,461	-

한국스마트아이디(주)	타가	성남시	28	130,300	20,328	-	(33,163)	117,465	-

UNISEM AMERICA	자가	미국	2	-	5,342	-	(523)	4,819	-

UNISEM CHINA	자가	중국	2	-	433	-	(122)	311	-

유니셈 시안	자가	중국	-	94,754	7,112	-	(43,599)	58,267	-

합 계	1,557	472,584	157,905	(3,617)	(179,549)	447,323	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등1) 진행중인 투자

당사는 부분적인 라인증설이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

2) 향후 투자계획"해당사항 없습니다"

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천원)

사 업부 문	매 출유 형	품 목	제20기	제19기	제18기

반도체장비사업부	제품	GAS SCRUBBER	수 출	21,836,286	12,091,958	11,111,028

내 수	23,261,630	16,076,969	8,576,675

합 계	45,097,916	28,168,927	19,687,703

CHILLERUNIT	수 출	20,770,483	17,288,724	14,104,051

내 수	13,954,650	12,200,418	10,631,516

합 계	34,725,133	29,489,142	24,735,567

공사	VACUUM LINE	수 출	-	-	-

내 수	3,255,444	10,910,435	6,524,843

합 계	3,255,444	10,910,435	6,524,843

상품용역	유지보수료외	수출	4,453,774	5,146,379	4,929,118

내수	21,785,335	15,418,982	16,429,635

합계	26,239,109	20,565,361	21,358,753

소 계	수출	47,060,543	34,527,061	30,144,197

내수	62,257,059	54,606,804	42,162,669

합계	109,317,602	89,133,865	72,306,866

정보보안사업부	상품	IC칩	수 출	-	-	-

내 수	323,588	-	-

합 계	323,588	-	-

소 계	수 출	-	-	-

내 수	323,588	-	-

합 계	323,588	-	-

합 계	수 출	47,060,543	34,527,061	30,144,197

내 수	62,580,647	54,606,804	42,162,669

합 계	109,641,190	89,133,865	72,306,866

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

기술영업지원부

국내영업	해외영업

- 반도체 업체에 대한 신규 영업활동 Scrubber/Chiller 영업 업무 진행	- 미국,일본,중국,대만,싱가폴등 Scrubber /Chiller 영업활동 및 현지 A/S 업무- 현지 법인 및 대리점 관리

(2) 판매경로

사업부문	매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로	판매경로별 매출액 비중

반도체장비사업부	제 품	GAS SCRUBBER	수 출	주문에 따른 생산/선적	100%

국 내	주문에 따른 직접 생산/납품	100%

CHILLER UNIT	수 출	주문에 따른 생산/선적	100%

국 내	주문에 따른 직접 생산/납품	100%

설 비	VACUUM LINE	국 내	설치 및 유지보수 요구에 따른직접 투입	100%

정보보안사업부	상품	IC칩	수출	-	-

국내	주문에 따른 상품 매입/납품	100%

(3) 판매방법 및 조건【반도체장비사업부】

① 제품개발 수요처요구 → 설계 → 시제품생산 → 판매가결정 → 견적제출 및 계약 → 수요처납품 → 보완후 양산 ② 제품생산 요구고객 → 사양접수 → 견적제출 및 계약 → 제품생산 → 수요처 납품 → SET-UP

【정보보안사업부】① 상품판매 수요처 요구(모델/사양) → 생산량 및 단가 통보, 결정 → 상품매입 → 납품(4) 판매전략

제품 생산의 안정화와 생산효율 제고를 통한 품질경쟁력 향상으로 고객만족을 극대

화 하고, 핵심기술의 선행개발과 신규 수종사업의 발굴 등 기술개발력 향상에도 부단한 노력을 기울여 향후 수익성 제고에 더욱 매진해 나갈 계획입니다.또한 각 사업부별 지속적인 원가절감 혁신활동 등을 통해 사업 경쟁력을 확보할방침 입니다. 6. 수주상황

(단위 : 천원, 대)

사업부문	품 목	수주일자	납기	수주총액	납품액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액

반도체장비사업부	Gas Scrubber	-	-	702	47,416,377	652	45,097,916	50	2,318,461

Chiller Unit	-	-	1,007	38,345,123	1,065	34,725,133	90	3,619,990

Vacuum Line	-	-	-	3,255,444	-	3,255,444	-	-

유지보수료외	-	-	-	26,562,697	-	26,562,697	-	-

합 계	1,709	115,579,641	1,717	109,641,190	140	5,938,451

7. 파생상품 등에 관한 사항 가. 파생상품계약 체결 현황 - 당사의 파생상품계약은 2010년 2월 1일부로 종결되었습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

- 별도의 환리스크 조직은 운영하고 있지 않습니다.

8. 경영상의 주요계약 등

대 상 명	시 기	기 간	목적 및 내용	상세 내용	비 고

아주대학교	1998.04	-	산,학,연 기술개발지역컨소시엄구성 협약	반도체 CLEAN DEPORT시스템구축SECS 연구 및 PROTOTYPE 개발	계속적시행

삼성전자(주)	-	-	SCRUBBER 및 CHILLER연간 납품단가 계약	제품별 판매 가격 결정	매년체결

한국화학연구소에코프로(주)	2001.07	-	PFC SCRUBBER 개발(흡착, 촉매식)	연구개발비 출연	기술 매출에 따른 지원

Ellipsiz	2001.09	2003.09	반도체 장비 판매 계약	싱가폴 및 동남아시장 개척	2003년 종결

(주)카엘	2001.07	-	Chemical Filter 사업공조	신규 ITEM에 대한 매출 증대	2003년 종결

SCHTechnology	2003.05	2005.05	반도체 장비 판매 계약	대만시장 개척 (판매 대리점)	2005년 종결

삼성테크윈	2004.01	2007.01	기본 거래 계약 체결	휴대폰용 카메라 모듈 공동개발 및 판매	2015년 종결

성균관대학교	2004.10	2009.09	차세대 마이크로 전자 및반도체 패키징 기술개발	지자체 주도 연구개발 지원	2015년 종결

삼성전기(주)	2005.10	2006.10	기본 거래 계약 체결	휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약	2015년 종결

에코트로닉스	2005.11	2006.11	카메라모듈 개발 계약	2.0M 카메라모듈 개발 계약	2015년 종결

브이케이(주)	2005.12	2006.12	거래 기본 계약서	휴대폰용 카메라 모듈 거래 계약	2006년 종결

삼성전자(주)	2006.04	2007.03	생산장비용 진공배관	생산장비용 진공배관 제작, 설치, 보수	-

컨설팅그룹길	2006.04	2006.12	자문 용역 계약	6시그마 경영 혁신 활동 추진 및 컨설팅	-

서울전자통신	2006.05	2007.05	거래 기본 계약서	거래 기본 계약서 체결	-

삼성전자(주)종합기술원	2006.07	2007.06	장비인입 2차배관 공사	연간 공사 단가 계약 체결	매년체결

ParrionTechnology	2006.09	-	반도체 장비 판매 계약	대만 시장 개척(판매대리점) 및수출 수수료 계약	-

퍼스타	2010.03	-	생산시설투자	PSS SYSTEM 공급계약	2015년 종결

삼성전기(주)	2010.06	2011.06	거래 기본 계약서	거래 기본 계약서 체결	-

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직

구분	담당조직	연구내용	비고

반도체장비사업부	부설연구소	* 차세대를 위한 기술연구와 중장기 프로젝트 수행 * 제품별로 이루어진 각 연구파트에서 고객사양에 맞는 제품과 성능향상 그리고 신제품 개발에 전력	-

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제20기	제19기	제18기	비 고

원 재 료 비	1,013,352	1,043,205	693,865	-

인 건 비	2,557,426	2,108,284	1,960,264	-

감 가 상 각 비	112,324	110,257	139,825	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	101,268	61,949	227,071	-

연구개발비용 계	3,784,370	3,323,695	3,021,025	-

회계처리	제조경비 외	3,784,370	3,323,695	3,021,025	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.45%	3.45%	3.89%	-

나. 연구개발 실적 [반도체장비사업부]

구분	연구개발명	연구기관	연구결과 및 기대효과

Scrubber	Energy Saving형Plasma Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 직화방식 대비 에너지 저감형 고효율 스크러버

2. 폐열회수를 통한 전력 절감

3. Compact한 장비로 협소한 공간 적용 및 유지관리 용이성

4. 저렴한 운영비용

대용량Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 대용량 공정 처리 대응 가능

2. 다수 장비 대비 설치 및 기구 비용 절감

3. Fab Lay-out 활용도 증가

Pre-wet 적용Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 부산물 및 Powder 이슈 공정 특화 설비

2. 저 Nox배출 친환경 설비

3. Easy Maintenance

폐수 Zero 형Scrubber 개발	유니셈(주)	1. LED , MOCVD 공정 특화 설비

2. 저 Nox 배출 및 부산물 발생 저감

3. T-N 관리 용이

4. Utility 사용 저감, 연간 운영비 절감

5. 폐열회수를 통한 Energy Saving

6. 폐수 처리비용 미 발생 및 환경오염 방지

Chiller	Energy Saving형Chiller 개발	유니셈(주)	1. 구동부의 BLDC화를 통한 전력절감

2. 최적 제어를 통한 온도 Control 향상

3. 근접 제어를 통한 부하 대응력 향상

4. 장비 Compact 화

5. 전력절감을 통한 유지비 감소

친환경Chiller 개발	유니셈(주)	1. Coolant 미사용

2. Pump 미 사용을 통한 전력절감

3. 근접 제어를 통한 부하 대응력 향상

4. 열교환 능력 향상을 통한 온도 균일화 증대

5. 유지, 관리비 감소를 통한 연간 운영비 절감

극한 온도 대응Chiller 개발	유니셈(주)	1. 신규 냉동 Cycle 적용을 통한 극저온 대응 가능

2. Parts 개발을 통한 극고온 대응 가능

3. 고온 시 Coolant Fume 방지 System 적용

4. 장비 Compact 화

5. System 효율화 강화를 통한 전력절감

6. 2중 Intrerlock 등 안전장치 강화

대용량 Chiller 개발	유니셈(주)	1. 신규 Type 압축기 적용

2. System 간소화를 통한 장비 Compact 화

3. 소음 및 진동 개선

4. 전력량 절감 등 저렴한 운영비용

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표[국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	11,920,000	8,000,000	7,690,000	12,230,000	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	11,920,000	8,000,000	7,690,000	12,230,000	-

회사채 (전환사채)	3,000,000	-	3,000,000	-	-

회사채 (신주인수권 부사채)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타 *)	-	-	-	-	-

자본시장 합계	3,000,000	-	3,000,000	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	14,920,000	8,000,000	10,690,000	12,230,000	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

- 해당사항 없음.

나. 기타 중요한 사항- 해당사항 없음.