유니셈 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 업계의 현황가. 반도체장비사업부(1) 산업의 특성

반도체산업은 대표적인 장치산업으로 반도체 제조기업들은 매출액의 약 20% 정도를반도체 장비 구입에 사용할 정도로 국내시장에서의 핵심 후방 산업 중 하나라 할 수 있습니다.

반도체 산업은 기술적인 진입 장벽과 자본적인 진입 장벽이 동시에 존재하는 대표적인 업종으로서 R 있어 전문적인 기술이 필수적인 산업입니다. 따라서 반도체 장비 산업 또한 기술의 인프라 구축이 매우 중요하며 구매연계형 기술개발을 기반으로 하기 때문에 공급 업체들은 수요 업체와의 긴밀한 협력관계를 유지하고 있습니다. 반도체 산업은 안정적인 생산기반 확보와 신제품 적기개발 및 양산을 위한 효율적인 반도체 장비선정 및 확보가 반도체 사업의 성패를 좌우하는 중요한 요인으로 작용하고 있습니다. 최근 메모리 반도체의 세계적 공급 과잉과 기업간 가격 경쟁이 치열해짐에따라 국내장비업계의 경쟁력 제고 필요성이 증대되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성IT 부문 시장조사기관인 IHS 마킷이 발표한 잠정 결과에 따르면 2018년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.5% 증가한 4,510억 달러에 달할 전망이라고 발표하였으며, 메모리 시장 규모는 D램과 낸드 호황에 힘입어 지속적으로 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

메모리 반도체 시장의 경우 공급이 수요를 따라잡지 못하는 현상이 지속돼 DRAM 평균 판매 가격이 지속적으로 상승할 것으로 예측되어 16.9% 성장할 것으로 전망되고 NAND 플래시 메모리 시장도 10% 성장 할 것으로 예측됩니다.

2018년 메모리 반도체는 4차 산업혁명에 따른 D램 사용량 증가와 기술의 패러다임이기존 하드디스크에서 SSD 메모리로 바뀌는 시장 변혁기 진입과 주요 고객사들의 지속적인 3D NAND 설비투자 증가와 DRAM 수급 개선 및 평균가격 상승 추이로 인한 DRAM 업체들의 실적 개선으로 메모리 반도체 시장규모는 1,340억 달러를 달성할 것으로 전망됩니다.

메모리 반도체 시장은 2022년 까지 연평균 5.2% 이상의 지속적인 성장세를 유지할 것으로 예측되고 있습니다. 2018년 실적 전망으로 삼성전자 평택라인(P1)의 신규투자 수주와 기존 반도체 각 라인별 DRAM 및 NAND 플래시 보완투자가 예상됩니다. 또한 SK Hynix M15라인, 일본 도시바 Y6라인 등 반도체 부문의 지속적인 설비투자와 국내 삼성 Display, LG Display 외 중국 디스플레이 업체들의 공격적인 투자가 지속될것으로 예상됩니다. 따라서 2018년 세계 반도체 및 디스플레이 시장은 2017년에 이어증가세가 예상되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성반도체 장비는 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자기업들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받아 반도체 경기에 민감한 주가 움직임을 보입니다. 반도체 생산량증가와 밀접한 관계를 갖고있어 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보이며, 이에 따라 국내 반도체 장비회사들은 대기업의 설비투자계획에 따라 기업 실적이 좌우되기도 합니다. 반도체 생산라인 투자는 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중되어 매출에 영향을 미치며 장비 업체들은 전반적인 경제 지표예측에도 매우 민감하게 반응하여 신제품 개발이나 인력 수급에 있어 유동적으로 조절을 하고 있습니다. 또한 장비 업계 고객사들의 동향도 자세히 주시하며 전략을 세우고 있습니다.

현재 장비업체 산업에서의 선두 기업들도 기술력 있는 작은 업체를 합병하는 방식으로 급속히 성장하였으나, 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 높여나갔던 것이 아니라 작은 업체를 합병하여 새로운 시장에 진입하는 방법으로 성장한바 있습니다. 따라서 앞으로 반도체 시장의 미래는 선두기업들의 계속적인 성장 여부, 그리고 현재 협력관계를 이루며 경쟁하고 있는 회사들이 합병을 하여 또 다른 대형 장비 업체를 만들어 낼 지에 대해 많은 관심이 모아지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

수명주기가 짧은 지식 집약적 고부가가치 산업으로 반도체 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업입니다. 매출액 대비 R 비용의 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며 반도체 장비산업은 한 세대의 장비기술이 완전히 성숙되기 전 다음 세대의 장비 기술로전환되는 시기가 매우 중요합니다. 종합기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 큰 산업으로 반도체 장비 개발을 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업입니다.

공동연구개발이 반도체 장비 연구개발의 추세로 각국의 반도체 연구개발 컨소시엄을중심으로 차세대 장비에 대한 도전적 사양 요구 조건이 발표되고 있으며, 이러한 목표 달성을 위해 반도체 소자 업계와 장비업계 및 부품. 소재업계와의 공동연구개발 중요성이 증대되고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

국내 반도체 산업이 급격하게 발전하는 것에 비해 국내 반도체장비업체들의 제반여건이 따라가지 못하고 있는 실정입니다. 원천기술의 부재, 규모의 영세성 등으로 인해 반도체장비 수주의 많은 부분을 미국, 일본의 기업들이 차지하고 있습니다.

국내 반도체장비 기술력은 일본, 미국 유럽 대비 미흡한 수준으로 대부분 수입에 의존하고 있으며 공정 및 검사용 장비는 해외의존도가 높은 편입니다.

반도체 소자기업과 장비기업 간, 장비기업들 간, 장비기업과 부품. 소재기업 간 협력이 부족하여 정보. 기술. 인적 교류가 원활하게 이루어지지 않으며 반도체 소자기업을 정점으로 하여 장비기업들이 수직 계열화되어 있고 계열간 장비 교차 구매 비중이낮으며 문제가 있습니다. 따라서 장비기업의 기술력을 높여 세계 최고의 장비를 개발하는 것만이 수직 계열화된 국내시장을 뛰어넘어 세계 시장으로 진출할 수 있는 방법이며 끊임없는 국산화 개발 진행으로 국내 기업들이 품질 및 경제적 측면에서도 세계적인 경쟁력을 갖춰 반도체 장비산업 시장에서의 국내화율 상승을 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

(6) 관련 법령 및 정부의 규제 반도체 장비산업의 경우 정부의 직접적인 규제를 받지 않으며, 특별히 반도체산업에만 적용되는 법령은 없는 상태입니다. 현재 반도체 산업은 국가기간산업으로 육성하고 있으며, 대학 및 국가 연구소 등에 연구개발 지원을 강화하고 있습니다.

정부는 우수 반도체 장비, 재료 전문기업 육성 종합대책의 일환으로 첨단산업 주요 부품의국산화와 중소기업의 기술개발 활성화를 위해 대규모 펀드 조성 및 나노기술 집적센터 설립, 그리고 특허 컨소시움 활동과 산학협력 지원 등 다양한 지원을 추진 중이거나 계획하고 있습니다.

다만 환율갈등 및 보호무역주의 확대에 대해 국제사회의 공조를 유도해야하는 만큼, 한국산업의 세계시장 주도권을 유지 강화하기 위해 관련 인프라 정비와 비용 안정화를 추진하고 외교적 노력을 통해 수출환경 개선 등 산업지원이 필요할 것으로 보입니다. 나아가 혁신 리스크를 경감할 수 있는 방안을 강구할 필요가 있습니다.

※ "1. 업계의 현황"에 기재된 향후 산업의 성장성에 대한 전망치는 각각의 사설경제연구소 및 국가기관 발표 자료 등을 기초로 작성한 예측자료이므로 실제결과와는 다를 수 있습니다.

2. 회사의 현황가. 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 장비 사업부는 최근 메모리반도체 시장은 AIㆍ빅데이터ㆍ사물인터넷(IoT) 등4차 산업혁명의 근간이 되는 기술들이 메모리 반도체 공급부족 현상으로 이어지고 있으며 D램 및 3D NAND 등 메모리반도체 투자확대는 업계의 장기적인 흐름으로 당사의 장비 수주는 안정적으로 확대되고 있습니다. 또한, 중국 중소형 디스플레이 업체들의 공격적인 신규 투자 확대로 인해 당분기 매출액 669억원을 기록하고 원가 및 제품경쟁력 강화로 지속적으로 시장을 확대하고 있으며 이를 바탕으로 견조한 성장세를 유지하고 있습니다.

신규 사업부문인 IoT사업부에서는 다양한 환경을 감지(Sensing)하여 데이터를 생성하고 그 데이터를 전송(Transmitting) 및 제어(Controlling)할 수 있는 스마트 추적관제솔루션를 통한 컨테이너 물류 보안장치 개발과 스마트 원격 감시가 가능한 무선 보안장치를 개발하였습니다.

또한, 신성장 동력기반 사업 확보를 위해 설립한 한국스마트아이디㈜는 세계 최초로 상용화한 지문인식 스마트카드 기반의 인증서비스를 제공하며 생체 정보를 활용한 간편 인증서비스 제공합니다.

지문인식 스마트카드는 국내 최초로 한국인터넷진흥원(KISA)의 보안적합성 심사 통과를 비롯해 금융결제원의 금융 IC품질인증을 획득함으로써 모든 금융권에서 사용이가능하며, 조달청과 우리은행이 공동개발하기로 한 "지문인증 기반 전자입찰시스템 구축사업"에 당사의 NFC방식의 지문인식 스마트카드와 서비스를 제공하였습니다. 또한 국제기구 유엔(UN)으로부터 통합 신분증 사업인 ‘The One UN Smart Card' 단독사업자 선정과 터키 이스탄불 I-taxi 택시운전면허증으로 채택되어 국내외에서 그 기술력을 인정받았습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

구분	주요품목	사업내용

반도체장비사업부	SCRUBBER	반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치

CHILLER	반도체 Main 공정상에 안정적인 온도유지를 제공하는온도조절 장치

(3) 시장점유율 등

사업부문	구분	2018년 1분기	2017년	2016년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

반도체장비사업부	SCRUBBER	유니셈	50%	유니셈	50%	유니셈	45%

기타	50%	기타	50%	기타	55%

CHILLER	유니셈	40%	유니셈	40%	유니셈	40%

기타	60%	기타	60%	기타	60%

※시장점유율은 당사의 내부자료에 의한 추정치이고, 국내 시장을 기준으로 작성하였으며, 주요 경쟁사의 시장점유율은 조사기관들마다 상이하고, 반도체장비산업의 특성상 각 프로젝트별 수주결과에 따라 시장 점유율이 변동이 계속적으로 발생하여 객관적인 점유율 기재가 어렵습니다. 나. 시장의 특성

[반도체장비]

반도체산업과 반도체장비산업은 어느 한 부분도 없어서는 경쟁우위를 확보할 수 없는 상관관계를 나타내고 있습니다. 즉, 반도체장비산업은 반도체산업과 독립된 하나의 산업을 형성하고 있으나, 반도체산업 발전에 중대한 영향력을 구사하고 있습니다.

또한, 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대해야만 매출확대가 가능해 소자업체에 대한 의존도가 높고 따라서 소자업체의 설비 투자 계획에 따라 반도체 장비 시장이 형성되는 특징을 갖고 있습니다.

반도체 장비는 장비생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지고 있고, 이러한 시장에서 확실한 우위를 확보하려면 최신기술개발을 한발 앞서 진행해야하고 설비확장으로 수요가 발생했을 때 즉시 제품을 생산해 공급할 수 있는 능력이 필수적이며, 고객중심의 서비스 대응 능력 배양, 기술혁신, 가격 경쟁력 확보등이 중요한 경쟁원천입니다.

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

신규 사업부문인 IoT사업부에서는 다양한 환경을 감지(Sensing)하여 데이터를 생성하고 그 데이터를 전송(Transmitting) 및 제어(Controlling)할 수 있는 스마트 추적관제솔루션를 통한 컨테이너 물류 보안장치 개발과 스마트 원격 감시가 가능한 무선 보안장치를 개발중에 있습니다. 컨테이너 물류 보안장치는 시범운영을 마치고 초도 물량을 아프리카 가나 및 코트디부아르에 수출하였으며 무선보안장비인 RF센서의 경우 유럽 중소기업 R 프로젝트인 유로스타즈(Eurostars-2)에 선정돼 IoT 기반 스마트시티 프로젝트를 수행하고 있습니다.

또한, 신성장 동력기반 사업 확보를 위해 설립한 한국스마트아이디㈜는 세계 최초로 상용화한 지문인식 스마트카드 기반의 인증서비스와 생체 정보를 활용한 간편 인증서비스를 제공 합니다.

지문인식 스마트카드는 국내 최초로 한국인터넷진흥원(KISA)의 보안적합성 심사 통과를 비롯해 금융결제원의 금융 IC품질인증을 획득함으로써 모든 금융권에서 사용이가능하며, 조달청과 우리은행이 공동개발하기로 한 “지문인증 기반 전자입찰시스템구축사업”에 당사의 NFC방식의 지문인식 스마트카드와 서비스를 제공함으로써 그 기술력을 인정받아 공공서비스와 금융을 결합한 IOE(Internet Of Everything) 기반의 혁신모델을 지속적으로 발굴해 핀테크 시장을 선도하기 위한 도약을 준비하고 있습니다.

지난해 한국스마트아이디(주)는 터키정부 이스탄불 스마트시티 구축사업의 일환으로 진행되는 택시운전면허증 교체사업에 참여하여 TAM社와 450만 달러 규모의 지문인식스마트카드 공급 계약을 체결하며 글로벌 시장 진출의 교두보를 마련했습니다.

또한 유엔(UN)에서 추진 중인 '원 UN 스마트카드' 사업과 관련해, 국제전기통신연합(ITU)과 시범사업을 성공적으로 마무리 하고 올해 유엔국제컴퓨터센터(UNICC)에서 추진하는 UN PKI 구축사업에 참여를 준비하는 등 글로벌 시장에 지문인식스마트카드 확대 적용을 위해 사업 역량을 집중하고 있습니다.

라. 조직도3. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(1) 주요 제품 등의 현황

(단위:천원)

사업부문	매출유형	품 목	구 체 적 용 도	주 요상표 등	매출액	비율

반도체장비사업부	제품	GASSCRUBBER	- 반도체/LCD 제조 공정상 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장치	UNISEM CO.,LTD	31,995,580	47.81%

CHILLERUNIT	- 반도체/LCD공정 중에 발생하는 열에 의해상승되는 Chamber 및 Wafer Holder의 온도를일정하게 유지 시켜주어 안정된 공정 진행이가능 하도록 하는 온도 조절 장치	UNISEM CO.,LTD	22,807,521	34.08%

공사	VACUUM LINE	- 장비 인입 2차 배관 및 3차 배관 설치	UNISEM CO.,LTD	1,588,677	2.37%

기타	유지보수	- 상품 및 기타 용역	UNISEM CO.,LTD	10,119,193	15.12%

소 계	-	-	66,510,971	99.38%

정보보안사업부	상품	IC칩 외	- NFC카드 보안토큰 Chip 공급 외	-	413,927	0.62%

서비스	정보보안서비스	- 지문인증을 통한 본인 확인 서비스	-	1,627	0.00%

소 계	-	-	415,554	0.62%

합 계	-	-	66,926,525	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위:천원)

품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

GAS SCRUBBER	국내	57,224	52,522	44,521

수출	71,366	89,880	79,217

CHILLER UNIT	국내	30,510	27,830	32,536

수출	41,027	44,273	41,965

1) 산출기준 - 제품별로 고객사의 주문 사양에 따라 가격 변동이 있고 판매 가격이 일정하지 않기 때문에 단순 평균 가격 산출 방식 적용 - 평균 가격 산출 방법 : 매출액 ÷ 매출수량 2) 주요 가격변동원인반도체장비 가격은 반도체장비업계의 시장변화 및 고객사인 반도체소자업체의요구(제품사양, 품질 및 서비스등)에 따라 제품 사양별로 가격이 결정되며, 또한동종 장비업체간의 가격 경쟁에 따라 결정되기도 합니다.

다. 주요 원재료 등의 현황(단위:천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비고

반도체장비사업부	원재료	전장 PART	PLC 통신	4,921,067	11.55%	-

CABINET	프레임 BODY	2,266,220	5.32%	-

PUMP	유체제어	1,307,520	3.07%	-

열교환기	냉동시스템	1,769,874	4.15%	-

SUS316	부식방지 FITTING	1,740,411	4.08%	-

동배관	냉동시스템	1,051,553	2.47%	-

FLOW METER	유체제어	526,698	1.24%	-

냉매	온도제어	114,251	0.27%	-

HEATING CHAMBER	독성가스제거	3,756,929	8.80%	-

FLANGE류	배관연결	605,036	1.42%	-

SUS TANK	파우더 포집	2,493,789	5.85%	-

MANIFOLD	유체유로통로	1,767,983	4.15%	-

기 타	-	20,303,353	47.63%	-

합 계	42,624,684	100.00%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이[반도체장비사업부]

(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

반도체장비사업부	전장 PART	국 내	988	1,068	1,115

수 입	-	-	-

CABINET	국 내	2,004	2,104	2,326

수 입	-	-	-

PUMP류	국 내	1,485	1,605	1,684

수 입	-	-	-

열교환기	국 내	1,091	1,146	1,143

수 입	-	-	-

SUS	국 내	1,326	1,446	1,524

수 입	-	-	-

동배관	국 내	199	209	240

수 입	-	-	-

FLOW METER	국 내	287	301	306

수 입	-	-	-

냉매	국 내	1,824	1,999	2,294

수 입	-	-	-

HEATING CHAMBER	국 내	1,001	1,045	1,043

수 입	-	-	-

FLANGE류	국 내	222	230	231

수 입	-	-	-

SUS TANK	국 내	799	840	842

수 입	-	-	-

MAINFOLD	국 내	555	585	591

수 입	-	-	-

1) 산출기준

해당품목은 주력생산품의 매입비율이 큰 품목에 따라 선정하였으며, 가격산출은해당기간의 평균매입 단가를 기준으로 산출하였습니다.2) 주요 가격변동원인

- 국제유가 및 철강제품의 가격 상승으로 인한 국내 수입가격 인상- 환율 변동에 따른 증감 발생- 원재료 공급원 변경에 의한 가격 인하- 신규부품 증가로 인한 증감 등

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제23기 1분기	제22기	제21기

반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	550	1,885	942

CHILLER	본사	768	3,072	1,656

합 계	1,318	4,957	2,598

(2) 생산능력의 산출근거1) 산출방법 등

사업부문	산출기준	산출방법

반도체장비사업부	- SCRUBBER 1대 제작 시간 : 55시간▶ 가동시간 864시간 * 35명 = 30,240시간- CHILLER 1대 제작 시간 : 36시간▶ 가동시간 864시간 * 32명 = 27,648시간	- SCRUBBER▶ 30,240시간 / 55시간 = 550대-CHILLER▶ 27,648시간 / 36시간 = 768대

※ 반도체장비사업부의 특성상 다품종 소량 생산방식에 따라 평균 제작시간을 기준으로 산출

2) 평균가동시간

사업부문	평균 가동시간

반도체장비사업부	- 1일 평균 가동시간 : 12시간- 월 평균 가동일수 : 24일- 2018년 1분기 가동시간 (1인기준)▶ 12시간 * 24일 * 3개월 = 864시간

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제23기 1분기	제22기	제21기

반도체 장비사업부	GAS SCRUBBER	본사	527	1,526	709

CHILLER	본사	681	2,292	1,161

합 계	1,208	3,818	1,870

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업소(사업부문)	평균가동률

반도체장비사업부	반도체장비의 특성상 고객사 주문에 따른 생산방식의 가동체제를 유지하므로가동율 산출이 곤란

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] ( 단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	16,262	11,546,020	-	-	-	-	11,546,020	-

본사	자가	화성시	2,305	2,097,550	-	-	-	-	2,097,550	-

CS센터	자가	화성시	1,093	1,485,659	-	-	-	-	1,485,659	-

합 계	19,660	15,129,229	-	-	-	-	15,129,229	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	화성시	6,851.40	3,997,413	-	-	(30,266)	-	3,967,147	-

사택	자가	오산시	356.34	232,020	-	-	(1,805)	-	230,215	-

사택	자가	오산시	54.4	87,333	-	-	(609)	-	86,724	-

창고	자가	화성시	640	339,868	-	-	(1,801)	-	338,067	-

CS센터	자가	화성시	532	564,640	-	-	(2,881)	-	561,759	-

합 계	8,434.14	5,221,274	-	-	(37,362)	-	5,183,912	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	6,851.40	1,910,240	-	-	(12,182)	-	1,898,058	-

창고	자가	화성시	640.00	80,825	-	-	(412)	-	80,413	-

CS센터	자가	화성시	532.00	330,333	-	-	(1,672)	-	328,661	-

한국스마트아이디(주)	임차	성남시	1.00	72,861	-	-	(394)	-	72,467	-

합 계	8,024.40	2,394,259	-	-	(14,660)	-	2,379,599	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	117	1,491,940	58,471	-	(53,397)	-	1,497,015	-

UNISEM AMERICA	자가	미국	-	-	-	-	-	-	-	-

UNISEM CHINA	자가	중국	31	1,436	-	-	-	640	2,076	-

UNISEM XIAN	자가	중국	1	28,325	-	-	(784)	(691)	26,850	-

합 계	149	1,521,701	58,471	-	(54,181)	(51)	1,525,941	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	24	33,615	37,135	-	(5,524)	-	65,226	-

UNISEM CHINA	자가	중국	1	19,404	-	-	(1,720)	(631)	17,053	-

유니셈 시안	자가	중국	5	59,125	-	-	(3,973)	1,232	56,384	-

합 계	30	112,144	37,135	-	(11,217)	601	138,663	-

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	246	143,238	-	-	(16,884)	-	126,354	-

유니셈 시안	자가	중국	528	6,546	-	-	(531)	(191)	5,824	-

합 계	774	149,784	-	-	(17,415)	(191)	132,178	-

[자산항목 : 비품] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(대)	기초장부가액	당분기증감	당분기상각	환율차이	당분기말장부가액	비고

증가	감소

본사 및 공장	자가	화성시	467	503,706	-	-	(41,607)	-	462,099	-

한국스마트아이디(주)	자가	성남시	98	129,844	-	-	(15,239)	-	114,605	-

UNISEM AMERICA	자가	미국	2	4,272	-	-	-	(385)	3,887	-

UNISEM CHINA	자가	중국	6	5,072	-	-	(683)	(83)	4,306	-

유니셈 시안	자가	중국	15	3,814	-	-	(836)	2,476	5,454	-

합 계	588	646,708	-	-	(58,365)	2,008	590,351	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등1) 진행중인 투자

당사는 부분적인 라인증설이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

2) 향후 투자계획"해당사항 없습니다"

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사 업부 문	매 출유 형	품 목	제23기 1분기	제22기	제21기

반도체장비사업부	제품	GAS SCRUBBER	수 출	9,277,603	28,941,368	20,754,949

내 수	22,717,978	63,236,500	19,901,090

합 계	31,995,580	92,177,868	40,656,039

CHILLERUNIT	수 출	7,918,282	25,457,073	17,918,909

내 수	14,889,239	46,616,158	23,881,739

합 계	22,807,521	72,073,231	41,800,648

공사	VACUUM LINE	수 출	-	-	-

내 수	1,588,677	3,824,144	3,329,793

합 계	1,588,677	3,824,144	3,329,793

기타	유지보수료 외	수출	2,335,386	8,620,692	462,998

내수	7,783,807	31,376,886	28,715,601

합계	10,119,193	39,997,578	29,178,599

소 계	수출	19,531,270	63,019,133	39,136,856

내수	46,979,701	145,053,688	75,828,223

합계	66,510,971	208,072,821	114,965,079

정보보안사업부	상품	IC칩 외	수 출	43,054	3,559	-

내 수	370,873	1,207,827	452,026

합 계	413,927	1,211,386	452,026

서비스	정보보안	수 출	-	-	-

내 수	1,627	147	-

합 계	1,627	147	-

소 계	수 출	43,054	3,559	-

내 수	372,500	1,207,974	452,026

합 계	415,554	1,211,533	452,026

합 계	수 출	19,574,324	63,022,692	39,136,856

내 수	47,352,201	146,261,662	76,280,249

합 계	66,926,525	209,284,354	115,417,105

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

기술영업지원부

국내영업	해외영업

- 반도체 업체에 대한 신규 영업활동 Scrubber/Chiller 영업 업무 진행	- 미국, 일본, 중국, 대만, 싱가폴 등 Scrubber /Chiller 영업활동 및 현지 A/S 업무- 현지 법인 및 대리점 관리

(2) 판매경로

사업부문	매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로	판매경로별매출액 비중

반도체장비사업부	제 품	GAS SCRUBBER	수 출	주문에 따른 직접생산/선적	100%

국 내	주문에 따른 직접생산/납품	100%

CHILLER UNIT	수 출	주문에 따른 직접생산/선적	100%

국 내	주문에 따른 직접생산/납품	100%

설 비	VACUUM LINE	국 내	설치 및 유지보수 요구에 따른직접 투입	100%

정보보안사업부	상품	IC칩	국내	주문에 따른 상품 매입/납품	100%

개발	보안인증 시스템 구축	국내	주문에 따른 시스템 구축	100%

서비스	정보보안 서비스	국내	사용자의 이용에 따른 발생	100%

(3) 판매방법 및 조건【반도체장비사업부】

① 제품개발 수요처요구 → 설계 → 시제품생산 → 판매가결정 → 견적제출 및 계약 → 수요처납품 → 보완후 양산② 제품생산 요구고객 → 사양접수 → 견적제출 및 계약 → 제품생산 → 수요처 납품 → SET-UP

【정보보안사업부】① 상품판매 수요처 요구(모델/사양) → 생산량 및 단가 통보, 결정 → 상품매입 → 납품② 개발매출 수요처 요구(개발 용도 및 세부설정) → 개발계획안 제출 → 용역 투입 → 검수 → 구축 완료(4) 판매전략

제품 생산의 안정화와 생산효율 제고를 통한 품질경쟁력 향상으로 고객만족을 극대

화 하고, 핵심기술의 선행개발과 신규 수종사업의 발굴 등 기술개발력 향상에도 부단한 노력을 기울여 향후 수익성 제고에 더욱 매진해 나갈 계획입니다.또한 각 사업부별 지속적인 원가절감 혁신활동 등을 통해 사업 경쟁력을 확보할방침 입니다.

6. 수주상황(단위 : 천원, 대)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Gas Scrubber	-	-	778	48,461,915	527	31,995,580	251	16,466,335

Chiller Unit	-	-	1,004	34,533,283	681	22,807,521	323	11,725,762

Vacuum Line	-	-	-	1,588,677	-	1,588,677	-	-

유지보수료 외	-	-	-	10,534,747	-	10,534,747	-	-

합 계	1,782	95,118,622	1,208	66,926,525	574	28,192,097

7. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황 - 해당사항 없음.

나. 리스크 관리에 관한 사항- 해당사항 없음.

8. 경영상의 주요계약 등

대 상 명	시 기	기 간	목적 및 내용	상세 내용	비 고

아주대학교	1998.04	-	산, 학, 연 기술개발지역컨소시엄구성 협약	반도체 CLEAN DEPORT시스템구축SECS 연구 및 PROTOTYPE 개발	계속적시행

삼성전자(주)	-	-	SCRUBBER 및 CHILLER연간 납품단가 계약	제품별 판매 가격 결정	매년체결

한국화학연구소에코프로(주)	2001.07	-	PFC SCRUBBER 개발(흡착, 촉매식)	연구개발비 출연	기술 매출에따른 지원

Ellipsiz	2001.09	2003.09	반도체 장비 판매 계약	싱가폴 및 동남아시장 개척	2003년 종결

(주)카엘	2001.07	-	Chemical Filter 사업공조	신규 ITEM에 대한 매출 증대	2003년 종결

SCHTechnology	2003.05	2005.05	반도체 장비 판매 계약	대만시장 개척 (판매 대리점)	2005년 종결

성균관대학교	2004.10	2009.09	차세대 마이크로 전자 및반도체 패키징 기술개발	지자체 주도 연구개발 지원	2015년 종결

삼성전자(주)	2006.04	2007.03	생산장비용 진공배관	생산장비용 진공배관 제작, 설치, 보수	-

컨설팅그룹길	2006.04	2006.12	자문 용역 계약	6시그마 경영 혁신 활동 추진 및 컨설팅	-

삼성전자(주)종합기술원	2006.07	2007.06	장비인입 2차배관 공사	연간 공사 단가 계약 체결	매년체결

ParrionTechnology	2006.09	-	반도체 장비 판매 계약	대만 시장 개척(판매대리점) 및수출 수수료 계약	-

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직

구분	담당조직	연구내용	비고

반도체장비사업부	부설연구소	* 차세대를 위한 기술연구와 중장기 프로젝트 수행 * 제품별로 이루어진 각 연구파트에서 고객사양에 맞는 제품과 성능향상 그리고 신제품 개발에 전력	-

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제23기 1분기	제22기	제21기	비 고

원 재 료 비	617,431	1,353,576	1,237,602	-

인 건 비	662,594	3,222,097	2,793,924	-

감 가 상 각 비	36,599	142,850	128,018	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	55,000	86,844	185,486	-

연구개발비용 계	1,371,624	4,805,367	4,345,030	-

회계처리	제조경비 외	1,371,624	4,805,367	4,345,030	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.05%	2.30%	3.76%	-

나. 연구개발 실적 [반도체장비사업부]

구분	연구개발명	연구기관	연구결과 및 기대효과

Scrubber	Energy Saving형Plasma Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 직화방식 대비 에너지 저감형 고효율 스크러버

2. 폐열회수를 통한 전력 절감

3. Compact한 장비로 협소한 공간 적용 및 유지관리 용이성

4. 운영비용 절감

대용량Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 대용량 공정 처리 대응 가능

2. 다수 장비 대비 설치 및 투자비용 절감

3. Fab Lay-out 활용도 증가

Pre-wet 적용Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 부산물 및 Powder 이슈 공정 특화 설비

2. 저 NOx배출 친환경 설비

3. Easy Maintenance

폐수 Zero 형Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 반도체, Display, LED 등 전방위 확대

2. 저 NOx 배출 및 부산물 발생 저감

3. 폐수 처리비용 미 발생 및 환경오염 방지

완전 연소형
Scrubber 개발	유니셈(주)	1. 가스와 Flame의 안정적 접촉 연소반응구간 확대

2. 미세 세정을 통한 파우더 배출량 저감

3. 간접냉각을 통한 수분응축 방지 기술

Chiller	Step Chiller 개발	유니셈(주)	1. Mixing Concept을 이용한 온도 대응력 향상

2. Foot Print 감소 및 근접 설치 가능

3. BLDC 적용을 통한 전력량 감소

4. 제어 개선을 통한 최적 온도 유지 가능

5. 대용량 대응 가능 기술 개발

초고온 Chiller 개발	유니셈(주)	1. 신규 Parts 개발을 통한 온도 Range 확대

2. Coolant 산성화 및 부식 방지 기술 적용

3. 장비 내부 온도 안정화 기술

4. 초고온의 환경안전을 위한 단열 기술

극저온 대응Chiller 개발	유니셈(주)	1. 신규 냉동 Cycle 적용을 통한 극저온 대응 가능

2. Parts 개발을 통한 극저온 대응 가능

3. 고온 시 Coolant Fume 방지 System 적용

4. 장비 Compact 화

5. System 효율화 강화를 통한 전력절감

6. 2중 Intrerlock 등 안전장치 강화

대용량 스큐류 압축기적용 Chiller 개발	유니셈(주)	1. LCD 적용 가능한 대용량 냉동능력 확보

2. 스크류 압축기 적용을 통한 대용량 효율 최적화

3. Inverter Control 적용을 통한 전력절감

4. Foot Print 및 체적 최소화

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표[국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	17,800,000	-	-	17,800,000	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	17,800,000	-	-	17,800,000	-

회사채 (전환사채)	-	-	-	-	-

회사채 (신주인수권 부사채)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타 *)	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	17,800,000	-	-	17,800,000	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

- 해당사항 없음.

나. 기타 중요한 사항 - 해당사항 없음.