아비코전자 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 업계의 현황 가. 업계의 현황(1)산업의 특성

① 정의 전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.② 분류 전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.③ 특성 및 중요성 전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선전하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다.

▷ 전자부품 산업의 특성
- 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많으며, 품목당 생산량도 매우 커서 전자부품산업을 일의적으로 규정할 수 없는 매우 복잡한 특성을 가지고 있습니다.
- 전자기기별로 소요되는 부품의 형태와 성능이 달라지므로 전자부품산업의 발전이전자기기의 발전과 밀접한 연관관계를 지니고 있으며, 전자기기 업체에 종속되어 성장하는 특성을 가지고 있습니다.
- 전자부품은 여타 제품에 비하여 부피가 작고 무게도 가벼운 특성을 지니고 있으며,제품단위당 가격도 매우 낮은 반면 고부가가치 제품이기도 합니다. 이런 특성 때문에 전자부품산업은 쉽게 포기할 수 있는 성격이 아닌 반면, 공장의 지역전개나 국 제적 전개가 매우 용이한 특성이 있습니다.
- 제품의 다양성과 조립공정으로 인해 노동집약적 산업으로 인식되면서도 자본 집약적인 장치산업이며. 최근 혁신부품의 개발과 함께 생산의 합리화ㆍ자동화가 진전되어 점차 자본집약산업으로 전환이 급속히 진행되고 있습니다.
- 고부가가치의 기술집약적 산업이며 전ㆍ후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업으로 소재와 완제품의 수직적 연결구조로 전자부품산업의 경쟁력이 완제품의 경쟁력으로 연결되고 있습니다.

수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다. 2006년 부터 지상파(위성파)디지털 방송 등 정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다. 2007년은 OLED,RFID등 보다 고밀도 기술의 품목들에서 큰 시장이 형성되었고, 2008년은 휴대폰,LCD 부문에서 삼성, LG전자의 세계시장 점유율 상승은 국내 부품산업의 성장을 견인하였습니다. 2009년은 글로벌 금융위기 여파가 실물 경기로 전이되면서 소비위축 및 완성품 업체들의 감산으로 인하여, 부품업종의 성장성이 감소되었으나, 2010년도의 IT제조산업은 수요회복과 함께 대폭 성장하였으며, 2011년에는 소비시장 위축으로 IT제품의 성장이 둔화되었으나, 특히 스마트폰등 프리미엄 제품의 견조한 성장세가 이어졌고, 2012년도에도 스마트폰과 LED 제품이 성장세가 유지되었으며, 2013년에는 세계 IT 성장률 둔화에도 불구하고, 스마트폰 중심의 수출 및 글로벌 생산전략으로 세계시장 점유율 증가 등 세계시장에서 입지가 강화 되었으며, 2015년에는 성장을 주도한 메모리반도체, 스마트폰의 성장률이 둔화되었습니다.2017년은 DDR4 D램과 SSD 메모리반도체의 성장세가 전망되고 있어, 견조한 성장은 이어 나갈 것으로 전망 되고 있습니다. 수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 아베노믹스에 기반한 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다.따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.(2)산업의 성장성 수동부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다. 당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당합니다. 전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.특정 분야에만 소요되는 부품이 나닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.

국내 전자유도 코일 및 쵸크 출하금액은 2008년 2,118억원에서 2013년 3,272억원으로 연평균 9.09% 증가하였으며, 동일 추세를 가정할 때 2018년 출하금액은 5,056억원으로 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 반도체에 널리 쓰이고 있습니다.(3)경기 변동의 특성

전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다. 하드웨어 시장을 살펴보면 PC 및 휴대폰 시장의 성장 정체가 지속되고 있고 이에 따라 부품산업의 매출도 부정적이 영향을 받고 있습니다.예를 들어, 스마트폰의 경우, 글로벌 스마트폰 출하량 성장률(YoY)은 2010년 71%에서 2016년 3%까지 하락하고 있습니다.

국내외 IT 시장조사기관들은 2017년 스마트폰 시장이 3~8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 스마트폰은 시장은 2014년부터 본격적인 정체되었고, 이후에는 인도 등이 성장동력으로 꼽히며 소폭의 성장을 이끌어왔습니다.그러나 인도 내 출하량 증가율도 가파르게 하락해 이미 4Q 2016에 4%까지 떨어진 것으로 보고 있습니다.이미 주요국가들의 스마트폰 산업은 포화시장이며, 더 이상 인도등의 신흥시장에 수요변화를 기대학 어려워, 일부에서는 2017년 글로벌 스마트폰 산업은 역성장을 전망하고 있기도 합니다.

(4) 경쟁요소 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.전자부품산업은 다양한 품목을 생산하기 때문에 참여하는 기업의 수가 많고 대부분의 품목은 완전경쟁상태라고 볼 수 있습니다. 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되었습니다.

(5) 자원조달의 특성 부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로 고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다. 노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

부품 소재의 발전 전망에 기초하여 정부에서는 2001년 4월 '부품.소재전문기업등의육성에관한특별조치법'을 제정하였고 '부품ㆍ소재발전기본계획(MCT-2010)'을 통해 매년 50개 내외의 시장수요형 부품·소재 품목을 발굴ㆍ지원하는 한편, 국내에서개발이 어려운 품목에 대해서는 기술도입과 맞춤형 외국인 투자를 유치하여 2010년까지 핵심 부품ㆍ소재의 세계적인 공급기지로 발전한다는 목표를 세우는 등 동 사업을 육성하는 상황이며, 2차 부품ㆍ소재발전기본계획에서는 2012년까지 총1조 2893억원을 투입하여 녹색성장등과 연계하여 융복합 부품.소재 및 핵심 소재원천기술개발에 주력하기로 하였으며, 2013년 11월 산업통상자원부는 '제3차 부품소재 발전 기본계획(2013~2016년)'을 발표하고. 2020년까지 소재强국, 부품大국을 달성하여, 부품소재 수출을 6,500억달러, 무역흑자 2,500억불을 달성해 일본을 넘어 부품소재 세계 4강으로 도약하겠다는 목표를 세우고, 기업지원인프라를 강화하고, 글로벌 부품,소재 전문기업으로 육성하기 위한 지원을 늘리며, 중소벤처기업 맞춤형 "소재전용펀드'를 2014년까지 200억 조성할 계획입니다. 정부의 규제사항은 없습니다.

나. 영업의 개황(1) 영업개황

당사는 1973년 10월 저항기(Resistor) 생산, 판매를 시작으로 현재는 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Indutors, Lead Inductors, SMD Power Inductors, Signal Inductors 등의 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한 신규사업으로 스마트폰에 적용하는 LPP 파워인덕터등의 제품을 주요거래처에 공급을 시작하고 있습니다. 인덕터 및 저항기는 기초소자부품으로 주요 용도는 휴대폰(스마트폰), 노트북 PC , 태블릿PC, MP3 등 휴대형 정보통신기기 및 OLED/LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털 카메라, DVD 등 디지털AV기기 및 멀티미디어 제품, 가전제품 등에 광범위하게 사용되어지고 있으며 최근에는3G, LTE 등 광대역 통신 제품에도 수요가 증가하고 있으며, 특히 IoT(사물인터넷)의 확산으로 향후 인덕터와 저항기의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 이와 같이 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털기기, IT기기 등의 제품들은 다기능화, 경량화, 소형화, 슬림화, 고전력화 되었고, 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 전자파 간섭에 따른 전자기기의 오작동과 더불어 인체의 악영향 등 문제점이 발생함에 따라 고주파화, 경박단소화, 다기능화 등의 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 당사가 생산하고 있는 Inductors, Resistors 등 수동부품의 최근 시장동향을 살펴보면 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 PC , 디지털 AV기기 및 멀티미디어 제품 등의 소형 경량화, 박형화 , 다기능화, 저소비전력화 추세에 따라 수동부품시장 또한 리드(Lead)타입 부품에서 소형이며 고밀도의 자동 표면실장이 가능한 칩(Chip)타입부품으로의 전환하였으며, 이러한 칩부품은 정보통신과 컴퓨터산업의 핵심부품으로 수요가 증가하는 추세입니다.

이에 칩부품 시장에서의 업체간 경쟁 또한 치열하게 전개되고 있습니다. 당사는 2009년 설비의 자동화 제조 공정 효율화 등을 통한 원가절감과 초소형 SMD Power Inductor 와 Signal Inductor의 기술 경쟁력을 확보하여 고부가가치 제품위주의 제품 개발ㆍ생산을 통한 수익성 확보에 박차를 가하는 질적인 성장과 더불어 2012년부터 시장요구에 따라 본사의 자동화 생산설비를 증설하였습니다. 금년에는 매출처 다변화 및 해외 시장공략에 박차를 가하여 수익성과 성장성에 역점을 두고 Global 전자부품 전문업체로서 한단계 발전해 나갈 계획입니다. ■ 인덕터 시장 동향 인덕터 부문에서 가장 주력하고 있는 시장인 스마트폰에서 최근 다기능화, 고주파화 및 고전력화로 인한 전자방해 요인 증가에 따른 전기적 노이즈 문제 증가로 빠른 성장세를 보이고 있는 LMF(시그널인덕터)제품을 필두로 노트북PC, DMB, 디지털카메라, 캠코더 등의 디지털 기기 및 통신용 단말기의 전원용인 칩인덕터의 수요확대로 견조한 성장세를 보이고 있고, 고밀도 정밀 제조방식으로 고부가가치 품목들이 많아지며 시장의 규모가 보다 커질수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 디스플레이 부문에서 OLED/LED/LCD TV가 디스플레이 시장의 주력상품으로 등장하며 UHD/FHD고화질 TV의 성장이 예상되며, 자동차 부문에서는 자동차의 일렉트로닉스화가 급속히 진전되고 있어 카네비게이션을 비롯해 ABS용, HID램프용, 에어백시스템용 등에서 파워인덕터의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다. 인덕터의 세계시장은 생산량에 있어서 태양유전이 가장 큰 시장점유율을 기록하고 있으며, TDK, 스미다, 미쯔미전기 등의 해외업체와 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 코일마스터등의 국내업체들이 시장에 참여하고 있습니다. 당사의 경우, 2004년 디지털기기 및 통신용 단말기의 전원용으로 사용되는 SMD Power Inductor 30Type을 개발ㆍ상용화한데 이어 2005년에는 그 보다 작은 20Type(2mm*2mm*1mm) 소형 크기의 SMD Power Inductor를 자체 개발 ㆍ상용화하여 중국을 거점으로 대량 양산 체계를 구축하였고 ,2007년에는 신규 개발품으로 최소 높이 0.5mm SMD Power Inductor를 개발하여 상반기 출시 하였으며, 2009년부터 자동화라인을 이용한 LPS, LPB, LPH등의 제품을 생산하고 있으며, 2011년 스마트폰용 LMF 제품을 개발하여, 생산하고 있으며, 2012년부터 스마트폰시장과 LED TV시장에 대응하기 위해 국내공장에 시그널인덕터와 파워인턱터의 자동화 생산라인을 증설하여, 생산의 효율성 향상과 원가절감으로 제품의 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 2013년부터 시그널인덕터의 고객사내 점유율이 상승하고 있습니다. 2014년 6월 대만의 Chillisin사와 중국 동관에 합작법인을 설립하여 스마트폰에 적용되는 파워인덕터 개발에 성공하여 주요고객사에 공급을 시작하였고, 현재 일본업체들이 주도하는 시장에서의 점유율을 확대해 나가고 있으며 Global 시장 진출에도 더욱 박차를 가하고 있습니다.

■ 저항기 시장 동향 최근 저항기 시장은 리드저항기의 경우는 당사 설립이후 대표적인 품목으로 자리잡았으나, 최근 일반 CRT TV나 VCR 등 아날로그 제품 등이 사양길에 접어들면서 차츰 수요가 줄어들어가는 추세인 반면, 스마트폰, DVD, 디지털카메라, PDP 등의 디지털AV기기, 자동차분야, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀도, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있으며 이에 따라 업체들은 칩 저항기의 비중을 늘리거나 0603크기의 제품이나 네트워크저항기 등 고부가가치제품의 생산으로 전환을 가속화 하고 있습니다. 칩저항기는 세계적으로 롬(Rohm), 대만의 야게오(Yageo), KOA등의 해외생산업체가 있으며, 국내업체로는 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 스마트전자, 필코전자 등의 전문업체들이 있습니다. 당사의 경우, 리드저항기는 중국의 저가공세와 수요처의 단가인하 요구, 가전업체들의 해외이전 등 지나친 가격경쟁과 수요감소에 따라 수익성이 악화될 것으로 판단하여, 2003년부터는 OEM 방식으로 전환하였으며, 영업활동은 고객의 Needs에 부합하는 제품위주로 하고 있으며 칩저항기의 경우, 수익성 제고를 위해 대만의 RALEC과의 제휴 등 판매망 확대로 매출증대를 위한 영업활동을 강화하고 있습니다.

2016년은 DDR4 탑재가 본격화되는 원년이 될 것으로 전망하고 있습니다. 2014년부터 서버에는 DDR4 탑재가 시작되었고, 15년 하반기 Intel의 Skylake 출시로 이제 PC에도 DDR4 탑재가 일반화되고 있습니다. 또한 최근에는 프리미엄 스마트폰의 대부분이 LPDDR4를 탑재하고 있어 2017년에는 DDR4의 비중이 늘어날 것으로 예상됩니다.

DDR4는 저전력에서도 보다 빠른 성능 구현이 가능하기 때문에 서버는 2015년에 이미 탑재율이 30%를 초과한 것으로 파악되고 있습니다.이와 같이 PC와 스마트폰에도 DDR4 와 SSD 수요가 확대되고 있어, 당사에서 공급하는 D램용 칩저항기의 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있습니다.■ 공시대상 사업부문의 구분

한국 표준사언 분류표 상의 구분

대분류	중분류	소분류	표준산업 분류코드	사업명칭(소분류기준)	사업내용

03	28	001	0328001	전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업	인덕터 및 저항기

(*) 당사는 지배적 단일 사업부문으로 구성되어 있어 공시대상 사업부문의 구분에 해당사항 없습니다.

(2) 시장점유율(2016년말 현재)

품 목	국내시장 점유율(%)

LEAD INDUCTOR	70%

CHIP INDUCTOR	40%

POWER INDUCTOR	10%

LEAD RESISTOR	40%

CHIP RESISTOR	30%

(*) 출처 : 당사 시장예측 자료

(3) 당사의 조직도는 아래와 같습니다.

2. 주요 원재료에 관한 사항 등가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 :백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

전사	원재료	CORE	Inductor 및 Resistor 제조	1,728	14.7	-

LEAD PIN	163	1.4	-

CERAMIC BOBBIN	78	0.7	-

WIRE	244	2.1	-

기타	793	6.8	-

소 계	3,006	25.6	-

상품	CHIP RESISTOR외	Chip Resistor 등	7,498	64.0	-

외주가공비	INDUCTOR 및 RESISTOR	Inductor,Resistor,Core등	1,220	10.4	-

합계	11,724	100	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원/KPC, KG )

품 목	제45기 1분기	제44기	제43기

CORE (KPC)	국내	12,000	12,000	9,869

수입	6,557	7,230	6,706

LEAD PIN (KPC)	국내	1,010	857	859

수입	-	-	-

CERAMIC BOBBIN (KPC)	국내	-	-	-

수입	4,896	5,158	4,212

LEAD WIRE (KG)	국내	8,869	8,105	10,150

수입	16,771	17,395	19,127

(1) 산출기준
- 원재료별 구입액/원재료별 매입수량 = 평균단가
(2) 주요 가격변동원인
- CORE, LEAD WIRE 등 주요 원자재의 구입가격은 세부 품목의 매입량 변화, 환율 변동 및 원자재 수급에 따른 단가의 변동임.
- 그외 기타는 원재료별 세부 품목의 매입량 변화에 따른 단가변동 차이임.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 천개)

사업부문	품 목	사업소	제45기 1분기	제44기연간	제43기 연간

전사	LEAD INDUCTOR (AL)	본사	254,311	1,017,245	899,870

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	본사	205,565	761,080	733,899

CHIP INDUCTOR (EMC)	본사	1,457	29,146	29,146

POWER INDUCTOR(PWL)	위해	18,870	75,479	75,479

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함

- 최종 메인 설비기준으로 산출함.

② 산출방법

구 분	설비대수(단위:대)	분당생산수(단위:개)	가동가능시간 (단위:분)	생산능력(단위:천개)	생산실적(단위:천개)	실제가동시간(단위:분)	가동율(단위:%)

Lead Inductor(AL)	19	130	1,956,240	254,311	84,827	652,516	33

Chip Inductor(LMC,LMF)	73	27	7,516,080	205,565	129,072	4,719,258	63

Chip Inductor(EMC)	2	8	182,160	1,457	13	1,685	1

Power Inductor(PWL)	21	16	1,179,360	18,870	16,965	1,060,330	90

(*1) 가동가능시간 = 설비대수 X 3개월 × 평균근무일수 × 22Hr × 60M당기생산능력 = 분당생산수 X 가동시간

(나) 평균가동시간- 월 근무일수 :

LMF 1일 22시간 한달 26일
AL, LMC, EMC 1일 22시간 한달 26일
PWL 1일 12시간 한달 26일

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 :천개 )

사업부문	품 목	사업소	제45기1분기	제44기	제43기

전사	LEAD INDUCTOR	본사	84,827	309,452	324,038

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	본사	129,072	637,527	662,198

CHIP INDUCTOR (EMC)	본사	13	809	578

POWER INDUCTOR(PWL)	영성,심양	16,965	70,005	69,105

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 :분, % )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률(%)

LEAD INDUCTOR (AL)	1,956,240	652,516	33

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	7,516,080	4,719,258	63

CHIP INDUCTOR (EMC)	182,160	1,685	1

POWER INDUCTOR(PWL)	1,179,360	1,060,330	90

다. 생산설비의 현황 등당사는 경기도 성남에 위치한 본사와 중국 위해,심양 등에 생산 공장을 보유하고 있습니다. 중국 위해, 심양 공장등은 인건비 상승등으로 인해 축소시키고 있으며, 성남 본사에는 생산성 높은 자동화 설비등을 증설하여 제조원가 및 운송비 절감 등을 통해경쟁력을 확보하고 있습니다. 라. 설비의 신설, 매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	총투자액	투자기간	투자효과	비고

자산형태	금액(기투자액)

-	-	-	-(-)	-	-	-

합 계	-(-)	-	-	-

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(1) 연결 종속회사를 포함한 매출 실적

(단위 : 백만원)

대상회사	주요제품 및 서비스	제45기 1분기	제44기

아비코전자㈜	인덕터 제조	19,688	80,607

영성아비코전자유한공사	임가공	985	4,072

심양행진사전자유한공사	임가공	27	80

단순합계	20,700	84,759

연결조정효과	(1,012)	(4,152)

총 합계	19,688	80,607

(2) 아비코전자(주) 제품별 판매실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제45기1분기	제44기	제43기

전사	제품	LEADINDUCTOR	수출	537	2,170	2,240

내수	333	983	1,087

합계	870	3,153	3,327

CHIPINDUCTOR	Signal Inductor	수출	4,459	13,858	18,969

내수	2,095	13,964	3,020

합계	6,554	27,823	21,989

EMC(Common Mode Filter)	수출	1	5	6

내수	6	45	31

합계	7	50	37

SMD PowerInductor	수출	2,813	12,233	12,458

내수	617	2,152	2,048

합계	3,430	14,386	14,506

기타	수출	-	76	422

내수	-	-	63

합계	-	76	485

제 품소 계	수출	7,810	28,343	34,095

내수	3,051	17,145	6,249

합계	10,861	45,488	40,344

상품	CHIPRESISTOR	수출	4,175	18,583	14,118

내수	396	1,757	2,709

합계	4,571	20,340	16,827

LPP	수출	1,109	7,191	5,258

내수	42	214	218

합계	1,151	7,405	5,476

기타	수출	2,930	6,630	5,000

내수	175	744	728

합계	3,105	7,374	5,728

상품소계	수출	8,214	32,404	24,376

내수	613	2,716	3,655

합계	8,827	35,119	28,031

합 계	수출	16,024	60,746	58,471

내수	3,664	19,861	9,904

합계	19,688	80,607	68,375

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

영업부	영업팀

천진영업법인

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

제품등	LeadInductor	AL LeadInductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	국내업체 등을 통한 Loca수출

국내	D/O	국내업체 등 직접 납품

Chip Inductor	Signal Inductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전자 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

EMC	수출	직수출	Buyer와 직수출

국내	D/O	국내업체 등 직접 납품

SMDPower Inductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전자 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

Lead Resistor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전기 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전기 등 직접 납품

Chip Resistor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	SK하이닉스 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

기 타	수출	직수출	해외업체 등 직수출

L/C수출	-

국내	D/O	리치피아 등 직접 납품

(3) 판매방법 및 조건

당사는 일반 고객으로부터 수주를 받아 납품하는 방식으로 판매하고 있습니다.

납품은 직접 납품하는 방법과 물류회사를 이용하여 납품하는 방식으로 하고 있습니다. 판매대금은 평균 45일에 현금화가 되어 입금됩니다

(4) 판매전략

국내 영업은 업체별, ITEM별로 팀별 구성하여 영업을 하고 있으며 거래선에서 요구하는 구매 조건에 맞는 영업 활동으로 영업력을 극대화하고 있습니다.신규 ITEM 개발은 팀장급 이상을 주축으로 진행하여, 영업으로 매출 증대에 총력을 다하고 있으며 해외 영업을 강화하기 위해 현지 법인을 설립하여 현지 진출한 국내업체와 해외 Buyer를 확보하는 영업 전략을 수립하여 활동하고 있습니다.

5. 수주상황

당사 매출의 상당부분을 차지하는 국내 전자제품 제조회사의 경우, 그 발주 형태가 2~ 3주 후의 납품 분에 대하여 주문이 들어오고 있습니다. 이에 당사는 이와 같은 수요처의 JIT(Just in Time) 정책에 맞추어 납품을 하고 있습니다. 그리고, 한 달간의 납품한 수량과 금액을 그 달 말에 마감하여 집계내어, 모기업에서 집계한 집계와 양자가 확인하여 비로소 결제가 이루어 지고 있으며, 이와 같은 매출시스템을 갖고 있어 당사는 수주 현황표와 같은 내용을 작성하는 것은 불가능합니다.다만, 모기업으로부터 1개월 후의 제품 생산의 스케줄을 비공식적으로 구두로 제공을 받아 이 스케줄에 의하여 당사는 자재 구매 및 선생산을 할 수가 있습니다

6. 시장위험과 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 장 ·단기차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.1 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 1.1 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자부부채의 내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

이자부부채

고정이자율조건	-	-

변동이자율조건	9,062,500	1,125,000

합 계	9,062,500	1,125,000

- 고정이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석당사는 고정이자율 금융부채를 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

- 변동이자율조건의 금융부채에 대한 민감도분석보고기간종료일 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)