아비코전자 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 분류

회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다.

사업별	구분	회사명	사업	비고

수동소자	지배회사	아비코전자㈜	인덕터,저항기 제조	지배회사

종속회사	영성아비코전자유한공사	인덕터 제조	종속회사(지분율 100%)

PCB	종속회사	아비코테크㈜	인쇄회로기판 제조	종속회사(지분율 100%)

손자회사	㈜코스모써키트	인쇄회로기판 제조	아비코테크㈜의 종속회사(지분율 100%)

□ 공시대상 사업부문의 구분

한국 표준사업 분류표 상의 구분

사업내용	대분류	중분류	소분류	표준산업 분류코드	사업명칭(소분류기준)

수동소자(인덕터)	26	2	94	26294	전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업

인쇄회로기판	26	2	22	26222	경성 인쇄회로기판 제조업

2. 업계의 현황 [수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문] - 아비코전자㈜, 영성아비코전자유한공사 가. 업계의 현황 (1) 산업의 특성

① 정의전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.② 분류전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.③ 특성 및 중요성전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선전하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다.

▷ 전자부품 산업의 특성
- 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많으며, 품목당 생산량도 매우 커서 전자부품산업을 일의적으로 규정할 수 없는 매우 복잡한 특성을 가지고 있습니다.
- 전자기기별로 소요되는 부품의 형태와 성능이 달라지므로 전자부품산업의 발전이전자기기의 발전과 밀접한 연관관계를 지니고 있으며, 전자기기 업체에 종속되어 성장하는 특성을 가지고 있습니다.
- 전자부품은 여타 제품에 비하여 부피가 작고 무게도 가벼운 특성을 지니고 있으며,제품단위당 가격도 매우 낮은 반면 고부가가치 제품이기도 합니다. 이런 특성 때문에 전자부품산업은 쉽게 포기할 수 있는 성격이 아닌 반면, 공장의 지역전개나 국 제적 전개가 매우 용이한 특성이 있습니다.
- 제품의 다양성과 조립공정으로 인해 노동집약적 산업으로 인식되면서도 자본 집약적인 장치산업이며. 최근 혁신부품의 개발과 함께 생산의 합리화ㆍ자동화가 진전되어 점차 자본집약산업으로 전환이 급속히 진행되고 있습니다.
- 고부가가치의 기술집약적 산업이며 전ㆍ후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업으로 소재와 완제품의 수직적 연결구조로 전자부품산업의 경쟁력이 완제품의 경쟁력으로 연결되고 있습니다.

수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다. 2006년 부터 지상파(위성파)디지털 방송 등 정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다. 2007년은 OLED, RFID등 보다 고밀도 기술의 품목들에서 큰 시장이 형성되었고, 2008년은 휴대폰, LCD 부문에서 삼성, LG전자의 세계시장 점유율 상승은 국내 부품산업의 성장을 견인하였습니다. 2009년은 글로벌 금융위기 여파가 실물 경기로 전이되면서 소비위축 및 완성품 업체들의 감산으로 인하여, 부품업종의 성장성이 감소되었으나, 2010년도의 IT제조산업은 수요회복과 함께 대폭 성장하였으며, 2011년에는 소비시장 위축으로 IT제품의 성장이 둔화되었으나, 특히 스마트폰등 프리미엄 제품의 견조한 성장세가 이어졌고, 2012년도에도 스마트폰과 LED 제품이 성장세가 유지되었으며, 2013년에는 세계 IT 성장률 둔화에도 불구하고, 스마트폰 중심의 수출 및 글로벌 생산전략으로 세계시장 점유율 증가 등 세계시장에서 입지가 강화 되었으며, 2015년에는 성장을 주도한 메모리반도체, 스마트폰의 성장률이 둔화되었습니다.2016년부터 DDR4 D램과 SSD 메모리반도체의 성장세가 전망되고 있어, 견조한 성장은 이어 나갈 것으로 전망 되고 있습니다.수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 아베노믹스에 기반한 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다. (2) 산업의 성장성 수동부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다.

일본 경제산업성[METI]에 따르면 전세계 수동부품 시장은 2015년까지 성장세를 이어오다 2016년 전방 시장 둔화 영향으로 -4% 역성장을 기록했습니다. 그렇지만 2017년부터 전방 스마트폰 제조사의 대대적인 Spec 업그레이드로 부품 업계가 활기를 되찾으면서 수동부품 시장도 성장세로 전환하였습니다. 2017년 전세계 수동부품 시장은 2.6조 엔수준으로 YoY +4.2% 성장을 기록한 것으로 예상하고 있습니다. 2018년은 2.8조엔 수준으로 YoY +8.8%으 로 전년 대비 높은 성장세를 이어갈 전망하고 있습니다. Apple의 아이폰X로 시작된 Spec 변화가 다른 제조사들 에게도 스마트폰 변화에 대한 자극을 줄 것이며 차량 전장화 추세로 수동 부품의 채용 Application 다변화가 기대되기 때문입니다.

수동 부품 시장은 Murata, Taiyo Yuden, TDK, Kyocera 등 일본 업체들이 주도하고 있습니다. 일본 경제산업성[METI]에 따르면, 2018년 일본 수동 부품 시장 규모는 1.2조엔 수준(YoY +10.3%)으로 전세계 성장률(YoY +8.8%)을 상회할 것으로 전망하고 있습니다. 전체 시장에서 일본 업체 비중은 40%를 넘고 있으며, 오랜 기간 일본 업체들이 과점할 수 있었던 이유는 칩의 원천 소재부터 일괄 생산 체계를 구축하여 다른 회사가 쉽게 모방하지 못하는 독자적인 부품을 만들고 여기에 지속적인 R 통해 부품의 효율을 개선시켜 나가면서 진입 장벽을 형성하기 때문입니다. 향후 수동 부품 시장도 일본 업체 주도 하에 기술력 있는 기존 업체들이 함께 이끌어 갈 것으로 예상됩니다. 당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당합니다. 전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.

전자유도코일 시장규모.jpg 전자유도코일 시장규모

국내 전자유도 코일 및 쵸크 출하금액은 2008년 2,118억원에서 2013년 3,272억원으로 연평균 9.09% 증가하였으며, 동일 추세를 가정할 때 2018년 출하금액은 5,056억원으로 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 반도체에 널리 쓰이고 있습니다. 자동차 시장에서도 반도체 탑재량이 증가하면서 수동부품의 수요도 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 전장부품 시장규모는 2015년 2,390억달러(281조원)에서 2020년 3,033억달러(357조원)으로 급성장할 것이라고 전망하였습니다.차량 전장 부문은 파워트레인(엔진, 변속기)과 편의장치(ADAS, 안전장치, 텔레매틱스, 인포테인먼트)로 나눌 수 있는데 전 부문에 걸쳐 반도체 탑재량 증가가 예상됩니다. 차량안전장치기능이 추가될수록 이를 분석하고 처리할 데이터가 많아지게 됩니다. 자율 주행을 위해서는 실시간 정보제공을 받을 수 있어야 하고 수많은 센서가 필요하게 됩니다. 전기차로 가게 되면 파워트레인도 반도체에 의해 제어되게 됩니다. 전기차 시대가 도래하면 반도체 수요는 그야말로 폭발적인 성장세를 보여줄 것으로 전망하고 있습니다. 반도체(능동부품)와 수동부품의 상관관계를 고려하면 차량 반도체 탑재량 증가로 수동부품의 Q 증가 역시 중장기적으로 긍정적이고, 수동부품 채용량은 기존 내연기관차 대비 HEV/PHEV에서 4배, EV는 5배이상 증가할 것이라고 전망되고 있습니다. 뿐만 아니라 차량 부품의 경우, 안전과 직결된 부품이다 보니 부품테스트가 엄격하고 오랜 테스트 기간을 필요로 합니다. 부품의 가격(P) 역시 기존 대비 3배 이상 높은 것으로 알려져 있습니다.

□ 인덕터의 시장 전망 METI에 따르면 전 세계 인덕터 시장 규모는 2017년 2,110억엔 수준에서 2018년 2,390억엔 수준으로 YoY +13.0% 성장할 전망하고 있습니다. 인덕터는 전체 수동 부품 시장에서 9%를 차지하는 시장으로 조사되고 있습니다. 시장 규모는 커패시터 만큼 크지 않지만 향후 성장성이 돋보일 것이라고 평가받고 있습니다. 인덕터 시장은 많은 업체들이 진입해 있는 가운데 점유율에서 일본 업체들의 비중이 높은 편입니다. 일본 3사를 포함한 일본 업체 합산 점유율은 36%에 달하는 것으로 추정하고 있습니다. 인덕터는 커패시터와 특성이 반대이기 때문에 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 조합되어 Filter류에 많이 사용되고 있습니다. 스마트폰의 고기능화.멀티밴드화 그리고 차량 전장화 추세에 따라 향후 높은 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

전세계 인덕터 시장의 과반 점유율을 차지하는 일본 출하량 데이터에 따르면, 인덕터 출하량은 2017년초 반등한 이후 견조한 성장세를 유지하고 있는 것으로 나타나고 있습니다. 인덕터의 경우, 기본적으로 커패시터와 조합되어 Filter 류에 쓰이는 경우가 많습니다. 둘은 상반된 특성을 가지고 있기 때문에 Filter에서 커패시터 증가는 곧 인덕터에도 긍정적인 수요를 자극할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 IT 제품들의 디지털화, 고주파화에 따라 제품당 칩 인덕터 채용량도 증가하는 추세입니다. 저가폰에서는 대당 20개가 채용되는 반면, 고가폰에서는 100개 이상 쓰이는 것으로 알려져 있습니다. 실장 면적 공간이 축소되고 기능이 많아지면서 초소형.고신뢰성 칩 인덕터의 채용률이 늘어나고 있습니다. 또한, 최근 IT 제품의 다기능화로 사용 전력량이 늘게 됨에 따라 전력용에 쓰이는 파워 인덕터 제품도 주목 받고 있습니다. 차량 전장화도 수요를 자극하는 요인으로 평가받고 있습니다. 차량당 회로 부품 수가 증가하면서 안정적인 전류 공급을 위한 인덕터 채용이 더욱 확산될 것으로 전망하고 있습니다. □ 저항기의 시장 전망

METI에 따르면 전세계 저항기 시장 규모는 2017년 2,030억엔 수준에서 2018년 2,230억엔 수준으로 YoY +10.0% 성장할 전망입니다. 저항기는 전체 수동 부품 시장에서 8%를 차지하는 시장입니다. 스마트폰, 카메라, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있습니다. 이에 따라 업체들은 고부가가치 제품의 생산으로 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 Yageo, 일본의 Rohm, KOA 같은 업체들이 시장을 주도하고 있으며 중화권의 중소형 업체들도 많이 진입해 있는 상황입니다. 저항기 시장도 결국 앞선 수동 부품과 마찬가지로 성장기에 재차 접어들 것으로 예상하고 하지만, 비교적 낮은 진입 장벽으로 수혜 강도는 다소 제한적일 것이라는 평가를 받고 있습니다.

(3) 경기 변동의 특성

전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다. 하드웨어 시장을 살펴보면 PC 및 휴대폰 시장의 성장 정체가 지속되고 있고 이에 따라 부품산업의 매출도 부정적이 영향을 받고 있습니다.예를 들어, 스마트폰의 경우, 글로벌 스마트폰 출하량 성장률(YoY)은 2010년 71%에서 2016년 3%까지 하락하고 있습니다.

국내외 IT 시장조사기관들은 2017년 스마트폰 시장이 3~8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 스마트폰은 시장은 2014년부터 본격적인 정체되었고, 이후에는 인도 등이 성장동력으로 꼽히며 소폭의 성장을 이끌어왔습니다.그러나 인도 내 출하량 증가율도 가파르게 하락해 이미 4Q 2016에 4%까지 떨어진 것으로 보고 있습니다.이미 주요국가들의 스마트폰 산업은 포화시장이며, 더 이상 인도등의 신흥시장에 수요변화를 기대학 어려워, 일부에서는 2017년 글로벌 스마트폰 산업은 역성장을 전망하고 있기도 합니다. (4) 경쟁요소 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다. 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. (5) 자원조달의 특성 부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로 고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다. (6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

부품 소재의 발전 전망에 기초하여 정부에서는 2001년 4월 '부품.소재전문기업등의육성에관한특별조치법'을 제정하였고 '부품ㆍ소재발전기본계획(MCT-2010)'을 통해 매년 50개 내외의 시장수요형 부품·소재 품목을 발굴ㆍ지원하는 한편, 국내에서개발이 어려운 품목에 대해서는 기술도입과 맞춤형 외국인 투자를 유치하여 2010년까지 핵심 부품ㆍ소재의 세계적인 공급기지로 발전한다는 목표를 세우는 등 동 사업을 육성하는 상황이며, 2차 부품ㆍ소재발전기본계획에서는 2012년까지 총1조 2893억원을 투입하여 녹색성장등과 연계하여 융복합 부품.소재 및 핵심 소재원천기술개발에 주력하기로 하였으며, 2013년 11월 산업통상자원부는 '제3차 부품소재 발전 기본계획(2013~2016년)'을 발표하고. 2020년까지 소재强국, 부품大국을 달성하여, 부품소재 수출을 6,500억달러, 무역흑자 2,500억불을 달성해 일본을 넘어 부품소재 세계 4강으로 도약하겠다는 목표를 세우고, 기업지원인프라를 강화하고, 글로벌 부품,소재 전문기업으로 육성하기 위한 지원을 늘리며, 중소벤처기업 맞춤형 "소재전용펀드'를 2014년까지 200억 조성할 계획입니다. 정부의 규제사항은 없습니다.

나. 영업의 개황 (1) 영업개황

아비코전자㈜는 1973년 10월 저항기(Resistor) 생산, 판매를 시작으로 현재는 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Indutors, Lead Inductors, SMD Power Inductors, Signal Inductors 등의 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한 신규사업으로 스마트폰에 적용하는 LPP 파워인덕터등의 제품을 주요거래처에 공급을 시작하고 있습니다.인덕터 및 저항기는 기초소자부품으로 주요 용도는 휴대폰(스마트폰), 노트북 PC , 태블릿PC, MP3 등 휴대형 정보통신기기 및 OLED/LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털 카메라, DVD 등 디지털AV기기 및 멀티미디어 제품, 가전제품, 자동차전장, 반도체 등에 광범위하게 사용되어지고 있으며 최근에는 3G, LTE 등 광대역 통신 제품에도 수요가 증가하고 있으며, 특히 IoT(사물인터넷)의 확산으로 향후 인덕터와 저항기의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상하고 있습니다.이와 같이 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털기기, IT기기 등의 제품들은 다기능화, 경량화, 소형화, 슬림화, 고전력화 되었고, 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 전자파 간섭에 따른 전자기기의 오작동과 더불어 인체의 악영향 등 문제점이 발생함에 따라 고주파화, 경박단소화, 다기능화 등의 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 확대되고 있습니다.아비코전자㈜가 생산하고 있는 Inductors, Resistors 등 수동부품의 최근 시장동향을 살펴보면 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 PC , 디지털 AV기기 및 멀티미디어 제품 등의 소형 경량화, 박형화 , 다기능화, 저소비전력화 추세에 따라 수동부품시장 또한 리드(Lead)타입 부품에서 소형이며 고밀도의 자동 표면실장이 가능한 칩(Chip)타입 부품으로의 전환하였으며, 이러한 칩부품은 정보통신과 컴퓨터산업의 핵심부품으로 수요가 증가하는 추세입니다.

이에 칩부품 시장에서의 업체간 경쟁 또한 치열하게 전개되고 있습니다.아비코전자㈜는 2009년 설비의 자동화 제조 공정 효율화 등을 통한 원가절감과 초소형 SMD Power Inductor 와 Signal Inductor의 기술 경쟁력을 확보하여 고부가가치 제품 위주의 제품 개발ㆍ생산을 통한 수익성 확보에 박차를 가하는 질적인 성장과 더불어 2012년부터 시장요구에 따라 본사의 자동화 생산설비를 증설하였습니다. 금년에는 매출처 다변화 및 해외 시장공략에 박차를 가하여 수익성과 성장성에 역점을 두고 Global 전자부품 전문업체로서 한단계 발전해 나갈 계획입니다. □ 인덕터 시장 동향 인덕터 부문에서 가장 주력하고 있는 시장인 스마트폰에서 최근 다기능화, 고주파화 및 고전력화로 인한 전자방해 요인 증가에 따른 전기적 노이즈 문제 증가로 빠른 성장세를 보이고 있는 LMF(시그널인덕터)제품을 필두로 노트북PC, DMB, 디지털카메라, 캠코더 등의 디지털 기기 및 통신용 단말기의 전원용인 칩인덕터의 수요확대로 견조한 성장세를 보이고 있고, 고밀도 정밀 제조방식으로 고부가가치 품목들이 많아지며 시장의 규모가 보다 커질수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 디스플레이 부문에서 OLED/LED/LCD TV가 디스플레이 시장의 주력상품으로 등장하며 UHD/FHD고화질 TV의 성장이 예상되며, 자동차 부문에서는 자동차의 일렉트로닉스화가 급속히 진전되고 있어 카네비게이션을 비롯해 ABS용, HID램프용, 에어백시스템용 등에서 파워인덕터의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다. 인덕터의 세계시장은 생산량에 있어서 태양유전이 가장 큰 시장점유율을 기록하고 있으며, TDK, 스미다, 미쯔미전기 등의 해외업체와 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 코일마스터등의 국내업체들이 시장에 참여하고 있습니다. 당사의 경우, 2004년 디지털기기 및 통신용 단말기의 전원용으로 사용되는 SMD Power Inductor 30Type을 개발ㆍ상용화한데 이어 2005년에는 그 보다 작은 20Type(2mm*2mm*1mm) 소형 크기의 SMD Power Inductor를 자체 개발ㆍ상용화하여 중국을 거점으로 대량 양산 체계를 구축하였고 ,2007년에는 신규 개발품으로 최소 높이 0.5mm SMD Power Inductor를 개발하여 상반기 출시 하였으며, 2009년부터 자동화라인을 이용한 LPS, LPB, LPH등의 제품을 생산하고 있으며, 2011년 스마트폰용 LMF 제품을 개발하여, 생산하고 있으며, 2012년부터 스마트폰시장과 LED TV시장에 대응하기 위해 국내공장에 시그널인덕터와 파워인턱터의 자동화 생산라인을 증설하여, 생산의 효율성 향상과 원가절감으로 제품의 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 2013년부터 시그널인덕터의 고객사내 점유율이 상승하고 있습니다.2014년 6월 대만의 Chillisin사와 중국 동관에 합작법인을 설립하여 스마트폰에 적용되는 파워인덕터 개발에 성공하여 주요고객사에 공급을 시작하였고, 현재 일본업체들이 주도하는 시장에서의 점유율을 확대해 나가고 있으며 Global 시장 진출에도 더욱 박차를 가하고 있습니다. □ 저항기 시장 동향 최근 저항기 시장은 리드저항기의 경우는 당사 설립이후 대표적인 품목으로 자리잡았으나, 최근 일반 CRT TV나 VCR 등 아날로그 제품 등이 사양길에 접어들면서 차츰 수요가 줄어들어가는 추세인 반면, 스마트폰, DVD, 디지털카메라, PDP 등의 디지털AV기기, 자동차분야, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀도, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있으며 이에 따라 업체들은 칩 저항기의 비중을 늘리거나 0603크기의 제품이나 네트워크저항기 등 고부가가치제품의 생산으로 전환을 가속화 하고 있습니다. 칩저항기는 세계적으로 롬(Rohm), 대만의 야게오(Yageo), KOA등의 해외생산업체가 있으며, 국내업체로는 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 스마트전자, 필코전자 등의 전문업체들이 있습니다. 아비코전자의 경우, 리드저항기는 중국의 저가공세와 수요처의 단가인하 요구, 가전업체들의 해외이전 등 지나친 가격경쟁과 수요감소에 따라 수익성이 악화될 것으로 판단하여, 2003년부터는 OEM 방식으로 전환하였으며, 영업활동은 고객의 Needs에 부합하는 제품위주로 하고 있으며 칩저항기의 경우, 수익성 제고를 위해 대만의 RALEC과의 제휴 등 판매망 확대로 매출증대를 위한 영업활동을 강화하고 있습니다.

2016년부터 DDR4 D램 탑재가 본격화되었습니다. 2014년부터 서버부터 DDR4 탑재가 시작되었고, 15년 하반기 Intel의 Skylake 출시로 PC에도 DDR4 탑재가 일반화되었습니다.DDR4는 저전력에서도 보다 빠른 성능 구현이 가능하기 때문에 서버는 2015년에 이미 탑재율이 30%를 초과한 것으로 알려져 있습니다.이와 같이 PC와 스마트폰에도 DDR4 와 SSD 수요가 확대되고 있어, D램용 칩저항기의 매출이 증가하고 있습니다. (2) 아비코전자㈜의 조직도

[PCB(인쇄회로기판) 사업부문] - 아비코테크㈜ , ㈜코스모써키트 가. 업계의 현황

( 1) 산업의 특성 PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말한다.PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품이다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻한다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다. PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다. 용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나 DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산된다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받는다.또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다.

(*1) Build-up : 도체층과 절연층을 한 층씩 형성하는 도체층을 쌓아올리는 기술(*2) IC Package : 반도체와 기기 연결을 위해 전기적으로 포장하는 기술(*3) Embedding : PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장하는 기술

( 2) 산업의 동향 및 전망 P CB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.현재 대표적인 전방산업인 스마트폰, 태블릿PC 를 중심으로 스마트기기 산업은 호황을 맞고 있어, FPCB의 수요 증가는 꾸준할 것으로 전망됩니다.전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다.하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다. 향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다.KPCA(한국전자회로산업협회)에 따르면 국내 PCB 시장은 생산액 기준으로 1998년 이후 연평균 10.2% 성장하여 2016년 8억9,600억원 규모로 성장, 지속적으로 성장하다가 2014~2016년 연속 마이너스 성장을 기록하며 2017년에는 약 6% 성장한 9.5조원 규모로 예상하고 있습니다. 하락세의 원인으로는 스마트폰용 수주 감소와 글로벌 경기 침체의 영향 등으로 마이너스 성장을 하였습니다.국내 PCB업체들은 기술력을 바탕으로 중화권과 동남아시아에 진출하고 있으며, 점차적으로 글로벌 경쟁력을 강화시키고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다. (4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소 세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다. (5) 자원조달의 특성 PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다. PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다. ( 6) 관계법령 또는 정부의 규제 정부의 규제사항은 없습니다. 나. 영업의 개황 (1) 영업의 개황아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경하였습니다.사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 자본금은 70억원으로 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, OMRON, 한국단자공업, 알프스, 삼성전자, LG전자, INKEL, 대우전자부품 등에 PCB를 공급하고 있습니다.PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.제품의 주요고객은 자동차 제조업체로 자동차에 사용되는 PCB를 납품하고 있습니다. 전장용 PCB 가 회사에서 차지하는 비중은 2017년 기준 약 76%이며, 향후 전장용 PCB 매출은 증가할 것으로 예상하고 있습니다.회생종결에 따라 아비코테크㈜의 재무구조가 개선되어 향후 자동차업체의 신차 모델 참여기회 확대로 그에 따른 매출증가와 이익개선을 기대하고 있습니다.2018년 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다.

구분	D사	아비코테크	d사	A사	Y사

점유율	34%	30%	17%	12%	7%

(*) 상기 점유율은 회사의 추청치입니다.

(2) 아비코테크㈜의 조직도

3. 주요 원재료에 관한 사항 등 (1) 주요 원재료 등의 현황

[수동소자 사업부문] (단위 :백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

수동소자	원재료	CORE	Inductor 및 Resistor 제조	4,132	6.8	-

LEAD PIN	374	0.6	-

CERAMIC BOBBIN	484	0.8	-

WIRE	597	1.0	-

기타	2,120	3.5	-

소 계	7,707	12.8	-

상품	CHIP RESISTOR외	Chip Resistor 등	49,236	81.5	-

외주가공비	INDUCTOR 및 RESISTOR	Inductor,Resistor,Core등	3,472	5.7	-

합 계	60,415	100	-

[PCB 사업부문] (단위 :백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

PCB	원재료	CCL 외	PCB 내층용 원판 외	14,485	37.6	-

부재료	약품류 외	부식을 통하여 회로형성 역할 외	8,025	20.8	-

상품	PGC 외	무전해 금도금 외	2,493	6.5	-

외주가공비	PCB 공정외주	TIN 도금 외	13,495	35.1

소 계	38,498	100

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

[수동소자 사업부문] (단위 : 원/KPC, KG )

품 목	제46기	제45기	제44기

CORE (KPC)	국내	12,287	12,000	12,000

수입	5,805	6,162	7,230

LEAD PIN (KPC)	국내	1,001	1,039	857

수입	-	-	-

CERAMIC BOBBIN (KPC)	국내	-	-	-

수입	4,829	5,243	5,158

LEAD WIRE (KG)	국내	9,334	9,054	8,105

수입	16,454	16,393	17,395

(1) 산출기준
- 원재료별 구입액/원재료별 매입수량 = 평균단가
(2) 주요 가격변동원인
- CORE, LEAD WIRE 등 주요 원자재의 구입가격은 세부 품목의 매입량 변화, 환율 변동 및 원자재 수급에 따른 단가의 변동임.
- 그외 기타는 원재료별 세부 품목의 매입량 변화에 따른 단가변동 차이임.

[PCB 사업부문] (단위 : 원, US$)

유형	품 목	제46기	제45기	제44기

원재료	원판	$24.40	$26.89	$24.90

동박	$12.68	$12.16	$8.87

P/P	$3.30	$4.20	$3.96

부재료	PGC 약품	31,324	32,186	32,296

PSR INK	13,050	12,849	11,500

(*) 원/부재료 주요품목에 대한 단가변동추이를 반영하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 [수동소자 사업부문](1) 생산능력

(단위 : 천개)

품 목	사업소	제46기	제45기연간	제44기연간

LEAD INDUCTOR (AL)	본사	860,746	1,017,245	1,017,245

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	본사	706,582	835,051	761,080

CHIP INDUCTOR (EMC)	본사	5,576	6,589	29,146

POWER INDUCTOR(PWL)	영성	66,830	75,479	75,479

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함

- 최종 메인 설비기준으로 산출함② 산출방법

구 분	설비대수(단위:대)	분당생산수(단위:개)	가동가능시간 (단위:분)	생산능력(단위:천개)	생산실적(단위:천개)	실제가동시간(단위:분)	가동율(단위:%)

Lead Inductor(AL)	19	130	6,621,120	860,746	181,179	1,393,684	21%

Chip Inductor(LMC,LMF)	78	26	27,181,440	706,582	452,154	17,393,882	64%

Chip Inductor(EMC)	2	8	696,960	5,576	471	58,882	8%

Power Inductor(PWL)	21	17	3,931,200	66,830	58,504	3,441,398	88%

(*1) 가동가능시간 = 설비대수 X 12개월 × 평균근무일수 × 일 근무시간 × 60M당기생산능력 = 분당생산수 X 가동시간

(나) 평균가동시간- 월 근무일수 :

LMF 1일 22시간 한달 22일
AL, LMC, EMC 1일 22시간 한달 22일
PWL 1일 10시간 한달 26일

[PCB 사업부문](1) 생산능력(단위 :㎡)

품 목	사업소	제46기 3분기	제45기연간	제44기연간

PCB	아비코테크㈜	730,000	730,000	730,000

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준
- 필수 생산공정인 PSR(인쇄)공정의 시간당 평균 생산수량과 연간 평균가동시간을 기준으로 산출함.
② 산출방법
- 시간당 평균 생산수량 × 연간 평균 가동시간 × Panel당 평균 면적

(나) 평균가동시간

1일 가동시간 22시간
가동 일수 289일
가동 시간 6,358시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 :천개, ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제46기	제45기	제44기

수동소자(단위 :천개)	LEAD INDUCTOR	본사	181,179	307,285	309,452

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	본사	452,154	644,368	637,527

CHIP INDUCTOR (EMC)	본사	471	371	809

POWER INDUCTOR(PWL)	영성	58,504	67,592	70,005

PCB(단위 :㎡)	RIGID PCB	아비코테크㈜	379,850	492,229	748,768

PKG PCB	아비코테크㈜	-	14,424	28,609

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 :분, %)

사업부문	사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률(%)

수동소자	LEAD INDUCTOR (AL)	6,621,120	1,393,684	21%

CHIP INDUCTOR (LMC,LMF)	27,181,440	25,601,623	57%

CHIP INDUCTOR (EMC)	696,960	58,882	8%

POWER INDUCTOR(PWL)	3,931,200	3,441,398	88%

PCB	PCB	481,800	381,480	79%

다. 생산설비의 현황 등 인덕터, 저항기사업부문은 경기도 성남에 위치한 본사와 중국 위해에 생산 공장을 보유하고 있습니다. 중국 위해 공장등은 인건비 상승등으로 인해 축소시키고 있으며, 성남 본사에는 생산성 높은 자동화 설비등을 증설하여 제조원가 및 운송비 절감 등을 통해경쟁력을 확보하고 있습니다. PCB사업부문은 충청북도 증평군 증평읍 내룡길 36 에 위치한 아비코테크㈜ 생산공장을 보유하고 있습니다.(1) 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치, 비품, 건설중인자산 등이 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다.

[연결기준] (단위 : 천원)

구 분	기초	사업결합	취득 및 자본적지출	처분	본계정대체로 인한 증감	감가상각비	손상차손	외화환산으로인한 증감	당기말

토지	6,560,998	4,688,218	-	(113,513)	-	-	-	-	11,135,703

건물	2,310,099	17,356,633	-	(52,286)	-	(580,104)	-	(3,348)	19,030,993

건물부속설비	385,537	-	-	-	54,386	(93,549)	-	-	346,375

(국고보조금)	(10,097)	-	-	-	-	4,847	-	-	(5,250)

구축물	29,566	1,105,363	-	(5,182)	-	(106,123)	-	-	1,023,624

기계장치	8,158,682	2,928,919	39,513	(88,596)	980,376	(3,080,543)	(1,301,513)	(3,036)	7,633,800

차량운반구	358,040	4,369	137,378	(15,972)	-	(124,537)	-	63	359,343

공구기구	55,820	74,338	-	(17)	138,634	(43,976)	-	-	224,798

집기비품	79,870	143,644	33,110	(26)	-	(68,308)	-	-	188,289

건설중인자산	-	-	432,600	-	-	-	-	-	432,600

미착기계	840,320	-	946,479	-	(1,181,896)	-	-	(291)	604,612

합 계	18,768,835	26,301,483	1,589,080	(275,592)	(8,500)	(4,092,293)	(1,301,513)	(6,612)	40,974,886

(*) 사업결합은 아비코테크㈜ 취득에 따른 내용입니다.

(2) 향후 투자계획신제품 진행여부 및 기존 제품의 CAPA 증설여부등 추후 회사의 경영환경에 따라 필요시 기계장치 등 생산설비에 대한 투자를 결정할 예정입니다. 5. 매출에 관한 사항

※ 제45기(전기) 및 제44기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호 '수익'에 따라 작성되었습니다.

가. 매출실적(1) 연결 종속회사를 포함한 매출 실적

(단위 : 백만원)

대상회사	주요제품 및 서비스	2018년	2017년

아비코전자㈜	인덕터 제조	83,368	84,083

아비코테크㈜	PCB	16,478	-

영성아비코전자유한공사	임가공	3,164	3,854

단순합계	103,010	87,937

연결조정효과	(3,164)	(3,854)

총 합계	99,846	84,083

(*1) 아비코테크㈜ 지분인수(간주취득일 2018.09.30.)에 따라 아비코테크㈜의 매출실적은 2018년 4분기부터 연결손익계산서에 반영되었습니다.

2) 연결 종속회사를 포함한 제품별 판매실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제46기(2018년)	제45기(2017년)	제44기(2016년)

수동소자	제품	LEADINDUCTOR	수출	1,269	1,910	2,170

내수	779	1,259	983

합계	2,048	3,169	3,153

CHIPINDUCTOR	Signal Inductor	수출	8,162	17,443	13,858

내수	5,173	7,356	13,964

합계	13,336	24,799	27,822

EMC(Common Mode Filter)	수출	-	1	5

내수	38	35	45

합계	38	36	50

SMD PowerInductor	수출	6,378	9,080	12,233

내수	2,123	2,468	2,152

합계	8,501	11,548	14,385

기타	수출	-	-	76

내수	-	-	-

합계	-	-	76

제 품소 계	수출	15,810	28,433	28,342

내수	8,113	11,118	17,145

합계	23,923	39,551	45,487

상품	CHIPRESISTOR	수출	33,605	22,936	18,583

내수	3,610	1,684	1,757

합계	37,215	24,620	20,340

LPP	수출	7,289	6,206	7,191

내수	74	94	216

합계	7,362	6,301	7,407

기타	수출	14,138	12,800	6,630

내수	731	811	742

합계	14,868	13,612	7,372

상품소계	수출	55,031	41,943	32,404

내수	4,414	2589	2,715

합계	59,445	44,532	35,119

수동소자 합계	수출	70,841	70,376	60,747

내수	12,527	13,707	19,861

합계	83,368	84,083	80,607

PCB	제품	Double Side	수출	1,919	-	-

내수	1,394	-	-

합계	3,313	-	-

Multi Layer Board	수출	9,163	-	-

내수	3,250	-	-

합계	12,413	-	-

기타	수출	-	-	-

내수	-	-	-

합계	-	-	-

제품소계	수출	11,082	-	-

내수	4,644	-	-

합계	15,726	-	-

상품	수출	-	-	-

내수	668	-	-

합계	668	-	-

기타(임대)	수출	-	-	-

내수	84	-	-

합계	84	-	-

PCB 합계	수출	11,082	-	-

내수	5,396	-	-

합계	16,478	-	-

전사[수동소자+PCB] 총계	수출	81,923	70,376	60,747

내수	17,923	13,707	19,861

합계	99,846	84,083	80,607

(*) PCB사업부문은 아비코테크㈜ 인수에 따라 2018년 4분기(2018.10.01.)부터 연결손익에 반영되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

수동소자	아비코전자㈜영업부	영업팀

천진영업법인

PCB	아비코테크㈜영업부	국내영업팀

해외영업팀

영업관리팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

수동소자	LeadInductor	AL LeadInductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	국내업체 등을 통한 Loca수출

국내	D/O	국내업체 등 직접 납품

Chip Inductor	Signal Inductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전자 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

EMC	수출	직수출	Buyer와 직수출

국내	D/O	국내업체 등 직접 납품

SMDPower Inductor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전자 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

LPP	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	삼성전자 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

Chip Resistor	수출	직수출	Buyer와 직수출

L/C수출	SK하이닉스 등을 통한 Local 수출

국내	D/O	삼성전자 등 직접 납품

기 타	수출	직수출	해외업체 등 직수출

L/C수출	-

국내	D/O	국내업체 등 직접 납품

PCB	주문생산방식에 의한 직거래 판매

(3) 판매방법 및 조건수동소자사업부문은 일반 고객으로부터 수주를 받아 납품하는 방식으로 판매하고 있습니다. PCB사업부문은 주문생산방식에 의한 직거래 판매를 하고 있습니다. 수동소자, PCB사업부문의 판매대금은 평균 45일에 현금화가 되어 입금됩니다.(4) 판매전략

수동소자 사업부문의 경우, 국내 영업은 업체별, ITEM별로 팀별 구성하여 영업을 하고 있으며 거래선에서 요구하는 구매 조건에 맞는 영업 활동으로 영업력을 극대화하고 있습니다.신규 ITEM 개발은 팀장급 이상을 주축으로 진행하여, 영업으로 매출 증대에 총력을 다하고 있으며 해외 영업을 강화하기 위해 현지 법인을 설립하여 현지 진출한 국내업체와 해외 Buyer를 확보하는 영업 전략을 수립하여 활동하고 있습니다.PCB사업부문의 경우, 기존의 국내 대형업체와의 Partnership 강화 및 신규 우량업체 발굴을 통해 국내시장에서의 전장품 전문업체로서의 위치를 강화하고 있습니다.또한, 우량 통신 및 IT, 가전업체와의 거래를 확대하여 고부가가치 제품 개발 및 생산에 주력하고 있습니다. 6. 수주상황연결실체가 영위하는 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단기 납기주문생산체제로 운영되고 있습니다. 매출의 상당부분을 차지하는 국내 전자제품 제조회사의 경우, 그 발주 형태가 2~ 3주 후의 납품 분에 대하여 주문이 들어오고 있습니다. 이에 당사는 이와 같은 수요처의 JIT(Just in Time) 정책에 맞추어 납품을 하고 있습니다. 그리고, 한 달간의 납품한 수량과 금액을 그 달 말에 마감하여 집계내어, 고객사에서 집계한 집계와 양자가 확인하여 비로소 결제가 이루어 지고 있으며, 이와 같은 매출시스템을 갖고 있어 당사는 수주 현황표와 같은 내용을 작성하는데 어려움이 있습니다.다만, 고객사로부터 1개월 후의 제품 생산의 스케줄을 비공식적으로 구두로 제공을 받아 이 스케줄에 의하여 당사는 자재 구매 및 선생산을 할 수가 있습니다 7. 시장위험과 위험관리연결기업의 주요 금융부채는 장ㆍ단기차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. ① 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당기 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되 는 차입금은 없습니다.따라서 변동이자율 차입의 기준금리 변동시 법인세차감전 순손익에 미치는 영향은 없습니다.

② 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당당분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(원화금액단위 : 천원)

과 목	당기말	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

현금 및현금성자산	USD	2,030,580	2,270,391	USD	5,291,544	5,669,361

JPY	-	-	JPY	-	-

CNY	-	-	CNY	4,369,316	715,038

EUR	168,733	215,837	EUR	1,664,082	2,128,777

매출채권	USD	5,685,510	6,356,969	USD	5,311,172	5,690,390

JPY	-	-	-	-	-

CNY	3,892,380	633,524	CNY	8,704,920	1,424,560

EUR	2,307,505	2,951,668	EUR	2,432,175	3,111,360

자산합계	USD	7,716,090	12,428,389	USD	10,602,717	18,739,486

JPY	-	JPY	-

CNY	3,892,380	CNY	13,074,236

EUR	2,476,238	EUR	4,096,257

매입채무	USD	2,888,612	3,229,758	USD	4,155,554	4,452,260

JPY	7,642,440	77,432	JPY	12,114,264	114,978

CNY	50,400	8,203	CNY	589,616	96,491

EUR	-	-	EUR	12,141	15,530

미지급금	USD	-	-	USD	-	-

JPY	-	-	JPY	-	-

부채합계	USD	2,888,612	3,315,392	USD	4,155,554	4,679,259

JPY	7,642,440	JPY	12,114,264

CNY	50,400	CNY	589,616

EUR	-	EUR	12,141

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 보고기간종료일 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	269,880	(269,880)	345,375	(345,375)

JPY	(3,872)	3,872	(5,749)	5,749

CNY	31,266	(31,266)	102,155	(102,155)

EUR	158,375	(158,375)	261,230	(261,230)

합계	455,650	(455,650)	703,011	(703,011)

(2) 신용위험연결기업은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결기업은 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보등을 이용하여 거래처의 신용도를평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결기업은 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.당기말 및 전기말 현재 연결기업의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

회사명	당기말	전기말