아비코전자 반기보고서 (2025.06)
3. 원재료 및 생산설비

(1) 주요 원재료 등의 현황

[수동소자 사업부문]
(기준일 : 2025.06.30.) (단위 :백만원)

사업부문	매입 유형	품 목	구체적용도	매입액	비율

수동소자	원재료	CORE	Inductor 및 Resistor 제조	578	2.4%

BASE	156	0.7%

CERAMIC BOBBIN	28	0.1%

WIRE	243	1.0%

Metal Powder	378	1.6%

기타	254	1.1%

소 계	1,636	6.9%

상품	CHIP RESISTOR외	Chip Resistor 등	21,857	91.8%

외주가공비	INDUCTOR 및 RESISTOR	Inductor, Resistor,Core등	327	1.4%

합 계	23,820	100%

(*) 상기 수동소자 사업부문의 내용은 아비코전자의 별도기준으로 작성하였습니다.

[PCB 사업부문]
(기준일 : 2025.06.30.) (단위 :백만원)

사업부문	매입 유형	품 목	구체적용도	매입액	비율

PCB	원재료	CCL, Copper Foil, Pre-Preg	PCB 내층용 원판 외	2,711	13.2%

부재료	Copper Anode, Ink, Dry-Film 외	부식을 통하여 회로형성 역할 외	2,139	10.4%

상품	PGC 외	무전해 금도금 외	476	2.3%

외주가공비	PCB 공정외주	TIN 도금 외	15,144	74.0%

소 계	20,470	100.0%

(*) 상기 PCB 사업부문의 내용은 아비코테크의 별도기준으로 작성하였습니다.

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

[수동소자 사업부문] (단위 : 원/KPC, KG)

품 목	2025년 6월말	2024년말	2023년

LEAD PIN (KPC)	국내	-	-	-

수입	-	1,818	1,864

LEAD WIRE (KG)	국내	-	14,615	13,866

수입	-	28,212	28,502

CORE (KPC)	국내	-	20,500	21,000

수입	4,105	4,987	4,870

BASE (KPC)	국내	9,018	10,213	10,242

수입	10,129	8,777	7,753

CERAMIC BOBBIN (KPC)	국내	-	-	-

수입	4,599	4,442	4,684

WIRE (KG)	국내	21,267	16,909	19,220

수입	60,743	65,780	53,304

METAL POWDER (KG)	국내	18,226	18,000	18,000

수입	21,620	21,119	21,459

(*) 상기 수동소자 사업부문의 내용은 아비코전자의 별도기준으로 작성하였습니다.
(1) 산출기준 : 원재료별 구입액/원재료별 매입수량 = 평균단가
(2) 주요 가격변동원인
- CORE, LEAD WIRE 등 주요 원자재의 구입가격은 세부 품목의 매입량 변화, 환율 변동 및 원자재 수급에 따른 단가의 변동임.
- 그외 기타는 원재료별 세부 품목의 매입량 변화에 따른 단가변동 차이임.

[PCB 사업부문] (단위 : 원, US$)

유형	품 목	2025년 6월말	2024년말	2023년	2022년

원재료	원판	$24.30	$19.20	$19.83	$24.20

동박	$15.05	$14.32	$13.82	$14.17

P/P	$2.87	$2.57	$2.69	$3.31

부재료	PGC 약품	\106,000	\82,930	\59,000	\52,730

PSR INK	\17,451	\16,724	\15,807	\14,080

(*) 상기 PCB 사업부문의 내용은 아비코테크의 별도기준으로 작성하였습니다.(*) 원/부재료 주요품목에 대한 단가변동추이를 반영하였습니다.

(3) 생산설비 등의 현황 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 [수동소자 사업부문]1) 생산능력

(단위 : 천개)

품 목	사업소	2025년 6월	2024년	2023년

LEAD INDUCTOR (AL)	아비코전자 본사	(*4)	430,373	821,621

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자 증평공장	(*3)	55,617	432,432

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자 증평공장	(*3)	223,201	(*3)

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자 본사	-	(*3)	278,087

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자비나(베트남)	270,104	484,324	507,387

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자비나(베트남)	11,532	23,063	(3)

CHIP INDUCTOR (EMC)	아비코전자 본사	-	(*2)	7,983

METAL INDUCTOR (LPM)	아비코전자 증평공장	23,892	47,951	73,735

METAL INDUCTOR (LPM-P)	아비코전자 증평공장	33,883	29,063	-

POWER INDUCTOR (LPS/LPF)	아비코전자 증평공장	27,704	55,408	-

POWER INDUCTOR (PWL)	아비코전자비나(베트남)	101,930	203,861	115,315

POWER INDUCTOR (PWL)	아비코전자 본사	-	-	299,375

(*1) 영성아비코전자유한공사는 2023년 2분기 중 지분매각하여 종속회사 및 관계사에서 제외되었습니다.
(*2) CHIP INDUCTOR (EMC)는 생산 중단되어 생산실적에서 제외하였습니다.
(*3) CHIP INDUCTOR (LMC, LMF, LPH)는 2023년부터 2024년까지 본사에서 증평공장 또는 베트남으로 이전 설치 완료함에 따라 재분류하였습니다.
(*4) LEAD INDUCTOR(AL)은 2024년 3분기 중 수요 감소로 인해 사업성이 악화되어 설비 철수하였습니다.

2) 생산능력의 산출근거 ① 산출기준

- 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함- 최종 메인 설비기준으로 산출함 ② 산출방법

구 분	사업소	설비대수 (단위:대)	분당생산수 (단위:개)	가동가능시간 (단위:분)	생산능력 (단위:천개)	생산실적 (단위:천개)	실제가동시간 (단위:분)	가동율 (단위:%)

METAL INDUCTOR (LPM)	아비코전자 증평공장	16	8.6	2,787,840	23,892	10,715	1,250,330	45%

METAL INDUCTOR (LPM-P)	아비코전자 증평공장	7	27.8	1,219,680	33,883	27,814	1,001,226	82%

POWER INDUCTOR(LPS/LPF)	아비코전자 증평공장	3	53.0	522,720	27,704	5,698	107,518	21%

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자비나(베트남)	21	56	4,823,280	270,104	244,970	4,374,458	91%

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자비나(베트남)	1	56	205,920	11,532	6,757	120,660	59%

POWER INDUCTOR(LPH)	아비코전자비나(베트남)	11	45	2,265,120	101,930	8,823	196,073	9%

(*1) 가동가능시간 = 설비대수 X 6개월 × 평균근무일수 × 일 근무시간 × 60M 당기생산능력 = 분당생산수 X 가동시간

③ 평균가동시간 - 월 근무일수 :

구분	LPM	LPM-P	LPS/LPF	LMF(베트남)	LMC(베트남)	LPH

1일 가동시간	22	22	22	22	22	22

가동 일수	22	22	22	29	26	26

[PCB 사업부문]1) 생산능력(단위 :㎡)

품 목	사업소	2025년	2024년	2023년	2022년

MLB	아비코테크㈜	362,000	732,000	730,000	730,000

반도체패키징 적층	아비코테크㈜	168,000	336,000	336,000	294,000

2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준 : 필수 생산공정인 PSR(인쇄)공정의 시간당 평균 생산수량과 연간 평균가동시간을 기준으로 산출함. ② 산출방법 : 시간당 평균 생산수량 × 연간 평균 가동시간 × Panel당 평균 면적 ③ 평균가동시간

구분	MLB	반도체패키징 적층

1일 가동시간(Hr)	22	22

가동 일수(日)	121	181

가동 시간(Hr)	2,662	3,982

나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적(단위 :천개, ㎡)

사업 부문	품 목	사업소	2025년 6월말	2024년	2023년

수동소자 (단위 :천개)	LEAD INDUCTOR (AL)	아비코전자 본사	-	40,020	47,073

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자 증평공장	-	21,764	80,593

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자 증평공장	-	13,163

METAL INDUCTOR (LPM)	아비코전자 증평공장	10,715	22,162	15,069

METAL INDUCTOR (LPM-P)	아비코전자 증평공장	27,814	17,857	-

POWER INDUCTOR(LPS/LPF)	아비코전자 증평공장	5,698	11,760	20,298

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자비나(베트남)	244,970	298,730	281,011

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자비나(베트남)	6,757	15,034

POWER INDUCTOR(LPH)	아비코전자비나(베트남)	8,823	20,839	15,681

PCB (단위 :㎡)	MLB (*3)	아비코테크	176,911	332,515	382,942

반도체패키징 적층	아비코테크	73,816	113,820	104,859

(*1) CHIP INDUCTOR (EMC)는 생산 중단되어 생산실적에서 제외하였습니다.
(*2) CHIP INDUCTOR (LMC, LMF, LPH)는 2023년부터 2024년까지 본사에서 증평공장 또는 베트남으로 이전 설치 완료함에 따라 재분류하였습니다.
(*3) 기존 PKG 포함입니다.

2) 당해 사업연도의 가동률(단위 :분, %)

사업부문	품목	사업소	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률(%)

수동소자	METAL INDUCTOR (LPM)	아비코전자 증평공장	2,787,840	1,250,330	45%

METAL INDUCTOR (LPM-P)	아비코전자 증평공장	1,219,680	1,001,226	82%

POWER INDUCTOR(LPS/LPF)	아비코전자 증평공장	522,720	107,518	21%

CHIP INDUCTOR (LMF)	아비코전자비나(베트남)	4,823,280	4,374,458	91%

CHIP INDUCTOR (LMC)	아비코전자비나(베트남)	205,920	120,660	59%

POWER INDUCTOR(LPH)	아비코전자비나(베트남)	2,265,120	196,073	9%

PCB	MLB	아비코테크	3,982	2,662	67%

반도체패키징 적층	아비코테크	3,982	3,982	100%

(*1) CHIP INDUCTOR (LMC, LMF, LPH)는 2023년부터 2024년까지 본사에서 증평공장 또는 베트남으로 이전 설치 완료함에 따라 재분류하였습니다.
(*2) LEAD INDUCTOR(AL)은 2024년 3분기 중 수요 감소로 인해 사업성이 악화되어 설비 철수하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등수동소자(인덕터, 저항기)사업부문은 경기도 성남에 위치한 본사와 충청북도 증평군에 위치한 증평공장(2023년 3월 준공), 해외에는 베트남 박닌성에 생산 공장을 보유하고 있습니다. 베트남 박닌성 공장(아비코전자 비나)은 한국 내 인건비 상승에 따른 가격 경쟁력 약화 대비, 베트남 현지 주요 고객사 대응이 용이하고, 저원가, 대량 양산 지향하는 고객사에 대응하기 위해 2020년 3월 설립하였습니다. 또한 메탈파워인덕터 생산확대를 위한 기반시설을 확충하기 위해 2022년 4월 7일 증평 신공장 신축공사를 시작하였으며, 2023년 3월 7일 준공 완료한 바 있습니다.

[관련공시] 2022-12-28 (정정)신규시설투자등(자율공시)

PCB사업부문은 충청북도 증평군 증평읍 내룡길 36 에 위치한 아비코테크㈜ 생산공장을 보유하고 있습니다. 연결기업의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치, 비품, 건설중인자산 등이 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다.

[연결기준, 2025.06.30.기준] (단위 : 원)

구 분	기초	취득 및 자본적지출	처분	본계정대체로 인한 증감(*)	감가상각비	외화환산으로인한 증감	기말

토지	12,258,466,100	-	-	-	-	-	12,258,466,100

건물	17,055,807,049	-	-	-	(921,216,740)	(272,429,186)	15,862,161,123

건물부속설비	338,120,533	35,954,394	(7,302,751)	-	(26,126,969)	-	340,645,207

구축물	1,493,317,272	-	-	-	(44,211,212)	-	1,449,106,060

기계장치	19,635,726,126	135,904,442	-	284,967,903	(2,037,335,452)	138,050,197	18,157,313,216

차량운반구	387,295,312	-	(1,847,015)	-	(77,840,043)	-	307,608,254

공구기구	294,304,224	12,508,443	(2,000)	-	(63,675,286)	(7,597,782)	235,537,599

집기비품	842,884,954	9,609,901	(3,666)	4,600,000	(125,504,985)	(29,170,214)	702,415,990

건설중인자산(*1)	196,900,000	458,231,016	-	(251,500,000)	-	(1,920,960)	401,710,056

미착기계(*2)	111,515,789	205,492,418	-	(38,067,903)	-	(34,904,039)	244,036,265

사용권자산	373,852,871	72,706,113	-	-	(14,468,719)	(40,110,674)	391,979,591

합 계	52,988,190,230	930,406,727	(9,155,432)	-	(3,310,379,406)	(248,082,658)	50,350,979,461

(*) 건설중인자산의 계정대체 251,500,000원은 기계장치 246,900,000원 및 비품 4,600,000원으로, 미착기계 38,067,903원은 기계장치 38,067,903원으로 계정대체 되었습니다.

라. 설비의 신설, 매입 계획 등 신제품 진행여부 및 기존 제품의 CAPA 증설여부등 추후 회사의 경영환경에 따라 필요시 기계장치 등 생산설비에 대한 투자를 결정하고 있습니다.

(단위 : 억원)

사업부문	계획 명칭	투자 목적	총 소요자금 (기지출액)	투자(예상)기간	비고

PCB	반도체패키지기판 적층설비 신규 투자 (*1,3)	신규사업을 통한 미래성장동력 확보	100억원 (100억원)	2021.5.31 ~2021.12.31	신규사업진출을 통한 매출확대 및 기술경쟁력 확보 기대

PCB	반도체패키지기판 적층설비 증설 투자 (*2,3)	신규사업인 반도체패키지기판 증설	70억원 (70억원)	2021.10.31 ~2022.3.31

수동소자	메탈파워인덕터 증평 신공장 신축공사 (*4)	메탈파워인덕터 생산확대를 위한 기반시설 확충	64억원 (64억원)	2022.04.07 ~2023.02.28	- 소재지 : 충청북도 증평군 증평읍 용강리 662번지 - 규모 : 대지면적 3,376.00㎡ / 건축연면적 4,994.83㎡

PCB	신규설비 및 보완, 인프라 설비 투자	NETWORK B/D 신제품 개발 및 양산을 위한 설비 신규투자 및 UPGRADE	86.4억원 (84.9억원)	2023.04.03 ~2024.06.30	- 고객 요구 및 제품 대응을 위한 공정 내재화 - 고객 제품 대응 및 제품 개발, 생산을 통한 영업강화, 양산성 개선 기대

(*1) 아비코테크㈜는 2021.05.25 반도체패키지기판 설비투자를 결정한 바 있으며, 이에 따라 주주배정 유상증자(100억원)를 하였고 100%지분을 보유한 지배기업 아비코전자㈜가 청약, 납입을 완료하였습니다. 투자금액은 총 100억원으로 이 중 약 85억원은 시설자금, 나머지 15억원은 그에 따른 운영자금으로 사용되었습니다. [공시참조]2021-05-25 (정정)타법인주식및출자증권취득결정2021-05-25 유상증자결정(종속회사의 주요경영사항) (*2) 아비코테크㈜는 2021.10.25 반도체패키지기판 설비 증설을 위한 투자를 결정한 바 있으며, 이에 따라 주주배정 유상증자(70억원)를 하였고, 100%지분을 보유한 지배기업 아비코전자㈜가 청약, 납입을 완료하였습니다. 투자금액은 총 70억원으로 이 중 약 60억원은 시설자금, 나머지 10억원은 그에 따른 운영자금으로 사용되었습니다. [공시참조]2021-10-25 타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)2021-10-25 유상증자결정(자율공시)(종속회사의 주요경영사항) (*3) 패키징기판의 수요증가 대비 생산 Capa가 부족하여 수급불균형이 지속되는 시장상황에서 신규고객사의 Capa.증설 계획에 따라 아비코테크에서 패키징기판의 적층공정 투자에 참여함으로써 향후 수익창출 및 기술경쟁력 확보를 기대하고 있습니다. (*4) 상기 총소요자금은 건물 신축공사비용으로 부가가치세, 제세공과금, 수수료 등의 부대비용은 제외한 금액입니다.(신축공사 부지 취득금액 약6억5천만원 별도입니다.) 본 보고서 작성기준일 현재 건축공사는 완료된 상태이나, 건축공사 완료에 따른 인허가 등의 사유로 투자기간 종료일을 2022년 12월 31일에서 2023년 2월 28일로 변경되었으며, 더불어 설계추가 및 원자재 가격 상승 등의 이유로 투자금액이 기존 5,658,000,000원에서 6,398,000,000원으로 증가되었습니다. 본 보고서 제출일 현재 해당 건축공사는 완료되었습니다. [관련공시] 2022-12-28 (정정)신규시설투자등(자율공시)