해성산업 분기보고서 (2024.09)
2. 주요 제품 및 서비스

■ 부동산 서비스〔해성산업㈜〕가. 주요 제품 등의 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표 등	매출액	비율

시설관리(주1)	용역	오피스빌딩운영	건물관리	-	11	0.0%

임대관리	임대	오피스빌딩임대	사무실	-	11,542	45.0%

임대	오피스빌딩관리	사무실	-	4,680	18.2%

주차	오피스빌딩주차	주차장	-	239	0.9%

지주사업	상표권수익	상표권수익	상표권	심벌,워드마크, 영문CI, 국문CI	3,055	11.9%

배당수익	배당수익	배당금	-	6,123	23.9%

계	-	25,650	100.0%

(주1) 당기 인식한 시설관리용역수익은 2023년도 제공한 용역에 대한 정산액 이며, 당기부터 해당 용역은 당사의 자회사 해성에스테이트(주)에서 수행중입니다.나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	제71기 3분기	제70기	제69기

임대료 단가	59,000	58,000	56,000

관리비 단가	33,000	33,000	33,000

※ 해남빌딩 기준(3.3㎡당 단가)

■ 지류 제조〔한국제지㈜〕가. 주요 제품 등의 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액(비율)

인쇄용지부문	제품	비도공지	일반인쇄용지, 복사지	295,576

49.80%

도공지	고급인쇄용지	153,044

25.79%

상품	도공지	상품 및 펄프	5,302

0.89%

기타	기술이전료 등	3,042

0.51%

판지부문	제품	백판지	산업용포장지	117,213

19.75%

상품	식품용, 캐리어보드 등	15,539

2.62%

기타	임가공, 스팀, 파지매각 등	3,771

0.64%

합 계	593,487

100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 천원/톤)

사업부문	품목	제41(당) 분기	제40기 연간	제39기 연간

인쇄용지부문	비도공지	내수	1,348	1,378	1,266

수출	1,381	1,345	1,463

도공지	내수	1,525	1,504	1,417

수출	1,575	1,616	1,596

판지부문	백판지	814	771	900

상품	1,406	1,483	1,503

■ 식품용 포장용기 및 골판지 제조〔㈜한국팩키지〕

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표 등	매출액(비율)

카톤	제품	카톤팩	우유용기 등	로얄팩	55,306(32.6%)

상품/기타	카톤팩/기타	기타	328(0.2%)

포장	제품/상품	상자	포장 자재	-	70,009(41.2%)

원단	상자 자재	-	44,107(26.0%)

계	169,750(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원/톤, 천원/천㎡)

품목	제32기 3분기	제31기	제30기

카톤팩	3,037	2,973	2,618

상자	890	908	907

원단	597	639	644

(1) 산출기준

제품단위별 판매단가를 산정하는 방법에는 단순평균에 의한 단가, 가중평균에 의한 단가, 연말단가를 기준으로 하는 방법 등이 있으며, 도표에 제시된 단가는 단순평균단가를 이용하여 매출액을 매출중량으로 나누어 계산하였으며, 골판지 및 상자의 경우 매출액을 매출면적으로 나누어 계산하였습니다. 수출의 경우 수출시점의 환율을 적용하고 있습니다. (2) 주요 가격변동원인

카톤팩은 수입원재료가 차지하는 비중이 높기 때문에 환율에 연동하여 내수 판매 가격이 책정되고 있으며 수출 또한 환율 변동에 따라 판매가격이 변동됩니다. 골판지 및 상자는 국내 원재료(원지)가 차지하는 비중이 높기 때문에 원재료 매입가격에 따라 책정되고 있습니다.

■ 특수지 제조〔국일제지(장가항)유한공사〕 가. 주요 제품 등의 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액(비율)

특수지	제품	간지	스테인레스 스틸용간지	9,183(6.4%)

이형원지	박리지 대지 고급라벨지	64,552,(45.0%)

메모원지	포스트잇 등	11,161(7.8%)

기타	-	58,377(40.7%)

상품	이형원지 등	박리지 대지	105(0.1%)

기타	69(0.0%)

합계	143,449(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원/톤)

품 목	2024년 3분기	2023년	2022년

특수지	1,360	1,317	1,424

(1) 산출기준

매출액을 총 매출수량으로 나누어 계산한 평균판가이며, 장가항 제품의 경우 지종에 따라 판매가격이 최대 2배까지 차이가 있음으로 해서 판매지종의 변화에 따라 평균판가도 변동되게 됩니다. (2) 주요 가격변동원인

국제 펄프가에 따른 가격변동이 가장 크며, 시장상황(경쟁심화 등)에 따라 가격 변동이 있습니다. 22년 하반기부터 펄프가 하락에 따른 제품가격 하락이 있었으나, 24년 부터 다시 펄프가 상승에 따라 가격이 인상되고 있습니다.

■ 전동공구 제조〔계양전기㈜〕 가. 주요 제품 등의 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	매출비중

산업용품 (안산, 소주)	제품매출상품매출	전동공구엔진산업용구 등	기계,건축농업용	계양신다이와에코NITTO	86,172	30.3%

전장품 (천안)	제품매출상품매출	Seat 모터 Brake 모터 등	자동차용 외	계양	198,260	69.7%

계	284,432	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제48기 3분기	제47기	제46기

전동공구류	106,351	106,092	109,829

자동차용 모터류	11,419	11,512	11,322

엔진류	310,144	311,024	300,821

■ 반도체 Substrate 제조〔해성디에스㈜〕

당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 당사의 주요 제품 및 서비스를 품목별로 세분화하여 요약하면 아래와 같습니다.

대분류	주요 제품	생산 방식	매출유형	명칭	사용용도와 기능 및 특징 등

반도체 Substrate	리드프레임	SLF (Stamping)	제품	TR, IC, QFP, LOC	자동차용 반도체 및 모바일 기기 등의 패키징 재료

ELF (Etching)	제품	IC, QFP, QFN, LED, Rt-QFN 등

Package Substrate	-	제품	FBGA, FC-FBGA, COB 등	PC, Server, 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료

기타	그래핀	CVD	제품	그래핀	다양한 응용제품 개발이 가능

Flake

(1) 반도체 Substrate 반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다.

[반도체 재료의 종류에 따른 구분]

공정구분	대분류	중분류	재료의 종류	용도

전공정 (Front-EndProcess)	웨이퍼재료	기능재료	웨이퍼	칩의 기판

공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판

펠리클	마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막

포토레지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제

공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용

화학약품	세정, 에칭 등의 공정에 사용

배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용

후공정(Back-EndProcess)	패키징재료	구조재료	반도체 Substrate	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결

봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

기타	언더필 재료, 솔더 볼 등

(출처: 반도체산업협회 「반도체 재료산업」자료 당사 재구성)

이에 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있으며, 「한국산업표준분류」에 따라 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류되고 있습니다. 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법 및 생산방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

(2) 그래핀 그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake(분말)는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다. 그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다.

공시대상기간 중 전체 매출액에서 각 제품이 차지하는 비율은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

대분류	주요 제품	제11기 3분기	제10기	제9기

(24.01.01~24.09.30)	(23.01.01~23.12.31)	(22.01.01~22.12.31)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체 Substrate	리드프레임	320,539	70.02%	428,830	63.79%	538,909	64.20%

Package Substrate	137,258	29.98%	243,415	36.21%	300,449	35.80%

합계	457,797	100.00%	672,245	100.00%	839,358	100.00%

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 해성디에스 연결기준 실적입니다.

반도체 Substrate는 원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립당 제품 갯수 등의 제품사양과 원자재 가격(LME: London Metal Exchange)의 변동 등에 따라 제품의 판매가격이 제품별로 매우 상이합니다. 공시대상기간 중 당사의 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 제품 또는 서비스의 판매가격 변동은 없었으며, 평균가격(대상기간 중 누적 판매금액÷대상기간 중누적 판매수량) 변동추이는 아래와 같습니다. 다만 평균가격은 판매가격이 상이한 제품 모델을 모두 합하여 pcs(pieces) 기준으로 평균을 산출하였기 때문에 그 추이가 개별 제품의 판매가격 추이와 다를 수 있습니다.

주요제품	단위	제11기 3분기	제10기	제9기

(24.01.01~24.09.30)	(23.01.01~23.12.31)	(22.01.01~22.12.31)

리드프레임	내수	원/Kpcs	1,435	2,215	4,602

수출	원/Kpcs	10,235	12,048	10,353

$/Kpcs	(US$7.57)	(US$9.23)	(US$8.02)

Package Substrate	내수	원/Kpcs	68,402	68,213	67,574

수출	원/Kpcs	70,953	79,112	71,996

$/Kpcs	(US$52.46)	(US$60.60)	(US$55.75)