해성산업 분기보고서 (2022.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1) 경영상의 주요계약 등

■ 부동산 서비스〔해성산업(주)〕 가 . 회사는 회사의 사내이사 등과 빌딩관리용역 계약을 체결하고 있습니다. 회사는계약조건에 따라 계약 대상 건물 전반에 대한 시설관리서비스를 제공하고 있으며, 이와 관련하여 당분기에 시설관리용역수익으로 계상한 금액은 886백만원입니다. .나. 당분기말 현재 회사는 회 사 소유의 해남빌딩 등에 대해 ㈜국민은행 등과 임대차계약을 체결하고 있습니다. 이와 관련한 회사의 당분기말 임대보증금은 12,989백만원(현재가치평가 미고려 금액)입니다.다. 당분기말 현재 회사는 회사 소유의 부동산과 관련하여 더블유에이치지코리아(주)와 임대차계약을 체결하고 있습니다. 동 임대차계약의 기간은 2018년 7월부터 20년입니다. 이와 관련하여 당분기에 임대수익 등으로 계상한 금액은 1,181백만원입니다.라. 당분기말 현재 회사는 회사 소유의 부동산과 관련하여 (주)정림건축종합건축사사무소와 2019년 4월 부터 향후 5년간의 임대차계약을 체결하고 있습니다. 이와 관련하여 당분기에 임대수익 등으로 계상한 금액은 609백만원입니다. 마. 당분기말 현재 회사는 동탄물류센터 신축공사를 위해 ㈜성도이엔지와 공사 도급계약을 체결하였습니다. 공사시간은 2023년 4월 6일 까지 이며, 공사 계약금액은 35,000백만원 입니다.바. 당분기말 현재 회사는 경기도 화성시 등과 관련하여 서울보증보험㈜로부터 421백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

2) 연구개발활동

■ 지류 제조〔한국제지(주)〕가. 연구개발활동의 개요당사는 신제품 개발 및 공정개선 연구, 주부원료의 대체제 및 신소재의 연구개발 등을 위하여 당사 온산공장내에 기술연구소를 운영중에 있습니다. 나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	2022년 1분기	2021년	2020년

원 재 료 비	5	28	21

인 건 비	353	1,440	1,286

감 가 상 각 비	36	244	182

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	100	586	647

연구개발비용 계	494	2,298	2,136

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	494	2,298	2,136

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.33%	0.44%	0.45%

다. 연구개발 실적

년 도	실 적

2010년	고회분 유광지 개발

2012년	무광택 미도공지 "아르떼" 개발

2016년	하이벌크 백상지 "마카롱" 개발

2017년	고급패키지용지 "케이스" 개발

2020년	친환경 포장재 "그린실드" 개발

■ 식품용 포장용기 및 골판지 제조 〔(주)한국팩키지〕

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

우리회사는 BIC(Best In Class, 회사내 개선활동 그룹) 활동을 통하여 품질개선과 제품 고급화 작업을 수행합니다. (2) 연구개발비용

(단위 :백만원 )

과 목	제30기 1분기	제29기	제28기	비 고

원 재 료 비	16	34	45	-

인 건 비	-	-	-	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

기 타	2	8	8	-

연구개발비용 계	18	42	53	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	18	42	53	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.03%	0.08%	0.09%	-

나. 연구개발 실적(1) 상품화된 실적

- 플렉소그래픽잉크의 제조방법(플렉소잉크의 제조방법 : 특허 제106587호)① 연구과제 : 잉크의 윤활성 향상을 통한 품질 개선② 연구기관 : 회사내부 전담부서③ 총개발비 : 당기 연구개발비로 계상한 실적 없음

■ 백판지 제조〔세하(주)〕

가. 연구개발 담당조직 당사는 경쟁력 강화를 위한 제품의 생산 원단위 개선, 생산성 향상 그리고 품질 향상에 전력을 다하고 있으며 고부가가치 제품 개발을 위한 연구개발 업무에 집중하고 있습니다.

2005년 3월 CC P(Cast Coated Paper) Coater를 시작으로 10월 4Head Off Machine Coater를 신설하여 고부가가치 신제품 개발에 매진하고 있으며 CCP, CWB, 승화열전사지, 내수내유지, 고급 인쇄용지 등 다양한 특수지를 생산하여 국내외 시장에 공급하고 있습니다.

독보적인 기술력 확보를 위해 관련 신제품들에 대한 특허등록을 마쳤으며 앞으로도 꾸준한 연구개발을 통해 고부가가치 신제품 개발에 만전을 기할 것입니다.

대표이사
↓
생산본부
↓
품질팀※ 연구 직원 : 2명

나. 연구개발비용

(기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 천원)

과 목	제39(당) 1분기	제38(전)기	제37(전전)기	비 고

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	25,811	139,871	154,432	-

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	1,749	11,716	11,425	-

연구개발비용 계	27,560	151,587	165,858	-

회계처리	판매비와 관리비	27,560	151,587	165,858	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.05%	0.07%	0.09%	-

다. 연구개발실적당사의 최근 3년간 연구개발실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)

구분	2022년	2021년	2020년	계

공구연구소	7	9	13	29

계	7	9	13	29

※상세 현황은 '상세표-4-1. 연구개발실적(상세)' 참조

■ 전동공구 제 조 〔계양전기(주)〕

가. 연구개발활동의 개요당사는 주로 건축, 기계 등 산업현장에 활용되는 전동공구사업 분야 및 소형엔진 분야와 자동차용 Motor 및 Actuator 등 자동차용 부품 분야 개발을 위해 연구개발 활동을 진행하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직당사는 연구개발 담당조직으로 안산공장에 공구연구소와 전장연구소를 운영하고 있습니다.공구연구소는 5개팀으로 구성되어 전동공구 신제품 개발업무, 소형엔진 개발업무, 양산품질 대응업무 등을 진행하고 있습니다.전장연구소는 5개팀으로 구성되어 Seat, Brake, Powertrain 등 자동차용 Motor 및 Actuator 개발업무를 진행하고 있습니다.

다. 연구개발비용(단위: 백만원)

과 목	제46기1분기	제45기	제44기	비 고

연구개발비용 계	3,028	12,671	11,433	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.20%	3.22%	3.01%	-

※ 계양전기( 주) 연결기준

라. 연구개발실적 회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)

구분	2022년	2021년	2020년	계

공구연구소	6	11	10	27

전장연구소	1	10	4	15

계	7	21	14	42

※상세 현황은 '상세표-4-2. 연구개발실적(상세)' 참조

■ 반도체 Substrate 제조 〔해성디에스(주)〕

당사는 고객의 요구와 경쟁사 대비 기술 경쟁 력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있으며, 주로 Package Substrate 및 리드프레임의 경쟁력 강화를 위한 신규 공법, 소재 및 용액 개발 등을 위한 연구개발 활동 뿐만 아니라 신규사업을 위한 외부업체와의 위탁개발도 진행하고 있습니다. 이러한 당사의 연구개발활동은 변정수 전무가 담당하는 개발본부에서 담당하고 있으며 상세한 내용은 아래와 같습니다.

(기준일: 2022년 03월 31일) (단위: 명)

조직	책임자	인원	주요업무

개발본부	본부직속	변정수 전무	3	신제품 및 공정기술 개발 총괄 등

공정개발팀	강성일 이사	21	반도체 Substrate 핵심공정 및 공정기술 개발 등

제품개발팀	이두환 전문	33	반도체 Substrate 신제품 개발 등

기반기술팀	이진우 수석	11	소프트웨어, CAE 등 기반기술 개발 등

총 계	68

공시대상기간 중 당사가 지출한 연구개발비용은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	제9기 1분기	제8기	제7기

(22.01.01~22.03.31)	(21.01.01~21.12.31)	(20.01.01~20.12.31)

매출액	199,624	655,373	458,746

연구개발비 계	4,017	13,422	9,159

(정부보조금)	-	-	-

연구개발비/ 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액 X 100]	2.01%	2.05%	2.00%

※ 연구개발비 계는 정부보조금을 차감하기 전 연구개발비용 지출총액 기준입니다.

당사는 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있으며 이러한 연구개발 활동을 통해 개발이 완료되었거나 현재 진행중인 연구개발 실적은 아래과 같습니다.

[공시대상기간 중 연구개발 실적]

적용제품	연도	연구과제	연구결과 및 기대효과

BGA	2021년	MSAP 플랫폼 개발	MSAP 미세회로 공정기술개발

BGA	2021년	다층제품 개발	모바일 패키지 다층기판 개발

BGA	2021년	소재개발	신규소재 개발

BGA	2021년	다층제품 개발	그래픽 패키지 다층기판 개발

BGA	2020년	플랫폼 기술 개발	차세대 플랫폼 확보

BGA	2020년	공정개발	수율 향상

BGA	2020년	다층 공정기술 확보	소재개발 및 공정기술 개발

BGA	2020년	그래픽 DRAM용 기술개발	양산성 확보

BGA	2020년	다층제품 개발	모바일 패키지 제품개발

리드프레임	2021년	소재 개발	소재경쟁력 확보

리드프레임	2021년	약품 이원화	리드프레임 제품 경쟁력 강화

리드프레임	2021년	응용제품 및 공법개발	자동차용 리드프레임 매출 확대

리드프레임	2020년	에칭 제조 기술 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화

리드프레임	2020년	고속 동도금 기술 개발	양산 인프라 및 경쟁력 확보

그래핀	2021년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발

그래핀	2020년	그래핀 개발	그래핀 응용 소재 개발