네패스 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 IT 산업의 흐름을 주도하는 Application은 AI반도체 기반의 HPC와 스마트폰, 자동차 등으로 빠르게 변화하고 있습니다. 특히, 전자기기의 고성능, 고기능화에 따라 한정된 크기에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서 반도체 부품의 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해 오고 있습니다. 그뿐만 아니라 HPC, 자율주행과 같은 다양한 IT 디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화하는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있습니다. (2) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다. 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품 자체의 경쟁력을 상실할 수밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구 인력의 확보, 2) 부품소재 개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.

나. 회사의 현황

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 반도체 후공정 사업 부문과 반도체/디스플레이 제조용 케미컬을 제조 공급하는 전자재료 사업, 이차전지 부품을 제조 공급하는 이차전지 사업 부문으로 구분되어 있습니다.

(반도체 부문)당사의 첨단 후공정 패키징 기술은 비메모리 반도체 제조 체인의 핵심 공정으로 약 20년간 국내에서 독점적인 지위를 유지하며 산업을 선도하고 있습니다. 최근 AI가 주도하는 기술 흐름에 부합하는 기술로 고객과 전방 시장을 확장하며 급속한 성장을 전망하고 있습니다.

(전자재료 부문)전자재료 사업 부문은 글로벌 제조사와의 오랜 파트너십을 기반한 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 높은 매출 성장을 기대하고 있습니다.

(이차전지 부문)이차전지용 부품인 리드탭을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용하고 있으며, 배터리 모듈용 화재지연 안전장치 등을 신규 개발하며 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

(연구개발)당사는 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산 부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신 활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

(1) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역

반 도 체 부문	Bumping Package

전자재료 부문	Developer 등

2차전지사업 부문	2차전지용 리드탭 등

-. 부문별 현황

당분기와 전분기 중 부문의 매출액 등에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	315,683,917	60,964,338	66,671,101	1,601,289	-	444,920,645

부문간 수익(*1)	(46,101,871)	-	(14,408)	(1,044,064)	-	(47,160,343)

외부고객으로부터의 수익	269,582,046	60,964,338	66,656,693	557,225	-	397,760,302

영업이익(손실)	15,748,854	5,321,454	786,237	(191,286)	745,947	22,411,206

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	69,918,296	5,616,056	2,756,137	135,406	(812,007)	77,613,888

손상금액	-	-	-	-	-	-

(단위: 천원)

전분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	304,434,374	44,779,182	56,616,756	2,716,109	-	408,546,421

부문간 수익(*1)	(47,684,702)	-	-	(2,181,048)	-	(49,865,750)

외부고객으로부터의 수익	256,749,672	44,779,182	56,616,756	535,061	-	358,680,671

영업이익(손실)	5,251,652	2,799,170	1,573,746	(24,051)	1,565,483	11,166,000

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	81,556,516	5,038,164	2,253,472	134,011	(683,982)	88,298,181

손상금액	8,907,172	-	-	-	-	8,907,172

(*1) 연결회사는 부문간 매출거래를 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어진 것처럼 회계처리합니다.(*2) 연결회사는 내부거래 제거로 인한 영업이익 조정효과를 조정으로 표시하고 있습니다.(*3) 유형자산, 사용권자산, 무형자산, 투자부동산이 포함되어 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	547,625,971	71,331,049	83,330,033	1,572,847	703,859,900

(단위: 천원)

전기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	582,899,761	63,772,713	61,725,750	1,714,312	710,112,536

(2) 시장의 특성 IT 부품소재산업은 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 'Consumer Market'의 핵심 산업입니다. Consumer IT제품의 가장 큰 특징인 고성능, 고효율, 안정성 등 첨단 기술 기반의 IT제품들에 시공을 초월한 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 AI반도체, 전력반도체(PMIC) 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로 pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심 공정과 부품/원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. (3) 신규사업 등의 내용 및 전망 IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 AI Server, HPC, Smart Phone과 Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에 따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는 인공지능 반도체, 자율주행과 같은 기술이 실행단계에 오면서 스마트폰 이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키고 저전력에 특화된 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP), Test 그리고 전자재료는 첨단 패키징이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다.