네패스 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 'Consumer Market'의 핵심 산업입니다. Consumer IT제품의 가장 큰 특징인 고성능, 고효율, 안정성 등 첨단 기술 기반의 IT제품들에 시공을 초월한 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심 공정과 부품/원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. (2) 산업의 성장성 IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone과 IoT, Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에 따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는 IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰 이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 Cycle에 따라 영향을 받으며 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 Device의 확대로 지속하여 수요가 늘어나고 있으며 특히, 당사가 속해 있는 비메모리 반도체산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운 Application의 수요로 인해 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다. (4) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

(1) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반 도 체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

전자재료 부문	Developer 등	엘지디스플레이 등

2차전지사업 부문	2차전지용 리드탭 등	LG에너지솔루션 등

-. 부문별 현황

당분기와 전분기 중 부문의 매출액 등에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	105,278,800	15,947,365	17,253,151	986,359	-	139,465,675

부문간 수익(*1)	(16,993,823)	-	(52,846)	(840,654)	-	(17,887,323)

외부고객으로부터의 수익	88,284,977	15,947,365	17,200,305	145,705	-	121,578,352

영업이익(손실)	(8,780,245)	850,099	494,490	(49,164)	265,326	(7,219,494)

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	36,083,979	1,600,875	716,166	43,740	(262,321)	38,182,439

손상금액	-	-	-	-	-	-

(단위 : 천원)

전분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	89,523,929	19,700,367	16,952,996	773,707	-	126,950,999

부문간 수익(*1)	(16,028,722)	-	(806,614)	(739,499)	-	(17,574,835)

외부고객으로부터의 수익	73,495,207	19,700,367	16,146,382	34,208	-	109,376,164

영업이익(손실)	(33,745,824)	4,698,595	(346,323)	(38,728)	385,852	(29,046,428)

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	38,134,440	1,053,673	670,941	42,118	(387,868)	39,513,304

손상금액	-	-	-	-	-	-

(*1) 연결회사는 부문간 매출거래를 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어진 것처럼 회계처리합니다.(*2) 연결회사는 내부거래 제거로 인한 영업이익 조정효과를 조정으로 표시하고 있습니다.(*3) 유형자산, 사용권자산, 무형자산, 투자부동산이 포함되어 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	761,544,924	125,607,150	58,833,076	1,628,314	947,613,464

(단위 : 천원)

전기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	783,730,987	119,363,749	56,928,656	3,095,066	963,118,458

(2) 시장의 특성 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 국내LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로Turn-Key Base 국산화하여 동Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 글로벌 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 시스템반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다. (3) 신규사업 등의 내용 및 전망 글로벌 시스템반도체 기술의 로드맵은 당사가 보유한 엔드팹 기술 중심으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또한 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 이원화되는 움직임을 보이고 있습니다. 그 관점에서 네패스는 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있습니다. 당사는 FO-WLP관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP를 구축하였으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인으로서 성장해 나갈 전망입니다.

(4) 조직도

가. 시장위험(1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, JPY, CNY, EUR, CHF, 천원)

과 목	통화	당 분 기 말	전 기 말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

자 산	USD	22,026,597	29,665,421	19,632,787	25,314,516

JPY	1,425,737	12,682	1,210,880	11,051

CNY	2,000,000	371,500	2,000,000	361,680

합계	30,049,603	25,687,247

부 채	USD	7,914,285	10,658,960	11,093,998	14,304,601

JPY	235,086,782	2,091,050	330,048,771	3,012,223

EUR	343,742	499,433	419,700	598,740

CHF	556,000	830,547	1,112,000	1,697,824

합계	14,079,990	19,613,388

당분기말와 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전기	당분기	전기

USD	10% 상승시	1,503,411	870,884	1,503,411	870,884

10% 하락시	(1,503,411)	(870,884)	(1,503,411)	(870,884)

JPY	10% 상승시	(164,399)	(237,393)	(164,399)	(237,393)

10% 하락시	164,399	237,393	164,399	237,393

CNY	10% 상승시	29,386	28,609	29,386	28,609

10% 하락시	(29,386)	(28,609)	(29,386)	(28,609)

EUR	10% 상승시	(39,290)	(47,360)	(39,290)	(47,360)

10% 하락시	39,290	47,360	39,290	47,360

CHF	10% 상승시	(65,696)	(134,298)	(65,696)	(134,298)

10% 하락시	65,696	134,298	65,696	134,298

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당분기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

연결회사의 차입금 등과 관련된 이자율위험 및 당분기말과 전기말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

금액	비율(%)	금액	비율(%)

변동금리 차입금 및 사채	278,591,000	49.32%	282,932,640	47.97%

고정금리 차입금 및 사채	286,233,603	50.68%	306,925,893	52.03%

합계	564,824,603	100.00%	589,858,533	100.00%

당분기와 전기 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전 기	당분기	전 기

100bp 상승시	(2,203,655)	(2,237,997)	(2,203,655)	(2,237,997)

100bp 하락시	2,203,655	2,237,997	2,203,655	2,237,997

나. 신용위험신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고 있는 금융기관에 예치하고 있습니다.

연결재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	102,214,152	94,958,406

기타유동금융자산	81,584,227	81,535,434

매출채권	58,203,037	53,455,336

단기대여금	33,960	69,010

미수금	4,289,412	3,516,135

미수수익	1,528,381	1,367,245

계약자산	3,577,288	4,052,219

기타비유동금융자산	936,303	936,303

장기보증금	4,441,117	5,819,977

합계	256,807,877	245,710,065

당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 지급보증한 금액은 없습니다.

다. 유동성 위험유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	장부금액	계약상현금흐름

1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과5년이내	5년 초과	합계

유동금융부채

매입채무 및 기타유동채무	45,298,836	40,558,798	2,443,087	426,534	-	43,428,419

단기차입금	100,180,000	107,070,204	-	-	-	107,070,204

유동성장기부채	76,071,963	88,382,002	-	-	-	88,382,002

유동성사채	104,989,805	114,949,245	-	-	-	114,949,245

유동성전환사채	43,116,370	45,958,020	-	-	-	45,958,020

유동리스부채	1,538,639	1,740,170	-	-	-	1,740,170

비유동금융부채

매입채무및기타채무	429,420	-	-	-	429,420	429,420

장기차입금	140,720,157	-	37,334,573	106,033,245	15,448,064	158,815,882

사채	39,930,385	2,132,000	41,063,079	-	-	43,195,079

전환사채	59,736,113	-	-	59,736,113	-	59,736,113

전환우선주	-	182,653	182,653	465,995	-	831,301

비유동리스부채	16,454,819	-	4,317,445	11,099,550	2,999,722	18,416,717

합계	628,466,507	400,973,092	85,340,837	177,761,437	18,877,206	682,952,572

(단위 : 천원)

전기말	장부금액	계약상현금흐름

1년 이내	1년초과2년이내	2년초과5년이내	5년 초과	합계

유동금융부채

매입채무 및 기타유동채무	49,442,211	51,884,109	-	-	-	51,884,109

단기차입금	100,180,000	103,189,344	-	-	-	103,189,344

유동성장기부채	72,285,083	81,590,981	-	-	-	81,590,981

유동성사채	104,984,708	109,256,181	-	-	-	109,256,181

유동성전환사채	43,116,370	45,958,020	-	-	-	45,958,020

유동리스부채	1,784,439	1,903,850	-	-	-	1,903,850

비유동금융부채

매입채무및기타채무	429,420	-	-	-	429,420	429,420

장기차입금	169,540,967	1,591,443	75,782,667	103,683,599	2,021,517	183,079,226

사채	39,918,783	2,137,841	41,594,619	-	-	-

전환사채	59,736,113	1,103,014	1,103,014	77,217,424	-	-

전환우선주	-	182,653	182,653	458,615	7,380	831,301

비유동리스부채	15,948,127	-	4,188,745	11,731,390	2,099,767	18,019,902

합 계	657,366,221	397,694,422	121,748,684	195,574,316	4,558,084	719,575,506

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

부채총계(A)	657,337,168	679,952,138

자본총계(B)	290,276,297	283,166,320

현금및현금성자산(C)	102,214,152	94,958,406

차입금(D)	564,744,793	589,762,023

부채비율(A/B)(%)	226.45	240.12

순차입금비율(D-C)/B(%)	159.34	174.74

마. 공정가치 측정연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.- 수준 1은 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.- 수준 2는 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.- 수준 3은 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 자산의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

금 융 자 산

당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	1,423,462	1,423,462

금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채	-	-	102,852,483	102,852,483

상각후원가로 측정하는 금융부채	-	-	-	-

(단위 : 천원)

전기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

금 융 자 산

당기손익-공정가치측정금융자산	-	-	1,423,462	1,423,462

금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채	-	-	102,852,483	102,852,483

상각후원가로 측정하는 금융부채	-	-	-	-

수준 1, 2 및 3 간의 중요한 이동내역은 없습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	기초금액	취득/발행	처분/행사및 상환	당기손익	기타	기말금액

금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산	1,423,462	-	-	-	-	1,423,462

금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채	102,852,483	-	-	-	-	102,852,483

상각후원가로 측정하는 금융부채	-	-	-	-	-	-

(단위 : 천원)

전기말	기초금액	취득/발행	처분/행사및 상환	당기손익	기타	기말금액

금 융 자 산

당기손익-공정가치측정금융자산	887,270	-	(478,633)	1,423,462	(408,637)	1,423,462

금융부채

당기손익-공정가치측정금융부채	59,055,661	54,995,657	-	(12,515,668)	1,316,833	102,852,483

상각후원가로 측정하는 금융부채	55,233,490	-	-	(55,268,054)	34,564	-

(3) 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	내역	공정가치	가치평가기법	주요 투입변수	투입변수 값

당기손익-공정가치측정금융자산	파생상품자산(지분매수권)	1,423,462	위험조정할인율모형 (Goldman-sachs)	기초자산	7,271원

기초주가 변동성	52.61%

당기손익-공정가치 측정금융부채	전환사채	43,116,370	위험조정할인율모형 (Goldman-sachs)	기초자산	0원

기초주가 변동성	40.83%

당기손익-공정가치 측정금융부채	전환우선주	-	위험조정할인율모형 (Goldman-sachs)	기초자산	0원

기초주가 변동성	40.83%

상각후원가로 측정하는 금융부채	전환우선주	-	위험조정할인율모형 (Goldman-sachs)	기초자산	0원

기초주가 변동성	40.83%

당기손익-공정가치 측정금융부채	전환사채	59,736,113	위험조정할인율모형 (Goldman-sachs)	기초자산	7,271원

기초주가 변동성	52.61%