네패스 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나, 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리잡을 'Consumer Market'을 주도할핵심 산업입니다. Consumer Market의 가장 큰 특징인 Mobile 기능은 모든 IT기반의 제품들에 시공을 초월한 IT 제품의 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로 pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 기술변화 속도는 IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의 IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의 IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. 2) 산업의 성장성 IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone으로 대변되는 IT Device들 입니다. Smart Phone은 초기의 단순 통화기능 위주의 Feature Phone과 달리 기존 PC의 여러 기능들을 흡수하면서 휴대가 가능한 PC라는 개념으로 거듭나고 있고, 이러한 흐름 아래 Smart Phone이 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 기존 PC의 여러 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 Smart Phone을 위한 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며, 따라서 반도체등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 그리고 고화소 디스플레이입니다. Smart phone이 기능적인면에서 PC와 비슷해지면서 가장 기본적인 출력 방식인 디스플레이 역시 OLED라는 첨단 디스플레이 솔루션을 중심으로 대형화와 고해상도화과 진행 중이며, 이는 Smart Phone의 고기능화와 맥락을 같이 합니다. 뿐만아니라 최근에는 IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 이러한 IT 산업의 흐름은 그에 따른 부품소재산업 역시 급격한 재편을 가져오고 있으며 회사의 주요 산업인 첨단 Fab공정을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하 WLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는 Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성IT 부품소재 산업은 반도체, 디스플레이 산업 경기에 따라 영향을 받으며, 일반적으로 반도체 산업은 3년~4년 주기로 경기 순환Cycle을 보여 주지만, 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 2007년 반도체의 공급과잉과 휴대폰시장의 성장 둔화 그리고 2008년의 글로벌 금융위기에 따른 실물경제의 악화에 따른IT 산업의 불황 등 경기변동에 있어IT 부품소재산업은IT 제품 산업의 비즈니스Cycle에 비해 빠르게 진화하고 있습니다. Cycle에 따라 2017년까지 메모리를 중심으로 반도체 산업이 성장하는 추세였으나 메모리의 경우 공급물량의 증가로 성장률의 둔화가 시작될 것으로 예상되며 시스템반도체 영역에 속하는IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운Application의 수요는 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.4) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황 1) 영업개황

회사의 사업분야는 플립칩 Bumping기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세 공정 서비스가 주력인 반도체사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어있습니다.즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, 세정제(Cl eaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다. (반도체 분야) 반도체 산업은 점차 비메모리의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 비메모리 시장의 중요성을 인식하여 비메모리 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 비메모리 산업은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리입니다. 본사의 범핑 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다. (전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시 장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규매출을 기대하고 있습니다. (디 스플레이 부문) 2차 전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

2) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반 도 체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

전자재료 부문	Developer, Etchant	엘지디스플레이 등

디스플레이사업부	2차전지용 리드탭 등	-

-. 부문별 현황 당분기 및 전분기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기

매 출 액	212,502	152,630	5,578	1,712	38,661	43,094	862	2,043	257,603	199,479

영업이익(손실)	41,586	14,303	368	(794)	1,357	(148)	41	(453)	43,352	12,908

☞ 상기금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액 및 영업이익이 포함되어 있음.

당분기말 및 전기말 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말

총 자 산	384,854	246,086	6,752	6,760	28,350	28,177	586	691	420,542	281,714

3) 시장의 특성 반도체 사업분야인 비메모리반도체 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍 등으로 국내 LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로 Turn-Key Base 국산화하여 동 Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 해외 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 비메모리 반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다. 4 ) 신규사업 등의 내용 및 전망 WLP는 비메모리 반도체의 주요 공정인 후공정을 자사의 핵심기술인Bumping 기반으로구현하여 경박단소한 비메모리 반도체Package를 실현하게 하는 핵심기술로 자사는8"/12" 기반의 WLP 및 FOWLP 제품 Line-up을 갖추고 본격적인 매출을 올리고 있습니다. 특히 FOWLP는 전세계 제한적인 업체만이 상용화 하였으며 앞으로 IoT기반 센서, 반도체 모듈, 자동차 전장부품 등의 수요가 폭발적으로 증가하며 반도체 수요를 견인할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 반도체와 LCD용 기능성 Chemical 연구개발을 통하여 개발한 반도체용 Etchant, 절연물질, LCD용 Color Paste 등의 신제품의 국산화에 성공, 양산을 시작하여 2012년 부터 본격 매출이 발생하고 있습니다. 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리로 무게중심이 이동하면서 Wafer Level Package 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대합니다. 5) 조직도

대표이사

반도체사업부	전자재료사업부	터치패널사업부	기술원	전략기획부문	경영지원부문

Bumping Plant	전자재료사업	2차전지 부품	전자부품 연구소

PKG Test Plant	전자재료 연구소

신소재 연구소

2. 주요제품 등가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Color Filter용 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry) 등의 제품으로 구성되어 있으며, 디스플레이 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다. 당분기 중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	매 출 액	비율

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,	(주) 네패스	207,339	80.49

제 품	Test	(주) 네패스 아크	34,902	13.55

기 타	IC 소모품외	(주) 네패스	3,943	1.53

전자 재료	제 품	Developer,Chemical외	(주) 네패스	31,683	12.30

기 타	자재 등	(주) 네패스	6,978	2.71

디스플레이	제 품	Lead Tab 외	(주) 네패스디스플레이	5,578	2.17

기 타	기 타	L E D	(주) 네패스엘이디	641	0.25

-	nepes US, inc.	794	0.31

-	Abadi	221	0.09

내부거래제거	-	-	(34,476)	(13.40)

합 계	-	-	257,603	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제30기 3분기	제29기 연간	제28기 연간

Driver IC	139,923	131,968	131,957

Chemical 외	1,529	1,453	1,505

Lead Tab	500	498	-

(1) 산출기준
☞ Driver IC : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임

(2) 주요 가격변동원인
☞ 환율변동 및 가격변동 등

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반 도 체	원재료	Target	Driver IC 제조용	3,549	4.70

원재료	도금용액	Driver IC 제조용	16,427	21.77

원재료	기타	Driver IC 제조외	28,779	38.13

소 계	48,755	64.60

전자재료	원재료	TDC-250	Chemical 제조용	20,558	27.24

원재료	Poest	Chemical 제조용	4,489	5.95

소 계	25,047	33.19

디스플레이	원재료	Lead Metal	Lead Tab	1,269	1.68

원재료	Lead Film	Lead Tab	304	0.40

소 계	1,573	2.08

기 타	원재료	LED 외	LED 제조용 외	101	0.13

소 계	101	0.13

합 계	75,476	100

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제29기 3분기	제28기 연간	제27기 연간

PGC(g)	35,002	31,093	31,516

Target	4,677,062	5,613,257	3,666,220

TDC-250(ℓ)	1,468	1,347	1,394

(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량

(2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제30기 3분기	제29기 연간	제28기 연간

반 도 체	Driver IC 외	738,000	1,176,000	1,102,500

전자재료	Chemical 외	48,803	81,864	83,964

디스플레이	Lead Tab	10,900	19,200	-

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제30기 3분기	제29기 연간	제28기 연간

반 도 체	Driver IC 외	652,084	753,289	958,435

전 자 재 료	Chemical 외	25,173	28,236	23,701

디스플레이	Lead Tab	10,219	4,101	-

(2) 당해 사업년도의 가동률
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	생산능력	생산실적	평균가동률	비 고

반 도 체	738,000	652,084	88%	-

전 자 재 료	48,803	25,173	52%	-

디스플레이	10,900	10,219	94%	-

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	공시지가

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	32,372.00	4,360	7,570

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	5,997.00	621	1,653

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	17,302.00	807	1,813

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	13,138.00	1,100	1,692

합 계	6,888	12,728

[자산항목 : 건물/구축물] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	과세시가표준액

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	38,703.67	39,247	10,952

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	3,823.11	1,498	795

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	9,568.27	3,630	1,234

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	3,278.06	1,783	1,063

(주)네패스아크	오창공장	임 차	충 북	-	-	-

(주)네패스디스플레이	오창공장	임 차	충 북	-	-	-

(주)네패스엘이디	왜관공장	임 차	경 북	-	-	-

합 계	46,158	14,044

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	79,228

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	2,427

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	96,996

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	2,153

Abadi	인도네시아	자 가	인도네시아	-	1,333

합 계	182,137	-

[자산항목 : 기타의 유형자산] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구 분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	1,046

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	319

(주) 네패스	기 타	자 가	서 울	-	7

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	23

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	84

(주)네패스엘이디	왜관공장	자 가	충 북	-	1

합 계	1,480	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	제30기 3분기	제29기	제28기

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,WLP 외	수 출	(주) 네 패 스	164,560	160,508	178,998

내 수	(주) 네 패 스	42,778	47,425	31,580

(주) 네패스 아크	34,548	-	-

합 계	241,886	207,933	210,578

기 타	IC 소모품 외	수 출	(주) 네 패 스	915	383	292

내 수	(주) 네 패 스	3,028	2,462	1,938

(주) 네패스 아크	354	-	-

합 계	4,297	2,845	2,230

전 자 재 료	제 품	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	24,373	35,402	30,210

(주) 네패스신소재	-	1,564	8,226

내 수	(주) 네 패 스	7,310	7,993	5,890

(주) 네패스신소재	-	1,771	8,081

합 계	31,683	46,730	52,407

기 타	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	5,207	7,160	3,981

내 수	(주) 네 패 스	1,771	3,467	8,832

(주) 네패스신소재	-	19	30

합 계	6,978	10,646	12,843

디스플레이	제 품	2차전지용 리드탭	수 출	(주)네패스디스플레이	3,177	1,646	5,451

내 수	(주)네패스디스플레이	2,401	2,036	652

합 계	5,578	3,682	6,103

기 타	-	L E D	수 출	(주)네패스엘이디	-	749	104

내 수	(주)네패스엘이디	641	1,429	1,021

합 계	641	2,178	1,125

기타	내 수	nepes US,inc.	794	776	1,210

내 수	Abadi	221	123	-

합 계	1,015	899	1,210

합 계	수 출	198,232	207,412	228,472

내 수	93,846	67,501	58,024

합 계	292,078	274,913	286,496

☞ 지배회사와 종속 회사간의 내부거래액(34,476백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

반도체 사업부	전자재료 사업부

반도체 영업팀	서울사무소 Chemical 영업팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출비율

제 품	Drive IC 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	56.35

국 내	삼성전자 등 직납	26.47

Chemical 외	수 출	구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR)	8.34

국 내	삼성전자 등 직납	2.50

2차전지용리드탭 외	수 출	직수출	1.09

국 내	LG전자 등	0.82

LED/기능성유리	수 출	-	0.00

국 내	-	0.22

기 타	Driver IC외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	0.31

내 수	삼성전자 등 직납	1.16

Chemical	수 출	-	1.78

내 수	재원인더스트리 등	0.61

2차전지용리드탭 외	수 출	-	0.00

국 내	-	0.00

Marketing	수 출	0.00

국 내	0.35

(3) 판매방법 및 조건

수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재

(4) 판매전략

□ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

금 액	금 액	금 액

반도체 LDI 외	'19.01.01~ 19.09.30	'19.10.01 ~ 19.12.31	224,041	212,502	11,539

Developer 외	40,255	38,661	1,594

Lead Tab 외	5,578	5,578	-

기 타	862	862	-

합 계	270,736	257,603	13,133

6. 시장위험과 위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당분 기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	통 화	당 분 기 말	전 기 말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

자 산	US $	34,986,189	42,028,909	21,898,775	24,485,021

JP ￥	4,024,662	44,811	13,005,431	131,768

합 계	42,073,720	24,616,789

부 채	US $	9,848,670	11,831,207	12,951,242	14,480,784

JP ￥	945,409,139	10,526,185	494,469,750	5,009,857

합 계	22,357,392	19,490,641

당분기와 전기 중 적용한 환율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	평 균 환 율	기 말 환 율

당 분 기	전 기	당 분 기	전 기

US $	1,162.18	1,100.30	1,201.30	1,118.10

CNY	169.15	166.40	168.52	162.76

JP ￥	10.6576	9.9627	11.1340	10.1318

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당분기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

US $	(+) 3,019,770	(-) 3,019,770	(+) 1,000,424	(-) 1,000,424

JP ￥	(-) 1,048,137	(+) 1,048,137	(-) 487,809	(+) 487,809

상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다 . (2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당 분기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당 분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	(+) 393,477	(-) 393,477	(+) 506,733	(-) 506,733

나. 신용위험 신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연 결 회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니 다. 다음 표의 사항을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 당사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

연결회사가 지급한 지급보증 (*)	18,537,200	17,903,600

(*) 회사가 제공한 지급보증 총액이며 당분기말과 전기말 현재 실행된 금액 각각 5,055,600천원과 9,765,600천원입니다.

다. 유동성 위험 유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 당 분 기 말 >

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

- 매입채무및 기타유동채무	44,879,074	-	-	44,879,074

- 단기차입금	36,081,000	-	-	36,081,000

- 기타유동금융부채	14,260,459	-	-	14,260,459

비유동금융부채

- 매입채무및 기타채무	-	-	1,046,477	1,046,477

- 장기차입금	-	14,811,500	28,587,000	43,398,500

- 기타금융부채	-	319,053	66,277,173	66,596,226

금융보증계약(*)	-	-	5,055,600	5,055,600

합 계	95,220,533	15,130,553	100,966,250	211,317,336

전 기 말 >(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

- 매입채무및 기타유동채무	34,941,226	-	-	34,941,226

- 단기차입금	31,590,000	-	-	31,590,000

- 기타유동금융부채	21,838,243	-	-	21,838,243

비유동금융부채

- 매입채무및 기타비유동채무	-	-	1,084,566	1,084,566

- 장기차입금	-	6,900,000	5,375,000	12,275,000

- 기타금융부채	-	1,617,262	6,154,204	7,771,466

금융보증계약(*)	-	-	9,765,600	9,765,600

합 계	88,369,469	8,517,262	22,379,370	119,266,101

(*) 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 회사가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다. 보고기간말 현재의 예측에 근거하여 회사는 금융보증계약에 따라 보증금액을 지급할 가능성보다 지급하지 않을 가능성이 더 높다고 판단하고 있습니다. 그러나 피보증인이 보유하고 있는 금융채권에 신용손실이 발생할 가능성에 의하여 피보증인이 보증계약상 회사에 지급을 청구할 확률이 변동할 수 있기 때문에 상기 추정은 변동될 수 있습니다. 라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당분기말과 전기말의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

부 채 총 계 (A)	238,453,948	140,724,175

자 본 총 계 (B)	182,088,123	140,989,990

현금및현금성자산 (C)	60,103,771	32,311,676

차 입 금 (D)	151,143,443	76,233,462

부 채 비 율 (A/B)(%)	130.96%	99.81%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	50.00%	31.15%

7. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

Nepes Corporation R Center

반도체 TnBD	전자재료 TnBD

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제 30 기 3분기	제 29 기	제 28 기	비 고

원 재 료 비	473	938	1,244	-

인 건 비	6,610	7,886	8,530	-

감 가 상 각 비	670	981	678	-

위 탁 용 역 비	157	159	111	-

기 타	3,716	5,090	3,944	-

연구개발비용 계	11,626	15,054	14,507	-

회계처리	판매비와 관리비	9,901	13,401	13,013	-

제조경비	1,726	1,654	1,493	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.51	5.56	5.09	-

나. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

안테나 스위칭 모듈 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 01	두 개의 이종 칩이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

지문인식센서용 VF-FOP 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 11	HPL PCB를 이용한 Face-up 구종의 fan-out 패키지 구조 및 공정 개발

300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발	'11. 12 ~ '17. 02	Fan-out 기반의 임베디드 기판을 이용한 다층복합 패키지 구조 및 공정 개발

OIS用 CS-FOP 패키지 기술 개발	'14. 08 ~ '15. 03	WLP 기계적 강도 강화를 위한 Back-side EMC 몰딩 구조 및 공정 개발

아두이노(Aduino) 플랫폼 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 12	수동소자, 반도체 패키지, IC 칩들이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

IoT Computing 모듈 패키지 기술 개발	'14. 12 ~ '16. 01	AP, Memory, Power IC 및 수동소자가 내장된 PoP구조의 Fan-out SiP개발

Large Panel 기반 FOWLP 기술 개발	'15. 05 ~ '17. 10	Square Type Panel이 적용된 FOWLP 기반 공정 기술 개발

광통신 모듈 SiP 기술 개발	'16. 01 ~ 진행중	광통신용 송수신 모듈의 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발	'17. 04 ~ 진행중	패널 Warpage 감소 및 高 생산성 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 시스템 개발

高 신뢰성 WLP 기술 개발	'17. 10 ~ 진행중	Large WLP 신뢰성 확보를 위한 HMB-WLP 기술 개발

초박형 지문센서용 패키지 기술 개발	'17. 07 ~ 진행중	0.1t 초박형 FOLGA 기술 개발

고방열 터치스크린 패널용 전도성 나노소재 (Ag Paste) 개발	'12. 03 ~ '15. 02	그린 나노소재 친환경 인쇄전자 부품 상용화지원

진한 청색인광도판트 개발	'12. 08 ~ '15. 04	AMOLED용 진한 청색인광도판트 개발

청색인광용 전자수송층 유기소재 개발	'12. 09 ~ '15. 08	고효율 디스플레이를 위한 AMOLED 청색인광용 전자수송층 유기소재 개발

산화물 반도체 Precursor소재 개발	'13. 05 ~ '18. 04	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발

TSP용 Metal Mesh Senosor 개발	13. 09 ~ '16. 08	선폭 2㎛ 미세패턴 및 면저항 0.1Ω/sq를 구현하는 Metal 소재를 이용한 15인치급 고시인성, 고감도 터치센서 소재 기술개발

터치패널용 발수코팅재료 개발	'13. 02 ~ '17. 12	내구성이 우수한 불소화합물

전도성펜 개발	'14. 12 ~ '15. 06	친환경 전도성펜 개발

EMI소재개발	'15. 04 ~ '15. 10	Fan-out 패키지용 EMI 소재개발

퀀텀닷 부품개발	'15. 01 ~ '17. 12	고색재현 퀀텀닷 부품개발

Smart Window 개발	'15. 11 ~ '18. 12	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

고선택성 Etchant 개발	'16. 05 ~ 진행중	3D Land Flash Memory용 고선택성 Etchant 개발

LIBs 이차전지 개발	'16. 07 ~ 진행중	고출력 리튬이차전지 및 전고체 이차전지 개발

EMI 차폐 필름 개발	'16. 07 ~ '18. 02	Chip에 적용되는 박막 Conformal EMI 차폐 필름 개발

Lead tab 필름 개발	'17. 09 ~ '19. 04	파우치 형태의 이차전지 터미날용 절연 접착 필름 개발

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ 진행중	PV용 wafer etchant 개발

PI 절연막 개발	'17. 06 ~ 진행중	5G 통신 대응 반도체 Packaging용 절연막 개발

기능성 멤브레인 개발	'18. 04 ~ 진행중	외조기용 공기 필터미디어 개발 (H13급)

3D-IC SiP 기술 개발	'18. 05 ~ 진행중	인공지능 프로세스와 고대역 메모리 인터페이스 패키지 개발

FPCB용 EMI 본딩필름 개발	'17. 03 ~ 진행중	FPCB용 EMI 본딩필름 개발

FPCB용 EMI 차폐필름 개발	'17. 03 ~ 진행중	FPCB용 EMI 고성능 EMI 차폐필름 개발

TIM(Thermal interface material) 개발	'18. 03 ~ 진행중	Thermal grease(반도체PKG용), Thermal pad(휴대폰용) 개발