네패스 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은2009년대 초부터IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는'디지털 컨버전스'인'PC의 시대'를 지나, 앞으로IT 산업의 트렌드로 자리잡을'Consumer Market'을 주도할핵심 산업입니다. Consumer Market의 가장 큰 특징인 Mobile 기능은 모든IT기반의 제품들에 시공을 초월한IT 제품의 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서Mobile 기능의 강조는 모든IT 부품의 미세회로pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. 2) 산업의 성장성IT 산업의 흐름을 주도하는Consumer Application은Smart Phone과 IoT, Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰이외의 다양한IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 첨단Fab공정을 기반으로 한 시스템반도체Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 Cycle에 따라 영향을 받으며 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 Device의 확대로 지속하여 수요가 늘어나고 있으며 특히, 당사가 속해 있는 비메모리 반도체산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운Application의 수요로 인해 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.4) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황 1) 영업개황

회사의 사업분야는 플립칩Bumping기술을 근간으로 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의Chip-set을 위한WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP(Fan-out WLP, Fan-out PLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo egist)세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다. (반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도3배 이상 거대한 시장입니다. 현재IT Application 시장을 주도하는 제품은Mobile에 기반을 둔Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템반도체입니다. 본사의 첨단 패키징 파운드리 비즈니스는 시스템반도체Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다. (전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다. (디 스플레이 부문) 2차 전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

2) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반 도 체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

전자재료 부문	Developer, Etchant	엘지디스플레이 등

디스플레이사업부	2차전지용 리드탭 등	-

-. 부문별 현황 당기 및 전기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기

매 출 액	292,228	210,777	7,626	3,553	51,400	57,323	980	2,260	352,234	273,913

영업이익(손실)	57,553	21,525	704	(903)	1,835	1,397	(144)	(882)	59,948	21,137

☞ 상기금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액 및 영업이익이 포함되어 있음.

당기말 및 전기말 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말

총 자 산	481,523	246,086	7,205	6,760	28,750	28,177	2,277	691	519,755	281,714

3) 시장의 특성 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍 등으로 국내LCD 구동의Bumping 기술을 최초로Turn-Key Base 국산화하여 동Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 해외 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 시스템반도체 산업은 자체Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다. 4 ) 신규사업 등의 내용 및 전망 글로벌 시스템반도체 기술의 로드맵은 당사가 보유한 첨단 패키징 기술 중심으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또한 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 이원화되는 움직임을 보이고 있습니다. 그 관점에서 네패스는 글로벌Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있습니다. 또한 현재도FO-WLP관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 국내에 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP를 구축하고 있으며 이를 통해 글로벌 자동차 및 스마트폰 산업의 핵심적인 밸류체인으로서 성장해 나갈 전망입니다. 5) 조직도

대표이사

반도체사업부	전자재료사업부	터치패널사업부	기술원	전략기획부문	경영지원부문

Bumping Plant	전자재료사업	2차전지 부품	전자부품 연구소

PKG Test Plant	전자재료 연구소

신소재 연구소

2. 주요제품 등가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Color Filter용 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry) 등의 제품으로 구성되어 있으며, 디스플레이 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다.당기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	매 출 액	비율

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,	(주) 네패스	283,710	80.70

제 품	Test	(주) 네패스 아크	54,719	15.56

기 타	IC 소모품외	(주) 네패스	5,486	1.56

전자 재료	제 품	Developer,Chemical외	(주) 네패스	42,041	11.96

기 타	자재 등	(주) 네패스	9,359	2.66

디스플레이	제 품	2차전지용 리드탭	(주) 네패스디스플레이	7,690	2.19

기 타	기 타	L E D	(주) 네패스엘이디	648	0.18

-	nepes US, inc.	1,125	0.32

-	Abadi	332	0.09

내부거래제거	-	-	(52,876)	-15.04

중단영업손익(주1)	-	-	(648)	-0.18

합 계	-	-	351,586	100

(주1) 네패스 엘이디는 청산이 진행되어 중단영업손익으로 분류하였음.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제30기 연간	제29기 연간	제28기 연간

Driver IC	140,008	131,968	131,957

Chemical 외	1,537	1,453	1,505

Lead Tab	497	498	-

(1) 산출기준
☞ Driver IC : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임

(2) 주요 가격변동원인
☞ 환율변동 및 가격변동 등

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반 도 체	원재료	Target	Driver IC 제조용	5,185	5.21

원재료	도금용액	Driver IC 제조용	24,212	24.35

원재료	기타	Driver IC 제조외	34,368	34.56

소 계	63,765	64.12

전자재료	원재료	TDC-250	Chemical 제조용	27,159	27.30

원재료	Poest	Chemical 제조용	6,020	6.05

소 계	33,179	33.35

디스플레이	원재료	Lead Metal	Lead Tab	1,971	1.98

원재료	Lead Film	Lead Tab	551	0.55

소 계	2,522	2.53

합 계	99,466	100

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제30기 연간	제29기 연간	제28기 연간

PGC(g)	35,375	31,093	31,516

Target	3,716,543	5,613,257	3,666,220

TDC-250(ℓ)	1,374	1,347	1,394

(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량

(2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제30기 연간	제29기 연간	제28기 연간

반 도 체	Driver IC 외	984,000	1,176,000	1,102,500

전자재료	Chemical 외	65,072	81,864	83,964

디스플레이	Lead Tab	15,093	19,200	-

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력- 디스플레이사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일- 디스플레이사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제30기 연간	제29기 연간	제28기 연간

반 도 체	Driver IC 외	903,819	753,289	958,435

전 자 재 료	Chemical 외	25,347	28,236	23,701

디스플레이	Lead Tab	14,338	4,101	-

(2) 당해 사업년도의 가동률
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	생산능력	생산실적	평균가동률	비 고

반 도 체	984,000	903,819	92%	-

전 자 재 료	65,072	25,347	39%	-

디스플레이	15,093	14,338	95%	-

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당기말장부가액	공시지가

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	32,372.00	4,360	7,540

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	5,997.00	621	1,592

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	17,302.00	807	1,684

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	13,138.00	1,100	1,460

합 계	6,888	12,276

[자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당기말장부가액	과세시가표준액

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	38,315.54	37,168	11,194

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	3,823.11	1,442	789

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	9,585.68	3,651	1,333

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	3,278.06	4,292	1,077

(주)네패스디스플레이	오창공장	임 차	충 북	-	-	-

(주)네패스엘이디	왜관공장	임 차	경 북	-	-	-

합 계	46,553	14,393

[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분	당기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	78,368

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	2,433

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	111,871

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	2,373

Abadi	인도네시아	자 가	인도네시아	-	1,228

합 계	196,273	-

[자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구 분	당기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	913

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	305

(주) 네패스	기 타	자 가	서 울	-	5

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	21

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	103

(주)네패스엘이디	왜관공장	자 가	충 북	-	-

합 계	1,347	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	제30기	제29기	제28기

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,WLP 외	수 출	(주) 네 패 스	225,175	160,508	178,998

내 수	(주) 네 패 스	58,535	47,425	31,580

(주) 네패스 아크	54,363	-	-

합 계	338,073	207,933	210,578

기 타	IC 소모품 외	수 출	(주) 네 패 스	1,276	383	292

내 수	(주) 네 패 스	4,210	2,462	1,938

(주) 네패스 아크	356	-	-

합 계	5,842	2,845	2,230

전 자 재 료	제 품	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	32,341	35,402	30,210

(주) 네패스신소재	-	1,564	8,226

내 수	(주) 네 패 스	9,700	7,993	5,890

(주) 네패스신소재	-	1,771	8,081

합 계	42,041	46,730	52,407

기 타	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	6,906	7,160	3,981

내 수	(주) 네 패 스	2,453	3,467	8,832

(주) 네패스신소재	-	19	30

합 계	9,359	10,646	12,843

디스플레이	제 품	2차전지용 리드탭외	수 출	(주)네패스디스플레이	4,452	1,646	5,451

내 수	(주)네패스디스플레이	3,238	2,036	652

합 계	7,690	3,682	6,103

기 타	-	L E D	수 출	(주)네패스엘이디	-	749	104

내 수	(주)네패스엘이디	648	1,429	1,021

합 계	648	2,178	1,125

기타	내 수	nepes US,inc.	1,125	776	1,210

내 수	Abadi	332	123	-

1,457	899	1,210

합 계	수 출	270,150	207,412	228,472

내 수	134,960	67,501	58,024

합 계	405,110	274,913	286,496

☞ 지배회사와 종속 회사간의 내부거래액(52,876백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.☞ 상기 금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액(648백만원)이 포함되어 있음.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

반도체 사업부	전자재료 사업부

반도체 영업팀	Chemical 영업팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출비율

제 품	Drive IC 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	55.59

국 내	삼성전자 등 직납	27.87

Chemical 외	수 출	구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR)	7.98

국 내	삼성전자 등 직납	2.39

2차전지용 리드탭 외	수 출	직수출	1.10

국 내	-	0.80

LED/기능성유리	수 출	-	0.00

국 내	-	0.16

기 타	Driver IC외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	0.31

내 수	삼성전자 등 직납	1.13

Chemical	수 출	-	1.70

내 수	재원인더스트리 등	0.61

2차전지용 리드탭 외	수 출	-	0.00

국 내	-	0.00

기 타	수 출	0.00

국 내	0.36

(3) 판매방법 및 조건

수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재

(4) 판매전략

□ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

금 액	금 액	금 액

반도체 LDI 외	'19.01.01~ 19.12.31	'20.01.01 ~ 20.03.31	303,512	292,228	11,284

Developer 외	53,166	51,400	1,766

Lead Tab 외	7,626	7,626

기 타	980	980

합 계	365,284	352,234	13,050

6. 시장위험과 위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당 기말과 전기말 현재 기 능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	통 화	당 기 말	전 기 말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

자 산	USD	16,809,918	19,462,522	21,898,775	24,485,021

JPY	1,101,760	11,717	13,005,431	131,768

합 계	19,474,239	24,616,789

부 채	USD	30,550,453	35,371,314	12,951,242	14,480,784

JPY	1,697,672,585	18,054,239	494,469,750	5,009,857

합 계	-	53,425,553	-	19,490,641

당 기와 전기 중 적용한 환율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	평 균 환 율	기 말 환 율

당 기	전 기	당 기 말	전 기 말

USD	1,165.65	1,100.30	1,157.80	1,118.10

CNY	168.58	166.40	165.74	162.76

JPY	10.6976	9.9627	10.6347	10.1318

당 기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(-) 1,590,879	(+) 1,590,879	(+) 1,000,424	(-) 1,000,424

JPY	(-) 1,804,252	(+) 1,804,252	(-) 487,809	(+) 487,809

상기 민감도 분석은 당 기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다 .

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당 기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당 기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	(+) 433,780	(-) 433,780	(+) 506,733	(-) 506,733

나. 신용위험 신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연 결 회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니 다.

다음 표의 사항을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사 의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

연결회사가 지급한 지급보증 (*)	18,231,400	17,903,600

(*) 회사가 제공한 지급보증 총액이며 당기말과 전기말 현재 실행된 금액 각각 4,972,200천원과 9,765,600천원입니다.

다. 유동성 위험 유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사의 금융부채를 당 기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 당 기 말 >

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

매입채무 및 기타유동채무	60,563,150	-	-	60,563,150

단기차입금	39,972,000	-	-	39,972,000

파생상품부채	33,400	-	-	33,400

유동성장기부채	15,188,000	15,188,000

유동리스부채	4,360,488	4,360,488

유동성전환상환우선주	239,793	239,793

비유동금융부채

매입채무 및 기타채무	-	-	1,054,411	1,054,411

장기차입금	-	38,396,000	61,722,000	100,118,000

파생상품부채	-	-	17,849,048	17,849,048

전환사채	-	-	17,014,448	17,014,448

전환상환우선주	-	-	5,329,723	5,329,723

전환우선주	-	-	40,833,585	40,833,585

비유동리스부채	-	706,015	69,728	775,743

금융보증계약(*)	4,972,200	-	-	4,972,200

합 계	125,329,031	39,102,015	143,872,943	308,303,989

전 기 말 >(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

매입채무및 기타유동채무	34,941,226	-	-	34,941,226

단기차입금	31,590,000	-	-	31,590,000

기타유동금융부채	21,838,243	-	-	21,838,243

비유동금융부채

매입채무및 기타비유동채무	-	-	1,084,566	1,084,566

장기차입금	-	6,900,000	5,375,000	12,275,000

기타금융부채	-	1,617,262	6,154,204	7,771,466

금융보증계약(*)	-	-	9,765,600	9,765,600

합 계	88,369,469	8,517,262	22,379,370	119,266,101

(*) 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 연결회사가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다. 보고기간말 현재의 예측에 근거하여 연결회사는 금융보증계약에 따라 보증금액을 지급할 가능성보다 지급하지 않을 가능성이 더 높다고 판단하고 있습니다. 그러나 피보증인이 보유하고 있는 금융채권에 신용손실이 발생할 가능성에 의하여 피보증인이 보증계약상 연결회사에 지급을 청구할 확률이 변동할 수 있기 때문에 상기 추정은 변동될 수 있습니다.

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당 기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

부 채 총 계 (A)	330,381,045	140,724,175

자 본 총 계 (B)	189,373,737	140,989,990

현금및현금성자산 (C)	113,373,631	32,311,676

차 입 금 (D)	223,831,780	76,233,462

부 채 비 율 (A/B)(%)	174.46%	99.81%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	58.33%	31.15%

7. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

Nepes Corporation R Center

반도체 TnBD	전자재료 TnBD

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제 30 기	제 29 기	제 28 기	비 고

원 재 료 비	553	938	1,244	-

인 건 비	8,791	7,886	8,530	-

감 가 상 각 비	1,122	981	678	-

위 탁 용 역 비	97	159	111	-

기 타	5,648	5,090	3,944	-

연구개발비용 계	16,211	15,054	14,507	-

회계처리	판매비와 관리비	13,922	13,401	13,013	-

제조경비	2,290	1,654	1,493	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.61	5.56	5.09	-

나. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

안테나 스위칭 모듈 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 01	두 개의 이종 칩이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

지문인식센서용 VF-FOP 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 11	HPL PCB를 이용한 Face-up 구종의 fan-out 패키지 구조 및 공정 개발

300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발	'11. 12 ~ '17. 02	Fan-out 기반의 임베디드 기판을 이용한 다층복합 패키지 구조 및 공정 개발

OIS用 CS-FOP 패키지 기술 개발	'14. 08 ~ '15. 03	WLP 기계적 강도 강화를 위한 Back-side EMC 몰딩 구조 및 공정 개발

아두이노(Aduino) 플랫폼 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 12	수동소자, 반도체 패키지, IC 칩들이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

IoT Computing 모듈 패키지 기술 개발	'14. 12 ~ '16. 01	AP, Memory, Power IC 및 수동소자가 내장된 PoP구조의 Fan-out SiP개발

Large Panel 기반 FOWLP 기술 개발	'15. 05 ~ '17. 10	Square Type Panel이 적용된 FOWLP 기반 공정 기술 개발

광통신 모듈 SiP 기술 개발	'16. 01 ~ '19. 11	광통신용 송수신 모듈의 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발	'17. 04 ~ '19. 10	패널 Warpage 감소 및 高 생산성 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 시스템 개발

高 신뢰성 WLP 기술 개발	'17. 10 ~ '18. 10	Large WLP 신뢰성 확보를 위한 HMB-WLP 기술 개발

초박형 지문센서용 패키지 기술 개발	'17. 07 ~ '18. 12	0.1t 초박형 FOLGA 기술 개발

고방열 터치스크린 패널용 전도성 나노소재 (Ag Paste) 개발	'12. 03 ~ '15. 02	그린 나노소재 친환경 인쇄전자 부품 상용화지원

진한 청색인광도판트 개발	'12. 08 ~ '15. 04	AMOLED용 진한 청색인광도판트 개발

청색인광용 전자수송층 유기소재 개발	'12. 09 ~ '15. 08	고효율 디스플레이를 위한 AMOLED 청색인광용 전자수송층 유기소재 개발

산화물 반도체 Precursor소재 개발	'13. 05 ~ '18. 04	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발

TSP용 Metal Mesh Senosor 개발	13. 09 ~ '16. 08	선폭 2㎛ 미세패턴 및 면저항 0.1Ω/sq를 구현하는 Metal 소재를 이용한 15인치급 고시인성, 고감도 터치센서 소재 기술개발

터치패널용 발수코팅재료 개발	'13. 02 ~ '17. 12	내구성이 우수한 불소화합물

전도성펜 개발	'14. 12 ~ '15. 06	친환경 전도성펜 개발

EMI소재개발	'15. 04 ~ '15. 10	Fan-out 패키지용 EMI 소재개발

퀀텀닷 부품개발	'15. 01 ~ '17. 12	고색재현 퀀텀닷 부품개발

Smart Window PDLC타입 개발	'15. 11 ~ '18. 12	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

고선택성 Etchant 개발	'16. 05 ~ 진행중	3D Land Flash Memory용 고선택성 Etchant 개발

LIBs 이차전지 개발	'16. 07 ~ '19. 05	고출력 리튬이차전지 및 전고체 이차전지 개발

EMI 차폐 필름 개발	'16. 07 ~ '18. 02	Chip에 적용되는 박막 Conformal EMI 차폐 필름 개발

Lead tab 필름 개발	'17. 09 ~ '19. 04	파우치 형태의 이차전지 터미날용 절연 접착 필름 개발

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ 진행중	PV용 wafer etchant 개발

기능성 멤브레인 개발	'18. 04 ~ '19. 10	외조기용 공기 필터미디어 개발 (H13급)

3D-IC SiP 기술 개발	'18. 05 ~ 진행중	인공지능 프로세스와 고대역 메모리 인터페이스 패키지 개발

고신뢰성 고전류 WLP 개발	'19. 04 ~ 진행중	High Reliability High Current 특성의 Wafer Level 패키지 개발

SiP Platform 기술 개발	'20. 01 ~ 진행중	RF Connectivity 모듈 개발을 위한 SiP 공정기술 개발

FPCB용 EMI 본딩필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 본딩필름 개발

FPCB용 EMI 차폐필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 고성능 EMI 차폐필름 개발

TIM(Thermal interface material) 개발	'18. 03 ~ '19. 12	Thermal grease(반도체PKG용), Thermal pad(휴대폰용) 개발

Reverse PNLC타입 개발	'19. 06 ~ 진행중	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

LTCOF용 필름 개발	'19. 04 ~ 진행중	반도체 COF용 방열 필름 개발

대전방지제 개발	'19. 06 ~ 진행중	LCD 편광판용 대전방지제 및 산업용(PC) 대전방지제 개발

EV용 배터리 필름 개발	'19. 07 ~ 진행중	배터리 패키지용 양면테이프 및 면압패드 개발

이차전지용 전도성소재 개발	'19. 10 ~ 진행중	이차전지용 전도성 첨가재 개발

외조기용 필터 개발	'19. 10 ~ 진행중	외조기용 Pre-filter media (MERV 9급)