네패스 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은2009년대 초부터IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는'디지털 컨버전스'인'PC의 시대'를 지나, 앞으로IT 산업의 트렌드로 자리잡을'Consumer Market'을 주도할핵심 산업입니다. Consumer Market의 가장 큰 특징인 Mobile 기능은 모든IT기반의 제품들에 시공을 초월한IT 제품의 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서Mobile 기능의 강조는 모든IT 부품의 미세회로pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. 2) 산업의 성장성 IT 산업의 흐름을 주도하는Consumer Application은Smart Phone과 IoT, Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰이외의 다양한IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템반도체Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. 3) 경기변동의 특성 IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 Cycle에 따라 영향을 받으며 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 Device의 확대로 지속하여 수요가 늘어나고 있으며 특히, 당사가 속해 있는 비메모리 반도체산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운Application의 수요로 인해 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 4) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사의 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 첨단 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 End-FAB 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

2) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반 도 체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

전자재료 부문	Developer, Etchant	엘지디스플레이 등

2차전지사업 부문	2차전지용 리드탭 등	-

-. 부문별 현황 당분기 및 전분기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	2차전지 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 분 기

매 출 액	82,003	78,825	2,208	3,123	10,909	13,792	13	405	95,133	96,145

영업이익(손실)	550	5,982	135	613	(759)	440	181	(207)	107	6,828

당분기말 및 전기말 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	2차전지 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말	당분기말	전 기 말

총 자 산	736,300	763,387	9,581	9,041	28,907	27,471	2,079	1,795	776,867	801,694

3) 시장의 특성 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 국내LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로Turn-Key Base 국산화하여 동Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 글로벌 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 시스템반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망 글로벌 시스템반도체 기술의 로드맵은 당사가 보유한 엔드팹 기술 중심으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또한 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 이원화되는 움직임을 보이고 있습니다. 그 관점에서 네패스는 글로벌Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있습니다. 당사는 FO-WLP관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP를 구축하였으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인으로서 성장해 나갈 전망입니다. 5) 조직도

대표이사

반도체사업부	전자재료사업부	2차전지 사업부	기술원	전략기획부문	경영지원부문

Bumping Plant	전자재료사업	2차전지 부품	전자부품 연구소

PKG Test Plant	전자재료 연구소

신소재 연구소

2. 주요제품 등가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 2차전지 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 WLP 및FOWLP/FOPLP, Test 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Color Filter용 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry) 등의 제품으로 구성되어 있으며, 2차전지 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다.당분기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	매 출 액	비율

반 도 체	용 역	WLP Bumping외	(주) 네패스	63,215	66.45

용 역	Test	(주) 네패스 아크	22,842	24.01

용 역	FOWLP	(주)네패스 라웨 외	12,594	13.24

기 타	IC 소모품외	(주) 네패스 외	2,720	2.86

전자 재료	제 품	Developer, EMCChemical외	(주) 네패스	7,533	7.92

기 타	자재 등	(주) 네패스	3,376	3.55

2차 전지	제 품	2차전지용 리드탭	(주) 네패스야하드	2,208	2.32

기 타	기 타	-	nepes US, inc.	975	1.02

-	Abadi	13	0.01

내부거래제거	-	-	(20,343)	(21.38)

합 계	-	-	95,133	100.00

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제32기 1분기	제31기 연간	제30기 연간

WLP 외	125,550	135,201	140,008

Chemical 외	1,450	1,546	1,537

Lead Tab	1,209	230	497

(1) 산출기준
☞ WLP : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임

(2) 주요 가격변동원인
☞ 환율변동 및 가격변동 등

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반 도 체	원재료	Target	WLP외 제조용	1,755	9.76

원재료	도금용액	WLP외 제조용	4,745	26.40

원재료	기타	WLP외 제조용	4,413	24.55

소 계	10,914	60.72

전자재료	원재료	TDC-250	Chemical 제조용	4,028	22.41

원재료	Poest	Chemical 제조용	2,151	11.97

원재료	기 타	Chemical 제조용	-	-

소 계	6,179	34.38

2차전지	원재료	Lead Metal	Lead Tab	673	3.74

원재료	Lead Film	Lead Tab	208	1.16

소 계	881	4.90

합 계	17,974	100.00

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제32기 1분기	제31기 연간	제30기 연간

PGC(g)	44,720	46,357	31,093

Target	3,497,341	4,501,710	5,613,257

TDC-250(ℓ)	1,280	1,362	1,347

Lead Metal	1,467	1,209	871

Lead Film	152	71	249

(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량

(2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제32기 1분기	제31기 연간	제30기 연간

반 도 체	WLP외	276,000	1,104,000	984,000

전자재료	Chemical 외	16,509	66,036	65,072

2 차 전 지	Lead Tab	10,719	52,311	15,093

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력- 2차전지사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일- 2차전지사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제32기 1분기	제31기 연간	제30기 연간

반 도 체	WLP외	203,440	730,212	903,819

전 자 재 료	Chemical 외	4,230	21,563	25,347

2 차 전 지	Lead Tab	9,744	51,265	14,338

(2) 당해 사업년도의 가동률
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	생산능력	생산실적	평균가동률	비 고

반 도 체	276,000	203,440	73.7%	-

전 자 재 료	16,509	4,230	25.6%	-

2 차 전 지	10,719	9,744	90.9%	-

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	공시지가

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	32,372.00	4,361	7,600

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	5,997.00	621	1,698

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	17,302.00	807	1,829

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	13,138.00	1,100	1,753

(주) 네패스 라웨	청안공장	등 기	충 북	32,270.30	3,734	591

합 계	10,623	13,471

[자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	과세시가표준액

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	38,315.54	35,254	11,194

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	3,823.11	1,364	789

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	9,585.68	3,458	1,333

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	3,278.06	4,101	1,077

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	등 기	충북 , 필리핀	40,066.22	51,990	-

합 계	96,167	14,393

[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	50,340

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	2,944

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	203,678

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	자 가	충북 , 필리핀	80,114

(주)네패스야하드	오창공장	자 가	충 북	-	3,171

Abadi	인도네시아	자 가	인도네시아	-	784

합 계	341,031	-

[자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구 분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	447

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	469

(주) 네패스	기타	자 가	서울	-	18

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	2,970

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	자 가	충북 , 필리핀	2,570

(주)네패스야하드	오창공장	자 가	충 북	-	94

합 계	6,568	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	제32기 1분기	제31기	제30기

반 도 체	용 역	WLP Bumping 외	수 출	(주) 네 패 스 외	58,611	222,493	225,175

내 수	(주) 네 패 스 외	40,040	97,784	117,629

합 계	98,651	320,277	342,804

기 타	IC 소모품 외	수 출	(주) 네 패 스 외	130	825	1,276

내 수	(주) 네 패 스 외	2,590	12,745	4,566

합 계	2,720	13,570	5,842

전 자 재 료	제 품	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	1,219	6,667	32,341

내 수	(주) 네 패 스	6,314	31,170	9,700

합 계	7,533	37,837	42,041

기 타	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	2,832	8,952	6,906

내 수	(주) 네 패 스	544	3,911	2,453

합 계	3,376	12,863	9,359

2차전지	제 품	2차전지용 리드탭외	수 출	(주)네패스야하드	1,551	8,734	4,452

내 수	(주)네패스야하드	657	3,192	3,238

합 계	2,208	11,926	7,690

기 타	-	L E D	내 수	(주)네패스엘이디	-	-	648

합 계	-	-	648

기타	내 수	nepes US,inc.	975	3,004	1,125

내 수	Abadi	13	170	332

988	3,174	1,457

합 계	수 출	64,343	288,460	270,150

내 수	51,133	111,186	139,691

합 계	115,476	399,646	409,841

☞ 지배회사와 종속회사간의 내부거래액(20,343백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

반도체 사업부	전자재료 사업부

반도체 영업팀	전자재료 영업팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출비율

제 품	WLP 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	50.76

국 내	삼성전자 등 직납	34.67

Chemical 외	수 출	구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR)	1.06

국 내	삼성전자 등 직납	5.47

2차전지용 리드탭	수 출	직수출	1.34

국 내	-	0.57

기 타	WLP 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	0.11

내 수	삼성전자 등 직납	2.24

Chemical	수 출	-	2.45

내 수	재원인더스트리 등	0.47

Marketing	수 출	-

국 내	0.86

(3) 판매방법 및 조건

수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재

(4) 판매전략

□ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

금 액	금 액	금 액

반도체 LDI 외	'20.01.01~ 20.12.31	'21.01.01 ~ 21.03.31	81,028	81,028	-

Developer 외	10,909	10,909	-

Lead Tab	2,208	2,208	-

기 타	988	988	-

합 계	95,133	95,133	0

6. 시장위험과 위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당 분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	통 화	당 분 기 말	전 기 말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

자 산	USD	15,221,723	3,780,482	16,192,808	17,617,775

JPY	1,020,156	6,514	6,154,187	64,881

합 계	-	3,786,996	-	17,682,656

부 채	USD	14,086,260	9,401,667	34,499,727	37,535,703

JPY	431,238,629	2,190,728	1,756,073,191	18,513,634

합 계	-	11,592,395	-	56,049,337

당분기와 전기 중 적용한 환율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	평 균 환 율	기 말 환 율

당 분 기	전 분 기	당 분 기	전 기

USD	1,114.05	1,193.60	1,133.50	1,088.00

JPY	10.51	10.96	10.27	10.54

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(-) 562,119	(+) 562,119	(-) 1,991,793	(+) 1,991,793

JPY	(-) 218,421	(+) 218,421	(-) 1,844,875	(+) 1,844,875

상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다 . (2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당 분기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당분 기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	(+) 1,291,200	(-) 1,291,200	(+) 1,294,070	(-) 1,294,070

나. 신용위험 신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연 결 회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니 다.

다음 표의 사항을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사 의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

연결회사가 지급한 지급보증	-	-

(*) 회사가 제공한 지급보증 총액이며 당분기말과 전기말 현재 실행된 금액 각각 0천원과 0천원입니다.

다. 유동성 위험 유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사의 금융부채를 당분 기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 당 분 기 말 >

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

매입채무 및 기타유동채무	48,801,465	-	-	48,801,465

단기차입금	27,300,000	-	-	27,300,000

유동성장기부채	24,424,612	-	-	24,424,612

유동리스부채	4,095,557	-	-	4,095,557

매입채무및기타채무	-	-	883,989	883,989

장기차입금	-	131,394,032	83,255,523	214,649,555

사채	-	-	49,912,067	49,912,067

전환사채	-	61,837,349	-	61,837,349

전환상환우선주	-	-	1,878,719	1,878,719

전환우선주	-	2,856,025	38,500,000	41,356,025

비유동리스부채	-	961,276	5,104,714	6,065,990

합 계	104,621,634	197,048,682	179,535,012	481,205,328

전 기 말 >(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

매입채무 및 기타유동채무	71,848,061	-	-	71,848,061

단기차입금	27,372,000	-	-	27,372,000

유동성장기부채	23,352,238	-	-	23,352,238

유동리스부채	4,558,484	-	-	4,558,484

비유동금융부채	-	-	-	-

매입채무및기타채무	-	-	1,126,182	1,126,182

장기차입금	-	139,990,216	78,259,212	218,249,428

사채	-	-	49,903,273	49,903,273

전환사채	-	47,871,523	13,409,039	61,280,562

전환상환우선주	-	-	5,879,386	5,879,386

전환우선주	-	-	54,931,248	54,931,248

비유동리스부채	-	4,025,626	1,489,501	5,515,127

합 계	127,130,783	191,887,365	204,997,841	524,015,989

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당분기말과 전기말의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 분 기 말	전 기 말

부 채 총 계 (A)	501,056,979	541,088,884

자 본 총 계 (B)	275,810,314	260,605,404

현금및현금성자산 (C)	104,329,674	170,871,605

차 입 금 (D)	431,519,873	451,041,747

부 채 비 율 (A/B)(%)	181.67%	207.63%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	118.63%	107.51%

7. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

nepes Corporation R Center

반도체 연구소	재료 연구소	소재기술 연구소

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제 32 기 1분기	제 31 기	제 30 기	비 고

원 재 료 비	409	1,048	553	-

인 건 비	4,296	13,853	8,791	-

감 가 상 각 비	3,184	5,019	1,122	-

위 탁 용 역 비	708	1,209	97	-

기 타	4,019	8,887	5,648	-

연구개발비용 계	12,616	30,016	16,211	-

회계처리	판매비와 관리비	12,149	28,375	13,922	-

제조경비	466	1,641	2,290	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	13.26	8.74	4.61	-

나. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

광통신 모듈 SiP 기술 개발	'16. 01 ~ '19. 11	광통신용 송수신 모듈의 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발	'17. 04 ~ '19. 10	패널 Warpage 감소 및 高 생산성 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 시스템 개발

高 신뢰성 WLP 기술 개발	'17. 10 ~ '18. 10	Large WLP 신뢰성 확보를 위한 HMB-WLP 기술 개발

초박형 지문센서용 패키지 기술 개발	'17. 07 ~ '18. 12	0.1t 초박형 FOLGA 기술 개발

산화물 반도체 Precursor소재 개발	'13. 05 ~ '18. 04	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발

Smart Window PDLC타입 개발	'15. 11 ~ '18. 12	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

고선택성 Etchant 개발	'16. 05 ~ '19. 09	3D Land Flash Memory용 고선택성 Etchant 개발

LIBs 이차전지 개발	'16. 07 ~ '19. 05	고출력 리튬이차전지 및 전고체 이차전지 개발

EMI 차폐 필름 개발	'16. 07 ~ '18. 02	Chip에 적용되는 박막 Conformal EMI 차폐 필름 개발

Lead tab 필름 개발	'17. 09 ~ '19. 04	파우치 형태의 이차전지 터미날용 절연 접착 필름 개발

기능성 멤브레인 개발	'18. 04 ~ '19. 10	외조기용 공기 필터미디어 개발 (H13급)

FPCB용 EMI 본딩필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 본딩필름 개발

FPCB용 EMI 차폐필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 고성능 EMI 차폐필름 개발

TIM(Thermal interface material) 개발	'18. 03 ~ '19. 12	Thermal grease(반도체PKG용), Thermal pad(휴대폰용) 개발

외조기용 필터 개발	'19. 10 ~ '20. 04	외조기용 Pre-filter media (MERV 9급)

LTCOF용 필름 개발	'19. 04 ~ '20. 11	반도체 COF용 방열 필름 개발

고신뢰성 고전류 WLP 개발	'19. 04 ~ 20. 11	High Reliability High Current 특성의 Wafer Level 패키지 개발

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ 진행중	PV용 wafer etchant 개발

3D-IC SiP 기술 개발	'18. 05 ~ 진행중	인공지능 프로세스와 고대역 메모리 인터페이스 패키지 개발

Reverse PNLC타입 개발	'19. 06 ~ 진행중	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

High sensitive Au etchant 개발	'19. 07 ~ 진행중	고감도 Au (gold) etchant 개발

대전방지제 개발	'19. 06 ~ 진행중	LCD 편광판용 대전방지제 및 산업용(PC) 대전방지제 개발

이차전지용 전도성소재 개발	'19. 10 ~ 진행중	이차전지용 전도성 첨가재 개발

SiP Platform 기술 개발	'20. 01 ~ 진행중	RF Connectivity 모듈 개발을 위한 SiP 공정기술 개발

AGLR 필름 개발	'20. 04 ~ 진행중	Micro-LED TV용 AGLR(Anti Glare Low Reflection) 필름 개발

MEMS 센서 적용 Stripper 개발	'20. 08 ~ 진행중	미세전자기계시스템(MEMS, Microelectromechanical systems)의 미세 패턴에 적용되는 Stripper 개발

PSA 아크릴계 점착제 용 세정제 개발	'20. 08 ~ 진행중	반도체 및 디스플레이 패널에 적용되는 PSA 아크릴계 점착제 세정용 chemical 개발

드론 및 로봇분야에 적용 가능한 5G 환경 온디바이스 IoT 고속 지능HW 및 SW 엔진 기술 개발	'20.04 ~ 진행중	온디바이스 IoT 고속 지능의 HW 및 SW 엔진 개발 및 5G+ 디바이스 및 서비스 적용 검증개발

모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발	'20.04 ~ 진행중	모바일용 딥러닝 자가 학습 가속 IP 및 클라우드/모바일 분산 학습 검증 시스템 개발

ToF	'20. 10 ~ 진행중	ToF 센서용 광엔진( 모바일향 ) 개발