eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
네패스 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 34 기 3분기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 네패스
대 표 이 사 : 이 병 구
본 점 소 재 지 : 충청북도 음성군 삼성면 금일로 965 번길 105
(전 화) 043 - 879 - 8900
(홈페이지) http://www.nepes.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 이 현 규
(전 화) 02 - 3470 - 2723
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 3
1. 회사의 개요 ----------------------- 3
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 6
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 7
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 8
II. 사업의 내용 ----------------------- 9
1. 사업의 개요 ----------------------- 9
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 10
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 11
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 15
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 26
7. 기타 참고사항 ----------------------- 28
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 33
1. 요약재무정보 ----------------------- 33
2. 연결재무제표 ----------------------- 36
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 44
4. 재무제표 ----------------------- 114
5. 재무제표 주석 ----------------------- 119
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 184
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 185
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 185
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 189
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 189
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 202
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 203
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 203
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 203
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 205
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 205
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 207
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 209
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 213
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 215
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 215
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 218
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 221
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 222
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 224
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 224
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 224
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 224
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 224
XII. 상세표 ----------------------- 227
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 227
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 227
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 229
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 230
1. 전문가의 확인 ----------------------- 230
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 230
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	1	-	-	1	1

비상장	7	-	-	7	2

합계	8	-	-	8	2

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭지배회사의 명칭은 주식회사 네패스이며, 영문으로는 NEPES Corporation으로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)네패스 또는 nepes Corp. 라고 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간 지배회사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 1999년 12월 14일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다. 라. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지

1) 주 소 : 충청북도 음성군 삼성면 금일로 965 번길 105
2) 전 화 : 043 - 877 - 3040
3) 홈페이지 : http://www.nepes.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바 . 주요사업의 내용연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)

2021-04-26	기업신용평가	BBB-	이크레더블

2022-05-10	기업신용평가	BBB	이크레더블

2023-04-27	기업신용평가	A-	NICE디앤비

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 상장	1999년 12월 14일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 충청북도 음성군 삼성면 금일로 965 번길 105 (구주소 : 충북 음성군 삼성면 용성리 74-10)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 30일	정기주총	-	사외이사 김원호	-

2022년 03월 29일	정기주총	사내이사 박형건사외이사 이희국	사내이사 김경태사내이사 김남철사내이사 김태훈	사내이사 정갑태사외이사 황태영

2021년 03월 30일	정기주총	-	대표이사 이병구감사 윤종훈	-

2020년 03월 30일	정기주총	사외이사 김원호	-	사외이사 김건우

2019년 03월 29일	정기주총	사내이사 김남철 사내이사 김태훈사내이사 정갑태사외이사 황태영	사내이사 김경태	사내이사 이창우사외이사 박형건

2018년 03월 27일	정기주총	-	대표이사 이병구	사외이사 박재환사외이사 김건우

다. 최대주주의 변동 해당사항없음. 라. 상호의 변경 해당사항없음.

공시대상기간('06.1.1. ~ '23.09.30.)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

2006년 1월 종속회사 Nepes Pte 공장 준공
2006년 4월 반도체 오창 2공장 준공
2006년 5월 기능성 케미칼 오창 3공장 준공
2006년 7월 종속회사 Nepes Pte 양산 개시
2008년 11월 계열회사 네패스엘이디 설립
2009년 6월 계열회사 이리도스 설립
2009년 7월 계열회사 네패스리그마 설립
2010년 4월 계열회사 네패스디스플레이 설립
2011년 7월 반도체 12" WLP 공장 양산 개시
2012년 10월 종속회사 Nepes Energy Holdings 설립
2014년 6월 중국 합작법인 Jiangsu nepes Semiconductor Co., Ltd 설립
2014년 7월 종속회사 Nepes Pte 매각
2015년 6월 중국 합작법인 Jiangsu nepes 중국 공장 준공
2016년 12월 웨이퍼레벨패키지(WLP)차세대 세계 일류 상품 선정
2017년 7월 수출입 안전 관리 우수업체(AEO) 인증 획득
2018년 4월 종속회사 네패스 신소재 매각
2019년 4월 TEST사업부문 물적분할을 통한 분할신설법인 네패스 아크 설립
2019년 10월 美 데카의 첨단 팬아웃패키지 기술 확보
2019년 12월 네패스하임(반도체패키지)설립(필리핀)
2020년 2월 FOPLP사업부문 물적분할을 통한 분할신설법인 네패스 라웨 설립
2020년 3월 네패스디스플레이 사명을 네패스 야하드로 변경
2021년 8월 2021 올해의 브랜드대상 어린이 코딩교육 부문 1위에 선정
2021년 8월 충청북도 고용우수기업 선정
2021년 8월 청안캠퍼스 케미컬공장 준공
2021년 9월 인적자원개발 우수기업(Best HRD) 선정
2021년 12월 ESG경영 CEO대상 수상
2022년 1월 소부장 으뜸기업 선정
2022년 4월 nepes Energy Holdings Limited 청산
2022년 6월 미국 반도체 혁신 연합(ASIC) 가입
2022년 6월 ESG 보고서 발간
2022년 8월 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄 가입
2022년 11월 장애인 음악단 ‘루아 오케스트라’ 창설
2022년 11월 산업통상자원부 선정 2022년 ‘10대 등대기업’선정
2022년 11월 금탑산업훈장 수상(중견기업인의 날)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제34기(2023년 분기말)	제33기(2022년말)	제32기(2021년말)

보통주	발행주식총수	23,059,202	23,059,202	23,059,202

액면금액	500	500	500

자본금	11,629,601,000	11,629,601,000	11,629,601,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	11,629,601,000	11,629,601,000	11,629,601,000

2008년 2월에 자기주식 200,000주의 이익소각에 따라 자본금은 발행주식의 액면총액과 일치하지 아니합니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	3,500,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	23,259,202	100,000	23,359,202	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	200,000	100,000	300,000	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	200,000	30,000	230,000	장외매수 후 소각

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	70,000	70,000	우선주의 보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,059,202	-	23,059,202	-

Ⅴ. 자기주식수	319,716	-	319,716	자기주식 매입

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	22,739,486	-	22,739,486	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	319,716	-	-	-	319,716	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	319,716	-	-	-	319,716	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	319,716	-	-	-	319,716	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020년 10월 05일	2020년 10월 05일	30,000	30,000	100	-

직접 취득	2022년 02월 18일	2022년 05월 17일	319,716	319,716	100	2022년 05월 19일
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 29일	제 30 기 임시주주총회	제2조 (목적) 제8조 (주식과 주권의 종류)제8조의 4 (주식 등의 전자 등록) 제11조 (명의개서대리인) 제12조 (주주명부)제13조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 제14조의2 (전환사채의 발행) 제15조 (신주인수권부사채의 발행) 제16조 (사채발행에 관한 준용규정)제47조 (외부감사인의 선임)	- 사업의 다각화 및 사업목적 구체화에 따른 사업목적 변경,추가-「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법」시행예정에 따라 상장법인이 발행하는 주식등에 대해서는 전자등록이 의무화 됨에 따라 전자등록에 관한 근거규정 마련-「주식회사등의외부감사에관한법」개정 으로 외부감사인의 선임방법 개정

2021년 03월 31일	제 31 기 정기주주총회	제2조 (목적) 제8조의 4 (주식 등의 전자등록) 제 10조의 4 (신주의 동등배당) 제14조의 2 (전환사채의 발행) 제30조 (이사 및 감사의 선임) 제30조의 2 (이사 및 감사의 해임)제33조 (이사의 직무)제38조 (이사회의 결의방법)	- 사업의 다각화 및 사업목적 구체화에 따른 사업목적 변경,추가- 비상장 사채 등 의무 등록 대상이 아닌 주식 등에 대해서는 전자 등록을 하지 않을 수 있도록 함.-동등배당 원칙을 명시-전환사채를 주식 으로 전환하는 경우 이자의 지급에 대한 준용 내용을 삭제함.-전자투표 도입시 감사 선임의 주주 총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영함.

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조 ·판매업	영위

2	정밀화학제품 제조 및 판매업	영위

3	반도체 제조 및 임가공업	영위

4	반도체 및 전자관련 장비제조 및 보수업	영위

5	클린룸 관련 시설공사업	미영위

6	기계설비 공사업	미영위

7	건설업	미영위

8	부동산 임대업	영위

9	클린룸 관련 설비 제조 설계 및 설계 용역업	미영위

10	환경에너지(빙축열 등) 오염방지 사업	미영위

11	음식,숙박업	영위

12	통신판매업	영위

13	신재생에너지 관련 사업	영위

14	전기공사업	미영위

15	대기방지시설업	미영위

16	교육 서비스업	영위

17	정보통신업	영위

18	전문, 과학 및 기술 서비스업	영위

19	사업시설 관리, 사업지원 및 임대 서비스업	영위

20	평생교육 및 평생교육시설 운영업	영위

21	각 호의 수출입업	영위

22	각 호에 부대되는 사업	영위

1. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2021년 03월 30일	제 2조 (목적)
이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1.~ 16. 17. 각 호의 수출입업 18. 각 호에 부대되는 사업

구 분	사업목적	추가일자

1	17. 정보통신업
18. 전문, 과학 및 기술 서비스업
19. 사업시설 관리, 사업지원 및 임대 서비스업
20. 평생교육 및 평생교육시설 운영업	2021년 03월 30일
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

연결회사의 2023년 당분기 전체 매출액은 3,612억원이며, 반도체부문 매출액은 2,571억원, 전자재료부문 매출액은 470억원, 2차전지부문 매출액은 567억원, 기타 매출액은 3억원입니다.자세한 내용은 II. 사업의 내용의 2. 주요 제품 및 서비스부터 7. 기타 참고사항까지의 사항을 참고하시기 바랍니다.

나. 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반도체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

2차전지 부문	리드탭	LG에너지솔루션 등

전자재료 부문	Developer 등	엘지디스플레이 등
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 2차전지 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 WLP 및FOWLP/FOPLP, Test 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 제품으로 구성되어 있으며, 2차전지 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다.당분기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	매 출 액	비율

반 도 체	제 품	WLP Bumping외	(주) 네패스	181,296	50.20

제 품	Test	(주) 네패스 아크	89,885	24.89

제 품	FOWLP	(주)네패스 라웨 외	28,704	7.95

기 타	IC 소모품외	(주) 네패스 외	10,768	2.98

전자 재료	제 품	Developer,Chemical외	(주) 네패스	25,882	7.17

기 타	자재 등	(주) 네패스	22,586	6.25

2차 전지	제 품	2차전지용 리드탭	(주) 네패스야하드	55,834	15.46

기 타	2차전지용 리드탭	(주) 네패스야하드	1,078	0.30

기 타	기 타	-	nepes US, inc.	1,995	0.55

-	기타	520	0.14

내부거래제거	-	-	(57,371)	(15.88)

합 계	-	-	361,177	100.00

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제34기 3분기	제33기 연간	제32기 연간

WLP 외	142,898	134,099	127,961

Chemical 외	1,865	2,018	1,472

Lead Tab	207	216	198

(1) 산출기준
☞ WLP : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임

(2) 주요 가격변동원인
☞ 환율변동 및 가격변동 등
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반 도 체	원재료	Target	WLP외 제조용	5,544	5.89

원재료	도금용액	WLP외 제조용	23,594	25.08

원재료	기타	WLP외 제조용	10,435	11.09

소 계	40,161	42.70

전자재료	원재료	TDC-250	Chemical 제조용	14,817	15.75

원재료	DMSO외	Chemical 제조용	9,774	10.39

원재료	기 타	Chemical 제조용	-	-

소 계	24,591	26.14

2차전지	원재료	Lead Metal	Lead Tab	23,785	25.29

원재료	Lead Film	Lead Tab	3,761	4.00

원재료	기 타	Lead Tab	1,766	1.88

소 계	29,311	31.16

합 계	94,063	100.00

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제34기 3분기	제33기 연간	제32기 연간

PGC(g)	56,112	51,544	45,954

Target	4,219,022	4,304,400	4,158,209

TDC-250(ℓ)	1,700	1,948	1,377

Lead Metal	1,945	1,905	1,524

Lead Film	390	144	131

(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량

(2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제34기 3분기	제33기 연간	제32기 연간

반 도 체	WLP외	1,297,800	1,642,200	1,104,000

전자재료	Chemical 외	47,674	66,036	66,036

2 차 전 지	Lead Tab	300,000	315,000	83,000

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력- 2차전지사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일- 2차전지사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제34기 3분기	제33기 연간	제32기 연간

반 도 체	WLP외	506,868	979,207	854,924

전 자 재 료	Chemical 외	11,313	21,401	18,975

2 차 전 지	Lead Tab	269,723	281,926	74,774

(2) 당해 사업년도의 가동률
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	생산능력	생산실적	평균가동률	비 고

반 도 체	1,297,800	506,868	39.1%	-

전 자 재 료	47,674	11,313	23.7%	-

2 차 전 지	300,000	269,723	89.9%	-

마. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	공시지가

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	32,371.90	4,360	8,067

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	5,997.00	621	1,779

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	20,745.00	1,469	2,123

(주) 네패스	청안공장	등 기	충 북	21,975.70	3,808	2,042

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	13,138.00	1,100	1,790

(주) 네패스	기숙사	등 기	충 북	30,275.00	2,301	1,779

(주) 네패스 아크	청안공장	등 기	충 북	15,789.50	2,922	289

(주) 네패스 라웨	청안공장	등 기	충 북	32,230.00	3,676	590

합 계	20,257	18,459

[자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당분기말장부가액	과세시가표준액

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	40,254.88	34,408	11,586

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	3,836.97	1,190	773

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	10,140.98	4,065	1,238

(주) 네패스	청안공장	등 기	충 북	6,666.63	14,790	3,378

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	3,278.06	4,714	1,085

(주)네패스아크	청안공장	등 기	충 북	35,287.88	37,289	-

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	등 기	충북 , 필리핀	38,404.99	51,931	14,144

(주)네패스루아	오창공장	임 차	충 북	-	42	-

합 계	148,429	32,204

[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	76,228	-

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	7,456	-

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	248,816	-

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	자 가	충북 , 필리핀	163,392	-

(주)네패스야하드	오창공장	자 가	충 북	-	22,253	-

Abadi	인도네시아	자 가	인도네시아	-	314	-

Nepes Airtech	중국	자 가	중국	-	165	-

합 계	518,624	-

[자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구 분	당분기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	236	-

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	373	-

(주) 네패스	기타	자 가	서울	-	385	-

(주)네패스아크	오창공장	자 가	충 북	-	3,446	-

(주)네패스라웨와 그 종속기업	청안공장,필리핀	자 가	충북 , 필리핀	2,678	-

(주)네패스야하드	오창공장	자 가	충 북	-	37	-

(주)네패스루아	오창공장	자 가	충 북	-	73	-

Nepes US, Inc.	미국	자 가	미국	-	27	-

합 계	7,255	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	제34기 3분기	제33기	제32기

반 도 체	용 역	WLP Bumping 외	수 출	(주) 네 패 스 외	261,187	414,782	306,329

내 수	(주) 네 패 스 외	38,698	138,300	133,891

합 계	299,885	553,082	440,220

기 타	IC 소모품 외	수 출	(주) 네 패 스 외	859	786	340

내 수	(주) 네 패 스 외	9,909	8,734	8,222

합 계	10,768	9,520	8,562

전 자 재 료	제 품	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	2,678	6,491	5,998

내 수	(주) 네 패 스	23,204	43,545	28,783

합 계	17,181	50,036	34,781

기 타	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	17,181	22,522	13,645

내 수	(주) 네 패 스	5,405	5,802	3,181

합 계	22,586	28,324	16,826

2차전지	제 품	2차전지용 리드탭외	수 출	(주)네패스야하드	54,889	59,437	8,217

내 수	(주)네패스야하드	945	1,425	6,788

합 계	55,834	60,862	15,005

기 타	2차전지용 리드탭외	수 출	(주)네패스야하드	-	-	-

내 수	(주)네패스야하드	1,078	1,154	-

합 계	1,078	1,154	-

기 타	-	기타	내 수	nepes US,inc.	1,995	3,216	3,051

내 수	기타	520	196	286

합 계	2,515	3,412	3,337

합 계	수 출	336,794	504,018	334,529

내 수	81,754	202,372	184,202

합 계	418,548	706,390	518,731

☞ 지배회사와 종속회사간의 내부거래액(57,371백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

반도체 사업부	전자재료 사업부	2차전지 사업부

반도체 영업팀	전자재료 영업팀	2차전지 영업팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출비율

제 품	WLP 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	62.40

국 내	삼성전자 등 직납	9.25

Chemical 외	수 출	구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR)	0.64

국 내	삼성전자 등 직납	5.54

2차전지용 리드탭	수 출	직수출	13.11

국 내	-	0.23

기 타	WLP 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	0.21

내 수	삼성전자 등 직납	2.37

Chemical	수 출	-	4.10

내 수	재원인더스트리 등	1.29

2차전지용 리드탭	수출	직수출	-

내수	-	0.26

Marketing	수 출	-

국 내	0.60

(3) 판매방법 및 조건

수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재

(4) 판매전략

□ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행

다. 수주상황

연결회사가 영위 하는 반도체 후공정 사업 및 전자재료사업,2차전지사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 고객처로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다.나. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

nepes Corporation R Center

반도체 연구소	인공지능연구소	첨단재료연구소

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제34기 3분기	제 33 기	제 32 기	비 고

원 재 료 비	638	968	896	-

인 건 비	19,461	25,160	20,337	-

감 가 상 각 비	24,663	24,714	15,431	-

위 탁 용 역 비	797	1,582	3,160	-

기 타	11,481	21,722	21,410	-

연구개발비용 계	57,040	74,146	61,234	-

회계처리	판매비와 관리비	55,320	71,918	59,253	-

제조경비	1,720	2,228	1,982	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	15.79	12.61	14.64	-

다. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

LTCOF용 필름 개발	'19. 04 ~ '20. 11	반도체 COF용 방열 필름 개발	-

고신뢰성 고전류 WLP 개발	'19. 04 ~ '20. 11	High Reliability High Current 특성의 Wafer Level 패키지 개발	-

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ '21. 04	PV용 wafer etchant 개발	-

3D-IC SiP 기술 개발	'18. 05 ~ '22. 12	Fan out 기술을 이용한 인공지능3DIC 패키지 기술 개발	-

Reverse PNLC타입 개발	'19. 06 ~ '21. 09	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window	-

High sensitive Au etchant 개발	'19. 07 ~ '21. 02	고감도 Au (gold) etchant 개발	-

MEMS 센서 적용 Stripper 개발	'20. 08 ~ 21. 06	미세전자기계시스템(MEMS, Microelectromechanical systems)의 미세 패턴에 적용되는 Stripper 개발	-

대전방지제 개발	'19. 06 ~ '22. 05	LCD 편광판용 대전방지제 및 산업용(PC) 대전방지제 개발	-

Undercut 최소화 Ti etchant 개발	'21. 04 ~ '22.07	미세화 패턴 반도체용 Undercut 최소화 Ti etchant 개발	-

nBump 개발	'21. 04 ~ '22. 09	Reverse profile PR 및 Anisotropic deposition을 이용한 RDL 공정 단순화 기술 개발	-

이차전지용 전도성소재 개발	'19. 10 ~ 진행중	이차전지용 전도성 첨가재 개발	-

SiP Platform 기술 개발	'20. 01 ~ 진행중	RF Connectivity 모듈 개발을 위한 SiP 공정기술 개발	-

PSA 아크릴계 점착제 용 세정제 개발	'20. 08 ~ 진행중	반도체 및 디스플레이 패널에 적용되는 PSA 아크릴계 점착제 세정용 chemical 개발	-

드론 및 로봇분야에 적용 가능한 5G 환경 온디바이스 IoT 고속 지능 HW 및 SW 엔진 기술 개발	'20. 04 ~ 진행중	온디바이스 IoT 고속 지능의 HW 및 SW 엔진 개발 및 5G+ 디바이스 및 서비스 적용 검증개발	-

모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발	'20. 04 ~ 진행중	모바일용 딥러닝 자가 학습 가속 IP 및 클라우드/모바일 분산 학습 검증 시스템 개발	-

ToF	'20. 10 ~ 진행중	ToF 센서용 광엔진( 모바일향 ) 개발	-

제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발	'21. 04 ~ 진행중	경량제조검사장비 내장을 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발	-

2.5D SiP 개발	'21. 04 ~ 진행중	프로세스와 고속적층 메모리 통합PIM 프로세서 패키지 개발	-

FOWLP 기판 안테나 집적형 패키지 (Antenna-in-Package, AIP) 개발	'21. 04 ~ 진행중	밀리미터파 대역 응용을 위한 FO-AiP 개발	-

DMSO free Stripper 개발	'21. 11 ~ 진행중	DMSO 배제된 친환경 Stripper 개발	-

nPoP-CL(Chip Last) 개발	'21. 04 ~ 진행중	High Density Thin Profile PoP 개발을 위한 4대 핵심기술 도출 및 공정기술 확보	-

칩렛 이종집적 고성능 AI 반도체 개발	'23. 04 ~ 진행중	칩렛 이종집적 고성능 AI 개발 (Embedded Si bridge RDL interposer)	-
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 : 백만원 )

구 분	제 34 기	제 33 기	제 32 기

(2023년09월 말)	(2022년12월 말)	(2021년12월 말)

[유동자산]	289,139	254,754	339,571

·현금및현금성자산	112,791	136,167	246,527

·기타유동금융자산	61,990	1,968	3,155

·매출채권및기타유동채권	82,028	81,279	63,330

·재고자산	22,518	28,141	17,901

·기타유동자산	9,812	7,199	8,655

·매각예정자산	-	-	3

[비유동자산]	815,821	877,179	765,290

·장기매출채권및기타비유동채권	6,695	6,610	6,227

·관계기업투자주식	11,037	11,600	15,362

·유형자산	729,597	790,301	691,134

·사용권자산	12,668	17,563	16,489

·투자자산	922	930	941

·무형자산	16,740	18,657	18,521

·기타비유동자산	38,162	31,518	16,616

자산총계	1,104,960	1,131,933	1,104,861

[유동부채]	297,052	350,963	299,359

[비유동부채]	433,803	388,648	538,681

부채총계	730,855	739,611	838,040

[자본금]	11,630	11,630	11,630

[기타불입자본]	174,851	174,852	141,262

[이익잉여금]	46,851	66,522	22,258

[기타포괄손익누계액]	6,860	4,651	1,651

[기타자본구성요소]	(9,028)	(9,028)	-

[비지배지분]	142,941	143,695	90,020

자본총계	374,105	392,322	266,821

(2023.01.01~2023.09.30)	(2022.01.01~2022.12.31)	(2021.01.01~2021.12.31)

[매출액]	361,177	588,039	418,367

[영업이익]	(57,954)	(6,714)	(16,401)

[계속사업이익]	(20,277)	94,546	(29,152)

[중단사업이익]	-	-	-

[당기순이익]	(20,277)	94,546	(29,1520

·지배기업소유주 지분	(19,670)	77,579	(39,680)

·비지배주주 지분	(607)	16,967	10,528

[주당순이익]

·기본주당이익(손실)	(865) 원	3,399 원	(1,721) 원

·계속영업 기본주당이익(손실)	(865) 원	3,399 원	(1,721) 원

·희석주당이익(손실)	(865) 원	3,399 원	(1,721) 원

·계속영업 희석주당이익(손실)	(865) 원	3,399 원	(1,721) 원

연결에 포함된 회사수(*)	8	8	8

(*)손자회사 nepes hayyim포함하였습니다.

나. 요약재무정보(단위 : 백만원 )

구 분	제 34 기	제 33 기	제 32 기

(2023년09월 말)	(2022년12월 말)	(2021년12월 말)

[유동자산]	159,133	119,379	129,080

·현금및현금성자산	47,324	38,382	60,382

·기타유동금융자산	786	857	2,000

·매출채권및기타유동채권	94,156	63,073	52,638

·재고자산	12,076	14,469	10,400

·기타유동자산	4,791	2,598	3,657

·매각예정자산	-	-	3

[비유동자산]	294,923	346,499	332,056

·장기매출채권및기타비유동채권	2,443	2,510	2,511

·종속기업투자주식	85,234	115,250	115,152

·관계기업투자주식	11,326	13,702	17,679

·유형자산	167,489	188,707	165,497

·사용권자산	4,633	6,519	8,543

·투자자산	922	930	941

·무형자산	6,732	7,458	6,659

·기타비유동자산	16,144	11,423	15,074

자산총계	454,056	465,878	461,136

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

[유동부채]	132,320	163,239	122,799

[비유동부채]	123,905	66,290	106,149

부채총계	256,225	229,529	228,948

[자본금]	11,630	11,630	11,630

[기타불입자본]	93,771	93,771	93,771

[이익잉여금]	101,458	139,976	126,787

[기타자본구성요소]	(9,028)	(9,028)	-

자본총계	197,831	236,349	232,188

(2023.01.01~2023.09.30)	(2022.01.01~2022.12.31)	(2021.01.01~2021.12.31)

[매출액]	237,963	417,052	345,459

[영업이익]	32	22,039	18,048

[당기순이익]	(38,519)	12,225	19,208

[주당순이익]

·기본주당이익(손실)	(1,741) 원	536 원	833 원

·희석주당이익(손실)	(1,741) 원	536 원	833 원