네패스 반기보고서 (2023.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다.나. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

nepes Corporation R Center

반도체 연구소	인공지능연구소	첨단재료연구소

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제34기 반기	제 33 기	제 32 기	비 고

원 재 료 비	482	968	896	-

인 건 비	13,386	25,160	20,337	-

감 가 상 각 비	16,327	24,714	15,431	-

위 탁 용 역 비	751	1,582	3,160	-

기 타	7,975	21,722	21,410	-

연구개발비용 계	38,921	74,146	61,234	-

회계처리	판매비와 관리비	37,790	71,918	59,253	-

제조경비	1,131	2,228	1,982	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	16.58	12.61	14.64	-

다. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

광통신 모듈 SiP 기술 개발	'16. 01 ~ '19. 11	광통신용 송수신 모듈의 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발	-

Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발	'17. 04 ~ '19. 10	패널 Warpage 감소 및 高 생산성 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 시스템 개발	-

高 신뢰성 WLP 기술 개발	'17. 10 ~ '18. 10	Large WLP 신뢰성 확보를 위한 HMB-WLP 기술 개발	-

초박형 지문센서용 패키지 기술 개발	'17. 07 ~ '18. 12	0.1t 초박형 FOLGA 기술 개발	-

산화물 반도체 Precursor소재 개발	'13. 05 ~ '18. 04	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발	-

Smart Window PDLC타입 개발	'15. 11 ~ '18. 12	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window	-

고선택성 Etchant 개발	'16. 05 ~ '19. 09	3D Land Flash Memory용 고선택성 Etchant 개발	-

LIBs 이차전지 개발	'16. 07 ~ '19. 05	고출력 리튬이차전지 및 전고체 이차전지 개발	-

EMI 차폐 필름 개발	'16. 07 ~ '18. 02	Chip에 적용되는 박막 Conformal EMI 차폐 필름 개발	-

Lead tab 필름 개발	'17. 09 ~ '19. 04	파우치 형태의 이차전지 터미날용 절연 접착 필름 개발	-

기능성 멤브레인 개발	'18. 04 ~ '19. 10	외조기용 공기 필터미디어 개발 (H13급)	-

FPCB용 EMI 본딩필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 본딩필름 개발	-

FPCB용 EMI 차폐필름 개발	'17. 03 ~ '20. 01	FPCB용 EMI 고성능 EMI 차폐필름 개발	-

TIM(Thermal interface material) 개발	'18. 03 ~ '19. 12	Thermal grease(반도체PKG용), Thermal pad(휴대폰용) 개발	-

외조기용 필터 개발	'19. 10 ~ '20. 04	외조기용 Pre-filter media (MERV 9급)	-

LTCOF용 필름 개발	'19. 04 ~ '20. 11	반도체 COF용 방열 필름 개발	-

고신뢰성 고전류 WLP 개발	'19. 04 ~ '20. 11	High Reliability High Current 특성의 Wafer Level 패키지 개발	-

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ '21. 04	PV용 wafer etchant 개발	-

3D-IC SiP 기술 개발	'18. 05 ~ '22. 12	Fan out 기술을 이용한 인공지능3DIC 패키지 기술 개발	-

Reverse PNLC타입 개발	'19. 06 ~ '21. 09	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window	-

High sensitive Au etchant 개발	'19. 07 ~ '21. 02	고감도 Au (gold) etchant 개발	-

MEMS 센서 적용 Stripper 개발	'20. 08 ~ 21. 06	미세전자기계시스템(MEMS, Microelectromechanical systems)의 미세 패턴에 적용되는 Stripper 개발	-

대전방지제 개발	'19. 06 ~ '22. 05	LCD 편광판용 대전방지제 및 산업용(PC) 대전방지제 개발	-

Undercut 최소화 Ti etchant 개발	'21. 04 ~ '22.07	미세화 패턴 반도체용 Undercut 최소화 Ti etchant 개발	-

nBump 개발	'21. 04 ~ '22. 09	Reverse profile PR 및 Anisotropic deposition을 이용한 RDL 공정 단순화 기술 개발	-

이차전지용 전도성소재 개발	'19. 10 ~ 진행중	이차전지용 전도성 첨가재 개발	-

SiP Platform 기술 개발	'20. 01 ~ 진행중	RF Connectivity 모듈 개발을 위한 SiP 공정기술 개발	-

PSA 아크릴계 점착제 용 세정제 개발	'20. 08 ~ 진행중	반도체 및 디스플레이 패널에 적용되는 PSA 아크릴계 점착제 세정용 chemical 개발	-

드론 및 로봇분야에 적용 가능한 5G 환경 온디바이스 IoT 고속 지능 HW 및 SW 엔진 기술 개발	'20. 04 ~ 진행중	온디바이스 IoT 고속 지능의 HW 및 SW 엔진 개발 및 5G+ 디바이스 및 서비스 적용 검증개발	-

모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발	'20. 04 ~ 진행중	모바일용 딥러닝 자가 학습 가속 IP 및 클라우드/모바일 분산 학습 검증 시스템 개발	-

ToF	'20. 10 ~ 진행중	ToF 센서용 광엔진( 모바일향 ) 개발	-

제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발	'21. 04 ~ 진행중	경량제조검사장비 내장을 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체 개발	-

2.5D SiP 개발	'21. 04 ~ 진행중	프로세스와 고속적층 메모리 통합PIM 프로세서 패키지 개발	-

FOWLP 기판 안테나 집적형 패키지 (Antenna-in-Package, AIP) 개발	'21. 04 ~ 진행중	밀리미터파 대역 응용을 위한 FO-AiP 개발	-

DMSO free Stripper 개발	'21. 11 ~ 진행중	DMSO 배제된 친환경 Stripper 개발	-

nPoP-CL(Chip Last) 개발	'21. 04 ~ 진행중	High Density Thin Profile PoP 개발을 위한 4대 핵심기술 도출 및 공정기술 확보	-

칩렛 이종집적 고성능 AI 반도체 개발	'23. 04 ~ 진행중	칩렛 이종집적 고성능 AI 개발 (Embedded Si bridge RDL interposer)	-