네패스 분기보고서 (2024.09)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 'Consumer Market'의 핵심 산업입니다. Consumer IT제품의 가장 큰 특징인 고성능, 고효율, 안정성 등 첨단 기술 기반의 IT제품들에 시공을 초월한 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다. 첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다. 둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심 공정과 부품/원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다. 셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다. (2) 산업의 성장성 IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone과 IoT, Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에 따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는 IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰 이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 Cycle에 따라 영향을 받으며 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 Device의 확대로 지속하여 수요가 늘어나고 있으며 특히, 당사가 속해 있는 비메모리 반도체산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운 Application의 수요로 인해 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다. (4) 경쟁요소 IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다. 당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

(1) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역

반 도 체 부문	Bumping Package

전자재료 부문	Developer 등

2차전지사업 부문	2차전지용 리드탭 등

-. 부문별 현황

당분기와 전분기 중 부문의 매출액 등에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	304,998,028	44,779,182	56,616,756	2,716,109	-	409,110,075

부문간 수익(*1)	(47,775,442)	-	(85,850)	(2,195,048)	-	(50,056,340)

외부고객으로부터의 수익	257,222,586	44,779,182	56,530,906	521,061	-	359,053,735

영업이익(손실)	(34,807,723)	2,799,170	1,573,746	(24,051)	4,140,952	(26,317,906)

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	106,882,836	5,038,164	2,253,472	134,011	(900,467)	113,408,016

손상금액	8,990,550	-	-	-	16,630,331	25,620,881

(단위 : 천원)

전분기	반도체	2차전지	전자재료	기타	조정(*2)	합계

총부분수익	310,653,115	56,911,381	48,468,269	2,515,262	-	418,548,027

부문간 수익(*1)	(53,553,491)	(187,133)	(1,453,962)	(2,176,106)	-	(57,370,692)

외부고객으로부터의 수익	257,099,624	56,724,248	47,014,307	339,156	-	361,177,335

영업이익(손실)	(69,242,184)	11,197,839	(673,951)	(146,719)	911,492	(57,953,523)

감가상각비 및 무형자산상각비(*3)	116,541,821	3,428,270	2,086,510	135,422	(861,699)	121,330,324

손상금액	920	-	-	-	-	920

(*1) 연결회사는 부문간 매출거래를 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어진 것처럼 회계처리합니다.(*2) 연결회사는 내부거래 제거로 인한 영업이익 조정효과를 조정으로 표시하고 있습니다.(*3) 유형자산, 사용권자산, 무형자산, 투자부동산이 포함되어 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

당분기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	590,348,814	70,515,428	61,716,994	1,645,540	724,226,776

(단위 : 천원)

전기말	반도체	2차전지	전자재료	기타	합계

총자산	783,730,987	119,363,749	56,928,656	3,095,066	963,118,458

(2) 시장의 특성 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 국내LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로Turn-Key Base 국산화하여 동Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 글로벌 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 시스템반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다. (3) 신규사업 등의 내용 및 전망 글로벌 시스템반도체 기술의 로드맵은 당사가 보유한 엔드팹 기술 중심으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또한 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 이원화되는 움직임을 보이고 있습니다. 그 관점에서 네패스는 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있습니다. 당사는 FO-WLP관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP를 구축하였으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인으로서 성장해 나갈 전망입니다.

(4) 조직도