네패스 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

가. 업계의 현황1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나, 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리잡을 'Consumer Market'을 주도할 핵심 산업입니다. Consumer Market의 가장 큰 특징인 Mobile 기능은 모든 IT기반의 제품들에 시공을 초월한 IT 제품의 기능 구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다.

첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세 회로 패턴 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 기술변화 속도는 IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다.

둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업 부문이며, 현재의 IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 소재는 상당부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어, 실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다.

셋째, 철저한 기술 기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다.

2) 산업의 성장성IT 산업의 흐름을 주도하는Consumer Application은 스마트폰으로 대변되는Smart Device들 입니다. 스마트폰, IoT 더 나아가Automobile에서 주도하게 될 부품산업은 빠르게 변화하고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의Device에 다양한 기능의 칩을 높은 퍼포먼스로 구현하기 위해서는 스마트폰에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화되어야 하며, 이에 따라 반도체 등의 주요 소자들은 소형화, 집적화를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 둘째, 고해상도의 대형 디스플레이입니다. 전자기기의 가장 기본적인 출력 방식인 디스플레이 역시 대형화와 OELD 등의 기술혁신을 통한 고해상도 경향성이 병렬로 진행되고 있습니다. 이는 스마트폰의 고기능화와 맥락을 같이 합니다. 이러한IT 산업의 흐름에 따라 부품소재산업 역시 급격한 변화에 대응하고 있습니다. 당사의 주요 산업인 첨단Fab공정을 기반으로 한 비메모리 반도체Wafer Level Package(이하WLP), Driver IC Package, Touch Panel 및 전자재료는 스마트 디바이스가 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로IT 산업 트랜드의 선행 기술을 중심으로 역량을 집중하며 급속히 성장하고 있습니다.3) 경기변동의 특성IT 부품소재 산업은 반도체, 디스플레이 산업 경기에 따라 영향을 받으며, 일반적으로 반도체 산업은 3년~4년 주기로 경기 순환Cycle을 보여 주지만, 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 2007년 반도체의 공급과잉과 휴대폰시장의 성장 둔화 그리고 2008년의 글로벌 금융위기에 따른 실물경제의 악화에 따른IT 산업의 불황 등 경기변동에 있어IT 부품소재산업은IT 제품 산업의 비즈니스Cycle에 비해 빠르게 진화하고 있습니다. Cycle에 따라2017년까지 메모리를 중심으로 반도체 산업이 성장하는 추세였으나 메모리의 경우 공급물량의 증가로 성장률의 둔화가 시작될 것으로 예상되며 시스템반도체 영역에 속하는IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운Application의 수요는 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.4) 경쟁요소

IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.

당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가와 IP를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 시행하고 있으며, 전 부문 원가 구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다

나. 회사의 현황 1) 영업개황

회사의 사업분야는 플립칩 범핑 기술을 근간으로 스마트폰, TV, 자동차 등 첨단 IT기기에 사용되는 반도체에 첨단 패키징 솔루션을 제공하는 반도체 사업과 반도체, 디스플레이, LED 등에 사용되는 전자재료를 생산 공급하는 전자재료사업, 그리고 디스플레이 터치솔루션과 2차전지용 부품을 제공하는 디스플레이사업으로 구분되어 있습니다.

(반도체 분야) 반도체 사업 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍 등으로 범핑 기반의 첨단 패키지 공정 기술을 Turn-Key Base로 최초 국산화하여 안정적인 고객 및 공급처를 확보하였으며 이후 해외의 주요 칩메이커들과 파트너쉽을 확장하며 고객사 다변화에 성공하였습니다. 또한, 동 Maker 등과 지속적인 제품개발을 통해 FOWLP, PLP와 같은 첨단 패키지 기술로 시장을 리딩 하며 서비스 포트폴리오를 확대해나가고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 고순도 재료 생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세 회로 패턴을 구현하는 데 사용되는 현상액, 에천트, 연마제 등의 공정용 케미컬과 LED, 반도체 패키징에 사용되는 신소재를 공급하고 있습니다. 특히, 전자재료 사업부문은 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화 하는데 성공하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다. (터치패널 부문) IT 어플리케이션의 가장 대표적인 입력 방식인 터치솔루션을 제공하고 있습니다. 자사의 터치패널 방식은 자사의 반도체 핵심 공정 기술의 노하우를 집약 시켜 개발한 미세 패터닝 공정으로 높은 생산성과 고난이도 공정 기술력을 기반으로 서비스하고 있습니다. 또한, 2차전지부품인 리드탭을 양산하며 에너지 분야로 사업영역을 확장 전개하고 있습니다. (그 밖의 사업부문) 네패스는 이외에도 조명용 하이파워 LED 패키징 및 조명 설비(네패스엘이디)를 생산하고 있습니다. 자사의 기존 반도체 패키징 및 기능성 전자재료 제품과 유기적으로 연계하여 기존 제품과 차별화한기능성 제품 군으로 특화하여 생산하고 있습니다.

2) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	주요재화 및 용역	주요고객

반 도 체 부문	Bumping Package	삼성전자 등

디스플레이 부문	Touch Panel, 리드탭	Sharp 등

전자재료 부문	Developer, EMC 등	엘지디스플레이 등

기 타	LED, 기능성 유리 등	-

-. 부문별 현황 당기 및 전기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기	당 기	전 기

매 출 액	212,680	168,488	6,103	11,303	65,126	73,249	1,125	1,495	285,034	254,535

영업이익(손실)	22,908	10,086	(2,702)	(107)	(231)	(1,144)	(764)	(689)	19,211	8,146

☞ 상기금액에는 중단영업 손익으로 분류된 매출액 및 영업이익이 포함되어 있음.

당기말 및 전기말 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체 사업부문	디스플레이 사업부문	전자재료 사업부문	기 타	합 계

당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말	당 기 말	전 기 말

총 자 산	257,003	238,135	13,121	18,037	36,185	40,810	1,812	1,615	308,121	298,597

3) 시장의 특성 메모리반도체의 2배 이상 큰 시장을 갖고 있는 비메모리 반도체 산업은 최근 국내에서도 그 중요성이 인식되며 관련 생태계의 강화를 위해 대표 반도체 기업들이 투자에 박차를 가하고 있는 상황입니다. 현재 IT 애플리케이션 시장을 주도하는 제품은 모바일에 기반을 둔 스마트 디바이스들이며, 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리 반도체입니다. 그 중 범핑 기술 기반 비메모리 반도체 패키징 기술은 높은 수준의 품질과 규모의 초기 투자비용, 대형 거래선과의 오래된 신뢰관계가 필요한 진입장벽이 높은 시장입니다. 네패스는 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP), PLP(Panel-Level Package)등 첨단 패키징 솔루션을 주력으로 시장을 리드하며 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 또한, 고객사는 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 원재료 수급을 안정적으로 하기 위하여 국산화를 추진 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 국산화 품목을 선정 고객사와 협력을 통하여 제품 개발을 추진하고 있습니다. 4 ) 신규사업 등의 내용 및 전망 FOWLP(Fan-out Wafer level Package)/PLP(Panel Level Package)는 비메모리 반도체의 주요 공정인 후공정을 자사의 핵심기술인Bumping 기반으로 구현하여 경박단소한 비메모리 반도체Package를 실현하게 하는 첨단 기술입니다. 자사는12인치 기반의FOWLP 및600x600mm 기반의PLP 공정Line-up을 갖추고 본격적인 프로모션을 시행하고 있습니다. 특히, PLP는 전세계 유일하게 당사만이 상용화 하였으며 앞으로 IoT기반 센서, 반도체 모듈, 자동차 전장부품 등의 폭발적 수요에 대응하며 시장에서 리더십을 공고히 하게 될 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 뉴로모픽 기술 기반 인공지능 반도체 칩의 상용화에 성공하며 곧 도래할 4차 산업혁명 시대의 성장동력을 확보하였습니다. 5) 조직도

대표이사

반도체사업부	전자재료사업부	터치패널사업부	기술원	전략기획부문	경영지원부문

Bumping Plant	전자재료사업	터치패널 사업	전자부품 연구소

PKG Test Plant	전자재료 연구소

신소재 연구소

2. 주요제품 등가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 디스플레이 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Color Filter용 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry), 반도체용 EMC, LED용 CMC 등의 제품으로 구성되어 있으며, 디스플레이 사업부문은 Touch Panel,리드탭 이 있습니다.당기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	매 출 액	비율

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,WLP 외	(주) 네패스	210,578	73.88

기 타	IC 소모품외	(주) 네패스	2,230	0.78

전자 재료	제 품	Developer, EMCChemical외	(주) 네패스	36,100	12.67

(주) 네패스신소재	16,307	5.72

기 타	자재 등	(주) 네패스	12,813	4.50

(주) 네패스신소재	30	0.01

디스플레이	제 품	Touch Panel	(주) 네패스디스플레이	6,103	2.14

기 타	기 타	L E D	(주) 네패스엘이디	1,125	0.39

-	nepes US, inc.	1,210	0.42

내부거래제거	-	-	(1,462)	-0.51

합 계	-	-	285,034	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간

Driver IC	61,152	61,521	65,124

Chemical 외	1,505	1,622	1,649

Touch Panel	40,954	32,483	7,203

(1) 산출기준
☞ Driver IC : "Bumping 기준 매출액 ÷ 총 판매량(Wafer 기준)"
☞ Developer는 "CPD-2500" 기준으로 환산한 각 기간별 1liter 당 평균가격임

(2) 주요 가격변동원인
☞ 환율변동 및 가격변동 등

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

반 도 체	원재료	Target	Driver IC 제조용	6,220	7.18

원재료	도금용액	Driver IC 제조용	19,662	22.69

원재료	기타	Driver IC 제조외	26,021	30.04

소 계	51,903	59.91

전자재료	원재료	TDC-250	Chemical 제조용	23,236	26.82

원재료	Poest	Chemical 제조용	6,182	7.14

원재료	기 타	Chemical 제조용	24	0.03

원재료	실리카	EMC/CMC 제조용	3,077	3.55

원재료	에폭시수지	EMC/CMC 제조용	1,327	1.53

소 계	33,846	39.07

디스플레이	원재료	DFR Film	Touch Panel 제조용	181	0.21

원재료	약액	Touch Panel 제조용	124	0.14

원재료	기타	Touch Panel 제조용	38	0.04

소 계	343	0.39

기 타	원재료	LED 외	LED 제조용 외	549	0.63

소 계	549	0.63

합 계	86,641	100

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간

PGC(g)	31,516	33,038	21,914

Target	3,666,220	4,102,825	4,062,150

TDC-250(ℓ)	1,394	1,505	1,478

POEST(kg)	3,875	4,047	3,600

실리카	2,960	2,960	3,102

(1) 산출기준 : 총 입고가액 ÷ 총 입고수량

(2) 주요 가격변동원인 ☞ 수입원재료의 환율변동 및 제품의 고기능, 고급화로 인한 원재료의 고급화 및 Size 변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간

반 도 체	Driver IC 외	1,102,500	884,000	864,000

전자재료	Chemical 외	83,964	50,597	68,208

디스플레이	Touch Panel	960	960	13,500

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준- 반도체사업부 : Bumping 제품의 정상조업시간(24Hr/일)내 생산능력- 전자재료사업부 : 정상조업시간(8Hr/일)을 기준으로 한 생산능력

② 산출방법- 반도체사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일 - 전자재료사업부 : 당기 가동가능일수(30일/월) * 일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	품 목	제28기 연간	제27기 연간	제26기 연간

반 도 체	Driver IC 외	958,435	707,232	665,670

전 자 재 료	Chemical 외	23,701	23,382	26,604

디스플레이	Touch Panel	136	301	5,728

(2) 당해 사업년도의 가동률
(단위 : 장/Ton/천개)

사업부문	생산능력	생산실적	평균가동률	비 고

반 도 체	1,102,500	958,435	87%

전 자 재 료	83,964	23,701	28%

디스플레이	960	136	14%

다. 생산설비의 현황 등

[자산항목 :토지 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당기말장부가액	공시지가

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	32,371.90	4,361	7,554

(주) 네패스신소재	오창공장	등 기	충 북	8,266.50	621	1,567

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	5,997.00	807	1,611

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	17,302.00	1,100	1,443

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	13,138.00	2,751	2,150

합 계	9,640	14,325

[자산항목 : 건물/구축물 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	당기말장부가액	과세시가표준액

(주) 네패스	오창공장	등 기	충 북	38,703.67	39,483	10,827

(주) 네패스신소재	오창공장	등 기	충 북	4,457.34	5,155	785

(주) 네패스	왜관공장	등 기	경 북	3,823.11	1,664	799

(주) 네패스	음성공장	등 기	충 북	9,568.27	3,510	1,231

(주) 네패스	연 수 원	등 기	충 북	3,278.06	4,010	1,064

(주)네패스디스플레이	오창공장	임 차	충 북	-	-	-

(주)네패스신소재	익산공장	임 차	전 북	-	-	-

(주)네패스엘이디	왜관공장	임 차	경 북	-	-	-

합 계	53,822	14,706

[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구분	당기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	79,346

(주) 네패스	FC 공장	자 가	충 북	-	40

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	1,062

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	5,838

(주)네패스신소재	익산공장	자 가	전 북	-	1,383

(주)네패스엘이디	왜관공장	자 가	경 북	-	557

합 계	88,226	-

[자산항목 : 기타의 유형자산 ] (단위 : 백만원)

회 사 명	사업소	소유형태	소재지	구 분	당기말장부가액	비 고

(주) 네패스	오창공장	자 가	충 북	-	1,724

(주) 네패스	FC 공장	자 가	충 북	-	2

(주) 네패스	왜관공장	자 가	경 북	-	5

(주) 네패스	음성공장	자 가	충 북	-	301

(주) 네패스	기 타	자 가	서 울	-	157

(주)네패스디스플레이	오창공장	자 가	충 북	-	88

(주)네패스신소재	익산공장	자 가	전 북	-	672

(주)네패스엘이디	왜관공장	자 가	경 북	-	4

합 계	2,953	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	회 사 명	제28기	제27기	제26기

반 도 체	제 품	Driver IC Bumping,WLP 외	수 출	(주) 네 패 스	178,998	132,422	112,088

내 수	(주) 네 패 스	31,580	33,412	41,529

Jiangsu Nepes	-	643	431

합 계	210,578	166,477	154,048

기 타	IC 소모품 외	수 출	(주) 네 패 스	292	528	899

내 수	(주) 네 패 스	1,938	2,188	2,022

합 계	2,230	2,716	2,921

전 자 재 료	제 품	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	30,210	32,143	40,967

(주) 네패스신소재	8,226	6,972	11,822

내 수	(주) 네 패 스	5,890	5,634	3,847

(주) 네패스신소재	8,081	11,264	10,701

합 계	52,407	56,013	67,337

기 타	Chemical 외	수 출	(주) 네 패 스	3,981	1,861	1,180

(주) 네패스신소재	-	(8)	32

내 수	(주) 네 패 스	8,832	15,458	16,820

(주) 네패스신소재	30	75	146

합 계	12,843	17,386	18,178

디스플레이	제 품	Touch Panel	수 출	(주)네패스디스플레이	5,451	10,959	26,219

내 수	(주)네패스디스플레이	652	364	9,412

합 계	6,103	11,323	35,631

기 타	-	내 수	(주)네패스디스플레이	-	-	242

합 계	0	0	242

기 타	-	L E D	수 출	(주)네패스엘이디	104	95	133

내 수	(주)네패스엘이디	1,021	1,442	2,480

합 계	1,125	1,537	2,613

기능성 유리	내 수	(주)네패스리그마	-	-	(4)

합 계	0	0	-4

기타	내 수	nepes US,inc.	1,210	770	684

1,210	770	684

합 계	수 출	228,472	184,972	193,340

내 수	58,024	71,250	88,310

합 계	286,496	256,222	281,650

☞ 지배회사와 종속 회사간의 내부거래액(1,462백만원)을 제거하지 않은 매출액 기준임.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

반도체 사업부	전자재료 사업부

반도체 영업팀	서울사무소 Chemical 영업팀

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	매출비율

제 품	Drive IC 외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	62.47

국 내	삼성전자 등 직납	11.02

Chemical 외	수 출	구매확인서수출(하이닉스,엘지디스플레이,JSR)	13.42

국 내	삼성전자 등 직납	4.88

Touch Panel외	수 출	직수출 (Sharp등)	1.90

국 내	-	0.23

LED/기능성유리	수 출	-	0.04

국 내	-	0.36

기 타	Driver IC외	수 출	직수출(Sony), 구매확인서수출 (삼성전자등)	0.10

내 수	삼성전자 등 직납	0.68

Chemical	수 출	-	1.39

내 수	재원인더스트리 등	3.09

Touch Panel	수 출	-	0.00

국 내	-	0.00

Marketing	수 출	0.00

국 내	0.42

(3) 판매방법 및 조건

수출 : 내국신용장, 구매승인서에 의한 Local 수출 및 해외 직수출 국내 : 계산서 발행후 15일 ~ 60일 후 현금 결재

(4) 판매전략

□ 반도체 사업부문 - 주도적인 기술개발과 차별화된 연구를 바탕으로 안정적인 Market Share 확보 - Global Marketing을 위한 對 고객 서비스 강화
□ 전자재료 사업부문 - 현재 Developer 중심으로 이루어진 매출구조를 신규 Chemical의 출시에 맞추어 고 객에 대한 밀착영업을 강화 - 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신규 참여사에 대한 선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여 Chemical의 직수출 추진 - 지속적인 해외 Marketing의 추진 - 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

금 액	금 액	금 액

반도체 LDI 외	'17.01.01~ 17.12.31	'18.01.01 ~ 18.03.31	228,748	212,680	16,068

Developer 외	68,304	65,126	3,178

Touch Panel	6,103	6,103	-

기 타	1,125	1,125	-

합 계	304,280	285,034	19,246

6. 시장위험과 위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험 (1) 외환위험 연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당 기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

과 목	통 화	당 기 말	전 기 말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

자 산	US $	17,709,755	18,974,232	19,516,081	23,585,185

JP ￥	18,022,672	171,055	178	2

합 계	19,145,287	23,585,187

부 채	US $	11,149,430	16,574,682	10,709,173	12,942,035

JP ￥	526,979,161	5,001,612	237,737,864	2,464,889

CNH	-	-

합 계	-	21,576,294	-	15,406,924

당 기와 전기 중 적용한 환율은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분	평 균 환 율	기 말 환 율

당 기	전 기	당 기 말	전 기 말

US $	1,130.84	1,160.50	1,071.40	1,208.50

CNH	167.46	174.40	163.65	173.26

JP ￥	10.0852	10.6817	9.4911	10.3681

당 기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

US $	(+) 239,955	(-) 239,955	(+) 1,064,315	(-) 1,064,315

JP ￥	(-) 483,056	(+) 483,056	(-) 246,489	(+) 246,489

상기 민감도 분석은 당 기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다 .

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 당 기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당 기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 비 용	(+) 718,812	(-) 718,812	(+) 756,452	(-) 756,452

나. 신용위험 신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다. 연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다. 연 결 회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니 다.

다음 표의 사항을 제외하고 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사 의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

연결회사가 지급한 지급보증 (*)	18,001,500	19,058,600

(*) 회사가 제공한 지급보증 총액이며 당기말과 전기말 현재 실행된 금액 각각 14,728,500천원과 19,058,600천원입니다.

다. 유동성 위험 유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사의 금융부채를 당 기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 당 기 말 >

(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

- 매입채무 및 기타유동채무	33,970,887	-	-	33,970,887

- 단기차입금	39,824,541	-	-	39,824,541

- 기타유동금융부채	21,363,511	-	-	21,363,511

비유동금융부채

- 매입채무 및 기타채무	-	-	1,400,845	1,400,845

- 장기차입금	-	34,583,300	1,250,000	35,833,300

- 기타금융부채	-	-	33,026,260	33,026,260

금융보증계약(*)	-	-	14,728,500	14,728,500

합 계	95,158,939	34,583,300	50,405,605	180,147,844

전 기 말 >(단위 : 천원)

구 분	1년 이내	1년초과 2년이내	2년초과 5년이내	합 계

유동금융부채

- 매입채무및 기타유동채무	27,181,895	-	-	27,181,895

- 단기차입금	46,325,779	-	-	46,325,779

- 기타유동금융부채	44,512,740	-	-	44,512,740

비유동금융부채

- 매입채무및 기타비유동채무	-	-	1,422,415	1,422,415

- 장기차입금	-	9,473,400	9,333,300	18,806,700

- 기타금융부채	-	-	24,961,706	24,961,706

금융보증계약(*)	-	-	19,058,600	19,058,600

합 계	118,020,414	9,473,400	54,776,021	182,269,835

(*) 금융보증계약에 대하여 상기에 포함된 금액은 피보증인이 보증금액 전액을 청구한다면 회사가 계약상 지급하여야 할 최대금액입니다. 보고기간말 현재의 예측에 근거하여 회사는 금융보증계약에 따라 보증금액을 지급할 가능성보다 지급하지 않을 가능성이 더 높다고 판단하고 있습니다. 그러나 피보증인이 보유하고 있는 금융채권에 신용손실이 발생할 가능성에 의하여 피보증인이 보증계약상 회사에 지급을 청구할 확률이 변동할 수 있기 때문에 상기 추정은 변동될 수 있습니다.

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당 기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

부 채 총 계 (A)	187,246,466	182,776,266

자 본 총 계 (B)	120,874,727	115,821,188

현금및현금성자산 (C)	47,967,806	48,895,827

차 입 금 (D)	123,923,542	128,135,534

부 채 비 율 (A/B)(%)	154.91%	157.81%

순차입금비율 (D-C)/B(%)	62.84%	68.42%

7. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

Nepes Corporation R Center

반도체 TnBD	전자재료 TnBD

(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)

과 목	제 28 기	제 27 기	제 26 기	비 고

원 재 료 비	1,244	2,259	3,502	-

인 건 비	8,530	7,468	6,496	-

감 가 상 각 비	678	661	714	-

위 탁 용 역 비	111	76	7	-

기 타	3,944	2,757	2,750	-

연구개발비용 계	14,507	13,221	13,469	-

회계처리	판매비와 관리비	13,013	11,937	12,458	-

제조경비	1,493	1,283	1,010	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.09	5.19	4.82	-

나. 연구개발실적□ 최근 3년간 연구개발실적

연 구 과 제	연구기간	연 구 내 용	비 고

안테나 스위칭 모듈 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 01	두 개의 이종 칩이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

지문인식센서용 VF-FOP 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 11	HPL PCB를 이용한 Face-up 구종의 fan-out 패키지 구조 및 공정 개발

300mm 대응 대구경 다층구조의 복합 패키지 공정 및 장비 기술개발	'11. 12 ~ '17. 02	Fan-out 기반의 임베디드 기판을 이용한 다층복합 패키지 구조 및 공정 개발

OIS用 CS-FOP 패키지 기술 개발	'14. 08 ~ '15. 03	WLP 기계적 강도 강화를 위한 Back-side EMC 몰딩 구조 및 공정 개발

아두이노(Aduino) 플랫폼 패키지 기술 개발	'11. 08 ~ '15. 12	수동소자, 반도체 패키지, IC 칩들이 내장된 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

IoT Computing 모듈 패키지 기술 개발	'14. 12 ~ '16. 01	AP, Memory, Power IC 및 수동소자가 내장된 PoP구조의 Fan-out SiP개발

Large Panel 기반 FOWLP 기술 개발	'15. 05 ~ '17. 10	Square Type Panel이 적용된 FOWLP 기반 공정 기술 개발

광통신 모듈 SiP 기술 개발	'16. 01 ~ 진행중	광통신용 송수신 모듈의 Fan-out 기반 시스템 인 패키지 구조 및 공정 개발

Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발	'17. 04 ~ 진행중	패널 Warpage 감소 및 高 생산성 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 시스템 개발

高 신뢰성 WLP 기술 개발	'17. 10 ~ 진행중	Large WLP 신뢰성 확보를 위한 HMB-WLP 기술 개발

초박형 지문센서용 패키지 기술 개발	'17. 07 ~ 진행중	0.1t 초박형 FOLGA 기술 개발

고방열 터치스크린 패널용 전도성 나노소재 (Ag Paste) 개발	'12. 03 ~ '15. 02	그린 나노소재 친환경 인쇄전자 부품 상용화지원

진한 청색인광도판트 개발	'12. 08 ~ '15. 04	AMOLED용 진한 청색인광도판트 개발

청색인광용 전자수송층 유기소재 개발	'12. 09 ~ '15. 08	고효율 디스플레이를 위한 AMOLED 청색인광용 전자수송층 유기소재 개발

산화물 반도체 Precursor소재 개발	'13. 05 ~ 진행중	AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발

TSP용 Metal Mesh Senosor 개발	'13. 09 ~ '16. 08	선폭 2㎛ 미세패턴 및 면저항 0.1Ω/sq를 구현하는 Metal 소재를 이용한 15인치급 고시인성, 고감도 터치센서 소재 기술개발

터치패널용 발수코팅재료 개발	'13. 02 ~ '17. 12	내구성이 우수한 불소화합물

전도성펜 개발	'14. 12 ~ '15. 06	친환경 전도성펜 개발

EMI소재개발	'15. 04 ~ '15. 10	Fan-out 패키지용 EMI 소재개발

퀀텀닷 부품개발	'15. 01 ~ '17. 12	고색재현 퀀텀닷 부품개발

Smart Window 개발	'15. 11 ~ 진행중	건축물 에너지 절감 및 차량용 에너지 절감용 전기변색 Smart Window

고선택성 Etchant 개발	'16. 05 ~ 진행중	3D Land Flash Memory용 고선택성 Etchant 개발

LIBs 음극전극 및 이차전지 개발	'16. 07 ~ 진행중	리튬이차전지 고용량 음극전극 및 소형 이차전지 개발

EMI 차폐 필름 개발	'16. 07 ~ 진행중	FPCB 또는 IT 제품에 적용가능한 박막 EMI 차폐 필름 개발

Lead tab 필름 개발	'17. 09 ~ 진행중	파우치 형태의 이차전지 터미날용 절연 접착 필름 개발

PV Etchant 개발	'17. 07 ~ 진행중	PV용 wafer etchant 개발

PI 절연막 개발	'17. 06 ~ 진행중	5G 통신 대응 반도체 Packaging용 절연막 개발