eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
시그네틱스 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 62 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 03월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 시그네틱스(주)
대 표 이 사 : 송 영 희
본 점 소 재 지 : 경기도 파주시 탄현면 평화로 711
(전 화) 031-940-7400
(홈페이지) http://www.signetics.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 일 배
(전 화) 031-940-7400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 개요

구분	내용

(1) 회사의 명칭	- 시그네틱스(주)/Signetics Corporation

(2) 설립일자	- 1966년 09월 12일 설립- 2010년 11월 26일 한국거래소(코스닥시장)에 상장

(3) 본사주소 전화번호 홈페이지 주소	- 경기도 파주시 탄현면 평화로 711- 031-940-7400- http://www.signetics.com

(4) 신용평가에 관한 사항	- 해당사항 없습니다.

다. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

라. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있습니다.자세한 사항은 동 공시서류의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2010년 11월 26일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 본점 소재지 및 그 변경 - 경기도 파주시 탄현면 평화로 711이며, 최근 5개 사업연도 중 본점소재지의 변경은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 29일	정기주총	대표이사 백동원사내이사 송영희사내이사 김일배사외이상 신정수	-	대표이사 김재흥
사내이사 김지승
사외이사 심일선

2024년 03월 25일	정기주총	사내이사 윤부수사외이사 정진섭	-	대표이사 백동원사외이사 신정수

다. 최대주주의 변동 2020년 12월 전 최대주주인 (주)영풍이 계열회사인 (주)테라닉스로 보유주식을 처분함에 따라 최대주주가 (주)테라닉스로 변경되었습니다.

라. 상호의 변경

- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

- 1998년 12월 기업개선약정체결(Work-Out) : 거평그룹 부도로 인한 채권단과의 기업회생절차- 1999년 3월 대주주 무상감자후 최대채권자인 산업은행이 제1대주주로 변경

- 2000년 4월 ㈜영풍이 산업은행으로부터 공개매각을 통한 지분인수로 제1대 주주로 변경

- 2000년 5월 유상증자 200억 최대주주 ㈜영풍이 증자로 자본금 증가

- 2001년 12월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

- 2002년 1월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

- 2003년 1월 화의개시신청 : 2001년 이후 반도체경기 악화와 기업개선약정에 따른 과도한 차입금 상환 도래

- 2003년 1월 회사재산보전처분 결정

- 2003년 2월 화의개시결정

- 2003년 5월 유상증자100억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

- 2003년 6월 화의인가결정

- 2006년 8월 유상증자 30억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

- 2007년 10월 화의보고의무 면제(화의조기졸업)

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제62기(2024년말)	제61기(2023년말)	제60기(2022년말)

보통주	발행주식총수	85,728,319	85,728,319	85,728,319

액면금액	500	500	500

자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	1,500,000,000	375,000,000	1,875,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	91,317,395	12,900,000	104,217,395	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	5,589,076	12,900,000	18,489,076	-

1. 감자	5,589,076	500,000	6,089,076	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	12,400,000	12,400,000	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	85,728,319	-	85,728,319	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	85,728,319	-	85,728,319	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.00	0.00	0.00	-

나. 자기주식 취득 및 처분현황 - 당기말 현재 당사가 보유중인 자기주식이 없습니다 다. 종류주식 발행현황 - 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 25일	제56기 정기주주총회	- 주식 등의 전자등록이 의무에 따른 주권의 종류 삭제 및 관련근거 신설- 주식사무처리 변경내용 반영- 전자등록될 경우 명의개서 대리인에게 주주등의 제반정보를 신고할 필요가 없으므로 관련 내용 삭제- 대표이사 유고시 주주총회 의장 지정 원칙 변경- 대표이사 유고시 직무대행 순서를 탄력적으로 운용할 수 있도록 이사회에서 정하도록 하는 규정 신설- 사외이사의 사임,사망등으로 결원시 상법상 예외 규정을 적용받을 수 있도록 문구 조정- 이사회를 소집권자를 특정하기 보다는 법에 따라 유연하게 운용할 수 있도록 수정- 이사회 의장 선임방법을 신설- 외부감사인의 선정권 변경 내용을 반영	『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』시행 및 『주식회사 등의 외부감사에 관한법률』개정 등에 따른 변경사항 반영

2021년 03월 29일	제58기 정기주주총회	- 전자적으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할수 있도록 반영	『상법』 개정 등에 따른 변경사항 반영

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자장치 및 동 부속품의 제작판매	영위

2	전호의 사업에 관련되는 수출입업	영위

3	부동산임대업	영위

4	전 각호에 부대되는 일체의 사업 및 기타	영위

다. 사업목적 변경 내용 - 해당사항 없음
1. 사업의 개요

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고 있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon 플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.당사의 2024년말 연결기준 매출액은 1,182억원, 영업손실은 258억원, 당기순손실은 509억원으로 전년 동기 대비 매출액은 673억(36.3%) 하락하였으며, 영업손실 및 당기순손실은 증가하였습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액(비율)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등	삼성전자(주) 외	52,059

44.06%

비메모리	통신장비, PC등	Infineon 외	66,092

55.94%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	제62기	제61기	제60기

메모리	내 수	0.34	0.25	-

수 출	0.64	0.40	0.34

비메모리	내 수	0.64	1.10	1.51

수 출	0.42	0.55	0.55

(1) 산출기준 총제품 매출액 ÷총제품 매출수량

(2) 주요 가격변동원인 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등의 현황(단위 : 천달러, 백만원)

주요제품명	원,부재료명	주요매입처	2024년	2023년	2022년

제62기	제61기	제60기

I.C 조립	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	46,951	76,768	142,002

($31,939)	($59,538)	($112,051)

Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	8,714	8,091	10,776

($5,928)	($6,275)	($8,503)

Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	2,586	3,637	5,510

($1,759)	($2,820)	($4,348)

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외	784	1,381	2,956

($533)	($1,071)	($2,332)

Lead Frame	해성디에스, MHT 외	220	261	648

($149)	($203)	($512)

기 타	6,043	9,266	15,758

($4,111)	($7,186)	($12,434)

계	65,298	99,404	177,650

($44,420)	($77,093)	($140,180)

나. 주요 원재료등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품목	2024년	2023년	2022년	비고

반도체 제조	BGA PCB(kpcs)	국 내	186	208	165	-

수 입	341	338	643	-

Gold Wire(kft)	국 내	160	129	118	-

Lead Frame(kpcs)	국 내	34	32	35	-

수 입	18	19	16	-

다. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품목	제62기	제61기	제60기

반도체 제조	반도체 패키징	782,013	942,432	983,132

합 계	782,013	942,432	983,132

①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 60 기 : 118.74K/hr*23hr*30일*12개월 = 983,132k- 제 61 기 : 113.82K/hr*23hr*30일*12개월 = 942,432k - 제 62 기 : 94.45/hr*23hr*30일*12개월 = 782,013k(2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위: 천개)

사업부문	품 목	제62기	제61기	제60기

반도체제조	반도체 패키징	228,855	370,257	641,246

합 계	228,855	370,257	641,246

② 당해 사업연도 가동률(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당기 생산가능수량	당기 실제생산수량	평균가동률

반도체제조	782,013	228,855	29.26%

합 계	782,013	228,855	29.26%

라. 생산설비에 관한 사항당사의 시설 및 설비의 소재지는 경기도 파주시 탄현면 평화로 711이며, 상세 내역은 다음와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	33,363,726	83,642,606	9,175,498	230,783,459	15,200	21,069,092	1,296,798	379,346,379

취득및후속적지출	-	-	78,898	2,168,743	-	3,954,866	30,000	6,232,507

대체	-	-	-	-	-	26,086	(26,086)	-

처분	-	-	-	(20,433,571)	-	(8,854)	-	(20,442,425)

기타	-	-	-	-	-	-	(940,711)	(940,711)

기말잔액	33,363,726	83,642,606	9,254,396	212,518,631	15,200	25,041,191	360,000	364,195,750

감가상각누계액

기초잔액	-	(49,030,206)	(6,008,328)	(208,173,034)	(15,199)	(10,463,735)	-	(273,690,502)

감가상각비	-	(1,274,703)	(138,818)	(5,475,231)	-	(2,801,318)	-	(9,690,070)

대체	-	-	-	-	-	-	-	-

처분	-	-	-	20,363,766	-	6,948	-	20,370,714

기말잔액	-	(50,304,909)	(6,147,147)	(193,284,499)	(15,199)	(13,258,104)	-	(263,009,858)

손상차손누계액

기초잔액	-	(19,417,046)	(1,017,996)	(6,550,344)	-	(2,882,705)	-	(29,868,091)

대체	-	(7,672,248)	(1,151,468)	(7,028,345)	-	(4,906,284)	-	(20,758,346)

감소	-	-	-	69,643	-	1,905	-	71,547

기말잔액	-	(27,089,294)	(2,169,464)	(13,509,047)	-	(7,787,084)	-	(50,554,889)

장부금액	33,363,726	6,248,403	937,785	5,725,085	1	3,996,002	360,000	50,631,003

마. 중요한 시설 투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 기재를 생략합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제62기	제61기	제60기

반도체	제품	메모리	수 출	48,678	69,915	133,866

내 수	3,381	1,953	-

합 계	52,059	71,868	133,866

비메모리	수 출	49,394	95,568	123,203

내 수	16,698	18,049	30,531

합 계	66,092	113,617	153,734

합 계	수 출	98,072	165,483	257,069

내 수	20,079	20,002	30,531

합 계	118,151	185,485	287,600

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 백만원, %)

구분	판매경로	거래처	제62기 매출액	매출액 점유율

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등	98,072	16.99%

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등	20,079	83.01%

(2) 판매방법

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

내 용	판매 조건	결제 조건	비 고

해외	구매승인서 접수 등	T/T	-

국내	구매승인서 접수 등	현금, B2B	-

다. 수주상황 2024년말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 고객사의 물량이 매일, 매주 단위로 접수되면, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리(1) 시장위험

시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금 및 기타포괄손익-공정가치측정지분상품입니다.

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있으며 분석대상 변수 외에 다른사항은 모두 동일하다고 가정하였습니다.

1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 수익이나 비용이 회사의 기능통화와 다른 통화로 발생하는 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY입니다.

당기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD, JPY, 원화단위: 천원)

구 분	통화	당 기 말	전 기 말

외화	원화	외화	원화

자산

매출채권	USD	4,648,933	6,833,932	6,043,018	7,791,867

미수금	USD	14,124	20,762	524,178	675,876

외화예금	USD	675,418	992,864	1,166,912	1,504,616

보증금	USD	7,118	10,464	7,118	9,178

화폐성 외화자산 합계	USD	5,345,593	7,858,022	7,741,226	9,981,537

부채

외상매입금	USD	6,600,071	9,702,104	4,372,968	5,638,505

JPY	814,140	7,620	8,898,660	81,215

단기차입금	USD	-	-	3,036,715	3,915,541

미지급금	USD	3,088	4,539	124,231	160,183

JPY	1,318,990	12,346	-	-

화폐성 외화부채 합계	USD	6,603,159	9,706,643	7,533,914	9,714,229

JPY	2,133,130	19,966	8,898,660	81,215

화폐성 외화순자산(부채)	USD	(1,257,566)	(1,848,621)	207,311	267,307

JPY	(2,133,130)	(19,966)	(8,898,660)	(81,215)

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기	전 기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(184,862)	184,862	26,731	(26,731)

JPY	(1,996)	1,996	(8,121)	8,121

합 계	(186,858)	186,858	18,609	(18,609)

2) 기타가격위험기타 가격위험은 환율변동위험이나 이자율위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 및 당기손익인식금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있는 바, 당기말 및 전기말 현재 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기 말	전 기 말

기타포괄손익-공정가치측정지분상품	26,367,306	22,759,278

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에향후 1년간의 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)