시그네틱스 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 내용 가. 사업의 개요 (1) 산업의 특성 반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분	특 징	주 요 기 업

IDM	- 기획,R,설계,생산,판매 등을 일괄수행- 대규모 R 설비투자 필요	삼성전자,하이닉스,Intel,Micron 등

Packaging	- 가공된 Wafer의 Assembly/Test 전문회사- 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	Amkor,스테츠칩팩,ASE,STS반도체통신

Foundry	- Wafer의 가공만을 전문적으로 수행- 전문 수탁 생산회사 (고부가 비메모리 위주)	한국:동부하이텍대만:TSMC,UMC중국:SMIC등

Fabless	- 설계기술만 보유하고 위탁생산 판매- 높은 기술, 인력 인프라 요구	코아로직,엠텍비젼EMLSI,Qualcomm,Xilinx

(2) 산업의 성장성 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국, 일본에 이어 세계3위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(총수출의 10%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 패키징 산업또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

[반도체 시장전망]

(단위: 십억불)

구분	2014년	2015년	2016년	2017년

Memory	80.3	79.3	70.9	75.0

Microcomponent	63.8	60.9	60.7	63.1

Logic IC	12.9	12.2	12.0	12.4

Analog IC	21.0	21.0	21.2	21.6

Discrete	19.2	17.7	17.5	18.5

Optical	27.4	26.9	23.1	29.1

자료: Gartner Dataquest

(3) 경기변동의 특성 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

(자료 : Gartner Dataquest ) (4) 경쟁요소 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. (5)자원조달상 특성 자원조달상의 특성국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(헤라우스,희성금속), EMC(삼성에스디에스,금강고려화학),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

주요 제품명	원,부재료명	주요매입처

I.C 조립(TSOP, BGA외)	Lead Frame	매직마이크로, 해성디에스, MHT 외

BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 심텍, 대덕전자, Nanya, Kinsus 외

Mold Compound	삼성에스디에스, 금강고려화학, 네패스, SUMITOMO 외

Gold Wire	희성금속, 헤라우스, 엠케이전자, TANAKA

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파메탈

(6) 신규사업에 관한 사항 현재 추진중인 신규사업 내용은 없습니다. 나. 회사의 현황 (1)시장의 특성

① 당사의 사업의 영역 당사가 영위하는 반도체패키징업(테스트포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.

현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

시장전망>

(단위 : 십억달러, %)

구분	2014년	2015년	2016년	2017년

매출액	343	335	325	340

성장율	8.6%	-2.3%	-3.0%	4.7%

자료 : Gartner Dataquest 그리고 당사는 반도체제조 공정상 분류시 후공정 업체에 해당합니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다. 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

② 주요 목표시장

반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame계열)등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip 제품 등은 계속 증가추세에 있습니다.

및 아웃소싱 전망>

(단위 : 백만달러)

구분	2014년	2015년	2016년	2017년

세계패키징 시장	42,004	43,347	43,980	45,731

아웃소싱 시장	21,325	22,050	22,516	13,800

아웃소싱 시장율	50.8%	50.9%	51.2	52%

자료 : Gartner Dataquest③ 수요자의 구성 및 특성

당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다이는 우량기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다.

삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다. 더불어 당사는 우량기업을 고객으로 하고 있다는데 만족하지 않고, 거래처 다변화를 기하고자 해외시장 개척을 위한 노력을 지속적으로 경주하고 있습니다.

(2) 회사 성장과정

구 분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상주요전략

국 내	국 외

설립시	없음	미국,일본,유럽	미국 반도체 업계들 국내 진출	외국의 주문량에 의존

성장기	한국주도	대만진입	국내 3대 반도체 세계시장 위치확보	전방산업인 반도체 산업의 발전과정과 동반성장

상장신청시	한국성숙	대만성장/중국진입	후공정 전문업체 아웃소싱 증가	기술주도형 산업으로 변화

(3) 회사의 영업 및 생산① 영업 및 판매전략

1) 고부가가치 제품 집중

당사는 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 특히 당사는 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축한 후, Broadcom / Quantenna, eAsic 등 해외고객에 대한 수주 증대를 통하여 매출 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 또한 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고 또한 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동 중이며 향후 매출 증대에 크게 기여 할 예정일뿐 아니라, 장비 가동율 향상을 증가시키고 있습니다.

2) 신기술 개발 신규제품인 Fingerprint sensor 패키지 기술 개발을 통해 대량물량 수주 및 O-Film, Egistec, Q-tech, Dreamtech, FPC등 지문인식 고객 수주 확대를 통해 매출을 증대시켰고 신규 패키지기술인 flip chip 패키징을 개발 완료 함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련하고 있습니다.

3) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴 반도체 TOP 20 고객중 상위 업체인 삼성전자, 에스케이하이닉스, 엘지전자 및 해외비중이 높은 Broadcom 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다. 삼성전자, 하이닉스는 당사와 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다. 특히 해외고객사인 Broadcom, Quantenna등의 매출증대를 위하여 Newark OFFICE를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 O-Film, Egistec, Q-tech등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가매출 증대에 기여하였습니다.

② 기술 ·품질 전략

QS 9000, ISO 14001, OHSAS 18001 등 각종 품질인증 및 우수한 기술력을 바탕으로 고객수주에 기여하고 있습니다.

고객사들의 품질 평가에서도 우수한 결과를 받은 바 있습니다. 또한 고수익 제품인 Flipchip PKG와 High pin BGA의 기술개발 및 품질개선 작업을 병행하고 있습니다.

③ 생산체제 전략

1) Fine pitch wire bonder 구비

고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip/ 고단 stacked 등으로 변화함에 따라, 기존 1488 wire bonder로는 시장의 요구를 따라갈 수 없어 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있습니다.2) 12 인치 wafer 생산 가능한 설비 구축 반도체 종합회사들이 수율향상을 위하여, wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서, 수주향상에 기여하고 있습니다. (4) 시장점유율

국내 반도체 Packaging 시장은 정보 취득의 한계로 아래의 비슷한 규모의 3개 회사매출액 기준으로만 표시하였습니다. 또한 당사의 세계시장 점유율은 대략 1%를 상회 할 것으로 예상됩니다.

(단위 : 억원, %)

매출액	2016년	2015년	2014년

금액	점유율	금액	점유율	금액	점유율

시그네틱스	2,157	32%	2,091	27%	2,347	28%

SFA반도체	2,697	40%	3,269	43%	3,356	40%

하나마이크론	1,905	28%	2,302	30%	2,597	32%

계	6,758	100%	7,662	100%	8,300	100%

※ 점유율 산출근거 : 각사 공시자료 매출액 기준 (개별재무제표)(5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 패키징사업 이외에 타업종의 신규사업을 진행하고 있지는 않습니다. 다만, 매출성장을 위하여 Flip Chip제품 생산을 위한 기술개발이 완료되어 완전히 양산체제로 들어갔습니다. 사업내용에서 설명한 바와 같이 반도체 패키징의 형태가 경박단소화, 고집적화되었으며, 최근에는 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Filp Chip제품의 원천기술을 확보 및 제품을 개발 하였습니다. 또한 신규제품인 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통해 지문인식 고객 수주를 확대하였습니다. 향후 당사는 개발된 Flip Chip제품 및 Fingerprint Sensor제품의 시장점유율 확보 뿐만 아니라, 당사의 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.(6) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액(비율)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	삼성전자(주) 외	31,744

(25.5%)

비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	92,559

(74.5%)

나. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 천달러, 백만원)

주요	원,부재료명	주요매입처	2017년 반기	2016년	2015년

제품명	(54기 반기)	(54기)	(53기)

I.C 조립	Lead Frame	해성디에스, MHT 외	357	850	757

($313)	($703)	($669)

BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	36,084	66,434	47,309

($31,663)	($54,973)	($41,811)

Mold Compound	삼성에스디아이, 금강고려화학, 네패스, SUMITOMO 외	2,954	4,828	3,794

($2,592)	($3,994)	($3,353)

Gold Wire	희성금속, 헤라우스, 엠케이전자	4,415	10,862	15,189

($3,874)	($8,988)	($13,424)

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파메탈	1,139	1,629	1,759

($1,000)	($1,348)	($1,555)

기 타	35,099	42,522	29,959

($30,800)	($35,186)	($26,477)

계	80,048	127,125	98,767

($70,242)	($105,192)	($87,289)

다. 주요 원재료등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)

사업부문	품목	2017년 반기	2016년	2015년	비고

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국 내	9.09	24	50	-

수 입	9.99	7	13	-

BGA PCB(kpcs)	국 내	187.20	245	213	-

수 입	317.13	176	334	-

Gold Wire(kft)	국 내	71.36	73	72	-

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품목	제55기 반기	제54기	제53기

반도체 제조	반도체 패키징	426,706	732,238	624,219

합계	426,706	732,238	624,219

①산출기준 - 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법 - 제 53 기 : 75.39K/hr*23hr*30일*12개월 = 624,219k- 제 54 기 : 88.43K/hr*23hr*30일*12개월 = 732,238k- 제 55 기 반기 : 103.07K/hr*23hr*30일*6개월 = 426,706k(2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위 : 천개 )

사업부문	품 목	제55기 반기	제 54기	제 53기

반도체제조	반도체 패키징	245,705	439,765	354,269

합 계	245,705	439,765	354,269

② 당해 사업연도 가동률

(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당반기생산가능수량	당반기실제생산수량	평균가동률

반도체제조	426,706	245,705	58%

합 계	426,706	245,705	58%

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황

(단위: 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	33,363,726	80,807,028	6,104,654	226,811,533	15,200	63,452,538	4,754,486	415,309,165

취득및후속적지출	-	-	525,000	4,723,404	-	7,833,607	3,432,348	16,514,359

처분	-	-	(165,000)	(165,000)

대체	-	-	-	2,541,222	-	7,980	(2,549,202)	-

기말잔액	33,363,726	80,807,028	6,629,654	233,911,159	15,200	71,294,125	5,637,632	431,658,524

감가상각누계액

기초잔액	-	35,461,177	5,002,252	187,901,980	15,199	38,467,150	-	266,847,758

감가상각비	-	1,209,683	165,740	9,348,334	-	4,178,256	-	14,902,013

처분	-	-	-	(164,999)	-	-	-	(164,999)

기말잔액	-	36,670,860	5,167,992	197,085,315	15,199	42,645,406	-	281,584,772

장부금액	33,363,726	44,136,168	1,461,662	36,825,844	1	28,648,719	5,637,632	150,073,752

(2) 설비의 신설 매입계획

(단위 : 백만원)

구분	설비능력	총소요자금	기지출액	지 출 예 정	비고

2017년	2018년

토 지	-	-	-	-	-	-

건 물	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	19,105	11,999	7,106	-	-

구 축 물	-	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-

※ 2017년 투자계획에의한 투자내용

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 55 기 반기	제 54 기	제 53 기

반도체	제품	메모리	수 출	31,744	58,661	85,017

내 수	-	-	-

합 계	31,744	58,661	85,017

비메모리	수 출	79,515	140,283	104,864

내 수	13,044	16,739	19,212

합 계	92,559	157,022	124,076

합 계	수 출	111,259	198,944	189,881

내 수	13,044	16,739	19,212

합 계	124,303	215,683	209,094

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매조직1) 국내법인

구분	임원	부장	차장	과장	대리	주임	사원	소계

국내영업	1	1	-	2	1	1	1	7

해외영업	-	-	1	1	1	-	2	5

FP영업	-	2	-	-	3	2	-	7

합계	1	3	1	3	5	3	3	19

2) 해외법인

구분	Sales	기술	마케팅	소계

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	5	-	-	5

(2) 판매경로

구분	판매경로	2017년도 반기매출액	매출액 점유율

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출구 - 납품 - 입금, 직접수행	111,259	89.51%

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출구 - 납품 - 입금, 직접수행	13,044	10.49%

(3) 판매전략

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 5. 수주현황

(단위 : 천개 / 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체Package	2017.1.1~2017.6.30	2017.1.1~2017.6.30	252,260	128,145	245,699	124,303	6,561	3,842

합 계	252,260	128,145	245,699	124,303	6,561	3,842

* 2017년도 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성된 것으로, 실제 수주잔고와 차이가 발생할 수 있습니다.

* 수주잔고 = 기초잔고 + 수주총액 - 기납품액

6. 시장위험과 위험관리 당사의 주요 사업인 반도체 패키징은 반도체 산업과 밀접한 상관관계를 가지고 있기 때문에 전방산업의 경기변동에 따라 당사의 매출을 비롯한 영업실적이 변동될 수 있습니다. 따라서 이러한 위험을 최소화하기 위하여 글로벌 중소형팹리스 업체들과의 거래를 통해 안정화 단계에 진입하였고, 기존거래처의 거래강화를 통하여 공급량을 꾸준히 증대와 지속적인 신규 고객 개발을 통한 거래처 다변화를 할 계획입니다. 또한 환율변동에 따라 매출 및 손익구조가 변동될 수 있습니다. 당사는 해외법인과의 거래 관계에서 발생한 매입채무와 매출채권을 통해 환위험을 최소화시킬 계획입니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험으로 이자율위험, 환율변동위험, 기타가격위험의 세 유형의 위험으로 구성되어 있습니다.

(1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

변동이자부차입금	35,670,701	37,064,977

아래의 표는 위험회피회계효과 고려 후 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 당사의 손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위:천원)

구 분	당반기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(270,384)	270,384	(370,650)	370,650

(2)환율변동위험환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 당사의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 당기 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통화	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	27,035,055	35,321,442	28,690,734	38,987,471

EUR	-	-	-	-

기타	-	396,277	-	1,693,941

합계	27,035,055	35,717,719	28,690,734	40,681,412

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 당기순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

통화	당반기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(628,108)	628,108	(1,029,674)	1,029,674

EUR	-	-	-	-

기타	(30,038)	30,038	(169,394)	169,394

합계	(658,146)	658,146	(1,199,068)	1,199,068

(3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타금융자산 및 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위:천원)

구분	당반기말	전기말

기타금융자산

신주인수권부사채	-	-

매도가능금융자산

시장성있는 지분증권	38,208,707	27,447,399

시장성없는 지분증권	-	-

시장성있는 채무증권	-	-

합계	38,208,707	27,447,399

당기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 향후 1년간의 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

통화	당반기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타금융자산	-	-	-	-

매도가능금융자산	2,896,220	(2,896,220)	2,080,513	(2,080,513)

합계	2,896,220	(2,896,220)	2,080,513	(2,080,513)

나. 신용위험 신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.연결기업은 매출채권 및 기타채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.당반기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

금융자산의 장부금액

현금및현금성자산	3,088,534	3,837,378

기타유동금융자산	70,000	80,000

매출채권및기타채권	35,343,916	36,331,295

매도가능금융자산	38,208,707	27,447,399

기타비유동금융자산	6,881	24,104

소계	76,718,038	67,720,176

다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 연결재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으 로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 100% 입니다. 아래 표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다. (단위 : 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년이상 2년이상 합계 1년미만 2년미만 이자부차입금 15,145,921 20,524,779 - - 35,670,701 매입채무 28,430,760 - - - 28,430,760 기타금융부채 1,322,464 - - - 1,322,464 합계 44,899,146 20,524,779 - - 65,423,925 라. 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당반기말 및 전기말 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위:천원) 구 분 당반기말 전기말 부채총계 78,617,452 81,501,074 차감 : 현금및현금성자산 (3,088,534) (3,837,378) 순부채 75,528,918 77,663,696 자본총계 172,920,343 163,130,904 부채비율 43.68% 47.61% 7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음. 8. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음. 9. 연구개발활동 가. 연구개발인력 현황 (단위 : 명 / 년) 직급 기초 증가 감소 기말 평균근속년수 임원 1 - - 1 1.8 부장 8 - - 8 10.8 차장 7 - - 7 9.2 과장 5 3 1 7 5.6 대리 25 4 5 24 5.0 주임 8 3 1 10 2.3 사원 10 1 1 10 1.7 계 64 11 8 67 5.2 나. 연구개발비용 (단위 : 백만원, %) 구 분 2017년 반기(제55기 반기) 2016년(제54기) 2015년(제53기) 2014년(제52기) 원 재 료인 건 비제 조 경 비 4821,498383 1,0912,859816 9532,640773 6992,596769 연구개발비용 계 2,363 4,766 4,365 4,064 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.90 2.21 2.09 1.74 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 주력 제품 등의 기술관련(1) 핵심 보유기술에 대한 기술 road map road map_1.jpg Road map_1 fc load map.jpg FC load map 경쟁력 평가 기술명 경쟁력 평가 Low k Wafer Saw(60nm, 45nm, 32nm) 반도체 부품의 급속한 성장및 변화에 따라 ,고성능/고속화 그리고 초소형화가 요구 됨에 따라 첨단 디바이스의 회로 배선폭을 줄이고 속도를 빠르게 하면서 상호 간섭(crosstalk)을 저감 하고자 저유전체(Low k)물질을 사용하게되었으며, 저유전체(Low k) 물질의 특징은 기존의 유전체 물질 보다 상대적으로 저유전체 층이 열적 안정성은 우수하나 단단하고 깨지기 쉬운 물질이어서 패키징 제조 공정에서 레이져 그루빙(Laser grooving), 메카니컬 브레이드 소우(Mechanical blade saw) 기술등이 필요한 기술로 Low stress material의 확보가 필요 함. Low k wafer의 공정 기술 및 신뢰성 확보로 새로운 Fab 기술 수용이 가능 함. Wafer Thinning(50um, 40um, 30um) 반도체 부품의 경박단소화 및 Multi die stack을 통한 고성능/고집적이 요구됨에 따라 Wafer의 두께를 얇게 Grinding 할 수 있는 기술이 요구에 부응하기위해 Wafer thin grinding의 기술 확보가 필요하며, 이를 통해 고객의 추가 Fab 투자없이 메모리 용량 확대를 지원할 수 있음. Stacked PKG(Die Overhang) 반도체 부품의 고성능, 고집적을 구현하기 위한 Die stack 공정중 발생되는 die overhang에 의한 bounce 극복을 위한 기술로 low profile package 구현을 위한 효과적인 기술 임. Fine Wire Bonding Wafer fab 기술의 향상으로 디바이스의 회로 배선폭이 줄어 들면서 전기적 연결을 위한 bond pad pitch가 매우 좁아 짐으로 인해 wire bonding 공정에서 요구되는 기술로 고객의 생산성 증대에 이바지 할 수 있어 고객 확보에 필수적 임. Cu CuPd Wire 일반적인 패키지 구성은 베어 칩(chip) , 인쇄회로 기판(PCB),금실(gold wire),플라스틱 몰딩(molding),솔더볼(solder ball)로 구성 되는데 최근 금 값 상승에 따라 저비용 (low cost) 재료 개발이 불가피한 상황으로, 기존의 전기적 신호 연결에 사용 되는 금실(gold wire)을 대신 하여 구리 실(copper wire)을 사용 하기 위한 기술로 package 단가 경쟁력을 통해 Market 선점의 이점이 있음. Fine Solder Ball Pitch Small Ball Attach 반도체 부품의 고성능, 고집적으로 동일 package내 I/O 수의 증가를 가능할 수있게 하는 기술로 미세한 solder ball pitch 와 작은 solder ball 취급을 지원할 수 있음. package size 축소를 통한 생산성 향상 및 고객 원가 절감에 기여할 수 있는 기술 임. 플립칩 Bonding 전기적, 기계적으로 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 본딩 기술로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 기술.전기적 특성 측면에서는 현재의 Wire또는 TAB Bonding보다 접속 배선의 길이가 짧기 때문에 배선 Inductance가 작고 고속 대응 Package에 적합. Cu Pillar Bump 종래의 Solder Bump(Pb-free계) 대신 Cu Pillar Bump(CPB) 채용이 2006년 Intel Dual Core MPU에 적용되었음이 판명되어, 차세대 Flip Chip Bumping 기술로 주목 받고 있으며, 종래 CPB 공정은 공정 Eutectic (Pb/Sn) Solder 기판에 접속되었으며, CPB 기술을 채용한 가장 큰 이유는 도전성이 뛰어난 Cu를 이용하므로서 Electromigration에 대응하려는 것이다. Cu Bump에서의 방열과 공정의 Pb Solder에서 Pb-free화로의 흐름을 주도할 수 있으며, 종래 Solder Bump에 비해 미세 Bump Pitch 구현이 가능하여 I/O의 선간 미세 배열 (80~130 um)을 통한 IC 밀집도를 극대화 할 수 있는 기술 임. Molded Under Fill 반도체 칩과 기판(PCB) 사이 융착 되어 있는 범프(Bump)를 보호 하고자 기존의 고가 언더필을 적용하는 것과 달리 몰딩(Molding)이라는 범용 기술을 사용하여 범프와 인쇄기판(PCB) 사이, 칩을 보호하기 위한 Unit 전체를 몰딩(Molding)하는 기술.가격 경쟁력을 바탕으로 하여 시장의 다양한 제품 ( Memory, RFIC, DSP, GPS, Wireless, Network, Mobile Chip-set..)을 Target으로 Low cost marketing을 통하여 높은 시장 점유를 가능하게 함. 나. 환경 관련 규제에 관한 사항 (1) 온실가스 에너지 관리업체 지정 당사는 '저탄소 녹색성장 기본법 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침에 다라 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.온실가스 저감 목표를 달성하기 위하여 전사차원에서 에너지 소비구조 개선, 원단위 향상활동을 추진하고 있습니다.- 당사의 녹색경영 등에 관한 사항은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 11. 녹색경영 내용을 참조하시기 바랍니다.