eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
시그네틱스 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 59 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 8월 11일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 시그네틱스(주)
대 표 이 사 : 백 동 원
본 점 소 재 지 : 경기도 파주시 탄현면 평화로 711
(전 화) 031-940-7400
(홈페이지) http://www.signetics.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 일 배
(전 화) 031-940-7400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	-

합계	1	-	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 개요

구분	내용

(1) 회사의 명칭	-시그네틱스(주)/Signetics Corporation

(2) 설립일자	-1966년 9월 12일 설립-2010년 11월 26일 한국거래소(코스닥시장)에 상장

(3) 본사주소 전화번호 홈페이지 주소	- 경기도 파주시 탄현면 평화로 711- 031-940-7400- http://www.signetics.com

(4) 신용평가에 관한 사항	- 해당사항 없습니다.

다. 주요사업의 내용 당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, AVAGO등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있습니다. 자세한 사항은 동 공시서류의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 라 . 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

※ 중소기업기본법 제2조 및 중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제 2조에 의해 해당되지 않습니다.

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2010년 11월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 본점 소재지 및 그 변경- 경기도 파주시 탄현면 평화로 711이며, 최근 5개 사업연도 중 본점소재지의 변경은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 26일	정기주총	대표이사 김재흥사내이사 성혁창	사외이사 심일선	대표이사 백동원사내이사 장세욱사외이사 Neil Yoohoon Kim

2021년 03월 29일	정기주총	대표이사 백동원사내이사 송영희사내이사 김일배사외이사 신정수	-	대표이사 김재흥사내이사 김지승사외이사 심일선

다. 최대주주의 변동2020년 12월 전 최대주주인 (주)영풍이 계열회사인 (주)테라닉스로 보유주식을 처분함에 따라 최대주주가 (주)테라닉스로 변경되었습니다. 라. 상호의 변경- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과1998년 12월 기업개선약정체결(Work-Out) : 거평그룹 부도로 인한 채권단과의 기업회생절차 1999년 3월 대주주 무상감자후 최대채권자인 산업은행이 제1대주주로 변경

2000년 4월 ㈜영풍이 산업은행으로부터 공개매각을 통한 지분인수로 제1대 주주로 변경

2000년 5월 유상증자 200억 최대주주 ㈜영풍이 증자로 자본금 증가

2001년 12월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

2002년 1월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

2003년 1월 화의개시신청 : 2001년 이후 반도체경기 악화와 기업개선약정에 따른 과도한 차입금 상환 도래

2003년 1월 회사재산보전처분 결정2003년 2월 화의개시결정

2003년 5월 유상증자100억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

2003년 6월 화의인가결정

2006년 8월 유상증자 30억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

2007년 10월 화의보고의무 면제(화의조기졸업)

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

회사는 1966년 설립되어 반도체 패키지 및 테스트 전문업체로 자리매김 하였으며, 업종 또는 주된 사업의 변화는 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	59기
반기말	58기(2020년말)	57기(2019년말)

보통주	발행주식총수	85,728,319	85,728,319	85,728,319

액면금액	500	500	500

자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	1,500,000,000	375,000,000	1,875,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	91,317,395	12,900,000	104,217,395	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	5,589,076	12,900,000	18,489,076	-

1. 감자	5,589,076	500,000	6,089,076	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	12,400,000	12,400,000	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	85,728,319	-	85,728,319	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	85,728,319	-	85,728,319	-

나. 자기주식 취득 및 처분현황- 당반기말 현재 당사가 보유중인 자기주식이 없습니다. 다. 종류주식 발행현황- 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 25일	제56기 정기주주총회	- 주식 등의 전자등록이 의무에에 따른 주권의 종류 삭제 및 관련근거신설- 주식사무처리 변경내용 반영- 전자등록될 경우 명의개서 대리인에게 주주등의 제반정보를 신고할필요가 없으므로 관련 내용 삭제- 대표이사 유고시 주주총회 의장 지정 원칙 변경- 대표이사 유고시 직무대행 순서를 탄력적으로 운용할 수 있도록이사회에서 정하도록 하는 규정 신설- 사외이사의 사임,사망등으로 결원시 상법상 예외 규정을 적용받을수 있도록 문구 조정- 이사회를 소집권자를 특정하기 보다는 법에 따라 유연하게 운용할수 있도록 수정- 이사회 의장 선임방법을 신설- 외부감사인의 선정권 변경 내용을 반영	『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』시행 및 『주식회사 등의 외부감사에 관한법률』개정 등에 따른 변경사항 반영

2021년 03월 29일	제 58기 주주총회	- 전자적으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할수 있도록 반영	『상법』 개정 등에 따른 변경사항 반영
1. 사업의 개요

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.

반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다. 당사의 2021년 상반기 연결기준 매출액은 1,219억원, 영업이익은 97억원, 당기순이익은 78억원으로 전년 동기간 대비 매출액은 336억(38%) 상승하였으며, 영업이익 및 당기순이익은 흑자로 전환하였습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액(비율)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	삼성전자(주) 외	63,126

51.79%

비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	58,754

48.21%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	59기 반기	58기	57기

메모리	내 수	-	-	-

수 출	0.35	0.38	0.61

비메모리	내 수	1.77	1.03	0.81

수 출	0.34	0.38	0.45

(1) 산출기준총제품 매출액 ÷총제품 매출수량

(2) 주요 가격변동원인 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 천달러, 백만원)

주요제품명	원,부재료명	주요매입처	2021년	2020년	2019년

59기 반기	58기	57기

I.C 조립	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	57,345	92,968	90,126

($50,748)	($85,449)	($77,842)

Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	6,038	8,454	7,264

($5,344)	($7,771)	($6,274)

Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	2,436	4,559	3,744

($2,156)	($4,190)	($3,234)

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파메탈	941	1,689	1,758

($832)	($1,553)	($1,518)

Lead Frame	해성디에스, MHT 외	121	111	451

($107)	($102)	($390)

기 타	8,515	15,699	17,169

($7,535)	($14,429)	($14,829)

계	75,396	123,481	120,512

($66,722)	($113,494)	($104,087)

나. 주요 원재료등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)

사업부문	품목	2021년 반기	2020년	2019년	비고

반도체 제조	BGA PCB(kpcs)	국 내	163	147	178	-

수 입	480	400	417	-

Gold Wire(kft)	국 내	99	104	79	-

Lead Frame(kpcs)	국 내	14	27	32	-

수 입	7	12	11	-

다. 생산능력 및 생산실적(1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품목	제59기 반기	제58기	제57기

반도체 제조	반도체 패키징	528,012	1,087,255	1,162,970

합 계	528,012	1,087,255	1,162,970

①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 57 기 : 140.46K/hr*23hr*30일*12개월 = 1,162,970k- 제 58 기 : 131.31K/hr*23hr*30일*12개월 = 1,087,255k- 제 59기 반기 : 127.54K/hr*23hr*30일*6개월 = 528,012k(2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위 : 천개 )

사업부문	품 목	제59기 반기	제58기	제57기

반도체제조	반도체 패키징	294,339	485,950	562,061

합 계	294,339	485,950	562,061

② 당해 사업연도 가동률

(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당반기 생산가능수량	당반기 실제생산수량	평균가동률

반도체제조	528,012	294,339	55.76

합 계	528,012	294,339	55.76

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	33,363,726	83,642,606	7,763,604	230,208,462	15,200	45,884,766	1,188,015	402,066,379

취득및후속적지출	121,296	526,669	452,322	517,513	1,617,801

대체	50,400	357,615	(408,015)

처분	(611,479)	(780,000)	(1,391,479)

기말잔액	33,363,726	83,642,606	7,935,300	231,092,746	15,200	45,725,610	517,513	402,292,701

감가상각누계액

기초잔액	(45,202,541)	(5,727,391)	(217,543,849)	(15,199)	(35,786,655)	(304,275,635)

감가상각비	(637,955)	(35,614)	(1,775,168)	(1,251,855)	(3,700,593)

처분	610,702	610,702

기말잔액	(45,840,495)	(5,763,005)	(219,319,018)	(15,199)	(36,427,808)	(307,365,525)

손상차손누계액

기초잔액	(19,417,046)	(1,017,996)	(6,797,250)	(5,287,019)	(32,519,312)

증가

감소	753	753

기말잔액	(19,417,046)	(1,017,996)	(6,797,250)	(5,286,267)	(32,518,559)

장부금액	33,363,726	18,385,065	1,154,299	4,976,478	1	4,011,535	517,513	62,408,617

(2) 설비의 신설 매입계획

(단위 : 백만원)

구분	설비능력	총소요자금	기지출액	지 출 예 정	비고

2021년	2022년

토 지	-	-	-	-	-	-

건 물	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	12,651	884	11,767	-

구 축 물	-	198	171	27	-

기 타	-	1,107	452	655	-

계	-	13,956	1,507	12,449	-

※ 2021년 투자계획에 의한 투자내용
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제59기 반기	제58기	제57기

반도체	제품	메모리	수 출	63,126	77,007	92,409

내 수	-	-	-

합 계	63,126	77,007	92,409

비메모리	수 출	37,568	99,266	113,339

내 수	21,186	25,272	13,027

합 계	58,754	124,538	126,366

합 계	수 출	100,694	176,272	205,748

내 수	21,186	25,272	13,027

합 계	121,880	201,545	218,775

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 백만원, %)

구분	판매경로	거래처	제59기 반기 매출액	매출액 점유율

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출구 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등	100,694	83%

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출구 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등	21,186	17%

(2) 판매방법

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

내 용	판매 조건	결제 조건	비 고

해외	구매승인서 접수 등	T/T	-

국내	구매승인서 접수 등	현금, B2B	-

5. 수주상황 2021년 반기말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되어, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다
1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제59기 반기	제58기	제57기

(2021년 6월말)	(2020년 12월말)	(2019년 12월말)

[유동자산]	98,363	92,205	46,671

ㆍ현금및현금성자산	8,510	8,787	7,764

ㆍ 매출채권및기타채권	27,693	21,979	22,923

ㆍ 계약자산	2,246	1,506	1,467

ㆍ 기타유동금융자산	35,195	42,178	110

ㆍ 기타유동자산	249	226	45

ㆍ 재고자산	24,468	17,519	14,353

ㆍ 당기법인세자산	2	9	9

[비유동자산]	69,995	74,540	136,209

ㆍ 기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	-	26,858

ㆍ기타비유동금융자산	30	29	10

ㆍ 유형자산	62,409	65,271	106,360

ㆍ 무형자산	334	310	276

ㆍ 사용권자산	224	290	247

ㆍ 이연법인세자산	6,998	8,640	2,458

자산총계	168,358	166,746	182,879

[유동부채]	49,063	54,708	27,489

[비유동부채]	5,092	5,666	18,928

부채총계	54,155	60,374	46,417

[지배기업 소유주지분]	114,203	106,372	136,462

ㆍ자본금	42,864	42,864	42,864

ㆍ자본잉여금	52,210	52,210	52,210

ㆍ기타포괄손익누계액	4	1	5,405

ㆍ이익잉여금	19,125	11,296	35,983

[비지배지분]	-	-	-

자본총계	114,203	106,372	136,462

구분	(2021.01.01 ~ 2021.06.30)	(2020.01.01 ~ 2020.12.31)	(2019.01.01 ~ 2019.12.31)

매출액	121,880	201,545	218,775

영업이익	9,680	(14,479)	(19,639)

연결당기순이익	7,829	(37,335)	(22,949)

지배주주지분 순이익	7,829	(37,335)	(22,949)

비지배주주순이익	-	-	-

총포괄손익	7,832	(42,199)	(10,868)

기본 및 희석 주당이익(원)	91	(436)	(268)

연결에 포함된 회사수	1개사	1개사	1개사

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성한 연결재무제표 입니다※ 기본 및 희석 주당순이익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당이익 기준입니다.※ 상기 연결재무제표의 계정과목은 공시용 프로그램에 가장 근접한 계정과목을 사용하였기에 약간의 명칭 및 분류상 차이가 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제59기 반기	제58기	제57기

(2021년 6월말)	(2020년 12월말)	(2019년 12월말)

[유동자산]	98,240	92,150	46,636

ㆍ현금및현금성자산	8,402	8,747	7,737

ㆍ 매출채권및기타채권	27,688	21,974	22,916

ㆍ 계약자산	2,246	1,506	1,466

ㆍ 기타유동금융자산	35,195	42,178	110

ㆍ 기타유동자산	239	217	45

ㆍ 재고자산	24,468	17,519	14,353

ㆍ 당기법인세자산	2	9	9

[비유동자산]	69,997	74,543	136,210

ㆍ 기타포괄손익-공정가치측정지분상품	-	-	26,858

ㆍ 종속기업투자	11	11	11

ㆍ기타비유동금융자산	20	20	-

ㆍ 유형자산	62,409	65,271	106,360

ㆍ 무형자산	334	310	276

ㆍ 사용권자산	224	290	247

ㆍ 이연법인세자산	6,999	8,640	2,458

자산총계	168,237	166,692	182,846

[유동부채]	49,063	54,707	27,488

[비유동부채]	5,092	5,666	18,928

부채총계	54,155	60,373	46,416

[자본금]	42,864	42,864	42,864

[자본잉여금]	52,210	52,210	52,210

[기타포괄손익누계액]	-	-	5,399

[이익잉여금]	19,008	11,245	35,957

자본총계	114,082	106,319	136,430

종속,관계,공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

구분	(2021.01.01 ~ 2021.06.30)	(2020.01.01 ~ 2020.12.31)	(2019.01.01 ~ 2019.12.31)

매출액	121,854	201,307	218,479

영업이익	9,622	(14,500)	(19,561)

당기순이익	7,763	(37,360)	(22,876)

총포괄손익	7,763	(42,219)	(10,801)

기본 및 희석 주당이익(원)	91	(436)	(267)

※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성한 재무제표 입니다※ 기본 및 희석 주당순이익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당이익 기준입니다.※ 상기 재무제표의 계정과목은 첨부된 검토보고서를 참고로 하여 공시용 프로그램에 가장 근접한 계정과목을 사용하였기에 약간의 명칭 및 분류상 차이가 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다