시그네틱스 반기보고서 (2021.06)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율변동위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금,예금 및 기타포괄손익-공정가치측정지분상품입니다.

다음의 민감도 분석은 당반기말 및 전기말과 관련되어 있으며 분석대상 변수 외에 다른사항은 모두 동일하다고 가정하였습니다.

1) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업은 수익이나 비용이 회사의 기능통화와 다른 통화로 발생하는 영업활동으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY입니다.

당반기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당 반 기	전 기

자산	부채	자산	부채

USD	13,684,964	14,382,199	16,605,054	13,377,774

JPY	116,165	74,162

합 계	13,684,964	14,498,364	16,605,054	13,451,936

당반기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 반 기	전 기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(69,724)	69,724	322,728	(322,728)

JPY	(11,617)	11,617	(7,416)	7,416

합 계	(81,340)	81,340	315,312	(315,312)

(2) 신용위험신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권및기타채권 등에서 발생합니다.

1) 매출채권및기타채권, 계약자산연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 반 기 말	전 기 말

매출채권	23,926,715	20,010,940

기타채권	3,791,963	1,985,433

계약자산	2,246,382	1,506,249

합 계	29,965,060	23,502,622

당반기말 및 전기말 현재 예상 모형을 사용하 여 표시한 연결기업의 매출채권 및 기타채권, 계약자산 에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 연체일수 현재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합계 기대신용손실률 0.06% 0.90% 3.56% 19.14% 37.47% 53.95% 74.34% 100.00% - 장부금액 28,734,259 1,230,801 - - - - - - 29,965,060 기대신용손실 14,205 11,041 - - - - - - 25,245 (단위: 천원) 구분 연체일수 현재 30일 미만 30~60일미만 60~90일미만 90~120일미만 120일~150일 미만 150일~180일 미만 180일 초과 합계 기대신용손실률 0.08% 0.97% 3.36% 19.97% 36.81% 53.95% 74.34% 100% - 장부금액 23,317,283 184,981 359 - - - - - 23,502,623 기대신용손실 15,215 1,785 12 - - - - - 17,012 연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간말 손상여부를 검토하고 있습니다. 2) 기타금융자산당반기말 및 전기말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 반 기 전 기 기타유동금융자산 35,195,123 42,177,667 기타비유동금융자산 29,804 29,444 합 계 35,224,927 42,207,111 3) 기타의 자산현금및현금성자산, 기타유동자산과 기타비유동자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 한국외환은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (3) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상 1년 미만 1년이상 합 계 이자부차입금 60,740 13,180,550 - 13,241,290 매입채무및기타채무 33,583,147 - - 33,583,147 리스부채 48,552 91,468 90,275 230,295 기타유동금융부채 1,552,204 - 443,286 1,995,490 합 계 35,244,643 13,272,018 533,561 49,050,222 (단위: 천원) 구 분 3개월 미만 3개월 이상 1년 미만 1년이상 합 계 이자부차입금 13,170,297 10,007,339 23,177,636 매입채무및기타채무 29,423,943 29,423,943 리스부채 65,621 125,910 106,613 298,144 기타유동금융부채 1,426,101 559,402 1,985,503 합 계 44,085,962 10,133,249 666,015 54,885,226 (4) 자본위험의 관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 또는 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결기업은 부채를 자본으로 나눈 부채비율(부채/자본)을 사용하여 감독하고 있으며당반기말 및 전기말 현재 부채 및 자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 반 기 전 기 부 채 54,155,536 60,374,160 자 본 114,203,264 106,371,749 부채비율 47.42% 56.76% 7. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음. 나. 연구개발활동 1)연구개발 조직 현황 기술연구소.jpg 기술연구소 2) 연구개발비용 (단위 : 백만원, %) 구 분 2021년 반기(제59기 ) 2020년(제58기 ) 2019년(제57기 ) 비고 원 재 료인 건 비제 조 경 비 5641496364 1,2872,645729 1,4282,565818 - 연구개발비용 계 2,424 4,662 4,811 - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.99 2.31 2.20 - 7. 기타 참고사항 1. 사업의 내용 가. 사업의 개요(1) 산업의 특성반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 반도체 산업의 특징.jpg 반도체 산업의 특징 또 한, 반 도체는 용도에 따라 정보 기억·저장을 위한 메모리 반도체와 연산·논리 작업 등을 위한 비메모리 반도체로 구분하며 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목입니다. 구분 품목 특징 메모리반도체 D램 컴퓨터에서 정보나 명령을 판독, 기록할 수 있는 반도체 기억소자 낸드플래시 전원 On·Off와 관계없이 저장된 자료가 메모리에 유지되는 반도체 비메모리반도체 마이크로 컴포넌트 제어·연산 기능을 담당하는 초소형 반도체 센서류 반도체센서, 광 반도체 등 로직 IC(Integrated Circuit) NOT·OR·AND 등의 논리회로로 구성된 반도체 아날로그 IC 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체 개별소자 트랜지스터·다이오드·콘덴서 등 단일기능 반도체 소자의 총칭 주문형 반도체 범용 IC와 반대되는 개념으로 단일 사용자를 위해 주문·제작되는 IC제품 출처 : 한국은행 '세계 반도체시장의 호황 배경 및 시사점' (2) 산업의 성장성1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다. 세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 2019년 상반기까지 이어갈 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다. 세계 반도체시장 규모 전망.jpg 세계 반도체시장 규모 전망 출처 : 한국은행 '세계 반도체시장의 호황 배경 및 시사점' 세계 반도체 패키징 시장.jpg 세계 반도체 패키징 시장 국내 반도체 패키징 시장.jpg 국내 반도체 패키징 시장 (3) 경기변동의 특성 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 반도체 분기별 수익.jpg 반도체 분기별 수익 (자료 : Gartner Dataquest ) (4) 경쟁요소 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. (5)자원조달상 특성 자원조달상의 특성국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 주요 제품명 원,부재료명 주요매입처 I.C 조립(TSOP, BGA외) Lead Frame 매직마이크로, 해성디에스, MHT 외 BGA PCB 삼성전기, 코리아써키트, 심텍, 대덕전자, Nanya, Kinsus 외 Mold Compound 삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외 Gold Wire 엠케이전자, 엘티메탈 Solder Ball 덕산하이메탈, 알파메탈 (6) 신규사업에 관한 사항 보고서 작성기준일 현재 추진중인 신규사업 내용은 없습니다. 나. 회사의 현황 (1)시장의 특성 ① 당사의 사업의 영역 당사가 영위하는 반도체패키징업(테스트포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적 사업으로 하고 있습니다. ② 주요 목표시장 반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame계열)등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip, SiP 제품 등은 계속 증가추세에 있습니다. ③ 수요자의 구성 및 특성 당사의 주요 거래처는 삼성전자, 에스케이하이닉스반도체 등 반도체 제조기업입니다이는 우량기업을 고객사로 유치함으로써 안정적인 성장을 유지하기 위한 당사의 노력의 결과입니다. 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 기술력의 면에서 당사가 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있어 당사의 매출액은 향후에도 견조할 것으로 판단됩니다. 더불어 당사는 우량기업을 고객으로 하고 있다는데 만족하지 않고, 거래처 다변화를 기하고자 해외시장 개척을 위한 노력을 지속적으로 경주하고 있습니다. (2) 회사 성장과정 구 분 시장 여건 생산 및 판매활동 개요 영업상주요전략 국 내 국 외 설립시 없음 미국,일본,유럽 미국 반도체 업계들 국내 진출 외국의 주문량에 의존 성장기 한국주도 대만진입 국내 3대 반도체 세계시장 위치확보 전방산업인 반도체 산업의 발전과정과 동반성장 상장신청시 한국성숙 대만성장/중국진입 후공정 전문업체 아웃소싱 증가 기술주도형 산업으로 변화 (3) 회사의 영업 및 생산 ① 영업 및 판매전략 1) 고부가가치 제품 집중 당사는 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom / On Semiconductor / Cypress등, 국내는 삼성전자 / 에스케이하이닉스 / 엘지전자등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출증대 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고 합니다.2) 신기술 개발 당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다 3) 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴 반도체 TOP 20 고객중 상위 업체인 삼성전자, 에스케이하이닉스, 엘지전자 및 해외비중이 높은 Broadcom 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다. 삼성전자, 하이닉스는 당사와 20년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다. 특히 해외고객사인 Broadcom, ON Semiconductor, Movandi 등의 매출증대를 위하여 Newark OFFICE를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 Focaltech, Goodix, A-ker등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가매출 증대에 기여하였습니다. ② 기술 ·품질 전략 QS 9000, ISO 14001, OHSAS 18001 등 각종 품질인증 및 우수한 기술력을 바탕으로 고객수주에 기여하고 있습니다. 고객사들의 품질 평가에서도 우수한 결과를 받은 바 있습니다. 또한 고수익 제품인 Flipchip PKG와 High pin BGA의 기술개발 및 품질개선 작업을 병행하고 있습니다. ③ 생산체제 전략 1) Fine pitch wire bonder 구비 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따라 시장의 주력제품이 기존 PDIP / SOIC 등 제품에서 BGA / FBGA / Flipchip/ High Stack 등으로 변화함에 따라, 당사는 고성능 및 Fine pitch에 적합한 Iconn 등의 Wire bonder 설비를 교체하여 시장변화에 대응하고 있습니다.2) 12 인치 wafer 생산 가능한 설비 구축 반도체 종합회사들이 수율향상을 위하여, wafer size를 12인치로 증대함에 따라, back grinding, die bonder 등 12인치 wafer를 생산할 수 있는 설비를 구축함으로서, 수주향상에 기여하고 있습니다. (4) 시장점유율 국내 반도체 Packaging 시장은 정보 취득의 한계로 재무제표를 공시하는 경쟁사 매출액 기준으로만 표시하였습니다. 또한 당사의 세계시장 점유율은 대략 0.3%를 상회 할 것으로 예상됩니다. (단위 : 억원, %) 2020년 시그네틱스 하나마이크론 SFA반도체 앰코테크놀로지 ASE코리아 에이티세미콘 윈팩 매출액 (억원) 2,013 3,113 5,432 26,278 5,304 1,269 225 시장점유율(%) 4.6 7.1 12.4 60.2 12.2 2.9 0.5 ※ 점유율 산출근거 : 각사 공시자료 매출액 기준 (별도 및 개별재무제표) (5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다. 향후 당사는 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다. 2. 주력 제품 등의 기술관련(1) 핵심 보유기술에 대한 기술 road map wire bond package roadmap.jpg wire bond package roadmap filp chip package roadmap.jpg filp chip package roadmap (2) 경쟁력 평가 기술명 경쟁력 평가 Low k Wafer Saw(28nm, 14nm, 7nm) 반도체 부품의 급속한 성장및 변화에 따라 ,고성능/고속화 그리고 초소형화가 요구 됨에 따라 첨단 디바이스의 회로 배선폭을 줄이고 속도를 빠르게 하면서 상호 간섭(crosstalk)을 저감 하고자 저유전체(Low k)물질을 사용하게되었으며, 저유전체(Low k) 물질의 특징은 기존의 유전체 물질 보다 상대적으로 저유전체 층이 열적 안정성은 우수하나 단단하고 깨지기 쉬운 물질이어서 패키징 제조 공정에서 레이져 그루빙(Laser grooving), 메카니컬 브레이드 소우(Mechanical blade saw) 기술등이 필요한 기술로 Low stress material의 확보가 필요 함. Low k wafer의 공정 기술 및 신뢰성 확보로 새로운 Fab 기술 수용이 가능 함. Wafer Thinning(50um, 40um, 30um) 반도체 부품의 경박단소화 및 Multi die stack을 통한 고성능/고집적이 요구됨에 따라 Wafer의 두께를 얇게 Grinding 할 수 있는 기술이 요구에 부응하기위해 Wafer thin grinding의 기술 확보가 필요하며, 이를 통해 고객의 추가 Fab 투자없이 메모리 용량 확대를 지원할 수 있음. Stacked PKG(Die Overhang) 반도체 부품의 고성능, 고집적을 구현하기 위한 Die stack 공정중 발생되는 die overhang에 의한 bounce 극복을 위한 기술로 low profile package 구현을 위한 효과적인 기술 임. Fine Pitch Wire Bonding Wafer fab 기술의 향상으로 디바이스의 회로 배선폭이 줄어 들면서 전기적 연결을 위한 bond pad pitch가 매우 좁아 짐으로 인해 wire bonding 공정에서 요구되는 기술로 고객의 생산성 증대에 이바지 할 수 있어 고객 확보에 필수적 임. CuPd Wire 일반적인 패키지 구성은 베어 칩(chip) , 인쇄회로 기판(PCB),금실(gold wire),플라스틱 몰딩(molding),솔더볼(solder ball)로 구성 되는데 최근 금 값 상승에 따라 저비용 (low cost) 재료 개발이 불가피한 상황으로, 기존의 전기적 신호 연결에 사용 되는 금실(gold wire)을 대신 하여 구리 실(copper wire)을 사용 하기 위한 기술로 package 단가 경쟁력을 통해 Market 선점의 이점이 있음. Fine Solder Ball Pitch Small Ball Attach 반도체 부품의 고성능, 고집적으로 동일 package내 I/O 수의 증가를 가능할 수있게 하는 기술로 미세한 solder ball pitch 와 작은 solder ball 취급을 지원할 수 있음. package size 축소를 통한 생산성 향상 및 고객 원가 절감에 기여할 수 있는 기술 임. 플립칩 Bonding 전기적, 기계적으로 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 본딩 기술로, 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 기술.전기적 특성 측면에서는 현재의 Wire또는 TAB Bonding보다 접속 배선의 길이가 짧기 때문에 배선 Inductance가 작고 고속 대응 Package에 적합. Cu Pillar Bump 종래의 Solder Bump(Pb-free계) 대신 Cu Pillar Bump(CPB) 채용이 2006년 Intel Dual Core MPU에 적용되었음이 판명되어, 차세대 Flip Chip Bumping 기술로 주목 받고 있으며, 종래 CPB 공정은 공정 Eutectic (Pb/Sn) Solder 기판에 접속되었으며, CPB 기술을 채용한 가장 큰 이유는 도전성이 뛰어난 Cu를 이용하므로서 Electromigration에 대응하려는 것이다. Cu Bump에서의 방열과 공정의 Pb Solder에서 Pb-free화로의 흐름을 주도할 수 있으며, 종래 Solder Bump에 비해 미세 Bump Pitch 구현이 가능하여 I/O의 선간 미세 배열 (50~130 um)을 통한 IC 밀집도를 극대화 할 수 있는 기술 임. Molded Under Fill 반도체 칩과 기판(PCB) 사이 융착 되어 있는 범프(Bump)를 보호 하고자 기존의 고가 언더필을 적용하는 것과 달리 몰딩(Molding)이라는 범용 기술을 사용하여 범프와 인쇄기판(PCB) 사이, 칩을 보호하기 위한 Unit 전체를 몰딩(Molding)하는 기술.가격 경쟁력을 바탕으로 하여 시장의 다양한 제품 ( Memory, RFIC, DSP, GPS, Wireless, Network, Mobile Chip-set..)을 Target으로 Low cost marketing을 통하여 높은 시장 점유를 가능하게 함. 3. 환경 관련 규제에 관한 사항 (1) 온실가스 에너지 관리업체 지정 당사는 '저탄소 녹색성장 기본법 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침에 다라 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.온실가스 저감 목표를 달성하기 위하여 전사차원에서 에너지 소비구조 개선, 원단위 향상활동을 추진하고 있습니다.- 당사의 녹색경영 등에 관한 사항은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 - 4. 녹색경영 내용을 참조하시기 바랍니다.