eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
시그네틱스 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 63 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 시그네틱스(주)
대 표 이 사 : 심재석
본 점 소 재 지 : 경기도 파주시 탄현면 평화로 711
(전 화) 031-940-7400
(홈페이지) http://www.signetics.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 일 배
(전 화) 031-940-7400
1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.당사의 2025년 3분기말 연결기준 매출액은 774억원, 영업손실은 200억원, 당기순손실은 177억원으로 전년 동기 대비 매출액은 143억(16%) 감소하였으며, 영업손실 및 당기순손실이 증가하였습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액	비율

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등	삼성전자(주) 외	34,184	44.19%

비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	43,171	55.81%

합 계	77,355	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	제63기 3분기	제62기	제61기

메모리	내 수	0.40	0.34	0.25

수 출	0.47	0.64	0.40

비메모리	내 수	0.54	0.64	1.10

수 출	0.50	0.42	0.55

(1) 산출기준총제품 매출액 ÷총제품 매출수량

(2) 주요 가격변동원인내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 천달러, 백만원)

주요제품명	원,부재료명	주요매입처	2025년 3분기	2024년	2023년

63기 3분기	제62기	61기

I.C 조립	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	35,402	46,951	76,768

($25,248)	($31,939)	($59,538)

Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	8,718	8,714	8,091

($6,217)	($5,928)	($6,275)

Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	1,857	2,586	3,637

($1,325)	($1,759)	($2,820)

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외	696	784	1,381

($496)	($533)	($1,071)

Lead Frame	해성디에스, MHT 외	174	220	261

($124)	($149)	($203)

기 타	4,174	6,043	9,266

($2,977)	($4,111)	($7,186)

계	51,022	65,298	99,404

($36,387)	($44,420)	($77,093)

나. 주요 원재료등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)

사업부문	품목	2025년 3분기	2024년	2023년	비고

반도체 제조	BGA PCB(kpcs)	국 내	228	186	208	-

수 입	340	341	338	-

Gold Wire(kft)	국 내	218	160	129	-

Lead Frame(kpcs)	국 내	42	34	32	-

수 입	22	18	19	-

다. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품목	제63기 3분기	제62기	제61기

반도체 제조	반도체 패키징	796,641	782,013	942,432

합 계	796,641	782,013	942,432

①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 61 기 : 113.82K/hr*23hr*30일*12개월 = 942,432k- 제 62 기 : 94.45/hr*23hr*30일*12개월 = 782,013k- 제 63 기 3분기 : 128.28/hr*23hr*30일*9개월 = 796,641k(2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위 : 천개 )

사업부문	품 목	제63기 3분기	제62기	제61기

반도체제조	반도체 패키징	157,729	228,855	370,257

합 계	157,729	228,855	370,257

② 당해 사업연도 가동률

(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당기 생산가능수량	당기 실제생산수량	평균가동률

반도체제조	796,641	157,729	19.80%

합 계	796,641	157,729	19.80%

라. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	33,363,726	83,642,606	9,254,396	212,518,631	15,200	25,041,191	360,000	364,195,750

취득및후속적지출	-	-	1,911,700	570,000	-	1,297,843	80,000	3,859,543

대체	-	-	-	-	-	-	-	-

처분	-	-	-	(57,280,480)	-	(331,741)	-	(57,612,221)

기말잔액	33,363,726	83,642,606	11,166,096	155,808,151	15,200	26,007,293	440,000	310,443,072

감가상각누계액

기초잔액	-	(50,304,909)	(6,147,147)	(193,284,499)	(15,199)	(13,258,104)	-	(263,009,858)

감가상각비	-	(424,720)	(71,316)	(1,883,803)	-	(1,101,014)	-	(3,480,853)

처분	-	-	-	56,174,034	-	282,941	-	56,456,975

기말잔액	-	(50,729,629)	(6,218,463)	(138,994,268)	(15,199)	(14,076,177)	-	(210,033,736)

손상차손누계액

기초잔액	-	(27,089,294)	(2,169,464)	(13,509,047)	-	(7,787,084)	-	(50,554,889)

증가	-	-	-	-	-	-	-

감소	-	-	-	1,108,931	-	45,546	-	1,154,477

기말잔액	-	(27,089,294)	(2,169,464)	(12,400,116)	-	(7,741,538)	-	(49,400,412)

장부금액	33,363,726	5,823,683	2,778,169	4,413,768	1	4,189,578	440,000	51,008,925

마. 중요한 시설 투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 기재를 생략합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제63기 3분기	제62기	제61기

반도체	제품	메모리	수 출	4,205	48,678	69,915

내 수	29,979	3,381	1,953

합 계	34,184	52,059	71,868

비메모리	수 출	16,894	49,394	95,568

내 수	26,277	16,698	18,049

합 계	43,171	66,092	113,617

합 계	수 출	21,099	98,072	165,483

내 수	56,256	20,079	20,002

합 계	77,355	118,151	185,485

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 백만원, %)

구분	판매경로	거래처	제63기 3분기 매출액	매출액 점유율

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등	56,256	72.7%

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등	21,099	27.3%

(2) 판매방법

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

내 용	판매 조건	결제 조건	비 고

해외	구매승인서 접수 등	T/T	-

국내	구매승인서 접수 등	현금, B2B	-

다. 수주상황 2025년 3분기말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되어, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다