eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
시그네틱스 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 61 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 시그네틱스(주)
대 표 이 사 : 백동원
본 점 소 재 지 : 경기도 파주시 탄현면 평화로 711
(전 화) 031-940-7400
(홈페이지) http://www.signetics.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이 사 (성 명) 김 일 배
(전 화) 031-940-7400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	1

합계	1	-	-	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 개요

구분	내용

(1) 회사의 명칭	-시그네틱스(주)/Signetics Corporation

(2) 설립일자	-1966년 9월 12일 설립-2010년 11월 26일 한국거래소(코스닥시장)에 상장

(3) 본사주소 전화번호 홈페이지 주소	- 경기도 파주시 탄현면 평화로 711- 031-940-7400- http://www.signetics.com

(4) 신용평가에 관한 사항	- 해당사항 없습니다.

다. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

※ 중소기업기본법 제2조 및 중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제 2조에 의해 해당되지 않습니다.

라. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, AVAGO등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있습니다. 자세한 사항은 동 공시서류의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2010년 11월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 본점 소재지 및 그 변경- 경기도 파주시 탄현면 평화로 711이며, 최근 5개 사업연도 중 본점소재지의 변경은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 26일	정기주총	대표이사 김재흥
사내이사 성혁창	사외이사 심일선	대표이사 백동원
사내이사 장세욱
사외이사 Neil Yoohoon Kim

2021년 03월 29일	정기주총	대표이사 백동원사내이사 송영희사내이사 김일배사외이사 신정수	-	대표이사 김재흥
사내이사 김지승
사외이사 심일선

다. 최대주주의 변동 2020년 12월 전 최대주주인 (주)영풍이 계열회사인 (주)테라닉스로 보유주식을 처분함에 따라 최대주주가 (주)테라닉스로 변경되었습니다. 라. 상호의 변경

- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

1998년 12월 기업개선약정체결(Work-Out) : 거평그룹 부도로 인한 채권단과의 기업회생절차 1999년 3월 대주주 무상감자후 최대채권자인 산업은행이 제1대주주로 변경

2000년 4월 ㈜영풍이 산업은행으로부터 공개매각을 통한 지분인수로 제1대 주주로 변경

2000년 5월 유상증자 200억 최대주주 ㈜영풍이 증자로 자본금 증가

2001년 12월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

2002년 1월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자

2003년 1월 화의개시신청 : 2001년 이후 반도체경기 악화와 기업개선약정에 따른 과도한 차입금 상환 도래

2003년 1월 회사재산보전처분 결정2003년 2월 화의개시결정

2003년 5월 유상증자100억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

2003년 6월 화의인가결정

2006년 8월 유상증자 30억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)

2007년 10월 화의보고의무 면제(화의조기졸업)

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 - 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

- 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음 아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용 - 공시 대상기간(최근 5사업연도) 내 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제61기 1분기말(2023년 1분기말)	제60기(2022년말)	제59기(2021년말)

보통주	발행주식총수	85,728,319	85,728,319	85,728,319

액면금액	500	500	500

자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	42,864,159,500	42,864,159,500	42,864,159,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	1,500,000,000	375,000,000	1,875,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	91,317,395	12,900,000	104,217,395	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	5,589,076	12,900,000	18,489,076	-

1. 감자	5,589,076	500,000	6,089,076	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	12,400,000	12,400,000	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	85,728,319	-	85,728,319	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	85,728,319	-	85,728,319	-

나. 자기주식 취득 및 처분현황 - 당분기말 현재 당사가 보유중인 자기주식이 없습니다 다. 종류주식 발행현황 - 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019년 03월 25일	제56기 정기주주총회	- 주식 등의 전자등록이 의무에 따른 주권의 종류 삭제 및 관련근거신설- 주식사무처리 변경내용 반영- 전자등록될 경우 명의개서 대리인에게 주주등의 제반정보를 신고할필요가 없으므로 관련 내용 삭제- 대표이사 유고시 주주총회 의장 지정 원칙 변경- 대표이사 유고시 직무대행 순서를 탄력적으로 운용할 수 있도록이사회에서 정하도록 하는 규정 신설- 사외이사의 사임,사망등으로 결원시 상법상 예외 규정을 적용받을수 있도록 문구 조정- 이사회를 소집권자를 특정하기 보다는 법에 따라 유연하게 운용할수 있도록 수정- 이사회 의장 선임방법을 신설- 외부감사인의 선정권 변경 내용을 반영	『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』시행 및 『주식회사 등의 외부감사에 관한법률』개정 등에 따른 변경사항 반영

2021년 03월 29일	제58기 정기주주총회	- 전자적으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할수 있도록 반영	『상법』 개정 등에 따른 변경사항 반영
1. 사업의 개요

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다.

최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다. 당사의 2023년 1분기 연결기준 매출액은 563억원, 영업손실은 32억원, 당기순손실은 37억원으로 전년 동기 대비 매출액은 133억(19%) 감소하였으며, 영업이익 및 당기순이익은 적자 전환하였습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요매출처등	매출액(비율)

반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치 등	삼성전자(주) 외	22,173

39.36%

비메모리	통신장비, PC등	Broadcom 외	34,164

60.64%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

품 목	제61기 1분기	제60기	제59기

메모리	내 수	0.20	-	-

수 출	0.38	0.34	0.39

비메모리	내 수	1.38	1.51	1.73

수 출	0.68	0.55	0.38

(1) 산출기준총제품 매출액 ÷총제품 매출수량

(2) 주요 가격변동원인 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등의 현황

(단위 : 천달러, 백만원)

주요제품명	원,부재료명	주요매입처	2023년	2022년	2021년

61기 1분기	60기	59기

I.C 조립	BGA PCB	삼성전기, 코리아써키트, 해성디에스, 심텍, 대덕전자	24,468	142,002	135,485

($18,767)	($112,051)	($112,651)

Gold Wire	엘티메탈, 엠케이전자	1,381	10,776	13,415

($1,059)	($8,503)	($11,154)

Mold Compound	삼성에스디아이, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈, SUMITOMO 외	809	5,510	5,060

($620)	($4,348)	($4,207)

Solder Ball	덕산하이메탈, 알파어셈블리솔루션즈코리아 외	419	2,956	2,050

($322)	($2,332)	($1,704)

Lead Frame	해성디에스, MHT 외	54	648	211

($42)	($512)	($175)

기 타	2,742	15,758	19,107

($2,103)	($12,434)	($15,887)

계	29,873	177,650	175,328

($22,912)	($140,180)	($145,779)

나. 주요 원재료등의 가격변동 추이

(단위 : 천원)

사업부문	품목	2023년 1분기	2022년	2021년	비고

반도체 제조	BGA PCB(kpcs)	국 내	209	165	192	-

수 입	545	643	354	-

Gold Wire(kft)	국 내	121	118	102	-

Lead Frame(kpcs)	국 내	105	35	6	-

수 입	7	16	8	-

다. 생산능력 및 생산실적 (1) 생산능력

(단위 : 천개)

사업부문	품목	제61기 1분기	제60기	제59기

반도체 제조	반도체 패키징	229,374	983,132	977,423

합 계	229,374	983,132	977,423

①산출기준- 시간당생산량*평균가동시간*30일② 산출방법- 제 59 기 : 118.05K/hr*23hr*30일*12개월 = 977,423k - 제 60 기 : 118.74K/hr*23hr*30일*12개월 = 983,132k- 제 61 기 : 110.81K/hr*23hr*30일*3개월 = 229,374k (2) 생산실적 및 가동률① 생산실적

(단위 : 천개 )

사업부문	품 목	제61기 1분기	제60기	제59기

반도체제조	반도체 패키징	105,418	641,246	597,009

합 계	105,418	641,246	597,009

② 당해 사업연도 가동률

(단위 : 천개, %)

사업소(사업부문)	당기 생산가능수량	당기 실제생산수량	평균가동률

반도체제조	229,374	105,418	45.96%

합 계	229,374	105,418	45.96%

라. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	33,363,726	83,642,606	8,295,300	234,377,817	15,200	18,457,522	1,197,711	379,349,882

취득및후속적지출	-	-	-	250,000	-	818,262	39,921	1,108,183

대체	-	-	-	250,000	-	-	(250,000)	-

처분	-	-	-	-	-	-	-	-

기말잔액	33,363,726	83,642,606	8,295,300	234,877,817	15,200	19,275,784	987,632	380,458,065

감가상각누계액

기초잔액	-	(47,754,327)	(5,889,212)	(207,081,185)	(15,199)	(7,891,740)	-	(268,631,663)

감가상각비	-	(318,970)	(23,236)	(1,428,964)	-	(638,262)	(2,409,432)

처분	-

기말잔액	-	(48,073,297)	(5,912,448)	(208,510,149)	(15,199)	(8,530,002)	-	(271,041,095)

손상차손누계액

기초잔액	(19,417,046)	(1,017,996)	(6,550,344)	-	(2,882,705)	-	(29,868,091)

증가	-	-	-	-	-	-	-	-

감소	-	-	-	-	-	-	-	-

기말잔액	-

장부금액	33,363,726	16,152,263	1,364,857	19,817,324	1	7,863,077	987,632	79,548,880

(2) 설비의 신설 매입계획

(단위 : 백만원)

구분	설비능력	총소요자금	기지출액	지 출 예 정	비고

2023년	2024년

토 지	-	-	-	-	-	-

건 물	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	1,958	500	1,458	-	-

구 축 물	-	-	-	-	-	-

기 타	-	2,404	858	1,546	-	-

계	-	4,362	1,358	3,004	-	-

※ 2023년 투자계획에 의한 투자내용
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제61기 1분기	제60기	제59기

반도체	제품	메모리	수 출	22,007	133,866	139,208

내 수	166	-	-

합 계	22,173	133,866	139,208

비메모리	수 출	29,710	123,203	85,106

내 수	4,454	30,531	45,567

합 계	34,164	153,734	130,673

합 계	수 출	51,717	257,069	224,314

내 수	4,620	30,531	45,567

합 계	56,337	287,600	269,881

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

(단위 : 백만원, %)

구분	판매경로	거래처	제61기 1분기 매출액	매출액 점유율

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등	51,717	91.80

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등	4,620	8.20

(2) 판매방법

당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

내 용	판매 조건	결제 조건	비 고

해외	구매승인서 접수 등	T/T	-

국내	구매승인서 접수 등	현금, B2B	-

다. 수주상황 2023년 1분기말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 고객사의 물량이 접수되어, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다