엠케이전자 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

[지배회사 - 엠케이전자 주식회사]

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있다.

당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품이다. 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로서 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업이다.

또한 당사의 생산제품인 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip패키지의 비중이 증가하면서 본격적인 성장궤도에 진입하고 있다. 솔더볼 산업 또한 친환경적이며 충격에 강한 무연 솔더볼 개발, 패키지의 소형화에 따른 마이크로 솔더볼 개발 등 패키지의 기술변화에 따른 신제품 개발이 절실히 요구되는 산업이다.

( 2) 산업의 성장성

세계 본딩와이어 산업은 2003년부터 2007년까지 년 평균 10.5%의 높은 성장률을 보여 왔으나, 2008년 미국에서 시작된 전 세계적인 금융위기와 반도체 공급과잉으로 2008년과 2009년에는 반도체 시장이 침체되었다. 2010년에는 반도체 시장 급 반등 이후 2011년, 2012년 유럽신용불안 미국의 경기침체로 인하여 소폭의 성장을 하였으며 2013년은 평균 5.1%의 성장하였고, 2014년에는 지속적인 성장으로 평균 5.7%성장을 기록하였다. 반도체용 솔더볼 산업은 2010년도 이후 스마트폰을 비롯한 모바일 시장의 급성장으로 경박단소의 기술Trend 대응을 위하여 기존 Lead Flame중심의 제품에서 기판(Substrate) 중심의 BGA, CSP 등의 제품 전환으로 솔더볼 수요가 연평균 약 7% 증가하였다.

2016년 세계 반도체 시장의 매출은 상반기 재고 소진으로 인해 저조한 시작을 보인 반면, 하반기에는 재고 보충과 수요 및 가격 개선으로 성장이 가속화되었다. 무선 시장 매출이 9.6% 성장 하였고 반면에 컴퓨팅 매출은 8.3% 감소하여 3,389억 달러를 기록하였다. 2017년에는 모바일 및 SSD의 수요 증가 / 클라우드, IoT, VR, AI 시대가 도래하면서 대용량 데이터 저장 및 활용 필요성 증가로 메모리반도체 성장율은 약 10.3% 성장을 예상하고 있으며 새로운 성장 동력으로 클라우드와 빅데이터, Automotive, storage, 사물인터넷(IOT) 등이 반도체 시장의 성장을 견인하여 약 6~7%의 성장을 예상하고 있다.

[반도체시장 성장 전망-전년대비 매출액 성장율]

연구기관	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년

WSTS	+4.5%	+5.1%	+0.2%	+ 1.1%	6.5%

Gartner	+4.5%	+5.6%	-1.9%	+1.5%	7.2%

(3) 경기변동의 특성

본딩와이어와 솔더볼은 반도체 소재부품이므로 반도체산업의 경기변동과 연관성이 있다. 즉, 세계 반도체산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성, 반도체 수요 등에 연동된다.

( 4) 경쟁요소

세계 본딩와이어 시장은 2011년 기준으로 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하고 있으나, 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 Bonding wire 사업철수를 하여 현재 4개 공급업체 중심으로 공급이 되고 있다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며, 당사는 2016년 기준으로 세계시장 점유율이 21.3%로서 3위를 차지하고 있다. 본딩와이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘들다.

세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장과 지속적인 투자로 인해 전세계적으로 약 20여개 공급업체가 존재하며 2016년 기준으로 센쥬금속(일본)이 약 31% 점유률로 1위, 당사는 약 21% 점유률로 2위, 덕산하이메탈이 약 20% 점유율로 3위로 추정되며, 국내 솔더볼 시장의 경우 대형 거래선의 공급 확대로 2016년도 기준 당사의 시장 점유율은 33%로 추정된다. 또한, 중국 반도체시장의 고성장 기조에 맞춰 당사의 중국법인(중국 쿤산지역)에서는 2016년부터 신규 솔더볼 공장을 운영하고 있어, 본사와 중국법인의 판매확대를 통해 세계 솔더볼 시장 점유율은 지속적인 성장을 할 것으로 예측된다.

(5) 자원조달상의 특성

본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라듐을 사용하기도 한다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 40% 이상의 물량이 쓰이고 있다.

당사의 금(Gold) 구입은 호주의 ANZ, 독일의 헤라우스, 캐나다의 스코시아 모카타 등을 통하거나 국내종합상사를 통해 이루어지고 있으며, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.

솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체를 통해 이루어지고 있고, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제"해당 사항 없음"

나. 회사의 현황(1) 영업개황

당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, SK하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였다.

'83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 가져오고 있다.

98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA에 사용되는 Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였다. 2000년대에 들어서 '01년부터 Solder Ball 사업을 개시하였으며, '03년에는 매출 2년 연속 40% 이상 성장으로 대폭 매출성장을 이루었다. '05년에는 본딩와이어 중에서도 원재료 절감 제품인 Copper Bonding Wire를 개발 완료 및 판매를 개시하였으며, '06년에는 Solder Ball 판매 600억개를 돌파로 Solder Ball 사업분야에서도 본격사업화에 성공하였다. '08년에는 기술표준원으로부터 '2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술'로 '금-은 합금 본딩와이어기술'이 선정되었으며, '09년에는 대한민국 디지털 이노베이션 최우수상을 수상하는 영예도 안게 되었다. '11년 새로운 비전 및 미션 선포, 핵심가치 선포와 함께 용인 신사옥준공(지하2층, 지상4층)으로 본딩와이어, 솔더볼 모두 Capacity 2배 이상 증가로 재도약의 기반을 마련하였다. '12년 에는 고객사인 Amkor로 부터 '2012 Best of Class Raw Material' 상을 수상, '12년에 이어 '13년에도 고객사 ASE로부터 Solder Ball 분야 Best Supplier 상을 수상의 영예를 안았다.

'14년에는 Gold를 대체한 원가절감을 위한 Material 인 Silver를 고객사와 기술협약을 맺어 Silver Bonding wire를 Memory 제품에 최초 적용 양산을 진행 하였으며, '14년에는 TI(Texas Instrument)로 부터 Supplier Awards를 수상하였고, 삼성전자의 Size Reduction을 통한 원가절감에 혁혁한 공헌을 하여 협력사 혁신 우수사례 수상의 영예를 안았다.'15년도에는 반도체 핵심 소재 분야의 30여년 자체 합금 개발 노하우를 바탕으로 고신뢰성 솔더볼의 신규 조성 및 신제품 개발에 성공하였으며 이와 관련된 다수의 특허를 출원·취득하였다.

'16년도에는 반도체 패키지 공정에서의 불량 감소와 신뢰성 향상을 위해 융점이 높은 구리볼을 사용한 CCSB(Cu Core Solder Ball)을 개발하였고, 금에 비해 원가가 낮으면서도 본딩 시 신뢰성이 높고 looping 측면에서 유리한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 개발해 특허를 취득하였다.또한 '16년도에는 TI(Texas Instrument)로 부터 Supplier Awards, Toshiba로 부터 Excellent Supplier, ST Microelectronics 로부터 Best Supplier Award 를 수상하는 영예를 안았다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있다.

1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩단자와 리드프레임을 연결하는 미세선

* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용

* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용

* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용

* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용

* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용

* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용

* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현

* HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현

* Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감

* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire

* Cu Bonding Wire: Wire 가격 절감 및 전기 전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire

* PC AFPC (Palladium Coated wire) : 기존 Bare Copper wire의 작업성 및 신뢰성을 향상시킨 bonding wire

* Ag wire : Ag base의 Bonding wire로 Gold wire대비 가격 절감 효과 및 Copper wire의 한계를 극복시킨 차세대 주력 제품

2) BGA CSP용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료

* Pb free(Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu) : Green PKG에 이용

* Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용* Ultra Micro Solder Ball : WLP 및 Embedded PKG에 이용* Cu Core Solder Ball : POP PKG에 이용

(3 ) 시장점유율(단위 : % )

구분	2016년	2015년	2014년	2013년	2012년

국내시장	엠케이전자	43	42	41	42	41

헤라우스	21	27	27	27	27

기타	36	31	32	31	32

회사추정치>(4) 시장의 특성

국내 반도체 패키징 시장은 초창기 저임금구조를 바탕으로 성장했으나, 이제는 고임금구조로 이미 전환됐고 기술력도 이미 세계 일류 수준이다. 즉 CUSTOMER로부터 모든 작업사양서와 제반 재료를 받아 단순히 노동력만 투입하여 생산하는 수준을 넘어서 디바이스설계단계부터 CUSTOMER와 공동 참여하고 그 디바이스의 특성에 맞는 최적의 재료와 공정을 사용하는 첨단 업종으로 자리매김을 한 것이다.

특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 이른바 초박막 초소형 패키지시장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성장을 계속할 것으로 전망된다. 최근에는 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인하여 기술주도형 산업으로 변신하여 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용하려는 반도체 업계의 요구를 앞서서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) Bonding Wire 분야 신규사업

당사는 초박막 초소형 패키지인 BGA용 솔더볼(Solder Ball)의 개발 및 양산기술 개발을 완료함에 따라 본격적인 양산, 판매에 돌입하였으며, 더 나아가 마이크로 BGA용 마이크로 솔더볼을 개발완료 하였고 고객승인 중에 있다. 마이크로 BGA는 칩의 3배 이상 크기인 현재의 반도체 사이즈를 칩의 1.2배 수준까지 줄일 수 있어 휴대폰, 노트북PC, 개인정보단말기(PDA)등 각종 휴대용 정보통신 기기는 물론 디지털 카메라, 디지털 비디오등 휴대용 가전기기를 중심으로 빠르게 성장하고 있다.

또한, 당사는 고성능을 요하는 제품을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있는 플립칩(FlipChip) 패키지 반도체에 적용할 수 있는 플립칩 패키지의 한 방법인 스터드 범핑(Stud Bumping)용 wire를 개발완료 하였으며 고객에게 판매하고 있다.

최근 Green PKG화, Copper/Low k wafer로의 전환, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라, 전세계적으로 반도체소재의 신뢰성 이슈가 가장 큰 화두로 떠오르고 있다. 이에 대응하여 경쟁사보다 1년 정도 앞서, 고신뢰성 Wire(UR / HR type)를 출시하여 고객에 제공 중이다. 2012년 까지 국제 금시세가 급상승함에 따라 시장에서는 원재료비용 압박을 해소하기 위하여 Gold를 대체할 수 있는 Wire의 요구가 증가하였고, 그 대체 원재료로 구리 와이어(Cu Wire)와 금-은 합금와이어(Au-Ag Alloy Wire), 은 와이어(Ag wire)의 사용이 적극적으로 검토되기 시작하여 양산화에 성공 하였다. 2016년 실제 구리 본딩와이어 물량은 기존 골드 본딩와이어 매출량의 90% 이상에 해당되며. 구리 본딩와이어 이외에도 당사에서는 MR type(고신뢰성 Au-Ag Alloy Wire), Ag wire 를 이미 출시하였고 고객사에 제공 중에 있으며, 지속적인 증가추세가 예상된다. 향후 반도체 시장은 Automotive PKG의 수요가 증대될 것으로 기대되며, 현재보다 높은 수준의 신뢰성 결과를 요구하고 있다. 이를 위해 Coating과 합금을 접목한 Hybrid wire(HAP type)의 개발이 진행되고 있다.

반도체 패키지의 경박단소화, 고집적화 그리고 고성능의 요구에 따라 칩과 PCB의 연결재료로 사용되는 솔더볼 역시 사이즈가 점점 더 소형화 되고, 새로운 조성의 개발이 요구되고 있다. 현재 100um 이하의 미세 사이즈의 솔더볼의 공급이 가능하며 낙하충격 신뢰성에 유리한 Low Ag 제품군이 개발되어 양산 중에 있다. 한편, 스마트폰 및Automotive PKG에서의 열적 신뢰성이 중요해 짐에 따라 열신뢰성이 우수한 신규 제품이 개발 되어 고객사에서 평가중으로 곧 양산이 시작될 것으로 예상된다.

(나) 기타 추진중인 신규사업① 2차전지

이차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며, 국내 글로벌 전지회사, 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중이다. 특히, 2010년8월에 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있다.

WPM국책과제와 병행하여 당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 제품의 성능 및 품질 평가에서 세계적인 경쟁사들과 대등한 수준이라는 평가를 받았다. 2014년에는 Si합금계의 주요 문제점인 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 얻었다. 이러한 성과를 기반으로 2015년에는 준양산 라인 구축을 완료하고, 현재 본격 가동 중에 있다. 이어서 2016년에는 Si 합금계 음극 활물질의 팽창 특성을 저감하는 등의 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화에 집중하였고, 고객 확대를 위해, 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국 국제 전지 전시회 등)에 참가하는 등, 국내 및 해외 고객 개발 활동을 활발히 하였다. 2017년에는 고용량 Si합금계 음극활물질의 특성을 더욱 향상시키고, 원가절감형 공정을 구축하고자 한다. 또한, 경쟁제품과의 차별화를 확실히 할 수 있는 프리미업급 소재를 개발하고, 향후 Si 음극 활물질 시장이 확대되는 2020년에는 주요 Si 소재 업체로 자리매김할 것이다.

② 기타 신규사업

당사는 미래 신성장 동력 확보를 위한 다양한 분야의 연구 개발 활동 및 신규사업 발굴활동을 진행하고 있으며, 투자에 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정임.(6)조직도

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	제36기 반기매출액	비중

반도체용세금선및증착재료	제품	Bonding wire	본딩용Wire	199,202	93.15%

Gold evaporate material	증착재료	4,936	2.31%

Gold sputtering target	증착재료	3,584	1.68%

Solder ball	Packing material	6,124	2.86%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원/Km,Gr, KKea)

품목	제 36기 반기	제 35기	제 34기

Bonding wire	내수	257,562	289,382	286,035

수출	284,938	287,780	268,437

Gold evaporate material	내수	46,837	46,890	41,862

수출	47,369	48,019	43,852

Target	내수	47,863	48,372	44,202

수출	-	-	-

SolderBall (단위 KK)	내수	14,175	13,139	17,068

수출	9,101	9,703	12,891

주1) 산출근거① Gold bonding wire : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 사이즈별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다. ( P = LBM ×Adder ＋ MFC)② Gold evaporate material : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 무게별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다. (P = LBM ×Adder ＋ MFC)

3. 주 요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액	비중	비고

본딩와이어사업	원재료	골드	반도체기초재료	193,665	98.03%	-

솔더볼사업	원재료	솔더바	반도체기초재료	3,886	1.97%	-

※ 연결기준으로 작성되었습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : US$/Troz, 원/Kg)

품목	제 36기 반기	제 35기	제 34기

골드	1,244.41	1,259	1,163

솔더바	37,005	27,502	36,985

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력 (단위: 백만원)

사업부문	품목	사업소	제 36기 반기	제 35기	제 34기

공통	BW	한국본사중국법인	413,080	815,472	780,272

GEM	40,809	80,164	72,187

Target	27,761	54,533	49,107

Solder Ball	8,242	14,208	15,587

합계	489,893	964,376	917,152

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준- 각 라인별 최대생산능력② 산출방법

- 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간

- 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월 수 (나) 평균가동시간

- 일평균 가동시간 : Bonding Wire 24시간 / Solder Ball 22시간

- 월평균 작업일수 : Bonding Wire 26일 / Solder Ball 23일 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문	품목	사업소	제36기 반기	제35기	제34기

공통	Bonding wire	한국본사중국법인	200,457	387,766	364,105

EVM	5,267	9,714	5,739

Target	3,527	5,378	6,410

Solder Ball	6,652	11,137	11,879

합계	215,903	413,995	388,133

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : hr, %)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

Bonding Wire	4,344	3,154	72.6%

Solder Ball	4,344	3,036	69.9%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초금액	취득및자본적지출	처분 및 폐기	감가상각비	대체	환율차이로 인한변동	사업결합	기말금액

경기도 용인, 중국 곤산및서울	자가소유	경기도 용인	토지	649	0	0	0	0	0	0	649

국가소유	중국 곤산	0	0	0	0	0	0	0	0

소계	649	0	0	0	0	0	0	649

자가소유	경기도 용인	건물	18,619	0	0	223	0	0	0	18,396

중국 곤산	10,905	235	0	119	0	(341)	0	10,681

소계	29,525	235	0	342	0	(341)	0	29,076

자가소유	경기도 용인	구축물	3,046	0	0	109	0	0	0	2,937

중국 곤산	903	0	0	40	21	(29)	0	856

소계	3,949	0	0	149	21	(29)	0	3,793

자가소유	경기도 용인	기계장치	6,346	(441)	0	1,438	893	0	0	5,360

중국 곤산	4,288	307	0	643	53	(239)	0	3,766

소계	10,634	(135)	0	2,080	946	(239)	0	9,126

자가소유	경기도 용인	차량운반구	45	0	0	9	23	0	0	59

중국 곤산	104	0	(1)	15	0	(3)	0	85

서울	204	0	0	47	0	0	0	158

소계	354	0	(1)	71	23	(3)	0	302

자가소유	경기도 용인	공구와기구	1,308	124	0	265	1	0	0	1,169

중국 곤산	0	0	0	0	0	0	0	(0)

소계	1,308	124	0	265	1	0	0	1,169

자가소유	경기도 용인	비품	377	52	0	97	0	0	0	332

중국 곤산	367	16	0	47	(0)	(12)	0	323

서울	1,281	99	0	324	0	0	0	1,055

소계	2,025	166	0	468	(0)	(12)	0	1,710

자가소유	경기도 용인	건설중인자산	212	1,623	0	0	(917)	0	0	918

중국 곤산	77	0	0	0	(73)	(3)	0	0

소계	289	1,623	0	0	(990)	(3)	0	918

합계	48,731	2,014	(1)	3,375	(0)	(627)	0	46,742

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가)진행중인 투자 "해당사항 없음"

(나)향후 투자계획(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	2017년	2018년	2019년

본딩와이어	생산능력 증가	기계장치 외	8,616	2,733	2,870	3,013	생산성 향상	-

솔더볼	생산능력 증가	기계장치 외	5,100	1,500	1,950	1,650	생산성 향성	-

2차전지(*)	생산능력 증가	기계장치 외	5,556	889	1,334	3,334	생산성 향성	-

합 계	19,272	5,122	6,153	7,997	-	-

(*) 정부보조금을 제외한 순액을 반영한 투자금액입니다. 향후, 투자금액은 생산량 증가에 따라 상향 조정될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(연결기준)

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제36기 반기	제35기	제34기

공통	제품	BW	수출	137,302	288,827	180,101

내수	61,900	123,485	208,743

합계	199,202	412,312	388,844

GEM	수출	730	1,346	546

내수	4,206	8,018	5,666

합계	4,936	9,364	6,213

Target	수출	-	-	-

내수	3,584	5,465	6,711

합계	3,584	5,465	6,711

Solder Ball	수출	3,329	7,990	9,037

내수	2,794	6,472	6,345

합계	6,124	14,461	15,382

합계	수출	141,362	298,162	189,684

내수	72,484	143,440	227,466

합계	213,846	441,602	417,150

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 국내판매 : 영업1팀- 해외판매 : 영업2팀, 솔더볼 영업팀, 해외지사 및 현지 대리점 중국법인 국내영업팀(2) 판매경로

- 본딩와이어 국내 : 거래처에 직판

수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매- 솔더볼 국내 : 거래처에 직판수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매- 기타(EVM Target) 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매(3) 판매방법 및 조건

- 국내 : 납품후 현금결제 또는 세금계산서 발행후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제

- 해외 : 납품후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제(4) 판매전략

- 신제품 도입 및 전담 영업/R 운영을 통한 해외 대형 거래선 개발 지속

- 해외 현지 영업 및 기술서비스 강화를 통한 해외 전략 거래선과의 안정적 사업유지- 고객 및 제품 MIX 전략을 통해 수익지향적 영업 전개 - 지속적인 기술협력 관계 유지- 품질고급화- 관련품목의 다변화 6 . 수주상황

(단위 : Km/Mpcs/Gr, 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Bonding Wire	2017년 (2017. 1. 1~ 2017. 06. 30)	2017년 (2017. 1. 1~ 2017. 06. 30)	1,918,168	215,802	1,879,022	199,202	39,146	16,600

Solder Ball	571,332	6,634	552,902	6,124	18,430	510

GEM	109,778	5,347	107,100	4,936	2,678	411

Target	76,749	3,883	74,877	3,584	1,872	299

합 계	2,676,027	231,667	2,613,901	213,846	62,126	17,821

7. 시장위험관리

(1) 자본위험관리연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기말과 변동이 없습니다.

(2) 금융위험관리 1) 금융위험요소연결회사의 재무부문은 영업을 관리하고 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험,공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다. 전기말 이후 연결회사의 금융위험관리목적과 위험관리정책의 변화는 없습니다.

2) 위험회피활동가. 외환위험 및 원자재(금선물거래) 위험연 결회사의 활동은 주로 환율과 원자재(금선물거래)의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다. 따라서 외환위험과 금선물거래위험을 관리하기 위해 다양한 파생상품계약을 체결하고 있습니다.

또한, 연결회사는 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고 있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금가격변동에 따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 원자재 위험관리의 목표는 금가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

나. 유동성위험

유동성위험은 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

또한, 유동성 위험에 대비하여 연결회사는 기업구매자금 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 하여 조달기간을 일치시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다.

(3) 공정가치

연결회사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입 변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치 (수준 3)

당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정된 연결회사의 자산 및 부채 현황은 다음과같습니다.

(당반기말) (단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계

자산:

당기손익인식금융자산	-	-	16,008,570	16,008,570

매도가능금융자산	-	-	13,298,483	13,298,483

파생금융자산	6,198	-	-	6,198

부채:

파생금융부채	131,568	-	-	131,568

(전기말) (단위: 천원)

구분	수준 1	수준 2	수준 3	합계

자산:

당기손익인식금융자산	-	-	8,950,006	8,950,006

매도가능금융자산	-	-	13,810,094	13,810,094

파생금융자산	74,335	-	-	74,335

부채:

파생금융부채	1,518,779	-	-	1,518,779

(4) 비현금거래

당반기 및 전반기 중 현금흐름표에 포함되지 않는 주요 비현금 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기

건설중인자산의 건물 대체	-	9,912,930

건설중인자산의 기계장치 대체	718,816	140,500

(5) 특수관계자거래 1) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분	당반기말	전기말

유의적인 영향력을 행사하는 기업	(주)오션비홀딩스	(주)오션비홀딩스

관계기업	-	서강역사개발주식회사

주식회사케이원제5호위탁관리부동산투자회사	주식회사케이원제5호위탁관리부동산투자회사

키스톤에코프라임스타기업재무안정사모투자합자회사	-

기타특수관계자	(주)글로벌공영	(주)글로벌공영

나노퍼시픽(주)	나노퍼시픽(주)

(주)발해씨앤아이	-

2) 당반기 및 전반기 중 특수관계자 거래 내역(자금거래는 아래 별도 주석 참고)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	회사명	거래내용	당반기	전반기

유의적 영향력을 행사하는 기업	(주)오션비홀딩스	지급수수료	270,000	330,000

관계기업	주식회사케이원제5호위탁관리부동산투자회사	배당금수익	-	184,234

3) 당반기말 및 전기말 현재 채권 및 채무잔액(차입금 및 대여금 제외)은 없습니다.

4) 당반기 및 전반기 중 특수관계자에 대한 자금거래내역은 없습니다.

5) 당반기 및 전반기 중 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기

급여 및 기타단기종업원급여 등	3,648,352	3,637,969

퇴직급여	245,555	213,542

합계	3,893,907	3,851,511

6) 연결회사는 임직원에 대하여 주택자금 등을 대여하고 있으며 당반기말 및 전기말 현재 각각 1,504,017천원, 1,476,014천원입니다.

(5) 우발채무 및 주요 약정사항 등

1) 당반기말 현재 금융기관과 체결하고 있는 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천USD, 천RMB, 천원)

금융기관	약정내역	약정금액	실행액	비고

KEB하나은행	일반자금대출	25,500,000	19,100,000

외화대출(O/A)	RMB 20,000	RMB 20,000

신한은행	일반자금대출	5,000,000	5,000,000

우리은행	일반자금대출	15,000,000	-

IBK기업은행	외화대출	RMB 18,000	RMB 18,000

KB국민은행	일반자금대출	50,000,000	20,000,000

NH농협은행	일반자금대출	45,000,000	45,000,000

한국수출입은행	일반자금대출	6,000,000	6,000,000	포괄여신한도USD 43,000

일반자금대출	USD 23,000	USD 23,000

외화대출	RMB 88,067	RMB 88,067

KDB산업은행	일반자금대출	35,000,000	35,000,000

외화대출	RMB 25,000	RMB 25,000

SH수협은행	일반자금대출	3,000,000	3,000,000

외화대출	USD 5,000	USD 5,000

스탠다드차타드은행	일반자금대출	4,000,000	-

외화대출, 골드리스	RMB 103,500	RMB 86,530

전북은행	일반자금대출	25,000,000	1,700,000

중국초상은행(CMB)	일반자금대출	RMB 30,000	RMB 10,556

중국은행(BOC)	골드리스	RMB 70,000	RMB 63,266

중국공상은행(ICBC)	일반자금대출	RMB 80,000	RMB 42,000

한국투자증권	일반자금대출	13,500,000	13,500,000

KDB대우증권	일반자금대출	45,000,000	45,000,000

합계	USD 28,000	USD 28,000

RMB 434,567	RMB 353,419

272,000,000	193,300,000

2) 당반기말 및 전기말 현재 사용이 제한되어 있는 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	내역	당반기말	전기말

단기금융상품	자사주신탁	17,582,538	17,478,873

단기금융상품	당좌개설보증금	-	2,000

단기금융상품	질권설정	56	56

장기금융상품	당좌개설보증금	2,000	-

합계	17,584,594	17,480,929

3) 당반기말 현재 금융기관의 차입금과 관련하여 연결회사의 토지, 건물 등이 담보로 제공되어 있으며 담보설정 내역 및 담보설정액은 다음과 같습니다.

(단위: 천RMB, 천원)

담보제공자산	장부금액	담보설정금액	차입금종류	차입금액	담보권자

토지	648,606	15,600,000	일반자금대출	5,000,000	신한은행

건물	18,395,792

구축물	2,937,220	일반자금대출	20,000,000	KDB산업은행

기계장치	307,284

예금	3,364,099	RMB 70,000	일반자금대출	RMB 63,266	중국은행(BOC)

투자부동산	1,578,895

토지	422,406

건물	10,680,519

예금	3,154,023	RMB 18,751	일반자금대출	RMB 10,556	중국초상은행(CMB)

예금	4,205,124	RMB 80,000	일반자금대출	RMB 42,000	중국공상은행(ICBC)

예금	1,513,845	RMB 9,000	일반자금대출	RMB 18,000	IBK기업은행

종속기업투자(*1)	194,121,266	100,069,756	일반자금대출	58,500,000	KDB대우증권 등

(*1) 연결회사가 보유한 (주)한국토지신탁 지분 30,509,072주가 담보로 제공되어 있습니다.

또한, 연결회사는 금융기관의 차입금과 관련하여 보유중인 재고자산을 양도담보로 제공하고 있습니다.

4) 당반기말 현재 연결회사는 FUJI ELECTRIC CO.,LTD와 솔더볼 제조 및 판매를 위한 기술도입계약 및 로얄티 계약을 체결하고 있습니다.

5) 당반기말 현재 연결회사는 Nippon Micrometal Cooperation와 PC/APC wire 등의 제조 및 판매를 위한 라이선스 계약 및 로열티계약을 체결하고 있습니다.

6) 연결회사는 토지신탁사업의 분양 및 인허가 등을 위하여 주택도시보증공사로부터 4,366,323백만원 및 서울보증보험으로부터 29,564백만원에 대하여 보증을 받고 있습니다.7) 연결회사는 당반기말 현재 신탁사업과 관련하여 114건의 소송(소송가액 220,712백만원)에 피소되어 계류 중에 있으며, 42건의 소송(소송가액 27,691백만원)을 제기하여 진행하고 있습니다. 위 피소사건 소송가액 중 129,821백만원은 공유지분이 신탁된 담보신탁사업과 관련하여 다수의 공유자로 하여 공유물 분할을 일의적으로 해결하고자 제기된 단일사건의 소송가액입니다. 또한, 연결 대상 종속회사 중 코레이트자산운용(주) (구, 마이애셋자산운용(주))는 펀드투자금 등 5건의 소송(소송가액 26,729백만원)에 피소되어 계류 중에 있습니다. 당반기말 현재 동 소송내역의 향후 전망을 합리적으로 예측 할 수 없습니다.8) 연결회사는 인천광역시 중구 운서동 일원 숙박시설의 개발사업과 관련하여 사업전반에 대한 자문계약을 체결하면서, 매매계약 체결일로부터 30개월이 되는 날에 미분양 상태로 남아있는 부동산을 매수하는 조건부매매계약을 체결하였습니다. 9) 연결회사는 지배기업은 수익 극대화를 위하여 타법인 주식을 취득하기로 결정하고 약정금액 중 일부인 64,032백만원을 키스톤에코프라임스타기업재무안정사모투자전문회사 등에 지급하였습니다. 총 약정금액은 69,600백만원입니다.10) 연결회사는 연결기업 중 코레이트투자운용(주)는 지이엔피에스1호 위탁관리 부동산투자회사 외 4개 부동산투자회사와 부동산의 취득, 관리, 개량, 처분 및 개발에 대한 약정을 체결하고 있으며, 홍대입구동교동프로젝트금융투자회사 외 1개 프로젝트금융투자회사와 위탁자산의 관리, 운용, 처분업무 및 일반사무에 대한 약정을 체결하고 있습니다.

8. 파생상품거래 현황

가. 파생상품계약 체결 현황 회사는 환 위험 회피 및 원자재 가격 변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며, 당기 말 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다.파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.2017년 6월 30일 현재 통화선도 계약에 의해 거래이익 308,858 천원, 거래손실 28,500 천원, 평가이익 5,439 천원, 평가손실 91,821 천원이 발생하였습니다.원재료 선물계약에 의해 발생된 이익 997,723 천원, 손실 1,615,208 천원은 원가에 반영되었습니다. 평가손익 중 평가이익 1,984 천원, 평가손실 8,668 천원 은 당기손익으로, 평가이익 32,304천원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다.(1) 통화선도계약통화선도계약과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 거래이익은 308,858 천원, 거래손실은 28,500 천 입니다.통화선도 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 평가이익 5,439 천원, 평가손실 91,821 천원 입니다.

(단위: 천원)

거래상대방	계약일	만기일	대상통화	약정환율	계약금액(천불)	평가이익(손실)	대금수수방법	계약내용

스탠다드 차타드은행	17.01.01~17.06.30	17.07.31~17.08.31	USD	1130.36	10,000	(86,382)	차액결제	미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래

* 중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산

** 약정환율은 계약금액 평균

평가손익계	평가이익	5,439

평가손실	(91,821)

(2) 금선물계약금선물계약에 의해 발생된 이익 997,723 천원, 손실 1,615,208 천원은 원가에 반영되었습니다.금선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 평가손익 중 평가이익 1,984 천원, 평가손실 8,668 천원 은 당기손익으로, 평가손실 32,304 천원은 기타포괄 손익으로 인식하였습니다.

계약처	계약일	계약수량(Toz)	약정 가격(USD)	만기일

CMS	17.06.01 ~ 17.06.30	3,900.00	1,244.065 ~ 1,268.062	2017.07.25

나. 리스크 관리에 관한 사항(1) 리스크 관리의 목적외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.(2) 리스크 관리의 원칙당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.(3) 리스크 관리규정 현황당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.- 외환리스크 관리목적- 원재료 리스크 관리목적- 담당조직 및 담당업무 - 노출된 리스크 범위의 정의- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정

(4) 리스크 관리조직 현황

담당부서명	담당인원	주요담당업무

구매팀, 재경팀	총인원: 2명 ▷ 유경험자 - 3년이상 : 2명	- 환 포지션 점검 (기간별) - 외환 Hedge 거래 - 원재료 Hedge 거래 - 환 포지션 평가 및 손익 보고 - 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지 - 파생상품 검토, 거래실행

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다. 당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 석사 15명, 박사 1명을 포함하여 총인원 36명이 4개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과목	제36기 반기	제35기	제34기	비고

원재료비	-	-	-	-

인건비	1,071,628	2,306,697	2,925,041	-

감가상각비	461,006	1,033,786	1,133,177	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타	596,190	1,595,052	1,865,925	-

연구개발비용계	2,128,823	4,935,535	5,924,144	-

회계처리	판매비와관리비	240,923	-	-	-

제조경비	2,128,823	4,935,535	5,338,743	-

개발비(무형자산)	-	-	585,401	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.07%	1.54%	1.42%	-

나. 연구개발 실적

1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다.2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500㎛ 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다. 2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200㎛ 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도 성공하였습니다. 또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15㎛ 이하의 초극세선 제조기술을 확보하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다.2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다. 또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(UR type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(HR type)를 개발하였습니다. 이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다. 또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(Moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다. 2007년~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었습니다. 또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다.2009년 극미세 size인 12㎛ Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(LVS type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다. 더불어 Solder ball의 경우, 300㎛ 이하 미세 size에 대한 양산이 확대되었습니다.2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대를 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC wire의 개발을 완료하여 본격적으로 판매를 실시하고 있으며, 2010년도에는 1, 2호기가 설치되었고, 2011년도에는 급증하는 주문 물량에 따라 생산 Capa.를 더욱 증대하기 위하여 3, 4호기가 추가적으로 설치되었습니다.Solder ball의 경우, Ni, Bi원소를 첨가하여 고온 열피로특성 및 내충격특성이 우수한 SAC2508Ni-Bi조성과 SAC108-Ti조성 Solder ball을 개발하여 양산 판매를 준비중이며, 초미세 피치를 갖는 패키징기술의 진행 상황에 유연한 대응을 위하여 70um 초미세 Solder ball 개발 및 양산체계를 체계적으로 진행하고 있습니다.또한 솔더볼의 최고품질을 유지하기 위하여 합금청정화, Dopant 첨가효과, 코팅공정 최적화가 진행되고 있습니다.

2012년 국책과제로 시작한 초미세볼 50~70um Solder ball 개발이 2013년에 완료되었으며, 국내 최초로 개발 성공함. 현재 고객 샘플 승인 진행 중에 있으며, 향후 본격적으로 양산화 진행예정입니다.

2013년 부터 모바일 기능 다양화로 인하여 New PKG에 필요한 CCSB(Cu-core solder ball) 개발이 진행되었으며, 2014년도 개발 완료 및 양산화 체계 구축 되었습니다. 현재 일부 고객에 승인되어 양산되고 있으며 지속적인 물량 확대를 추진 중입니다..2012 년 국책과제로 시작한 자동차용 친환경 고온솔더 개발이 2015년 완료되었으며, 개발 조성은 현재 현대자동차 내부 무연솔더 조성으로 등록을 추진 중으로 향후 자동차 전장용 무연솔더의 양산화를 진행 예정입니다. 최근의 bonding wire 시장은 지속적인 금값의 상승으로 Gold wire를 대체하는 low cost wire의 수요가 증대되고 있으며, 이에 발맞추어 기존의 bare Cu wire 및 PCC wire의 품질 향상에 주력하고 있습니다. 더불어 Cu wire의 작업성 개선을 위해 기존 PCC wire위에 수나노 수준의 Au를 coating한 APC 제품을 개발하여 2013년부터 양산을 시작했습니다.

2014년에는 Coated Cu wire보다 저렴한 Alloyed Cu wire에 대한 개발이 진행되어 중국 시장을 중심으로 평가 및 양산이 시작 되었으며, 2016년부터는 고온 신뢰성을 중요시하는 Automotive PKG의 특성을 만족시키기 위한 제품으로 재조명을 받아 현재까지 활발히 테스트 되고 있습니다. 추가로 wire의 신뢰성을 향상시키기 위한 방안으로 기존의 Coated wire의 Pd 분포 개선 제품과 Coating과 합금을 접목한 Hybrid wire(HAP type)의 개발이 진행되고 있습니다. 전략형 신제품인 Ag wire는 LW, SI, SR, SH type등 다양한 조성의 제품들을 출시하였으며, LED나 Memory device 시장을 중심으로 사용 범위를 넓히기 위한 개발을 고객과 협업하여 진행하고 있습니다.

현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으로써 B onding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 43건의 등록 특허와 66건 이상의 특허 출원 , 7건의 상표권과 20여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다.

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표 (연결기준) [국내조달]

(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등 감소	기말잔액	비고

은 행 (차입금)	368,692,334	134,007,134	218,043,826	284,655,642	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	368,692,334	134,007,134	218,043,826	284,655,642	-

회사채(공모)	-	-	-	-	-

회사채(사모)	149,455,692	149,585,841	-	299,041,533	-

유상증자(공모)	-	-	-	-	-

유상증자(사모)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	149,455,692	149,585,841	-	299,041,533	-

주주.임원.관계회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	518,148,026	283,592,975	218,043,826	583,697,175	-

(참고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달]	(단위 : $)

조달원천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금융기관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-

총계	-	-	-	-	-

나. 외부자금조달 요약표 (별도기준) [국내조달]

(단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등 감소	기말잔액	비고

은 행 (차입금)	111,664,300	44,790,300	34,745,800	121,708,800	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	111,664,300	44,790,300	34,745,800	121,708,800	-

회사채(공모)	-	-	-	-	-

회사채(사모)	-	-	-	-	-

유상증자(공모)	-	-	-	-	-

유상증자(사모)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주.임원.관계회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	111,664,300	44,790,300	34,745,800	121,708,800	-

(참고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달]	(단위 : $)

조달원천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금융기관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-

총계	-	-	-	-	-

[종속회사 - 주식회사 한국토지신탁]

1. 사업의 개요

가. 신탁의 개요 (1) 신탁의 개념

- 신탁이라 함은 신탁을 설정하는 자(위탁자)와 신탁을 인수하는 자(수탁자)간의 신임관계에 기하여 위탁자가 수탁자에게 특정의 자산(영업이나 저작재산권의 일부를 포함)을 이전하거나 담보권의 설정 또는 그 밖의 처분을 하고 수탁자로 하여금 일정한 자(수익자)의 이익 또는 특정의 목적을 위하여 그 재산의 관리, 처분, 운용, 개발, 그 밖에 신탁 목적의 달성을 위하여 필요한 행위를 하게 하는 법률관계를 의미합니다(2) 신탁의 특징- 신탁은 사적자치의 확대 및 보완을 위하여 도입된 제도라는 점에서 대리와 유사하나, 대리와는 달리 재산권의 명의 자체를 수탁자에게 이전하여 수탁자가 신탁목적에 따라 재산권을 관리ㆍ처분하게 되므로 다음과 같이 수탁자에 대하여 엄격한 의무와 책임을 지워 신탁재산을 보호하게 됩니다.

① 선관주의의무 : 수탁자는 신탁의 본질에 따라 선량한 관리자의 주의로써 신탁재산을 관리 또는 처분② 분별관리의무 : 수탁자의 고유재산과 다른 신탁재산은 구분하여 관리되므로 수탁자가 파산하는 경우에도 신탁재산은 안전(신탁재산의 독립성). 나. 부동산신탁업의 개요(1) 관련 법령의 규제- 부동산신탁회사는 자본시장법에 따라 동법 시행령 [별표1]의 인가업무 단위 4-121-1(신탁업, 동산ㆍ부동산ㆍ부동산관련 권리, 일반투자자 및 전문투자자)에 대하여 금융위원회의 인가를 받아 금융투자업을 영위하고 있는 금융투자업자입니다. - 부동산신탁회사는 자본시장법과 동법 시행령, 금융위원회의 금융투자업규정, 기타 관계법규 등에 의해 신탁의 인수 및 신탁재산의 관리, 운용, 처분 등 업무절차와 방법상 제한을 받고 있습니다.(2) 부동산신탁 시장의 특성- 제도권 시장부동산신탁업은 자본시장법에 의하여 인가 받은 부동산신탁회사들에 의하여 형성된제도권내 시장의 성격을 갖고 있으며 금융감독기관의 관리감독을 받는 등 상대적으로 신뢰성과 안정성이 확보된 시장입니다.- 위탁자와 신탁계약에 의한 시장부동산신탁사는 위탁자와의 신탁계약에 의하여 신탁대상 부동산을 신탁회사로 명의이전하여 개발, 관리, 처분, 담보하는 위탁자와의 관계에 의한 시장입니다.- 부동산종합시장부동산신탁시장은 부동산과 관련한 개발, 관리, 담보, 처분신탁 등의 신탁상품뿐만 아니라 부동산금융, 부동산컨설팅, 부동산정보제공, 부동산관련업무의 대리 등 부동산에 대한 종합적인 서비스를 제공하는 시장입니다.- 부동산금융시장자본시장법, 부동산투자회사법을 바탕으로 하는 자산유동화증권(ABS), 부동산투자회사(REITs), 부동산 펀드(REF) 등 새로운 부동산과 금융이 연계된 상품이 등장하고, 부동산개발의 자금조달방식도 사업성에 기초한 프로젝트파이낸싱 기법이 고안되었으며, PF ABS, PF ABCP, 개발형 REITs 등 다양한 형태의 부동산 구조화금융이 발달하고 있습니다. 이에 따라 부동산신탁 상품의 활용가능성 역시 높아지고 있습니다.(3) 부동산신탁업의 발전전망- 부동산신탁업자는 주된 업무라고 할 수 있는 토지신탁, 관리신탁, 처분신탁, 담보신탁, 분양관리신탁 뿐만 아니라, 부수업무로 건축물의 분양에 관한 법률에 따라 분양사업자와 체결하는 계약에 의한 대리사무와 부동산의 취득ㆍ처분ㆍ개발ㆍ분양ㆍ관리ㆍ인허가ㆍ임대차 관련 대리사무 및 컨설팅 등을 취급할 수 있습니다. - 부동산신탁 상품 중 토지신탁은 일반적으로 주택 및 건축물 분양시장의 흐름에 영향을 받는 특징이 있으나, 담보, 처분, 관리신탁 등의 비개발신탁의 경우에는 신탁재산이 신탁법(제22조)에 따라 엄격한 보호를 받도록 되어 있는 점으로 인하여 부동산 경기침체 시에도 안정성을 선호하는 수요가 있습니다.다. 시장여건 등(1) 시장여건

○ 최근 국내 경제성장을 이끌었던 건설/부동산 경기가 공급과잉 및 정부의 가계부채 대책으로 다소 부동산 경기가 둔화될 것으로 예상되었으나, 서울 및 수도권 지역 신규 공급 분양 시장을 중심으로 상승하는 추세를 보이고 있음.

(2) 업계현황 및 경쟁상황

- 2017년 3월말 현재 영업을 영위하고 있는 부동산신탁회사는 당사를 비롯하여 대한토지신탁, KB부동산신탁, 생보부동산신탁, 한국자산신탁, 코람코자산신탁, 하나자산신탁, 아시아신탁, 국제신탁, 무궁화신탁, 코리아신탁 등 11개사입니다.- 2016년 부동산신탁시장은 중견업체를 포함한 대부분 업체에서 수익성 높은 차입형 개발신탁 수주 확대로 전체 시장규모가 상당히 증가하였고 도시정비사업, 뉴스테이와 같은 새로운 시장으로의 진출 확대를 감안할 경우 성장세는 2017년에도 유지될 것으로 보임

- 주요 부동산신탁사 현황 ('17.3.31기준) (단위 : 억원)

구분	한국토지신탁	KB부동산신탁	대한토지신탁	생보부동산신탁	한국자산신탁	코람코자산신탁	하나자산신탁	아시아신탁	국제신탁	무궁화신탁	코리아신탁

설립인가	96.3.5	96.7.12	97.12.1	98.11.4	01.3.20	01.10.24	04.2.27	07.8.24	07.11.9	09.8.26	09.12.29

자본금	2,525	800	750	100	467	110	100	117	153	106	110

- 자본시장법 시행에 따라 구 신탁업법에 근거하여 설립된 (사)부동산신탁업협회는 '09.3.31부로 해산되었으며, 영업중인 부동산신탁회사는 한국금융투자협회에 회원가입하여 활동하고 있습니다. - 부동산신탁업자도 금융투자업자로서 자본시장법 상 강화된 투자자 보호제도를 적용받게 되어 '09.2.4 '투자권유준칙'을 제정ㆍ시행하고 내부통제제도를 정비하는 등신탁상품 고객에 대한 보호강화로 보다 안전하게 부동산신탁상품을 이용할 수 있는 제도적 장치가 마련되었습니다.- 토지신탁 부문은 당사 뿐만 아니라 한국자산신탁, KB부동산신탁, 대한토지신탁, 코람코자산신탁 등 타 신탁사도 점차 토지신탁의 매출 비중을 확대하고 있으며, 비토지신탁부문은 자본시장법 시행에 따라 신규 부동산신탁사 인가 및 증권사의 신탁업 겸영이 본격화되면서 향후 경쟁이 더욱 심화될 것으로 전망됩니다.- 당사는 영업수익 기준 시장점유율 1위의 부동산신탁업계 리딩컴퍼니로서('16.12월 기준), 업계 최대 자본금과 인적자원을 바탕으로 차입형 토지신탁 부문에 특히 강점을 가지고 있습니다.

(3) 시장점유율 추이 (영업수익 기준)

(단위 : 백만원)

연도	영업수익 및시장점유율	한국토지신탁	KB부동산신탁	대한토지신탁	생보부동산신탁	한국자산신탁	코람코자산신탁	하나자산신탁

2016년도	영업수익	165,122	65,230	60,399	46,729	117,717	117,742	49,913

시장점유율	21%	8%	8%	6%	15%	15%	6%

2015년도	영업수익	130,778	55,719	52,306	32,856	83,392	68,725	34,857

시장점유율	23%	10%	9%	6%	15%	12%	6%

2014년도	영업수익	139,209	50,689	35,748	18,860	56,798	47,074	26,931

시장점유율	31%	11%	8%	4%	13%	11%	6%

2013년도	영업수익	162,809	46,524	48,330	12,934	35,731	55,128	25,525

시장점유율	36%	10%	11%	3%	8%	12%	6%

※ 상기 주요신탁사 시장점유율은 각 부동산신탁사의 공시된 영업보고서상 영업수익을 기초로 작성된 것입니다.(4) 당사의 강점 및 단점- 당사의 주력상품인 차입형 토지신탁은 분양수입금 외 각 신탁사업의 사업비를 조달의무가 신탁사에 있으므로, 차입형 토지신탁을 얼마나 많이 할 수 있느냐는 결국 신탁사의 자기자본 규모와 비례합니다. 당사는 업계 1위의 자본규모 및 자본조달 능력을 바탕으로 1996년 창사 이래 2017년 2분기까지 약 460개(연 평균 약 20.9개)의 차입형 토지신탁 사업을 수주/관리하여 차입형 토지신탁의 수주부터 사업정산시까지 매니지먼트 노하우가 뛰어납니다. - 다만, 차입형 토지신탁은 신탁사의 자금이 각 신탁사업에 투입되어 신탁사의 자금 회수 리스크가 발생하고, 다수의 사업장이 수도권 이외의 사업장이기 때문에 차입형 토지신탁 수주시에는 엄격한 수주심사기준이 필요합니다. 당사의 경우 "사업수주심사기준"에 따라 사업 수주시 사업부지 확보 여부, 인허가 완료 여부, 신탁사 대지급금(신탁사가 신탁사업에 투입하는 자금) 한도 준수 여부, 시공사 선정 기준, 표준 분양률 및 표준 공정률 적용 여부 등 다각적이고, 세밀한 기준을 적용함으로써 보수적인 수주심사가 이루어지고 있습니다. - 또한, 당사는 2001년 고유 아파트/오피스텔 브랜드인 '코아루'를 런칭하였고, 당사 브랜드 사용시 분양외형(신탁사업 총매출)의 약 0.4%를 브랜드 수수료로 수취하고 있습니다.(2016년 브랜드 수수료 약 60억원 수취, 총 수수료수익 대비 약 5.1%, 별도 기준) - 뿐만 아니라, 당사는 2016년 부동산신탁회사로서는 최초로 대전 용운 주공아파트 재건축 사업(신탁보수 160억원)의 사업대행자로 지정되어 2017년 하반기 착공하여 매출인식이 가능하게 되었습니다. (5) 당사의 신규추진사업- 2016년 3월 도시및주거환경정비법 개정에 따라 부동산 신탁회사도 도시정비사업(재개발, 재건축사업) 참여가 가능하게 되어, 부동산신탁회사로서는 최초로 대전 용운 재건축사업의 사업대행자로 참여(2016년 12월)하였으며, 2017년도에는 서울, 수도권, 광역시 등에서 사업대행자 및 사업시행자 방식으로 도시정비사업 신규수주 성과를 낼 수 있을 것으로 예상됩니다.- 2017년도 하반기에는 부산 동삼1구역 재개발, 부산 범일3구역 도시환경정비사업, 인천 학익1구역 재개발, 서울 흑석11구역 재개발, 서울 방배삼호 재건축사업에서 사업대행자 또는 사업시행자 지정을 추진하고 있습니다.- 또한, 당사는 2017년 1분기 인천 청천2 기업형 임대주택(정비사업 연계형 기업형 임대주택 사업) 리츠 투자 및 AMC에 진출하였으며, 분양 및 처분 중심의 비지니스 모델인 차입형 토지신탁/도시정비사업에 임대 및 자산 관리 비지니스 모델인 기업형 임대주택 사업을 추가하였으며, 부산감만1구역 기업형 임대주택사업 우선협상대상자로 선정(2016년 하반기)되어 관련 절차를 진행하고 있습니다.

2. 영업의 현황 가. 영업의 개황 - 당사는 1996년 구 신탁업법에 의거하여 설립되었으며 설립 이후 아파트 개발을 중심으로 하는 토지신탁사업을 중심으로 사업영역을 확대하고 있으며, 현재는 부동산신탁사업 뿐만 아니라 재개발, 재건축, 기업형 임대주택, PI투자 등 다양한 부문으로의 사업확장을 통해 종합 부동산 투자금융회사로서 면모를 갖춰가고 있습니다.- 당사는 자산 및 자본, 시장점유율, 맨파워, 영업노하우 등에서 업계 수위를 차지하고 있으며, 신탁업계 신성장동력인 재건축사업 최초 진출 및 정비사업 연계형 기업형 임대주택 사업에 최초 진출하였습니다. - 또한 구 신탁업법, 신탁법, 자본시장법 등 유관법령의 제정과 개정작업에 적극 참여하는 한편, 금융투자협회의 주요 회원사로 가입하여 신탁업 발전 및 업역확대 등을위해 노력하고 있습니다.

나. 영위하고 있는 영업의 종류 및 개요(가) 토지(개발)신탁

- 토지신탁은 건축자금이나 전문지식이 없는 부동산 소유자가 소유권을 부동산신탁회사에 이전하고 부동산신탁회사는 소유자 의견과 회사자금 및 전문지식을 결합하여신탁재산을 효과적으로 개발ㆍ관리하고 그 이익을 돌려주는 업무로서 통상 개발신탁이라고 부르기도 합니다. - 토지신탁은 일반 금융기관이 금전을 신탁받아 이를 운용한 뒤 수익을 배당하는 금전신탁과 동일한 구조이며 다만 신탁대상이 금전이 아닌 부동산이란 점에서 차이가 있으며, 이러한 토지신탁은 아래와 같이 분양형ㆍ임대형 토지신탁과 차입형ㆍ관리형 토지신탁으로 구분됩니다. 1) 신탁재산의 처분에 따른 분류

구분	내용

분양형 토지신탁	개발 후 분양ㆍ처분하여 수익을 배당하는 방식으로 분양아파트, 상가, 오피스텔, 주상복합 등이 해당

임대형 토지신탁	개발 후 임대하여 수익을 배당하는 방식으로 임대아파트가 해당

2) 건설자금 조달책임 부담의 유무에 따른 분류

구분	내용

차입형 토지신탁	토지수탁 후, 공사비 등 사업비를 신탁회사가 직접 조달하는 방식으로 신탁회사의 입장에서는 차입금 부담리스크가 있는 반면 신탁보수가 큰 개발방식

관리형 토지신탁	토지수탁 후, 사업비 조달책임은 위탁자가 부담하고 시공사는 책임준공과 지급보증 등으로 사업비 조달에 협조하는 개발방식으로서 신탁회사의 입장에서 차입리스크는 경감됨

- 토지(개발)신탁의 보수 : 토지신탁보수는 분양예정총액, 예정건설비, 신탁회사 자금 투입규모 등에 따라 상호 협의하여 결정합니다.

(나) 관리신탁- 부동산신탁회사가 소유자를 대신하여 부동산을 종합적으로 관리ㆍ운용하거나 소유권의 명의만을 관리하여 주는 업무로서 부동산의 전반적인 관리 자체를 목적으로 임대차관리, 시설의 유지, 세무, 법률, 회계 등 종합적으로 신탁재산을 운영 및 관리하는 갑종관리신탁과 등기부상의 소유권만을 신탁을 통하여 보전하는 을종관리신탁으로 분류됩니다.(다) 처분신탁- 대형ㆍ고가의 부동산, 권리관계가 복잡한 부동산 등 부동산을 매각ㆍ임대ㆍ분양 등의 방법으로 처분하고자 하나 여의치 않을 경우 최적의 수요자를 발굴해서 적정가격으로 신속하고 안전하게 처분해주는 업무입니다. - 처분신탁의 보수 : 처분신탁보수는 수탁물건의 상황, 사업의 난이도, 위탁자의 의뢰조건, 처분가격, 처분이익 등을 종합적으로 감안하여 상호 협의하여 결정합니다. (라) 담보신탁- 부동산을 신탁회사에 신탁하고 유효 담보금액의 범위에서 신탁회사에서 발급하는 수익권증서를 금융기관에 제공하고 대출을 받는 새로운 형태의 담보상품으로서, 대출기간이 만료되어 위탁자가 대출금을 갚으면 신탁계약을 해지하면서 신탁부동산을 위탁자에게 돌려주고, 갚지 못할 경우에는 부동산신탁회사가 신탁부동산을 처분해 그 대금으로 금융기관 대출금을 갚게 됩니다. 종전의 자금조달 방법에 비해 시간과 비용이 절감되는 효과가 있습니다.

- 근저당권과 담보신탁제도의 비교

구 분	근 저 당 권	담 보 신 탁

담보설정 방식	근저당권 설정	신탁회사에 신탁

물상대위권 행사	사전압류 필요	압류 불필요

회생절차	구속됨	구속되지 않음

환가 방법	법원 경매	신탁회사 공개입찰 매각(공매가격, 일정 탄력적 운용가능)

국세우선권	발생가능	신탁등기 후 발생불가

임금채권우선권	발생가능	신탁등기 후 발생불가

- 담보신탁의 보수는 아래기준을 토대로 협의하여 결정합니다.ㆍ담보관리보수, 보수액 = 수익권증서금액(수익권리금)×상호 협의로 결정한 보수율ㆍ환가처분보수

처 분 가 격	보 수 율

일시불 처분식	할부불 처분식

1억원까지	8/1,000	10/1,000

2억원까지	7/1,000	9/1,000

5억원까지	6/1,000	7/1,000

10억원까지	5/1,000	6/1,000

10억원초과	4/1,000	5/1,000

(마) 분양관리신탁- 건축물의 분양에 관한 법률이 시행됨에 따라 상가, 오피스텔 등 상업용부동산을 선분양하기 위하여 사업시행자인 분양사업자가 부동산을 부동산신탁회사에 신탁하고 부동산신탁회사에서 분양 및 공정관리 등을 수행함으로써 피분양자의 보호와 함께 분양사업자의 성공적인 사업수행을 지원하는 상품입니다.

(바) 컨설팅- 대상 부동산의 입지환경과 잠재적 특성을 조사ㆍ분석하여 부동산의 최유효이용 방안 및 자금조달, 사업시행 방안 등을 제시해 주는 상품입니다.

(사) 대리사무- 신탁회사가 고객을 대신하여 부동산의 취득, 처분, 개발, 자금관리, 인ㆍ허가 등 다양한 업무를 수행하는 상품입니다.- 대리사무와 관련하여 당사는 사업관리(PM), 건설관리(CM), 자금관리(FM) 업무를 통합한 부동산 종합개발 관리서비스 상품인 "PCF-마스터"를 통하여 대리사무를 보다 전문화하고 있습니다.(아) 리츠 부문

- 당사는 자산관리자로서 기업구조조정부동산투자회사 및 위탁관리부동산투자회사로부터 부동산의 취득, 관리, 개량, 처분, 개발, 임대차, 유가증권의 매매, 금융기관에의 예치, 지상권/임차권 등 부동산 사용에 관한 권리의 취득/관리/처분 등의 자산관리 업무를 수행할 수 있습니다.

(자) 도시정비사업, 기업형 임대주택사업, 투자사업 등 기타 업무- 차입형 토지신탁 상품의 높은 매출비율에서 수익구조를 다변화하기 위하여 REITs, 도시정비사업, 기업형 임대주택사업 등의 분야를 강화하고 있으며, 펀드 투자 및 임대관리회사, 자산운용사에 대한 지분 출자 등 자기자본투자를 추진하고 있습니다.- 또한, 사업참여 기회를 확대하고 투자수익도 기대할 수 있는 제안공모형 대규모 프로젝트사업에 참여하고 있습니다.

다. 영업실적 고유계정은 토지신탁, 담보신탁, 분양관리신탁 등 신탁 및 대리사무 상품의 수수료 수익으로 88,148백만원, 유가증권의 평가및처분이익으로 1,372백만원, 신탁계정대여 등에 대한 이자수익으로 24,498백만원, 수익증권에 대한 배당금수익, 충당부채환입, 대손충당금환입으로 7,467백만의 실적을 거양하였고, 신탁계정은 토지신탁 분양수익과 임대수익 및 비토지신탁의 처분수익과 임대수익 등으로 1,513,306백만원의 매출실적을 거양하였습니다.

(단위 : 백만원 )

영 업 종 류	영 업 수 익	비 고

고 유 계 정	121,485

신 탁 계 정	1,513,306

라. 자금조달 및 운용실적

[고유계정] (단위 : 백만원, % )

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

평균잔액	이자율	평균잔액	이자율	평균잔액	이자율

조달	차입금	349,967	2.84~3.74	156,522	2.84~3.74	33,868	1.0~6.0

예수금	5,925	5,766	2,325

충당금	8,020	12,529	7,623

기타부채	58,905	55,756	43,567

자 본	584,002	522,587	459,258

합 계	1,006,819	753,160	546,641

운용	현금,예금	126,152	0~0.91	77,397	0~1.6	37,783	0~1.75

유가증권	202,678	201,746	137,999

대출채권	643,752	1.41~8.2	439,978	1.41~7.9	335,942	2.01~8.5

기타자산	34,237	34,039	34,917

합 계	1,006,819	753,160	546,641

※ 별도 재무제표를 기준으로 작성함[신탁계정] (단위 : 백만원,%)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

평균잔액	이자율	평균잔액	이자율	평균잔액	이자율

조달	차입금	572,573	3.9~8.2	397,162	3.7~7.9	353,467	5.5~8.5

합 계	572,573	397,162	353,467

운용	현금,예금	293,512	0.1~1.51	340,101	0~1.65	292,146	0~2.01

사업비지출 등	279,061	57,061	61,321

합 계	572,573	397,162	353,467

3. 영업 종류별 현황

당사는 자본시장법 시행령 별표1의 인가업무단위 4-121-1에 따른 신탁재산(동산ㆍ부동산ㆍ부동산관련 권리)을 취급하는 신탁업과 그에 따른 부수업무를 영위하고 있습니다. 가. 신탁보수

(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

수탁고	신탁보수	수탁고	신탁보수	수탁고	신탁보수

토지신탁	2,912,665	69,735	2,838,781	108,431	2,751,064	76,519

관리신탁	75,628	24	80,670	26	72,390	29

처분신탁	372,243	28	375,088	173	395,438	92

담보신탁	1,037,642	295	1,156,860	961	1,552,998	1,265

분양관리신탁	181,947	97	189,359	224	176,691	249

합 계	4,580,125	70,179	4,640,758	109,815	4,948,581	78,154

※ 수탁고는 신탁원본 금액임나. 대리업무보수외

(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

대리업무보수	282	575	386

리츠자산운용보수	4,425	4,885	5,335

리츠자산취득보수	-	175	235

컨설팅보수	2,062	269	7,958

브랜드이용수익	2,066	6,075	2,694

운용수익	4,272	9,354	2,366

기타수수료수익	4,862	3,609	273

합계	17,969	24,942	19,247

다. 증권평가및처분이익(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

당기손익인식증권처분이익	64	738	109

당기손익인식증권평가이익	115	377	465

당기손익인식지정금융자산평가이익	-	8	-

매도가능증권처분이익	1,185	-	1,602

관계회사투자지분평가이익	8	-	-

합계	1,372	1,123	2,176

라. 이자수익(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

매입대출채권이자	1,384	2,842	2,886

환매조건부매수채권이자	-	-	68

예금이자	583	850	617

신탁계정대이자	22,120	28,009	25,355

기타이자수익	411	1,279	2,928

합계	24,498	32,980	31,854

마. 기타영업수익(단위 : 백만원)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

배당금수익	344	1,313	692

충당부채환입액	986	257	4,720

대손충당금환입액	6137	7,569	1,621

합계	7,467	9,139	7,033

4. 영 업설비가. 지점 등 설치현황

- 서울에 본점이 위치하고 있으며, 별도의 지점은 없습니다.

나. 자동화기기 설치 상황 - 당사는 영업의 성격상 자동화기기의 설치가 필요치 않습니다.

5. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 영업용순자본비율 (단위 : 백만원, %)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

영업용순자본	387,961	333,002	295,633

총위험	61,740	64,992	34,897

영업용순자본비율(%)	628	512	847

※ 영업용순자본비율 = 영업용순자본/ 총위험 ×100 (총위험액 = 시장위험액+신용위험액+운영위험액)※ 금융투자업규정에 의거 금융투자업자는 자본적정성 유지를 위해 영업용순자본비율을 150% 이상 유지하여야 함 ※ 별도 재무제표를 기준으로 작성함

나. 부채비율 (단위 : 백만원, %)

구 분	제22기 반기	제21기	제20기

부채총계	430,398	363,420	167,228

자본총계	651,420	566,223	486,192

부채비율	66	64	34

※ 금융투자업자의 자기자본에 대한 총부채의 비율을 백분율로 표시한 수치