엠케이전자 사업보고서 (2015.12)
V. 이사의 경영진단 및 분석의견

가. 예 측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 나. 개요

2015년 세계 반도체 시장은 주요 전자 장비의 수요 감소와 일부 지역에서 지속되고 있는 달러화 강세, 재고량의 증가가 2015년 반도체 시장을 위축하여 1.9% 하락한 3,337억 달러를 기록하였습니다. 2016년에는 기존의 가전 및 컴퓨팅 관련 소비자 시장은 성숙 단계에 진입하면서 점진적으로 감소하지만, 새로운 성장 동력으로 클라우드와 빅데이터, Automotive, 사물인터넷(Iot) 등이 반도체 시장의 성장을 견인하여 약 2%의 성장을 예상하고 있습니다.

또한, 2015년 반도체 산업의 인수/합병이 많이 이루어 졌습니다. Avago의 브로드컴 인수, 인텔의 Altera 인수, NXP의 Freescale 인수, JECT의 STATS ChipPAC 인수를 비롯해 현재 진행 중인 건도 다수 있으며 중국 중심의 반도체 M 활발히 이루어 지고 있습니다.

반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초재료(Interconnection Material) 부문의 중심에 서있는 엠케이전자는 고객맞춤형 지원과 제품에 대한 기술 경쟁력의 극대화는 물론, 국내외 M/S 확대와 새로운 material에 대한 시장 선도적인 기술 개발을 위해 부단한 노력을 기울이고 있습니다.

올해는 Non-Gold wire 중에서도 특히 수익성이 높은 Silver Alloy wire 시장선점을 위해 노력하고 이 외에도 구리계열 AFPC wire 등 새로운 material setup을 위한 고객 중심의 기술지원 강화로 엠케이전자의 경쟁력을 더욱 확고히 하여 국내 M/S 1위, Global M/S 3위로 본딩와이어 사업 분야에서 입지를 확고히 할 것입니다. 이외에, 솔더볼 사업부문에서는 매년 매출 수량 20~30% 이상 성장과 더불어 국내 외 M/S 확대에도 뚜렷한 성과를 이루었습니다. 향후에는 Solder Bar, Flux Paste 등Solder관련 사업다각화를 위해서 지속적인 연구 개발을 실시 안정적인 생산Capa 확보 및 연구개발을 토대로 타사 대비, 보다 앞선 경쟁력을 갖추기 위해 노력할 것입니다.

또한, 신수종 사업 분야에서도 지속적인 성장과 결실을 이루어 나아가고 있습니다. WPM국책과제와 병행하여 개발중인2차 전지Si계 음극활 물질은, 제품의 성능 및 품질 평가에서 세계적인 경쟁사들과 대등한 수준이라는 평가를 받았다. 2014년에는 실리콘 합금계 음극 소재의 문제점으로 지적되어 온, 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 보였다. 이러한 상승세에 힘입어'15년에는 준양산 라인 구축을 완료하여 본격 가동 중에 있다. 이를 바탕으로2016년에는 본격적인 사업화를 위해, 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화 및 상품화에 집중하고 있으며, 고객 확대를 위해, 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국국제전지전시회 등)에 부스 참가하는 등, 국내 및 해외 고객 개발 활동에도 매진할 계획입니다

최근 산업경쟁의 패러다임이 완제품. 부품 위주의 분야에서 소재중심의 분야로 이동하고 있어 소재의 경쟁력이 완제품, 부품의 성능과 부가가치를 좌우하는 핵심요소로 부각되고 있습니다. 엠케이전자는 이러한 산업 패러다임에 부응하기 위하여 반도체 소재분야의 연구개발을 한층 더 강화하여Bonding Wire와Solder Ball 사업에서 세계1위를 달성하기 위해 총력을 기울일 것입니다. 또한 반도체 소재분야에서 축적한 경험과 노하우를 바탕으로 차세대 고부가 가치산업인 이차전지용고용량 음극활물질 사업화를 성공적으로 추진하여 세계 최강의 소재전문기업으로 거듭날 것입니다.

다. 재무상태 및 영업실적 (1) 경영성과 매출액은 4,531억원을 영업이익 및 당기순이익은 248억원 및 1,805억원이라는 경영성과를 기록하였습니다. (단위 : 백만원) 구분 2015년(제34기) 2014년(제33기) 증감액 증감률 매출액 453,106 469,590 -16,484 -3.5% 매출원가 393,109 440,957 -47,848 -10.9% 매출총이익 59,997 28,633 31,364 109.5% 판매비와관리비 35,225 19,310 15,915 82.4% 영업이익 24,772 9,323 15,449 165.7% 계속사업당기순이익 181,527 (32,406) 213,933 연결당기순이익 180,512 (32,879) 213,391 지배기업의 소유주지분 174,195 (32,598) 206,794 비지배지분 6,317 (280) 6,597 지배기업지분 주당이익: 기본주당이익 8,427 -1,539 희석주당이익 8,417 -1,538 ① 매출 및 매출원가 분석 제품매출원가율이 2014년 93.9%에서 2015년 92.5%로 감소하였습니다. ② 제품별 매출 비중 Gold Bonding Wire는 외부변수 (환율 및 금값)의 영향으로 매출이 소폭 감소하였으나, 여전히 Bonding Wire의 매출비중이 90%를 상회하고 있습니다.Cooper Bonding Wire 및 Ag Wire, Solder Ball의 약진을 통해 지속적으로 시장점유율을 확대해 나갈 것입니다. 구분 2015년(제34기) 2014년(제33기) 2013년(제32기) Bonding Wire 93.21% 94.32% 94.06% Evaporate Material 1.49% 1.44% 2.15% Sputtering Target 1.61% 1.39% 1.58% Solder Ball 3.69% 2.85% 2.21% ③ 생산능력Bonding Wire의 경우 공정개선, Solder Ball의 경우 수율 향상을 통해 생산능력을 증대하였습니다.(2) 요약연결재무상태2015년말 유동자산은 전년대비 5,863억원 증가한 7,705억원이며, 비유동자산은 전년대비 25억원 증가한 2,450억원입니다. 2015년말 유동부채는 1,877억원 증가한 4,009억원이며, 비유동부채는 621억원 감소한 571억원입니다. 2015년말 자본총계는 사업결합 및 당기순이익 발생 등으로 4,631억원 증가한 5,576억원입니다. (단위 : 백만원) 구분 2015년(제34기) 2014년(제33기) 증감액 증감률 [유동자산] 770,451 184,174 586,278 318.3% 현금및현금성자산 48,854 26,969 21,885 81.1% 매출채권및기타채권 111,740 104,171 7,570 7.3% 대출채권 505,382 - 505,382 재고자산 48,480 49,533 - 1,053 -2.1% 기타유동자산 55,996 3,501 52,494 1499.2% [비유동자산] 245,047 242,555 2,492 1.0% 관계기업투자 15,445 171,607 - 156,162 -91.0% 유형자산 49,708 44,337 5,370 12.1% 투자부동산 1,559 1,619 - 60 -3.7% 무형자산 139,426 6,814 132,612 1946.2% 장기매출채권및기타채권 14,268 3,954 10,314 260.8% 기타비유동자산 24,640 14,224 10,416 73.2% 자산총계 1,015,498 426,729 588,769 138.0% [유동부채] 400,869 213,153 187,716 88.1% 매입채무및기타채무 27,074 29,892 - 2,818 -9.4% 단기차입금 265,648 181,199 84,450 46.6% 기타유동부채 108,147 2,062 106,085 5144.8% [비유동부채] 57,069 119,125 - 62,056 -52.1% 기타비유동금융부채 - 116,222 - 116,222 순확정급여부채 2,299 1,602 697 43.5% 장기차입금 48,708 - 48,708 기타비유동부채 6,061 1,301 4,761 366.0% 부채총계 457,938 332,278 125,660 37.8% [지배회사 소유주지분] 257,369 92,561 164,808 178.1% ㆍ자본금 10,904 10,904 - 0.0% ㆍ자본잉여금 16,764 16,764 - 0.0% ㆍ기타자본구성요소 - 8,464 - 3,706 - 4,758 -128.4% ㆍ이익잉여금 238,165 68,598 169,566 247.2% [비지배지분] 300,192 1,891 298,301 15777.7% 자본총계 557,561 94,451 463,109 490.3% 부채 및 자본 총계 1,015,498 426,729 588,769 138.0% 라. 유동성 및 자금조달과 지출 당사의 현금은 영업활동을 통하여 137억원이 증가하고, 주요 투자활동을 통하여 644억원이 감소하고, 재무활동을 통하여 725억원이 증가하여, 전체적으로는 218억원의 현금이 증가하여, 기말기준으로 489억원의 현금이 계상되었습니다.이는 재고자산 및 매출채권의 증가에 기인한 것입니다. (단위 : 백만원) 구 분 요약 연결현금흐름표 증 감 률 제34기 제33기 기말 현금및현금성자산 48,912 26,991 81.21% 영업활동으로 인한 현금흐름 13,732 6,904 98.89% 투자활동으로 인한 현금흐름 -64,425 -24,029 -168.12% 재무활동으로 인한 현금흐름 72,475 13,186 449.63%