엠케이전자 반기보고서 (2020.06)
2. 회사의 연혁

가. 설립 이후의 변동상황

년월	내용

1982. 12	법인설립(주식회사 미경사)

1986. 05	용인공장 준공 및 양산시스템 확립

1986. 09	기업부설연구소 설립

1997. 11	코스닥시장 등록

1999. 05	외국인 투자업체 등록 (UBS Capital - 회사발행주식 61.5% 지분인수)

1999. 10	용인 신공장 증설

2000. 04	액면분할(5,000원 → 500원)

2001. 01	대만영업소 설립

2001. 03	사업목적 추가(부동산 임대업)

2001. 07	대표이사 변경(강도원 사임, 김일태 취임)

2004. 02	대표이사 변경(김일태 사임, 송기룡 취임)

2004. 11	1억불 수출탑 수상

2004. 12	중국사무소 설립

2005. 12	최대주주 변경(에프지텐사모투자전문회사 회사발행주식 52.03% 지분인수)

2006. 10	최대주주 변경(대우전자부품 컨소시엄 회사발행주식 23.10% 지분인수)

2006. 11	2억불 수출탑 수상

2006. 12	대표이사 변경(송기룡 사임, 최상용 취임)

2007. 09	최대주주 변경(기존 최대주주의 특수관계인 해제로 인해 칸서스제구차유한회사로 변경)

2007. 10	최대주주 변경(노블레스산업 및 특수관계인 회사발행주식 23.34% 지분인수)

2007. 11	계열회사 변경(유구광업주식회사 회사발행주식 70% 지분인수)

2008. 10	계열회사 변경(MK ELECTRON (H.K.) 회사발행주식 100% 취득-홍콩법인 설립)

2008. 11	3억불 수출탑 수상

2008. 12	대표이사 변경(최상용 사임, 최윤성 취임)

2009. 03	최대주주 변경(거암개발 회사발행주식 16.14% 지분인수)

2009. 11	강소성 쿤산(昆山)시에 중국공장 완공

2010. 10	용인 공장 증축 착공

2010. 11	5억불 수출탑 수상

2011. 10	용인공장 증축 완료

2011. 12	6억불 수출탑 수상

2012. 03	BW 신주인수권 행사 보통주 382,774 주 발행

2012. 04	BW 신주인수권 행사 보통주 318,979 주 발행

2012. 07	BW 신주인수권 행사 보통주 1,690,585 주 발행

2012. 10	Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상

2013. 03	계열회사 변경(엠케이인베스트먼트주식회사 회사발행주식 100%취득- 법인설립)

2014. 03	대표이사 변경(최윤성 사임, 허상희 취임)

2014. 03	주식매수선택권 행사(직원 Stock Option 156,000주 행사)

2014. 12	중국 쿤산법인 신공장 증축 착공

2015. 04	리딩밸류일호유한회사 주요종속회사 편입

2015. 04	리딩밸류2호사모투자전문회사 주요종속회사 편입

2016. 02	티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병

2016. 04	중국 쿤산법인 신공장 증축 준공

2016. 06	TEXAS INSTRUMENTS Supplier Recogition Award 수상

2016. 08	TOSHIBA Excellent Supplie Award 수상

2016. 08	ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 수상

2016. 10	대표이사 변경(허상희 사임, 이진 취임)

2017. 12	종속회사인 리딩밸류일호유한회사 해산

2017. 12	종속회사인 리딩밸류2호사모투자전문회사 해산

2018. 06	충북 음성 제2공장 준공

2019. 09	SPIL Supplier Award 수상

2019. 09	엠케이전자 산업통상자원부 '일하기 좋은 뿌리기업' 선정

2019. 11	엠케이전자 중국법인 아시아 우수 브랜드 선정

2020. 04	ASE Outstanding Supplier Award 수상

나. 상호의 변경

년월	내용

1997. 07	"미경사"에서 "엠케이에스주식회사"로 상호변경

1997. 08	"엠케이에스주식회사"에서 "엠케이전자주식회사"로 상호변경

다. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

년월	내용

1983. 04.	Gold Bonding Wire 개발 완료

1983. 12.	Gold Bonding Wire 제조기술에 대한 특허취득 (#15866)

1988. 03.	반도체용 고순도 금 증착재료 및 Gold Base 합금개발(Au Pure, Au-Ge, Au-Ge-Sb, Au-Zn, Au-Sb, Au-Be등)

1988. 09.	반도체용 고순도 Gold Sputtering Target 개발

1990. 05.	열전도용 Pt-Rh 합금개발

1990. 06.	특허등록 "반도체용 세금선 제조 방법"

1991. 04.	Low-Loop용 Gold Wire 개발 (L-Type)

1994. 02.	Long-Loop용 Gold Wire 개발 (T-Type)

1996. 02.	Gold 합금 Wire 개발 (R-Type)

1999. 06.	국내 최초 BGA용 Solder Ball 양산 및 납품

1999. 09.	특허등록 "반도체 소자의 본딩와이어용 금합금"

1999. 10.	용인 신공장 증설

1999. 11.	특허등록 "Gold-Based Alloy for Bonding Wire of Semiconductor Device" (미국특허청)

2000. 04.	니혼 혼다 기술 개발 체결 (Solder Ball)

2003. 06.	특허등록 "솔더볼의 제조방법 및 장치" (APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS)

2003. 09.	특허등록 "본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀 취급 방법" / 특허권자 : 엠케이전자(주) , 헤라우스 오리엔탈하이텍(주)

2004. 03.	특허등록 "본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스" (CASE FOR CASING THE SPOOL OF BONDING WIRE WITH MAGNETIC ATTRACTION METHOD )

2004. 04.	특허등록 "반도체 소자 본딩용 금-은 합금 와이어" (Gold-Silver Bonding Wire for Semiconductor Device)

2005. 02.	고신뢰성 본딩와이어 개발

2005. 07.	Microbonds X-Wire개발 MOU 체결(최종 합의)

2006. 03.	특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금 와이어"(Gold Alloy Bonding Wire for Semiconductor Device)

2006. 09.	특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금세선"

2006. 09.	특허등록 "본딩와이어 제조방법 및 여기에 이용되는 본딩와이어 강화장비"

2007. 06.	부품·소재기술개발사업 선정 - 산업자원부 주관 (기술개발과제명 : 차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire 개발)

2007. 08.	Microbonds X-Wire개발 기술도입 본계약 체결

2007. 10.	특허등록 "PB-FREE SOLDER ALLOY(무연솔더합금)"

2007. 11.	사업목적 추가- 국내외 자원 탐사 및 개발, 생산, 판매, 수입, 무역업- 부동산관리 및 자산운용업- 전자부품 도소매업

2007. 11.	타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- 유구광업주식회사 지분 70% 취득

2008. 02.	특허등록 "반도체 패키지용 금-은 합금계 와이어"

2008. 08.	중국 반도체시장 진출을 위한 중국 곤산경제기술개발구 관리위원회와 투자협의서 체결

2008. 09.	반도체 패키지用 금-은 합금와이어 세계최초 양산 출시

2008. 10.	타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- MK ELECTRON (H.K.) 지분 100% 취득(홍콩법인 설립)

2010. 02.	타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- 나노퍼시픽(주) 지분 39.25% 취득

2010. 03.	사업목적 추가- 조명광원 및 기구 제조 및 판매 - 탄소나노튜브 제품 및 응용제품 제조 및 판매 - 탄소섬유 및 탄소복합재료 제조 및 판매 - 백라이트 유니트 제조 및 판매

2011. 03.	사업목적 추가- 문화서비스업 - 레져산업업 - 관광용역 및 관광사업 개발

2013. 03.	타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- 엠케이인베스트먼트 지분 100% 취득(법인설립)

2014. 05. 07. 12.	- 특허등록 "주석계 솔더 볼 및 이를 포함하는 반도체 패키지"- 특허등록 "은 합금 본딩 와이어(Silver alloy bonding wire)"- 특허등록 "두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 방열판의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열판"

2015. 02. 04. 04. 08. 08. 12.	- 특허등록 "두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법"- 특허등록 "은 합금 본딩 와이어"- 특허등록 "무연솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치"- 특허등록 "무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품"- 특허등록 "LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE (무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치)"- 특허등록 "은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치"

2016. 02.	- 티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병

2016. 03. 03.	- 특허등록 전자기기용 프레임(FRAME FOR ELECTRONIC DEVICES)- 특허등록 "은 합금 본딩 와이어"

2016. 12.	- 특허등록 "은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법"

2017. 12. 12.	- 특허등록 "무플럭스 접합용 솔더볼, 그의 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법"- 특허등록 "본딩 와이어"

2018. 03.	사업목적 추가- 폐기물수집, 운반, 처리, 원료재생 및 판매업 - 산업용 땜납금, 땜납화합물제조 및 판매업 - 폐기물자원화 감량회수시스템 제조 및 판매업 - 기계장비 조립용 플라스틱 제조업 - 폐기물 처리기기 제조 및 판매업 - 가전제품제조 및 판매업 - 장비조립용 부분품 제조 및 판매업

2019.08.	- 특허등록 "이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법"- 특허등록 "리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조방법"

2020.06.	- 특허등록 "이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법"