엠케이전자 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 업계의 현황가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있다.

당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품이다. 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업이다.

또한 당사의 생산제품인 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip패키지의 비중이 증가하면서 본격적인 성장궤도에 진입하고 있다. 솔더볼 산업 또한 친환경적이며 충격에 강한 무연 솔더볼 개발, 패키지의 소형화에 따른 마이크로 솔더볼 개발 등 패키지의 기술변화에 따른 신제품 개발이 절실히 요구되는 산업이다.

(2) 산업의 성장성

세계 본딩와이어 산업은 2003년부터 2007년까지 년 평균 10.5%의 높은 성장률을 보여 왔으나, 2008년 미국에서 시작된 전 세계적인 금융위기와 반도체 공급과잉으로 2008년과 2009년에는 반도체 시장이 침체되었다. 2010년에는 반도체 시장 급 반등 이후 2011년, 2012년 유럽신용불안 미국의 경기침체로 인하여 소폭의 성장을 하였으며 2013년은 약 4.5%의 성장이 예상된다. 2011년 본딩와이어 시장은 2010년 대비 약 8.5% 감소하였으나, 2012년에는 3.0%, 2013년 7.5% 성장이 예상되며, 솔더볼 시장은 Flip-Chip 성장에 힘입어 2011년에 약 12.8%, 2012년에도 약 13.5%, 2013년도는 12.9% 성장이 예상된다.

[반도체시장 성장 전망-전년대비 매출액 성장율]

연구기관	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

WSTS	+31.8%	+0.4%	+0.4%	+4.5%	+5.1%

Gartner	+31.5%	+1.0%	+0.6%	+4.5%	+5.6%

I-Suppli	+32.0%	+1.9%	-0.1%	+4.0%	-

자료출처 : WSTS(2013년12월), Gartner(2013년9월)

(3) 경기변동의 특성

본딩와이어와 솔더볼은 반도체 소재부품이므로 반도체산업의 경기변동과 연관성이 있다. 즉, 세계 반도체산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성, 반도체 수요 등에 연동된다.

(4) 경쟁요소

세계 본딩와이어 시장은 2011년 기준으로 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하고 있으나, 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 Bonding wire 사업철수를 하여 현재 4개 공급업체 중심으로 공급이 되고 있다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며, 당사는 2013년 기준으로 세계시장 점유율이 17.7%로서 3위를 차지하고 있다. 본딩와이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘들다.

세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장과 높은 투자 수익률로 인해 전세계적으로 약20여개 공급업체가 존재하며 2013년 기준으로 센쥬금속(일본)이 약 35% 점유률로 1위, 덕산하이메탈(한국)이 약 29%를 점유율로 2위, 당사는 약 13% 시장 점유율로 3위를 차지하고 있다.

(5) 자원조달상의 특성

본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라듐을 사용하기도 한다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 60% 이상의 물량이 쓰이고 있다.

당사의 금(Gold) 구입은 호주의 ANZ, 독일의 헤라우스, 캐나다의 스코시아 모카타 등을 통하거나 국내종합상사를 통해 이루어지고 있으며, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.

솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체를 통해 이루어지고 있고, 가격은 국제시세에 따라 변동된다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제"해당 사항 없음"

나. 회사의 현황1) 영업개황

당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였다.

'83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 가져오고 있다.

98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Taget (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있다.

1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩단자와 리드프레임을 연결하는 미세 도선

* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용

* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용

* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용

* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용

* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용

* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용

* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현

* HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현

* Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감

* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire

* Cu Bonding Wire: Wire 가격 절감 및 전기전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire

* PC AFPC (Palladium Coated wire) : 기존 Bare Copper wire의 작업성 및 신뢰성을 향상시킨 bonding wire

* Ag wire : Ag base의 Bonding wire로 Gold wire대비 가격 절감 효과 및 Copper wire의 한계를 극복시킨 차세대 주력 제품

2) BGA CSP용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료

* Sn-Pb(Sn37Pb,Sn36Pb2Ag) : BGA, CSP, Flip Chip 등에 이용

* Pb free(Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu) : Green PKG에 이용

* Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용

(2) 시장점유율(단위 : % )

구분	2013년	2012년	2011년	2010년	2009년

국내시장	엠케이전자	41	42	41	45	44

헤라우스	27	27	27	26	25

기타	32	31	32	29	31

회사추정치>(3) 시장의 특성

국내 반도체 패키징 시장은 초창기 저임금구조를 바탕으로 성장했으나, 이제는 고임금구조로 이미 전환됐고 기술력도 이미 세계 일류 수준이다. 즉 CUSTOMER로부터 모든 작업사양서와 제반 재료를 받아 단순히 노동력만 투입하여 생산하는 수준을 넘어서 디바이스설계부터 CUSTOMER와 공동 참여하고 그 디바이스의 특성에 맞는 최적의 재료와 공정을 사용하는 첨단 업종으로 자리매김을 한 것이다.

특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등 이른바 초박막 초소형 패키지시장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성장을 계속할 것으로 전망된다. 최근에는 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인하여 기술주도형 산업으로 변신하여 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용하려는 반도체 업계의 요구를 앞서서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) Bonding Wire 분야 신규사업

당사는 초박막 초소형 패키지인 BGA용 솔더볼(Solder Ball)의 개발 및 양산기술

발을 완료함에 따라 본격적인 양산, 판매에 돌입하였으며 더 나아가 마이크로 BGA용 마이크로 솔더볼을 개발완료 하였고 고객승인 중에 있다. 마이크로 BGA는 칩의 3배 이상 크기인 현재의 반도체 사이즈를 칩의 1.2배 수준까지 줄일 수 있어 휴대폰, 노트북PC, 개인정보단말기(PDA)등 각종 휴대용 정보통신 기기는 물론 디지털 카메라, 디지털 비디오등 휴대용 가전기기를 중심으로 빠르게 성장하고 있다.

그 일례로 휴대폰을 본다면 모토롤라사등 외국업체에서 적용한 것을 필두로 국내에서도 삼성전자,LG등의 이동전화 업체들을 중심으로 단말기의 무게를 줄이기 위해 마이크로 BGA 사용을 시작하면서 솔더볼의 수요 또한 크게 증대될 것으로 보인다.

또한, 당사는 고성능을 요하는 제품을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있는 플립칩(FlipChip) 패키지 반도체에 적용할 수 있는 플립칩 패키지의 한 방법인 스터드 범핑(Stud Bumping)용 wire를 개발완료 하였으며 고객에게 판매하고 있다.

또한, 최근 Green PKG화, Copper/Low k wafer로의 전환, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라, 전세계적으로 반도체소재의 신뢰성 이슈가 가장 큰 화두로 떠오르고 있다. 이에 대응하여 경쟁사보다 1년 정도 앞서, 고신뢰성 Wire(UR / HR type)을 출시하여, 고객에 제공 중이다.

최근 Gold의 국제시세가 급상승함에 따라 원재료비용 압박을 해소하기 위하여 Gold를 대체할 수 있는 Wire의 요구가 증가하고 있는 상황에서 Cu Wire와 Au-Ag Alloy Wire, Ag wire의 사용이 적극적으로 검토되고 있으며, 당사에서는 Cu Wire와 MR type(고신뢰성 Au-Ag Alloy Wire), Ag wire 를 출시하고 고객사에 제공 중에 있다.

플립칩 패키지의 경우 마이크로 솔더볼의 사용이 검토되고 있기 때문에 플립칩 패키지의 성장과 더불어 마이크로 솔더볼의 수요도 크게 증가될 것으로 보인다.

또한, 현재 Assembly 업체들의 Key issue 가 되고 있는 drop shock 에 강한

Low Ag 조성의 고 신뢰성을 갖춘 solder ball 을 승인하여 양산하고 있다.

금년 말부터는 종합반도체 업체들과의 거래가 예상되고 있어 향후 당사 매출 확대에 일조할 것으로 기대하고 있다.

(나) 기타 추진중인 신규사업① 2차전지

2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있으며, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부 '세계시장 선점 10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발 참여중에 있다. WPM국책과제와 병행하여 개발중인 2차 전지 Si계 음극활 물질은, 제품의 성능 및 품질 평가에서 경쟁사와 대등한 수준으로 평가 받고 있으며, 지난해에는 국내 대형 고객사에 유상으로 샘플을 공급하는 성과를 이루었다.

② 기타 신규사업

당사는 미래 신성장 동력 확보를 위한 다양한 분야의 연구 개발 활동 및 신규사업 발굴활동을 진행하고 있으며, 투자에 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로공시할 예정임.

(5)조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

반도체용세금선및증착재료	제품	Bonding wire	본딩용Wire	-	534,374	94.06%

Gold evaporate material	증착재료	12,243	2.15%

Gold sputtering target	증착재료	8,975	1.58%

Solder ball	Packing material	12,537	2.21%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/Km, g, KKea)

품목	제 32기	제 31기	제 30기

Bonding wire	내수	342,641	420,517	417,118

수출	364,354	424,761	365,026

Gold evaporate material	내수	48,858	57,467	51,834

수출	55,122	60,599	52,998

Target	내수	51,872	62,349	56,378

수출	-	-	-

SolderBall (단위 KK)	내수	18,734	22,875	25,408

수출	20,780	26,780	27,635

주1) 산출근거① Gold bonding wire : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 사이즈별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다. ( P = LBM ×Adder ＋ MFC)② Gold evaporate material : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 무게별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다. (P = LBM ×Adder ＋ MFC 3. 주 요 원재료

가. 주요 원재료 등의 현황 (기준일 : 2013년 12월 31일) (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)	비고

BondingWire 사업	원재료	Gold	반도체기초재료	483,538(98.76)	-

SolderBall 사업	원재료	Solder Bar	반도체기초재료	6,059 (1.24)	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (기준일 : 2013년 12월 31일) (단위 : US$/Troz, 원/Kg)

품목	제 32기	제 31기	제 30기

Gold	1,423.24	1,663.17	1,549.32

Solder Bar	52,273	50,240	62,535

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력 (단위: 백만원)

사업부문	품목	사업소	제32기	제31기	제30기

공통	GBW	한국본사중국법인	982,419	1,530,754	1,328,909

GEM	85,517	89,127	75,363

Target	58,175	139,917	139,917

Solder Ball	14,115	13,961	13,961

합계	1,140,225	1,773,760	1,558,150

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준- 각 라인별 최대생산능력② 산출방법

- 생산능력 = 기계대수 × 기계가동시간

- 기계가동시간 = 일가동시간 × 월가동일수 × 월수 (나) 평균가동시간

- 일평균 가동시간 : Gold Bonding Wire 22시간 / Solder Ball 20시간

- 월평균 작업일수 : Gold Bonding Wire 24일 / Solder Ball 24일 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만원)

사업부문	품목	사업소	제 32기	제 31기	제 30기

공통	GBW	한국본사중국법인	496,894	625,989	694,459

GEM	11,394	15,708	23,806

Target	8,143	11,247	9,818

Solder Ball	10,567	8,695	10,442

합계	526,998	661,639	738,525

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : hr, %)

사업소(사업부문)	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률

Gold Bonding Wire	8,640	5,421	62.74%

Solder Ball	8,640	6,000	69.40%

다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 (기준일 : 2013년 12월 31일) (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초금액	취득및자본적지출	처분 및 폐기	감가상각비	대체	환율차이로 인한변동	기말금액

경기도 용인 및 중국 곤산	자가소유	경기도 용인	토지	532	-	-	-	-	-	532

국가소유	중국 곤산	-	-	-	-	-	-	-

소계	532	-	-	-	-	-	532

자가소유	경기도 용인	건물	19,609	-	-	431	-	-	19,178

중국 곤산	-	-	-	-	-	-	-

소계	19,609	-	-	431	-	-	19,178

자가소유	경기도 용인	구축물	2,268	-	-	144	247	-	2,371

중국 곤산	813	-	-	387	59	30	515

소계	3,081	-	-	530	306	30	2,886

자가소유	경기도 용인	기계장치	10,784	372	(28)	3,119	3,901	-	11,911

중국 곤산	3,813	3,408	-	1,415	-	155	5,962

소계	14,598	3,780	(28)	4,534	3,901	155	17,873

자가소유	경기도 용인	차량운반구	54	-	-	23	-	-	32

중국 곤산	104	26	-	45	-	3	88

소계	158	26	-	67	-	3	119

자가소유	경기도 용인	공구와기구	2,369	597	(10)	765	35	-	2,228

중국 곤산	-	-	-	-	-	-	-

소계	2,369	597	(10)	765	35	-	2,228

자가소유	경기도 용인	비품	834	217	-	368	60	-	743

중국 곤산	189	37	-	75	-	6	157

소계	1,023	254	-	443	60	6	900

자가소유	경기도 용인	건설중인자산	169	6,514	(2,201)	-	(4,244)	-	239

중국 곤산	56	63	-	-	(59)	1	62

소계	225	6,577	(2,201)	-	(4,302)	1	300

합계	41,595	11,233	(2,238)	6,770	-	196	44,016

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가)진행중인 투자 "해당사항 없음"

(나)향후 투자계획 (단위: 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	2014년	2015년	2016년

본딩와이어	생산능력 증가	기계장치 외	18,871	6,071	6,300	6,500	생산성 향상	-

솔더볼	생산능력 증가	기계장치 외	4,218	1,318	1,500	1,400	생산성 향성	-

2차전지(*)	생산능력 증가	기계장치 외	13,971	2,465	4,520	6,986	생산성 향성

합 계	37,060	9,854	12,320	14,886	-	-

(*) 정부보조금을 제외한 순액을 반영한 투자금액입니다. 향후, 투자금액은 생산량 증가에 따라 상향 조정될 수 있습니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	제32기	제31기	제30기

공통	제품	GBW	수출	227,570	315,487	378,743

내수	306,804	352,122	326,367

합계	534,374	667,609	705,110

GEM	수출	2,134	3,474	6,320

내수	10,108	13,127	17,920

합계	12,243	16,602	24,240

Target	수출	-	-	-

내수	8,975	11,003	9,513

합계	8,975	11,003	9,513

SolderBall	수출	8,103	6,325	7,383

내수	4,433	4,651	5,933

합계	12,537	10,976	13,316

합계	수출	237,807	325,286	392,446

내수	330,321	380,903	359,733

합계	568,128	706,189	752,179

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 영업총괄 : 이사1명

- 국내판매 : 영업1팀- 해외판매 : 영업2팀, 솔더볼 영업팀, 해외지사 및 현지 대리점 중국법인 국내영업팀(2) 판매경로

- 본딩와이어 국내 : 거래처에 직판

수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매- 솔더볼 국내 : 거래처에 직판수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매- 기타(EVM Target) 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매(3) 판매방법 및 조건

- 국내 : 납품후 현금결제 또는 세금계산서 발행후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제

- 해외 : 납품후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제(4) 판매전략

- 신제품 도입 및 전담 영업/R 운영을 통한 해외 대형 거래선 개발 지속

- 해외 현지 영업 및 기술서비스 강화를 통한 해외 전략 거래선과의 안정적 사업유지- 고객 및 제품 MIX 전략을 통해 수익지향적 영업 전개 - 지속적인 기술협력 관계 유지- 품질고급화- 관련품목의 다변화

6 . 수주상황 (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

Bonding Wire(km)	2013년 (2013. 1. 1~ 2013.12.31)	2013년 (2013. 1. 1~ 2013.12.31)	461,109	439,152	21,958

Solder Ball(KKEA)	9,962	8,975	987

GEM(gr)	10,606	10,198	408

Target(gr)	12,787	12,537	251

합계	494,465	470,861	23,603

7. 시장위험관리 연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 지배회사의 재무부문에 의해 이루어지고있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 단기차입금 등으로 구성되어 있습니다. (1) 시장위험

① 외환위험 및 원자재(금선물거래) 위험

연결회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY, RMB입니다.

연결회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

외화자산 평가손익	11,088,037	(11,088,037)	11,637,850	(11,637,850)

외화부채 평가손익	(11,925,374)	11,925,374	(13,357,216)	13,357,216

파생상품평가손익( 통화선도 )	(1,798,805)	1,798,805	(3,223,729)	3,223,729

합 계	(2,636,142)	2,636,142	(4,943,095)	4,943,095

또한 연결회사는 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를하고 있습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금가격 변동에따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 원자재 위험관리의 목표는 금가격 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금 1TOZ에 대한 가격이 10%변동하였을 경우 총포괄손익(법인세효과 고려전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

파생상품평가손익(금선물거래)	2,042,291	(2,042,291)	3,316,788	(3,316,788)

총포괄손익(법인세고려전)	2,042,291	(2,042,291)	3,316,788	(3,316,788)

② 이자율 위험

연결회사는 가격시장 금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 금융기관 예금 및 차입금으로부터 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향(금융비용 자본화 효과 고려하지않음)은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기	전기

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자수익	313,238	(313,238)	287,365	(287,365)

이자비용	(1,692,055)	1,692,055	(1,054,760)	1,054,760

총포괄손익(법인세고려전)	(1,378,817)	1,378,817	(767,395)	767,395

8. 파생상품거래 현황 가. 파생상품계약 체결 현황회사는 환 위험 회피 및 원자재 가격 변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있으며, 당기 말 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다. 2013년 12월 31일 현재 통화선도 계약에 의해 거래이익 1,003 백만원과 , 거래손실 9 백만원, 평가이익 120 백만원, 평가손실 12 백만원이 발생하였습니다.원재료 선물계약에 의해 발생된 이익 692 백만원, 손실 10,413 백만원은 원가에 반영되었습니다. 평가손익 중 평가이익 7 백만원, 평가손실 12 백만원은 당기손익으로, 평가이익 7 백만원, 평가손실 462 백만원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다.(1) 통화선도계약통화선도계약과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 거래이익은 1,003 백만원 거래손실은 9 백만원 입니다. 통화선도 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 반영된 통화선도 평가이익은 120 백만원, 평가손실 12 백만원 입니다. (단위: 천원)

거래상대방	계약일	만기일	대상통화	약정환율	계약금액(천불)	평가이익(손실)	대금수수방법	계약내용

씨티은행	13.11.01~13.12.31	2014.01.29	USD	1063.69	10,000	57,354	차액결제	미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래

2014.02.28	(2,276)

* 중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산

** 약정환율은 계약금액 평균

스탠다드 차타드은행	13.11.01~13.12.31	2014-01-29	USD	1065.32	7,000	44,418	차액결제	미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래

2014-02-28	8,450

* 중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산

** 약정환율은 계약금액 평균

평가손익계	평가이익	119,560

평가손실	(11,613)

(2) 금 선물계약금선물계약에 의해 발생된 이익 692 백만원, 손실 9,957 백만원은 원가에 반영되었습니다. 금선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당기 재무제표에 중 평가이익 7 백만원, 평가손실 12 백만원은 당기손익으로, 평가이익 7 백만원, 평가손실 462 백만원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

계약처	계약일	계약수량(Toz)	약정금액(USD)	만기일

유진투자선물	13.11.01~13.12.31	1,981.00	1249.2910 ~ 1288.1220	14.01.16

현대선물	13.12.01~13.12.31	14,102.00	1193.2240 ~ 1246.1130	14.01.23~14.02.20

(3) 은 선물 계약은선물계약에 의해 발생된 손실은 456 백만원으로 원가에 반영되었습니다.은선물 미결제약정 잔액은 없습니다.

(4) 당기 및 전기중 포괄손익계산서에 계상된 파생상품 관련 손익 등은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

금융손익	거래이익	1,003,046	113,200

거래손실	(8,763)	(32,659)

평가이익	126,975	645,532

평가손실	(40,357)	(348,239)

기타포괄손익	(129,550)	1,095,252

한편, 연결회사는 당기와 전기중 위험회피목적 파생상품계약 실행과 관련하여 파생상품거래 순손실이 각각 9,747백만원 및 3,428백만원 발생하였으며 동 금액은 매출원가(재고자산)에서 가산되었습니다.

(5) 당기 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액에 계상된 현금흐름위험회피관련 파생상품의 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기	전기

기타포괄손익누계액	(455,693)	(326,143)

나. 리스크 관리에 관한 사항(1) 리스크 관리의 목적외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음.(2) 리스크 관리의 원칙당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge.(3) 리스크 관리규정 현황당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다.- 외환리스크 관리목적- 원재료 리스크 관리목적- 담당조직 및 담당업무- 노출된 리스크 범위의 정의- 리스크 관리의 원칙(한도) 설정(4) 리스크 관리조직 현황

담당부서명	담당인원	주요담당업무

구매팀, 재경팀	총인원: 2명 ▷ 유경험자 - 3년이상 : 2명	- 환 포지션 점검 (기간별) - 외환 Hedge 거래 - 원재료 Hedge 거래 - 환 포지션 평가 및 손익 보고 - 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지 - 파생상품 검토, 거래실행

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구소를 발족하였습니다. 당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다.당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 석사 24명, 박사 3명을 포함하여 총인원 56명이 4개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다.

(2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과목	제 32기	제31기	제30기	비고

원재료비	-	-	-	-

인건비	2,252,470	2,200,385	1,592,559	-

감가상각비	903,379	765,468	527,064	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타	3,533,527	3,150,963	2,121,805	-

연구개발비용계	6,689,376	6,116,816	4,241,428	-

회계처리	판매비와관리비	-	-	-	-

제조경비	5,395,290	4,483,581	2,986,383	-

개발비(무형자산)	1,294,086	1,633,235	1,255,046	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.18%	0.87%	0.79%	-

나. 연구개발 실적1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다.2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500㎛ 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다. 2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200㎛ 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도 성공하였습니다. 또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15㎛ 이하의 초극세선 제조기술을 확보하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다.2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다. 또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(UR type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(HR type)를 개발하였습니다.이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다. 또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(Moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다. 2007년~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었습니다. 또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다.2009년 극미세 size인 12㎛ Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(LVS type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다.더불어 Solder ball의 경우, 300㎛ 이하 미세 size에 대한 양산이 확대되었습니다.2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대를 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC wire의 개발을 완료하여 본격적으로 판매를 실시하고 있으며, 2010년도에는 1, 2호기가 설치되었고, 2011년도에는 급증하는 주문 물량에 따라 생산 Capa.를 더욱 증대하기 위하여 3, 4호기가 추가적으로 설치되었습니다.Solder ball의 경우, Ni, Bi원소를 첨가하여 고온 열피로특성 및 내충격특성이 우수한 SAC2508Ni-Bi조성과 SAC108-Ti조성 Solder ball을 개발하여 양산 판매를 준비중이며, 초미세 피치를 갖는 패키징기술의 진행 상황에 유연한 대응을 위하여 70um 초미세 Solder ball 개발 및 양산체계를 체계적으로 진행하고 있습니다.또한 솔더볼의 최고품질을 유지하기 위하여 합금청정화, Dopant 첨가효과, 코팅공정 최적화가 진행되고 있습니다.현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으로써 Bonding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 18건의 등록 특허와 50건 이상의 특허 출원, 7건의 상표권과 20여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다.

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표 (연결기준) [국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등 감소	기말잔액	비고

은 행 (차입금)	105,476,014	394,454,716	336,975,265	162,955,465	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	105,476,014	394,454,716	336,975,265	162,955,465	-

회사채(공모)	-	-	-	-	-

회사채(사모)	-	-	-	-	-

유상증자(공모)	-	-	-	-	-

유상증자(사모)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주.임원.관계회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	105,476,014	394,454,716	336,975,265	162,955,465	-

(참고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달]	(단위 : $)

조달원천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금융기관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-

총계	-	-	-	-	-

나. 외부자금조달 요약표 (개별기준) [국내조달] (단위 : 천원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등 감소	기말잔액	비고

은 행 (차입금)	78,781,830	321,342,765	316,968,071	83,156,524	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	78,781,830	321,342,765	316,968,071	83,156,524	-

회사채(공모)	-	-	-	-	-

회사채(사모)	-	-	-	-	-

유상증자(공모)	-	-	-	-	-

유상증자(사모)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주.임원.관계회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	78,781,830	321,342,765	316,968,071	83,156,524	-

(참고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

-	사모 :	-	백만원

[해외조달]	(단위 : $)

조달원천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금융기관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자산유동화	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	-	-

총계	-	-	-	-	-