엠케이전자 사업보고서 (2017.12)
V. 이사의 경영진단 및 분석의견

가. 예 측정보에 대한 주의사항 당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상·예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다.당사는 동 예측정보 작성시점이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다. 나. 개요

‘17년 반도체 시장은 메모리 반도체의 매출 호조와 가상화폐 열풍 그리고 IoT, 클라우드, 데이터 프로세스 등 반도체 新시장의 개화로 전년대비 22% 성장한 4,190억 달러를 기록하였습니다. 특히 메모리 시장은 공급 부족으로 인한 가격 상승 효과로 전년대비 64% 성장하였으며 이는 전체 성장분의 2/3이상을 차지, 반도체 분야의 최대 영역으로 새롭게 자리 하게 되었습니다.

‘15년과 ‘16년 각각 22건에 1,073억달러, 29건에 998억달러 규모로 활발하게 진행되었던 반도체 업계간 인수 합병 움직임은 유럽, 미국, 중국 정부 기관들의 엄격한 규제와 대규모 인수 계약 건의 감소로 ‘17년에는 20건 277억 달러에 그쳤으며 그 중 180억달러 규모로 체결 된 ‘SK하이닉스 포함 한·미·일 컨소시엄’의 ‘도시바 메모리 반도체사업’ 인수 합병 건과 ‘마벨’과 ‘카비움’의 60억달러 규모 M 전체의 87%에 달하였습니다.

기술 유출 우려와 시장 독과점, 견제 등을 이유로 반도체 기업간 인수 합병에 대한 각 국의 엄격한 심사와 규제는 계속될 것으로 예상되나 차세대 성장 동력인 자율주행차, 인공지능, 사물인터넷(IoT), AR, VR 등 거대 신규 시장으로의 사업 영역 확대를 위한M 움직임은 지속될 것으로 전망됩니다.

‘18년 반도체 시장은 ‘17년 하반기 탄력을 받은 메모리 반도체와 자율주행차, IoT등의 신규 시장이 견인할 것으로 예상됩니다. 가전 제품과 컴퓨팅 관련 소비 시장은 성숙 단계에 접어들어 점진적으로 그 규모가 감소 될 것으로 예상되지만 사물인터넷, 전장산업, 클라우드와 빅데이터 등이 시장을 견인하여 전체 반도체 시장은 7.5% 성장한 4,510억 달러 규모가 될 것으로 예측하고 있습니다. 반도체 기초 재료(Interconnection Material)시장 또한 점진적 상승 기조가 예상되어 자사의 주력품인 본딩와이어와 솔더볼 또한 각각 2.4%, 3.4% 시장 성장이 예상 됩니다.

작년 한해 엠케이전자는 중국법인을 포함, 판매량을 12.5% 증대시켜 시장점유를 키웠으나 극심한 판가 인하 압박과 원화 강세 등의 부정적 여파로 수익 측면에서는 만족할 만한 성과를 얻지 못하였습니다. ‘18년도에는 보다 건전한 수익 기반 확보를 목표로 기업 경쟁력을 강화하고 수입선을 다각화하는 등 혁신적인 기업 경영을 계획하고 있습니다. 주력 상품인 본딩와이어와 솔더볼의 생산 효율성을 향상시켜 실속 있는 원가 구조를 갖추고 연관 고부가 신제품들을 개발·판매하여 수익성을 개선 시킬 뿐만 아니라 이차전지 음극소재, 재생사업 등 향후 엠케이전자를 이끌어 갈 신수종 사업들을 구체화시키고 본격화하여 입체적인 수입구조로 재편 될 것입니다.

4차 산업 혁명으로 반도체 산업의 패러다임이 새롭게 바뀌고 있습니다. 가전, PC, 스마트폰 등 전통적 수요처에서 IoT, 인공지능, 빅데이터 분야 등으로 범위가 점차 다양해지고 있으며 반도체의 고사양화, 고용량화, 초미세화 등 공정 난이도의 증가로 인한 대규모 시설 투자와 핵심 소재의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 엠케이전자는 변화하는 산업 패러다임에 부응하고 초일류의 반도체 소재 기업으로 거듭날 수 있도록 기술 개발과 역량 강화에 한층 더 매진할 것이며 친환경 신사업과 경영 혁신을 통해 대도약의 새로운 전기를 마련해 나갈 것입니다.

다. 재무상태 및 영업실적 (1) 경영성과매출액은 6,862억원, 영업이익 1,787억원, 당기순이익 1,480억원이라는 경영성과를 기록하였습니다. (단위 : 백만원) 구분 2017년(제36기) 2016년(제35기) 증감액 증감률 매출액 686,151 619,601 66,550 10.74% 매출원가 489,698 475,431 14,267 3.00% 매출총이익 196,453 144,170 52,283 36.26% 판매비와관리비 17,741 18,631 -890 -4.78% 영업이익 178,712 125,539 53,173 42.36% 당기순이익 148,037 106,825 41,212 38.58% 지배기업의 소유주지분 44,736 32,759 11,977 비지배지분 103,301 74,066 29,235 지배기업지분 주당이익: 기본주당이익(원) 2,168 1,599 569 희석주당이익(원) 2,168 1,596 572 ① 매출 및 매출원가 분석 제품매출원가율이 2016년 76.7%에서 2017년 71.4%로 감소하였습니다. ② 제품별 매출 비중 Bonding Wire의 매출 비중이 전체 매출 비중의 90%를 지속적으로 상회하고 있습니다. Cooper Bonding Wire 및 Ag Wire, Solder Ball의 약진을 통해 지속적으로 시장점유율을 확대해 나갈 것입니다. 구분 2017년(제36기) 2016년(제35기) 2015년(제34기) Bonding Wire 92.71% 93.35% 93.21% Evaporate Material 2.28% 2.13% 1.49% Sputtering Target 2.16% 1.24% 1.61% Solder Ball 2.85% 3.28% 3.69% ③ 생산능력Bonding Wire의 경우 공정개선 및 수율 향상을 통해 생산능력을 증대하였습니다. (2) 요약연결재무상태2017년말 자산총계는은 전년대비 2,513억원 증가한 1조 5,841억원이며, 부채총계는 전년대비 1,224억원 증가한 8,395억원입니다.전년대비 자본금의 변동은 없으며, 자본총계는 전년대비 1,289억원 증가한 7,446억원입니다. (단위 : 백만원) 구분 2017년(제36기) 2016년(제35기) 증감액 증감률 자 산 Ⅰ. 유 동 자 산 182,693 188,436 -5,743 -3.0% 현금및현금성자산 35,032 25,559 9,473 37.1% 매출채권및기타채권 94,062 109,469 -15,407 -14.1% 재고자산 51,800 53,038 -1,238 -2.3% 기타유동자산 1,799 370 1,429 386.2% Ⅱ. 비 유 동 자 산 190,708 190,046 662 0.3% 유형자산 48,546 47,246 1,300 2.8% 투자부동산 3,777 3,936 -160 -4.1% 무형자산 133,374 134,716 -1,342 -1.0% 장기매출채권및기타채권 4,189 3,565 624 17.5% 기타비유동금융자산 536 583 -47 -8.0% 기타비유동자산 287 0 287 - Ⅲ. 금 융 업 자 산 1,210,708 954,350 256,359 26.9% 현금및현금성자산 41,092 21,146 19,947 94.3% 예치금 17,535 17,333 202 1.2% 당기손익인식금융자산 693 8,950 -8,257 -92.3% 매도가능금융자산 15,628 13,810 1,818 13.2% 관계기업투자 124,715 103,612 21,103 20.4% 대출채권 919,252 737,206 182,046 24.7% 유형자산 1,113 1,485 -372 -25.0% 기타자산 90,679 50,808 39,872 78.5% 이연법인세자산 0 0 0 - 자 산 총 계 1,584,110 1,332,832 251,278 18.9% 부 채 Ⅰ. 유 동 부 채 292,113 307,993 -15,880 -5.2% 매입채무및기타채무 22,989 34,672 -11,683 -33.7% 단기차입금 253,513 224,175 29,338 13.1% 기타유동부채 15,611 49,147 -33,535 -68.2% Ⅱ. 비 유 동 부 채 55,878 45,036 10,842 24.1% 기타비유동금융부채 1,420 1,370 50 3.6% 장기차입금 0 0 0 - 순확정급여부채 0 735 -735 -100.0% 기타비유동부채 54,458 42,931 11,527 26.9% Ⅲ. 금 융 업 부 채 491,480 364,066 127,413 35.0% 차입부채 80,130 130,210 -50,080 -38.5% 사채 299,243 149,456 149,787 100.2% 순확정급여부채 1,158 1,712 -553 -32.3% 충당부채 9,004 9,172 -168 -1.8% 당기법인세부채 29,700 16,235 13,465 82.9% 이연법인세부채 7,219 647 6,573 1016.4% 기타부채 65,026 56,636 8,390 14.8% 부 채 총 계 839,471 717,095 122,376 17.1% 자 본 Ⅰ. 지배기업 소유주지분 299,596 250,272 49,324 19.7% 자본금 10,904 10,904 0 0.0% 자본잉여금 19,046 15,875 3,171 20.0% 기타자본 -7,478 -9,825 2,347 -23.9% 이익잉여금 277,125 233,318 43,807 18.8% Ⅱ. 비지배지분 445,043 365,465 79,577 21.8% 자 본 총 계 744,639 615,737 128,902 20.9% 부 채 및 자 본 총 계 1,584,110 1,332,832 251,278 18.9% 라. 유동성 및 자금조달과 지출 당사의 현금은 영업활동을 통하여 329억원이 증가하고, 주요 투자활동을 통하여 188억원이 감소, 재무활동을 통하여 173억원이 증가하여 당기말 현금및현금성자산은 총 761억원입니다. (단위 : 원) 구 분 요약 연결현금흐름표 증 감 률 제36기 제35기 기말 현금및현금성자산 76,124,595,354 46,704,481,994 62.99% 영업활동으로 인한 현금흐름 -87,246,829,870 -120,196,944,685 -27.41% 투자활동으로 인한 현금흐름 21,510,015,628 40,296,170,288 -46.62% 재무활동으로 인한 현금흐름 95,413,579,025 78,086,593,645 22.19%