엠케이전자 사업보고서 (2023.12)
7. 기타 참고사항

가. 주력사업(본딩와이어 등)당사는 주력 사업은 반도체 소재업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다.반도체 소재업은 전방 산업의 영향을 받으며 전방산업의 수급조절에 따라 시장의 호황과 불행의 사이클이 주기적으로 반복되어 왔습니다.하지만 최근 반도체가 주로사용되는 PC에서 스마트폰, 서버, 자동차등 반도체의 수요가 다변화 되며 이러한 수요 변동성은 완화되고 있습니다. 특히 자동차와 같은 제품들은 생명, 안전, 신뢰성이 매우 중요한 제품으로 가장 믿을 수 있고 신뢰가 높은 반도체 제품의 사용되며 이러한 제품에는 본딩와이어, 솔더볼이 우선적으로 검토되고 있습니다.

고객의 다변화에 따라 엠케이전자는 140여개의 고객사와의 파트너쉽을 더욱 견고히 하고 더 나아가 전방고객의 목소리를 듣고 고객에 원하는 제품을 구현해 나가도록 노력하고 있습니다.

본딩와이어, 솔더볼은 반도체 제품의 신뢰성과 기능구현에 매우 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 많은 정보전달을 위하여 미세선, 미세볼을 구현해야 하며, 고순도 원료를 사용하여 저항을 낮추어야 합니다. 뿐만 아니라 고객에서 원하는 수준의 접합을 위한 작업성 또한 매우 중요한 요구 사항중에 하나입니다.

당사는 본딩와이어, 솔더볼을 제조 하기 위하여 원료의 순도를 높이는 작업과 제조기술 노하우를 통하여 고난이도 제조 기술을 확보하였고 최근 도금(코팅) 기술을 통한 은 코팅 본딩와이어(ACA), 구리볼에 솔더를 코팅한(CCSB)등 신규 기술을 응용한 신규 제품을 개발하여 새로운 트랜드를 선도하고 있습니다.

당사는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 중국 쿤산에 법인을 신설하여 운영하고 있습니다. 중국법인은 운영에 대한 강점도 보유하고 있지만 중국내 반도체 산업육성을 위한 투자가 활발히 일어나며 매년 두자리수의 성장세가 유지되고 있습니다. 당사의 빠른 시장 진출을 통한 선점 효과로 2022년 본딩와이어 M/S(시장점유율)1위를 달성하였습니다.

당사의 높은 해외 매출에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 또한 제품생산에 필요한 원자재(귀금속) 시세의 변동리스크를 최소화하기 위해 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 연동하는 방법을 제안하고 있습니다.당사는 지속 경영을 위하여 제조 시설의 자동화를 통한 제조경쟁력을 향상시키고 있으며 에너지 절감 및 환경 개선을 위한 활동 위한 투자도 지속 검토하고 있습니다. 직원들의 복지, 지역 상생을 위한 자체 봉사단체를 운영하고 있으며 이를 바탕으로 환경, 사회 그리고 지배구조가 투명한 기업을 만들기 위해 ESG활동을 적극적으로 지속하고자 합니다. 나. 신규사업 1) 2차전지 음극소재2차전지 분야는 최근 전기자동차를 중심으로 양극재, 전해질, 음극재, 분리막의 4대 핵심소재에 대한 다양한 연구개발과 개선활동들이 활발하게 이루어지고 있습니다.양극재, 전해질 소재개발은 개선활동이 활발히 이루어지고 있는 반면 고난이도 기술을 요구하는 음극소재는 전문적인 연구와 개발이 필요한 분야 입니다.특히 음극소재의 경우 과거 흑연을 주로 적용하였으나, 자동차 산업 등으로 적용이 확대되며 배터리 용량개선과 고속충전의 요구가 증대하며 실리콘 음극소재에 대한 관심도가 높아지고 있습니다.당사는 2010년 부터 WPM 과제를 시작으로 차세대 배터리에 상용화 할수 있는 실리콘음극소재 기술개발을 진행하여, 2015년에는 준양산 라인을 구축하였습니다. 현재 실리콘 합금소재, 실리콘 복합재(카본) 2가지 타입의 소재를 개발하여 국내외 관련 기업 대상으로 프로모션을 진행하고 있습니다.

2) 솔더 페이스트솔더페이스트는 솔더분말과 플럭스로 이루어져 있으며, 사용처의 요구사항(부품의 크기, 세정여부 등)에 따라 다양한 입도의 솔더분말과 다양한 기능 특성을 갖는 플럭스가 필요합니다. 기존 솔더페이스트 업체들이 정밀화학에 기반하는 플럭스 기술을 해외업체에 의존하고 있다는 한계점을 가지고 있었으나, 당사는 전문연구인력 확보 및 지속적인 투자를 통해 핵심기술의 국산화를 성공하였고 해외 업체와 동등 성능 이상의 제품을 개발하였습니다. 반도체 패키지용의 수용성 솔더페이스트 개발을 통해 이미 검증된 기술을 확보하고 있으며, 사업확장을 위한 전자제품용 및 자동차 전장품으로 지용성 제품개발을 진행하고 있습니다.

현재 솔더 업계에서는 가격경쟁이 치열한 SAC305 범용 무연솔더페이스트 시장을 벗어나 하이엔드용 틈새시장을 찾는데 주력하고 있습니다. 특히 Automotive향 반도체 패키지 수요 증가에 따라, 이에 따른 고효율 미세피치 전자부품 제조를 위한 핵심 기술이 활용되며, 관련시장 규모는 1.6조원대로 추정됩니다. 당사는 고밀도 반도체 패키지에 적용가능한 미세분말 페이스트 개발 및 시장선점을 목표로 하고 있으며, 일반 범용 페이스트에 비해 단가차이가 최대 4배 이상으로 미세분말 페이스트로 전환시, 매출 규모는 현재보다 늘어날 전망입니다. 또한 Mobile, Wearable등 전자제품 및 미니 LED 적용 LED Display 시장으로 횡전개하여 시장점유율을 확대할 예정입니다.

3) SPM

SPM(Semiconductor Probe-pin Material) 소재 개발은 합금 설계, 신선 가공 기술 및 열처리 기술, 직진화 기술등으로 구분되며 수십만번 접촉하여도 마모되지 않도록 충분한 경도를 구비함과 동시에 낮은 접촉저항 및 다양한 형태로의 가공성이 요구되고 있습니다. 특히 미세 피치로 갈수록 러버 소켓의 피치 감소 한계로 인해 포고핀 적용 소켓시장으로 빠르게 전환되고 있으며, 포고핀의 디바이스와 직접 접촉되는 헤드(플런저) 부분은 경도가 높고 전기적 특성이 안정적인 Pd 합금의 적용 빈도가 증대되고 있습니다.

온디바이스 인공지능(AI) 시장확대에 따른 수요증가로 현재 국내의 모든 Pogo-Pin 제조사가 일본 소재 사용에 의존하고 있으며, 국내 Pogo-Pin 제조사는 국산화 소재에 대한 Needs가 있습니다. Test Socket의 시장 규모는 23년 매출액 기준 2조원 수준으로, 그 중 Pogo-Pin 비중은 50%정도이며 매년 10%씩 성장하는 추세입니다. 당사는 자체 양산라인 구축 및 국산화로 원가경쟁력을 확보하여 국내시장 진입 및 점진적으로 Global 시장점유율을 확대해 나갈 예정입니다.

다. 기타당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『2차전지 음극소재』『솔더 페이스트』『SPM』과 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

라. 경쟁동향

세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다. 본딩 와이어 기술은 미세화, 고강도화, 고신뢰성화가 핵심으로 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 산업 부문의 특성상 신규 진입이 어렵습니다. 본딩와이어와 솔더볼 사업을 40여년 넘게 이어오며 구축된 고객과의 신뢰를 바탕으로 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(솔더 페이스트, SPM)의 확장 및 사업다각화를 위한 사업(2차전지 음극소재) 개발 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다. 마. 조직도

바. 환경 활동 사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고, 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.* 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의'4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 부분을 참조하시기 바랍니다. 사. 종속회사 - 주식회사 한국토지신탁(사업의 개요)신탁이라 함은 신탁을 설정하는 자(위탁자)와 신탁을 인수하는 자(수탁자)간의 신임관계에 기하여 위탁자가 수탁자에게 특정의 자산(영업이나 저작재산권의 일부를 포함)을 이전하거나 담보권의 설정 또는 그 밖의 처분을 하고 수탁자로 하여금 일정한 자(수익자)의 이익 또는 특정의 목적을 위하여 그 재산의 관리, 처분, 운용, 개발, 그 밖에 신탁 목적의 달성을 위하여 필요한 행위를 하게 하는 법률관계를 의미하며 수탁자는 선관주의의무와 분별관리의무 등 엄격한 의무와 책임을 지워 신탁재산을 보호하게 됩니다.

당사는 1996년 설립된 부동산신탁사로서 현존하는 14개 신탁사 중 최대 규모의 자본을 갖고 있는 신탁사로 영업수익, 신탁계약의 규모, 영업노하우와 맨파워 등에서 업계 수위를 차지하고 있습니다. 당사가 주로 영위하고 있는 사업은 (토지)신탁사업, 도시정비사업(신탁방식), 리츠, 투자사업 및 기타 부수업무가 있습니다.

토지신탁은 위탁자에게 토지 등의 자산을 수탁받아 신탁회사가 인허가, 시공 및 분양, 입주 등 부동산 개발 행위 등을 통해 위탁자에게 수익을 돌려주는 상품으로 당사는 그에 대한 대가로 수수료를 받게 됩니다. 사업비 조달에 대한 의무가 신탁회사에게 있을 경우 차입형토지신탁이라고 부르며, 위탁자에게 있을 경우 관리형토지신탁이라고 부릅니다. 차입형토지신탁은 사업비 조달에 대한 부담이 있고 분양시장의 상황에 따라 사업비 손실에 대한 리스크가 있지만 신탁보수가 다른 신탁상품보다 높으며 사업비 지급을 통해 이자수익도 발생하게 됩니다. 관리형토지신탁의 경우 사업비조달에 대한 의무가 없고 대여금 손실에 대한 리스크가 없어 안정적이나 상대적으로 수익성이 낮습니다.

신탁방식의 도시정비사업은 '16년 법 개정으로 해당 사업은 차입형토지신탁과 유사하게 재건축, 재개발조합으로부터 토지 등을 수탁받은 후 조합을 대신하여 재건축, 재개발 사업을 완수하게 됩니다. 기존에 조합방식의 정비사업이 초기 사업비나 개발노하우 부족 등으로 사업 추진에 어려움이 있었던 반면 신탁방식 정비사업은 전문적인 개발노하우와 자금력을 갖춘 신탁회사가 조합의 업무를 대행하면서 인허가는 물론 시공사 선정, 일반분양 및 입주 등 조합원의 만족도는 높이면서 사업성까지 확보할 수 있는 상품입니다. 신탁회사 입장에서는 차입형 토지신탁보다 수익성은 높지 않지만 분양에 대한 리스크가 적어 안정적인 수익창출이 가능합니다.

리츠사업은 투자자로부터 자금을 모집하여 특정 프로젝트를 개발하거나 유망한 부동산 및 부동산 관련 유가증권의 매입, 운영, 처분 등을 통해서 얻은 수익을 배분하는 부동산 간접투자상품입니다. 해당사업에서 당사는 자산관리자로서의 역할을 수행하면서 발생하는 수익의 일부를 수수료로 받으며 지분투자 병행 시 배당수익도 향유하게 됩니다. 아. 종속회사 - 동부엔텍 주식회사(사업의 개요)동부엔텍은 국내 생활폐기물처리시설 설계, 시공, 운영의 선두주자로 대형생활폐기물처리시설 운영실적을 최다 보유하고 있습니다. 운영사업소는 총 11개로 안양 자원회수시설, 이천광역 자원회수시설, 광명광역 자원회시설 등이 있습니다. 1996년 안양시 자원회수시설을 시작으로 25년간 민간위탁운영을 주력사업으로 운영해왔습니다.그밖에 전기, 통신, 기계 장치 등 건물에 사용되는 기기 들을 종합적으로 설치 및 운영하며, 종합 건설업 분야로의 확장도 준비하고 있습니다.

(사업의 성장성 및 핵심역량)1인 가구증가, 라이프 스타일 변환, 폐기물 처리사장 규모의 성장으로 실제 소각 폐기물 처리량은 지속적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 소각로의 효율적인 운영이 매우 중요해지고 있습니다. 지역단체들은 전문성과 노하우를 가진 파트너를 통하여 민간 위탁을 의뢰하고 있으며, 환경관련 산업의 수요가 증가하며 지속적인 사업성장이 예상됩니다.뿐만 아니라 신규 동력으로 진행하고 있는 기전사업은 기계, 소방, 전기, 통신 전문면허를 활용하여 새로운 먹거리를 창출하고자 다양한 사업을 진행하고 있습니다.