엠케이전자 분기보고서 (2021.09)
1. 사업의 개요

[지배회사 - 엠케이전자 주식회사]

가. 사업의 개요당사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다

부문	제품	적용분야

반도체 소재	Bonding Wire	반도체, 모바일, 가전, 통신, 센서 등

Solder Ball

반도체 제품	원료 재생사업	금속 가공, 반도체 소재 등

Solder Paste	반도체 및 차량용 전장 부품 등

신소재	Tape Film	디스플레이, 인테리어, 반도체

2차전지	무선전동기구, 전기자동차

나. 제품별 현황『본딩와이어』당사의 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체 시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.『솔더볼』

솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있습니다. 휴대폰, 노트북, TV등 전자기기가 소형화 됨에 따라 수요가 꾸준히 늘고 있으며 솔더볼의 크기 또한 Micro화 되고 있습니다.『솔더페이스트』솔더페이스트란 솔더 분말에 송진과 같이 끈적한 성질을 갖는 플럭스(Flux)를 혼합한것을 말합니다. 솔더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용 됩니다. 플럭스에는 로진(Rosin), 솔벤트(Solvent), 활성화제(Activator), 칙소재(Thoxptropic agent), 계면활성제(Surfactant)등 기능별로 다양한 성분이 혼합되어 있으며 이러한 성분들의 구성 및 함량이 솔더 페이스트의 특성을 결정하게 됩니다.『2차 전지』1차 전지(Primary battery)가 한번 쓰고 버리는 것이라면 2차 전지는 여러 번 재충전하여 사용할 수 있는 전지를 말합니다. 전지주의 주요 구성은 양극, 분리막, 전해질, 음극을 구성되며 물질의 조합에 따라 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보입니다. 2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 주로 흑연 소재가 쓰이고 있습니다. 현재 천연과 인조 흑연을 모두 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망됩니다.『금속재생사업』

금속재생사업은 휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것을 말합니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용 할 수 있는 재생기술과 재생사업에 대한 관심도는 매년 급증하고 있습니다.

재생된 금속자원은 수집, 분리, 분류, 선별, 제련, 정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 됩니다. 재활용 단계에 따라 수거나 해체와 같이 비교적 단순 기술은 소규모 기업이 주를 이루고 있으며 분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당하고 있습니다. 일부 대기업의 경우 회사 규모 확장을 통해서 재활용 영역을 늘려나가는 추세입니다.

다. 경쟁동향

세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다. 본딩 와이어 기술은 미세화, 고강도화, 고신뢰성화가 핵심으로 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 산업 부문의 특성상 신규 진입이 어렵습니다. 본딩와이어와 솔더볼 사업을 40여년 넘게 이어오며 구축된 고객과의 신뢰를 바탕으로 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(솔더 페이스트)의 확장 및 사업다각화를 위한 사업(2차전지 음극소재)개발 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다.

라. 사업별 동향 (1) 주력사업(본딩와이어 등) 당 사는 주력 사업은 반도체 소재업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료인 본딩와이어를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다.

반도체 소재업은 전방 산업의 영향을 받으며 전방산업의 수급조절에 따라 시장의 호황과 불행의 사이클이 주기적으로 반복되어 왔습니다.

하지만 최근 반도체가 주로사용되는 PC에서 스마트폰, 서버, 자동차등 반도체의 수요가 다변화 되며 이러한 수요 변동성은 완화되고 있습니다. 특히 자동차와 같은 제품들은 생명, 안전, 신뢰성이 매우 중요한 제품으로 가장 믿을 수 있고 신뢰가 높은 반도체 제품의 사용되며 이러한 제품에는 본딩와이어, 솔더볼이 우선적으로 검토되고 있습니다.

고객의 다변화에 따라 엠케이전자는 140여개의 고객사와의 파트너쉽을 더욱 견고히 하고 더 나아가 전방고객의 목소리를 듣고 고객에 원하는 제품을 구현해 나가도록 노력하고 있습니다.

본딩와이어, 솔더볼은 반도체 제품의 신뢰성과 기능구현에 매우 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 많은 정보전달을 위하여 미세선, 미세볼을 구현해야 하며, 고순도 원료를 사용하여 저항을 낮추어야 합니다. 뿐만 아니라 고객에서 원하는 수준의 접합을 위한 작업성 또한 매우 중요한 요구 사항중에 하나입니다.

당사는 본딩와이어, 솔더볼을 제조 하기 위하여 원료의 순도를 높이는 작업과 제조기술 노하우를 통하여 고난이도 제조 기술을 확보하였고 최근 도금(코팅) 기술을 통한 은 코팅 본딩와이어(ACA), 구리볼에 솔더를 코팅한(CCSB)등 신규 기술을 응용한 신규 제품을 개발하여 새로운 트랜드를 선도하고 있습니다.

당사는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이기 위해 중국 쿤산에 법인을 신설하여 운영하고 있습니다. 중국법인은 운영에 대한 강점도 보유하고 있지만 중국내 반도체 산업육성을 위한 투자가 활발히 일어나며 매년 두자리수의 성장세가 유지되고 있습니다. 당사의 빠른 시장 진출을 통한 선점 효과로 2021년 기준 중국내 본딩와이어 M/S 1위를 유지하고 있습니다.

당사의 높은 해외 매출에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 또한 제품생산에 필요한 원자재(귀금속) 시세의 변동리스크를 최소화하기 위해 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 연동하는 방법을 제안하고 있습니다.

당사는 지속 경영을 위하여 제조 시설의 자동화를 통한 제조경쟁력을 향상시키고 있으며 에너지 절감 및 환경 개선을 위한 활동 위한 투자도 지속 검토하고 있습니다. 직원들의 복지, 지역 상생을 위한 자체 봉사단체를 운영하고 있으며 이를 바탕으로 환경, 사회 그리고 지배구조가 투명한 기업을 만들기 위해 ESG활동을 적극적으로 지속하고자 합니다. (2) 신규사업 (2차전지 음극소재)

2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다. 특히, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있습니다.

WPM국책과제와 병행하여 당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이였던 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 얻었습니다. 이러한 성과를 기반으로 2015년에는 준양산 라인 구축을 완료하였으며 현재 본격 가동 중에 있습니다.2016년에는 Si 합금계 음극 활물질의 팽창 특성을 저감하는 등의 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화에 집중하였고 고객 확대를 위해 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국 국제 전지 전시회 등)에 참가하는 등 국내 및 해외 고객 개발 활동을 활발히 하고 있습니다.2020년에도 국내와 해외의 배터리 제조 업체들은 기존 흑연계 음극재가 가지고있는 용량적 한계를 극복하고자 Si계 음극재를 약 5~10%첨가하는 연구를 지속하고 있습니다. 당사 또한 고용량화되어 가고 있는 전지의 특성을 더욱 배가시킬 수 있도록 차별화된 프리미업급 소재를 연구 상용화하는 것에 최선을 다 할 것입니다. (3) 기타

당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『Tape Film』『솔더 페이스트』와 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다. 마. 조직도

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